KR20170089916A - Resin composition, film and display device - Google Patents

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야스히로 야마시타
가츠미 아카다
도모히로 마에카와
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스미또모 가가꾸 가부시키가이샤
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Abstract

높은 유전율을 가지면서, 고온 고습한 환경하에서 장시간 사용해도 투명성을 유지할 수 있는 막을 형성할 수 있는 수지 조성물을 제공한다. (메타)아크릴 수지 및 불화 비닐리덴 수지를 포함하는 수지 조성물로서, (메타)아크릴 수지 및 불화 비닐리덴 수지의 합계 100질량%당, (메타)아크릴 수지를 35~45질량% 및 불화 비닐리덴 수지를 65~55질량%, 각각 포함하고, 당해 (메타)아크릴 수지의 중량 평균 분자량(Mw)이 100,000~300,000이며, 수지 조성물에 포함되는 수지 중 적어도 1종이 알칼리 금속을 포함하고, 수지 조성물에 포함되는 전체 수지 및 알칼리 금속의 합계량 100질량부당, 알칼리 금속의 함유량이 50ppm 이하인 수지 조성물.Provided is a resin composition capable of forming a film having a high dielectric constant and capable of maintaining transparency even when used for a long time under a high temperature and high humidity environment. (Meth) acrylic resin and vinylidene fluoride resin, wherein the (meth) acrylic resin and the vinylidene fluoride resin are contained in an amount of 35 to 45% by mass and the vinylidene fluoride resin And the weight average molecular weight (Mw) of the (meth) acrylic resin is 100,000 to 300,000, at least one of the resins contained in the resin composition contains an alkali metal and is contained in the resin composition Wherein the content of the alkali metal is 50 ppm or less per 100 parts by mass of the total amount of the resin and the alkali metal.

Description

수지 조성물, 막 및 표시 장치{RESIN COMPOSITION, FILM AND DISPLAY DEVICE}RESIN COMPOSITION, FILM AND DISPLAY DEVICE,

본 발명은, 수지 조성물, 막 및 표시 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a resin composition, a film, and a display device.

최근, 스마트 폰, 휴대 게임기, 오디오 플레이어, 태블릿 단말 등의 표시 장치에는, 터치 스크린을 구비하는 것이 증가하고 있다. 이러한 표시 장치의 표면에는, 통상 유리 시트가 사용되고 있지만, 표시 장치의 경량화하는 경향이나 가공성의 점에서, 유리 시트의 대체품이 되는 플라스틱 시트의 개발이 행해지고 있다. 예를 들면, 특허 문헌 1에는, 유리 시트의 대체품이 되는 플라스틱 시트로서, 메타크릴 수지와 불화 비닐리덴 수지를 포함하는 투명 시트가 개시되고, 이 투명 시트가, 투명성 및 비유전율을 충분히 만족시키는 것이 기재되어 있다.2. Description of the Related Art In recent years, a display device such as a smart phone, a portable game machine, an audio player, and a tablet terminal has been increasingly equipped with a touch screen. Although a glass sheet is usually used on the surface of such a display device, a plastic sheet which is a substitute for a glass sheet has been developed in view of the tendency of the display device to be lightweight and the workability. For example, Patent Document 1 discloses a transparent sheet comprising a methacrylic resin and a vinylidene fluoride resin as a plastic sheet to be a substitute for a glass sheet, and the transparent sheet satisfies transparency and relative dielectric constant sufficiently .

한편, 표시 장치는 최근, 그 높은 범용성으로부터 다양한 환경하에서 사용되는 점에서, 예를 들면, 고온 고습 등의 가혹한 환경에 있어서의 내구성을 가지는 것이 요구되고 있다.On the other hand, display devices have recently been required to have durability in harsh environments such as high temperature and high humidity, because they are used in various environments from their high versatility.

일본 공개특허 특개2013-244604호 공보Japanese Unexamined Patent Application Publication No. 2013-244604

특허 문헌 1 기재에 기재된 바와 같은 종래의 투명 시트는, 예를 들면, 60℃이며 상대 습도 90%와 같은 고온 고습한 환경에서 백탁되는 경우가 있어, 그 내구성에 개선의 여지가 있었다.The conventional transparent sheet as described in Patent Document 1, for example, is sometimes opaque in a high temperature and high humidity environment such as a temperature of 60 ° C. and a relative humidity of 90%, and there is room for improvement in durability.

본 발명은, 상기 과제를 감안하여 이루어진 것이다. 즉, 본 발명은 다음의 〔1〕~〔20〕에 기재된 발명을 포함한다.The present invention has been made in view of the above problems. That is, the present invention includes the invention described in the following [1] to [20].

〔1〕 (메타)아크릴 수지 및 불화 비닐리덴 수지를 포함하는 수지 조성물로서,[1] A resin composition comprising a (meth) acrylic resin and a vinylidene fluoride resin,

(메타)아크릴 수지 및 불화 비닐리덴 수지의 합계 100질량%당, (메타)아크릴 수지를 35~45질량% 및 불화 비닐리덴 수지를 65~55질량%, 각각 포함하고, 당해 (메타)아크릴 수지의 중량 평균 분자량(Mw)이 100,000~300,000이며,(Meth) acrylic resin and 65 to 55% by mass of a vinylidene fluoride resin per 100 mass% of the total of the (meth) acrylic resin and the vinylidene fluoride resin, and the (meth) acrylic resin Has a weight average molecular weight (Mw) of 100,000 to 300,000,

수지 조성물에 포함되는 수지 중 적어도 1종이 알칼리 금속을 포함하고, 수지 조성물에 포함되는 전체 수지 및 알칼리 금속의 합계량 100질량부당, 알칼리 금속의 함유량이 50ppm 이하인 수지 조성물.Wherein at least one of the resins contained in the resin composition contains an alkali metal and the content of the alkali metal is 50 ppm or less per 100 parts by mass of the total amount of the resin and the alkali metal contained in the resin composition.

〔2〕 (메타)아크릴 수지가, 다음의 (a1) 또는 (a2)의 수지인 〔1〕에 기재된 수지 조성물.[2] The resin composition according to [1], wherein the (meth) acrylic resin is the resin (a1) or (a2)

(a1) 메타크릴산 메틸의 단독 중합체,(a1) a homopolymer of methyl methacrylate,

(a2) 메타크릴산 메틸에 유래하는 구조 단위 50~99.9질량% 및 하기 식 (1)(a2) a structural unit derived from methyl methacrylate in an amount of 50 to 99.9 mass%

Figure pct00001
Figure pct00001

(식 중, R1은 수소 원자 또는 메틸기를 나타내고, R1이 수소 원자일 때 R2는 탄소수 1~8의 알킬기를 나타내며, R1이 메틸기일 때 R2는 탄소수 2~8의 알킬기를 나타낸다.)(Wherein, R 1 is a hydrogen atom or a methyl group, R 1 is R 2, when one hydrogen atom is represents an alkyl group having 1 to 8 carbon atoms, when the R 1 group R 2 represents an alkyl group having a carbon number of 2 to 8 .)

로 나타내는 (메타)아크릴산 에스테르에 유래하는 적어도 하나의 구조 단위 0.1~50질량%를 포함하는 공중합체.And 0.1 to 50 mass% of at least one structural unit derived from a (meth) acrylic acid ester represented by the following general formula (1).

〔3〕 (메타)아크릴 수지의 중량 평균 분자량(Mw)이, 120,000~250,000인 〔1〕 또는 〔2〕에 기재된 수지 조성물.[3] The resin composition according to [1] or [2], wherein the weight average molecular weight (Mw) of the (meth) acrylic resin is 120,000 to 250,000.

〔4〕 불화 비닐리덴 수지가, 폴리 불화 비닐리덴인 〔1〕~〔3〕 중 어느 한 항에 기재된 수지 조성물.[4] The resin composition according to any one of [1] to [3], wherein the vinylidene fluoride resin is polyvinylidene fluoride.

〔5〕 불화 비닐리덴 수지의 멜트 매스 플로우 레이트(melt mass-flow rate)가, 0.1~30g/10분인 〔1〕~〔4〕 중 어느 한 항에 기재된 수지 조성물.[5] The resin composition according to any one of [1] to [4], wherein the vinylidene fluoride resin has a melt mass-flow rate of 0.1 to 30 g / 10 min.

〔6〕 착색제를 더 포함하는 〔1〕~〔5〕 중 어느 한 항에 기재된 수지 조성물.[6] The resin composition according to any one of [1] to [5], further comprising a colorant.

〔7〕 〔1〕~〔6〕 중 어느 한 항에 기재된 수지 조성물로 형성되는 층을 포함하는 막.[7] A film comprising a layer formed from the resin composition according to any one of [1] to [6].

〔8〕 두께가 100~2000㎛인 〔7〕에 기재된 막.[8] A film according to [7], wherein the thickness is 100 to 2000 μm.

〔9〕 열가소성 수지층을 더 포함하는 〔7〕 또는 〔8〕에 기재된 막.[9] A film according to [7] or [8], further comprising a thermoplastic resin layer.

〔10〕 수지 조성물로 형성되는 층의 양면에 열가소성 수지층을 포함하는 〔7〕~〔9〕 중 어느 한 항에 기재된 막.[10] A film according to any one of [7] to [9], wherein a thermoplastic resin layer is provided on both sides of a layer formed of a resin composition.

〔11〕 열가소성 수지층이, (메타)아크릴 수지층 또는 폴리카보네이트 수지층인 〔9〕 또는 〔10〕에 기재된 막.[11] The film according to [9] or [10], wherein the thermoplastic resin layer is a (meth) acrylic resin layer or a polycarbonate resin layer.

〔12〕 열가소성 수지층이, 당해 열가소성 수지층을 형성하는 전체 수지 100질량부당 (메타)아크릴 수지를 50질량부 이상 포함하는 수지로 형성된 층인 〔9〕~〔11〕 중 어느 한 항에 기재된 막.[12] The film according to any one of [9] to [11], wherein the thermoplastic resin layer is a layer formed of a resin containing 50 parts by mass or more of a (meth) acrylic resin per 100 parts by mass of the total resin forming the thermoplastic resin layer. .

〔13〕 열가소성 수지층에 포함되는 (메타)아크릴 수지의 중량 평균 분자량이, 50,000~300,000인 〔11〕 또는 〔12〕에 기재된 막.[13] A film according to [11] or [12], wherein the (meth) acrylic resin contained in the thermoplastic resin layer has a weight average molecular weight of 50,000 to 300,000.

〔14〕 열가소성 수지층의 두께가, 10~200㎛인 〔9〕~〔13〕 중 어느 한 항 기재된 막.[14] The membrane described in any one of [9] to [13], wherein the thermoplastic resin layer has a thickness of 10 to 200 μm.

〔15〕 열가소성 수지층의 비카트 연화 온도가, 100~160℃인 〔9〕~〔14〕 중 어느 한 항 기재된 막.[15] The membrane described in any one of [9] to [14], wherein the thermoplastic resin layer has a Vicat softening temperature of 100 to 160 ° C.

〔16〕 (메타)아크릴 수지 및 불화 비닐리덴 수지를 포함하는 막으로서, 당해 막을 60℃이며 상대 습도 90%의 환경하에 120시간 폭로시켰을 때, 당해 막의 헤이즈가 2% 이하이고, 또한 유전율이 4.0 이상인 막.[16] A film comprising a (meth) acrylic resin and a vinylidene fluoride resin, wherein when the film is exposed for 120 hours under an environment of 60 ° C. and a relative humidity of 90%, haze of the film is not more than 2% Or more.

〔17〕 적어도 일방의 표면에, 흠집 방지, 반사 방지, 방현(防眩) 및 지문 방지로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 일종의 기능을 부여하기 위한 코팅층을 더 가지는 〔7〕~〔16〕 중 어느 한 항에 기재된 막.[17] The optical information recording medium according to any one of [7] to [16], further comprising a coating layer for imparting at least one function selected from the group consisting of scratch prevention, antireflection, antiglare, ≪ / RTI >

〔18〕 〔7〕~〔17〕 중 어느 한 항에 기재된 막을 포함하는 표시 장치.[18] A display device comprising the film described in any one of [7] to [17].

〔19〕 〔7〕~〔17〕 중 어느 한 항에 기재된 막 및 편광판이 적층된 막 부착 편광판.[19] A polarizing plate with a film laminated with the film according to any one of [7] to [17] and a polarizing plate.

〔20〕 〔19〕에 기재된 막 부착 편광판을 포함하는 표시 장치.[20] A display device comprising the polarizer with a film according to [19].

본 발명의 수지 조성물로 형성되는 층 및 이것을 포함하는 막은, 높은 유전율을 가지면서, 고온 고습한 환경하에서 장시간 사용해도 투명성을 유지할 수 있기 때문에, 표시 장치의 전면판으로서 유용하다.The layer formed from the resin composition of the present invention and the film containing the same can be used as a front plate of a display device because they can maintain transparency even when used for a long time under a high temperature and high humidity environment while having a high dielectric constant.

도 1은 실시예에 사용한 본 발명의 막의 제조 장치의 개략도이다.
도 2는 본 발명과 관련된 액정 표시 장치의 하나의 바람직한 형태의 층 구성예를 나타내는 단면 모식도이다.
1 is a schematic view of an apparatus for producing a membrane of the present invention used in Examples.
2 is a schematic cross-sectional view showing an example of a layer structure of one preferred form of the liquid crystal display device according to the present invention.

<수지 조성물><Resin composition>

본 발명의 수지 조성물은, 적어도 (메타)아크릴 수지 및 불화 비닐리덴 수지를 포함하는 수지 조성물이고, (메타)아크릴 수지 및 불화 비닐리덴 수지의 합계 100질량%당, (메타)아크릴 수지를 35~45질량% 및 불화 비닐리덴 수지를 65~55질량% 각각 포함하는 것이며, 이 (메타)아크릴 수지는, 그 중량 평균 분자량(Mw)이 100,000~300,000이다. 또한, 이 수지 조성물에 포함되는 수지 중 적어도 1종이 알칼리 금속을 포함하고, 수지 조성물에 포함되는 전체 수지 및 알칼리 금속의 합계 100질량부당, 알칼리 금속의 함유량이 50ppm 이하이다. 이하, 본 발명에 대하여 설명한다.The resin composition of the present invention is a resin composition comprising at least a (meth) acrylic resin and a vinylidene fluoride resin, and contains a (meth) acrylic resin and a (meth) acrylic resin per 100 mass% (Meth) acrylic resin has a weight average molecular weight (Mw) of 100,000 to 300,000, and a vinylidene fluoride resin, At least one of the resins contained in the resin composition contains an alkali metal, and the content of the alkali metal is 100 ppm or less per 100 parts by mass of the total resin and the alkali metal contained in the resin composition. Hereinafter, the present invention will be described.

이 수지 조성물은, (메타)아크릴 수지 및 불화 비닐리덴 수지의 합계 100질량%당, 바람직하게는 (메타)아크릴 수지 37~45질량% 및 불화 비닐리덴 수지 55~63질량% 포함하고, 보다 바람직하게는 (메타)아크릴 수지 38~45질량% 및 불화 비닐리덴 수지 55~62질량% 포함하며, 더 바람직하게는 (메타)아크릴 수지 38~43질량% 및 불화 비닐리덴 수지 57~62질량% 포함한다. 또한, 수지 조성물은, 투명성을 손상시키지 않는 정도이면, (메타)아크릴 수지 및 불화 비닐리덴 수지에 추가해, 이들 이외의 수지를 포함해도 된다.The resin composition preferably contains 37 to 45% by mass of a (meth) acrylic resin and 55 to 63% by mass of a vinylidene fluoride resin per 100 mass% of the total of the (meth) acrylic resin and the vinylidene fluoride resin, (Meth) acrylic resin, 38 to 43% by mass of a (meth) acrylic resin, and 57 to 62% by mass of a vinylidene fluoride resin do. In addition to the (meth) acrylic resin and the vinylidene fluoride resin, the resin composition may contain other resins as long as the transparency is not impaired.

이들 수지 조성물에 포함되는 수지는, 그 적어도 1종이 알칼리 금속을 포함한다. 알칼리 금속은, 예를 들면, (메타)아크릴 수지 또는 불화 비닐리덴 수지가 유화 중합으로 얻어진 것인 경우, 수지 중에 잔류하는 유화제에 유래하는 나트륨이나 칼륨일 수 있다. 알칼리 금속의 합계 함유량이 적을수록, 수지 조성물로 형성되는 층을 포함하는 막은, 이것을 고온 고습한 환경하에서 장기간 사용했을 때에 투명성이 저하되지 않는 경향이 있기 때문에 바람직하다.At least one of the resins contained in these resin compositions contains an alkali metal. The alkali metal may be, for example, sodium or potassium derived from an emulsifier remaining in the resin when the (meth) acrylic resin or the vinylidene fluoride resin is obtained by emulsion polymerization. The smaller the content of the alkali metal is, the more preferable that the film containing the layer formed of the resin composition tends not to be lowered in transparency when it is used for a long time under an environment of high temperature and high humidity.

알칼리 금속의 함유량은, 수지 조성물에 포함되는 모든 수지 및 알칼리 금속의 합계량 100질량부당, 통상 50ppm 이하이다. 알칼리 금속의 함유량은, 바람직하게는 30ppm 이하, 보다 바람직하게는 10ppm 이하이며, 더 바람직하게는 1ppm 이하, 특히 바람직하게는 실질적으로 포함되지 않는 것이다. 수지 중의 알칼리 금속의 함유량을 상기 범위 내로 하기 위해서는, 수지의 중합 시에 알칼리 금속을 포함하는 화합물의 사용량을 줄이거나, 중합 후의 세정 공정을 늘려 알칼리 금속을 포함하는 화합물을 제거하면 된다. 알칼리 금속의 함유량은, 예를 들면, 유도 결합 플라즈마 질량 분석법(ICP/MS)에 의해 구할 수 있다. 유도 결합 플라즈마 질량 분석법으로서는, 예를 들면, 측정하는 샘플 펠릿을, 고온 회화(灰化) 융해법, 고온 회화 산용해법, Ca 첨가 회화 산용해법, 연소 흡수법, 저온 회화 산용해법 등의 적절한 방법에 의해, 샘플을 회화하고, 이것을 산으로 용해시켜, 이 용해액을 정용(定容)하여 유도 결합 플라즈마 질량 분석법으로 알칼리 금속량을 측정하면 된다.The content of the alkali metal is usually 50 ppm or less per 100 parts by mass of the total amount of all resins and alkali metals contained in the resin composition. The content of the alkali metal is preferably 30 ppm or less, more preferably 10 ppm or less, still more preferably 1 ppm or less, particularly preferably substantially no content. In order to keep the content of the alkali metal in the resin within the above range, the amount of the alkali metal-containing compound used in polymerization of the resin may be reduced, or the cleaning process after polymerization may be increased to remove the alkali metal-containing compound. The content of the alkali metal can be determined, for example, by inductively coupled plasma mass spectrometry (ICP / MS). As the inductively coupled plasma mass spectrometry, for example, the sample pellets to be measured are subjected to an appropriate method such as a high-temperature ashing melting method, a high-temperature painting acid dissolution method, a Ca addition painting acid dissolution method, a combustion absorption method, By measuring the amount of alkali metal by inductively coupled plasma mass spectrometry, the sample can be analyzed by dissolving it in an acid, and this solution can be determined.

((메타)아크릴 수지)((Meth) acrylic resin)

(메타)아크릴 수지로서는, 예를 들면, (메타)아크릴산 에스테르 및 (메타)아크릴로니트릴 등의 (메타)아크릴 모노머의 단독 중합체, 2종 이상의 (메타)아크릴 모노머의 공중합체, 아크릴 모노머와 아크릴 모노머 이외의 모노머의 공중합체 등을 들 수 있다. 또한, 본 명세서에 있어서, 용어 「(메타)아크릴」이란, 「아크릴」 또는 「메타크릴」을 의미한다.Examples of the (meth) acrylic resin include homopolymers of (meth) acrylic monomers such as (meth) acrylic acid esters and (meth) acrylonitrile, copolymers of two or more (meth) acrylic monomers, And copolymers of monomers other than monomers. In the present specification, the term "(meth) acrylic" means "acrylic" or "methacryl".

(메타)아크릴 수지로서는, 우수한 경도, 내후성, 투명성 등을 가지는 점에서, 메타크릴 수지를 이용하는 것이 바람직하다. 메타크릴 수지는, 메타크릴산 에스테르(메타크릴산 알킬)을 주체로 하는 단량체의 중합체이며, 예를 들면, 메타크릴산 에스테르의 단독 중합체(폴리알킬메타크릴레이트), 2종 이상의 메타크릴산 에스테르의 공중합체, 50질량% 이상의 메타크릴산 에스테르와 50질량% 이하의 메타크릴산 에스테르 이외의 단량체와의 공중합체 등을 들 수 있다. 메타크릴산 에스테르와 메타크릴산 에스테르 이외의 단량체와의 공중합체의 경우, 단량체의 총량에 대하여, 바람직하게는 메타크릴산 에스테르가 70질량% 이상이고, 또한 그 외의 단량체가 30질량% 이하이며, 보다 바람직하게는 메타크릴산 에스테르가 90질량% 이상이고, 또한 그 외의 단량체가 10질량% 이하이다. As the (meth) acrylic resin, methacrylic resin is preferably used because it has excellent hardness, weather resistance, transparency and the like. The methacrylic resin is a polymer of a monomer mainly composed of methacrylic acid ester (alkyl methacrylate), and includes, for example, a homopolymer of methacrylic acid ester (polyalkyl methacrylate), two or more methacrylic acid esters , Copolymers of 50 mass% or more of methacrylic acid ester and 50 mass% or less of methacrylic acid ester and other monomers. In the case of a copolymer of a methacrylate ester and a monomer other than a methacrylate ester, the methacrylate ester is preferably 70% by mass or more based on the total amount of the monomers, and the other monomer is 30% More preferably, the methacrylate ester is 90 mass% or more, and the other monomer is 10 mass% or less.

메타크릴산 에스테르 이외의 단량체로서는, 아크릴산 에스테르, 분자 내에 중합성의 탄소-탄소 이중 결합을 1개 가지는 단관능 단량체를 들 수 있다.Examples of the monomer other than the methacrylic acid ester include an acrylic acid ester and a monofunctional monomer having one polymerizable carbon-carbon double bond in the molecule.

단관능 단량체로서는, 예를 들면, 스티렌, α-메틸스티렌 및 비닐톨루엔 등의 스티렌 단량체; 아크릴로니트릴 및 메타크릴로니트릴 등의 시안화 알케닐; 아크릴산; 메타크릴산; 무수 말레산; N-치환 말레이미드; 등을 들 수 있다. 또한, 내열성의 관점에서, 페닐말레이미드, 시클로헥실말레이미드 및 메틸말레이미드 등의 N-치환 말레이미드가 공중합되어 있어도 되고, 분자쇄 중(중합체 중의 주골격 중 또는 주쇄 중이라고도 함)에 락톤환 구조, 글루타르산 무수물 구조, 혹은 글루타르이미드 구조 등이 도입되어 있어도 된다.Examples of monofunctional monomers include styrene monomers such as styrene,? -Methylstyrene and vinyltoluene; Cyanated alkenyl such as acrylonitrile and methacrylonitrile; Acrylic acid; Methacrylic acid; Maleic anhydride; N-substituted maleimides; And the like. Further, from the viewpoint of heat resistance, N-substituted maleimide such as phenylmaleimide, cyclohexylmaleimide and methylmaleimide may be copolymerized, and a lactone ring in the molecular chain (also referred to as main chain or main chain in the polymer) Structure, a glutaric anhydride structure, or a glutarimide structure may be introduced.

(메타)아크릴 수지로서, 보다 구체적으로는, 다음의 (a1) 또는 (a2)의 수지인 것이 바람직하다.As the (meth) acrylic resin, more specifically, it is preferably a resin of the following (a1) or (a2).

(a1) 메타크릴산 메틸의 단독 중합체.(a1) a homopolymer of methyl methacrylate.

(a2) 메타크릴산 메틸에 유래하는 구조 단위 50~99.9질량%, 및 하기 식 (1)로 나타내는 (메타)아크릴산 에스테르에 유래하는 적어도 하나의 구조 단위 0.1~50질량%를 포함하는 공중합체. 여기서, 구조 단위의 함유량은, 얻어진 중합체를 열분해 가스 크로마토그래피에 의해 분석하고, 각 단량체에 대응하는 피크 면적을 측정함으로써 산출할 수 있다.(a2) a copolymer comprising 50 to 99.9 mass% of a structural unit derived from methyl methacrylate, and 0.1 to 50 mass% of at least one structural unit derived from a (meth) acrylic acid ester represented by the following formula (1). Here, the content of the structural unit can be calculated by analyzing the obtained polymer by pyrolysis gas chromatography and measuring the peak area corresponding to each monomer.

Figure pct00002
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식 (1)에 있어서, R1은 수소 원자 또는 메틸기를 나타내고, R1이 수소 원자일 때 R2는 탄소수 1~8의 알킬기를 나타내며, R1이 메틸기일 때 R2는 탄소수 2~8의 알킬기를 나타낸다. R2로 나타내는 탄소수 2~8의 알킬기로서는, 에틸기, 프로필기, 이소프로필기, 부틸기, sec-부틸기, tert-부틸기, 펜틸기, 헥실기, 헵틸기, 옥틸기 등을 들 수 있다.In the formula (1), R 1 is a hydrogen atom or a methyl group, R 1 is when the hydrogen atom R 2 represents an alkyl group having 1 to 8 carbon atoms, when the R 1 group R 2 has a carbon number of 2 to 8 Alkyl group. Examples of the alkyl group having 2 to 8 carbon atoms represented by R 2 include an ethyl group, a propyl group, an isopropyl group, a butyl group, a sec-butyl group, a tert-butyl group, a pentyl group, a hexyl group, a heptyl group and an octyl group .

(메타)아크릴 수지는, 3.8kg 하중으로 측정한 230℃에 있어서의 멜트 매스 플로우 레이트(이하, MFR라고 기재하는 경우가 있다.)가, 통상 0.1~20g/10분이며, 바람직하게는 0.2~5g/10분이고, 보다 바람직하게는 0.5~3g/10분이다. MFR이 너무 크면, 얻어지는 막의 강도가 저하되는 경향이 있고, MFR이 지나치게 작으면, 성막성이 저하되는 경향이 있다. MFR은, JIS K 7210:1999 「플라스틱-열가소성 플라스틱의 멜트 매스 플로우 레이트(MFR) 및 멜트 볼륨 플로우 레이트(MVR)의 시험 방법」에 규정되는 방법에 준거하여 측정할 수 있다. 폴리(메타크릴산 메틸)계의 재료에 대해서는, 온도 230℃, 하중 3.80kg(37.3N)으로 측정하는 것이, 이 JIS에 규정되어 있다.(Meth) acrylic resin has a melt mass flow rate (hereinafter sometimes referred to as MFR) at 230 캜, which is measured at a load of 3.8 kg, is usually 0.1 to 20 g / 10 min, 5 g / 10 min, and more preferably 0.5 to 3 g / 10 min. If the MFR is too large, the strength of the resulting film tends to decrease. If the MFR is too small, the film-forming property tends to decrease. The MFR can be measured in accordance with the method specified in JIS K 7210: 1999 "Testing method of melt-mass flow rate (MFR) and melt volume flow rate (MVR) of plastic-thermoplastic plastics". For the poly (methyl methacrylate) type material, measurement at a temperature of 230 캜 and a load of 3.80 kg (37.3 N) is prescribed in this JIS.

(메타)아크릴 수지는, GPC 측정에 의해 얻어지는 중량 평균 분자량(이하, Mw라고 기재하는 경우가 있다.)이 100,000~300,000인 것이 바람직하고, 120,000~250,000인 것이 보다 바람직하며, 150,000~200,000인 것이 더 바람직하다. 얻어진 막은, Mw가 클수록, 60℃이며 상대 습도 90%와 같은 고온 고습 환경하에 폭로시켰을 때의 투명성이 높은 경향이 있지만, 너무 크면 성막성이 저하되는 경향이 있다.The (meth) acrylic resin preferably has a weight average molecular weight (hereinafter sometimes referred to as Mw) of 100,000 to 300,000, more preferably 120,000 to 250,000, and 150,000 to 200,000, as measured by GPC More preferable. The larger the Mw is, the higher the transparency of the obtained film when exposed under a high-temperature and high-humidity environment such as 60 ° C and a relative humidity of 90%. However, if it is too large, the film-forming property tends to decrease.

(메타)아크릴 수지는, 내열성의 관점에서, 비카트 연화 온도(이하, VST라고 기재하는 경우가 있다.)가 90℃ 이상인 것이 바람직하고, 100℃ 이상인 것이 보다 바람직하며, 102℃ 이상인 것이 더 바람직하다. VST는, JIS K 7206:1999에 준거하여, 이에 기재된 B50법으로 측정하면 된다. VST는, 단량체의 종류나 그 비율을 조정함으로써, 적절히 설정할 수 있다.The (meth) acrylic resin preferably has a Vicat softening temperature (hereinafter sometimes referred to as VST) of 90 ° C or higher, more preferably 100 ° C or higher, more preferably 102 ° C or higher, from the viewpoint of heat resistance Do. The VST can be measured by the B50 method described in accordance with JIS K 7206: 1999. VST can be appropriately set by adjusting the kind and the ratio of the monomers.

(메타)아크릴 수지는, 상기의 단량체를, 현탁 중합, 벌크 중합 등의 공지된 방법에 의해 중합시킴으로써, 조제할 수 있다. 그 때, 적당한 연쇄 이동제가 첨가됨으로써, MFR, Mw, VST 등을 바람직한 범위로 조정할 수 있다. 연쇄 이동제는, 적절한 시판품을 사용할 수 있다. 연쇄 이동제의 첨가량은, 단량체의 종류나 그 비율, 요구하는 특성 등에 따라 적절히 결정하면 된다. 얻어진 (메타)아크릴 수지는, 알칼리 금속의 함유량이 적은 것이 바람직하다. 알칼리 금속의 함유량은, 중합 시에 알칼리 금속을 포함하는 화합물의 사용량을 줄이거나, 중합 후의 세정 공정을 늘려 알칼리 금속을 포함하는 화합물을 제거함으로써 조정할 수 있다. The (meth) acrylic resin can be prepared by polymerizing the above monomers by a known method such as suspension polymerization or bulk polymerization. At that time, MFR, Mw, VST, etc. can be adjusted to a desirable range by adding a suitable chain transfer agent. As the chain transfer agent, a suitable commercially available product can be used. The amount of the chain transfer agent to be added may be appropriately determined depending on the type and proportion of the monomers, the desired characteristics, and the like. The obtained (meth) acrylic resin preferably has a low alkali metal content. The content of the alkali metal can be adjusted by reducing the amount of the alkali metal-containing compound used during polymerization or by increasing the number of cleaning steps after polymerization to remove the alkali-metal-containing compound.

(불화 비닐리덴 수지)(Vinylidene fluoride resin)

불화 비닐리덴 수지로서는, 얻어지는 막의 투명성의 관점에서, 트리플루오로에틸렌, 테트라플루오로에틸렌, 헥사플루오로프로필렌, 클로로트리플루오로에틸렌, 퍼플루오로알킬비닐에테르 및 에틸렌으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종의 단량체와 불화 비닐리덴을 공중합시킨 중합체, 불화 비닐리덴을 단독으로 중합한 중합체(폴리 불화 비닐리덴)를 들 수 있고, 바람직하게는 폴리 불화 비닐리덴이다.The vinylidene fluoride resin is preferably at least one selected from the group consisting of trifluoroethylene, tetrafluoroethylene, hexafluoropropylene, chlorotrifluoroethylene, perfluoroalkyl vinyl ether and ethylene, from the viewpoint of transparency of the obtained film. A polymer obtained by copolymerizing a monomer of the species with vinylidene fluoride, and a polymer (polyvinylidene fluoride) obtained by polymerizing vinylidene fluoride alone, and preferably polyvinylidene fluoride.

불화 비닐리덴 수지는, 3.8kg 하중으로 측정한 230℃에 있어서의 멜트 매스 플로우 레이트(MFR)가, 통상 0.1~30g/10분이며, 바람직하게는 0.1~25g/10분이다. MFR의 하한은, 보다 바람직하게는 0.2g/10분이며, 더 바람직하게는 0.5g/10분이다. MFR의 상한은, 보다 바람직하게는 20g/10분이며, 더 바람직하게는 5g/10분이며, 특히 바람직하게는 2g/10분이다. MFR이 너무 크면, 얻어지는 막을 장기간 사용했을 때에 투명성이 저하되는 경향이 있으며, MFR이 지나치게 작으면, 성막성이 저하되는 경향이 있다.The vinylidene fluoride resin has a melt mass flow rate (MFR) of usually from 0.1 to 30 g / 10 min, preferably from 0.1 to 25 g / 10 min, at 230 캜, which is measured at a load of 3.8 kg. The lower limit of the MFR is more preferably 0.2 g / 10 min, and more preferably 0.5 g / 10 min. The upper limit of the MFR is more preferably 20 g / 10 min, more preferably 5 g / 10 min, and particularly preferably 2 g / 10 min. If the MFR is too large, the transparency tends to decrease when the obtained film is used for a long period of time. If the MFR is too small, the film-forming property tends to decrease.

불화 비닐리덴 수지는, GPC 측정에 의해 측정한 중량 평균 분자량(Mw)이 100,000~500,000인 것이 바람직하고, 150,000~450,000인 것이 보다 바람직하며, 200,000~450,000인 것이 더 바람직하고, 350,000~450,000인 것이 특히 바람직하다. Mw가 클수록, 얻어진 막의 60℃이며 상대 습도 90%의 고온 고습한 환경하에 폭로시켰을 때의 투명성이 높은 경향이 있지만, 너무 크면 성막성이 저하되는 경향이 있다.The vinylidene fluoride resin preferably has a weight average molecular weight (Mw) measured by GPC measurement of 100,000 to 500,000, more preferably 150,000 to 450,000, further preferably 200,000 to 450,000, and most preferably 350,000 to 450,000 Particularly preferred. The larger the Mw is, the higher the transparency of the obtained film when exposed under a high temperature and high humidity environment of 60 DEG C and a relative humidity of 90%. When the Mw is too large, the film forming property tends to decrease.

불화 비닐리덴 수지는, 공업적으로는, 현독 중합법 또는 유화 중합법에 의해 제조된다. 현탁 중합법은, 물을 매체로 하고, 단량체를 분산제로 매체 중에 액적으로서 분산시키고, 단량체 중에 용해된 유기 과산화물을 중합 개시제로서 중합시킴으로써 실시되며, 100~300㎛의 입상(粒狀)의 중합체가 얻어진다. 현탁 중합물은, 유화 중합물에 비교해 제조 공정이 간단하고, 분체(粉體)의 취급성이 우수하며, 또한 유화 중합물과 같이 알칼리 금속을 포함하는 유화제나 염석제를 포함하지 않기 때문에 바람직하다. 얻어지는 불화 비닐리덴 수지는, 알칼리 금속의 함유량이 적은 것이 바람직하다. 알칼리 금속의 함유량은, 중합 시에 알칼리 금속을 포함하는 화합물의 사용량을 줄이거나, 중합 후의 세정 공정을 늘려 알칼리 금속을 포함하는 화합물을 제거함으로써 조정할 수 있다.The vinylidene fluoride resin is industrially produced by cation polymerization or emulsion polymerization. The suspension polymerization is carried out by using water as a medium, dispersing the monomer as a dispersant in a medium as droplets, and polymerizing the organic peroxide dissolved in the monomer as a polymerization initiator, and a granular polymer having a particle size of 100 to 300 μm . The suspension polymer is preferable because it is simple in the production process as compared with the emulsion polymer, has excellent handleability of the powder, and does not contain an emulsifier or salting agent containing an alkali metal such as an emulsion polymer. It is preferable that the obtained vinylidene fluoride resin has a low alkali metal content. The content of the alkali metal can be adjusted by reducing the amount of the alkali metal-containing compound used during polymerization or by increasing the number of cleaning steps after polymerization to remove the alkali-metal-containing compound.

불화 비닐리덴 수지는, 시판품을 사용해도 된다. 바람직한 시판품의 예로서는, (주)쿠레하의 "KF 폴리머(등록 상표)"의 T#1300, T#1100, T#1000, T#850, W#850, W#1000, W#1100 및 W#1300, Solvay사제(製)의 "SOLEF(등록 상표)"의 6012, 6010 및 6008을 들 수 있다.As the vinylidene fluoride resin, a commercially available product may be used. Examples of preferred commercially available products include T # 1300, T # 1100, T # 1000, T # 850, W # 850, W # 1000, W # 1100 and W # 1300 of KF Polymer (registered trademark) 6012, 6010 and 6008 of "SOLEF (registered trademark)" of Solvay (trade name).

(그 밖의 첨가제)(Other additives)

본 발명의 수지 조성물에는, 본 발명의 효과를 저해하지 않는 범위에서, 일반적으로 이용되는 각종의 첨가제를 첨가해도 된다. 첨가제로서는, 예를 들면, 안정제, 산화 방지제, 자외선 흡수제, 광안정제, 발포제, 활제, 이형제, 대전 방지제, 난연제, 이형제, 중합 억제제, 난연 조제, 보강제, 핵제(核劑), 블루잉제 등의 착색제 등을 들 수 있다.Various additives generally used may be added to the resin composition of the present invention within a range that does not impair the effect of the present invention. Examples of additives include additives such as stabilizers, antioxidants, ultraviolet absorbers, light stabilizers, foaming agents, lubricants, release agents, antistatic agents, flame retardants, release agents, polymerization inhibitors, flame retarding agents, reinforcing agents, nucleating agents, And the like.

착색제로서는, 안트라퀴논 골격을 가지는 화합물, 프탈로시아닌 골격을 가지는 화합물 등을 들 수 있다. 이들 중에서도, 안트라퀴논 골격을 가지는 화합물이, 내열성의 관점에서 바람직하다.Examples of the colorant include a compound having an anthraquinone skeleton and a compound having a phthalocyanine skeleton. Among them, a compound having an anthraquinone skeleton is preferable from the viewpoint of heat resistance.

수지 조성물이 착색제를 포함하는 경우, 수지 조성물에 있어서의 착색제의 함유량은, 목적, 착색제의 종류 등에 따라 적절히 선택할 수 있다. 착색제로서 블루잉제를 이용하는 경우, 그 함유량은, 수지 조성물 100질량부당 0.01~10ppm 정도로 할 수 있다. 이 함유량은, 바람직하게는 0.01ppm 이상, 보다 바람직하게는 0.05ppm 이상, 더 바람직하게는 0.1ppm 이상이며, 또한 바람직하게는 7ppm 이하, 보다 바람직하게는 5ppm 이하, 더 바람직하게는 4ppm 이하, 특히 바람직하게는 3ppm 이하이다. 블루잉제는, 공지의 것을 적절히 사용할 수 있고, 예를 들면, 각각 상품명으로 마크로렉스(등록 상표) 블루 RR(바이엘사제), 마크로렉스(등록 상표) 블루 3R(바이엘사제), Sumiplast(등록 상표) Viloet B(수미카 켐텍스사제) 및 폴리신스렌(등록 상표) 블루 RLS(클라리언트사제), Diaresin Violet D, Diaresin Blue G, Diaresin Blue N(이상, 미쓰비시화학(주)제)을 들 수 있다.When the resin composition contains a coloring agent, the content of the coloring agent in the resin composition can be appropriately selected depending on the purpose, kind of the coloring agent, and the like. When a bluing agent is used as the coloring agent, the content thereof may be about 0.01 to 10 ppm per 100 parts by mass of the resin composition. The content thereof is preferably 0.01 ppm or more, more preferably 0.05 ppm or more, still more preferably 0.1 ppm or more, still more preferably 7 ppm or less, still more preferably 5 ppm or less, still more preferably 4 ppm or less, And preferably 3 ppm or less. The blueing agent may be any of those known in the art and may be suitably used, for example, under the trade names of Mark Rolex (registered trademark) Blue RR (manufactured by Bayer), Markorox (registered trademark) Blue 3R (manufactured by Bayer), Sumiplast Diaresin Violet D, Diaresin Blue G and Diaresin Blue N (all manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation) can be used.

이들 첨가제는, (메타)아크릴 수지 또는 불화 비닐리덴 수지 등의 수지에 포함되어 있어도 되고, 후술하는 (메타)아크릴 수지와 불화 비닐리덴 수지의 용융 혼련 시에 첨가해도 되며, (메타)아크릴 수지와 불화 비닐리덴 수지의 용융 혼련 후에 첨가해도 되고, 수지 조성물을 이용하여 막을 제작할 때에 첨가해도 된다.These additives may be contained in a resin such as a (meth) acrylic resin or a vinylidene fluoride resin, or may be added at the time of melt-kneading a (meth) acrylic resin and a vinylidene fluoride resin to be described later, May be added after the melt-kneading of the vinylidene fluoride resin, or may be added at the time of producing the film using the resin composition.

본 발명의 수지 조성물은, (메타)아크릴 수지와 불화 비닐리덴 수지를, 통상, 혼련함으로써 얻어진다. 이러한 혼련은, 예를 들면, 150~350℃의 온도에서, 10~1000/초의 전단 속도로 용융 혼련하는 공정을 포함하는 방법에 의해 실시할 수 있다.The resin composition of the present invention is usually obtained by kneading a (meth) acrylic resin and a vinylidene fluoride resin. Such kneading can be carried out by, for example, a method including a step of melting and kneading at a temperature of 150 to 350 DEG C at a shear rate of 10 to 1000 / sec.

용융 혼련을 행할 때의 온도가 150℃ 미만인 경우, 수지가 용융되지 않을 우려가 있다. 한편, 용융 혼련을 행할 때의 온도가 350℃를 초과하는 경우, 수지가 열분해될 우려가 있다. 또한, 용융 혼련을 행할 때의 전단 속도가 10/초 미만인 경우, 충분히 혼련되지 않을 우려가 있다. 한편, 용융 혼련을 행할 때의 전단 속도가 1000/초를 초과하는 경우, 수지가 분해될 우려가 있다.If the temperature at the time of melt kneading is less than 150 캜, there is a fear that the resin is not melted. On the other hand, when the temperature at the time of performing melt kneading exceeds 350 DEG C, the resin may be thermally decomposed. If the shear rate when the melt kneading is performed is less than 10 / sec, there is a fear that the kneading is not sufficiently performed. On the other hand, when the shearing rate at the time of melt kneading exceeds 1000 / sec, the resin may be decomposed.

각 성분이 보다 균일하게 혼합된 수지 조성물을 얻기 위해, 용융 혼련은, 바람직하게는 180~300℃, 보다 바람직하게는 200~300℃의 온도에서 행해지고, 바람직하게는 20~700/초, 보다 바람직하게는 30~500/초의 전단 속도로 행해진다.In order to obtain a resin composition in which each component is more uniformly mixed, melt kneading is preferably performed at a temperature of 180 to 300 캜, more preferably 200 to 300 캜, preferably 20 to 700 / Lt; RTI ID = 0.0 &gt; 30/500 / sec. &Lt; / RTI &gt;

용융 혼련에 이용하는 기기로서는, 통상의 혼합기나 혼련기를 이용할 수 있다. 구체적으로는, 1축 혼련기, 2축 혼련기, 타축 압출기, 헨셀 믹서, 반바리 믹서, 니더, 롤 밀 등을 들 수 있다. 또한, 전단 속도를 상기 범위 내에서 크게 하는 경우에는, 고전단 가공 장치 등을 사용해도 된다.As a device used for melt kneading, a usual mixer or kneader can be used. Specific examples thereof include a uniaxial kneader, a twin-screw kneader, a twin-screw extruder, a Henschel mixer, a Banbury mixer, a kneader, and a roll mill. When the shear rate is increased within the above range, a high-shear machining apparatus or the like may be used.

<막><Act>

본 발명의 막은, 상기 본 발명의 수지 조성물로 형성되는 층(이하, A층이라고 하는 경우가 있음)을 포함하는 것이 바람직하고, A층의 단층 막이어도 되며, A층과 별도의 층을 포함하는 2층 이상의 막이어도 된다. 막의 두께는, 바람직하게는 500~2000㎛이며, 보다 바람직하게는 500~1500㎛이고, 더 바람직하게는 100~1500㎛이며, 특히 바람직하게는 100~1000㎛이다.The film of the present invention preferably includes a layer formed from the resin composition of the present invention (hereinafter sometimes referred to as A layer), and may be a single layer film of A layer, It may be a film of two or more layers. The thickness of the film is preferably 500 to 2000 占 퐉, more preferably 500 to 1500 占 퐉, still more preferably 100 to 1500 占 퐉, and particularly preferably 100 to 1000 占 퐉.

이 막은, 내열성, 표면 경도 및 후술하는 코팅층과의 밀착성의 관점에서, 열가소성 수지층을 더 포함하는 것이 바람직하다. 열가소성 수지층은, 본 발명의 수지 조성물로 형성되는 층 중 적어도 일방의 면 상에 적층될 수 있어, 다른 층을 개재하여 적층되어도 되지만, 본 발명의 수지 조성물로 형성되는 층과 접하여 열가소성 수지층이 적층되는 것이 바람직하다. 막의 형상 유지의 관점에서, 막에 포함되는 A층의 양면에 열가소성 수지층을 포함하는 것이 바람직하다.This film preferably further comprises a thermoplastic resin layer from the viewpoints of heat resistance, surface hardness, and adhesion with a coating layer described later. The thermoplastic resin layer may be laminated on at least one side of the layers formed of the resin composition of the present invention and may be laminated via another layer. However, the thermoplastic resin layer is in contact with the layer formed of the resin composition of the present invention, It is preferable to be laminated. From the viewpoint of maintaining the shape of the film, it is preferable to include a thermoplastic resin layer on both surfaces of the A layer contained in the film.

열가소성 수지층의 두께는, 10~200㎛인 것이 바람직하고, 50~150㎛인 것이 보다 바람직하다. 막에 포함되는 A층의 양면에 열가소성 수지층을 포함하는 경우, 각 열가소성 수지층의 두께나 조성은, 서로 동일해도 상이해도 되지만, 막의 형상 유지의 관점에서, 서로 실질적으로 동일한 것이 바람직하다.The thickness of the thermoplastic resin layer is preferably 10 to 200 mu m, more preferably 50 to 150 mu m. When the thermoplastic resin layer is included in both surfaces of the layer A contained in the film, the thickness and the composition of each thermoplastic resin layer may be the same or different from each other, but are preferably substantially the same as each other from the viewpoint of maintaining the film shape.

열가소성 수지층은, 열가소성 수지로 형성된다. 열가소성 수지는, JIS K 7206:1999에 준거하여 측정한 열가소성 수지의 비카트 연화 온도가, 100~160℃인 것이 바람직하고, 102~155℃인 것이 보다 바람직하며, 102~152℃인 것이 더 바람직하다. 열가소성 수지의 비카트 연화 온도는, 열가소성 수지가 1종의 수지로 이루어지는 경우에는, 그 수지의 비카트 연화 온도이며, 열가소성 수지가 복수의 수지를 포함하는 경우에는, 복수의 수지로 형성된 열가소성 수지의 비카트 연화 온도이다. 열가소성 수지층의 예로서는, (메타)아크릴 수지층, 폴리카보네이트 수지층, 시클로올레핀 수지층 등을 들 수 있다. 바람직하게는, (메타)아크릴 수지층 또는 폴리카보네이트 수지층이다.The thermoplastic resin layer is formed of a thermoplastic resin. The thermoplastic resin preferably has a Vicat softening temperature of 100 to 160 占 폚, more preferably 102 to 155 占 폚, more preferably 102 to 152 占 폚, of the thermoplastic resin measured in accordance with JIS K 7206: 1999 Do. The Vicat softening temperature of the thermoplastic resin is a Vicat softening temperature of the resin when the thermoplastic resin is composed of one kind of resin and the thermoplastic resin is a softening temperature of the thermoplastic resin formed of a plurality of resins when the thermoplastic resin contains a plurality of resins Vicat softening temperature. Examples of the thermoplastic resin layer include a (meth) acrylic resin layer, a polycarbonate resin layer, and a cycloolefin resin layer. Preferably, it is a (meth) acrylic resin layer or a polycarbonate resin layer.

(메타)아크릴 수지층은, 1종류 이상의 (메타)아크릴 수지, 또는 1종류 이상의 (메타)아크릴 수지와 1종류 이상의 (메타)아크릴 수지 이외의 열가소성 수지의 복합 수지로 형성할 수 있다. 이들 (메타)아크릴 수지는, (메타)아크릴 수지층을 형성하는 전체 수지 100질량부당 (메타)아크릴 수지를 50질량부 이상 포함하는 것이 바람직하다. (메타)아크릴 수지층에 포함되는 (메타)아크릴 수지의 중량 평균 분자량(Mw)은, 50,000~300,000인 것이 바람직하고, 70,000~250,000인 것이 보다 바람직하다. (메타)아크릴 수지층에 포함되는 (메타)아크릴 수지는, 상기 본 발명의 수지 조성물로 형성되는 층에 포함되는 (메타)아크릴 수지와 동일해도 상이해도 된다. 열가소성 수지층은, 실질적으로 불화 비닐리덴 수지를 포함하지 않는 것이 바람직하다.The (meth) acrylic resin layer may be formed of one or more (meth) acrylic resins or a composite resin of one or more (meth) acrylic resins and one or more thermoplastic resins other than (meth) acrylic resin. These (meth) acrylic resins preferably contain 50 parts by mass or more of (meth) acrylic resin per 100 parts by mass of the total resin forming the (meth) acrylic resin layer. The weight average molecular weight (Mw) of the (meth) acrylic resin contained in the (meth) acrylic resin layer is preferably 50,000 to 300,000, more preferably 70,000 to 250,000. The (meth) acrylic resin contained in the (meth) acrylic resin layer may be the same as or different from the (meth) acrylic resin contained in the layer formed of the resin composition of the present invention. It is preferable that the thermoplastic resin layer does not substantially contain a vinylidene fluoride resin.

상기의 (메타)아크릴 수지 이외의 열가소성 수지로서는, (메타)아크릴 수지와 상용(相容)하는 열가소성 수지가 바람직하다. (메타)아크릴 수지 이외의 열가소성 수지는 내열성의 관점에서, JIS K 7206:1999에 준거하여 측정한 비카트 연화 온도가 115℃ 이상인 것이 바람직하고, 117℃ 이상인 것이 보다 바람직하며, 120℃ 이상인 것이 더 바람직하다.As the thermoplastic resin other than the (meth) acrylic resin, a thermoplastic resin compatible with the (meth) acrylic resin is preferable. From the viewpoint of heat resistance, the thermoplastic resin other than the (meth) acrylic resin preferably has a Vicat softening temperature measured according to JIS K 7206: 1999 of 115 ° C or higher, more preferably 117 ° C or higher, desirable.

열가소성 수지가 (메타)아크릴 수지인 경우, 열가소성 수지층의 연필 경도는, HB 이상인 것이 바람직하고, F 이상인 것이 보다 바람직하며, H 이상인 것이 더 바람직하다.When the thermoplastic resin is a (meth) acrylic resin, the pencil hardness of the thermoplastic resin layer is preferably not less than HB, more preferably not less than F, and more preferably not less than H.

폴리카보네이트 수지층은, 1종류 이상의 폴리카보네이트 수지 또는 1종류 이상의 폴리카보네이트 수지와 1종류 이상의 폴리카보네이트 수지 이외의 열가소성 수지와의 복합 수지로 형성할 수 있다. 이들 폴리카보네이트 수지는, 온도 300℃ 및 하중 1.2kg의 조건으로 측정되는 멜트 볼륨 레이트(이하, MVR이라고도 함.)가 3~120cm3/10분인 것이 바람직하다. MVR은, 보다 바람직하게는, 30~80cm3/10분이며, 더 바람직하게는 4~40cm3/10분, 특히 바람직하게는 10~40cm3/10분이다. MVR이 3cm3/10분 미만인 경우에는, 유동성이 저하되기 때문에, 용융 공압출 성형 등의 성형 가공하기 어려워지는 경향이나, 외관 불량이 발생하는 경우가 있다. 또한, MVR이 120cm3/10분을 초과하면, 폴리카보네이트 수지층의 강도 등의 기계 특성이 저하되는 경향이 있다. MVR은, JIS K 7210에 준거하여, 1.2kg의 하중하, 300℃의 조건으로 측정할 수 있다.The polycarbonate resin layer can be formed of a composite resin of at least one polycarbonate resin or at least one polycarbonate resin and at least one thermoplastic resin other than polycarbonate resin. The polycarbonate resin (hereinafter also referred to, MVR.) 300 ℃ temperature and load melt volume rate measured under the conditions of 1.2kg of 3 to preferably 120cm 3/10 minutes. MVR is, more preferably, 30 ~ 80cm 3/10 minutes and, more preferably 4 ~ 40cm 3/10 minutes, particularly preferably 10 ~ 40cm 3/10 minutes. When the MVR is less than 3 cm &lt; 3 &gt; / 10 minutes, the flowability is lowered, so that the molding process such as melt co-extrusion molding tends to be difficult and appearance defects may occur. In addition, there is a tendency that the MVR exceeds 120cm 3/10 minutes, a deterioration of mechanical properties such as strength of the polycarbonate resin layer be. The MVR can be measured under the condition of 300 DEG C under a load of 1.2 kg in accordance with JIS K 7210.

폴리카보네이트 수지는, 예를 들면, 다양한 디히드록시디아릴 화합물과 포스겐을 반응시키는 포스겐법, 또는 디히드록시디아릴 화합물과 디페닐카보네이트 등의 탄산 에스테르를 반응시키는 에스테르 교환법에 의해 얻어지는 중합체이며, 대표적인 것으로서는, 2,2-비스(4-히드록시페닐)프로판(통칭 비스페놀 A)으로 제조된 폴리카보네이트 수지를 들 수 있다.The polycarbonate resin is a polymer obtained by, for example, a phosgene method in which various dihydroxy diaryl compounds are reacted with phosgene, or an ester exchange method in which a dihydroxy diaryl compound is reacted with a carbonic ester such as diphenyl carbonate, Typical examples include polycarbonate resins made of 2,2-bis (4-hydroxyphenyl) propane (commonly referred to as bisphenol A).

상기 디히드록시디아릴화합물로서는, 비스페놀 A의 외에, 비스(4-히드록시페닐)메탄, 1,1-비스(4-히드록시페닐)에탄, 2,2-비스(4-히드록시페닐)부탄, 2,2-비스(4-히드록시페닐)옥탄, 비스(4-히드록시페닐)페닐메탄, 2,2-비스(4-히드록시페닐-3-메틸페닐)프로판, 1,1-비스(4-히드록시-3-제 3 부틸페닐)프로판, 2,2-비스(4-히드록시-3-브로모페닐)프로판, 2,2-비스(4-히드록시-3,5-디브로모페닐)프로판, 2,2-비스(4-히드록시-3,5-디클로로페닐)프로판과 같은 비스(히드록시아릴)알칸류, 1,1-비스(4-히드록시페닐)시클로펜탄, 1,1-비스(4-히드록시페닐)시클로헥산과 같은 비스(히드록시아릴)시클로알칸류, 4,4'-디히드록시디페닐에테르, 4,4'-디히드록시-3,3'-디메틸디페닐에테르와 같은 디히드록시디아릴에테르류, 4,4'-디히드록시디페닐술피드와 같은 디히드록시디아릴술피드류, 4,4'-디히드록시디페닐 술폭시드, 4,4'-디히드록시-3,3'-디메틸디페닐술폭시드와 같은 디히드록시디아릴술폭시드류, 4,4'-디히드록시디페닐술폰, 4,4'-디히드록시-3,3'-디메틸디페닐술폰과 같은 디히드록시디아릴술폰류를 들 수 있다.Examples of the dihydroxy diaryl compound include bis (4-hydroxyphenyl) methane, 1,1-bis (4-hydroxyphenyl) ethane, 2,2- Butane, 2,2-bis (4-hydroxyphenyl) octane, bis (4-hydroxyphenyl) phenylmethane, 2,2- (4-hydroxy-3-propylphenyl) propane, 2,2-bis (4-hydroxy- (Hydroxyaryl) alkanes such as 2,2-bis (4-hydroxyphenyl) propane and 2,2-bis (4-hydroxy-3,5-dichlorophenyl) (Hydroxyaryl) cycloalkanes such as 1,1-bis (4-hydroxyphenyl) cyclohexane, 4,4'-dihydroxydiphenyl ether, 4,4'-dihydroxy- Dihydroxydiaryl ethers such as 3'-dimethyl diphenyl ether, dihydroxydiaryl sulfides such as 4,4'-dihydroxydiphenyl sulfide, 4,4'- 4,4'-dihydroxydiphenyl sulfoxide, 4,4'-dihydroxydiphenyl sulfone, 4,4'-dihydroxy-3,3'-dimethyl diphenyl sulfoxide, And dihydroxydiarylsulfone such as 4'-dihydroxy-3,3'-dimethyldiphenylsulfone.

이들은 단독 또는 2종류 이상 혼합하여 사용되지만, 이들 외에, 피페라진, 디피페리딜하이드록시논, 레조르신, 4,4'-디히드록시디페닐 등을 혼합하여 사용해도 된다.These may be used alone or in admixture of two or more. In addition to them, piperazine, dipiperidylhydroxynone, resorcin, 4,4'-dihydroxydiphenyl and the like may be mixed and used.

또한, 상기의 디히드록시아릴 화합물과 이하에 나타내는 바와 같은 3가 이상의 페놀 화합물을 혼합 사용해도 된다. 3가 이상의 페놀로서는 플루오로글루신, 4,6-디메틸-2,4,6-트리-(4-히드록시페닐)-헵텐, 2,4,6-디메틸-2,4,6-트리-(4-히드록시페닐)-헵탄, 1,3,5-트리-(4-히드록시페닐)-벤졸, 1,1,1-트리-(4-히드록시페닐)-에탄 및 2,2-비스-〔4,4-(4,4'-디히드록시디페닐)-시클로헥실〕-프로판 등을 들 수 있다.The dihydroxyaryl compound may be mixed with a trivalent or higher phenol compound as shown below. Examples of the trivalent or higher phenol include fluoroglucine, 4,6-dimethyl-2,4,6-tri- (4-hydroxyphenyl) -heptene, 2,4,6- (4-hydroxyphenyl) -heptane, 1,3,5-tri- (4-hydroxyphenyl) -benzene, 1,1,1- Bis- [4,4- (4,4'-dihydroxydiphenyl) -cyclohexyl] -propane, and the like.

폴리카보네이트 수지층이, 1종류 이상의 폴리카보네이트 수지와 1종류 이상의 폴리카보네이트 수지 이외의 열가소성 수지와의 복합 수지로 형성되는 경우, 폴리카보네이트 수지 이외의 열가소성 수지는, 투명성을 손상시키지 않는 범위에서 배합할 수 있다. 이 열가소성 수지로서는, 예를 들면, 폴리카보네이트 수지와 상용하는 (메타)아크릴 수지가 바람직하고, 방향환 또는 시클로올레핀을 구조 중에 가지는 메타크릴 수지가 보다 바람직하다. 폴리카보네이트 수지가 이러한 타크릴 수지를 포함하면, 얻어지는 폴리카보네이트 수지층의 표면 경도를, 폴리카보네이트 수지 단독으로 형성될 때보다 높게 할 수 있다.In the case where the polycarbonate resin layer is formed of a composite resin of one or more polycarbonate resins and one or more thermoplastic resins other than polycarbonate resin, the thermoplastic resin other than the polycarbonate resin may be blended within a range that does not impair transparency . As this thermoplastic resin, for example, a (meth) acrylic resin compatible with a polycarbonate resin is preferable, and a methacrylic resin having an aromatic ring or a cycloolefin in its structure is more preferable. When the polycarbonate resin includes such a tricryl resin, the surface hardness of the obtained polycarbonate resin layer can be made higher than that when the polycarbonate resin is formed solely.

상기 폴리카보네이트 수지 이외의 폴리카보네이트 수지로서, 이소소르바이드와 방향족 디올로부터 합성되는 폴리카보네이트를 들 수 있다. 예를 들면, 미쓰비시화학제 「DURABIO(상표 등록)」를 들 수 있다.Examples of the polycarbonate resin other than the above polycarbonate resin include polycarbonates synthesized from isosorbide and aromatic diol. For example, DURABIO (registered trademark) made by Mitsubishi Chemical may be cited.

폴리카보네이트 수지에는, 이형제, 자외선 흡수제, 염료, 안료, 중합 억제제, 산화 방지제, 난연화제, 보강제 등의 첨가제, 상기 폴리카보네이트 수지 이외의 중합체 등을, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서 함유시켜도 된다.The polycarbonate resin may contain additives such as a releasing agent, an ultraviolet absorber, a dye, a pigment, a polymerization inhibitor, an antioxidant, a flame retardant, a reinforcing agent, etc., a polymer other than the polycarbonate resin within the range that does not impair the effect of the present invention do.

폴리카보네이트 수지는, 시판품을 사용해도 된다. 시판품의 예로서는, 수미카 스타이론폴리카보네이트(주)제 "칼리바(등록 상표)"의 301-4, 301-10, 301-15, 301-22, 301-30, 301-40, SD2221W, SD2201W, TR2201 등을 들 수 있다.As the polycarbonate resin, a commercially available product may be used. Examples of commercially available products include 301-4, 301-10, 301-15, 301-22, 301-30, 301-40, SD2221W, SD2201W (trade names) of "Kaliba (registered trademark)" manufactured by Sumikastaronic Polycarbonate , TR2201, and the like.

본 발명의 막은, 육안으로 관찰한 경우에 투명하며, JIS K7361-1:1997에 준거하여 측정되는 전(全)광선 투과율(Tt)이, 바람직하게는 88% 이상, 보다 바람직하게는 90% 이상이다. 막의 전광선 투과율은, 막을 60℃이며 상대 습도 90%의 환경하에 120시간 폭로시켜도, 이 범위를 유지한다.The film of the present invention is transparent when observed with naked eyes and has a total light transmittance (Tt) measured according to JIS K7361-1: 1997 of preferably 88% or more, more preferably 90% or more to be. The total light transmittance of the film is maintained in this range even if the film is exposed for 120 hours under an environment of 60 DEG C and a relative humidity of 90%.

본 발명의 막은, (메타)아크릴 수지 및 불화 비닐리덴 수지를 포함한다. 본 발명의 막은, 60℃이며 상대 습도 90%의 환경하에 120시간 폭로시켰을 때, JIS K7136:2000에 준거하여 측정된 헤이즈(흐림값)를, 2.0% 이하로 할 수 있고, 또한 황색도(Yellow Index: YI값)를, 1.5 이하로 할 수 있다. 헤이즈는, 보다 바람직하게는 1.8% 이하이며, 더 바람직하게는 1.5% 이하이다. 또한, 황색도는, JIS Z 8722:2009에 따라 YI값을 산출할 수 있다. 불화 비닐리덴 수지 보다 바람직하게는 1.4 이하이며, 더 바람직하게는 1.2 이하이다.The film of the present invention includes a (meth) acrylic resin and a vinylidene fluoride resin. The film of the present invention can have a haze (blur value) measured according to JIS K7136: 2000 of not more than 2.0% when exposed to an environment at 60 캜 and a relative humidity of 90% for 120 hours, Index: YI value) can be set to 1.5 or less. The haze is more preferably 1.8% or less, and still more preferably 1.5% or less. In addition, the YI value can be calculated in accordance with JIS Z 8722: 2009. Is preferably 1.4 or less, and more preferably 1.2 or less, than the vinylidene fluoride resin.

또한, 본 발명의 막은, JIS K 6911:1995에 준거하여, 23℃이며 상대 습도 50%의 환경하에 24시간 정치하고, 이 환경하에서 자동 평형 브리지법으로 측정한 3V, 100kHz에 있어서의 유전율이 통상 3.5 이상, 바람직하게는 4.0 이상이다. 측정에는, 시판의 기기를 사용하면 되고, 예를 들면 아지렌트·테크놀로지(주)제의 "precision LCR meter HP4284A"로 측정할 수 있다.Further, the film of the present invention was allowed to stand for 24 hours under an environment of 23 占 폚 and a relative humidity of 50% in accordance with JIS K 6911: 1995, and the dielectric constant at 3 V and 100 kHz measured by the automatic equilibrium bridge method under this environment was normal 3.5 or more, and preferably 4.0 or more. For the measurement, a commercially available instrument may be used. For example, it can be measured with a "precision LCR meter HP4284A" manufactured by Agilent Technologies.

본 발명의 막에 포함되는 A층은, 상기 본 발명의 수지 조성물을, 예를 들면, 용융 압출 성형법, 용액 유연 제막법, 열 프레스법, 사출 성형법 등에 의해 성형함으로써 제조할 수 있다. 그 중에서도, 사출 성성형법 및 용융 압출 성형법이 바람직하고, 용융 압출 성형법이 보다 바람직하다.The layer A contained in the film of the present invention can be produced by molding the resin composition of the present invention by, for example, a melt extrusion molding method, a solution softening film forming method, a hot pressing method, an injection molding method or the like. Among them, an injection molding method and a melt extrusion molding method are preferable, and a melt extrusion molding method is more preferable.

본 발명의 막이 열가소성 수지층을 더 포함하는 경우에는, 상기의 성형에 의해 본 발명의 수지 조성물을 성형한 A층과, 별도 성형한 열가소성 수지층을, 예를 들면 점착제나 접착제를 개재하여 접합함으로써 제조해도 되지만, 본 발명의 수지 조성물과 (메타)아크릴 수지 및 폴리카보네이트 수지 등의 열가소성 수지를 용융 공압출 성형에 의해 적층 일체화시킴으로써 제조하는 것이 바람직하다. 이와 같이 용융 공압출 성형에 의해 제조된 막은, 접합에 의해 제조된 막과 비교하여, 통상, 2차 성형하기 쉬운 경향이 있다.When the film of the present invention further comprises a thermoplastic resin layer, the layer A formed by molding the resin composition of the present invention by the above-described molding and the separately formed thermoplastic resin layer are bonded to each other via, for example, a pressure- However, it is preferable to produce the resin composition of the present invention by laminating and integrating a thermoplastic resin such as a (meth) acrylic resin and a polycarbonate resin by melt co-extrusion molding. Such a film produced by melt co-extrusion molding generally tends to be easily secondary molded, compared with a film produced by bonding.

용융 공압출 성형은, 예를 들면, 본 발명의 수지 조성물과 (메타)아크릴 수지 및 폴리카보네이트 수지 등의 열가소성 수지를, 2기 또는 3기의 1축 또는 2축의 압출기에, 따로따로 투입하여 각각 용융 혼련한 후, 피드 블록 다이나 멀티 매니 폴드 다이 등을 개재하여, 본 발명의 수지 조성물로 형성되는 층과 열가소성 수지층을 적층 일체화하여, 압출하는 성형법이다. 얻어진 막은, 예를 들면, 롤 유닛 등에 의해 냉각, 고화(固化)되는 것이 바람직하다.In the melt co-extrusion molding, for example, the resin composition of the present invention and a thermoplastic resin such as a (meth) acrylic resin or a polycarbonate resin are separately introduced into two or three single-screw or twin-screw extruders, respectively Melt-kneaded, and thereafter the layer formed of the resin composition of the present invention and the thermoplastic resin layer are laminated and united by a feed block die, a multi-manifold die or the like, and extruded. It is preferable that the obtained film is cooled and solidified by, for example, a roll unit or the like.

본 발명의 막은, 적어도 일방의 표면에, 흠집 방지, 반사 방지, 방현 및 지문 방지로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 일종의 기능을 부여하기 위한 코팅층을 더 가지는 것이 바람직하다. 코팅층으로서는, 예를 들면, 일본 공개특허 특개2013-86273호 공보에 기재되어 있는 경화 피막을 이용할 수 있다.It is preferable that the film of the present invention further has a coating layer on at least one surface thereof for imparting at least one function selected from the group consisting of anti-scratch, anti-reflection, anti-glare and anti-fingerprint. As the coating layer, for example, a cured coating film described in JP-A-2013-86273 can be used.

코팅층의 두께는, 1~100㎛가 바람직하고, 3~80㎛가 보다 바람직하며, 5~70㎛가 더 바람직하다. 1㎛보다 얇으면, 기능의 발현이 곤란하며, 100㎛보다 두꺼우면, 코팅층의 균열이 염려된다.The thickness of the coating layer is preferably 1 to 100 占 퐉, more preferably 3 to 80 占 퐉, and still more preferably 5 to 70 占 퐉. If it is thinner than 1 탆, it is difficult to manifest its function, and if it is thicker than 100 탆, cracking of the coating layer is concerned.

필요에 따라, 코팅층의 표면에, 코트법, 스퍼터법, 진공 증착법 등에 의해 반사 방지 처리가 실시되어도 된다. 또한, 반사 방지 효과를 부여의 목적으로 하여, 그 편면 또는 양면에, 별도 제작한 반사 방지성의 시트가 접합되어도 된다.If necessary, the surface of the coating layer may be subjected to an anti-reflection treatment by a coating method, a sputtering method, a vacuum deposition method, or the like. Further, for the purpose of imparting an antireflection effect, a separately produced antireflection sheet may be bonded to one or both surfaces thereof.

본 발명의 수지 조성물로 형성되는 층을 A층, 열가소성 수지층을 B층, 코팅층을 C층으로 생략하여 기재하였을 때, 본 발명의 막의 층 구성예로서는, 하기 (1)~(12)를 들 수 있다. 다만, 코팅층과 막의 밀착성이나 상처성을 고려하면, 열가소성 수지층이 표층에 있고, 또한 60℃이며 상대 습도 90%라고 하는 고온 고습한 환경하에 폭로되었을 때의 형상 변화의 적음을 고려하면, (3), (4), (10) 또는 (12)의 구성이 바람직하고, (3) 또는 (10)의 구성이 보다 바람직하다.When the layer formed of the resin composition of the present invention is described as A layer, the thermoplastic resin layer as B layer, and the coating layer as C layer, examples of the layer structure of the film of the present invention include the following (1) to have. Taking into account the adhesiveness and scratch resistance between the coating layer and the film, considering the fact that the thermoplastic resin layer is present in the surface layer and the shape change when exposed under a high temperature and high humidity environment of 60 占 폚 and a relative humidity of 90% ), (4), (10) or (12) is preferable, and the configuration of (3) or (10) is more preferable.

(1) A층(1) A layer

(2) A층/B층(2) Layer A / layer B

(3) B층/A층/B층(3) Layer B / layer A / layer B

(4) B층/A층/B층/A층/B층(4) B layer / A layer / B layer / A layer / B layer

(5) A층/C층(5) A layer / C layer

(6) C층/A층/C층(6) C layer / A layer / C layer

(7) A층/B층/C층(7) Layer A / layer B / layer C

(8) C층/A층/B층/C층(8) C layer / A layer / B layer / C layer

(9) B층/A층/B층/C층(9) B layer / A layer / B layer / C layer

(10) C층/B층/A층/B층/C층(10) C layer / B layer / A layer / B layer / C layer

(11) B층/A층/B층/A층/B층/C층(11) B layer / A layer / B layer / A layer / B layer / C layer

(12) C층/B층/A층/B층/A층/B층/C층(12) C layer / B layer / A layer / B layer / A layer / B layer / C layer

<투명 도전 시트>&Lt; Transparent conductive sheet &

상기 본 발명의 막 중 적어도 편면에 투명 도전막을 형성하여, 투명 도전 시트를 얻을 수 있다.A transparent conductive film may be formed on at least one surface of the film of the present invention to obtain a transparent conductive sheet.

본 발명의 막의 표면에 투명 도전막을 형성시키는 방법으로서는, 본 발명의 막의 표면에 직접 투명 도전막을 형성시키는 방법이어도 되고, 또는, 미리 투명 도전막이 형성된 플라스틱 필름을 본 발명의 막의 표면에 적층함으로써 투명 도전막을 형성하는 방법이어도 된다.The method of forming the transparent conductive film on the surface of the film of the present invention may be a method of forming a transparent conductive film directly on the surface of the film of the present invention or a method of laminating a transparent conductive film on the surface of the film of the present invention, Or a method of forming a film.

미리 투명 도전막이 형성된 플라스틱 필름의 필름 기재로서는, 투명한 필름으로서 투명 도전막을 형성할 수 있는 기재이면 되고, 예를 들면, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트, 폴리카보네이트, 아크릴 수지, 폴리아미드, 이들 혼합물 또는 적층물 등을 들 수 있다. 또한, 투명 도전막을 형성시키기 전에, 표면 경도의 개량, 뉴턴링의 방지, 대전 방지성의 부여 등을 목적으로 하여, 상기 필름에 코팅을 실시해 두는 것은 유효하다.As the film substrate of the plastic film in which the transparent conductive film has been formed in advance, a transparent film can be used as the transparent film, and for example, polyethylene terephthalate, polyethylene naphthalate, polycarbonate, acrylic resin, polyamide, Laminates and the like. It is also effective to coat the film before forming the transparent conductive film for the purpose of improving the surface hardness, preventing Newton ring, imparting antistatic property, and the like.

미리 투명 도전막이 형성된 필름을 본 발명의 막의 표면에 적층하는 방법은, 기포 등이 없고, 균일하며, 투명한 시트가 얻어지는 방법이면 어떠한 방법이어도 된다. 상온, 가열, 자외선 또는 가시광선에 의해 경화되는 접착제를 사용하여 적층하는 방법을 이용해도 되고, 투명한 점착 테이프에 의해 접합해도 된다.A method of laminating a film on which a transparent conductive film has been formed in advance on the surface of the film of the present invention may be any method as long as it is free from bubbles and is uniform and can obtain a transparent sheet. A lamination method using an adhesive which is cured at room temperature, heating, ultraviolet rays or visible light may be used, or a transparent adhesive tape may be used.

투명 도전막의 성막 방법으로서는, 진공 증착법, 스퍼터링법, CVD법, 이온 플레이팅법, 스프레이법 등이 알려져 있으며, 필요로 하는 막 두께에 따라, 이들 방법을 적절히 이용할 수 있다.As a film formation method of the transparent conductive film, a vacuum deposition method, a sputtering method, a CVD method, an ion plating method, a spray method, or the like are known, and these methods can suitably be used depending on the required film thickness.

스퍼터링법의 경우, 예를 들면, 산화물 타깃을 이용한 통상의 스퍼터링법, 금속 타깃을 이용한 반응성 스퍼터링법 등이 이용된다. 이 때, 반응성 가스로서, 산소, 질소 등을 도입하거나, 오존 첨가, 플라즈마 조사, 이온 어시스트 등의 수단을 병용하거나 해도 된다. 또한, 필요에 따라, 기판에 직류, 교류, 고주파 등의 바이어스를 인가해도 된다. 투명 도전막에 사용하는 투명 도전성의 금속 산화물로서는, 산화 인듐, 산화 주석, 산화 아연, 인듐-주석 복합 산화물, 주석-안티몬 복합 산화물, 아연-알루미늄 복합 산화물, 인듐-아연 복합 산화물 등을 들 수 있다. 이들 중, 환경 안정성이나 회로 가공성의 관점에서, 인듐-주석 복합 산화물(ITO)이 바람직하다.In the case of the sputtering method, for example, a normal sputtering method using an oxide target, a reactive sputtering method using a metal target, or the like is used. At this time, oxygen, nitrogen, or the like may be introduced as the reactive gas, or means such as ozone addition, plasma irradiation, and ion assist may be used in combination. If necessary, a bias such as DC, AC, or high frequency may be applied to the substrate. Examples of the transparent conductive metal oxide used for the transparent conductive film include indium oxide, tin oxide, zinc oxide, indium-tin composite oxide, tin-antimony composite oxide, zinc-aluminum composite oxide and indium-zinc composite oxide . Of these, an indium-tin composite oxide (ITO) is preferable from the viewpoints of environmental stability and circuit processability.

투명 도전막을 형성하는 방법으로서, 투명 도전성 피막을 형성할 수 있는 각종의 도전성 고분자를 포함하는 코팅제를 도포하고, 열 또는 자외선 등의 전리 방사선을 조사하는 것에 의해 경화시킴으로써 형성시키는 방법 등도 적용할 수 있다. 도전성 고분자로서는, 폴리티오펜, 폴리아닐린, 폴리피롤 등이 알려져 있고, 이들의 도전성 고분자를 이용할 수 있다.As a method for forming the transparent conductive film, a method of applying a coating agent containing various conductive polymers capable of forming a transparent conductive film and curing the film by irradiation with ionizing radiation such as heat or ultraviolet rays may be applied . As the conductive polymer, polythiophene, polyaniline, polypyrrole, and the like are known, and these conductive polymers can be used.

투명 도전막의 두께로서는, 특별히 한정되는 것은 아니지만, 투명 도전성의 금속 산화물을 사용하는 경우, 통상 50~2000Å, 바람직하게는 70~000Å이다. 이 범위이면 도전성 및 투명성의 양방이 우수하다.The thickness of the transparent conductive film is not particularly limited, but when a transparent conductive metal oxide is used, it is usually from 50 to 2000 angstroms, and preferably from 70 to 000 angstroms. In this range, both conductivity and transparency are excellent.

투명 도전 시트의 두께는 특별히 한정되는 것은 아니고, 디스플레이의 제품 사양의 요구에 따른 최적의 두께를 선택할 수 있다.The thickness of the transparent conductive sheet is not particularly limited, and it is possible to select the optimum thickness according to the specifications of the display product specification.

<터치 센서 패널><Touch sensor panel>

본 발명의 막 및 투명 도전 시트는, 디스플레이 패널 면판, 터치 스크린 등의 투명 전극으로서 적합하게 이용할 수 있다. 구체적으로는, 본 발명의 막을 터치 스크린용 윈도우 시트로서, 투명 도전 시트를 저항막 방식이나 정전 용량 방식의 터치 스크린의 전극 기판으로서, 각각 이용할 수 있다. 이 터치 스크린을 액정 디스플레이나 유기 EL 디스플레이 등의 전면(前面)에 배치함으로써 터치 스크린 기능을 가지는 외부 장착형의 터치 센서 패널이 얻어진다.The film and transparent conductive sheet of the present invention can be suitably used as a transparent electrode such as a display panel face plate, a touch screen and the like. Specifically, the film of the present invention can be used as a touch screen window sheet, and the transparent conductive sheet can be used as an electrode substrate of a resistive film type or capacitive type touch screen, respectively. By disposing the touch screen on the front surface of a liquid crystal display or an organic EL display, an externally mounted touch sensor panel having a touch screen function is obtained.

<표시 장치><Display device>

본 발명의 막은, 액정 표시 및 액정 표시 장치 이외 플랫 패널 표시 장치에 적용할 수 있고, 예를 들면, 표시 장치의 최표면에 배치하는 전면판으로서 사용할 수 있다. 액정 표시 장치 이외의 플랫 패널 표시 장치로서는, 유기 EL 표시 장치, 플라즈마 디스플레이 표시 장치, 필드 에미션 디스플레이(FED), SED 방식 평면형 디스플레이, 전자 페이퍼 등을 들 수 있다. 예를 들면, 액정 표시 장치에 적용하는 경우, 본 발명의 막은, 접착제 및 점착제 등의 광학 점접착제(粘接着劑)를 개재하여 편광판에 적층할 수 있다. 접착제 또는 점착제로서는, 적절히 공지의 것을 사용하면 된다.The film of the present invention can be applied to a flat panel display apparatus other than liquid crystal display and liquid crystal display apparatus, and can be used, for example, as a front plate disposed on the outermost surface of a display apparatus. Examples of the flat panel display device other than the liquid crystal display device include an organic EL display device, a plasma display display device, a field emission display (FED), a SED type flat display, and an electronic paper. For example, when applied to a liquid crystal display device, the film of the present invention can be laminated on a polarizing plate via an optical point adhesive (adhesive agent) such as an adhesive and a pressure-sensitive adhesive. As the adhesive or pressure-sensitive adhesive, any known one may be used.

도 2에는, 본 발명의 막을 적용한 액정 표시 장치의 일례를 단면 모식도로 나타냈다. 본 발명의 막(10)은, 광학 점접착제를 개재하여, 편광판(11)에 적층할 수 있고, 이 적층체는, 액정 셀(13)의 시인측에 배치할 수 있다. 액정 셀의 배면측에는, 통상, 편광판이 배치된다. 액정 표시 장치(15)는, 이러한 부재로 구성된다. 또한, 도 2는, 액정 표시 장치의 일례이며, 이 구성에 한정되는 것은 아니다.2 is a schematic cross-sectional view of an example of a liquid crystal display device to which the film of the present invention is applied. The film 10 of the present invention can be laminated on the polarizing plate 11 via an optical point adhesive, and this laminate can be disposed on the viewer side of the liquid crystal cell 13. [ On the back side of the liquid crystal cell, a polarizing plate is usually disposed. The liquid crystal display device 15 is composed of such members. 2 is an example of a liquid crystal display device, and the present invention is not limited to this configuration.

실시예Example

이하, 실시예 및 비교예를 들어 본 발명을 구체적으로 설명하지만, 본 발명은 이들 실시예에 한정되는 것은 아니다.Hereinafter, the present invention will be specifically described with reference to examples and comparative examples, but the present invention is not limited to these examples.

실시예 중, 비카트 연화 온도, 알칼리 금속의 함유량, MFR, MVR, 전광선 투과율, 헤이즈, 및 YI값은, 이하의 방법으로 각각 측정했다.In the examples, the Vicat softening temperature, the alkali metal content, the MFR, the MVR, the total light transmittance, the haze, and the YI value were measured by the following methods, respectively.

비카트 연화 온도는, JIS K 7206:1999 「플라스틱-열가소성 플라스틱-비카트 연화 온도(VST) 시험 방법」에 규정의 B50법에 준거하여 측정했다. 비카트 연화 온도는, 히트 디스토션 테스터(Heat Distortion Tester)〔(주) 야쓰다 정기제작소제의 "148-6연형"〕으로 측정했다. 그 때의 시험편은, 각 원료를 3㎜ 두께로 프레스 성형하여 측정을 행했다.The Vicat softening temperature was measured in accordance with JIS K 7206: 1999 " Plastics-thermoplastic plastic-Vicat softening temperature (VST) test method " The Vicat softening temperature was measured by a Heat Distortion Tester ("148-6 type" manufactured by YATSU KOGYO CO., LTD.). The test pieces at this time were press molded to a thickness of 3 mm and measured.

알칼리 금속의 함유량은, 유도 결합 플라즈마 질량 분석법에 의해 측정했다.The content of the alkali metal was measured by inductively coupled plasma mass spectrometry.

MFR은, JIS K 7210:1999 「플라스틱-열가소성 플라스틱의 멜트 매스 플로우 레이트(MFR) 및 멜트 볼륨 플로우 레이트(MVR)의 시험 방법」에 규정되는 방법에 준거하여 측정했다. 폴리(메타크릴산 메틸)계의 재료에 대해서는, 온도 230℃, 하중 3.80kg(37.3N)으로 측정하는 것이, 이 JIS에 규정되어 있다.The MFR was measured according to the method specified in JIS K 7210: 1999 &quot; Test Method of Melt Mass Flow Rate (MFR) and Melt Volume Flow Rate (MVR) of Plastics-Thermoplastic Plastics &quot;. For the poly (methyl methacrylate) type material, measurement at a temperature of 230 캜 and a load of 3.80 kg (37.3 N) is prescribed in this JIS.

MVR은, JIS K 7210에 준거하고 있는 (주)도요세이키제작소제의 "세미 오토 멜트 인덱서 2A"로, 1.2kg 하중하, 300℃의 조건으로 측정했다.MVR was measured under the condition of 300 占 폚 under a load of 1.2 kg with "Semi-auto melt indexer 2A" manufactured by Toyo Seiki Seisakusho Co., Ltd., which conforms to JIS K 7210.

전광선 투과율 및 헤이즈는, JIS K 7361-1:1997 「플라스틱-투명 재료의 전광선 투과율의 시험 방법-제 1 부: 싱글 빔법」에 준거한 헤이즈 투과율계〔(주)무라카미 색채 기술 연구소제의 "HR-100"〕로 측정했다.The total light transmittance and haze can be measured using a haze transmittance meter according to JIS K 7361-1: 1997 "Testing method for total light transmittance of plastic transparent materials - Part 1: Single beam method" ("HR -100 "].

YI값은, 니혼덴쇼쿠고교(주)제의 "Spectrophotometer SQ2000"으로 측정했다.The YI value was measured with "Spectrophotometer SQ2000" manufactured by Nihon Denshoku Kogyo Co., Ltd.

(제조예 1)(Production Example 1)

메타크릴산 메틸 98.5질량부 및 아크릴산 메틸 1.5질량부를 혼합하고, 연쇄 이동제(옥틸메르캅탄) 0.16질량부 및 이형제(스테아릴알코올) 0.1질량부를 가하여 단량체 혼합액을 얻었다. 또한, 메타크릴산 메틸 100질량부에 중합 개시제 〔1,1-디(tert-부틸퍼옥시)3,3,5-트리메틸시클로헥산〕 0.036질량부를 가하여 개시제 혼합액을 얻었다. 단량체 혼합액과 개시제 혼합액의 유량비가 8.8:1이 되도록 완전 혼합형 중합 반응기에 연속 공급하고, 평균 체류 시간 20분, 온도 175℃에서 평균 중합율 54%까지 중합하여, 부분 중합물을 얻었다. 얻어진 부분 중합물을 200℃로 가열하여 벤트 구비 탈휘(脫揮) 압출기로 유도하고, 240℃에서 미반응의 단량체를 벤트로부터 탈휘함과 함께, 탈휘 후의 중합체는 용융 상태에서 압출하고, 수냉 후, 재단하여 펠릿 형상의 메타크릴 수지 (i)를 얻었다.98.5 parts by mass of methyl methacrylate and 1.5 parts by mass of methyl acrylate were mixed, and 0.16 parts by mass of a chain transfer agent (octylmercaptan) and 0.1 part by mass of a release agent (stearyl alcohol) were added to obtain a monomer mixture. Further, 0.036 part by mass of a polymerization initiator [1,1-di (tert-butylperoxy) 3,3,5-trimethylcyclohexane] was added to 100 parts by mass of methyl methacrylate to obtain an initiator mixture. The mixture was continuously fed into a complete mixing type polymerization reactor so that the flow rate ratio of the monomer mixture liquid and the initiator mixture liquid was 8.8: 1, and the polymerization was carried out at an average polymerization time of 20 minutes at a temperature of 175 ° C to an average polymerization rate of 54%. The resulting partial polymer was heated to 200 DEG C and introduced into a vented devolatilizing extruder. The unreacted monomer was deflected from the vent at 240 DEG C and the polymer after devolatilization was extruded in a molten state. After water cooling, To obtain a pellet-shaped methacrylic resin (i).

얻어진 펠릿 형상의 메타크릴 수지 조성물을, 이하에 나타내는 조건으로 열분해 가스 크로마토그래피에 의해 분석하고, 메타크릴산 메틸 및 아크릴산 에스테르에 대응하는 각 피크 면적을 측정했다. 그 결과, 메타크릴 수지 (i)는, 메타크릴산 메틸에 유래하는 구조 단위가 97.5질량%이며, 아크릴산 메틸에 유래하는 구조 단위가 2.5질량%였다.The obtained pellet-shaped methacrylic resin composition was analyzed by pyrolysis gas chromatography under the following conditions, and the respective peak areas corresponding to methyl methacrylate and acrylic ester were measured. As a result, the methacrylic resin (i) had a structural unit derived from methyl methacrylate of 97.5% by mass and a structural unit derived from methyl acrylate of 2.5% by mass.

(열분해 조건)(Pyrolysis condition)

시료 조제: 메타크릴 수지 조성물을 정밀하게 칭량(기준 2~3㎎)하고, 홈통 형상으로 한 금속 셀의 중앙부에 넣고, 금속 셀을 접어 양단을 가볍게 펜치로 눌러 봉입했다.Sample preparation: The methacrylic resin composition was precisely weighed (standard: 2 to 3 mg), placed in the central part of a metal cell having a trough shape, and the metal cell was folded and both ends were lightly pinched by pressing.

열분해 장치: CURIE POINT PYROLYZER JHP-22(니혼분세키고교(주)제)Pyrolysis apparatus: CURIE POINT PYROLYZER JHP-22 (manufactured by Nihon Bunseki Kogyo Co., Ltd.)

금속 셀: Pyrofoil F590(니혼분세키고교(주)제)Metal cell: Pyrofoil F590 (manufactured by Nippon Bunseki Co., Ltd.)

항온조의 설정 온도: 200℃Setting temperature of thermostat: 200 ℃

보온 파이프의 설정 온도: 250℃Setting temperature of heat pipe: 250 ℃

열분해 온도: 590℃Pyrolysis temperature: 590 ℃

열분해 시간: 5초Pyrolysis time: 5 seconds

(가스 크로마토그래피 분석 조건)(Gas chromatographic analysis conditions)

가스 크로마토그래피 분석 장치: GC-14B((주)시마즈제작소제)Gas chromatographic analysis apparatus: GC-14B (manufactured by Shimadzu Corporation)

검출 방법: FIDDetection method: FID

칼럼: 7G 3.2m×3.1㎜φ((주)시마즈제작소제)Column: 7G 3.2 m x 3.1 mm? (Manufactured by Shimadzu Corporation)

충전제: FAL-M((주)시마즈제작소제)Filler: FAL-M (manufactured by Shimadzu Corporation)

캐리어 가스: Air/N2/H2=50/100/50(kPa), 80ml/분Carrier gas: Air / N2 / H2 = 50/100/50 (kPa), 80 ml / min

칼럼의 승온 조건: 100℃에서 15분 유지 후, 10℃/분으로 150℃까지 승온하여, 150℃에서 14분 유지The temperature of the column was raised to 150 캜 at a rate of 10 캜 / minute, maintained at 150 캜 for 14 minutes

INJ 온도: 200℃INJ Temperature: 200 ° C

DET 온도: 200℃DET temperature: 200 DEG C

상기 열분해 조건으로 메타크릴 수지 조성물을 열분해시켜, 발생한 분해 생성물을 상기 가스 크로마토그래피 분석 조건으로 측정을 행했을 때에 검출되는 메타크릴산 메틸에 대응하는 피크 면적(a1) 및 아크릴산 에스테르에 대응하는 피크 면적(b1)을 측정했다. 그리고, 이들 피크 면적으로부터 피크 면적비 A(=b1/a1)를 구했다. 한편, 메타크릴산 메틸 단위에 대한 아크릴산 에스테르 단위의 중량비가 W0(기지(旣知))인 메타크릴 수지의 표준품을 상기 열분해 조건으로 열분해시켜, 발생한 분해 생성물을 상기 가스 크로마토그래피 분석 조건으로 측정을 행했을 때에 검출되는 메타크릴산 메틸에 대응하는 피크 면적(a0) 및 아크릴산 에스테르에 대응하는 피크 면적(b0)을 측정하고, 이들 피크 면적으로부터 피크 면적비 A0(=b0/a0)을 구했다. 그리고, 상기 피크 면적비 A0과 상기 중량비 W0으로부터, 팩터 f(=W0/A0)를 구했다.(A 1 ) corresponding to the methyl methacrylate which is detected when the decomposition product produced is pyrolyzed under the pyrolysis conditions and the measurement is carried out under the conditions of the gas chromatography analysis, and the peak corresponding to the acrylic acid ester The area (b 1 ) was measured. Then, the peak area ratio A (= b 1 / a 1 ) was obtained from these peak areas. On the other hand, methacrylic by the weight ratio of the acrylic ester units to acid methyl units pyrolysis the standard of the methacrylic resin W 0 (base (旣知)) to the pyrolysis conditions, measuring the generated degradation product to the gas chromatographic analysis conditions (A 0 ) corresponding to the methyl methacrylate and a peak area (b 0 ) corresponding to the acrylic acid ester which are detected at the time when the peak area ratio A 0 (= b 0 / a 0 ). Then, a factor f (= W 0 / A 0 ) was obtained from the peak area ratio A 0 and the weight ratio W 0 .

상기 피크 면적비 A에 상기 팩터 f를 곱함으로써, 상기 메타크릴 수지 조성물에 포함되는 공중합체에 있어서의 메타크릴산 메틸 단위에 대한 아크릴산 에스테르 단위의 중량비 W를 구하고, 당해 중량비 W로부터, 메타크릴산 메틸 단위 및 아크릴산 에스테르 단위의 합계에 대한 메타크릴산 메틸 단위의 비율(질량%)과 상기 합계에 대한 아크릴산 에스테르 단위의 비율(질량%)을 산출했다.The weight ratio W of the acrylic acid ester units to the methyl methacrylate units in the copolymer contained in the methacrylic resin composition was determined by multiplying the peak area ratio A by the factor f to obtain methyl methacrylate (Mass%) of the methyl methacrylate units relative to the total of the acrylic acid ester units and the acrylic ester units and the ratio (mass%) of the acrylic acid ester units to the total.

(제조예 2)(Production Example 2)

메타크릴산 메틸을 95.0질량부, 아크릴산 메틸 5.0질량부, 연쇄 이동제를 0.08질량부로 변경한 것 이외는, 제조예 1과 동일하게 하여 펠릿 형상의 메타크릴 수지(ii)를 얻어, 구조 단위의 함유량을 측정했다. 메타크릴 수지 (ii)는, 메타크릴산 메틸에 유래하는 구조 단위가 94.7질량%이며, 아크릴산 메틸에 유래하는 구조 단위가 5.3질량%였다.A methacrylic resin (ii) in the form of pellets was obtained in the same manner as in Production Example 1, except that 95.0 parts by mass of methyl methacrylate, 5.0 parts by mass of methyl acrylate, and 0.08 parts by mass of chain transfer agent were changed, . The methacrylic resin (ii) had a structural unit derived from methyl methacrylate of 94.7% by mass and a structural unit derived from methyl acrylate of 5.3% by mass.

(제조예 3)(Production Example 3)

메타크릴산 메틸을 97.7질량부, 아크릴산 메틸 2.3질량부, 연쇄 이동제를 0.05질량부로 변경한 것 이외는, 제조예 1과 동일하게 하여 펠릿 형상의 메타크릴 수지 (iii)를 얻어, 구조 단위의 함유량을 측정했다. 메타크릴 수지 (iii)는, 메타크릴산 메틸에 유래하는 구조 단위가 97.0질량%이며, 아크릴산 메틸에 유래하는 구조 단위가 3.0질량%였다.A methacrylic resin (iii) in the form of pellets was obtained in the same manner as in Production Example 1 except that 97.7 parts by mass of methyl methacrylate, 2.3 parts by mass of methyl acrylate and 0.05 part by mass of chain transfer agent were changed, . The methacrylic resin (iii) had a structural unit derived from methyl methacrylate of 97.0% by mass and a structural unit derived from methyl acrylate of 3.0% by mass.

실시예에 이용한 (메타)아크릴 수지와, 그 물성을 표 1에 나타낸다. 메타크릴 수지 (i)~(iii)은, 상기 제조예에서 얻어진 메타크릴 수지이며, 알투글라스(등록 상표) HT121은, 열가소성 수지층에 사용한 아크릴 수지이다. 또한, 표 중 「MA」는 메타크릴 수지 중의 아크릴산 메틸에 유래하는 구조 단위의 함유 비율을 나타낸다.Table 1 shows the (meth) acrylic resin used in Examples and their physical properties. The methacrylic resins (i) to (iii) are the methacrylic resins obtained in the above-mentioned production examples, and the AlTiGlas (registered trademark) HT121 is an acrylic resin used for the thermoplastic resin layer. In the table, &quot; MA &quot; represents the content ratio of the structural units derived from methyl acrylate in the methacrylic resin.

Figure pct00003
Figure pct00003

(메타)아크릴 수지의 중량 평균 분자량(Mw)은, 겔 퍼미에이션 크로마토그래피(GPC)로 측정했다. GPC의 검량선의 작성에는, 분자량 분포가 좁고 분자량이 기지인 쇼와덴코(주)제의 메타크릴 수지를 표준 시약으로서 사용하고, 용출 시간과 분자량으로부터 검량선을 작성하여, 각 수지 조성물의 중량 평균 분자량을 측정했다. 구체적으로는, 수지 40㎎을 테트라히드로푸란(THF) 용매 20ml에 용해시켜, 측정 시료를 제조했다. 측정 장치에는, 토소(주)제의 칼럼인 「TSKgel SuperHM-H」 2개와, 「SuperH2500」 1개를 직렬로 나란히 설치하고, 검출기에 RI 검출기를 채용한 것을 이용했다. 측정된 분자량 분포 곡선은, 가로축의 분자량의 대수(對數)를 취함으로써, 정규 분포 함수를 이용하여 피팅을 행하고, 하기 식의 정규 분포 함수를 이용하여 피팅을 행했다.The weight average molecular weight (Mw) of the (meth) acrylic resin was measured by gel permeation chromatography (GPC). For preparing the calibration curve of GPC, a calibration curve was prepared from the elution time and the molecular weight using a methacrylic resin made by Showa Denko Co., Ltd. having a narrow molecular weight distribution and a known molecular weight as a standard reagent. The weight average molecular weight . Specifically, 40 mg of the resin was dissolved in 20 ml of a tetrahydrofuran (THF) solvent to prepare a measurement sample. Two TSKgel SuperHM-H columns and one SuperH2500 column, which were columns made by Tosoh Corporation, were arranged in series and a detector employing an RI detector was used as the measuring apparatus. The measured molecular weight distribution curve was fitted using the normal distribution function of the following equation by taking fitting of the normal distribution function by taking the logarithm of the molecular weight of the horizontal axis.

Figure pct00004
Figure pct00004

실시예에 있어서, 열가소성 수지층의 형성에 이용한 (메타)아크릴 수지 이외의 열가소성 수지에는, 덴카(주)제의 "레지스파이(등록 상표) R-200"을 사용했다. 이 수지는, 비카트 연화 온도가 132℃이며, MFR이 1.8g/10분이었다.In the examples, "Regispie (registered trademark) R-200" manufactured by Denka Co., Ltd. was used as the thermoplastic resin other than the (meth) acrylic resin used for forming the thermoplastic resin layer. This resin had a Vicat softening temperature of 132 캜 and an MFR of 1.8 g / 10 min.

실시예에 이용한 불화 비닐리덴 수지 및 그 물성을 표 2에 나타낸다.Table 2 shows the vinylidene fluoride resin used in Examples and their physical properties.

Figure pct00005
Figure pct00005

불화 비닐리덴의 중량 평균 분자량(Mw)은, GPC로 측정했다. GPC의 검량선의 작성에는, 폴리스티렌을 표준 시약으로서 사용하고, 용출 시간과 분자량으로부터 검량선을 작성하여, 각 수지의 중량 평균 분자량을 측정했다. 구체적으로는, 수지 40㎎을 N-메틸피롤리돈(NMP) 용매 20ml에 용해시켜, 측정 시료를 제조했다. 측정 장치에는, 토소(주)제의 칼럼인 「TSKgel SuperHM-H」 2개와, 「SuperH2500」 1개를 직렬로 나란히 설치하고, 검출기에 RI 검출기를 채용한 것을 이용했다.The weight average molecular weight (Mw) of vinylidene fluoride was measured by GPC. To prepare a calibration curve of GPC, polystyrene was used as a standard reagent, and a calibration curve was prepared from the elution time and the molecular weight, and the weight average molecular weight of each resin was measured. Specifically, 40 mg of the resin was dissolved in 20 ml of N-methylpyrrolidone (NMP) solvent to prepare a measurement sample. Two TSKgel SuperHM-H columns and one SuperH2500 column, which were columns made by Tosoh Corporation, were arranged in series and a detector employing an RI detector was used as the measuring apparatus.

실시예에 있어서, 열가소성 수지층에 이용한 폴리카보네이트 수지에는, 이하의 것을 사용했다. 모두 수미카 스타이론폴리카보네이트(주)제의 제품이다.In the examples, the following polycarbonate resins were used for the thermoplastic resin layer. All are products of Sumikastaron Polycarbonate Co., Ltd.

칼리버 301-15: MVR 10cm3/10분, 및 Mw 38,500의 수지.Caliber 301-15: MVR 10cm 3/10 minutes, and the resin of Mw 38,500.

칼리버 301-22: MVR 22cm3/10분, 및 Mw 35,000의 수지.Resins MVR 22cm 3/10 min, and Mw 35,000: Caliber 301-22.

칼리버 301-30: MVR 30cm3/10분, 및 Mw 32,200의 수지.Caliber 301-30: MVR 30cm 3/10 minutes, and the resin of Mw 32,200.

칼리버 SD2201W: MVR 118cm3/10분, 및 Mw 13,600의 수지.Caliber SD2201W: MVR 118cm 3/10 min, and the resin of Mw 13,600.

폴리카보네이트 수지의 중량 평균 분자량은, 겔 퍼미에이션 크로마토그래피(GPC)로 측정했다. GPC의 검량선의 작성에는, 분자량 분포가 좁고 분자량이 기지인 쇼와덴코(주)제의 메타크릴 수지를 표준 시약으로서 사용하고, 용출 시간과 분자량으로부터 검량선을 작성하여, 각 수지 조성물의 중량 평균 분자량을 측정했다. 구체적으로는, 수지 40㎎을 테트라히드로푸란(THF) 용매 20ml에 용해시켜, 측정 시료를 제조했다. 측정 장치에는, 토소(주)제의 칼럼인 「TSKgel SuperHM-H」 2개와, 「SuperH2500」 1개를 직렬로 나란히 설치하고, 검출기에 RI 검출기를 채용한 것을 이용했다.The weight average molecular weight of the polycarbonate resin was measured by gel permeation chromatography (GPC). For preparing the calibration curve of GPC, a calibration curve was prepared from the elution time and the molecular weight using a methacrylic resin made by Showa Denko Co., Ltd. having a narrow molecular weight distribution and a known molecular weight as a standard reagent. The weight average molecular weight . Specifically, 40 mg of the resin was dissolved in 20 ml of a tetrahydrofuran (THF) solvent to prepare a measurement sample. Two TSKgel SuperHM-H columns and one SuperH2500 column, which were columns made by Tosoh Corporation, were arranged in series and a detector employing an RI detector was used as the measuring apparatus.

(제조예 4)(Production Example 4)

블루잉제를 마스터 배치(MB)화하기 위해, (메타)아크릴 수지와, 착색제를 표 3의 비율로 드라이 블렌드하고, 40㎜φ 1축 압출기(타나베 플라스틱 기계(주)제)로, 설정 온도 250~260℃에서 용융 혼합시켜, 착색된 마스터 배치 펠릿을 얻었다. 착색제로서는, 블루잉제(스미카 켐텍스(주)제의 "Sumiplast(상표등록) Violet B")를 사용했다.The (meth) acrylic resin and the colorant were dry-blended at a ratio shown in Table 3 in order to make the bluing agent masterbatch (MB), and the resulting mixture was melt-kneaded in a 40 mmφ single screw extruder (manufactured by Tanabe Plastic Machinery Co., Ltd.) And melted and mixed at ~ 260 ° C to obtain a colored master batch pellet. As a colorant, a bluing agent ("Sumiplast (registered trademark) Violet B" manufactured by Sumika Chemtex Co., Ltd.) was used.

Figure pct00006
Figure pct00006

(실시예 1~5, 및 비교예 1~6)(Examples 1 to 5 and Comparative Examples 1 to 6)

본 발명의 수지 조성물로 형성되는 층을 A층, 열가소성 수지층을 B층으로 하였을 때, B층/A층/B층으로 나타나는 구성의 막을 다음과 같이 하여 제조했다.When the layer formed of the resin composition of the present invention is referred to as A layer and the thermoplastic resin layer is referred to as B layer, a film having the constitution represented by B layer / A layer / B layer is manufactured as follows.

우선, A층의 형성 재료로서, (메타)아크릴 수지와 불화 비닐리덴 수지와 제조예 1에서 제조한 마스터배치 펠릿을, 표 4에 나타내는 조합 및 비율로 혼합하여, 본 발명의 수지 조성물을 얻었다. 이어서, 상기 수지 조성물을 65㎜φ 1축 압출기(1 및 3)〔도시바기계(주)제〕로, B층의 형성 재료로서 메타크릴 수지 (i) 100질량부를 45㎜φ 1축 압출기(2)〔히다치조선(주)제〕로, 각각 용융시켰다. 이어서, 이들을 설정 온도 250~270℃의 피드 블록(4)〔히다치조선(주)제〕을 통하여 상기의 B층/A층/B층으로 나타내는 구성이 되도록 적층하고, 멀티 매니 폴드형 다이스(5)〔히다치조선(주)제, 2종 3층 분배〕로부터 압출하여, 필름 형상의 용융 수지(6)를 얻었다. 그리고, 얻어진 필름 형상의 용융 수지(6)를, 대향 배치한 제 1 냉각 롤(7)과 제 2 냉각 롤(8)의 사이에 끼우고, 이어서 제 2 롤(8)에 감으면서 제 2 롤(8)과 제 3 롤(9)의 사이에 끼운 후, 제 3 냉각 롤(9)에 감아, 성형·냉각하여, 각 층의 두께가 표 4에 나타내는 두께인 3층 구성의 막(10)을 얻었다. 얻어진 막(10)은, 모두 총 막 두께는 800㎛이며, 육안으로 관찰한 바 무색 투명이었다.First, the (meth) acrylic resin, the vinylidene fluoride resin and the master batch pellets prepared in Production Example 1 were mixed in the combination and the ratio shown in Table 4 as a material for forming the A layer to obtain the resin composition of the present invention. Subsequently, 100 parts by mass of the methacrylic resin (i) as a material for forming the B layer was extruded through a 45 mmφ single screw extruder (2) with 65 mmφ single screw extruders 1 and 3 (manufactured by Toshiba Machine Co., Ltd.) ) (Manufactured by Hitachi, Ltd.). Subsequently, they were laminated so as to have a structure represented by the above-described B layer / A layer / B layer through a feed block 4 (manufactured by Hitachi, Ltd.) having a set temperature of 250 to 270 DEG C, (Distributed by Hitachi Shipyard Co., Ltd .; two-kind three-layer distribution) to obtain a film-like molten resin (6). The molten resin 6 thus obtained is sandwiched between the first cooling roll 7 and the second cooling roll 8 opposed to each other and then wound on the second roll 8, (10) having a three-layer structure in which the thicknesses of the respective layers are as shown in Table 4, and the rolls were wound around a third cooling roll (9) after being sandwiched between the first roll (8) and the third roll (9) &Lt; / RTI &gt; The total film thickness of the obtained film 10 was 800 占 퐉, and it was colorless transparent when observed with naked eyes.

Figure pct00007
Figure pct00007

A층에 포함되는 알칼리 금속(Na+K)의 양을 표 1~4로부터 구한 계산값을 표 5에 나타낸다.The calculated values of the amounts of alkali metals (Na + K) contained in the A layer are shown in Tables 1 to 4.

각각의 막에 대하여, JIS K 6911:1995에 준거하여, precision LCR meter HP4284A(아질렌트·테크놀로지(주)제)로 유전율을 측정한 결과를 표 5에 나타낸다. 유전율은, 시험 샘플(막)을 23℃이며 상대 습도 50%의 환경하에 24시간 정치하고, 동일한 환경하에 있어서 자동 평형 브리지법으로 측정한, 3V에서 100kHz에 있어서의 수치이다.The dielectric constant of each film was measured with a precision LCR meter HP4284A (manufactured by Agilent Technologies, Inc.) according to JIS K 6911: 1995. The permittivity is a value at 3 V to 100 kHz measured by an automatic equilibrium bridge method under the same environment in which the test sample (film) is allowed to stand under an environment of 23 캜 and a relative humidity of 50% for 24 hours.

또한, 얻어진 막을 60℃ 및 절대 습도 90%의 항온 항습 오븐에 120시간 방치함으로써 내구 시험을 행했다. 내구 시험 전후의 막에 대하여, JIS K7136:2000에 준거하여 측정된 흐림값(Haze) 및 JIS K7361-:19971에 준거하여 측정된 전광선 투과율(Tt)을, 각각 표 5에 나타낸다.The durability test was carried out by allowing the obtained film to stand in a constant temperature and humidity oven at 60 캜 and an absolute humidity of 90% for 120 hours. Table 5 shows the haze values measured according to JIS K7136: 2000 and the total light transmittance (Tt) measured according to JIS K7361-: 19971 for the films before and after the endurance test.

Figure pct00008
Figure pct00008

(실시예 6~8)(Examples 6 to 8)

실시예 4에 있어서, B층의 조성을 표 6에 기재된 비율의 수지 조성물로 하는 것 이외는 실시예 4와 동일하게 하여 막을 얻었다. 또한, 얻어진 막에 대하여, 실시예 4와 동일하게 하여 측정한 유전율 및 내구 시험의 결과를 표 7에 나타낸다.A film was obtained in the same manner as in Example 4 except that the composition of the layer B was changed to the resin composition shown in Table 6 in Example 4. Table 7 shows the results of the dielectric constant and endurance test, which were measured in the same manner as in Example 4, with respect to the obtained film.

Figure pct00009
Figure pct00009

Figure pct00010
Figure pct00010

(비교예 7 및 8)(Comparative Examples 7 and 8)

불화 비닐리덴 수지로서 수지 4의 펠릿을, (메타)아크릴 수지로서 메타크릴 수지 (iii)의 펠릿을, 각각 표 8에 기재된 비율로 균일하게 혼합한 후, 20㎜ 단축 압출기(라보플라스토밀, (주)도요세이키제작소제)를 이용하여 250℃에서 혼련하여, 블렌드 펠릿을 얻었다. 이 펠릿을 이용하여 220℃에서 프레스 성형에 의해 두께 800㎛의 막을 얻었다. 또한, 얻어진 막에 대하여, 실시예 1과 동일하게 하여 측정한 내구 시험의 결과도 표 8에 나타낸다.Pellets of the resin 4 as the vinylidene fluoride resin and pellets of the methacrylic resin (iii) as the (meth) acrylic resin were uniformly mixed at the respective ratios shown in Table 8, and then extruded into a 20 mm single screw extruder (Labo Plastomill, (Manufactured by Toyo Seiki Seisaku-sho, Ltd.) at 250 占 폚 to obtain blend pellets. Using this pellet, a film having a thickness of 800 탆 was obtained at 220 캜 by press molding. Table 8 also shows the results of the durability test conducted in the same manner as in Example 1 with respect to the obtained film.

Figure pct00011
Figure pct00011

(실시예 9 및 비교예 9)(Example 9 and Comparative Example 9)

불화 비닐리덴 수지로서 수지 1의 펠릿을, (메타)아크릴 수지로서 메타크릴 수지 (i)의 펠릿을, 각각 표 9에 기재된 비율로 균일하게 혼합한 후, 20㎜ 단축 압출기(라보플라스토밀, (주)도요세이키제작소제)를 이용하여 250℃에서 혼련하여, 블렌드 펠릿을 얻었다. 이 펠릿을 이용하여 220℃에서 프레스 성형에 의해 두께 800㎛의 막을 얻었다. 또한, 얻어진 막에 대하여, 실시예 1과 동일하게 하여 측정한 유전율 및 내구 시험의 결과도 표 9에 나타낸다.The pellets of the resin 1 as the vinylidene fluoride resin and the pellets of the methacrylic resin (i) as the (meth) acrylic resin were uniformly mixed at the respective ratios shown in Table 9, and then extruded into a 20 mm single screw extruder (Labo Plastomill, (Manufactured by Toyo Seiki Seisaku-sho, Ltd.) at 250 占 폚 to obtain blend pellets. Using this pellet, a film having a thickness of 800 탆 was obtained at 220 캜 by press molding. Table 9 also shows the results of the dielectric constant and endurance test, which were measured in the same manner as in Example 1, with respect to the obtained film.

Figure pct00012
Figure pct00012

(실시예 10)(Example 10)

실시예 1~9에서 얻어진 막을 전면판(디스플레이용 윈도우 시트)로서, 사용함으로써, 도 2의 단면도에 나타내는 구성의 표시 장치를 만들 수 있다.By using the films obtained in Examples 1 to 9 as a front plate (display window sheet), a display device having the structure shown in the sectional view of Fig. 2 can be produced.

(실시예 11~18)(Examples 11 to 18)

수지 조성물로 형성되는 층을 A층, 열가소성 수지층을 B층으로 하였을 때, B층/A층/B층으로 나타내는 구성의 막을 다음과 같이 하여 제조했다.When a layer formed of a resin composition is referred to as A layer and a thermoplastic resin layer is referred to as B layer, a film having a constitution represented by B layer / A layer / B layer is manufactured as follows.

우선, A층의 형성 재료로서, (메타)아크릴 수지와 불화 비닐리덴 수지와 제조예 1에서 제조한 마스터배치 펠릿을 표 10에 나타내는 조합과 비율로 혼합하여, 본 발명의 수지 조성물을 얻었다. 수지 조성물이 다른 것 이외, 가공 방법은 실시예 1~5와 동일한 방법으로 행했다.First, the (meth) acrylic resin, the vinylidene fluoride resin, and the master batch pellets prepared in Production Example 1 were mixed at the ratio shown in Table 10 as a material for forming the A layer to obtain the resin composition of the present invention. Except for the difference in the resin composition, the processing method was the same as in Examples 1 to 5.

Figure pct00013
Figure pct00013

얻어진 막의 A층에 포함되는 알칼리 금속 (Na+K)의 양을 표 1 및 3으로부터 구한 계산값 및 상기의 방법과 동일한 방법으로 측정한 유전율을 표 11에 나타냈다. 또한, 얻어진 막을 60℃이며 절대 습도 90%의 항온 항습 오븐에 120시간 방치한 내구 시험의 결과를 표 11에 나타냈다.The calculated values of the amounts of alkali metals (Na + K) contained in the A layer of the resultant film obtained from Tables 1 and 3 and the dielectric constant measured by the same method as above are shown in Table 11. Table 11 shows the results of an endurance test in which the obtained film was left in a constant temperature and humidity oven at 60 DEG C and an absolute humidity of 90% for 120 hours.

Figure pct00014
Figure pct00014

(실시예 19~22)(Examples 19 to 22)

B층에 폴리카보네이트 수지를 이용한 것 이외는, 실시예 1~5와 동일한 방법으로 막을 제작했다. A층 및 B층에 있어서의 수지의 배합 조성 및 비율을, 표 12에 나타낸다.A film was produced in the same manner as in Examples 1 to 5 except that a polycarbonate resin was used for the B layer. Table 12 shows the blend compositions and ratios of the resins in the A layer and the B layer.

Figure pct00015
Figure pct00015

얻어진 막의, A층에 포함되는 알칼리 금속 (Na+K)의 양을 표 1 및 3으로부터 구한 계산값 및 상기의 방법과 동일한 방법으로 측정한 유전율을 표 13에 나타냈다. 또한, 얻어진 막을 60℃이며 절대 습도 90%의 항온 항습 오븐에 120시간 방치한 내구 시험의 결과를 표 13에 나타냈다.The calculated values of the amounts of the alkali metals (Na + K) contained in the layer A obtained from the Tables 1 and 3 and the dielectric constants measured by the same method as the above method are shown in Table 13. Table 13 shows the results of the durability test in which the obtained film was left in a constant-temperature and constant-humidity oven at 60 DEG C and an absolute humidity of 90% for 120 hours.

Figure pct00016
Figure pct00016

또한, 얻어진 막에 대하여, 낙구(落球) 강도를 측정한 결과를 표 14에 나타낸다. 낙구 강도는, 25g의 철공을 소정의 높이로부터 떨어뜨려, 막이 찢어지는 높이를 측정했다.Table 14 shows the results of measurement of the fall ball strength for the obtained film. The fall strength was measured by dropping a 25 g iron hole from a predetermined height, and tearing the film.

Figure pct00017
Figure pct00017

본 발명의 수지 조성물로부터 형성되는 층 및 이것을 포함하는 본 발명의 막은, 높은 유전율을 가지면서, 고온 고습한 환경하에서 장시간 사용해도 투명성을 유지할 수 있으므로, 스마트 폰, 휴대 게임기, 오디오 플레이어 및 태블릿 단말 등의 표시 장치에 있어서의 전면판으로서 유용하다.The layer formed from the resin composition of the present invention and the film of the present invention including the same can maintain transparency even when used for a long time under a high temperature and high humidity environment while having a high permittivity and thus can be used in smart phones, portable game machines, audio players, As the front plate in the display device of the present invention.

1 1축 압출기((메타)아크릴 수지의 용융물을 압출함)
2 1축 압출기(본 발명의 수지 조성물의 용융물을 압출함)
3 1축 압출기((메타)아크릴 수지의 용융물을 압출함)
4 피드 블록
5 멀티 매니 폴드형 다이스
6 필름 형상의 용융 수지
7 제 1 냉각 롤
8 제 2 냉각 롤
9 제 3 냉각 롤
10 막
11 편광판
12 광학 점착층
13 액정 셀
15 액정 표시 장치
1 1 Axial extruder (extrudes the melt of (meth) acrylic resin)
2 Single screw extruder (extruding the melt of the resin composition of the present invention)
3 1-axis extruder (extrudes the melt of (meth) acrylic resin)
4 feed blocks
5 Multi-manifold type die
6 Film-like molten resin
7 First cooling roll
8 Second cooling roll
9 Third cooling roll
10 membrane
11 Polarizer
12 Optical adhesive layer
13 liquid crystal cell
15 liquid crystal display

Claims (20)

(메타)아크릴 수지 및 불화 비닐리덴 수지를 포함하는 수지 조성물로서,
(메타)아크릴 수지 및 불화 비닐리덴 수지의 합계 100질량%당, (메타)아크릴 수지를 35~45질량% 및 불화 비닐리덴 수지를 65~55질량%, 각각 포함하고, 당해 (메타)아크릴 수지의 중량 평균 분자량(Mw)이 100,000~300,000이며,
수지 조성물에 포함되는 수지 중 적어도 1종이 알칼리 금속을 포함하고, 수지 조성물에 포함되는 전체 수지 및 알칼리 금속의 합계량 100질량부당, 알칼리 금속의 함유량이 50ppm 이하인 수지 조성물.
(Meth) acrylic resin and vinylidene fluoride resin,
(Meth) acrylic resin and 65 to 55% by mass of a vinylidene fluoride resin per 100 mass% of the total of the (meth) acrylic resin and the vinylidene fluoride resin, Has a weight average molecular weight (Mw) of 100,000 to 300,000,
Wherein at least one of the resins contained in the resin composition contains an alkali metal and the content of the alkali metal is 50 ppm or less per 100 parts by mass of the total amount of the resin and the alkali metal contained in the resin composition.
제 1 항에 있어서,
(메타)아크릴 수지가, 다음의 (a1) 또는 (a2)의 수지인 수지 조성물.
(a1) 메타크릴산 메틸의 단독 중합체,
(a2) 메타크릴산 메틸에 유래하는 구조 단위 50~99.9질량% 및 하기 식 (1)
Figure pct00018

(식 중, R1은 수소 원자 또는 메틸기를 나타내고, R1이 수소 원자일 때 R2는 탄소수 1~8의 알킬기를 나타내며, R1이 메틸기일 때 R2는 탄소수 2~8의 알킬기를 나타낸다.)
로 나타내는 (메타)아크릴산 에스테르에 유래하는 적어도 하나의 구조 단위 0.1~50질량%를 포함하는 공중합체.
The method according to claim 1,
(Meth) acrylic resin is a resin of the following (a1) or (a2).
(a1) a homopolymer of methyl methacrylate,
(a2) a structural unit derived from methyl methacrylate in an amount of 50 to 99.9 mass%
Figure pct00018

(Wherein, R 1 is a hydrogen atom or a methyl group, R 1 is R 2, when one hydrogen atom is represents an alkyl group having 1 to 8 carbon atoms, when the R 1 group R 2 represents an alkyl group having a carbon number of 2 to 8 .)
And 0.1 to 50 mass% of at least one structural unit derived from a (meth) acrylic acid ester represented by the following general formula (1).
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
(메타)아크릴 수지의 중량 평균 분자량(Mw)이, 120,000~250,000인 수지 조성물.
3. The method according to claim 1 or 2,
Wherein the weight average molecular weight (Mw) of the (meth) acrylic resin is 120,000 to 250,000.
제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
불화 비닐리덴 수지가, 폴리 불화 비닐리덴인 수지 조성물.
4. The method according to any one of claims 1 to 3,
Wherein the vinylidene fluoride resin is polyvinylidene fluoride.
제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
불화 비닐리덴 수지의 멜트 매스 플로우 레이트가, 0.1~30g/10분인 수지 조성물.
5. The method according to any one of claims 1 to 4,
And the melt mass flow rate of the vinylidene fluoride resin is 0.1 to 30 g / 10 minutes.
제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,
착색제를 더 포함하는 수지 조성물.
6. The method according to any one of claims 1 to 5,
And a colorant.
제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 기재된 수지 조성물로부터 형성되는 층을 포함하는 막.A film comprising a layer formed from the resin composition according to any one of claims 1 to 6. 제 7 항에 있어서,
두께가 100~2000㎛인 막.
8. The method of claim 7,
A membrane having a thickness of 100 to 2000 占 퐉.
제 7 항 또는 제 8 항에 있어서,
열가소성 수지층을 더 포함하는 막.
9. The method according to claim 7 or 8,
A film further comprising a thermoplastic resin layer.
제 7 항 내지 제 9 항 중 어느 한 항에 있어서,
수지 조성물로부터 형성되는 층의 양면에 열가소성 수지층을 포함하는 막.
10. The method according to any one of claims 7 to 9,
A film comprising a thermoplastic resin layer on both sides of a layer formed from a resin composition.
제 9 항 또는 제 10 항에 있어서,
열가소성 수지층이, (메타)아크릴 수지층 또는 폴리카보네이트 수지층인 막.
11. The method according to claim 9 or 10,
Wherein the thermoplastic resin layer is a (meth) acrylic resin layer or a polycarbonate resin layer.
제 9 항 내지 제 11 항 중 어느 한 항에 있어서,
열가소성 수지층이, 당해 열가소성 수지층을 형성하는 전체 수지 100질량부당 (메타)아크릴 수지를 50질량부 이상 포함하는 수지로부터 형성된 층인 막.
12. The method according to any one of claims 9 to 11,
Wherein the thermoplastic resin layer is a layer formed from a resin containing not less than 50 parts by mass of (meth) acrylic resin per 100 parts by mass of the total resin forming the thermoplastic resin layer.
제 11 항 또는 제 12 항에 있어서,
열가소성 수지층에 포함되는 (메타)아크릴 수지의 중량 평균 분자량이, 50,000~300,000인 막.
13. The method according to claim 11 or 12,
Wherein the (meth) acrylic resin contained in the thermoplastic resin layer has a weight average molecular weight of 50,000 to 300,000.
제 9 항 내지 제 13 항 중 어느 한 항에 있어서,
열가소성 수지층의 두께가, 10~200㎛인 막.
14. The method according to any one of claims 9 to 13,
Wherein the thermoplastic resin layer has a thickness of 10 to 200 占 퐉.
제 9 항 내지 제 14 항 중 어느 한 항에 있어서,
열가소성 수지층의 비카트 연화 온도가, 100~160℃인 막.
15. The method according to any one of claims 9 to 14,
Wherein the thermoplastic resin layer has a Vicat softening temperature of 100 to 160 캜.
(메타)아크릴 수지 및 불화 비닐리덴 수지를 포함하는 막으로서, 당해 막을 60℃이며 상대 습도 90%의 환경하에 120시간 폭로시켰을 때, 당해 막의 헤이즈가 2% 이하이며, 또한 유전율이 4.0 이상인 막.(Meth) acrylic resin and vinylidene fluoride resin, wherein the film has a haze of 2% or less and a dielectric constant of 4.0 or more when the film is exposed for 120 hours under an environment of 60 占 폚 and a relative humidity of 90%. 제 7 항 내지 제 16 항 중 어느 한 항에 있어서,
적어도 일방의 표면에, 흠집 방지, 반사 방지, 방현 및 지문 방지로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 일종의 기능을 부여하기 위한 코팅층을 더 가지는 막.
17. The method according to any one of claims 7 to 16,
A film further having a coating layer on at least one surface thereof for imparting at least one function selected from the group consisting of anti-scratch, anti-reflection, anti-glare and anti-fingerprint.
제 7 항 내지 제 17 항 중 어느 한 항에 기재된 막을 포함하는 표시 장치.A display device comprising the film according to any one of claims 7 to 17. 제 7 항 내지 제 17 항 중 어느 한 항에 기재된 막 및 편광판이 적층된 막 부착 편광판.18. A polarizing plate with a film laminated with the film according to any one of claims 7 to 17 and a polarizing plate. 제 19 항에 기재된 막 부착 편광판을 포함하는 표시 장치.A display device comprising the polarizer with a film according to claim 19.
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