KR20170008169A - Optical member and display device comprising the same - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 광학 부재 및 광학 부재를 포함하는 표시 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a display device including an optical member and an optical member.
액정 표시 장치는 널리 사용되고 있는 표시 장치 중 하나로서, 화소 전극과 공통 전극 등 전기장 생성 전극이 형성되어 있는 두 장의 기판과 그 사이에 개재된 액정층을 포함하는 표시 패널, 및 표시 패널의 배면에 배치된 광원을 포함한다. 액정 표시 장치는 전기장 생성 전극에 전압을 인가하여 화소 내의 액정 분자를 배열하고, 이를 통해 광원으로부터 제공되어 액정층을 투과하는 광의 양을 제어함으로써 영상을 표시한다.2. Description of the Related Art A liquid crystal display device is one of widely used display devices, and includes a display panel including two substrates on which electric field generating electrodes such as a pixel electrode and a common electrode are formed, a liquid crystal layer interposed therebetween, Lt; / RTI > A liquid crystal display displays images by arranging liquid crystal molecules in a pixel by applying a voltage to an electric field generating electrode, and controlling the amount of light transmitted from the light source through the liquid crystal layer.
액정 표시 장치의 각 화소는 색 표시를 구현하기 위해서 기본색 중 하나의 색상을 고유하게 표시할 수 있다. 각 화소가 하나의 기본색을 표시하도록 하기 위한 하나의 방법으로, 가시광선 파장 대역의 광을 제공하는 광원으로부터 시청자에 이르는 광 경로 상에 각 화소마다 특정 파장 대역의 광만을 투과시키는 컬러 필터를 배치하는 방법을 예시할 수 있다. 한편, 일반적인 액정 표시 장치에서 표시되는 광은 유기 발광 소자를 이용한 표시 장치에 비해 색 재현성이 좋지 않은 실정이다.Each pixel of the liquid crystal display device can uniquely display one of the basic colors to realize color display. As one method for allowing each pixel to display one basic color, a color filter is provided for transmitting only light of a specific wavelength band for each pixel on a light path from a light source for providing light in a visible light wavelength band to a viewer Can be exemplified. On the other hand, light displayed in a general liquid crystal display device has a poor color reproducibility as compared with a display device using an organic light emitting element.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는 색 재현율이 개선된 표시 장치를 제공하는 것이다. 동시에, 휘도 특성이 향상된 표시 장치를 제공하는 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a display device with improved color reproduction rate. At the same time, a display device with improved luminance characteristics is provided.
본 발명이 해결하고자 하는 다른 과제는 표시 품질이 향상된 표시 장치에 사용되는 광학 부재를 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to provide an optical member for use in a display device having improved display quality.
본 발명의 과제들은 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The present invention has been made in view of the above problems, and it is an object of the present invention to provide a method of manufacturing the same.
상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 광학 부재는 일면 및 타면을 갖는 제1 편광소자, 상기 제1 편광소자의 일면 상에 배치되는 제1 기재, 및 상기 제1 편광소자와 상기 제1 기재 사이에 개재되어 상기 제1 편광소자와 상기 제1 기재를 직접 결합하고, 바인더 및 상기 바인더 내에 분산된 파장조절입자를 포함하는 제1 결합층을 포함한다.According to an aspect of the present invention, there is provided an optical member comprising a first polarizing element having a first surface and a second surface, a first substrate disposed on one surface of the first polarizing element, And a first bonding layer interposed between the first base material and the first polarizing element and directly bonding the first base material and including a binder and wavelength tuning particles dispersed in the binder.
상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 다른 실시예에 따른 광학 부재는 반사필름, 및 상기 반사필름 상에 배치되고, 제1 바인더 및 상기 제1 바인더 내에 분산된 파장조절입자를 포함하는 파장조절층을 포함한다.According to another aspect of the present invention, there is provided an optical member comprising a reflection film, and a wavelength adjusting layer disposed on the reflection film and including a first binder and wavelength tuning particles dispersed in the first binder, .
상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치는 반사필름, 상기 반사필름 상에 배치되고, 제1 바인더 및 상기 제1 바인더 내에 분산된 제1 파장조절입자를 포함하는 제1 파장조절층, 상기 제1 파장조절층 상에 배치되는 제1 기재, 및 상기 제1 기재 상에 배치되고, 제2 바인더 및 상기 제2 바인더 내에 분산된 제2 파장조절입자를 포함한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a display device including a reflection film, a first wavelength-adjusting particle disposed on the reflection film, the first wavelength being dispersed in the first binder and the first wavelength- A first substrate disposed on the first wavelength tuning layer, and a second wavelength tuning particle disposed on the first substrate and dispersed in the second binder and the second binder.
기타 실시예의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.The details of other embodiments are included in the detailed description and drawings.
본 발명의 실시예들에 의하면 적어도 다음과 같은 효과가 있다.The embodiments of the present invention have at least the following effects.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 광학 부재를 투과하는 광의 색 재현성을 개선할 수 있다. 또, 색 재현성이 향상됨에도 불구하고 휘도 저하가 최소화된 표시 장치를 제공할 수 있다.According to the embodiment of the present invention, the color reproducibility of light transmitted through the optical member can be improved. In addition, it is possible to provide a display device in which luminance degradation is minimized even though color reproducibility is improved.
본 발명의 실시예들에 따른 효과는 이상에서 예시된 내용에 의해 제한되지 않으며, 더욱 다양한 효과들이 본 명세서 내에 포함되어 있다.The effects according to the embodiments of the present invention are not limited by the contents exemplified above, and more various effects are included in the specification.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 광학 부재의 단면도이다.
도 2는 본 발명의 다른 실시예에 따른 광학 부재의 단면도이다.
도 3 내지 도 20은 본 발명의 또 다른 실시예들에 따른 광학 부재의 단면도들이다.
도 21은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 단면도이다.
도 22는 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치의 단면도이다.
도 23은 도 22의 표시 장치의 반사 부재에 의한 반사광과 광학 부재를 투과한 광의 스펙트럼을 나타낸 그래프이다.
도 24는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 표시 장치의 단면도이다.
도 25는 도 24의 표시 장치의 반사 부재에 의한 반사광과 편광 부재를 투과한 광의 스펙트럼을 나타낸 그래프이다.
도 26 및 도 27은 본 발명의 또 다른 실시예들에 따른 표시 장치의 단면도들이다.
도 28은 본 발명의 실시예들에 따른 표시 장치의 색 재현성 개선 효과를 설명하기 위한 표시 장치의 출광 스펙트럼을 나타낸 그래프이다.
도 29는 실험예 1에 따라 반사 부재의 휘도와 색 재현율 특성을 측정한 그래프이다.
도 30은 실험예 2에 따라 광학 부재의 휘도와 색 재현율 특성을 측정한 그래프이다.
도 31은 제조예 10 내지 제조예 27의 광학 부재의 투과율에 따른 휘도 저하율과 색 재현 상승율을 나타낸 그래프이다.
도 32는 제조예 10 내지 제조예 27의 광학 부재의 투과율에 따른 색 재현 상승율 대비 휘도 저하율을 나타낸 그래프이다.
도 33은 실험예 3에 따라 결합층 조성물에 따른 투과율을 측정한 그래프이다.1 is a cross-sectional view of an optical member according to an embodiment of the present invention.
2 is a cross-sectional view of an optical member according to another embodiment of the present invention.
3 to 20 are sectional views of an optical member according to still another embodiment of the present invention.
21 is a cross-sectional view of a display device according to an embodiment of the present invention.
22 is a cross-sectional view of a display device according to another embodiment of the present invention.
Fig. 23 is a graph showing the spectrum of light transmitted through the optical member and the reflected light by the reflecting member of the display device of Fig. 22;
24 is a cross-sectional view of a display device according to another embodiment of the present invention.
25 is a graph showing a spectrum of light transmitted through a polarizing member and reflected light by a reflecting member of the display device of Fig.
26 and 27 are sectional views of a display device according to still another embodiment of the present invention.
28 is a graph showing an outgoing spectrum of a display device for explaining an effect of improving the color reproducibility of the display device according to the embodiments of the present invention.
FIG. 29 is a graph showing the luminance and color reproduction rate characteristics of a reflective member according to Experimental Example 1. FIG.
30 is a graph showing the luminance and color reproduction rate characteristics of the optical member according to Experimental Example 2. FIG.
31 is a graph showing the rate of decrease in luminance and the rate of color reproduction increase according to the transmittance of the optical member of Production Example 10 to Production Example 27;
32 is a graph showing the rate of decrease in brightness with respect to the color reproduction increasing rate according to the transmittance of the optical member of Production Example 10 to Production Example 27;
33 is a graph showing transmittance according to the bonding layer composition measured according to Experimental Example 3. FIG.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The advantages and features of the present invention, and the manner of achieving them, will be apparent from and elucidated with reference to the embodiments described hereinafter in conjunction with the accompanying drawings. The present invention will now be described more fully hereinafter with reference to the accompanying drawings, in which preferred embodiments of the invention are shown. However, it will be understood by those of ordinary skill in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention. To fully disclose the scope of the invention to a person skilled in the art, and the invention is only defined by the scope of the claims.
소자(elements) 또는 층이 다른 소자 또는 층 "위(on)"로 지칭되는 것은 다른 소자 바로 위에 또는 중간에 다른 층 또는 다른 소자를 개재한 경우를 모두 포함한다. 반면, 소자가 "직접 위(directly on)"로 지칭되는 것은 중간에 다른 소자 또는 층을 개재하지 않은 것을 나타낸다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다. "및/또는"는 언급된 아이템들의 각각 및 하나 이상의 모든 조합을 포함한다. It is to be understood that elements or layers are referred to as being "on " other elements or layers, including both intervening layers or other elements directly on or in between. On the other hand, a device being referred to as "directly on" refers to not intervening another device or layer in the middle. Like reference numerals refer to like elements throughout the specification. "And / or" include each and any combination of one or more of the mentioned items.
비록 제1, 제2 등이 다양한 구성요소들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 구성요소들은 이들 용어에 의해 제한되지 않음은 물론이다. 이들 용어들은 단지 하나의 구성요소를 다른 구성요소와 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 구성요소는 본 발명의 기술적 사상 내에서 제2 구성요소일 수도 있음은 물론이다.Although the first, second, etc. are used to describe various components, it goes without saying that these components are not limited by these terms. These terms are used only to distinguish one component from another. Therefore, it goes without saying that the first component mentioned below may be the second component within the technical scope of the present invention.
본 명세서에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 "포함한다(comprises)" 및/또는 "포함하는(comprising)"은 언급된 구성요소 외에 하나 이상의 다른 구성요소의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다.The terminology used herein is for the purpose of illustrating embodiments and is not intended to be limiting of the present invention. In the present specification, the singular form includes plural forms unless otherwise specified in the specification. The terms " comprises "and / or" comprising "used in the specification do not exclude the presence or addition of one or more other elements in addition to the stated element.
다른 정의가 없다면, 본 명세서에서 사용되는 모든 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 공통적으로 이해될 수 있는 의미로 사용될 수 있을 것이다. 또 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 용어들은 명백하게 특별히 정의되어 있지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 해석되지 않는다.Unless defined otherwise, all terms (including technical and scientific terms) used herein may be used in a sense commonly understood by one of ordinary skill in the art to which this invention belongs. Also, commonly used predefined terms are not ideally or excessively interpreted unless explicitly defined otherwise.
공간적으로 상대적인 용어인 "아래(below)", "아래(beneath)", "하부(lower)", "위(above)", "상부(upper)" 등은 도면에 도시되어 있는 바와 같이 하나의 구성 요소와 다른 구성 요소들과의 상관관계를 용이하게 기술하기 위해 사용될 수 있다. 공간적으로 상대적인 용어는 도면에 도시되어 있는 방향에 더하여 사용시 또는 동작시 구성요소들의 서로 다른 방향을 포함하는 용어로 이해되어야 한다. 예를 들면, 도면에 도시되어 있는 구성요소를 뒤집을 경우, 다른 구성요소의 "아래(below)"또는 "아래(beneath)"로 기술된 구성요소는 다른 구성요소의 "위(above)"에 놓여질 수 있다. 따라서, 예시적인 용어인 "아래"는 아래와 위의 방향을 모두 포함할 수 있다. 구성요소는 다른 방향으로도 배향될 수 있고, 이에 따라 공간적으로 상대적인 용어들은 배향에 따라 해석될 수 있다.The terms spatially relative, "below", "beneath", "lower", "above", "upper" And can be used to easily describe a correlation between an element and other elements. Spatially relative terms should be understood in terms of the directions shown in the drawings, including the different directions of components at the time of use or operation. For example, when inverting an element shown in the figures, an element described as "below" or "beneath" of another element may be placed "above" another element . Thus, the exemplary term "below" can include both downward and upward directions. The components can also be oriented in different directions, so that spatially relative terms can be interpreted according to orientation.
본 명세서에서 사용되는 용어인 "~시트", "~필름", "~판" 등은 서로 동일한 의미로 혼용될 수 있다. 또한, 본 명세서의 용어인 광학 부재는 광학 시트, 광학필름, 광학판, 광학필름 패키지 등을 포함하는 의미로 사용될 수 있다.As used herein, the terms "to sheet "," to film ", "to plate ", and the like may be used interchangeably. In addition, the optical member, which is a term in this specification, can be used to mean an optical sheet, an optical film, an optical plate, an optical film package and the like.
이하, 첨부된 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예들에 대하여 설명한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 광학 부재의 단면도이다.1 is a cross-sectional view of an optical member according to an embodiment of the present invention.
도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 광학 부재(11)는 편광소자(201), 편광소자(201)의 일면 상에 배치되는 제1 기재(101), 및 편광소자(201)와 제1 기재(101) 사이에 개재되는 제1 결합층(311)을 포함하고, 편광소자(201)의 타면 상에 배치되는 제2 기재(102) 및 편광소자(201)와 제2 기재(102) 사이에 개재되는 제2 결합층(321)을 더 포함할 수 있다. 몇몇 실시예에서 제2 기재(102) 및 제2 결합층(321)은 생략될 수도 있다.1, an
편광소자(201)는 일 방향의 편광을 투과시킬 수 있고, 광학 부재(11)는 편광 특성을 갖는 편광 부재일 수 있다. 예시적인 실시예에서, 편광소자(201)는 반사형 편광소자이고, 광학 부재(11)는 반사편광 특성을 갖는 편광 부재일 수 있다. 반사편광 특성이란 일 방향의 편광은 투과시키고 다른 방향의 편광은 반사시키는 특성을 의미한다. The polarizing
편광소자(201)는 상호 교번적으로 적층된 제1 굴절률층(201a) 및 제2 굴절률층(201b)을 포함할 수 있다. 제1 굴절률층(201a)과 제2 굴절률층(201b)은 면내 일 방향의 굴절률은 실질적으로 동일하고, 면내 다른 방향의 굴절률은 상이할 수 있다. 예컨대, 제1 굴절률층(201a)은 일축연신된 PEN으로 이루어진 층이고, 제2 굴절률층(201b)은 일축연신된 coPEN으로 이루어진 층일 수 있다. 도 1 은 편광소자(201)가 제1 굴절률층(201a)과 제2 굴절률층(201b)이 교번적으로 적층된 반사형 편광소자인 경우를 예시하고 있으나 이에 제한되는 것은 아니며, 편광소자(201)는 콜레스테릭 액정을 사용한 반사형 편광소자, 분산형 반사형 편광소자 또는 흡수형 편광소자일 수도 있다.The
편광소자(201)의 일면(도면상 상면) 상에는 제1 기재(101)가 배치된다. 제1 기재(101)는 편광소자(201)의 물리적인 손상을 방지하고, 수분 등의 침투를 방지하도록 편광소자(201)를 일측에서 보호하는 보호필름일 수 있다. 제1 기재(101)는 광을 투과시킬 수 있는 물질로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 제1 기재(101)는 폴리카보네이트(polycarbonate, PC), 폴리에틸렌 테레프탈레이트(polyethylene terephthalate, PET), 트리아세틸셀룰로오스(triacetyl cellulose, TAC), 폴리메틸 메타크릴레이트(polymethyl methacrylate, PMMA) 계열의 물질을 포함하여 이루어질 수 있다. 제1 기재(101)의 적어도 일면은 프라이머층이 형성되어 있거나 코로나 처리되어 있을 수 있다.The
예시적인 실시예에서, 제1 기재(101)는 광학적 이방성을 가질 수 있다. 면내 굴절률 이방성 값은 약 80nm 이하, 60nm 이하, 40nm 이하, 또는 20nm 이하일 수 있다. 다른 실시예에서, 제1 기재(101)는 무연신 기재이거나, 또는 일축 연신 기재일 수 있다. 제1 기재(101)의 연신축과 편광소자(201)의 투과축은 실질적으로 평행하거나 수직할 수 있다. 예를 들어, 제1 기재(101)의 연신축과 편광소자(201)의 투과축이 이루는 각도는 약 0도 또는 약 90도일 수 있다. 이를 통해 편광소자(201) 및 제1 기재(101)를 투과하는 편광의 특성이 저하되는 것을 방지할 수 있다.In an exemplary embodiment, the
제1 기재(101)의 일면(도면상 상면)에는 제1 요철 패턴(101p)이 형성되어 있을 수 있다. 제1 요철 패턴(101p)은 정형화된 패턴 또는 무정형의 패턴일 수 있다. 제1 요철 패턴(101p)은 제1 기재(101)의 상기 일면에 소정의 표면 조도를 형성하여 제1 기재(101)의 일면에 헤이즈를 부여할 수 있다. 예를 들어, 제1 기재(101) 일면에 의해 발생하는 헤이즈는 약 50% 이상, 또는 60% 이상일 수 있다. 이를 통해 광학 부재(11)가 표시 장치 등에 적용될 경우 무아레 현상 등과 같은 광학적 왜곡 현상을 완화할 수 있다.A first
편광소자(201)와 제1 기재(101) 사이에는 제1 결합층(311)이 개재되어 편광소자(201)와 제1 기재(101)를 직접 결합할 수 있다. 제1 결합층(311)은 편광소자(201) 및 제1 기재(101)와 직접 맞닿아 결합할 수 있다. 제1 결합층(311)의 두께는 후술할 제2 결합층(321)의 두께와 실질적으로 동일하거나 더 클 수 있다. 제1 결합층(311)이 충분히 두꺼울 경우 후술할 파장조절입자(311b)를 포함함에도 제1 기재(101)와 편광소자(201) 사이에 강한 결합력을 확보할 수 있고, 광학 부재(11) 타면(도면상 하면)에 후술할 충진 패턴(102a)이 배치되는 경우 광학 부재(11)의 휨 불량을 방지할 수 있다. 제1 결합층(311)은 제1 바인더(311a) 및 제1 바인더(311a) 내에 분산된 파장조절입자(311b)를 포함하여 이루어질 수 있다.A
구체적으로, 제1 바인더(311a)는 열 경화성 수지 조성물, 또는 약 400nm 이상의 파장에서 최대 피크를 갖는 광에 의해 경화되는 광 경화성 수지 조성물로 이루어질 수 있다. 제1 바인더(311a)를 경화하여 제1 결합층(311)을 형성하는 공정에서 파장조절입자(311b)의 손상을 유발할 수 있는 약 400nm 미만의 파장 대역에서 최대 피크를 갖는 자외선을 사용하지 않음으로써 파장조절입자(311b)에 의한 색 재현성 개선 효과가 저하되는 것을 미연에 방지할 수 있다. Specifically, the
파장조절입자(311b)는 특정 파장 대역의 광을 흡수하거나 방출하는 물질일 수 있다. 파장조절입자(311b)는 제1 결합층(311) 내에 대략 균일하게 분산되어 있을 수 있다. 파장조절입자(311b)의 예로는 염료(dye), 안료(pigment), 형광체(phosphor) 및 양자점(quantum dot) 물질 등을 들 수 있다. 예시적인 실시예에서, 파장조절입자(311b)는 최대 흡수파장 피크가 약 580nm 내지 600nm 범위 내에 위치하는 광 흡수 물질일 수 있으나 본 발명이 이에 제한되는 것은 아니다. 파장조절입자(311b)의 최대 흡수파장 피크가 약 580nm 내지 600nm 범위 내에 위치할 경우 제1 결합층(311)을 투과하는 백색 광 중 적색과 녹색에 해당하는 피크 파장을 선명하게 할 수 있고, 이를 통해 색 재현율을 향상시킬 수 있다.The
파장조절입자(311b)는 제1 결합층(311) 전체 중량에 대하여 약 28.6 중량% 이하로 포함될 수 있다. 파장조절입자(311b)의 함량이 28.6 중량% 이하이면 휘도 저하율 대비 효과적인 색 재현성 상승율을 나타낼 수 있다. 이 경우 광학 부재(11) 자체의 광 투과율은 약 30% 이상일 수 있다.The
몇몇 실시예에서, 제1 결합층(311)은 금속 입자, 도전성 비금속 입자, 중공 입자, 유기 입자, 무기 입자, 또는 자외선 흡수제 중 하나 이상을 더 포함할 수 있다. 상기 금속 입자, 도전성 비금속 입자, 중공 입자, 유기 입자, 또는 무기 입자의 크기는 파장조절입자(311b)의 크기보다 크고, 제1 결합층(311)의 두께보다 작을 수 있다.In some embodiments, the
편광소자(201)의 타면(도면상 하면) 상에는 제2 기재(102)가 배치된다. 제2 기재(102)는 편광소자(201)를 타측에서 보호하는 보호필름일 수 있다. 제2 기재(102)는 제1 기재(101)와 마찬가지로 광을 투과시킬 수 있는 물질로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 제2 기재(102)는 폴리카보네이트(polycarbonate, PC), 폴리에틸렌 테레프탈레이트(polyethylene terephthalate, PET), 트리아세틸셀룰로오스(triacetyl cellulose, TAC), 폴리(메틸 메타크릴레이트)(poly(methyl methacrylate), PMMA) 계열의 물질을 포함하여 이루어질 수 있다. 제2 기재(102)의 적어도 일면은 프라이머층이 형성되어 있거나 코로나 처리되어 있을 수 있다.A
제2 기재(102)의 타면(도면상 하면)에는 제2 요철 패턴(102p)이 형성되어 있을 수 있다. 제2 요철 패턴(102p)은 정형화된 패턴 또는 무정형의 패턴일 수 있다. 제2 요철 패턴(102p)은 제2 기재(102)의 상기 타면에 소정의 표면 조도를 형성하여 제2 기재(102)의 타면에 헤이즈를 부여할 수 있다. 제2 요철 패턴(102p)의 높이, 폭 및 피치 등의 크기는 제1 요철 패턴(101p)의 크기와 실질적으로 동일할 수 있다. 다른 실시예에서, 제2 요철 패턴(102p)의 크기는 제1 요철 패턴(101p)의 크기보다 작고, 제2 기재(102)의 타면의 표면 조도는 제1 기재(101)의 일면의 표면 조도보다 작을 수도 있다. The second concavo-
예시적인 실시예에서, 제2 기재(102)는 제2 요철 패턴(102p)의 요부에 적어도 부분적으로 충진된 충진 패턴(102a)을 더 포함하고, 이를 통해 제2 기재(102)의 타면의 표면 조도를 제1 기재(101)의 일면의 표면 조도보다 작게 형성할 수 있다. 즉, 충진 패턴(102a)의 최대 두께는 제2 요철 패턴(102p)의 높이보다 작거나 같고, 노출된 제2 요철 패턴(102p)의 크기는 제1 요철 패턴(101p)의 크기보다 작을 수 있다. 이 경우 광학 부재(11)의 일면(도면상 상면)의 헤이즈는 광학 부재(11)의 타면(도면상 하면)의 헤이즈보다 클 수 있다. 예를 들어, 제2 기재(102) 및 제2 기재(102)의 제2 요철 패턴(102p)의 요부에 충진된 충진 패턴(102a)에 의해 발생하는 헤이즈는 약 50% 미만, 또는 10% 미만일 수 있다. 광학 부재(11)의 일면과 타면의 헤이즈를 상이하게 하여 높은 휘도 특성과 광시야각 특성을 구현할 수 있다.In an exemplary embodiment, the
충진 패턴(102a)의 굴절률은 제2 기재(102)의 굴절률과 실질적으로 동일하거나 상이할 수 있다. 예를 들어, 충진 패턴(102a)의 굴절률은 제2 기재(102)의 굴절률보다 작을 수 있다. 이 경우 광학 부재(11) 타면의 헤이즈를 효과적으로 제어할 수 있다. 몇몇 실시예에서, 충진 패턴(102a)은 기능성 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 충진 패턴(102a)은 대전방지제를 포함하여 약 1×1014 이하, 1×1013 이하, 1×1012 이하, 또는 1×1011 이하의 표면 저항값을 가질 수 있다. 이를 통해 이물에 의해 야기될 수 있는 광학 특성 불량을 방지할 수 있다.The refractive index of the
다른 실시예에서, 제2 기재(102)의 타면은 실질적으로 평탄하고 제2 기재(102)의 타면에 고분자 수지 및/또는 미세 입자를 포함하는 조성물을 코팅하여 형성된 코팅층이 배치될 수도 있다. 이를 통해 광학 부재(11)의 타면의 헤이즈를 제어할 수 있다.In another embodiment, a coating layer formed by coating a composition comprising polymer resin and / or fine particles on the other surface of the
편광소자(201)와 제2 기재(102) 사이에는 제2 결합층(321)이 개재되어 편광소자(201)와 제2 기재(102)를 직접 결합할 수 있다. 제2 결합층(321)은 편광소자(201) 및 제2 기재(102)와 직접 맞닿아 결합할 수 있다. 제2 결합층(321)은 제2 바인더를 포함하여 이루어지되, 파장조절입자를 포함하지 않거나, 또는 제2 결합층(321) 내 파장조절입자의 농도는 제1 결합층(311) 내 파장조절입자(311b)의 농도보다 작을 수 있다.A
제2 바인더는 제1 바인더(311a)와 상이한 물질로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 제2 바인더는 약 400nm 미만의 파장에서 최대 피크를 갖는 자외선에 의해 경화되는 자외선 경화성 수지 조성물로 이루어질 수 있다. 몇몇 실시예에서, 제2 바인더는 열 경화성 수지 조성물 또는 약 400nm 이상의 파장에서 최대 피크를 갖는 광에 의해 경화되는 광 경화성 수지 조성물로 이루어질 수도 있다.The second binder may be made of a material different from that of the
예시적인 실시예의 광학 부재(11)를 투과한 광의 스펙트럼 측정에서, 약 580nm 내지 600nm 파장 대역의 반사광 중 최소 값을 갖는 피크(최소 투과율)의 세기는 입사광의 약 50% 이하일 수 있다. 또, 상기 최소 투과율 피크의 반치폭은 약 70nm 이하일 수 있다.In the spectral measurement of the light transmitted through the
이하, 본 발명의 다른 실시예들에 따른 광학 부재들을 설명한다. 다만, 전술한 일 실시예에 따른 광학 부재와 실질적으로 동일하거나 유사한 구성에 대한 설명은 생략하며, 이는 첨부된 도면으로부터 본 기술분야의 통상의 기술자들에게 명확히 이해될 수 있을 것이다.Hereinafter, optical members according to other embodiments of the present invention will be described. However, descriptions of substantially identical or similar components to the optical member according to the above-described embodiment will be omitted, and these will be clearly understood by those skilled in the art from the accompanying drawings.
도 2는 본 발명의 다른 실시예에 따른 광학 부재의 단면도이다.2 is a cross-sectional view of an optical member according to another embodiment of the present invention.
도 2를 참조하면, 본 실시예에 따른 광학 부재(12)는 편광소자(202), 편광소자(202)의 일면 상에 배치되는 제1 기재(103), 및 편광소자(202)와 제1 기재(103) 사이에 개재되는 제1 결합층(312)을 포함하고, 편광소자(202)의 타면 상에 배치되는 제2 기재(104), 편광소자(202)와 제2 기재(104) 사이에 개재되는 제2 결합층(322) 및 제2 기재(104)의 타면 상에 배치되는 제3 결합층(332)을 더 포함할 수 있다.2, the
편광소자(202)는 일 방향의 편광을 투과시킬 수 있고, 광학 부재(12)는 액정 표시 패널의 상측 및/또는 하측에 부착되는 편광 부재일 수 있으나 이에 제한되는 것은 아니다. 예시적인 실시예에서, 편광소자(202)는 PVA 필름에 요오드를 흡착시킨 후 연신시킨 흡수형 편광소자일 수 있으나, 본 발명이 이에 제한되는 것은 아니며 반사형 편광소자일 수도 있다. 편광소자(202)의 일면(도면상 상면) 상에는 제1 기재(103)가 배치된다. 제1 기재(103)는 편광소자(202)를 일측에서 보호하는 편광소자 보호필름일 수 있다. 제1 기재(103)의 적어도 일면은 프라이머층이 형성되어 있거나 코로나 처리되어 있을 수 있다. 제1 기재(103)의 일면(도면상 상면)은 실질적으로 평탄할 수 있다.The
편광소자(202)와 제1 기재(103) 사이에는 제1 결합층(312)이 개재되어 편광소자(202)와 제1 기재(103)를 직접 결합할 수 있다. 제1 결합층(312)은 편광소자(202) 및 제1 기재(103)와 직접 맞닿아 결합할 수 있다. 제1 결합층(312)은 제1 바인더(312a) 및 제1 바인더(312a) 내에 분산된 파장조절입자(312b)를 포함하여 이루어질 수 있다. 제1 결합층(312)의 두께는 후술할 제2 결합층(322)의 두께와 실질적으로 동일하거나 더 클 수 있다. 제1 결합층(312)이 충분히 두꺼울 경우 파장조절입자(312b)를 포함함에도 기재(103)와 편광소자(202) 사이에 강한 결합력을 확보할 수 있고, 제1 결합층(312)의 두께와 제2 결합층(322)의 두께가 동일할 경우 광학 부재(12)의 휨 불량을 방지할 수 있다. The
편광소자(202)의 타면(도면상 하면) 상에는 제2 기재(104)가 배치된다. 제2 기재(104)는 편광소자(202)를 타측에서 보호하는 보호필름일 수 있다. 제2 기재(104)의 타면(도면상 하면)은 실질적으로 평탄할 수 있다.A
편광소자(202)와 제2 기재(104) 사이에는 제2 결합층(322)이 개재되어 편광소자(202)와 제2 기재(104)를 직접 결합할 수 있다. 제2 결합층(322)은 편광소자(202) 및 제2 기재(104)와 직접 맞닿아 결합할 수 있다. 제2 결합층(322)은 제2 바인더를 포함하여 이루어지되, 파장조절입자를 포함하지 않거나, 또는 제2 결합층(322) 내 파장조절입자의 농도는 제1 결합층(312) 내 파장조절입자(312b)의 농도보다 작을 수 있다.A
제2 기재(104)의 타면(도면상 하면) 상에는 제3 결합층(332)이 배치된다. 제3 결합층(332)은 제2 기재(104)와 직접 맞닿아 결합할 수 있다. 몇몇 실시예에서, 제3 결합층(332) 타면(도면상 하면)에는 이형필름(미도시)이 더 배치될 수 있다. 제3 결합층(332)의 상기 타면은 피부착 대상, 예컨대 표시 패널 등과 부착되는 면일 수 있다. 제3 결합층(332)은 제3 바인더를 포함하여 이루어지되, 파장조절입자를 포함하지 않거나, 또는 제3 결합층(332) 내 파장조절입자의 농도는 제1 결합층(312) 내 파장조절입자(312b)의 농도보다 작을 수 있다.A
도 3 내지 도 19는 본 발명의 또 다른 실시예들에 따른 광학 부재의 단면도들이다.Figs. 3 to 19 are sectional views of an optical member according to still another embodiment of the present invention. Fig.
