KR20170138610A - Solid Conduction Type Piezo-electric Speaker Module And Headset Comprising The Same - Google Patents

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KR20170138610A KR1020160070193A KR20160070193A KR20170138610A KR 20170138610 A KR20170138610 A KR 20170138610A KR 1020160070193 A KR1020160070193 A KR 1020160070193A KR 20160070193 A KR20160070193 A KR 20160070193A KR 20170138610 A KR20170138610 A KR 20170138610A
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Abstract

The present invention discloses a solid conduction piezoelectric speaker module capable of exhibiting excellent durability even in an environment exposed to a large amount of dusts or moisture, or an external impact, and a headset device including the same effectively using the same. The solid conduction piezoelectric speaker module according to the present invention comprises: a piezoelectric vibration module generating vibration according to an input signal; an internal housing or an elastic protective film primarily surrounding the piezoelectric vibration module; an external housing secondarily surrounding an outer part of the internal housing or the elastic protective film; and a vibrator transmitting mechanical vibration generated from the piezoelectric vibration module to a head or a face of a user located outside the external housing.

Description

고체전도 압전 스피커 모듈 및 이를 포함하는 헤드셋 장치 {Solid Conduction Type Piezo-electric Speaker Module And Headset Comprising The Same}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a solid-state piezoelectric speaker module,

본 발명은 골전도를 통해 소리를 전달하는 고체전도 압전 스피커 모듈 및 이를 포함하는 헤드셋 장치에 관한 것으로, 좀 더 상세하게는 압전소자에서 발생한 진동을 인체의 골격, 예컨대 두개골이나 내이골 등에 전달하여 사람이 소리를 감지할 수 있도록 하는 골전도용 고체전도 압전 스피커 모듈 및 이를 이용한 장치에 관한 것이다. BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a solid-state piezoelectric speaker module for transmitting sound through bone conduction and a headset including the same, and more particularly, The present invention relates to a solid-conduction piezoelectric speaker module for bone conduction and a device using the same.

일반적으로 사람이 소리를 느끼는 방식에는 그 경로에 따라 두 가지 방식이 있는데, 하나는 공기전도(air conduction)방식이고, 다른 하나는 골전도(bone conduction)방식이다. In general, there are two ways in which a person feels sound, depending on the route: one is air conduction and the other is bone conduction.

이 중에서, 공기전도방식은 일반적으로 공기의 파동인 소리가 고막을 통해 내이(inner ear)로 전달되는 방식이다. 통상 공기를 매질로 하여 외이도를 통과한 진동이 귀속의 고막을 진동시키고, 고막의 진동은 다시 고막 안쪽의 내이에 자리 잡고 있는 3개의 뼈를 통하여 달팽이관에 전달된다. 달팽이관에는 린바액이라는 액체가 차 있는데, 이 액체의 진동이 전기신호로 바뀌면서 청각 신경에 전달됨으로써, 사람의 뇌가 소리로 인식하게 되는 것이다. 한편, 골전도방식은 진동이 두개골(cranial bone) 및 내이골(inner ear bone)을 통해 달팽이관에 전달되고, 이것이 청각 신경을 거쳐 뇌로 전달되는 것으로서, 소리 인식 메커니즘에서 진동이 고막과 고막 속에 자리 잡고 있는 3개의 뼈를 경유하는 과정을 생략한 것이다.Among them, the air conduction method is generally a method in which the sound of the air is transmitted to the inner ear through the eardrum. The vibration of the eardrum is transmitted to the cochlea through the three bones in the inner part of the eardrum. In the cochlea, there is a fluid called linvar fluid, which is converted into an electrical signal that is transmitted to the auditory nerves, so that the human brain is perceived as a sound. On the other hand, the bone conduction system transmits vibration to the cochlea through the cranial bone and inner ear bone, which is transmitted to the brain through the auditory nerve, where the vibration in the sound recognition mechanism is located in the eardrum and the tympanic membrane The process of passing through the three bones is omitted.

사람은 이 두 가지 방식으로 소리를 느끼는데, 이들은 상호 보완적이어서 어느 한 가지 경로에 이상이 있더라도 사람은 다른 경로를 통해 소리를 느낄 수 있다. 예컨대, 고막이나 이소골(耳小骨)에 이상이 있는 난청자라도 달팽이관과 청각 신경이 정상이라면 골 전도로, 즉 귀 주변이나 내부의 피부 표면에 가해진 진동이 두개골을 통해 달팽이관에 전해짐으로써 확실하게 소리를 들을 수 있게 되는 것이다. 이와 같은 원리를 보청기에 이용한 것으로 "압전진동을 이용한 골전도 보청기(대한민국 등록특허 제10-1109110호)"가 개시된 바 있다.One feels a sound in these two ways, which are mutually complementary, so one can feel the sound through another path, even if there is an abnormality in one path. For example, even if the hearing loss is abnormal in the eardrum or ear bone, if the cochlea and auditory nerve are normal, the bone conduction, that is, the vibration applied to the skin around the ear or inside the skin is transmitted to the cochlea through the skull, It will be possible. This principle is applied to a hearing aid, and a "bone conduction hearing aid using piezoelectric vibration (Korea Patent No. 10-1109110)" has been disclosed.

골전도를 통한 소리 전달 방식은 정상인에게도 유용할 수 있다. 특히 오토바이 운전자가 운행을 할 때나, 교통경찰이 대로에서 교통 정리를 할 때, 또는 소음이 심한 공장이나 공사현장에서와 같이, 공기의 진동을 통해 전해지는 주변의 소음이 이미 포화상태에 이르러 소리의 식별이 어려운 경우에도 골전도 방식을 통해서는 비교적 선명하게 소리를 들을 수 있다. Sound transmission through bone conduction can be useful for normal people. Especially when the motorcycle driver is in operation, the traffic police arrange the traffic on the boulevard, or the surrounding noise transmitted through the vibration of the air is already saturated, such as in a factory or construction site with a lot of noise, Even if it is difficult to identify, the sound can be heard relatively clearly through the bone conduction method.

스피커의 관점에서, 이와 같은 골전도를 통한 소리 전달 방식의 활용을 위해서는, 소형화에 유리하면서도 인체의 두개골 등에 진동을 효과적으로 전달할 수 있는 구조, 사용시 인체에 통증이나 압박감을 유발하지 않는 구조의 골전도 방식의 스피커가 요구된다. From the viewpoint of the loudspeaker, in order to utilize such a sound transmission method through bone conduction, a structure capable of effectively transmitting vibrations to the human skull and the like while being advantageous in miniaturization, a bone conduction system of a structure that does not cause pain or pressure in the human body Speaker is required.

대한민국 등록특허 제10-1109110호Korean Patent No. 10-1109110 대한민국 등록특허 제10-1093049호Korean Patent No. 10-1093049 대한민국 등록특허 제10-1614380호Korean Patent No. 10-1614380

본 발명은 압전소자를 이용하여 소형의 크기로도 충분한 세기의 진동을 발생시킬 수 있고, 압전소자의 진동을 안정적이고 효과적으로 사용자에게 전달할 수 있는, 고체전도 압전 스피커 모듈을 제공하는 데에 그 목적이 있다. 또한, 압전소자에 의한 진동이 사용자에게 통증이나 피로감을 유발하지 않도록 하는 구조의 고체전도 압전 스피커 모듈을 제공하는 데에 그 목적이 있다. It is an object of the present invention to provide a solid-state piezoelectric speaker module capable of generating vibration of sufficient intensity even with a small size using a piezoelectric element, and capable of transmitting the vibration of the piezoelectric element stably and effectively to a user. have. It is another object of the present invention to provide a solid-state piezoelectric speaker module having a structure in which vibration caused by a piezoelectric element does not cause pain or fatigue to a user.

