KR20180002955A - Chemical recovery system - Google Patents

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Abstract

According to the present invention, a system for recovering chemical substances supplied to a reaction chamber in a semiconductor process includes: a first cooling module which is arranged in a recovery path branching from a supply path for supplying the chemical substances to the reaction chamber to liquefy the chemical substances at least partially; a recovery container which is arranged on the downstream part of the recovery path to store the chemical substances; and a second cooling module which is arranged on a discharging path for discharging the gas in the recovery container to the outside. The liquid chemical substances passing through the first cooling module are supplied and stored in the recovery container. At least a part of chemical substances in the gas phase discharged through the discharging path from the recovery container is liquefied when passing through the second cooling module and supplied back to the recovery container along the discharging path.

Description

케미컬 회수 시스템 {Chemical recovery system} [0001] Chemical recovery system [0002]

본 발명은 케미컬 회수 시스템에 관한 것으로, 보다 상세하게는, 반도체 제조공정의 반응챔버에 공급하는 케미컬의 회수율을 높일 수 있는 케미컬 회수 시스템에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a chemical recovery system, and more particularly, to a chemical recovery system capable of increasing a recovery rate of a chemical supplied to a reaction chamber of a semiconductor manufacturing process.

현재 CVD, ALD 등의 반도체 제조공정에 사용되는 반응성 케미컬은 주로 기체 형태로 챔버 내에 도달하게 된다. 이때 반응 기체의 압력, 유량, 온도 등은 증착 두께나 분포에 큰 영향을 미친다. 이러한 이유로 기체의 상태를 최대한 일정하게 유지시키기 위해 실제 공정에서는 반응챔버에서 증착 등의 공정을 수행하는 시간 이외에는 케미컬을 우회시킴으로써 반응챔버로 공급할 케미컬의 압력, 유량 등 기체의 상태를 일정하게 유지시키는 방법을 사용하고 있다. At present, the reactive chemical used in semiconductor manufacturing processes such as CVD and ALD reaches the chamber mainly in a gas form. At this time, the pressure, flow rate, and temperature of the reactive gas have a great influence on the deposition thickness and distribution. For this reason, in order to keep the state of the gas as constant as possible, in actual processes, the state of the gas such as pressure and flow rate of the chemical to be supplied to the reaction chamber is kept constant by bypassing the chemical except for the time for performing the process such as deposition in the reaction chamber .

예를 들어 도1은 종래기술에 따른 케미컬 회수 시스템으로서, '반응가스'로 표시한 반응성 케미컬이 공급경로(L1)를 통해 반응챔버로(10)로 공급되는 구성을 도시하였다. 이 종래기술에서, 공급경로(L1)에서 회수경로(L2)가 분기되어 있고, 공급경로와 회수경로에 각각 설치된 개폐밸브(V1,V2)의 개폐를 제어하여, 반응챔버로 케미컬을 공급하지 않을 때 케미컬을 회수경로(L2)로 우회시켜 회수용기(20)에 저장시킨다. 회수용기(20)는 냉각수단(30)에 의해 둘러싸여 있어 회수용기 내의 액체 케미컬이 다시 기화하는 것을 방지한다. For example, FIG. 1 shows a configuration in which a reactive chemical represented by a "reaction gas" is supplied to a reaction chamber 10 through a supply path L 1 as a chemical recovery system according to the prior art. In this conventional technique, the recovery path L2 is branched in the supply path L1, and the opening and closing of the open / close valves V1 and V2 respectively provided in the supply path and the recovery path are controlled, The chemical is bypassed to the recovery path L2 and stored in the recovery container 20. [ The recovery vessel 20 is surrounded by the cooling means 30 to prevent the liquid chemical in the recovery vessel from vaporizing again.

또한 회수용기(20) 내의 압력을 제어하기 위해 회수용기(20) 내의 기체를 배출하기 위한 배출경로(L3)가 설치되고, 배출경로(L3)의 후단에는 진공펌프(40) 및/또는 스크러버(50) 등이 설치되어, 배출경로(L3)를 통해 빠져나가는 가스 및 반응챔버(10)에서 처리된 배출가스가 처리된 후 외부로 배출된다. A discharge path L3 for discharging the gas in the recovery container 20 is provided for controlling the pressure in the recovery container 20 and a vacuum pump 40 and / 50 and the like are disposed in the reaction chamber 10 so that the gas exiting through the discharge path L3 and the exhaust gas processed in the reaction chamber 10 are processed and then discharged to the outside.

한국 공개특허공보 제2007-0082350호 (2007년 08월 21일 공개)Korean Published Patent Application No. 2007-0082350 (published on August 21, 2007)

본 발명의 일 실시예에 따르면, 종래대비 액체 케미컬의 기화를 감소시켜 케미컬의 회수율을 높일 수 있는 케미컬 회수 시스템을 제공한다.According to an embodiment of the present invention, there is provided a chemical recovery system capable of reducing the vaporization of liquid chemical and improving the recovery rate of the chemical.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 반도체 제조공정의 반응챔버에 공급하는 케미컬을 회수하는 시스템으로서, 케미컬을 반응챔버로 공급하는 공급경로에서 분기된 회수경로에 배치되어 케미컬의 적어도 일부를 액화시키는 제1 냉각모듈; 상기 회수경로의 하류측에 배치되어 케미컬을 저장하는 회수용기; 및 상기 회수용기 내의 가스를 외부로 배출하는 배출경로 상에 배치된 제2 냉각모듈;을 포함하고, 상기 제1 냉각모듈을 통과한 액체 케미컬이 상기 회수용기로 공급되어 저장되고, 상기 회수용기에서 상기 배출경로를 따라 배출되는 기체 케미컬 중 적어도 일부가 상기 제2 냉각모듈을 통과할 때 액화되고 상기 배출경로를 따라 상기 회수용기에 재공급되는 것을 특징으로 하는 케미컬 회수 시스템이 제공된다. According to an embodiment of the present invention, there is provided a system for recovering a chemical to be supplied to a reaction chamber of a semiconductor manufacturing process, the system comprising: a liquid recovery unit disposed in a recovery path branched from a supply path for supplying a chemical to a reaction chamber, 1 cooling module; A recovery container disposed downstream of the recovery path to store the chemical; And a second cooling module disposed on a discharge path for discharging the gas in the recovery container to the outside, wherein a liquid chemical having passed through the first cooling module is supplied to and stored in the recovery container, And at least a part of the gaseous chemical discharged along the discharge path is liquefied when passing through the second cooling module, and is re-supplied to the recovery container along the discharge path.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 반도체 제조공정의 반응챔버에 공급하는 케미컬을 회수하는 시스템으로서, 케미컬을 반응챔버로 공급하는 공급경로에서 분기된 회수경로의 하류측에 배치되어 케미컬을 저장하는 회수용기; 상기 회수용기의 적어도 일부 표면을 둘러싸는 내부 공간을 가지며 이 내부 공간에 냉매를 공급하여 상기 회수용기 내의 케미컬의 적어도 일부를 액화시키는 제1 냉각모듈; 및 상기 회수용기 내의 가스를 외부로 배출하는 배출경로 상에 배치된 제2 냉각모듈;을 포함하고, 상기 회수용기에서 상기 배출경로를 따라 배출되는 기체 케미컬 중 적어도 일부가 상기 제2 냉각모듈을 통과할 때 액화되고 상기 배출경로를 따라 상기 회수용기에 재공급되는 것을 특징으로 하는 케미컬 회수 시스템이 제공된다. According to an embodiment of the present invention, there is provided a system for recovering a chemical to be supplied to a reaction chamber of a semiconductor manufacturing process, the system comprising: a recovery unit arranged on a downstream side of a recovery path branched from a supply path for supplying a chemical to a reaction chamber, Vessel; A first cooling module having an inner space surrounding at least a portion of the surface of the recovery vessel and supplying refrigerant to the inner space to liquefy at least a portion of the chemical in the recovery vessel; And a second cooling module disposed on a discharge path for discharging the gas in the recovery container to the outside, wherein at least a part of the gaseous chemical discharged along the discharge path in the recovery container passes through the second cooling module Is liquefied and re-supplied to the recovery vessel along the discharge path.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 반도체 제조공정의 반응챔버에 공급하는 케미컬을 회수하는 시스템으로서, 케미컬을 반응챔버로 공급하는 공급경로에서 분기된 제1 회수경로에 배치되어 케미컬의 적어도 일부를 액화시키는 제1 냉각모듈; 상기 제1 냉각모듈의 하류측에서 분기된 복수개의 제2 회수경로의 각각에 하나씩 연결되어 케미컬을 저장하는, 복수개의 회수용기; 및 상기 복수개의 회수용기의 각각에 대해 각 회수용기 내의 가스를 외부로 배출하기 위해 각각의 일단이 상기 제1 회수용기에 연결된, 복수개의 제1 배출경로; 상기 복수개의 제1 배출경로의 타단과 연통하며 각 회수용기 내의 가스를 외부로 배출하는 제2 배출경로; 및 상기 제2 배출경로의 경로상에 배치된 제2 냉각모듈;을 포함하고, 상기 제1 냉각모듈을 통과한 액체 케미컬이 상기 복수개의 회수용기 중 하나의 회수용기로 공급되어 저장되고, 상기 하나의 회수용기에서 상기 제1 배출경로 및 제2 배출경로를 따라 배출되는 기체 케미컬 중 적어도 일부가 상기 제2 냉각모듈을 통과할 때 액화되고 상기 제1 및 제2 배출경로를 따라 상기 회수용기에 재공급되는 것을 특징으로 하는 케미컬 회수 시스템이 제공된다. According to an embodiment of the present invention, there is provided a system for recovering a chemical supplied to a reaction chamber of a semiconductor manufacturing process, the system comprising: a first recovery path branched from a supply path for supplying a chemical to a reaction chamber, A first cooling module; A plurality of collection containers connected one by one to each of a plurality of second recovery paths branched from the downstream side of the first cooling module to store the chemical; And a plurality of first discharge paths each having one end connected to the first recovery container for discharging gas in each recovery container to the outside for each of the plurality of recovery containers; A second discharge path communicating with the other end of the plurality of first discharge paths and discharging the gas in each of the collection containers to the outside; And a second cooling module disposed on a path of the second discharge path, wherein a liquid chemical having passed through the first cooling module is supplied to and stored in one of the plurality of recovery containers, Wherein at least a part of the gaseous chemical discharged along the first discharge path and the second discharge path in the recovery container of the recovery container is liquefied when passing through the second cooling module and is discharged to the recovery container along the first and second discharge paths A chemical recovery system is provided.

본 발명의 일 실시예에 따른 케미컬 회수 시스템은 종래대비 액체 케미컬의 기화를 감소시켜 케미컬의 회수율을 높일 수 있는 이점이 있다.The chemical recovery system according to an embodiment of the present invention has an advantage that the vaporization of the liquid chemical is reduced and the recovery rate of the chemical is increased.

도1은 종래기술에 따른 케미컬 회수 시스템을 설명하기 위한 도면,
도2는 본 발명의 케미컬 회수 시스템의 원리를 설명하기 위한 도면,
도3은 본 발명의 제1 실시예에 따른 케미컬 회수 시스템을 설명하기 위한 도면,
도4a 및 도4b는 일 실시예에 따른 제2 냉각모듈의 예시적 구성을 설명하기 위한 도면,
도5는 제2 실시예에 따른 케미컬 회수 시스템을 설명하기 위한 도면,
도6은 제3 실시예에 따른 케미컬 회수 시스템을 설명하기 위한 도면,
도7은 제4 실시예에 따른 케미컬 회수 시스템을 설명하기 위한 도면,
도8은 제5 실시예에 따른 케미컬 회수 시스템을 설명하기 위한 도면,
도9는 제6 실시예에 따른 케미컬 회수 시스템을 설명하기 위한 도면이다.1 is a view for explaining a conventional chemical recovery system,
2 is a view for explaining the principle of the chemical recovery system of the present invention,
3 is a view for explaining a chemical recovery system according to a first embodiment of the present invention,
4A and 4B are diagrams for explaining an exemplary configuration of a second cooling module according to an embodiment,
5 is a view for explaining a chemical recovery system according to the second embodiment,
6 is a view for explaining a chemical recovery system according to the third embodiment,
7 is a view for explaining a chemical recovery system according to a fourth embodiment,
8 is a view for explaining a chemical recovery system according to the fifth embodiment,
9 is a view for explaining a chemical recovery system according to the sixth embodiment.

이상의 본 발명의 목적들, 다른 목적들, 특징들 및 이점들은 첨부된 도면과 관련된 이하의 바람직한 실시예들을 통해서 쉽게 이해될 것이다. 그러나 본 발명은 여기서 설명되는 실시예들에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 오히려, 여기서 소개되는 실시예들은 개시된 내용이 철저하고 완전해질 수 있도록 그리고 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 제공되는 것이다. 본 명세서에서, 어떤 구성요소가 다른 구성요소 상에 있다고 언급되는 경우에 그것은 다른 구성요소 상에 직접 형성될 수 있거나 또는 그들 사이에 제 3의 구성요소가 게재될 수도 있다는 것을 의미한다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The above and other objects, features, and advantages of the present invention will become more readily apparent from the following description of preferred embodiments with reference to the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments described herein but may be embodied in other forms. Rather, the embodiments disclosed herein are provided so that the disclosure can be thorough and complete, and will fully convey the scope of the invention to those skilled in the art. In this specification, when an element is referred to as being on another element, it means that it can be formed directly on the other element, or a third element may be placed therebetween.

본 명세서에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 '포함한다(comprises)' 및/또는 '포함하는(comprising)'은 언급된 구성요소는 하나 이상의 다른 구성요소의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다. The terminology used herein is for the purpose of illustrating embodiments and is not intended to be limiting of the present invention. In the present specification, the singular form includes plural forms unless otherwise specified in the specification. The terms "comprises" and / or "comprising" used in the specification do not exclude the presence or addition of one or more other elements.

이하, 도면을 참조하여 본 발명을 상세히 설명하도록 한다. 아래의 특정 실시예들을 기술하는데 있어서, 여러 가지의 특정적인 내용들은 발명을 더 구체적으로 설명하고 이해를 돕기 위해 작성되었다. 하지만 본 발명을 이해할 수 있을 정도로 이 분야의 지식을 갖고 있는 독자는 이러한 여러 가지의 특정적인 내용들이 없어도 사용될 수 있다는 것을 인지할 수 있다. 어떤 경우에는, 발명을 기술하는 데 있어서 흔히 알려졌으면서 발명과 크게 관련 없는 부분들은 본 발명을 설명하는 데 있어 혼돈이 오는 것을 막기 위해 기술하지 않음을 미리 언급해 둔다.Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the drawings. In describing the specific embodiments below, various specific details have been set forth in order to explain the invention in greater detail and to assist in understanding it. However, it will be appreciated by those skilled in the art that the present invention may be understood by those skilled in the art without departing from such specific details. In some instances, it should be noted that portions of the invention that are well known in the description of the invention and not significantly related to the invention do not describe confusion in describing the present invention.

본 발명이 속하는 당업계에서 반응챔버(10)에 공급되는 반응가스를 통상적으로 "케미컬"로 칭하기도 한다. 따라서 이하의 설명에서는 반응가스를 '케미컬'이라고 부르기로 한다. 본 명세서 '케미컬'은 액체 케미컬 또는 기체 케미컬이라고 특별히 한정하여 부르지 않는 한 액체 상태 또는 기체 상태를 모두 포함하는 의미로 사용될 수 있다. The reaction gas supplied to the reaction chamber 10 in the art to which the present invention belongs is also commonly referred to as "chemical ". Therefore, in the following description, the reaction gas is referred to as a " chemical ". The term " chemical " can be used to mean both a liquid state and a gaseous state unless specifically called a liquid chemical or a gaseous chemical.

도2는 종래기술과 비교하여 본 발명의 케미컬 회수 시스템의 원리를 설명하기 위한 도면으로, 도1의 회수용기(20) 및 이 회수용기(20)에 연결된 회수경로(L2)와 배출경로(L3)의 일부를 확대하여 도식적으로 나타내었다. FIG. 2 is a view for explaining the principle of the chemical recovery system of the present invention in comparison with the prior art. FIG. 2 shows a recovery container 20 and a recovery path L2 connected to the recovery container 20 and a discharge path L3 ) Are partially enlarged and shown schematically.

이러한 종래 회수용기(20) 구조에 따르면 반응챔버(도1의 10)로 케미컬을 공급하지 않을 때 케미컬을 회수경로(L2)로 우회시켜 회수용기(20)에 저장한다. 그런데 본 발명자는 이 종래 회수 시스템에서 회수용기(20)에 저장되는 액체 케미컬의 일부가 다시 기화(재기화)하여 배출경로(L3)를 통해 외부로 빠져나고 이러한 현상에 의해 케미컬의 회수 효율이 떨어지고 있음을 발견하였다. According to the structure of the conventional recovery container 20, when the chemical is not supplied to the reaction chamber 10 (FIG. 1), the chemical is bypassed to the recovery path L2 and stored in the recovery container 20. In this conventional recovery system, the inventor of the present invention has found that a part of the liquid chemical stored in the recovery container 20 is vaporized (regenerated) again and escapes to the outside through the discharge path L3, and the recovery efficiency of the chemical is lowered .

즉 도시한 종래 회수 시스템에 따르면 회수경로(L2)를 통해 액체 케미컬이 회수용기(20)로 유입되어 저장되고 기체(액화되지 않은 기체 케미컬 및/또는 불활성 가스)는 배출경로(L3)를 통해 외부로 배출되는데, 이 때 회수용기(20) 내에서 기체의 흐름이 발생하기 때문에, 회수용기(20)에 저장된 액체 케미컬의 표면에서 기화가 발생하게 되어, 회수된 케미컬의 일부가 다시 배출경로(L3)로 배출되어 버리는 것이다. That is, according to the conventional recovery system shown in the drawing, the liquid chemical is introduced into the recovery container 20 through the recovery path L2 and stored, and the gas (non-liquefied gaseous chemical and / or inert gas) Vaporization occurs at the surface of the liquid chemical stored in the recovery container 20 and a part of the recovered chemical is again discharged through the discharge path L3 ).

따라서 이하에서는 이렇게 재기화된 케미컬을 다시 액화하여 회수용기(20)로 회수하는 신규한 구조를 도면을 참조하여 설명하기로 한다. Therefore, a novel structure in which the rejuvenated chemical is again liquefied and recovered to the recovery container 20 will be described below with reference to the drawings.

도3은 본 발명의 제1 실시예에 따른 케미컬 회수 시스템을 설명하기 위한 도면이다. 3 is a view for explaining a chemical recovery system according to the first embodiment of the present invention.

도3을 참조하면, 제1 실시예에 따른 케미컬 회수 시스템은 제1 냉각모듈(100), 제2 냉각모듈(200), 및 회수용기(300)를 포함할 수 있다. Referring to FIG. 3, the chemical recovery system according to the first embodiment may include a first cooling module 100, a second cooling module 200, and a recovery container 300.

제1 냉각모듈(100)은 케미컬을 반응챔버(10)로 공급하는 공급경로(L10)에서 분기된 회수경로(L20,L30)에 연결된다. 도시한 실시예에서 공급경로(L10) 상에 개폐밸브(V10)가 설치되고, 회수경로의 상류측에 개폐밸브(V20)가 설치된다. 두 개의 밸브(V10,V20)는, 어느 하나의 밸브가 개방되고 다른 하나의 밸브는 폐쇄되도록 제어되어 케미컬을 반응챔버(10)로 공급하거나 제1 냉각모듈(100) 측으로 보낼 수 있다. The first cooling module 100 is connected to the recovery paths L20 and L30 branched from the supply path L10 for supplying the chemical to the reaction chamber 10. [ In the illustrated embodiment, the on-off valve V10 is provided on the supply path L10 and the on-off valve V20 is provided on the upstream side of the recovery path. The two valves V10 and V20 are controlled so that one valve is opened and the other valve is closed so that the chemical can be supplied to the reaction chamber 10 or to the first cooling module 100 side.

제1 냉각모듈(100)은 기체 케미컬을 냉각하여 케미컬의 적어도 일부를 액화시킨다. 이를 위해 제1 냉각모듈(100)은 냉매가 회수경로의 배관을 둘러싸며 흐르는 구조를 가질 수 있다. The first cooling module 100 cools the gas chemistry to liquefy at least a portion of the chemical. To this end, the first cooling module 100 may have a structure in which the refrigerant flows and flows around the pipe of the recovery path.

회수용기(300)는 회수경로의 하류측에 배치되어 케미컬을 저장한다. 도시한 실시예에서 회수용기(300)는 제1 냉각모듈(100)의 하류에 배치되고, 제1 냉각모듈(100)을 통과하여 액화된 액체 케미컬을 저장할 수 있다. The recovery container 300 is disposed on the downstream side of the recovery path to store the chemical. In the illustrated embodiment, the recovery vessel 300 is disposed downstream of the first cooling module 100 and may store the liquid chemical that has passed through the first cooling module 100 and is liquefied.

일 실시예에서 회수용기(300)는 용기내 액체의 양을 측정할 수 있는 센서(400)를 포함한다. 센서(400)는 예컨대 액위 센서(level sensor) 등으로 구현될 수 있다. 도면에서는 센서(400)를 회수용기(300) 외부에 표시하였지만, 센서의 종류나 센싱 방식에 따라 센서(400)가 회수용기(300) 내부에 배치될 수도 있다. In one embodiment, the recovery vessel 300 includes a sensor 400 that is capable of measuring the amount of liquid in the vessel. The sensor 400 may be implemented as a level sensor or the like. Although the sensor 400 is shown on the outside of the recovery container 300 in the drawing, the sensor 400 may be disposed inside the recovery container 300 according to the type of sensor or the sensing method.

일 실시예에서 센서(400)의 센싱 결과에 따라 회수용기(300)의 교체 시점을 알 수 있다. 예컨대 회수용기(300)에 케미컬이 소정 높이까지 채워지면 센서(400)가 이를 감지하여 제어부(도시 생략)로 전달하고, 제어부는 예컨대 회수용기(300)의 액체 저장량 또는 회수용기 교체 시점 등의 정보를 사용자에게 알릴 수 있다. In one embodiment, the time of replacement of the recovery container 300 can be determined based on the sensing result of the sensor 400. [ For example, when the chemical is filled up to a predetermined height in the recovery container 300, the sensor 400 senses it and transfers it to a control unit (not shown). The control unit detects information such as a liquid storage amount of the recovery container 300, To the user.

회수용기(300)에는 회수경로(L30)의 배관 및 배출경로(L40,L50)의 배관이 연결된다. 배출경로(L40,L50)의 하류측에는 예컨대 도1에서의 진공펌프(40) 및 스크러버(50)가 차례로 연결되어 있고, 회수용기(300) 내의 기체 중 적어도 일부가 배출경로(L40,L50)를 따라 외부로 배출될 수 있다. The recovery vessel 300 is connected to the piping of the recovery path L30 and the piping of the discharge paths L40 and L50. A vacuum pump 40 and a scrubber 50 are sequentially connected to the downstream side of the discharge paths L40 and L50 so that at least a part of the gas in the recovery container 300 is discharged through the discharge paths L40 and L50 And can be discharged to the outside.

도시한 실시예에서 케미컬 회수 시스템은 배출경로 상에 배치된 제2 냉각모듈(200)을 더 포함한다. 제2 냉각모듈(200)은 기체 케미컬을 냉각하여 케미컬의 적어도 일부를 액화시킨다. 이를 위해 제2 냉각모듈(200)은 냉매가 회수경로의 배관을 둘러싸며 흐르는 구조를 가질 수 있다. In the illustrated embodiment, the chemical recovery system further includes a second cooling module 200 disposed on the discharge path. The second cooling module 200 cools the gas chemistry to liquefy at least a portion of the chemical. To this end, the second cooling module 200 may have a structure in which the refrigerant circulates around the pipe of the recovery path.

바람직한 일 실시예에서, 제1 냉각모듈(100)을 통과한 액체 케미컬이 회수용기(300)로 공급되어 저장되고, 회수용기(300)에서 배출경로(L40)를 따라 배출되는 기체 케미컬 중 적어도 일부가 제2 냉각모듈(200)을 통과할 때 액화되고, 액화된 케미컬은 이 배출경로(L40)를 따라 회수용기(300)로 다시 재공급되어 회수된다. In a preferred embodiment, at least some of the gaseous chemicals that are supplied and stored in the recovery vessel 300 through the first cooling module 100 and are discharged along the discharge path L40 from the recovery vessel 300 Is liquefied when it passes through the second cooling module 200, and the liquefied chemical is supplied again to the recovery container 300 along the discharge path L40 and is recovered.

이를 위해, 배출경로(L40) 및 제2 냉각모듈(200) 내의 케미컬이 이동하는 배관은 모든 임의의 지점에서 상류에서 하류로 갈수록(즉, 회수용기(300)에서 제2 냉각모듈(200)측으로 갈수록) 배출경로(L40)의 배관의 높이가 점차 높아지도록 구성되는 것이 바람직하고, 이에 따라 제2 냉각모듈(200)에서 액화된 액체 케미컬이 배출경로(L40)를 역류하여 회수용기(300)로 재공급될 수 있다. To this end, the discharge path L40 and the piping through which the chemical moves in the second cooling module 200 are moved from upstream to downstream at any arbitrary point (that is, from the recovery container 300 to the second cooling module 200 side It is preferable that the height of the pipe of the discharge path L40 gradually increases so that the liquid chemical liquefied in the second cooling module 200 flows backward through the discharge path L40 to the recovery container 300 Can be re-supplied.

그러므로 상술한 제1 실시예에 따르면, 제1 냉각모듈(100)을 통과한 액체 케미컬이 회수용기(300)로 공급되어 회수되고, 배출경로(L40)를 통해 배출되는 기체 케미컬 중 적어도 일부가 제2 냉각모듈(200)에서 액화되어 배출경로(L40)를 따라 회수용기(300)로 다시 회수 되므로 케미컬의 회수율을 한층 더 높일 수 있다. Therefore, according to the first embodiment described above, at least a part of the gaseous chemical, which has been supplied through the first cooling module 100 to the recovery container 300 and is recovered and discharged through the discharge path L40, 2 cooling module 200 and is returned to the recovery container 300 along the discharge path L40, the recovery rate of the chemical can be further increased.

한편 제1 냉각모듈(100)과 제2 냉각모듈(200)을 비교해보면, 제1 냉각모듈(100)은 회수경로(L20)로 유입되는 기체 케미컬을 모두 액화시키는 것이 주기능이고, 이에 반해 제2 냉각모듈(200)은 회수용기(300) 내에서 재기화된 일부 케미컬을 다시 액화시키는 것이 목적이다. 따라서 제2 냉각모듈(200)은 제1 냉각모듈(100)에 비해 상대적으로 적은 냉각 용량을 가져도 무방하다. 그러나 제2 냉각모듈(200)에서 액화된 케미컬을 회수용기(300)로 다시 공급하기 위해, 제2 냉각모듈(200) 및 배출경로(L40)는 액체 케미컬이 자연적으로 회수용기(300)로 흘러들어갈 수 있는 구조를 갖는 것이 바람직하다. Comparing the first cooling module 100 and the second cooling module 200, the first cooling module 100 has a main function of liquefying all of the gaseous chemical flowing into the recovery path L20, 2 cooling module 200 is intended to re-liquefy some of the regasified chemicals in the recovery vessel 300. Accordingly, the second cooling module 200 may have a relatively small cooling capacity as compared with the first cooling module 100. However, in order to supply the liquefied chemical in the second cooling module 200 back to the recovery container 300, the second cooling module 200 and the discharge path L40 are arranged such that the liquid chemical naturally flows into the recovery container 300 It is preferable to have a structure capable of entering.

도4a 및 도4b는 일 실시예에 따른 제2 냉각모듈의 예시적 구성을 설명하기 위한 도면이다. 4A and 4B are views for explaining an exemplary configuration of a second cooling module according to an embodiment.

도4a를 참조하면, 일 실시예에 따른 제2 냉각모듈(200)은 배출경로(L40,L50)의 배관이 연결되는 냉각모듈 본체(210) 및 이 본체(210)의 적어도 일부를 둘러싸고 냉매가 흐르는 파이프(250)를 포함할 수 있다. 본체(210)는 내부에 빈 공간을 가지며 세로로 세워져서 배치되는 통 형상(예컨대 원통 형상)을 가진다. 본체(210)의 하부는 회수용기(300)와 연결되는 배출경로(L40)에 연결되고, 본체(210)의 상부는 회수 시스템의 외부로 배출되는 배출경로(L50)에 연결된다. Referring to FIG. 4A, the second cooling module 200 according to one embodiment includes a cooling module main body 210 to which piping of the discharge paths L40 and L50 is connected, and at least a part of the main body 210, And may include a flowing pipe 250. The main body 210 has a cylindrical shape (for example, a cylindrical shape) having a hollow space therein and being vertically arranged. The lower part of the main body 210 is connected to the discharge path L40 connected to the recovery container 300 and the upper part of the main body 210 is connected to the discharge path L50 discharged to the outside of the recovery system.

일 실시예에서 본체(210) 내부의 공간에 본체(210)의 중심축을 따라 세로로 배치되는 가이드부(230)를 포함한다. 가이드부(230)는 중심축에서 방사상으로 돌출되는 돌기형상을 가질 수 있다. 일 실시예에서 가이드부(230)는 나선 파이프(spiral pipe)라 불리는 부재로 구성될 수 있다. 나선 파이프는 나선형으로 감긴 형상의 부재일 수 있고, 도면에 도시한 것처럼 나선과 유사하되 불규칙적인 형상을 가질 수도 있다. 일 실시예에서 가이드부(230)는 하단부에 결합된 지지부재(235)에 결합되어 지지될 수 있다. 지지부재(235)는 예컨대 작은 직경을 갖는 막대 형상일 수 있고 가이드부(230)의 중심축에서 방사상 외축으로 뻗어서 본체(210)의 내부 표면에 부착되어 고정될 수 있다. In one embodiment, the guide 210 includes a guide 230 disposed longitudinally along the center axis of the main body 210 in a space inside the main body 210. The guide portion 230 may have a protruding shape projecting radially from the central axis. In one embodiment, the guide portion 230 may be constructed of a member called a spiral pipe. The spiral pipe may be a member of a spiral wound shape, and may have an irregular shape similar to a spiral as shown in the figure. In one embodiment, the guide portion 230 may be coupled to and supported by a support member 235 coupled to the lower end portion. The support member 235 may be in the form of a rod having a small diameter, for example, and may be attached and fixed to the inner surface of the body 210, extending radially outward from the central axis of the guide portion 230.

가이드부(230)는 배출경로(L40)를 통해 본체(210)의 하부로부터 유입된 배출가스의 흐름을 안내하는 역할을 하며, 구체적으로, 배출가스가 가능하면 본체(210)의 내부 벽면과 많이 접촉하여 흐르도록 안내한다. 냉매가 흐르는 파이프(250)가 본체(210)의 외부 표면을 감싸고 있으므로, 배출가스가 본체(210)의 내부 벽면과 많이 접촉함에 따라 배출가스 중 재기화되었던 케미컬이 액화하여 액체 방울로 본체(210)의 내부 벽면에 형성되고 액체 케미컬 방울은 자중(自重)에 의해 본체 벽면과 배출경로(L40)의 배관을 타고 회수용기(300)까지 흘러내려간다. The guide part 230 serves to guide the flow of the exhaust gas flowing from the lower part of the main body 210 through the discharge path L40 and more specifically to the inner wall surface of the main body 210 So as to guide and flow. Since the pipe 250 through which the coolant flows surrounds the outer surface of the main body 210, the discharged gas is in contact with the inner wall surface of the main body 210 so that the chemical that has been regenerated in the discharged gas is liquefied, And the liquid chemical droplets flow down to the recovery container 300 by taking the piping of the main body wall surface and the discharge path L40 by their own weights.

이를 위해 바람직하게는 가이드부(230)와 본체(210)의 내부 표면이 이격되어 있어 액체 방울이 가이드부(230)의 방해를 받지 흘러내리도록 구성되는 것이 바람직하다. 또한 제2 냉각모듈(200) 내에서 배출가스가 아래쪽에서 위쪽 방향으로 흐르도록 배출가스 경로가 형성되고 배출경로(L40)의 모든 경로상에서도 상류에서 하류로 갈수록(즉, 회수용기(300)에서 제2 냉각모듈(200)측으로 갈수록) 배출경로의 배관의 높이가 점차 높아지도록 구성되는 것이 바람직하고, 이에 따라 제2 냉각모듈(200)에서 액화된 액체 케미컬이 배출경로(L40)의 하류에서 상류를 향해 역류하여 회수용기(300)로 재공급될 수 있다. Preferably, the guide part 230 and the main body 210 are spaced apart from each other, so that the liquid droplet flows down without being disturbed by the guide part 230. Further, the exhaust gas path is formed in the second cooling module 200 so that the exhaust gas flows from the lower side to the upper side, and as the exhaust gas path is formed from the upstream side to the downstream side (that is, It is preferable that the height of the piping of the discharge path gradually increases toward the second cooling module 200 so that the liquid chemical liquefied in the second cooling module 200 flows upstream in the downstream of the discharge path L40 And can be re-supplied to the recovery container 300. [

도4b는 제2 냉각모듈(200)의 다른 예시적인 실시예로서, 도면을 참조하면 제2 냉각모듈(200)이 냉각모듈 본체(210) 및 이 본체(210)의 외부 표면의 적어도 일부를 둘러싸며 내부에 냉매로 채워질 수 있는 공간을 갖는 냉매 용기(270)를 포함할 수 있다. 4B illustrates another exemplary embodiment of a second cooling module 200 in which the second cooling module 200 surrounds at least a portion of the outer surface of the cooling module body 210 and the body 210 And a refrigerant container 270 having a space that can be filled with the refrigerant.

도4a와 비교할 때 도4b의 제2 냉각모듈(200)의 본체(210) 내부의 구성은 동일 또는 유사하다. 즉 본체(210)의 상단부와 하단부가 각각 배출통로(L50,L40)와 연결되고 본체(210)의 내부 중심축을 따라 세로로 배치되며 중심축에서 방사상으로 돌출되는 돌기형상을 갖는 가이드부(230)를 포함하며, 이들 구성요소에 대한 설명은 생략한다. Compared with FIG. 4A, the internal structure of the body 210 of the second cooling module 200 of FIG. 4B is the same or similar. That is, the upper and lower ends of the main body 210 are connected to the discharge passages L50 and L40, respectively, and the guide part 230, which is vertically arranged along the inner central axis of the main body 210 and has a protruding shape projecting radially from the central axis, And a description of these constituent elements is omitted.

도4b의 실시예에서 냉매 용기(270)는 냉각모듈 본체(210)의 외부 표면의 적어도 일부를 둘러싸며 예컨대 본체(210)와 동일한 중심축을 갖는 원통 형상일 수 있다. 냉매 용기(270)의 내부에 냉매가 채워질 수 있고, 본체(210) 내부를 흐르는 배출가스가 본체(210)의 내부 표면과 접촉하면서 냉각되어 기체 케미컬 중 적어도 일부가 액화될 수 있다. 4B, the coolant vessel 270 may surround a portion of the outer surface of the cooling module body 210 and may be cylindrical in shape, for example, with the same central axis as the main body 210. [ The refrigerant may be filled in the refrigerant container 270 and the exhaust gas flowing inside the body 210 may be cooled while contacting the inner surface of the body 210 so that at least a part of the gas chemical may be liquefied.

본체(210) 내에서 액화된 케미컬이 배출경로(L40)를 역류하여 회수용기(300)로 재공급되는 원리는 도4a와 동일하며, 이를 위한 본체(210) 및 배출경로(L40)의 구성도 동일하므로 설명을 생략한다. The principle that the liquefied chemical in the main body 210 is supplied back to the recovery container 300 through the discharge path L40 is the same as that in Fig. 4A, and the configuration of the main body 210 and the discharge path L40 The description is omitted.

도5는 제2 실시예에 따른 케미컬 회수 시스템을 설명하기 위한 도면이다. 5 is a view for explaining a chemical recovery system according to the second embodiment.

도5를 참조하면, 제2 실시예에 따른 케미컬 회수 시스템은 제1 냉각모듈(350), 제2 냉각모듈(200), 및 회수용기(300)를 포함할 수 있다. 도3의 제1 실시예와 비교할 때 도5의 제2 실시예는 제1 냉각모듈(350)의 구성이 상이하고 그 외의 나머지 구성요소, 즉 제2 냉각모듈(200), 회수용기(300), 센서(400), 및 각종 경로(L20,L40,L50)와 밸브(V10,V20) 등의 구성요소는 동일 또는 유사하므로 설명을 생략한다. Referring to FIG. 5, the chemical recovery system according to the second embodiment may include a first cooling module 350, a second cooling module 200, and a recovery container 300. The second embodiment of FIG. 5 differs from the first embodiment of FIG. 3 in that the configuration of the first cooling module 350 is different and the remaining components, namely, the second cooling module 200, the recovery container 300, The sensor 400 and the various paths L20, L40 and L50 and the valves V10 and V20 are the same or similar to each other.

제2 실시예에서 제1 냉각모듈(350)은 회수경로(L20)에 배치되지 않고 회수용기(300)를 둘러싸도록 배치된다. 즉 제1 냉각모듈(350)은 회수용기(300)의 적어도 일부 표면을 둘러싸는 내부 공간을 가지며, 이 내부 공간에 냉매를 공급하여 상기 회수용기(300) 내의 케미컬의 적어도 일부를 액화시킬 수 있다. 제1 냉각모듈(350)은 회수용기(300)와 일체로 형성될 수도 있고, 회수용기(300)에 착탈가능하도록 구성될 수도 있다. In the second embodiment, the first cooling module 350 is disposed so as to surround the recovery container 300 without being disposed in the recovery path L20. That is, the first cooling module 350 has an inner space surrounding at least a part of the surface of the recovery container 300, and can supply refrigerant to the inner space to liquefy at least a part of the chemical in the recovery container 300 . The first cooling module 350 may be integrally formed with the recovery container 300 or may be detachable from the recovery container 300.

이러한 제2 실시예에 따르면 회수용기(300)에 회수된 기체 케미컬이 제1 냉각모듈(350)에 의해 액화되어 액체 케미컬로서 회수용기(300)에 저장되고, 회수용기(300)에서 배출경로(L40)를 따라 배출되는 기체 케미컬 중 적어도 일부가 제2 냉각모듈(200)을 통과할 때 액화되고, 액화된 케미컬은 배출경로(L40)를 따라 회수용기(300)로 다시 흘러 들어와서 회수될 수 있다. According to the second embodiment, the gaseous chemical recovered in the recovery container 300 is liquefied by the first cooling module 350 and stored in the recovery container 300 as a liquid chemical, L40) is liquefied as it passes through the second cooling module (200), and the liquefied chemical flows back into the recovery vessel (300) along the discharge path (L40) and can be recovered have.

도6은 제3 실시예에 따른 케미컬 회수 시스템을 설명하기 위한 도면이다. 6 is a view for explaining a chemical recovery system according to the third embodiment.

도면을 참조하면, 제3 실시예에 따른 케미컬 회수 시스템은 제1 냉각모듈(100), 제2 냉각모듈(200), 회수용기(300), 제1 퍼지 시스템(500), 및 제2 퍼지 시스템(600)을 포함할 수 있다. Referring to the drawings, a chemical recovery system according to a third embodiment includes a first cooling module 100, a second cooling module 200, a recovery container 300, a first purge system 500, 0.0 > 600 < / RTI >

도6에 도시한 제1 냉각모듈(100), 제2 냉각모듈(200), 및 회수용기(300)는 도3을 참조하여 설명한 제1 냉각모듈(100), 제2 냉각모듈(200), 및 회수용기(300)와 동일 또는 유사한 구성을 가지므로 설명을 생략한다. The first cooling module 100, the second cooling module 200 and the recovery container 300 shown in FIG. 6 are the same as the first cooling module 100, the second cooling module 200, And the recovery container 300, the description thereof will be omitted.

도6의 케미컬 회수 시스템은 제1 퍼지 시스템(500)과 제2 퍼지 시스템(600)을 포함하는 점에서 도3의 구성과 차이가 있다. 제1 퍼지 시스템(500)은 회수경로(L30) 상에서 회수용기(300)의 상류에 배치되고, 제2 퍼지 시스템(600)은 회수용기(300)와 제2 냉각모듈(200) 사이의 배출경로(L40) 상에 배치될 수 있다. The chemical recovery system of FIG. 6 differs from that of FIG. 3 in that it includes a first purge system 500 and a second purge system 600. The first purge system 500 is disposed upstream of the recovery vessel 300 on the recovery path L30 and the second purge system 600 is disposed on the upstream side of the discharge path 300 between the recovery vessel 300 and the second cooling module 200. [ Lt; RTI ID = 0.0 > L40. ≪ / RTI >

. 이 퍼지 시스템(500,600)은 회수용기(300)를 회수 시스템으로부터 탈착하기 전에 회수용기(300)에 연결된 회수경로(L30)와 배출경로(L40)를 퍼지(purge)하기 위한 것이다. . The purge systems 500 and 600 are for purifying the recovery path L30 and the discharge path L40 connected to the recovery container 300 before the recovery container 300 is detached from the recovery system.

도시한 실시예에서 제1 퍼지 시스템(500)은 4개의 개폐밸브(V311,V312,V313,V314)를 포함할 수 있다. 제1 개폐밸브(V311)는 회수경로(L30) 상에 배치되고, 제2 개폐밸브(V312)는 회수경로(L30) 상에서 제1 개폐밸브(V311)의 하류측에 배치된다. 제3 개폐밸브(V313)는 제1 및 제2 개폐밸브(V311,V312) 사이의 경로에서 분기된 제1 분기 경로에 배치되고, 제4 개폐밸브(V314)는 제1 및 제2 개폐밸브(V311,V312) 사이의 경로에서 분기된 제2 분기 경로에 배치될 수 있다. In the illustrated embodiment, the first purge system 500 may include four on-off valves V311, V312, V313, and V314. The first on-off valve V311 is disposed on the recovery path L30 and the second on-off valve V312 is disposed on the downstream side of the first on-off valve V311 on the recovery path L30. The third on-off valve V313 is disposed in a first branch path branched from the path between the first and second on-off valves V311 and V312, and the fourth on-off valve V314 is connected to the first and second on- V311, V312) in the second branch path.

도시한 실시예에서 제2 퍼지 시스템(600)은 4개의 개폐밸브(V411,V412,V413,V414)를 포함할 수 있다. 제1 개폐밸브(V411)는 배출경로(L40) 상에 배치되고, 제2 개폐밸브(V412)는 이 배출경로(L40) 상에서 제1 개폐밸브(V411)의 상류측(즉, 회수용기(300)에 가까운 쪽)에 배치된다. 제3 개폐밸브(V413)는 제1 및 제2 개폐밸브(V411,V412) 사이의 경로에서 분기된 제1 분기 경로에 배치되고, 제4 개폐밸브(V414)는 제1 및 제2 개폐밸브(V411,V412) 사이의 경로에서 분기된 제2 분기 경로에 배치될 수 있다. In the illustrated embodiment, the second purge system 600 may include four on-off valves V411, V412, V413, and V414. The first on-off valve V411 is disposed on the discharge path L40 and the second on-off valve V412 is disposed on the upstream side of the first on-off valve V411 on the discharge path L40 )). The third on-off valve V413 is disposed in the first branching path branched from the path between the first and second on-off valves V411 and V412, and the fourth on-off valve V414 is disposed on the first branching path branched from the first and second on- V411, and V412) in the second branch path.

이러한 구성에서, 예를 들어 회수용기(300)에 케미컬이 소정 높이까지 채워지면 센서(400)가 이를 감지하여 제어부(도시 생략)로 전달하면 제어부는 예컨대 회수용기(300)의 교체 필요성을 사용자에게 알릴 수 있고, 사용자는 제1 및 제2 퍼지 시스템(500,600)으로 배관을 퍼지한 후 회수용기(300)를 탈착할 수 있다. In this configuration, when the chemical is filled up to a predetermined height in the recovery container 300, the sensor 400 senses it and transfers it to a control unit (not shown). The control unit then informs the user of the necessity to replace the recovery container 300 And the user can remove the recovery container 300 after purging the pipe to the first and second purge systems 500 and 600. [

회수용기(300)의 탈착 전에 회수경로(L30)와 배출경로(L40)의 퍼지를 위해, 예컨대 질소(N2) 가스와 같은 불활성 가스를 제1 및 제2 퍼지 시스템(500,600)의 각각의 제3 개폐밸브(V313,V413)가 설치된 경로를 통해 퍼지 시스템(500,600)으로 공급할 수 있다. 이 때 각 퍼지 시스템에서 제1 및 제2 개폐밸브(V311,V312,V411,V412)는 폐쇄되어 있고 제3 및 제4 개폐밸브(V313,V314,V413,V414)는 개방되어 있다. 따라서 제3 개폐밸브(V313,V413)를 통과하여 각 퍼지 시스템(500,600)으로 유입된 불활성 가스는 제4 개폐밸브(V314,V414)를 통해 외부로 배출되고, 이 과정에서 제1 및 제2 개폐밸브(V311,312) 사이의 회수경로(L30), 및 제1 및 제2 개폐밸브(V411,412) 사이의 배출경로(L40)의 배관 내부를 각각 퍼지할 수 있고, 그 후 각 퍼지 시스템(500,600)의 모든 개폐밸브를 폐쇄한 상태에서 회수용기(300)를 케미컬 회수 시스템으로부터 착탈할 수 있다. An inert gas such as a nitrogen (N2) gas is supplied to the third and fourth purge systems 500 and 600 of the first and second purge systems 500 and 600, respectively, for purging the recovery path L30 and the discharge path L40 before the recovery vessel 300 is detached. Can be supplied to the purge systems 500 and 600 through the path provided with the on-off valves V313 and V413. At this time, in each purge system, the first and second open / close valves V311, V312, V411, and V412 are closed and the third and fourth open / close valves V313, V314, V413, and V414 are open. Accordingly, the inert gas introduced into the purge systems 500 and 600 through the third opening / closing valves V313 and V413 is discharged to the outside through the fourth opening / closing valves V314 and V414. In this process, The recovery path L30 between the valves V311 and 312 and the inside of the piping of the discharge path L40 between the first and second opening and closing valves V411 and 412 can be respectively purged, 500,600) are closed, the recovery container 300 can be detached from the chemical recovery system.

대안적 실시예에서, 제1 퍼지 시스템(500)에서 불활성 가스가 공급되는 경로(즉 밸브(V313)가 설치된 배관)가 생략될 수 있다. 이 경우 불활성 가스는 예컨대 냉각모듈(100)과 제1 퍼지 시스템(500) 사이에 별도로 설치된 배관(도시 생략)으로부터 공급될 수 있고, 또 다른 예로서, 냉각모듈(100) 상류의 회수경로(L20)에 별도로 설치된 배관(도시 생략)으로부터 공급될 수도 있다. In an alternative embodiment, the path through which the inert gas is supplied in the first purge system 500 (i.e., the pipe with the valve V313) may be omitted. In this case, the inert gas may be supplied from, for example, a pipe (not shown) separately provided between the cooling module 100 and the first purge system 500, and as another example, a recovery path L20 (Not shown) installed separately from the piping (not shown).

또 다른 대안적 실시예에서, 제2 퍼지 시스템(600)에서 불활성 가스를 배출하는 경로(즉 밸브(V414)가 설치된 배관)이 생략될 수 있다. 이 경우 밸브(V413)를 통해 제2 퍼지 시스템(600)으로 유입된 불활성 가스는 밸브(V411)를 거쳐 배출경로(L40, L50)로 배출될 수 있다. In yet another alternative embodiment, the path for discharging the inert gas in the second purge system 600 (i.e., the pipe with the valve V414) may be omitted. In this case, the inert gas introduced into the second purge system 600 through the valve V413 may be discharged to the discharge paths L40 and L50 via the valve V411.

도7은 제4 실시예에 따른 케미컬 회수 시스템을 설명하기 위한 도면이다. FIG. 7 is a view for explaining a chemical recovery system according to the fourth embodiment.

도7을 참조하면, 제4 실시예에 따른 케미컬 회수 시스템은 제1 냉각모듈(100), 제2 냉각모듈(200), 2개의 제1 퍼지 시스템(510,520), 2개의 제2 퍼지 시스템(610,620), 및 제1 및 제2 회수용기(310,320)를 포함한다. 7, the chemical recovery system according to the fourth embodiment includes a first cooling module 100, a second cooling module 200, two first purge systems 510 and 520, two second purge systems 610 and 620 ), And first and second collecting containers 310 and 320.

도7의 제1 냉각모듈(100), 제2 냉각모듈(200), 및 회수용기(310,320)는 도3의 제1 냉각모듈(100), 제2 냉각모듈(200), 및 회수용기(300)에 각각 대응하며 동일 또는 유사한 구성을 가질 수 있다. 또한 2개의 제1 퍼지 시스템(510,520)의 각각은 서로 동일 또는 유사한 구조를 가지며 도3의 제1 퍼지 시스템(500)에 대응하고, 2개의 제2 퍼지 시스템(610,620)의 각각은 서로 동일 또는 유사한 구조를 가지며 도3의 제2 퍼지 시스템(600)에 대응한다. The first cooling module 100, the second cooling module 200, and the recovery containers 310 and 320 of FIG. 7 correspond to the first cooling module 100, the second cooling module 200, and the recovery container 300 ) And may have the same or similar configuration. Also, each of the two first purge systems 510, 520 has the same or similar structure with each other and corresponds to the first purge system 500 of FIG. 3, and each of the two second purge systems 610, And corresponds to the second purge system 600 of FIG.

. 도7의 실시예는 회수용기(310,320)를 복수개 구비하는 것에 특징이 있고, 이에 따라 제1 및 제2 퍼지 시스템도 각각 복수개 설치되어 있다. 도7에서는 회수용기(310,320)와 제1 및 제2 퍼지 시스템(510,520,610,620)이 각각 2개씩 구비된 것으로 도시하였지만, 구체적 실시 형태에 따라 3개 이상씩 구비될 수도 있다. . The embodiment of FIG. 7 is characterized in that a plurality of recovery containers 310 and 320 are provided, so that a plurality of first and second purge systems are also provided. Although FIG. 7 shows two recovery containers 310 and 320 and two first and second purge systems 510, 520, 610, and 620, three or more recovery containers 310 and 320 may be provided according to a specific embodiment.

도면을 참조하면, 제1 냉각모듈(100)은 케미컬을 반응챔버(10)로 공급하는 공급경로(L10)에서 분기된 제1 회수경로(L20)에 배치되어 케미컬의 적어도 일부를 액화시키는 역할을 한다. Referring to the drawings, a first cooling module 100 is disposed in a first recovery path L20 branched from a supply path L10 for supplying a chemical to a reaction chamber 10 to liquefy at least a part of the chemical do.

제1 냉각모듈(100)의 하류측에서 복수개의 제2 회수경로(L31,L32)가 분기되어 연결되고, 각각의 제2 회수경로(L31,L32)에 회수용기(310,320)가 하나씩 연결되어 케미컬을 저장하도록 배치된다. A plurality of second recovery paths L31 and L32 are branched and connected at the downstream side of the first cooling module 100 and one recovery containers 310 and 320 are connected to the second recovery paths L31 and L32, .

복수개의 회수용기(310,320)의 각각에 대해 각 회수용기 내의 가스를 외부로 배출하기 위한 복수개의 제1 배출경로(L41,L42)가 각 회수용기(310,320)에 연결된다. 복수개의 제1 배출경로(L41,L42)의 각각의 일단은 각 회수용기에 연결되고 복수개의 제1 배출경로(L41,L42)의 타단은 서로 연통되며 제2 배출경로(L40)에 연결된다. 그리고 제2 배출경로(L40)의 하류에 제2 냉각모듈(200)이 배치된다. A plurality of first discharge paths L41 and L42 for discharging the gas in each of the collection containers to the outside are connected to the collection containers 310 and 320 for each of the plurality of collection containers 310 and 320. [ One end of each of the plurality of first discharge paths L41 and L42 is connected to each recovery container and the other ends of the plurality of first discharge paths L41 and L42 communicate with each other and are connected to the second discharge path L40. And a second cooling module 200 is disposed downstream of the second discharge path L40.

도시한 실시예에서 각각의 회수용기(310,320)는 회수용기 내의 액체의 양을 측정하기 위한 액위 센서(410,420)를 더 포함한다. 도면에서는 액위 센서(410,420)를 회수용기의 외부에 도시하였지만 센서의 센싱 방식이나 구조에 따라 회수용기(310,320)의 내부에 배치될 수도 있다. In the illustrated embodiment, each of the recovery vessels 310, 320 further includes a liquid level sensor 410, 420 for measuring the amount of liquid in the recovery vessel. Although the liquid level sensors 410 and 420 are shown outside the recovery container, they may be disposed inside the recovery containers 310 and 320 depending on the sensing method and structure of the sensor.

이러한 구성에서, 냉각모듈(100)을 통과한 액체 케미컬이 제1 회수용기(310)로 공급되어 저장된다. 이 때 제2 회수용기(320)측에 연결된 제1 퍼지 시스템(520)의 개폐밸브는 모두 폐쇄되어 있어서 케미컬이 제2 회수용기(320)로 공급되지는 않는다. In this configuration, the liquid chemical that has passed through the cooling module 100 is supplied to the first recovery container 310 and stored. At this time, all the opening and closing valves of the first purge system 520 connected to the second water collection container 320 are closed, so that no chemical is supplied to the second recovery container 320.

제1 회수용기(310)에 저장된 케미컬 중 일부가 기화하여 제1 배출경로(L41) 및 제2 배출경로(L40)를 따라 배출된다. 배출경로(L41,L40)를 따라 배출되는 기체 케미컬 중 적어도 일부가 제2 냉각모듈(200)을 통과할 때 액화되고, 액화된 케미컬은 배출경로(L40,L41)를 따라 제1 회수용기(310)로 다시 흘러들어가 회수될 수 있다. A part of the chemical stored in the first recovery vessel 310 is vaporized and discharged along the first discharge path L41 and the second discharge path L40. At least a part of the gaseous chemicals discharged along the discharge paths L41 and L40 are liquefied when they pass through the second cooling module 200 and the liquefied chemical flows along the discharge paths L40 and L41 to the first recovery container 310 ) And can be recovered.

또한 액위 센서(410,420)가 각 회수용기(310,320)에 저장되는 액체 케미컬의 잔량을 감지할 수 있으므로, 예컨대 제1 회수용기(310)에 케미컬이 소정 높이까지 채워지면 센서(410)가 이를 감지하여 제어부(미도시)로 전달하고, 제어부는 이러한 센서의 센싱 결과에 기초하여 제1 회수용기(310)측의 제1 퍼지 시스템(510)의 개폐밸브를 폐쇄하고 제2 회수용기(320)측의 제1 퍼지 시스템(520)의 개폐밸브를 개방하도록 하여, 이후에 냉각모듈(100)을 통해 배출되는 액체 케미컬이 제2 회수용기(320)에 저장되도록 제어할 수 있다. 또한 제2 회수용기(320)에서 배출되는 기체 케미컬도 상술한 바와 같이 제2 냉각모듈(200)에서 액화한 후 배출경로(L40,L42)를 따라 제2 회수용기(320)로 다시 흘러들어가서 회수될 수 있다. In addition, since the liquid level sensors 410 and 420 can detect the remaining amount of the liquid chemical stored in each of the collection containers 310 and 320, when the chemical is filled up to a predetermined height in the first collection container 310, (Not shown), and the control unit closes the opening / closing valve of the first purge system 510 on the first collecting container 310 side based on the sensing result of the sensor, The opening and closing valve of the first purge system 520 may be opened to control the liquid chemical discharged through the cooling module 100 to be stored in the second recovery container 320. The gas chemistry discharged from the second recovery container 320 is also liquefied in the second cooling module 200 and then flows back to the second recovery container 320 along the discharge paths L40 and L42, .

또한 도시한 실시예에 따르면, 각 회수용기(310,320)가 케미컬을 소정 높이까지 저장하면, 각 회수용기에 연결된 회수경로와 배출경로 상의 퍼지 시스템이 동작하여 회수경로와 배출경로를 퍼지하고 그 후 각 퍼지 시스템의 회수경로와 배출경로 상의 개폐밸브를 폐쇄한 상태에서 회수용기를 케미컬 회수 시스템으로부터 착탈할 수도 있다.In addition, according to the illustrated embodiment, when the recovery vessels 310 and 320 store the chemical up to a predetermined height, the recovery path connected to each recovery container and the purge system on the exhaust path operate to purgate the recovery path and the exhaust path, The recovery container may be detached from the chemical recovery system in a state in which the opening and closing valves on the recovery path and the discharge path of the purge system are closed.

도8은 제5 실시예에 따른 케미컬 회수 시스템을 설명하기 위한 도면이다. 8 is a view for explaining a chemical recovery system according to the fifth embodiment.

도면을 참조하면, 제5 실시예에 따른 케미컬 회수 시스템은 제1 냉각모듈(100), 제2 냉각모듈(200), 회수용기(300), 제1 퍼지 시스템(500), 및 제2 퍼지 시스템(600)을 포함할 수 있다. Referring to the drawings, a chemical recovery system according to a fifth embodiment includes a first cooling module 100, a second cooling module 200, a recovery container 300, a first purge system 500, 0.0 > 600 < / RTI >

도8에 도시한 제1 냉각모듈(100), 제2 냉각모듈(200), 회수용기(300), 및 센서(400)는 도3 또는 도6을 참조하여 설명한 제1 냉각모듈(100), 제2 냉각모듈(200), 회수용기(300), 및 센서(400)와 동일 또는 유사한 구성을 가지므로 설명을 생략한다. The first cooling module 100, the second cooling module 200, the recovery container 300 and the sensor 400 shown in FIG. 8 are the same as the first cooling module 100, The second cooling module 200, the recovery container 300, and the sensor 400, the description thereof will be omitted.

도6과 비교할 때 도8의 케미컬 회수 시스템은 제1 퍼지 시스템(500)과 제2 퍼지 시스템(600) 대신 하나로 통합된 퍼지 시스템(700)을 포함하는 점에 차이가 있다. Compared with FIG. 6, the chemical recovery system of FIG. 8 differs from the first purge system 500 in that it includes a purge system 700 integrated into one instead of the second purge system 600.

도8을 참조하면, 퍼지 시스템(700)은 제1 냉각모듈(100)과 회수용기(300) 사이의 회수경로(L30)와 회수용기(300)와 제2 냉각모듈(200) 사이의 배출경로(L40)에 걸쳐서 개재되어 배치되며, 회수용기(300)를 케미컬 회수 시스템으로부터 탈착하기 전에 회수용기(300)에 연결된 회수경로(L30)와 배출경로(L40)를 퍼지하기 위한 것이다. 8, the purge system 700 includes a recovery path L30 between the first cooling module 100 and the recovery container 300, a discharge path between the recovery container 300 and the second cooling module 200, (L40) and purge the recovery path (L30) and the discharge path (L40) connected to the recovery container (300) before removing the recovery container (300) from the chemical recovery system.

도시한 실시예에서 퍼지 시스템(700)은, 회수경로(L30)에 배치된 제1 개폐밸브(V711), 회수경로 상에서 제1 개폐밸브(V711)의 하류측에 배치된 제2 개폐밸브(V712), 배출경로(L40)에 배치된 제3 개폐밸브(V713), 배출경로 상에서 제3 개폐밸브(V713)의 상류측에 배치된 제4 개폐밸브(V714), 및 제1 개폐밸브와 제2 개폐밸브 사이의 경로 및 상기 제3 개폐밸브와 제4 개폐밸브 사이의 경로를 연결하는 경로 상에 배치된 제5 개폐밸브(V715)를 포함한다. In the illustrated embodiment, the purge system 700 includes a first on-off valve V711 disposed on the recovery path L30, a second on-off valve V712 disposed on the downstream side of the first on-off valve V711 on the recovery path, A third on-off valve V713 disposed on the discharge path L40, a fourth on-off valve V714 disposed on the upstream side of the third on-off valve V713 on the discharge path, And a fifth on-off valve (V715) disposed on a path connecting a path between the on-off valve and a path between the third on-off valve and the fourth on-off valve.

또한 도시한 실시예에서, 제1 개폐밸브(V711)와 제2 개폐밸브(V712) 사이의 경로에 배치된 제6 개폐밸브(V716)를 더 포함할 수 있다. 제6 개폐밸브(716)와 이에 연결된 배관은 불활성 가스를 퍼지 시스템(700) 내로 주입하기 위한 것이며, 대안적 실시예에서는 이 개폐밸브(V716)와 배관이 생략될 수 있다. 이 경우 예컨대 회수경로(L20 또는 L30) 상의 임의의 지점에 불활성 가스 주입을 위한 배관(도시생략)이 연결되고, 제1 개폐밸브(V711)를 통해 불활성 가스가 퍼지 시스템(700)으로 공급될 수도 있다. In addition, in the illustrated embodiment, it may further include a sixth opening / closing valve V716 disposed in a path between the first opening / closing valve V711 and the second opening / closing valve V712. The sixth on-off valve 716 and the piping connected thereto are for injecting the inert gas into the purge system 700, and in the alternative embodiment, the on-off valve V716 and the piping may be omitted. In this case, for example, a pipe (not shown) for injecting an inert gas may be connected to an arbitrary point on the recovery path L20 or L30, and an inert gas may be supplied to the purge system 700 through the first opening / closing valve V711 have.

일 실시예에서, 제1 내지 제4 개폐밸브를 폐쇄하고 제5 개폐밸브를 개방한 상태에서 퍼지 시스템(700)내로 불활성 가스를 공급한 뒤 제3 개폐밸브(V713)를 개방하여 불활성 가스를 외부로 배출할 수 있고, 이 과정에서 퍼지 시스템(700) 내의 배관, 즉 제1 내지 제4 개폐밸브 사이의 배관 내부를 퍼지할 수 있다. In one embodiment, after the first to fourth open / close valves are closed and the fifth open / close valve is opened, the inert gas is supplied into the purge system 700 and then the third open / close valve V713 is opened, And in this process, the inside of the pipe in the purge system 700, that is, the inside of the pipe between the first to fourth open / close valves, can be purged.

회수용기(300)에 케미컬이 소정 높이까지 채워지면 센서(400)가 이를 감지하여 제어부(도시 생략)로 전달하면 제어부는 예컨대 회수용기(300)의 교체 필요성을 사용자에게 알릴 수 있고, 사용자는 상술한 바와 같이 퍼지 시스템(700)으로 배관을 퍼지한 후 회수용기(300)를 탈착할 수 있다. When the chemical is filled up to the predetermined height in the recovery container 300, the sensor 400 senses it and transfers it to a control unit (not shown). The control unit can inform the user of the necessity of replacing the recovery container 300, The recovery container 300 can be detached after the pipe is purged by the purge system 700 as described above.

퍼지 시스템(700)의 모든 개폐밸브를 폐쇄한 상태에서 회수용기(300)를 케미컬 회수 시스템으로부터 착탈할 수 있다. 일 실시예에서, 적어도 상기 제2 및 제4 개폐밸브(V712, V714)를 폐쇄한 상태에서 상기 회수용기를 상기 케미컬 회수 시스템으로부터 착탈할 수 있다. The recovery container 300 can be detached from the chemical recovery system in a state where all the opening and closing valves of the purge system 700 are closed. In one embodiment, the recovery container can be detached from the chemical recovery system with at least the second and fourth opening / closing valves (V712, V714) closed.

도9는 제6 실시예에 따른 케미컬 회수 시스템을 설명하기 위한 도면이다. 9 is a view for explaining a chemical recovery system according to the sixth embodiment.

도9를 참조하면, 제6 실시예에 따른 케미컬 회수 시스템은 제1 냉각모듈(100), 제2 냉각모듈(200), 제1 및 제2 퍼지 시스템(710,720), 제1 및 제2 회수용기(310,320), 그리고 제1 및 제2 센서(410,420)를 포함한다.Referring to FIG. 9, the chemical recovery system according to the sixth embodiment includes a first cooling module 100, a second cooling module 200, first and second purge systems 710 and 720, (310, 320), and first and second sensors (410, 420).

도9의 제1 냉각모듈(100), 제2 냉각모듈(200), 및 회수용기(310,320), 및 센서(410,420)는 도3 또는 도7의 제1 냉각모듈(100), 제2 냉각모듈(200), 회수용기(300,310,320), 및 센서(400,410,420)에 각각 대응하며 동일 또는 유사한 구성을 가질 수 있다. 그리고 도9에서 제1 및 제2 퍼지 시스템(710,720)의 각각은 도8의 퍼지 시스템(700)과 동일 또는 유사한 구조를 가지며, 따라서 상술한 구성요소들의 구체적 설명은 생략하기로 한다. The first cooling module 100, the second cooling module 200, and the recovery containers 310 and 320 and the sensors 410 and 420 of FIG. 9 are the same as the first cooling module 100, The recovery containers 300, 310 and 320, and the sensors 400, 410 and 420, respectively, and may have the same or similar configuration. In FIG. 9, each of the first and second purge systems 710 and 720 has the same or similar structure as that of the purge system 700 of FIG. 8, and thus a detailed description of the above-described components will be omitted.

도8과 비교할 때 도9의 실시예는 회수용기(310,320)를 복수개 구비하는 것에 특징이 있고, 이에 따라 퍼지 시스템도 각각 복수개 설치되어 있다. 도9에서 회수용기(310,320)와 퍼지 시스템(710,720)이 각각 2개씩 구비된 것으로 도시하였지만, 구체적 실시 형태에 따라 3개 이상씩 구비될 수도 있다. Compared with FIG. 8, the embodiment of FIG. 9 is characterized in that a plurality of recovery containers 310 and 320 are provided, and thus a plurality of purge systems are also provided. Although two recovery containers 310 and 320 and purge systems 710 and 720 are shown in FIG. 9, three or more recovery containers 310 and 320 may be provided according to a specific embodiment.

도면을 참조하면, 제1 냉각모듈(100)은 케미컬을 반응챔버(10)로 공급하는 공급경로(L10)에서 분기된 제1 회수경로(L20)에 배치되어 케미컬의 적어도 일부를 액화시키는 역할을 한다. Referring to the drawings, a first cooling module 100 is disposed in a first recovery path L20 branched from a supply path L10 for supplying a chemical to a reaction chamber 10 to liquefy at least a part of the chemical do.

제1 냉각모듈(100)의 하류측에서 복수개의 제2 회수경로(L31,L32)가 분기되어 연결되고, 각각의 제2 회수경로(L31,L32)에 회수용기(310,320)가 하나씩 연결되어 케미컬을 저장하도록 배치된다. A plurality of second recovery paths L31 and L32 are branched and connected at the downstream side of the first cooling module 100 and one recovery containers 310 and 320 are connected to the second recovery paths L31 and L32, .

퍼지 시스템(710,720)은 복수개의 회수용기(310,320)의 각각에 대해, 각 회수용기(310, 320)에 각각 연결된다. 구체적으로, 각 퍼지 시스템(710, 720)은 제1 냉각모듈(100)과 회수용기(310,320) 사이의 회수경로(L31,L32)와 회수용기(310,320)와 제2 냉각모듈(200) 사이의 배출경로(L41,L42)에 각각 개재되어 배치된다. The purge systems 710 and 720 are connected to the respective collection containers 310 and 320, respectively, for the plurality of collection containers 310 and 320. Specifically, each of the purge systems 710 and 720 is provided between the recovery paths L31 and L32 between the first cooling module 100 and the recovery vessels 310 and 320 and between the recovery vessels 310 and 320 and the second cooling module 200 And are disposed in the discharge paths L41 and L42, respectively.

이러한 구성에서, 각 회수용기(310,320)에 부착된 센서(410,420)가 각 회수용기(310,320) 내에 저장된 케미컬의 양을 센싱하며, 임의의 회수용기에 케미컬이 소정 높이까지 저장되면 이 회수용기에 연결된 퍼지 시스템이 동작하여 회수경로와 배출경로를 퍼지하고 그 후 퍼지 시스템의 개폐밸브를 폐쇄한 상태에서 회수용기를 케미컬 회수 시스템으로부터 착탈할 수 있다. In this configuration, the sensors 410 and 420 attached to each of the recovery containers 310 and 320 sense the amount of the chemical stored in each of the recovery containers 310 and 320, and when the chemical is stored in a certain recovery container to a predetermined height, The purge system is operated to purge the recovery path and the discharge path, and then the recovery container can be detached from the chemical recovery system in a state in which the opening / closing valve of the purge system is closed.

이상과 같이 도면을 참조하여 본 발명의 케미컬 회수 시스템의 다양한 실시예 및 변형례를 설명하였다. 그러나 이상과 같이 본 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 당업자라면 상술한 명세서의 기재로부터 다양한 수정 및 변형이 가능함을 이해할 것이다. 예를 들어, 도6과 도7은 도3의 실시예에 기초하여 퍼지 시스템과 복수개의 회수용기를 결합한 예를 도시하였지만, 대안적으로 도5의 실시예에 퍼지 시스템이 부착될 수도 있고 복수개의 회수용기가 사용될 수도 있음은 물론이다. Various embodiments and modifications of the chemical recovery system of the present invention have been described above with reference to the drawings. It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims. For example, Figures 6 and 7 illustrate an example of combining a purge system and a plurality of collection vessels based on the embodiment of Figure 3, but alternatively, the purge system may be attached to the embodiment of Figure 5, It is of course also possible to use a recovery container.

그러므로 본 발명의 범위는 설명된 실시예에 국한되어 정해져서는 아니되며 후술하는 특허청구범위뿐 아니라 이 특허청구범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.Therefore, the scope of the present invention should not be limited by the described embodiments, but should be determined by the scope of the appended claims, as well as the appended claims.

100, 200: 냉각모듈
300, 310, 320: 회수용기
400, 410, 420: 액위 센서
500, 510, 520, 600, 610, 620, 700, 710,720: 퍼지 시스템 100, 200: cooling module
300, 310, 320: collection container
400, 410, 420: liquid level sensor
500, 510, 520, 600, 610, 620, 700, 710, 720:

Claims (20)

반도체 제조공정의 반응챔버에 공급하는 케미컬을 회수하는 시스템으로서,
케미컬을 반응챔버로 공급하는 공급경로(L10)에서 분기된 회수경로(L20)에 배치되어 케미컬의 적어도 일부를 액화시키는 제1 냉각모듈(100);
상기 회수경로의 하류측에 배치되어 케미컬을 저장하는 회수용기(300); 및
상기 회수용기(300) 내의 가스를 외부로 배출하는 배출경로(L40,L50) 상에 배치된 제2 냉각모듈(200);을 포함하고,
상기 제1 냉각모듈을 통과한 액체 케미컬이 상기 회수용기로 공급되어 저장되고, 상기 회수용기에서 상기 배출경로를 따라 배출되는 기체 케미컬 중 적어도 일부가 상기 제2 냉각모듈을 통과할 때 액화되고 상기 배출경로를 따라 상기 회수용기에 재공급되는 것을 특징으로 하는 케미컬 회수 시스템. A system for recovering a chemical supplied to a reaction chamber of a semiconductor manufacturing process,
A first cooling module (100) arranged in a recovery path (L20) branched at a supply path (L10) for supplying the chemical to the reaction chamber to liquefy at least a part of the chemical;
A recovery container 300 disposed downstream of the recovery path to store the chemical; And
And a second cooling module (200) disposed on a discharge path (L40, L50) for discharging gas in the recovery container (300) to the outside,
Wherein at least a portion of the gaseous chemical discharged along the discharge path in the recovery container is liquefied when passing through the second cooling module, And is fed back to the recovery container along the path. 제 1 항에 있어서,
상기 회수용기(300)와 상기 제2 냉각모듈(200) 사이의 배출경로(L40)의 모든 임의의 지점에서 상류에서 하류로 갈수록 높이가 점차 높아지도록 구성됨으로써, 상기 제2 냉각모듈에서 액화된 액체 케미컬이 상기 배출경로를 역류하여 상기 회수용기로 공급되는 것을 특징으로 하는 케미컬 회수 시스템. The method according to claim 1,
The height is gradually increased from upstream to downstream at any arbitrary point of the discharge path L40 between the recovery container 300 and the second cooling module 200, Wherein the chemical is countercurrent to the discharge path and supplied to the recovery container. 제 2 항에 있어서,
상기 회수용기의 내부 또는 외부에 부착되어 회수용기 내의 액체 량을 측정하는 센서를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 케미컬 회수 시스템. 3. The method of claim 2,
Further comprising a sensor attached to the inside or outside of the recovery container to measure the amount of liquid in the recovery container. 제 3 항에 있어서,
상기 센서의 센싱 결과에 기초하여 상기 회수용기내의 액체 저장량 또는 상기 회수용기의 교체 시점을 사용자에게 통지하도록 구성된 것을 특징으로 하는 케미컬 회수 시스템. The method of claim 3,
And notify the user of the liquid storage amount in the recovery container or the replacement time of the recovery container based on the sensing result of the sensor. 제 1 항에 있어서,
상기 회수경로 상에서 상기 회수용기의 상류에 배치된 제1 퍼지 시스템; 및
상기 회수용기와 상기 제2 냉각모듈 사이의 상기 배출경로 상에 배치된 제2 퍼지 시스템;을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 케미컬 회수 시스템. The method according to claim 1,
A first purge system disposed upstream of the recovery vessel on the recovery path; And
And a second purge system disposed on the discharge path between the recovery vessel and the second cooling module. 제 5 항에 있어서,
상기 제1 퍼지 시스템은,
상기 회수경로에 배치된 제1 개폐밸브(V311), 상기 회수경로 상에서 상기 제1 개폐밸브의 하류측에 배치된 제2 개폐밸브(V312), 및 상기 제1 및 제2 개폐밸브 사이의 경로에서 분기된 분기 경로에 배치된 제3 개폐밸브(V314)를 포함하고,
상기 제1 퍼지 시스템에서, 상기 제1 및 제2 개폐밸브를 폐쇄한 후 상기 제1 퍼지 시스템으로 불활성 가스를 공급하고, 상기 제3 개폐밸브를 통해 불활성 가스를 외부로 배출할 수 있고,
상기 제2 퍼지 시스템은,
상기 배출경로에 배치된 제1 개폐밸브(V411), 상기 배출경로 상에서 상기 제1 개폐밸브의 상류측에 배치된 제2 개폐밸브(V412), 및 상기 제1 및 제2 개폐밸브 사이의 경로에서 분기된 제1 분기 경로에 배치된 제3 개폐밸브(V413)를 포함하고,
상기 제2 퍼지 시스템에서, 상기 제1 및 제2 개폐밸브를 폐쇄하고 제3 개폐밸브를 통해 상기 제2 퍼지 시스템으로 불활성 가스를 공급한 후 상기 불활성 가스를 외부로 배출할 수 있는 것을 특징으로 하는 케미컬 회수 시스템. 6. The method of claim 5,
The first purge system comprises:
(V311) disposed in the recovery path, a second on-off valve (V312) disposed on the downstream side of the first on-off valve on the recovery path, and a second on- And a third opening / closing valve (V314) disposed in the branched branch path,
In the first purge system, an inert gas may be supplied to the first purge system after closing the first and second open / close valves, and the inert gas may be discharged to the outside through the third open / close valve,
Wherein the second purge system comprises:
A first on-off valve V411 disposed in the discharge path, a second on-off valve V412 disposed on the discharge path on the upstream side of the first on-off valve, and a second on- And a third on-off valve (V413) disposed in the branched first branch path,
In the second purge system, the first and second open / close valves may be closed and the inert gas may be discharged to the outside after supplying the inert gas to the second purge system through the third open / close valve Chemical recovery system. 제 1 항에 있어서,
상기 제1 냉각모듈과 상기 회수용기 사이의 회수경로(L30)와 상기 회수용기와 상기 제2 냉각모듈 사이의 배출경로(L40)에 개재되어 배치되는 퍼지 시스템을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 케미컬 회수 시스템. The method according to claim 1,
Further comprising a purge system interposed in a discharge path (L40) between the first cooling module and the recovery container and a discharge path (L40) between the recovery container and the second cooling module. system. 제 7 항에 있어서, 상기 퍼지 시스템은,
상기 회수경로에 배치된 제1 개폐밸브(V711),
상기 회수경로 상에서 상기 제1 개폐밸브의 하류측에 배치된 제2 개폐밸브(V712),
상기 배출경로에 배치된 제3 개폐밸브(V713),
상기 배출경로 상에서 상기 제3 개폐밸브의 상류측에 배치된 제4 개폐밸브(V714), 및
상기 제1 개폐밸브와 제2 개폐밸브 사이의 경로 및 상기 제3 개폐밸브와 제4 개폐밸브 사이의 경로를 연결하는 경로 상에 배치된 제5 개폐밸브(V715);를 포함하고,
상기 제1 내지 제4 개폐밸브를 폐쇄하고 제5 개폐밸브를 개방한 상태에서 상기 퍼지 시스템내로 불활성 가스를 공급한 뒤 상기 불활성 가스를 퍼지 시스템 외부로 배출하도록 구성된 것을 특징으로 하는 케미컬 회수 시스템. 8. The system of claim 7,
A first opening / closing valve (V711) disposed in the recovery path,
A second on-off valve (V712) disposed on the downstream side of the first on-off valve on the recovery path,
A third open / close valve V713 disposed in the discharge path,
A fourth on-off valve (V714) disposed on the discharge path on the upstream side of the third on-off valve, and
Closing valve (V715) disposed on a path connecting a path between the first opening / closing valve and the second opening / closing valve and a path between the third opening / closing valve and the fourth opening / closing valve,
Wherein the purge system is configured to supply the inert gas into the purge system in a state where the first to fourth open / close valves are closed and the fifth open / close valve is opened, and then the inert gas is discharged to the outside of the purge system. 제 8 항에 있어서,
적어도 상기 제2 및 제4 개폐밸브를 폐쇄한 상태에서 상기 회수용기를 상기 케미컬 회수 시스템으로부터 착탈할 수 있는 것을 특징으로 하는 케미컬 회수 시스템. 9. The method of claim 8,
Wherein the recovery container is detachable from the chemical recovery system with at least the second and fourth open / close valves closed. 반도체 제조공정의 반응챔버에 공급하는 케미컬을 회수하는 시스템으로서,
케미컬을 반응챔버로 공급하는 공급경로(L10)에서 분기된 회수경로(L20)의 하류측에 배치되어 케미컬을 저장하는 회수용기(300);
상기 회수용기(300)의 적어도 일부 표면을 둘러싸는 내부 공간을 가지며 이 내부 공간에 냉매를 공급하여 상기 회수용기(300) 내의 케미컬의 적어도 일부를 액화시키는 제1 냉각모듈(350); 및
상기 회수용기(300) 내의 가스를 외부로 배출하는 배출경로(L40,L50) 상에 배치된 제2 냉각모듈(200);을 포함하고,
상기 회수용기에서 상기 배출경로를 따라 배출되는 기체 케미컬 중 적어도 일부가 상기 제2 냉각모듈을 통과할 때 액화되고 상기 배출경로를 따라 상기 회수용기에 재공급되는 것을 특징으로 하는 케미컬 회수 시스템. A system for recovering a chemical supplied to a reaction chamber of a semiconductor manufacturing process,
A recovery vessel 300 disposed at a downstream side of the recovery path L20 branched from the supply path L10 for supplying the chemical to the reaction chamber and storing the chemical;
A first cooling module (350) having an inner space surrounding at least a portion of the surface of the recovery container (300) and supplying refrigerant to the inner space to liquefy at least a portion of the chemical in the recovery container (300); And
And a second cooling module (200) disposed on a discharge path (L40, L50) for discharging gas in the recovery container (300) to the outside,
Wherein at least a part of the gaseous chemicals discharged along the discharge path in the recovery container is liquefied when passing through the second cooling module and is re-supplied to the recovery container along the discharge path. 제 10 항에 있어서,
상기 회수용기(300)와 상기 제2 냉각모듈(200) 사이의 배출경로(L40)의 모든 임의의 지점에서 상류에서 하류로 갈수록 높이가 점차 높아지도록 구성됨으로써, 상기 제2 냉각모듈에서 액화된 액체 케미컬이 상기 배출경로를 역류하여 상기 회수용기로 공급되는 것을 특징으로 하는 케미컬 회수 시스템. 11. The method of claim 10,
The height is gradually increased from upstream to downstream at any arbitrary point of the discharge path L40 between the recovery container 300 and the second cooling module 200, Wherein the chemical is countercurrent to the discharge path and supplied to the recovery container. 제 10 항에 있어서,
상기 회수용기의 내부 또는 외부에 부착되어 회수용기 내의 액체 량을 측정하는 센서를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 케미컬 회수 시스템. 11. The method of claim 10,
Further comprising a sensor attached to the inside or outside of the recovery container to measure the amount of liquid in the recovery container. 제 12 항에 있어서,
상기 센서의 센싱 결과에 기초하여 상기 회수용기내의 액체 저장량 또는 상기 회수용기의 교체 시점을 사용자에게 통지하도록 구성된 것을 특징으로 하는 케미컬 회수 시스템. 13. The method of claim 12,
And notify the user of the liquid storage amount in the recovery container or the replacement time of the recovery container based on the sensing result of the sensor. 제 10 항에 있어서,
상기 회수경로 상에서 상기 회수용기의 상류에 배치된 제1 퍼지 시스템; 및
상기 회수용기와 상기 제2 냉각모듈 사이의 상기 배출경로 상에 배치된 제2 퍼지 시스템;을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 케미컬 회수 시스템. 11. The method of claim 10,
A first purge system disposed upstream of the recovery vessel on the recovery path; And
And a second purge system disposed on the discharge path between the recovery vessel and the second cooling module. 반도체 제조공정의 반응챔버에 공급하는 케미컬을 회수하는 시스템으로서,
케미컬을 반응챔버로 공급하는 공급경로에서 분기된 제1 회수경로에 배치되어 케미컬의 적어도 일부를 액화시키는 제1 냉각모듈;
상기 제1 냉각모듈의 하류측에서 분기된 복수개의 제2 회수경로의 각각에 하나씩 연결되어 케미컬을 저장하는, 복수개의 회수용기(310,320); 및
상기 복수개의 회수용기의 각각에 대해 각 회수용기 내의 가스를 외부로 배출하기 위해 각각의 일단이 상기 회수용기의 각각에 연결된, 복수개의 제1 배출경로(L41,L42);
상기 복수개의 제1 배출경로의 타단과 연통하며 각 회수용기 내의 가스를 외부로 배출하는 제2 배출경로(L40); 및
상기 제2 배출경로의 경로상에 배치된 제2 냉각모듈(200);을 포함하고,
상기 제1 냉각모듈을 통과한 액체 케미컬이 상기 복수개의 회수용기 중 하나의 회수용기로 공급되어 저장되고, 상기 하나의 회수용기에서 상기 제1 배출경로 및 제2 배출경로를 따라 배출되는 기체 케미컬 중 적어도 일부가 상기 제2 냉각모듈을 통과할 때 액화되고 상기 제1 및 제2 배출경로를 따라 상기 회수용기에 재공급되는 것을 특징으로 하는 케미컬 회수 시스템. A system for recovering a chemical supplied to a reaction chamber of a semiconductor manufacturing process,
A first cooling module disposed in a first recovery path branched from a supply path for supplying the chemical to the reaction chamber to liquefy at least a part of the chemical;
A plurality of recovery containers (310, 320) connected to each of the plurality of second recovery paths branched from the downstream side of the first cooling module to store the chemical; And
A plurality of first discharge paths (L41, L42), one end of each of which is connected to each of the collection containers, for discharging gas in each collection container to each of the plurality of collection containers;
A second discharge path (L40) communicating with the other end of the plurality of first discharge paths and discharging the gas in each of the collection containers to the outside; And
And a second cooling module (200) disposed on a path of the second discharge path,
Wherein a liquid chemical that has passed through the first cooling module is supplied to and stored in one of the plurality of recovery containers and is discharged from the one recovery container along the first discharge path and the second discharge path, Wherein at least a portion is liquefied as it passes through the second cooling module and is re-supplied to the recovery vessel along the first and second discharge paths. 제 15 항에 있어서,
상기 제1 및 제2 배출경로의 모든 임의의 지점에서 상류에서 하류로 갈수록 높이가 점차 높아지도록 구성됨으로써, 상기 제2 냉각모듈에서 액화된 액체 케미컬이 상기 제1 및 제2 배출경로를 역류하여 상기 회수용기로 공급되는 것을 특징으로 하는 케미컬 회수 시스템. 16. The method of claim 15,
The height of the liquid chemical gradually increases from upstream to downstream at any arbitrary point of the first and second discharge paths so that the liquid chemical liquefied in the second cooling module flows backward through the first and second discharge paths, And is supplied to the recovery container. 제 15 항에 있어서,
상기 회수용기의 내부 또는 외부에 부착되어 회수용기 내의 액체 량을 측정하는 센서를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 케미컬 회수 시스템. 16. The method of claim 15,
Further comprising a sensor attached to the inside or outside of the recovery container to measure the amount of liquid in the recovery container. 제 17 항에 있어서,
상기 센서의 센싱 결과에 기초하여 상기 회수용기내의 액체 저장량 또는 상기 회수용기의 교체 시점을 사용자에게 통지하도록 구성된 것을 특징으로 하는 케미컬 회수 시스템. 18. The method of claim 17,
And notify the user of the liquid storage amount in the recovery container or the replacement time of the recovery container based on the sensing result of the sensor. 제 15 항에 있어서,
복수개의 제1 퍼지 시스템 및 복수개의 제2 퍼지 시스템을 더 포함하고,
상기 복수개의 제1 퍼지 시스템의 각각은, 상기 복수개의 제2 회수경로 상에서 각각의 상기 회수용기의 상류에 배치되고, 상기 복수개의 제2 퍼지 시스템의 각각은, 각각의 상기 제1 배출경로 상에 배치된 것을 특징으로 하는 케미컬 회수 시스템. 16. The method of claim 15,
Further comprising a plurality of first purge systems and a plurality of second purge systems,
Wherein each of the plurality of first purge systems is disposed upstream of each of the recovery vessels on the plurality of second recovery paths and each of the plurality of second purge systems is disposed on each of the first discharge paths Wherein the chemical recovery system comprises: 제 15 항에 있어서,
각각의 상기 회수용기(310,320)에 각각 연결되는 복수개의 퍼지 시스템을 더 포함하고,
각각의 상기 퍼지 시스템은, 상기 제1 냉각모듈과 상기 회수용기 사이의 회수경로와 상기 회수용기와 상기 제2 냉각모듈 사이의 배출경로에 개재되어 배치되는 것을 특징으로 하는 케미컬 회수 시스템. 16. The method of claim 15,
Further comprising a plurality of purge systems respectively connected to the respective recovery vessels (310, 320)
Wherein each purge system is interposed in a discharge path between the first cooling module and the recovery container and a discharge path between the recovery container and the second cooling module.
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KR20180002962A (en) * 2016-06-29 2018-01-09 (주)지오엘리먼트 Chemical recovery system
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