KR20170049390A - Electrical device - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명의 다양한 실시예들은 외부 전자 장치에 사용되는 커넥터 장치에 관한 것이다.Various embodiments of the present invention relate to a connector device for use in an external electronic device.
최근 휴대폰, MP3 플레이어, PMP(Portable Multimedia Player), 테블릿 PC, 갤럭시텝, 스마트폰, 아이패드 및 전자책 단말기와 다양한 전자 장치가 사용자에게 제공되고 있으며, 사용자는 이러한 다양한 전자 장치를 휴대하면서 다양한 콘텐츠를 접할 수 있다.In recent years, mobile phones, MP3 players, portable multimedia players (PMPs), tablet PCs, Galaxy tabs, smart phones, iPads and electronic books and various electronic devices have been provided to users. Content can be accessed.
또한, 상기 전자 장치는 와이어로 컴퓨터 및 외부 기기등과 연결하여 데이터를 송/수신하는 데이터 서비스가 활발하게 이루어지고 있다. 더불어, 상기 와이어는 상기 전자 장치의 전원을 충전하는 충전기와 전기적으로 연결될 수 있다.좀더 구체적으로 설명하면, 상기 커넥터 장치는 유에스비(USB) 커넥터로 정의 할 수 있다. 이러한, 상기 커넥터 장치는 무선 단말기를 충전 또는 데이터의 입출력을 위하여 사용하는 것이다. 이상과 같은 커넥터 장치는 무선 단말기에 장착되는 소켓과 와이어가 연결되는 플러그 커넥터로 구성되는 것이다.In addition, the electronic device is actively connected to a computer, an external device, or the like through a wire to transmit / receive data. In addition, the wire may be electrically connected to a charger that charges the power of the electronic device. More specifically, the connector device may be defined as a USB connector. The connector device uses the wireless terminal for charging or inputting / outputting data. The above-described connector device is composed of a socket mounted on a wireless terminal and a plug connector to which a wire is connected.
종래의 플러그 커넥터는 커넥터가 후방으로 인출되어서 와이어에 직접 납땜하여 연결되는 구조이다. 또한, 상기 커넥터와 와이어를 연결시 별도의 기판이 중간 매개체로 하여 와이어와 납땜으로 연결할 수 있게 구성하여 실시하고 있다. The conventional plug connector has a structure in which the connector is drawn out to the rear and directly soldered to the wire. Further, when the connector and the wire are connected to each other, a separate substrate may be formed as an intermediate medium so as to be connected to the wire by soldering.
따라서, 본 발명의 다양한 실시예들에서는 별도의 기판을 사용하거나 커넥터들(예컨데 접촉핀)에 직접 납땜하지 않고 제품을 제작함으로써, 제품의 조립 공정을 줄이고, 이로인해 생산선을 향상시키고, 더불어 생산원가를 절감할 수 있도록 한 커넥터 장치를 제공하는데 있다.Thus, in various embodiments of the present invention, by manufacturing a product without using a separate substrate or soldering directly to connectors (e.g., contact pins), it is possible to reduce the assembly process of the product, thereby improving the production line, And to provide a connector device capable of reducing cost.
또한, 본 발명의 다양한 실시예들에서는 쉘부에 커넥터들과 둘 이상으로 접점되는 복수의 컨택을 구성함으로써, 전자 장치의 소켓에 구비된 접속단자와 접속되는 커넥터가 쉘부와의 쇼트 발생을 방지하고, 이로인해 제품의 전기적 단락 사고 및 부품의 파손을 발생을 방지할 수 있도록 한 커넥터 장치를 제공하는데 있다.In addition, in the various embodiments of the present invention, a plurality of contacts that are in contact with the connectors and two or more contacts are formed in the shell portion, the connector connected to the connection terminal provided in the socket of the electronic device can prevent a short- Thereby preventing a short circuit of the product and damage of the component.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(electrical device)는, 제 1 외부 전자장치의 리셉터클에 결합가능한 제 1 커넥터; 제 2 커넥터; 상기 제 1 커넥터에 전기적으로 연결된 제 1 단부 및 상기 제 2 커넥터에 전기적으로 연결된 제 2 단부를 포함하는 복수의 도전성 와이어들; 및 상기 도전성 와이어들을 절연하는 피복재를 포함하며,According to various embodiments of the present invention, an electrical device includes: a first connector connectable to a receptacle of a first external electronic device; A second connector; A plurality of conductive wires including a first end electrically connected to the first connector and a second end electrically connected to the second connector; And a covering member for insulating the conductive wires,
상기 제 1 커넥터는, 상기 제 1 외부 전자장치의 리셉터클에 결합될 수 있는 모양 및 크기를 가지는 제 1 구조; 상기 제 1 구조와 연결된 비도전성 제 2 구조; 각각 상기 제 1 구조 내에 포함되는 제 1 부분, 및 상기 제 2 구조 내에 포함되는 제 2 부분을 포함하는 복수의 도전성 컨택들 (a plurality of conductive contacts, each of which includes a first portion included inside the first structure, and a second portion included inside the second structure); 및 상기 복수의 도전성 컨택들의 제 2 부분들 중 2 개를, 선택된 저항 값을 가지는 저항소자를 통하여, 서로 전기적으로 연결하는 회로 구조를 포함하며,상기 복수의 도전성 와이어들 중 적어도 일부는 상기 복수의 도전성 컨택들 중 대응하는 하나에 납땜을 사용하지 않고 (without use of solder) 전기적으로 접촉하도록 배치될 수 있다.The first connector having a first structure having a shape and size that can be coupled to a receptacle of the first external electronic device; A non-conductive second structure connected to the first structure; A plurality of conductive contacts each including a first portion included in the first structure and a second portion included in the second structure, , and a second portion included inside the second structure); And a circuit structure for electrically connecting two of the plurality of conductive contacts with each other through a resistance element having a selected resistance value, wherein at least some of the plurality of conductive wires are electrically connected to the plurality And may be arranged to be in electrical contact with a corresponding one of the conductive contacts without using the solder.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 커넥터 장치는, 복수의 커넥터를 내장하는 하우징부; 상기 하우징부에 결합되어 상기 커넥터들을 감싸는 쉘부; 상기 커넥터와 전기적으로 접속되는 복수의 와이어; 및 상기 하우징부에 결합되어 상기 복수의 와이어와 상기 커넥터를 전기적으로 접속시키는 캡부를 포함하고, 상기 쉘부에는 상기 커넥터들과 둘 이상으로 접점되는 복수의 컨택이 구비될 수 있다.According to various embodiments of the present invention, the connector device includes: a housing portion having a plurality of connectors therein; A shell portion coupled to the housing portion and surrounding the connectors; A plurality of wires electrically connected to the connector; And a cap portion coupled to the housing portion and electrically connecting the plurality of wires and the connector, wherein the shell portion may be provided with a plurality of contacts that are in contact with two or more contacts with the connectors.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 상기 복수의 컨택은 이중 접점부로 이루어지고, 상기 이중 접점부는, 상기 커넥터의 측면과 전기적으로 접속되는 제 1 접점부; 및 상기 커넥터에 형성된 접점 단자와 전기적으로 접속되는 제 2 접점부를 포함할 수 있다.According to various embodiments of the present invention, the plurality of contacts comprises a double contact portion, the double contact portion including: a first contact portion electrically connected to a side surface of the connector; And a second contact portion electrically connected to the contact terminal formed in the connector.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 별도의 기판을 사용하거나 커넥터들(예컨데 접촉핀)에 직접 납땜하지 않고 커넥터 장치를 구성하여 제품의 조립 공정을 줄이고, 이로인해 생산선을 향상시키고, 더불어 생산원가를 절감할 수 있다.According to various embodiments of the present invention, it is possible to construct a connector device without using a separate substrate or directly soldering to connectors (e.g., contact pins) to reduce the assembly process of the product, thereby improving the production line, Can be saved.
또한, 쉘부에 커넥터들과 둘 이상으로 접점되는 복수의 컨택을 구성하여 전자 장치의 소켓에 구비된 접속단자와 접속되는 커넥터가 쉘부와 쇼트 발생을 방지하고, 이로인해 제품의 전기적 단락 사고 및 부품의 파손을 발생을 방지할 수 있다. 따라서, 제품의 품질을 향상시킬 수 있을 뿐만 아니라 신뢰성을 향상시키고, 제품의 사용기간도 증가시킬 수 있다.In addition, a plurality of contacts, which are in contact with the connectors at two or more positions, are formed in the shell portion, so that the connector connected to the connection terminal provided in the socket of the electronic device prevents the occurrence of a short circuit with the shell portion, The occurrence of breakage can be prevented. Therefore, it is possible not only to improve the quality of the product, but also to improve the reliability and to increase the service life of the product.
더불어, 하우징부에 내장되는 소형의 기판을 구성하여, 커넥터 장치를 소형화 및 슬림화할 수 있어 제품의 디자인을 더욱 미려하게 할 수 있다.In addition, it is possible to constitute a small-sized substrate to be housed in the housing portion, thereby making it possible to miniaturize and slim the connector device, thereby making the product more beautiful.
또한, 커넥터의 접속핀을 하나 또는 두 개이상으로 구성하여, 커넥터가 전자 장치의 소켓의 접속 단자와 다수로 접촉시켜 전류 및 전압을 잘 유지할 수 있도록 하고, 이로인해 제품의 동작을 향상시킬 수 있다.In addition, one or more connection pins of the connector may be formed so that the connector contacts a connection terminal of the socket of the electronic apparatus in large numbers to maintain current and voltage well, thereby improving the operation of the product .
도 1은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 소켓이 구비된 전자 장치의 전면을 나타내는 사시도이다.
도 2는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 소켓이 구비된 전자 장치의 후면을 나타내는 사시도이다.
도 3은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치를 포함하는 네트워크 환경을 도시한 블록도이다.
도 4는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 커넥터 장치의 구성을 나타내는 분해 사시도이다.
도 5는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 커넥터 장치의 구성 중 복수의 컨택의 결합 전 상태를 나타내는 사시도이다.
도 6은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 커넥터 장치의 구성 중 복수의 컨택의 결합 상태를 나타내는 사시도이다.
도 7은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 커넥터 장치의 구성 중 쉘부를 나타내는 사시도이다.
도 8는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 커넥터 장치의 구성 중 하우징부를 나타내는 사시도이다
도 9은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 커넥터 장치의 구성 중 커넥터를 나타내는 측면도이다.
도 10은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 커넥터 장치의 구성 중 하나의 접촉핀을 나타내는 측단면도이다
도 11a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 커넥터 장치의 구성 중 한쌍의 접촉핀을 나타내는 측단면도이다.
도 11b는 도 11a의 B부 확대 측단면도 이다.
도 12는 본 발명의 다른 다양한 실시예에 따른 기판이 없는 커넥터 장치의 구성을 나타내는 사시도이다.
도 13은 본 발명의 다른 다양한 실시예에 따른 기판이 없는 커넥터 장치의 결합 상태를 나타내는 사시도이다.
도 14는 본 발명의 다른 다양한 실시예에 따른 기판이 없는 커넥터 장치의 구성 중 캡부를 결합시킨 상태를 나타내는 사시도이다.
도 15는 본 발명의 다른 다양한 실시예에 따른 기판이 없는 커넥터 장치의 구성 중 쉘드캔을 결합시킨 상태를 나타내는 사시도이다.
도 16은 도 15의 A부 확대 사시도이다.
도 17은 본 발명의 또 다른 다양한 실시예에 따른 커넥터 장치의 구성을 나타내는 분해 사시도이다.
도 18은 본 발명의 또 다른 다양한 실시예에 따른 커넥터 장치의 구성 중 기판을 결합시킨 상태를 나타내는 사시도이다.
도 19는 본 발명의 또 다른 다양한 실시예에 따른 커넥터 장치의 구성 중 기판을 결합시킨 상태를 나타내는 정면도이다.
도 20a은 본 발명의 또 다른 다양한 실시예에 따른 커넥터 장치의 구성 기판을 나타내는 평면도이다.
도 20b는 본 발명의 또 다른 다양한 실시예에 따른 커넥터 장치의 구성 기판을 나타내는 측면도이다.
도 21은 본 발명의 또 다른 다양한 실시예에 따른 커넥터 장치의 구성을 나타내는 사시도이다.
도 22는 본 발명의 또 다른 다양한 실시예에 따른 커넥터 장치의 구성을 나타내는 측면도이다.
도 23은 본 발명의 또 다른 다양한 실시예에 따른 커넥터 장치의 구성 중 하우징부에 기판을 결합시킨 상태를 나타내는 사시도이다.
도 24는 본 발명의 또 다른 다양한 실시예에 따른 커넥터 장치의 구성 중 하우징부에 기판을 결합시킨 상태를 나타내는 측면도이다.
도 25는 본 발명의 또 다른 다양한 실시예에 따른 기판을 포함하는 커넥터 장치의 구성을 나타내는 분해 사시도이다.
도 26은 본 발명의 또 다른 다양한 실시예에 따른 커넥터 장치의 구성 중 쉘부를 나타내는 사시도이다.
도 27a,b는 본 발명의 또 다른 다양한 실시예에 따른 커넥터 장치의 구성 중 쉘부를 나타내는 확대 사시도이다.
도 28a는 본 발명의 또 다른 다양한 실시예에 따른 커넥터 장치의 구성 중 커넥터 및 기판을 나타내는 평면도이다.
도 28b는 본 발명의 또 다른 다양한 실시예에 따른 커넥터 장치의 구성 중 쉘부에 포함되는 커넥터 및 기판을 나타내는 평면도이다.
도 28c는 본 발명의 또 다른 다양한 실시예에 따른 커넥터 장치의 구성 중 쉘부에 포함되는 커넥터 및 기판을 나타내는 측면도이다.
도 29a는 본 발명의 또 다른 다양한 실시예에 따른 커넥터 장치의 구성 중 커넥터를 나타내는 사시도이다.
도 29b는 본 발명의 또 다른 다양한 실시예에 따른 커넥터 장치의 구성 중 커넥터의 접촉핀를 나타내는 확대 사시도이다.
도 29c는 본 발명의 또 다른 다양한 실시예에 따른 커넥터 장치의 구성 중 커넥터의 다른 실시예를 나타내는 사시도이다.
도 29d는 본 발명의 또 다른 다양한 실시예에 따른 커넥터 장치의 구성 중 커넥터의 접촉핀의 다른 실시예를 나타내는 확대 사시도이다.
도 30a은 본 발명의 또 다른 다양한 실시예에 따른 커넥터 장치와 결합되는 전자 장치의 소켓을 나타내는 정면도이다.
도 30b는 본 발명의 또 다른 다양한 실시예에 따른 커넥터 장치와 결합되는 전자 장치의 소켓을 나타내는 측면도이다.
도 31a는 본 발명의 또 다른 다양한 실시예에 따른 커넥터 장치와 결합되는 전자 장치의 소켓의 다른 실시예를 나타내는 정면도이다.
도 31b는 본 발명의 또 다른 다양한 실시예에 따른 커넥터 장치와 결합되는 전자 장치의 소켓의 다른 실시예를 나타내는 측면도이다.
도 31c는 본 발명의 또 다른 다양한 실시예에 따른 커넥터 장치와 결합되는 전자 장치의 소켓의 다른 실시예를 나타내는 평면도이다
도 32는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 세부 구조를 나타내는 블록도이다.
도 33은 다양한 실시예에 따른 프로그램 모듈의 블록도이다.1 is a perspective view showing a front surface of an electronic device provided with a socket according to various embodiments of the present invention.
2 is a perspective view showing a rear surface of an electronic device provided with a socket according to various embodiments of the present invention.
3 is a block diagram illustrating a network environment including an electronic device in accordance with various embodiments of the present invention.
4 is an exploded perspective view showing a configuration of a connector device according to various embodiments of the present invention.
5 is a perspective view showing a state before coupling of a plurality of contacts in a configuration of a connector device according to various embodiments of the present invention.
6 is a perspective view showing a state of engagement of a plurality of contacts in a structure of a connector device according to various embodiments of the present invention.
7 is a perspective view showing a shell part in the configuration of a connector device according to various embodiments of the present invention.
8 is a perspective view showing a housing part of a structure of a connector device according to various embodiments of the present invention
9 is a side view showing a connector in a configuration of a connector device according to various embodiments of the present invention.
10 is a side cross-sectional view showing a contact pin of one of the configurations of a connector device according to various embodiments of the present invention
11A is a side sectional view showing a pair of contact pins in the configuration of a connector device according to various embodiments of the present invention.
11B is an enlarged cross-sectional view of the portion B in Fig. 11A.
12 is a perspective view showing a configuration of a boardless connector apparatus according to various other embodiments of the present invention.
FIG. 13 is a perspective view showing a state in which a connector-free connector device according to various other embodiments of the present invention is engaged.
FIG. 14 is a perspective view showing a state in which a cap portion is engaged in a structure of a connector-less connector apparatus according to various other embodiments of the present invention. FIG.
15 is a perspective view showing a state in which a shell decan is assembled in a structure of a connectorless substrate apparatus according to various other embodiments of the present invention.
16 is an enlarged perspective view of part A of Fig.
17 is an exploded perspective view showing a configuration of a connector device according to still another embodiment of the present invention.
18 is a perspective view showing a state in which a substrate is joined in a structure of a connector device according to still another embodiment of the present invention.
FIG. 19 is a front view showing a state in which a substrate is coupled in a structure of a connector device according to still another embodiment of the present invention. FIG.
20A is a plan view showing a component substrate of a connector device according to still another embodiment of the present invention.
20B is a side view showing a component substrate of a connector device according to still another embodiment of the present invention.
21 is a perspective view showing a configuration of a connector device according to still another embodiment of the present invention.
22 is a side view showing a configuration of a connector device according to still another embodiment of the present invention.
23 is a perspective view illustrating a state in which a substrate is coupled to a housing part of a structure of a connector device according to yet another embodiment of the present invention.
24 is a side view showing a state in which a substrate is coupled to a housing part of a connector device according to still another embodiment of the present invention.
25 is an exploded perspective view showing a configuration of a connector device including a substrate according to still another embodiment of the present invention.
26 is a perspective view showing a shell part in the configuration of a connector device according to still another embodiment of the present invention.
27A and 27B are enlarged perspective views showing a shell part in the configuration of a connector device according to still another embodiment of the present invention.
28A is a plan view showing a connector and a board in a structure of a connector device according to still another embodiment of the present invention.
FIG. 28B is a plan view showing a connector and a substrate included in the shell portion of the structure of the connector device according to still another embodiment of the present invention. FIG.
28C is a side view showing a connector and a board included in the shell part of the configuration of the connector device according to yet another embodiment of the present invention.
29A is a perspective view showing a connector in a structure of a connector device according to still another embodiment of the present invention.
29B is an enlarged perspective view showing a contact pin of a connector in a structure of a connector device according to yet another embodiment of the present invention.
29C is a perspective view showing another embodiment of the connector in the structure of the connector device according to still another embodiment of the present invention.
29D is an enlarged perspective view showing another embodiment of the contact pin of the connector in the structure of the connector device according to still another embodiment of the present invention.
30A is a front view showing a socket of an electronic device associated with a connector device according to yet another embodiment of the present invention.
30B is a side view showing a socket of an electronic device associated with a connector device according to yet another embodiment of the present invention.
31A is a front view illustrating another embodiment of a socket of an electronic device coupled with a connector device according to yet another embodiment of the present invention.
31B is a side view of another embodiment of a socket of an electronic device associated with a connector device according to yet another embodiment of the present invention.
31C is a top plan view showing another embodiment of a socket of an electronic device coupled with a connector device according to yet another embodiment of the present invention
32 is a block diagram illustrating a detailed structure of an electronic device according to various embodiments of the present invention.
33 is a block diagram of a program module in accordance with various embodiments.
이하, 본 문서의 다양한 실시예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 문서에 기재된 기술을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 문서의 실시예의 다양한 변경(modifications), 균등물(equivalents), 및/또는 대체물(alternatives)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.Hereinafter, various embodiments of the present document will be described with reference to the accompanying drawings. It should be understood, however, that this invention is not intended to be limited to the particular embodiments described herein but includes various modifications, equivalents, and / or alternatives of the embodiments of this document . In connection with the description of the drawings, like reference numerals may be used for similar components.
본 문서에서, "가진다," "가질 수 있다," "포함한다," 또는 "포함할 수 있다" 등의 표현은 해당 특징(예: 수치, 기능, 동작, 또는 부품 등의 구성요소)의 존재를 가리키며, 추가적인 특징의 존재를 배제하지 않는다.In this document, the expressions "having," " having, "" comprising," or &Quot;, and does not exclude the presence of additional features.
본 문서에서, "A 또는 B," "A 또는/및 B 중 적어도 하나," 또는 "A 또는/및 B 중 하나 또는 그 이상"등의 표현은 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. 예를 들면, "A 또는 B," "A 및 B 중 적어도 하나," 또는 "A 또는 B 중 적어도 하나"는, (1) 적어도 하나의 A를 포함, (2) 적어도 하나의 B를 포함, 또는 (3) 적어도 하나의 A 및 적어도 하나의 B 모두를 포함하는 경우를 모두 지칭할 수 있다.In this document, the expressions "A or B," "at least one of A or / and B," or "one or more of A and / or B," etc. may include all possible combinations of the listed items . For example, "A or B," "at least one of A and B," or "at least one of A or B" includes (1) at least one A, (2) Or (3) at least one A and at least one B all together.
본 문서에서 사용된 "제 1," "제 2," "첫째," 또는 "둘째,"등의 표현들은 다양한 구성요소들을, 순서 및/또는 중요도에 상관없이 수식할 수 있고, 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위해 사용될 뿐 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 예를 들면, 제 1 사용자 기기와 제 2 사용자 기기는, 순서 또는 중요도와 무관하게, 서로 다른 사용자 기기를 나타낼 수 있다. 예를 들면, 본 문서에 기재된 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제 1 구성요소는 제 2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제 2 구성요소도 제 1 구성요소로 바꾸어 명명될 수 있다.As used herein, the terms "first," "second," "first," or "second," and the like may denote various components, regardless of their order and / or importance, But is used to distinguish it from other components and does not limit the components. For example, the first user equipment and the second user equipment may represent different user equipment, regardless of order or importance. For example, without departing from the scope of the rights described in this document, the first component can be named as the second component, and similarly the second component can also be named as the first component.
어떤 구성요소(예: 제 1 구성요소)가 다른 구성요소(예: 제 2 구성요소)에 "(기능적으로 또는 통신적으로) 연결되어(operatively or communicatively) coupled with/to)" 있다거나 "접속되어(connected to)" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나, 다른 구성요소(예: 제 3 구성요소)를 통하여 연결될 수 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소(예: 제 1 구성요소)가 다른 구성요소(예: 제 2 구성요소)에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소와 상기 다른 구성요소 사이에 다른 구성요소(예: 제 3 구성요소)가 존재하지 않는 것으로 이해될 수 있다.It is to be understood that a component (e.g., a first component) may be "operatively or communicatively coupled (coupled) / to" to another component (eg, a second component) Quot; connected state ", it is to be understood that any such element may be directly connected to the other element or may be connected via another element (e.g., a third element). On the other hand, when it is mentioned that a component (e.g., a first component) is "directly connected" or "directly connected" to another component (e.g., a second component) It can be understood that there is no other component (e.g., a third component) between other components.
본 문서에서 사용된 표현 "~하도록 구성된(또는 설정된)(configured to)"은 상황에 따라, 예를 들면, "~에 적합한(suitable for)," "~하는 능력을 가지는(having the capacity to)," "~하도록 설계된(designed to)," "~하도록 변경된(adapted to)," "~하도록 만들어진(made to)," 또는 "~를 할 수 있는(capable of)"과 바꾸어 사용될 수 있다. 용어 "~하도록 구성된(또는 설정된)"은 하드웨어적으로 "특별히 설계된(specifically designed to)" 것만을 반드시 의미하지 않을 수 있다. 대신, 어떤 상황에서는, "~하도록 구성된 장치"라는 표현은, 그 장치가 다른 장치 또는 부품들과 함께 "~할 수 있는" 것을 의미할 수 있다. 예를 들면, 문구 "A, B, 및 C를 수행하도록 구성된(또는 설정된) 프로세서"는 해당 동작을 수행하기 위한 전용 프로세서(예: 임베디드 프로세서), 또는 메모리 장치에 저장된 하나 이상의 소프트웨어 프로그램들을 실행함으로써, 해당 동작들을 수행할 수 있는 범용 프로세서(generic-purpose processor)(예: CPU 또는 application processor)를 의미할 수 있다. As used herein, the phrase " configured to " (or set) to be "configured according to circumstances may include, for example, having the capacity to, To be designed to, "" adapted to, "" made to, "or" capable of ". The term " configured to (or set up) "may not necessarily mean" specifically designed to "in hardware. Instead, in some situations, the expression "configured to" may mean that the device can "do " with other devices or components. For example, a processor configured (or configured) to perform the phrases "A, B, and C" may be implemented by executing one or more software programs stored in a memory device or a dedicated processor (e.g., an embedded processor) , And a generic-purpose processor (e.g., a CPU or an application processor) capable of performing the corresponding operations.
본 문서에서 사용된 용어들은 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 다른 실시예의 범위를 한정하려는 의도가 아닐 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 용어들은 본 문서에 기재된 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가질 수 있다. 본 문서에 사용된 용어들 중 일반적인 사전에 정의된 용어들은, 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 동일 또는 유사한 의미로 해석될 수 있으며, 본 문서에서 명백하게 정의되지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다. 경우에 따라서, 본 문서에서 정의된 용어일지라도 본 문서의 실시예들을 배제하도록 해석될 수 없다.The terminology used herein is for the purpose of describing particular embodiments only and is not intended to limit the scope of the other embodiments. The singular expressions may include plural expressions unless the context clearly dictates otherwise. Terms used herein, including technical or scientific terms, may have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art. The general predefined terms used in this document may be interpreted in the same or similar sense as the contextual meanings of the related art and, unless expressly defined in this document, include ideally or excessively formal meanings . In some cases, even the terms defined in this document can not be construed as excluding the embodiments of this document.
본 문서의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는, 예를 들면, 스마트폰(smartphone), 태블릿 PC(tablet personal computer), 이동 전화기(mobile phone), 영상 전화기, 전자책 리더기(e-book reader), 데스크탑 PC(desktop personal computer), 랩탑 PC(laptop personal computer), 넷북 컴퓨터(netbook computer), 워크스테이션(workstation), 서버, PDA(personal digital assistant), PMP(portable multimedia player), MP3 플레이어, 모바일 의료기기, 카메라(camera), 또는 웨어러블 장치(wearable device) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 웨어러블 장치는 액세서리형(예: 시계, 반지, 팔찌, 발찌, 목걸이, 안경, 콘택트 렌즈, 또는 머리 착용형 장치(head-mounted-device(HMD)), 직물 또는 의류 일체형(예: 전자 의복), 신체 부착형(예: 스킨 패드(skin pad) 또는 문신), 또는 생체 이식형(예: implantable circuit) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. An electronic device according to various embodiments of the present document may be, for example, a smartphone, a tablet personal computer, a mobile phone, a video phone, an e-book reader, A desktop personal computer, a laptop personal computer, a netbook computer, a workstation, a server, a personal digital assistant (PDA), a portable multimedia player (PMP) A medical device, a camera, or a wearable device. According to various embodiments, the wearable device may be of the accessory type (e.g., a watch, a ring, a bracelet, a bracelet, a necklace, a pair of glasses, a contact lens or a head-mounted-device (HMD) (E. G., Electronic apparel), a body attachment type (e. G., A skin pad or tattoo), or a bioimplantable type (e.g., implantable circuit).
어떤 실시예들에서, 전자 장치는 가전 제품(home appliance)일 수 있다. 가전 제품은, 예를 들면, 텔레비전, DVD(digital video disk) 플레이어, 오디오, 냉장고, 에어컨, 청소기, 오븐, 전자레인지, 세탁기, 공기 청정기, 셋톱 박스(set-top box), 홈 오토매이션 컨트롤 패널(home automation control panel), 보안 컨트롤 패널(security control panel), TV 박스(예: 삼성 HomeSyncTM, 애플TVTM, 또는 구글 TVTM), 게임 콘솔(예: XboxTM, PlayStationTM), 전자 사전, 전자 키, 캠코더(camcorder), 또는 전자 액자 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.In some embodiments, the electronic device may be a home appliance. Home appliances include, for example, televisions, digital video disc (DVD) players, audio, refrigerators, air conditioners, vacuum cleaners, ovens, microwaves, washing machines, air cleaners, set- Such as a home automation control panel, a security control panel, a TV box such as Samsung HomeSync TM , Apple TV TM or Google TV TM , a game console such as Xbox TM and PlayStation TM , , An electronic key, a camcorder, or an electronic frame.
다른 실시예에서, 전자 장치는, 각종 의료기기(예: 각종 휴대용 의료측정기기(혈당 측정기, 심박 측정기, 혈압 측정기, 또는 체온 측정기 등), MRA(magnetic resonance angiography), MRI(magnetic resonance imaging), CT(computed tomography), 촬영기, 또는 초음파기 등), 네비게이션(navigation) 장치, 위성 항법 시스템(GNSS(global navigation satellite system)), EDR(event data recorder), FDR(flight data recorder), 자동차 인포테인먼트(infotainment) 장치, 선박용 전자 장비(예: 선박용 항법 장치, 자이로 콤파스 등), 항공 전자기기(avionics), 보안 기기, 차량용 헤드 유닛(head unit), 산업용 또는 가정용 로봇, 금융 기관의 ATM(automatic teller's machine), 상점의 POS(point of sales), 또는 사물 인터넷 장치(internet of things)(예: 전구, 각종 센서, 전기 또는 가스 미터기, 스프링클러 장치, 화재경보기, 온도조절기(thermostat), 가로등, 토스터(toaster), 운동기구, 온수탱크, 히터, 보일러 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.In an alternative embodiment, the electronic device may be any of a variety of medical devices (e.g., various portable medical measurement devices such as a blood glucose meter, a heart rate meter, a blood pressure meter, or a body temperature meter), magnetic resonance angiography (MRA) Navigation systems, global navigation satellite systems (GNSS), event data recorders (EDRs), flight data recorders (FDRs), infotainment (infotainment) systems, ) Automotive electronic equipment (eg marine navigation systems, gyro compass, etc.), avionics, security devices, head units for vehicles, industrial or home robots, automatic teller's machines (ATMs) Point of sale, or internet of things (eg, light bulbs, various sensors, electrical or gas meters, sprinkler devices, fire alarms, thermostats, street lights, Of the emitter (toaster), exercise equipment, hot water tank, a heater, boiler, etc.) may include at least one.
어떤 실시예에 따르면, 전자 장치는 가구(furniture) 또는 건물/구조물의 일부, 전자 보드(electronic board), 전자 사인 수신 장치(electronic signature receiving device), 프로젝터(projector), 또는 각종 계측 기기(예: 수도, 전기, 가스, 또는 전파 계측 기기 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에서, 전자 장치는 전술한 다양한 장치들 중 하나 또는 그 이상의 조합일 수 있다. 어떤 실시예에 따른 전자 장치는 플렉서블 전자 장치일 수 있다. 또한, 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않으며, 기술 발전에 따른 새로운 전자 장치를 포함할 수 있다.According to some embodiments, the electronic device is a piece of furniture or a part of a building / structure, an electronic board, an electronic signature receiving device, a projector, Water, electricity, gas, or radio wave measuring instruments, etc.). In various embodiments, the electronic device may be a combination of one or more of the various devices described above. An electronic device according to some embodiments may be a flexible electronic device. Further, the electronic device according to the embodiment of the present document is not limited to the above-described devices, and may include a new electronic device according to technological advancement.
이하, 첨부 도면을 참조하여, 다양한 실시예에 따른 전자 장치가 설명된다. 본 문서에서, 사용자라는 용어는 전자 장치를 사용하는 사람 또는 전자 장치를 사용하는 장치(예: 인공지능 전자 장치)를 지칭할 수 있다. DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An electronic apparatus according to various embodiments will now be described with reference to the accompanying drawings. In this document, the term user may refer to a person using an electronic device or a device using an electronic device (e.g., an artificial intelligence electronic device).
도 1은 전자 장치의 전면을 나타내는 사시도이다. 도 2는, 전자 장치의 후면을 나타내는 사시도이다. 상기 전자 장치(10)는 스마트 폰이나 웨어러블 기기(wearable device)가 될 수 있다. 도 1 및 도 2를 참조하여 스마트 폰과 같은 전자 장치의 구성 부품에 대해서 설명하기로 한다. 1 is a perspective view showing a front surface of an electronic device. 2 is a perspective view showing the rear surface of the electronic device. The
도 1과 같이, 상기 전자 장치(10)의 전면 중앙에는 터치스크린(11)이 배치될 수 있다. 상기 터치스크린(11)은 전자 장치(10)의 전면의 대부분을 차지할 수 있다. 도 1에서는, 상기 터치스크린(11)에 메인 홈 화면이 표시된 예를 나타낸다. 상기 메인 홈 화면은 전자 장치(10)의 전원을 켰을 때 상기 터치스크린(11) 상에 표시되는 첫 화면이다. 상기 전자 장치(10)가 여러 페이지의 서로 다른 홈 화면들을 가지고 있을 경우, 메인 홈 화면은 상기 여러 페이지의 홈 화면들 중 첫 번째 홈 화면일 수 있다. 상기 홈 화면에는 자주 사용되는 어플리케이션들을 실행하기 위한 단축 아이콘들, 메인메뉴 전환키, 시간, 날씨 등이 표시될 수 있다. 상기 메인메뉴 전환키는 상기 터치스크린(11) 상에 메뉴 화면을 표시할 수 있다. 또한, 상기 터치스크린(11)의 상단에는 배터리 충전상태, 수신신호의 세기, 현재 시각과 같은 상태를 표시하는 상태 바(Status bar)(11d)가 형성될 수도 있다. 상기 터치스크린(11)의 하부에는 홈키(11a), 메뉴 버튼(11b), 및 뒤로 가기 버튼(11c)이 형성될 수 있다. As shown in FIG. 1, a
상기 홈키(11a)은 터치스크린(11)에 메인 홈 화면(main home screen)을 표시할 수 있다. 예를 들어, 상기 터치스크린(11)에 상기 메인 홈 화면과 다른 홈 화면(any home screen) 또는 메뉴화면이 표시된 상태에서, 상기 홈 버튼(11a)이 터치되면, 터치스크린(11)에 메인 홈 화면이 디스플레이될 수 있다. 또한, 상기 터치스크린(11) 상에서 어플리케이션들이 실행되는 도중 홈키(11a)이 터치되면, 상기 터치스크린(11)상에는 메인 홈 화면이 디스플레이될 수 있다. 또한, 상기 홈 키(11a)은 상기 터치스크린(11) 상에 최근에(recently) 사용된 어플리케이션들을 디스플레이하도록 하거나, 태스크 매니저(task manager)를 디스플레이하기 위하여 사용될 수도 있다. 상기 메뉴 버튼(11b)은 터치스크린(11) 상에서 사용될 수 있는 연결 메뉴를 제공할 수 있다. 상기 연결 메뉴에는 위젯 추가 메뉴, 배경화면 변경 메뉴, 검색 메뉴, 편집 메뉴, 환경 설정 메뉴 등이 포함될 수 있다. 상기 뒤로 가기 버튼(11c)은 현재 실행되고 있는 화면의 바로 이전에 실행되었던 화면을 디스플레이하거나, 가장 최근에 사용된 어플리케이션을 종료시킬 수 있다. The
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 앞서 언급한 도 1과 같이, 상기 전자 장치(10)의 전면 상단영역에는 제 1 카메라(12a)와, 조도 센서(12b), 근접 센서(12c) 또는 스피커(12d)가 포함될 수 있다. 상기 전자 장치(10)에는 외부의 커넥터 장치와 전기적으로 연결되는 소켓(10b)가 구비될 수 있다.According to various embodiments of the present invention, as shown in FIG. 1, a
도 2와 같이, 상기 전자 장치(10)의 후면에는 제 2 카메라(13a), 플래시(flash)(13b) 또는 스피커(13c)가 포함될 수 있다. 만약, 상기 전자 장치(10)가 배터리 팩이 착탈가능하게 구성된다면, 상기 전자 장치(10)의 저면은 착탈가능한 배터리 커버(15)가 될 수 있다.As shown in FIG. 2, a
도 3을 참조하여, 다양한 실시예에서의, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(10)가 기재된다. 전자 장치(10)는 버스(110), 프로세서(120), 메모리(130), 입출력 인터페이스(150), 디스플레이(160), 및 통신 인터페이스(170)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(10)는, 구성요소들 중 적어도 하나를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 구비할 수 있다. Referring to FIG. 3, in various embodiments, an
버스(110)는, 예를 들면, 구성요소들(110-170)을 서로 연결하고, 구성요소들 간의 통신(예: 제어 메시지 및/또는 데이터)을 전달하는 회로를 포함할 수 있다.The
프로세서(120)는, 중앙처리장치(central processing unit(CPU)), 어플리케이션 프로세서(application processor(AP)), 또는 커뮤니케이션 프로세서(communication processor(CP)) 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 프로세서(120)는, 예를 들면, 전자 장치(10)의 적어도 하나의 다른 구성요소들의 제어 및/또는 통신에 관한 연산이나 데이터 처리를 실행할 수 있다. The
메모리(130)는, 휘발성 및/또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 예를 들면, 전자 장치(10)의 적어도 하나의 다른 구성요소에 관계된 명령 또는 데이터를 저장할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 메모리(130)는 소프트웨어 및/또는 프로그램(140)을 저장할 수 있다. 프로그램(140)은, 예를 들면, 커널(141), 미들웨어(143), 어플리케이션 프로그래밍 인터페이스(application programming interface(API))(145), 및/또는 어플리케이션 프로그램(또는 "어플리케이션")(147) 등을 포함할 수 있다. 커널(141), 미들웨어(143), 또는 API(145)의 적어도 일부는, 운영 시스템(operating system(OS))으로 지칭될 수 있다.
커널(141)은, 예를 들면, 다른 프로그램들(예: 미들웨어(143), API(145), 또는 어플리케이션 프로그램(147))에 구현된 동작 또는 기능을 실행하는 데 사용되는 시스템 리소스들(예: 버스(110), 프로세서(120), 또는 메모리(130) 등)을 제어 또는 관리할 수 있다. 또한, 커널(141)은 미들웨어(143), API(145), 또는 어플리케이션 프로그램(147)에서 전자 장치(10)의 개별 구성요소에 접근함으로써, 시스템 리소스들을 제어 또는 관리할 수 있는 인터페이스를 제공할 수 있다. The
미들웨어(143)는, 예를 들면, API(145) 또는 어플리케이션 프로그램(147)이 커널(141)과 통신하여 데이터를 주고받을 수 있도록 중개 역할을 수행할 수 있다. The
또한, 미들웨어(143)는 어플리케이션 프로그램(147)으로부터 수신된 하나 이상의 작업 요청들을 우선 순위에 따라 처리할 수 있다. 예를 들면, 미들웨어(143)는 어플리케이션 프로그램(147) 중 적어도 하나에 전자 장치(10)의 시스템 리소스(예: 버스(110), 프로세서(120), 또는 메모리(130) 등)를 사용할 수 있는 우선 순위를 부여할 수 있다. 예컨대, 미들웨어(143)는 상기 적어도 하나에 부여된 우선 순위에 따라 상기 하나 이상의 작업 요청들을 처리함으로써, 상기 하나 이상의 작업 요청들에 대한 스케쥴링 또는 로드 밸런싱 등을 수행할 수 있다.In addition, the
API(145)는, 예를 들면, 어플리케이션(147)이 커널(141) 또는 미들웨어(143)에서 제공되는 기능을 제어하기 위한 인터페이스로, 예를 들면, 파일 제어, 창 제어, 영상 처리, 또는 문자 제어 등을 위한 적어도 하나의 인터페이스 또는 함수(예: 명령어)를 포함할 수 있다. The
입출력 인터페이스(150)는, 예를 들면, 사용자 또는 다른 외부 기기로부터 입력된 명령 또는 데이터를 전자 장치(10)의 다른 구성요소(들)에 전달할 수 있는 인터페이스의 역할을 할 수 있다. 또한, 입출력 인터페이스(150)는 전자 장치(10)의 다른 구성요소(들)로부터 수신된 명령 또는 데이터를 사용자 또는 다른 외부 기기로 출력할 수 있다. The input /
디스플레이(160)는, 예를 들면, 액정 디스플레이(liquid crystal display(LCD)), 발광 다이오드(light-emitting diode(LED)) 디스플레이, 유기 발광 다이오드(organic light-emitting diode(OLED)) 디스플레이, 또는 마이크로 전자기계 시스템(microelectromechanical systems(MEMS)) 디스플레이, 또는 전자종이(electronic paper) 디스플레이를 포함할 수 있다. 디스플레이(160)는, 예를 들면, 사용자에게 각종 콘텐츠(예: 텍스트, 이미지, 비디오, 아이콘, 또는 심볼 등)을 표시할 수 있다. 디스플레이(160)는, 터치 스크린을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 전자 펜 또는 사용자의 신체의 일부를 이용한 터치, 제스쳐, 근접, 또는 호버링 입력을 수신할 수 있다.
통신 인터페이스(170)는, 예를 들면, 전자 장치(10)와 외부 장치(예: 제 1 외부 전자 장치(102), 제 2 외부 전자 장치(104), 또는 서버(106)) 간의 통신을 설정할 수 있다. 예를 들면, 통신 인터페이스(170)는 무선 통신 또는 유선 통신을 통해서 네트워크(162)에 연결되어 외부 장치(예: 제 2 외부 전자 장치(104) 또는 서버(106))와 통신할 수 있다.The
무선 통신은, 예를 들면, 셀룰러 통신 프로토콜로서, 예를 들면, LTE(long-term evolution), LTE-A(LTE Advance), CDMA(code division multiple access), WCDMA(wideband CDMA), UMTS(universal mobile telecommunications system), WiBro(Wireless Broadband), 또는 GSM(Global System for Mobile Communications) 등 중 적어도 하나를 사용할 수 있다. 또한, 무선 통신은, 예를 들면, 근거리 통신(164)을 포함할 수 있다. 근거리 통신(164)은, 예를 들면, WiFi(wireless fidelity), 블루투스(Bluetooth), NFC(near field communication), 또는 GNSS(global navigation satellite system) 등 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. GNSS는 사용 지역 또는 대역폭 등에 따라, 예를 들면, GPS(Global Positioning System), Glonass(Global Navigation Satellite System), Beidou Navigation Satellite System(이하 "Beidou") 또는 Galileo, the European global satellite-based navigation system 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 이하, 본 문서에서는, "GPS"는 "GNSS"와 혼용되어 사용(interchangeably used)될 수 있다. 유선 통신은, 예를 들면, USB(universal serial bus), HDMI(high definition multimedia interface), RS-232(recommended standard232), 또는 POTS(plain old telephone service) 등 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 네트워크(162)는 통신 네트워크(telecommunications network), 예를 들면, 컴퓨터 네트워크(computer network)(예: LAN 또는 WAN), 인터넷, 또는 전화 망(telephone network) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.Wireless communications may include, for example, cellular communication protocols such as long-term evolution (LTE), LTE Advance (LTE), code division multiple access (CDMA), wideband CDMA (WCDMA) mobile telecommunications system, WiBro (Wireless Broadband), or Global System for Mobile Communications (GSM). The wireless communication may also include, for example,
제 1 및 제 2 외부 전자 장치(102, 104) 각각은 전자 장치(10)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 한 실시예에 따르면, 서버(106)는 하나 또는 그 이상의 서버들의 그룹을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(10)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 다른 하나 또는 복수의 전자 장치(예: 전자 장치(102,104), 또는 서버(106)에서 실행될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(10)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로 또는 요청에 의하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(10)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 그와 연관된 적어도 일부 기능을 다른 장치(예: 전자 장치(102, 104), 또는 서버(106))에게 요청할 수 있다. 다른 전자 장치(예: 전자 장치(102, 104), 또는 서버(106))는 요청된 기능 또는 추가 기능을 실행하고, 그 결과를 전자 장치(10)로 전달할 수 있다. 전자 장치(10)는 수신된 결과를 그대로 또는 추가적으로 처리하여 요청된 기능이나 서비스를 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.Each of the first and second external
이하에서 설명될 전자 장치(10)는 앞서 언급한 웨어러블 기기(wearable device), 노트북, 넷북, 스마트 폰(Smart Phone), 테블릿 PC, 갤랙시 탭, 아이패드무선 충전자 장치 및 커넥터 장치 중 어느 하나로 이루어질 수 있다. The
전자 장치의 디스플레이부는 베젤 영역을 최소화하여 디스플레이부를 좀더 키우면서 디자인을 고급스럽게 구현하거나, 플렉서블한 디스플레이부를 제공하거나, 볼록하거나 오목한 디스플레이부를 구현하기도 한다. The display unit of the electronic device can minimize the bezel area to further enhance the display unit, provide a high-quality design, provide a flexible display unit, or emboss a convex or concave display unit.
예를 들면, 상기 디스플레이부의 주변부가 밴딩되어, 화면 영역이 측면부까지 확대하여 사용하게 구비될 수 있다. 디스플레이부의 화면 영역이 밴딩되어 측면부까지 구비됨에 따라 화면 영역을 확대하여 사용하거나, 또는 측면부에 별도의 화면을 사용할 수 있으며, 디자인적으로 고급스러움은 구현할 수 있게 되었다. 한 실시예에 따르면, 상기 디스플레이부는 제 1 화면 영역(view area)과, 상기 제 1 화면 영역의 양측면에 구비되는 제 2 화면 영역(view area)을 포함할 수 있다.For example, the peripheral portion of the display portion may be bent so that the screen region may be enlarged to the side portion. Since the screen area of the display unit is bended to the side surface, the screen area can be enlarged and used, or a separate screen can be used on the side surface. According to one embodiment, the display unit may include a first display area and a second display area provided on both sides of the first display area.
이하에서 설명될 외부 전자 장치(10)는 배터리 팩이 내장되어 구성되어서, 상기 배터리팩은 외부의 충전기(미도시됨)와 전기적으로 연결되어 전원을 공급받아 충전한다. 이때, 상기 배터리팩을 구비한 전자 장치와 상기 충전기는 커넥터 장치에 의해 전기적으로 연결되어 상기 배터리팩에 전원을 공급한다. 상기 커넥터 장치는 전원 충전 및 각종 데이터의 입출력을 위하여 사용할 수 있다. 이러한 상기 커넥터 장치는 상기 외부 전자 장치(10)에 구비된 소켓(10b; 도 1에 도시됨)와 전기적으로 연결될 수 있다. 또한, 상기 커넥터 장치는 전자 장치로 이루어질 수 있다. 예를 들면, 상기 전자 장치는 전기적으로 연결시키는 장치라면, 다양하게 적용될 수 있다. 예컨데, 전자 장치는 커넥터 장치, 연결 단자, 소켓 중 어느 하나로 이루어질 수 있다. 본 발명의 다양한 실시예에서는 커넥터 장치를 예로 설명하기로 한다.The external
본 발명의 다양한 실시예에 따른 상기 외부 전자 장치(10)의 소켓(receptacle)(10b)과 전기적으로 결합되는 플러스 커넥터 장치(200)의 구성을 구체적으로 설명하면, 다음과 같다.The configuration of the
도 4는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치에 포함되는 커넥터 장치(200)의 구성을 나타내는 분해 사시도이다.4 is an exploded perspective view showing a configuration of a
도 4를 참조하면, 상기 커넥터 장치(200)는, 예를 들면, 복수의 커넥터(211)를 내장하는 하우징부(210), 쉘부(220), 복수의 와이어(230) 및 캡부(240)를 포함할 수 있다.4, the
상기 하우징부(210)의 일면에는 후술하는 쉘부(220)와 결합되고, 상기 하우징부(210)의 측면에는 후술하는 캡부(240)와 결합될 수 있다.The
상기 하우징부(210)의 일면에는 상기 쉘부(220)에 형성된 결합부(222)와 결합되도록 체결부(212)가 형성될 수 있다.A
상기 하우징부(210)의 측면에는 상기 캡부(240)에 형성된 한쌍의 결속돌기(241)에 결합되는 한쌍의 후크부(213)가 구비되어 있으므로, 상기 캡부(240)가 상기 하우징부(210)의 상부에 결합시 상기 캡부(240)의 한쌍의 결속돌기(241)가 상기 한쌍의 후크부(213)에 끼워 결합될 수 있다.A pair of
상기 쉘부(220)는 상기 커넥터(211)들을 감쌈과 동시에 보호하도록 상기 하우징부(210)에 결합되어 있다.The
상기 복수의 와이어(230)은 상기 커넥터(211)와 전기적으로 접속되도록 상기 캡부(240)에 결합될 수 있다.The plurality of
상기 캡부(240)는 상기 복수의 와이어(230)과 상기 커넥터(211)를 전기적으로 접속시킬 수 있도록 상기 하우징부(210)에 결합될 수 있다.The
이와 같이, 상기 쉘부(220)에는 상기 커넥터(211)들과 둘 이상으로 접점되도록 복수의 컨택(250)가 구비될 수 있다. 이로인해, 전자 장치(10)의 소켓(receptacle)(10b)에 구비된 접속단자(미도시됨)와 커넥터(211)가 접촉된 상태에서, 내전압에 의해 상기 커넥터(211)와 상기 쉘부(220) 사이에서 발생하는 쇼트를 방지하고, 이로인해 제품의 전기적 단락 사고 및 부품의 파손을 발생을 방지할 수 있다. As described above, the
한 실시예에 따르면, 상기 복수의 컨택(250)의 구성을 좀 더 구체적으로 설명하기로 한다. 먼저, 도 5는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 커넥터 장치의 구성 중 복수의 컨택(250)의 결합 전 상태를 나타내는 사시도이고, 도 6은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 커넥터 장치의 구성 중 복수의 컨택(250)의 결합 상태를 나타내는 사시도이다.According to one embodiment, the configuration of the plurality of
도 5 및 도 6과 같이, 상기 복수의 컨택(250)은 이중 접점부로 이루어질 수 있다.As shown in FIGS. 5 and 6, the plurality of
상기 이중 접점부는 제 1, 2 접점부로 이루어지고, 상기 제 1 접점부(251)는 상기 커넥터(211)의 측면(211a)과 전기적으로 접속될 수 있고, 상기 제 2 접점부(252)는 상기 커넥터(211)에 형성된 접점 단자(211b)와 전기적으로 접속될 수 있다.The
예를 들면, 도 5 및 도 6과 같이, 상기 커넥터(211)를 상기 하우징부(210)에 내장하여 결합하고, 상기 커넥터(211)는 상기 복수의 컨택(250)에 접속될 수 있다. 이때, 상기 커넥터(211)의 측면은 상기 제 1 접점부(251)에 접속되고, 이와 동시에 상기 커넥터(211)의 접점 단자(211b)는 상기 제 2 접점부(252)와 전기적으로 접속된다.For example, as shown in FIGS. 5 and 6, the
여기서, 상기 제 1 접점부(251)는 반구형상으로 이루어질 수 있다. 상기 제 1 접점부(251)는 반구형상으로 한정하는 것은 아니다. 예를 들면 상기 제 1 접점부(251)는 커넥터(211)와 접속이 용이한 형상이라면, 다양한 형상도 적용될 수 있다. 예컨데, 상기 제 1 접점부(251)는 타원형, 원형 및 정사각형 중 적어도 어느 하나의 형상으로 이루어질 수 있다.Here, the
상기 복수의 컨택(250)은 " U " 자 형상으로 이루어질 수 있다. 상기 복수의 컨택(250)는 " U " 자 형상이외에 다른 형상도 적용될 수 있다.The plurality of
한 실시예에 따르면, 상기 쉘부(220)의 구성을 좀 더 구체적으로 설명하기로 한다. 먼저, 도 7은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 커넥터 장치의 구성 중 쉘부(220)를 나타내는 사시도이고, 도 8은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 커넥터 장치의 구성 중 하우징부(210)를 나타내는 사시도이다According to one embodiment, the configuration of the
도 7 및 도 8과 같이, 상기 쉘부(220)의 일단은 상기 전자 장치(10)의 소켓(receptacle)(10b)에 삽입되도록 삽입부(221)가 구비될 수 있다. 상기 쉘부(220)의 일단 반대편 타일단에는 상기 하우징부(210)에 구비된 체결부(212)와 결합되도록 결합부(222)가 구비될 수 있다.7 and 8, one end of the
예를 들면, 상기 쉘부(220)를 상기 하우징부(210)에 결합시, 상기 쉘부(220)의 결합부(222)가 상기 하우징부(210)의 체결부(212)에 삽입됨과 동시에 걸려 고정될 수 있다. 이때, 상기 하우징부(210)에 내장된 커넥터(211)가 상기 쉘부(220)의 복수의 컨택(250)에 전기적으로 접속된다. 상기 하우징부(210)에는 상기 커넥터(211)를 관통결합시키는 관통홀이 형성되어 있으므로, 상기 커넥터(211)는 상기 관통홀에 관통 결합됨과 동시에 상기 쉘부(220)의 복수의 컨택(250)과 전기적으로 접속된다.For example, when the
한 실시예에 따르면, 상기 커넥터(211)의 구성을 좀 더 구체적으로 설명하기로 한다. 먼저, 도 9는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 커넥터 장치의 구성 중 커넥터(211)를 나타내는 사시도이고, 도 10은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 커넥터 장치의 구성 중 접촉핀을 나타내는 측단면도이며, 도 11은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 커넥터 장치의 구성 중 한쌍의 접촉핀을 나타내는 측단면도이다According to one embodiment, the structure of the
도 9 및 도 10과 같이, 상기 복수의 커넥터(211)는 상기 전자 장치(10)의 소켓(receptacle)(10b)와 전기적으로 접속되도록 하나의 접속핀(211c)이 구비될 수 있다. 예를 들면, 상기 커넥터(211)의 일단에는 상기 하나의 접속핀(211c)이 구비되고, 상기 커넥터(211)의 중심부에는 상기 복수의 컨택(250)의 제 2 접점부(252)와 전기적으로 접속되는 상기 접점 단자(211b)가 구비될 수 있다. 더불어 상기 커넥터(211)의 일단 반대편의 타일단에는 상기 복수의 와이어(230)과 접촉시 복수의 와이어(230)을 피복시켜 접속되는 와이어 단자(211d)가 구비될 수 있다.9 and 10, the plurality of
또한, 도 11a과 같이, 상기 복수의 커넥터(211)는 상기 전자 장치(10)의 소켓(receptacle)(10b)와 전기적으로 접속되도록 한쌍의 접속핀(211e)이 구비될 수 있다. 예를 들면, 상기 한쌍의 접속핀(211e)은 상기 접속핀(211e)들의 사이도 상기 소켓(receptacle)(10b)의 단자를 삽입시켜 전기적으로 접속시킴으로써, 커넥터(211)가 소켓(receptacle)(10b)의 단자와 두개로 접촉하여 커넥터(211)와 소켓(receptacle)(10b)의 전류 및 전압을 이동을 용이하게 함과 동시에 잘 유지시킬 수 있다. 도 11b와 같이, 상기 한쌍의 접속핀(211e)에는 소켓(receptacle)(10b)의 단자와 접촉이 용이하도록 접촉홈(211f)이 형성될 수 있다. 11A, the plurality of
한 실시에에 따르면, 앞서 언급한 도 4와 같이, 커넥터 장치(200)는 복수의 커넥터(211)를 내장하는 하우징부(210), 쉘부(220), 복수의 와이어(230) 및 캡부(240)를 포함할 수 있다. 상기 하우징부(210)의 일면에 형성된 체결부(212)에 상기 쉘부(220)의 결합부(222)를 결합하여 고정시킨다. 이때, 상기 쉘부(220)의 복수의 컨택(250)는 상기 하우징부(210)에 내장된 커넥터(211)와 전기적으로 접속된다. 예를 들면, 상기 복수의 컨택(250)의 제 1 접점부(251)는 상기 커넥터(211)의 측면(211a)과 전기적으로 접속되고, 상기 복수의 컨택(250)의 제 2 접점부(252)는 상기 커넥터(211)에 형성된 접점 단자(211b)와 전기적으로 접속된다.4, the
따라서, 상기 쉘부(220)가 상기 하우징부(210)에 결합됨과 동시에 상기 쉘부(220)는 상기 제 1, 2 접점부(251)(252)에 의해 하우징부(210)에 내장된 커넥터(211)와 이중으로 접속된다.The
이 상태에서, 상기 캡부(240)에 상기 복수의 와이어(230)을 결합시키고, 상기 캡부(240)를 상기 하우징부(210)의 상면에 결합시킨다. 상기 캡부(240)를 상기 하우징부(210)측으로 더 세게 밀면, 상기 캡부(240)에 형성된 한쌍의 결속돌기(241)가 상기 하우징부(210)의 상면에 형성된 한쌍의 후크부(213)에 걸려 고정된다. 이때, 상기 캡부(240)에 결합된 복수의 와이어(230)는 상기 하우징부(210)에 내장된 커넥터(211)들과 접촉되고, 상기 복수의 와이어(230)는 상기 커넥터(211)에 구비된 와이어 단자(211d)와 접촉됨과 동시에 피복되어 상기 복수의 와이어(230)와 상기 커넥터(211)를 전기적으로 접속시킨다. 예를 들면, 상기 와이어 단자(211d)가 상기 복수의 와이어(230)를 관통하여 접속시킨다. 상기 와이어 단자(211d)는 복수의 와이어(230)의 피복을 용이하도록 삼각판 형상으로 형성된다. 한 실시예에 따르면, 복수의 와이어(230)가 결합된 캡부(240)를 가압하게 되면 복수의 와이어(230)가 하강되면서 커넥터(211)의 와이어 단자(211d)가 복수의 와이어(230)를 피복하여 관통 결합됨과 동시에 상기 커넥터(211)와 상기 복수의 와이어(230)를 전기적으로 접속시킨다. 이로서 커넥터 장치(200)의 조립이 완료된다.In this state, the plurality of
이 상태에서, 상기 커넥터(211)는 상기 전자 장치(10)의 소켓(receptacle)(10b)에 삽입되어 전기적으로 접속되고, 상기 커넥터(211)를 통해 상기 전자 장치(10)는 충전 및 데이터를 입출력할 수 있다.In this state, the
이와 같이, 상기 커넥터(211)와 상기 전자 장치(10)의 소켓(receptacle)(10b)가 전기적으로 접속되고, 내전압에 의한 상기 커넥터(211)와 쉘부(220) 사이에서 발생할 수 있는 쇼트를 복수의 컨택에 의해 방지함으로써, 쇼트에 의해 전기적 화재등의 안전 사고를 방지함과 동시에 전자 장치(10)의 부품 파손을 방지할 수 있다.The
한 실시예에 따르면, 앞서 언급한 도 4 및 도 5와 같이, 상기 커넥터 장치(200)는 예를 들면 제 1 외부 전자장치(10)의 리셉터클(미도시됨)에 결합가능한 제 1 커넥터(220), 제 2 커넥터(240), 상기 제 1 커넥터(220)에 전기적으로 연결된 제 1 단부 및 상기 제 2 커넥터(240)에 전기적으로 연결된 제 2 단부를 포함하는 복수의 도전성 와이어(230)들 및 상기 도전성 와이어들을 절연하는 피복재를 포함할 수 있다.4 and 5, the
상기 제 1 커넥터(220)는, 상기 제 1 외부 전자장치(10)의 리셉터클(미도시됨)에 결합될 수 있는 모양 및 크기를 가지는 제 1 구조(221), 상기 제 1 구조와 연결된 비도전성 제 2 구조(210), 각각 상기 제 1 구조 내에 포함되는 제 1 부분, 및 상기 제 2 구조 내에 포함되는 제 2 부분을 포함하는 복수의 도전성 컨택(211)들; 및 상기 복수의 도전성 컨택들의 제 2 부분들 중 2 개를, 선택된 저항 값을 가지는 저항소자(미도시 됨)를 통하여, 서로 전기적으로 연결하는 회로 구조(미도시 됨)를 포함할 수 있다. 상기 복수의 도전성 와이어(230)들 중 적어도 일부는 상기 복수의 도전성 컨택(211)들 중 대응하는 하나에 납땜을 사용하지 않고, 전기적으로 접촉하도록 배치될 수 있다.The
상기 제 1 커넥터(220)는 쉘부를 포함할 수 있고, 상기 제 2 커넥터(240)는 캡부을 포함할 수 있다. 상기 제 1 구조(221)는 앞서 언급한 삽입부를 포함할 수 있고, 상기 제 2 구조(210)는 앞서 언급한 하우징을 포함할 수 있다.The
한 실시예에 따르면, 상기 제 2 구조(210)는, 상기 복수의 도전성 컨택(211)들의 제 2 부분들 중 상기 두 개로 연결된 공간을 포함하고, 상기 회로 구조는, 상기 공간 내에 배치되면서, 상기 제 2 구조와 다른 절연 물질을 포함할 수 있다.According to one embodiment, the
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 앞서 언급한 도 4와 같이, 커넥터 장치는 복수의 커넥터를 내장하는 하우징부; 상기 하우징부에 결합되어 상기 커넥터들을 감싸는 쉘부; 상기 커넥터와 전기적으로 접속되는 복수의 와이어; 및 상기 하우징부에 결합되어 상기 복수의 와이어와 상기 커넥터를 전기적으로 접속시키는 캡부를 포함하고, 상기 쉘부에는 상기 커넥터들과 둘 이상으로 접점되는 복수의 컨택이 구비될 수 있다.According to various embodiments of the present invention, as shown in FIG. 4, the connector device includes: a housing portion having a plurality of connectors; A shell portion coupled to the housing portion and surrounding the connectors; A plurality of wires electrically connected to the connector; And a cap portion coupled to the housing portion and electrically connecting the plurality of wires and the connector, wherein the shell portion may be provided with a plurality of contacts that are in contact with two or more contacts with the connectors.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 상기 복수의 컨택은 이중 접점부로 이루어지고, 상기 이중 접점부는, 상기 커넥터의 측면과 전기적으로 접속되는 제 1 접점부; 및 상기 커넥터에 형성된 접점 단자와 전기적으로 접속되는 제 2 접점부를 포함할 수 있다.According to various embodiments of the present invention, the plurality of contacts comprises a double contact portion, the double contact portion including: a first contact portion electrically connected to a side surface of the connector; And a second contact portion electrically connected to the contact terminal formed in the connector.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 접점부는 반구형상으로 이루어질 수 있다.According to various embodiments of the present invention, the first contact portion may be hemispherical.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 상기 복수의 컨택은 “ U “ 자 형상으로 이루어질 수 있다.According to various embodiments of the present invention, the plurality of contacts may be " U " shaped.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 상기 쉘부의 일단은 전자 장치의 소켓(receptacle)에 삽입되는 삽입부가 구비되고, 상기 쉘부의 일단 반대편 타일단에는 상기 하우징부에 구비된 체결부와 결합되는 결합부가 구비될 수 있다.According to various embodiments of the present invention, one end of the shell portion is provided with an insertion portion to be inserted into a receptacle of the electronic device, and the other end of the shell portion is connected to a coupling portion provided at the housing portion, .
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 상기 복수의 커넥터는 상기 전자 장치의 소켓(receptacle)과 전기적으로 접속되는 하나의 접속핀이 구비될 수 있다.According to various embodiments of the present invention, the plurality of connectors may be provided with one connecting pin electrically connected to a receptacle of the electronic device.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 상기 복수의 커넥터는 상기 전자 장치의 소켓(receptacle)과 전기적으로 접속되는 한쌍의 접속핀이 구비될 수 있다.According to various embodiments of the present invention, the plurality of connectors may be provided with a pair of connection pins electrically connected to a receptacle of the electronic device.
본 발명의 다른 다양한 실시예에 따른 상기 외부 전자 장치(10)의 소켓(receptacle)(10b)과 전기적으로 결합되는 플러스 커넥터 장치(300)의 구성을 구체적으로 설명하면, 다음과 같다.The configuration of the
도 12는 본 발명의 다른 다양한 실시예에 따른 전자 장치에 포함되는 커넥터 장치의 구성을 나타내는 사시도이다. 도 13은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 커넥터 장치(300)의 결합 상태를 나타내는 사시도이다.12 is a perspective view showing a configuration of a connector device included in an electronic device according to various other embodiments of the present invention. 13 is a perspective view showing a coupled state of the
도 12 및 도 13을 참조하면, 상기 커넥터 장치(300)는, 예를 들면, 복수의 커넥터(311)를 내장하는 하우징부(310), 쉘부(320), 복수의 와이어(미도시됨) 및 캡부(340)를 포함할 수 있다.12 and 13, the
상기 하우징부(310)의 일면에는 후술하는 쉘부(320)와 결합되고, 상기 하우징부(310)의 측면에는 후술하는 캡부(미도시됨)와 결합될 수 있다.The
상기 하우징부(310)의 일면에는 상기 쉘부(320)에 형성된 결합부(322)와 결합되도록 체결부(312)가 형성될 수 있다.The
상기 하우징부(310)의 측면에는 상기 캡부(340)에 형성된 한쌍의 결속돌기(341)에 결합되는 한쌍의 후크부(313)가 구비되어 있으므로, 상기 캡부(340)가 상기 하우징의 상부에 결합시 상기 캡부(340)의 한쌍의 결속돌기(341)가 상기 한쌍의 후크부(313)에 끼워 결합될 수 있다.Since the pair of
상기 쉘부(320)는 상기 커넥터(311)들을 감쌈과 동시에 보호하도록 상기 하우징부(310)에 결합되어 있다.The
상기 복수의 와이어(미도시됨)는 상기 커넥터(311)와 전기적으로 접속되도록 상기 캡부(미도시됨)에 결합될 수 있다.The plurality of wires (not shown) may be coupled to the cap portion (not shown) to be electrically connected to the
상기 캡부(미도시됨)는 상기 복수의 와이어(미도시됨)와 상기 커넥터(311)를 전기적으로 접속시킬 수 있도록 상기 하우징부(310)에 결합될 수 있다.The cap portion (not shown) may be coupled to the
이와 같이, 하우징부(310)는 별도로 기판 없이 상기 캡부(미도시됨)와 결합됨과 동시에 상기 기판 없이 누름에 따라서 상기 복수의 와이어(미도시됨)와 상기 커넥터(311)를 전기적으로 접속시킴으로써, 복수의 와이어(미도시됨)와 상기 커넥터(311)의 전기적 접속을 향상시키고, 더불어 별도로 기판이 필요없어 부품을 줄여 제품의 조립 공정 시간을 단축함은 물론 제품의 제조원가를 절감할 수 있다. 예들 들면, 기존의 별도 기판을 사용하여 납땜할 필요가 없으므로, 조립 공정 시간 및 원가를 줄여 제품의 저가로 생산할 수 있다.As described above, the
한 실시예에 따르면, 앞서 언급한 도 12와 같이, 상기 쉘부(320)에는 그라운드 플레이트(350)가 구비될 수 있다. 예를 들면, 상기 복수의 커넥터(311)는 상기 그라운드 플레이트(350) 및 상기 복수의 와이어(미도시됨)와 전기적으로 연결될 수 있도록 그라운드 단자(360)가 구비될 수 있다. 예를 들면, 도 13과 같이, 상기 하우징부(310)에는 상기 복수의 커넥터(311)를 구비하고, 상기 복수의 커넥터(311)의 이웃한 위치에 별도로 분리하여 그라운드 단자(360)를 구비함으로써, 와이어(미도시됨)과 상기 커넥터(311)간의 전기적 접속을 더욱 용이하게 할 수 있다.According to one embodiment, as shown in FIG. 12, the
한 실시예에 따르면, 상기 쉘부(320)의 구성을 좀 더 구체적으로 설명하기로 한다. According to one embodiment, the configuration of the
앞서 언급한 도 12 및 도 13과 같이, 상기 쉘부(320)의 일단은 상기 전자 장치(10)의 소켓(receptacle)(10b)에 삽입되도록 삽입부(321)가 구비될 수 있다. 상기 쉘부(320)의 일단 반대편 타일단에는 상기 하우징부(310)에 구비된 체결부(312)와 결합되도록 결합부(322)가 구비될 수 있다.12 and 13, an end portion of the
예를 들면, 상기 쉘부(320)를 상기 하우징부(310)에 결합시, 상기 쉘부(320)의 결합부(322)가 상기 하우징부(310)의 체결부(312)에 삽입됨과 동시에 걸려 고정될 수 있다. For example, when the
또한, 도 14와 같이, 상기 하우징부(310)에 상기 캡부(미도시됨)를 결합한다. 그리고, 도 15와 같이, 상기 하우징부(310)의 외부에는 하우징을 외부로부터 전기적으로 차폐할 수 있도록 쉴드캔(380)이 구비될 수 있다.Also, as shown in FIG. 14, the cap portion (not shown) is coupled to the
한 실시예에 따르면, 앞서 언급한 도 12와 같이, 커넥터 장치(300)는 복수의 커넥터(311)를 내장하는 하우징부(310), 쉘부(320), 복수의 와이어(미도시됨) 및 캡부(미도시됨)를 포함할 수 있다. 상기 하우징부(310)의 일면에 형성된 체결부(312)에 상기 쉘부(320)의 결합부(322)를 결합하여 고정시킨다. 이때, 상기 하우징부(310)에는 쉘부(320)에 내장된 그라운드 플레이트(350)와 전기적으로 연결되는 그라운드 단자(360)를 별도로 구비하여, 상기 쉘부(320)에 상기 하우징부(310)를 결합시 상기 그라운드 단자(360)가 상기 그라운드 플레이트(350)에 전기적으로 연결된다. 이 상태에서, 상기 캡부(미도시됨)에 상기 복수의 와이어(미도시됨)를 결합시키고, 상기 캡부(미도시됨)를 상기 하우징부(310)의 상면에 결합시킨다. 상기 캡부(미도시됨)를 상기 하우징부(310)측으로 더 세게 밀면, 상기 캡부(미도시됨)에 형성된 한쌍의 결속돌기가 상기 하우징부(310)의 상면에 형성된 한쌍의 후크부에 걸려 고정된다. 이때, 상기 캡부(미도시됨)에 결합된 복수의 와이어(미도시됨)는 상기 하우징부(310)에 내장된 커넥터(311)들과 접촉되고, 상기 복수의 와이어(미도시됨)는 상기 커넥터(311)에 구비된 와이어 단자(311d)와 접촉됨과 동시에 피복되어 상기 복수의 와이어(미도시됨)와 상기 커넥터(311)를 전기적으로 접속시킨다. 예를 들면, 상기 와이어 단자(311d)가 상기 복수의 와이어(미도시됨)를 관통하여 접속시킨다. 상기 와이어 단자(311d)는 복수의 와이어(미도시됨)의 피복을 용이하도록 삼각판 형상으로 형성된다. 한 실시예에 따르면, 복수의 와이어(미도시됨)이 결합된 캡부(미도시됨)를 가압하게 되면 복수의 와이어(미도시됨)가 하강되면서 커넥터(311)의 와이어 단자(311d)가 복수의 와이어(미도시됨)를 피복하여 관통 결합됨과 동시에 상기 커넥터(311)와 상기 복수의 와이어(미도시됨)를 전기적으로 접속시킨다. 이로서 커넥터 장치(300)의 조립이 완료된다. 또한, 별도로 구비된 그라운드 와이어(미도시됨)은 상기 그라운드 단자(360)와 전기적으로 접속된다.12, the
이 상태에서, 상기 커넥터(311)는 상기 전자 장치(10)의 소켓(receptacle)(10b)에 삽입되어 전기적으로 접속되고, 상기 커넥터(311)를 통해 상기 전자 장치(10)는 충전 및 데이터를 입출력할 수 있다.In this state, the
이와 같이, 별도로 구비된 그라운드 단자(360)는 내전압에 의한 상기 커넥터(311)와 쉘부(320) 사이에서 발생할 수 있는 쇼트를 방지함으로써, 쇼트에 의해 전기적 화재등의 안전 사고를 방지함과 동시에 전자 장치(10)의 부품 파손을 방지할 수 있다.As described above, the separately provided
더불어, 하우징부(310)내에는 별도로 기판이 필요없어 부품이 줄어 들고, 이로인해, 제품의 조립 공정 시간을 단축함은 물론 제품의 제조원가를 절감할 수 있다.In addition, a separate substrate is not required in the
도 22와 같이, 상기 쉘부(320)의 삽입부(321)의 일단은 상기 전자 장치(10)의 소켓(receptacle)(10b)에 삽입을 용이하게 할 수 있도록 가이드 하는 가이드 경사면(370)이 형성될 수 있다. 예를 들면, 상기 쉘부(320)의 양쪽 가장 자리를 컷팅하여 가이드 경사면(370)을 형성함으로써, 쉘부(320)를 상기 전자 장치(10)의 소켓(receptacle)(10b)에 삽입시 상기 쉘부(320)가 소켓(receptacle)(10b)의 외부에 접촉되어 파손되거나 긁기는 것을 방지할 수 있다. 예를 들면, 상기 쉘부(320)는 상기 가이드 경사면(370)에 의해 상기 전자 장치(10)의 소켓(receptacle)(10b)에 용이하게 삽입시킬 수 있다.22, one end of the
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 앞서 언급한 도 12와 같이, 커넥터 장치는, 복수의 커넥터를 내장하는 하우징부; 상기 하우징부에 결합되어 상기 커넥터들을 감싸는 쉘부; 상기 커넥터와 전기적으로 접속되는 복수의 와이어; 및 상기 하우징부에 결합되는 캡부를 포함하고, 상기 하우징부은 기판 없이 상기 캡부와 결합됨과 아울러 누름에 따라서 상기 복수의 와이어와 상기 커넥터를 전기적으로 접속시킬 수 있다.According to various embodiments of the present invention, as shown in FIG. 12, the connector device includes: a housing portion having a plurality of connectors; A shell portion coupled to the housing portion and surrounding the connectors; A plurality of wires electrically connected to the connector; And a cap portion coupled to the housing portion, wherein the housing portion is coupled to the cap portion without a substrate, and can electrically connect the plurality of wires and the connector according to the pressing.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 상기 쉘부에는 그라운드 플레이트가 구비될 수 있다.According to various embodiments of the present invention, the shell portion may be provided with a ground plate.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 상기 복수의 커넥터는 상기 그라운드 플레이트 및 상기 복수의 와이어와 전기적으로 연결되는 그라운드 단자가 더 구비될 수 있다.According to various embodiments of the present invention, the plurality of connectors may further include a ground terminal electrically connected to the ground plate and the plurality of wires.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 상기 쉘부의 일단은 전자 장치의 소켓(receptacle)에 삽입되는 삽입부가 구비되고, 상기 쉘부의 일단 반대편 타일단에는 상기 하우징부에 구비된 체결부와 결합되는 결합부가 구비될 수 있다.According to various embodiments of the present invention, one end of the shell portion is provided with an insertion portion to be inserted into a receptacle of the electronic device, and the other end of the shell portion is connected to a coupling portion provided at the housing portion, .
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 상기 삽입부의 일단은 상기 전자 장치의 소켓(receptacle)에 삽입을 가이드 하는 가이드 경사면이 더 형성될 수 있다.According to various embodiments of the present invention, one end of the insertion portion may further include a guide sloping surface for guiding insertion of the insertion portion into a receptacle of the electronic device.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 상기 하우징부의 외부에는 쉴드캔이 더 구비될 수 있다.According to various embodiments of the present invention, a shield can is further provided on the outside of the housing part.
본 발명의 또 다른 다양한 실시예에 따른 상기 외부 전자 장치(10)의 소켓(receptacle)(10b)과 전기적으로 결합되는 소형의 기판(450)을 포함하는 플러스 커넥터 장치(400)의 구성을 구체적으로 설명하면, 다음과 같다.A configuration of a
도 17은 본 발명의 또 다른 다양한 실시예에 따른 전자 장치에 포함되는 커넥터 장치(400)의 구성을 나타내는 분해 사시도이고, 도 18은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 커넥터 장치의 구성 중 소형의 기판(450)를 결합시킨 상태를 나타내는 사시도이며, 도 19는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 커넥터 장치(400)의 구성 중 소형의 기판(450)을 결합시킨 상태를 나타내는 정면도이다.17 is an exploded perspective view showing a configuration of a
도 17 내지 도 19를 참조하면, 상기 커넥터 장치(400)는, 예를 들면, 복수의 커넥터(411)를 내장하는 하우징부(410), 쉘부(420), 복수의 와이어(미도시됨), 캡부(미도시됨) 및 소형의 기판(450)을 포함할 수 있다.17 to 19, the
상기 하우징부(410)의 일면에는 후술하는 쉘부(420)와 결합되고, 상기 하우징부(410)의 측면에는 후술하는 캡부(미도시됨)와 결합될 수 있다.The
상기 하우징부(410)의 일면에는 상기 쉘부(420)에 형성된 결합부와 결합되도록 체결부가 형성될 수 있다.The fastening part may be formed on one side of the
상기 하우징부(410)의 측면에는 상기 캡부(미도시됨)에 형성된 한쌍의 결속돌기(미도시됨)에 결합되는 한쌍의 후크부(413)가 구비되어 있으므로, 상기 캡부(미도시됨)가 상기 하우징의 상부에 결합시 상기 캡부의 한쌍의 결속돌기가 상기 한쌍의 후크부(413)에 끼워 결합될 수 있다.A pair of
상기 쉘부(420)는 상기 커넥터(411)들을 감쌈과 동시에 보호하도록 상기 하우징부(410)에 결합되어 있다.The
상기 복수의 와이어(미도시됨)은 상기 커넥터(411)와 전기적으로 접속되도록 상기 캡부(미도시됨)에 결합될 수 있다.The plurality of wires (not shown) may be coupled to the cap portion (not shown) to be electrically connected to the
상기 캡부(미도시됨)는 상기 복수의 와이어(미도시됨)과 상기 커넥터(411)를 전기적으로 접속시킬 수 있도록 상기 하우징부(410)에 결합될 수 있다.The cap portion (not shown) may be coupled to the
상기 기판(450)은 복수의 커넥터(411)와 전기적으로 연결시킬 수 있도록 상기 하우징부(410)내에 삽입될 수 있다.The
이와 같이, 하우징부(410)내에는 상기 복수의 와이어(미도시됨)과 상기 커넥터(411)를 전기적으로 접속시키는 소형의 기판(450)을 구성함으로써, 복수의 와이어(미도시됨)과 상기 커넥터(411)의 전기적 접속을 향상시키고, 더불어 소형의 기판(450)을 하우징부(410)내에 내장시켜 제품을 소형화 및 슬림화 할 수 있다.As described above, the
한 실시예에 따르면, 앞서 언급한 도 17과 같이, 상기 쉘부(420)에는 그라운드 플레이트가 구비될 수 있다. 예를 들면, 상기 복수의 커넥터(411)는 상기 그라운드 플레이트 및 상기 복수의 와이어(미도시됨)과 전기적으로 연결될 수 있도록 그라운드 단자(460)가 구비될 수 있다. 예를 들면, 도 18과 같이, 상기 하우징부(410)에는 상기 복수의 커넥터(411)를 구비하고, 상기 복수의 커넥터(411)의 이웃한 위치에 별도로 분리하여 그라운드 단자(460)를 구비함으로써, 와이어(미도시됨)과 상기 커넥터(411)간의 전기적 접속을 더욱 용이하게 할 수 있다.According to one embodiment, as shown in FIG. 17, the
한 실시예에 따르면, 상기 기판(450)의 구성을 좀 더 구체적으로 설명하기로 한다. According to one embodiment, the structure of the
먼저, 도 20a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 커넥터 장치의 구성 기판(450)을 나타내는 평면도이고, 도 20b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 커넥터 장치의 구성 기판(450)을 나타내는 측면도이다.First, FIG. 20A is a plan view showing a
도 20 a,b를 참조하면, 상기 기판(450)은 복수의 연결 단자(451) 및 저항기(452)를 포함할 수 있다. 상기 복수의 연결 단자(451)는 상기 복수의 커넥터(411)와 전기적으로 연결시킬 수 있다.Referring to FIGS. 20A and 20B, the
상기 저항기(452)는 커넥터(411)들에게 적절하게 전압을 배분할 수 있도록 상기 복수의 연결 단자(451)의 위치에 구비될 수 있다.The
예를 들면, 상기 저항기(452)는 다른 부품을 함께 이용하면 전기적인 파형을 전기 설계자의 요구에 맞는 적절한 형태로 변환시킬 수 있다.For example, the
또한, 앞서 언급한 도 17과 같이, 쉘부(420)의 일단은 상기 전자 장치(10)의 소켓(receptacle)(10b)에 삽입되도록 삽입부(421)가 구비될 수 있다. 상기 쉘부(420)의 일단 반대편 타일단에는 상기 하우징부(410)에 구비된 체결부(412)와 결합되도록 결합부(422)가 구비될 수 있다.17, one end of the
예를 들면, 상기 쉘부(420)를 상기 하우징부(410)에 결합시, 상기 쉘부(420)의 결합부(422)가 상기 하우징부(410)의 체결부(412)에 삽입됨과 동시에 걸려 고정될 수 있다. For example, when the
앞서 언급한 도 18 및 도 19와 같이, 커넥터 장치(400)는 복수의 커넥터(411)를 내장하는 하우징부(410), 쉘부(420), 복수의 와이어(미도시됨), 캡부(미도시됨) 및 소형의 기판(450)을 포함할 수 있다. 상기 하우징부(410)의 일면에 형성된 체결부에 상기 쉘부(420)의 결합부를 결합하여 고정시킨다. 이때, 상기 하우징부(410)에는 쉘부(420)에 내장된 그라운드 플레이트와 전기적으로 연결되는 그라운드 단자(460)를 별도로 구비하여, 상기 쉘부(420)에 상기 하우징부(410)를 결합시 상기 그라운드 단자(460)가 상기 그라운드 플레이트에 전기적으로 연결된다. 이 상태에서, 상기 캡부(미도시됨)에 상기 복수의 와이어(미도시됨)를 결합시키고, 상기 캡부(미도시됨)를 상기 하우징부(410)의 상면에 결합시킨다. 상기 캡부(미도시됨)를 상기 하우징부(410)측으로 더 세게 밀면, 상기 캡부(미도시됨)에 형성된 한쌍의 결속돌기가 상기 하우징부(410)의 상면에 형성된 한쌍의 후크부(413)에 걸려 고정된다. 이때, 도 22와 같이, 상기 소형의 기판(450)은 상기 하우징부(410)내에 구비된 복수의 커넥터(411)들과 결합됨과 동시에 전기적으로 접속된다. 더불어, 상기 기판(450)의 저항기(452)는 상기 커넥터(411)들의 사이에 삽입된다. 이로인해 상기 소형의 기판(450)은 상기 하우징내에 삽입됨과 동시에 상기 복수의 커넥터(411)들과 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 캡부(미도시됨)에 결합된 복수의 와이어(미도시됨)는 상기 하우징부(410)에 내장된 커넥터(411)들과 접촉되고, 상기 복수의 와이어(미도시됨)는 상기 소형의 기판(450)과 전기적으로 접속되지 않은 나머지 상기 커넥터(411)에 구비된 와이어 단자(411d)와 접촉됨과 동시에 피복되어 상기 와이어(미도시됨)과 상기 커넥터(411)를 전기적으로 접속시킨다. 예를 들면, 상기 와이어 단자(411d)가 상기 복수의 와이어(미도시됨)를 관통하여 접속시킨다. 상기 와이어(미도시됨) 단자는 와이어(미도시됨)의 피복을 용이하도록 삼각판 형상으로 형성된다. 한 실시예에 따르면, 복수의 와이어(미도시됨)가 결합된 캡부(미도시됨)를 가압하게 되면 와이어(미도시됨)이 하강되면서 커넥터(411)의 와이어 단자(411d)가 복수의 와이어(미도시됨)를 피복하여 관통 결합됨과 동시에 상기 커넥터(411)와 상기 복수의 와이어(미도시됨)를 전기적으로 접속시킨다. 이로서 커넥터 장치(400)의 조립이 완료된다. 또한, 별도로 구비된 그라운드 와이어(미도시됨)은 상기 그라운드 단자(460)와 전기적으로 접속된다.18 and 19, the
이 상태에서, 상기 커넥터(411)는 상기 전자 장치(10)의 소켓(receptacle)(10b)에 삽입되어 전기적으로 접속되고, 상기 커넥터(411)를 통해 상기 전자 장치(10)는 충전 및 데이터를 입출력할 수 있다.In this state, the
이와 같이, 별도로 구비된 그라운드 단자(460)는 내전압에 의한 상기 커넥터(411)와 쉘부(420) 사이에서 발생할 수 있는 쇼트를 방지함으로써, 쇼트에 의해 전기적 화재등의 안전 사고를 방지함과 동시에 전자 장치(10)의 부품 파손을 방지할 수 있다.As described above, the
더불어 하우징부(410)내에는 소형의 기판(450)을 구비하고, 상기 기판(450)과 상기 커넥터(411)를 전기적으로 접속시키고, 상기 기판(450)과 전기적으로 접속되지 않은 나머지 커넥터(411)는 복수의 와이어(미도시됨)과 직접 전기적으로 접속시킴으로써, 제품의 전기적 접속을 더욱 향상시킬 수 있고, 상기 하우징부(410)의 두께를 최소한으로 제작가능하여 제품을 소형화 및 슬림화 할 수 있다.A
한 실시예에 따르면, 앞서 언급한 도 17 및 도 18과 같이, 예를 들면, 상기 커넥터 장치(400)는 제 1 외부 전자장치(10)의 리셉터클(미도시 됨)에 결합가능한 제 1 커넥터(420), 제 2 커넥터(미도시됨); 상기 제 1 커넥터(420)에 전기적으로 연결된 제 1 단부 및 상기 제 2 커넥터에 전기적으로 연결된 제 2 단부를 포함하는 복수의 도전성 와이어(미도시 됨)들 및상기 도전성 와이어들을 절연하는 피복재를 포함할수 있으며, 상기 제 1 커넥터(420)는, 상기 제 1 외부 전자장치의 리셉터클에 결합될 수 있는 모양 및 크기를 가지는 제 1 구조(421), 상기 제 1 구조와 연결된 비도전성 제 2 구조(410), 각각 상기 제 1 구조 내에 포함되는 제 1 부분, 및 상기 제 2 구조(410) 내에 포함되는 제 2 부분을 포함하는 복수의 도전성 컨택(411)들, 및 상기 복수의 도전성 컨택(411)들 및 상기 복수의 도전성 와이어(미도시 됨)들이 전기적으로 연결된 제 1 면 및 상기 제 1 면의 반대 방향으로 향하는 제 2 면을 포함하며, 상기 제 2 구조 내에 내장된 기판(450)을 포함할 수 있다.17 and 18, for example, the
상기 제 2 구조(410)는 상기 제 1 면과 동일한 방향으로 향하는 제 1 외부 표면, 및 상기 제 2 면과 동일한 방향으로 향하는 제 2 외부 표면을 포함하고, 상기 기판(450)의 제 1 면은, 측면에서 볼 때, 상기 제 1 외부 표면 및 상기 제 2 외부 표면 사이의 중간 지점에 상기 제 1 외부 표면에 평행하게 위치하는 가상의 표면과 상기 제 2 외부 표면 사이에 위치할 수 있다.The
상기 제 1 커넥터(420)는 쉘부를 포함할 수 있고, 상기 제 2 커넥터는 앞서 언급한 캡부를 포함할 수 있다.상기 제 1 구조(421)는 앞서 언급한 삽입부를 포함할 수 있고, 상기 제 2 구조(410)는 앞서 언급한 하우징부를 포함할 수 있다. The
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 앞서 언급한 도 17과 같이, 커넥터 장치는, 복수의 커넥터를 내장하는 하우징부; 상기 하우징부에 결합되어 상기 커넥터들을 감싸는 쉘부; 상기 커넥터와 전기적으로 접속되는 복수의 와이어; 상기 하우징부에 결합되는 캡부; 및 상기 하우징부내에 삽입되어 복수의 커넥터와 전기적으로 연결시키는 저항기를 포함하는 기판을 포함할 수 있다.According to various embodiments of the present invention, as shown in FIG. 17, the connector device includes: a housing portion having a plurality of connectors therein; A shell portion coupled to the housing portion and surrounding the connectors; A plurality of wires electrically connected to the connector; A cap portion coupled to the housing portion; And a substrate inserted in the housing portion and including a resistor electrically connecting the plurality of connectors.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 상기 기판은, 상기 복수의 커넥터와 전기적으로 연결되는 복수의 연결 단자; 및 상기 복수의 연결 단자의 이웃한 위치에 구비되는 저항기를 포함할 수 있다.According to various embodiments of the present invention, the substrate includes: a plurality of connection terminals electrically connected to the plurality of connectors; And a resistor provided at a position adjacent to the plurality of connection terminals.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 상기 쉘부에는 그라운드 플레이트가 구비될 수 있다.According to various embodiments of the present invention, the shell portion may be provided with a ground plate.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 상기 복수의 커넥터는 상기 그라운드 플레이트 및 상기 와이어와 전기적으로 연결되는 그라운드 단자가 더 구비될 수 있다.According to various embodiments of the present invention, the plurality of connectors may further include a ground terminal electrically connected to the ground plate and the wire.
본 발명의 또 다른 다양한 실시예에 따른 상기 외부 전자 장치(10)의 소켓(receptacle)(10b)과 전기적으로 결합되는 기판(560)을 포함하는 플러스 커넥터 장치(500)의 구성을 구체적으로 설명하면, 다음과 같다.The configuration of the
도 21은 본 발명의 또 다른 다양한 실시예에 따른 전자 장치에 포함되는 커넥터 장치의 구성을 나타내는 사시도이고, 도 22는 본 발명의 또 다른 다양한 실시예에 따른 커넥터 장치의 구성을 나타내는 측면도이다.FIG. 21 is a perspective view showing a configuration of a connector device included in an electronic device according to still another embodiment of the present invention, and FIG. 22 is a side view showing a configuration of a connector device according to yet another embodiment of the present invention.
도 21 및 도 22를 참조하면, 상기 커넥터 장치(500)는, 예를 들면, 복수의 커넥터(511)를 내장하는 하우징부(510), 쉘부(520), 복수의 와이어(미도시됨), 캡부(미도시됨) 및 기판(560; 도 23에 도시됨)을 포함할 수 있다.21 and 22, the
상기 하우징부(510)의 일면에는 후술하는 쉘부(520)와 결합되고, 상기 하우징부(510)의 측면에는 후술하는 캡부(미도시됨)와 결합될 수 있다.The
상기 하우징부(510)의 일면에는 상기 쉘부(520)에 형성된 결합부(522)와 결합되도록 체결부(512)가 형성될 수 있다.A
상기 쉘부(520)는 상기 커넥터(511)(511a)들을 감쌈과 동시에 보호하도록 상기 하우징부(510)에 결합되어 있다.The
상기 복수의 와이어(미도시됨)은 상기 커넥터(511)(511a)와 전기적으로 접속되도록 상기 캡부(미도시됨)에 결합될 수 있다.The plurality of wires (not shown) may be coupled to the cap portion (not shown) so as to be electrically connected to the
상기 커넥터는 제 1 수의 제 1 컨넥(511)들 및 제 2 수의 제 2 컨택(511a)들을 포함할 수 있다.The connector may include a first number of
상기 캡부(미도시됨)는 상기 복수의 와이어(미도시됨)과 상기 커넥터(511)를 전기적으로 접속시킬 수 있도록 상기 하우징부(510)에 결합될 수 있다.The cap portion (not shown) may be coupled to the
상기 기판(560; 도 23에 도시됨)은 복수의 커넥터(511)에 끼워 결합됨과 동시에 전기적으로 연결시킬 수 있도록 상기 하우징부(510)에 결합될 수 있다.The substrate 560 (shown in FIG. 23) may be coupled to the
이와 같이, 하우징부(510)에 내장된 복수의 커넥터(511)에 결합됨과 동시에 전기적으로 접속시키는 기판(560)을 구성함으로써, 캡부(미도시됨)과 상기 커넥터(511)의 전기적 접속을 향상시킬 수 있다. 예를 들면, 상기 복수의 커넥터(511)는 상기 기판(560)을 상, 하면으로 끼워 결합되도록 한쌍의 결합 단자로 이루어질 수 있다.The electrical connection between the cap portion (not shown) and the
한 실시예에 따르면, 상기 기판(560)의 구성을 좀 더 구체적으로 설명하기로 한다. According to one embodiment, the structure of the
먼저, 도 23은 본 발명의 또 다른 다양한 실시예에 따른 커넥터 장치의 구성 중 하우징부(510)에 기판(560)을 결합시킨 상태를 나타내는 사시도이고, 도 24는 본 발명의 또 다른 다양한 실시예에 따른 커넥터 장치의 구성 중 하우징부(510)에 기판(560)을 결합시킨 상태를 나타내는 측면도이다.23 is a perspective view illustrating a state in which a
도 23 및 도 24를 참조하면, 상기 기판(560)은 복수의 연결 단자(561), 저항기(562) 및 복수의 와이어 단자(563)를 포함할 수 있다. 상기 복수의 연결 단자(561)는 상기 복수의 커넥터(511)(511a)와 전기적으로 연결시킬 수 있다.Referring to FIGS. 23 and 24, the
상기 저항기(562)는 커넥터(511)(511a)들에게 적절하게 전압을 배분할 수 있도록 상기 복수의 연결 단자(561)의 위치에 구비될 수 있다. The
상기 복수의 와이어 단자(563)들은 상기 복수의 와이어(미도시됨)와 전기적으로 연결시킬수 있도록 기판(560)상에 구비될 수 있다.The plurality of
예를 들면, 상기 저항기(562)는 다른 부품을 함께 이용하면 전기적인 파형을 전기 설계자의 요구에 맞는 적절한 형태로 변환시킬 수 있다.For example, the
또한, 도 23과 같이, 쉘부(520)의 일단은 상기 전자 장치(10)의 소켓(receptacle)(10b)에 삽입되도록 삽입부(521)가 구비될 수 있다. 상기 쉘부(520)의 일단 반대편 타일단에는 상기 하우징부(510)에 구비된 체결부(512)와 결합되도록 결합부(522)가 구비될 수 있다.23, one end of the
예를 들면, 상기 쉘부(520)를 상기 하우징부(510)에 결합시, 상기 쉘부(520)의 결합부(522)가 상기 하우징부(510)의 체결부(512)에 삽입됨과 동시에 걸려 고정될 수 있다. For example, when the
앞서 언급한 도 23 및 도 24와 같이, 커넥터 장치(500)는 복수의 커넥터(511)(511a)를 내장하는 하우징부(510), 쉘부(520), 복수의 와이어(미도시됨), 캡부(미도시 됨) 및 기판(560)을 포함할 수 있다. 상기 하우징부(510)의 일면에 형성된 체결부(512)에 상기 쉘부(520)의 결합부(522)를 결합하여 고정시킨다. 이때, 상기 하우징부(510)에는 쉘부(520)에 내장된 그라운드 플레이트(미도시됨)와 전기적으로 연결되는 그라운드 단자를 별도로 구비하여, 상기 쉘부(520)에 상기 하우징부(510)를 결합시 상기 그라운드 단자(미도시됨)가 상기 그라운드 플레이트에 전기적으로 연결된다. 이 상태에서, 상기 기판(560)을 상기 하우징부(510)에 구비된 한쌍의 커넥터(511)(511a)에 끼워 결합한다. 이때, 상기 기판(560)은 상기 하우징부(510)의 커넥터(511)(511a)와 끼워 결합됨과 동시에 상기 전기적으로 연결된다. 예를 들면, 상기 기판(560)에는 상기 커넥터(511)(511a)와 전기적으로 연결되는 복수의 연결 단자(561)가 구비되어 있으므로, 상기 기판(560)을 상기 하우징부(510)의 한쌍의 커넥터(511)(511a)에 끼워 결합하면, 상기 기판(560)의 복수의 연결 단자(561)가 상기 커넥터(511)(511a)들에 전기적으로 접촉됨과 동시에 연결된다.23 and 24, the
이 상태에서, 상기 기판(560)에 별도로 구비된 와이어 단자(563)에 상기 복수의 와이어(미도시됨)을 전기적으로 연결시키고, 상기 복수의 와이어(미도시됨)를 상기 하우징부(510)의 상면에 결합시킨다. In this state, the plurality of wires (not shown) are electrically connected to the
이 상태에서, 상기 커넥터(511)(511a)는 상기 전자 장치(10)의 소켓(receptacle)(10b)에 삽입되어 전기적으로 접속되고, 상기 커넥터(511)(511a)를 통해 상기 전자 장치(10)는 충전 및 데이터를 입출력할 수 있다.In this state, the connector 511 (511a) is inserted into a
이와 같이, 하우징부(510)에 구비된 커넥터(511) (511a)들에 결합 및 이탈되어 전기적으로 연결 및 분리시키는 기판(560)을 구성함으로써, 상기 기판(560)과 상기 커넥터(511)들의 전기적으로 접속을 향상시키고, 커넥터 장치(500)와 상기 전자 장치(10)의 소켓(receptacle)(10b)와의 장착 및 탈착시 발생할 수 있는 접속 불량을 개선하고, 이로인해 제품의 사용을 장시간 가능함은 물론 제품의 신뢰성도 향상시킬 수 있다.The
도 25와 같이, 상기 커넥터 장치(500)는 복수의 커넥터를 내장하는 하우징부(510), 쉘부(520), 복수의 와이어(570) 및 기판(560)을 포함할 수 있고, 상기 커넥터 장치(500)는 제 1, 2 및 3 커버부(501)(502)(503)를 포함할 수 있다.25, the
예를 들면, 상기 하우징부(510)의 일면에 형성된 체결부(512)에 상기 쉘부(520)의 결합부(522)를 결합하여 고정시킨다. 이때, 상기 하우징부(510)에는 쉘부(520)에 내장된 적어도 하나의 그라운드 플레이트(미도시 됨)와 전기적으로 연결되는 그라운드 단자(510a)를 별도로 구비하여, 상기 쉘부(520)에 상기 하우징부(510)를 결합시 상기 그라운드 단자(510a)가 상기 그라운드 플레이트(미도시 됨)에 전기적으로 연결된다. 이 상태에서, 상기 기판(560)을 상기 하우징부(510)에 구비된 한쌍의 커넥터(511)(511a)에 끼워 결합한다. 이때, 상기 기판(560)은 상기 하우징부(510)의 커넥터(511)(511a)와 끼워 결합됨과 동시에 상기 전기적으로 연결된다. 예를 들면, 상기 기판(560)에는 상기 커넥터(511)(511a)와 전기적으로 연결되는 복수의 연결 단자(561)가 구비되어 있으므로, 상기 기판(560)을 상기 하우징부(510)의 한쌍의 커넥터(511)(511a)에 끼워 결합하면, 상기 기판(560)의 복수의 연결 단자(561)가 상기 커넥터(511)(511a)들에 전기적으로 접촉됨과 동시에 연결된다.For example, the engaging
이 상태에서, 상기 기판(560)에 별도로 구비된 와이어 단자(563)에 상기 복수의 와이어(570)을 전기적으로 연결시키고, 상기 복수의 와이어(570)를 상기 하우징부(510)의 상면에 결합시킨다. In this state, the plurality of
상기 제 1 커버부(501)는 상기 쉘부(520)와 결합될 수 있고, 상기 제 2 커버부(520)는 상기 하우징부(510) 및 상기 기판(560)과 결합될 수 있으며, 상기 제 3 커버부(503)는 제 1, 2 커버부(501)(502)와 결합될 수 있다. The
예를 들면, 상기 제 1 커버부(501)는 상기 쉘부와 결합되는 관통홀(501a)이 형성되고, 상기 관통홀의 양측면에는 상기 제 2 커버부(502)에 형성된 결합홀(502a)에 체결되는 체결부재(501b)가 구비될 수 있다.For example, the
상기 제 2 커버부(502)는 상기 상기 하우징부(510) 및 상기 기판(560)를 보호하도록 결합될 수 있고, 상기 제 2 커버부(502)의 제 1 단은 상기 제 1 커버부(501)와 연결되고, 상기 제 2 커버부(502)의 제 2 단은 상기 제 3 커버부(503)와 결합될 수 있다. 상기 제 2 커버부(502)의 측면에는 상기 제 1 커버부(501)의 결합 부재(501b)와 결합되는 결합홀(502a)이 형성될 수 있다. 상기 제 2 커버부(502)의 전면에는 상기 하우징(510)에 형성된 결합부와 결합되는 후크부(502b)가 구비될 수 있다. 상기 제 2 커버부(502)의 후면에는 상기 복수의 와이어(570)와 연결된 케이블(580)과 결합되는 케이블 홀(502c)이 형성될 수 있다. 상기 제 3 커버부(503)는 상기 제 1, 2 커버부(501)(502)와 결합될 수 있다. 상기 제 3 커버부(503)는 상기 복수의 와이어 연결된 케이블(580)과 관통 결합되는 케이블 관통홀(503a)이 형성될 수 있다. 상기 제 3 커버부내(503)에는 상기 제 2 커버부(502)를 내장하고, 상기 제 3 커버부(503)의 일면에는 상기 제 1 커버부(501)를 결합할 수 있다.The
조립이 완성된 커넥터 장치(500)는 상기 쉘부(520)를 상기 전자 장치(10; 도 1에 도시됨)의 소켓(receptacle)(10b; 도 1에 도시됨)에 삽입됨시킴과 동시에 상기 하우징내에 구비된 상기 커넥터(511)(511a)를 통해 소켓(10b)과 전기적으로 접속시킬 수 있고, 상기 전자 장치(10)는 충전 및 데이터를 입출력할 수 있다.The assembled
이와 같이, 상기 커넥터 장치(500)는 쉘부(520), 하우징부(510), 기판(560) 및 케이블(580)과 결합되도록 제 1, 2 및 3 커버부(501)(502)(503)를 구성함으로써, 커넥터 장치(500)를 보호함을 물론 파손을 방지하고, 이로인해 상기 커넥터 장치(500)와 상기 전자 장치(10)의 소켓(receptacle)(10b)와의 접속 불량을 개선할 수 있으며, 제품의 사용을 장시간 가능함은 물론 제품의 신뢰성도 향상시킬 수 있다.2 and 3
한 실시예에 따르면, 도 23 및 도 24와 같이, 상기 커넥터 장치(500)는, 예를 들면, 제 1 외부 전자장치(10)의 리셉터클(미도시 됨)에 결합가능한 제 1 커넥터(520), 제 2 커넥터(미도시 됨), 상기 제 1 커넥터에 전기적으로 연결된 제 1 단부 및 상기 제 2 커넥터에 전기적으로 연결된 제 2 단부를 포함하는 복수의 도전성 와이어들; 및 상기 도전성 와이어(미도시 됨)들을 절연하는 피복재를 포함할 수 있다.23 and 24, the
상기 제 1 커넥터(520)는, 상기 제 1 외부 전자장치(10)의 리셉터클에 결합될 수 있는 모양 및 크기를 가지는 제 1 구조(521)로서, 제 1 외부 표면, 및 제 1 가상선을 중심으로 상기 제 1 외부 표면과 대칭이면서, 상기 제 1 외부 표면과 반대로 향하는 제 2 외부 표면을 포함하는 제 1 구조(521), 상기 제 1 외부 표면과 상기 제 1 가상선 사이에 포함되는 제 1 수의 제 1 컨택(511)들, 및 상기 제 1 외부 표면과 상기 제 1 가상선 사이에 포함되는 제 2 수의 제 2 컨택(511a)들을 포함할 수 있으며, 상기 제 1 수 및 상기 제 2 수의 차이는 0 내지 5 인 것을 특징으로 할 수 있다.The
상기 제 1 커넥터(520)는 쉘부를 포함할 수 있고, 상기 제 2 커넥터는 앞서 언급한 캡부를 포함할 수 있다. 상기 제 1 구조(521)는 앞서 언급한 삽입부를 포함할 수 있다.The
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 앞서 언급한 도 21과 같이, 커넥터 장치는, 복수의 커넥터를 내장하는 하우징부; 상기 하우징부에 결합되어 상기 커넥터들을 감싸는 쉘부; 상기 커넥터와 전기적으로 접속되는 복수의 와이어; 상기 하우징부에 결합되는 캡부; 및 상기 하우징부에 결합되고, 복수의 커넥터에 끼워 결합됨과 아울러 전기적으로 연결시키는 저항기를 포함하는 기판을 포함할 수 있다.According to various embodiments of the present invention, as shown in FIG. 21, the connector device includes: a housing portion having a plurality of connectors therein; A shell portion coupled to the housing portion and surrounding the connectors; A plurality of wires electrically connected to the connector; A cap portion coupled to the housing portion; And a substrate coupled to the housing portion and including a resistor that is fitted to and electrically connected to the plurality of connectors.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 상기 기판은, 상기 복수의 커넥터와 전기적으로 연결되는 복수의 연결 단자; 상기 복수의 연결 단자의 이웃한 위치에 구비되는 저항기; 및 상기 와이어와 전기적으로 연결시키는 복수의 와이어 단자를 포함할 수 있다.According to various embodiments of the present invention, the substrate includes: a plurality of connection terminals electrically connected to the plurality of connectors; A resistor disposed adjacent to the plurality of connection terminals; And a plurality of wire terminals electrically connecting the wire.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 상기 커넥터는 상기 기판을 끼워 결합하도록 한쌍의 결합 단자로 이루어질 수 있다.According to various embodiments of the present invention, the connector may comprise a pair of mating terminals for matingly engaging the substrate.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 상기 커넥터 장치는, 상기 쉘부와 결합되는 제 1 커버부; 상기 하우징부 및 상기 기판과 결합되는 제 2 커버부; 및 상기 제 1, 2 커버부와 결합되는 제 3 커버부를 포함할 수 있다.According to various embodiments of the present invention, the connector device further includes: a first cover part coupled with the shell part; A second cover part coupled to the housing part and the substrate; And a third cover portion coupled to the first and second cover portions.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 제 1 외부 전자장치의 리셉터클(receptacle)에 결합가능한 제 1 커넥터; 제 2 커넥터; 상기 제 1 커넥터에 전기적으로 연결된 제 1 단부 및 상기 제 2 커넥터에 전기적으로 연결된 제 2 단부를 포함하는 복수의 도전성 와이어들; 및 상기 도전성 와이어들을 절연하는 피복재를 포함하며, 상기 제 1 커넥터는, 상기 제 1 외부 전자장치의 리셉터클(receptacle)에 결합될 수 있는 모양 및 크기를 가지는 제 1 구조; 상기 제 1 구조와 연결된 비도전성 제 2 구조; 각각 상기 제 1 구조 내에 포함되는 제 1 부분, 및 상기 제 2 구조 내에 포함되는 제 2 부분을 포함하는 복수의 도전성 컨택들 (a plurality of conductive contacts, each of which includes a first portion included inside the first structure, and a second portion included inside the second structure); 및 상기 복수의 도전성 컨택들의 제 2 부분들 중 2 개를, 선택된 저항 값을 가지는 저항소자를 통하여, 서로 전기적으로 연결하는 회로 구조를 포함하며,상기 복수의 도전성 와이어들 중 적어도 일부는 상기 복수의 도전성 컨택들 중 대응하는 하나에 납땜을 사용하지 않고 (without use of solder) 전기적으로 접촉하도록 배치될 수 있다.According to various embodiments of the present invention, an electronic device includes: a first connector connectable to a receptacle of a first external electronic device; A second connector; A plurality of conductive wires including a first end electrically connected to the first connector and a second end electrically connected to the second connector; And a covering member for insulating the conductive wires, the first connector having a first structure having a shape and size capable of being coupled to a receptacle of the first external electronic device; A non-conductive second structure connected to the first structure; A plurality of conductive contacts each including a first portion included in the first structure and a second portion included in the second structure, , and a second portion included inside the second structure); And a circuit structure for electrically connecting two of the plurality of conductive contacts with each other through a resistance element having a selected resistance value, wherein at least some of the plurality of conductive wires are electrically connected to the plurality And may be arranged to be in electrical contact with a corresponding one of the conductive contacts without using the solder.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 상기 제 2 구조는, 상기 복수의 도전성 컨택들의 제 2 부분들 중 상기 두 개로 연결된 공간을 포함하고, 상기 회로 구조는, 상기 공간 내에 배치되면서, 상기 제 2 구조와 다른 절연 물질을 포함할 수 있다.According to various embodiments of the present invention, the second structure includes the two of the second portions of the plurality of conductive contacts, and the circuit structure is disposed within the space, And other insulating materials.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 커넥터는 USB C type 표준에 컴패터블하고, 상기 제 2 커넥터는 USB 2.0 표준에 컴패터블한 것을 특징으로 할 수 있다.According to various embodiments of the present invention, the first connector may be compatible with the USB C type standard, and the second connector may be compatible with the USB 2.0 standard.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 제 1 외부 전자장치의 리셉터클에 결합가능한 제 1 커넥터; 제 2 커넥터; 상기 제 1 커넥터에 전기적으로 연결된 제 1 단부 및 상기 제 2 커넥터에 전기적으로 연결된 제 2 단부를 포함하는 복수의 도전성 와이어들; 및 상기 도전성 와이어들을 절연하는 피복재를 포함하며,상기 제 1 커넥터는, 상기 제 1 외부 전자장치의 리셉터클에 결합될 수 있는 모양 및 크기를 가지는 제 1 구조; 상기 제 1 구조와 연결된 비도전성 제 2 구조; 각각 상기 제 1 구조 내에 포함되는 제 1 부분, 및 상기 제 2 구조 내에 포함되는 제 2 부분을 포함하는 복수의 도전성 컨택들 (a plurality of conductive contacts, each of which includes a first portion included inside the first structure, and a second portion included inside the second structure); 및 상기 복수의 도전성 컨택들 및 상기 복수의 도전성 와이어들이 전기적으로 연결된 제 1 면 및 상기 제 1 면의 반대 방향으로 향하는 제 2 면을 포함하며, 상기 제 2 구조 내에 내장된 기판(substrate)을 포함하며, 상기 제 2 구조는 상기 제 1 면과 동일한 방향으로 향하는 제 1 외부 표면, 및 상기 제 2 면과 동일한 방향으로 향하는 제 2 외부 표면을 포함하고, 상기 기판의 제 1 면은, 측면에서 볼 때, 상기 제 1 외부 표면 및 상기 제 2 외부 표면 사이의 중간 지점에 상기 제 1 외부 표면에 평행하게 위치하는 가상의 표면과 상기 제 2 외부 표면 사이에 위치할 수 있다.According to various embodiments of the present invention, an electronic device includes: a first connector connectable to a receptacle of a first external electronic device; A second connector; A plurality of conductive wires including a first end electrically connected to the first connector and a second end electrically connected to the second connector; And a covering member for insulating the conductive wires, the first connector having a first structure having a shape and size that can be coupled to a receptacle of the first external electronic device; A non-conductive second structure connected to the first structure; A plurality of conductive contacts each including a first portion included in the first structure and a second portion included in the second structure, , and a second portion included inside the second structure); And a plurality of conductive contacts and a plurality of conductive wires electrically connected to each other, and a second surface facing the opposite direction of the first surface, wherein the substrate includes a built-in substrate in the second structure Wherein the second structure includes a first outer surface oriented in the same direction as the first surface and a second outer surface oriented in the same direction as the second surface, Between the first outer surface and the second outer surface and a virtual surface located parallel to the first outer surface at a midpoint between the first outer surface and the second outer surface.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 상기 복수의 도전성 와이어들 중 적어도 일부는 상기 복수의 도전성 컨택들 중 대응하는 하나에 땜납을 통하여 전기적으로 접촉하도록 배치될 수 있다.According to various embodiments of the present invention, at least some of the plurality of conductive wires may be arranged to electrically contact through a solder to a corresponding one of the plurality of conductive contacts.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 제 1 외부 전자장치의 리셉터클에 결합가능한 제 1 커넥터; 제 2 커넥터; 상기 제 1 커넥터에 전기적으로 연결된 제 1 단부 및 상기 제 2 커넥터에 전기적으로 연결된 제 2 단부를 포함하는 복수의 도전성 와이어들; 및 상기 도전성 와이어들을 절연하는 피복재를 포함하며,상기 제 1 커넥터는, 상기 제 1 외부 전자장치의 리셉터클에 결합될 수 있는 모양 및 크기를 가지는 제 1 구조로서, 제 1 외부 표면, 및 제 1 가상선을 중심으로(with respect to a first imaginary line), 상기 제 1 외부 표면과 대칭이면서, 상기 제 1 외부 표면과 반대로 향하는 제 2 외부 표면을 포함하는 제 1 구조; 상기 제 1 외부 표면과 상기 제 1 가상선 사이에 포함되는 제 1 수의 제 1 컨택들(a first number of first contacts); 상기 제 1 외부 표면과 상기 제 1 가상선 사이에 포함되는 제 2 수의 제 2 컨택들(a second number of second contacts)을 포함하며, 상기 제 1 수 및 상기 제 2 수의 차이는 0 내지 5 인 것을 특징으로 할 수 있다.According to various embodiments of the present invention, an electronic device includes: a first connector connectable to a receptacle of a first external electronic device; A second connector; A plurality of conductive wires including a first end electrically connected to the first connector and a second end electrically connected to the second connector; And a cover for insulating the conductive wires, the first connector having a first structure having a shape and size that can be coupled to a receptacle of the first external electronic device, the first structure having a first outer surface, A first structure including a first outer surface and a second outer surface, the first outer surface being symmetrical with respect to the first outer surface, the second outer surface facing away from the first outer surface; A first number of first contacts included between the first outer surface and the first imaginary line; And a second number of second contacts included between the first outer surface and the first imaginary line, wherein the difference between the first number and the second number is between 0 and 5 .
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 커넥터는 USB C type 표준에 컴패터블하고, 상기 제 2 커넥터는 USB 2.0 표준에 컴패터블한 것을 특징으로 할 수 있다.According to various embodiments of the present invention, the first connector may be compatible with the USB C type standard, and the second connector may be compatible with the USB 2.0 standard.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 수의 컨택들은, USB 2.0 표준의 CC, Vbus, 그라운드 신호들을 전달하는 컨택들을 포함하고, 상기 제 2 수의 컨택들은, USB 2.0 표준의 D+, D-, Vbus, 그라운드 신호들을 전달하는 컨택들을 포함할 수 있다.According to various embodiments of the present invention, the first number of contacts include contacts carrying CC, Vbus, ground signals of the USB 2.0 standard, and the second number of contacts include D +, D -, Vbus, and ground signals.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 제 1 외부 전자장치의 리셉터클에 결합가능한 제 1 커넥터; 상기 제 1 커넥터에 전기적으로 연결된 복수의 도전성 와이어들; 및 상기 도전성 와이어들을 절연하는 피복재를 포함하며, 상기 제 1 커넥터는, 상기 제 1 외부 전자장치의 리셉터클에 적어도 일부 삽입될 수 있는 모양 및 크기를 가지는 제 1 구조를 포함하며, 상기 제 1 구조는, 제 1 도전성 플레이트; 상기 제 1 도전성 플레이트와 반대방향으로 향하는 제 2 도전성 플레이트; 및 상기 제 1 도전성 플레이트 및 제 2 도전성 플레이트 사이의 공간 내에 실질적으로 위치되고, 상기 제 1 도전성 플레이트 또는 상기 제 2 도전성 플레이트에 접촉하는 폴리머 부재를 포함하며, 상기 폴리머 부재의 일부가, 상기 제 1 도전성 플레이트 또는 상기 제 2 도전성 플레이트 위에서 볼 때, 상기 리셉터클 쪽으로 상기 제 1 도전성 플레이트 또는 상기 제 2 도전성 플레이트의 가장자리의 적어도 일부보다 더 돌출될 수 있다.According to various embodiments of the present invention, an electronic device includes: a first connector connectable to a receptacle of a first external electronic device; A plurality of conductive wires electrically connected to the first connector; And a covering member for insulating the conductive wires, the first connector including a first structure having a shape and size that can be at least partially inserted into a receptacle of the first external electronic device, A first conductive plate; A second conductive plate facing in a direction opposite to the first conductive plate; And a polymer member substantially located in a space between the first conductive plate and the second conductive plate and contacting the first conductive plate or the second conductive plate, And may protrude more than at least a portion of an edge of the first conductive plate or the second conductive plate toward the receptacle when viewed from above.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 커넥터는 쉘부를 포함할 수 있다.According to various embodiments of the present invention, the first connector may include a shell portion.
