KR20170087010A - Fingure sensor cover and fingure sensor application - Google Patents

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KR20170087010A
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reinforcing layer
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KR1020160098416A
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이진석
권도엽
남택훈
박성규
방정환
윤석표
이규린
허재학
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엘지이노텍 주식회사
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Abstract

실시예에 따른 지문센서커버는 디스플레이 영역 및 지문센싱 영역을 포함하는 유리판을 포함하고, 상기 유리판은, 상기 지문센싱 영역에 형성되는 홈을 포함하는 일면; 상기 일면과 반대되는 타면; 및 상기 일면 및 상기 타면에 형성되는 강화층을 포함하고, 상기 타면은 상기 지문센싱영역과 대응되는 상기 타면의 영역에 형성되는 돌출부를 포함하고, 상기 일면에서, 상기 지문센싱 영역 상의 상기 강화층의 압축 응력은 상기 지문센싱 영역 이외의 영역 상의 상기 강화층의 압축 응력보다 작다.A fingerprint sensor cover according to an embodiment includes a glass plate including a display area and a fingerprint sensing area, the glass plate having one surface including a groove formed in the fingerprint sensing area; An opposite surface to the one surface; And a reinforcing layer formed on the one surface and the other surface, wherein the other surface includes a protrusion formed in a region of the other surface corresponding to the fingerprint sensing region, wherein on the one surface, the reinforcing layer on the fingerprint sensing region The compressive stress is smaller than the compressive stress of the reinforcing layer on the area other than the fingerprint sensing area.

Description

지문센서커버 및 지문센서장치{FINGURE SENSOR COVER AND FINGURE SENSOR APPLICATION}FIELD OF THE INVENTION [0001] The present invention relates to a fingerprint sensor cover,

실시예는 지문센서커버 및 지문센서장치에 관한 것이다.Embodiments relate to a fingerprint sensor cover and a fingerprint sensor device.

지문 인식 센서는 사람의 지문을 감지하는 센서로서, 기존에 널리 적용되던 도어락 등의 장치는 물론, 최근에는 전자 기기 전원의 온/오프 또는 슬립(sleep) 모드의 해제 여부를 결정하는 데에도 널리 이용되고 있다.The fingerprint sensor is a sensor for detecting human fingerprints and is widely used not only for devices such as door locks which have been widely used but also for determining whether to turn on / off or sleep mode of electronic devices in recent years .

이러한 지문 센서가 터치 윈도우에 적용되는 경우, 지문센서커버의 일면 상에 지문 센서가 배치될 수 있다.When such a fingerprint sensor is applied to a touch window, a fingerprint sensor may be disposed on one side of the fingerprint sensor cover.

그러나, 상기 지문센서의 배치로 인해, 지문센서커버의 전체적인 두께가 저하되는 문제점이 있다.However, there is a problem that the overall thickness of the fingerprint sensor cover is lowered due to the arrangement of the fingerprint sensor.

이러한 문제점을 해결하기 위해, 지문센서커버의 일 영역에 수용부를 형성하고, 상기 수용부에 지문센서를 삽입할 수 있다.In order to solve such a problem, a receiving portion is formed in one area of the fingerprint sensor cover, and a fingerprint sensor can be inserted into the receiving portion.

그러나, 상기 수용부 영역에서는 지문센서커버의 두께가 감소되고, 이에 따라, 지문센서커버의 강도가 저하되는 문제점이 있다.However, the thickness of the fingerprint sensor cover is reduced in the receiving area, and thus the strength of the fingerprint sensor cover is lowered.

또한 상기 수용부 영역의 두께 감소로 인해 휨이 발생하는 경우, 특히 휨 량이 큰 경우 시인되는 문제점이 있다.In addition, there is a problem that when the warp occurs due to the reduction in the thickness of the receiving portion region, particularly when the warp amount is large.

따라서, 이와 같은 문제점을 해결할 수 있는 새로운 구조의 지문센서를 포함하는 지문센서커버가 요구된다.Therefore, a fingerprint sensor cover including a fingerprint sensor of a new structure that can solve such a problem is required.

실시예는 향상된 강도 및 시인성을 가지는 지문센서커버 및 이를 포함하는 제문센서장치를 제공하고자 한다.Embodiments provide a fingerprint sensor cover having improved strength and visibility and a door sensor device including the same.

실시예에 따른 지문센서커버는 디스플레이 영역 및 지문센싱 영역을 포함하는 유리판을 포함하고, 상기 유리판은, 상기 지문센싱 영역에 형성되는 홈을 포함하는 일면; 상기 일면과 반대되는 타면; 및 상기 일면 및 상기 타면에 형성되는 강화층을 포함하고, 상기 타면은 상기 지문센싱영역과 대응되는 상기 타면의 영역에 형성되는 돌출부를 포함하고, 상기 일면에서, 상기 지문센싱 영역 상의 상기 강화층의 압축 응력은 상기 지문센싱 영역 이외의 영역 상의 상기 강화층의 압축 응력보다 작다.A fingerprint sensor cover according to an embodiment includes a glass plate including a display area and a fingerprint sensing area, the glass plate having one surface including a groove formed in the fingerprint sensing area; An opposite surface to the one surface; And a reinforcing layer formed on the one surface and the other surface, wherein the other surface includes a protrusion formed in a region of the other surface corresponding to the fingerprint sensing region, wherein on the one surface, the reinforcing layer on the fingerprint sensing region The compressive stress is smaller than the compressive stress of the reinforcing layer on the area other than the fingerprint sensing area.

실시예에 따른 지문센서커버는 지문센서커버의 외면에 지문센서커버의 강도를 보완하는 강화층이 형성될 수 있다.The fingerprint sensor cover according to the embodiment may have a reinforcing layer formed on the outer surface of the fingerprint sensor cover to complement the strength of the fingerprint sensor cover.

이에 따라, 지문센서커버에 형성되는 홈 즉, 지문센서가 수용되는 수용홈의 형성에 따른 지문센서커버의 강도 저하를 감소시킬 수 있다.Accordingly, the strength of the fingerprint sensor cover due to the formation of the groove formed in the fingerprint sensor cover, that is, the receiving groove in which the fingerprint sensor is accommodated, can be reduced.

특히, 실시예에 따른 지문센서커버는, 강화층의 두께 및 각각의 영역에 따른 압축 응력을 제어함에 따라, 지문센서커버의 강도 저하를 방지하는 것과 함께, 홈이 형성되는 영역과 중첩되는 영역 상에서 지문센서커버의 휨이 발생하는 것을 완화하여 시인성을 향상시킬 수 있다.Particularly, according to the fingerprint sensor cover according to the embodiment, by controlling the thickness of the reinforcing layer and the compressive stress according to each region, it is possible to prevent the strength of the fingerprint sensor cover from lowering, The occurrence of warpage of the fingerprint sensor cover can be mitigated and the visibility can be improved.

따라서, 실시예에 따른 지문센서커버는 향상된 신뢰성을 가질 수 있다.Therefore, the fingerprint sensor cover according to the embodiment can have improved reliability.

도 1 및 도 2는 실시예에 따른 지문센서커버의 상면도를 도시한 도면들이다.
도 3 및 도 4는 도 1의 A-A' 영역을 절단하여 도시한 단면도를 도시한 도면들이다.
도 5 내지 도 8은 도 3의 B 영역의 다양한 확대도를 도시한 도면들이다.
도 9 내지 도 12는 실시예에 따른 지문센싱장치의 다양한 단면도들을 도시한 도면들이다.
도 13 내지 도 15는 터치 윈도우의 다양한 타입을 설명하기 위한 도면들이다.
도 16 내지 도 18은 실시예에 따른 터치 윈도우와 표시 패널이 결합되는 터치 디바이스를 도시한 도면들이다.
도 19는 실시예에 따른 터치 디바이스가 적용되는 터치 디바이스 장치의 일례를 도시한 도면들이다.
1 and 2 are top views of a fingerprint sensor cover according to an embodiment.
FIGS. 3 and 4 are views showing a cross-sectional view taken along the line AA 'in FIG.
Figs. 5 to 8 are views showing various enlarged views of the area B in Fig.
9 to 12 are views showing various cross-sectional views of a fingerprint sensing device according to an embodiment.
13 to 15 are views for explaining various types of touch windows.
16 to 18 are views showing a touch device in which a touch window and a display panel are combined according to an embodiment.
19 is a view showing an example of a touch device device to which a touch device according to the embodiment is applied.

실시예들의 설명에 있어서, 각 층(막), 영역, 패턴 또는 구조물들이 기판, 각 층(막), 영역, 패드 또는 패턴들의 “상/위(on)”에 또는 “하/아래(under)”에 형성된다는 기재는, 직접(directly) 또는 다른 층을 개재하여 형성되는 것을 모두 포함한다. 각 층의 상/위 또는 하/아래에 대한 기준은 도면을 기준으로 설명한다.In the description of the embodiments, it is to be understood that each layer (film), area, pattern or structure may be referred to as being "on" or "under / under" Quot; includes all that is formed directly or through another layer. The criteria for top / bottom or bottom / bottom of each layer are described with reference to the drawings.

또한, 어떤 부분이 다른 부분과 "연결"되어 있다고 할 때, 이는 "직접적으로 연결"되어 있는 경우뿐아니라, 그 중간에 다른 부재를 사이에 두고 "간접적으로 연결"되어 있는 경우도 포함한다. 또한 어떤 부분이어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 구비할 수 있다는 것을 의미한다. Also, when a part is referred to as being "connected" to another part, it includes not only a case of being "directly connected" but also a case of being "indirectly connected" with another member in between. Also, when an element is referred to as "comprising ", it means that it can include other elements, not excluding other elements unless specifically stated otherwise.

도면에서 각 층(막), 영역, 패턴 또는 구조물들의 두께나 크기는 설명의 명확성 및 편의를 위하여 변형될 수 있으므로, 실제 크기를 전적으로 반영하는 것은 아니다.
The thickness or the size of each layer (film), region, pattern or structure in the drawings may be modified for clarity and convenience of explanation, and thus does not entirely reflect the actual size.

이하, 도면들을 참조하여, 실시예에 따른 지문센서커버를 설명한다.Hereinafter, a fingerprint sensor cover according to an embodiment will be described with reference to the drawings.

도 1을 참조하면, 실시예에 따른 지문센서커버는 유리판(100)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 1, the fingerprint sensor cover according to the embodiment may include a glass plate 100.

상기 유리판(100)은 리지드(rigid)하거나 또는 플렉서블(flexible)할 수 있다. The glass plate 100 may be rigid or flexible.

예를 들어, 상기 유리판(100)은 규소산화물, 알루미늄산화물 또는 나트륨산화물 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 유리판(100)은 소다라임유리(soda lime glass) 또는 알루미노실리케이트유리 등의 화학 강화/반강화유리를 포함할 수 있다. For example, the glass plate 100 may include at least one of silicon oxide, aluminum oxide, and sodium oxide. For example, the glass plate 100 may include chemically reinforced / semi-tempered glass such as soda lime glass or aluminosilicate glass.

또한, 상기 유리판(100)은 부분적으로 곡면을 가지면서 휘어질 수 있다. 즉, 상기 유리판은(100) 부분적으로는 평면을 가지고, 부분적으로는 곡면을 가지면서 휘어질 수 있다. 자세하게, 상기 유리판(100)의 끝단이 곡면을 가지면서 휘어지거나 랜덤한 곡률을 포함한 표면을 가지며 휘어지거나 구부러질 수 있다. In addition, the glass plate 100 may be curved with a partially curved surface. That is, the glass sheet 100 may have a flat surface partially, and may have a curved surface partially. In detail, the end of the glass plate 100 may be curved with a curved surface, or may have a surface including a random curvature, and may be bent or bent.

