KR20170105897A - 안테나를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

Abstract

일 실시 예에 따른 전자 장치는, 안테나 방사체, 상기 안테나 방사체에 제1 주파수 대역의 신호를 급전하기 위한 제1 급전부, 상기 안테나 방사체에 제2 주파수 대역의 신호를 급전하기 위한 제2 급전부, 및 상기 안테나 방사체에 전기적으로 연결된 복수의 접지부를 포함할 수 있다. 상기 제1 급전부는 복수의 전기적 경로(electrical path)를 포함하는 수동 소자 회로를 통해 상기 안테나 방사체 및 적어도 하나의 접지부와 연결될 수 있다. 이 외에도 명세서를 통해 파악되는 다양한 실시 예가 가능하다.

Description

안테나를 포함하는 전자 장치{ELECTRONIC DEVICE COMPRISING ANTENNA}

본 문서에서 개시되는 실시 예들은, 안테나를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.

이동통신 기술의 발달로, 전자 장치는 손쉽게 휴대할 수 있으면서도 각종 유무선 통신 네트워크에 자유로이 접속 가능한 형태로 변모하고 있다. 예를 들어 스마트폰(smartphone), 태블릿 PC와 같은 휴대용 전자 장치는 설치된 어플리케이션에 기반하여 다양한 기능을 지원할 수 있을 뿐만 아니라, 유무선 통신 네트워크를 통해 데이터 통신을 수행할 수도 있다.

무선 통신 네트워크에 접속하기 위하여, 전자 장치에는 예를 들어, 3G 다이버시티(diversity) 및 MIMO(multiple-input multiple-output) 안테나 기술이 탑재되어 사용되고 있으며, 추가적으로 4G 다이버시티, 주파수 집성(CA; carrier aggregation), 2 Tx MIMO 기술 등이 다양하게 검토되고 있다.

한편, 상기 전자 장치의 외관을 이루는 후면 커버, 베젤 등은 금속 재질로 제작되고 있다. 상기 금속 재질로 구성된 후면 커버, 베젤 등은 금속이 가진 특유의 광택과, 높은 내구성으로 인하여 수요자들의 높은 선호를 얻고 있다.

전자 장치에 탑재되는 안테나는 복수의 주파수 대역의 신호를 송수신하도록 설정될 수 있고, 상기 전자 장치의 제한된 내부 공간에 탑재되므로, 각 안테나들은 서로 매우 근접하게 배치될 수 있다.

상기 근접하게 배치된 안테나들을 통해 복수의 주파수 대역의 신호를 송수신하는 경우 신호 간 간섭이 발생할 수 있으며, 이는 격리도(isolation) 특성의 악화 등 전반적인 안테나 성능 저하를 초래할 수 있다.

본 문서에서 개시되는 실시 예들은, 전술한 문제 및 본 문서에서 제기되는 과제들을 해결하기 위한 것으로서, 복수 주파수 대역의 신호들 사이의 격리도를 향상시키기 위한 수동 소자 회로를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.

본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 안테나 방사체, 상기 안테나 방사체에 제1 주파수 대역의 신호를 급전하기 위한 제1 급전부, 상기 안테나 방사체에 제2 주파수 대역의 신호를 급전하기 위한 제2 급전부, 및 상기 안테나 방사체에 전기적으로 연결된 복수의 접지부를 포함할 수 있다. 상기 제1 급전부는 복수의 전기적 경로(electrical path)를 포함하는 수동 소자 회로를 통해 상기 안테나 방사체 및 적어도 하나의 접지부와 연결될 수 있다.

또한, 본 문서에 개시되는 또 다른 실시 예에 전자 장치는, 안테나 방사체, 상기 안테나 방사체에 급전하는 제1 급전부 및 제2 급전부, 상기 제1 급전부와 상기 안테나 방사체 사이에 배치되는 수동 소자 회로, 및 상기 제1 급전부 및 상기 제2 급전부와 전기적으로 연결되는 통신 회로를 포함할 수 있다. 상기 통신 회로는, 상기 제1 급전부 및 상기 안테나 방사체의 적어도 일부에 의해 형성되는 제1 전기적 경로를 통해 제1 주파수 대역의 신호를 송수신하고, 상기 제2 급전부 및 상기 안테나 방사체의 적어도 일부에 의해 형성되는 제2 전기적 경로를 통해 제2 주파수 대역의 신호를 송수신할 수 있다. 상기 수동 소자 회로는 상기 제1 주파수 대역의 신호와 상기 제2 주파수 대역의 신호 간 격리도를 향상시키도록 설정될 수 있다.

또한, 본 문서에 개시되는 또 다른 실시 예에 전자 장치는, 제1 안테나 방사체, 제2 안테나 방사체, 상기 제1 안테나 방사체 및 상기 제2 안테나 방사체 사이에 배치되는 제1 절연성 부재, 상기 제1 안테나 방사체에 급전하는 제1 급전부 및 제2 급전부, 상기 제1 급전부와 상기 제1 안테나 방사체 사이에 배치되는 수동 소자 회로, 및 상기 제1 급전부 및 상기 제2 급전부와 전기적으로 연결되는 통신 회로를 포함할 수 있다. 상기 통신 회로는, 상기 제1 급전부, 상기 제1 안테나 방사체, 및 상기 제2 안테나 방사체에 의해 형성되는 제1 전기적 경로를 통해 제1 주파수 대역의 신호를 송수신하고, 상기 제2 급전부 및 상기 제1 안테나 방사체에 의해 형성되는 제2 전기적 경로를 통해 제2 주파수 대역의 신호를 송수신할 수 있다. 상기 수동 소자 회로는 상기 제1 주파수 대역의 신호와 상기 제2 주파수 대역의 신호 간 격리도를 향상시키도록 설정될 수 있다.

본 문서에 개시되는 전자 장치에 의하면, 제1 주파수 대역 신호 및 제2 주파수 대역 신호 간 격리도를 향상시킬 수 있고, 다양한 주파수 대역에서 광범위한 공진을 형성할 수 있으며, 방사 효율을 개선시킬 수 있다. 이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.

도 1은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 분해 사시도를 나타낸다.
도 2a는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 회로 기판이 하우징에 결합하는 구조를 설명하기 위한 도면이다.
도 2b는 일 실시 예에 따른 수동 소자 회로가 회로 기판에 실장된 것을 설명하기 위한 도면이다.
도 3은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 회로도의 일부를 나타낸다.
도 4는 일 실시 예에 따른 전기적 경로를 설명하기 위한 도면이다.
도 5는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 저주파수 대역 성능 특성을 나타낸 그래프이다.
도 6은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 중간주파수 대역 성능 특성을 나타낸 그래프이다.
도 7은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 고주파수 대역 성능 특성을 나타낸 그래프이다.
도 8은 다양한 실시 예에 따른 전자 장치를 나타낸다.
도 9는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 블록도를 나타낸다.

이하, 본 발명의 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 실시 예의 다양한 변경(modification), 균등물(equivalent), 및/또는 대체물(alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.

본 문서에서, "가진다", "가질 수 있다", "포함한다", 또는 "포함할 수 있다" 등의 표현은 해당 특징(예: 수치, 기능, 동작, 또는 부품 등의 구성요소)의 존재를 가리키며, 추가적인 특징의 존재를 배제하지 않는다.

본 문서에서, "A 또는 B", "A 또는/및 B 중 적어도 하나", 또는 "A 또는/및 B 중 하나 또는 그 이상" 등의 표현은 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. 예를 들면, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", 또는 "A 또는 B 중 적어도 하나"는, (1) 적어도 하나의 A를 포함, (2) 적어도 하나의 B를 포함, 또는 (3) 적어도 하나의 A 및 적어도 하나의 B 모두를 포함하는 경우를 모두 지칭할 수 있다.

본 문서에서 사용된 "제1", "제2", "첫째", 또는 "둘째" 등의 표현들은 다양한 구성요소들을, 순서 및/또는 중요도에 상관없이 수식할 수 있고, 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위해 사용될 뿐 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 예를 들면, 제1 사용자 기기와 제2 사용자 기기는, 순서 또는 중요도와 무관하게, 서로 다른 사용자 기기를 나타낼 수 있다. 예를 들면, 본 문서에 기재된 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 바꾸어 명명될 수 있다.

어떤 구성요소(예: 제1 구성요소)가 다른 구성요소(예: 제2 구성요소)에 "(기능적으로 또는 통신적으로) 연결되어((operatively or communicatively) coupled with/to)" 있다거나 "접속되어(connected to)" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나, 다른 구성요소(예: 제3 구성요소)를 통하여 연결될 수 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소(예: 제1 구성요소)가 다른 구성요소(예: 제2 구성요소)에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소와 상기 다른 구성요소 사이에 다른 구성요소(예: 제3 구성요소)가 존재하지 않는 것으로 이해될 수 있다.

본 문서에서 사용된 표현 "~하도록 구성된(또는 설정된)(configured to)"은 상황에 따라, 예를 들면, "~에 적합한(suitable for)", "~하는 능력을 가지는(having the capacity to)", "~하도록 설계된(designed to)", "~하도록 변경된(adapted to)", "~하도록 만들어진(made to)", 또는 "~를 할 수 있는(capable of)"과 바꾸어 사용될 수 있다. 용어 "~하도록 구성(또는 설정)된"은 하드웨어적으로 "특별히 설계된(specifically designed to)"것만을 반드시 의미하지 않을 수 있다. 대신, 어떤 상황에서는, "~하도록 구성된 장치"라는 표현은, 그 장치가 다른 장치 또는 부품들과 함께 "~할 수 있는" 것을 의미할 수 있다. 예를 들면, 문구 "A, B, 및 C를 수행하도록 구성(또는 설정)된 프로세서"는 해당 동작을 수행하기 위한 전용 프로세서(예: 임베디드 프로세서), 또는 메모리 장치에 저장된 하나 이상의 소프트웨어 프로그램들을 실행함으로써, 해당 동작들을 수행할 수 있는 범용 프로세서(generic-purpose processor)(예: CPU 또는 application processor)를 의미할 수 있다.

본 문서에서 사용된 용어들은 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 다른 실시 예의 범위를 한정하려는 의도가 아닐 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 용어들은 본 문서에 기재된 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가질 수 있다. 본 문서에 사용된 용어들 중 일반적인 사전에 정의된 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 동일 또는 유사한 의미로 해석될 수 있으며, 본 문서에서 명백하게 정의되지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다. 경우에 따라서, 본 문서에서 정의된 용어일지라도 본 문서의 실시 예들을 배제하도록 해석될 수 없다.

본 문서의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는, 예를 들면, 스마트폰(smartphone), 태블릿 PC(tablet personal computer), 이동 전화기(mobile phone), 영상 전화기, 전자책 리더기(e-book reader), 데스크탑 PC (desktop PC), 랩탑 PC(laptop PC), 넷북 컴퓨터(netbook computer), 워크스테이션(workstation), 서버, PDA(personal digital assistant), PMP(portable multimedia player), MP3 플레이어, 모바일 의료기기, 카메라, 또는 웨어러블 장치(wearable device) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면 웨어러블 장치는 엑세서리 형(예: 시계, 반지, 팔찌, 발찌, 목걸이, 안경, 콘택트 렌즈, 또는 머리 착용형 장치(head-mounted-device(HMD)), 직물 또는 의류 일체 형(예: 전자 의복), 신체 부착 형(예: 스킨 패드(skin pad) 또는 문신), 또는 생체 이식 형(예: implantable circuit) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

어떤 실시 예들에서, 전자 장치는 가전 제품(home appliance)일 수 있다. 가전 제품은, 예를 들면, 텔레비전, DVD 플레이어(Digital Video Disk player), 오디오, 냉장고, 에어컨, 청소기, 오븐, 전자레인지, 세탁기, 공기 청정기, 셋톱 박스(set-top box), 홈 오토매이션 컨트롤 패널(home automation control panel), 보안 컨트롤 패널(security control panel), TV 박스(예: 삼성 HomeSync™, 애플TV™, 또는 구글 TV™), 게임 콘솔(예: Xbox™, PlayStation™), 전자 사전, 전자 키, 캠코더, 또는 전자 액자 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

다른 실시 예에서, 전자 장치는, 각종 의료기기(예: 각종 휴대용 의료측정기기(혈당 측정기, 심박 측정기, 혈압 측정기, 또는 체온 측정기 등), MRA(magnetic resonance angiography), MRI(magnetic resonance imaging), CT(computed tomography), 촬영기, 또는 초음파기 등), 네비게이션(navigation) 장치, 위성 항법 시스템(GNSS(Global Navigation Satellite System)), EDR(event data recorder), FDR(flight data recorder), 자동차 인포테인먼트(infotainment) 장치, 선박용 전자 장비(예: 선박용 항법 장치, 자이로 콤파스 등), 항공 전자기기(avionics), 보안 기기, 차량용 헤드 유닛(head unit), 산업용 또는 가정용 로봇, 금융 기관의 ATM(automatic teller's machine), 상점의 POS(point of sales), 또는 사물 인터넷 장치(internet of things)(예: 전구, 각종 센서, 전기 또는 가스 미터기, 스프링클러 장치, 화재경보기, 온도조절기(thermostat), 가로등, 토스터(toaster), 운동기구, 온수탱크, 히터, 보일러 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

어떤 실시 예에 따르면, 전자 장치는 가구(furniture) 또는 건물/구조물의 일부, 전자 보드(electronic board), 전자 사인 수신 장치(electronic signature receiving device), 프로젝터(projector), 또는 각종 계측 기기(예: 수도, 전기, 가스, 또는 전파 계측 기기 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 전자 장치는 전술한 다양한 장치들 중 하나 또는 그 이상의 조합일 수 있다. 어떤 실시 예에 따른 전자 장치는 플렉서블 전자 장치일 수 있다. 또한, 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않으며, 기술 발전에 따른 새로운 전자 장치를 포함할 수 있다.

이하, 첨부 도면을 참조하여, 다양한 실시 예에 따른 전자 장치가 설명된다. 본 문서에서, 사용자라는 용어는 전자 장치를 사용하는 사람 또는 전자 장치를 사용하는 장치 (예: 인공지능 전자 장치)를 지칭할 수 있다.

도 1은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 분해 사시도를 나타낸다.

도 1을 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(101)는 전면 커버 글래스(110), 디스플레이(120), 브래킷(130), 회로 기판(140), 하우징(150), 배터리(160), 및 후면 커버(back cover)(170)를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 도 1에 도시된 일부 구성을 포함하지 않을 수도 있고, 도 1에 도시되지 않은 구성을 추가로 포함할 수도 있다(도 8, 도 9 참조).

전면 커버 글래스(110)는 디스플레이(110)에 의해 생성된 빛을 투과시킬 수 있다. 또한, 상기 전면 커버 글래스(110) 상에서 사용자는 신체의 일부(예: 손가락)를 접촉하여 터치(전자 펜을 이용한 접촉을 포함함)을 수행할 수 있다. 상기 전면 커버 글래스(110)는, 예컨대, 강화 유리, 강화 플라스틱, 구부러질 수 있는(flexible) 고분자 소재 등으로 형성되어, 디스플레이(120) 및 상기 디스플레이(120)가 탑재된 전자 장치(101)를 외부 충격으로부터 보호할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 상기 전면 커버 글래스(110)는 글래스 윈도우(glass window)로도 참조될 수 있다.

디스플레이(120)는 콘텐트(예: 텍스트, 이미지, 비디오, 아이콘, 위젯, 또는 심볼 등)를 출력하거나, 사용자로부터 터치 입력(터치, 제스처, 호버링(hovering), "포스 터치" 포함)을 수신할 수 있다. 이를 위해, 디스플레이(120)는, 예를 들어, 디스플레이 패널, 터치 패널, 및/또는 압력 센서를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 디스플레이 패널, 터치 패널, 및/또는 압력 센서 중 적어도 하나는 다른 구성과 OCA(optical clean adhesive)로 접착될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 디스플레이(120)의 디스플레이 패널은 액정 디스플레이(LCD) 패널, 발광 다이오드(LED) 디스플레이 패널, 유기 발광 다이오드(OLED) 디스플레이 패널, 또는 마이크로 전자기계 시스템(MEMS) 디스플레이 패널, 또는 전자 종이 디스플레이 패널을 포함할 수 있다. 또한 예를 들어, 상기 디스플레이(120)의 터치 패널은 정전식 터치 패널, 감압식 터치 패널, 저항식 터치 패널, 적외선 방식 터치 패널, 또는 초음파 방식 터치 패널을 포함할 수 있다.

브래킷(bracket)(130)은 예를 들어, 디스플레이(120)의 하부 및 회로 기판(140)의 상부에 배치될 수 있다. 상기 브래킷(130)은 상기 디스플레이(120) 및 상기 회로 기판(140)과 결합되어 이들을 물리적으로 지지할 수 있다.

회로 기판(140)은 예를 들어, 메인(main) 회로 기판(140m), 서브(sub) 회로 기판(140s), 및 상기 메인 회로 기판(140m)과 서브 회로 기판(140s)를 연결하는 커넥터(140c)를 포함할 수 있다. 상기 메인 회로 기판(140m)과 상기 서브 회로 기판(140s)은 예를 들어, 가요성 회로 기판(FPCB; flexible printed circuit board) 또는 인쇄 회로 기판(PCB; printed circuit board) 등으로 구현될 수 있다. 일 실시 예에 따르면 회로 기판(140)에는 전자 장치(101)의 각종 전자 부품, 소자, 인쇄회로 등이 실장될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 회로 기판(140)은 메인보드로 참조될 수 있다.

하우징(150)는 전자 장치(101)의 전자 장치(100)의 내부 외관 및/또는 외부 외관을 형성할 수 있다. 상기 하우징(150)은 후면 케이스(rear case), 후면 하우징(rear housnig), 리어 플레이트(rear plate) 등으로도 참조될 수 있다. 상기 하우징(150)은 전자 장치(101)의 외부에 노출되지 않는 제1 영역(150a) 및 전자 장치(101)의 외부 측면에 노출되는 제2 영역(150b)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1 영역(150a)은 후면 커버(170)의 탈거 시에 회로 기판(140)이 노출되지 않도록 플라스틱 사출물로 구성될 수 있다. 제2 영역(150b)은 예를 들면, 전자 장치(101)의 측면을 구성하는 베젤(bezel)해당할 수 있다. 금속 소재로 이루어진 상기 베젤은 금속 베젤(metal bezel)로 참조될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 하우징(150)의 제2 영역(150b) 중 적어도 일부는, 지정된 주파수의 신호를 송수신하기 위한 안테나 방사체로 활용될 수 있다.

배터리(160)는 화학 에너지와 전기 에너지를 양 방향으로 변환할 수 있다. 예를 들어, 배터리(160)은 화학 에너지를 전기 에너지로 변환하여, 상기 전기 에너지를 디스플레이(120) 및 회로 기판(140)에 탑재된 다양한 모듈에 공급할 수 있다. 또는, 상기 배터리(160)는 외부로부터 공급받은 전기 에너지를 화학 에너지로 변환하여 저장할 수도 있다. 회로 기판(140)에는 배터리(160)의 충방전을 관리하기 위한 전력 관리 모듈이 실장될 수 있다.

후면 커버(back cover)(170)는 하우징(150)의 후면 (디스플레이(120)가 배치된 면의 대향면)에 결합될 수 있다. 상기 후면 커버(170)는, 강화유리, 플라스틱 사출물, 및/또는 금속 소재 등으로 형성될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 후면 커버(170)는 상기 하우징(150)과 일체로 구현되거나, 또는 사용자에 의해 착탈 가능하도록 구현될 수도 있다.

도 2a는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 회로 기판이 하우징에 결합하는 구조를 설명하기 위한 도면이다.

도 2a를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치의 일부가 도시되어 있다. 일 실시 예에 따른 전자 장치의 회로 기판(230)은 하우징(210)과 결합될 수 있다. 예를 들어, 상기 하우징(210) 및 상기 회로 기판(230)은 도 1에 도시된 하우징(150) 및 서브 회로 기판(140s) 에 대응될 수 있다.

하우징(210)에 있어서 외부로 노출되는 영역에는 제1 도전성 부재(211), 제2 도전성 부재(212), 제3 도전성 부재(213), 제1 절연성 부재(214a), 및 제2 절연성 부재(214b)가 포함될 수 있다. 상기 도전성 부재들(211, 212, 213)는, 하우징(210)의 적어도 일부에 구현될 수 있다.

예를 들어, 상기 제1 도전성 부재(211)는 하우징(210)의 하측면에 배치될 수 있고, 상기 제2 도전성 부재(212) 및 상기 제3 도전성 부재(213)는 하우징(210)의 좌우측면에 배치될 수 있다(이른바, 메탈 베젤). 상기 제1 절연성 부재(214a)는 제1 도전성 부재(211) 및 제3 도전성 부재(213) 사이에 배치될 수 있고, 상기 제2 절연성 부재(214b)는 제1 도전성 부재(211) 및 제3 도전성 부재(212) 사이에 배치될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 제1 도전성 부재(211), 제2 도전성 부재(212), 및 제3 도전성 부재(213)는 지정된 주파수를 가진 신호를 송수신하기 위한 안테나 방사체로 활용될 수 있다. 따라서, 본 명세서에 있어서, 상기 제1 도전성 부재(211), 제2 도전성 부재(212), 및 제3 도전성 부재(213)는 각각 제1 안테나 방사체, 제2 안테나 방사체, 및 제3 안테나 방사체로 참조될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 제1 절연성 부재(214a) 및 상기 제2 절연성 부재(214b)는 예를 들어 지정된 컨턱턴스(conductance) 값 이하를 가진 유전 물질(dielectric material)로 구현될 수 있다. 상기 제1 절연성 부재(214a)는 제1 도전성 부재(211) 및 제3 도전성 부재(213)의 직접적인 접촉을 방지할 수 있고, 상기 제2 절연성 부재(214b)는 제1 도전성 부재(211) 및 제2 도전성 부재(212)의 직접적인 접촉을 방지할 수 있다. 상기 제1 도전성 부재(211) 및 상기 제3 도전성 부재(213)는 상기 제1 절연성 부재(214a)를 통해 전자기적으로 (혹은 전기적으로) 커플링(coupling)될 수 있고, 상기 제1 도전성 부재(211) 및 상기 제2 도전성 부재(212)는 상기 제2 절연성 부재(214b)를 통해 전자기적으로 커플링될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 상기 절연성 부재(214a, 214b)는 분절부로 참조될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 하우징(210)에 있어서, 외부로 노출되지 않는 영역에는 회로 기판(230)과 전기적, 물리적으로 결합하기 위한 구조가 포함될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 외부로 노출되지 않는 영역의 하단에는 복수의 컨택 패치(contact patch)(221, 222, 223)가 배치될 수 있다.

상기 복수의 컨택 패치(221, 222, 223)는 상기 제1 도전성 부재(211), 제2 도전성 부재(212), 및 제3 도전성 부재(213) 중 적어도 하나와 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 복수의 컨택 패치(221, 222, 223)는 회로 기판(230)에 배치된 복수의 커넥터(251, 252, 253)와 각각 접촉하여 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 복수의 컨택 패치(221, 222, 223) 및 상기 복수의 커넥터(251, 252, 253) 간의 연결에 의해, 회로 기판(230)에 실장된 다양한 구성(예: 급전부, 접지부, 수동 소자 회로 등)과 복수의 도전성 부재(211, 212, 213)는 전기적으로 연결될 수 있다.

회로 기판(230)에는 통신 회로, 급전부, 접지부, 또는 수동 소자 회로 등 다양한 모듈이 실장될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면 통신 회로는 상기 회로 기판(230)과 상이한 회로 기판(예: 도 1의 메인 회로 기판(140m))에 실장될 수도 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 회로 기판(230)의 배면에는 복수의 커넥터(251, 252, 253)가 배치될 수 있다. 상기 복수의 커넥터(251, 252, 253)는 예를 들어, C-클립, 도전성 테이프, 도전성 엘라스토머(conductive elastomer) 등 다양한 연결 부재로 구현될 수 있다.

도 2b는 일 실시 예에 따른 수동 소자 회로가 회로 기판에 실장된 것을 설명하기 위한 도면이다.

도 2b를 참조하면, 일 실시 예에 따른 회로 기판이 하우징에 결합된 전자 장치(201)의 일부가 도시되어 있다. 예를 들어, 도 2b에 도시된 전자 장치(201)는 도 2a의 하우징(210)과 회로 기판(230)이 결합된 것을 지칭할 수 있다. 한편, 도 2a와 관련하여, 중복된 설명은 생략될 수 있다.

회로 기판(230)에는 서로 다른 주파수 대역의 신호들 사이의 격리도(isolation)를 향상시키도록 설계된 수동 소자 회로가 포함될 수 있다. 상기 수동 소자 회로는 복수의 전기적 경로(electrical path)를 포함할 수 있으며, 상기 복수의 전기적 경로에는 적어도 하나의 수동 소자(예: 리액턴스 소자)가 배치될 수 있다. 상기 수동 소자는 럼프드 소자(lumped element)로도 참조될 수 있으며, 다양한 길이 및 폭을 가진 마이크로스트립 선로(microstrip line)로도 구현 가능하다.

일 실시 예에 따르면, 상기 회로 기판(230) 상에 구현된 수동 소자 회로는 제1 리액턴스 소자(231), 제2 리액턴스 소자(232), 제3 리액턴스 소자(233), 제4 리액턴스 소자(234), 제5 리액턴스 소자(235), 및 제6 리액턴스 소자(236)를 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제1 리액턴스 소자(231), 제2 리액턴스 소자(232), 및 제3 리액턴스 소자(233)는 델타(Δ) 결선(delta connection)으로 연결될 수 있다. 상기 제1 리액턴스 소자(231) 및 상기 제3 리액턴스 소자(233) 사이에는 제1 노드가 형성될 수 있고, 상기 제1 리액턴스 소자(231) 및 상기 제2 리액턴스 소자(232)사이에는 제2 노드가 형성될 수 있으며, 상기 제2 리액턴스 소자(232) 및 제3 리액턴스 소자(233) 사이에는 제3 노드가 형성될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제4 리액턴스 소자(234)는 제1 접지부(241)와 상기 제1 노드 사이에 직렬로 배치될 수 있다. 또한, 제5 리액턴스 소자(235)는 상기 제2 노드에서 분기되어 연결되되 상기 제2 노드와 제2 접지부(242) 사이에 직렬로 배치될 수 있다. 제6 리액턴스 소자(236)는 상기 제2 노드와 제1 급전부(미도시) 사이에 직렬로 배치될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 제2 리액턴스 소자(232) 및 제3 리액턴스 소자(233) 사이의 상기 제3 노드는, 회로 기판(230)의 배면에 배치된 적어도 하나의 커넥터(예: 도 2a의 241, 242, 243)를 통해 적어도 하나의 안테나 방사체(211, 212, 213)와 전기적으로 연결될 수 있다.

도 2b에 상기 제1 접지부(241) 및 제2 접지부(242)는 각각 별도로 구현되어 있으나, 다양한 실시 예에 따르면, 상기 제1 접지부(241) 및 제2 접지부(242)는 단일 접지로 통합되어 구현될 수도 있다. 또한, 상기 제1 접지부(241)로부터 연장된 영역(248)과 상기 제2 접지부(242)로부터 연장된 영역(249)은 길이/폭 조절을 통해 주파수 대역 튜닝에 활용될 수 있다.

전술한 각 소자들(231-236)의 배치 구성은 일례로서, 도 2b에 도시된 예에 제한되지 않는다. 회로 기판(230)에 구현되는 수동 소자 회로는 도 3 및 도 4를 통해 더욱 자세히 설명된다.

도 3은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 회로도의 일부를 나타낸다.

도 3을 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(301)는, 제1 안테나 방사체(311), 제2 안테나 방사체(312), 제3 안테나 방사체(313), 제1 절연성 부재(314a), 제2 절연성 부재(314b), 통신 회로(320), 수동 소자 회로(330), 제1 급전부(321), 제2 급전부(322), 및 복수의 접지부(341. 342, 343, 351, 352, 361)를 포함할 수 있다. 도 3의 설명에 있어서 도 2a 및 도 2b와 관련된 중복된 설명은 생략될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제1 안테나 방사체(311) 및 제3 안테나 방사체(313)는, 이들 사이에 배치된 제1 절연성 부재(314a)를 통해 전기적으로 커플링될 수 있다. 유사하게, 제1 안테나 방사체(311) 및 제2 안테나 방사체(312)는, 이들 사이에 배치된 제2 절연성 부재(314b)를 통해 전기적으로 커플링될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제1 안테나 방사체(311)는 일 지점에서 수동 소자 회로(330)를 통해 제1 급전부(321), 제1 접지부(341), 및 제2 접지부(342)와 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 제1 안테나 방사체(311)는 또 다른 일 지점에서 리액턴스 소자(344)를 통해 제3 접지부(343)와 전기적으로 연결될 수 있다. 또한, 일 실시 예에 따르면, 제2 안테나 방사체(312)는 일 지점에서 리액턴스 소자(353)를 통해 제4 접지부(351)와 전기적으로 연결될 수 있고, 또 다른 일 지점에서 리액턴스 소자(354)를 통해 제5 접지부(352)와 전기적으로 연결될 수 있다. 또한, 일 실시 예에 따르면, 제3 안테나 방사체(313)는 일 지점에서 리액턴스 소자(362)를 통해 제6 접지부(361)와 전기적으로 연결될 수 있다.

통신 회로(320)는 제1 급전부(321) 및 제2 급전부(322)와 전기적으로 연결될 수 있다. 통신 회로(320)는 상기 제1 급전부(321) 및 상기 제2 급전부(322)에 제1 주파수 대역의 신호 및 제2 주파수 대역의 신호를 각각 공급할 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 주파수 대역은 중간주파수 대역(예: 1.7GHz-2.2GHz) 및 고주파수 대역(예: 2.5GHz-2.8GHz)을 포함할 수 있다. 상기 제2 주파수 대역은 상기 제1 주파수 대역보다 낮은 저주파수 대역(예: 700-900MHz)에 해당할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 상기 통신 회로(320)는 상기 제1 주파수 대역의 신호 및 상기 제2 주파수 대역의 신호를 MIMO(multiple-input multiple-output)로 송수신하거나, 또는 주파수 집성(CA)을 이용하여 송수신하도록 설정될 수도 있다.

일 실시 예에 따르면, 통신 회로(320)는 제1 급전부(321), 수동 소자 회로(330), 및 안테나 방사체들의 적어도 일부(예: 제1 안테나 방사체(311), 및/또는 제2 안테나 방사체(312))에 의해 형성되는 제1 전기적 경로를 통해 제1 주파수 대역의 신호를 송수신할 수 있다. 또한, 상기 통신 회로(320)는 제2 급전부(322) 및 안테나 방사체들의 적어도 일부(예: 제1 안테나 방사체(311))에 의해 형성되는 제2 전기적 경로를 통해 제2 주파수 대역의 신호를 송수신할 수 있다. 상기 통신 회로(320)는 제2 급전부(322) 및 안테나 방사체들의 적어도 일부(예: 제1 안테나 방사체(311) 및 제3 안테나 방사체(313))에 의해 형성되는 제3 전기적 경로를 통해 제3 주파수 대역의 신호를 송수신할 수 있다. 이때, 상기 제3 주파수 대역은 상기 제2 주파수 대역과 인접한 주파수 대역에 해당할 수 있다.

제1 급전부(321) 및 제2 급전부(322)는 안테나 방사체들(311, 312, 313)에 각각 제1 주파수 대역 및 제2 주파수 대역의 신호를 급전할 수 있다. 예를 들어, 제1 급전부(321)는 수동 소자 회로(330)를 통해 제1 안테나 방사체(311)와 연결될 수 있다. 제2 급전부(322)는 제2 안테나 방사체(312)와 연결될 수 있다.

수동 소자 회로(330)는, 제1 주파수 대역의 신호와 제2 주파수 대역의 신호 간 격리도를 향상시키도록 설계될 수 있다. 상기 수동 소자 회로(330)는 제1 급전부(321)와 제1 안테나 방사체(311) 사이에 배치될 수 있다. 상기 수동 소자 회로(330)는 복수의 전기적 경로를 포함할 수 있고, 상기 복수의 전기적 경로 상에는 적어도 하나의 수동 소자가 배치될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 수동 소자 회로(330)는 델타 결선된(delta-connected) 3개의 리액턴스 소자(331, 332, 333)를 적어도 포함할 수 있다. 제1 리액턴스 소자(331)와 제3 리액턴스 소자(333) 사이에는 제1 노드(337-1)이 형성될 수 있고, 제1 리액턴스 소자(331)와 제2 리액턴스 소자(332) 사이에는 제2 노드(337-2)이 형성될 수 있으며, 제2 리액턴스 소자(332)와 제3 리액턴스 소자(333) 사이에는 제3 노드(337-3)이 형성될 수 있다. 상기 델타 결선된 3개의 리액턴스 소자들(331, 332, 333) 사이의 제1 노드(337-1), 제2 노드(337-2), 및 제3 노드(337-3)는 각각 제1 접지부(341), 제1 급전부(321), 및 제1 안테나 방사체(311)와 전기적으로 연결될 수 있다.

예를 들면, 상기 델타 결선된 3개의 리액턴스 소자들(331, 332, 333)은 각각 캐패시티브(capacitive) 성분이 지배적인 소자(예: 캐패시터)에 해당할 수 있다. 예컨대, 제1 노드(337-1)와 제3 노드(337-3) 사이에 배치된 제3 리액턴스 소자(333)의 캐패시턴스(capacitance)는 제2 노드(337-2)와 제3 노드(337-3) 사이에 배치된 제2 리액턴스 소자(332)의 캐패시턴스보다 높게 설정될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 수동 소자 회로(330)는 제1 접지부(341)와 제1 노드(337-1) 사이에는 직렬로 배치된 제4 리액턴스 소자(334)가 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 제4 리액턴스 소자(334)는 인덕티브(inductive) 성분이 지배적인 소자(예: 인덕터)에 해당할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 수동 소자 회로(330)는 제2 노드(337-2)와 제2 접지부(342) 사이에 직렬로 배치된 제5 리액턴스 소자(335)를 포함할 수 있다. 상기 제5 리액턴스 소자(335)는 인덕티브 성분이 지배적인 소자에 해당할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 수동 소자 회로(330)는 제2 노드(337-2)에서 분기되어 연결되되, 상기 제2 노드(337-2)와 제1 급전부(321) 사이에 직렬로 배치된 제6 리액턴스 소자(336)를 포함할 수 있다. 상기 제6 리액턴스 소자는 캐패시티브 성분이 지배적인 소자에 해당할 수 있다.

도 3에 상기 복수의 접지부(341. 342, 343, 351, 352, 361)는 각각 별도로 구현되어 있으나, 다양한 실시 예에 따르면, 2 이상의 접지부들은 단일 접지로 통합되어 구현될 수도 있다. 또한, 제1 접지부(341)로부터 제4 리액턴스 소자(334)까지 연장된 도선(348)과 제2 접지부(342)로부터 제5 리액턴스 소자(335)까지 연장된 영역(349)은 길이/폭 조절을 통해 주파수 대역 튜닝(공진 이동)에 활용될 수 있다.

또한, 다양한 실시 예에 따르면, 리액턴스 소자들(331-336, 344, 353, 354, 362)은 럼프드 소자 뿐만 아니라 다양한 길이 및 폭을 가진 마이크로스트립 선로로도 구현될 수 있다.

도 4는 일 실시 예에 따른 전기적 경로를 설명하기 위한 도면이다.

도 4를 참조하면, 통신 회로(320)는 제1 급전부(321) 및 제2 급전부(322)에 제1 주파수 대역의 신호 및 제2 주파수 대역의 신호를 각각 공급할 수 있다. 일 실시 예에 따른 전기적 경로 411-413, 421-424, 431-433는 상기 제1 급전부(321) 및 제2 급전부(322)에서부터 접지부(341, 342, 343, 351, 352, 362)까지 매우 다양하게 형성될 수 있다. 상기 전기적 경로 411-413, 421-424, 431-433는 일례로서 도 4에 도시된 것에 제한되지 않으며 더욱 다양한 전기적 경로가 존재할 수도 있다. 한편, 도 4의 설명에 있어서 도 3과 관련된 중복된 설명은 생략될 수 있다.

예를 들면, 제2 주파수 대역(저주파수 대역)의 신호는 전기적 경로 411, 412, 및 413을 통해 송수신될 수 있다. 제1 주파수 대역(중간 주파수 대역 및 고주파수 대역)의 신호는 전기적 경로 421, 422, 423, 424, 431, 432, 및 433을 통해 송수신될 수 있다. 또한, 도 4에 도시하지는 않았으나, 상기 제1 주파수 대역의 신호는, 제1 접지부(321), 제6 리액턴스 소자(336), 제2 노드(337-2), 제1 리액턴스 소자(331), 제1 노드(337-1), 제3 리액턴스 소자(333), 제3 노드(337-3), 제1 안테나 방사체(311), 제2 절연성 부재(314b), 리액턴스 소자(354), 및 접지부(352)를 거쳐서 형성되는 전기적 경로를 통해 송수신될 수도 있다.

일 실시 예에 따르면, 제2 급전부(322)에서 급전된 제2 주파수 대역의 신호 중 일부 신호는 다양한 경로(예: 전기적 경로 413)를 통해 제1 접지부(341)에 전달될 수 있다. 예를 들면, 상기 제2 주파수 대역의 신호 중 일부 신호는, 수동 소자 회로(330)의 복수의 전기적 경로 중 일부 경로(예: 전기적 경로 413)를 통하여 제1 접지부(341)로 전달될 수 있다. 예컨대, 상기 전기적 경로 413은, 제2 급전부(322)에서 제1 접지부(341)에 이르기까지, 수동 소자 회로(330)의 복수의 전기적 경로 중 가장 낮은 리액턴스를 가진 전기적 경로에 해당할 수 있다.

일반적으로 수동 소자 회로(330)가 탑재되지 않는 경우, 제2 주파수 대역의 신호가 송수신되는 다양한 전기적 경로 중 일부는, 제1 주파수 대역의 신호가 송수신되는 다양한 전기적 경로와 중첩될 수도 있다. 예컨대, 제1 급전부(321)에서 급전된 제1 주파수 대역의 신호는 그 상당 부분이 전기적 경로 431, 432를 통해 송수신될 수 있는데, 제2 주파수 대역의 신호가 송수신되는 전기적 경로가 상기 전기적 경로 431, 432와 중첩되면, 양 신호는 서로 간섭할 수 있으며, 각 주파수 대역에서의 방사 효율은 떨어질 수 있다(즉, 격리도가 악화될 수 있다).

반면, 본 발명의 일 실시 예에 따른 수동 소자 회로(330)가 탑재되는 경우, 상기 제2 주파수 대역의 신호 중 일부 신호는 다양한 경로(예: 전기적 경로 413)를 통해 접지부(예: 제1 접지부(341))로 전달될 수 있으므로, 제1 주파수 대역의 신호가 상당 부분 송수신되는 전기적 경로 431, 432에 영향을 주지 않을 수 있다. 이로써, 상기 제1 주파수 대역 신호와 제2 주파수 대역 신호 간 격리도는 향상될 수 있으며, 각 주파수 대역에서의 방사 효율도 향상될 수 있다.

한편, 제1 급전부(321), 제6 리액턴스 소자(336), 제2 노드(337-2), 제5 리액턴스 소자(335), 및 제2 접지부(342)에 의해 생성된 전기적 경로 421에는, 짧은 파장의 공진이 추가로 형성될 수 있다. 이는 고주파수 대역에서 광범위한 공진이 형성되는 것에 기여할 수 있다. 아울러, 전기적 경로 422 및 전기적 경로 424는 중간주파수 대역의 방사 효율 개선 및 광범위한 공진에 기여할 수 있다.

도 5는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 저주파수 대역 성능 특성을 나타낸 그래프이다.

도 5를 참조하면, 저주파수 대역의 신호가 송수신될 때의 안테나 방사 효율(안테나의 피크 이득)을 나타내는 곡선 501 및 곡선 502가 도시되어 있다. 곡선 501은 일 실시 예에 따른 수동 소자 회로(예: 도 3의 수동 소자 회로(330))가 탑재되지 않은 경우(즉, 도 3의 제1 급전부(321) 및 접지부(341. 342)가 재1 안테나 방사체(311)에 직접적으로 연결된 경우)를 나타낸다. 반면, 곡선 502는 일 실시 예에 따른 수동 소자 회로(예: 도 3의 수동 소자 회로(330))가 탑재된 경우를 나타낸다.

상기 곡선 501 및 상기 곡선 502를 비교해보면, 저주파수 대역(약 700-900MHz 대역)에서 곡선 502의 방사 효율은 상기 곡선 501보다 약 5-10dB 높다. 반면, 약 1000MHz 이상의 주파수 대역 중 대부분의 구간에서 곡선 502의 방사 효율은 곡선 501보다 낮다. 즉, 일 실시 예에 따른 수동 소자 회로(예: 도 3의 수동 소자 회로(330))의 존재로 인하여, 송수신되고 있는 저주파수 대역의 신호는 중간 주파수 대역 또는 고주파수 대역에 영향을 더 적게 줄 수 있다. 다시 말해, 상기 수동 소자 회로에 의해, 저주파수 대역의 대부분의 범위에서 더욱 향상된 공진이 형성될 수 있으며, 격리도가 향상될 수 있다.

도 6은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 중간주파수 대역 성능 특성을 나타낸 그래프이다.

도 6을 참조하면, 중간주파수 대역의 신호가 송수신될 때의 안테나 방사 효율을 나타내는 곡선 601 및 곡선 602가 도시되어 있다. 곡선 601은 일 실시 예에 따른 수동 소자 회로(예: 도 3의 수동 소자 회로(330))가 탑재되지 않은 경우(즉, 도 3의 제1 급전부(321) 및 접지부(341. 342)가 재1 안테나 방사체(311)에 직접적으로 연결된 경우)를 나타낸다. 곡선 602는 일 실시 예에 따른 수동 소자 회로(예: 도 3의 수동 소자 회로(330))가 탑재된 경우를 나타낸다.

상기 곡선 601 및 상기 곡선 602를 비교해보면, 중간 주파수 대역(약 1700-2200MHz 대역)에서 상기 곡선 602의 방사 효율은 상기 곡선 601보다 높다. 반면, 약 1700MHz 미만의 주파수 대역 중 대부분의 구간에서 곡선 602의 방사 효율은 곡선 601보다 낮다. 즉, 일 실시 예에 따른 수동 소자 회로(예: 도 3의 수동 소자 회로(330))의 존재로 인하여, 송수신되고 있는 중간 주파수 대역의 신호는 저주파수 대역에 영향을 더 적게 줄 수 있고, 상기 중간 주파수 대역의 대부분의 범위에서 더욱 향상된 공진이 형성될 수 있다. 다시 말해, 상기 수동 소자 회로에 의해 격리도가 향상될 수 있다.

도 7은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 고주파수 대역 성능 특성을 나타낸 그래프이다.

도 7을 참조하면, 고주파수 대역의 신호가 송수신될 때의 안테나 방사 효율을 나타내는 곡선 701 및 곡선 702가 도시되어 있다. 곡선 701은 일 실시 예에 따른 수동 소자 회로(예: 도 3의 수동 소자 회로(330))가 탑재되지 않은 경우(즉, 도 3의 제1 급전부(321) 및 접지부(341. 342)가 재1 안테나 방사체(311)에 직접적으로 연결된 경우)를 나타낸다. 곡선 702는 일 실시 예에 따른 수동 소자 회로(예: 도 3의 수동 소자 회로(330))가 탑재된 경우를 나타낸다.

상기 곡선 701 및 상기 곡선 702를 비교해보면, 고주파수 대역(약 2500-2800MHz 대역)에서 상기 곡선 702의 방사 효율은 상기 곡선 701보다 높다. 반면, 약 1800MHz 미만의 주파수 대역 중 대부분의 구간에서 곡선 702의 방사 효율은 곡선 701보다 낮다. 즉, 일 실시 예에 따른 수동 소자 회로(예: 도 3의 수동 소자 회로(330))의 존재로 인하여, 송수신되고 있는 고주파수 대역의 신호는 중간 주파수 대역 또는 저주파수 대역에 영향을 더 적게 줄 수 있고, 상기 고주파수 대역의 대부분의 범위에서 더욱 향상된 공진이 형성될 수 있다. 다시 말해, 상기 수동 소자 회로에 의해 격리도가 향상될 수 있다.

도 8은 다양한 실시 예에 따른 전자 장치를 나타낸다.

도 8을 참조하면, 다양한 실시 예에서의 전자 장치(801, 102, 104) 또는 서버(806)가 네트워크(862) 또는 근거리 통신(864)를 통하여 서로 연결될 수 있다. 전자 장치(801)는 버스(810), 프로세서(820), 메모리(830), 입출력 인터페이스(850), 디스플레이(860), 및 통신 회로(870)를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(801)는, 구성요소들 중 적어도 하나를 생략하거나 다른 구성 요소를 추가적으로 구비할 수 있다.

버스(810)는, 예를 들면, 구성요소들(810-170)을 서로 연결하고, 구성요소들 간의 통신(예: 제어 메시지 및/또는 데이터)을 전달하는 회로를 포함할 수 있다.

프로세서(820)는, 중앙처리장치(central processing unit (CPU)), 어플리케이션 프로세서(application processor (AP)), 또는 커뮤니케이션 프로세서(communication processor (CP)) 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 프로세서(820)는, 예를 들면, 전자 장치(801)의 적어도 하나의 다른 구성요소들의 제어 및/또는 통신에 관한 연산이나 데이터 처리를 실행할 수 있다.

메모리(830)는, 휘발성 및/또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 메모리(830)는, 예를 들면, 전자 장치(801)의 적어도 하나의 다른 구성요소에 관계된 명령 또는 데이터를 저장할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 메모리(830)는 소프트웨어 및/또는 프로그램(840)을 저장할 수 있다. 프로그램(840)은, 예를 들면, 커널(841), 미들웨어(843), 어플리케이션 프로그래밍 인터페이스(Application Programming Interface (API))(845), 및/또는 어플리케이션 프로그램(또는 "어플리케이션")(847) 등을 포함할 수 있다. 커널(841), 미들웨어(843), 또는 API(845)의 적어도 일부는, 운영 시스템(Operating System (OS))으로 지칭될 수 있다.

커널(841)은, 예를 들면, 다른 프로그램들(예: 미들웨어(843), API(845), 또는 어플리케이션 프로그램(847))에 구현된 동작 또는 기능을 실행하는 데 사용되는 시스템 리소스들(예: 버스(810), 프로세서(820), 또는 메모리(830) 등)을 제어 또는 관리할 수 있다. 또한, 커널(841)은 미들웨어(843), API(845), 또는 어플리케이션 프로그램(847)에서 전자 장치(801)의 개별 구성요소에 접근함으로써, 시스템 리소스들을 제어 또는 관리할 수 있는 인터페이스를 제공할 수 있다.

미들웨어(843)는, 예를 들면, API(845) 또는 어플리케이션 프로그램(847)이 커널(841)과 통신하여 데이터를 주고받을 수 있도록 중개 역할을 수행할 수 있다.

또한, 미들웨어(843)는 어플리케이션 프로그램(847)으로부터 수신된 하나 이상의 작업 요청들을 우선 순위에 따라 처리할 수 있다. 예를 들면, 미들웨어(843)는 어플리케이션 프로그램(847) 중 적어도 하나에 전자 장치(801)의 시스템 리소스(예: 버스(810), 프로세서(820), 또는 메모리(830) 등)를 사용할 수 있는 우선 순위를 부여할 수 있다. 예컨대, 미들웨어(843)는 상기 적어도 하나에 부여된 우선 순위에 따라 상기 하나 이상의 작업 요청들을 처리함으로써, 상기 하나 이상의 작업 요청들에 대한 스케쥴링 또는 로드 밸런싱 등을 수행할 수 있다.

API(845)는, 예를 들면, 어플리케이션(847)이 커널(841) 또는 미들웨어(843)에서 제공되는 기능을 제어하기 위한 인터페이스로, 예를 들면, 파일 제어, 창 제어, 영상 처리, 또는 문자 제어 등을 위한 적어도 하나의 인터페이스 또는 함수(예: 명령어)를 포함할 수 있다.

입출력 인터페이스(850)는, 예를 들면, 사용자 또는 다른 외부 기기로부터 입력된 명령 또는 데이터를 전자 장치(801)의 다른 구성요소(들)에 전달할 수 있는 인터페이스의 역할을 할 수 있다. 또한, 입출력 인터페이스(850)는 전자 장치(801)의 다른 구성요소(들)로부터 수신된 명령 또는 데이터를 사용자 또는 다른 외부 기기로 출력할 수 있다.

디스플레이(860)는, 예를 들면, 액정 디스플레이(liquid crystal display (LCD)), 발광 다이오드(light-emitting diode (LED)) 디스플레이, 유기 발광 다이오드(organic LED (OLED)) 디스플레이, 또는 마이크로 전자기계 시스템(microelectromechanical systems, MEMS) 디스플레이, 또는 전자 종이(electronic paper) 디스플레이를 포함할 수 있다. 디스플레이(860)는, 예를 들면, 사용자에게 각종 컨텐츠(예: 텍스트, 이미지, 비디오, 아이콘, 또는 심볼 등)을 표시할 수 있다. 디스플레이(860)는, 터치 스크린을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 전자 펜 또는 사용자의 신체의 일부를 이용한 터치, 제스처, 근접, 또는 호버링(hovering) 입력을 수신할 수 있다.

통신 회로(870)는, 예를 들면, 전자 장치(801)와 외부 장치(예: 제1 외부 전자 장치(802), 제2 외부 전자 장치(804), 또는 서버(806)) 간의 통신을 설정할 수 있다. 예를 들면, 통신 회로(870)는 무선 통신 또는 유선 통신을 통해서 네트워크(862)에 연결되어 상기 외부 장치 (예: 제2 외부 전자 장치(804) 또는 서버(806))와 통신할 수 있다.

무선 통신은, 예를 들면 셀룰러 통신 프로토콜로서, 예를 들면 LTE(long-term evolution), LTE-A(LTE-advanced), CDMA(code division multiple access), WCDMA(WIdeband CDMA), UMTS(universal mobile telecommunications system), WiBro(wireless broadband), 또는 GSM(global system for mobile communications) 중 적어도 하나를 사용하는 셀룰러 통신을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 무선 통신은, 예를 들면, Wi-Fi(wireless fidelity), 블루투스, 블루투스 저전력(BLE), 지그비(Zigbee), NFC(near field communication), 자력 시큐어 트랜스미션(MST: Magnetic Secure Transmission), 라디오 프리퀀시(RF), 또는 보디 에어리어 네트워크(BAN), 또는 GNSS 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

MST는 전자기 신호를 이용하여 전송 데이터에 따라 펄스를 생성하고, 상기 펄스는 자기장 신호를 발생시킬 수 있다. 전자 장치(801)는 상기 자기장 신호를 POS(point of sales)에 전송하고, POS는 MST 리더(MST reader)를 이용하여 상기 자기장 신호는 검출하고, 검출된 자기장 신호를 전기 신호로 변환함으로써 상기 데이터를 복원할 수 있다.

GNSS는 사용 지역 또는 대역폭 등에 따라, 예를 들면, GPS(Global Positioning System), Glonass(Global Navigation Satellite System), Beidou Navigation Satellite System(이하 "Beidou") 또는 Galileo(the European global satellite-based navigation system) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 이하, 본 문서에서는, "GPS"는 "GNSS"와 혼용되어 사용(interchangeably used)될 수 있다. 유선 통신은, 예를 들면, USB(universal serial bus), HDMI(high definition multimedia interface), RS-232(recommended standard-232), 또는 POTS(plain old telephone service) 등 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 네트워크(862)는 통신 네트워크(telecommunications network), 예를 들면, 컴퓨터 네트워크(computer network)(예: LAN 또는 WAN), 인터넷, 또는 전화 망(telephone network) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

제1 및 제2 외부 전자 장치(802, 104) 각각은 전자 장치(801)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 서버(806)는 하나 또는 그 이상의 서버들의 그룹을 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(801)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 다른 하나 또는 복수의 전자 장치(예: 전자 장치(802,104), 또는 서버(806))에서 실행될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 전자 장치(801)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로 또는 요청에 의하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(801)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 그와 연관된 적어도 일부 기능을 다른 장치(예: 전자 장치(802, 104), 또는 서버(806))에게 요청할 수 있다. 다른 전자 장치(예: 전자 장치(802, 104), 또는 서버(806))는 요청된 기능 또는 추가 기능을 실행하고, 그 결과를 전자 장치(801)로 전달할 수 있다. 전자 장치(801)는 수신된 결과를 그대로 또는 추가적으로 처리하여 요청된 기능이나 서비스를 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.

도 9는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 블록도를 나타낸다.

도 9를 참조하면, 전자 장치(901)는, 예를 들면, 도 8에 도시된 전자 장치(801)의 전체 또는 일부를 포함할 수 있다. 전자 장치(901)는 하나 이상의 프로세서(예: AP)(910), 통신 모듈(920), 가입자 식별 모듈(924), 메모리(930), 센서 모듈(940), 입력 장치(950), 디스플레이(960), 인터페이스(970), 오디오 모듈(980), 카메라 모듈(991), 전력 관리 모듈(995), 배터리(996), 인디케이터(997), 및 모터(998)를 포함할 수 있다.

프로세서(910)는, 예를 들면, 운영 체제 또는 응용 프로그램을 구동하여 프로세서(910)에 연결된 다수의 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소들을 제어할 수 있고, 각종 데이터 처리 및 연산을 수행할 수 있다. 프로세서(910)는, 예를 들면, SoC(system on chip)로 구현될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 프로세서(910)는 GPU(graphic processing unit) 및/또는 이미지 신호 프로세서(image signal processor)를 더 포함할 수 있다. 프로세서(910)는 도 9에 도시된 구성요소들 중 적어도 일부(예: 셀룰러 모듈(921))를 포함할 수도 있다. 프로세서(910)는 다른 구성요소들(예: 비휘발성 메모리) 중 적어도 하나로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리에 로드(load)하여 처리하고, 다양한 데이터를 비휘발성 메모리에 저장(store)할 수 있다.

통신 모듈(920)은, 도 8의 통신 회로(870)와 동일 또는 유사한 구성을 가질 수 있다. 통신 모듈(920)은, 예를 들면, 셀룰러 모듈(921), Wi-Fi 모듈(922), 블루투스 모듈(923), GNSS 모듈(924) (예: GPS 모듈, Glonass 모듈, Beidou 모듈, 또는 Galileo 모듈), NFC 모듈(925), MST 모듈(926) 및 RF(radio frequency) 모듈(927)을 포함할 수 있다.

셀룰러 모듈(921)은, 예를 들면, 통신망을 통해서 음성 통화, 영상 통화, 문자 서비스, 또는 인터넷 서비스 등을 제공할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 셀룰러 모듈(921)은 가입자 식별 모듈(예: SIM 카드)(929)을 이용하여 통신 네트워크 내에서 전자 장치(901)의 구별 및 인증을 수행할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 셀룰러 모듈(921)은 프로세서(910)가 제공할 수 있는 기능 중 적어도 일부 기능을 수행할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 셀룰러 모듈(921)은 커뮤니케이션 프로세서(CP)를 포함할 수 있다.

Wi-Fi 모듈(922), 블루투스 모듈(923), GNSS 모듈(924), NFC 모듈(925), 또는 MST 모듈(926) 각각은, 예를 들면, 해당하는 모듈을 통해서 송수신되는 데이터를 처리하기 위한 프로세서를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 셀룰러 모듈(921), Wi-Fi 모듈(922), 블루투스 모듈(923), GNSS 모듈(924), NFC 모듈(925), MST 모듈(926) 중 적어도 일부(예: 두 개 이상)는 하나의 IC(integrated chip) 또는 IC 패키지 내에 포함될 수 있다.

RF 모듈(927)은, 예를 들면, 통신 신호(예: RF 신호)를 송수신할 수 있다. RF 모듈(927)은, 예를 들면, 트랜시버(transceiver), PAM(power amp module), 주파수 필터(frequency filter), LNA(low noise amplifier), 또는 안테나 등을 포함할 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 셀룰러 모듈(921), Wi-Fi 모듈(922), 블루투스 모듈(923), GNSS 모듈(924), NFC 모듈(925), MST 모듈(926) 중 적어도 하나는 별개의 RF 모듈을 통하여 RF 신호를 송수신할 수 있다.

가입자 식별 모듈(929)은, 예를 들면, 가입자 식별 모듈을 포함하는 카드 및/또는 내장 SIM(embedded SIM)을 포함할 수 있으며, 고유한 식별 정보(예: ICCID (integrated circuit card identifier)) 또는 가입자 정보(예: IMSI (international mobile subscriber identity))를 포함할 수 있다.

메모리(930) (예: 메모리(830))는, 예를 들면, 내장 메모리(932) 또는 외장 메모리(934)를 포함할 수 있다. 내장 메모리(932)는, 예를 들면, 휘발성 메모리(예: DRAM(dynamic RAM), SRAM(static RAM), 또는 SDRAM(synchronous dynamic RAM) 등), 비-휘발성(non-volatile) 메모리 (예: OTPROM(one time programmable ROM), PROM(programmable ROM), EPROM(erasable and programmable ROM), EEPROM(electrically erasable and programmable ROM), 마스크(mask) ROM, 플래시(flash) ROM, 플래시 메모리(예: 낸드플래시(NAND flash) 또는 노아플래시(NOR flash) 등), 하드 드라이브, 또는 SSD(solid state drive) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

외장 메모리(934)는 플래시 드라이브(flash drive), 예를 들면, CF(compact flash), SD(secure digital), Micro-SD, Mini-SD, xD(extreme digital), MMC(MultiMediaCard), 또는 메모리 스틱(memory stick) 등을 더 포함할 수 있다. 외장 메모리(934)는 다양한 인터페이스를 통하여 전자 장치(901)와 기능적으로 및/또는 물리적으로 연결될 수 있다.

보안 모듈(936)은 메모리(930)보다 상대적으로 보안 레벨이 높은 저장 공간을 포함하는 모듈로서, 안전한 데이터 저장 및 보호된 실행 환경을 보장해주는 회로일 수 있다. 보안 모듈(936)은 별도의 회로로 구현될 수 있으며, 별도의 프로세서를 포함할 수 있다. 보안 모듈(936)은, 예를 들면, 탈착 가능한 스마트 칩, SD(secure digital) 카드 내에 존재하거나, 또는 전자 장치(901)의 고정 칩 내에 내장된 내장형 보안 요소(embedded secure element(eSE))를 포함할 수 있다. 또한, 보안 모듈 (936)은 전자 장치(901)의 운영 체제(OS)와 다른 운영 체제로 구동될 수 있다. 예를 들면, 보안 모듈(936)은 JCOP(java card open platform) 운영 체제를 기반으로 동작할 수 있다.

센서 모듈(940)은, 예를 들면, 물리량을 계측하거나 전자 장치(901)의 작동 상태를 감지하여, 계측 또는 감지된 정보를 전기 신호로 변환할 수 있다. 센서 모듈(940)은, 예를 들면, 제스처 센서(940A), 자이로 센서(940B), 기압 센서(940C), 마그네틱 센서(940D), 가속도 센서(940E), 그립 센서(940F), 근접 센서(940G), 컬러 센서(940H)(예: RGB 센서), 생체 센서(940I), 온/습도 센서(940J), 조도 센서(940K), 또는 UV(ultra violet) 센서(940M) 중의 적어도 하나를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 센서 모듈(940)은, 예를 들면, 후각 센서(E-nose sensor), EMG(electromyography) 센서, EEG(electroencephalogram) 센서, ECG(electrocardiogram) 센서, IR(infrared) 센서, 홍채 센서 및/또는 지문 센서를 포함할 수 있다. 센서 모듈(940)은 그 안에 속한 적어도 하나 이상의 센서들을 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(901)는 프로세서(910)의 일부로서 또는 별도로, 센서 모듈(940)을 제어하도록 구성된 프로세서를 더 포함하여, 프로세서(910)가 슬립(sleep) 상태에 있는 동안, 센서 모듈(940)을 제어할 수 있다.

입력 장치(950)는, 예를 들면, 터치 패널(touch panel)(952), (디지털) 펜 센서(pen sensor)(954), 키(key)(956), 또는 초음파(ultrasonic) 입력 장치(958)를 포함할 수 있다. 터치 패널(952)은, 예를 들면, 정전식, 감압식, 적외선 방식, 또는 초음파 방식 중 적어도 하나의 방식을 사용할 수 있다. 또한, 터치 패널(952)은 제어 회로를 더 포함할 수도 있다. 터치 패널(952)은 택타일 레이어(tactile layer)를 더 포함하여, 사용자에게 촉각 반응을 제공할 수 있다.

(디지털) 펜 센서(954)는, 예를 들면, 터치 패널의 일부이거나, 별도의 인식용 시트(sheet)를 포함할 수 있다. 키(956)는, 예를 들면, 물리적인 버튼, 광학식 키, 또는 키패드를 포함할 수 있다. 초음파 입력 장치(958)는 마이크(예: 마이크(988))를 통해, 입력 도구에서 발생된 초음파를 감지하여, 상기 감지된 초음파에 대응하는 데이터를 확인할 수 있다.

디스플레이(960)(예: 디스플레이(860))는 패널(962), 홀로그램 장치(964), 또는 프로젝터(966)를 포함할 수 있다. 패널(962)은, 도 8의 디스플레이(860)와 동일 또는 유사한 구성을 포함할 수 있다. 패널(962)은, 예를 들면, 유연하게(flexible), 투명하게(transparent), 또는 착용할 수 있게(wearable) 구현될 수 있다. 패널(962)은 터치 패널(952)과 하나의 모듈로 구성될 수도 있다. 홀로그램 장치(964)는 빛의 간섭을 이용하여 입체 영상을 허공에 보여줄 수 있다. 프로젝터(966)는 스크린에 빛을 투사하여 영상을 표시할 수 있다. 스크린은, 예를 들면, 전자 장치(901)의 내부 또는 외부에 위치할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 패널(962)은 사용자의 터치에 대한 압력의 세기를 측정할 수 있는 압력 센서 (또는 포스 센서)를 포함할 수 있다. 상기 압력 센서는 상기 터치 패널(952)와 일체형으로 구현되거나, 또는 상기 터치 패널(952)와는 별도의 하나 이상의 센서로 구현될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 디스플레이(960)는 상기 패널(962), 상기 홀로그램 장치(964), 또는 프로젝터(966)를 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다.

인터페이스(970)는, 예를 들면, HDMI(972), USB(974), 광 인터페이스(optical interface)(976), 또는 D-sub(D-subminiature)(978)를 포함할 수 있다. 인터페이스(970)는, 예를 들면, 도 8에 도시된 통신 회로(870)에 포함될 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 인터페이스(970)는, 예를 들면, MHL(mobile high-definition link) 인터페이스, SD 카드/MMC 인터페이스, 또는 IrDA(infrared data association) 규격 인터페이스를 포함할 수 있다.

오디오 모듈(980)은, 예를 들면, 소리(sound)와 전기 신호를 쌍방향으로 변환시킬 수 있다. 오디오 모듈(980)의 적어도 일부 구성요소는, 예를 들면, 도 8에 도시된 입출력 인터페이스(850)에 포함될 수 있다. 오디오 모듈(980)은, 예를 들면, 스피커(982), 리시버(984), 이어폰(986), 또는 마이크(988) 등을 통해 입력 또는 출력되는 소리 정보를 처리할 수 있다.

카메라 모듈(991)은, 예를 들면, 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있는 장치로서, 한 실시 예에 따르면, 하나 이상의 이미지 센서(예: 전면 센서 또는 후면 센서), 렌즈, ISP(image signal processor), 또는 플래시(flash)(예: LED 또는 제논 램프(xenon lamp))를 포함할 수 있다.

전력 관리 모듈(995)은, 예를 들면, 전자 장치(901)의 전력을 관리할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(995)은 PMIC(power management integrated circuit), 충전 IC(charger integrated circuit), 또는 배터리 또는 연료 게이지(battery or fuel gauge)를 포함할 수 있다. PMIC는, 유선 및/또는 무선 충전 방식을 가질 수 있다. 무선 충전 방식은, 예를 들면, 자기공명 방식, 자기유도 방식 또는 전자기파 방식 등을 포함하며, 무선 충전을 위한 부가적인 회로, 예를 들면, 코일 루프, 공진 회로, 또는 정류기 등을 더 포함할 수 있다. 배터리 게이지는, 예를 들면, 배터리(996)의 잔량, 충전 중 전압, 전류, 또는 온도를 측정할 수 있다. 배터리(996)는, 예를 들면, 충전식 전지(rechargeable battery) 및/또는 태양 전지(solar battery)를 포함할 수 있다.

인디케이터(997)는 전자 장치(901) 혹은 그 일부(예: 프로세서(910))의 특정 상태, 예를 들면, 부팅 상태, 메시지 상태 또는 충전 상태 등을 표시할 수 있다. 모터(998)는 전기적 신호를 기계적 진동으로 변환할 수 있고, 진동(vibration), 또는 햅틱(haptic) 효과 등을 발생시킬 수 있다. 도시되지는 않았으나, 전자 장치(901)은 모바일 TV 지원을 위한 처리 장치(예: GPU)를 포함할 수 있다. 모바일 TV 지원을 위한 처리 장치는, 예를 들면, DMB(Digital Multimedia Broadcasting), DVB(Digital Video Broadcasting), 또는 미디어플로(MediaFLO^TM) 등의 규격에 따른 미디어 데이터를 처리할 수 있다.

본 문서에서 기술된 구성요소들 각각은 하나 또는 그 이상의 부품(component)으로 구성될 수 있으며, 해당 구성 요소의 명칭은 전자 장치의 종류에 따라서 달라질 수 있다. 다양한 실시 예에서, 전자 장치는 본 문서에서 기술된 구성요소 중 적어도 하나를 포함하여 구성될 수 있으며, 일부 구성요소가 생략되거나 또는 추가적인 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다. 또한, 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 구성 요소들 중 일부가 결합되어 하나의 개체(entity)로 구성됨으로써, 결합되기 이전의 해당 구성 요소들의 기능을 동일하게 수행할 수 있다.

전술한 바와 같이, 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 안테나 방사체, 상기 안테나 방사체에 제1 주파수 대역의 신호를 급전하기 위한 제1 급전부, 상기 안테나 방사체에 제2 주파수 대역의 신호를 급전하기 위한 제2 급전부, 및 상기 안테나 방사체에 전기적으로 연결된 복수의 접지부를 포함할 수 있다. 상기 제1 급전부는 복수의 전기적 경로(electrical path)를 포함하는 수동 소자 회로를 통해 상기 안테나 방사체 및 적어도 하나의 접지부와 연결될 수 있다.

또 다른 실시 예에 있어서, 상기 제1 주파수 대역은 상기 제2 주파수 대역보다 높은 주파수 대역에 해당할 수 있다.

또 다른 실시 예에 있어서, 상기 수동 소자 회로의 상기 복수의 전기적 경로에는 적어도 하나의 수동 소자가 배치될 수 있다. 상기 적어도 하나의 수동 소자는, 리액턴스(reactance) 소자를 포함할 수 있다.

또 다른 실시 예에 있어서, 상기 제2 급전부로부터 급전된 상기 제2 주파수 대역의 신호 중 일부 신호는, 상기 복수의 전기적 경로 중 일부 경로를 통하여 상기 적어도 하나의 접지부로 전달될 수 있다.

또 다른 실시 예에 있어서, 상기 제2 급전부로부터 급전된 상기 제2 주파수 대역의 신호 중 일부 신호는, 상기 복수의 전기적 경로 중 가장 낮은 리액턴스를 가진 전기적 경로를 통해 상기 적어도 하나의 접지부로 전달될 수 있다.

또 다른 실시 예에 있어서, 상기 전자 장치는 적어도 일부가 도전성 부재로 형성된 하우징을 더 포함할 수 있다. 상기 안테나 방사체의 적어도 일부는, 상기 전자 장치의 도전성 부재에 해당할 수 있다.

또 다른 실시 예에 있어서, 상기 전자 장치는 상기 제1 급전부 및 상기 제2 급전부에 상기 제1 주파수 대역의 신호 및 상기 제2 주파수 대역의 신호를 공급하는 통신 회로를 더 포함할 수 있다. 상기 통신 회로는 상기 안테나 방사체를 통해 상기 제1 주파수 대역의 신호 및 상기 제2 주파수 대역의 신호를 MIMO(multiple-input multiple-output)로 송수신하도록 설정될 수 있다.

일 실시 예에 따른 전자 장치는, 안테나 방사체, 상기 안테나 방사체에 급전하는 제1 급전부 및 제2 급전부, 상기 제1 급전부와 상기 안테나 방사체 사이에 배치되는 수동 소자 회로, 및 상기 제1 급전부 및 상기 제2 급전부와 전기적으로 연결되는 통신 회로를 포함할 수 있다. 상기 통신 회로는, 상기 제1 급전부 및 상기 안테나 방사체의 적어도 일부에 의해 형성되는 제1 전기적 경로를 통해 제1 주파수 대역의 신호를 송수신하고, 상기 제2 급전부 및 상기 안테나 방사체의 적어도 일부에 의해 형성되는 제2 전기적 경로를 통해 제2 주파수 대역의 신호를 송수신할 수 있다. 상기 수동 소자 회로는 상기 제1 주파수 대역의 신호와 상기 제2 주파수 대역의 신호 간 격리도(isolation)를 향상시키도록 설정될 수 있다.

또 다른 실시 예에 있어서, 상기 수동 소자 회로는, 델타(Δ) 결선된(delta-connected) 3개의 리액턴스 소자를 적어도 포함할 수 있다. 상기 델타 결선된 3개의 리액턴스 소자들 사이의 제1 노드, 제2 노드, 및 제3 노드는 각각 제1 접지부, 상기 제1 급전부, 및 상기 안테나 방사체와 전기적으로 연결될 수 있다.

또 다른 실시 예에 있어서, 상기 델타 결선된 3개의 리액턴스 소자들은 각각 캐패시티브(capacitive) 성분이 지배적인 소자에 해당할 수 있다.

또 다른 실시 예에 있어서, 상기 제1 노드와 상기 제3 노드 사이에 배치된 리액턴스 소자의 캐패시턴스(capacitance)는 상기 제2 노드와 상기 제3 노드 사이에 배치된 리액턴스 소자의 캐패시턴스보다 높게 설정될 수 있다.

또 다른 실시 예에 있어서, 상기 수동 소자 회로는 상기 제1 접지부와 상기 제1 노드 사이에 직렬로 배치된 리액턴스 소자를 더 포함할 수 있다. 상기 제1 접지부와 상기 제1 노드 사이에 직렬로 배치된 리액턴스 소자는 인덕티브(inductive) 성분이 지배적인 소자에 해당할 수 있다.

또 다른 실시 예에 있어서, 상기 수동 소자 회로는 상기 제2 노드와 상기 제1 급전부 사이에 직렬로 배치된 리액턴스 소자를 더 포함할 수 있다. 상기 제2 노드와 상기 제1 급전부 사이에 직렬로 배치된 리액턴스 소자는 캐패시티브 성분이 지배적인 소자에 해당할 수 있다.

또 다른 실시 예에 있어서, 상기 수동 소자 회로는 상기 제2 노드와 제2 접지부 사이에 직렬로 배치된 리액턴스 소자를 더 포함할 수 있다. 상기 제2 노드와 제2 접지부 사이에 직렬로 배치된 리액턴스 소자는 인덕티브 성분이 지배적인 소자에 해당할 수 있다.

일 실시 예에 따른 전자 장치는, 제1 안테나 방사체, 제2 안테나 방사체, 상기 제1 안테나 방사체 및 상기 제2 안테나 방사체 사이에 배치되는 제1 절연성 부재, 상기 제1 안테나 방사체에 급전하는 제1 급전부 및 제2 급전부, 상기 제1 급전부와 상기 제1 안테나 방사체 사이에 배치되는 수동 소자 회로, 및 상기 제1 급전부 및 상기 제2 급전부와 전기적으로 연결되는 통신 회로를 포함할 수 있다. 상기 통신 회로는, 상기 제1 급전부, 상기 제1 안테나 방사체, 및 상기 제2 안테나 방사체에 의해 형성되는 제1 전기적 경로를 통해 제1 주파수 대역의 신호를 송수신하고, 상기 제2 급전부 및 상기 제1 안테나 방사체에 의해 형성되는 제2 전기적 경로를 통해 제2 주파수 대역의 신호를 송수신할 수 있다. 상기 수동 소자 회로는 상기 제1 주파수 대역의 신호와 상기 제2 주파수 대역의 신호 간 격리도를 향상시키도록 설정될 수 있다.

또 다른 실시 예에 있어서, 상기 제1 안테나 방사체 및 상기 제2 안테나 방사체는 상기 제1 절연성 부재를 통해 전기적으로 커플링될 수 있다.

또 다른 실시 예에 있어서, 상기 전자 장치는, 상기 제1 안테나 방사체와 전기적으로 커플링되는 제3 안테나 방사체, 및 상기 제1 안테나 방사체 및 상기 제3 안테나 방사체 사이에 배치되는 제2 절연성 부재를 더 포함할 수 있다. 제3 주파수 대역의 신호를 송수신하기 위한 제3 전기적 경로는 상기 제2 급전부, 상기 제1 안테나 방사체, 및 상기 제3 안테나 방사체에 의해 형성될 수 있다.

본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은, 예를 들면, 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어(firmware) 중 하나 또는 둘 이상의 조합을 포함하는 단위(unit)를 의미할 수 있다. "모듈"은, 예를 들면, 유닛(unit), 로직(logic), 논리 블록(logical block), 부품(component), 또는 회로(circuit) 등의 용어와 바꾸어 사용(interchangeably use)될 수 있다. "모듈"은, 일체로 구성된 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. "모듈"은 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는 최소 단위 또는 그 일부가 될 수도 있다. "모듈"은 기계적으로 또는 전자적으로 구현될 수 있다. 예를 들면, "모듈"은, 알려졌거나 앞으로 개발될, 어떤 동작들을 수행하는 ASIC(application-specific integrated circuit) 칩, FPGAs(field-programmable gate arrays) 또는 프로그램 가능 논리 장치(programmable-logic device) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

다양한 실시 예에 따른 장치(예: 모듈들 또는 그 기능들) 또는 방법(예: 동작들)의 적어도 일부는, 예컨대, 프로그램 모듈의 형태로 컴퓨터로 읽을 수 있는 저장매체(computer-readable storage media)에 저장된 명령어로 구현될 수 있다. 상기 명령어가 프로세서(예: 프로세서(120))에 의해 실행될 경우, 상기 하나 이상의 프로세서가 상기 명령어에 해당하는 기능을 수행할 수 있다. 컴퓨터로 읽을 수 있는 저장매체는, 예를 들면, 메모리(130)가 될 수 있다.

컴퓨터로 판독 가능한 기록 매체는, 하드디스크, 플로피디스크, 마그네틱 매체(magnetic media)(예: 자기테이프), 광기록 매체(optical media)(예: CD-ROM, DVD(Digital Versatile Disc), 자기-광 매체(magneto-optical media)(예: 플롭티컬 디스크(floptical disk)), 하드웨어 장치(예: ROM, RAM, 또는 플래시 메모리 등) 등을 포함할 수 있다. 또한, 프로그램 명령에는 컴파일러에 의해 만들어지는 것과 같은 기계어 코드뿐만 아니라 인터프리터 등을 사용해서 컴퓨터에 의해서 실행될 수 있는 고급 언어 코드를 포함할 수 있다. 상술한 하드웨어 장치는 다양한 실시 예의 동작을 수행하기 위해 하나 이상의 소프트웨어 모듈로서 작동하도록 구성될 수 있으며, 그 역도 마찬가지다.

다양한 실시 예에 따른 모듈 또는 프로그램 모듈은 전술한 구성요소들 중 적어도 하나 이상을 포함하거나, 일부가 생략되거나, 또는 추가적인 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따른 모듈, 프로그램 모듈 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적, 병렬적, 반복적 또는 휴리스틱(heuristic)한 방법으로 실행될 수 있다. 또한, 일부 동작은 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 다른 동작이 추가될 수 있다.

그리고 본 문서에 개시된 실시 예는 개시된, 기술 내용의 설명 및 이해를 위해 제시된 것이며, 본 발명의 범위를 한정하는 것은 아니다. 따라서, 본 문서의 범위는, 본 발명의 기술적 사상에 근거한 모든 변경 또는 다양한 다른 실시 예를 포함하는 것으로 해석되어야 한다.

Claims (20)

1. 전자 장치에 있어서,
   안테나 방사체;
   상기 안테나 방사체에 제1 주파수 대역의 신호를 급전하기 위한 제1 급전부;
   상기 안테나 방사체에 제2 주파수 대역의 신호를 급전하기 위한 제2 급전부; 및
   상기 안테나 방사체에 전기적으로 연결된 복수의 접지부;를 포함하고,
   상기 제1 급전부는 복수의 전기적 경로(electrical path)를 포함하는 수동 소자 회로를 통해 상기 안테나 방사체 및 적어도 하나의 접지부와 연결되는 전자 장치.
2. 청구항 1에 있어서,
   상기 제1 주파수 대역은 상기 제2 주파수 대역보다 높은 주파수 대역에 해당하는, 전자 장치.
3. 청구항 1에 있어서,
   상기 수동 소자 회로의 상기 복수의 전기적 경로에는 적어도 하나의 수동 소자가 배치되고,
   상기 적어도 하나의 수동 소자는, 리액턴스(reactance) 소자를 포함하는, 전자 장치.
4. 청구항 1에 있어서,
   상기 제2 급전부로부터 급전된 상기 제2 주파수 대역의 신호 중 일부 신호는, 상기 복수의 전기적 경로 중 일부 경로를 통하여 상기 적어도 하나의 접지부로 전달되도록 설정된 전자 장치.
5. 청구항 1에 있어서,
   상기 제2 급전부로부터 급전된 상기 제2 주파수 대역의 신호 중 일부 신호는, 상기 복수의 전기적 경로 중 가장 낮은 리액턴스를 가진 전기적 경로를 통해 상기 적어도 하나의 접지부로 전달되도록 설정되는, 전자 장치.
6. 청구항 1에 있어서,
   적어도 일부가 도전성 부재로 형성된 하우징;을 더 포함하고,
   상기 안테나 방사체의 적어도 일부는, 상기 전자 장치의 도전성 부재에 해당하는, 전자 장치.
7. 청구항 1에 있어서,
   상기 제1 급전부 및 상기 제2 급전부에 상기 제1 주파수 대역의 신호 및 상기 제2 주파수 대역의 신호를 공급하는 통신 회로를 더 포함하고,
   상기 통신 회로는 상기 안테나 방사체를 통해 상기 제1 주파수 대역의 신호 및 상기 제2 주파수 대역의 신호를 MIMO(multiple-input multiple-output)로 송수신하도록 설정된, 전자 장치.
8. 전자 장치에 있어서,
   안테나 방사체;
   상기 안테나 방사체에 급전하는 제1 급전부 및 제2 급전부;
   상기 제1 급전부와 상기 안테나 방사체 사이에 배치되는 수동 소자 회로; 및
   상기 제1 급전부 및 상기 제2 급전부와 전기적으로 연결되는 통신 회로를 포함하고, 상기 통신 회로는,
   상기 제1 급전부 및 상기 안테나 방사체의 적어도 일부에 의해 형성되는 제1 전기적 경로를 통해 제1 주파수 대역의 신호를 송수신하고,
   상기 제2 급전부 및 상기 안테나 방사체의 적어도 일부에 의해 형성되는 제2 전기적 경로를 통해 제2 주파수 대역의 신호를 송수신하고,
   상기 수동 소자 회로는, 상기 제1 주파수 대역의 신호와 상기 제2 주파수 대역의 신호 간 격리도(isolation)를 향상시키도록 설정된, 전자 장치.
9. 청구항 8에 있어서,
   상기 수동 소자 회로는, 델타(Δ) 결선된(delta-connected) 3개의 리액턴스 소자를 적어도 포함하고,
   상기 델타 결선된 3개의 리액턴스 소자들 사이의 제1 노드, 제2 노드, 및 제3 노드는 각각 제1 접지부, 상기 제1 급전부, 및 상기 안테나 방사체와 전기적으로 연결되어 있는, 전자 장치.
10. 청구항 9에 있어서,
    상기 델타 결선된 3개의 리액턴스 소자들은 각각 캐패시티브(capacitive) 성분이 지배적인 소자에 해당하는, 전자 장치.
11. 청구항 10에 있어서,
    상기 제1 노드와 상기 제3 노드 사이에 배치된 리액턴스 소자의 캐패시턴스(capacitance)는 상기 제2 노드와 상기 제3 노드 사이에 배치된 리액턴스 소자의 캐패시턴스보다 높게 설정된, 전자 장치.
12. 청구항 9에 있어서,
    상기 수동 소자 회로는 상기 제1 접지부와 상기 제1 노드 사이에 직렬로 배치된 리액턴스 소자를 더 포함하는, 전자 장치.
13. 청구항 12에 있어서,
    상기 제1 접지부와 상기 제1 노드 사이에 직렬로 배치된 리액턴스 소자는 인덕티브(inductive) 성분이 지배적인 소자에 해당하는, 전자 장치.
14. 청구항 9에 있어서,
    상기 수동 소자 회로는 상기 제2 노드와 상기 제1 급전부 사이에 직렬로 배치된 리액턴스 소자를 더 포함하는, 전자 장치.
15. 청구항 14에 있어서,
    상기 제2 노드와 상기 제1 급전부 사이에 직렬로 배치된 리액턴스 소자는 캐패시티브 성분이 지배적인 소자에 해당하는, 전자 장치.
16. 청구항 9에 있어서,
    상기 수동 소자 회로는 상기 제2 노드와 제2 접지부 사이에 직렬로 배치된 리액턴스 소자를 더 포함하는, 전자 장치.
17. 청구항 16에 있어서,
    상기 제2 노드와 제2 접지부 사이에 직렬로 배치된 리액턴스 소자는 인덕티브 성분이 지배적인 소자에 해당하는, 전자 장치.
18. 전자 장치에 있어서,
    제1 안테나 방사체;
    제2 안테나 방사체;
    상기 제1 안테나 방사체 및 상기 제2 안테나 방사체 사이에 배치되는 제1 절연성 부재;
    상기 제1 안테나 방사체에 급전하는 제1 급전부 및 제2 급전부;
    상기 제1 급전부와 상기 제1 안테나 방사체 사이에 배치되는 수동 소자 회로; 및
    상기 제1 급전부 및 상기 제2 급전부와 전기적으로 연결되는 통신 회로를 포함하고, 상기 통신 회로는,
    상기 제1 급전부, 상기 제1 안테나 방사체, 및 상기 제2 안테나 방사체에 의해 형성되는 제1 전기적 경로를 통해 제1 주파수 대역의 신호를 송수신하고,
    상기 제2 급전부 및 상기 제1 안테나 방사체에 의해 형성되는 제2 전기적 경로를 통해 제2 주파수 대역의 신호를 송수신하고,
    상기 수동 소자 회로는 상기 제1 주파수 대역의 신호와 상기 제2 주파수 대역의 신호 간 격리도를 향상시키도록 설정된, 전자 장치.
19. 청구항 18에 있어서,
    상기 제1 안테나 방사체 및 상기 제2 안테나 방사체는 상기 제1 절연성 부재를 통해 전기적으로 커플링되는, 전자 장치.
20. 청구항 18에 있어서,
    상기 제1 안테나 방사체와 전기적으로 커플링되는 제3 안테나 방사체; 및
    상기 제1 안테나 방사체 및 상기 제3 안테나 방사체 사이에 배치되는 제2 절연성 부재를 더 포함하고,
    제3 주파수 대역의 신호를 송수신하기 위한 제3 전기적 경로는 상기 제2 급전부, 상기 제1 안테나 방사체, 및 상기 제3 안테나 방사체에 의해 형성되는, 전자 장치.

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