KR20170087831A - Method for controlling sim card and sd card and electronic device implementing the same - Google Patents

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KR20170087831A
KR20170087831A KR1020170007253A KR20170007253A KR20170087831A KR 20170087831 A KR20170087831 A KR 20170087831A KR 1020170007253 A KR1020170007253 A KR 1020170007253A KR 20170007253 A KR20170007253 A KR 20170007253A KR 20170087831 A KR20170087831 A KR 20170087831A
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박정식
이승훈
최승기
윤용상
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Abstract

본 발명의 다양한 실시예에 따라, 전자 장치에 있어서, 홀이 천공되어 있는 하우징; SIM 카드 및 SD 카드가 수납되는 트레이; 상기 하우징 내부에 위치하고, 상기 홀을 통해 상기 트레이가 삽입되는 제 1 소켓; 상기 하우징 내부에 위치한 통신 회로; 상기 하우징 내부에 위치하고, 상기 통신 회로, 상기 SIM 카드 및 상기 SD 카드와 전기적으로 연결되는 프로세서; 및 상기 하우징 내부에 배치되어, 상기 통신 회로, 상기 프로세서, 상기 SIM 카드 및 상기 SD 카드에 전원을 공급하는 배터리를 포함하고, 상기 프로세서는, 상기 제 1 소켓으로부터 상기 트레이의 배출을 감지하고, 상기 트레이의 배출에 반응하여, 상기 제 1 소켓을 통한 상기 SIM 카드 및 상기 SD 카드로의 전원 공급을 차단하고, 상기 전원 공급을 차단한 후, 상기 제 1 소켓으로의 상기 트레이의 삽입을 감지하고, 상기 삽입된 트레이에 상기 SIM 카드 및 상기 SD 카드가 모두 수납되어 있는 경우, 상기 SD 카드 및 상기 SIM 카드의 우선순위를 판단하고, 상기 비교 결과, 상기 SIM 카드가 상기 SD 카드보다 우선순위가 높다고 판단한 경우, 상기 SIM 카드를 처리하는 태스크 블록(task block)을 리셋(reset)하도록 처리할 수 있다.
다른 실시예가 가능하다.
According to various embodiments of the present invention, there is provided an electronic device comprising: a housing having a hole drilled therein; A tray in which a SIM card and an SD card are accommodated; A first socket located in the housing and through which the tray is inserted; A communication circuit located inside the housing; A processor located within the housing and electrically connected to the communication circuit, the SIM card, and the SD card; And a battery disposed within the housing for supplying power to the communication circuit, the processor, the SIM card, and the SD card, wherein the processor senses the ejection of the tray from the first socket, The power supply to the SIM card and the SD card through the first socket is interrupted in response to the discharge of the tray and the inserting of the tray into the first socket is detected after the power supply is cut off, The priority order of the SD card and the SIM card is judged if both the SIM card and the SD card are accommodated in the inserted tray, and if the comparison result indicates that the SIM card has a higher priority than the SD card , It can be processed to reset a task block that processes the SIM card.
Other embodiments are possible.

Description

SIM 카드 및 SD 카드 제어 방법 및 이를 지원하는 전자 장치 {METHOD FOR CONTROLLING SIM CARD AND SD CARD AND ELECTRONIC DEVICE IMPLEMENTING THE SAME}TECHNICAL FIELD [0001] The present invention relates to a method of controlling a SIM card and an SD card,

본 발명의 다양한 실시예는 SIM 카드 및 SD 카드 제어 방법 및 이를 지원하는 전자 장치에 관한 것이다.Various embodiments of the present invention are directed to a SIM card and SD card control method and an electronic device supporting the same.

최근 디지털 기술의 발달과 함께 이동통신 단말기, PDA(Personal Digital Assistant), 전자수첩, 스마트 폰, 태블릿 PC(Personal Computer) 등과 같이 이동하면서 통신 및 개인정보 처리가 가능한 전자 장치가 다양하게 출시되고 있다. 2. Description of the Related Art [0002] With the recent development of digital technology, electronic devices capable of mobile communication and personal information processing such as mobile communication terminals, PDAs (Personal Digital Assistants), electronic notebooks, smart phones, tablet PCs,

상기 전자 장치는 가입자 식별 모듈(SIM: Subscriber Identification Module)(이하, "SIM 카드") 카드를 통해 해당 사업자의 서비스를 이용하게 된다. 이때, 각 사업자마다 SIM 카드가 존재하기 때문에 사용자들은 해당 사업자의 서비스를 이용하기 위해서는 SIM 카드를 교체하는 번거로움이 발생한다. 이에 따라, 사용자들은 다수 개의 SIM 카드를 구비할 수 있는 전자 장치를 사용하게 된다. 또한, 전자 장치는 다수 개의 SIM 카드뿐만 아니라, 데이터를 저장할 수 있는 SD카드(SD card: Secure Digital Card)(이하, SD카드)를 구비할 수 있다.The electronic device uses the service of the corresponding provider through a SIM (Subscriber Identification Module) (hereinafter referred to as "SIM card") card. At this time, because there is a SIM card for each provider, users have to replace the SIM card to use the service of the provider. Accordingly, users use electronic devices capable of having a plurality of SIM cards. Further, the electronic device may include not only a plurality of SIM cards, but also an SD card (Secure Digital Card) (hereinafter, referred to as an SD card) capable of storing data.

더불어, 전자 장치는 복수개의 SIM 카드 및 SD 카드 등을 제한된 공간을 가진 전자 장치에 실장하기 위한 다양한 방법 등을 개발해오고 있다. 그 중 하나는, 복수개의 SIM 카드와 SD 카드를 적층할 수 있는 트레이(tray)를 이용하여 하나의 소켓(socket)에 서로 다른 복수 개의 SIM 카드 및 SD 카드 등을 삽입하는 방법이 있다.In addition, electronic devices have developed various methods for mounting a plurality of SIM cards, SD cards, and the like in an electronic device having a limited space. One of them is a method of inserting a plurality of different SIM cards and SD cards into one socket by using a tray capable of stacking a plurality of SIM cards and SD cards.

그러나, 트레이 상에 적층된 서로 다른 두 개의 메모리 카드인 SIM 카드 및 SD 카드가 전자 장치에 삽입(insert)되는 경우, 전자 장치는 SIM 카드인 경우 복제 등의 보안 이슈가 존재하기에 SIM 카드를 처리하는 태스크 블록(task block)을 리셋(reset)한 후 삽입된 SIM 카드에 대한 사용자 인증을 수행하는 반면, SD 카드인 경우 리셋을 수행할 필요가 없다.However, when a SIM card and an SD card, which are two different memory cards stacked on a tray, are inserted into an electronic device, there is a security issue such as copying when the electronic device is a SIM card, And performs a user authentication on the inserted SIM card after resetting a task block to be executed. However, in the case of an SD card, there is no need to perform a reset.

본 발명의 목적은 상기와 같이 불필요한 리셋 과정을 생략하기 위해, 서로 다른 복수 개의 메모리 카드들이 삽입되는 경우, 카드들의 우선 순위를 확인하여 우선 순위가 높은 카드를 확인하고, 확인된 카드에 따라 리셋 수행 여부를 결정할 수 있는 SIM 및 SD 카드 제어 방법 및 이를 지원하는 전자 장치를 제공함에 있다.SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to eliminate the unnecessary reset process as described above, in the case where a plurality of different memory cards are inserted, it is possible to check the priority of the cards to check a card having a higher priority, And to provide an electronic device supporting the SIM and SD card control method.

본 발명의 다양한 실시예에 따라, 전자 장치에 있어서, 홀이 천공되어 있는 하우징; SIM 카드 및 SD 카드가 수납되는 트레이; 상기 하우징 내부에 위치하고, 상기 홀을 통해 상기 트레이가 삽입되는 제 1 소켓; 상기 하우징 내부에 위치한 통신 회로; 상기 하우징 내부에 위치하고, 상기 통신 회로, 상기 SIM 카드 및 상기 SD 카드와 전기적으로 연결되는 프로세서; 및 상기 하우징 내부에 배치되어, 상기 통신 회로, 상기 프로세서, 상기 SIM 카드 및 상기 SD 카드에 전원을 공급하는 배터리를 포함하고, 상기 프로세서는, 상기 제 1 소켓으로부터 상기 트레이의 배출을 감지하고, 상기 트레이의 배출에 반응하여, 상기 제 1 소켓을 통한 상기 SIM 카드 및 상기 SD 카드로의 전원 공급을 차단하고, 상기 전원 공급을 차단한 후, 상기 제 1 소켓으로의 상기 트레이의 삽입을 감지하고, 상기 삽입된 트레이에 상기 SIM 카드 및 상기 SD 카드가 모두 수납되어 있는 경우, 상기 SD 카드 및 상기 SIM 카드의 우선순위를 판단하고, 상기 비교 결과, 상기 SIM 카드가 상기 SD 카드보다 우선순위가 높다고 판단한 경우, 상기 SIM 카드를 처리하는 태스크 블록(task block)을 리셋(reset)하도록 처리할 수 있다.According to various embodiments of the present invention, there is provided an electronic device comprising: a housing having a hole drilled therein; A tray in which a SIM card and an SD card are accommodated; A first socket located in the housing and through which the tray is inserted; A communication circuit located inside the housing; A processor located within the housing and electrically connected to the communication circuit, the SIM card, and the SD card; And a battery disposed within the housing for supplying power to the communication circuit, the processor, the SIM card, and the SD card, wherein the processor senses the ejection of the tray from the first socket, The power supply to the SIM card and the SD card through the first socket is interrupted in response to the discharge of the tray and the inserting of the tray into the first socket is detected after the power supply is cut off, The priority order of the SD card and the SIM card is judged if both the SIM card and the SD card are accommodated in the inserted tray, and if the comparison result indicates that the SIM card has a higher priority than the SD card , It can be processed to reset a task block that processes the SIM card.

다양한 실시예에 따른 전자 장치의 SIM 및 SD 카드 제어 방법은, 삽입된 메모리 카드들의 우선 순위를 확인하고, 상기 우선 순위에 기반하여 SIM 카드의 리셋 수행 여부를 판단할 수 있다. 이를 통해 불필요한 리셋을 수행하는데 소모되는 전력을 감소할 수 있다.The SIM and SD card control method of an electronic device according to various embodiments may check the priority of inserted memory cards and determine whether to perform a reset of the SIM card based on the priority. This can reduce the power consumed in performing an unnecessary reset.

도 1은 다양한 실시예에 네트워크 환경 내의 전자 장치를 도시하는 도면이다.
도 2는 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 블록도이다.
도 3은 다양한 실시예에 따른 프로그램 모듈의 블록도이다.
도 4는 다양한 실시예에 따른 SIM 및 SD 카드가 전자 장치에 삽입되는 과정을 나타낸 예시도이다.
도 5는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 SIM 정보를 처리하는 동작을 나타내는 블록도이다.
도 6은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 SIM 정보를 처리하는 동작을 나타내는 블록도이다.
도 7은 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 SIM 및 SD 카드를 제어하는 과정을 나타낸 블록도이다.
도 8a 및 8b는 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 SIM 및 SD 카드를 제어하는 과정을 나타내는 흐름도이다.
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 무선 통신 시스템의 구조의 일 예를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 10은 본 발명의 일 실시 예에 따른 무선 통신 시스템의 구조의 다른 예를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 11은 본 발명의 일 실시예에 따른 무선 통신 시스템에서 프로파일 다운로드 절차의 일 예를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 12a 내지 도 12c는 다양한 실시예에 따른 소켓 및 트레이의 예시도이다.
도 13a 내지 도 13d는 다양한 실시예에 따른 소켓 및 트레이의 예시도이다.
도 14a 내지 도 14d는 다양한 실시예에 따른 소켓 및 트레이의 예시도이다.
도 15a 내지 도 15d는 다양한 실시예에 따른 소켓 및 트레이의 예시도이다.
1 is a diagram illustrating an electronic device in a network environment in various embodiments.
2 is a block diagram of an electronic device according to various embodiments.
3 is a block diagram of a program module according to various embodiments.
4 is an exemplary view illustrating a process of inserting a SIM and an SD card into an electronic device according to various embodiments.
5 is a block diagram illustrating an operation for processing SIM information of an electronic device according to various embodiments of the present invention.
6 is a block diagram illustrating an operation for processing SIM information of an electronic device according to various embodiments of the present invention.
7 is a block diagram illustrating a process of controlling a SIM and an SD card of an electronic device according to various embodiments.
8A and 8B are flow diagrams illustrating a process of controlling the SIM and SD card of an electronic device according to various embodiments.
9 is a view schematically showing an example of the structure of a wireless communication system according to an embodiment of the present invention.
10 is a view schematically showing another example of the structure of a wireless communication system according to an embodiment of the present invention.
11 is a view schematically showing an example of a profile downloading procedure in a wireless communication system according to an embodiment of the present invention.
12A-C are illustrations of sockets and trays according to various embodiments.
13A-D are illustrations of sockets and trays according to various embodiments.
14A-D are illustrations of sockets and trays according to various embodiments.
15A-D are illustrations of sockets and trays according to various embodiments.

이하, 본 문서의 다양한 실시예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 문서에 기재된 기술을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 문서의 실시예의 다양한 변경(modifications), 균등물(equivalents), 및/또는 대체물(alternatives)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.Hereinafter, various embodiments of the present document will be described with reference to the accompanying drawings. It should be understood, however, that this invention is not intended to be limited to the particular embodiments described herein but includes various modifications, equivalents, and / or alternatives of the embodiments of this document . In connection with the description of the drawings, like reference numerals may be used for similar components.

본 문서에서, "가진다," "가질 수 있다," "포함한다," 또는 "포함할 수 있다" 등의 표현은 해당 특징(예: 수치, 기능, 동작, 또는 부품 등의 구성요소)의 존재를 가리키며, 추가적인 특징의 존재를 배제하지 않는다.In this document, the expressions "having," " having, "" comprising," or &Quot;, and does not exclude the presence of additional features.

본 문서에서, "A 또는 B," "A 또는/및 B 중 적어도 하나," 또는 "A 또는/및 B 중 하나 또는 그 이상"등의 표현은 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. 예를 들면, "A 또는 B," "A 및 B 중 적어도 하나," 또는 "A 또는 B 중 적어도 하나"는, 1) 적어도 하나의 A를 포함, 2) 적어도 하나의 B를 포함, 또는 3) 적어도 하나의 A 및 적어도 하나의 B 모두를 포함하는 경우를 모두 지칭할 수 있다.In this document, the expressions "A or B," "at least one of A or / and B," or "one or more of A and / or B," etc. may include all possible combinations of the listed items . For example, "A or B," "at least one of A and B," or "at least one of A or B" includes 1) at least one A, 2) at least one B, ) May include both at least one A and at least one B all together.

본 문서에서 사용된 "제 1," "제 2," "첫째," 또는 "둘째,"등의 표현들은 다양한 구성요소들을, 순서 및/또는 중요도에 상관없이 수식할 수 있고, 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위해 사용될 뿐 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 예를 들면, 제 1 전자 장치와 제 2 전자 장치는, 순서 또는 중요도와 무관하게, 서로 다른 전자 장치를 나타낼 수 있다. 예를 들면, 본 문서에 기재된 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제 1 구성요소는 제 2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제 2 구성요소도 제 1 구성요소로 바꾸어 명명될 수 있다.As used herein, the terms "first," "second," "first," or "second," and the like may denote various components, regardless of their order and / or importance, But is used to distinguish it from other components and does not limit the components. For example, the first electronic device and the second electronic device may represent different electronic devices, regardless of order or importance. For example, without departing from the scope of the rights described in this document, the first component can be named as the second component, and similarly the second component can also be named as the first component.

어떤 구성요소(예: 제 1 구성요소)가 다른 구성요소(예: 제 2 구성요소)에 "(기능적으로 또는 통신적으로) 연결되어((operatively or communicatively) coupled with/to)" 있다거나 "접속되어(connected to)" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나, 다른 구성요소(예: 제 3 구성요소)를 통하여 연결될 수 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소(예: 제 1 구성요소)가 다른 구성요소(예: 제 2 구성요소)에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소와 상기 다른 구성요소 사이에 다른 구성요소(예: 제 3 구성요소)가 존재하지 않는 것으로 이해될 수 있다.(Or functionally or communicatively) coupled with / to "another component (eg, a second component), or a component (eg, a second component) Quot; connected to ", it is to be understood that any such element may be directly connected to the other element or may be connected through another element (e.g., a third element). On the other hand, when it is mentioned that a component (e.g., a first component) is "directly connected" or "directly connected" to another component (e.g., a second component) It can be understood that there is no other component (e.g., a third component) between other components.

본 문서에서 사용된 표현 "~하도록 구성된(또는 설정된)(configured to)"은 상황에 따라, 예를 들면, "~에 적합한(suitable for)," "~하는 능력을 가지는(having the capacity to)," "~하도록 설계된(designed to)," "~하도록 변경된(adapted to)," "~하도록 만들어진(made to)," 또는 "~를 할 수 있는(capable of)"과 바꾸어 사용될 수 있다. 용어 "~하도록 구성된(또는 설정된)"은 하드웨어적으로 "특별히 설계된(specifically designed to)" 것만을 반드시 의미하지 않을 수 있다. 대신, 어떤 상황에서는, "~하도록 구성된 장치"라는 표현은, 그 장치가 다른 장치 또는 부품들과 함께 "~할 수 있는" 것을 의미할 수 있다. 예를 들면, 문구 "A, B, 및 C를 수행하도록 구성된(또는 설정된) 프로세서"는 해당 동작을 수행하기 위한 전용 프로세서(예: 임베디드 프로세서), 또는 메모리 장치에 저장된 하나 이상의 소프트웨어 프로그램들을 실행함으로써, 해당 동작들을 수행할 수 있는 범용 프로세서(generic-purpose processor)(예: CPU 또는 application processor)를 의미할 수 있다. As used herein, the phrase " configured to " (or set) to be "configured according to circumstances may include, for example, having the capacity to, To be designed to, "" adapted to, "" made to, "or" capable of ". The term " configured to (or set up) "may not necessarily mean" specifically designed to "in hardware. Instead, in some situations, the expression "configured to" may mean that the device can "do " with other devices or components. For example, a processor configured (or configured) to perform the phrases "A, B, and C" may be implemented by executing one or more software programs stored in a memory device or a dedicated processor (e.g., an embedded processor) , And a generic-purpose processor (e.g., a CPU or an application processor) capable of performing the corresponding operations.

본 문서에서 사용된 용어들은 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 다른 실시예의 범위를 한정하려는 의도가 아닐 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 용어들은 본 문서에 기재된 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가질 수 있다. 본 문서에 사용된 용어들 중 일반적인 사전에 정의된 용어들은, 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 동일 또는 유사한 의미로 해석될 수 있으며, 본 문서에서 명백하게 정의되지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다. 경우에 따라서, 본 문서에서 정의된 용어일지라도 본 문서의 실시예들을 배제하도록 해석될 수 없다.The terminology used herein is for the purpose of describing particular embodiments only and is not intended to limit the scope of the other embodiments. The singular expressions may include plural expressions unless the context clearly dictates otherwise. Terms used herein, including technical or scientific terms, may have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art. The general predefined terms used in this document may be interpreted in the same or similar sense as the contextual meanings of the related art and, unless expressly defined in this document, include ideally or excessively formal meanings . In some cases, even the terms defined in this document can not be construed as excluding the embodiments of this document.

본 문서의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는, 예를 들면, 스마트폰(smartphone), 태블릿 PC(tablet personal computer), 이동 전화기(mobile phone), 영상 전화기, 전자책 리더기(e-book reader), 데스크탑 PC(desktop personal computer), 랩탑 PC(laptop personal computer), 넷북 컴퓨터(netbook computer), 워크스테이션(workstation), 서버, PDA(personal digital assistant), PMP(portable multimedia player), MP3 플레이어, 모바일 의료기기, 카메라(camera), 또는 웨어러블 장치(wearable device) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 웨어러블 장치는 액세서리형(예: 시계, 반지, 팔찌, 발찌, 목걸이, 안경, 콘택트 렌즈, 또는 머리 착용형 장치(head-mounted-device(HMD)), 직물 또는 의류 일체형(예: 전자 의복), 신체 부착형(예: 스킨 패드(skin pad) 또는 문신), 또는 생체 이식형(예: implantable circuit) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. An electronic device according to various embodiments of the present document may be, for example, a smartphone, a tablet personal computer, a mobile phone, a video phone, an e-book reader, A desktop personal computer, a laptop personal computer, a netbook computer, a workstation, a server, a personal digital assistant (PDA), a portable multimedia player (PMP) A medical device, a camera, or a wearable device. According to various embodiments, the wearable device may be of the accessory type (e.g., a watch, a ring, a bracelet, a bracelet, a necklace, a pair of glasses, a contact lens or a head-mounted-device (HMD) (E. G., Electronic apparel), a body attachment type (e. G., A skin pad or tattoo), or a bioimplantable type (e.g., implantable circuit).

어떤 실시예들에서, 전자 장치는 가전 제품(home appliance)일 수 있다. 가전 제품은, 예를 들면, 텔레비전, DVD(digital video disk) 플레이어, 오디오, 냉장고, 에어컨, 청소기, 오븐, 전자레인지, 세탁기, 공기 청정기, 셋톱 박스(set-top box), 홈 오토매이션 컨트롤 패널(home automation control panel), 보안 컨트롤 패널(security control panel), TV 박스(예: 삼성 HomeSync™, 애플TV™, 또는 구글 TV™), 게임 콘솔(예: Xbox™, PlayStation™), 전자 사전, 전자 키, 캠코더(camcorder), 또는 전자 액자 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.In some embodiments, the electronic device may be a home appliance. Home appliances include, for example, televisions, digital video disc (DVD) players, audio, refrigerators, air conditioners, vacuum cleaners, ovens, microwaves, washing machines, air cleaners, set- Such as a home automation control panel, a security control panel, a TV box such as Samsung HomeSync ™, Apple TV ™ or Google TV ™, a game console such as Xbox ™, PlayStation ™, , An electronic key, a camcorder, or an electronic frame.

다른 실시예에서, 전자 장치는, 각종 의료기기(예: 각종 휴대용 의료측정기기(혈당 측정기, 심박 측정기, 혈압 측정기, 또는 체온 측정기 등), MRA(magnetic resonance angiography), MRI(magnetic resonance imaging), CT(computed tomography), 촬영기, 또는 초음파기 등), 네비게이션(navigation) 장치, 위성 항법 시스템(GNSS(global navigation satellite system)), EDR(event data recorder), FDR(flight data recorder), 자동차 인포테인먼트(infotainment) 장치, 선박용 전자 장비(예: 선박용 항법 장치, 자이로 콤파스 등), 항공 전자 장치(avionics), 보안 기기, 차량용 헤드 유닛(head unit), 산업용 또는 가정용 로봇, 금융 기관의 ATM(automatic teller's machine), 상점의 POS(point of sales), 또는 사물 인터넷 장치(internet of things)(예: 전구, 각종 센서, 전기 또는 가스 미터기, 스프링클러 장치, 화재경보기, 온도조절기(thermostat), 가로등, 토스터(toaster), 운동기구, 온수탱크, 히터, 보일러 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.In an alternative embodiment, the electronic device may be any of a variety of medical devices (e.g., various portable medical measurement devices such as a blood glucose meter, a heart rate meter, a blood pressure meter, or a body temperature meter), magnetic resonance angiography (MRA) Navigation systems, global navigation satellite systems (GNSS), event data recorders (EDRs), flight data recorders (FDRs), infotainment (infotainment) systems, ) Automotive electronic equipment (such as marine navigation systems, gyro compass, etc.), avionics, security devices, head units for vehicles, industrial or home robots, automatic teller's machines (ATMs) Point of sale, or internet of things (eg, light bulbs, various sensors, electrical or gas meters, sprinkler devices, fire alarms, thermostats, street lights, A toaster, a fitness equipment, a hot water tank, a heater, a boiler, and the like).

어떤 실시예에 따르면, 전자 장치는 가구(furniture) 또는 건물/구조물의 일부, 전자 보드(electronic board), 전자 사인 수신 장치(electronic signature receiving device), 프로젝터(projector), 또는 각종 계측 기기(예: 수도, 전기, 가스, 또는 전파 계측 기기 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에서, 전자 장치는 전술한 다양한 장치들 중 하나 또는 그 이상의 조합일 수 있다. 어떤 실시예에 따른 전자 장치는 플렉서블 전자 장치일 수 있다. 또한, 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않으며, 기술 발전에 따른 새로운 전자 장치를 포함할 수 있다.According to some embodiments, the electronic device is a piece of furniture or a part of a building / structure, an electronic board, an electronic signature receiving device, a projector, Water, electricity, gas, or radio wave measuring instruments, etc.). In various embodiments, the electronic device may be a combination of one or more of the various devices described above. An electronic device according to some embodiments may be a flexible electronic device. Further, the electronic device according to the embodiment of the present document is not limited to the above-described devices, and may include a new electronic device according to technological advancement.

이하, 첨부 도면을 참조하여, 다양한 실시예에 따른 전자 장치가 설명된다. 본 문서에서, 사용자라는 용어는 전자 장치를 사용하는 사람 또는 전자 장치를 사용하는 장치(예: 인공지능 전자 장치)를 지칭할 수 있다. DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An electronic apparatus according to various embodiments will now be described with reference to the accompanying drawings. In this document, the term user may refer to a person using an electronic device or a device using an electronic device (e.g., an artificial intelligence electronic device).

도 1은, 다양한 실시예에 따른, 네트워크 환경을 도시하는 블록도 100이다. 도1을 참조하여, 전자 장치 101, 102 또는 104 또는 서버 106가 네트워크 162 또는 근거리 통신 164를 통하여 서로 연결될 수 있다. 전자 장치 101는 버스 110, 프로세서 120, 메모리 130, 입출력 인터페이스 150, 디스플레이 160, 및 통신 인터페이스 170를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치 101는, 구성요소들 중 적어도 하나를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 구비할 수 있다. 1 is a block diagram 100 illustrating a network environment, in accordance with various embodiments. 1, an electronic device 101, 102 or 104 or a server 106 may be interconnected via a network 162 or a local area communication 164. The electronic device 101 may include a bus 110, a processor 120, a memory 130, an input / output interface 150, a display 160, and a communication interface 170. In some embodiments, electronic device 101 may omit at least one of the components or additionally comprise other components.

버스 110는, 예를 들면, 구성요소들 110-170을 서로 연결하고, 구성요소들 간의 통신 예: 제어 메시지 및/또는 데이터)을 전달하는 회로를 포함할 수 있다.The bus 110 may comprise circuitry, for example, connecting the components 110-170 to each other and communicating between components: control messages and / or data).

프로세서 120는, 중앙처리장치(central processing unit(CPU)), 어플리케이션 프로세서(application processor(AP)), 또는 커뮤니케이션 프로세서(communication processor(CP)) 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 프로세서 120는, 예를 들면, 전자 장치 101의 적어도 하나의 다른 구성요소들의 제어 및/또는 통신에 관한 연산이나 데이터 처리를 실행할 수 있다. Processor 120 may include one or more of a central processing unit (CPU), an application processor (AP), or a communication processor (CP). The processor 120 may perform computations or data processing related to, for example, control and / or communication of at least one other component of the electronic device 101.

메모리 130는, 휘발성 및/또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 메모리 130는, 예를 들면, 전자 장치 101의 적어도 하나의 다른 구성요소에 관계된 명령 또는 데이터를 저장할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 메모리 130는 소프트웨어 및/또는 프로그램 140을 저장할 수 있다. 프로그램 140은, 예를 들면, 커널 141, 미들웨어 143, 어플리케이션 프로그래밍 인터페이스(application programming interface(API)) 145, 및/또는 어플리케이션 프로그램(또는 "어플리케이션") 147 등을 포함할 수 있다. 커널 141, 미들웨어 143, 또는 API 145의 적어도 일부는, 운영 시스템(operating system(OS))으로 지칭될 수 있다.Memory 130 may include volatile and / or nonvolatile memory. The memory 130 may store instructions or data related to at least one other component of the electronic device 101, for example. According to one embodiment, the memory 130 may store software and / or programs 140. The program 140 may include, for example, a kernel 141, a middleware 143, an application programming interface (API) 145, and / or an application program (or " At least a portion of the kernel 141, middleware 143, or API 145 may be referred to as an operating system (OS).

커널 141은, 예를 들면, 다른 프로그램들(예: 미들웨어 143, API 145, 또는 어플리케이션 프로그램 147)에 구현된 동작 또는 기능을 실행하는 데 사용되는 시스템 리소스들(예: 버스 110, 프로세서 120, 또는 메모리 130 등)을 제어 또는 관리할 수 있다. 또한, 커널 141은 미들웨어 143, API 145, 또는 어플리케이션 프로그램 147에서 전자 장치 101의 개별 구성요소에 접근함으로써, 시스템 리소스들을 제어 또는 관리할 수 있는 인터페이스를 제공할 수 있다. The kernel 141 may include, for example, system resources (e.g., bus 110, processor 120, or the like) used to execute an operation or function implemented in other programs (e.g., middleware 143, API 145, Memory 130, etc.). In addition, the kernel 141 may provide an interface to control or manage system resources by accessing individual components of the electronic device 101 in the middleware 143, API 145, or application program 147.

미들웨어 143는, 예를 들면, API 145 또는 어플리케이션 프로그램 147이 커널 141과 통신하여 데이터를 주고받을 수 있도록 중개 역할을 수행할 수 있다. The middleware 143, for example, can perform an intermediary role so that the API 145 or the application program 147 can communicate with the kernel 141 to exchange data.

또한, 미들웨어 143는 어플리케이션 프로그램 147으로부터 수신된 하나 이상의 작업 요청들을 우선 순위에 따라 처리할 수 있다. 예를 들면, 미들웨어 143는 어플리케이션 프로그램 147 중 적어도 하나에 전자 장치 101의 시스템 리소스 예: 버스 110, 프로세서120, 또는 메모리 130 등)를 사용할 수 있는 우선 순위를 부여할 수 있다. 예컨대, 미들웨어 143는 상기 적어도 하나에 부여된 우선 순위에 따라 상기 하나 이상의 작업 요청들을 처리함으로써, 상기 하나 이상의 작업 요청들에 대한 스케쥴링 또는 로드 밸런싱 등을 수행할 수 있다.In addition, the middleware 143 may process one or more task requests received from the application program 147 according to the priority order. For example, middleware 143 may prioritize the use of system resources (e.g., bus 110, processor 120, memory 130, etc.) of electronic device 101 in at least one of application programs 147. For example, the middleware 143 may perform the scheduling or load balancing of the one or more task requests by processing the one or more task requests according to the priority assigned to the at least one task.

API 145는, 예를 들면, 어플리케이션 147이 커널 141 또는 미들웨어 143에서 제공되는 기능을 제어하기 위한 인터페이스로, 예를 들면, 파일 제어, 창 제어, 영상 처리, 또는 문자 제어 등을 위한 적어도 하나의 인터페이스 또는 함수(예: 명령어)를 포함할 수 있다. The API 145 is, for example, an interface for the application 147 to control the functions provided by the kernel 141 or the middleware 143, and includes at least one interface for file control, window control, image processing, Or functions (e.g., commands).

입출력 인터페이스 150는, 예를 들면, 사용자 또는 다른 외부 기기로부터 입력된 명령 또는 데이터를 전자 장치 101의 다른 구성요소(들)에 전달할 수 있는 인터페이스의 역할을 할 수 있다. 또한, 입출력 인터페이스 150는 전자 장치 101의 다른 구성요소(들)로부터 수신된 명령 또는 데이터를 사용자 또는 다른 외부 기기로 출력할 수 있다. The input / output interface 150 may serve as an interface through which commands or data input from, for example, a user or other external device can be transferred to another component (s) of the electronic device 101. Output interface 150 may output commands or data received from other component (s) of the electronic device 101 to a user or other external device.

디스플레이 160는, 예를 들면, 액정 디스플레이(liquid crystal display(LCD)), 발광 다이오드(light-emitting diode(LED)) 디스플레이, 유기 발광 다이오드(organic light-emitting diode(OLED)) 디스플레이, 또는 마이크로 전자기계 시스템(microelectromechanical systems(MEMS)) 디스플레이, 또는 전자종이(electronic paper) 디스플레이를 포함할 수 있다. 디스플레이 160는, 예를 들면, 사용자에게 각종 콘텐츠(예: 텍스트, 이미지, 비디오, 아이콘, 또는 심볼 등)을 표시할 수 있다. 디스플레이 160는, 터치 스크린을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 전자 펜 또는 사용자의 신체의 일부를 이용한 터치, 제스쳐, 근접, 또는 호버링 입력을 수신할 수 있다.The display 160 may include, for example, a liquid crystal display (LCD), a light-emitting diode (LED) display, an organic light-emitting diode (OLED) A microelectromechanical systems (MEMS) display, or an electronic paper display. Display 160 may display various content (e.g., text, images, video, icons, symbols, etc.) to a user, for example. Display 160 may include a touch screen and may receive touch, gesture, proximity, or hovering input, for example, using an electronic pen or a portion of the user's body.

통신 인터페이스 170는, 예를 들면, 전자 장치 101와 외부 장치(예: 제 1 외부 전자 장치 102, 제 2 외부 전자 장치 104, 또는 서버 106) 간의 통신을 설정할 수 있다. 예를 들면, 통신 인터페이스 170는 무선 통신 또는 유선 통신을 통해서 네트워크 162에 연결되어 외부 장치(예: 제 2 외부 전자 장치 104 또는 서버 106)와 통신할 수 있다.The communication interface 170 may establish communication between, for example, the electronic device 101 and an external device (e.g., the first external electronic device 102, the second external electronic device 104, or the server 106). For example, the communication interface 170 may be connected to the network 162 via wireless communication or wired communication to communicate with an external device (e.g., the second external electronic device 104 or the server 106).

무선 통신은, 예를 들면, 셀룰러 통신 프로토콜로서, 예를 들면, LTE(long-term evolution), LTE-A(LTE Advance), CDMA(code division multiple access), WCDMA(wideband CDMA), UMTS(universal mobile telecommunications system), WiBro(Wireless Broadband), 또는 GSM(Global System for Mobile Communications) 등 중 적어도 하나를 사용할 수 있다. 또한, 무선 통신은, 예를 들면, 근거리 통신 164을 포함할 수 있다. 근거리 통신 164은, 예를 들면, WiFi(wireless fidelity), 블루투스(Bluetooth), NFC(near field communication), MST(magnetic stripe transmission), 또는 GNSS(global navigation satellite system) 등 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. Wireless communications may include, for example, cellular communication protocols such as long-term evolution (LTE), LTE Advance (LTE), code division multiple access (CDMA), wideband CDMA (WCDMA) mobile telecommunications system, WiBro (Wireless Broadband), or Global System for Mobile Communications (GSM). The wireless communication may also include, for example, local communication 164. The local area communication 164 may include at least one of, for example, wireless fidelity (WiFi), Bluetooth, near field communication (NFC), magnetic stripe transmission (MST), or global navigation satellite system have.

MST는 전자기 신호를 이용하여 전송 데이터에 따라 펄스를 생성하고, 상기 펄스는 자기장 신호를 발생시킬 수 있다. 전자 장치 101는 상기 자기장 신호를 POS(point of sales)에 전송하고, POS는 MST 리더(MST reader)를 이용하여 상기 자기장 신호는 검출하고, 검출된 자기장 신호를 전기 신호로 변환함으로써 상기 데이터를 복원할 수 있다.The MST generates a pulse according to the transmission data using an electromagnetic signal, and the pulse can generate a magnetic field signal. The electronic device 101 transmits the magnetic field signal to a point of sale (POS), the POS uses the MST reader to detect the magnetic field signal, and converts the detected magnetic field signal into an electric signal can do.

GNSS는 사용 지역 또는 대역폭 등에 따라, 예를 들면, GPS(Global Positioning System), Glonass(Global Navigation Satellite System), Beidou Navigation Satellite System(이하 "Beidou") 또는 Galileo, the European global satellite-based navigation system 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 이하, 본 문서에서는, "GPS"는 "GNSS"와 혼용되어 사용(interchangeably used)될 수 있다. 유선 통신은, 예를 들면, USB(universal serial bus), HDMI(high definition multimedia interface), RS-232(recommended standard232, 또는 POTS(plain old telephone service) 등 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 네트워크 162는 통신 네트워크(telecommunications network), 예를 들면, 컴퓨터 네트워크(computer network)(예: LAN 또는 WAN), 인터넷, 또는 전화 망(telephone network) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.GNSS can be classified into two types according to the use area or bandwidth, for example, Global Positioning System (GPS), Global Navigation Satellite System (Glonass), Beidou Navigation Satellite System (Beidou) And may include at least one. Hereinafter, in this document, "GPS" can be interchangeably used with "GNSS ". The wired communication may include, for example, at least one of a universal serial bus (USB), a high definition multimedia interface (HDMI), a recommended standard 232, or a plain old telephone service (POTS) May include at least one of a telecommunications network, e.g., a computer network (e.g., a LAN or WAN), the Internet, or a telephone network.

제 1 및 제 2 외부 전자 장치 102, 104 각각은 전자 장치 101와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 한 실시예에 따르면, 서버 106는 하나 또는 그 이상의 서버들의 그룹을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치 101에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 다른 하나 또는 복수의 전자 장치(예: 전자 장치 102,104, 또는 서버 106에서 실행될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치 101가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로 또는 요청에 의하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치 101는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 그와 연관된 적어도 일부 기능을 다른 장치(예: 전자 장치 102, 104, 또는 서버 106)에게 요청할 수 있다. 다른 전자 장치(예: 전자 장치 102, 104, 또는 서버 106)는 요청된 기능 또는 추가 기능을 실행하고, 그 결과를 전자 장치 101로 전달할 수 있다. 전자 장치 101는 수신된 결과를 그대로 또는 추가적으로 처리하여 요청된 기능이나 서비스를 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.Each of the first and second external electronic devices 102, 104 may be the same or a different kind of device as the electronic device 101. According to one embodiment, the server 106 may include one or more groups of servers. According to various embodiments, all or a portion of the operations performed on the electronic device 101 may be performed on one or more other electronic devices, such as the electronic device 102, 104, or the server 106. According to one embodiment, In the event that a function or service is to be performed automatically or on demand, the electronic device 101 may perform at least some of its associated functions in place of or in addition to executing the function or service itself, 104, or server 106. Other electronic devices (e.g., electronic device 102, 104, or server 106) may execute the requested function or additional function and forward the results to electronic device 101. Electronic The device 101 may process the received result as it is or in addition to provide the requested function or service. For this purpose, for example, Computing, distributed computing, or client-server computing techniques may be utilized.

도 2는 다양한 실시예에 따른, 전자 장치 201를 도시하는 블록도 200이다. 전자 장치 201는, 예를 들면, 도 1에 도시된 전자 장치 101의 전체 또는 일부를 포함할 수 있다. 전자 장치 201는 하나 이상의 프로세서(예: AP(application processor)) 210, 통신 모듈 220, (가입자 식별 모듈 224, 메모리 230, 센서 모듈 240, 입력 장치 250, 디스플레이 260, 인터페이스 270, 오디오 모듈 280, 카메라 모듈 291, 전력 관리 모듈 295, 배터리 296, 인디케이터 297, 및 모터 298 를 포함할 수 있다. 또한, 프로세서 210는, 사용자 관리 모듈 및 데이터 관리 모듈을 포함할 수 있다. 사용자 관리 모듈 및 데이터 관리 모듈은 도 4에서 설명하도록 한다.2 is a block diagram 200 illustrating an electronic device 201, in accordance with various embodiments. The electronic device 201 may include all or part of the electronic device 101 shown in Fig. 1, for example. The electronic device 201 may include one or more processors (e.g., an application processor (AP)) 210, a communication module 220 (a subscriber identification module 224, a memory 230, a sensor module 240, an input device 250, a display 260, an interface 270, Module 291, a power management module 295, a battery 296, an indicator 297, and a motor 298. The processor 210 may also include a user management module and a data management module. This will be described with reference to FIG.

프로세서 210는, 예를 들면, 운영 체제 또는 응용 프로그램을 구동하여 프로세서 210에 연결된 다수의 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소들을 제어할 수 있고, 각종 데이터 처리 및 연산을 수행할 수 있다. 프로세서 210는, 예를 들면, SoC(system on chip) 로 구현될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 프로세서 210는 GPU(graphics processing unit) 및/또는 이미지 신호 프로세서(image signal processor)를 더 포함할 수 있다. 프로세서 210는 도 2에 도시된 구성요소들 중 적어도 일부(예: 셀룰러 모듈 221)를 포함할 수도 있다. 프로세서 210 는 다른 구성요소들(예: 비휘발성 메모리) 중 적어도 하나로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리에 로드(load)하여 처리하고, 다양한 데이터를 비휘발성 메모리에 저장(store)할 수 있다.The processor 210 may control a plurality of hardware or software components connected to the processor 210, for example, by driving an operating system or an application program, and may perform various data processing and calculations. The processor 210 may be implemented with, for example, a system on chip (SoC). According to one embodiment, the processor 210 may further include a graphics processing unit (GPU) and / or an image signal processor. The processor 210 may include at least some of the components shown in FIG. 2 (e.g., a cellular module 221). The processor 210 may load and process instructions or data received from at least one of the other components (e.g., non-volatile memory) into volatile memory and store the various data in non-volatile memory.

통신 모듈 220은, 도 1의 통신 인터페이스 170와 동일 또는 유사한 구성을 가질 수 있다. 통신 모듈 220은, 예를 들면, 셀룰러 모듈 221, WiFi 모듈 222, 블루투스 모듈 223, GNSS 모듈 224(예: GPS 모듈, Glonass 모듈, Beidou 모듈, 또는 Galileo 모듈), NFC 모듈 225, MST 모듈 226, 및 RF(radio frequency) 모듈 227를 포함할 수 있다.The communication module 220 may have the same or similar configuration as the communication interface 170 of FIG. The communication module 220 may include, for example, a cellular module 221, a WiFi module 222, a Bluetooth module 223, a GNSS module 224 (e.g., a GPS module, a Glonass module, a Beidou module, or a Galileo module), an NFC module 225, an MST module 226, And a radio frequency (RF) module 227.

셀룰러 모듈 221은, 예를 들면, 통신망을 통해서 음성 통화, 영상 통화, 문자 서비스, 또는 인터넷 서비스 등을 제공할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈 221은 가입자 식별 모듈(예: SIM 카드) 229을 이용하여 통신 네트워크 내에서 전자 장치 201의 구별 및 인증을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈 221은 프로세서 210가 제공할 수 있는 기능 중 적어도 일부 기능을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈 221은 커뮤니케이션 프로세서(CP: communication processor)를 포함할 수 있다.The cellular module 221 may provide voice, video, text, or Internet services, for example, over a communication network. According to one embodiment, the cellular module 221 may utilize a subscriber identity module (e.g., a SIM card) 229 to perform the identification and authentication of the electronic device 201 within the communication network. According to one embodiment, the cellular module 221 may perform at least some of the functions that the processor 210 may provide. According to one embodiment, the cellular module 221 may include a communication processor (CP).

WiFi 모듈 222, 블루투스 모듈 223, GNSS 모듈 224, NFC 모듈 225 또는 MST 모듈 226 각각은, 예를 들면, 해당하는 모듈을 통해서 송수신되는 데이터를 처리하기 위한 프로세서를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈 221, WiFi 모듈 222, 블루투스 모듈 223, GNSS 모듈 224, NFC 모듈 225 또는 MST 모듈 226 중 적어도 일부(예: 두 개 이상)는 하나의 integrated chip(IC) 또는 IC 패키지 내에 포함될 수 있다. Each of the WiFi module 222, the Bluetooth module 223, the GNSS module 224, the NFC module 225, and the MST module 226 may include a processor for processing data transmitted and received through a corresponding module, for example. At least some (e.g., two or more) of the cellular module 221, the WiFi module 222, the Bluetooth module 223, the GNSS module 224, the NFC module 225, or the MST module 226 may be integrated into one integrated chip (IC) Lt; / RTI >

RF 모듈 227은, 예를 들면, 통신 신호(예: RF 신호)를 송수신할 수 있다. RF 모듈 227은, 예를 들면, 트랜시버(transceiver), PAM(power amp module), 주파수 필터(frequency filter), LNA(low noise amplifier), 또는 안테나 등을 포함할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈 221, WiFi 모듈 222, 블루투스 모듈 223, GNSS 모듈 224, NFC 모듈 225 또는 MST 모듈 226 중 적어도 하나는 별개의 RF 모듈을 통하여 RF 신호를 송수신할 수 있다. The RF module 227 can, for example, send and receive communication signals (e.g., RF signals). The RF module 227 may include, for example, a transceiver, a power amplifier module (PAM), a frequency filter, a low noise amplifier (LNA), or an antenna. According to another embodiment, at least one of the cellular module 221, the WiFi module 222, the Bluetooth module 223, the GNSS module 224, the NFC module 225, or the MST module 226 can transmit and receive RF signals through separate RF modules.

가입자 식별 모듈 229은, 예를 들면, 가입자 식별 모듈을 포함하는 카드 및/또는 내장 SIM(embedded SIM)을 포함할 수 있으며, 고유한 식별 정보(예: ICCID(integrated circuit card identifier)) 또는 가입자 정보(예: IMSI(international mobile subscriber identity))를 포함할 수 있다. The subscriber identity module 229 may include, for example, a card containing a subscriber identity module and / or an embedded SIM and may include unique identification information (e.g., an integrated circuit card identifier (ICCID) (E.g., international mobile subscriber identity (IMSI)).

메모리 230(예: 메모리 130)는, 예를 들면, 내장 메모리 232 또는 외장 메모리 234를 포함할 수 있다. 내장 메모리 232는, 예를 들면, 휘발성 메모리(예: DRAM(dynamic RAM), SRAM(static RAM), 또는 SDRAM(synchronous dynamic RAM) 등), 비휘발성 메모리(non-volatile Memory)(예: OTPROM(one time programmable ROM), PROM(programmable ROM), EPROM(erasable and programmable ROM), EEPROM(electrically erasable and programmable ROM), mask ROM, flash ROM, 플래시 메모리(예: NAND flash 또는 NOR flash 등), 하드 드라이브, 또는 솔리드 스테이트 드라이브(solid state drive(SSD)) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. Memory 230 (e.g., memory 130) may include, for example, internal memory 232 or external memory 234. The built-in memory 232 may be implemented as, for example, volatile memory (e.g., dynamic RAM, SRAM, or synchronous dynamic RAM), non-volatile memory (e.g., OTPROM one time programmable ROM), programmable ROM (PROM), erasable and programmable ROM (EPROM), electrically erasable and programmable ROM (EEPROM), mask ROM, flash ROM, flash memory (e.g. NAND flash or NOR flash) , Or a solid state drive (SSD).

외장 메모리 234는 플래시 드라이브(flash drive), 예를 들면, CF(compact flash), SD(secure digital), Micro-SD(micro secure digital), Mini-SD(mini secure digital), xD(extreme digital), MMC(multi-media card) 또는 메모리 스틱(memory stick) 등을 더 포함할 수 있다. 외장 메모리 234는 다양한 인터페이스를 통하여 전자 장치 201와 기능적으로 및/또는 물리적으로 연결될 수 있다.The external memory 234 may be a flash drive such as a compact flash (CF), a secure digital (SD), a micro secure digital (SD), a mini secure digital (SD) , A multi-media card (MMC), a memory stick, or the like. The external memory 234 may be functionally and / or physically connected to the electronic device 201 through various interfaces.

