KR20180005030A - Antenna assembly - Google Patents

Antenna assembly Download PDF

Info

Publication number
KR20180005030A
KR20180005030A KR1020160084903A KR20160084903A KR20180005030A KR 20180005030 A KR20180005030 A KR 20180005030A KR 1020160084903 A KR1020160084903 A KR 1020160084903A KR 20160084903 A KR20160084903 A KR 20160084903A KR 20180005030 A KR20180005030 A KR 20180005030A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
substrate
antenna
metal plate
layer
disposed
Prior art date
Application number
KR1020160084903A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR102527871B1 (en
Inventor
최재원
Original Assignee
타이코에이엠피 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 타이코에이엠피 주식회사 filed Critical 타이코에이엠피 주식회사
Priority to KR1020160084903A priority Critical patent/KR102527871B1/en
Priority to TW106121407A priority patent/TWI763682B/en
Priority to CN201710541757.5A priority patent/CN107579351B/en
Publication of KR20180005030A publication Critical patent/KR20180005030A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR102527871B1 publication Critical patent/KR102527871B1/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/52—Means for reducing coupling between antennas; Means for reducing coupling between an antenna and another structure
    • H01Q1/521—Means for reducing coupling between antennas; Means for reducing coupling between an antenna and another structure reducing the coupling between adjacent antennas
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/52—Means for reducing coupling between antennas; Means for reducing coupling between an antenna and another structure
    • H01Q1/521—Means for reducing coupling between antennas; Means for reducing coupling between an antenna and another structure reducing the coupling between adjacent antennas
    • H01Q1/523—Means for reducing coupling between antennas; Means for reducing coupling between an antenna and another structure reducing the coupling between adjacent antennas between antennas of an array
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/52—Means for reducing coupling between antennas; Means for reducing coupling between an antenna and another structure
    • H01Q1/526—Electromagnetic shields

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Details Of Aerials (AREA)
  • Variable-Direction Aerials And Aerial Arrays (AREA)

Abstract

An antenna assembly for improving isolation between antennas is disclosed. An antenna assembly according to an embodiment may include a substrate, at least two antennas disposed on the substrate, and a metal plate disposed below the substrate.

Description

안테나 조립체 {ANTENNA ASSEMBLY}ANTENNA ASSEMBLY < RTI ID = 0.0 >

아래의 설명은 안테나 사이의 격리도를 향상시킬 수 있는 안테나 조립체에 관한 것이다.The following description relates to an antenna assembly capable of improving the degree of isolation between antennas.

안테나는 무선통신에서 통신의 목적을 달성하기 위해 다른 곳에 전파를 내보내거나 다른 곳의 전파를 받아들이는 전도체로 이루어진 부품으로써, 무선 전신, 무선 전화, 라디오 및 텔레비전 등의 다양한 제품에서 사용될 수 있다. 안테나 모듈은 기판과, 기판 상에 설치되는 적어도 하나 이상의 안테나로 구성되며, 안테나는 제품의 용도 및 형상에 맞추어 특정한 형태로 제작되는 것이 일반적이다.The antenna may be used in various products such as wireless telegraph, radio telephone, radio and television as a part made of conductors which transmit radio waves elsewhere or receive radio waves elsewhere in order to achieve the purpose of communication in wireless communication. The antenna module is composed of a substrate and at least one antenna mounted on the substrate, and the antenna is generally manufactured in a specific form in accordance with the use and the shape of the product.

안테나는 송신할 때는 송신기에 의해 변조된 교류전압을 전자기파로서 대기 중에 방사하고, 반대로 수신할 때는 전자기파를 수신기에 의해 평가된 교류전압으로 변환시키는 기능을 수행한다.The antenna radiates the AC voltage modulated by the transmitter as an electromagnetic wave into the atmosphere when transmitting, and converts the electromagnetic wave into an AC voltage evaluated by the receiver when the antenna receives the AC voltage.

안테나의 종류로는 예를 들어 이동통신 장비에 음성신호를 송수신 하기 위한 안테나, 하이파이에 무선기술을 접목한 것으로 고성능 무선통신을 가능하게 하는 무선랜 기술인 Wi-Fi를 위한 안테나, 각종 전자, 통신기기를 무선으로 연결, 제어하는 블루투스 안테나, 인공위성과 위치정보를 송수신하는 GPS 안테나를 포함하는 안테나 등을 들 수 있다.Examples of the antennas include antennas for transmitting and receiving voice signals to and from mobile communication devices, antennas for Wi-Fi, which is a wireless LAN technology that enables high-performance wireless communication by combining wireless technology with hi-fi, various electronic and communication devices A Bluetooth antenna for wirelessly connecting and controlling the antenna, and an antenna including a GPS antenna transmitting and receiving the position information.

복수 개의 안테나를 설치 할 때, 안테나 사이의 간섭을 방지하기 위하여, 안테나를 주파수의 1/2파장 이상 이격시키거나, 필터 또는 전기적 벽을 설치할 수 있다. 그리고, 위상 지연 회로를 사용하여 포트 사이에서 위상 컨트롤을 할 수도 있다. When installing a plurality of antennas, the antenna may be spaced by at least one-half the wavelength of the frequency, or a filter or an electrical wall may be provided to prevent interference between the antennas. Phase control can also be done between the ports using a phase delay circuit.

일 실시 예에 따른 목적은, 복수 개의 안테나 사이의 격리도를 향상시키기 위한 안테나 조립체를 제공하는 것이다.An object according to an embodiment is to provide an antenna assembly for improving the isolation between a plurality of antennas.

일 실시 예에 따른 목적은, 안테나 사이의 간격이 1/2파장 이하이더라도 높은 격리도를 유지할 수 있는 안테나 조립체를 제공하는 것이다.An object of an embodiment is to provide an antenna assembly capable of maintaining a high degree of isolation even if the distance between the antennas is less than a half wavelength.

