KR20170086414A - Module integration based smart floor tiles and smart floor system using the same - Google Patents

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Abstract

스마트 바닥 타일 및 이를 이용한 스마트 바닥 시스템이 개시된다.
이 시스템에 따른 스마트 바닥은 각각 외부 환경을 감지하거나 외부 환경에자극을 줄 수 있는 트랜스듀서를 포함하는 복수의 스마트 바닥 타일을 결합하여 형성된다. 마스터 장치는 상기 복수의 스마트 바닥 타일과 I2C(Inter-Integrated Circuit) 통신 방식에 따라 신호 연결된다. 제어 장치는 상기 마스터 장치에 연결되며, 상기 마스터 장치를 통해 상기 복수의 스마트 바닥 타일의 트랜스듀서를 제어한다. 상기 스마트 바닥 타일은 상기 트랜스듀서를 포함하는 트랜스듀서 모듈을 포함한다. 타일 커넥터는 다른 스마트 바닥 타일과의 신호적 결합을 위한 것이다. 통신 케이블은 상기 타일 커넥터와 상기 트랜스듀서 모듈의 신호 연결을 위한 것이다
A smart floor tile and a smart floor system using the same are disclosed.
The smart floor according to the system is formed by combining a plurality of smart floor tiles each including a transducer capable of sensing the external environment or stimulating the external environment. The master device is connected to the plurality of smart floor tiles in accordance with an I 2 C (Inter-Integrated Circuit) communication method. A controller is connected to the master device and controls the transducers of the plurality of smart floor tiles through the master device. The smart floor tile includes a transducer module including the transducer. The tile connector is for signal coupling with other smart floor tiles. The communication cable is for signal connection between the tile connector and the transducer module

Description

모듈 결합식 스마트 바닥 타일 및 이를 이용한 스마트 바닥 시스템 {MODULE INTEGRATION BASED SMART FLOOR TILES AND SMART FLOOR SYSTEM USING THE SAME}[0001] MODULE INTEGRATION BASED SMART FLOOR TILES AND SMART FLOOR SYSTEM USING THE SAME [0002]

본 발명은 공장 제작형 모듈 결합을 통한 스마트 바닥 타일 및 이를 이용한 스마트 바닥 시스템에 관한 것이다.The present invention relates to a smart floor tile and a smart floor system using the smart floor tile.

스마트 바닥 시스템은 사람들이 밟고 다니는 바닥에서의 이용자의 위치나 이용자의 신원 등을 인식하고 필요에 따라 감지된 위치에서 소리나 빛, 진동 등을 발생시키는 시스템이다.The smart floor system is a system that recognizes the user's position and the identity of the user on the floor on which the user steps, and generates sound, light, and vibration at the sensed position as needed.

스마트 바닥 시스템의 예로는 미국 사우스 햄턴 대학의 GAIT 보행 패턴 인식형 바닥 시스템, 한국과학기술연구원(KIST)의 스마트 위치 트래킹 시스템(Smart Location Tracking System), 광주과학기술원(KJIST)의 스마트 바닥에서의 음악 플레이어(Music Player with Smart Floor) 등이 있다.Examples of smart floor systems include the GAIT Gait Pattern Recognition Floor System at Southampton University in the United States, the Smart Location Tracking System (KIST) at the Korea Science and Technology Research Institute (KIST), and the music at the smart floor of the Kwangju Institute of Science and Technology Player (Music Player with Smart Floor).

이와 같이, 국내외적으로 스마트 바닥 시스템과 관련한 선행 연구나 시스템 개발 노력들이 행해지고 있으나, 대부분의 기존 시스템들은 센서와 프로세서를 잇는 개별적인 케이블들과 이들 센서로부터 오는 신호 처리를 위한 부가적인 디바이스들 관련 문제, 설치 및 운영상의 비용, 센서 자체의 불안정성, 확장성의 결여, 실제 실내외외 공간에 적용 시 예상되는 다양한 문제들에 대한 적응상 검토 미흡 등의 이유로 현재까지 상용화되어 실제 공간에 적용된 스마트 바닥 시스템은 전세계적으로 전무한 상황이다. In this way, prior research or system development efforts have been conducted in relation to smart floor systems both domestically and internationally, but most existing systems have problems with individual cables connecting the sensor and the processor and additional devices for signal processing from these sensors, The smart floor system, which has been commercialized so far and applied to the actual space, has been widely used in the global market because of the installation and operational costs, the instability of the sensor itself, the lack of scalability, and the lack of adaptation to various problems expected in actual indoor / .

따라서, 기존의 스마트 바닥 시스템이 지닌 한계를 넘어서서 이들 기술들을 효과적으로 실제 건축 공간이나 도시 공간의 바닥에 적용할 수 있도록 하는 방안이 요구되고 있다.Therefore, there is a need to overcome the limitations of existing smart floor systems and effectively apply them to the floor of actual architectural space or urban space.

본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 별도의 배선이나 장치 없이 공장생산형 모듈 형태의 스마트 바닥 타일들의 결합에 의해 간단하게 거주자의 위치와 보행 패턴을 감지하거나, 이에 기반하여 빛, 소리, 진동 등을 산출하여 보행 경로 유도나 위치 기반 인터랙티브 게임 등에 이용할 수 있는 스마트 바닥 타일 및 이를 이용한 스마트 바닥 시스템을 제공한다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above problems, and it is an object of the present invention to provide a smart floor tile which can easily detect occupant's position and gait pattern, To provide a smart floor tile and a smart floor system using the smart floor tile which can be used for a walking route guidance and a location based interactive game.

본 발명의 한 특징에 따른 스마트 바닥 타일은,A smart floor tile according to one aspect of the present invention,

복수 개가 사용되어 바닥을 형성하는 스마트 바닥 타일로서, 하나 또는 복수개의 외부 환경을 감지하는 센서, 혹은 LED, 소리나 진동출력 장치와 같은 액추에이터를 포함하는 트랜스듀서 모듈; 다른 스마트 바닥 타일과의 신호적 결합을 위한 적어도 하나의 타일 커넥터; 및 상기 타일 커넥터와 상기 트랜스듀서 모듈의 신호 연결을 위한 통신 케이블을 포함한다.A smart floor tile in which a plurality of are used to form a floor, comprising: a sensor for sensing one or more external environments; or a transducer module including an actuator such as an LED, sound or vibration output device; At least one tile connector for signal coupling with another smart floor tile; And a communication cable for signal connection between the tile connector and the transducer module.

여기서, 상기 스마트 바닥 타일 하부면에 형성된 홈에 삽입되어 상기 타일 커넥터와 상기 통신 케이블에 대해 외부로부터의 절연 및 단열을 수행하는 케이블 트레이; 및 상기 스마트 바닥 타일 내부에 상기 케이블 트레이 상에 형성되어 상기 트랜스듀서 모듈의 탈부착이 가능하도록 하고, 상기 트랜스듀서 모듈의 부착시 상기 통신 케이블과의 신호 연결을 수행하는 분기 커넥터를 포함한다.A cable tray inserted into a groove formed in a lower surface of the smart floor tile to perform insulation and insulation from the outside with respect to the tile connector and the communication cable; And a branch connector formed on the cable tray inside the smart floor tile to enable detachment and attachment of the transducer module and to perform signal connection with the communication cable when the transducer module is attached.

또한, 상기 타일 커넥터는, 다른 스마트 바닥 타일과의 직선 형태의 결합을 위해 상기 트랜스듀서 모듈을 기준으로 대칭 형태로 상기 스마트 바닥 타일의 양단부에 배치되거나, 또는 다른 스마트 바닥 타일과의 L자형 결합을 위해 상기 트랜스듀서 모듈을 기준으로 90°방향을 유지하는 양단부에 배치된다.The tile connector may also be disposed at either end of the smart floor tile symmetrically with respect to the transducer module for linear coupling with other smart floor tiles, And is disposed at both ends of the transducer module that maintains the 90 占 direction with respect to the transducer module.

또한, 상기 트랜스듀서 모듈은, 외부 환경을 감지하는 센서나, 소리, 빛, 진동 등을 출력하는 액추에이터; 상기 트랜스듀서나 액추에이터에 형성되어 상기 트랜스듀서를 상기 분기 커넥터에 신호 연결하는 트랜스듀서 리드; 및 외부로부터의 절연 및 단열을 위해 상기 트랜스듀서를 감싸도록 형성된 절연체를 포함한다.The transducer module may include a sensor for sensing an external environment, an actuator for outputting sound, light, and vibration; A transducer lead formed on the transducer or the actuator for signal-connecting the transducer to the branch connector; And an insulator formed to enclose the transducer for isolation from the outside and for insulation.

또한, 상기 트랜스듀서 모듈은, 상기 스마트 바닥 타일의 상부에 노출되는 타일 상부 노출형, 상기 스마트 바닥 타일의 표면 직하부에 은폐되는 타일 상부 은폐형, 또는 상기 스마트 바닥 타일의 내부에 내재되는 타일 내부 은폐형에 따른 방식으로 상기 스마트 바닥 타일 제조시부터 결합 생산된다.In addition, the transducer module may include a tile upper exposed type exposed at an upper portion of the smart floor tile, a tile upper concealed type hidden at a lower portion of the smart floor tile, or a tile inner portion And is combinedly produced from the time of manufacturing the smart floor tile according to the concealed type.

또한, 상기 트랜스듀서는 고유 어드레스를 저장하기 위한 메모리를 더 포함한다.In addition, the transducer further includes a memory for storing a unique address.

또한, 상기 통신 케이블은 I2C(Inter-Integrated Circuit) 통신 방식에 따른 신호를 연결하는 데 사용되는 통신 케이블이다.In addition, the communication cable is a communication cable used for connecting signals according to an I2C (Inter-Integrated Circuit) communication method.

본 발명의 다른 특징에 따른 스마트 바닥 시스템은, According to another aspect of the present invention,

각각 외부 환경을 감지하는 센서나 역으로 외부 환경에 자극을 가하는 액추에이터인 트랜스듀서를 포함하는 복수의 스마트 바닥 타일을 결합하여 형성되는 스마트 바닥; 상기 복수의 스마트 바닥 타일과 I2C(Inter-Integrated Circuit) 통신 방식에 따라 신호 연결되는 마스터 장치; 및 상기 마스터 장치에 연결되며, 상기 마스터 장치를 통해 상기 복수의 스마트 바닥 타일의 트랜스듀서를 제어하는 제어 장치를 포함한다.A smart floor formed by combining a plurality of smart floor tiles each including a sensor for sensing an external environment or a transducer acting as an actuator for stimulating the external environment; A master device connected to the plurality of smart floor tiles according to an I 2 C (Inter-Integrated Circuit) communication method; And a control device connected to the master device and controlling the transducers of the plurality of smart floor tiles through the master device.

여기서, 상기 마스터 장치에 연결되는 상기 복수의 스마트 바닥 타일은, 직렬 버스 연결 방식에 따라 하나의 라인으로 직렬로 연속해서 연결되어 최종적으로 상기 마스터 장치에 연결되거나, 또는 직병렬 하이브리드 연결 방식에 따라 상기 복수의 스마트 바닥 타일들이 각 컬럼별로 하나의 라인으로 별도로 연결된 후 이들 컬럼들의 끝부분 라인이 서로 연결되어 최종적으로 상기 마스터 장치에 연결된다.The plurality of smart floor tiles connected to the master device may be connected in series to one line in accordance with a serial bus connection method and finally connected to the master device or may be connected to the master device in a serial- A plurality of smart floor tiles are separately connected to one line for each column, and the end lines of the columns are connected to each other and finally connected to the master device.

또한, 상기 스마트 바닥 타일은, 상기 트랜스듀서를 포함하는 트랜스듀서 모듈; 다른 스마트 바닥 타일과의 신호적 결합을 위한 적어도 하나의 타일 커넥터; 및 상기 타일 커넥터와 상기 트랜스듀서 모듈의 신호 연결을 위한 통신 케이블을 포함한다.The smart floor tile may further include: a transducer module including the transducer; At least one tile connector for signal coupling with another smart floor tile; And a communication cable for signal connection between the tile connector and the transducer module.

또한, 두 개의 스마트 바닥 타일은 타일 결합용 커넥터를 통해 결합되며, 상기 타일 결합용 커넥터는 일측이 상기 두 개의 스마트 바닥 타일 중 하나의 스마트 바닥 타일의 타일 커넥터에 결합되고, 타측이 상기 두 개의 스마트 바닥 타일 중 나머지 스마트 바닥 타일의 타일 커넥터에 결합되는 방식으로 상기 두 개의 스마트 바닥 타일을 상호 결합시킨다.In addition, two smart floor tiles are coupled through a connector for tile mating, wherein the tile mating connector has one side coupled to the tile connector of one of the two smart floor tiles and the other side connected to the two smart And combines the two smart floor tiles in a manner that is coupled to the tile connector of the remaining smart floor tile among the floor tiles.

또한, 상기 복수의 스마트 바닥 타일에 각각 포함되는 트랜스듀서는 서로 다른 고유의 주소를 부여받고, 상기 마스터 장치는 상기 고유의 주소를 사용하여 상기 복수의 스마트 바닥 타일의 트랜스듀서를 각각 인식한다.The transducers included in the plurality of smart floor tiles are given different unique addresses, and the master device recognizes the transducers of the plurality of smart floor tiles using the unique address.

또한, 상기 고유의 주소는, 상기 트랜스듀서의 제조시 부여되거나, 또는 상기 마스터 장치에 의해 부여된다.Further, the unique address is given at the time of manufacturing the transducer, or is given by the master device.

또한, 상기 고유의 주소는, 상기 트랜스듀서의 주소 변경이 가능한 외부 핀을 사용하여 설정된다.Also, the unique address is set using an external pin capable of changing the address of the transducer.

또한, 상기 마스터 장치에 연결되는 상기 복수의 스마트 바닥 타일이 상기 마스터 장치에 의해 인식 가능한 개수를 초과하는 경우 추가의 마스터 장치를 사용하여 초과되는 복수의 스마트 바닥 타일이 연결되고, 상기 마스터 장치 및 상기 추가의 마스터 장치가 상기 제어 장치에 연결되어 상기 제어 장치에 의한 상기 복수의 스마트 바닥 타일 제어가 가능하도록 한다.In addition, when the plurality of smart floor tiles connected to the master device exceeds the number recognizable by the master device, a plurality of excess smart floor tiles are connected using an additional master device, An additional master device is coupled to the control device to enable control of the plurality of smart floor tiles by the control device.

본 발명에 따르면, 별도의 배선이나 장치 없이 공장 생산 유닛 형태의 스마트 바닥 타일들의 결합에 의해 간단하게 거주자의 위치와 보행 패턴을 감지하거나, 거주자 실내외 활동량 및 활동 패턴 모니터링, 거주자 낙상 등 위험 상황 감지, 야간에 LED를 통한 화장실 경로 유도와 같은 실내 이동 경로 안내, 시각 장애자 거주공간에서의 실내외 보행 안내나 위험 요소 접근 방지를 위한 소리 및 진동 발생 서비스 등을 구현할 수 있다.According to the present invention, by combining smart floor tiles in the form of factory production units without separate wiring or devices, it is possible to easily detect the occupant's position and gait pattern, monitor occupant indoor activity and activity pattern, Indoor navigation route such as induction of toilet route through LED at night, guidance for indoor and outdoor walking in a visually handicapped living space, and sound and vibration generation service for prevention of dangerous access.

따라서, 기존의 대부분의 스마트 바닥 시스템에서와 같은 트랜스듀서와 처리 유닛 사이의 일대일 연결에서 오는 케이블링의 복잡함과 노력 및 경비를 대폭적으로 감소시킬 수 있다.Thus, the complexity, effort and expense of cabling from a one-to-one connection between a transducer and a processing unit, such as in most existing smart floor systems, can be drastically reduced.

궁극적으로, 스마트 바닥 시스템의 실제적 상용화가 가능하다.Ultimately, practical deployment of smart floor systems is possible.

도 1은 일반적인 I2C 통신 방식의 개념을 도시한 도면이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 스마트 바닥 타일 내부의 개략적인 평면도이다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 스마트 바닥 타일 내부의 개략적인 저면도이다.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 스마트 바닥 타일 내부의 개략적인 정면도이다.
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 스마트 바닥 타일 내부의 개략적인 측면도이다.
도 6은 본 발명의 실시예에 따른 복수 개의 트랜스듀서 모듈이 장착된 스마트 바닥 타일 내부의 개략적인 평면도이다.
도 7는 본 발명의 실시예에 따른 스마트 바닥 타일 내에 타일 커넥터를 배치하는 방식을 도시한 도면이다.
도 8은 본 발명의 실시예에 따른 트랜스듀서 모듈이 스마트 바닥 타일에 결합된 구체적인 구성을 도시한 도면이다.
도 9는 본 발명의 실시예에 따른 스마트 바닥 시스템에서 스마트 바닥 타일의 직렬 버스 연결 형태를 도시한 도면이다.
도 10은 본 발명의 실시예에 따른 스마트 바닥 시스템에서 스마트 바닥 타일의 직병렬 하이브리드 연결 형태를 도시한 도면이다.
도 11은 본 발명의 실시예에 따른 스마트 바닥 시스템에서 타일 결합용 커넥터를 이용한 스마트 바닥 타일들의 결합 예를 도시한 도면이다.
1 is a diagram showing a concept of a general I2C communication method.
2 is a schematic plan view of the interior of a smart floor tile according to an embodiment of the present invention.
3 is a schematic bottom view of the interior of a smart floor tile according to an embodiment of the present invention.
4 is a schematic front view of the interior of a smart floor tile according to an embodiment of the present invention.
5 is a schematic side view of the inside of a smart floor tile according to an embodiment of the present invention.
6 is a schematic plan view of a smart floor tile in which a plurality of transducer modules are mounted according to an embodiment of the present invention.
7 is a view illustrating a method of disposing a tile connector in a smart floor tile according to an embodiment of the present invention.
FIG. 8 is a view showing a specific configuration in which a transducer module according to an embodiment of the present invention is coupled to a smart floor tile.
9 is a diagram illustrating a serial bus connection mode of a smart floor tile in a smart floor system according to an embodiment of the present invention.
10 is a diagram illustrating a serial-parallel hybrid connection of a smart floor tile in a smart floor system according to an embodiment of the present invention.
FIG. 11 is a view showing an example of combining smart floor tiles using a tile coupling connector in a smart floor system according to an embodiment of the present invention.

아래에서는 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 그리고 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 유사한 도면 부호를 붙였다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings so that those skilled in the art can easily carry out the present invention. The present invention may, however, be embodied in many different forms and should not be construed as limited to the embodiments set forth herein. In order to clearly illustrate the present invention, parts not related to the description are omitted, and similar parts are denoted by like reference characters throughout the specification.

명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다. 또한, 명세서에 기재된 "부", "기", "모듈" 등의 용어는 적어도 하나의 기능이나 동작을 처리하는 단위를 의미하며, 이는 하드웨어나 소프트웨어 또는 하드웨어 및 소프트웨어의 결합으로 구현될 수 있다.Throughout the specification, when an element is referred to as "comprising ", it means that it can include other elements as well, without excluding other elements unless specifically stated otherwise. Also, the terms "part," "module," and the like, which are described in the specification, refer to a unit for processing at least one function or operation, and may be implemented by hardware or software or a combination of hardware and software.

본 발명의 실시예에서는 실제 실내외 건축 공간의 바닥에 적용할 수 있도록 바닥 타일에 내재된 기기와 배선 형식을 구성하고 별도의 배선이나 장치 없이 이들 타일들의 결합과 시공에 의해 간단하게 거주자의 바닥 위에서의 위치와 보행 패턴 등을 감지하여 스마트 홈, 스마트 빌딩, 스마트 시티 등의 어플리케이션에 이용할 수 있는 새로운 방식의 스마트 바닥 타일 및 이를 이용한 스마트 바닥 시스템을 제공한다. 여기서, 스마트 바닥 타일은 복수 개가 사용되어 본 발명의 실시예에 따른 스마트 바닥을 구성한다. In the embodiment of the present invention, a device and a wiring pattern included in a floor tile can be configured so that it can be applied to the floor of an actual indoor / outdoor architectural space, and by simply joining and installing these tiles without a separate wiring or device, Smart flooring system using new smart floor tiles that can be used for applications such as smart home, smart building, and smart city by detecting location and walking pattern are provided. Here, a plurality of smart floor tiles are used to constitute a smart floor according to an embodiment of the present invention.

본 발명의 실시예에서 채용하는 I2C(Inter-Integrated Circuit) 통신 방식은,도 1에 도시된 바와 같이, 복수 개의 슬래이브 장치(1, 2)가 복수 개의 마스터 장치(3, 4)와 통신하기 위한 프로토콜이며, 하나의 전자적 시스템을 구성하는 요소들 간의 근거리 통신을 위해 고안되었다. 이러한 I2C 통신은 데이터를 주고받는 선인 하나의 SDA(5)와 송수신 타이밍 동기화를 위한 하나의 클럭선인 SCL(6)로 이루어지고, 하나 혹은, 그 이상의 마스터(Master)(3, 4)와 하나 이상의 슬래이브(Slave)(1, 2)로 이루어진다. 마스터(3, 4)와 트랜스듀서나 액추에이터 같은 슬래이브 디바이스(1, 2)에 전원 공급(7)과 접지(8)를 위한 별도의 라인들을 포함하면 모두 4개의 라인이 하나의 I2C 통신 유닛을 구성하게 된다. 또한, 마스터(3, 4)이든 슬래이브(1, 2)이든 데이터를 전송하거나 수신하는 동작을 모두 사용하기에 SDA(5)선은 입력과 출력을 모두 사용하게 되고 이로 인한 플로팅(floating)현상이 발생할 수 있어 풀업 저항(Resister)(9)을 사용하게 된다. The I2C (Inter-Integrated Circuit) communication method employed in the embodiment of the present invention is a communication method in which a plurality of slave devices 1 and 2 communicate with a plurality of master devices 3 and 4 And is designed for close range communication between elements of an electronic system. The I2C communication is composed of one SDA 5 as a line for exchanging data and a SCL 6 as a clock line for synchronization of transmission and reception timings and includes one or more masters 3 and 4 and one or more And slaves (1, 2). If the master (3,4) and the slave devices (1,2) such as transducers or actuators contain separate lines for power supply (7) and ground (8), then all four lines will have one I2C communication unit Respectively. In addition, since both the master 3 and 4 or the slaves 1 and 2 use the operation of transmitting or receiving data, the SDA 5 line uses both the input and the output, A pull-up resistor 9 is used.

본 발명의 실시예에서는 우선 I2C(Inter-Integrated Circuit) 통신 방식에서 허용하는 두 가닥의 케이블 라인에 현재까지는 128개의 트랜스듀서들을 직렬로 연결할 수 있는 통신 구조를 활용하여 선정된 트랜스듀서들을 일렬로 연결하고 전력공급선과 접지선까지를 포함한 이들 케이블을 마스터 장치에 연결함으로써 기존의 대부분의 스마트 바닥 시스템에서와 같은 트랜스듀서와 처리 유닛 사이의 일대일 연결에서 오는 케이블링의 복잡함과 노력 및 경비를 대폭적으로 감소시킨다. In the embodiment of the present invention, up to now, 128 transducers can be serially connected to two stranded cable lines allowed by the I 2 C (Inter-Integrated Circuit) communication method, and selected transducers are connected in series By connecting these cables to the master unit, including the power supply and ground wires, it dramatically reduces the complexity, effort and expense of cabling from the one-to-one connection between the transducer and the processing unit, as in most existing smart floor systems .

예를 들면, 가속도 센서를 중앙 상부에 내재시킨 스마트 바닥 타일의 경우, 가속도 센서는 타일의 중앙에 내재 형식으로 은폐되고 각 센서에는 I2C 통신 방식에서 사용되는 SDA(Serial Data), SCL(Serial Clock), 접지, 전력 공급선이 직렬로 연결된다. 직렬형 버스를 구성하는 케이블들은 각 타일에 빌트인으로 결합되고 타일의 양 단부에서 시공 시 배선 연결용 커넥터들을 연결한 후 줄눈 모르타르를 이용해 전통적 바닥 시공 방식으로 인접 타일들을 바닥에 붙일 수 있다. 이 경우, 슬래이브 센서 노드에 해당하는 각 타일들 중앙의 센서와 이들을 직렬로 연결하는 케이블은 별도의 배선 없이 단순한 타일간 커넥터 연결과 시공으로 간편하게 전체 바닥 공간의 불규칙한 배열까지도 모두 커버하여 하나의 스마트 바닥으로 구성하는 게 가능하다.For example, in the case of a smart floor tile in which the acceleration sensor is embedded in the upper center, the acceleration sensor is concealed in the center of the tile as an inherent form, and each sensor is equipped with SDA (Serial Data), SCL (Serial Clock) , Ground, and power supply lines are connected in series. Cables that make up a serial bus can be built into each tile and connected at the ends of the tile to each other during wiring, and then joint tiles can be attached to the floor using conventional floor construction using joint mortars. In this case, the sensor in the center of each tile corresponding to the slave sensor node and the cable connecting them in series can easily cover the irregular arrangement of the entire floor space with simple tie-line connector connection and construction without additional wiring, It is possible to construct a floor.

각 타일들의 연결 라인들은 다시 하나의 버스 라인에 모두 연결되어 최종적으로는 마스터 장치에 연결되고, 그 후 마스터 장치가 스마트 바닥 시스템을 전체적으로 제어하는 제어 장치(컴퓨터 또는 임베디드 보드 등)에 연결됨으로써 스마트 바닥 어플리케이션을 위한 시스템 구성이 간편하게 완료될 수 있다.The connection lines of each tile are again connected to one bus line and finally connected to the master device, which is then connected to a control device (such as a computer or an embedded board) which controls the smart floor system as a whole, The system configuration for the application can be easily completed.

한편, 마스터 장치에 연결되는 트랜스듀서들의 개수가 128개를 넘어서 하나의 마스터 장치에 모두 연결이 불가능할 경우 또 하나의 마스터 장치를 설정하여 여기에 128개를 넘는 나머지 트랜스듀서들을 연결함으로써 이론적으로는 다수의 마스터 장치를 사용하여 상대적으로 매우 넓은 공간의 바닥까지도 스마트 바닥으로 전환시킬 수 있다. 이 때, 다수의 마스터 장치는 제어 장치에 연결되어야 함은 물론이다.On the other hand, if the number of transducers connected to the master device exceeds 128 and all the master devices can not be connected, another master device is set and the remaining transducers are connected to the master device, The master unit can be used to convert a relatively large floor space to a smart floor. In this case, a plurality of master devices need to be connected to the control device.

스마트 바닥 시공과 구성상의 획기적인 경제성과 단순화 이외에 본 발명의 실시예에서의 또 하나의 중요한 포인트는 타일 하부에 단열과 절연 목적의 재료로 마감된 케이블 수용을 위한 별도의 하부 슬릿을 가지게 되고 트랜스듀서의 경우에도 열이나 전자기장에 민감한 경우 이를 보호하기 위한 상하부 쉴드를 제공한다는 점이다. Another important point in the embodiment of the present invention in addition to the dramatic economical and simplification of the smart floor construction and construction is that it has a separate lower slit for receiving cables finished with insulating and insulating materials at the bottom of the tile, Even if it is sensitive to heat or electromagnetic field, it provides upper and lower shield to protect it.

이렇게 함으로써 트랜스듀서 신호의 신뢰도와 안정성 확보는 물론 국내 아파트처럼 바닥 난방용 온돌시스템을 쓰는 경우 바닥 타일이 사실상 열전도체가 되어야 하는 점을 고려할 때 열로부터 배선과 트랜스듀서를 보호함으로써 실제 온돌 시스템과 스마트 바닥 시스템간의 물리적 요건 차이에서 오는 갈등을 극복하게 되고 이런 문제 해결로 주택 바닥의 스마트 바닥 전환이 사실상 가능하게 된다.In this way, reliability and stability of the transducer signal are ensured. In addition, when the floor heating tile floor heating system is used as a domestic apartment, considering the fact that the floor tile should be a thermal conductive body, the wiring and the transducer are protected from heat, This will overcome the conflicts caused by differences in physical requirements between the two.

한편, 스마트 바닥 타일에 탑재될 센서는 기존의 대부분의 연구나 개발 노력에서 주로 FSR(Force Sensitive Resistor)이나 로드셀 혹은 광섬유 센서처럼 압력에 의한 내부 변위나 압전 현상 등을 이용하여 압력을 측정하는 센서가 주로 활용되어 왔으나, 압력 센서의 경우에는 압력이 작용하는 범위가 한정적이고 다양한 조건에 따라 측정치의 변동이 심하며 보정이 수시로 필요하고 계속적인 하중이 작용하는 경우 하중이 사라진 후에 센서값의 민감도가 둔해지는 등의 문제점을 내포하고 있다.On the other hand, the sensor to be mounted on the smart floor tile is a sensor that measures the pressure by using internal displacement or piezoelectric phenomenon such as FSR (Force Sensitive Resistor), a load cell or a fiber optic sensor in most existing research and development efforts However, in the case of a pressure sensor, the range of the pressure acting is limited, the fluctuation of the measurement value is severe according to various conditions, the correction is required from time to time, and if the continuous load is applied, the sensitivity of the sensor value becomes dull after the load disappears And the like.

따라서, 본 발명의 실시예에서는 압력센서만이 아니라 적외선 센서, 모션 센서, 가속도 센서, 사운드 센서 등 열이나 진동을 이용한 거주자의 위치 및 보행 패턴 감지를 수행할 수 있는 다양한 종류의 센서들을 목적과 조건에 맞게 수용하여 1) 바닥 타일 상부에 노출시키거나(타일 상부 노출형), 2) 바닥 타일 표면 직하부에 은폐하거나(타일 상부 은폐형), 또는 3) 바닥 타일 내부에 내재시키는 방식(타일 내부 은폐형)으로 제조 시부터 바닥 타일에 결합 생산하고, 여기에 필요에 따라, 빛이나, 소리, 진동 등을 발생시킬 수 있는 LED, 초소형 스피커, 바이브레이터 등 액추에이터까지도 타일에 결합한 상태로 생산하여, 별도의 트랜스듀서 설치나 배선의 필요성을 모두 제거하였다.Therefore, in the embodiment of the present invention, various kinds of sensors capable of detecting the position and walking pattern of a resident using heat or vibration, such as an infrared sensor, a motion sensor, an acceleration sensor, a sound sensor, (Exposed top of tile), 2) hidden under the surface of the floor tile (concealed top of the tile), or 3) inside the floor tile It is produced by joining to the floor tile from the manufacturing since it is manufactured. It also produces the LED, miniature speaker, vibrator and other actuators that can generate light, sound, vibration and so on, Eliminating the need for transducer installation and wiring.

이 트랜스듀서들은 그 내부에 제조 시에 부여 받은 고유 어드레스를 가지되 동일 트랜스듀서이지만 제조 시에 별도의 확장 어드레스 부여를 통해 트랜스듀서 그리드 내의 모든 트랜스듀서들이 고유한 인식 아이디를 보유하게 하거나 트랜스듀서에 메모리를 두어 확장 어드레스를 마스터 장치를 통하여 부여하여 전체 그리드 내 트랜스듀서들에 고유 어드레스를 부여하는 방식으로 신호 발생 시 마스터 장치가 어느 트랜스듀서로부터 오는 것인지를 구분할 수 있게 한다.These transducers are the same transducer with the unique address given to them at the time of manufacture, but they can be used to make all the transducers in the transducer grid have unique identification IDs, A memory is provided and an extended address is given through the master device to give a unique address to all the transducers in the grid so that it is possible to distinguish which transducer the master device is coming from when generating the signal.

이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 스마트 바닥 타일에 대해 구체적으로 설명한다.Hereinafter, a smart floor tile according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

도 2는 본 발명의 실시예에 따른 스마트 바닥 타일 내부의 개략적인 평면도이고, 도 3은 본 발명의 실시예에 따른 스마트 바닥 타일 내부의 개략적인 저면도이며, 도 4는 본 발명의 실시예에 따른 스마트 바닥 타일 내부의 개략적인 정면도이고, 도 5는 본 발명의 실시예에 따른 스마트 바닥 타일 내부의 개략적인 측면도이다.FIG. 2 is a schematic plan view of a smart floor tile according to an embodiment of the present invention, FIG. 3 is a schematic bottom view of a smart floor tile interior according to an embodiment of the present invention, FIG. 5 is a schematic side view of the inside of a smart floor tile according to an embodiment of the present invention.

도 2, 도 3, 도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 스마트 바닥 타일(100)은 타일 커넥터(110, 111), 통신 케이블(120, 121), 트랜스듀서 모듈(130), 케이블 트레이(140), 분기 커넥터(150) 및 트랜스듀서 접속 케이블(160)을 포함한다.2, 3, 4 and 5, a smart floor tile 100 according to an embodiment of the present invention includes tile connectors 110 and 111, communication cables 120 and 121, A cable tray 140, a branch connector 150, and a transducer connecting cable 160. The cable tray 140,

먼저, 스마트 바닥 타일(100)은 세라믹, 대리석, 목재 패널, 합성 재료 등 일반적인 타일 재료로 구성되며, 그 중앙에 트랜스듀서 모듈(130)이 장착된다.First, the smart floor tile 100 is made of a general tile material such as ceramic, marble, wood panel, synthetic material, etc., and a transducer module 130 is mounted at the center thereof.

타일 커넥터(110, 111)는 다른 스마트 바닥 타일과의 배선 결합을 위해 사용된다. 구체적으로, 타일 커넥터(110, 111)는 본 발명의 실시예에 따른 I2C 통신 방식에 따라 4개의 신호선, 즉 SDA(Serial Data), SCL(Serial Clock), 접지 및 전원선으로 구성되는 4개의 통신 케이블에 대해 다른 스마트 바닥 타일과 상호간에 연결하는 데 사용된다. 타일 커넥터(110, 111)를 통한 스마트 바닥 타일간 연결 방식은 다양한 방식에 의해 이루어질 수 있다. 예를 들어, 상호 연결되는 스마트 바닥 타일들 간에 암수의 커넥터 형태를 사용하거나 또는 스마트 바닥 타일들 사이에 별개의 타일 결합용 커넥터(추후 도시됨)를 사용하여 상호 결합할 수 있다. 이에 대해서는 추후 설명한다.The tile connectors 110 and 111 are used for wire bonding with other smart floor tiles. Specifically, the tile connectors 110 and 111 are connected to four signal lines (SDA, SCL, ground, and power lines) according to the I2C communication method according to an embodiment of the present invention. It is used to interconnect cables with other smart floor tiles. The smart floor tile connection method through the tile connectors 110 and 111 can be accomplished by various methods. For example, a male or female connector type may be used between interconnected smart floor tiles, or may be interconnected using separate tile coupling connectors (shown later) between smart floor tiles. This will be explained later.

트랜스듀서 모듈(130)은 스마트 바닥 시스템을 형성하기 위해 외부의 환경,즉, 빛, 소리, 진동 등의 자극을 산출하기 위한 센서와 LED, 스피커, 바이브레이터 등과 같이 외부 환경에 자극을 산출하는 액추에이터(actuator)를 포함하는 다양한 트랜스듀서(transducer)를 장착한다. The transducer module 130 includes sensors for calculating external stimuli such as light, sound, and vibration and actuators (e.g., LEDs, speakers, vibrators, etc.) actuators, for example.

트랜스듀서 모듈(130)은 타일(100) 본체에 결합되지만 필요시 탈부착이나 교체가 가능하도록 장착된다.The transducer module 130 is coupled to the body of the tile 100, but is mounted to be removable or replaceable if necessary.

이러한 트랜스듀서 모듈(130) 내에 장착되는 센서로는 위치 및 보행 패턴 감지용 센서, 모션 센서, 적외선 센서, 사운드 센서, 압력 센서, 가속도 센서 등과 같이 인체 열감지, 압력 감지 혹은 진동이나 충격 감지가 가능한 센서들이 있으며, 반대로 외부 환경에 자극을 산출하는 액추에이터들은 LED, 소형 스피커, 부저, 바이브레이터 등이 있다.The sensor mounted in the transducer module 130 may be a sensor for detecting position, gait pattern, a motion sensor, an infrared sensor, a sound sensor, a pressure sensor, an acceleration sensor, etc., Sensors, and conversely, actuators that produce stimuli in the external environment include LEDs, small speakers, buzzer, and vibrator.

한편, 하나의 트랜스듀서 모듈(130)에 설치되는 트랜스듀서는, 하나 혹은 둘 이상 복수 개가 될 수 있으며, 예를 들면, 단순한 이용자의 위치 센싱이 아닌 야간 실내외 보행 경로 제시와 같은 시나리오의 구현을 위해서는, 특정 타일 내에 이용자의 물리적 존재와 위치를 감지하는 센서와 LED, 혹은 부저와 같이 이용자가 특정 타일 내에 감지되었음을 표출하는 액추에이터가 동시에 장착되어 있어야 한다. 이 경우, 트랜스듀서 모듈(130) 내에 장착되는 센서들과 액추에이터들은 트랜스듀서 모듈(130) 내부의 I2C 통신 방식에 대응되는 신호선들을 통해 상호 연결될 수 있다.Meanwhile, the transducers installed in one transducer module 130 may have one or more than one transducers. For example, in order to realize a scenario such as a nighttime indoor / outdoor walking path presentation rather than a simple user's position sensing , Sensors and LEDs that detect the user's physical presence and location within a specific tile, and actuators that indicate that the user is detected in a particular tile, such as a buzzer. In this case, the sensors and actuators mounted in the transducer module 130 may be interconnected through signal lines corresponding to the I 2 C communication method inside the transducer module 130.

통신 케이블(120, 121)은 타일 커넥터(110, 111)와 분기 커넥터(150)의 4개 신호선을 연결하는 데 사용된다.The communication cables 120 and 121 are used to connect the four signal lines of the tile connectors 110 and 111 and the branch connector 150.

케이블 트레이(140)는 타일(100) 바닥에 직선형 혹은 L자형으로 얇게 파인 홈에 끼워지고 단열과 절연을 위한 커버로 마감되어, 타일 커넥터(110, 111), 통신 케이블(120, 121) 및 트랜스듀서 모듈(130)에 대해 바닥으로부터의 절연 및 단열을 수행한다. The cable tray 140 is inserted into the bottom of the tile 100 in a straight or L-shaped groove and closed with a cover for insulation and insulation so that the tile connectors 110 and 111, the communication cables 120 and 121, And performs insulation from the floor and insulation from the ducer module 130.

분기 커넥터(150)는 통신 케이블(120, 121)의 4개의 신호선을 외부로 제공하는 데 사용된다. 구체적으로, 분기 커넥터(150)는 통신 케이블(120, 121)의 신호선을 트랜스듀서 모듈(130)로 제공하는 데 사용된다.The branch connector 150 is used to provide four signal lines of the communication cables 120 and 121 to the outside. Specifically, the branch connector 150 is used to provide the signal lines of the communication cables 120 and 121 to the transducer module 130.

트랜스듀서 접속 케이블(160)은 분기 커넥터(150)의 4개의 신호선을 트랜스듀서 모듈(130)에 연결하는 데 사용된다.The transducer connecting cable 160 is used to connect the four signal lines of the branch connector 150 to the transducer module 130. [

따라서, 트랜스듀서 모듈(130)은 트랜스듀서 접속 케이블(145), 분기 커넥터(150), 통신 케이블(120, 121)과 타일 커넥터(110, 111)를 통해 외부의 마스터나 다른 스마트 바닥 타일(100)과의 신호 전송이 가능해진다.Thus, the transducer module 130 is connected to an external master or other smart floor tiles 100 (not shown) through the transducer connecting cable 145, the branch connector 150, the communication cables 120, 121 and the tile connectors 110, Can be transmitted.

한편, 상기에서는 트랜스듀서 모듈(130) 내에 적어도 한 개의 센서와 적어도 한 개의 액추에이터가 각각 또는 함께 장착되는 것에 대해서만 설명하였으나, 본 발명의 기술적 범위는 여기에 한정되지 않고, 스마트 바닥 타일(100)이 복수의 트랜스튜서 모듈(130)을 장착할 수도 있다.In the above description, only at least one sensor and at least one actuator are mounted together in the transducer module 130, but the technical scope of the present invention is not limited thereto, A plurality of transducer modules 130 may be mounted.

도 6은 본 발명의 실시예에 따른 스마트 바닥 타일에 두 개의 트랜스듀서 모듈이 장착된 예를 도시한 도면이다.6 is a view showing an example in which two transducer modules are mounted on a smart floor tile according to an embodiment of the present invention.

도 6을 참조하면, 스마트 바닥 타일(100)의 내부에 두 개의 트랜스듀서 모듈(130, 130')이 장착되어 있다. 이러한 두 개의 트랜스듀서 모듈(130, 130') 각각에는 역시 적어도 한 개의 센서 및/또는 적어도 한 개의 액추에이터가 장착될 수 있다.Referring to FIG. 6, two transducer modules 130 and 130 'are mounted inside the smart floor tile 100. Each of these two transducer modules 130, 130 'may also be equipped with at least one sensor and / or at least one actuator.

그리고, 두 개의 트랜스듀서 모듈(130, 130')은 트랜스듀서 모듈(130, 130') 상호간에 I2C 통신 방식에 대응되는 4개의 신호선을 연결하기 위해 통신 케이블(123)을 통해 상호 연결된다.The two transducer modules 130 and 130 'are interconnected through a communication cable 123 to connect the four signal lines corresponding to the I2C communication method between the transducer modules 130 and 130'.

한편, 상기에서는 스마트 바닥 타일(100) 내의 타일 커넥터(110, 111)를 타일(100)의 중앙, 즉 트랜스듀서 모듈(130)을 기준으로 대칭되는 형태, 즉 트랜스듀서 모듈(130)과 동일축을 이루는 형태가 되도록 타일(100)의 양단부에 배치하였으나, 이것은 타일(100) 간의 연결 방식에 따라 달라질 수 있다. 선택적으로, 본 발명의 실시예에 따른 스마트 바닥 타일(100)은 도 7의 (a), (b), (c) 및 (d)와 같이 타일 커넥터(110, 111)를 형성할 수도 있다. 특히, 정방형의 타일(100)인 경우, 트랜스듀서 모듈(130)을 기준으로 타일 커넥터(110, 111)이 L자형 커넥터로 제작되는 경우, 필요에 따라, 타일(100)의 방향을 돌려서, 도 7의 (a), (b), (c) 또는 (d)의 형식으로 타일(100)들을 배치한 후 서로 연결하면 어떠한 경우에도 적용이 가능한 L자형 형태의 배열이 형성될 수 있다. In the above description, the tile connectors 110 and 111 in the smart floor tile 100 are symmetrical with respect to the center of the tile 100, that is, with respect to the transducer module 130, The tiles 100 are disposed at both ends of the tiles 100. However, the tiles 100 may vary depending on the connection method of the tiles 100. Alternatively, the smart floor tile 100 according to the embodiment of the present invention may form the tile connectors 110 and 111 as shown in FIGS. 7A, 7B, 7C and 7D. Particularly, in the case of the square tile 100, when the tile connectors 110 and 111 are made of the L-shaped connector with reference to the transducer module 130, the direction of the tile 100 may be rotated When the tiles 100 are arranged in the form of (a), (b), (c) or (d) and then connected to each other, an L-shaped arrangement which can be applied to any case can be formed.

한편, 케이블 트레이(140)는 타일(100)이 제작되는 과정에서 타일(100)의 하부에 조립되고 그 중앙에 분기 커넥터(150)를 부착한 형태로 타일에 내장된다.Meanwhile, the cable tray 140 is assembled to the lower portion of the tile 100 in the process of manufacturing the tile 100, and is embedded in the tile with the branch connector 150 attached to the center thereof.

도 8은 본 발명의 실시예에 따른 트랜스듀서 모듈(130)이 스마트 바닥 타일(100)에 결합된 구체적인 구성을 도시한 도면이다.FIG. 8 is a diagram showing a specific configuration in which a transducer module 130 according to an embodiment of the present invention is coupled to a smart floor tile 100. FIG.

도 8을 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 트랜스듀서 모듈(130)은 트랜스듀서(131), 트랜스듀서 리드(132) 및 절연체(133)를 포함한다.Referring to FIG. 8, a transducer module 130 according to an embodiment of the present invention includes a transducer 131, a transducer lead 132, and an insulator 133.

트랜스듀서(131)는 그 유형에 따라서, 적외선 센서나 LED처럼 트랜스듀서 모듈(130)의 표면에 헤드 부분이 노출되어야 하는 유형, 사운드 사운드 센서나 가속도 센서등 진동이나 흔들림을 감지하는 센서, 혹은 바이브레이터처럼 트랜스듀서 모듈(130) 내에 은폐되도록 트랜스듀서 모듈(130) 내에 위치한다.Depending on the type of the transducer 131, the type of the head portion exposed on the surface of the transducer module 130, such as an infrared sensor or an LED, a sensor for detecting vibration or shaking, such as a sound sound sensor or an acceleration sensor, Such as in the transducer module 130, as shown in FIG.

트랜스듀서 모듈(130)은 가능한 한 타일(100)의 표면과 동일한 마감을 유지하고 그 안에 절연체(133)에 감싸진 트랜스듀서와 필요한 회로를 내장시키는 일종의 사각형 혹은 원형 마개와 같은 형식으로 제작될 수 있다. The transducer module 130 can be fabricated in the form of a square or circular stopper that retains the same finish as the surface of the tile 100, with a transducer wrapped in the insulator 133, have.

또한, 트랜스듀서 모듈(130)은 타일(100)에 미리 뚫어진 오프닝에 끼워지고 타일(100)과의 결합을 위한 접착 재료(134)에 의해 고정된다. 이 때, 트랜스듀서 모듈(130) 하부의 리드(132)들은 타일(100) 하부에 위치한 분기 커넥터(170)에서 나오는 트랜스듀서 접속 케이블(160)과의 연결을 위한 트랜스듀서 커넥터(170)에 끼워진다.The transducer module 130 is also inserted into the pre-drilled opening in the tile 100 and secured by an adhesive material 134 for engagement with the tile 100. The leads 132 under the transducer module 130 are inserted into the transducer connector 170 for connection with the transducer connecting cable 160 coming out from the branch connector 170 located under the tile 100 Loses.

상기한 스마트 바닥 타일(100) 관련 모듈들의 구성 및 조립 방식은 기본적으로 타일(100) 자체와 여기에 결합되는 트랜스듀서 모듈(130)과 같은 전자부품 유닛들의 분리를 통해 때로는 고온에서 재료를 구워내야 하는 타일(100)의 제작 과정에서의 재료간 제작 요건 충돌을 방지하고 필요 시 타일(100) 전체의 교체가 아닌 타일(100) 내의 고장난 트랜스듀서(131)만의 교체를 가능하게 하는 유지 관리상의 장점을 극대화하는 방식이다. 여기서, 타일(100)의 트랜스듀서 모듈(130)이 고장 나거나 연결을 위한 커넥터에 문제가 발생하는 경우 이를 쉽게 교체하거나 또는 수리하기 위하여 각 타일(10)의 인접 타일 접합부 줄눈은 기존의 고정형 줄눈 모르타르 대신에 불투명 실리콘이나 합성재와 같이 쉽게 제거한 후 타일(100)을 들어낼 수 있는 재료로 시공하고 타일(100) 내의 커넥터나 이의 연결부나 트랜스듀서(130) 매립 혹은 은폐 부분의 경우에도 타일 본체로부터 용이하게 분리될 수 있는 구조와 재료로 만들어진다.The configuration and assembly of the smart floor tile 100 related modules basically involves bake the material at high temperatures, sometimes through separation of the electronic component units such as the tile 100 itself and the transducer module 130 coupled thereto A maintenance advantage of preventing the collision of the manufacturing conditions of the tiles 100 in the manufacturing process of the tiles 100 and the replacement of the broken transducers 131 in the tiles 100 instead of replacing the entire tiles 100 when necessary . Here, when the transducer module 130 of the tile 100 breaks down or a problem occurs in the connector for connection, the adjacent tile joint joint of each tile 10 may be replaced with a conventional joint joint mortar Alternatively, it can be easily removed from the tile body after the tile 100 has been removed, such as opaque silicon or synthetic material, and the connector or its connection in the tile 100 or the embedded or concealed portion of the transducer 130 It is made of structure and material that can be easily separated.

한편, 본 발명의 실시예에 따른 스마트 바닥 시스템에서는 전체 시스템을 제어하는 마스터 장치와 각 타일(100) 내에 장착된 트랜스듀서(131)간에 I2C 통신 방식을 사용한다.Meanwhile, in the smart floor system according to the embodiment of the present invention, an I2C communication method is used between a master device controlling an entire system and a transducer 131 installed in each tile 100. [

잘 알려진 바와 같이, I2C 통신 방식은 저속의 주변기기간에 SCL(serial clock)과 SDA(serial data) 2개의 커넥션을 가지고 있다. 클럭 시그널을 제공하는 SCL과 데이터 전송을 위한 SDL이 그들이며 I2C 버스의 한쪽에 마스터 장치(master)가 연결되고 다른 쪽에 정보에 의해 움직이는 여러 다른 장치(slaves, 슬래이브 장치)가 연결된다. 이 때, 마스터 장치는 하나만 존재하고 슬래이브 장치는 7비트의 고유 주소를 가질 수 있어 최대 128개의 슬래이브 장치 연결이 가능하다. I2C 연결의 장점은 하나의 마스터로부터 연장되는 버스 상에 128개까지의 디바이스들을 시리얼방식으로 연결할 수 있어 불필요한 슬래이브 대 마스터 간의 일대일 연결로 생기는 케이블링 상의 복잡함과 번거로움을 극적으로 줄일 수 있다는 점이다. As is well known, the I2C communication method has two connections: serial clock (SCL) and serial data (SDA) between low-speed peripherals. There are SCLs that provide clock signals and SDLs for data transfers, and a master device is connected to one side of the I2C bus and several other devices (slaves, slave devices) that are moved by information are connected to the other side. At this time, there is only one master device, and the slave device can have a unique address of 7 bits, so that a maximum of 128 slave devices can be connected. The advantage of an I2C connection is that it can serialize up to 128 devices on a bus extending from a single master, dramatically reducing the complexity and hassle of cabling resulting from the unnecessary one-to-one connection between slave and master to be.

일반적으로 I2C 통신 방식에서 슬래이브 장치가 되는 디바이스를 지정하기 위해 사용되는 주소는 7비트로 표현되거나 10비트로 표현되며, 대부분의 디바이스들은 7비트 형식의 주소를 사용하기에 7비트 형식의 주소를 사용하는 경우라면 마스터 장치가 지정할 수 있는 장치는 128개로 한정된다.In general, the address used to designate a device to be a slave device in the I2C communication scheme is represented by 7 bits or 10 bits, and most devices use a 7-bit address in order to use a 7-bit address If so, the number of devices that the master device can assign is limited to 128.

I2C 통신 방식을 통해 연결되는 트랜스듀서들은 모두 I2C 통신 방식에 맞는 하드웨어적 장치와 제조사로부터 부여되는 고유 어드레스를 가진 서로 다른 종류의 트랜스듀서들인 경우가 대부분이나, 만약 한 종류의 트랜스듀서들을 다수로 사용하여 일종의 트랜스듀서 그리드를 구성하는 경우에는 제조사로부터 동일한 어드레스를 부여 받은 트랜스듀서라면 이들 간의 신호 구별이 사실상 불가능하다. Most of the transducers connected through the I2C communication method are different types of transducers having unique addresses given from hardware devices and manufacturers that are compatible with the I2C communication method. However, if a plurality of transducers are used In the case of a transducer grid of a kind, it is virtually impossible to distinguish signals from transducers that have been given the same address by the manufacturer.

하지만 디바이스 주소는 디바이스 제작사에서 정해지기도 하나 디바이스의 외부 핀을 이용하여 지정할 수도 있다. 핀 수가 적은 패키지 형식의 디바이스의 경우 주소의 상위 비트는 고정되고 하위 비트만 지정하는 게 가능하다.However, the device address can be specified by the device manufacturer or by using the external pin of the device. For packages with a small number of pins, the upper bits of the address are fixed and only the lower bits are possible.

그 외에 I2C 통신 방식을 이용한 트랜스듀서 그리드 구성에는 접지와 전원 공급용 자원이 필요하고 트랜스듀서들로부터 신호를 받아 처리할 마스터 장치에 연결되는 컴퓨터(PC)나 임베디드 보드가 필요하다.In addition, a transducer grid configuration using I2C communication requires a computer (PC) or an embedded board, which requires resources for grounding and power supply and is connected to the master device to receive and process signals from the transducers.

다수의 트랜스듀서 노드들을 I2C에 연결하는 방식 중 가장 보편적인 방식은 도 7에 도시된 바와 같이 각각 트랜스듀서가 장착된 스마트 바닥 타일(100)들을 하나의 라인으로 직렬로 연속해서 연결하는 직렬 버스 연결 방식이다. The most common method of connecting a plurality of transducer nodes to the I2C is a serial bus connection (hereinafter referred to as " serial bus connection ") in which each of the smart floor tiles 100, Method.

직렬 버스 연결 방식을 통해, 총 128개의 트랜스듀서들이 하나의 마스터 장치(아두이노와 같은 마이크로 컨트롤러)(200)에 연결되고, 만약 트랜스듀서들의 개수가 128개를 넘는 경우 초과되는 128개마다 별도의 마스터 장치에 연결하고 이들 마스터 장치(200)들은 USB 등을 통해 스마트 바닥 시스템을 제어하는 제어 장치(컴퓨터 또는 임베디드 보드)(300)에 연결될 수 있다.Through the serial bus connection method, a total of 128 transducers are connected to one master device (microcontroller 200 such as Arduino), and if the number of transducers exceeds 128, And the master devices 200 may be connected to a controller (a computer or an embedded board) 300 that controls the smart floor system via a USB or the like.

또한, 스마트 바닥 타일(100)에 장착된 트랜스듀서들을 I2C 통신 방식에 따라 연결하는 또 다른 방식은, 도 8에 도시된 바와 같이, 각 스마트 바닥 타일(100)들의 트랜스듀서들을 각 칼럼별로 하나의 라인으로 별도로 연결한 후 이들 칼럼들의 끝부분 라인을 I2C 메인 버스에 연결하는 직병렬 하이브리드 연결 방식이다. Another method of connecting the transducers mounted on the smart floor tiles 100 according to the I2C communication scheme is to connect the transducers of the smart floor tiles 100 to each of the smart floor tiles 100, Line hybrid connection that connects the end of these columns to the I2C main bus.

이러한 직병렬 하이브리드 연결 방식의 장점은 마스터 장치(200)로부터 모든 슬래이브 장치에 이르는 케이블의 길이를 축소시킬 수 있어 통신 효율과 에러 저감 및 재료비의 저감을 가져올 수 있다는 것이다.The advantage of the serial-parallel hybrid connection scheme is that the length of the cable from the master device 200 to all the slave devices can be reduced, thereby reducing communication efficiency, error reduction, and material cost.

도 9 및 도 10에 도시된 제어 장치(300)는 마스터 장치(200)를 통해 마스터 장치(200)에 I2C 통신 방식을 통해 연결되는 복수의 슬래이브 장치(100), 복수의 트랜스듀서(131)들을 제어한다. 즉, 제어 장치(300)는 복수의 슬래이브 장치(100)를 통해 스마트 바닥 시스템 상에 위치하는 이용자의 상황을 인식하여 이에 대응되는 제어를 수행한다. 즉, 스마트 홈, 스마트 오피스, 스마트 광장이나 스마트 시티 등의 응용을 위한 제어를 수행할 수 있다.The control device 300 shown in FIGS. 9 and 10 includes a plurality of slave devices 100, a plurality of transducers 131 connected to the master device 200 via the I2C communication method through the master device 200, Lt; / RTI > That is, the control device 300 recognizes the situation of the user located on the smart floor system through the plurality of slave devices 100 and performs control corresponding thereto. That is, it can perform control for applications such as a smart home, a smart office, a smart square, and a smart city.

한편, 도 9 및 도 10에 도시된 방식에 따라 스마트 바닥 타일(100)을 연결하기 위해 본 발명의 실시예에서는 도 11에 도시된 바와 같이 타일 결합용 커넥터(400)를 사용한다. 이 타일 결합용 커넥터(400)의 일측에 하나의 타일(100)을 결합하고, 타측에 다른 타일(100)을 결합함으로써 두 개의 타일(100)이 타일 결합용 커넥터(400)를 통해 결합될 수 있다. 여기서, 도 7에 도시된 바와 같이, L자형 커넥터를 형성한 정방형 타일(100)을 회전시켜서 사용하는 경우 두 개의 타일(100)간에 커넥터의 신호선 방향이 서로 다를 수 있다. 이 경우, 양측의 신호선의 방향을 서로 반대로 결합되도록 하는 타일 결합용 커넥터(400)가 사용된다. Meanwhile, in order to connect the smart floor tile 100 according to the method shown in FIGS. 9 and 10, the tile connecting connector 400 is used as shown in FIG. 11 in the embodiment of the present invention. Two tiles 100 can be coupled through the tile coupling connector 400 by coupling one tile 100 to one side of the tile coupling connector 400 and the other tile 100 to the other side. have. Here, as shown in FIG. 7, when the square tile 100 having the L-shaped connector is rotated and used, the directions of the signal lines of the connectors between the two tiles 100 may be different from each other. In this case, a tile-joining connector 400 is used which allows the signal lines on both sides to be coupled in opposite directions.

또한, 현재의 I2C 통신 방식은 7비트의 어드레스, 즉 128개의 디바이스에 부여된 어드레스들을 통해 양방향 데이터 통신을 수행한다. 대부분, 제작 과장에서 서로 다른 트랜스듀서들이 서로 다른 주소 값을 제작사를 통해 부여 받는 게 일반적이며, 동일 종류의 트랜스듀서의 경우 필요에 따라서는 주소의 하위 2-3 비트 정도를 가변화시킬 수 있는데, 이 경우 I2C 인터페이스를 통해 마스터 장치(200)와 연결하는 데 트랜스듀서에 3개의 주소 핀이 있어 하나의 I2C버스에 최대 8개의 동종 트랜스듀서를 주소 충돌 없이 연결할 수 있다.In addition, the current I2C communication system performs bidirectional data communication through 7-bit addresses, that is, addresses assigned to 128 devices. Generally, it is common that different transducers in a production department are given different address values through the manufacturer. In the case of the same type of transducer, the lower 2-3 bits of the address can be varied as needed, In this case, the transducer has three address pins for connecting to the master device 200 via the I2C interface so that up to eight homologous transducers can be connected to one I2C bus without address conflicts.

본 발명의 실시예에서, 동종의 트랜스듀서들의 어레이를 통해 일종의 트랜스듀서 그리드를 형성해야 하는 경우에는 이러한 I2C 통신상의 마스터 장치(200)와 슬래이브 장치(100) 사이의 어드레스를 매개로 한 통신 형식상의 제한을 극복할 필요가 있으며 가장 최선의 방법은 스마트 바닥 타일(100)에 사용하는 트랜스듀서(131)의 경우 다수의 동종 트랜스듀서에 제작 당시부터 별개의 어드레스들을 부여하는 것이다. In the embodiment of the present invention, when a kind of transducer grid needs to be formed through an array of the same kinds of transducers, it is possible to use an address-based communication format between the master device 200 and the slave device 100 on this I2C communication It is necessary to overcome the limitations of the smart floor tiles 100. In the case of the transducer 131 used in the smart floor tiles 100, a plurality of homogeneous transducers are given separate addresses from the time of manufacture.

또한, 다른 동종 트랜스듀서들의 슬래이브 장치 어드레스 차별화 방식은 시용자가 이용한 가능한 어드레스 가변화의 폭을 2-3 비트에서 보다 확장시켜 궁극적으로는 사용자가 각 슬래이브 장치의 주소를 임의로 지정할 수 있게 하는 것이다. In addition, the slave device address differentiation method of other homogeneous transducers further enlarges the address variation range available from the user to 2-3 bits, ultimately enabling the user to arbitrarily designate the address of each slave device .

본 발명의 실시예에서는 상기한 두 가지 방식 중 적어도 한 가지 방식으로 동종 트랜스듀서들로 구성되는 스마트 타일 그리드의 구축 및 운영을 가능하게 한다.In the embodiment of the present invention, it is possible to construct and operate a smart tile grid composed of homogeneous transducers in at least one of the two modes.

또한, 도 9 및 도 10에서 다른 서비스나 어플리케이션, 예를 들어, 이용자 위치 센싱, 낙상 감지, 보행 경로 가이드, 게임 등의 어플리케이션들을 제공하기 위한 어플리케이션 서버(미도시)가 제어 장치(300)에 추가로 연결되어 본 발명의 실시예에 따른 스마트 바닥 시스템과의 연동이 가능하다.9 and 10, an application server (not shown) for providing other services or applications, for example, applications such as user position sensing, fall detection, walking path guide, game, So that it can interwork with the smart floor system according to the embodiment of the present invention.

본 발명의 실시예를 통하여 일반적인 바닥 타일을 시공하는 동일한 방식으로 스마트 홈이나, 스마트 오피스, 스마트 광장이나 스마트 시티에 적용 가능한 이용자 위치 및 보행 패턴 인식용 스마트 바닥 시스템을 간단하고 견고하며 경제적으로 구축하고 운영 할 수 있는 새로운 방식이 가능해지게 된다. 즉, 스마트 바닥 시스템 상용화의 길이 열릴 것이다.The smart floor system for recognizing the user's position and the gait pattern applicable to a smart home, a smart office, a smart square, or a smart city can be constructed simply, robustly, and economically in the same manner of constructing a general floor tile through embodiments of the present invention A new way of operating can be realized. In other words, the smart floor system will be opened to commercialization.

또한, I2C 통신 방식을 기반으로 배선의 필요성을 제거한 단순한 타일 결합 방식으로 구축함으로써, 본 발명의 실시예에 따른 스마트 바닥 시스템은 스마트 빌딩 및 스마트 시티 어플리케이션에 필수적인 실내외 이용자 위치 인식을 제공하고, 특정인의 보행 패턴 체크를 통해 그 사람의 신원 파악이나 건강 상태, 기분 상태 등의 파악이 가능하며, 노인들이나 장애자의 경우 이상적인 행태의 사전 징후나 낙상 등의 사고를 감지하고 이에 대한 자동 대처를 수행하는 데 필요한 기제의 제공, 외부인의 침입 감지, 실내외 사람들의 공간 사용 패턴 추적과 정보 활용 등 다양한 어플리케이션에 활용할 수 있다.In addition, the smart floor system according to the embodiment of the present invention can provide indoors user position recognition that is essential for smart building and smart city applications by constructing a simple tile combining method that eliminates the need for wiring based on the I2C communication method. It is possible to identify the person's identity, health status, mood state and so on through the gait pattern check. In the case of the elderly or the disabled, it is necessary to detect an accident such as a pre- It can be used for a variety of applications such as providing a mechanism, detecting an intruder of an outsider, tracking the usage pattern of indoor and outdoor people and information utilization.

또한, 스마트 홈이나 노인 거주 시설에서 보행 패턴의 관찰과 분석을 통해 거주자의 건강 상태나 이상 행동 등을 감지하거나 트랜스듀서가 아닌 LED를 슬래이브 디바이스로 설치하는 경우 야간에 화장실로 가는 동선을 LED 점멸로 유도할 수도 있다. 또한, 박물관, 전시관 등에서는 관람객들의 관람 동선을 파악하거나 거꾸로 적정 관람 동선을 LED 점멸로 유도할 수 있으며, 시각 장애인의 경우에는, 소리나 진동을 통한 이동 경로 안내와 위험물 접근 시 이에 대한 경고 등을 제공할 수 있다.In addition, if the occupant observes and analyzes gait patterns in a smart home or an elderly residence to detect the health condition or abnormal behavior of a resident, or installs an LED as a slave device instead of a transducer, . In museums and exhibition halls, it is possible to grasp view lines of visitors, or conversely, to induce blinking of LEDs in appropriate viewing circles. In the case of visually impaired persons, guidance on moving routes through sound or vibration and warnings .

본 발명의 실시예에 따른 스마트 바닥 시스템은 또한 멀티미디어 게임 플루어로 활용될 수 있다. 이용자의 발이 딛는 위치를 감지하고 이에 따라 바닥 타일에 내장된 디스플레이나 스피커를 구동시켜 일종의 인터랙티브 게임을 가능하게 하는 것도 가능하다.The smart floor system according to the embodiment of the present invention can also be utilized as a multimedia game fluid. It is also possible to detect a position where the user's foot is tilted and thereby to enable a kind of interactive game by driving a display or a speaker built in the floor tile.

궁극적으로 본 발명의 실시예에 의해 스마트 바닥 시스템의 실제적 상용화가 가능하다.Ultimately, practically commercialization of a smart floor system is possible by the embodiment of the present invention.

이상에서 본 발명의 실시예에 대하여 상세하게 설명하였지만 본 발명의 권리범위는 이에 한정되는 것은 아니고 다음의 청구범위에서 정의하고 있는 본 발명의 기본 개념을 이용한 당업자의 여러 변형 및 개량 형태 또한 본 발명의 권리범위에 속하는 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments, It belongs to the scope of right.

Claims (16)

복수 개가 사용되어 바닥을 형성하는 스마트 바닥 타일로서,
외부 환경을 감지하거나 외부 환경에 자극을 발생시키는 하나 이상의 트랜스듀서를 포함하는 적어도 하나의 트랜스듀서 모듈;
다른 스마트 바닥 타일과의 신호적 결합을 위한 적어도 하나의 타일 커넥터; 및
상기 타일 커넥터와 상기 트랜스듀서 모듈의 신호 연결을 위한 통신 케이블
을 포함하는 스마트 바닥 타일.
A smart floor tile in which a plurality is used to form a floor,
At least one transducer module including at least one transducer for sensing an external environment or generating a stimulus to an external environment;
At least one tile connector for signal coupling with another smart floor tile; And
A communication cable for signal connection between the tile connector and the transducer module
Smart floor tiles containing.
제1항에 있어서,
상기 스마트 바닥 타일 하부면에 형성된 홈에 삽입되어 상기 타일 커넥터와 상기 통신 케이블에 대해 외부로부터의 절연 및 단열을 수행하는 케이블 트레이; 및
상기 스마트 바닥 타일 내부에 상기 케이블 트레이 상에 형성되어 상기 트랜스듀서 모듈의 탈부착이 가능하도록 하고, 상기 트랜스듀서 모듈의 부착시 상기 통신 케이블과의 신호 연결을 수행하는 분기 커넥터
를 포함하는, 스마트 바닥 타일.
The method according to claim 1,
A cable tray inserted into a groove formed in a bottom surface of the smart floor tile to perform external insulation and insulation from the tile connector and the communication cable; And
The smart floor tile being formed on the cable tray so that the transducer module can be attached and detached, and a branch connector
A smart floor tile.
제1항에 있어서,
상기 타일 커넥터는,
다른 스마트 바닥 타일과의 직선 형태의 결합을 위해 상기 트랜스듀서 모듈을 기준으로 대칭 형태로 상기 스마트 바닥 타일의 양단부에 배치되거나, 또는
다른 스마트 바닥 타일과의 L자형 결합을 위해 상기 트랜스듀서 모듈을 기준으로 90°방향을 유지하도록 배치되며,
상기 90°방향을 유지하도록 배치되는 경우, 상기 스마트 바닥 타일의 회전에 따라 네방향 모두에의 연결이 가능하도록 상기 타일 커넥터가 형성되는,
스마트 바닥 타일.
The method according to claim 1,
The tile connector
Are disposed at opposite ends of the smart floor tile in symmetrical form relative to the transducer module for linear combination with other smart floor tiles,
And is arranged to maintain a 90 [deg.] Direction with respect to the transducer module for L-shaped engagement with other smart floor tiles,
Wherein the tile connector is formed so as to be connectable to all four directions in accordance with the rotation of the smart floor tile,
Smart floor tiles.
제1항에 있어서,
상기 트랜스듀서 모듈은,
외부 환경을 감지하거나 외부 환경에 특정 자극을 발생시키는 적어도 하나의트랜스듀서;
상기 트랜스듀서에 형성되어 상기 트랜스듀서를 상기 분기 커넥터에 신호 연결하는 트랜스듀서 리드; 및
외부로부터의 절연 및 단열을 위해 상기 트랜스듀서를 감싸도록 형성된 절연체
를 포함하는, 스마트 바닥 타일.
The method according to claim 1,
The transducer module includes:
At least one transducer for sensing an external environment or generating a specific stimulus to an external environment;
A transducer lead formed on the transducer for signal-connecting the transducer to the branch connector; And
An insulator formed to enclose the transducer for external isolation and insulation
A smart floor tile.
제4항에 있어서,
상기 트랜스듀서 모듈은,
상기 스마트 바닥 타일의 상부에 노출되는 타일 상부 노출형,
상기 스마트 바닥 타일의 표면 직하부에 은폐되는 타일 상부 은폐형, 또는
상기 스마트 바닥 타일의 내부에 내재되는 타일 내부 은폐형
에 따른 방식으로 상기 스마트 바닥 타일 제조시부터 결합 생산되는,
스마트 바닥 타일.
5. The method of claim 4,
The transducer module includes:
A tile upper exposed portion exposed above the smart floor tile,
A tile upper concealment type which is hidden below the surface of the smart floor tile, or
The inside of the tile inside the smart floor tile
Wherein the smart floor tile is manufactured from the manufacturing process of the smart floor tile,
Smart floor tiles.
제4항에 있어서,
상기 트랜스듀서는 고유 어드레스를 저장하기 위한 메모리를 더 포함하는,
스마트 바닥 타일.
5. The method of claim 4,
Wherein the transducer further comprises a memory for storing a unique address,
Smart floor tiles.
제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 통신 케이블은 I2C(Inter-Integrated Circuit) 통신 방식에 따른 신호를 연결하는 데 사용되는 통신 케이블인,
스마트 바닥 타일.
7. The method according to any one of claims 1 to 6,
The communication cable is a communication cable used for connecting a signal according to an I2C (Inter-Integrated Circuit)
Smart floor tiles.
각각 외부 환경을 감지하거나 특정 자극을 외부 환경에 발생시키는 적어도 하나의 트랜스듀서를 포함하는 복수의 스마트 바닥 타일을 결합하여 형성되는 스마트 바닥;
상기 복수의 스마트 바닥 타일과 I2C(Inter-Integrated Circuit) 통신 방식에 따라 신호 연결되는 마스터 장치; 및
상기 마스터 장치에 연결되며, 상기 마스터 장치를 통해 상기 복수의 스마트 바닥 타일의 트랜스듀서를 제어하는 제어 장치
를 포함하는 스마트 바닥 시스템.
A smart floor formed by combining a plurality of smart floor tiles each including at least one transducer for sensing an external environment or generating a specific stimulus in an external environment;
A master device connected to the plurality of smart floor tiles according to an I 2 C (Inter-Integrated Circuit) communication method; And
A controller connected to the master device and controlling the transducers of the plurality of smart floor tiles through the master device,
A smart floor system.
제8항에 있어서,
상기 마스터 장치에 연결되는 상기 복수의 스마트 바닥 타일은,
직렬 버스 연결 방식에 따라 하나의 라인으로 직렬로 연속해서 연결되어 최종적으로 상기 마스터 장치에 연결되거나, 또는
직병렬 하이브리드 연결 방식에 따라 상기 복수의 스마트 바닥 타일들이 각 컬럼별로 하나의 라인으로 별도로 연결된 후 이들 컬럼들의 끝부분 라인이 서로 연결되어 최종적으로 상기 마스터 장치에 연결되는,
스마트 바닥 시스템.
9. The method of claim 8,
Wherein the plurality of smart floor tiles, coupled to the master device,
Connected in series to one line in accordance with the serial bus connection method and finally connected to the master device, or
Wherein the plurality of smart floor tiles are separately connected to one line for each column according to a serial-parallel hybrid connection scheme, and the end portions of the columns are connected to each other and finally connected to the master device.
Smart floor system.
제8항에 있어서,
상기 스마트 바닥 타일은,
상기 트랜스듀서를 포함하는 적어도 하나의 트랜스듀서 모듈;
다른 스마트 바닥 타일과의 신호적 결합을 위한 적어도 하나의 타일 커넥터; 및
상기 타일 커넥터와 상기 트랜스듀서 모듈의 신호 연결을 위한 통신 케이블
을 포함하는, 스마트 바닥 시스템.
9. The method of claim 8,
The smart floor tile comprises:
At least one transducer module including the transducer;
At least one tile connector for signal coupling with another smart floor tile; And
A communication cable for signal connection between the tile connector and the transducer module
A smart floor system.
제10항에 있어서,
두 개의 스마트 바닥 타일은 타일 결합용 커넥터를 통해 결합되며,
상기 타일 결합용 커넥터는 일측이 상기 두 개의 스마트 바닥 타일 중 하나의 스마트 바닥 타일의 타일 커넥터에 결합되고, 타측이 상기 두 개의 스마트 바닥 타일 중 나머지 스마트 바닥 타일의 타일 커넥터에 결합되는 방식으로 상기 두 개의 스마트 바닥 타일을 상호 결합시키는,
스마트 바닥 시스템.
11. The method of claim 10,
The two smart floor tiles are coupled through a tile coupling connector,
Wherein the connector for tile connection is configured such that one side is coupled to a tile connector of one of the two smart floor tiles and the other side is coupled to a tile connector of the remaining one of the two smart floor tiles, ≪ / RTI > smart floor tiles,
Smart floor system.
제8항에 있어서,
상기 복수의 스마트 바닥 타일에 각각 포함되는 트랜스듀서는 서로 다른 고유의 주소를 부여받고,
상기 마스터 장치는 상기 고유의 주소를 사용하여 상기 복수의 스마트 바닥 타일의 트랜스듀서를 각각 인식하는,
스마트 바닥 시스템.
9. The method of claim 8,
The transducers included in the plurality of smart floor tiles are given different unique addresses,
Wherein the master device recognizes each transducer of the plurality of smart floor tiles using the unique address,
Smart floor system.
제12항에 있어서,
상기 고유의 주소는,
상기 트랜스듀서의 제조시 부여되거나, 또는
상기 마스터 장치에 의해 부여되는,
스마트 바닥 시스템.
13. The method of claim 12,
The unique address may be,
Is imparted upon manufacture of the transducer, or
A master device,
Smart floor system.
제12항에 있어서,
상기 고유의 주소는,
상기 트랜스듀서의 주소 변경이 가능한 외부 핀을 사용하여 설정되는,
스마트 바닥 시스템.
13. The method of claim 12,
The unique address may be,
And an external pin capable of changing the address of the transducer,
Smart floor system.
제12항에 있어서,
상기 마스터 장치에 연결되는 상기 복수의 스마트 바닥 타일이 상기 마스터 장치에 의해 인식 가능한 개수를 초과하는 경우 추가의 마스터 장치가 사용되어 초과되는 복수의 스마트 바닥 타일이 연결되고,
상기 마스터 장치 및 상기 추가의 마스터 장치가 상기 제어 장치에 연결되어 상기 제어 장치에 의한 상기 복수의 스마트 바닥 타일 제어가 가능하도록 하는,
스마트 바닥 시스템.
13. The method of claim 12,
Wherein when the plurality of smart floor tiles connected to the master device exceeds the number recognizable by the master device, a further master device is used to connect the excess smart floor tiles,
Wherein said master device and said additional master device are connected to said control device to enable said plurality of smart floor tile controls by said control device,
Smart floor system.
제8항 내지 제15항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 스마트 바닥 타일 간 접합시 접합부의 줄눈은 불투명 실리콘이나 합성재를 사용하여 상기 스마트 바닥으로부터 분리가 가능하도록 하는,
스마트 바닥 시스템.
16. The method according to any one of claims 8 to 15,
Wherein the joints of the joints when joining the smart floor tiles are separated from the smart floor using opaque silicon or synthetic material,
Smart floor system.
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