KR20170061298A - Manufacturing method of sensor package - Google Patents

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KR20170061298A
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이수길
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Abstract

센서 패키지의 제조 방법이 개시된다. 본 발명의 센서 패키지의 제조 방법은 상면에 신호 패드가 형성되고, 상면과 하면을 관통하는 홀이 형성된 베이스 기판, 상기 베이스 기판의 상부에 위치하고, 상기 신호 패드와 전기적으로 연결되는 신호 단자를 구비하는 센서 칩, 및 상기 베이스 기판과 센서 칩 사이를 기밀(氣密)하게 밀봉하는 상부 밀봉부을 포함하는 센서 패키지를 마련하는 단계, 상기 홀을 통과하도록 공기를 주입하여, 상기 상부 밀봉부의 기밀성을 테스트하는 단계 및 상기 기밀성 테스트가 통과되면, 상기 베이스 기판의 하면에 상기 홀을 수밀(水密)하게 밀봉하는 하부 밀봉부를 결합시키는 단계를 포함한다.A method of manufacturing a sensor package is disclosed. A method of manufacturing a sensor package according to the present invention includes the steps of forming a signal pad on a top surface of a base substrate having a hole penetrating the top surface and a bottom surface of the base substrate, Providing a sensor package including a sensor chip and an upper sealing portion sealing the space between the base substrate and the sensor chip; injecting air through the hole to test the airtightness of the upper sealing portion; And when the airtightness test is passed, joining a bottom sealing portion sealing the hole to the bottom surface of the base substrate watertight.

Description

센서 패키지의 제조 방법{MANUFACTURING METHOD OF SENSOR PACKAGE}TECHNICAL FIELD [0001] The present invention relates to a method of manufacturing a sensor package,

본 발명은 센서 패키지의 제조 방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 방수 기능이 달성되는 센서 패키지의 제조 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a method of manufacturing a sensor package, and more particularly, to a method of manufacturing a sensor package in which a waterproof function is achieved.

스마트폰, 태블릿 컴퓨터, 스마트 워치 등 최근의 전자 장치는 다양한 센서를 구비하고 있다. 예를 들어, 최근의 스마트폰에는 사용자의 지문의 패턴을 인식할 수 있는 지문인식 센서가 탑재되어 있고, 최근의 스마트 워치에는 사용자의 심박수를 측정할 수 있는 심박 센서가 탑재되어 있다.Recent electronic devices such as smart phones, tablet computers, and smart watches have various sensors. For example, a recent smartphone has a fingerprint sensor that can recognize the pattern of a fingerprint of a user, and a recent smart watch is equipped with a heart rate sensor that can measure a user's heart rate.

이러한 센서는 통상적으로 외부의 환경이나 대상을 측정하는 것으로 측정을 위한 일부분이 외부로 노출되어 있어야 한다. 구체적으로, 지문인식 센서의 경우 지문이 접촉하는 부분이나, 심박 센서의 경우 심박을 측정하는 광이 조사되는 부분이 외부로 노출되어야 한다.These sensors typically measure the external environment or objects, and some of them must be exposed to the outside. Specifically, in the case of the fingerprint recognition sensor, the portion where the fingerprint comes in contact or the portion where the heartbeat sensor is irradiated with the light for measuring the heartbeat should be exposed to the outside.

최근에는 이러한 전자 장치가 다양한 상황에서 사용될 수 있도록 방수 기능이 요구되고 있다. 일부가 외부로 노출된 센서 패키지의 경우 방수 기능을 달성하기 위해서 별도의 방수 부재가 필요하다. 또한, 이러한 방수 기능이 부가된 센서 패키지의 경우 별도의 방수 테스트가 요구된다.In recent years, a waterproof function has been required to enable such an electronic device to be used in various situations. In the case of a sensor package in which a part is exposed to the outside, a separate waterproof member is required to achieve a waterproof function. In addition, a separate waterproof test is required for a sensor package to which such a waterproof function is added.

따라서 간소한 구성과 방법으로 방수 기능을 달성할 수 있고, 방수 테스트도 수행할 수 있는 센서 패키지가 요구되고 있다.Therefore, there is a demand for a sensor package that can achieve a waterproof function with a simple configuration and a method, and can also perform a waterproof test.

본 발명이 해결하려는 과제는, 방수 기능이 달성될 수 있는 센서 패키지의 제조 방법을 제공하는 것이다. A problem to be solved by the present invention is to provide a method of manufacturing a sensor package in which a waterproof function can be achieved.

본 발명이 해결하려는 다른 과제는, 센서 패키지의 방수 테스트를 수행할 수 있는 장치를 제공하는 것이다. Another object to be solved by the present invention is to provide a device capable of performing a waterproof test of a sensor package.

상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 센서 패키지의 제조 방법은, 상면에 신호 패드가 형성되고, 상면과 하면을 관통하는 홀이 형성된 베이스 기판, 상기 베이스 기판의 상부에 위치하고, 상기 신호 패드와 전기적으로 연결되는 신호 단자를 구비하는 센서 칩, 및 상기 베이스 기판과 센서 칩 사이를 기밀(氣密)하게 밀봉하는 상부 밀봉부를 포함하는 센서 패키지를 마련하는 단계, 상기 홀을 통과하도록 공기를 주입하여, 상기 상부 밀봉부의 기밀성을 테스트하는 단계 및 상기 기밀성 테스트가 통과되면, 상기 베이스 기판의 하면에 상기 홀을 수밀(水密)하게 밀봉하는 하부 밀봉부를 결합시키는 단계를 포함한다.According to another aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a sensor package including a base substrate on which signal pads are formed on an upper surface and a hole penetrating a top surface and a bottom surface of the base substrate, A method of manufacturing a sensor package, the method comprising: providing a sensor package including a sensor terminal having a signal terminal to be connected to the sensor chip and an upper sealing portion sealing the gap between the base substrate and the sensor chip; Testing the airtightness of the upper sealing portion, and when the airtightness test passes, engaging a bottom sealing portion sealing the hole in a watertight manner on the lower surface of the base substrate.

상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 센서 패키지의 제조 방법은, 상면에 신호 패드가 형성되고, 상면과 하면을 관통하는 홀이 형성된 베이스 기판, 상기 베이스 기판의 상부에 위치하고, 상기 신호 패드와 전기적으로 연결되는 신호 단자를 구비하는 센서 칩, 상기 베이스 기판과 센서 칩 사이를 기밀(氣密)하게 밀봉하는 상부 밀봉부, 및 상기 베이스 기판의 하면에 결합되어 상기 홀을 수밀(水密)하되 통기가 가능하게 밀봉하는 하부 밀봉부를 포함하는 센서 패키지를 마련하는 단계 및 상기 홀을 통과하도록 공기를 주입하여, 상기 상부 밀봉부의 기밀성을 테스트 하는 단계를 포함한다.According to another aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a sensor package including a base substrate on which signal pads are formed on an upper surface and a hole penetrating a top surface and a bottom surface of the base substrate, A sensor chip having a signal terminal to be connected to the sensor chip, an upper sealing part sealing the space between the base substrate and the sensor chip in a hermetic manner, and a sealing part coupled to a lower surface of the base substrate to water- And providing a sensor package including a bottom sealing portion sealing the upper sealing portion, and injecting air to pass through the hole to test the airtightness of the upper sealing portion.

상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 센서 패키지의 제조 방법은, 상면에 신호 패드가 형성되고, 상면과 하면을 관통하는 홀이 형성된 베이스 기판, 상기 베이스 기판의 상부에 위치하고, 상기 신호 패드와 전기적으로 연결되는 신호 단자를 구비하는 센서 칩, 및 상기 베이스 기판의 상면과 상기 센서 칩 사이에 위치하여, 상기 신호 패드와 상기 신호 단자를 전기적으로 연결하고, 상기 베이스 기판의 상면과 상기 센서칩 사이를 기밀하게 밀봉하는 이방성 전도성 필름을 포함하는 센서 패키지를 마련하는 단계 및 상기 홀을 통과하도록 공기를 주입하여, 상기 이방성 전도성 필름의 기밀성을 테스트하는 단계를 포함한다.According to another aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a sensor package including a base substrate on which signal pads are formed on an upper surface and a hole penetrating a top surface and a bottom surface of the base substrate, And a signal terminal which is connected between the sensor chip and the upper surface of the base substrate and which is located between the upper surface of the base substrate and the sensor chip so as to electrically connect the signal pad and the signal terminal, And inserting air into the hole to test the airtightness of the anisotropic conductive film. ≪ RTI ID = 0.0 > [0002] < / RTI >

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 기밀성 테스트가 통과되면, 상기 베이스 기판의 하면에 상기 홀을 수밀(水密)하게 밀봉하는 하부 밀봉부를 결합시키는 단계를 포함할 수 있다.In one embodiment of the present invention, when the airtightness test is passed, the bottom surface of the base substrate may include a bottom sealing portion that hermetically seals the hole.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 기밀성을 테스트하는 단계는, 상기 홀의 하면 측에서 상면 측으로 공기를 주입하여 상기 상부 밀봉부의 외부로 공기가 유출되는지를 확인하는 것일 수 있다.In one embodiment of the present invention, the step of testing the airtightness may include injecting air from the lower surface side of the hole to the upper surface side to confirm whether air flows out of the upper sealed portion.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 기밀성을 테스트하는 단계는, 상기 상부 밀봉부의 외부에서 내측으로 공기를 주입하여 상기 홀의 하면 측으로 공기가 유출되는지를 확인하는 것일 수 있다.In one embodiment of the present invention, the step of testing the airtightness may include injecting air inward from the outside of the upper sealing portion to check whether air flows out to the lower surface side of the hole.

상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 센서 패키지의 기밀성 테스트 장치는, 상부 챔버를 형성하는 상부 지그 및 상기 상부 지그의 하부에 위치하고, 상기 상부 지그와의 사이에 방수 테스트 대상 센서 패키지를 위치시켜 상기 상부 챔버와 구분되는 하부 챔버를 형성하는 하부 지그를 포함하고, 상기 하부 지그에는 공기 유입홀이 형성되어 센서 패키지의 일측으로 공기를 유입시키고, 상기 상부 지그에는 공기 유출 검출장치가 포함한다.According to another aspect of the present invention, there is provided an airtightness testing apparatus for a sensor package, including: an upper jig forming an upper chamber; and a lower jig located below the upper jig, And a lower jig forming a lower chamber separated from the chamber, wherein an air inflow hole is formed in the lower jig to introduce air into one side of the sensor package, and the upper jig includes an air flow detection device.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 센서 패키지는, 상면에 신호 패드가 형성되고, 상면과 하면을 관통하는 홀이 형성된 베이스 기판, 상기 베이스 기판의 상부에 위치하고, 상기 신호 패드와 전기적으로 연결되는 신호 단자를 구비하는 센서 칩 및 상기 베이스 기판과 센서 칩 사이를 기밀하게 밀봉하는 상부 밀봉부를 포함하고, 상기 상부 지그와 상기 하부 지그는 상기 베이스 기판을 양면에서 눌러 고정시킬 수 있다.In one embodiment of the present invention, the sensor package includes: a base substrate on which a signal pad is formed on an upper surface and a hole is formed through the upper surface and the lower surface; A sensor chip having a signal terminal, and an upper sealing portion hermetically sealing between the base substrate and the sensor chip, wherein the upper jig and the lower jig can press and fix the base substrate on both sides.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 센서 패키지는 상기 베이스 기판의 하면이 상기 하부 챔버를 향하도록 배치되고, 상기 공기는 상기 홀을 통해 유입되고, 상기 공기 유출 검출장치는 상기 유입된 공기가 상기 상부 밀봉부를 통해 유출되는지 여부를 테스트할 수 있다.In one embodiment of the present invention, the sensor package is disposed such that a lower surface of the base substrate faces the lower chamber, the air is introduced through the hole, and the air flow- It can be tested whether or not it flows out through the upper sealing portion.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 센서 패키지는 상기 베이스 기판의 상면이 상기 하부 챔버를 향하도록 배치되고, 상기 공기는 상기 상부 밀봉부를 통해 유입이 시도되고, 상기 공기 유출 검출장치는 상기 유입이 시도된 공기가 홀을 통해 유출되는지 여부를 테스트할 수 있다.In one embodiment of the present invention, the sensor package is arranged so that the upper surface of the base substrate faces the lower chamber, the air is attempted to flow through the upper sealing portion, and the air- It can be tested whether the attempted air escapes through the hole.

본 발명의 일 실시예에 따른 센서 패키지의 제조 방법은 간소한 방법으로 센서 패키지의 방수 기능을 부가하고, 방수 기능을 테스트할 수 있다.The method of manufacturing a sensor package according to an embodiment of the present invention can add the waterproof function of the sensor package and test the waterproof function in a simple manner.

또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 센서 패키지의 기밀성 테스트 장치는 간소한 방법으로 센서 패키지의 기밀성 테스트를 수행할 수 있다.In addition, the airtightness testing apparatus of the sensor package according to an embodiment of the present invention can perform the airtightness test of the sensor package in a simple manner.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 센서 패키지의 제조 방법을 설명하기 위한 순서도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 센서 패키지의 단면도이다.
도 3 및 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 센서 패키지의 기밀성을 테스트하는 것을 개략적으로 나타낸 단면도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 센서 패키지에 하부 밀봉부가 결합된 것을 나타낸 단면도이다.
도 6은 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 센서 패키지의 제조 방법을 설명하기 위한 순서도이다.
도 7은 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 센서 패키지의 단면도이다.
도 8 및 도 9는 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 센서 패키지의 기밀성을 테스트하는 것을 개략적으로 나타낸 단면도이다.
도 10은 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 센서 패키지의 제조 방법을 설명하기 위한 순서도이다.
도 11은 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 센서 패키지의 단면도이다.
도 12는 본 발명의 일 실시예에 따른 센서 패키지의 기밀성 테스트 장치의 단면도이다.
도 13은 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 센서 패키지의 기밀성 테스트 장치의 단면도이다.1 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a sensor package according to an embodiment of the present invention.
2 is a cross-sectional view of a sensor package according to an embodiment of the present invention.
3 and 4 are cross-sectional views schematically illustrating testing the airtightness of a sensor package according to an embodiment of the present invention.
5 is a cross-sectional view illustrating a bottom sealing portion coupled to a sensor package according to an embodiment of the present invention.
6 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a sensor package according to another embodiment of the present invention.
7 is a cross-sectional view of a sensor package according to another embodiment of the present invention.
8 and 9 are cross-sectional views schematically illustrating testing the airtightness of a sensor package according to another embodiment of the present invention.
10 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a sensor package according to another embodiment of the present invention.
11 is a cross-sectional view of a sensor package according to another embodiment of the present invention.
12 is a cross-sectional view of an airtightness testing apparatus of a sensor package according to an embodiment of the present invention.
13 is a cross-sectional view of an airtightness testing apparatus of a sensor package according to another embodiment of the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세히 설명한다. 본 발명을 설명하는데 있어서, 해당 분야에 이미 공지된 기술 또는 구성에 대한 구체적인 설명을 부가하는 것이 본 발명의 요지를 불분명하게 할 수 있다고 판단되는 경우에는 상세한 설명에서 이를 일부 생략하도록 한다. 또한, 본 명세서에서 사용되는 용어들은 본 발명의 실시예들을 적절히 표현하기 위해 사용된 용어들로서, 이는 해당 분야의 관련된 사람 또는 관례 등에 따라 달라질 수 있다. 따라서, 본 용어들에 대한 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In describing the present invention, if it is judged that adding a detailed description of a technique or a configuration already known in the field can make the gist of the present invention unclear, some of it will be omitted from the detailed description. In addition, terms used in the present specification are terms used to appropriately express the embodiments of the present invention, which may vary depending on the person or custom in the relevant field. Therefore, the definitions of these terms should be based on the contents throughout this specification.