일 실시 예에 따른 목적은, 추가적인 전기적 구성요소가 없어도 안테나 사이에 높은 격리도를 유지할 수 있는 안테나 조립체를 제공하는 것이다.An object according to an embodiment is to provide an antenna assembly that can maintain a high degree of isolation between antennas without the need for additional electrical components.

상기와 같은 일 실시 예에 따른 목적은 하기와 같은 안테나 조립체를 제공함으로써 달성된다.The above object is achieved by providing an antenna assembly as described below.

일 실시 예에 따른 안테나 조립체는, 기판, 상기 기판에 배치된 적어도 2개의 안테나 및 상기 기판의 하부에 배치된 금속 플레이트를 포함할 수 있다.An antenna assembly according to one embodiment may include a substrate, at least two antennas disposed on the substrate, and a metal plate disposed below the substrate.

일 측에 있어서, 상기 기판은, 상기 안테나가 배치되는 안테나부 및, 상기 안테나가 배치되지 않는 몸체부를 포함하고, 상기 금속 플레이트는 상기 안테나부와 오버랩되지 않게 배치될 수 있다.In one aspect, the substrate may include an antenna portion in which the antenna is disposed, and a body portion in which the antenna is not disposed, and the metal plate may be disposed so as not to overlap with the antenna portion.

일 측에 있어서, 상기 금속플레이트의 면적은, 상기 몸체부의 면적과 같거나 넓을 수 있다.In one side, the area of the metal plate may be equal to or wider than the area of the body.

일 측에 있어서, 상기 금속 플레이트는, 상기 기판과 동일한 재질을 포함하는 제 1층 및, 금속 재질을 포함하는 제 2층을 포함하고, 상기 제 1층은 상기 제 2층의 상부에 배치되어, 상기 제 1층은 상기 기판과 마주볼 수 있다.Wherein the metal plate comprises a first layer comprising the same material as the substrate and a second layer comprising a metal material, the first layer being disposed on top of the second layer, The first layer may face the substrate.

일 측에 있어서, 상기 복수 개의 안테나의 간격은, 상기 안테나의 주파수의 파장의 1/2 이하일 수 있다.In one aspect, the interval between the plurality of antennas may be equal to or less than half of a wavelength of a frequency of the antenna.

일 측에 있어서, 상기 기판과 상기 금속 플레이트는 서로 이격 배치되고, 상기 기판과 상기 기판 플레이트 사이에는 공극(air gap)이 형성될 수 있다.On one side, the substrate and the metal plate are spaced apart from each other, and an air gap may be formed between the substrate and the substrate plate.

일 측에 있어서, 상기 안테나 조립체는, 상기 기판과 상기 금속 플레이트 사이에 배치되는 유전체층을 더 포함할 수 있다.In one aspect, the antenna assembly may further include a dielectric layer disposed between the substrate and the metal plate.

일 측에 있어서, 상기 안테나 조립체는, 상기 기판과 상기 금속 플레이트 사이에 배치되는 스폰지층을 더 포함할 수 있다.In one aspect, the antenna assembly may further include a sponge layer disposed between the substrate and the metal plate.

일 측에 있어서, 상기 안테나 조립체는, 상기 기판과 상기 금속 플레이트를 연결하는 연결체를 더 포함할 수 있다.In one aspect, the antenna assembly may further include a connector for connecting the substrate and the metal plate.

일 측에 있어서, 상기 기판은, 기판 몸체 및, 상기 기판 몸체의 하측에 배치되는 금속 층을 포함할 수 있다.On one side, the substrate may include a substrate body and a metal layer disposed under the substrate body.

다른 실시 예에 따른 안테나 조립체는, 기판 및, 상기 기판에 배치된 적어도 2개의 안테나를 포함하고, 상기 기판은 금속 플레이트 상에 배치될 수 있다.An antenna assembly according to another embodiment includes a substrate and at least two antennas disposed on the substrate, and the substrate may be disposed on a metal plate.

일 측에 있어서, 상기 기판을 상기 금속 플레이트와 이격 시키는 지지체를 더 포함할 수 있다.And a support for separating the substrate from the metal plate at one side.

일 실시 예에 따른 안테나 조립체에 따르면, 안테나가 주파수의 1/2파장 이하의 간격으로 배치되어도 높은 격리도를 유지할 수 있다.According to the antenna assembly according to the embodiment, even if the antennas are arranged at intervals of less than 1/2 wavelength of the frequency, high isolation can be maintained.

그리고, 일 실시 예에 따른 안테나 조립체에 따르면, 추가적인 전기적 구성요소를 포함하지 않고도 높은 격리도를 유지할 수 있다.And, according to an embodiment of the antenna assembly, a high degree of isolation can be maintained without including additional electrical components.

이에 따라, 일 실시 예에 따른 안테나 조립체에 따르면, 제품의 크기를 감소시키고 비용을 절약시킬 수 있다.Accordingly, according to the antenna assembly according to the embodiment, the size of the product can be reduced and the cost can be saved.

본 발명의 효과는 이상에서 언급된 것들에 한정되지 않으며, 언급되지 아니한 다른 효과들은 아래의 기재로부터 통상의 기술자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The effects of the present invention are not limited to those mentioned above, and other effects not mentioned may be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

도 1은 일 실시 예에 따른 안테나 조립체의 상면도이다.
도 2는 일 실시 예에 따른 안테나 조립체의 측면도이다.
도 3은 일 실시 예에 따른 기판 및 금속 플레이트의 다른 형태를 도시하는 도면이다.
도 4는 다른 실시 예에 따른 안테나 조립체를 도시하는 도면이다.
도 5는 일 실시 예에 따른 안테나 조립체의 각 포트간 위상 값을 측정한 그래프이다.
도 6은 일 실시 예에 따른 안테나 조립체의 격리도를 측정한 그래프이다.
도 7은 일 실시 예에 따른 안테나 조립체의 공극에 따른 격리도를 측정한 그래프이다.
도 8은 일 실시 예에 따른 안테나 조립체의 유전체 두께에 따른 격리도를 측정한 그래프이다.1 is a top view of an antenna assembly according to one embodiment.
2 is a side view of an antenna assembly in accordance with one embodiment.
3 is a view showing another form of a substrate and a metal plate according to an embodiment.
4 is a view showing an antenna assembly according to another embodiment.
FIG. 5 is a graph illustrating phase values between ports of an antenna assembly according to an exemplary embodiment of the present invention. Referring to FIG.
6 is a graph illustrating an isolation diagram of an antenna assembly according to an exemplary embodiment of the present invention.
FIG. 7 is a graph illustrating an isolation diagram according to an air gap of an antenna assembly according to an exemplary embodiment.
FIG. 8 is a graph illustrating an isolation degree according to a dielectric thickness of an antenna assembly according to an exemplary embodiment.

이하, 실시 예들을 예시적인 도면을 통해 상세하게 설명한다. 각 도면의 구성요소들에 참조부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가지도록 하고 있음에 유의해야 한다. 또한, 실시 예를 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 실시 예에 대한 이해를 방해한다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다. Hereinafter, embodiments will be described in detail with reference to exemplary drawings. It should be noted that, in adding reference numerals to the constituent elements of the drawings, the same constituent elements are denoted by the same reference symbols as possible even if they are shown in different drawings. In the following description of the embodiments, detailed description of known functions and configurations incorporated herein will be omitted when it may make the best of an understanding clear.

또한, 실시 예의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제 1, 제 2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질이나 차례 또는 순서 등이 한정되지 않는다. 어떤 구성 요소가 다른 구성요소에 "연결", "결합" 또는 "접속"된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나 접속될 수 있지만, 각 구성 요소 사이에 또 다른 구성 요소가 "연결", "결합" 또는 "접속"될 수도 있다고 이해되어야 할 것이다.In describing the components of the embodiment, terms such as first, second, A, B, (a), and (b) may be used. These terms are intended to distinguish the constituent elements from other constituent elements, and the terms do not limit the nature, order or order of the constituent elements. When a component is described as being "connected", "coupled", or "connected" to another component, the component may be directly connected or connected to the other component, Quot; may be "connected," "coupled," or "connected. &Quot;

도 1은 일 실시 예에 따른 안테나 조립체(1)의 상면도이고, 도 2는 일 실시 예에 따른 안테나 조립체(1)의 측면도이다.FIG. 1 is a top view of an antenna assembly 1 according to one embodiment, and FIG. 2 is a side view of an antenna assembly 1 according to one embodiment.

도 1 및 도 2를 참고하면, 일 실시 예에 따른 안테나 조립체(1)는, 기판(110)과, 기판(110)에 배치된 안테나(120)와, 금속 플레이트(130)를 포함할 수 있다.1 and 2, an antenna assembly 1 according to an embodiment may include a substrate 110, an antenna 120 disposed on the substrate 110, and a metal plate 130 .

안테나 조립체(1)는 금속 플레이트(130)를 사용하여 안테나(120) 사이에 높은 격리도를 유지시킬 수 있다. The antenna assembly 1 can maintain a high degree of isolation between the antennas 120 using the metal plate 130.

예를 들어, 안테나(120) 사이의 간격이 주파수의 1/2파장 이하이더라도 높은 격리도를 유지할 수 있어, 제품을 소형화 하거나 비용을 감소시키는데 유리할 수 있다. 그리고, 높은 격리도가 유지되어 안테나(120) 간의 간섭으로 인하여 발생하는 오류를 감소시킬 수 있다. For example, even if the interval between the antennas 120 is less than a half wavelength of the frequency, a high degree of isolation can be maintained, which may be advantageous for downsizing the product or reducing the cost. In addition, a high degree of isolation is maintained and errors caused by interference between the antennas 120 can be reduced.

이하 구체적으로 설명하기로 한다.Hereinafter, it will be described in detail.

기판(110)은 PCB(Printed Circuit Board) 또는 FPCB(flexible Printed Circuit Board)이 사용될 수 있고, FR-4기판(110)이 사용될 수 있다. 다만, 기판(110)의 종류가 제한되는 것은 아니다.The substrate 110 may be a printed circuit board (PCB) or a flexible printed circuit board (FPCB), and the FR-4 substrate 110 may be used. However, the type of the substrate 110 is not limited.

안테나(120)는 기판(110)에 배치되고 2개 이상으로 마련될 수 있다. 안테나(120)는 NFC, 블루투스, LTE, 와이파이 안테나 등을 포함할 수 있고, 여러 종류의 안테나(120)를 포함할 수 있다. The antenna 120 may be disposed on the substrate 110 and may be provided in two or more. The antenna 120 may include an NFC, a Bluetooth, an LTE, a Wi-Fi antenna, or the like, and may include various types of antennas 120.

안테나(120)는 제 1안테나(121) 및 제 2안테나(122)를 포함하고, 제 1안테나(121)와 제 2안테나(122)는 서로 다른 작동 주파수를 갖는 다른 종류의 안테나(120)를 포함할 수 있다. The antenna 120 includes a first antenna 121 and a second antenna 122. The first antenna 121 and the second antenna 122 may include other types of antennas 120 having different operating frequencies .

그리고, 안테나(120)는 메탈 안테나(120), 인쇄된 안테나(120) 패턴을 포함할 수 있다. 다만, 이상 설명한 안테나(120)의 종류 및 개수는 예시적인 것으로서, 안테나(120)의 종류 및 개수가 제한되는 것은 아니다.The antenna 120 may include a metal antenna 120 and a printed antenna 120 pattern. However, the types and the numbers of the antennas 120 described above are exemplary, and the types and the number of the antennas 120 are not limited.

기판(110)의 하부에는 금속 플레이트(130)가 배치될 수 있다. 금속 플레이트(130)는 금속성, 전도성이 있는 재질을 포함할 수 있고, 예를 들어 구리를 포함할 수 있다.A metal plate 130 may be disposed below the substrate 110. The metal plate 130 may comprise a metallic, conductive material, and may include, for example, copper.

