KR20170029825A - Installation structure of temperature sensor - Google Patents

Installation structure of temperature sensor Download PDF

Info

Publication number
KR20170029825A
KR20170029825A KR1020150126890A KR20150126890A KR20170029825A KR 20170029825 A KR20170029825 A KR 20170029825A KR 1020150126890 A KR1020150126890 A KR 1020150126890A KR 20150126890 A KR20150126890 A KR 20150126890A KR 20170029825 A KR20170029825 A KR 20170029825A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
sensor
pcb
temperature sensor
temperature
housing
Prior art date
Application number
KR1020150126890A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR102473770B1 (en
Inventor
김원곤
Original Assignee
현대모비스 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 현대모비스 주식회사 filed Critical 현대모비스 주식회사
Priority to KR1020150126890A priority Critical patent/KR102473770B1/en
Priority to CN201620801881.1U priority patent/CN205879379U/en
Publication of KR20170029825A publication Critical patent/KR20170029825A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR102473770B1 publication Critical patent/KR102473770B1/en

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01K—MEASURING TEMPERATURE; MEASURING QUANTITY OF HEAT; THERMALLY-SENSITIVE ELEMENTS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G01K1/00—Details of thermometers not specially adapted for particular types of thermometer
    • G01K1/14—Supports; Fastening devices; Arrangements for mounting thermometers in particular locations
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B60—VEHICLES IN GENERAL
    • B60W—CONJOINT CONTROL OF VEHICLE SUB-UNITS OF DIFFERENT TYPE OR DIFFERENT FUNCTION; CONTROL SYSTEMS SPECIALLY ADAPTED FOR HYBRID VEHICLES; ROAD VEHICLE DRIVE CONTROL SYSTEMS FOR PURPOSES NOT RELATED TO THE CONTROL OF A PARTICULAR SUB-UNIT
    • B60W10/00—Conjoint control of vehicle sub-units of different type or different function
    • B60W10/30—Conjoint control of vehicle sub-units of different type or different function including control of auxiliary equipment, e.g. air-conditioning compressors or oil pumps
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F01—MACHINES OR ENGINES IN GENERAL; ENGINE PLANTS IN GENERAL; STEAM ENGINES
    • F01P—COOLING OF MACHINES OR ENGINES IN GENERAL; COOLING OF INTERNAL-COMBUSTION ENGINES
    • F01P5/00—Pumping cooling-air or liquid coolants
    • F01P5/10—Pumping liquid coolant; Arrangements of coolant pumps
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01K—MEASURING TEMPERATURE; MEASURING QUANTITY OF HEAT; THERMALLY-SENSITIVE ELEMENTS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G01K1/00—Details of thermometers not specially adapted for particular types of thermometer
    • G01K1/16—Special arrangements for conducting heat from the object to the sensitive element

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Combustion & Propulsion (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Measuring Temperature Or Quantity Of Heat (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Transportation (AREA)

Abstract

The present invention is able to minimize a mounting space of a temperature sensor which detects a temperature of cooling water; strengthen durability of the temperature sensor; and reduce costs of products which detect the temperature of cooling water. The installation structure of the temperature sensor of the present invention comprises: a sensor cell which detects the temperature of cooling water which flows in a flow path housing; a sensor housing which has a storage space which accommodates the sensor cell, and is mounted on a top surface of a heat radiator PCB; and a lead wire extended from the sensor cell which electrically connects the sensor cell and a PCU, transferring the temperature value of the cooling water detected by the sensor cell to the PCU. The sensor housing comprises a combination unit mounted on a remaining mounting unit other than those on which an electric device for a heat radiator PCB on the heat radiator PCB; and which mounts the sensor housing on the top surface of the heat radiator PCB.

Description

온도센서의 설치구조 {INSTALLATION STRUCTURE OF TEMPERATURE SENSOR}INSTALLATION STRUCTURE OF TEMPERATURE SENSOR < RTI ID = 0.0 >

본 발명은 온도센서의 설치구조에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 냉각수의 온도를 검출하는 온도센서의 장착공간을 소형화 할 수 있고, 온도센서의 내구성을 강화시켜 냉각수의 온도를 검출하는 제품의 비용을 절감할 수 있는 온도센서의 설치구조에 관한 것이다.The present invention relates to a mounting structure of a temperature sensor, and more particularly, to a mounting structure of a temperature sensor for detecting a temperature of a cooling water, which can reduce the mounting space of the temperature sensor and enhance the durability of the temperature sensor, The present invention relates to a mounting structure of a temperature sensor.

전세계적으로 지구 온난화를 방지하기 위한 대책 중 하나로서 하이브리드 또는 전기차 등과 같은 친환경 차량에 관련된 연구활동이 활발하게 진행되고 있다. As one of the measures to prevent global warming around the world, research activities related to environmentally friendly vehicles such as hybrids or electric cars are actively being carried out.

이와 같은 친환경 차량에는 엔진을 제어하기 위한 PCU(POWER CONTROL UNIT)시스템은 친환경 차량의 제어기능을 담당하는 핵심부품이다.In such an eco-friendly vehicle, the PCU (Power Control Unit) system for controlling the engine is a core part responsible for the control function of the environmentally friendly vehicle.

PCU시스템은 엔진룸에 배치된 것으로서, 고전압 배터리(HV BATTERY)전원을 이용하여 엔진시동 및 제동 및 감속 시 발전역할을 담당하는 HSG(HYBRID STARTER GENERATOR)와, 엔진을 구동시키기 위한 주동력 및 보조 동력을 발생시키는 모터(MOTOR)를 제어한다.The PCU system is placed in the engine room. It uses HSV (HYBRID STARTER GENERATOR), which plays a role of power generation when starting and braking and decelerating the engine by using high voltage battery (HV battery) power, main power and auxiliary power And a motor (not shown).

또한, 차량 전장전원 공급 및 12V 저전압 배터리 충전 기능을 담당하는 LDC(LOW-VOLTAGE DC-DC CONVERTER)를 제어하는 기능도 수행한다. It also controls the low-voltage DC-DC converter (LDC), which is responsible for the vehicle's full-line power supply and 12V low-voltage battery charging functions.

이러한 PCU로 엔진 및 자동 변속기에 관련된 각각의 센서 및 액추에이터를 동시에 구동시키면 PCU의 회로도에서 전류 값이 증가하게 된다.If the PCU simultaneously drives the respective sensors and actuators related to the engine and the automatic transmission, the current value increases in the circuit diagram of the PCU.

이로 인해 PCU에는 열 발생이 증가하고, 발생된 열에 의해 PCU가 손상되는 경우가 있었다.As a result, heat generation is increased in the PCU and the PCU is damaged by the generated heat.

따라서, PCU는 이러한 발열로 인하여 냉각기능이 필수적으로 요구된다.Therefore, the PCU is required to have a cooling function owing to such heat generation.

이러한 PCU의 발열로 인한 냉각기능 수행을 위해 엔진룸에는 EWP(ELECTRICAL WATER PUMP)가 배치된다. EWP (ELECTRICAL WATER PUMP) is placed in the engine room to perform the cooling function due to the heat of this PCU.

EWP는 전기 모터의 일종으로서 냉각수의 유량을 제어하는 역할을 수행한다.EWP is a type of electric motor that controls the flow rate of cooling water.

EWP는 PCU 및 HSG 등 주요부품의 냉각을 위하여 냉각수의 온도에 따라 PCU에 의해 제어된다.The EWP is controlled by the PCU according to the temperature of the cooling water to cool the main components such as PCU and HSG.

EWP는 냉각수의 온도가 높을 경우 냉각수의 온도를 낮추기 위해 EWP의 구동속도를 빠르게 하여 냉각수의 유동을 증가시키고, 냉각수의 온도가 낮은 경우 EWP의 구동속도를 느리게 하여 냉각수의 유동을 감소시킨다.The EWP increases the flow of cooling water by increasing the driving speed of the EWP to lower the cooling water temperature when the cooling water temperature is high, and decreases the flow of the cooling water by slowing the driving speed of the EWP when the cooling water temperature is low.

즉, EWP는 냉각수의 온도에 따라 냉각수 유량을 효율적으로 제어한다. That is, the EWP efficiently controls the flow rate of the cooling water according to the temperature of the cooling water.

이러한 냉각수의 온도는 수온센서셀 등을 구비하는 온도센서에 의해 검출된다.The temperature of the cooling water is detected by a temperature sensor including a water temperature sensor cell or the like.

온도센서는 내부에 냉각수가 유동하는 유로하우징에 장착되어 유로하우징 내부의 냉각수 온도를 검출한다.The temperature sensor is mounted in a flow path housing through which cooling water flows, and detects the temperature of the cooling water inside the flow path housing.

온도센서는 유로하우징으로부터의 냉각수로부터 검출된 냉각수의 온도는 PCU에 전달한다.The temperature sensor transfers the temperature of the cooling water detected from the cooling water from the flow path housing to the PCU.

그리고, PCU는 온도센서로부터 전달 받은 냉각수의 온도에 따라 EWP의 구동속도를 제어한다.The PCU controls the driving speed of the EWP according to the temperature of the cooling water transferred from the temperature sensor.

이러한 종래 기술의 온도센서는 냉각수의 온도를 검출하기 위하여 냉각유로에 별도로 장착시켜 사용하였다.Such a conventional temperature sensor is used separately in a cooling channel for detecting the temperature of the cooling water.

이러한 온도센서는 엔진룸의 협소한 공간에서 유로하우징에 별도로 장착됨으로써, 온도센서를 유로하우징에 장착하기 어려운 문제가 있었다.Such a temperature sensor is mounted separately in a small space in the engine compartment to the oil line housing, thereby making it difficult to mount the temperature sensor to the oil line housing.

또한, 차량 전장품으로 사용 하기 위해 내구성이 강화된 온도센서 모듈 형태로 제작이 되어야 하기 때문에 PCU의 발열을 냉각시키기 위한 제품의 제조원가가 상승하는 문제가 있었다.In addition, since the temperature sensor module should be manufactured in the form of a durability-enhanced temperature sensor module for use as a vehicle electrical product, there is a problem that the manufacturing cost of the product for cooling the heat of the PCU increases.

상기한 이유로 해당분야에서는 온도센서의 장착공간을 효율적으로 사용할 수 있고, PCU의 발열을 냉각시킬 수 있는 제품의 제조원가를 절감할 수 있는 방안을 모색하고 있으나, 현재까지는 만족할만한 결과를 얻지 못하고 있는 실정이다.For the above reasons, in the related art, a space for mounting the temperature sensor can be efficiently used and a manufacturing cost of a product capable of cooling the heat of the PCU can be reduced. However, up to now, satisfactory results have not been obtained to be.

본 발명의 목적은 상기와 같은 실정을 감안하여 제안된 것으로서, 온도센서의 장착공간을 소형화 할 수 있고, 온도센서의 내구성을 강화시켜 PCU의 발열을 냉각시킬 수 있는 제품의 제조원가를 절감할 수 있는 온도센서의 설치구조를 제공하는 데 있다.It is an object of the present invention to provide a temperature sensor which can reduce a mounting space of a temperature sensor and can reduce the manufacturing cost of a product that can cool the heat of the PCU by enhancing the durability of the temperature sensor And an installation structure of the temperature sensor is provided.

본 발명에 따른 온도센서의 설치구조는, EWP(ELECTRICAL WATER PUMP)의 구동속도를 제어하는 PCU(POWER CONTROL UNIT)와 전기적으로 연결되고, 냉각수가 유동하는 유로하우징의 표면에 배치된 방열PCB에 장착되는 온도센서의 설치구조에 있어서, 상기 유로하우징의 내부에 유동하는 냉각수의 온도를 검출하는 센서셀; 상기 센서셀을 수용하는 수납공간이 형성되고, 상기 방열PCB의 상면에 장착되는 센서하우징; 상기 센서셀로부터 연장되고, 상기 센서셀과 상기 PCU를 상호 전기적으로 연결하여 상기 센서셀로부터 검출된 냉각수의 온도 값을 상기 PCU에 전달하는 리드와이어;를 포함하되, 상기 센서하우징에는, 상기 방열PCB에서 기존의 방열PCB용 전기소자를 탑재하고 남은 여분의 장착부에 장착되어 상기 센서하우징을 상기 방열PCB의 상면에 장착시키는 결합부;가 형성된다.The installation structure of the temperature sensor according to the present invention is characterized in that it is electrically connected to a PCU (Power Control Unit) for controlling a driving speed of an EWP (ELECTRICAL WATER PUMP) and mounted on a heat dissipation PCB disposed on the surface of a flow- The sensor structure comprising: a sensor cell for detecting a temperature of cooling water flowing into the flow path housing; A sensor housing having a receiving space formed therein for receiving the sensor cell and mounted on an upper surface of the heat dissipation PCB; And a lead wire extending from the sensor cell and electrically connecting the sensor cell and the PCU to transmit a temperature value of the cooling water detected from the sensor cell to the PCU, And a coupling part for mounting the sensor housing on an upper surface of the heat dissipation PCB.

상기 결합부 및 상기 방열PCB의 상기 장착부 사이에는 상기 결합부 및 상기 방열PCB의 장착부의 형상과 대응되는 형상으로 형성되어 상기 결합부와 상기 방열PCB의 장착부를 상호 전기적 연결을 절연시키는 절연체가 배치된다.An insulator is disposed between the coupling portion and the mounting portion of the heat dissipation PCB to correspond to the shape of the coupling portion and the mounting portion of the heat dissipation PCB to insulate electrical connection between the coupling portion and the mounting portion of the heat dissipation PCB .

상기 결합부는, 일단이 상기 센서하우징의 측면으로부터 수평방향으로 연장된 연장부와, 타단이 상기 삽입부로부터 절곡되어 수직방향으로 연장되고 상기 방열PCB에 장착되는 삽입부로 형성되되, 상기 삽입부는 상기 장착부인 스루홀(THROUGH HOLE)에 삽입되어 상기 센서하우징을 상기 방열PCB에 고정시킨다.Wherein the connection portion is formed by an extension portion having one end extending in the horizontal direction from the side surface of the sensor housing and an insertion portion for being bent at the other end from the insertion portion and extending in the vertical direction and mounted on the heat dissipation PCB, And is inserted into the female through hole (THROUGH HOLE) to fix the sensor housing to the heat dissipation PCB.

상기 결합부는, 상기 센서하우징으로부터 상기 장착부인 소켓의 슬롯(SLOT)과 대응되는 형상으로 돌출되되, 상기 결합부는 상기 슬롯에 삽입되어 상기 센서하우징을 상기 방열PCB에 고정시킨다.The coupling part protrudes from the sensor housing in a shape corresponding to a slot (SLOT) of a socket which is the mounting part, and the coupling part is inserted into the slot to fix the sensor housing to the heat radiation PCB.

상기 결합부는, 상기 센서하우징으로부터 상기 장착부인 포트(PORT)와 대응되는 형상으로 돌출되고, 내부에 장착부의 포트내부에 형성된 단자를 수용하도록 저면에 형성된 수용홈을 포함하고, 상기 결합부는 상기 포트에 삽입되어 상기 센서하우징을 상기 방열PCB에 고정시킨다.Wherein the coupling portion includes a receiving groove protruding from the sensor housing in a shape corresponding to the port as the mounting portion and formed on the bottom surface to receive a terminal formed inside the port of the mounting portion, Thereby fixing the sensor housing to the heat dissipation PCB.

본 발명에 따른 온도센서의 설치구조는, 내부에 냉각수가 유동하는 유로하우징의 표면에 배치된 방열PCB의 상면에 온도센서가 장착됨으로써, 엔진룸의 내부에서 냉각수의 온도를 검출하는 온도센서의 장착공간을 소형화할 수 있는 효과가 있다.The temperature sensor mounting structure according to the present invention is characterized in that a temperature sensor is mounted on a top surface of a heat dissipation PCB disposed on a surface of a flow path housing in which cooling water flows, The space can be reduced in size.

또한, 결합부와 방열PCB의 장착부 사이에 절연체가 배치됨으로써, 결합부와 방열PCB의 장착부 사이에 전기적 연결을 절연시킬 수 있는 효과가 있다.In addition, since the insulator is disposed between the coupling portion and the mounting portion of the heat-dissipating PCB, the electrical connection can be insulated between the mounting portion of the heat-dissipating PCB and the coupling portion.

또한, 결합부가 장착부에 삽입됨으로써, 센서하우징을 방열PCB의 상면에 용이하게 고정시킬 수 있는 효과가 있다.Further, since the coupling portion is inserted into the mounting portion, there is an effect that the sensor housing can be easily fixed to the upper surface of the heat radiation PCB.

또한, 결합부가 장착부에 삽입되어 센서하우징을 방열PCB의 상면에고정시킴으로써, 방열PCB의 상면에 장착된 온도센서의 내구성을 강화시킬 수 있으며, 이로 인해, PCU의 발열을 냉각시킬 수 있는 제품의 제조원가를 절감할 수 있는 효과가 있다.In addition, since the coupling portion is inserted into the mounting portion to fix the sensor housing to the upper surface of the heat dissipation PCB, the durability of the temperature sensor mounted on the upper surface of the heat dissipation PCB can be enhanced. As a result, Can be saved.

도 1은 본 발명의 제 1실시예에 따른 온도센서의 설치구조를 나타낸 단면도.
도 2는 도 1에 도시된 온도센서의 설치구조를 나타낸 사시도.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 온도센서의 사용상태를 나타낸 단면도.
도 4는 본 발명의 제 2실시예에 따른 온도센서의 설치구조를 나타낸 사시도.
도 5는 본 발명의 제 3실시예에 따른 온도센서의 설치구조를 나타낸 사시도.1 is a sectional view showing a mounting structure of a temperature sensor according to a first embodiment of the present invention;
2 is a perspective view showing the installation structure of the temperature sensor shown in Fig.
3 is a cross-sectional view illustrating a use state of a temperature sensor according to an embodiment of the present invention.
4 is a perspective view illustrating an installation structure of a temperature sensor according to a second embodiment of the present invention;
5 is a perspective view illustrating a mounting structure of a temperature sensor according to a third embodiment of the present invention;

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 기재에 의해 정의된다. 한편, 본 명세서에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 "포함한다(comprises)" 또는 "포함하는(comprising)"은 언급된 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자 이외의 하나 이상의 다른 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The advantages and features of the present invention, and the manner of achieving them, will be apparent from and elucidated with reference to the embodiments described hereinafter in conjunction with the accompanying drawings. The present invention may, however, be embodied in many different forms and should not be construed as being limited to the embodiments set forth herein. Rather, these embodiments are provided so that this disclosure will be thorough and complete, and will fully convey the scope of the invention to those skilled in the art. And is provided to fully convey the scope of the invention to those skilled in the art, and the present invention is defined by the claims. It is to be understood that the terminology used herein is for the purpose of describing particular embodiments only and is not intended to be limiting of the invention. In the present specification, the singular form includes plural forms unless otherwise specified in the specification. It is noted that " comprises, " or "comprising," as used herein, means the presence or absence of one or more other components, steps, operations, and / Do not exclude the addition.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

제 My 1실시예1 Embodiment

도 1은 본 발명의 제 1실시예에 따른 온도센서의 설치구조를 나타낸 단면도이고, 도 2는 도 1에 도시된 온도센서의 설치구조를 나타낸 사시도이다.FIG. 1 is a cross-sectional view showing a mounting structure of a temperature sensor according to a first embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a perspective view showing an installation structure of the temperature sensor shown in FIG.

도 1 및 도 2를 참조하면, EWP(900: ELECTRICAL WATER PUMP)의 구동속도를 제어하는 PCU(800: POWER CONTROL UNIT)와 전기적으로 연결되고, 냉각수가 유동하는 유로하우징(700)의 표면에 배치된 방열PCB(600)에 장착되는 온도센서의 설치구조에 있어서, 온도센서는 센서셀(100)과, 센서하우징(200)과, 리드와이어(300)와, 결합부(400)와, 절연체(500)를 포함한다.Referring to FIGS. 1 and 2, a power supply unit 800 electrically connected to a PCU (power control unit) 800 for controlling the driving speed of an EWP 900 (electric water pump) is disposed on a surface of a flow path housing 700 through which cooling water flows The temperature sensor includes a sensor cell 100, a sensor housing 200, a lead wire 300, a coupling portion 400, an insulator (not shown) 500).

센서셀(100)은 센서하우징(200)의 내부에 배치된 것으로서 유로하우징(700)의 내부에 유동하는 냉각수의 온도를 검출한다.The sensor cell 100 is disposed inside the sensor housing 200 and detects the temperature of the cooling water flowing inside the flow path housing 700.

이러한 센서셀(100)은 냉각수의 온도를 검출하는 수온센서(WTS: WATER TEMPERATURE SENSOR)로 구비된다.The sensor cell 100 is provided with a water temperature sensor (WTS) for detecting the temperature of the cooling water.

수온센서는 냉각수의 온도의 변화에 따라 저항값이 변하는 일종의 저항기(THERMISTOR TYPE)가 적용된다.The water temperature sensor is a kind of resistor (THERMISTOR TYPE) whose resistance value changes according to the change of the temperature of the cooling water.

센서하우징(200)은 유로하우징(700)의 내부에 유동하는 냉각수의 온도를 검출한다.The sensor housing (200) detects the temperature of the cooling water flowing inside the flow path housing (700).

센서하우징(200)은 냉각수의 온도 값을 정확하게 검출할 수 있도록 내부에 냉각수가 유동하는 유로하우징(700)의 표면에 배치된 방열PCB(600)의 상면에 장착된다.The sensor housing 200 is mounted on the top surface of the heat dissipating PCB 600 disposed on the surface of the flow path housing 700 in which the cooling water flows in order to accurately detect the temperature value of the cooling water.

이러한 센서하우징(200)은 베이스부(210)와, 커버(220)를 구비한다.The sensor housing 200 includes a base portion 210 and a cover 220.

베이스부(210)는 좌우측방향이 긴 장방형형상으로 형성되고, 일단은 폐쇄되고 타안은 개방되어 있다.The base portion 210 is formed in a long rectangular shape with left and right directions, one end is closed and the other is open.

베이스부(210)는 그 내부에 센서셀(100)을 수용하는 수납공간(211)이 형성된다.The base 210 has a receiving space 211 for receiving the sensor cell 100 therein.

이로 인해, 센서셀(100)은 베이스부(210)의 개방된 타단을 통해 수납공간(211)에 용이하게 수납될 수 있다.Therefore, the sensor cell 100 can be easily stored in the storage space 211 through the open end of the base 210.

커버(220)는 베이스부(210)의 개방된 측면에 배치되어 수납공간(211)의 타단을 밀폐시킨다.The cover 220 is disposed on the open side of the base 210 to seal the other end of the storage space 211.

이로 인해, 커버(220)는 수납공간(211)에 수용된 센서셀(100)이 외부 이탈되는 것을 방지할수 있다.Accordingly, the cover 220 can prevent the sensor cell 100 housed in the storage space 211 from being detached from the outside.

한편, 커버(220)는 베이스부(210)의 측면과 납땜방식으로 결합됨이 바람직하다.Meanwhile, it is preferable that the cover 220 is coupled to the side surface of the base 210 by a soldering method.