나아가 본 발명은 다량의 먼지나 수분 또는 외부로부터의 충격에 노출되기 쉬운 환경에서도 우수한 내구성을 발휘할 수 있는 고체전도 압전 스피커 모듈을 제공하는 데에 그 목적이 있다. It is another object of the present invention to provide a solid-state piezoelectric speaker module capable of exhibiting excellent durability even in an environment susceptible to a large amount of dust, moisture or an external shock.

아울러, 본 발명은 전술한 바와 같은 고체전도 압전 스피커 모듈을 효과적으로 활용할 수 있도록 구성된 헤드셋 장치를 제공하는 데에도 그 목적이 있다. It is another object of the present invention to provide a headset device configured to effectively utilize the solid-state piezoelectric speaker module as described above.

전술한 과제의 해결을 위하여, 본 발명의 한 측면에 따른 고체전도 압전 스피커 모듈은, 입력된 전기적 신호에 따라 진동을 발생시키는 압전 진동 모듈; 상기 압전 진동 모듈을 수용하고, 그 한 쪽에 형성된 제 1 구멍을 통해 상기 압전 진동 모듈의 일부를 노출시키는 내부 하우징; 상기 내부 하우징을 수용하고, 그 한 쪽에 상기 제 1 구멍과 직선으로 통하도록 배치된 제 2 구멍을 갖는 외부 하우징; 머리부와 기둥부를 가지고, 상기 머리부는 상기 제 2 구멍의 외부에 상기 외부 하우징 표면과 간극을 두어 배치되고, 상기 기둥부는 상기 머리부로부터 상기 제 2 구멍을 관통하여 상기 외부 하우징 내측으로 연장되며 직접 또는 간접적으로 상기 압전 진동 모듈에 접촉하여 진동을 전달하는, 진동자; 및 상기 외부 하우징 내부에 상기 제 2 구멍에 인접하게 배치되고, 상기 기둥부를 상기 압전 진동 모듈 쪽으로 탄성적으로 가압하여 상기 진동자가 상기 압전 진동 모듈과의 접촉 상태를 유지하도록 하는 압축 탄성부재;를 포함한다. According to an aspect of the present invention, there is provided a solid-state piezoelectric speaker module including: a piezoelectric vibration module generating vibration according to an input electrical signal; An inner housing for receiving the piezoelectric vibration module and exposing a part of the piezoelectric vibration module through a first hole formed on one side thereof; An outer housing having the inner housing and having a second hole disposed on one side thereof to communicate with the first hole in a straight line; Wherein the head portion has a head portion and a pillar portion, the head portion is disposed outside the second hole with a gap from the outer housing surface, the pillar portion extending from the head portion to the inside of the outer housing through the second hole, Or indirectly in contact with the piezoelectric vibration module to transmit the vibration; And a compression elastic member which is disposed adjacent to the second hole in the outer housing and resiliently urges the pillar portion toward the piezoelectric vibration module to maintain the vibrator in contact with the piezoelectric vibration module do.

여기서, 상기 진동자는 상기 압전 진동 모듈과 접촉하는 상기 기둥부의 말단으로부터 확장된 기둥 확장부를 구비하고, 상기 압축 탄성부재는 상기 기둥 확장부와 상기 제 2 구멍 주변의 상기 외부 하우징 내측면 사이에 배치될 수 있다. Wherein the vibrator has a column extension extending from an end of the column portion in contact with the piezoelectric vibration module and the compression elastic member is disposed between the column extension portion and the inner surface of the outer housing around the second hole .

상기 압축 탄성부재는 압축 코일 스프링일 수 있다. The compression elastic member may be a compression coil spring.

또한, 상기 압축 탄성부재는 다공질의 엘라스토머(elastomer)일 수도 있다. 엘라스토머는 고무와 같이 탄성이 좋은 고분자 화합물을 일컫는다. Further, the compression elastic member may be a porous elastomer. The elastomer refers to a polymer compound having good elasticity such as rubber.

상기 내부 하우징은 금속으로 이루어지고, 상기 외부 하우징은 합성수지로 이루어질 수 있다. The inner housing may be made of metal, and the outer housing may be made of synthetic resin.

본 발명의 다른 한 측면에 따른 고체전도 압전 스피커 모듈은, 입력된 전기적 신호에 따라 진동을 발생시키는 압전 진동 모듈; 상기 압전 진동 모듈의 일부와 직접 접촉하도록 배치된 판형 진동자; 엘라스토머로 이루어진 것으로, 상기 압전 진동 모듈과 상기 판형 진동자를 내부에 수용하며 밀봉하는 탄성 보호막; 및, 상기 탄성 보호막 중 상기 판형 진동자와 접촉하는 부분을 구멍을 통해 외부로 노출시키고 나머지 부분을 둘러싸는 외부 하우징을 포함한다.According to another aspect of the present invention, there is provided a solid-state piezoelectric speaker module comprising: a piezoelectric vibration module generating vibration according to an input electrical signal; A plate-shaped vibrator arranged to be in direct contact with a part of the piezoelectric vibration module; An elastic protective film composed of an elastomer and receiving and sealing the piezoelectric vibrating module and the plate vibrator; And an outer housing that exposes a portion of the elastic protective film that contacts the plate-shaped vibrator through a hole and surrounds the remaining portion.

여기서, 상기 외부 하우징은 상호 간의 기계적 체결 구조를 갖는 두 파트를 포함하고, 상기 탄성 보호막은 그 표면으로부터 외측으로 확장된 돌출부를 가지며, 상기 두 파트는 이들 사이에 상기 돌출부가 끼인 채로 체결될 수 있다. Here, the outer housing includes two parts having mutual mechanical fastening structures, and the elastic protective film has protrusions extending outward from the surface thereof, and the two parts can be fastened with the protrusions interposed therebetween .

한편, 본 발명의 한 측면에 따른 헤드셋은, 헤드 프레임; 상기 헤드 프레임의 양측에 각각 배치된 한 쌍의 귀보호대; 및, 상기 헤드 프레임의 내측에 착용자의 머리를 향해 장착되어 전기적 신호에 따른 진동을 상기 착용자의 두개골에 전달하는 고체전도 압전 스피커 모듈을 포함하고, 상기 고체전도 압전 스피커 모듈은 상기 한 쌍의 귀보호대로부터 분리된 위치에 장착되고, 상기 한 쌍의 귀보호대 중 적어도 어느 한쪽에는 그 내부에 형성된 수용부에 상기 고체전도 압전 스피커 모듈과 전기적으로 연결된 컨트롤러를 수용한다. Meanwhile, a headset according to an aspect of the present invention includes: a head frame; A pair of ear protectors disposed on both sides of the head frame; And a solid-conduction piezoelectric speaker module mounted on the inside of the head frame toward the head of the wearer to transmit vibration according to an electrical signal to the skull of the wearer, wherein the solid- And at least one of the pair of ear protectors accommodates a controller electrically connected to the solid conductive piezoelectric speaker module in a receiving portion formed in the ear protector.

본 발명에 따른 상기 헤드셋에서, 상기 고체전도 압전 스피커 모듈은, 입력된 전기적 신호에 따라 진동을 발생시키는 압전 진동 모듈; 상기 압전 진동 모듈을 수용하고, 그 한 쪽에 형성된 제 1 구멍을 통해 상기 압전 진동 모듈의 일부를 노출시키는 내부 하우징; 상기 내부 하우징을 수용하고, 그 한 쪽에 상기 제 1 구멍과 직선으로 통하도록 배치된 제 2 구멍을 갖는 외부 하우징; 머리부와 기둥부를 가지고, 상기 머리부는 상기 제 2 구멍의 외부에 상기 외부 하우징 표면과 간극을 두어 배치되고, 상기 기둥부는 상기 머리부로부터 상기 제 2 구멍을 관통하여 상기 외부 하우징 내측으로 연장되며 직접 또는 간접적으로 상기 압전 진동 모듈에 접촉하여 진동을 전달하는, 진동자; 및 상기 외부 하우징 내부에 상기 제 2 구멍에 인접하게 배치되고, 상기 기둥부를 상기 압전 진동 모듈 쪽으로 탄성적으로 가압하여 상기 진동자가 상기 압전 진동 모듈과의 접촉 상태를 유지하도록 하는 압축 탄성부재;를 포함하는 것일 수 있다.In the headset according to the present invention, the solid conductive piezoelectric speaker module may include: a piezoelectric vibration module for generating vibration in accordance with an input electrical signal; An inner housing for receiving the piezoelectric vibration module and exposing a part of the piezoelectric vibration module through a first hole formed on one side thereof; An outer housing having the inner housing and having a second hole disposed on one side thereof to communicate with the first hole in a straight line; Wherein the head portion has a head portion and a pillar portion, the head portion is disposed outside the second hole with a gap from the outer housing surface, the pillar portion extending from the head portion to the inside of the outer housing through the second hole, Or indirectly in contact with the piezoelectric vibration module to transmit the vibration; And a compression elastic member which is disposed adjacent to the second hole in the outer housing and resiliently urges the pillar portion toward the piezoelectric vibration module to maintain the vibrator in contact with the piezoelectric vibration module .

또한, 본 발명에 따른 상기 헤드셋에서, 상기 고체전도 압전 스피커 모듈은, Further, in the headset according to the present invention, the solid-

입력된 전기적 신호에 따라 진동을 발생시키는 압전 진동 모듈; 상기 압전 진동 모듈의 일부와 직접 접촉하도록 배치된 판형 진동자; 엘라스토머로 이루어진 것으로, 상기 압전 진동 모듈과 상기 판형 진동자를 내부에 수용하며 밀봉하는 탄성 보호막; 및, 상기 탄성 보호막 중 상기 판형 진동자와 접촉하는 부분을 구멍을 통해 외부로 노출시키고 나머지 부분을 둘러싸는 외부 하우징을 포함하는 것일 수 있다. A piezoelectric vibration module for generating vibration according to an input electrical signal; A plate-shaped vibrator arranged to be in direct contact with a part of the piezoelectric vibration module; An elastic protective film composed of an elastomer and receiving and sealing the piezoelectric vibrating module and the plate vibrator; And an outer housing that exposes a portion of the elastic protective film that contacts the plate-shaped vibrator through a hole and surrounds the remaining portion.

본 발명에 따르면, 전술한 바와 같이, 압전소자를 이용하여 소형의 크기로도 충분한 세기의 진동을 발생시킬 수 있고, 압전소자의 진동을 안정적이고 효과적으로 사용자에게 전달할 수 있는 구조의 고체전도 압전 스피커가 제공된다. 또한, 본 발명에 따른 고체전도 압전 스피커는 압전소자에 의한 진동이 사용자에게 통증이나 피로감을 유발하지 않도록 하는 효과를 갖는다.According to the present invention, as described above, the solid-state piezoelectric speaker of a structure capable of generating vibration of sufficient intensity even with a small size using the piezoelectric element and capable of transmitting the vibration of the piezoelectric element stably and effectively to the user / RTI > In addition, the solid conductive piezoelectric speaker according to the present invention has an effect of preventing the vibration caused by the piezoelectric element from causing pain and fatigue to the user.

또한, 본 발명에 따르면 다량의 먼지나 수분, 그리고 잦은 충격에 노출될 위험이 많은 사용 환경에서도 우수한 내구성을 발휘할 수 있는 고체전도 압전 스피커 모듈을 제공하고, 더 나아가 이러한 고체전도 압전 스피커 모듈을 효과적으로 활용할 수 있는 헤드셋 장치를 제공하는 효과가 있다. Further, according to the present invention, it is possible to provide a solid-state-conduction-type piezoelectric speaker module capable of exhibiting excellent durability even in a use environment where there is a large risk of being exposed to a large amount of dust, moisture, and frequent shocks. Further, There is provided an effect of providing a headset device capable of receiving a headset.

도 1은 본 발명의 한 실시예에 따른 헤드셋 장치를 보인다.
도 2는 본 발명의 한 실시예에 따른 헤드셋 장치에서 스피커 모듈의 위치 조정 구조의 한 예를 보인다.
도 3은 본 발명의 한 실시예에 따른 고체전도 압전 스피커 모듈의 구성을 그 단면을 통해 보인다.
도 4는 본 발명의 한 실시예에 따른 고체전도 압전 스피커 모듈의 구성을 그 단면을 통해 보인다.
도 5는 상기 도 3 내지 도 4의 실시예에 따른 고체전도 압전 스피커 모듈에서 압전 진동 모듈의 구체적인 예를 보인다.1 shows a headset apparatus according to an embodiment of the present invention.
2 shows an example of a position adjustment structure of a speaker module in a headset apparatus according to an embodiment of the present invention.
3 is a cross-sectional view of a solid-state piezoelectric speaker module according to an embodiment of the present invention.
4 is a cross-sectional view of a solid-state piezoelectric speaker module according to an embodiment of the present invention.
5 shows a specific example of the piezoelectric vibration module in the solid-state piezoelectric speaker module according to the embodiment of FIGS. 3 to 4. FIG.

이하에서는 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 설명한다. 다음에서 설명되는 실시예들은 여러 가지 다양한 형태로 변형할 수 있으며, 본 발명의 범위가 이하의 실시예들에 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 실시예들은 해당 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 기술적 사상을 명확히 전달하기 위하여 제공된다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. The embodiments described below can be modified in various ways, and the scope of the present invention is not limited to the following embodiments. The embodiments of the present invention are provided to clearly convey the technical idea of the present invention to those skilled in the art.

도 1은 본 발명의 한 실시예에 따른 헤드셋 장치를 보인다. 1 shows a headset apparatus according to an embodiment of the present invention.

본 실시예에 따른 헤드셋 장치는, 헤드 프레임(200)과, 상기 헤드 프레임(200)의 양측에 각각 배치된 한 쌍의 귀보호대(310,320), 그리고 상기 헤드 프레임(200)의 내측에 착용자의 머리를 향해 장착되어 전기적 신호에 따른 진동을 상기 착용자의 두개골에 전달하는 고체전도 압전 스피커 모듈(100)을 포함한다. 필요에 따라서는 마이크로폰(403)을 더 포함할 수 있다. The headset device according to the present embodiment includes a head frame 200, a pair of ear protuberances 310 and 320 disposed on both sides of the head frame 200, And a solid conductive piezoelectric speaker module 100 mounted to the front of the wearer ' s body to transmit vibration according to an electrical signal to the wearer ' s skull. And may further include a microphone 403 as needed.

