KR20170019865A - Photocurable Adhesive Composition - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 광경화성 접착제 조성물에 관한 것으로, 보다 상세하게는 플렉서블 하드코팅 필름의 접합 시에 우수한 접착력, 밀착력 및 유연성을 부여할 수 있는 광경화성 접착제 조성물에 관한 것이다.The present invention relates to a photo-curable adhesive composition, and more particularly, to a photo-curable adhesive composition capable of imparting excellent adhesion, adhesion, and flexibility at the time of bonding a flexible hard coat film.
하드코팅 필름은 액정 표시장치, 일렉트로루미네센스(EL) 표시장치, 플라즈마 디스플레이(PD), 전계 발광 디스플레이(FED: Field Emission Display) 등의 화상표시장치에 표면 보호 등의 목적으로 이용되고 있다.The hard coating film is used for surface protection of an image display device such as a liquid crystal display device, an electroluminescence (EL) display device, a plasma display (PD), an electroluminescence display (FED)
최근에는 기존의 유연성이 없는 유리기판 대신에 플라스틱 등과 같이 유연성 있는 재료를 사용하여 종이처럼 휘어져도 표시 성능을 그대로 유지할 수 있는 플렉서블(flexible) 디스플레이가 차세대 표시장치로 급부상하면서, 경도(hardness)가 높고 내찰상성이 좋을 뿐만 아니라, 적당한 유연성을 갖추어 크랙이 발생하지 않는 하드코팅 필름이 요구되고 있다. 아울러, 상기 하드코팅 필름을 다른 필름에 접합할 경우, 그 필름에 대한 접착력과 밀착력 뿐만 아니라 유연성이 우수한 접착제의 개발이 요구되고 있다. In recent years, a flexible display capable of maintaining the display performance even if it is bent like paper by using a flexible material such as plastic instead of a conventional glass substrate which is not flexible has rapidly emerged as a next generation display device, has a high hardness There is a demand for a hard coating film which not only has good scratch resistance but also has appropriate flexibility and does not crack. In addition, when the hard coating film is bonded to another film, it is required to develop an adhesive excellent in not only adhesive strength and adhesion but also flexibility.
대한민국 공개특허 제2015-0043596호는 광중합성 화합물, 에폭시계 바인더 수지 및 양이온 광개시제를 포함하는 접착제 조성물을 개시하고 있으나, 상기 접착제 조성물은 플렉서블 하드코팅 필름을 다른 필름에 접합할 때, 그 필름에 대한 접착력, 밀착력 및 유연성이 부족한 문제점이 있었다.Korean Patent Laid-Open Publication No. 2015-0043596 discloses an adhesive composition comprising a photopolymerizable compound, an epoxy-based binder resin and a cationic photoinitiator. However, when the flexible hard coat film is bonded to another film, Adhesion, adhesion and flexibility.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로, 본 발명의 한 목적은 플렉서블 하드코팅 필름을 다른 필름에 접합할 때, 그 필름에 대한 접착력, 밀착력 및 유연성이 우수한 광경화성 접착제 조성물을 제공하는 것이다.It is an object of the present invention to provide a photocurable adhesive composition which is excellent in adhesive force, adhesion and flexibility to a film when a flexible hard coat film is bonded to another film .
본 발명의 다른 목적은 상기 광경화성 접착제 조성물을 이용하여 형성되는 플렉서블 표시장치의 커버 윈도우로 사용될 수 있는 적층 필름을 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to provide a laminated film which can be used as a cover window of a flexible display device formed using the photo-curable adhesive composition.
본 발명의 또 다른 목적은 상기 적층 필름이 구비된 화상표시장치를 제공하는 것이다.Still another object of the present invention is to provide an image display apparatus provided with the laminated film.
한편으로, 본 발명은 에폭시기를 갖는 다면체 올리고머 실세스퀴녹산(A), 양이온 광경화형 에폭시 수지(B) 및 양이온 광중합 개시제(C)를 포함하는 광경화성 접착제 조성물을 제공한다.On the other hand, the present invention provides a photocurable adhesive composition comprising a polyhedral oligomeric silsesquioxane (A) having an epoxy group, a cationic photocurable epoxy resin (B) and a cationic photopolymerization initiator (C).
본 발명의 일 실시형태에서, 상기 에폭시기를 갖는 다면체 올리고머 실세스퀴녹산(A)은 하기 화학식 1의 화합물을 포함할 수 있다:In one embodiment of the present invention, the polyhedral oligomeric silsesquioxane (A) having an epoxy group may comprise a compound of the formula:
[화학식 1][Chemical Formula 1]
상기 식에서, R은 각각 독립적으로 에폭시기가 치환된 직쇄, 측쇄 또는 고리형의 C1-C20의 탄화수소이다.In the above formula, each R is independently a linear, branched or cyclic C 1 -C 20 hydrocarbon substituted with an epoxy group.
본 발명의 일 실시형태에서, 상기 에폭시기를 갖는 다면체 올리고머 실세스퀴녹산(A)은 고형분 함량을 기준으로 접착제 조성물 전체 100 중량부에 대해 15 내지 35 중량부의 양으로 포함될 수 있다.In one embodiment of the present invention, the polyhedral oligomeric silsesquioxane (A) having an epoxy group may be contained in an amount of 15 to 35 parts by weight based on 100 parts by weight of the total adhesive composition based on the solid content.
다른 한편으로, 본 발명은 하드코팅층이 제1 기재 필름 상에 형성된 하드코팅 필름; 상기 제1 기재 필름의 하드코팅층이 형성되지 않은 면에 적층된 상기 광경화성 접착제 조성물로부터 형성되는 접착제층; 및 상기 접착제층 상에 적층된 제2 기재 필름을 포함하는 적층 필름을 제공한다.On the other hand, the present invention relates to a hard coating film in which a hard coating layer is formed on a first base film; An adhesive layer formed from the photo-curable adhesive composition laminated on the surface of the first base film on which the hard coat layer is not formed; And a second base film laminated on the adhesive layer.
본 발명의 일 실시형태에서, 상기 적층 필름은 플렉서블 표시장치의 커버 윈도우로 사용될 수 있다. In one embodiment of the present invention, the laminated film can be used as a cover window of a flexible display device.
또 다른 한편으로, 본 발명은 상기 적층 필름이 구비된 화상표시장치를 제공한다.On the other hand, the present invention provides an image display apparatus provided with the above laminated film.
본 발명에 따른 광경화성 접착제 조성물은 에폭시기를 갖는 다면체 올리고머 실세스퀴녹산을 포함하여, 플렉서블 하드코팅 필름을 다른 필름에 접합할 때, 그 필름에 대한 접착력, 밀착력 및 유연성을 향상시킬 수 있다. The photo-curable adhesive composition according to the present invention includes a polyhedral oligomeric silsesquioxane having an epoxy group, and when the flexible hard coat film is bonded to another film, adhesion, adhesion and flexibility to the film can be improved.
이하, 본 발명을 보다 상세히 설명한다.
Hereinafter, the present invention will be described in more detail.
본 발명의 일 실시형태는 에폭시기를 갖는 다면체 올리고머 실세스퀴녹산(A), 양이온 광경화형 에폭시 수지(B) 및 양이온 광중합 개시제(C)를 포함하는 광경화성 접착제 조성물에 관한 것이다.
An embodiment of the present invention relates to a photocurable adhesive composition comprising a polyhedral oligomeric silsesquioxane (A) having an epoxy group, a cationic photocurable epoxy resin (B) and a cationic photopolymerization initiator (C).
본 발명에서 다면체 올리고머 실세스퀴녹산은 하기 화학식 1로 대표되는 화합물로서, 분자식 (RSiO1 .5)n으로 표시되는 1 내지 5nm 크기의 실리카 케이지(silica cage) 구조로 무기물인 실리카(SiO2)와 유기물인 실리콘(R2SiO)의 양쪽 성질을 다 가진 유-무기 중간체 또는 하이브리드 화합물이라고 칭해진다.As the present invention polyhedral oligomeric room sesquioleate Noksan is a compound represented by the following general formula (1) in, molecular formula (RSiO 1 .5) n in the inorganic silica (silica cage) silica cage of 1 to 5nm in size represented by the structure (SiO 2) Inorganic intermediate or hybrid compound having both of the properties of silicon (R 2 SiO) and an organic material (R 2 SiO).
[화학식 1][Chemical Formula 1]
상기 다면체 올리고머 실세스퀴녹산은 구조내의 Si 개수가 특별히 제한되지는 않으며, 예를 들어6 내지 12개의 Si 원자를 포함할 수 있다.
The number of Si in the structure of the polyhedral oligomer silsesquioxane is not particularly limited, and may include, for example, 6 to 12 Si atoms.
상기 화학식 1에서, R은 각각 독립적으로 에폭시기가 치환된 직쇄, 측쇄 또는 고리형의 C1-C20의 탄화수소일 수 있다.In the above formula (1), each R may independently be a linear, branched or cyclic C 1 -C 20 hydrocarbon substituted with an epoxy group.
구체적으로, R은 에폭시시클로헥실기 또는 글리시독시기가 치환된 C1-C6의 알킬기일 수 있다.Specifically, R may be an epoxycyclohexyl group or a C 1 -C 6 alkyl group substituted with a glycidoxy group.
보다 구체적으로, R은 에폭시시클로헥실에틸기 또는 글리시독시프로필기 일 수 있다.
More specifically, R may be an epoxycyclohexylethyl group or a glycidoxypropyl group.
본 명세서에서 사용되는 C1-C6의 알킬기는 탄소수 1 내지 6개로 구성된 직쇄형 또는 분지형의 1가 탄화수소를 의미하며, 예를 들어 메틸, 에틸, n-프로필, i-프로필, n-부틸, i-부틸, t-부틸, n-펜틸, n-헥실 등이 포함되나 이에 한정되는 것은 아니다.
As used herein, the C 1 -C 6 alkyl group means a linear or branched monovalent hydrocarbon group having 1 to 6 carbon atoms, and examples thereof include methyl, ethyl, n-propyl, i-propyl, , i-butyl, t-butyl, n-pentyl, n-hexyl, and the like.
상기 에폭시기를 갖는 다면체 올리고머 실세스퀴녹산(A)은 말단에 분포한 에폭시기가 양이온 광경화를 촉진시켜 플라스틱 기재 필름에 대한 접착력 및 밀착력을 향상시키고, 중심 골격인 케이지 구조는 유연성을 부여할 수 있다. The polyhedral oligomeric silsesquioxane (A) having the epoxy group promotes cation photo-curing by epoxy groups distributed at the ends, thereby improving the adhesion and adhesion to the plastic substrate film, and the cage structure as the central skeleton can impart flexibility .
상기 에폭시기를 갖는 다면체 올리고머 실세스퀴녹산(A)은 상업적으로 입수하거나, 당해 기술분야에 공지된 방법에 따라 제조될 수 있다. The polyhedral oligomeric silsesquioxane (A) having an epoxy group is commercially available or can be prepared according to methods known in the art.
상기 에폭시기를 갖는 다면체 올리고머 실세스퀴녹산(A)은 고형분 함량을 기준으로 접착제 조성물 전체 100 중량부에 대해 15 내지 35 중량부의 양으로 포함될 수 있다. 상기 에폭시기를 갖는 다면체 올리고머 실세스퀴녹산(A)의 함량이 15 중량부 미만인 경우에는 경화도 미비로 접착력 및 밀착력 향상을 나타내기 어렵고, 그 함량이 35 중량부를 초과하는 경우에는 입체 저해 효과로 인해 미반응 작용기의 존재로 경화 특성을 부여하기 어렵게 될 수 있다.
The polyhedral oligomer silsesquioxane (A) having an epoxy group may be contained in an amount of 15 to 35 parts by weight based on 100 parts by weight of the total adhesive composition based on the solid content. When the content of the polyhedral oligomeric silsesquioxane (A) having an epoxy group is less than 15 parts by weight, it is difficult to exhibit improvement in adhesion and adhesion due to insufficient curing. When the content is more than 35 parts by weight, The presence of unreacted functional groups may make it difficult to impart curing properties.
본 발명의 일 실시형태에서, 상기 양이온 광경화형 에폭시 수지(B)는 분자 중에 2개 이상의 에폭시기를 가지며 경화반응이 가능한 화합물 또는 이의 중합체일 수 있으며, 상기 에폭시기 중 적어도 1개가 지환식 에폭시기일 수 있다. In one embodiment of the present invention, the cationic photo-curable epoxy resin (B) may be a compound having two or more epoxy groups in the molecule and capable of curing reaction or a polymer thereof, and at least one of the epoxy groups may be an alicyclic epoxy group .
이러한 양이온 광경화형 에폭시 수지(B)로는 특별히 제한 없이 당해 분야에 공지된 에폭시 화합물을 사용할 수 있으며, 특히 방향족 고리를 포함하지 않는 에폭시 수지가 우수한 광경화성, 경화시간의 단축, 및 양호한 접착력 및 밀착력을 제공할 수 있는 점에서 바람직하게 사용될 수 있다.As the cationic photo-curable epoxy resin (B), an epoxy compound known in the art can be used without particular limitation. In particular, an epoxy resin containing no aromatic ring has excellent photo-curability, shortening of curing time, It can be advantageously used.
상기 양이온 광경화형 에폭시 수지(B) 중에서 지환식 에폭시기를 구성하는 지환식 고리의 탄소수는 통상 5∼7의 범위 내이며, 이중 지환식 고리의 탄소수가 6인 시클로헥산 고리를 갖는 지환식 에폭시기(에폭시시클로헥실기)가 바람직하다. Among the above cationically curable epoxy resins (B), the number of carbon atoms of the alicyclic ring constituting the alicyclic epoxy group is usually in the range of 5 to 7, and the alicyclic epoxy group having a cyclohexane ring having 6 carbon atoms in the alicyclic ring Cyclohexyl group) is preferable.
또한, 상기 지환식 고리는 알킬기 등의 치환기로 치환될 수 있으며, 치환되는 알킬기는 경화도 향상 및 접착력 향상 측면에서 탄소수가 20 이하인 것이 바람직하다. In addition, the alicyclic ring may be substituted with a substituent such as an alkyl group, and the substituted alkyl group preferably has 20 or less carbon atoms in terms of improvement in curing degree and improvement in adhesion.
상기 양이온 광경화형 에폭시 수지(B)는 에폭시기 이외의 구조 부분으로서, 예를 들어 포화 탄화수소, 불포화 탄화수소, 지환기, 에스테르, 에테르, 케톤, 카보네이트 등을 가질 수 있으며, 이때 탄소수가 8 이하인 경우가 에폭시 수지(B)의 점도를 낮추어 기재에 대한 밀착력 향상을 개선시키고 도공시 취급이 용이하기 때문에 유리하다.The cationic photo-curable epoxy resin (B) may have a structural moiety other than an epoxy group, for example, a saturated hydrocarbon, an unsaturated hydrocarbon, a peroxy group, an ester, an ether, a ketone, a carbonate, It is advantageous because the viscosity of the resin (B) is lowered to improve the adhesion to the substrate and to facilitate handling in coating.
[화학식 3] (3)
상기 식에서, In this formula,
A1과 A2는 각각 독립적으로 수소 또는 C1 -6의 알킬기이고, And A 1 and A 2 is hydrogen or an alkyl group of C 1 -6, each independently,
B는 산소 또는 C1 -20의 알킬렌기이다.B is oxygen or an alkylene group of C 1 -20 .
상기 양이온 광경화형 에폭시 수지(B)는 고형분 함량을 기준으로 접착제 조성물 전체 100 중량부에 대해 60 내지 90 중량부의 함량으로 포함될 수 있다. 그 함량이 60 중량부 미만인 경우에는 경화도 저하로 인해 접착력 및 밀착력 향상을 나타내기 어렵고, 90 중량부를 초과하는 경우에는 경화도 상승으로 인해 유연성을 부여하기 어려울 수 있다.
The cationically curable epoxy resin (B) may be contained in an amount of 60 to 90 parts by weight based on 100 parts by weight of the total adhesive composition based on the solid content. When the content is less than 60 parts by weight, it is difficult to exhibit an improvement in adhesion and adhesion due to a decrease in the degree of curing. When the content is more than 90 parts by weight, flexibility may not be imparted due to an increase in the degree of curing.
본 발명의 일 실시형태에서, 상기 양이온 광중합 개시제(C)는 특별한 제한 없이 당해 분야에 공지된 양이온 광개시제를 사용할 수 있으며, 예를 들면 광조사에 의해 루이스산을 방출하는 오늄염 또는 그 유도체를 들 수 있다. 이러한 화합물은 일반식 [X]x+[Y]x-로 나타내는, 양이온과 음이온으로 이루어진 염 형태이며, 양이온의 구체적인 예로는 방향족디아조늄염, 방향족요오도늄염, 방향족할로늄염, 방향족술포늄염 등을 들 수 있고, 음이온의 구체적인 예로는 테트라플루오로보레이트(BF4), 헥사플루오로포스페이트(PF6), 헥사플루오로안티모네이트(SbF6), 헥사플루오로아루세네이트(AsF6), 헥사클로로안티모네이트(SbCl6) 등을 들 수 있다. 이들 양이온 광중합 개시제는 1종으로 또는 2종 이상 혼합하여 사용할 수 있다.In one embodiment of the present invention, the cationic photopolymerization initiator (C) can be a cationic photoinitiator known in the art without particular limitation. For example, an onium salt or a derivative thereof which releases Lewis acid . Such a compound is a salt form of a cation and an anion represented by the general formula [X] x + [Y] x- , and specific examples of the cation include an aromatic diazonium salt, an aromatic iodonium salt, an aromatic halonium salt, Specific examples of the anion include tetrafluoroborate (BF 4 ), hexafluorophosphate (PF 6 ), hexafluoroantimonate (SbF 6 ), hexafluoroarsenate (AsF 6 ), hexafluoroarsenate Hexachloroantimonate (SbCl 6 ), and the like. These cationic photopolymerization initiators may be used singly or in combination of two or more.
상기 양이온 광중합 개시제(C)의 함량은 특별히 한정되지 않으며, 예를 들면 고형분 함량을 기준으로 접착제 조성물 전체 100 중량부에 대해 0.01 내지 10중량부로 포함될 수 있으며, 바람직하게는 0.1 내지 5 중량부로 포함될 수 있다. 그 함량이 0.01 중량부 미만인 경우에는 접착제 조성물의 경화가 불충분하여 충분한 접착력 및 밀착력을 얻기 어렵고, 10중량부를 초과하는 경우에는 접착제층의 이온성 물질 함량 과다에 의해 흡습성이 증가하여 내구성이 저하될 수 있다.
The content of the cationic photopolymerization initiator (C) is not particularly limited, and may be 0.01 to 10 parts by weight, preferably 0.1 to 5 parts by weight, based on 100 parts by weight of the total adhesive composition, based on the solid content. have. When the content is less than 0.01 part by weight, the curing of the adhesive composition is insufficient and it is difficult to obtain sufficient adhesion and adhesion. When the content is more than 10 parts by weight, the hygroscopicity increases due to excessive ionic substance content of the adhesive layer, have.
본 발명의 일 실시형태에 따른 광경화성 접착제 조성물은 필요에 따라 첨가제를 더 포함할 수 있다. 첨가제의 종류는 특별히 한정되지 않으며, 예를 들면 증감제, 접착 촉진제, 레벨링제, 자외선 흡수제, 노화 방지제, 염료, 가공 보조제, 이온 트랩제, 산화 방지제, 점착 부여제, 충전제, 가소제, 발포 억제제, 대전방지제, 방향제 등을 들 수 있다. 이들은 단독 또는 2종 이상 혼합하여 사용할 수 있다. The photo-curable adhesive composition according to an embodiment of the present invention may further include additives as required. The kind of the additive is not particularly limited and includes, for example, a sensitizer, an adhesion promoter, a leveling agent, an ultraviolet absorber, an antioxidant, a dye, a processing aid, an ion trap agent, an antioxidant, a tackifier, a filler, Antistatic agents, aromatic agents, and the like. These may be used alone or in combination of two or more.
상기 첨가제의 함량은 특별히 한정되지 않으며, 예를 들면 고형분 함량을 기준으로 접착제 조성물 전체 100 중량부에 대해 0.01 내지 10 중량부일 수 있다.
The content of the additive is not particularly limited and may be 0.01 to 10 parts by weight based on 100 parts by weight of the total adhesive composition based on the solid content.
본 발명의 일 실시형태는 하드코팅층이 제1 기재 필름 상에 형성된 하드코팅 필름; 상기 제1 기재 필름의 하드코팅층이 형성되지 않은 면에 적층된 상기 광경화성 접착제 조성물로부터 형성되는 접착제층; 상기 접착제층 상에 적층된 제2 기재 필름을 포함하는 적층 필름에 관한 것이다.One embodiment of the present invention is a hard coating film comprising a hard coat layer formed on a first base film; An adhesive layer formed from the photo-curable adhesive composition laminated on the surface of the first base film on which the hard coat layer is not formed; And a second base film laminated on the adhesive layer.
상기 적층 필름은 고경도 및 고유연성을 동시에 나타낼 수 있어 플렉서블 표시장치의 커버 윈도우로 사용될 수 있다.
The laminated film can exhibit both high hardness and high flexibility and can be used as a cover window of a flexible display device.
상기 제1 기재 필름 및 제2 기재 필름은 동일하거나 상이할 수 있으며, 투명한 고분자 필름이면 제한 없이 사용할 수 있다. 예를 들어, 트리아세틸 셀룰로오스, 아세틸 셀룰로오스부틸레이트, 에틸렌-아세트산비닐 공중합체, 프로피오닐 셀룰오로스, 부티릴 셀룰로오스, 아세틸 프로피오닐 셀룰로오스, 폴리에스테르, 폴리스티렌, 폴리아미드, 폴리에테르이미드, 폴리아크릴, 폴리이미드, 폴리에테르술폰, 폴리술폰, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리메틸펜텐, 폴리염화비닐, 폴리염화비닐리덴, 폴리비닐알콜, 폴리비닐아세탈, 폴리에테르케톤, 폴리에테르에테르케톤, 폴리에테르술폰, 폴리메틸메타아크릴레이트, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리부틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트, 폴리카보네이트 등이 사용될 수 있다. 아울러, 도공 후 밀착력 부여가 어려운 결정성 고분자 기재, 엔지니어링 플라스틱 기재, 또는 가수분해나 검화로 표면이 친수성으로 변한 고분자 기재 등도 사용될 수 있다. The first base film and the second base film may be the same or different, and a transparent polymer film may be used without limitation. For example, it is possible to use cellulose derivatives such as triacetylcellulose, acetylcellulose butyrate, ethylene-vinyl acetate copolymer, propionylcellulose, butyrylcellulose, acetylpropionylcellulose, polyester, polystyrene, polyamide, polyetherimide, Polyimide, polyether sulfone, polysulfone, polyethylene, polypropylene, polymethylpentene, polyvinyl chloride, polyvinylidene chloride, polyvinyl alcohol, polyvinyl acetal, polyether ketone, polyether ether ketone, polyether sulfone, poly Methyl methacrylate, polyethylene terephthalate, polybutylene terephthalate, polyethylene naphthalate, polycarbonate, and the like. In addition, a crystalline polymer base material, an engineering plastic base material, or a polymer base material whose surface has become hydrophilic due to hydrolysis or saponification may be used, which is difficult to impart adhesion force after coating.
상기 제1 기재 필름 및 제2 기재 필름의 두께는 동일하거나 상이할 수 있으며, 특별히 제한되지 않으나, 10 내지 200㎛, 구체적으로 20 내지 100㎛, 특히 20 내지 80㎛ 일 수 있다.
The thicknesses of the first base film and the second base film may be the same or different and are not particularly limited, but may be 10 to 200 탆, specifically 20 to 100 탆, particularly 20 to 80 탆.
상기 하드코팅층은 당해 기술분야에 공지된 투광성 수지, 광개시제 및 용제를 포함하는 하드코팅 조성물을 제1 기재 필름 상에 도포하고 경화시켜 형성할 수 있다.The hard coating layer may be formed by applying a hard coating composition comprising a light transmitting resin, a photo initiator and a solvent known in the art onto the first base film and curing the same.
상기 하드코팅층의 두께는 특별히 제한되지 않으나, 2 내지 100㎛, 구체적으로 10 내지 60㎛일 수 있다.The thickness of the hard coat layer is not particularly limited, but may be 2 to 100 탆, specifically 10 to 60 탆.
본 발명의 일 실시형태에 따른 적층 필름은 예를 들어, 본 발명의 광경화성 접착제를 미경화 상태로 제2 기재 필름에 도공하여 접착제 도공면을 형성하는 도공 공정과, 제2 기재 필름의 접착제 도공면에 하드코팅 필름을 접착하는 접착 공정과, 광경화성 접착제를 경화하는 경화 공정을 포함하는 방법으로 제조할 수 있다.The laminated film according to one embodiment of the present invention can be produced by, for example, a coating process for coating the second base film with the photo-curable adhesive of the present invention in an uncured state to form an adhesive coated surface, A bonding step of bonding a hard coating film to the surface of the substrate, and a curing step of curing the photo-curable adhesive.
본 발명의 일 실시형태에서, 제2 기재 필름에 대한 광경화성 접착제의 도공 방법에 특별한 한정은 없고, 예를 들어 닥터 블레이드, 와이어바, 다이 코터, 콤마 코터, 그라비아 코터 등 여러 가지 도공 방식을 이용할 수 있다.In one embodiment of the present invention, there is no particular limitation on the coating method of the photocurable adhesive for the second base film, and various coating methods such as doctor blade, wire bar, die coater, comma coater and gravure coater are used .
그리고 도공 전에, 상기 제2 기재 필름의 하드코팅 필름과 접합되는 면에는 접합 용이 처리를 행할 수 있다. 접합 용이 처리로서는 프라이머 처리, 플라즈마 처리, 코로나 처리 등의 드라이 처리, 알칼리 처리(비누화 처리) 등의 화학 처리, 용이한 접착제층을 형성하는 코팅 처리 등을 들 수 있다.Before the coating, the surface of the second base film to be bonded to the hard coating film can be easily subjected to bonding. Examples of the easy-to-bond treatment include a dry treatment such as a primer treatment, a plasma treatment and a corona treatment, a chemical treatment such as an alkali treatment (saponification treatment), and a coating treatment for forming an easy adhesive layer.
미경화 상태의 광경화성 접착제를 통해 제2 기재 필름과 하드코팅 필름을 접착한 후, 활성 에너지선을 조사함으로써 광경화성 접착제를 경화하여 제2 기재 필름을 하드코팅 필름 상에 고착시킨다.The second base film and the hard coating film are adhered to each other through the photo-curing adhesive in an uncured state, and then the photo-curable adhesive is cured by irradiating an active energy ray to fix the second base film on the hard coating film.
활성 에너지선의 광원은 특별히 한정되지 않지만, 파장 400 nm 이하의 발광 분포를 갖는 활성 에너지선이 바람직하고, 구체적으로는 저압 수은등, 중압 수은등, 고압 수은등, 초고압 수은등, 케미컬 램프, 블랙라이트 램프, 마이크로웨이브 여기 수은등, 메탈할라이드 램프 등이 바람직하다. 광경화성 접착제에 대한 광조사 강도는, 그 광경화성 접착제의 조성에 따라 적절하게 결정되며, 특별히 한정되지 않지만, 중합개시제의 활성화에 유효한 파장 영역의 조사 강도는 0.1∼6000 mW/㎠인 것이 바람직하다. 그 조사 강도가 0.1 mW/㎠ 이상인 경우 반응 시간이 지나치게 길어지지 않고, 6000 mW/㎠ 이하인 경우 광원으로부터 복사되는 열 및 광경화성 접착제의 경화시의 발열에 의한 황변이나 열화가 생길 우려가 적다. 광경화성 접착제에 대한 광 조사 시간은 경화하는 광경화성 접착제마다 제어되는 것으로, 특별히 한정되지 않지만, 상기 조사 강도와 조사 시간의 곱으로서 나타내는 적산광량이 10∼10000 mJ/㎠가 되도록 설정되는 것이 바람직하다. 광경화성 접착제에 대한 적산광량이 10 mJ/㎠ 이상인 경우 중합개시제 유래의 활성 종을 충분 량 발생시켜 경화 반응을 보다 확실하게 진행시킬 수 있고, 10000 mJ/㎠ 이하인 경우 조사 시간이 지나치게 길어지지 않아 양호한 생산성을 유지할 수 있다.Although a light source of an active energy ray is not particularly limited, an active energy ray having a light emission distribution with a wavelength of 400 nm or less is preferable. Specific examples thereof include low pressure mercury lamp, medium pressure mercury lamp, high pressure mercury lamp, ultra high pressure mercury lamp, Mercury lamp, metal halide lamp and the like are preferable. The light irradiation intensity for the photo-curing adhesive is appropriately determined according to the composition of the photo-curable adhesive and is not particularly limited, but the irradiation intensity in the wavelength range effective for activating the polymerization initiator is preferably 0.1 to 6000 mW / cm 2 . When the irradiation intensity is 0.1 mW / cm 2 or more, the reaction time does not become excessively long, and when the irradiation intensity is 6000 mW / cm 2 or less, there is little possibility that heat radiated from the light source and yellowing or deterioration due to heat generation upon curing of the photo- The light irradiation time for the photo-curable adhesive is controlled for each curable photo-curing adhesive and is not particularly limited, but it is preferable that the accumulated light quantity, which is expressed as a product of the irradiation intensity and the irradiation time, is set to 10 to 10,000 mJ / . When the total amount of light for the photo-curing adhesive is 10 mJ / cm 2 or more, a sufficient amount of active species originating from the polymerization initiator can be sufficiently generated to promote the curing reaction more surely. When the amount is less than 10000 mJ / cm 2, Productivity can be maintained.
본 발명의 광경화성 접착제를 경화하여 형성되는 접착제층의 두께는 특별히 제한되지 않으나, 0.5 내지 50㎛, 구체적으로 1 내지 20㎛일 수 있다.
The thickness of the adhesive layer formed by curing the photocurable adhesive of the present invention is not particularly limited, but may be 0.5 to 50 탆, specifically 1 to 20 탆.
