KR20180001685A - 기판 지지체 및 이를 갖는 베이크 유닛 - Google Patents

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김성수
서종석
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세메스 주식회사
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Abstract

본 발명은 기판 지지체를 제공한다. 본 발명의 기판 지지체는 제 1 부재로서, 상기 제 1 부재의 제 1 표면 위에 기판이 위치되며, 기판에 열을 분배하기 위한 복수개의 영역을 갖는 제 1 부재; 및 상기 제 1 부재에 커플링되고, 상기 복수개의 영역에 개별적으로 열을 제공하기 위한 히터들을 포함하되; 상기 제 1 부재는 상기 복수개의 영역들 간의 열전도를 최소화하기 위해 상기 복수개의 영역들의 경계부분에 제공되는 온도 간섭 방지 수단을 포함할 수 있다.

Description

기판 지지체 및 이를 갖는 베이크 유닛{Substrate supporter and Bake Unit with thereof}
본 발명은 기판 처리 장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 기판을 고온으로 가열하는 기판 지지체 및 이를 갖는 베이크 유닛에 관한 것이다.
일반적으로 웨이퍼는 이온주입공정, 막 증착 공정, 확산 공정, 사진식각공정 등과 같은 다수의 공정들을 통해 제조되는데, 이러한 공정들 중에서 웨이퍼에 원하는 패턴을 형성하기 위한 사진식각공정은 식각이나 이온이 주입될 부위와 보호될 부위를 선택적으로 정의하기 위하여 소정의 패턴을 웨이퍼 위에 형성하는 것으로, 웨이퍼 상에 포토레지스트를 떨어뜨린 후 고속으로 회전시켜 웨이퍼 위에 소정 두께로 포토레지스트 층이 형성되도록 하는 도포공정과, 포토레지스트 층이 형성된 웨이퍼와 마스크를 정렬시킨 후 자외선과 같은 빛이 마스트를 통해 웨이퍼 상의 포토레지스트 층에 조사되도록 하여 마스크 또는 레티클의 패턴이 웨이퍼에 옮겨지도록 하는 노광공정과, 노광공정이 완료된 포토레지스트 층을 현상하여 원하는 포토레지스트 패턴을 형성하는 현상공정으로 이루어진다.
또한, 사진식각공정에는 웨이퍼를 소정 온도하에서 굽는 베이킹 공정이 포함된다. 베이킹 공정으로는 도포공정이 이루어지기 전에 웨이퍼에 흡착된 수분을 제거하기 위한 프리 베이킹 공정과, 포토레지스트를 도포한 후 포토레지스트 층을 건조시켜 포토레지스트 층이 웨이퍼의 표면에 고착되게 하는 소프트 베이킹 공정과, 노광공정 후에 포토레지스트 층을 가열하는 노광 후 베이팅 단계와, 현상공정에 의해 형성된 패턴이 웨이퍼 상에 견고하게 부착되도록 하는 하드 베이킹 공정을 포함한다.
앞서 언급한 베이킹 공정을 수행하기 위한 베이크 장치는 한국공개특허 10-2005-0121913호에 개시되어 있는 바와 같이 웨이퍼가 얹혀져 웨이퍼를 가열하는 원판 형상의 히팅 플레이트와, 히팅 플레이트의 하측에 설치되며 열을 발생시켜 히팅 플레이트를 가열하는 히터를 포함한다.
이때, 히터는 히팅 플레이트가 전체적으로 고르게 가열될 수 있도록 하기 위하여 다수개가 원주방향으로 나란하게 배치되어, 각 히터들이 원주방향으로 소정 각도로 분할된 히팅 플레이트의 각 영역들을 개별적으로 가열할 수 있도록 되어 있다.
그러나, 각각의 영역들을 서로 다른 온도로 제어할 때 히팅 플레이트의 열전도에 의해 각 영역의 경계구간에서 열간섭이 발생하게 되면서 각 영역의 경계구간에서의 온도가 목표한 온도로 제어되지 않는 문제점이 발생하고 있다.
한국공개특허 10-2005-0121913(2005.12.28)
본 발명의 일 과제는, 각 영역별 온도 간섭을 최소화할 수 있는 기판 지지체 및 이를 갖는 베이크 유닛을 제공하고자 한다.
본 발명의 일 과제는 프로세싱 중에 기판을 원하는 온도로 가열할 수 있는 기판 지지체 및 이를 갖는 베이크 유닛을 제공하고자 한다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는 여기에 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 발명의 일 측면에 따르면, 제 1 부재로서, 상기 제 1 부재의 제 1 표면 위에 기판이 위치되며, 기판에 열을 분배하기 위한 복수개의 영역을 갖는 제 1 부재; 및 상기 제 1 부재에 커플링되고, 상기 복수개의 영역에 개별적으로 열을 제공하기 위한 히터들을 포함하되; 상기 제 1 부재는 상기 복수개의 영역들 간의 열전도를 최소화하기 위해 상기 복수개의 영역들의 경계부분에 제공되는 온도 간섭 방지 수단을 포함하는 기판 지지체가 제공될 수 있다.
또한, 상기 온도 간섭 방지 수단은 상기 경계부분에 제공되는 공냉 유로를 포함할 수 있다.
또한, 상기 온도 간섭 방지 수단은 상기 경계부분에 제공되는 그루브(groove)를 포함할 수 있다.
또한, 상기 온도 간섭 장지 수단은 상기 경계부분에 제공되는 단열부재를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 측면에 따르면, 내부에 상기 공정을 수행하는 공간을 제공하는 하우징; 공정시 상기 하우징 내부에서 기판을 지지하는 지지 플레이트, 그리고 상기 지지 플레이트에 복수개가 구비되어, 공정시 상기 기판의 상이한 영역들을 각각 가열하는 발열체들을 포함하되, 상기 지지 플레이트는 공냉 유로, 그루브, 단열부재 중 어느 하나인 온도 간섭 방지 수단에 의해 복수의 영역들로 구획되고, 상기 발열체들은 상기 온도 간섭 방지 수단에 의해 구획된 영역들을 개별적으로 가열하는 베이크 유닛이 제공될 수 있다.
본 발명의 실시예에 의하면, 온도 간섭 방지 수단에 의해 각 영역별 경계구간에서의 온도 간섭을 최소화하여 온도 제어를 보다 정밀하게 제공할 수 있는 각별한 효과를 갖는다.
본 발명의 효과가 상술한 효과들로 제한되는 것은 아니며, 언급되지 아니한 효과들은 본 명세서 및 첨부된 도면으로부터 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확히 이해될 수 있을 것이다.
도 1은 기판 처리 장치를 상부에서 바라본 도면이다.
도 2는 도 1의 장치를 A-A 방향에서 바라본 도면이다.
도 3은 도 1의 기판 처리 장치를 B-B 방향에서 바라본 도면이다.
도 4는 베이크 유닛의 구성을 설명하기 위한 도면이다.
도 5는 베이크 유닛의 기판 지지체를 보여주는 단면도이다.
도 6은 공냉 유로의 가공 방법을 보여주는 도면이다.
도 7은 기판 지지체에서 온도 간섭 방지 수단의 다른 예를 보여주는 도면이다.
도 8은 기판 지지체에서 온도 간섭 방지 수단의 다른 예를 보여주는 도면이다.
본 발명은 다양한 변환을 가할 수 있고 여러 가지 실시 예를 가질 수 있는 바, 특정 실시 예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에서 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변환, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 본 발명을 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다.
이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명에 따른 실시예들을 상세히 설명하기로 하며, 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어 도면 부호에 상관없이 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 참조번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
도 1 내지 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치(1)를 개략적으로 보여주는 도면으로, 도 1은 기판 처리 장치(1)를 상부에서 바라본 도면이고, 도 2는 도 1의 장치(1)를 A-A 방향에서 바라본 도면이고, 도 3은 도 1의 기판 처리 장치(1)를 B-B 방향에서 바라본 도면이다.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 기판 처리 장치(1)는 로드 포트(100), 인덱스 모듈(200), 버퍼 모듈(300), 도포 및 현상 모듈(400), 그리고 퍼지 모듈(800)을 포함한다. 로드 포트(100), 인덱스 모듈(200), 버퍼 모듈(300), 도포 및 현상 모듈(400) 그리고 인터페이스 모듈(700)은 순차적으로 일 방향으로 일렬로 배치된다. 퍼지 모듈(800)은 인터페이스 모듈(700) 내에 제공될 수 있다. 이와 달리 퍼지 모듈(800)은 인터페이스 모듈(700) 후단의 노광 장치가 연결되는 위치 또는 인터페이스 모듈(700)의 측부 등 다양한 위치에 제공될 수 있다.
이하, 로드 포트(100), 인덱스 모듈(200), 버퍼 모듈(300), 도포 및 현상 모듈(400), 그리고 인터페이스 모듈(700)이 배치된 방향을 제 1 방향(12)이라 한다. 상부에서 바라볼 때 제 1 방향(12)과 수직한 방향을 제 2 방향(14)이라 하고, 제 1 방향(12) 및 제 2 방향(14)과 각각 수직한 방향을 제 3 방향(16)이라 한다.
웨이퍼(W)는 카세트(20) 내에 수납된 상태로 이동된다. 카세트(20)는 외부로부터 밀폐될 수 있는 구조를 가진다. 일 예로 카세트(20)로는 전방에 도어를 가지는 전면 개방 일체식 포드(Front Open Unified Pod; FOUP)가 사용될 수 있다.
이하에서는 로드 포트(100), 인덱스 모듈(200), 버퍼 모듈(300), 도포 및 현상 모듈(400), 인터페이스 모듈(700) 그리고 퍼지 모듈(800)에 대해 상세히 설명한다.
로드 포트(100)는 웨이퍼들(W)이 수납된 카세트(20)가 놓여지는 재치대(120)를 가진다. 재치대(120)는 복수개가 제공되며, 재치대들(120)은 제 2 방향(14)을 따라 일렬로 배치된다. 도 2에서는 4개의 재치대(120)가 제공된 예가 도시되었다.
인덱스 모듈(200)은 로드 포트(100)의 재치대(120)에 놓인 카세트(20)와 버퍼 모듈(300) 간에 웨이퍼(W)를 이송한다. 인덱스 모듈(200)은 프레임(210), 인덱스 로봇(220), 그리고 가이드 레일(230)을 포함한다. 프레임(210)은 대체로 내부가 빈 직육면체의 형상으로 제공되며, 로드 포트(100)와 버퍼 모듈(300) 사이에 배치된다. 인덱스 모듈(200)의 프레임(210)은 후술하는 버퍼 모듈(300)의 프레임(310)보다 낮은 높이로 제공될 수 있다. 인덱스 로봇(220)과 가이드 레일(230)은 프레임(210) 내에 배치된다. 인덱스 로봇(220)은 웨이퍼(W)를 직접 핸들링하는 핸드(221)가 제 1 방향(12), 제 2 방향(14), 제 3 방향(16)으로 이동 가능하고 회전될 수 있도록 제공된다. 인덱스 로봇(220)은 핸드(221), 아암(222), 지지대(223), 그리고 받침대(224)를 포함한다. 핸드(221)는 아암(222)에 고정 설치된다. 아암(222)은 신축 가능한 구조 및 회전 가능한 구조로 제공된다. 지지대(223)는 그 길이 방향이 제 3 방향(16)을 따라 배치된다. 아암(222)은 지지대(223)를 따라 이동 가능하도록 지지대(223)에 결합된다. 지지대(223)는 받침대(224)에 고정결합된다. 가이드 레일(230)은 그 길이 방향이 제 2 방향(14)을 따라 배치되도록 제공된다. 받침대(224)는 가이드 레일(230)을 따라 직선 이동 가능하도록 가이드 레일(230)에 결합된다. 또한, 도시되지는 않았지만, 프레임(210)에는 카세트(20)의 도어를 개폐하는 도어 오프너가 더 제공된다.
버퍼 모듈(300)은 프레임(310), 제 1 버퍼(320), 제 2 버퍼(330), 냉각 챔버(350), 그리고 제 1 버퍼 로봇(360)을 포함한다. 프레임(310)은 내부가 빈 직육면체의 형상으로 제공되며, 인덱스 모듈(200)과 도포 및 현상 모듈(400) 사이에 배치된다. 제 1 버퍼(320), 제 2 버퍼(330), 냉각 챔버(350), 그리고 제 1 버퍼 로봇(360)은 프레임(310) 내에 위치된다. 냉각 챔버(350), 제 2 버퍼(330), 그리고 제 1 버퍼(320)는 순차적으로 아래에서부터 제 3 방향(16)을 따라 배치된다. 제 1 버퍼(320)는 후술하는 도포 및 현상 모듈(400)의 도포 모듈(401)과 대응되는 높이에 위치되고, 제 2 버퍼(330)와 냉각 챔버(350)는 후술하는 도포 및 현상 모듈(400)의 현상 모듈(402)과 대응되는 높이에 제공된다. 제 1 버퍼 로봇(360)은 제 2 버퍼(330), 냉각 챔버(350), 그리고 제 1 버퍼(320)와 제 2 방향(14)으로 일정 거리 이격되게 위치된다.
제 1 버퍼(320)와 제 2 버퍼(330)는 각각 복수의 웨이퍼들(W)을 일시적으로 보관한다. 제 2 버퍼(330)는 하우징(331)과 복수의 지지대들(332)을 가진다. 지지대들(332)은 하우징(331) 내에 배치되며, 서로 간에 제 3 방향(16)을 따라 이격되게 제공된다. 각각의 지지대(332)에는 하나의 웨이퍼(W)가 놓인다. 하우징(331)은 인덱스 로봇(220)과 제 1 버퍼 로봇(360)이 하우징(331) 내 지지대(332)에 웨이퍼(W)을 반입 또는 반출할 수 있도록 인덱스 로봇(220)이 제공된 방향과 제 1 버퍼 로봇(360)이 제공된 방향에 개구(도시되지 않음)를 가진다. 제 1 버퍼(320)는 제 2 버퍼(330)와 대체로 유사한 구조를 가진다. 다만, 제 1 버퍼(320)의 하우징(321)에는 제 1 버퍼 로봇(360)이 제공된 방향 및 도포 모듈(401)에 위치된 도포부 로봇(432)이 제공된 방향에 개구를 가진다. 제 1 버퍼(320)에 제공된 지지대(322)의 수와 제 2 버퍼(330)에 제공된 지지대(332)의 수는 동일하거나 상이할 수 있다. 일 예에 의하면, 제 2 버퍼(330)에 제공된 지지대(332)의 수는 제 1 버퍼(320)에 제공된 지지대(322)의 수보다 많을 수 있다.
제 1 버퍼 로봇(360)은 제 1 버퍼(320)와 제 2 버퍼(330) 간에 웨이퍼(W)를 이송시킨다. 제 1 버퍼 로봇(360)은 핸드(361), 아암(362), 그리고 지지대(363)를 포함한다. 핸드(361)는 아암(362)에 고정 설치된다. 아암(362)은 신축 가능한 구조로 제공되어, 핸드(361)가 제 2 방향(14)을 따라 이동 가능하도록 한다. 아암(362)은 지지대(363)를 따라 제 3 방향(16)으로 직선 이동 가능하도록 지지대(363)에 결합된다. 지지대(363)는 제 2 버퍼(330)에 대응되는 위치부터 제 1 버퍼(320)에 대응되는 위치까지 연장된 길이를 가진다. 지지대(363)는 이보다 상부 또는 하부 방향으로 더 길게 제공될 수 있다. 제 1 버퍼 로봇(360)은 핸드(361)가 제 2 방향(14) 및 제 3 방향(16)을 따른 2축 구동만 되도록 제공될 수 있다.
냉각 챔버(350)는 각각 웨이퍼(W)를 냉각한다. 냉각 챔버(350)는 하우징(351)과 냉각 플레이트(352)를 포함한다. 냉각 플레이트(352)는 웨이퍼(W)가 놓이는 상면 및 웨이퍼(W)를 냉각하는 냉각 수단(353)을 가진다. 냉각 수단(353)으로는 냉각수에 의한 냉각이나 열전 소자를 이용한 냉각 등 다양한 방식이 사용될 수 있다. 또한, 냉각 챔버(350)에는 웨이퍼(W)를 냉각 플레이트(352) 상에 위치시키는 리프트 핀 어셈블리가 제공될 수 있다. 하우징(351)은 인덱스 로봇(220) 및 현상 모듈(402)에 제공된 현상부 로봇이 냉각 플레이트(352)에 웨이퍼(W)를 반입 또는 반출할 수 있도록 인덱스 로봇(220)이 제공된 방향 및 현상부 로봇이 제공된 방향에 개구를 가진다. 또한, 냉각 챔버(350)에는 상술한 개구를 개폐하는 도어들이 제공될 수 있다.
도포 모듈(401)은 웨이퍼(W)에 대해 포토레지스트와 같은 감광액을 도포하는 공정 및 레지스트 도포 공정 전후에 웨이퍼(W)에 대해 가열 및 냉각과 같은 열처리 공정을 포함한다. 도포 모듈(401)은 도포 유닛(410), 열처리 유닛(500), 베이크 유닛(420), 그리고 반송 유닛(430)를 가진다. 도포 유닛(410), 열처리 유닛(500), 베이크 유닛(420), 그리고 반송 유닛(430)는 제 2 방향(14)을 따라 순차적으로 배치된다. 도포 유닛(410)는 복수 개가 제공되며, 제 1 방향(12) 및 제 3 방향(16)으로 각각 복수 개씩 제공된다. 베이크 유닛(420)는 제 1 방향(12) 및 제 3 방향(16)으로 각각 복수 개씩 제공된다.
반송 유닛(430)는 제 1 버퍼 모듈(300)의 제 1 버퍼(320)와 제 1 방향(12)으로 나란하게 위치된다. 반송 유닛(430) 내에는 도포부 로봇(432)과 가이드 레일(433)이 위치된다. 반송 유닛(430)는 대체로 직사각의 형상을 가진다. 도포부 로봇(432)은 베이크 유닛들(420), 도포 유닛들(410), 그리고 제 1 버퍼 모듈(300)의 제 1 버퍼(320)간에 웨이퍼(W)를 이송한다. 가이드 레일(433)은 그 길이 방향이 제 1 방향(12)과 나란하도록 배치된다. 가이드 레일(433)은 도포부 로봇(432)이 제 1 방향(12)으로 직선 이동되도록 안내한다. 도포부 로봇(432)은 핸드(434), 아암(435), 지지대(436), 그리고 받침대(437)를 가진다. 핸드(434)는 아암(435)에 고정 설치된다. 아암(435)은 신축 가능한 구조로 제공되어 핸드(434)가 수평 방향으로 이동 가능하도록 한다. 지지대(436)는 그 길이 방향이 제 3 방향(16)을 따라 배치되도록 제공된다. 아암(435)은 지지대(436)를 따라 제 3 방향(16)으로 직선 이동 가능하도록 지지대(436)에 결합된다. 지지대(436)는 받침대(437)에 고정 결합되고, 받침대(437)는 가이드 레일(433)을 따라 이동 가능하도록 가이드 레일(433)에 결합된다.
도포 유닛들(410)은 모두 동일한 구조를 가진다. 다만, 각각의 도포 유닛(410)에서 사용되는 포토 레지스트의 종류는 서로 상이할 수 있다. 일 예로서 포토 레지스트로는 화학 증폭형 레지스트(chemical amplification resist)가 사용될 수 있다. 도포 유닛(410)는 웨이퍼(W) 상에 포토 레지스트를 도포한다. 도포 유닛(410)는 하우징(411), 지지 플레이트(412), 그리고 노즐(413)을 가진다. 하우징(411)은 상부가 개방된 컵 형상을 가진다. 지지 플레이트(412)는 하우징(411) 내에 위치되며, 웨이퍼(W)를 지지한다. 지지 플레이트(412)는 회전 가능하게 제공된다. 노즐(413)은 지지 플레이트(412)에 놓인 웨이퍼(W) 상으로 포토 레지스트를 공급한다. 노즐(413)은 원형의 관 형상을 가지고, 웨이퍼(W)의 중심으로 포토 레지스트를 공급할 수 있다. 선택적으로 노즐(413)은 웨이퍼(W)의 직경에 상응하는 길이를 가지고, 노즐(413)의 토출구는 슬릿으로 제공될 수 있다. 또한, 추가적으로 도포 유닛(410)에는 포토 레지스트가 도포된 웨이퍼(W) 표면을 세정하기 위해 탈이온수와 같은 세정액을 공급하는 노즐(414)이 더 제공될 수 있다.
계속해서, 본 발명에 따른 베이크 공정을 위한 베이크 유닛을 구체적으로 설명한다. 도 4는 베이크 유닛의 구성을 설명하기 위한 도면이다.
도 4를 참조하면, 베이크 유닛(1000)은 하우징(housing)(1110), 기판 지지체(1120) 그리고 리프트핀 어셈블리(미도시됨)를 포함할 수 있다.
하우징(1110)은 내부에 베이크 공정을 수행하는 공간을 제공한다. 하우징(1110)의 일측에는 기판(W)의 출입이 이루어지는 기판 출입구(1112)가 제공될 수 있다. 도시하지 않았지만, 기판 출입구(1112)는 개폐부재(door)(미도시됨)에 의해 개폐가 이루어질 수 있다. 하우징(1110)의 내부는 소정의 공정 압력을 만족하며, 이를 위해 하우징(1110)에는 하우징(1110) 내 공기를 외부로 배출시키는 감압 라인(미도시됨)이 제공될 수 있다.
기판 지지체(1120)는 공정시 기판(W)을 기설정된 공정 온도로 가열하기 위한 것이다. 기판 지지체(1120)는 하우징(1110) 내부 하측에 설치될 수 있다. 기판 지지체(1120)는 지지 플레이트(1122) 및 발열체(1124)를 포함할 수 있다.
지지 플레이트(1122)는 공정시 기판(W)을 지지한다. 지지 플레이트(1112)는 대체로 플레이트 형상을 가진다. 지지 플레이트(1112)의 상부에는 공정시 기판(W)이 안착되는 안착면(1122a)이 제공될 수 있다. 지지 플레이트(1122)는 기판에 열을 분배하기 위한 복수개의 영역을 가질 수 있다. 복수개의 영역들은 온도 간섭 방지 수단에 의해 구획될 수 있다.
발열체(1124)는 지지 플레이트(1122)에 커플링될 수 있다. 발열체(1124)는 복수개의 영역에 개별적으로 열을 제공할 수 있다. 발열체(1124)는 지지 플레이트(1122)의 저면에 위치될 수 있다.
온도 간섭 방지 수단(1130)은 지지 플레이트(1122)에 제공될 수 있다. 온도 간섭 방지 수단(1130)은 복수개의 영역들 간의 열전도를 최소화하기 위해 복수개의 영역들의 경계부분에 제공될 수 있다. 도 5에서와 같이, 온도 간섭 방지 수단(1130)은 경계부분에 빈 공간으로 제공되는 공냉 유로를 포함할 수 있다. 공냉 유로는 그 단면이 원형 또는 다각형일 수 있다. 공냉 유로에는 공기가 채워져 있을 수 있고 또는 진공일 수 있다.
도 6은 공냉 유로의 가공 방법을 보여주는 도면으로, 지지 플레이트(1122)는 저면에 반구형상의 홈(G1)이 형성된 상판(P1)과 상면에 반구형상의 홈(G2)이 형성된 하판(P2)으로 각각 제작한 후 상판(P1)과 하판(P2)을 상호 접합하여 공냉 유로를 제공하거나 또는 저면에 사각형 단면의 홈(G3)이 상판(P1)과 평평한 하판(P2)을 상호 접합하여 공냉 유로를 제공할 수도 있다. 이렇게, 온도 간섭 방지 수단(1130)을 갖는 지지 플레이트(1122)는 공냉 유로가 열전달성이 낮은 공기가 채워져 있기 때문에 특정 영역의 온도가 이웃하는 영역의 온도에 영향을 미치는 것을 최소화할 수 있다.
본 발명에서 온도 간섭 방지 수단은 다양한 형태를 제공될 수 있다.
도 7은 기판 지지체에서 온도 간섭 방지 수단의 다른 예를 보여주는 도면이다.
도 7을 참조하면, 온도 간섭 방지 수단(1130a)은 지지 플레이트(1122)의 저면에 그루브(groove) 형태로 제공될 수 있다.
도 8은 기판 지지체에서 온도 간섭 방지 수단의 다른 예를 보여주는 도면이다.
도 8을 참조하면, 온도 간섭 방지 수단(1130b)은 경계부분에 제공되는 단열부재로 이루어질 수 있다. 여기서, 단열부재는 영역들간의 열 간섭을 최소화하여 각 영역들이 목표한 온도로 제어될 수 있다.
이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시 예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시 예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
11100: 하우징 1120 : 기판 지지체
1122 : 지지 플레이트 1124 : 발열체
1130 : 온도 간섭 방지 부재

Claims (5)

  1. 제 1 부재로서, 상기 제 1 부재의 제 1 표면 위에 기판이 위치되며, 기판에 열을 분배하기 위한 복수개의 영역을 갖는 제 1 부재; 및
    상기 제 1 부재에 커플링되고, 상기 복수개의 영역에 개별적으로 열을 제공하기 위한 히터들을 포함하되;
    상기 제 1 부재는 상기 복수개의 영역들 간의 열전도를 최소화하기 위해 상기 복수개의 영역들의 경계부분에 제공되는 온도 간섭 방지 수단을 포함하는 기판 지지체.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 온도 간섭 방지 수단은
    상기 경계부분에 제공되는 공냉 유로를 포함하는 기판 지지체.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 온도 간섭 방지 수단은
    상기 경계부분에 제공되는 그루브(groove)를 포함하는 기판 지지체.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 온도 간섭 방지 수단은
    상기 경계부분에 제공되는 단열부재를 포함하는 기판 지지체.
  5. 내부에 상기 공정을 수행하는 공간을 제공하는 하우징;
    공정시 상기 하우징 내부에서 기판을 지지하는 지지플레이트, 그리고
    상기 지지 플레이트에 복수개가 구비되어, 공정시 상기 기판의 상이한 영역들을 각각 가열하는 발열체들을 포함하되,
    상기 지지 플레이트는
    공냉 유로, 그루브, 단열부재 중 어느 하나인 온도 간섭 방지 수단에 의해 복수의 영역들로 구획되고,
    상기 발열체들은 상기 온도 간섭 방지 수단에 의해 구획된 영역들을 개별적으로 가열하는 베이크 유닛.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR20180028400A (ko) * 2015-08-06 2018-03-16 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 웨이퍼 프로세싱 시스템들을 위한 열 관리 시스템들 및 방법들
KR20220052998A (ko) * 2019-08-27 2022-04-28 와틀로 일렉트릭 매뉴팩츄어링 컴파니 반도체 웨이퍼 홀더를 위한 열 디퓨저

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