본 발명의 또 다른 다양한 실시예에 따른 상기 외부 전자 장치(10)의 소켓(receptacle)(10b)과 전기적으로 결합되는 소형의 기판(650)을 포함하는 플러스 커넥터 장치(600)의 구성을 구체적으로 설명하면, 다음과 같다.A configuration of a
도 26은 본 발명의 또 다른 다양한 실시예에 따른 커넥터 장치의 구성 중 쉘부를 나타내는 사시도이고, 도 27a,b는 본 발명의 또 다른 다양한 실시예에 따른 커넥터 장치의 구성 중 쉘부를 나타내는 확대 사시도이다.FIG. 26 is a perspective view showing a shell part in the configuration of a connector device according to still another embodiment of the present invention, and FIGS. 27A and 27B are enlarged perspective views showing a shell part in the configuration of a connector device according to still another embodiment of the present invention .
도 26 를 참조하면, 상기 커넥터 장치(600)는, 예를 들면, 복수의 커넥터(611)를 내장하는 하우징부(610), 쉘부(620), 복수의 와이어(미도시됨), 캡부(640)) 및 소형의 기판(650; 도 28a에 도시됨)을 포함할 수 있다. 상기 쉘부(620)는 도전성 부재를 포함하고, 상기 도전성 부재는 제 1, 2 도전성 플레이트(620a)(620b)를 포함할 수 있다.26, the
상기 하우징부(610)의 일면에는 결합 부재(660)가 구비될 수 있고, 상기 결합 부재(660)는 상기 쉘부(620)내에 결합될 수 있다. 상기 쉘부(620)는 상기 결합부재와 결합하기 위해 제 1, 2 도전성 플레이트(620a)(620b)로 이루어지고, 예를 들면, 상기 제 1, 2 도전성 플레이트(620a)(620b)의 사이내에 형성된 공간에 상기 결합 부재(660)를 결합할 수 있다. 상기 하우징부(610)의 측면에는 후술하는 캡부(640)와 결합될 수 있다. 상기 하우징부(610)의 일면에는 상기 쉘부(620)에 형성된 결합부(621)와 결합되도록 체결부(610a)가 형성될 수 있다. 상기 하우징부(610)의 측면에는 상기 캡부(640)에 형성된 한쌍의 결속돌기(641))에 결합되는 한쌍의 후크부(613)가 구비되어 있으므로, 상기 캡부(613)가 상기 하우징(610)의 상부에 결합시 상기 캡부(640)의 한쌍의 결속돌기(641)가 상기 한쌍의 후크부(613)에 끼워 결합될 수 있다. 상기 쉘부(620)는 상기 커넥터(611)들을 감쌈과 동시에 보호하도록 상기 하우징부(610)의 결합 부재(660)에 결합될 수 있다. 상기 복수의 와이어(미도시됨)은 상기 커넥터(611)와 전기적으로 접속되도록 상기 캡부(640)에 결합될 수 있다. 상기 캡부(640)는 상기 복수의 와이어(미도시됨)와 상기 커넥터(611)를 전기적으로 접속시킬 수 있도록 상기 하우징부(610)에 결합될 수 있다.A
상기 기판(650)은 복수의 커넥터(611)와 전기적으로 연결시킬 수 있도록 상기 하우징부(610)내에 삽입될 수 있다.The
한 실시예에 따르면, 도 27a,b와 같이, 상기 제 2 도전성 플레이트(620b)는 상기 제 1 도전성 플레이트(620a)와 반대방향으로 구비될 수 있다. 상기 쉘부(620)는 제 1, 2 도전성 플레이트로 구분되지 않고 하나의 도전성 플레이트로 구비될 수 있다. 예를 들면, 상기 제 1 도전성 플레이트(620a) 및 상기 제 2 도전성 플레이트(620b) 사이에 공간을 형성할 수 있고, 상기 공간내에는 상기 제 1 도전성 플레이트(620a) 또는 상기 제 2 도전성 플레이트(620b)에 접촉되는 결합 부재(660)가 포함될 수 있다.According to one embodiment, as shown in FIGS. 27A and 27B, the second
도 27b와 같이, 상기 결합부재(660)의 일부가 상기 제 1 도전성 플레이트(620a) 또는 상기 제 2 도전성 플레이트(620b) 위에서 볼 때, 상기 전자 장치(10)의 소켓(미도시 됨)쪽으로 상기 제 1 도전성 플레이트(620a) 또는 상기 제 2 도전성 플레이트의(620b) 가장 자리의 적어도 일부보다 더 돌출되도록 구비될 수 있다. 상기 결합부재(660)의 일단이 상기 제 1, 2 도전성 플레이트(620a)(620b)보다 더 돌출되도록 결합될 수 있다. 27B, when a part of the engaging
일 실시예에 따르면, 상기 제 1, 2 도전성 플레이트(620a)(620b)를 하나의 도전성 플레이트로 포함할 수 있고, 하나의 도전성 플레이트내에 형성된 공간에 상기 결합 부재(660)를 접촉하여 결합시킴과 동시에 상기 결합부재(660)는 상기 하나의 도전성 플레이트보다 더 돌출되게 구비될 수 있다.According to one embodiment, the first and second
이와 같이, 상기 제 1, 2 도전성 플레이트(620a)(620b)의 일단보다 더 돌출되는 결합 부재(660)를 구성함으로써, 상기 제 1, 2 도전성 플레이트(620a)(620b)를 상기 전자 장치(10)의 소켓(미도시 됨)에 삽입시 먼저 결합 부재(660)가 접촉됨으로 상기 제 1, 2 도전성 플레이트(620a)(620b)의 파손을 방지하고, 이로인해 제 1, 2 도전성 플레이트(620a)(620b)의 전기적 접속 불량을 방지하여 제품의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.The first and second
상기 제 1, 2 도전성 플레이트(620a)(620b)를 포함하는 상기 쉘부(620)의 일단보다 더 돌출되는 결합 부재(660)를 구성하여 결합 부재(660)가 상기 쉘부보다 먼저 소켓에 접촉되어 상기 쉘부의 파손을 방지할 수 있다.The first and second
한 실시예에 따르면, 상기 결합부재(660)는 폴리머 부재를 포함할 수 있다. 상기 결합 부재는 도전성 부재 및 비도전성 부재를 포함할 수 있다.According to one embodiment, the
한 실시예에 따르면, 앞서 언급한 도 26과 같이, 상기 결합 부재(660)는 상기 하우징부(610)의 측면으로부터 연장되어 형성될 수 있고, 상기 결합 부재(660)의 외측면에는 적어도 하나의 그라운드 플레이트(670)가 구비될 수 있다. 26, the engaging
앞서 언급한 도 27a,b와 같이, 상기 결합 부재(660)에는 적어도 하나의 그라운드 플레이트(670)에 구비된 접속 단자(670a)를 관통하여 돌출시키는 적어도 하나의 돌출홀(660a)이 형성될 수 있다. 예를 들면, 상기 그라운드 플레이트(670)의 접속 단자(670a)가 상기 돌출홀(660a)에 관통하여 돌출되고, 이 상태에서, 상기 전자 장치(10)의 소켓(미도시 됨)이 결합되면, 상기 소켓과 상기 그라운드 플레이트(670)의 접속 단자(670a)가 전기적으로 연결될 수 있다.27A and FIG. 27B, at least one
한 실시예에 따르면, 상기 기판(650)의 구성을 좀 더 구체적으로 설명하기로 한다. According to one embodiment, the structure of the
도 28a는 본 발명의 또 다른 다양한 실시예에 따른 커넥터 장치(600)의 구성 중 커넥터 및 기판을 나타내는 평면도이고, 도 28b는 본 발명의 또 다른 다양한 실시예에 따른 커넥터 장치의 구성 중 쉘부에 포함되는 커넥터 및 기판을 나타내는 평면도이며, 도 28c는 본 발명의 또 다른 다양한 실시예에 따른 커넥터 장치의 구성 중 쉘부에 포함되는 커넥터 및 기판을 나타내는 측면도이다.FIG. 28A is a plan view showing a connector and a board in the structure of the
도 28 a, b, c를 참조하면, 상기 결합 부재(660)내에는 상기 전자 장치(10)의 소켓(미도시됨)과 전기적으로 접속되는 복수의 커넥터(611)가 구비될 수 있다. Referring to FIGS. 28A, 28B, and 28C, a plurality of
도 28c와 같이, 상기 복수의 커넥터(611)에 상기 기판(650)을 전기적으로 연결시키고, 이때, 상기 기판(650)은 복수의 연결 단자(미도시 됨) 및 저항기(652)를 포함하고 있으므로, 상기 복수의 연결 단자(미도시 됨)는 상기 복수의 커넥터(611)와 전기적으로 연결시킬 수 있다. 상기 저항기(652)는 커넥터(611)들에게 적절하게 전압을 배분할 수 있도록 상기 복수의 연결 단자의 위치에 구비될 수 있다.The
예를 들면, 도 28b,c와 같이, 상기 소형의 기판(650)은 상기 하우징부(610)내에 구비된 복수의 커넥터(611)들과 결합됨과 동시에 전기적으로 접속되고, 상기 기판(650)의 저항기(652)는 상기 커넥터(611)들의 사이에 삽입된다. 이로인해 상기 소형의 기판(650)은 상기 쉘부(620)에 결합됨과 동시에 상기 복수의 커넥터(611)들과 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 캡부(640)에 결합된 복수의 와이어(미도시됨)는 상기 하우징부(610)에 내장된 커넥터(611)들과 접촉되고, 상기 복수의 와이어(미도시됨)는 상기 소형의 기판(650)과 전기적으로 접속되지 않은 나머지 상기 커넥터(611)에 구비된 와이어 단자(611d)와 접촉됨과 동시에 피복되어 상기 와이어(미도시됨)와 상기 커넥터(611)를 전기적으로 접속시킨다. 예를 들면, 상기 와이어 단자(611d)가 상기 복수의 와이어(미도시됨)를 관통하여 접속시킨다. 상기 와이어(미도시됨) 단자는 와이어(미도시됨)의 피복을 용이하도록 삼각판 형상으로 형성된다. 한 실시예에 따르면, 복수의 와이어(미도시됨)가 결합된 캡부(미도시됨)를 가압하게 되면 와이어(미도시됨)이 하강되면서 커넥터(611)의 와이어 단자(611d)가 복수의 와이어(미도시됨)를 피복하여 관통 결합됨과 동시에 상기 커넥터(611)와 상기 복수의 와이어(미도시됨)를 전기적으로 접속시킨다. 이로서 커넥터 장치(600)의 조립이 완료된다.For example, as shown in FIGS. 28B and 28C, the
이 상태에서, 상기 커넥터(611)는 상기 전자 장치(10)의 소켓(receptacle)(10b)에 삽입되어 전기적으로 접속되고, 상기 커넥터(611)를 통해 상기 전자 장치(10)는 충전 및 데이터를 입출력할 수 있다.In this state, the
한 실시예에 따르면, 하우징부(610)내에는 소형의 기판(650)을 구비하고, 상기 기판(650)과 상기 커넥터(611)를 전기적으로 접속시키고, 상기 기판(650)과 전기적으로 접속되지 않은 나머지 커넥터(611)는 복수의 와이어(미도시됨)와 직접 전기적으로 접속시킴으로써, 제품의 전기적 접속을 더욱 향상시킬 수 있고, 상기 하우징부(610)의 두께를 최소한으로 제작가능하여 제품을 소형화 및 슬림화 할 수 있다.According to one embodiment, a
한 실시예에 따르면, 도 29a는 본 발명의 또 다른 다양한 실시예에 따른 커넥터 장치의 구성 중 커넥터를 나타내는 사시도이고, 도 29b는 본 발명의 또 다른 다양한 실시예에 따른 커넥터 장치의 구성 중 커넥터의 접촉핀를 나타내는 확대 사시도이다.29A is a perspective view showing a connector in a structure of a connector device according to yet another embodiment of the present invention, and FIG. 29B is a perspective view showing a connector according to still another embodiment of the present invention. And Fig.
도 29a, b를 참조하면, 상기 복수의 커넥터(611)는 상기 전자 장치(10)의 소켓(receptacle)(10b)과 전기적으로 접속되도록 한쌍의 접속핀(611e)이 구비될 수 있다. 예를 들면, 상기 한쌍의 접속핀(611e)은 상기 접속핀(611e)들의 사이도 상기 소켓(receptacle)(10b)의 단자를 삽입시켜 전기적으로 접속시킴으로써, 커넥터(611)가 소켓(receptacle)(10b)의 단자와 두개로 접촉하여 커넥터(611)와 소켓(receptacle)(10b)의 전류 및 전압을 이동을 용이하게 함과 동시에 잘 유지시킬 수 있다. 29A and 29B, the plurality of
한 실시예에 따르면, 도 29c는 본 발명의 또 다른 다양한 실시예에 따른 커넥터 장치의 구성 중 커넥터의 다른 실시예를 나타내는 사시도이고, 도 29d는 본 발명의 또 다른 다양한 실시예에 따른 커넥터 장치의 구성 중 커넥터의 접촉핀의 다른 실시예를 나타내는 확대 사시도이다.29c is a perspective view showing another embodiment of the connector in the structure of the connector device according to still another embodiment of the present invention, and FIG. 29d is a perspective view showing a connector device according to yet another embodiment of the present invention. Is an enlarged perspective view showing another embodiment of the contact pin of the connector during construction.
도 29c,d를 참조하면, 상기 복수의 커넥터(611)는 상기 전자 장치(10)의 소켓(receptacle)(10b)과 전기적으로 접속되도록 하나의 접속핀(611c)이 구비될 수 있다. 예를 들면, 상기 커넥터(611)의 일단에는 상기 하나의 접속핀(611c)이 구비되고, 29c and FIG. 29d, the plurality of
상기 하나의 접속핀(611c)들의 사이도 상기 소켓(receptacle)(10b)의 단자를 삽입시켜 전기적으로 접속시킴으로써, 커넥터(611)가 소켓(receptacle)(10b)의 단자와 한개로 접촉하여 커넥터(611)와 소켓(receptacle)(10b)의 전류 및 전압을 이동을 용이하게 함과 동시에 잘 유지시킬 수 있다. 상기 접속핀(611c)의 일단은 상기 소켓과의 접촉을 위해 소정의 각도로 절곡될 수 있다. The
한 실시예에 따르면, 도 30a은 본 발명의 또 다른 다양한 실시예에 따른 커넥터 장치(600; 도 26에 도시됨)와 결합되는 전자 장치의 소켓(700)를 나타내는 정면도이고, 도 30b는 본 발명의 또 다른 다양한 실시예에 따른 커넥터 장치(600;도 26에 도시됨)와 결합되는 전자 장치의 소켓(700)을 나타내는 측면도이다.30A is a front view showing a
도 30 a,b를 참조하면, 상기 소켓(700)은 상기 소켓(700)의 하부 방향으로 돌출되어 상기 전자 장치(10; 도 1에 도시됨)에 구비된 인쇄회로기판(10c)에 고정되도록 적어도 하나의 고정 부재(710)가 구비될 수 있다.30A and 30B, the
예를 들면, 상기 적어도 하나의 고정 부재(710)는 상기 소켓(700)의 측면을 절단한 후 펼쳐서 상기 소켓(700)의 하부방향으로 돌출시키고, 돌출된 상기 고정 부재(710)들은 상기 인쇄회로기판(10c)에 형성된 고정홀(10d)에 결합시킴과 동시에 납땜으로 고정시킬 수 있다.For example, the at least one fixing
이 상태에서, 상기 소켓(700)에 상기 커넥터 장치(600; 도 26에 도시됨)를 결합하여도 상기 소켓(700)의 고정 부재(710)들에 의해 상기 소켓(700)이 지지되어 고정될 수 있다.In this state, even when the connector device 600 (shown in FIG. 26) is coupled to the
한 실시예에 따르면, 도 31a는 본 발명의 또 다른 다양한 실시예에 따른 커넥터 장치(600; 도 26에 도시됨)와 결합되는 전자 장치의 소켓(800)의 다른 실시예를 나타내는 정면도이고, 도 31b는 본 발명의 또 다른 다양한 실시예에 따른 커넥터 장치와 결합되는 전자 장치의 소켓의 다른 실시예를 나타내는 측면도이며, 도 31c는 본 발명의 또 다른 다양한 실시예에 따른 커넥터 장치와 결합되는 전자 장치의 소켓의 다른 실시예를 나타내는 평면도이다31A is a front view illustrating another embodiment of a
도 31a,b,c를 참조하면, 상기 소켓(800)의 측면에는 상기 전자 장치에 구비된 인쇄회로기판(10c)에 형성된 적어도 하나의 돌기 부재(10e)에 결합됨과 동시에 고정되도록 적어도 하나의 원형의 고정 부재(810)가 구비될 수 있다.Referring to FIGS. 31A, 31B, and 31C, a side surface of the
예를 들면, 상기 원형의 고정 부재(810)들은 상기 인쇄회로기판(10c)의 돌기 부재(10e)들에 결합됨과 동시에 납땜으로 고정될 수 있다. 상기 소켓(800)은 적어도 하나의 고정 부재(810)가 상기 인쇄회로기판(10c)의 적어도 하나의 돌기 부재(10e)에 결합되어 고정될 수 있다.For example, the
이 상태에서, 상기 소켓(800)에 상기 커넥터 장치(600; 도 26에 도시됨)를 결합하면, 상기 소켓(800)은 상기 적어도 하나의 고정부재(810)와 적어도 하나의 돌기 부재(10e)에 의해 지지되어 고정될 수 있다.In this state, when the connector 800 (shown in FIG. 26) is coupled to the
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 커넥터 장치는, 복수의 커넥터를 내장하는 하우징부; 상기 하우징부에 결합되어 상기 커넥터들을 감싸는 쉘부; 상기 커넥터와 전기적으로 접속되는 복수의 와이어; 상기 하우징부에 결합되는 캡부; 및 상기 하우징부내에 삽입되어 복수의 커넥터와 전기적으로 연결시키는 저항기를 포함하는 기판을 포함하고, 상기 쉘부는, 도전성 부재; 및 상기 도전성 부재내에 실질적으로 위치되고, 상기 도전성 부재에 접촉하는 결합 부재를 포함하며, 상기 결합 부재의 일부가, 상기 도전성 부재 위에서 볼 때, 상기 전자 장치의 소켓쪽으로 상기 도전성 부재의 가장자리의 적어도 일부보다 더 돌출될 수 있다.According to various embodiments of the present invention, the connector device includes: a housing portion having a plurality of connectors therein; A shell portion coupled to the housing portion and surrounding the connectors; A plurality of wires electrically connected to the connector; A cap portion coupled to the housing portion; And a substrate inserted into the housing portion and including a resistor electrically connecting the plurality of connectors, wherein the shell portion includes a conductive member; And a coupling member substantially located within the conductive member and in contact with the conductive member, wherein a portion of the coupling member includes at least a portion of at least a portion of the edge of the conductive member toward the socket of the electronic device, Can be further protruded.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 상기 도전성 부재는 상기 결합 부재를 위치시키기 위한 공간을 형성하기 위해 제 1, 2 도전성 플레이트를 포함할 수 있다.According to various embodiments of the present invention, the conductive member may include a first and a second conductive plate to define a space for positioning the engagement member.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 상기 결합 부재는 폴리머 부재를 포함할 수 있다.According to various embodiments of the present invention, the engagement member may comprise a polymeric member.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 상기 결합 부재는 상기 하우징부의 측면으로부터 연장되어 형성되고, 상기 결합부재의 외측면에는 적어도 하나의 그라운드 플레이트가 결합될 수 있다.According to various embodiments of the present invention, the engaging member is formed extending from the side surface of the housing portion, and at least one ground plate may be coupled to the outer surface of the engaging member.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 상기 결합 부재에는 적어도 하나의 그라운드 플레이트에 구비된 접속 단자를 관통하여 돌출시키는 적어도 하나의 돌출홀이 형성될 수 있다.According to various embodiments of the present invention, the coupling member may be formed with at least one protruding hole that protrudes through a connection terminal provided on at least one ground plate.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 상기 결합 부재내에는 상기 전자 장치의 소켓과 전기적으로 접속되는 복수의 커넥터가 구비될 수 있다.According to various embodiments of the present invention, a plurality of connectors may be provided in the coupling member, which are electrically connected to the socket of the electronic device.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 상기 복수의 커넥터는 한쌍의 접속핀 또는 하나의 접속핀을 포함할 수 있다.According to various embodiments of the present invention, the plurality of connectors may include a pair of connecting pins or a connecting pin.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 상기 소켓은 상기 소켓의 하부방향으로 돌출되어 상기 전자 장치에 구비된 인쇄회로기판에 고정되는 적어도 하나의 고정 부재가 구비될 수 있다.According to various embodiments of the present invention, the socket may be provided with at least one fixing member protruding in a downward direction of the socket and fixed to a printed circuit board provided in the electronic device.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 상기 소켓의 측면에는 상기 전자 장치에 구비된 인쇄회로기판에 돌기 부재에 결합됨과 아울러 고정되는 적어도 하나의 원형의 고정 부재가 구비될 수 있다.According to various embodiments of the present invention, a side surface of the socket may be provided with at least one circular fixing member coupled to the protrusion member and fixed to the printed circuit board provided in the electronic device.
도 32는 다양한 실시예에 따른 전자 장치(1901)의 블록도이다. 전자 장치(1901)는, 예를 들면, 도 1에 도시된 전자 장치(10)의 전체 또는 일부를 포함할 수 있다. 전자 장치(1901)는 하나 이상의 프로세서(예: AP(application processor))(1910), 통신 모듈(1920), 가입자 식별 모듈(1924), 메모리(1930), 센서 모듈(1940), 입력 장치(1950), 디스플레이(1960), 인터페이스(1970), 오디오 모듈(1980), 카메라 모듈(1991), 전력 관리 모듈(1995), 배터리(1996), 인디케이터(1997), 및 모터(1998) 를 포함할 수 있다.32 is a block diagram of an electronic device 1901 according to various embodiments. The electronic device 1901 may include all or part of the
프로세서(1910)는, 예를 들면, 운영 체제 또는 응용 프로그램을 구동하여 프로세서(1910)에 연결된 다수의 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소들을 제어할 수 있고, 각종 데이터 처리 및 연산을 수행할 수 있다. 프로세서(1910)는, 예를 들면, SoC(system on chip) 로 구현될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 프로세서(1910)는 GPU(graphic processing unit) 및/또는 이미지 신호 프로세서(image signal processor)를 더 포함할 수 있다. 프로세서(1910)는 도 19에 도시된 구성요소들 중 적어도 일부(예: 셀룰러 모듈(1921))를 포함할 수도 있다. 프로세서(1910) 는 다른 구성요소들(예: 비휘발성 메모리) 중 적어도 하나로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리에 로드(load)하여 처리하고, 다양한 데이터를 비휘발성 메모리에 저장(store)할 수 있다.The
통신 모듈(1920)은, 도 3의 통신 인터페이스(170)와 동일 또는 유사한 구성을 가질 수 있다. 통신 모듈(1920)은, 예를 들면, 셀룰러 모듈(1921), WiFi 모듈(1923), 블루투스 모듈(1925), GNSS 모듈(1927)(예: GPS 모듈, Glonass 모듈, Beidou 모듈, 또는 Galileo 모듈), NFC 모듈(1928) 및 RF(radio frequency) 모듈(1929)를 포함할 수 있다.The
셀룰러 모듈(1921)은, 예를 들면, 통신망을 통해서 음성 통화, 영상 통화, 문자 서비스, 또는 인터넷 서비스 등을 제공할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(1921)은 가입자 식별 모듈(예: SIM 카드)(1924)을 이용하여 통신 네트워크 내에서 전자 장치(1901)의 구별 및 인증을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(1921)은 프로세서(1910)가 제공할 수 있는 기능 중 적어도 일부 기능을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(1921)은 커뮤니케이션 프로세서(CP: communication processor)를 포함할 수 있다.The
WiFi 모듈(1923), 블루투스 모듈(1925), GNSS 모듈(1927) 또는 NFC 모듈(1928) 각각은, 예를 들면, 해당하는 모듈을 통해서 송수신되는 데이터를 처리하기 위한 프로세서를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(1921), WiFi 모듈(1923), 블루투스 모듈(1925), GNSS 모듈(1927) 또는 NFC 모듈(1928) 중 적어도 일부(예: 두 개 이상)는 하나의 integrated chip(IC) 또는 IC 패키지 내에 포함될 수 있다. Each of the
RF 모듈(1929)은, 예를 들면, 통신 신호(예: RF 신호)를 송수신할 수 있다. RF 모듈(1929)은, 예를 들면, 트랜시버(transceiver), PAM(power amp module), 주파수 필터(frequency filter), LNA(low noise amplifier), 또는 안테나 등을 포함할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(1921), WiFi 모듈(1923), 블루투스 모듈(1925), GNSS 모듈(1927) 또는 NFC 모듈(1928) 중 적어도 하나는 별개의 RF 모듈을 통하여 RF 신호를 송수신할 수 있다. The
가입자 식별 모듈(1924)은, 예를 들면, 가입자 식별 모듈을 포함하는 카드 및/또는 내장 SIM(embedded SIM)을 포함할 수 있으며, 고유한 식별 정보(예: ICCID(integrated circuit card identifier)) 또는 가입자 정보(예: IMSI(international mobile subscriber identity))를 포함할 수 있다. The
메모리(1930)(예: 메모리(130))는, 예를 들면, 내장 메모리(1932) 또는 외장 메모리(1934)를 포함할 수 있다. 내장 메모리(1932)는, 예를 들면, 휘발성 메모리(예: DRAM(dynamic RAM), SRAM(static RAM), 또는 SDRAM(synchronous dynamic RAM) 등), 비휘발성 메모리(non-volatile Memory)(예: OTPROM(one time programmable ROM), PROM(programmable ROM), EPROM(erasable and programmable ROM), EEPROM(electrically erasable and programmable ROM), mask ROM, flash ROM, 플래시 메모리(예: NAND flash 또는 NOR flash 등), 하드 드라이브, 또는 솔리드 스테이트 드라이브(solid state drive(SSD)) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. The memory 1930 (e.g., memory 130) may include, for example, an
외장 메모리(1934)는 플래시 드라이브(flash drive), 예를 들면, CF(compact flash), SD(secure digital), Micro-SD(micro secure digital), Mini-SD(mini secure digital), xD(extreme digital), MMC(multi-media card) 또는 메모리 스틱(memory stick) 등을 더 포함할 수 있다. 외장 메모리(1934)는 다양한 인터페이스를 통하여 전자 장치(1901)와 기능적으로 및/또는 물리적으로 연결될 수 있다.The
센서 모듈(1940)은, 예를 들면, 물리량을 계측하거나 전자 장치(1901)의 작동 상태를 감지하여, 계측 또는 감지된 정보를 전기 신호로 변환할 수 있다. 센서 모듈(1940)은, 예를 들면, 제스처 센서(1940A), 자이로 센서(1940B), 기압 센서(1940C), 마그네틱 센서(1940D), 가속도 센서(1940E), 그립 센서(1940F), 근접 센서(1940G), 컬러(color) 센서(1940H)(예: RGB(red, green, blue) 센서), 생체 센서(1940I), 온/습도 센서(1940J), 조도 센서(1940K), 또는 UV(ultra violet) 센서(1940M) 중의 적어도 하나를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로(additionally or alternatively), 센서 모듈(1940)은, 예를 들면, 후각 센서(E-nose sensor), EMG 센서(electromyography sensor), EEG 센서(electroencephalogram sensor), ECG 센서(electrocardiogram sensor), IR(infrared) 센서, 홍채 센서 및/또는 지문 센서를 포함할 수 있다. 센서 모듈(1940)은 그 안에 속한 적어도 하나 이상의 센서들을 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(1901)는 프로세서(1910)의 일부로서 또는 별도로, 센서 모듈(1940)을 제어하도록 구성된 프로세서를 더 포함하여, 프로세서(1910)가 슬립(sleep) 상태에 있는 동안, 센서 모듈(1940)을 제어할 수 있다.The
입력 장치(1950)는, 예를 들면, 터치 패널(touch panel)(1952),(디지털) 펜 센서(pen sensor)(1954), 키(key)(1956), 또는 초음파(ultrasonic) 입력 장치(1958)를 포함할 수 있다. 터치 패널(1952)은, 예를 들면, 정전식, 감압식, 적외선 방식, 또는 초음파 방식 중 적어도 하나의 방식을 사용할 수 있다. 또한, 터치 패널(1952)은 제어 회로를 더 포함할 수도 있다. 터치 패널(1952)은 택타일 레이어(tactile layer)를 더 포함하여, 사용자에게 촉각 반응을 제공할 수 있다. The
(디지털) 펜 센서(1954)는, 예를 들면, 터치 패널의 일부이거나, 별도의 인식용 쉬트(sheet)를 포함할 수 있다. 키(1956)는, 예를 들면, 물리적인 버튼, 광학식 키, 또는 키패드를 포함할 수 있다. 초음파 입력 장치(1958)는 마이크(예: 마이크(1988))를 통해, 입력 도구에서 발생된 초음파를 감지하여, 상기 감지된 초음파에 대응하는 데이터를 확인할 수 있다.(Digital)
디스플레이(1960)(예: 디스플레이(160))는 패널(1962), 홀로그램 장치(1964), 또는 프로젝터(1966)를 포함할 수 있다. 패널(1962)은, 도 1의 디스플레이(160)와 동일 또는 유사한 구성을 포함할 수 있다. 패널(1962)은, 예를 들면, 유연하게(flexible), 투명하게(transparent), 또는 착용할 수 있게(wearable) 구현될 수 있다. 패널(1962)은 터치 패널(1952)과 하나의 모듈로 구성될 수도 있다. 홀로그램 장치(1964)는 빛의 간섭을 이용하여 입체 영상을 허공에 보여줄 수 있다. 프로젝터(1966)는 스크린에 빛을 투사하여 영상을 표시할 수 있다. 스크린은, 예를 들면, 전자 장치(1901)의 내부 또는 외부에 위치할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이(1960)는 패널(1962), 홀로그램 장치(1964), 또는 프로젝터(1966)를 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다. Display 1960 (e.g., display 160) may include a
인터페이스(1970)는, 예를 들면, HDMI(high-definition multimedia interface)(1972), USB(universal serial bus)(1974), 광 인터페이스(optical interface)(1976), 또는 D-sub(D-subminiature)(1978)를 포함할 수 있다. 인터페이스(1970)는, 예를 들면, 도 3에 도시된 통신 인터페이스(170)에 포함될 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로(additionally and alternatively), 인터페이스(1970)는, 예를 들면, MHL(mobile high-definition link) 인터페이스, SD(secure digital) 카드/MMC(multi-media card) 인터페이스, 또는 IrDA(infrared data association) 규격 인터페이스를 포함할 수 있다. The
오디오 모듈(1980)은, 예를 들면, 소리(sound)와 전기 신호를 쌍방향으로 변환시킬 수 있다. 오디오 모듈(1980)의 적어도 일부 구성요소는, 예를 들면, 도 1 에 도시된 입출력 인터페이스(145)에 포함될 수 있다. 오디오 모듈(1980)은, 예를 들면, 스피커(1982), 리시버(1984), 이어폰(1986), 또는 마이크(1988) 등을 통해 입력 또는 출력되는 소리 정보를 처리할 수 있다. The
카메라 모듈(1991)은, 예를 들면, 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있는 장치로서, 한 실시예에 따르면, 하나 이상의 이미지 센서(예: 전면 센서 또는 후면 센서), 렌즈, ISP(image signal processor), 또는 플래시(flash)(예: LED 또는 xenon lamp 등)를 포함할 수 있다.The
전력 관리 모듈(1995)은, 예를 들면, 전자 장치(1901)의 전력을 관리할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(1995)은 PMIC(power management integrated circuit), 충전 IC(charger integrated circuit), 또는 배터리 또는 연료 게이지(battery or fuel gauge)를 포함할 수 있다. PMIC는, 유선 및/또는 무선 충전 방식을 가질 수 있다. 무선 충전 방식은, 예를 들면, 자기공명 방식, 자기유도 방식 또는 전자기파 방식 등을 포함하며, 무선 충전을 위한 부가적인 회로, 예를 들면, 코일 루프, 공진 회로, 또는 정류기 등을 더 포함할 수 있다. 배터리 게이지는, 예를 들면, 배터리(1996)의 잔량, 충전 중 전압, 전류, 또는 온도를 측정할 수 있다. 배터리(1996)는, 예를 들면, 충전식 전지(rechargeable battery) 및/또는 태양 전지(solar battery)를 포함할 수 있다. The
인디케이터(1997)는 전자 장치(1901) 또는 그 일부(예: 프로세서(1910))의 특정 상태, 예를 들면, 부팅 상태, 메시지 상태 또는 충전 상태 등을 표시할 수 있다. 모터(1998)는 전기적 신호를 기계적 진동으로 변환할 수 있고, 진동(vibration), 또는 햅틱(haptic) 효과 등을 발생시킬 수 있다. 도시되지는 않았으나, 전자 장치(1901)는 모바일 TV 지원을 위한 처리 장치(예: GPU)를 포함할 수 있다. 모바일 TV 지원을 위한 처리 장치는, 예를 들면, DMB(digital multimedia broadcasting), DVB(digital video broadcasting), 또는 미디어플로(mediaFloTM) 등의 규격에 따른 미디어 데이터를 처리할 수 있다. The
본 문서에서 기술된 구성요소들 각각은 하나 또는 그 이상의 부품(component)으로 구성될 수 있으며, 해당 구성요소의 명칭은 전자 장치의 종류에 따라서 달라질 수 있다. 다양한 실시예에서, 전자 장치는 본 문서에서 기술된 구성요소 중 적어도 하나를 포함하여 구성될 수 있으며, 일부 구성요소가 생략되거나 또는 추가적인 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다. 또한, 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 구성요소들 중 일부가 결합되어 하나의 개체(entity)로 구성됨으로써, 결합되기 이전의 해당 구성요소들의 기능을 동일하게 수행할 수 있다.Each of the components described in this document may be composed of one or more components, and the name of the component may be changed according to the type of the electronic device. In various embodiments, the electronic device may comprise at least one of the components described herein, some components may be omitted, or may further include additional other components. In addition, some of the components of the electronic device according to various embodiments may be combined into one entity, so that the functions of the components before being combined can be performed in the same manner.
도 33은 다양한 실시예에 따른 프로그램 모듈의 블록도이다. 한 실시예에 따르면, 프로그램 모듈(2010)(예: 프로그램(140))은 전자 장치(예: 전자 장치(10))에 관련된 자원을 제어하는 운영 체제(operating system(OS)) 및/또는 운영 체제 상에서 구동되는 다양한 어플리케이션(예: 어플리케이션 프로그램(147))을 포함할 수 있다. 운영 체제는, 예를 들면, 안드로이드(android), iOS, 윈도우즈(windows), 심비안(symbian), 타이젠(tizen), 또는 바다(bada) 등이 될 수 있다.33 is a block diagram of a program module in accordance with various embodiments. According to one embodiment, program module 2010 (e.g., program 140) includes an operating system (OS) that controls resources associated with an electronic device (e.g., electronic device 10) and / (E.g., application programs 147) running on the system. The operating system may be, for example, android, iOS, windows, symbian, tizen, or bada.
프로그램 모듈(2010)은 커널(2020), 미들웨어(2030), 어플리케이션 프로그래밍 인터페이스(application programming interface (API))(2060), 및/또는 어플리케이션(2070)을 포함할 수 있다. 프로그램 모듈(2010)의 적어도 일부는 전자 장치 상에 프리로드(preload) 되거나, 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102, 104), 서버(106) 등)로부터 다운로드(download) 가능하다.The
커널(2020)(예: 커널(141))은, 예를 들면, 시스템 리소스 매니저(2021) 및/또는 디바이스 드라이버(2023)를 포함할 수 있다. 시스템 리소스 매니저(2021)는 시스템 리소스의 제어, 할당, 또는 회수 등을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 시스템 리소스 매니저(2021)는 프로세스 관리부, 메모리 관리부, 또는 파일 시스템 관리부 등을 포함할 수 있다. 디바이스 드라이버(2023)는, 예를 들면, 디스플레이 드라이버, 카메라 드라이버, 블루투스 드라이버, 공유 메모리 드라이버, USB 드라이버, 키패드 드라이버, WiFi 드라이버, 오디오 드라이버, 또는 IPC(inter-process communication) 드라이버를 포함할 수 있다. The kernel 2020 (e.g., the kernel 141) may include, for example, a
미들웨어(2030)는, 예를 들면, 어플리케이션(2070)이 공통적으로 필요로 하는 기능을 제공하거나, 어플리케이션(2070)이 전자 장치 내부의 제한된 시스템 자원을 효율적으로 사용할 수 있도록 API(2060)를 통해 다양한 기능들을 어플리케이션(2070)으로 제공할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 미들웨어(2030)(예: 미들웨어(143))는 런타임 라이브러리(2035), 어플리케이션 매니저(application manager)(2041), 윈도우 매니저(window manager)(2042), 멀티미디어 매니저(multimedia manager)(2043), 리소스 매니저(resource manager)(2044), 파워 매니저(power manager)(2045), 데이터베이스 매니저(database manager)(2046), 패키지 매니저(package manager)(2047), 연결 매니저(connectivity manager)(2048), 통지 매니저(notification manager)(2049), 위치 매니저(location manager)(2050), 그래픽 매니저(graphic manager)(2051), 또는 보안 매니저(security manager)(2052) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.The
런타임 라이브러리(2035)는, 예를 들면, 어플리케이션(2070)이 실행되는 동안에 프로그래밍 언어를 통해 새로운 기능을 추가하기 위해 컴파일러가 사용하는 라이브러리 모듈을 포함할 수 있다. 런타임 라이브러리(2035)는 입출력 관리, 메모리 관리, 또는 산술 함수에 대한 기능 등을 수행할 수 있다. The
어플리케이션 매니저(2041)는, 예를 들면, 어플리케이션(2070) 중 적어도 하나의 어플리케이션의 생명 주기(life cycle)를 관리할 수 있다. 윈도우 매니저(2042)는 화면에서 사용하는 GUI 자원을 관리할 수 있다. 멀티미디어 매니저(2043)는 다양한 미디어 파일들의 재생에 필요한 포맷을 파악하고, 해당 포맷에 맞는 코덱(codec)을 이용하여 미디어 파일의 인코딩(encoding) 또는 디코딩(decoding)을 수행할 수 있다. 리소스 매니저(2044)는 어플리케이션(2070) 중 적어도 어느 하나의 어플리케이션의 소스 코드, 메모리 또는 저장 공간 등의 자원을 관리할 수 있다. The
파워 매니저(2045)는, 예를 들면, 바이오스(BIOS: basic input/output system) 등과 함께 동작하여 배터리(battery) 또는 전원을 관리하고, 전자 장치의 동작에 필요한 전력 정보 등을 제공할 수 있다. 데이터베이스 매니저(2046)는 어플리케이션(2070) 중 적어도 하나의 어플리케이션에서 사용할 데이터베이스를 생성, 검색, 또는 변경할 수 있다. 패키지 매니저(2047)는 패키지 파일의 형태로 배포되는 어플리케이션의 설치 또는 업데이트를 관리할 수 있다. The
연결 매니저(2048)는, 예를 들면, WiFi 또는 블루투스 등의 무선 연결을 관리할 수 있다. 통지 매니저(2049)는 도착 메시지, 약속, 근접성 알림 등의 사건(event)을 사용자에게 방해되지 않는 방식으로 표시 또는 통지할 수 있다. 위치 매니저(2050)는 전자 장치의 위치 정보를 관리할 수 있다. 그래픽 매니저(2051)는 사용자에게 제공될 그래픽 효과 또는 이와 관련된 사용자 인터페이스를 관리할 수 있다. 보안 매니저(2052)는 시스템 보안 또는 사용자 인증 등에 필요한 제반 보안 기능을 제공할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 전자 장치(10))가 전화 기능을 포함한 경우, 미들웨어(2030)는 전자 장치의 음성 또는 영상 통화 기능을 관리하기 위한 통화 매니저(telephony manager)를 더 포함할 수 있다.
미들웨어(2030)는 전술한 구성요소들의 다양한 기능의 조합을 형성하는 미들웨어 모듈을 포함할 수 있다. 미들웨어(2030)는 차별화된 기능을 제공하기 위해 운영 체제의 종류 별로 특화된 모듈을 제공할 수 있다. 또한, 미들웨어(2030)는 동적으로 기존의 구성요소를 일부 삭제하거나 새로운 구성요소들을 추가할 수 있다.The
API(2060)(예: API(145))는, 예를 들면, API 프로그래밍 함수들의 집합으로, 운영 체제에 따라 다른 구성으로 제공될 수 있다. 예를 들면, 안드로이드 또는 iOS의 경우, 플랫폼 별로 하나의 API 셋을 제공할 수 있으며, 타이젠(tizen)의 경우, 플랫폼 별로 두 개 이상의 API 셋을 제공할 수 있다.API 2060 (e.g., API 145) may be provided in a different configuration, for example, as a set of API programming functions, depending on the operating system. For example, for Android or iOS, you can provide one API set per platform, and for tizen, you can provide more than two API sets per platform.
어플리케이션(2070)(예: 어플리케이션 프로그램(147))은, 예를 들면, 홈(2071), 다이얼러(2072), SMS/MMS(2073), IM(instant message)(2074), 브라우저(2075), 카메라(2076), 알람(2077), 컨택트(2078), 음성 다이얼(2079), 이메일(2080), 달력(2081), 미디어 플레이어(2082), 앨범(2083), 또는 시계(2084), 건강 관리(health care)(예: 운동량 또는 혈당 등을 측정), 또는 환경 정보 제공(예: 기압, 습도, 또는 온도 정보 등을 제공) 등의 기능을 수행할 수 있는 하나 이상의 어플리케이션을 포함할 수 있다.An application 2070 (e.g., an application program 147) may include, for example, a
한 실시예에 따르면, 어플리케이션(2070)은 전자 장치(예: 전자 장치(10))와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102, 104)) 사이의 정보 교환을 지원하는 어플리케이션(이하, 설명의 편의 상, "정보 교환 어플리케이션")을 포함할 수 있다. 정보 교환 어플리케이션은, 예를 들면, 외부 전자 장치에 특정 정보를 전달하기 위한 알림 전달(notification relay) 어플리케이션, 또는 외부 전자 장치를 관리하기 위한 장치 관리(device management) 어플리케이션을 포함할 수 있다. According to one embodiment, an
예를 들면, 알림 전달 어플리케이션은 전자 장치의 다른 어플리케이션(예: SMS/MMS 어플리케이션, 이메일 어플리케이션, 건강 관리 어플리케이션, 또는 환경 정보 어플리케이션 등)에서 발생된 알림 정보를 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102, 104))로 전달하는 기능을 포함할 수 있다. 또한, 알림 전달 어플리케이션은, 예를 들면, 외부 전자 장치로부터 알림 정보를 수신하여 사용자에게 제공할 수 있다. For example, the notification delivery application may send notification information generated by other applications (e.g., SMS / MMS applications, email applications, health care applications, or environmental information applications) of the electronic device to external electronic devices , 104), respectively. Further, the notification delivery application can receive notification information from, for example, an external electronic device and provide it to the user.
장치 관리 어플리케이션은, 예를 들면, 전자 장치와 통신하는 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102, 104))의 적어도 하나의 기능(예: 외부 전자 장치 자체(또는, 일부 구성 부품)의 턴-온/턴-오프 또는 디스플레이의 밝기(또는, 해상도) 조절), 외부 전자 장치에서 동작하는 어플리케이션 또는 외부 전자 장치에서 제공되는 서비스(예: 통화 서비스 또는 메시지 서비스 등)를 관리(예: 설치, 삭제, 또는 업데이트)할 수 있다. The device management application may be configured to perform at least one function (e.g., turn-on or turn-off) of an external electronic device (e.g., an electronic device 102 or 104) (E.g., on / off-off, or adjusting the brightness (or resolution) of the display), managing applications (e.g., , Or updated).
한 실시예에 따르면, 어플리케이션(2070)은 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102, 104))의 속성(에 따라 지정된 어플리케이션(예: 모바일 의료 기기의 건강 관리 어플리케이션 등)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 어플리케이션(2070)은 외부 전자 장치(예: 서버(106) 또는 전자 장치(102, 104))로부터 수신된 어플리케이션을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 어플리케이션(2070)은 프리로드 어플리케이션(preloaded application) 또는 서버로부터 다운로드 가능한 제3자 어플리케이션(third party application)을 포함할 수 있다. 도시된 실시예에 따른 프로그램 모듈(2010)의 구성요소들의 명칭은 운영 체제의 종류에 따라서 달라질 수 있다. According to one embodiment, the
다양한 실시예에 따르면, 프로그램 모듈(2010)의 적어도 일부는 소프트웨어, 펌웨어, 하드웨어, 또는 이들 중 적어도 둘 이상의 조합으로 구현될 수 있다. 프로그램 모듈(2010)의 적어도 일부는, 예를 들면, 프로세서(예: 프로세서(210))에 의해 구현(implement)(예: 실행)될 수 있다. 프로그램 모듈(2010)의 적어도 일부는 하나 이상의 기능을 수행하기 위한, 예를 들면, 모듈, 프로그램, 루틴, 명령어 세트(sets of instructions) 또는 프로세스 등을 포함할 수 있다.According to various embodiments, at least some of the
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은, 예를 들면, 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어(firmware) 중 하나 또는 둘 이상의 조합을 포함하는 단위(unit)를 의미할 수 있다. "모듈"은, 예를 들면, 유닛(unit), 로직(logic), 논리 블록(logical block), 부품(component), 또는 회로(circuit) 등의 용어와 바꾸어 사용(interchangeably use)될 수 있다. "모듈"은, 일체로 구성된 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. "모듈"은 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는 최소 단위 또는 그 일부가 될 수도 있다. "모듈"은 기계적으로 또는 전자적으로 구현될 수 있다. 예를 들면,"모듈"은, 알려졌거나 앞으로 개발될, 어떤 동작들을 수행하는 ASIC(application-specific integrated circuit) 칩, FPGAs(field-programmable gate arrays) 또는 프로그램 가능 논리 장치(programmable-logic device) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. As used in this document, the term "module" may refer to a unit comprising, for example, one or a combination of two or more of hardware, software or firmware. A "module" may be interchangeably used with terms such as, for example, unit, logic, logical block, component, or circuit. A "module" may be a minimum unit or a portion of an integrally constructed component. A "module" may be a minimum unit or a portion thereof that performs one or more functions. "Modules" may be implemented either mechanically or electronically. For example, a "module" may be an application-specific integrated circuit (ASIC) chip, field-programmable gate arrays (FPGAs) or programmable-logic devices And may include at least one.
