KR20170101991A - 모듈형 휴대용 셀룰러 디바이스 레이아웃 및 접속 시스템 - Google Patents

모듈형 휴대용 셀룰러 디바이스 레이아웃 및 접속 시스템 Download PDF

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KR20170101991A
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마이클 제이. 롬바디
조셉 엘. 알로어
폴 엘. 포댐
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모토로라 모빌리티 엘엘씨
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Abstract

확장가능한 셀룰러 폰(200)은 셀룰러 폰(200)이 독립적으로 기능하는 보조 모듈(400)과 물리적으로 메이팅하고, 독립적으로 기능하는 보조 모듈에 전자적으로 연결하도록 허용하는 시스템을 포함한다. 시스템은 보조 모듈(400)의 대응하는 후면(back face; 403)에 메이팅하기 위해 확장가능한 셀룰러 폰(200)의 뒤쪽에 접촉 면(contact face; 309)을 포함한다. 확장가능한 셀룰러 폰(200)의 후면(309)은 보조 모듈(400)의 대응하는 면(403) 상에서 메이팅하는 전기적 접촉부(405)의 위치를 미러링하는 위치에 적어도 하나의 전기적 접촉부(215)를 포함한다. 더욱이, 디바이스들(200, 300) 둘 다의 뒤쪽에는 적어도 2개의 로케이팅 포인트(303, 407)가 제공되는데, 하나의 디바이스(200) 상의 각각의 로케이팅 포인트(303)는 로케이팅 핀(307)을 포함하고, 다른 디바이스(400) 상의 각각의 대응하는 로케이팅 포인트(407)는 로케이팅 핀(307)을 위한 리셉터클(409)을 포함한다.

Description

모듈형 휴대용 셀룰러 디바이스 레이아웃 및 접속 시스템
본 개시내용은 일반적으로 모바일 디바이스 구성에 관한 것이고, 보다 구체적으로는, 휴대용 셀룰러 디바이스에 대한 레이아웃 및 접속 시스템 및 방법에 관한 것이다.
일반적인 셀 폰을 경량화하기 위한 끊임없어 보이는 탐구는 마침내 2000년에 안정적인 하한에 도달했으며, 일반적인 셀룰러 폰은, 그때나 지금이나, 약 4 온스에 들어온다. 그 중량은 최초의 상업용 셀룰러 폰의 중량의 약 10분의 1이다.
최적의 폰 두께에 대한 탐색에는 시간이 약간 더 걸렸으며, 셀룰러 폰들은 지난 10년 동안에만 그들의 두께를 절반 넘게 잃었다. 내구성 및 손 감촉과 같은 고려사항들은 산업이 불과 지난 몇 년 내에 이상적인 두께(10mm 약간 아래)에 도달했다는 것을 나타낼 것이다.
그럼에도 불구하고, 생산성 및 엔터테인먼트를 위해, 셀룰러 폰들이 보다 전통적인 디바이스들을 계속해서 대체함에 따라, 사용자들에 의해 요구되는 특징들 및 기능들의 수가 엄청나게 증가했다. 예로서, 심지어 텔레비전도 셀룰러 폰에 의해 다소 대체되었다. 청소년의 무려 75%가 휴대용 디바이스로 단편 콘텐츠를 시청하고, 심지어 그들의 50%는 그들의 디바이스들로 장편 프로그래밍을 시청한다. 후자의 수치는 불과 1년 만에 거의 25%의 증가를 보인다.
비디오 엔터테인먼트, 오디오 엔터테인먼트, 포토그래피, 스케줄링 및 게이밍 같은 기능들이 모바일 플랫폼으로 이동하면서, 제조업체들은 셀룰러 디바이스들의 중량 및 크기를 지난 10년 동안 도달한 이상적인 한계 내에서 유지하기가 점점 더 어려워지게 되었다.
모듈성이 해결책의 희망을 제공하지만, 모듈형 디자인들은 일반적으로 디바이스의 크기 및 중량을 증가시켰다. 이와 같이, 모듈형 디자인들은 최종 사용자들에게 단지 제한된 매력만을 가져왔다. 크기 및 중량 문제들을 혼합하면, 전형적인 모듈형 디자인에서의 다양한 모듈은 결합된 디바이스의 부분으로서 외에는 아무 쓸모가 없다. 즉, 그들이 분리될 때 제한된 기능성을 갖거나 또는 아무 기능성도 갖지 않는다.
본 개시내용은 본 배경기술 섹션에서 언급되는 단점들 중 일부를 제거할 수 있는 시스템에 관한 것이지만, 임의의 이러한 이점은, 청구범위에 명백히 언급된 범위를 제외하고는, 개시된 원리들이나 첨부된 청구범위의 범위에 관한 제한이 아니라는 것이 인식되어야 한다. 추가로, 본 배경기술 섹션에서의 기술에 대한 논의는 발명자들 자신의 관찰들, 고려사항들, 및 생각들을 반영하고 있으며, 종래 기술을 정확하게 분류하거나 종합적으로 요약하려고 의도한 것은 아니다. 이와 같이, 발명자들은 명백히 이 섹션을 논의된 상세들에 대한 인정된 또는 가정된 종래 기술로서 보지 않는다. 더욱이, 바람직한 행동 방침에 대한 본 명세서에서의 식별은 발명자들 자신의 관찰들 및 아이디어들을 반영하고, 본 기술 분야에서 인정한 바람직함을 나타내는 것으로 가정되어서는 안 된다.
첨부된 청구범위가 본 기술들의 특징들을 세심하게 제시하지만, 이러한 기술들과 함께 그들의 목적들 및 이점들은 첨부 도면들과 함께 취해진 이하의 상세한 설명으로부터 가장 잘 이해될 수 있다.
도 1은 현재 개시된 원리들에 대한 실시예들이 그와 관련하여 구현될 수 있는 예시적인 디바이스의 간략화된 개략도이다;
도 2는 개시된 원리들의 구현에 따른 휴대용 전자 디바이스 또는 모듈의 간략화된 개략적 측면도이다;
도 3은 개시된 원리들에 대한 실시예들이 그 내부에서 구현될 수 있는 도 2의 휴대용 전자 디바이스의 간략화된 배면도(back view)이다;
도 4는 도 1 내지 도 3의 디바이스와 메이팅(mate) 및 상호동작(interoperate)하도록 구성된 제2 휴대용 전자 디바이스의 간략화된 개략적 배면도이다;
도 5는 개시된 원리들에 대한 실시예에 따른 자기적 정렬 시스템의 특정 컴포넌트들을 도시하는 측단면도이다;
도 6은 개시된 원리들에 대한 실시예에 따른 스프링 로드된(spring-loaded) 접촉 시스템의 특정 컴포넌트들을 도시하는 측단면도이다.
개시된 원리들에 대한 실시예들의 상세한 논의를 제시하기 전에, 독자들이 이후의 논의를 이해하는 것을 돕기 위해 특정 실시예들에 대한 개요가 주어진다. 개시된 원리들에 대한 실시예에서, 모듈형 휴대용 전자 디바이스 구성은 낮은 중량 및 크기를 갖고, 디바이스 크기 또는 중량의 지나친 증가 없이 실질적으로 확대된 기능성을 허용하도록 제공된다. 본 실시예에서, 일차 디바이스 또는 제1 모듈은 전면 표면(front surface) 및 후면 표면(back surface)을 갖고, 배터리 및 인쇄 회로 기판(printed circuit board; PCB)을 포함한다. 이것은 또한 셀룰러 통신을 위한 것들 이외의 기능적인 컴포넌트들, 예를 들어, 카메라, 플래시 LED, 스피커, 마이크로폰, 메모리 카드 판독기, LED, 버튼, 진동기, 및 근거리 무선 접속을 포함할 수 있다.
제2 디바이스는 또한 배터리 및 메인 PCB를 포함하고, 예를 들어, 디스플레이, 터치스크린, 및 셀룰러 접속을 포함할 수 있다. 이것은 또한 다른 컴포넌트들, 예를 들어, 전방 카메라, 후방 카메라, 플래시 LED, 스피커, 마이크로폰, 버튼들, 진동기, 및 근거리 무선 접속을 포함할 수 있다. 실시예에서, 제2 디바이스는 제1 디바이스 상의 대응하는 자석들, 핀들, 및 스프링 접촉부들(spring contacts)과 메이팅하기 위해 철 플레이트들, 정렬 홀들, 및 접촉 패드들과 같은 컴포넌트들을 포함한다.
디바이스들 둘 다는 독립적으로 기능하지만, 메이팅되면, 더 강력하고, 더 기능적인 셀룰러 디바이스를 형성한다. 예를 들어, 제1 디바이스는 단독으로 근거리 무선 스피커 시스템 또는 휴대용 디지털 카메라로서 기능할 수 있는 한편, 제2 디바이스는 단독으로 셀룰러 폰 또는 다른 휴대용 디바이스로서 완전히 기능할 수 있다. 제1 및 제2 디바이스들은 함께 더 양호한 배터리 수명, 더 양호한 오디오 성능, 추가적인 카메라들, 및 새로운 물리적 외관을 갖는 셀룰러 폰을 생성한다.
디바이스들 상의 메이팅 컴포넌트들은 예를 들어, 제1 디바이스의 표면 상의 또는 제1 디바이스의 표면으로부터 돌출되는 자석들, 핀들, 및 스프링 접촉부들, 및 제2 디바이스의 표면 상의 접촉 패드들, 철강(ferrous steel) 디스크들 및 정렬 홀들의 어레이를 포함한다. 디바이스들이 서로 마주보고, 제1 디바이스의 접촉 면이 제2 디바이스의 접촉 면에 적절히 정렬될 때, 스프링 접촉부들의 어레이는 접촉 패드들의 어레이와 접촉하고, 자석들은 철 디스크들로 끌어당겨지고(attract), 정렬 핀들은 정렬 홀들에 들어간다(drop into).
어레이 내의 자석들은 제2 디바이스 상의 접촉 패드들 또는 퍽들(contact pads or pucks)의 어레이와 접촉하고 있는 제1 디바이스로부터 접촉 핀들의 어레이에 의해 가해지는 접촉력에 대응하기에 충분히 강하다. 실시예에서, 자석들의 어레이는 제1 디바이스에 접지되고 강철 디스크들의 어레이는 제2 디바이스에 접지되어, 두 개의 디바이스가 서로 자기적으로 부착될 때, 디바이스들 사이에는 자석들 및 강철 디스크들을 통해 접지 경로가 존재하게 된다.
이러한 개요를 염두에 두고, 이제 첨부된 도면들과 함께 더 상세한 논의를 참조하면, 본 개시내용의 기술들은 본 명세서에 논의된 독립형 모듈들(stand-alone modules) 중 하나 이상에 대해 적절한 컴퓨팅 환경에서 구현되는 것으로서 예시된다. 다음의 디바이스 설명은 개시된 원리들에 대한 실시예 및 예들을 기반으로 하고, 본 명세서에 명백히 설명되지 않은 대안적 실시예들에 관해 청구범위를 제한하는 것으로 여기지 않아야 한다. 따라서, 예를 들어, 도 1은 개시된 원리들에 대한 실시예들이 그 내부에서 구현될 수 있는 예시적인 모바일 디바이스 또는 모듈을 예시하지만, 태블릿 컴퓨터들 및 다른 휴대용 디바이스들을 포함하지만 그로 제한되지 않는 다른 디바이스 유형들이 이용될 수 있다는 것이 인식될 것이다.
도 1의 개략도는 본 개시내용의 양태들이 그 내부에서 구현될 수 있는 환경의 일부를 형성하는 예시적인 컴포넌트들의 세트(110)를 도시한다. 사용자 선호도, 컴포넌트 이용가능성, 가격 포인트, 및 다른 고려사항들에 따라, 추가적인 또는 대안적인 컴포넌트들이 주어진 구현에서 이용될 수 있다는 것이 인식될 것이다.
예시된 실시예에서, 컴포넌트들의 세트(110)는 디스플레이 스크린(120), 애플리케이션들(예를 들어, 프로그램들)(130), 프로세서(140), 메모리(150), 음성 및 텍스트 입력 설비들과 같은 하나 이상의 입력 컴포넌트(160), 및 텍스트 및 가청 출력 설비들, 예를 들어, 하나 이상의 스피커와 같은 하나 이상의 출력 컴포넌트(170)를 포함한다.
프로세서(140)는 마이크로프로세서, 마이크로컴퓨터, ASIC(application-specific integrated circuit), 또는 그와 유사한 것 중 임의의 것일 수 있다. 예를 들어, 프로세서(140)는 임의의 원하는 계열 또는 제조업체로부터의 하나 이상의 마이크로프로세서 또는 제어기에 의해 구현될 수 있다. 이와 유사하게, 메모리(150)는 프로세서(140)와 동일한 집적 회로 상에 상주할 수 있다. 추가로 또는 대안적으로, 메모리(150)는 네트워크를 통해, 예를 들어, 클라우드 기반 저장소를 통해 액세스될 수 있다. 메모리(150)는 랜덤 액세스 메모리(즉, SDRAM(Synchronous Dynamic Random Access Memory), DRAM(Dynamic Random Access Memory), RDRM(RAMBUS Dynamic Random Access Memory) 또는 임의의 다른 유형의 랜덤 액세스 메모리 디바이스)를 포함할 수 있다. 추가로 또는 대안적으로, 메모리(150)는 판독 전용 메모리를 포함할 수 있다(즉, 하드 드라이브, 플래시 메모리 또는 메모리 디바이스의 임의의 다른 원하는 유형).
메모리(150)에 의해 저장되는 정보는 정보 데이터, 예를 들어, 프로그램 파라미터들, 프로세스 데이터 등뿐만 아니라, 하나 이상의 운영 체제 또는 애플리케이션과 연관된 프로그램 코드를 포함할 수 있다. 운영 체제 및 애플리케이션들은 전형적으로 전자 디바이스의 기본적인 기능들을 제어하기 위하여 비-일시적 컴퓨터 판독가능 매체(예컨대, 메모리(150))에 저장된 실행가능한 명령어들을 통해 구현된다. 이러한 기능들은 예를 들어, 다양한 내부 컴포넌트 사이의 상호작용 및 메모리(150)로 그리고 메모리(150)로부터의 애플리케이션들 및 데이터의 저장 및 검색을 포함할 수 있다.
또한, 애플리케이션들과 관련하여, 이들은 전형적으로, 파일 시스템 서비스 및 메모리(150)에 저장된 보호 및 비보호 데이터의 처리와 같은, 보다 구체적인 기능성을 제공하기 위해 운영 체제를 이용한다. 많은 애플리케이션들은 사용자 디바이스의 표준 또는 요구된 기능성을 제공할 수 있지만, 다른 경우들에는, 애플리케이션들이 선택적인 또는 전문화된 기능성을 제공하고, 제3자 벤더들 또는 디바이스 제조업체에 의해 공급될 수 있다.
최종적으로, 정보 데이터, 예를 들어, 프로그램 파라미터들 및 프로세스 데이터와 관련하여, 이러한 실행가능하지 않은(non-executable) 정보는 운영 체제 또는 애플리케이션에 의해 참조, 조작, 또는 기입될 수 있다. 이러한 정보제공 데이터(informational data)는, 예를 들어, 제조 동안 디바이스 내에 미리 프로그램되는 데이터, 디바이스에 의해 생성되거나 사용자에 의해 추가되는 데이터, 또는 디바이스의 진행중인 동작 동안 디바이스가 그와 통신 상태에 있는 서버들 또는 다른 디바이스들에 업로드되거나, 그로부터 다운로드되거나, 또는 다른 방식으로 액세스되는 다양한 유형의 정보 중 임의의 것을 포함할 수 있다.
도시되지는 않았지만, 컴포넌트들의 세트(110)는 디바이스로 그리고 디바이스로부터의 통신을 허용하기 위해 소프트웨어 및 하드웨어 네트워킹 컴포넌트들을 포함할 수 있다. 유선 네트워킹이 추가로 또는 대안적으로 지원될 수 있지만, 이러한 네트워킹 컴포넌트들은 전형적으로 무선 네트워킹 기능성을 제공할 것이다.
실시예에서, 배터리 또는 연료 전지와 같은 전력 공급부(190)는 전력을 컴포넌트들의 세트(110)에 제공하기 위하여 포함될 수 있다. 내부 컴포넌트들의 전부 또는 일부는, 내부 버스와 같은 하나 이상의 공유 또는 전용 내부 통신 링크(195)를 경유해 서로 통신한다.
실시예에서, 컴포넌트들의 세트(110)는 다양한 기능을 수행하기 위해 프로세서(140) 및 메모리(150)가 다른 컴포넌트들과 상호작용하도록 프로그램된다. 프로세서(140)는 다양한 모듈을 포함 또는 구현할 수 있고, 애플리케이션을 론칭하는 것, 데이터를 이송하는 것, 및 다양한 그래픽 사용자 인터페이스 객체를 통해 토글링하는 것(예를 들어, 실행가능한 애플리케이션들에 링크되는 다양한 디스플레이 아이콘을 통해 토글링하는 것)과 같은 상이한 활동들을 개시하기 위한 프로그램들을 실행할 수 있다.
개시된 원리들의 추가의 실시예에서, 예시된 컴포넌트들의 세트(110)는 하나 이상의 추가적인 하드웨어 그룹(180)을 포함한다. 이러한 추가적인 하드웨어 그룹들(180)은 추가적인 기능을 지원하는 하드웨어를 포함하며, 이러한 기능들을 위한 소프트웨어가 애플리케이션들(130) 및/또는 메모리(150)에 포함된다. 이러한 다른 기능들의 예들은 스틸 또는 비디오 카메라, 후방 카메라, 플래시 LED, 스피커, 마이크로폰, 버튼들, 폰 진동기, 근거리 무선 접속 등을 포함한다.
도 2를 참조하면, 이 도면은 개시된 원리들의 구현에 따른, 휴대용 전자 디바이스 또는 모듈(200)의 간략화된 개략적 측면도를 제시한다. 예시된 예에서, 디바이스(200)는 그 내부에 PCB(205) 뿐만 아니라, 배터리(203)가 위치한 하우징(201)을 포함한다. PCB(205)는 단면(single-sided) 또는 양면(double-sided) 기판일 수 있고, 프로세서(207)와 같은 다수의 회로 컴포넌트 및 RAM(211) 및 ROM(213) IC들 또는 회로들을 포함하는 하나 이상의 메모리 집적 회로(IC들)(209)를 호스트할 수 있다.
제2 디바이스 또는 모듈에 접속하기 위해, 예시된 디바이스(200)는 접촉부들(215)의 어레이를 포함한다. 접촉부들은 PCB(205)로 또는 그로부터 데이터, 커맨드들 또는 다른 전기적 정보 또는 신호들을 전달하기 위해 전기적으로 접속되는데, 이는 이것의 인쇄된 리드들을 통해, 기판(205) 상의 적절한 컴포넌트들로 그리고 그로부터 정보 및 신호들을 통신한다.
계속해서, 도 3은 도 2의 휴대용 전자 디바이스(200)의 간략화된 배면도이다. 디바이스(200)는, 이 도면에서, 하우징(201) 및 접촉부들의 어레이(215)를 포함한다. 게다가, 홀(301)은 이 도면에서 하우징(201)을 관통하는 것으로 도시된다.
또한, 디바이스(200) 및 다른 디바이스에 의해 형성된 시스템의 모듈형 특성과 관련하여, 디바이스(200)의 후면(back)은 링 자석(305), 자석을 둘러싸는 외부 철 슈라우드(shroud)(306), 및 링 자석의 중앙 개구에 있는 정렬 핀(307)을 포함하는, 다수의 자석 조립체(303)를 포함한다. 정렬 핀(307)은 외부 철 슈라우드(306)의 부분으로서 제조될 수 있거나 별도의 피스들일 수 있다.
도 4는 도 1로부터 컴포넌트들의 세트(110)를 포함하고, 도 2 및 도 3의 디바이스(200)와 메이팅 및 상호동작하도록 구성된 제2 휴대용 전자 디바이스(400)의 간략화된 개략 배면도를 도시한다. 예시되지는 않았지만, 제2 휴대용 전자 디바이스(400)가 내부적으로, 배터리와 같은 전력 소스, 및 PCB를 포함한다는 것이 인식될 것이다. 적절한 IC들 및 전기적 컴포넌트들 또는 회로 요소들이 제1 디바이스(200)와의 상호동작뿐만 아니라, 제2 휴대용 전자 디바이스(400)의 독립적인 동작을 지지하기 위해 PCB 상에 또는 PCB와 연관되어 장착된다.
이와 관련해서, 제2 디바이스(400)의 기능들은, 그럴 필요가 없을 수도 있지만, 제1 디바이스(200)의 기능들과 겹칠 수 있다. 예를 들어, 디바이스들(200, 400) 둘 다는 카메라와 같은 제1 기능을 포함할 수 있는 한편, 단지 제2 디바이스(400)만 제2 기능, 예를 들어, 근거리 무선 접속을 지원하기 위해 필요한 하드웨어 및 소프트웨어를 포함한다. 그러나, 실시예에서, 결합된 디바이스는 디바이스들(200, 400)이 접속될 때 어느 디바이스(200, 400)의 능력들 및 전력 소스를 사용할 수 있다.
상호접속을 용이하게 하기 위해, 제2 휴대용 전자 디바이스(400)의 하우징(401)의 후면 표면(403)은 제1 디바이스 하우징(201) 및 제2 디바이스 하우징(401)이 실질적으로 정렬된 하우징 에지들과 메이팅될 때 제1 디바이스(200)의 후면에 위치한 접촉부들의 어레이(215)와 일 대 일 방식으로 메이팅되도록 구성 및 위치된 접촉 퍽들의 어레이(405)를 포함한다.
제1(200) 및 제2(400) 디바이스들을 부착하기 위해, 제2 디바이스(400)의 하우징(401)의 후면 표면(403)은 다수의 철 디스크(407)를 포함하며, 각각의 철 디스크(407)는 그 내부에 정렬 홀(409)을 갖는다. 연결 동작을 위해, 제1(200) 및 제2(400) 디바이스들의 후면 표면들(309, 403)은 각각 대략적으로 정렬된 다음에 접촉 상태에 놓인다. 디바이스들(200, 400)이 접촉 상태에 놓임에 따라, 제1 디바이스(200)의 정렬 핀들(307)이 제2 디바이스(400)의 정렬 홀들(409)에 들어간다. 이러한 구성에서, 제1 디바이스(200)의 각각의 접촉부(215)는 제2 디바이스(400)의 대응하는 접촉 퍽(405)과 전기적 접촉 상태에 있다.
더욱이, 이러한 구성에서, 제2 디바이스의 각각의 철 링(407)은 제1 디바이스(200)의 대응하는 자석 조립체(303)에 자기적으로 연결된다. 위에 언급한 바와 같이, 따라서 실시예에 생성된 누적된 자기력은 제2 디바이스(400)의 접촉 퍽들(405)과의 접촉을 보장하기 위해 접촉부들(215)에서 사용될 수 있는 스프링-로딩을 극복하기에 충분하다.
임의의 적절한 정렬 메커니즘이 사용될 수 있지만, 도 5는 예시적인 자기적 정렬 시스템의 컴포넌트들을 도시한다. 제1 디바이스(110)의 후면(309)의 일부가 제2 디바이스(400)의 후면(403)의 일부에 인접하여 도시된다. 도 3과 관련하여 언급된 바와 같이, 제1 디바이스(110)의 후면(309)은 링 자석(305), 자석을 둘러싸는 외부 철 슈라우드(306), 및 링 자석의 중앙 개구에 있는 정렬 핀(307)을 포함하는 복수의 자석 조립체(303)를 포함한다. 전체 자석 조립체(303)는 슈라우드(306)로부터 돌출되는 플랜지(308)를 사용하여 제1 디바이스(200)의 후면 표면에 보유된다.
도 4에 대해 언급한 바와 같이, 복수의 철 디스크(407)는 제2 디바이스(400)의 후면 표면(403)에 보유된다. 각각의 철 디스크(407)는 제1 디바이스(110)의 후면 표면(309) 상의 링 자석들(303)의 정렬 핀(307)을 수용하기 위해 정렬 홀(409)을 포함한다.
도 5를 참조하여 설명된 것과 같은 정렬 및 보유 메커니즘을 사용하면, 도 3 및 4에 도시된 접촉부들 및 접촉 퍽들 또한 정확하게 메이팅될 수 있다. 도 6을 참조하면, 설명된 접촉 시스템에 대한 더 상세한 도면이 도시된다. 특히, 도 6은 또한 장착에 관한 추가적인 상세와 함께, 두 개의 접촉부(215) 및 두 개의 메이팅 접촉 퍽(405)에 대한 더 상세한 단면도이다.
제1 디바이스의 후면 표면(309)은 전기적 절연 리테이너 블록(601)을 갖는 접촉 조립체를 포함하는데, 이는 플라스틱, 수지, 세라믹 또는 다른 적절한 재료를 포함할 수 있다. 리테이너 블록(601)은 그에 대해 슬라이딩 관계에 있는 접촉부들(215)을 보유하여, 접촉부들이 스톱들(stops) 사이에서 후면 표면(309)에 수직인 방향으로 자유롭게 슬라이드하게 한다. 접촉 스프링(603)은 각각의 접촉부(215)를 후면 표면(309)의 바깥쪽으로 편향시킨다(bias). 접촉 스프링들(603)은 제1 디바이스 PCB(605) 상의 회로에 접속된다.
유사하게, 제2 디바이스(400)의 후면 표면(403)은 절연 접촉 퍽 리테이너(607)를 포함하는데, 절연 접촉 퍽 리테이너는 플라스틱으로 오버몰드될 수 있고, 이는 각각의 접촉 퍽(405)을 둘러싸고 각각의 접촉 퍽을 배킹(backing)(507)으로부터 절연시키는데, 배킹은 금속일 수 있다. 접촉 퍽들(405)은 제1 디바이스(110)의 대응하는 접촉부들(215)을 수용한다. 각각의 접촉 퍽(405)은 제2 디바이스 PCB(609) 상의 회로에 접속된다. 이러한 방식으로, 제1 디바이스(200) 및 제2 디바이스(400)가 메이팅될 때, 정렬 핀들(307) 및 대응하는 철 디스크들(407)에 의해 정의된 바와 같이, 도 5에 도시된 것처럼, 제1 디바이스(200)의 접촉부들(215)은 제2 디바이스(400)의 대응하는 접촉 퍽들(405)과 메이팅된다.
모듈형 휴대용 셀룰러 디바이스 레이아웃 및 접속 시스템이 본 명세서에 개시되었다는 것이 인식될 것이다. 그러나, 본 개시내용의 원리가 적용될 수 있는 많은 가능한 실시예들을 고려하면, 도면들과 관련하여 본 명세서에 설명되는 실시예들은 단지 예시적인 것으로 청구범위의 범위를 제한하는 것으로 취해져서는 안 된다는 것이 인지되어야 한다. 따라서, 본 명세서에 설명되는 바와 같은 기술들은 이하 청구범위 및 그들의 등가물들의 범위 내에 들어올 수 있는 그러한 모든 실시예들을 고려한다.

Claims (20)

  1. 휴대용 모듈형 전자 디바이스(portable modular electronic device)로서,
    제1 두께, 상기 제1 두께보다 큰 제1 폭, 및 상기 제1 폭보다 큰 제1 길이를 갖는 제1 전자 디바이스 모듈 - 상기 제1 전자 디바이스 모듈은 또한 상기 제1 두께에 수직인 제1 면(face)을 갖고, 상기 제1 면 상에 하나 이상의 접촉 포인트 및 2개 이상의 로케이팅 포인트를 가지며, 상기 제1 전자 디바이스 모듈은 적어도 제1 사용자 기능을 독립적으로 제공하도록 구성됨 - ; 및
    제2 두께, 상기 제2 두께보다 큰 제2 폭, 및 상기 제2 폭보다 큰 제2 길이를 갖는 제2 전자 디바이스 모듈 - 상기 제2 전자 디바이스 모듈은 또한 상기 디바이스 두께에 수직인 제2 면을 갖고, 상기 제2 면 상에 하나 이상의 접촉 포인트 및 2개 이상의 로케이팅 포인트를 갖고, 상기 제2 면에 평행하고 상기 제2 면에 대향하는 제3 면 상에 전자 디스플레이를 가지며, 상기 제2 전자 디바이스 모듈은 적어도 제2 사용자 기능을 독립적으로 제공하도록 구성됨 -
    을 포함하고,
    상기 제1 면 상의 상기 접촉 포인트들 및 로케이팅 포인트들의 위치들이 상기 제2 면 상의 상기 접촉 포인트들 및 로케이팅 포인트들의 위치들과 일치하여, 상기 제1 및 제2 전자 디바이스 모듈들이 물리적으로 결합되고 전자적으로 연결되도록 상기 제1 및 제2 면들에서 함께 결합하게 하는, 휴대용 모듈형 전자 디바이스.
  2. 제1항에 있어서, 상기 제1 사용자 기능은 상기 제1 및 제2 전자 디바이스 모듈들이 상기 제1 및 제2 면들에서 함께 결합될 때 상기 제2 전자 디바이스 모듈의 상기 전자 디스플레이를 통해 사용자와 상호작용하는, 휴대용 모듈형 전자 디바이스.
  3. 제1항에 있어서, 상기 제2 전자 디바이스 모듈은 상기 제1 및 제2 전자 디바이스 모듈들이 상기 제1 및 제2 면들에서 함께 결합될 때 상기 제1 전자 디바이스 모듈을 제어하도록 구성되는, 휴대용 모듈형 전자 디바이스.
  4. 제1항에 있어서, 상기 제1 및 제2 전자 디바이스 모듈들 각각은 전력 소스 및 제어기를 포함하는, 휴대용 모듈형 전자 디바이스.
  5. 제4항에 있어서, 상기 제1 및 제2 전자 디바이스들은 상기 제1 및 제2 전자 디바이스 모듈들이 상기 제1 및 제2 면들에서 함께 결합될 때 전력 및 제어 중 적어도 하나를 공유하는, 휴대용 모듈형 전자 디바이스.
  6. 제1항에 있어서, 각각의 전자 디바이스 모듈은 카메라, 스피커, 마이크로폰, 메모리 카드 판독기 및 네트워킹된 모듈 중 적어도 하나로서 다른 전자 디바이스 모듈과 독립적으로 기능하도록 구성되는, 휴대용 모듈형 전자 디바이스.
  7. 제1항에 있어서, 상기 제2 전자 디바이스 모듈의 상기 전자 디스플레이는 터치 스크린 디스플레이인, 휴대용 모듈형 전자 디바이스.
  8. 제1항에 있어서, 상기 제2 전자 디바이스 모듈은 셀룰러 접속 회로를 포함하는, 휴대용 모듈형 전자 디바이스.
  9. 제1항에 있어서, 상기 제1 및 제2 전자 디바이스 모듈들 중 적어도 하나의 상기 하나 이상의 로케이팅 포인트는 자석들, 철 플레이트들, 및 정렬 홀들 중 적어도 하나를 포함하는, 휴대용 모듈형 전자 디바이스.
  10. 제1항에 있어서, 상기 제1 및 제2 전자 디바이스 모듈들 중 하나의 상기 하나 이상의 접촉 포인트는 접촉 위치에 스프링-로드된 이동 접촉부(spring-loaded moving contact)를 포함하고, 상기 제1 및 제2 전자 디바이스 모듈들 중 다른 하나는 상기 제1 및 제2 전자 디바이스 모듈들이 상기 제1 및 제2 면들에서 함께 결합될 때 상기 접촉 위치와 일치하는 위치에 접촉 패드를 포함하는, 휴대용 모듈형 전자 디바이스.
  11. 제1항에 있어서, 상기 제1 전자 디바이스 모듈은 스피커 시스템 및 휴대용 디지털 카메라 중 하나로서 독립적으로 기능하도록 구성되는, 휴대용 모듈형 전자 디바이스.
  12. 제1항에 있어서, 상기 제2 전자 디바이스 모듈은 셀룰러 폰으로서 독립적으로 기능하도록 구성되는, 휴대용 모듈형 전자 디바이스.
  13. 확장가능한 휴대용 셀룰러 디바이스로서,
    프로세서 및 전자 디스플레이;
    상기 프로세서 및 상기 전자 디스플레이에 전력을 공급하도록 구성된 전력 소스; 및
    두께, 및 상기 두께보다 큰 폭을 갖고, 상기 폭보다 큰 길이를 갖는 하우징 - 상기 하우징은, 상기 하우징 폭 및 길이에 실질적으로 걸쳐 있는(span) 접촉 면(contact face)을 갖고, 그 상에 적어도 하나의 접촉 포인트 및 적어도 2개의 로케이팅 포인트를 가짐 -
    을 포함하고, 상기 적어도 하나의 접촉 포인트 및 적어도 2개의 로케이팅 포인트는, 보조 디바이스가 상기 접촉 면에서 상기 확장가능한 휴대용 셀룰러 디바이스에 메이팅될 때, 상기 보조 디바이스의 면 상에서 적어도 하나의 대응하는 접촉 포인트 및 적어도 2개의 대응하는 로케이팅 포인트와 각각 메이팅하도록 구성 및 위치되는, 확장가능한 휴대용 셀룰러 디바이스.
  14. 제13항에 있어서, 상기 제어기는, 상기 보조 디바이스가 상기 접촉 면에서 상기 확장가능한 휴대용 셀룰러 디바이스에 메이팅될 때, 상기 보조 디바이스의 기능을 제어하도록 구성되는, 확장가능한 휴대용 셀룰러 디바이스.
  15. 제13항에 있어서, 상기 확장가능한 휴대용 셀룰러 디바이스는, 상기 보조 디바이스가 상기 접촉 면에서 상기 확장가능한 휴대용 셀룰러 디바이스에 메이팅될 때, 상기 보조 디바이스 내의 전력 소스를 이용하도록 구성되는 확장가능한 휴대용 셀룰러 디바이스.
  16. 제13항에 있어서, 상기 제어기는, 상기 보조 디바이스가 상기 접촉 면에서 상기 확장가능한 휴대용 셀룰러 디바이스에 메이팅될 때, 상기 보조 디바이스의 기능을 사용하도록 구성되고, 상기 기능은 카메라 기능, 스피커 기능, 마이크로폰 기능, 메모리 카드 판독 기능, 스피커 기능 및 네트워킹 기능 중 하나 이상인, 확장가능한 휴대용 셀룰러 디바이스.
  17. 제16항에 있어서, 상기 확장가능한 휴대용 셀룰러 디바이스는 셀룰러 접속 회로를 포함하는 확장가능한 휴대용 셀룰러 디바이스.
  18. 제13항에 있어서, 상기 로케이팅 포인트들 각각은 자석, 철 플레이트, 및 정렬 홀 중 적어도 하나를 포함하는, 확장가능한 휴대용 셀룰러 디바이스.
  19. 제13항에 있어서, 상기 적어도 하나의 접촉 포인트는 스프링-로드된 이동 접촉부 및 접촉 패드 중 하나를 포함하는, 확장가능한 휴대용 셀룰러 디바이스.
  20. 독립적으로 기능하는 보조 모듈에 물리적 및 전자적으로 메이팅하고 독립적으로 기능하는 보조 모듈의 기능을 이용하도록 독립적으로 기능하는 셀룰러 폰을 구성하는 방법으로서,
    상기 방법은 임의의 순서로,
    상기 셀룰러 폰을 위한 하우징을 구성하는 단계 - 상기 하우징은 전자 디스플레이를 사용자에게 노출하도록 구성된 둘레 에지들(circumferential edges) 및 디스플레이 면을 갖고, 상기 보조 모듈의 대응하는 면에 메이팅하기 위해 상기 하우징의 맞은편에 접촉 면을 가지며, 제1 및 제2 면들은 함께 상기 둘레 에지들을 제외한 상기 하우징의 외부 영역의 전부를 실질적으로 커버함 - ;
    상기 접촉 면 내에는, 상기 보조 모듈의 상기 대응하는 면 상에서 메이팅하는 전기적 접촉의 위치를 미러링하는 위치에 적어도 하나의 전기적 접촉을 제공하는 단계; 및
    상기 접촉 면 내에는, 상기 보조 모듈의 상기 대응하는 면 상에서 적어도 2개의 메이팅하는 로케이팅 포인트의 위치들을 미러링하는 위치들에 적어도 2개의 로케이팅 포인트를 제공하는 단계
    를 포함하는 방법.
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