KR20170132540A - Rfid 태그 모듈 - Google Patents

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KR20170132540A
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주춘원
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Abstract

RFID 태그 모듈이 개시된다. 본 발명의 실시예에 따른 RFID 태그 모듈은 회로 기판, 상기 회로 기판에 실장되는 RFID 태그 칩, 상기 회로 기판 상에 형성되는 컨택트 부재, 상기 컨택트 부재와 전기적으로 연결되는 안테나부를 포함하되, 상기 회로 기판에 상기 RFID 태그 칩이 실장되는 제1 전도성 패드, 상기 컨택트 부재가 결합되는 제2전도성 패드 및 상기 제1 전도성 패드 및 상기 제2 전동성 패드를 전기적으로 연결하는 전도성 패턴이 형성될 수 있다.

Description

RFID 태그 모듈{RFID TAG MODULE}
본 발명은 RFID 태그 모듈에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 RFID 태그 칩과 매칭 안테나부가 회로 기판과 결합하여 작동하는 RFID 태그 모듈에 관한 것이다.
RFID는 Radio Frequency IDentification의 약자로서, 특정한 주파수를 이용해 무선으로 사물 등의 개체 정보를 관리하는 인식 기술의 일종이다. 종래에 널리 사용되었던 바코드를 대체할 기술로 주목받고 있다. RFID는 바코드보다 많은 정보를 처리할 수 있고, 직접 접촉하거나 스캐닝하는 과정 없이 정보를 송수신할 수 있어 최근 그 활용 범위가 확대되고 있다.
RFID를 이용하여 사물 등의 개체 대상이 되는 사물 등에 RFID 태그(tag)를 부착하고 RFID 리더(reader)가 상기 RFID 태그를 읽어 정보를 송수신하게 된다.
RFID 태그는 정보를 저장하고, 신호를 처리하는 RFID 태그 칩과 신호를 송수신하는 안테나부로 구성된다. 상기 안테나부는 RFID 리더와 송수신하는 신호에 해당하는 주파수를 송수신할 수 있는 RF적 특성을 가진다. 통상적으로, 134.2kHz, 13.56Mhz 및 2.45Ghz 등의 주파수 대역이 사용된다.
스마트폰, 휴대용 미디어 플레이어, 태블릿 컴퓨터 및 이동통신 단말기 등 전자 디바이스는 적어도 하나의 회로기판을 포함하고 있다. 상기 회로 기판은 생산 과정에서 제작, 부품의 실장 및 검사 과정을 거치고 제품의 판매 후에는 사후 서비스 과정을 거치게 되는데, 상기 과정들에서 회로 기판에 대한 개체 관리가 필요하다. 종래에 회로 기판의 개체 관리를 위해 회로 기판에 RFID 태그가 부착되어 사용되었다.
그러나 최근의 전자 디바이스의 소형화, 박형화 추세에 따라 회로 기판 역시 소형화되고 있다. 또한, 전자 디바이스에 다양한 기능이 탑재됨에 따라 회로 기판에 실장되는 부품 및 소자들이 집적화되고 있다. 따라서 최근의 전자 디바이스의 회로 기판에 RFID 태그의 안테나를 위한 공간을 확보하는 것은 난해하다.
이러한 문제를 해결하고자, 종래의 미국 공개특허 US2010/0219941호("SYSTEM, APPARATUS, AND METHOD FOR PCBBASED AUTOMATION TRACEABILITY")에서 회로 기판에 소정의 형상을 갖는 슬롯을 형성하여 안테나 기능을 수행하는 형태 및 방법이 제안되었다. 상기 종래의 특허 발명은 종래의 RFID 태그의 안테나보다는 소형화가 가능하지만, RFID용 안테나로 기능하기 위해서는 일정한 길이 및 형상을 갖춰야한다는 한계가 있다.
최근의 더욱 심화되고 있는 전자 디바이스 및 회로 기판의 소형화 및 고집적화 추세로 인해, 전자 디바이스의 회로 기판에 슬롯을 형성하기 위한 공간을 확보하기 위한 설계가 더욱 난해해지고 있다. 따라서 회로 기판에서 최소의 영역을 차지하면서 장착될 수 있는 RFID 태그의 형태 및 구조에 대한 필요성이 증대되고 있다.
본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위한 것으로, 본 발명의 목적은 RFID 태그 칩과의 관계에서 임피던스를 매칭시킬 수 있는 탈착식 매칭 안테나부를 구비함으로써, 회로 기판 상에서 차지하는 공간을 최소할 수 있는 RFID 태그 모듈을 제공하기 위한 것이다.
상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 RFID 태그 모듈은 회로 기판, 상기 회로 기판에 실장되는 RFID 태그 칩, 상기 회로 기판 상에 형성되는 컨택트 부재, 상기 컨택트 부재와 전기적으로 연결되는 안테나부를 포함하되, 상기 회로 기판에 상기 RFID 태그 칩이 실장되는 제1 전도성 패드, 상기 컨택트 부재가 결합되는 제2 전도성 패드 및 상기 제1 전도성 패드 및 상기 제2 전동성 패드를 전기적으로 연결하는 전도성 패턴이 형성된다.
일 측에 따르면, 상기 회로 기판은 상기 RFID 태그 모듈의 방사체로서 기능할 수 있다.
일 측에 따르면, 상기 회로 기판은 이동통신 단말기의 메인 보드일 수 있다.
일 측에 따르면, 상기 안테나부는 상기 회로 기판의 임피던스와 상기 RFID 태그 칩의 임피던스를 매칭시킬 수 있다.
일 측에 따르면, 상기 안테나부는 상기 회로 기판의 임피던스와 상기 안테나부의 임피던스의 합성 임피던스가 상기 RFID 태그 칩의 임피던스와 매칭되도록 형성될 수 있다.
일 측에 따르면, 상기 안테나부는 상기 회로 기판의 임피던스와 상기 안테나부의 임피던스의 합성 임피던스의 리액턴스가 50Ω 내지 250Ω이 되도록 형성될 수 있다.
일 측에 따르면, 상기 RFID 태그 칩은 -250Ω 내지 -50Ω의 [0016] 리액턴스 값을 가질 수 있다.
일 측에 따르면, 상기 안테나부는 연성의 베이스 필름, 상기 베이스 필름 상에 형성된 도전성 안테나 패턴, 상기 컨택트 부재와 결합할 수 있는 컨택트 단자를 포함할 수 있다.
일 측에 따르면, 상기 컨택트 부재는 두 개가 형성되고, 상기 RFID 태그 칩이 실장된 회로 기판의 일면에서 상기 RFID 태그 칩의 서로 반대되는 양 측에 형성될 수 있다.
일 측에 따르면, 상기 컨택트 부재는 C형 클립으로 형성될 수 있다.
일 측에 따르면, 상기 제1 전도성 패드 및 제2 전도성 패드는 상기 회로 기판의 일 측 가장자리에 형성될 수 있다.
일 측에 따르면, 상기 안테나부의 적어도 일부는 상기 회로 기판의 상면을 초과하여 상기 회로 기판과 대향되지 않도록 결합될 수 있다.
일 측에 따르면, 상기 안테나부는 상기 컨택트 부재로부터 탈착가능하도록 형성될 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따른 RFID 태그 모듈은 RFID 태그 칩과의 관계에서 임피던스를 매칭시킬 수 있는 탈착식 매칭 안테나부를 구비함으로써, 회로 기판 상에서 차지하는 공간을 최소할 수 있다.
또한, 본 발명의 실시예들에 따른 RFID 태그 모듈은 매칭 안테나부가 탈착가능하도록 형성되어 RFID 인식이 필요한 경우에만 부착하여 사용함으로써, 회로 기판이 장착되는 디바이스의 공간 효율성을 증대시킬 수 있다.
또한, 본 발명의 실시예들에 따른 RFID 태그 모듈은 매칭 안테나부가 탈착가능하도록 형성되어 다양한 형상의 회로 기판 및 다양한 종류의 RFID 태그 칩이 연동하여 사용가능하도록 할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 RFID 태그 모듈의 구조를 나타내는 사시도이다.
도 2는 상기 도 1에 도시된 RFID 태그 모듈에서 매칭 안테나부가 분리된 RFID 태그 모듈의 분해사시도이다.
도 3은 상기 도 2에 도시된 RFID 태그 모듈의 평면도이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세히 설명한다. 본 발명을 설명하는데 있어서, 해당 분야에 이미 공지된 기술 또는 구성에 대한 구체적인 설명을 부가하는 것이 본 발명의 요지를 불분명하게 할 수 있다고 판단되는 경우에는 상세한 설명에서 이를 일부 생략하도록 한다. 또한, 본 명세서에서 사용되는 용어들은 본 발명의 실시예들을 적절히 표현하기 위해 사용된 용어들로서, 이는 해당 분야의 관련된 사람 또는 관례등에 따라 달라질 수 있다. 따라서, 본 용어들에 대한 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야할 것이다. 각 도면에 제시된 동일한 참조 부호는 동일한 구성을 나타낸다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 RFID 태그 모듈의 구조를 나타내는 사시도이다. 도 2는 상기 도 1에 도시된 RFID 태그 모듈에서 매칭 안테나부가 분리된 RFID 태그 모듈의 분해사시도이다. 도 3은 상기 도 2에 도시된 RFID 태그 모듈의 평면도이다.
도 1 내지 도 3을 참조하면, RFID 태그 모듈(100)은 회로 기판(110), RFID 태그 칩(130), 컨택트 부재(150) 및 매칭 안테나부(170)를 포함한다.
회로 기판(110)은 전자 디바이스에 장착되는 회로 기판(110)이다. 회로 기판(110)은 인쇄회로기판(PCB ; Printed Circuit Board)이 사용될 수 있다. 회로 기판(110) 상에는 다양한 소자 및 부품들이 실장되어 있을 수 있다.
또한, 회로 기판(110)에는 제1 전도성 패드(111), 제2 전도성 패드(113) 및 전도성 패턴(115)이 형성된다.
제1 전도성 패드(111)에는 RFID 태그 칩(130)이 실장되고, 제2 전도성 패드(113)에는 컨택트 부재(150)가 결합된다. 제1 전도성 패드(111) 및 제2 전도성 패드(113)는 회로 기판(110)의 동일한 일 면에 형성될 수도 있고, 서로 대향하는 다른 면에 각각 형성될 수도 있다.
또한, 제1 전도성 패드(111) 및 제2 전도성 패드(113)는 회로 기판(110)의 일 측 가장자리에 형성될 수 있다.
따라서 제2 전도성 패드(113)와 결합되는 매칭 안테나부(170)가 회로 기판(110)의 일 측 가장자리 쪽에 위치할 수 있다. 구체적으로, 매칭 안테나부(170)의 적어도 일부가 회로 기판(110)의 상면을 초과하여 회로 기판(110)과 대향되지 않도록 결합될 수 있다. 또한, 후술할 제1 전도성 패드(111)와 제2 전도성 패드(113)를 연결하는 전도성 패턴(115)이 회로 기판(110) 상에 제1 전도성 패드(111) 및 제2 전도성 패드(113) 주변의 회로 기판(110)의 일 측 가장자리에 형성될 수 있다. 이는 결과적으로 회로 기판(110) 상에 실장되는 다른 소자 및 부품들과의 관계에 있어서 공간적인 효율성이 높도록 배치될 수 있다.
제2 전도성 패드(113)는 컨택트 부재(150)의 개수에 대응하여 형성된다. 첨부한 도면을 참조하면 2개의 컨택트 부재(150)가 형성된다. 구체적으로, 제2 전도성 패드(113)는 제1 전도성 패드(111)의 서로 반대되는 양 측에 형성될 수 있다.
전도성 패턴(115)은 제1 전도성 패드(111) 및 제2 전도성 패드(113)를 전기적으로 연결한다. 제2 전도성 패드(113)가 2개 이상 형성되는 경우, 전도성 패턴(115)은 제2 전도성 패드(113) 중 선택된 하나 또는 둘 모두와 제1 전도성 패드(111)를 연결할 수 있다. 첨부한 도면에 도시된 실시예에서는, 제2 전도성 패드(113)가 제1 전도성 패드(111)의 양 측으로 2개 형성되었고, 전도성 패턴(115)는 2개의 제2 전도성 패드(113)를 모두 제1 전도성 패드(111)와 전기적으로 연결한다. 도면에 도시하지 않았지만, 다른 가능한 실시예로서, 2개의 제2 전도성 패드(113)가 형성되고, 전도성 패턴(115)은 2개의 제2 전도성 패드(113) 중 선택된 하나와 제1 전도성 패턴(111)를 전기적으로 연결할 수 있다. 다른 하나의 제2 전도성 패드(113)와 제1 전도성 패턴(111)을 전기적으로 연결하는 별도의 전도성 패턴(115)은 존재하지 않을 수 있다. 이러한 경우, 제1 전도성 패턴(111)의 일부와 전도성 패턴(115)이 연결되지 않은 다른 하나의 제2 전도성 패드(113)를 각각 별도로 그라운드 영역에 연결되어 있을 수 있다.
또한, 회로 기판(110)은 RFID 태그 모듈(100)의 방사체로서 기능할 수 있다. 따라서 RFID 태그 칩(130)과 전기적으로 연결되어 전자파를 직접 공간으로 방사하는 기능을 수행한다. 회로 기판(110)은 RFID 태그 모듈(100)의 방사체로 적합한 크기 및 형상을 갖는 것이 바람직하다. 구체적으로, 회로 기판(110)의 일 측의 길이는 대략 RFID에서 사용되는 신호의 파장의 2배, 1배, 1/2배 또는 1/4배에 해당하는 것이 바람직하다.
또한, 회로 기판(110)은 이동통신 단말기의 메인 보드일 수 있다. 이동통신 단말기는 스마트폰을 포함하는 휴대 전화단말기, 태블릿 컴퓨터, 통신기능을 구비한 멀티미디어 재생 디바이스 등을 포함한다. 그러한 상기 나열한 것에 한정되는 것은 아니다. 상기 이동통신 단말기들은 통상적으로 외부 케이스 내부에 장착되는 메인 보드를 가진다. 대표적으로 스마트폰을 포함하여, 상당수의 이동통신 단말기의 메인 보드는 상술한 것처럼 일 측의 길이가 RFID에서 사용되는 신호의 파장의 2배, 1배, 1/2배 또는 1/4배에 해당한다. 따라서 상당수의 이동통신 단말기의 메인 보드는 RFID 태그 모듈(100)의 방사체로 사용되기에 적절하다.
RFID 태그 칩(130)은 회로 기판(110)에 실장된다. 구체적으로, RFID 태그 칩(130)은 회로 기판(110)의 제1 전도성 패드(111)에 솔더링 등으로 결합되어 실장된다. RFID 태그 칩(130)은 회로 기판(110)의 일 측 가장자리에 실장될 수 있다. RFID 태그 칩(130)은 RFID 신호를 처리하고, 정보를 저장하는 기능을 한다.
컨택트 부재(150)는 회로 기판(110) 상에 형성된다. 구체적으로, 컨택트 부재(150)는 회로 기판(110)의 제2 전도성 패드(113)에 결합된다. 컨택트 부재(150)는 매칭 안테나부(170)의 컨택트 단자(175)의 개수에 대응되게 형성될 수 있는데, 2개의 컨택트 부재(150)가 형성되는 것이 바람직하다. 2개의 컨택트 부재(150)는 RFID 태그 칩(130)의 서로 반대되는 양 측에 형성될 수 있다. 또한, 컨텍트 부재는 회로 기판(110)의 일 측 가장자리에 실장될 수 있다.
또한, 컨택트 부재(150)는 매칭 안테나부(170)와 결합하여 매칭 안테나부(170)와 신호를 송수신하는 기능을 한다. 이를 위해 구체적으로, 컨택트 부재(150)는 매칭 안테나부(170)의 컨택트 단자(175)와 전기적으로 연결된다.
또한, 컨택트 부재(150)는 매칭 안테나부(170)가 탈착가능하도록 형성될 수 있다. 구체적으로, 컨택트 부재(150)는 C형 클립으로 형성될 수 있다. C형 클립은 알파벳 'C'자 형태의 단자가 탄성에 의해 다른 부재와 결합되는 형태로써, 탈착가능하도록 형성될 수 있다.
매칭 안테나부(170)는 컨택트 부재(150)와 전기적으로 연결된다. 매칭 안테나부(170)는 연성의 베이스 필름(171), 베이스 필름(171) 상에 형성된 도전성 안테나 패턴(173), 도전성 안테나 패턴(173)과 전기적으로 연결되는 컨택트 단자(175)를 포함한다. 매칭 안테나부(170)는 통상적인 연성회로기판(FPCB ; Flexible Printed Circuit Board)으로 형성될 수도 있고, PET 필름 등에 부착된 금속 박막으로 형성될 수도 있다. 컨택트 단자(175)는 컨택트 부재(150)와 결합한다. 또한, 매칭 안테나부(170)는 유전체 등의 사출물의 표면에 도전성 패턴이 형성된 것일 수도 있다. 유전체 등의 사출물의 표면에 도전성 패턴을 형성하는 것은 이중 사출 후 선택적 도금을 진행하는 방법 또는 LDS(Laser Direct Structuring) 방식으로 선택적 도금을 진행하는 방법 등이 사용될 수 있다.
또한, 매칭 안테나부(170)는 고유의 임피던스를 가진다. 매칭 안테나부(170)는 회로 기판(110)의 임피던스와 RFID 태그 칩(130)의 임피던스를 매칭시킬 수 있다. 구체적으로, 매칭 안테나부(170)의 임피던스와 회로 기판(110)의 임피던스의 합성 임피던스가 RFID 태그 칩(130)의 임피던스와 공액 접합되도록, 매칭 안테나부(170)의 임피던스가 형성될 수 있다.
회로 기판(110)은 제품에 따라 각기 다른 임피던스를 가진다. 또한, 회로 기판(110)은 장착되는 전자 디바이스의 기구적인 특징, 실장되는 각종 소자 및 부품, 재질 및 형상에 의해 임피던스가 영향을 받을 수 있다. 따라서 회로 기판(110)의 임피던스를 RFID 태그 칩(130)에 매칭되도록 조절하는 것은 쉽지 않다. 따라서 매칭 안테나부(170)에 의해서 이러한 임피던스 매칭이 수행되어, 회로 기판(110)이 RFID 태그 칩(130)의 방사체로 기능할 수 있다.
구체적으로, 회로 기판(110)의 임피던스와 매칭 안테나부(170)의 임피던스의 합성 임피턴스가 50Ω 내지 250Ω의 리액턴스 값을 갖도록 형성될 수 있다. 이로 인해, 통상적으로 -250Ω 내지 -100Ω의 리액턴스 값을 가지는 RFID 태그 칩(130)와 공액 접합될 수 있다. 통상적인 회로 기판(110), 특히 이동통신 단말기의 메인 보드의 임피던스는 상기의 50Ω 내지 250Ω정도의 큰 리액턴스 값을 갖지 않으므로, 매칭 안테나부(170)의 임피던스가 큰 임피던스 값을 가져, 상기의 합성 임피던스 50Ω 내지 250Ω의 리액턴스 값을 갖도록 할 수 있다.
또한, 매칭 안테나부(170)는 사용되는 RFID 태그 칩(130)과 회로 기판(110)의 조합에 따라 다른 임피던스 값을 가질 수 있다. 예를 들어, 동일한 제품의 동일한 특성을 가지는 회로 기판(110)이라 하더라도 사용되는 다른 RFID 태그 칩(130)의 조합인 경우, 매칭 안테나부(170)는 회로 기판(110)과 RFID 태그 칩(130)의 임피던스 매칭을 위해 서로 다른 임피던스 값을 가질 수 있다. RFID 태그 칩(130)의 제품별로 서로 다른 임피던스 값을 가질 수 있기 때문이다. 또한, 동일한 RFID 태그 칩(130)을 사용하는 경우라도 서로 다른 특성을 가지는 회로 기판(110)의 조합인 경우, 매칭 안테나부(170)는 회로 기판(110)과 RFID 태그 칩(130)의 임피던스 매칭을 위해 서로 다른 임피던스 값을 가질 수 있다. 회로 기판(110)별로 서로 다른 임피던스 값을 가질 수 있기 때문이다. 통상적으로 동일한 제품에 사용되는 동일한 설계의 회로 기판(110)은 동일하거나 거의 유사한 임피던스 값을 가진다. 또한, 전자 디바이스에 있어서 동일한 제품에는 동일한 종류의 RFID 태그 칩(130)이 실장된다. 따라서 동일한 제품에 하나의 매칭 안테나부(170)를 공용으로 사용할 수 있다.
매칭 안테나부(170)는 컨택트 부재(150)로부터 탈착가능하도록 형성될 수 있다. 매칭 안테나부(170)는 RFID 리더가 RFID 태그와 통신하는 경우에는 컨택트 부재(150)에 부착되어 있고, 그러하지 아니한 경우에는 컨택트 부재(150)로부터 분리되어 있을 수 있다. 상술한 것과 같이, 매칭 안테나부(170)는 회로 기판(110)과 RFID 태그칩(130)의 임피던스를 매칭하는 기능을 하기 때문에 임피던스 매칭이 필요한 경우에만 부착되더라도 RFID 통신에는 문제가 없기 때문이다. 구체적으로, 매칭 안테나부(170)의 컨택트 단자(175)가 C형 클립으로 형성되는 컨택트 부재(150)와 탈착되어 결합 및 분리 될 수 있다.
상술한 것과 같이, 매칭 안테나부(170)는 회로 기판(110)의 일 측 가장자리에 결합할 수 있다. 구체적으로, 매칭 안테나부(170)의 적어도 일부는 회로 기판(110)의 상면을 초과하여 회로 기판(110)과 대향되지 않도록 결합되는 것이 바람직하다. 이러한 방식으로 매칭 안테나부(170)가 결합되는 경우 회로 기판(110) 상의 집적도를 높일 수 있고, RFID 태그 모듈(100)이 차지하는 공간을 최소화할 수 있다.
매칭 안테나부(170)는 회로 기판(110)이 전자 디바이스에 장착된 경우에도 컨택트 부재(150)에 결합할 수 있지만, 회로 기판(110)이 전자 디바이스로부터 분리되어 있는 경우에만 컨택트 부재(150)에 결합될 수도 있다.
회로 기판(110)은 전자 디바이스로부터 분리되어 있는 경우에만 RFID 통신이 수행되는 경우도 있다. 회로 기판(110)의 제조, 부품의 실장, 조립 또는 운송 등에 대한 관리가 RFID를 이용하여 진행되는 경우, 회로 기판(110)이 전자 디바이스로부터 분리되어 있는 경우에만 RFID 통신이 수행될 수 있다. 이러한 경우, 매칭 안테나부(170)가 회로 기판(110)의 일 측 가장자리에 결합되어 있다가 회로 기판(110)이 전자 디바이스에 장착될 때 분리되면 회로 기판(110) 상에서 RFID 태그 모듈(100)이 차지하는 공간을 최소화할 수 있다.
또한, 회로 기판(110)이 장착된 전자 디바이스의 사후 서비스(수리, 부품 교체 등)가 수행되는 경우에도 본 발명의 매칭 안테나부(170)가 탈착가능한 RFID 태그 모듈(100)이 공간 효율성을 높이는 대안으로 사용될 수 있다.
수리 또는 부품 교체 등의 사후 서비스를 수행하는 경우, 전자 디바이스의 외부 케이스를 개방하는 경우가 일반적이다. 따라서 외부 케이스 일부를 개방하고, 매칭 안테나부(170)를 부착한 후 RFID를 통해 전자 디바이스의 개체 관리를 수행할 수 있다.
상술한 것과 같이, 탈착 가능한 매칭 안테나부(170), 특히, 회로 기판(110)의 일 측의 가장자리에 매칭 안테나부(170)가 탈착 가능한 경우 회로 기판(110) 및 전자 디바이스의 공간을 효율적으로 사용할 수 있을 뿐만 아니라, 매칭 안테나부(170)를 여러 전자 디바이스 및 회로 기판(110)에 공용으로 사용할 수 있고, 재사용할 수 있어 경제적이다.
상술한 것과 같이, 매칭 안테나부(170)는 동일한 제품에 대해서는 공용으로 사용 가능하고 탈착 가능하므로 생산 및 제조 단계에서 재사용이 가능하다. 또한, 사후 서비스하는 것에 있어서도 하나의 제품에 대해 하나의 매칭 안테나부(170)만을 구비하여 반복하여 사용할 수 있어 경제적이다.
이상, 본 발명의 RFID 태그 모듈의 실시예들에 대해 설명하였다. 본 발명은 상술한 실시예 및 첨부한 도면에 한정되는 것은 아니며, 본 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자의 관점에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서 본 발명의 범위는 본 명세서의 특허청구범위뿐만 아니라 이 특허청구범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.
100 : RFID 태그 모듈
110 : 회로 기판
111: 제1 전도성 패드
113 : 제2 전도성 패드
115 : 전도성 패턴
130 : RFID 태그 칩
150 : 컨택트 부재
170 : 매칭 안테나부
171 : 베이스 필름
173 : 도전성 안테나 패턴
175 : 컨택트 단자

Claims (13)

  1. 회로 기판;
    상기 회로 기판에 실장되는 RFID 태그 칩;
    상기 회로 기판 상에 형성되는 컨택트 부재;
    상기 컨택트 부재와 전기적으로 연결되는 매칭 안테나부를 포함하되, 상기 회로 기판에 상기 RFID 태그 칩이 실장되는 제1 전도성 패드, 상기 컨택트 부재가 결합되는 제2 전도성 패드 및 상기 제1 전도성 패드 및 상기 제2 전동성 패드를 전기적으로 연결하는 전도성 패턴이 형성된 RFID 태그 모듈.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 회로 기판은 상기 RFID 태그 모듈의 방사체로서 기능하는 RFID 태그 모듈.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 회로 기판은 이동통신 단말기의 메인 보드인 RFID 태그 모듈.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 매칭 안테나부는 상기 회로 기판의 임피던스와 상기 RFID 태그 칩의 임피던스를 매칭시키는 RFID 태그 모듈.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 매칭 안테나부는 상기 회로 기판의 임피던스와 상기 매칭 안테나부의 임피던스의 합성 임피던스가 상기 RFID 태그 칩의 임피던스와 매칭되도록 형성되는 RFID 태그 모듈.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 매칭 안테나부는 상기 회로 기판의 임피던스와 상기 매칭 안테나부의 임피던스의 합성 임피던스의 리액턴스가 50Ω 내지 250Ω이 되도록 형성되는 RFID 태그 모듈.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 RFID 태그 칩은 -250Ω 내지 -50Ω의 리액턴스 값을 갖는 RFID 태그 모듈.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 매칭 안테나부는 연성의 베이스 필름, 상기 베이스 필름 상에 형성된 도전성 안테나 패턴, 상기 컨택트 부재와 결합할 수 있는 컨택트 단자를 포함하는 RFID 태그 모듈.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 컨택트 부재는 두 개가 형성되고, 상기 RFID 태그 칩이 실장된 회로 기판의 일면에서 상기 RFID 태그 칩의 서로 반대되는 양 측에 형성되는 RFID 태그 모듈.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 컨택트 부재는 C형 클립으로 형성되는 RFID 태그 모듈.
  11. 제1항에 있어서,
    상기 제1 전도성 패드 및 제2 전도성 패드는 상기 회로 기판의 일 측 가장자리에 형성되는 RFID 태그 모듈.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 매칭 안테나부의 적어도 일부는 상기 회로 기판의 상면을 초과하여 상기 회로 기판과 대향되지 않도록 결합되는 RFID 태그 모듈.
  13. 제1항에 있어서,
    상기 매칭 안테나부는 상기 컨택트 부재로부터 탈착가능하도록 형성되는 RFID 태그 모듈.
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