다양한 실시예에 따른 장치(예: 모듈들 또는 그 기능들) 또는 방법(예: 동작들)의 적어도 일부는, 예컨대, 프로그램 모듈의 형태로 컴퓨터로 읽을 수 있는 저장매체(computer-readable storage media)에 저장된 명령어로 구현될 수 있다. 상기 명령어가 프로세서(예: 프로세서(120))에 의해 실행될 경우, 상기 하나 이상의 프로세서가 상기 명령어에 해당하는 기능을 수행할 수 있다. 컴퓨터로 읽을 수 있는 저장매체는, 예를 들면, 메모리(130)가 될 수 있다. At least a portion of a device (e.g., modules or functions thereof) or a method (e.g., operations) according to various embodiments may include, for example, computer-readable storage media in the form of program modules, As shown in FIG. When the instruction is executed by a processor (e.g., processor 120), the one or more processors may perform a function corresponding to the instruction. The computer readable storage medium may be, for example,
컴퓨터로 판독 가능한 기록 매체는, 하드디스크, 플로피디스크, 마그네틱 매체(magnetic media)(예: 자기테이프), 광기록 매체(optical media)(예: CD-ROM(compact disc read only memory), DVD(digital versatile disc), 자기-광 매체(magneto-optical media)(예: 플롭티컬 디스크(floptical disk)), 하드웨어 장치(예: ROM(read only memory), RAM(random access memory), 또는 플래시 메모리 등) 등을 포함할 수 있다. 또한, 프로그램 명령에는 컴파일러에 의해 만들어지는 것과 같은 기계어 코드뿐만 아니라 인터프리터 등을 사용해서 컴퓨터에 의해서 실행될 수 있는 고급 언어 코드를 포함할 수 있다. 상술한 하드웨어 장치는 다양한 실시예의 동작을 수행하기 위해 하나 이상의 소프트웨어 모듈로서 작동하도록 구성될 수 있으며, 그 역도 마찬가지다.The computer readable recording medium may be a hard disk, a floppy disk, a magnetic media (e.g., a magnetic tape), an optical media (e.g., a compact disc read only memory (CD-ROM) digital versatile discs, magneto-optical media such as floptical disks, hardware devices such as read only memory (ROM), random access memory (RAM) Etc. The program instructions may also include machine language code such as those produced by a compiler, as well as high-level language code that may be executed by a computer using an interpreter, etc. The above- May be configured to operate as one or more software modules to perform the operations of the embodiment, and vice versa.
다양한 실시예에 따른 모듈 또는 프로그램 모듈은 전술한 구성요소들 중 적어도 하나 이상을 포함하거나, 일부가 생략되거나, 또는 추가적인 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 모듈, 프로그램 모듈 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적, 병렬적, 반복적 또는 휴리스틱(heuristic)한 방법으로 실행될 수 있다. 또한, 일부 동작은 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 다른 동작이 추가될 수 있다. Modules or program modules according to various embodiments may include at least one or more of the elements described above, some of which may be omitted, or may further include additional other elements. Operations performed by modules, program modules, or other components in accordance with various embodiments may be performed in a sequential, parallel, iterative, or heuristic manner. Also, some operations may be performed in a different order, omitted, or other operations may be added.
이상에서 설명한 본 발명의 다양한 실시예의 카메라 모듈은 전술한 실시 예 및 도면에 의해 한정되는 것은 아니고, 본 발명의 기술적 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능함은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.Although the present invention has been described in connection with what is presently considered to be practical exemplary embodiments, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but, on the contrary, Will be clear to those who have knowledge of.
하우징부: 210, 310, 410, 510 쉘부 : 220, 320, 420, 520
와이어 : 230, 330 캡부 : 240, 340
커넥터 : 211, 311, 411, 511
복수의 컨택 : 250 기판 : 450, 560
Wire: 230, 330 Cap: 240, 340
Connectors: 211, 311, 411, 511
Multiple contacts: 250 substrates: 450, 560
Claims (39)
제 1 외부 전자장치의 리셉터클에 결합가능한 제 1 커넥터;
제 2 커넥터;
상기 제 1 커넥터에 전기적으로 연결된 제 1 단부 및 상기 제 2 커넥터에 전기적으로 연결된 제 2 단부를 포함하는 복수의 도전성 와이어들; 및
상기 도전성 와이어들을 절연하는 피복재를 포함하며,
상기 제 1 커넥터는,
상기 제 1 외부 전자장치의 리셉터클에 결합될 수 있는 모양 및 크기를 가지는 제 1 구조;
상기 제 1 구조와 연결된 비도전성 제 2 구조;
각각 상기 제 1 구조 내에 포함되는 제 1 부분, 및 상기 제 2 구조 내에 포함되는 제 2 부분을 포함하는 복수의 도전성 컨택들; 및
상기 복수의 도전성 컨택들의 제 2 부분들 중 2 개를, 선택된 저항 값을 가지는 저항소자를 통하여, 서로 전기적으로 연결하는 회로 구조를 포함하며,
상기 복수의 도전성 와이어들 중 적어도 일부는 상기 복수의 도전성 컨택들 중 대응하는 하나에 납땜을 사용하지 않고, 전기적으로 접촉하도록 배치되는 것을 특징으로 하는 장치.
In an electronic device,
A first connector connectable to a receptacle of the first external electronic device;
A second connector;
A plurality of conductive wires including a first end electrically connected to the first connector and a second end electrically connected to the second connector; And
And a covering material for insulating the conductive wires,
The first connector includes:
A first structure having a shape and size that can be coupled to a receptacle of the first external electronic device;
A non-conductive second structure connected to the first structure;
A plurality of conductive contacts each including a first portion included in the first structure and a second portion included in the second structure, respectively; And
And a circuit structure electrically connecting two of the second portions of the plurality of conductive contacts to each other through a resistance element having a selected resistance value,
Wherein at least some of the plurality of conductive wires are disposed in electrical contact with a corresponding one of the plurality of conductive contacts without using solder.
상기 회로 구조는, 상기 공간 내에 배치되면서, 상기 제 2 구조와 다른 절연 물질을 포함하는 것을 특징으로 하는 장치.
2. The connector of claim 1, wherein the second structure comprises a space connected by the two of the second portions of the plurality of conductive contacts,
Wherein the circuit structure comprises an insulating material different from the second structure, being disposed in the space.
상기 제 2 커넥터는 USB 2.0 표준에 컴패터블한 것을 특징으로 하는 장치.
2. The connector of claim 1, wherein the first connector is convertible to a USB C type standard,
Said second connector being convertible to a USB 2.0 standard.
제 1 외부 전자장치의 리셉터클에 결합가능한 제 1 커넥터;
제 2 커넥터;
상기 제 1 커넥터에 전기적으로 연결된 제 1 단부 및 상기 제 2 커넥터에 전기적으로 연결된 제 2 단부를 포함하는 복수의 도전성 와이어들; 및
상기 도전성 와이어들을 절연하는 피복재를 포함하며,
상기 제 1 커넥터는,
상기 제 1 외부 전자장치의 리셉터클에 결합될 수 있는 모양 및 크기를 가지는 제 1 구조;
상기 제 1 구조와 연결된 비도전성 제 2 구조;
각각 상기 제 1 구조 내에 포함되는 제 1 부분, 및 상기 제 2 구조 내에 포함되는 제 2 부분을 포함하는 복수의 도전성 컨택들; 및
상기 복수의 도전성 컨택들 및 상기 복수의 도전성 와이어들이 전기적으로 연결된 제 1 면 및 상기 제 1 면의 반대 방향으로 향하는 제 2 면을 포함하며, 상기 제 2 구조 내에 내장된 기판을 포함하며,
상기 제 2 구조는 상기 제 1 면과 동일한 방향으로 향하는 제 1 외부 표면, 및 상기 제 2 면과 동일한 방향으로 향하는 제 2 외부 표면을 포함하고,
상기 기판의 제 1 면은, 측면에서 볼 때, 상기 제 1 외부 표면 및 상기 제 2 외부 표면 사이의 중간 지점에 상기 제 1 외부 표면에 평행하게 위치하는 가상의 표면과 상기 제 2 외부 표면 사이에 위치하는 것을 특징으로 하는 장치.
In an electronic device,
A first connector connectable to a receptacle of the first external electronic device;
A second connector;
A plurality of conductive wires including a first end electrically connected to the first connector and a second end electrically connected to the second connector; And
And a covering material for insulating the conductive wires,
The first connector includes:
A first structure having a shape and size that can be coupled to a receptacle of the first external electronic device;
A non-conductive second structure connected to the first structure;
A plurality of conductive contacts each including a first portion included in the first structure and a second portion included in the second structure, respectively; And
And a substrate embedded within the second structure, the substrate including a first surface electrically connected to the plurality of conductive contacts and the plurality of conductive wires and a second surface oriented in an opposite direction to the first surface,
The second structure includes a first outer surface oriented in the same direction as the first surface and a second outer surface oriented in the same direction as the second surface,
Wherein the first surface of the substrate has a first surface and a second surface located between the first outer surface and the second outer surface and a virtual surface positioned parallel to the first outer surface at a midpoint between the first outer surface and the second outer surface, Lt; / RTI >
5. The apparatus of claim 4, wherein at least some of the plurality of conductive wires are disposed in electrical contact with solder to a corresponding one of the plurality of conductive contacts.
제 1 외부 전자장치의 리셉터클에 결합가능한 제 1 커넥터;
제 2 커넥터;
상기 제 1 커넥터에 전기적으로 연결된 제 1 단부 및 상기 제 2 커넥터에 전기적으로 연결된 제 2 단부를 포함하는 복수의 도전성 와이어들; 및
상기 도전성 와이어들을 절연하는 피복재를 포함하며,
상기 제 1 커넥터는,
상기 제 1 외부 전자장치의 리셉터클에 결합될 수 있는 모양 및 크기를 가지는 제 1 구조로서, 제 1 외부 표면, 및 제 1 가상선을 중심으로 상기 제 1 외부 표면과 대칭이면서, 상기 제 1 외부 표면과 반대로 향하는 제 2 외부 표면을 포함하는 제 1 구조;
상기 제 1 외부 표면과 상기 제 1 가상선 사이에 포함되는 제 1 수의 제 1 컨택들; 및
상기 제 1 외부 표면과 상기 제 1 가상선 사이에 포함되는 제 2 수의 제 2 컨택들을 포함하며,
상기 제 1 수 및 상기 제 2 수의 차이는 0 내지 5 인 것을 특징으로 하는 장치.
In an electronic device,
A first connector connectable to a receptacle of the first external electronic device;
A second connector;
A plurality of conductive wires including a first end electrically connected to the first connector and a second end electrically connected to the second connector; And
And a covering material for insulating the conductive wires,
The first connector includes:
A first structure having a shape and size that can be coupled to a receptacle of the first external electronics, the first structure having a first outer surface and a second outer surface, the third outer surface being symmetrical with the first outer surface, A second structure including a second exterior surface facing away from the first structure;
A first number of first contacts included between the first outer surface and the first imaginary line; And
A second number of second contacts included between the first outer surface and the first imaginary line,
Wherein the difference between the first number and the second number is 0-5.
상기 제 1 커넥터는 USB C type 표준에 컴패터블하고,
상기 제 2 커넥터는 USB 2.0 표준에 컴패터블한 것을 특징으로 하는 장치.
The method according to claim 6,
The first connector is compatible with the USB C type standard,
Said second connector being convertible to a USB 2.0 standard.
상기 제 1 수의 컨택들은, USB 2.0 표준의 CC, Vbus, 그라운드 신호들을 전달하는 컨택들을 포함하고,
상기 제 2 수의 컨택들은, USB 2.0 표준의 D+, D-, Vbus, 그라운드 신호들을 전달하는 컨택들을 포함하는 것을 특징으로 하는 장치.
8. The method of claim 7,
The first number of contacts includes contacts carrying CC, Vbus, ground signals of the USB 2.0 standard,
Wherein the second number of contacts comprises contacts carrying D +, D-, Vbus, ground signals of the USB 2.0 standard.
제 1 외부 전자장치의 리셉터클에 결합가능한 제 1 커넥터;
상기 제 1 커넥터에 전기적으로 연결된 복수의 도전성 와이어들; 및
상기 도전성 와이어들을 절연하는 피복재를 포함하며,
상기 제 1 커넥터는, 상기 제 1 외부 전자장치의 리셉터클에 적어도 일부 삽입될 수 있는 모양 및 크기를 가지는 제 1 구조를 포함하며,
상기 제 1 구조는,
제 1 도전성 플레이트;
상기 제 1 도전성 플레이트와 반대방향으로 향하는 제 2 도전성 플레이트; 및
상기 제 1 도전성 플레이트 및 제 2 도전성 플레이트 사이의 공간 내에 실질적으로 위치되고, 상기 제 1 도전성 플레이트 또는 상기 제 2 도전성 플레이트에 접촉하는 폴리머 부재를 포함하며,
상기 폴리머 부재의 일부가, 상기 제 1 도전성 플레이트 또는 상기 제 2 도전성 플레이트 위에서 볼 때, 상기 리셉터클 쪽으로 상기 제 1 도전성 플레이트 또는 상기 제 2 도전성 플레이트의 가장자리의 적어도 일부보다 더 돌출된 것을 특징으로 하는 장치.
In an electronic device,
A first connector connectable to a receptacle of the first external electronic device;
A plurality of conductive wires electrically connected to the first connector; And
And a covering material for insulating the conductive wires,
The first connector includes a first structure having a shape and size that can be at least partially inserted into a receptacle of the first external electronic device,
In the first structure,
A first conductive plate;
A second conductive plate facing in a direction opposite to the first conductive plate; And
And a polymer member substantially located in a space between the first conductive plate and the second conductive plate and contacting the first conductive plate or the second conductive plate,
Wherein a portion of the polymer member protrudes more than at least a portion of an edge of the first conductive plate or the second conductive plate toward the receptacle as viewed from above the first conductive plate or the second conductive plate. .
복수의 커넥터를 내장하는 하우징부;
상기 하우징부에 결합되어 상기 커넥터들을 감싸는 쉘부;
상기 커넥터와 전기적으로 접속되는 복수의 와이어; 및
상기 하우징부에 결합되어 상기 복수의 와이어와 상기 커넥터를 전기적으로 접속시키는 캡부를 포함하고,
상기 쉘부에는 상기 커넥터들과 둘 이상으로 접점되는 복수의 컨택이 구비되는 것을 특징으로 장치.
A connector device included in an electronic device,
A housing unit housing a plurality of connectors;
A shell portion coupled to the housing portion and surrounding the connectors;
A plurality of wires electrically connected to the connector; And
And a cap portion coupled to the housing portion and electrically connecting the plurality of wires to the connector,
Wherein the shell portion is provided with a plurality of contacts that are in contact with at least two of the connectors.
상기 이중 접점부는, 상기 커넥터의 측면과 전기적으로 접속되는 제 1 접점부; 및
상기 커넥터에 형성된 접점 단자와 전기적으로 접속되는 제 2 접점부를 포함하는 것을 특징으로 하는 장치.
11. The electronic device according to claim 10, wherein the plurality of contacts comprise double contact portions,
Wherein the double contact portion includes: a first contact portion electrically connected to a side surface of the connector; And
And a second contact portion electrically connected to the contact terminal formed in the connector.
12. The apparatus of claim 11, wherein the first contact portion is hemispherical.
12. The apparatus of claim 11, wherein the plurality of contacts are " U " shaped.
11. The electronic device according to claim 10, wherein one end of the shell portion is provided with an insertion portion to be inserted into a socket of the electronic device, and an end portion opposite to the one end of the shell portion is provided with a coupling portion to be engaged with a coupling portion provided in the housing portion Device.
11. The apparatus of claim 10, wherein the plurality of connectors are provided with one connecting pin electrically connected to a socket of the electronic device.
11. The apparatus of claim 10, wherein the plurality of connectors are provided with a pair of connecting pins electrically connected to a socket of the electronic device.
복수의 커넥터를 내장하는 하우징부;
상기 하우징부에 결합되어 상기 커넥터들을 감싸는 쉘부;
상기 커넥터와 전기적으로 접속되는 복수의 와이어; 및
상기 하우징부에 결합되는 캡부를 포함하고,
상기 하우징부은 기판 없이 상기 캡부와 결합됨과 아울러 기판 없이 누름에 따라서 상기 복수의 와이어와 상기 커넥터를 전기적으로 접속시키는 것을 특징으로 장치.
A connector device included in an electronic device,
A housing unit housing a plurality of connectors;
A shell portion coupled to the housing portion and surrounding the connectors;
A plurality of wires electrically connected to the connector; And
And a cap portion coupled to the housing portion,
Wherein the housing portion is coupled to the cap portion without a substrate, and electrically connects the plurality of wires and the connector in response to pressing without a substrate.
18. The apparatus of claim 17, wherein the shell portion is provided with a ground plate.
19. The apparatus of claim 18, wherein the plurality of connectors further comprise a ground terminal electrically connected to the ground plate and the wire.
19. The electronic device according to claim 18, wherein one end of the shell portion is provided with an insertion portion to be inserted into a socket of the electronic device, and an end portion opposite to the one end of the shell portion is provided with a coupling portion coupled with a coupling portion provided in the housing portion Device.
21. The apparatus of claim 20, wherein one end of the insert is further defined with a guide ramp to guide insertion of the insert into the socket of the electronic device.
18. The apparatus of claim 17, further comprising a shield can on the outside of the housing part.
복수의 커넥터를 내장하는 하우징부;
상기 하우징부에 결합되어 상기 커넥터들을 감싸는 쉘부;
상기 커넥터와 전기적으로 접속되는 복수의 와이어;
상기 하우징부에 결합되는 캡부; 및
상기 하우징부내에 삽입되어 복수의 커넥터와 전기적으로 연결시키는 저항기를 포함하는 기판을 포함하는 것을 특징으로 장치.
A connector device included in an electronic device,
A housing unit housing a plurality of connectors;
A shell portion coupled to the housing portion and surrounding the connectors;
A plurality of wires electrically connected to the connector;
A cap portion coupled to the housing portion; And
And a substrate inserted in the housing portion and including a resistor electrically connecting the plurality of connectors.
상기 복수의 연결 단자의 이웃한 위치에 구비되는 저항기를 포함하는 것을 특징으로 하는 장치.
24. The apparatus of claim 23, wherein the substrate comprises: a plurality of connection terminals electrically connected to the plurality of connectors; And
And a resistor provided at a neighboring position of the plurality of connection terminals.
25. The apparatus of claim 24, wherein the shell portion is provided with a ground plate.
26. The apparatus of claim 25, wherein the plurality of connectors further comprises a ground terminal electrically connected to the ground plate and the wire.
복수의 커넥터를 내장하는 하우징부;
상기 하우징부에 결합되어 상기 커넥터들을 감싸는 쉘부;
상기 커넥터와 전기적으로 접속되는 복수의 와이어;
상기 하우징부에 결합되는 캡부; 및
상기 하우징부에 결합되고, 복수의 커넥터에 끼워 결합됨과 아울러 전기적으로 연결시키는 저항기를 포함하는 기판을 포함하는 것을 특징으로 장치.
A connector device included in an electronic device,
A housing unit housing a plurality of connectors;
A shell portion coupled to the housing portion and surrounding the connectors;
A plurality of wires electrically connected to the connector;
A cap portion coupled to the housing portion; And
And a substrate coupled to the housing portion and including a resistor to be fitted to and electrically connected to the plurality of connectors.
상기 복수의 연결 단자의 이웃한 위치에 구비되는 저항기; 및
상기 복수의 와이어와 전기적으로 연결시키는 복수의 와이어 단자를 포함하는 것을 특징으로 하는 장치.
28. The connector according to claim 27, wherein the substrate comprises: a plurality of connection terminals electrically connected to the plurality of connectors;
A resistor disposed adjacent to the plurality of connection terminals; And
And a plurality of wire terminals electrically connecting the plurality of wires.
29. The apparatus of claim 28, wherein the connector comprises a pair of mating terminals for matingly engaging the substrate.
상기 하우징부 및 상기 기판과 결합되는 제 2 커버부; 및
상기 제 1, 2 커버부와 결합되는 제 3 커버부를 포함하는 장치.
29. The connector device of claim 28, wherein the connector device further comprises: a first cover part coupled to the shell part;
A second cover part coupled to the housing part and the substrate; And
And a third cover portion coupled with the first and second cover portions.
복수의 커넥터를 내장하는 하우징부;
상기 하우징부에 결합되어 상기 커넥터들을 감싸는 쉘부;
상기 커넥터와 전기적으로 접속되는 복수의 와이어;
상기 하우징부에 결합되는 캡부; 및
상기 하우징부내에 삽입되어 복수의 커넥터와 전기적으로 연결시키는 저항기를 포함하는 기판을 포함하고,
상기 쉘부는,
도전성 부재; 및
상기 도전성 부재내에 실질적으로 위치되고, 상기 도전성 부재에 접촉하는 결합 부재를 포함하며,
상기 결합 부재의 일부가, 상기 도전성 부재 위에서 볼 때, 상기 전자 장치의 소켓쪽으로 상기 도전성 부재의 가장자리의 적어도 일부보다 더 돌출된 것을 특징으로 하는 장치.
In a connector device included in an electronic device,
A housing unit housing a plurality of connectors;
A shell portion coupled to the housing portion and surrounding the connectors;
A plurality of wires electrically connected to the connector;
A cap portion coupled to the housing portion; And
And a substrate inserted in the housing portion and including a resistor electrically connecting the plurality of connectors,
The shell part
Conductive member; And
A coupling member substantially located in the conductive member and contacting the conductive member,
Wherein a portion of the coupling member projects more than at least a portion of an edge of the conductive member toward a socket of the electronic device when viewed from above the conductive member.
32. The apparatus of claim 31, wherein the conductive member comprises a first, second conductive plate to define a space for locating the mating member.
32. The apparatus of claim 31, wherein the engagement member comprises a polymer member.
32. The apparatus of claim 31, wherein the coupling member is formed extending from a side surface of the housing portion, and at least one ground plate is coupled to an outer surface of the coupling member.
32. The apparatus of claim 31, wherein the coupling member is formed with at least one projecting hole for projecting through a connection terminal provided on at least one ground plate.
32. The apparatus of claim 31, wherein a plurality of connectors are provided within the mating member and are electrically connected to a socket of the electronic device.
32. The apparatus of claim 31, wherein the plurality of connectors comprises a pair of connection pins or a connection pin.
32. The apparatus of claim 31, wherein the socket is provided with at least one fixing member protruding downward from the socket to be fixed to a printed circuit board provided in the electronic device.
32. The apparatus of claim 31, wherein at least one circular fixing member is provided on a side surface of the socket, the at least one circular fixing member being coupled to the protrusion member and fixed to the printed circuit board provided in the electronic device.
Priority Applications (2)
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US15/336,746 US20170117639A1 (en) | 2015-10-27 | 2016-10-27 | Electronic device |
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Cited By (2)
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KR20190087013A (en) * | 2018-01-15 | 2019-07-24 | 삼성전자주식회사 | Contact structure and electronic device with the same |
WO2022154419A1 (en) * | 2021-01-18 | 2022-07-21 | 주식회사 센서뷰 | Connector assembly including receptacle connector and plug connector, and plug connector |
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2016
- 2016-10-06 KR KR1020160129363A patent/KR20170049390A/en unknown
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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KR20190087013A (en) * | 2018-01-15 | 2019-07-24 | 삼성전자주식회사 | Contact structure and electronic device with the same |
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WO2022154419A1 (en) * | 2021-01-18 | 2022-07-21 | 주식회사 센서뷰 | Connector assembly including receptacle connector and plug connector, and plug connector |
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