KR20170069934A - Hot melt adhesive composition comprising at least one particular aldehyde scavenger - Google Patents

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Abstract

본 발명은 하나 이상의 특정한 알데히드 스캐빈저를 포함하는 핫 멜트 접착제 조성물, 및 핫 멜트 접착제 조성물 중 휘발성 유기 화합물(들) (VOC), 특히 휘발성 알데히드(들)을 제거 또는 감소시키기 위한 상기 알데히드 스캐빈저(들)의 용도에 관한 것이다.
본 발명에 따른 핫 멜트 접착제 조성물은 이의 제조 및 적용 중 및 후 보다 적은 냄새를 방출하기 때문에, 냄새가 적은 일회용 부직포 흡수성 물품의 제조에 특히 유용하다.
The present invention relates to a hot melt adhesive composition comprising at least one specific aldehyde scavenger and to the aldehyde scavenger for removing or reducing volatile organic compound (s) (VOC), especially volatile aldehyde (s), in the hot melt adhesive composition. It concerns the use of the (s).
The hot melt adhesive composition according to the present invention is particularly useful for the production of disposable nonwoven absorbent articles with reduced odor, since it emits less odor during and after its manufacture and application.

Description

하나 이상의 특정 알데히드 스캐빈저를 포함하는 핫 멜트 접착제 조성물 {HOT MELT ADHESIVE COMPOSITION COMPRISING AT LEAST ONE PARTICULAR ALDEHYDE SCAVENGER}TECHNICAL FIELD [0001] The present invention relates to a hot melt adhesive composition comprising at least one specific aldehyde scavenger, and a hot melt adhesive composition comprising at least one specific aldehyde scavenger.

본 발명은 하기에 추가로 정의되는 바와 같은 하나 이상의 특정 알데히드 스캐빈저 (scavenger) 를 포함하는 핫 멜트 (hot melt) 접착제 조성물, 및 핫 멜트 접착제 조성물 중 휘발성 유기 화합물(들) (VOC), 특히 휘발성 알데히드(들)을 제거 또는 감소시키기 위한 상기 알데히드 스캐빈저(들)의 용도에 관한 것이다.The present invention relates to a hot melt adhesive composition comprising at least one specific aldehyde scavenger as further defined below and to a volatile organic compound (s) (VOC) in a hot melt adhesive composition, To the use of said aldehyde scavenger (s) for removing or reducing volatile aldehyde (s).

본 발명에 따른 핫 멜트 접착제 조성물은 이의 제조 및 적용 중 및 후 냄새를 적게 방출하기 때문에, 특히 저취 (低臭) 일회용 부직포 흡수성 물품의 제조에 유용하다.The hot melt adhesive composition according to the present invention is particularly useful for the production of low odor disposable nonwoven absorbent articles since it emits less odor during and after its manufacture and application.

일회용 부직포 흡수성 물품은 영아, 유아, 요실금이 있는 성인 및 여성 케어 용품에 널리 사용되고 있다.Disposable nonwoven absorbent articles are widely used in infants, infants, adults with incontinence and women's care products.

본원에서 용어 "일회용" 은, 1 회 사용 후 폐기하도록 의도된 흡수성 물품을 기재하는데 사용된다. 상기와 같은 물품은 세탁하거나 또는 다르게는 흡수성 물품으로서 재사용 하도록 의도된 것이 아니다.The term "disposable" is used herein to describe an absorbent article intended to be discarded after a single use. Such articles are not intended to be washed or otherwise reused as absorbent articles.

본원에서 용어 "부직포" 는, 교합된 섬유 네트워크로 구성되어 있고, 일회용 흡수성 물품의 구축에 이용되는 직물을 기재하는데 사용된다.As used herein, the term "nonwoven fabric " is used to describe fabrics that are comprised of occlusive fiber networks and that are used in the construction of disposable absorbent articles.

대표적인 일회용 부직포 흡수성 물품에는, 일회용 기저귀, 용변 연습용 팬티, 성인 요실금 패드 및 팬티, 여성용 생리대 또는 패드가 포함된다. 이러한 물품은 소변 및 착용자가 분비하는 기타 체액을 받아서 보유하는 것을 목적으로 하며, 통상적으로 착용자의 피부에 맞붙이거나 피부에 아주 근접하게 착용된다.Representative disposable nonwoven absorbent articles include disposable diapers, training pants, adult incontinence pads and panties, feminine napkins or pads. Such articles are intended to receive and retain urine and other body fluids secreted by the wearer, and are usually worn on the wearer's skin or in close proximity to the skin.

일회용 부직포 흡수성 물품을 제조하기 위하여, 핫 멜트 접착제 조성물이 일반적으로 상기 물품의 각종 기재 (substrate) 들을 함께 결합하는데 사용되는데, 이는 물 또는 용매의 건조 단계가 요구되는 수계 또는 용매계 접착제 조성물과 같은 기타 접착제와 비교 시, 신속한 결합을 제공하기 때문이다. In order to produce a disposable nonwoven absorbent article, a hot melt adhesive composition is generally used to bind various substrates of the article together, which may include water or solvent based adhesive compositions, such as water or solvent based adhesive compositions, As compared to adhesives, provide fast bonding.

이러한 목적에 적합한 핫 멜트 접착제 조성물은 관련 기재를 부착시키기에 적합한 결합 강도를 보유해야 한다. 이는 또한, 변형을 견디는 접착제 결합이 요구되는 경우, 양호한 유연성을 보유해야 한다. 상기 핫 멜트 접착제 조성물은 또한 고속 라인으로의 종래의 핫 멜트 접착제 코팅 장비를 사용하여 적용하기에 적합한 점도 및 적합한 오픈 타임 (open time) 을 보유해야 한다. 이는 이의 제조 및 적용 조건 하에서 허용가능한 열 안정성을 보유해야 한다. 또한, 기재(들) 상에 적용되면, 이는 기재(들)을 오염시키거나 기재(들)을 통해 유출되어서는 안된다.A hot melt adhesive composition suitable for this purpose should have a bond strength suitable for attaching the relevant substrate. It should also have good flexibility when adhesive bonding is desired to withstand deformation. The hot melt adhesive compositions should also have suitable viscosity and suitable open time for application using conventional hot melt adhesive coating equipment in high speed lines. It should have acceptable thermal stability under its manufacturing and application conditions. Also, if applied on the substrate (s), it should not contaminate the substrate (s) or spill through the substrate (s).

일회용 부직포 흡수성 물품의 제조에 일반적으로 사용되는 기재 및 핫 멜트 접착제 조성물은 인간의 코에 의해 인식가능한 냄새를 방출할 가능성이 있다. 핫 멜트 접착제 조성물의 경우, 이러한 냄새는 핫 멜트 접착제 조성물의 제조에 사용되는 원료 중에 존재하거나, 또는 이후에 상기 핫 멜트 접착제 조성물의 제조 공정 및 적용 공정 중 발생되는, 휘발성 알데히드(들)과 같은 유기 휘발성 화합물(들) (VOC) 의 방출로 인한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION Substrates and hot melt adhesive compositions commonly used in the manufacture of disposable nonwoven absorbent articles have the potential to release a perceptible odor by the human nose. In the case of a hot melt adhesive composition, this odor may be present in the raw materials used in the preparation of the hot melt adhesive composition or may be present in the raw materials used in the production of the hot melt adhesive composition, such as volatile aldehyde (s) Is due to the release of volatile compound (s) (VOC).

따라서, 낮은 VOC 함량을 갖는 원료 (RM) 를 사용하는 것이, 핫 멜트 접착제 내 총 VOC 함량을 감소시키기 위한 가능한 해결책일 수 있다. 하지만, 추가의 VOC 가 핫 멜트 접착제 조성물의 제조 및 적용 공정 중, 원료가 고온 (140-170℃) 에서 장시간 동안 노출되는 중에 발생될 수 있기 때문에, 이러한 해결책은 완전히 만족스러운 것이 아니다. 나아가, 이러한 원료은 고가이고, 거의 시판되지 않는다.Thus, using a raw material (RM) having a low VOC content is advantageous in reducing the total VOC content in the hot melt adhesive It can be a possible solution. However, additional VOCs Is not entirely satisfactory since during the manufacturing and application of hot melt adhesive compositions the raw materials may be exposed during prolonged exposure at high temperatures (140-170 DEG C). Furthermore, these raw materials are expensive, and are rarely commercially available.

산업용 규모로의 제조 공정 중, 모든 원료를 용융 및 혼합하기 위하여, 핫 멜트 접착제 조성물을 통상적으로 150-170℃ 에서 수 시간 (4 시간 이상) 동안 가열시킨다. 조성물은 냉각되기 전, 부가적으로 15 시간 이하 동안 용융된 상태로 유지될 수 있다.During the industrial scale manufacturing process, the hot melt adhesive composition is typically heated at 150-170 占 폚 for several hours (4 hours or more) to melt and mix all the raw materials. The composition may be maintained in a molten state for a period of not more than 15 hours before cooling.

산업용 규모로의 적용 공정 중, 조성물을 종래의 핫 멜트 접착제 코팅기 라인을 사용하여 적용하기에 충분한 유체로 만들기 위하여, 핫 멜트 접착제 조성물을 140-170℃ 에서 수 시간 (2 시간 이상) 동안 가열시킨다. 조성물은 적용되기 전, 추가로 4 일 이하 동안 용융 케틀 (melting kettle) 내에서 유지될 수 있다.During the industrial scale application process, the hot melt adhesive composition is heated at 140-170 占 폚 for several hours (2 hours or more) in order to make the composition a fluid sufficient for application using conventional hot melt adhesive coater lines. The composition may be maintained in a melting kettle for a further 4 days or less before application.

이러한 제조 및 적용 공정 조건 하에서, 핫 멜트 접착제 조성물에 통상적으로 사용되는 하나 이상의 탄소-탄소 이중 결합을 포함하는 원료, 예컨대 대부분 가소화제(들), 열가소성 중합체(들) 및 점착제 수지(들)이, 라디칼 반응으로 인해 열적 및 산화적 열화를 거치게 되고, 이는 바람직하지 않은 휘발성 유기 화합물(들), 특히 바람직하지 않은 휘발성 알데히드(들)의 방출을 유도한다는 것을 발견하였다.Under these manufacturing and application process conditions, raw materials, such as most plasticizing agent (s), thermoplastic polymer (s), and tackifier resin (s), which contain at least one carbon- carbon double bond commonly used in hot melt adhesive compositions, (S), especially undesirable volatile aldehyde (s), due to thermal and oxidative deterioration due to the radical reaction.

본원에서 용어 "휘발성 알데히드" 는, 하나 이상의 알데히드기 (-CH=O) 를 포함하는 C1-C20, 및 바람직하게는 C1-C12 의 탄화수소 화합물을 기재하는데 사용된다. 특히, 용어 "휘발성 알데히드" 에는, 표준 조건 (즉 20℃ 및 760 mm Hg) 에서, 0.1 mm 초과의 수은 증기압 (mm Hg) (즉 약 13.3 파스칼 (Pa)) 을 갖는 상기 언급된 화합물이 포함된다.The term "volatile aldehydes " is used herein to describe C 1 -C 20 , and preferably C 1 -C 12 , hydrocarbon compounds comprising at least one aldehyde group (-CH = O). In particular, the term "volatile aldehyde" includes the above-mentioned compounds having a mercury vapor pressure (mm Hg) of greater than 0.1 mm (ie, about 13.3 Pa) at standard conditions (ie, 20 ° C. and 760 mm Hg) .

휘발성 알데히드는 핫 멜트 접착제 조성물 중 심지어 저 함량에서도 강한 및/또는 불쾌한 냄새를 방출하는 단점을 나타내어 바람직하지 않고/않거나, 보다 고 함량에서는 호흡계에 자극이 된다.Volatile aldehydes exhibit disadvantages in that they emit strong and / or unpleasant odors even at low levels of hot melt adhesive compositions and are therefore undesirable / irritating to the respiratory system in higher amounts.

이러한 문제점은 특히 상기와 같은 핫 멜트 접착제 조성물의 제조 및/또는 적용 오퍼레이터 뿐 아니라, 상기와 같은 핫 멜트 접착제 조성물을 이용하여 결합되고 밀폐 포장 내에 포장된 조립체 제품의 최종 사용자에 골치아픈 일이다. 특히, 일회용 부직포 흡수성 물품의 소비자는 통상적으로 밀폐 포장의 개봉 시 인식가능한 강한 악취에 대하여 불평을 호소한다. This problem is especially troublesome to the end user of the assembly product that is combined with the hot melt adhesive composition as described above and packaged in a sealed package, as well as the operator and / or application operator of the hot melt adhesive composition. In particular, consumers of disposable nonwoven absorbent articles often complain about the strong odor that is perceptible upon opening of the sealed package.

따라서, 특히 핫 멜트 접착제 조성물이 저취 일회용 부직포 흡수성 물품의 제조에 사용되는 경우, 핫 멜트 접착제 조성물 내 휘발성 알데히드(들), 및 바람직하게는 바람직하지 않은 휘발성 알데히드(들)의 존재를 제거 또는 감소시키고, 특히 상기 핫 멜트 접착제 조성물의 냄새 충격을 저하시키시는 것이 요구된다.Thus, when a hot melt adhesive composition is used in the manufacture of a low-temperature disposable nonwoven absorbent article, the presence or elimination of volatile aldehyde (s) and preferably undesirable volatile aldehyde (s) in the hot melt adhesive composition , In particular, to reduce the odor impact of the hot melt adhesive composition.

이러한 요구를 충족시키기 위하여, 각종 해결책이 시도되어 왔으나, 이들 모두 완전히 만족스럽지 못했다.In order to meet these needs, various solutions have been tried, but not all of them are completely satisfactory.

사실, 핫 멜트 접착제 조성물의 제조 및 적용 공정 중 저온 및/또는 질소 분위기 하에서의 작업은, 열적 산화를 저하시킴으로써 휘발성 알데히드(들)의 생성을 감소시키기 때문에, 보다 적은 냄새를 유도할 수 있다고 공지되어 있다. 하지만, 핫 멜트 접착제 조성물에 의해 방출되는 휘발성 알데히드의 존재를 제거 또는 감소시키기 위한 이러한 해결책은, 용융시키기 위하여 고온 (140-170℃) 에서 장시간 동안 가열이 요구되는 몇몇 핫 멜트 접착제 조성물의 경우에는 만족스럽지 못하다. 나아가, 질소 분위기 하의 작업은 경제적인 해결책으로 여겨지지 않으며, 중요한 보안 문제를 야기할 수 있다. 따라서, 완성된 일회용 부직포 물품에 대하여 핫 멜트 접착제 조성물에 의해 발생된 휘발성 알데히드 부분을 제거 또는 감소시키기 위한, 경제적이고 실용적인 해결책이 실질적으로 요구된다.In fact, it is known that working in a low temperature and / or nitrogen atmosphere during the manufacture and application of hot melt adhesive compositions can lead to less odor because it reduces the production of volatile aldehyde (s) by lowering thermal oxidation . However, this solution for eliminating or reducing the presence of volatile aldehydes released by the hot melt adhesive composition is unsatisfactory in the case of some hot melt adhesive compositions requiring long term heating at high temperatures (140-170 DEG C) to melt I can not resist. Furthermore, working under a nitrogen atmosphere is not considered an economical solution and can cause significant security problems. Accordingly, there is a substantial need for an economical and practical solution for removing or reducing the volatile aldehyde moiety generated by the hot melt adhesive composition for the finished disposable nonwoven fabric article.

US 2014,331,601 에는, 5 내지 80 중량% 의 열가소성 중합체, 및 20 내지 70 중량% 의, 177℃ 에서 15000 센티포아즈 이하의 점도를 갖는 점착 부여제를 포함하는 핫 멜트 접착제 조성물 내에서 VOC 방출을 감소시키기 위한, 0.5 내지 10 중량% 의 VOC 흡수성 입자의 사용이 교시되어 있다. 핫 멜트 접착제 조성물은 또한 5 내지 35 중량% 의 가소화제를 포함할 수 있다.US 2014,331,601 discloses that VOC emissions in a hot melt adhesive composition comprising from 5 to 80% by weight of a thermoplastic polymer and from 20 to 70% by weight of a tackifier having a viscosity of less than 15,000 centipoise at 177 & The use of 0.5 to 10% by weight of VOC absorbing particles is taught. The hot melt adhesive composition may also comprise from 5 to 35% by weight plasticizer.

수득한 핫 멜트 접착제 조성물은 흡수성 입자를 포함하지 않는 동일한 조성물과 비교하여, 20% 이상 더 적은 총량으로 VOC 를 방출하는 것으로 교시되어 있다. 사용된 VOC 흡수성 입자 중에서, 실리카겔, 활성탄, 제올라이트, 및 시클로덱스트린이 언급될 수 있다. 이러한 흡수성 입자는 다공성이기 때문에, 물리적 흡착에 의해 핫 멜트 접착제 조성물의 제조 공정 중 방출되는 VOC 를 이의 분자체 내에 포획할 수 있다.The resulting hot melt adhesive composition is taught to emit VOC at a total amount of less than 20%, as compared to the same composition that does not contain absorbent particles. Among the VOC absorbent particles used, silica gel, activated carbon, zeolite, and cyclodextrin can be mentioned. Since these absorbent particles are porous, the VOC released during the manufacturing process of the hot melt adhesive composition by physical adsorption can be trapped in the molecular sieve thereof.

하지만, 이러한 흡수성 입자는 핫 멜트 접착제가 상기 접착제의 적용 공정 중, 예컨대 후속 가열 단계에 적용되는 경우, 포획된 VOC 의 탈착이 일어나기 때문에 완전히 만족스럽지 않은 것으로 확인되었다.However, it has been found that such absorbent particles are not entirely satisfactory because hot melt adhesives are applied during the application process of the adhesive, such as in the subsequent heating step, because desorption of the captured VOC occurs.

나아가, 이러한 문헌은 개시된 핫 멜트 접착제 조성물이 침강되지 않는다고 교시하였지만, 핫 멜트 접착제 조성물 내 흡수성 입자로서 시클로덱스트린을 사용하는 경우, 특히 핫 멜트 접착제 조성물 및 흡수성 입자가 약 150℃ 이상에서 가열되는 상기 조성물의 제조 또는 적용 공정 중에, 예상외로 침강이 관찰되었다. Further, this document teaches that the disclosed hot melt adhesive composition is not settled, but when using cyclodextrin as the water absorbent particle in the hot melt adhesive composition, especially the hot melt adhesive composition and the composition wherein the water absorbent particles are heated at about 150 & Precipitation was observed unexpectedly during the production or application of the catalyst.

나아가, 무기 흡수성 입자의 침강 및/또한 유기 흡수성 입자의 열화는 또한 핫 멜트 접착제 조성물의 적용 공정 중 필터 막힘 문제를 야기할 수 있다. Furthermore, sedimentation of the inorganic absorbent particles and / or deterioration of the organic absorbent particles may also cause filter plugging problems during the application of the hot melt adhesive composition.

놀랍게도, 하기 정의되는 바와 같은 알데히드 스캐빈저(들)을 사용함으로써, 선행 기술의 문제점을 해결할 수 있다는 것을 발견하였다.Surprisingly, it has been found that the problem of the prior art can be solved by using the aldehyde scavenger (s) as defined below.

사실, 선행 기술에 사용된 흡수성 입자와 대조적으로, 본 발명에 따라 사용되는 알데히드 스캐빈저(들)은, 종래의 핫 멜트 접착제 조성물의 제조 및 적용 공정 중 일어날 수 있는 바와 같이, 고온에 장기간 노출되거나, 또는 용융 및 냉각 사이클이 반복된 후에도, 휘발성 알데히드(들)을 효과적이고 비가역적으로 중화시켜, 낮은 휘발성 알데히드(들) 함량의 핫 멜트 접착제 조성물을 유도할 수 있다는 것을 발견하였다.Indeed, in contrast to the absorbent particles used in the prior art, the aldehyde scavenger (s) used in accordance with the present invention can provide long term exposure to high temperatures, as can occur during the manufacture and application of conventional hot melt adhesive compositions (S) can be effectively and irreversibly neutralized, leading to a low volatility aldehyde (s) content of hot melt adhesive composition, even after repeated melting and cooling cycles.

이론에 구애됨 없이, 휘발성 알데히드(들)이 핫 멜트 접착제 조성물 중에 존재하거나, 또는 상기 접착제 조성물의 제조 또는 적용 공정 중 고온에서 발생되는 경우, 본 발명에 따라 사용되는 알데히드 스캐빈저(들)이 휘발성 알데히드의 알데히드기(들)과 화학적으로 반응하여, 보다 고 분자량의 무취 생성물을 형성할 수 있다고 추정된다.Without wishing to be bound by theory, it is believed that when the volatile aldehyde (s) are present in the hot melt adhesive composition or are generated at elevated temperatures during the manufacture or application of the adhesive composition, the aldehyde scavenger (s) It is presumed that it is possible to chemically react with the aldehyde group (s) of the volatile aldehyde to form a higher molecular weight odorless product.

따라서, 핫 멜트 접착제 조성물 중 적어도 본 발명에 따라 사용되는 알데히드 스캐빈저를 첨가하는 것이, 상기 핫 멜트 접착제 조성물 중에 존재하는 휘발성 알데히드(들)의 양을 효과적으로 제거 또는 감소시키는데 유용하다는 것을 발견하였다. 핫 멜트 접착제 조성물 중 존재하는 휘발성 알데히드(들)은, 상기 설명된 바와 같이, 상기 핫 멜트 접착제 조성물의 제조 및 적용 공정 중 및/또는 후 생성될 수 있거나, 또는 핫 멜트 접착제 조성물의 제조에 사용되는 원료에서 유래될 수 있다.It has thus been found that the addition of at least the aldehyde scavenger used in the hot melt adhesive composition according to the invention is useful for effectively eliminating or reducing the amount of volatile aldehyde (s) present in the hot melt adhesive composition. The volatile aldehyde (s) present in the hot melt adhesive composition can be produced during and / or after the preparation and application of the hot melt adhesive composition, as described above, or used in the manufacture of hot melt adhesive compositions Can be derived from the raw material.

따라서, 상기와 같은 알데히드 스캐빈저(들)을 사용하는 것이, 냄새 문제를 나타내는 핫 멜트 접착제 조성물의 냄새 충격을 저하시키고, 보다 광범위하게는 상기와 같은 핫 멜트 접착제 조성물을 포함하는 일회용 부직포 흡수성 물품에 대한 냄새 충격을 저하시키는데 특히 유용하다는 것을 발견하였다.Thus, the use of such aldehyde scavenger (s) as described above reduces the odor impact of hot melt adhesive compositions that exhibit odor problems and, more broadly, disposable nonwoven absorbent articles comprising such hot melt adhesive compositions Lt; RTI ID = 0.0 > odor < / RTI >

사실, 본 발명에 따른 핫 멜트 접착제 조성물이, 알데히드 스캐빈저를 포함하지 않지만 동일한 성질의 해당 핫 멜트 접착제 조성물 (참조 조성물로서 표시됨) 과 비교 시, 휘발성 알데히드를 보다 적게, 따라서 VOC 를 보다 적게 방출하고, 제조 및/또는 적용 공정 후 강렬한 냄새를 보다 적게 방출한다는 것을 발견하였다.In fact, the hot melt adhesive composition according to the present invention does not contain an aldehyde scavenger but has fewer volatile aldehydes, thus less VOC emission, compared to the corresponding hot melt adhesive compositions of the same nature And emits less intense odor after the manufacturing and / or application process.

본 발명에 따른 핫 멜트 접착제 조성물은 또한 상기 조성물의 제조 및/또는 적용 공정 후 불쾌한 냄새를 보다 적게 방출하는 것으로 확인되었다.The hot melt adhesive composition according to the invention has also been found to release less unpleasant odors after the production and / or application of the composition.

핫 멜트 접착제에 의해 방출되는 VOC 방출물(들) 및 특히 휘발성 알데히드(들) 방출물(들)의 강도 및 쾌적도 (pleasantness) (쾌락적인 면 (hedonic tone)) 는, 후각 분야에 공지된 임의의 공정, 예컨대 본 출원의 실시예에 예시된 공정에 의해 평가될 수 있다.The strength and pleasantness (hedonic tone) of the VOC emissions (s) and in particular the volatile aldehyde (s) emission (s) emitted by the hot melt adhesive (s) For example, by the process illustrated in the examples of the present application.

나아가, 본 발명에 따라 사용되는 알데히드 스캐빈저(들)은 또한 산업용 규모로의 핫 멜트 접착제 조성물의 통상의 제조 및 적용 공정 중 (140-170℃ 에서 수 시간) 에서와 같은, 고온에의 장기간 또는 반복된 노출(들)에 대하여 열적으로 안정한 것으로 확인되었다.Furthermore, the aldehyde scavenger (s) used in accordance with the present invention can also be used in long-term, high-temperature applications, such as in the usual manufacturing and application processes of hot melt adhesive compositions on industrial scales Or repeated exposure (s).

본 발명에 따른 핫 멜트 접착제 조성물은 또한 상기 언급된 바와 같은 양호한 접착제 특성을 나타내고, 특히 상기 언급된 바와 같은 일회용 부직포 흡수성 물품의 제조에 사용하기에 적합하다. 특히, 본 발명에 따른 핫 멜트 접착제 조성물은 일회용 부직포 흡수성 물품의 조립체, 및 특히 이의 구축에 통상적으로 사용되는 기재에 대하여 양호한 결합 강도를 나타낸다.The hot melt adhesive compositions according to the invention also exhibit good adhesive properties as mentioned above and are particularly suitable for use in the manufacture of disposable nonwoven absorbent articles as mentioned above. In particular, the hot melt adhesive composition according to the present invention exhibits good bonding strength to the assembly of disposable nonwoven absorbent articles, and in particular to substrates commonly used in the construction thereof.

본 발명의 핫 멜트 접착제 조성물의 추가의 이점은, 본 발명에 따라 사용되는 알데히드 스캐빈저(들)이, 임의의 침강 및/또는 필터 막힘 문제 없이, 접착제의 원료와 완전히 혼화성이고, 핫 멜트 접착제 조성물의 용융점 미만에서 용융되는 것으로 확인되었다는 점이다.A further advantage of the hot melt adhesive composition of the present invention is that the aldehyde scavenger (s) used in accordance with the present invention are completely miscible with the raw materials of the adhesive without any settling and / or filter plugging problems, It has been confirmed that it melts below the melting point of the adhesive composition.

기타 특징 및 이점은 바람직한 구현예 및 실시예를 포함하는 하기 상세한 설명, 및 청구항으로부터 명백해질 것이다.Other features and advantages will be apparent from the following detailed description, including preferred embodiments and examples, and from the claims.

본 출원에서, 달리 언급되지 않는 한, 환구식 연화점 (Ring and Ball Softening Point) 은 ASTM E 28 에 따라 측정된다. In this application, unless otherwise stated, the Ring and Ball Softening Point is measured in accordance with ASTM E 28.

본 발명의 제 1 주제에 있어서, 본 발명은,In a first aspect of the present invention,

A- 5 중량% 의, 폴리올레핀, 스티렌 블록 공중합체 (SBC), 에틸렌-비닐-아세테이트 (EVA), 및 이들의 혼합물로부터 선택되는 하나 이상의 열가소성 중합체;A- at least one thermoplastic polymer selected from 5% by weight of polyolefins, styrene block copolymers (SBC), ethylene-vinyl-acetate (EVA), and mixtures thereof;

B- 20 중량% 내지 70 중량% 의, 하나 이상의 점착성 수지;B- 20% to 70% by weight of at least one tackifying resin;

C- 0.01 중량% 내지 1 중량%, 바람직하게는 0.09 중량% 내지 0.5 중량% 의, 분자량 500 g/mol 미만 및 용융점 170℃ 미만을 갖고, 하기 정의되는 바와 같이 이의 구조 내에 하나 이상의 아민 말단화 기에 직접 또는 간접적으로 결합된 방향족 고리를 포함하는 하나 이상의 알데히드 스캐빈저 (scavenger), 및 바람직하게는 2-아미노벤즈아미드, 3-아미노벤즈아미드, 1,8-디아미노나프탈렌, 2-아미노벤젠술폰아미드, 벤젠-1,2-디아민, 및 이들의 혼합물로부터 선택되는 하나 이상의 알데히드 스캐빈저; C - from 0.01% to 1% by weight, preferably from 0.09% to 0.5% by weight, with a molecular weight of less than 500 g / mol and a melting point of less than 170 ° C, with at least one amine terminal group One or more aldehyde scavengers comprising aromatic rings directly or indirectly bonded to one another, and preferably one or more aldehyde scavengers comprising 2-aminobenzamide, 3-aminobenzamide, 1,8-diaminonaphthalene, Amide, benzene-1,2-diamine, and mixtures thereof;

D- 5 중량% 내지 35 중량%, 바람직하게는 10 중량% 내지 30 중량% 의, 나프텐계 오일, 파라핀계 오일, 및 이들의 혼합물로부터 선택되는 하나 이상의 가소화제; 및 바람직하게는D- 5% to 35% by weight, preferably 10% to 30% by weight of at least one plasticizer selected from naphthenic oils, paraffinic oils, and mixtures thereof; And preferably

E- 0.1 중량% 내지 2 중량% 의, 하나 이상의 항산화제E-0.1% to 2% by weight of one or more antioxidants

를 포함하는 핫 멜트 접착제 조성물로서,A hot melt adhesive composition comprising:

상기 언급된 성분들의 총 함량의 합이 100 중량% 인 핫 멜트 접착제 조성물에 관한 것이다.The total content of the above-mentioned ingredients being 100% by weight.

핫 멜트 접착제 조성물 중 상기 언급된 성분 (A 내지 E) 의 함량 (중량% 로서 제시됨) 은, 핫 멜트 접착제 조성물의 총 중량에 대하여 표시된 것이다.The content (expressed as% by weight) of the above-mentioned components (A to E) in the hot melt adhesive composition is expressed in terms of the total weight of the hot melt adhesive composition.

본 발명에 따른 핫 멜트 접착제 조성물은 감압성 (pressure sensitive property) 을 나타낼 수도 나타내지 않을 수도 있다. The hot melt adhesive composition according to the present invention may or may not exhibit pressure sensitive properties.

감압성을 나타내는 경우, 본 발명에 따른 핫 멜트 접착제 조성물은 핫 멜트 감압성 접착제 조성물 (HMPSA), 즉 핫 멜트 특성 및 감압성 두 가지를 결합한 접착제 조성물이다. In the case of exhibiting the pressure-sensitive property, the hot-melt adhesive composition according to the present invention is a hot-melt pressure-sensitive adhesive composition (HMPSA), that is, an adhesive composition combining hot-

감압성을 나타내지 않는 경우, 본 발명에 따른 핫 멜트 접착제 조성물은 비(非)-감압성 핫 멜트 접착제 조성물, 즉 핫 멜트 특성을 나타내지만, 감압성을 갖지 않는 접착제 조성물이다.In the absence of a pressure-sensitive property, the hot-melt adhesive composition according to the present invention is a non-pressure-sensitive hot-melt adhesive composition, that is, an adhesive composition exhibiting hot melt property but not having a pressure-sensitive property.

본원에서 용어 "핫 멜트" 는, 접착제 조성물을 기재 상에 적용하는데 120℃ 이상, 및 바람직하게는 140℃ 이상의 온도에서 가열하는 것이 요구되는 경우를 기재하는데 사용된다. 따라서, 핫 멜트 접착제 조성물은 23℃ 에서 고체이다.The term "hot melt" is used herein to describe the case where it is desired to heat at a temperature of at least 120 ° C, and preferably at least 140 ° C, when applying the adhesive composition onto a substrate. Thus, the hot melt adhesive composition is a solid at 23 占 폚.

본원에서 용어 "감압성" 는, 23℃ 에서 점착성이 있기 때문에, 지압이 적용되면 경우 달라붙는 경우를 기재하는데 사용된다.As used herein, the term " pressure-sensitive "is used to describe the case where sticking occurs when applying acupressure, since it is sticky at 23 캜.

본 발명의 특정 구현예에 있어서, 핫 멜트 접착제 조성물은In certain embodiments of the present invention, the hot melt adhesive composition comprises

A- 15 중량% 내지 35 중량% 의, 폴리올레핀, 스티렌 블록 공중합체 (SBC), 에틸렌-비닐-아세테이트 (EVA), 및 이들의 혼합물로부터 선택되는 하나 이상의 열가소성 중합체;A-15% to 35% by weight of one or more thermoplastic polymers selected from polyolefins, styrene block copolymers (SBC), ethylene-vinyl-acetate (EVA), and mixtures thereof;

B- 30 중량% 내지 60 중량% 의, 하나 이상의 점착성 수지;B- from 30% to 60% by weight of at least one viscous resin;

C- 0.01 중량% 내지 1 중량%, 바람직하게는 0.09 중량% 내지 0.5 중량% 의, 분자량 500 g/mol 미만 및 용융점 170℃ 미만을 갖고, 하기 정의되는 바와 같이 이의 구조 내에 하나 이상의 아민 말단화 기에 직접 또는 간접적으로 결합된 방향족 고리를 포함하는 하나 이상의 알데히드 스캐빈저, 및 바람직하게는 2-아미노벤즈아미드, 3-아미노벤즈아미드, 1,8-디아미노나프탈렌, 2-아미노벤젠술폰아미드, 벤젠-1,2-디아민, 및 이들의 혼합물로부터 선택되는 하나 이상의 알데히드 스캐빈저;C - from 0.01% to 1% by weight, preferably from 0.09% to 0.5% by weight, with a molecular weight of less than 500 g / mol and a melting point of less than 170 ° C, with at least one amine terminal group At least one aldehyde scavenger comprising an aromatic ring directly or indirectly bonded to the aromatic ring, and preferably at least one aldehyde scavenger selected from the group consisting of 2-aminobenzamide, 3-aminobenzamide, 1,8-diaminonaphthalene, -1,2-diamine, and mixtures thereof;

D- 10 중량% 내지 30 중량% 의, 나프텐계 오일, 파라핀계 오일, 및 이들의 혼합물으로부터 선택되는 하나 이상의 가소화제; 및 바람직하게는D- 10% to 30% by weight of at least one plasticizer selected from naphthenic oils, paraffinic oils, and mixtures thereof; And preferably

E- 0.1 중량% 내지 5 중량% 의, 하나 이상의 항산화제E-0.1% to 5% by weight of one or more antioxidants

를 포함하는 HMPSA 로서,, ≪ / RTI >

여기서, 중량% 는 핫 멜트 접착제 조성물의 총 중량에 대하여 제시된 것이며, 상기 언급된 성분들의 총 함량의 합은 100 중량% 인 HMPSA 이다.Here, the weight% is given for the total weight of the hot melt adhesive composition, and the sum of the total contents of the above-mentioned ingredients is 100% by weight.

핫 멜트 감압성 접착제 조성물 중 상기 언급된 성분 (A 내지 E) 의 함량 (중량% 로서 제시됨) 은, 핫 멜트 감압성 접착제 조성물의 총 중량에 대하여 표시된 것이다.The content (expressed as% by weight) of the above-mentioned components (A to E) in the hot-melt pressure-sensitive adhesive composition is expressed in terms of the total weight of the hot-melt pressure-sensitive adhesive composition.

본 발명에 따른 HMPSA 및 비-감압성 핫 멜트 접착제 조성물은 둘 모두 일회용 부직포 흡수성 물품의 제조에 유용하다.Both the HMPSA and non-pressure sensitive hot melt adhesive compositions according to the present invention are useful in the manufacture of disposable nonwoven absorbent articles.

특히, 본 발명에 따른 비-감압성 핫 멜트 접착제 조성물은, 예를 들어 탄력성 또는 신축성이 있는 부착에 대한 접착제로서 유용하거나, 또는 통상적으로 플러프 (fluff) 및 초 (super) 흡수성 중합체 (SAP) 의 혼합물, 또는 SAP 로 구성되는 흡수성 코어의 통합성 (즉 내부 응집력 (internal cohesion)) 을 제공한다.In particular, the non-pressure-sensitive hot melt adhesive compositions according to the present invention are useful as adhesives for, for example, elastic or stretchable adhesives, or typically as fluff and super absorbent polymer (SAP) (I.e., internal cohesion) of the absorbent core consisting of SAP.

본 발명에 따른 HMPSA 는 특히 기저귀의 허리-부착에 사용될 수 있는 테이프를 제조하거나, 또는 플러프 및 초 흡수성 중합체 (SAP) 의 혼합물, 또는 SAP 로 구성되는 흡수성 코어의 통합성 (즉 내부 응집력) 을 제공하거나, 또는 일회용 부직포 흡수성 물품의 구축을 위한 접착제로서 사용된다.The HMPSA according to the invention is particularly suitable for producing tapes which can be used for the waist-attaching of diapers, or for improving the integrity (i.e. internal cohesion) of the absorbent core consisting of a mixture of fluff and superabsorbent polymer (SAP) Or as an adhesive for the construction of a disposable nonwoven fabric absorbent article.

본원에서 "일회용 부직포 흡수성 물품의 구축을 위한" 은, 접착제가 일회용 부직포 흡수성 물품 기재(들)의 상이한 층들 (통상적으로 탑 시트 (top sheet), 백 시트 (backsheet), 및 흡수성 코어) 을 결합하는 것으로 의도되는 경우를 기재하는데 사용된다.As used herein, the term "for the construction of a disposable nonwoven absorbent article" means that the adhesive bonds the different layers (typically a top sheet, a backsheet, and an absorbent core) of the disposable nonwoven absorbent article substrate Is intended to be used for describing the intended use.

A- 열가소성 중합체 A-thermoplastic polymer

본 발명에 따라 사용되는 열가소성 중합체(들) A 는, 폴리올레핀, SBC, EVA, 및 이들의 임의의 혼합물로부터 선택된다.The thermoplastic polymer (s) A used in accordance with the present invention is selected from polyolefins, SBC, EVA, and any mixtures thereof.

제 1 구현예에서, 열가소성 중합체(들) A 는 폴리올레핀으로부터 선택될 수 있다.In a first embodiment, the thermoplastic polymer (s) A may be selected from polyolefins.

제 2 구현예에서, 열가소성 중합체(들) A 는 SBC 및 EVA, 및 더욱 바람직하게는 SBC 으로부터 선택될 수 있다.In a second embodiment, the thermoplastic polymer (s) A may be selected from SBC and EVA, and more preferably from SBC.

바람직하게는, 본 발명에 따라 사용되는 열가소성 중합체 A 는 100 미만, 더욱 바람직하게는 60 미만의 용융 지수 (melt index) 를 갖고, 본 발명에 따른 핫 멜트 접착제 조성물은 163℃ 에서 35 000 mPa.s 미만의 점도를 갖는다.Preferably, the thermoplastic polymer A used according to the invention has a melt index of less than 100, more preferably less than 60, and the hot melt adhesive composition according to the invention has a melt index of less than 35 000 mPa.s Lt; / RTI >

더욱 바람직하게는, 본 발명에 따라 사용되는 열가소성 중합체 A 는 3 내지 50 의 용융 지수를 갖고, 본 발명에 따른 핫 멜트 접착제 조성물은 163℃ 에서 약 20,000 mPa.s 미만의 점도를 갖는다.More preferably, the thermoplastic polymer A used according to the invention has a melt index of from 3 to 50 and the hot melt adhesive composition according to the invention has a viscosity of less than about 20,000 mPa.s at 163 < 0 > C.

보다 더욱 바람직하게는, 열가소성 중합체는 약 5 초과 내지 20 의 용융 지수를 갖고, 본 발명에 따른 핫 멜트 접착제 조성물은 163℃ 에서 약 10 000 mPa.s 미만의 점도를 갖는다.Even more preferably, the thermoplastic polymer has a melt index of from about 5 to 20, and the hot melt adhesive composition according to the present invention has a viscosity of less than about 10 000 mPa.s at 163 ° C.

상기 언급된 이러한 점도 범위 내에서, 본 발명에 따른 핫 멜트 접착제 조성물은 종래의 코팅 노즐을 통해 용이하게 적용될 수 있다.Within the above-mentioned range of viscosity, the hot melt adhesive composition according to the present invention can be easily applied through conventional coating nozzles.

MFI 는 2.16 킬로그램 (kg) 또는 5 kg 의 하중 하에서, 190℃ 또는 200℃ 에서, ASTMD 1238 또는 ISO1133 에 의해 측정될 수 있다.The MFI can be measured by ASTM D 1238 or ISO 1133 at 190 ° C or 200 ° C under a load of 2.16 kg (kg) or 5 kg.

본 발명에 따라 사용될 수 있는 폴리올레핀(들)에는 하기가 포함된다:The polyolefin (s) that may be used in accordance with the present invention include:

- 에틸렌 및 알파올레핀 단량체의 공중합체(들), 에틸렌 및 비(非)-알파올레핀 단량체의 공중합체(들), 및 이들의 임의의 혼합물,- Copolymer (s) of ethylene and alpha olefin monomers, copolymer (s) of ethylene and non-alpha olefin monomers, and any mixtures thereof,

- 폴리부트-1-엔의 동종중합체 및 공중합체, 및 이들의 임의의 혼합물,- homopolymers and copolymers of polybut-1-ene, and any mixtures thereof,

- 에틸렌 비닐 아세테이트 (EVA) 의 공중합체(들), 에틸렌 아크릴레이트의 공중합체(들), 에틸렌 메타크릴레이트의 공중합체(들), 에틸렌 메틸 아크릴레이트의 공중합체(들), 수 개의 이러한 단량체의 공중합체(들), 및 이들의 임의의 혼합물.- copolymer (s) of ethylene vinyl acetate (EVA), copolymer (s) of ethylene acrylate, copolymer (s) of ethylene methacrylate, copolymer (s) of ethylene methyl acrylate, (S), and any mixture thereof.

본 발명에 따라 사용될 수 있는 폴리올레핀(들)은, 하기를 포함하는 각종 상표명으로 시판된다: Dow Chemical company 사의 Affinity®, Versify® 및 Infuse® 시리즈, Evonik industries AG 사의 Vestoplast® 시리즈, ExxonMobil Chemical company 사의 Vistamaxx® 시리즈, Clariant 사의 Licocene® 및 Idemitsu Kosan Co. Ltd 사의 L-Modu®, Arkema 사의 Evatane® 시리즈 및 Lotryl® 시리즈.The polyolefin (s) that can be used in accordance with the present invention are commercially available under various trade names including the Affinity®, Versify® and Infuse® series from Dow Chemical Company, Vestoplast® series from Evonik industries AG, Vistamaxx from ExxonMobil Chemical company, ® series, Licocene® from Clariant and Idemitsu Kosan Co. Ltd's L-Modu®, Arkema's Evatane® series and Lotryl® series.

본 발명에 따른 유용한 스티렌 블록 공중합체(들)에는, 폴리스티렌 블록인 하나 이상의 비(非)-탄성중합체성 블록 A, 및 전부 또는 부분적으로 수소첨가된 또는 비(非)-수소첨가된 디엔 중합체 블록인 하나 이상의 탄성중합체성 블록 B 를 포함하는 선형 또는 방사형 블록 공중합체가 포함된다. Useful styrenic block copolymer (s) according to the present invention include one or more non-elastomeric block A which is a polystyrene block and a partially or fully hydrogenated or non-hydrogenated diene polymer block ≪ / RTI > and at least one elastomeric block B,

본 발명에 따른 유용한 스티렌 블록 공중합체는 하기 공중합체, 및 이들의 혼합물로부터 선택될 수 있다:Useful styrenic block copolymers according to the invention can be selected from the following copolymers, and mixtures thereof:

- AB 구조의 선형 이중블록 공중합체,- linear double block copolymer of AB structure,

- ABA 구조의 선형 삼중블록 공중합체, - linear triblock copolymer of ABA structure,

- (AB)nY 구조의 방사형 블록 공중합체, - (AB) n Y-structured radial block copolymers,

여기서,here,

- A 는 비-탄성중합체성 폴리스티렌 블록이고, - A is a non-elastomeric polystyrene block,

- B 는 탄성중합체성 디엔 블록 중합체, 예컨대 폴리부타디엔 또는 폴리이소프렌 블록이고, - B is an elastomeric diene block polymer such as a polybutadiene or polyisoprene block,

- Y 는 다가 화합물이고, 및 Y is a polyvalent compound, and

- n 은 3 이상의 정수임.- n is an integer greater than or equal to 3.

ABA 구조의 선형 삼중블록 공중합체는 단독으로, 또는 AB 구조의 선형 이중블록 공중합체와의 혼합물로 사용될 수 있다.The linear triblock copolymer of ABA structure can be used alone or as a mixture with a linear diblock copolymer of AB structure.

탄성중합체성 블록 B 는 이의 열 안정성을 개선시키기 위하여, 부분 또는 전부 수소첨가를 통해 후처리될 수 있다.The elastomeric block B may be post-treated with partial or complete hydrogenation to improve its thermal stability.

바람직하게는, 본 발명에 따른 유용한 스티렌 블록 공중합체는 하기 선형 삼중블록 공중합체로부터 선택된다:Preferably, useful styrenic block copolymers according to the present invention are selected from the following linear tri-block copolymers:

- 스티렌-부타디엔 이중블록 (SB) 포함 또는 미포함의, 스티렌-부타디엔-스티렌 공중합체 (SBS),- styrene-butadiene-styrene copolymer (SBS) with or without styrene-butadiene diblock (SB)

- 스티렌-이소프렌 이중블록 (SI) 포함 또는 미포함의, 스티렌-이소프렌-스티렌 공중합체 (SIS),- styrene-isoprene-styrene copolymer (SIS) with or without styrene-isoprene double block (SI)

- 스티렌-에틸렌-부틸렌-스티렌 공중합체 (SEBS), - styrene-ethylene-butylene-styrene copolymer (SEBS),

- 스티렌-부타디엔-부틸렌-스티렌 공중합체 (SBBS), - styrene-butadiene-butylene-styrene copolymer (SBBS),

- 스티렌-에틸렌-프로필렌-스티렌 공중합체 (SEPS), - styrene-ethylene-propylene-styrene copolymer (SEPS),

- 및 이들의 임의의 혼합물. - and any mixtures thereof.

더욱 바람직하게는, 스티렌 블록 공중합체는 상기 정의된 바와 같은 ABA 구조의 선형 삼중블록 공중합체, 및 보다 더욱 바람직하게는 선형 SIS 또는 SBS 삼중블록 공중합체이다.More preferably, the styrene block copolymer is a linear triblock copolymer of ABA structure as defined above, and even more preferably a linear SIS or SBS tri-block copolymer.

스티렌 블록 공중합체가 상기 정의된 바와 같은 ABA 구조의 선형 삼중블록 공중합체 및 AB 구조의 선형 이중블록 공중합체의 혼합물인 경우, 선형 이중블록 함량은 삼중블록 및 이중블록 혼합물의 총 중량에 대하여 바람직하게는 1 내지 60 중량% 범위이다. When the styrenic block copolymer is a mixture of a linear triblock copolymer of ABA structure and a linear diblock copolymer of AB structure as defined above, the linear diblock content is preferably in the range of Is in the range of 1 to 60% by weight.

상기 정의된 바와 같은 ABA 구조의 선형 삼중블록 공중합체 중 말단 블록 A 의 양은, ABA 구조의 선형 삼중블록 공중합체의 총 중량에 대하여, 또는 ABA 및 AB 구조의 선형 삼중블록 및 이중블록 공중합체의 혼합물의 경우, 삼중블록 및 이중블록 혼합물의 총 중량에 대하여, 14 내지 51 중량%, 바람직하게는 20 내지 40 중량% 범위일 수 있다. The amount of endblock A in the linear triblock copolymer of the ABA structure as defined above is preferably in the range of from about 10 to about 30 weight percent based on the total weight of the linear triblock copolymer of the ABA structure or a mixture of linear triblock and diblock copolymer of the ABA and AB structures , It may range from 14 to 51% by weight, preferably from 20 to 40% by weight, based on the total weight of the triple block and the double block mixture.

유용한 시판용 스티렌 블록 공중합체에는, Kraton Polymers 사의 KRATON D 및 G ® 시리즈, Versalis (Eni group) 사의 EUROPRENE Sol T ® 시리즈, Dynasol Elastomers 사의 SOLPRENE ® 시리즈, 및 TSRC Corporation 사의 Taipol ® 및 Vector® 시리즈가 포함된다.Useful commercial styrenic block copolymers include KRATON D and G® series from Kraton Polymers, EUROPRENE Sol T® series from Versalis (Eni group), SOLPRENE® series from Dynasol Elastomers, and Taipol® and Vector® series from TSRC Corporation .

유용한 스티렌 블록 공중합체의 예로서, 하기가 언급될 수 있다:As examples of useful styrene block copolymers, the following can be mentioned:

- Kraton ®D1152, 선형 SBS 삼중블록 및 SB 이중블록 공중합체의 혼합물로서, 스티렌 함량이 혼합물의 총 중량에 대하여 29.5 중량% 이고, 평균 분자량이 약 122 000 g/mol 이고, 5 킬로그램 (kg) 하중 하 200℃ 에서의 MFI (ISO1133 에 따라 측정 시) 가 8.5 그램 (g) / 10 분 (mn) 이고, SB 이중블록 함량이 혼합물의 총 중량에 대하여 17 중량% 인 선형 SBS 삼중블록 및 SB 이중블록 공중합체의 혼합물.- Kraton ® D1152, a mixture of linear SBS triblock and SB diblock copolymers having a styrene content of 29.5% by weight, a weight average molecular weight of about 122 000 g / mol and a load of 5 kg (kg) (Linear) SBS triple block and SB double block with an MFI (measured according to ISO 1133) of 8.5 grams / 10 minutes (mn) and a SB diblock content of 17% by weight based on the total weight of the mixture, A mixture of copolymers.

- Kraton® D1161, 선형 SIS 삼중블록 및 SI 이중블록 공중합체의 혼합물로서, 스티렌 함량이 혼합물의 총 중량에 대하여 15 중량% 이고, 5 kg 하중 하 200℃ 에서의 MFI (ISO1133 에 따라 측정 시) 이 9 g / 10 mn 이고, 평균 분자량이 220 000 g/mol 이고, SI 이중블록 함량이 혼합물의 총 중량에 대하여 약 19 중량% 인 선형 SIS 삼중블록 및 SI 이중블록 공중합체의 혼합물.- Kraton® D1161, a mixture of linear SIS triblock and SI diblock copolymers having a styrene content of 15% by weight based on the total weight of the mixture and a MFI (measured according to ISO 1133) at 200 ° C. under a load of 5 kg 9 g / 10 mn, an average molecular weight of 220 000 g / mol, and an SI diblock content of about 19% by weight, based on the total weight of the mixture, of a mixture of linear SIS triblock and SI diblock copolymers.

- TSRC Corporation 사의 Taipol® SBS 4202, 선형 SBS 삼중블록 공중합체로서, 스티렌 함량이 삼중블록 공중합체의 총 중량에 대하여 40 중량% 이고, 5 kg 하중 하 190℃ 에서의 MFI (ASTM D1238 에 따라 측정 시) 이 3-10 g / 10 mn 이고, 평균 분자량이 약 102 400 g/mol 인 선형 SBS 삼중블록 공중합체. - Taipol 占 SBS 4202, a linear SBS triblock copolymer from TSRC Corporation, having a styrene content of 40% by weight based on the total weight of the triblock copolymer and a MFI at 190 占 폚 under a load of 5 kg (measured according to ASTM D1238 ) Is 3-10 g / 10 mn, and the average molecular weight is about 102 400 g / mol.

- TSRC Corporation 사의 Vector® 4411, 선형 SIS 삼중블록 공중합체로서, 스티렌 함량이 삼중블록 공중합체의 총 중량에 대하여 44 중량% 이고, 5 kg 하중 하 200℃ 에서의 MFI (ASTM D1238 에 따라 측정 시) 이 40 g / 10 mn 이고, 평균 분자량이 106 000 g/mol 인 선형 SIS 삼중블록 공중합체.- Vector® 4411, a linear SIS triblock copolymer, from TSRC Corporation, having a styrene content of 44% by weight based on the total weight of the triblock copolymer and MFI (measured according to ASTM D 1238) at 200 ° C under a load of 5 kg, Of 40 g / 10 mn and an average molecular weight of 106 000 g / mol.

본 발명에 따라 사용될 수 있는 모든 열가소성 중합체 A 중에서, 에틸렌-비닐-아세테이트 (EVA), 선형 스티렌-이소프렌-스티렌 (SIS) 삼중블록 공중합체, 선형 스티렌-부타디엔-스티렌 (SBS) 삼중블록 공중합체, 선형 스티렌-에틸렌-부틸렌-스티렌 (SEBS) 삼중블록 공중합체, 및 이들의 혼합물로부터 선택되는 것이 가장 바람직하며, 상기 삼중블록 공중합체는 이의 해당 이중블록 공중합체와의 혼합물일 수 있다. Of all the thermoplastic polymers A that can be used according to the invention, the ethylene-vinyl acetate (EVA), the linear styrene-isoprene-styrene (SIS) triblock copolymer, the linear styrene-butadiene-styrene (SBS) triblock copolymer, It is most preferred to select from a linear styrene-ethylene-butylene-styrene (SEBS) triblock copolymer, and mixtures thereof, and the triblock copolymer may be a mixture thereof with the corresponding double-block copolymer.

본 발명에 따른 핫 멜트 접착제 조성물은 임의의 종래의 핫 멜트 접착제 코팅 수단 및 공정에 의해 임의의 기재 상에 적용될 수 있다. 특히, 본 발명에 따른 핫 멜트 접착제 조성물은, 하나 또는 수 개의 기재(들)로 구성될 수 있는, 일회용 부직포 흡수성 물품의 각종 부분을 결합하는데 유용하다.The hot melt adhesive composition according to the present invention can be applied on any substrate by any conventional hot melt adhesive coating means and process. In particular, the hot melt adhesive composition according to the present invention is useful for bonding various parts of the disposable nonwoven absorbent article, which can be composed of one or several substrate (s).

본 발명에 따라 사용되는 열가소성 중합체(들) A 의 총량은, 핫 멜트 접착제 조성물의 총 중량에 대하여, 바람직하게는 10 중량% 내지 80 중량%, 더욱 바람직하게는 15 중량% 내지 45 중량%, 및 보다 더욱 바람직하게는 20 중량% 내지 35 중량% 범위이다.The total amount of thermoplastic polymer (s) A used in accordance with the present invention is preferably 10% to 80% by weight, more preferably 15% to 45% by weight, based on the total weight of the hot melt adhesive composition, Still more preferably from 20% by weight to 35% by weight.

B- 점착성 수지B-sticky resin

본 발명에 따른 핫 멜트 접착제 조성물 중에 사용되는 점착성 수지(들) B 는 하나 또는 수 개의 탄소-탄소 이중 결합(들)을 포함하거나, 또는 탄소-탄소 이중 결합을 포함하지 않을 수 있다. 탄소-탄소 이중 결합을 포함하지 않는 경우, 포화 점착성 수지(들)은 불포화 점착성 수지(들)의 완전 수소첨가에 의해 제조될 수 있다. The adhesive resin (s) B used in the hot melt adhesive composition according to the present invention may comprise one or several carbon-carbon double bond (s), or may not contain a carbon-carbon double bond. When not containing a carbon-carbon double bond, the saturated tackifying resin (s) can be prepared by complete hydrogenation of the unsaturated tackifying resin (s).

본원에 사용된 바, 적합한 계열의 점착성 수지에는 하기가 포함된다:As used herein, a suitable family of tackifying resins includes:

(a) 천연 및 개질된 로진, 예를 들어, 검 로진, 목재 로진, 톨유 (tall-oil) 로진, 증류 로진, 수소첨가 로진, 이량체화 로진 및 중합체화 로진;(a) natural and modified rosins such as gum rosin, wood rosin, tall-oil rosin, distilled rosin, hydrogenated rosin, dimerized rosin and polymerized rosin;

(b) 천연 및 개질된 로진의 글리세롤 및 펜타에리트리톨 에스테르, 예를 들어, 옅은 목재 로진의 글리세롤 에스테르, 수소첨가 로진의 글리세롤 에스테르, 중합체화 로진의 글리세롤 에스테르, 옅은 목재 로진의 펜타에리트리톨 에스테르, 수소첨가 로진의 펜타에리트리톨 에스테르, 톨유 로진의 펜타에리트리톨 에스테르 및 로진의 페놀계 개질된 펜타에리트리톨 에스테르;(b) glycerol and pentaerythritol esters of natural and modified rosins, such as glycerol esters of light wood rosin, glycerol esters of hydrogenated rosins, glycerol esters of polymerized rosins, pentaerythritol esters of light wood rosin, Pentaerythritol ester of hydrogenated rosin, pentaerythritol ester of tall oil rosin and phenolic modified pentaerythritol ester of rosin;

(c) 폴리테르펜 수지, 환구식 연화점이 약 20℃ 내지 140℃ 인 수소첨가된 폴리테르펜 수지를 포함, 이러한 폴리테르펜 수지는 일반적으로 적당한 저온에서 프리델-크래프트 (Friedel-Crafts) 촉매 존재 하에서, 피넨으로서 공지된 모노테르펜과 같은, 테르펜 탄화수소의 중합에 의해 수득됨;(c) a polyterpene resin, a hydrogenated polyterpene resin having a cyclic softening point of from about 20 [deg.] C to about 140 [deg.] C. Such a polyterpene resin is generally produced in the presence of a Friedel-Crafts catalyst at a suitable low temperature, Obtained by polymerization of a terpene hydrocarbon, such as monoterpene, known as < RTI ID = 0.0 >

(d) 페놀계 개질된 테르펜 수지, 예를 들어, 산성 매질 중에서, 테르펜 및 페놀의 축합에 의해 수득되는 것들; (d) Phenolic modified terpene resins, such as those obtained by condensation of terpenes and phenols in an acidic medium;

(e) 환구식 연화점이 약 60℃ 내지 140℃ 인 지방족 (지환족 포함) 석유 탄화수소 수지 (C5), 상기 수지는 C5-탄화수소 단량체의 중합에 의해 수득되고; 해당 수소첨가된 유도체는 후속되는 이의 완전 또는 부분 수소첨가에 의해 수득됨; (e) an aliphatic (including alicyclic) petroleum hydrocarbon resin (C5) having a cyclic softening point of about 60 ° C to 140 ° C, said resin being obtained by polymerization of a C5-hydrocarbon monomer; The hydrogenated derivatives are obtained by subsequent complete or partial hydrogenation thereof;

(f) 환구식 연화점이 약 60℃ 내지 140℃ 인 방향족 석유 탄화수소 수지 (C9), 상기 수지는 C9-탄화수소 단량체의 중합에 의해 수득되고; 해당 수소첨가된 유도체는 후속되는 이의 완전 또는 부분 수소첨가에 의해 수득됨;(f) The cyclic softening point is about An aromatic petroleum hydrocarbon resin (C9) having a temperature of 60 to 140 DEG C, said resin being obtained by polymerization of a C9-hydrocarbon monomer; The hydrogenated derivatives are obtained by subsequent complete or partial hydrogenation thereof;

(g) 환구식 연화점이 약 60℃ 내지 140℃ 인 지방족 (지환족 포함) / 방향족 석유 수지 (C5/C9), 상기 수지는 C5/C9-탄화수소 단량체의 중합에 의해 수득되고; 해당 수소첨가된 유도체는 후속되는 이의 완전 또는 부분 수소첨가에 의해 수득됨.(g) an aliphatic (alicyclic) / aromatic petroleum resin (C5 / C9) having a cyclic softening point of about 60 ° C to 140 ° C, said resin being obtained by polymerization of a C5 / C9-hydrocarbon monomer; The hydrogenated derivatives are obtained by subsequent complete or partial hydrogenation thereof.

(e) 또는 (g) 계열에 속하는 점착성 수지의 제조에 유용한 C5-탄화수소 단량체의 예로서, 하기가 언급될 수 있다: 트랜스-1,3-펜타디엔, 시스-1,3-펜타디엔, 2-메틸-2-부텐, 디시클로펜타디엔, 시클로펜타디엔, 시클로펜텐, 및 이들의 임의의 혼합물.Examples of C5-hydrocarbon monomers useful in the production of adhesive resins belonging to the series (e) or (g) include the following: trans-1,3-pentadiene, cis-1,3-pentadiene, 2 Methyl-2-butene, dicyclopentadiene, cyclopentadiene, cyclopentene, and any mixtures thereof.

(f) 또는 (g) 계열에 속하는 점착성 수지의 제조에 유용한 C9-탄화수소 단량체의 예로서, 하기가 언급될 수 있다: 비닐톨루엔, 디시클로펜타디엔, 인덴, 메틸스티렌, 스티렌, 메틸인덴, 및 이들의 임의의 혼합물.Examples of C9-hydrocarbon monomers useful in the production of adhesive resins belonging to the series (f) or (g) include the following: vinyltoluene, dicyclopentadiene, indene, methylstyrene, styrene, methylindene, And any mixture thereof.

본 발명의 특정 구현예에 있어서, 상기 기재된 점착성 수지 중 둘 이상의 혼합물이 본 발명에 따른 핫 멜트 접착제 조성물에 사용된다.In certain embodiments of the present invention, a mixture of two or more of the above-described tackifying resins is used in the hot melt adhesive composition according to the present invention.

본 발명에 따라 사용되는 점착성 수지(들) B 는 시판된다.The adhesive resin (s) B used in accordance with the present invention are commercially available.

(a) 계열에 속하는 시판용 점착성 수지(들) B 의 예로서, 하기가 언급될 수 있다:As examples of commercially available adhesive resin (s) B belonging to the series (a), the following can be mentioned:

- Arizona Chemical Company 사에서 상표명 Sylvaros® (85, 90 및 NCY) 으로 시판되는, 비(非)개질된 천연 톨유 로진,- non-modified natural tall oil rosin, marketed by the Arizona Chemical Company under the trade names Sylvaros (85, 90 and NCY)

- Eastman 사에서 상표명 Foralyn® E 로 시판되는 부분 수소첨가 로진, 및 Eastman 사에서 상표명 Foral® AX-E 로 시판되는 완전 수소첨가 로진,- partially hydrogenated rosins available under the trade name Foralyn® E from Eastman, and fully hydrogenated rosins available from Eastman under the trade name Foral® AX-E,

- Eastman 사에서 상표명 Dymerex® 로 시판되는, 이량체화 로진.- dimerized rosin, available from Eastman under the tradename Dymerex®.

(b) 계열에 속하는 시판용 점착성 수지(들) B 의 예로서, 하기가 언급될 수 있다:As examples of the commercially available adhesive resin (s) B belonging to the (b) series, the following can be mentioned:

- Sylvalite® RE 100L, 펜타에리트리톨계 톨유 로진 에스테르, 및- Sylvalite® RE 100L, pentaerythritol tall oil rosin ester, and

- Sylvalite® RE 85L, 톨유 로진의 글리세롤 에스테르,- Sylvalite® RE 85L, glycerol ester of tall oil rosin,

(둘 모두 Arizona Chemical Company 사에서 입수가능함).(Both available from Arizona Chemical Company).

(c) 계열에 속하는 시판용 점착성 수지(들) B 의 예로서, 하기가 언급될 수 있다:(c) As examples of the commercially available adhesive resin (s) B belonging to the series, the following can be mentioned:

- Arizona Chemical 사에서 상표명 Sylvagum® TR 및 Sylvares® TR 시리즈 (7115, 7125, A25L, B115, M1115) 로 시판되는, 폴리테르펜 점착부여제.A polyterpene tackifier sold by Arizona Chemical under the trade names Sylvagum® TR and Sylvares® TR series (7115, 7125, A25L, B115, M1115).

(d) 계열에 속하는 시판용 점착성 수지(들) B 의 예로서, 하기가 언급될 수 있다:As examples of commercially available adhesive resin (s) B belonging to the (d) series, the following can be mentioned:

- Arizona Chemical Company 사에서 상표명 Sylvares® TP (96, 2040, 300, 7042, 2019) 로 시판되는, 테르펜 페놀 수지.- terpene phenolic resins sold under the trade name Sylvares® TP (96, 2040, 300, 7042, 2019) by the Arizona Chemical Company.

(e) 계열에 속하는 시판용 점착성 수지(들) B 의 예로서, 하기가 언급될 수 있다:As examples of commercially available adhesive resin (s) B belonging to the (e) series, the following can be mentioned:

- C5-석유 탄화수소 분획 (예컨대 트랜스-1,3-펜타디엔, 시스-1,3-펜타디엔, 2-메틸-2-부텐, 디시클로펜타디엔, 시클로펜타디엔, 시클로펜텐의 혼합물) 을 기반으로 하고, 환구식 연화점이 60℃ 내지 140℃ 인 지방족 및 지환족 석유 탄화수소 수지, Eastman Company 사에서 상표명 Wingtack® 98, Wingtack® ET 및 Escorez® 1310LC 로 시판됨, Based on a C5-petroleum hydrocarbon fraction (e.g. a mixture of trans-1,3-pentadiene, cis-1,3-pentadiene, 2-methyl-2-butene, dicyclopentadiene, cyclopentadiene, cyclopentene) Aliphatic and cycloaliphatic petroleum hydrocarbon resins having a cyclic softening point of 60 ° C to 140 ° C, commercially available from Eastman Company under the trade names Wingtack® 98, Wingtack® ET and Escorez® 1310LC,

- C5-석유 탄화수소 분획을 기반으로 하고 부분 수소첨가되고, 환구식 연화점이 60℃ 내지 140℃ 범위인 부분 수소첨가된 지환족 석유 탄화수소 수지, Exxon Mobil 사에서 상표명 Escorez® 5400 시리즈 (5400, 5415, 5490) 로 시판됨.Partly hydrogenated alicyclic petroleum hydrocarbon resins based on C5-petroleum hydrocarbon fractions and partially hydrogenated and having a cyclic softening point in the range of 60 占 폚 to 140 占 폚, Exxon Mobil Corporation under the tradename Escorez 5400 series (5400, 5415, 5490).

(f) 계열에 속하는 시판용 점착성 수지(들) B 의 예로서, 하기가 언급될 수 있다:As examples of the commercially available adhesive resin (s) B belonging to the (f) series, the following can be mentioned:

- C9-탄화수소 석유 분획 (예컨대 비닐톨루엔, 디시클로펜타디엔, 인덴, 메틸스티렌, 스티렌, 메틸인덴의 혼합물) 을 기반으로 하고, 환구식 연화점이 약 60℃ 내지 140℃ 인 방향족 석유 탄화수소 수지, Kolon Industries 사에서 상표명 Hikotack® (P-90, P110 S 및 P120 S) 로 시판됨. Based on a C9-hydrocarbon petroleum fraction (such as a mixture of vinyltoluene, dicyclopentadiene, indene, methylstyrene, styrene, methylindene) and the cyclic softening point is about 60 ° C to 140 ° C, available from Kolon Industries under the trade names Hikotack® (P-90, P110 S and P120 S).

(g) 계열에 속하는 시판용 점착성 수지(들) B 의 예로서, 하기가 언급될 수 있다:As examples of commercially available adhesive resin (s) B belonging to the (g) series, the following can be mentioned:

- C5/C9-탄화수소 석유 분획을 기반으로 하고, 환구식 연화점이 약 60℃ 내지 140℃ 인 부분 수소첨가된 지환족 개질된 방향족 석유 탄화수소 수지, Exxon Mobil 사에서 상표명 Escorez® 5600 시리즈 (5600, 5615, 5690) 로 시판됨,- Based on the C5 / C9-hydrocarbon petroleum fraction, the cyclic softening point is approximately 60 DEG C to 140 DEG C Partially hydrogenated alicyclic modified aromatic petroleum hydrocarbon resins, available from Exxon Mobil under the trade designation Escorez (R) 5600 series (5600, 5615, 5690)

- C5/C9-탄화수소 석유 분획을 기반으로 하고, 환구식 연화점이 약 60℃ 내지 140℃ 인 비-수소첨가된 지방족 개질된 방향족 탄화수소 석유 수지, Zeon 사에서 상표명 Quintone® DX390N 으로 시판됨. - Based on the C5 / C9-hydrocarbon petroleum fraction, the cyclic softening point is approximately Non-hydrogenated aliphatic modified aromatic hydrocarbon petroleum resin, 60 ° C to 140 ° C, marketed by Zeon under the trade name Quintone® DX390N.

본 발명에 따라 사용되는 점착성 수지(들) B 의 총량은, 핫 멜트 접착제 조성물의 총 중량에 대하여 바람직하게는 20 중량% 내지 70 중량%, 및 더욱 바람직하게는 35 중량% 내지 60 중량% 범위이다.The total amount of the viscous resin (s) B to be used in accordance with the present invention is preferably in the range of 20 wt% to 70 wt%, and more preferably 35 wt% to 60 wt%, based on the total weight of the hot melt adhesive composition .

C- 알데히드 스캐빈저C-aldehyde scavenger

본 발명에 따라 적어도 사용되는 알데히드 스캐빈저 C 는 이의 구조 내에 하나 이상의 아민 말단화 기에 직접 또는 간접적으로 결합된 방향족 고리를 포함하고, 상기 알데히드 스캐빈저는 분자량이 500 g/mol 미만, 바람직하게는 400 g/mol미만, 및 더욱 바람직하게는 300 g/mol 미만이고, 용융점이 170℃ 미만, 바람직하게는 140℃, 및 더욱 바람직하게는 120℃ 미만이다.The at least aldehyde scavenger C used according to the present invention comprises an aromatic ring directly or indirectly bonded to at least one amine terminal group in its structure and the aldehyde scavenger has a molecular weight of less than 500 g / Less than 400 g / mol, and more preferably less than 300 g / mol, and a melting point of less than 170 占 폚, preferably 140 占 폚, and more preferably less than 120 占 폚.

본원에서 "아민 말단화 기" 는, 이의 구조 내에 1차 아민 (NH2) 및 2차 아민 (NHR, 여기서 R 은 바람직하게는 C1-C7 알킬과 같은 탄화수소기임) 으로부터 선택되는 하나 이상의 말단 아민기를 포함하는 1가 기를 기재하는데 사용된다.As used herein, an " amine terminal group "refers to an alkyl group having one or more terminal (s) selected from primary amine (NH 2 ) and secondary amine (NHR where R is preferably a hydrocarbon group such as C 1 -C 7 alkyl) Is used to describe a monovalent group comprising an amine group.

방향족 고리는 모노시클릭 또는 폴리시클릭일 수 있으며, 상기 방향족 고리는 바람직하게는 하나 이상의 6-원 탄화수소 고리, 예컨대 페닐, 벤질 또는 나프탈렌계 기로 형성된다.The aromatic ring may be monocyclic or polycyclic, and the aromatic ring is preferably formed by one or more 6-membered hydrocarbon rings such as phenyl, benzyl or naphthalene-based groups.

아민 말단화 기는 바람직하게는 1차 아민 또는 2차 아민이다. 아민 말단화 기의 질소 원자는 공유 결합에 의해 알데히드 스캐빈저 C 의 방향족 고리에 직접 결합되거나, 또는 바람직하게는 -C=O- 및 -SO2- 로부터 선택되는 2가 기를 통해 알데히드 스캐빈저 C 의 방향족 고리에 간접적으로 결합될 수 있다.The amine terminal group is preferably a primary amine or a secondary amine. The nitrogen atom of the amine terminal group is bonded directly to the aromatic ring of the aldehyde scavenger C by a covalent bond or is linked to the aldehyde scavenger C via a divalent group, preferably selected from -C = O- and -SO 2 - C < / RTI > aromatic ring.

본 발명에 따라 사용되는 알데히드 스캐빈저 C 는 대칭 또는 비대칭일 수 있다. 특히, 이는 대칭의 축, 면 또는 중심을 포함할 수 있다.The aldehyde scavenger C used according to the present invention may be symmetrical or asymmetric. In particular, it may comprise an axis, plane or center of symmetry.

본 발명에 따라 사용되는 알데히드 스캐빈저 C 는 핫 멜트 접착제 조성물 중에 존재하거나, 또는 핫 멜트 접착제 조성물이 특히 고온에서 장시간 동안 가열되는 경우 그 자리에서 생성될 수 있는, 임의의 휘발성 알데히드와 화학적으로 반응할 수 있다. 따라서, 본 발명에 따라 사용되는 알데히드 스캐빈저 C 는 상기 휘발성 알데히드를 비가역적으로 중화시킬 수 있다.The aldehyde scavenger C used in accordance with the present invention may be present in the hot melt adhesive composition or may be chemically reacted with any volatile aldehyde that may be formed in situ when the hot melt adhesive composition is heated, can do. Thus, the aldehyde scavenger C used in accordance with the present invention can irreversibly neutralize the volatile aldehyde.

본 발명에 따라 사용되는 알데히드 스캐빈저(들) C 는 단독으로 또는 임의의 목적하는 블렌드로 존재할 수 있으며, 이는 핫 멜트 접착제 조성물로부터 방출되는 휘발성 알데히드의 냄새를 조절 및/또는 억제하는 기능을 갖는다.The aldehyde scavenger (s) C used according to the present invention may be present alone or in any desired blend, which has the function of controlling and / or inhibiting the odor of volatile aldehydes released from the hot melt adhesive composition .

특히, 본 발명에 따라 사용되는 알데히드 스캐빈저 C, 및 휘발성 알데히드와 알데히드 스캐빈저 간의 반응으로부터 수득되는 생성물은, 핫 멜트 접착제 제조 및 가공에 요구되는 온도 및 시간에서, 바람직하게는 170℃ 에서 72 시간 동안 실질적으로 열적으로 안정해야 한다.In particular, the product obtained from the reaction between the aldehyde scavenger C used in accordance with the present invention and the volatile aldehyde and the aldehyde scavenger is preferably at a temperature and for a time required for hot melt adhesive preparation and processing, It must be substantially thermally stable for 72 hours.

본 발명에 따라 사용되는 알데히드 스캐빈저(들) C 는 핫 멜트 접착제 조성물에 사용되는 기타 원료 또는 성분과 혼화가능해야 하며, 따라서 핫 멜트 접착제 조성물의 결합 성능 또는 열 안정성에 부정적인 영향을 미치지 않아야 한다.The aldehyde scavenger (s) C used in accordance with the present invention should be compatible with other raw materials or components used in the hot melt adhesive composition and should therefore not adversely affect the bonding performance or thermal stability of the hot melt adhesive composition .

본 발명에 따라 사용되는 알데히드 스캐빈저(들) C 는 바람직하게는 핫 멜트 혼합 장비 내에서 용이하게 가공하기 위하여 임의의 물 또는 기타 용매를 함유해서는 안되며, 또한 최종 사용자에게 비독성이어야 한다.The aldehyde scavenger (s) C used in accordance with the present invention should preferably not contain any water or other solvent to facilitate processing in hot melt mixing equipment, and should also be non-toxic to the end user.

바람직한 구현예에 있어서, 방향족 고리는 하나 이상의 1차 아민 R0 로 치환되고, 1차 아민 R0 의 질소 원자는 공유 결합에 의해 알데히드 스캐빈저의 방향족 고리에 직접 결합된다.In a preferred embodiment, the aromatic ring is substituted with one or more primary amine R < 0 & gt ;, and the nitrogen atom of the primary amine R < 0 > is bonded directly to the aromatic ring of the aldehyde scavenger by a covalent bond.

이러한 구현예의 특정 측면에서, 방향족 고리는 또한 R0 와 동일하거나 상이한 아민 말단화 기 R1 하나 이상으로 치환될 수 있고, R0 및 R1 중 2 개의 질소 원자는 바람직하게는 탄소 원자, 황 원자와 같은 헤테로원자, 및 이들의 혼합물로부터 선택되는 2 또는 3 개의 원자에 의해 서로 분리되어 있다.In this particular aspect example implementation, the aromatic ring and R the same as 0 or a different amine-terminated group R 1 can be optionally substituted with one or more, R 0 and R 1 2 nitrogen atom is preferably a carbon atom, a sulfur atom Lt; / RTI > and a mixture thereof.

R0 및 R1 중 2 개 이상의 질소 원자가 탄소 원자, 황 원자와 같은 헤테로원자, 및 이들의 혼합물로부터 선택되는 2 또는 3 개의 원자에 의해 서로 분리되는 경우, 본 발명에 따라 사용되는 알데히드 스캐빈저 C 와 휘발성 알데히드의 반응은, 각각 5 또는 6-원 고리를 포함하는 안정한 폴리시클릭 생성물의 형성을 유도한다.When two or more nitrogen atoms of R 0 and R 1 are separated from each other by two or three atoms selected from a carbon atom, The reaction of C with volatile aldehydes leads to the formation of stable polycyclic products, each containing a 5 or 6-membered ring.

본 발명에 따라 사용되는 알데히드 스캐빈저 C 의 방향족 고리가 기 R1 로 치환되지 않거나, 또는 R0 및 R1 이 상기 언급된 바와 같은 5 또는 6-원 고리를 포함하는 안정한 폴리시클릭 생성물의 형성이 유리한 위치에 있지 않는 경우, 알데히드 스캐빈저 C 의 방향족 고리에 직접 결합된 1차 아민(들) (R0 및 임의로 R1) 과 휘발성 알데히드의 반응은, 알디민 및 물의 형성을 유도한다.The formation of unsubstituted or substituted by an aldehyde group's ring is R 1 C of the scavenger to be used in accordance with the present invention, or R 0 and R 1 are stable, polycyclic, which includes a 5 or 6-membered ring as described above wherein the product The reaction of the primary amine (s) (R 0 and optionally R 1 ) directly bonded to the aromatic ring of the aldehyde scavenger C with volatile aldehydes leads to the formation of aldimines and water.

R1 의 질소 원자는 공유 결합에 의해 알데히드 스캐빈저의 방향족 고리에 직접 결합되거나, 또는 -(C=O)- 및 -SO2- 로부터 선택되는 2가 기를 통해 알데히드 스캐빈저의 방향족 고리에 간접적으로 결합될 수 있고, R0 및 R1 중 2 개의 질소 원자는 바람직하게는 상기 정의된 바와 같이 2 또는 3 개의 원자에 의해 서로 분리되어 있다.A nitrogen atom of R 1 is an aldehyde scavenger may be directly coupled to my ring, or by a covalent bond or indirectly to an aldehyde scavengers ring through a 2 is selected from - (C = O) - and -SO 2 And the two nitrogen atoms of R < 0 > and R < 1 > are preferably separated from each other by 2 or 3 atoms as defined above.