또한, 상기 유리판(100)은 유연한 특성을 가지는 플렉서블(flexible) 유리판일 수 있다. In addition, the glass plate 100 may be a flexible glass plate having a flexible characteristic.

또한, 상기 유리판(100)은 커브드(curved) 또는 벤디드(bended) 유리판일 수 있다. 즉, 상기 유리판(100)을 포함하는 지문센서커버도 플렉서블, 커브드 또는 벤디드 특성을 가지도록 형성될 수 있다. 이로 인해, 실시예에 따른 지문센서커버는 휴대가 용이하며, 다양한 디자인으로 변경이 가능할 수 있다.
In addition, the glass plate 100 may be a curved or a bended glass plate. That is, the fingerprint sensor cover including the glass plate 100 may be formed to have a flexible, curved, or bent characteristic. Therefore, the fingerprint sensor cover according to the embodiment is easy to carry and can be changed into various designs.

도 2를 참조하면, 상기 유리판(100)에는 유효 영역(AA)및 비유효 영역(UA)이 정의될 수 있다. Referring to FIG. 2, a valid region AA and a non-valid region UA may be defined in the glass plate 100.

상기 비유효 영역(UA)은 상기 유효 영역(AA)을 둘러싸며 배치될 수 있다. 또한, 상기 유효 영역(AA)의 면적은 상기 비유효 영역(UA)의 면적보다 클 수 있다.The non-valid area UA may be disposed to surround the valid area AA. The area of the effective area AA may be larger than the area of the non-valid area UA.

상기 유효 영역(AA)에서는 디스플레이가 표시될 수 있고, 상기 유효 영역(AA) 주위에 배치되는 상기 비유효 영역(UA)에서는 디스플레이가 표시되지 않을 수 있다.The display may be displayed in the effective area AA and the display may not be displayed in the non-valid area UA disposed around the valid area AA.

즉, 상기 유효 영역(AA)은 디스플레이가 표시되는 디스플레이 영역일 수 있다.That is, the valid area AA may be a display area in which a display is displayed.

예를 들어, 상기 유효 영역(AA) 상에는 복수 개의 감지 전극들이 배치될 수 있다. 자세하게, 상기 유효 영역(AA) 상에는 서로 다른 방향으로 연장하는 제 1 감지 전극 및 제 2 감지 전극을 포함할 수 있다. 상기 제 1 감지 전극 및 상기 제 2 감지 전극은 서로 접촉되지 않으면서, 서로 다른 방향으로 연장되며 배치될 수 있다.For example, a plurality of sensing electrodes may be disposed on the effective area AA. In detail, the first sensing electrode and the second sensing electrode may extend in different directions on the effective area AA. The first sensing electrode and the second sensing electrode may extend in different directions without being in contact with each other.

또한, 상기 비유효 영역(UA) 상에는 복수 개의 배선 전극들이 배치될 수 있다. 자세하게, 상기 비유효 영역(UA) 상에는 상기 제 1 감지 전극과 연결되는 제 1 배선 전극 및 상기 제 2 감지 전극과 연결되는 제 2 배선 전극이 배치될 수 있다.In addition, a plurality of wiring electrodes may be disposed on the non-effective region UA. In detail, a first wiring electrode connected to the first sensing electrode and a second wiring electrode connected to the second sensing electrode may be disposed on the non-effective region UA.

또한, 상기 유효 영역(AA) 및 상기 비유효 영역(UA) 중 적어도 하나의 영역에서는 입력 장치(예를 들어, 손가락 또는 스타일러스 펜 등)의 위치를 감지할 수 있다. 자세하게, 상기 유리판(100) 상에 손가락 등의 입력 장치가 접촉되면, 입력 장치가 접촉된 부분에서 정전 용량의 차이가 발생하고, 이러한 차이가 발생한 부분을 접촉 위치로 검출할 수 있다.In addition, the position of the input device (e.g., a finger or a stylus pen) can be sensed in at least one of the effective area AA and the non-valid area UA. In detail, when an input device such as a finger is brought into contact with the glass plate 100, a capacitance difference occurs at a portion where the input device is contacted, and a portion where such a difference occurs can be detected as the contact position.

상기 유리판(100)은 지문센싱영역(FA)을 포함할 수 있다. 상기 지문센싱영역(FA)의 면적은 상기 비유효 영역(UA)의 면적보다 작을 수 있다. 상기 지문센싱영역(FA)의 위치는 상기 비유효 영역(UA)의 위치와 중첩될 수 있다. 자세하게, 상기 지문센싱영역(FA)은 상기 비유효 영역(UA) 상에 위치될 수 있다.The glass plate 100 may include a fingerprint sensing area FA. The area of the fingerprint sensing area FA may be smaller than the area of the non-effective area UA. The position of the fingerprint sensing area FA may overlap the position of the non-valid area UA. In detail, the fingerprint sensing area FA may be located on the ineffective area UA.

상기 지문센싱영역(FA)은 손가락의 지문 등을 인식하는 영역일 수 있다.The fingerprint sensing area FA may be an area for recognizing a fingerprint of a finger or the like.

또한, 상기 유리판(100)은 장변 및 단변을 포함하는 사각형 형상으로 형성될 수 있고, 상기 지문센싱영역(FA)은 상기 장변보다 상기 단변에 가까울 수 있다.Also, the glass plate 100 may have a rectangular shape including a long side and a short side, and the fingerprint sensing area FA may be closer to the short side than the long side.

또한, 상기 지문센싱영역(FA)의 면적은 상기 유리판(100)의 면적보다 작을 수 있다. 자세하게, 상기 지문센싱영역(FA)의 면적은 상기 유리판 전체 면적에 대해 약 0.5% 내지 약 5% 크기를 가질 수 있다.
The area of the fingerprint sensing area FA may be smaller than the area of the glass plate 100. In detail, the area of the fingerprint sensing area FA may be about 0.5% to about 5% of the total area of the glass plate.

도 3을 참조하면, 상기 유리판(100)은 일면(100a), 상기 일면과 반대되는 면인 타면(100b) 및 상기 일면(100a)과 상기 타면(100b)을 연결하는 측면(100c)을 포함할 수 있다.3, the glass plate 100 may include a first surface 100a, a second surface 100b opposite to the first surface, and a side surface 100c connecting the first surface 100a and the second surface 100b. have.

상기 유리판(100)의 두께(T)는 약 1000㎛ 이하일 수 있다. 자세하게, 상기 유리판(100)의 두께(T)는 상기 유리판(100)의 일면(100a)에서 상기 유리판(100)의 타면(100b)까지의 거리로 정의될 수 있고, 약 1000㎛이하 일 수 있다. 자세하게, 상기 유리판(100)의 두께(T)는 약 300㎛ 내지 약 1000㎛일 수 있다.여기서, 상기 타면(100b)은 상기 입력 장치 즉, 손가락 등이 접촉되는 면일 수 있고, 상기 일면(100a)은 지문센서가 배치되는 면일 수 있다.The thickness T of the glass plate 100 may be about 1000 탆 or less. The thickness T of the glass plate 100 may be defined as a distance from one surface 100a of the glass plate 100 to the other surface 100b of the glass plate 100 and may be about 1000 탆 or less . The other surface 100b may be a surface on which the input device, such as a finger or the like, is in contact, and the thickness T of the glass plate 100 may be in a range of about 300 탆 to about 1000 탆. ) May be a surface on which the fingerprint sensor is disposed.

도 3에 도시되어 있듯이, 상기 일면(100a) 및 상기 타면(100b)은 직선으로 형성될 수 있다.As shown in FIG. 3, the one surface 100a and the other surface 100b may be formed in a straight line.

또는, 도 4에 도시되어 있듯이, 상기 일면(100a) 및 상기 타면(100b)은 곡면으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 상기 일면(100a) 및 상기 타면(100b)은 상기 타면에 형성되는 돌출부가 휘어지는 방향과 동일한 방향으로 휘어지며 형성될 수 있다.Alternatively, as shown in FIG. 4, the one surface 100a and the other surface 100b may be curved. For example, the one surface 100a and the other surface 100b may be formed to be bent in the same direction as the direction in which the protrusions formed on the other surface are bent.

상기 지문센싱영역(FA)은 상기 유리판의 일면(100a)에 정의될 수 있다.The fingerprint sensing area FA may be defined on one surface 100a of the glass plate.

상기 유리판(100)의 일면(100a)은 홈(H)을 포함할 수 있다, 자세하게, 상기 일면(100a)은 상기 지문센싱영역(FA)과 대응되는 위치에 형성되는 상기 홈(H)을 포함할 수 있다. 즉, 상기 홈(H)은 상기 일면(100a)의 지문센싱영역(FA)에 형성될 수 있다.The one surface 100a of the glass plate 100 may include a groove H. In detail, the one surface 100a includes the groove H formed at a position corresponding to the fingerprint sensing area FA can do. That is, the groove H may be formed in the fingerprint sensing area FA of the one surface 100a.

상기 홈(H)은 수용부일 수 있다. 자세하게, 상기 홈(H)은 지문센서를 수용하는 수용 홈일 수 있다.The groove (H) may be a receiving portion. In detail, the groove H may be a receiving groove for receiving the fingerprint sensor.

상기 홈(H)은 상기 홈이 형성되지 않은 상기 유리판(100)의 두께(T)에 대해 약 30% 내지 약 60%의 깊이로 형성될 수 있다. 상기 홈의 깊이(D)가 상기 유리판(100)의 두께에 대해 약 30% 미만으로 형성되는 경우, 지문센서를 수용하기에 충분한 깊이로 형성될 수 없다. 또한, 손가락 등의 입력 장치의 접촉이 이루어지는 타면과 상기 홈에 배치되는 지문 센서의 거리가 멀어지게 되어, 입력 장치의 터치에 따른 지문인식 감도가 저하될 수 있다.The groove H may be formed to a depth of about 30% to about 60% of the thickness T of the glass plate 100 on which the groove is not formed. If the depth D of the groove is less than about 30% of the thickness of the glass plate 100, it can not be formed to a depth sufficient to accommodate the fingerprint sensor. Further, the distance between the other surface contacting the input device such as a finger and the fingerprint sensor disposed in the groove is distant, and the sensitivity of the fingerprint recognition due to the touch of the input device may be reduced.

또한, 상기 홈의 깊이(D)가 상기 유리판(100)의 두께에 대해 약 60%를 초과하여 형성되는 경우, 상기 홈의 깊이에 의해 유리판의 강도 저하가 증가될 수 있다.When the depth D of the groove is greater than about 60% of the thickness of the glass plate 100, the strength of the glass plate may be decreased due to the depth of the groove.

상기 홈(H)에 의해, 상기 유리판의 일면(100a)은 상기 홈(H)에 의해 형성되는 하부면(H1) 및 경사면(H2)을 포함할 수 있다. 상기 하부면(H1), 상기 경사면(H2) 및 상기 홈이 형성되지 않는 유리판의 일면은 서로 연결될 수 있다. 상기 하부면(H1), 상기 경사면(H2) 및 상기 홈이 형성되지 않는 유리판의 일면은 일체로 형성될 수 있다. 상기 하부면(H1) 및 상기 홈이 형성되지 않는 유리판의 일면은 상기 경사면(H2)에 의해 서로 연결될 수 있다.One side 100a of the glass plate may include a lower surface H1 and an inclined surface H2 formed by the grooves H by the grooves H. [ The lower surface (H1), the inclined surface (H2), and one surface of the glass plate on which the groove is not formed may be connected to each other. One surface of the lower surface H1, the inclined surface H2, and the glass plate on which the groove is not formed may be integrally formed. One surface of the lower surface H1 and the glass plate on which the grooves are not formed may be connected to each other by the inclined surface H2.

상기 하부면(H1), 상기 경사면(H2) 및 상기 홈 영역 이외의 일면(100a)의 경계면은 다양한 형상으로 형성될 수 있다.The interface between the lower surface H1, the inclined surface H2, and one surface 100a other than the groove region may be formed in various shapes.

예를 들어, 도 5에 도시되어 있듯에, 상기 하부면(H1)과 상기 경사면(H2)의 경계는 곡면으로 형성되고, 상기 경사면(H2)과 상기 유리판의 일면의 경계는 곡면으로 형성될 수 있다.For example, as shown in FIG. 5, the boundary between the lower surface H1 and the inclined surface H2 is formed as a curved surface, and the boundary between the inclined surface H2 and one surface of the glass sheet may be curved have.

또는, 도 6에 도시되어 있듯에, 상기 하부면(H1)과 상기 경사면(H2)의 경계는 곡면으로 형성되고, 상기 경사면(H2)과 상기 유리판의 일면의 경계는 각을 가지며 형성될 수 있다.6, the boundary between the lower surface H1 and the inclined surface H2 is formed as a curved surface, and the boundary between the inclined surface H2 and one surface of the glass plate may be formed with an angle .

또는, 도 7에 도시되어 있듯이, 상기 하부면(H1)과 상기 경사면(H2)의 경계는 각을 가지며 형성되고, 상기 경사면(H2)과 상기 유리판의 일면의 경계는 곡면으로 형성될 수 있다.Alternatively, as shown in FIG. 7, the boundary between the lower surface H1 and the inclined surface H2 is formed with an angle, and the boundary between the inclined surface H2 and one surface of the glass sheet may be curved.

또는, 도 8에 도시되어 있듯이, 상기 하부면(H1)과 상기 경사면(H2)의 경계는 각을 가지며 형성되고, 상기 경사면(H2)과 상기 유리판의 일면의 경계는 각을 가지며 형성될 수 있다.8, the boundary between the lower surface H1 and the inclined surface H2 is formed to have an angle, and the boundary between the inclined surface H2 and one surface of the glass plate may be formed to have an angle .

상기 지문센싱영역(FA)과 대응되는 영역의 상기 유리판(100)의 두께(t1)는 약 200um 내지 약 300um일 수 있다. 상기 지문센싱영역(FA)과 대응되는 영역의 상기 유리판(100)의 두께(t1)가 상기 약 200um 미만으로 형성되는 경우, 유리판의 강도가 저하될 수 있다.The thickness t1 of the glass plate 100 in the area corresponding to the fingerprint sensing area FA may be about 200 袖 m to about 300 袖 m. If the thickness t1 of the glass plate 100 in the area corresponding to the fingerprint sensing area FA is less than about 200 μm, the strength of the glass plate may be reduced.

또한, 상기 지문센싱영역(FA)과 대응되는 영역의 상기 유리판(100)의 두께(t1)가 상기 약 300um을 초과하여 형성되는 경우, 손가락 등의 입력 장치의 접촉이 이루어지는 타면과 상기 홈에 배치되는 지문 센서의 거리가 멀어지게 되어, 입력 장치의 터치에 따른 지문인식 감도가 저하될 수 있다.When the thickness t1 of the glass plate 100 in the area corresponding to the fingerprint sensing area FA is greater than about 300 袖 m, The distance of the fingerprint sensor becomes farther away, and the sensitivity of the fingerprint recognition according to the touch of the input device may be lowered.

상기 타면(100b)에는 돌출부(P)가 형성될 수 있다. 상기 돌출부(P)는 상기 일면의 지문센싱영역(FA)과 대응되는 상기 타면(100b)의 영역에 형성될 수 있다. 상기 돌출부(P)는 상기 일면의 홈과 대응되는 상기 타면(100b)의 영역에 형성될 수 있다. 상기 돌출부(P)는 상기 타면(100b)과 일체로 형성될 수 있다.The protrusion P may be formed on the other surface 100b. The protrusions P may be formed in the area of the other surface 100b corresponding to the fingerprint sensing area FA of the one surface. The protrusions P may be formed in a region of the other surface 100b corresponding to the grooves of the one surface. The protrusion P may be integrally formed with the other surface 100b.

상기 돌출부(P)는 곡면을 포함할 수 있다. 자세하게, 상기 돌출부(P)는 일정한 크기의 곡률을 가지는 곡면을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 돌출부(P)는 아치형의 형상으로 형성될 수 있다.The protrusion P may include a curved surface. In detail, the protrusion P may include a curved surface having a predetermined curvature. For example, the protrusions P may be formed in an arcuate shape.

상기 돌출부(P)는 일정한 높이를 가질 수 있다. 여기서, 상기 돌출부(P)의 높이는 상기 유리판(100)의 타면(100b)에서 상기 돌출부(P)의 최대 높이까지의 거리로 정의될 수 있다.The protrusions P may have a constant height. The height of the protrusion P may be defined as the distance from the other surface 100b of the glass plate 100 to the maximum height of the protrusion P. [

상기 돌출부(P)의 최대 높이(h)는 약 20㎛ 이하일 수 있다. 자세하게, 상기 돌출부(P)의 최대 높이는 약 5㎛ 내지 약 20㎛일 수 있다 상기 돌출부(P)의 높이가 약 20㎛을 초과하는 경우, 외부에서 상기 돌출부(P)가 시인되어 시인성이 저하될 수 있다. 또한, 돌출부가 형성되는 영역과 돌출부가 형성되지 않은 영역 상에 인가되는 힘의 불균형에 따라 지문센서커버의 전체적인 강도가 저하될 수 있다.The maximum height h of the protrusions P may be about 20 占 퐉 or less. In detail, the maximum height of the protrusions P may be about 5 占 퐉 to about 20 占 퐉. When the height of the protrusions P is more than about 20 占 퐉, the protrusions P are visible from the outside, . Further, the overall strength of the fingerprint sensor cover may be lowered depending on the imbalance of the force applied to the region where the protrusion is formed and the region where the protrusion is not formed.

상기 일면(100a), 상기 타면(100b) 및 상기 측면(100c) 중 적어도 하나의 면 상에는 강화층(700)이 형성될 수 있다. 예를 들어, 상기 강화층(700)은 상기 일면(100a) 및 상기 타면(100b) 상에 형성될 수 있다. The reinforcing layer 700 may be formed on at least one of the one surface 100a, the other surface 100b, and the side surface 100c. For example, the reinforcing layer 700 may be formed on the first surface 100a and the second surface 100b.

또는, 상기 강화층(700)은 상기 일면(100a), 상기 타면(100b) 및 상기 측면(100c) 상에 모두 형성될 수 있다. Alternatively, the reinforcing layer 700 may be formed on the first surface 100a, the second surface 100b, and the side surface 100c.

즉, 상기 강화층(700)은 상기 유리판의 상기 일면(100a), 상기 타면(100b) 및 상기 측면(100c)을 모두 둘러싸며 형성되거나, 또는, 상기 강화층(700)은 상기 유리판의 상기 일면(100a), 상기 타면(100b) 및 상기 측면(100c)에 부분적으로 형성될 수 있다.상기 강화층(700)은 상기 홈(H)에 의해 발생되는 상기 유리판(100)의 강도 저하를 완화할 수 있다. 즉, 상기 강화층(700)에 의해 상기 유리판(100) 상에 가해지는 외부의 충격을 완화하거나, 외부의 충격에 의한 흠집을 방지할 수 있다.That is, the reinforcing layer 700 surrounds the one side 100a, the other side 100b, and the side 100c of the glass plate, or the reinforcing layer 700 is formed on the one side The reinforcement layer 700 may partially be formed on the first surface 100a, the second surface 100b and the side surface 100c of the glass plate 100. The reinforcement layer 700 may reduce the strength of the glass plate 100, . That is, it is possible to mitigate external impact applied on the glass plate 100 by the reinforcing layer 700, or to prevent scratches due to an external impact.

상기 강화층(700)은 금속을 포함할 수 있다. 자세하게, 상기 강화층(700)은 금속 이온을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 강화층(700)은 칼륨 이온(K+)을 포함할 수 있다. The enhancement layer 700 may include a metal. In detail, the enhancement layer 700 may include metal ions. For example, the enhancement layer 700 may comprise potassium ions (K < + >).

상기 강화층(700)은 금속 이온을 포함하는 화합물을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 강화층(700)은 칼륨 이온 및 염소 이온을 포함하는 염화칼륨(KCl)을 포함할 수 있다.The enhancement layer 700 may include a compound containing a metal ion. For example, the enhancement layer 700 may comprise potassium chloride (KCl), including potassium ions and chloride ions.

예를 들어, 상기 강화층(700)은 상기 유리판(100)에 포함되는 금속 이온과의 이온 교환(Ion Exchange)을 통해 형성될 수 있다. 예를 들어, 유리판(100) 상에 칼륨이온을 포함하는 질산칼륨(KNO3) 용액을 도포한 후, 나트륨(Na)을 포함하는 유리판(100)과의 이온 교환을 통해 염화칼륨을 포함하는 강화층이 형성될 수 있다.For example, the reinforcing layer 700 may be formed through ion exchange with metal ions included in the glass plate 100. For example, after a potassium nitrate (KNO3) solution containing potassium ions is coated on a glass plate 100, a reinforcing layer containing potassium chloride is formed through ion exchange with a glass plate 100 containing sodium (Na) .

예를 들어, 상기 강화층을 형성하는 방법은 하기와 같을 수 있다.For example, the method of forming the reinforcing layer may be as follows.

먼저, 약 300㎛ 내지 약 1000㎛의 두께를 가지는 유리판을 준비한 후, 상기 유리판에 지문센싱영역과 지문센싱 이외의 영역을 정의한다.First, a glass plate having a thickness of about 300 μm to about 1000 μm is prepared, and regions other than the fingerprint sensing region and the fingerprint sensing region are defined on the glass plate.

이어서, 상기 지문센싱 이외의 영역 상에 마스크를 배치한 후, 상기 지문센싱영역을 에칭할 수 있다.Subsequently, after the mask is disposed on a region other than the fingerprint sensing, the fingerprint sensing region may be etched.

예를 들어, 상기 에칭은 화학적 에칭 방법으로 진행될 수 있다. 일례로, 상기 에칭은 불산 용액 등의 식각액을 이용하여 진행될 수 있다.For example, the etching may be performed by a chemical etching method. For example, the etching may be performed using an etchant such as a hydrofluoric acid solution.

이어서, 상기 유리판을 예열한 후, 상기 예열된 유리판을 질산칼륨을 포함하는 용액에 담글 수 있다. Next, after the glass plate is preheated, the preheated glass plate may be immersed in a solution containing potassium nitrate.

상기 질산갈륨을 포함하는 용액은 약 99% 이상의 순도를 가지는 질산칼륨 용액일 수 있다.The solution containing gallium nitrate may be a potassium nitrate solution having a purity of about 99% or more.

또한 상기 질산갈륨을 포함하는 용액의 온도는 약 480 ℃ 이상의 온도일 수 있다.The temperature of the solution containing gallium nitrate may be a temperature of about 480 DEG C or more.

이때, 상기 유리판을 예열함으로써, 상기 유리판을 질산칼륨을 포함하는 용액에 담글 때 급격한 온도 변화에 의한 유리판의 손상을 방지할 수 있다.At this time, when the glass plate is soaked in the solution containing potassium nitrate, damage of the glass plate due to a rapid temperature change can be prevented by preheating the glass plate.

이어서, 상기 유리판을 일정시간 동안 담근 후 빼냄으로써, 상기 유리판의 외면에 강화층을 형성할 수 있다. 예를 들어, 상기 유리판은 상기 질산칼륨을 포함하는 용액에 약 1시간 내지 약 3시간 동안 담근 후 빼낼 수 있다.Subsequently, the glass plate is immersed in the glass plate for a certain period of time, and then the glass plate is taken out to form the reinforcing layer on the outer surface of the glass plate. For example, the glass plate can be immersed in the solution containing potassium nitrate for about 1 hour to about 3 hours, and then removed.

상기 유리판(100)과 상기 강화층(700)은 일체로 형성될 수 있다. 상기 강화층(700)은 상기 유리판(100)의 일면(100a), 상기 타면(100b) 및 상기 측면(100c) 중 적어도 하나의 면과 일체로 형성될 수 있다.The glass plate 100 and the reinforcing layer 700 may be integrally formed. The reinforcing layer 700 may be formed integrally with at least one of the first surface 100a, the second surface 100b, and the side surface 100c of the glass plate 100.

상기 유리판(100)과 상기 강화층(700)은 계면을 포함할 수 있다. 상기 계면에는 칼륨 이온, 염소 이온, 규소산화물, 알루미늄산화물 및 나트륨산화물 중 적어도 하나의 물질이 혼재될 수 있다.The glass plate 100 and the reinforcing layer 700 may include an interface. At least one of potassium ion, chlorine ion, silicon oxide, aluminum oxide and sodium oxide may be mixed in the interface.

상기 강화층(700)의 두께(t2)는 약 15㎛ 내지 약 30㎛일 수 있다. 자세하게, 상기 강화층(700)의 두께(t2)는 약 17㎛ 내지 약 25㎛일 수 있다. 더 자세하게, 상기 강화층(700)의 두께(t2)는 약 19㎛ 내지 약 22㎛일 수 있다.The thickness t2 of the reinforcing layer 700 may be about 15 占 퐉 to about 30 占 퐉. In detail, the thickness t2 of the reinforcing layer 700 may be about 17 占 퐉 to about 25 占 퐉. More specifically, the thickness t2 of the reinforcing layer 700 may be about 19 [mu] m to about 22 [mu] m.

상기 강화층(700)의 두께가 약 15㎛ 미만인 경우, 상기 홈이 형성된 유리판 영역의 강도가 저하되고, 외부 충격 등에 의한 스크래치 등에 취약할 수 있다. 또한, 상기 강화층의 두께가 약 30㎛을 초과하는 경우, 응력 차이로 인하여 상기 홈이 형성된 영역과 대응되는 유리판의 상면 상에서 휨이 크게 발생할 수 있다.When the thickness of the reinforcing layer 700 is less than about 15 占 퐉, the strength of the groove-formed glass plate region is lowered, and may be vulnerable to scratches due to an external impact or the like. In addition, when the thickness of the reinforcing layer is more than about 30 탆, a large difference in stress may be caused on the upper surface of the glass plate corresponding to the groove-formed region.

또한, 상기 강화층(700)의 두께는 상기 돌출부(P)의 높이보다 클 수 있다. 즉, 상기 타면과 일체로 형성되는 돌출부(P)의 높이(h)는 상기 강화층(700)의 두께보다 작을 수 있다.The thickness of the reinforcing layer 700 may be greater than the height of the protrusions P. [ That is, the height h of the protrusion P integrally formed with the other surface may be smaller than the thickness of the reinforcing layer 700.

상기 돌출부의 높이(h)는 상기 강화층(700)의 두께에 대하여 약 30% 내지 약 60%의 크기일 수 있다.The height h of the protrusion may be about 30% to about 60% of the thickness of the enhancement layer 700.

이에 따라, 상기 돌출부 방향으로 외부의 충격 및 등이 인가되는 경우 돌출부 영역이 파손되거나, 스크래치바 발생하는 것을 방지할 수 있어 지문센서커버의 강도 즉, 내구성을 향상시킬 수 있다.Accordingly, when an external impact or the like is applied in the direction of the protrusion, it is possible to prevent the protrusion area from being damaged or scratch bar from being generated, and thus the strength or durability of the fingerprint sensor cover can be improved.

상기 강화층(700)은 제 1 강화층(710) 및 제 2 강화층(720)을 포함할 수 있다. 상기 제 1 강화층(710) 및 상기 제 2 강화층(720)은 강화층의 위치에 따라 구분될 수 있다. The enhancement layer 700 may include a first enhancement layer 710 and a second enhancement layer 720. The first reinforcing layer 710 and the second reinforcing layer 720 may be classified according to the position of the reinforcing layer.

상기 제 1 강화층(710)은 지문센싱영역(FA)의 강화층으로 정의될 수 있다. 상기 제 1 강화층(710)은 상기 유리판 일면의 지문센싱영역(FA)의 강화층으로 정의될 수 있다. 상기 제 1 강화층(710)은 상기 홈의 내부 강화층으로 정의될 수 있다. The first reinforcing layer 710 may be defined as a reinforcing layer of the fingerprint sensing area FA. The first reinforcing layer 710 may be defined as a reinforcing layer of the fingerprint sensing area FA on one side of the glass plate. The first reinforcing layer 710 may be defined as an inner reinforcing layer of the groove.

또한, 상기 제 2 강화층(720)은 상기 지문센싱영역(FA) 이외의 영역의 강화층으로 정의될 수 있다. 상기 제 2 강화층(720)은 상기 유리판의 상기 지문센싱영역(FA) 이외 영역의 강화층으로 정의 될 수 있다. 상기 제 2 강화층(720)은 상기 홈의 외부 강화층으로 정의될 수 있다. In addition, the second reinforcing layer 720 may be defined as a reinforcing layer in a region other than the fingerprint sensing region FA. The second reinforcing layer 720 may be defined as a reinforcing layer in a region other than the fingerprint sensing area FA of the glass plate. The second reinforcing layer 720 may be defined as an outer reinforcing layer of the groove.

도면에서는 설명의 편의를 위해 상기 강화층(700)을 상기 제 1 강화층(710) 및 상기 제 2 강화층(720)으로 분리하여 설명하였으나, 상기 제 1 강화층(710) 및 상기 제 2 강화층(720)은 일체로 형성될 수 있다.Although the reinforcing layer 700 is described as being divided into the first reinforcing layer 710 and the second reinforcing layer 720 for convenience of explanation, the first reinforcing layer 710, The layer 720 may be integrally formed.

상기 제 1 강화층(710) 및 상기 제 2 강화층(720)은 서로 동일하거나 또는 서로 다른 두께로 형성될 수 있다. 상기 제 1 강화층(710) 및 상기 제 2 강화층(720)이 서로 다른 두께로 형성되는 경우, 상기 두께 차이는 약 0.5㎛ 이하일 수 있다.The first reinforcing layer 710 and the second reinforcing layer 720 may have the same or different thicknesses. When the first reinforcing layer 710 and the second reinforcing layer 720 are formed to have different thicknesses, the thickness difference may be about 0.5 탆 or less.

상기 제 1 강화층(710) 및 상기 제 2 강화층(720)은 서로 다른 압축 응력(Compressive Stress, CS)을 가질 수 있다. 자세하게, 상기 제 1 강화층(710)은 제 1 압축 응력(CS1)을 가지고, 상기 제 2 강화층(720)은 제 2 압축 응력(CS2)을 가질 수 있다. The first reinforcing layer 710 and the second reinforcing layer 720 may have different compressive stresses (CS). In detail, the first reinforcing layer 710 may have a first compressive stress CS1 and the second reinforcing layer 720 may have a second compressive stress CS2.

상기 제 1 압축 응력(CS1)은 상기 제 2 압축 응력(CS2)보다 작을 수 있다. 자세하게, 상기 제 1 압축 응력(CS1)은 약 650㎫ 내지 약 750㎫일 수 있다. 또한, 상기 제 2 압축 응력(CS2)은 약 680㎫ 내지 780㎫일 수 있다.The first compressive stress CS1 may be less than the second compressive stress CS2. In detail, the first compressive stress CS1 can be from about 650 MPa to about 750 MPa. Also, the second compressive stress CS2 may be about 680 MPa to 780 MPa.

또한, 상기 제 1 압축 응력과 상기 제 2 압축 응력의 차이(CS2-CS1)는 약 20㎫ 내지 약 50㎫일 수 있다. 상기 제 1 압축 응력과 상기 제 2 압축 응력의 차이(CS2-CS1)가 약 약 20㎫를 초과하는 경우, 각각의 영역에서의 응력 차이로 인해, 유리판의 홈과 대응되는 상기 유리판의 상면 상에 사용자가 시인될 수 있는 정도 크기의 휨이 발생되어 시인성이 저하될 수 있다.
The difference (CS2-CS1) between the first compressive stress and the second compressive stress may be about 20 MPa to about 50 MPa. When the difference (CS2-CS1) between the first compressive stress and the second compressive stress exceeds about 20 MPa, due to the stress difference in each region, A warp of a size that can be visually recognized by the user is generated, and the visibility may be lowered.

실시예에 따른 지문센서커버는 유리판의 외면 즉, 일면, 타면 및 측면 중 적어도 하나의 면에 유리판의 강도를 보완하는 강화층이 형성될 수 있다.In the fingerprint sensor cover according to the embodiment, the reinforcing layer may be formed on at least one of the outer surface, one surface, the other surface, and the side surface of the glass sheet to compensate the strength of the glass sheet.

이에 따라, 유리판의 일면에 형성되는 홈 즉, 지문센서가 수용되는 수용홈의 형성에 따른 유리판의 강도 저하를 감소시킬 수 있다.Thus, the strength of the glass plate due to the formation of the grooves formed on one surface of the glass plate, that is, the receiving grooves for accommodating the fingerprint sensor, can be reduced.

특히, 실시예에 따른 지문센서커버는, 강화층의 두께를 제어하고, 각각의 영역마다 압축 응력을 제어함에 따라, 유리판의 강도 저하를 방지하는 것과 함께, 홈이 형성되는 영역과 중첩되는 영역 상에서 유리판의 휨이 발생하는 것을 완화할 수 있다.Particularly, in the fingerprint sensor cover according to the embodiment, since the thickness of the reinforcing layer is controlled and the compressive stress is controlled for each region, the strength of the glass plate is prevented from lowering, It is possible to alleviate the occurrence of warping of the glass plate.

따라서, 실시예에 따른 지문센서커버는 향상된 신뢰성 및 시인성을 가질 수 있다.
Therefore, the fingerprint sensor cover according to the embodiment can have improved reliability and visibility.

이하, 실시예들 및 비교예들을 통하여 본 발명을 좀더 상세하게 설명한다. 이러한 실시예는 본 발명을 좀더 상세하게 설명하기 위하여 예시로 제시한 것에 불과하다. 따라서 본 발명이 이러한 실시예에 한정되는 것은 아니다.
Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to examples and comparative examples. These embodiments are merely illustrative of the present invention in order to explain the present invention in more detail. Therefore, the present invention is not limited to these embodiments.

실시예 1Example 1

유리판의 하면 상에 홈을 형성하고, 상기 유리판을 질산칼륨 용액에 침지하였다.A groove was formed on the lower surface of the glass plate, and the glass plate was immersed in a potassium nitrate solution.

이때, 상기 유리판은 나트륨을 포함하고 있으며, 상기 유리의 두께는 약 550㎛이고, 상기 홈의 깊이는 약 300㎛이 되도록 식각하였다.At this time, the glass plate contained sodium, and the thickness of the glass was about 550 μm, and the depth of the groove was about 300 μm.

이어서, 상기 유리판을 질산칼륨 용액에 약 1시간동안 담근 후 빼내었다.Subsequently, the glass plate was immersed in a potassium nitrate solution for about 1 hour and then taken out.

이어서, 상기 유리판의 외면에 형성된 강화층의 두께, 상기 홈과 대응되는 영역의 상기 유리판 상면의 휨의 크기, 유리판의 강도, 홈 내부와 홈 외부의 압축 응력의 차이 및 중심 응력의 차이 등을 측정하였다. Next, the thickness of the reinforcing layer formed on the outer surface of the glass plate, the degree of bending of the upper surface of the glass plate in the region corresponding to the groove, the strength of the glass plate, the difference in compressive stress between the inside and outside of the groove, Respectively.

상기 응력은 글라스 응력 측정기 FSM-6000을 이용하여 측정하였다.The stress was measured using a glass stress tester FSM-6000.

또한, 상기 휨은 키엔스사의 VR-3000을 이용하여 측정하였다.
In addition, the warpage was measured using VR-3000 manufactured by Keyence Corporation.

실시예 2Example 2

상기 유리판을 질산칼륨 용액에 약 2시간동안 담근 후 빼내었다는 점을 제외하고는 실시예 1과 동일하게 강화층을 형성한 후, 상기 유리판의 외면에 형성된 강화층의 두께, 상기 홈과 대응되는 영역의 상기 유리판 상면의 휨의 크기, 유리판의 강도, 홈 내부와 홈 외부의 압축 응력의 차이 및 중심 응력의 차이 등을 측정하였다.
The thickness of the reinforcing layer formed on the outer surface of the glass plate and the thickness of the reinforcing layer formed on the outer surface of the glass plate in the region corresponding to the groove The difference in the compressive stress between the inside of the groove and the outside of the groove, and the difference in the center stress were measured.

실시예 3Example 3

상기 유리판을 질산칼륨 용액에 약 3시간동안 담근 후 빼내었다는 점을 제외하고는 실시예 1과 동일하게 강화층을 형성한 후, 상기 유리판의 외면에 형성된 강화층의 두께, 상기 홈과 대응되는 영역의 상기 유리판 상면의 휨의 크기, 유리판의 강도, 홈 내부와 홈 외부의 압축 응력의 차이 및 중심 응력의 차이 등을 측정하였다.
The thickness of the reinforcing layer formed on the outer surface of the glass plate, the thickness of the reinforcing layer formed on the outer surface of the glass plate, and the thickness of the reinforcing layer formed on the outer surface of the glass plate in the same manner as in Example 1 except that the glass plate was immersed in potassium nitrate solution for about 3 hours, The difference in the compressive stress between the inside of the groove and the outside of the groove, and the difference in the center stress were measured.

비교예 1Comparative Example 1

상기 유리판을 질산칼륨 용액에 약 4시간동안 담근 후 빼내었다는 점을 제외하고는 실시예 1과 동일하게 강화층을 형성한 후, 상기 유리판의 외면에 형성된 강화층의 두께, 상기 홈과 대응되는 영역의 상기 유리판 상면의 휨의 크기, 유리판의 강도, 홈 내부와 홈 외부의 압축 응력의 차이 및 중심 응력의 차이 등을 측정하였다.
The thickness of the reinforcing layer formed on the outer surface of the glass plate and the thickness of the reinforcing layer formed in the region corresponding to the groove were measured after forming the reinforcing layer in the same manner as in Example 1 except that the glass plate was immersed in potassium nitrate solution for about 4 hours and then taken out. The difference in the compressive stress between the inside of the groove and the outside of the groove, and the difference in the center stress were measured.

비교예 2Comparative Example 2

상기 유리판을 질산칼륨 용액에 약 5시간동안 담근 후 빼내었다는 점을 제외하고는 실시예 1과 동일하게 강화층을 형성한 후, 상기 유리판의 외면에 형성된 강화층의 두께, 상기 홈과 대응되는 영역의 상기 유리판 상면의 휨의 크기, 유리판의 강도, 홈 내부와 홈 외부의 압축 응력의 차이 및 중심 응력의 차이 등을 측정하였다.
The thickness of the reinforcing layer formed on the outer surface of the glass plate, the thickness of the reinforcing layer formed on the outer surface of the glass plate, and the thickness of the reinforcing layer formed on the outer surface of the glass plate in the same manner as in Example 1 except that the glass plate was immersed in potassium nitrate solution for about 5 hours, The difference in the compressive stress between the inside of the groove and the outside of the groove, and the difference in the center stress were measured.

비교예 3Comparative Example 3

상기 유리판을 질산칼륨 용액에 약 6시간동안 담근 후 빼내었다는 점을 제외하고는 실시예 1과 동일하게 강화층을 형성한 후, 상기 유리판의 외면에 형성된 강화층의 두께, 상기 홈과 대응되는 영역의 상기 유리판 상면의 휨의 크기, 유리판의 강도, 홈 내부와 홈 외부의 압축 응력의 차이 및 중심 응력의 차이 등을 측정하였다. Except that the glass plate was immersed in a potassium nitrate solution for about 6 hours and then taken out, and after the strengthening layer was formed in the same manner as in Example 1, the thickness of the reinforcing layer formed on the outer surface of the glass plate, The difference in the compressive stress between the inside of the groove and the outside of the groove, and the difference in the center stress were measured.

실시예1Example 1 실시예2Example 2 실시예3Example 3 비교예1Comparative Example 1 비교예2Comparative Example 2 비교예3Comparative Example 3 강화층 두께(DOL,㎛)Enhanced layer thickness (DOL, 탆) 16.5416.54 22.8122.81 26.5426.54 30.1230.12 33.133.1 36.5136.51 압축 응력 차이(△CS, ㎫)Compressive stress difference (? CS, MPa) 33.0733.07 22.9222.92 24.7124.71 25.525.5 28.7928.79 33.1233.12 중심 응력 차이(△CT, ㎫)The central stress difference (? CT, MPa) 3131 46.6746.67 56.356.3 65.365.3 79.6779.67 8686 휨(㎛)Deflection (탆) 55 99 1616 1919 22.222.2 29.829.8 강도(mJ)Strength (mJ) 276276 314314 279279 185185 248248 157157

비교예 4Comparative Example 4

상기 유리판을 질산칼륨 용액에 담갔다가 뺀 후, 홈을 형성하였다는 점을 제외하고는 실시예1과 동일하게 강화층을 형성한 후, 유리판의 휨을 측정하였다.The reinforcing layer was formed in the same manner as in Example 1, except that the glass plate was immersed in potassium nitrate solution and then removed to form a groove. Then, the warping of the glass plate was measured.

실시예1Example 1 비교예4Comparative Example 4 휨(㎛)Deflection (탆) 99 5959

실시예 4Example 4

실시예 1 내지 3에 의해 제조되는 강화층이 형성된 유리판에 대해 볼드롭 실험을 다수회 반복하여 유리판의 파손율을 측정하였다.The glass plate with the reinforcing layer formed according to Examples 1 to 3 was subjected to the ball drop test several times to measure the breakage rate of the glass plate.

횟수
Number of times
1One 22 33 44 55 66 77 88 99 1010 1111 1212 1313 1414 1515 파손율(%)Breakage rate (%)
볼드롭높이
(㎝)
Ball drop height
(Cm)
1515 정상normal 정상normal 정상normal 정상normal 정상normal 정상normal 정상normal 정상normal 정상normal 정상normal 정상normal 정상normal 정상normal 정상normal 정상normal 00
2020 정상normal 정상normal 정상normal 정상normal 정상normal 정상normal 정상normal 정상normal 정상normal 정상normal 정상normal 정상normal 정상normal 정상normal 파손damage 6.76.7

횟수
Number of times
1One 22 33 44 55 66 77 88 99 1010 1111 1212 1313 1414 1515 파손율(%)Breakage rate (%)
볼드롭높이
(㎝)
Ball drop height
(Cm)
2020 정상normal 정상normal 정상normal 정상normal 정상normal 정상normal 정상normal 정상normal 정상normal 정상normal 정상normal 정상normal 정상normal 정상normal 정상normal 00
2525 정상normal 정상normal 정상normal 파손damage 정상normal 정상normal 정상normal 정상normal 정상normal 정상normal 정상normal 정상normal 정상normal 정상normal 정상normal 6.76.7

표 1을 참조하면, 실시예에 따른 지문센서커버는 강화시간 즉, 유리판을 질산칼륨 용액에 담그는 시간(강화 시간)이 길어질수록 강화층의 두께가 증가하는 것을 알 수 있다. 그러나, 상기 강화 시간이 길어질수록 상기 유리판의 휨 크기가 증가되는 것을 알 수 있다.Referring to Table 1, it can be seen that the thickness of the reinforcing layer increases as the strengthening time, that is, the immersion time of the glass plate in the potassium nitrate solution (strengthening time), increases. However, it can be seen that as the strengthening time increases, the warpage of the glass plate increases.

즉, 상기 강화 시간이 약 3시간을 초과하는 경우, 유리판의 휨 크기가 증가되어 시인성이 저하되는 것을 알 수 있다.That is, when the strengthening time exceeds about 3 hours, the warpage of the glass plate is increased and the visibility is lowered.

또한, 상기 강화 시간이 약 3시간 미만인 경우, 상기 강화 시간이 약 3시간을 초과하는 경우에 비해 유리판의 휨 및 강도가 향상되는 것을 알 수 있다.
In addition, when the strengthening time is less than about 3 hours, it can be seen that the warping and strength of the glass plate are improved as compared with the case where the strengthening time exceeds about 3 hours.

또한, 표 2를 참조하면, 상기 유리판에 홈을 형성한 후, 상기 홈이 형성된 상기 유리판에 강화층을 형성하는 경우, 상기 유리판에 강화층을 형성한 후, 상기 강화층이 형성된 상기 유리판에 홈을 형성하는 경우에 비해 유리판에 형성되는 휨의 크기가 감소되는 것을 알 수 있다.Further, referring to Table 2, when forming the grooves on the glass plate and then forming the reinforcing layer on the glass plate on which the groove is formed, after forming the reinforcing layer on the glass plate, The amount of warpage formed on the glass plate is reduced.

즉, 상기 유리판에 홈을 먼저 형성한 후 후처리에 의해 강화층을 형성하는 경우가 상기 유리판에 전처리로 강화층을 형성한 후 상기 유리판에 홈을 형성하는 경우에 비해 시인성 면에서 유리한 것을 알 수 있다.
That is, the case where the groove is first formed on the glass plate and then the reinforcing layer is formed by the post-treatment is more advantageous in terms of visibility than the case where the groove is formed on the glass plate after the reinforcing layer is formed on the glass plate by the pretreatment have.

또한, 표 3 및 표 4를 참조하면, 약 1 내지 3시간 동안 강화처리한 유리판의 경우, 볼드롭 실험에 따른 유리판 파손율이 작은 것을 알 수 있으며, 이에 따라 실시예에 따른 강화처리된 유리판은 강도면에서 유리한 것을 알 수 있다.
In addition, referring to Tables 3 and 4, it can be seen that the glass plate subjected to the tempering treatment for about 1 to 3 hours has a small glass plate breaking ratio according to the ball drop test. Accordingly, It can be seen that it is advantageous in terms of strength.

이하, 도 9 내지 도 12를 참조하여, 앞서 설명한 실시예에 따른 지문센서커버를 포함하는 지문센싱장치를 설명한다. 실시예에 따른 지문센싱장치에 대한 설명에서는 앞서 설명한 지문센서커버와 동일 유사한 설명에 대해서는 설명을 생략하며, 동일한 구성에 대해서는 동일한 도면 부호를 부여한다.Hereinafter, a fingerprint sensing device including the fingerprint sensor cover according to the above-described embodiment will be described with reference to FIGS. 9 to 12. FIG. In the description of the fingerprint sensing device according to the embodiment, description of the same description as the fingerprint sensor cover described above will be omitted, and the same reference numerals are assigned to the same components.

도 9를 참조하면, 실시예에 따른 지문센싱장치는 지문센서커버 및 상기 지문센서커버 상에 배치되는 지문센서(200)를 포함한다.Referring to FIG. 9, the fingerprint sensing apparatus according to the embodiment includes a fingerprint sensor cover and a fingerprint sensor 200 disposed on the fingerprint sensor cover.

상기 지문센서 (200)는 지문센서 칩(210) 및 지문센서 패턴부(220)을 포함할 수 있다. 상기 지문센서 칩(210)과 상기 지문센서 패턴부(220)는 서로 연결될 수 있다. 자세하게, 상기 지문센서 칩(210)과 상기 지문센서 패턴부(220)는 서로 전기적으로 연결될 수 있다, 예를 들어, 상기 지문센서 칩(210)과 상기 지문센서 패턴부(220)는 서로 플립칩 방식 또는 와이어본딩 방식으로 연결될 수 있다.The fingerprint sensor 200 may include a fingerprint sensor chip 210 and a fingerprint sensor pattern unit 220. The fingerprint sensor chip 210 and the fingerprint sensor pattern unit 220 may be connected to each other. The fingerprint sensor chip 210 and the fingerprint sensor pattern unit 220 may be electrically connected to each other. For example, the fingerprint sensor chip 210 and the fingerprint sensor pattern unit 220 may be electrically connected to each other, Method or a wire bonding method.

상기 지문센서 (200)는 상기 지문센서커버 즉, 상기 유리판(100)의 일면 상에 배치될 수 있다. 자세하게, 상기 지문센서 (200)는 상기 유리판(100)의 일면 상에 형성되는 상기 홈 내부에 배치될 수 있다.The fingerprint sensor 200 may be disposed on one side of the fingerprint sensor cover, that is, the glass plate 100. In detail, the fingerprint sensor 200 may be disposed inside the groove formed on one surface of the glass plate 100.

상기 지문센서 (200)는 상기 홈의 하부면(H1)과 서로 이격하며 배치될 수 있다. 자세하게, 상기 하부면(H1)과 상기 지문센서 (200) 사이의 이격거리는 약 10㎛ 내지 약 50㎛일 수 있다.The fingerprint sensor 200 may be spaced apart from the lower surface H1 of the groove. In detail, the distance between the lower surface H1 and the fingerprint sensor 200 may be about 10 mu m to about 50 mu m.

또한, 상기 지문센서 (200)는 상기 홈의 경사면(H2)들과 서로 이격하며 배치될 수 있다.In addition, the fingerprint sensor 200 may be disposed apart from the inclined surfaces H2 of the grooves.

상기 지문센서 (200)와 상기 홈의 하부면(H1) 및/또는 상기 지문센서 (200)와 상기 홈의 경사면(H2) 사이에는 접착층(300)이 더 배치될 수 있다.The adhesive layer 300 may be disposed between the fingerprint sensor 200 and the lower surface H1 of the groove and / or between the fingerprint sensor 200 and the inclined surface H2 of the groove.

상기 접착층(300)은 수지(resin)를 포함할 수 있다. 상기 접착층(300)은 상기 홈(H)의 내부에 배치될 수 있다. 상기 접착층(300)은 상기 하부면(H1) 상에 배치될 수 있다. 상기 지문센서(200)는 상기 접착층(300) 상에 배치될 수 있따. 상기 접착층(300)에 의해 상기 홈(H) 내부에 배치되는 상기 지문센서 (200)는 상기 홈(H) 내부에 고정될 수 있다. 또한, 상기 접착층(300)은 상기 지문센서 (200)를 외부의 충격 등으로부터 보호할 수 있다.The adhesive layer 300 may include a resin. The adhesive layer 300 may be disposed inside the groove H. [ The adhesive layer 300 may be disposed on the lower surface H1. The fingerprint sensor 200 may be disposed on the adhesive layer 300. The fingerprint sensor 200 disposed in the groove H by the adhesive layer 300 may be fixed in the groove H. [ In addition, the adhesive layer 300 can protect the fingerprint sensor 200 from an external impact or the like.

상기 접착층(300)은 상기 홈의 하부면(H1) 및 상기 홈의 경사면(H2) 중 적어도 하나의 면 상에 배치될 수 있다.The adhesive layer 300 may be disposed on at least one of the lower surface H1 of the groove and the inclined surface H2 of the groove.

예를 들어, 도 9를 참조하면, 상기 하부면(H1) 상에는 제 1 접착층(310)이 배치될 수 있다. 즉, 상기 지문센서 (200)과 상기 홈의 하부면(H1) 사이에는 제 1 접착층(300)이 배치될 수 있다. For example, referring to FIG. 9, a first adhesive layer 310 may be disposed on the lower surface H1. That is, the first adhesive layer 300 may be disposed between the fingerprint sensor 200 and the lower surface H1 of the groove.

또는, 도 10을 참조하면, 상기 하부면(H1) 상에는 제 1 접착층(310)이 배치되고, 상기 경사면(H2) 상에는 제 2 접착층(320)이 배치될 수 있다. 즉, 상기 지문센서 (200)과 상기 홈의 하부면(H1) 사이에는 제 1 접착층(310)이 배치되고, 상기 지문센서 (200)와 상기 홈의 경사면(H2) 사이에는 제 2 접착층(320)이 배치될 수 있다.10, a first adhesive layer 310 may be disposed on the lower surface H1 and a second adhesive layer 320 may be disposed on the inclined surface H2. That is, a first adhesive layer 310 is disposed between the fingerprint sensor 200 and the lower surface H1 of the groove, and a second adhesive layer 320 is provided between the fingerprint sensor 200 and the inclined surface H2 of the groove May be disposed.

또는, 도 11을 참조하면, 상기 접착층(300)의 노출면은 상기 유리판의 하면 상에 형성되는 강화층의 일면과 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 즉, 상기 접착층(300)의 높이와 상기 홈의 깊이는 동일할 수 있다.11, the exposed surface of the adhesive layer 300 may be disposed on the same plane as one surface of the reinforcing layer formed on the lower surface of the glass plate. That is, the height of the adhesive layer 300 and the depth of the groove may be the same.

또는, 도 12를 참조하면, 상기 지문센서 (200)와 상기 홈의 하부면(H1) 사이 및 상기 지문센서 (200)와 상기 홈의 경사면(H2) 사이에는 접착층(300)이 배치되고, 상기 접착층(300)은 홈 이외의 영역에 형성되는 상기 유리판의 일면 상에도 배치될 수 있다.
12, an adhesive layer 300 is disposed between the fingerprint sensor 200 and the lower surface H1 of the groove and between the fingerprint sensor 200 and the inclined surface H2 of the groove, The adhesive layer 300 may be disposed on one surface of the glass plate formed in a region other than the groove.

실시예에 따른 지문센싱장치는 앞서 설명한 지문센서커버를 포함함으로써, 지문센서모듈을 상기 지문센서커버의 홈 내부에 배치하여도, 지문센서커버의 강도 저하를 방지할 수 있고, 휨의 크기를 감소시킬 수 있다.The fingerprint sensing device according to the embodiment includes the fingerprint sensor cover described above so that even when the fingerprint sensor module is disposed in the groove of the fingerprint sensor cover, the strength of the fingerprint sensor cover can be prevented from being lowered, .

이에 따라, 실시예에 따른 지문센싱장치는 향상된 신뢰성 및 시인성을 가질 수 있다.
Accordingly, the fingerprint sensing apparatus according to the embodiment can have improved reliability and visibility.

이하, 도 13 내지 도 15를 참조하여 상기 지문센서커버를 포함하고, 상기 유효 영역 상에 전극이 배치되는 위치에 따른 다양한 타입의 터치 윈도우를 설명한다.Hereinafter, various types of touch windows including the fingerprint sensor cover according to positions where the electrodes are disposed on the effective area will be described with reference to FIGS. 13 to 15. FIG.

도 13을 참조하면, 다른 타입의 터치 윈도우는 유리판(100) 및 제 1 기판(110)을 포함하고, 상기 유리판(100) 상의 제 1 감지 전극(410), 상기 제 1 기판(110) 상의 제 2 감지 전극(420)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 13, another type of touch window includes a glass plate 100 and a first substrate 110, and a first sensing electrode 410 on the glass plate 100, a second sensing electrode on the first substrate 110, 2 sensing electrode 420. The sensing electrode 420 may be formed of a conductive material.

자세하게, 상기 유리판(100)의 일면에는 일 방향으로 연장하는 제 1 감지 전극(410) 및 상기 제 1 감지 전극(410)과 연결되는 제 1 배선 전극(510)이 배치되고, 상기 제 1 기판(110)의 일면에는 상기 일 방향과 다른 방향으로 연장하는 제 2 감지 전극(420) 및 상기 제 2 감지 전극(420)과 연결되는 제 2 배선 전극(520)이 배치될 수 있다.A first sensing electrode 410 extending in one direction and a first wiring electrode 510 connected to the first sensing electrode 410 are disposed on one surface of the glass substrate 100, 110 may have a second sensing electrode 420 extending in a direction different from the first direction and a second wiring electrode 520 connected to the second sensing electrode 420.

또는, 상기 유리판(100)에는 감지 전극이 배치되지 않고, 상기 제 1 기판(110)의 양면에만 감지 전극이 배치될 수 있다.Alternatively, the sensing electrode is not disposed on the glass plate 100, and the sensing electrode may be disposed on both sides of the first substrate 110.

자세하게, 상기 제 1 기판(110)의 일면에는 일 방향으로 연장하는 제 1 감지 전극(410) 및 상기 제 1 감지 전극(410)과 연결되는 제 1 배선 전극(510)이 배치되고, 상기 제 1 기판(110)의 타면에는 상기 일 방향과 다른 방향으로 연장하는 제 2 감지 전극(420) 및 상기 제 2 감지 전극(420)과 연결되는 제 2 배선 전극(520)이 배치될 수 있다.
In detail, a first sensing electrode 410 extending in one direction and a first wiring electrode 510 connected to the first sensing electrode 410 are disposed on one surface of the first substrate 110, A second sensing electrode 420 extending in a direction different from the first direction and a second wiring electrode 520 connected to the second sensing electrode 420 may be disposed on the other surface of the substrate 110.

도 14를 참조하면, 또 다른 타입에 따른 터치 윈도우는 유리판(100), 제 1 기판(110) 및 제 2 기판(120)을 포함하고, 상기 제 1 기판(110) 상의 제 1 감지 전극(410) 및 상기 제 2 기판(120) 상의 제 2 감지 전극(420)을 포함할 수 있다.14, a touch window according to another type includes a glass plate 100, a first substrate 110 and a second substrate 120, and a first sensing electrode 410 on the first substrate 110 And a second sensing electrode 420 on the second substrate 120.

자세하게, 상기 제 1 기판(110)의 일면에는 일 방향으로 연장하는 제 1 감지 전극(410) 및 상기 제 1 감지 전극(410)과 연결되는 제 1 배선 전극(510)이 배치되고, 상기 제 2 기판(120)의 일면에는 상기 일 방향과 다른 방향으로 연장하는 제 2 감지 전극(420) 및 상기 제 2 감지 전극(420)과 연결되는 제 2 배선 전극(520)이 배치될 수 있다.
In detail, a first sensing electrode 410 extending in one direction and a first wiring electrode 510 connected to the first sensing electrode 410 are disposed on one surface of the first substrate 110, A second sensing electrode 420 extending in a direction different from the first direction and a second wiring electrode 520 connected to the second sensing electrode 420 may be disposed on one surface of the substrate 120.

도 15를 참조하면, 또 다른 타입에 따른 터치 윈도우는 유리판(100), 기판 상의 제 1 감지 전극(410) 및 제 2 감지 전극(420)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 15, another type of touch window may include a glass plate 100, a first sensing electrode 410 and a second sensing electrode 420 on a substrate.

상기 제 1 감지 전극(410) 및 상기 제 2 감지 전극(420)은 상기 유리판(100)의 동일 면 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 제 1 감지 전극(410) 및 상기 제 2 감지 전극(420)은 상기 유리판(100)의 동일 면 상에서 서로 이격하여 배치될 수 있다.The first sensing electrode 410 and the second sensing electrode 420 may be disposed on the same side of the glass plate 100. For example, the first sensing electrode 410 and the second sensing electrode 420 may be spaced apart from each other on the same plane of the glass plate 100.

또한, 상기 제 1 감지 전극(410)과 연결되는 제 1 배선 전극(510) 및 제 2 감지 전극(420)과 연결되는 제 2 배선 전극(520)을 포함할 수 있고, 상기 제 1 배선 전극(510)은 유리판(100)의 유효 영역 및 비유효 영역 상에 배치되고, 상기 제 2 배선 전극(520)은 유리판(100)의 비유효 영역 상에 배치될 수 있다.
The first sensing electrode 410 may include a first wiring electrode 510 connected to the first sensing electrode 410 and a second wiring electrode 520 connected to the second sensing electrode 420. 510 may be disposed on the effective region and the ineffective region of the glass plate 100 and the second wiring electrode 520 may be disposed on the ineffective region of the glass plate 100.

앞서 설명한 터치 윈도우는 표시 패널과 결합하여 터치 디바이스에 적용될 수 있다. 예를 들어, 터치 윈도우는 표시 패널과 접착층에 의해 결합될 수 있다.The touch window described above can be applied to a touch device in combination with a display panel. For example, the touch window may be coupled to the display panel by an adhesive layer.

도 16을 참조하면, 실시예에 따른 터치 디바이스는 표시 패널(900) 상에 배치되는 터치 윈도우를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 16, the touch device according to the embodiment may include a touch window disposed on the display panel 900.

자세하게, 도 16을 참조하면, 상기 터치 디바이스는 상기 유리판(100)과 상기 표시 패널(900)이 결합되어 형성될 수 있다. 상기 유리판(100)과 상기 표시 패널(900)은 접착층(800)을 통해 서로 접착될 수 있다. 예를 들어, 상기 유리판(100)과 상기 표시 패널(900)은 광학용 투명 접착제(OCA, OCR)를 포함하는 접착층(800)을 통해 서로 합지될 수 있다.Referring to FIG. 16, the touch device may be formed by combining the glass panel 100 and the display panel 900. The glass plate 100 and the display panel 900 may be bonded to each other through an adhesive layer 800. For example, the glass plate 100 and the display panel 900 may be bonded to each other through an adhesive layer 800 including an optical transparent adhesive (OCA, OCR).

상기 표시 패널(900)은 제 1' 기판(910) 및 제 2' 기판(920)을 포함할 수 있다.The display panel 900 may include a first substrate 910 and a second substrate 920.

상기 표시 패널(900)이 액정표시패널인 경우, 상기 표시 패널(900)은 박막트랜지스터(Thin Film Transistor,TFT)와 화소전극을 포함하는 제 1' 기판(910)과 컬러필터층들을 포함하는 제 2' 기판(920)이 액정층을 사이에 두고 합착된 구조로 형성될 수 있다. When the display panel 900 is a liquid crystal display panel, the display panel 900 includes a first substrate 910 including a thin film transistor (TFT) and a pixel electrode, a second substrate 910 including color filter layers, The substrate 920 may be formed as a structure in which the liquid crystal layer is sandwiched between the substrates.

또한, 상기 표시 패널(900)은 박막트랜지스터, 칼라필터 및 블랙매트릭스가 제 1' 기판(910)에 형성되고, 제 2' 기판(920)이 액정층을 사이에 두고 상기 제 1' 기판(910)과 합착되는 COT(color filter on transistor)구조의 액정표시패널일 수도 있다. 즉, 상기 제 1' 기판(910) 상에 박막 트랜지스터를 형성하고, 상기 박막 트랜지스터 상에 보호막을 형성하고, 상기 보호막 상에 컬러필터층을 형성할 수 있다. 또한, 상기 제 1' 기판(910)에는 상기 박막 트랜지스터와 접촉하는 화소전극을 형성한다. 이때, 개구율을 향상하고 마스크 공정을 단순화하기 위해 블랙매트릭스를 생략하고, 공통 전극이 블랙매트릭스의 역할을 겸하도록 형성할 수도 있다.In addition, the display panel 900 may include a thin film transistor, a color filter, and a black matrix formed on a first substrate 910 and a second substrate 920 between the first substrate 910 Or a liquid crystal display panel of a color filter on transistor (COT) structure. That is, a thin film transistor may be formed on the first substrate 910, a protective film may be formed on the thin film transistor, and a color filter layer may be formed on the protective film. In addition, a pixel electrode that is in contact with the thin film transistor is formed on the first substrate 910. At this time, in order to improve the aperture ratio and simplify the mask process, the black matrix may be omitted, and the common electrode may be formed to serve also as the black matrix.

또한, 상기 표시 패널(900)이 액정표시패널인 경우, 상기 표시 장치는 상기 표시 패널(900) 배면에서 광을 제공하는 백라이트 유닛을 더 포함할 수 있다. In addition, when the display panel 900 is a liquid crystal display panel, the display device may further include a backlight unit for providing light from the back surface of the display panel 900.

상기 표시 패널(900)이 유기전계발광표시패널인 경우, 상기 표시 패널(900)은 별도의 광원이 필요하지 않은 자발광 소자를 포함한다. 상기 표시 패널(900)은 제 1' 기판(910) 상에 박막트랜지스터가 형성되고, 상기 박막트랜지스터와 접촉하는 유기발광소자가 형성된다. 상기 유기발광소자는 양극, 음극 및 상기 양극과 음극 사이에 형성된 유기발광층을 포함할 수 있다. 또한, 상기 유기발광소자 상에 인캡슐레이션을 위한 봉지 기판 역할을 하는 제 2' 기판(920)을 더 포함할 수 있다.When the display panel 900 is an organic light emitting display panel, the display panel 900 includes a self-luminous element that does not require a separate light source. In the display panel 900, a thin film transistor is formed on a first substrate 910, and an organic light emitting element which is in contact with the thin film transistor is formed. The organic light emitting device may include an anode, a cathode, and an organic light emitting layer formed between the anode and the cathode. Further, the organic light emitting device may further include a second substrate 920 serving as an encapsulation substrate for encapsulation.

도 17을 참조하면, 실시예에 따른 터치 디바이스는 표시 패널(900)과 일체로 형성된 터치 윈도우를 포함할 수 있다. 즉, 적어도 하나의 감지 전극을 지지하는 기판이 생략될 수 있다.Referring to FIG. 17, the touch device according to the embodiment may include a touch window formed integrally with the display panel 900. That is, the substrate supporting at least one sensing electrode may be omitted.

자세하게는, 상기 표시 패널(900)의 적어도 일면에 적어도 하나의 감지 전극이 배치될 수 있다. 즉, 상기 제 1' 기판(910) 또는 상기 제 2' 기판(920)의 적어도 일면에 적어도 하나의 감지 전극이 형성될 수 있다.In detail, at least one sensing electrode may be disposed on at least one surface of the display panel 900. That is, at least one sensing electrode may be formed on at least one surface of the first substrate 910 or the second substrate 920.

이때, 상부에 배치된 기판의 상면에 적어도 하나의 감지 전극이 형성될 수 있다. At this time, at least one sensing electrode may be formed on the upper surface of the substrate disposed above.

도 17을 참조하면, 상기 유리판(100)의 일면에 제 1 감지 전극(401)이 배치될 수 있다. 또한, 상기 제 1 감지 전극(410)과 연결되는 제 1 배선이 배치될 수 있다. 또한, 상기 표시 패널(900)의 일면에 제 2 감지 전극(420)이 배치될 수 있다. 또한, 상기 제 2 감지 전극(420)과 연결되는 제 2 배선이 배치될 수 있다. Referring to FIG. 17, a first sensing electrode 401 may be disposed on one side of the glass plate 100. Also, a first wiring connected to the first sensing electrode 410 may be disposed. In addition, the second sensing electrode 420 may be disposed on one surface of the display panel 900. In addition, a second wiring connected to the second sensing electrode 420 may be disposed.

상기 유리판(100)과 상기 표시 패널(900) 사이에는 접착층(800)이 배치되어, 상기 커버 기판과 상기 표시 패널(900)은 서로 합지될 수 있다. An adhesive layer 800 may be disposed between the glass plate 100 and the display panel 900 so that the cover plate and the display panel 900 may be bonded to each other.

또한, 상기 유리판(100) 하부에 편광판을 더 포함할 수 있다. 상기 편광판은 선 편광판 또는 외광 반사 방지 편광판 일 수 있다. 예를 들면, 상기 표시 패널(900)이 액정표시패널인 경우, 상기 편광판은 선 편광판일 수 있다. 또한, 상기 표시 패널(900)이 유기전계발광표시패널인 경우, 상기 편광판은 외광 반사 방지 편광판 일 수 있다. Further, the glass plate 100 may further include a polarizer. The polarizing plate may be a linear polarizing plate or an external light reflection preventing polarizing plate. For example, when the display panel 900 is a liquid crystal display panel, the polarizer may be a linear polarizer. In addition, when the display panel 900 is an organic light emitting display panel, the polarizing plate may be an external light reflection preventing polarizer.

실시예에 따른 터치 디바이스는 감지 전극을 지지하는 적어도 하나의 기판을 생략할 수 있다. 이로 인해, 두께가 얇고 가벼운 터치 디바이스를 형성할 수 있다.
The touch device according to the embodiment may omit at least one substrate supporting the sensing electrode. As a result, a touch device with a thin thickness and light weight can be formed.

도 18을 참조하면, 실시예에 따른 터치 디바이스는 표시 패널(900)과 일체로 형성된 터치 윈도우를 포함할 수 있다. 즉, 적어도 하나의 감지 전극을 지지하는 기판이 생략될 수 있다.Referring to FIG. 18, the touch device according to the embodiment may include a touch window formed integrally with the display panel 900. That is, the substrate supporting at least one sensing electrode may be omitted.

예를 들어, 유효 영역에 배치되어 터치를 감지하는 센서 역할을 하는 감지 전극과 상기 감지 전극으로 전기적 신호를 인가하는 배선이 상기 표시 패널의 내측에 형성될 수 있다. 자세하게, 적어도 하나의 감지 전극 또는 적어도 하나의 배선이 상기 표시 패널의 내측에 형성될 수 있다. For example, a sensing electrode serving as a sensor for sensing a touch disposed in the effective area and a wiring for applying an electrical signal to the sensing electrode may be formed on the inner side of the display panel. In detail, at least one sensing electrode or at least one wiring may be formed inside the display panel.

상기 표시 패널은 제 1' 기판(910) 및 제 2' 기판(920)을 포함한다. 이때, 상기 제 1' 기판(910) 및 제 2' 기판(920)의 사이에 제 1 감지 전극(410) 및 제 2 감지 전극(420) 중 적어도 하나의 감지 전극이 배치된다. 즉, 상기 제 1' 기판(910) 또는 상기 제 2' 기판(920)의 적어도 일면에 적어도 하나의 감지 전극이 배치될 수 있다.The display panel includes a first substrate 910 and a second substrate 920. At this time, at least one of the first sensing electrode 410 and the second sensing electrode 420 is disposed between the first substrate 910 and the second substrate 920. That is, at least one sensing electrode may be disposed on at least one surface of the first substrate 910 or the second substrate 920.

도 18을 참조하면, 상기 유리판(100)의 일면에 제 1 감지 전극(410)이 배치될 수 있다. 또한, 상기 제 1 감지 전극(410)과 연결되는 제 1 배선이 배치될 수 있다. 또한, 상기 제 1' 기판(910) 및 제 2' 기판(920) 사이에 제 2 감지 전극(420) 및 제 2 배선이 형성될 수 있다. 즉, 표시 패널의 내측에 제 2 감지 전극(420) 및 제 2 배선이 배치되고, 표시 패널의 외측에 제 1 감지 전극(410) 및 제 1 배선이 배치될 수 있다.Referring to FIG. 18, a first sensing electrode 410 may be disposed on one surface of the glass plate 100. Also, a first wiring connected to the first sensing electrode 410 may be disposed. In addition, a second sensing electrode 420 and a second wiring may be formed between the first substrate 910 and the second substrate 920. That is, the second sensing electrode 420 and the second wiring may be disposed on the inner side of the display panel, and the first sensing electrode 410 and the first wiring may be disposed on the outer side of the display panel.

상기 제 2 감지 전극(420) 및 제 2 배선은 상기 제 1' 기판(910)의 상면 또는 상기 제 2' 기판(920)의 배면에 배치될 수 있다. The second sensing electrode 420 and the second wiring may be disposed on the upper surface of the first substrate 910 or the rear surface of the second substrate 920.

또한, 상기 유리판(100) 하부에 편광판을 더 포함할 수 있다.Further, the glass plate 100 may further include a polarizer.

상기 표시 패널이 액정표시패널인 경우, 상기 제 2 감지 전극이 제 1' 기판(910) 상면에 형성되는 경우, 상기 감지 전극은 박막트랜지스터(Thin Film Transistor,TFT) 또는 화소전극과 함께 형성될 수 있다. 또한, 상기 제 2 감지 전극이 제 2' 기판(920) 배면에 형성되는 경우, 상기 감지 전극 상에 컬러필터층이 형성되거나, 상기 컬러필터층 상에 감지 전극이 형성될 수 있다. 상기 표시 패널이 유기전계발광표시패널인 경우, 상기 제 2 감지 전극이 제 1' 기판(910)의 상면에 형성되는 경우, 상기 제 2 감지 전극은 박막트랜지스터 또는 유기발광소자와 함께 형성될 수 있다. When the display panel is a liquid crystal display panel, when the second sensing electrode is formed on the upper surface of the first substrate 910, the sensing electrode may be formed with a thin film transistor (TFT) have. When the second sensing electrode is formed on the back surface of the second substrate 920, a color filter layer may be formed on the sensing electrode, or a sensing electrode may be formed on the color filter layer. When the display panel is an organic light emitting display panel, when the second sensing electrode is formed on the upper surface of the first substrate 910, the second sensing electrode may be formed with a thin film transistor or an organic light emitting diode .

실시예에 따른 터치 디바이스는 감지 전극을 지지하는 적어도 하나의 기판을 생략할 수 있다. 이로 인해, 두께가 얇고 가벼운 터치 디바이스를 형성할 수 있다. 또한, 표시 패널에 형성되는 소자와 함께 감지 전극 및 배선을 형성하여 공정을 단순화 하고, 비용을 절감할 수 있다.
The touch device according to the embodiment may omit at least one substrate supporting the sensing electrode. As a result, a touch device with a thin thickness and light weight can be formed. Further, the sensing electrode and the wiring are formed together with the element formed on the display panel, thereby simplifying the process and reducing the cost.

이하, 도 19를 참조하여, 앞서 설명한 실시예들에 따른 터치 윈도우가 적용되는 디스플레이 장치의 일례를 설명한다.Hereinafter, an example of a display device to which a touch window according to the above-described embodiments is applied will be described with reference to FIG.

도 19를 참고하면, 터치 디바이스 장치의 일례로서, 이동식 단말기가 도시되어 있다. 상기 이동식 단말기는 유효 영역(AA) 및 비유효 영역(UA)을 포함할 수 있다. 상기 유효 영역(AA)은 손가락 등의 터치에 의해 터치 신호를 감지하고, 상기 비유효 영역에는 명령 아이콘 패턴부 및 로고 등이 형성될 수 있다.
Referring to Fig. 19, a mobile terminal is shown as an example of a touch device. The mobile terminal may include a valid area AA and a non-valid area UA. The effective area AA senses a touch signal by touching a finger or the like, and a command icon pattern part and a logo are formed on the non-valid area.

상술한 실시예에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시예에 포함되며, 반드시 하나의 실시예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의하여 다른 실시예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다. The features, structures, effects and the like described in the foregoing embodiments are included in at least one embodiment of the present invention and are not necessarily limited to one embodiment. Further, the features, structures, effects, and the like illustrated in the embodiments may be combined or modified in other embodiments by those skilled in the art to which the embodiments belong. Therefore, it should be understood that the present invention is not limited to these combinations and modifications.

또한, 이상에서 실시예들을 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시예들에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부한 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is clearly understood that the same is by way of illustration and example only and is not to be construed as limiting the scope of the present invention. It can be seen that various modifications and applications are possible. For example, each component specifically shown in the embodiments may be modified and implemented. It is to be understood that the present invention may be embodied in many other specific forms without departing from the spirit or essential characteristics thereof.

Claims (19)

디스플레이 영역 및 지문센싱 영역을 포함하는 유리판을 포함하고,
상기 유리판은,
상기 지문센싱 영역에 형성되는 홈을 포함하는 일면;
상기 일면과 반대되는 타면; 및
상기 일면 및 상기 타면에 형성되는 강화층을 포함하고,
상기 타면은 상기 지문센싱영역과 대응되는 상기 타면의 영역에 형성되는 돌출부를 포함하고,
상기 일면에서, 상기 지문센싱 영역 상의 상기 강화층의 압축 응력은 상기 지문센싱 영역 이외의 영역 상의 상기 강화층의 압축 응력보다 작은 지문센서 커버.
A glass plate including a display area and a fingerprint sensing area,
Wherein the glass plate
One surface including a groove formed in the fingerprint sensing area;
An opposite surface to the one surface; And
And a reinforcing layer formed on the one surface and the other surface,
Wherein the other surface includes a protrusion formed on an area of the other surface corresponding to the fingerprint sensing area,
Wherein the compressive stress of the reinforcing layer on the fingerprint sensing area is less than the compressive stress of the reinforcing layer on the area other than the fingerprint sensing area.
제 1항에 있어서,
상기 돌출부는 곡면을 포함하는 지문센서커버.
The method according to claim 1,
Wherein the protrusion includes a curved surface.
제 2항에 있어서,
상기 돌출부의 높이는 5um ~ 20um 이내인 지문센서커버.
3. The method of claim 2,
The height of the protrusion is within the range of 5um to 20um.
제 1항에 있어서,
상기 강화층의 두께는 15um 내지 30um인 지문센서커버.
The method according to claim 1,
Wherein the thickness of the reinforcing layer is between 15 um and 30 um.
제 1항에 있어서,
상기 유리판은 규소산화물, 알루미늄산화물 및 나트륨산화물 중 적어도 하나를 포함하는 지문센서커버.
The method according to claim 1,
Wherein the glass plate comprises at least one of silicon oxide, aluminum oxide, and sodium oxide.
제 1항에 있어서,
상기 강화층은 K+이온을 포함하는 지문센서커버.
The method according to claim 1,
Wherein the enhancement layer comprises K < + > ions.
제 1항에 있어서,
상기 홈의 내부 강화층과 상기 일면의 강화층의 압축응력 차이는 20Mpa 내지 50Mpa인 지문센서커버.
The method according to claim 1,
Wherein a difference in compressive stress between the inner reinforcing layer of the groove and the reinforcing layer of the one surface is 20 to 50 Mpa.
제 1항에 있어서,
상기 돌출부의 높이는 상기 강화층의 두께보다 작은 지문센서커버.
The method according to claim 1,
Wherein the height of the protrusion is smaller than the thickness of the reinforcing layer.
제 8항에 있어서,
상기 돌출부의 높이는 상기 강화층의 두께에 대하여 30% 내지 60% 이내의 크기인 지문센서커버.
9. The method of claim 8,
Wherein the height of the protrusion is within a range of 30% to 60% of the thickness of the reinforcing layer.
제 1항에 있어서,
상기 지문센서커버의 두께는 300um 내지 1000um인 지문센서커버.
The method according to claim 1,
Wherein the thickness of the fingerprint sensor cover is 300 mu m to 1000 mu m.
제 1항에 있어서,
상기 지문센싱영역과 대응되는 유리판의 두께는 200um 내지 300um인 지문센서커버.
The method according to claim 1,
Wherein the thickness of the glass plate corresponding to the fingerprint sensing area is 200 to 300 um.
제 9항에 있어서,
상기 홈은 상기 홈이 형성되지 않은 영역의 상기 지문센서커버의 두께에 대하여 30% 내지 60%의 깊이로 형성되는 지문센서커버.
10. The method of claim 9,
Wherein the groove is formed at a depth of 30% to 60% with respect to the thickness of the fingerprint sensor cover in the region where the groove is not formed.
디스플레이 영역 및 지문센싱 영역을 포함하는 유리판; 및
상기 지문센싱 영역 상의 접착층;
상기 접착층 상에 배치되는 지문센서를 포함하고,
상기 유리판은,
상기 지문센싱 영역에 형성되는 홈을 포함하는 일면;
상기 일면과 반대되는 타면; 및
상기 일면 및 상기 타면에 형성되는 강화층을 포함하고,
상기 타면은 상기 지문센싱영역과 대응되는 상기 타면의 영역에 형성되는 돌출부를 포함하고,
상기 일면에서, 상기 지문센싱 영역 상의 상기 강화층의 압축 응력은 상기 지문센싱 영역 이외의 영역 상의 상기 강화층의 압축 응력보다 작고,
상기 접착층은 상기 홈에 배치되고,
상기 지문센서는 상기 접착층 상에 배치되는 지문센싱장치.
A glass plate including a display area and a fingerprint sensing area; And
An adhesive layer on the fingerprint sensing area;
And a fingerprint sensor disposed on the adhesive layer,
Wherein the glass plate
One surface including a groove formed in the fingerprint sensing area;
An opposite surface to the one surface; And
And a reinforcing layer formed on the one surface and the other surface,
Wherein the other surface includes a protrusion formed on an area of the other surface corresponding to the fingerprint sensing area,
In the above aspect, the compressive stress of the reinforcing layer on the fingerprint sensing area is less than the compressive stress of the reinforcing layer on the area other than the fingerprint sensing area,
Wherein the adhesive layer is disposed in the groove,
Wherein the fingerprint sensor is disposed on the adhesive layer.
제 13항에 있어서,
상기 지문센싱영역과 대응되는 상기 일면은 상기 홈에 의해 형성된 하부면 및 경사면을 포함하고,
상기 접착층은 상기 하부면 상에 배치되는 지문센싱장치.
14. The method of claim 13,
Wherein the one surface corresponding to the fingerprint sensing area includes a lower surface and an inclined surface formed by the grooves,
Wherein the adhesive layer is disposed on the lower surface.
제 14항에 있어서,
상기 접착층은 레진을 포함하는 지문센싱장치.
15. The method of claim 14,
Wherein the adhesive layer comprises a resin.
제 14항에 있어서,
상기 지문센서는 지문센서 칩 및 지문센서 패턴부를 포함하고
상기 지문센서 칩은 상기 지문센서 패턴부와 플립칩 방식 또는 와이어본딩 방식으로 연결되는 지문센싱장치.
15. The method of claim 14,
The fingerprint sensor includes a fingerprint sensor chip and a fingerprint sensor pattern part
Wherein the fingerprint sensor chip is connected to the fingerprint sensor pattern part by a flip chip method or a wire bonding method.
제 14항에 있어서
상기 하부면과 상기 지문센서모듈 사이의 거리는 10㎛ 내지 50㎛인 지문센싱장치.
The method of claim 14, wherein
Wherein the distance between the lower surface and the fingerprint sensor module is 10 占 퐉 to 50 占 퐉.
제 17항에 있어서,
상기 접착층은 상기 하부면 및 경사면 상에 배치되는 지문센싱장치.
18. The method of claim 17,
Wherein the adhesive layer is disposed on the lower surface and the inclined surface.
제 18항에 있어서,
상기 접착층의 높이는 상기 홈의 높이와 동일한 지문센싱장치.
19. The method of claim 18,
Wherein the height of the adhesive layer is equal to the height of the groove.
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