도 3을 참조하면, 본 실시예에 따른 광학 부재(13)는 제2 결합층(323)은 제2 바인더(323a) 및 제2 바인더(323a) 내에 분산된 파장조절입자(323b)를 포함하여 이루어지고, 제1 결합층(313)은 제1 바인더를 포함하여 이루어지되 파장조절입자를 포함하지 않거나, 또는 제1 결합층(313) 내 파장조절입자의 농도는 제2 결합층(323) 내 파장조절입자(323b)의 농도보다 작은 점이 도 2의 실시예에 따른 광학 부재(12)와 상이한 점이다. 이 경우 제2 결합층(323)의 두께는 제1 결합층(313)의 두께와 실질적으로 동일하거나 더 클 수 있다. 제2 결합층(323)이 충분히 두꺼울 경우 파장조절입자(323b)를 포함함에도 광학 부재(13)와 피부착 대상 간에 강한 결합력을 확보할 수 있고, 제1 결합층(313)의 두께와 제2 결합층(323)의 두께가 동일할 경우 광학 부재(13)의 휨 불량을 방지할 수 있다.3, the
도 2 및 도 3은 각각 제1 결합층 또는 제2 결합층이 파장조절입자를 포함하는 경우를 예시하고 있으나, 다른 실시예에서 제3 결합층(332)이 파장조절입자를 포함할 수도 있다.FIGS. 2 and 3 illustrate the case where the first bonding layer or the second bonding layer includes the wavelength tuning particles, but in other embodiments, the
도 4를 참조하면, 본 실시예에 따른 광학 부재(14)는 기재(105) 및 기재(105) 상에 배치되는 파장조절층(401)을 포함한다. 예시적인 실시예에서, 광학 부재(14)는 일면에 형성된 요철 패턴을 갖는 광학 부재일 수 있다.4, the
기재(105)는 기재(105) 측으로 입사되는 광을 반사하는 반사필름이고, 광학 부재(14)는 반사 특성을 갖는 반사 부재일 수 있다. 상기 반사 부재는 예컨대, 액정 표시 장치의 광원의 배면측에 배치되어 누설된 광을 표시 패널 측으로 반사시키거나, 또는 반사편광 부재에 의해 반사된 광을 표시 패널 측으로 반사시킬 수 있다.The
기재(105)는 자체의 반사율이 50% 이상이 되도록 구성될 수 있다. 예를 들어 기재(105)는 폴리에틸렌 테레프탈레이트 등의 물질로 이루어지거나, 금속 입자 등의 무기 입자 또는 유기 입자를 포함하여 이루어지거나, 기재(105)의 일면은 금속 코팅되거나, 또는 반사편광 특성을 갖는 기재로 이루어질 수 있다.The
예시적인 실시예에서, 파장조절층(401)은 바인더(401a), 바인더(401a) 내에 분산된 파장조절입자(401b), 및 바인더(401a) 내에 분산된 비드(401c)를 포함하여 이루어질 수 있다.In an exemplary embodiment, the
구체적으로, 바인더(401a)는 폴리아크릴계, 폴리에스테르계, 폴리우레탄계, 폴리카보네이트계, 폴리아미드계, 폴리스티렌계, 폴리아크릴로니트릴계, 또는 이들의 공중합체 수지 조성물과 유기 용매의 혼합물로 이루어질 수 있다. 상기 유기 용매로는 톨루엔, 자일렌, 프로필알코올, 이소프로필알코올, 에틸 아세테이트, 디메틸 포름아미드, 아세톤, 테트라하이드로퓨란, 및 메틸에틸케톤 등을 예시할 수 있다.Specifically, the
파장조절입자(401b)는 특정 파장 대역의 광을 흡수하거나 방출하는 물질일 수 있다. 예시적인 실시예에서, 파장조절입자(401b)는 최대 흡수파장 피크가 약 580nm 내지 600nm 범위 내에 위치하는 광 흡수 물질일 수 있다. 즉, 파장조절층(401)은 약 580nm 내지 600nm 파장 대역의 광에 대한 광 투과율이 상대적으로 작을 수 있다. 비드(401c)는 유기 물질 또는 무기 물질일 수 있다. 비드(401c)는 구형, 평판형, 코어-쉘 구조 등과 같은 정형화된 입자이거나, 무정형 입자일 수도 있다. 비드(401c)의 크기는 파장조절입자(401b)의 크기보다 클 수 있다. 비드(401c)의 평균 크기(구형인 경우 평균 직경)은 약 1 내지 50㎛일 수 있다. 파장조절입자(401b)와 비드(401c)는 파장조절층(401) 내에 전체적으로 균일하게 분산되어 있을 수 있다.The
파장조절입자(401b)는 파장조절층(401) 전체 중량에 대하여 약 5.5 중량% 이하로 포함될 수 있다. 파장조절입자(401b)의 함량이 5.5 중량% 이하이면 우수한 휘도 특성을 가질 뿐만 아니라 휘도 저하율 대비 효과적인 색 재현성 상승율을 나타낼 수 있다. 이 경우 광학 부재(14) 자체의 광 반사율은 약 40% 이상일 수 있다. The
파장조절층(401)의 일면(도면상 상면)은 평탄하지 않고 요철 패턴(14p)이 형성되어 있을 수 있다. 요철 패턴(14p)에 의해 광학 부재(14) 측으로 입사된 광을 산란하거나 편광을 해소할 수 있다. 예시적인 실시예에서, 파장조절층(401) 일면의 요철 패턴(14p)은 비드(401c)에 의해 형성될 수 있다. 즉, 비드(401c)의 크기는 파장조절층(401)의 최소 두께보다 크고, 파장조절층(401)의 최대 두께는 비드(401c)에 의해 형성될 수 있다. 다시 말해서, 비드(401c)는 요철 패턴(14p)의 철부 부근에 위치할 수 있다. 반면 파장조절입자(401b)는 요철 패턴(14p)의 요부 및 철부에 대략 균일하게 위치할 수 있다.One surface (upper surface in the drawing) of the
예시적인 실시예의 파장조절층(401)을 투과하여 기재(105)에 의해 반사된 광의 스펙트럼 측정에서, 약 580nm 내지 600nm 파장 대역의 반사광 중 최소 값을 갖는 피크(최소 반사율)의 세기는 입사광의 약 90% 이하일 수 있다. 또, 상기 최소 반사율 피크의 반치폭은 약 70nm 이하일 수 있다.In the spectrum measurement of the light reflected by the
도 5를 참조하면, 본 실시예에 따른 광학 부재(15)는 기재(105) 및 기재(105) 상에 배치되고 일면에 요철 패턴이 형성된 파장조절층(402)을 포함하되, 파장조절층(402)은 바인더(402a) 및 바인더(402a) 내에 분산된 파장조절입자(402b)를 포함하고, 비드를 포함하지 않는 점이 도 4의 실시예에 따른 광학 부재(14)와 상이한 점이다.5, the
예시적인 실시예에서, 파장조절층(402)의 일면(도면상 상면)은 평탄하지 않고 요철 패턴(15p)이 형성되어 있을 수 있다. 파장조절층(402) 일면의 요철 패턴(15p)은 패턴 몰드에 의해 형성된 정형화된 패턴 또는 무정형 패턴일 수 있다. 파장조절입자(402b)는 파장조절층(402) 내에 대략 균일하게 분산되어 있을 수 있다. 또 파장조절입자(402b)는 요철 패턴(15p)의 요부 및 철부에 대략 균일하게 위치할 수 있다.In an exemplary embodiment, one surface (upper surface in the drawing) of the
도 6을 참조하면, 본 실시예에 따른 광학 부재(16)는 기재(105), 기재(105) 상에 배치되는 파장조절층(403) 및 파장조절층(403) 상에 배치되고 일면에 요철 패턴이 형성된 비드층(450)을 포함하되, 파장조절층(403)의 일면은 대략 평탄한 점이 도 4의 실시예에 따른 광학 부재(14)와 상이한 점이다.6, the
예시적인 실시예에서, 파장조절층(403)은 기재(105)과 비드층(450)을 결합시키기 위한 결합층일 수 있으나 본 발명이 이에 제한되는 것은 아니다. 파장조절층(403)은 기재(105) 및 비드층(450)과 직접 맞닿아 결합할 수 있다.In an exemplary embodiment, the
비드층(450)의 일면(도면상 상면)은 평탄하지 않고 요철 패턴(16p)이 형성되어 있을 수 있다. 비드층(450) 일면의 요철 패턴(16p)은 비드(450c)에 의해 형성될 수 있다. 즉, 비드(450c)의 크기는 비드층(450)의 최소 두께보다 크고, 비드층(450)의 최대 두께는 비드(450c)에 의해 형성될 수 있다. 다시 말해서, 비드(450c)는 요철 패턴(16p)의 철부 부근에 위치할 수 있다.One surface (the upper surface in the drawing) of the
도 7을 참조하면, 본 실시예에 따른 광학 부재(17)는 기재(106), 기재(106)의 일면 상에 배치되는 제1 중간층(501), 및 제1 중간층(501) 상에 배치되는 파장조절층(601)을 포함하고, 기재(105)의 타면 상에 배치되는 백코팅층(700)을 더 포함할 수 있다.7, the
기재(106)는 광을 투과시킬 수 있는 물질로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 기재(106)는 폴리카보네이트(polycarbonate, PC), 폴리에틸렌 테레프탈레이트(polyethylene terephthalate, PET), 폴리이미드(polyimide, PI), 시클로올레핀폴리머(cyclo-olefin polymer, COP) 계열, 폴리에틸렌 나프탈레이트(polyethylene naphthalate, PEN) 등의 물질을 포함하여 이루어질 수 있다. 몇몇 실시예에서 기재(106)는 반사형 또는 흡수형 편광소자, 위상차층, 보상층 등의 광 기능층일 수도 있다.The
파장조절층(601)은 바인더(601a) 및 바인더(601a) 내에 분산된 파장조절입자(601b)를 포함하고, 자외선 차단제를 더 포함하여 이루어질 수 있다. 바인더(601a)는 폴리아크릴계, 폴리에스테르계, 폴리우레탄계, 폴리카보네이트계, 폴리아미드계, 폴리스티렌계, 폴리아크릴로니트릴계, 또는 이들의 공중합체 수지 조성물과 유기 용매의 혼합물로 이루어질 수 있다. 상기 유기 용매로는 톨루엔, 자일렌, 프로필알코올, 이소프로필알코올, 에틸 아세테이트, 디메틸 포름아미드, 아세톤, 테트라하이드로퓨란, 및 메틸에틸케톤 등을 예시할 수 있다.The
파장조절입자(601b)는 특정 파장 대역의 광을 흡수하거나 방출하는 물질일 수 있다. 예시적인 실시예에서, 파장조절입자(601b)는 최대 흡수파장 피크가 약 580nm 내지 600nm 범위 내에 위치하는 광 흡수 물질일 수 있다. 즉, 파장조절층(601)은 약 580nm 내지 600nm 파장 대역의 광에 대한 광 투과율이 상대적으로 작을 수 있다. The
파장조절입자(601b)는 파장조절층(601) 전체 중량에 대하여 약 20.0 중량% 이하로 포함될 수 있다. 파장조절입자(601b)의 함량이 20.0 중량% 이하이면 휘도 저하율 대비 효과적인 색 재현성 상승율을 나타낼 수 있다. 이 경우 광학 부재(17) 자체의 광 투과율은 약 40% 이상일 수 있다.The
몇몇 실시예에서, 파장조절층(601)은 금속 입자, 도전성 비금속 입자, 중공 입자, 유기 입자, 무기 입자, 또는 자외선 흡수제 중 하나 이상을 더 포함할 수 있다. 상기 금속 입자, 도전성 비금속 입자, 중공 입자, 유기 입자, 또는 무기 입자의 크기는 파장조절입자(601b)의 크기보다 크고, 파장조절층(601)의 두께보다 작을 수 있다.In some embodiments, the
제1 중간층(501)은 기재(106)와 파장조절층(601)을 직접 결합시키기 위한 프라이머층일 수 있으나 본 발명이 이에 제한되는 것은 아니며 확산 입자를 포함하는 확산층, 반사 방지/저감층 또는 광변조 패턴층 등의 광 기능층일 수 있다. 제1 중간층(501)이 프라이머층일 경우 제1 중간층(501)은 기재(106) 및 파장조절층(601)과 직접 맞닿아 결합할 수 있다. 다른 실시예에서 제1 중간층(501)은 생략되어 기재(106) 상에 파장조절층(601)이 직접 배치될 수도 있다.The first
제1 중간층(501)은 파장조절층(601)과 상이한 굴절률을 가질 수 있다. 예시적인 실시예에서, 파장조절층(601)의 굴절률은 제1 중간층(501)의 굴절률보다 약 0.01 이상 클 수 있다. 파장조절층(601)의 굴절률이 제1 중간층(501)의 굴절률보다 약 0.01 이상 클 경우 광학 부재(17)의 광학 특성을 개선할 수 있다.The first
백코팅층(700)은 반사 방지층 및/또는 정전기 방지층일 수 있다. 백코팅층(700)의 타면(도면상 하면)은 평탄하지 않고 소정의 표면 조도를 가질 수 있다. 백코팅층(700)은 대전방지제 및/또는 슬립제 등을 포함하여 이물에 의해 야기될 수 있는 광학 특성 불량을 방지하고, 광학 부재(17) 하부에 배치될 수 있는 다른 부재와의 마찰에 의한 손상을 방지할 수 있다.The
몇몇 실시예에서, 파장조절층(601) 상에 배치된 오버코팅층(미도시)을 더 포함할 수도 있다. 상기 오버코팅층은 자외선 흡수제를 포함할 수 있다. 상기 오버코팅층은 하드코팅층일 수 있다. 상기 오버코팅층은 2H 이상의 경도, 내화학성 및 내오염성 등의 특성을 가질 수 있으며, 약 0.3 내지 3 ㎛의 두께를 가질 수 있다.In some embodiments, it may further comprise an overcoat layer (not shown) disposed on the
예시적인 실시예의 광학 부재(17)를 투과한 광의 스펙트럼 측정에서, 약 580nm 내지 600nm 파장 대역의 투과광 중 최소 값을 갖는 피크(최소 투과율)의 세기는 입사광의 약 70% 이하일 수 있다. 또, 상기 최소 투과율 피크의 반치폭은 약 70nm 이하일 수 있다.In the spectral measurement of the light transmitted through the
도 8을 참조하면, 본 실시예에 따른 광학 부재(18)는 기재(107)의 제1 중간층(502)과 대면하는 일면에 요철 패턴(107p)이 형성된 점이 도 7의 실시예에 따른 광학 부재(17)와 상이한 점이다. 이 경우 요철 패턴(107p)을 따라 요부와 철부 상에 제1 중간층(502) 및 파장조절층(602)이 배치되되, 파장조절층(602)의 두께는 대략 균일할 수 있다. 기재(107)의 일면에 경사각이 0도 이상 90도 이하인 요철 패턴(107p)을 형성하여 기재(107) 자체에 헤이즈를 부여할 수 있고 광학 부재(18)가 표시 장치에 적용될 경우 시야각을 향상시킬 수 있으며 별도의 코팅 공정을 생략할 수 있어 제조 비용을 절감할 수 있다. 아울러 광학 부재(18) 상부에 배치될 수 있는 다른 부재와의 블러킹을 방지하거나 마찰력을 감쇠하여 광학 부재(18) 표면의 손상을 최소화할 수 있다. 또한 파장조절층(602)의 표면적을 광학 부재(18)의 평면상 면적에 비해 크게 할 수 있는 효과가 있다.8, the
도 9를 참조하면, 본 실시예에 따른 광학 부재(19)는 제1 중간층(503)의 파장조절층(603)과 대면하는 일면에 요철 패턴(503p)이 형성된 점이 도 7의 실시예에 따른 광학 부재(17)와 상이한 점이다. 이 경우 요철 패턴(503p)을 따라 요부와 철부 상에 파장조절층(603)이 배치되되, 파장조절층(603)의 두께는 대략 균일할 수 있다.9, the
도 10을 참조하면, 본 실시예에 따른 광학 부재(20)는 파장조절층(604)의 일면(도면상 상면)에 요철 패턴(604p)이 형성된 점이 도 7의 실시예에 따른 광학 부재(17)와 상이한 점이다.10, the
도 11을 참조하면, 본 실시예에 따른 광학 부재(21)는 제1 중간층(501)과 파장조절층(605) 사이에 개재된 제2 중간층(505)을 더 포함하는 점이 도 7의 실시예에 따른 광학 부재(17)와 상이한 점이다.11, the
제2 중간층(505)은 산부와 골부를 갖는 패턴을 포함하는 광변조 패턴층일 수 있다. 도 11은 제2 중간층(505)이 단면이 삼각형인 프리즘 패턴층인 경우를 예시하고 있으나 제2 중간층(505)은 렌티큘러 패턴층, 마이크로렌즈 패턴층 또는 확산 입자를 포함하거나 요철 패턴이 형성된 확산층일 수도 있다. 인접한 프리즘 패턴 간의 골부는 서로 맞닿거나 이격될 수 있다.The second
제2 중간층(505)은 파장조절층(605)과 상이한 굴절률을 가질 수 있다. 예시적인 실시예에서, 파장조절층(605)의 굴절률은 제2 중간층(505)의 굴절률보다 0.01 이상 클 수 있다. 이를 통해 광학 부재(21)의 집광 특성과 시야각 특성을 개선할 수 있다. 또 제2 중간층(505) 내부에는 금(Au), 은(Ag), 알루미늄(Al) 등의 금속 입자 또는 이산화티타늄(TiO2), 산화알루미늄(ZnO), 이산화규소(SiO2), 산화인듐(In2O3) 등의 금속 산화물을 포함할 수 있다.The second
파장조절층(605)은 제2 중간층(505)의 산부와 골부 상에 대략 균일한 두께로 배치될 수 있다. 파장조절층(605)의 두께는 약 0.5㎛ 이상 5㎛ 이하일 수 있다. 파장조절층(605)의 두께가 0.5㎛ 이상이면 제2 중간층(505)의 산부와 골부 영역 상에 균일한 두께의 파장조절층(605)을 형성할 수 있으며, 580nm 내지 600nm 파장 대역의 광에 대한 효율적인 흡수가 가능하다. 제2 중간층(505)의 산부가 첨단을 형성할 경우 파장조절층(605) 또한 첨단을 형성할 수 있다.The
제2 중간층(505)의 탄성율은 파장조절층(605)의 탄성율보다 클 수 있다. 이를 통해 광학 부재(21) 상부에 배치될 수 있는 다른 부재와의 간섭에도 파장조절층(605)의 손상이 최소화될 수 있다.The elastic modulus of the second
도 12를 참조하면, 본 실시예에 따른 광학 부재(22)의 제2 중간층(506)은 프리즘 패턴(506a) 및 프리즘 패턴(506a)을 서로 연결하는 완화부(506b)를 포함하는 프리즘 패턴층인 점이 도 11의 실시예에 따른 광학 부재(21)와 상이한 점이다.12, the second
도 13을 참조하면, 본 실시예에 따른 광학 부재(23)는 파장조절층(607)이 첨단을 형성하지 않는 점이 도 11의 실시예에 따른 광학 부재(21)와 상이한 점이다. 이 경우 광학 부재(23) 상부에 배치될 수 있는 다른 부재와의 간섭에도 파장조절층(607)의 손상이 더욱 최소화될 수 있다.13, the
도 14를 참조하면, 본 실시예에 따른 광학 부재(24)는 파장조절층(608)이 제2 중간층(505) 상에 배치된 제1 파장조절층(608a), 제1 파장조절층(608a) 상에 배치되는 제2 파장조절층(608b) 및 제2 파장조절층(608b) 상에 배치되는 제3 파장조절층(608c)을 포함하여 이루어지는 점이 도 11의 실시예에 따른 광학 부재(21)와 상이한 점이다. 도 14는 파장조절층(608)이 세 개의 파장조절층으로 이루어진 경우를 예시하고 있으나, 파장조절층(608)은 두 개, 또는 네 개 이상의 파장조절층으로 이루어질 수도 있다.14, the
예시적인 실시예에서, 제1 파장조절층(608a), 제2 파장조절층(608b) 및 제3 파장조절층(608c)은 각각 서로 상이한 파장 대역의 광을 흡수하거나 방출할 수 있다. 예를 들어, 제1 파장조절층(608a)은 최대 흡수파장 피크가 약 580nm 내지 600nm 범위 내에 위치하는 광 흡수 물질인 제1 파장조절입자를 포함하고, 제2 파장조절층(608b)은 최대 방출파장 피크가 약 545nm 내지 565nm 범위 내에 위치하는 광 방출 물질인 제2 파장조절입자를 포함하며, 제3 파장조절층(608c)은 최대 방출파장 피크가 약 600nm 내지 620nm 범위 내에 있는 광 방출 물질인 제3 파장조절입자를 포함할 수 있다. 즉, 파장조절층(608)은 약 580nm 내지 600nm 파장 대역의 광에 대한 광 투과율이 상대적으로 작고, 약 545nm 내지 565nm 및 약 600nm 내지 620nm 파장 대역의 광에 대한 광 투과율이 상대적으로 클 수 있다.In an exemplary embodiment, the first
또, 제1 파장조절층(608a)과 제2 파장조절층(608b)은 상이한 굴절률을 가지고, 제2 파장조절층(608b)과 제3 파장조절층(608c)은 상이한 굴절률을 가질 수 있다. 예를 들어, 제1 파장조절층(608a)의 굴절률 및 제3 파장조절층(608c)의 굴절률은 양자의 사이에 개재된 제2 파장조절층(608b)의 굴절률보다 크거나, 또는 제1 파장조절층(608a)의 굴절률 및 제3 파장조절층(608c)의 굴절률은 제2 파장조절층(608b)의 굴절률보다 작을 수 있다. 이를 통해 파장조절층(608)은 반사 방지 또는 반사 저감 효과를 가질 수 있고 휘도를 향상시킬 수 있다.In addition, the first and second
도 15를 참조하면, 본 실시예에 따른 광학 부재(25)는 파장조절층(605) 상에 적어도 부분적으로 배치되는 파장조절패턴(609)을 더 포함하는 점이 도 11의 실시예에 따른 광학 부재(21)와 상이한 점이다. 파장조절패턴(609)은 제2 중간층(505)의 골부에 적어도 부분적으로 충진될 수 있다. 즉, 파장조절패턴(609)의 최대 두께는 제2 중간층(505)의 높이보다 작거나 같을 수 있다.15, the