보안 모듈 236은 메모리 230보다 상대적으로 보안 레벨이 높은 저장 공간을 포함하는 모듈로써, 안전한 데이터 저장 및 보호된 실행 환경을 보장해주는 회로일 수 있다. 보안 모듈 236은 별도의 회로로 구현될 수 있으며, 별도의 프로세서를 포함할 수 있다. 보안 모듈 236은, 예를 들면, 탈착 가능한 스마트 칩, 시큐어 디지털(secure digital(SD)) 카드 내에 존재하거나, 또는 전자 장치 201의 고정 칩 내에 내장된 내장형 보안 요소(embedded secure element(eSE))를 포함할 수 있다. 또한, 보안 모듈 236은 전자 장치 201의 운영 체제(operating system(OS))와 다른 운영 체제로 구동될 수 있다. 예를 들면, JCOP(java card open platform) 운영 체제를 기반으로 동작할 수 있다. The security module 236 may be a module including a storage space having a higher security level than the memory 230, and may be a circuit that ensures safe data storage and a protected execution environment. The security module 236 may be implemented as a separate circuit and may include a separate processor. The security module 236 may include an embedded secure element (eSE), for example, in a removable smart chip, a secure digital (SD) card, or embedded within a fixed chip of the electronic device 201 . In addition, the security module 236 may be operated with an operating system different from the operating system (OS) of the electronic device 201. For example, it can operate on a Java card open platform (JCOP) operating system.

센서 모듈 240은, 예를 들면, 물리량을 계측하거나 전자 장치 201의 작동 상태를 감지하여, 계측 또는 감지된 정보를 전기 신호로 변환할 수 있다. 센서 모듈 240은, 예를 들면, 제스처 센서 240A), 자이로 센서 240B), 기압 센서 240C), 마그네틱 센서 240D), 가속도 센서 240E), 그립 센서 240F), 근접 센서 240G), 컬러(color) 센서 240H)(예: RGB(red, green, blue) 센서), 생체 센서 240I), 온/습도 센서 240J), 조도 센서 240K), 또는 UV(ultra violet) 센서 240M) 중의 적어도 하나를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로(additionally or alternatively), 센서 모듈 240은, 예를 들면, 후각 센서(E-nose sensor), EMG 센서(electromyography sensor), EEG 센서(electroencephalogram sensor), ECG 센서(electrocardiogram sensor), IR(infrared) 센서, 홍채 센서 및/또는 지문 센서를 포함할 수 있다. 센서 모듈 240은 그 안에 속한 적어도 하나 이상의 센서들을 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치 201는 프로세서 210의 일부로서 또는 별도로, 센서 모듈 240을 제어하도록 구성된 프로세서를 더 포함하여, 프로세서 210가 슬립(sleep) 상태에 있는 동안, 센서 모듈 240을 제어할 수 있다.The sensor module 240 may, for example, measure a physical quantity or sense the operating state of the electronic device 201 to convert the measured or sensed information into an electrical signal. The sensor module 240 includes a gyro sensor 240A, a gyro sensor 240B, an air pressure sensor 240C, a magnetic sensor 240D, an acceleration sensor 240E, a grip sensor 240F, a proximity sensor 240G, a color sensor 240H, (E.g., an RGB (red, green, blue) sensor), a living body sensor 240I, a temperature / humidity sensor 240J, an illumination sensor 240K, or an ultraviolet sensor 240M. Additionally or alternatively, the sensor module 240 may be, for example, an E-nose sensor, an electromyography sensor, an electroencephalogram sensor, an electrocardiogram sensor, an IR an infrared sensor, an iris sensor, and / or a fingerprint sensor. The sensor module 240 may further include a control circuit for controlling at least one or more sensors belonging to the sensor module 240. In some embodiments, the electronic device 201 may further include a processor configured to control the sensor module 240, either as part of the processor 210 or separately, to control the sensor module 240 while the processor 210 is in a sleep state .

입력 장치 250는, 예를 들면, 터치 패널(touch panel) 252,(디지털) 펜 센서(pen sensor) 254, 키(key) 256, 또는 초음파(ultrasonic) 입력 장치 258를 포함할 수 있다. 터치 패널 252은, 예를 들면, 정전식, 감압식, 적외선 방식, 또는 초음파 방식 중 적어도 하나의 방식을 사용할 수 있다. 또한, 터치 패널 252은 제어 회로를 더 포함할 수도 있다. 터치 패널 252은 택타일 레이어(tactile layer)를 더 포함하여, 사용자에게 촉각 반응을 제공할 수 있다. The input device 250 may include, for example, a touch panel 252, a (digital) pen sensor 254, a key 256, or an ultrasonic input device 258. As the touch panel 252, for example, at least one of an electrostatic type, a pressure sensitive type, an infrared type, and an ultrasonic type can be used. Further, the touch panel 252 may further include a control circuit. The touch panel 252 may further include a tactile layer to provide a tactile response to the user.

(디지털) 펜 센서 254는, 예를 들면, 터치 패널의 일부이거나, 별도의 인식용 쉬트(sheet)를 포함할 수 있다. 키 256는, 예를 들면, 물리적인 버튼, 광학식 키, 또는 키패드를 포함할 수 있다. 초음파 입력 장치 258는 마이크(예: 마이크 288)를 통해, 입력 도구에서 발생된 초음파를 감지하여, 상기 감지된 초음파에 대응하는 데이터를 확인할 수 있다.(Digital) pen sensor 254 may be part of, for example, a touch panel or may include a separate recognition sheet. Key 256 may include, for example, a physical button, an optical key, or a keypad. The ultrasonic input device 258 can sense the ultrasonic wave generated by the input tool through the microphone (e.g., the microphone 288) and confirm the data corresponding to the ultrasonic wave detected.

디스플레이 260(예: 디스플레이 160)는 패널 262, 홀로그램 장치 264, 또는 프로젝터 266를 포함할 수 있다. 패널 262은, 도 1의 디스플레이 160와 동일 또는 유사한 구성을 포함할 수 있다. 패널 262은, 예를 들면, 유연하게(flexible) 투명하게(transparent), 또는 착용할 수 있게(wearable) 구현될 수 있다. 패널 262은 터치 패널 252과 하나의 모듈로 구성될 수도 있다. 홀로그램 장치 264는 빛의 간섭을 이용하여 입체 영상을 허공에 보여줄 수 있다. 프로젝터 266는 스크린에 빛을 투사하여 영상을 표시할 수 있다. 스크린은, 예를 들면, 전자 장치 201의 내부 또는 외부에 위치할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이 260는 패널 262, 홀로그램 장치 264, 또는 프로젝터 266를 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다. Display 260 (e.g., display 160) may include a panel 262, a hologram device 264, or a projector 266. Panel 262 may include the same or similar configuration as display 160 of FIG. The panel 262 may be embodied, for example, as being transparent, transparent, or wearable. The panel 262 may be formed of a single module with the touch panel 252. The hologram device 264 can display a stereoscopic image in the air using the interference of light. The projector 266 can display an image by projecting light onto a screen. The screen may, for example, be located inside or outside the electronic device 201. According to one embodiment, the display 260 may further include control circuitry for controlling the panel 262, the hologram device 264, or the projector 266.

인터페이스 270는, 예를 들면, HDMI(high-definition multimedia interface) 272, USB(universal serial bus) 274, 광 인터페이스(optical interface) 276, 또는 D-sub(D-subminiature) 278를 포함할 수 있다. 인터페이스 270는, 예를 들면, 도 1에 도시된 통신 인터페이스 170에 포함될 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로(additionally and alternatively), 인터페이스 270는, 예를 들면, MHL(mobile high-definition link) 인터페이스, SD(secure digital) 카드/MMC(multi-media card) 인터페이스, 또는 IrDA(infrared data association) 규격 인터페이스를 포함할 수 있다. Interface 270 may include, for example, a high-definition multimedia interface (HDMI) 272, a universal serial bus (USB) 274, an optical interface 276, or a D-sub (D-subminiature) 278. The interface 270 may, for example, be included in the communication interface 170 shown in FIG. Additionally or alternatively, the interface 270 may be, for example, a mobile high-definition link (MHL) interface, a secure digital (SD) card / multi-media card (MMC) ) Standard interface.

오디오 모듈 280은, 예를 들면, 소리(sound)와 전기 신호를 쌍방향으로 변환시킬 수 있다. 오디오 모듈 280의 적어도 일부 구성요소는, 예를 들면, 도 1 에 도시된 입출력 인터페이스 145에 포함될 수 있다. 오디오 모듈 280은, 예를 들면, 스피커 282, 리시버 284, 이어폰 286, 또는 마이크 288 등을 통해 입력 또는 출력되는 소리 정보를 처리할 수 있다. The audio module 280 is capable of bi-directionally converting, for example, sound and electrical signals. At least some of the components of the audio module 280 may be included, for example, in the input / output interface 145 shown in FIG. The audio module 280 can process sound information input or output through, for example, a speaker 282, a receiver 284, an earphone 286, a microphone 288, or the like.

카메라 모듈 291은, 예를 들면, 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있는 장치로서, 한 실시예에 따르면, 하나 이상의 이미지 센서(예: 전면 센서 또는 후면 센서), 렌즈, ISP(image signal processor), 또는 플래시(flash)(예: LED 또는 xenon lamp 등)를 포함할 수 있다.The camera module 291 is, for example, a device capable of capturing still images and moving images, and according to one embodiment, one or more image sensors (e.g., front sensor or rear sensor), a lens, an image signal processor And may include a flash (e.g., LED or xenon lamp).

전력 관리 모듈 295은, 예를 들면, 전자 장치 201의 전력을 관리할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈 295은 PMIC(power management integrated circuit), 충전 IC(charger integrated circuit), 또는 배터리 또는 연료 게이지(battery or fuel gauge)를 포함할 수 있다. PMIC는, 유선 및/또는 무선 충전 방식을 가질 수 있다. 무선 충전 방식은, 예를 들면, 자기공명 방식, 자기유도 방식 또는 전자기파 방식 등을 포함하며, 무선 충전을 위한 부가적인 회로, 예를 들면, 코일 루프, 공진 회로, 또는 정류기 등을 더 포함할 수 있다. 배터리 게이지는, 예를 들면, 배터리 296의 잔량, 충전 중 전압, 전류, 또는 온도를 측정할 수 있다. 배터리 296는, 예를 들면, 충전식 전지(rechargeable battery) 및/또는 태양 전지(solar battery)를 포함할 수 있다. The power management module 295 can manage the power of the electronic device 201, for example. According to one embodiment, the power management module 295 may include a power management integrated circuit (PMIC), a charger integrated circuit ("IC"), or a battery or fuel gauge. The PMIC may have a wired and / or wireless charging scheme. The wireless charging scheme may include, for example, a magnetic resonance scheme, a magnetic induction scheme, or an electromagnetic wave scheme, and may further include an additional circuit for wireless charging, for example, a coil loop, a resonant circuit, have. The battery gauge can measure, for example, the remaining amount of the battery 296, the voltage during charging, the current, or the temperature. The battery 296 may include, for example, a rechargeable battery and / or a solar battery.

인디케이터 297는 전자 장치 201 또는 그 일부(예: 프로세서 210)의 특정 상태, 예를 들면, 부팅 상태, 메시지 상태 또는 충전 상태 등을 표시할 수 있다. 모터 298는 전기적 신호를 기계적 진동으로 변환할 수 있고, 진동(vibration), 또는 햅틱(haptic) 효과 등을 발생시킬 수 있다. 도시되지는 않았으나, 전자 장치 201는 모바일 TV 지원을 위한 처리 장치(예: GPU)를 포함할 수 있다. 모바일 TV 지원을 위한 처리 장치는, 예를 들면, DMB(digital multimedia broadcasting), DVB(digital video broadcasting), 또는 미디어플로(mediaFlo™) 등의 규격에 따른 미디어 데이터를 처리할 수 있다. Indicator 297 may indicate a particular state of the electronic device 201 or a portion thereof (e.g., processor 210), such as a boot state, a message state, or a state of charge. The motor 298 can convert an electrical signal to mechanical vibration, and can generate vibration, haptic effects, and the like. Although not shown, the electronic device 201 may include a processing unit (e.g., a GPU) for mobile TV support. The processing device for mobile TV support can process media data according to standards such as digital multimedia broadcasting (DMB), digital video broadcasting (DVB), or mediaFlo (TM).

본 문서에서 기술된 구성요소들 각각은 하나 또는 그 이상의 부품(component)으로 구성될 수 있으며, 해당 구성요소의 명칭은 전자 장치의 종류에 따라서 달라질 수 있다. 다양한 실시예에서, 전자 장치는 본 문서에서 기술된 구성요소 중 적어도 하나를 포함하여 구성될 수 있으며, 일부 구성요소가 생략되거나 또는 추가적인 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다. 또한, 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 구성요소들 중 일부가 결합되어 하나의 개체(entity)로 구성됨으로써, 결합되기 이전의 해당 구성요소들의 기능을 동일하게 수행할 수 있다.Each of the components described in this document may be composed of one or more components, and the name of the component may be changed according to the type of the electronic device. In various embodiments, the electronic device may comprise at least one of the components described herein, some components may be omitted, or may further include additional other components. In addition, some of the components of the electronic device according to various embodiments may be combined into one entity, so that the functions of the components before being combined can be performed in the same manner.

도 3은 다양한 실시예에 따른, 프로그램 모듈 310을 도시하는 블록도 300이다. 한 실시예에 따르면, 프로그램 모듈 310(예: 프로그램 140)은 전자 장치(예: 전자 장치 101에 관련된 자원을 제어하는 운영 체제(operating system(OS)) 및/또는 운영 체제 상에서 구동되는 다양한 어플리케이션(예: 어플리케이션 프로그램 147)을 포함할 수 있다. 운영 체제는, 예를 들면, 안드로이드(android), iOS, 윈도우즈(windows), 심비안(symbian), 타이젠(tizen), 또는 바다(bada) 등이 될 수 있다.FIG. 3 is a block diagram 300 illustrating a program module 310, in accordance with various embodiments. According to one embodiment, the program module 310 (e.g., the program 140) may be stored on an electronic device (e.g., an operating system (OS) that controls resources associated with the electronic device 101) and / For example, Android, iOS, windows, symbian, tizen, or the sea (bada), etc. The operating system may be, for example, .

프로그램 모듈 310은 커널 320, 미들웨어 330, 어플리케이션 프로그래밍 인터페이스(application programming interface (API)) 360, 및/또는 어플리케이션 370을 포함할 수 있다. 프로그램 모듈 310의 적어도 일부는 전자 장치 상에 프리로드(preload) 되거나, 외부 전자 장치(예: 전자 장치 102, 104, 서버 106 등)로부터 다운로드(download) 가능하다.The program module 310 may include a kernel 320, a middleware 330, an application programming interface (API) 360, and / or an application 370. At least a portion of the program module 310 may be preloaded on an electronic device or may be downloaded from an external electronic device (e.g., electronic device 102, 104, server 106, etc.).

커널 320(예: 커널 141은, 예를 들면, 시스템 리소스 매니저 321 및/또는 디바이스 드라이버 323를 포함할 수 있다. 시스템 리소스 매니저 321는 시스템 리소스의 제어, 할당, 또는 회수 등을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 시스템 리소스 매니저 321는 프로세스 관리부, 메모리 관리부, 또는 파일 시스템 관리부 등을 포함할 수 있다. 디바이스 드라이버 323는, 예를 들면, 디스플레이 드라이버, 카메라 드라이버, 블루투스 드라이버, 공유 메모리 드라이버, USB 드라이버, 키패드 드라이버, WiFi 드라이버, 오디오 드라이버, 또는 IPC(inter-process communication) 드라이버를 포함할 수 있다. The kernel 320 (e.g., the kernel 141 may include, for example, a system resource manager 321 and / or a device driver 323. The system resource manager 321 may perform control, allocation, or recovery of system resources. According to one embodiment, the system resource manager 321 may include a process manager, a memory manager, or a file system manager, etc. The device driver 323 may be a display driver, a camera driver, a Bluetooth driver, a shared memory driver, A USB driver, a keypad driver, a WiFi driver, an audio driver, or an inter-process communication (IPC) driver.

미들웨어 330는, 예를 들면, 어플리케이션 370이 공통적으로 필요로 하는 기능을 제공하거나, 어플리케이션 370이 전자 장치 내부의 제한된 시스템 자원을 효율적으로 사용할 수 있도록 API 360를 통해 다양한 기능들을 어플리케이션 370으로 제공할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 미들웨어 330(예: 미들웨어 143)는 런타임 라이브러리 335, 어플리케이션 매니저(application manager) 341, 윈도우 매니저(window manager) 342, 멀티미디어 매니저(multimedia manager) 343, 리소스 매니저(resource manager) 344, 파워 매니저(power manager) 345, 데이터베이스 매니저(database manager) 346, 패키지 매니저(package manager) 347, 연결 매니저(connectivity manager) 348, 통지 매니저(notification manager) 349, 위치 매니저(location manager) 350, 그래픽 매니저(graphic manager) 351, 보안 매니저(security manager) 352, 또는 결제 매니저 354 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.The middleware 330 may provide various functions to the application 370 through the API 360, for example, to provide the functions that the application 370 needs in common or to allow the application 370 to efficiently use the limited system resources inside the electronic device have. According to one embodiment, the middleware 330 (e.g., middleware 143) includes a runtime library 335, an application manager 341, a window manager 342, a multimedia manager 343, a resource manager 344 A power manager 345, a database manager 346, a package manager 347, a connectivity manager 348, a notification manager 349, a location manager 350, A graphic manager 351, a security manager 352, or a payment manager 354.

런타임 라이브러리 335는, 예를 들면, 어플리케이션 370이 실행되는 동안에 프로그래밍 언어를 통해 새로운 기능을 추가하기 위해 컴파일러가 사용하는 라이브러리 모듈을 포함할 수 있다. 런타임 라이브러리 335는 입출력 관리, 메모리 관리, 또는 산술 함수에 대한 기능 등을 수행할 수 있다. The runtime library 335 may include, for example, a library module that the compiler uses to add new functionality through a programming language while the application 370 is running. The runtime library 335 may perform input / output management, memory management, or functions for arithmetic functions.

어플리케이션 매니저 341는, 예를 들면, 어플리케이션 370 중 적어도 하나의 어플리케이션의 생명 주기(life cycle)를 관리할 수 있다. 윈도우 매니저 342는 화면에서 사용하는 GUI 자원을 관리할 수 있다. 멀티미디어 매니저 343는 다양한 미디어 파일들의 재생에 필요한 포맷을 파악하고, 해당 포맷에 맞는 코덱(codec)을 이용하여 미디어 파일의 인코딩(encoding) 또는 디코딩(decoding)을 수행할 수 있다. 리소스 매니저 344는 어플리케이션 370 중 적어도 어느 하나의 어플리케이션의 소스 코드, 메모리 또는 저장 공간 등의 자원을 관리할 수 있다. The application manager 341 can manage the life cycle of at least one of the applications 370, for example. The window manager 342 can manage GUI resources used on the screen. The multimedia manager 343 can identify the format required for playback of various media files and can encode or decode the media file using a codec suitable for the format. The resource manager 344 can manage resources such as source code, memory or storage space of at least one of the applications 370.

파워 매니저 345는, 예를 들면, 바이오스(BIOS: basic input/output system) 등과 함께 동작하여 배터리(battery) 또는 전원을 관리하고, 전자 장치의 동작에 필요한 전력 정보 등을 제공할 수 있다. 데이터베이스 매니저 346는 어플리케이션 370 중 적어도 하나의 어플리케이션에서 사용할 데이터베이스를 생성, 검색, 또는 변경할 수 있다. 패키지 매니저 347는 패키지 파일의 형태로 배포되는 어플리케이션의 설치 또는 업데이트를 관리할 수 있다. The power manager 345 operates in conjunction with a basic input / output system (BIOS), for example, to manage a battery or a power source, and to provide power information necessary for the operation of the electronic device. The database manager 346 may create, retrieve, or modify a database for use by at least one of the applications 370. The package manager 347 can manage installation or update of an application distributed in the form of a package file.

연결 매니저 348는, 예를 들면, WiFi 또는 블루투스 등의 무선 연결을 관리할 수 있다. 통지 매니저 349는 도착 메시지, 약속, 근접성 알림 등의 사건(event)을 사용자에게 방해되지 않는 방식으로 표시 또는 통지할 수 있다. 위치 매니저 350는 전자 장치의 위치 정보를 관리할 수 있다. 그래픽 매니저 351는 사용자에게 제공될 그래픽 효과 또는 이와 관련된 사용자 인터페이스를 관리할 수 있다. 보안 매니저 352는 시스템 보안 또는 사용자 인증 등에 필요한 제반 보안 기능을 제공할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 전자 장치 101가 전화 기능을 포함한 경우, 미들웨어 330는 전자 장치의 음성 또는 영상 통화 기능을 관리하기 위한 통화 매니저(telephony manager)를 더 포함할 수 있다. 결제 매니저 354는 어플리케이션 370으로부터 결제를 위한 정보를 어플리케이션 370 또는 커널 320에 중계할 수 있다. 또한 외부 장치로부터 수신한 결제에 관련된 정보를 전자 장치 200 내부에 저장하거나 내부에 저장된 정보를 외부 장치에 전달할 수 있다. The connection manager 348 may manage wireless connections, such as, for example, WiFi or Bluetooth. The notification manager 349 may display or notify events such as arrival messages, appointments, proximity notifications, etc. in a manner that is not disturbed to the user. The location manager 350 can manage the location information of the electronic device. The graphic manager 351 may manage the graphical effect to be provided to the user or a user interface related thereto. The security manager 352 can provide security functions necessary for system security or user authentication. According to one embodiment, the middleware 330 may further include a telephony manager for managing the voice or video call capabilities of the electronic device, such as when the electronic device 101 includes a telephone function. The manager 354 can relay information for payment from the application 370 to the application 370 or the kernel 320. It is also possible to store information related to the payment received from the external device in the electronic device 200 or to transfer the information stored therein to the external device have.

미들웨어 330는 전술한 구성요소들의 다양한 기능의 조합을 형성하는 미들웨어 모듈을 포함할 수 있다. 미들웨어 330는 차별화된 기능을 제공하기 위해 운영 체제의 종류 별로 특화된 모듈을 제공할 수 있다. 또한, 미들웨어 330는 동적으로 기존의 구성요소를 일부 삭제하거나 새로운 구성요소들을 추가할 수 있다.The middleware 330 may include a middleware module that forms a combination of various functions of the above-described components. The middleware 330 can provide a module specialized for each type of operating system in order to provide differentiated functions. In addition, the middleware 330 may dynamically delete some existing components or add new ones.

API 360(예: API 145)는, 예를 들면, API 프로그래밍 함수들의 집합으로, 운영 체제에 따라 다른 구성으로 제공될 수 있다. 예를 들면, 안드로이드 또는 iOS의 경우, 플랫폼 별로 하나의 API 셋을 제공할 수 있으며, 타이젠(tizen)의 경우, 플랫폼 별로 두 개 이상의 API 셋을 제공할 수 있다.The API 360 (e.g., API 145) is, for example, a collection of API programming functions, and may be provided in different configurations depending on the operating system. For example, for Android or iOS, you can provide one API set per platform, and for tizen, you can provide more than two API sets per platform.

