KR20170078509A - 센싱 장치 - Google Patents
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Abstract
본 개시의 일 측면에서, 모듈 센싱 장치가 개시된다. 개시된 모듈 센싱 장치는 가요성 기판 및 다수의 센서들을 포함할 수 있다. 가요성 기판은 다른 형태의 구조체에 맞게 다른 모양으로 재구성된다. 다수의 센서는 상기 기판 상에 위치한다. 다양한 실시예는 소프트웨어, 디바이스 및/또는 상기 모듈 센싱 장치를 포함하거나 교신하는 시스템과 관련된다.
Description
본 개시는 발명은 센서 기술에 관한 것이다. 본 개시에 따른 다양한 실시 예는 모듈 센싱 장치에 관한 것이다.
전자 장치와 상호 작용하는 다양한 방법이 있다. 예를 들어, 키보드나 마우스 등의 하드웨어는 종종 컴퓨터에 입력을 제공하는데 사용된다. 스마트폰과 태블릿은 일반적으로 특정 기능을 유발하는 몇 가지 기계적인 버튼이 있다. 또한 현대의 스마트폰이나 태블릿은 터치 스크린을 포함한다. 사용자는 화면을 누르거나 건드려서 장치와 상호 작용할 수 있다. 그리고, 장치를 건드리지 않고도 유저가 장치와 상호 작용할 수 있도록 기술은 발전되어 왔다. 사용자는 광학 센서 앞에 서서 텔레비젼을 제어할 수 있다. 예를 들어, 사용자는 그의 손을 흔들어 유저 인터페이스의 다른 섹션으로 이동할 수 있다. 전자 장치와 상호 작용하는 또 다른 방법을 개발하기 위한 지속적인 연구가 진행되고 있다.
본 개시의 일측면은 모듈 센싱 장치에 관한 것이다.
일 측면에서, 모듈 센싱 장치에 대해 설명한다. 모듈 센싱 장치는 가요성 기판 및 복수의 센서들을 포한한다. 가요성 기판은 다양한 모양의 구조에 대응되도록 다양한 모양으로 재구성할 수 있다. 다수의 센서들은 기판 상에 배치되어 있다.
본 개시의 또 다른 측면에서, 디바이스가 설명된다. 다양한 실시예에서, 디바이스는 노트북, TV, 디스플레이 스크린, 또는 다른 적절한 전자/디스플레이 장치이다. 디바이스는 코너, 즉 모서리를 형성하는 적어도 두 개의 인접한 표면을 포함한다. 디바이스는 또한 컴퓨터 코드를 저장하도록 구성되는 적어도 하나의 프로세서 및 메모리 회로를 포함한다. 컴퓨터 코드는, 프로세서에 의해 실행되었을 때, 디바이스로 하여금 다양한 동작을 수행하도록 한다. 작동은 다수의 센서들로부터 센서 데이터를 얻는 것을 포함한다. 센서들 중 적어도 하나는 디바이스의 코너를 형성하는 인접면의 각각에 배치되어 있다. 센서 데이터에 따라 모션은 두 인접한 표면에 연장된 것으로 결정된다. 결정된 모션에 따라 동작이 수행된다.
본 개시의 또 다른 측면에서는 방법이 설명된다. 센서 데이터는 디바이스의 인접 표면에 배치된 다수의 센서들로부터 얻어진다. 센서들로부터 수신된 센서 데이터를 기반으로 연속적인 모션은 디바이스의 인접면들 중 적어도 두개의 상방으로 연장된 것으로 결정된다. 검출된 모션을 기반으로 다바이스 명령 및/또는 다른 모션-연계 데이타가 전송된다.
본 개시에 따르면, 디바이스와 같은 구조체들의 형상에 상관없이, 그 표면 형상에 대응되도록 변형되어 재구성될 수 있는 모듈 센싱 장치를 제공할 수 있다.
도 1a 내지 도 1c는 본 개시의 실시예에 따른 모듈 센싱 장치를 나타낸 정면도 및 측면도이다.
도 2a 내지 도 2d는 본 개시의 실시예에 따른 모듈 센싱 장치를 나타낸 도면이다.
도 3a 및 도 3b는 본 개시의 다른 실시예에 따른 모듈 센싱 장치를 나타낸 도면이다.
도 4a 및 도 4c는 본 개시의 실시예에 따른 모듈 센싱 장치의 도면 및 관련 모션 감지 영역을 나타낸 도면이다.
도 5a 내지 도 5c는 본 개시의 다른 실시예에 따른 모듈 센싱 장치의 도면 및 관련 모션 검출 구역을 나타낸 도면이다.
도 6은 본 개시의 실시예에 따른 모듈 센싱 장치의 블록도이다.
도 7은 본 개시의 실시예에 따른 모듈 센싱 장치를 작동시키는 방법을 나타낸 플로우 다이어그램이다.
도 8은 본 개시의 실시예에 따른 모듈 센싱 장치를 작동시키는 방법을 나타낸 플로우 다이어그램이다.
도 9a-9b, 10a-10c 및 도 11a-11b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 디바이스 및 모듈 센싱 장치와 상호 작용하는 다양한 방법을 나타낸 도면이다.
도 12는 본 개시의 실시예에 따른 원통형 디바이스 및 모듈 센싱 장치를 나타낸 도면이다.
도 13a-13b 및 14a-14b는 도 12에 도시된 디바이스 및 모듈 센싱 장치와 상호 작용하는 다양한 방법의 예를 나타낸 도면이다.
도 15a 및 도 15b는 본 개시의 실시예에 따른 디스플레이 패널, 디스플레이 스크린 및 모듈 센싱 장치의 사시도 및 측면도이다.
도 16은 본 개시의 실시예에 따른 센서 네트워크를 형성하는 다수의 모듈 센싱 장치들을 지닌 디바이스를 나타낸 도면이다.
도 17은 본 개시의 실시예에 따른 디바이스의 블럭도이다.
도 2a 내지 도 2d는 본 개시의 실시예에 따른 모듈 센싱 장치를 나타낸 도면이다.
도 3a 및 도 3b는 본 개시의 다른 실시예에 따른 모듈 센싱 장치를 나타낸 도면이다.
도 4a 및 도 4c는 본 개시의 실시예에 따른 모듈 센싱 장치의 도면 및 관련 모션 감지 영역을 나타낸 도면이다.
도 5a 내지 도 5c는 본 개시의 다른 실시예에 따른 모듈 센싱 장치의 도면 및 관련 모션 검출 구역을 나타낸 도면이다.
도 6은 본 개시의 실시예에 따른 모듈 센싱 장치의 블록도이다.
도 7은 본 개시의 실시예에 따른 모듈 센싱 장치를 작동시키는 방법을 나타낸 플로우 다이어그램이다.
도 8은 본 개시의 실시예에 따른 모듈 센싱 장치를 작동시키는 방법을 나타낸 플로우 다이어그램이다.
도 9a-9b, 10a-10c 및 도 11a-11b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 디바이스 및 모듈 센싱 장치와 상호 작용하는 다양한 방법을 나타낸 도면이다.
도 12는 본 개시의 실시예에 따른 원통형 디바이스 및 모듈 센싱 장치를 나타낸 도면이다.
도 13a-13b 및 14a-14b는 도 12에 도시된 디바이스 및 모듈 센싱 장치와 상호 작용하는 다양한 방법의 예를 나타낸 도면이다.
도 15a 및 도 15b는 본 개시의 실시예에 따른 디스플레이 패널, 디스플레이 스크린 및 모듈 센싱 장치의 사시도 및 측면도이다.
도 16은 본 개시의 실시예에 따른 센서 네트워크를 형성하는 다수의 모듈 센싱 장치들을 지닌 디바이스를 나타낸 도면이다.
도 17은 본 개시의 실시예에 따른 디바이스의 블럭도이다.
본 개시는 디바이스 주변의 모션을 감지하는 디바이스, 방법, 시스템 및 배치에 관한 것이다. 상술한 바와 같이, 전자 장치와 상호 작용하는 방법에는 예를 들어, 터치, 기계식 버튼, 광학 센서 등의 다양한 종류가 있다. 이러한 접근 방식은 많은 용도에 유용하지만, 단점을 가지고 있다. 예를 들어, 테블릿 또는 휴대용 컴퓨터 화면을 터치하면 화면이 오염될 수 있다. 또한, 만일 디바이스를 제어하기 위해 터치 동작이 사용되는 경우, 이는 사용자가 스크린의 어디를 터치했는지 인식하기 위하여 유저 인터페이스가 디바이스 상에 표시되어야 하는 것을 의미한다. 몇몇 응용에 있어서, 테블릿 상에 영화를 감상할 때와 같이, 미디어가 나타내는 것을 막거나 축소시킬 수 있으며 이는 바람직하지 않을 수 있다.
텔레비젼 또는 게임기 등과 같은 디바이스를 제어하는 데 사용되는모션을 감지하는 데 광 센서가 사용될 수 있다. 그러나, 광 센서는 제어 시스템으로서 한계가 있다. 일반적으로 광 센서에 의해 감지되기 위하여, 광 에미터로부터 방출되는 광의 경로 상에서 직접적인 사용자의 움직임이 있어야 한다. 광 센서의 측부에서의 움직임은 일반적으로 감지되지 않는다. 예를 들어 TV 또는 노트북과 같은 디스플레이 스크린 전방을 향한 광 센서 또는 카메라를 포함하는 다양한 어플리케이션을 위해, 제스쳐(gesture)는 스크린의 측부 또는 뒤쪽이 아닌 스크린의 전방에서 이루어져야 한다.
본 개시의 다양한 구현예는 하나 또는 그 이상의 상기 이슈들을 해결할 수 있다. 먼저, 도 1a 및 도 1b를 참조하여 본 개시의 실시예에 따른 모듈 센싱 장치(200)를 사용하는 디바이스(100)를 설명한다. 도 1a 및 도 1b는 디바이스(100)의 정면 및 측면도를 나타내며, 도시된 실시예는 노트북을 나타내었으나, 이제 제한되지 않으며, 디바이스(100)는 컴퓨터, 테블릿, 텔레비젼 등의 전자 또는 컴퓨팅 장치일 수 있다. 이러한 예에서, 디바이스(100)는 그 전면 상에 디스플레이 스크린(115)을 지닌 디스플레이 패널(110)을 포함할 수 있다.
디스플레이 패널(100)의 둘레(perimeter) 또는 주변에 디스플레이 스크린(115)을 둘러싸는 다수의 모듈 센싱 장치(200)들이 위치할 수 있다. 모듈 센싱 장치는 디바이스(100) 상의 임의의 적절한 위치에 위치할 수 있으며, 모듈 센싱 장치(200)들의 위치는 조정될 수 있다. 예를 들어, 모듈 센싱 장치(200)는 디스플레이 패널(100)의 영역들에 겹치거나, 디바이스의 베젤(bezel), 모니터 또는 디스플레이 패널(100) 등의 주변 상에 위치하거나 둘러싸도록 위치할 수 있다. 각 모듈 센싱 장치(200)는 재구성 가능하도록 설계될 수 있다. 즉, 모듈 센싱 장치(200)는 필요에 따라 하나의 형상(shape) 또는 구성(configuration)에서 다른 형상 또는 구성이 될 수 있으며, 다시 반대로 될 수 있다. 도시된 실시예에서, 예를 들어 각 모듈 센싱 장치(200)는 실질적으로 편평(flat)하고, 디스플레이 패널(110)과 동일-평면(co-planar)을 형성하도록 2차원적으로 펼쳐진 형상을 지닐 수 있다. 또한, 모듈 센싱 장치(200)는 디스플레이 패널(110)의 코너(corner) 또는 모서리 및 가장자리(edge)의 형상에 맞게 접힌 형태로 형성될 수 있다. 도 1a 및 도 1b에 나타낸 모듈 센싱 장치(200)은 이와 같이 평면 형상, 디스플레이 패널(110)의 코너 및 가장자리 형상에 맞게 형성된 구성을 지닌 것을 나타내었다.
이와 같이, 모듈 센싱 장치(200)의 형상이 다양하게 변형될 수 있는 것은 여러 이유에서 유용하다. 예를 들어, 모듈 센싱 장치(200)는 부착되는 부위가 여러가지 유형의 형상을 지닌 표면 및 구조들일 수 있으며, 예를 들어 코너, 가장자리, 화면의 경사들(bevels) 등의 형상을 지닌 부위에도 제한 없이 부착되거나 배치될 수 있다. 도시된 실시예에서, 예를 들어 일부 모듈 센싱 장치(200)들은 디스플레이 패널(110)의 상단 테두리의 형태에 적합하도록 변형될 수 있다. 다른 모듈 센싱 장치(200)는 디스플레이 패널(110)의 상단 코너의 형태에 대응되는 형상을 지닐 수 있으며, 상단 코너의 형상에 일치하도록 변형될 수 있다.
그리고, 모듈 센싱 장치(200)가 다양한 형태로 변형됨으로써, 모션(motion: 움직임) 검출에 유용할 수 있다. 각 모듈 센싱 장치(200)는 다수의 센서들을 포함할 수 있다. 모듈 센싱 장치(200)는 다른 형태로 재구성 또는 설정이 되면, 모듈 센싱 장치(200)에 포함된 다수의 센서들은 다른 방향을 향할 수 있으며, 다수의 센서들이 모션을 센싱하는 구역은 변형될 수 있다. 이에 따라 모듈 센싱 장치(200)가 디스플레이 패널(110)의 주변, 배후, 측부 및/또는 코너들 주위에서 발생하는 모션을 검출할 수 있도록 한다.
도시된 실시예에서는 예를 들어, 디스플레이 패널(110)의 왼쪽 코너에 있는 모듈 센싱 장치(200)는 전면 센서(front sensor)(210h), 상부 센서(210i), 측부 센서(210f) 및 후부 센서(back sensor)(210b)을 지닐 수 있다. 만일 상부 왼쪽 코너 주변으로, 예를 들어 도 1a의 화살표 125가 가리키는 방향으로 예를 들어, 사용자의 손의 움직임에 따라 디스플레이 패널(110)의 모션이 발생하는 경우, 모듈 센싱 장치(200)는 상부 센서(210i) 및 측부 센서(210f) 등을 이용하여 그 모션을 검출할 수 있다. 동일하게, 디스플레이 패널(110)의 전면에서 후면 방향으로, 예를 들어, 도 1b의 화살표 140이 가르키는 방향으로 모션이 있는 경우, 모듈 센싱 장치(200)는 전면 센서, 상단 센서 및 후면 센서를 이용하여 모션을 검출할 수 있다.
본 실시예에서는 각 센서가 지속적으로 모션을 감지하고 센서 데이터를 발생시킬 수 있다. 모션 센싱 장치(200)는 센서들 중 어느 센서가 센서 노이즈, 의미없거나 중요하지 않은 모션과 대비되는 중요하며 유의미한 모션을 나타내는 센서 데이타를 발생시키는지 결정할 수 있으며, 중요한 모션을 검출할 수 있다. 이러한 센서들로부터의 센서 데이타는 중요한 모션의 성격 또는 특징을 결정하는 데 사용될 수 있다. 모션 검출은 단일 전면 광 센서를 사용하는 노트북 또는 텔레비션과 같이 디스플레이 스크린(115)의 전면 영역에만 제한되지 않는다. 상술한 시스템은 디바이스(100) 및/또는 모듈 센서 장치(200)를 둘러싸는 주변 영역에서 이루어지는, 다양하며 모션들을 사용함으로써, 사용자가 디바이스(100)를 제어할 수 있도록 한다.
모듈 센싱 장치(200)는 적절한 방법에 의해 디바이스(100) 상에 위치하거나 결합될 수 있다. 예를 들어, 모듈 센싱 장치(200)는 직접 디바이스(100)에 완전히 고정되지 않을 수 있으며, 디바이스(100)에 기대어 있거나 매달린 상태로 연결될 수 있다. 또한, 모듈 센싱 장치(200)는 잠금 장치(fastner), 클램프(clamp), 자석(magnet), 접착제(adhesive) 또는 다른 적당한 접합 또는 체결기구를 이용하여 디바이스(100)에 결합될 수 있다.
도 2a 및 도 2b를 참조하여 본 개시의 실시예에 따른 모듈 센싱 장치 (200)에 대해 설명한다. 모듈 센싱 장치(200)은 가요성(flexible) 기판(205) 및 다수의 센서(210a-210h)를 포함할 수 있다. 모듈 센싱 장치(200)는 도 1a 및 도 1b에 나타낸 장치(200)일 수 있다.
가요성 기판(205)은 적절한, 비전도성 물질로 형성될 수 있으며, 예를 들어 가요성 회로 기판(flexible primed circuit board)일 수 있다. 기판(205)의 가요성(flexibility)의 성격과 범위는 설계에 따라 변할 수 있다. 실시예에서 예를 들어, 기판(205)은 탄성을 지니며 또한 굽힘성(bendable)을 지닐 수 있다. 그리고, 도 12에 나타낸 바와 같이 곡선 또는 루프 형상을 지니도록 변형가능하다.
도시된 실시예에서, 기판(205)은 다수의 플레이트들(215a-215e)를 포함할 수 있다. 각 플레이트(215a-215e)는 강성을 지니며, 실질적으로 평탄(flat)할 수 있다. 다양한 구현에서 각 플레이트(215a-215e)는 추가적인 물리적 안정성을 얻기 위하여 선택적으로 보강재(stiffener)를 포함할 수 있다. 플레이트(215a-215e)는 예를 들어, 도 2a 및 도 2b의 점선으로 표시된 대로 연결 기구들(connecting mechanisms)(220a-220i)과 연결될 수 있다. 기판(205)은 이러한 연결 기구들(220a-220i)에 따라 접힐 수 있다. 이러한 방식으로, 모듈 센싱 장치(200)는 여러가지 서로 다른 유형 또는 종류의 표면 또는 구조에 대응하기 위해 서로 다른 다양한 형태로 재구성될 수 있다.
연결 기구(220a-220i)는 임의의 적절한 형태를 지닐 수 있다. 일부 실시예에서, 기계적인 경첩 형태를 지닐 수 있다. 또한 다른 실시예에서, 연결 기구(220a-220i)는 절단 선(cutting line), 접힘 선(folding line) 또는 경계선(seam) 등을 포함할 수 있다. 절단 선은 라인 또는 디바이스의 특정 영역에 따라 절단을 용이하게 하는 임의의 연결 기구 또는 구조일 수 있다. 예시적으로, 절단 선은 천공되거나 기판 주위의 나머지 부분보다 약한 물질로 형성된 선 형태일 수 있다. 접힘 선은 접기 용이하도록 형성된 어느 연결 기구 또는 구조일 수 있다. 예를 들어, 접힘 선은 기계적 힌지, 경계 선 또는 다른 플레이트들과 연결하는데 도움이 되는 어느 적절한 가요성 물질을 포함할 수 있다. 연결 기구(220a-220i)는 모듈 센싱 장치(200)의 적어도 두 개의 플레이트/섹션(section) 사이에 위치하는 일 영역 또는 라인에서 구부림, 접힘, 변위 및/또는 절단이 가능한 구조 또는 기구가 될 수 있다.
모듈 센싱 장치(200)의 센서(210a-210i)는 센서들의 범위 내에서 모션을 검출하도록 배치될 수 있다. 센서(210a-210i)는 사용 환경 또는 용도에 따라 임의로 적절한 센서들이 사용될 수 있다. 실시예에서, 정전 용량 센서(capacitive sensors)가 사용될 수 있다. 일반적으로 정전 용량 센서는 센서의 면 상의 영역에서의 모션을 검출할 수 있다. 센서(210a-210i)는 센서(210a-210i) 상방 및 측부 면의 모션을 또한 검출할 수 있으며, 이와 관련해서는 도 4a-4c 및 도 5a-5c에서 상세히 설명하고자 한다. 복수의 센서(210a-210i)를 갖는 모듈 센싱 장치(200)는 디바이스(100)의 여러 측면을 덮도록 재구성될 수 있으며, 디바이스(100) 주위의 다수의 영역에서 모션이 감지될 수 있다.
본 실시예에서 모듈 센싱 장치(200)에는 임의의 적절한 숫자 및 크기의 정전 용량 센서가 사용될 수 있다. 다양한 구현에서, 정전 용량 센서는 센서 상부의 영역에서의 전계 및 정전 용량의 변화를 감지하도록 배열될 수 있다. 일부 실시예에서, 정전 용량 센서는 송신기(transmitter) 및 수신기(receiver)를 포함할 수 있다. 송신기는 예를 들어, 하부 장치, 예를 들어 디스플레이의 스위칭 주파수(switching frequency)의 크로스 토크(cross-talk) 또는 간섭(interference)을 피하기 위하여, 하나 또는 그 이상의 주파수를 방출하도록 배열될 수 있다. 수신기는 모션에 의해 유발되는 전계 및 정전 용량의 변화를 검출할 수 있도록 배열될 수 있다.
각 플레이트(215a-215e)는 센서를 지니지 않거나, 하나 또는 그 이상의 센서를 지닐 수 있다. 플레이트(215a-215e) 상에는 임의의 적절한 숫자의 센서가 위치할 수 있으며, 센서의 숫자는 특정 용도에 따른 필요에 따라 선택될 수 있다. 일부 응용에서는 많은 센서들이 포함될 수 있으며, 센서의 검출 해상도는 보다 정밀해질 수 있다. 명세서의 도 4a-4c 및 도 5a-5c에서와 관련하여 설명하겠지만, 동일한 영역을 커버하기 위해 단일 센서를 사용하는 것보다 열 배열 또는 어레이 구조의 배열의 다수의 센서를 배치하는 것이 유리할 수 있다. 즉, 다수의 센서는 기판의 영역들에 의해 분리되더라도, 센서가 적절한 위치에 배열되면, 센서 상의 영역의 빈곳이 없이 커버할 수 있다.
도 2a 및 도 2b에서, 모듈 센싱 장치(200)는 평면 구성임을 유의해야 한다. 즉, 도 2a 및 도 2b에 나타낸 모듈 센싱 장치(200)는 연결 기구(220)에 따라 접힌 부분이 없을 수 있다. 모듈 센싱 장치(200)의 모든 플레이트들 및/또는 전체 기판들은 단일의, 실질적으로 동일 평면을 지니도록 형성될 수 있다. 센서들은 동일한 방향으로 향할 수 있으며, 각 센서는 면은 주변/하부 플레이트들의 면과 실질적으로 동일면을 지니도록 형성될 수 있다.
도 2c는 모듈 센싱 장치(200)가 도 2a 및 도 2b의 모듈 센싱 장치와
다르게, 접힌 형상을 지니며 형성된 구성을 나타낸다. 접힌 구성에서, 모듈 센싱 장치(200)는 도 2b의 연결 기구들(220c, 220d)에 따라 접힌 형태가 될 수 있다. 도 2a 내지 도 2c에서, 플레이트들(215c, 215f)은 센서(210f, 210i)를 지지하며, 상부 표면을 형성할 수 있다. 도 2a 및 도 2b의 플레이트(215d, 215e) 및 플레이트(215a, 215b)는 센서(210g, 210h) 및 센서(210a, 210b)를 각각 지지하며 도 2x에서 모듈 센싱 장치(200)의 측면을 형성할 수 있다. 도 2c에 도시된 실시예에서, 접힘에 의하여 모듈 센싱 장치(200)의 측면들 및 그와 관련 플레이트들과 상면 및 그와 관련 플레이트들은 실질적으로 수직일 수 있다. 이러한 모듈 센싱 장치(200)의 특정 구성은 디바이스의 테두리, 예를 들어, 도 1a 및 도 1b에 나타낸 디스플레이 패널(110)의 테두리를 따라 덮도록 배치될 수 있다.
구성의 변화에 의하여, 도 2c의 센서들은 서로 다른 방향을 향하며 도 2b에 도시된 실시예와 상대적으로 다른 영역들에서의 디바이스(100)의 모션을 검출할 수 있다. 예를 들어, 도 2c에서 센서(210f)는 상방을 향하고 있다. 연결 기구(220c, 220d)에 따른 기판의 휨(bending)에 의하여 센서들(210g, 210a)이 센서(210f)의 측부 방향으로 향하도록 형성될 수 있다. 따라서, 센서(210g, 201a)들은 전류 방향에 기인한 모션 검출을 할 수 없는 센서(210f)의 측면 영역의 모션을 검출하도록 배치될 수 있다.
다음으로 도 2d를 참조하면, 모듈 센싱 장치(200)는 디바이스의
코너, 모서리를 따라 형성된 구성을 나타낸다. 즉, 도 2b에 도시된 모듈 센싱 장치(200)는 디바이스의 코너, 예를 들어, 도 1a에 도시된 디스플레이 패널(110)의 코너를 따라 재구성될 수 있다. 이러한 예시에서, 도 2b에 도시된 모듈 센싱 장치(200)는 연결 기구들(220a, 220b, 220c, 220f, 220i)에 따라 접힌 것일 수 있다. 이러한 예시에서, 다른 연결 기구(220c, 220d)에 따라서는 접힘이 발생하지 않을 수 있다.
결과적으로, 이러한 예시에서 플레이트(215c)는 모듈 센싱 장치(200)의 상부 표면을 형성할 수 있다. 플레이트(215d, 215e) 및 플레이트(215a, 215b)는 모듈 센싱 장치(200)의 정면 및 후면 표면을 각각 형성할 수 있다. 플레이트(215d, 215e) 및 플레이트(215a, 215b)는 실질적으로 서로 평행하며 상부 표면에 실질적으로 수직으로 연장될 수 있다. 플레이트(215d) 및 플레이트(215e)의 표면은 플레이트(215a) 및 플레이트(215b)와 같이 실질적으로 동일 평면일 수 있다. 플레이트(215d) 및 플레이트(215e)는 함께 모듈 센싱 장치(200)의 정면을 형성하며, 반대로 플레이트(215a) 및 플레이트(215b)는 함께 모듈 센싱 장치(200)의 후면을 형성할 수 있다. 플레이트(215f)는 모듈 센싱 장치(200)의 측면을 형성하며, 모듈 센싱 장치(200)의 상면, 후면 및 정면과 실질적으로 수직으로 배열될 수 있다. 상기 모듈 센싱 장치(200)의 플레이트들과 표면들은 디바이스(100)의 코너, 예를 들어 테블릿 또는 노트북의 디스플레이 패널의 코너, 모서리부의 형상에 대응되며, 디바이스(100)의 코너, 모서리부가 삽입되어 채울 수 있도록 형성된 트렌치(260)를 포함할 수 있다. 디바이스(100)의 코너에 따른 구성과 관련하여, 디바이스(100)의 코너, 모서리의 형상에 맞는 표면을 형성하는데 도움이 되도록 모듈 센싱 장치(200)의 4개의 인접한 표면이 디바이스(100)의 코너, 모서리의 형상에 맞게 재구성될 수 있다.
이러한 구성의 일례를 그림 1c에 도시된다. 도 1c는 도 1b에 도시된 디바이스(100)의 코너부의 확대도를 나타낸 도면이다. 이러한 예시에서, 도 1b의 모듈 센싱 장치(200)는 도 2d의 모듈 센싱 장치(200)와 동일한 특징 및 구조를 갖는 것으로 이해되어야 한다. 도 1c에서, 모듈 센싱 장치(200)는 디스플레이 패널(110)의 상면(150a), 평행한 전면 및 후면(150b, 150d), 그리고 측면(150d)이 나타내지도록 편의적으로 투명하게 도시되었다. 모듈 센싱 장치(200)의 상면, 정면, 후면 및 측면들은 디스플레이 패널(110)의 코너에 맞게 형성될 수 있다. 이러한 디스플레이 패널(110)의 코너는 도 2c에 도시된 것으로, 디스플레이 패널(110) 코너에 따른 형상으로 모듈 센싱 장치(200)의 접힘에 의해 형성된 트렌치(260)에 맞게 형성될 수 있다.
이러한 배열 구조에 의해 모듈 센싱 장치(200)는 디바이스(100)의 코너에서의 다양한 각도(angles)에서의 모션을 검출할 수 있다. 디스플레이 패널(110)의 코너의 각 측부에서 센서의 변위에 의해, 모듈 센싱 장치(200)는 코너의 측부 주위로 연장되는 모션(예를 들어, 도 1a의 화살표 125가 가르키는 방향)뿐만 아니라 코너의 정면에서 후면으로부터의 움직이는 모션(예를 들어, 도 1b의 화살표 140이 가르키는 방향)을 검출할 수 있도록 배치될 수 있다. 다른 방법으로, 모듈 센싱 장치(200)의 센서들(210h, 210i, 210b)은 예를 들어 화살표 140이 지시하는 바와 같은 디스플레이 패널(110)의 정면-후면 모션의 모든 부분을 함께 검출할 수 있다. 센서들(210i, 210f)은 예를 들어 화살표 125가 가르키는 바와 같이 디스플레이 패널(110)의 측부 주위의 모션의 모든 부분을 함께 검출할 수 있다. 모듈 센싱 장치(200)의 개별 플레이트 및 관련 센서들은 모든 모션을 검출하는데 충분하지 않을 수 있다. 모듈 센싱 장치(200)의 상기 각각의 센서들은 모션의 일부를 검출하고, 두 개 또는 세 개 센서들의 상기 세트들은 함께 전체 모션을 검출할 수 있다.
디바이스(100)의 광범위하고 다양한 모션들은 모듈 센싱 장치(200)에 의하여 검출될 수 있으며, 특정 명령 또는 작동을 하도록 사용될 수 있으며, 지금까지 설명한 예시에만 제한되는 것은 아님을 유의해야 한다. 예를 들어, 디스플레이 패널(110)의 코너의 후면으로부터 코너의 측면으로, 또는 코너의 측면에서 코너의 전면으로 연장되는 모션이 가능하지만, 이에 한정되는 것은 아니다. 모듈 센싱 장치(200)의 표면 또는 센서들의 조합은 디바이스(100)의 임의의 모션을 감지할 수 있다.
모듈 센서 장치(200)는 광범위한 설계(design) 및 폼 팩터(form factor)를 포함하여 형성될 수 있음을 유의하여야 한다. 도 3a 및 도 3b는 본 개시에 따른 모듈 센싱 장치의 추가적인 실시예를 나타낸다. 도 3a 및 도 3b에서, 모듈 센싱 장치(300)는 3개의 플레이트들(305a, 305b, 305c)를 포함할 수 있다. 각 플레이트(305a, 305b, 305c) 상에는 센서(315a, 315b, 315c)가 위치할 수 있다. 연결 기구(310a, 310b), 예를 들어 접는 선(fold lines)은 플레이트들(305a, 305b, 305c)을 서로 연결할 수 있다. 도시된 실시예에서, 연결 기구들(310a, 310b)은 서로 평행하게 연장되는 라인들을 형성할 수 있다. 도 3b에 도시된 바와 같이, 모듈 센싱 장치(300)는 그러한 라인들을 따라 접혀질 수 있다.
도 3a는 모듈 센싱 장치(300)가 편평한 구성을 나타내며, 플레이트들(305a-305c) 및/또는 센서들(315a~315c)은 단일의, 실질적으로 동일 평면 표면을 함께 형성할 수 있다. 결과적으로, 센서들(315a~315c)의 면들은 동일한 방향, 예를 들어 동일하게 상방을 향하거나, 도면 페이지 바깥쪽 방향으로 향할 수 있다. 도 3b에서, 모듈 센싱 장치(300)는 다른 구성을 형성하기 위하여, 재구성되며 연결 기구(310a, 310b)에 따라 접힐 수 있으며, 플레이트(305b)는 모듈 센싱 장치(300)의 상부 표면과 상부 표면에 수직으로 연장 할 수 있는 측부 표면들을 형성하는 플레이트들(305a, 305c)을 형성할 수 있다.
일부 실시예에서, 모듈 센싱 장치(300)는 디스플레이 패널의 상단 가장자리 또는 테두리 상에 배치될 수 있다. 이와 같은 예는 도 1a의 모듈 센싱 장치(300)에 도시되어 있다. 다양한 다른 실시예에서, 도 1a의 모듈 센싱 장치(300)는 도 2b 및 도 2c의 모듈 센싱 장치(200)의 특징들 및 구조를 지닐 수 있다. 모듈 센싱 장치(300)가 디스플레이 패널(110)의 상부 테두리 상부에서 접힌 상태로 위치할 때, 플레이트(305a) 및 센서(315a)는 디스플레이 패널(110)의 전면(150b)의 디스플레이 스크린(115)의 경사 위에 놓일 수 있다(도 1c). 플레이트(315c) 및 센서(305c)가 디스플레이 패널(110)의 후면(150d) 위에 위치할 때, 플레이트(305b) 및 센서(315b)는 디스플레이 패널(110)의 상부 표면(150a) 위에 위치할 수 있다. 이러한 구성 및 배치에 의하여, 모듈 센싱 장치(300)는 디스플레이 패널의 정면, 상부 및 후면, 예를 들어 디스플레이 패널(110)의 전면, 상면 및 후면 상에 위치하는 영역에서의 모션을 검출할 수 있다.
다음으로, 도 4a-4c 및 도 5a-5c를 참조하여 본 개시의 다양한 실시예에 따른 다양한 모션 검출 영역에 대해 설명한다. 도 4a-4c의 모듈 센싱 장치(400)는 평면 구성으로 배치될 수 있다. 즉, 모듈 센싱 장치는 접힌 상태는 아니며, 대신 평탄한 형태를 지니며, 동일한 상방을 향하는 상면 상에 다수의 센서들(405)을 지닐 수 있다. 도 4b 및 도 4c는 모듈 센싱 장치(400) 상의 센서들(405)의 모션 검출 구역(motion detection zone) (410)을 나타낸다. 도 4b는 모듈 센싱 장치(400)의 측면(420) 관점에서의 모션 검출 구역(410)을 나타내며, 도 4c는 모션 센싱 장치(400)의 측면(425)의 관점에서의 모션 검출 영역을 나타낸다.
모션 검출 구역과 관련된 하나의 특징으로, 비-센서 기판에 의해 분리된 모션 센싱 장치 표면 상에 다수의 센서들이 위치하더라고, 모션 검출 영역에는 단절(break)된 영역이 없다. 모듈 센싱 장치(400)의 각 센서(405)는 위치하는 영역에서 디바이스의 모션을 검출하도록 배치된다. 모듈 센싱 장치(400)의 각 센서(405)의 모션 검출 구역(410) 양측부로 일부 돌출되어 곡면 형상을 지닐 수 있으며, 측면 영역에서의 디바이스의 모션을 검출할 수 있다.
일부 실시예에서, 도 4a의 센서(405) 또는 도 2a의 센서(210c~201e)에서 볼 수 있는 바와 같이, 다수의 센서들이 어레이 또는 열을 지여 위치하는 것이 바람직할 수 있다. 모션 검출 구역은 센서 어레이의 센서들 사이에 센서가 존재하지 않는 공간이 있더라도, 측면으로 팽창된 곡면 형상을 지닐 수 있다. 따라서, 모듈 센싱 장치(400)의 센서들은 전체 센서 어레이 상부의 영역에서의 디바이스의 모션을 일괄적으로 검출할 수 있다. 이러한 특징은 용량 센서 및 필드 센싱 센서, 예를 들어 광학(optical) 센서, 자기(magnetic) 센서, 초음파(ultrasonic) 센서 등에 적용 가능하다. 따라서, 본 개시에 따른 모듈 센싱 장치(400)의 센서 어레이는 더 많은 하드웨어 및 비용이 요구될 수 있는 단일의 대형 센서로 대체될 필요가 없다.
도 5a는 도 2c의 모듈 센싱 장치(200)와 유사하거나 동일한 모양으로 접히는 모듈 센싱 장치(500)를 나타낸다. 모듈 센싱 장치(500)는 도 2c의 모듈 센싱 장치(200)의 어느 특성, 특징 및/또는 센서들을 지닐 수 있다. 도 5b 및 도 5c는 도 5a에 도시된 모듈 센싱 장치의 다른 측면들, 예를 들어 각각 측부(520, 525)에서의 도면을 나타낸다. 모듈 센싱 장치(500)의 접힘은 디바이스, 예를 들어 도 1a의 디스플레이 패널(110)의 가장자리 상에 끼워지도록 배치되는 트렌치(530)를 형성할 수 있다.
도 5b 및 도 5c는 모션 센싱 장치(500)의 모션 검출 구역(510)에 이러한 접힌 구성이 영향을 주는 것을 나타낸다. 연결 기구, 예를 들어 도 2c의 연결 기구(220c, 220d)에 따라 접힌 구성에 의하여, 센서(505)의 면들은 서로 다른 방향으로 배향(oriented)될 수 있다. 따라서, 모션 검출 구역(510)은 모션 센싱 장치의 상단 표면 주위의 180도 이상으로 연장되는 연속적인 영역을 포함할 수 있다. 일부 실시예에서, 모션 검출 구역(510)은 그 상부의 센서들을 지닌 실질적으로 모든 표면 상부에 놓인 단일의 연속 영역일 수 있다.
상기 도면의 모션 센싱 장치(500)는 플레이트 또는 날카로운 각도 및 에지를 형성할 수 있는 라인들을 따라 서로 결합된 영역들을 포함할 수 있다. 접힘 구조는 플레이트들 상의 센서들이 다른 방향으로 향할 수 있도록 하며, 모션 센싱 장치 주변의 다른 구역들에서의 모션을 검출할 수 있도록 할 수 있다. 그러나, 모듈 센싱 장치는 이러한 도면들에 나타낸 것으로부터 벗어난 다양한 다른 형태들을 지닐 수 있음을 이해해야 한다. 예를 들어, 모듈 센싱 장치는는, 접힘 구조를 포함하지 않을 수 있으며, 또는 만곡 또는 곡면 형상을 지니도록 모듈 센싱 장치가 재구성될 수 있다. 이러한 형상은 만곡된 또는 원통형의 장치에 적용되기 적합하다. 이러한 설계의 예는 하기에서, 예를 들어 도 12와 연결하여 설명될 수 있다.
또한, 모듈 센싱 장치는 회로 및 통합 전자 기기를 포함할 수 있으며, 다른 디바이스들에 센서/모션 데이타를 처리하고 송신할 수 있다. 다음으로 도 6을 참조하여, 모듈 센싱 장치(600)의 블럭도를 설명한다. 모듈 센싱 장치(600)는 예를 들어 도 2a~2d의 모듈 센싱 장치(200) 등과 같이 본 명세서에서 설명된 모듈 센싱 장치를 포함할 수 있으며, 하나 또는 그 이상의 프로세서(processor)들을 포함하는 프로세스 유닛(605), 기판(630), 스토리지 유닛(610), 네트워크 인터페이스(615), 센서 모듈(620) 및 콘트롤 시스템(625)을 포함할 수 있다.
기판(630)은 적절한 비전도성 물질로 형성될 수 있다. 전술한 바와 같이, 일부 실시예에서 기판(630)은 가요성이며, 모듈 센싱 장치(600)는 임의의 형태, 예를 들어, 평면 형태, 디바이스의 코너에 대응되는 형태 또는 가장자리에 대응되는 형태 등에 따라 재구성될 수 있으며, 다른 구조들 또는 표면들과 일치하거나 적합하도록 재구성 될 수 있다. 전술한 바와 같이, 기판(630)은 연결 기구를 이용하여 서로 결합된 복수의 플레이트들을 포함 할 수 있다. 기판의 예시로는 도 2a의 기판(205)으로 나타낼 수 있다.
센서 모듈(620)은 하나 또는 그 이상의 센서들을 포함할 수 있다. 각 센서는 모션 센서 또는 용량 센서 등의 임의의 적절한 유형의 센서를 포함할 수 있다. 전술한 바와 같이, 다양한 구현예에서, 기판이 변형되거나 접힐 때, 센서들의 면들들은 다른 방향을 향하도록 하기 위하여, 센서들은 다수의 플레이트들 상부에 배치되될 수 있으며, 따라서 센서들은 모션 센싱 장치 주변의 서로 다른 다양한 구역들에서의 모션을 검출하도록 할 수 있다.
콘튜롤 시스템(625)은 모듈 센싱 장치(600)의 동작을 관리하는데 적합한 임의의 회로, 하드웨어 또는 소프트웨어일 수 있다. 다양한 실시예에서, 예를 들어, 컨트롤 시스템(625)은 센서 모듈(620)으로부터 수신된 센서 데이터를 분석하도록 배치되어 있다. 일부 실시예에서 컨트롤 시스템(625)은 디바이스 주위의 특정 구역에서 발생하는 모션의 특정 유형, 예를 들어, 디바이스의 코너 주변 또는 디바이스의 상단 테두리 상방으로 연장되는 모션, 웨이브(wave), 강한 타격(swipe) 등을 결정할 수 있다. 콘트롤 시스템(625)는 디바이스가 검출된 모션에 기반한 특정 동작을 수행하는 것을 유도할 수 있도록 데이타를 전송하도록 배치될 수 있다.
다양한 구현예에서, 콘트롤 시스템(625)은 모듈 센싱 장치가 어떤 유형의 구성인지, 예를 들어 편평한 구성, 도 2d에 나타낸 바와 같이 디바이스의 코너의 형태에 따라 형성된 구성, 도 2c에 나타낸 바와 같이 디바이스의 가장자리의 형태에 따라 형성된 구성 등을 검출할 수 있도록 배열될 수 있다. 구성의 유형은 콘트롤 시스템이 센서 데이타를 보유하거나 해석하는 것에 영향을 미칠 수 있다. 예를 들면, 상기 모듈 센싱 장치가 편평한 구성인 것으로 결정되면, 트랙 패드, 마우스, 2D 및/또는 3D 대화형 표면처럼 동작할 수 있다. 상기 모듈 센싱 장치가 특정 구성의 디바이스 상에 위치한 것으로 결정되면, 상기 디바이스를 커버하는 표면 주위의 모션을 추적하거나 검출하도록 배치될 수 있다.
스토리지 유닛(610)은 데이터 또는 실행 가능한 컴퓨터 코드를 저장하기에 적합한 하드웨어 또는 소프트웨어일 수 있다. 스토리지 유닛(610)은 하드 드라이브(hard drive), 플래시 드라이브(flash drive), 비 휘발성 메모리(non-volatile memory), 휘발성 메모리(volatile memory) 또는 컴퓨터 판독 가능한 기억 매체의 임의의 다른 유형을 포함할 수 있으며, 다만 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 콘트롤 시스템 또는 도 7의 방법과 관련하여 상기에 기술된 어느 동작들은 컴퓨터 코드 또는 일부 다른 유형의 명령의 형태로 스토리지 유닛에 인코딩(encoding), 즉 부호화 될 수 있다. 프로세서 유닛(605)에 의한 컴퓨터 코드 또는 명령의 실행은 모듈 센싱 장치(600)가 이전의 동작 또는 방법을 실행할 수 있도록 한다.
네트워크 인터페이스 유닛(615)은 모듈 센싱 장치(600)가 외부의 장치들과 교신할 수 있도록 돕는 임의의 하드웨의 또는 소프트웨어일 수 있다. 다양한 실시예에서, 예를 들어, 네트워크 인터페이스 유닛(615)은 모듈 센싱 장치가 그 상부에 배치되는 디바이스에 모션 감지 데이터 및/또는 센서 데이터를 전송하도록 구성될 수 있다. 네트워크 인터페이스 유닛(615)은 고주파(Radio frequency) 신호를 송수신할 수 있으며, 디바이스 상에 다른 모듈 센싱 장치들의 위치 및 존재를 검출하기 위하여 수신된 신호들을 이용할 수 있다. 네트워크 인터페이스 유닛(615)은 어느 적절한 유선 또는 무선 네트워크(예를 들어, LAN, 인터넷 등)와 통신 프로토콜(예를 들어, 블루투스, 무선 LAN, NFC, IEEE802.15.4, IEEE802.11 등)을 사용하여 데이터를 전송 및 수신하도록 구성될 수 있다.
다음으로 도 7을 참조하여 본 개시의 실시예에 따른 모듈 센싱 장치를 제어하는 방법(700)을 설명한다. 예를 들어, 비록 다른 구현예에서 임의의 적절한 모듈 센싱 장치 또는 디바이스가 사용될 수 있으나, 방법(700)은 도 1a-1c 및 도 2a-2d의 모듈 센싱 장치(200) 및 디바이스(100)를 이용하여 수행될 수 있다. 예시된 방법은 단지 예시적인 구현예를 나타내는 것이며, 다른 응용에 맞춰 적절히 변경될 수 있음이 이해되어야 한다.
스텝 705에서, 모듈 센싱 장치(200)는 그의 구성을 감지한다. 즉, 모듈 센싱 장치가 예를 들어, 평면 구성, 디바이스의 코너 형태에 대응되도록 형성된 구성(예를 들어, 도 2d), 디바이스의 가장자리 형태에 대응되도록 형성된 구성(예를 들어, 도 2c) 또는 다른 적절한 구성인지 여부를 결정할 수 있다. 모듈 센싱 장치(200)는 또한 테이블과 같은 평평한 표면에 배치되어 있는지, 또는 디바이스의 코너, 가장자리 또는 디바이스(100)의 다른 부위 상에 위치해 있는지 여부를 결정할 수 있다. 모듈 센싱 장치(200)는 임의의 적절한 방식으로 이러한 결정을 할 수 있다. 예를 들어, 모듈 센싱 장치(200)는 상기 모듈 센싱 장치가 다른 구성으로 재형성된 때를 검출하는 내부 스위치, 버튼 또는 센서들을 포함할 수 있다. 아래에서 더 상세히 설명되는 바와 같이, 모듈 센싱 장치(200)는 데이타가 수신 및/또는 처리되는 방법에 영향을 미칠 수 있는 구성 또는 형태을 지닐 수 있다.
스텝 710에서, 모듈 센싱 장치(200)는 위치(예를 들어, 다바이스의 가장자리 상부, 다바이스의 코너 등)를 결정한다. 이것은 다양한 방법으로 이루어질 수 있다. 일 실시예에서, 예를 들어, 모듈 센싱 장치(200)의 위치는 그 설정에 따라 결정할 수 있다. 예를 들어, 모듈 센싱 장치(200)가 디바이스의 코너의 형태를 따르는 형상을 지닌 구성인 경우, 모듈 센싱 장치(200)는 디바이스의 코너에 위치한 것으로 판단한다. 또 다른 실시 예에서, 모듈 센싱 장치(200)는 동일한 디바이스(100) 상에 위치하는 다른 장치들과 센서 네트워크를 형성할 수 있다. 각 모듈 센싱 장치는 RF 신호/필드를 생성할 수 있으며, 예를 들어 다른 모듈 센싱 장치들에 의해 발생된 필드의 형상 및 감도를 검출하여 그 장치의 위치 및/또는 다른 모듈 센싱 장치들의 위치를 결정할 수 있다. 이러한 센서 네트워크의 구현예는 도 16과 관련하여 더 상세하게 설명한다.
예시적인 목적으로, 모듈 센싱 장치(200)는 하기 두가지 구성 중 하나 일 수 있다. (1) 첫째로 예를 들어, 도 2a에 나타내 바와 같이 모듈 센싱 장치(200)는 편평한 구성을 지닐 수 있으며, 모듈 센싱 장치(200)의 모든 플레이트들 및 섹션들은 접히지 않으며, 그들의 표면이 다른 것들과 실질적으로 동일 평면을 나타내도록 배치될 수 있다. (2) 둘째로 예를 들어, 도 2d 및 도 1a-1c에 나타낸 바와 같이, 모듈 센싱 장치(200)는 디바이스의 코너의 형상을 다르는 구성을 지닐 수 있으며, 모듈 센싱 장치(200)는 디스플레이 패널(110)의 코너에 위치하며, 디스플레이 패널(110)의 코너에서 네 개의 측부들/표면들을 덮도록 배치될 수 있다. 물론, 상기 모듈 센싱 장치(200)는 많은 다른 형상 및 구성으로 재구성 될 수 있으며, 그리고 상기 두 가지 예는 예시적인 구현예로 이해를 위해 의도된 것임을 유의하여야 한다.
스텝 715에서, 모듈 센싱 장치(200)는 디바이스의 코너에 적합한 구성인지 여부를 결정한다. 이 경우, 스텝 720에서, 예를 들어 도 2a의 센서(210a~210h)에서 센서 데이타를 얻는다. 일반적으로, 센서 데이타는 3차원에서의 모션을 나타낼 수 있으며, 다수의 센서들로부터 수신될 수 있다.
스텝 725에서, 수신된 센서 데이터를 기반으로, 모듈 센싱 장치(200)는 검출된 모션의 종류를 결정한다. 예를 들어, 모듈 센싱 장치(200)는 다수의 센서들로부터 데이타를 수신하고, 예를 들어 도 1a 및 도 1b와 관련하여 기술한 바와 같은 디스플레이 패널의 상단 상부, 또는 디스플레이 패널의 측부 주변의 모션을 검출한다. 예를 들어, 도 2d에 나타낸 예시적인 장치에서, 센서 210h, 210i 및 210b는 순서(스텝 720)에 따라 센서들을 구동시켜 연속적인 모션을 검출할 수 있다. 모듈 센싱 장치는 디바이스, 디스플레이 패널(110)의 코너의 형태에 따른 구성을 지니므로, 이러한 센서 데이타는 디스플레이 패널(110)의 표면에서 시작된 만곡된, 스와핑 모션(swiping motion)으로 해석되며, 예를 들어, 도 1b의 화살표 140이 지시하는 방향으로 상기 디스플레이 패널(110)의 상면 상부를 통해 후면에서 마무리된다. 또한, 예를 들어 도 2d의 모듈 센싱 장치(200)가 대칭이며, 재배치되거나는 뒤집힌 경우라도, 다른 형상의 센서들의 집합으로 동일한 유형의 디바이스의 모션을 검출할 수 있음을 유의하여야 한다.
스텝 730에서, 모듈 센싱 장치(200)는 디바이스(100)의 모션을 나타내는 데이타를 전송한다. 스텝 705-710에서 결정된 바와 같이, 모듈 센싱 장치(200)는 그 위치 또는 구성을 나타내는 데이터를 전송할 수 있다. 추가적으로 또는 선택적으로, 모듈 센싱 장치(200)는 상기 검출된 모션에 기반하여 디바이스에 명령(command)을 전송한다. 예시적으로, 만일 디스플레이 패널이 이-북(e-book), 블로그(blog) 또는 디지탈 매거진(digital magazine) 을 재생 또는 표시하고, 상기 모듈 센싱 장치(200)가 디스플레이 패널(110)의 측면 주위에 이동시키는 움직임을 검출하면, 모듈 센싱 장치(200)는 미디어 페이지가 설정되어야 한다는 것을 지시하는 명령 신호(command signal)를 전송할 수 있다. 그리고 나서, 방법 700은 스텝 705로 되돌아 갈 수 있다.
모듈 센싱 장치(200)가 평면 구성인 것으로 판단하면, 스텝 715로 되돌아가서, 상기 방법은 스텝 735로 진행한다. 스텝 735에서, 모듈 센싱 장치(200)는 마우스, 트랙 패드 또는 장치를 제어하는 원격 제어로서 동작한다. 이는 후술하는 바와 같이, 모듈 센싱 장치(200)가 코너의 형태에 따른 구성을 지닌 것에 비해, 센서 데이타를 다르게 해석할 수 있다는 것을 의미한다.
스텝 740에서, 모듈 센싱 장치(200)는 센서로부터 센서 데이터를 얻는다. 이 단계는 스텝 720과 같이 대체로 동일하게 진행된다.
스텝 745에서, 모듈 센싱 장치(200)는 센서 데이터를 기반으로 동작을 결정한다. 모션을 결정하는 것은 모션 센싱 장치(200)의 구성에 따라 다를 수 있다. 예를 들어, 스텝 725와 관련하여 설명한 종전 예에서, 센서 210h, 210i 및 210b는 순서대로 모션을 검출할 수 있다. 전술한 바와 같이, 모듈 센싱 장치(200)가 디스플레이 패널의 코너의 형태에 따른 구성을 지닌 경우, 이 모션은 디스플레이 패널의 상단에 걸쳐 이동하는 만곡된 스와이프로 해석될 수 있다. 그러나, 도 2b에 나타낸 바와 같이, 모듈 센싱 장치가 편평한 구성을 지니므로, 모션은 모듈 센싱 장치(200)의 편평한 표면에 걸쳐 연장된 직선 운동인 것으로 해석될 수 있다.
스텝 745에서, 모듈 센싱 장치(200)는 감지된 모션을 나타내는 데이터를 전송 및/또는 그 감지된 모션에 기반하여 디바이스로 명령을 전송한다. 후자의 경우, 전송된 명령은 모듈 센싱 장치(200)가 포함된 구성의 일부에 기반할 수 있다. 전술한 바와 같이, 모듈 센싱 장치(200)가 코너의 형태에 따른 구성인 경우, 상술한 예시적인 모션(예를 들어, 디스플레이 패널의 가장자리 주위 핸드 스위프)은 디지털 미디어의 페이지 차례로 번역될 수 있다. 모듈 센싱 장치가 평면 구성이기 때문에, 동일한 모션은 다른 명령(예를 들어, 스크린, 채널 스위치 등에 커서를 이동하는 명령)으로 변역될 수 있다.
다음으로, 도 8을 참조하여 본 개시의 실시예에 따른 디바이스(100)를 제어하는 방법(800)에 대해 설명한다. 이러한 방법(800)은 모듈 센싱 장치(200)가 위치하거나 교신하는 디바이스(100)에 의해 수행될 수 있다. 따라서, 방법(800)은 예를 들어 본 명세서에서 설명된 디바이스, 예를 들어 도 1a 및 도 1b의 디바이스(100)에 의해 수행될 수 있다.
스텝 805에서, 디바이스(100)는 하나 또는 그 이상의 모듈 센싱 장치들(예를 들어, 도 1a-1b 및 도 2a-2d의 모듈 센싱 장치(200))로부터 센서 데이타를 수신한다. 데이타는 다양한 형태를 취할 수 있다. 일부 실시예에서, 예를 들어, 센서 데이터는 센서들에 의해 얻은 로-데이타(raw data)이며, 디바이스(100)에서 프로세싱되며 해석될 수 있다. 다른 실시예에서, 디바이스(100)는 특정 동작이나 명령, 예를 들어 디스플레이 패널의 코너 주위의 사용자의 손에 의한 움직임, 페이지를 넘기는 명령 등을 나타내는 모듈 센싱 장치(200)로부터 데이터를 취득한다.
선택적인 스텝 806, 807 및 808은 수신되는 예시적인 센서 데이터 유형을 나타낸다. 도 1b의 예를 고려하면, 모션은 예를 들어 화살표 140이 지시하는 방향으로 디스플레이 패널의 상단 코너 상에 연장된다. 이러한 상황에서, 디바이스(100)는 다음과 같은 상황을 나타내는 데이터를 수신 할 수 있다. (1) 모션의 제 1부분으로 이는 코너의 형태에 따른 구성을 지닌 모션 센싱 장치(200)의 전면 센서(210h)에 의해 검출되며, (2) 모션의 제 2부분으로, 이는 모듈 센싱 장치(200)의 상면 센서(210i)에 의해 검출되며, (3) 모션의 제 3부분으로, 이는 모듈 센싱 장치(200)의 후면 센서(210b)에 의해 검출될 수 있다.
선택적인 스텝 807에서, 디바이스는 센서 데이터를 송신하는 센서들 또는 장치들의 특성을 나타내는 데이터를 수신할 수 있다. 예시적으로, 디바이스(100)는 또한 해당 센서의 위치/ID를 나타내며, 그들이 검출 및/또는 장치의 구성에 관한 데이타를 수신할 수 있다. 선택적인 스텝 808에서, 디바이스(100)는 검출된 현상의 타이밍 및 그들 현상의 순서들을 나타내는 데이타를 수신할 수 있다.
스텝 810에서, 디바이스(100)는 수신한 데이터를 기반으로 특정 동작을 결정한다. 다양한 실시 예에서, 이 단계는 동작의 정확한 특성을 결정하기 위해 위치, 구성 및/또는 센서 데이터를 분석하는 것을 포함 할 수 있으며, 반면 다른 실시예에서는 모듈 센싱 장치(200)에 의해 모션의 특성이 미리 결정될 수 있다. 상기 예에서, 정보에 기초하여, 디바이스(100)는 사용자의 손이 디스플레이 패널(110)의 상단 코너부 상에 움직인 것으로 결정할 수 있다.
스텝 815에서, 디바이스(100)는 모션과 관련하여 특정 동작을 수행한다. 예를 들어, 특정 모션(예를 들어, 디스플레이 패널 상단을 지나가는 모션)은 디바이스(100) 상의 표시되는 이-북(e-book)의 페이지를 넘기는 것과 관련되거나, 또한 미디어의 재생에 대한 볼륨의 증가 또는 감소와 관련될 수 있다. 다양한 실시예에서 임의의 적절한 디바이스 명령은 임의의 모션과 연관되거나 임의의 모션에 맞게 변형될 수 있다. 다양한 예시적인 모션들 및 미디어 어플리케이션(media applications)의 다른 유형들의 내용에서 관련된 명령들은 이후에서 도 9a 내지 도 14b와 관련하여 서술된다.
도 9a-9b, 도 10a-10c, 도 11a-11b, 도 12, 도 13a-13b 및 도 14a-14b은 특정 유형의 명령을 지닌 다양한 모션들과 관련된다. 명령을 전송하거나 또는 특정 종류의 검출된 모션에 기반한 동작을 수행하는 것과 관련된 전술한 어느 동작들 및 방법들은 그들 조합(예를 들어, 도 7의 스텝 720-730 및 스텝 735-750, 도 8의 스텝 805-815 등) 중 하나를 포함할 수 있다.
도 9a-9b는 디바이스의 가장자리들에 위치하는 다수의 모듈 센싱 장치들(200)이 배치된 예를 포함하며, 도시된 실시예는 디스플레이 패널(110)과 관련될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이 패널(110)은 도 1a의 디스플레이 패널 (110)과 같이, 예를 들어, 노트북 컴퓨터의 일부 또는 테블릿, 텔레비전 또는 모니터의 디스플레이 패널 일 수 있다. 각 모듈 센싱 장치들(200)은 도 2a의 모듈 센싱 장치(200)일 수 있다.
도 9a에서, 사용자는 디스플레이 패널의 우측 측부에서 떨어져 외측으로 손을 흔든다. 이러한 외부로 미는 모션, 즉 푸쉬 아웃(push out) 모션은 디스플레이 패널의 오른쪽에 위치하는 모듈 센싱 장치(200)의 하나 또는 그 이상의 센서에 의해 검출될 수 있다. 예를 들어, 도 2a-2d의 센서 210f 또는 210i는 그러한 모션을 검출하도록 배치되어 있으며, 모션 센싱 장치는 도 2c의 가장자리의 형태에 따른 구성을 지닌다. 이러한 특정 실시예에서, 미디어 콘텐츠는 디바이스 상에 표시되며, 예를 들어, 이-북, 디지털 매거진, 블로그, 웹 사이트의 페이지 등이 있다. 모듈 센싱 장치(200)가 모션(예를 들어, 도 8의 스텝 720 및 725)을 검출하면, 다음 페이지 또는 컨텐츠 집합으로 가도록 디바이스에 명령을 전송(스텝 730)한다.
도 9b에서, 사용자는 디스플레이 패널의 우측부를 향하여 손을 움직인다. 이러한 안쪽으로 미는 푸쉬 인(push in) 모션은 디스플레이 패널의 오른쪽에 위치하는 모듈 센싱 장치(200)의 하나 이상의 센서(예를 들어, 도 2a-2d의 센서 210f 또는 210i)에 의해 검출된다. 이러한 특정 실시예에서, 모션이 감지 및 결정되면(도 8의 스텝 720 및 스텝 725), 모듈 센싱 장치는 디바이스에 명령을 전송(스텝 730)하여 이전 페이지 또는 컨텐츠 세트로 되돌아 가거나, 숨겨진 GUI(graphical user interface)를 나타내는 등의 동작을 하게 할 수 있다.
도 10a-10c는 사용자가 디스플레이 패널(110)의 상면에 위치하는 모듈 센싱 장치(200)의 센서 상에 손을 위치시키는 동작을 하는 것을 포함한다. 예를 들어, 센서는 도 2c의 센서들(210f/210i)이 그러한 모션을 검출할 수 있다. 사용자의 손은 적어도 일정 시간 이상 동안 그 위치가 유지되어야 한다. 이러한 특정 실시예에서, 미디어(예를 들어 영화)는 스크린 상에 재생되며, 정지될 수 있다(도 10a). 모듈 센싱 장치(200)는 사용자의 손의 손짓(gesture)을 검출/결정하며(도 10b, 예를 들어, 도 7의 스텝 720 및 스텝 725), 모듈 센싱 장치는 디바이스에 명령을 전송하여(예를 들어, 스텝 730) 미디어의 일시 중지/일시 준지 해제를 전환할 수 있다(도 10c). 즉, 현재 미디어가 일시 중지한 경우, 도 10a에 도시된 바와 같이, 손을 센서 상부에 고정시키는 것은 미디어의 일시 중지를 해제하고, 미디어는 재생을 계속한다. 만일 미디어가 현재 재생하고 있는 경우, 센서 상부의 손을 유지시키는 것은 미디어를 일시 중지시킨다.
도 11a-11b는 미디어를 표시하는 디스플레이 패널(110)을 지닌 디바이스를 포함한다. 미디어는 예를 들어, 이-북(e-book), 디지털 메거진(digital magazine), 디지털 폴더(digital folder), 카드 또는 블로그 등일 수 있으며, 이는 건너 뛸 수 있으며, 또한 연속적인 카드 또는 페이지들로 조직화되며, 여기서 사용자는 카드/페이지의 앞뒤로 이동할 수 있다. 도 11a에서, 사용자는 디스플레이 패널(110)의 우측에서 그 또는 그녀의 손을 전면 및 후면으로 움직이는 모션을 나타낸다. 이러한 모션은 하나의 수평면을 따라 발생할 수 있다. 이러한 정면에서 후면으로의 모션은 디스플레이 패널의 우측 상에 위치하는 모듈 센싱 장치(200)의 하나 또는 그 이상의 센서들(예를 들어, 도 2c의 센서 210f/210i)에 의해 동일하게 검출된다. 이러한 실시예에서, 모듈 센싱 장치(200)가 모션을 검출/결정(도 8의 스텝 720 및 스텝 725)할 때, 모션 센싱 장치(200)는 디바이스에 명령을 전송(예를 들어, 도 7의 스텝 730)하여 콘텐츠의 다음 페이지/세트로 앞으로 이동하거나 빠르게 이동할 수 있다. 도 11b에서, 유저는 회전 모션을 실시한다. 이러한 예에서, 회전 모션은 디스플레이 패널(110)의 측부로부터 시작하여 디스플레이 패널(110)의 상단부에서 끝날 수 있다. 예를 들어, 도 1a의 화살표 125가 나타내는 모션과 유사하게, 디스플레이 패널의 측부 코너 주변으로 지나갈 수 있다. 다양한 실시예에서, 이러한 모션은 상기 수평면에 수직인 수직면에서 발생한다. 이러한 모션이 검출/결정되면, 모듈 센싱 장치(200)는 디바이스에 명령을 전송하여 예를 들어 이전 콘텐츠의 페이지/세트로 뒤로 가거나 뒤로 건너뛸 수 있다.
다음으로, 도 12를 참조하여, 본 개시의 다른 실시예에 따른 모듈 센싱 장치(1200)가 설명된다. 모듈 센싱 장치(1200)는 도 2a에 도시된 것과 비교하여 다른 것일 수 있다. 도 12에서, 모듈 센싱 장치(1200)는 만곡된 표면을 형성하기 위해 변형될 수 있는 가요성 기판으로부터 형성될 수 있다. 이와 같은 구성으로 형성되면, 모듈 센싱 장치의 형상은 도 12에 도시된 원통형 전기 디바이스와 같은, 원통형 디바이스에 따른 구성으로 적합할 수 있다.
모듈 센싱 장치(1200)는 상부(top), 원통 표면(circular surface)(1210) 및 링 형상으로 형성된 만곡된 측부 표면(1215)을 형성하도록 재구성된다. 모듈 센싱 장치(1200)는 이와 같이, 원통형 디바이스(1205)의 기본 윤곽에 맞게 구성된다. 측부 곡면 및 상부 표면 상에 센서들(1220a/1220h)이 위치한다. 결과적으로, 모듈 센싱 장치(1200)는 상기 모듈 센싱 장치(1200)의 중간 축 주변, 예를 들어, 측면을 둘러싸는 360도 주변뿐만 아니라, 상면 위에서의 모션을 검출할 수 있다. 모션 센싱 장치(1200)의 센서의 기판, 구성요소 및 센서들은 유사하거나, 또는 도 2a-2d의 모듈 센싱 장치(200)와 유사하거나 동일한 것일 수 있다.
도 13a-13b 및 도 14a-14b는 원통형 디바이스(1205)와 상호 작용하는 다양한 방법을 나타낸다. 원통형 전자 디바이스(1205)가 오디오(예를 들어 음악/오디오 파일을 재생)를 생성하도록 배치된 스피커 시스템인 예를 고려할 수 있다. 도 13a에 나타낸 바와 같이, 사용자가 왼쪽으로 손을 움직여 오디오 되감기를 할 수 있다. 이러한 스와이핑(swiping) 동작, 즉 휘두르거나 살짝 치는 동작은 디바이스(1205)의 상단 표면(1210) 상의 센서(1220b) 상방에서 발생할 수 있으며, 또는 상단 표면 아래 및 디바이스(1205)의 측부 표면(1215) 상의 센서들(1220a) 상에서 발생할 수 있다. 선택적으로, 도 13b에 도시된 바와 같이, 사용자가 그 손의 위치를 우측으로 이동시키는 스와이핑 동작을 할 수 있으며, 이에 따라 오디오가 빨리 감지를 행할 수 있다.
도 14a에서, 사용자는 모듈 센싱 장치(1200)의 상부 표면(1210)의 주위에 그 또는 그녀의 손으로 시계 방향으로 이동시킨다. 사용자의 손은 모듈 센싱 장치(1200)의 상단 표면의 센서(1220b) 상에 위치한다. 선택적으로, 사용자는 모듈 센싱 장치(1200)의 측부 표면, 즉 측면(1215) 주위로 사용자의 손을 시계방향으로 이동시킨다. 손은 측부 표면 위의 센서(1202a) 상부에 놓여 있다. 이러한 시계 방향으로의 모션은 디바이스(1205)에서 재생되는 오디오의 볼륨의 증가로 변환될 수 있다. 선택적으로, 동일한 모션이 사용되지만, 사용자의 손이 반시계 방향으로 이동하는 경우, 볼륨은 감소할 수 있다.
도 14b는 명령에 기반한 다른 모션을 나타낸다. 도 14b에서, 사용자는 모듈 센싱 장치(1200)의 상부 표면(1210) 상의 센서(1220b) 상부에 자신의 손을 유지한다. 대체로 사용자의 손은 적어도 일정 시간 동안 유지한다. 모듈 센싱 장치(1200)에 의해 이러한 모션이 검출되면, 모듈 센싱 장치(1200) 및/또는 디바이스(1205)는 사용자가 디바이스에서의 오디오의 재생의 일시 정지를 전환하고자 하는 것으로 판정할 수 있다.
상기 각 모션-작동 조합은 도 7 및 8의 방법과 도 1a-1b, 2a-2d 및/또는 도 12의 모듈 센싱 장치를 적절히 하여 함께 사용될 수 있다. 예시적으로, 모듈 센싱 장치(1200)는 하나, 때로는 다수의 센서들를 이용하여 모션의 특성을 결정(도 7의 스텝 720, 스텝 725)하며, 디바이스에 관련된 명령/동작/센서 데이터를 송신할 수 있다. 그리고 디바이스는 관련된 동작을 수행(도 8의 스텝 815)할 수 있다.
도 15a 및 도 15b를 참조하여 본 개시의 실시예에 따른 디스플레이 패널 어셈블리가 설명한다. 전술한 구현예 중 일부에서, 모듈러 센싱 장치는 적절한 수의 디바이스들 상에 배치될 수 있는 별도의 독립적인 생산품일 수 있다. 다른 구현예에서, 모듈 센싱 장치는 전자 디바이스의 제조 및/또는 어셈블리와 통합될 수 있다. 즉, 제조 또는 조립 시에 모듈 센싱 장치는 디바이스의 일부, 예를 들어 디스플레이 패널의 코너 또는 가장자리에 적용될 수 있다. 일부 실시예에서, 비전도성 물질을 모듈 센싱 장치의 보호를 위하여, 또는 시야에서 모듈 센싱 장치를 감추기 위하여, 모듈 센싱 장치 상에 위치시킬 수 있다.
도 15a 및 도 15b는 디스플레이 패널 어셈블리의 예를 도시하며, 이는 디스플레이 패널(1510) 상에 위치하는 디스플레이 스크린(1505)를 포함할 수 있다. 모듈 센싱 장치(1515)는 패널(1510)의 일 영역 상에 위치할 수 있다. 예를 들어, 도면에 나타낸 바와 같이, 디스플레이 패널(1510)의 코너 또는 디스플레이 패널(1510)의 상단 가장자리에 위치할 수 있다. 개시된 실시예에서, 도시된 모듈 센싱 장치(1515)는 도 2c 및 도 2d에 도시된 구성 중 하나에 접혀진 도 2a의 모듈 센싱 장치(200)일 수 있다. 모듈 센싱 장치(1515)는 전술한 바와 같이 예를 들어, 도 1a 내지 도 1c와 관련하여 디스플레이 패널 상에 재구성 및/또는 위치할 수 있다.
일부 디스플레이 패널은, 패널 및 스크린의 가장자리 사이에 경사면(bevel surface)(1520)이 위치할 수 있다. 이러한 공간은 하부 패널의 가장자리 및 스크린의 가장자리 사이의 아 작거나 또는 거의 존재하지 않는 공간일 수 있다. 따라서, 모듈 센싱 장치(1515)가 디스플레이 패널(1510)의 상단 테두리 상에 위치할 때, 특정 플레이트 또는 모듈 센싱 장치(1515)의 영역은 경사면을 넘어 스크린에 의해 덮일 수 있는 영역으로 연장될 수 있다. 이는 도 15b에 보다 명확하게 나타나 있으며, 이는 디스플레이 패널(1510)의 측면 사시도이며, 도 15a에 도시된 모듈 센싱 장치(1515) 및 스크린(1505)이다.
도 15b에 나타낸 바와 같이, 스크린(1505)은 디스플레이 패널(1510)에 부착되며, 스크린(1505)은 모듈 센싱 장치(1515)의 일 영역 상에 위치할 수 있다. 비록 스크린이 모듈 센싱 장치(1515) 및/또는 그 결합된 센서들의 일 영역/플레이트를 덮지만, 스크린은 센서가 디스플레이 패널의 전면의 모션을 검출하는데 방해되지 않는다. 일부 실시예에서, 모듈 센싱 장치(1515)의 기판은 적어도 일부가 부분적으로 투명한 재료로 형성될 수 있으며, 이에 따라 스크린(1505)을 통하여 쉽게 보이지 않는다. 이것은 모듈러 센싱 장치가 스크린 가장자리 및 디스플레이 패널의 경계부 사이의 매우 제한된 공간을 지닌 디스플레이 패널에 용이하게 통합될 수 있도록 한다.
다음으로 도 16을 참조하여, 본 개시의 실시예에 따른 센서 네트워크(1600)를 설명한다. 센서 네트워크는 다수의 모듈 센싱 장치(1605)를 포함할 수 있다. 각 모듈 센싱 장치는 예를 들어, 도 2a에 나타낸 모듈 센싱 장치(200)와 동일한 것일 수 있다. 모듈 센싱 장치들은 디바이스(1615) 상에 위치할 수 있다. 이러한 예시에서, 디바이스는 노트북 컴퓨터일 수 있으며, 다른 실시예에서 임의의 적절한 디바이스 및 구성이 사용될 수 있으나, 모듈 센싱 장치(1605)들은 예를 들어, 도 13의 디스플레이 패널의 코너 및 가장자리에 위치할 수 있다. 도 1a-1c와 관련하여 전술한 바와 같이 디스플레이 패널 상에 모듈 센싱 장치가 구성되어 위치할 수 있다.
각 모듈 센싱 장치(1605)는 원으로 표시된 바와 같이, 모듈 센싱 장치(1605) 주변의 구역(1610)에서 모션을 검출하도록 배치될 수 있다. 동일한 디바이스 상에 다수의 모듈 센싱 장치들을 위치시킴으로써, 디스플레이 패널의 전면, 상부 및 후부의 다수의 영역이 적어도 하나의 그리고 가능하면 다수의 구역들(1610)에 의해 덮여 있다. 중복되어 겹쳐지는 범위는 높은 해상도와 모션을 보다 잘 추적할 수 있다.
모듈 센싱 장치는 임의의 적절한 네트워크 프로토콜, 예를 들어 와이 파이, 블루투스, 지그비(Zigbee), LAN 등을 사용하여 연결될 수 있다. 다양한 구현예에서, 모듈 센싱 장치는 그 위치, 구성 및/또는 배치를 나타내는 데이터를 공유하는 네트워크를 사용하도록 배열될 수 있다. 일부 실시예에서, 각 모듈 센싱 장치(1605)는 다른 모듈 센싱 장치들로부터 수신된 고주파 신호(RF 신호)의 모양 또는 강도를 검출한다. 각 모듈 센싱 장치(1605)는 도 7의 스텝 705와 관련하여 설명한 바와 같이, 하나 또는 그 이상의 모듈 센싱 장치의 상대적인 위치 및 배치를 결정하는데 도움이 되는 그러한 신호 특성을 사용할 수 있다.
센서 네트워크(1600)는 어느 적절한 방법으로 제어될 수 있다. 일부 실시예에서, 예를 들어, 특정 모듈 형 감지 장치(1605)는 마스터 센서로 작동될 수 있다. 선택적으로, 외부 디바이스 또는 메쉬 네트워크 아키텍처(mesh network architecture)가 사용될 수 있다.
다음으로, 도 17을 참조하면, 본 개시의 실시예에 따른 디바이스(1700)를 설명한다. 디바이스(1700)는 예를 들어, 도 1a 및 도 1b의 디바이스일 수 있다. 디바이스(1700)는 텔레비전, 디스플레이 패널, 노트북 컴퓨터, 모니터 및 컴퓨터 태블릿에 한정되지 않고, 임의의 적합한 컴퓨팅 장치일 수 있다. 디바이스(1700)는 하나 또는 그 이상의 프로세서를 지닌 프로세서 유닛(1705), 디스플레이 유닛(1720), 스토리지 유닛(1710), 모듈 센싱 장치 유닛(1725), 네트워크 인터페이스 유닛(1715) 및 센서 매니지먼트 모듈(1730)을 포함할 수 있다.
선택적인 모듈 센싱 장치 유닛(1725)은 하나 또는 그 이상의 모듈 센싱 장치들을 포함할 수 있다. 각 모듈 센싱 장치는 도 1a 및 도 2a-2d의 모듈 센싱 장치(200) 또는 설명된 다른 장치과 동일하거나 유사할 수 있다. 모듈 센싱 장치(200)는 센서 데이타를 얻기 위해 배치되고, 도 7의 방법 700에서 설명한 바와 같이, 모션을 검출하고 센서/모션 데이타를 디바이스 및 센서 매니지먼트 모듈에 전송할 수 있다. 일부 실시예에서, 모듈 센싱 장치들이 디바이스(1700) 상에 위치할 수 있으나 그 일부는 아닐 수 있으며, 모듈 센싱 장치는 디바이스로부터 쉽게 제거되거나 분리될 수 있다. 다른 실시예에서, 상기 모듈 센싱 장치들은 도 15와 관련되어 기술한 바와 같이, 모듈 센싱 장치들은 디바이스(1700)와 통합될 수 있다.
센서 매니지먼트 모듈(1730)은 도 8의 방법(800)과 같이 본 명세서에 설명된 디바이스와 관련된 임의의 동작을 수행하기에 적합한 하드웨어 또는 소프트웨어일 수 있다. 다양한 실시예에서, 센서 매니지먼트 모듈(1730)은 센서, 모션, 구성 및/또는 위치 데이타를 모듈 센싱 장치 유닛(1725)으로부터 수신하여 처리하고 데이터에 기초하여 동작을 수행할 수 있도록 배치될 수 있다.
스토리지 유닛(1710)은 데이터 또는 실행 가능한 컴퓨터 코드를 저장하기에 적합한 임의의 하드웨어 또는 소프트웨어일 수 있다. 스토리지 유닛(1710)은 하드 드라이브, 플래쉬 드라이브, 비 휘발성 메모리, 휘발성 메모리 또는 컴퓨터 판독 가능한 다른 유형의 기억 매체를 포함할 수 있지만, 이에 한정되는 것은 아니다. 명세서에서 설명된 디바이스의 작동 또는 방법은 예를 들어 도 8의 방법 800과 같이 스토리지 유닛(1710)에 실행 가능한 컴퓨터 코드 또는 명령의 형태로 저장할 수 있다. 프로세서 유닛(1705)에 의한 컴퓨터 코드 또는 명령들의 실행은 상기 동작 또는 방법을 수행하도록 할 수 있다.
네트워크 인터페이스 유닛(1715)은 디바이스(1700)가 외부 디바이스들, 예를 들어 모듈 센싱 장치들과 교신을 가능하도록 하는데 적합한 임의의 하드웨어 또는 소프트웨어를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에서, 예를 들어, 디바이스(1700)는 네트워크 인터페이스 유닛(1715)을 통하여 센서, 위치, 구성 및/또는 모션 데이타를 모듈 센싱 장치로부터 수신할 수 있다. 네트워크 인터페이스 유닛(1715)은 임의의 적합한 네트워크(예를 들어, LAN, 인터넷 등) 또는 통신 프로토콜(예를 들어, 블루투스(BIuetooth), 와이파이, NFC, IEEE 80215.4, IEEE 802.11 등)을 이용하여 데이터를 전송하고 데이터를 수신할 수 있다.
선택적인 디스플레이 유닛(1720)은 이미지, 미디어 및/또는 인터페이스를 표시하는데 적합한 임의의 하드웨어 또는 소프트웨어이다. 일부 실시예에서, 예를 들면, 디스플레이 유닛(1720)은 디스플레이 패널 및 디스플레이 스크린(예를 들어 도 1a의 디스플레이 패널(110) 및 디스플레이 스크린(115))을 포함할 수 있다. 디스플레이 스크린은 패널의 표면의 전면 상에 위치할 수 있다. 패널은 또한 상면, 측면 및 후면을 포함할 수 있다. 일부 실시예에서, 모듈 센싱 장치는 디스플레이 패널의 경사부, 스크린, 상면, 측면 및/또는 후면의 일부에 겹치도록 배치될 수 있다. 여기서 설명된 어느 디스플레이와 관련된 동작 또는 명령은 디스플레이 유닛을 사용하여 수행될 수 있다. 디스플레이 유닛(1420)은 어늘 적절한 디스플레이 기술, 예를 들어 터치 감지 (용량) 스크린, 전자 잉크 디스플레이, LCD 또는 OLED 디스플레이 또는 임의의 다른 적합한 디스플레이 기술을 포함 할 수 있다.
이러한 응용에서, 디바이스 또는 모듈 센싱 장치, 예를 들어 도 1a의 디바이스(100) 및 모듈 센싱 장치(200)에서 수행되는 동작에 대한 설명이 있다. 디바이스에서 수행되는 것으로 설명된 동작은 모듈 센싱 장치에서도 수행되거나, 대신 모듈 센싱 장치에서 수행될 수 있으며, 그 반대일 수 있다는 것을 이해해야 한다. 일부 실시 예에서, 예를 들어 모듈 센싱 장치가 센서 데이터를 취득하고 이를 디바이스로 전송할 수 있다. 디바이스는 센서 데이타가 가르키는 모션 및/또는 모션과 관련된 명령을 결정(예를 들어, 미디어를 재생, 일시 정지를 전환, 볼륨 증가, 커서 이동 등)할 수 있다. 다른 실시예에서, 모듈 센싱 장치가, 센서 데이터 및/또는 디바이스 명령에 의해 지시되는 모션을 결정할 수 있다. 그런 다음 디바이스에 모션 및/또는 디바이스 명령을 나타내는 데이타를 전송할 수 있다.
기판/플레이트를 포함하는 본 출원의 모듈 센싱 장치는 다양한 설명이 서술되었다. 기판/플레이트는 예를 들어, 도 2a 및 도 2b와 관련하여 서술된 바와 같은 센서를 물리적으로 지지할 수 있다. 기판/플레이트의 표면 및 센서의 면은 실질적으로 동일 평면인 것으로 설명될 수 있다. 이는 센서의 면과 기판/플레이트의 표면이 실재로 동일 면인 것을 의미할 수 있다. 그러나, 이것은 또한 센서의 면이 기판의 면 상방에 올려지거나, 아래에 위치할 수 있다는 것을 의미할 수 있다. 제 1기준면이 센서의 면과 동일 평면이며 제 2기준면이 센서와 인접 및/또는 물리적으로 지지하는 기판/플레이트의 면과 동일면인 경우, 제 1 및 제 2기준면들은 다른 것과 일치하거나 서로 평행할 수 있다. 상기 배치는 요건이 아니며, 선택적으로 기판/플레이트의 임의의 기재 및 서술된 센서, 예를 들어 도 2a-도 2d와 관련하여 서술된 플레이트 및 관련 센서에 적용될 수 있음을 명심해야 한다.
본 출원에서, 구조 및 표면, 예를 들어 디스플레이 패널과 같은 디바이스의 구조 또는 표면에 적합한 모듈 센싱 장치에 대한 참조가 존재할 수 있다. 이는 다른 구현예에서 서로 다른 것일 수 있음을 의미할 수 있다. 일부 실시예에서, 모듈 센싱 장치는 구조 또는 표면의 윤곽에 밀접하게 따를 수 있다. 예를 들어, 이것은 함께 부착되거나 표면에 대하여 같은 높이에 위치 될 수 있고, 또한 패널의 코너의 윤곽에 타이트하게 맞춰질 수 있다. 다른 실시예에서, 단단히 부착되지 않거나 구조/표면의 모든 부분에 대해 위치할 수 있으며, 모듈 센싱 장치는 표면/구조체 맞춰져서 대체로 매치가 되도록 성형되고, 표면/구조 상에 맞거나 매달릴 수 있다. 일부 실시예에서, 예를 들면, 모듈 센싱 장치는 디바이스 패널의 테두리 상에 매달리도록 접혀질 수 있다. 이러한 접힘은 모듈 센싱 장치가 가장자리에 매달리도록 할 수 있으며, 그러나, 모듈 센싱 장치의 하측 및 가장자리의 표면의 일부 사이의 일부 공간이 있을 수 있다.
본 출원에서, "표면(surface)"이라는 용어에 대한 다양한 참조가 있을 수 있다. 일부 실시예에서, 하나의 표면은 단일의 편평하거나 만곡된 표면을 나타내는 것을 이해해야 한다. 따라서, 두 개의 표면은 에지를 형성하도록 만날 수 있으며, 네개의 표면은 큐브의 코너를 형성하도록 만나거나 협력할 수 있다.
일부 구현을 위해, 도면은 구체적으로 기술된 설명에서 해결되지 않은 비율, 방향 또는 배치를 설명하는 것으로 이해될 수 있다. 예를 들어, 도 2a에서, 센서, 연결선 및/또는 플레이트는 모듈 센싱 장치에 대한 대칭축을 따라 대칭으로 배치된 것으로 이해될 수 있다. 또 다른 예에서, 도 5a-도 5c에서 모듈 센싱 장치(500)의 특정 표면에 표시되며, 서로 수직으로 배치된 것으로 이해될 수 있다.
본 발명의 일부 실시예만을 상세하게 설명하여 왔지만, 본 발명은 본 발명의 정신 또는 범위에서 벗어나지 않고 많은 다른 형태로 실시할 수 있음을 이해해야 한다. 예를 들어, 본 발명 및 도면들은 특정 동작을 수행하는 다양한 방법들을 설명한다. 일부 실시예에서, 하나 또는 그 이상의 이러한 작동/스텝들은 변형될 수 있으며, 재배열 및/또는 삭제될 수 있음을 유의하여야 한다. 추가적으로 도 2a-2d, 6 및 17과 같은 도면은 다양한 구성요소를 포함하는 디바이스들/시스템들을 설명한다. 이는 일부 실시예에서, 이들 구성 요소들은 서로 병합될 수 있음을 유의하여야 한다. 또 다른 구현예에서, 하나 이상의 구성 부품들은 많은 수의 구성 부품으로 분리될 수 있다. 하나의 구성 요소의 특징들은 다른 것에 전송될 수 있으며, 적절하게 변형될 수 있다. 각 디바이스는 관련된 도면에 보여지는 이상의 추가적인 구성 요소들을 지닐 수 있다. 특정 개체의 일부인 것으로 도시된 특정 모듈 또는 디바이스 대신 유선 또는 무선 접속으로 대상체와 결합될 수 있다. 예를 들어, 다양한 구현예에서, 도 7에 설명된 방법(700)의 전부 또는 거의 전부의 동작들은 모듈 센싱 장치에 의해 수행될 수 있다. 그러나, 또 다른 실시예에서, 이들 동작들 중 어느 것은 모듈 센싱 장치가 위치한 디바이스, 또는 그 디바이스가 결합된 다른 시스템에 의해 수행될 수 있다. 따라서, 본 실시예는 제한적인 것이 아니라 예시적인 것으로 간주되어야 하며, 본 발명은 여기에 주어진 세부 사항에 제한되지 않는다.
100: 디바이스 110: 디스플레이 패널
115: 스크린 200, 300, 400, 500: 모듈 센싱 장치
205: 기판 210a-210i, 315a-315c, 405, 505: 센서
215a-215e, 305a-305c: 플레이트 220a-220i, 310a, 310b: 연결 기구
260, 530: 트렌치
115: 스크린 200, 300, 400, 500: 모듈 센싱 장치
205: 기판 210a-210i, 315a-315c, 405, 505: 센서
215a-215e, 305a-305c: 플레이트 220a-220i, 310a, 310b: 연결 기구
260, 530: 트렌치
Claims (19)
- 모듈 센싱 장치에 있어서,
상기 모듈 센싱 장치가 위치하는 구조체의 형상에 따라 다른 모양으로 재설정될 수 있는 가요성 기판; 및
상기 가요성 기판 상에 위치하는 다수의 센서들;을 포함하는 모듈 센싱 장치. - 제 1항에 있어서,
상기 모듈 센싱 장치는 실질적으로 편평하며, 상기 가요성 기판 및 상기 다수의 센서들은 동일 평면 구조로 형성되도록 배치된 모듈 센싱 장치. - 제 1항에 있어서,
상기 구조체는 디바이스이며, 상기 모듈 센싱 장치는 상기 디바이스의 코너부에 형성되도록 접힘 구조를 포함하는 모듈 센싱 장치. - 제 1항에 있어서,
상기 모듈 센싱 장치는 만곡된 형상 및 원통형 형상 중 하나로 재구성된 모듈 센싱 장치. - 제 1항에 있어서,
상기 센서들은 용량 센서(capacitive sensor) 또는 필드 센서인 모듈 센싱 장치. - 제 1항에 있어서,
상기 가요성 기판은 서로 연결된 다수의 플레이트들을 포함하는 모듈 센싱 장치. - 제 6항에 있어서,
상기 다수의 플레이트들은 하나 이상의 연결 기구에 의해 연결된 모듈 센싱 장치. - 제 7항에 있어서,
상기 다수의 센서들 중 적어도 하나는 상기 다수의 플레이트들 중 하나의 상부에 위치한 모듈 센싱 장치. - 제 7항에 있어서,
상기 연결 기구들은 힌지, 심, 접힘 선 및 절단 선 중 하나를 포함하는 모듈 센싱 장치. - 제 7항에 있어서,
상기 모듈 센싱 장치는 적어도 제 1 및 제 2구성으로 재구성되도록 배치되며,
상기 제 1구성은 상기 다수의 플레이트들 및 상기 가요성 기판은 실질적으로 동일한 표면을 형성된 것을 포함하며,
상기 제 2구성은 상기 모듈 센싱 장치가 디바이스의 코너에 대응되도록 배치된 것인 모듈 센싱 장치. - 제 10항에 있어서,
상기 모듈 센싱 장치는 콘트롤 시스템;을 포함하며, 상기 콘트롤 시스템은,
상기 모듈 센싱 장치가 상기 제 1구성 또는 상기 제 2구성인지 검출하며,
상기 검출된 구성의 적어도 일부에 기반하여 다수의 가능한 동작들로부터 하나의 동작을 선택하며,
선택된 동작을 실행하도록 하는모듈 센싱 장치. - 제 1항에 있어서,
하나 또는 그 이상의 모듈 센싱 장치들로부터 신호를 수신하도록 배치된 네트워크 인터페이스(network interface); 및
수신된 신호에 기반하여. 모듈 센싱 장치의 위치를 결정하도록 배치된 콘트롤 시스템(control system);을 포함하는 모듈 센싱 장치. - 시스템에 있어서,
제 1항의 상기 모듈 센싱 장치를 포함하며, 상기 모듈 센싱 장치는,
디바이스 상에 위치하는 제 1모듈 센싱 장치; 및
상기 동일한 디바이스 상에 위치하는 제 2모듈 센싱 장치를 포함하며,
상기 제 1 및 제 2모듈 센싱 장치는 네트워크를 통하여 서로 연결된 시스템. - 제 1항에 있어서,
상기 모듈 센싱 장치는 상단 표면, 정면, 후면 및 측면을 형성하여 디바이스의 코너를 덮도록 배열되며, 상기 상단 표면은 상기 정면, 후면 및 측면들과 실질적으로 수직으로 배치되며, 상기 정면 및 후면들은 서로 실질적으로 평행하도록 배치되며, 상기 센서들 중 적어도 하나는 상기 정면, 측면, 상면 및 후면들 중 하나 상에 각각 위치한 모듈 센싱 장치. - 디바이스에 있어서,
상기 디바이스의 코너를 형성하는 것을 지지하는 적어도 두 개의 인접한 면들;
적어도 하나의 프로세서; 및
명령을 저장하도록 배치된 비일시적인 컴퓨터 판독 가능한 기억 매체를 포함하는 메모리 회로(memory circuitry);
상기 명령이 적어도 하나의 프로세서에 의해 실행될 때, 상기 디바이스는,
다수의 센서들로부터 센서 데이터를 얻으며, 센서들 중 적어도 하나는 상기 디바이스의 코너를 형성하는 인접한 표면들 각각 상에 위치하며,
상기 센서 데이터에 기반하여, 두 개의 인접한 표면들 상방으로 연장하는 모션을 결정하고,
상기 결정된 모션에 기반하여 동작을 수행하는 디바이스. - 제 15항에 있어서,
상기 시스템은 디스플레이 스크린을 더 포함하며, 상기 디바이스의 코너를 형성하는 것을 돕는 상기 인접한 면들 중 하나는 디스플레이 스크린의 베젤(bezel)인 디바이스. - 제 15항에 있어서,
모듈 센싱 장치를 더 포함하며, 상기 모듈 센싱 장치는 적어도 두 개의 인접한 면들을 따라 형성된 가요성 기판을 포함하고, 상기 다수의 센서들은 상기 가요성 기판 상에 위치하는 디바이스. - 모듈 센싱 장치의 동작 방법에 있어서,
디바이스의 다수의 인접 표면들 상방에 위치하는 다수의 센서들로부터 센서 데이터를 얻고,
상기 다수의 센서들로부터 얻은 상기 센서 데이터에 기반하여, 상기 인접한 표면들 상방에 연장되는 연속적인 모션을 결정하고,
상기 디바이스가 상기 모션에 적어도 부분적으로 기반하는 동작을 수행하도록 하는 디바이스로 데이타를 전송하는 모듈 센싱 장치의 동작 방법. - 제 18항에 있어서,
상기 디바이스는 미디어 컨텐츠를 포함하는 디스플레이 패널 및 디스플레이 스크린을 포함하고,
상기 전송된 데이터는 상기 디바이스가 상기 표시된 미디어 컨텐츠를 조정하도록 하는 모듈 센싱 장치의 동작 방법.
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