KR20170081041A

KR20170081041A - Display apparatus

Info

Publication number: KR20170081041A
Application number: KR1020150191750A
Authority: KR
Inventors: 김정환; 유승헌
Original assignee: 엘지디스플레이 주식회사
Priority date: 2015-12-31
Filing date: 2015-12-31
Publication date: 2017-07-11
Also published as: KR102464123B1

Abstract

본 발명은 디스플레이 장치를 제공한다.
상기 디스플레이 장치는 다수의 연성 기판부 각각의 절연 영역과, 상기 다수의 패드부 각각과의 갭을 디스플레이 패널부의 양측단에서 중앙부를 따라 점진적으로 증가되도록 하여 세정제 침투로 인한 불량을 방지한다.The present invention provides a display device.
The display device gradually increases the gap between the insulating region of each of the plurality of flexible substrate portions and each of the plurality of pad portions along the central portion at both sides of the display panel portion to prevent defects due to penetration of the cleaning agent.

Description

Display device {DISPLAY APPARATUS}

본 발명은 디스플레이 장치에 관한 것으로서, 서로 본딩되는 패드부와 연성 기판부와 사이에 세정제 침투로 인한 불량을 방지할 수 있는 디스플레이 장치에 관한 것이다.
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a display device, and more particularly, to a display device capable of preventing defects due to penetration of a cleaning agent between a pad portion and a flexible substrate portion bonded to each other.

최근, 다양한 평판 표시장치들(Flat Panel Display, FPD)에 대한 개발이 가속화되고 있다.2. Description of the Related Art In recent years, development of various flat panel displays (FPD) has been accelerated.

이들 중 특히, 유기발광다이오드 표시장치(Organic Light Emitting Diode Display)는 스스로 발광하는 자 발광소자를 이용함으로써 응답속도가 빠르고 발광효율, 휘도 및 시야각이 큰 장점이 있다.In particular, an organic light emitting diode (OLED) display device has advantages of high response speed, high luminous efficiency, high luminance and wide viewing angle by using a self-luminous element which emits light by itself.

이동통신 단말기, 스마트폰, 태블릿 컴퓨터, 노트북 컴퓨터 등과 같은 각종 휴대용 전자기기가 발전함에 따라 이에 적용할 수 있는 평판표시장치(Flat Panel Display Device)에 대한 요구가 점차 증대되고 있다.2. Description of the Related Art As various portable electronic devices such as a mobile communication terminal, a smart phone, a tablet computer, a notebook computer and the like are developed, a demand for a flat panel display device that can be applied to the portable electronic device is gradually increasing.

이러한 평판표시장치로는 액정표시장치(Liquid Crystal Display Device), 플라즈마 디스플레이 패널(Plasma Display Panel), 전계 방출 표시 장치(Field Emission Display Device), 유기 발광 표시 장치(Organic Light Emitting Display Device) 등이 활발히 연구되고 있다.As such a flat panel display device, a liquid crystal display device, a plasma display panel (PDP), a field emission display device, an organic light emitting display device Research.

평판표시장치 중, 액정표시장치(Liquid Crystal DISPLAY DEVICE)는 양산 기술, 구동수단의 용이성, 고화질 및 대화면 구현의 장점으로 인해 적용 분야가 확대되고 있다.Of the flat panel display devices, liquid crystal display devices (liquid crystal display devices) are expanding in application fields due to advantages of mass production technology, ease of driving means, high image quality and large screen realization.

또한, 평판표시장치 중, 유기발광표시장치(Organic Light Emitting Display Device)는 응답속도가 1ms 이하로서 고속의 응답속도를 가지며, 소비 전력이 낮고, 자체 발광이므로 시야각이 큰 장점을 갖는다.Among the flat panel display devices, the organic light emitting display device has the advantage of a high response speed with a response speed of 1 ms or less, a low power consumption, and a large viewing angle since it is self-emitting.

도 1은 종래의 유기발광 디스플레이 장치를 보여주는 도면이고, 도 2는 연성 기판부들이 패드부에 설치되는 상태를 보여주는 도면이다.FIG. 1 is a view showing a conventional organic light emitting display device, and FIG. 2 is a view showing a state where flexible substrate portions are installed in a pad portion.

도 1 및 도 2를 참조 하면, 종래의 유기발광 디스플레이 장치는 디스플레이 패널(10)과, 연성 기판부(20)를 포함한다.Referring to FIGS. 1 and 2, a conventional organic light emitting display device includes a display panel 10 and a flexible substrate 20.

상기 디스플레이 패널(10)에는 화상이 표시되는 디스플레이 영역(11)과, 디스 플레이 영역(11)의 외곽에 배치되는 비 디스플레이 영역(12)을 갖는다.The display panel 10 has a display area 11 on which an image is displayed and a non-display area 12 disposed on the outer periphery of the display area 11.

상기 비 디스플레이 영역(12)에는 그 일면을 따라 다수의 패드 영역(30)이 배치된다.A plurality of pad regions 30 are disposed in the non-display region 12 along one side thereof.

상기 패드 영역(30)에는 도전 영역(31)과, 비도전 영역(32)이 마련된다.The pad region 30 is provided with a conductive region 31 and a non-conductive region 32.

상기 연성 기판부(20)는 칩들이 구비하고 상기 패드부에 전기적으로 접속되는 연성 회로 기판이다.The flexible substrate portion 20 is a flexible circuit substrate having chips and electrically connected to the pad portion.

따라서, 도 2에 도시되는 바와 같이, 각 연성 회로 기판(20)은 해당 패드부(30)에 본딩 처리됨으로써 서로 전기적으로 접속된다.2, each of the flexible circuit boards 20 is electrically connected to each other by being bonded to the corresponding pad portions 30. As shown in FIG.

도 3은 도 1의 패드부에 연성 회로 기판이 접속된 상태를 보여주는 단면도이다.3 is a cross-sectional view showing a state in which a flexible circuit board is connected to the pad portion of FIG.

도 3을 참조 하면, 상기 연성 회로 기판(20)은 칩(23)을 갖는 도전층(22)과, 상기 도전층(22)의 상면을 PI필름(21)과, 상기 도전층(22)의 단부 일정 폭을 커버하는 절연부(24)를 갖는다.3, the flexible circuit board 20 includes a conductive layer 22 having a chip 23, an upper surface of the conductive layer 22, a PI film 21, And an insulating portion 24 covering the end portion constant width.

즉, 상기 연성 회로 기판(20)에는 절연부(24)를 통해 도전층(22)이 커버되는 절연 영역(b)과, 상기 도전층(22)이 외부에 노출되는 접속 영역(a)이 마련된다.That is, the flexible circuit board 20 is provided with an insulating region b covering the conductive layer 22 through the insulating portion 24 and a connection region a in which the conductive layer 22 is exposed to the outside do.

한편, 상술한 패드부(300)에는 상기 연성 회로 기판(20)의 접속 영역(a)이 접속되는 도전 영역(31)과, 절연물로 커버되는 비 도전 영역(32)이 마련된다.The pad portion 300 described above is provided with a conductive region 31 to which the connection region a of the flexible circuit board 20 is connected and a nonconductive region 32 covered with an insulating material.

여기서, 상기 연성 회로 기판(20)의 접속 영역(a)은 패드부(300)의 도전 영역(31)에 본딩 처리되어 부착된다.Here, the connection region (a) of the flexible circuit board 20 is bonded to the conductive region 31 of the pad portion 300 and attached thereto.

상기 도전 영역(31)의 폭은 'C'를 이룬다.The width of the conductive region 31 is 'C'.

이때, 상기 연성 회로 기판(20)의 절연 영역(b)은 패드부(300)의 도전 영역(31)과의 사이에는 일정의 갭(G)이 발생된다.At this time, a certain gap G is generated between the insulating region b of the flexible circuit board 20 and the conductive region 31 of the pad portion 300.

도 4는 종래의 연성 회로 기판에 마련되는 절연 영역의 폭을 보여주는 도면이다.4 is a view showing a width of an insulation region provided on a conventional flexible circuit board.

한편, 상기와 같이 구성되는 연성 회로 기판(20)은 디스플레이 패널(10)의 상면 테두리를 따라 간격을 이루어 설치되는 각각의 패드부(300)에 접속된다.Meanwhile, the flexible circuit board 20 configured as described above is connected to the respective pad portions 300 provided at intervals along the upper surface of the display panel 10.

여기서, 종래의 연성 회로 기판(20)에 마련되는 절연 영역(b)의 폭은 도 4에 도시되는 바와 같이, 서로 균일 하게 구성된다.Here, the widths of the insulating regions b provided in the conventional flexible circuit board 20 are configured to be uniform with respect to each other as shown in Fig.

이에 따라, 다수의 연성 회로 기판(20)의 절연 영역(b)과, 각 패드부(30)의 도전 영역(31)과의 폭은 디스플레이 패널(10)의 일측에서 타측을 따라 동일한 갭을 이룬다.The width of the insulating region b of the plurality of flexible printed circuit boards 20 and the width of the conductive region 31 of each pad portion 30 form the same gap along the other side from one side of the display panel 10 .

즉, 각 연성 회로 기판(20)의 접속 영역(b)과 각 패드부(30)의 도전 영역(31)과의 폭은 디스플레이 패널(10)의 상면을 따라 균일한 폭을 이룬다.That is, the width of the connection region b of each of the flexible circuit boards 20 and the conductive region 31 of each pad portion 30 has a uniform width along the upper surface of the display panel 10.

반면, 패드부(30)와 연성 회로 기판(20) 간의 본딩(Bonding)에 사용되는 가압 툴(T)의 경계면 형상은 이와 일치되지 못하고 하방으로 휨이 발생된 형태를 갖게 된다.On the other hand, the interface shape of the pressing tool T used for bonding between the pad portion 30 and the flexible circuit board 20 is not consistent with this, but has a shape in which the flexure is generated downward.

예컨대, 상기 가압툴(T)은 디스플레이 패널(10)의 양단에서 중앙부를 따라 하방으로 휘는 형상을 이룬다.For example, the pressing tool T has a shape bent at both ends of the display panel 10 downward along the central portion.

따라서, 도전 영역(31) 즉, 가압 툴(T)에 의해 가압되어야 할 영역과, 가압 툴에 의해 가압되는 영역 간에 공차가 발생하게 된다Therefore, a tolerance is generated between the region to be pressed by the conductive region 31, that is, the pressing tool T, and the region to be pressed by the pressing tool

이로 인해 패드부(30)의 일부분에 본딩이 제대로 이루어지지 못하는 영역이 발생된다.As a result, a portion of the pad portion 30 where the bonding is not properly performed is generated.

특히, 디스플레이 패널(10)의 양단 측에 배치되는 패드부(30)에서, 접속 영역(a)과 도전 영역(31) 간의 폭이 존재하게 된다.Particularly, in the pad portion 30 disposed at the both end sides of the display panel 10, the width between the connection region a and the conductive region 31 is present.

이러한 상태에서 세정 공정이 진행되는 경우, 세정 공정에 사용되는 세정액은 상기 폭을 통해 도전 영역(31) 및 접속 영역(a)으로 침투히게 된다.When the cleaning process proceeds in this state, the cleaning liquid used in the cleaning process penetrates into the conductive region 31 and the connection region (a) through the width.

따라서, 해당 부위에서 세정제 침투로 인한 불량이 발생되는 문제점이 있다.Therefore, there is a problem that defective due to infiltration of the cleaning agent occurs at the relevant site.

도 5는 디스플레이 패널의 양단에서의 본딩 불량의 예를 보여주는 도면이다.5 is a view showing an example of a bonding failure at both ends of the display panel.

도 5를 참조 하면, 통상적으로 패드부(30)의 도전 영역(31)은 비도전 영역(32) 간의 경계면이 일직선을 이루는 반면에, 패드부(30)의 도전 영역(31)과 연성 회로 기판(20)의 접속 영역(a) 간의 본딩(Bonding)에 사용되는 가압 툴(T)의 경계면 형상은 이와 일치되지 못하고 어느 정도 휨이 발생된 형태를 갖게 된다.5, the conductive region 31 of the pad portion 30 is generally parallel to the boundary between the conductive region 31 of the pad portion 30 and the conductive region 31 of the pad portion 30, The shape of the interface of the pressing tool T used for bonding between the connection regions a of the connection portions 20 does not coincide with each other,

이에 따라, 패드부(30)의 도전 영역(31), 즉 가압툴(T)에 의해 가압되어야 할 영역과 가압툴(T)에 의해 가압되는 영역 간에 공차가 발생하게 되고, 이로 인해 디스플레이 패널(10)의 양단에서는 도 5에 도시되는 바와 같이 패드부(30)의 일부분에 본딩이 제대로 이루어지지 못하는 영역이 발생된다.This results in a tolerance between the area to be pressed by the conductive area 31 of the pad part 30, that is, the pressing tool T, and the area to be pressed by the pressing tool T, 10, an area where bonding is not properly performed in a part of the pad part 30 is generated as shown in FIG.

도 6은 종래의 압흔 불량 발생의 예를 보여주는 도면이다.6 is a view showing an example of a conventional indentation defect occurrence.

도 6을 참조 하면, 종래에는 상기와 같은 현상을 방지하기 위해, 가압툴(T)의 위치를 하방으로 변경하는 경우, 가압툴(T)의 중앙부와 디스플레이 패널(10)의 중앙부에 배치되는 메탈 인캡(40)과 충돌하면서 압흔 불량이 발생되는 문제점도 있다.
6, when the position of the pressing tool T is changed downward in order to prevent the above-described phenomenon, the center of the pressing tool T and the center of the metal disposed on the center of the display panel 10 There is a problem in that indention defects are generated due to collision with the in-cap 40.

본 발명의 목적은, 서로 본딩되는 패드부와 연성 기판부와 사이에 세정제 침투로 인한 불량을 방지할 수 있는 연성 기판부 및 이를 갖는 디스플레이 장치를 제공함에 있다.
SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a flexible substrate portion capable of preventing defects due to penetration of a cleaning agent between a pad portion and a flexible substrate portion bonded to each other and a display device having the flexible substrate portion.

상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 측면에 따르면, 본 발명은 디스플레이 영역과 상기 디스플레이 영역의 외곽에 배치되는 비 디스플레이 영역을 갖는 디스플레이 패널부와, 다수의 패드부와, 다수의 연성 기판부를 포함한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a display device including a display panel portion having a display region and a non-display region disposed at an outer periphery of the display region, a plurality of pad portions, .

상기 다수의 패드부는 상기 디스 플레이 패널부의 일단 테두리를 따라 간격을 이루어 배치된다.The plurality of pad portions are spaced apart along one edge of the display panel portion.

상기 다수의 연성 기판부는 절연 영역과, 상기 다수의 패드부와 접속되는 본딩 영역은 갖는다.The plurality of flexible substrate portions have an insulating region and a bonding region connected to the plurality of pad portions.

여기서, 상기 다수의 연성 기판부 각각의 절연 영역과, 상기 다수의 패드부 각각과의 갭은 상기 디스플레이 패널부의 양측단에서 중앙부를 따라 점진적으로 증가되도록 구성된다.Here, the gap between the insulation region of each of the plurality of flexible substrate portions and each of the plurality of pad portions is gradually increased along the central portion at both side ends of the display panel portion.

또한, 상기 디스플레이 영역에 배치되는 인캡 기판이 배치되고, 상기 인캡 기판의 상단면은, 상기 다수의 패드부에 배치되어 상기 디스플레이 패널의 양측단에서 중앙부를 따라 오목한 형상을 이루는 경계면을 갖는다.
In addition, an in-cab substrate disposed in the display area is disposed, and an upper surface of the in-cap substrate is disposed in the plurality of pad portions and has a concave shape along the central portion at both side ends of the display panel.

본 발명에 따르면, 다수의 연성 기판부에 마련되는 절연 영역과, 디스플레이 패널에 마련되는 다수의 패드부 사이에서의 갭을 디스플레이 패널의 양측단에서 좁히도록 구현하여 세정제 침투로 인한 불량을 방지할 수 있다.According to the present invention, it is possible to reduce the gap between the insulating region provided on the plurality of flexible substrate portions and the plurality of pad portions provided on the display panel at both sides of the display panel, have.

또한, 본 발명에 따르면, 인캡 기판의 상단면 형상을 디스플레이 패널부의 양측단에서 중앙부를 따라 오목한 형상으로 구현하여, 디스플레이 패널의 양측단에서의 연성 기판부 본딩 불량을 방지하도록 할 수 있다.
In addition, according to the present invention, it is possible to prevent the defective bonding of the flexible substrate part at the opposite ends of the display panel by implementing the shape of the top surface of the in-cap substrate in concave shapes along the central part at both side ends of the display panel.

도 1은 종래의 유기발광 디스플레이 장치를 보여주는 도면이다.
도 2는 연성 기판부들이 패드부에 설치되는 상태를 보여주는 도면이다.
도 3은 도 1의 패드부에 연성 회로 기판이 접속된 상태를 보여주는 단면도이다.
도 4는 종래의 연성 회로 기판에 마련되는 절연 영역의 폭을 보여주는 도면이다.
도 5는 디스플레이 패널의 양단에서의 본딩 불량의 예를 보여주는 도면이다.
도 6은 종래의 압흔 불량 발생의 예를 보여주는 도면이다.
도 7은 본 발명의 디스플레이 장치를 보여주는 도면이다.
도 8은 도 7의 C 부분을 보여주는 평면도이다.
도 9은 도 8의 연성 기판부를 보여주는 단면도이다.
도 10은 도 7의 D 부분을 보여주는 평면도이다.
도 11은 도 10의 연성 기판부를 보여주는 단면도이다.
도 12는 본 발명에 따르는 절연층의 폭을 보여주는 도면이다.
도 13은 본 발명에 따르는 인캡 기판이 배치되는 디스플레이 장치를 보여주는 도면이다,
도 14는 패드부에 가압툴이 배치되는 상태를 보여주는 도면이다.
도 15 및 도 16은 본 발명에 따르는 경계면의 다른 예들을 보여주는 도면들이다.1 is a view illustrating a conventional organic light emitting display device.
FIG. 2 is a view showing a state where the flexible substrate portions are installed in the pad portion. FIG.
3 is a cross-sectional view showing a state in which a flexible circuit board is connected to the pad portion of FIG.
4 is a view showing a width of an insulation region provided on a conventional flexible circuit board.
5 is a view showing an example of a bonding failure at both ends of the display panel.
6 is a view showing an example of a conventional indentation defect occurrence.
7 is a view showing a display device of the present invention.
8 is a plan view showing part C of Fig.
9 is a cross-sectional view showing the flexible substrate portion of FIG.
10 is a plan view showing part D of Fig.
11 is a cross-sectional view showing the flexible substrate portion of FIG.
12 is a view showing the width of the insulating layer according to the present invention.
13 is a view showing a display device in which an in-cap substrate according to the present invention is disposed;
14 is a view showing a state in which a pressing tool is disposed on the pad portion.
15 and 16 are views showing other examples of the interface according to the present invention.

이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings so that those skilled in the art can easily carry out the present invention.

본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다.The present invention may be embodied in many different forms and is not limited to the embodiments described herein.

본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일한 참조 부호를 붙이도록 한다.In order to clearly illustrate the present invention, parts not related to the description are omitted, and the same or similar components are denoted by the same reference numerals throughout the specification.

이하에서 기재의 "상부 (또는 하부)" 또는 기재의 "상 (또는 하)"에 임의의 구성이 구비 또는 배치된다는 것은, 임의의 구성이 상기 기재의 상면 (또는 하면)에 접하여 구비 또는 배치되는 것을 의미한다.Hereinafter, the term "an upper (or lower)" or a "top (or lower)" of the substrate means that any structure is disposed or arranged in any manner, as long as any structure is provided or disposed in contact with the upper surface .

또한, 상기 기재와 기재 상에 (또는 하에) 구비 또는 배치된 임의의 구성 사이에 다른 구성을 포함하지 않는 것으로 한정하는 것은 아니다.Furthermore, the present invention is not limited to a configuration that does not include any other configuration between the substrate and any configuration provided or disposed on (or under) the substrate.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 디스플레이 장치를 설명한다.Hereinafter, a display device according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

도 7은 본 발명의 디스플레이 장치를 보여주는 도면이다.7 is a view showing a display device of the present invention.

도 7을 참조 하면, 본 발명의 디스플레이 장치는 디스플레이 영역(110)과, 비 디스플레이 영역(120)을 갖는 디스플레이 패널부(100)를 갖는다.Referring to Fig. 7, the display device of the present invention has a display area 110 and a display panel part 100 having a non-display area 120. Fig.

상기 디스플레이 영역(110)은 화상을 이루기 위한 영역이다.The display area 110 is an area for forming an image.

상기 비 디스플레이 영역(120)은 상기 디스플레이 영역(110)을 에워싸도록 배치된다.The non-display area 120 is disposed to surround the display area 110.

도 9에 도시되는 바와 같이, 상기 비 디스플레이 영역(120)에 위치되는 디스플레이 패널부(100)의 일단면에는, 다수의 패드부(300)가 간격을 이루어 배치된다.As shown in FIG. 9, a plurality of pad portions 300 are disposed at intervals on one end face of the display panel portion 100 positioned in the non-display region 120.

상기 다수의 패드부(300) 각각은, 도전 영역(310)과, 비 도전 영역(320)을 갖는다.Each of the plurality of pad portions 300 has a conductive region 310 and a non-conductive region 320.

상기 도전 영역(310)은 절연층이 없고, 후술되는 연성 기판부(200)의 본딩 영역(We)이 본딩되어 접속되는 영역이다.The conductive region 310 is an area where there is no insulating layer and is bonded to a bonding region We of a flexible substrate portion 200 to be described later.

그리고, 상기 비 도전 영역(320)은 절연된 상태를 이루고, BA2 폭을 갖는다.The non-conductive region 320 is in an insulated state and has a width BA2.

여기서, 다수의 패드부(300)에서의 도전 영역(310)과 비 도전 영역(320)의 경계는, 디스플레이 패널부(100)의 일단면을 따라 균일한 경계를 이룬다.
The boundaries between the conductive regions 310 and the non-conductive regions 320 in the plurality of pad portions 300 form a uniform boundary along one end face of the display panel portion 100.

도 8은 도 7의 C 부분을 보여주는 평면도이고, 도 9은 도 8의 연성 기판부를 보여주는 단면도이다.FIG. 8 is a plan view showing part C of FIG. 7, and FIG. 9 is a sectional view showing the flexible substrate part of FIG.

도 8을 참조 하면, 본 발명에 따르는 다수의 연성 기판부는 디스플레이 패널부의 일단 테두리를 따라 배치된다.Referring to FIG. 8, a plurality of flexible substrate portions according to the present invention are disposed along one edge of the display panel portion.

도 8 및 도 9에 도시되는 연성 기판부는 디스플레이 패널부(100)의 양단측에 배치되는 예이다.8 and 9 are disposed at both ends of the display panel unit 100. The flexible substrate unit shown in Figs.

상기 연성 기판부(200)는 칩(230)이 실장되는 도전층(220)과, 상기 도전층(220)의 상단에 배치되는 절연 필름(210)과, 상기 도전층(220)의 하단 일부 영역에 도포되는 절연층(240)을 갖는다.The flexible substrate unit 200 includes a conductive layer 220 on which chips 230 are mounted, an insulating film 210 disposed on the top of the conductive layer 220, (Not shown).

여기서, 상기 도전층(240)의 하면에는 상기 절연층(240)이 도포됨에 따라 절연 영역(We)이 마련되고, 상기 절연층(240)이 비도포됨에 따라 본딩 영역(BA1)이 마련된다.An insulating region We is formed on the lower surface of the conductive layer 240 as the insulating layer 240 is applied and a bonding region BA1 is formed as the insulating layer 240 is not applied.

상기 본딩 영역(BA1)은 상술한 패드부(300)에 본딩되는 영역이다.The bonding area BA1 is an area bonded to the pad part 300 described above.

상기 패드부(300)에는 상술한 도전 영역(310)이 마련되고, 상기 도전 영역(310)은 상기 본딩 영역(We)과 별도의 가압툴(T)에 의해 가압되면서 본딩된다.The conductive region 310 is formed on the pad portion 300 and the conductive region 310 is bonded while being pressed by a separate pressing tool T from the bonding region We.

따라서, 디스플레이 패널부(100)의 양단측에 배치되는 연성 기판부들(200) 각각의 도전층(220)은 제 1폭을 이루는 절연 영역(We)을 갖는다.Accordingly, the conductive layers 220 of the flexible substrate portions 200 disposed at both ends of the display panel portion 100 have the insulating regions We of the first width.

상기와 같이 구성되는 연성 기판부(200)는 디스플레이 패널부(100)의 양측단에 배치되는 각 패드부(300)에 본딩된다.The flexible substrate unit 200 configured as described above is bonded to the pad units 300 disposed at both side ends of the display panel unit 100.

여기서, 해당 연성 기판부(200)의 본딩 영역(BA1)은 해당 패드부(300)에 마련되는 도전 영역(310)에 밀착된다.Here, the bonding region BA1 of the soft substrate portion 200 is in close contact with the conductive region 310 provided in the pad portion 300. [

이때, 연성 기판부(200)의 절연 영역(We)과, 해당 패드부(300)의 도전 영역(310)의 사이에는 일정의 갭이 발생된다.At this time, a certain gap is generated between the insulating region We of the flexible substrate portion 200 and the conductive region 310 of the pad portion 300.

상기 갭을 제 1갭(G1)이라 한다. 상기 제 1갭(G1)은 절연 영역(We)과, 해당 패드부(300)의 도전 영역(310)가 서로 밀착됨으로 인해 미소할 수 있다.
The gap is referred to as a first gap G1. The first gap G1 may be small because the insulating region We and the conductive region 310 of the pad portion 300 are in close contact with each other.

도 10은 도 7의 D 부분을 보여주는 평면도이고, 도 11은 도 10의 연성 기판부를 보여주는 단면도이고, 도 12는 본 발명에 따르는 절연층의 폭을 보여주는 도면이다.FIG. 10 is a plan view showing part D of FIG. 7, FIG. 11 is a cross-sectional view showing the flexible substrate part of FIG. 10, and FIG. 12 is a view showing a width of an insulation layer according to the present invention.

디스플레이 패널부(100)의 중앙부에 배치되는 연성 기판부(200) 역시, 칩(230)이 실장되는 도전층(220)과, 상기 도전층(220)의 상단에 배치되는 절연 필름(210)과, 상기 도전층(220)의 하단 일부 영역에 도포되는 절연층(240)을 갖는다.The flexible substrate portion 200 disposed at the center of the display panel portion 100 also includes a conductive layer 220 on which the chip 230 is mounted and an insulating film 210 disposed on the top of the conductive layer 220, And an insulating layer 240 applied to a part of the lower end of the conductive layer 220.

여기서, 상기 도전층(220)의 하면에는 상기 절연층(240)이 도포됨에 따라 절연 영역(Wc)이 마련되고, 상기 절연층(240)이 비도포됨에 따라 본딩 영역(BA1)이 마련된다.An insulating region Wc is formed on the lower surface of the conductive layer 220 as the insulating layer 240 is applied and a bonding region BA1 is formed as the insulating layer 240 is not coated.

상기 패드부(300)에는 상술한 도전 영역(310)이 마련되고, 상기 도전 영역(310)은 상기 본딩 영역과 별도의 가압툴(T)에 의해 가압되면서 본딩된다.The pad portion 300 is provided with the conductive region 310 and the conductive region 310 is bonded while being pressed by a separate pressing tool T from the bonding region.

따라서, 디스플레이 패널부(100)의 중앙부에 배치되는 연성 기판부들(200) 각각의 도전층(220)은 제 2폭을 이루는 절연 영역(Wc)을 갖는다.Accordingly, each of the conductive layers 220 of the flexible substrate portions 200 disposed at the center of the display panel portion 100 has an insulating region Wc having a second width.

여기서, 제 2폭은 상술한 제 1폭 보다 좁게 마련된다.Here, the second width is narrower than the first width.

상기와 같이 구성되는 연성 기판부(200)는 디스플레이 패널부(100)의 중앙부에 배치되는 각 패드부(300)에 본딩된다.The flexible substrate unit 200 is bonded to each pad unit 300 disposed at the center of the display panel unit 100.

이때, 연성 기판부(200)의 절연 영역(Wc)과, 해당 패드부(300)의 도전 영역(310)의 사이에는 일정의 갭이 발생된다.At this time, a certain gap is generated between the insulating region Wc of the flexible substrate portion 200 and the conductive region 310 of the pad portion 300.

상기 갭을 제 2갭(G2)이라 한다.The gap is referred to as a second gap G2.

본 발명에서는, 상기 제 1갭(G1)이 상기 제 2갭(G2) 보다 좁게 구현되는 것이 좋다.In the present invention, the first gap G1 may be narrower than the second gap G2.

여기서, 각 패드부(300)의 도전 영역(310)과, 해당 연성 기판부(200)의 절연 영역(We,Wc) 사이에 마련되는 갭(G1,G2)은, 해당 연성 기판부(200)의 절연층(240)의 폭에 반비례한다.The gaps G1 and G2 provided between the conductive regions 310 of the pad portions 300 and the insulating regions We and Wc of the corresponding flexible substrate portion 200 are formed in the corresponding soft substrate portions 200, The width of the insulating layer 240 is inversely proportional to the width of the insulating layer 240.

즉, 상기 갭이 좁을수록 절연층(240)의 폭은 넓게 마련되고, 상기 갭이 넓을수록 절연층(240)의 폭은 좁게 마련된다.That is, the narrower the gap, the wider the width of the insulating layer 240, and the wider the gap, the narrower the width of the insulating layer 240.

따라서, 본 발명에서 각 패드부(300)의 도전 영역(310)과, 해당 연성 기판부(200)의 절연 영역(We,Wc) 사이에 마련되는 갭(G1,G2)은, 디스플레이 패널부(100)의 중앙부 보다 양측단에서 좁게 구현된다.Therefore, in the present invention, the gaps G1 and G2 provided between the conductive region 310 of each pad portion 300 and the insulating regions We and Wc of the flexible substrate portion 200 correspond to the display panel portion 100 at both ends.

즉, 상기 갭(G1,G2)으로 인해 해당 연성 기판부(200)에서 외부에 노출되는 본딩 영역(We,Wc)이, 디스플레이 패널부(100)의 양측단에서 중앙부 보다 상대적으로 좁게 구현된다.That is, the bonding regions We and Wc exposed to the outside of the flexible substrate 200 due to the gaps G1 and G2 are formed to be relatively narrower at the opposite ends of the display panel 100 than at the center.

역으로, 도 12에 도시되는 바와 같이, 디스플레이 패널부(100)의 양측단에서 중앙부를 따라 각 연성 기판부(200)의 절연층(240)의 폭(W)은 좁게 구현된다.Conversely, as shown in FIG. 12, the width W of the insulating layer 240 of each flexible substrate portion 200 along the central portion at both side ends of the display panel portion 100 is narrowed.

이에 따라, 세정 공정시 세정액이 상기 디스플레이 패널부(100)의 양측단에서, 해당 연성 기판부(200)의 상기 갭(G1)으로 침투하여 도전 영역(210) 또는 연성 기판부(200)의 본딩 영역(BA1)으로 전달되는 것을 방지할 수 있다.The cleaning liquid penetrates into the gap G1 of the soft substrate portion 200 at the opposite ends of the display panel portion 100 to be bonded to the conductive region 210 or the flexible substrate portion 200 during the cleaning process, It can be prevented from being transmitted to the area BA1.

상기의 구성에 따라, 디스플레이 패널부(100)의 양측단에 배치되는 연성 기판부(200)의 절연층(240)의 폭(W)을 확장하여 세정제 침투로 의한 번트(Burnt)불량을 방지할 수 있다.The width W of the insulating layer 240 of the flexible substrate unit 200 disposed at both ends of the display panel unit 100 can be increased to prevent defects due to penetration of the cleaning agent .

또한, 상술한 가압 툴(T)에 의해 디스플레이 패널부(100)의 양측단에서 가압되어야 할 영역과, 가압 툴에 의해 가압되는 영역 간에 공차가 발생하더라도, 상기 디스플레이 패널부(100)의 양측단에서의 절연층(240)의폭(W)이 확장됨에 따라 절연 영역(We)과, 도전 영역(210) 간의 갭(G1)이 줄어들 수 있다.Even if there is a tolerance between the area to be pressed at the both side ends of the display panel unit 100 and the area to be pressed by the pressing tool by the above-described pressing tool T, The gap G1 between the insulating region We and the conductive region 210 can be reduced as the width W of the insulating layer 240 in the insulating layer 240 is expanded.

따라서, 디스플레이 패널부(100)의 양측단에서의 연성 기판부(200)의 본딩 불량을 방지할 수 있다.
Therefore, it is possible to prevent the bonding failure of the flexible substrate portion 200 at the opposite ends of the display panel portion 100.

도 13은 본 발명에 따르는 인캡 기판이 배치되는 디스플레이 장치를 보여주는 도면이다,13 is a view showing a display device in which an in-cap substrate according to the present invention is disposed;

도 13을 참조 하면, 본 발명에 따르는 디스플레이 패널부(100)는 금속의 인캡 기판(400)이 배치된다.Referring to FIG. 13, a display panel unit 100 according to the present invention includes a metal in-cap substrate 400.

상기 인캡 기판(400)은 디스플레이 영역(120)에 배치된다.The in-cap substrate 400 is disposed in the display area 120.

본 발명에 따르는 인캡 기판(400)의 테두리는 오목한 형상의 경계면(401)을 형성한다.The rim of the in-cup substrate 400 according to the present invention forms a concave shaped interface 401.

즉, 상기 경계면(401)은 디스플레이 패널부(100)의 양측단에서 중앙부를 따라 오목하게 구성된다.That is, the interface (401) is concave along the central portion at both side ends of the display panel unit (100).

상기 경계면(401)은 패드부(300)가 마련되는 디스플레이 패널부(300)의 테두리에 상응하도록 마련된다.The interface 401 is provided to correspond to the edge of the display panel 300 where the pad unit 300 is provided.

도 14는 패드부에 가압툴이 배치되는 상태를 보여주는 도면이다.14 is a view showing a state in which a pressing tool is disposed on the pad portion.

상술한 바와 같이, 가압툴(T)은 디스플레이 패널부(100)의 양측단에서 가압되어야 할 영역과, 가압 툴에 의해 가압되는 영역 간에 공차가 발생되도록 오목한 휨을 갖는다.As described above, the pressing tool T has a concave deflection so that a tolerance is generated between a region to be pressed at both side ends of the display panel unit 100 and a region to be pressed by the pressing tool.

따라서, 공차가 발생되는 디스플레이 패널부(100)의 양측단에서의 패드부(300)에, 가압툴(T)의 양단이 위치되도록 가압툴(T)을 하방으로 이동시킬 수 있다.The pressing tool T can be moved downward so that both ends of the pressing tool T are positioned on the pad portion 300 at both side ends of the display panel unit 100 where the tolerance is generated.

여기서, 본 발명에 따르는 인캡 기판(400)의 상단면은 상기 가압툴(T)이 휘어진 프로파일에 상응하는 경계면(401)을 이룬다.Here, the upper surface of the in-cup substrate 400 according to the present invention forms an interface 401 corresponding to the profile of the pressing tool T bent.

이에 따라, 가압툴(T)을 하방으로 이동시키더라도, 가압툴(T)의 중앙부는 인캡 기판(400)의 경계면(401) 중앙부에 충돌되지 않을 수 있다.The central portion of the pressing tool T may not collide with the central portion of the interface 401 of the in-cap substrate 400 even if the pressing tool T is moved downward.

따라서, 본 발명에서는 디스플레이 패널부(100)의 양측단에서의 연성 기판부(200)의 본딩 불량을 방지할 수 있음과 아울러, 가압툴(T)과의 충돌로 인한 패드부(300)에서의 압흔 발생을 방지할 수 있다.Therefore, in the present invention, it is possible to prevent the bonding failure of the flexible substrate unit 200 at both ends of the display panel unit 100, and to prevent the bonding of the flexible substrate unit 200 to the pad unit 300 due to collision with the pressing tool T. Occurrence of indentation can be prevented.

한편, 본 발명에서 기술되는 인캡 기판(400)의 경계면(401)은 하방으로 오목한 형상으로 구성되고, 바람직하게 곡률을 갖도록 구성되는 것이 좋다.Meanwhile, the interface 401 of the in-cap substrate 400 described in the present invention is formed in a concave shape downward, and preferably has a curvature.

도 15 및 도 16은 본 발명에 따르는 경계면의 다른 예들을 보여주는 도면들이다.15 and 16 are views showing other examples of the interface according to the present invention.

또한, 도 15 및 도 16에 도시되는 바와 같이, 본 발명에 따르는 경계면(402, 403)은 단차를 단차면으로 구성될 수도 있다.Further, as shown in Figs. 15 and 16, the interface surfaces 402 and 403 according to the present invention may be configured as step surfaces.

다만, 상기와 같이 구성되는 인캡 기판(400)의 경계면(401,402,403)의 형상은, 상술한 가압툴(T)의 프로 파일에 상응하여 가변적으로 설계되는 것이 바람직하다.However, it is preferable that the shape of the interface 401, 402, and 403 of the in-cap substrate 400 configured as described above is variably designed according to the profile of the pressing tool T described above.

상기의 구성 및 작용을 통해, 본 발명에 따르면 다수의 연성 기판부에 마련되는 절연 영역과, 디스플레이 패널에 마련되는 다수의 패드부 사이에서의 갭을 디스플레이 패널의 양측단에서 좁히도록 구현하여 세정제 침투로 인한 불량을 방지할 수 있다.According to the present invention, since the gaps between the insulating regions provided on the plurality of flexible substrate portions and the plurality of pad portions provided on the display panel are narrowed at both sides of the display panel, It is possible to prevent a defect caused by the above.

또한, 본 발명에 따르면, 인캡 기판의 상단면 형상을 디스플레이 패널부의 양측단에서 중앙부를 따라 오목한 형상으로 구현하여, 디스플레이 패널의 양측단에서의 연성 기판부 본딩 불량을 방지하도록 할 수 있다.In addition, according to the present invention, it is possible to prevent the defective bonding of the flexible substrate part at the opposite ends of the display panel by implementing the shape of the top surface of the in-cap substrate in concave shapes along the central part at both side ends of the display panel.

이상에서는 본 발명의 실시예를 중심으로 설명하였지만, 통상의 기술자의 수준에서 다양한 변경이나 변형을 가할 수 있다. 따라서, 이러한 변경과 변형이 본 발명의 범위를 벗어나지 않는 한 본 발명의 범주 내에 포함되는 것으로 이해할 수 있을 것이다.
While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments. It is therefore to be understood that such changes and modifications are intended to be included within the scope of the present invention unless they depart from the scope of the present invention.

100 : 디스플레이 패널부
200 : 연성 기판부
210 : 절연 필름
220 : 도전층
230 : 칩
240 : 절연층
300 : 패드부
310 : 도전 영역
We, Wc : 절연 영역
BA1 : 본딩 영역
400 : 인캡 기판
401, 402, 403 : 경계면100: display panel section
200: flexible substrate part
210: insulating film
220: conductive layer
230: Chip
240: insulating layer
300: pad portion
310: conductive region
We, Wc: Isolation area
BA1: bonding area
400: In-cap substrate
401, 402, 403:

Claims

A display panel unit having a display region and a non-display region disposed outside the display region;
A plurality of pad portions spaced apart along one edge of the display panel portion; And
A plurality of flexible substrate portions having an insulating region and a bonding region connected to the plurality of pad portions,
Wherein a gap between the insulation region of each of the plurality of flexible substrate portions and each of the plurality of pad portions is gradually increased along the central portion at both side ends of the display panel portion,
Display device.

The method according to claim 1,
Wherein each of the plurality of flexible substrate portions includes:
A conductive layer to be bonded to each of the plurality of pad portions,
And an insulating layer formed on the conductive layer to provide the insulating region,
And the gap is set according to a width of the insulating layer.
Display device.

3. The method of claim 2,
Wherein a width of the insulating layer of each of the plurality of flexible substrate portions,
Wherein the display panel includes a plurality of display panels,
Display device.

3. The method of claim 2,
Wherein the plurality of pad portions and the bonding regions of each of the plurality of flexible substrate portions are pressed by a pressing tool having a length,
Wherein a width of the insulating layer of each of the plurality of flexible substrate portions,
And a pressing area profile formed by pressing the pressing tool,
Display device.

The method according to claim 1,
The display panel unit includes:
And an in-cap substrate disposed in the display area,
Wherein the upper surface of the in-cap substrate is disposed on the plurality of pad portions and has a concave shape along the central portion at both side ends of the display panel,
Display device.

5. The method of claim 4,
The interface may include:
A curved surface, and a stepped surface,
Display device.

5. The method of claim 4,
Wherein the plurality of pad portions and the bonding regions of each of the plurality of flexible substrate portions are pressed by a pressing tool having a length,
The interface may include:
And a pressing area profile formed by pressing the pressing tool,
Display device.