예시적인 실시예에서, 파장조절층(605)과 파장조절패턴(609)은 각각 서로 동일하거나 상이한 파장 대역의 광을 흡수하거나 방출할 수 있다. 예를 들어, 파장조절층(605)과 파장조절패턴(609)은 상이한 파장 대역에 대한 광 흡수 물질 또는 광 방출 물질을 포함할 수 있다. 또, 파장조절층(605)과 파장조절패턴(609)은 상이한 굴절률을 가질 수 있다.In an exemplary embodiment, the
평면 시점에서, 파장조절패턴(609)은 상호 이격되어 배치될 수 있다. 도 15는 파장조절층(605) 상에 파장조절패턴(609)이 배치된 경우를 예시하고 있으나, 파장조절층(605)과 파장조절패턴(609)은 중첩하지 않고 제2 중간층(505)의 골부 상에 직접 파장조절패턴(609)이 배치될 수 있으며, 이 경우 상호 상이한 광 흡수 및/또는 광 방출 특성을 갖는 파장조절층(605)과 파장조절패턴(609)은 평면상 상호 교번적으로 배치될 수 있다.At the plan view, the
도 16을 참조하면, 본 실시예에 따른 광학 부재(26)는 제1 중간층(501)과 파장조절패턴(610) 사이에 개재된 제2 중간층(510)을 더 포함하되, 제2 중간층(510)은 골부를 갖는 음각 패턴(510p)을 갖는 패턴층이고, 파장변환패턴(610)은 음각 패턴(510p) 내에 충진된 점이 도 7의 실시예에 따른 광학 부재(17)와 상이한 점이다.16, the
제2 중간층(510)은 광을 투과시킬 수 있는 물질로 이루어질 수 있다. 음각 패턴(510p)은 두께 방향(도면상 상하방향)을 따라 폭이 상이한 음각 패턴일 수 있다. 예시적인 실시예에서, 음각 패턴(510p)은 기재(105)에 가까워지는 방향으로 갈수록(도면상 하측) 폭이 좁아지는 역삼각형 형상인 음각 패턴일 수 있다. 또, 음각 패턴(510p)은 폭(w1)보다 깊이가 클 수 있다. The second
파장조절패턴(610)은 내부에 분산된 파장조절입자를 포함한다. 상기 파장조절입자는 특정 파장 대역의 광을 흡수하거나 방출하는 물질일 수 있다. 예시적인 실시예에서, 파장조절입자는 최대 흡수파장 피크가 약 580nm 내지 600nm 범위 내에 위치하는 광 흡수 물질일 수 있다. 즉, 파장조절패턴(610)은 약 580nm 내지 600nm 파장 대역의 광에 대한 광 투과율이 상대적으로 작을 수 있다.The
파장조절패턴(610)은 음각 패턴(510p) 내에 충진되어 평면 시점에서 상호 이격될 수 있다. 즉, 제2 중간층(510)과 파장조절패턴(610)은 평면상 상호 교번적으로 배치될 수 있다. 또, 평면 시점에서 제2 중간층(510)이 차지하는 평면상 면적은 파장조절패턴(610)이 차지하는 평면상 면적보다 클 수 있다. 예컨대, 음각 패턴(510p)의 상부 폭(w1)은 인접한 음각 패턴(510p) 간의 이격 거리(w2)보다 작을 수 있다.The
파장조절패턴(610)은 특정 파장대의 광을 흡수하거나 방출하는 파장조절입자를 포함할 수 있다. 예컨대, 하나의 파장조절패턴은 광 흡수 물질을 포함하고, 상기 파장조절패턴과 인접한 다른 파장조절패턴은 광 방출 물질을 포함할 수 있다. The
예시적인 실시예에서, 음각 패턴(510p)의 최대 깊이는 파장조절패턴(610)의 최대 두께보다 클 수 있다. 즉, 파장조절패턴(610)의 상면은 파장조절패턴(610) 측으로 오목한 형상을 가질 수 있다. 다시 말해서, 파장조절패턴(610)은 음각 패턴(510p) 내에 완전히 충진되지 않고 소정의 저굴절 영역(AG)을 정의할 수 있다. 저굴절 영역(AG)에 의해 투과광의 산란을 발생시킬 수 있고, 광학 부재(26)가 표시 장치에 적용될 경우 표시 장치의 외부에서 파장조절패턴(610)이 시인되는 문제를 최소화할 수 있다.In an exemplary embodiment, the maximum depth of the
도 17을 참조하면, 본 실시예에 따른 광학 부재(27)는 백코팅층 대신에 실질적으로 평탄한 표면을 갖는 저반사층(710)이 배치되는 점이 도 16의 실시예에 따른 광학 부재(26)와 상이한 점이다. 17, the
도 18을 참조하면, 본 실시예에 따른 광학 부재(28)는 음각 패턴(511p)이 골부를 갖지 않고 실질적으로 평탄한 기저면을 갖는 점이 도 16의 실시예에 따른 광학 부재(26)와 상이한 점이다. 도 18은 음각 패턴(511p)이 기재(106)에 가까워지는 방향으로 갈수록(도면상 하측) 폭이 좁아지는 역사다리꼴 형상의 기저면을 갖는 음각 패턴인 경우를 예시하고 있으나, 다른 실시예에서 음각 패턴(511p)은 기재(106)에 가까워지는 방향으로 갈수록 폭이 넓어지는 형상의 음각 패턴일 수도 있다.18, the
도 19를 참조하면, 본 실시예에 따른 광학 부재(29)는 제1 기재(106)의 타면(도면상 하면) 상에 백코팅층 대신에 배치되는 결합층(720)을 포함하고, 결합층(720)과 결합하는 광변조 부재(800)를 더 포함하는 점이 도 7의 실시예에 따른 광학 부재(17)와 상이한 점이다.19, the
광변조 부재(800)는 제2 기재(810) 및 제2 기재(810) 상에 배치되는 광변조 패턴층(820)을 포함한다. 도 19는 광변조 패턴층(820)이 단면이 삼각형인 프리즘 패턴인 경우를 예시하고 있으나 광변조 패턴층(820)은 렌티큘러 패턴층, 마이크로렌즈 패턴층 또는 확산 패턴층일 수도 있다. 광변조 패턴층(820)의 산부는 적어도 부분적으로 결합층(720) 내부로 침투하여 제1 기재(106)와 접하거나 이격될 수 있다.The
도 20을 참조하면, 본 실시예에 따른 광학 부재(30)는 광변조 패턴을 포함하는 제2 중간층(512)의 타면(도면상 하면) 상에 직접 결합층(730)을 배치하고, 광변조 패턴층(820)의 산부가 적어도 부분적으로 결합층(730) 및 제2 중간층(512) 내부로 침투하여 결합한 점이 도 19의 실시예에 따른 광학 부재(29)와 상이한 점이다.20, the
이하, 본 발명의 실시예들에 따른 표시 장치에 대해서 설명한다.Hereinafter, a display device according to embodiments of the present invention will be described.
도 21은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 단면도이다.21 is a cross-sectional view of a display device according to an embodiment of the present invention.
도 21을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치(1001)는 반사 부재(14), 반사 부재(14) 상에 배치된 광원부(31), 광원부(31) 상에 배치된 광변조 부재(32), 광변조 부재(32) 상에 배치되는 제1 편광 부재(33) 및 제1 편광 부재(33) 상에 배치되는 표시 패널(34)을 포함하고, 표시 패널(34)과 제1 편광 부재(33) 사이에 배치되는 제2 편광 부재(35) 및 표시 패널(34) 상에 배치되는 제3 편광 부재(36)를 더 포함할 수 있다.21, a
반사 부재(14)는 제1 기재(105) 및 제1 파장조절층(401)을 포함할 수 있다. 예시적인 실시예에서, 제1 기재(105)는 반사필름이고, 반사 부재(14)는 도 4의 실시예에 따른 반사 부재일 수 있다. The
제1 기재(105)는 광원부(31)로부터 누설된 광을 표시 패널(34) 측으로 반사하거나 또는 제1 편광 부재(33)에 의해 반사 부재(14) 측으로 반사된 광을 표시 패널(34) 측으로 다시 반사할 수 있다. The
제1 파장조절층(401)은 특정 파장 대역의 광을 흡수하거나 방출하는 파장조절입자를 포함할 수 있다. 예시적인 실시예에서, 제1 파장조절층(401)은 최대 흡수파장 피크가 약 580nm 내지 600nm 범위 내에 위치하는 광 흡수 물질을 포함하여 상기 파장 대역의 광에 대한 광 투과율이 상대적으로 작을 수 있다. 제1 파장조절층(401)을 투과하는 약 580nm 내지 600nm 파장 대역의 광의 투과율이 작아짐으로써 반사 부재(14)에 의해 반사되는 약 580nm 내지 600nm 파장 대역의 광의 반사율을 감소시킬 수 있다. 이를 통해 광원부(31)로부터 누설되어 반사 부재(14)에 의해 반사되는 광 또는 제1 편광 부재(33)에 의해 반사되어 반사 부재(14)에 의해 다시 반사되는 광 중 약 580nm 내지 600nm 파장 대역의 광량을 감소시킬 수 있다.The first
한편, 제1 기재(105) 및 제1 파장조절층(401)에 관하여는 도 4와 함께 전술한 바 있으므로 구체적인 설명은 생략한다.Meanwhile, the
광원부(31)는 광원(31b) 및 도광 부재(31a)를 포함할 수 있다. 도광 부재(31a)는 광원(31b)으로부터 제공된 광을 가이드하여 주로 표시 패널(34) 측으로 출사시킬 수 있다. 광원(31b)은 도광 부재(31a)의 일측에 배치될 수 있다. 광원(31b)은 예를 들어, LED(Light Emitting Diode), CCFL(Cold Cathode Fluorescent Lamp), HCFL(Hot Cathode Fluorescent Lamp), EEFL(External Electrode Fluorescent Lamp) 등이 적용될 수 있다. 광원(31b)은 약 450nm 파장 부근의 청색 광, 약 540nm 파장 부근의 녹색 광 및 약 600nm 파장 부근의 적색 광이 혼합된 백색 광을 제공할 수 있으나 본 발명이 이에 제한되는 것은 아니다. 한편, 도 21은 엣지형 광원부(31)를 예시하고 있으나, 이에 제한되지 않으며 도광 부재(31a)의 하측에 광원이 배치되는 직하형 또는 이들이 혼합된 하이브리드형 광원부일 수도 있다.The
광변조 부재(32)는 광원부(31)로부터 제공되는 투과광을 집광/확산하여 광의 경로, 편광 특성 등을 변화시키는 광학 부재일 수 있다. 예시적인 실시예에서, 광변조 부재(32)는 제2 기재(32a), 제2 기재(32a) 상에 배치되는 제1 광변조 패턴(32b), 제1 광변조 패턴(32b) 상에 배치되는 제3 기재(32c) 및 제3 기재(32c) 상에 배치되는 제2 광변조 패턴(32d)을 포함할 수 있다. 도 21은 제1 광변조 패턴(32b)과 제2 광변조 패턴(32d)이 모두 단면이 삼각형인 프리즘 패턴이되, 제1 광변조 패턴(32b)과 제2 광변조 패턴(32d)의 연장 방향이 교차하는 경우를 예시하고 있으나 본 발명이 이에 제한되는 것은 아니며, 제1 광변조 패턴(32b)과 제2 광변조 패턴(32d)의 연장 방향은 실질적으로 동일하거나, 제1 광변조 패턴(32b) 및 제2 광변조 패턴(32d) 중 하나 이상은 렌티큘러 렌즈 패턴, 마이크로 렌즈 패턴이거나, 또는 광변조 부재는 확산 패턴층 또는 편광소자를 더 포함할 수도 있다. 또한 광변조 부재(32)와 제1 편광 부재(33)를 이격되게 도시한 도 21과 달리, 광변조 부재(32)는 제1 편광 부재(33)와 결합되어 일체화될 수도 있다.The
제1 편광 부재(33)는 제1 편광소자(201), 제1 편광소자(201)의 일면(도면상 상면) 상에 배치되는 제4 기재(108), 제1 편광소자(201)와 제4 기재(108) 사이에 개재되는 제1 결합층(314), 제1 편광소자(201)의 타면(도면상 하면) 상에 배치되는 제5 기재(109) 및 제1 편광소자(201)와 제5 기재(109) 사이에 개재되는 제2 결합층(324)을 포함할 수 있다. 예시적인 실시예에서, 제1 편광소자(201)는 반사형 편광소자이고, 제4 기재(108) 및 제5 기재(109)는 편광소자 보호필름일 수 있다.The first
제1 편광 부재(33)는 반사편광 특성을 갖는 편광 부재일 수 있다. 편광 부재(33)는 광원부(31)로부터 제공된 광 중 일 방향의 편광은 투과시키고 다른 방향의 편광은 반사 부재(14) 측으로 반사시킬 수 있다.The first
표시 패널(34)은 제6 기재(34a)와 제7 기재(34b) 및 제6 기재(34a)와 제7 기재(34b) 사이에 개재되는 액정층(34c)을 포함하는 액정 표시 패널일 수 있다. 제6 기재(34a) 및 제7 기재(34b)는 투명한 절연 기판일 수 있다. 예를 들어, 제6 기재(34a) 및 제7 기재(34b)는 유리 기판 또는 플라스틱 기판일 수 있다. 도면에 도시하지 않았으나, 제6 기재(34a) 및 제7 기재(34b) 상에는 각각 화소 전극 및 공통 전극과 같은 전계 생성 전극이 배치되어 액정층(34c)에 전계를 형성할 수 있다.The
제2 편광 부재(35)는 표시 패널(34) 하측에 부착되는 편광 부재일 수 있다. 제2 편광 부재(35)는 제2 편광소자(203), 제2 편광소자(203)의 타면(도면상 하면) 상에 배치되는 제8 기재(110), 제2 편광소자(203)와 제8 기재(110) 사이에 개재되는 제3 결합층(315), 제2 편광소자(203)의 일면(도면상 상면) 상에 배치되는 제9 기재(111), 제2 편광소자(203)와 제9 기재(111) 사이에 개재되는 제4 결합층(325) 및 제9 기재(111)의 일면(도면상 상면) 상에 배치되는 제5 결합층(335)을 포함할 수 있다. 예시적인 실시예에서, 제2 편광소자(203)는 흡수형 편광소자이고, 제8 기재(110) 및 제9 기재(111)는 편광소자 보호필름일 수 있다. 제3 결합층(315)은 제2 편광소자(203) 및 제8 기재(110)와 직접 맞닿아 결합하고, 제4 결합층(325)은 제2 편광소자(203) 및 제9 기재(111)와 직접 맞닿아 결합할 수 있다. 또, 제5 결합층(335)은 제9 기재(111) 및 제7 기재(34b)와 직접 맞닿아 결합할 수 있다.The second
제3 편광 부재(36)는 표시 패널(34) 상측에 부착되는 편광 부재일 수 있다. 제3 편광 부재(36)는 제3 편광소자(204), 제3 편광소자(204)의 일면(도면상 상면) 상에 배치되는 제10 기재(112), 제3 편광소자(204)와 제10 기재(112) 사이에 개재되는 제6 결합층(316), 제3 편광소자(204)의 타면(도면상 하면) 상에 배치되는 제11 기재(113), 제3 편광소자(204)와 제11 기재(113) 사이에 개재되는 제7 결합층(326) 및 제11 기재(113)의 타면(도면상 하면) 상에 배치되는 제8 결합층(336)을 포함할 수 있다. 예시적인 실시예에서, 제3 편광소자(204)는 흡수형 편광소자이고, 제10 기재(112) 및 제11 기재(113)는 편광소자 보호필름일 수 있다. 제6 결합층(316)은 제3 편광소자(204) 제10 기재(112)와 직접 맞닿아 결합하고, 제7 결합층(326)은 제3 편광소자(204) 및 제11 기재(113)와 직접 맞닿아 결합할 수 있다. 또, 제8 결합층(336)은 제11 기재(113) 및 제6 기재(34a)와 직접 맞닿아 결합할 수 있다.The third
도 22는 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치의 단면도이다. 도 23은 도 22의 표시 장치의 반사 부재에 의한 반사광과 광학 부재를 투과한 광의 스펙트럼을 나타낸 그래프이다.22 is a cross-sectional view of a display device according to another embodiment of the present invention. Fig. 23 is a graph showing the spectrum of light transmitted through the optical member and the reflected light by the reflecting member of the display device of Fig. 22;
도 22를 참조하면, 본 실시예에 따른 표시 장치(1002)는 광변조 부재(32)와 제1 편광 부재(33) 사이에 배치된 광학 부재(17)를 더 포함하는 점이 도 21의 실시예에 따른 표시 장치(1001)와 상이한 점이다. 이 경우 광변조 부재(32)와 광학 부재(17)를 이격되게 도시한 도 22와 달리, 광변조 부재(32)는 광학 부재(17)와 결합되어 일체화될 수도 있다.22, the
광학 부재(17)는 제12 기재(106), 제12 기재(106)의 일면(도면상 상면) 상에 배치되는 중간층(501), 중간층(501) 상에 배치되는 제2 파장조절층(601) 및 제12 기재(106)의 타면(도면상 하면) 상에 배치되는 백코팅층(700)을 포함할 수 있다. 예시적인 실시예에서, 광학 부재(17)는 도 7의 실시예에 따른 광학 부재일 수 있다.The
제2 파장조절층(601)은 특정 파장 대역의 광을 흡수하거나 방출하는 파장조절입자를 포함할 수 있다. 예시적인 실시예에서, 제2 파장조절층(601)은 최대 흡수파장 피크가 제1 파장조절층(401) 내 파장조절입자와 실질적으로 동일한 물질, 즉 최대 흡수파장 피크가 약 580nm 내지 600nm 범위 내에 위치하는 광 흡수 물질을 포함하여 상기 파장 대역의 광에 대한 광 투과율이 상대적으로 작을 수 있다. 제2 파장조절층(601)을 투과하는 약 580nm 내지 600nm 파장 대역의 광의 투과율이 작아짐으로써 광학 부재(17)를 투과하는 약 580nm 내지 600nm 파장 대역의 광의 투과율을 감소시킬 수 있다. 이를 통해 광원부(30)로부터 제공되어 광학 부재(17)를 투과하는 광, 반사 부재(14)에 의해 반사되어 광학 부재(17)를 투과하는 광, 또는 제1 편광 부재(32)에 의해 반사되어 광학 부재(17)를 투과하는 광 중 약 580nm 내지 600nm 파장 대역의 광량을 감소시킬 수 있다. 아울러, 제1 파장조절층(401) 내 파장조절입자의 단위 면적당 양은 제2 파장조절층(601) 내 파장조절입자의 단위 면적당 양보다 작을 수 있다. 이를 통해 휘도의 급격한 저하를 방지할 수 있다.The second
본 실시예의 경우 광학 부재(17)가 광변조 부재(31)와 제1 편광 부재(32) 사이에 배치됨으로써, 반사형 편광소자인 제1 편광소자(201)와 반사필름인 제1 기재(104) 사이에 적어도 두 개의 파장조절층(401, 601)이 배치될 수 있다. 한편, 제12 기재(106), 중간층(501), 제2 파장조절층(601) 및 백코팅층(700)에 관하여는 도 7과 함께 전술한 바 있으므로 구체적인 설명은 생략한다.In this embodiment, the
도 22 및 도 23을 참조하면, 제1 파장조절층(401)을 포함하는 반사 부재(14)에 의해 반사된 가시광선 파장 대역의 광 스펙트럼(A) 및 제2 파장조절층(601)을 포함하는 광학 부재(17)를 투과한 가시광선 파장 대역의 광 스펙트럼(B)은 모두 약 580nm 내지 600nm 범위에서 최소 반사율 피크(PA) 및 최소 투과율 피크(PB)를 가짐을 확인할 수 있다. 즉 도 22의 표시 장치(1002)의 광학 부재(17) 상측으로 출사되는 가시광선 파장 대역의 광 중 약 580nm 내지 600nm 파장 대역의 광량이 가장 작으며, 이를 통해 표시 장치(1002)의 색 재현성을 개선할 수 있다.Referring to FIGS. 22 and 23, an optical spectrum A and a second
예시적인 실시예에서, 제1 파장조절층(401)을 투과하여 제1 기재(105)에 의해 반사된 광의 스펙트럼 측정에서 580nm 내지 600nm 파장 대역의 반사광 중 최소 값을 갖는 피크(최소 반사율, PA)의 세기는 입사광의 약 90% 이하일 수 있다. 또, 상기 최소 반사율 피크의 반치폭은 약 70nm 이하일 수 있다.In an exemplary embodiment, the first
또, 제2 파장조절층(601)을 포함하는 광학 부재(17)를 투과한 광의 스펙트럼 측정에서, 580nm 내지 600nm 파장 대역의 투과광 중 최소 값을 갖는 피크(최소 투과율, PB)의 세기는 입사광의 약 70% 이하일 수 있다. 또, 상기 최소 투과율 피크의 반치폭은 약 70nm 이하일 수 있다.In the spectrum measurement of the light transmitted through the
또한, 본 실시예에 따른 표시 장치는 하기 식 Ⅰa와 식 Ⅱa를 만족하거나, 또는 하기 식 Ⅰa와 식 Ⅲa를 만족하도록 구성하여 색 재현성을 개선함과 동시에 휘도 저하를 최소화할 수 있다.Further, the display device according to the present embodiment can be configured to satisfy the following formulas Ia and IIa, or to satisfy the following formulas Ia and IIIa, thereby improving the color reproducibility and minimizing the luminance degradation.
<식 Ⅰa><Formula Ia>
Δ590a > Δ610a? 590a>? 610a
<식 Ⅱa><Formula IIa>
Δ590a > Δ450a? 590a>? 450a
<식 Ⅲa><Formula IIIa>
Δ590a > Δ540a? 590a>? 540a
Δ590a: 제1 파장조절층(401)을 투과하여 제1 기재(105)에 의해 반사된 광 중 580nm 내지 600nm 파장 대역의 최소 광량(최소 반사율 피크)과 광학 부재(17)의 제2 파장조절층(601)을 투과한 광 중 580nm 내지 600nm 파장 대역의 최소 광량(최소 투과율 피크)의 차(The minimum reflectance peak) in the wavelength band of 580 nm to 600 nm and the second wavelength tuning layer of the
Δ610a: 제1 파장조절층(401)을 투과하여 제1 기재(105)에 의해 반사된 광 중 600nm 내지 620nm 파장 대역의 평균 광량과 광학 부재(17)의 제2 파장조절층(601)을 투과한 광 중 600nm 내지 620nm 파장 대역의 평균 광량의 차? 610a: an average light quantity in a wavelength band of 600 nm to 620 nm among the light transmitted through the first
Δ450a: 제1 파장조절층(401)을 투과하여 제1 기재(105)에 의해 반사된 광 중 440nm 내지 460nm 파장 대역의 평균 광량과 광학 부재(17)의 제2 파장조절층(601)을 투과한 광 중 440nm 내지 460nm 파장 대역의 평균 광량의 차? 450a: an average light quantity in the wavelength band of 440-460 nm of the light reflected by the
Δ540a: 제1 파장조절층(401)을 투과하여 제1 기재(105)에 의해 반사된 광 중 530nm 내지 550nm 파장 대역의 평균 광량과 광학 부재(17)의 제2 파장조절층(601)을 투과한 광 중 530nm 내지 550nm 파장 대역의 평균 광량의 차? 540a: an average light quantity in a wavelength band of 530 nm to 550 nm among the light transmitted through the first
도 24는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 표시 장치의 단면도이다. 도 25는 도 24의 표시 장치의 반사 부재에 의한 반사광과 편광 부재를 투과한 광의 스펙트럼을 나타낸 그래프이다.24 is a cross-sectional view of a display device according to another embodiment of the present invention. 25 is a graph showing a spectrum of light transmitted through a polarizing member and reflected light by a reflecting member of the display device of Fig.
도 24를 참조하면, 본 실시예에 따른 표시 장치(1003)는 제1 편광 부재(11)의 제1 결합층(311)이 파장조절입자를 포함하는 점이 도 21의 실시예에 따른 표시 장치(1001)와 상이한 점이다. 이 경우 제1 결합층(311)은 파장조절층으로 기능할 수 있다.24, the
예시적인 실시예에서, 제1 편광소자(201)는 반사형 편광소자이고, 제1 편광 부재(11)는 반사편광 특성을 갖는 도 1의 실시예에 따른 편광 부재일 수 있다. 제1 결합층(311)은 바인더 및 바인더 내에 분산된 파장조절입자를 포함하여 이루어질 수 있다.In an exemplary embodiment, the first
구체적으로, 제1 결합층(311) 내 파장조절입자는 특정 파장 대역의 광을 흡수하거나 방출하는 물질일 수 있다. 예시적인 실시예에서, 제1 결합층(311)은 최대 흡수파장 피크가 제1 파장조절층(401) 내 파장조절입자와 실질적으로 동일한 물질, 즉 최대 흡수파장 피크가 약 580nm 내지 600nm 범위 내에 위치하는 광 흡수 물질을 포함하여 상기 파장 대역의 광에 대한 광 투과율이 상대적으로 작을 수 있다. 제1 결합층(311)을 투과하는 약 580nm 내지 600nm 파장 대역의 광의 투과율이 작아짐으로써 제1 편광 부재(11)를 투과하는 약 580nm 내지 600nm 파장 대역의 광의 투과율을 감소시킬 수 있다. 이를 통해 광원부(31)로부터 제공되어 제1 편광 부재(11)를 투과하는 광 또는 반사 부재(14)에 의해 반사되어 제1 편광 부재(11)를 투과하는 광 중 약 580nm 내지 600nm 파장 대역의 광량을 감소시킬 수 있다. Specifically, the wavelength tuning particles in the
반면, 제2 결합층(321)은 파장조절입자를 포함하지 않거나, 또는 제2 결합층(321) 내 파장조절입자의 농도는 제1 결합층(311) 내 파장조절입자의 농도보다 작을 수 있다. 즉, 반사형 편광소자인 제1 편광소자(201)를 기준으로 광원부(31)의 반대측에 위치하는 제1 결합층(311)은 파장변환입자를 포함하고, 광원부(31) 측에 위치하는 제2 결합층(321)은 파장변환입자를 포함하지 않거나 그 농도를 작게 하여 휘도, 색 재현율을 개선할 수 있다. 본 실시예의 경우, 반사형 편광소자인 제1 편광소자(201)와 반사필름인 제1 기재(105) 사이에 적어도 하나의 파장조절층(401)을 배치하고, 제1 편광소자(201) 상측에 적어도 하나의 파장조절층(311)을 배치할 수 있다.On the other hand, the
아울러, 제1 파장조절층(401) 내 파장조절입자의 단위 면적당 양은 제1 결합층(311) 내 파장조절입자의 단위 면적당 양보다 작을 수 있다. 이를 통해 휘도의 급격한 저하를 방지할 수 있다.The amount of the wavelength tuning particles in the first
제1 편광 부재(11)의 일면(도면상 상면)의 헤이즈는 타면(도면상 하면)의 헤이즈보다 클 수 있다. 예를 들어, 제3 기재(101) 일면에 의해 발생하는 헤이즈는 약 50% 이상, 또는 60% 이상이고, 충진 패턴이 충진된 제4 기재(102)의 타면에 의해 발생하는 헤이즈는 약 50% 미만, 또는 10% 미만일 수 있다. 반사형 편광소자인 제1 편광소자(201)를 기준으로 광원부(31)의 반대측에 위치하는 제3 기재(101)의 일면의 헤이즈를 상대적으로 크게 하고, 광원부(31) 측에 위치하는 제4 기재(102)의 타면의 헤이즈를 상대적으로 작게 하여 높은 휘도 특성과 광시야각 특성을 구현할 수 있다.The haze of one surface (upper surface in the drawing) of the first polarizing
한편, 제3 기재(101), 제4 기재(102), 제1 결합층(311) 및 제2 결합층(321)에 관하여는 도 1과 함께 전술한 바 있으므로 구체적인 설명은 생략한다.Since the
도 24 및 도 25를 참조하면, 제1 파장조절층(401)을 포함하는 반사 부재(14)에 의해 반사된 가시광선 파장 대역의 광 스펙트럼(A) 및 제1 결합층(311)을 포함하는 제1 편광 부재(11)를 투과한 가시광선 파장 대역의 광 스펙트럼(C)은 모두 약 580nm 내지 600nm 범위에서 최소 반사율 피크(PA) 및 최소 투과율 피크(PC)를 가짐을 확인할 수 있다. 즉 도 24의 표시 장치(1003)의 제1 편광 부재(11) 상측으로 출사되는 가시광선 파장 대역의 광 중 약 580nm 내지 600nm 파장 대역의 광량이 가장 작으며, 이를 통해 표시 장치(1003)의 색 재현성을 개선할 수 있다.Referring to FIGS. 24 and 25, an optical spectrum A including a first visible light wavelength band and a
예시적인 실시예에서, 제1 파장조절층(401)을 투과하여 제1 기재(105)에 의해 반사된 광의 스펙트럼 측정에서 580nm 내지 600nm 파장 대역의 반사광 중 최소 값을 갖는 피크(최소 반사율, PA)의 세기는 입사광의 약 90% 이하일 수 있다. 또, 상기 최소 반사율 피크의 반치폭은 약 70nm 이하일 수 있다.In an exemplary embodiment, the first
또, 제1 결합층(311)을 포함하는 제1 편광 부재(11)를 투과한 광의 스펙트럼 측정에서, 580nm 내지 600nm 파장 대역의 투과광 중 최소 값을 갖는 피크(최소 투과율, PC)의 세기는 입사광의 약 50% 이하일 수 있다. 또, 상기 최소 투과율 피크의 반치폭은 약 70nm 이하일 수 있다.In the spectrum measurement of the light transmitted through the first polarizing
또한, 본 실시예에 따른 표시 장치는 하기 식 Ⅰb와 식 Ⅱb를 만족하거나, 또는 하기 식 Ⅰb 와 식 Ⅲb를 만족하도록 구성하여 색 재현성을 개선함과 동시에 휘도 저하를 최소화할 수 있다.Further, the display device according to the present embodiment can be configured to satisfy the following formulas (Ib) and (IIb), or to satisfy the following formulas (Ib) and (IIIb), thereby improving the color reproducibility and minimizing the luminance degradation.
<식 Ⅰb><Expression Ib>
Δ590b > Δ610b? 590b>? 610b
<식 Ⅱb><Formula IIb>
Δ590b > Δ450b? 590b>? 450b
<식 Ⅲb><Formula IIIb>
Δ590b > Δ540b? 590b>? 540b
Δ590b: 제1 파장조절층(401)을 투과하여 제1 기재(105)에 의해 반사된 광 중 580nm 내지 600nm 파장 대역의 최소 광량(최소 반사율 피크)과 제1 편광 부재(11)의 제1 결합층(311)을 투과한 광 중 580nm 내지 600nm 파장 대역의 최소 광량(최소 투과율 피크)의 차(Minimum reflectance peak) in the wavelength band of 580 nm to 600 nm among the light transmitted through the first
Δ610b: 제1 파장조절층(401)을 투과하여 제1 기재(105)에 의해 반사된 광 중 600nm 내지 620nm 파장 대역의 평균 광량과 제1 편광 부재(11)의 제1 결합층(311)을 투과한 광 중 600nm 내지 620nm 파장 대역의 평균 광량의 차? 610b: an average light quantity in a wavelength band of 600 nm to 620 nm and an average light quantity in a wavelength band of 600 nm to 620 nm of the light reflected by the
Δ450b: 제1 파장조절층(401)을 투과하여 제1 기재(105)에 의해 반사된 광 중 440nm 내지 460nm 파장 대역의 평균 광량과 제1 편광 부재(11)의 제1 결합층(311)을 투과한 광 중 440nm 내지 460nm 파장 대역의 평균 광량의 차? 450b: the average light quantity in the wavelength band of 440-460 nm of the light reflected by the
Δ540b: 제1 파장조절층(401)을 투과하여 제1 기재(105)에 의해 반사된 광 중 530nm 내지 550nm 파장 대역의 평균 광량과 제1 편광 부재(11)의 제1 결합층(311)을 투과한 광 중 530nm 내지 550nm 파장 대역의 평균 광량의 차? 540b: an average amount of light in the wavelength band of 530-550 nm of the light transmitted through the first
도 26 및 도 27은 본 발명의 또 다른 실시예들에 따른 표시 장치의 단면도들이다.26 and 27 are sectional views of a display device according to still another embodiment of the present invention.
도 26을 참조하면, 본 실시예에 따른 표시 장치(1004)는 제6 결합층(312)이 파장조절입자를 포함하는 점이 도 21에 따른 실시예의 표시 장치(1001)와 상이한 점이다. 이 경우 제6 결합층(312)은 파장조절층으로 기능할 수 있다.Referring to Fig. 26, the
예시적인 실시예에서, 제3 편광 부재(12)는 도 2의 실시예에 따른 편광 부재일 수 있다. 제6 결합층(312)은 바인더 및 바인더 내에 분산된 파장조절입자를 포함하여 이루어질 수 있다.In an exemplary embodiment, the third
구체적으로, 제6 결합층(312) 내 파장조절입자는 특정 파장 대역의 광을 흡수하거나 방출하는 물질일 수 있다. 예시적인 실시예에서, 제6 결합층(312)은 최대 흡수파장 피크가 제1 파장조절층(401) 내 파장조절입자와 실질적으로 동일한 물질, 즉 최대 흡수파장 피크가 약 580nm 내지 600nm 범위 내에 위치하는 광 흡수 물질을 포함하여 상기 파장 대역의 광에 대한 광 투과율이 상대적으로 작을 수 있다. 제6 결합층(312)을 투과하는 약 580nm 내지 600nm 파장 대역의 광의 투과율이 작아짐으로써 제3 편광 부재(12)를 투과하는 약 580nm 내지 600nm 파장 대역의 광의 투과율을 감소시킬 수 있다. 이를 통해 광원부(31)로부터 제공되어 제3 편광 부재(12)를 투과하는 광 또는 반사 부재(14)에 의해 반사되어 제3 편광 부재(12)를 투과하는 광 중 약 580nm 내지 600nm 파장 대역의 광량을 감소시킬 수 있다. 반면, 제7 결합층(322) 및 제8 결합층(332)은 파장조절입자를 포함하지 않거나, 또는 제7 결합층(322) 및 제8 결합층(332) 내 파장조절입자의 농도는 제6 결합층(312) 내 파장조절입자의 농도보다 작을 수 있다. 아울러, 제1 파장조절층(401) 내 파장조절입자의 단위 면적당 양은 제6 결합층(312) 내 파장조절입자의 단위 면적당 양보다 작을 수 있다. 이를 통해 휘도의 급격한 저하를 방지할 수 있다.Specifically, the wavelength tuning particles in the
한편, 제3 편광소자(202), 제10 기재(103), 제6 결합층(312), 제11 기재(104), 제7 결합층(322) 및 제8 결합층(332)에 관하여는 도 2와 함께 전술한 바 있으므로 구체적인 설명은 생략한다.As for the third
도 27을 참조하면, 본 실시예에 따른 표시 장치(1005)는 제7 결합층(323)이 파장조절입자를 포함하되 제6 결합층(313)은 파장조절입자를 포함하지 않거나, 또는 제6 결합층(313) 내 파장조절입자의 농도는 제7 결합층(323) 내 파장조절입자의 농도보다 작은 점이 도 26에 따른 실시예의 표시 장치(1004)와 상이한 점이다. 이 경우 제7 결합층(323)은 파장조절층으로 기능할 수 있다.27, the
예시적인 실시예에서, 제3 편광 부재(13)는 도 3의 실시예에 따른 편광 부재일 수 있다. 제7 결합층(323)은 바인더 및 바인더 내에 분산된 파장조절입자를 포함하여 이루어질 수 있다.In an exemplary embodiment, the third
구체적으로, 제7 결합층(323) 내 파장조절입자는 특정 파장 대역의 광을 흡수하거나 방출하는 물질일 수 있다. 예시적인 실시예에서, 제7 결합층(323)은 최대 흡수파장 피크가 제1 파장조절층(401) 내 파장조절입자와 실질적으로 동일한 물질, 즉 최대 흡수파장 피크가 약 580nm 내지 600nm 범위 내에 위치하는 광 흡수 물질을 포함하여 상기 파장 대역의 광에 대한 광 투과율이 상대적으로 작을 수 있다. 제7 결합층(323)을 투과하는 약 580nm 내지 600nm 파장 대역의 광의 투과율이 작아짐으로써 제3 편광 부재(13)를 투과하는 약 580nm 내지 600nm 파장 대역의 광의 투과율을 감소시킬 수 있다. 이를 통해 광원부(31)로부터 제공되어 제3 편광 부재(13)를 투과하는 광 또는 반사 부재(14)에 의해 반사되어 제3 편광 부재(13)를 투과하는 광 중 약 580nm 내지 600nm 파장 대역의 광량을 감소시킬 수 있다. 아울러, 제1 파장조절층(401) 내 파장조절입자의 단위 면적당 양은 제7 결합층(323) 내 파장조절입자의 단위 면적당 양보다 작을 수 있다. 이를 통해 휘도의 급격한 저하를 방지할 수 있다.Specifically, the wavelength tuning particles in the
도 26 및 도 27은 모두 표시 패널(34)의 상측에 부착되는 제3 편광 부재(12,13)의 결합층이 파장조절입자를 포함하는 경우를 예시하고 있으나, 몇몇 실시예에서 표시 패널(34)의 하측에 부착되는 제2 편광 부재(35) 내 하나 이상의 결합층이 파장조절입자를 포함할 수도 있다.26 and 27 illustrate the case where the coupling layer of the third
도 28은 본 발명의 실시예들에 따른 표시 장치의 색 재현성 개선 효과를 설명하기 위한 표시 장치의 출광 스펙트럼을 나타낸 그래프이다.28 is a graph showing an outgoing spectrum of a display device for explaining an effect of improving the color reproducibility of the display device according to the embodiments of the present invention.
