KR20170022171A - Connector, light source module and light source module array using the same - Google Patents

Connector, light source module and light source module array using the same Download PDF

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Abstract

According to an embodiment of the present invention, a connector comprises: first and second connection portions coupled to an inserted wire and arranged in directions opposite to each other; a housing configured to cover the first and second connection portions; and a pressing button arranged on the first and second connection portions and configured to release coupling of the first and second connection portions with the wire by a force applied from the outside.

Description

커넥터, 광원모듈 및 이를 이용한 광원모듈 어레이{CONNECTOR, LIGHT SOURCE MODULE AND LIGHT SOURCE MODULE ARRAY USING THE SAME}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a connector, a light source module, and a light source module array using the connector,

본 발명은 커넥터, 광원모듈 및 이를 이용한 광원모듈 어레이에 관한 것이다.
The present invention relates to a connector, a light source module, and a light source module array using the same.

반도체 발광소자의 일종인 발광 다이오드(LED)는 전류가 가해지면 p, n형 반도체의 접합 부분에서 전자와 정공의 재결합에 기하여, 다양한 색상의 빛을 발생시킬 수 있는 반도체 장치이다. 이러한 발광 다이오드는 필라멘트에 기초한 발광소자에 비해 긴 수명, 낮은 전원, 우수한 초기 구동 특성, 높은 진동 저항 등의 여러 장점을 갖기 때문에 그 수요가 지속적으로 증가하고 있다. 특히, 최근에는, 청색 계열의 단파장 영역의 빛을 발광할 수 있는 3족 질화물 반도체가 각광을 받고 있다.
2. Description of the Related Art A light emitting diode (LED), which is a kind of semiconductor light emitting device, is a semiconductor device capable of generating light of various colors due to recombination of electrons and holes at a junction portion of p and n type semiconductors when an electric current is applied. Such a light emitting diode has been continuously increasing in demand because it has many advantages such as a long lifetime, a low power supply, an excellent initial driving characteristic, and a high vibration resistance as compared with a light emitting device based on a filament. Particularly, in recent years, a group III nitride semiconductor capable of emitting light in a short wavelength range of a blue series has been spotlighted.

LCD 백라이트에 사용되는 발광모듈의 경우, 종래에는 냉음극 형광 램프(Cold Cathode Fluorescent Lamp: CCFL)이 사용되었으나, CCFL은 수은 가스를 사용하므로 환경 오염을 유발할 수 있고, 응답속도가 느리며, 색 재현성이 낮을 뿐만 아니라 LCD 패널의 경박단소화에 적절하지 못한 단점을 가졌다. 이에 비해 발광다이오드는 친환경적이며, 응답속도가 수 나노 초로 고속 응답이 가능하여 비디오 신호 스트림에 효과적이고, 임펄시브(Impulsive) 구동이 가능하며, 색 재현성이 100% 이상이고 적색, 녹색, 청색 발광다이오드의 광량을 조정하여 휘도, 색 온도 등을 임의로 변경할 수 있을 뿐만 아니라, LCD 패널의 경박단소화에 적합한 장점들을 가지므로, 최근 백라이트용 발광모듈로서 적극적으로 채용되고 있는 실정이다.
Conventional cold cathode fluorescent lamps (CCFL) have been used for the light emitting modules used for LCD backlight, but since CCFL uses mercury gas, it can cause environmental pollution, has a slow response time, And it was not suitable for light-weight shortening of LCD panel. On the other hand, light emitting diodes are eco-friendly, and response speed is as high as several nanoseconds, which is effective for video signal streams, enables impulsive driving, has a color reproducibility of 100% or more, The color temperature and the like can be arbitrarily changed by adjusting the light quantity of the LCD panel, and the LCD panel has merits that are suitable for light-weight and short-circuiting of the LCD panel.

이와 같이, 발광 다이오드를 백라이트용 발광모듈로서 채용되는 범위가 넓어짐에 따라, 제조비용을 낮추고, 제조시간을 단축시키기 위한 연구가 계속되어 왔다. 특히, 광원모듈 및 광원모듈 어레이를 제조하는 비용 및 조립하는 데에 소요되는 시간을 단축시키기 위한 기술이 제안되었다.
As the range in which the light emitting diode is employed as a light emitting module for backlighting is widened, studies for lowering the manufacturing cost and shortening the manufacturing time have been continued. In particular, techniques have been proposed to reduce the cost of fabricating light source modules and light source module arrays and the time required for assembly.

본 발명의 기술적 사상이 이루고자 하는 기술적 과제 중 하나는, 광원모듈 및 광원모듈 어레이의 제조비용을 감소시키고, 제조시간을 단축시키는 데에 사용되는 커넥터, 광원모듈 및 이를 이용한 광원모듈 어레이를 제공하는 것이다.
One of the technical problems to be solved by the technical idea of the present invention is to provide a connector, a light source module and a light source module array using the same, which are used to reduce the manufacturing cost and shorten the manufacturing time of the light source module and the light source module array .

본 발명의 일 실시예에 따른 커넥터는, 삽입된 와이어와 결합되며, 서로 반대 방향을 향하여 배치되는 제1 및 제2 접속부, 상기 제1 및 제2 접속부를 덮는 하우징 및 상기 제1 및 제2 접속부 상에 배치되며, 외부에서 가해지는 힘에 의해 상기 제1 및 제2 접속부와 상기 와이어의 결합을 해제하는 누름 버튼을 포함한다.A connector according to an embodiment of the present invention includes first and second connecting portions coupled to an inserted wire and disposed to face each other in opposite directions, a housing covering the first and second connecting portions, And a push button for releasing the engagement between the first and second connection portions and the wire by an externally applied force.

일 예로, 상기 하우징의 상면에 마련되어 상기 누름 버튼을 상기 하우징의 상부 방향으로 노출시키며, 상기 외부에서 가해지는 힘에 의해 상기 누름 버튼이 상기 하우징의 하부 방향으로 이동하는 경로를 제공하는 누름 버튼 노출홀 을 더 포함할 수 있다.For example, a push button exposure hole is provided on the upper surface of the housing to expose the push button in an upward direction of the housing, and a path for moving the push button in a downward direction of the housing, As shown in FIG.

일 예로, 상기 제1 및 제2 접속부는 각각, 회로기판에 솔더링되는 판 형태의 솔더링부, 상기 솔더링부의 상면과 교차하는 방향을 따라 연장되며, 상부에서 적어도 일부 영역이 절곡되어 상기 삽입된 와이어를 감싸는 커버링부, 상기 커버링부로부터 연장되어 상기 커버링부의 일단에 가까워질수록 좁아지는 폭을 가지며, 상기 커버링부의 일단에 인접한 영역에서 상기 삽입된 와이어와 결합하는 체결부 및 상기 체결부의 상부에 배치되어 상기 누름 버튼의 일부 영역이 삽입되는 틈을 가지며, 상기 누름 버튼의 일부 영역이 상기 틈에 삽입될 때 상기 삽입된 와이어와 상기 체결부의 결합을 해제하는 체결 해제부를 포함할 수 있다.For example, the first and second connecting portions may each include a soldering portion in the form of a plate soldered to a circuit board, a plurality of soldering portions extending along a direction intersecting the upper surface of the soldering portion, A covering portion extending from the covering portion and having a width narrower toward the one end of the covering portion, a coupling portion coupling with the inserted wire in an area adjacent to one end of the covering portion, And a coupling release part having a gap through which a part of the push button is inserted and releasing the engagement between the inserted wire and the coupling part when a part of the push button is inserted into the gap.

일 예로, 상기 누름 버튼은 탄성부재에 의해 지지되며, 상기 탄성부재에 의해 상기 체결 해제부와 분리 배치될 수 있다.For example, the push button is supported by an elastic member, and can be separated from the unlocking portion by the elastic member.

일 예로, 상기 제1 및 제2 접속부 사이에 배치되어 상기 제1 및 제2 접속부를 서로 전기적으로 분리하는 절연 격벽을 더 포함할 수 있다.For example, the first and second connection portions may further include an insulating partition disposed between the first and second connection portions to electrically isolate the first and second connection portions from each other.

일 예로, 상기 누름 버튼은 상기 외부에서 가해지는 힘에 의해 상기 제1 및 제2 접속부와 상기 삽입된 와이어 사이의 결합을 모두 해제할 수 있다.For example, the push button may release the engagement between the first and second connecting portions and the inserted wire by the externally applied force.

일 예로, 상기 제1 및 제2 접속부는 상기 누름 버튼을 기준으로 서로 대칭이 되도록 배치될 수 있다.For example, the first and second connection portions may be disposed symmetrically with respect to the push button.

일 예로, 상기 하우징은 상기 제1 및 제2 접속부를 몰딩한 것일 수 있다.For example, the housing may be formed by molding the first and second connecting portions.

일 예로, 상기 솔더링부의 적어도 일부 영역은 상기 하우징의 하부로 노출되어 상기 삽입된 와이어가 연장되는 방향을 따라 절곡될 수 있다.
For example, at least a portion of the soldering portion may be exposed to the lower portion of the housing to bend along a direction in which the inserted wire extends.

본 발명의 일 실시예에 따른 광원모듈은, 복수의 발광소자가 제1 방향을 따라 배치된 회로기판 및 상기 회로기판의 일면에 배치되어 상기 복수의 발광소자와 전기적으로 연결되는 커넥터를 포함하며, 상기 커넥터는, 삽입된 와이어와 결합되며, 서로 반대 방향을 향하여 배치되는 제1 및 제2 접속부, 상기 제1 및 제2 접속부를 덮는 하우징 및 상기 제1 및 제2 접속부 상에 배치되며, 외부에서 가해지는 힘에 의해 상기 제1 및 제2 접속부와 상기 와이어의 결합을 해제하는 누름 버튼을 포함한다.A light source module according to an embodiment of the present invention includes a circuit board having a plurality of light emitting elements arranged along a first direction and a connector disposed on one surface of the circuit board and electrically connected to the plurality of light emitting elements, The connector includes first and second connectors coupled to an inserted wire and disposed opposite to each other, a housing covering the first and second connectors, and a connector disposed on the first and second connectors, And a push button for releasing the engagement of the wire with the first and second connecting portions by an applied force.

일 예로, 상기 회로기판은 바(bar)형일 수 있다.In one example, the circuit board may be bar-shaped.

일 예로, 상기 커넥터는, 상기 복수의 발광소자를 기준으로 일측에만 배치될 수 있다. For example, the connector may be disposed only on one side with respect to the plurality of light emitting elements.

일 예로, 상기 커넥터는 제1 및 제2 커넥터를 포함하며, 상기 제1 및 제2 커넥터는 상기 복수의 발광소자와 소정 간격만큼 분리되어 배치될 수 있다.For example, the connector may include first and second connectors, and the first and second connectors may be disposed apart from the plurality of light emitting devices by a predetermined distance.

일 예로, 상기 제1 및 제2 접속부는 각각 상기 회로기판의 양단을 향하도록 배치될 수 있다.For example, the first and second connection portions may be disposed to face both ends of the circuit board, respectively.

일 예로, 상기 회로기판은 상기 하우징이 삽입되는 결합홀을 포함할 수 있다.
For example, the circuit board may include a coupling hole into which the housing is inserted.

본 발명의 일 실시예에 따른 광원모듈 어레이는, 복수의 발광소자가 제1 방향을 따라 배치되는 회로기판 및 상기 복수의 회로기판의 일면에 각각 배치되어 상기 복수의 발광소자와 전기적으로 연결되는 제1 및 제2 커넥터를 갖는 복수의 광원모듈을 포함하며, 상기 제1 및 제2 커넥터 각각은, 삽입된 와이어와 기계적으로 결합되며 서로 반대 방향을 향하여 배치되는 제1 및 제2 접속부를 포함하고, 상기 삽입된 와이어는 상기 복수의 광원모듈 중 어느 하나의 상기 제2 커넥터를 인접한 다른 상기 광원모듈의 상기 제1 커넥터와 전기적으로 연결한다.A light source module array according to an exemplary embodiment of the present invention includes a circuit board having a plurality of light emitting elements arranged along a first direction and a plurality of light emitting elements arranged on one surface of the plurality of circuit boards and electrically connected to the plurality of light emitting elements 1 and a second connector, wherein each of the first and second connectors includes first and second connectors mechanically coupled to the inserted wire and disposed opposite to each other, The inserted wire electrically connects the second connector of one of the plurality of light source modules to the first connector of another adjacent light source module.

일 예로, 상기 복수의 광원모듈은 서로 직렬 연결될 수 있다.For example, the plurality of light source modules may be connected to each other in series.

일 예로, 상기 삽입된 와이어는 상기 복수의 광원모듈 중 어느 하나의 상기 제2 커넥터의 제2 접속부를, 인접한 다른 상기 광원모듈의 상기 제1 커넥터의 제1 접속부와 전기적으로 연결할 수 있다.For example, the inserted wire may electrically connect the second connection portion of the second connector of any one of the plurality of light source modules with the first connection portion of the first connector of the adjacent another light source module.

일 예로, 상기 복수의 광원모듈은 서로 병렬 연결될 수 있다.For example, the plurality of light source modules may be connected in parallel with each other.

일 예로, 상기 삽입된 와이어는 상기 복수의 광원모듈 중 어느 하나의 상기 제2 커넥터의 제1 접속부를 인접한 다른 상기 광원모듈의 상기 제1 커넥터의 제1 접속부와 전기적으로 연결하며, 상기 어느 하나의 광원모듈의 상기 제2 커넥터의 제2 접속부를 상기 인접한 다른 광원모듈의 상기 제1 커넥터의 제2 접속부를 전기적으로 연결할 수 있다.
For example, the inserted wire electrically connects the first connection portion of the second connector of any one of the plurality of light source modules to the first connection portion of the first connector of the adjacent other light source module, The second connector of the second connector of the light source module may be electrically connected to the second connector of the first connector of the adjacent light source module.

광원모듈의 폭을 감소시킬 수 있으며, 광원모듈 어레이를 제조하기 위해 와이어를 접속시키는 시간을 단축시킴으로써, 제조시간 및 제조비용이 감소된 광원모듈 및 광원모듈 어레이가 제공될 수 있다.The width of the light source module can be reduced and the time for connecting the wires to manufacture the light source module array can be shortened so that the light source module and the light source module array with reduced manufacturing time and manufacturing cost can be provided.

또한, 이러한 광원모듈 및 광원모듈 어레이를 제조하는 데에 사용될 수 있는 커넥터가 제공될 수 있다.Also, a connector that can be used to manufacture such a light source module and a light source module array can be provided.

본 발명의 다양하면서도 유익한 장점과 효과는 상술한 내용에 한정되지 않으며, 본 발명의 구체적인 실시예를 설명하는 과정에서 보다 쉽게 이해될 수 있을 것이다.
The various and advantageous advantages and effects of the present invention are not limited to the above description, and can be more easily understood in the course of describing a specific embodiment of the present invention.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 광원모듈의 개략적인 평면도이다.
도 2는 도 1의 커넥터의 사시도이다.
도 3은 도 2의 커넥터의 분해사시도이다.
도 4는 도 2의 커넥터에 와이어가 삽입된 모습을 나타낸 단면도이다.
도 5(a) 내지 도 6(b)는 누름 버튼을 눌러 와이어의 접속이 해제되는 모습을 나타낸 도면이다.
도 7은 도 2의 커넥터의 변형예이다.
도 8은 복수의 광원모듈을 직렬연결한 일 예이다.
도 9는 복수의 광원모듈을 병렬연결한 일 예이다.
도 10은 광원모듈 어레이의 일 예이다.
도 11(a)는 광원모듈 어레이의 다른 예이다.
도 11(b)는 도 11(a)의 커넥터가 실장된 모습을 보여주는 단면도이다.
도 12 및 도 13은 도 1의 광원모듈에 채용된 발광소자의 예를 나타낸다.
도 14는 도 1의 광원모듈을 채용한 조명장치의 예를 나타낸다.
1 is a schematic plan view of a light source module according to an embodiment of the present invention.
Figure 2 is a perspective view of the connector of Figure 1;
3 is an exploded perspective view of the connector of Fig.
FIG. 4 is a cross-sectional view showing a state where a wire is inserted into the connector of FIG. 2. FIG.
5 (a) to 6 (b) are views showing a state in which connection of the wire is released by depressing a push button.
7 is a modification of the connector of Fig.
8 shows an example in which a plurality of light source modules are connected in series.
9 is an example in which a plurality of light source modules are connected in parallel.
10 is an example of a light source module array.
11 (a) is another example of the light source module array.
11 (b) is a cross-sectional view showing a state in which the connector of Fig. 11 (a) is mounted.
12 and 13 show an example of a light emitting device employed in the light source module of FIG.
14 shows an example of a lighting device employing the light source module of Fig.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예들을 다음과 같이 설명한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

본 발명의 실시예는 여러 가지 다른 형태로 변형되거나 여러 가지 실시예가 조합될 수 있으며, 본 발명의 범위가 이하 설명하는 실시예로 한정되는 것은 아니다. 또한, 본 발명의 실시예는 당해 기술분야에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 따라서, 도면에서의 요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위해 과장될 수 있으며, 도면 상의 동일한 부호로 표시되는 요소는 동일한 요소이다.The embodiments of the present invention may be modified into various other forms or various embodiments may be combined, and the scope of the present invention is not limited to the following embodiments. Further, the embodiments of the present invention are provided to more fully explain the present invention to those skilled in the art. Accordingly, the shapes and sizes of the elements in the drawings may be exaggerated for clarity of description, and the elements denoted by the same reference numerals in the drawings are the same elements.

본 명세서에서 사용된 용어는 특정 실시예를 설명하기 위해 사용된 것이며, 본 발명을 한정하기 위한 것이 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 지적하는 것이 아니라면, 복수의 표현을 포함한다. 본 명세서에서 사용되는 경우 "포함하다", "구비하다", 또는 "가지다" 등과 같은 용어는 명세서에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들의 조합이 존재함을 특정하려는 것이며, 하나 이상의 다른 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들의 조합의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 해석되어야 한다. 용어 "및/또는"은 해당 열거된 항목 중 어느 하나 및 하나 이상의 모든 조합을 포함한다.The terminology used herein is for the purpose of describing particular embodiments only and is not intended to be limiting of the invention. The singular expressions include plural expressions unless the context clearly dictates otherwise. As used herein, terms such as " comprise, "" comprise ", or "have ", and the like, specify features, numbers, steps, operations, elements, parts, or combinations thereof described in the specification Steps, operations, elements, parts, or combinations thereof, which do not preclude the presence or addition of one or more other features, integers, steps, operations, elements, components, or combinations thereof. The term "and / or" includes any and all combinations of one or more of the listed items.

본 명세서에서 제1, 제2 등의 용어가 다양한 부재, 부품, 영역, 층들 및/또는 부분들을 설명하기 위하여 사용되지만, 이들 부재, 부품, 영역, 층들 및/또는 부분들은 이들 용어에 의해 한정되어서는 안됨은 자명하다. 이들 용어는 하나의 영역, 층 또는 부분을 다른 영역, 층 또는 부분과 구별하기 위하여만 사용된다. 따라서, 이하 상술할 제1 접속부 또는 제1 커넥터는 본 발명의 가르침으로부터 벗어나지 않고서도 제2 접속부 또는 제1 커넥터를 지칭할 수 있다.
Although the terms first, second, etc. are used herein to describe various elements, components, regions, layers and / or portions, these members, components, regions, layers and / It is obvious that no. These terms are only used to distinguish one region, layer or portion from another region, layer or portion. Therefore, the first connecting portion or the first connector, which will be described below, can refer to the second connecting portion or the first connector without departing from the teachings of the present invention.

도 1을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 광원모듈을 설명한다. 도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 광원모듈의 개략적인 평면도이다.
A light source module according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. 1 is a schematic plan view of a light source module according to an embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 광원모듈(10)은 복수의 발광소자(300)가 배치된 회로기판(400) 및 상기 회로기판(400)의 일면에 배치된 커넥터(100, 200)를 포함할 수 있다.
1, the light source module 10 may include a circuit board 400 on which a plurality of light emitting devices 300 are disposed, and connectors 100 and 200 disposed on one side of the circuit board 400 .

상기 회로기판(400)은 복수의 발광소자(300)와 전기적으로 연결되는 회로 배선을 구비하며, 일 방향으로 길게 연장된 판상의 바(bar) 형상을 가질 수 있다. 상기 회로기판(400)은 이러한 형상에 의하여 LCD 패널의 섀시 구조물에 종 또는 횡으로 정렬하여 백라이트 유닛으로 구성하기에 적합할 수 있다. 다만, 상기 회로기판(400)의 형상을 이에 한정되는 것은 아니며, 다양하게 변형할 수 있다.
The circuit board 400 has circuit wirings electrically connected to the plurality of light emitting devices 300 and may have a bar shape extending in one direction. The circuit board 400 may be adapted to be configured as a backlight unit by vertically or laterally aligning the chassis structure of the LCD panel by such a shape. However, the shape of the circuit board 400 is not limited thereto, and may be variously modified.

또한, 회로기판(400)은 인쇄회로기판(PCB)의 일종으로 에폭시, 트리아진, 실리콘, 폴리이미드 등을 함유하는 유기 수지 소재 및 기타 유기 수지 소재로 형성될 수 있다. 또한, 회로기판(400)은 AlN, Al2O3 등의 세라믹 소재, 또는 금속 및 금속화합물을 소재로 하여 형성될 수 있으며, 예를 들어 메탈 PCB의 일종인 MCPCB가 포함될 수 있다.
The circuit board 400 may be a printed circuit board (PCB), and may be formed of an organic resin material containing epoxy, triazine, silicone, polyimide or the like and other organic resin materials. The circuit board 400 may be formed of a ceramic material such as AlN, Al 2 O 3 , or a metal or a metal compound. For example, the circuit board 400 may include MCPCB, which is a kind of metal PCB.

상기 발광소자(300)는 전기 신호 인가 시 빛을 방출하는 소자라면 어느 것이나 사용될 수 있다. 일 실시예에서는 상기 발광소자(300)로 발광 다이오드(LED)가 이용될 수 있다. 이러한 발광 다이오드로는 성장기판 상에 반도체층을 에피택셜 성장시킨 반도체 발광소자를 이용할 수 있다.
The light emitting device 300 may be any device that emits light when an electrical signal is applied. In one embodiment, a light emitting diode (LED) may be used as the light emitting device 300. As such a light emitting diode, a semiconductor light emitting element in which a semiconductor layer is epitaxially grown on a growth substrate can be used.

성장기판은 사파이어가 적용될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 예를 들어 스피넬, SiC, GaN, GaAs 등과 같은 성장용 기판을 이용할 수 있다. 구체적으로, 상기 발광소자(300)는 BN, SiC, ZnSe, GaN, InGaN, InAlGaN, AlGaN, BAlGaN, BInAlGaN 등으로 이루어질 수 있으며, Si 또는 Zn 등으로 도핑될 수 있다.
The growth substrate may be sapphire, but is not limited thereto. For example, growth substrates such as spinel, SiC, GaN, and GaAs may be used. In detail, the light emitting device 300 may be made of BN, SiC, ZnSe, GaN, InGaN, InAlGaN, AlGaN, BAlGaN, BInAlGaN or the like and may be doped with Si or Zn.

또한, 상기 발광소자(300)의 활성층은 AlxInyGa1 -x- yN(0≤x≤1, 0≤y≤1, 0≤x+y≤1)로 이루어진 질화물 반도체로 구성될 수 있으며, 단일 또는 다중 양자 우물 구조로 이루어져 광출력을 향상시킬 수 있다.
The active layer of the light emitting device 300 may be formed of a nitride semiconductor made of Al x In y Ga 1 -x- y N (0? X? 1, 0? Y? 1, 0? X + And can have a single or multiple quantum well structure to enhance the light output.

이때, 상기 발광소자(300)는 형광체 또는 양자점과 같은 파장변환물질에 의해 방출광이 백색광으로 변환될 수 있도록, 300 ~ 460nm의 단파장을 방출하는 질화물 반도체일 수 있다.
The light emitting device 300 may be a nitride semiconductor that emits a short wavelength of 300 to 460 nm so that the emitted light can be converted into white light by a wavelength converting material such as a phosphor or a quantum dot.

상기 발광소자(300)는 상기 회로기판(400)상에 복수 개 구비될 수 있으며, 복수 개의 발광소자(300)는 서로 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 복수 개의 발광소자(300)는 서로 직렬로 연결되거나, 병렬로 연결되도록 구성될 수 있다. 또한, 직병렬로 연결되도록 구성될 수도 있다.
A plurality of the light emitting devices 300 may be provided on the circuit board 400, and the plurality of light emitting devices 300 may be electrically connected to each other. For example, the plurality of light emitting devices 300 may be connected to one another in series or in parallel. It may also be configured to be connected in series-parallel.

상기 회로기판(400)이 바(bar) 형상일 경우, 복수의 발광소자(300)는 회로기판(400)의 길이 방향(d1)을 따라 등간격으로 배열될 수 있다. 또한, 상기 발광소자(300)는 회로기판(400)의 폭(d2)을 반분하는 위치에 배치될 수 있다. 발광소자(300)는 칩 상태로 회로기판(400) 상에 실장될 수 있으며(소위, COB 구조), 패키지화되어 실장될 수도 있다.
When the circuit board 400 has a bar shape, the plurality of light emitting devices 300 may be arranged at regular intervals along the longitudinal direction d1 of the circuit board 400. [ In addition, the light emitting device 300 may be disposed at a position that divides the width d2 of the circuit board 400 by half. The light emitting device 300 may be mounted on the circuit board 400 in a chip state (so-called COB structure), and may be packaged and mounted.

구체적으로, 일 실시예의 경우, 도 1에 도시된 바와 같이, 총 24개의 발광소자(300)가 바 형상의 회로기판(400)의 길이 방향(d1)으로 배열될 수 있다. 이때, 24개의 발광소자(300)는 8개의 단위로 발광소자 스트링(S1 ~ S3)을 이룰 수 있다. 각 발광소자 스트링(S1 ~ S3)은 서로 병렬을 이루도록 배치될 수 있으며, 각 발광소자 스트링(S1 ~ S3)을 이루는 8개의 발광소자(300)는 서로 직렬을 이루도록 배치될 수 있다. 다만, 발광소자(300)의 개수와 배치는 이에 한정되는 것은 아니며, 다양하게 변형될 수 있다.
Specifically, in one embodiment, as shown in FIG. 1, a total of 24 light emitting devices 300 can be arranged in the longitudinal direction d1 of the bar-shaped circuit board 400. [ At this time, the 24 light emitting devices 300 can form the light emitting device strings S1 to S3 in 8 units. Each of the light emitting element strings S1 to S3 may be arranged in parallel with each other. The eight light emitting elements 300 forming each of the light emitting element strings S1 to S3 may be arranged in series with each other. However, the number and arrangement of the light emitting devices 300 are not limited thereto and can be variously modified.

상기 커넥터(100, 200)는 상기 복수의 발광소자(300)에 전원을 인가하기 위한 구성으로, 상기 회로기판(400)의 일면에 적어도 한 쌍이 구비될 수 있다. 일 실시예의 경우, 발광소자(300)가 실장된 면의 일 영역에 복수의 발광소자(300)를 기준으로, 회로기판(400)의 일측에만 배치될 수 있다.
The connectors 100 and 200 are configured to apply power to the plurality of light emitting devices 300, and at least one pair of the connectors 100 and 200 may be provided on one surface of the circuit board 400. The light emitting device 300 may be disposed on only one side of the circuit board 400 with reference to the plurality of light emitting devices 300 in one area of the surface on which the light emitting device 300 is mounted.

상기 커넥터(100, 200)의 양단에는, 전원을 인가하기 위한 와이어가 각각 삽입되어 고정되는 제1 접속부(120, 220)와 제2 접속부(130, 230)가 각각 배치될 수 있다. 상기 제1 접속부(120, 220)와 제2 접속부(130, 230)는 상기 커넥터(100, 200)의 양단에 각각 서로 반대 방향을 향하여 배치되므로, 상기 제1 접속부(120, 220)와 제2 접속부(130, 230)에 삽입되는 각각의 와이어는 서로 마주보는 방향으로 삽입될 수 있다.
First connectors 120 and 220 and second connectors 130 and 230 may be disposed on both ends of the connectors 100 and 200, respectively, to which power wires are inserted and fixed. Since the first connection portions 120 and 220 and the second connection portions 130 and 230 are disposed opposite to each other at both ends of the connectors 100 and 200, the first connection portions 120 and 220, Each of the wires inserted into the connection portions 130 and 230 can be inserted in directions opposite to each other.

일 실시예의 커넥터(100, 200)가 채용된 광원모듈(10)은 기존의 커넥터가 채용된 광원모듈에 비하여, 제조비용이 절감되고, 제조시간이 단축되는 효과가 있다. 이에 대하여 설명한다.
The light source module 10 employing the connectors 100 and 200 of one embodiment is advantageous in that the manufacturing cost is reduced and the manufacturing time is shortened as compared with the light source module in which the conventional connector is employed. This will be described.

일 실시예의 광원모듈은 다양한 분야에 적용될 수 있으나, LCD 패널의 백라이트(back light)에 적용된 경우를 예를 들어 설명한다. 백라이트는 LCD 패널에 균일한 빛을 비출 수 있어야 한다. 따라서, 좀더 균일하게 빛을 비추기 위해, LCD 패널의 섀시 구조물에 더 많은 개수의 광원모듈을 배치할 필요성이 있었다.
The light source module of one embodiment can be applied to various fields, but a case where the light source module is applied to a back light of an LCD panel will be described as an example. The backlight should be able to illuminate the LCD panel with uniform light. Therefore, in order to illuminate the light more uniformly, there was a necessity to dispose a larger number of light source modules in the chassis structure of the LCD panel.

기존에는 와이어를 연결하는 제1 및 제2 접속부가 커넥터의 일단에 같은 방향을 향하도록 배치된, 소위, 2핀 커넥터를 사용하여 광원모듈을 구성하였다. 이러한 2핀 커넥터는, 제1 및 제2 접속부가 같은 방향을 향하여 서로 평행하게 배치되므로, 커넥터의 폭이 2개의 와이어를 삽입할 수 있을 정도가 되어야만 하였다.
Conventionally, a light source module is configured using a so-called two-pin connector in which first and second connecting portions connecting wires are arranged in the same direction on one end of a connector. In such a two-pin connector, since the first and second connecting portions are arranged parallel to each other in the same direction, the width of the connector has to be such that the two wires can be inserted.

따라서, 2핀 커넥터를 실장하기 위해서는 폭이 넓은 회로기판을 사용해야만 하는 문제점이 있었다. 이와 같은 폭이 넓은 회로기판은 제조비용을 증가시키는 문제점이 있었으며, LCD 패널의 섀시 구조물에 더 많은 개수의 광원모듈을 배치하는 데에 장애가 되었다.
Therefore, in order to mount the 2-pin connector, it has been required to use a wide circuit board. Such a wide circuit board has a problem in that it increases the manufacturing cost and hinders the placement of a larger number of light source modules in the chassis structure of the LCD panel.

이러한 문제점을 해소하고자, 상대적으로 폭이 좁은 1핀 커넥터를 사용하기도 하였다. 그러나, 1핀 커넥터는 접속부가 1개만 배치된 커넥터이므로, 2핀 커넥터를 사용하는 경우에 비해, 2배의 커넥터를 실장해야 하였다. 따라서, 제조시간이 증가하는 문제점이 발생하였다. 아울러, 커넥터의 개수가 증가하여 제조비용이 증가하는 문제점이 발생하였다.
In order to solve this problem, a relatively narrow one-pin connector has been used. However, since the one-pin connector is a connector in which only one connecting portion is disposed, a connector twice as large as that in the case of using a two-pin connector has to be mounted. Therefore, the manufacturing time is increased. In addition, the number of connectors increases and manufacturing costs increase.

이러한 문제점들을 해소하기 위해, 본 실시예는 와이어를 삽입하는 제1 접속부(120, 220)와 제2 접속부(130, 230)가 동일선상에서 서로 반대 방향을 향하여 배치된 구조를 가진 커넥터(100, 200)를 채용하였다.
In order to solve these problems, the present embodiment is characterized in that the connectors 100, 200 having the structure in which the first connecting portions 120, 220 for inserting the wires and the second connecting portions 130, 230 are arranged on the same line, ).

따라서, 상기 커넥터(100)는 제1 및 제2 접속부가 커넥터의 일단에 같은 방향을 향하도록 구비된, 기존의 2핀 커넥터를 사용하는 경우에 비해, 커넥터의 폭을 절반 이하로 좁게 형성할 수 있다. 그러므로, 커넥터를 실장하기 위한 면적도 절반 이하로 절반 이하로 감소되는 장점이 있다. 따라서, 기존에 비해 더 좁은 폭(d2)의 회로기판을 사용할 수 있으므로, 제조비용이 감소되는 효과가 있다.
Therefore, the width of the connector 100 can be narrowed to less than half as compared with the case of using a conventional two-pin connector in which the first and second connecting portions are provided in the same direction at one end of the connector have. Therefore, there is an advantage that the area for mounting the connector is reduced to half or less. Therefore, a circuit board with a narrower width (d2) than that of the conventional circuit board can be used, so that the manufacturing cost is reduced.

또한, 제1 접속부(120, 220)와 제2 접속부(130, 230)가 커넥터(100, 200)의 양단에 서로 반대방향으로 배치되므로, 와이어를 연결하는 제1 및 제2 접속부가 커넥터의 일단에 같은 방향을 향하도록 배치된 기존의 2핀 커넥터에 비하여, 제1 및 제2 접속부에 삽입되는 와이어 사이의 단락이 근본적으로 방지되는 장점이 있다.Since the first connecting portions 120 and 220 and the second connecting portions 130 and 230 are disposed opposite to each other at both ends of the connectors 100 and 200, the first and second connecting portions, The shorting between the wires inserted into the first and second connecting portions is fundamentally prevented as compared with the conventional two-pin connector arranged so as to face the same direction.

아울러, 1핀 커넥터를 사용하는 경우에 비해, 필요한 커넥터의 수가 절반으로 감소하므로 제조비용이 감소되며, 커넥터를 실장하는 데에 소요되는 시간이 감소되는 효과가 있다.
In addition, the number of necessary connectors is reduced to half as compared with the case of using a one-pin connector, so that the manufacturing cost is reduced and the time required for mounting the connector is reduced.

도 2 내지 도 6(b)를 참조하여, 상기 커넥터(100)에 대해 자세하게 설명한다. 도 2은 도 1의 커넥터의 사시도이고, 도 3은 도 2의 커넥터의 분해사시도이다. 도 4는 도 2의 커넥터에 와이어가 삽입된 모습을 나타낸 단면도이며, 도 5(a) 내지 도 6(b)는 누름 버튼을 눌러 와이어의 접속이 해제되는 모습을 나타낸 도면이다.
The connector 100 will be described in detail with reference to Figs. 2 to 6 (b). Fig. 2 is a perspective view of the connector of Fig. 1, and Fig. 3 is an exploded perspective view of the connector of Fig. 2. Fig. Fig. 4 is a cross-sectional view showing a state where a wire is inserted into the connector of Fig. 2, and Figs. 5 (a) to 6 (b) are views showing a state where connection of a wire is released by pressing a push button.

도 2를 참조하면, 상기 커넥터(100)는 와이어가 접속되는 제1 및 제2 접속부(120, 130), 상기 제1 및 제2 접속부(120, 130)를 덮는 하우징(110) 및 상기 제1 및 제2 접속부(120, 130)의 접속을 해제하는 누름 버튼(140)을 포함할 수 있다.
2, the connector 100 includes first and second connection portions 120 and 130 to which wires are connected, a housing 110 that covers the first and second connection portions 120 and 130, And a push button 140 for releasing the connection of the first and second connection portions 120 and 130.

도 3을 참조하면, 상기 제1 및 제2 접속부(120, 130)는 솔더링부(121, 131), 커버링부(122, 132), 체결부(123, 133) 및 체결 해제부(124, 134)를 포함할 수 있다. 상기 제1 및 제2 접속부(120, 130)는 서로 반대 방향, 즉, 커넥터(100)를 회로기판(400)에 실장하면 제1 및 제2 접속부(120, 130)가 회로기판(400)의 양단을 향하도록 배치될 수 있다. 상기 제1 및 제2 접속부(120, 130)는 전기적 단락이 발생하지 않도록 서로 이격되어 배치될 수 있다. 또한, 상기 제1 및 제2 접속부(120, 130)는 후술할 누름 버튼(140)을 기준으로 서로 대칭되도록 배치될 수도 있다.
Referring to FIG. 3, the first and second connecting portions 120 and 130 include soldering portions 121 and 131, covering portions 122 and 132, fastening portions 123 and 133, and fastening releasing portions 124 and 134 ). When the connector 100 is mounted on the circuit board 400, the first and second connecting portions 120 and 130 are electrically connected to the circuit board 400 And may be arranged to face both ends. The first and second connection portions 120 and 130 may be spaced apart from each other so that an electrical short circuit does not occur. Also, the first and second connection units 120 and 130 may be arranged to be symmetrical with respect to the push button 140, which will be described later.

또한, 상기 제1 및 제2 접속부(120, 130)의 사이를 전기적으로 분리하기 위한 절연체가 더 배치될 수도 있다. 일 실시예는 절연체로서 하우징(110)의 일 영역에 절연격벽(114)을 형성할 수 있다(도 4 참조).
Further, an insulator for electrically separating the first and second connection portions 120 and 130 may be further disposed. One embodiment may form an insulating barrier 114 in one region of the housing 110 as an insulator (see FIG. 4).

상기 제1 접속부(120)와 제2 접속부(130)는 동일한 구성이므로, 세부구조와 관련하여, 반복되는 설명을 방지하기 위해 제1 접속부(120)에 대해서만 설명한다.
Since the first connection unit 120 and the second connection unit 130 have the same configuration, only the first connection unit 120 will be described in order to avoid repetitive explanations with respect to the detailed structure.

솔더링부(121)는 상기 회로기판(400)에 상기 커넥터(100)를 실장할 때에 솔더링되어 부착되는 부분으로, 솔더링이 용이하도록 전체적으로 평평한 판 형태로 형성될 수 있다.
The soldering portion 121 is a portion to be soldered and attached when the connector 100 is mounted on the circuit board 400. The soldering portion 121 may be formed in a flat plate shape to facilitate soldering.

상기 커버링부(122)는 상기 솔더링부(121)의 상면과 교차하는 방향을 따라 연장될 수 있다. 상기 커버링부(122)는 상부의 일부 영역이 각각 절곡되어 상기 솔더링부(121)의 일단방향에서 삽입되는 와이어를 감싸도록 한 쌍으로 구성될 수 있다. 따라서, 각각의 커버링부(122)는 솔더링부(121)로부터 수직 상방으로 연장되되, 커버링부(122)의 수직 연장부분의 외측에는 하우징(110)의 측면과 결합이 견고히 이루어지도록 하우징(110)의 측면 내측이 걸리는 걸림턱(122a)이 각각 외측으로 돌출 형성된다.The covering portion 122 may extend along a direction crossing the upper surface of the soldering portion 121. The covering portion 122 may be formed in a pair so that a part of the upper portion of the covering portion 122 may be bent so as to surround the wire inserted in the one end direction of the soldering portion 121. Each of the covering portions 122 extends vertically upward from the soldering portion 121 so that the outer surface of the vertically extending portion of the covering portion 122 is coupled with the side surface of the housing 110, And the engagement protrusions 122a are formed to protrude outward.

상기 체결부(123)는 각 커버링부(122)로부터 연장되어 한쌍으로 구비되되, 상기 커버링부(122)의 일단에 가까워질수록 서로 좁아지는 폭을 가지도록 구성될 수 있다. 상기 체결부(123)는 상기 커버링부(122)의 일단에 인접한 영역에서 삽입된 와이어와 결합하면서 체결될 수 있다.
The fastening portions 123 may extend from the respective covering portions 122 and may have a width narrower toward one end of the covering portion 122. The fastening part 123 may be fastened while being coupled with a wire inserted in an area adjacent to one end of the covering part 122.

체결부(123)는, 커버링부(122)로부터 솔더링부(121)의 타단 방향으로 각각 연장되되 서로 마주보는 방향의 반대방향으로 절곡된 제1 연장부분(123a)과, 제1 연장부분(123a)으로부터 솔더링부(121)의 타단 방향으로 각각 연장되되 서로 평행하게 연장되는 제2 연장부분(123b), 및 제2 연장부분(123b)으로부터 솔더링부(121)의 타단 방향으로 각각 연장되되 서로 마주보는 방향으로 경사지게 연장되며 단부 사이에 와이어가 끼워져 체결되는 제3 연장부분(123c)을 포함한다. 이러한 벤딩구조에 의해 상기 체결부(123)는 자체에 탄성력을 갖는다.
The fastening part 123 includes a first extending part 123a extending from the covering part 122 to the other end direction of the soldering part 121 and bent in a direction opposite to the direction opposite to the first extending part 123a, A second extending portion 123b extending from the second extending portion 123b to the other end direction of the soldering portion 121 and extending in parallel to the other end direction of the soldering portion 121, And a third extending portion 123c extending obliquely to the viewing direction and having a wire inserted and fastened between the end portions. With this bending structure, the fastening portion 123 has an elastic force.

체결 해제부(124)는 각 체결부(123)의 상부에 각각 배치되며, 상기 누름 버튼(140)의 일부 영역이 삽입되는 틈을 가지도록 서로 대향되게 배치된다. 특히, 제2 연장부분(123b)의 상부로부터 연장될 수 있다.
Unlocking portions 124 are respectively disposed on the upper portions of the fastening portions 123 and are arranged to face each other with a gap through which a part of the push button 140 is inserted. In particular, it may extend from the top of the second extending portion 123b.

상기 체결 해제부(124)는 와이어의 체결 해제 시에, 누름 버튼(140)의 제1 및 제2 끼움부(142, 143)가 틈에 삽입되어, 상기 체결부(123)를 벌어지도록 함으로써 와이어의 체결이 해제되도록 구성될 수 있다.
The first and second fitting portions 142 and 143 of the push button 140 are inserted into the gap to widen the coupling portion 123 when the wire is disengaged, As shown in FIG.

상기 하우징(110)은 절연성 수지를 몰딩하여 형성할 수 있다. 상기 하우징(110)은 측면과 상면으로 이루어지며, 상면에는 누름 버튼(140)을 상방으로 노출시키는 누름 버튼 노출홀(113)이 형성되고, 양단부에는 와이어가 삽입되는 와이어 삽입홀(111, 112)이 각각 형성될 수 있다.
The housing 110 may be formed by molding an insulating resin. The housing 110 has a side surface and an upper surface. The upper surface of the housing 110 is formed with a push button exposing hole 113 for exposing the push button 140 upward, and wire insertion holes 111 and 112, Respectively.

상기 하우징(110)은 제1 및 제2 접속부(120, 130)을 인서트하고 인서트 사출 몰딩(Insert Injection Molding)함으로써 형성될 수 있다. 또한, 상기 하우징(110)은 이중 사출 몰딩(double Injection Molding)하여 형성할 수도 있으나, 이에 한정하는 것은 아니며, 별도로 제조하여 상기 제1 및 제2 접속부(120, 130)에 결합하는 것도 가능하다. 상기 하우징(110)의 내부에는 상기 제1 및 제2 접속부(120, 130)가 서로 전기적으로 분리되도록 절연 격벽(114)을 배치할 수도 있다.
The housing 110 may be formed by inserting the first and second connecting portions 120 and 130 and performing insert injection molding. The housing 110 may be formed by double injection molding, but the present invention is not limited thereto. The housing 110 may be separately manufactured and coupled to the first and second connecting portions 120 and 130. The insulating partition wall 114 may be disposed inside the housing 110 such that the first and second connection portions 120 and 130 are electrically separated from each other.

상기 누름 버튼(140)은 상기 하우징(110)의 내부 공간에 수납되되, 상기 제1 및 제2 접속부(120, 130) 상에 배치되어, 누르는 동작과 같이 외부에게 가해지는 힘에 의해 상기 제1 및 제2 접속부(120, 130)의 접속을 해제할 수 있다. 상기 누름 버튼(140)은 걸림부(141) 및 제1 및 제2 끼움부(142, 143)를 포함할 수 있다.
The push button 140 is accommodated in the inner space of the housing 110 and is disposed on the first and second connection portions 120 and 130 so that the first push button 140 is pushed by the external force, And the second connection units 120 and 130 can be disconnected. The push button 140 may include a locking part 141 and first and second fitting parts 142 and 143. [

상기 누름 버튼(140)의 상부는 누름 버튼 노출홀(113)을 통해 노출되도록 누름 버튼 노출홀(113)보다 작은 크기로 배치되어, 상기 누름 버튼(140)의 상부가 상기 누름 버튼 노출홀(133)을 통과하여 돌출되도록 형성될 수 있다.
An upper portion of the push button 140 is arranged to be smaller than a push button exposure hole 113 so that the upper portion of the push button 140 is exposed through a push button exposure hole 113, As shown in FIG.

상기 걸림부(141)는, 상기 누름 버튼(140)이 상기 누름 버튼 노출홀(113)을 통해 분리되지 않도록, 전체적으로 상기 누름 버튼 노출홀(113)보다 큰 크기로 형성될 수 있다.
The latching part 141 may be formed to have a larger size than the push button exposure hole 113 as a whole so that the push button 140 is not separated through the push button exposure hole 113. [

상기 걸림부(141)의 하부에는 제1 및 제2 끼움부(142, 143)가 배치될 수 있다. 상기 제1 및 제2 끼움부(142, 143)는 상기 체결 해제부(124, 134) 상에 각각 위치하도록 배치되어, 상기 누름 버튼(140)에 외부의 힘이 가해지면, 각 체결 해제부(124, 134)의 사이에 끼워지면서 상기 체결부(123, 133)가 벌어져 와이어가 제거될 수 있도록 구성될 수 있다. 따라서, 누름 버튼(140)를 누름으로써, 체결부(123, 133)에 끼워진 각각의 와이어를 한번에 제거할 수 있다.
The first and second fitting portions 142 and 143 may be disposed under the locking portion 141. [ The first and second fitting portions 142 and 143 are disposed on the unlocking portions 124 and 134 so that when an external force is applied to the push button 140, 124 and 134, so that the fastening portions 123 and 133 can be opened and the wire can be removed. Therefore, by pressing the push button 140, the respective wires sandwiched between the fastening portions 123 and 133 can be removed at a time.

본 실시예는 1개의 누름 버튼(140)의 하부에 제1 및 제2 끼움부(142, 143)가 배치된 경우를 예를 들어 설명하였으나, 제1 및 제2 끼움부(142, 143) 각각에 누름 버튼이 배치되게 변형하는 것도 가능하다.
The first and second fitting portions 142 and 143 are disposed under the push button 140. However, the first and second fitting portions 142 and 143 It is also possible to deform the push button to be disposed.

또한, 상기 걸림부(141)의 하부에는 스프링(150)과 같은 탄성부재가 배치되어, 누름 버튼(140)을 누르던 외부의 힘을 제거하면 누름 버튼(140)이 원상태로 상승하도록 구성될 수 있다.
A resilient member such as a spring 150 is disposed under the latching portion 141 so that the push button 140 can be configured to be lifted when the external force is applied to the push button 140 have.

도 4 내지 도 6(b)를 참조하여, 커넥터(100)에 삽입되어 있던 와이어(500)의 체결을 해제시키는 과정을 설명한다.
A process of releasing the fastening of the wire 500 inserted into the connector 100 will be described with reference to Figs. 4 to 6 (b).

도 4는, 제1 및 제2 접속부(120, 130)에 각각 와이어(500)가 삽입되어, 커버링부(122)에 와이어(500)의 피복부(520)가 끼워지고, 체결부(123)에는 전선부(510)가 체결된 상태를 보여준다. 도 5(a)는 도 4의 B-B'의 단면을 도시한 것이며, 도 5(b)는 도 4의 C-C'의 단면을 도시한 것이다.
4 shows a state in which a wire 500 is inserted into the first and second connection portions 120 and 130 so that the covering portion 520 of the wire 500 is inserted into the covering portion 122, And the wire portion 510 is fastened. Fig. 5 (a) is a cross-sectional view taken along the line B-B 'in Fig. 4, and Fig. 5 (b) is a cross-sectional view taken along the line C-C' in Fig.

도 5(a)을 참조하면, 누름 버튼(140)을 누르기 전에는, 제1 끼움부(142)는 체결 해제부(124)의 상부와 이격되어 있다. 또한, 도 5(b)와 같이, 체결부(123)의 제3 연장 부분(123c)이 전선부(510)와 접속되어 있다.
5 (a), the first fitting portion 142 is spaced apart from the upper portion of the unlocking portion 124 before the push button 140 is pressed. 5 (b), the third extended portion 123c of the fastening portion 123 is connected to the wire portion 510. As shown in Fig.

도 6(a)와 같이 누름 버튼(140)을 가압하면, 제1 끼움부(142)가 체결 해제부(124)의 사이에 끼워지게 된다. 따라서, 도 6(b)와 같이, 체결부(123)의 제3 연장 부분(123c)이 전선부(510)와 이격되어 체결이 해제된다.
When the push button 140 is pressed as shown in FIG. 6 (a), the first fitting portion 142 is fitted between the unlocking portions 124. 6 (b), the third extended portion 123c of the fastening portion 123 is separated from the wire portion 510 and the fastening is released.

와이어(500)의 체결이 해제되어 와이어(500)를 빼고 누름 버튼(140)을 누르고 있던 힘을 해제하면, 누름 버튼(140)을 지지하는 스프링(150)이 가지는 탄성력에 의해 누름 버튼(140)은 원상태로 복귀된다.
When the wire 500 is unfastened and the wire 500 is removed and the force pressing the push button 140 is released, the push button 140 is released by the elastic force of the spring 150 supporting the push button 140, Is returned to its original state.

상기 커넥터(100)는 도 7에 도시된 바와 같이, 변형될 수 있다.The connector 100 may be modified as shown in Fig.

도 7은 변형예의 커넥터(100a)의 측면도이다. 변형예(100a)는, 솔더링부(121, 131)가 각각 하우징(110)의 하부로 노출된 연장부분(121a, 131a)과, 연장부분(121a, 131a)에서 와이어가 삽입되는 방향으로 절곡된 평탄부(121b, 131b)로 구성될 수 있다.
7 is a side view of the connector 100a of the modified example. The modified example 100a has the extended portions 121a and 131a in which the soldering portions 121 and 131 are exposed to the lower portion of the housing 110 and the extended portions 121a and 131b in which the wires are bent in the extending portions 121a and 131a And flat portions 121b and 131b.

변형예의 커넥터(100a)는 솔더링부(121, 131)의 평탄부(121b, 131b)가 하우징(110)으로부터 이격되도록 배치된 특징이 있다. 이와 같이 구성하면, 후술하는 바와 같이, 광원모듈을 섀시 구조물에 실장할 때에, 와이어를 발광소자가 실장된 면의 타면에서 삽입할 수 있는 장점이 있다.
The connector 100a of the modified example is characterized in that the flat portions 121b and 131b of the soldering portions 121 and 131 are arranged to be spaced apart from the housing 110. [ With this configuration, when the light source module is mounted on the chassis structure, there is an advantage that the wire can be inserted from the other surface of the surface on which the light emitting element is mounted, as described later.

상기 광원모듈(10)은 복수개를 직렬 또는 병렬연결할 수 있다. 도 8 및 도 9을 참조하여, 이에 대해 설명한다.A plurality of the light source modules 10 may be connected in series or in parallel. This will be described with reference to Figs. 8 and 9. Fig.

도 8는 복수의 광원모듈을 직렬연결한 일 예이며, 도 9는 복수의 광원모듈을 병렬연결한 일 예이다.
FIG. 8 shows an example in which a plurality of light source modules are connected in series, and FIG. 9 shows an example in which a plurality of light source modules are connected in parallel.

도 8에 도시된 바와 같이, 어느 하나의 광원모듈(11)과 인접한 광원모듈(12)을 하나의 와이어(500a)로 연결함으로써, 두 광원모듈(11, 12)을 서로 직렬연결할 수 있다. 구체적으로, 어느 하나의 광원모듈(11)의 제2 접속부(230)와 인접한 광원모듈(12)의 제1 접속부(120)를 와이어(500a)로 연결함으로써, 두 광원모듈(11, 12)을 서로 직렬연결할 수 있다.
The two light source modules 11 and 12 can be connected to each other in series by connecting one of the light source modules 11 and the adjacent light source module 12 with one wire 500a as shown in FIG. More specifically, by connecting the first connection part 120 of the light source module 12 adjacent to the second connection part 230 of any one of the light source modules 11 with the wire 500a, the two light source modules 11, They can be connected in series.

도 9에 도시된 바와 같이, 어느 하나의 광원모듈(11)과 인접한 광원모듈(12)을 한 쌍의 와이어(500b, 500c)로 연결함으로써, 두 광원모듈(11, 12)을 서로 병렬연결할 수 있다. 구체적으로, 어느 하나의 광원모듈(11)의 제1 접속부(220)와 인접한 광원모듈(12)의 제1 접속부(120)를 와이어(500b)로 연결하고, 어느 하나의 광원모듈(11)의 제2 접속부(230)와 인접한 광원모듈(12)의 제2 접속부(130)를 와이어(500c)로 연결함으로써, 두 광원모듈(11, 12)을 서로 병렬연결할 수 있다.
The light source module 11 and the adjacent light source module 12 are connected by a pair of wires 500b and 500c so that the two light source modules 11 and 12 can be connected to each other in parallel have. More specifically, the first connection part 120 of the light source module 12 adjacent to the first connection part 220 of any one of the light source modules 11 is connected with the wire 500b, The second connection part 230 of the light source module 12 and the second connection part 130 of the adjacent light source module 12 are connected by the wire 500c so that the two light source modules 11 and 12 can be connected in parallel to each other.

따라서, 필요에 따라, 실시예의 복수의 광원모듈(11, 12) 사이의 와이어 연결만 변경하면, 복수의 광원모듈(11, 12)의 회로 연결을 손쉽게 변경할 수 있다.
Therefore, if necessary, only the wire connection between the plurality of light source modules 11, 12 of the embodiment is changed, so that circuit connection of the plurality of light source modules 11, 12 can be easily changed.

도 10은 복수의 광원모듈(11 ~ 14)로 광원모듈 어레이(1000)를 구성한 예이다.10 shows an example in which the light source module array 1000 is composed of a plurality of light source modules 11 to 14. [

일 실시예의 광원모듈 어레이(1000)는 4개의 광원모듈(11 ~ 14)이 LCD 패널의 섀시 구조물(600)에 2행 2열로 배치된 것을 도시하고 있다. 각각의 광원모듈(11 ~14)은 서로 직렬 연결되는 경우를 예를 들어 설명하였으나, 앞서 설명한 바와 같이, 복수의 광원모듈(11 ~ 14)의 회로 연결은 와이어(500)의 배선을 변경함으로써, 손쉽게 바꿀 수 있다.
The light source module array 1000 of one embodiment shows that the four light source modules 11 to 14 are arranged in two rows and two columns in the chassis structure 600 of the LCD panel. As described above, the circuit connection of the plurality of light source modules 11 to 14 may be performed by changing the wiring of the wire 500, for example, You can easily change it.

상기 광원모듈 어레이(1000)는 섀시 구조물(600)에 광원모듈 어레이(11 ~ 14)를 배치한 후, 커넥터(100, 200)에 와이어(500)를 접속함으로 구성할 수 있다.
The light source module array 1000 may be configured by disposing the light source module arrays 11 to 14 in the chassis structure 600 and then connecting the wires 500 to the connectors 100 and 200.

도 11(a) 및 도 11(b)는 광원모듈 어레이의 다른 실시예이다. 본 실시예는 일 실시예와 비교하여, 커넥터(100a, 200a)의 구성이 상이하다. 본 실시예에 채용되는 커넥터(100a, 200a)는 도 7에 도시된 커넥터이다. 앞서 설명한 일 실시예와 다른 커넥터를 채용함으로써, 광원모듈 어레이(2000)의 와이어(500) 배선 방법이 달라지므로, 이를 중점으로 설명한다.
11 (a) and 11 (b) show another embodiment of the light source module array. The present embodiment differs from the one embodiment in the configuration of the connectors 100a and 200a. The connectors 100a and 200a employed in this embodiment are the connectors shown in Fig. The wiring method of the wire 500 of the light source module array 2000 is changed by adopting a connector different from the above-described one embodiment.

도 11(b)에 도시된 바와 같이, 본 실시예의 광원모듈 어레이(2000)에는 회로기판(400) 및 섀시 구조물(600a)을 각각 관통하는 결합홀(410a, 610a)이 구비된다. 이 결합홀(410a, 610a)은, 커넥터(100a)의 하우징(110)이 삽입될 수 있을 정도의 크기로 형성되되, 평탄부(121b, 131b)까지는 삽입되지 않을 정도의 크기로 형성될 수 있다. 따라서, 커넥터(100a)의 평탄부(121b, 131b)가 회로기판(400)의 소정 영역과 맞닿도록 배치될 수 있다.
As shown in FIG. 11 (b), the light source module array 2000 of this embodiment is provided with coupling holes 410a and 610a penetrating through the circuit board 400 and the chassis structure 600a, respectively. The coupling holes 410a and 610a may be formed to have a size that allows the housing 110 of the connector 100a to be inserted and may be formed to have a size not to be inserted into the flat portions 121b and 131b . Therefore, the flat portions 121b and 131b of the connector 100a can be disposed so as to be in contact with a predetermined region of the circuit board 400. [

따라서, 회로기판(400)과 평탄부(121b, 131b)를 솔더링(700)하여 접속시킬 수 있다. 상기 하우징(110)은 결합홀(410a, 610a)을 관통하여 돌출되므로, 와이어(500)를 섀시 구조물(600a)의 하부에서 결합시킬 수 있는 장점이 있다.
Therefore, the circuit board 400 and the flat portions 121b and 131b can be connected by soldering 700. [ Since the housing 110 protrudes through the coupling holes 410a and 610a, the wire 500 can be coupled to the lower portion of the chassis structure 600a.

도 12 및 도 13은 도 1의 광원모듈에 채용된 발광소자(300)의 예를 나타낸다.
12 and 13 show examples of the light emitting device 300 employed in the light source module of FIG.

도 12를 참조하면, 광원모듈(3100)은, 회로 기판(3110) 및 회로 기판(3110) 상에 실장된 복수의 백색광 발광장치들(3100a)의 배열을 포함할 수 있다. 회로 기판(3110) 상면에는 백색광 발광장치(3100a)와 접속되는 도전 패턴이 형성될 수 있다.
12, the light source module 3100 may include an array of a plurality of white light emitting devices 3100a mounted on a circuit board 3110 and a circuit board 3110. [ A conductive pattern connected to the white light emitting device 3100a may be formed on the upper surface of the circuit board 3110. [

각각의 백색광 발광장치(3100a)는, 청색광을 방출하는 발광소자(3130)가 회로 기판(3110)에 COB(Chip On Board) 방식으로 직접 실장되는 구조를 가질 수 있다. 각각의 백색광 발광장치(3100a)는 별도의 반사벽을 갖지 않으며, 파장변환부(3150a)가 렌즈 기능을 갖는 반구형상으로 구비되어 넓은 지향각을 나타낼 수 있다. 이러한 넓은 지향각은, LCD 디스플레이의 두께 또는 폭을 감소시키는데 기여할 수 있다.
Each of the white light emitting devices 3100a may have a structure in which a light emitting device 3130 emitting blue light is directly mounted on a circuit board 3110 by a COB (Chip On Board) method. Each of the white light emitting devices 3100a does not have a separate reflecting wall and the wavelength converting portion 3150a is provided in a hemispherical shape having a lens function to exhibit a wide directing angle. This wide divergence angle can contribute to reducing the thickness or width of the LCD display.

도 13을 참조하면, 광원모듈(3200)은, 회로 기판(3110) 및 회로 기판(3110) 상에 실장된 복수의 백색광 발광장치들(3100b)의 배열을 포함할 수 있다. 각각의 백색광 발광장치(3100b)는 패키지 본체(3125)의 반사컵 내에 실장된 청색광을 방출하는 발광소자(3130) 및 이를 봉지하는 파장변환부(3150b)를 구비할 수 있다.
13, the light source module 3200 may include an array of a plurality of white light emitting devices 3100b mounted on a circuit board 3110 and a circuit board 3110. [ Each of the white light emitting devices 3100b may include a light emitting element 3130 that emits blue light that is mounted in a reflective cup of the package body 3125 and a wavelength converting portion 3150b that encapsulates the light emitting element 3130.

상기 파장변환부(3150a, 3150b)는 수지(3152)에 형광체 및/또는 양자점과 같은 파장변환물질(3154, 3156)이 함유된 형태로 형성될 수 있다.
The wavelength converting units 3150a and 3150b may be formed in a form that the wavelength converting materials 3154 and 3156 such as a fluorescent material and / or a quantum dot are contained in the resin 3152.

도 15를 참조하면, 평판 조명 장치(4100)는 광원모듈(4110), 전원공급장치(4120) 및 하우징(4030)을 포함할 수 있다. 본 발명의 예시적 실시예에 따라, 광원모듈(4110)은, 앞서 설명한 도 1의 광원모듈(10)을 광원으로 포함할 수 있고, 전원공급장치(4120)는 광원모듈(4110)의 구동부를 포함할 수 있다.
Referring to FIG. 15, the flat panel illumination device 4100 may include a light source module 4110, a power supply device 4120, and a housing 4030. According to an exemplary embodiment of the present invention, the light source module 4110 may include the light source module 10 of FIG. 1 described above as a light source, and the power source device 4120 may include a driving unit of the light source module 4110 .

광원모듈(4110)은 복수의 발광소자를 포함할 수 있고, 전체적으로 평면 현상을 이루도록 형성될 수 있다. 본 발명의 예시적 실시예에 따라, 발광소자 어레이는 발광소자 및 발광소자의 구동정보를 저장하는 컨트롤러를 포함할 수 있다.
The light source module 4110 may include a plurality of light emitting devices, and may be formed to have a planar phenomenon as a whole. According to an exemplary embodiment of the present invention, the light emitting element array may include a light emitting element and a controller that stores driving information of the light emitting element.

전원공급장치(4120)는 광원모듈(4110)에 전원을 공급하도록 구성될 수 있다. 하우징(4130)은 광원모듈(4110) 및 전원공급장치(4120)가 내부에 수용되도록 수용 공간이 형성될 수 있고, 일측면에 개방된 육면체 형상으로 형성되나 이에 한정되는 것은 아니다. 광원모듈(4110)은 하우징(4130)의 개방된 일측면으로 빛을 발광하도록 배치될 수 있다.
The power supply 4120 may be configured to supply power to the light source module 4110. The housing 4130 may have a receiving space such that the light source module 4110 and the power supply 4120 are received therein, and the housing 4130 may be formed in a hexahedron shape opened on one side, but is not limited thereto. The light source module 4110 may be arranged to emit light to one opened side of the housing 4130. [

본 발명은 상술한 실시예 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니며 첨부된 청구범위에 의해 한정하고자 한다. 따라서, 청구범위에 기재된 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 당 기술분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 형태의 치환, 변형 및 변경이 가능할 것이며, 이 또한 본 발명의 범위에 속한다고 할 것이다.
The present invention is not limited by the above-described embodiment and the accompanying drawings, but is intended to be limited by the appended claims. It will be apparent to those skilled in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims. something to do.

10: 광원모듈
100, 200: 커넥터
110: 하우징
111, 112: 와이어 삽입홀
113: 누름 버튼 노출홀
114: 절연 격벽
120: 제1 접속부
121, 131: 솔더링부
122, 132: 커버링부
123, 133: 체결부
124, 134: 체결 해제부
130: 제2 접속부
140: 누름 버튼
141: 걸림부
142: 제1 끼움부
143: 제2 끼움부
150: 스프링
300: 발광소자
400: 회로기판
500: 와이어
510: 전선부
520: 피복부
10: Light source module
100, 200: Connector
110: Housing
111, 112: wire insertion hole
113: Push-button exposure hole
114: insulating barrier
120: first connection
121, 131: soldering portion
122 and 132:
123, 133:
124 and 134:
130:
140: push button
141:
142: first fitting portion
143: second fitting portion
150: spring
300: Light emitting element
400: circuit board
500: wire
510:
520:

Claims (20)

삽입된 와이어와 결합되며, 서로 반대 방향을 향하여 배치되는 제1 및 제2 접속부;
상기 제1 및 제2 접속부를 덮는 하우징; 및
상기 제1 및 제2 접속부 상에 배치되며, 외부에서 가해지는 힘에 의해 상기 제1 및 제2 접속부와 상기 와이어의 결합을 해제하는 누름 버튼;을 포함하는 커넥터.
First and second connectors coupled to the inserted wire and disposed opposite to each other;
A housing covering the first and second connection portions; And
And a push button that is disposed on the first and second connecting portions and releases a coupling between the first and second connecting portions and the wire by an externally applied force.
제1항에 있어서,
상기 하우징의 상면에 마련되어 상기 누름 버튼을 상기 하우징의 상부 방향으로 노출시키며, 상기 외부에서 가해지는 힘에 의해 상기 누름 버튼이 상기 하우징의 하부 방향으로 이동하는 경로를 제공하는 누름 버튼 노출홀; 을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 커넥터.
The method according to claim 1,
A pushbutton exposure hole provided on an upper surface of the housing to expose the pushbutton in an upper direction of the housing and provide a path for moving the pushbutton in a downward direction of the housing by an external force; Further comprising:
제1항에 있어서,
상기 제1 및 제2 접속부는 각각,
회로기판에 솔더링되는 판 형태의 솔더링부;
상기 솔더링부의 상면과 교차하는 방향을 따라 연장되며, 상부에서 적어도 일부 영역이 절곡되어 상기 삽입된 와이어를 감싸는 커버링부;
상기 커버링부로부터 연장되어 상기 커버링부의 일단에 가까워질수록 좁아지는 폭을 가지며, 상기 커버링부의 일단에 인접한 영역에서 상기 삽입된 와이어와 결합하는 체결부; 및
상기 체결부의 상부에 배치되어 상기 누름 버튼의 일부 영역이 삽입되는 틈을 가지며, 상기 누름 버튼의 일부 영역이 상기 틈에 삽입될 때 상기 삽입된 와이어와 상기 체결부의 결합을 해제하는 체결 해제부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 커넥터.
The method according to claim 1,
Wherein the first and second connection portions are respectively connected to the first,
A soldering portion in the form of a plate soldered to a circuit board;
A covering portion extending along a direction intersecting the upper surface of the soldering portion and at least a portion of the upper portion is bent to surround the inserted wire;
A fastening portion extending from the covering portion and having a width narrower toward one end of the covering portion and engaging with the inserted wire in an area adjacent to one end of the covering portion; And
A coupling release portion disposed at an upper portion of the coupling portion and having a gap through which a portion of the push button is inserted and releasing the coupling between the inserted wire and the coupling portion when a portion of the push button is inserted into the gap; The connector comprising:
제3항에 있어서,
상기 누름 버튼은 탄성부재에 의해 지지되며, 상기 탄성부재에 의해 상기 체결 해제부와 분리 배치되는 것을 특징으로 하는 커넥터.
The method of claim 3,
Wherein the push button is supported by an elastic member, and is separated from the unlocking portion by the elastic member.
제1항에 있어서,
상기 제1 및 제2 접속부 사이에 배치되어 상기 제1 및 제2 접속부를 서로 전기적으로 분리하는 절연 격벽을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 커넥터.
The method according to claim 1,
And an insulating partition wall disposed between the first and second connection portions to electrically isolate the first and second connection portions from each other.
제1항에 있어서,
상기 누름 버튼은 상기 외부에서 가해지는 힘에 의해 상기 제1 및 제2 접속부와 상기 삽입된 와이어 사이의 결합을 모두 해제하는 것을 특징으로 하는 커넥터.
The method according to claim 1,
Wherein the pushbutton releases the engagement between the first and second connection portions and the inserted wire by an externally applied force.
제1항에 있어서,
상기 제1 및 제2 접속부는 상기 누름 버튼을 기준으로 서로 대칭이 되도록 배치되는 것을 특징으로 하는 커넥터.
The method according to claim 1,
Wherein the first and second connection portions are disposed symmetrically with respect to the push button.
제1항에 있어서,
상기 하우징은 상기 제1 및 제2 접속부를 몰딩한 것을 특징으로 하는 커넥터.
The method according to claim 1,
And the housing is molded with the first and second connecting portions.
제3항에 있어서,
상기 솔더링부의 적어도 일부 영역은 상기 하우징의 하부로 노출되어 상기 삽입된 와이어가 연장되는 방향을 따라 절곡되는 것을 특징으로 하는 커넥터.
The method of claim 3,
And at least a part of the soldering portion is exposed to a lower portion of the housing and is bent along a direction in which the inserted wire extends.
복수의 발광소자가 제1 방향을 따라 배치된 회로기판; 및
상기 회로기판의 일면에 배치되어 상기 복수의 발광소자와 전기적으로 연결되는 커넥터를 포함하며,
상기 커넥터는,
삽입된 와이어와 결합되며, 서로 반대 방향을 향하여 배치되는 제1 및 제2 접속부;
상기 제1 및 제2 접속부를 덮는 하우징; 및
상기 제1 및 제2 접속부 상에 배치되며, 외부에서 가해지는 힘에 의해 상기 제1 및 제2 접속부와 상기 와이어의 결합을 해제하는 누름 버튼;을 포함하는 것을 특징으로 하는 광원모듈.
A circuit board having a plurality of light emitting elements arranged along a first direction; And
And a connector disposed on one side of the circuit board and electrically connected to the plurality of light emitting elements,
Wherein the connector comprises:
First and second connectors coupled to the inserted wire and disposed opposite to each other;
A housing covering the first and second connection portions; And
And a push button disposed on the first and second connection parts and releasing the connection between the first and second connection parts and the wire by a force externally applied to the light source module.
제10항에 있어서,
상기 회로기판은 바(bar)형인 것을 특징으로 하는 광원모듈.
11. The method of claim 10,
Wherein the circuit board is bar-shaped.
제11항에 있어서,
상기 커넥터는, 상기 복수의 발광소자를 기준으로 일측에만 배치되는 것을 특징으로 하는 광원모듈.
12. The method of claim 11,
Wherein the connector is disposed only at one side relative to the plurality of light emitting elements.
제12항에 있어서,
상기 커넥터는 제1 및 제2 커넥터를 포함하며,
상기 제1 및 제2 커넥터는 상기 복수의 발광소자와 소정 간격만큼 분리되어 배치된 것을 특징으로 하는 광원모듈.
13. The method of claim 12,
The connector including first and second connectors,
Wherein the first and second connectors are disposed apart from the plurality of light emitting devices by a predetermined distance.
제10항에 있어서,
상기 제1 및 제2 접속부는 각각 상기 회로기판의 양단을 향하도록 배치된 것을 특징으로 하는 광원모듈.
11. The method of claim 10,
Wherein the first and second connection portions are disposed to face both ends of the circuit board, respectively.
제10항 있어서,
상기 회로기판은 상기 하우징이 삽입되는 결합홀을 포함하는 것을 특징으로 하는 광원모듈.
11. The method of claim 10,
Wherein the circuit board includes a coupling hole into which the housing is inserted.
복수의 발광소자가 제1 방향을 따라 배치되는 회로기판; 및
상기 복수의 회로기판의 일면에 각각 배치되어 상기 복수의 발광소자와 전기적으로 연결되는 제1 및 제2 커넥터;를 갖는 복수의 광원모듈을 포함하며,
상기 제1 및 제2 커넥터 각각은, 삽입된 와이어와 기계적으로 결합되며 서로 반대 방향을 향하여 배치되는 제1 및 제2 접속부를 포함하고,
상기 삽입된 와이어는 상기 복수의 광원모듈 중 어느 하나의 상기 제2 커넥터를 인접한 다른 상기 광원모듈의 상기 제1 커넥터와 전기적으로 연결하는 것을 특징으로 하는 광원모듈 어레이.
A circuit board having a plurality of light emitting elements arranged along a first direction; And
And a plurality of light source modules each having a first connector and a second connector arranged on one surface of the plurality of circuit boards and electrically connected to the plurality of light emitting elements,
Wherein each of the first and second connectors includes first and second connectors mechanically coupled to the inserted wire and disposed to face each other in opposite directions,
Wherein the inserted wire electrically connects the second connector of any one of the plurality of light source modules to the first connector of another adjacent light source module.
제16항에 있어서,
상기 복수의 광원모듈은 서로 직렬 연결되는 것을 특징으로 하는 광원모듈 어레이.
17. The method of claim 16,
Wherein the plurality of light source modules are connected in series with each other.
제17항에 있어서,
상기 삽입된 와이어는 상기 복수의 광원모듈 중 어느 하나의 상기 제2 커넥터의 제2 접속부를, 인접한 다른 상기 광원모듈의 상기 제1 커넥터의 제1 접속부와 전기적으로 연결하는 것을 특징으로 하는 광원모듈 어레이.
18. The method of claim 17,
Wherein the inserted wire electrically connects the second connection portion of the second connector of any one of the plurality of light source modules to the first connection portion of the first connector of the adjacent another light source module, .
제16항에 있어서,
상기 복수의 광원모듈은 서로 병렬 연결되는 것을 특징으로 하는 광원모듈 어레이.
17. The method of claim 16,
Wherein the plurality of light source modules are connected in parallel to each other.
제19항에 있어서,
상기 삽입된 와이어는 상기 복수의 광원모듈 중 어느 하나의 상기 제2 커넥터의 제1 접속부를 인접한 다른 상기 광원모듈의 상기 제1 커넥터의 제1 접속부와 전기적으로 연결하며,
상기 어느 하나의 광원모듈의 상기 제2 커넥터의 제2 접속부를 상기 인접한 다른 광원모듈의 상기 제1 커넥터의 제2 접속부를 전기적으로 연결하는 것을 특징으로 하는 광원모듈 어레이.
20. The method of claim 19,
Wherein the inserted wire electrically connects the first connection portion of the second connector of any one of the plurality of light source modules to the first connection portion of the first connector of the adjacent other light source module,
And the second connector of the second connector of any one of the light source modules is electrically connected to the second connector of the first connector of the adjacent light source module.
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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP3597994B1 (en) 2017-03-17 2024-02-28 Opple Lighting Co., Ltd. Illumination device
CN106989362A (en) * 2017-03-17 2017-07-28 欧普照明股份有限公司 Lighting device

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20090091779A (en) * 2006-12-22 2009-08-28 타이코 일렉트로닉스 코포레이션 Low profile surface mount poke-in connector
KR20100024073A (en) * 2008-08-25 2010-03-05 삼성전기주식회사 Illumination apparatus
KR20110073824A (en) * 2009-12-24 2011-06-30 박광준 Connecting member for led module and led module assembly including the same
KR20110112785A (en) * 2010-04-07 2011-10-13 바고 페어발퉁스게젤샤프트 엠베하 Actuating device for an electrical connection terminal
KR101390960B1 (en) * 2013-03-29 2014-05-02 몰렉스 인코포레이티드 Poke in connector
KR102133889B1 (en) * 2013-06-28 2020-07-14 엘지이노텍 주식회사 Circuit board and lighting device having the circuit board

Family Cites Families (53)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1918193A1 (en) * 1969-04-10 1970-10-15 Merten Geb Screwless connection terminal for electrical devices, especially installation devices
DE3514099C2 (en) * 1985-04-16 1994-11-17 Wago Verwaltungs Gmbh Connection clamp for electrical conductors
DE4016770A1 (en) * 1990-05-25 1991-11-28 Guenter Trautmann Cable connector for coarse and fine wires - relies on compression of wire between teeth of moulding and upper surface of depressed flat spring
DE69737086T2 (en) 1996-08-27 2007-05-16 Seiko Epson Corp. DISCONNECTING METHOD, METHOD FOR TRANSMITTING A THIN FILM COMPONENT, AND LIQUID CRYSTAL DISPLAY ELEMENT PRODUCED BY USING THE TRANSMISSION METHOD
USRE38466E1 (en) 1996-11-12 2004-03-16 Seiko Epson Corporation Manufacturing method of active matrix substrate, active matrix substrate and liquid crystal display device
JPH1197124A (en) * 1997-09-22 1999-04-09 Japan Aviation Electron Ind Ltd High-speed transmitting system and connector
US7208725B2 (en) 1998-11-25 2007-04-24 Rohm And Haas Electronic Materials Llc Optoelectronic component with encapsulant
JP3906654B2 (en) 2000-07-18 2007-04-18 ソニー株式会社 Semiconductor light emitting device and semiconductor light emitting device
ES1047528Y (en) * 2000-11-03 2001-09-01 Codina Maria Cristina Moret BLOCK FOR QUICK EMBORNED TERMINALS
US6660935B2 (en) 2001-05-25 2003-12-09 Gelcore Llc LED extrusion light engine and connector therefor
KR20040029301A (en) 2001-08-22 2004-04-06 소니 가부시끼 가이샤 Nitride semiconductor element and production method for nitride semiconductor element
JP2003218034A (en) 2002-01-17 2003-07-31 Sony Corp Method for selective growth, semiconductor light- emitting element, and its manufacturing method
JP3815335B2 (en) 2002-01-18 2006-08-30 ソニー株式会社 Semiconductor light emitting device and manufacturing method thereof
KR100803181B1 (en) * 2002-04-19 2008-02-14 삼성전자주식회사 Back-light assembly
KR100499129B1 (en) 2002-09-02 2005-07-04 삼성전기주식회사 Light emitting laser diode and fabricatin method thereof
US7002182B2 (en) 2002-09-06 2006-02-21 Sony Corporation Semiconductor light emitting device integral type semiconductor light emitting unit image display unit and illuminating unit
US20040092142A1 (en) * 2002-11-07 2004-05-13 Consolidated Manufacturing International, Llc Clamping apparatus for connecting ground wire to grounding member
KR100714639B1 (en) 2003-10-21 2007-05-07 삼성전기주식회사 light emitting device
JP4297825B2 (en) 2003-11-04 2009-07-15 モレックス インコーポレイテド Cable connector
KR100506740B1 (en) 2003-12-23 2005-08-08 삼성전기주식회사 Nitride semiconductor light emitting device and method of manufacturing the same
KR100664985B1 (en) 2004-10-26 2007-01-09 삼성전기주식회사 Nitride based semiconductor device
US7377669B2 (en) 2005-03-28 2008-05-27 U.S. Led, Ltd. LED module and system of LED modules with integral branch connectors
KR100665222B1 (en) 2005-07-26 2007-01-09 삼성전기주식회사 Led package with diffusing material and method of manufacturing the same
KR100661614B1 (en) 2005-10-07 2006-12-26 삼성전기주식회사 Nitride semiconductor light emitting device and method of manufacturing the same
KR100723247B1 (en) 2006-01-10 2007-05-29 삼성전기주식회사 Chip coating type light emitting diode package and fabrication method thereof
KR100735325B1 (en) 2006-04-17 2007-07-04 삼성전기주식회사 Light emitting diode package and fabrication method thereof
KR100788400B1 (en) * 2006-09-06 2008-01-02 희성전자 주식회사 Fluorescent lamp lead wire connector and direct-type backlight assembly using thereof
KR100930171B1 (en) 2006-12-05 2009-12-07 삼성전기주식회사 White light emitting device and white light source module using same
WO2008090643A1 (en) * 2007-01-22 2008-07-31 Sharp Kabushiki Kaisha Light source module and backlight light source
KR20080086105A (en) 2007-03-21 2008-09-25 주식회사 옵토필 Led module including connectors structure
KR100855065B1 (en) 2007-04-24 2008-08-29 삼성전기주식회사 Light emitting diode package
KR100982980B1 (en) 2007-05-15 2010-09-17 삼성엘이디 주식회사 Plane light source and lcd backlight unit comprising the same
KR101164026B1 (en) 2007-07-12 2012-07-18 삼성전자주식회사 Nitride semiconductor light emitting device and fabrication method thereof
KR100891761B1 (en) 2007-10-19 2009-04-07 삼성전기주식회사 Semiconductor light emitting device, manufacturing method thereof and semiconductor light emitting device package using the same
US7628640B2 (en) * 2007-12-14 2009-12-08 Actuant Corporation Electrical connector for connection to multiple conductors
KR101332794B1 (en) 2008-08-05 2013-11-25 삼성전자주식회사 Light emitting device, light emitting system comprising the same, and fabricating method of the light emitting device and the light emitting system
KR20100030470A (en) 2008-09-10 2010-03-18 삼성전자주식회사 Light emitting device and system providing white light with various color temperatures
KR101530876B1 (en) 2008-09-16 2015-06-23 삼성전자 주식회사 Light emitting element with increased light emitting amount, light emitting device comprising the same, and fabricating method of the light emitting element and the light emitting device
US8008683B2 (en) 2008-10-22 2011-08-30 Samsung Led Co., Ltd. Semiconductor light emitting device
KR101016112B1 (en) 2008-11-04 2011-02-21 에프씨산업 주식회사 Light emitted diode light with connecter for multiple connection
KR100894258B1 (en) 2008-11-24 2009-04-21 진영정보통신 주식회사 A led lighting module
US8382322B2 (en) 2008-12-08 2013-02-26 Avx Corporation Two part surface mount LED strip connector and LED assembly
JP5366688B2 (en) * 2009-07-16 2013-12-11 日本航空電子工業株式会社 Socket, substrate assembly, and apparatus including the same
KR101744970B1 (en) 2010-06-17 2017-06-08 엘지이노텍 주식회사 Light emitting module and light unit using the same
JP5571539B2 (en) * 2010-07-23 2014-08-13 京セラコネクタプロダクツ株式会社 Connector and LED lighting apparatus using the connector
KR101295119B1 (en) 2010-11-10 2013-08-12 삼성전자주식회사 Light emitting module
JP5736262B2 (en) 2011-07-14 2015-06-17 モレックス インコーポレイテドMolex Incorporated Multi-contact connector
DE102011056410B4 (en) * 2011-12-14 2013-06-27 Wago Verwaltungsgesellschaft Mbh terminal
US9166327B2 (en) * 2012-07-12 2015-10-20 Vode Lighting Llc Circuit board connector system
DE202013002763U1 (en) * 2013-03-21 2013-05-27 Liang-Chih Cheng Screwless terminal block
JP5480990B1 (en) * 2013-03-28 2014-04-23 日本航空電子工業株式会社 Connector assembly
US20140299893A1 (en) * 2013-04-05 2014-10-09 Joint Tech Electronic Industrial Co., Ltd. Conductive Connector For Use With Circuit Board, and LED Module Having the Same
CN203477986U (en) * 2013-08-26 2014-03-12 南京中电熊猫液晶显示科技有限公司 LED backlight module group

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20090091779A (en) * 2006-12-22 2009-08-28 타이코 일렉트로닉스 코포레이션 Low profile surface mount poke-in connector
KR20100024073A (en) * 2008-08-25 2010-03-05 삼성전기주식회사 Illumination apparatus
KR20110073824A (en) * 2009-12-24 2011-06-30 박광준 Connecting member for led module and led module assembly including the same
KR20110112785A (en) * 2010-04-07 2011-10-13 바고 페어발퉁스게젤샤프트 엠베하 Actuating device for an electrical connection terminal
KR101390960B1 (en) * 2013-03-29 2014-05-02 몰렉스 인코포레이티드 Poke in connector
KR102133889B1 (en) * 2013-06-28 2020-07-14 엘지이노텍 주식회사 Circuit board and lighting device having the circuit board

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