KR20170121423A

KR20170121423A - Fingerprint sensing module test apparatus

Info

Publication number: KR20170121423A
Application number: KR1020160049819A
Authority: KR
Inventors: 김동운
Original assignee: 크루셜텍 (주)
Priority date: 2016-04-25
Filing date: 2016-04-25
Publication date: 2017-11-02

Abstract

The present invention relates to a fingerprint recognition module inspection device and, more specifically, relates to an inspection device for determining whether a fingerprint recognition module is defective. The fingerprint recognition module inspection device comprises: a support base which secures a fingerprint recognition module; a driving signal application unit which amplifies and applies a driving signal to a sensor of the fingerprint recognition module; and a determination unit which determines whether the sensor of the fingerprint recognition module is defective by using the applied driving signal.

Description

[0001] FINGERPRINT SENSING MODULE TEST APPARATUS [0002]

본 발명은 지문 인식 모듈 검사 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는, 지문 인식 모듈의 불량을 판별하기 위한 검사 장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a fingerprint recognition module inspection apparatus, and more particularly, to an inspection apparatus for identifying a defect in a fingerprint recognition module.

지문의 무늬는 사람마다 다르기 때문에, 개인 식별 분야에 많이 이용되고 있다. 특히, 지문은 개인 인증 수단으로서 금융, 범죄수사, 보안 등의 다양한 분야에서 널리 사용되고 있다.Since fingerprints vary from person to person, they are widely used in the field of personal identification. In particular, fingerprints are widely used in various fields such as finance, crime investigation and security as personal authentication means.

이러한 지문을 인식하여 개인을 식별하기 위해 지문 센서가 개발되었다. 지문 센서는 사람의 손가락을 접촉하고 손가락 지문을 인식하는 장치로서, 정당한 사용자인지 여부를 판단할 수 있는 수단으로 활용되고 있다.A fingerprint sensor has been developed to recognize these fingerprints and identify them. Background Art [0002] A fingerprint sensor is a device that contacts a finger of a person and recognizes a fingerprint, and is used as a means of determining whether or not the user is a legitimate user.

지문 인식 센서를 구현하는 방식으로는 광학방식, 열 감지 방식 및 정전용량 방식 등의 다양한 인식 방식이 알려져 있다. 이 중 정전용량 방식의 지문 인식 센서는 사람의 손가락 표면이 도전성 감지 패턴에 접촉될 때 지문의 골과 마루 형상에 따른 정전용량의 변화를 검출함으로써 지문의 모양(지문 패턴)을 획득한다.Various recognition methods such as an optical method, a thermal sensing method, and a capacitive sensing method are known as a method of implementing a fingerprint recognition sensor. Among them, the capacitive type fingerprint recognition sensor acquires the shape of the fingerprint (fingerprint pattern) by detecting the change of capacitance according to the shape of the fingerprint and the floor when the finger surface of the person touches the conductive detection pattern.

최근에는 휴대용 장치를 통해, 전화, 문자 메시지 전송 서비스와 같은 통신 기능뿐 아니라, 금융, 보안 등 개인정보가 활용되는 다양한 부가 기능이 제공되고 있으며, 휴대용 장치의 잠금 장치에 대한 필요성이 더욱 중요하게 부각되고 있다. 이러한 휴대용 장치의 잠금 효과를 향상시키기 위하여, 지문 인식을 통한 잠금 장치가 장착된 단말기를 본격적으로 개발하고 있다.In recent years, various additional functions utilizing personal information such as finance and security have been provided not only in communication functions such as telephone and text message transmission service through portable devices, but also in the necessity of locking devices of portable devices. . In order to improve the locking effect of such a portable device, a terminal equipped with a locking device through fingerprint recognition is being developed in earnest.

이러한 지문 인식 모듈을 제조하는 경우, 지문 인식 센서가 기판 상에 정상적으로 조립이 되었는지를 판별하여야 한다. 일반적인 방법으로 판별하기 위해서는 지문 인식 센서가 지문 이미지를 정상적으로 획득하는지 여부를 판별하는 공정을 거치게 된다. 이 때, 지문 이미지의 형성을 위해서 특정한 모양으로 제작된 패턴이 지문 센서에서 검출되는 지를 판별한다.When manufacturing such a fingerprint recognition module, it is necessary to determine whether the fingerprint recognition sensor has been normally assembled on the substrate. In order to discriminate by a general method, a process of determining whether or not the fingerprint recognition sensor normally acquires the fingerprint image is performed. At this time, it is determined whether or not a pattern produced in a specific shape is detected by the fingerprint sensor in order to form a fingerprint image.

도 1에 도시된 도면을 예로 들어, 종래의 지문 인식 모듈의 불량을 검출하기 위한 검출 장치는 제작된 패턴(120)을 코팅되어 있는 지문 센서(110) 위에 접촉한 뒤, 제작된 패턴(120)에 구동신호를 인가하여 제작된 패턴(120)과 유사한 패턴이 지문 센서(110)로 검출되는 지를 판단한다. 이 경우, 제작된 패턴(120)에서 돌출되어 있는 부분 외에는 센싱 회로에 신호 변동을 일으키지 않으므로 비돌출 위치에 대한 검증이 이루어지지 않으며, 돌출되어 있는 부분이 기계적으로 마모될 가능성이 있고, 돌출 위치가 검사 때 마다 일정하지 않을 가능성이 있어, 제작된 패턴의 판정 방법을 자동화하기에 어려운 문제가 있다.1, a detection device for detecting a defect of a conventional fingerprint recognition module is configured to contact the fabricated pattern 120 on the coated fingerprint sensor 110, A pattern similar to the pattern 120 produced by applying the driving signal to the fingerprint sensor 110 is detected. In this case, there is no signal fluctuation in the sensing circuit other than the protruded portion of the fabricated pattern 120, so that verification of the non-protruded position is not performed, there is a possibility that the protruded portion is mechanically abraded, There is a possibility that it is not constant every inspection, and there is a problem that it is difficult to automate the determination method of the produced pattern.

또한, 구동 신호가 지문 센서의 베젤(bezel)을 통해서 손가락에 전달되는 모듈타입의 경우와 베젤(bezel)을 사용하지 않는 모듈 타입을 구분하여야 하는데, 전자의 경우에는 베젤(bezel) 혹은 별도의 출력 신호를 제작된 패턴에 전기적으로 연결하여야 하며, 특히 베젤(bezel)을 통하여 연결되는 경우는 베젤 의 형상에 따라서 패턴의 모양을 정밀하게 형성하여야 하는 문제점이 존재한다.In addition, a module type in which a drive signal is transmitted to a finger through a bezel of a fingerprint sensor and a module type in which a bezel is not used must be distinguished. In the former case, a bezel or a separate output The signal must be electrically connected to the fabricated pattern. In particular, when the connection is made through a bezel, there is a problem that the shape of the pattern must be precisely formed according to the shape of the bezel.

본 발명은 상기한 바와 같은 기술적 배경을 바탕으로 안출된 것으로, 특정의 패턴 모양을 한 물체를 접촉하여 센싱 되는 이미지의 형상을 판정하지 않고, 불량 검출을 위한 검사 물체를 평평한 형태로 지문 인식 모듈 상부의 코팅 면과 균일하게 접촉시킨다. 불량 검출을 위한 검사 물체는 집적회로(IC) 내부로부터 내부 센싱 회로의 타이밍에 맞추어 발생하는 구동 신호에 대해서 증폭기(AMP)를 통하여 구동 가능한 신호로 증폭된 신호를 수신하여 지문 인식 모듈로 전달 하며, 이때, 증폭의 크기는 테스트의 특정 단계에 따라 미리 정해진 여러 가지 진폭 중 하나가 선택되도록 하는 것을 목적으로 한다.The present invention has been made on the basis of the technical background as described above, and it is an object of the present invention to provide an inspection object for detecting defects, which does not determine the shape of an image to be sensed by contacting an object having a specific pattern shape, And is uniformly brought into contact with the coated surface of the substrate. The inspection object for defect detection receives a signal amplified by a signal drivable through an amplifier (AMP) with respect to a driving signal generated in accordance with the timing of the internal sensing circuit from the inside of the integrated circuit (IC), and transmits the amplified signal to the fingerprint recognition module. At this time, the size of the amplification is intended to allow one of the predetermined amplitudes to be selected according to a specific step of the test.

또한, 통상적인 지문 인식 모듈에 지문 인식을 위한 전압 스윙에 맞추어 발생하는 구동 신호를 추가할 수 있으며, 베젤이 있는 경우에는 이미 구동 신호가 외부로 출력될 수 있다. 베젤이 없는 경우에는 구동 신호가 외부로 출력되지 않는 경우가 있으므로 별도의 구동 출력을 추가하는 것을 목적으로 한다.In addition, a driving signal generated in accordance with a voltage swing for fingerprint recognition can be added to a conventional fingerprint recognition module, and if there is a bezel, a driving signal can be output to the outside. In the absence of a bezel, the drive signal may not be output to the outside, so that a separate drive output is added.

상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 지문 인식 모듈 검사장치는 지문 인식 모듈을 고정하기 위한 지지대, 상기 지문 인식 모듈의 센서로 구동 신호를 증폭하여 인가하는 구동 신호 인가부 및 상기 인가된 구동 신호를 이용하여 상기 지문 인식 모듈의 센서의 불량여부를 판단하는 판단부를 포함할 수 있다.According to an aspect of the present invention, there is provided an apparatus for inspecting a fingerprint recognition module, including a support for fixing the fingerprint recognition module, a drive signal application unit for amplifying and applying a drive signal to the sensor of the fingerprint recognition module, And a determination unit for determining whether the sensor of the fingerprint recognition module is defective using the applied driving signal.

이 때, 상기 지문 인식 모듈을 상기 지지대에 일정한 크기의 압력을 가하여 밀착 고정하기 위한 압력 장치를 더 포함할 수도 있으며, 상기 압력 장치는 롤러 형태인 것을 특징으로 한다.In this case, the fingerprint recognition module may further include a pressure device for closely fixing the fingerprint recognition module to the support by applying a predetermined pressure to the support, wherein the pressure device is in the form of a roller.

또한, 구동 신호 인가부는 집적회로 구동 신호와 검사 물체 사이에 존재하는 이득 증폭기 및 증폭기 출력으로부터 검사 물체를 연결할 수도 있다.Also, the driving signal applying unit may connect the inspection object from the gain amplifier and the amplifier output existing between the integrated circuit driving signal and the inspection object.

본 발명에 따르면, 특정의 패턴모양을 한 검사 물체를 센싱면에 접촉하여 센싱되는 이미지의 형상을 판정하지 않고, 불량 검출을 위한 검사 물체를 평평한 형태로 지문 인식 모듈 상부의 코팅면과 균일하게 접촉시킨다. 불량 검출을 위한 물체는 집적회로 내부로부터 내부 센싱 회로의 타이밍에 맞추어 발생하는 구동 신호에 대해서 증폭기(AMP)를 통하여 구동 가능한 신호로 증폭을 하며, 이때, 증폭의 크기는 테스트의 특정 단계에 따라 미리 정해진 여러 가지 진폭 중 하나가 선택될 수 있다.According to the present invention, an object to be inspected for defect detection can be uniformly contacted with the coating surface on the upper side of the fingerprint recognition module in a flat form without determining the shape of the sensed image by contacting the inspection object having a specific pattern shape with the sensing surface . An object for defect detection is amplified by a signal that can be driven through an amplifier (AMP) with respect to a driving signal generated in accordance with the timing of the internal sensing circuit from the inside of the integrated circuit. At this time, One of several predetermined amplitudes may be selected.

또한, 통상적인 지문 인식 센서에 지문 인식을 위한 전압 스윙에 맞추어 발생하는 구동 신호를 추가할 수 있으며, 베젤이 있는 경우에는 이미 구동 신호가 외부 출력될 수 있다. 베젤이 없는 경우에는 구동 신호가 외부로 출력되지 않는 경우가 있으므로 별도의 구동 출력을 추가할 수 있다.In addition, a driving signal generated in accordance with a voltage swing for fingerprint recognition can be added to a conventional fingerprint recognition sensor, and in the case of a bezel, a driving signal can be output to the outside. In the absence of a bezel, the drive signal may not be output to the outside, so additional drive output may be added.

도 1은 종래의 지문 인식 모듈의 불량 검출 장치 관한 도면이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 지문 인식 모듈의 불량을 검출하기 위한 검출 장치를 나타낸 도면이다.
도 3은 도 2에 도시된 검출 장치에 구동 신호 증폭기를 추가한 검출 장치를 나타낸 도면이다.
도 4는 도 3에 도시된 지문 인식 모듈 불량 검출 장치의 타이밍도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 베젤이 있는 지문 인식 모듈의 불량을 검출하는 검출 장치 및 타이밍도를 나타낸 도면이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 베젤이 없는 지문 인식 모듈의 불량을 검출하는 검출 장치 및 타이밍도를 나타낸 도면이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 압력 장치가 추가된 지문 인식 모듈의 불량을 검출하는 검출 장치를 나타낸 도면이다.1 is a block diagram of a defect detection apparatus of a conventional fingerprint recognition module.
2 is a block diagram of a detection device for detecting a failure of a fingerprint recognition module according to an embodiment of the present invention.
3 is a diagram showing a detection device in which a driving signal amplifier is added to the detection device shown in Fig.
4 is a timing chart of the fingerprint recognition module failure detection device shown in FIG.
5 is a diagram showing a timing chart and a detection device for detecting a failure of a fingerprint recognition module having a bezel according to an embodiment of the present invention.
6 is a diagram showing a detection device and a timing diagram for detecting a failure of a bezelless fingerprint recognition module according to an embodiment of the present invention.
7 is a view showing a detection device for detecting a failure of a fingerprint recognition module to which a pressure device according to an embodiment of the present invention is added.

이하에서는 첨부한 도면을 참조하여 본 발명을 설명하기로 한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며, 따라서 여기에서 설명하는 실시예로 한정되는 것은 아니다. 그리고 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 유사한 도면 부호를 붙였다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. The present invention may, however, be embodied in many different forms and should not be construed as limited to the embodiments set forth herein. In order to clearly illustrate the present invention, parts not related to the description are omitted, and similar parts are denoted by like reference characters throughout the specification.

명세서 전체에서, 어떤 부분이 다른 부분과 "연결"되어 있다고 할 때, 이는 "직접적으로 연결"되어 있는 경우뿐 아니라, 그 중간에 다른 부재를 사이에 두고 "간접적으로 연결"되어 있는 경우도 포함한다. 또한 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 구비할 수 있다는 것을 의미한다.Throughout the specification, when a part is referred to as being "connected" to another part, it includes not only "directly connected" but also "indirectly connected" . Also, when an element is referred to as "comprising ", it means that it can include other elements, not excluding other elements unless specifically stated otherwise.

이하 첨부된 도면을 참고하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 지문 인식 모듈의 불량을 검출하기 위한 검출 장치를 나타낸 도면이다.2 is a block diagram of a detection device for detecting a failure of a fingerprint recognition module according to an embodiment of the present invention.

본 발명의 일 실시예에 따른 불량 검출 장치는 특정의 패턴모양을 한 검사 물체를 지문센서 상에 접촉하여 유사한 패턴의 모양이 검출되는지 판단하지 않고, 평평한 형태의 검사 물체(220)를 검사하고자 하는 지문 센서 모듈(210) 상부의 코팅면과 균일하게 접촉시켜 지문 센서 모듈(210)의 불량을 검출할 수 있다. 이 때, 검사 물체(220)는 전도성을 가지는 모든 물체들을 포함할 수 있다.The defect detection apparatus according to an embodiment of the present invention may be configured to detect the shape of a similar pattern by contacting a test object having a specific pattern shape on a fingerprint sensor, The fingerprint sensor module 210 can be uniformly brought into contact with the coating surface on the upper side of the fingerprint sensor module 210 to detect the failure of the fingerprint sensor module 210. At this time, the inspection object 220 may include all objects having conductivity.

본 발명의 일 실시예로서, 도 3을 참조하면 검사 물체(220)는 지문 센서 구동 회로(IC) 내부로부터 검사 장치의 내부 센싱 회로의 타이밍과 동일하게 발생하는 구동 신호를 수신하며, 구동 신호는 증폭기(230)를 거쳐 드라이빙 가능한 증폭된 구동 신호를 수신하는 것을 특징으로 한다. 이 때, 증폭의 크기는 테스트의 특정 단계에 따라 미리 정해진 진폭 중 하나를 선택할 수 있다.3, the inspection object 220 receives a driving signal generated from the inside of the fingerprint sensor driving circuit (IC), which is generated in the same manner as the timing of the internal sensing circuit of the inspection apparatus, And an amplified driving signal capable of being driven by the amplifier 230 is received. At this time, the magnitude of the amplification can be selected from one of predetermined amplitudes according to a specific step of the test.

일반적으로 정전식 지문 인식 센서는 센서 전극과 손가락 지문 사이의 높낮이를 측정하는데, 수학식1로 표현할 수 있다.Generally, the electrostatic fingerprint sensor measures the height between the sensor electrode and the fingerprint fingerprint, which can be expressed by Equation (1).

[수학식 1][Equation 1]

Q=CV=εA/dV=∫idtQ = CV =? A / dV =? Idt

이 때, 캐패시터(capacitor) 값은 간단하게 표현하기 위해서 무한 평행판으로 가정할 수 있다.At this time, the capacitor value can be assumed to be an infinite parallel plate for simple representation.

손가락의 지문에서 융선(ridge) 또는 골(valley) 영역은 높낮이가 다르므로 특정한 전압 진폭을 코팅된 센싱면에 인가함으로써, 캐패시터(capacitor) 양단에 이뤄지는 경우에 캐패시터(capacitor)를 통과하는 전류의 크기가 지문 모양에 따라 달라질 수 있다.Since ridges or valleys in the fingerprint of the finger are different in height, a specific voltage amplitude is applied to the coated sensing surface, so that the magnitude of the current passing through the capacitor across the capacitor, May vary depending on the shape of the fingerprint.

환언하면, 일정한 높이가 유지되는 경우에, 캐패시터(capacitor) 양단에 걸리는 전압의 진폭 크기를 바꾸는 경우에는 지문 센서의 입력으로 들어가는 전류의 크기가 바뀌게 되고, 이것은 지문의 융선(ridge) 또는 골(valley)의 변화와 동일한 전기 신호의 변동으로 보일 수 있다. 결국, 특정한 패턴 모양의 물체 없이 평평한 검사 물체(220)가 지문 인식 모듈의 코팅된 면에 접촉 후 검사 물체(220)와 지문 센서 모듈(210) 사이의 전압 변동 폭을 변화 시키면서 지문 센서 모듈(210)과 지문 센서 모듈(210) 코팅의 복합적인 전기적 특성을 평가할 수 있다.In other words, if the amplitude of the voltage across the capacitor is changed when the constant height is maintained, the magnitude of the current entering the input of the fingerprint sensor will change, which will cause the ridge or valley of the fingerprint ) Of the electric signal. The fingerprint sensor module 210 may be configured to detect the fingerprint sensor module 210 while changing the voltage fluctuation width between the inspection object 220 and the fingerprint sensor module 210 after the flat inspection object 220 contacts the coated surface of the fingerprint recognition module, ) And the fingerprint sensor module 210 coating can be evaluated.

도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 베젤이 있는 지문 인식 모듈의 불량을 검출하는 검출 장치 및 타이밍도를 나타낸 도면이다.5 is a diagram showing a timing chart and a detection device for detecting a failure of a fingerprint recognition module having a bezel according to an embodiment of the present invention.

일반적으로 지문 인식 모듈에는 지문 인식을 위하여 전압 스윙에 따라 발생하는 구동신호가 추가 된다. 베젤이 있는 경우에는 대체적으로 이미 구동 신호가 외부 출력되며, 베젤(Bezel)이 없는 경우에는 대체적으로 구동 신호가 외부로 출력되지 않으므로 별도의 구동 신호 출력을 추가하여야 한다.In general, a fingerprint recognition module adds a driving signal generated according to a voltage swing for fingerprint recognition. In the case where the bezel is provided, the drive signal is already outputted to the outside, and when there is no bezel, the drive signal is not outputted to the outside generally, so a separate drive signal output should be added.

도 5에 도시된 본 발명의 일 실시예에 따르면, 베젤이 있는 지문 인식 모듈(210)에 대한 불량을 판단하는 경우, 이미 존재하는 구동 신호를 이용할 수 있다. 이 때, 불량 검출 장치에서 특정 전압을 수신하여 사용자가 설정한 테스트 출력 전압으로 가변하는 회로가 부가될 수도 있으며, 특정 테스트 모드로 진입한 상태에서 구동 신호는 트리거링(triggering)을 위한 신호로 사용되고, 불량 검출 장치에서 트리거링(triggering)에 따라 테스트 출력 전압으로 가변 하는 회로가 부가될 수도 있다.According to an embodiment of the present invention shown in FIG. 5, when a failure is determined for the fingerprint recognition module 210 having a bezel, an already existing drive signal can be used. At this time, a circuit for receiving a specific voltage from the failure detecting apparatus and varying it to a test output voltage set by the user may be added. In the state where the specific test mode is entered, the driving signal is used as a signal for triggering, A circuit for varying the test output voltage according to triggering in the failure detection apparatus may be added.

이 때, 불량 검출에 사용하는 전압의 종류가 적어도 하나 이상이 될 수 있으므로, 불량 검출 장치에서는 반복되는 테스트 단계마다 출력 전압을 설정(programmable)할 수 있는 회로가 부가될 수도 있다.At this time, since the type of voltage used for defect detection may be at least one or more, a circuit capable of programmable the output voltage for each repeated test step may be added in the defect detection apparatus.

도 5에 도시된 A는 전극(electrode)의 전압을 의미하며, 일반적으로 지문 인식 모듈(210)에 베젤(bezel)이 존재하는 경우에는 베젤을 통해서 구동 신호가 사람의 피부에 전달되므로, 전극은 일정한 전위를 유지할 수 있다. 만약에 전극의 전압이 변동이 있는 경우라면, 구동 신호와는 반대 극성을 가지게 되며, 이 경우라 하더라도 구동 신호가 베젤로 전달되는 것은 변함이 없다.5, A denotes a voltage of an electrode. Generally, when a bezel is present in the fingerprint recognition module 210, a driving signal is transmitted to the human skin through the bezel. Therefore, A constant potential can be maintained. If the voltage of the electrode fluctuates, the polarity of the driving signal is opposite to that of the driving signal. In this case, the driving signal is not transmitted to the bezel.

도 5에 도시된 타이밍도를 참고하면, 구동 신호(TX)는 베젤을 통해서 전달되는 신호의 타이밍을 의미하며, 증폭기(230)는 타이밍을 가지는 신호를 이용하여 진폭이 변화된 신호를 출력할 수 있다. 이 후, 진폭이 변화된 신호는 검사 물체(220)에 인가될 수 있다.5, the driving signal TX indicates the timing of a signal transmitted through the bezel, and the amplifier 230 outputs a signal having a changed amplitude using a signal having a timing . Thereafter, a signal whose amplitude is changed can be applied to the inspection object 220. [

도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 베젤이 없는 지문 인식 모듈의 불량을 검출하는 검출 장치 및 타이밍도를 나타낸 도면이다.6 is a diagram showing a detection device and a timing diagram for detecting a failure of a bezelless fingerprint recognition module according to an embodiment of the present invention.

지문 인식 모듈(210)에 베젤(bezel)이 없는 경우, 외부에서 출력되는 구동 신호(TX)가 없으므로 지문 인식 모듈(210)에서 불량 검출 테스트를 위한 구동 신호(Triggering) 신호를 발생할 수 있다. 이 때, 지문 인식 모듈(210)은 테스트 전용 출력 신호를 발생할 수도 있다.In the absence of a bezel in the fingerprint recognition module 210, since there is no drive signal TX output from the outside, the fingerprint recognition module 210 can generate a trigger signal for a defect detection test. At this time, the fingerprint recognition module 210 may generate a test dedicated output signal.

테스트에 사용되는 전압은 적어도 하나 이상의 종류를 가질 수 있으며, 불량 검출 장치에는 반복되는 테스트 단계마다 출력 전압을 설정(programmable)하는 회로를 추가할 수 있다.The voltage used in the test may have at least one kind, and the failure detecting device may be provided with a circuit for programmable output voltage for each repeated test step.

도 6에 도시된 도면을 참고하면, A는 전극(electrode)의 전압을 의미한다. 베젤이 없는 경우 베젤을 통해서 구동 신호가 사람의 피부에 전달되지 않으므로, 일반적으로, 전극(electrode)을 이용하여 일정한 전압 변동을 발생시켜, 피부와의 상대적인 전압 변동을 만들어 낸다.Referring to the drawing shown in FIG. 6, A denotes a voltage of an electrode. In the absence of a bezel, drive signals are not transmitted to the skin of a person through the bezel. Generally, an electrode is used to generate a constant voltage fluctuation, thereby producing a voltage fluctuation relative to the skin.

이 때, 피부에 일정한 전위를 유지하도록 설정할 수 있으며, 검사 물체에 증폭기(AMP)를 이용하여 일정한 전압 변동 신호를 인가할 수 있다. At this time, it is possible to set a constant potential to the skin, and a constant voltage fluctuation signal can be applied to an object to be inspected using an amplifier (AMP).

이 때, A와 동일한 크기 및 위상(phase)를 가지는 신호를 인가하는 경우, 검사 물체가 인접 하더라도, 센서의 전극(electrode)과 가상의 피부 사이에는 전기장(E-field)이 형성되지 않으므로, 전기적으로는 검사 물체가 접근하지 않은 것과 동일하게 볼 수 있다. 도 6에 도시된 구동 신호(TX)는 베젤(bezel)을 통해서 전달되는 신호의 타이밍을 의미한다. 증폭기(AMP)는 베젤(bezel)을 통해서 전달되는 신호의 타이밍을 가지는 신호를 기반으로 적어도 하나 이상의 진폭을 가지는 신호를 생성하며, 생성된 신호는 검사 물체에 인가될 수 있다.At this time, when a signal having the same size and phase as A is applied, an electric field (E-field) is not formed between the electrode of the sensor and the imaginary skin even if the object to be inspected is adjacent, Can be seen the same as when the object is not approaching. The driving signal TX shown in FIG. 6 indicates the timing of a signal transmitted through a bezel. The amplifier AMP generates a signal having at least one amplitude based on a signal having a timing of a signal transmitted through a bezel, and the generated signal can be applied to an inspection object.

도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 압력 장치가 추가된 지문 인식 모듈의 불량을 검출하는 검출 장치를 나타낸 도면이다.7 is a view showing a detection device for detecting a failure of a fingerprint recognition module to which a pressure device according to an embodiment of the present invention is added.

검사 장치는 불량의 검사하고자 하는 지문 인식 모듈(210)을 고정하기 위한 지지대, 지문 인식 모듈로부터 구동 신호를 연결하기 위한 전기적 접점, 지문 인식 모듈 구동 신호와 검사 물체 사이에 존재하는 이득 증폭기 및 이득 증폭기 출력으로부터 검사 물체를 연결하기 위한 접점을 포함한다.The inspection apparatus includes a support for fixing the fingerprint recognition module 210 to be inspected for defects, an electrical contact for connecting a drive signal from the fingerprint recognition module, a gain amplifier between the fingerprint recognition module drive signal and the inspection object, And a contact for connecting the inspection object from the output.

또한, 검사 물체를 지문 인식 모듈에 밀착시키기 위하여 일정한 크기의 압력을 가하는 압력 장치(240)를 더 포함할 수 있다. 이 때, 압력 장치(240)는 롤러의 형태로 구현될 수 있으며, 압력 장치는 이송방향에 따라 지문 인식 모듈의 위치를 변화하며 지문 인식 모듈에 일정한 압력을 가할 수 있다. 이에 따라, 검사 장치는 지문 인식 모듈에 대한 적어도 하나 이상의 위치에 대한 복수의 검사 결과 값을 획득할 수 있다.In addition, it may further include a pressure device 240 for applying a predetermined pressure to the object to be inspected in order to bring the object into close contact with the fingerprint recognition module. At this time, the pressure device 240 may be implemented in the form of a roller, and the pressure device may change the position of the fingerprint recognition module according to the direction of transfer and apply a constant pressure to the fingerprint recognition module. Accordingly, the inspection apparatus can obtain a plurality of inspection result values for at least one or more positions with respect to the fingerprint recognition module.

또 다른 일 실시예로서, 검사 장치는 개폐가 가능한 형태로 되어 있으며 이송방향과 동일한 방향에 개폐접점이 생성되어 있으며, 이송 방향과 수직 방향으로 개폐접점을 생성할 수도 있다.In another embodiment, the inspection apparatus is of a form capable of being opened and closed, and an open / close contact is generated in the same direction as the transfer direction, and an open / close contact may be generated in a direction perpendicular to the transfer direction.

검사 장치를 이용한 검사는, 검사 물체를 지문 인식 센서 모듈의 센서위에 일정한 압력을 가하여 밀착 시킨 뒤, 다양한 구동 신호를 인가하여 이루어질 수 있다.The inspection using the inspection device can be performed by applying a predetermined pressure to a sensor of the fingerprint recognition sensor module and then applying various driving signals.

이 때, 구동 신호가 검사 물체에 인가되면, 센서는 센서면 전 영역에 대해서 센싱 되고, 센싱 된 결과는 센서내부의 프레임 버퍼(frame buffer) 또는 외부의 메모리에 저장될 수 있다. 저장된 센싱 결과는 검사 장치로 전송되고, 검사 장치는 미리 설정된 판정기준에 따라 지문 인식 센서 모듈의 불량 판정을 진행할 수 있다.At this time, if a drive signal is applied to an object to be inspected, the sensor is sensed for the entire area of the sensor surface, and the sensed result can be stored in a frame buffer inside the sensor or in an external memory. The stored sensing result is transmitted to the inspection apparatus, and the inspection apparatus can proceed to determine the failure of the fingerprint recognition sensor module in accordance with a predetermined determination criterion.

이 때, 다양한 형태의 지문을 판별하기 위하여 검사물체에 다양한 진폭의 구동 신호를 인가하여, 상기의 과정을 반복할 수 있다.At this time, in order to discriminate various types of fingerprints, a driving signal having various amplitudes may be applied to an object to be inspected, and the above process may be repeated.

미리 설정된 판정기준은 우선, 한 개의 획득된 검사 결과에 대해서 균일성을 판정한다. 보다 상세하게는 지문 센서 모듈의 센서 전체 면에 대해서 동일한 거리에 해당하는 구동 신호가 테스트 신호로 인가된 것이므로 센서 각각의 위치 별 결과 값들은 모두 동일한지를 판정한다. 이 때, 미리 설정된 노이즈의 편차까지 포함할 수 있다.The predetermined determination criterion first determines the uniformity with respect to one obtained inspection result. More specifically, since the drive signal corresponding to the same distance as the entire sensor surface of the fingerprint sensor module is applied as the test signal, it is determined whether the result values of the respective sensors are identical. At this time, it is possible to include a deviation of a preset noise.

만약에 각각의 위치 별 결과 값들이 미리 설정 된 노이즈의 편차에 포함되지 않는 다면 2가지의 불량으로 판정할 수 있다. 하나의 불량은 해당 위치의 지문 인식 센서 모듈의 센서가 불량인 경우, 또 다른 하나는 해당 위치의 지문 인식 센서 모듈의 코팅(coating) 또는 몰딩(molding)에 불량이 있는 경우로 판정할 수 있다. If the result values for each position are not included in the deviation of the preset noise, it can be judged as two defects. One defect may be determined when the sensor of the fingerprint sensor module at the corresponding position is defective and the other may be determined to be defective when coating or molding of the fingerprint sensor module at the corresponding position is defective.

이 때, 지문 인식 센서 모듈의 코팅(coating) 등에 기포를 포함하는 이물질이 발생한 경우와 휨(warpage) 현상이 있는 경우로 나눌 수도 있다. 센서 불량이거나 기포 등에 의한 불량으로 판정될 경우, 해당 위치에 대해서는 불량 센서로 마킹(marking)을 할 수도 있다. In this case, a foreign material including bubbles may be generated in a coating of a fingerprint sensor module, and a case where a warpage phenomenon occurs. When it is determined that the sensor is defective or is defective due to bubbles or the like, marking may be performed with the defective sensor at the position.

만약에, 휨(Warpage) 현상으로 의심되는 경우에는 지문 인식 센서 모듈의 센서 면에 대한 전체적인 영역에 대해서 점진적인 몰딩 또는 코팅의 두께 변화가 있는 것으로 판정할 수 있다. 따라서, 위치 별 지문 인식 결과 값에 영향을 줄 수 있다. 이 때, 획득 된 각각의 지문 인식 결과 값은 휨(warpage) 현상을 보정을 하는 기초 자료로 사용할 수도 있다. If there is a suspicion of a warpage phenomenon, it can be judged that there is a gradual molding or a thickness change of the coating with respect to the entire area of the sensor surface of the fingerprint sensor module. Therefore, it is possible to influence the fingerprint recognition result value by position. At this time, the obtained fingerprint recognition result values may be used as a basic data for correcting the warpage phenomenon.

본 발명의 다른 일 실시예로, 복 수개의 이미지에 대해서 상호간 동일 위치에 대해서 편차 검사를 실시할 수도 있다. 이 때, 다양한 진폭의 구동 신호를 이용하여 측정 거리를 달리 하는 경우에 그 결과 값이 변동하지 않는다면, 해당 위치에 대해서는 센서 불량임을 판단할 수 있다. 이 때, 위에서 설명한 균일성 판단과 교차 판단하여 불량에 대한 검출 확률을 높일 수도 있다.In another embodiment of the present invention, a deviation check may be performed on a plurality of images at the same position with respect to each other. At this time, if the measured values are varied by using driving signals having various amplitudes, if the resultant value does not fluctuate, it can be determined that the sensor is defective for the position. At this time, it is also possible to increase the detection probability for defects by crossing and determining the above-described uniformity determination.

보다 상세하게는 센싱 회로의 불량 여부를 판정하기 위해서는, 지문 인식 모듈의 센서 각각의 위치 별 불량이 있는 것으로 판단하는 경우, 검사 장치는 불량의 개수 및 불량 위치를 확인하고, 해당 지문 인식 모듈의 양불 판정을 진행한다. 일반적으로, 불량 개수가 많더라도 해당 불량의 위치가 전부 센서의 바운더리(boundary)영역에 위치하는 것으로 파악되면, 실제 지문의 등록(enroll) 또는 인증(verify)에 주는 영향이 적으므로, 불량 개수 뿐만 아니라 동시에 위치를 보고 모듈 불량 여부를 판정할 수 있다.More specifically, in order to determine whether or not the sensing circuit is defective, when it is determined that there is a defect in each position of the sensors of the fingerprint recognition module, the inspection device checks the number of defects and the defective position, The judgment is proceeded. Generally, even if the number of defective lots is large, if it is judged that all the defective positions are located in the boundary region of the sensor, there is little influence on enrollment or verification of the actual fingerprint. Therefore, At the same time, it is possible to judge whether the module is defective by looking at the position.

또한, 코팅 두께의 불량 여부 판정하는 경우, 코팅 두께가 센서의 위치 별로 다른 경우의 불량으로 판단되는 경우, 해당 지문 인식 모듈을 불량 처리할 수도 있지만, 휨(warpage) 정도가 미리 설정된 값 이상으로 발생하지 않았을 경우에는 휨(warpage) 보정에 의해서 정상 모듈로 판정할 수도 있다.If the coating thickness is judged to be defective or if the coating thickness is different depending on the position of the sensor, it is possible to perform the defective processing on the corresponding fingerprint recognition module. However, if the degree of warpage is greater than a preset value If not, it can be judged as a normal module by warpage correction.

이 때, 휨(Warpage) 보정은 수학식 2와 같이 나타낼 수 있다.At this time, the warpage correction can be expressed by Equation (2).

[수학식 2]&Quot; (2) "

수학식 2는 검사 장치의 무한 평행 판 모델에서 각각의 유전율이 다른 레이어(layer)가 중첩되어 있을 때, 정전용량(capacitance)의 크기를 나타낸 것이다.Equation (2) represents the magnitude of the capacitance when the layers having different permittivities overlap each other in the infinite parallel plate model of the testing apparatus.

미리 설정된 가상 거리 별 측정 결과 값이 복수개의 지문 이미지의 형태로 저장되므로, 휨(warpage) 보정은 지문 이미지 전체의 평균값과의 차이를 실제 지문 이미지 측정 시에 보상하여 이루어질 수도 있다. 이 때, 각각의 센서 위치에 대해서 보정을 하는 것은 보정을 위한 수치를 지문 센서 모듈 별로 특정해야 한다는 점에서 저장 공간이 지나치게 비대해진다는 문제가 있으므로, 각각의 지문 센서를 하나의 그룹으로 설정하여 미리 설정된 값(일반적으로 평균값)을 이용할 수도 있다.Since the measurement result values for each virtual distance are stored in the form of a plurality of fingerprint images, the warpage correction may be performed by compensating for the difference between the average values of the entire fingerprint images at the time of actual fingerprint image measurement. In this case, correction for each sensor position has a problem that the storage space is excessively large in that a numerical value for correction must be specified for each fingerprint sensor module. Therefore, each fingerprint sensor is set as a group A set value (generally an average value) may be used.

이 때, 지문 인식 사용 시에는 지문 검출 알고리즘이 내장되어 있는 메모리에서 보정을 위한 미리 설정된 값을 이용하여 휨 보정을 수행할 수도 있다.At this time, when using the fingerprint recognition, it is also possible to perform the bending correction using a preset value for correction in the memory in which the fingerprint detection algorithm is built.

휨(Warpage) 보상을 하는 방법으로서, 검사 장치는 가상의 거리를 달리하는 복수개의 이미지 추출하고, 각각의 센서들의 거리 별 구획의 미리 설정된 값을 센서 구동 회로(IC)에 저장한다. 이 후, 미리 저장된 지문 인식 알고리즘은 센서 구동 회로로부터 미리 설정된 값을 독출하고, 지문 이미지를 센싱하여 지문 이미지를 독출한다. 이 후, 센서의 각각의 그룹 별 지문 이미지 값에 미리 설정된 값을 이용하여 휨 보상을 진행할 수 있다.As a method of compensating warpage, an inspection apparatus extracts a plurality of images having different virtual distances, and stores a predetermined value of a distance-based segment of each sensor in a sensor driving circuit (IC). Thereafter, the previously stored fingerprint recognition algorithm reads a predetermined value from the sensor driving circuit, and reads the fingerprint image by sensing the fingerprint image. Thereafter, the bending compensation can be performed using a preset value for each group fingerprint image value of the sensor.

전술한 본 발명의 설명은 예시를 위한 것이며, 본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 쉽게 변형이 가능하다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 예를 들어, 단일형으로 설명되어 있는 각 구성 요소는 분산되어 실시될 수도 있으며, 마찬가지로 분산된 것으로 설명되어 있는 구성 요소들도 결합된 형태로 실시될 수 있다.It will be understood by those skilled in the art that the foregoing description of the present invention is for illustrative purposes only and that those of ordinary skill in the art can readily understand that various changes and modifications may be made without departing from the spirit or essential characteristics of the present invention. will be. It is therefore to be understood that the above-described embodiments are illustrative in all aspects and not restrictive. For example, each component described as a single entity may be distributed and implemented, and components described as being distributed may also be implemented in a combined form.

본 발명의 범위는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.The scope of the present invention is defined by the appended claims, and all changes or modifications derived from the meaning and scope of the claims and their equivalents should be construed as being included within the scope of the present invention.

210: 지문 인식 모듈
220: 검사 물체
230: 증폭기210: fingerprint recognition module
220: Inspected object
230: Amplifier

Claims

A support for fixing the fingerprint recognition module;
A driving signal application unit for amplifying and applying a driving signal to a sensor of the fingerprint recognition module; And
A determination unit for determining whether the sensor of the fingerprint recognition module is defective using the applied driving signal;
And a fingerprint identification module.

The method according to claim 1,
A pressure device for fixing the fingerprint recognition module to the support;
A fingerprint recognition module inspection device

3. The method of claim 2,
Wherein the pressure device is in the form of a roller.