어플리케이션 370(예: 어플리케이션 프로그램 147)은, 예를 들면, 홈 371, 다이얼러 372, SMS/MMS 373, IM(instant message) 374, 브라우저 375, 카메라 376, 알람 377, 컨택트 378, 음성 다이얼 379, 이메일 380, 달력 381, 미디어 플레이어 382, 앨범 383, 시계 384, 결제 385, 건강 관리(health care)(예: 운동량 또는 혈당 등을 측정), 또는 환경 정보 제공(예: 기압, 습도, 또는 온도 정보 등을 제공) 등의 기능을 수행할 수 있는 하나 이상의 어플리케이션을 포함할 수 있다.The application 370 (e.g., application program 147) includes a home 371, a dialer 372, an SMS / MMS 373, an instant message 374, a browser 375, a camera 376, an alarm 377, a contact 378, 380, a calendar 381, a media player 382, an album 383, a clock 384, a payment 385, a health care (e.g., measuring exercise or blood glucose) ), And so on.

한 실시예에 따르면, 어플리케이션 370은 전자 장치(예: 전자 장치 101와 외부 전자 장치(예: 전자 장치 102, 104) 사이의 정보 교환을 지원하는 어플리케이션(이하, 설명의 편의 상, "정보 교환 어플리케이션")을 포함할 수 있다. 정보 교환 어플리케이션은, 예를 들면, 외부 전자 장치에 특정 정보를 전달하기 위한 알림 전달(notification relay) 어플리케이션, 또는 외부 전자 장치를 관리하기 위한 장치 관리(device management) 어플리케이션을 포함할 수 있다. According to one embodiment, the application 370 is an application that supports the exchange of information between an electronic device (e.g., electronic device 101 and an external electronic device (e.g., electronic device 102, 104) The information exchange application may include, for example, a notification relay application for communicating specific information to an external electronic device, or a device management application for managing an external electronic device . ≪ / RTI >

예를 들면, 알림 전달 어플리케이션은 전자 장치의 다른 어플리케이션(예: SMS/MMS 어플리케이션, 이메일 어플리케이션, 건강 관리 어플리케이션, 또는 환경 정보 어플리케이션 등)에서 발생된 알림 정보를 외부 전자 장치(예: 전자 장치 102, 104)로 전달하는 기능을 포함할 수 있다. 또한, 알림 전달 어플리케이션은, 예를 들면, 외부 전자 장치로부터 알림 정보를 수신하여 사용자에게 제공할 수 있다. For example, the notification delivery application may send notification information generated by other applications (e.g., SMS / MMS applications, email applications, healthcare applications, or environmental information applications) of the electronic device to external electronic devices, 104). ≪ / RTI > Further, the notification delivery application can receive notification information from, for example, an external electronic device and provide it to the user.

장치 관리 어플리케이션은, 예를 들면, 전자 장치와 통신하는 외부 전자 장치(예: 전자 장치 102, 104)의 적어도 하나의 기능(예: 외부 전자 장치 자체(또는, 일부 구성 부품)의 턴-온/턴-오프 또는 디스플레이의 밝기(또는, 해상도) 조절), 외부 전자 장치에서 동작하는 어플리케이션 또는 외부 전자 장치에서 제공되는 서비스(예: 통화 서비스 또는 메시지 서비스 등)를 관리(예: 설치, 삭제, 또는 업데이트)할 수 있다. The device management application may be used to control at least one function (e.g., turn-on / turn-off) of an external electronic device (e.g., (E. G., Installing, deleting, or otherwise) managing services provided by an external electronic device or external electronic device (e. G., A call service or message service) Update).

한 실시예에 따르면, 어플리케이션 370은 외부 전자 장치(예: 전자 장치 102, 104)의 속성(에 따라 지정된 어플리케이션(예: 모바일 의료 기기의 건강 관리 어플리케이션 등)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 어플리케이션 370은 외부 전자 장치(예: 서버 106 또는 전자 장치 102, 104)로부터 수신된 어플리케이션을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 어플리케이션 370은 프리로드 어플리케이션(preloaded application) 또는 서버로부터 다운로드 가능한 제3자 어플리케이션(third party application)을 포함할 수 있다. 도시된 실시예에 따른 프로그램 모듈 310의 구성요소들의 명칭은 운영 체제의 종류에 따라서 달라질 수 있다. According to one embodiment, the application 370 may include an application (e.g., a healthcare application of a mobile medical device, etc.) designated according to the attributes of the external electronic device (e.g., electronic device 102, 104) The application 370 may include an application received from an external electronic device (e.g., server 106 or electronic devices 102, 104). According to one embodiment, application 370 may be downloaded from a preloaded application or server And possibly a third party application. The names of the components of the program module 310 according to the illustrated embodiment may vary depending on the type of the operating system.

다양한 실시예에 따르면, 프로그램 모듈 310의 적어도 일부는 소프트웨어, 펌웨어, 하드웨어, 또는 이들 중 적어도 둘 이상의 조합으로 구현될 수 있다. 프로그램 모듈 310의 적어도 일부는, 예를 들면, 프로세서(예: 프로세서 210)에 의해 구현(implement)(예: 실행)될 수 있다. 프로그램 모듈 310의 적어도 일부는 하나 이상의 기능을 수행하기 위한, 예를 들면, 모듈, 프로그램, 루틴, 명령어 세트(sets of instructions) 또는 프로세스 등을 포함할 수 있다.According to various embodiments, at least some of the program modules 310 may be implemented in software, firmware, hardware, or a combination of at least two of them. At least some of the program modules 310 may be implemented (e.g., executed) by, for example, a processor (e.g., processor 210). At least some of the program modules 310 may include, for example, modules, programs, routines, sets of instructions, or processes for performing one or more functions.

본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은, 예를 들면, 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어(firmware) 중 하나 또는 둘 이상의 조합을 포함하는 단위(unit)를 의미할 수 있다. "모듈"은, 예를 들면, 유닛(unit), 로직(logic), 논리 블록(logical block), 부품(component), 또는 회로(circuit) 등의 용어와 바꾸어 사용(interchangeably use)될 수 있다. "모듈"은, 일체로 구성된 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. "모듈"은 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는 최소 단위 또는 그 일부가 될 수도 있다. "모듈"은 기계적으로 또는 전자적으로 구현될 수 있다. 예를 들면,"모듈"은, 알려졌거나 앞으로 개발될, 어떤 동작들을 수행하는 ASIC(application-specific integrated circuit) 칩, FPGAs(field-programmable gate arrays) 또는 프로그램 가능 논리 장치(programmable-logic device) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. As used in this document, the term "module" may refer to a unit comprising, for example, one or a combination of two or more of hardware, software or firmware. A "module" may be interchangeably used with terms such as, for example, unit, logic, logical block, component, or circuit. A "module" may be a minimum unit or a portion of an integrally constructed component. A "module" may be a minimum unit or a portion thereof that performs one or more functions. "Modules" may be implemented either mechanically or electronically. For example, a "module" may be an application-specific integrated circuit (ASIC) chip, field-programmable gate arrays (FPGAs) or programmable-logic devices And may include at least one.

다양한 실시예에 따른 장치(예: 모듈들 또는 그 기능들) 또는 방법(예: 동작들)의 적어도 일부는, 예컨대, 프로그램 모듈의 형태로 컴퓨터로 읽을 수 있는 저장매체(computer-readable storage media)에 저장된 명령어로 구현될 수 있다. 상기 명령어가 프로세서(예: 프로세서 120)에 의해 실행될 경우, 상기 하나 이상의 프로세서가 상기 명령어에 해당하는 기능을 수행할 수 있다. 컴퓨터로 읽을 수 있는 저장매체는, 예를 들면, 메모리 130가 될 수 있다. At least a portion of a device (e.g., modules or functions thereof) or a method (e.g., operations) according to various embodiments may include, for example, computer-readable storage media in the form of program modules, As shown in FIG. When the instruction is executed by a processor (e.g., processor 120), the one or more processors may perform a function corresponding to the instruction. The computer readable storage medium may be, for example, a memory 130. [

컴퓨터로 판독 가능한 기록 매체는, 하드디스크, 플로피디스크, 마그네틱 매체(magnetic media)(예: 자기테이프), 광기록 매체(optical media)(예: CD-ROM(compact disc read only memory), DVD(digital versatile disc), 자기-광 매체(magneto-optical media)(예: 플롭티컬 디스크(floptical disk)), 하드웨어 장치(예: ROM(read only memory), RAM(random access memory), 또는 플래시 메모리 등) 등을 포함할 수 있다. 또한, 프로그램 명령에는 컴파일러에 의해 만들어지는 것과 같은 기계어 코드뿐만 아니라 인터프리터 등을 사용해서 컴퓨터에 의해서 실행될 수 있는 고급 언어 코드를 포함할 수 있다. 상술한 하드웨어 장치는 다양한 실시예의 동작을 수행하기 위해 하나 이상의 소프트웨어 모듈로서 작동하도록 구성될 수 있으며, 그 역도 마찬가지다.The computer readable recording medium may be a hard disk, a floppy disk, a magnetic media (e.g., a magnetic tape), an optical media (e.g., a compact disc read only memory (CD-ROM) digital versatile discs, magneto-optical media such as floptical disks, hardware devices such as read only memory (ROM), random access memory (RAM) Etc. The program instructions may also include machine language code such as those produced by a compiler, as well as high-level language code that may be executed by a computer using an interpreter, etc. The above- May be configured to operate as one or more software modules to perform the operations of the embodiment, and vice versa.

다양한 실시예에 따른 모듈 또는 프로그램 모듈은 전술한 구성요소들 중 적어도 하나 이상을 포함하거나, 일부가 생략되거나, 또는 추가적인 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 모듈, 프로그램 모듈 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적, 병렬적, 반복적 또는 휴리스틱(heuristic)한 방법으로 실행될 수 있다. 또한, 일부 동작은 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 다른 동작이 추가될 수 있다. 그리고 본 문서에 개시된 실시예는 개시된, 기술 내용의 설명 및 이해를 위해 제시된 것이며, 본 문서에서 기재된 기술의 범위를 한정하는 것은 아니다. 따라서, 본 문서의 범위는, 본 문서의 기술적 사상에 근거한 모든 변경 또는 다양한 다른 실시예를 포함하는 것으로 해석되어야 한다.Modules or program modules according to various embodiments may include at least one or more of the elements described above, some of which may be omitted, or may further include additional other elements. Operations performed by modules, program modules, or other components in accordance with various embodiments may be performed in a sequential, parallel, iterative, or heuristic manner. Also, some operations may be performed in a different order, omitted, or other operations may be added. And the embodiments disclosed in this document are presented for the purpose of explanation and understanding of the disclosed technology and do not limit the scope of the technology described in this document. Accordingly, the scope of this document should be interpreted to include all modifications based on the technical idea of this document or various other embodiments.

도 4 내지 도 11을 참조하여 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 SIM 및 SD 카드 제어 방법 및 이를 지원하는 전자 장치를 상세히 설명하기로 한다.4 to 11, a SIM and SD card control method according to various embodiments of the present invention and an electronic device supporting the SIM and SD card will be described in detail.

도 4는 다양한 실시예에 따른 SIM 및 SD 카드가 전자 장치에 삽입되는 과정을 나타낸 예시도이다. 4 is an exemplary view illustrating a process of inserting a SIM and an SD card into an electronic device according to various embodiments.

전자 장치는 트레이를 삽입할 수 있는 적어도 하나의 소켓을 구비할 수 있다. 한 실시예로, 전자 장치는 적어도 하나의 하이브리드(Hybrid) 소켓을 구비할 수 있다. 하이브리드 소켓이란, 하나의 소켓에 복수개의 서로 다른 카드가 함께 삽입될 수 있는 형태의 소켓을 의미할 수 있다. 하이브리드 소켓은 상기 소켓의 형태와 대응되는 트레이를 필요로 할 수 있다. 상기 소켓들은 전자 장치 내부에 구성될 수 있으며, 상기 위치와 대응되는 전자 장치의 일 측면에 상기 소켓들의 삽입구가 구성될 수 있다.The electronic device may have at least one socket through which the tray can be inserted. In one embodiment, the electronic device may include at least one hybrid socket. A hybrid socket may mean a socket in which a plurality of different cards can be inserted together into one socket. The hybrid socket may require a tray corresponding to the shape of the socket. The sockets may be configured within the electronic device, and an insertion port of the sockets may be formed on one side of the electronic device corresponding to the sockets.

한 실시예로 도 4를 참조하면, 전자 장치 400은 전자 장치 400 내부에 복수개의 소켓들(미도시)을 포함할 수 있고 전자 장치 400의 일 측면에 복수개의 소켓들(미도시)의 삽입구 421, 422를 포함할 수 있다. 제 1 트레이 411 및 제 2 트레이 412는 소켓에 삽입될 수 있는 형태를 가질 수 있다. 한 실시예로, 제 1 트레이 411은 제 1 SIM 카드 401가 수납되는 트레이일 수 있고, 제 2 트레이 412는 제 2 SIM 카드 402 및 하나의 SD카드 403가 수납될 수 있는 트레이일 수 있다. 제 1 트레이 411은 제 1 삽입구 421로 제 2 트레이 412는 제 2 삽입구 422로 삽입될 수 있다. 이에 한정하는 것은 아니며, 본 발명의 다양한 실시예에 따라, 트레이 및 트레이가 삽입되는 소켓은 다양한 형태를 가질 수 있다. 이에 대한 설명은 도 8 내지 도 11에서 설명하도록 한다.4, the electronic device 400 may include a plurality of sockets (not shown) within the electronic device 400 and may include an inlet 421 of a plurality of sockets (not shown) on one side of the electronic device 400 , ≪ / RTI > The first tray 411 and the second tray 412 may have a shape that can be inserted into the socket. In one embodiment, the first tray 411 may be a tray in which the first SIM card 401 is accommodated, and the second tray 412 may be a tray in which the second SIM card 402 and one SD card 403 may be accommodated. The first tray 411 may be inserted into the first insertion opening 421 and the second tray 412 may be inserted into the second insertion opening 422. But it is not so limited, and according to various embodiments of the present invention, the socket into which the tray and the tray are inserted may have various forms. A description thereof will be given in FIGS. 8 to 11. FIG.

도 5는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 SIM 정보를 처리하는 동작을 나타내는 블록도이다.5 is a block diagram illustrating an operation for processing SIM information of an electronic device according to various embodiments of the present invention.

본 발명의 다양한 실시예에 따라, SIM카드는 SIM 정보를 저장한 물리적인 칩(chip) 일 수 있으며 또한, 전자 장치의 메모리의 특정 공간에 저장된 물리적인 칩이 존재하지 않는 가상의 SIM 카드에 대한 SIM 정보 그 자체일 수도 있다. 전자 장치의 메모리의 특정 공간에 저장되어 있는 가상의 SIM 카드의 정보의 일부 혹은 전부는, AP 혹은 CP의 신뢰 영역에 저장될 수 있다. In accordance with various embodiments of the present invention, the SIM card may be a physical chip that stores SIM information, and may also be a memory card for a virtual SIM card in which there is no physical chip stored in a particular space of the memory of the electronic device SIM information itself. Some or all of the information of the virtual SIM card stored in the specific space of the memory of the electronic device can be stored in the trusted area of the AP or the CP.

도 5에 도시된 블록도는 전자 장치에 가상의 SIM 카드가 존재하고, 물리적인 SIM 카드가 삽입된 경우에 관한 블록도이다.The block diagram shown in Fig. 5 is a block diagram relating to the case where a virtual SIM card is present in an electronic device and a physical SIM card is inserted.

한 실시예로, 동작 511에서 가상의 SIM 카드 502 외에, 소켓을 통해 삽입되는 칩 형태의 SIM 카드의 삽입을 감지함으로써, 가상의 SIM 카드 502는 처리될 수 있다.In one embodiment, in addition to the virtual SIM card 502 in operation 511, the virtual SIM card 502 can be processed by detecting the insertion of a chip-type SIM card inserted through the socket.

동작 512에서, 어플리케이션 프로세서 550은 가상의 SIM 카드 502의 정보를 기반으로 프로토콜 레이어(protocol layer)와의 인증 절차를 수행할 수 있다. In operation 512, the application processor 550 can perform an authentication procedure with a protocol layer based on the information of the virtual SIM card 502.

동작 513에서, 인증이 완료된 경우, 커뮤니케이션 프로세서 560은 프로토콜 레이어와의 인증 절차를 통해 가상의 SIM 카드 502의 정보를 임시 저장소인 SIM cache로 업데이트 할 수 있음을 알 수 있다. In operation 513, when the authentication is completed, the communication processor 560 can update the information of the virtual SIM card 502 to the temporary storage SIM cache through the authentication process with the protocol layer.

동작 514에서, 커뮤니케이션 프로세서 560은 가상의 SIM 카드 502의 정보를 SIM cache에 업데이트할 수 있다. 커뮤니케이션 프로세서 560은 SIM cache에 업데이트된 정보로 가상의 SIM 카드 502에 관한 동작을 수행할 수 있다.At operation 514, the communications processor 560 may update the SIM cache 502 with information from the SIM card 502. The communication processor 560 can perform operations on the virtual SIM card 502 with the updated information in the SIM cache.

동작 515에서, 가상의 SIM 카드 502가 비활성화 된 경우, 예를 들어 모뎀(modem)이 리셋되는 경우, 동작 516에서 커뮤니케이션 프로세서는 SIM 카드 501의 정보를 기반으로 프로토콜 레이어(protocol layer)와의 인증 절차를 수행할 수 있다. In operation 515, when the virtual SIM card 502 is deactivated, for example, when the modem is reset, in operation 516, the communication processor performs an authentication procedure with the protocol layer based on the information of the SIM card 501 Can be performed.

동작 517에서, 인증이 완료된 경우, 커뮤니케이션 프로세서 560은 프로토콜 레이어와의 인증 절차를 통해 SIM 카드 501의 정보를 임시 저장소인 SIM cache로 업데이트 할 수 있음을 알 수 있다. In operation 517, when the authentication is completed, the communication processor 560 can update the information of the SIM card 501 with the SIM cache, which is a temporary storage, through the authentication process with the protocol layer.

동작 518에서, 커뮤니케이션 프로세서 560은 SIM 카드 501의 정보를 SIM cache에 업데이트할 수 있다. 커뮤니케이션 프로세서 560은 SIM cache에 업데이트된 정보로 SIM 카드 501에 관한 동작을 수행할 수 있다.At operation 518, the communications processor 560 may update the information in the SIM card 501 to the SIM cache. The communication processor 560 can perform operations on the SIM card 501 with updated information in the SIM cache.

삽입된 SIM 카드에 관한 동작과 특정 공간에 저장되어 있는 가상의 SIM 카드 502에 관한 정보에 관한 동작은 동시에 동작할 수 있다. 또한, 삽입된 SIM 카드에 관한 동작만 동작하거나 그 반대의 경우로도 동작할 수 있다.The operations related to the inserted SIM card and the information related to the virtual SIM card 502 stored in the specific space can be operated simultaneously. It is also possible to operate only the operation related to the inserted SIM card or vice versa.

한 예시로, 도 4를 참조하면, 제 1 트레이 411을 통해 삽입되는 제 1 SIM 카드 401을 가상의 SIM 카드 502로 가정할 수 있다. 제 1 SIM 카드에 대한 정보는 전자 장치의 메모리의 특정 공간에 저장되어 있을 수 있다. 상기와 같은 예시에 기반해서, 전자 장치는 도 4에 도시된 바와 달리, 제 2 SIM 카드 402 및 하나의 SD 카드 403을 수납할 수 있는 제 2 트레이 412가 삽입되는 소켓 하나만을 필요로 할 수 있다.For example, referring to FIG. 4, the first SIM card 401 inserted through the first tray 411 may be assumed as a virtual SIM card 502. The information about the first SIM card may be stored in a specific space in the memory of the electronic device. Based on such an example, the electronic device may require only one socket into which the second tray 412, which can accommodate the second SIM card 402 and one SD card 403, is inserted, unlike that shown in Fig. 4 .

도 6은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 SIM 정보를 처리하는 동작을 나타내는 블록도이다.6 is a block diagram illustrating an operation for processing SIM information of an electronic device according to various embodiments of the present invention.

도 6을 참조하면, 전자 장치는 도 5와 같은 동작을 수행할 수 있을 뿐만 아니라, 다음과 같은 동작을 수행할 수 있다.Referring to FIG. 6, the electronic device can perform the following operations as well as perform operations as shown in FIG.

전자 장치는 하나의 SIM 카드를 구비할 수 있으며, 이 SIM 카드는 복수개의 SIM 정보를 가질 수 있는 eSIM 형태일 수 있다. 전자 장치는 eSIM 601과 eSIM 601내의 SIM 정보를 관리하고 OTA(Over-The-Air) 서버 602로부터 보안 채널(secure channel)을 형성하는 LPA(Local profile assistant) 603를 포함할 수 있다.The electronic device may have one SIM card, which may be in the form of an eSIM, which may have a plurality of SIM information. The electronic device may include a local profile assistant (LPA) 603 that manages SIM information in eSIM 601 and eSIM 601 and forms a secure channel from an over-the-air (OTA) server 602.

eSIM 601은 ICCID, IMSIM 등 OTA 서버 602와 secure channel을 통해 전달 되는 SIM 정보가 저장되는 ISD-P(Issuer Security Domain profile) 605와 ISD-P를 관리하는 ISD-R(Issuer Security Domain Root) 604를 포함할 수 있다. ISD-R 604은 ISD-P 605를 enable/disable/delete등을 수행할 수 있다.The eSIM 601 includes an Issuer Security Domain Profile (ISD-P) 605 for storing SIM information transmitted through an OTA server 602 such as an ICCID and an IMSIM, and an ISD-R (Issuer Security Domain Root) 604 for managing an ISD- . ISD-R 604 can enable / disable / delete ISD-P 605.

ISD-P 605는 복수개일 수 있으며, 각각 독립된 SIM 정보를 가질 수 있다. 한 실시예에 따라, 사용자의 입력에 따라 물리적으로 SIM 카드를 분리 또는 변경하지 않더라도, 전자 장치가 LPA 603을 통해 SIM 정보 변경을 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 ISD-R 604이 ISD-P1를 disable 하고, ISD-P2를 enable 할 수 있다. 전자 장치는 ISD-P1의 SIM 정보를 처리하다가 사용자의 물리적인 변경 없이도 ISD-P2의 SIM 정보를 처리할 수 있다.The ISD-P 605 may be plural, and each can have independent SIM information. According to one embodiment, the electronic device may request the SIM information change via the LPA 603, without physically separating or changing the SIM card according to the user's input. Upon receiving the request, the ISD-R 604 may disable the ISD-P1 and enable the ISD-P2. The electronic device processes the SIM information of the ISD-P1 and can process the SIM information of the ISD-P2 without physical change of the user.

전자 장치는 별도의 SIM 606에 관하여 추가적인 인터페이스를 포함할 수 있다.The electronic device may include additional interfaces with respect to a separate SIM 606.

한 실시예로, 도 4를 참조하면, 제 1 트레이 411을 통해 삽입되는 제 1 SIM 카드 401을 eSIM 카드의 ISD-P1로 가정할 수 있다. 상기와 같은 가정에 기반한 경우, 전자 장치는 복수개의 소켓이 필요하지 않을 수 있다. 제 2 SIM 카드 402 카드 및 하나의 SD 카드 403을 수납할 수 있는 제 2 트레이 412가 삽입되는 소켓 하나만을 필요로 할 수 있다. In one embodiment, referring to FIG. 4, the first SIM card 401 inserted through the first tray 411 may be assumed to be the ISD-P1 of the eSIM card. Based on such an assumption, the electronic device may not require a plurality of sockets. A second SIM card 402 card and a second tray 412 capable of accommodating one SD card 403 are inserted.

한 실시예로, 도 4 및 도 5를 참조하면, 도 4에서의 제 1 SIM 카드는 별도의 물리적인 chip으로 구성된 eSIM 카드의 ISD-P1이며 도 5에서는 SIM 카드 501일 수 있다. 도 5에서의 제 2 SIM 카드는 가상 SIM 카드 502일 수 있다.4 and 5, the first SIM card in FIG. 4 may be an ISD-P1 of an eSIM card formed of a separate physical chip, and may be a SIM card 501 in FIG. The second SIM card in FIG. 5 may be a virtual SIM card 502.

도 6의 SIM 정보를 처리하는 과정에 대해서 도 9 내지 도 11에서 자세히 설명하도록 하겠다.The process of processing the SIM information of FIG. 6 will be described in detail with reference to FIG. 9 to FIG.

본 발명에서는 설명의 편의를 위해 적어도 두 개의 소켓을 구비한 전자 장치를 예로 들어 설명하겠다. In the present invention, for convenience of description, an electronic device having at least two sockets will be described as an example.

도 7은 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 SIM 및 SD 카드를 제어하는 과정을 나타낸 블록도이다.7 is a block diagram illustrating a process of controlling a SIM and an SD card of an electronic device according to various embodiments.

도 7을 참조하면, 전자 장치는 커뮤니케이션 프로세서 701 및 어플리케이션 프로세서 702를 포함하는 프로세서와 적어도 하나의 SIM 카드를 수납할 수 있는 제 1 트레이(미도시) 및 SIM 카드 및 SD 카드 중 복수개의 카드를 수납할 수 있는 제 2 트레이(미도시)가 삽입되는 소켓 721, 722를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 커뮤니케이션 프로세서 701 및 어플리케이션 프로세서 702는 통합으로 구성될 수 있다.7, the electronic device includes a processor including a communication processor 701 and an application processor 702, a first tray (not shown) capable of accommodating at least one SIM card, and a plurality of cards, such as a SIM card and an SD card, And a socket 721, 722 into which a second tray (not shown) can be inserted. According to various embodiments, the communication processor 701 and the application processor 702 may be integrally configured.

소켓들 721, 722는 전자 장치의 커뮤니케이션 프로세서 701와 전기적으로 연결될 수 있으며, 어플리케이션 프로세서 702의 요청에 의해 커뮤니케이션 프로세서 701은 소켓들 721, 722과의 인터페이스(예: 인터페이스 270) 711 및 712를 통해 소켓들 721, 722에 SD 카드 또는 SIM 카드 중 어떠한 것이 삽입되었는지를 판단할 수 있다. 어플리케이션 프로세서 702는 소켓 722와의 인터페이스 (예: 인터페이스 270) 713을 통해 SD 카드가 삽입되었는지를 인식할 수 있습니다.Sockets 721 and 722 may be electrically coupled to the communication processor 701 of the electronic device and upon request of the application processor 702 the communication processor 701 may communicate with the socket 702 via an interface (e.g., interface 270) 711 and 712 with sockets 721 and 722 It is possible to judge which of the SD card or the SIM card is inserted into the slots 721 and 722, respectively. The application processor 702 can recognize whether an SD card is inserted through the interface 713 with the socket 722 (e.g., interface 270).

한 실시예로, 전자 장치의 시스템에 전원이 인가(power on)될 수 있다. 전자 장치는 SD 카드 및 SIM 카드가 삽입되었는지를 판단하기 위해 SD 카드 및 SIM 카드에 전원을 인가할 수 있다. 예를 들어, SD 카드 및 SIM 카드에 전원을 인가한 후, 전자 장치의 어플리케이션 프로세서 702는 커뮤니케이션 프로세서 701을 통해 SD 카드 및 SIM 카드가 삽입되어있는지를 판단하도록 요청 710할 수 있다. In one embodiment, the system of the electronic device may be powered on. The electronic device may apply power to the SD card and the SIM card to determine whether the SD card and the SIM card are inserted. For example, after powering on the SD card and the SIM card, the application processor 702 of the electronic device may request 710 to determine whether the SD card and the SIM card are inserted through the communication processor 701. [

상기 요청 710을 수신한 전자 장치의 커뮤니케이션 프로세서 701은 각 소켓들 721, 722과의 인터페이스들 711 및 712를 통해 제 1 트레이(미도시)에는 제 1 SIM 카드 731가 수납되어 있고, 제 2 트레이(미도시)에는 제 2 SIM 카드 732 및 SD 카드 733가 수납되어 있음을 감지할 수 있다. 한 실시예로, 커뮤니케이션 프로세서 701은 SD 카드 및 SIM 카드로 인가하는 전압에 따라 응답 수신 여부를 확인함으로써 각 소켓에 수납된 카드가 SD 카드 인지 SIM 카드인지 확인할 수 있다.The communication processor 701 of the electronic device receiving the request 710 receives a first SIM card 731 in a first tray (not shown) through interfaces 711 and 712 with respective sockets 721 and 722, It is possible to detect that the second SIM card 732 and the SD card 733 are accommodated. In one embodiment, the communication processor 701 can check whether a card stored in each socket is an SD card or a SIM card by confirming whether or not a response is received according to a voltage applied to the SD card and the SIM card.

전자 장치는 삽입되어 있는 제 1 SIM 카드 731, 제 2 SIM 카드 732 및 SD 카드 733와 관련된 동작을 수행할 수 있다. 예를 들어, 커뮤니케이션 프로세서 701은 삽입되어 있는 제 1 SIM 카드 731 및 제 2 SIM 카드 732의 사용자 인증을 수행할 수 있다. 또한, 어플리케이션 프로세서 702는 SD 카드 733과의 인터페이스 713을 통해 SD 카드 733의 데이터를 읽을 수 있다(read). The electronic device may perform operations associated with the inserted first SIM card 731, second SIM card 732, and SD card 733. For example, the communication processor 701 may perform user authentication of the inserted first SIM card 731 and second SIM card 732. In addition, the application processor 702 can read the data of the SD card 733 through the interface 713 with the SD card 733 (read).

한 실시예로, 전자 장치는 복수개의 소켓 중 하나의 소켓에서 트레이가 배출되는 것을 트레이에 구비된 물리적인 핀(pin)을 통해 감지할 수 있다. 하나의 소켓에서 트레이가 배출되는 경우 전자 장치는 트레이와 대응되는 SIM 카드 및/또는 SD 카드로의 전원을 차단(power off)할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치가 제 2 트레이(미도시)가 배출되는 것을 감지한 경우, 제 2 트레이(미도시)에 수납되어 있던 제 2 SIM 카드 732 및 SD 카드 733으로 인가되던 전원을 차단할 수 있다. 배출되지 않은 제 1 트레이(미도시)에 수납된 제 1 SIM 카드 731로의 전원은 인가된 채로 유지될 수 있다. 전자 장치는 제 1 SIM 카드 731와 관련된 동작을 수행 중일 수 있다.In one embodiment, the electronic device can sense the tray being ejected from one of the plurality of sockets through a physical pin provided in the tray. When the tray is ejected from one socket, the electronic device may power off the tray and the corresponding SIM card and / or SD card. For example, if the electronic device senses that the second tray (not shown) is being ejected, the power applied to the second SIM card 732 and the SD card 733 stored in the second tray (not shown) . The power to the first SIM card 731 accommodated in the first non-ejected tray (not shown) can be kept applied. The electronic device may be performing operations related to the first SIM card 731. [

본 발명의 다양한 실시예에 따라, 전자 장치는 배출되었던 제 2 트레이(미도시)가 삽입되는 것을 감지할 수 있다. 전자 장치는 제 2 트레이(미도시)가 삽입됨으로써, SD 카드 및 SIM 카드가 삽입되었음을 감지할 수 있다. 여기서 삽입되었다고 판단된 SD 카드 및 SIM 카드는 배출되기 전에 전자 장치 내에 삽입되었던 SD 카드 733 및 제 2 SIM 카드 732이거나 다른 카드들일 수 있다. 본 발명을 설명하기 용이하게 하기 위해, 삽입된 SD 카드를 제 2 SD 카드 (제 1 SD 카드는 이전에 삽입되었다가 배출된 SD 카드 733라고 가정할 수 있다)로, 삽입된 SIM 카드를 제 2 SIM 카드 732와는 다른 제 3 SIM 카드로 가정할 수 있다.In accordance with various embodiments of the present invention, the electronic device may sense insertion of a second tray (not shown) that has been ejected. The electronic device can detect that the SD card and the SIM card are inserted by inserting a second tray (not shown). The SD card and SIM card determined to be inserted here may be the SD card 733 and the second SIM card 732 that were inserted into the electronic device before they were ejected, or other cards. In order to facilitate the description of the present invention, the inserted SD card may be referred to as a second SD card (the first SD card may be assumed to be an SD card 733 previously inserted and ejected) It can be assumed that the third SIM card is different from the SIM card 732. [

전자 장치는 제 2 SD 카드 및 제 3 SIM 카드가 수납되었다고 판단한 경우, 제 2 SD 카드로 전원을 인가할 수 있다. 전자 장치는 제 2 SD 카드 733 로의 전원을 인가하고, SD 카드 및 SIM 카드 간의 우선 순위를 판단할 수 있다. 상기 우선 순위는 사용자에 의해 기 설정될 수 있고 제조사에 의해 설정될 수 있다. 상기 우선 순위는 사용자에 의해 변경 가능할 수 있다. 전자 장치는 우선 순위 판단 결과, SD 카드가 SIM 카드보다 우선 순위가 높다고 판단한 경우, 제 2 SD 카드로의 전원을 인가한 채로 유지하고, SIM 카드인 제 3 SIM 카드로의 전원을 차단한 채로 유지할 수 있다.If the electronic device determines that the second SD card and the third SIM card have been received, the electronic device can apply power to the second SD card. The electronic device can apply power to the second SD card 733 and determine the priority between the SD card and the SIM card. The priority may be preset by the user and set by the manufacturer. The priority may be changeable by the user. If it is determined that the priority of the SD card is higher than that of the SIM card as a result of the priority determination, the electronic device maintains power to the second SD card while keeping the power to the third SIM card as the SIM card .

예를 들어, 전자 장치의 우선 순위 판단 결과, SIM 카드가 SD 카드보다 우선 순위가 높다고 판단한 경우, 전자 장치는 SIM 카드의 정보를 처리하는 태스크 블록을 리셋할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치의 커뮤니케이션 프로세서 701은 SIM 카드의 정보를 처리하는 태스크 블록을 리셋하여 초기 상태(initial state)로 전환할 수 있다. 전자 장치의 커뮤니케이션 프로세서 701은 초기 상태의 태스크 블록을 통해 삽입된 제 3 SIM 카드의 사용자 인증을 수행할 수 있다.For example, if it is determined that the priority of the electronic device is higher than that of the SD card, the electronic device can reset the task block that processes the information of the SIM card. For example, the communication processor 701 of the electronic device can reset the task block that processes the information of the SIM card to switch to the initial state. The communication processor 701 of the electronic device can perform user authentication of the inserted third SIM card through the task block in the initial state.

즉, 전자 장치는 SIM 카드와 SD 카드가 모두 삽입되었다고 감지된 경우, 우선 순위를 판단하여 SIM 카드 관련 태스크 블록 리셋을 선택적으로 수행할 수 있어, 전력 소모를 줄일 수 있다.That is, when the electronic device detects that both the SIM card and the SD card are inserted, it can determine the priority and selectively reset the SIM-related task block, thereby reducing power consumption.

본 발명의 다양한 실시예에 따라, 전자 장치는 배출되었던 제 2 트레이(미도시)가 삽입되는 것을 감지할 수 있다. 전자 장치는 제 2 트레이(미도시)가 삽입됨으로써, SIM 카드만을 감지할 수 있다. 여기서 삽입되었다고 감지된 SIM 카드는 배출되기 전에 전자 장치 내에 삽입되었던 제 2 SIM 카드 732이거나 다른 카드일 수 있다. 본 발명을 설명하기 용이하게 하기 위해, 삽입된 SIM 카드를 제 2 SIM 카드 732와는 다른 제 3 SIM 카드로 가정할 수 있다.In accordance with various embodiments of the present invention, the electronic device may sense insertion of a second tray (not shown) that has been ejected. The electronic device can detect only the SIM card by inserting a second tray (not shown). The detected SIM card inserted here may be the second SIM card 732 inserted in the electronic device before ejection or another card. In order to facilitate the description of the present invention, the inserted SIM card may be assumed to be a third SIM card different from the second SIM card 732. [

전자 장치는 제 3 SIM 카드가 삽입되었다고 판단한 경우, 전자 장치는 SIM 카드의 정보를 처리하는 태스크 블록을 리셋할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치의 커뮤니케이션 프로세서 701은 SIM 카드의 정보를 처리하는 태스크 블록을 리셋하여 초기 상태(initial state)로 전환할 수 있다. 전자 장치의 커뮤니케이션 프로세서 701은 초기 상태의 태스크 블록을 통해 삽입된 제 3 SIM 카드의 사용자 인증을 수행할 수 있다.If the electronic device determines that the third SIM card is inserted, the electronic device can reset the task block that processes the information of the SIM card. For example, the communication processor 701 of the electronic device can reset the task block that processes the information of the SIM card to switch to the initial state. The communication processor 701 of the electronic device can perform user authentication of the inserted third SIM card through the task block in the initial state.

본 발명의 다양한 실시예에 따라, 전자 장치는 배출되었던 제 2 트레이(미도시)가 삽입되는 것을 감지할 수 있다. 전자 장치는 제 2 트레이(미도시)가 삽입됨으로써, SD 카드 733가 삽입되었음을 감지할 수 있다. 여기서 삽입되었다고 판단된 SD 카드는 배출되기 전에 전자 장치 내에 삽입되었던 SD 카드 733이거나 다른 카드일 수 있다. 본 발명을 설명하기 용이하게 하기 위해, 삽입된 SD 카드를 제 2 SD 카드 (제 1 SD 카드는 이전에 삽입되었다가 배출된 SD 카드 733라고 가정할 수 있다)로 가정할 수 있다.In accordance with various embodiments of the present invention, the electronic device may sense insertion of a second tray (not shown) that has been ejected. The electronic device can detect that the SD card 733 is inserted by inserting a second tray (not shown). The SD card determined to be inserted here may be the SD card 733 inserted in the electronic device before being ejected or another card. In order to facilitate the description of the present invention, it can be assumed that the inserted SD card is the second SD card (the first SD card can be assumed to be the SD card 733 which was previously inserted and ejected).

전자 장치는 제 2 SD 카드가 삽입되었다고 판단한 경우, 제 2 SD 카드로 전원을 인가할 수 있다. 전자 장치는 제 2 SD 카드에 저장되어 있는 데이터를 읽을 수 있다. If the electronic device determines that the second SD card is inserted, it can apply power to the second SD card. The electronic device can read data stored in the second SD card.

한 실시예로, 전자 장치는 배출되지 않은 제 1 트레이에 수납되는 제 1 SIM 카드 731로의 전원을 인가된 채로 유지하고 있는 경우, 전자 장치는 제 1 SIM 카드 731와 관련된 동작을 수행할 시에 제 2 SD 카드에 저장되어 있는 데이터를 이용할 수 있다.In one embodiment, when the electronic device is kept powered on the first SIM card 731 housed in a non-ejected first tray, 2 Data stored in the SD card can be used.

본 발명의 다양한 실시예에 따라, 전자 장치는 제 2 트레이(미도시)가 삽입됨으로써, 어떠한 카드도 수납되어 있지 않다고 판단할 수 있다. 전자 장치는 SIM 카드 및 SD 카드로 인가되는 전원을 차단한 채로 유지할 수 있다.According to various embodiments of the present invention, the electronic device may determine that no cards are housed by inserting a second tray (not shown). The electronic device can keep the power applied to the SIM card and the SD card shut off.

도 8a 및 8b는 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 SIM 및 SD 카드를 제어하는 과정을 나타내는 흐름도이다.8A and 8B are flow diagrams illustrating a process of controlling the SIM and SD card of an electronic device according to various embodiments.

도 8a를 참조하면, 동작 801에서 전자장치의 시스템상에 전원이 인가될 수 있다. Referring to FIG. 8A, at operation 801, power may be applied on the system of the electronic device.

동작 802 및 동작 805를 참조하면 전자 장치는 SD 카드로 전원 및 SIM 카드로 전원을 인가할 수 있다. SD 카드 관련 동작인 동작 802 내지 동작 804와 SIM 카드 관련 동작인 동작 805 내지 동작 807은 동시에 진행될 수 있으며 경우에 따라서 SD 카드 관련 동작 수행 후, SIM 카드 관련 동작이 수행될 수 있고 그 반대의 경우일 수도 있다.Referring to act 802 and act 805, the electronic device can power the power source and the SIM card to the SD card. Operations 802 to 804, which are SD card related operations, and operations 805 to 807, which are SIM card related operations, can be performed simultaneously, and after execution of an SD card related operation, a SIM card related operation can be performed, It is possible.

동작 803에서 전자 장치는 SD 카드가 감지되는지 판단할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치의 AP는 SD 카드가 감지되는지 판단할 수 있다.At operation 803, the electronic device can determine if an SD card is detected. For example, the AP of the electronic device can determine whether an SD card is detected.

동작 803에서의 판단 결과, 전자 장치가 SD 카드가 감지되었다고 판단한 경우, 동작 804에서 전자 장치는 SD 카드의 데이터를 읽어들일 수 있다. 예를 들어, 전자 장치의 AP는 SD 카드의 데이터를 읽어 들일 수 있다. If, as a result of the determination at operation 803, the electronic device determines that an SD card is detected, then at operation 804 the electronic device may read the data of the SD card. For example, the AP of the electronic device can read data from the SD card.

동작 805에서 전자 장치는 SIM 카드로 전원을 인가할 수 있다.At operation 805, the electronic device can power the SIM card.

동작 806에서 전자 장치는 SIM 카드가 감지되는지 판단할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치의 CP는 SIM 카드와의 인터페이스를 통해 SIM 카드가 감지되는지 판단할 수 있다. At operation 806, the electronic device may determine if a SIM card is detected. For example, a CP of an electronic device can determine whether a SIM card is detected through an interface with a SIM card.

동작 806에서의 판단 결과, 전자 장치가 SIM 카드가 감지되었다고 판단한 경우, 동작 807에서 사용자 인증을 수행할 수 있다.As a result of the determination at operation 806, if the electronic device determines that a SIM card has been detected, user authentication may be performed at operation 807.

이후, 전자 장치는 사용자에 의해 또는 그 다른 이유로 전자 장치상에서 트레이가 배출될 수 있다.Thereafter, the electronic device may be ejected on the electronic device by the user or for other reasons.

동작 808에서 전자 장치는 전자 장치로부터 트레이가 배출되는 것을 감지할 수 있다. At operation 808, the electronic device may sense the tray being ejected from the electronic device.

동작 809에서 전자 장치는 SD 카드 및 SIM 카드로 인가한 전원을 차단할 수 있다.In operation 809, the electronic device can shut off the power applied to the SD card and the SIM card.

도 8b를 참조하면, 전자 장치는 사용자에 의해 전자 장치상으로 트레이가 삽입될 수 있다. 동작 810에서 전자 장치는 전자 장치로 트레이가 삽입되는 것을 감지할 수 있다.Referring to FIG. 8B, the electronic device may be inserted by the user onto the electronic device tray. In operation 810, the electronic device may sense that the tray is inserted into the electronic device.

동작 811에서 전자 장치가 SIM 카드 및 SD 카드가 감지되는지를 판단할 수 있다. 동작 811의 판단 결과, 전자 장치가 SIM 카드 및 SD 카드가 감지되었다고 판단한 경우, 동작 815에서 SD 카드에 전원을 인가할 수 있다.At operation 811, the electronic device can determine if the SIM card and the SD card are detected. If, as a result of the determination at operation 811, the electronic device determines that a SIM card and an SD card have been detected, then at operation 815, the SD card may be powered.

동작 816에서 전자 장치는 SIM 카드와 SD 카드의 우선순위를 판단할 수 있다. 동작 816의 판단 결과, 전자 장치가 SD 카드가 SIM 카드보다 우선순위가 높다고 판단한 경우, 동작 818에서 전자 장치는 전원이 차단된 SIM 카드를 전원이 차단된 채로 유지할 수 있다.At operation 816, the electronic device can determine the priorities of the SIM card and the SD card. If, as a result of the determination at operation 816, the electronic device determines that the SD card is of higher priority than the SIM card, the electronic device may maintain the powered off SIM card at operation 818.

동작 816에서 전자 장치가 SD 카드가 SIM 카드보다 우선순위가 낮다고 판단한 경우, 동작 817에서 전자 장치는 SIM 카드의 정보를 처리하던 태스크 블록을 리셋할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치의 CP는 SIM 카드의 정보를 처리하던 태스크 블록을 리셋하여 초기 상태(initial state)로 전환할 수 있다.If the electronic device determines at operation 816 that the SD card is of lower priority than the SIM card, at operation 817, the electronic device may reset the task block that processed the SIM card information. For example, the CP of the electronic device can reset the task block that processed the information of the SIM card to switch to the initial state.

동작 811의 판단 결과, 전자 장치가 SIM 카드 및 SD 카드가 감지되지 않았다고 판단한 경우, 동작 812에서 전자 장치는 SIM 카드가 감지되는지 판단할 수 있다. If, as a result of the determination at operation 811, the electronic device determines that the SIM card and the SD card have not been detected, then at operation 812, the electronic device may determine if a SIM card is detected.

동작 812의 판단 결과, 전자 장치가 SIM 카드를 감지하였다고 판단한 경우 전자 장치는 SIM 카드의 정보를 처리하던 태스크 블록을 리셋할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치의 CP는 SIM 카드의 정보를 처리하던 태스크 블록을 리셋하여 초기 상태(initial state)로 전환할 수 있다.If it is determined in operation 812 that the electronic device has detected the SIM card, the electronic device can reset the task block that processed the information of the SIM card. For example, the CP of the electronic device can reset the task block that processed the information of the SIM card to switch to the initial state.

동작 812의 판단 결과, 전자 장치가 SIM 카드가 감지되지 않았다고 판단한 경우 전자 장치는 동작 813에서 SD 카드가 감지되는지 판단할 수 있다. 동작 813에서 SD 카드가 감지되지 않았다고 판단한 경우 동작 814에서 SIM 카드 및 SD 카드로의 전원이 차단된 채로 유지할 수 있다.If, as a result of the determination at operation 812, the electronic device determines that the SIM card is not detected, the electronic device may determine at operation 813 whether the SD card is detected. If it is determined in operation 813 that an SD card is not detected, the power to the SIM card and the SD card can be kept off in operation 814.

동작 813의 판단 결과, 전자 장치가 SD 카드가 감지된다고 판단한 경우, 전자 장치는 전원이 차단되었던 SD 카드에 전원을 인가할 수 있다.As a result of the determination in operation 813, if the electronic device determines that the SD card is detected, the electronic device can apply power to the SD card that has been powered off.

본 발명의 다양한 실시예에 따라, 동작 808에 개시된 바와 같이 상기 트레이가 전자 장치로부터 배출되었는지는 소켓에 구비된 물리적인 핀(pin)에 의해 감지될 수 있다. In accordance with various embodiments of the present invention, whether the tray is ejected from the electronic device, as disclosed in operation 808, may be sensed by a physical pin provided in the socket.

본 발명의 다양한 실시예에 따라, 소켓에 구비된 물리적인 핀이 없는 경우, SD 카드 또는 SIM 카드의 스펙에 따라 지정된 핀의 카드 내부의 풀옵 (pull-up) 저항(10-50k 옴)의 값 변화를 확인하여 배출 또는 삽입을 판단할 수 있다. According to various embodiments of the present invention, when there is no physical pin on the socket, the value of the pull-up resistor (10-50 k ohms) inside the card of the designated pin according to the specifications of the SD card or SIM card Changes can be identified to determine emissions or insertions.