상기 헤드 프레임(200)은 종래의 헤드폰이나 헤드셋에서 볼 수 있는 것처럼 사람의 머리 윤곽을 따라 휘어진 형상을 갖는다. 재질은 금속일 수도 있고, 플라스틱일 수도 있다. 상기 헤드 프레임(200)의 양측에 각각 배치된 한 쌍의 귀보호대(310, 320)는 사용자의 신체에 따라 그 위치를 조절할 수 있도록 상기 헤드 프레임(200)에 장착될 수 있다. The head frame 200 has a shape curved along the human head contour as seen in a conventional headphone or a headset. The material may be metal or plastic. A pair of ear protectors 310 and 320 disposed on both sides of the head frame 200 may be mounted on the head frame 200 to adjust the position of the ear protector 310 and 320 according to the user's body.

상기 고체전도 압전 스피커 모듈(100)은 상기 한 쌍의 귀보호대(310,320)로부터 분리된 위치에 장착된다. 좀 더 구체적으로, 상기 헤드 프레임(200)에 직접 또는 상기 헤드 프레임(200) 내측에 사용자의 머리와 좀 더 밀착되도록 설치된 밴드(미도시) 등의 구조물에 장착될 수 있다. 상기 고체전도 압전 스피커 모듈(100)는 사용자의 신체 구조 또는 취향에 따라 그 위치를 달리하여 장착될 수 있다. 본 실시예에 따르면, 헤드 프레임(200)에 다수의 스피커 모듈 장착 홀(211)이 마련되고, 이들 중 선택된 위치에 모듈 하우징으로부터 돌출된 체결부를 삽입함으로써, 상기 고체전도 압전 스피커 모듈(100)을 장착할 수 있다. The solid conductive piezoelectric speaker module 100 is mounted at a position separated from the pair of ear protectors 310 and 320. More specifically, it may be mounted on a structure such as a band (not shown) installed on the head frame 200 directly or in close contact with the user's head on the inside of the head frame 200. The solid-state piezoelectric speaker module 100 may be mounted at different positions depending on the user's body structure or taste. According to the present embodiment, a plurality of speaker module mounting holes 211 are provided in the head frame 200, and by inserting a coupling portion protruding from the module housing at a selected position thereof, the solid conductive piezoelectric speaker module 100 Can be mounted.

상기 한 쌍의 귀보호대(310,320) 중 적어도 어느 한쪽에는 그 내부의 수용부에 수용된 것으로 상기 고체전도 압전 스피커 모듈과 전기적으로 연결된 컨트롤러를 갖는다. 일 예로서 본 실시예에 따른 헤드셋은 상기 한 쌍의 귀보호대(310,320) 각각의 내부에 빈 공간인 수용부를 가지고, 도면에서 우측에 보이는 귀보호대(320)의 수용부에는 컨트롤러(402)를, 좌측에 보이는 귀보호대(310)의 수용부에는 배터리(401)를 구비할 수 있다. 상기 컨트롤러(402)는 외부로부터 입력된 전기적 신호를 상기 고체전도 압전 스피커 모듈(100)의 구동에 적합한 신호로 가공하는 것으로, 사용자의 입력에 따른 설정 기능도 가질 수 있다. 아울러, 상기 우측의 귀보호대(320)에 연결되게 설치된 마이크로폰(403)으로부터 입력된 신호를 처리하여 외부기기로 전송하는 기능을 수행할 수 있다. 또한, 상기 헤드셋이 블루투스 등 근거리 무선통신을 통해 외부기기에 접속되는 경우, 상기 컨트롤러(402)에는 무선통신 모듈이 포함될 수도 있다. 한편, 좌측의 귀보호대(310) 내에 배치된 배터리(401)는 상기 헤드 프레임(200)과 같이 상기 한 쌍의 귀보호대(310,320) 사이를 연결하는 구조물을 통해 유선으로 상기 컨트롤러(402)에 연결되어 전원을 공급할 수 있다. At least one of the pair of ear protuberances 310 and 320 has a controller that is accommodated in a receiving portion inside thereof and is electrically connected to the solid conductive piezoelectric speaker module. For example, the headset according to the present embodiment has a receptacle which is an empty space inside each of the pair of ear protectors 310 and 320, and a controller 402 is mounted on the receptacle of the ear protector 320, A battery 401 may be provided in the receiving portion of the ear protector 310 shown on the left side. The controller 402 processes an external electrical signal into a signal suitable for driving the solid-state piezoelectric speaker module 100, and can also have a setting function according to a user's input. In addition, the microphones 403 connected to the right ear protector 320 may process a signal input from the microphone 403 and transmit the signal to an external device. In addition, when the headset is connected to an external device via short-range wireless communication such as Bluetooth, the controller 402 may include a wireless communication module. The battery 401 disposed in the left ear protector 310 is connected to the controller 402 through a structure connecting the pair of ear protector 310 and 320 like the head frame 200 So that the power can be supplied.

한편, 상기 한 쌍의 귀보호대(310,320) 내에는 공기를 매개로 음향을 출력하는 별도의 스피커가 설치되지 않는다. 그 대신 전술한 수용부를 제외한 나머지 공간은 흡음재와 완충재 등으로 충전되어 외부의 소음 및 충격으로부터 사용자의 귀를 보호하는 역할을 한다. 이들은 사용자가 음압에 의한 고막의 진동을 통해 전달된 소리보다 상기 고체전도 압전 스피커 모듈(100)로부터 두개골 및 내이골 등을 통해 전도된 소리에 더 집중할 수 있도록 돕는다.On the other hand, a separate speaker for outputting sound through air is not provided in the pair of ear protectors 310 and 320. Instead, the space other than the above-mentioned accommodating portion is filled with a sound absorbing material and a cushioning material to protect the user's ear against external noise and shock. These help the user to focus more on the sound transmitted through the skull and inner ear bone from the solid conductive piezoelectric speaker module 100 than the sound transmitted through vibration of the eardrum by sound pressure.

도 2는 본 발명의 한 실시예에 따른 헤드셋 장치에서 스피커 모듈의 위치 조정 구조의 한 예를 보인다. 2 shows an example of a position adjustment structure of a speaker module in a headset apparatus according to an embodiment of the present invention.

본 실시예는 사용자가 고체전도 압전 스피커 모듈(100)의 위치를 좀 더 자유롭게 선택할 수 있도록 하는 위치 조정 구조의 한 예로서, 헤드 프레임(200)의 길이 방향을 따라 슬릿형태로 길게 형성된 이동 가이드부(221)과 상기 이동 가이드부(221)를 따라 이동하는 슬라이더(222), 그리고, 상기 슬라이더(222)에 형성된 스피커 모듈 장착 홀에 상기 고체압전 스피커 모듈(100)의 하우징으로부터 돌출된 체결부(13)를 삽입하는 구성을 포함할 수 있다. The present embodiment is an example of a position adjusting structure that allows a user to more freely select the position of the solid-state piezoelectric speaker module 100, and includes a movement guide portion formed in a long slit shape along the longitudinal direction of the head frame 200, And a slider 222 which moves along the movement guide part 221 and a coupling part protruding from the housing of the solid piezoelectric speaker module 100 in a speaker module mounting hole formed in the slider 222 13) may be inserted.

도 3은 본 발명의 한 실시예에 따른 고체전도 압전 스피커 모듈의 구성을 그 단면을 통해 보인다. 3 is a cross-sectional view of a solid-state piezoelectric speaker module according to an embodiment of the present invention.

본 실시예에 따른 고체전도 압전 스피커 모듈(100A)은 입력된 전기적 신호에 따라 진동을 발생시키는 압전 진동 모듈(20)과 이를 1차적으로 둘러싸는 내부 하우징(50), 상기 내부 하우징(50)의 외부를 2차적으로 둘러싸는 외부 하우징(10), 그리고, 상기 내부 하우징(50)과 상기 외부 하우징(10) 각각 형성된 구멍들을 통해 상기 압전 진동 모듈(20)에서 발생한 기계적 진동을 상기 외부 하우징(10) 밖으로 전달하는 진동자(30)를 포함하여 구성된다. The solid-state piezoelectric speaker module 100A according to the present embodiment includes a piezoelectric vibration module 20 for generating vibration according to an input electrical signal, an inner housing 50 that primarily surrounds the piezoelectric vibration module 20, And an outer housing (10) that surrounds the outer housing (10) and mechanical vibrations generated in the piezoelectric vibration module (20) through holes formed in the inner housing (50) and the outer housing And a vibrator 30 for transmitting the vibrator 30 outside.

상기 내부 하우징(10)은 상기 압전 진동 모듈(20)을 그 내부에 수용하되, 그 한 쪽에 형성된 제 1 구멍(511)을 통해 상기 압전 진동 모듈(20)의 일부, 예컨대 압전 진동에 의한 변위가 가장 큰 부분을 노출시킨다. 상기 내부 하우징(10)은 상기 압전 진동 모듈(20)의 보호를 위해 스테인레스 스틸이나 알루미늄 합금 등 강도와 내부식성이 우수한 금속으로 형성될 수 있다. 한편, 상기 내부 하우징(10)은 둘 이상의 파트로, 예컨대 상부 파트(51)와 하부 파트(52)로 이루어질 수 있다. 이때, 상기 상부 파트(51)와 하부 파트(52)는 서로 다른 재질로 이루어질 수도 있고, 상기 하부 파트(52)는 평판 형태로 형성될 수 있다. The inner housing 10 accommodates the piezoelectric vibrating module 20 therein, and a part of the piezoelectric vibrating module 20, for example, a piezoelectric vibrating body is displaced by a piezoelectric vibration Expose the largest part. The inner housing 10 may be formed of a metal having excellent strength and corrosion resistance such as stainless steel or aluminum alloy for protecting the piezoelectric vibration module 20. Meanwhile, the inner housing 10 may be composed of two or more parts, for example, an upper part 51 and a lower part 52. At this time, the upper part 51 and the lower part 52 may be made of different materials, and the lower part 52 may be formed in a flat plate shape.

상기 외부 하우징(10)은 상기 내부 하우징(50)을 수용하고, 그 한 쪽에 상기 내부 하우징(50)의 제 1 구멍(511)과 직선으로 통하도록 배치된 제 2 구멍(112)을 갖는다. 여기서, 상기 제 2 구멍(112)은 상기 제 1 구멍(511)보다 작은 크기로 형성될 수 있다. 이들 두 구멍의 크기는 그 부분이 이들을 관통하는 진동자(30)의 어느 부분에 대응되느냐에 따라 정해지는데, 진동자(30)에서 제 2 구멍(112)에 대응되는 기둥부(32)의 지름이 작기 때문이기도 하고, 이와 같은 구조가 외부로부터의 수분이나 먼지 등으로부터 전술한 압전 진동 모듈(20)을 보호하는 데에도 유리하기 때문이다. The outer housing 10 houses the inner housing 50 and has a second hole 112 disposed on one side thereof to communicate with the first hole 511 of the inner housing 50 in a straight line. Here, the second hole 112 may be smaller than the first hole 511. The size of these two holes is determined depending on which portion of the vibrator 30 the portion of which passes through is corresponding to the size of the columnar portion 32 corresponding to the second hole 112 in the vibrator 30, This structure is also advantageous in protecting the above-described piezoelectric vibration module 20 from moisture and dust from the outside.

상기 외부 하우징(10)은 예컨대 ABS수지나 폴리카보네이트 같이 비교적 단단한 합성수지로 형성될 수 있다. 사용자의 머리 부분이나 안면부에 접촉할 기회가 많으므로, 금속보다는 열전도도가 낮은 소재로 이루어진 것이 바람직하다. 한편, 상기 외부 하우징(10) 역시 생산성과 조립의 용이성을 위해 상부 파트(11)와 하부 파트(12)로 이루어질 수 있는데, 이들은 나사 결합이나 후크, 억지 끼워 맞춤 등 기계적 체결 방식으로 결합될 수도 있고, 접착이나 융착 등의 방식으로 접합될 수도 있다. 한편, 상기 외부 하우징(10)의 일측에는 본 모듈을 전술한 헤드셋과 같은 장치에 결합시키기 위한 체결부(13)가 마련된다. 본 실시예는 일 예로서 외부 하우징(10)의 하부 파트(12)로부터 돌출된 숫나사 형태의 체결부(13)를 갖는다. The outer housing 10 may be formed of relatively hard synthetic resin such as ABS resin or polycarbonate. It is preferable that it is made of a material having a lower thermal conductivity than that of a metal because it has many opportunities to contact the head or the face of the user. The outer housing 10 may also be composed of an upper part 11 and a lower part 12 for productivity and ease of assembly and they may be joined by mechanical fastening such as screwing, , Or may be bonded by a method such as adhesion or fusion bonding. On one side of the outer housing 10, there is provided a fastening portion 13 for fastening the present module to a device such as the above-described headset. This embodiment has, as an example, a fastening part 13 in the form of a male screw protruding from the lower part 12 of the outer housing 10. [

상기 진동자(30)는 머리부(31)와 기둥부(32)를 가지고, 상기 머리부(31)는 상기 제 2 구멍(112)의 외부에 상기 외부 하우징(10) 표면과 간극(G)을 두어 배치되고, 상기 기둥부(32)는 상기 머리부(31)로부터 상기 제 2 구멍(112)을 관통하여 내측으로 연장되며 직접 또는 간접적으로 상기 압전 진동 모듈(20)에 접촉하여 진동을 전달하도록 구성된다. 상기 머리부(31)는 동전처럼 납작한 형태로 형성될 수 있다. 상기 진동자(30)에서 상기 압전 진동 모듈(20)과 접촉하는 부분에는 상기 기둥부(32)의 말단으로부터 확장된 기둥 확장부(33)를 구비한다. 상기 기둥 확장부(33)는 상기 기둥부(32)와 일체로 형성될 수도 있고, 별도의 파트로서 나사 결합이나 끼워 맞춤 등의 방식으로 결합 될 수도 있다. The vibrator 30 has a head portion 31 and a pillar portion 32. The head portion 31 has a gap G between the outer surface of the outer housing 10 and the outer surface of the second hole 112, And the pillar portion 32 extends inward from the head portion 31 through the second hole 112 and directly or indirectly contacts the piezoelectric vibration module 20 to transmit vibration . The head 31 may be formed in a flat shape like a coin. The vibrator 30 has a column extending portion 33 extending from the end of the column portion 32 at a portion contacting the piezoelectric vibration module 20. The column expanding portion 33 may be formed integrally with the column portion 32, or may be a separate part, such as a screw connection or a fitting.

상기 기둥 확장부(33)와 상기 제 2 구멍(112)에 인접한 주변부 사이에는 압축 탄성부재(40)가 배치된다. 상기 압축 탄성부재(40)는 상기 기둥부(32)의 둘레를 따라 배치될 수 있는데, 가장 중요한 역할은 상기 기둥 확장부(33)를 상기 압전 진동 모듈(20) 쪽으로 탄성적으로 가압하여 상기 진동자(30)가 상기 압전 진동 모듈과의 접촉 상태를 유지하도록 하는 것이다. 이를 위해 상기 압축 탄성부재(40)는 예컨대 압축 코일 스프링일 수 있다. A compression elastic member 40 is disposed between the column expanding portion 33 and a peripheral portion adjacent to the second hole 112. The compression elastic member 40 may be disposed along the periphery of the column portion 32. The most important role is to elastically press the column extension portion 33 toward the piezoelectric vibration module 20, (30) is kept in contact with the piezoelectric vibration module. For this purpose, the compression elastic member 40 may be, for example, a compression coil spring.

한편, 상기 압축 탄성부재(40)는 발포 고무나 스펀지 같은 다공질의 엘라스토머로 이루어질 수도 있다. 예를 들어 도넛과 유사한 형태의 스펀지를 상기 기둥부(32) 둘레에 설치함으로써, 외부로부터 상기 제 2 구멍(112)을 통해 내부로 유입되는 먼지나 수분을 차단할 수도 있다. On the other hand, the compression elastic member 40 may be made of a porous elastomer such as a foam rubber or a sponge. For example, a sponge similar to a donut may be provided around the column 32 to block dust and moisture flowing into the interior through the second hole 112 from the outside.

도 4는 본 발명의 한 실시예에 따른 고체전도 압전 스피커 모듈의 구성을 그 단면을 통해 보인다. 4 is a cross-sectional view of a solid-state piezoelectric speaker module according to an embodiment of the present invention.

먼저, 도 4의 (a)를 보면, 본 실시예에 따른 고체전도 압전 스피커 모듈(100B)은 입력된 전기적 신호에 따라 진동을 발생시키는 압전 진동 모듈(20)과, 상기 압전 진동 모듈(20)의 일부와 직접 접촉하도록 배치된 판형 진동자(34), 엘라스토머로 이루어진 것으로, 상기 압전 진동 모듈(20)과 상기 판형 진동자(34)를 그 내부에 수용하며 밀봉하는 탄성 보호막(53), 그리고 상기 탄성 보호막(53) 중 상기 판형 진동자(34)와 접촉하는 부분을 구멍(113)을 통해 외부로 노출시키고 나머지 부분을 둘러싸는 외부 하우징(10)을 포함한다. 4 (a), the solid-state piezoelectric speaker module 100B according to the present embodiment includes a piezoelectric vibration module 20 for generating vibration in accordance with an input electrical signal, An elastic protective film 53 made of an elastomer and arranged to receive and seal the piezoelectric vibrating module 20 and the plate vibrator 34 therein, And an outer housing 10 that exposes a portion of the protective film 53 that contacts the plate-shaped vibrator 34 through a hole 113 and surrounds the remaining portion.

본 실시예에서의 외부 하우징(10) 역시 상부 파트(11)와 하부 파트(12)로 이루어질 수 있고, 그 재질이나 결합 방식에 관한 사항은 전술한 도 3의 실시예와 같다. 체결부(13)에 관한 사항도 전술한 실시예와 같다. The outer housing 10 in this embodiment can also be composed of the upper part 11 and the lower part 12, and the material and the coupling method are the same as those in the embodiment of FIG. The matters relating to the fastening portion 13 are also the same as those in the above embodiment.

여기서 상기 탄성 보호막(53)은 상기 판형 진동자(34)를 상기 압전 진동 모듈(20)에 의한 변위와 반대 방향으로 탄성 가압하여 밀착시키는 역할은 물론, 외부로부터의 수분이나 먼지 등 오염원으로부터 상기 압전 진동 모듈(20)을 보호하는 역할도 수행한다. 상기 탄성 보호막(53)은 고무와 같이 탄력 있는 연질의 탄성 중합체, 즉 엘라스토머(elastomer)로 형성될 수 있다. 예를 들어 실리콘 고무와 같은 소재는 탄성과 내구성이 우수하고 피부에도 무해하므로 적합하다. The elastic protective film 53 serves to elastically press the plate-shaped vibrator 34 in a direction opposite to the displacement of the piezoelectric vibrating module 20 to adhere thereto, And also protects the module 20. The elastic protective film 53 may be formed of a resilient soft elastic polymer such as rubber, that is, an elastomer. For example, materials such as silicone rubber are suitable because they have excellent elasticity and durability and are harmless to the skin.

도 4의 (b)에 도시된 예에 따른 고체전도 압전 스피커 모듈(100C)은 대부분 전술한 도 4의 (a)의 실시예(100B)와 동일하게 구성되나, 탄성 보호막(54)과 하우징(10) 사이의 기계적 결합이 이루어진다는 점에 차이가 있다. 좀 더 구체적인 예로서, 상기 탄성 보호막(54)은 그 표면으로부터 외측으로 확장된 적어도 하나의 돌출부(541)를 가지고, 상기 돌출부가(541)가 상기 외부 하우징(10)을 구성하며 상호 간에 기계적으로 체결되는 두 파트, 예컨대 상부 파트(11)와 하부 파트(12)의 사이에 끼인 채로 체결되도록 구성될 수 있다. 이 같은 구성은 압전 진동 모듈(20)을 내포한 상기 탄성 보호막(54)이 상기 외부 하우징(10) 내에서 공간의 유격에 의해 잡음을 발생시키는 것을 방지할 수 있다. The solid conductive piezoelectric speaker module 100C according to the example shown in FIG. 4B is constructed in the same manner as the embodiment 100B shown in FIG. 4A, but the elastic conductive film 54 and the housing 10) are made. As a more specific example, the resilient protective film 54 has at least one protrusion 541 extending outwardly from its surface, the protrusion 541 constituting the outer housing 10 and mechanically For example, between the upper part 11 and the lower part 12, as shown in Fig. This configuration can prevent the elastic protective film 54 containing the piezoelectric vibration module 20 from generating noises in the outer housing 10 due to space clearance.

도 5는 상기 도 3 내지 도 4의 실시예에 따른 고체전도 압전 스피커 모듈에서 압전 진동 모듈의 구체적인 예를 보인다.5 shows a specific example of the piezoelectric vibration module in the solid-state piezoelectric speaker module according to the embodiment of FIGS. 3 to 4. FIG.

상기 압전 진동 모듈(20)은, 크게 입력 신호에 따라 진동을 발생하는 압전소자(P)와 상기 압전소자(P)가 안착 되는 압전 모듈 베이스(B)를 포함하여 구성될 수 있다. 상기 압전소자(P)는 압전 물질로 이루어진 압전 세라믹 디스크(21) 및 상기 압전 세라믹 디스크(21)의 상면과 하면에 각각 마련된 상부전극(23)과 하부전극(22)을 포함하고, 상기 압전 모듈 베이스(B)는 상기 압전 소자(P)와 접하는 금속 진동판(24)과, 상기 금속 진동판(24)의 하부에 저밀도 유체 충전부(27)를 제공하는 지지대(25) 및 금속 마감판(26)을 갖는다. 상기 지지대(25)는 예컨대 원형의 링 형태로 형성되어 상기 금속 진동판(24)과 상기 금속 마감판(26) 사이에 배치됨으로써 중공을 형성하고, 이러한 중공에 저밀도 유체가 충전되어 상기 저밀도 유체 충전부(27)를 이룬다.The piezoelectric vibration module 20 may include a piezoelectric element P that generates vibration according to an input signal and a piezoelectric module base B on which the piezoelectric element P is mounted. The piezoelectric element P includes a piezoelectric ceramic disk 21 made of a piezoelectric material and an upper electrode 23 and a lower electrode 22 provided on the upper and lower surfaces of the piezoelectric ceramic disk 21, The base B has a metal diaphragm 24 in contact with the piezoelectric element P and a support 25 and a metal finish plate 26 for providing a low density fluid filled portion 27 under the metal diaphragm 24 . The support 25 is formed, for example, in the form of a circular ring, and is disposed between the metal diaphragm 24 and the metal finishing plate 26 to form a hollow. The low density fluid is filled in the hollow 25, 27).

상기 상부전극(23)과 하부전극(22) 사이에 입력 신호에 따른 전압이 인가되면 상기 압전 세라믹 디스크(21)가 그 두께 방향으로 압축 및 팽창을 반복하며 진동을 일으키며, 이러한 진동이 상기 금속 진동판(24)을 통해 상기 압전 모듈 베이스(B)로 전달되어 압전 진동 모듈(20) 자체에 상하 방향의 진동을 발생시킨다. 상기 압전 세라믹 디스크(21)의 두께와 상기 금속 진동판(24)의 두께를 조절함으로써 스피커 전체의 주파수 특성을 조정할 수 있으며, 상기 저밀도 유체 충전부(27)의 용적 및 밀도 등을 조절함으로써 스피커 전체의 저음 특성을 개선할 수도 있다. When a voltage according to an input signal is applied between the upper electrode 23 and the lower electrode 22, the piezoelectric ceramic disc 21 repeatedly compresses and expands in its thickness direction, causing vibration, Is transmitted to the piezoelectric module base (B) through the piezoelectric vibrator module (24) to generate vibration in the vertical direction in the piezoelectric vibration module (20) itself. The frequency characteristics of the entire speaker can be adjusted by adjusting the thickness of the piezoelectric ceramic disk 21 and the thickness of the metal diaphragm 24. By controlling the volume and density of the low density fluid filling part 27, The characteristics may be improved.

상기 도 3 내지 도 4의 실시예에서 상기 압전 세라믹 디스크(21)의 두께는 약 5㎛ ~ 500㎛ 일 수 있는데, 이 경우 상기 진동자(30)에는 그 상하 방향으로 진동 스트로크가 상기 압전 세라믹 디스크(21) 두께의 약 10% 정도인 진동이 발생하게 된다.3 to 4, the thickness of the piezoelectric ceramic disc 21 may be about 5 to 500 μm. In this case, the vibrator 30 is provided with a vibrating stroke in the vertical direction, 21) a vibration of about 10% of the thickness is generated.

한편, 상기 압전 진동 모듈(20)은 상기 진동자(30)와의 접촉으로부터 상부전극(23) 등을 보호하고 진동을 증폭하는 등의 효과를 얻기 위한 보강부재(28)를 더 포함할 수 있고, 상기 보강부재(28)를 포함하여 압전 소자(P) 및 압전 모듈 베이스(B)를 둘러싸는 보호막(29)을 더 포함할 수 있다. The piezoelectric vibrating module 20 may further include a reinforcing member 28 for protecting the upper electrode 23 from contact with the vibrator 30 and amplifying vibrations, And a protective film 29 surrounding the piezoelectric element P and the piezoelectric module base B including the reinforcing member 28. [

10: 하우징
11: 상부 하우징 12: 하부 하우징
20: 압전 진동 모듈 21: 압전 세라믹 디스크
22: 하부 전극 23: 상부 전극
24: 금속 진동판 25: 지지대
26: 금속 마감판 27: 저밀도 유체 충전부
30: 진동자 31: 머리부
32: 기둥부 33: 기둥 확장부
34: 판형 진동자 40: 압축 탄성부재
50: 내부 하우징 53, 54: 탄성 보호막10: Housing
11: upper housing 12: lower housing
20: Piezoelectric vibration module 21: Piezoelectric ceramic disk
22: lower electrode 23: upper electrode
24: metal diaphragm 25: support
26: metal finishing plate 27: low density fluid filling portion
30: Oscillator 31: Head
32: column portion 33: column extension portion
34: plate-like vibrator 40: compression elastic member
50: inner housing 53, 54:

Claims (10)

입력된 전기적 신호에 따라 진동을 발생시키는 압전 진동 모듈;
상기 압전 진동 모듈을 수용하고, 그 한 쪽에 형성된 제 1 구멍을 통해 상기 압전 진동 모듈의 일부를 노출시키는 내부 하우징;
상기 내부 하우징을 수용하고, 그 한 쪽에 상기 제 1 구멍과 직선으로 통하도록 배치된 제 2 구멍을 갖는 외부 하우징;
머리부와 기둥부를 가지고, 상기 머리부는 상기 제 2 구멍의 외부에 상기 외부 하우징 표면과 간극을 두어 배치되고, 상기 기둥부는 상기 머리부로부터 상기 제 2 구멍을 관통하여 상기 외부 하우징 내측으로 연장되며 직접 또는 간접적으로 상기 압전 진동 모듈에 접촉하여 진동을 전달하는, 진동자; 및
상기 외부 하우징 내부에 상기 제 2 구멍에 인접하게 배치되고, 상기 기둥부를 상기 압전 진동 모듈 쪽으로 탄성적으로 가압하여 상기 진동자가 상기 압전 진동 모듈과의 접촉 상태를 유지하도록 하는 압축 탄성부재;를 포함하는,
고체전도 압전 스피커 모듈.A piezoelectric vibration module for generating vibration according to an input electrical signal;
An inner housing for receiving the piezoelectric vibration module and exposing a part of the piezoelectric vibration module through a first hole formed on one side thereof;
An outer housing having the inner housing and having a second hole disposed on one side thereof to communicate with the first hole in a straight line;
Wherein the head portion has a head portion and a pillar portion, the head portion is disposed outside the second hole with a gap from the outer housing surface, the pillar portion extending from the head portion to the inside of the outer housing through the second hole, Or indirectly in contact with the piezoelectric vibration module to transmit the vibration; And
And a compression elastic member which is disposed adjacent to the second hole in the outer housing and resiliently urges the pillar portion toward the piezoelectric vibration module to maintain the vibrator in contact with the piezoelectric vibration module ,
Solid-state conductive piezoelectric speaker module. 제 1 항에 있어서,
상기 진동자는 상기 압전 진동 모듈과 접촉하는 상기 기둥부의 말단으로부터 확장된 기둥 확장부를 구비하고,
상기 압축 탄성부재는 상기 기둥 확장부와 상기 제 2 구멍 주변의 상기 외부 하우징 내측면 사이에 배치된,
고체전도 압전 스피커 모듈.The method according to claim 1,
Wherein the vibrator has a column extending portion extending from an end of the column portion in contact with the piezoelectric vibration module,
Wherein the compression elastic member is disposed between the column extension portion and the inner surface of the outer housing around the second hole,
Solid-state conductive piezoelectric speaker module. 제 2 항에 있어서,
상기 압축 탄성부재는 압축 코일 스프링인,
고체전도 압전 스피커 모듈.3. The method of claim 2,
Wherein the compression elastic member is a compression coil spring,
Solid-state conductive piezoelectric speaker module. 제 2 항에 있어서,
상기 압축 탄성부재는 다공질의 엘라스토머인,
고체전도 압전 스피커 모듈.3. The method of claim 2,
Wherein the compression elastic member is a porous elastomer,
Solid-state conductive piezoelectric speaker module. 제 1 항에 있어서,
상기 내부 하우징은 금속으로 이루어지고, 상기 외부 하우징은 합성수지로 이루어진,
고체전도 압전 스피커 모듈The method according to claim 1,
Wherein the inner housing is made of metal and the outer housing is made of synthetic resin,
Solid-State Conductive Piezoelectric Speaker Module 입력된 전기적 신호에 따라 진동을 발생시키는 압전 진동 모듈;
상기 압전 진동 모듈의 일부와 직접 접촉하도록 배치된 판형 진동자;
엘라스토머로 이루어진 것으로, 상기 압전 진동 모듈과 상기 판형 진동자를 내부에 수용하며 밀봉하는 탄성 보호막; 및,
상기 탄성 보호막 중 상기 판형 진동자와 접촉하는 부분을 구멍을 통해 외부로 노출시키고 나머지 부분을 둘러싸는 외부 하우징을 포함하는,
고체전도 압전 스피커 모듈.A piezoelectric vibration module for generating vibration according to an input electrical signal;
A plate-shaped vibrator arranged to be in direct contact with a part of the piezoelectric vibration module;
An elastic protective film composed of an elastomer and receiving and sealing the piezoelectric vibrating module and the plate vibrator; And
And an outer housing that exposes a portion of the elastic protective film that contacts the plate-shaped vibrator through a hole and surrounds the remaining portion,
Solid-state conductive piezoelectric speaker module. 제 6 항에 있어서,
상기 외부 하우징은 상호 간의 기계적 체결 구조를 갖는 두 파트를 포함하고, 상기 탄성 보호막은 그 표면으로부터 외측으로 확장된 돌출부를 가지며,
상기 두 파트는 이들 사이에 상기 돌출부가 끼인 채로 체결된,
고체전도 압전 스피커 모듈.The method according to claim 6,
Wherein the outer housing comprises two parts having mutual mechanical fastening structures, the elastic protective film having protrusions extending outwardly from a surface thereof,
Wherein the two parts are fastened together with the projections interposed therebetween,
Solid-state conductive piezoelectric speaker module. 헤드 프레임;
상기 헤드 프레임의 양측에 각각 배치된 한 쌍의 귀보호대; 및,
상기 헤드 프레임의 내측에 착용자의 머리를 향해 장착되어 전기적 신호에 따른 진동을 상기 착용자의 두개골 또는 안면부에 전달하는 고체전도 압전 스피커 모듈을 포함하고,
상기 고체전도 압전 스피커 모듈은 상기 한 쌍의 귀보호대로부터 분리된 위치에 장착되고, 상기 한 쌍의 귀보호대 중 적어도 어느 한쪽에는 그 내부에 형성된 수용부에 상기 고체전도 압전 스피커 모듈과 전기적으로 연결된 컨트롤러를 수용하는,
헤드셋.Head frame;
A pair of ear protectors disposed on both sides of the head frame; And
And a solid conductive piezoelectric speaker module mounted inside the head frame toward the head of the wearer to transmit vibration according to an electrical signal to the skull or face of the wearer,
Wherein the solid conductive piezoelectric speaker module is mounted at a position separated from the pair of ear protectors, and at least one of the pair of ear protectors is provided with a controller, which is electrically connected to the solid- Lt; / RTI >
headset. 제 8 항에 있어서,
상기 고체전도 압전 스피커 모듈은,
입력된 전기적 신호에 따라 진동을 발생시키는 압전 진동 모듈;
상기 압전 진동 모듈을 수용하고, 그 한 쪽에 형성된 제 1 구멍을 통해 상기 압전 진동 모듈의 일부를 노출시키는 내부 하우징;
상기 내부 하우징을 수용하고, 그 한 쪽에 상기 제 1 구멍과 직선으로 통하도록 배치된 제 2 구멍을 갖는 외부 하우징;
머리부와 기둥부를 가지고, 상기 머리부는 상기 제 2 구멍의 외부에 상기 외부 하우징 표면과 간극을 두어 배치되고, 상기 기둥부는 상기 머리부로부터 상기 제 2 구멍을 관통하여 상기 외부 하우징 내측으로 연장되며 직접 또는 간접적으로 상기 압전 진동 모듈에 접촉하여 진동을 전달하는, 진동자; 및
상기 외부 하우징 내부에 상기 제 2 구멍에 인접하게 배치되고, 상기 기둥부를 상기 압전 진동 모듈 쪽으로 탄성적으로 가압하여 상기 진동자가 상기 압전 진동 모듈과의 접촉 상태를 유지하도록 하는 압축 탄성부재;를 포함하는,
헤드셋.9. The method of claim 8,
The solid-state piezoelectric speaker module includes:
A piezoelectric vibration module for generating vibration according to an input electrical signal;
An inner housing for receiving the piezoelectric vibration module and exposing a part of the piezoelectric vibration module through a first hole formed on one side thereof;
An outer housing having the inner housing and having a second hole disposed on one side thereof to communicate with the first hole in a straight line;
Wherein the head portion has a head portion and a pillar portion, the head portion is disposed outside the second hole with a gap from the outer housing surface, the pillar portion extending from the head portion to the inside of the outer housing through the second hole, Or indirectly in contact with the piezoelectric vibration module to transmit the vibration; And
And a compression elastic member which is disposed adjacent to the second hole in the outer housing and resiliently urges the pillar portion toward the piezoelectric vibration module to maintain the vibrator in contact with the piezoelectric vibration module ,
headset. 제 8 항에 있어서,
상기 고체전도 압전 스피커 모듈은,
입력된 전기적 신호에 따라 진동을 발생시키는 압전 진동 모듈;
상기 압전 진동 모듈의 일부와 직접 접촉하도록 배치된 판형 진동자;
엘라스토머로 이루어진 것으로, 상기 압전 진동 모듈과 상기 판형 진동자를 내부에 수용하며 밀봉하는 탄성 보호막; 및,
상기 탄성 보호막 중 상기 판형 진동자와 접촉하는 부분을 구멍을 통해 외부로 노출시키고 나머지 부분을 둘러싸는 외부 하우징을 포함하는,
헤드셋.
9. The method of claim 8,
The solid-state piezoelectric speaker module includes:
A piezoelectric vibration module for generating vibration according to an input electrical signal;
A plate-shaped vibrator arranged to be in direct contact with a part of the piezoelectric vibration module;
An elastic protective film composed of an elastomer and receiving and sealing the piezoelectric vibrating module and the plate vibrator; And
And an outer housing that exposes a portion of the elastic protective film that contacts the plate-shaped vibrator through a hole and surrounds the remaining portion,
headset.
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