KR20180011747A - Flexible flat cable - Google Patents

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KR20180011747A
KR20180011747A KR1020170121533A KR20170121533A KR20180011747A KR 20180011747 A KR20180011747 A KR 20180011747A KR 1020170121533 A KR1020170121533 A KR 1020170121533A KR 20170121533 A KR20170121533 A KR 20170121533A KR 20180011747 A KR20180011747 A KR 20180011747A
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Abstract

The present invention relates to a flexible flat cable in which a plurality of conductive lines are arranged between an upper film and a lower film, and a gap is formed between the conductive lines. In the flexible flat cable according to the present invention, the plurality of conductive lines (15) are arranged between the upper film (11) and the lower film (13). The conductive line (15) is fixed by a first thermal adhesive resin (12) of the upper film (11) and a second thermal adhesive resin (14) of the lower film (13). The gap (16) is formed between the conductive lines (15). The lateral end of the upper film (11) is bonded to the lateral end of the lower film (13) by the first thermal adhesive resin (12) and the second thermal adhesive resin (14). Accordingly, the present invention can minimize a data transmission loss.

Description

플렉시블 플랫 케이블{FLEXIBLE FLAT CABLE}Flexible Flat Cable {FLEXIBLE FLAT CABLE}

본 발명은 플렉시블 플랫 케이블에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 상부필름과 하부필름 사이에 다수개의 도선이 배치되고, 도선과 도선 사이에 공극이 형성되는 플렉시블 플랫 케이블에 관한 것이다.The present invention relates to a flexible flat cable, and more particularly, to a flexible flat cable in which a plurality of wires are disposed between an upper film and a lower film, and a gap is formed between the wires and the wires.

대한민국 특허 제10-0841000호(2008년 6월 18일, 등록)에 "플랫 케이블용 피복재 및 그것을 이용한 플랫 케이블"이 소개되어 있다.Korean Patent No. 10-0841000 (registered on June 18, 2008), "Cloth for Flat Cable and Flat Cable Using It" is introduced.

상기 플랫 케이블용 피복재 및 그것을 이용한 플랫 케이블은 내열성 기재 필름의 한 쪽 면에 접착성 향상층, 선형 포화 폴리에스테르계 수지를 주성분으로 하는 열접착성 수지 20∼40중량%와, 최소한 수화 금속화합물, 산화안티몬, 질소계 화합물을 포함하는 혼합계의 난연화제를 주성분으로 하는 충전재 성분 80∼6O중량%로 이루어지는 난연성 열접착성 수지층을 순차로 적층하여 플랫케이블용 피복재를 구성하고, 또, 그 피복재를 평행하게 배열한 복수 개의 도체의 양측에 난연성 열접착성 수지층이 접하도록 중첩시키고 가열 가압하여 일체화시켜 플랫케이블을 구성한다.The covering material for a flat cable and the flat cable using the flat cable are characterized in that 20 to 40% by weight of a thermoadhesive resin mainly comprising an adhesion improving layer and a linear saturated polyester resin as a main component and at least a hydrated metal compound, Flame-retardant thermally adhesive resin layer composed of 80 to 60% by weight of a filler component containing as a main component a mixed-system flame retardant containing antimony oxide and a nitrogen-based compound are sequentially laminated to constitute a covering material for a flat cable, The flame-retardant thermally adhesive resin layer is brought into contact with both sides of a plurality of conductors arranged in parallel, and the flame-retardant thermally adhesive resin layer is integrated by heating and pressing to constitute a flat cable.

그러나, 상기 플랫 케이블용 피복재 및 그것을 이용한 플랫 케이블은 난연성 열접착성 수지층에 도체의 둘레를 완전히 감싸기 때문에, 난연성 열접착성 수지층의 유전율에 의해 전송 데이터 손실(전송 데이터율 저하)이 많은 단점이 있다.However, since the covering material for a flat cable and the flat cable using the covering material completely wrap the circumference of the conductor on the flame-retardant thermoadhesive resin layer, there is a disadvantage that transmission data loss (transmission data rate decrease) is large due to the dielectric constant of the flame- .

따라서, 본 발명의 목적은 상부필름과 하부필름 사이에 다수개의 도선이 배치되고, 도선과 도선 사이에 공극이 형성됨으로써, 도선을 통해 전송되는 데이터의 손실 - 즉, 전송 데이터 손실(전송 데이터율 저하) - 을 최소화할 수 있는 플렉시블 플랫 케이블을 제공하는 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, it is an object of the present invention to provide a semiconductor device and a manufacturing method thereof, in which a plurality of leads are disposed between an upper film and a lower film, and a gap is formed between the leads and the lead, ) - of the flexible flat cable.

본 발명의 다른 목적은 상부필름과 하부필름의 단부에 형성된 공극을 밀폐함으로써, 도선의 노출 접속단을 도금할 때, 도선과 도선 사이에 형성된 공극으로 도금액이 유입되는 것을 방지할 수 있는 플렉시블 플랫 케이블을 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to provide a flexible flat cable capable of preventing the plating liquid from flowing into the gap formed between the lead wire and the lead wire when the exposed connecting end of the lead wire is plated by sealing the gap formed at the end portion of the upper film and the lower film. .

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 플렉시블 플랫 케이블의 일례는 상부필름과 하부필름 사이에 다수개의 도선이 배치되고, 도선이 상부필름의 제 1 열접착 수지와 하부필름의 제 2 열접착 수지에 의해 고정되며, 도선과 도선 사이에 공극이 형성되고, 상부필름의 측단과 하부필름의 측단이 제 1 열접착 수지와 제 2 열접착 수지에 의해 접합되는 것을 특징으로 한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a flexible flat cable including a plurality of conductive lines disposed between an upper film and a lower film, the conductive lines connecting the first thermal adhesive resin of the upper film and the second thermal adhesive And the side edges of the upper film and the side edges of the lower film are bonded together by the first and second thermal adhesive resins.

상기 도선은 높이가 제 1 열접착 수지의 두께와 제 2 열접착 수지의 두께를 합친 것보다 더 크게 형성되어, 도선과 도선 사이에 공극이 형성되는 것을 특징으로 한다.And the height of the lead wire is larger than the sum of the thickness of the first heat-bonding resin and the thickness of the second heat-bonding resin, so that a gap is formed between the lead and the lead.

본 발명에 따른 플렉시블 플랫 케이블의 다른 예는 상부필름과 하부필름 사이에 다수개의 도선이 배치되고, 도선이 상부필름의 하부면에 도포된 제 1 열접착 수지에 의해 고정되며, 도선과 도선 사이 그리고 하부필름과 도선 사이에 공극이 형성되고, 상부필름의 측단과 하부필름의 측단이 제 1 열접착 수지에 의해 접합되는 것을 특징으로 한다.Another example of the flexible flat cable according to the present invention is characterized in that a plurality of wires are disposed between the upper film and the lower film and the wires are fixed by the first thermal adhesive resin applied to the lower surface of the upper film, A gap is formed between the lower film and the lead, and the side end of the upper film and the side end of the lower film are bonded by the first heat-bonding resin.

상기 공극은 제 1 열접착 수지에 형성되어 도선과 도선 사이에 배치된 다수개의 격막부에 의해 다수개의 공극으로 분할되는 것을 특징으로 한다.The gap is formed in the first thermal adhesive resin and is divided into a plurality of voids by a plurality of diaphragms disposed between the lead and the lead.

본 발명에 따른 플렉시블 플랫 케이블의 또 다른 예는 상부필름과 하부필름 사이에 다수개의 도선이 배치되고, 도선이 하부필름에 도포된 제 2 열접착 수지에 의해 고정되며, 도선과 도선 사이 그리고 상부필름과 도선 사이에 공극이 형성되고, 상부필름의 측단과 하부필름의 측단이 제 2 열접착 수지에 의해 접합되는 것을 특징으로 한다.Another example of the flexible flat cable according to the present invention is characterized in that a plurality of wires are disposed between the upper film and the lower film, the wires are fixed by the second heat-adhesive resin applied to the lower film, And the side end of the upper film and the side end of the lower film are bonded by the second thermal adhesive resin.

상기 공극은 제 2 열접착 수지에 형성되어 도선과 도선 사이에 배치된 다수개의 격막부에 의해 다수개의 공극으로 분할되는 것을 특징으로 한다.The gap is formed in the second thermal adhesive resin and divided into a plurality of voids by a plurality of diaphragms disposed between the lead and the lead.

상기 제 1 열접착 수지 및 제 2 열접착 수지는 핫멜트 필름인 것을 특징으로 한다.And the first heat-bonding resin and the second heat-bonding resin are hot-melt films.

상기 공극은 신호를 전송하는 신호 전송선 사이에 형성되고, 신호 전송선과 접지선 사이 그리고, 접지선과 접지선 사이는 열접착 수지에 의해 채워지는 것을 특징으로 한다.The gap is formed between signal transmission lines for transmitting signals, and between the signal transmission line and the ground line, and between the ground line and the ground line is filled with a thermal adhesive resin.

상기 도선은 사각 또는 원형의 단면 형상을 갖는 것을 특징으로 한다. And the lead wire has a rectangular or circular cross-sectional shape.

위에 언급된 예들에서, 하부필름의 하부면에 임피던스 매칭 시트가 부착되거나, 상부필름의 상부에 임피던스 매칭 시트가 부착되거나, 상부필름의 상부 및 하부필름의 하부면에 임피던스 매칭 시트가 각각 부착되는 것 중 어느 하나인 것을 특징으로 한다.In the above-mentioned examples, an impedance matching sheet is attached to the lower surface of the lower film, an impedance matching sheet is attached to the upper part of the upper film, or an impedance matching sheet is attached to the lower surface of the upper film and the lower film respectively Or the like.

위에 언급된 예들에서, 도금과정에서 공극으로 도금액이 유입되는 것을 방지하기 위한 일례는 도선의 길이와 하부필름의 길이가 같아, 도선의 단부와 하부필름의 단부가 일치되고, 도선의 길이가 상부필름의 길이보다 길게 형성되어, 도선의 노출 접속단이 상부필름의 단부에서 외측으로 노출되고, 도금과정에서 도금액이 공극으로 들어가는 것을 방지하기 위해, 상부필름의 단부 지점에서, 커버필름의 하부 수평부가 도선의 노출 접속단에 접합되고, 커버필름의 상부 수평부가 상부필름에 접합됨으로써, 두껍게 도포된 커버필름의 접착제에 의해 공극이 메워지고, 도선을 감싸도록, 커버필름의 접착제와 하부필름의 제 2 열접착 수지가 접합되는 것을 특징으로 한다.In the above-mentioned examples, an example for preventing the plating liquid from flowing into the gap in the plating process is that the length of the lead wire is equal to the length of the lower film, and the end of the lead wire and the end of the lower film coincide, To expose the exposed connection end of the conductive film to the outside at the end of the upper film and to prevent the plating liquid from entering the void in the plating process, at the end point of the upper film, And the upper horizontal portion of the cover film is bonded to the upper film so that the gap is filled with the adhesive of the thickly-covered cover film and the adhesive of the cover film and the second heat of the lower film And an adhesive resin is bonded.

위에 언급된 예들에서, 도금과정에서 공극으로 도금액이 유입되는 것을 방지하기 위한 다른 예는 도선의 길이가 상부필름의 길이 및 하부필름의 길이 보다 길게 형성되어, 도선의 노출 접속단이 상부필름의 단부 및 하부필름의 단부에서 외측으로 노출되고, 상부필름의 길이가 하부필름의 길이 보다 길게 형성되어, 제 2 보강판이 노출 접속단의 하부면과 하부필름의 단부에 동시에 접합되면, 제 2 보강판의 일부와 상부필름의 단부가 겹치게 되고, 두껍게 도포된 제 2 보강판의 접착제에 의해 공극이 메워지고, 노출 접속단의 도선의 둘레를 감싸도록, 접착제와 상부필름의 제 1 열접착 수지가 접합되는 것을 특징으로 한다.In the above-mentioned examples, another example for preventing the plating liquid from being introduced into the cavity in the plating process is that the length of the conductive line is longer than the length of the upper film and the length of the lower film, And the length of the upper film is formed to be longer than the length of the lower film so that when the second gussets are simultaneously bonded to the lower surface of the exposed connection end and the end of the lower film, The adhesive and the first heat-bonding resin of the upper film are bonded to each other so that the end portion of the upper film overlaps with the end portion of the upper film, the gap is filled with the adhesive of the second reinforcing plate which is thickly coated, .

위에 언급된 예들에서, 도금과정에서 공극으로 도금액이 유입되는 것을 방지하기 위한 또 다른 예는 도선의 길이와 하부필름의 길이가 같아, 도선의 단부와 하부필름의 단부가 일치되고, 도선의 길이가 상부필름의 길이보다 길게 형성되어, 도선의 노출 접속단이 상부필름의 단부에서 외측으로 노출되고, 도금과정에서 도금액이 공극으로 들어가는 것을 방지하기 위해, 상부필름의 단부를 가열 압착함으로써, 상부필름의 가열압착단이 형성되어, 가열압착단에서 공극이 눌려지고, 상부필름의 가열압착단에 도포된 제 1 열접착 수지와 하부필름의 제 2 열접착 수지가 서로 접합되어, 도선의 둘레를 감싸게 되는 것을 특징으로 한다.In the above-mentioned examples, another example for preventing the plating liquid from flowing into the gap in the plating process is that the length of the lead wire is equal to the length of the lower film, the end of the lead wire and the end of the lower film are aligned, The end portion of the upper film is formed to be longer than the length of the upper film so that the exposed connecting end of the lead is exposed outward at the end of the upper film and the end portion of the upper film is thermally pressed to prevent the plating liquid from entering into the gap in the plating process, And the first heat-bonding resin applied to the hot-pressed end of the upper film and the second heat-bonding resin of the lower film are bonded to each other to wrap the periphery of the conductor .

위에 언급된 예들에서, 도금과정에서 공극으로 도금액이 유입되는 것을 방지하기 위한 또 다른 예는 도선의 길이가 상부필름의 길이 및 하부필름의 길이 보다 길게 형성되어, 도선의 노출 접속단이 상부필름의 단부 및 하부필름의 단부에서 외측으로 노출되고, 상부필름의 길이가 하부필름의 길이 보다 길게 형성되며, 도금과정에서 도금액이 공극으로 들어가는 것을 방지하기 위해, 제 2 보강판이 노출 접속단의 하부면과 하부필름의 단부에 접합되고, 상부필름의 단부를 가열 압착함으로써, 상부필름의 단부에 공극이 눌려지는 가열 압착단이 형성됨으로써, 상부필름의 가열압착단에 도포된 제 1 열접착 수지와 제 2 보강판의 접착제가 서로 접합되어, 도선의 둘레를 감싸게 되는 것을 특징으로 한다.In the above-mentioned examples, another example for preventing the plating liquid from being introduced into the gap in the plating process is that the length of the conductive line is longer than the length of the upper film and the length of the lower film, The length of the upper film is longer than the length of the lower film, and the second gusset plate is formed on the lower surface of the exposed connection end and the lower surface of the lower connection film in order to prevent the plating solution from entering the gap in the plating process. A heat press-bonding step of bonding the end portion of the lower film to the end portion of the upper film and pressing the gap at the end portion of the upper film thereby to form the first heat-bonding resin applied to the heat- The adhesive of the reinforcing plate is bonded to each other to wrap the periphery of the conductor.

위에 언급된 예들에서, 도금과정에서 공극으로 도금액이 유입되는 것을 방지하기 위한 구조의 또 다른 예는 도선의 길이와 하부필름의 길이가 같아, 도선의 단부와 하부필름의 단부가 일치되고, 도선의 길이가 상부필름의 길이보다 길게 형성되어, 도선의 노출 접속단이 상부필름의 단부에서 외측으로 노출되고, 도금과정에서 도금액이 공극으로 들어가는 것을 방지하기 위해, 상부필름의 단부 지점에서, 노출 접속단의 상부면에 공극방지필름이 부착되고, 공극방지필름의 일부가 상부 필름의 커버단부에 의해 커버되며, 공극방지필름에 두껍게 도포된 접착제에 의해 공극이 메워지고, 도선을 감싸도록, 공급방지필름의 접착제와 하부필름의 제 2 열접착 수지가 접합되는 것을 특징으로 하는 된다.In the above-mentioned examples, another example of the structure for preventing the plating liquid from flowing into the gap in the plating process is that the length of the lead wire is the same as the length of the lower film, and the end portion of the lead wire and the end portion of the lower film coincide, The length of the exposed film is longer than the length of the upper film so that the exposed connection end of the conductive film is exposed outward at the end of the upper film and at the end point of the upper film to prevent the plating solution from entering the gap in the plating process, A part of the air gap prevention film is covered by the cover end of the upper film, the air gap is filled by the adhesive which is thickly applied to the air gap prevention film, and the air gap prevention film Adhesive of the lower film is bonded to the adhesive of the lower film.

위에 언급된 예들에서, 도금과정에서 공극으로 도금액이 유입되는 것을 방지하기 위한 구조의 또 다른 예는 도선의 길이와 상부필름의 길이 및 하부필름의 길이 보다 길어, 도선의 노출 접속단이 상부필름의 단부 및 하부필름의 단부에서 외측으로 노출되고, 상부필름의 길이가 하부필름의 길이 보다 길며, 도금과정에서 도금액이 공극으로 들어가는 것을 방지하기 위해, 하부필름의 단부 지점에서, 노출 접속단의 하부면에 공극방지필름이 부착되고, 공극방지필름의 일부가 하부 필름의 커버단부에 의해 커버되며, 공극방지필름에 두껍게 도포된 접착제에 의해 공극이 메워지고, 도선을 감싸도록, 공급방지필름의 접착제와 하부필름의 제 2 열접착 수지가 접합되는 것을 특징으로 한다.In the above-mentioned examples, another example of the structure for preventing the plating liquid from flowing into the gap in the plating process is longer than the length of the lead wire, the length of the upper film, and the length of the lower film, The length of the upper film is longer than the length of the lower film, and at the end point of the lower film, in order to prevent the plating liquid from entering the gap in the plating process, A part of the air gap prevention film is covered by the cover end of the lower film, the air gap is filled by the adhesive thickly applied to the air gap prevention film, and the adhesive of the supply prevention film And the second thermal bonding resin of the lower film is bonded.

