KR20160149220A - Silver particle coating composition - Google Patents

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Abstract

저온, 단시간에의 소성에 의해 우수한 도전성이 발현되고, 또한 바람직하게는 은 도막과 기판과의 밀착성이 우수한 은 입자 도료 조성물을 제공한다. 지방족 탄화수소 아민을 포함하는 보호제로 표면이 피복된 은 나노 입자 (N)과, 은 마이크로 입자 (M)과, 분산 용제를 포함하는 은 입자 도료 조성물에 관한 것이다. 또한, 결합제 수지를 포함하는 은 입자 도료 조성물에 관한 것이다. 또한, 경화성 단량체 및 중합 개시제를 포함하는 은 입자 도료 조성물에 관한다. 상기 분산 용제는 글리콜에스테르계 용제를 적어도 포함한다. 요판 오프셋 인쇄용에 적합한 은 입자 도료 조성물에 관한 것이다.An excellent conductivity is exhibited by firing at a low temperature and a short time, and preferably, the silver particle coating composition is excellent in adhesion between the silver coating and the substrate. Silver nanoparticles (N) coated with a protective agent containing an aliphatic hydrocarbon amine, silver microparticles (M), and a dispersion solvent. The present invention also relates to a silver particle coating composition comprising a binder resin. The present invention also relates to a silver particle coating composition comprising a curable monomer and a polymerization initiator. The dispersing solvent includes at least a glycol ester solvent. To a silver particle coating composition suitable for intaglio offset printing.

Description

은 입자 도료 조성물{SILVER PARTICLE COATING COMPOSITION}TECHNICAL FIELD [0001] The present invention relates to a silver particle coating composition,

본 발명은 은 입자 함유 도료 조성물에 관한 것이다. 본 발명의 은 입자 도료 조성물은 요판 오프셋 인쇄 용도에 적합하다. 또한, 본 발명은 은 이외의 금속을 포함하는 금속 입자 함유 도료 조성물에도 적용된다.The present invention relates to a silver particle-containing coating composition. The silver particle coating composition of the present invention is suitable for intaglio offset printing applications. The present invention is also applied to a coating composition containing metal particles containing a metal other than silver.

은 나노 입자는 저온에서도 소결시킬 수 있다. 이 성질을 이용하여, 여러가지 전자 소자의 제조에 있어서, 기판 상에 전극이나 도전 회로 패턴을 형성하기 위해서, 은 나노 입자를 포함하는 은 도료 조성물이 사용되고 있다. 은 나노 입자는, 통상 유기 용제 중에 분산되어 있다. 은 나노 입자는 수 nm 내지 수십 nm 정도의 평균 1차 입자 직경을 갖고 있고, 통상 그의 표면은 유기 안정제(보호제)로 피복되어 있다. 기판이 플라스틱 필름 또는 시트인 경우에는, 플라스틱 기판의 내열 온도 미만의 저온(예를 들어, 200℃ 이하)에서 은 나노 입자를 소결시킬 필요가 있다.Silver nanoparticles can be sintered at low temperatures. In the production of various electronic devices using this property, a silver coating composition containing silver nanoparticles is used in order to form an electrode or a conductive circuit pattern on a substrate. Silver nanoparticles are usually dispersed in an organic solvent. Silver nanoparticles have an average primary particle diameter of several nanometers to several tens of nanometers, and usually their surfaces are coated with an organic stabilizer (a protecting agent). When the substrate is a plastic film or sheet, it is necessary to sinter the silver nanoparticles at a low temperature (for example, 200 DEG C or less) below the heat resistant temperature of the plastic substrate.

특히 최근에는, 플렉시블 프린트 배선 기판으로서, 이미 사용되고 있는 내열성의 폴리이미드뿐만 아니라, 폴리이미드보다도 내열성은 낮지만 가공이 용이하고 또한 저렴한 PET(폴리에틸렌테레프탈레이트)나 폴리프로필렌 등의 각종 플라스틱제의 기판에 대해서도, 미세한 금속 배선(예를 들어, 은 배선)을 형성하는 시도가 이루어져 있다. 내열성이 낮은 플라스틱제의 기판을 사용한 경우에는, 금속 나노 입자(예를 들어, 은 나노 입자)를 추가로 저온에서 소결시킬 필요가 있다.Especially recently, as a flexible printed wiring board, not only heat-resistant polyimide already used but also various plastic substrates such as PET (polyethylene terephthalate) and polypropylene which have lower heat resistance than polyimide but are easy to process and are less expensive An attempt has been made to form fine metal wiring (for example, silver wiring). When a substrate made of a plastic having low heat resistance is used, it is necessary to further sinter the metal nano-particles (for example, silver nanoparticles) at a low temperature.

예를 들어, 일본 특허 공개 제2008-214695호 공보에는, 옥살산은과 올레일아민을 반응시켜서 적어도 은과 올레일아민과 옥살산 이온을 포함하는 착화합물을 생성하고, 생성한 상기 착화합물을 가열 분해시켜 은 초미립자를 생성하는 것을 포함하는 은 초미립자의 제조 방법이 개시되어 있다(청구항 1). 또한, 상기 방법에 있어서, 상기 옥살산은과 상기 올레일아민에 더해 총 탄소수 1 내지 18의 포화 지방족 아민을 반응시키면(청구항 2, 3), 착화합물을 용이하게 생성할 수 있어, 은 초미립자의 제조에 필요로 하는 시간을 단축할 수 있고, 게다가 이들 아민으로 보호된 은 초미립자를 보다 고수율로 생성할 수 있는 것이 개시되어 있다(단락 [0011]).For example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 2008-214695 discloses a process for producing a complex containing at least silver, oleylamine and oxalate ions by reacting oxalic acid with oleylamine, A method of producing silver ultra-fine particles including generating ultrafine particles is disclosed (claim 1). Further, in the above method, when the above-mentioned oxalic acid silver and the oleylamine are reacted with a saturated aliphatic amine having a total carbon number of 1 to 18 (claims 2 and 3), the complex can easily be produced, It has been disclosed that the time required can be shortened, and silver ultrafine particles protected with these amines can be produced with higher yield (paragraph [0011]).

일본 특허 공개 제2010-265543호 공보에는, 가열에 의해 분해되어 금속 은을 생성하는 은 화합물과, 비점 100℃ 내지 250℃의 중단쇄 알킬아민 및 비점 100℃ 내지 250℃의 중단쇄 알킬디아민을 혼합하여, 은 화합물과 상기 알킬아민 및 상기 알킬디아민을 포함하는 착화합물을 제조하는 제1 공정과, 상기 착화합물을 가열 분해시키는 제2 공정을 포함하는 피복 은 초미립자의 제조 방법이 개시되어 있다(청구항 3, 단락 [0061], [0062]).Japanese Patent Application Laid-Open No. 2010-265543 discloses a silver compound which is decomposed by heating to produce metal silver, a middle chain alkylamine having a boiling point of 100 ° C to 250 ° C and a middle chain alkylamine having a boiling point of 100 ° C to 250 ° C A coating method comprising a first step of preparing a silver compound, a compound containing the alkylamine and the alkyl diamine, and a second step of heating and decomposing the complex compound, is disclosed in a method for producing ultrafine particles (claims 3, Paragraphs [0061], [0062]).

일본 특허 공개 제2012-162767호 공보에는, 탄소수 6 이상의 알킬아민과, 탄소수 5 이하의 알킬아민을 포함하는 아민 혼합액과, 금속 원자를 포함하는 금속 화합물을 혼합하여, 상기 금속 화합물과 아민을 포함하는 착화합물을 생성하는 제1 공정과, 상기 착화합물을 가열 분해하여 금속 미립자를 생성하는 제2 공정을 포함하는 피복 금속 미립자의 제조 방법이 개시되어 있다(청구항 1). 또한, 피복 은 미립자를 부탄올 등의 알코올 용제, 옥탄 등의 비극성 용제, 또는 그들의 혼합 용제 등의 유기 용제에 분산 가능한 것이 개시되어 있다(단락 [0079]).JP-A-2012-162767 discloses a method in which an amine mixed solution containing an alkylamine having 6 or more carbon atoms and an alkylamine having 5 or less carbon atoms and a metal compound containing a metal atom are mixed to form a mixture of the metal compound and the amine A first step of producing a complex compound, and a second step of producing metal fine particles by heating and decomposing the complex compound (claim 1). It is also disclosed that the coating can disperse the fine particles in an organic solvent such as an alcohol solvent such as butanol, a non-polar solvent such as octane, or a mixed solvent thereof (paragraph [0079]).

일본 특허 공개 제2013-142172호 공보에는, 은 나노 입자의 제조 방법이며, 지방족 탄화수소기와 1개의 아미노기를 포함하고 또한 해당 지방족 탄화수소기의 탄소 총수가 6 이상인 지방족 탄화수소 모노아민 (A)와, 지방족 탄화수소기와 1개의 아미노기를 포함하고 또한 해당 지방족 탄화수소기의 탄소 총수가 5 이하인 지방족 탄화수소 모노아민 (B)와, 지방족 탄화수소기와 2개의 아미노기를 포함하고 또한 해당 지방족 탄화수소기의 탄소 총수가 8 이하인 지방족 탄화수소 디아민 (C)를 포함하는 아민 혼합액을 제조하고, 은 화합물과, 상기 아민 혼합액을 혼합하여, 상기 은 화합물 및 상기 아민을 포함하는 착화합물을 생성시키고, 상기 착화합물을 가열하여 열 분해시켜, 은 나노 입자를 형성하는 것을 포함하는 은 나노 입자의 제조 방법이 개시되어 있다(청구항 1). 또한, 얻어진 은 나노 입자를 적절한 유기 용제(분산 매체) 중에 현탁 상태로 분산시킴으로써, 소위 은 잉크라고 불리는 은 도료 조성물을 제작할 수 있는 것이 개시되고, 유기 용제로서는 펜탄, 헥산, 헵탄, 옥탄, 노난, 데칸, 운데칸, 도데칸, 트리데칸, 테트라데칸 등의 지방족 탄화수소 용제; 톨루엔, 크실렌, 메시틸렌 등과 같은 방향족 탄화수소 용제; 메탄올, 에탄올, 프로판올, n-부탄올, n-펜탄올, n-헥산올, n-헵탄올, n-옥탄올, n-노난올, n-데칸올 등과 같은 알코올 용제가 개시되어 있다(단락 [0085]).Japanese Patent Application Laid-Open No. 2013-142172 discloses a method for producing silver nanoparticles, which comprises reacting an aliphatic hydrocarbon monoamine (A) containing an aliphatic hydrocarbon group and an amino group and having a total carbon number of 6 or more in the aliphatic hydrocarbon group, (B) an aliphatic hydrocarbon monoamine (B) containing an aliphatic hydrocarbon group and two amino groups and having a total carbon number of the corresponding aliphatic hydrocarbon group of 8 or less, the aliphatic hydrocarbon diamine (C), preparing a complex compound containing the silver compound and the amine by mixing the silver compound and the amine mixture to heat the complex compound and thermally decomposing the silver complex to form silver nanoparticles A method of producing silver nanoparticles including a silver nanoparticle Pass 1). It is also disclosed that a silver coating composition called silver ink can be prepared by dispersing the obtained silver nanoparticles in a suspended state in an appropriate organic solvent (dispersion medium), and examples of the organic solvent include pentane, hexane, heptane, Aliphatic hydrocarbon solvents such as decane, undecane, dodecane, tridecane, and tetradecane; Aromatic hydrocarbon solvents such as toluene, xylene, mesitylene and the like; Alcohol solvents such as methanol, ethanol, propanol, n-butanol, n-pentanol, n-hexanol, n-heptanol, n-octanol, n- 0085]).

일본 특허 공개 제2013-142173호 공보에는, 은 나노 입자의 제조 방법이며, 지방족 탄화수소기와 1개의 아미노기를 포함하고 또한 해당 지방족 탄화수소기의 탄소 총수가 6 이상인 지방족 탄화수소 모노아민 (A)와, 지방족 탄화수소기와 1개의 아미노기를 포함하고 또한 해당 지방족 탄화수소기의 탄소 총수가 5 이하인 지방족 탄화수소 모노아민 (B)를 특정한 비율로 포함하는 아민 혼합액을 제조하고, 은 화합물과, 상기 아민 혼합액을 혼합하여, 상기 은 화합물 및 상기 아민을 포함하는 착화합물을 생성시키고, 상기 착화합물을 가열하여 열 분해시켜, 은 나노 입자를 형성하는 것을 포함하는 은 나노 입자의 제조 방법이 개시되어 있다(청구항 1). 또한, 상기의 일본 특허 공개 제2013-142172호 공보와 마찬가지로, 얻어진 은 나노 입자를 적절한 유기 용제(분산 매체) 중에 현탁 상태로 분산시킴으로써, 소위 은 잉크라고 불리는 은 도료 조성물을 제작할 수 있는 것이 개시되고, 동일한 유기 용제가 개시되어 있다(단락 [0076]).Japanese Patent Laid-Open Publication No. 2013-142173 discloses a method for producing silver nanoparticles, which comprises reacting an aliphatic hydrocarbon monoamine (A) containing an aliphatic hydrocarbon group and one amino group and having a total carbon number of 6 or more of the aliphatic hydrocarbon group, And an aliphatic hydrocarbon monoamine (B) containing one amino group and having a total number of carbon atoms of the aliphatic hydrocarbon group of 5 or less in a specific ratio, and mixing the silver compound and the amine mixture to prepare a mixture A method for producing silver nanoparticles comprising producing a compound and a complex containing the amine, and heating and decomposing the complex to form silver nanoparticles (Claim 1). It is also disclosed that a silver coating composition called so-called silver ink can be prepared by dispersing the obtained silver nanoparticles in a suitable organic solvent (dispersion medium) in a suspended state in the same manner as in the above-mentioned Japanese Patent Laid-Open Publication No. 2013-142172 , The same organic solvent is disclosed (paragraph [0076]).

국제 공개 WO2014/024721호 공보에는, 분지 지방족 탄화수소기와 1개의 아미노기를 포함하고 또한 해당 분지 지방족 탄화수소기의 탄소수가 4 이상인 분지 지방족 탄화수소 모노아민 (D)를 적어도 포함하는 지방족 아민과, 은 화합물을 혼합하여, 상기 은 화합물 및 상기 아민을 포함하는 착화합물을 생성시키고, 상기 착화합물을 가열하여 열 분해시켜, 은 나노 입자를 형성하는 것을 포함하는 은 나노 입자의 제조 방법이 개시되어 있다(청구항 1).International Publication No. WO2014 / 024721 discloses a process for producing a mixture of an aliphatic amine containing at least a branched aliphatic hydrocarbon monoamine (D) containing a branched aliphatic hydrocarbon group and an amino group and having a branched aliphatic hydrocarbon group having 4 or more carbon atoms, A method for producing silver nanoparticles comprising the steps of forming a silver complex and a complex containing the amine, and heating and decomposing the complex to form silver nanoparticles (claim 1).

일본 특허 공개 제2010-55807호 공보에는, 실리콘 고무를 포함하는 실리콘 블랭킷을 사용한 요판 오프셋 인쇄법에 사용하는 도전성 페이스트이며, 결합제 수지, 도전성 분말, 및 고팽윤성 용제와 저고팽윤성 용제와의 혼합 용제를 포함하는 도전성 페이스트가 개시되어 있다(청구항 1). 도전성 분말로서, 은의 분말이 예시되어 있다(단락 [0033]). 도전성 분말은, 입도 분포의 50% 누적 직경 D50이 0.05㎛ 이상 10㎛ 이하, 특히 0.1㎛ 이상 2㎛ 이하가 바람직한 것이 개시되고, 또한 비늘 조각 형상의 도전성 분말과 구 형상의 도전성 분말을 병용하는 것이 바람직한 것이 개시되어 있다(단락 [0034]). 일본 특허 공개 제2010-55807호 공보에는, 지방족 탄화수소 아민을 포함하는 보호제로 표면이 피복된 은 나노 입자에 대해서는 개시가 없다. 또한, 도전 성능에 관한 개시도 없다.Japanese Patent Application Laid-Open No. 2010-55807 discloses a conductive paste for use in an intaglio offset printing method using a silicon blanket including a silicone rubber, which is composed of a binder resin, a conductive powder, and a mixed solvent of a high swelling solvent and a low swelling solvent (Claim 1). As the conductive powder, silver powder is exemplified (paragraph [0033]). It is disclosed that the electroconductive powder preferably has a 50% cumulative diameter D 50 of the particle size distribution of 0.05 탆 or more and 10 탆 or less, particularly 0.1 탆 or more and 2 탆 or less. In addition, it is disclosed that conductive powder in scales (Paragraph [0034]). Japanese Patent Application Laid-Open No. 2010-55807 discloses no silver nanoparticles whose surface is coated with a protective agent containing an aliphatic hydrocarbon amine. There is also no disclosure concerning the conductive performance.

일본 특허 공개 제2010-90211호 공보에는 도전성 입자와, 수지 조성물 및 용제를 포함하는 유기계 비히클을 함유하는 도전성 잉크 조성물이 개시되고(청구항 1). 도전성 입자가 Ag 입자인 것이 개시되어 있다(청구항 10). 도전성 잉크 조성물은, 요판 오프셋 인쇄법에 의해 전극을 형성하기 위하여 사용된다(단락 [0001]). 도전성 입자는, 평균 입경 0.05㎛ 내지 3㎛의 구 형상 도전성 입자와, 평균 플레이크 직경 0.1㎛ 이상 3㎛ 미만의 플레이크 형상 도전성 입자를 함유하는 것이 개시되어 있다(단락 [0014]). 일본 특허 공개 제2010-90211호 공보에는, 지방족 탄화수소 아민을 포함하는 보호제로 표면이 피복된 은 나노 입자에 대해서는 개시가 없다. 또한, 실시예에 있어서의 소성 조건은 기재되어 있지 않고(단락 [0027] 등), 저온 소성에 의한 도전 성능에 관한 개시도 없다.JP-A-2010-90211 discloses a conductive ink composition containing conductive particles and an organic vehicle including a resin composition and a solvent (claim 1). And the conductive particles are Ag particles (claim 10). The conductive ink composition is used to form an electrode by intaglio offset printing (paragraph [0001]). The conductive particles include spherical conductive particles having an average particle diameter of 0.05 μm to 3 μm and flaky conductive particles having an average flake diameter of 0.1 μm or more and less than 3 μm (paragraph [0014]). Japanese Patent Application Laid-Open No. 2010-90211 discloses no silver nanoparticles whose surface is coated with a protective agent containing an aliphatic hydrocarbon amine. In addition, the firing conditions in the examples are not described (paragraph [0027], etc.), and there is no disclosure concerning the conductive performance by low-temperature firing.

일본 특허 공개 제2011-37999호 공보에는, 도전성 분말과, 25℃에서 고체인 수지와, 옥세탄계 단량체, 에폭시계 단량체 및 비닐에테르계 단량체로부터 선택되는 단량체 성분과, 중합 개시제와, 특정한 유기 용제를 함유하고, 25℃에서의 점도가 3 내지 30Pa·s인 도전성 잉크가 개시되고(청구항 1), 도전성 분말로서, 평균 입경 1㎛ 이하의 구 형상 은 분말과, 평균 입경 1㎛ 이상 3㎛ 이하의 구 형상 은 분말을 조합하는 것이 개시되어 있다(단락 [0017]). 그러나, 동호 공보의 도전성 잉크를 사용하여, 저온 소성(120℃)하면, 충분한 도전 성능은 얻어지지 않는다(단락 [0054], 표 2). 일본 특허 공개 제2011-37999호 공보에는, 지방족 탄화수소 아민을 포함하는 보호제로 표면이 피복된 은 나노 입자에 대해서는 개시가 없다.Japanese Patent Laid-Open Publication No. 2011-37999 discloses a resin composition comprising a conductive powder, a resin solid at 25 占 폚, a monomer component selected from an oxetane-based monomer, an epoxy-based monomer and a vinyl ether-based monomer, a polymerization initiator and a specific organic solvent (Claim 1), and a conductive powder having a spherical shape with an average particle diameter of 1 탆 or less and a powder having an average particle diameter of 1 탆 or more and 3 탆 or less A spherical shape is disclosed to combine powders (paragraph [0017]). However, when the conductive ink of the same publication is used and baked at a low temperature (120 DEG C), sufficient conductivity is not obtained (paragraph [0054], Table 2). Japanese Patent Laid-Open Publication No. 2011-37999 does not disclose silver nanoparticles whose surface is coated with a protective agent containing an aliphatic hydrocarbon amine.

일본 특허 공개 제2012-38615호 공보에는, 은 입자와, 25℃에서 고체인 수지와, 유기 환상 에테르 화합물(2관능 옥세탄 화합물)을 함유하고, 25℃에서의 점도가 3 내지 30Pa·s인 도전성 은 페이스트가 개시되고(청구항 1, 2, 3), 은 입자로서, 메디안 직경(D50) 1.0 내지 10.0㎛의 은 입자 100질량부당, 메디안 직경(D50) 0.2 내지 0.9㎛의 은 입자 50 내지 200질량부를 병용하는 것이 개시되어 있다(청구항 6, 단락 [0012]). 그러나, 동호 공보의 도전성 은 페이스트를 사용하여, 저온 소성(140℃)하면, 충분한 도전 성능은 얻어지지 않는다(단락 [0046], 표 1). 일본 특허 공개 제2012-38615호 공보에는, 지방족 탄화수소 아민을 포함하는 보호제로 표면이 피복된 은 나노 입자에 대해서는 개시가 없다.Japanese Patent Laid-Open Publication No. 2012-38615 discloses a resin composition containing silver particles, a resin solid at 25 占 폚, and an organic cyclic ether compound (bifunctional oxetane compound) and having a viscosity at 25 占 폚 of 3 to 30 Pa 占 퐏 Silver particles having a median diameter (D50) of 0.2 to 0.9 占 퐉 are preferably used as silver particles with a median diameter (D50) of 1.0 to 10.0 占 퐉 for 100 parts by mass of silver particles Mass part is used in combination (claim 6, paragraph [0012]). However, when the paste is used and the low temperature baking (140 DEG C) is conducted for the conductivity of the publication, sufficient conductivity is not obtained (paragraph [0046], Table 1). Japanese Patent Laid-Open Publication No. 2012-38615 discloses no silver nanoparticles whose surface is coated with a protective agent containing an aliphatic hydrocarbon amine.

일본 특허 공개 제2008-214695호 공보Japanese Patent Application Laid-Open No. 2008-214695 일본 특허 공개 제2010-265543호 공보Japanese Patent Application Laid-Open No. 2010-265543 일본 특허 공개 제2012-162767호 공보Japanese Patent Laid-Open No. 1262767 일본 특허 공개 제2013-142172호 공보Japanese Patent Application Laid-Open No. 2013-142172 일본 특허 공개 제2013-142173호 공보Japanese Patent Application Laid-Open No. 2013-142173 WO2014/024721호 공보WO2014 / 024721 일본 특허 공개 제2010-55807호 공보Japanese Patent Application Laid-Open No. 2010-55807 일본 특허 공개 제2010-90211호 공보Japanese Patent Application Laid-Open No. 2010-90211 일본 특허 공개 제2011-37999호 공보Japanese Patent Application Laid-Open No. 2011-37999 일본 특허 공개 제2012-38615호 공보Japanese Patent Laid-Open Publication No. 2012-38615

은 나노 입자는 수 nm 내지 수십 nm 정도의 평균 1차 입자 직경을 갖고 있어, 마이크로미터(㎛) 사이즈의 입자에 비해, 응집하기 쉽다. 그로 인해, 얻어지는 은 나노 입자의 표면이 유기 안정제(지방족 아민이나 지방족 카르복실산 등의 보호제)로 피복되도록, 은 화합물의 환원 반응(상기 특허문헌 1 내지 6에 있어서의 열 분해 반응)은 유기 안정제의 존재하에서 행해진다.Silver nanoparticles have an average primary particle diameter of several nanometers to several tens of nanometers, and are more likely to aggregate than particles of micrometer (mu m) size. The reduction reaction of the silver compound (the thermal decomposition reaction in the above Patent Documents 1 to 6) so that the surface of the obtained silver nanoparticles is covered with an organic stabilizer (a protecting agent such as an aliphatic amine or an aliphatic carboxylic acid) Lt; / RTI >

한편, 은 나노 입자는, 해당 입자를 유기 용제 중에 포함하는 은 도료 조성물(은 잉크, 은 페이스트)이 된다. 도전성 발현을 위해서는, 기판 상으로의 도포 후의 소성시에 있어서, 은 나노 입자를 피복하고 있는 유기 안정제는 제거되어 은 입자가 소결할 필요가 있다. 소성의 온도가 낮으면, 유기 안정제는 제거되기 어려워진다. 은 입자의 소결 정도가 충분하지 않으면, 낮은 저항값은 얻어지지 않는다. 즉, 은 나노 입자의 표면에 존재하는 유기 안정제는 은 나노 입자의 안정화에 기여하지만, 한편 은 나노 입자의 소결(특히, 저온 소성에서의 소결)을 방해한다.On the other hand, the silver nanoparticles become a silver coating composition (silver ink, silver paste) containing the particles in an organic solvent. In order to exhibit conductivity, the organic stabilizer covering the silver nanoparticles must be removed to sinter the silver particles at the time of firing after application onto the substrate. When the firing temperature is low, the organic stabilizer is difficult to remove. If the degree of sintering of the silver particles is not sufficient, a low resistance value can not be obtained. That is, the organic stabilizer present on the surface of the silver nanoparticles contributes to the stabilization of the silver nanoparticles, while preventing the sintering of the nanoparticles (in particular, sintering at low temperature baking).

유기 안정제로서 비교적 장쇄(예를 들어, 탄소수 8 이상)의 지방족 아민 화합물 및/또는 지방족 카르복실산 화합물을 사용하면, 개개의 은 나노 입자끼리의 상호 간격이 확보되기 쉽기 때문에, 은 나노 입자가 안정화되기 쉽다. 한편, 장쇄의 지방족 아민 화합물 및/또는 지방족 카르복실산 화합물은, 소성의 온도가 낮으면, 제거되기 어렵다.When an aliphatic amine compound and / or an aliphatic carboxylic acid compound having a relatively long chain (for example, 8 or more carbon atoms) is used as an organic stabilizer, mutual gaps between silver nanoparticles are easily ensured, . On the other hand, long-chain aliphatic amine compounds and / or aliphatic carboxylic acid compounds are difficult to remove when the firing temperature is low.

이와 같이, 은 나노 입자의 안정화와, 저온 소성에서의 저저항값의 발현은 트레이드-오프(trade-off)의 관계에 있다.Thus, there is a trade-off relationship between the stabilization of silver nanoparticles and the manifestation of a low resistance value at low temperature baking.

상기 특허문헌 7 내지 10에는, 지방족 탄화수소 아민을 포함하는 보호제로 표면이 피복된 은 나노 입자에 대해서는 개시가 없고, 또한 저온 소성에 의해 충분한 도전 성능이 얻어진 것에 관한 개시도 없다.In the above Patent Documents 7 to 10, there is no disclosure about silver nanoparticles whose surface is coated with a protective agent containing an aliphatic hydrocarbon amine, and there is no disclosure concerning that sufficient conductivity is obtained by low-temperature firing.

따라서, 본 발명의 목적은 저온, 단시간에의 소성에 의해 우수한 도전성(낮은 저항값)이 발현되는 은 입자 도료 조성물을 제공하는 데 있다.Accordingly, an object of the present invention is to provide a silver particle paint composition which exhibits excellent conductivity (low resistance value) by firing at a low temperature and a short time.

또한, 은 입자 도료 조성물을 인쇄해야 하는 기판 상에 도포(또는 인쇄), 소성하여 얻어진 은 도막(은 소성막)과 기판과의 밀착성이 우수한 것도 요구된다.Further, a silver coating film (silver-fired film) obtained by applying (or printing) and firing a silver particle coating composition onto a substrate to be printed is required to have excellent adhesion with the substrate.

따라서, 본 발명의 목적은 저온, 단시간에의 소성에 의해 우수한 도전성(낮은 저항값)이 발현되고, 또한 은 도막(은 소성막)과 기판과의 밀착성이 우수한 은 입자 도료 조성물을 제공하는 데 있다.Accordingly, an object of the present invention is to provide a silver particle paint composition which exhibits excellent conductivity (low resistance value) by firing at a low temperature and a short time, and is excellent in adhesion between a silver coating .

그런데, 은 입자 도료 조성물을 요판 오프셋 인쇄용으로 사용하는 경우에는, 블랭킷으로부터 인쇄해야 할 기판에의 은 도료 조성물의 전사성을 향상시킬 필요가 있다. 요판 오프셋 인쇄에 있어서는, 먼저, 은 도료 조성물을 요판의 오목부에 충전하고, 오목부에 충전된 은 도료 조성물을 블랭킷(통상, 실리콘 고무제)에 전사 수리시켜, 그 후, 블랭킷으로부터 인쇄해야 할 기판에 은 도료 조성물을 전사한다. 이때, 블랭킷이 은 도료 조성물의 용제를 어느 정도 흡입하여 팽윤하고, 그것에 의해, 은 도료 조성물과 블랭킷 표면과의 밀착성이 저하되면, 블랭킷으로부터 기판에의 전사성이 향상된다.However, when the silver particle coating composition is used for intaglio offset printing, it is necessary to improve the transferability of the silver coating composition from the blanket to the substrate to be printed. In the intaglio offset printing, first, the silver coating composition is filled in the concave portion of the intaglio plate, the silver coating composition filled in the concave portion is transferred to a blanket (usually made of silicone rubber), and then the blanket is printed The silver coating composition is transferred onto the substrate. At this time, when the blanket sucks the solvent of the silver coating composition to some extent and swells, thereby reducing the adhesion between the silver coating composition and the surface of the blanket, the transferability from the blanket to the substrate is improved.

따라서, 본 발명의 목적은 저온, 단시간에의 소성에 의해 우수한 도전성(낮은 저항값)이 발현되고, 또한 요판 오프셋 인쇄용에 적합한 은 도료 조성물을 제공하는 데 있다.Accordingly, an object of the present invention is to provide a silver coating composition which exhibits excellent conductivity (low resistance value) by firing at a low temperature and in a short time, and is also suitable for intaglio offset printing.

본 발명자들은, 소위 열 분해법에 의해 제조되고, 지방족 탄화수소 아민을 포함하는 보호제로 표면이 피복된 은 나노 입자와, 은 마이크로 입자를 사용하여, 본 발명을 완성하기에 이르렀다. 본 발명에는 이하의 발명이 포함된다.The present inventors have accomplished the present invention by using silver nanoparticles prepared by the so-called thermal decomposition method and surface-coated with a protective agent containing an aliphatic hydrocarbon amine and silver microparticles. The present invention includes the following inventions.

(1) 지방족 탄화수소 아민을 포함하는 보호제로 표면이 피복된 은 나노 입자 (N)과,(1) silver nanoparticles (N) coated with a protective agent containing an aliphatic hydrocarbon amine,

은 마이크로 입자 (M)과,Comprises microparticles (M)

분산 용제를 포함하는 은 입자 도료 조성물.A silver particle coating composition comprising a dispersion solvent.

(2) 상기 은 나노 입자 (N)에 있어서,(2) The silver nanoparticles (N)

상기 지방족 탄화수소 아민은, 지방족 탄화수소기와 1개의 아미노기를 포함하고 또한 해당 지방족 탄화수소기의 탄소 총수가 6 이상인 지방족 탄화수소 모노아민 (A)를 포함하고,The aliphatic hydrocarbon amine includes an aliphatic hydrocarbon monoamine (A) containing an aliphatic hydrocarbon group and an amino group and having a total carbon number of 6 or more of the aliphatic hydrocarbon group,

지방족 탄화수소기와 1개의 아미노기를 포함하고 또한 해당 지방족 탄화수소기의 탄소 총수가 5 이하인 지방족 탄화수소 모노아민 (B), 및 지방족 탄화수소기와 2개의 아미노기를 포함하고 또한 해당 지방족 탄화수소기의 탄소 총수가 8 이하인 지방족 탄화수소 디아민 (C) 중 적어도 한쪽을 더 포함하는, 상기 (1)에 기재된 은 입자 도료 조성물.(B) an aliphatic hydrocarbon monoamine (B) containing an aliphatic hydrocarbon group and an amino group and having a total carbon number of 5 or less in the aliphatic hydrocarbon group, and an aliphatic hydrocarbon monoamine having an aliphatic hydrocarbon group and two amino groups, wherein the aliphatic hydrocarbon group has a total carbon number of 8 or less , And at least one of hydrocarbon diamine (C).

(3) 상기 지방족 탄화수소 모노아민 (A)는 탄소수 6 이상 12 이하의 직쇄상 알킬기를 갖는 직쇄상 알킬모노아민 및 탄소수 6 이상 16 이하의 분지상 알킬기를 갖는 분지상 알킬모노아민으로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1개인, 상기 (2)에 기재된 은 입자 도료 조성물.(3) The aliphatic hydrocarbon monoamine (A) is selected from the group consisting of a straight chain alkyl monoamine having a straight chain alkyl group having 6 to 12 carbon atoms and a branched alkyl monoamine having a branched alkyl group having 6 to 16 carbon atoms (2). ≪ / RTI >

(4) 상기 지방족 탄화수소 모노아민 (B)는 탄소수 2 이상 5 이하의 알킬모노아민인, 상기 (2) 또는 (3)에 기재된 은 입자 도료 조성물.(4) The silver particle coating composition according to the above (2) or (3), wherein the aliphatic hydrocarbon monoamine (B) is an alkyl monoamine having 2 to 5 carbon atoms.

(5) 상기 지방족 탄화수소 디아민 (C)는, 2개의 아미노기 중 1개가 제1급 아미노기이고, 다른 1개가 제3급 아미노기인 알킬렌디아민인, 상기 (2) 내지 (4) 중 어느 하나에 기재된 은 입자 도료 조성물.(5) The aliphatic hydrocarbon diamine (C) described in any one of (2) to (4) above, wherein one of the two amino groups is a primary amino group and the other is an alkylenediamine which is a tertiary amino group. Silver particle coating composition.

·상기 지방족 탄화수소 아민은 상기 지방족 탄화수소 모노아민 (A) 및 상기 지방족 탄화수소 모노아민 (B)를 포함하고 있는, 상기 각 항 중 어느 하나에 기재된 은 입자 도료 조성물.The silver particle coating composition according to any one of the above-mentioned items, wherein the aliphatic hydrocarbon amine comprises the aliphatic hydrocarbon monoamine (A) and the aliphatic hydrocarbon monoamine (B).

·상기 지방족 탄화수소 아민은 상기 지방족 탄화수소 모노아민 (A) 및 상기 지방족 탄화수소 디아민 (C)를 포함하고 있는, 상기 각 항 중 어느 하나에 기재된 은 입자 도료 조성물.The silver particle coating composition according to any one of the above-mentioned items, wherein the aliphatic hydrocarbon amine comprises the aliphatic hydrocarbon monoamine (A) and the aliphatic hydrocarbon diamine (C).

·상기 지방족 탄화수소 아민은 상기 지방족 탄화수소 모노아민 (A), 상기 지방족 탄화수소 모노아민 (B) 및 상기 지방족 탄화수소 디아민 (C)를 포함하고 있는, 상기 각 항 중 어느 하나에 기재된 은 입자 도료 조성물.The silver particle coating composition according to any one of the above-mentioned items, wherein the aliphatic hydrocarbon amine comprises the aliphatic hydrocarbon monoamine (A), the aliphatic hydrocarbon monoamine (B) and the aliphatic hydrocarbon diamine (C).

·상기 보호제는 상기 지방족 아민 이외에, 추가로 지방족 카르복실산을 포함하고 있는, 상기 각 항 중 어느 하나에 기재된 은 입자 도료 조성물.The silver particle coating composition according to any one of the above-mentioned items, wherein the protective agent further comprises an aliphatic carboxylic acid in addition to the aliphatic amine.

·상기 보호제는 지방족 카르복실산을 포함하고 있지 않은, 상기 각 항 중 어느 하나에 기재된 은 입자 도료 조성물.The silver particle coating composition according to any one of the above-mentioned items, wherein the protective agent does not contain an aliphatic carboxylic acid.

(6) 상기 은 나노 입자 (N)의 은 원자 1몰에 대하여, 상기 지방족 탄화수소 아민은 그의 합계로서 1 내지 50몰 사용되고 있는, 상기 (1) 내지 (5) 중 어느 하나에 기재된 은 입자 도료 조성물.(6) The silver particle coating composition according to any one of (1) to (5) above, wherein the aliphatic hydrocarbon amine is used in an amount of 1 to 50 moles relative to 1 mole of silver atoms of the silver nanoparticles (N) .

상기 은 나노 입자 (N)은The silver nanoparticles (N)

보호제로서의 상기 지방족 탄화수소 아민과, 은 화합물을 혼합하여, 상기 은 화합물 및 상기 아민을 포함하는 착화합물을 생성시키고,The aliphatic hydrocarbon amine and the silver compound as a protective agent are mixed to produce a complex compound containing the silver compound and the amine,

상기 착화합물을 가열하여 열 분해시킴으로써 형성될 수 있다.And heating the complex compound to thermally decompose it.

상기 은 화합물은 옥살산은인 것이 바람직하다. 옥살산은 분자는 은 원자 2개를 포함하고 있다. 상기 은 화합물이 옥살산은인 경우에는, 옥살산은 1몰에 대하여, 상기 지방족 탄화수소 아민을 그의 합계로서 2 내지 100몰 사용하면 된다.The silver compound is preferably oxalic acid. The oxalic acid molecule contains two silver atoms. When the silver compound is oxalic acid, the amount of the aliphatic hydrocarbon amine as a total of 2 to 100 moles relative to 1 mole of oxalic acid may be used.

(7) 결합제 수지를 더 포함하는, 상기 (1) 내지 (6) 중 어느 하나에 기재된 은 입자 도료 조성물.(7) The silver particle coating composition according to any one of (1) to (6), further comprising a binder resin.

(8) 상기 결합제 수지는 폴리비닐부티랄 수지, 폴리에스테르계 수지, 아크릴계 수지, 에틸셀룰로오스계 수지, 페놀계 수지, 폴리이미드계 수지, 멜라민계 수지 및 멜라민-폴리에스테르계 수지로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1개를 포함하는, 상기 (7)에 기재된 은 입자 도료 조성물.(8) The binder resin is selected from the group consisting of a polyvinyl butyral resin, a polyester resin, an acrylic resin, an ethylcellulose resin, a phenol resin, a polyimide resin, a melamine resin and a melamine- (7). ≪ / RTI >

(9) 경화성 단량체 및 중합 개시제를 더 포함하는, 상기 (1) 내지 (8) 중 어느 하나에 기재된 은 입자 도료 조성물.(9) The silver particle coating composition according to any one of (1) to (8), further comprising a curable monomer and a polymerization initiator.

(10) 상기 경화성 단량체는 옥세탄 화합물 및 에폭시 화합물로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1개를 포함하는, 상기 (9)에 기재된 은 입자 도료 조성물.(10) The silver particle coating composition according to (9), wherein the curable monomer contains at least one selected from the group consisting of an oxetane compound and an epoxy compound.

(11) 상기 분산 용제는 글리콜에스테르계 용제를 적어도 포함하는, 상기 (1) 내지 (10) 중 어느 하나에 기재된 은 입자 도료 조성물.(11) The silver particle coating composition according to any one of (1) to (10), wherein the dispersing solvent comprises at least a glycol ester solvent.

(12) 요판 오프셋 인쇄용으로 사용되는, 상기 (1) 내지 (11) 중 어느 하나에 기재된 은 입자 도료 조성물. 상기 요판 오프셋 인쇄에는, 그라비아 오프셋 인쇄 등이 포함된다.(12) The silver particle coating composition according to any one of (1) to (11), which is used for intaglio offset printing. The intaglio offset printing includes gravure offset printing and the like.

(13) 기판과,(13)

상기 기판 상에, 상기 (1) 내지 (12) 중 어느 하나에 기재된 은 입자 도료 조성물이 도포되고, 소성되어 이루어지는 은 도전층(1) to (12) is coated on the substrate, and a silver conductive layer

을 갖는 전자 디바이스.≪ / RTI >

전자 디바이스로서는 각종 배선 기판, 모듈 등이 포함된다.The electronic device includes various wiring boards, modules, and the like.

·기판 상에, 상기 각 항 중 어느 하나에 기재된 은 입자 도료 조성물을 도포하여, 은 입자 함유 도포층을 형성하고, 그 후, 상기 도포층을 소성하여 은 도전층을 형성하는 것을 포함하는 전자 디바이스의 제조 방법.An electronic device comprising the steps of applying a silver particle coating composition according to any one of the preceding claims to a substrate to form a silver particle containing coating layer and then firing the coating layer to form a silver conductive layer ≪ / RTI >

소성은 200℃ 이하, 예를 들어 150℃ 이하, 바람직하게는 120℃ 이하의 온도에서, 2시간 이하, 예를 들어 1시간 이하, 바람직하게는 30분간 이하, 보다 바람직하게는 15분간 이하의 시간에 행해진다. 보다 구체적으로는, 90℃ 내지 120℃ 정도, 10분 내지 15분간 정도의 조건, 예를 들어 120℃, 15분간의 조건에서 행해진다.The firing is carried out at a temperature of 200 DEG C or lower, for example 150 DEG C or lower, preferably 120 DEG C or lower, for 2 hours or shorter, for example 1 hour or shorter, preferably 30 minutes or shorter, more preferably 15 minutes or shorter Lt; / RTI > More specifically, the reaction is carried out under the conditions of about 90 ° C to 120 ° C and 10 minutes to 15 minutes, for example, at 120 ° C for 15 minutes.

·지방족 탄화수소 아민을 포함하는 보호제로 표면이 피복된 금속 나노 입자와,Metal nanoparticles whose surface is coated with a protective agent containing an aliphatic hydrocarbon amine,

금속 마이크로 입자와,Metal microparticles,

분산 용제를 포함하는 금속 입자 도료 조성물.A metal particle paint composition comprising a dispersing solvent.

기판은 플라스틱제 기판, 세라믹제 기판, 유리제 기판 및 금속제 기판으로부터 선택될 수 있다.The substrate may be selected from a plastic substrate, a ceramic substrate, a glass substrate, and a metal substrate.

본 발명에 있어서, 은 입자 도료 조성물은, 지방족 탄화수소 아민을 포함하는 보호제로 표면이 피복된 은 나노 입자 (N)과, 은 마이크로 입자 (M)을 포함하고 있다. 기재 상으로의 은 입자 도료 조성물의 도포층에 있어서, 은 나노 입자 (N)이 은 마이크로 입자 (M)끼리의 간극에 인입해 있다. 그렇게 하면, 은 나노 입자 (N) 및 은 마이크로 입자 (M) 상호 간의 접촉 효율이 좋아져, 소성에 의해 도전성이 향상된다.In the present invention, the silver particle coating composition comprises silver nanoparticles (N) coated with a protective agent containing an aliphatic hydrocarbon amine and silver microparticles (M). In the coating layer of the silver particle coating composition on the substrate, silver nanoparticles (N) are drawn into gaps between silver microparticles (M). This improves the contact efficiency between the silver nanoparticles (N) and silver microparticles (M), and improves the conductivity by firing.

지방족 탄화수소 아민을 포함하는 보호제로 표면이 피복된 은 나노 입자 (N)은 은 착화합물의 소위 열 분해법에 의해 제조된다. 본 발명에 있어서, 착형성제 및/또는 보호제로서 기능하는 지방족 탄화수소 아민 화합물로서, 탄소 총수 6 이상의 지방족 탄화수소 모노아민 (A)와, 탄소 총수 5 이하의 지방족 탄화수소 모노아민 (B), 및 탄소 총수 8 이하의 지방족 탄화수소 디아민 (C) 중 적어도 한쪽을 사용하면, 형성된 은 나노 입자의 표면은 이 지방족 아민 화합물에 의해 피복되어 있다.Silver nanoparticles (N) whose surface is coated with a protective agent containing an aliphatic hydrocarbon amine are prepared by a so-called thermal decomposition method of silver complexes. In the present invention, an aliphatic hydrocarbon amine compound which functions as a complexing agent and / or a protective agent includes aliphatic hydrocarbon monoamine (A) having 6 or more carbon atoms, aliphatic hydrocarbon monoamine (B) having 5 or less carbon atoms, When at least one of aliphatic hydrocarbon diamines (C) of 8 or less is used, the surface of the silver nanoparticles formed is covered with the aliphatic amine compound.

상기 지방족 탄화수소 모노아민 (B) 및 상기 지방족 탄화수소 디아민 (C)는 탄소쇄 길이가 짧기 때문에, 200℃ 이하, 예를 들어 150℃ 이하, 바람직하게는 120℃ 이하의 저온에서의 소성의 경우에도, 2시간 이하, 예를 들어 1시간 이하, 바람직하게는 30분간 이하의 짧은 시간에, 은 입자 표면으로부터 제거되기 쉽다. 또한, 상기 모노아민 (B) 및/또는 상기 디아민 (C)의 존재에 의해, 상기 지방족 탄화수소 모노아민 (A)의 은 입자 표면 상에의 부착량은 적게 끝난다. 따라서, 상기 저온에서의 소성의 경우에도 상기 짧은 시간에, 이들 지방족 아민 화합물류는 은 입자 표면으로부터 제거되기 쉬워, 은 입자의 소결이 충분히 진행된다.Since the carbon chain length of the aliphatic hydrocarbon monoamine (B) and the aliphatic hydrocarbon diamine (C) is short, even in the case of firing at a low temperature of 200 DEG C or less, for example 150 DEG C or less, preferably 120 DEG C or less, It is likely to be removed from the silver particle surface in a short time of 2 hours or less, for example 1 hour or less, preferably 30 minutes or less. In addition, the amount of the aliphatic hydrocarbon monoamine (A) adhering to the surface of the silver particles is reduced by the presence of the monoamine (B) and / or the diamine (C). Therefore, even in the case of firing at the low temperature, in the short time, these aliphatic amine compounds are easily removed from the surface of the silver particles, and the sintering of the silver particles proceeds sufficiently.

이와 같이 하여, 본 발명에 따르면, 은 나노 입자 (N) 및 은 마이크로 입자 (M) 상호 간의 접촉 효율이 좋고, 저온 또한 단시간에의 소성에 의해 우수한 도전성(낮은 저항값)이 발현되는 은 입자 도료 조성물(은 입자 함유 잉크, 또는 은 입자 함유 페이스트)이 제공된다.As described above, according to the present invention, it is possible to provide a silver particle paint in which the contact efficiency between the silver nanoparticles (N) and silver microparticles (M) is good, and the excellent conductivity (low resistance value) A composition (silver particle containing ink, or silver particle containing paste) is provided.

은 입자 도료 조성물이 결합제 수지를 더 포함하고 있으면, 인쇄해야 할 기판 상에 도포(또는 인쇄), 소성하여 얻어진 은 도막(은 소성막)과 기판과의 밀착성이 우수하다.When the silver particle coating composition further contains a binder resin, the adhesion between the silver coating (silver-fired film) obtained by applying (or printing) and firing on the substrate to be printed and the substrate is excellent.

은 입자 도료 조성물이 경화성 단량체 및 중합 개시제를 더 포함하고 있으면, 은 도막(은 소성막)과 기판과의 밀착성이 더욱 향상되고, 은 도막(은 소성막)의 가요성이 향상된다. 은 소성막의, 플라스틱 기재 등의 유연한 기재에의 추종성이 향상된다.When the silver particle coating composition further contains a curable monomer and a polymerization initiator, the adhesion between the silver coating (silver-fired film) and the substrate is further improved, and the flexibility of the silver coating (silver-fired film) is improved. The followability of the silver fluoride film to a flexible substrate such as a plastic substrate is improved.

이와 같이 하여, 본 발명에 따르면, 저온 또한 단시간에의 소성에 의해 우수한 도전성 (낮은 저항값)이 발현되고, 또한 은 도막(은 소성막)과 기판과의 밀착성, 나아가 은 도막(은 소성막)의 가요성이 우수한 은 입자 도료 조성물이 제공된다.As described above, according to the present invention, excellent conductivity (low resistance value) is exhibited by firing at low temperature and in a short time, and the adhesion between the silver coating (silver plating film) and the substrate, Is excellent in flexibility of the silver particle coating composition.

본 발명의 은 입자 도료 조성물에 있어서, 상기 은 나노 입자 (N)과 상기 은 마이크로 입자 (M)이 글리콜에스테르계 용제를 포함하는 분산 용제에 분산되어 있으면, 이러한 분산 용제에 의해, 해당 도료 조성물을 요판 오프셋 인쇄용으로 사용하는 경우에, 블랭킷으로부터 기판에의 은 잉크의 전사성이 향상된다. 요판 오프셋 인쇄에 있어서는, 먼저, 은 도료 조성물을 요판의 오목부에 충전하고, 오목부에 충전된 은 도료 조성물을 블랭킷(통상, 실리콘 고무제)에 전사 수리시켜, 그 후, 블랭킷으로부터 기판에 은 도료 조성물을 전사한다. 이때, 블랭킷이 은 도료 조성물의 용제를 어느 정도 흡입하여 팽윤하고, 그것에 의하여, 은 도료 조성물과 블랭킷 표면과의 밀착성이 저하되어, 블랭킷으로부터 기판에의 전사성이 향상된다고 생각된다.In the silver particle coating composition of the present invention, when the silver nanoparticles (N) and the silver microparticles (M) are dispersed in a dispersion solvent containing a glycol ester solvent, When used for intaglio offset printing, the transferability of the silver ink from the blanket to the substrate is improved. In the intaglio offset printing, first, the silver coating composition is filled in the concave portion of the intaglio plate, and the silver coating composition filled in the concave portion is transferred and repaired to a blanket (usually made of silicone rubber). Thereafter, The coating composition is transferred. At this time, it is considered that the blanket swells to some extent by sucking the solvent of the silver coating composition, whereby the adhesion between the silver coating composition and the surface of the blanket is reduced, and the transferability from the blanket to the substrate is improved.

이와 같이, 본 발명에 따르면, 저온 또한 단시간에의 소성에 의해 우수한 도전성(낮은 저항값)이 발현되고, 또한 요판 오프셋 인쇄용에 적합한 은 도료 조성물이 제공된다.Thus, according to the present invention, there is provided a silver coating composition which exhibits excellent conductivity (low resistance value) by firing at a low temperature and in a short time, and is suitable for offset plate printing.

또한, 본 발명은 은 이외의 금속을 포함하는 금속 입자 도료 조성물에도 적용된다.The present invention is also applicable to metal particle paint compositions containing metals other than silver.

본 발명에 따르면, PET 및 폴리프로필렌 등의 내열성이 낮은 각종 플라스틱 기판 상에도, 바람직하게는 요판 오프셋 인쇄에 의해, 도전막, 도전 배선을 형성할 수 있다. 본 발명의 은 입자 도료 조성물은, 최근의 여러 가지 전자 기기의 소자 용도에 적합하다.According to the present invention, a conductive film and a conductive wiring can be formed on various kinds of plastic substrates having low heat resistance such as PET and polypropylene, preferably by intaglio offset printing. The silver particle coating composition of the present invention is suitable for use in recent electronic devices.

본 발명의 은 입자 도료 조성물은, 지방족 탄화수소 아민을 포함하는 보호제로 표면이 피복된 은 나노 입자 (N)과, 은 마이크로 입자 (M)과, 분산 용제를 포함한다. 또한, 은 입자 도료 조성물에는, 소위 은 잉크 및 은 페이스트의 양쪽이 포함된다.The silver particle coating composition of the present invention comprises silver nanoparticles (N) coated with a protective agent containing an aliphatic hydrocarbon amine, silver microparticles (M), and a dispersion solvent. Further, the silver particle coating composition includes both of a so-called silver ink and a silver paste.

[지방족 탄화수소 아민 보호제로 표면이 피복된 은 나노 입자 (N)][Silver nanoparticles (N) coated with an aliphatic hydrocarbon amine protecting agent]

은 나노 입자 (N)은 지방족 탄화수소 아민과, 은 화합물을 혼합하여, 상기 은 화합물 및 상기 아민을 포함하는 착화합물을 생성시키고,The silver nanoparticles (N) are produced by mixing an aliphatic hydrocarbon amine and a silver compound to produce a complex containing the silver compound and the amine,

상기 착화합물을 가열하여 열 분해시킴으로써, 제조될 수 있다. 이와 같이, 은 나노 입자 (N)의 제조 방법은 착화합물의 생성 공정과, 착화합물의 열 분해 공정을 주로 포함한다. 얻어진 은 나노 입자 (N)이 도료 조성물 제작의 분산 공정에 부쳐진다.And heating the complex compound to thermally decompose it. Thus, the method of producing silver nanoparticles (N) mainly includes a step of producing a complex compound and a step of thermal decomposition of a complex compound. The obtained silver nanoparticles (N) are subjected to a dispersion process for producing a coating composition.

본 명세서에 있어서, 「나노 입자」라는 용어는, 주사형 전자 현미경(SEM) 관찰 결과에 의해 구해진 1차 입자의 크기(평균 1차 입자 직경)가 1000nm 미만인 것을 의미하고 있다. 또한, 입자의 크기는, 표면에 존재(피복)하고 있는 보호제(안정제)를 제외한 크기(즉, 은 자체의 크기)를 의도하고 있다. 본 발명에 있어서, 은 나노 입자는, 예를 들어 0.5nm 내지 100nm, 바람직하게는 0.5nm 내지 80nm, 보다 바람직하게는 1nm 내지 70nm, 더욱 바람직하게는 1nm 내지 60nm의 평균 1차 입자 직경을 갖고 있다.In the present specification, the term " nanoparticle " means that the size of primary particles (average primary particle diameter) obtained by observation with a scanning electron microscope (SEM) is less than 1000 nm. In addition, the particle size is intended to be the size (i.e., the size of the silver itself) excluding the protective agent (stabilizer) present (coated) on the surface. In the present invention, the silver nanoparticles have an average primary particle diameter of, for example, 0.5 nm to 100 nm, preferably 0.5 nm to 80 nm, more preferably 1 nm to 70 nm, and further preferably 1 nm to 60 nm .

본 발명에 있어서, 상기 은 화합물로서는, 가열에 의해 용이하게 분해되어, 금속 은을 생성하는 은 화합물을 사용한다. 이러한 은 화합물로서는, 포름산은, 아세트산은, 옥살산은, 말론산은, 벤조산은, 프탈산은 등의 카르복실산은; 불화은, 염화은, 브롬화은, 요오드화은 등의 할로겐화은; 황산은, 질산은, 탄산은 등을 사용할 수 있지만, 분해에 의해 용이하게 금속 은을 생성하고 또한 은 이외의 불순물을 발생하기 어렵다고 하는 관점에서, 옥살산은이 바람직하게 사용된다. 옥살산은은 은의 함유율이 높고, 또한 환원제를 필요로 하지 않고 열 분해에 의해 금속 은이 그대로 얻어져, 환원제에서 유래되는 불순물이 잔류하기 어려운 점에서 유리하다.In the present invention, as the silver compound, a silver compound which is easily decomposed by heating to generate silver metal is used. Examples of such silver compounds include carboxylic acids such as formic acid silver, acetic acid silver, oxalic acid silver, malonic acid silver, benzoic acid silver and phthalic acid silver; Silver halides such as silver fluoride, silver chloride, silver bromide, and silver iodide; Sulfuric acid, silver nitrate, carbonic acid silver and the like can be used, but oxalic acid is preferably used from the viewpoint that it easily generates metal silver by decomposition and hardly generates impurities other than silver. Oxalic acid is advantageous in that the content of silver is high and the metal silver is obtained as it is by thermal decomposition without requiring a reducing agent, and impurities derived from the reducing agent are hard to remain.

은 이외의 다른 금속을 포함하는 금속 나노 입자를 제조하는 경우에는, 상기의 은 화합물 대신에, 가열에 의해 용이하게 분해되어, 목적으로 하는 금속을 생성하는 금속 화합물을 사용한다. 이러한 금속 화합물로서는, 상기의 은 화합물에 대응하는 금속의 염, 예를 들어 금속의 카르복실산염; 금속 할로겐화물; 금속 황산염, 금속 질산염, 금속 탄산염 등의 금속염 화합물을 사용할 수 있다. 이들 중, 분해에 의해 용이하게 금속을 생성하고 또한 금속 이외의 불순물을 발생하기 어렵다고 하는 관점에서, 금속의 옥살산염이 바람직하게 사용된다. 다른 금속으로서는, Al, Au, Pt, Pd, Cu, Co, Cr, In 및 Ni 등을 들 수 있다.In the case of producing metal nanoparticles containing metals other than silver, a metal compound which is easily decomposed by heating to generate a desired metal is used in place of the silver compound. Examples of such a metal compound include a salt of a metal corresponding to the silver compound, for example, a metal carboxylate; Metal halides; Metal salt compounds such as metal sulfates, metal nitrates and metal carbonates can be used. Of these, oxalic acid salts of metals are preferably used from the viewpoint that the metal is easily produced by decomposition and impurities other than metal are hardly generated. Examples of other metals include Al, Au, Pt, Pd, Cu, Co, Cr, In, and Ni.

또한, 은과의 복합물을 얻기 위해서, 상기의 은 화합물과, 상기의 은 이외의 다른 금속 화합물을 병용해도 된다. 다른 금속으로서는 Al, Au, Pt, Pd, Cu, Co, Cr, In 및 Ni 등을 들 수 있다. 은 복합물은 은과 1 또는 2 이상의 다른 금속을 포함하는 것이고, Au-Ag, Ag-Cu, Au-Ag-Cu, Au-Ag-Pd 등이 예시된다. 금속 전체를 기준으로 하여, 은이 적어도 20중량%, 통상은 적어도 50중량%, 예를 들어 적어도 80중량%를 차지한다.Further, in order to obtain a composite with silver, the silver compound may be used in combination with any other metal compound than silver. Other metals include Al, Au, Pt, Pd, Cu, Co, Cr, In, and Ni. Ag-Cu, Au-Ag-Cu, Au-Ag-Pd and the like are exemplified. On the basis of the whole metal, silver accounts for at least 20% by weight, usually at least 50% by weight, for example at least 80% by weight.

본 발명에 있어서, 착화합물의 생성 공정에 있어서, 지방족 탄화수소 아민과 은 화합물을 무용제로 혼합해도 되지만, 탄소수 3 이상의 알코올 용제 존재하에서 혼합하여, 상기 은 화합물 및 상기 아민을 포함하는 착화합물을 생성시키는 것이 바람직하다.In the present invention, in the step of producing the complex compound, the aliphatic hydrocarbon amine and the silver compound may be mixed in the absence of the solvent, but it is preferable to produce the silver compound and the complex containing the amine by mixing in the presence of an alcohol solvent having 3 or more carbon atoms Do.

상기 알코올 용제로서는, 탄소수 3 내지 10의 알코올, 바람직하게는 탄소수 4 내지 6의 알코올을 사용할 수 있다. 예를 들어, n-프로판올(비점 bp: 97℃), 이소프로판올(bp: 82℃), n-부탄올(bp: 117℃), 이소부탄올(bp: 107.89℃), sec-부탄올(bp: 99.5℃), tert-부탄올(bp: 82.45℃), n-펜탄올(bp: 136℃), n-헥산올(bp: 156℃), n-옥탄올(bp: 194℃), 2-옥탄올(bp: 174℃) 등을 들 수 있다. 이들 중에서도, 후에 행해지는 착화합물의 열 분해 공정의 온도를 높게 할 수 있는 것, 은 나노 입자의 형성 후의 후처리에서의 편리성 등을 고려하여, n-부탄올, 이소부탄올, sec-부탄올, tert-부탄올로부터 선택되는 부탄올류, 헥산올류가 바람직하다. 특히, n-부탄올, n-헥산올이 바람직하다.As the alcohol solvent, an alcohol having 3 to 10 carbon atoms, preferably an alcohol having 4 to 6 carbon atoms, can be used. For example, n-propanol (boiling bp: 97 ° C), isopropanol (bp: 82 ° C), n-butanol (bp: 117 ° C), isobutanol ), n-pentanol (bp: 136 캜), n-hexanol (bp: 156 캜), n-octanol (bp: 194 캜), 2-octanol bp: 174 占 폚). Of these, n-butanol, isobutanol, sec-butanol, tert-butanol, isobutanol, isobutanol, tert-butanol, Butanol and hexanol are preferred. Particularly, n-butanol and n-hexanol are preferable.

또한, 상기 알코올 용제는, 은 화합물-알코올 슬러리의 충분한 교반 조작을 위해서, 상기 은 화합물 100중량부에 대하여, 예를 들어 120중량부 이상, 바람직하게는 130중량부 이상, 보다 바람직하게는 150중량부 이상 사용하는 것이 좋다. 상기 알코올계 용제량의 상한에 대해서는, 특별히 제한되는 일은 없고, 상기 은 화합물 100중량부에 대하여, 예를 들어 1000중량부 이하, 바람직하게는 800중량부 이하, 보다 바람직하게는 500중량부 이하로 하면 된다.For the sufficient agitation of the silver compound-alcohol slurry, the alcohol solvent may be used in an amount of, for example, 120 parts by weight or more, preferably 130 parts by weight or more, more preferably 150 parts by weight It is better to use more than one. The upper limit of the amount of the alcoholic solvent is not particularly limited and may be, for example, 1000 parts by weight or less, preferably 800 parts by weight or less, more preferably 500 parts by weight or less based on 100 parts by weight of the silver compound .

본 발명에 있어서, 지방족 탄화수소 아민과 은 화합물을 탄소수 3 이상의 알코올 용제 존재하에서 혼합하는 데 있어서는, 몇 가지의 형태를 취할 수 있다.In the present invention, mixing of an aliphatic hydrocarbon amine and a silver compound in the presence of an alcohol solvent having 3 or more carbon atoms may take several forms.

예를 들어, 먼저, 고체의 은 화합물과 알코올 용제를 혼합하여, 은 화합물-알코올 슬러리를 얻고[슬러리 형성 공정], 이어서 얻어진 은 화합물-알코올 슬러리에 지방족 탄화수소 아민을 첨가해도 된다. 슬러리란, 고체의 은 화합물이 알코올 용제 중에 분산되어 있는 혼합물을 나타내고 있다. 반응 용기에, 고체의 은 화합물을 투입하고, 거기에 알코올 용제를 첨가하여 슬러리를 얻으면 된다.For example, first, a solid silver compound and an alcohol solvent may be mixed to obtain a silver compound-alcohol slurry [slurry forming step], and then an aliphatic hydrocarbon amine may be added to the obtained silver compound-alcohol slurry. The slurry refers to a mixture in which a solid silver compound is dispersed in an alcohol solvent. A solid silver compound is added to a reaction vessel, and an alcohol solvent is added thereto to obtain a slurry.

또는, 지방족 탄화수소 아민과 알코올 용제를 반응 용기에 투입하고, 거기에 은 화합물-알코올 슬러리를 첨가해도 된다.Alternatively, an aliphatic hydrocarbon amine and an alcohol solvent may be added to a reaction vessel, and a silver compound-alcohol slurry may be added thereto.

본 발명에 있어서, 착형성제 및/또는 보호제로서 기능하는 지방족 탄화수소 아민으로서, 예를 들어 탄화수소기의 탄소 총수가 6 이상인 지방족 탄화수소 모노아민 (A)를 포함하고, 지방족 탄화수소기와 1개의 아미노기를 포함하고 또한 해당 지방족 탄화수소기의 탄소 총수가 5 이하인 지방족 탄화수소 모노아민 (B), 및 지방족 탄화수소기와 2개의 아미노기를 포함하고 또한 해당 지방족 탄화수소기의 탄소 총수가 8 이하인 지방족 탄화수소 디아민 (C) 중 적어도 한쪽을 더 사용해도 된다. 이들 각 성분은, 통상 아민 혼합액으로서 사용되지만, 단, 상기 은 화합물(또는 그의 알코올 슬러리)에 대한 상기 아민의 혼합은, 반드시 혼합된 상태의 아민류를 사용하여 행할 필요는 없다. 상기 은 화합물(또는 그의 알코올 슬러리)에 대하여 상기 아민류를 순차 첨가해도 된다.Examples of aliphatic hydrocarbon amines which function as a complexing agent and / or a protecting agent in the present invention include aliphatic hydrocarbon monoamines (A) in which the total number of carbon atoms in the hydrocarbon group is 6 or more and include aliphatic hydrocarbon groups and one amino group (B) an aliphatic hydrocarbon monoamine (B) in which the total number of carbon atoms in the aliphatic hydrocarbon group is not more than 5, and an aliphatic hydrocarbon diamine (C) in which the aliphatic hydrocarbon group and the total number of carbon atoms in the aliphatic hydrocarbon group is 8 or less May be used. Each of these components is usually used as an amine mixed solution. However, mixing of the amine with the silver compound (or its alcohol slurry) is not necessarily performed using mixed amines. The above-mentioned amines may be added to the silver compound (or its alcohol slurry) sequentially.

본 명세서에 있어서, 확립된 용어이지만, 「지방족 탄화수소 모노아민」이란, 1 내지 3개의 1가의 지방족 탄화수소기와 1개의 아미노기를 포함하는 화합물이다. 「탄화수소기」란, 탄소와 수소만을 포함하는 기이다. 단, 상기 지방족 탄화수소 모노아민 (A) 및 상기 지방족 탄화수소 모노아민 (B)는 그의 탄화수소기에, 필요에 따라 산소 원자 또는 질소 원자와 같은 헤테로 원자(탄소 및 수소 이외의 원자)를 포함하는 치환기를 갖고 있어도 된다. 이 질소 원자가 아미노기를 구성하는 경우는 없다.As used herein, the term " aliphatic hydrocarbon monoamine " refers to a compound containing one to three monovalent aliphatic hydrocarbon groups and one amino group, although it is an established term. The term "hydrocarbon group" is a group containing only carbon and hydrogen. However, the aliphatic hydrocarbon monoamine (A) and the aliphatic hydrocarbon monoamine (B) may have a substituent group containing a hetero atom (an atom other than carbon and hydrogen) such as an oxygen atom or a nitrogen atom . This nitrogen atom does not constitute an amino group.

또한, 「지방족 탄화수소 디아민」이란, 2가의 지방족 탄화수소기(알킬렌기)와, 해당 지방족 탄화수소기를 개재한 2개의 아미노기와, 경우에 따라서는, 해당 아미노기의 수소 원자를 치환한 지방족 탄화수소기(알킬기)를 포함하는 화합물이다. 단, 상기 지방족 탄화수소 디아민 (C)는 그의 탄화수소기에, 필요에 따라 산소 원자 또는 질소 원자와 같은 헤테로 원자(탄소 및 수소 이외의 원자)를 포함하는 치환기를 갖고 있어도 된다. 이 질소 원자가 아미노기를 구성하는 경우는 없다.The term " aliphatic hydrocarbon diamine " refers to an aliphatic hydrocarbon group (alkylene group) substituted with a hydrogen atom of the amino group and, in some cases, two amino groups interposed between the aliphatic hydrocarbon group and the aliphatic hydrocarbon group, ≪ / RTI > The aliphatic hydrocarbon diamine (C) may have a substituent group containing a hetero atom (an atom other than carbon and hydrogen) such as an oxygen atom or a nitrogen atom, if necessary, in the hydrocarbon group thereof. This nitrogen atom does not constitute an amino group.

탄소 총수 6 이상의 지방족 탄화수소 모노아민 (A)는 그의 탄화수소 쇄에 의해, 생성되는 은 입자 표면에의 보호제(안정화제)로서의 높은 기능을 갖는다.The aliphatic hydrocarbon monoamine (A) having a total carbon number of 6 or more has a high function as a protective agent (stabilizer) on the silver particle surface produced by its hydrocarbon chain.

상기 지방족 탄화수소 모노아민 (A)로서는 제1급 아민, 제2급 아민 및 제3급 아민이 포함된다. 제1급 아민으로서는, 예를 들어 헥실아민, 헵틸아민, 옥틸아민, 노닐아민, 데실아민, 운데실아민, 도데실아민, 트리데실아민, 테트라데실아민, 펜타데실아민, 헥사데실아민, 헵타데실아민, 옥타데실아민 등의 탄소수 6 내지 18의 직쇄상 지방족 탄화수소기를 갖는 포화 지방족 탄화수소 모노아민(즉, 알킬모노아민)을 들 수 있다. 포화 지방족 탄화수소 모노아민으로서, 상기의 직쇄 지방족 모노아민 이외에, 이소헥실아민, 2-에틸헥실아민, tert-옥틸아민 등의 탄소수 6 내지 16, 바람직하게는 탄소수 6 내지 8의 분지상 지방족 탄화수소기를 갖는 분지 지방족 탄화수소 모노아민을 들 수 있다. 또한, 시클로헥실아민도 들 수 있다. 또한, 올레일아민 등의 불포화 지방족 탄화수소 모노아민(즉, 알케닐모노아민)을 들 수 있다.The aliphatic hydrocarbon monoamine (A) includes primary amines, secondary amines, and tertiary amines. Examples of primary amines include hexylamine, heptylamine, octylamine, nonylamine, decylamine, undecylamine, dodecylamine, tridecylamine, tetradecylamine, pentadecylamine, hexadecylamine, heptadecyl And saturated aliphatic hydrocarbon monoamines having a linear aliphatic hydrocarbon group having 6 to 18 carbon atoms (e.g., alkylmonoamines) such as amine and octadecylamine. As the saturated aliphatic hydrocarbon monoamine, in addition to the above-mentioned straight chain aliphatic monoamine, a saturated aliphatic hydrocarbon having a branched aliphatic hydrocarbon group having 6 to 16 carbon atoms, preferably 6 to 8 carbon atoms, such as isohexylamine, 2-ethylhexylamine and tert- And branched aliphatic hydrocarbon monoamines. Cyclohexylamine may also be mentioned. Further, an unsaturated aliphatic hydrocarbon monoamine such as oleylamine (i.e., alkenyl monoamine) can be mentioned.

제2급 아민으로서는 직쇄상의 것으로서, N,N-디프로필아민, N,N-디부틸아민, N,N-디펜틸아민, N,N-디헥실아민, N,N-디펩틸아민, N,N-디옥틸아민, N,N-디노닐아민, N,N-디데실아민, N,N-디운데실아민, N,N-디도데실아민, N-메틸-N-프로필아민, N-에틸-N-프로필아민, N-프로필-N-부틸아민 등의 디알킬모노아민을 들 수 있다. 제3급 아민으로서는 트리부틸아민, 트리헥실아민 등을 들 수 있다.Examples of secondary amines which are linear are N, N-dipropylamine, N, N-dibutylamine, N, N-dipentylamine, N, N-dihexylamine, N, N-dodecylamine, N, N-didodecylamine, N-methyl-N-propylamine, N, N-dodecylamine, N, Dialkyl monoamines such as N-ethyl-N-propylamine, N-propyl-N-butylamine and the like. Examples of tertiary amines include tributylamine, trihexylamine, and the like.

또한, 분지상의 것으로서, N,N-디이소헥실아민, N,N-디(2-에틸헥실)아민 등의 제2급 아민을 들 수 있다. 또한, 트리이소헥실아민, 트리(2-에틸헥실)아민 등의 제3급 아민을 들 수 있다. N,N-디(2-에틸헥실)아민의 경우, 2-에틸헥실기의 탄소수는 8이지만, 상기 아민 화합물에 포함되는 탄소의 총수는 16이 된다. 트리(2-에틸헥실)아민의 경우, 상기 아민 화합물에 포함되는 탄소의 총수는 24가 된다.Also, examples of the branching agent include secondary amines such as N, N-dihexylamine and N, N-di (2-ethylhexyl) amine. Also, tertiary amines such as triisopentylamine and tri (2-ethylhexyl) amine can be given. In the case of N, N-di (2-ethylhexyl) amine, the carbon number of the 2-ethylhexyl group is 8, but the total number of carbons contained in the amine compound is 16. In the case of tri (2-ethylhexyl) amine, the total number of carbons contained in the amine compound is 24.

상기 모노아민 (A)의 중에서도, 직쇄상의 경우에는 탄소수 6 이상의 포화 지방족 탄화수소 모노아민이 바람직하다. 탄소수 6 이상으로 함으로써, 아미노기가 은 입자 표면에 흡착되었을 때에 다른 은 입자와의 간격을 확보할 수 있기 때문에, 은 입자끼리의 응집을 방지하는 작용이 향상된다. 탄소수의 상한은 특별히 정해지지 않지만, 입수의 용이함, 소성시의 제거의 용이함 등을 고려해서, 통상 탄소수 18까지의 포화 지방족 모노아민이 바람직하다. 특히, 헥실아민, 헵틸아민, 옥틸아민, 노닐아민, 데실아민, 운데실아민, 도데실아민 등의 탄소수 6 내지 12의 알킬모노아민이 바람직하게 사용된다. 상기 직쇄 지방족 탄화수소 모노아민 중, 1종만을 사용해도 되고, 2종 이상을 조합하여 사용해도 된다.Of the above-mentioned monoamines (A), saturated aliphatic hydrocarbon monoamines having 6 or more carbon atoms are preferable in the case of the straight-chain type. When the number of carbon atoms is 6 or more, when the amino group is adsorbed on the surface of the silver particles, the gap with the other silver particles can be ensured, so that the action of preventing the aggregation of the silver particles is improved. Although the upper limit of the number of carbon atoms is not particularly specified, a saturated aliphatic monoamine having a carbon number of up to 18 is generally preferable in consideration of easiness of obtaining and ease of removal at the time of calcination. In particular, alkyl monoamines having 6 to 12 carbon atoms such as hexylamine, heptylamine, octylamine, nonylamine, decylamine, undecylamine and dodecylamine are preferably used. Of the above-mentioned straight-chain aliphatic hydrocarbon monoamines, only one type may be used, or two or more types may be used in combination.

또한, 분지 지방족 탄화수소 모노아민 화합물을 사용하면, 동일한 탄소수의 직쇄 지방족 탄화수소 모노아민 화합물을 사용한 경우와 비교하여, 분지 지방족 탄화수소기의 입체적 인자에 의해 은 입자 표면 상에의 보다 적은 부착량으로 은 입자 표면의 보다 큰 면적을 피복할 수 있다. 그로 인해, 은 입자 표면 상에의 보다 적은 부착량으로, 은 나노 입자의 적당한 안정화가 얻어진다. 소성시에 있어서 제거해야 할 보호제(유기 안정제)의 양이 적으므로, 200℃ 이하의 저온에서의 소성의 경우에도, 유기 안정제를 효율적으로 제거할 수 있어, 은 입자의 소결이 충분히 진행된다.In addition, when a branched aliphatic hydrocarbon monoamine compound is used, compared with the case where a straight chain aliphatic hydrocarbon monoamine compound having the same carbon number is used, the steric aliphatic hydrocarbon group has a smaller deposition amount on the silver particle surface than the silver particle surface A larger area of < / RTI > As a result, with a smaller deposition amount on the surface of the silver particles, a suitable stabilization of the silver nanoparticles is obtained. Since the amount of the protective agent (organic stabilizer) to be removed at the time of firing is small, even in the case of firing at a low temperature of 200 DEG C or less, the organic stabilizer can be efficiently removed and the sintering of the silver particles proceeds sufficiently.

상기 분지 지방족 탄화수소 모노아민 중에서도, 이소헥실아민, 2-에틸헥실아민 등의 주쇄의 탄소수 5 내지 6의 분지 알킬모노아민 화합물이 바람직하다. 주쇄의 탄소수 5 내지 6이면, 은 나노 입자의 적당한 안정화가 얻어지기 쉽다. 또한, 분지 지방족기의 입체적 인자의 관점에서는, 2-에틸헥실아민과 같이, N 원자측에서 2번째의 탄소 원자에 있어서 분지되는 것이 유효하다. 상기 분지 지방족 모노아민으로서, 1종만을 사용해도 되고, 2종 이상을 조합하여 사용해도 된다.Among branched aliphatic hydrocarbon monoamines, branched alkyl monoamine compounds having 5 to 6 carbon atoms in the main chain such as isohexylamine and 2-ethylhexylamine are preferred. When the number of carbon atoms in the main chain is 5 to 6, appropriate stabilization of silver nanoparticles tends to be obtained. From the viewpoint of the steric factor of the branched aliphatic group, it is effective to branch at the second carbon atom on the N atom side, such as 2-ethylhexylamine. As the branched aliphatic monoamine, only one type may be used, or two or more types may be used in combination.

본 발명에 있어서, 상기 지방족 탄화수소 모노아민 (A)로서, 상기 직쇄상 지방족 탄화수소 모노아민과, 상기 분지상 지방족 탄화수소 모노아민을 각각의 이점을 얻기 위하여 병용해도 된다.In the present invention, as the aliphatic hydrocarbon monoamine (A), the linear aliphatic hydrocarbon monoamine and the branched aliphatic hydrocarbon monoamine may be used in combination in order to obtain respective advantages.

탄소 총수 5 이하의 지방족 탄화수소 모노아민 (B)는 탄소 총수 6 이상의 지방족 모노아민 (A)에 비교하면 탄소쇄 길이가 짧으므로 그 자체는 보호제(안정화제)로서의 기능은 낮다고 생각되지만, 상기 지방족 모노아민 (A)에 비교하면 극성이 높아 은 화합물의 은에 대한 배위능이 높고, 그 때문에 착체 형성 촉진에 효과가 있다고 생각된다. 또한, 탄소쇄 길이가 짧기 때문에, 예를 들어 120℃ 이하의, 또는 100℃ 정도 이하의 저온 소성에 있어서도, 30분간 이하, 또는 20분간 이하의 단시간에 은 입자 표면으로부터 제거될 수 있으므로, 얻어진 은 나노 입자의 저온 소성에 효과가 있다.The aliphatic hydrocarbon monoamine (B) having a total carbon number of 5 or less has a shorter carbon chain length than the aliphatic monoamine (A) having a total carbon number of 6 or more. Therefore, the aliphatic hydrocarbon monoamine has a low function as a protecting agent (stabilizer) Compared with the amine (A), the silver compound has a high polarity, and the silver compound has a high coordination ability with respect to silver, which is believed to be effective in accelerating complex formation. In addition, since the carbon chain length is short, it can be removed from the silver particle surface at a low temperature of 120 DEG C or lower, for example, or at a low temperature of 100 DEG C or lower for 30 minutes or 20 minutes or less. It is effective for low-temperature firing of nanoparticles.

상기 지방족 탄화수소 모노아민 (B)로서는, 에틸아민, n-프로필아민, 이소프로필아민, n-부틸아민, 이소부틸아민, sec-부틸아민, tert-부틸아민, 펜틸아민, 이소펜틸아민, tert-펜틸아민 등의 탄소수 2 내지 5의 포화 지방족 탄화수소 모노아민(즉, 알킬 모노아민)을 들 수 있다. 또한, N,N-디메틸아민, N,N-디에틸아민 등의 디알킬모노아민을 들 수 있다.Examples of the aliphatic hydrocarbon monoamine (B) include ethylamine, n-propylamine, isopropylamine, n-butylamine, isobutylamine, sec-butylamine, tert- And saturated aliphatic hydrocarbon monoamines having 2 to 5 carbon atoms (i.e., alkylmonoamines) such as pentylamine. Further, dialkyl monoamines such as N, N-dimethylamine and N, N-diethylamine can be mentioned.

이들 중에서도, n-부틸아민, 이소부틸아민, sec-부틸아민, tert-부틸아민, 펜틸아민, 이소펜틸아민, tert-펜틸아민 등이 바람직하고, 상기 부틸아민류가 특히 바람직하다. 상기 지방족 탄화수소 모노아민 (B) 중 1종만을 사용해도 되고, 2종 이상을 조합하여 사용해도 된다.Among these, n-butylamine, isobutylamine, sec-butylamine, tert-butylamine, pentylamine, isopentylamine, tert-pentylamine and the like are preferable, and butylamine is particularly preferable. Only one of the aliphatic hydrocarbon monoamines (B) may be used, or two or more types may be used in combination.

탄소 총수 8 이하의 지방족 탄화수소 디아민 (C)는 은 화합물의 은에 대한 배위능이 높아, 착체 형성 촉진에 효과가 있다. 지방족 탄화수소 디아민은, 일반적으로 지방족 탄화수소 모노아민과 비교하여 극성이 높아, 은 화합물의 은에 대한 배위능이 높아진다. 또한, 상기 지방족 탄화수소 디아민 (C)는 착화합물의 열 분해 공정에 있어서, 보다 저온 또한 단시간에의 열 분해를 촉진하는 효과가 있어, 은 나노 입자 제조를 보다 효율적으로 행할 수 있다. 또한, 상기 지방족 디아민 (C)를 포함하는 은 입자의 보호 피막은 극성이 높으므로, 극성이 높은 용제를 포함하는 분산 매체 중에서의 은 입자의 분산 안정성이 향상된다. 또한, 상기 지방족 디아민 (C)는 탄소쇄 길이가 짧기 때문에, 예를 들어 120℃ 이하의, 또는 100℃ 정도 이하의 저온 소성에 있어서도, 30분간 이하, 또는 20분간 이하의 짧은 시간에 은 입자 표면으로부터 제거될 수 있으므로, 얻어진 은 나노 입자의 저온 또한 단시간 소성에 효과가 있다.The aliphatic hydrocarbon diamine (C) having a total carbon number of 8 or less has a high coordination ability with respect to silver of the silver compound, and is effective for promoting complex formation. The aliphatic hydrocarbon diamine generally has a higher polarity than the aliphatic hydrocarbon monoamine, and the coordination ability of the silver compound with respect to silver is increased. In addition, the aliphatic hydrocarbon diamine (C) has an effect of accelerating thermal decomposition at a lower temperature and in a shorter time in a thermal decomposition process of a complex compound, so that silver nanoparticles can be produced more efficiently. In addition, since the protective coating of the silver particle containing the aliphatic diamine (C) has a high polarity, dispersion stability of silver particles in a dispersion medium containing a solvent having a high polarity is improved. In addition, the aliphatic diamine (C) has a short carbon chain length. Therefore, even at a low temperature calcination of, for example, 120 占 폚 or below or about 100 占 폚 or less, It is effective for the low temperature and short time firing of the obtained silver nanoparticles.

상기 지방족 탄화수소 디아민 (C)로서는 특별히 한정되지 않지만, 에틸렌디아민, N,N-디메틸에틸렌디아민, N,N'-디메틸에틸렌디아민, N,N-디에틸에틸렌디아민, N,N'-디에틸에틸렌디아민, 1,3-프로판디아민, 2,2-디메틸-1,3-프로판디아민, N,N-디메틸-1,3-프로판디아민, N,N'-디메틸-1,3-프로판디아민, N,N-디에틸-1,3-프로판디아민, N,N'-디에틸-1,3-프로판디아민, 1,4-부탄디아민, N,N-디메틸-1,4-부탄디아민, N,N'-디메틸-1,4-부탄디아민, N,N-디에틸-1,4-부탄디아민, N,N'-디에틸-1,4-부탄디아민, 1,5-펜탄디아민, 1,5-디아미노-2-메틸펜탄, 1,6-헥산디아민, N,N-디메틸-1,6-헥산디아민, N,N'-디메틸-1,6-헥산디아민, 1,7-헵탄디아민, 1,8-옥탄디아민 등을 들 수 있다. 이들은 모두, 2개의 아미노기 중 적어도 하나가 제1급 아미노기 또는 제2급 아미노기인 탄소 총수 8 이하의 알킬렌디아민이고, 은 화합물의 은에 대한 배위능이 높아, 착체 형성 촉진에 효과가 있다.Examples of the aliphatic hydrocarbon diamine (C) include, but are not limited to, ethylenediamine, N, N-dimethylethylenediamine, N, N'-dimethylethylenediamine, N, N-diethylethylenediamine, 1,3-propanediamine, N, N'-dimethyl-1,3-propanediamine, N, N-dimethyl- 1,3-propanediamine, N, N-dimethyl-1,4-butanediamine, N, N'- 1,4-butanediamine, N, N'-dimethyl-1,4-butanediamine, N, Hexanediamine, N, N'-dimethyl-1,6-hexanediamine, 1,7-heptanediamine, , 1,8-octanediamine, and the like. All of these are alkylenediamines having 8 or less carbon atoms, at least one of the two amino groups being a primary amino group or a secondary amino group, and the silver compound has a high coordinating ability to silver and is effective for promoting complex formation.

이 중에서도, N,N-디메틸에틸렌디아민, N,N-디에틸에틸렌디아민, N,N-디메틸-1,3-프로판디아민, N,N-디에틸-1,3-프로판디아민, N,N-디메틸-1,4-부탄디아민, N,N-디에틸-1,4-부탄디아민, N,N-디메틸-1,6-헥산디아민 등의 2개의 아미노기 중 1개가 제1급 아미노기(-NH2)이고, 다른 1개가 제3급 아미노기(-NR1R2)인 탄소 총수 8 이하의 알킬렌디아민이 바람직하다. 바람직한 알킬렌디아민은 하기 구조식으로 표시된다.Of these, N, N-dimethylethylenediamine, N, N-diethylethylenediamine, N, N-dimethyl- One of two amino groups such as dimethyl-1,4-butanediamine, N, N-diethyl-1,4-butanediamine and N, N-dimethyl- NH 2 ), and the other one is a tertiary amino group (-NR 1 R 2 ). Preferred alkylenediamines are represented by the following structural formula.

R1R2N-R-NH2 R 1 R 2 NR-NH 2

여기서, R은 2가의 알킬렌기를 나타내고, R1 및 R2는 동일하거나 또는 상이해도 되고, 알킬기를 나타내되, 단 R, R1 및 R2의 탄소수의 총합은 8 이하이다. 상기 알킬렌기는, 통상은 산소 원자 또는 질소 원자 등의 헤테로 원자(탄소 및 수소 이외의 원자)를 포함하지 않지만, 필요에 따라 상기 헤테로 원자를 포함하는 치환기를 갖고 있어도 된다. 또한, 해당 알킬기는, 통상은 산소 원자 또는 질소 원자 등의 헤테로 원자를 포함하지 않지만, 필요에 따라 상기 헤테로 원자를 포함하는 치환기를 갖고 있어도 된다.Herein, R represents a divalent alkylene group, R 1 and R 2 may be the same or different and represent an alkyl group, provided that the total number of carbon atoms of R, R 1 and R 2 is 8 or less. The alkylene group usually does not contain a hetero atom (an atom other than carbon and hydrogen) such as an oxygen atom or a nitrogen atom, but may have a substituent containing the hetero atom if necessary. The alkyl group does not usually contain a hetero atom such as an oxygen atom or a nitrogen atom, but may have a substituent containing the above hetero atom if necessary.

2개의 아미노기 중 1개가 제1급 아미노기이면, 은 화합물의 은에 대한 배위능이 높아져, 착체 형성에 유리하고, 다른 1개가 제3급 아미노기이면, 제3급 아미노기는 은 원자에 대한 배위능이 모자라기 때문에, 형성되는 착체가 복잡한 네트워크 구조가 되는 것이 방지된다. 착체가 복잡한 네트워크 구조가 되면, 착체의 열 분해 공정에 높은 온도가 필요해지는 경우가 있다. 또한, 이들 중에서도, 저온 소성에 있어서도 단시간에 은 입자 표면으로부터 제거될 수 있다고 하는 관점에서, 탄소 총수 6 이하의 디아민이 바람직하고, 탄소 총수 5 이하의 디아민이 보다 바람직하다. 상기 지방족 탄화수소 디아민 (C) 중 1종만을 사용해도 되고, 2종 이상을 조합하여 사용해도 된다.If one of the two amino groups is a primary amino group, the coordination ability of the silver compound with respect to silver becomes high, which is favorable for forming a complex. When the other one is a tertiary amino group, Therefore, it is prevented that the complex formed becomes complex network structure. When the complex has a complex network structure, a high temperature may be required for the thermal decomposition step of the complex. Of these, diamines having a total carbon number of 6 or less are preferable, and diamines having a total carbon number of 5 or less are more preferable from the viewpoint that even at low temperature baking, the silver can be removed from the silver particle surface in a short time. Only one kind of the aliphatic hydrocarbon diamine (C) may be used, or two or more kinds may be used in combination.

본 발명에 있어서, 상기 탄소 총수 6 이상의 지방족 탄화수소 모노아민 (A)와, 상기 탄소 총수 5 이하의 지방족 탄화수소 모노아민 (B) 및 상기 탄소 총수 8 이하의 지방족 탄화수소 디아민 (C) 중 어느 한쪽 또는 양쪽과의 사용 비율은 특별히 한정되지 않지만, 상기 전체 아민류[(A)+(B)+(C)]를 기준으로 하여, 예를 들어In the present invention, at least one of the aliphatic hydrocarbon monoamine (A) having 6 or more carbon atoms, the aliphatic hydrocarbon monoamine (B) having 5 or less carbon atoms and the aliphatic hydrocarbon diamine (C) having 8 or less carbon atoms (A) + (B) + (C)] is used as a reference, for example,

상기 지방족 모노아민 (A): 5몰% 내지 65몰%The amount of the aliphatic monoamine (A): 5 mol% to 65 mol%

상기 지방족 모노아민 (B) 및 상기 지방족 디아민 (C)의 합계량: 35몰% 내지 95몰%The total amount of the aliphatic monoamine (B) and the aliphatic diamine (C) is 35 mol% to 95 mol%

로 하면 된다. 상기 지방족 모노아민 (A)의 함유량을 5몰% 내지 65몰%로 함으로써, 해당 (A) 성분의 탄소쇄에 의해, 생성되는 은 입자 표면의 보호 안정화 기능이 얻어지기 쉽다. 상기 (A) 성분의 함유량이 5몰% 미만에서는, 보호 안정화 기능의 발현이 약한 경우가 있다. 한편, 상기 (A) 성분의 함유량이 65몰%를 초과하면, 보호 안정화 기능은 충분하지만, 저온 소성에 의해 해당 (A) 성분이 제거되기 어려워진다. 해당 (A) 성분으로서, 상기 분지상 지방족 모노아민을 사용하는 경우에는, 상기 지방족 모노아민 (A): 5몰% 내지 65몰%를 만족하도록,. By setting the content of the aliphatic monoamine (A) to 5 to 65 mol%, the protective layer stabilizing function of the surface of silver particles produced by the carbon chain of the component (A) is easily obtained. If the content of the component (A) is less than 5 mol%, the protective stabilization function may be poorly expressed. On the other hand, when the content of the component (A) exceeds 65 mol%, the protective stabilizing function is sufficient, but the component (A) is hardly removed by low-temperature firing. When the branched aliphatic monoamine is used as the component (A), the amount of the aliphatic monoamine (A) is preferably 5 to 65 mol%

상기 분지상 지방족 모노아민: 10몰% 내지 50몰%The branched aliphatic monoamine: 10 mol% to 50 mol%

로 하면 된다..

상기 지방족 모노아민 (A)와, 추가로 지방족 모노아민 (B) 및 상기 지방족 디아민 (C)의 양쪽을 사용하는 경우에는, 그들의 사용 비율은 특별히 한정되지 않지만, 상기 전체 아민류[(A)+(B)+(C)]를 기준으로 하여, 예를 들어When the aliphatic monoamine (A) and the aliphatic monoamine (B) and the aliphatic diamine (C) are both used, the ratio of the aliphatic monoamine (B) and the aliphatic diamine (C) is not particularly limited, B) + (C)], for example,

상기 지방족 모노아민 (A): 5몰% 내지 65몰%The amount of the aliphatic monoamine (A): 5 mol% to 65 mol%

상기 지방족 모노아민 (B): 5몰% 내지 70몰%The aliphatic monoamine (B) is used in an amount of 5 mol% to 70 mol%

상기 지방족 디아민 (C): 5몰% 내지 50몰%The aliphatic diamine (C) is used in an amount of 5 mol% to 50 mol%

로 하면 된다. 해당 (A) 성분으로서, 상기 분지상 지방족 모노아민을 사용하는 경우에는, 상기 지방족 모노아민 (A): 5몰% 내지 65몰%를 만족하도록,. When the branched aliphatic monoamine is used as the component (A), the amount of the aliphatic monoamine (A) is preferably 5 to 65 mol%

상기 분지상 지방족 모노아민: 10몰% 내지 50몰%The branched aliphatic monoamine: 10 mol% to 50 mol%

로 하면 된다..

이 경우에는, 상기 (A) 성분의 함유량의 하한에 대해서는, 10몰% 이상이 바람직하고, 20몰% 이상이 보다 바람직하다. 상기 (A) 성분의 함유량의 상한에 대해서는, 65몰% 이하가 바람직하고, 60몰% 이하가 보다 바람직하다.In this case, the lower limit of the content of the component (A) is preferably 10 mol% or more, more preferably 20 mol% or more. The upper limit of the content of the component (A) is preferably 65 mol% or less, and more preferably 60 mol% or less.

상기 지방족 모노아민 (B)의 함유량을 5몰% 내지 70몰%로 함으로써, 착체 형성 촉진 효과가 얻어지기 쉽고, 또한 그 자체로 저온 또한 단시간 소성에 기여 할 수 있고, 또한 소성시에 있어서 상기 지방족 디아민 (C)의 은 입자 표면으로부터의 제거를 돕는 작용이 얻어지기 쉽다. 상기 (B) 성분의 함유량이 5몰% 미만에서는, 착체 형성 촉진 효과가 약하거나, 또는, 소성시에 있어서 상기 (C) 성분이 은 입자 표면으로부터 제거되기 어려운 경우가 있다. 한편, 상기 (B) 성분의 함유량이 70몰%를 초과하면, 착체 형성 촉진 효과는 얻어지지만, 상대적으로 상기 지방족 모노아민 (A)의 함유량이 적어져 버려, 생성되는 은 입자 표면의 보호 안정화가 얻어지기 어렵다. 상기 (B) 성분의 함유량의 하한에 대해서는, 10몰% 이상이 바람직하고, 15몰% 이상이 보다 바람직하다. 상기 (B) 성분의 함유량의 상한에 대해서는 65몰% 이하가 바람직하고, 60몰% 이하가 보다 바람직하다.By setting the content of the aliphatic monoamine (B) in the range of 5 mol% to 70 mol%, it is easy to obtain a promoting effect of complex formation and can contribute to low temperature and short time firing by itself, The action of helping to remove the diamine (C) from the surface of the silver particle is apt to be obtained. When the content of the component (B) is less than 5 mol%, the complex formation promoting effect is weak, or the component (C) is difficult to remove from the silver particle surface at the time of firing. On the other hand, when the content of the component (B) exceeds 70 mol%, the complex formation promoting effect is obtained, but the content of the aliphatic monoamine (A) relatively decreases, It is difficult to obtain. The lower limit of the content of the component (B) is preferably 10 mol% or more, and more preferably 15 mol% or more. The upper limit of the content of the component (B) is preferably 65 mol% or less, more preferably 60 mol% or less.

상기 지방족 디아민 (C)의 함유량을 5몰% 내지 50몰%로 함으로써, 착체 형성 촉진 효과 및 착체의 열 분해 촉진 효과가 얻어지기 쉽고, 또한 상기 지방족 디아민 (C)를 포함하는 은 입자의 보호 피막은 극성이 높으므로, 극성이 높은 용제를 포함하는 분산 매체 중에서의 은 입자의 분산 안정성이 향상된다. 상기 (C) 성분의 함유량이 5몰% 미만에서는, 착체 형성 촉진 효과 및 착체의 열 분해 촉진 효과가 약한 경우가 있다. 한편, 상기 (C) 성분의 함유량이 50몰%를 초과하면, 착체 형성 촉진 효과 및 착체의 열 분해 촉진 효과는 얻어지지만, 상대적으로 상기 지방족 모노아민 (A)의 함유량이 적어져 버려, 생성되는 은 입자 표면의 보호 안정화가 얻어지기 어렵다. 상기 (C) 성분의 함유량의 하한에 대해서는, 5몰% 이상이 바람직하고, 10몰% 이상이 보다 바람직하다. 상기 (C) 성분의 함유량의 상한에 대해서는, 45몰% 이하가 바람직하고, 40몰% 이하가 보다 바람직하다.By setting the content of the aliphatic diamine (C) in the range of 5 to 50 mol%, the effect of accelerating complex formation and accelerating the thermal decomposition of the complex is easily obtained, and the protective coating of silver particles containing the aliphatic diamine (C) The dispersion stability of the silver particles in the dispersion medium containing a solvent having a high polarity is improved. If the content of the component (C) is less than 5 mol%, the complex formation promoting effect and the complex thermal decomposition promoting effect may be weak. On the other hand, when the content of the component (C) exceeds 50 mol%, the effect of accelerating complex formation and accelerating thermal decomposition of the complex is obtained, but the content of the aliphatic monoamine (A) It is difficult to obtain the protective stabilization of the particle surface. The lower limit of the content of the component (C) is preferably 5 mol% or more, and more preferably 10 mol% or more. The upper limit of the content of the component (C) is preferably 45 mol% or less, more preferably 40 mol% or less.

상기 지방족 모노아민 (A)와 상기 지방족 모노아민 (B)를 사용하는(상기 지방족 디아민 (C)를 사용하지 않는) 경우에는, 그들의 사용 비율은 특별히 한정되지 않지만, 상기 각 성분의 작용을 고려하여, 상기 전체 아민류[(A)+(B)]를 기준으로 하여, 예를 들어When the aliphatic monoamine (A) and the aliphatic monoamine (B) are used (the aliphatic diamine (C) is not used), the use ratio thereof is not particularly limited. However, , Based on the total amines [(A) + (B)], for example,

상기 지방족 모노아민 (A): 5몰% 내지 65몰%The amount of the aliphatic monoamine (A): 5 mol% to 65 mol%

상기 지방족 모노아민 (B): 35몰% 내지 95몰%35 to 95 mol% of the aliphatic monoamine (B)

로 하면 된다. 해당 (A) 성분으로서, 상기 분지상 지방족 모노아민을 사용하는 경우에는, 상기 지방족 모노아민 (A): 5몰% 내지 65몰%를 만족하도록,. When the branched aliphatic monoamine is used as the component (A), the amount of the aliphatic monoamine (A) is preferably 5 to 65 mol%

상기 분지상 지방족 모노아민: 10몰% 내지 50몰%The branched aliphatic monoamine: 10 mol% to 50 mol%

로 하면 된다..

상기 지방족 모노아민 (A)와 상기 지방족 디아민 (C)를 사용하는(상기 지방족 모노아민 (B)를 사용하지 않는) 경우에는, 그들의 사용 비율은 특별히 한정되지 않지만, 상기 각 성분의 작용을 고려하여, 상기 전체 아민류[(A)+(C)]를 기준으로 하여, 예를 들어When the aliphatic monoamine (A) and the aliphatic diamine (C) are used (the aliphatic monoamine (B) is not used), the use ratio thereof is not particularly limited. However, , Based on the total amines [(A) + (C)], for example,

상기 지방족 모노아민 (A): 5몰% 내지 65몰%The amount of the aliphatic monoamine (A): 5 mol% to 65 mol%

상기 지방족 디아민 (C): 35몰% 내지 95몰%35 to 95 mol% of the aliphatic diamine (C)

로 하면 된다. 해당 (A) 성분으로서, 상기 분지상 지방족 모노아민을 사용하는 경우에는, 상기 지방족 모노아민 (A): 5몰% 내지 65몰%를 만족하도록,. When the branched aliphatic monoamine is used as the component (A), the amount of the aliphatic monoamine (A) is preferably 5 to 65 mol%

상기 분지상 지방족 모노아민: 10몰% 내지 50몰%The branched aliphatic monoamine: 10 mol% to 50 mol%

로 하면 된다..

이상의 상기 지방족 모노아민 (A), 상기 지방족 모노아민 (B) 및/또는 상기 지방족 디아민 (C)의 사용 비율은 모두 예시이고, 다양한 변경이 가능하다.The proportions of the aliphatic monoamine (A), the aliphatic monoamine (B) and / or the aliphatic diamine (C) are all examples and various modifications are possible.

본 발명에 있어서는, 은 화합물의 은에 대한 배위능이 높은 상기 지방족 모노아민 (B) 및/또는 상기 지방족 디아민 (C)를 사용하면, 그들의 사용 비율에 따라, 상기 탄소 총수 6 이상의 지방족 모노아민 (A)의 은 입자 표면 상에의 부착량은 적게 끝난다. 따라서, 상기 저온 단시간에의 소성의 경우에도, 이들 지방족 아민 화합물류는 은 입자 표면으로부터 제거되기 쉬워, 은 입자 (N)의 소결이 충분히 진행된다.In the present invention, when the aliphatic monoamine (B) and / or the aliphatic diamine (C) having a high coordinating ability to the silver of the silver compound are used, the aliphatic monoamine (A ) On the surface of the silver particles is less than the amount of the silver particles. Therefore, even in the case of firing at a low temperature for a short time, these aliphatic amine compounds are easily removed from the surface of the silver particles, and the sintering of the silver particles N proceeds sufficiently.

본 발명에 있어서, 상기 지방족 탄화수소 아민[예를 들어, (A), (B) 및/또는 (C)]의 합계량은 특별히 한정되지 않지만, 원료의 상기 은 화합물의 은 원자 1몰에 대하여, 1 내지 50몰 정도로 하면 된다. 상기 아민 성분의 합계량[(A), (B) 및/또는 (C)]이 상기 은 원자 1몰에 대하여, 1몰 미만이면, 착화합물의 생성 공정에 있어서, 착화합물로 변환되지 않는 은 화합물이 잔존할 가능성이 있고, 그 후의 열 분해 공정에 있어서, 은 입자의 균일성이 손상되어 입자의 비대화가 일어나거나, 열 분해되지 않고 은 화합물이 잔존할 가능성이 있다. 한편, 상기 아민 성분의 합계량[((A), (B) 및/또는 (C)]이 상기 은 원자 1몰에 대하여, 50몰 정도를 초과해도 그다지 장점은 없다고 생각된다. 실질적으로 무용제 중에 있어서 은 나노 입자의 분산액을 제작하기 위해서는, 상기 아민 성분의 합계량을 예를 들어 2몰 정도 이상으로 하면 된다. 상기 아민 성분의 합계량을 2 내지 50몰 정도로 함으로써, 착화합물의 생성 공정 및 열 분해 공정을 양호하게 행할 수 있다. 상기 아민 성분의 합계량의 하한에 대해서는, 상기 은 화합물의 은 원자 1몰에 대하여, 2몰 이상이 바람직하고, 6몰 이상이 보다 바람직하다. 또한, 옥살산은 분자는, 은 원자 2개를 포함하고 있다.In the present invention, the total amount of the aliphatic hydrocarbon amine (for example, (A), (B) and / or (C)) is not particularly limited, To about 50 moles. When the total amount of the amine components [(A), (B) and / or (C)] is less than 1 mole relative to 1 mole of silver atoms, silver compounds which are not converted into complex compounds remain in the complex- In the subsequent thermal decomposition step, there is a possibility that the uniformity of the silver particles is impaired and the silver particles are enlarged or the silver compound is left without thermal decomposition. On the other hand, even if the total amount of the amine components [((A), (B) and / or (C)] exceeds about 50 moles per 1 mole of the silver atom, In order to prepare a dispersion of silver nanoparticles, the total amount of the amine components may be about 2 moles or more, for example. When the total amount of the amine components is about 2 to 50 moles, The lower limit of the total amount of the amine components is preferably 2 moles or more, and more preferably 6 moles or more, relative to 1 mole of silver atoms of the silver compound. 2 < / RTI >

본 발명에 있어서, 은 나노 입자 (N)의 분산매에의 분산성을 더욱 향상시키기 위해서, 안정제로서, 지방족 카르복실산 (D)를 더 사용해도 된다. 상기 지방족 카르복실산 (D)는 상기 아민류와 함께 사용하면 되고, 상기 아민 혼합액 중에 포함시켜서 사용할 수 있다. 상기 지방족 카르복실산 (D)를 사용함으로써, 은 나노 입자의 안정성, 특히 유기 용제 중에 분산된 도료 상태에서의 안정성이 향상되는 경우가 있다.In the present invention, an aliphatic carboxylic acid (D) may further be used as a stabilizer in order to further improve the dispersibility of the silver nanoparticles (N) in the dispersion medium. The aliphatic carboxylic acid (D) may be used together with the amines, or may be used in the amine mixture. By using the aliphatic carboxylic acid (D), the stability of the silver nanoparticles, in particular, the stability in the state of a paint dispersed in an organic solvent may be improved.

상기 지방족 카르복실산 (D)로서는, 포화 또는 불포화의 지방족 카르복실산이 사용된다. 예를 들어, 부탄산, 펜탄산, 헥산산, 헵탄산, 옥탄산, 노난산, 데칸산, 운데칸산, 도데칸산, 트리데칸산, 테트라데칸산, 펜타데칸산, 헥사데칸산, 헵타데칸산, 옥타데칸산, 노나데칸산, 이코산산, 에이코센산 등의 탄소수 4 이상의 포화 지방족 모노카르복실산; 올레산, 엘라이드산, 리놀산, 팔미톨레산 등의 탄소수 8 이상의 불포화 지방족 모노카르복실산을 들 수 있다.As the aliphatic carboxylic acid (D), a saturated or unsaturated aliphatic carboxylic acid is used. For example, there may be mentioned acid addition salts such as butanoic acid, pentanoic acid, hexanoic acid, heptanoic acid, octanoic acid, nonanoic acid, decanoic acid, undecanoic acid, dodecanoic acid, tridecanoic acid, pentadecanoic acid, hexadecanoic acid, , Saturated aliphatic monocarboxylic acids having 4 or more carbon atoms such as octadecanoic acid, nonadecanoic acid, icosanoic acid and eicosanoic acid; And unsaturated aliphatic monocarboxylic acids having 8 or more carbon atoms such as oleic acid, elaidic acid, linolic acid and palmitoleic acid.

이들 중에서도, 탄소수 8 내지 18의 포화 또는 불포화의 지방족 모노카르본이 바람직하다. 탄소수 8 이상으로 함으로써, 카르복실산기가 은 입자 표면에 흡착되었을 때에 다른 은 입자와의 간격을 확보할 수 있기 때문에, 은 입자끼리의 응집을 방지하는 작용이 향상된다. 입수의 용이함, 소성시의 제거의 용이함 등을 고려하여, 통상 탄소수 18까지의 포화 또는 불포화의 지방족 모노카르복실산 화합물이 바람직하다. 특히, 옥탄산, 올레산 등이 바람직하게 사용된다. 상기 지방족 카르복실산 (D) 중, 1종만을 사용해도 되고, 2종 이상을 조합하여 사용해도 된다.Of these, saturated or unsaturated aliphatic monocarbons having 8 to 18 carbon atoms are preferred. When the number of carbon atoms is 8 or more, when the carboxylic acid group is adsorbed on the surface of the silver particles, the gap with the other silver particles can be ensured, so that the action of preventing aggregation of the silver particles is improved. A saturated or unsaturated aliphatic monocarboxylic acid compound having a carbon number of up to 18 is usually preferable in consideration of easiness of availability and ease of removal during firing. Particularly, octanoic acid, oleic acid and the like are preferably used. Of these aliphatic carboxylic acids (D), only one type may be used, or two or more types may be used in combination.

상기 지방족 카르복실산 (D)는 사용하는 경우에는, 원료의 상기 은 화합물의 은 원자 1몰에 대하여, 예를 들어 0.05 내지 10몰 정도 사용하면 되고, 바람직하게는 0.1 내지 5몰, 보다 바람직하게는 0.5 내지 2몰 사용하면 된다. 상기 (D) 성분의 양이 상기 은 원자 1몰에 대하여, 0.05몰보다도 적으면, 상기 (D) 성분의 첨가에 의한 분산 상태에서의 안정성 향상 효과는 약하다. 한편, 상기 (D) 성분의 양이 10몰에 달하면, 분산 상태에서의 안정성 향상 효과가 포화하고, 또한, 저온 소성에서의 해당 (D) 성분의 제거가 이루어지기 어려워진다. 단, 저온 소성에서의 해당 (D) 성분의 제거를 고려하면, 지방족 카르복실산 (D)를 사용하지 않아도 된다.When used, the aliphatic carboxylic acid (D) may be used in an amount of, for example, about 0.05 to 10 mol, preferably 0.1 to 5 mol, per mol of the silver atom of the silver compound in the raw material, May be used in an amount of 0.5 to 2 mol. When the amount of the component (D) is less than 0.05 mol based on 1 mol of the silver atom, the stability improving effect in the dispersion state due to the addition of the component (D) is weak. On the other hand, when the amount of the component (D) exceeds 10 mols, the stability improving effect in the dispersed state is saturated and the removal of the component (D) at low temperature firing becomes difficult. However, considering the removal of the component (D) at low-temperature firing, the aliphatic carboxylic acid (D) may not be used.

본 발명에 있어서, 통상은, 사용하는 각 지방족 탄화수소 아민 성분을 포함하는 혼합액; 예를 들어, 상기 지방족 모노아민 (A)와, 추가로 상기 지방족 모노아민 (B) 및 상기 지방족 디아민 (C) 중 어느 한쪽 또는 양쪽을 포함하는 아민 혼합액을 제조한다[아민 혼합액의 제조 공정].In the present invention, usually, a mixed solution containing each aliphatic hydrocarbon amine component to be used; For example, a mixed solution of the aliphatic monoamine (A) and an amine containing at least one of the aliphatic monoamine (B) and the aliphatic diamine (C) is further prepared.

아민 혼합액은, 각 아민 (A), (B) 및/또는 (C) 성분, 및 사용하는 경우에는 상기 카르복실산 (D) 성분을, 소정 비율로 실온에서 교반하여 제조할 수 있다.Amine mixture can be prepared by stirring the respective amine (A), (B) and / or (C) component and, if used, the carboxylic acid (D) component at a predetermined ratio at room temperature.

상기 은 화합물(또는 그의 알코올 슬러리)에, 각 아민 성분을 포함하는 지방족 탄화수소 아민 혼합액을 첨가하여, 상기 은 화합물 및 상기 아민을 포함하는 착화합물을 생성시킨다[착화합물의 생성 공정]. 각 아민 성분은 혼합액으로 하지 않고, 순서대로 은 화합물(또는 그의 알코올 슬러리)에 첨가해도 된다.An aliphatic hydrocarbon amine mixed solution containing each amine component is added to the silver compound (or an alcohol slurry thereof) to produce a complex compound containing the silver compound and the amine [production process of complex compound]. Each of the amine components may be added to the silver compound (or its alcohol slurry) in this order instead of a mixed solution.

은 이외의 다른 금속을 포함하는 금속 나노 입자를 제조하는 경우에는, 상기의 은 화합물(또는 그의 알코올 슬러리) 대신에, 목적으로 하는 금속을 포함하는 금속 화합물(또는 그의 알코올 슬러리)을 사용한다.In the case of producing metal nanoparticles containing metals other than silver, a metal compound (or an alcohol slurry thereof) containing a target metal is used in place of the silver compound (or its alcohol slurry).

은 화합물(또는 그의 알코올 슬러리), 또는 금속 화합물(또는 그의 알코올 슬러리)과, 소정량의 아민 혼합액을 혼합한다. 혼합은 상온에서 행하면 된다. 「상온」이란 주위 온도에 따라서 5 내지 40℃를 의도한다. 예를 들어, 5 내지 35℃(JIS Z 8703), 10 내지 35℃, 20 내지 30℃를 의도한다. 통상의 실온(예를 들어, 15 내지 30℃의 범위)이어도 된다. 이때의 혼합은 교반하면서, 또는 은 화합물(또는 금속 화합물)에의 아민류의 배위 반응은 발열을 수반하기 때문에, 상기 온도 범위가 되도록, 예를 들어 5 내지 15℃ 정도가 되도록 적절히 냉각하여 교반하면서 행해도 된다. 은 화합물과 아민 혼합액과의 혼합을, 탄소수 3 이상의 알코올 존재하에서 행하면, 교반 및 냉각은 양호하게 행할 수 있다. 알코올과 아민류의 과잉분이 반응 매체의 역할을 한다.(Or an alcohol slurry thereof) or a metal compound (or an alcohol slurry thereof) and a predetermined amount of an amine mixed solution are mixed. Mixing may be carried out at room temperature. The " normal temperature " is intended to be 5 to 40 DEG C depending on the ambient temperature. For example, 5 to 35 占 폚 (JIS Z 8703), 10 to 35 占 폚, 20 to 30 占 폚. But may be a normal room temperature (for example, in the range of 15 to 30 占 폚). At this time, the stirring of the compound or the coordination reaction of amines on the silver compound (or the metal compound) accompanies the heat, so that even if the mixture is properly cooled and stirred with stirring so as to be within the above temperature range, for example, do. Is carried out in the presence of an alcohol having 3 or more carbon atoms, stirring and cooling can be preferably performed. The excess of alcohol and amines serves as the reaction medium.

은 아민 착체의 열 분해법에 있어서는 종래, 반응 용기 중에 액체의 지방족 아민 성분을 먼저 투입하고, 그 중에 분체의 은 화합물(옥살산은)이 투입되어 있었다. 액체의 지방족 아민 성분은 인화성 물질이어서, 그 중으로의 분체의 은 화합물의 투입에는 위험이 있다. 즉, 분체의 은 화합물의 투입에 의해 정전기에 의한 착화의 위험성이 있다. 또한, 분체의 은 화합물의 투입에 의해, 국소적으로 착형성 반응이 진행되어, 발열 반응이 폭발해버릴 위험도 있다. 은 화합물과 아민 혼합액과의 혼합을, 상기 알코올 존재하에서 행하면, 이러한 위험을 피할 수 있다. 따라서, 스케일 업된 공업적인 제조에 있어서도 안전하다.In the thermal decomposition method of amine complexes, conventionally, a liquid aliphatic amine component was first charged into a reaction vessel, and a silver compound (silver oxalate) was charged into the reaction vessel. The aliphatic amine component of the liquid is a flammable substance, so there is a risk of the introduction of the silver compound into the powder. That is, there is a risk of ignition by static electricity due to the input of silver compound of powder. Further, by the addition of the silver compound of the powder, there is a risk that the adduct formation reaction proceeds locally and the exothermic reaction explodes. This risk can be avoided when mixing with a mixture of a compound and an amine is carried out in the presence of the alcohol. Therefore, it is also safe in industrial manufacture that is scaled up.

생성되는 착화합물은 일반적으로 그의 구성 성분에 따른 색을 나타내므로, 반응 혼합물의 색 변화의 종료를 적당한 분광법 등에 의해 검출함으로써, 착화합물의 생성 반응의 종점을 검지할 수 있다. 또한, 옥살산은이 형성하는 착화합물은 일반적으로 무색(육안으로는 백색으로서 관찰됨)이지만, 이러한 경우에 있어서도, 반응 혼합물의 점성 변화 등의 형태 변화에 기초하여, 착화합물의 생성 상태를 검지할 수 있다. 예를 들어, 착화합물의 생성 반응의 시간은 30분 내지 3시간 정도이다. 이와 같이 하여, 알코올 및 아민류를 주체로 하는 매체 중에 은-아민 착체(또는 금속-아민 착체)가 얻어진다.Since the resulting complex generally exhibits a color corresponding to its constituent components, the end point of the complex reaction can be detected by detecting the end of the color change of the reaction mixture by an appropriate spectroscopic method or the like. Further, although the complex compound formed by oxalic acid is generally colorless (observed as white in the naked eye), the generation state of the complex compound can be detected based on the morphological change such as the viscosity change of the reaction mixture . For example, the reaction time for the formation of the complex is about 30 minutes to 3 hours. In this way, silver-amine complexes (or metal-amine complexes) are obtained in a medium composed mainly of alcohols and amines.

이어서, 얻어진 착화합물을 가열하여 열 분해시켜, 은 나노 입자 (N)을 형성한다[착화합물의 열 분해 공정]. 은 이외의 다른 금속을 포함하는 금속 화합물을 사용한 경우에는, 목적으로 하는 금속 나노 입자가 형성된다. 환원제를 사용하지 않고, 은 나노 입자(금속 나노 입자)가 형성된다. 단, 필요에 따라 본 발명의 효과를 저해하지 않는 범위에서 적당한 환원제를 사용해도 된다.Then, the obtained complex is heated and thermally decomposed to form silver nanoparticles (N) (thermal decomposition process of complex compound). When metal compounds other than silver are used, desired metal nanoparticles are formed. Silver nanoparticles (metal nanoparticles) are formed without using a reducing agent. However, if necessary, a suitable reducing agent may be used as long as the effect of the present invention is not impaired.

이러한 금속 아민 착체 분해법에 있어서, 일반적으로, 아민류는 금속 화합물의 분해에 의해 발생하는 원자 형상의 금속이 응집하여 미립자를 형성할 때의 양식을 컨트롤함과 동시에, 형성된 금속 미립자의 표면에 피막을 형성함으로써 미립자 상호간의 재응집을 방지하는 역할을 하고 있다. 즉, 금속 화합물과 아민의 착화합물을 가열함으로써, 금속 원자에 대한 아민의 배위 결합을 유지한 채로 금속 화합물이 열 분해되어 원자 형상의 금속을 생성하고, 이어서 아민이 배위한 금속 원자가 응집하여 아민 보호막으로 피복된 금속 나노 입자가 형성된다고 생각된다.In such a metal amine complex decomposition method, amines generally form a film on the surface of the formed metal fine particles while controlling the manner in which the atomic metal generated by the decomposition of the metal compound coagulates to form fine particles. Thereby preventing re-aggregation between the fine particles. That is, by heating a complex of a metal compound and an amine, the metal compound is thermally decomposed while maintaining the coordination bond of the amine to the metal atom to form an atomic metal, and then the metal atoms for the amine are coagulated to form an amine protective film It is believed that coated metal nanoparticles are formed.

이때의 열 분해는, 착화합물을 알코올(사용하는 경우) 및 아민류를 주체로 하는 반응 매체 중에서 교반하면서 행하는 것이 바람직하다. 열 분해는, 피복 은 나노 입자(또는 피복 금속 나노 입자)가 생성되는 온도 범위 내에 있어서 행하면 되지만, 은 입자 표면(또는 금속 입자 표면)으로부터의 아민의 탈리를 방지하는 관점에서 상기 온도 범위 내의 가능한 한 저온에서 행하는 것이 바람직하다. 옥살산은의 착화합물의 경우에는, 예를 들어 80℃ 내지 120℃ 정도, 바람직하게는 95℃ 내지 115℃ 정도, 보다 구체적으로는 100℃ 내지 110℃ 정도로 할 수 있다. 옥살산은의 착화합물의 경우에는, 대략 100℃ 정도의 가열에 의해 분해가 일어남과 동시에 은 이온이 환원되어, 피복 은 나노 입자를 얻을 수 있다. 또한, 일반적으로, 옥살산은 자체의 열 분해는 200℃ 정도에서 발생하는 것에 대해서, 옥살산은-아민 착화합물을 형성함으로써 열 분해 온도가 100℃ 정도로 저하되는 이유는 명백하지 않으나, 옥살산은과 아민과의 착화합물을 생성할 때에, 순수한 옥살산은이 형성하고 있는 배위 고분자 구조가 절단되어 있기 때문으로 추정된다.The thermal decomposition at this time is preferably carried out while stirring the complex in a reaction medium composed mainly of alcohol (if used) and amines. The thermal decomposition may be carried out within a temperature range in which the coating is formed of nanoparticles (or coated metal nanoparticles), but from the viewpoint of preventing the desorption of the amine from the silver particle surface (or the surface of the metal particle) It is preferable to perform at a low temperature. In the case of a complex of oxalic acid, for example, it may be about 80 to 120 ° C, preferably about 95 to 115 ° C, more specifically about 100 to 110 ° C. In the case of complexes of silver oxalate, decomposition occurs by heating at about 100 ° C or so, and silver ions are reduced, so that silver nanoparticles can be obtained. Although the thermal decomposition of oxalic acid itself generally occurs at about 200 ° C, the reason why the thermal decomposition temperature is lowered to about 100 ° C by forming silver-amine complex oxalic acid is not clear. However, It is presumed that when the complex is formed, the coordination polymer structure formed by the pure oxalic acid is cut off.

또한, 착화합물의 열 분해는, 아르곤 등의 불활성 가스 분위기 내에 있어서 행하는 것이 바람직하지만, 대기 중에 있어서도 열 분해를 행할 수 있다.The thermal decomposition of the complex is preferably carried out in an inert gas atmosphere such as argon, but thermal decomposition can also be performed in the air.

착화합물의 열 분해에 의해, 청색 광택을 나타내는 현탁액이 된다. 이 현탁액으로부터, 과잉의 아민 등의 제거 조작, 예를 들어 은 나노 입자(또는 금속 나노 입자)의 침강, 적절한 용제(물, 또는 유기 용제)에 의한 데칸테이션·세정 조작을 행함으로써, 목적으로 하는 안정된 피복 은 나노 입자 (N)(또는 피복 금속 나노 입자)이 얻어진다[은 나노 입자의 후처리 공정]. 세정 조작 후, 건조시키면, 목적으로 하는 안정된 피복 은 나노 입자(또는 피복 금속 나노 입자)의 분체가 얻어진다. 그러나, 습윤 상태의 은 나노 입자(N)를 은 나노 입자 함유 잉크의 제조에 제공해도 된다.By thermal decomposition of the complex compound, it becomes a suspension showing blue luster. Removal of excess amine from the suspension, for example, precipitation of silver nanoparticles (or metal nanoparticles), and decantation / cleaning with an appropriate solvent (water or organic solvent) are carried out, The stable coating provides nanoparticles (N) (or coated metal nanoparticles) (post-treatment of silver nanoparticles). After the washing operation and drying, a powder of a nanoparticle (or coated metal nanoparticle) of a desired stable coating is obtained. However, the silver nanoparticles (N) in the wet state may be provided for the production of the silver nanoparticle-containing ink.

데칸테이션·세정 조작에는 물, 또는 유기 용제를 사용한다. 유기 용제로서는, 예를 들어 펜탄, 헥산, 헵탄, 옥탄, 노난, 데칸, 운데칸, 도데칸, 트리데칸, 테트라데칸 등의 지방족 탄화수소 용제; 시클로헥산 등의 지환식 탄화수소 용제; 톨루엔, 크실렌, 메시틸렌 등과 같은 방향족 탄화수소 용제; 메탄올, 에탄올, 프로판올, 부탄올 등과 같은 알코올 용제; 아세토니트릴; 및 그들의 혼합 용제를 사용하면 된다.Water or organic solvents are used for decanting and cleaning operations. Examples of the organic solvent include aliphatic hydrocarbon solvents such as pentane, hexane, heptane, octane, nonane, decane, undecane, dodecane, tridecane and tetradecane; Alicyclic hydrocarbon solvents such as cyclohexane; Aromatic hydrocarbon solvents such as toluene, xylene, mesitylene and the like; Alcohol solvents such as methanol, ethanol, propanol, butanol and the like; Acetonitrile; And a mixed solvent thereof may be used.

요판 오프셋 인쇄 용도를 고려하면, 데칸테이션·세정 조작의 유기 용제로서, 글리콜계 용제를 사용해도 된다. 상기 글리콜계 용제로서는, 에틸렌글리콜모노메틸에테르, 디에틸렌글리콜모노메틸에테르, 에틸렌글리콜모노에틸에테르, 디에틸렌글리콜모노에틸에테르, 에틸렌글리콜모노부틸에테르, 디에틸렌글리콜모노부틸에테르, 프로필렌글리콜모노메틸에테르, 디프로필렌글리콜모노메틸에테르 등의 글리콜모노에테르가 예시된다. 상기 글리콜계 용제로서, 1종만을 사용해도 되고, 2종 이상을 조합하여 사용해도 된다.Considering the intaglio offset printing application, a glycol solvent may be used as the organic solvent for the decantation / cleaning operation. Examples of the glycol solvent include ethylene glycol monomethyl ether, diethylene glycol monomethyl ether, ethylene glycol monoethyl ether, diethylene glycol monoethyl ether, ethylene glycol monobutyl ether, diethylene glycol monobutyl ether, propylene glycol monomethyl ether , Dipropylene glycol monomethyl ether, and other glycol monoethers. As the glycol-based solvent, only one type may be used, or two or more types may be used in combination.

본 발명의 은 나노 입자의 형성 공정에 있어서는 환원제를 사용하지 않아도 되므로, 환원제에서 유래되는 부생성물이 없고, 반응계로부터 피복 은 나노 입자의 분리도 간단해서, 고순도의 피복 은 나노 입자 (N)이 얻어진다. 그러나, 필요에 따라 본 발명의 효과를 저해하지 않는 범위에서 적당한 환원제를 사용해도 된다.In the process for forming silver nanoparticles of the present invention, since there is no need to use a reducing agent, there is no by-product derived from the reducing agent, and the separation of the coated silver nanoparticles from the reaction system is also simple. Loses. However, if necessary, a suitable reducing agent may be used as long as the effect of the present invention is not impaired.

이와 같이 하여, 사용한 보호제에 의해 표면이 피복된 은 나노 입자 (N)이 형성된다. 상기 보호제는, 예를 들어 상기 지방족 모노아민 (A)를 포함하고, 상기 지방족 모노아민 (B) 및 상기 지방족 디아민 (C) 중 어느 한쪽 또는 양쪽을 더 포함하고, 또한 사용한 경우에는 상기 카르복실산 (D)를 포함하고 있다. 보호제 중에 있어서의 그들의 함유 비율은 상기 아민 혼합액 중의 그들의 사용 비율과 동등하다. 금속 나노 입자에 대해서도 마찬가지이다.In this way, silver nanoparticles (N) coated with a protective agent are formed. The protective agent includes, for example, the aliphatic monoamine (A), and further contains either or both of the aliphatic monoamine (B) and the aliphatic diamine (C) (D). The content ratio thereof in the protective agent is equivalent to the use ratio thereof in the amine mixed solution. The same is true for metal nanoparticles.

[은 마이크로 입자 (M)][Silver microparticles (M)]

본 명세서에 있어서, 「마이크로 입자」라는 용어는, 평균 입자 직경이 1㎛ 이상 10㎛ 이하인 것을 의미하고 있다. 은 마이크로 입자 (M)은 상기 은 나노 입자 (N)과는 상이하고, 그의 표면에 지방족 탄화수소 아민 보호제를 갖지 않는 것이다. 본 발명에 있어서, 은 마이크로 입자는 구 형상 입자여도 되지만, 플레이크 형상 입자여도 된다. 플레이크 형상 입자란, 애스펙트비, 즉 마이크로 입자의 두께에 대한 직경의 비(직경/두께)가 예를 들어 2 이상인 것을 의도한다. 플레이크 형상 입자는 구 형상 입자보다도, 해당 입자끼리의 접촉 면적이 커지고, 그로 인해 도전성이 좋아지는 경향이 있다. 또한, 은 마이크로 입자 (M)의 평균 입자 직경은, 입도 분포의 50% 누적 직경 D50이, 예를 들어 1㎛ 내지 5㎛, 바람직하게는 1㎛ 내지 3㎛이다. 은 도료 조성물을 그라비아 오프셋 인쇄 용도로 사용한 경우, 세선 묘화(예를 들어, L/S=30/30㎛)의 관점에서 입자는 작은 쪽이 바람직하다. 은 마이크로 입자로서는, 예를 들어 도쿠리끼 가가꾸 겐큐쇼사제의 실베스토 시리즈의 TC-507A(형상: 플레이크 형상, D50: 2.78㎛), AgS-050(형상: 구 형상, D50: 1.4㎛), C-34(형상: 구 형상, D50: 0.6㎛) 등을 들 수 있다. 입자 직경은 레이저 회절법으로 산출된다.In the present specification, the term "microparticle" means that the average particle diameter is 1 μm or more and 10 μm or less. Silver microparticles (M) are different from the silver nanoparticles (N) and do not have an aliphatic hydrocarbon amine protecting agent on the surface thereof. In the present invention, the silver microparticles may be spherical particles, but may be flake-shaped particles. The flaky particles are intended to have an aspect ratio, that is, a ratio (diameter / thickness) of the diameter to the thickness of the microparticles of, for example, 2 or more. The flaky particles tend to have a larger contact area with respect to the spherical particles than the spherical particles, thereby improving conductivity. The average particle diameter of the silver microparticles (M) is 50% cumulative diameter D50 of the particle size distribution, for example, 1 탆 to 5 탆, preferably 1 탆 to 3 탆. When the coating composition is used for gravure offset printing, the particle size is preferably small in view of fine line drawing (for example, L / S = 30/30 占 퐉). (Shape: flake shape, D50: 2.78 mu m), AgS-050 (shape: spherical shape, D50: 1.4 mu m) of Silvette series of Dokuzaku Kagaku Co., C-34 (shape: spherical shape, D50: 0.6 占 퐉). The particle diameter is calculated by laser diffraction method.

[은 나노 입자 (N) 및 은 마이크로 입자 (M)의 배합 비율][Mixing Ratio of Silver Nanoparticles (N) and Silver Microparticles (M)] [

본 발명에 있어서, 상기 은 나노 입자 (N)과 상기 은 마이크로 입자 (M)의 배합 비율에 대해서는, 특별히 한정되지 않지만, 은 나노 입자 (N)과 은 마이크로 입자 (M)의 합계를 기준으로 하여, 예를 들어In the present invention, the blending ratio of the silver nanoparticles (N) to the silver microparticles (M) is not particularly limited, but the ratio of silver nanoparticles (N) to silver microparticles (M) , E.g

은 나노 입자 (N): 10 내지 90중량%Silver nanoparticles (N): 10 to 90 wt%

은 마이크로 입자 (M): 10 내지 90중량%(M): 10 to 90 wt%

로 하면 된다. 이러한 배합 비율로 함으로써, 은 나노 입자 (N)의 저온 소성에 의한 도전성 향상 효과, 및 은 마이크로 입자 (M)에 의한 은 도료 조성물의 안정성 향상 효과가 얻어지기 쉽다.. By such a blending ratio, the effect of improving the conductivity by the low-temperature firing of the silver nanoparticles (N) and the effect of improving the stability of the silver coating composition by the silver microparticles (M) are easily obtained.

은 나노 입자 (N)의 양이 10중량% 미만이면, 은 마이크로 입자 (M)끼리의 간극에 인입하는 은 나노 입자 (N)이 적어, 은 마이크로 입자 (M) 상호 간의 접촉 향상 작용이 얻어지기 어렵다. 또한, 지방족 탄화수소 아민을 포함하는 보호제로 표면이 피복된 은 나노 입자 (N)의 저온 소성의 효과도 상대적으로 작아진다. 이 때문에, 저온 소성에 의한 도전성 향상 효과가 얻어지기 어려워진다. 한편, 은 나노 입자 (N)의 양이 90중량%를 초과하면, 은 도료 조성물의 보존 안정성이 저하되는 경우가 있다. 본 발명에서 사용하는 은 나노 입자 (N)은 지방족 탄화수소 아민을 포함하는 보호제로 표면이 피복되어 있어, 저온 소성이 우수하지만, 도료 조성물의 보존시에 있어서도 서서히 소결하는 경우가 있다. 소결은 도료 조성물의 점도 상승을 야기한다. 이러한 관점에서, 상온 부근에서도 안정된 은 마이크로 입자 (M)을 10중량% 이상 사용하는 것이 바람직하다.If the amount of the silver nanoparticles (N) is less than 10% by weight, the silver nanoparticles (N) entering into the gap between the silver microparticles (M) it's difficult. In addition, the effect of low-temperature firing of silver nanoparticles (N) coated with a protective agent containing an aliphatic hydrocarbon amine is also relatively small. For this reason, it is difficult to obtain an effect of improving conductivity by low-temperature firing. On the other hand, when the amount of the silver nanoparticles (N) exceeds 90% by weight, storage stability of the silver coating composition may be deteriorated. The silver nanoparticles (N) used in the present invention are covered with a protective agent containing an aliphatic hydrocarbon amine and have excellent low-temperature firing, but may be slowly sintered even when the coating composition is stored. Sintering causes viscosity increase of the coating composition. From this viewpoint, it is preferable to use at least 10% by weight of the silver microparticles (M) stable even at a room temperature.

바람직하게는,Preferably,

은 나노 입자 (N): 30 내지 80중량%Silver nanoparticles (N): 30 to 80 wt%

은 마이크로 입자 (M): 20 내지 70중량%20 to 70% by weight of microparticles (M)

로 하면 되고, 보다 바람직하게는, And more preferably

은 나노 입자 (N): 50 내지 75중량%Silver nanoparticles (N): 50 to 75 wt%

은 마이크로 입자 (M): 25 내지 50중량%(M): 25 to 50 wt%

로 하면 된다..

[분산 용제][Dispersing solvent]

분산 용제는, 은 나노 입자 (N) 및 은 마이크로 입자 (M)을 양호하게 분산할 수 있는 용제이면 된다. 은 도료 조성물을 얻기 위한 유기 용제로서는 펜탄, 헥산, 헵탄, 옥탄, 노난, 데칸, 운데칸, 도데칸, 트리데칸, 테트라데칸 등의 지방족 탄화수소 용제; 시클로헥산, 메틸시클로헥산 등의 지환식 탄화수소 용제; 톨루엔, 크실렌, 메시틸렌 등과 같은 방향족 탄화수소 용제; 메탄올, 에탄올, 프로판올, n-부탄올, n-펜탄올, n-헥산올, n-헵탄올, n-옥탄올, n-노난올, n-데칸올 등과 같은 알코올 용제; 글리콜계 용제; 글리콜에스테르계 용제; 테르피네올, 디히드로테르피네올과 같은 테르펜계 용제 등을 들 수 있다. 원하는 은 도료 조성물(은 잉크, 은 페이스트)의 농도나 점성에 따라, 유기 용제의 종류나 양을 적절히 정하면 된다. 금속 나노 입자에 대해서도 마찬가지이다.The dispersion solvent may be any solvent capable of favorably dispersing silver nanoparticles (N) and silver microparticles (M). Examples of the organic solvent for obtaining the coating composition include aliphatic hydrocarbon solvents such as pentane, hexane, heptane, octane, nonane, decane, undecane, dodecane, tridecane and tetradecane; Alicyclic hydrocarbon solvents such as cyclohexane and methylcyclohexane; Aromatic hydrocarbon solvents such as toluene, xylene, mesitylene and the like; Alcohol solvents such as methanol, ethanol, propanol, n-butanol, n-pentanol, n-hexanol, n-heptanol, n-octanol, n-nonanol, n-decanol and the like; Glycol solvents; Glycol ester solvents; And terpene solvents such as terpineol and dihydroterpineol. The desired type and amount of the organic solvent may be appropriately determined depending on the concentration or viscosity of the coating composition (silver ink, silver paste). The same is true for metal nanoparticles.

분산 용제로서, 요판 오프셋 인쇄 용도를 고려하면, 글리콜계 용제, 글리콜에스테르계 용제를 사용하는 것이 바람직하다. 글리콜계 용제로서는, 상기의 은 나노 입자 (N)의 데칸테이션·세정 조작의 유기 용제로서 예시한, 에틸렌글리콜모노메틸에테르, 디에틸렌글리콜모노메틸에테르, 에틸렌글리콜모노에틸에테르, 디에틸렌글리콜모노에틸에테르, 에틸렌글리콜모노부틸에테르, 디에틸렌글리콜모노부틸에테르(부틸카르비톨: BC), 프로필렌글리콜모노메틸에테르, 디프로필렌글리콜모노메틸에테르 등의 글리콜모노에테르가 예시된다. 상기 글리콜계 용제로서, 1종만을 사용해도 되고, 2종 이상을 조합하여 사용해도 된다. 상기 글리콜계 용제는, 은 나노 입자 (N)의 데칸테이션·세정 조작에서 사용한 것에서 유래되는 것이면 된다.As the dispersion solvent, it is preferable to use a glycol-based solvent or a glycol ester-based solvent in consideration of intaglio offset printing applications. Examples of the glycol solvent include ethylene glycol monomethyl ether, diethylene glycol monomethyl ether, ethylene glycol monoethyl ether, diethylene glycol monoethyl ether, and the like, which are exemplified as organic solvents for decantation and cleaning of the silver nanoparticles (N) Glycol monoethers such as ethylene glycol monobutyl ether, ethylene glycol monobutyl ether, diethylene glycol monobutyl ether (butyl carbitol: BC), propylene glycol monomethyl ether and dipropylene glycol monomethyl ether. As the glycol-based solvent, only one type may be used, or two or more types may be used in combination. The glycol solvent may be one derived from the one used in the decantation / cleaning operation of silver nanoparticles (N).

상기 글리콜에스테르계 용제로서는, 에틸렌글리콜모노메틸에테르아세테이트, 디에틸렌글리콜모노메틸에테르아세테이트, 에틸렌글리콜모노에틸에테르아세테이트, 디에틸렌글리콜모노에틸에테르아세테이트, 에틸렌글리콜모노부틸에테르아세테이트, 디에틸렌글리콜모노부틸에테르아세테이트(부틸카르비톨아세테이트: BCA), 프로필렌글리콜모노메틸에테르아세테이트(PMA; 1-메톡시-2-프로필아세테이트), 디프로필렌글리콜모노메틸에테르아세테이트) 등의 글리콜모노에스테르가 예시된다. 상기 글리콜에스테르계 용제로서, 1종만을 사용해도 되고, 2종 이상을 조합하여 사용해도 된다.Examples of the glycol ester solvent include ethylene glycol monomethyl ether acetate, diethylene glycol monomethyl ether acetate, ethylene glycol monoethyl ether acetate, diethylene glycol monoethyl ether acetate, ethylene glycol monobutyl ether acetate, diethylene glycol monobutyl ether Glycol monoester such as acetate (butyl carbitol acetate: BCA), propylene glycol monomethyl ether acetate (PMA; 1-methoxy-2-propyl acetate), dipropylene glycol monomethyl ether acetate). As the glycol ester-based solvent, only one type may be used, or two or more types may be used in combination.

상기 글리콜계 용제나 상기 글리콜에스테르계 용제에는, 요판 오프셋 인쇄에 있어서, 실리콘제의 블랭킷에 대하여 침투하는 성질이 있다. 블랭킷에 용제가 스며 듦으로써, 블랭킷-잉크 계면이 건조되어, 잉크와 블랭킷과의 밀착력이 저하되어, 블랭킷으로부터 기재에의 잉크의 전사성을 좋게 하는 효과가 있다. 또한, 상기 글리콜계 용제나 상기 글리콜에스테르계 용제에는, 후술하는 결합제 수지, 경화성 단량체, 중합 개시제를 용해시키는 작용도 있다. 또한, 이들 용제는 휘발성이 낮아, 은 잉크의 농도 변화가 일어나기 어려우므로 바람직하고, 또한 작업 환경의 관점에서도 바람직하다.The glycol solvent and the glycol ester solvent permeate the blanket made of silicone in intaglio offset printing. By permeating the solvent into the blanket, the blanket-ink interface is dried, the adhesion between the ink and the blanket is lowered, and the transfer property of the ink from the blanket to the substrate is improved. In addition, the glycol solvent and the glycol ester solvent also have a function of dissolving a binder resin, a curable monomer, and a polymerization initiator described later. Further, these solvents are preferable because they are low in volatility and hardly cause a change in the concentration of silver ink, and are also preferable from the viewpoint of working environment.

본 발명에 있어서, 상기 분산 용제는 그의 합계량으로서, 은 도료 조성물을 기준으로 하여, 예를 들어 30중량% 이상 60중량% 이하, 바람직하게는 30중량% 이상 50중량% 이하, 보다 바람직하게는 30중량% 이상 40중량% 이하의 범위에서 포함되어 있다. 요판 오프셋 인쇄 용도의 관점에서, 상기 분산 용제의 양이 30중량% 미만이면 용제량이 적어, 인쇄시의 전사가 양호하게 행해지지 않을 가능성이 있다. 한편, 상기 분산 용제의 양이 60중량%를 초과하면, 용제량이 많아, 세선 인쇄가 양호하게 행해지지 않을 가능성이 있고, 또한 저온 소성이 양호하게 행해지지 않을 가능성이 있다.In the present invention, the total amount of the dispersing solvent is, for example, 30 wt% or more and 60 wt% or less, preferably 30 wt% or more and 50 wt% or less, more preferably 30 wt% or less, By weight or more and 40% by weight or less. From the viewpoint of intaglio offset printing use, if the amount of the dispersing solvent is less than 30% by weight, there is a possibility that the amount of the solvent is small and the transfer at the time of printing is not performed well. On the other hand, if the amount of the dispersing agent exceeds 60% by weight, there is a possibility that the solvent amount is large and fine line printing may not be performed well and low temperature baking may not be performed satisfactorily.

[결합제 수지][Binder Resin]

본 발명에 있어서, 은 도료 조성물은 결합제 수지를 더 포함하는 것이 바람직하다. 은 도료 조성물이 결합제 수지를 포함하고 있으면, 인쇄해야 할 기판 상에 도포(또는 인쇄), 소성하여 얻어진 은 소성막(도전성 패턴)과 기판과의 밀착성이 향상되고, 은 소성막의 가요성이 향상된다.In the present invention, it is preferable that the silver coating composition further comprises a binder resin. When the coating composition contains the binder resin, the adhesion between the silver-deposited film (conductive pattern) obtained by applying (or printing) and firing on the substrate to be printed and the substrate is improved and the flexibility of the silver- do.

결합제 수지로서는, 예를 들어 폴리비닐부티랄 수지, 폴리에스테르계 수지, 아크릴계 수지, 에틸셀룰로오스계 수지, 페놀계 수지, 폴리이미드계 수지, 멜라민계 수지, 멜라민-폴리에스테르계 수지 등을 들 수 있다. 이들 중에서도, 폴리비닐부티랄 수지, 폴리에스테르계 수지가 바람직하고, 양자를 병용하는 것도 바람직하다.Examples of the binder resin include a polyvinyl butyral resin, a polyester resin, an acrylic resin, an ethyl cellulose resin, a phenol resin, a polyimide resin, a melamine resin and a melamine-polyester resin . Among these, a polyvinyl butyral resin and a polyester-based resin are preferable, and it is also preferable to use both of them in combination.

폴리비닐부티랄 수지는, 특별히 한정되지 않지만, 중량 평균 분자량(Mw)이 10,000 내지 100,000 정도의 것이 바람직하다. 폴리비닐부티랄 수지의 시판품으로서는, 예를 들어 세끼스이 가가꾸 고교사제의 에스렉 B 시리즈를 들 수 있다. 폴리에스테르계 수지로서는, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어 폴리카프로락톤트리올(시판품으로서는, 가부시키가이샤 다이셀제의 플락셀 305[PCL305]) 등을 들 수 있다. 에틸셀룰로오스의 시판품으로서는, 에토셀(ETHOCEL; 등록 상표, 닛신 가세이) 시리즈를 들 수 있다.The polyvinyl butyral resin is not particularly limited, but preferably has a weight average molecular weight (Mw) of about 10,000 to 100,000. Commercially available products of polyvinyl butyral resins include, for example, S-LEC B series manufactured by Sekisui Chemical Co., Ltd. Examples of the polyester-based resin include, but are not particularly limited to, polycaprolactone triol (commercially available as Flaxel 305 [PCL305] manufactured by Daicel Chemical Industries, Ltd.). Examples of commercially available products of ethylcellulose include ETHOCEL (registered trademark, Nissin Gasei) series.

상기 결합제 수지의 첨가량은, 은 도료 조성물을 기준으로 하여, 예를 들어 0.1중량% 이상 10중량% 이하, 바람직하게는 2중량% 이상 5중량% 이하 정도이다. 이 범위의 결합제 수지 첨가량에 의해, 은 소성막과 기판과의 밀착성 향상, 및 은 소성막의 가요성의 향상이 얻어지기 쉽다.The amount of the binder resin to be added is, for example, from 0.1 to 10% by weight, preferably from 2 to 5% by weight, based on the silver coating composition. With the added amount of the binder resin in this range, it is easy to improve the adhesion between the silver-oxidized film and the substrate and to improve the flexibility of the silver-oxidized film.

[경화성 단량체 및 중합 개시제][Curable Monomer and Polymerization Initiator]

본 발명에 있어서, 은 도료 조성물은 경화성 단량체 및 중합 개시제를 더 포함하는 것이 바람직하다. 은 입자 도료 조성물이 경화성 단량체 및 중합 개시제를 포함하고 있으면, 은 소성막과 기판과의 밀착성이 더욱 향상하고, 은 소성막의 가요성이 향상된다. 플라스틱 기재 등의 유연한 기재에의 추종성이 향상된다.In the present invention, it is preferable that the silver coating composition further comprises a curing monomer and a polymerization initiator. When the silver particle coating composition contains the curable monomer and the polymerization initiator, the adhesion between the silver-containing film and the substrate is further improved, and the flexibility of the silver-containing film is improved. The followability to a flexible substrate such as a plastic substrate is improved.

경화성 단량체로서는 옥세탄 화합물 및 에폭시 화합물 등을 들 수 있다. 이들은 양이온 중합성을 갖는다.Examples of the curable monomer include an oxetane compound and an epoxy compound. They have cationic polymerizability.

옥세타닐 화합물로서는, 분자 중에 1개의 옥세타닐기를 갖는 단관능 옥세타닐 화합물이어도 되지만, 분자 중에 2개 또는 그 이상의 옥세타닐기를 갖는 다관능 옥세타닐 화합물이 바람직하다. 예를 들어, 단관능 옥세타닐 화합물로서, 3-에틸-3-히드록시메틸옥세탄(시판품으로서 도아 고세제의 알론옥세탄 시리즈 OXT-101) 등을 들 수 있다. 2관능 옥세타닐 화합물로서, 1,4-비스{[(3-에틸-3-옥세타닐)메톡시]메틸}벤젠, 3-에틸-3-(페녹시메틸)옥세탄, 디[1-에틸-(3-옥세타닐)]메틸에테르(시판품으로서 도아 고세제의 OXT-221), 3-에틸-3-(2-에틸헥실옥시메틸)옥세탄 등을 들 수 있다. 또한, 페놀노볼락 옥세탄(시판품으로서 도아 고세제의 PNOX) 등의 다관능 옥세타닐 화합물을 들 수 있다. 옥세타닐 화합물의 1종만을 사용해도 되지만, 2종 이상을 사용해도 된다.The oxetanyl compound may be a monofunctional oxetanyl compound having one oxetanyl group in the molecule, but a multifunctional oxetanyl compound having two or more oxetanyl groups in the molecule is preferable. For example, as the monofunctional oxetanyl compound, 3-ethyl-3-hydroxymethyloxetane (Alon oxetane series OXT-101 of Dojo detergent as a commercial product) and the like can be mentioned. As the bifunctional oxetanyl compound, there can be mentioned 1,4-bis {[(3-ethyl-3-oxetanyl) methoxy] methyl} benzene, 3- -Ethyl- (3-oxetanyl)] methyl ether (OXT-221 as a commercial product of Dojo Kasei Co., Ltd.) and 3-ethyl-3- (2-ethylhexyloxymethyl) oxetane. Further, polyfunctional oxetanyl compounds such as phenol novolak oxetane (PNOX as a commercial product, Doo Koti detergent) can be mentioned. Only one kind of oxetanyl compound may be used, but two or more kinds may be used.

에폭시 화합물로서는, 분자 중에 1개의 에폭시기를 갖는 단관능 에폭시 화합물이어도 되지만, 분자 중에 2개 또는 그 이상의 에폭시기를 갖는 다관능 에폭시 화합물이 바람직하다. 예를 들어, 다관능 에폭시 화합물로서, 비스페놀 A 디글리시딜에테르, 비스페놀 A 디β-메틸글리시딜에테르, 비스페놀 F 디글리시딜에테르, 비스페놀 F 디β-메틸글리시딜에테르, 노볼락형 에폭시 수지류, 트리스페놀메탄트리글리시딜에테르, 1,4-부탄디올디글리시딜에테르, 1,6-헥산디올디글리시딜에테르, 글리세린트리글리시딜에테르, 트리메틸올프로판트리글리시딜에테르, 프로필렌글리콜디글리시딜에테르, 폴리에틸렌글리콜디글리시딜에테르 등의 글리시딜에테르류; 프탈산디글리시딜에스테르, 테트라히드로프탈산디글리시딜에스테르, 다이머산 디글리시딜에스테르 등의 디글리시딜에스테르류; 등을 들 수 있다. 다관능 에폭시 화합물의 1종만을 사용해도 되지만, 2종 이상을 사용해도 된다.The epoxy compound may be a monofunctional epoxy compound having one epoxy group in the molecule, but a polyfunctional epoxy compound having two or more epoxy groups in the molecule is preferable. Examples of the polyfunctional epoxy compound include bisphenol A diglycidyl ether, bisphenol A di-methylglycidyl ether, bisphenol F diglycidyl ether, bisphenol F di-methylglycidyl ether, Type epoxy resin, trisphenol methane triglycidyl ether, 1,4-butanediol diglycidyl ether, 1,6-hexanediol diglycidyl ether, glycerin triglycidyl ether, trimethylolpropane triglycidyl ether, Glycidyl ethers such as propylene glycol diglycidyl ether and polyethylene glycol diglycidyl ether; Diglycidyl esters such as phthalic acid diglycidyl ester, tetrahydrophthalic acid diglycidyl ester and dimeric acid diglycidyl ester; And the like. Only one type of polyfunctional epoxy compound may be used, but two or more types may be used.

중합 개시제로서는, 열 또는 UV로 중합을 개시시키는 것이면 되지만, 은 나노 입자를 소결시킬 필요성으로부터, 열로 중합 개시시키는 것이 좋다. 이러한 양이온 촉매로서, 예를 들어 아릴디아조늄염, 아릴요오도늄염, 아릴술포늄염, 알렌-이온 착체 등을 들 수 있다. 본 발명에 있어서는, 예를 들어 상품명 「PP-33」, 「CP-66」, 「CP-77」(이상, (주)ADEKA제), 상품명 「FC-509」(쓰리엠(주)제), 상품명 「UVE1014」(G.E.(주)제), 상품명 「선에이드 SI-60L」, 「선에이드 SI-80L」, 「선에이드 SI-100L」, 「선에이드 SI-110L」(이상, 산신 가가꾸 고교(주)제), 상품명 「CG-24-61」(시바 재팬(주)제) 등의 시판품을 사용할 수 있다. 본 발명에서는, 저온 소성(120℃ 이하)을 행할 수 있는 것, 촉매의 수명, 보존 안정성의 관점에서, 120℃ 부근에서 경화 반응을 개시시키는 중합 개시제(예를 들어, SI-100L)가 바람직하다.The polymerization initiator may be one which initiates polymerization with heat or UV. However, from the necessity of sintering silver nanoparticles, it is preferable to initiate polymerization by heat. Examples of such cationic catalysts include aryldiazonium salts, aryliodonium salts, arylsulfonium salts, and allene-ion complexes. In the present invention, for example, trade names of "PP-33", "CP-66", "CP-77" (manufactured by ADEKA), "FC-509" (Sundead SI-80L), Suneide SI-100L, Suneide SI-110L (manufactured by GE Corporation), trade name "Suneide SI-60L" Commercially available products such as "CG-24-61" (manufactured by Shiba Japan Co., Ltd.) and the like can be used. In the present invention, a polymerization initiator (for example, SI-100L) which initiates a curing reaction at around 120 DEG C is preferable from the viewpoints of low temperature calcination (120 DEG C or lower), life of the catalyst and storage stability .

상기 경화성 단량체의 첨가량은, 은 도료 조성물을 기준으로 하여, 예를 들어 0.1중량% 이상 10중량% 이하, 바람직하게는 2중량% 이상 5중량% 이하 정도이다. 이 범위의 경화성 단량체 첨가량에 의해, 은 소성막과 기판과의 밀착성 향상이 얻어지기 쉽고, 은 소성막의 가요성의 향상이 얻어지기 쉽다. 경화성 단량체의 첨가량이 너무 많으면, 은 입자끼리의 접촉을 저해하여, 도전성이 저하되는 경향이 있다. 경화성 단량체의 첨가량이 너무 적으면, 은 소성막의 가요성 향상이 얻어지기 어렵고, 은 소성막과 기판과의 밀착성 향상이 얻어지기 어려운 경향이 있다. 경화시에는, 열 경화가 바람직하지만, 자외선 등의 방사선 경화를 행해도 된다. 중합 개시제의 첨가량은, 상기 경화성 단량체를 기준으로 하여, 예를 들어 0.1중량% 이상 50중량% 이하, 바람직하게는 10중량% 이상 35중량% 이하 정도이다. 상기 경화성 단량체를 효과시킬 수 있는 첨가량을 적절히 선택하면 된다.The addition amount of the curable monomer is, for example, 0.1% by weight or more and 10% by weight or less, preferably 2% by weight or more and 5% by weight or less based on the silver coating composition. With the addition amount of the curable monomer in this range, the adhesion between the silver-deposited film and the substrate is easily improved, and the flexibility of the silver-deposited film is easily improved. If the addition amount of the curable monomer is too large, contact between the silver particles is inhibited, and the conductivity tends to decrease. If the addition amount of the curable monomer is too small, improvement in flexibility of the silver oxide film is hardly obtained, and improvement in adhesion between the silver oxide film and the substrate tends to be hardly obtained. In curing, thermal curing is preferable, but radiation curing such as ultraviolet rays may be performed. The amount of the polymerization initiator to be added is, for example, from 0.1% by weight to 50% by weight, and preferably from 10% by weight to 35% by weight, based on the curable monomer. The addition amount capable of effecting the curable monomer may be appropriately selected.

본 발명에 있어서, 은 도료 조성물은, 본 발명의 목적에 따라, 상기 이외의 성분을 더 포함해도 된다.In the present invention, the silver coating composition may further contain components other than those described above according to the purpose of the present invention.

은 도료 조성물(은 잉크)의 점도는, 요판 오프셋 인쇄 용도를 고려하면, 인쇄시의 환경 온도 조건(예를 들어, 25℃)에 있어서, 예를 들어 0.1Pa·s 이상 30Pa·s 이하의 범위이고, 바람직하게는 5Pa·s 이상 25Pa·s 이하의 범위이다. 잉크의 점도가 0.1Pa·s 미만이면 잉크의 유동성이 너무 높기 때문에, 요판으로부터 블랭킷에의 잉크의 수리나, 블랭킷으로부터 인쇄해야 할 기판에의 잉크의 전사에 문제가 발생할 우려가 있다. 한편, 잉크의 점도가 30Pa·s를 초과하면, 잉크의 유동성이 너무 낮기 때문에, 요판의 오목부에의 충전성이 나빠질 우려가 있다. 오목부에의 충전성이 나빠지면, 기판 상에 전사된 패턴의 정밀도가 저하되어, 세선의 단선 등의 문제가 발생한다.The viscosity of the silver coating composition (silver ink) is in the range of, for example, 0.1 Pa · s or more and 30 Pa · s or less in the environmental temperature condition (for example, 25 ° C.) And preferably in the range of 5 Pa · s or more and 25 Pa · s or less. When the viscosity of the ink is less than 0.1 Pa · s, there is a possibility that the ink has too high fluidity, so that there is a problem in repairing the ink from the intaglio to the blanket and transferring the ink from the blanket to the substrate to be printed. On the other hand, when the viscosity of the ink exceeds 30 Pa · s, the fluidity of the ink is too low, so that the filling property of the intaglio plate to the concave portion may be deteriorated. When the filling property to the concave portion is deteriorated, the accuracy of the transferred pattern on the substrate is lowered, and problems such as disconnection of fine lines occur.

상기 은 나노 입자의 후처리 공정에서 얻어진 건조 상태 또는 습윤 상태의 피복 은 나노 입자(N)의 분체와, 은 마이크로 입자(M)의 분체와, 상술한 분산 용제와, 사용하는 경우에는 결합제 수지, 경화성 단량체 및 중합 개시제를 혼합 교반함으로써, 현탁 상태의 은 입자를 함유하는 잉크(또는 페이스트)를 제조할 수 있다. 상기 은 입자는, 사용 목적에 따라 다르지만, 은 입자 함유 잉크 중에 은 나노 입자 (N) 및 은 마이크로 입자 (M)의 합계로서, 예를 들어 10중량% 이상, 또는 25중량% 이상, 바람직하게는 30중량% 이상의 비율로 포함되도록 하면 된다. 상기 은 입자의 함유량의 상한으로서는 80중량% 이하가 목표이다. 피복 은 나노 입자 (N) 및 은 마이크로 입자 (M)과 분산 용제와 사용하는 경우에는 결합제 수지, 경화성 단량체 및 중합 개시제와의 혼합·분산은 1회로 행해도 되고, 수회로 행해도 된다.The coating of the dried or wet state obtained in the post-treatment process of the silver nanoparticles is carried out by using the powder of the nanoparticles (N), the powder of the silver microparticles (M), the dispersing solvent described above, By mixing and stirring the curable monomer and the polymerization initiator, an ink (or a paste) containing silver particles in a suspended state can be produced. The silver particles may vary depending on the purpose of use but may be, for example, 10% by weight or more, or 25% by weight or more, and preferably 20% by weight or more, for example, as a total of silver nanoparticles (N) and silver microparticles (M) 30% by weight or more. The upper limit of the content of the silver particles is desirably 80 wt% or less. When the coating is used with the nanoparticles (N) and the silver microparticles (M) and the dispersing solvent, the mixing and dispersion of the binder resin, the hardenable monomer and the polymerization initiator may be performed once or several times.

본 발명에 의해 얻어진 은 도료 조성물(은 잉크)은 안정성이 우수하다. 상기 은 잉크는, 예를 들어 50중량%의 은 농도에 있어서, 1개월간 이상의 기간에 있어서 냉장 5℃ 보관에서는 점도 상승을 일으키는 일 없이 안정된다.The silver coating composition (silver ink) obtained by the present invention is excellent in stability. The silver ink is stable, for example, at a silver concentration of 50% by weight for a period of one month or longer, without causing viscosity increase during storage at 5 ° C in a refrigerator.

제조된 은 도료 조성물(은 잉크)을 기판 상에, 공지된 도포법에 의해, 예를 들어 요판 오프셋 인쇄법에 의해 도포하고, 그 후, 소성한다.The prepared silver coating composition (silver ink) is coated on the substrate by a known coating method, for example, intaglio offset printing, and then baked.

요판 오프셋 인쇄법에 의해, 패턴화된 은 잉크 도포층을 얻고, 은 잉크 도포층을 소성함으로써, 패턴화된 은 도전층(은 소성막)을 얻는다.A patterned silver ink coating layer is obtained by intaglio offset printing, and a silver ink coating layer is fired to obtain a patterned silver conductive layer (silver fired film).

요판 오프셋 인쇄에 있어서는 먼저, 은 잉크를 요판의 오목부에 충전하고, 오목부에 충전된 은 잉크를, 통상 실리콘 고무제의 블랭킷에 전사 수리시키고, 그 후, 블랭킷으로부터 기판에 은 잉크를 전사한다. 본 발명의 은 잉크에 있어서, 글리콜에스테르계 용제를 포함하는 분산 용제가 사용되고 있으면, 분산 용제는 블랭킷에 침윤하여 블랭킷을 팽윤시킨다. 블랭킷에 침윤한 용제량에 따라, 블랭킷 표면에 유지되어 있는 은 잉크의 농도가 높아지고, 즉 건조가 진행된다. 그것에 의하여, 블랭킷 표면의 은 잉크와 블랭킷과의 밀착성이 저하되어, 블랭킷으로부터 기판에의 은 잉크의 전사성이 향상된다.In intaglio offset printing, first, silver ink is filled in the concave portion of the intaglio, and silver ink charged in the concave portion is transferred to a blanket made of silicone rubber, and then silver ink is transferred from the blanket to the substrate . In the silver ink of the present invention, when a dispersing solvent containing a glycol ester solvent is used, the dispersing solvent infiltrates into the blanket to swell the blanket. Depending on the amount of solvent infiltrated into the blanket, the concentration of the silver ink retained on the blanket surface is increased, i.e., drying proceeds. As a result, the adhesion between the silver ink on the surface of the blanket and the blanket is reduced, and the transferability of the silver ink from the blanket to the substrate is improved.

은 잉크가 결합제 수지를 더 포함하고 있으면, 인쇄해야 할 기판 상에 도포(또는 인쇄), 소성하여 얻어진 은 소성막과 기판과의 밀착성이 향상되고, 은 소성막의 가요성이 향상된다. 은 잉크가 경화성 단량체 및 중합 개시제를 더 포함하고 있으면, 은 소성막과 기판과의 밀착성이 더욱 향상되고, 은 소성막의 가요성이 더욱 향상된다. 플라스틱 기재 등의 유연한 기재에의 추종성이 향상된다.If the ink further contains a binder resin, the adhesion between the silver-deposited film obtained by applying (or printing) and firing on the substrate to be printed is improved and the flexibility of the silver-deposited film is improved. When the ink further contains the curable monomer and the polymerization initiator, the adhesion between the silver-containing film and the substrate is further improved, and the flexibility of the silver-containing film is further improved. The followability to a flexible substrate such as a plastic substrate is improved.

소성은 200℃ 이하, 예를 들어 실온(25℃) 이상 150℃ 이하, 바람직하게는 실온(25℃) 이상 120℃ 이하의 온도에서 행할 수 있다. 그러나, 짧은 시간에서의 소성에 의해, 은의 소결을 완료시키기 위해서는, 60℃ 이상 200℃ 이하, 예를 들어 80℃ 이상 150℃ 이하, 바람직하게는 90℃ 이상 120℃ 이하의 온도에서 행하는 것이 좋다. 소성 시간은 은 잉크의 도포량, 소성 온도 등을 고려하여 적절히 정하면 되고, 예를 들어 수 시간(예를 들어 3시간 또는 2시간) 이내, 바람직하게는 1시간 이내, 보다 바람직하게는 30분간 이내, 더욱 바람직하게는 10분간 내지 20분간으로 하면 된다.The firing can be performed at a temperature of 200 占 폚 or less, for example, at room temperature (25 占 폚) or more and 150 占 폚 or less, preferably room temperature (25 占 폚) or more and 120 占 폚 or less. However, in order to complete sintering of silver by firing in a short time, it is preferable to perform the sintering at a temperature of 60 占 폚 to 200 占 폚, for example, 80 占 폚 to 150 占 폚, preferably 90 占 폚 to 120 占 폚. The firing time may be appropriately determined in consideration of the application amount of the silver ink, the firing temperature, and the like. For example, the firing time may be within a few hours (for example, 3 hours or 2 hours), preferably within 1 hour, More preferably 10 minutes to 20 minutes.

은 나노 입자는 상기와 같이 구성되어 있으므로, 이러한 저온 단시간에의 소성 공정에 의해서도, 은 입자의 소결이 충분히 진행된다. 그 결과, 우수한 도전성(낮은 저항값)이 발현된다. 낮은 저항값(예를 들어 15μΩcm 이하, 범위로서는 5 내지 15μΩcm)을 갖는 은 도전층이 형성된다. 벌크 은의 저항값은 1.6μΩcm이다.Since the silver nanoparticles are constituted as described above, the sintering of the silver particles proceeds sufficiently even by the firing step at a low temperature in a short time. As a result, excellent conductivity (low resistance value) is expressed. A silver conductive layer having a low resistance value (for example, 15 mu OMEGA cm or less, in a range of 5 to 15 mu OMEGA cm) is formed. The resistance value of the bulk silver is 1.6 mu OMEGA cm.

저온에서의 소성이 가능하므로, 기판으로서, 유리제 기판, 폴리이미드계 필름과 같은 내열성 플라스틱 기판 이외에, 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 필름, 폴리에틸렌나프탈레이트(PEN) 필름 등의 폴리에스테르계 필름, 폴리프로필렌 등의 폴리올레핀계 필름과 같은 내열성이 낮은 범용 플라스틱 기판도 적합하게 사용할 수 있다. 또한, 단시간에의 소성은, 이들 내열성이 낮은 범용 플라스틱 기판에 대한 부하를 경감하고, 생산 효율을 향상시킨다.(PET) film, a polyethylene naphthalate (PEN) film and other polyester-based films, polypropylene, and the like can be used as the substrate, A general-purpose plastic substrate having a low heat resistance such as a polyolefin-based film can be suitably used. In addition, firing in a short time reduces the load on the general-purpose plastic substrate having low heat resistance and improves the production efficiency.

본 발명에 의해 얻어지는 은 도전 재료는 각종 전자 디바이스, 예를 들어 전자파 제어재, 회로 기판, 안테나, 방열판, 액정 디스플레이, 유기 EL 디스플레이, 전계방출 디스플레이(FED), IC 카드, IC 태그, 태양 전지, LED 소자, 유기 트랜지스터, 콘덴서(캐패시터), 전자 페이퍼, 플렉시블 전지, 플렉시블 센서, 멤브레인 스위치, 터치 패널, EMI 실드 등에 적용할 수 있다. 특히, 표면 평활성이 요구되는 전자 소재에 유효하고, 예를 들어 액정 디스플레이에 있어서의 박막 트랜지스터(TFT)의 게이트 전극으로서 유효하다.The silver conductive material obtained by the present invention can be used for various electronic devices such as an electromagnetic wave control material, a circuit board, an antenna, a heat sink, a liquid crystal display, an organic EL display, a field emission display (FED) An LED, an organic transistor, a capacitor, an electronic paper, a flexible battery, a flexible sensor, a membrane switch, a touch panel, an EMI shield, and the like. In particular, it is effective for an electronic material which requires surface smoothness, and is effective, for example, as a gate electrode of a thin film transistor (TFT) in a liquid crystal display.

은 도전층의 두께는, 목적으로 하는 용도에 따라서 적절히 정하면 된다. 특별히 한정되지 않고, 예를 들어 5nm 내지 10㎛, 바람직하게는 100nm 내지 5㎛, 보다 바람직하게는 300nm 내지 2㎛의 범위로부터 선택하면 된다.The thickness of the conductive layer may be appropriately determined according to the intended use. Is not particularly limited and may be selected from the range of, for example, 5 nm to 10 탆, preferably 100 nm to 5 탆, and more preferably 300 nm to 2 탆.

이상, 주로 은 나노 입자를 함유하는 잉크를 중심으로 설명했지만, 본 발명에 따르면, 은 이외의 금속을 포함하는 금속 나노 입자를 함유하는 잉크에도 적용된다.Although the ink mainly containing silver nanoparticles has been described above, the present invention is also applied to an ink containing metal nanoparticles containing a metal other than silver.

실시예Example

이하에, 실시예를 들어서 본 발명을 더욱 구체적으로 설명하지만, 본 발명은 이들 실시예에 의해 한정되는 것은 아니다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail by way of examples, but the present invention is not limited to these examples.

[은 소성막의 비저항값][Resistivity value of silver reflow film]

얻어진 은 소성막에 대해서, 4 단자법(로레스타GP MCP-T610)을 사용하여 측정하였다. 이 장치의 측정 범위 한계는 107Ωcm이다.The obtained silver-fired film was measured using a four-terminal method (Loresta GP MCP-T610). The measurement range limit of this device is 10 7 Ωcm.

이하의 시약을 각 실시예 및 비교예에서 사용하였다.The following reagents were used in each Example and Comparative Example.

n-부틸아민(MW: 73.14): 도쿄 가세이사제 시약n-butylamine (MW: 73.14): manufactured by Tokyo Kasei Co., Ltd.

2-에틸헥실아민(MW: 129.25): 와꼬 쥰야꾸사제 시약2-ethylhexylamine (MW: 129.25): reagent manufactured by Wako Pure Chemical Industries, Ltd.

n-옥틸아민(MW: 129.25): 도쿄 가세이사제 시약n-octylamine (MW: 129.25) manufactured by Tokyo Kasei Co., Ltd.

메탄올: 와꼬 쥰야꾸사제 시약 특급Methanol: Wako Pure Chemical Industries Co., Ltd.

1-부탄올: 와꼬 쥰야꾸사제 시약 특급1-butanol: Wako Pure Chemical Industries Limited reagent grade

옥살산은(MW: 303.78): 질산은(와꼬 쥰야꾸사제)과 옥살산 2수화물(와꼬 쥰야꾸사제)로부터 합성한 것Oxalic acid (MW: 303.78): a product synthesized from silver nitrate (manufactured by Wako Pure Chemical Industries, Ltd.) and oxalic acid dihydrate (manufactured by Wako Pure Chemical Industries, Ltd.)

[실시예 1][Example 1]

(은 나노 입자의 제조)(Preparation of silver nanoparticles)

500mL 플라스크에 옥살산은 40.0g(0.1317mol)을 투입하고, 이것에 60g의 n-부탄올을 첨가하여, 옥살산은의 n-부탄올 슬러리를 제조하였다. 이 슬러리에, 30℃에서, n-부틸아민 115.58g(1.5802mol), 2-에틸헥실아민 51.06g(0.3950mol) 및 n-옥틸아민 17.02g(0.1317mol)의 아민 혼합액을 적하하였다. 적하 후, 30℃에서 1시간 교반하고, 옥살산은과 아민의 착형성 반응을 진행시켰다. 옥살산은-아민 착체의 형성 후에, 110℃에서 가열하여, 옥살산은-아민 착체를 열 분해시켜, 농청색의 은 나노 입자가 아민 혼합액 중에 현탁한 현탁액을 얻었다.40.0 g (0.1317 mol) of oxalic acid was added to a 500 mL flask, and 60 g of n-butanol was added thereto to prepare an n-butanol slurry of silver oxalate. To this slurry was added dropwise an amine mixed solution of 115.58 g (1.5802 mol) of n-butylamine, 51.06 g (0.3950 mol) of 2-ethylhexylamine and 17.02 g (0.1317 mol) of n-octylamine at 30 ° C. After the dropwise addition, the mixture was stirred at 30 DEG C for 1 hour, and the complex formation reaction of the oxalic acid and the amine was proceeded. After the formation of the silver-amine complex of oxalic acid, the suspension was heated at 110 DEG C to thermally decompose the silver-amine complex oxalate to suspend the dark blue silver nanoparticles in the amine mixed solution.

얻어진 현탁액을 냉각하고, 이것에 메탄올 120g을 가하여 교반하고, 그 후, 원심 분리에 의해 은 나노 입자를 침강시켜, 상청액을 제거하였다. 은 나노 입자에 대하여, 이어서 디에틸렌글리콜모노부틸에테르(도쿄 가세이제) 120g을 가하여 교반하고, 그 후, 원심 분리에 의해 은 나노 입자를 침강시켜, 상청액을 제거하였다. 이와 같이 하여, 디에틸렌글리콜모노부틸에테르를 포함하는 습윤 상태의 은 나노 입자를 얻었다. SII사제 TG/DTA6300을 사용한 열 천칭의 결과로부터, 습윤 상태의 은 나노 입자에 있어서 은 나노 입자는 90wt%를 차지하고 있었다.The resulting suspension was cooled, and 120 g of methanol was added thereto and stirred. Thereafter, the silver nanoparticles were precipitated by centrifugation, and the supernatant was removed. The silver nanoparticles were then stirred with 120 g of diethylene glycol monobutyl ether (TOKYO KASEI), and then the silver nanoparticles were precipitated by centrifugation to remove the supernatant. Thus, silver nanoparticles in a wet state containing diethylene glycol monobutyl ether were obtained. As a result of the thermal balance using TI / DTA6300 manufactured by SII, the silver nanoparticles in the wet state occupied 90 wt% of the silver nanoparticles.

또한, 습윤 상태의 은 나노 입자에 대해서, 통상적인 방법에 의해 주사형 전자 현미경(니혼덴시사제 JSM-6700F)을 사용하여 관찰하고, 은 나노 입자의 평균 입자 직경을 구한 바, 평균 입자 직경(1차 입자 직경)은 50nm 정도였다.The silver nanoparticles in a wet state were observed using a scanning electron microscope (JSM-6700F manufactured by JEOL Ltd.) by a conventional method, and the average particle diameter of the silver nanoparticles was determined. As a result, the average particle diameter Primary particle diameter) was about 50 nm.

평균 입자 직경은 다음과 같이 하여 구하였다. 은 나노 입자에 대하여 SEM 관찰을 행하고, SEM 사진에 있어서 임의로 선택된 10개의 은 입자의 입자 직경을 구하여, 그들의 평균값을 평균 입자 직경으로 하였다.The average particle diameter was determined as follows. Silver nanoparticles were subjected to SEM observation, and the particle diameters of 10 silver particles arbitrarily selected in the SEM photograph were determined, and the average value thereof was taken as the average particle diameter.

(은 잉크의 제조)(Production of silver ink)

2관능 옥세탄 단량체로서의 디[1-에틸-(3-옥세타닐)]메틸에테르(OXT-221, 도아 고세사제) 1.2g, 폴리비닐부티랄 수지(에스렉 B, 제품 번호 BM-1, 세끼스이 가가꾸 고교사제) 0.9g, 폴리카프로락톤트리올(PCL305, 가부시키가이샤 다이셀제) 0.3g, 양이온 중합 개시제 SI-100L(산신 가가꾸사제) 0.3g 및 디에틸렌글리콜모노부틸에테르아세테이트(가부시키가이샤 다이셀제) 6.3g을 혼합하여, 폴리비닐부티랄 수지를 완전히 용해시켰다.1.2 g of di [1-ethyl- (3-oxetanyl)] methyl ether (OXT-221 available from Toagose KK) as a bifunctional oxetane monomer, 1.2 g of a polyvinyl butyral resin 0.3 g of polycaprolactone triol (PCL305, Daicel Chemical Industries, Ltd.), 0.3 g of a cationic polymerization initiator SI-100L (manufactured by San-shin Chemical Industry Co., Ltd.) and 0.1 g of diethylene glycol monobutyl ether acetate Manufactured by Daicel Chemical Industries, Ltd.) were mixed to completely dissolve the polyvinyl butyral resin.

얻어진 용액 6g을 측량하였다. 상기 디에틸렌글리콜모노부틸에테르를 포함하는 습윤 상태의 은 나노 입자 10g을 측량하였다. 얻어진 용액 6g, 상기 습윤 상태의 은 나노 입자 10g 및 플레이크 형상 은 마이크로 입자(실베스토 시리즈, 제품 번호 TC-507A, 도쿠리끼 가가꾸 겐큐쇼사제) 4g을, 자전 공전식 혼련기(구라시키보세끼 가부시끼가이샤제, 마제르스타 KKK2508)로 30초간 교반 혼련하였다. 그 후, 추가로 혼련기에서의 30초간 교반 및 스패튤라로의 1분간 교반을 2회 반복하였다. 이와 같이 하여, 흑갈색의 은 잉크를 제조하였다.6 g of the obtained solution was measured. 10 g of the silver nanoparticles in the wet state containing the diethylene glycol monobutyl ether were weighed. 6 g of the obtained solution, 10 g of the silver nanoparticles in the wet state, and 4 g of the flake shape were mixed with 4 g of microparticles (Silvestro series, product number TC-507A, manufactured by Toku Rikagaku Kagyusho Co., Ltd.) Ltd., Mazerstar KKK2508, manufactured by Kikai Co., Ltd.) for 30 seconds. Thereafter, stirring for 30 seconds in the kneader and stirring for 1 minute in the spatula were repeated twice. Thus, a blackish brown silver ink was produced.

얻어진 은 잉크에 대해서, SII사제 TG/DTA6300을 사용하여 TG-DTA(시차열 열중량 동시 분석)를 행하여, 은 잉크 중의 은 농도를 구한 바, 은 농도는 65wt%였다. 또한, 레오미터(AntonPaar사제, 레오미터 MCR301)를 사용하여, 은 잉크의 점도를 측정한 바, 각 전단 속도(/s)에 있어서, 22Pa·s(5/s), 12Pa·s(10/s), 5Pa·s(50/s)였다.The resulting silver ink was subjected to TG-DTA (simultaneous thermal analysis by differential thermal analysis) using TG / DTA6300 manufactured by SII, and the silver concentration in silver ink was determined to be 65 wt%. The viscosity of the silver ink was measured using a rheometer (rheometer MCR301, manufactured by Anton Paar), and it was found that 22 Pa · s (5 / s) and 12 Pa · s (10 / s) and 5 Pa · s (50 / s).

표 1에, 은 잉크의 배합 조성을 나타내었다. 표 1에 있어서, 각 성분의 조성은, 전체를 100중량부로 했을 때의 중량부로 표시되어 있다. 상술한 바와 같이, 「습윤 상태의 은 나노 입자에 있어서 은 나노 입자는 90wt%를 차지하고 있었다」로부터, 「습윤 상태의 은 나노 입자 10g」=「은 나노 입자 그 자체 9g」+「디에틸렌글리콜모노부틸에테르 1g」이었다.Table 1 shows the composition of the silver ink. In Table 1, the composition of each component is expressed in parts by weight based on 100 parts by weight as a whole. As described above, "from silver nanoparticles in wet state occupied 90 wt% of silver nanoparticles", "10 g of wet silver nanoparticles" = "silver nanoparticles 9 g itself" + "diethylene glycol mono 1 g of butyl ether ".

따라서, 표 1에 있어서는, 「은 나노 입자 그 자체로서 45중량부」, 「디에틸렌글리콜모노부틸에테르 5중량부」라고 표시되어 있다.Therefore, in Table 1, "45 parts by weight of silver nanoparticles per se" and "5 parts by weight of diethylene glycol monobutyl ether" are shown.

(은 잉크의 인쇄 적성)(Printability of silver ink)

상기 은 잉크를 실리콘제 블랭킷을 갖는 그라비아 오프셋 인쇄 장치(니혼덴시 세미쯔 기까이 가부시끼가이샤제, 미니라보파인 II)에 의해 PEN 필름 상에 인쇄하고, 인쇄 적성을 평가한 바, CCD 관찰에서 L/S=30㎛/30㎛의 세선이 전사 가능한 것을 확인하였다. 블랭킷 상에 잉크의 잔사는 육안으로 관찰되지 않았다.The silver ink was printed on a PEN film by a gravure offset printing apparatus having a blanket made of silicone (Minilabo Pine II, manufactured by Nihon Denshikimitsu Co., Ltd.), and the printability was evaluated. It was confirmed that a fine line of L / S = 30 mu m / 30 mu m could be transferred. Residues of the ink on the blanket were not visually observed.

(기재와의 밀착성)(Adhesion to substrate)

상기 은 잉크를 ITO 필름 상에 도포하고, 120℃, 30분간의 조건에서 건조하고, 5㎛ 두께의 도막을 형성하였다. 얻어진 도막에 대해서, JIS K5600에 준하여, 셀로판 점착 테이프(니치반 가부시끼가이샤제)를 사용하여 크로스컷·테이프 박리 시험(25 조각)을 행하였다. 양호한 밀착성을 나타내었다.The silver ink was coated on the ITO film and dried at 120 캜 for 30 minutes to form a coating film having a thickness of 5 탆. The resulting coating film was subjected to a cross-cut tape peeling test (25 pieces) using a cellophane adhesive tape (manufactured by Nichiban K.K.) in accordance with JIS K5600. And exhibited good adhesion.

양호: 박리는 0/25Good: peeling 0/25

불량: 박리는 1/25 이상Poor: 1/25 or more for peeling

(은 잉크의 소성)(Firing of silver ink)

상기 은 잉크를 소다 유리판 상에 도포하고, 도막을 형성하였다. 도막 형성 후, 빠르게 도막을 120℃, 30분간의 조건에서 송풍 건조로에서 소성하고, 10㎛ 두께의 은 소성막을 형성하였다. 얻어진 은 소성막의 비저항값을 4 단자법에 의해 측정한 바, 14.0μΩcm로 양호한 도전성을 나타내었다. 이와 같이, 상기 은 잉크는 저온, 단시간에의 소성에 의해 우수한 도전성을 발현하였다.The silver ink was applied onto a soda glass plate to form a coating film. After the formation of the coating film, the coating film was rapidly fired at 120 deg. C for 30 minutes in a blower drying furnace to form a 10 [micro] m thick sintered film. The resistivity of the obtained silver-fired film was measured by the four-terminal method, and it was 14.0 占 cm m and exhibited good conductivity. As described above, the silver ink exhibited excellent conductivity by firing at a low temperature and a short time.

[실시예 2][Example 2]

실시예 1과 동일하게 하여, 은 나노 입자를 제조하였다.Silver nanoparticles were prepared in the same manner as in Example 1.

(은 잉크의 제조)(Production of silver ink)

2관능 옥세탄 단량체(OXT-221, 도아 고세사제) 0.9g, 폴리비닐부티랄 수지(에스렉 B, 제품 번호 BM-1, 세끼스이 가가꾸 고교사제) 0.6g, 폴리카프로락톤트리올(PCL305, 가부시키가이샤 다이셀제) 0.3g, 양이온 중합 개시제 SI-100L(산신 가가꾸사제) 0.3g 및 디에틸렌글리콜모노부틸에테르아세테이트(가부시키가이샤 다이셀제) 6.9g을 혼합하여, 폴리비닐부티랄 수지를 완전히 용해시켰다., 0.9 g of bifunctional oxetane monomer (OXT-221, manufactured by Toagose KK), 0.6 g of polyvinyl butyral resin (S-Rect B, product number BM-1, manufactured by Sekisui Chemical Co., , 0.3 g of a cationic polymerization initiator SI-100L (manufactured by San-shin Chemical Industry Co., Ltd.) and 6.9 g of diethylene glycol monobutyl ether acetate (Daicel Co., Ltd.) were mixed to prepare a polyvinyl butyral resin Lt; / RTI >

얻어진 용액 6g을 측량하였다. 상기 디에틸렌글리콜모노부틸에테르를 포함하는 습윤 상태의 은 나노 입자 10g을 측량하였다. 얻어진 용액 6g, 상기 습윤 상태의 은 나노 입자 10g 및 플레이크 형상 은 마이크로 입자(실베스토 시리즈, 제품 번호 TC-507A, 도쿠리끼 가가꾸 겐큐쇼사제) 4g을, 자전 공전식 혼련기(구라시키보세끼 가부시끼가이샤제, 마제르스타 KKK2508)로 실시예 1과 동일하게 하여 교반 혼련하고, 흑갈색의 은 잉크를 제조하였다.6 g of the obtained solution was measured. 10 g of the silver nanoparticles in the wet state containing the diethylene glycol monobutyl ether were weighed. 6 g of the obtained solution, 10 g of the silver nanoparticles in the wet state, and 4 g of the flake shape were mixed with 4 g of microparticles (Silvestro series, product number TC-507A, manufactured by Toku Rikagaku Kagyusho Co., Ltd.) Ltd., Mazer Star KKK2508), and the mixture was stirred and kneaded in the same manner as in Example 1 to prepare a blackish-brown silver ink.

은 잉크 중의 은 농도는 65wt%였다.The silver concentration in the ink was 65 wt%.

은 잉크의 점도는 22Pa·s(5/s), 11Pa·s(10/s), 5Pa·s(50/s)였다.The viscosity of the ink was 22 Pa · s (5 / s), 11 Pa · s (10 / s) and 5 Pa · s (50 / s).

(은 잉크의 인쇄 적성)(Printability of silver ink)

상기 은 잉크를 실리콘제 블랭킷을 갖는 그라비아 오프셋 인쇄 장치(니혼덴시 세미쯔 기까이 가부시끼가이샤제, 미니라보파인 II)에 의해 PEN 필름 상에 인쇄하고, 인쇄 적성을 평가한 바, CCD 관찰에서 L/S=30㎛/30㎛의 세선이 전사 가능한 것을 확인하였다. 블랭킷 상에 잉크의 잔사는 육안으로 관찰되지 않았다.The silver ink was printed on a PEN film by a gravure offset printing apparatus having a blanket made of silicone (Minilabo Pine II, manufactured by Nihon Denshikimitsu Co., Ltd.), and the printability was evaluated. It was confirmed that a fine line of L / S = 30 mu m / 30 mu m could be transferred. Residues of the ink on the blanket were not visually observed.

(기재와의 밀착성)(Adhesion to substrate)

실시예 1과 동일하게 하여, 상기 은 잉크를 사용하여 ITO 필름 상에 5㎛ 두께의 도막을 형성하였다. 얻어진 도막에 대해서, 크로스컷·테이프 박리 시험(25 조각)을 행하였다. 양호한 밀착성을 나타내었다.In the same manner as in Example 1, the silver ink was used to form a 5 탆 thick coating film on the ITO film. The obtained coating film was subjected to a cross-cut tape peeling test (25 pieces). And exhibited good adhesion.

(은 잉크의 소성)(Firing of silver ink)

실시예 1과 동일하게 하여, 상기 은 잉크를 사용하여 소다 유리판 상에 10㎛ 두께의 은 소성막을 형성하였다. 얻어진 은 소성막의 비저항값을 4 단자법에 의해 측정한 바, 12.0μΩcm로 양호한 도전성을 나타내었다. 이와 같이, 상기 은 잉크는 저온, 단시간에의 소성에 의해 우수한 도전성을 발현하였다.In the same manner as in Example 1, the silver ink was used to form a silver-plated film having a thickness of 10 mu m on a soda glass plate. The resistivity of the obtained silver-foil film was measured by a four-terminal method, and it was 12.0 占 cm m and exhibited good conductivity. As described above, the silver ink exhibited excellent conductivity by firing at a low temperature and a short time.

[실시예 3][Example 3]

실시예 1과 동일하게 하여, 은 나노 입자를 제조하였다.Silver nanoparticles were prepared in the same manner as in Example 1.

(은 잉크의 제조)(Production of silver ink)

2관능 옥세탄 단량체(OXT-221, 도아 고세사제) 0.9g, 폴리비닐부티랄 수지(에스렉 B, 제품 번호 BM-1, 세끼스이 가가꾸 고교사제) 0.6g, 폴리카프로락톤트리올(PCL305, 가부시키가이샤 다이셀제) 0.3g, 양이온 중합 개시제 SI-100L(산신 가가꾸사제) 0.3g 및 디에틸렌글리콜모노부틸에테르아세테이트(가부시키가이샤 다이셀제) 6.9g을 혼합하여, 폴리비닐부티랄 수지를 완전히 용해시켰다., 0.9 g of bifunctional oxetane monomer (OXT-221, manufactured by Toagose KK), 0.6 g of polyvinyl butyral resin (S-Rect B, product number BM-1, manufactured by Sekisui Chemical Co., , 0.3 g of a cationic polymerization initiator SI-100L (manufactured by San-shin Chemical Industry Co., Ltd.) and 6.9 g of diethylene glycol monobutyl ether acetate (Daicel Co., Ltd.) were mixed to prepare a polyvinyl butyral resin Lt; / RTI >

얻어진 용액 6.2g을 측량하였다. 상기 디에틸렌글리콜모노부틸에테르를 포함하는 습윤 상태의 은 나노 입자 8g을 측량하였다. 얻어진 용액 6.2g, 상기 습윤 상태의 은 나노 입자 8g 및 플레이크 형상 은 마이크로 입자(실베스토 시리즈, 제품 번호 TC-507A, 도쿠리끼 가가꾸 겐큐쇼사제) 5.8g을, 자전 공전식 혼련기(구라시키보세끼 가부시끼가이샤제, 마제르스타 KKK2508)로 실시예 1과 동일하게 하여 교반 혼련하고, 흑갈색의 은 잉크를 제조하였다.6.2 g of the obtained solution was weighed. 8 g of the silver nanoparticles in the wet state containing the diethylene glycol monobutyl ether were weighed. The obtained solution (6.2 g), the wet silver nanoparticles (8 g) and the flake form were mixed with 5.8 g of microparticles (Silvestro series, product number TC-507A, manufactured by Toku Rikagaku Kagyusho Co., Ltd.) Ltd., Mazer Star KKK2508 manufactured by SEKI KABUSHIKI CO., LTD.) In the same manner as in Example 1 to prepare a blackish brown silver ink.

은 잉크 중의 은 농도는 65wt%였다.The silver concentration in the ink was 65 wt%.

은 잉크의 점도는 21Pa·s(5/s), 12Pa·s(10/s), 5Pa·s(50/s)였다.The viscosity of the ink was 21 Pa · s (5 / s), 12 Pa · s (10 / s) and 5 Pa · s (50 / s).

(은 잉크의 인쇄 적성)(Printability of silver ink)

상기 은 잉크를 실리콘제 블랭킷을 갖는 그라비아 오프셋 인쇄 장치(니혼덴시 세미쯔 기까이 가부시끼가이샤제, 미니라보파인 II)에 의해 PEN 필름 상에 인쇄하고, 인쇄 적성을 평가한 바, CCD 관찰에서 L/S=30㎛/30㎛의 세선이 전사 가능한 것을 확인하였다. 블랭킷 상에 잉크의 잔사는 육안으로 관찰되지 않았다.The silver ink was printed on a PEN film by a gravure offset printing apparatus having a blanket made of silicone (Minilabo Pine II, manufactured by Nihon Denshikimitsu Co., Ltd.), and the printability was evaluated. It was confirmed that a fine line of L / S = 30 mu m / 30 mu m could be transferred. Residues of the ink on the blanket were not visually observed.

(기재와의 밀착성)(Adhesion to substrate)

실시예 1과 동일하게 하여, 상기 은 잉크를 사용하여 ITO 필름 상에 5㎛ 두께의 도막을 형성하였다. 얻어진 도막에 대해서, 크로스컷·테이프 박리 시험(25 조각)을 행하였다. 양호한 밀착성을 나타내었다.In the same manner as in Example 1, the silver ink was used to form a 5 탆 thick coating film on the ITO film. The obtained coating film was subjected to a cross-cut tape peeling test (25 pieces). And exhibited good adhesion.

(은 잉크의 소성)(Firing of silver ink)

실시예 1과 동일하게 하여, 상기 은 잉크를 사용하여 소다 유리판 상에 10㎛ 두께의 은 소성막을 형성하였다. 얻어진 은 소성막의 비저항값을 4 단자법에 의해 측정한 바, 28.0μΩcm로 양호한 도전성을 나타내었다. 이와 같이, 상기 은 잉크는 저온, 단시간에의 소성에 의해 우수한 도전성을 발현하였다.In the same manner as in Example 1, the silver ink was used to form a silver-plated film having a thickness of 10 mu m on a soda glass plate. The resistivity of the obtained silver-foil film was measured by the four-terminal method, and it was 28.0 mu OMEGA .cm, which showed good conductivity. As described above, the silver ink exhibited excellent conductivity by firing at a low temperature and a short time.

[비교예 1: 은 나노 입자 없음][Comparative Example 1: No silver nanoparticles]

(은 잉크의 제조)(Production of silver ink)

2관능 옥세탄 단량체(OXT-221, 도아 고세사제) 1.2g, 폴리비닐부티랄 수지(에스렉 B, 제품 번호 BM-1, 세끼스이 가가꾸 고교사제) 0.9g, 폴리카프로락톤트리올(PCL305, 가부시키가이샤 다이셀제) 0.3g, 양이온 중합 개시제 SI-100L(산신 가가꾸사제) 0.3g, 디에틸렌글리콜모노부틸에테르(도쿄 가세이제) 1.5g 및 디에틸렌글리콜모노부틸에테르아세테이트(가부시키가이샤 다이셀제) 6.3g을 혼합하여, 폴리비닐부티랄 수지를 완전히 용해시켰다., 1.2 g of a bifunctional oxetane monomer (OXT-221, manufactured by Toagose Corporation), 0.9 g of a polyvinyl butyral resin (ESREC B, product number BM-1, manufactured by Sekisui Chemical Co., Ltd.) , 0.3 g of a cationic polymerization initiator SI-100L (manufactured by SANSHIN KAGAKU CO., LTD.), 1.5 g of diethylene glycol monobutyl ether (TOKYO KASEI Co., Ltd.) and 0.3 g of diethylene glycol monobutyl ether acetate Ltd.) were mixed to completely dissolve the polyvinyl butyral resin.

얻어진 용액 7g을 측량하였다. 얻어진 용액 7g 및 플레이크 형상 은 마이크로 입자(실베스토 시리즈, 제품 번호 TC-507A, 도쿠리끼 가가꾸 켄큐쇼사제) 13g을 자전 공전식 혼련기(구라시키보세끼 가부시끼가이샤 제조, 마제르스타 KKK2508)로 실시예 1과 동일하게 교반 혼련하고, 흑갈색의 은 잉크를 제조하였다.7 g of the obtained solution was measured. 7 g of the obtained solution and 13 g of microparticles (Silvestro series, product number TC-507A, made by Tokurikagakukyusho Co., Ltd.) were mixed with 7 g of the obtained solution in a rotary mixing kneader (Mazerstar KKK2508, manufactured by Kurashiki Kiso Kagaku Kabushiki Kaisha) And the mixture was stirred and kneaded in the same manner as in Example 1 to prepare a blackish brown silver ink.

은 잉크 중의 은 농도는 65wt%였다.The silver concentration in the ink was 65 wt%.

은 잉크의 점도는 21Pa·s(5/s), 12Pa·s(10/s), 5Pa·s(50/s)였다.The viscosity of the ink was 21 Pa · s (5 / s), 12 Pa · s (10 / s) and 5 Pa · s (50 / s).

(은 잉크의 인쇄 적성)(Printability of silver ink)

상기 은 잉크를 실리콘제 블랭킷을 갖는 그라비아 오프셋 인쇄 장치(니혼덴시 세미쯔 기까이 가부시끼가이샤제, 미니라보파인 II)에 의해 PEN 필름 상에 인쇄하고, 인쇄 적성을 평가한 바, CCD 관찰에서 L/S=30㎛/30㎛의 세선이 전사 가능한 것을 확인하였다. 블랭킷 상에 잉크의 잔사는 육안으로 관찰되지 않았다.The silver ink was printed on a PEN film by a gravure offset printing apparatus having a blanket made of silicone (Minilabo Pine II, manufactured by Nihon Denshikimitsu Co., Ltd.), and the printability was evaluated. It was confirmed that a fine line of L / S = 30 mu m / 30 mu m could be transferred. Residues of the ink on the blanket were not visually observed.

(기재와의 밀착성)(Adhesion to substrate)

실시예 1과 동일하게 하여, 상기 은 잉크를 사용하여 ITO 필름 상에 5㎛ 두께의 도막을 형성하였다. 얻어진 도막에 대해서, 크로스컷·테이프 박리 시험(25 조각)을 행하였다. 양호한 밀착성을 나타내었다.In the same manner as in Example 1, the silver ink was used to form a 5 탆 thick coating film on the ITO film. The obtained coating film was subjected to a cross-cut tape peeling test (25 pieces). And exhibited good adhesion.

(은 잉크의 소성)(Firing of silver ink)

실시예 1과 동일하게 하여, 상기 은 잉크를 사용하여 소다 유리판 상에 10㎛ 두께의 은 소성막을 형성하였다. 얻어진 은 소성막의 비저항값을 4 단자법에 의해 측정한 바, 66.0μΩcm로 도전성이 떨어져 있었다. 이와 같이, 상기 은 잉크는 저온, 단시간에의 소성에 의해서는 도전성이 떨어져 있었다.In the same manner as in Example 1, the silver ink was used to form a silver-plated film having a thickness of 10 mu m on a soda glass plate. When the resistivity of the obtained silver-fired film was measured by the four-terminal method, the conductivity was found to be 66.0 mu OMEGA cm. As described above, the silver ink was poor in conductivity due to the low-temperature and short-time firing.

[비교예 2: 은 나노 입자 없음][Comparative Example 2: No silver nanoparticles]

(은 잉크의 제조)(Production of silver ink)

2관능 옥세탄 단량체(OXT-221, 도아 고세사제) 0.9g, 폴리비닐부티랄 수지(에스렉 B, 제품 번호 BM-1, 세끼스이 가가꾸 고교사제) 0.6g, 폴리카프로락톤트리올(PCL305, 가부시키가이샤 다이셀제) 0.3g, 양이온 중합 개시제 SI-100L(산신 가가꾸사제) 0.3g, 디에틸렌글리콜모노부틸에테르(도쿄 가세이제) 1.5g 및 디에틸렌글리콜모노부틸에테르아세테이트(가부시키가이샤 다이셀제) 6.9g을 혼합하여, 폴리비닐부티랄 수지를 완전히 용해시켰다., 0.9 g of bifunctional oxetane monomer (OXT-221, manufactured by Toagose KK), 0.6 g of polyvinyl butyral resin (S-Rect B, product number BM-1, manufactured by Sekisui Chemical Co., Ltd.), 0.5 g of polycaprolactone triol , 0.3 g of a cationic polymerization initiator SI-100L (manufactured by SANSHIN KAGAKU CO., LTD.), 1.5 g of diethylene glycol monobutyl ether (TOKYO KASEI Co., Ltd.) and 0.3 g of diethylene glycol monobutyl ether acetate Ltd.) were mixed to completely dissolve the polyvinyl butyral resin.

얻어진 용액 7g을 측량하였다. 얻어진 용액 7g 및 플레이크 형상 은 마이크로 입자(실베스토 시리즈, 제품 번호 TC-507A, 도쿠리끼 가가꾸 켄큐쇼사제) 13g을, 자전 공전식 혼련기(구라시키보세끼 가부시끼가이샤제, 마제르스타 KKK2508)로 실시예 1과 동일하게 하여 교반 혼련하고, 흑갈색의 은 잉크를 제조하였다.7 g of the obtained solution was measured. 7 g of the obtained solution and 13 g of microparticles (Silvestro series, product number TC-507A, made by Tokurikagakukyusho Co., Ltd.) were mixed in a rotary-type kneader (Mazerstar KKK2508, manufactured by Kurashiki Kiso Kagaku Kabushiki Kaisha) In the same manner as in Example 1 to prepare a blackish brown silver ink.

은 잉크 중의 은 농도는 65wt%였다.The silver concentration in the ink was 65 wt%.

은 잉크의 점도는 20Pa·s(5/s), 11Pa·s(10/s), 5Pa·s(50/s)였다.The viscosity of the ink was 20 Pa · s (5 / s), 11 Pa · s (10 / s) and 5 Pa · s (50 / s).

(은 잉크의 인쇄 적성)(Printability of silver ink)

상기 은 잉크를 실리콘제 블랭킷을 갖는 그라비아 오프셋 인쇄 장치(니혼덴시 세미쯔 기까이 가부시끼가이샤제, 미니라보파인 II)에 의해 PEN 필름 상에 인쇄하고, 인쇄 적성을 평가한 곳, CCD 관찰에서 L/S=30㎛/30㎛의 세선이 전사 가능한 것을 확인하였다. 블랭킷 상에 잉크의 잔사는 육안으로 관찰되지 않았다.The above silver ink was printed on a PEN film by a gravure offset printing apparatus having a blanket made of silicon (Minilabo Fine II, manufactured by Nihon Denshikimitsu Co., Ltd.) and evaluated for printing suitability, It was confirmed that a fine line of L / S = 30 mu m / 30 mu m could be transferred. Residues of the ink on the blanket were not visually observed.

(기재와의 밀착성)(Adhesion to substrate)

실시예 1과 동일하게 하여, 상기 은 잉크를 사용하여 ITO 필름 상에 5㎛ 두께의 도막을 형성하였다. 얻어진 도막에 대해서, 크로스컷·테이프 박리 시험(25 조각)을 행하였다. 양호한 밀착성을 나타내었다.In the same manner as in Example 1, the silver ink was used to form a 5 탆 thick coating film on the ITO film. The obtained coating film was subjected to a cross-cut tape peeling test (25 pieces). And exhibited good adhesion.

(은 잉크의 소성)(Firing of silver ink)

실시예 1과 동일하게 하여, 상기 은 잉크를 사용하여 소다 유리판 상에 10㎛ 두께의 은 소성막을 형성하였다. 얻어진 은 소성막의 비저항값을 4 단자법에 의해 측정한 바, 60.0μΩcm로 도전성이 떨어져 있었다. 이와 같이, 상기 은 잉크는 저온, 단시간에서의 소성에 의해서는 도전성이 떨어져 있었다.In the same manner as in Example 1, the silver ink was used to form a silver-plated film having a thickness of 10 mu m on a soda glass plate. The resistivity of the resulting silver-deposited film was measured by the four-terminal method, and the conductivity was found to be 60.0 mu OMEGA cm. As described above, the silver ink was poor in conductivity by firing at a low temperature and a short time.

이상의 결과를 표 1에 나타내었다.The results are shown in Table 1.

Figure pct00001
Figure pct00001

Claims (13)

지방족 탄화수소 아민을 포함하는 보호제로 표면이 피복된 은 나노 입자 (N)과,
은 마이크로 입자 (M)과,
분산 용제를 포함하는 은 입자 도료 조성물.
Silver nanoparticles (N) coated with a protective agent containing an aliphatic hydrocarbon amine,
Comprises microparticles (M)
A silver particle coating composition comprising a dispersion solvent.
제1항에 있어서, 상기 은 나노 입자 (N)에 있어서,
상기 지방족 탄화수소 아민은, 지방족 탄화수소기와 1개의 아미노기를 포함하고 또한 해당 지방족 탄화수소기의 탄소 총수가 6 이상인 지방족 탄화수소 모노아민 (A)를 포함하고,
지방족 탄화수소기와 1개의 아미노기를 포함하고 또한 해당 지방족 탄화수소기의 탄소 총수가 5 이하인 지방족 탄화수소 모노아민 (B), 및 지방족 탄화수소기와 2개의 아미노기를 포함하고 또한 해당 지방족 탄화수소기의 탄소 총수가 8 이하인 지방족 탄화수소 디아민 (C) 중 적어도 한쪽을 더 포함하는, 은 입자 도료 조성물.
2. The silver nanoparticle (N) according to claim 1,
The aliphatic hydrocarbon amine includes an aliphatic hydrocarbon monoamine (A) containing an aliphatic hydrocarbon group and an amino group and having a total carbon number of 6 or more of the aliphatic hydrocarbon group,
(B) an aliphatic hydrocarbon monoamine (B) containing an aliphatic hydrocarbon group and an amino group and having a total carbon number of 5 or less in the aliphatic hydrocarbon group, and an aliphatic hydrocarbon monoamine having an aliphatic hydrocarbon group and two amino groups, wherein the aliphatic hydrocarbon group has a total carbon number of 8 or less And at least one of a hydrocarbon diamine (C).
제2항에 있어서, 상기 지방족 탄화수소 모노아민 (A)는 탄소수 6 이상 12 이하의 직쇄상 알킬기를 갖는 직쇄상 알킬모노아민 및 탄소수 6 이상 16 이하의 분지상 알킬기를 갖는 분지상 알킬모노아민으로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1개인, 은 입자 도료 조성물.The method of claim 2, wherein the aliphatic hydrocarbon monoamine (A) is a linear alkyl monoamine having a straight chain alkyl group having 6 to 12 carbon atoms and a branched alkyl monoamine having a branched alkyl group having 6 to 16 carbon atoms Lt; RTI ID = 0.0 > 1, < / RTI > 제2항 또는 제3항에 있어서, 상기 지방족 탄화수소 모노아민 (B)는 탄소수 2 이상 5 이하의 알킬모노아민인, 은 입자 도료 조성물.The silver particle coating composition according to claim 2 or 3, wherein the aliphatic hydrocarbon monoamine (B) is an alkyl monoamine having 2 to 5 carbon atoms. 제2항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 지방족 탄화수소 디아민 (C)는, 2개의 아미노기 중 1개가 제1급 아미노기이고, 다른 1개가 제3급 아미노기인 알킬렌디아민인, 은 입자 도료 조성물.The aliphatic hydrocarbon diamine (C) according to any one of claims 2 to 4, wherein the aliphatic hydrocarbon diamine (C) is an alkylenediamine wherein one of the two amino groups is a primary amino group and the other is a tertiary amino group Coating composition. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 은 나노 입자 (N)의 은 원자 1몰에 대하여, 상기 지방족 탄화수소 아민은 그의 합계로서 1 내지 50몰 사용되고 있는, 은 입자 도료 조성물.The silver particle coating composition according to any one of claims 1 to 5, wherein the aliphatic hydrocarbon amine is used in a total amount of 1 to 50 moles per mole of silver atoms of the silver nanoparticles (N). 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서, 결합제 수지를 더 포함하는, 은 입자 도료 조성물.7. The silver particle coating composition according to any one of claims 1 to 6, further comprising a binder resin. 제7항에 있어서, 상기 결합제 수지는 폴리비닐부티랄 수지, 폴리에스테르계 수지, 아크릴계 수지, 에틸셀룰로오스계 수지, 페놀계 수지, 폴리이미드계 수지, 멜라민계 수지 및 멜라민-폴리에스테르계 수지로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1개를 포함하는, 은 입자 도료 조성물.8. The thermoplastic resin composition according to claim 7, wherein the binder resin is selected from the group consisting of a polyvinyl butyral resin, a polyester resin, an acrylic resin, an ethylcellulose resin, a phenol resin, a polyimide resin, a melamine resin and a melamine- Lt; RTI ID = 0.0 > 1, < / RTI > 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서, 경화성 단량체 및 중합 개시제를 더 포함하는, 은 입자 도료 조성물.The silver particle coating composition according to any one of claims 1 to 8, further comprising a curable monomer and a polymerization initiator. 제9항에 있어서, 상기 경화성 단량체는 옥세탄 화합물 및 에폭시 화합물로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1개를 포함하는, 은 입자 도료 조성물.The silver particle coating composition according to claim 9, wherein the curable monomer comprises at least one selected from the group consisting of an oxetane compound and an epoxy compound. 제1항 내지 제10항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 분산 용제는 글리콜에스테르계 용제를 적어도 포함하는, 은 입자 도료 조성물.11. The silver particle coating composition according to any one of claims 1 to 10, wherein the dispersing solvent comprises at least a glycol ester-based solvent. 제1항 내지 제11항 중 어느 한 항에 있어서, 요판 오프셋 인쇄용으로 사용되는, 은 입자 도료 조성물.12. The silver particle coating composition according to any one of claims 1 to 11, which is used for intaglio offset printing. 기판과,
상기 기판 상에, 제1항 내지 제12항 중 어느 한 항에 기재된 은 입자 도료 조성물이 도포되고, 소성되어 이루어지는 은 도전층
을 갖는 전자 디바이스.
A substrate;
The silver particle coating composition according to any one of claims 1 to 12, which is applied on the substrate and fired,
≪ / RTI >
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20200075944A (en) * 2018-12-17 2020-06-29 주식회사 경동원 Sintering paste composition for bonding power semiconductor

Families Citing this family (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2014172252A1 (en) * 2013-04-15 2014-10-23 Kent State University Patterned liquid crystal alignment using ink-jet printed nanoparticles and use thereof to produce patterned, electro-optically addressable devices; ink-jet printable compositions
JP6310799B2 (en) * 2014-07-22 2018-04-11 京セラ株式会社 Thermosetting resin composition, semiconductor device, electric / electronic component and method for producing plate-type silver fine particles
CN107250292B (en) 2015-02-19 2020-09-22 株式会社大赛璐 Silver particle coating composition
WO2016189866A1 (en) * 2015-05-27 2016-12-01 ナガセケムテックス株式会社 Nano-metal ink and process for producing metal film using same
CN105618787B (en) * 2016-01-27 2017-07-21 东莞理工学院 A kind of preparation method of hydrophobicity silver nano-grain
JP6509770B2 (en) * 2016-03-31 2019-05-08 Jx金属株式会社 Conductive metal powder paste
JP2017218469A (en) * 2016-06-03 2017-12-14 株式会社Dnpファインケミカル Composition for conductive pattern printing and method for manufacturing substrate having conductive pattern
JP6574746B2 (en) * 2016-09-21 2019-09-11 矢崎総業株式会社 Conductive paste and wiring board using the same
US11041229B2 (en) * 2016-08-31 2021-06-22 Dowa Electronics Materials Co., Ltd. Silver-coated alloy powder, electrically conductive paste, electronic part, and electric device
JP6822825B2 (en) * 2016-11-15 2021-01-27 株式会社ダイセル Conductive ink
TW201842087A (en) * 2017-02-08 2018-12-01 加拿大國家研究委員會 Molecular ink with improved thermal stability
CN111163879B (en) * 2017-09-25 2022-05-06 伊斯曼柯达公司 Method for producing silver-containing dispersions with nitrogen-containing bases
JP7190449B2 (en) * 2018-01-09 2022-12-15 株式会社ノリタケカンパニーリミテド Method for producing silver nanoparticles and silver paste containing silver nanoparticles
JP6431219B2 (en) * 2018-01-22 2018-11-28 株式会社Dnpファインケミカル Conductive pattern printing composition and method for producing substrate having conductive pattern
WO2020075590A1 (en) * 2018-10-11 2020-04-16 株式会社ダイセル Ink, sintered body, and decorative glass
TW202031811A (en) * 2018-12-05 2020-09-01 日商迪愛禧油墨股份有限公司 Active energy ray-curable ink, method for producing ink cured product, and printed matter
EP4012726A4 (en) * 2019-08-07 2023-08-23 Daicel Corporation Adhesive conductive paste
JP2021038427A (en) * 2019-09-02 2021-03-11 株式会社大阪ソーダ Sintered compact of silver particle
WO2021044817A1 (en) * 2019-09-02 2021-03-11 株式会社大阪ソーダ Silver particles
FR3104599B1 (en) * 2019-12-11 2021-11-26 Genesink Ink based on silver nanoparticles
EP4029627A4 (en) * 2019-12-19 2023-11-08 Mitsubishi Materials Corporation Silver paste, method for producing same, and method for producing jointed article
WO2022009837A1 (en) * 2020-07-08 2022-01-13 株式会社ダイセル Conductive ink
JPWO2022009838A1 (en) * 2020-07-08 2022-01-13
EP4223435A1 (en) * 2020-09-30 2023-08-09 Osaka Soda Co., Ltd. Electroconductive adhesive
DE102022001868A1 (en) 2022-05-29 2023-11-30 Elke Hildegard Münch Biocide-coated, reticulated plastic foams, process for their production and their use

Citations (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005174828A (en) * 2003-12-12 2005-06-30 Hitachi Ltd Wiring conductor forming composite and manufacturing method for wiring substrate using the same, wiring substrate
JP2006257517A (en) * 2005-03-18 2006-09-28 Toyo Ink Mfg Co Ltd Method for producing metallic microparticle dispersion, electroconductive ink using the-dispersion produced by the method, and noncontact medium
JP2008214695A (en) 2007-03-05 2008-09-18 Shoei Chem Ind Co Method for producing ultra-fine particle of silver
JP2010055807A (en) 2008-08-26 2010-03-11 Sumitomo Rubber Ind Ltd Conductive paste and production method of conducting functioning member using the same
JP2010090211A (en) 2008-10-06 2010-04-22 Mitsubishi Materials Corp Conductive ink composition and method for forming electrode using the same
JP2010265543A (en) 2009-04-17 2010-11-25 Yamagata Univ Coated ultrafine particle of silver and production method therefor
JP2011037999A (en) 2009-08-12 2011-02-24 Dic Corp Electrically conductive ink and electrically conductive pattern-forming method
JP2012038615A (en) 2010-08-09 2012-02-23 Dic Corp Conductive silver paste, method for forming conductive pattern, and printed matter with conductive pattern
JP2012162767A (en) 2011-02-04 2012-08-30 Yamagata Univ Coated metal microparticle and manufacturing method thereof
JP2013142173A (en) 2012-01-11 2013-07-22 Daicel Corp Method for producing silver nanoparticle, silver nanoparticle, and silver coating composition
JP2013142172A (en) 2012-01-11 2013-07-22 Yamagata Univ Method for production of silver nanoparticles, silver nanoparticles, and silver coating composition
JP2013214733A (en) * 2012-03-05 2013-10-17 Namics Corp Thermally conductive paste and use thereof
WO2014024721A1 (en) 2012-08-07 2014-02-13 株式会社ダイセル Method for producing silver nanoparticles, silver nanoparticles, and silver coating material composition

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CA2426861C (en) * 2000-10-25 2008-10-28 Yorishige Matsuba Conductive metal paste
JP2005111665A (en) * 2003-10-02 2005-04-28 Sumitomo Rubber Ind Ltd Offset printing blanket and printing method for electrode pattern using the same
JP4963393B2 (en) * 2006-10-03 2012-06-27 三ツ星ベルト株式会社 Low temperature firing type silver paste
JP4626837B2 (en) * 2008-06-13 2011-02-09 Dic株式会社 Insulating film forming ink composition, insulating film formed from the ink composition
JP2010037574A (en) * 2008-07-31 2010-02-18 Mitsuboshi Belting Ltd Metal nanoparticle paste and pattern forming method
US20130059135A1 (en) * 2010-08-16 2013-03-07 Lg Chem Ltd Printing composition and a printing method using the same
JP5871720B2 (en) * 2011-06-16 2016-03-01 株式会社ダイセル Solvent for printing or solvent composition
JP5785023B2 (en) * 2011-08-03 2015-09-24 第一工業製薬株式会社 Silver particle dispersion composition, conductive circuit using the same, and method for forming conductive circuit
KR101609497B1 (en) * 2012-01-20 2016-04-05 도와 일렉트로닉스 가부시키가이샤 Bonding material and bonding method in which said bonding material is used
JP6151893B2 (en) * 2012-08-07 2017-06-21 株式会社ダイセル Method for producing silver nanoparticles and silver nanoparticles
CN104237822B (en) * 2013-06-20 2018-10-19 意法半导体(中国)投资有限公司 Compensation magnetic disturbance for electronic magnetic flowmeter sensor
KR20160102425A (en) * 2013-12-27 2016-08-30 닛뽄 가야쿠 가부시키가이샤 Conductive paste and conductive film

Patent Citations (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005174828A (en) * 2003-12-12 2005-06-30 Hitachi Ltd Wiring conductor forming composite and manufacturing method for wiring substrate using the same, wiring substrate
JP2006257517A (en) * 2005-03-18 2006-09-28 Toyo Ink Mfg Co Ltd Method for producing metallic microparticle dispersion, electroconductive ink using the-dispersion produced by the method, and noncontact medium
JP2008214695A (en) 2007-03-05 2008-09-18 Shoei Chem Ind Co Method for producing ultra-fine particle of silver
JP2010055807A (en) 2008-08-26 2010-03-11 Sumitomo Rubber Ind Ltd Conductive paste and production method of conducting functioning member using the same
JP2010090211A (en) 2008-10-06 2010-04-22 Mitsubishi Materials Corp Conductive ink composition and method for forming electrode using the same
JP2010265543A (en) 2009-04-17 2010-11-25 Yamagata Univ Coated ultrafine particle of silver and production method therefor
JP2011037999A (en) 2009-08-12 2011-02-24 Dic Corp Electrically conductive ink and electrically conductive pattern-forming method
JP2012038615A (en) 2010-08-09 2012-02-23 Dic Corp Conductive silver paste, method for forming conductive pattern, and printed matter with conductive pattern
JP2012162767A (en) 2011-02-04 2012-08-30 Yamagata Univ Coated metal microparticle and manufacturing method thereof
JP2013142173A (en) 2012-01-11 2013-07-22 Daicel Corp Method for producing silver nanoparticle, silver nanoparticle, and silver coating composition
JP2013142172A (en) 2012-01-11 2013-07-22 Yamagata Univ Method for production of silver nanoparticles, silver nanoparticles, and silver coating composition
JP2013214733A (en) * 2012-03-05 2013-10-17 Namics Corp Thermally conductive paste and use thereof
WO2014024721A1 (en) 2012-08-07 2014-02-13 株式会社ダイセル Method for producing silver nanoparticles, silver nanoparticles, and silver coating material composition

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20200075944A (en) * 2018-12-17 2020-06-29 주식회사 경동원 Sintering paste composition for bonding power semiconductor

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