본 발명의 일 실시형태는 상술한 적층 필름이 구비된 화상표시장치에 관한 것이다. 일례로, 본 발명의 적층 필름은 플렉시블 표시장치의 커버 윈도우로 사용될 수 있다. One embodiment of the present invention relates to an image display apparatus provided with the above-described laminated film. For example, the laminated film of the present invention can be used as a cover window of a flexible display device.
본 발명의 일 실시형태에 따른 적층 필름은 반사형, 투과형, 반투과형 LCD 또는 TN형, STN형, OCB형, HAN형, VA형, IPS형 등의 각종 구동 방식의 LCD에 사용될 수 있다. 또한, 본 발명의 일 실시형태에 따른 적층 필름은 플라즈마 디스플레이, 필드 에미션 디스플레이, 유기 EL 디스플레이, 무기 EL 디스플레이, 전자 페이퍼 등의 각종 화상표시장치에도 사용될 수 있다.
The laminated film according to one embodiment of the present invention can be used in various driving type LCDs such as reflective type, transmissive type, transflective type LCD or TN type, STN type, OCB type, HAN type, VA type and IPS type. The laminated film according to one embodiment of the present invention can also be used in various image display devices such as a plasma display, a field emission display, an organic EL display, an inorganic EL display, and an electronic paper.
이하, 실시예, 비교예 및 실험예에 의해 본 발명을 보다 구체적으로 설명하고자 한다. 이들 실시예, 비교예 및 실험예는 오직 본 발명을 설명하기 위한 것으로, 본 발명의 범위가 이들에 국한되지 않는다는 것은 당업자에게 있어서 자명하다.
Hereinafter, the present invention will be described more specifically with reference to Examples, Comparative Examples and Experimental Examples. It should be apparent to those skilled in the art that these examples, comparative examples and experimental examples are only for illustrating the present invention, and the scope of the present invention is not limited thereto.
실시예Example 1-6 및 1-6 and 비교예Comparative Example 1-3: 1-3: 광경화성Photocurable 접착제 조성물의 제조 Preparation of adhesive composition
하기 표 1의 조성 및 함량(단위: 중량부)을 갖는 광경화성 접착제 조성물을 제조하였다.A photocurable adhesive composition having the composition and the content (unit: parts by weight) of the following Table 1 was prepared.
a-1: 
a-2: 
b-1: Celloxide-2021P(다이셀)b-1: Celloxide-2021P (die cell)
b-2: YD-128(국도화학)b-2: YD-128 (Kukdo Chemical)
b-3: Celloxide-2081(다이셀)b-3: Celloxide-2081 (die cell)
양이온 개시제(C): 디페닐요오도늄 헥사플로오로포스페이트 (diphenyliodonium hexafluorophosphate, Sigma Aldrich)
Cationic initiator (C): diphenyliodonium hexafluorophosphate (Sigma Aldrich)
실험예Experimental Example 1: One:
10 중량부의 우레탄아크릴레이트(10관능, 미원상사, SC2153), 10 중량부의 펜타에리스리톨트리아크릴레이트, 50 중량부의 나노 실리카 졸(12nm, 고형분 40%, 촉매화성사, V8802), 20 중량부의 메틸에틸케톤(대정화금), 7 중량부의 프로필렌글리콜모노메틸에테르(대정화금), 2.7 중량부의 광개시제(시바사, I-184), 0.3 중량부의 레벨링제(BYK 케미사, BYK-UV3570)를 교반기를 이용하여 배합하고 PP재질의 필터를 통해 여과하여 하드코팅층 형성용 조성물을 수득하였다.10 parts by weight of urethane acrylate (10-functional group, product of Mitsubishi Chemical Corporation, SC2153), 10 parts by weight of pentaerythritol triacrylate, 50 parts by weight of nano-silica sol (12 nm, solid content 40%, catalysed silica, V8802) 2.7 parts by weight of a photoinitiator (Shibasai, I-184), and 0.3 parts by weight of a leveling agent (BYK-MEMS, BYK-UV3570) , And filtered through a filter made of PP to obtain a composition for forming a hard coat layer.
상기에서 수득한 하드코팅층 형성용 조성물을 폴리이미드 필름(50㎛, 제1 기재 필름)의 일면에 경화 후 두께가 20㎛가 되도록 코팅한 후, 용제를 건조하고 자외선 경화를 수행하여 하드코팅층을 형성하였다. 상기 필름의 타면에 표 1에 기재된 조성 및 함량을 갖는 접착제 조성물을 두께가 5㎛가 되도록 도포하여 접착제층을 형성한 후, 상기 접착제층 상에 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름(50㎛, 제2 기재 필름)을 접합하고 자외선 조사(1500mJ/cm2)로 경화시켜 적층 필름을 제조하였다.The composition for forming a hard coat layer was coated on one side of a polyimide film (50 탆, first base film) to a thickness of 20 탆, dried, and cured to form a hard coat layer Respectively. An adhesive composition having a composition and a content as shown in Table 1 was applied on the other surface of the film to a thickness of 5 占 퐉 to form an adhesive layer. Then, a polyethylene terephthalate film (50 占 퐉, second base film) And cured by ultraviolet irradiation (1500 mJ / cm 2 ) to produce a laminated film.
제조된 적층 필름의 물성을 후술하는 방법으로 측정하고, 그 결과를 하기 표 2에 나타내었다.
The physical properties of the prepared laminated film were measured by a method described below, and the results are shown in Table 2 below.
(1) 초기 접착력 발현 시간 평가(1) Evaluation of initial adhesion force development time
제조된 적층 필름을 하기 실험예 (2)의 방법에 따라 5분 간격으로 접착성을 평가하여, 커터의 날이 2mm 이하로 들어갔을 때의 시간을 초기 접착력 발현 시간으로 측정하였다.The prepared laminated film was evaluated for adhesiveness at intervals of 5 minutes according to the method of Experimental Example (2) described below, and the time when the cutter blade reached 2 mm or less was measured as the initial adhesive force development time.
◎: 1시간 이내◎: Within 1 hour
○: 3시간 이내○: Within 3 hours
△: 6시간 이내△: Within 6 hours
X: 6시간 초과
X: over 6 hours
(2) 접착성 평가(2) Evaluation of adhesion
제조된 적층 필름을 23℃, 상대 습도 55%에서 24시간 방치한 후에, 제1 기재 필름과 제2 기재 필름 사이에 커터의 날을 넣고, 날을 밀고 나아갔을 때 날이 들어가는 방식을 하기의 기준으로 평가하였다.After the prepared laminated film was allowed to stand at 23 캜 and 55% relative humidity for 24 hours, a cutter blade was inserted between the first base film and the second base film, Respectively.
<평가 기준><Evaluation Criteria>
◎: 커터의 날이 두 기재 필름 사이에 들어가지 않음&Amp; cir &: The cutter blade does not enter between the two substrate films
○: 커터의 날이 두 기재 필름 사이에 2mm 이하로 들어감A: The cutter blade fell below 2 mm between two base films
△: 커터의 날이 두 기재 필름 사이에 2mm 초과 내지 5mm 이하로 들어감DELTA: The blade of the cutter enters between 2 mm and 5 mm or less between two base films
X: 커터의 날이 두 기재 필름 사이에 무리 없이 끝까지 들어감
X: The blade of the cutter runs smoothly between the two substrate films
(3) (3) 내크랙성Crack resistance 평가 evaluation
제조된 적층 필름을 1cmx10cm의 크기로 절단하여 각각의 지름의 쇠 막대(만도렐) 위에 놓고 손으로 꺾어 표면에 크랙이 생기지 않는 가장 작은 지름을 표시하였다.The prepared laminated film was cut into a size of 1 cm x 10 cm and placed on a metal rod (Mandorel) of each diameter, and the smallest diameter that did not crack on the surface was displayed by hand folding.
상기 표 2에서 볼 수 있는 바와 같이, 본 발명에 따라 에폭시기를 갖는 다면체 올리고머 실세스퀴녹산을 포함하는 실시예 1 내지 6의 접착제 조성물을 사용하여 제조된 적층 필름은 에폭시기를 갖는 다면체 올리고머 실세스퀴녹산을 사용하지 않은 비교예 1 내지 3의 경우에 비해 초기 접착력 발현 시간, 접착성 및 내크랙성이 우수하였다.
As can be seen from the above Table 2, the laminated films prepared using the adhesive compositions of Examples 1 to 6 containing the polyhedral oligomeric silsesquioxane having an epoxy group in accordance with the present invention were obtained by using the polyhedral oligomeric silsesquioxane Adhesive strength and crack resistance were superior to those of Comparative Examples 1 to 3 in which no noxious acid was used.
이상으로 본 발명의 특정한 부분을 상세히 기술하였는 바, 본 발명이 속한 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어서 이러한 구체적인 기술은 단지 바람직한 구현예일 뿐이며, 이에 본 발명의 범위가 제한되는 것이 아님은 명백하다. 본 발명이 속한 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 상기 내용을 바탕으로 본 발명의 범주 내에서 다양한 응용 및 변형을 행하는 것이 가능할 것이다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the invention. Do. It will be understood by those skilled in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims.
따라서, 본 발명의 실질적인 범위는 첨부된 특허청구범위와 그의 등가물에 의하여 정의된다고 할 것이다.Accordingly, the actual scope of the invention is defined by the appended claims and their equivalents.
Claims (8)
[화학식 1]
상기 식에서, R은 각각 독립적으로 에폭시기가 치환된 직쇄, 측쇄 또는 고리형의 C1-C20의 탄화수소이다.The photocurable adhesive composition according to claim 1, wherein the polyhedral oligomeric silsesquioxane (A) having an epoxy group comprises a compound represented by the following formula (1):
[Chemical Formula 1]
In the above formula, each R is independently a linear, branched or cyclic C 1 -C 20 hydrocarbon substituted with an epoxy group.
상기 제1 기재 필름의 하드코팅층이 형성되지 않은 면에 적층된 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 따른 광경화성 접착제 조성물로부터 형성되는 접착제층; 및
상기 접착제층 상에 적층된 제2 기재 필름을 포함하는 적층 필름.A hard coat film on which a hard coat layer is formed on the first base film;
An adhesive layer formed from the photo-curable adhesive composition according to any one of claims 1 to 5 laminated on the surface of the first base film on which the hard coat layer is not formed; And
And a second base film laminated on the adhesive layer.
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