리드와이어(300)는 센서셀(100)과 PCU(800)를 상호 전기적으로 연결시키는 것으로서, 센서셀(100)로부터 연장되어 센서하우징(200)의 외부방향으로 관통한다.The lead wire 300 electrically connects the sensor cell 100 and the PCU 800 and extends from the sensor cell 100 to the outside of the sensor housing 200.

리드와이어(300)는 도체로 구비되어 센서셀(100)과 PCU(800)를 상호 전기적으로 연결한다.The lead wire 300 is provided as a conductor to electrically connect the sensor cell 100 and the PCU 800.

이로 인해, 리드와이어(300)는 센서셀(100)부터 검출된 냉각수의 온도 값을 PCU(800)에 용이하게 전달 할 수 있다.Therefore, the lead wire 300 can easily transmit the temperature value of the cooling water detected from the sensor cell 100 to the PCU 800.

결합부(400)는 센서하우징(200)으로부터 외부로 돌출되어 센서하우징(200)을 방열PCB(600)의 상면에 장착시킨다.The coupling part 400 protrudes from the sensor housing 200 to mount the sensor housing 200 on the heat dissipating PCB 600.

결합부(400)는 일단이 센서하우징(200)의 양측면으로부터 각각 수평방향으로 연장되는 연장부(410)와, 타단이 삽입부(420)로부터 절곡되어 수직방향으로 연장된 삽입부(420)로 형성된다.The coupling part 400 includes an extension part 410 whose one end extends in the horizontal direction from both sides of the sensor housing 200 and an insertion part 420 whose other end is bent from the insertion part 420 and extends in the vertical direction .

이러한 삽입부(420)는 방열PCB(600)의 장작부인 스루홀(611: THROUGH HOLE)에 삽입된다.The inserting portion 420 is inserted into the through hole 611, which is a fireproof portion of the heat dissipating PCB 600.

즉, 센서하우징(200)은 삽입부(420)를 매개로 하여 방열PCB(600)의 상면에 장착된다.That is, the sensor housing 200 is mounted on the upper surface of the heat dissipating PCB 600 via the inserting portion 420.

이로 인해, 센서하우징(200)은 방열PCB(600)에 견고하게 고정됨으로써, 온도센서의 내구성이 강화되어 외부의 충격으로부터 온도센서를 견고하게 보호할 수 있다.Thus, the sensor housing 200 is firmly fixed to the heat dissipating PCB 600, thereby enhancing the durability of the temperature sensor, thereby firmly protecting the temperature sensor from external impacts.

따라서, 본 발명의 제 1실시예는 온도센서가 방열PCB(600)에 장착됨으로써, 엔진룸의 내부에 형성되는 온도센서의 장착공간을 소형화할 수 있다.Accordingly, in the first embodiment of the present invention, since the temperature sensor is mounted on the heat dissipation PCB 600, the mounting space of the temperature sensor formed inside the engine room can be downsized.

또한, 내구성이 강화된 온도센서를 모듈 형태로 제작함으로써 제조원가가 높았던 종래와는 달리 본 발명의 제 1실시예는 제조원가가 비교적 낮은 온도센서를 이용함으로써, 온도센서를 제작하기 위한 제조원가를 낮출 수 있다.In addition, unlike the prior art in which manufacturing cost is high by manufacturing a durability-enhanced temperature sensor in a module form, the first embodiment of the present invention can reduce the manufacturing cost for manufacturing the temperature sensor by using a temperature sensor having a relatively low manufacturing cost .

한편, 스루홀(611)은 기존 방열PCB(600)용 전기소자를 탑재하고 남은 여분으로 이루어짐이 바람직하다.Meanwhile, it is preferable that the through-hole 611 is made up of the remaining part after mounting the electric element for the existing heat-dissipating PCB 600.

즉, 본 발명의 제 1실시예는 방열PCB(600)의 설치구조의 변경 없이 삽입홈이 삽입될 수 있도록 기존 방열PCB(600)용 전기소자를 탑재하고 남은 여분의 스루홀(611)이 있다면, 다양한 형태의 방열PCB(600)를 사용할 수 있다.That is, in the first embodiment of the present invention, if there is an extra through hole 611 remaining after mounting the electric element for the existing heat dissipating PCB 600 so that the insertion groove can be inserted without changing the installation structure of the heat dissipating PCB 600 , Various types of heat-dissipating PCB 600 may be used.

절연체(500)는 부도체로 구비된 것으로서, 결합부(400) 및 방열PCB(600)의 장착부(610)인 스루홀(611) 이에 배치되어 결합부(400) 및 스루홀(611)을 상호 전기적 연결을 절연시킨다.The insulator 500 is provided as an insulator and disposed between the coupling portion 400 and the through hole 611 serving as the mounting portion 610 of the heat dissipating PCB 600 to electrically connect the coupling portion 400 and the through hole 611 to each other electrically Insulate the connection.

이러한 절연체(500)는 결합부(400) 및 방열PCB(600)의 장착부(610)인 스루홀(611)의 형상과 대응되는 형상으로 형성됨이 바람직하다.It is preferable that the insulator 500 is formed in a shape corresponding to the shape of the through hole 611, which is the mounting portion 610 of the coupling portion 400 and the heat dissipating PCB 600.

한편 절연체(500)는 결합부(400) 및 방열PCB(600)의 장착부(610)인 스루홀(611) 사이를 상호 절연시킬 수 있다면, 종이 또는 필름과 같이 얇은 두께로 이루어진 절연지, 절연지에 비해 두꺼운 두께로 이루어진 절연패드 등으로 이루어짐이 가능하다.On the other hand, if the insulator 500 can insulate the insulator 500 from the through hole 611, which is the mounting portion 610 of the heat dissipating PCB 600, the insulator 500 can be insulated from the insulation paper and the insulating paper, And an insulating pad having a large thickness.

이하에서는 본 발명의 실시예에 따른 온도센서의 냉각수 온도검출에 대해 설명한다.Hereinafter, the detection of the cooling water temperature of the temperature sensor according to the embodiment of the present invention will be described.

도 3은 본 발명의 실시예에 따른 온도센서의 사용상태를 나타낸 단면도이다.3 is a cross-sectional view illustrating a use state of a temperature sensor according to an embodiment of the present invention.

도 3에 도시된 바와 같이 PCU(800)는 유로하우징(700)에 장착된 온도센서로부터 검출된 냉각수의 온도값을 전달받아 EWP(900)를 제어하여 냉각수의 유량을 제어한다.As shown in FIG. 3, the PCU 800 receives the temperature value of the cooling water detected from the temperature sensor mounted on the flow path housing 700, and controls the EWP 900 to control the flow rate of the cooling water.

유로하우징(700)의 내부에서 유동하는 냉각수는 엔진의 시동 시, PCU(800)의 제어에 따라 유량을 제어하는 EWP(900)에 의해 최저속도로 유동한다.The cooling water flowing inside the flow path housing 700 flows at the lowest speed by the EWP 900 which controls the flow rate under the control of the PCU 800 at the start of the engine.

이때, 유로하우징(700)의 표면에 배치된 방열PCB(600)에 장착된 온도센서가 유로하우징(700)내부에서 유동하는 냉각수의 온도를 검출한다.At this time, a temperature sensor mounted on the heat dissipation PCB 600 disposed on the surface of the flow path housing 700 detects the temperature of the cooling water flowing inside the flow path housing 700.

온도센서는 검출된 냉각수의 온도 값을 리드와이어(300)를 매개로 하여 온도센서의 셀서셀과 전기적으로 연결된 PCU(800)에 전달한다.The temperature sensor transfers the detected temperature value of the cooling water to the PCU 800 electrically connected to the cell seal of the temperature sensor via the lead wire 300.

PCU(800)는 설정된 냉각수의 온도 값에 따라 EWP(900)의 구동속도를 제어한다.The PCU 800 controls the driving speed of the EWP 900 according to the set temperature value of the cooling water.

즉, EWP(900)는 온도센서에서 검출된 냉각수의 온도가 설정된 온도 값보다 높은 경우 구동속도를 높여 냉각수의 유량을 증가시키고, 냉각수의 온도가 설정된 온도 값보다 낮은 경우 EWP(900)의 구동속도를 낮춰서 냉각수의 유량을 감소시킨다.That is, when the temperature of the cooling water detected by the temperature sensor is higher than the set temperature value, the EWP 900 increases the driving speed to increase the flow rate of the cooling water. When the temperature of the cooling water is lower than the set temperature value, To reduce the flow rate of the cooling water.

한편, 냉각수의 설정된 온도 값은 약 65(℃)로 이루어짐이 바람직하다.On the other hand, the set temperature value of the cooling water is preferably about 65 (占 폚).

제 My 2실시예2 Embodiment

도 4는 본 발명의 제 2실시예에 따른 온도센서의 설치구조를 나타낸 사시도이다.4 is a perspective view showing a mounting structure of a temperature sensor according to a second embodiment of the present invention.

도 4를 참조하면, 제 2실시예의 온도센서는 센서셀(100')과, 센서하우징(200')과, 리드와이어(300')와, 결합부(400')와, 절연체(500')를 포함한다.Referring to FIG. 4, the temperature sensor of the second embodiment includes a sensor cell 100 ', a sensor housing 200', a lead wire 300 ', a coupling portion 400', an insulator 500 ' .

한편, 상기 제 2실시예에 따른 온도센서의 설치구조를 설명함에 있어서, 전술한 제 1실시예의 구성과 동일한 구성은 제 2실시예의 요지를 흐르지 않도록 이에 대한 구체적인 설명은 생략한다.In the meantime, in explaining the installation structure of the temperature sensor according to the second embodiment, the same structure as that of the first embodiment described above will not be described in detail so as not to go through the gist of the second embodiment.

센서하우징(200')은 유로하우징(700')의 내부에 유동하는 냉각수의 온도를 검출한다.The sensor housing 200 'detects the temperature of the cooling water flowing inside the flow path housing 700'.

센서하우징(200')은 냉각수의 온도 값을 정확하게 검출할 수 있도록 내부에 냉각수가 유동하는 유로하우징(700')의 표면에 배치된 방열PCB(600')의 상면에 장착된다.The sensor housing 200 'is mounted on the upper surface of the heat dissipating PCB 600' disposed on the surface of the flow path housing 700 'in which the cooling water flows therein so as to accurately detect the temperature value of the cooling water.

이러한 센서하우징(200')은 베이스부(210')와, 커버(220')를 구비한다.The sensor housing 200 'includes a base portion 210' and a cover 220 '.

베이스부(210')는 좌우측방향이 긴 장방형형상으로 형성되고, 내부에 센서셀(100')이 수용될 수 있도록 폐루프 형상의 벽체(212')가 상부방향으로 돌출되어 있다.The base portion 210 'is formed in a long rectangular shape with left and right directions, and a closed-loop wall body 212' protrudes upward so that the sensor cell 100 'can be received therein.

그리고, 벽체(212') 사이의 하면에는 바닥면(213')이 형성되어 있고, 상면은 개방되어 있다.A bottom surface 213 'is formed on the lower surface between the walls 212', and the upper surface is opened.

이러한 베이스부(210')는 벽체(212')와 바닥면(213')에 의해 내부에 수납공간(211')이 형성된다.The base 210 'has a receiving space 211' formed therein by a wall 212 'and a bottom surface 213'.

이로 인해, 센서셀(100')은 베이스부(210')의 개방된 상면을 통해 수납공간(211')으로 용이하게 수납될 수 있다.Accordingly, the sensor cell 100 'can be easily accommodated into the storage space 211' through the open upper surface of the base portion 210 '.

커버(220')는 베이스부(210')의 개방된 상면에 배치되어 수납공간(211')의 상부를 밀폐시킨다.The cover 220 'is disposed on the open top surface of the base portion 210' to seal the upper portion of the storage space 211 '.

이로 인해, 커버(220')는 수납공간(211')에 수용된 센서셀(100')이 외부 이탈되는 것을 방지할 수 있다.Therefore, the cover 220 'can prevent the sensor cell 100' housed in the storage space 211 'from being detached from the outside.

한편, 커버(220')는 베이스부(210')의 측면과 납땜방식으로 결합됨이 바람직하다.Meanwhile, it is preferable that the cover 220 'is coupled to the side surface of the base portion 210' by soldering.

결합부(400')는 센서하우징(200')으로부터 외부로 돌출되어 센서하우징(200')을 방열PCB(600')의 상면에 장착시킨다.The coupling part 400 'protrudes from the sensor housing 200' to mount the sensor housing 200 'on the upper surface of the heat dissipating PCB 600'.

결합부(400')는 방열PCB(600')의 장착부(610')인 소켓의 슬롯(611': SLOT)과 대응되는 형상으로 돌출되어 있다.The coupling portion 400 'protrudes in a shape corresponding to the slot 611' (SLOT) of the socket which is the mounting portion 610 'of the heat dissipating PCB 600'.

이러한 결합부(400')는 방열PCB(600')의 장작부인 슬롯(611')에 삽입된다.The coupling portion 400 'is inserted into the slot 611' of the heat-dissipating PCB 600 '.

즉, 센서하우징(200')은 결합부(400')를 매개로 하여 방열PCB(600')의 상면에 장착된다.That is, the sensor housing 200 'is mounted on the upper surface of the heat dissipating PCB 600' via the coupling part 400 '.

이로 인해, 센서하우징(200')은 방열PCB(600')에 견고하게 고정됨으로써, 온도센서의 내구성이 강화되어 외부의 충격으로부터 온도센서를 견고하게 보호할 수 있다.Accordingly, the sensor housing 200 'is firmly fixed to the heat dissipating PCB 600', thereby enhancing the durability of the temperature sensor, thereby firmly protecting the temperature sensor from external impacts.

한편, 제 2실시예의 결합부(400') 및 결합부(400')가 장착되는 장착부(610')의 단면적이 제 1실시예의 장착부(610) 및 결합부(400)에 비해 넓게 형성됨으로써, 제 1실시예의 설치구조에 비해 온도센서가 방열PCB(600')의 상면에 더욱 견고하게 장착될 수 있다.The mounting portion 610 'to which the coupling portion 400' and the coupling portion 400 'of the second embodiment are mounted is formed wider than the mounting portion 610 and the coupling portion 400 of the first embodiment, The temperature sensor can be more firmly mounted on the upper surface of the heat dissipating PCB 600 'than the mounting structure of the first embodiment.

따라서, 본 발명의 제 2실시예는 온도센서가 방열PCB(600')에 장착됨으로써, 엔진룸의 내부에 형성되는 온도센서의 장착공간을 소형화할 수 있다.Accordingly, in the second embodiment of the present invention, since the temperature sensor is mounted on the heat dissipation PCB 600 ', the mounting space of the temperature sensor formed inside the engine room can be downsized.

또한, 내구성이 강화된 온도센서를 모듈 형태로 제작함으로써 제조원가가 높았던 종래와는 달리 본 발명의 제 2실시예는 제조원가가 비교적 낮은 온도센서를 이용함으로써, 온도센서를 제작하기 위한 제조원가를 낮출 수 있다.In addition, unlike the conventional method in which the durability-enhanced temperature sensor is manufactured in the form of a module, the manufacturing cost of the second embodiment of the present invention can be reduced by using a temperature sensor having a relatively low manufacturing cost .

한편, 소켓의 슬롯(611')은 기존 방열PCB(600')용 전기소자를 탑재하고 남은 여분으로 이루어짐이 바람직하다.Meanwhile, the slot 611 'of the socket is preferably made up of the remaining part after mounting the electric device for the existing heat-dissipating PCB 600'.

즉, 본 발명의 제 2실시예는 방열PCB(600')의 설치구조의 변경 없이 결합부(400')가 삽입될 수 있도록 기존 방열PCB(600')용 전기소자를 탑재하고 남은 여분의 소켓의 슬롯(611')이 있다면, 다양한 형태의 방열PCB(600')를 사용할 수 있다.That is, according to the second embodiment of the present invention, an electric element for a conventional heat-dissipating PCB 600 'is mounted so that the coupling portion 400' can be inserted without changing the installation structure of the heat-dissipating PCB 600 ' The heat dissipation PCB 600 'of various types can be used.

절연체(500')는 부도체로 구비된 것으로서, 결합부(400') 및 방열PCB(600')의 장착부(610')인 소켓의 슬롯(611')에 배치되어 결합부(400') 및 슬롯(611')을 상호 전기적 연결을 절연시킨다.The insulator 500 'is formed of a non-conductive material and is disposed in the slot 611' of the socket which is the mounting portion 610 'of the coupling portion 400' and the heat dissipating PCB 600 ' (611 ').

이러한 절연체(500')는 결합부(400') 및 방열PCB(600')의 장착부(610')인 스켓의 슬롯(611') 형상과 대응되는 형상으로 형성됨이 바람직하다.It is preferable that the insulator 500 'is formed in a shape corresponding to the shape of the slot 611' of the socket portion of the mounting portion 610 'of the coupling portion 400' and the heat dissipating PCB 600 '.

제 My 3실시예3 Example

도 5는 본 발명의 제 3실시예에 따른 온도센서의 설치구조를 나타낸 사시도이다.5 is a perspective view illustrating a mounting structure of a temperature sensor according to a third embodiment of the present invention.

도 5를 참조하면, 제 3실시예의 온도센서는 센서셀(100")과, 센서하우징(200")과, 리드와이어(300")와, 결합부(400")와, 절연체(500")를 포함한다.5, the temperature sensor of the third embodiment includes a sensor cell 100 ", a sensor housing 200", a lead wire 300 ", a coupling portion 400" and an insulator 500 " .

한편, 상기 제 3실시예에 따른 온도센서의 설치구조를 설명함에 있어서, 전술한 제 1실시예 및 제 2실시예의 구성과 동일한 구성은 제 3실시예의 요지를 흐르지 않도록 이에 대한 구체적인 설명은 생략한다.In the meantime, in explaining the installation structure of the temperature sensor according to the third embodiment, the same structures as those of the first and second embodiments described above will not be described in detail so as not to go through the gist of the third embodiment .

센서하우징(200")은 유로하우징(700")의 내부에 유동하는 냉각수의 온도를 검출한다.The sensor housing 200 "detects the temperature of the cooling water flowing inside the flow path housing 700 ".

센서하우징(200")은 냉각수의 온도 값을 정확하게 검출할 수 있도록 내부에 냉각수가 유동하는 유로하우징(700")의 표면에 배치된 방열PCB(600")의 상면에 장착된다.The sensor housing 200 "is mounted on the top surface of the heat dissipating PCB 600" disposed on the surface of the flow path housing 700 " in which the cooling water flows therein so as to accurately detect the temperature value of the cooling water.

이러한 센서하우징(200")은 베이스부(210")와, 커버(220")를 구비한다.This sensor housing 200 "includes a base portion 210" and a cover 220 ".

베이스부(210")는 그 내부에 센서셀(100")이 수용될 수 있도록 폐루프 형상의 벽체(212")가 상부방향으로 돌출되어 있다.The base portion 210 "has a closed loop-shaped wall body 212 " protruding upward so that the sensor cell 100" can be received therein.

그리고, 벽체(212") 사이의 하면에는 바닥면(213")이 형성되어 있고, 상면은 개방되어 있다.A bottom surface 213 "is formed on the lower surface between the walls 212 ", and the upper surface is opened.

이러한 베이스부(210")는 벽체(212")와 바닥면(213")에 의해 내부에 수납공간(211")이 형성된다.The base portion 210 "is formed with a receiving space 211" inside by a wall 212 "and a bottom surface 213 ".

이로 인해, 센서셀(100")은 베이스부(210")의 개방된 상면을 통해 수납공간(211")으로 용이하게 수납될 수 있다.This allows the sensor cell 100 "to be easily housed in the receiving space 211 " through the open top surface of the base portion 210 ".

커버(220")는 베이스부(210")의 개방된 상면에 배치되어 수납공간(211")의 상부를 밀폐시킨다.The cover 220 "is disposed on the open upper surface of the base portion 210 " to seal the upper portion of the storage space 211 ".

이로 인해, 커버(220")는 수납공간(211")에 수용된 센서셀(100")이 외부 이탈되는 것을 방지할 수 있다.Therefore, the cover 220 "can prevent the sensor cell 100" housed in the storage space 211 " from being detached from the outside.

한편, 커버(220")는 베이스부(210")의 측면과 납땜방식으로 결합됨이 바람직하다.On the other hand, the cover 220 " is preferably coupled to the side surface of the base portion 210 " in a soldering manner.

결합부(400")는 센서하우징(200")으로부터 외부로 돌출되어 센서하우징(200")을 방열PCB(600")의 상면에 장착시킨다.The coupling portion 400 "protrudes outward from the sensor housing 200" to mount the sensor housing 200 "on the top surface of the heat dissipating PCB 600".

결합부(400")는 방열PCB(600")의 장착부(610")인 포트(611": PORT)와 대응되는 형상으로 돌출되고, 내부에 장착부(610")의 포트(611")내부에 형성된 단자(612")를 수용하도록 저면에 형성된 수용홈(214")을 포함한다.The fitting portion 400 "protrudes in a shape corresponding to the port 611": PORT which is the mounting portion 610 "of the heat dissipating PCB 600" and is provided inside the port 611 "of the mounting portion 610" And a receiving groove 214 " formed in the bottom surface to receive the formed terminal 612 ".

수용홈(214")은 그 내주면이 포트(611")내부에 형성된 단자(612")의 외주면보다 큰 내주면으로 형성됨이 바람직하다.It is preferable that the receiving groove 214 " is formed to have an inner peripheral surface larger than the outer peripheral surface of the terminal 612 "formed in the port 611 ".

이로 인해, 센서하우징(200")이 방열PCB(600")의 장착부(610")인 포트(611")에 삽입될 때, 수용홈(214")의 내주면과 단자(612")의 외주면이 접촉되지 않은 상태로 삽입됨으로써, 단자(612")의 삽입저항 없이 용이하게 삽입될 수 있다.Therefore, when the sensor housing 200 "is inserted into the port 611" of the mounting portion 610 "of the heat dissipating PCB 600", the inner circumferential surface of the receiving groove 214 "and the outer circumferential surface of the terminal 612" It can be inserted easily without insertion resistance of the terminal 612 ".

이러한 결합부(400")는 방열PCB(600")의 장작부인 포트(611")에 삽입된다.This engaging portion 400 "is inserted into a port 611" of the heat-radiating PCB 600 ".

즉, 센서하우징(200")은 결합부(400")를 매개로 하여 방열PCB(600")의 상면에 장착된다.That is, the sensor housing 200 "is mounted on the top surface of the heat dissipating PCB 600 " via the coupling portion 400 ".

이로 인해, 센서하우징(200")은 방열PCB(600")에 견고하게 고정됨으로써, 온도센서의 내구성이 강화되어 외부의 충격으로부터 온도센서를 견고하게 보호할 수 있다.As a result, the sensor housing 200 '' is firmly fixed to the heat dissipating PCB 600 '', thereby enhancing the durability of the temperature sensor, thereby strongly protecting the temperature sensor from external impact.

한편, 제 3실시예의 결합부(400") 및 결합부(400")가 장착되는 장착부(610")의 단면적이 제 1실시예의 장착부(610) 및 결합부(400)에 비해 넓게 형성됨으로써, 제 1실시예의 설치구조에 비해 온도센서가 방열PCB(600")의 상면에 더욱 견고하게 장착될 수 있다.On the other hand, the cross-sectional area of the mounting portion 610 " on which the engaging portion 400 " and the engaging portion 400 "of the third embodiment are mounted is wider than that of the mounting portion 610 and the engaging portion 400 of the first embodiment, The temperature sensor can be more firmly mounted on the upper surface of the heat dissipating PCB 600 " than the mounting structure of the first embodiment.

그리고, 제 3실시예의 결합부(400") 및 결합부(400")가 장착되는 장착부(610")의 단면적이 제2 실시예의 장착부(610') 및 결합부(400')에 비해 좁게 형성됨으로써, 제 2실시예의 설치구조에 비해 장착공간을 소형화 할 수 있다.The mounting section 610 ", on which the engaging section 400 " and the engaging section 400 "of the third embodiment are mounted, is formed to be narrower than the mounting section 610 'and the engaging section 400' The mounting space can be made smaller than the mounting structure of the second embodiment.

따라서, 본 발명의 제 3실시예는 온도센서가 방열PCB(600")에 장착됨으로써, 엔진룸의 내부에 형성되는 온도센서의 장착공간을 소형화할 수 있다.Accordingly, in the third embodiment of the present invention, since the temperature sensor is mounted on the heat dissipation PCB 600 ", it is possible to miniaturize the mounting space of the temperature sensor formed inside the engine room.

또한, 내구성이 강화된 온도센서를 모듈 형태로 제작함으로써 제조원가가 높았던 종래와는 달리 본 발명의 제 3실시예는 제조원가가 비교적 낮은 온도센서를 이용함으로써, 온도센서를 제작하기 위한 제조원가를 낮출 수 있다.In addition, unlike the prior art in which the manufacturing cost is high by manufacturing the durability-enhanced temperature sensor in a module form, the third embodiment of the present invention can reduce the manufacturing cost for manufacturing the temperature sensor by using the temperature sensor having a relatively low manufacturing cost .

한편, 방열PCB(600")의 장착부(610")인 포트(611")는 기존 방열PCB(600")용 전기소자를 탑재하고 남은 여분으로 이루어짐이 바람직하다.It is preferable that the port 611 ", which is the mounting portion 610 "of the heat-dissipating PCB 600 ", is an excess remaining after mounting the electric device for the existing heat-dissipating PCB 600 ".

즉, 본 발명의 제 3실시예는 방열PCB(600")의 설치구조의 변경 없이 결합부(400")가 삽입될 수 있도록 기존 방열PCB(600")용 전기소자를 탑재하고 남은 여분의 포트(611")가 있다면, 다양한 형태의 방열PCB(600")를 사용할 수 있다.That is, in the third embodiment of the present invention, an electric element for a conventional heat dissipating PCB 600 " is mounted so that the engaging portion 400 "can be inserted without changing the installation structure of the heat dissipating PCB 600" (611 "), various types of heat-dissipating PCB 600" can be used.

절연체(500")는 부도체로 구비된 것으로서, 결합부(400") 및 방열PCB(600")의 포트(611")에 배치되어 결합부(400") 및 포트(611")를 상호 전기적 연결을 절연시킨다.The insulator 500 "is provided as an insulator and is disposed at the port 611" of the coupling part 400 " and the heat dissipating PCB 600 "to electrically connect the coupling part 400 " .

이러한 절연체(500")는 결합부(400") 및 방열PCB(600")의 장착부(610")인 포트(611")의 형상과 대응되는 형상으로 형성됨이 바람직하다.It is preferable that the insulator 500 "is formed in a shape corresponding to the shape of the port 611 ", which is the mounting portion 610" of the coupling portion 400 "

이상 상술한 바와 같이 본 발명에 의한 온도센서의 설치구조는 내부에 냉각수가 유동하는 유로하우징(700, 700', 700")의 표면에 배치된 방열PCB(600, 600', 600")의 상면에 온도센서가 장착됨으로써, 엔진룸의 내부에서 냉각수의 온도를 검출하는 온도센서의 장착공간을 소형화할 수 있다.As described above, the mounting structure of the temperature sensor according to the present invention includes the upper surface of the heat dissipating PCB 600, 600 ', 600 "disposed on the surface of the flow path housing 700, 700', 700" The mounting space of the temperature sensor for detecting the temperature of the cooling water in the engine compartment can be reduced.

또한, 결합부(400, 400', 400")와 방열PCB(600, 600', 600")의 장착부(610, 610', 610") 사이에 절연체(500, 500', 500")가 배치됨으로써, 결합부(400, 400', 400")와 방열PCB의 장착부(610, 610', 610") 사이에 전기적 연결을 절연시킬 수 있다.The insulators 500, 500 ', 500 "are disposed between the coupling portions 400, 400', 400" and the mounting portions 610, 610 ', 610 "of the heat radiation PCB 600, 600' So that the electrical connection between the coupling portions 400, 400 ', 400 "and the mounting portions 610, 610', 610" of the heat dissipating PCB can be insulated.

또한, 결합부(400, 400', 400")가 장착부(610, 610', 610")에 삽입됨으로써, 센서하우징(200, 200', 200")을 방열PCB(600, 600', 600")의 상면에 용이하게 고정시킬 수 있다.Further, the sensor housings 200, 200 ', 200 "are inserted into the heat-dissipating PCB 600, 600', 600" by inserting the engaging portions 400, 400 ', 400 "into the mounting portions 610, 610' As shown in Fig.

또한, 결합부(400, 400', 400") 가 장착부(610, 610', 610")에 삽입되어 센서하우징(200, 200', 200")을 방열PCB(600, 600', 600")의 상면에 고정시킴으로써, 방열PCB(600, 600', 600")의 상면에 장착된 온도센서의 내구성을 강화시킬 수 있으며, 이로 인해, PCU(800)의 발열을 냉각시킬 수 있는 제품의 제조원가를 절감할 수 있다.The coupling portions 400, 400 ', and 400 "are inserted into the mounting portions 610, 610', 610" to connect the sensor housings 200, 200 ' The durability of the temperature sensor mounted on the upper surface of the heat dissipation PCB 600, 600 ', 600 "can be enhanced, and thus the manufacturing cost of the product, which can cool the heat of the PCU 800, Can be saved.

본 발명은 전술한 실시예에 국한하지 않고, 본 발명의 기술사상이 허용되는 범위내에서 다양하게 변형하여 실시할 수 있다.The present invention is not limited to the above-described embodiments, and various modifications may be made within the scope of the technical idea of the present invention.

100,100',100": 센서셀 200,200'200": 센서하우징
210.210',210": 베이스부 211,211',211": 수납공간
212',212": 벽체 213',213": 바닥면
214": 수용홈 220,220',220": 커버
300,300",300": 리드와이어 400,400',400": 결합부
410: 연장부 420: 삽입부
500,500',500": 절연체 600,600',600": 방열PCB
610,610',600": 장착부 611: 스루홀
611': 슬롯 611": 포트
612": 단자 700,700',700": 유로하우징
800: PCU 900: EWP100, 100 ', 100 ": sensor cell 200, 200'200": sensor housing
210, 210 ", 210 ": base portion 211, 211 ', 211 &
212 ', 212'': wall 213', 213 '':
214 ": receiving groove 220, 220 ', 220": cover
300, 300 ", 300": lead wire 400, 400 ', 400 "
410: extension part 420: insertion part
500,500 ', 500 ": Insulator 600,600', 600": Heat-dissipating PCB
610, 610 ', 600 ": Mounting portion 611: Through hole
611 ': Slot 611 ": Port
612 ": terminal 700, 700 ', 700"
800: PCU 900: EWP

Claims (5)

EWP(ELECTRICAL WATER PUMP)의 구동속도를 제어하는 PCU(POWER CONTROL UNIT)와 전기적으로 연결되고, 냉각수가 유동하는 유로하우징의 표면에 배치된 방열PCB에 장착되는 온도센서의 설치구조에 있어서,
상기 유로하우징의 내부에 유동하는 냉각수의 온도를 검출하는 센서셀;
상기 센서셀을 수용하는 수납공간이 형성되고, 상기 방열PCB의 상면에 장착되는 센서하우징;
상기 센서셀로부터 연장되고, 상기 센서셀과 상기 PCU를 상호 전기적으로 연결하여 상기 센서셀로부터 검출된 냉각수의 온도 값을 상기 PCU에 전달하는 리드와이어;를 포함하되,
상기 센서하우징에는,
상기 방열PCB에서 기존의 방열PCB용 전기소자를 탑재하고 남은 여분의 장착부에 장착되어 상기 센서하우징을 상기 방열PCB의 상면에 장착시키는 결합부;가 형성된 것
인 온도센서의 설치구조.
A mounting structure of a temperature sensor electrically connected to a PCU (Power Control Unit) for controlling a driving speed of an EWP (Electric Water Pump) and mounted on a heat dissipation PCB disposed on a surface of a flow path housing through which cooling water flows,
A sensor cell for detecting the temperature of the cooling water flowing inside the flow path housing;
A sensor housing having a receiving space formed therein for receiving the sensor cell and mounted on an upper surface of the heat dissipation PCB;
And a lead wire extending from the sensor cell and electrically connecting the sensor cell and the PCU to transmit the temperature value of the cooling water detected from the sensor cell to the PCU,
In the sensor housing,
A coupling part for mounting the electric device for a conventional heat-dissipating PCB on the heat-dissipating PCB and mounting the sensor housing on an upper surface of the heat-dissipating PCB;
In temperature sensor.
제1항에 있어서,
상기 결합부 및 상기 방열PCB의 상기 장착부 사이에는 상기 결합부 및 상기 방열PCB의 장착부의 형상과 대응되는 형상으로 형성되어 상기 결합부와 상기 방열PCB의 장착부를 상호 전기적 연결을 절연시키는 절연체가 배치되는 것
인 온도센서의 설치구조.
The method according to claim 1,
An insulator is disposed between the coupling portion and the mounting portion of the heat dissipation PCB to have a shape corresponding to the shape of the coupling portion and the mounting portion of the heat dissipation PCB to insulate electrical connection between the coupling portion and the mounting portion of the heat dissipation PCB that
In temperature sensor.
제2항에 있어서, 상기 결합부는,
일단이 상기 센서하우징의 측면으로부터 수평방향으로 연장된 연장부와, 타단이 상기 삽입부로부터 절곡되어 수직방향으로 연장되고 상기 방열PCB에 장착되는 삽입부로 형성되되,
상기 삽입부는 상기 장착부인 스루홀(THROUGH HOLE)에 삽입되어 상기 센서하우징을 상기 방열PCB에 고정시키는 것
인 온도센서의 설치구조.
The connector according to claim 2,
An extension portion extending in a horizontal direction from one side of the sensor housing and an insertion portion extending from the insertion portion in the vertical direction and being mounted on the heat dissipation PCB,
The insertion portion is inserted into a through hole which is the mounting portion and fixes the sensor housing to the heat dissipation PCB
In temperature sensor.
제2항에 있어서, 상기 결합부는,
상기 센서하우징으로부터 상기 장착부인 소켓의 슬롯(SLOT)과 대응되는 형상으로 돌출되되,
상기 결합부는 상기 슬롯에 삽입되어 상기 센서하우징을 상기 방열PCB에 고정시키는 것
인 온도센서의 설치구조.
The connector according to claim 2,
The sensor housing protruding from the sensor housing in a shape corresponding to a slot (SLOT) of the socket,
The coupling portion is inserted into the slot to fix the sensor housing to the heat dissipation PCB
In temperature sensor.
제2항에 있어서, 상기 결합부는,
상기 센서하우징으로부터 상기 장착부인 포트(PORT)와 대응되는 형상으로 돌출되고, 내부에 장착부의 포트내부에 형성된 단자를 수용하도록 저면에 형성된 수용홈을 포함하고,
상기 결합부는 상기 포트에 삽입되어 상기 센서하우징을 상기 방열PCB에 고정시키는 것
인 온도센서의 설치구조.
The connector according to claim 2,
And a receiving groove protruding from the sensor housing in a shape corresponding to the port (PORT) which is the mounting portion and formed in the bottom surface to receive a terminal formed inside the port of the mounting portion,
The coupling portion is inserted into the port to fix the sensor housing to the heat dissipation PCB
In temperature sensor.
KR1020150126890A 2015-09-08 2015-09-08 Installation structure of temperature sensor KR102473770B1 (en)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020150126890A KR102473770B1 (en) 2015-09-08 2015-09-08 Installation structure of temperature sensor
CN201620801881.1U CN205879379U (en) 2015-09-08 2016-07-27 Temperature sensor mounting structure

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020150126890A KR102473770B1 (en) 2015-09-08 2015-09-08 Installation structure of temperature sensor

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20170029825A true KR20170029825A (en) 2017-03-16
KR102473770B1 KR102473770B1 (en) 2022-12-02

Family

ID=57698617

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020150126890A KR102473770B1 (en) 2015-09-08 2015-09-08 Installation structure of temperature sensor

Country Status (2)

Country Link
KR (1) KR102473770B1 (en)
CN (1) CN205879379U (en)

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010151652A (en) * 2008-12-25 2010-07-08 Horiba Ltd Terminal block for thermocouple
KR20120116285A (en) * 2011-04-12 2012-10-22 엘지전자 주식회사 Electric vehicle and operation control method thereof
JP2013115204A (en) * 2011-11-28 2013-06-10 Toyota Motor Corp Heat exchanger
KR20140084837A (en) * 2012-12-27 2014-07-07 한라비스테온공조 주식회사 PCB Housing of Air Conditioner for Motor Vehicle

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010151652A (en) * 2008-12-25 2010-07-08 Horiba Ltd Terminal block for thermocouple
KR20120116285A (en) * 2011-04-12 2012-10-22 엘지전자 주식회사 Electric vehicle and operation control method thereof
JP2013115204A (en) * 2011-11-28 2013-06-10 Toyota Motor Corp Heat exchanger
KR20140084837A (en) * 2012-12-27 2014-07-07 한라비스테온공조 주식회사 PCB Housing of Air Conditioner for Motor Vehicle

Also Published As

Publication number Publication date
KR102473770B1 (en) 2022-12-02
CN205879379U (en) 2017-01-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US11203264B2 (en) Charging socket for an electrically driven vehicle
JP6628729B2 (en) Charging cable cooling
CN103579841B (en) For the jack assemblies of the band fuse of the immersed water of vehicles charging entrance
CN102868258B (en) Electronic-controlled installation
CN102832484B (en) Connector assembly for vehicle charging
JP2020502749A (en) Power relay assembly
KR101181176B1 (en) Integrated junction box of low-voltage and high-voltage
JP5240176B2 (en) Connection structure
US9461488B2 (en) Battery with integrated power inverter
CN105375206A (en) Charging plug, charging cable and charging method for an electric vehicle
CN108604789B (en) Electrical device
US10759365B2 (en) Power electronics module and hybrid module with an electrical signal and/or clutch actuator connection
JP2011113946A (en) Connection structure
CN104868071A (en) Onboard Battery
US20160125997A1 (en) Apparatus for dissipating heat of inductor
CN110168902A (en) Power inverter
KR102458738B1 (en) invertor for direct cooling of capacitor
KR20200030595A (en) Connection device and electric motor
CN215772632U (en) Power module and vehicle with same
MX2013011274A (en) Heat exchanger having electric heating elements.
US12021459B2 (en) Power conversion device
JP2017135362A (en) Electrical device, and assembling method of this electrical device
KR20210008366A (en) Vehicle and vehicle power conversion device
CN111108653A (en) High-voltage plug connection for a high-voltage plug connector of a motor vehicle, high-voltage on-board electrical system and motor vehicle
KR20170029825A (en) Installation structure of temperature sensor

Legal Events

Date Code Title Description
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant