KR20180010128A - 전자 장치용 케이스 - Google Patents

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KR20180010128A
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Abstract

본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치에 결합될 수 있는 케이스는, 전자 장치의 적어도 일부에 탈착 가능한 체결부, 닫힌 상태에서 전자 장치의 제1 방향을 향하는 제1 면을 덮는 커버부 및 체결부 및 상기 커버부를 연결하는 연결부를 포함하고, 커버부는, 베이스 플레이트 및 커버부가 닫힌 상태에서 베이스 플레이트로부터 제1 방향과 반대 방향인 제2 방향으로 배치되고, 제1 면과 적어도 일부 접촉하는 연질부를 포함할 수 있다. 또한, 다른 실시예도 가능하다.

Description

전자 장치용 케이스{CASE FOR ELECTRONIC DEVICE}
본 발명은 전자 장치에 결합될 수 있는 케이스에 관한 것이다.
전자 기술을 발달로 다양한 종류의 전자 장치가 개발되고 있다. 특히, 최근에는 휴대가 간편한 스마트폰, 태블릿 PC 등과 같은 휴대용 전자 장치가 널리 보급되고 있다.
상술한 휴대용 전자 장치는 휴대 가능한 특성상 낙하, 부딪힘 등에 의한 기기 파손이 문제되고 있다. 이에 따라, 휴대용 전자 장치 외부에 케이스를 씌워 전자 장치의 파손을 방지하는 사용자가 늘고 있다.
휴대용 전자 장치에 적용되는 케이스는 크게 전자 장치의 측면 또는 후면을 보호하는 타입과 디스플레이 화면이 제공되는 전면까지 보호하는 플립 타입이 있다.
휴대용 전자 장치에 적용되는 케이스 중 전자 장치의 측면 또는 후면만을 보호하는 타입은 전(前)면이 개방되어 파손에 취약할 수 있다. 반면, 플립 타입의 경우 커버가 닫힌 상태에서 커버 및 전자 장치 사이에 존재하는 이물질에 의해 전자 장치의 전면에 스크래치가 발생할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예는 휴대용 전자 장치의 전면을 보호하면서 이물질에 의한 스크래치 발생을 방지할 수 있는 케이스를 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치에 결합될 수 있는 케이스는, 상기 전자 장치의 적어도 일부에 탈착 가능한 체결부, 닫힌 상태에서 상기 전자 장치의 제1 방향을 향하는 제1 면을 덮는 커버부 및 상기 체결부 및 상기 커버부를 연결하는 연결부를 포함하고, 상기 커버부는, 베이스 플레이트 및 상기 커버부가 닫힌 상태에서 상기 베이스 플레이트로부터 상기 제1 방향과 반대 방향인 제2 방향으로 배치되고, 상기 제1 면과 적어도 일부 접촉하는 연질부를 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 상기 베이스 플레이트의 상기 제1 방향을 향하는 제1 면의 적어도 일부는 곡면 형태이고, 상기 베이스 플레이트의 상기 제2 방향을 향하는 제2 면 중 상기 연질부와 접촉하는 영역은 평면 형태일 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 커버부의 움직임을 억제함으로써 커버부와 전자 장치 사이에 존재하는 이물질에 의한 스크래치 발생을 방지할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 케이스 및 전자 장치의 외관을 나타낸다.
도 2는 본 발명의 일 실시 예에 따른 전자 장치와 결합된 케이스의 구조를 나타낸다.
도 3은 본 발명의 일 실시 예에 따른 전자 장치와 결합된 케이스의 단면도를 나타낸다.
도 4는 본 발명의 일 실시 예에 따른 전자 장치와 결합된 케이스의 구조를 나타낸다.
도 5는 본 발명의 일 실시 예에 따른 전자 장치와 결합된 케이스의 단면도를 나타낸다.
도 6은 본 발명의 일 실시 예에 따른 케이스의 구조를 나타낸다.
도 7은 본 발명의 일 실시 예에 따른 케이스의 구조를 나타낸다.
도 8은 본 발명의 일 실시 예에 따른 전자 장치와 결합된 케이스의 단면도를 나타낸다.
도 9a 및 도 9b는 본 발명의 일 실시 예에 따른 전자 장치와 결합된 케이스의 구조를 나타낸다.
도 10은 본 발명의 일 실시 예에 따른 전자 장치와 결합된 케이스의 단면도를 나타낸다.
도 11은 본 발명의 일 실시 예에 따른 케이스의 구조를 나타낸다.
도 12는 본 발명의 일 실시 예에 따른 케이스의 제조과정의 일 예를 나타낸다.
도 13은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 케이스의 제조과정에서의 단면도의 일 예를 나타낸다.
이하, 본 발명의 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 실시 예의 다양한 변경(modification), 균등물(equivalent), 및/또는 대체물(alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
본 문서에서, "가진다", "가질 수 있다", "포함한다", 또는 "포함할 수 있다" 등의 표현은 해당 특징(예: 수치, 기능, 동작, 또는 부품 등의 구성요소)의 존재를 가리키며, 추가적인 특징의 존재를 배제하지 않는다.
본 문서에서, "A 또는 B", "A 또는/및 B 중 적어도 하나", 또는 "A 또는/및 B 중 하나 또는 그 이상" 등의 표현은 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. 예를 들면, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", 또는 "A 또는 B 중 적어도 하나"는, (1) 적어도 하나의 A를 포함, (2) 적어도 하나의 B를 포함, 또는 (3) 적어도 하나의 A 및 적어도 하나의 B 모두를 포함하는 경우를 모두 지칭할 수 있다.
본 문서에서 사용된 "제1", "제2", "첫째", 또는 "둘째" 등의 표현들은 다양한 구성요소들을, 순서 및/또는 중요도에 상관없이 수식할 수 있고, 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위해 사용될 뿐 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 예를 들면, 제1 사용자 기기와 제2 사용자 기기는, 순서 또는 중요도와 무관하게, 서로 다른 사용자 기기를 나타낼 수 있다. 예를 들면, 본 문서에 기재된 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 바꾸어 명명될 수 있다.
어떤 구성요소(예: 제1 구성요소)가 다른 구성요소(예: 제2 구성요소)에 "(기능적으로 또는 통신적으로) 연결되어((operatively or communicatively) coupled with/to)" 있다거나 "접속되어(connected to)" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나, 다른 구성요소(예: 제3 구성요소)를 통하여 연결될 수 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소(예: 제1 구성요소)가 다른 구성요소(예: 제2 구성요소)에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소와 상기 다른 구성요소 사이에 다른 구성요소(예: 제3 구성요소)가 존재하지 않는 것으로 이해될 수 있다.
본 문서에서 사용된 표현 "~하도록 구성된(또는 설정된)(configured to)"은 상황에 따라, 예를 들면, "~에 적합한(suitable for)", "~하는 능력을 가지는(having the capacity to)", "~하도록 설계된(designed to)", "~하도록 변경된(adapted to)", "~하도록 만들어진(made to)", 또는 "~를 할 수 있는(capable of)"과 바꾸어 사용될 수 있다. 용어 "~하도록 구성(또는 설정)된"은 하드웨어적으로 "특별히 설계된(specifically designed to)"것만을 반드시 의미하지 않을 수 있다. 대신, 어떤 상황에서는, "~하도록 구성된 장치"라는 표현은, 그 장치가 다른 장치 또는 부품들과 함께 "~할 수 있는" 것을 의미할 수 있다. 예를 들면, 문구 "A, B, 및 C를 수행하도록 구성(또는 설정)된 프로세서"는 해당 동작을 수행하기 위한 전용 프로세서(예: 임베디드 프로세서), 또는 메모리 장치에 저장된 하나 이상의 소프트웨어 프로그램들을 실행함으로써, 해당 동작들을 수행할 수 있는 범용 프로세서(generic-purpose processor)(예: CPU 또는 application processor)를 의미할 수 있다.
본 문서에서 사용된 용어들은 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 다른 실시 예의 범위를 한정하려는 의도가 아닐 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 용어들은 본 문서에 기재된 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가질 수 있다. 본 문서에 사용된 용어들 중 일반적인 사전에 정의된 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 동일 또는 유사한 의미로 해석될 수 있으며, 본 문서에서 명백하게 정의되지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다. 경우에 따라서, 본 문서에서 정의된 용어일지라도 본 문서의 실시 예들을 배제하도록 해석될 수 없다.
도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 케이스 및 전자 장치의 외관을 나타낸다.
도 1을 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(200)는 하우징(210) 및 디스플레이(또는, 디스플레이 장치)(220)를 포함할 수 있다. 상기 전자 장치(200)의 내부(또는, 하우징(210)의 내부)에는 프로세서, 메모리 등 다양한 회로 또는 모듈 등이 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 하우징(210)은 전자 장치(200)의 외관의 적어도 일부분을 형성할 수 있다. 예를 들어, 하우징(210)은 상방향(11)을 향한 전면(21)과, 상기 전면(21)에 대향하는 후면(22), 및 상기 전면(21)과 상기 후면(22) 사이의 적어도 일부 공간을 둘러싼 측면(side surface)을 포함할 수 있다. 상기 측면은 좌측 방향(left-side direction)(13)을 향한 좌측면(23), 우측 방향(right-side direction)(14)을 향한 우측면(24), 상측 방향(upper-side direction)(15)을 향한 상측면(25), 하측 방향(bottom-side direction)(16)을 향한 하측면(26)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 하우징(210)은, 전자 장치(200) 내부의 다양한 구성요소들을 외부의 충격이나 먼지로부터 보호하기 위하여 플라스틱 사출물, 도전성 소재(예: 금속), 또는 이들의 조합으로 이루어질 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 하우징(210)은 복수의 구성 요소의 외측 표면을 지칭하는 의미로 사용될 수도 있다. 예컨대, 상기 하우징(210)의 전면은 커버 글래스에 대응될 수 있고, 상기 하우징(210)의 측면은 후면 케이스(rear case)(혹은 리어 플레이트(rear plate))의 측면 부재에 대응될 수 있으며, 상기 하우징(210)의 후면은 배터리의 후면 커버(back cover)에 대응될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 디스플레이(220)는 전자 장치(200)의 적어도 일면에 배치될 수 있다. 예컨대, 디스플레이(420)는 상방향(upper direction)(제1 방향)(11)을 향한 전면(제1 면)(21)과 하방향(lower direction)(제2 방향)(12)을 향한 후면(rear surface)(제2 면)(22) 사이의 내부에 배치되고, 상기 전면(21)을 통해 외부에 노출될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 디스플레이(220)는 컨텐츠(예: 텍스트, 이미지, 비디오, 아이콘, 위젯, 또는 심볼 등)를 출력하거나, 사용자로부터 터치 입력(터치, 호버링(hovering), "포스 터치" 포함)을 수신할 수 있다. 이를 위해, 디스플레이(220)는, 예를 들어, 커버 글래스, 디스플레이 패널, 터치 패널, 지문 센서, 및/또는 압력 센서 등을 포함할 수 있다. 상기 커버 글래스, 디스플레이 패널, 터치 패널, 지문 센서, 및/또는 압력 센서 등은 각각 서로 대응되는 면적(예: 실질적으로 동일한 면적)을 가지고 적층적으로 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 디스플레이(220)는 전자 장치(200)의 전면에 배치되되, 상기 전면에서 적어도 하나의 측면으로 더 확장될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(220)는 좌측 방향(13) 및/또는 우측 방향(14)으로 확장됨으로써, 전면(21)뿐만 아니라 좌측면(23) 및/또는 우측면(24)을 통해서도 외부에 노출될 수 있다. 다른 예를 들어, 디스플레이(220)는 상측 방향(15) 및/또는 하측 방향(16)으로 확장됨으로써, 전면(21)뿐만 아니라 상측면(25) 및/또는 하측면(26)을 통해서도 외부에 노출될 수 있다.
도 1을 참조하면, 일 실시 예에 따르면 케이스(100)는 체결부(110), 커버부(120) 및 연결부(130)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 케이스(100)는 체결부(110)에 의해 전자 장치(200)와 결합될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 체결부(110)는 전자 장치(200)의 적어도 일부에 탈착 가능할 수 있다. 예를 들어, 체결부(110)는 전자 장치(200)의 후면(22), 좌측면(23), 우측면(24), 상측면(25) 및 하측면(26) 중 적어도 일부에 결합될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 커버부(120)는 연결부(130)의 움직임에 따라 열린 상태 및 닫힌 상태를 가질 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 커버부(120)는 닫힌 상태에서 전자 장치(200)의 제1 방향(11)을 향하는 전면(21)을 덮을 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 커버부(120)의 구성 중 적어도 일부는 투명(또는, 반투명)한 재질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 커버부(120)는 적어도 닫힌 상태에서 전자 장치(200)의 전면(21)을 통해 노출된 디스플레이(220)에 대응하는 영역이 투명(또는, 반투명)한 재질일 수 있다. 이에 따라, 사용자는 커버부(120)가 닫힌 상태에서도 전자 장치(200)의 디스플레이(220)에 표시된 이미지(또는, 컨텐츠)를 볼 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 연결부(130)는 체결부(110) 및 커버부(120)를 연결할 수 있다. 예를 들어, 연결부(130)는 체결부(110) 및 커버부(120) 각각의 적어도 일부 영역에 부착되어 체결부(110) 및 커버부(120)를 연결시킬 수 있다. 다른 예를 들어, 연결부(130)는 체결부(110) 및 커버부(120) 중 적어도 하나로부터 연장되어 체결부(110) 및 커버부(120)를 연결시킬 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 연결부(130)는 체결부(110)의 일측면을 통해 체결부(110) 및 커버부(120)를 연결할 수 있다. 예를 들어, 연결부(130)는 체결부(110)의 좌측 방향을 통해 체결부(110) 및 커버부(120)를 연결할 수 있다. 다른 예를 들어, 연결부(130)는 체결부(110)의 상측, 우측 또는 하측 방향을 통해 체결부(110) 및 커버부(120)를 연결할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결부(130)는 회동가능한(hingedly moved) 구조를 가질 수 있다. 연결부(130)의 회동에 따라 커버부(120)는 열린 상태 또는 닫힌 상태가 될 수 있다.
도 2는 본 발명의 일 실시 예에 따른 전자 장치와 결합된 케이스의 구조를 나타낸다.
도 2는, 예를 들어, 도 1의 케이스(100) 및 전자 장치(200)가 결합된 후 커버부(120)가 열린 상태를 나타낸다. 도 2를 참조하면, 체결부(110)는 전자 장치(200)의 적어도 일면(예: 후면 및 측면)에 결합될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 커버부(120)는 연결부(130)의 움직임에 따라 열린 상태가 될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 커버부(120)는 베이스 플레이트(121) 및 연질부(122)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 베이스 플레이트(121)는 연질부(122)에 비해 상대적으로 경도가 높은 물질을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 베이스 플레이트(121)는 전자 장치(200)를 보호하기 위해 물리적 특성(예: 강성, 내마모성, 내식성, 내충격성)이 우수한 물질로 구성될 수 있다. 예를 들어, 베이스 플레이트(121)는 PC(polycarbonate) 및 ABS(acrylonitrile butadiene styrene) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 베이스 플레이트(121)는 투명(또는, 반투명) 재질로 구성될 수 있다. 예를 들어, 베이스 플레이트(121)는 전자 장치(200)의 디스플레이(예: 도 1의 디스플레이(220))로부터 발산되는 빛을 통과시킬 수 있다. 이에 따라, 사용자는 커버부(120)가 닫힌 상태에서도 전자 장치(200)의 디스플레이에 표시되는 컨텐츠를 확인할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 연질부(122)는 베이스 플레이트(121)에 비해 상대적으로 경도가 낮은 물질을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연질부(122)는 외부 압력에 의해 변형될 수 있으며, 복원력을 가지는 물질로 구성될 수 있다. 예를 들어, 연질부(122)는 실리콘, 고무, TPE(thermo plastic elastomer), TPSiV(thermo plastic silicon vulcanizate) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 연질부(122)는 전자 장치(200)의 제1 면(예: 도 1의 제1 면(21))과 접촉할 때 제1 면과의 마찰계수가 지정된 값 이상인 물질로 구성될 수 있다. 예를 들어, 커버부(120)가 닫힌 상태에서 연질부(122)가 전자 장치(200)의 커버 글래스 또는 하우징과 접촉하는 경우, 커버 글래스 또는 하우징과의 마찰계수가 지정된 값 이상인 물질로 구성될 수 있다. 예를 들어, 연질부(122)는 실리콘, 고무, TPE(thermo plastic elastomer), TPSiV(thermo plastic silicon vulcanizate) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 연질부(122)는 커버부(120)가 닫힌 상태에서 베이스 플레이트(121)로부터 제1 방향(예: 도 1의 제1 방향(11))과 반대 방향인 제2 방향(예: 도 1의 제2 방향(12))(또는, 커버부(120)가 열린 상태에서 베이스 플레이트(121)로부터 제1 방향(예: 도 1의 제1 방향(11))으로 배치될 수 있다. 예를 들어, 연질부(122)는 커버부(120)가 닫힌 상태에서 전자 장치(200)의 제1 면(예: 도 1의 제1 면(21))과 마주보도록 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 연질부(122)는 고리 형태 또는 끊어진 고리 형태(또는, 양단이 연결되지 않은 밴드 형태)를 가질 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연질부(122)는 베이스 플레이트(121)의 적어도 일측면의 가장자리 영역에 배치될 수 있다. 예를 들어, 연질부(122)가 고리 형태를 가지는 경우, 연질부(122)는 베이스 플레이트(121)의 네 측면의 가장자리 영역에 배치될 수 있다. 다른 예를 들어, 연질부(122)가 끊어진 고리 형태를 가지는 경우, 연질부(122)는 베이스 플레이트(121)의 측면 중 연결부(130)를 통해 체결부(110)와 연결된 측면을 제외한 나머지 측면의 가장자리 영역에 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연질부(122)는 체결부(110)의 가장자리로부터 내측으로 지정된 간격 이상 이격되어 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 커버부(120)는 자성체(magnetic material)(126)를 더 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 자성체(126)는 커버부(120)가 닫힌 상태에서 베이스 플레이트(121)로부터 제1 방향(예: 도 1의 제1 방향(11))과 반대 방향인 제2 방향(예: 도 1의 제2 방향(12))으로 배치될 수 있다. 예를 들어, 자성체(126)는 커버부(120)가 닫힌 상태에서 전자 장치(200)의 제1 면(예: 도 1의 제1 면(21))과 마주보도록 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 자성체(126)는 자기장을 발생시킬 수 있다. 전자 장치(200)의 제1 면에 배치된 제1 홀 센서는 자성체(126)에 의한 자기장의 세기를 감지할 수 있다. 커버부(120)의 움직임에 따라 제1 홀 센서에 의해 감지되는 자기장의 세기가 변화할 수 있으며, 전자 장치(200)는 자기장의 세기에 기초하여 커버부(120)의 개폐를 감지할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연질부(122)는 자성체(126)와 오버랩되지 않도록 배치될 수 있다.
도 3은 본 발명의 일 실시 예에 따른 전자 장치와 결합된 케이스의 단면도를 나타낸다.
도 3에 도시된 단면도는, 예를 들어, 도 2에 도시된 전자 장치(200)와 결합된 케이스(100)를 케이스(100)를 가로지르는 선(30)으로 절단한 단면의 일 예에 해당할 수 있다. 도 3에서 단면도의 커버부(120)의 일부 영역(31)을 확대한 이미지(35)를 참조하면, 커버부(120)는 베이스 플레이트(121), 연질부(122), 중간(intermediate) 필름(123), 점착 필름(124) 및 표면 필름(125)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 베이스 플레이트(121), 연질부(122), 중간(intermediate) 필름(123), 점착 필름(124) 및 표면 필름(125) 중 적어도 하나는 투명한 재질을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 베이스 플레이트(121)는 안착홈(fixing groove)(127)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연질부(122)는 안착홈(127) 내부에 삽입되어 베이스 플레이트(121)와 결합될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안착홈(127)은 고리 형태 또는 끊어진 고리 형태(또는, 양단이 연결되지 않은 밴드 형태)를 가질 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안착홈(127)은 베이스 플레이트(121)의 적어도 일측면의 가장자리를 따라 형성될 수 있다. 예를 들어, 안착홈(127)이 고리 형태를 가지는 경우, 안착홈(127)은 베이스 플레이트(121)의 네 측면의 가장자리를 따라 형성될 수 있다. 다른 예를 들어, 안착홈(127)이 끊어진 고리 형태를 가지는 경우 안착홈(127)은 베이스 플레이트(121)의 측면 중 연결부(130)를 통해 체결부(110)와 연결된 측면을 제외한 나머지 측면의 가장자리를 따라 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 중간 필름(123)은 베이스 플레이트(121) 및 연질부(122) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들어, 중간 필름(123)은 커버부(120)가 닫힌 상태에서 연질부(122)로부터 제1 방향(예: 도 2의 제1 방향(11))(또는, 커버부(120)가 열린 상태에서 연질부(122)로부터 제2 방향(예: 도 2의 제2 방향(12)))에 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 중간 필름(123)은 제조 과정에서 연질부(122)를 형성하기 위한 기재로 이용될 수 있다. 예를 들어, 연질부(122)는 제조 과정에서 중간 필름(123) 상에 형성될 수 있다. 점착 필름(124)을 이용하여 베이스 플레이트(121) 및 연질부(122)를 부착할 때 베이스 플레이트(121) 및 연질부(122)사이에 중간 필름(123)이 존재하지 않는 경우에는 베이스 플레이트(121) 및 연질부(122)의 점착 성질의 차이에 의해 점착력이 떨어질 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 중간 필름(123)은 베이스 플레이트(121) 및 연질부(122) 사이에서 점착 필름(124)의 점착력을 확보하기 위해 베이스 플레이트(121)와 동일 또는 유사한 점착 성질을 가지는 물질로 구성될 수 있다. 예를 들어, 중간 필름(123)은 PC(polycarbonate), ABS(acrylonitrile butadiene styrene) 및 PET(poly ethylene terephthalate) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 점착 필름(124)은 베이스 플레이트(121) 및 중간 필름(123) 사이에 배치되어 베이스 플레이트(121) 및 중간 필름(123)을 접착시킬 수 있다. 즉, 연질부(122)는, 중간 필름(123) 및 접착 필름(124)을 통해 베이스 플레이트(121)에 접착될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 중간 필름(123) 및 점착 필름(124) 없이 직접 부착될 수도 있다. 예를 들어, 연질부(122)는 베이스 플레이트(121)에 이중사출 방식으로 형성되어 중간 필름(123) 및 점착 필름(124)없이 베이스 플레이트(121)에 부착될 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 연질부(122)의 폭(w)은 0.4 mm 내지 10 mm 일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연질부(122)의 폭(w)은 연질부(122)가 전자 장치(200)의 제1 면(예: 도 1의 제1 면(21))과 접촉할 때 제1 면과의 마찰계수에 따라 결정될 수 있다. 예를 들어, 연질부(122) 및 제1 면과의 마찰계수가 높을수록 연질부(122)의 폭(w)을 좁게 설정하고, 연질부(122) 및 제1 면과의 마찰계수가 낮을수록 연질부(122)의 폭(w)을 넓게 설정할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 표면 필름(125)는 커버부(120)가 닫힌 상태에서 베이스 플레이트(121)로부터 제1 방향(또는, 커버부(120)가 열린 상태에서 베이스 플레이트(121)로부터 제2 방향(예: 도 2의 제2 방향(12)))에 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 표면 필름(125)은 적어도 일부 영역에 그래픽 패턴이 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 표면 필름(125)은 지정된 색상을 가질 수 있다. 표면 필름(125)에 의해 커버부(120)의 전체적인 색상이 결정될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 표면 필름(125)은 외부로부터 커버부(120)를 보호할 수 있도록 물리적 특성(예: 내마모성, 내식성, 내충격성)이 우수한 물질로 구성될 수 있다. 예를 들어, 커버부(120)의 표면을 단단하게 구성하는 경우 표면 필름(125)은 PET(polyethylene terephthalate)를 포함할 수 있다. 표면 필름(125)이 PET를 포함하는 경우 표면 필름(125)은, 예를 들어, 1H 이상의 경도를 가질 수 있다. 다른 예를 들어, 커버부(120)의 표면을 부드럽게 구성하는 경우 표면 필름(125)은 PE(polyethylene) 및 우레탄(urethane) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 표면 필름(125)이 PE 및 우레탄 중 적어도 하나를 포함하는 경우 표면 필름(125)은, 예를 들어, 6B 이하의 경도를 가질 수 있다.
도 4는 본 발명의 일 실시 예에 따른 전자 장치와 결합된 케이스의 구조를 나타낸다.
도 4는, 예를 들어, 도 1의 케이스(100) 및 전자 장치(200)가 결합된 후 커버부(120)가 닫힌 상태를 나타낸다. 도 4를 참조하면, 체결부(110)는 전자 장치(200)의 적어도 일면(예: 후면 및 측면)에 결합될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 커버부(120)는 연결부의 움직임에 따라 닫힌 상태가 될 수 있다.
도 5는 본 발명의 일 실시 예에 따른 전자 장치와 결합된 케이스의 단면도를 나타낸다.
도 5에 도시된 단면도는, 예를 들어, 도 4에 도시된 전자 장치(200)와 결합된 케이스(100)를 케이스(100)를 가로지르는 선(40)으로 절단한 단면의 일 예에 해당할 수 있다. 도 5에서 단면도의 일부 영역(41)을 확대한 이미지(45)를 참조하면, 커버부(120)에 포함된 연질부(122)는 닫힌 상태에서 전자 장치(200)와 접촉할 수 있다. 예를 들어, 연질부(122)는 전자 장치(200)의 제1 면(예: 커버 글래스 또는 하우징)과 접촉할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 연질부(122) 및 전자 장치(200)의 제1 면은 지정된 값 이상의 마찰계수를 가질 수 있다. 연질부(122)는 전자 장치(200)의 제1 면과 접촉하여 커버부(120)의 움직임을 방지할 수 있다. 연질부(122) 및 제1 면 사이의 마찰계수가 커질수록 또는 연질부(122) 및 제1 면의 접촉 면적이 커질수록 커버부(120)의 움직임 방지 효과가 커질 수 있다. 연질부(122)에 의해 커버부(120)의 움직임을 제한함으로써 커버부(120) 및 전자 장치(200) 사이에 이물질이 침입하더라도 이물질에 의한 스크래치 발생을 억제할 수 있다.
도 6은 본 발명의 일 실시 예에 따른 케이스의 구조를 나타낸다.
도 6을 참조하면, 케이스(600)는 체결부(610), 커버부(620) 및 연결부(630)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 커버부(620)는 베이스 플레이트(621) 및 연질부(622-1, 622-2, 622-3, 622-4)를 포함할 수 있다. 도 6에 도시된 케이스의 구성 중 연질부(622-1, 622-2, 622-3, 622-4)를 제외한 나머지 구성은 도 1 내지 도 5를 참조하여 설명한 케이스(100)의 구성과 동일 또는 유사하므로 연질부(622-1, 622-2, 622-3, 622-4)에 대해 차이점을 중심으로 설명한다.
일 실시 예에 따르면, 연질부(622-1, 622-2, 622-3, 622-4)는 커버부(620)가 닫힌 상태에서 베이스 플레이트(621)로부터 제1 방향(예: 도 1의 제1 방향(11))과 반대 방향인 제2 방향(예: 도 1의 제2 방향(12))(또는, 커버부(620)가 열린 상태에서 베이스 플레이트(621)로부터 제1 방향(예: 도 1의 제1 방향(11))으로 배치될 수 있다. 예를 들어, 연질부(622-1, 622-2, 622-3, 622-4)는 커버부(620)가 닫힌 상태에서 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(200))의 제1 면(예: 도 1의 제1 면(21))과 마주보도록 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 연질부(622-1, 622-2, 622-3, 622-4)는 베이스 플레이트(621)의 적어도 하나의 모서리 영역에 배치될 수 있다. 예를 들어, 네 개의 연질부(622-1, 622-2, 622-3, 622-4)는 베이스 플레이트(621)의 네개의 모서리 영역에 각각 배치될 수 있다. 다른 예를 들어, 두 개의 연질부(622-2, 622-3)는 각각 베이스 플레이트(621)의 좌상측 모서리 및 좌하측 모서리에 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연질부(622-1, 622-2, 622-3, 622-4)는 커버부(620)에 포함된 자성체(626)와 오버랩되지 않도록 배치될 수 있다.
도 7은 본 발명의 일 실시 예에 따른 케이스의 구조를 나타낸다.
도 7을 참조하면, 케이스(700)는 체결부(710), 커버부(720) 및 연결부(730)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 커버부(720)는 베이스 플레이트(721) 및 연질부(722)를 포함할 수 있다. 도 7에 도시된 케이스의 구성 중 베이스 플레이트(721) 및 연질부(722)를 제외한 나머지 구성은 도 1 내지 도 5를 참조하여 설명한 케이스(100)의 구성과 동일 또는 유사하므로 연질부(722)에 대해 차이점을 중심으로 설명한다.
일 실시 예에 따르면, 연질부(722)는 커버부(720)가 닫힌 상태에서 베이스 플레이트(721)로부터 제1 방향(예: 도 1의 제1 방향(11))과 반대 방향인 제2 방향(예: 도 1의 제2 방향(12))으로 배치될 수 있다. 예를 들어, 연질부(722)는 커버부(720)가 닫힌 상태에서 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(200))의 제1 면(예: 도 1의 제1 면(21))과 마주보도록 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 연질부(722)는 평면 또는 곡면 형태를 가질 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연질부(722)는 베이스 플레이트(721)의 중심을 포함하는 영역에 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연질부(722)는 커버부(720)에 포함된 자성체(726)와 오버랩되지 않도록 배치될 수 있다.
도 8은 본 발명의 일 실시 예에 따른 전자 장치와 결합된 케이스의 단면도를 나타낸다.
도 8에 도시된 단면도는, 예를 들어, 도 7에 도시된 케이스(700)를 케이스(700)를 가로지르는 선(50)으로 절단한 단면의 일 예에 해당할 수 있다. 도 8에서 단면도의 커버부(720)의 일부 영역(51)을 확대한 이미지(55)를 참조하면, 커버부(720)는 베이스 플레이트(721) 및 연질부(722)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 베이스 플레이트(721)는 안착홈(fixing groove)(727)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연질부(722)는 안착홈(727) 내부에 삽입되어 베이스 플레이트(721)와 결합될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안착홈(727)은 베이스 플레이트(721)의 중심을 포함하는 영역에 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 연질부(722)는 커버부(720)가 닫힌 상태에서 베이스 플레이트(721)로부터 제1 방향(예: 도 1의 제1 방향(11))과 반대 방향인 제2 방향(예: 도 1의 제2 방향(12))(또는, 커버부(720)가 열린 상태에서 베이스 플레이트(721)로부터 제1 방향(예: 도 1의 제1 방향(11))으로 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 연질부(722)는 베이스 플레이트(721)에 이중사출 방식으로 형성되어 중간 필름(723) 및 점착 필름(724)없이 베이스 플레이트(721)에 부착될 수 있다.
도 9a 및 도 9b는 본 발명의 일 실시 예에 따른 전자 장치와 결합된 케이스의 구조를 나타낸다.
도 9a는 케이스(900)와 전자 장치(1000)가 결합된 후 커버부(920)가 열린 상태를 나타내고, 도 9b는 커버부(920)가 닫힌 상태를 나타낸다.
도 9a를 참조하면, 일 실시 예에 따르면 케이스(900)는 체결부(910), 커버부(920) 및 연결부(930)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 커버부(720)는 베이스 플레이트(921) 및 연질부(922)를 포함할 수 있다. 도 9에 도시된 케이스의 구성 중 베이스 플레이트(921) 및 연질부(922)를 제외한 나머지 구성은 도 1 내지 도 5를 참조하여 설명한 케이스(100)의 구성과 동일 또는 유사하므로 베이스 플레이트(921) 및 연질부(922)에 대해 차이점을 중심으로 설명한다.
일 실시 예에 따르면, 연질부(922)는 커버부(920)가 닫힌 상태에서 베이스 플레이트(921)로부터 제1 방향(예: 도 1의 제1 방향(11))과 반대 방향인 제2 방향(예: 도 1의 제2 방향(12))으로 배치될 수 있다. 예를 들어, 연질부(922)는 커버부(920)가 닫힌 상태에서 전자 장치(1000)(예: 도 1의 전자 장치(100))의 제1 면(예: 도 1의 제1 면(21))과 마주보도록 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 연질부(922)는 베이스 플레이트(921)의 중심을 포함하는 영역에 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연질부(922)는 커버부(920)에 포함된 자성체(926)와 오버랩되지 않도록 배치될 수 있다.
도 9b를 참조하면, 커버부(920)는 연결부(930)의 움직임에 따라 닫힌 상태가 될 수 있다.
도 9에 도시하지는 않았으나 다양한 실시 예에 따르면, 커버부(920)는 정전기 방지 레이어(layer)(또는, 정전기 방지 필름) , 중간 필름(예: 도 3의 중간 필름(123)), 점착 필름(예: 도 3의 점착 필름(124)) 및 표면 필름(예: 도 3의 표면 필름(125)) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 정전기 방지 필름은 연질부(922)로부터 제2 방향(예: 도 1의 제2 방향(12))에 배치되고 전자 장치(1000)의 제1 면과 마주보도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 정전기 방지 필름은 커버부(920)가 닫힌 상태에서 연질부(922) 및 전자 장치(1000)의 제1 면 사이에 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 정전기 방지 필름은 실리콘을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 정전기 방지 필름은 연질부(922) 상에 코팅(또는, 도장)되어 형성될 수 있다. 예를 들어, 정전기 방지 필름은 실리콘을 이용하여 저온 환경에서 연질부(922) 상에 코팅 되어 형성될 수 있다. 정전기 방지 필름은 연질부(922)에 스프레이 또는 정전 방식으로 코팅될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 중간 필름은 베이스 플레이트(921) 및 연질부(922) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 중간 필름은 연질부(922)를 형성하기 위한 기재로 이용될 수 있다. 예를 들어, 연질부(922)는 제조 과정에서 중간 필름 상에 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 중간 필름은 지정된 값을 초과하는 강성(rigidity)을 가질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 점착 필름(124)은 베이스 플레이트(121) 및 중간 필름 사이에 배치되어 베이스 플레이트(121) 및 중간 필름을 접착시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 점착 필름은 투명(또는, 반투명)한 재질일 수 있다. 예를 들어, 점착 필름은 OCA(optically clear adhesive) 필름일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 표면 필름(125)는 커버부(120)가 닫힌 상태에서 베이스 플레이트(121)로부터 제1 방향(또는, 커버부(120)가 열린 상태에서 베이스 플레이트(121)로부터 제2 방향(예: 도 2의 제2 방향(12)))에 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 베이스 플레이트(921), 연질부(922), 정전기 방지 필름, 중간 필름, 점착 필름 및 표면 필름 중 적어도 하나는 투명한 재질을 포함할 수 있다.
도 10은 본 발명의 일 실시 예에 따른 전자 장치와 결합된 케이스의 단면도를 나타낸다.
도 10에 도시된 단면도는, 예를 들어, 도 9b에 도시된 전자 장치(1000)와 결합된 케이스(900)를 케이스(900)를 가로지르는 선(60)으로 절단한 단면의 일 예에 해당할 수 있다.
도 10에 도시된 단면도의 제1 영역(61)을 확대한 제1 이미지(65) 및 제2 영역(62)을 확대한 제2 이미지(67)를 참조하면, 베이스 플레이트(921)의 제1 방향(예: 도 1의 제1 방향(11))을 향하는 제1 면의 적어도 일부는 곡면 형태이고, 제2 방향(예: 도 1의 제2 방향(12))을 향하는 제2 면 중 연질부(922)와 접촉하는 영역은 평면 형태일 수 있다. 예를 들어, 베이스 플레이트(921)는 제2 면의 적어도 일부 영역에 연질부(922)를 안착시키기 위한 안착홈(예: 도 8의 안착홈(727))을 포함할 수 있다. 안착홈은, 예를 들어, 평면 형태일 수 있다. 연질부(922)는 베이스 플레이트(921)에 포함된 안착홈 내에 배치될 수 있다.
도 10의 제1 이미지(65) 및 제2 이미지(67)를 참조하면, 일 실시 예에 따르면, 커버부(920)에 포함된 연질부(922)는 닫힌 상태에서 전자 장치(1000)와 접촉할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연질부(922)의 높이(h2)는 안착홈의 높이(h1)보다 클 수 있다. 예를 들어, 연질부(922)는 베이스 플레이트(921)로부터 0.2 mm 이하로 돌출되어 형성될 수 있다. 이에 따라, 연질부(922)는 안착홈에 배치된 상태에서 전자 장치(1000)의 제1 면(예: 커버 글래스 또는 하우징)과 접촉할 수 있다.
연질부(922)가 평면 형태의 안착홈에 배치됨에 따라 연질부(922)는 안착홈에 균일하게 접촉할 수 있으며, 연질부(922)의 베이스 플레이트(921)에 대한 부착 성능을 향상시킬 수 있다.
도 11은 본 발명의 일 실시 예에 따른 케이스의 구조를 나타낸다.
도 11을 참조하면, 케이스(1100)(예: 케이스(100, 600, 700 또는 900))는 체결부(1110), 커버부(1120) 및 연결부(1130)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 체결부(1110)는 차폐 철판(1111), 식별칩(1112) 및 자성체(magnetic material)(1113)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 차폐철판(1111)은 커버부(1120)가 닫힌 상태 또는 커버부(1120)가 열린 상태에서 체결부(1110)의 후면과 오버랩되는 경우에, 커버부(1120)에 포함된 자성체(1126)와 오버랩되는 위치에 배치될 수 있다. 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(200))에 포함된 홀센서는 커버부(1120)가 열린 상태에서 체결부(110)의 후면과 오버랩되는 경우 커버부(1120)에 포함된 자성체(1126)에 의해 커버부(1120)를 닫힌 상태로 판단할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 차폐철판(1111)은 커버부(1120)가 열린 상태에서 체결부(1110)의 후면과 오버랩되는 경우 커버부(1120)에 포함된 자성체(1126)에 의한 자기장을 차단하여 전자 장치의 제1 홀 센서의 오동작을 방지할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 식별칩(1112)은 체결부(1110)가 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(200))에 결합된 상태에서 전자 장치와 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 식별칩(1112)은 내부에 케이스의 종류 또는 정품 여부를 식별할 수 있는 식별 정보를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 식별칩(1112)은 전자 장치와 전기적으로 연결된 상태에서 전자 장치로 식별 정보를 전송할 수 있으며, 전자 장치는 식별칩(1112)으로부터 수신되는 식별 정보를 이용하여 케이스의 정품 여부 또는 케이스의 종류를 확인할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 자성체(1113)는 자기장을 발생시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(200))의 제2 면에 배치된 제2 홀센서는 자성체(1113)에 의한 자기장의 세기를 감지할 수 있다. 체결부(1110)가 전자 장치에 결합되면 제2 홀센서에 의해 감지되는 자기장의 세기가 변화할 수 있으며, 전자 장치는 자기장의 세기에 기초하여 케이스(1100)(또는, 체결부(1110))의 결합 여부를 감지할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따른 케이스는 커버부의 적어도 일부 영역에 연질부를 배치함으로써 커버부와 전자 장치 사이의 마찰계수를 높여 커버부의 움직임을 억제할 수 있다. 이에 따라 커버부와 전자 장치 사이에 이물질이 존재하더라도 이물질에 의한 스크래치 발생을 방지할 수 있다.
도 12는 본 발명의 일 실시 예에 따른 케이스의 제조과정의 일 예를 나타낸다.
도 12를 참조하면, 케이스(1200)는 연질부(예: 도 3의 연질부(120))가 부착되기 전에 지그(1300)에 고정될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 지그(1300)는 고정판(1400)을 결합시키기 위한 복수의 고정돌기(1310-1, 1310-2, 1310-3, 1310-4)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연질부는 고정판(1400)에 부착될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 고정판(1400)은 복수의 개구(1410-1, 1410-2, 1410-3, 1410-4)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 지그(1300)에 포함된 복수의 고정돌기(1310-1, 1310-2, 1310-3, 1310-4)는 고정판(1400)에 포함된 복수의 개구(1410-1, 1410-2, 1410-3, 1410-4)에 삽입될 수 있다. 고정판(1400)이 지그(1300)에 결합되면, 예를 들어, 고정판(1400)은 측면(예: 상측면 또는 우측면) 방향으로의 이동이 제한되고 상하 방향으로만 움직일 수 있다.
도 13은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 케이스의 제조과정에서의 단면도의 일 예를 나타낸다.
도 13에 도시된 단면도는, 예를 들어, 도 12에 도시된 케이스(1200)를 케이스(1200)를 가로지르는 선(70)으로 절단한 단면의 일 예에 해당할 수 있다. 도 13에 도시된 단면도의 일부 영역(71)을 확대한 이미지(75)를 참조하면, 연질부(1222)는 고정판(1400)에 부착될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연질부(1222)에는 중간 필름(1223) 및 점착 필름(1224)이 부착될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연질부(1222)는 고정판(1400)에 부착된 상태로 고정판(1400)의 움직임에 따라 베이스 플레이트(1221)의 안착홈(1227) 내에 삽입될 수 있다.
도 12 및 도 13을 참조하여 설명한 실시 예에 따르면, 지그(1300)에 의해 케이스(1200) 및 연질부(1222)가 부착된 고정판(1400)의 움직임이 제한되어 베이스 플레이트(1221)에 포함된 안착홈(1227)내에 정확하게 연질부(1222)를 부착할 수 있게 된다.
본 문서에 개시된 실시예는 개시된, 기술 내용의 설명 및 이해를 위해 제시된 것이며, 본 문서에서 기재된 기술의 범위를 한정하는 것은 아니다. 따라서, 본 문서의 범위는, 본 문서의 기술적 사상에 근거한 모든 변경 또는 다양한 다른 실시예를 포함하는 것으로 해석되어야 한다.

Claims (20)

  1. 전자 장치에 결합될 수 있는 케이스에 있어서,
    상기 전자 장치의 적어도 일부에 탈착 가능한 체결부; 및
    닫힌 상태에서 상기 전자 장치의 제1 방향을 향하는 제1 면을 덮는 커버부; 및
    상기 체결부 및 상기 커버부를 연결하는 연결부;를 포함하고,
    상기 커버부는,
    베이스 플레이트; 및
    상기 커버부가 닫힌 상태에서 상기 베이스 플레이트로부터 상기 제1 방향과 반대 방향인 제2 방향으로 배치되고, 상기 전자 장치의 제1 면과 적어도 일부 접촉하는 연질부;를 포함하고,
    상기 베이스 플레이트의 상기 제1 방향을 향하는 제1 면의 적어도 일부는 곡면 형태이고, 상기 베이스 플레이트의 상기 제2 방향을 향하는 제2 면 중 상기 연질부와 접촉하는 영역은 평면 형태인 케이스.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 베이스 플레이트는,
    PC(polycarbonate) 및 ABS(acrylonitrile butadiene styrene) 중 적어도 하나를 포함하는 케이스.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 연질부는,
    실리콘, 고무, TPE(thermo plastic elastomer), TPSiV(thermo plastic silicon vulcanizate) 중 적어도 하나를 포함하는 케이스.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 베이스 플레이트는,
    상기 베이스 플레이트는 상기 베이스 플레이트의 상기 제2 면에 형성된 안착홈(fixing groove);을 포함하고,
    상기 연질부는,
    상기 안착홈 내에 배치되는 케이스.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 연질부의 높이는 상기 안착홈의 높이보다 큰 케이스.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 커버부는,
    닫힌 상태에서 상기 연질부로부터 상기 제2 방향에 배치되고, 상기 전자 장치의 제1 면과 적어도 일부 접촉하는 정전기 방지 필름;을 더 포함하는 케이스.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 커버부는,
    닫힌 상태에서 상기 연질부로부터 상기 제1 방향에 배치되는 중간(intermediate) 필름; 및
    상기 베이스 플레이트 및 상기 중간 필름 사이에 배치되고, 상기 베이스 플레이트 및 상기 중간 필름을 접착시키는 점착 필름;을 더 포함하는 케이스.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 중간 필름은,
    PC(polycarbonate), ABS(acrylonitrile butadiene styrene) 및 PET(poly ethylene terephthalate) 중 적어도 하나를 포함하는 케이스.
  9. 제7항에 있어서,
    상기 점착 필름은 OCA(optically clear adhesive) 필름인 케이스.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 커버부는,
    닫힌 상태에서 상기 베이스 플레이트로부터 상기 제1 방향에 배치되고, 적어도 일부 영역에 그래픽 패턴이 형성된 표면 필름;을 더 포함하는 케이스.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 표면 필름은,
    PET(polyethylene terephthalate), PE(polyethylene) 및 우레탄(urethane) 중 적어도 하나를 포함하는 케이스.
  12. 제1항에 있어서,
    상기 베이스 플레이트는 투명 또는 반투명 재질인 케이스.
  13. 제1항에 있어서,
    상기 커버부는,
    상기 베이스 플레이트의 일부 영역에 배치된 제1 자성체(magnetic material);를 더 포함하고,
    상기 연질부는 상기 자성체와 오버랩되지 않도록 배치되는 케이스.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 체결부는,
    상기 제1 자성체와 오버랩되는 영역에 배치되고, 상기 제1 자성체의 자기장을 차단하는 차폐철판;을 포함하는 케이스.
  15. 제1항에 있어서,
    상기 체결부는,
    상기 전자 장치에 결합된 상태에서 상기 전자 장치와 전기적으로 연결되고, 상기 전자 장치로 상기 케이스의 종류 또는 상기 케이스의 정품 여부를 식별할 수 있는 식별 정보를 전송하도록 설정된 식별칩;을 포함하는 케이스.
  16. 제1항에 있어서,
    상기 체결부는,
    적어도 일부 영역에 제2 자성체를 포함하는 케이스.
  17. 전자 장치에 결합될 수 있는 케이스에 있어서,
    상기 전자 장치의 적어도 일부에 탈착 가능한 체결부; 및
    닫힌 상태에서 상기 전자 장치의 제1 방향을 향하는 제1 면을 덮는 커버부; 및
    상기 체결부 및 상기 커버부를 연결하는 연결부;를 포함하고,
    상기 커버부는,
    베이스 플레이트; 및
    상기 커버부가 닫힌 상태에서 상기 베이스 플레이트로부터 상기 제1 방향과 반대 방향인 제2 방향으로 배치되고, 상기 제1 면과 적어도 일부 접촉하는 연질부;를 포함하는 케이스.
  18. 제17항에 있어서,
    상기 연질부는,
    끊어진 고리 형태를 가지고 상기 베이스 플레이트의 적어도 일측면의 가장자리 영역에 배치되는 케이스.
  19. 제18항에 있어서,
    상기 연질부는,
    상기 체결부와 연결된 측면을 제외한 나머지 측면의 가장자리 영역에 배치되는 케이스.
  20. 제17항에 있어서,
    상기 연질부는,
    상기 베이스 플레이트의 적어도 하나의 모서리 영역에 배치되는 케이스.
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