상기 정의된 바와 같은 하나 이상의 1차 기 R0 로 치환되고 제 1 방향족 고리로 지칭되는, 본 발명에 따라 사용되는 알데히드 스캐빈저 C 의 방향족 고리는, 또한 서로에 대하여 오르토 위치에 있는, 1 개의 기 R4 및 1 개의 기 R5 로 치환될 수 있고, 함께 융합되어, 제 1 방향족 고리에 인접한 제 2 방향족 고리를 형성하여, 상기 제 1 방향족 고리 및 제 2 방향족 고리로 구성된 바이시클릭기를 형성할 수 있다.The aromatic rings of the aldehyde scavenger C used according to the invention, substituted with one or more primary groups R < 0 > as defined above and referred to as first aromatic rings, also have one Group R 4 and one group R 5 and are fused together to form a second aromatic ring adjacent to the first aromatic ring to form a bicyclic group composed of the first aromatic ring and the second aromatic ring can do.

제 2 방향족 고리는 바람직하게는 페닐기이고, 이는 하나 이상의 1차 아민기 R0 로 치환된 제 1 방향족 고리와 함께, 상기 정의된 바와 같은 하나 이상의 1차 아민기 R0 로 치환된 나프탈렌기를 형성한다. 더욱 바람직하게는, 제 2 방향족 고리는 하나 이상의 1차 아민기 R7 로 치환되고, 1차 아민기 R7 의 질소 원자는 공유 결합에 의해 알데히드 스캐빈저 C 의 제 2 방향족 고리에 직접 결합되고, R0 및 R7 중 2 개의 질소 원자는 바람직하게는 3 개의 탄소 원자에 의해 서로 분리되어 있다. The second aromatic ring is preferably a phenyl group, which together with the first ring optionally substituted with one or more primary amine groups R 0, to form a substituted naphthalene to the at least one primary amine group R 0 as defined above, . More preferably, the second aromatic ring is substituted with at least one primary amine group R < 7 & gt ;, and the nitrogen atom of the primary amine group R < 7 > is bonded directly to the second aromatic ring of the aldehyde scavenger C by a covalent bond , And two nitrogen atoms of R < 0 > and R < 7 > are preferably separated from each other by three carbon atoms.

이러한 본 발명의 제 1 구현예에 따라 효과적인 적합한 알데히드 스캐빈저는, 하기 화학식 (I) 에 해당하는 것들로부터 선택될 수 있다:An effective suitable aldehyde scavenger according to this first embodiment of the present invention may be selected from those corresponding to the following formula (I)

Figure pat00001
Figure pat00001

[식 중, [Wherein,

- R0 는 NH2 이고,- R 0 is NH 2 ,

- R'1 은 수소 원자, 및 1차 아민 NH2, 2차 아민 -NH-R'6, -SO2-NH-R'3 및 -CONH-R'3 으로부터 선택되는 아민 말단화 기 중에서 선택되고,R ' 1 is selected from a hydrogen atom and an amine terminal group selected from a primary amine NH 2 , a secondary amine -NH-R' 6 , -SO 2 -NH-R ' 3 and -CONH-R' 3 And,

- R'3 은 수소 원자 또는 C1-C7 알킬이고, - R ' 3 is a hydrogen atom or C 1 -C 7 alkyl,

- R'6 은 C1-C7 알킬이고, - R ' 6 is C 1 -C 7 alkyl,

- R'4 및 R'5 는 상기 정의된 바와 같이 수소 원자, C1-C9 알킬, 1차 아민 NH2, 2차 아민 -NH-R'6- 중에서 선택되거나, 또는 서로에 대하여 오르토 위치에 있는 경우, 함께 융합되어, (제 2) 6-원 방향족 탄화수소 고리, 예컨대 상기 정의된 바와 같이 수소 원자, 및 1차 아민 NH2, 2차 아민 -NH-R'6, -SO2-NH-R'3 및 -CONH-R'3 로부터 선택되는 아민 말단화 기 중에서 선택되는 하나 이상의 R'7 기로 임의로 치환된 페닐을 형성할 수 있다.R ' 4 and R' 5 are selected from hydrogen atoms, C 1 -C 9 alkyl, primary amine NH 2 , secondary amine -NH-R ' 6 - as defined above, or ortho position When fused together, form a (second) 6-membered aromatic hydrocarbon ring, such as a hydrogen atom as defined above, and a primary amine NH 2 , a secondary amine -NH-R ' 6 , -SO 2 -NH -R '3 and -CONH-R' is selected from the amine end of shoe 3 group one or more R 'is selected from may form an optionally substituted phenyl group 7.

R'4 및 R'5 가 상기 기재된 바와 같이 서로에 대하여 오르토 위치에 있고, 함께 융합되어 (제 2) 6-원 방향족 탄화수소 고리를 형성하는 경우, 이는 R0 을 함유하는 (제 1) 방향족 고리와 함께 바이시클릭기 (상기 제 1 방향족 고리 및 제 2 방향족 고리로 구성됨) 를 형성한다. 바람직하게는, R'4 및 R'5 는 함께 융합되어, 6-원 방향족 탄화수소 고리, 예컨대 1차 아민 NH2 인 R'7 기 하나 이상으로 치환된 페닐을 형성한다. 더욱 바람직하게는, 1차 아민기 R0 및 R'7 중 2 개의 질소 원자는 바람직하게는 바이시클릭기의 3 개의 탄소 원자에 의해 서로 분리되어 있다.R '4 and R' 5 is at the ortho position relative to each other as described above, fused with a (second) in the case of forming a 6-membered aromatic hydrocarbon ring, which is a (first) ring containing the R 0 To form a bicyclic group (composed of the first aromatic ring and the second aromatic ring). Preferably, R ' 4 and R' 5 are fused together to form a 6-membered aromatic hydrocarbon ring, such as phenyl substituted by at least one R ' 7 group which is a primary amine NH 2 . More preferably, the two nitrogen atoms of the primary amine groups R 0 and R ' 7 are preferably separated from each other by three carbon atoms of the bicyclic group.

R'1 상기 정의된 바와 같은 아민 말단화 기인 경우, R0 및 R'1 은 5 또는 6-원 고리를 포함하는 안정한 폴리시클릭 생성물의 형성이 유리하도록, 바람직하게는 서로에 대하여 오르토 위치에 있다.R ' 1 is In the case of amine-terminated groups as defined above, R < 0 > and R < 1 > are preferably ortho to each other such that the formation of a stable polycyclic product comprising a 5 or 6-membered ring is advantageous.

R'1 이 상기 정의된 바와 같은 -CONH-R'3 또는 -SO2-NHR'3 이고, 1차 아민 R0 에 대하여 오르토 위치에 있는 경우, 예를 들어 하기에 예시되는 바와 같이, 휘발성 알데히드와 알데히드 스캐빈저 C 간의 화학 반응이 물 및 6-원 고리의 형성을 유도한다:When R ' 1 is -CONH-R' 3 or -SO 2 -NHR ' 3 as defined above and is in the ortho position relative to the primary amine R 0 , for example, as illustrated below, volatile aldehyde And aldehyde scavenger C leads to the formation of water and a 6-membered ring:

Figure pat00002
Figure pat00002

[식 중,[Wherein,

- R'3, R'4 및 R'5 는 상기 정의된 바와 같고,- R '3 , R ' 4 and R ' 5 are as defined above,

- A 는 -CO- 또는 -SO2- 이고,- A is -CO- or -SO 2 -, and

- R'2 는 수소 원자, 또는 C1-C11, 바람직하게는 C1-C9 탄화수소임].- R '2 is a hydrogen atom, or C 1 -C 11 , preferably C 1 -C 9 hydrocarbons.

R0 및 R'1 이 5 또는 6-원 고리의 형성에 유리한 위치에 있지 않는 경우, 예를 들어 하기에 예시되는 바와 같이, 방향족 고리에 직접 결합된 1차 아민(들) (R0 및 임의로 R'1) 이 휘발성 알데히드와 반응하여 알디민 및 물을 형성하고, 여기서 R'1, R'2, R'4 및 R'5 는 상기 정의된 바와 같다:When R 0 and R '1 is not in an advantageous position for the formation of 5- or 6-membered ring such as is illustrated in the example, a primary amine bonded directly to the aromatic ring (s) (R 0, and optionally R '1 , R ' 1 , R '2 , R ' 4 and R '5 are as defined above, react with volatile aldehydes to form aldimines and water,

Figure pat00003
Figure pat00003

상기 요건들을 충족시키고 핫 멜트 접착제 조성물 중 휘발성 알데히드 함량을 감소시키는데 효과적인, 본 발명에 따라 사용되는 알데히드 스캐빈저(들) C 에는, 하기가 포함된다: 2-아미노벤즈아미드, 3-아미노벤즈아미드, 1,8-디아미노나프탈렌, 2-아미노벤젠술폰아미드, 벤젠-1,2-디아민, 및 이들의 혼합물.The aldehyde scavenger (s) C used in accordance with the present invention, which are effective to meet the above requirements and to reduce the volatile aldehyde content in the hot melt adhesive composition, include the following: 2-aminobenzamide, 3-aminobenzamide , 1,8-diaminonaphthalene, 2-aminobenzenesulfonamide, benzene-1,2-diamine, and mixtures thereof.

바람직하게는, 본 발명에 따라 사용되는 알데히드 스캐빈저(들) C 는, 2-아미노벤즈아미드, 2-아미노벤젠술폰아미드, 및 이들의 혼합물로부터 선택된다. Preferably, the aldehyde scavenger (s) C used in accordance with the present invention is selected from 2-aminobenzamide, 2-aminobenzenesulfonamide, and mixtures thereof.

더욱 바람직하게는, 본 발명에 따라 사용되는 알데히드 스캐빈저(들) C 는, 하기 제시되는 바와 같은 2-아미노벤즈아미드 (안트라닐아미드) 이다:More preferably, the aldehyde scavenger (s) C used in accordance with the present invention is 2-aminobenzamide (anthranylamide) as shown below:

Figure pat00004
.
Figure pat00004
.

본 발명에 따라 사용되는 알데히드 스캐빈저(들) C 의 양은, 사용되는 원료 또는 성분, 제형 및 적용 공정, 및 요구되는 휘발성 알데히드(들) 감소량에 따라 조정될 수 있다.The amount of aldehyde scavenger (s) C used in accordance with the present invention can be adjusted according to the raw materials or ingredients used, the formulation and application process, and the amount of volatile aldehyde (s) reduction required.

0.01 중량% 내지 1 중량% 범위의, 본 발명에 따라 사용되는 알데히드 스캐빈저(들) C 의 양은, 본 발명에 따른 핫 멜트 접착제 조성물 중에 존재하거나 거기서 생성될 수 있는 임의의 휘발성 알데히드를 효과적이고 합리적인 비용으로 중화시키는 것을 가능하게 한다. 상기 설명된 바와 같이, 휘발성 알데히드(들)은 수 회의 용융 및 냉각 사이클, 특히 핫 멜트 접착제 조성물의 제조 공정 및 적용 공정 각각에 해당하는 2 회의 용융 및 냉각 사이클로부터 수득될 수 있다. The amount of aldehyde scavenger (s) C employed in accordance with the present invention, in the range of from 0.01% to 1% by weight, is effective and effective for any volatile aldehyde present in or produced in the hot melt adhesive composition according to the present invention It is possible to neutralize it at a reasonable cost. As described above, the volatile aldehyde (s) can be obtained from two melting and cooling cycles, corresponding to several melting and cooling cycles, in particular the manufacturing and application processes of the hot melt adhesive composition, respectively.

따라서, 본 발명에 따라 사용되는 알데히드 스캐빈저(들) C 의 총량은, VOC 및 특히 휘발성 알데히드(들)을 효과적으로 감소 또는 제거하여, 이러한 휘발물질로 인한 핫 멜트 접착제 조성물의 냄새를 저하시키는 것을 가능하게 한다.Thus, the total amount of aldehyde scavenger (s) C used in accordance with the present invention can effectively reduce or eliminate VOCs and especially volatile aldehyde (s), thereby reducing the odor of such hot melt adhesive compositions due to such volatiles .

바람직하게는, 본 발명에 따라 사용되는 알데히드 스캐빈저(들) C 의 양은, 실시예에 예시된 바와 같이, 핫 멜트 접착제 조성물의 냄새 강도의 현저한 감소 및/또는 냄새 쾌적도의 개선을 유도하기에 충분해야 한다.Preferably, the amount of aldehyde scavenger (s) C used in accordance with the present invention, as exemplified in the Examples, leads to a significant reduction in the odor intensity and / or an improvement in odor comfort of the hot melt adhesive composition Should be sufficient.

본 발명에 따라 사용되는 알데히드 스캐빈저(들) C 의 총량은, 핫 멜트 접착제 조성물의 총 중량에 대하여, 바람직하게는 0.09 중량% 내지 1 중량%, 더욱 바람직하게는 0.1 중량% 내지 1 중량%, 및 보다 더욱 바람직하게는 0.1 중량% 내지 0.5 중량% 범위의 양으로 존재한다.The total amount of aldehyde scavenger (s) C used in accordance with the present invention is preferably 0.09 wt% to 1 wt%, more preferably 0.1 wt% to 1 wt% based on the total weight of the hot melt adhesive composition, , And even more preferably from 0.1 wt% to 0.5 wt%.

D- 가소화제D-plasticizer

본 발명에 따라 사용되는 가소화제(들) D 는 핫 멜트 접착제 조성물에 통상적으로 사용되는 나프텐계 및 파라핀계 오일로부터 선택될 수 있다.The plasticizer (s) D used in accordance with the present invention may be selected from naphthenic and paraffinic oils commonly used in hot melt adhesive compositions.

본 발명에 따라 사용되는 가소화제(들) D 는 핫 멜트 접착제 조성물에 양호한 가공성을 부여할 수 있다. 나아가, 본 발명에 따라 사용되는 가소화제(들) D 는 또한 핫 멜트 접착제의 접착 강도 또는 서비스 온도 (사용 온도) 를 실질적으로 감소시키지 않으면서, 목적하는 점도 조절을 제공할 수 있다. The plasticizer (s) D used in accordance with the present invention can impart good processability to the hot melt adhesive composition. Furthermore, the plasticizer (s) D used in accordance with the present invention can also provide the desired viscosity control without substantially reducing the adhesive strength or service temperature (service temperature) of the hot melt adhesive.

나프텐계 오일 및 파라핀계 오일은, 나프텐계 탄화수소 (지방족, 포화 또는 불포화, C4 내지 C7-원 탄화수소 고리, 및 바람직하게는 지방족, 포화 또는 불포화, C4 내지 C6-원 고리. 예로서, 시클로펜탄, 시클로헥산, 시클로헵탄과 같은 시클로알칸이 언급될 수 있음), 파라핀계 탄화수소 (포화, 선형 또는 분지형, 알칸) 및 방향족 탄화수소 (모노시클릭 또는 폴리시클릭일 수 있는 방향족 탄화수소 고리, 및 바람직하게는 방향족 C6-원 탄화수소 고리) 의 혼합물로 이루어진 석유계 오일이다.The naphthenic oil and the paraffinic oil are selected from the group consisting of naphthenic hydrocarbons (aliphatic, saturated or unsaturated, C 4 to C 7 -around hydrocarbon rings, and preferably aliphatic, saturated or unsaturated, C 4 to C 6 -general rings, (Saturated, linear or branched, alkanes) and aromatic hydrocarbons (aromatic hydrocarbon rings which may be monocyclic or polycyclic), cycloaliphatic hydrocarbons such as cyclopentane, cyclohexane, cycloheptane, And preferably an aromatic C 6 -circular hydrocarbon ring).

나프텐계 및 파라핀계 오일의 분류는 오일 중 각각의 유형의 탄화수소의 양을 기반으로 한다. 통상적으로, 가소화제의 총 중량에 대하여, 파라핀계 오일은 파라핀계 탄화수소 함량이 50 중량% 이상이고; 나프텐계 오일은 나프텐계 탄화수소 함량이 30 중량% 내지 40 중량% 이다.The classification of naphthenic and paraffinic oils is based on the amount of each type of hydrocarbon in the oil. Typically, the paraffinic oil has a paraffinic hydrocarbon content of at least 50% by weight, based on the total weight of the plasticizer; The naphthenic oil has a naphthenic hydrocarbon content of 30% by weight to 40% by weight.

바람직하게는 본 발명에 따라 사용되는 가소화제(들) D 는 나프텐계 오일이다.Preferably, the plasticizer (s) D used according to the invention are naphthenic oils.

본 발명에 따라 사용되는 유용한 가소화제 D 는 시판된다. 예로서, Nynas 사에서 상표명 Nyflex® 223 및 Nyflex® 222B 로 시판되는 나프텐계 오일이 언급될 수 있고, 바람직하게는 이것이 사용된다.Useful plasticizers D to be used according to the invention are commercially available. By way of example, naphthenic oils marketed under the trade names Nyflex® 223 and Nyflex® 222B by Nynas may be mentioned and preferably used.

상기 언급된 바와 같은 가소화제 D 에 필적하거나 또는 이에 개선된 이점을 제공하기 위하여, 기타 가소화제(들)이 본 발명에 따른 핫 멜트 접착제 조성물에 첨가될 수 있다.Other plasticizer (s) may be added to the hot melt adhesive compositions according to the present invention in order to provide a comparable or improved advantage to the plasticizer D as mentioned above.

본 발명에 따라 사용되는 가소화제(들) D 및 기타 임의적 가소화제(들)의 총량은, 핫 멜트 접착제 조성물의 총 중량에 대하여 바람직하게는 30 중량% 를 초과해서는 않된다. 그렇지 않으면, 이는 접착성을 저하시키고/시키거나 오염 문제를 유도할 수 있다.The total amount of plasticizer (s) D and other optional plasticizer (s) used in accordance with the present invention should preferably not exceed 30% by weight, based on the total weight of the hot melt adhesive composition. Otherwise, this may reduce adhesion and / or may lead to contamination problems.

E- 항산화제E-antioxidant

바람직하게는, 본 발명에 따른 핫 멜트 접착제 조성물은 핫 멜트 접착제 조성물의 총 중량에 대하여 0.1 중량% 내지 2 중량% 의, 하나 이상의 항산화제 E 를 포함한다.Preferably, the hot melt adhesive composition according to the present invention comprises from 0.1% to 2% by weight, based on the total weight of the hot melt adhesive composition, of one or more antioxidants E.

본 발명에 따라 유용한 항산화제(들) E 는, 바람직하게는 핫 멜트 접착제 조성물을 화학적 열화로부터 보호하는데 도움을 주기 위하여, 핫 멜트 접착제 조성물 중에 포함된다. 상기 열화에는 일반적으로 자외선 또는 열에 의해 촉진되는 사슬 절단으로부터 수득된 자유 라디칼과, 2산소의 반응이 수반된다. 상기와 같은 열화는 통상적으로 외관 (색상의 갈변) 또는 접착제의 기타 물리적 특성, 및 접착제의 성능 특징의 손상에 의해 나타난다. The antioxidant (s) E useful according to the present invention are preferably included in the hot melt adhesive composition to help protect the hot melt adhesive composition from chemical degradation. The deterioration is accompanied by the reaction of two radicals with free radicals, generally obtained from ultraviolet or heat-promoted chain cleavage. Such deterioration is typically manifested by impairment of appearance (browning of color) or other physical properties of the adhesive, and performance characteristics of the adhesive.

특히, 본 발명에 따라 유용한 항산화제(들) E 는, 접착제의 제조 및 적용 공정 중, 핫 멜트 접착제 조성물 및 이의 성분이 2산소 존재 하 고온에서 장시간 동안 가열되는 경우에 주로 일어나는 열적 열화 반응의 영향으로부터 접착제를 보호한다.In particular, the antioxidant (s) E useful in accordance with the present invention are useful in the production and application of adhesives, particularly in the case of hot melt adhesive compositions and their effect on thermal degradation reactions, To protect the adhesive.

유용한 항산화제(들) E 에는, 입체장애 페놀, 및 황 및 인 함유 페놀이 포함된다. 입체장애 페놀은 당업자에게 널리 공지되어 있으며, 이는 이의 페놀계 히드록실기에 아주 근접하게 입체적으로 벌키한 기를 함유하는 페놀계 화합물로 특정화될 수 있다. 특히, 3차 부틸기가 일반적으로 페놀계 히드록실기에 대하여 오르토 위치 중 적어도 하나에서 벤젠 고리 상에 치환된 것이다.Useful antioxidant (s) E include sterically hindered phenols, and sulfur and phosphorus containing phenols. Sterically hindered phenols are well known to those skilled in the art and may be characterized by phenolic compounds containing sterically bulky groups in close proximity to their phenolic hydroxyl groups. In particular, the tertiary butyl group is generally substituted on the benzene ring in at least one of the ortho positions with respect to the phenolic hydroxyl group.

대표적인 입체장애 페놀에는 하기가 포함된다:Representative sterically hindered phenols include:

1,3,5-트리메틸-2,4,6-트리스(3-5-디-tert-부틸-4-히드록시벤질) 벤젠;1,3,5-trimethyl-2,4,6-tris (3-5-di-tert-butyl-4-hydroxybenzyl) benzene;

펜타에리트리톨 테트라키스-3(3,5-디-tert-부틸-4-히드록시페닐) 프로피오네이트;Pentaerythritol tetrakis-3 (3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl) propionate;

n-옥타데실-3(3,5-디tert-부틸-4-히드록시페닐) 프로피오네이트;n-octadecyl-3 (3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl) propionate;

4,4'-메틸렌비스(4-메틸-6-tert-부틸페놀);4,4'-methylenebis (4-methyl-6-tert-butylphenol);

4,4'-티오비스( 6-tert-부틸-o-크레솔);4,4'-thiobis (6-tert-butyl-o-cresol);

2,6-디-tert-부틸페놀;2,6-di-tert-butylphenol;

6 -(4-히드록시페녹시)-2,4-비스(n-옥틸티오)-1,3,5-트리아진;6- (4-hydroxyphenoxy) -2,4-bis (n-octylthio) -1,3,5-triazine;

2,4,6-트리스(4-히드록시-3,5-디-tert-부틸-페녹시)-1,3,5-트리아진;2,4,6-tris (4-hydroxy-3,5-di-tert-butyl-phenoxy) -1,3,5-triazine;

디-n-옥타데실-3,5-디-tert-부틸-4-히드록시벤질포스포네이트;Di-n-octadecyl-3,5-di-tert-butyl-4-hydroxybenzylphosphonate;

2-(n-옥틸티오)에틸-3,5-디-tert-부틸-4-히드록시벤조에이트;2- (n-octylthio) ethyl-3,5-di-tert-butyl-4-hydroxybenzoate;

소르비톨 헥사-(3,3,5-디-tert-부틸-4-히드록시-페닐) 프로피오네이트;Sorbitol hexa- (3,3,5-di-tert-butyl-4-hydroxy-phenyl) propionate;

2,2'-메틸렌 비스(4-메틸-6-tert-부틸페놀)포스파이트, 예를 들어, 트리스-(p-노닐페닐)-포스파이트 (TNPP) 및 비스(2,4-디-tert-부틸페닐)4,4'-디페닐렌-디포스포나이트, 디-스테아릴-3,3'-티오디프로피오네이트 (DSTDP) 를 포함함;For example, 2,2'-methylenebis (4-methyl-6-tert-butylphenol) phosphites such as tris- (p-nonylphenyl) -phosphite (TNPP) and bis -Butylphenyl) 4,4'-diphenylene-diphosphonite, di-stearyl-3,3'-thiodipropionate (DSTDP);

테트라키스(메틸렌(3,5-디-tert-부틸-4-히드록시히드로신나메이트)) 메탄;Tetrakis (methylene (3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyhydrocinnamate)) methane;

(트리스(2,4-디-tert-부틸페닐)포스페이트), 및 이들의 조합물.(Tris (2,4-di-tert-butylphenyl) phosphate), and combinations thereof.

입체장애 페놀 항산화제는 그 자체로서, 또는 기타 항산화제, 예컨대 Irgafos® 시리즈와 같은 포스파이트 항산화제, 또는 Addivant 사의 Naugard® 시리즈와 같은 방향족 아민 항산화제와 조합으로 사용될 수 있다.The sterically hindered phenol antioxidants may be used as such or in combination with other antioxidants, such as phosphite antioxidants such as the Irgafos® series, or aromatic amine antioxidants such as the Naugard® series from Addivant.

유용한 항산화제 E 는 하기를 포함하는 각종 상표명으로 시판된다: 예를 들어, 입체장애 페놀계 항산화제, 예를 들어, Irganox® 1010 (테트라키스(메틸렌(3,5-디-tert-부틸-4-히드록시히드로신나메이트)) 메탄), 및 Irgafos® 168 항산화제 (트리스(2,4-디-tert-부틸페닐)포스페이트) 를 포함하는 BASF 사의 Irganox® 시리즈. Useful antioxidants E are commercially available under various trade names including, for example, sterically hindered phenolic antioxidants such as Irganox 1010 (tetrakis (methylene (3,5-di-tert-butyl- -Hydroxyhydrocinnamate)) methane), and Irgafos® 168 antioxidant (tris (2,4-di-tert-butylphenyl) phosphate).

본 발명에 따라 유용한 항산화제(들) E 및 기타 임의적 항산화제(들)의 양은, 핫 멜트 접착제 조성물의 총 중량에 대하여 바람직하게는 0.1 중량% 내지 3 중량%, 및 더욱 바람직하게는 0.5 중량% 내지 1 중량% 범위의 양으로 존재한다.The amount of antioxidant (s) E and other optional antioxidant (s) useful in accordance with the present invention is preferably from 0.1% to 3% by weight, and more preferably 0.5% by weight, based on the total weight of the hot melt adhesive composition, By weight to 1% by weight.

본 발명에 따라 유용한 항산화제의 성능은 (1) 상승제, 예를 들어 티오디프로피오네이트 에스테르 및 포스파이트; 및/또는 (2) 킬레이트제 및 금속 불활성화제, 예를 들어 에틸렌디아민 테트라아세트산, 이의 염, 및 디살리실알프로필렌디이민과 조합으로 사용함으로써 추가로 증진될 수 있다.The performance of useful antioxidants in accordance with the present invention are (1) synergists such as thiodipropionate esters and phosphites; And / or (2) chelating agents and metal deactivators such as ethylenediaminetetraacetic acid, its salts, and dissalicylpropylenediamine.

F- 말단블록 강화 수지F-end block reinforcing resin

본 발명에 따른 핫 멜트 접착제 조성물이 높은 접착 응집력 및 높은 접착 강도 저항성이 요구되는 수요가 많은 적용에 사용되는 것으로 의도되는 경우, 조성물은 바람직하게는 하나 이상의 말단블록 강화 수지 F 를 포함한다.If the hot melt adhesive composition according to the present invention is intended to be used in demanding applications requiring high adhesive cohesion and high adhesive strength resistance, the composition preferably comprises one or more terminal block reinforcing resins F.

말단블록 강화 수지 F 는 주로 방향족 단량체의 순수한 또는 혼합된 단량체 스트림을 기반으로 하는 방향족 수지이다. 상기와 같은 방향족 단량체의 대표적인 예에는, 방향족 C9-탄화수소 단량체, 스티렌, 알파-메틸 스티렌, 비닐 톨루엔이 포함된다. 알파-메틸 스티렌을 기반으로 하는 것이 바람직하다. The end block reinforcing resin F is an aromatic resin based mainly on a pure or mixed monomer stream of aromatic monomers. Representative examples of such aromatic monomers include aromatic C9-hydrocarbon monomers, styrene, alpha-methylstyrene, and vinyltoluene. Alpha-methylstyrene. ≪ / RTI >

유용한 말단블록 강화 수지 F 는, 예를 들어 Eastman Chemical 사의 Plastolyn® 시리즈를 포함하는 각종 상표명으로 시판된다.Useful end block reinforcing resins F are commercially available under various trade names including, for example, the Plastolyn series from Eastman Chemical.

본 발명에 따라 사용되는 말단블록 강화 수지 F 는 통상적으로 5000 내지 15000g/mol 의 분자량을 갖는다.The end block reinforcing resin F used according to the present invention typically has a molecular weight of 5000 to 15000 g / mol.

방향족 말단블록 수지 F 의 환구식 연화점은, 바람직하게는 90℃ 내지 160℃, 더욱 바람직하게는 100℃ 내지 140℃, 및 더욱 바람직하게는 120℃ 내지 140℃ 범위이다.The cyclic softening point of the aromatic terminal block resin F is preferably in the range of 90 占 폚 to 160 占 폚, more preferably 100 占 폚 to 140 占 폚, and still more preferably 120 占 폚 to 140 占 폚.

말단블록 강화 수지(들) F 가 본 발명에 따른 핫 멜트 접착제 조성물 중에 존재하는 경우, 말단블록 강화 수지(들) F 의 총량은, 핫 멜트 접착제 조성물의 총 중량에 대하여 바람직하게는 3 내지 20 중량%, 및 더욱 바람직하게는 5 내지 15 중량% 범위이다.When the end block reinforcing resin (s) F are present in the hot melt adhesive composition according to the present invention, the total amount of the end block reinforcing resin (s) F is preferably 3 to 20 wt. %, And more preferably 5 to 15 wt%.

부가적인 임의적 성분(들) Additional optional ingredient (s)

핫 멜트 접착제 조성물의 특정 물리적 특성을 개질하기 위하여, 기타 임의적 성분(들)이 본 발명에 따른 핫 멜트 접착제 조성물에 포함될 수 있다.In order to modify certain physical properties of the hot melt adhesive composition, other optional ingredient (s) may be included in the hot melt adhesive compositions according to the present invention.

본 발명의 핫 멜트 접착제 조성물에 사용될 수 있는 임의적 성분 중에서, 충전제, 계면활성제, 착색제, 자외선 안정화제, 형광제, 레올로지 개질제 등이 언급될 수 있다.Among the optional components that can be used in the hot melt adhesive composition of the present invention, fillers, surfactants, colorants, ultraviolet stabilizers, fluorescent agents, rheology modifiers and the like can be mentioned.

본 발명에 따른 핫 멜트 접착제 조성물 중에 존재할 수 있는 임의적 성분(들)의 총량은, 핫 멜트 접착제 조성물의 총 중량에 대하여 0 중량% 내지 10 중량%, 바람직하게는 0.1 중량% 내지 5 중량%, 및 더욱 바람직하게는 0.1 중량% 내지 2 중량% 범위일 수 있다.The total amount of optional ingredient (s) that may be present in the hot melt adhesive composition according to the present invention is 0 wt% to 10 wt%, preferably 0.1 wt% to 5 wt%, based on the total weight of the hot melt adhesive composition, and And more preferably in the range of 0.1 wt% to 2 wt%.

본 발명의 바람직한 변형에 있어서, 핫 멜트 접착제 조성물은In a preferred variant of the invention, the hot melt adhesive composition comprises

A- 약 5 중량%, 바람직하게는 15 중량% 내지 35 중량% 의, 하나 이상의 스티렌 블록 공중합체 (SBC);A-about 5% by weight, preferably 15% by weight to 35% by weight of one or more styrene block copolymers (SBC);

B- 약 20 중량% 내지 약 70 중량%, 바람직하게는 30 중량% 내지 60 중량% 의, 하나 이상의 점착성 수지;B from about 20% to about 70% by weight, preferably from 30% to 60% by weight of one or more tackifying resins;

C- 약 0.01 중량% 내지 약 1 중량%, 바람직하게는 0.09 중량% 내지 0.5 중량% 의, 2-아미노벤즈아미드, 3-아미노벤즈아미드, 1,8-디아미노나프탈렌, 2-아미노벤젠술폰아미드, 벤젠-1,2-디아민, 및 이들의 혼합물로부터 선택되는, 바람직하게는 2-아미노벤즈아미드인 하나 이상의 알데히드 스캐빈저;C, from about 0.01% to about 1%, preferably 0.09% to 0.5% by weight of at least one of 2-aminobenzamide, 3-aminobenzamide, At least one aldehyde scavenger, preferably 2-aminobenzamide, selected from benzene-1,2-diamine, and mixtures thereof;

D- 약 5 중량% 내지 약 35 중량%, 바람직하게는 10 중량% 내지 30 중량% 의, 나프텐계 오일, 파라핀계 오일, 및 이들의 혼합물로부터 선택되는 하나 이상의 가소화제; 및 바람직하게는D- from about 5% to about 35%, preferably from 10% to 30% by weight of at least one plasticizer selected from naphthenic oils, paraffinic oils, and mixtures thereof; And preferably

E- 약 0.1 중량% 내지 약 2 중량% 의, 하나 이상의 항산화제From about 0.1% to about 2% by weight of one or more antioxidants

를 포함하며,/ RTI >

상기 언급된 성분들의 총 함량의 합은 100 중량% 이다.The sum of the total contents of the above-mentioned ingredients is 100% by weight.

핫 멜트 접착제 조성물 중 상기 언급된 성분 (A 내지 E) 의 함량 (중량% 로서 제시됨) 은, 핫 멜트 접착제 조성물의 총 중량에 대하여 표시된 것이다.The content (expressed as% by weight) of the above-mentioned components (A to E) in the hot melt adhesive composition is expressed in terms of the total weight of the hot melt adhesive composition.

본 발명의 한 변형에 있어서, 본 발명에 따른 핫 멜트 접착제 조성물의 성분 및 임의적 성분은, 바람직하게는 VOC, 및 특히 휘발성 알데히드의 생성을 제한하기 위하여, 탄소-탄소 이중 결합을 거의 포함하지 않거나 바람직하게는 탄소-탄소 이중 결합을 포함하지 않는 것들 중에서 선택된다. 이러한 변형은 무취 핫 멜트 접착제 조성물을 제공하는데 특히 유용하다.In one variation of the present invention, the components and optional components of the hot melt adhesive composition according to the present invention are preferably free of carbon-carbon double bonds, or preferably free of carbon-carbon double bonds, in order to limit the production of VOCs and in particular volatile aldehydes Is selected from those which do not contain a carbon-carbon double bond. Such modifications are particularly useful in providing an odorless hot melt adhesive composition.

본 발명의 또 다른 주제에 있어서, 본 출원은 본 발명에 따른 핫 멜트 접착제 조성물의 성분들을 140℃ 내지 170℃ 범위의 온도에서, 적어도 점착성 수지(들) B 및 열가소성 중합체(들) A 를 용융시키기에 충분한 기간 동안 혼합 및 가열하는 단계를 적어도 하나 포함하는, 본 발명에 따른 핫 멜트 접착제 조성물의 제조 공정에 관한 것이다.In another subject matter of the present invention, the present application relates to a process for producing a hot melt adhesive composition comprising melting the components of a hot melt adhesive composition according to the invention at a temperature in the range from 140 DEG C to 170 DEG C, at least the adhesive resin (s) B and the thermoplastic polymer And mixing and heating the mixture for a sufficient period of time to form a hot melt adhesive composition according to the present invention.

본 발명의 핫 멜트 접착제 조성물은 핫 멜트 접착제 조성물의 제조 분야에 공지된 임의의 기법을 사용하여 제조될 수 있다. 핫 멜트 접착제 조성물의 제조에 사용되는 성분은, 산업용 구모의 제조 시 (즉 3 - 6 미터 톤의 핫 멜트 접착제 조성물의 제조 시), 바람직하게는 고온에서 적어도 수 시간 동안, 통상적으로 140 내지 170℃ 범위의 온도에서 4 시간 이상, 및 바람직하게는 4 내지 6 시간 동안 혼합 및 가열된다.The hot melt adhesive compositions of the present invention can be prepared using any technique known in the art of making hot melt adhesive compositions. The components used in the production of hot melt adhesive compositions are those which are used in the manufacture of industrial glazes (i.e. in the production of hot melt adhesive compositions of 3-6 metric tons), preferably at high temperatures for at least several hours, For a period of at least 4 hours, and preferably for 4 to 6 hours.

본 발명에 따른 핫 멜트 접착제 조성물은, 산화 반응에 의한 잠재적인 열화를 제한하기 위하여, 2산소 (예컨대 공기 분위기 하에서) 존재 하에서, 또는 바람직하게는 불활성 분위기, 예를 들어 이산화탄소 또는 이산화질소 하에서 제조될 수 있다.The hot melt adhesive composition according to the present invention can be prepared in the presence of 2 oxygen (for example under an air atmosphere) or preferably under an inert atmosphere, for example under carbon dioxide or nitrogen dioxide, in order to limit potential deterioration by oxidation reaction have.

바람직한 구현예에 있어서, 본 발명에 따른 핫 멜트 접착제 조성물의 제조 공정에는 하기가 포함된다:In a preferred embodiment, the process for making a hot melt adhesive composition according to the present invention comprises:

- 점착성 수지(들) B, 및 가소화제(들) D, 바람직하게는 존재하는 경우 항산화제(들) E 를, 120℃ 내지 140℃ 범위의 온도에서, 적어도 점착성 수지(들) B 를 모두 용융시키기에 충분한 기간 동안 혼합 및 가열하는 제 1 단계, (S) B, and the plasticizer (s) D, preferably the antioxidant (s) E, if present, at a temperature in the range of from 120 DEG C to 140 DEG C, A first step of mixing and heating for a sufficient period of time,

- 열가소성 중합체 (들) A 를 이전 단계에서 수득된 혼합물에 교반 하에서 첨가하고, 150℃ 내지 170℃ 범위의 온도에서, 적어도 열가소성 중합체(들) A 를 모두 용융시키기에 충분한 기간 동안 가열하는 제 2 단계,A second step of adding thermoplastic polymer (s) A to the mixture obtained in the previous step under agitation and heating at a temperature in the range from 150 DEG C to 170 DEG C for a period of time sufficient to melt at least all the thermoplastic polymer (s) A ,

- 알데히드 스캐빈저(들) C 를 제 1 단계 중 또는 제 2 단계 중 기타 성분과의 혼합물로, 또는 이어서 후속 제 3 단계 중 제 2 단계에서 수득된 핫 멜트 접착제 조성물 중에, 교반 하 150℃ 내지 170℃ 범위의 온도에서 첨가할 수 있음. - the aldehyde scavenger (s) C in a mixture with other ingredients during the first stage or the second stage, or in a hot melt adhesive composition obtained in the second stage of the subsequent third stage, It can be added at a temperature in the range of 170 ℃.

공정의 제 1 단계에서, 산업용 규모로의 제조 시, 성분들을 120℃ 내지 140℃ 범위의 온도에서 수 시간 이상, 통상적으로 1 시간 30 분 이상, 및 바람직하게는 1 시간 30 분 내지 3 시간 동안 혼합 및 가열한다.In the first step of the process, at the time of manufacture on an industrial scale, the components are mixed at a temperature in the range of 120 占 폚 to 140 占 폚 for several hours or more, usually for one hour and thirty minutes, and preferably for one hour and thirty minutes to three hours And heating.

공정의 제 2 단계에서, 산업용 규모로의 제조 시, 혼합물을 150℃ 내지 170℃ 범위의 온도에서 수 시간 이상, 통상적으로 2 시간 30 분 이상, 및 바람직하게는 3 내지 5 시간 동안 교반 및 가열한다.In the second stage of the process, at the time of manufacture on an industrial scale, the mixture is stirred and heated at a temperature in the range of 150 ° C to 170 ° C for several hours, usually for 2 hours and 30 minutes, and preferably for 3 to 5 hours .

공정의 제 3 단계에서, 혼합물을 150℃ 내지 170℃ 범위의 온도에서 30 분 (mn) 이상, 및 바람직하게는 30 분 내지 1 시간 동안 교반 및 가열한다.In the third step of the process, the mixture is stirred and heated at a temperature in the range of 150 캜 to 170 캜 for 30 minutes (mn) and preferably for 30 minutes to 1 hour.

바람직하게는, 알데히드 스캐빈저(들)을 제 1 또는 제 2 단계에서 첨가하여 공정의 단계들의 수를 감소시킴으로써, 상기 공정을 간단하게 만든다.Preferably, the process is simplified by adding an aldehyde scavenger (s) in the first or second stage to reduce the number of steps in the process.

부가적으로, 본 발명의 공정은 상기 기재된 공정의 임의의 단계 전 또는 후, 혼합물 중 포함된 임의의 공기를 제거하기 위하여 진공을 적용하는 단계를 포함할 수 있다.Additionally, the process of the present invention may include applying a vacuum to remove any air contained in the mixture before or after any step of the process described above.

본 발명에 따른 핫 멜트 접착제 조성물 중에 존재할 수 있는 기타 유용한 임의적 성분(들)은 본 발명에 따른 공정의 임의의 단계에서 첨가될 수 있다.Other useful optional ingredient (s) that may be present in the hot melt adhesive composition according to the present invention may be added at any stage of the process according to the invention.

상기 기재된 공정에 의해 제조된 본 발명에 따른 핫 멜트 접착제 조성물은, 냉각 및 즉시 사용가능한 (ready-to-use) 고체 조성물의 형태로 패키지되기 전, 예를 들어 용융 케틀 내에, 용융된 상태로 부가적인 15 시간 이하 동안 유지될 수 있다.The hot melt adhesive composition according to the present invention prepared by the process described above can be used in a molten state prior to being packaged in the form of a cooled and ready-to-use solid composition, It can be maintained for less than 15 hours.

본 발명의 또 다른 주제에 있어서, 본 출원은 본 발명에 따른 핫 멜트 접착제 조성물의 적용 공정으로서, 산업용 규모의 경우, 본 발명에 따른 핫 멜트 접착제 조성물을 140℃ 내지 170℃ 범위의 온도에서, 적어도 핫 멜트 접착제 조성물을 기재 상에 적용하기에 충분한 액체로 만들기에 충분한 시간 동안, 예를 들어 2 시간 이상 동안 가열하는 단계, 이어서 제 1 기재 상에 상기 조성물을 적용하고, 상기 기재의 코팅된 표면을 제 2 기재의 표면과 접촉시켜, 2 개의 기재를 결합하는 접착제 결합을 형성하는 단계를 포함하는 공정에 관한 것이다.In another aspect of the present invention, the present application relates to a process for the application of a hot melt adhesive composition according to the invention, wherein, for industrial scale, the hot melt adhesive composition according to the invention is applied at a temperature in the range from 140 캜 to 170 캜, Heating the hot melt adhesive composition for a time sufficient to make it a liquid sufficient to be applied on the substrate, for example for at least 2 hours, then applying the composition on the first substrate, Contacting the surface of the second substrate to form an adhesive bond that bonds the two substrates.

기재는 각종 형태 (층 또는 필름, 스트랜드 (strand), 플러프) 의, 동일하거나 상이한 성질의 것일 수 있다.The substrate may be of the same or different nature of various forms (layer or film, strand, fluff).

바람직하게는, 각각의 기재는 부직포 직물, 티슈, 흡수성 플러프, 초 흡수성 중합체 (SAP), 복합체 물질, 탄성중합체성 또는 비-탄성중합체성일 수 있고, 예를 들어 스티렌 블록 공중합체 (SBC), 폴리우레탄, 및 폴리올레핀, 및 이들의 임의의 혼합물로부터 선택될 수 있는 플라스틱으로부터 서로 독립적으로 선택될 수 있다. Preferably, each substrate can be a nonwoven fabric, a tissue, an absorbent fluff, a superabsorbent polymer (SAP), a composite material, an elastomeric or non-elastomeric polymeric material such as styrene block copolymer (SBC) ≪ / RTI > polyurethane, polyurethane, and polyolefin, and any mixture thereof.

복합체 물질은 상기 언급된 물질 중 적어도 하나로 구성될 수 있다.The composite material may be composed of at least one of the above-mentioned materials.

본 발명에 따른 핫 멜트 접착제 조성물은, 예를 들어 각각 슬롯 다이 코팅 및 분무 또는 섬유화 (fiberlization) 를 사용하여, 접촉형 적용 및 비접촉형 적용을 포함하는 당업계에 공지된 각종 적용 기법으로 코팅 또는 적용될 수 있다.The hot melt adhesive compositions according to the present invention can be coated or applied by various application techniques known in the art including, for example, contact-type application and non-contact application, using slot die coating and spraying or fiberlization, respectively .

특히, 상기 언급된 바와 같이, 본 발명에 따른 핫 멜트 접착제 조성물은 종래의 코팅 노즐, 예컨대 직경이 0.03048 내지 0.0762 cm 이거나 또는 슬롯 다이 길이가 심 (shim) 에 의해 조정가능하고 20 ㎛ 내지 300 ㎛ 범위인 코팅 노즐을 통해 용이하게 적용될 수 있다. In particular, as noted above, the hot melt adhesive compositions according to the present invention can be applied to conventional coating nozzles, such as 0.03048 to 0.0762 cm in diameter, or slot die lengths are adjustable by shims and in the range of 20 μm to 300 μm Can be easily applied through an in-coating nozzle.

제 1 기재의 표면 상에 적용되기 전, 본 발명에 따른 핫 멜트 접착제 조성물은 추가로 4 일 이하 동안 용융 케틀 내에서 유지될 수 있다.Before being applied on the surface of the first substrate, the hot melt adhesive composition according to the present invention may be maintained in the melt kettle for a further 4 days or less.

본 발명에 따른 핫 멜트 접착제 조성물은 산화 반응에 의한 열화를 억제하기 위하여, 2산소 (공기 분위기 하에서) 존재 하에서, 또는 바람직하게는 불활성 분위기 하에서, 기재 상에 적용되거나 보관될 수 있다. The hot melt adhesive composition according to the present invention can be applied or stored on a substrate in the presence of two oxygen (under an air atmosphere) or preferably under an inert atmosphere in order to suppress deterioration due to an oxidation reaction.

본 발명의 또 다른 주제에 있어서, 본 출원은 하나 이상의 본 발명에 따른 핫 멜트 접착제 조성물에 의해 결합된 2 개 이상의 기재를 포함하는 조립체 제품에 관한 것이다.In another subject matter of the present invention, this application is directed to an assembly product comprising two or more substrates bonded together by one or more hot melt adhesive compositions according to the present invention.

본 발명에 따른 핫 멜트 접착제 조성물은, 예를 들어 화장지, 종이 타올, 와이프 (wipe) 및 기타 소비재, 특히 일회용 기저귀와 같은 흡수성 물품의 제조를 위한, 복수의 기재 층의 결합을 위한 적층화 접착제로서 사용될 수 있다.The hot melt adhesive composition according to the present invention can be used as a laminated adhesive for bonding of a plurality of substrate layers, for example for the production of absorbent articles such as toilet paper, paper towels, wipes and other consumer goods, in particular disposable diapers Can be used.

본 발명의 특정 구현예에서, 본 발명에 따른 조립체 제품은 하나 이상의 본 발명에 따른 핫 멜트 접착제 조성물에 의해 결합된 2 층 이상의 기재(들)을 포함하는 다층 제품일 수 있다. In certain embodiments of the present invention, an assembly product according to the present invention may be a multi-layer product comprising two or more substrate (s) joined by one or more hot melt adhesive compositions according to the present invention.

본 발명에 따른 조립체 제품에서, 2 층 이상의 기재(들)은, 2 개 층의 기재(들) 사이에 샌드위치되는, 1 개 층의 본 발명에 따른 핫 멜트 접착제 조성물에 의해 접착 결합될 수 있다.In an assembly product according to the present invention, two or more layers of substrate (s) may be adhesively bonded by one layer of the hot melt adhesive composition according to the present invention sandwiched between two layers of substrate (s).

대안적으로 또는 종합적으로, 2 층 이상의 기재(들)은 본 발명에 따른 핫 멜트 접착제 조성물의 스팟 (spot) 에 의해 접착 결합될 수 있다.Alternatively or collectively, two or more layers of substrate (s) may be adhesively bonded by a spot of the hot melt adhesive composition according to the present invention.

바람직하게는, 조립체 제품은 일회용 부직포 흡수성 물품이다.Preferably, the assembly product is a disposable nonwoven absorbent article.

본 발명의 또 다른 주제에 있어서, 본 출원은 휘발성 유기 화합물(들) (VOC), 특히 휘발성 알데히드(들)의 존재로 인해 냄새를 방출할 가능성이 있는 임의의 핫 멜트 접착제 조성물 중 휘발성 유기 화합물(들) (VOC), 특히 휘발성 알데히드(들)을 제거 또는 감소시키기 위한, 하나 이상의 본 발명에 따라 사용되는 알데히드 스캐빈저 C 의 용도에 관한 것이다.In another subject matter of the present invention, the present application discloses the use of volatile organic compounds (s) (VOCs) in any hot melt adhesive composition that is likely to release odors due to the presence of volatile organic compound (s) (VOC), especially volatile aldehyde (s), for the removal of or reducing the volatile aldehyde (s).

냄새를 방출할 가능성이 있는 핫 멜트 접착제 조성물의 예로서, 본 발명에 따라 사용되는 알데히드 스캐빈저(들)을 포함하지 않고 본 출원에 참조 조성물로서 기재된 핫 멜트 접착제 조성물이 언급될 수 있다.As an example of a hot melt adhesive composition that may release odors, hot melt adhesive compositions described as reference compositions in the present application without including the aldehyde scavenger (s) used in accordance with the present invention may be mentioned.

실시예Example

2 개의 순수한 알데히드 휘발성물질에 대한 알데히드 스캐빈저의 효과:Effect of aldehyde scavenger on two pure aldehyde volatiles:

기체상 휘발성 알데히드의 제조:Preparation of gaseous volatile aldehydes:

4 개의 바이알 A1, A2, A3 및 A4 를 하기와 같이 제조하였다:Four vials A1, A2, A3 and A4 were prepared as follows:

15 ㎕ 의 부티르알데히드 (23℃ 에서 액체, 비점 (bp) = 74.8℃) 를 시린지를 이용하여 밀폐 고무 마개로 실링된 20 mL 바이알 A1 내에 도입한 후, 바이알을 질소로 충전하였다. 동일한 방식으로, 제 2 바이알 A2 를 제조하였다.15 [mu] l of butyraldehyde (liquid at 23 [deg.] C, boiling point (bp) = 74.8 [deg.] C) was introduced into a 20 mL vial A1 sealed with a sealed rubber stopper using a syringe, and then the vial was filled with nitrogen. In the same manner, a second vial A2 was prepared.

15 ㎕ 의 벤즈알데히드 (23℃ 에서 액체, bp = 178.1℃) 를 시린지를 이용하여 밀폐 고무 마개로 실링된 제 2 20 mL 바이알 A3 내에 도입한 후, 바이알을 질소로 충전하였다. 동일한 방식으로, 제 2 바이알 A4 를 제조하였다.15 [mu] l of benzaldehyde (liquid at 23 [deg.] C, bp = 178.1 [deg.] C) was introduced into a second 20 mL vial A3 sealed with a sealed rubber stopper using a syringe and then the vial was filled with nitrogen. In the same manner, a second vial A4 was prepared.

바이알 내에서 균일하게 기체상 휘발성 알데히드의 재분배가 평형을 이루도록, 4 개의 바이알 A1, A2, A3 및 A4 를 23℃ 에서 12 시간 이상 동안 정치시켰다.Four vials A1, A2, A3 and A4 were allowed to stand at 23 [deg.] C for more than 12 hours to equilibrate the redistribution of gaseous volatile aldehydes uniformly in the vial.

알데히드 스캐빈저 C 를 포함하지 않는 휘발성 알데히드를 포함하는 바이알 A5 및 A6 의 제조 (참조예):Preparation of vials A5 and A6 containing volatile aldehydes not containing aldehyde scavenger C (reference example):

비교의 목적으로, 2 개의 바이알 A5 및 A6 을 하기와 같이 제조하였다:For comparison purposes, two vials A5 and A6 were prepared as follows:

바이알 A1 로부터의 기체상 부티르알데히드 3 mL 를 시린지를 이용하여 밀폐 고무 마개로 실링된 20 mL 바이알 A5 내에 주입한 후, 바이알을 질소로 충전하였다.3 mL of gaseous turaldehyde from vial A1 was injected into a 20 mL vial A5 sealed with a sealed rubber stopper using a syringe, and the vial was filled with nitrogen.

바이알 A3 으로부터의 기체상 벤즈알데히드 3 mL 를 시린지를 이용하여 밀폐 고무 마개로 실링된 20 mL 바이알 A6 내에 주입한 후, 바이알을 질소로 충전하였다.3 mL of gaseous benzaldehyde from vial A3 was injected into a 20 mL vial A6 sealed with a sealed rubber stopper using a syringe, and the vial was filled with nitrogen.

바이알 내에서 균일하게 기체상 휘발성 알데히드의 재분배가 평형을 이루도록, 2 개의 바이알 A5 및 A6 을 23℃ 에서 12 시간 이상 동안 정치시켰다.Two vials A5 and A6 were allowed to stand at 23 [deg.] C for more than 12 hours to equilibrate the redistribution of gaseous volatile aldehydes uniformly in the vial.

휘발성 알데히드 및 알데히드 스캐빈저 C 를 포함하는 바이알 B1 및 B2 의 제조 (본 발명):Preparation of vials B1 and B2 comprising volatile aldehyde and aldehyde scavenger C (invention):

2 개의 바이알 B1 및 B2 를 하기와 같이 제조하였다:Two vials B1 and B2 were prepared as follows:

0.024g 의 2-아미노벤즈아미드 (23℃ 에서 고체, 용융점 (mp)=111-113℃) 를 밀폐 고무 마개로 실링된 20 mL 바이알 B1 내에 도입한 후, 바이알을 질소로 충전하였다.0.024 g of 2-aminobenzamide (solid at 23 占 폚, melting point (mp) = 111-113 占 폚) was introduced into a 20 mL vial B1 sealed with a sealing rubber stopper, and then the vial was filled with nitrogen.

고체-기체 평형을 위해, 바이알을 23℃ 에서 12 시간 이상 동안 정치시켰다.For solid-gas equilibration, the vials were allowed to stand at 23 [deg.] C for at least 12 hours.

동일한 작업을 반복하여, 0.024g 의 2-아미노벤즈아미드를 포함하는 20 mL 바이알 B2 를 제조하였다.The same operation was repeated to prepare 20 mL of vial B2 containing 0.024 g of 2-aminobenzamide.

바이알 B1 및 B2 의 평형 기간 후, 바이알 A2 로부터의 기체상 부티르알데히드 3mL 를 바이알 B1 내에 주입하고, 바이알 A4 로부터의 기체상 벤즈알데히드 3mL 를 바이알 B2 내에 주입하였다. After an equilibration period of vials B1 and B2, the gas phase from vial A2 3 mL of butyraldehyde was injected into vial B1 and 3 mL of gaseous benzaldehyde from vial A4 was injected into vial B2.

GC-MS 분석:GC-MS analysis:

바이알 A5 및 B1 을 70℃ 에서 20 분 동안 가열하여, 바이알의 상부 (헤드스페이스 (headspace) 영역) 에서 부티르알데히드 증기를 농축시켰다. Vials A5 and B1 were heated at 70 DEG C for 20 minutes to concentrate the butyraldehyde vapor in the top (headspace region) of the vial.

바이알 A6 및 B2 를 70℃ 에서 20 분 동안 가열하여, 바이알의 상부 (헤드스페이스 영역) 에서 벤즈알데히드 증기를 농축시켰다.The vials A6 and B2 were heated at 70 DEG C for 20 minutes to concentrate the benzaldehyde vapor in the top (headspace region) of the vial.

이어서, 각각의 바이알의 기체상 샘플 2 mL 를 시린지를 이용하여 추출하여, 기체 크로마토그래피-질량 스펙트럼 (GC-MS) 분석으로 분석하였다.Subsequently, 2 mL of the gas phase sample of each vial was extracted using a syringe and analyzed by gas chromatography-mass spectrometry (GC-MS) analysis.

결과:result:

바이알 A5 및 B1 로부터의 샘플의 GC-MS 스펙트럼을 비교하여, 부티르알데히드의 피크 영역이 2-아미노벤즈아미드 존재 하에서 유의하게 감소되었다는 것을 확인하였다.The GC-MS spectra of the samples from vials A5 and B1 were compared to confirm that the peak area of butyraldehyde was significantly reduced in the presence of 2-aminobenzamide.

사실, 바이알 B1 로부터의 샘플 내 부티르알데히드의 양이, 바이알 A5 로부터의 참조 샘플 내 부티르알데히드의 양과 비교 시 92 % 감소되었다는 것을 관찰하였다.In fact, it was observed that the amount of sample tialaldehyde from vial B1 was 92% less than the amount of tialaldehyde in the reference sample from vial A5.

바이알 A6 및 B2 로부터의 샘플의 GC-MS 스펙트럼을 비교하여, 벤즈알데히드의 피크 영역이 2-아미노벤즈아미드 존재 하에서 유의하게 감소되었다는 것을 확인하였다.The GC-MS spectra of the samples from vials A6 and B2 were compared to confirm that the peak area of the benzaldehyde was significantly reduced in the presence of 2-aminobenzamide.

사실, 바이알 B2 로부터의 샘플 내 부티르알데히드의 양이, 바이알 A6 으로부터의 참조 샘플 내 부티르알데히드의 양과 비교 시 84 % 감소되었다는 것을 관찰하였다.In fact, it was observed that the amount of tinaldealdehyde in the sample from vial B2 was 84% less than the amount of tialaldehyde in the reference sample from vial A6.

따라서 이러한 결과는, 2-아미노벤즈아미드가 휘발성 알데히드를 효과적으로 중화시킴으로써, 이러한 유기 휘발성 화합물로 인한 방출물을 유의하게 감소시킬 수 있다는 것을 보여준다.Thus, these results show that 2-aminobenzamide effectively neutralizes volatile aldehydes, thereby significantly reducing emissions due to such organic volatile compounds.

2 개의 핫 멜트 접착제 조성물 중 휘발성 알데히드에 대한 알데히드 스캐빈저 C 의 효과:The effect of aldehyde scavenger C on volatile aldehydes in two hot melt adhesive compositions:

알데히드 스캐빈저 C 를 포함하지 않는 핫 멜트 접착제 조성물을 포함하는 바이알 C1 및 C2 의 제조 (참조예):Preparation of Vials C1 and C2 with Hot Melt Adhesive Composition Containing No Aldehyde Scavenger C (Reference Example)

비교의 목적으로, 각각 Bostik SA 사에서 시판되는 핫 멜트 접착제 조성물 H2898 및 H4358 을 포함하는 2 개의 바이알 C1 및 C2 를 하기와 같이 제조하였다:For comparison purposes, two vials C1 and C2, each containing hot melt adhesive compositions H2898 and H4358, available from Bostik SA, were prepared as follows:

400 g 의 핫 멜트 접착제 조성물 (H2898 또는 H4358) 을 160℃ 에서 4 시간 동안 교반 하에서 가열 및 용융시켰다.400 g of hot melt adhesive composition (H2898 or H4358) was heated and melted at 160 DEG C for 4 hours with stirring.

23℃ 에서 냉각 후, 2 g 의 핫 멜트 접착제 조성물을 20 mL 바이알 (C1 또는 C2) 내에 도입한 후, 이를 질소로 충전하고, 밀폐 고무 마개로 실링하였다.After cooling at 23 DEG C, 2 g of the hot melt adhesive composition was introduced into a 20 mL vial (C1 or C2), which was then filled with nitrogen and sealed with a hermetic rubber stopper.