금속 플레이트(130)는 기판(110)의 하부에서 안테나(120)의 상 변화(reverse-phase)를 유도하여 안테나(120) 사이의 격리도를 증가시킬 수 있다.The metal plate 130 may induce a reverse-phase of the antenna 120 at the bottom of the substrate 110 to increase the degree of isolation between the antennas 120.

다만, 안테나(120)의 하부에는 금속 플레이트(130)가 배치되지 않을 수 있다.However, the metal plate 130 may not be disposed under the antenna 120.

예를 들어, 기판(110)은, 안테나(120)가 배치되는 안테나부(111)와, 안테나(120)가 배치되지 않는 몸체부(112)를 포함할 수 있다. For example, the substrate 110 may include an antenna unit 111 in which the antenna 120 is disposed, and a body unit 112 in which the antenna 120 is not disposed.

금속 플레이트(130)는 몸체부(112)의 하단에 배치되고, 안테나부(111)와 오버랩되지 않게 배치되어, 안테나(120) 하부에는 금속 플레이트(130)가 배치되지 않을 수 있다. 이에 따라 금속 플레이트(130)가 안테나(120)의 성능을 방해하는 것을 방지 할 수 있다.The metal plate 130 may be disposed at the lower end of the body portion 112 and may not overlap the antenna portion 111 so that the metal plate 130 may not be disposed under the antenna 120. Accordingly, it is possible to prevent the metal plate 130 from interfering with the performance of the antenna 120.

그리고, 금속 플레이트(130)의 면적은 몸체부(112)의 면적과 같거나 넓을 수 있다. The area of the metal plate 130 may be equal to or larger than the area of the body 112.

예를 들어, 금속 플레이트(130)는 몸체부(112) 중에서 안테나부(111)와 연결되지 않는 3면의 외측으로 연장될 수 있다. 연장되는 크기는 제한되지 않으며, 3면 중 적어도 하나의 면의 외측으로 연장되는 것도 가능할 수 있다.For example, the metal plate 130 may extend outward from three sides of the body portion 112 that are not connected to the antenna portion 111. The extending size is not limited, and it may be possible to extend outside at least one of the three sides.

금속 플레이트(130)가 몸체부(112)의 면적보다 넓게 형성됨에 따라, 안테나(120) 격리도의 효과가 증가할 수 있다.As the metal plate 130 is formed wider than the area of the body portion 112, the effect of isolation of the antenna 120 can be increased.

기판(110)과 금속 플레이트(130)는 이격되어 배치되고, 이격된 상태를 유지하는 지지체(140)를 포함할 수 있다. The substrate 110 and the metal plate 130 may be spaced apart and may include a support 140 that maintains a spaced apart condition.

지지체(140)는 기판(110)과 금속 플레이트(130)의 사이에 배치되거나, 기판(110)과 금속 플레이트(130)를 연결할 수 있다. The support 140 may be disposed between the substrate 110 and the metal plate 130 or may connect the substrate 110 to the metal plate 130.

이에 따라, 기판(110)과 금속 플레이트(130)의 사이에는 공극(air gap)이 형성될 수 있다. Accordingly, an air gap may be formed between the substrate 110 and the metal plate 130.

안테나(120)의 작동 주파수에 따라 공극이 조절될 수 있다. 예를 들어, 작동 주파수가 높은 안테나(120)를 사용할 때는 공극을 감소시키고, 작동 주파수가 상대적으로 낮은 안테나(120)를 사용할 때는 공극을 증가시킬 수 있다.The air gap can be adjusted according to the operating frequency of the antenna 120. For example, when the antenna 120 having a high operating frequency is used, the air gap is reduced, and when the antenna 120 having a relatively low operating frequency is used, the air gap can be increased.

도 3은 일 실시 예에 따른 기판(110) 및 금속 플레이트(130)의 다른 형태를 도시하는 도면이다.3 is a view showing another form of the substrate 110 and the metal plate 130 according to one embodiment.

도 3을 참고하면, 기판(110) 및 금속 플레이트(130)는 복수 개의 층으로 구성될 수 있다.Referring to FIG. 3, the substrate 110 and the metal plate 130 may be formed of a plurality of layers.

금속 플레이트(130)는, 기판(110)과 동일한 재질을 포함하는 제 1층(131)과, 금속 재질을 포함하는 제 2층(132)을 포함할 수 있다.The metal plate 130 may include a first layer 131 including the same material as the substrate 110 and a second layer 132 including a metal material.

예를 들어, 제 1층(131)은 PCB, FPCB, FR-4를 포함할 수 있고. 제 2층(132)은 구리를 포함할 수 있다. 다만, 제 1층(131)과 제 2층(132)의 종류가 이에 제한되는 것은 아니다.For example, the first layer 131 may comprise PCB, FPCB, FR-4, and the like. The second layer 132 may comprise copper. However, the types of the first layer 131 and the second layer 132 are not limited thereto.

제 1층(131)은 제 2층(132)보다 상부에 배치될 수 있고, 제 1층(131)은 기판(110)과 마주보게 배치될 수 있다.The first layer 131 may be disposed above the second layer 132 and the first layer 131 may be disposed facing the substrate 110.

또는, 제 1층(131)은 유전체를 포함할 수 있다. 유전체의 종류는 제한되지 않으며, 예를 들어 제 1층(131)은 스폰지를 포함할 수 있다.또 다른 예시로서, 금속 플레이트(130)는 제 1층(131)의 상부에 배치되는 제 3층(미도시)를 포함할 수 있고, 제 3층은 금속 재질을 포함할 수 있다. Alternatively, the first layer 131 may comprise a dielectric. The metal plate 130 may include a third layer 131 disposed on top of the first layer 131. The first layer 131 may include a first layer 131, (Not shown), and the third layer may include a metal material.

제 1층(131)은 PCT, FPCB, FR-4와 같은 기판을 포함할 수 있고, 제 3층에 IC, 저항, 인덕터, 커패시터와 같은 전자회로 부품이 배치될 수 있다.The first layer 131 may include a substrate such as PCT, FPCB, and FR-4, and an electronic circuit component such as an IC, a resistor, an inductor, and a capacitor may be disposed in the third layer.

다시 말하면, 금속 플레이트(130)는 금속층을 포함하고, 기판층, 유전체층 또는 추가 금속층을 더 포함할 수 있다. 다만, 금속 플레이트(130)의 구성 또는 종류가 이에 한정되는 것은 아니다.In other words, the metal plate 130 includes a metal layer, and may further include a substrate layer, a dielectric layer, or an additional metal layer. However, the configuration or kind of the metal plate 130 is not limited thereto.

그리고, 기판(110)은, 기판 몸체(112)와, 기판 몸체(112)의 하측에 배치되는 금속 층(113)을 포함할 수 있다.The substrate 110 may include a substrate body 112 and a metal layer 113 disposed under the substrate body 112.

기판 몸체(112)는 PCB, FPCB, FR-4를 포함할 수 있고, 금속 층(113)은 구리를 포함할 수 있다. 다만, 기판 몸체(112)와 금속 층(113)의 종류가 이에 제한되는 것은 아니다.The substrate body 112 may include PCB, FPCB, FR-4, and the metal layer 113 may include copper. However, the types of the substrate body 112 and the metal layer 113 are not limited thereto.

금속 층(113)은 기판 몸체(112)에 배치되고, 제 1층(131)은 제 2층(132)보다 상부에 배치되어 금속 층(113)과 제 1층(131)이 마주보게 배치될 수 있다.The metal layer 113 is disposed on the substrate body 112 and the first layer 131 is disposed above the second layer 132 so that the metal layer 113 and the first layer 131 are disposed to face each other .

연결체(150)는 기판(110)과 금속 플레이트(130)를 연결할 수 있다. 예를 들어, 연결체(150)는 제 2층(132)과 금속 층(113)을 연결하거나, 제 1층(131)과 금속 층(113)을 연결할 수 있다.The connector 150 may connect the substrate 110 and the metal plate 130. For example, the connector 150 may connect the second layer 132 to the metal layer 113, or may connect the first layer 131 to the metal layer 113.

그리고, 연결체(150)는 전도성 소재를 포함할 수 있으나 그 재질이 제한되는 것은 아니다.In addition, the connector 150 may include a conductive material, but the material thereof is not limited.

기판(110)과 금속 플레이트(130) 사이에는 유전체층(160)이 배치될 수 있다. A dielectric layer 160 may be disposed between the substrate 110 and the metal plate 130.

유전체층(160)은 유전물질을 포함하고, 기판(110)과 금속 플레이트(130) 사이에 채워질 수 있다. 예를 들어, 기판(110)과 금속 플레이트(130) 사이에 스폰치층이 배치될 수도 있다. 그리고, 유전체층(160)은 기판(110)과 금속 플레이트(130) 사이의 일부에 채워져, 기판(110)과 금속 플레이트(130) 사이에는 공극 및 유전체층(160)이 함께 존재할 수 있다.The dielectric layer 160 includes a dielectric material and may be filled between the substrate 110 and the metal plate 130. For example, a sponge layer may be disposed between the substrate 110 and the metal plate 130. The dielectric layer 160 is partially filled between the substrate 110 and the metal plate 130 so that a gap and a dielectric layer 160 may be present between the substrate 110 and the metal plate 130.

유전체층(160)은 공극보다 유전율이 높아, 안테나 조립체(1)의 두께를 감소시킬 수 있다. The dielectric layer 160 has a higher permittivity than that of the pores, thereby reducing the thickness of the antenna assembly 1. [

도 4는 다른 실시 예에 따른 안테나 조립체(2)를 도시하는 도면이다.4 is a view showing an antenna assembly 2 according to another embodiment.

도 4를 참고하면, 안테나 조립체(1)는 기판(110)과, 안테나(120)를 포함할 수 있다. 그리고, 안테나 조립체(1)는 금속 플레이트(M) 상에 배치될 수 있다.Referring to FIG. 4, the antenna assembly 1 may include a substrate 110 and an antenna 120. Then, the antenna assembly 1 may be disposed on the metal plate M. [

위에서 설명한 안테나 조립체(1)와 달리, 다른 실시 예에 따른 안테나 조립체(2)는 전자 기기 내부에 위치한 금속 플레이트(M) 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 전자 기기 내부에 존재하는 금속 판이, 일 실시 예에 따른 금속 플레이트(M)의 역할을 할 수 있다. 금속 플레이트(M)는 전자제품의 외관, 메인 PCB 등을 의미할 수 있다.Unlike the antenna assembly 1 described above, the antenna assembly 2 according to another embodiment can be disposed on the metal plate M located inside the electronic device. For example, the metal plate present inside the electronic device may serve as the metal plate M according to one embodiment. The metal plate M may mean the appearance of an electronic product, the main PCB, and the like.

다시 말하면, 안테나 조립체(2)는 안테나 조립체(2) 외부에 존재하는 금속 플레이트(M) 상에 배치되어 안테나(120)의 격리도 를 증가시킬 수 있다.In other words, the antenna assembly 2 may be disposed on a metal plate M existing outside the antenna assembly 2 to increase the degree of isolation of the antenna 120.

그리고, 지지체(미도시)는 안테나 조립체(2)를 금속 플레이트(M)와 이격시켜 배치시킬 수 있다. 예를 들어, 지지체는 안테나 조립체(2)의 하측으로 연장되어, 기판과 금속 플레이트(M)를 이격시킬 수 있다.Then, the support body (not shown) can dispose the antenna assembly 2 away from the metal plate M. For example, the support may extend to the underside of the antenna assembly 2 to separate the substrate and the metal plate M from each other.

도 5는 일 실시 예에 따른 안테나 조립체(1)의 각 포트간 위상 값을 측정한 그래프이다.FIG. 5 is a graph illustrating the phase values of the respective ports of the antenna assembly 1 according to one embodiment.

도 5를 참고하면, 금속 플레이트(130)를 포함한 안테나 조립체(1)와, 금속 플레이트(130)를 포함하지 않은 안테나(120)의 위상값을 측정하였다. 5, the phase values of the antenna assembly 1 including the metal plate 130 and the antenna 120 not including the metal plate 130 are measured.

안테나 조립체(1)의 공극은 3.5mm이고, 제 2안테나(122) 측으로 입력된 신호가 제 1안테나(121) 측에서 감지되는 위상값(S21)을 측정하였으며, 이를 제 1안테나(121)의 신호(S11)와 비교하였다. x축은 주파수이고, y축은 위상값을 의미한다.The gap of the antenna assembly 1 is 3.5 mm and the phase value S21 at which the signal input to the second antenna 122 side is sensed at the first antenna 121 side is measured, And compared with the signal S11. The x-axis is the frequency and the y-axis is the phase value.

위상값을 측정한 결과, 주파수 2.4GHz(M1)와 2.45GHz(M2) 사이 에서 안테나 조립체(1)의 상 전이가 측정되었다. As a result of measuring the phase values, the phase transition of the antenna assembly 1 was measured between frequencies 2.4 GHz (M1) and 2.45 GHz (M2).

상 전이에 따라 제 1안테나(121) 측에서 감지되는 위상값과 제 2안테나(122) 측으로 입력된 신호가 제 1안테나(121) 측에서 감지되는 위상값에 위상차가 크게 생기므로, 양 신호가 구분되어 격리도를 향상시킬 수 있다.The phase difference between the phase value sensed by the first antenna 121 and the phase sensed by the first antenna 121 becomes larger than the phase difference due to the phase transition. It is possible to improve the degree of isolation.

도 6은 일 실시 예에 따른 안테나 조립체(1)의 격리도를 측정한 그래프이다.6 is a graph illustrating an isolation diagram of an antenna assembly 1 according to an embodiment.

도 6을 참고하면, 제 2안테나(122) 측으로부터 입력된 신호가 제 1안테나(121) 측에서 감지되는 신호(S21)에 대한 격리도를 측정하였다. x축은 주파수이고, y축은 위상값을 의미한다. 안테나 조립체(1)의 공극은 3.5mm이다.Referring to FIG. 6, the degree of isolation of the signal inputted from the second antenna 122 side with respect to the signal S21 detected by the first antenna 121 side is measured. The x-axis is the frequency and the y-axis is the phase value. The air gap of the antenna assembly 1 is 3.5 mm.

금속 플레이트(130)를 포함한 안테나 조립체(1)는, 금속 플레이트(130)를 포함하지 않은 안테나(120)와 비교하여 2.4GHz 인근(M2)에서 격리도가 향상되는 것을 확인할 수 있었다.The antenna assembly 1 including the metal plate 130 can be confirmed to have an improved degree of isolation from the vicinity of 2.4 GHz as compared with the antenna 120 not including the metal plate 130.

예를 들어, 2.4GHz(M1)에서 격리도는 -15.3dB에서 -24,2dB로, 2.45GHz(M2)에서의 격리도는 -15.7dB에서 -42.3dB로, 2.5GHz(M3)에서의 격리도는 -17.5dB에서 -24.9dB로 향상되었다. 즉, 측정 주파수에서 격리도가 크게 향상하는 것을 알 수 있다.For example, at 2.4 GHz (M1), the isolation level from -15.3dB to -24.2dB, the isolation at 2.45GHz (M2) from -15.7dB to -42.3dB, and the isolation at 2.5GHz (M3) It improved from 17.5dB to -24.9dB. That is, it can be seen that the degree of isolation is greatly improved at the measurement frequency.

도 7은 일 실시 예에 따른 안테나 조립체(1)의 공극에 따른 격리도를 측정한 그래프이다.FIG. 7 is a graph illustrating an isolation diagram according to an air gap of the antenna assembly 1 according to an embodiment.

도 7을 참고하면, 공극 값을 변화시키면서 제 2안테나(122) 측으로부터 입력된 신호가 제 1안테나(121) 측에서 감지되는 신호(S21)에 대한 격리도를 측정하였다. x축은 주파수이고, y축은 격리도를 의미한다. 공극의 최소값은 2mm이고, 공극의 최대값은 7mm이다.7, the degree of isolation of the signal inputted from the second antenna 122 side with respect to the signal S21 detected by the first antenna 121 side is measured while varying the air gap value. The x-axis is the frequency and the y-axis is the isolation. The minimum value of the air gap is 2 mm, and the maximum value of the air gap is 7 mm.

공극을 조절함에 따라 격리도가 증가하는 영역이 변화하는 것을 알 수 있다. 구체적으로, 공극이 낮은 경우 상대적으로 높은 주파수에서 격리도가 크게 향상되고, 공극이 높은 경우 상대적으로 낮은 주파수에서 격리도가 크게 향상되었다.It can be seen that as the pore is controlled, the region where the degree of isolation increases increases. Specifically, when the air gap is low, the degree of isolation is greatly improved at a relatively high frequency, and when the air gap is high, the degree of isolation at a relatively low frequency is greatly improved.

안테나(120)의 종류에 따라 공극을 조절하여, 안테나(120)의 작동 주파수에 상응하는 주파수의 격리도를 향상시킬 수 있음을 알 수 있다.It can be seen that the degree of isolation of the frequency corresponding to the operating frequency of the antenna 120 can be improved by adjusting the air gap according to the type of the antenna 120.

도 8은 일 실시 예에 따른 안테나 조립체의 유전체 두께에 따른 격리도를 측정한 그래프이다.FIG. 8 is a graph illustrating an isolation degree according to a dielectric thickness of an antenna assembly according to an exemplary embodiment.

도 8을 참고하면, 유전체의 두께 값을 변화시키면서 제 2안테나(122) 측으로부터 입력된 신호가 제 1안테나(121) 측에서 감지되는 신호(S21)에 대한 격리도를 측정하였다. 유전체로는 FR-4가 사용되었다. x축은 주파수이고, y축은 격리도를 의미한다. 8, the degree of isolation of the signal inputted from the second antenna 122 side with respect to the signal S21 detected by the first antenna 121 side is measured while changing the thickness value of the dielectric. FR-4 was used as the dielectric. The x-axis is the frequency and the y-axis is the isolation.

유전체의 두께 값을 0mm로부터 0.8mm 단위로 증가시키면서 격리도를 측정하였다. 그리고, 기판과 금속 플레이트 사이의 간격을 고정한 상태에서 유전체의 두께를 증가시켰고, 이에 따라 기판과 금속 플레이트 사이의 공극은 점차 감소하였다.The degree of isolation was measured while increasing the thickness of the dielectric from 0 mm to 0.8 mm. Then, the thickness of the dielectric was increased in a state where the distance between the substrate and the metal plate was fixed, so that the gap between the substrate and the metal plate gradually decreased.

유전체의 두께 값을 조절함에 따라 격리도가 증가하는 영역이 변화하는 것을 알 수 있다. 구체적으로, 유전체의 두께가 작은 경우 상대적으로 높은 주파수에서 격리도가 크게 향상되고, 유전체의 두께가 큰 경우 상대적으로 낮은 주파수에서 격리도가 크게 향상되었다.It can be seen that as the dielectric thickness value is adjusted, the region where the degree of isolation increases increases. Specifically, when the thickness of the dielectric is small, the degree of isolation is greatly improved at a relatively high frequency, and when the thickness of the dielectric is large, the degree of isolation is greatly improved at a relatively low frequency.

공극과 마찬가지로, 안테나(120)의 종류에 따라 유전체의 두께를 조절하여, 안테나(120)의 작동 주파수에 상응하는 주파수의 격리도를 향상시킬 수 있음을 알 수 있다.It can be seen that the isolation of the frequency corresponding to the operating frequency of the antenna 120 can be improved by adjusting the thickness of the dielectric according to the type of the antenna 120. [

이상과 같이 실시 예들이 비록 한정된 실시 예와 도면에 의해 설명되었으나, 해당 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 상기의 기재로부터 다양한 수정 및 변형이 가능하다. 예를 들어, 설명된 기술들이 설명된 방법과 다른 순서로 수행되거나, 및/또는 설명된 시스템, 구조, 장치, 회로 등의 구성요소들이 설명된 방법과 다른 형태로 결합 또는 조합되거나, 다른 구성요소 또는 균등물에 의하여 대치되거나 치환되더라도 적절한 결과가 달성될 수 있다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments. For example, it is to be understood that the techniques described may be performed in a different order than the described methods, and / or that components of the described systems, structures, devices, circuits, Lt; / RTI > or equivalents, even if it is replaced or replaced.

그러므로, 다른 구현들, 다른 실시 예들 및 특허청구범위와 균등한 것들도 후술하는 특허청구범위의 범위에 속한다.Therefore, other implementations, other embodiments and equivalents to the claims are within the scope of the following claims.

1 안테나 조립체
110 기판
120 안테나
130 금속 플레이트1 antenna assembly
110 substrate
120 antenna
130 metal plate

Claims (12)

기판;
상기 기판에 배치된 적어도 2개의 안테나; 및
상기 기판의 하부에 배치된 금속 플레이트를 포함하는 안테나 조립체.
Board;
At least two antennas disposed on the substrate; And
And a metal plate disposed below the substrate.
제 1항에 있어서,
상기 기판은,
상기 안테나가 배치되는 안테나부; 및,
상기 안테나가 배치되지 않는 몸체부를 포함하고,
상기 금속 플레이트는 상기 안테나부와 오버랩되지 않게 배치되는 안테나 조립체.
The method according to claim 1,
Wherein:
An antenna unit in which the antenna is disposed; And
And a body portion on which the antenna is not disposed,
Wherein the metal plate is disposed so as not to overlap with the antenna portion.
제 2항에 있어서,
상기 금속플레이트의 면적은, 상기 몸체부의 면적과 같거나 넓은 안테나 조립체.
3. The method of claim 2,
Wherein an area of the metal plate is equal to or greater than an area of the body portion.
제 1항에 있어서,
상기 금속 플레이트는,
상기 기판과 동일한 재질을 포함하는 제 1층; 및,
금속 재질을 포함하는 제 2층을 포함하고,
상기 제 1층은 상기 제 2층의 상부에 배치되어, 상기 제 1층은 상기 기판과 마주보는 안테나 조립체.
The method according to claim 1,
Wherein the metal plate comprises:
A first layer comprising the same material as the substrate; And
And a second layer comprising a metal material,
Wherein the first layer is disposed on top of the second layer, the first layer facing the substrate.
제 1항에 있어서
상기 복수 개의 안테나의 간격은, 상기 안테나의 주파수의 파장의 1/2 이하인 안테나 조립체.
The method of claim 1, wherein
Wherein an interval between the plurality of antennas is equal to or less than a half of a wavelength of a frequency of the antenna.
제 1항에 있어서,
상기 기판과 상기 금속 플레이트는 서로 이격 배치되고,
상기 기판과 상기 기판 플레이트 사이에는 공극(air gap)이 형성되는 안테나 조립체.
The method according to claim 1,
Wherein the substrate and the metal plate are spaced apart from each other,
Wherein an air gap is formed between the substrate and the substrate plate.
제 1항에 있어서,
상기 기판과 상기 금속 플레이트 사이에 배치되는 유전체층을 더 포함하는 안테나 조립체.
The method according to claim 1,
And a dielectric layer disposed between the substrate and the metal plate.
제 1항에 있어서,
상기 기판과 상기 금속 플레이트 사이에 배치되는 스폰지층을 더 포함하는 안테나 조립체.
The method according to claim 1,
And a sponge layer disposed between the substrate and the metal plate.
제 1항에 있어서,
상기 기판과 상기 금속 플레이트를 연결하는 연결체를 더 포함하는 안테나 조립체.
The method according to claim 1,
And a connector for connecting the substrate and the metal plate.
제 1항에 있어서,
상기 기판은,
기판 몸체; 및
상기 기판 몸체의 하측에 배치되는 금속 층을 포함하는 안테나 조립체.
The method according to claim 1,
Wherein:
A substrate body; And
And a metal layer disposed below the substrate body.
기판; 및,
상기 기판에 배치된 적어도 2개의 안테나를 포함하고,
상기 기판은 금속 플레이트 상에 배치되는 안테나 조립체.
Board; And
And at least two antennas disposed on the substrate,
Wherein the substrate is disposed on a metal plate.
제 11항에 있어서,
상기 기판을 상기 금속 플레이트와 이격 시키는 지지체를 더 포함하는 안테나 조립체.

12. The method of claim 11,
Further comprising a support for separating the substrate from the metal plate.

KR1020160084903A 2016-07-05 2016-07-05 Antenna assembly KR102527871B1 (en)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020160084903A KR102527871B1 (en) 2016-07-05 2016-07-05 Antenna assembly
TW106121407A TWI763682B (en) 2016-07-05 2017-06-27 Antenna assembly
CN201710541757.5A CN107579351B (en) 2016-07-05 2017-07-05 Antenna assembly

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020160084903A KR102527871B1 (en) 2016-07-05 2016-07-05 Antenna assembly

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20180005030A true KR20180005030A (en) 2018-01-15
KR102527871B1 KR102527871B1 (en) 2023-05-02

Family

ID=61001472

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020160084903A KR102527871B1 (en) 2016-07-05 2016-07-05 Antenna assembly

Country Status (3)

Country Link
KR (1) KR102527871B1 (en)
CN (1) CN107579351B (en)
TW (1) TWI763682B (en)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7111546B2 (en) * 2018-07-27 2022-08-02 アズビル株式会社 antenna device
KR102266456B1 (en) * 2019-07-24 2021-07-14 현대모비스 주식회사 Lidar system and signal processing method thereof
CN111628292B (en) * 2020-06-05 2021-05-07 上海创功通讯技术有限公司 Antenna system

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20060094603A (en) * 2005-02-25 2006-08-30 한국정보통신대학교 산학협력단 Dielectric chip antenna
KR20120046805A (en) * 2010-10-27 2012-05-11 삼성전자주식회사 Mimo antenna apparatus
KR20150015759A (en) * 2013-08-01 2015-02-11 삼성전자주식회사 Antenna device and electronic device with the same

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004242159A (en) * 2003-02-07 2004-08-26 Ngk Spark Plug Co Ltd High frequency antenna module
WO2005086287A1 (en) * 2004-02-25 2005-09-15 Philips Intellectual Property & Standards Gmbh Antenna module
US7768463B2 (en) * 2008-04-16 2010-08-03 Sony Ericsson Mobile Communications Ab Antenna assembly, printed wiring board and device
JP5619555B2 (en) * 2010-09-29 2014-11-05 三菱重工業株式会社 Antenna device
JP6167745B2 (en) * 2013-08-13 2017-07-26 富士通株式会社 Antenna device
CN203434271U (en) * 2013-09-16 2014-02-12 香港天利和投资有限公司 High-gain and compact array antenna for wireless communication equipment
CN105703084B (en) * 2014-11-25 2018-05-11 中国移动通信集团设计院有限公司 A kind of room divided antenna
CN204885429U (en) * 2015-08-26 2015-12-16 江苏本能科技有限公司 Hyperfrequency antenna radiation unit and antenna
CN205029016U (en) * 2015-10-14 2016-02-10 中兴通讯股份有限公司 Multiple -input multiple -output antenna and electronic equipment
CN205355253U (en) * 2015-11-23 2016-06-29 东莞市云通通讯科技有限公司 Carry high isolation's double polarization base station antenna

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20060094603A (en) * 2005-02-25 2006-08-30 한국정보통신대학교 산학협력단 Dielectric chip antenna
KR20120046805A (en) * 2010-10-27 2012-05-11 삼성전자주식회사 Mimo antenna apparatus
KR20150015759A (en) * 2013-08-01 2015-02-11 삼성전자주식회사 Antenna device and electronic device with the same

Also Published As

Publication number Publication date
CN107579351B (en) 2023-04-18
KR102527871B1 (en) 2023-05-02
TW201803198A (en) 2018-01-16
CN107579351A (en) 2018-01-12
TWI763682B (en) 2022-05-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN112532275B (en) Radio frequency module, antenna control method and electronic equipment
KR102263978B1 (en) 3-slot antenna device and method
EP3086408B1 (en) Antenna unit and terminal
US7768463B2 (en) Antenna assembly, printed wiring board and device
US20090262022A1 (en) Antenna assembly
KR101634274B1 (en) Antenna structrure
JP5527011B2 (en) Antenna device and communication device
CA2948417C (en) Switchable pi shape antenna
CN106063031B (en) Antenna and wireless communication device
KR102527871B1 (en) Antenna assembly
KR101792415B1 (en) Ant communication apparatus with improved isolation between antennas
US9054422B2 (en) Antenna
US11894599B2 (en) Integrated microphone and antenna apparatus and method of operation
JP5417430B2 (en) Flat broadband radio frequency antenna
WO2014203018A1 (en) Antenna arrangement and device
US20130147676A1 (en) Antenna structure and electronic device using the same
JP2005094499A (en) Antenna device, method for manufacturing antenna element, and communication device
US10234493B2 (en) Wireless module, electronic module, and measuring method
WO2016011974A1 (en) Wireless communication device capable of adjusting at least one antenna to improve efficiency of other coexisting antenna (s) and related wireless communication method
US10381733B2 (en) Multi-band patch antenna module
JP6607116B2 (en) Antenna device and communication device
JP2011119948A (en) Card device
WO2013128960A1 (en) Duplexer and communication apparatus
KR101056347B1 (en) Chip antenna
GB2373099A (en) Multilayer antenna

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant