KR20170105275A - Metal laminate and printed circuit board comprising the same - Google Patents
Metal laminate and printed circuit board comprising the same Download PDFInfo
- Publication number
- KR20170105275A KR20170105275A KR1020160028275A KR20160028275A KR20170105275A KR 20170105275 A KR20170105275 A KR 20170105275A KR 1020160028275 A KR1020160028275 A KR 1020160028275A KR 20160028275 A KR20160028275 A KR 20160028275A KR 20170105275 A KR20170105275 A KR 20170105275A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- inorganic filler
- metal laminate
- metal
- polyimide resin
- present
- Prior art date
Links
- 0 C*(B*(C)Oc(cccc1)c1N)Oc1ccccc1N Chemical compound C*(B*(C)Oc(cccc1)c1N)Oc1ccccc1N 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
- B32B15/04—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
- B32B15/08—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/18—Layered products comprising a layer of synthetic resin characterised by the use of special additives
- B32B27/20—Layered products comprising a layer of synthetic resin characterised by the use of special additives using fillers, pigments, thixotroping agents
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/28—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising synthetic resins not wholly covered by any one of the sub-groups B32B27/30 - B32B27/42
- B32B27/281—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising synthetic resins not wholly covered by any one of the sub-groups B32B27/30 - B32B27/42 comprising polyimides
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
- C08K3/20—Oxides; Hydroxides
- C08K3/22—Oxides; Hydroxides of metals
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/28—Nitrogen-containing compounds
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L79/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon only, not provided for in groups C08L61/00 - C08L77/00
- C08L79/04—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain; Polyhydrazides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
- C08L79/08—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/05—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate
- H05K1/056—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate the metal substrate being covered by an organic insulating layer
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2457/00—Electrical equipment
- B32B2457/08—PCBs, i.e. printed circuit boards
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
Description
본 발명은 폴리이미드 수지 조성물로 이루어진 수지층을 포함하는 금속 적층체 및 상기 금속 적층체를 포함하는 인쇄회로기판에 관한 것이다.The present invention relates to a metal laminate including a resin layer made of a polyimide resin composition and a printed circuit board comprising the metal laminate.
전자기기의 경박단소화, 고밀도화가 진행됨에 따라 슬림하고 설치가 용이한 연성 인쇄회로기판(Flexible Printed Circuit Board, FPCB)의 개발이 다양하게 이루어지고 있다. 상기 연성 인쇄회로기판은 회로패턴이 형성되는 금속층과 절연 역할을 하는 수지층으로 이루어지며, 상기 수지층은 금속층의 일면, 또는 양면에 존재하는 것을 기본 구조로 가진다.2. Description of the Related Art As electronic devices have become thinner and denser, the development of flexible printed circuit boards (FPCB) that are slim and easy to install has been made variously. The flexible printed circuit board is composed of a metal layer on which a circuit pattern is formed and a resin layer serving as an insulating layer, and the resin layer is present on one side or both sides of the metal layer as a basic structure.
이러한 연성 인쇄회로기판은 우수한 벤딩성(bending)이 요구되는데, 전자기기의 발열량이 증가함에 따라 요구되는 만큼의 벤딩성을 얻는데 한계가 있었다. 즉, 전자기기의 경박단소화, 고밀도화가 이루어짐에 따라 전자기기의 발열량이 증가되었고, 증가된 발열량을 개선하기 위해서는 방열성이 우수한 연성 인쇄회로기판이 요구되었다. 이때, 연성 인쇄회로기판의 방열성을 높이기 위해 절연 역할을 하는 수지층에 열전도성을 가지는 무기필러를 도입하였는데, 무기필러를 도입함에 따라 연성 인쇄회로기판의 방열성은 개선되었지만, 무기필러로 인해 수지층의 기계적 강도가 높아짐에 따라 연성 인쇄회로기판의 벤딩성이 저하되는 문제점이 있었다.Such a flexible printed circuit board is required to have excellent bending. However, as the calorific value of electronic equipment increases, there is a limit to obtaining a required bending property. In other words, as the electronic devices have been made thinner and denser and densified, the amount of heat generated by electronic devices has been increased, and a flexible printed circuit board having excellent heat dissipation has been required to improve the heat generation. In this case, the inorganic filler having thermal conductivity is introduced into the resin layer serving as an insulating layer to improve the heat radiation property of the flexible printed circuit board. The heat dissipation of the flexible printed circuit board is improved by introducing the inorganic filler. However, There is a problem that the bending property of the flexible printed circuit board is lowered as the mechanical strength of the flexible printed circuit board increases.
따라서 방열성뿐만 아니라 벤딩성도 우수한 연성 인쇄회로기판의 개발이 요구되고 있다.Therefore, development of a flexible printed circuit board not only having heat dissipation but also excellent in bending property is required.
본 발명은 상기한 문제점을 해결하기 위해 내열성, 접착성, 방열성뿐만 아니라 벤딩성도 우수한 금속 적층체를 제공하는 것을 목적으로 한다.In order to solve the above-described problems, it is an object of the present invention to provide a metal laminate excellent in heat resistance, adhesiveness, heat radiation and bending properties.
또한, 본 발명은 상기 금속 적층체를 포함하는 인쇄회로기판을 제공하는 것을 목적으로 한다.It is another object of the present invention to provide a printed circuit board comprising the metal laminate.
상기한 목적을 달성하기 위해 본 발명은, 금속층; 및 상기 금속층 상에 구비되는 수지층을 포함하고, 상기 수지층이 제1 무기필러, 제2 무기필러 및 제3 무기필러를 포함하는 폴리이미드 수지 조성물로 형성되며, 반경 2Φ로 벤딩한 상태에서 ASTM D522 규격으로 내전압 평가 시 내전압이 1.5 KV 이상으로 나타나는 금속 적층체를 제공한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a semiconductor device comprising: a metal layer; And a resin layer provided on the metal layer, wherein the resin layer is formed of a polyimide resin composition comprising a first inorganic filler, a second inorganic filler, and a third inorganic filler, A D522 standard provides a metal laminate having an withstand voltage of 1.5 KV or higher in a withstand voltage evaluation.
이러한 본 발명의 금속 적층체는 121 ℃의 온도 및 2 기압의 압력에서 10 시간 동안 방치 후 ASTM D2861 규격으로 접착력 평가 시 접착력이 1.6 kgf/㎝ 이상을 나타낼 수 있다.Such a metal laminate of the present invention may exhibit an adhesive strength of 1.6 kgf / cm or more when evaluated in terms of an adhesive strength according to ASTM D2861 standard after being left at a temperature of 121 ° C and a pressure of 2 atm for 10 hours.
또한, 상기 제1 무기필러는 알루미나이고, 상기 제2 무기필러는 질화붕소이며, 상기 제3 무기필러는 질화알루미늄일 수 있다.The first inorganic filler may be alumina, the second inorganic filler may be boron nitride, and the third inorganic filler may be aluminum nitride.
또, 상기 제1 무기필러(a) 대 상기 제2 무기필러(b) 대 상기 제3 무기필러(c)의 혼합비(a : b : c)는 20~50 : 1~15 : 20~50의 중량비일 수 있다.The mixing ratio (a: b: c) of the first inorganic filler (a) to the second inorganic filler (b) to the third inorganic filler (c) is 20 to 50: 1 to 15:20 to 50 Weight ratio.
또한, 상기 폴리이미드 수지 조성물이 방향족 디아민; 방향족 테트라카르복실릭 디안하이드라이드; 및 유기용매를 더 포함하며, 상기 방향족 디아민이 하기 화학식 1로 표시되는 화합물을 포함할 수 있다.The polyimide resin composition may further contain an aromatic diamine; Aromatic tetracarboxylic dianhydrides; And an organic solvent, and the aromatic diamine may include a compound represented by the following formula (1).
[화학식 1][Chemical Formula 1]
상기 화학식 1에서,In Formula 1,
X 및 Y는 서로 동일하거나 상이하고, 각각 독립적으로, , , 및 로 표시되는 구조로 이루어진 군에서 선택된다.X and Y are the same or different from each other, and each independently, , , And As shown in FIG.
여기서, 상기 폴리이미드 수지 조성물은, 폴리이미드 수지 조성물 100 중량%를 기준으로, 상기 제1 무기필러, 상기 제2 무기필러 및 상기 제3 무기필러 7.9 내지 23.2 중량%; 상기 방향족 디아민 7.5 내지 9 중량%; 상기 방향족 테트라카르복실릭 디안하이드라이드 7.8 내지 9.4 중량%; 및 상기 유기용매 61.5 내지 73.7 중량%를 포함할 수 있다.Here, the polyimide resin composition comprises 7.9 to 23.2% by weight of the first inorganic filler, the second inorganic filler, and the third inorganic filler based on 100% by weight of the polyimide resin composition; 7.5 to 9 wt% of the aromatic diamine; 7.8 to 9.4 wt% of the aromatic tetracarboxylic dianhydride; And 61.5 to 73.7% by weight of the organic solvent.
한편, 본 발명은 상기 금속 적층체를 포함하는 인쇄회로기판을 제공한다.The present invention also provides a printed circuit board comprising the metal laminate.
본 발명의 금속 적층체는 반경 2Φ로 벤딩된 상태에서 내전압이 1.5 KV 이상을 나타내기 때문에 이를 이용하여 인쇄회로기판을 제조할 경우, 종래의 인쇄회로기판에 비해 벤딩성(또는 유연성)이 향상된 인쇄회로기판을 제공할 수 있다.Since the metal laminate of the present invention has a withstand voltage of 1.5 KV or more in a state of bending at a radius of 2Φ, when a printed circuit board is manufactured using the metal laminate, the bending property (or flexibility) A circuit board can be provided.
이하 본 발명을 설명한다.Hereinafter, the present invention will be described.
1. 금속 1. Metal 적층체The laminate
본 발명은 내전압이 높음에 따라 우수한 벤딩성을 가지는 금속 적층체를 제공한다. 이러한 본 발명의 금속 적층체는 금속층; 및 상기 금속층 상에 구비되는 수지층을 포함하는데, 이에 대해 구체적으로 설명하면 다음과 같다.The present invention provides a metal laminate having excellent bending properties as the withstand voltage is high. The metal laminate of the present invention includes a metal layer; And a resin layer provided on the metal layer, which will be described in detail as follows.
본 발명의 금속 적층체에 포함되는 금속층(제1 금속층)은 회로 패턴이 형성되는 층이다. 이러한 금속층을 이루는 물질은 특별히 한정되지 않으나, 구리, 주석, 금 또는 은인 것이 바람직하다.The metal layer (first metal layer) included in the metal laminate of the present invention is a layer on which a circuit pattern is formed. The material constituting such a metal layer is not particularly limited, but copper, tin, gold or silver is preferable.
본 발명의 금속 적층체에 포함되는 수지층은 절연 역할을 하는 층으로, 상기 금속층 상에 구비된다. 이러한 수지층은 특정 성분으로 이루어진 폴리이미드 수지 조성물로 형성된다. 즉, 본 발명의 수지층은 무기필러와 폴리이미드 수지 바니쉬 용액이 혼합된 폴리이미드 수지 조성물로 형성되되, 상기 무기필러가 특성 성분 및 다양한 입자 크기를 가지며, 상기 폴리이미드 수지 바니쉬 용액이 특정 성분의 방향족 디아민을 포함하는 것을 특징으로 하는데, 이에 대해 구체적으로 설명하면 다음과 같다.The resin layer included in the metal laminate of the present invention is provided on the metal layer as a layer serving as an insulating layer. Such a resin layer is formed of a polyimide resin composition composed of a specific component. That is, the resin layer of the present invention is formed of a polyimide resin composition in which an inorganic filler and a polyimide resin varnish solution are mixed, wherein the inorganic filler has a characteristic component and various particle sizes, and the polyimide resin varnish solution has a specific component And an aromatic diamine, which will be described in detail as follows.
본 발명의 폴리이미드 수지 조성물은 다수의 무기필러, 즉, 제1 무기필러, 제2 무기필러 및 제3 무기필러를 포함한다.The polyimide resin composition of the present invention comprises a plurality of inorganic fillers, that is, a first inorganic filler, a second inorganic filler, and a third inorganic filler.
상기 제1 무기필러는 특별히 한정되지 않으나, 열전도성이 우수한 알루미나(alumina)인 것이 바람직하다. 이때, 상기 알루미나는 입자의 형상이 구형이며, 입경이 0.3 내지 0.6 ㎛인 제1 알루미나와 입경이 2.3 내지 4.1 ㎛인 제2 알루미나가 혼합된 것을 사용하는 것이 바람직하다. 이와 같이 입경이 상이한 제1 알루미나와 제2 알루미나가 혼합된 알루미나를 사용할 경우 입경이 큰 알루미나 입자 사이에 입경이 작은 알루미나 입자가 배열되어 알루미나 간의, 또는 다른 무기필러(제2 및/또는 제3 무기필러)와의 열전도성을 향상시킬 수 있기 때문이다.The first inorganic filler is not particularly limited, but is preferably alumina excellent in thermal conductivity. At this time, it is preferable that the alumina has a spherical shape of particles and a mixture of a first alumina having a particle diameter of 0.3 to 0.6 mu m and a second alumina having a particle diameter of 2.3 to 4.1 mu m. When alumina mixed with the first alumina and the second alumina having different particle diameters is used, alumina particles having a small particle diameter are arranged between the alumina particles having a large particle diameter to form alumina particles or other inorganic fillers (the second and / Fillers) can be improved.
상기 제2 무기필러는 특별히 한정되지 않으나, 입경이 0.2 내지 1 ㎛인 질화붕소(boron nitride)인 것이 바람직하다.The second inorganic filler is not particularly limited, but is preferably boron nitride having a particle diameter of 0.2 to 1 占 퐉.
상기 제3 무기필러는 특별히 한정되지 않으나, 입자의 형상이 구형이며, 입경이 10 내지 25 ㎛인 질화알루미늄(aluminum nitride)인 것이 바람직하다.The third inorganic filler is not particularly limited, but is preferably aluminum nitride having a spherical shape and a particle size of 10 to 25 탆.
본 발명의 폴리이미드 수지 조성물에 포함되는 상기 제1 무기필러, 상기 제2 무기필러 및 상기 제3 무기필러의 혼합비율은 특별히 한정되지 않으나, 수지층의 물성을 고려할 때, 상기 제1 무기필러(a) 대 상기 제2 무기필러(b) 대 상기 제3 무기필러(c)의 혼합비(a : b : c)는 20~50 : 1~15 : 20~50의 중량비인 것이 바람직하다. 구체적으로, 본 발명의 폴리이미드 수지 조성물이 무기필러로 상기 제1 알루미나, 상기 제2 알루미나, 상기 질화붕소 및 상기 질화알루미늄를 모두 포함할 경우, 그 혼합비율은 특별히 한정되지 않으나, 상기 제1 알루미나 대 상기 제2 알루미나 대 상기 질화붕소 대 상기 질화알루미늄의 혼합비는 5~12 : 32~44 : 5~12 : 32~44의 중량비인 것이 바람직하다.The mixing ratio of the first inorganic filler, the second inorganic filler, and the third inorganic filler contained in the polyimide resin composition of the present invention is not particularly limited, but in consideration of the physical properties of the resin layer, it is preferable that the mixing ratio (a: b: c) of the second inorganic filler (a) to the third inorganic filler (c) is 20: 50: 1 to 15:20: 50. Specifically, when the polyimide resin composition of the present invention contains the first alumina, the second alumina, the boron nitride and the aluminum nitride as the inorganic filler, the mixing ratio thereof is not particularly limited, The mixing ratio of the second alumina to the boron nitride to the aluminum nitride is preferably in a weight ratio of 5 to 12: 32 to 44: 5 to 12: 32 to 44.
이러한 본 발명의 폴리이미드 수지 조성물은 방향족 디아민; 방향족 테트라카르복실릭 디안하이드라이드; 및 유기용매를 포함하는 폴리이미드 바니쉬 용액을 더 포함하는 것이 바람직하다. 상기 방향족 디아민과 상기 방향족 테트라카르복실릭 디안하이드라이드를 포함함에 따라 수지층의 내열성, 접착성 및 방열성뿐만 아니라 벤딩성을 향상시킬 수 있기 때문이다. 특히, 상기 방향족 디아민이 하나 이상의 에스테르기를 가지는 디아민(하기 화학식 1로 표시되는 화합물)을 포함하기 때문에 이를 포함하는 폴리이미드 바니쉬 용액으로 수지층(폴리이미드 수지 필름)을 형성할 경우, 본 발명은 연신율이 20 % 이상이고 파단강도가 100 ㎫ 이상으로 높은 인장강도를 나타내는 수지층을 얻을 수 있으며, 이로 인해 본 발명의 수지층은 다수의 무기필러가 도입되더라도 수지층이 부러지지 않고 유연한 벤딩성을 나타낼 수 있다.Such a polyimide resin composition of the present invention comprises aromatic diamine; Aromatic tetracarboxylic dianhydrides; And a polyimide varnish solution containing an organic solvent. Since the aromatic diamine and the aromatic tetracarboxylic dianhydride are included, it is possible to improve not only the heat resistance, the adhesiveness and the heat radiation of the resin layer but also the bending property. In particular, when the aromatic diamine comprises a diamine having at least one ester group (a compound represented by the following formula (1)), when a resin layer (polyimide resin film) is formed with a polyimide varnish solution containing the same, Of 20% or more and a breaking strength of 100 MPa or more can be obtained. As a result, the resin layer of the present invention can exhibit flexible bending properties without breaking the resin layer even when a large number of inorganic fillers are introduced have.
본 발명의 폴리이미드 수지 조성물에 포함되는 방향족 디아민은 특별히 한정되지 않으나, 하기 화학식 1 내지 3으로 표시되는 화합물로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상인 것이 바람직하다.The aromatic diamine contained in the polyimide resin composition of the present invention is not particularly limited, but is preferably at least one selected from the group consisting of compounds represented by the following formulas (1) to (3).
[화학식 1][Chemical Formula 1]
[화학식 2](2)
[화학식 3](3)
상기 화학식 1 내지 3에서,In the above Formulas 1 to 3,
X 및 Y는 서로 동일하거나 상이하고, 각각 독립적으로, , , 및 로 표시되는 구조로 이루어진 군에서 선택되고,X and Y are the same or different from each other, and each independently, , , And Lt; RTI ID = 0.0 > 1, < / RTI >
A 및 B는 서로 동일하거나 상이하고, 각각 독립적으로, , , , , 및 로 표시되는 구조로 이루어진 군에서 선택된다.A and B are the same or different from each other, and each independently, , , , , And As shown in FIG.
상기 화학식 1로 표시되는 화합물은 특별히 한정되지 않으나, 4-아미노페닐-4-아미노벤조에이트(4-aminophenyl-4-aminobenzoate, APAB)인 것이 바람직하다. 상기 4-아미노페닐-4-아미노벤조에이트는 결정성 구조를 가짐에 따라 반결정성 구조를 가지는 폴리이미드 수지 필름에 결정성을 부여하여 수지층의 열전도도를 높일 수 있기 때문이다.The compound represented by Formula 1 is not particularly limited, but 4-aminophenyl-4-aminobenzoate (APAB) is preferable. Since the 4-aminophenyl-4-aminobenzoate has a crystalline structure, crystallinity is imparted to the polyimide resin film having a semi-crystalline structure to increase the thermal conductivity of the resin layer.
상기 화학식 2로 표시되는 화합물은 특별히 한정되지 않으나, 2,2-비스(4-(4-아미노페녹시)페닐)프로판(2,2-Bis(4-(4-aminophenoxy)phenyl)propane, BAPP), 2,2-비스(4-[3-아미노페녹시]페닐)술폰 (2,2-bis(4-[3-aminophenoxy]phenyl)sulfone, m-BAPS) 및 4,4'-비스 (4-아미노페녹시)비페닐(4,4'-bis(4-aminophenoxy)biphenyl)로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상인 것이 바람직하다. 또한 상기 화학식 3으로 표시되는 화합물은 특별히 한정되지 않으나, 2,2'-(1,2-페닐렌비스옥시)다이아닐린(2,2'-(1,2-phenylenebis(oxy))dianiline, APBN), (2,2'-디메틸-4,4'-디아미노비페닐(2,2'-Dimethyl-4,4'-diaminobiphenyl, m-TB-HG), 1,3-비스(4-아미노페녹시)벤젠(1,3-bis(4-aminophenoxy)benzene, TPE-R)으로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상인 것이 바람직하다. 상기 화합물을 사용함에 따라 유기 용매와의 분산성 또는 용해성을 높일 수 있으며, 이로 인해 폴리이미드 수지 필름의 제조가 용이해지기 때문이다.The compound represented by the general formula (2) is not particularly limited, and examples thereof include 2,2-bis (4- (4-aminophenoxy) phenyl) propane, BAPP ), 2,2-bis (4- [3-aminophenoxy] phenyl) sulfone, m-BAPS) and 4,4'-bis 4,4'-bis (4-aminophenoxy) biphenyl) is preferable. The compound represented by the above formula (3) is not particularly limited, but 2,2 '- (1,2-phenylenebis (oxy)) dianiline, APBN ), (2,2'-dimethyl-4,4'-diaminobiphenyl, m-TB-HG), 1,3-bis (4-aminophenoxy) benzene, TPE-R). The use of the above compound increases the dispersibility or solubility with an organic solvent This is because the production of the polyimide resin film is facilitated.
여기서 상기 화학식 1로 표시되는 화합물(제1 방향족 디아민)과, 상기 화학식 2 및 3으로 표시되는 화합물(제2 방향족 디아민)의 혼합비율은 특별히 한정되지 않으나, 제1 방향족 디아민과 제2 방향족 디아민의 총 몰수를 기준으로, 3:7 내지 7:3 몰비인 것이 바람직하다. 상기 몰비로 혼합됨에 따라 수지층의 열전도도를 개선할 수 있을 뿐만 아니라, 폴리이미드 수지 조성물의 코팅성을 높일 수 있기 때문이다.Here, the mixing ratio of the compound represented by Formula 1 (first aromatic diamine) and the compound represented by Formula 2 or 3 (second aromatic diamine) is not particularly limited, It is preferable that the molar ratio is 3: 7 to 7: 3 based on the total number of moles. This is because not only the thermal conductivity of the resin layer can be improved by mixing at the above-mentioned molar ratio, but also the coating property of the polyimide resin composition can be improved.
본 발명의 폴리이미드 수지 조성물에 포함되는 방향족 테트라카르복실릭 디안하이드라이드는 특별히 한정되지 않으나, 3,3',4,4'-벤조페논테트라카르복실릭 디안하이드라이드 (3,3',4,4'-Benzophenonetetracarboxylicdianhydride, BTDA), 2,2-비스3,4-디카르복실페녹시페닐프로판 디안하이드라이드(2,2-Bis(3,4-Dicarboxyphenoxy)phenylpropane dianhydride, BPADA), 2,2-비스3,4-안하이드로디카르복시페닐헥사플루오르프로판 (2,2-Bis(3,4-anhydrodicarboxyphenyl)hexafluoropropane, 6-FDA), 피로메리틱 디안하이드라이드(pyromellitic dianhydride, PMDA) 및 4,4'-옥시디프탈릭안하이드라이드(4,4'-Oxydiphthalicanhydride, ODPA)로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상인 것이 바람직하다. 이러한 방향족 테트라카르복실릭 디안하이드라이드를 사용함에 따라 수지층의 접착성을 높일 수 있기 때문이다.The aromatic tetracarboxylic dianhydride contained in the polyimide resin composition of the present invention is not particularly limited, but 3,3 ', 4,4'-benzophenone tetracarboxylic dianhydride (3,3', 4 , 4'-benzophenonetetracarboxylic dianhydride (BTDA), 2,2-bis (3,4-dicarboxyphenoxy) phenylpropane dianhydride, BPADA), 2,2- (3,4-anhydrodicarboxyphenyl) hexafluoropropane, 6-FDA, pyromellitic dianhydride (PMDA) and 4,4-anhydrodicarboxyphenyl hexafluoropropane (4,4'-oxydiphthalic anhydride, ODPA). [0035] The term " oxydiphthalic anhydride " This is because the use of such an aromatic tetracarboxylic dianhydride can increase the adhesion of the resin layer.
본 발명의 폴리이미드 수지 조성물에 포함되는 방향족 디아민과 방향족 테트라카르복실릭 디안하이드라이드의 사용비율(혼합비율)은 특별히 한정되지 않으나, 방향족 디아민의 몰수(a) 대 방향족 테트라카르복실릭 디안하이드라이드의 몰수(b)의 비(a:b)가 1 내지 1.05 : 1인 것이 바람직하다.The use ratio (mixing ratio) of the aromatic diamine and the aromatic tetracarboxylic dianhydride contained in the polyimide resin composition of the present invention is not particularly limited, but the molar ratio (a) of the aromatic diamine to the aromatic tetracarboxylic dianhydride (A: b) of the number of moles of the compound (b) is preferably 1 to 1.05: 1.
본 발명의 폴리이미드 수지 조성물에 포함되는 유기 용매는 당 업계에 공지된 것이라면 특별히 한정되지 않으나, N-메틸피롤리디논(NMP), N,N-디메틸아세트아미드(DMAc), 테트라하이드로퓨란(THF), N,N-디메틸포름아미드(DMF), 디메틸설폭시드(DMSO), 시클로헥산 및 아세토니트릴로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상을 사용할 수 있다.The organic solvent contained in the polyimide resin composition of the present invention is not particularly limited as long as it is well known in the art, and examples thereof include N-methylpyrrolidinone (NMP), N, N-dimethylacetamide (DMAc), tetrahydrofuran ), N, N-dimethylformamide (DMF), dimethylsulfoxide (DMSO), cyclohexane and acetonitrile.
본 발명의 폴리이미드 수지 조성물에 포함되는 각 성분의 함량은 특별히 한정되지 않으나, 수지층의 물성을 고려할 때, 폴리이미드 수지 조성물 100 중량%를 기준으로, 무기필러(제1 무기필러 + 제2 무기필러 + 제3 무기필러의 총량) 7.9 내지 23.2 중량%; 방향족 디아민 7.5 내지 9 중량%; 방향족 테트라카르복실릭 디안하이드라이드 7.8 내지 9.4 중량%; 및 상기 조성물 100 중량%를 만족시키는 잔량의 유기용매를 포함하는 것이 바람직하다. 이때 유기용매의 함량은 61.5 내지 73.7 중량%인 것이 바람직하다.The content of each component in the polyimide resin composition of the present invention is not particularly limited. However, considering the physical properties of the resin layer, it is preferable that the inorganic filler (the first inorganic filler + Total amount of filler + third inorganic filler) 7.9 to 23.2% by weight; 7.5 to 9% by weight of aromatic diamine; Aromatic tetracarboxylic dianhydride 7.8 to 9.4% by weight; And a residual organic solvent that satisfies 100 wt% of the composition. At this time, the content of the organic solvent is preferably 61.5 to 73.7% by weight.
이러한 폴리이미드 수지 조성물로 형성된 수지층을 포함하는 본 발명의 금속 적층체는 반경 2Φ로 벤딩한 상태에서 ASTM D522 규격으로 내전압 평가 시 내전압이 1.5 KV 이상으로 나타난다. 이와 같이 본 발명의 금속 적층체는 벤딩 후에도 내전압이 높게 나타나기 때문에 본 발명의 금속 적층체는 우수한 벤딩성이 요구되는 인쇄회로기판의 제조 시 유용하게 사용할 수 있다.The metal laminate of the present invention including the resin layer formed of such a polyimide resin composition exhibits an internal withstand voltage of 1.5 KV or higher when the withstand voltage is evaluated in accordance with ASTM D522 in a bending state with a radius of 2Φ. As described above, since the dielectric strength of the metal laminate of the present invention is high even after bending, the metal laminate of the present invention can be effectively used in the production of a printed circuit board which requires excellent bending property.
한편, 본 발명의 금속 적층체는 상기 수지층 상에 금속층(제2 금속층)이 더 구비될 수 있다. 이러한 금속층은 회로 패턴이 형성되거나 방열 역할을 하는 층으로, 이를 이루는 물질은 특별히 한정되지 않으나, 구리, 주석, 금 또는 은인 것이 바람직하다.Meanwhile, the metal laminate of the present invention may further include a metal layer (second metal layer) on the resin layer. Such a metal layer is a layer in which a circuit pattern is formed or a heat dissipation layer, and the material of the metal layer is not particularly limited, but copper, tin, gold or silver is preferable.
또한, 본 발명의 금속 적층체는 상기 금속층(제1 금속층) 하에 상기에서 설명한 수지층이 더 구비될 수도 있다. 즉, 본 발명의 금속 적층체는 제1 수지층-금속층-제2 수지층의 구조를 가질 수도 있다.Further, the metal laminate of the present invention may further include the resin layer described above under the metal layer (first metal layer). That is, the metal laminate of the present invention may have the structure of the first resin layer-metal layer-second resin layer.
2. 인쇄회로기판2. Printed Circuit Board
본 발명은 상기에서 설명한 금속 적층체를 포함하는 인쇄회로기판을 제공한다. 구체적으로, 상기 금속 적층체에 포함된 금속층(제1 금속층 및/또는 제2 금속층)에 회로 패턴이 형성된 인쇄회로기판을 제공하는 것이다. 이때, 상기 금속 적층체에 포함된 수지층은 절연층 역할을 하게 된다. 이러한 본 발명의 인쇄회로기판은 절연층이 상기에서 설명한 폴리이미드 수지 조성물로 형성되기 때문에 내열성, 접착성, 방열성 등의 물성과 더불어 벤딩성이 우수하다.The present invention provides a printed circuit board comprising the above-described metal laminate. Specifically, the present invention provides a printed circuit board in which a circuit pattern is formed on a metal layer (a first metal layer and / or a second metal layer) included in the metal laminate. At this time, the resin layer included in the metal laminate serves as an insulating layer. Since the insulating layer of the printed circuit board of the present invention is formed of the polyimide resin composition described above, it has excellent physical properties such as heat resistance, adhesiveness, heat radiation, and excellent bending properties.
이하 본 발명을 실시예를 통하여 상세히 설명하면 다음과 같다. 단, 하기 실시예는 본 발명을 예시하는 것일 뿐, 본 발명이 하기 실시예에 의해 한정되는 것은 아니다.Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to examples. However, the following examples are illustrative of the present invention, and the present invention is not limited by the following examples.
[[ 실시예Example 1 내지 4 및 1 to 4 and 비교예Comparative Example 1 내지 3] 1 to 3]
하기 표 1의 조성 및 성분을 가지는 수지 조성물을 각각 제조하였다.Resin compositions having the compositions and components shown in Table 1 below were prepared, respectively.
(국도화학, YD-011)Epoxy resin 1
(Kukdo Chemical, YD-011)
(국도화학, YD-019)Epoxy resin 2
(Kukdo Chemical, YD-019)
(DOW, DER-383)Epoxy resin 3
(DOW, DER-383)
(EMomentive, DICY)Hardener
(EMomentive, DICY)
필러1st weapon
filler
(입경: 0.3 ㎛)Sumitomo AA-03
(Particle size: 0.3 mu m)
(입경: 3 ㎛)Sumitomo AA-3
(Particle size: 3 mu m)
필러The second weapon
filler
(입경: 1 ㎛)Momentive NX-1
(Particle diameter: 1 占 퐉)
필러Third weapon
filler
(입경: 15 ㎛)Toyo, TFZ A15
(Particle diameter: 15 mu m)
[[ 제조예Manufacturing example 1 내지 5 및 1 to 5 and 비교제조예Comparative Manufacturing Example 1 내지 3] 금속 1 to 3] metal 적층체The laminate 제조 Produce
35㎛ 두께의 동박에 실시예 1 내지 4 및 비교예 1 내지 3에서 제조된 각각의 수지 조성물을 100 ㎛ 두께로 도포한 후, 실시예 1 내지 4의 수지 조성물은 200 ℃에서, 비교예 1 내지 3의 수지 조성물은 150 ℃에서, 약 1 시간 동안 건조시켜 수지층을 각각 형성시켰다. 다음, 2 ㎜ 두께의 알루미늄박을 상기 수지층 상에 적층한 후, 220 ℃에서 100 ㎫의 압력으로 1 시간 동안 프레스하여 금속 적층체를 각각 제조하였다.After the respective resin compositions prepared in Examples 1 to 4 and Comparative Examples 1 to 3 were applied to a copper foil having a thickness of 35 占 퐉 in a thickness of 100 占 퐉, the resin compositions of Examples 1 to 4 were evaluated at 200 占 폚, 3 was dried at 150 DEG C for about 1 hour to form a resin layer. Next, an aluminum foil having a thickness of 2 mm was laminated on the resin layer, and then pressed at 220 DEG C and 100 MPa for 1 hour to produce metal laminate bodies, respectively.
[[ 실험예Experimental Example 1] 금속 1] Metal 적층체The laminate 물성 평가 Property evaluation
상기 제조예 1 내지 4 및 비교제조예 1 내지 3에서 제조된 금속 적층체의 물성을 하기와 같은 방법으로 평가하였으며, 그 결과를 하기 표 2에 나타내었다.The physical properties of the metal laminates prepared in Preparation Examples 1 to 4 and Comparative Preparation Examples 1 to 3 were evaluated by the following methods, and the results are shown in Table 2 below.
1. 열전도도: ASTM D5470 규격으로 수지층의 열전도도를 평가하였다.1. Thermal Conductivity: The thermal conductivity of the resin layer was evaluated according to ASTM D5470 standard.
2. 내열성: 금속 적층체를 288℃ 납조에 띄운 후 blister가 생기는 시간을 측정하였다.2. Heat resistance: The metal laminate was placed on a 288 ° C water bath and the time for blistering was measured.
3. 벤딩 전 내전압: 금속 적층체를 ASTM D522 규격으로 평가하였다.3. Withstanding voltage before bending: The metal laminate was evaluated according to ASTM D522 standard.
4. 벤딩 후 내전압: 금속 적층체를 반경 2Φ로 벤딩한 상태에서 ASTM D522 규격으로 평가하였다.4. Durability after bending: The metal laminate was evaluated in accordance with ASTM D522 standard with a bending radius of 2Φ.
5. 벤딩성: 벤딩 후 내전압 결과가 1 KV 이상일 경우에는 '좋음'으로, 1 KV 미만일 경우에는 '나쁨'으로 평가하였다.5. Bending properties: The results were evaluated as 'good' when the withstand voltage after bending was over 1 KV, and 'bad' when it was below 1 KV.
6. 접착력: 금속 적층체를 121 ℃의 온도 및 2 기압의 압력에서 10 시간 동안 방치 후 ASTM D2861 규격으로 평가하였다.6. Adhesion strength: The metal laminate was left at a temperature of 121 캜 and a pressure of 2 atm for 10 hours, and then evaluated according to ASTM D2861 standard.
제조예 1compare
Production Example 1
제조예 2compare
Production Example 2
제조예 3compare
Production Example 3
(S/D @288)Heat resistance
(S / D @ 288)
상기 표 2를 참조하면, 본 발명의 금속 적층체는 수지층이 실시예 1 내지 4의 수지 조성물로 이루어짐에 따라 전체적인 물성이 우수한 것을 알 수 있다. 특히, 본 발명의 금속 적층체인 제조예 1 내지 4는 벤딩 후 내전압이 1.5 KV 이상임에 따라 벤딩성이 우수한 것을 확인할 수 있다.Referring to Table 2, it can be seen that the metal laminate of the present invention has excellent physical properties because the resin layer is made of the resin compositions of Examples 1 to 4. In particular, it can be confirmed that Production Examples 1 to 4 of the metal laminate of the present invention have excellent bending properties as the withstand voltage after bending is 1.5 KV or more.
Claims (7)
상기 금속층 상에 구비되는 수지층을 포함하고,
상기 수지층이 제1 무기필러, 제2 무기필러 및 제3 무기필러를 포함하는 폴리이미드 수지 조성물로 형성되며,
반경 2Φ로 벤딩한 상태에서 ASTM D522 규격으로 내전압 평가 시 내전압이 1.5 KV 이상으로 나타나는 금속 적층체.A metal layer; And
And a resin layer provided on the metal layer,
Wherein the resin layer is formed of a polyimide resin composition comprising a first inorganic filler, a second inorganic filler, and a third inorganic filler,
A metal laminate having a withstand voltage of 1.5 KV or higher when the withstand voltage is evaluated in accordance with ASTM D522 while bending at a radius of 2Φ.
121 ℃의 온도 및 2 기압의 압력에서 10 시간 동안 방치 후 ASTM D2861 규격으로 접착력 평가 시 접착력이 1.6 kgf/㎝ 이상을 나타내는 금속 적층체.The method according to claim 1,
A metal laminate exhibiting an adhesive strength of 1.6 kgf / cm or more in the adhesive strength evaluation according to ASTM D2861 standard after being left at a temperature of 121 占 폚 and a pressure of 2 atm for 10 hours.
상기 제1 무기필러는 알루미나이고, 상기 제2 무기필러는 질화붕소이며, 상기 제3 무기필러는 질화알루미늄인 금속 적층체.The method according to claim 1,
Wherein the first inorganic filler is alumina, the second inorganic filler is boron nitride, and the third inorganic filler is aluminum nitride.
상기 제1 무기필러(a) 대 상기 제2 무기필러(b) 대 상기 제3 무기필러(c)의 혼합비(a : b : c)가 20~50 : 1~15 : 20~50의 중량비인 금속 적층체.The method according to claim 1,
Wherein the mixing ratio (a: b: c) of the first inorganic filler (a) to the second inorganic filler (b) to the third inorganic filler (c) is 20 to 50: 1 to 15:20 to 50 Metal laminate.
상기 폴리이미드 수지 조성물이 방향족 디아민; 방향족 테트라카르복실릭 디안하이드라이드; 및 유기용매를 더 포함하며,
상기 방향족 디아민이 하기 화학식 1로 표시되는 화합물을 포함하는 금속 적층체.
[화학식 1]
상기 화학식 1에서,
X 및 Y는 서로 동일하거나 상이하고, 각각 독립적으로, , , 및 로 표시되는 구조로 이루어진 군에서 선택된다.The method according to claim 1,
Wherein the polyimide resin composition comprises an aromatic diamine; Aromatic tetracarboxylic dianhydrides; And an organic solvent,
Wherein the aromatic diamine comprises a compound represented by the following formula (1).
[Chemical Formula 1]
In Formula 1,
X and Y are the same or different from each other, and each independently, , , And As shown in FIG.
상기 폴리이미드 수지 조성물은, 폴리이미드 수지 조성물 100 중량%를 기준으로,
상기 제1 무기필러, 상기 제2 무기필러 및 상기 제3 무기필러 7.9 내지 23.2 중량%;
상기 방향족 디아민 7.5 내지 9 중량%;
상기 방향족 테트라카르복실릭 디안하이드라이드 7.8 내지 9.4 중량%; 및
상기 유기용매 61.5 내지 73.7 중량%를 포함하는 금속 적층체.6. The method of claim 5,
The polyimide resin composition may contain, based on 100 wt% of the polyimide resin composition,
7.9 to 23.2% by weight of the first inorganic filler, the second inorganic filler, and the third inorganic filler;
7.5 to 9 wt% of the aromatic diamine;
7.8 to 9.4 wt% of the aromatic tetracarboxylic dianhydride; And
And 61.5 to 73.7% by weight of the organic solvent.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020160028275A KR102460588B1 (en) | 2016-03-09 | 2016-03-09 | Metal laminate and printed circuit board comprising the same |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020160028275A KR102460588B1 (en) | 2016-03-09 | 2016-03-09 | Metal laminate and printed circuit board comprising the same |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20170105275A true KR20170105275A (en) | 2017-09-19 |
KR102460588B1 KR102460588B1 (en) | 2022-10-28 |
Family
ID=60033543
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020160028275A KR102460588B1 (en) | 2016-03-09 | 2016-03-09 | Metal laminate and printed circuit board comprising the same |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR102460588B1 (en) |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20110051263A (en) * | 2008-09-08 | 2011-05-17 | 신닛테츠가가쿠 가부시키가이샤 | Highly heat conductive polyimide film, highly heat conductive metal-clad laminate and method for producing same |
WO2011111684A1 (en) * | 2010-03-10 | 2011-09-15 | 新日鐵化学株式会社 | Thermally conductive polyimide film and thermally conductive laminate produced using same |
KR20120077440A (en) | 2010-12-30 | 2012-07-10 | 엘지디스플레이 주식회사 | Flexible printed circuits board |
JP2014214213A (en) * | 2013-04-25 | 2014-11-17 | 東レ株式会社 | Insulating adhesive composition, paste obtained by using the same, uncured insulating adhesive sheet, and insulation sheet |
WO2015122032A1 (en) * | 2014-02-14 | 2015-08-20 | 旭化成イーマテリアルズ株式会社 | Polyimide precursor and resin composition containing same |
-
2016
- 2016-03-09 KR KR1020160028275A patent/KR102460588B1/en active IP Right Grant
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20110051263A (en) * | 2008-09-08 | 2011-05-17 | 신닛테츠가가쿠 가부시키가이샤 | Highly heat conductive polyimide film, highly heat conductive metal-clad laminate and method for producing same |
WO2011111684A1 (en) * | 2010-03-10 | 2011-09-15 | 新日鐵化学株式会社 | Thermally conductive polyimide film and thermally conductive laminate produced using same |
KR20120077440A (en) | 2010-12-30 | 2012-07-10 | 엘지디스플레이 주식회사 | Flexible printed circuits board |
JP2014214213A (en) * | 2013-04-25 | 2014-11-17 | 東レ株式会社 | Insulating adhesive composition, paste obtained by using the same, uncured insulating adhesive sheet, and insulation sheet |
WO2015122032A1 (en) * | 2014-02-14 | 2015-08-20 | 旭化成イーマテリアルズ株式会社 | Polyimide precursor and resin composition containing same |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR102460588B1 (en) | 2022-10-28 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR101299652B1 (en) | Flexible metal laminate containing fluoropolymer | |
US8809688B2 (en) | Polyamic acid solution, polyimide resin and flexible metal clad laminate using the same | |
US9462688B2 (en) | Flexible metal laminate containing fluoropolymer | |
TWI690578B (en) | Adhesive composition, film-like adhesive material, adhesive layer, adhesive sheet, copper foil with resin, copper-clad laminate, flexible copper-clad laminate, printed circuit board, flexible printed circuit board, multilayer circuit board , Printed circuit boards and flexible printed circuit boards | |
KR101501957B1 (en) | Highly heat conductive polyimide film, highly heat conductive metal-clad laminate and method for producing same | |
KR101769101B1 (en) | Poly-imide resin with low dielectric constant and flexible metal laminate using the same | |
CN106995678B (en) | Polyimide adhesive | |
JP7229725B2 (en) | Metal-clad laminate, circuit board, multi-layer circuit board and manufacturing method thereof | |
KR101962986B1 (en) | Flexible metal laminate | |
KR101397950B1 (en) | Composition for fpcb coverlay and method for producing the same | |
WO2011151886A1 (en) | Composition for polyimide resin and polyimide resin comprising same | |
KR20160037793A (en) | Polyimide resin composition, adhesive composition, primer composition, laminate, and resin attached copper foil | |
JP2012213899A (en) | Heat conductive polyimide-metal substrate | |
EP1606108B1 (en) | Double-sided metallic laminate and method for manufacturing the same | |
KR102056500B1 (en) | Metal clad laminates for coverlay and coverlay free multilayered flexible printed circuit board | |
KR102429121B1 (en) | Polyimide resin, metal laminate using the same and printed circuit board comprising the same | |
JP2020007549A (en) | Polyimide film | |
KR102451929B1 (en) | Polyimide resin, metal laminate using the same and printed circuit board comprising the same | |
KR102460588B1 (en) | Metal laminate and printed circuit board comprising the same | |
KR101566836B1 (en) | Metallic laminate and method for preparing the same | |
KR20220061306A (en) | Polyimide film for flexible metal clad laminate and flexible metal clad laminate comprising the same | |
KR20230046363A (en) | Polyimide bonding resin composition, method for preparing the same, polyimide bonding sheet and flexible copper clad laminate film | |
CN117500880A (en) | Resin composition, varnish, laminated plate, printed wiring board and molded article |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant |