KR20170079331A - Display device - Google Patents

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Abstract

실시예는 바이메탈 원리를 이용한 접착층 구조를 제안한다.
이를 위해 실시예에 따른 표시장치는 표시패널과, 상기 표시패널의 광을 제공하는 백라이트 유닛과, 상기 표시패널과 상기 백라이트 유닛 사이에 배치되어 제1 열팽창 계수를 가지는 제1 층과, 상기 제1 층 상에 배치되어 제1 열팽창계보다 큰 제2 열팽창 계수를 가지는 제2 층을 가지는 접착층을 포함할 수 있다.
실시예는 서로 다른 열팽창 계수를 가지는 제1 층과 제2 층을 적층 형성함으로써, 열 변형 시 광학 시트를 고정시켜 빛샘, 얼룩, 주름 발생과 같은 불량을 방지할 수 있게 된다.The embodiment proposes an adhesive layer structure using the bimetallic principle.
To this end, a display device according to an embodiment includes a display panel, a backlight unit for providing light of the display panel, a first layer disposed between the display panel and the backlight unit and having a first thermal expansion coefficient, And an adhesive layer disposed on the layer and having a second layer having a second thermal expansion coefficient larger than that of the first thermal expansion meter.
In the embodiment, the first layer and the second layer having different thermal expansion coefficients are laminated so as to fix the optical sheet at the time of thermal deformation, thereby preventing defects such as light leakage, smudge and wrinkle generation.

Description

표시장치{DISPLAY DEVICE}Display device {DISPLAY DEVICE}

실시예는 열변형에 의한 불량을 방지하기 위한 표시장치에 관한 것이다.The embodiment relates to a display device for preventing defects due to thermal deformation.

평판표시장치는 액정표시장치(Liquid Crystal Display, LCD), PDP(Plasma Display Panel, 플라즈마 표시 장치), OLED(Organic Light Emitting Diodes, 유기 다이오드 표시 장치) 등이 빠르게 발전하고 있다. 그 중에서, 액정표시장치는 다른 디스플레이 장치에 비해 얇고 가벼우며 낮은 소비 전력 및 낮은 구동 전압을 갖추고 있어서 다양한 장치에 광범위하게 사용되고 있다.2. Description of the Related Art Flat panel displays are rapidly developing, such as liquid crystal displays (LCDs), plasma display panels (PDPs), organic light emitting diodes (OLEDs), and the like. Among them, liquid crystal display devices are thinner and lighter than other display devices, have low power consumption and low driving voltage, and are widely used in various devices.

액정표시장치는 액정층의 배열을 조절하는 방식에 따라 TN(Twisted Nematic) 모드, VA(Vertical Alignment) 모드, IPS(In Plane Switching) 모드, FFS(Fringe Field Switching) 모드 등 다양하게 개발되어 있다.The liquid crystal display has been developed in various ways such as TN (Twisted Nematic) mode, VA (Vertical Alignment) mode, IPS (In Plane Switching) mode and FFS (Fringe Field Switching) mode according to a method of controlling the arrangement of liquid crystal layers.

IPS 모드 또는 VA 모드 액정표시장치는 편광판의 광축을 0도 및 90도 크로스하여 부착하기 때문에 상부 편광판과 하부 편광판의 연신축 방향이 비대칭적이고, 이에 따라 상부 편광판에 의한 휨과 하부 편광판에 의한 휨이 발생된다. 이로 인하여 IPS 모드 또는 VA 모드 액정표시장치는 전체적으로 휨이 큰 방향으로 표시패널의 휨이 발생하게 된다.Since the IPS mode or VA mode liquid crystal display device is attached by crossing the optical axis of the polarizing plate at 0 degree and 90 degrees, the extending axis direction of the upper polarizing plate and the lower polarizing plate is asymmetric and accordingly the warping by the upper polarizing plate and the warping by the lower polarizing plate . As a result, in the IPS mode or VA mode liquid crystal display device, the display panel is warped in a direction in which the warpage is large as a whole.

종래 액정표시장치는 표시패널의 휨을 방지하기 위해 표시패널과 백라이트 유닛 사이에 일정 영역만을 점착하는 접착층을 사용하게 되나, 고온에 의해 표시패널에 열변형이 일어나게 되면 점착 구간의 차이에 의해 표시패널에 가해지는 스트레스를 분산시키지 못해 불량을 유발시킨다.The conventional liquid crystal display device uses an adhesive layer which adheres only a predetermined area between the display panel and the backlight unit to prevent warping of the display panel. However, when the display panel is thermally deformed due to high temperature, It does not disperse the stress applied and causes defects.

또한, 접착층의 점착 구간의 설계의 가공 한계로 인해 고온 열팽창 시 표시패널과 백라이트 유닛의 갭이 발생되어 시트를 눌러주지 못해 시트에 주름이 발생되고, 이로 인해 빛샘, 얼룩과 같은 불량을 유발시키게 된다.In addition, due to limitations in the design of the adhesive zone of the adhesive layer, gaps are generated between the display panel and the backlight unit during high-temperature thermal expansion, and the sheet is not pressed, causing wrinkles in the sheet, thereby causing defects such as light leakage and unevenness .

상기와 같은 문제점을 해결하기 위해, 실시예는 고온에 의한 열변형에 의해 표시장치의 불량이 발생되는 것을 방지하기 위한 표시장치를 제공하는 것을 그 목적으로 한다.An object of the present invention is to provide a display device for preventing a display device from being defective due to thermal deformation due to high temperature.

상기와 같은 문제점을 해결하기 위해, 실시예는 바이메탈 원리를 이용한 접착층 구조를 제안한다.In order to solve the above problems, the embodiment proposes an adhesive layer structure using a bimetallic principle.

이를 위해 실시예에 따른 표시장치는 표시패널과, 상기 표시패널의 광을 제공하는 백라이트 유닛과, 상기 표시패널과 상기 백라이트 유닛 사이에 배치되어 제1 열팽창 계수를 가지는 제1 층과, 상기 제1 층 상에 배치되어 제1 열팽창계보다 큰 제2 열팽창 계수를 가지는 제2 층을 가지는 접착층을 포함할 수 있다.To this end, a display device according to an embodiment includes a display panel, a backlight unit for providing light of the display panel, a first layer disposed between the display panel and the backlight unit and having a first thermal expansion coefficient, And an adhesive layer disposed on the layer and having a second layer having a second thermal expansion coefficient larger than that of the first thermal expansion meter.

실시예는 서로 다른 열팽창 계수를 가지는 제1 층과 제2 층을 적층 형성함으로써, 열 변형 시 광학 시트를 고정시켜 빛샘, 얼룩, 주름 발생과 같은 불량을 방지할 수 있게 된다.In the embodiment, the first layer and the second layer having different thermal expansion coefficients are laminated so as to fix the optical sheet at the time of thermal deformation, thereby preventing defects such as light leakage, smudge and wrinkle generation.

또한, 실시예는 접착부를 긴 바 형상으로 형성함으로써, 열 변형에 의해 표시패널에 가해지는 스트레스를 분사시킬 수 있는 효과가 있다.In addition, the embodiment has an effect that the stress applied to the display panel by the thermal deformation can be injected by forming the bonding portion in a long bar shape.

또한, 실시예는 제1 층과 제2 층 사이에 베리어 층을 더 형성함으로써, 서로 다른 재질의 제1 층과 제2 층의 접착력을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.In addition, the embodiment has the effect of improving the adhesion between the first layer and the second layer of different materials by further forming a barrier layer between the first layer and the second layer.

또한, 실시예는 다수의 제1 층을 적층시킴으로써, 접착층을 필요에 따라 적절하게 두께로 형성할 수 있는 효과가 있다.In addition, the embodiment has an effect that a plurality of first layers are laminated so that the adhesive layer can be appropriately formed to have a thickness as required.

또한, 실시예는 열팽창 계수가 다른 3개 이상의 층을 적층시킴으로써, 보다 효과적으로 구부러지도록 제어할 수 있는 효과가 있다.In addition, the embodiment has the effect of controlling to more effectively bend by stacking three or more layers having different thermal expansion coefficients.

도 1은 제1 실시예에 따른 접착층을 포함하는 표시장치를 나타낸 개략 사시도.
도 2는 도 1의 A-A 단면을 나타낸 단면도이다.
도 3은 제1 실시예에 따른 접착층을 나타낸 사시도이다.
도 4는 제1 실시예에 따른 접착층이 구부러진 모습을 나타낸 단면도이다.
도 5는 종래 접착층의 모습을 나타낸 단면도이다.
도 6은 제2 실시예에 따른 접착층을 나타낸 단면도이다.
도 7은 제3 실시예에 따른 접착층을 나타낸 단면도이다.
도 8은 제4 실시예에 따른 접착층을 나타낸 단면도이다.1 is a schematic perspective view showing a display device including an adhesive layer according to the first embodiment;
2 is a cross-sectional view taken along the line AA in Fig.
3 is a perspective view showing an adhesive layer according to the first embodiment.
4 is a cross-sectional view showing a state in which the adhesive layer according to the first embodiment is bent.
5 is a cross-sectional view showing a state of a conventional adhesive layer.
6 is a cross-sectional view showing an adhesive layer according to the second embodiment.
7 is a cross-sectional view showing an adhesive layer according to the third embodiment.
8 is a cross-sectional view showing an adhesive layer according to the fourth embodiment.

이하, 도면을 참조하여 실시예를 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, embodiments will be described in detail with reference to the drawings.

도 1은 제1 실시예에 따른 접착층을 포함하는 표시장치를 나타낸 개략 사시도이고, 도 2는 도 1의 A-A 단면을 나타낸 단면도이고, 도 3은 제1 실시예에 따른 접착층을 나타낸 사시도이고, 도 4는 제1 실시예에 따른 접착층이 구부러진 모습을 나타낸 단면도이고, 도 5는 종래 접착층의 모습을 나타낸 단면도이다.Fig. 1 is a schematic perspective view showing a display device including an adhesive layer according to the first embodiment, Fig. 2 is a cross-sectional view showing an AA cross section in Fig. 1, Fig. 3 is a perspective view showing an adhesive layer according to the first embodiment, 4 is a cross-sectional view showing a state in which the adhesive layer according to the first embodiment is bent, and FIG. 5 is a sectional view showing a state of a conventional adhesive layer.

도 1을 참조하면, 실시예에 따른 표시장치는 표시패널과, 백라이트 유닛과, 상기 표시패널과 백라이트 유닛 사이에 형성된 접착층을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 1, a display device according to an embodiment may include a display panel, a backlight unit, and an adhesive layer formed between the display panel and the backlight unit.

표시패널은 액정패널일 수 있다. 액정패널로서 TN(Twisted Nematic) 모드, VA(Vertical Alignment) 모드, IPS(In Plane Switching) 모드, FFS(Fringe Field Switching) 모드 등과 같은 당업계에 공지된 다양한 형태의 액정패널이 적용될 수 있다. 백라이트 유닛은 표시패널의 아래에 배치될 수 있다. 백라이트 유닛은 표시패널에 광을 제공할 수 있다. 접착층은 표시패널과 백라이트 유닛을 접착시킨다.The display panel may be a liquid crystal panel. Various types of liquid crystal panels known in the art such as TN (Twisted Nematic) mode, VA (Vertical Alignment) mode, IPS (In Plane Switching) mode and FFS (Fringe Field Switching) mode can be applied as the liquid crystal panel. The backlight unit may be disposed under the display panel. The backlight unit can provide light to the display panel. The adhesive layer bonds the display panel and the backlight unit.

도 2를 참조하면, 표시패널(100)은 박막 트랜지스터(Thin Film Transistor; TFT) 기판(110)과, 상기 TFT 기판(110)의 상부에 마련된 컬러 필터(Color Filter; CF) 기판(120)을 포함할 수 있다. 여기서, TFT 기판(110)과 CF 기판(120) 사이에는 액정층(미도시)이 배치될 수 있다.2, the display panel 100 includes a thin film transistor (TFT) substrate 110 and a color filter (CF) substrate 120 provided on the TFT substrate 110 . Here, a liquid crystal layer (not shown) may be disposed between the TFT substrate 110 and the CF substrate 120.

TFT 기판(110)은 매트릭스 형태의 TFT 가 형성되어 상기 TFT 들의 소스 단자 및 게이트 단자에는 소스 라인과 게이트 라인에 각각 연결되고, 드레인 단자에는 화소 전극이 접속된다. TFT 기판(110)의 일측에는 구동 IC(112)가 실장될 수 있다.The TFT substrate 110 is formed with a matrix type TFT, and the source terminal and the gate terminal of the TFTs are connected to the source line and the gate line, respectively, and the drain terminal is connected to the pixel electrode. The driving IC 112 may be mounted on one side of the TFT substrate 110. [

CF 기판(120)은 일면에 컬러 필터와, 상기 컬러 필터 상부에 인듐 틴 옥사이드(Indium Tin Oxide; ITO) 또는 인듐 징크 옥사이드(Indium Zinc Oxide; IZO) 등의 투명한 도전체로 이루어진 공통 전극이 도포되어 있다.The CF substrate 120 has a color filter on one side and a common electrode made of transparent conductive material such as indium tin oxide (ITO) or indium zinc oxide (IZO) on the color filter .

백라이트 유닛(200)은 표시패널(100)의 하부에 배치되며, 표시패널(100)에 광을 제공하는 역할을 한다. 상기 백라이트 유닛(200)은 광원부(210)와, 상기 광원부(210)의 일측에 배치된 도광판(220)과, 상기 도광판(220)의 상부에 배치된 광학 시트들(230)과, 상기 도광판(220)의 하부에 배치된 반사 시트(240)와, 상기 표시패널(100)을 지지하는 가이드 패널(250)과, 상기 백라이트 유닛(200)의 구성 요소들을 수납하는 하부 커버(260)를 포함할 수 있다.The backlight unit 200 is disposed below the display panel 100 and serves to provide light to the display panel 100. The backlight unit 200 includes a light source unit 210, a light guide plate 220 disposed on one side of the light source unit 210, optical sheets 230 disposed on the light guide plate 220, A guide panel 250 for supporting the display panel 100 and a lower cover 260 for receiving the components of the backlight unit 200 .

광원부(210)는 광을 발생시키는 역할을 하며, LED 소자(211)와, 상기 LED 소자(211)가 실장된 LED 기판(212)을 포함한다.The light source unit 210 generates light and includes an LED element 211 and an LED substrate 212 on which the LED element 211 is mounted.

LED 소자(211)는 R(Red), G(Green), B(Blue)의 단색광 발광하는 R,G,B 발광 다이오드이거나 백색광을 발광하는 발광 다이오드일 수 있으며, 사이드뷰형 소자가 사용될 수 있다. The LED element 211 may be an R, G, or B light emitting diode that emits red light, G (green), or B (blue) monochromatic light, or may be a light emitting diode that emits white light, and a side view type device may be used.

단색광을 발광하는 LED 소자(211)가 사용되는 경우, R,G,B의 단색광 LED 소자(212)를 교대로 일정한 간격으로 배치하여 이로부터 발광하는 단색광을 백색광으로 혼합한 후 표시패널(100)로 공급할 수 있다. 이와 달리, 백색광을 발광하는 LED 소자(211)가 사용되는 경우, 복수의 LED 소자(212)를 일정 간격 배치하여 백색광을 표시패널(100)로 공급할 수 있다.When monochromatic LED elements 212 emitting monochromatic light are used, monochromatic LED elements 212 of R, G, and B are alternately arranged at regular intervals, monochromatic light emitted therefrom is mixed into white light, . Alternatively, when the LED element 211 emitting white light is used, the plurality of LED elements 212 may be arranged at a predetermined interval to supply white light to the display panel 100.

백색광 LED 소자(211)는 청색을 발광하는 청색 LED 소자(211)와 청색의 단색광을 흡수하여 황색 광을 발광하는 형광체로 구성되어, 청색 LED 소자(211)에서 출력되는 청색 단색광과 형광체에서 발광하는 황색 단색광이 혼합되어 백색광으로 표시패널(100)에 공급될 수 있다. LED 기판(212)은 휘어짐이 우수한 연성 인쇄회로기판으로서, 내부에 회로(미도시)가 형성될 수 있다. The white light LED element 211 is composed of a blue LED element 211 that emits blue light and a phosphor that emits yellow light by absorbing blue monochromatic light and emits blue monochromatic light output from the blue LED element 211 and Yellow monochromatic light may be mixed and supplied to the display panel 100 as white light. The LED substrate 212 is a flexible printed circuit board having excellent warpage, and a circuit (not shown) may be formed therein.

도면에서는 측면형 백라이트 유닛으로서 광원부(210)가 도광판(220)의 일측에 배치되는 것을 도시하였으나, 이에 한정되지 않고, 도광판(220)의 타측에도 배치될 수 있다.Although the light source unit 210 is disposed on one side of the light guide plate 220 as a side-view backlight unit, the light source unit 210 is not limited thereto. The light source unit 210 may be disposed on the other side of the light guide plate 220.

도광판(Light Guide Plate, LGP, 220)은 광원부(210)로부터 방출되는 광을 표시패널(100)로 가이드 하는 역할을 한다. 도광판(220)의 일측면으로 입사되는 광은 도광판(220)의 내측에 첨가된 확산제에 의해 굴절 및 반사를 반복하여 타측면까지 진행한 후, 도광판(220)의 상부로 출사하게 된다. 이러한 도광판(220)은 점광원 또는 선광원 형태의 광학 분포를 가지는 광을 면광원 형태의 광학 분포를 가지는 광으로 변경시켜주는 역할을 하게 된다.A light guide plate (LGP) 220 guides the light emitted from the light source unit 210 to the display panel 100. The light incident on one side of the light guide plate 220 is refracted and reflected repeatedly by the diffuser added to the inside of the light guide plate 220 to advance to the other side and then emitted to the upper portion of the light guide plate 220. The light guide plate 220 serves to change light having an optical distribution in the form of a point light source or a linear light source into light having an optical distribution in the form of a surface light source.

광학 시트(230)는 도광판(220)의 상부에 배치될 수 있다. 광학 시트(230)는 도광판(220)에서 출사되는 광의 효율을 향상시켜 표시패널(100)로 공급하는 기능을 수행한다. 광학 시트(230)는 도광판(220)에서 출사된 광을 확산시키는 확산 시트(231)와, 상기 확산 시트(231)에 의해 확산된 광을 집광하여 표시패널(100)의 전 영역에 균일한 광을 공급하도록 다수의 프리즘 시트(232)로 이루어질 수 있다.The optical sheet 230 may be disposed on the upper side of the light guide plate 220. The optical sheet 230 improves the efficiency of light emitted from the light guide plate 220 and supplies the light to the display panel 100. The optical sheet 230 includes a diffusion sheet 231 for diffusing the light emitted from the light guide plate 220 and a condenser 231 for condensing the light diffused by the diffusion sheet 231, A plurality of prism sheets 232 may be provided.

확산 시트(231)는 통상적으로 1매가 구비되지만 프리즘 시트(232)는 프리즘이 x, y 축 방향으로 수직하는 교차하는 제1 프리즘 시트 및 제2 프리즘 시트를 구비할 수 있다. 제1 프리즘 시트 및 제2 프리즘 시트는 x,y축 방향에서 광을 굴절시켜 광의 직진성을 향상시킬 수 있다. The diffusion sheet 231 is usually provided with one sheet, but the prism sheet 232 may include a first prism sheet and a second prism sheet that cross each other with the prism perpendicular to the x and y axis directions. The first prism sheet and the second prism sheet can refract light in the x and y axis directions to improve the straightness of light.

반사 시트(240)는 도광판(220)의 하부에 배치되며, 도광판(220)으로부터 하부로 출사되는 광을 표시패널(100)을 향해 반사시키는 역할을 한다. 이러한 반사 시트(240)는 입사광 전체의 반사량을 조절하여 출광면 전체가 균일한 휘도 분포를 가지도록 할 수 있다. The reflective sheet 240 is disposed under the light guide plate 220 and reflects light emitted from the light guide plate 220 toward the display panel 100. The reflective sheet 240 can adjust the amount of reflection of the entire incident light so that the entire light emitting surface has a uniform luminance distribution.

반사 시트(240)는 반사율이 매우 높은 ESR(Enhanced Specular Reflector, ESR) 필름을 사용할 수 있다. ESR 필름은 98% 반사율과 2%의 투과율을 가지는 은색 또는 백색 필름으로서, 반사 시트(240)로 입사되는 광을 대부분 표시패널을 향해 반사시키게 된다. The reflective sheet 240 may use an ESR (Enhanced Specular Reflector) film having a very high reflectivity. The ESR film is a silver or white film having a reflectance of 98% and a transmittance of 2%, and reflects most of the light incident on the reflective sheet 240 toward the display panel.

가이드 패널(250)은 상하부가 개방된 사각 틀 형상으로 형성될 수 있다. 이로부터 가이드 패널(250)의 상부에는 표시패널(100)이 배치되며, 가이드 패널(250)의 내측에는 백라이트 유닛(200)의 구성 요소들이 배치될 수 있다.The guide panel 250 may be formed in a rectangular frame shape having open top and bottom portions. The display panel 100 may be disposed on the upper portion of the guide panel 250 and the components of the backlight unit 200 may be disposed on the inner side of the guide panel 250.

하부 커버(260)는 가이드 패널(250)에 적층된 표시패널(100) 및 백라이트 유닛(200)을 수납하는 역할을 한다. 이러한 하부 커버(260)는 상부 일부가 개방된 박스 형상으로 형성될 수 있다. 이로 인해 광학 시트(230)의 상부는 노출될 수 있다.The lower cover 260 serves to house the display panel 100 and the backlight unit 200 stacked on the guide panel 250. The lower cover 260 may be formed in a box shape in which a part of the upper part is opened. This allows the top of the optical sheet 230 to be exposed.

접착층(300)은 하부 커버(260)의 상부 일부와 접착될 수 있다. 접착층(300)은 하부 커버(260)의 노출된 영역까지 연장 형성될 수 있다. 접착층은(300) TFT 기판(110)의 하부 일부와 접착될 수 있다. 접착층(300)은 TFT 기판(110)과 하부 커버(260)의 중첩된 제1 영역과 중첩되지 않은 제2 영역에 형성될 수 있다.The adhesive layer 300 may be adhered to a part of the upper portion of the lower cover 260. The adhesive layer 300 may extend to the exposed region of the lower cover 260. The adhesive layer may be adhered to a lower portion of the (300) TFT substrate 110. The adhesive layer 300 may be formed in a second region that is not overlapped with the overlapped first region of the TFT substrate 110 and the lower cover 260. [

도 3에 도시된 바와 같이, 제1 실시예에 따른 접착층(300)은 베이스 층(310)과, 상기 베이스 층(310)의 하부에 배치된 제1 접착부(320)와, 상기 베이스 층(310) 상의 제2 접착부(330)를 포함할 수 있다. 베이스 층(310)은 제1 층(311)과, 상기 제1 층(311) 상의 제2 층(312)을 포함할 수 있다. 여기서, 접착층(300)은 바이메탈(Bi-Metal) 원리를 이용한 구조일 수 있다.3, the adhesive layer 300 according to the first embodiment includes a base layer 310, a first bonding portion 320 disposed under the base layer 310, (Not shown). The base layer 310 may include a first layer 311 and a second layer 312 on the first layer 311. Here, the adhesive layer 300 may be a structure using a bimetal (Bi-Metal) principle.

제1 층(311)은 제1 열팽창 계수를 가지는 금속 재질로 형성될 수 있다. 제1 층(311)은 사각 플레이트 형상으로 형성될 수 있다. 제1 층(311)의 형상은 한정되지 않으며 다양한 형상으로 형성될 수 있다.The first layer 311 may be formed of a metal material having a first thermal expansion coefficient. The first layer 311 may be formed in a square plate shape. The shape of the first layer 311 is not limited and may be formed in various shapes.

제1 접착부(320)는 제1 층(311)의 하부에 형성될 수 있다. 제1 접착부(320)는 제1 층(311)의 하부 일측에 한 변을 따라 길게 형성될 수 있다. 제1 접착부(320)는 양면 접착 테이프 형태로 형성될 수 있다. 제1 접착부(320)는 폼 테이프 형태로 형성될 수 있다.The first adhesive portion 320 may be formed under the first layer 311. The first adhesive portion 320 may be formed along one side of the first layer 311 at a lower side. The first adhesive portion 320 may be formed in the form of a double-sided adhesive tape. The first adhesive portion 320 may be formed in the form of a foam tape.

제2 층(312)은 제2 열팽창 계수를 가지는 수지(PET) 또는 금속 재질로 형성될 수 있다. 제2 열팽창 계수는 제1 열팽창 계수보다 클 수 있다. 제2 층(312)은 사각 플레이트 형상으로 형성될 수 있다. 제2 층(312)의 형상은 한정되지 않으며 다양한 형상으로 형성될 수 있다.The second layer 312 may be formed of a resin (PET) or a metal having a second thermal expansion coefficient. The second thermal expansion coefficient may be larger than the first thermal expansion coefficient. The second layer 312 may be formed in a square plate shape. The shape of the second layer 312 is not limited and may be formed in various shapes.

제2 층(312)의 상부에는 제2 접착부(330)가 형성될 수 있다. 제2 접착부(330)는 제2 층(312)의 상부 타측에 한 변을 따라 길게 형성될 수 있다. 제2 접착부(330)는 양면 접착 테이프 형태로 형성될 수 있다. 제2 접착부(330)는 폼 테이프 형태로 형성될 수 있다. 제2 접착부(330)는 제1 접착부(320)와 상하로 중첩되지 않도록 배치될 수 있다. 제2 접착부(330)에 대응되는 제1 층(311)은 광학 시트(230)와 상하로 이격 배치될 수 있다.A second adhesive portion 330 may be formed on the second layer 312. The second adhesive portion 330 may be formed to extend along one side of the upper side of the second layer 312. The second adhesive portion 330 may be formed in the form of a double-sided adhesive tape. The second adhesive portion 330 may be formed in the form of a foam tape. The second adhesive portion 330 may be disposed so as not to overlap with the first adhesive portion 320 vertically. The first layer 311 corresponding to the second adhesive portion 330 may be vertically disposed with respect to the optical sheet 230.

제1 층(311)과 제2 층(312)은 수지, 인바(철과 니켈의 합금 형태), 철, 니켈, 크롬, 구리, 아연 중 어느 하나를 포함할 수 있다. 제1 층(311)과 제2 층(312)은 열팽창 계수에 따라 적절하게 선택될 수 있다.The first layer 311 and the second layer 312 may comprise any one of resin, invar (an alloy of iron and nickel), iron, nickel, chromium, copper, and zinc. The first layer 311 and the second layer 312 can be appropriately selected in accordance with the coefficient of thermal expansion.

도 4에 도시된 바와 같이, 표시장치에 온도 변화에 따라 열이 발생되면 베이스 층(310)의 부피, 길이, 면적이 함께 팽창된다. 베이스 층(310)의 제1 층과 제2 층은 서로 다른 비율로 길이가 팽창하는데 고온의 열에 의해 베이스 층(310)은 열팽창 계수가 낮은 제1 층 방향으로 구부러지게 된다.As shown in FIG. 4, when heat is generated in the display device due to a temperature change, the volume, length, and area of the base layer 310 are expanded together. The first layer and the second layer of the base layer 310 are expanded in different ratios, and the base layer 310 is bent in the direction of the first layer having a low thermal expansion coefficient by the heat at a high temperature.

제1 층 방향으로 구부러진 베이스 층(310)은 광학 시트(230)를 눌러주게 되며, 이로 인해 빛샘, 얼룩, 주름 발생과 같은 불량을 방지할 수 있게 된다. 또한, 표시패널은 제1 접착부(320)와 제2 접착부(330)가 긴 바 형상으로 형성되기 때문에 열 변형에 의해 표시패널에 가해지는 스트레스를 분사시킬 수 있게 된다.The base layer 310 bent in the first layer direction pushes the optical sheet 230, thereby preventing defects such as light leakage, smudge, and wrinkles. In addition, since the first adhesive portion 320 and the second adhesive portion 330 are formed in a long bar shape, the display panel can emit stress applied to the display panel due to thermal deformation.

반면, 도 5에 도시된 바와 같이, 종래에는 접착층(30)이 구부러지지 않기 때문에 열 변형에 의해 광학 시트(23)가 들뜨게 되고, 이로 인해 빛샘, 얼룩, 주름과 같은 불량을 발생시키게 된다.On the other hand, as shown in FIG. 5, since the adhesive layer 30 is not bent in the prior art, the optical sheet 23 is lifted due to thermal deformation, thereby causing defects such as light leakage, stains and wrinkles.

도 6은 제2 실시예에 따른 접착층을 나타낸 단면도이다.6 is a cross-sectional view showing an adhesive layer according to the second embodiment.

도 6을 참조하면, 제2 실시예에 따른 접착층(300)은 베이스 층(310)과, 상기 베이스 층(310)의 하부에 배치된 제1 접착부(320)와, 상기 베이스 층(310) 상의 제2 접착부(330)를 포함할 수 있다. 베이스 층(310)은 제1 층(311)과, 상기 제1 층(311) 상의 제2 층(312)과, 제1 층(311)과 제2 층(312) 사이에 배치된 베리어 층(314)을 포함할 수 있다. 여기서, 접착층(300)은 바이메탈(Bi-Metal) 원리를 이용한 구조일 수 있다.Referring to FIG. 6, the adhesive layer 300 according to the second embodiment includes a base layer 310, a first bonding portion 320 disposed below the base layer 310, And may include a second adhesive portion 330. The base layer 310 includes a first layer 311, a second layer 312 on the first layer 311 and a barrier layer (not shown) disposed between the first layer 311 and the second layer 312 314). Here, the adhesive layer 300 may be a structure using a bimetal (Bi-Metal) principle.

제1 층(311)은 제1 열팽창 계수를 가지는 금속 재질로 형성될 수 있다. 제1 층(311)은 사각 플레이트 형상으로 형성될 수 있다. 제1 층(311)의 형상은 한정되지 않으며 다양한 형상으로 형성될 수 있다.The first layer 311 may be formed of a metal material having a first thermal expansion coefficient. The first layer 311 may be formed in a square plate shape. The shape of the first layer 311 is not limited and may be formed in various shapes.

제1 접착부(320)는 제1 층(311)의 하부에 형성될 수 있다. 제1 접착부(320)는 제1 층(311)의 하부 일측에 한 변을 따라 길게 형성될 수 있다. 제1 접착부(320)는 양면 접착 테이프 형태로 형성될 수 있다. 제1 접착부(320)는 폼 테이프 형태로 형성될 수 있다.The first adhesive portion 320 may be formed under the first layer 311. The first adhesive portion 320 may be formed along one side of the first layer 311 at a lower side. The first adhesive portion 320 may be formed in the form of a double-sided adhesive tape. The first adhesive portion 320 may be formed in the form of a foam tape.

제2 층(312)은 제2 열팽창 계수를 가지는 수지(PET) 또는 금속 재질로 형성될 수 있다. 제2 열팽창 계수는 제1 열팽창 계수보다 클 수 있다. 제2 층(312)은 사각 플레이트 형상으로 형성될 수 있다. 제2 층(312)의 형상은 한정되지 않으며 다양한 형상으로 형성될 수 있다.The second layer 312 may be formed of a resin (PET) or a metal having a second thermal expansion coefficient. The second thermal expansion coefficient may be larger than the first thermal expansion coefficient. The second layer 312 may be formed in a square plate shape. The shape of the second layer 312 is not limited and may be formed in various shapes.

제2 층(312)의 상부에는 제2 접착부(330)가 형성될 수 있다. 제2 접착부(330)는 제2 층(312)의 상부 타측에 한 변을 따라 길게 형성될 수 있다. 제2 접착부(330)는 양면 접착 테이프 형태로 형성될 수 있다. 제2 접착부(330)는 폼 테이프 형태로 형성될 수 있다. 제2 접착부(330)는 제1 접착부(320)와 상하로 중첩되지 않도록 배치될 수 있다.A second adhesive portion 330 may be formed on the second layer 312. The second adhesive portion 330 may be formed to extend along one side of the upper side of the second layer 312. The second adhesive portion 330 may be formed in the form of a double-sided adhesive tape. The second adhesive portion 330 may be formed in the form of a foam tape. The second adhesive portion 330 may be disposed so as not to overlap with the first adhesive portion 320 vertically.

제1 층(311)과 제2 층(312)은 수지, 인바(철과 니켈의 합금 형태), 철, 니켈, 크롬, 구리, 아연 중 어느 하나를 포함할 수 있다. 제1 층(311)과 제2 층(312)은 열팽창 계수에 따라 적절하게 선택될 수 있다.The first layer 311 and the second layer 312 may comprise any one of resin, invar (an alloy of iron and nickel), iron, nickel, chromium, copper, and zinc. The first layer 311 and the second layer 312 can be appropriately selected in accordance with the coefficient of thermal expansion.

제2 실시예에 따른 접착층(300)은 베리어 층(314)을 더 포함할 수 있다. 베리어 층(314)은 제1 층(311)과 제2 층(312)이 서로 다른 재질로 형성될 경우, 제1 층(311)과 제2 층(312) 사이의 접착력이 저하될 수 있다. 이를 해결하기 위해 베리어 층(314)은 제1 층(311)과 제2 층(312)과의 접착력을 증대시킬 수 있는 재질로 형성될 수 있다. 베리어 층(314)은 하나의 층으로 형성될 수 있으나, 다수의 층으로 이루어지도록 형성될 수 있다. The adhesive layer 300 according to the second embodiment may further include a barrier layer 314. When the first layer 311 and the second layer 312 are formed of different materials, the barrier layer 314 may have reduced adhesion between the first layer 311 and the second layer 312. In order to solve this problem, the barrier layer 314 may be formed of a material capable of increasing the adhesion between the first layer 311 and the second layer 312. The barrier layer 314 may be formed of one layer, but may be formed of a plurality of layers.

베리어 층(314)이 다수의 층으로 이루어질 경우, 베리어 층(314)의 일면은 제1 층(311)과의 접착력을 향상시킬 수 있는 재질로 형성될 수 있으며, 베리어 층(314)의 타면은 제2 층(312)과의 접착력을 향상시킬 수 있는 재질로 형성될 수 있다.When the barrier layer 314 is formed of a plurality of layers, one surface of the barrier layer 314 may be formed of a material capable of improving adhesion to the first layer 311, and the other surface of the barrier layer 314 may be formed of And may be formed of a material capable of improving adhesion with the second layer 312.

도 7은 제3 실시예에 따른 접착층을 나타낸 단면도이다.7 is a cross-sectional view showing an adhesive layer according to the third embodiment.

도 7을 참조하면, 제3 실시예에 따른 접착층(300)은 베이스 층(310)과, 상기 베이스 층(310)의 하부에 배치된 제1 접착부(320)와, 상기 베이스 층(310) 상의 제2 접착부(330)를 포함할 수 있다. 베이스 층(310)은 제1 층(311)과, 상기 제1 층(311) 상의 제2 층(312)과, 제1 층(311)과 제2 층(312) 사이에 배치된 베리어 층(314)을 포함할 수 있다. 여기서, 접착층(300)은 바이메탈(Bi-Metal) 원리를 이용한 구조일 수 있다.Referring to FIG. 7, the adhesive layer 300 according to the third embodiment includes a base layer 310, a first bonding portion 320 disposed under the base layer 310, And may include a second adhesive portion 330. The base layer 310 includes a first layer 311, a second layer 312 on the first layer 311 and a barrier layer (not shown) disposed between the first layer 311 and the second layer 312 314). Here, the adhesive layer 300 may be a structure using a bimetal (Bi-Metal) principle.

제1 층(311)은 제1 열팽창 계수를 가지는 금속 재질로 형성될 수 있다. 제1 층(311)은 사각 플레이트 형상으로 형성될 수 있다. 제1 층(311)의 형상은 한정되지 않으며 다양한 형상으로 형성될 수 있다.The first layer 311 may be formed of a metal material having a first thermal expansion coefficient. The first layer 311 may be formed in a square plate shape. The shape of the first layer 311 is not limited and may be formed in various shapes.

제1 접착부(320)는 제1 층(311)의 하부에 형성될 수 있다. 제1 접착부(320)는 제1 층(311)의 하부 일측에 한 변을 따라 길게 형성될 수 있다. 제1 접착부(320)는 양면 접착 테이프 형태로 형성될 수 있다. 제1 접착부(320)는 폼 테이프 형태로 형성될 수 있다.The first adhesive portion 320 may be formed under the first layer 311. The first adhesive portion 320 may be formed along one side of the first layer 311 at a lower side. The first adhesive portion 320 may be formed in the form of a double-sided adhesive tape. The first adhesive portion 320 may be formed in the form of a foam tape.

제1 층(311)은 다수의 제1 층을 포함할 수 있다. 제1 층(311)은 상하로 적층된 제1 하부층(311a)과 제1 상부층(311b)을 포함할 수 있다. 제1 하부층(311a)과 제1 상부층(311b)은 동일한 재질로 형성될 수 있다. 제1 하부층(311a)과 제1 상부층(311b)은 동일한 형상으로 형성될 수 있다. 제1 상부층(311b)과 제1 하부층(311a) 사이에는 제1 테이프(T1)가 형성될 수 있다. 제1 테이프(T1)는 제1 상부층(311b)과 제1 하부층(311a)을 접착시킨다. 제1 테이프(T1)는 제1 상부층(311b)과 제1 하부층(311a)은 동일한 재질로 형성되므로 일반적으로 널리 사용되는 양면 테이프가 사용될 수 있다.The first layer 311 may comprise a plurality of first layers. The first layer 311 may include a first lower layer 311a and a first upper layer 311b that are stacked one above the other. The first lower layer 311a and the first upper layer 311b may be formed of the same material. The first lower layer 311a and the first upper layer 311b may be formed in the same shape. A first tape T1 may be formed between the first upper layer 311b and the first lower layer 311a. The first tape T1 bonds the first upper layer 311b and the first lower layer 311a. Since the first upper layer 311b and the first lower layer 311a are formed of the same material as the first tape T1, a commonly used double-sided tape may be used.

제2 층(312)은 제2 열팽창 계수를 가지는 수지(PET) 또는 금속 재질로 형성될 수 있다. 제2 열팽창 계수는 제1 열팽창 계수보다 클 수 있다. 제2 층(312)은 사각 플레이트 형상으로 형성될 수 있다. 제2 층(312)의 형상은 한정되지 않으며 다양한 형상으로 형성될 수 있다.The second layer 312 may be formed of a resin (PET) or a metal having a second thermal expansion coefficient. The second thermal expansion coefficient may be larger than the first thermal expansion coefficient. The second layer 312 may be formed in a square plate shape. The shape of the second layer 312 is not limited and may be formed in various shapes.

제2 층(312)의 상부에는 제2 접착부(330)가 형성될 수 있다. 제2 접착부(330)는 제2 층(312)의 상부 타측에 한 변을 따라 길게 형성될 수 있다. 제2 접착부(330)는 양면 접착 테이프 형태로 형성될 수 있다. 제2 접착부(330)는 폼 테이프 형태로 형성될 수 있다. 제2 접착부(330)는 제1 접착부(320)와 상하로 중첩되지 않도록 배치될 수 있다.A second adhesive portion 330 may be formed on the second layer 312. The second adhesive portion 330 may be formed to extend along one side of the upper side of the second layer 312. The second adhesive portion 330 may be formed in the form of a double-sided adhesive tape. The second adhesive portion 330 may be formed in the form of a foam tape. The second adhesive portion 330 may be disposed so as not to overlap with the first adhesive portion 320 vertically.

제2 층(312)은 다수의 제2 층을 포함할 수 있다. 제2 층(312)은 상하로 적층된 제2 하부층(312a)과 제2 상부층(312b)을 포함할 수 있다. 제2 하부층(312a)과 제2 상부층(312b)은 동일한 재질로 형성될 수 있다. 제2 하부층(312a)과 제2 상부층(312b)은 동일한 형상으로 형성될 수 있다. 제2 상부층(312b)과 제2 하부층(312a) 사이에는 제2 테이프(T2)가 형성될 수 있다. 제2 테이프(T1)는 제2 상부층(312b)과 제2 하부층(312a)을 접착시킨다. 제2 테이프(T2)는 제2 상부층(312b)과 제2 하부층(312a)은 동일한 재질로 형성되므로 일반적으로 널리 사용되는 양면 테이프가 사용될 수 있다.The second layer 312 may comprise a plurality of second layers. The second layer 312 may include a second lower layer 312a and a second upper layer 312b, which are stacked one above the other. The second lower layer 312a and the second upper layer 312b may be formed of the same material. The second lower layer 312a and the second upper layer 312b may be formed in the same shape. A second tape T2 may be formed between the second upper layer 312b and the second lower layer 312a. The second tape T1 bonds the second upper layer 312b and the second lower layer 312a. Since the second upper layer 312b and the second lower layer 312a are formed of the same material as the second tape T2, a commonly used double-sided tape may be used.

제1 층(311)과 제2 층(312)은 수지, 인바(철과 니켈의 합금 형태), 철, 니켈, 크롬, 구리, 아연 중 어느 하나를 포함할 수 있다. 제1 층(311)과 제2 층(312)은 열팽창 계수에 따라 적절하게 선택될 수 있다.The first layer 311 and the second layer 312 may comprise any one of resin, invar (an alloy of iron and nickel), iron, nickel, chromium, copper, and zinc. The first layer 311 and the second layer 312 can be appropriately selected in accordance with the coefficient of thermal expansion.

베리어 층(314)은 제1 층(311)과 제2 층(312)이 서로 다른 재질로 형성될 경우, 제1 층(311)과 제2 층(312) 사이의 접착력이 저하될 수 있다. 이를 해결하기 위해 베리어 층(314)은 제1 층(311)과 제2 층(312)과의 접착력을 증대시킬 수 있는 재질로 형성될 수 있다. 베리어 층(314)은 하나의 층으로 형성될 수 있으나, 다수의 층으로 이루어지도록 형성될 수 있다. When the first layer 311 and the second layer 312 are formed of different materials, the barrier layer 314 may have reduced adhesion between the first layer 311 and the second layer 312. In order to solve this problem, the barrier layer 314 may be formed of a material capable of increasing the adhesion between the first layer 311 and the second layer 312. The barrier layer 314 may be formed of one layer, but may be formed of a plurality of layers.

베리어 층(314)이 다수의 층으로 이루어질 경우, 베리어 층(314)의 일면은 제1 층(311)과의 접착력을 향상시킬 수 있는 재질로 형성될 수 있으며, 베리어 층(314)의 타면은 제2 층(312)과의 접착력을 향상시킬 수 있는 재질로 형성될 수 있다.When the barrier layer 314 is formed of a plurality of layers, one surface of the barrier layer 314 may be formed of a material capable of improving adhesion to the first layer 311, and the other surface of the barrier layer 314 may be formed of And may be formed of a material capable of improving adhesion with the second layer 312.

제3 실시예에 따른 접착층은 다수의 제1 층을 적층시킴으로써 필요에 따라 적절하게 두께를 조절할 수 있는 효과가 있다.The adhesive layer according to the third embodiment has an effect that the thickness can be appropriately adjusted as needed by stacking a plurality of first layers.

도 8은 제4 실시예에 따른 접착층을 나타낸 단면도이다.8 is a cross-sectional view showing an adhesive layer according to the fourth embodiment.

도 8을 참조하면, 제4 실시예에 따른 접착층(300)은 베이스 층(310)과, 상기 베이스 층(310)의 하부에 배치된 제1 접착부(320)와, 상기 베이스 층(310) 상의 제2 접착부(330)를 포함할 수 있다. 베이스 층(310)은 제1 층(311)과, 상기 제1 층(311) 상의 제2 층(312)과, 상기 제2 층(312) 상의 제3 층(313)을 포함할 수 있다. 여기서, 접착층(300)은 바이메탈(Bi-Metal) 원리를 이용한 구조일 수 있다.Referring to FIG. 8, the adhesive layer 300 according to the fourth embodiment includes a base layer 310, a first bonding portion 320 disposed under the base layer 310, And may include a second adhesive portion 330. The base layer 310 may include a first layer 311, a second layer 312 on the first layer 311 and a third layer 313 on the second layer 312. Here, the adhesive layer 300 may be a structure using a bimetal (Bi-Metal) principle.

제1 층(311)은 제1 열팽창 계수를 가지는 금속 재질로 형성될 수 있다. 제1 층(311)은 사각 플레이트 형상으로 형성될 수 있다. 제1 층(311)의 형상은 한정되지 않으며 다양한 형상으로 형성될 수 있다.The first layer 311 may be formed of a metal material having a first thermal expansion coefficient. The first layer 311 may be formed in a square plate shape. The shape of the first layer 311 is not limited and may be formed in various shapes.

제1 접착부(320)는 제1 층(311)의 하부에 형성될 수 있다. 제1 접착부(320)는 제1 층(311)의 하부 일측에 한 변을 따라 길게 형성될 수 있다. 제1 접착부(320)는 양면 접착 테이프 형태로 형성될 수 있다. 제1 접착부(320)는 폼 테이프 형태로 형성될 수 있다.The first adhesive portion 320 may be formed under the first layer 311. The first adhesive portion 320 may be formed along one side of the first layer 311 at a lower side. The first adhesive portion 320 may be formed in the form of a double-sided adhesive tape. The first adhesive portion 320 may be formed in the form of a foam tape.

제2 층(312)은 제2 열팽창 계수를 가지는 수지(PET) 또는 금속 재질로 형성될 수 있다. 제2 열팽창 계수는 제1 열팽창 계수보다 클 수 있다. 제2 층(312)은 사각 플레이트 형상으로 형성될 수 있다. 제2 층(312)의 형상은 한정되지 않으며 다양한 형상으로 형성될 수 있다.The second layer 312 may be formed of a resin (PET) or a metal having a second thermal expansion coefficient. The second thermal expansion coefficient may be larger than the first thermal expansion coefficient. The second layer 312 may be formed in a square plate shape. The shape of the second layer 312 is not limited and may be formed in various shapes.

제3 층(313)은 제2 층(312) 상에 형성될 수 있다. 제3 층(313)은 제3 열팽창 계수를 가지는 수지(PET) 또는 금속 재질로 형성될 수 있다. 제3 열팽창 계수는 제2 열팽창 계수보다 클 수 있다. 제3 층(313)은 사각 플레이트 형상으로 형성될 수 있다. 제3 층(313)의 형상은 한정되지 않으며 다양한 형상으로 형성될 수 있다.The third layer 313 may be formed on the second layer 312. The third layer 313 may be formed of resin (PET) or a metal material having a third thermal expansion coefficient. The third thermal expansion coefficient may be larger than the second thermal expansion coefficient. The third layer 313 may be formed in a square plate shape. The shape of the third layer 313 is not limited and may be formed in various shapes.

제3 층(313)의 상부에는 제2 접착부(330)가 형성될 수 있다. 제2 접착부(330)는 제3 층(313)의 상부 타측에 한 변을 따라 길게 형성될 수 있다. 제2 접착부(330)는 양면 접착 테이프 형태로 형성될 수 있다. 제2 접착부(330)는 폼 테이프 형태로 형성될 수 있다. 제2 접착부(330)는 제1 접착부(320)와 상하로 중첩되지 않도록 배치될 수 있다.A second adhesive portion 330 may be formed on the third layer 313. The second adhesive portion 330 may be elongated along one side of the upper side of the third layer 313. The second adhesive portion 330 may be formed in the form of a double-sided adhesive tape. The second adhesive portion 330 may be formed in the form of a foam tape. The second adhesive portion 330 may be disposed so as not to overlap with the first adhesive portion 320 vertically.

제1 층(311)과 제2 층(312)과 제3 층(313)은 수지, 인바(철과 니켈의 합금 형태), 철, 니켈, 크롬, 구리, 아연 중 어느 하나를 포함할 수 있다. 제1 층(311)과 제2 층(312)과 제3 층(313)은 열팽창 계수에 따라 적절하게 선택될 수 있다.The first layer 311, the second layer 312 and the third layer 313 may comprise any one of resin, invar (an alloy of iron and nickel), iron, nickel, chromium, copper and zinc . The first layer 311, the second layer 312, and the third layer 313 can be appropriately selected in accordance with the coefficient of thermal expansion.

제4 실시예에 따른 접착층은 열팽창 계수가 다른 3개의 층을 적층시킴으로써, 보다 효과적으로 구부러지도록 제어할 수 있는 효과가 있다.The adhesive layer according to the fourth embodiment has an effect that it can be controlled so as to bend more effectively by stacking three layers having different thermal expansion coefficients.

상기에서는 도면 및 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허청구범위에 기재된 실시예의 기술적 사상으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 실시예는 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음은 이해할 수 있을 것이다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the following claims. It will be possible.

110: TFT 기판 120: CF 기판
210: 광원부 220: 도광판
230: 광학시트 240: 반사시트
300: 접착층 310: 베이스 층
311: 제1 층 312: 제2 층
320: 제1 접착부 330: 제2 접착부110: TFT substrate 120: CF substrate
210: light source 220: light guide plate
230: optical sheet 240: reflective sheet
300: adhesive layer 310: base layer
311: first layer 312: second layer
320: first bonding portion 330: second bonding portion

Claims (11)

표시패널;
상기 표시패널의 광을 제공하는 백라이트 유닛; 및
상기 표시패널과 상기 백라이트 유닛 사이에 배치되어 제1 열팽창 계수를 가지는 제1 층과, 상기 제1 층 상에 배치되어 제1 열팽창계보다 큰 제2 열팽창 계수를 가지는 제2 층을 가지는 접착층;을 포함하는 표시장치.Display panel;
A backlight unit for providing light of the display panel; And
An adhesive layer disposed between the display panel and the backlight unit and having a first layer having a first thermal expansion coefficient and a second layer disposed on the first layer and having a second thermal expansion coefficient larger than that of the first thermal expansion system; A display comprising. 제 1 항에 있어서,
상기 제1 층과 상기 제2 층 사이에는 베리어 층을 더 포함하는 표시장치.The method according to claim 1,
And a barrier layer between the first layer and the second layer. 제 2 항에 있어서,
상기 제1 층은 다수의 제1 층들과, 상기 다수의 제1 층들 사이의 제1 테이프를 포함하는 표시장치.3. The method of claim 2,
Wherein the first layer comprises a plurality of first layers and a first tape between the plurality of first layers. 제 3 항에 있어서,
상기 제2 층은 다수의 제2 층들과, 상기 다수의 제2 층들 사이의 제2 테이프를 포함하는 표시장치.The method of claim 3,
Wherein the second layer comprises a plurality of second layers and a second tape between the plurality of second layers. 제 1 항에 있어서,
상기 제2 층 상에 제2 열팽창 계수보다 큰 제3 열팽창 계수를 가지는 제3 층을 더 포함하는 표시장치.The method according to claim 1,
And a third layer having a third thermal expansion coefficient greater than the second thermal expansion coefficient on the second layer. 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 접착층은 수지, 인바, 철, 니켈, 크롬, 구리, 아연 중 어느 하나를 포함하는 표시장치.6. The method according to any one of claims 1 to 5,
Wherein the adhesive layer comprises any one of resin, invar, iron, nickel, chromium, copper, and zinc. 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 최하위 층의 하부 일측에는 한 변을 따라 제1 접착부가 형성되고, 상기 최상위 층의 상부 타측에는 한 변을 따라 제2 접착부가 형성되는 표시장치.6. The method according to any one of claims 1 to 5,
Wherein a first bonding portion is formed along one side of the lower portion of the lowest layer and a second bonding portion is formed along one side of the uppermost portion of the uppermost layer. 제 7 항에 있어서,
상기 제1 접착부와 상기 제2 접착부는 상하로 중첩되지 않도록 배치되는 표시장치.8. The method of claim 7,
Wherein the first bonding portion and the second bonding portion are arranged so as not to overlap each other. 제 8 항에 있어서,
상기 백라이트 유닛은 구성 요소들을 감싸도록 상부 일부가 관통 형성되는 하부 커버를 포함하고, 상기 제1 접착부는 상기 표시패널과 접착되며 상기 제2 접착면은 하부 커버와 접착되는 표시장치.9. The method of claim 8,
Wherein the backlight unit includes a lower cover through which a part of the upper portion is formed so as to surround the components, wherein the first adhesive portion is bonded to the display panel and the second adhesive surface is bonded to the lower cover. 제 9 항에 있어서,
상기 백라이트 유닛은 광원부와, 상기 광원부의 일측의 도광판과, 상기 도광판의 상부의 광학 시트를 포함하고, 상기 광학 시트는 상부로 노출되는 표시장치.10. The method of claim 9,
Wherein the backlight unit includes a light source part, a light guide plate on one side of the light source part, and an optical sheet on an upper part of the light guide plate, the optical sheet being exposed upward. 제 10 항에 있어서,
상기 제2 접착부에 대응되는 상기 제1 층은 상기 광학 시트와 상하 이격 배치되는 표시장치.11. The method of claim 10,
And the first layer corresponding to the second bonding portion is disposed up-and-down from the optical sheet.
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