상이한 양의 알데히드 스캐빈저 C 를 포함하는 핫 멜트 접착제 조성물을 포함하는 바이알 D1, D2 및 D3 의 제조:Preparation of vials D1, D2 and D3 comprising a hot melt adhesive composition comprising different amounts of aldehyde scavenger C:

3 개의 바이알 D1, D2 및 D3 을 하기와 같이 제조하였다:Three vials D1, D2 and D3 were prepared as follows:

400 g 의 핫 멜트 접착제 조성물 H2898 및 900 ppm 의 2-아미노벤즈아미드 (핫 멜트 접착제 조성물 H2898 의 총 중량에 대하여 0.09 중량% 의 알데히드 스캐빈저 C 에 해당함) 를 160℃ 에서 4 시간 동안 혼합 및 가열하여, 핫 멜트 접착제 조성물을 용융시키고, 균일한 혼합물을 수득하였다.400 g of hot melt adhesive composition H2898 and 900 ppm of 2-aminobenzamide (corresponding to 0.09% by weight of aldehyde scavenger C based on the total weight of hot melt adhesive composition H2898) were mixed and heated at 160 DEG C for 4 hours To melt the hot melt adhesive composition and obtain a homogeneous mixture.

23℃ 에서 냉각 후, 2 g 의 균일한 혼합물을 20 mL 바이알 D1 내에 도입한 후, 이를 질소로 충전하고, 밀폐 고무 마개로 실링하였다.After cooling at 23 占 폚, 2 g of a homogeneous mixture was introduced into a 20 mL vial D1, which was then filled with nitrogen and sealed with a hermetic rubber stopper.

400 g 의 핫 멜트 접착제 조성물 H4358 및 1000 ppm 의 2-아미노벤즈아미드 (핫 멜트 접착제 조성물 H4358 의 총 중량에 대하여 0.1 중량% 의 알데히드 스캐빈저 C 에 해당함) 를 160℃ 에서 4 시간 동안 혼합 및 가열하여, 핫 멜트 접착제 조성물을 용융시키고, 균일한 혼합물을 수득하였다. 400 g of hot melt adhesive composition H4358 and 1000 ppm of 2-aminobenzamide (corresponding to 0.1% by weight of aldehyde scavenger C based on the total weight of hot melt adhesive composition H4358) were mixed and heated at 160 DEG C for 4 hours To melt the hot melt adhesive composition and obtain a homogeneous mixture.

23℃ 에서 냉각시킨 후, 2 g 의 균일한 혼합물을 20 mL 바이알 D2 내에 도입한 후, 이를 질소로 충전하고, 밀폐 고무 마개로 실링하였다.After cooling at 23 [deg.] C, 2 g of a homogeneous mixture was introduced into 20 mL vial D2, which was then filled with nitrogen and sealed with a hermetic rubber stopper.

400 g 의 핫 멜트 접착제 조성물 H4358 및 5000 ppm 의 2-아미노벤즈아미드 (핫 멜트 접착제 조성물 H4358 의 총 중량에 대하여 0.5 중량% 의 알데히드 스캐빈저 C 에 해당함) 를 160℃ 에서 4 시간 동안 혼합 및 가열하여, 핫 멜트 접착제 조성물을 용융시키고, 균일한 혼합물을 수득하였다.400 g of hot melt adhesive composition H4358 and 5000 ppm of 2-aminobenzamide (corresponding to 0.5% by weight of aldehyde scavenger C based on the total weight of hot melt adhesive composition H4358) were mixed and heated at 160 DEG C for 4 hours To melt the hot melt adhesive composition and obtain a homogeneous mixture.

23℃ 에서 냉각시킨 후, 2 g 의 균일한 혼합물을 20 mL 바이알 D3 내에 도입한 후, 이를 질소로 충전하고, 밀폐 고무 마개로 실링하였다.After cooling at 23 [deg.] C, 2 g of a homogeneous mixture was introduced into 20 mL vial D3, which was then filled with nitrogen and sealed with a sealed rubber stopper.

바이알 C1 및 D1에 대한 GC-MS 분석:GC-MS analysis of vials C1 and D1:

바이알 C1 및 D1 을 140℃ 에서 20 분 동안 가열하여 휘발성 알데히드의 증기를 생성하고, 바이알의 상부 (헤드스페이스 영역) 에서 부티르알데히드 증기를 농축시켰다.Vials C1 and D1 were heated at 140 占 폚 for 20 minutes to produce vapor of volatile aldehydes, and the butyraldehyde vapor was concentrated in the top (headspace region) of the vial.

이어서, 각각의 바이알의 기체상 샘플 2 mL 를 시린지를 이용하여 추출하여, 기체 크로마토그래피-질량 스펙트럼 (GC-MS) 분석으로 분석하였다.Subsequently, 2 mL of the gas phase sample of each vial was extracted using a syringe and analyzed by gas chromatography-mass spectrometry (GC-MS) analysis.

결과:result:

바이알 C1 및 D1 로부터의 샘플의 GC-MS 스펙트럼을 비교하여, 부티르알데히드 및 노난알로서 확인된 휘발성 알데히드의 피크 영역이 2-아미노벤즈아미드 존재 하에서 유의하게 감소되었다는 것을 확인하였다.GC-MS spectra of the samples from vials C1 and D1 were compared to confirm that the peak areas of the volatile aldehydes identified as butyraldehyde and norenal were significantly reduced in the presence of 2-aminobenzamide.

특히, 바이알 D1 로부터의 샘플의 GC-MS 스펙트럼에서, 부티르알데히드에 해당하는 피크는 확인되지 않았고, 노난알에 해당하는 피크 영역은 유의하게 감소되었다.In particular, in the GC-MS spectrum of the sample from vial D1, no peak corresponding to butyraldehyde was identified, and the peak area corresponding to NOANAL was significantly reduced.

사실, 바이알 D1 로부터의 샘플 내 휘발성 알데히드 (벤즈알데히드 및 노난알) 의 총량은 바이알 C1 로부터의 참조 샘플과 비교 시, 70 % 감소되었고, 이는 총 VOC 의 20 % 감소를 유도하였다는 것을 관찰하였다.In fact, it was observed that the total amount of volatile aldehydes (benzaldehyde and nonanal) in the sample from vial D1 was reduced by 70% compared to the reference sample from vial C1, which led to a 20% reduction in total VOC.

따라서 이러한 결과는, 2-아미노벤즈아미드가 휘발성 알데히드를 효과적이고 비가역적으로 중화시킬 수 있기 때문에, 고온에의 노출 시 핫 멜트 접착제 조성물에서 생성되는 휘발성 알데히드의 방출을 유의하게 감소시킨다는 것을 보여준다.These results therefore show that 2-aminobenzamide significantly neutralizes the release of volatile aldehydes produced in hot melt adhesive compositions upon exposure to high temperatures, since it can effectively and irreversibly neutralize volatile aldehydes.

바이알 C2, D2 및 D3 에 대한 냄새 시험 평가:Odor test evaluation for vials C2, D2 and D3:

바이알 C2, D2 및 D3 으로부터의 각각의 조성물의 냄새를 하기와 같이 평가하였다:The odor of each composition from vials C2, D2 and D3 was evaluated as follows:

20 g 의 조성물 (바이알 C2, D2 또는 D3 으로부터) 을 300 mL 유리병 내에 위치시킨 후, 알루미늄 포일로 밀폐 커버하였다. 이어서, 조성물이 보이거나 식별되는 것을 방지하기 위하여 병을 알루미늄 포일로 랩핑하였다.20 g of the composition (from vials C2, D2 or D3) were placed in a 300 mL glass bottle and covered with an aluminum foil. The bottle was then wrapped with an aluminum foil to prevent the composition from being visible or identified.

각각의 병을 동일한 조건 (177℃ 에서 2 시간 동안) 에서 보관하여, 병의 상부에 휘발성 알데히드 증기가 농축되도록 하였다. 이어서, 병을 개봉하고, 심사단에 의해 냄새를 맡도록 하였다.Each bottle was stored under the same conditions (at 177 ° C for 2 hours), allowing the volatile aldehyde vapor to concentrate on top of the bottle. Then, the bottle was opened and the judge scented.

심사단은 일반 고객으로부터 선택된 6 명으로 구성되어 있었으며, 하기와 같이 훈련받았다:The judging panel consisted of six people selected from general clients and trained as follows:

- 0 에서 5 까지 범위로 증가되는 냄새 강도 채점 등급에 따라 냄새 강도를 평가하도록 (샘플이 냄새가 없는 경우 등급 0 (제로) 이고, 샘플이 매우 강한 냄새를 나타내는 경우 등급 5 임),- odor intensity increased from 0 to 5 to assess the odor intensity according to the scoring grade (if the sample is odorless, it is class 0 (zero) and if the sample shows a very strong odor, it is class 5)

- 냄새의 쾌적도 (쾌락적인 면) 를 판단하도록.- To judge the pleasantness (pleasurable aspect) of smell.

결과:result:

결과는 하기와 같았다:The results were as follows:

- 하기 표에 제시된 평균 등급은, 핫 멜트 접착제 조성물의 냄새 강도를 평가하는 심사단 개인 각각에 의해 제시된 등급으로부터 산출된 것이었다. The average ratings given in the table below were calculated from the grades presented by each panel judging the odor intensity of the hot melt adhesive composition.

- 바이알 D2 및 D3 으로부터의 조성물의 냄새 강도가, 바이알 C2 로부터의 참조 조성물 H4358 의 냄새 강도에 비해 유의하게 낮다 (등급 차 ≥ 1) 는 것을 만장일치로 확인하였다.- It was unanimously confirmed that the odor intensity of the composition from vials D2 and D3 is significantly lower than the odor intensity of reference composition H4358 from vial C2 (grade difference ≥ 1).

- 심사단 모두, 바이알 C2 로부터의 참조 조성물 H4358 과 비교 시, 바이알 D2 및 D3 으로부터의 조성물의 냄새 쾌적도에 있어서 명백한 개선을 확인하였다.Both judges confirmed a clear improvement in the odor comfort of the compositions from vials D2 and D3 when compared to reference composition H4358 from vial C2.

- 나아가, 이러한 결과는, 핫 멜트 접착제 조성물 중 2-아미노벤즈아미드의 양을, 본 발명에 따라 사용된 양의 범위 내에서 증가시켜 첨가함으로써, 핫 멜트 접착제 조성물의 냄새 강도를 유의하게 감소시키고, 핫 멜트 접착제 조성물의 냄새 쾌적도를 개선시킬 수 있다는 것을 보여준다.Furthermore, these results show that by increasing the amount of 2-aminobenzamide in the hot melt adhesive composition within the range of amounts used in accordance with the present invention, the odor intensity of the hot melt adhesive composition is significantly reduced, It is possible to improve the odor comfort of the hot melt adhesive composition.

Figure pat00005
Figure pat00005

Claims (15)

A- 5 중량% 의, 폴리올레핀, 스티렌 블록 공중합체 (SBC), 에틸렌-비닐-아세테이트 (EVA), 및 이들의 혼합물로부터 선택되는 하나 이상의 열가소성 중합체;
B- 20 중량% 내지 70 중량% 의, 하나 이상의 점착성 수지;
C- 0.01 중량% 내지 1 중량% 의, 분자량 500 g/mol 미만 및 용융점 170℃ 미만을 갖고 이의 구조 내에 하나 이상의 아민 말단화 기에 직접 또는 간접적으로 결합된 방향족 고리를 포함하는 하나 이상의 알데히드 스캐빈저 (scavenger),
D- 5 중량% 내지 35 중량% 의, 나프텐계 오일, 파라핀계 오일, 및 이들의 혼합물로부터 선택되는 하나 이상의 가소화제
를 포함하는 핫 멜트 접착제 조성물로서,
상기 언급된 성분들의 총 함량의 합이 100 중량% 인 핫 멜트 접착제 조성물.
A- at least one thermoplastic polymer selected from 5% by weight of polyolefins, styrene block copolymers (SBC), ethylene-vinyl-acetate (EVA), and mixtures thereof;
B- 20% to 70% by weight of at least one tackifying resin;
At least one aldehyde scavenger comprising an aromatic ring having from 0.01% to 1% by weight of C, less than 500 g / mol of molecular weight and less than 170 < 0 > C of melting point and directly or indirectly bonded to one or more amine- (scavenger),
D- 5% to 35% by weight of one or more plasticizers selected from naphthenic oils, paraffinic oils, and mixtures thereof
A hot melt adhesive composition comprising:
Wherein the sum of the total content of the above-mentioned components is 100% by weight.
제 1 항에 있어서,
A- 15 중량% 내지 35 중량% 의, 폴리올레핀, 스티렌 블록 공중합체 (SBC), 에틸렌-비닐-아세테이트 (EVA), 및 이들의 혼합물로부터 선택되는 하나 이상의 열가소성 중합체;
B- 30 중량% 내지 60 중량% 의, 하나 이상의 점착성 수지;
C- 0.01 중량% 내지 1 중량% 의, 제 1 항에 정의된 바와 같은 하나 이상의 알데히드 스캐빈저;
D- 10 중량% 내지 30 중량% 의, 나프텐계 오일, 파라핀계 오일, 및 이들의 혼합물로부터 선택되는 하나 이상의 가소화제
를 포함하는 핫 멜트 접착제 조성물로서,
상기 언급된 성분들의 총 함량의 합이 100 중량% 인 핫 멜트 접착제 조성물.
The method according to claim 1,
A-15% to 35% by weight of one or more thermoplastic polymers selected from polyolefins, styrene block copolymers (SBC), ethylene-vinyl-acetate (EVA), and mixtures thereof;
B- from 30% to 60% by weight of at least one viscous resin;
From 0.01 to 1% by weight of one or more aldehyde scavengers as defined in claim 1;
D- 10% to 30% by weight of one or more plasticizers selected from naphthenic oils, paraffinic oils, and mixtures thereof
A hot melt adhesive composition comprising:
Wherein the sum of the total content of the above-mentioned components is 100% by weight.
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 열가소성 중합체(들)이 스티렌 블록 공중합체 및 에틸렌-비닐-아세테이트로부터 선택되는 핫 멜트 접착제 조성물.3. The hot melt adhesive composition according to claim 1 or 2, wherein the thermoplastic polymer (s) is selected from styrene block copolymers and ethylene-vinyl-acetate. 제 3 항에 있어서, 열가소성 중합체(들)이 스티렌 블록 공중합체로부터 선택되는 핫 멜트 접착제 조성물.4. The hot melt adhesive composition of claim 3, wherein the thermoplastic polymer (s) is selected from styrene block copolymers. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 열가소성 중합체(들)이 폴리올레핀으로부터 선택되는 핫 멜트 접착제 조성물.3. The hot melt adhesive composition according to claim 1 or 2, wherein the thermoplastic polymer (s) is selected from polyolefins. 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서, 점착성 수지(들)이 하나 또는 수 개의 탄소-탄소 이중 결합(들)을 포함하는 핫 멜트 접착제 조성물.6. The hot melt adhesive composition according to any one of claims 1 to 5, wherein the tackifying resin (s) comprises one or several carbon-carbon double bond (s). 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서, 점착성 수지(들)이 탄소-탄소 이중 결합을 포함하지 않는 핫 멜트 접착제 조성물.6. The hot melt adhesive composition according to any one of claims 1 to 5, wherein the tackifying resin (s) does not comprise a carbon-carbon double bond. 제 1 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 있어서, 알데히드 스캐빈저(들)이 하기 화학식 (I) 의 화합물로부터 선택되는 핫 멜트 접착제 조성물:
Figure pat00006

[식 중,
- R0 은 NH2 이고,
- R'1 은 수소 원자, 및 1차 아민 NH2, 2차 아민 -NH-R'6, -SO2-NH-R'3 및 -CONH-R'3 으로부터 선택되는 아민 말단화 기 중에서 선택되고,
- R'3 은 수소 원자 또는 C1-C7 알킬이고,
- R'6 은 C1-C7 알킬이고,
- R'4 및 R'5 는 수소 원자, C1-C9 알킬, 1차 아민 NH2, 2차 아민 -NH-R'6- 중에서 선택되거나, 또는 서로에 대하여 오르토 위치에 있는 경우에는 함께 융합되어, -SO2-NH-R'3, -CONH-R'3, R'4 또는 R'5 중에서 선택되는 하나 이상의 R'7 기로 임의로 치환되는 6-원 방향족 탄화수소 고리를 형성할 수 있음].
8. The hot melt adhesive composition according to any one of claims 1 to 7, wherein the aldehyde scavenger (s) is selected from compounds of the formula (I)
Figure pat00006

[Wherein,
- R 0 is NH 2 ,
R '1 is selected from a hydrogen atom and an amine terminal group selected from a primary amine NH 2 , a secondary amine -NH-R ' 6 , -SO 2 -NH-R '3 and -CONH-R ' 3 And,
- R '3 is a hydrogen atom or C 1 -C 7 alkyl,
- R '6 is C 1 -C 7 alkyl,
- R '4 and R ' 5 are selected from a hydrogen atom, a C 1 -C 9 alkyl, a primary amine NH 2 , a secondary amine -NH-R '6 -, or, if they are ortho to one another, May form a 6-membered aromatic hydrocarbon ring optionally fused to one or more R '7 groups selected from -SO 2 -NH-R ' 3 , -CONH-R '3 , R ' 4 or R '5 ].
제 8 항에 있어서, 알데히드 스캐빈저(들)이 2-아미노벤즈아미드, 3-아미노벤즈아미드, 1,8-디아미노나프탈렌, 2-아미노벤젠술폰아미드, 벤젠-1,2-디아민, 및 이들의 혼합물 중에서 선택되는 핫 멜트 접착제 조성물.9. The process of claim 8 wherein the aldehyde scavenger (s) is selected from the group consisting of 2-aminobenzamide, 3-aminobenzamide, 1,8-diaminonaphthalene, 2-aminobenzenesulfonamide, And mixtures thereof. 제 9 항에 있어서, 알데히드 스캐빈저(들)이 2-아미노벤즈아미드인 핫 멜트 접착제 조성물.10. The hot melt adhesive composition of claim 9, wherein the aldehyde scavenger (s) is 2-aminobenzamide. 제 1 항 내지 제 10 항 중 어느 한 항에 있어서, 알데히드 스캐빈저(들)이 핫 멜트 접착제 조성물의 총 중량에 대하여 0.09 중량% 내지 0.5 중량% 범위의 양으로 존재하는 핫 멜트 접착제 조성물.11. The hot melt adhesive composition according to any one of claims 1 to 10, wherein the aldehyde scavenger (s) is present in an amount ranging from 0.09% to 0.5% by weight based on the total weight of the hot melt adhesive composition. 제 1 항 내지 제 11 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 조성물이 하기를 포함하는 핫 멜트 접착제 조성물:
E- 핫 멜트 접착제 조성물의 총 중량에 대하여 약 0.1 중량% 내지 약 2 중량% 의, 하나 이상의 항산화제.
12. The hot melt adhesive composition according to any one of claims 1 to 11, wherein the composition comprises:
From about 0.1% to about 2% by weight, based on the total weight of the E-hot melt adhesive composition, of one or more antioxidants.
제 1 항 내지 제 12 항 중 어느 한 항에 정의된 바와 같은 하나 이상의 핫 멜트 접착제 조성물에 의해 결합된 2 개 이상의 기재를 포함하는 조립체 제품.An assembly product comprising two or more substrates bonded by one or more hot melt adhesive compositions as defined in any one of claims 1 to 12. 제 13 항에 있어서, 상기 조립체 제품이 일회용 부직포 흡수성 물품인 조립체 제품.14. The assembly of claim 13, wherein the assembly product is a disposable nonwoven absorbent article. 핫 멜트 접착제 조성물 중 휘발성 알데히드를 제거 또는 감소시키기 위한, 제 1 항 내지 제 14 항 중 어느 한 항에 정의된 바와 같은 하나 이상의 알데히드 스캐빈저의 용도.Use of at least one aldehyde scavenger as defined in any one of claims 1 to 14 for removing or reducing volatile aldehydes in a hot melt adhesive composition.
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