KR20170073142A

KR20170073142A - Bonding method of sandwich plates

Info

Publication number: KR20170073142A
Application number: KR1020150181689A
Authority: KR
Inventors: 최동원; 이문용
Original assignee: 주식회사 성우하이텍
Priority date: 2015-12-18
Filing date: 2015-12-18
Publication date: 2017-06-28
Also published as: KR102408420B9; KR102408420B1

Abstract

본 발명은 판재의 접합 방법에 관한 것으로, 구체적으로 가압 롤러를 통해 샌드위치 판재를 가압하고, 가압한 샌드위치 판재를 레이저빔을 통해 조사하여 접합하는 샌드위치 판재의 접합 방법에 관한 것이다.
이를 위해, 본 발명의 일 실시 예에 따른 샌드위치 판재의 접합 방법은 1 판재와 제2 판재 사이에 접착제가 도포된 샌드위치 판재를 준비하는 단계; 상기 샌드위치 판재를 상부 및 하부 가압 롤러를 통하여 진행 방향으로 가압하는 단계; 및 상기 상부 및 하부 가압 롤러에 의해 가압된 샌드위치 판재의 상부면에 대하여 제1 용접패턴을 따라 레이저빔을 조사하여 접합하는 단계; 및 상기 제1 용접패턴을 따라 레이저빔을 조사하여 접합된 샌드위치 판재에 대하여 제2 용접패턴을 따라 레이저빔을 조사하여 접합하는 단계를 포함한다.The present invention relates to a joining method of a plate material, and more particularly to a joining method of a sandwich plate material in which a sandwich plate material is pressed through a pressurizing roller and a pressurized sandwich plate material is irradiated via a laser beam to join.
To this end, a method of joining a sandwich plate according to an embodiment of the present invention includes: preparing a sandwich plate having an adhesive applied between a first plate and a second plate; Pressing the sandwich plate in the advancing direction through the upper and lower pressing rollers; And applying a laser beam to the upper surface of the sandwich plate pressed by the upper and lower pressing rollers along a first welding pattern to join them; And irradiating a laser beam along the first welding pattern to irradiate the bonded sandwich plate with a laser beam along a second welding pattern.

Description

[0001] BONDING METHOD OF SANDWICH PLATES [0002]

본 발명은 판재의 접합 방법에 관한 것으로, 구체적으로 가압 롤러를 통해 샌드위치 판재를 가압하고, 가압한 샌드위치 판재를 레이저빔을 통해 조사하여 접합하는 샌드위치 판재의 접합 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a joining method of a plate material, and more particularly to a joining method of a sandwich plate material in which a sandwich plate material is pressed through a pressurizing roller and a pressurized sandwich plate material is irradiated via a laser beam to join.

일반적으로 차체 부품을 조립하기 위한 용접법으로 스폿 용접이 주로 이용되고 있으며, 이러한 스폿 용접이 불가능한 용접부에는 아크 용접이나 레이저 용접이 적용되고 있다.Generally, spot welding is mainly used as a welding method for assembling body parts, and arc welding or laser welding is applied to such a welding part that can not be spot welded.

특히, 레이저 용접은 용가재가 필요하지 않고, 도 1에서 도시한 바와 같이, 고속의 용접속도에 의한 짧은 용접 사이클, 작은 입열량, 작은 열 영향부(HAZ), 최소한의 변형 등과 같은 장점이 있어 상기 스폿 용접과 아크 용접을 대체하여 최근 차체 부품의 접합에 확대하여 적용되는 추세이다. Particularly, as shown in Fig. 1, laser welding does not require a filler and has advantages such as a short welding cycle at a high welding speed, small heat input, small heat affected zone (HAZ), minimal deformation, It is a trend to be applied to the joining of car body parts in recent years instead of spot welding and arc welding.

이러한 레이저 용접은 레이저빔의 초점구간에서 에너지 다중반사 및 흡수를 이용한 키홀 용접(Keyhole Welding)이 주를 이루며, 이러한 키홀 용접은 레이저빔이 렌즈에 의해 집적되어 소재에 대하여 에너지 다중반사 및 다중흡수가 일어나는 약 2mm 이내의 초점구간에서 이루어진다.Such laser welding is mainly focused on keyhole welding using energy multiple reflection and absorption in the focal region of the laser beam. In such a keyhole welding, the laser beam is integrated by the lens, and energy multiple reflection and multiple absorption Occurs within about 2 mm of the focal zone.

즉, 키홀 용접의 경우에는 레이저빔의 전자기파 에너지가 집적된 초점위치에서 소재의 표면에 충돌하고, 그 충돌에너지는 열에너지를 발산하면서 전자기파의 연속적인 현상인 키홀 현상을 유지한다. 이러한 키홀 현상을 과학적으로 서술하면, 고출력 레이저 용접에서 용융 풀에 증기압 등의 작용으로 작은 구멍을 만들면서 용접이 이루어지는 상태를 말한다.That is, in the case of keyhole welding, the electromagnetic wave energy of the laser beam impinges on the surface of the workpiece at the integrated focal position, and the collision energy of the laser beam radiates heat energy and maintains the keyhole phenomenon as a continuous phenomenon of electromagnetic waves. Scientifically speaking, this keyhole phenomenon refers to a state in which welding is performed while forming a small hole by the action of vapor pressure or the like on the molten pool in high power laser welding.

이와 같이, 레이저 용접은, 도 2에서 도시한 바와 같은 레이저 용접 시스템을 이용하여 일반강판 또는 도금강판 등의 소재에 대하여 이루어진다.As described above, laser welding is performed on a material such as a general steel plate or a plated steel plate by using a laser welding system as shown in Fig.

즉, 상기 레이저 용접 시스템은 로봇(1)의 아암(3) 선단에 레이저 헤드(5)를 설치하고, 상기 레이저 헤드(5)는 레이저 발진기(7)에 광 화이버로 연결되어 구성된다. That is, the laser welding system is provided with a laser head 5 at the tip of the arm 3 of the robot 1, and the laser head 5 is connected to the laser oscillator 7 by an optical fiber.

이러한 레이저 용접 시스템은 로봇 제어기(C)를 통하여 거동하는 로봇(1)에 의해 상기 레이저 헤드(5)가 소재(9,11)의 용접부(W)를 따라 이동하면서 레이저빔(LB)을 조사하여 용접작업을 진행하게 된다.This laser welding system irradiates the laser beam LB while the laser head 5 moves along the weld W of the workpieces 9 and 11 by the robot 1 moving through the robot controller C And the welding operation proceeds.

그러나, 종래의 경우에는 판재와 판재 간의 접착제 도포 후에 레이저를 용접할 때 접착제가 열에 의하여 타게 되고, 외관 불량이 발생한다. 또한, 종래의 경우에는 차량의 이음문제가 발생하게 되어 소음이 발생하게 되며, 감성품질을 저하시킬 수 있다.However, in the conventional case, when the laser is welded after the adhesive agent is applied between the plate material and the plate material, the adhesive is burnt by heat and appearance defect occurs. In addition, in the conventional case, there arises a problem of jointing of the vehicle, so that noise is generated, which may deteriorate the sensibility.

이 배경기술 부분에 기재된 사항은 발명의 배경에 대한 이해를 증진하기 위하여 작성된 것으로서, 이 기술이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 이미 알려진 종래기술이 아닌 사항을 포함할 수 있다.The matters described in the background section are intended to enhance the understanding of the background of the invention and may include matters not previously known to those skilled in the art.

본 발명의 실시 예는 샌드위치 판재를 레이저빔을 조사하여 접합할 수 있는 샌드위치 판재의 접합 방법을 제공한다.An embodiment of the present invention provides a method of joining a sandwich plate material capable of joining a sandwich plate material by irradiating a laser beam.

그리고, 본 발명의 실시 예는 샌드위치 판재를 가압 롤러를 통해 가압한 후에 용접패턴에 따라 레이저빔을 조사하여 접합할 수 있는 샌드위치 판재의 접합 방법을 제공한다.The embodiment of the present invention provides a method of joining a sandwich plate material that can be joined by irradiating a laser beam according to a welding pattern after pressing the sandwich plate material through a pressure roller.

본 발명의 일 실시 예에서는 제1 판재와 제2 판재 사이에 접착제가 도포된 샌드위치 판재를 준비하는 단계; 상기 샌드위치 판재를 상부 및 하부 가압 롤러를 통하여 진행 방향으로 가압하는 단계; 및 상기 상부 및 하부 가압 롤러에 의해 가압된 샌드위치 판재의 상부면에 대하여 제1 용접패턴을 따라 레이저빔을 조사하여 접합하는 단계; 및 상기 제1 용접패턴을 따라 레이저빔을 조사하여 접합된 샌드위치 판재에 대하여 제2 용접패턴을 따라 레이저빔을 조사하여 접합하는 단계를 포함하는 샌드위치 판재의 접합 방법을 제공할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, there is provided a method of manufacturing a semiconductor device, comprising: preparing a sandwich plate having an adhesive applied between a first plate and a second plate; Pressing the sandwich plate in the advancing direction through the upper and lower pressing rollers; And applying a laser beam to the upper surface of the sandwich plate pressed by the upper and lower pressing rollers along a first welding pattern to join them; And irradiating a laser beam along the first welding pattern to irradiate the bonded sandwich plate material with a laser beam along a second welding pattern to bond the sandwich plate material.

또한, 상기 제1 용접패턴은 상기 상부 및 하부 가압 롤러를 통과한 샌드위치 판재에 대하여 직선패턴으로 이루어질 수 있다.The first welding pattern may have a straight line pattern with respect to the sandwich plate having passed through the upper and lower pressing rollers.

또한, 상기 제2 용접패턴은 상기 제1 용접패턴으로 레이저빔을 조사하여 접합된 샌드위치 판재에 대하여 지그재그패턴으로 이루어질 수 있다.The second welding pattern may be formed in a zigzag pattern with respect to the bonded sandwich plate by irradiating the laser beam with the first welding pattern.

또한, 상기 제2 용접패턴은 상기 제1 용접패턴의 진행 방향의 반대 방향을 따라 진행될 수 있다.In addition, the second welding pattern may be moved in a direction opposite to the traveling direction of the first welding pattern.

또한, 상기 제1 용접패턴을 따라 레이저빔의 조사 시에는 상기 제1 판재와 제2 판재에 용융부를 형성하되, 상기 접착제 성분이 혼합되도록 4400w 내지 5400w의 범위 내에서 레이저빔의 출력이 설정될 수 있다.When the laser beam is irradiated along the first welding pattern, a melted portion is formed on the first plate and the second plate, and the output of the laser beam may be set within a range of 4400 to 5400w so that the adhesive components are mixed have.

또한, 상기 제1 용접패턴을 따라 레이저빔의 조사 시 용접속도는 50mm/sec 내지 150mm/sec의 범위 내에서 설정될 수 있다.In addition, the welding speed when irradiating the laser beam along the first welding pattern may be set within the range of 50 mm / sec to 150 mm / sec.

또한, 상기 제2 용접패턴을 따라 레이저빔의 조사 시에는 상기 용융부 내부에 접착제 성분을 기화시키도록 1800w 내지 2100w의 범위 내에서 레이저빔의 출력이 설정될 수 있다.Further, when irradiating the laser beam along the second welding pattern, the output of the laser beam may be set within a range of 1800 to 2100 w so as to vaporize the adhesive component in the fused portion.

또한, 상기 제2 용접패턴을 따라 레이저빔의 조사 시, 용접속도는 700mm/sec 내지 850mm/sec의 범위 내에서 설정될 수 있다.Further, when irradiating the laser beam along the second welding pattern, the welding speed may be set within the range of 700 mm / sec to 850 mm / sec.

그리고 본 발명의 다른 실시 예에서는 제1 판재와 제2 판재 사이에 접착제가 도포된 샌드위치 판재를 준비하는 단계; 상기 샌드위치 판재를 상부 및 하부 가압 롤러를 통하여 진행 방향으로 가압하는 단계; 및 상기 상부 및 하부 가압 롤러에 의해 가압된 샌드위치 판재의 상부면에 대하여 직선패턴을 따라 레이저빔을 조사하여 접합하는 단계; 및 상기 제1 용접패턴을 따라 레이저빔을 조사하여 접합된 샌드위치 판재에 대하여 상기 진행 방향의 반대 방향으로 지그재그패턴을 따라 레이저빔을 조사하여 접합하는 단계를 포함하는 샌드위치 판재의 접합 방법을 제공할 수 있다.According to another embodiment of the present invention, there is provided a method of manufacturing a semiconductor device, comprising: preparing a sandwich plate having an adhesive applied between a first plate and a second plate; Pressing the sandwich plate in the advancing direction through the upper and lower pressing rollers; And applying a laser beam to the upper surface of the sandwich plate pressed by the upper and lower pressing rollers along a straight line pattern to join them; And irradiating a laser beam along the first welding pattern to irradiate a joining sandwich plate material with a laser beam along a zigzag pattern in a direction opposite to the advancing direction to join the sandwich plate material. have.

본 발명의 실시 예는 샌드위치 판재를 레이저빔을 조사하여 접합하므로 차량의 이음문제를 해소할 수 있으며, 소음 문제가 해결될 수 있다.In the embodiment of the present invention, since the sandwich plate material is bonded by irradiating the laser beam, it is possible to solve the problem of the joining of the vehicle, and the noise problem can be solved.

또한, 샌드위치 판재를 가압 롤러를 통해 가압한 후에 용접패턴에 따라 레이저빔을 조사하여 접합하므로 판재 사이에 접착제를 기화시킬 수 있어 외관품질을 향상시킬 수 있다.Further, after the sandwich plate material is pressed through the pressure roller, the laser beam is irradiated according to the welding pattern to bond the adhesive agent between the plate materials, thereby improving the appearance quality.

그 외에 본 발명의 실시 예로 인해 얻을 수 있거나 예측되는 효과에 대해서는 본 발명의 실시 예에 대한 상세한 설명에서 직접적 또는 암시적으로 개시하도록 한다. 즉 본 발명의 실시 예에 따라 예측되는 다양한 효과에 대해서는 후술될 상세한 설명 내에서 개시될 것이다.In addition, effects obtainable or predicted by the embodiments of the present invention will be directly or implicitly disclosed in the detailed description of the embodiments of the present invention. That is, various effects to be predicted according to the embodiment of the present invention will be disclosed in the detailed description to be described later.

도 1은 일반적인 레이저 키홀 용접의 모식도이다.
도 2는 일반적인 레이저 용접 시스템에 의한 레이저 용접 공정도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시 예에 따른 샌드위치 판재의 접합 방법을 나타낸 순서도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시 예에 따른 샌드위치 판재의 접합 방법을 나타낸 공정도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시 예에 따른 제1 용접패턴을 설명하기 위한 예시도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시 예에 따른 제2 용접패턴을 설명하기 위한 예시도이다.1 is a schematic view of a general laser keyhole welding.
Fig. 2 is a view showing a laser welding process by a general laser welding system.
3 is a flowchart illustrating a method of joining a sandwich plate according to an embodiment of the present invention.
4 is a process diagram illustrating a method of joining a sandwich plate according to an embodiment of the present invention.
5 is an exemplary view for explaining a first welding pattern according to an embodiment of the present invention.
6 is an exemplary view for explaining a second welding pattern according to an embodiment of the present invention.

이하 첨부된 도면과 설명을 참조하여 본 발명에 따른 샌드위치 판재의 접합 방법의 실시 예에 대한 동작 원리를 상세히 설명한다. 다만, 하기에 도시되는 도면과 후술되는 상세한 설명은 본 발명의 특징을 효과적으로 설명하기 위한 여러 가지 실시 예들 중에서 바람직한 하나의 실시 예에 관한 것이다. 따라서, 본 발명이 하기의 도면과 설명에만 한정되어서는 아니 될 것이다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, an operation principle of an embodiment of a sandwich plate joining method according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings and description. It should be understood, however, that the drawings and the following detailed description are exemplary and explanatory of various embodiments for effectively illustrating the features of the present invention. Therefore, the present invention should not be limited to the following drawings and descriptions.

또한, 하기에서 본 발명을 설명함에 있어 관련된 공지 기능 또는 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명을 생략할 것이다. 그리고 후술되는 용어들은 본 발명에서의 기능을 고려하여 정의된 용어들로서, 이는 사용자, 운용자의 의도 또는 관례 등에 따라 달라질 수 있다. 그러므로 그 정의는 본 발명에서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.In the following description of the present invention, a detailed description of known functions and configurations incorporated herein will be omitted when it may make the subject matter of the present invention rather unclear. The terms used below are defined in consideration of the functions of the present invention, which may vary depending on the user, intention or custom of the operator. Therefore, the definition should be based on the contents throughout the present invention.

또한, 이하 실시 예는 본 발명의 핵심적인 기술적 특징을 효율적으로 설명하기 위해 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 명백하게 이해할 수 있도록 용어를 적절하게 변형, 또는 통합, 또는 분리하여 사용할 것이나, 이에 의해 본 발명이 한정되는 것은 결코 아니다.In order to efficiently explain the essential technical features of the present invention, the following embodiments will appropriately modify, integrate, or separate terms to be understood by those skilled in the art to which the present invention belongs , And the present invention is by no means thereby limited.

이하, 본 발명의 일 실시 예를 첨부된 도면을 참조하여 구체적으로 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 3은 본 발명의 일 실시 예에 따른 샌드위치 판재의 접합 방법을 나타낸 순서도이고, 도 4는 본 발명의 일 실시 예에 따른 샌드위치 판재의 접합 방법을 나타낸 공정도이다.FIG. 3 is a flowchart illustrating a method of joining a sandwich plate according to an embodiment of the present invention, and FIG. 4 is a process diagram illustrating a joining method of a sandwich plate according to an embodiment of the present invention.

도 3 및 도 4를 참조하면, 제1 판재(110), 제2 판재(120), 접착제(130)를 포함하는 샌드위치 판재(100)를 준비한다(S310).3 and 4, a sandwich plate 100 including a first plate 110, a second plate 120, and an adhesive 130 is prepared (S310).

구체적으로, 제1 판재(110)와 제2 판재(120)를 마련한다. 제1 판재(110)를 하판으로 배치하고, 제2 판재(120)를 상판으로 배치하며, 제1 판재(110)와 제2 판재(120) 사이에 접착제(130)를 도포하여 샌드위치 판재(100)를 준비한다. 이때, 제1 판재(110)와 제2 판재(120)의 재질은 동일하거나, 서로 상이한 재질일 수 있다. 예를 들어, 제1 판재(110)는 알루미늄으로 이루어지고, 제2 판재(120)는 스틸재로 이루어질 수 있다. 또한, 제1 판재(110) 및 제2 판재(120) 모두 알루미늄으로 이루어질 수도 있다.Specifically, the first plate 110 and the second plate 120 are provided. The first plate 110 is disposed as a lower plate and the second plate 120 is disposed as an upper plate and an adhesive 130 is applied between the first plate 110 and the second plate 120 to form the sandwich plate 100 ). At this time, the materials of the first plate 110 and the second plate 120 may be the same or different from each other. For example, the first plate 110 may be made of aluminum, and the second plate 120 may be made of steel. Also, both the first plate 110 and the second plate 120 may be made of aluminum.

샌드위치 판재(100)를 가압한다(S320). 즉, 샌드위치 판재(100)를 상부 가압 롤러(210)와 하부 가압 롤러(220)를 통해 진행 방향으로 가압한다. 이때, 접착제(130)가 기준 두께가 될 때까지 가압한다. 여기서, 기준 두께는 미리 설정된 두께를 나타내며, 차량의 종류, 판재의 종류 등에 따라 상이하게 설정될 수 있다. 예를 들어, 기준 두께는 0.23mm일 수 있다.The sandwich plate material 100 is pressed (S320). That is, the sandwich plate 100 is pressed in the advancing direction through the upper pressure roller 210 and the lower pressure roller 220. At this time, the adhesive 130 is pressed until it becomes the reference thickness. Here, the reference thickness indicates a predetermined thickness, and may be set differently depending on the type of vehicle, the type of plate material, and the like. For example, the reference thickness may be 0.23 mm.

샌드위치 판재(100)를 제1 용접패턴을 따라 레이저빔(LB)을 조사한다(S330).The sandwich plate material 100 is irradiated with the laser beam LB along the first welding pattern (S330).

다시 말하면, 단계 S320에서 상부 가압 롤러(210)와 하부 가압 롤러(220)에 의해 가압된 샌드위치 판재(100)의 상부면에 대하여 제1 용접패턴을 따라 레이저빔(LB)을 조사하여 접합한다. 여기서, 제1 용접패턴은 샌드위치 판재(100)에 대하여 직선패턴으로 이루어진다. In other words, in step S320, the upper surface of the sandwich plate 100 pressed by the upper pressing roller 210 and the lower pressing roller 220 is irradiated with the laser beam LB along the first welding pattern to join them. Here, the first welding pattern is formed in a linear pattern with respect to the sandwich plate 100.

즉, 도 5에 도시된 바와 같이, 샌드위치 판재(100)의 상부면에 대하여 진행 방향(510)으로 직선패턴(520)에 따라 레이저빔(LB)을 조사한다. 이때, 진행 방향은 상부 가압 롤러(210)와 하부 가압 롤러(220)를 통해 가압한 방향과 동일한 방향으로 나타낼 수 있다.That is, as shown in FIG. 5, the laser beam LB is irradiated on the upper surface of the sandwich plate 100 along the straight line pattern 520 in the traveling direction 510. At this time, the traveling direction can be expressed in the same direction as the direction of pressing through the upper pressure roller 210 and the lower pressure roller 220. [

이렇게 제1 용접패턴을 따라 레이저빔(LB)을 조사하면, 제1 판재(110)와 제2 판재(120)에 용융부(150)를 형성하고, 용융부(150)에 접착제(130) 성분이 혼합된다. When the laser beam LB is irradiated along the first welding pattern as described above, the melted portion 150 is formed on the first plate 110 and the second plate 120, and the adhesive 130 .

제1 용접패턴을 따라 레이저빔(LB)을 조사할 시 용접속도는 50mm/sec 내지 150mm/sec의 범위 내에서 설정되며, 레이저빔(LB)의 출력은 4400w 내지 5400w의 범위 내에서 설정된다. When the laser beam LB is irradiated along the first welding pattern, the welding speed is set within the range of 50 mm / sec to 150 mm / sec, and the output of the laser beam LB is set within the range of 4400 w to 5400 w.

예를 들어, 제1 용접패턴을 따라 레이저빔(LB)을 조사할 경우에 용접속도를 100mm/sec로 조사할 수 있으며, 레이저빔(LB)을 4900w의 출력으로 조사할 수 있다. For example, when the laser beam LB is irradiated along the first welding pattern, the welding speed can be irradiated at 100 mm / sec, and the laser beam LB can be irradiated at an output of 4900 watt.

샌드위치 판재(100)를 제2 용접패턴을 따라 레이저빔(LB)을 조사한다(S340).The sandwich plate material 100 is irradiated with the laser beam LB along the second welding pattern (S340).

구체적으로, 단계 S330에서 제1 용접패턴을 따라 레이저빔(LB)을 조사하여 접합된 샌드위치 판재(100)에 대하여 제2 용접패턴을 따라 레이저빔(LB)을 조사하여 접합한다. 이때, 제2 용접패턴은 샌드위치 판재(100)에 대하여 지그재그패턴으로 이루어진다.Specifically, in step S330, the laser beam LB is irradiated along the first welding pattern, and the bonded sandwich plate 100 is irradiated with the laser beam LB along the second welding pattern to be bonded. At this time, the second welding pattern is formed in a zigzag pattern with respect to the sandwich plate 100.

즉, 도 6에 도시된 바와 같이 샌드위치 판재(100)의 상부면에 대하여 진행 방향(510)과 반대 방향(530)으로 지그재그패턴(540)에 따라 레이저빔(LB)을 조사한다. 6, the laser beam LB is irradiated along the zigzag pattern 540 in the direction 530 opposite to the traveling direction 510 with respect to the upper surface of the sandwich plate material 100. As shown in FIG.

이렇게 제2 용접패턴을 따라 레이저빔(LB)을 조사하면, 용융부(150)에 혼합된 접착제(130) 성분이 기화된다.When the laser beam LB is irradiated along the second welding pattern, the adhesive 130 mixed in the molten portion 150 is vaporized.

제2 용접패턴을 따라 레이저빔(LB)을 조사할 시 용접속도는 700mm/sec 내지 850mm/sec의 범위 내에서 설정되며, 레이저빔(LB)의 출력은 1800w 내지 2100w의 범위 내에서 설정된다. 즉, 제1 용접 패턴과 제2 용접 패턴을 따라 레이저빔(LB)을 조사할 시 용접속도와 레이저빔(LB)의 출력이 상이하며, 레이저빔(LB)의 출력은 제1 용접 패턴을 따라 레이저빔(LB)을 조사할 때 더 세게 하며, 용접속도는 제2 용접 패턴을 따라 레이저빔(LB)을 조사할 때 더 빠르게 한다.When the laser beam LB is irradiated along the second welding pattern, the welding speed is set within the range of 700 mm / sec to 850 mm / sec, and the output of the laser beam LB is set within the range of 1800 to 2100 w. That is, when the laser beam LB is irradiated along the first welding pattern and the second welding pattern, the welding speed is different from the output of the laser beam LB, and the output of the laser beam LB follows the first welding pattern The laser beam LB becomes harder when irradiated, and the welding speed becomes faster when the laser beam LB is irradiated along the second welding pattern.

예를 들어, 제2 용접패턴을 따라 레이저빔(LB)을 조사할 경우에 용접 속도를 760 mm/sec로 조사할 수 있으며, 레이저빔(LB)을 1960w의 출력으로 조사할 수 있다. For example, when the laser beam LB is irradiated along the second welding pattern, the welding speed can be irradiated at 760 mm / sec, and the laser beam LB can be irradiated at an output of 1960 w.

그리고 제2 용접패턴을 따라 레이저빔(LB)을 조사하여 접합된 샌드위치 판재(100)를 응고하여 접합을 완성한다.Then, the laser beam LB is irradiated along the second welding pattern to solidify the bonded sandwich plate 100 to complete the bonding.

이에 따라, 본 발명의 일 실시 예에 따른 샌드위치 판재(100)의 접합 방법은 샌드위치 판재(100)를 상부 가압 롤러(210)와 하부 가압 롤러(220)를 통해 가압시킨 후에 제1 용접패턴에 따라 레이저빔(LB)을 조사하고, 제1 용접패턴에 따라 조사된 샌드위치 판재(100)를 제2 용접패턴에 따라 레이저빔(LB)을 조사하여 접합할 수 있으므로 차량의 이음문제를 해소할 수 있어 소음 문제가 해결되며, 외관 품질을 향상시킬 수 있다.Accordingly, in the method of joining the sandwich plate 100 according to an embodiment of the present invention, after the sandwich plate 100 is pressed through the upper pressure roller 210 and the lower pressure roller 220, Since the sandwich plate 100 irradiated with the laser beam LB and irradiated according to the first welding pattern can be bonded by irradiating the laser beam LB according to the second welding pattern, the problem of jointing of the vehicle can be solved The noise problem is solved, and the appearance quality can be improved.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시 예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the invention as defined in the appended claims. It will be understood that the invention may be varied and varied without departing from the scope of the invention.

100: 샌드위치 판재
110: 제1 판재
120: 제2 판재
130: 접착제
210: 상부 가압 롤러
220: 하부 가압 롤러
LB: 레이저빔100: Sandwich plate
110: First plate
120: Second plate
130: Adhesive
210: upper pressure roller
220: Lower pressure roller
LB: laser beam

Claims

Preparing a sandwich plate having an adhesive applied between the first plate and the second plate;
Pressing the sandwich plate in the advancing direction through the upper and lower pressing rollers; And
Applying a laser beam to the upper surface of the sandwich plate pressed by the upper and lower pressing rollers along a first welding pattern to join them; And
Irradiating the bonded sandwich plate material with a laser beam along the first welding pattern to irradiate a laser beam along a second welding pattern to join the sandwich plate material;
And a joining method of the sandwich plate.

The method according to claim 1,
The first weld pattern
And the upper and lower pressing rollers have passed through the sandwich plate material.

The method according to claim 1,
The second weld pattern
And joining the sandwich plate material with the zigzag pattern with respect to the bonded sandwich plate material by irradiating the laser beam with the first welding pattern.

The method of claim 3,
The second weld pattern
Wherein the first welding pattern extends along a direction opposite to a traveling direction of the first welding pattern.

The method according to claim 1,
When the laser beam is irradiated along the first welding pattern
Wherein a laser beam output is set within a range of 4400 to 5400w so that a molten part is formed on the first and second plates and the adhesive components are mixed.

6. The method of claim 5,
Wherein the welding speed is set within a range of 50 mm / sec to 150 mm / sec when the laser beam is irradiated along the first welding pattern.

6. The method of claim 5,
When the laser beam is irradiated along the second welding pattern
Wherein an output of the laser beam is set within a range of 1800 to 2100 w so as to vaporize the adhesive component in the molten part.

8. The method of claim 7,
Wherein the welding speed is set within a range of 700 mm / sec to 850 mm / sec when irradiating the laser beam along the second welding pattern.

Preparing a sandwich plate having an adhesive applied between the first plate and the second plate;
Pressing the sandwich plate in the advancing direction through the upper and lower pressing rollers; And
Irradiating the upper surface of the sandwich plate material pressed by the upper and lower pressing rollers along a linear pattern and bonding the laser beam; And
Irradiating the sandwich plate material with the laser beam along the first welding pattern and irradiating the bonded sandwich plate material with a laser beam along a zigzag pattern in a direction opposite to the traveling direction;
And a joining method of the sandwich plate.

10. The method of claim 9,
When the laser beam is irradiated along the first welding pattern
Wherein the adhesive agent component is mixed with the first plate member and the second plate member to form a molten portion.

11. The method of claim 10,
When the laser beam is irradiated along the second welding pattern
And the adhesive component is vaporized in the molten part.