위에 언급된 예들에서, 도금과정에서 공극으로 도금액이 유입되는 것을 방지하기 위한 구조의 또 다른 예는 도선의 길이가 상부필름의 길이 및 하부필름의 길이 보다 길게 형성되어, 도선의 노출 접속단이 상부필름의 단부 및 하부필름의 단부에서 외측으로 노출되고, 상부필름의 길이가 하부필름의 길이와 같으며, 도금과정에서 도금액이 공극으로 들어가는 것을 방지하기 위해, 상부필름의 단부와 하부필름의 단부를 가열 압착함으로써, 상부필름의 단부에 공극이 눌려지는 가열 압착단이 형성되고, 하부필름의 단부에 공극이 눌려지는 가열 압착단이 형성됨으로써, 상부필름의 가열압착단에 도포된 제 1 열접착 수지와 하부필름의 가열 압착단에 도포된 제 2 열접착 수지가 접합되어, 도선의 둘레를 감싸게 되고, 노출 접속단의 하부면과 하부필름의 가열 압착단에 제 2 보강판이 접착제에 의해 접합되는 것을 특징으로 한다.In the above-mentioned examples, another example of the structure for preventing the plating liquid from flowing into the gap in the plating process is that the length of the conductive line is longer than the length of the upper film and the length of the lower film, The length of the upper film is equal to the length of the lower film and the end of the upper film and the end of the lower film are exposed to the outside in order to prevent the plating liquid from entering the gap in the plating process A hot press-fit end where the air gap is pressed is formed at the end of the upper film and a heat press-fit end where the cavity is pressed at the end of the lower film is formed by hot pressing, And the second heat-sealing resin applied to the heat-pressed end of the lower film are bonded to surround the conductor, and the lower surface of the exposed connection end and the lower surface of the lower film Claim the thermocompression bonding stage is characterized in that the second reinforcing plate is bonded by an adhesive.

이것에 의해, 본 발명에 따른 플렉시블 플랫 케이블은 도선을 통해 전송되는 데이터의 손실(전송 데이터 손실 또는 전송 데이터율 저하라고 함)을 최소화할 수 있고, 상부필름과 하부필름의 단부에 형성된 공극을 밀폐함으로써, 도선의 노출 접속단을 도금할 때, 도선과 도선 사이에 형성된 공극으로 도금액이 유입되는 것을 방지할 수 있는 효과가 있다.Thus, the flexible flat cable according to the present invention can minimize the loss of data (referred to as transmission data loss or transmission data rate decrease) transmitted through a lead, and can prevent the gap formed at the end portion of the upper film and the lower film from being sealed Thereby, when plating the exposed connection end of the conductor, the plating liquid can be prevented from flowing into the gap formed between the conductor and the conductor.

도 1은 본 발명에 따른 플렉시블 플랫 케이블을 도시한 평면도이다.
도 2는 도 1의 A-A선에 따른 단면도로, 본 발명의 제 1 실시예에 따른 플렉시블 플랫 케이블을 도시한 것이다.
도 3은 도 1의 A-A선에 따른 단면도로, 본 발명의 제 2 실시예에 따른 플렉시블 플랫 케이블을 도시한 것이다.
도 4는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 플렉시블 플랫 케이블을 도시한 단면도로, 공극이 다수개로 분할된 것이다.
도 5는 도 1의 A-A선에 따른 단면도로, 본 발명의 제 3 실시예에 따른 플렉시블 플랫 케이블을 도시한 것이다.
도 6은 본 발명의 제 3 실시예에 따른 플렉시블 플랫 케이블을 도시한 단면도로, 공극이 다수개로 분할된 것이다.
도 7은 도 1의 A-A선에 따른 단면을 확대 도시한 것으로, 공극이 형성되는 예를 도시한 것이다.
도 8은 도 1의 A-A선에 따른 단면도로, 도선의 단면이 원형인 것으로서, (a)는 도 2의 단면도에 대응되는 단면도이고, (b)는 도 3의 단면도에 대응되는 단면도이며, (c)는 도 5의 단면도애 대응되는 단면도이다.
도 9는 도 1의 A-A선에 따른 단면도로, 도 2에 도시된 플렉시블 플랫 케이블의 단면도에 임피던스 매칭 필름이 부착되는 예들을 도시한 것이다.
도 10은 도 1의 B-B선에 따른 단면도로, 본 발명에 따른 플렉시블 플랫 케이블에서 공극으로 도금액이 유입되는 것을 방지하기 위한 제 1 실시예이다.
도 11은 도 10의 (가)부분을 확대 도시한 상세도이다.
도 12는 도 10의 C-C 선에 따른 단면을 도시한 일부 확대 상세도이다.
도 13은 도 1의 B-B선에 따른 단면도로, 본 발명에 따른 플렉시블 플랫 케이블에서 공극으로 도금액이 유입되는 것을 방지하기 위한 제 2 실시예이다.
도 14는 도 13의 (나)부분을 확대 도시한 상세도이다.
도 15는 도 13의 D-D 선에 따른 단면을 도시한 일부 확대 상세도이다.
도 16은 도 1의 B-B선에 따른 단면도로, 본 발명에 따른 플렉시블 플랫 케이블에서 공극으로 도금액이 유입되는 것을 방지하기 위한 제 3 실시예이다.
도 17은 도 16의 (다)부분을 확대 도시한 상세도이다.
도 18은 도 16의 (다)부분을 도시한 일부 확대 상세 사시도이다.
도 19는 도 1의 B-B선에 따른 단면도로, 본 발명에 따른 플렉시블 플랫 케이블에서 공극으로 도금액이 유입되는 것을 방지하기 위한 제 4 실시예이다.
도 20은 도 19의 (라)부분을 확대 도시한 상세도이다.
도 21은 도 19의 (라)부분을 도시한 일부 확대 상세 사시도이다.
도 22는 도 1의 B-B선에 따른 단면도로, 본 발명에 따른 플렉시블 플랫 케이블에서 공극으로 도금액이 유입되는 것을 방지하기 위한 제 5 실시예이다.
도 23은 도 22의 (마)부분을 확대 도시한 상세도이다.
도 24는 도 22의 e-e 선에 따른 단면을 도시한 일부 확대 상세도이다.
도 25는 도 1의 B-B선에 따른 단면도로, 본 발명에 따른 플렉시블 플랫 케이블에서 공극으로 도금액이 유입되는 것을 방지하기 위한 제 6 실시예이다.
도 26은 도 25의 (바)부분을 확대 도시한 상세도이다.
도 27은 도 25의 f-f 선에 따른 단면을 도시한 일부 확대 상세도이다.
도 28은 도 1의 B-B선에 따른 단면도로, 본 발명에 따른 플렉시블 플랫 케이블에서 공극으로 도금액이 유입되는 것을 방지하기 위한 제 7 실시예이다.
도 29는 도 28의 (사)부분을 확대 도시한 상세도이다.
도 30은 도 28의 g-g 선에 따른 단면을 도시한 일부 확대 상세도이다.1 is a plan view showing a flexible flat cable according to the present invention.
Fig. 2 is a cross-sectional view taken along line AA in Fig. 1, showing a flexible flat cable according to a first embodiment of the present invention.
Fig. 3 is a cross-sectional view taken along line AA of Fig. 1, showing a flexible flat cable according to a second embodiment of the present invention.
Fig. 4 is a cross-sectional view of a flexible flat cable according to a second embodiment of the present invention, in which a plurality of pores are divided.
Fig. 5 is a cross-sectional view taken along line AA in Fig. 1, showing a flexible flat cable according to a third embodiment of the present invention.
6 is a cross-sectional view of a flexible flat cable according to a third embodiment of the present invention, in which a plurality of voids are divided.
Fig. 7 is an enlarged view of a cross section taken along line AA in Fig. 1, showing an example in which a gap is formed.
Fig. 8 is a cross-sectional view taken along the line AA in Fig. 1, in which the cross-section of the conductor is circular, (a) is a cross-sectional view corresponding to the cross-sectional view of Fig. 2, c) is a cross-sectional view corresponding to the sectional view of Fig.
FIG. 9 is a cross-sectional view taken along the line AA of FIG. 1, showing examples in which an impedance matching film is attached to a cross-sectional view of the flexible flat cable shown in FIG.
FIG. 10 is a cross-sectional view taken along the line BB of FIG. 1, illustrating a first embodiment for preventing a plating liquid from flowing into voids in the flexible flat cable according to the present invention.
Fig. 11 is an enlarged view of a portion (a) of Fig. 10; Fig.
12 is a partial enlarged view showing a cross section taken along line CC in Fig.
Fig. 13 is a cross-sectional view taken along the line BB of Fig. 1, illustrating a second embodiment for preventing the plating liquid from flowing into the gap in the flexible flat cable according to the present invention.
Fig. 14 is an enlarged view showing a portion (b) of Fig.
Fig. 15 is a partial enlarged view showing a cross section taken along line DD in Fig.
FIG. 16 is a cross-sectional view taken along the line BB of FIG. 1, illustrating a third embodiment for preventing the plating liquid from flowing into voids in the flexible flat cable according to the present invention.
FIG. 17 is an enlarged view showing a portion (C) of FIG.
18 is a partially enlarged detail perspective view showing a portion (C) of FIG.
Fig. 19 is a cross-sectional view taken along the line BB in Fig. 1, illustrating a fourth embodiment for preventing the plating liquid from flowing into voids in the flexible flat cable according to the present invention.
Fig. 20 is an enlarged view showing a part (d) of Fig. 19;
Fig. 21 is a partially enlarged detail perspective view showing a part (d) of Fig. 19;
FIG. 22 is a cross-sectional view taken along the line BB of FIG. 1, illustrating a fifth embodiment for preventing the plating liquid from flowing into voids in the flexible flat cable according to the present invention.
Fig. 23 is an enlarged view of a portion (e) in Fig. 22;
Fig. 24 is a partial enlarged view showing a cross section taken along line ee of Fig. 22;
Fig. 25 is a cross-sectional view taken along the line BB in Fig. 1, illustrating a sixth embodiment for preventing the plating liquid from flowing into voids in the flexible flat cable according to the present invention.
Fig. 26 is an enlarged view showing a portion (b) of Fig. 25;
Fig. 27 is a partial enlarged view showing a cross section taken along the line ff in Fig. 25;
FIG. 28 is a cross-sectional view taken along the line BB of FIG. 1, illustrating a seventh embodiment for preventing the plating liquid from flowing into the gap in the flexible flat cable according to the present invention.
Fig. 29 is an enlarged view showing a portion (g) of Fig. 28. Fig.
30 is a partial enlarged view showing a cross section taken along the line gg in Fig.

이하, 본 발명의 실시예를 도면을 참조하여 상세하게 설명하기로 한다. 본 발명의 제 1 내지 제 3 실시예를 설명할 때, 설명의 편의상, 각각의 실시예에서 같은 구성요소에 대해 같은 도면부호를 사용하기로 한다. Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. In describing the first to third embodiments of the present invention, the same reference numerals are used for the same components in the respective embodiments for convenience of explanation.

도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 제 1 실시예에 따른 플렉시블 플랫 케이블은 상부필름(11)과 하부필름(13) 사이에 다수개의 도선(15)이 배치되고, 도선(15)이 상부필름(11)의 제 1 열접착 수지(12)와 하부필름(13)의 제 2 열접착 수지(14)에 의해 고정되며, 도선(15)과 도선(15) 사이에 공극(16)이 형성되고, 상부필름(11)의 측단과 하부필름(13)의 측단이 제 1 열접착 수지(12)와 제 2 열접착 수지(14)에 의해 접합된다.1 and 2, a flexible flat cable according to a first embodiment of the present invention includes a plurality of wires 15 disposed between an upper film 11 and a lower film 13, Is fixed by the first thermal adhesive resin 12 of the upper film 11 and the second thermal adhesive resin 14 of the lower film 13 and the gap 16 is formed between the conductor 15 and the conductor 15 And the side end of the upper film 11 and the side end of the lower film 13 are bonded by the first heat-bonding resin 12 and the second heat-bonding resin 14.

도 1 및 도 3을 참조하면, 본 발명의 제 2 실시예에 따른 플렉시블 플랫 케이블은 상부필름(11)과 하부필름(13) 사이에 다수개의 도선(15)이 배치되고, 도선(15)이 상부필름(11)의 하부면에 도포된 제 1 열접착 수지(12)에 의해 고정되며, 도선(15)과 도선(15) 사이 그리고 하부필름(13)과 도선(15) 사이에 공극(16)이 형성되고, 상부필름(11)의 측단과 하부필름(13)의 측단이 제 1 열접착 수지(12)에 의해 접합된다.Referring to FIGS. 1 and 3, a flexible flat cable according to a second embodiment of the present invention includes a plurality of wires 15 disposed between an upper film 11 and a lower film 13, Is fixed by the first thermally adhesive resin 12 applied to the lower surface of the upper film 11 and the gap 15 between the lead 15 and the lead 15 and between the lower film 13 and the lead 15 And the side end of the lower film 13 and the side end of the upper film 11 are joined together by the first heat-bonding resin 12.

도 4를 참조하면, 상기 공극(16)은 제 1 열접착 수지(12)에 형성되어 도선(15)과 도선(15) 사이에 배치된 다수개의 격막부(12a)에 의해 다수개의 공극(16a, 16b, 16c,....)으로 분할될 수 있다.4, the gap 16 is formed in the first heat-bonding resin 12 and is divided into a plurality of voids 16a (16a) by a plurality of diaphragm portions 12a disposed between the lead 15 and the lead 15, , 16b, 16c, ....).

도 1 및 도 5를 참조하면, 본 발명의 제 3 실시예에 따른 플렉시블 플랫 케이블은 상부필름(11)과 하부필름(13) 사이에 다수개의 도선(15)이 배치되고, 도선(15)이 하부필름(13)에 도포된 제 2 열접착 수지(14)에 의해 고정되며, 도선(15)과 도선(15) 사이 그리고 상부필름(11)과 도선(15) 사이에 공극(16)이 형성되고, 상부필름(11)의 측단과 하부필름(13)의 측단이 제 2 열접착 수지(14)에 의해 접합된다.1 and 5, a flexible flat cable according to a third embodiment of the present invention includes a plurality of conductive wires 15 disposed between an upper film 11 and a lower film 13, Is fixed by the second thermal adhesive resin 14 applied to the lower film 13 and the gap 16 is formed between the lead 15 and the lead 15 and between the lead 11 and the lead 15 And the side end of the upper film 11 and the side end of the lower film 13 are bonded together by the second heat-bonding resin 14. [

도 6을 참조하면, 상기 공극(16)은 제 2 열접착 수지(14)에 형성되어 도선(15)과 도선(15) 사이에 배치된 다수개의 격막부(14a)에 의해 다수개의 공극(16a', 16b', 16c',....)으로 분할될 수 있다. 6, the gap 16 is formed in the second heat-bonding resin 14 and is divided into a plurality of voids 16a (16a) by a plurality of diaphragm portions 14a disposed between the lead 15 and the lead 15, ', 16b', 16c ', ....).

도 7을 참조하면, 더 나아가, 상기 공극(16)은 신호를 전송하는 신호 전송선(15a, 15b) 사이에 형성되고, 신호 전송선(15a 또는 15b)과 접지선(16c) 사이 그리고, 접지선(16c)과 접지선(16c) 사이는 열접착 수지에 의해 채워진다.7, furthermore, the gap 16 is formed between the signal transmission lines 15a and 15b for transmitting signals, and between the signal transmission lines 15a and 15b and the ground line 16c and between the signal transmission lines 15a and 15b and the ground line 16c, And the ground wire 16c are filled with the thermal adhesive resin.

상기와 같은 본 발명의 제 1 내지 제 3 실시예에 따른 플렉시블 플랫 케이블은 도선(15)과 도선(15) 사이에 공극(16)이 형성됨으로써, 도선(15)을 통해 전송되는 데이터의 손실 - 즉, 전송 데이터 손실(전송 데이터율 저하) - 을 최소화할 수 있다. 일반적으로, 도선(15)을 감싸는 물질의 유전율이 높을수록 전송 데이터 손실이 많아지는 것으로 알려져 있으며, 공기의 유전율이 가장 낮은 것으로 알려져 있어, 도선(15)의 둘레가 열접착 수지에 의해 감싸진 것보다 도선(15)의 주위에 공극(16)이 배치되는 것이 전송 데이터 손실을 줄일 수 있게 된다.In the flexible flat cable according to the first to third embodiments of the present invention as described above, the gap 16 is formed between the lead 15 and the lead 15 so that the loss of data transmitted through the lead 15 is reduced. That is, transmission data loss (transmission data rate decrease) can be minimized. Generally, it is known that the higher the dielectric constant of the material surrounding the conductor 15, the greater the transmission data loss. It is known that the dielectric constant of air is the lowest, and the circumference of the conductor 15 is surrounded by the thermal adhesive resin The provision of the air gap 16 around the conductor 15 can reduce transmission data loss.

도 2를 다시 참조하면, 본 발명의 제 1 실시예에 따른 플렉시블 플랫 케이블에 있어서, 상기 도선(15)은 높이(h1)가 제 1 열접착 수지(12)의 두께(t2)와 제 2 열접착 수지(14)의 두께(t3)를 합친 것보다 더 크게 형성되어, 도선(15)과 도선(15) 사이에 공극(16)이 형성된다.Referring to FIG. 2 again, in the flexible flat cable according to the first embodiment of the present invention, the height h1 of the lead wire 15 is greater than the thickness t2 of the first heat- Is larger than the sum of the thickness t3 of the adhesive resin 14 and the gap 16 is formed between the lead 15 and the lead 15.

상기 제 1 열접착 수지(12) 및 제 2 열접착 수지(14)는 핫멜트 필름일 수 있다.The first thermal adhesive resin 12 and the second thermal adhesive resin 14 may be hot melt films.

도 2 및 도 8을 참조하면, 상기 도선(15)은 도 2에 도시된 것처럼 사각의 단면 형상을 갖거나, 도 8에 도시된 것처럼 원형의 단면형상을 가질 수 있다.2 and 8, the lead wire 15 may have a rectangular cross-sectional shape as shown in FIG. 2, or may have a circular cross-sectional shape as shown in FIG.

도 9를 참조하면, 본 발명의 제 1 내지 제 3 실시예에 따른 플렉시블 플랫 케이블에 있어서, 상기 플렉시블 플랫 케이블은, (a)에 도시된 것처럼, 하부필름(13)의 하부면에 임피던스 매칭 시트(20)가 부착되거나, (b)에 도시된 것처럼, 상부필름(11)의 상부에 임피던스 매칭 시트(20)가 부착되거나, (c)에 도시된 것처럼, 상부필름(11)의 상부 및 하부필름(13)의 하부면에 임피던스 매칭 시트(20)가 각각 부착될 수 있다.Referring to Fig. 9, in the flexible flat cable according to the first to third embodiments of the present invention, the flexible flat cable has an impedance matching sheet on the lower surface of the lower film 13, as shown in Fig. The impedance matching sheet 20 is attached to the top of the upper film 11 or the upper and lower portions of the upper film 11 are bonded to each other as shown in Fig. An impedance matching sheet 20 may be attached to the lower surface of the film 13, respectively.

상기 임피던스 매칭 시트(20)는 도선(15)의 임피던스를 매칭시켜 정전 용량의 감소로 인한 전송 손실을 방지하기 위한 것이다.The impedance matching sheet 20 is designed to match the impedance of the conductive line 15 to prevent transmission loss due to a decrease in capacitance.

본 발명의 제 1 실시예에 따른 플렉시블 플랫 케이블에서, 도금과정에서 도금액이 공극(16)으로 유입되는 것을 방지하기 위한 대책들은 다음과 같다.In the flexible flat cable according to the first embodiment of the present invention, countermeasures for preventing the plating solution from flowing into the gap 16 in the plating process are as follows.

도 10 내지 도 12를 참조하면, 본 발명의 제 1 내지 제 3 실시예에 따른 플렉시블 플랫 케이블에 있어서, 본 발명의 제 1 실시예에 따른 플렉시블 플랫 케이블의 도금액 유입방지구조는 도선(15)의 길이(L1)와 하부필름(13)의 길이가 같아, 도선(15)의 단부와 하부필름(13)의 단부가 일치되고, 도선(15)의 길이(L1)가 상부필름(11)의 길이(L2)보다 길게 형성되어, 도선(15)의 노출 접속단(17a)이 상부필름(11)의 단부에서 외측으로 노출되고, 도금과정에서 도금액이 공극(16 ; 도 2 참조)으로 들어가는 것을 방지하기 위해, 상부필름(11)의 단부 지점에서, 커버필름(18)의 하부 수평부(18a)가 도선(15)의 노출 접속단(17a)에 접합되고, 커버필름(18)의 상부 수평부(18b)가 상부필름(11)에 접합됨으로써, 도 12에 도시된 것처럼, 커버필름(18)에 두껍게 도포된 접착제(19)에 의해 공극이 메워지고, 도선(15)을 감싸도록, 커버필름(18)의 접착제(19)와 하부필름(13)의 제 2 열접착 수지(14)가 접합된다.10 to 12, in the flexible flat cable according to the first to third embodiments of the present invention, the plating liquid inflow preventing structure of the flexible flat cable according to the first embodiment of the present invention is the same as that of the first embodiment, The length L1 of the upper film 11 is equal to the length of the lower film 13 so that the end of the lead 15 coincides with the end of the lower film 13 and the length L1 of the lead 15 corresponds to the length of the upper film 11 The exposed connection end 17a of the lead wire 15 is exposed to the outside at the end of the upper film 11 to prevent the plating solution from entering the gap 16 (see FIG. 2) during the plating process The lower horizontal portion 18a of the cover film 18 is joined to the exposed connecting end 17a of the lead 15 at the end point of the upper film 11 and the upper horizontal portion 18a of the cover film 18 The gap 18b is bonded to the upper film 11 so that the gap is filled by the adhesive 19 thickly applied to the cover film 18 as shown in Fig. And, surrounding the conductor 15, the second heat-adhesive resin layer 14 of the adhesive 19 and the lower film 13 of the cover film 18 is bonded.

도 11 및 도 12에서 미설명한 도면부호 25는 하부필름(13)의 하부면에 부착되는 제 1 보강판이다.Reference numeral 25 not shown in Figs. 11 and 12 is a first reinforcing plate attached to the lower surface of the lower film 13. Fig.

이것에 의해, 본 발명의 제 1 실시예에 따른 플렉시블 플랫 케이블의 도금액 유입방지구조는 도선(15)의 노출 접속단(17a)에서 노출된 도선을 도금하기 위한 도금과정에서 상부필름(11)과 하부필름(13) 사이의 공극(16)으로 도금액이 유입되어, 공극(16)에 도금액이 채워지는 것을 방지하게 된다.Thus, the plating liquid inflow preventing structure of the flexible flat cable according to the first embodiment of the present invention can prevent the plating liquid from flowing into the upper film 11 and the upper film 11 during the plating process for plating the lead exposed at the exposed connection end 17a of the lead 15 The plating liquid flows into the gap 16 between the lower films 13, thereby preventing the gap 16 from being filled with the plating liquid.

도 13 내지 도 15를 참조하면, 본 발명의 제 1 내지 제 3 실시예에 따른 플렉시블 플랫 케이블에 있어서, 본 발명의 제 2 실시예에 따른 플렉시블 플랫 케이블의 도금액 유입방지구조는 도선(15)의 길이(L1)가 상부필름(11)의 길이(L2) 및 하부필름(13)의 길이(L3) 보다 길게 형성되어, 도선(15)의 노출 접속단(17b)이 상부필름(11)의 단부 및 하부필름(13)의 단부에서 외측으로 노출되고, 상부필름(11)의 길이(L2)가 하부필름(13)의 길이(L3) 보다 길게 형성되고, 도금과정에서 도금액이 공극(16 ; 도 2 참조)으로 들어가는 것을 방지하기 위해, 제 2 보강판(30)이 노출 접속단(17b)의 하부면과 하부필름(13)의 단부에 동시에 접합되고, 제 2 보강판(30)의 일부와 상부필름(11)의 단부가 겹치게 되고, 도 15에 도시된 것처럼, 제 2 보강판(30)에 두껍게 도포된 접착제(32)에 의해 공극이 메워지고, 노출 접속단(17b)의 도선(15)의 둘레를 감싸도록, 접착제(32)와 상부필름(11)의 제 1 열접착 수지(12)가 접합된다.13 to 15, in the flexible flat cable according to the first to third embodiments of the present invention, the plating liquid inflow preventing structure of the flexible flat cable according to the second embodiment of the present invention is the same as that of the first embodiment, The length L1 is formed to be longer than the length L2 of the upper film 11 and the length L3 of the lower film 13 so that the exposed connection end 17b of the lead 15 contacts the end And the length L2 of the upper film 11 is formed to be longer than the length L3 of the lower film 13 and the plating liquid is supplied to the gap 16 The second reinforcing plate 30 is bonded to the lower surface of the exposed connecting end 17b and the end of the lower film 13 at the same time and the second reinforcing plate 30 The end portions of the upper film 11 are overlapped with each other, and as shown in Fig. 15, the gap is filled with the adhesive 32 thickly applied to the second reinforcing plate 30 The adhesive 32 and the first thermal adhesive resin 12 of the upper film 11 are bonded so as to surround the periphery of the lead 15 of the exposed connection end 17b.

이것에 의해, 본 발명에 따른 플렉시블 플랫 케이블은 도선(15)의 노출 접속단(17b)에서 노출된 도선을 도금하기 위한 도금과정에서 상부필름(11)과 하부필름(13) 사이의 공극(16 : 도 2 참조)으로 도금액이 유입되어, 공극(16)에 도금액이 채워지는 것을 방지하게 된다.The flexible flat cable according to the present invention is able to secure the gap 16 between the upper film 11 and the lower film 13 in the plating process for plating the lead exposed at the exposed connection end 17b of the lead 15 : See Fig. 2), and prevents the gap 16 from being filled with the plating liquid.

도 16 내지 도 18을 참조하면, 본 발명의 제 1 내지 제 3 실시예에 따른 플렉시블 플랫 케이블에 있어서, 본 발명의 제 3 실시예에 따른 플렉시블 플랫 케이블의 도금액 유입방지구조는 도선(15)의 길이(L1)와 하부필름(13)의 길이가 같아, 도선(15)의 단부와 하부필름(13)의 단부가 일치되고, 도선(15)의 길이(L1)가 상부필름(11)의 길이(L2)보다 길게 형성되어, 도선(15)의 노출 접속단(17c)이 상부필름(11)의 단부에서 외측으로 노출되고, 도금과정에서 도금액이 공극(16 ; 도 2 참조)으로 들어가는 것을 방지하기 위해, 상부필름(11)의 단부를 가열 압착함으로써, 도 18에 도시된 것처럼, 상부필름(11)의 단부에 공극이 눌려지는 가열 압착단(11a)이 형성되며, 상부필름(11)의 가열압착단(11a)에 도포된 제 1 열접착 수지(12)와 하부필름(13)의 제 2 열접착 수지(14)가 서로 접합되어, 도선(15)의 둘레를 감싸게 된다.16 to 18, in the flexible flat cable according to the first to third embodiments of the present invention, the plating liquid inflow preventing structure of the flexible flat cable according to the third embodiment of the present invention is the same as that of the first embodiment, The length L1 of the upper film 11 is equal to the length of the lower film 13 so that the end of the lead 15 coincides with the end of the lower film 13 and the length L1 of the lead 15 corresponds to the length of the upper film 11 The exposed connection end 17c of the lead wire 15 is exposed to the outside at the end of the upper film 11 to prevent the plating solution from entering the gap 16 (see FIG. 2) during the plating process The end of the upper film 11 is heated and pressed to form a heat pressed end 11a at which a gap is pressed at the end of the upper film 11 as shown in Fig. The first thermally adhesive resin 12 applied to the hot pressed end 11a and the second thermally bonded resin 14 of the lower film 13 are bonded to each other, And surrounds the periphery of the lead wire 15.

도 17 및 도 18에서 미설명한 도면부호 25는 하부필름(13)의 하부면에 부착되는 제 1 보강판이다.In FIGS. 17 and 18, reference numeral 25 denotes a first reinforcing plate attached to the lower surface of the lower film 13.

이것에 의해, 본 발명에 따른 플렉시블 플랫 케이블은 도선(15)의 노출 접속단(17c)에서 노출된 도선을 도금하기 위한 도금과정에서 상부필름(11)과 하부필름(13) 사이의 공극(16)으로 도금액이 유입되어, 공극(16)에 도금액이 채워지는 것을 방지하게 된다.The flexible flat cable according to the present invention is able to secure the gap 16 between the upper film 11 and the lower film 13 in the plating process for plating the lead exposed at the exposed connection end 17c of the lead 15 ) To prevent the gap 16 from being filled with the plating liquid.

도 19 내지 도 21을 참조하면, 본 발명의 제 1 내지 제 3 실시예에 따른 플렉시블 플랫 케이블에 있어서, 본 발명의 제 4 실시예에 따른 플렉시블 플랫 케이블의 도금액 유입방지구조는 도선(15)의 길이(L1)가 상부필름(11)의 길이(L2) 및 하부필름(13)의 길이(L3) 보다 길게 형성되어, 도선(15)의 노출 접속단(17d)이 상부필름(11)의 단부 및 하부필름(13)의 단부에서 외측으로 노출되고, 상부필름(11)의 길이(L2)가 하부필름(13)의 길이(L3) 보다 길게 형성되며, 도금과정에서 도금액이 공극(16 ; 도 2 참조)으로 들어가는 것을 방지하기 위해, 제 2 보강판(30)이 노출 접속단(17d)의 하부면과 하부필름(13)의 단부에 접합되고, 상부필름(11)의 단부를 가열 압착함으로써, 도 21에 도시된 것처럼, 상부필름(11)의 단부에 공극이 눌려지는 가열 압착단(11a)이 형성됨으로써, 상부필름(11)의 가열압착단(11a)에 도포된 제 1 열접착 수지(12)와 제 2 보강판(30)의 접착제(32)가 서로 접합되어, 도선(15)의 둘레를 감싸게 된다.19 to 21, in the flexible flat cable according to the first to third embodiments of the present invention, the plating liquid inflow preventing structure of the flexible flat cable according to the fourth embodiment of the present invention is the same as that of the first embodiment, The length L1 is formed to be longer than the length L2 of the upper film 11 and the length L3 of the lower film 13 so that the exposed connection end 17d of the lead 15 contacts the end And the length L2 of the upper film 11 is formed to be longer than the length L3 of the lower film 13. In the plating process, 2), the second reinforcing plate 30 is bonded to the lower surface of the exposed connecting end 17d and the end of the lower film 13, and the end of the upper film 11 is heat-pressed , A heat press-fit end 11a is formed at the end of the upper film 11 to press the gap, as shown in Fig. 21, Adhesive 32 of the first heat-adhesive resin 12 and the second reinforcing plate 30 is applied to a heat-pressure end (11a) are joined to each other, it is wrapped the circumference of the wire (15).

이것에 의해, 본 발명에 따른 플렉시블 플랫 케이블은 도선(15)의 노출 접속단(17d)에서 노출된 도선을 도금하기 위한 도금과정에서 상부필름(11)과 하부필름(13) 사이의 공극(16 : 도 2 참조)으로 도금액이 유입되어, 공극(16)에 도금액이 채워지는 것을 방지하게 된다.The flexible flat cable according to the present invention can prevent the gap 16 between the upper film 11 and the lower film 13 in the plating process for plating the lead exposed at the exposed connection end 17d of the lead 15 : See Fig. 2), and prevents the gap 16 from being filled with the plating liquid.

도 22 내지 도 24를 참조하면, 본 발명의 제 1 내지 제 3 실시예에 따른 플렉시블 플랫 케이블에 있어서, 본 발명의 제 5 실시예에 따른 플렉시블 플랫 케이블의 도금액 유입방지구조는 도선(15)의 길이(L1)와 하부필름(13)의 길이가 같아, 도선(15)의 단부와 하부필름(13)의 단부가 일치되고, 도선(15)의 길이(L1)가 상부필름(11)의 길이(L2)보다 길게 형성되어, 도선(15)의 노출 접속단(17e)이 상부필름(11)의 단부에서 외측으로 노출되고, 도금과정에서 도금액이 공극(16 ; 도 2 참조)으로 들어가는 것을 방지하기 위해, 상부필름(11)의 단부 지점에서, 노출 접속단(17e)의 상부면에 공극방지필름(40)이 부착되고, 공극방지필름(40)의 일부가 상부 필름(11)의 커버단부(11b)에 의해 커버되며, 도 24에 도시된 것처럼, 공극방지필름(40)에 두껍게 도포된 접착제(42)에 의해 공극이 메워지고, 도선(15)을 감싸도록, 공급방지필름(40)의 접착제(42)와 하부필름(13)의 제 2 열접착 수지(14)가 접합된다.22 to 24, in the flexible flat cable according to the first to third embodiments of the present invention, the plating liquid inflow preventing structure of the flexible flat cable according to the fifth embodiment of the present invention is the same as that of the first embodiment, The length L1 of the upper film 11 is equal to the length of the lower film 13 so that the end of the lead 15 coincides with the end of the lower film 13 and the length L1 of the lead 15 corresponds to the length of the upper film 11 The exposed connection end 17e of the lead wire 15 is exposed to the outside at the end of the upper film 11 to prevent the plating solution from entering the gap 16 (see FIG. 2) during the plating process An air gap prevention film 40 is attached to the upper surface of the exposed connection end 17e at an end point of the upper film 11 and a part of the air gap prevention film 40 is attached to the cover end of the upper film 11, Is covered by the adhesive 11b, and as shown in Fig. 24, the air gap is filled by the adhesive 42 thickly applied to the air gap prevention film 40 And, surrounding the conductor 15, the second heat-adhesive resin layer 14 of adhesive 42 and bottom film 13 of the supply-proof film 40 is bonded.

도 25 내지 도 27을 참조하면, 본 발명의 제 1 내지 제 3 실시예에 따른 플렉시블 플랫 케이블에 있어서, 본 발명의 제 6 실시예에 따른 플렉시블 플랫 케이블의 도금액 유입방지구조는 도선(15)의 길이(L1)와 상부필름(11)의 길이(L2) 및 하부필름(13)의 길이(L3) 보다 길어, 도선(15)의 노출 접속단(17f)이 상부필름(11)의 단부 및 하부필름(13)의 단부에서 외측으로 노출되고, 상부필름(11)의 길이(L2)가 하부필름(13)의 길이(L3) 보다 길며, 도금과정에서 도금액이 공극(16 ; 도 2 참조)으로 들어가는 것을 방지하기 위해, 하부필름(31)의 단부 지점에서, 노출 접속단(17f)의 하부면에 공극방지필름(40)이 부착되고, 공극방지필름(40)의 일부가 하부 필름(13)의 커버단부(13b)에 의해 커버되며, 도 27에 도시된 것처럼, 공극방지필름(40)에 두껍게 도포된 접착제(42)에 의해 공극이 메워지고, 도선(15)을 감싸도록, 공급방지필름(40)의 접착제(42)와 하부필름(13)의 제 2 열접착 수지(14)가 접합된다.25 to 27, in the flexible flat cable according to the first to third embodiments of the present invention, the plating liquid inflow preventing structure of the flexible flat cable according to the sixth embodiment of the present invention is the same as that of the first embodiment, The length L1 of the upper film 11 and the length L2 of the upper film 11 are longer than the length L3 of the lower film 13 so that the exposed connection end 17f of the lead 15 is connected to the end portion and lower portion The length L2 of the upper film 11 is longer than the length L3 of the lower film 13 and the plating liquid is exposed to the gap 16 (see Fig. 2) in the plating process An anti-glare film 40 is attached to the lower surface of the exposed connection end 17f at the end point of the lower film 31 and a part of the anti-glare film 40 is adhered to the lower film 13, As shown in Fig. 27, the air gap is filled with the adhesive 42 thickly applied to the air gap prevention film 40 And, surrounding the conductor 15, the second heat-adhesive resin layer 14 of adhesive 42 and bottom film 13 of the supply-proof film 40 is bonded.

도 28 내지 도 30를 참조하면, 본 발명의 제 1 내지 제 3 실시예에 따른 플렉시블 플랫 케이블에 있어서, 본 발명의 제 7 실시예에 따른 플렉시블 플랫 케이블의 도금액 유입방지구조는 도선(15)의 길이(L1)가 상부필름(11)의 길이(L2) 및 하부필름(13)의 길이(L3) 보다 길게 형성되어, 도선(15)의 노출 접속단(17g)이 상부필름(11)의 단부 및 하부필름(13)의 단부에서 외측으로 노출되고, 상부필름(11)의 길이(L2)가 하부필름(13)의 길이(L3)와 같으며, 도금과정에서 도금액이 공극(16 ; 도 2 참조)으로 들어가는 것을 방지하기 위해, 상부필름(11)의 단부와 하부필름(13)의 단부를 가열 압착함으로써, 도 30에 도시된 것처럼, 상부필름(11)의 단부에 공극이 눌려지는 가열 압착단(11a)이 형성되고, 하부필름(13)의 단부에 공극이 눌려지는 가열 압착단(13a)이 형성됨으로써, 상부필름(11)의 가열압착단(11a)에 도포된 제 1 열접착 수지(12)와 하부필름(13)의 가열 압착단(13a)에 도포된 제 2 열접착 수지(14)가 접합되어, 도선(15)의 둘레를 감싸게 되고, 노출 접속단(17g)의 하부면과 하부필름(13)의 가열 압착단(13a)에 제 2 보강판(30)이 접착제(32)에 의해 접합된다.28 to 30, in the flexible flat cable according to the first to third embodiments of the present invention, the plating liquid inflow preventing structure of the flexible flat cable according to the seventh embodiment of the present invention is the same as that of the first embodiment, The length L1 is formed to be longer than the length L2 of the upper film 11 and the length L3 of the lower film 13 so that the exposed connection end 17g of the lead 15 overlaps the end And the length L2 of the upper film 11 is equal to the length L3 of the lower film 13 and the plating liquid is supplied to the gap 16 30) by heating and pressing the end portion of the upper film 11 and the end portion of the lower film 13 so as to prevent the end portion of the upper film 11 from being heated, And a heat press-fit end 13a is formed at the end of the lower film 13 to press the gap therebetween, The first thermal adhesive resin 12 applied to the hot pressed end 11a of the lower film 13 is bonded to the second thermal adhesive resin 14 applied to the hot pressed end 13a of the lower film 13, And the second reinforcing plate 30 is bonded to the lower surface of the exposed connection end 17g and the heat pressed end 13a of the lower film 13 by the adhesive 32. [

11 : 상부필름 12 : 제 1 열접착 수지
13 : 하부필름 14 : 제 2 열접착 수지
15 : 도선 16 : 공극11: upper film 12: first thermal adhesive resin
13: Lower film 14: Second thermal adhesive resin
15: lead 16: air gap

Claims (13)

상부필름(11)과 하부필름(13) 사이에 다수개의 도선(15)이 배치되고, 도선(15)이 상부필름(11)의 하부면에 도포된 제 1 열접착 수지(12)에 의해 고정되며, 도선(15)과 도선(15) 사이 그리고 하부필름(13)과 도선(15) 사이에 공극(16)이 형성되고, 상부필름(11)의 측단과 하부필름(13)의 측단이 제 1 열접착 수지(12)에 의해 접합되는 것을 특징으로 하는 플렉시블 플랫 케이블.
A plurality of wires 15 are disposed between the upper film 11 and the lower film 13 and the wires 15 are fixed by the first thermal adhesive resin 12 applied to the lower surface of the upper film 11, A gap 16 is formed between the lead 15 and the lead 15 and between the lower film 13 and the lead 15. The side end of the upper film 11 and the side end of the lower film 13 (12). The flexible flat cable according to claim 1, wherein the flexible flat cable is a flexible flat cable.
상부필름(11)과 하부필름(13) 사이에 다수개의 도선(15)이 배치되고, 도선(15)이 하부필름(13)에 도포된 제 2 열접착 수지(14)에 의해 고정되며, 도선(15)과 도선(15) 사이 그리고 상부필름(11)과 도선(15) 사이에 공극(16)이 형성되고, 상부필름(11)의 측단과 하부필름(13)의 측단이 제 2 열접착 수지(14)에 의해 접합되는 것을 특징으로 하는 플렉시블 플랫 케이블.
A plurality of wires 15 are disposed between the upper film 11 and the lower film 13 and the wires 15 are fixed by the second thermal adhesive resin 14 applied to the lower film 13, A gap 16 is formed between the upper film 11 and the lead 15 and between the upper film 11 and the lead 15 and the side end of the upper film 11 and the side end of the lower film 13 are bonded by the second heat bonding And is bonded by a resin (14).
제 1 항에 있어서,
상기 공극(16)은 제 1 열접착 수지(12)에 형성되어 도선(15)과 도선(15) 사이에 배치된 다수개의 격막부(12a)에 의해 다수개의 공극(16a, 16b, 16c,....)으로 분할되는 것을 특징으로 하는 플렉시블 플랫 케이블.
The method according to claim 1,
The air gap 16 is formed in the first heat-bonding resin 12 and is surrounded by a plurality of air gaps 16a, 16b, 16c, ..., 16c by a plurality of diaphragm portions 12a disposed between the lead wire 15 and the lead wire 15. ...). ≪ / RTI >
제 2 항에 있어서,
상기 공극(16)은 제 2 열접착 수지(14)에 형성되어 도선(15)과 도선(15) 사이에 배치된 다수개의 격막부(14a)에 의해 다수개의 공극(16a', 16b', 16c',....)으로 분할되는 것을 특징으로 하는 플렉시블 플랫 케이블.
3. The method of claim 2,
The cavity 16 is formed in the second thermal adhesive resin 14 and is surrounded by a plurality of air gaps 16a ', 16b', 16c Quot ;, " ... ").≪ / RTI >
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 공극(16)은 신호를 전송하는 신호 전송선(15a, 15b) 사이에 형성되고, 신호 전송선(15a 또는 15b)과 접지선(16c) 사이 그리고, 접지선(16c)과 접지선(16c) 사이는 열접착 수지에 의해 채워지는 것을 특징으로 하는 플렉시블 플랫 케이블.
3. The method according to claim 1 or 2,
The gap 16 is formed between the signal transmission lines 15a and 15b for transmitting signals and between the signal transmission lines 15a or 15b and the ground line 16c and between the ground line 16c and the ground line 16c, Wherein the flexible flat cable is filled with a resin.
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
하부필름(13)의 하부면에 임피던스 매칭 시트(20)가 부착되거나, 상부필름(11)의 상부에 임피던스 매칭 시트(20)가 부착되거나, 상부필름(11)의 상부 및 하부필름(13)의 하부면에 임피던스 매칭 시트(20)가 각각 부착되는 것 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 플렉시블 플랫 케이블.
3. The method according to claim 1 or 2,
The impedance matching sheet 20 is attached to the lower surface of the lower film 13 or the impedance matching sheet 20 is attached to the upper surface of the upper film 11 or the upper and lower films 13, And the impedance matching sheet 20 is attached to the lower surface of the flexible flat cable.
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
도선(15)의 길이(L1)와 하부필름(13)의 길이가 같아, 도선(15)의 단부와 하부필름(13)의 단부가 일치되고, 도선(15)의 길이(L1)가 상부필름(11)의 길이(L2)보다 길게 형성되어, 도선(15)의 노출 접속단(17a)이 상부필름(11)의 단부에서 외측으로 노출되고, 도금과정에서 도금액이 공극(16)으로 들어가는 것을 방지하기 위해, 상부필름(11)의 단부 지점에서, 커버필름(18)의 하부 수평부(18a)가 도선(15)의 노출 접속단(17a)에 접합되고, 커버필름(18)의 상부 수평부(18b)가 상부필름(11)에 접합됨으로써, 커버필름(18)에 두껍게 도포된 접착제(19)에 의해 공극이 메워지고, 도선(15)을 감싸도록, 커버필름(18)의 접착제(19)와 하부필름(13)의 제 2 열접착 수지(14)가 접합되는 것을 특징으로 하는 플렉시블 플랫 케이블.
3. The method according to claim 1 or 2,
The length L1 of the lead 15 is equal to the length of the lower film 13 so that the end of the lead 15 coincides with the end of the lower film 13 and the length L1 of the lead 15 is larger than the length L1 of the lead 15, The exposed connection end 17a of the lead wire 15 is exposed to the outside at the end of the upper film 11 and the plating liquid enters the gap 16 in the plating process The lower horizontal portion 18a of the cover film 18 is joined to the exposed connecting end 17a of the lead 15 at the end point of the upper film 11 and the upper horizontal The portion 18b is bonded to the upper film 11 so that the gap is filled with the adhesive 19 thickly applied to the cover film 18 and the adhesive 19) and the second heat-bonding resin (14) of the lower film (13) are bonded to each other.
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
도선(15)의 길이(L1)가 상부필름(11)의 길이(L2) 및 하부필름(13)의 길이(L3) 보다 길게 형성되어, 도선(15)의 노출 접속단(17b)이 상부필름(11)의 단부 및 하부필름(13)의 단부에서 외측으로 노출되고, 상부필름(11)의 길이(L2)가 하부필름(13)의 길이(L3) 보다 길게 형성되어, 제 2 보강판(30)이 노출 접속단(17b)의 하부면과 하부필름(13)의 단부에 동시에 접합되고, 제 2 보강판(30)의 일부와 상부필름(11)의 단부가 겹치게 되고, 제 2 보강판(30)에 두껍게 도포된 접착제(32)에 의해 공극이 메워지고, 노출 접속단(17b)의 도선(15)의 둘레를 감싸도록, 접착제(32)와 상부필름(11)의 제 1 열접착 수지(12)가 접합되는 것을 특징으로 하는 플렉시블 플랫 케이블.
3. The method according to claim 1 or 2,
The length L1 of the lead wire 15 is formed to be longer than the length L2 of the upper film 11 and the length L3 of the lower film 13 so that the exposed connecting end 17b of the lead wire 15, The length L2 of the upper film 11 is formed to be longer than the length L3 of the lower film 13 and the second reinforcing plate 11 30 are simultaneously bonded to the lower surface of the exposed connection end 17b and the end of the lower film 13 so that a part of the second reinforcing plate 30 overlaps the end of the upper film 11, Bonding of the adhesive 32 and the upper film 11 to the first heat bonding 11 is performed so that the void is filled with the adhesive 32 thickly applied to the adhesive 30 and the periphery of the lead 15 of the exposed connection end 17b, And the resin (12) are bonded to each other.
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
도선(15)의 길이(L1)와 하부필름(13)의 길이가 같아, 도선(15)의 단부와 하부필름(13)의 단부가 일치되고, 도선(15)의 길이(L1)가 상부필름(11)의 길이(L5)보다 길게 형성되어, 도선(15)의 노출 접속단(17c)이 상부필름(11)의 단부에서 외측으로 노출되고, 도금과정에서 도금액이 공극(16)으로 들어가는 것을 방지하기 위해, 상부필름(11)의 단부를 가열 압착함으로써, 상부필름(11)의 단부에 공극이 눌려지는 가열압착단(11a)이 형성되며, 상부필름(11)의 가열압착단(11a)에 도포된 제 1 열접착 수지(12)와 하부필름(13)의 제 2 열접착 수지(14)가 서로 접합되어, 도선(15)의 둘레를 감싸게 되는 것을 특징으로 하는 플렉시블 플랫 케이블.
3. The method according to claim 1 or 2,
The length L1 of the lead 15 is equal to the length of the lower film 13 so that the end of the lead 15 coincides with the end of the lower film 13 and the length L1 of the lead 15 is larger than the length L1 of the lead 15, The length L5 of the plating film 11 is longer than the length L5 of the plating film 11 so that the exposed connection end 17c of the lead 15 is exposed outward from the end of the upper film 11 and the plating solution enters the void 16 A hot pressed end 11a for pressing a cavity at the end of the upper film 11 is formed by heating and pressing the end portion of the upper film 11 and the hot pressed end 11a of the upper film 11 is formed, Wherein the first thermally adhesive resin 12 applied to the lower film 13 and the second thermally adhesive resin 14 of the lower film 13 are bonded to each other to wrap the periphery of the lead 15.
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
도선(15)의 길이(L1)가 상부필름(11)의 길이(L2) 및 하부필름(13)의 길이(L3) 보다 길게 형성되어, 도선(15)의 노출 접속단(17d)이 상부필름(11)의 단부 및 하부필름(13)의 단부에서 외측으로 노출되고, 상부필름(11)의 길이(L2)가 하부필름(13)의 길이(L3) 보다 길게 형성되며, 도금과정에서 도금액이 공극(16)으로 들어가는 것을 방지하기 위해, 제 2 보강판(30)이 노출 접속단(17d)의 하부면과 하부필름(13)의 단부에 접합되고, 상부필름(11)의 단부를 가열 압착함으로써, 상부필름(11)의 단부에 공극이 눌려지는 가열 압착단(11a)이 형성됨으로써, 상부필름(11)의 가열압착단(11a)에 도포된 제 1 열접착 수지(12)와 제 2 보강판(30)의 접착제(32)가 서로 접합되어, 도선(15)의 둘레를 감싸게 되는 것을 특징으로 하는 플렉시블 플랫 케이블.
3. The method according to claim 1 or 2,
The length L1 of the lead 15 is formed to be longer than the length L2 of the upper film 11 and the length L3 of the lower film 13 so that the exposed connecting end 17d of the lead 15 is connected to the upper film 11, The length L2 of the upper film 11 is longer than the length L3 of the lower film 13 and the plating liquid is supplied to the lower film 13 in the plating process, The second reinforcing plate 30 is bonded to the lower surface of the exposed connection end 17d and the end portion of the lower film 13 and the end portion of the upper film 11 is heat- The first thermally adhered resin 12 and the second thermally bonded resin 12 applied to the heat-pressed end 11a of the upper film 11 are formed by forming the heat-pressed end 11a in which the gap is pressed at the end of the upper film 11, And the adhesive (32) of the reinforcing plate (30) are bonded to each other to wrap the periphery of the lead wire (15).
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
도선(15)의 길이(L1)와 하부필름(13)의 길이가 같아, 도선(15)의 단부와 하부필름(13)의 단부가 일치되고, 도선(15)의 길이(L1)가 상부필름(11)의 길이(L2)보다 길게 형성되어, 도선(15)의 노출 접속단(17e)이 상부필름(11)의 단부에서 외측으로 노출되고, 도금과정에서 도금액이 공극(16)으로 들어가는 것을 방지하기 위해, 상부필름(11)의 단부 지점에서, 노출 접속단(17e)의 상부면에 공극방지필름(40)이 부착되고, 공극방지필름(40)의 일부가 상부 필름(11)의 커버단부(11b)에 의해 커버되며, 공극방지필름(40)에 두껍게 도포된 접착제(42)에 의해 공극이 메워지고, 도선(15)을 감싸도록, 공급방지필름(40)의 접착제(42)와 하부필름(13)의 제 2 열접착 수지(14)가 접합되는 것을 특징으로 하는 플렉시블 플랫 케이블.
3. The method according to claim 1 or 2,
The length L1 of the lead 15 is equal to the length of the lower film 13 so that the end of the lead 15 coincides with the end of the lower film 13 and the length L1 of the lead 15 is larger than the length L1 of the lead 15, The exposed connection end 17e of the lead wire 15 is exposed to the outside at the end of the upper film 11 and the plating liquid enters the void 16 in the plating process An anti-glare film 40 is attached to the upper surface of the exposed connection end 17e at an end point of the upper film 11 and a part of the anti-glare film 40 is attached to the upper film 11 The adhesive 42 covered with the end portion 11b and filled with the adhesive 42 thickly coated on the air gap prevention film 40 and the adhesive 42 of the supply preventing film 40 And the second heat-bonding resin (14) of the lower film (13) is bonded.
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
도선(15)의 길이(L1)가 상부필름(11)의 길이(L2) 및 하부필름(13)의 길이(L3) 보다 길어, 도선(15)의 노출 접속단(17f)이 상부필름(11)의 단부 및 하부필름(13)의 단부에서 외측으로 노출되고, 상부필름(11)의 길이(L2)가 하부필름(13)의 길이(L3) 보다 길며, 도금과정에서 도금액이 공극(16)으로 들어가는 것을 방지하기 위해, 하부필름(31)의 단부 지점에서, 노출 접속단(17f)의 하부면에 공극방지필름(40)이 부착되고, 공극방지필름(40)의 일부가 하부 필름(13)의 커버단부(13b)에 의해 커버되며, 공극방지필름(40)에 두껍게 도포된 접착제(42)에 의해 공극이 메워지고, 도선(15)을 감싸도록, 공급방지필름(40)의 접착제(42)와 하부필름(13)의 제 2 열접착 수지(14)가 접합되는 것을 특징으로 하는 플렉시블 플랫 케이블.
3. The method according to claim 1 or 2,
The length L1 of the lead wire 15 is longer than the length L2 of the upper film 11 and the length L3 of the lower film 13 so that the exposed connecting end 17f of the lead 15 overlaps the upper film 11 And the length L2 of the upper film 11 is longer than the length L3 of the lower film 13. In the plating process, the plating liquid is exposed to the outside of the end portion of the lower film 13, An anti-glare film 40 is attached to the lower surface of the exposed connection end 17f at an end point of the lower film 31 and a part of the anti-glare film 40 is adhered to the lower film 13 The gap is covered by the adhesive 42 thickly applied to the air gap prevention film 40 and the adhesive of the supply prevention film 40 is wound so as to surround the lead wire 15 42) and the second heat-bonding resin (14) of the lower film (13) are bonded to each other.
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
도선(15)의 길이(L1)가 상부필름(11)의 길이(L2) 및 하부필름(13)의 길이(L3) 보다 길게 형성되어, 도선(15)의 노출 접속단(17g)이 상부필름(11)의 단부 및 하부필름(13)의 단부에서 외측으로 노출되고, 상부필름(11)의 길이(L2)가 하부필름(13)의 길이(L3)와 같으며, 도금과정에서 도금액이 공극(16)으로 들어가는 것을 방지하기 위해, 상부필름(11)의 단부와 하부필름(13)의 단부를 가열 압착함으로써, 상부필름(11)의 단부에 공극이 눌려지는 가열 압착단(11a)이 형성되고, 하부필름(13)의 단부에 공극이 눌려지는 가열 압착단(13a)이 형성됨으로써, 상부필름(11)의 가열압착단(11a)에 도포된 제 1 열접착 수지(12)와 하부필름(13)의 가열 압착단(13a)에 도포된 제 2 열접착 수지(14)가 접합되어, 도선(15)의 둘레를 감싸게 되고, 노출 접속단(17g)의 하부면과 하부필름(13)의 가열 압착단(13a)에 제 2 보강판(30)이 접착제(32)에 의해 접합되는 것을 특징으로 하는 플렉시블 플랫 케이블.
3. The method according to claim 1 or 2,
The length L1 of the lead 15 is formed to be longer than the length L2 of the upper film 11 and the length L3 of the lower film 13 so that the exposed connecting end 17g of the lead 15 is connected to the upper film 11, The length L2 of the upper film 11 is equal to the length L3 of the lower film 13 and the plating liquid is exposed to the outside of the end of the lower film 13, The end portion of the upper film 11 and the end portion of the lower film 13 are heated and pressed so that the heat pressed end 11a for pressing the gap at the end of the upper film 11 is formed And a heat press-fit end 13a is formed at the end of the lower film 13 to press the gap so that the first heat-bonding resin 12 and the lower film 13, which are applied to the hot press-fit end 11a of the upper film 11, The second thermally adhesive resin 14 applied to the thermally pressed end 13a of the thermally conductive film 13 is bonded to the periphery of the conductor 15 and the lower surface of the exposed film 17g and the lower film 13, (13) and the second reinforcing plate (30) is bonded to the first reinforcing plate (a) by an adhesive (32).
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