도 28을 참조하면, 본 발명의 실시예들에 따른 표시 장치는 종래의 표시 장치에 비해 약 580nm 내지 600nm 파장 대역에서 상대적으로 낮은 광 투과율을 갖는 반면 약 545nm 내지 565nm 및 약 600nm 내지 620nm 파장 대역에서 상대적으로 높은 광 투과율을 갖는 표시 장치를 구현할 수 있어 색 재현성을 향상시킬 수 있다.28, a display device according to embodiments of the present invention has a relatively low light transmittance in a wavelength band of about 580 nm to 600 nm, as compared with a conventional display device, and has a relatively low light transmittance in a wavelength band of about 545 nm to 565 nm and about 600 nm to 620 nm A display device having a relatively high light transmittance can be realized and the color reproducibility can be improved.
구체적으로, 본 발명의 실시예들에 따른 표시 장치는 하기 식 Ⅳ 내지 하기 식 Ⅵ을 모두 만족하도록 구성하여 색 재현성을 더욱 향상시킬 수 있다. 즉, 하기 h2 및 h3 값을 크게 하여 h1과의 차이를 줄일 수 있다.Specifically, the display device according to the embodiments of the present invention can be configured to satisfy all of the following equations (IV) to (VI) to further improve the color reproducibility. That is, the values of h2 and h3 can be increased to reduce the difference from h1.
<식 Ⅳ><Equation Ⅳ>
h1 < h2 + h3h1 < h2 + h3
<식 Ⅴ><Formula V>
2×h2 > h1 + h32 x h2 > h1 + h3
<식 Ⅵ><Equation Ⅵ>
2×h3 < h1 + h22 x h3 < h1 + h2
h1: 420nm 내지 490nm 파장 대역에 위치하는 최대 강도(p1)와 450nm 내지 540nm 파장 대역에 위치하는 최소 강도(v1)의 차(h1 = p1 - v1)h1 is the difference (h1 = p1 - v1) between the maximum intensity p1 located in the 420 nm to 490 nm wavelength band and the minimum intensity v1 located in the 450 nm to 540 nm wavelength band,
h2: 490nm 내지 590nm 파장 대역에 위치하는 최대 강도(p2)와 450nm 내지 540nm 파장 대역에 위치하는 최소 강도(v1)의 차(h2 = p2 - v1)h2 is the difference (h2 = p2 - v1) between the maximum intensity p2 located in the 490 nm to 590 nm wavelength band and the minimum intensity v1 located in the 450 nm to 540 nm wavelength band,
h3: 490nm 내지 590nm 파장 대역에 위치하는 최대 강도(p2)와 540nm 내지 610nm 파장 대역에 위치하는 최소 강도(v2)의 차(h3 = p2 - v2)h3 is the difference (h3 = p2 - v2) between the maximum intensity p2 located in the 490 nm to 590 nm wavelength band and the minimum intensity v2 located in the 540 nm to 610 nm wavelength band,
이하, 구체적인 실시예와 비교예 및 실험예를 참고로 하여 본 발명에 대해 더욱 상세하게 설명한다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to specific examples, comparative examples and experimental examples.
<제조예 1>≪ Preparation Example 1 &
최대 흡수파장 피크가 580nm 내지 600nm 범위 내에 위치하는 파장조절입자를 이용하여 도 4에 도시된 것과 같은 광학 부재를 제조하였다. 상기 파장조절입자는 파장조절층 전체 중량에 대하여 0.2 중량%로 포함되었다. 이 때 광학 부재의 590nm 광에 대한 반사율은 약 90.0%였다.An optical member as shown in Fig. 4 was produced using the wavelength-tunable particles whose maximum absorption wavelength peak was located within the range of 580 nm to 600 nm. The wavelength tuning particles were contained in an amount of 0.2% by weight based on the total weight of the wavelength tuning layer. At this time, the reflectance of the optical member with respect to 590 nm light was about 90.0%.
<제조예 2>≪ Preparation Example 2 &
상기 파장조절입자가 0.5 중량%로 포함된 것을 제외하고는 제조예 1과 동일한 방법으로 광학 부재를 제조하였다. 이 때 광학 부재의 590nm 광에 대한 반사율은 약 80.96%였다.An optical member was prepared in the same manner as in Production Example 1 except that the wavelength controlling particles were contained in an amount of 0.5% by weight. At this time, the reflectance of the optical member with respect to 590 nm light was about 80.96%.
<제조예 3>≪ Preparation Example 3 &
상기 파장조절입자가 0.9 중량%로 포함된 것을 제외하고는 제조예 1과 동일한 방법으로 광학 부재를 제조하였다. 이 때 광학 부재의 590nm 광에 대한 반사율은 약 70.0%였다.An optical member was prepared in the same manner as in Production Example 1 except that the wavelength controlling particles were contained in an amount of 0.9 wt%. At this time, the reflectance of the optical member with respect to 590 nm light was about 70.0%.
<제조예 4>≪ Preparation Example 4 &
상기 파장조절입자가 2.0 중량%로 포함된 것을 제외하고는 제조예 1과 동일한 방법으로 광학 부재를 제조하였다. 이 때 광학 부재의 590nm 광에 대한 반사율은 약 60.14%였다.An optical member was prepared in the same manner as in Production Example 1 except that the wavelength controlling particles were contained in an amount of 2.0% by weight. At this time, the reflectance of the optical member with respect to 590 nm light was about 60.14%.
<제조예 5>≪ Production Example 5 &
상기 파장조절입자가 3.3 중량%로 포함된 것을 제외하고는 제조예 1과 동일한 방법으로 광학 부재를 제조하였다. 이 때 광학 부재의 590nm 광에 대한 반사율은 약 49.83%였다.An optical member was prepared in the same manner as in Production Example 1 except that the wavelength controlling particles were contained in an amount of 3.3% by weight. At this time, the reflectance of the optical member with respect to 590 nm light was about 49.83%.
<제조예 6>≪ Production Example 6 &
상기 파장조절입자가 5.5 중량%로 포함된 것을 제외하고는 제조예 1과 동일한 방법으로 광학 부재를 제조하였다. 이 때 광학 부재의 590nm 광에 대한 반사율은 약 39.61%였다.An optical member was prepared in the same manner as in Production Example 1 except that the wavelength controlling particles were contained in an amount of 5.5% by weight. At this time, the reflectance of the optical member with respect to 590 nm light was about 39.61%.
<제조예 7>≪ Production Example 7 >
상기 파장조절입자가 9.1 중량%로 포함된 것을 제외하고는 제조예 1과 동일한 방법으로 광학 부재를 제조하였다. 이 때 광학 부재의 590nm 광에 대한 반사율은 약 29.31%였다.An optical member was prepared in the same manner as in Production Example 1, except that the wavelength controlling particles were contained in an amount of 9.1% by weight. At this time, the reflectance of the optical member with respect to 590 nm light was about 29.31%.
<제조예 8>≪ Production Example 8 &
상기 파장조절입자가 13.6 중량%로 포함된 것을 제외하고는 제조예 1과 동일한 방법으로 광학 부재를 제조하였다. 이 때 광학 부재의 590nm 광에 대한 반사율은 약 20.63%였다.An optical member was prepared in the same manner as in Production Example 1 except that the wavelength-adjusting particles were contained in an amount of 13.6% by weight. At this time, the reflectance of the optical member with respect to 590 nm light was about 20.63%.
<제조예 9>≪ Production Example 9 &
상기 파장조절입자가 29.1 중량%로 포함된 것을 제외하고는 제조예 1과 동일한 방법으로 광학 부재를 제조하였다. 이 때 광학 부재의 590nm 광에 대한 반사율은 약 9.16%였다.An optical member was prepared in the same manner as in Production Example 1 except that the wavelength-tunable particles were contained in an amount of 29.1% by weight. At this time, the reflectance of the optical member with respect to 590 nm light was about 9.16%.
<제조예 10>≪ Production Example 10 &
기재 표면에 프라이머층을 형성하고, 프라이머층 상에 최대 흡수파장 피크가 580nm 내지 600nm 범위 내에 위치하는 파장조절입자를 이용한 파장조절층을 배치하여 도 7에 도시된 것과 같은 광학 부재를 제조하였다. 상기 파장조절입자는 파장조절층 전체 중량에 대하여 0.6 중량%로 포함되었다. 이 때 광학 부재의 590nm 광에 대한 투과율은 약 89.95%였다.A primer layer was formed on the surface of the substrate and a wavelength controlling layer using wavelength tuning particles having a maximum absorption wavelength peak within a range of 580 nm to 600 nm was disposed on the primer layer to produce an optical member as shown in Fig. The wavelength tuning particles were contained in an amount of 0.6% by weight based on the total weight of the wavelength tuning layer. At this time, the transmittance of the optical member to 590 nm light was about 89.95%.
<제조예 11>≪ Production Example 11 &
상기 파장조절입자가 3.1 중량%로 포함된 것을 제외하고는 제조예 10과 동일한 방법으로 광학 부재를 제조하였다. 이 때 광학 부재의 590nm 광에 대한 투과율은 약 79.77%였다.An optical member was prepared in the same manner as in Production Example 10 except that the wavelength controlling particles were contained in an amount of 3.1% by weight. At this time, the transmittance of the optical member to 590 nm light was about 79.77%.
<제조예 12>≪ Production Example 12 &
상기 파장조절입자가 5.3 중량%로 포함된 것을 제외하고는 제조예 10과 동일한 방법으로 광학 부재를 제조하였다. 이 때 광학 부재의 590nm 광에 대한 투과율은 약 72.03%였다.An optical member was prepared in the same manner as in Production Example 10 except that the wavelength controlling particles were contained in an amount of 5.3% by weight. At this time, the transmittance of the optical member to 590 nm light was about 72.03%.
<제조예 13>≪ Production Example 13 >
상기 파장조절입자가 9.5 중량%로 포함된 것을 제외하고는 제조예 10과 동일한 방법으로 광학 부재를 제조하였다. 이 때 광학 부재의 590nm 광에 대한 투과율은 약 60.17%였다.An optical member was prepared in the same manner as in Production Example 10, except that the wavelength controlling particles were contained in an amount of 9.5% by weight. At this time, the transmittance of the optical member to 590 nm light was about 60.17%.
<제조예 14>≪ Production Example 14 >
상기 파장조절입자가 15.3 중량%로 포함된 것을 제외하고는 제조예 10과 동일한 방법으로 광학 부재를 제조하였다. 이 때 광학 부재의 590nm 광에 대한 투과율은 약 49.26%였다.An optical member was prepared in the same manner as in Production Example 10, except that the wavelength controlling particles were contained in an amount of 15.3% by weight. At this time, the transmittance of the optical member to 590 nm light was about 49.26%.
<제조예 15>≪ Production Example 15 >
상기 파장조절입자가 20.0 중량%로 포함된 것을 제외하고는 제조예 10과 동일한 방법으로 광학 부재를 제조하였다. 이 때 광학 부재의 590nm 광에 대한 투과율은 약 40.00%였다.An optical member was prepared in the same manner as in Production Example 10 except that the wavelength controlling particles were contained in an amount of 20.0% by weight. At this time, the transmittance of the optical member to 590 nm light was about 40.00%.
<제조예 16>≪ Production Example 16 &
상기 파장조절입자가 28.6 중량%로 포함된 것을 제외하고는 제조예 10과 동일한 방법으로 광학 부재를 제조하였다. 이 때 광학 부재의 590nm 광에 대한 투과율은 약 29.26%였다.An optical member was prepared in the same manner as in Production Example 10, except that the wavelength controlling particles were contained in an amount of 28.6% by weight. At this time, the transmittance of the optical member to 590 nm light was about 29.26%.
<제조예 17><Production Example 17>
상기 파장조절입자가 42.0 중량%로 포함된 것을 제외하고는 제조예 10과 동일한 방법으로 광학 부재를 제조하였다. 이 때 광학 부재의 590nm 광에 대한 투과율은 약 20.12%였다.An optical member was prepared in the same manner as in Production Example 10 except that the wavelength controlling particles were contained in an amount of 42.0% by weight. At this time, the transmittance of the optical member to 590 nm light was about 20.12%.
<제조예 18>≪ Production Example 18 >
상기 파장조절입자가 64.8 중량%로 포함된 것을 제외하고는 제조예 10과 동일한 방법으로 광학 부재를 제조하였다. 이 때 광학 부재의 590nm 광에 대한 투과율은 약 11.01%였다.An optical member was prepared in the same manner as in Production Example 10, except that the wavelength controlling particles were contained in an amount of 64.8% by weight. At this time, the transmittance of the optical member to 590 nm light was about 11.01%.
<제조예 19>≪ Production Example 19 &
최대 흡수파장 피크가 580nm 내지 600nm 범위 내에 위치하는 파장조절입자를 이용하여 도 1에 도시된 것과 같은 광학 부재를 제조하였다. 상기 파장조절입자는 결합층(상부 결합층) 전체 중량에 대하여 0.6 중량%로 포함되었다. 파장조절입자를 포함하는 결합층(상부 결합층)의 바인더로 열 경화성 수지 (H-1)를 사용하고 파장조절입자를 포함하지 않는 결합층(하부 결합층)의 바인더로 자외선 경화성 수지 (UV-1)를 이용하였다. 이 때 광학 부재의 590nm 광에 대한 투과율은 약 89.95%였다.An optical member as shown in Fig. 1 was prepared using the wavelength-tunable particles whose maximum absorption wavelength peak was located within the range of 580 nm to 600 nm. The wavelength tuning particles were contained in an amount of 0.6% by weight based on the total weight of the bonding layer (upper bonding layer). (UV-V) as a binder of a bonding layer (lower bonding layer) which does not contain wavelength tuning particles and a thermosetting resin (H-1) is used as a binder of a bonding layer (upper bonding layer) 1) was used. At this time, the transmittance of the optical member to 590 nm light was about 89.95%.
<제조예 20>≪ Production Example 20 &
상기 파장조절입자가 3.1 중량%로 포함된 것을 제외하고는 제조예 19와 동일한 방법으로 광학 부재를 제조하였다. 이 때 광학 부재의 590nm 광에 대한 투과율은 약 79.77%였다.An optical member was prepared in the same manner as in Production Example 19 except that the wavelength controlling particles were contained in an amount of 3.1% by weight. At this time, the transmittance of the optical member to 590 nm light was about 79.77%.
<제조예 21>≪ Preparation Example 21 &
상기 파장조절입자가 5.3 중량%로 포함된 것을 제외하고는 제조예 19와 동일한 방법으로 광학 부재를 제조하였다. 이 때 광학 부재의 590nm 광에 대한 투과율은 약 72.03%였다.An optical member was prepared in the same manner as in Production Example 19 except that the wavelength controlling particles were contained in an amount of 5.3% by weight. At this time, the transmittance of the optical member to 590 nm light was about 72.03%.
<제조예 22>≪ Production Example 22 >
상기 파장조절입자가 9.5 중량%로 포함된 것을 제외하고는 제조예 19와 동일한 방법으로 광학 부재를 제조하였다. 이 때 광학 부재의 590nm 광에 대한 투과율은 약 60.17%였다.An optical member was prepared in the same manner as in Production Example 19, except that the wavelength controlling particles were contained in an amount of 9.5% by weight. At this time, the transmittance of the optical member to 590 nm light was about 60.17%.
<제조예 23>≪ Production Example 23 >
상기 파장조절입자가 15.3 중량%로 포함된 것을 제외하고는 제조예 19와 동일한 방법으로 광학 부재를 제조하였다. 이 때 광학 부재의 590nm 광에 대한 투과율은 약 49.26%였다.An optical member was prepared in the same manner as in Production Example 19, except that the wavelength controlling particles were contained in an amount of 15.3% by weight. At this time, the transmittance of the optical member to 590 nm light was about 49.26%.
<제조예 24>≪ Production Example 24 &
상기 파장조절입자가 20.0 중량%로 포함된 것을 제외하고는 제조예 19와 동일한 방법으로 광학 부재를 제조하였다. 이 때 광학 부재의 590nm 광에 대한 투과율은 약 40.00%였다.An optical member was prepared in the same manner as in Production Example 19, except that the wavelength controlling particles were contained in an amount of 20.0% by weight. At this time, the transmittance of the optical member to 590 nm light was about 40.00%.
<제조예 25>≪ Production Example 25 >
상기 파장조절입자가 28.6 중량%로 포함된 것을 제외하고는 제조예 19와 동일한 방법으로 광학 부재를 제조하였다. 이 때 광학 부재의 590nm 광에 대한 투과율은 약 29.26%였다.An optical member was prepared in the same manner as in Production Example 19, except that the wavelength controlling particles were contained in an amount of 28.6% by weight. At this time, the transmittance of the optical member to 590 nm light was about 29.26%.
<제조예 26>≪ Production Example 26 >
상기 파장조절입자가 42.0 중량%로 포함된 것을 제외하고는 제조예 19와 동일한 방법으로 광학 부재를 제조하였다. 이 때 광학 부재의 590nm 광에 대한 투과율은 약 20.12%였다.An optical member was prepared in the same manner as in Production Example 19, except that the wavelength controlling particles were contained in an amount of 42.0% by weight. At this time, the transmittance of the optical member to 590 nm light was about 20.12%.
<제조예 27>≪ Production Example 27 >
상기 파장조절입자가 64.8 중량%로 포함된 것을 제외하고는 제조예 19와 동일한 방법으로 광학 부재를 제조하였다. 이 때 광학 부재의 590nm 광에 대한 투과율은 약 11.01%였다.An optical member was prepared in the same manner as in Production Example 19, except that the wavelength controlling particles were contained in an amount of 64.8% by weight. At this time, the transmittance of the optical member to 590 nm light was about 11.01%.
<제조예 28>≪ Production Example 28 >
파장조절입자를 포함하는 결합층(상부 결합층)의 바인더로 제조예 19에서 사용한 열 경화성 수지 (H-1)와 동일한 조성으로 이루어지되 생산 시점이 상이한 열 경화성 수지 (H-2)를 사용한 것을 제외하고는 제조예 19와 동일한 방법으로 광학 부재를 제조하였다.A thermosetting resin (H-2) having the same composition as the thermosetting resin (H-1) used in Production Example 19 but different in production time was used as the binder of the bonding layer (upper bonding layer) , An optical member was produced in the same manner as in Production Example 19. [
<비교예 1>≪ Comparative Example 1 &
파장조절입자를 포함하는 결합층(상부 결합층)의 바인더로 자외선 경화성 수지 (UV-1)를 사용한 것을 제외하고는 제조예 19와 동일한 방법으로 광학 부재를 제조하였다.An optical member was produced in the same manner as in Production Example 19, except that an ultraviolet-curable resin (UV-1) was used as a binder of a bonding layer (upper bonding layer) containing wavelength controlling particles.
<비교예 2>≪ Comparative Example 2 &
파장조절입자를 포함하는 결합층(상부 결합층)의 바인더로 비교예 1에서 사용한 자외선 경화성 수지 (UV-1)와 동일한 조성으로 이루어지되 생산 시점이 상이한 자외선 경화성 수지 (UV-2)를 사용한 것을 제외하고는 제조예 19와 동일한 방법으로 광학 부재를 제조하였다.(UV-2) having the same composition as that of the UV-curable resin (UV-1) used in Comparative Example 1 but different in production time was used as the binder for the bonding layer (upper bonding layer) , An optical member was produced in the same manner as in Production Example 19. [
상기 제조예 1 내지 제조예 27에서 제조된 광학 부재의 파장조절층 내 파장조절입자 함량과 그 때의 590nm 광에 대한 투과율/반사율을 하기 표 1에 정리하였다.The wavelength tunable particle contents in the wavelength tuning layers of the optical members prepared in Preparation Examples 1 to 27 and the transmittance / reflectance for 590 nm light at that time are summarized in Table 1 below.
<실험예 1: 파장조절입자 함량에 따른 반사 부재의 반사 특성 측정>EXPERIMENTAL EXAMPLE 1 Measurement of Reflective Characteristics of Reflection Member According to Wavelength-Adjusted Particle Content [
상기 제조예 1 내지 9에서 제조된 광학 부재(반사 부재)의 휘도와 색 재현율을 정량화하기 위한 실험을 수행하여 그 결과를 하기 표 2에 나타내었다.Experiments were performed to quantify the luminance and color reproduction rate of the optical member (reflective member) manufactured in Production Examples 1 to 9, and the results are shown in Table 2 below.
구체적으로, 제조예 1 내지 9에서 제조된 반사 부재 중 어느 하나를 이용하여 도 21에 도시된 것과 같은 표시 장치를 제조한 후 표시 장치의 화이트 모드에서 BM7 광특성 측정 장비를 이용하여 휘도(nit) 및 CIE 색 좌표를 측정하고, DCI 기준에 따라 색 재현율을 정량화하였다. Specifically, after a display device as shown in FIG. 21 was manufactured using any one of the reflection members manufactured in Production Examples 1 to 9, a luminance (nit) was measured using a BM7 optical property measuring device in a white mode of the display device, And CIE color coordinates were measured, and the color recall rate was quantified according to the DCI standard.
또, 제조예 1 내지 9에서 제조된 반사 부재 중 어느 하나와 제조예 14에서 제조된 광학 부재(투과율=49.26%)를 조합하여 도 22에 도시된 것과 같은 표시 장치를 제조한 후, 상기의 방법으로 휘도를 측정하고 색 재현율을 정량화하였다.In addition, a display device as shown in Fig. 22 was produced by combining any one of the reflection members manufactured in Production Examples 1 to 9 and the optical member (transmittance = 49.26%) manufactured in Production Example 14, And the color reproduction rate was quantified.
또한, 제조예 1 내지 9에서 제조된 반사 부재 중 어느 하나와 제조예 24에서 제조된 광학 부재(투과율=40.00%)를 조합하여 도 24에 도시된 것과 같은 표시 장치를 제조한 후, 상기의 방법으로 휘도를 측정하고 색 재현율을 정량화하였다.In addition, a display device as shown in Fig. 24 was produced by combining any one of the reflection members manufactured in Production Examples 1 to 9 and the optical member (transmittance = 40.00%) manufactured in Production Example 24, And the color reproduction rate was quantified.
(R=90.0%)Production Example 1
(R = 90.0%)
(R=80.96%)Production Example 2
(R = 80.96%)
(R=70.0%)Production Example 3
(R = 70.0%)
(R=60.14%)Production Example 4
(R = 60.14%)
(R=49.83%)Production Example 5
(R = 49.83%)
(R=39.61%)Production Example 6
(R = 39.61%)
(R=29.31%)Production Example 7
(R = 29.31%)
(R=20.63%)Production Example 8
(R = 20.63%)
(R=9.16%)Production Example 9
(R = 9.16%)
(T=49.26%)Production Example 14
(T = 49.26%)
(T=40.00%)Production Example 24
(T = 40.00%)
도 29는 실험예 1에 따라 반사 부재의 휘도(nit)와 색 재현율(%) 특성을 측정한 그래프이다.FIG. 29 is a graph showing the luminance (nit) and color recall (%) characteristics of a reflective member according to Experimental Example 1. FIG.
상기 표 2 및 도 29를 참조하면, 제조예 1 내지 제조예 9의 반사 부재만을 적용한 경우, 제조예 1 내지 제조예 9의 반사 부재와 제조예 14의 광학 부재를 조합한 경우 및 제조예 1 내지 제조예 9의 반사 부재와 제조예 24의 광학 부재를 조합한 경우 모두 파장조절입자 함유량이 증가함에 따라(즉, 반사율이 감소함에 따라) 휘도가 감소하는 경향성을 확인할 수 있다. 특히 반사 부재의 반사율이 약 50%보다 작아지면 휘도가 급격하게 감소하는 것을 확인할 수 있다.Referring to Table 2 and FIG. 29, when only the reflective members of Production Examples 1 to 9 were applied, the reflective members of Production Examples 1 to 9 and the optical members of Production Example 14 were combined, The combination of the reflection member of Production Example 9 and the optical member of Production Example 24 can confirm the tendency that the luminance decreases as the wavelength tuning particle content increases (i.e., the reflectance decreases). In particular, it can be seen that when the reflectance of the reflecting member is smaller than about 50%, the brightness sharply decreases.
또, 반사 부재만을 적용한 경우, 반사 부재와 제조예 14의 광학 부재를 조합한 경우 및 반사 부재와 제조예 24의 광학 부재를 조합한 경우 모두 파장조절입자의 함유량이 증가함에 따라 색 재현율이 증가하다가 감소하는 경향성을 확인할 수 있다. 특히 반사 부재의 반사율이 약 50 내지 40%인 구간에서 최대 색 재현율을 나타내고, 반사율이 약 40%보다 작아지면 색 재현율이 감소하는 것을 확인할 수 있다.In the case of using only the reflecting member, the case of combining the reflecting member and the optical member of Production Example 14, and the case of combining the reflecting member and the optical member of Production Example 24, the color reproduction ratio increases as the content of the wavelength- Can be confirmed. In particular, the maximum color reproducibility is shown in a region where the reflectance of the reflective member is about 50 to 40%, and the color reproduction rate is reduced when the reflectance is less than about 40%.
따라서 파장조절입자를 포함하는 반사 부재의 반사율은 약 40% 이상, 또는 약 50% 이상이고, 이 때 파장조절입자가 약 5.5 중량% 이하, 또는 약 3.3 중량% 이하로 포함될 때 효과적으로 색 재현성과 함께 휘도 특성을 개선할 수 있는 것을 알 수 있다.Thus, when the reflectance of the reflective member comprising the wavelength tuning particles is at least about 40%, or at least about 50%, and when the wavelength tuning particles are included at about 5.5 wt% or less, or about 3.3 wt% It can be seen that the luminance characteristic can be improved.
<실험예 2: 파장조절입자 함량에 따른 광학 부재의 투과 특성 측정>EXPERIMENTAL EXAMPLE 2 Measurement of Permeation Characteristics of Optical Member According to Wavelength Controlled Particle Content [
상기 제조예 10 내지 18에서 제조된 광학 부재 및 상기 제조예 19 내지 27에서 제조된 광학 부재의 휘도와 색 재현율을 정량화하기 위한 실험을 수행하여 그 결과를 각각 하기 표 3 및 표 4에 나타내었다.Experiments were carried out to quantify the brightness and color gamut of the optical members manufactured in Production Examples 10 to 18 and the optical members prepared in Production Examples 19 to 27, respectively, and the results are shown in Tables 3 and 4, respectively.
구체적으로, 제조예 10 내지 18에서 제조된 광학 부재 중 어느 하나를 이용하되, 반사 부재로서 광학 부재 하측에 백색광을 반사하는 반사 부재(WHITE 반사)를 배치한 것을 제외하고는 도 22에 도시된 것과 같은 표시 장치를 제조한 후 표시 장치의 화이트 모드에서 BM7 광특성 측정 장비를 이용하여 휘도(nit) 및 CIE 색 좌표를 측정하고, DCI 기준에 따라 색 재현율을 정량화하였다.Specifically, except that one of the optical members manufactured in Production Examples 10 to 18 was used, and a reflecting member (WHITE reflection) for reflecting white light under the optical member was arranged as a reflecting member, After the same display device was manufactured, the brightness (nit) and CIE color coordinates were measured using the BM7 optical property measuring device in the white mode of the display device, and the color recall rate was quantified according to the DCI standard.
또, 제조예 19 내지 제조예 27에서 제조된 광학 부재 중 어느 하나를 이용하되, 반사 부재로서 광학 부재 하측에 백색광을 반사하는 반사 부재를 배치한 것을 제외하고는 도 24에 도시된 것과 같은 표시 장치를 제조한 후, 상기의 방법으로 휘도를 측정하고 색 재현율을 정량화하였다.24, except that any one of the optical members manufactured in Production Examples 19 to 27 was used, and a reflecting member for reflecting white light was disposed below the optical member as a reflecting member, The luminance was measured by the above method and the color reproduction rate was quantified.
(T=89.95%)Production Example 10
(T = 89.95%)
(T=79.77%)Production Example 11
(T = 79.77%)
(T=72.03%)Production Example 12
(T = 72.03%)
(T=60.17%)Production Example 13
(T = 60.17%)
(T=49.26%)Production Example 14
(T = 49.26%)
(T=40.00%)Production Example 15
(T = 40.00%)
(T=29.26%)Production Example 16
(T = 29.26%)
(T=20.12%)Production Example 17
(T = 20.12%)
(T=11.01%)Production Example 18
(T = 11.01%)
(T=89.95%)Production Example 19
(T = 89.95%)
(T=79.77%)Production example 20
(T = 79.77%)
(T=72.03%)Production Example 21
(T = 72.03%)
(T=60.17%)Production Example 22
(T = 60.17%)
(T=49.26%)Production Example 23
(T = 49.26%)
(T=40.00%)Production Example 24
(T = 40.00%)
(T=29.26%)Production example 25
(T = 29.26%)
(T=20.12%)Production Example 26
(T = 20.12%)
(T=11.01%)Production Example 27
(T = 11.01%)
도 30은 실험예 2에 따라 광학 부재의 휘도(nit)와 색 재현율(%) 특성을 측정한 그래프이다.30 is a graph showing the characteristics of the brightness (nit) and the color recall ratio (%) of the optical member according to Experimental Example 2. FIG.
상기 표 3, 표 4 및 도 30을 참조하면, 제조예 10 내지 제조예 18의 광학 부재 및 제조예 19 내지 제조예 27의 광학 부재 모두 파장조절입자의 함유량이 증가함에 따라(즉, 투과율이 감소함에 따라) 휘도가 감소하되, 제조예 19 내지 제조예 27의 광학 부재를 적용한 경우가 제조예 10 내지 제조예 18의 광학 부재를 적용한 경우에 비해 휘도가 상대적으로 높은 것을 확인할 수 있다.Referring to Tables 3, 4, and 30, it can be seen that both the optical members of Production Examples 10 to 18 and the optical members of Production Examples 19 to 27 have an increase in transmittance , It is confirmed that the luminance is relatively low in the case of applying the optical members of Production Examples 19 to 27 compared to the case of applying the optical members of Production Examples 10 to 18. [
또, 제조예 10 내지 제조예 27의 광학 부재 모두 파장조절입자의 함유량이 증가함에 따라 색 재현율이 증가하는 것을 확인할 수 있다.It is also confirmed that the color reproducibility increases as the content of the wavelength-tunable particles increases in all the optical members of Production Example 10 to Production Example 27.
도 31은 제조예 10 내지 제조예 27의 광학 부재의 투과율에 따른 휘도 저하율과 색 재현 상승율을 나타낸 그래프이다. 도 32는 제조예 10 내지 제조예 27의 광학 부재의 투과율에 따른 색 재현 상승율 대비 휘도 저하율을 나타낸 그래프이다.31 is a graph showing the rate of decrease in luminance and the rate of color reproduction increase according to the transmittance of the optical member of Production Example 10 to Production Example 27; 32 is a graph showing the rate of decrease in brightness with respect to the color reproduction increasing rate according to the transmittance of the optical member of Production Example 10 to Production Example 27;
도 31을 참조하면, 제조예 10 내지 제조예 18의 광학 부재 및 제조예 19 내지 제조예 27의 광학 부재 모두 투과율이 약 30 내지 20%인 구간에서 최대 휘도 저하율을 가짐을 확인할 수 있다.Referring to Fig. 31, it can be confirmed that the optical members of Production Examples 10 to 18 and the optical members of Production Examples 19 to 27 have maximum luminance lowering ratios in a section where the transmittance is about 30 to 20%.
제조예 10 내지 제조예 18의 광학 부재는 파장조절입자의 함유량이 증가함에 따라(즉, 투과율이 감소함에 따라) 색 재현 상승율이 감소하는 경향을 갖는 반면, 제조예 19 내지 제조예 27의 광학 부재는 파장조절입자의 함유량이 증가함에 따라 색 재현 상승율이 증가하는 경향을 갖는 것을 확인할 수 있다.The optical members of Production Examples 10 to 18 tend to decrease in color reproduction increasing rate as the content of the wavelength-adjusting particles increases (i.e., as the transmittance decreases), while the optical members of Production Examples 19 to 27 It is confirmed that the color reproduction increasing rate tends to increase as the content of the wavelength tuning particles increases.
도 32를 참조하면, 제조예 19 내지 제조예 27의 광학 부재는 제조예 10 내지 제조예 18의 광학 부재에 비해 색 재현 상승율 대비 휘도 저하율이 상대적으로 작은 것을 확인할 수 있다.Referring to FIG. 32, it can be seen that the optical members of Production Examples 19 to 27 have a relatively lower rate of decrease in the color reproduction rate as compared with the optical members of Production Examples 10 to 18.
또, 제조예 10 내지 제조예 18의 광학 부재 및 제조예 19 내지 제조예 27의 광학 부재 모두 투과율이 약 40 내지 30%인 구간에서 색 재현 상승율 대비 휘도 저하율이 급격하게 증가하는 것을 확인할 수 있다.It is also confirmed that the optical members of Production Examples 10 to 18 and the optical members of Production Examples 19 to 27 sharply increase the rate of decrease in the color reproducibility relative to the color reproduction rate in the range where the transmittance is about 40 to 30%.
따라서 파장조절입자를 포함하는 광학 부재의 투과율은 약 30% 이상, 또는 약 40% 이상이고, 이 때 파장조절입자가 약 28.6 중량% 이하, 또는 약 20.0 중량% 이하로 포함될 때 우수한 색 재현성을 가지고, 휘도 저하를 최소화할 수 있음을 알 수 있다.Therefore, when the transmittance of the optical member including the wavelength tuning particles is about 30% or more, or about 40% or more, and when the wavelength tuning particles are included at about 28.6 wt% or less, or about 20.0 wt% or less, , It can be seen that the decrease in luminance can be minimized.
<실험예 3: 결합층 조성물에 따른 결합층의 투과율 특성 측정>EXPERIMENTAL EXAMPLE 3 Measurement of Transmittance Characteristic of Bonding Layer According to Binding Layer Composition [
결합층 내에 파장조절입자가 분산된 광학 부재의 상기 결합층 조성물에 따른 투과율 특성을 정량화하기 위한 실험을 수행하여 그 결과를 도 33에 나타내었다. 도 33은 실험예 3에 따라 결합층 조성물에 따른 투과율을 측정한 그래프이다.Experiments were conducted to quantify the transmittance characteristics of the optical member in which the wavelength tuning particles were dispersed in the bonding layer according to the bonding layer composition, and the results are shown in Fig. 33 is a graph showing transmittance according to the bonding layer composition measured according to Experimental Example 3. FIG.
도 33을 참조하면, 파장조절입자를 포함하는 결합층(상부 결합층)으로서 열 경화성 수지 (H-1, H-2)을 사용한 제조예 19 및 제조예 28에 비해 파장조절입자를 포함하는 결합층으로서 자외선 경화성 수지(UV-1, UV-2)를 사용한 비교예 1 및 비교예 2의 경우 약 400nm 내지 560nm 구간 및 약 620nm 내지 700nm 구간에서 투과율 저하가 발생하는 것을 확인할 수 있다.Referring to FIG. 33, compared with those of Production Example 19 and Production Example 28 using the thermosetting resin (H-1, H-2) as the bonding layer (upper bonding layer) It can be seen that the transmittance decreases in the range of about 400 nm to 560 nm and the range of about 620 nm to 700 nm in the case of Comparative Example 1 and Comparative Example 2 in which ultraviolet curing resin (UV-1, UV-2) was used as the layer.
본 발명이 이에 제한되는 것은 아니나, 자외선 경화성 수지를 사용할 경우 경화 공정 중에 사용되는 자외선에 의해 상기 자외선 경화성 수지 내에 함유된 파장조절입자가 손상되어 투과율 저하가 발생되고, 이로 인해 휘도 및/또는 색 재현율을 야기하는 것일 수 있다.The present invention is not limited thereto. However, when the ultraviolet ray hardening resin is used, the ultraviolet rays used during the hardening process damage the wavelength adjusting particles contained in the ultraviolet ray hardening resin, resulting in a decrease in transmittance, . ≪ / RTI >
이상에서 본 발명의 실시예를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 본 발명의 실시예에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.While the present invention has been described with reference to exemplary embodiments, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments, but many variations and modifications may be made without departing from the spirit and scope of the invention. It will be appreciated that many variations and applications not illustrated above are possible. For example, each component specifically shown in the embodiments of the present invention can be modified and implemented. It is to be understood that all changes and modifications that come within the meaning and range of equivalency of the claims are therefore intended to be embraced therein.
11: 광학 부재
101: 제1 기재
102: 제2 기재
201: 제1 편광소자
311: 제1 결합층
321: 제2 결합층11: optical member
101: first substrate
102: second substrate
201: first polarizing element
311: first bonding layer
321: second bonding layer
Claims (29)
상기 제1 편광소자의 일면 상에 배치되는 제1 기재; 및
상기 제1 편광소자와 상기 제1 기재 사이에 개재되어 상기 제1 편광소자와 상기 제1 기재를 직접 결합하고, 바인더 및 상기 바인더 내에 분산된 파장조절입자를 포함하는 제1 결합층을 포함하는 광학 부재.A first polarizing element having a first surface and a second surface;
A first substrate disposed on one surface of the first polarizing element; And
And a first bonding layer interposed between the first polarizing element and the first base material and directly bonding the first polarizing element and the first base material and including a binder and wavelength tuning particles dispersed in the binder, absence.
상기 제1 편광소자의 타면 상에 배치되는 제2 기재; 및
상기 제1 편광소자와 상기 제2 기재 사이에 개재되어 상기 제1 편광소자와 상기 제2 기재를 직접 결합하는 제2 결합층을 더 포함하는 광학 부재.The method according to claim 1,
A second substrate disposed on the other surface of the first polarizing element; And
And a second bonding layer interposed between the first polarizing element and the second substrate to directly bond the first polarizing element and the second substrate.
상기 제1 편광소자는 반사형 편광소자이고,
상기 파장조절입자는 상기 제1 결합층 전체 중량에 대하여 28.6 중량% 이하로 포함되는 광학 부재.3. The method of claim 2,
The first polarizing element is a reflection type polarizing element,
Wherein the wavelength tuning particles are contained in an amount of 28.6 wt% or less based on the total weight of the first bonding layer.
상기 제2 결합층은 파장조절입자를 불포함하거나, 또는 상기 제2 결합층 내 파장조절입자의 농도는 상기 제1 결합층 내 상기 파장조절입자의 농도보다 작고,
상기 제1 결합층의 두께는 상기 제2 결합층의 두께보다 큰 광학 부재.3. The method of claim 2,
Wherein the second bonding layer does not contain the wavelength tuning particles or the concentration of the wavelength tuning particles in the second bonding layer is smaller than the concentration of the wavelength tuning particles in the first bonding layer,
And the thickness of the first bonding layer is larger than the thickness of the second bonding layer.
상기 제1 결합층은 열 경화성 수지 조성물, 또는 400nm 이상의 파장 대역에서 최대 피크를 갖는 광에 의해 경화되는 광 경화성 수지 조성물을 포함하여 이루어지고,
상기 제2 결합층은 400nm 미만의 파장 대역에서 최대 피크를 갖는 광에 의해 경화되는 자외선 경화성 수지 조성물을 포함하여 이루어지는 광학 부재.3. The method of claim 2,
Wherein the first bonding layer comprises a thermosetting resin composition or a photocurable resin composition which is cured by light having a maximum peak in a wavelength band of 400 nm or more,
Wherein the second bonding layer comprises an ultraviolet-curable resin composition which is cured by light having a maximum peak in a wavelength band of less than 400 nm.
상기 제1 기재는 제1 요철 패턴을 갖는 일면, 및 상기 제1 결합층과 결합하는 타면을 가지고,
상기 제2 기재는 상기 제2 결합층과 결합하는 일면, 및 제2 요철 패턴을 갖는 타면을 가지되,
상기 제1 기재의 일면의 표면 조도는 상기 제2 기재의 타면의 표면 조도보다 큰 광학 부재.3. The method of claim 2,
Wherein the first substrate has a first surface having a first concavo-convex pattern and an opposite surface that engages with the first bonding layer,
Wherein the second substrate has a first surface that engages with the second bonding layer, and a second surface that has a second concavo-
Wherein the surface roughness of one surface of the first substrate is larger than the surface roughness of the other surface of the second substrate.
상기 제2 결합층의 파장조절입자를 불포함하거나, 또는 상기 제2 결합층 내 파장조절입자의 함량은 상기 제1 결합층 내 상기 파장조절입자의 함량보다 작고,
상기 제1 기재의 일면에 의해 발생하는 헤이즈는 50% 이상이며,
상기 제2 기재의 타면에 의해 발생하는 헤이즈는 50% 미만인 광학 부재.The method according to claim 6,
The content of the wavelength tuning particles in the second bonding layer is less than the content of the wavelength tuning particles in the first bonding layer,
The haze generated by one surface of the first substrate is 50% or more,
And the haze generated by the other surface of the second substrate is less than 50%.
상기 제2 요철 패턴의 요부에 충진되는 충진 패턴을 더 포함하는 광학 부재.The method according to claim 6,
And a filling pattern filled in recesses of the second concave-convex pattern.
상기 제1 기재는 광학적 이방성을 가지고, 상기 제1 기재의 면내 굴절률 이방성 값은 80nm 이하이며, 상기 제1 기재의 연신축과 상기 제1 편광소자의 투과축이 이루는 각도는 0도 또는 90도인 광학 부재.The method according to claim 1,
Wherein the first base material has optical anisotropy, the in-plane refractive index anisotropy value of the first base material is 80 nm or less, and the angle formed between the stretching axis of the first base material and the transmission axis of the first polarizing element is 0 degree or 90 degrees absence.
상기 파장조절입자의 최대 흡수파장 피크는 580nm 내지 600nm 범위 내에 위치하는 광학 부재.The method according to claim 1,
Wherein the maximum absorption wavelength peak of the wavelength tuning particles is within a range of 580 nm to 600 nm.
상기 광학 부재를 투과한 광의 스펙트럼 측정에서,
580nm 내지 600nm 파장 대역의 투과광 중 최소 투과율의 값은 입사광의 50% 이하이고,
반치폭은 70nm 이하인 광학 부재.11. The method of claim 10,
In the spectral measurement of the light transmitted through the optical member,
The value of the minimum transmittance among transmitted light in the wavelength band of 580 nm to 600 nm is 50% or less of the incident light,
Wherein the half width is 70 nm or less.
상기 반사필름 상에 배치되고, 제1 바인더 및 상기 제1 바인더 내에 분산된 파장조절입자를 포함하는 파장조절층을 포함하는 광학 부재.Reflective film; And
And a wavelength-adjusting layer disposed on the reflecting film and including a first binder and wavelength-tuning particles dispersed in the first binder.
상기 파장조절층은 상기 제1 바인더 내에 분산된 비드를 더 포함하되,
상기 파장조절층의 일면은 상기 요철 패턴을 가지고,
상기 요철 패턴은 상기 비드에 의해 형성되는 광학 부재.13. The method of claim 12,
Wherein the wavelength tuning layer further comprises beads dispersed in the first binder,
Wherein one surface of the wavelength tuning layer has the uneven pattern,
And the concavo-convex pattern is formed by the bead.
상기 파장조절층 상에 배치되고, 제2 바인더 및 상기 제2 바인더 내에 분산된 비드를 포함하는 비드층을 더 포함하며,
상기 비드층의 일면은 상기 요철 패턴을 가지고,
상기 요철 패턴은 상기 비드에 의해 형성되는 광학 부재.13. The method of claim 12,
Further comprising a bead layer disposed on the wavelength tuning layer and including a second binder and beads dispersed in the second binder,
Wherein one surface of the bead layer has the concavo-convex pattern,
And the concavo-convex pattern is formed by the bead.
상기 파장조절입자는 상기 파장조절층 전체 중량에 대하여 20 중량% 이하로 포함되는 광학 부재.13. The method of claim 12,
Wherein the wavelength tuning particles are contained in an amount of 20 wt% or less based on the total weight of the wavelength tuning layer.
상기 파장조절층을 투과하여 상기 반사필름에 의해 반사된 광의 스펙트럼 측정에서,
580nm 내지 600nm 파장 대역의 반사광 중 최소 반사율의 값은 입사광의 90% 이하이고,
반치폭은 70nm 이하인 광학 부재.13. The method of claim 12,
In the spectral measurement of the light transmitted through the wavelength tuning layer and reflected by the reflecting film,
The value of the minimum reflectance of the reflected light in the wavelength band of 580 nm to 600 nm is 90% or less of the incident light,
Wherein the half width is 70 nm or less.
상기 반사필름 상에 배치되고, 제1 바인더 및 상기 제1 바인더 내에 분산된 제1 파장조절입자를 포함하는 제1 파장조절층;
상기 제1 파장조절층 상에 배치되는 제1 기재; 및
상기 제1 기재 상에 배치되고, 제2 바인더 및 상기 제2 바인더 내에 분산된 제2 파장조절입자를 포함하는 제2 파장조절층을 포함하는 표시 장치.Reflective film;
A first wavelength tuning layer disposed on the reflective film, the first wavelength tuning layer including a first binder and first wavelength tuning particles dispersed in the first binder;
A first substrate disposed on the first wavelength tuning layer; And
And a second wavelength tuning layer disposed on the first substrate and including a second binder and second wavelength tuning particles dispersed in the second binder.
상기 제1 파장조절층과 상기 제1 기재 사이에 배치되는 광변조층을 더 포함하되,
상기 광변조층은 프리즘 패턴층, 마이크로렌즈 패턴층 또는 확산층 중 하나 이상을 포함하는 표시 장치.18. The method of claim 17,
And a light modulating layer disposed between the first wavelength tuning layer and the first substrate,
Wherein the light modulating layer includes at least one of a prism pattern layer, a micro lens pattern layer, and a diffusion layer.
상기 제2 파장조절층 상에 배치되는 액정층을 더 포함하되,
상기 제1 기재는 제1 편광소자인 표시 장치.18. The method of claim 17,
And a liquid crystal layer disposed on the second wavelength tuning layer,
Wherein the first substrate is a first polarizing element.
상기 제2 파장조절층과 상기 액정층 사이에 배치되되, 상기 제2 파장조절층 상에 직접 배치되는 제2 기재; 및
상기 제2 기재와 상기 액정층 사이에 배치되는 제2 편광소자를 더 포함하고,
상기 제1 편광소자는 반사형 편광소자인 표시 장치.20. The method of claim 19,
A second substrate disposed between the second wavelength tuning layer and the liquid crystal layer and disposed directly on the second wavelength tuning layer; And
And a second polarizing element disposed between the second substrate and the liquid crystal layer,
Wherein the first polarizing element is a reflective polarizing element.
상기 반사형 편광소자와 상기 제1 파장조절층 사이에 배치되고, 일면에 형성된 요철 패턴을 갖는 제3 기재;
상기 반사형 편광소자와 상기 제3 기재 사이에 개재되어 상기 반사형 편광소자와 상기 제3 기재를 직접 결합하는 결합층; 및
상기 요철 패턴의 요부에 충진되는 충진 패턴을 더 포함하는 표시 장치.21. The method of claim 20,
A third substrate disposed between the reflective polarizing element and the first wavelength tuning layer and having a concavo-convex pattern formed on one surface thereof;
A bonding layer interposed between the reflective polarizing element and the third substrate to directly bond the reflective polarizing element and the third substrate; And
And a filling pattern filled in recesses of the concavo-convex pattern.
상기 반사필름 및 상기 제1 파장조절층에 의한 반사율은 40% 이상이고,
상기 제1 편광소자 및 상기 제2 파장조절층을 투과하는 광의 투과율은 30% 이상인 표시 장치.20. The method of claim 19,
The reflectance of the reflective film and the first wavelength tuning layer is 40% or more,
Wherein a transmittance of light passing through the first polarizing element and the second wavelength tuning layer is 30% or more.
상기 제2 파장조절층 상에 배치되는 반사형 편광소자; 및
상기 반사형 편광소자 상에 배치되는 액정층을 더 포함하되,
상기 제1 기재는 폴리카보네이트, 폴리에틸렌 테레프탈레이트, 시클로올레핀 폴리머, 폴리에틸렌 나프탈레이트 중 어느 하나로 이루어지고,
상기 반사필름 및 상기 제1 파장조절층에 의한 반사율은 40% 이상이며,
상기 제1 기재 및 상기 제2 파장조절층을 투과하는 광의 투과율은 40% 이상인 표시 장치.18. The method of claim 17,
A reflective polarizing element disposed on the second wavelength tuning layer; And
And a liquid crystal layer disposed on the reflective polarizing element,
Wherein the first substrate is made of any one of polycarbonate, polyethylene terephthalate, cycloolefin polymer, and polyethylene naphthalate,
The reflectance of the reflective film and the first wavelength tuning layer is 40% or more,
Wherein a transmittance of light passing through the first base material and the second wavelength adjustment layer is 40% or more.
상기 제1 파장조절층과 상기 제1 기재 사이에 배치되는 액정층; 및
상기 제2 파장조절층 상에 배치된 제3 편광소자를 더 포함하되,
상기 제1 기재와 상기 제2 파장조절층은 직접 맞닿고,
상기 제2 파장조절층과 상기 제3 편광소자는 직접 맞닿는 표시 장치.19. The method of claim 18,
A liquid crystal layer disposed between the first wavelength tuning layer and the first substrate; And
And a third polarizing element disposed on the second wavelength tuning layer,
The first base material and the second wavelength adjustment layer are in direct contact with each other,
And the second wavelength control layer and the third polarizing element are in direct contact with each other.
상기 제1 파장조절층과 상기 제1 기재 사이에 배치되는 액정층을 더 포함하되,
상기 제1 기재는 편광소자이고,
상기 제1 기재와 상기 제2 파장조절층은 직접 맞닿는 표시 장치.19. The method of claim 18,
And a liquid crystal layer disposed between the first wavelength tuning layer and the first substrate,
The first substrate is a polarizing element,
And the first base material and the second wavelength adjustment layer are in direct contact with each other.
상기 제1 파장조절입자 및 상기 제2 파장조절입자의 최대 흡수파장 피크는 동일한 표시 장치.18. The method of claim 17,
Wherein the first wavelength tuning particle and the second wavelength tuning particle have the same maximum absorption wavelength peak.
상기 제1 파장조절층과 상기 제1 기재 사이에 배치된 도광부를 더 포함하되,
단위 면적당 상기 제1 파장조절입자의 양은 단위 면적당 상기 제2 파장조절입자의 양보다 작은 표시 장치.27. The method of claim 26,
And a light guide portion disposed between the first wavelength tuning layer and the first substrate,
Wherein the amount of the first wavelength tuning particles per unit area is smaller than the amount of the second wavelength tuning particles per unit area.
하기 식 Ⅰ과 하기 식 Ⅱ를 만족하거나, 또는
하기 식 Ⅰ과 하기 식 Ⅲ을 만족하는 표시 장치.
<식 Ⅰ>
Δ590 > Δ610
<식 Ⅱ>
Δ590 > Δ450
<식 Ⅲ>
Δ590 > Δ540
Δ590: 상기 제1 파장조절층을 투과하여 반사필름에 의해 반사된 광 중 580nm 내지 600nm 파장 대역의 광량의 최소값과, 상기 제2 파장조절층을 투과한 광 중 580nm 내지 600nm 파장 대역의 광량의 최소값의 차
Δ610: 상기 제1 파장조절층을 투과하여 상기 반사필름에 의해 반사된 광 중 600nm 내지 620nm 파장 대역의 평균 광량과, 상기 제2 파장조절층을 투과한 광 중 600nm 내지 620nm 파장 대역의 평균 광량의 차
Δ450: 상기 제1 파장조절층을 투과하여 상기 반사필름에 의해 반사된 광 중 440nm 내지 460nm 파장 대역의 평균 광량과, 상기 제2 파장조절층을 투과한 광 중 440nm 내지 460nm 파장 대역의 평균 광량의 차
Δ540: 상기 제1 파장조절층을 투과하여 상기 반사필름에 의해 반사된 광 중 530nm 내지 550nm 파장 대역의 평균 광량과, 상기 제2 파장조절층을 투과한 광 중 530nm 내지 550nm 파장 대역의 평균 광량의 차18. The method of claim 17,
Satisfies the following formula I and the following formula II, or
And satisfies the following formula (I) and the following formula (III).
<Equation Ⅰ>
? 590>? 610
<Expression Ⅱ>
? 590>? 450
<Formula III>
? 590>? 540
? 590: a minimum value of the light quantity in the wavelength band of 580 nm to 600 nm among the light reflected by the reflective film transmitted through the first wavelength-tunable layer and a minimum value of the light quantity in the wavelength band of 580 nm to 600 nm among the light transmitted through the second wavelength- Car
? 610: an average light quantity in the wavelength band of 600 nm to 620 nm among the light reflected by the reflective film transmitted through the first wavelength-tunable layer and an average light quantity in the wavelength band of 600 nm to 620 nm among the light transmitted through the second wavelength- car
? 450: an average light quantity in a wavelength band of 440-460 nm in the light reflected by the reflective film transmitted through the first wavelength-adjusting layer and an average light quantity in a wavelength band of 440-460 nm of light transmitted through the second wavelength- car
? 540: an average light quantity in a wavelength band of 530 nm to 550 nm in the light reflected by the reflective film transmitted through the first wavelength-tunable layer and an average light quantity in a wavelength band of 530 nm to 550 nm in the light transmitted through the second wavelength- car
상기 표시 장치에서 표시되는 백색 광의 스펙트럼 측정에서,
420nm 내지 490nm 파장 대역의 광 중 최대 강도와 450nm 내지 540nm 파장 대역의 광 중 최소 강도의 차(h1),
490nm 내지 590nm 파장 대역의 광 중 최대 강도와 450nm 내지 540nm 파장 대역의 광 중 최소 강도의 차(h2), 및
490nm 내지 590nm 파장 대역의 광 중 최대 강도와 540nm 내지 610nm 파장 대역의 광 중 최소 강도의 차(h3)가 하기 식 Ⅳ 내지 식 Ⅵ을 모두 만족하는 표시 장치.
<식 Ⅳ>
h1 < h2 + h3
<식 Ⅴ>
2×h2 > h1 + h3
<식 Ⅵ>
2×h3 < h1 + h218. The method of claim 17,
In the spectral measurement of the white light displayed on the display device,
A difference (h1) between the maximum intensity of the light in the 420 nm to 490 nm wavelength band and the minimum intensity in the light in the 450 nm to 540 nm wavelength band,
A difference (h2) between the maximum intensity of light in the 490 nm to 590 nm wavelength band and the minimum intensity of light in the 450 nm to 540 nm wavelength band, and
The difference (h3) between the maximum intensity among the light in the 490 nm to 590 nm wavelength band and the minimum intensity among the light in the wavelength band from 540 nm to 610 nm satisfies the following formulas (IV) to (VI).
<Equation Ⅳ>
h1 < h2 + h3
<Formula V>
2 x h2 > h1 + h3
<Equation Ⅵ>
2 x h3 < h1 + h2
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