이하, 첨부한 도 1 내지 도 5를 참조하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 센서 패키지의 제조 방법에 대해 설명한다.Hereinafter, a method of manufacturing a sensor package according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 to 5 attached hereto.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 센서 패키지의 제조 방법을 설명하기 위한 순서도이다. 도 1을 참조하면, 센서 패키지의 제조 방법은 센서 패키지를 마련하는 단계(S100), 기밀성을 테스트하는 단계(S200) 및 하부 밀봉부를 결합시키는 단계(S300)를 포함한다.1 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a sensor package according to an embodiment of the present invention. Referring to FIG. 1, a method of manufacturing a sensor package includes a step S100 of providing a sensor package, a step S200 of testing the airtightness, and a step S300 of bonding the bottom seal.

도 2를 참조하여, 센서 패키지를 마련하는 단계(S100)에 대해 설명한다. 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 센서 패키지(90)의 단면도이다. 도 2를 참조하면, 센서 패키지(90)는 베이스 기판(100), 센서 칩(200) 및 상부 밀봉부(300)를 포함한다.Referring to Fig. 2, step S100 of providing a sensor package will be described. 2 is a cross-sectional view of a sensor package 90 in accordance with an embodiment of the present invention. Referring to FIG. 2, the sensor package 90 includes a base substrate 100, a sensor chip 200, and an upper sealing portion 300.

베이스 기판(100)은 평판 형태로 형성된다. 베이스 기판(100)은 인쇄회로기판(PCB; Printed Circuit Board)으로 형성될 수 있다. 구체적으로, 베이스 기판(100)은 경성의 인쇄회로기판(Rigid PCB)이거나 연성의 인쇄회로기판(Flexible PCB)이거나, 경성의 부분과 연성의 부분이 결합된 인쇄회로기판(Rigid-Flexible PCB)로 형성될 수 있다. 베이스 기판(100)이 연성의 인쇄회로기판인 경우에 연성의 인쇄 회로기판의 하부에 스티프너(stiffener)가 결합되어 형태를 유지할 수 있다.The base substrate 100 is formed in a flat plate shape. The base substrate 100 may be formed of a printed circuit board (PCB). Specifically, the base substrate 100 may be a rigid PCB, a flexible PCB, or a Rigid-Flexible PCB having a rigid portion and a flexible portion coupled to each other . In the case where the base substrate 100 is a flexible printed circuit board, a stiffener may be coupled to the lower portion of the flexible printed circuit board to maintain its shape.

베이스 기판(100)의 상면에는 실장 영역이 형성된다. 실장 영역은 센서 칩(200)이 결합되어 위치하는 영역이다. 실장 영역에는 신호 패드(110)가 형성되어 있다. 센서 칩(200)은 신호 패드(110)와 결합되며 실장 영역에 위치하게 된다.A mounting region is formed on the upper surface of the base substrate 100. The mounting area is an area in which the sensor chip 200 is coupled. A signal pad 110 is formed in the mounting region. The sensor chip 200 is coupled to the signal pad 110 and is located in the mounting area.

베이스 기판(100)에는 홀(120)이 형성되어 있다. 홀(120)은 베이스 기판(100)의 상면과 하면을 관통하도록 형성된다. 홀(120)은 하나 또는 둘 이상이 형성될 수 있다. 홀(120)은 베이스 기판(100)의 상면에 센서 칩(200)이 위치하게 될 경우 센서 칩(200)의 하부에 해당하는 위치에 형성된다.A hole 120 is formed in the base substrate 100. The hole 120 is formed to penetrate the upper surface and the lower surface of the base substrate 100. One or more than two holes 120 may be formed. The hole 120 is formed at a position corresponding to the lower portion of the sensor chip 200 when the sensor chip 200 is positioned on the upper surface of the base substrate 100.

센서 칩(200)은 외부의 환경이나 물체의 특성을 감지하여 전기 신호로 출력하는 전자 장치이다. 센서 칩(200)은 외부로 노출되는 입력부를 가질 수 있다. 예를 들어, 센서 칩(200)은 지문인식 센서 칩(200)이고, 인식하려는 지문이 접촉하게 되는 입력부를 구비한다. 입력부는 센서 칩(200)의 상면에 형성될 수 있다. 지문인식 센서 칩(200)의 입력부에 인식하려는 지문이 접촉하게 되면 센서 칩(200)의 송신부에서 전달되는 전기 신호가 인식하려는 지문을 통과하게 된다. 통과된 신호는 센서 칩(200)의 수신부로 전달되어 지문의 패턴을 인식하게 된다.The sensor chip 200 is an electronic device that senses the characteristics of an external environment or an object and outputs it as an electric signal. The sensor chip 200 may have an input unit exposed to the outside. For example, the sensor chip 200 is a fingerprint recognition sensor chip 200, and has an input unit to which a fingerprint to be recognized comes into contact. The input unit may be formed on the upper surface of the sensor chip 200. When the fingerprint to be recognized comes into contact with the input unit of the fingerprint recognition sensor chip 200, the electric signal transmitted from the transmission unit of the sensor chip 200 passes through the fingerprint to be recognized. The transmitted signal is transmitted to the receiver of the sensor chip 200 to recognize the pattern of the fingerprint.

센서 칩(200)은 베이스 기판(100)의 상부에 위치한다. 구체적으로, 센서 칩(200)은 베이스 기판(100)의 실장 영역에 위치한다. 센서 칩(200)은 신호가 입출력되거나 전원을 공급받을 수 있는 신호 단자(210)를 구비한다. 신호 단자(210)는 센서 칩(200)의 하면에 형성될 수 있다. 신호 단자(210)는 베이스 기판(100)의 신호 패드(110)와 전기적으로 연결되며 베이스 기판(100)의 상면에 결합되게 된다. 구체적으로, 신호 단자(210)와 신호 패드(110)는 도전 부재(150)를 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 도전 부재(150)는 예를 들어, 솔더를 통해 연결될 수 있다.The sensor chip 200 is located on the base substrate 100. Specifically, the sensor chip 200 is located in the mounting region of the base substrate 100. The sensor chip 200 has a signal terminal 210 through which a signal can be input / output or can be supplied with power. The signal terminal 210 may be formed on the lower surface of the sensor chip 200. The signal terminal 210 is electrically connected to the signal pad 110 of the base substrate 100 and is coupled to the upper surface of the base substrate 100. Specifically, the signal terminal 210 and the signal pad 110 may be electrically connected through the conductive member 150. The conductive member 150 may be connected, for example, via solder.

베이스 기판(100)의 상면과 센서 칩(200)의 하면은 소정의 거리로 이격될 수 있다. 이격된 부분에는 센서 칩(200)의 신호 단자(210)와 베이스 기판(100)의 신호 패드(110)를 연결하는 도전 부재(150)가 위치할 수 있다.The upper surface of the base substrate 100 and the lower surface of the sensor chip 200 may be spaced apart from each other by a predetermined distance. The conductive member 150 connecting the signal terminal 210 of the sensor chip 200 and the signal pad 110 of the base substrate 100 may be located at the spaced portion.

센서 칩(200)은 베이스 기판(100)의 홀(120)의 상부에 위치한다. 따라서 센서 칩(200)은 베이스 기판(100)의 홀(120)을 밀착되지는 않지만 상부에서 이격된 상태로 덮도록 배치된다. 센서 칩(200)이 베이스 기판(100)의 상부에 위치하면, 베이스 기판(100)의 하부에서 센서 칩(200) 주변의 외부까지 베이스 기판(100)의 홀(120)과 베이스 기판(100)과 센서 칩(200) 사이의 이격 공간을 통해 연통되도록 형성되는 것이 바람직하다.The sensor chip 200 is located above the hole 120 of the base substrate 100. Therefore, the sensor chip 200 is disposed so as to cover the hole 120 of the base substrate 100 in a state in which they are not in close contact with each other, but are spaced apart from each other. When the sensor chip 200 is positioned on the upper side of the base substrate 100, the hole 120 of the base substrate 100 and the base substrate 100 are separated from the lower portion of the base substrate 100 to the periphery of the sensor chip 200, And the sensor chip 200 may be connected to each other through a spacing space.

상부 밀봉부(300)는 베이스 기판(100)과 센서 칩(200) 사이를 밀봉한다. 구체적으로, 상부 밀봉부(300)는 센서 칩(200)의 외곽을 따라 베이스 기판(100)과의 이격 공간을 밀봉한다. 상부 밀봉부(300)에 의해서 베이스 기판(100)과 세서 칩 사이는 기밀(氣密)하게 밀봉될 수 있다. 기밀하게 밀봉되는 것은 공기가 통과하지 않는 수준으로 밀봉되는 것을 의미한다. 이는 물 등의 액체가 통과하지 않는 수준으로 밀봉되는 것인 수밀(水密)한 밀봉보다 더욱 치밀하게 밀봉되는 것에 해당한다. 수밀한 밀봉의 경우, 물 등의 액체는 통과하지 않지만 공기는 통과하는 것이 가능할 수 있다. 상부 밀봉부(300)는 기밀하게 밀봉되는 것을 통해 방수를 보장할 수 있다.The upper sealing portion 300 seals between the base substrate 100 and the sensor chip 200. Specifically, the upper sealing part 300 seals the space apart from the base substrate 100 along the outer periphery of the sensor chip 200. The space between the base substrate 100 and the sealant chip can be hermetically sealed by the upper sealing portion 300. [ Airtightly sealed means that air is sealed to a level that does not pass through. This corresponds to being more tightly sealed than a watertight seal that is sealed to a level at which liquid such as water does not pass through. In the case of a watertight seal, it is possible for air to pass though it does not pass liquid such as water. The upper sealing portion 300 can ensure waterproofing through being hermetically sealed.

구체적으로, 상부 밀봉부(300)는 베이스 기판(100)의 상면과 센서 칩(200)의 테두리 사이에 주입되어 경화된 수지재일 수 있다. 예를 들어, 에폭시 등의 수지재가 사용될 수 있다.Specifically, the upper sealing portion 300 may be a hardened resin material injected between the upper surface of the base substrate 100 and the rim of the sensor chip 200. For example, a resin material such as epoxy may be used.

이에 따라 베이스 기판(100)의 상면 측에서 베이스 기판(100)과 센서 칩(200) 사이의 공간은 방수가 달성된다. 베이스 기판(100)의 상면 측에서 물이 유입되더라도 센서 칩(200)의 하부로 물이 유입되지 않는다.The space between the base substrate 100 and the sensor chip 200 on the upper surface side of the base substrate 100 is waterproofed. Water does not flow into the lower portion of the sensor chip 200 even if water flows in from the upper surface side of the base substrate 100.

도 3 및 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 센서 패키지의 기밀성을 테스트하는 단계(S200)을 개략적으로 나타낸 단면도이다. 도 2와 같은 센서 패키지(90)가 마련되면 기밀성 테스트를 수행하게 된다. 기밀성 테스트는 상부 밀봉부(300)의 기밀성을 테스트하는 것이다.3 and 4 are cross-sectional views schematically illustrating a step S200 of testing the airtightness of the sensor package according to an embodiment of the present invention. When the sensor package 90 as shown in FIG. 2 is provided, an airtightness test is performed. The airtightness test is to test the airtightness of the upper sealing portion 300.

기밀성 테스트는 홀(120)을 통과하도록 공기를 주입하여, 상부 밀봉부(300)의 기밀성을 테스트한다. 구체적으로 도 3에 도시된 것과 같이, 공기를 베이스 기판(100)의 홀(120)의 하부에서 상부로 유입시켜 공기가 상부 밀봉부(300) 밖으로 유출되는지 할 수 있다. 공기가 유출되는 경우 방수 테스트를 통과하지 못한 것으로 분류된다.The airtightness test injects air to pass through the hole 120 to test the airtightness of the upper sealing portion 300. Specifically, as shown in FIG. 3, air may be introduced into the upper portion of the hole 120 of the base substrate 100 to allow air to flow out of the upper sealing portion 300. If air is spilled, it is classified as not passing the waterproof test.

또한, 도 4에 도시된 것과 같이, 공기를 상부 밀봉부(300)의 외부에서 내측으로 유입시켜 베이스 기판(100)의 홀(120)을 통해 공기가 유출되는지 확인할 수 있다. 공기가 유출되는 경우 방수 테스트를 통과하지 못한 것으로 분류된다. 이러한 기밀성 테스트를 통해 상부 밀봉부(300)의 불량 여부를 판별할 수 있다.As shown in FIG. 4, it can be confirmed that air flows out from the outside of the upper sealing part 300 and the air flows out through the holes 120 of the base substrate 100. If air is spilled, it is classified as not passing the waterproof test. This airtightness test can determine whether the upper sealing part 300 is defective or not.

도 5를 참조하여, 하부 밀봉부를 결합시키는 단계(S300)에 대해 설명한다. 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 센서 패키지에 하부 밀봉부(400)가 결합된 것을 나타낸 단면도이다. 하부 밀봉부(400)는 기밀성 테스트가 수행된 이후에 결합될 수 있다. 하부 밀봉부(400)는 베이스 기판(100)의 하면에 결합되어 홀(120)을 밀봉한다. 하부 밀봉부(400)는 홀(120)을 적어도 수밀(水密)하게 밀봉한다. 적어도 수밀하게 밀봉된다는 것은 수밀하면서 동시에 기밀하게 밀봉되어 물과 공기 모두 통과되지 않는다는 것일 수도 있고, 수밀하되 기밀하지는 않아 통기가 가능하다는 것일 수도 있다.Referring to Fig. 5, the step S300 of engaging the bottom sealing portion will be described. 5 is a cross-sectional view illustrating the bottom sealing portion 400 coupled to a sensor package according to an embodiment of the present invention. The bottom sealing portion 400 may be joined after the airtightness test is performed. The lower sealing portion 400 is coupled to the lower surface of the base substrate 100 to seal the hole 120. [ The lower sealing portion 400 seals the hole 120 at least in a watertight manner. At least, being watertightly sealed may be watertight and airtightly sealed so that both water and air are not passed through, and watertight but not airtight and ventilated.

예를 들어, 도 5에 도시된 것과 같이 하부 밀봉부(400)가 수지재로 형성되어 홀(120)에 주입되어 경화된 것인 경우 하부 밀봉부(400)는 홀(120)을 기밀하게 밀봉한다. 또한, 도시되지는 않았지만 하부 밀봉부(400)는 방수 테이프로 형성되어 베이스 기판(100)의 하부에 결합되어 홀(120)을 밀봉할 수 있다. 방수 테이프는 재질에 따라 수밀하면서 기밀하게 밀봉할 수 있고, 또한, 수밀하되 기밀하지 않게 밀봉할 수도 있다.For example, as shown in FIG. 5, when the lower sealing part 400 is formed of a resin material and injected into the hole 120 to be hardened, the lower sealing part 400 hermetically seals the hole 120 do. Further, although not shown, the lower sealing portion 400 may be formed of a waterproof tape and may be coupled to the lower portion of the base substrate 100 to seal the hole 120. The waterproof tape may be watertight and hermetically sealed depending on the material, and may be watertight but not hermitically sealed.

상부 밀봉부(300)에 이어 하부 밀봉부(400)까지 형성됨에 따라 베이스 기판(100)과 센서 칩(200) 사이의 공간은 완전히 밀봉되게 된다. 따라서 센서 패키지(90)는 상부와 하부 모두에 대해서 방수가 달성되게 된다.The space between the base substrate 100 and the sensor chip 200 is completely sealed as the upper sealing portion 300 and the lower sealing portion 400 are formed. Therefore, the sensor package 90 is waterproofed to both the upper portion and the lower portion.

이하, 첨부한 도 6 내지 도 9를 참조하여, 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 센서 패키지의 제조 방법에 대해 설명한다.Hereinafter, a method of manufacturing a sensor package according to another embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.

본 실시예를 설명하는데 있어서, 도 1 내지 도 5를 참조하여 상술한 실시예와 다른 점을 중심으로 설명하도록 한다.In describing the present embodiment, description will be given centering on differences from the above-described embodiment with reference to Figs. 1 to 5.

도 6은 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 센서 패키지의 제조 방법을 설명하기 위한 순서도이다. 도 6을 참조하면, 센서 패키지의 제조 방법은 센서 패키지를 마련하는 단계(S101) 및 기밀성을 테스트하는 단계(S201)를 포함한다.6 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a sensor package according to another embodiment of the present invention. Referring to FIG. 6, a method of manufacturing a sensor package includes a step S101 of providing a sensor package and a step S201 of testing the airtightness.

도 7을 참조하여, 센서 패키지를 마련하는 단계(S101)에 대해 설명한다. 도 7은 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 센서 패키지의 단면도이다. 도 7을 참조하면, 센서 패키지(91)는 베이스 기판(100), 센서 칩(200), 상부 밀봉부(300) 및 하부 밀봉부(400)를 포함한다.Referring to Fig. 7, the step S101 of providing a sensor package will be described. 7 is a cross-sectional view of a sensor package according to another embodiment of the present invention. Referring to FIG. 7, the sensor package 91 includes a base substrate 100, a sensor chip 200, an upper sealing portion 300, and a lower sealing portion 400.

본 실시예에 있어서, 하부 밀봉부(410)는 베이스 기판(100)의 하면에 결합되어 홀(120)을 밀봉한다. 하부 밀봉부(410)는 홀(120)을 수밀하되 통기가 가능하게 밀봉한다. 예를 들어, 하부 밀봉부(410)는 베이스 기판(100)의 하면에 부착된 고어텍스(Gore-Tex, 등록상표) 재질로 형성된 테이프일 수 있다.In this embodiment, the lower sealing portion 410 is bonded to the lower surface of the base substrate 100 to seal the hole 120. The lower sealing portion 410 seals the hole 120 so as to be watertight but ventilated. For example, the bottom sealing portion 410 may be a tape formed of Gore-Tex (registered trademark) material attached to the lower surface of the base substrate 100.

도 8 및 도 9는 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 센서 패키지의 기밀성을 테스트하는 단계(S201)를 개략적으로 나타낸 단면도이다. 도 7과 같은 센서 패키지(91)가 마련되면 기밀성 테스트를 수행하게 된다. 기밀성 테스트는 상부 밀봉부(300)의 기밀성을 테스트하는 것이다.8 and 9 are cross-sectional views schematically illustrating a step S201 of testing the airtightness of the sensor package according to another embodiment of the present invention. When the sensor package 91 as shown in FIG. 7 is provided, an airtightness test is performed. The airtightness test is to test the airtightness of the upper sealing portion 300.

기밀성 테스트는 홀(120)을 통과하도록 공기를 주입하여, 상부 밀봉부(300)의 기밀성을 테스트한다. 구체적으로 도 8에 도시된 것과 같이, 공기를 베이스 기판(100)의 홀(120)의 하부에서 상부로 유입시켜 공기가 상부 밀봉부(300) 밖으로 유출되는지 할 수 있다. 하부 밀봉부(410)가 결합되어 있더라도, 이는 통기가 가능한 것이 때문에 공기가 홀의 하부를 통해 유입될 수 있다. 공기가 유출되는 경우 방수 테스트를 통과하지 못한 것으로 분류된다.The airtightness test injects air to pass through the hole 120 to test the airtightness of the upper sealing portion 300. More specifically, as shown in FIG. 8, air may be introduced into the upper portion of the hole 120 of the base substrate 100 to allow air to flow out of the upper sealing portion 300. Even if the lower sealing portion 410 is engaged, air can flow through the lower portion of the hole because the air can be vented. If air is spilled, it is classified as not passing the waterproof test.

또한, 도 9에 도시된 것과 같이, 공기를 상부 밀봉부(300)의 외부에서 내측으로 유입시켜 베이스 기판(100)의 홀(120)을 통해 공기가 유출되는지 확인할 수 있다. 하부 밀봉부(410)가 결합되어 있더라도, 이는 통기가 가능한 것이 때문에 공기가 홀을 통해 유출될 수 있다. 공기가 유출되는 경우 방수 테스트를 통과하지 못한 것으로 분류된다. 이러한 기밀성 테스트를 통해 상부 밀봉부(300)의 불량 여부를 판별할 수 있다.As shown in FIG. 9, it can be confirmed that air flows out from the outside of the upper sealing part 300 and the air flows out through the holes 120 of the base substrate 100. Even if the lower sealing portion 410 is engaged, air can be vented, so that air can flow out through the hole. If air is spilled, it is classified as not passing the waterproof test. This airtightness test can determine whether the upper sealing part 300 is defective or not.

본 실시예에서는, 하부 밀봉부(410)가 결합된 상태의 센서 패키지(91)가 마련되고, 이를 기밀성 테스트하였으므로 별도의 하부 밀봉부 결합 단계가 수행될 필요가 없다.In this embodiment, since the sensor package 91 in which the lower sealing portion 410 is coupled is provided and the airtightness test is performed, a separate lower sealing portion bonding step does not need to be performed.

이하, 도 10 내지 도 11을 참조하여 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 센서 패키지의 제조 방법에 대해 설명한다.Hereinafter, a method of manufacturing a sensor package according to another embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 10 to 11. FIG.

도 10은 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 센서 패키지의 제조 방법을 설명하기 위한 순서도이다. 도 10을 참조하면, 센서 패키지의 제조 방법은 센서 패키지를 마련하는 단계(S102), 기밀성을 테스트하는 단계(S202) 및 하부 밀봉부(S302)를 결합시키는 단계를 포함한다.10 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a sensor package according to another embodiment of the present invention. Referring to Fig. 10, a method of manufacturing a sensor package includes the steps of providing a sensor package (S102), testing airtightness (S202), and bonding the bottom sealing portion S302.

도 11을 참조하여, 센서 패키지를 마련하는 단계(S102)에 대해서 설명한다. 도 11은 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 센서 패키지의 단면도이다. 센서 패키지(92)는 베이스 기판(100), 센서 칩(200) 및 이방성 전도성 필름(310)을 포함한다.Referring to Fig. 11, step S102 of providing a sensor package will be described. 11 is a cross-sectional view of a sensor package according to another embodiment of the present invention. The sensor package 92 includes a base substrate 100, a sensor chip 200, and an anisotropic conductive film 310.

여기서, 이방성 전도성 필름(ACF, Anisotropic Conductive Film)(310)은 박형으로 형성된 절연성 수지재로서, 수지재 내부에 분산된 도전 입자를 포함한다. 이방성 전도성 필름(310)은 열이 가해지면 부분적으로 절연막이 파괴되면서 필름 양면을 전기적으로 연결시킨다.Here, the anisotropic conductive film (ACF) 310 is an insulating resin material formed in a thin shape and includes conductive particles dispersed in the resin material. When the heat is applied, the anisotropic conductive film 310 partially breaks the insulating film and electrically connects both sides of the film.

본 발명의 이방성 전도성 필름(310)은 베이스 기판(100)의 상면과 센서 칩(200) 사이에 위치하여 베이스 기판(100)과 센서 칩(200)을 결합시킨다. 이방성 전도성 필름(310)은 베이스 기판(100)의 신호 패드(110)와 센서 칩(200)의 신호 단자(210)를 전기적으로 연결시키면서, 베이스 기판(100)과 센서 칩(200) 사이의 공간을 기밀하게 밀봉할 수 있다. 또한, 이방성 전도성 필름(310)에 의해서 베이스 기판(100)의 홀(120)도 밀봉될 수 있다. 구체적으로, 신호 패드(110)와 신호 단자(210)가 연결되는 것은 이방성 전도성 필름(310)에 포함된 도전 입자에 의해 전기적으로 연결되는 것이고, 베이스 기판(100)과 센서 칩(200) 사이의 공간을 밀봉하는 것은 이방성 전도성 필름(310)의 절연성 수지재에 의해서 연결되는 것이다.The anisotropic conductive film 310 of the present invention is positioned between the upper surface of the base substrate 100 and the sensor chip 200 to bond the base substrate 100 and the sensor chip 200 together. The anisotropic conductive film 310 is electrically connected to the signal terminal 210 of the sensor chip 200 by electrically connecting the signal pad 110 of the base substrate 100 with the signal terminal 210 of the sensor chip 200, Can be hermetically sealed. In addition, the hole 120 of the base substrate 100 can be also sealed by the anisotropic conductive film 310. The connection between the signal pad 110 and the signal terminal 210 is electrically connected by the conductive particles included in the anisotropic conductive film 310 and the connection between the base substrate 100 and the sensor chip 200 The space is sealed by an insulating resin material of the anisotropic conductive film 310.

이러한 센서 패키지(92)는 상술한 것과 동일한 방법으로 기밀성 테스트가 수행될 수 있다. 또한, 이후에 하부 밀봉부(400)가 결합되어 홀(120)을 밀봉할 수 있다.This sensor package 92 can be subjected to the airtightness test in the same manner as described above. Further, the lower sealing portion 400 may then be engaged to seal the hole 120. [

이하, 도 12를 참조하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 센서 패키지의 기밀성 테스트 장치에 대해 설명한다.Hereinafter, an airtightness testing apparatus of a sensor package according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIG.

센서 패키지의 기밀성 테스트 장치(500)는 상술한 센서 패키지(90, 91, 92)의 기밀성을 테스트하기 위해 사용될 수 있다. 따라서 센서 패키지를 설명하면서 이미 상술한 내용 중 일부는 생략하도록 한다.The airtightness testing device 500 of the sensor package may be used to test the airtightness of the sensor packages 90, 91, 92 described above. Therefore, some of the above-mentioned contents are omitted while explaining the sensor package.

도 12는 본 발명의 일 실시예에 따른 센서 패키지의 기밀성 테스트 장치의 단면도이다. 도 12를 참조하면, 센서 패키지의 기밀성 테스트 장치(500)는 상부 지그(510) 및 하부 지그(520)를 포함한다.12 is a cross-sectional view of an airtightness testing apparatus of a sensor package according to an embodiment of the present invention. Referring to FIG. 12, the airtightness testing apparatus 500 of the sensor package includes an upper jig 510 and a lower jig 520.

상부 지그(510)는 상부 챔버(511)를 형성한다. 하부 지그(520)는 상부 지그(510)의 하부에 위치한다. 하부 지그(520)는 하부 챔버(521)를 형성한다. 상부 지그(510)와 하부 지그(520) 사이에는 센서 패키지(90)가 위치하게 된다. 구체적으로, 센서 패키지(90)의 베이스 기판의(100) 양면이 각각 상부 지그(510)와 하부 지그(520)에 맞닿게 결합하며 위치한다. 상부 챔버(511)와 하부 챔버(521)는 센서 패키지(90)에 의해 구분되어 분리될 수 있다. 또한, 베이스 기판(100)의 상면이 상부 챔버(511)를 향하고, 베이스 기판(100)의 하면이 하부 챔버(521)를 향하도록 배치된다. 따라서 베이스 기판(100)의 홀(120)은 하부 챔버(521)를 향해 노출되게 된다. 또한, 상부 밀봉부(300)는 상부 챔버(511)를 향하게 된다.The upper jig 510 forms an upper chamber 511. The lower jig 520 is located at the lower portion of the upper jig 510. The lower jig 520 forms a lower chamber 521. The sensor package 90 is positioned between the upper jig 510 and the lower jig 520. Specifically, both surfaces of the base substrate 100 of the sensor package 90 are positioned in contact with the upper jig 510 and the lower jig 520, respectively. The upper chamber 511 and the lower chamber 521 can be separated and separated by the sensor package 90. The upper surface of the base substrate 100 faces the upper chamber 511 and the lower surface of the base substrate 100 faces the lower chamber 521. Thus, the holes 120 of the base substrate 100 are exposed toward the lower chamber 521. Further, the upper sealing portion 300 faces the upper chamber 511.

하부 지그(520)에는 공기 유입홀(530)이 형성되어 외부의 공기를 하부 챔버(521) 내부로 유입시킬 수 있다. 센서 패키지(90)가 상하부 지그(510, 520) 사이에 고정 결합되게 되면, 공기 유입홀(530)을 통해 유입된 공기를 센서 패키지(90)의 베이스 기판(100)의 홀(120)을 통해 주입한다. 주입된 공기는 베이스 기판(100)과 센서 칩(200) 사이의 공간으로 유입되게 된다. 여기서, 베이스 기판(100)의 상부가 상부 밀봉부(300)에 의해 기밀하게 밀봉되어 있다면 유입된 공기는 상부 챔버(511)로 유출되지 않는다. 그러나 상부 밀봉부(300)의 밀봉이 불량할 경우, 유입된 공기는 상부 챔버(511)로 유출되게 된다. 상부 지그(510)에는 공기 유출 검출장치(515)가 포함되어 있다. 따라서 상부 챔버(511)로 유출된 공기를 검출할 수 있다. An air inlet hole 530 is formed in the lower jig 520 to allow the outside air to flow into the lower chamber 521. When the sensor package 90 is fixedly coupled between the upper and lower jigs 510 and 520, the air introduced through the air inlet hole 530 flows through the hole 120 of the base substrate 100 of the sensor package 90 Inject. The injected air is introduced into the space between the base substrate 100 and the sensor chip 200. Here, if the upper portion of the base substrate 100 is hermetically sealed by the upper sealing portion 300, the introduced air does not flow out to the upper chamber 511. However, when the sealing of the upper sealing part 300 is poor, the inflow air flows out to the upper chamber 511. The upper jig 510 includes an air outflow detection device 515. Therefore, the air flowing into the upper chamber 511 can be detected.

이하, 도 13을 참조하여, 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 센서 패키지의 기밀성 테스트 장치에 대해 설명한다.Hereinafter, an airtightness testing apparatus of a sensor package according to another embodiment of the present invention will be described with reference to FIG.

본 실시예에 따른 센서 패키지의 기밀성 테스트 장치는 도 12를 참조하여 상술한 실시예와 다른 점을 중심으로 설명하도록 한다.The airtightness testing apparatus of the sensor package according to the present embodiment will be described with reference to FIG. 12, focusing on differences from the above-described embodiment.

도 13은 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 센서 패키지의 기밀성 테스트 장치의 단면도이다. 도 13을 참조하면, 베이스 기판(100)의 상면이 하부 챔버(521)를 향하고, 베이스 기판(100)의 하면이 상부 챔버(511)를 향하도록 배치된다. 따라서 베이스 기판(100)의 홀(120)은 상부 챔버(511)를 향해 노출되게 된다. 또한, 상부 밀봉부(300)는 하부 챔버(521)를 향하게 된다.13 is a cross-sectional view of an airtightness testing apparatus of a sensor package according to another embodiment of the present invention. Referring to FIG. 13, the upper surface of the base substrate 100 faces the lower chamber 521, and the lower surface of the base substrate 100 faces the upper chamber 511. Therefore, the holes 120 of the base substrate 100 are exposed toward the upper chamber 511. In addition, the upper sealing portion 300 faces the lower chamber 521.

이러한 상태에서, 하부 챔버(521)로 유입된 공기는 상부 밀봉부(300)를 통해 유입이 시도된다. 여기서, 베이스 기판(100)의 상부가 상부 밀봉부(300)에 의해 기밀하게 밀봉되어 있다면 유입된 공기는 홀(120)을 통해 상부 챔버(511)로 유출되지 않는다. 그러나 상부 밀봉부(300)의 밀봉이 불량할 경우, 유입된 공기는 홀(120)을 통해 상부 챔버(511)로 유출되게 된다. 상부 지그(510)에는 공기 유출 검출장치(515)가 포함되어 있다. 따라서 상부 챔버(511)로 유출된 공기를 검출할 수 있다. In this state, the air introduced into the lower chamber 521 is tried to flow through the upper sealing part 300. Here, if the upper portion of the base substrate 100 is hermetically sealed by the upper sealing portion 300, the introduced air does not flow out to the upper chamber 511 through the holes 120. However, when the sealing of the upper sealing part 300 is poor, the introduced air flows out to the upper chamber 511 through the hole 120. The upper jig 510 includes an air outflow detection device 515. Therefore, the air flowing into the upper chamber 511 can be detected.

이상, 본 발명의 센서 패키지의 제조 방법 및 센서 패키지의 기밀성 테스트 장치의 실시예들에 대해 설명하였다. 본 발명은 상술한 실시예 및 첨부한 도면에 한정되는 것은 아니며, 본 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자의 관점에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서 본 발명의 범위는 본 명세서의 특허청구범위뿐만 아니라 이 특허청구범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.The embodiments of the method of manufacturing the sensor package of the present invention and the airtightness testing apparatus of the sensor package have been described above. The present invention is not limited to the above-described embodiments and the accompanying drawings, and various modifications and changes may be made by those skilled in the art to which the present invention pertains. Therefore, the scope of the present invention should be determined by the equivalents of the claims and the claims.

90, 91, 92: 센서 패키지
100: 베이스 기판 110: 신호 패드
120: 홀 150: 도전 부재
200: 센서 칩 210: 신호 단자
300: 밀봉부 310: 이방성 전도성 필름
400: 하부 밀봉부
500: 센서 패키지의 기밀성 테스트 장치
510: 상부 지그 511: 상부 챔버
520: 하부 지그 521: 하부 챔버
530: 공기 유입홀90, 91, 92: sensor package
100: base substrate 110: signal pad
120: hole 150: conductive member
200: sensor chip 210: signal terminal
300: sealing part 310: anisotropic conductive film
400: Lower sealing part
500: Confidentiality testing device of sensor package
510: upper jig 511: upper chamber
520: lower jig 521: lower chamber
530: air inlet hole

Claims (10)

상면에 신호 패드가 형성되고, 상면과 하면을 관통하는 홀이 형성된 베이스 기판, 상기 베이스 기판의 상부에 위치하고, 상기 신호 패드와 전기적으로 연결되는 신호 단자를 구비하는 센서 칩, 및 상기 베이스 기판과 센서 칩 사이를 기밀(氣密)하게 밀봉하는 상부 밀봉부를 포함하는 센서 패키지를 마련하는 단계;
상기 홀을 통과하도록 공기를 주입하여, 상기 상부 밀봉부의 기밀성을 테스트하는 단계; 및
상기 기밀성 테스트가 통과되면, 상기 베이스 기판의 하면에 상기 홀을 수밀(水密)하게 밀봉하는 하부 밀봉부를 결합시키는 단계를 포함하는 센서 패키지의 제조 방법.
A sensor chip having a signal pad formed on an upper surface thereof and having a hole penetrating an upper surface and a lower surface thereof, a signal terminal located at an upper portion of the base substrate and electrically connected to the signal pad, Providing a sensor package including a top seal that airtightly seals between chips;
Injecting air through the hole to test the airtightness of the upper seal; And
And bonding the lower sealing portion to the lower surface of the base substrate to seal the hole in a watertight manner when the airtightness test is passed.
상면에 신호 패드가 형성되고, 상면과 하면을 관통하는 홀이 형성된 베이스 기판, 상기 베이스 기판의 상부에 위치하고, 상기 신호 패드와 전기적으로 연결되는 신호 단자를 구비하는 센서 칩, 상기 베이스 기판과 센서 칩 사이를 기밀(氣密)하게 밀봉하는 상부 밀봉부, 및 상기 베이스 기판의 하면에 결합되어 상기 홀을 수밀(水密)하되 통기가 가능하게 밀봉하는 하부 밀봉부를 포함하는 센서 패키지를 마련하는 단계; 및
상기 홀을 통과하도록 공기를 주입하여, 상기 상부 밀봉부의 기밀성을 테스트 하는 단계를 포함하는 센서 패키지의 제조 방법.
A sensor chip having a signal pad formed on an upper surface thereof and having a hole penetrating the upper surface and the lower surface thereof, a signal terminal located on the upper surface of the base substrate and electrically connected to the signal pad, Providing a sensor package including an upper sealing portion sealingly hermetically sealed between the base substrate and the base substrate and a lower sealing portion sealing the hole so as to be watertight but ventilatable; And
And injecting air through the hole to test the airtightness of the upper sealing portion.
상면에 신호 패드가 형성되고, 상면과 하면을 관통하는 홀이 형성된 베이스 기판, 상기 베이스 기판의 상부에 위치하고, 상기 신호 패드와 전기적으로 연결되는 신호 단자를 구비하는 센서 칩, 및 상기 베이스 기판의 상면과 상기 센서 칩 사이에 위치하여, 상기 신호 패드와 상기 신호 단자를 전기적으로 연결하고, 상기 베이스 기판의 상면과 상기 센서칩 사이를 기밀하게 밀봉하는 이방성 전도성 필름을 포함하는 센서 패키지를 마련하는 단계; 및
상기 홀을 통과하도록 공기를 주입하여, 상기 이방성 전도성 필름의 기밀성을 테스트하는 단계를 포함하는 센서 패키지의 제조 방법.
A sensor chip having a signal pad formed on an upper surface thereof and having a hole penetrating the upper surface and the lower surface of the base substrate, a signal terminal located on the upper surface of the base substrate and electrically connected to the signal pad, And an anisotropic conductive film disposed between the sensor chip and the signal pad to electrically connect the signal pad and the signal terminal and hermetically seal the upper surface of the base substrate and the sensor chip. And
And injecting air through the hole to test the airtightness of the anisotropic conductive film.
제3 항에 있어서,
상기 기밀성 테스트가 통과되면, 상기 베이스 기판의 하면에 상기 홀을 수밀(水密)하게 밀봉하는 하부 밀봉부를 결합시키는 단계를 포함하는 센서 패키지의 제조 방법.
The method of claim 3,
And bonding the lower sealing portion to the lower surface of the base substrate to seal the hole in a watertight manner when the airtightness test is passed.
제1 항 내지 제3 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 기밀성을 테스트하는 단계는,
상기 홀의 하면 측에서 상면 측으로 공기를 주입하여 상기 상부 밀봉부의 외부로 공기가 유출되는지를 확인하는 것인 센서 패키지의 제조 방법.
4. The method according to any one of claims 1 to 3,
Wherein testing the airtightness comprises:
Wherein air is injected from the lower surface side of the hole to the upper surface side to check whether air flows out of the upper sealed portion.
제1 항 내지 제3 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 기밀성을 테스트하는 단계는,
상기 상부 밀봉부의 외부에서 내측으로 공기를 주입하여 상기 홀의 하면 측으로 공기가 유출되는지를 확인하는 것인 센서 패키지의 제조 방법.
4. The method according to any one of claims 1 to 3,
Wherein testing the airtightness comprises:
Wherein air is injected inward from the outside of the upper sealing portion to check whether air flows out to the lower surface side of the hole.
상부 챔버를 형성하는 상부 지그; 및
상기 상부 지그의 하부에 위치하고, 상기 상부 지그와의 사이에 방수 테스트 대상 센서 패키지를 위치시켜 상기 상부 챔버와 구분되는 하부 챔버를 형성하는 하부 지그를 포함하고,
상기 하부 지그에는 공기 유입홀이 형성되어 센서 패키지의 일측으로 공기를 유입시키고,
상기 상부 지그에는 공기 유출 검출장치가 포함되는 센서 패키지의 기밀성 테스트 장치.
An upper jig forming an upper chamber; And
And a lower jig located at a lower portion of the upper jig and forming a lower chamber separated from the upper chamber by positioning a sensor test object package between the upper jig and the upper jig,
An air inlet hole is formed in the lower jig to allow air to flow into one side of the sensor package,
Wherein the upper jig includes an air flow detection device.
제7 항에 있어서,
상기 센서 패키지는,
상면에 신호 패드가 형성되고, 상면과 하면을 관통하는 홀이 형성된 베이스 기판;
상기 베이스 기판의 상부에 위치하고, 상기 신호 패드와 전기적으로 연결되는 신호 단자를 구비하는 센서 칩; 및
상기 베이스 기판과 센서 칩 사이를 기밀하게 밀봉하는 상부 밀봉부를 포함하고,
상기 상부 지그와 상기 하부 지그는 상기 베이스 기판을 양면에서 눌러 고정시키는 센서 패키지의 기밀성 테스트 장치.
8. The method of claim 7,
The sensor package includes:
A base substrate on which a signal pad is formed on an upper surface, and a hole penetrating the upper surface and the lower surface is formed;
A sensor chip disposed on the base substrate and having a signal terminal electrically connected to the signal pad; And
And an upper sealing portion that hermetically seals between the base substrate and the sensor chip,
Wherein the upper jig and the lower jig press the base board on both sides to fix the airtightness of the sensor package.
제8 항에 있어서,
상기 센서 패키지는 상기 베이스 기판의 하면이 상기 하부 챔버를 향하도록 배치되고,
상기 공기는 상기 홀을 통해 유입되고,
상기 공기 유출 검출장치는 상기 유입된 공기가 상기 상부 밀봉부를 통해 유출되는지 여부를 테스트하는 센서 패키지의 기밀성 테스트 장치.
9. The method of claim 8,
Wherein the sensor package is disposed such that the lower surface of the base substrate faces the lower chamber,
The air is introduced through the hole,
Wherein the air leakage detection device tests whether or not the inflow air flows out through the upper sealing portion.
제8 항에 있어서,
상기 센서 패키지는 상기 베이스 기판의 상면이 상기 하부 챔버를 향하도록 배치되고,
상기 공기는 상기 상부 밀봉부를 통해 유입이 시도되고,
상기 공기 유출 검출장치는 상기 유입이 시도된 공기가 홀을 통해 유출되는지 여부를 테스트하는 센서 패키지의 기밀성 테스트 장치.9. The method of claim 8,
Wherein the sensor package is disposed such that an upper surface of the base substrate faces the lower chamber,
The air is attempted to flow through the upper sealing portion,
Wherein the air flow detection device tests whether or not the attempted air flows out through the hole.
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