한 실시예로, 하기 표 1을 참조하면 SD 카드는 복수개의 핀을 포함하고 있으며, 상기 핀들은 SD 모드 또는 SPI 모드를 지원할 수 있다. SPI 모드는 플래시 기반 SD 메모리 카드가 제공하는 이차적인 통신 프로토콜로 구성되며 공지된 기술이므로 본 발명에서의 설명은 생략하기로 한다. In one embodiment, referring to Table 1 below, the SD card includes a plurality of pins, and the pins may support SD mode or SPI mode. The SPI mode is constituted by a secondary communication protocol provided by the flash-based SD memory card and is a well-known technology, so the description of the present invention will be omitted.

하기 표 1을 참조하면, SD 모드에서의 SD 카드는 복수개의 핀 중 Pin 2가 카드 감지와 데이터 전송을 겸용으로 할 수 있다. Pin 2의 이름은 CD/DAT3 이며, 타입은 I/O/PP일 수 있다. 카드의 종류 또는 제조사에 따라 각 핀의 이름, 타입 및 활용되는 동작이 상이할 수 있다. Referring to Table 1 below, in the SD card in the SD mode, Pin 2 among a plurality of pins can be used for card detection and data transmission. The name of Pin 2 is CD / DAT3, and the type can be I / O / PP. Depending on the type of card or the manufacturer, the name, type, and operation of each pin may be different.

전자 장치는 상기 Pin 2로 주기적으로 순차적으로 공급하는 방식인 polling 방식으로 전원을 인가하고, SD 카드는 전자 장치로부터 인가되는 전원을 Pin 2에 공급받아 인가할 수 있다. 상기 전원이 인가됨에 따라 Pin 2의 상태가 로우(low) 상태에서 하이(high) 상태로 전환될 수 있다. 전자 장치는 상기 Pin 2의 상태 전환으로부터 SD 카드가 삽입되어있다고 판단할 수 있다. 이후에, SD 카드는 데이터 전송 모드로 전환될 수 있다. 여기서 말하는 데이터 전송 모드란 하기 표 1 에도 개시되어 있듯이 Pin 2가 카드 감지와 데이터 전송을 겸용으로 사용하기 때문에 카드의 삽입 여부가 판단된 이후에는 데이터 전송 모드로 전환될 수 있다.The electronic device applies the power in a polling manner, which is a method of periodically and sequentially supplying the signal to the pin 2. The SD card can supply power to the pin 2 by applying power from the electronic device. As the power is applied, the state of Pin 2 can be changed from a low state to a high state. The electronic device can determine that the SD card is inserted from the status change of the Pin 2. Thereafter, the SD card can be switched to the data transfer mode. As described in Table 1 below, Pin 2 is used for both card detection and data transmission, so that it is possible to switch to the data transmission mode after determining whether or not the card is inserted.

본 발명의 다양한 실시예에 따라, 소켓에 구비된 물리적인 핀이 없는 경우, 전자 장치는 SIM 카드로 배출 또는 삽입 여부를 판단하기 위해 상태 명령(state command)을 전송하고, SIM 카드로부터 상태 명령에 대한 응답을 수신하고, 수신된 응답을 확인하여 배출 또는 삽입을 판단할 수 있다. 전자 장치는 SIM 복제를 막기 위해 주기적으로 상태 명령을 전송하고 이에 대한 응답을 수신함으로써 SIM 제거 여부를 확인할 수 있다.In accordance with various embodiments of the present invention, when there is no physical pin on the socket, the electronic device sends a state command to determine whether to eject or insert into the SIM card, And determine the ejection or insertion by checking the received response. The electronic device can periodically check the SIM removal by sending a status command and receiving a response to it to prevent SIM replication.

Pin
Pin
SD 모드SD mode SPI 모드SPI mode
이름name 타입type 설명Explanation 이름name 타입type 설명Explanation 1One DAT2DAT2 I/O/PPI / O / PP Data Line[bit2]Data Line [bit2] RXVRXV 22 CD/DAT32 CD / DAT3 2 I/O/PPI / O / PP Card Detect/ Data Line[bit3]Card Detect / Data Line [bit3] CSCS I3I3 Chip Select
(negative true)
Chip Select
(negative true)
33 CMDCMD PPPP Command/ResponseCommand / Response DIDI II Data inData in 44 V V SS Supply voltageSupply voltage V V SS Supply voltageSupply voltage 55 CLKCLK II ClockClock SCLKSCLK II ClockClock 66 Vss V ss SS Supply voltage groundSupply voltage ground Vss V ss SS Supply voltage groundSupply voltage ground 77 DAT0DAT0 I/O/PPI / O / PP Data Line[bit0]Data Line [bit0] DODO O/PPO / PP Data OutData Out 88 DAT1DAT1 I/O/PPI / O / PP Data Line[bit1]Data Line [bit1] RSVRSV

본 발명의 다양한 실시예에 따른, SIM 카드의 사용자 인증 과정은 SIM 카드가 삽입되었다고 판단한 경우 전자 장치는 사용자 인증을 위해 인증 센터와 비밀 키를 공유할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 삽입된 SIM 카드로부터 사용자 정보를 읽고 이를 네트워크 인증센터(Home location register/Authentication: HLR/AuC)의 인증센터로 전송할 수 있다. According to various embodiments of the present invention, the user authentication process of the SIM card may allow the electronic device to share a secret key with the authentication center for user authentication when it determines that the SIM card has been inserted. For example, the electronic device can read the user information from the inserted SIM card and transmit it to the authentication center of the home location register / authentication (HLR / AuC).

네트워크 인증센터는 이동통신 가입자의 위치를 확인해 전화를 받을 수 있게 해주고 동시에 해당 가입자에 대한 각종 정보를 파악해 착, 발신 금지 등 각종 부가 서비스를 제어해주는 이동 통신망의 기본 장비일 수 있다.The network authentication center can be a basic equipment of a mobile communication network which can check the location of a mobile communication subscriber to receive a telephone call and at the same time grasp various information about the subscriber and control various supplementary services such as calling and calling.

삽입된 SIM 카드는 가입자 식별 모듈(예: 도 2의 가입자 식별 모듈 229)에 포함될 수 있다. 가입자 식별 모듈은 고유한 식별 정보(예: ICCID(integrated circuit card identifier)) 또는 가입자 정보(예: IMSI(international mobile subscriber identity))를 포함할 수 있다. The inserted SIM card may be included in a subscriber identity module (e.g., subscriber identity module 229 of FIG. 2). The subscriber identity module may include unique identification information (e.g., an integrated circuit card identifier (ICCID)) or subscriber information (e.g., international mobile subscriber identity (IMSI)).

한 예시로, 가입자 식별 모듈은 SIM 카드와 같은 칩(chip) 형태일 수 있으며 또한, 전자 장치의 메모리의 특정 공간에 저장된 SIM 정보 그 자체일 수도 있다. In one example, the subscriber identity module may be in the form of a chip, such as a SIM card, and may also be the SIM information itself, stored in a particular location in the memory of the electronic device.

전자 장치는 네트워크 인증센터로부터 SIM 카드와 공유하는 비밀키로 생성된 인증 벡터를 수신할 수 있다.The electronic device may receive an authentication vector generated from a secret key shared with the SIM card from a network authentication center.

전자 장치는 SIM 카드에 저장되어 있던 비밀 키를 이용하여 네트워크 인증센터로부터 수신한 인증 벡터를 검증할 수 있다.The electronic device can verify the authentication vector received from the network authentication center using the secret key stored in the SIM card.

전자 장치는 검증 결과인 인증 응답 값을 생성하여 네트워크 인증 센터로 전송할 수 있다. 네트워크 인증센터는 전자 장치로부터 수신한 인증 응답 값과 자신이 생성한 인증 응답 값을 비교하여 SIM 카드를 인증할 수 있다.The electronic device can generate an authentication response value, which is the verification result, and transmit it to the network authentication center. The network authentication center can authenticate the SIM card by comparing the authentication response value received from the electronic device with the authentication response value generated by itself.

상기 절차를 수행한 전자 장치의 SIM 카드와 네트워크 인증센터는 세션 키(session key)를 획득함으로써 SIM 카드에 관한 보안을 강화할 수 있다. 상기 세션 키는 통신을 하는 상대방끼리 하나의 통신 세션 동안에만 사용하는 암호화 키일 수 있다.The SIM card and the network authentication center of the electronic device performing the above procedure can enhance the security of the SIM card by acquiring a session key. The session key may be an encryption key used only during a communication session between the communication parties.

본 명세서에서, 도 1 내지 도 3을 참조하여 설명된 전자 장치는, 도 9 내지 도 11을 참조하여 설명될 프로파일 다운로드 장치(예: Terminal 930)와 적어도 동일한 구성을 포함할 수 있으며, 용어 '전자 장치'는 '프로파일 다운로드 장치' 또는 'Terminal'과 동일한 의미로 사용될 수 있다.In this specification, the electronic device described with reference to Figs. 1 to 3 may include at least the same configuration as the profile download device (e.g., Terminal 930) to be described with reference to Figs. 9 to 11, Device 'can be used in the same meaning as' profile download device' or 'terminal'.

도 9 내지 도 11에서, Profile Provider는 도 6의 LPA 603의 전체 또는 일부를 포함할 수 있다. eUICC Manager는 도 6의 ISD-R 604의 전체 또는 일부를 포함할 수 있다. eUICC는 도 6의 eSIM 601의 전체 또는 일부를 포함할 수 있다.9-11, the Profile Provider may include all or part of the LPA 603 of FIG. The eUICC Manager may include all or part of the ISD-R 604 of FIG. The eUICC may include all or part of the eSIM 601 of FIG.

도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 무선 통신 시스템의 구조의 일 예를 개략적으로 도시한 도면이다.9 is a view schematically showing an example of the structure of a wireless communication system according to an embodiment of the present invention.

특히, 도 9에 도시되어 있는 무선 통신 시스템은 본 발명의 일 실시 예에 따라 통신 서비스의 제공을 위한 프로파일을 원격으로 송수신하는 무선 통신 시스템의 일 예를 나타낸다.In particular, the wireless communication system shown in FIG. 9 represents an example of a wireless communication system for remotely transmitting and receiving a profile for providing communication services according to an embodiment of the present invention.

본 발명의 일 실시예에서 탐색 센터(DC: Discovery Center, 이하 “DC”라 칭하기로 한다)는 탐색 및 푸쉬 기능(DPF: Discovery & Push Function, 이하 “DPF”라 칭하기로 한다), 어드레스 레졸루션 서버(ARS: Address Resolution Server, 이하 “ ARS”라 칭하기로 한다), 탐색 서버(Discovery Server), 탐색 기능(Discover Function), 이벤트 전달 기능(Event Delivery Function) 등으로 표현될 수 있다는 것에 유의하여야만 한다.In one embodiment of the present invention, a discovery center (DC) may include a search and push function (DPF), an address resolution server An address resolution server (ARS), a discovery server, a discover function, an event delivery function, and the like.

도 9를 참조하면, 상기 무선 통신 시스템은 단말(Terminal) 930, eUICC 940, eUICC Manager 920, Profile Provider 910, CI 950(Certificate Issuer), DC 980, MNO 970(Mobile Network Operator), EUM 960(eUICC Manufacturer system) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 여기서, 상기 CI 950는 인증서 권한(CA: Certificate Authority, 이하 “CA”라 칭하기로 한다)으로 명명할 수도 있다.9, the wireless communication system includes a terminal 930, an eUICC 940, an eUICC Manager 920, a Profile Provider 910, a CI 950 (Certificate Issuer), a DC 980, a MNO 970 (Mobile Network Operator), an EUM 960 A manufacturer system, and the like. Here, the CI 950 may be referred to as a Certificate Authority (CA).

본 발명의 일 실시 예에서, 무선 통신 망에 접속하기 위한 상기 단말 930은 상기 eUICC 940와 신호를 송수신하여 프로파일을 설치하거나, 설치된 프로파일을 선택하거나, 설치된 프로파일을 삭제하거나, 상기 eUICC 940의 설정 및 프로파일을 초기화 할 수 있다.In an embodiment of the present invention, the terminal 930 for connecting to the wireless communication network transmits / receives signals with the eUICC 940 to install a profile, select an installed profile, delete an installed profile, The profile can be initialized.

상기 eUICC 940은 상기 단말 930과 신호를 송수신하여, 프로파일을 설치하거나, 프로파일을 선택하거나, 프로파일을 삭제하거나, 상기 eUICC 940 자신의 설정 및 프로파일을 초기화 할 수 있다.The eUICC 940 can send and receive signals to and from the terminal 930, install a profile, select a profile, delete a profile, and initialize the configuration and profile of the eUICC 940 itself.

상기 eUICC 940은 CI 공개키 또는 CI 인증서를 저장하고, 상기 eUICC 940의 인증서 및 개인키를 저장할 수 있고, 상기 eUICC 940의 인증서 및 개인키를 이용하여 동일한 CI 950 및 이의 서브(Sub) CI 950에서 발급된 인증서 및 개인키를 갖는 Profile Provider 910를 인증할 수 있다.The eUICC 940 may store the CI public key or CI certificate, store the certificate and private key of the eUICC 940, and use the certificate and private key of the eUICC 940 to identify the same CI 950 and its sub CI 950 Profile Provider 910 with issued certificate and private key can be authenticated.

상기 eUICC 940은 보유한 CI 공개키에 해당하는 CI 950 및 이의 서브 CI 950에서 발급된 인증서 및 개인키를 갖는 eUICC Manager 920 를 인증할 수 있다.The eUICC 940 may authenticate the eUICC Manager 920 having the certificate and private key issued by the CI 950 corresponding to the held CI public key and its sub CI 950.

상기 eUICC 940은 복수개의 CI 공개키들 또는 CI 인증서들을 저장하고, 상기 복수개의 CI 공개키들 또는 CI 인증서들을 인증에 사용할 수 있다.The eUICC 940 may store a plurality of CI public keys or CI certificates, and may use the plurality of CI public keys or CI certificates for authentication.

또한, eUICC Manager 920은 DC980와 신호를 송수신하여 프로파일 다운로드 개시에 필요한 정보를 전달할 수 있다.In addition, eUICC Manager 920 can send and receive signals with DC980 to transmit information necessary to start profile download.

또한, 상기 eUICC Manager 920은 eUICC 940을 관리하는 데 있어서, 인증서 기반의 권한 검증 동작을 수행할 수 있다. 이때, eUICC Manager 인증서는 MNO 970나 단말 제조사 등의 비즈니스 엔터티(business entity)를 나타낼 수 있으며, 상기 eUICC 940은 상기 eUICC Manager 인증서를 기반으로 상기 eUICC Manager 920에 의해 수행되는 eUICC 940 관리 동작을 검증할 수 있다.In addition, the eUICC Manager 920 can perform a certificate-based rights verification operation in managing the eUICC 940. At this time, the eUICC Manager certificate may represent a business entity such as MNO 970 or a terminal manufacturer. The eUICC 940 verifies the eUICC 940 management operation performed by the eUICC Manager 920 based on the eUICC Manager certificate .

또한, 상기 eUICC Manager 920은 프로파일 관리 동작을 수행할 수 있다. 예를 들면, 상기 프로파일 관리 동작은 프로파일 다운로드(Profile Download), 프로파일 이네이블(Profile Enable) 및 프로파일 디스에이블(Disable), 프로파일 삭제(Profile Deletion)와 같은 프로파일 관리 동작을 포함할 수 있다.Also, the eUICC Manager 920 can perform a profile management operation. For example, the profile management operation may include profile management operations such as Profile Download, Profile Enable and Profile Disable, and Profile Deletion.

또한, 상기 Profile Provider 910은 프로파일 패키지를 생성하고, 암호화 동작을 수행한다.Also, the Profile Provider 910 generates a profile package and performs an encryption operation.

상기 DC980는 대기중인 eUICC 940 관리 이벤트(event)를 처리하기 위해 상기 eUICC 940가 연결해야 하는 eUICC Manager 920을 검색하는 동작에 도움을 주고, IP 네트워크에서 eUICC 940 관리 이벤트를 상기 eUICC 940에 푸쉬(Push) 방식을 사용하여 전달하는 동작을 수행할 수도 있다. The DC 980 assists in the search for the eUICC Manager 920 that the eUICC 940 should connect to to handle the pending eUICC 940 management event and pushes the eUICC 940 management event to the eUICC 940 in the IP network ≪ / RTI > method).

또한, 상기 단말 930은 상기 DC980와 신호를 송수신하여 프로파일 다운로드 개시에 필요한 정보를 송수신할 수 있다. Also, the terminal 930 can transmit / receive signals to / from the DC 980 and transmit / receive information necessary for starting the profile download.

본 발명의 일 실시 예에서 상기 프로파일은 일 예로, 상기 단말 930의 가입자 식별자(예컨대, 국제 이동 가입자 식별자(IMSI: International Mobile Subscriber Identity, 이하 “IMSI”라 칭하기로 한다)와 인증을 위한 암호키(예컨대, K)를 포함하며, 또한 해당 통신 사업자가 제공하는 통신 서비스를 위한 각종 정보를 포함할 수 있다. 여기서, 상기 통신 서비스를 위한 각종 정보에 대해서는 구체적인 제한이 없음은 물론이다.In an embodiment of the present invention, the profile includes, for example, a subscriber identifier (e.g., International Mobile Subscriber Identity (IMSI)) of the terminal 930 and a cryptographic key For example, K), and may also include various kinds of information for a communication service provided by the corresponding communication provider. It goes without saying that there is no specific limitation on various kinds of information for the communication service.

다양한 실시예에 따르면, CI 950는 Profile Provider 910, eUICC Manager 920 및 EUM 960으로 인증서를 발급하도록 설정될 수 있다.According to various embodiments, CI 950 can be configured to issue certificates to Profile Provider 910, eUICC Manager 920, and EUM 960.

다양한 실시예에 따르면, EUM 960은 CI950로부터 발급된 인증서에 기반하여 eUICC 940를 제조할 수 있다.According to various embodiments, the EUM 960 may manufacture the eUICC 940 based on a certificate issued from the CI950.

도 9에서는 본 발명의 일 실시예에 따른 무선 통신 시스템의 구조의 일 예에 대해서 설명하였으며, 다음으로 도 10을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 무선 통신 시스템의 구조의 다른 예에 대해서 설명하기로 한다.9, an example of the structure of a wireless communication system according to an embodiment of the present invention is described. Next, another example of the structure of a wireless communication system according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. .

도 10은 본 발명의 일 실시 예에 따른 무선 통신 시스템의 구조의 다른 예를 개략적으로 도시한 도면이다. 10 is a view schematically showing another example of the structure of a wireless communication system according to an embodiment of the present invention.

도 10을 참조하면, 복수개의 MNO 시스템들, 일 예로 MNO 1 1071과, MNO 2 1072와, MNO 3 1073 및 MNO 4 1074는 개별적으로 Profile Provider 1 1011, Profile Provider 2 1013 또는 Profile Provider 3 1014에 연동될 수 있다. 이때, 개별 Profile Provider 1 1011, Profile Provider 2 1013 또는 Profile Provider 3 1014는 하나의 MNO 비즈니스 지원 시스템(BSS: Business-Support-System, 이하 “BSS”라 칭하기로 한다)에 연동되거나, 혹은 복수개의 MNO BSS들에 연동될 수 있다. 10, a plurality of MNO systems, e.g., MNO 1 1071, MNO 2 1072, MNO 3 1073, and MNO 4 1074, are individually linked to Profile Provider 1 1011, Profile Provider 2 1013, or Profile Provider 3 1014 . At this time, the individual Profile Provider 1 1011, Profile Provider 2 1013, or Profile Provider 3 1014 may be interworked with one MNO Business Support System (BSS) or a plurality of MNOs BSS < / RTI >

또한, 하나의 eUICC Manager 1 1021, eUICC Manager 2 1022 또는 eUICC Manager 3 1023은 하나의 Profile Provider 1 1011, Profile Provider 2 1013 또는 Profile Provider 3 1014에 연동되거나, 혹은 복수개의 Profile Provider 1 1011, Profile Provider 2 1013 및 Profile Provider 3 1014들에 연동될 수 있다. In addition, one eUICC Manager 1 1021, eUICC Manager 2 1022 or eUICC Manager 3 1023 may be linked to one Profile Provider 1 1011, Profile Provider 2 1013, or Profile Provider 3 1014, or a plurality of Profile Providers 1 1011, 1013, and Profile Provider 3 1014s.

또한, 하나의 단말(Terminal) 1030은 복수개의 eUICC Manager 1 1021, eUICC Manager 2 1022 및 eUICC Manager 3 1023에 연동될 수 있다. 이때 eUICC1040는 복수개의 CI 인증서들 또는 CI 공개키들을 저장하고 있어 해당 CI(CI 1 1051 또는 CI 2 1052에서 직접 또는 서브 CI를 통해 발급한 eUICC Manager 2 1022 또는 eUICC Manager 3 1023 또는 Profile Provider 1 1011, Profile Provider 2 1013 또는 Profile Provider 3 1014를 인증할 수 있다. In addition, one terminal 1030 can be linked to a plurality of eUICC Manager 1 1021, eUICC Manager 2 1022, and eUICC Manager 3 1023. At this time, the eUICC 1040 stores a plurality of CI certificates or CI public keys, and the eIICC Manager 2 1022 or the eUICC Manager 3 1023 or the Profile Provider 1 1011 issued through the corresponding CI (CI 1 1051 or CI 2 1052 directly or through the sub CI, Profile Provider 2 1013 or Profile Provider 3 1014 can be authenticated.

또한, DC 1080는 복수개의 eUICC Manager 1 1021, eUICC Manager 2 1022 및 eUICC Manager 3 1023들과 연동하여 단말 1030에 필요한 eUICC Manager 2 1022 또는 eUICC Manager 3 1023을 선택하는 기능을 제공할 수 있다. 이때, 필요한 정보를 상기 DC 1080에 저장한 후, 상기 필요한 정보를 바로 단말 1030에 알려주는 방식(Push), 또는 상기 단말 1030에서 상기 DC 1080에 저장된 정보를 읽어오는 방식(Pull)이 가능하다.In addition, the DC 1080 can provide a function of selecting the eUICC Manager 2 1022 or the eUICC Manager 3 1023 required for the terminal 1030 in cooperation with a plurality of eUICC Manager 1 1021, eUICC Manager 2 1022, and eUICC Manager 3 1023. At this time, it is possible to push the necessary information to the terminal 1030 immediately after storing the necessary information in the DC 1080, or to read the information stored in the DC 1080 in the terminal 1030 (Pull).

도 10에서는 본 발명의 일 실시예에 따른 무선 통신 시스템의 내부 구조의 다른 예에 대해서 설명하였으며, 다음으로 도 11을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 무선 통신 시스템에서 프로파일 다운로드 절차의 일 예에 대해서 설명하기로 한다.10, another example of the internal structure of a wireless communication system according to an embodiment of the present invention is described. Next, referring to FIG. 11, an example of a profile downloading procedure in a wireless communication system according to an embodiment of the present invention Will be described.

도 11은 본 발명의 일 실시예에 따른 무선 통신 시스템에서 프로파일 다운로드 절차의 일 예를 개략적으로 도시한 도면이다.11 is a view schematically showing an example of a profile downloading procedure in a wireless communication system according to an embodiment of the present invention.

도 11을 참조하면, 상기 무선 통신 시스템은 Profile Provider 1110와, eUICC Manager 1120와, 단말(Terminal)1130과, eUICC 1140를 포함한다.11, the wireless communication system includes a Profile Provider 1110, an eUICC Manager 1120, a Terminal 1130, and an eUICC 1140.

먼저, 상기 단말 1130에서 프로파일 다운로드는 DC(예: DC 1080)가 상기 단말 1130에 먼저 알려주어 시작되거나, 혹은 사용자가 상기 단말 1130을 조작함으로 인해 선택되거나, 혹은 상기 단말 1130이 DC 1080에 먼저 요청하여 받은 정보를 기반으로 개시될 수 있다. 여기서, 상기 단말 1130이 DC 1080에 먼저 요청하여 받은 정보에는 eUICC Manager 1120 주소 및 프로파일 다운로드를 개시함을 구분할 수 있는 구분자를 포함할 수 있다.First, the downloading of the profile from the terminal 1130 is started by informing the terminal 1130 of a DC (e.g., DC 1080) first, or when the user operates the terminal 1130, or when the terminal 1130 requests the DC 1080 first Based on the received information. Herein, the information requested by the terminal 1130 to the DC 1080 may include an identifier for distinguishing the start of the eUICC Manager 1120 address and profile download.

상호 인증 과정을 수행한 후 eUICC Manager 1120은 Profile Provider 1110에 Download Profile Request 메시지를 전달할 수 있다. 여기서, 상기 Download Profile Request 메시지는 EID 및 eUICC 인증서 및 eUICC_Info 를 포함할 수 있다.After performing the mutual authentication process, the eUICC Manager 1120 can transmit a Download Profile Request message to the Profile Provider 1110. Here, the Download Profile Request message may include an EID, an eUICC certificate, and an eUICC_Info.

상기 eUICC Manager 1120으로부터 Download Profile Request 메시지를 수신한 Profile Provider 1110은 상기 Download Profile Request 메시지에 포함되어 있는 EID에 해당하는 eUICC_Info를 통해 profile 용량 및 version 등을 검증한다. 만일 검증에 실패하게 되면 Profile Provider 1110은 eUICC Manager 1120에게 error message를 전달하고 eUICC Manager 1120은 error message 분석 후 memory 부족인 경우 eUICC Manager 1120에서 단말 1130으로 Error response(or event response)를 보낸다. Error response를 받은 단말 1130은 User에게 error 내용(error_memory)을 알려주고 이때 user가 단말 1130을 통해 eUICC 1140으로 profile delete request 후 eUICC 1140가 profile 삭제가 완료되었음을 알려주는 delete success response를 받으면 단말 1130은 eUICC 1140으로 다시 GetAuthDataRequest를 보내어 eUICC 1140로 부터 eUICC_Info를 요청하고(이때 S_NONCE Signing Response 이후 동작을 반복할 수도 있고 E_NONCE request 이후 동작을 반복할 수도 있다.) 받은 eUICC_Info 를 eUICC Manager 1120에 보내어 인증절차를 다시 개시한다. 이때 단말 1130에서 user 확인을 위해 eUICC 1140에 현재 저장된 profile을 요청할 수도 있고 단말 1130이 임의의 공간에 현재 저장된 profile 정보를 가지고 있고 해당 profile 정보를 바탕으로 사용빈도(사용량 혹은 사용시간 순서별), RSSI값(낮은 순서별), 사용장소(HLR를 기준으로 away인 경우), 최종사용 시점, MNO종류, profile 가격이 비싼 경우 등 사용자 pattern과 단말 1130에서 수집된 주변정보를 바탕으로 user가 삭제 확인을 하기 위해 삭제 우선순위 list를 보여줄 수 있다. 만일 사용자가 profile 삭제를 원하지 않는 경우 즉 새로운 profile download를 취소하는 경우 단말 1130은 eUICC Manager 1120에게 download 취소에 대해 event result를 보내고 eUICC Manager 1120은 DC 1080에 event를 삭제요청하고 MNO(예: MNO(170))와 Profile Provider 1110에 Download 취소되었음을 알리고 Download action을 마무리한다. 상기에서 Profile Provider 1110가 error message를 eUICC Manager 1120로 송신하는 경우 eUICC Manager 1120은 단말 1130에 error response를 보내고 DC 1080 에 등록한 event를 삭제하여 Download action을 마무리할 수도 있다. 이때 단말 1130은 error response를 수신 후 error 내용을 표시하고 만일 메모리 용량 부족인 경우 profile 삭제 우선순위 list를 표시하여 메모리 용량을 확보하도록 요청하고 이후 메모리 용량이 확보되지 않은 상태에서 profile download 요청을 하는 경우 경고 메시지를 전달한다.Upon receiving the Download Profile Request message from the eUICC Manager 1120, the Profile Provider 1110 verifies the profile capacity and version, etc. through the eUICC_Info corresponding to the EID included in the Download Profile Request message. If the verification fails, the Profile Provider 1110 sends an error message to the eUICC Manager 1120, and the eUICC Manager 1120 analyzes the error message and sends an error response (or event response) to the terminal 1130 from the eUICC Manager 1120 if the memory is insufficient. The terminal 1130 receiving the error response notifies the user of the error content (error_memory). At this time, if the user receives a delete success response indicating that the profile deletion is completed by the eUICC 1140 after the profile delete request to the eUICC 1140 through the terminal 1130, , It sends eAICC_Info to the eUICC 1120 again (it may repeat the operation after the S_NONCE signing response, and it may repeat the operation after the E_NONCE request) by sending GetAuthDataRequest to eUICC 1120 again. . At this time, the terminal 1130 may request the profile currently stored in the eUICC 1140 to confirm the user. The terminal 1130 may have the profile information currently stored in an arbitrary space. Based on the profile information, the usage frequency Based on the user pattern and the surrounding information collected from the terminal 1130, such as when the location of the terminal (low order), the location of use (away from the HLR), the end point of use, the MNO type, You can show the priority list to delete. If the user does not want to delete the profile, ie, cancels the download of the new profile, the UE 1130 sends an event result to the eUICC Manager 1120 in response to the cancellation of the download, eUICC Manager 1120 requests the DC 1080 to delete the event, 170) and Profile Provider 1110, and ends the Download action. When the Profile Provider 1110 transmits an error message to the eUICC Manager 1120, the eUICC Manager 1120 may send an error response to the terminal 1130 and delete the event registered in the DC 1080 to complete the Download action. At this time, the terminal 1130 displays the error content after receiving the error response. If the memory capacity is insufficient, the terminal 1130 displays the profile delete priority list to request to secure the memory capacity. If the memory capacity is not secured, It sends a warning message.

상기에서 error message를 받은 eUICC Manager 1120은 DC 1080에 evnet 삭제를 요청하지 않고 Download action을 마무리할 수도 있다. 이는 이후 profile 삭제 우선순위 list를 표시하여 메모리 용량 확보를 요청하고 이후 메모리 용량이 확보되는 경우 상기의 profile download 과정을 재시작 할 수 있다. 이를 통해 eUICC Manager 1120가 DC 1080에 event를 등록하는 과정을 줄일 수 있어 자원의 소비를 줄이고 편의성을 증가 시 킬 수 있다.The eUICC Manager 1120 receiving the error message may terminate the download action without requesting deletion of the evnet to the DC 1080. It then requests to reserve memory capacity by displaying the profile delete priority list and restarts the profile download process if the memory capacity is secured. This allows eUICC Manager 1120 to reduce the process of registering events to DC 1080, thereby reducing resource consumption and increasing convenience.

상기는 메모리가 부족한 경우 기존 profile을 우선순위에 맞게 정렬된 삭제 list를 제공하여 삭제를 통해 메모리 공간을 확보하였지만, 하나의 실시예로는 기존 profile을 기인증된 다른 secure memory로 이동하여 메모리 공간을 확보할 수도 있다. 예를 들어 error response를 받은 단말 1130 은 install 되어진 profile의 정보를 상기의 우선순위 list 형태로 유저에게 보여주고 유저가 현재 단말 1130에서 외부의 인증된 secure memory로 이동할 profile을 선택하고 옮겨질 secure memory의 정보(예를 들어 EID 또는 기기정보, 서버 정보)를 MNO(170)에게 전달하여 기기간 profile 이동 동작 수행 또는 MNO가 secure memory로 profile을 download하고 기존의 profile은 삭제 요청 할 수도 있다.In the above case, if the memory is insufficient, the deletion list is provided to the existing profile according to the priority order to secure the memory space. However, in one embodiment, the existing profile is moved to another secure memory It can be secured. For example, the terminal 1130 receiving the error response displays the profile information of the installed profile to the user in the priority list type, selects the profile to be moved from the current terminal 1130 to the external authenticated secure memory, (E.g., EID or device information, server information) to the MNO 170 to perform a profile movement operation between devices or the MNO may download a profile to a secure memory and request deletion of an existing profile.

한편 Profile Provider 1110가 eUICC_Info 검증에 성공하면 eUICC 1140와 SCP03 키 셋(key set)을 동일하게 생성하기 위해 인증서 기반의 상호 인증 과정을 수행할 수 있다. 보다 구체적으로, 상기 상호 인증 과정 및 SCP03 키 셋 생성 과정은 Global Platform Card Security Upgrade for Card Content Management Card Specification v2.2 - Amendment E V1.0 규격에 소개된 Scenario#3 과정 또는 GSMA Remote Provisioning Architecture for Embedded UICC Technical Specification Version 1.0에 언급된 Scenario#3 과정과 유사한 과정일 수 있으며, 따라서 그 상세한 설명은 생략하기로 한다. On the other hand, if Profile Provider 1110 successfully verifies eUICC_Info, certificate-based mutual authentication process can be performed to generate eUICC 1140 and SCP03 key set in the same way. More specifically, the mutual authentication process and the SCP03 keyset generation process are performed in the Scenario # 3 process introduced in the Global Platform Card Security Upgrade for Card Content Management Card Specification v2.2 - Amendment E V1.0 standard or the GSMA Remote Provisioning Architecture for Embedded May be a process similar to the Scenario # 3 process described in the UICC Technical Specification Version 1.0, and thus a detailed description thereof will be omitted.

한편, 상기 상호 인증 과정 및 SCP03 키 셋 생성 과정을 수행함에 따라 상기 Profile Provider 1110와 eUICC 1140에는 동일한 대칭키 키 셋이 생성된다.Meanwhile, the same symmetric key key set is generated in the Profile Provider 1110 and the eUICC 1140 by performing the mutual authentication process and the SCP03 key set generation process.

이렇게 상기 Profile Provider 1110와 eUICC 1140에는 동일한 대칭키 키 셋이 생성된 후 상기 키 셋을 이용하여, 업데이트 초기화(INITIALIZE UPDATE, 이하 “INITIALIZE UPDATE”라 칭하기로 한다) 커맨드(command) 및 외부 인증(EXTERNAL AUTHENTICATE, 이하 “EXTERNAL AUTHENTICATE”라 칭하기로 한다) 커맨드를 eUICC 1140에 전송하면 SCP03 세션(session)이 생성될 수 있다.After the same symmetric key key set is generated in the Profile Provider 1110 and the eUICC 1140, an INITIALIZE UPDATE command and an EXTERNALIZE UPDATE command are generated using the key set, An AUTHENTICATE (hereinafter referred to as " EXTERNAL AUTHENTICATE ") command is transmitted to the eUICC 1140 so that an SCP03 session can be created.

이후, 상기 Profile Provider 1110은 상기 SCP03 세션 생성시 생성된 세션 키 셋을 이용하여 암호 통신을 수행할 수 있다. 상기 Profile Provider 1110은 Profile 정보를 TLV (Tag, Length, Value) 형태로 생성할 수 있다. 상기 TLV 데이터(data)는 암호화 및 무결성 보호 중 하나 이상의 보안 방법을 이용하여 보호될 수 있다. 여기서, 상기 보안 방법은 상기 SCP03세션 생성시 생성된 세션 키 셋을 이용한 보안 방법이 될 수도 있다. 상기 Profile Provider 1110은 상기 TLV 형태의 Profile 정보를 상기 eUICC Manager 1120에 전송할 수 있다. 이때, 상기 Profile 정보는 데이터 송신(sendData, 이하 “sendData”라 칭하기로 한다) 메시지에 포함될 수 있다. Then, the Profile Provider 1110 can perform cryptographic communication using the session key set generated when the SCP03 session is generated. The Profile Provider 1110 can generate Profile information in the form of TLV (Tag, Length, Value). The TLV data may be protected using one or more security methods of encryption and integrity protection. Here, the security method may be a security method using the session key set generated when the SCP03 session is generated. The Profile Provider 1110 can transmit the Profile information of the TLV type to the eUICC Manager 1120. At this time, the Profile information may be included in a sendData (hereinafter referred to as " sendData ") message.

상기 Profile Provider 1110으로부터 상기 TLV 형태의 Profile 정보를 수신한 eUICC Manager 1120은 상기 Profile 정보의 일부 또는 전부가 포함된 정보를 단말 1130에 전달할 수 있다. 도 11에서는 상기 eUICC Manager 1120가 상기 Profile Provider 1110으로부터 수신한 Profile 정보를 그대로 상기 단말 1130로 전달한다고 가정하기로 한다.The eUICC manager 1120 receiving the Profile information of the TLV type from the Profile Provider 1110 can transmit information including a part or all of the Profile information to the terminal 1130. 11, it is assumed that the eUICC Manager 1120 transfers the profile information received from the Profile Provider 1110 to the UE 1130 as it is.

상기 eUICC Manager 1120으로부터 상기 Profile 정보를 수신한 단말 1130은 상기 Profile 정보를 상기 eUICC 1140에 전송할 수 있는 데이터 사이즈(Data Size)로 분할한 후, 프로파일 로드(PROFILE LOAD, 이하 “PROFILE LOAD”라 칭하기로 한다.) 커맨드에 포함시켜 상기 eUICC 1140에 전달한다.Upon receiving the Profile information from the eUICC Manager 1120, the terminal 1130 divides the Profile information into a data size that can be transmitted to the eUICC 1140, and then transmits the profile information to the eUICC 1140 through a PROFILE LOAD ) Command and transmits it to the eUICC 1140.

상기 eUICC 1140은 상기 단말 1130으로부터 적어도 한 개의 PROFILE LOAD 커맨드를 수신한 후, 복호화 및 무결성 검증 동작을 수행한 후 프로파일을 설치할 수 있다. 도 11에서는, 상기 eUICC 1140은 상기 단말 1130으로부터 복수개의 PROFILE LOAD 커맨드들을 수신한다고 가정하기로 한다.The eUICC 1140 may receive at least one PROFILE LOAD command from the terminal 1130, perform a decryption and integrity verification operation, and then install a profile. In FIG. 11, it is assumed that the eUICC 1140 receives a plurality of PROFILE LOAD commands from the terminal 1130.

또한, 도 11에는 별도로 도시하지는 않았지만, 상기 eUICC 1140은 상기 복수개의 PROFILE LOAD 커맨드들을 모두 수신한 후에, 복호화 및 무결성 검증 동작을 수행하고, 프로파일 다운로드 및 설치를 완료할 수도 있고, 혹은 상기 복수개의 PROFILE LOAD 커맨드들을 나누어서 전달받아 처리한 후 프로파일 다운로드 및 설치를 완료할 수도 있다.11, the eUICC 1140 may perform the decryption and integrity verification operations after all the plurality of PROFILE LOAD commands are received, complete the profile download and installation, or the plurality of PROFILEs It is also possible to complete the download and installation of the profile after receiving and processing the LOAD commands separately.

또한, 상기 프로파일 다운로드 과정 중 Profile Provider 1110와 eUICC 1140 간의 상호인증 및 키 생성, SCP03 세션 생성, SCP03 세션 키 셋을 이용한 Profile 정보 전달 과정은 도 11에서 설명한 바와 같이 차례대로 수행할 수도 있지만, Profile Provider 1110에서 eUICC 1140의 인증서를 획득한 이후 미리 생성한 APDU 및 암호화된 Profile 정보를 eUICC Manager 1120에 전달하고, 이를 단말 1130에 모두 저장한 후, 단말 1130은 이를 eUICC 1140에 APDU 단위로 전달하여 수행하는 방식으로 구현될 수도 있다. Also, during the profile download process, the mutual authentication and key generation between the profile provider 1110 and the eUICC 1140, the SCP03 session creation, and the profile information delivery process using the SCP03 session key set may be performed in order as described with reference to FIG. After acquiring the certificate of the eUICC 1140 in step 1110, the pre-generated APDU and the encrypted profile information are transmitted to the eUICC manager 1120 and stored in the terminal 1130. The terminal 1130 transmits the APDU and the encrypted profile information to the eUICC 1140 in units of APDU . ≪ / RTI >

한편, 도 11이 본 발명의 일 실시예에 따른 무선 통신 시스템에서 프로파일 다운로드 절차의 일 예를 도시하고 있더라도, 다양한 변형들이 도 11에 대해 이루어질 수 있음은 물론이다. 일 예로, 도 11에는 연속적인 단계들이 도시되어 있지만, 도 11에서 설명한 단계들은 오버랩될 수 있고, 병렬로 발생할 수 있고, 다른 순서로 발생할 수 있거나, 혹은 다수 번 발생할 수 있음은 물론이다.Although FIG. 11 shows an example of a profile downloading procedure in a wireless communication system according to an embodiment of the present invention, various modifications may be made to FIG. In one example, although the sequential steps are shown in FIG. 11, it is understood that the steps described in FIG. 11 may overlap, occur in parallel, occur in different orders, or occur multiple times.

도 12a 내지 도 12c는 다양한 실시예에 따른 소켓 및 트레이의 예시도이다.12A-C are illustrations of sockets and trays according to various embodiments.

도 12a 내지 도 12c에서 도시한 트레이 및 소켓은 3 in 2(Three in Two)타입일 수 있다.The tray and socket shown in Figures 12A-12C may be of the 3 in 2 (Three in Two) type.

도 12a는 복수개의 카드들을 수납하는 트레이 1250고, 트레이 1250은 삽입 단부 1281 및 외부 단부 1282를 포함할 수 있다. 트레이 1250은 하나의 SIM 카드가 수납될 수 있는 제 1 홈 1251 및 SIM 카드 또는 SD 카드 중 하나가 수납될 수 있는 제 2 홈 1252를 포함할 수 있다.FIG. 12A illustrates a tray 1250 for receiving a plurality of cards, and tray 1250 may include an insertion end 1281 and an outer end 1282. The tray 1250 may include a first groove 1251 in which one SIM card can be received and a second groove 1252 in which one of the SIM card or the SD card can be received.

트레이 1250은 제 1 홈 1251과 연장되어 SIM 카드가 수납될 시에 지지될 수 있는 제 1 단턱 1261을 포함할 수 있다. 트레이 1250은 제 2 홈 1252과 연장되어 SIM 카드가 수납될 시에 지지될 수 있는 제 2 단턱 1262 및 SD 카드가 수납될 시에 지지될 수 있는 제 3 단턱 1263을 포함할 수 있다.The tray 1250 may include a first step 1261 that extends with the first groove 1251 and may be supported when the SIM card is received. The tray 1250 may include a second step 1262 that may be supported when the SIM card is received and a third step 1263 that may be supported when the SD card is received.

도 12b 및 도 12c는 복수개의 카드들을 수납할 수 있는 트레이 1250가 그와 대응하는 소켓 1200에 결합된 전면 및 측면에 관한 예시도이다. 트레이 1250은 소켓 1200에 삽입될 시에, 삽입 단부 1281부터 소켓 1200에 삽입될 수 있다. 트레이 1250은 소켓 1200으로부터 배출될 시에, 삽입될 때와 반대 방향으로 배출될 수 있다. 또한, 트레이 1250을 소켓 1200으로부터 제거하는 방식은 푸시-풀(Push-Pull) 방식 또는 푸시-푸시(Push-Push) 방식 등을 포함할 수 있다. 12B and 12C are illustrations of front and side surfaces of a tray 1250, which is capable of receiving a plurality of cards, coupled to its corresponding socket 1200. As shown in FIG. When the tray 1250 is inserted into the socket 1200, it can be inserted into the socket 1200 from the insertion end 1281. When the tray 1250 is ejected from the socket 1200, it can be ejected in a direction opposite to that when the tray 1250 is inserted. The method of removing the tray 1250 from the socket 1200 may include a push-pull method or a push-push method.

도 13a 내지 도 13d는 다양한 실시예에 따른 소켓 및 트레이의 예시도이다.13A-D are illustrations of sockets and trays according to various embodiments.

도 13a 내지 도 13d에서 도시한 트레이 1350 및 소켓 1300은 3 in 3(Three in Three)타입일 수 있다.The tray 1350 and the socket 1300 shown in Figs. 13A to 13D may be a 3 in 3 (Three in Three) type.

도 13a 내지 도 13b는 복수개의 카드들을 수납하는 트레이 1350을 도시하고 있으며, 도 13a는 트레이 1350의 전면을, 도 13b는 트레이 1350의 배면을 도시한 것이다. 트레이 1350는 삽입 단부 1381 및 외부 단부 1382를 포함할 수 있다. FIGS. 13A to 13B show a tray 1350 for accommodating a plurality of cards. FIG. 13A shows the front side of the tray 1350, and FIG. 13B shows the back side of the tray 1350. The tray 1350 may include an insertion end 1381 and an outer end 1382.

트레이 1350은 제 1 SIM 카드 1301가 수납될 수 있는 제 1 홈 1351 1351과 제 2 SIM 카드 1302 및 SD 카드 1303이 적층 되어 수납될 수 있는 제 2 홈 1352를 포함할 수 있다. 여기서, SIM 카드 및 SD 카드 1303 중 적어도 하나는 복수개의 핀을 포함하는 면과 상기 면과 반대 방향을 향하는 면을 포함할 수 있다. 복수개의 핀을 포함하는 면과 반대 방향을 향하는 면은 제 1 면, 복수개의 핀을 포함하는 면은 제 2 면으로 가정할 수 있다.The tray 1350 may include a first groove 1351 1351 in which the first SIM card 1301 can be housed, and a second groove 1352 in which the second SIM card 1302 and the SD card 1303 can be stacked and housed. At least one of the SIM card and the SD card 1303 may include a surface including a plurality of pins and a surface facing the opposite direction to the surface. The surface facing away from the surface including the plurality of fins may be assumed to be the first surface, and the surface including the plurality of fins may be assumed to be the second surface.

도 13a를 참조하면, 제 1 홈 1351에 제 1 SIM 카드 1301가 수납될 시에, 제 1 SIM 카드 1301의 제 2 면이 상기 제 1 홈 1351에 안착되도록 수납될 수 있다. 또한, 도 13a의 배면인 도 13b에 도시되어 있듯이 제 2 홈 1352에 제 2 SIM 카드 1302가 수납될 시에, 제 2 SIM 카드 1302의 제 2 면이 상기 제 2 홈 1352에 안착되도록 수납될 수 있다. 도 13a를 참조하면, 제 2 홈 1352에 제 2 SIM 카드 1302가 안착된 후 제 2 SIM 카드 1302 상으로 SD 카드 1303가 수납될 시에, SD 카드 1303의 제 2 면이 제 2 SIM 카드 1302의 제 1 면과 맞닿으며 제 2 홈 1352에 안착되도록 수납될 수 있다.13A, when the first SIM card 1301 is received in the first groove 1351, the second face of the first SIM card 1301 can be received in the first groove 1351. 13B, when the second SIM card 1302 is accommodated in the second groove 1352, the second face of the second SIM card 1302 can be accommodated in the second groove 1352 have. 13A, when the second SIM card 1302 is placed in the second groove 1352 and then the SD card 1303 is housed on the second SIM card 1302, the second side of the SD card 1303 is connected to the second SIM card 1302 And may be received so as to come in contact with the first surface and to be seated in the second groove 1352.

도 13c 및 도 13d는 복수개의 카드를 수납할 수 있는 트레이 1350와 대응하는 소켓 1300의 전면 및 측면에 관한 예시도이다. 트레이 1350은 소켓 1300에 삽입될 시에, 삽입 단부 1381부터 소켓 1300에 삽입될 수 있다. 트레이 1350은 소켓 1300으로부터 배출될 시에, 삽입될 때와 반대 방향으로 배출될 수 있다. 또한, 트레이 1350을 소켓 1300으로부터 제거하는 방식은 푸시-풀(Push-Pull) 방식 또는 푸시-푸시(Push-Push) 방식 등을 포함할 수 있다. Figs. 13C and 13D are illustrations of a front side and a side surface of a socket 1300 corresponding to a tray 1350 capable of accommodating a plurality of cards. When the tray 1350 is inserted into the socket 1300, the tray 1350 can be inserted into the socket 1300 from the insertion end 1381. When the tray 1350 is ejected from the socket 1300, it can be ejected in a direction opposite to that in which the tray 1350 is inserted. The method of removing the tray 1350 from the socket 1300 may include a push-pull method or a push-push method.

도 14a 내지 도 14d는 다양한 실시예에 따른 소켓 및 트레이의 예시도이다.14A-D are illustrations of sockets and trays according to various embodiments.

도 14a 내지 도 14d에서 도시한 트레이 1450 및 소켓 1400은 3 in 3(Three in Three)타입일 수 있다.The tray 1450 and the socket 1400 shown in Figs. 14A to 14D may be a 3 in 3 (Three in Three) type.

도 14a 및 도 14b는 복수개의 카드들을 수납하는 트레이 1450을 도시하고 있으며, 도 14a는 트레이 1450의 전면을, 도 14b는 트레이 1450의 배면을 도시한 것이다. 트레이 1450는 삽입 단부 1481 및 외부 단부 1482를 포함할 수 있다. Figs. 14A and 14B show a tray 1450 for storing a plurality of cards, Fig. 14A showing the front side of the tray 1450, and Fig. 14B showing the back side of the tray 1450. Fig. The tray 1450 may include an insertion end 1481 and an outer end 1482.

도 14a 및 도 14b를 참조하면, 트레이 1450은 SD 카드 1401이 수납될 수 있는 제 1 홈 1451을 포함할 수 있다. 또한, 트레이 1450은 제 1 SIM 카드 1402가 수납될 수 있는 제 2 홈 1452 및 상기 제 2 홈 1452와 인접하고 제 2 SIM 카드 1403이 수납될 수 있는 제 3 홈 1453을 포함할 수 있다. 14A and 14B, the tray 1450 may include a first groove 1451 through which the SD card 1401 can be received. In addition, the tray 1450 may include a second groove 1452 in which the first SIM card 1402 can be accommodated, and a third groove 1453 adjacent to the second groove 1452 and in which the second SIM card 1403 can be accommodated.

도 14a 및 도 14b를 참조하면, 트레이 1450의 제 2 홈 1452 및 제 3 홈 1453 각각에 제 1 SIM 카드 1402 및 제 2 SIM 카드 1403의 제 1 면이 안착되게 수납될 수 있고, 수납된 SIM 카드들 1402, 1403 상에, SD 카드 1401의 제 1 면이 제 1 홈 1451에 안착되게 수납될 수 있다. 14A and 14B, the first surface of the first SIM card 1402 and the surface of the second SIM card 1403 can be received in the second groove 1452 and the third groove 1453 of the tray 1450, respectively, The first surface of the SD card 1401 can be received in the first groove 1451 on the first and second grooves 1452 and 1403.

도 14c 및 도 14d는 복수개의 카드를 수납할 수 있는 트레이 1450와 대응하는 소켓 1400에 관한 예시도이다. 트레이 1450은 소켓 1400에 삽입될 시에, 트레이 1450의 삽입 단부 1481부터 소켓 1400에 삽입될 수 있다. 트레이 1450은 소켓 1400으로부터 배출될 시에, 삽입될 때와 반대 방향으로 배출될 수 있다. 또한, 트레이 1450을 소켓 1400으로부터 제거하는 방식은 푸시-풀(Push-Pull) 방식 또는 푸시-푸시(Push-Push) 방식 등을 포함할 수 있다. 14C and 14D are illustrations of a tray 1450 capable of accommodating a plurality of cards and a corresponding socket 1400. Fig. When the tray 1450 is inserted into the socket 1400, it can be inserted into the socket 1400 from the insertion end 1481 of the tray 1450. When the tray 1450 is ejected from the socket 1400, it can be ejected in a direction opposite to that in which the tray 1450 is inserted. The method of removing the tray 1450 from the socket 1400 may include a push-pull method or a push-push method.

도 15a 내지 도 15d는 다양한 실시예에 따른 소켓 및 트레이의 예시도이다.15A-D are illustrations of sockets and trays according to various embodiments.

도 15a 내지 도 15d에서 도시한 트레이 및 소켓은 2 in 2(Two in Two)타입일 수 있다.The tray and socket shown in Figures 15A-15D may be of the 2 in 2 type.

도 15a 및 도 15b는 복수개의 카드들을 수납하는 트레이를 도시하고 있으며, 도 15a는 트레이 1550의 전면을, 도 15b는 트레이 1550의 배면을 도시한 것이다. 트레이 1550는 삽입 단부 1581 및 외부 단부 1582를 포함할 수 있다. Figs. 15A and 15B show a tray for accommodating a plurality of cards, Fig. 15A showing the front side of the tray 1550, and Fig. 15B showing the back side of the tray 1550. Fig. The tray 1550 may include an insertion end 1581 and an outer end 1582.

도 15a 및 도 15b를 참조하면, 트레이 1550은 SD 카드 1501 및 SIM 카드 1502가 수납될 수 있는 제 1 홈 1551을 포함할 수 있다. 또한, 제 1 홈 1551에 SD 카드 1501가 수납되기에 앞서, SIM 카드 1502의 제 1 면이 제 1 홈 1551에 안착되게 수납될 수 있다. SD 카드 1501의 제 2 면은 수납되어 있는 SIM 카드 1501의 제 1 면과 맞닿으며 적층되는 형태로 SD 카드 1501의 제 2 면이 제 1 홈 1551에 안착되게 수납될 수 있다. 15A and 15B, the tray 1550 may include a first groove 1551 through which the SD card 1501 and the SIM card 1502 can be accommodated. Also, before the SD card 1501 is housed in the first groove 1551, the first surface of the SIM card 1502 can be housed in the first groove 1551. The second side of the SD card 1501 may be accommodated in the first groove 1551 so that the second side of the SD card 1501 is seated in the first groove 1551 in such a manner that the second side of the SD card 1501 is in contact with the first side of the received SIM card 1501.

도 15c 및 도 15d는 복수개의 카드를 수납할 수 있는 트레이 1550와 대응하는 소켓 1500에 관한 예시도이다. 트레이 1550은 소켓 1500에 삽입될 시에, 트레이 1550의 삽입 단부 1581부터 소켓 1500에 삽입될 수 있다. 트레이 1550은 소켓 1500으로부터 배출될 시에, 삽입될 때와 반대 방향으로 배출될 수 있다. 또한, 트레이 1550을 소켓 1500으로부터 제거하는 방식은 푸시-풀(Push-Pull) 방식 또는 푸시-푸시(Push-Push) 방식 등을 포함할 수 있다. 15C and 15D are exemplary views of a tray 1500 and a corresponding socket 1500 capable of storing a plurality of cards. When the tray 1550 is inserted into the socket 1500, it can be inserted into the socket 1500 from the insertion end 1581 of the tray 1550. When the tray 1550 is ejected from the socket 1500, it can be ejected in a direction opposite to that in which the tray 1550 is inserted. The method of removing the tray 1550 from the socket 1500 may include a push-pull method or a push-push method.

이상에서는 본 발명의 실시예에 따른 전자 장치의 플렉서블 디스플레이 및 그의 운용 방법에 대하여 본 명세서 및 도면을 통해 바람직한 실시예들에 대하여 설명하였으며, 비록 특정 용어들이 사용되었으나 이는 단지 본 발명의 기술 내용을 쉽게 설명하고 발명의 이해를 돕기 위해 일반적인 의미에서 사용된 것일 뿐, 본 발명이 전술한 실시예에 한정되는 것은 아니다. 즉, 본 발명의 기술적 사상에 바탕을 둔 다양한 실시예가 가능함은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명한 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments. The present invention is not limited to the above-described embodiments. That is, it is apparent to those skilled in the art that various embodiments based on the technical idea of the present invention are possible.

101: 전자 장치
130: 메모리
170: 통신 인터페이스
421, 422: 소켓
411, 412: 트레이
101: Electronic device
130: memory
170: Communication interface
421, 422: socket
411, 412: tray

Claims (26)

전자 장치에 있어서,
홀이 천공되어 있는 하우징;
SIM 카드 및 SD 카드가 수납되는 트레이;
상기 하우징 내부에 위치하고, 상기 홀을 통해 상기 트레이가 삽입되는 제 1 소켓;
상기 하우징 내부에 위치한 통신 회로;
상기 하우징 내부에 위치하고, 상기 통신 회로, 상기 SIM 카드 및 상기 SD 카드와 전기적으로 연결되는 프로세서; 및
상기 하우징 내부에 배치되어, 상기 통신 회로, 상기 프로세서, 상기 SIM 카드 및 상기 SD 카드에 전원을 공급하는 배터리를 포함하고,
상기 프로세서는,
상기 제 1 소켓으로부터 상기 트레이의 배출을 감지하고,
상기 트레이의 배출에 반응하여, 상기 제 1 소켓을 통한 상기 SIM 카드 및 상기 SD 카드로의 전원 공급을 차단하고,
상기 전원 공급을 차단한 후, 상기 제 1 소켓으로의 상기 트레이의 삽입을 감지하고,
상기 삽입된 트레이에 상기 SIM 카드 및 상기 SD 카드가 모두 수납되어 있는 경우, 상기 SD 카드 및 상기 SIM 카드의 우선순위를 판단하고,
상기 비교 결과, 상기 SIM 카드가 상기 SD 카드보다 우선순위가 높다고 판단한 경우, 상기 SIM 카드를 처리하는 태스크 블록(task block)을 리셋(reset)하도록 처리하는 전자 장치.
In an electronic device,
A housing having a hole drilled therein;
A tray in which a SIM card and an SD card are accommodated;
A first socket located in the housing and through which the tray is inserted;
A communication circuit located inside the housing;
A processor located within the housing and electrically connected to the communication circuit, the SIM card, and the SD card; And
And a battery disposed inside the housing for supplying power to the communication circuit, the processor, the SIM card, and the SD card,
The processor comprising:
Sensing a discharge of the tray from the first socket,
The power supply to the SIM card and the SD card via the first socket is cut off in response to the discharge of the tray,
After inserting the tray into the first socket after cutting off the power supply,
Wherein when the SIM card and the SD card are all stored in the inserted tray, the priority order of the SD card and the SIM card is determined,
And resets a task block that processes the SIM card when the comparison result indicates that the SIM card has a higher priority than the SD card.
제 1 항에 있어서,
상기 프로세서는,
상기 판단 결과 상기 SIM 카드 및 상기 SD 카드가 모두 감지된 경우, 상기 SD 카드에 전원을 인가하고, 상기 SD 카드의 데이터를 리드하도록 처리하는 전자 장치
The method according to claim 1,
The processor comprising:
If it is determined that both the SIM card and the SD card are detected, power is applied to the SD card and the data is read from the SD card
제 2항에 있어서,
상기 프로세서는,
상기 우선순위 비교 결과, 상기 SIM 카드가 상기 SD 카드보다 우선순위가 낮다고 판단한 경우, 상기 SIM 카드로의 전원 인가를 차단한 상태로 유지하도록 처리하는 전자 장치.
3. The method of claim 2,
The processor comprising:
And when it is determined that the priority of the SIM card is lower than that of the SD card as a result of the priority comparison, the power supply to the SIM card is blocked.
제 1 항에 있어서,
상기 프로세서는,
상기 판단 결과, 상기 SIM 카드만 감지된 경우, 상기 SIM 카드를 처리하는 상기 태스크 블록을 리셋하도록 처리하는 전자 장치.
The method according to claim 1,
The processor comprising:
And if it is determined that only the SIM card is detected, resets the task block that processes the SIM card.
제 1항에 있어서,
상기 프로세서는,
상기 판단 결과, 상기 SD 카드만 감지된 경우, 상기 SD 카드에 전원을 인가하고, 상기 SD 카드의 데이터를 리드하도록 처리하는 전자 장치.
The method according to claim 1,
The processor comprising:
And if it is determined that only the SD card is detected, power is applied to the SD card and the data of the SD card is read.
제 1항에 있어서,
상기 프로세서는,
상기 판단 결과, 상기 SD 카드 및 상기 SIM 카드 중 하나도 감지되지 않은 경우, 상기 SD 카드 및 상기 SIM 카드로 인가되는 전원을 차단한 상태로 유지하도록 처리하는 전자 장치.
The method according to claim 1,
The processor comprising:
And when it is determined that neither the SD card nor the SIM card is sensed, the power supply to the SD card and the SIM card is cut off.
제 1항에 있어서,
제 2 소켓을 더 포함하고,
상기 제 2 소켓에 다른 하나의 SIM 카드가 삽입되어 있는 경우, 상기 리드된 SD 카드의 데이터를 기반으로 상기 다른 하나의 SIM 카드의 데이터를 처리하도록 제어하는 전자 장치.
The method according to claim 1,
Further comprising a second socket,
And controls the data of the other SIM card based on the data of the SD card when the other SIM card is inserted into the second socket.
제 1항에 있어서,
메모리를 더 포함하고,
상기 프로세서는,
상기 메모리에 다른 하나의 SIM 카드에 대한 데이터가 저장되어 있는 경우, 상기 리드된 SD 카드의 데이터를 기반으로 상기 저장된 다른 하나의 SIM 카드의 데이터를 처리하도록 제어하는 전자 장치.
The method according to claim 1,
Further comprising a memory,
The processor comprising:
And controls the data of another SIM card stored in the memory based on the data of the SD card that is read when data for another SIM card is stored in the memory.
제 8항에 있어서,
상기 프로세서는,
상기 메모리에 복수개의 SIM 카드에 대한 데이터가 저장되어 있는 경우, 상기 복수개의 SIM 카드의 데이터 중 적어도 하나를 선택하도록 제어하는 전자 장치.
9. The method of claim 8,
The processor comprising:
And controls to select at least one of data of the plurality of SIM cards when data for a plurality of SIM cards is stored in the memory.
제 1항에 있어서,
통신 모듈을 더 포함하고,
상기 프로세서는,
상기 통신 모듈을 통해, 상기 SIM 카드의 데이터를 기반으로 사용자 인증을 수행하도록 처리하는 전자 장치.
The method according to claim 1,
Further comprising a communication module,
The processor comprising:
Via the communication module, user authentication based on data of the SIM card.
제 9항에 있어서,
상기 메모리에 저장된 적어도 하나의 SIM 카드에 대한 데이터는,
상기 통신 모듈을 통해 서버로부터 수신된 전자 장치.
10. The method of claim 9,
The data for at least one SIM card stored in the memory,
And wherein the electronic device is received from the server via the communication module.
제 1항에 있어서,
상기 프로세서는,
상기 트레이에 포함된 물리적인 핀을 통해 상기 트레이의 상기 제 1 소켓으로부터의 배출 또는 상기 제 1 소켓으로의 삽입을 감지하도록 처리하는 전자 장치.
The method according to claim 1,
The processor comprising:
To detect ejection from the first socket or insertion of the tray into the first socket through a physical pin included in the tray.
제 1항에 있어서,
상기 프로세서는,
상기 트레이에 포함된 물리적인 핀이 없는 경우, 상기 SIM 카드 및 상기 SD 카드 중 적어도 하나로부터 응답을 수신하여 상기 SIM 카드 및 상기 SD 카드의 삽입 여부를 판단하도록 처리하는 전자 장치.
The method according to claim 1,
The processor comprising:
Receiving a response from at least one of the SIM card and the SD card to judge whether the SIM card and the SD card are inserted when there is no physical pin included in the tray.
전자 장치에 있어서,
제 1 소켓으로부터 트레이의 배출을 감지하는 동작;
상기 트레이의 배출에 반응하여, 상기 제 1 소켓을 통한 SIM 카드 및 SD 카드로의 전원 공급을 차단하는 동작;
상기 전원 공급을 차단한 후, 상기 제 1 소켓으로의 상기 트레이의 삽입을 감지하는 동작;
상기 삽입된 트레이에 상기 SIM 카드 및 상기 SD 카드가 모두 수납되어 있는 경우, 상기 SIM 카드 및 상기 SD 카드의 우선순위를 판단하는 동작; 및
상기 판단 결과, 상기 SIM 카드가 상기 SD 카드보다 우선순위가 높다고 판단한 경우, 상기 SIM 카드의 데이터를 처리하는 태스크 블록(task block)을 리셋(reset)하는 동작을 포함하는 방법.
In an electronic device,
Sensing an ejection of the tray from the first socket;
Blocking power supply to the SIM card and the SD card through the first socket in response to the ejection of the tray;
Detecting insertion of the tray into the first socket after cutting off the power supply;
Determining a priority order of the SIM card and the SD card when both the SIM card and the SD card are accommodated in the inserted tray; And
And resetting a task block that processes data of the SIM card when it is determined that the SIM card has a higher priority than the SD card.
제 14항에 있어서,
상기 삽입된 트레이에 상기 SIM 카드 및 상기 SD 카드가 모두 수납되어 있는 경우, 상기 SD 카드에 전원을 공급하고, 상기 SD 카드의 데이터를 리드하는 동작을 더 포함하는 방법.
15. The method of claim 14,
Further comprising the step of supplying power to the SD card and reading data of the SD card when both the SIM card and the SD card are accommodated in the inserted tray.
제 15항에 있어서,
상기 우선순위 판단 결과, 상기 SIM 카드가 상기 SD 카드보다 우선순위가 낮다고 판단한 경우, 상기 SIM 카드로의 전원 공급을 차단한 상태로 유지하는 동작을 포함하는 방법.
16. The method of claim 15,
And if the SIM card determines that the priority of the SIM card is lower than that of the SD card as a result of the determination of the priority, maintaining the power supply to the SIM card in an interrupted state.
제 14항에 있어서,
상기 삽입된 트레이에 상기 SIM 카드만 감지된 경우, 상기 SIM 카드를 처리하는 상기 태스크 블록을 리셋하는 동작을 포함하는 방법.
15. The method of claim 14,
And resetting the task block processing the SIM card if only the SIM card is detected in the inserted tray.
제 14항에 있어서,
상기 삽입된 트레이에 상기 SD 카드만 감지된 경우, 상기 SD 카드에 전원을 공급하고, 상기 SD 카드의 데이터를 리드하는 동작을 포함하는 방법.
15. The method of claim 14,
Supplying power to the SD card and reading data of the SD card when only the SD card is detected in the inserted tray.
제 18항에 있어서,
제 2 소켓을 더 포함하고,
상기 SD 카드의 데이터를 리드하는 동작은,
상기 제 2 소켓에 다른 하나의 SIM 카드가 삽입되어 있는 경우, 상기 리드된 SD 카드의 데이터를 기반으로 상기 다른 하나의 SIM 카드의 데이터를 처리하는 동작을 포함하는 방법.
19. The method of claim 18,
Further comprising a second socket,
The operation of reading the data of the SD card,
And processing the data of the other SIM card based on the data of the SD card that is read when the other SIM card is inserted into the second socket.
제 18항에 있어서,
상기 SD 카드의 데이터를 리드하는 동작은,
다른 하나의 SIM 카드에 대한 데이터가 저장되어 있는 경우, 상기 리드된 SD 카드의 데이터를 기반으로 상기 다른 하나의 SIM 카드의 데이터를 처리하는 동작을 포함하는 방법.
19. The method of claim 18,
The operation of reading the data of the SD card,
And processing the data of the other SIM card based on the data of the SD card when the data for the other SIM card is stored.
제 20항에 있어서,
복수개의 SIM 카드에 대한 데이터가 저장되어 있는 경우, 상기 복수개의 SIM 카드의 데이터 중 적어도 하나를 선택하는 동작을 더 포함하는 방법.
21. The method of claim 20,
Further comprising the step of selecting at least one of data of the plurality of SIM cards when data for a plurality of SIM cards is stored.
제 14항에 있어서,
상기 SIM 카드의 데이터를 처리하는 동작은,
상기 SIM 카드의 데이터를 기반으로 사용자 인증을 수행하도록 처리하는 동작을 포함하는 방법.
15. The method of claim 14,
The operation of processing the data of the SIM card,
And processing to perform user authentication based on data of the SIM card.
제 14항에 있어서,
상기 트레이에 상기 SIM 카드 및 상기 SD 카드 중 하나도 수납되어 있지 않은 경우, 상기 SD 카드 및 상기 SIM 카드로의 전원 공급을 차단한 상태로 유지하는 동작을 포함하는 방법.
15. The method of claim 14,
And holding the power supply to the SD card and the SIM card in an interrupted state when none of the SIM card and the SD card is accommodated in the tray.
제 14항에 있어서,
상기 트레이의 배출 또는 삽입을 감지하는 동작은,
상기 트레이에 포함된 물리적인 핀을 통해 상기 트레이의 배출 또는 삽입을 감지하는 동작을 포함하는 방법.
15. The method of claim 14,
The act of sensing ejection or insertion of the tray,
And sensing ejection or insertion of the tray through a physical pin included in the tray.
제 14항에 있어서,
상기 트레이의 배출 또는 삽입을 감지하는 동작은,
상기 트레이에 물리적인 핀이 없는 경우, 상기 SIM 카드 및 상기 SD 카드 중 적어도 하나로부터 응답을 수신하여 상기 SIM 카드 및 상기 SD 카드의 삽입 여부를 판단하는 동작을 포함하는 방법.
15. The method of claim 14,
The act of sensing ejection or insertion of the tray,
And receiving a response from at least one of the SIM card and the SD card to determine whether the SIM card and the SD card are inserted if there is no physical pin in the tray.
전자 장치의 SIM 카드 및 SD 카드 제어 방법을 실행시키기 위한 프로그램을 기록한 컴퓨터 판독 가능한 기록 매체에 있어서,
제 1 소켓으로부터 트레이의 배출을 감지하는 동작;
상기 트레이의 배출에 반응하여, 상기 제 1 소켓을 통한 상기 SIM 카드 및 상기 SD 카드로의 전원 공급을 차단하는 동작;
상기 전원 공급을 차단한 후, 상기 제 1 소켓으로의 상기 트레이의 삽입을 감지하는 동작;
상기 삽입된 트레이에 상기 SIM 카드 및 SD 카드가 모두 수납되어 있는 경우, 상기 SIM 카드 및 상기 SD 카드의 우선순위를 판단하는 동작; 및
상기 판단 결과, 상기 SIM 카드가 상기 SD 카드보다 우선순위가 높다고 판단한 경우, 상기 SIM 카드의 데이터를 처리하는 태스크 블록(task block)을 리셋(reset)하는 동작을 포함하는 컴퓨터 판독 가능한 기록 매체.
A computer-readable recording medium storing a program for executing a SIM card and an SD card control method of an electronic apparatus,
Sensing an ejection of the tray from the first socket;
Interrupting power supply to the SIM card and the SD card through the first socket in response to the ejection of the tray;
Detecting insertion of the tray into the first socket after cutting off the power supply;
Determining a priority order of the SIM card and the SD card when both the SIM card and the SD card are stored in the inserted tray; And
And resetting a task block that processes data of the SIM card when it is determined that the priority of the SIM card is higher than that of the SD card as a result of the determination.
KR1020170007253A 2016-01-21 2017-01-16 Method for controlling sim card and sd card and electronic device implementing the same KR20170087831A (en)

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