KR20160144704A - 반도체 제조 설비 제어 시스템 - Google Patents

반도체 제조 설비 제어 시스템 Download PDF

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KR20160144704A
KR20160144704A KR1020150081152A KR20150081152A KR20160144704A KR 20160144704 A KR20160144704 A KR 20160144704A KR 1020150081152 A KR1020150081152 A KR 1020150081152A KR 20150081152 A KR20150081152 A KR 20150081152A KR 20160144704 A KR20160144704 A KR 20160144704A
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정병욱
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세메스 주식회사
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Abstract

반도체 제조 설비들의 동작을 제어하기 위한 시스템이 개시된다. 상기 시스템은, 복수의 반도체 제조 설비들에 각각 장착되어 네트워크를 통해 서로 연결되며 인접하는 적어도 하나의 반도체 제조 설비의 동작 상태를 감시하는 제어 장치들과, 상기 네트워크에 접속되어 상기 반도체 제조 설비들의 동작 시나리오를 정의한 동작 시나리오 정보를 상기 제어 장치들에 제공하며 상기 제어 장치들로부터 상기 반도체 제조 설비들의 동작 감시 정보를 수신하는 관리 서버를 포함한다.

Description

반도체 제조 설비 제어 시스템{System for controlling semiconductor manufacturing equipments}
본 발명의 실시예들은 반도체 제조 설비의 동작 제어를 위한 시스템에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 반도체 제조 공정을 위한 다양한 제조 공정 설비들의 동작을 제어하기 위한 네트워크 시스템에 관한 것이다.
일반적으로, 반도체 소자들은 기판으로서 사용되는 실리콘 웨이퍼 상에 다양한 제조 공정들, 예를 들면, 증착, 포토리소그래피, 식각, 이온 주입, 평탄화, 세정, 검사 등과 같은 일련의 제조 공정들을 제조 레시피에 따라 반복적으로 수행함으로써 제조될 수 있다.
상기 반도체 제조 공정을 수행하기 위한 설비들은 관리 서버와의 네트워크를 통해 그 동작 제어가 수행될 수 있다. 일 예로서, 대한민국 공개특허공보 제10-2011-0118927호에는 반도체 설비 이벤트 오류 검출 방법 및 이를 이용한 반도체 설비 제어 시스템이 개시되어 있다.
상기 반도체 제조 설비들에 대한 제어는 각 제조 설비들이 정상적으로 동작되고 있는지 아니면 어떤 설비에 동작 오류가 발생되었는지를 신속하게 검출하고, 이에 대한 조치를 즉각적이고 적절하게 수행하기 위하여 복수의 네트워크들을 이용하여 수행되고 있다.
그러나, 매우 많은 수의 반도체 제조 설비들을 제어하기 위하여 각 공정별로 복수의 네트워크들을 구성하고 각 네트워크들에 연결된 제조 설비들을 제어하기 위한 복수의 서버들이 요구될 수 있다. 상기 대한민국 공개특허공보 제10-2011-0118927호에 의하면, 각 제조 설비의 동작 감시와 오류 검출 및 이에 대한 조치를 위하여 동작 시나리오 정보를 제공하는 자동화 관리 서버, 이벤트 오류 검출을 위한 이벤트 검출 서버, 이벤트 검출 서버와 반도체 제조 설비들 사이에서 정보 전달을 위한 자동화 서버 등이 사용되고 있다.
상기와 같이 동작 관리 시스템이 각각의 반도체 제조 설비의 동작 제어를 위해 사용되는 경우 상기 동작 관리 시스템의 부하가 증가될 수 있고, 또한 각 반도체 제조 설비들 사이의 유기적인 관리가 어려우며, 아울러 상기 반도체 제조 설비들의 동작 제어를 위한 네트워크 구성 및 서버 운용 비용 등이 크게 증가될 수 있다.
본 발명의 실시예들은 상기와 같은 문제점들을 해결하기 위하여 반도체 제조 설비들을 서로 연결하는 네트워크를 구성하고 각 반도체 제조 설비들 사이의 상호 감시 및 동작 제어가 가능하도록 하고 이를 통해 공정 개선 및 관리 비용 절감을 도모할 수 있는 반도체 제조 설비 제어 시스템을 제공하는데 그 목적이 있다.
상술한 바와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 실시예들에 따르면, 반도체 제조 설비 제어 시스템은, 복수의 반도체 제조 설비들에 각각 장착되어 네트워크를 통해 서로 연결되며 인접하는 적어도 하나의 반도체 제조 설비의 동작 상태를 감시하는 제어 장치들과, 상기 네트워크에 접속되어 상기 반도체 제조 설비들의 동작 시나리오를 정의한 동작 시나리오 정보를 상기 제어 장치들에 제공하며 상기 제어 장치들로부터 상기 반도체 제조 설비들의 동작 감시 정보를 수신하는 관리 서버를 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 제어 장치들은 상기 인접하는 적어도 하나의 반도체 제조 설비에서 동작 이벤트 오류가 발생되는 경우 경고 신호를 발생시키거나 상기 이벤트 오류가 발생된 반도체 제조 설비의 동작을 정지시킬 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 제어 장치들은 상기 인접하는 적어도 하나의 반도체 제조 설비에서 동작 이벤트 오류가 발생되는 경우 상기 동작 이벤트 오류의 유형에 관한 정보를 상기 관리 서버로 전송하고, 상기 관리 서버는 경고 신호를 발생시키거나 상기 동작 이벤트 오류가 발생된 반도체 제조 설비의 동작을 정지시킬 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 이벤트 오류의 유형에 관한 정보는 상기 제어 장치들 및 상기 관리 서버에 저장될 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 제어 장치들은 상기 인접하는 적어도 하나의 반도체 제조 설비의 공정 파라미터들과 자체 저장된 공정 파라미터들을 비교하고 상기 비교 결과를 상기 관리 서버로 전송할 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 인접하는 적어도 하나의 반도체 제조 설비의 공정 파라미터들과 상기 자체 저장된 공정 파라미터들이 서로 다른 경우 상기 제어 장치들은 상기 관리 서버로부터 공정 파라미터들을 포함하는 기준 레시피 파일을 다운로드하여 상기 자체 저장된 공정 파라미터들을 갱신할 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 제어 장치들은 상기 인접하는 적어도 하나의 반도체 제조 설비의 공정 속도와 자체 공정 속도를 비교하여 상기 비교 결과를 상기 관리 서버로 전송하며, 상기 관리 서버는 상기 비교 결과를 저장할 수 있다.
상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 반도체 제조 설비들에 각각 장착된 제어 장치들은 네트워크를 통해 서로 연결될 수 있으며, 상기 반도체 제조 설비들의 동작 상태를 상호 감시할 수 있다. 특히, 인접하는 다른 반도체 제조 설비의 동작 이벤트 오류가 발생되는 경우 상기 동작 이벤트 오류를 검출한 제어 장치는 자체적으로 경고 신호를 발생시키거나 상기 동작 이벤트 오류가 발생된 반도체 제조 설비의 동작을 정지시킬 수 있으며, 상기 동작 이벤트 오류의 유형 정보를 관리 서버로 전송하여 관리 서버에서 경고 신호 발생 또는 해당 반도체 제조 설비의 동작 정지가 이루어질 수 있도록 할 수 있다.
또한, 상기 제어 장치들은 상기 반도체 제조 설비들의 동작을 위한 공정 파라미터들과 각각의 공정 속도들을 상호 비교할 수 있으며, 상기 비교 결과를 자체 저장하거나 관리 서버로 전송할 수 있다. 상기와 같은 공정 파라미터 및 공정 속도 비교 결과는 공정 및 설비 개선을 위한 비교 분석 자료로서 사용될 수 있으며, 이에 따라 보다 능동적인 공정 및 설비 개선이 이루어질 수 있다.
특히, 상기 공정 파라미터들이 비교 결과가 상이한 경우 관리 서버로부터 제공되는 기준 레시피에 따라 공정 파라미터들의 갱신이 이루어질 수 있으며, 이에 따라 해당 공정의 개선이 보다 적극적으로 이루어질 수 있다.
추가적으로, 상기 반도체 제조 설비들에 대한 동작 감시가 상기 반도체 제조 설비들의 제어 장치들에 의해 상호적으로 수행되므로 모든 반도체 제조 설비들의 동작 감시가 관리 시스템에 의해 이루어지는 종래 기술과 비교하여 관리 서버의 부하를 크게 감소시킬 수 있으며, 이에 따라 반도체 제조 설비들의 관리에 요구되는 비용이 크게 절감될 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 제조 설비 제어 시스템을 설명하기 위한 개략도이다.
이하, 본 발명의 실시예들은 첨부 도면들을 참조하여 상세하게 설명된다. 그러나, 본 발명은 하기에서 설명되는 실시예들에 한정된 바와 같이 구성되어야만 하는 것은 아니며 이와 다른 여러 가지 형태로 구체화될 수 있을 것이다. 하기의 실시예들은 본 발명이 온전히 완성될 수 있도록 하기 위하여 제공된다기보다는 본 발명의 기술 분야에서 숙련된 당업자들에게 본 발명의 범위를 충분히 전달하기 위하여 제공된다.
본 발명의 실시예들에서 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 배치되는 또는 연결되는 것으로 설명되는 경우 상기 요소는 상기 다른 하나의 요소 상에 직접 배치되거나 연결될 수도 있으며, 다른 요소들이 이들 사이에 개재될 수도 있다. 이와 다르게, 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 직접 배치되거나 연결되는 것으로 설명되는 경우 그들 사이에는 또 다른 요소가 있을 수 없다. 다양한 요소들, 조성들, 영역들, 층들 및/또는 부분들과 같은 다양한 항목들을 설명하기 위하여 제1, 제2, 제3 등의 용어들이 사용될 수 있으나, 상기 항목들은 이들 용어들에 의하여 한정되지는 않을 것이다.
본 발명의 실시예들에서 사용된 전문 용어는 단지 특정 실시예들을 설명하기 위한 목적으로 사용되는 것이며, 본 발명을 한정하기 위한 것은 아니다. 또한, 달리 한정되지 않는 이상, 기술 및 과학 용어들을 포함하는 모든 용어들은 본 발명의 기술 분야에서 통상적인 지식을 갖는 당업자에게 이해될 수 있는 동일한 의미를 갖는다. 통상적인 사전들에서 한정되는 것들과 같은 상기 용어들은 관련 기술과 본 발명의 설명의 문맥에서 그들의 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석될 것이며, 명확히 한정되지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 외형적인 직감으로 해석되지는 않을 것이다.
본 발명의 실시예들은 본 발명의 이상적인 실시예들의 개략적인 도해들을 참조하여 설명된다. 이에 따라, 상기 도해들의 형상들로부터의 변화들, 예를 들면, 제조 방법들 및/또는 허용 오차들의 변화는 충분히 예상될 수 있는 것들이다. 따라서, 본 발명의 실시예들은 도해로서 설명된 영역들의 특정 형상들에 한정된 바대로 설명되어지는 것은 아니라 형상들에서의 편차를 포함하는 것이며, 도면들에 설명된 요소들은 전적으로 개략적인 것이며 이들의 형상은 요소들의 정확한 형상을 설명하기 위한 것이 아니며 또한 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것도 아니다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 제조 설비 제어 시스템을 설명하기 위한 개략도이다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 제조 설비 제어 시스템(10)은 반도체 제조 공정에서 운용되는 다양한 종류의 반도체 제조 설비들(112)을 보다 효과적으로 관리하고 이를 통해 각 제조 공정들에서의 공정 개선과 설비 개선 및 비용 절감을 위해 바람직하게 사용될 수 있다.
상기 반도체 제조 설비 제어 시스템(10)은, 복수의 반도체 제조 설비들(112)에 각각 장착되어 상기 반도체 제조 설비들(112)의 동작을 제어하는 제어 장치들(114)을 포함할 수 있다. 상기 제어 장치들(114)은 네트워크를 통해 서로 연결될 수 있으며 인접하는 적어도 하나의 반도체 제조 설비(112)의 동작 상태를 감시할 수 있다.
예를 들면, 웨이퍼 상에 형성된 반도체 소자들의 전기적인 특성을 검사하는 프로브 스테이션의 경우, 제어 장치(114)는 제어부로서 퍼스널 컴퓨터와, 각 동작 요소들, 예를 들면, 상기 특성 검사를 위해 프로브 카드와 상기 반도체 소자를 접촉시키는 웨이퍼 척 구동 유닛, 상기 웨이퍼의 이송을 위한 이송 유닛, 검사 신호를 제공하는 테스터와의 통신을 위한 통신 모듈 등의 제어를 위한 프로그래머블 로직 컨트롤러(Programmable Logic Controller; PLC)들을 포함할 수 있으며, 상기 검사 공정이 정상적으로 수행될 수 있도록 내부 네트워크, 예를 들면, 내부 버스, 직렬 통신 또는 랜 등을 통해 내부 통신이 가능하도록 구성될 수 있다.
또한, 상기 제어 장치들(114)은 각 제조 설비들(112) 사이를 연결하는 네트워크(110)에 접속되어 상호 통신이 가능하도록 구성될 수 있으며, 또한 상기 네트워크(110)를 통해 관리 서버(100)와 연결될 수 있다. 예를 들면, 상기 네트워크(110)는 상기 반도체 제조 설비들(112)과 관리 서버(100)와의 데이터 통신을 위한 SECS(SEMI Equipment Communications Standard) 프로토콜, GEM(Generic model for communications and control of Manufacturing equipment) 프로토콜, HSMS(High-speed SECS Message Services) 프로토콜 등의 반도체 프로토콜을 이용하여 구성될 수 있다.
상기 관리 서버(100)는 도시된 바와 같이 복수의 네트워크들(110, 120)에 접속될 수 있으며, 반도체 제조 설비들(112, 122)에 장착된 제어 장치들(114, 124)은 각 네트워크들(110, 120) 내에서 상기 반도체 제조 설비들(112, 122)의 동작 감시, 제어, 데이터 수집 등의 기능을 수행할 수 있다. 특히, 상기 관리 서버(100)는 상기 반도체 제조 설비들(112, 122)의 동작 시나리오를 정의한 동작 시나리오 정보를 상기 제어 장치들(114, 124)에 제공할 수 있으며, 또한 상기 제어 장치들(114, 124)로부터 상기 반도체 제조 설비들(112, 122)의 동작 감시 정보를 수신할 수 있다. 일 예로서, 상기 동작 시나리오 정보는 반도체 표준 협회(Semiconductor Equipment and Materials International; SEMI)에서 정의하는 반도체 설비의 동작 시나리오를 포함할 수 있다.
구체적으로, 상기 관리 서버(100)는 상기 동작 시나리오 정보에서 정의된 동작 시나리오에 근거하여 상기 반도체 제조 설비들(112)에서 발생하는 이벤트 정보들과 상기 이벤트 데이터들 사이의 상호 연관 관계 정보들을 상기 제어 장치들(114)에 제공할 수 있다.
상기 이벤트 정보들은 각각의 반도체 제조 설비들(112)이 진행하는 제조 공정 프로세스 또는 상기 반도체 제조 설비들(112)의 동작 상태 등에 관한 정보를 포함하며, 상기 제어 장치들(114)은 상기 반도체 제조 설비들(112)에서 진행되는 각각의 공정 단계들에 대응하는 이벤트 정보들을 발생시킬 수 있다.
상기 이벤트 정보들은 네트워크(110) 내의 인접한 다른 제어 장치들(114)에서 수신될 수 있으며, 각 제어 장치들(114)은 상기 관리 서버(100)에서 제공된 동작 시나리오 정보와 상기 이벤트 정보들을 비교 분석하여 인접하는 다른 반도체 제조 설비들(112)의 동작 상태를 감시할 수 있다.
도시된 바에 의하면 하나의 제어 장치(114)가 인접하는 다른 두 개의 제어 장치들(114)과 상호 감시 체계를 구성하고 있으나, 상호 감시 체계의 구성에 포함되는 제어 장치들(114)의 개수는 다양하게 변경 가능하므로 이에 의해 본 발명의 범위가 제한되지는 않을 것이다. 다른 예로서, 하나의 제어 장치(114)가 해당 네트워크(110) 내의 다른 모든 제어 장치들(114)을 모두 감시하도록 시스템을 구성할 수도 있다. 즉, 각 제어 장치(114)에 인가되는 감시 부하를 고려하여 상호 감시 체계를 구성하는 제어 장치들(114)의 개수를 설정할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 제어 장치(114)는 인접한 다른 제어 장치들(114)로부터 수신된 동작 이벤트 정보를 이벤트 연관 관계 정보와 비교하여 수신된 동작 이벤트 정보의 오류 여부를 판단할 수 있으며, 인접하는 다른 반도체 제조 설비(112)에서 동작 이벤트 오류가 발생된 경우 경고음 또는 경고 화면 등과 같은 경고 신호를 발생시키거나 해당 제어 장치(114)에 상기 다른 반도체 제조 설비(112)의 동작을 정지시키는 인터록 신호를 전송할 수 있다.
다른 예로서, 상기 제어 장치(114)는 상기 다른 제어 장치들(114)로부터 수신된 이벤트 정보가 오류로 판단된 경우, 상기 동작 이벤트 오류의 유형에 관한 정보를 관리 서버(100)로 전송할 수 있으며, 상기 관리 서버(100)는 경고음 또는 경고 화면 등과 같은 경고 신호를 발생시키거나 상기 동작 이벤트 오류가 발생된 반도체 제조 설비(112)의 동작을 정지시킬 수 있다.
또한, 상기 동작 이벤트 오류에 관한 유형 정보는 상기 제어 장치들(114) 및/또는 상기 관리 서버(100)에 저장될 수 있으며, 해당 공정 및 설비 개선을 위한 기초 자료로서 활용될 수 있다.
상술한 바와 같이 네트워크(110)를 구성하는 각 반도체 제조 설비들(112)의 제어 장치들(114)이 공정 진행에 관한 상호 감시가 가능하도록 함으로써 관리 서버(100)의 부하를 감소시킬 수 있으며 아울러 각 반도체 제조 설비들(112) 사이의 유기적인 관리가 효율적으로 이루어질 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 제어 장치들(114)은 상기 인접하는 다른 반도체 제조 설비(112)의 공정 파라미터들과 자체 저장된 공정 파라미터들을 비교할 수 있으며, 비교 결과를 상기 관리 서버(100)로 전송할 수 있다. 예를 들면, 상기 네트워크(110)를 구성하는 반도체 제조 설비들(112)이 동종의 설비들인 경우 공통적으로 사용되는 공정 파라미터들, 상기 검사 공정을 예로 들면, 검사 온도, 검사 시간, 검사 챔버의 내부 압력, 등과 같이 공통적으로 사용될 수 있는 공정 파라미터들이 서로 비교될 수 있으며, 추가적으로, 각종 구동부들과 비전 모듈들 및 센서들 등의 동작에 관한 설비 파라미터들이 서로 비교될 수 있다.
또한, 상기 반도체 제조 설비들(112)에서 진행되는 공정 처리 속도들이 상기 제어 장치들(114)에 의해 상호 비교될 수 있으며, 그 비교 결과가 상기 관리 서버(100)로 전송될 수 있다.
상기 공정 파라미터들의 비교 결과 인접하는 다른 반도체 제조 설비(112)의 공정 파라미터들과 자체 저장된 공정 파라미터들이 서로 다른 경우, 해당 제어 장치(114)는 관리 서버(100)로부터 공정 파라미터들을 포함하는 기준 레시피 파일을 다운로드할 수 있으며, 상기 기준 레시피 파일의 공정 파라미터들을 기준으로 상기 자체 저장된 공정 파라미터들을 갱신할 수 있다.
다른 예로서, 복수의 다른 반도체 제조 설비들(112)의 공정 파라미터들이 모두 동일하고 상기 자체 저장된 공정 파라미터들만 상이한 경우, 해당 제어 장치(114)는 상기 자체 저장된 공정 파라미터들을 상기 다른 반도체 제조 설비들(112)의 공정 파라미터들로 갱신할 수도 있다.
상기 관리 서버(100)는 상기 반도체 제조 설비들(112)의 공정 파라미터 비교 및 공정 속도 비교에 관한 정보를 저장할 수 있으며, 이는 이후 공정 및 설비 개선을 위한 기초 자료로서 충분히 활용될 수 있다. 특히, 각 반도체 제조 설비들(112)에서 공정 속도가 일정하지 않은 경우 해당 설비들에 저장된 공정 파라미터들과 설비 파라미터들을 고려하여 그 원인을 분석할 수 있으며 이를 이용하여 공정 속도가 저하된 설비의 개선 작업이 능동적으로 이루어질 수 있다.
한편, 상기에서는 동종의 공정을 수행하는 동종의 반도체 제조 설비들(112)에 관하여 설명되고 있으나, 상기 네트워크(110)에는 서로 다른 공정들을 각각 수행하는 반도체 제조 설비들이 포함될 수도 있다. 이 경우, 상기 다른 종류의 반도체 제조 설비들 사이의 동작 감시를 위하여 데이터 변환 장치(미도시)가 추가적으로 사용될 수도 있다. 예를 들면, 제1 반도체 제조 설비의 제어 장치가 SECS 프로토콜을 사용하고, 제2 반도체 제조 설비가 보다 개선된 HSMS 프로토콜을 사용하는 경우 상기 제1 반도체 제조 설비의 제어 장치는 데이터 변환 장치를 통해 상기 네트워크(110)에 접속될 수 있으며, 상기 데이터 변환 장치는 상기 제1 반도체 제조 설비의 제어 장치로부터 전달받은 정보를, 일 예로서, XML(eXtensible Markup Language) 형태로 변환하여 전송할 수 있다.
상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 반도체 제조 설비들(112)에 각각 장착된 제어 장치들(114)은 네트워크(110)를 통해 서로 연결될 수 있으며, 상기 반도체 제조 설비들(112)의 동작 상태를 상호 감시할 수 있다. 특히, 인접하는 다른 반도체 제조 설비(112)의 동작 이벤트 오류가 발생되는 경우 상기 동작 이벤트 오류를 검출한 제어 장치(114)는 자체적으로 경고 신호를 발생시키거나 상기 동작 이벤트 오류가 발생된 반도체 제조 설비(112)의 동작을 정지시킬 수 있으며, 상기 동작 이벤트 오류의 유형 정보를 관리 서버(100)로 전송하여 관리 서버(100)에서 경고 신호 발생 또는 해당 반도체 제조 설비(112)의 동작 정지가 이루어질 수 있도록 할 수 있다.
또한, 상기 제어 장치들(114)은 상기 반도체 제조 설비들(112)의 동작을 위한 공정 파라미터들과 각각의 공정 속도들을 상호 비교할 수 있으며, 상기 비교 결과를 자체 저장하거나 관리 서버(100)로 전송할 수 있다. 상기와 같은 공정 파라미터 및 공정 속도 비교 결과는 공정 및 설비 개선을 위한 비교 분석 자료로서 사용될 수 있으며, 이에 따라 보다 능동적인 공정 및 설비 개선이 이루어질 수 있다.
특히, 상기 공정 파라미터들이 비교 결과가 상이한 경우 관리 서버(100)로부터 제공되는 기준 레시피에 따라 공정 파라미터들의 갱신이 이루어질 수 있으며, 이에 따라 해당 공정의 개선이 보다 적극적으로 이루어질 수 있다.
추가적으로, 상기 반도체 제조 설비들(112)에 대한 동작 감시가 상기 반도체 제조 설비들(112)의 제어 장치들(114)에 의해 상호적으로 수행되므로 모든 반도체 제조 설비들의 동작 감시가 관리 시스템에 의해 이루어지는 종래 기술과 비교하여 관리 서버(100)의 부하를 크게 감소시킬 수 있으며, 이에 따라 반도체 제조 설비들(112)의 관리에 요구되는 비용이 크게 절감될 수 있다.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
10 : 반도체 제조 설비 제어 시스템
100 : 관리 서버
110 : 네트워크
112 : 반도체 제조 설비
114 : 제어 장치

Claims (7)

  1. 복수의 반도체 제조 설비들에 각각 장착되어 네트워크를 통해 서로 연결되며 인접하는 적어도 하나의 반도체 제조 설비의 동작 상태를 감시하는 제어 장치들; 및
    상기 네트워크에 접속되어 상기 반도체 제조 설비들의 동작 시나리오를 정의한 동작 시나리오 정보를 상기 제어 장치들에 제공하며 상기 제어 장치들로부터 상기 반도체 제조 설비들의 동작 감시 정보를 수신하는 관리 서버를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조 설비 제어 시스템.
  2. 제1항에 있어서, 상기 제어 장치들은 상기 인접하는 적어도 하나의 반도체 제조 설비에서 동작 이벤트 오류가 발생되는 경우 경고 신호를 발생시키거나 상기 이벤트 오류가 발생된 반도체 제조 설비의 동작을 정지시키는 것을 특징으로 하는 반도체 제조 설비의 제어 시스템.
  3. 제1항에 있어서, 상기 제어 장치들은 상기 인접하는 적어도 하나의 반도체 제조 설비에서 동작 이벤트 오류가 발생되는 경우 상기 동작 이벤트 오류의 유형에 관한 정보를 상기 관리 서버로 전송하고, 상기 관리 서버는 경고 신호를 발생시키거나 상기 동작 이벤트 오류가 발생된 반도체 제조 설비의 동작을 정지시키는 것을 특징으로 하는 반도체 제조 설비의 제어 시스템.
  4. 제3항에 있어서, 상기 이벤트 오류의 유형에 관한 정보는 상기 제어 장치들 및 상기 관리 서버에 저장되는 것을 특징으로 하는 반도체 제조 설비의 제어 시스템.
  5. 제1항에 있어서, 상기 제어 장치들은 상기 인접하는 적어도 하나의 반도체 제조 설비의 공정 파라미터들과 자체 저장된 공정 파라미터들을 비교하고 상기 비교 결과를 상기 관리 서버로 전송하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조 설비 제어 시스템.
  6. 제5항에 있어서, 상기 인접하는 적어도 하나의 반도체 제조 설비의 공정 파라미터들과 상기 자체 저장된 공정 파라미터들이 서로 다른 경우 상기 제어 장치들은 상기 관리 서버로부터 공정 파라미터들을 포함하는 기준 레시피 파일을 다운로드하여 상기 자체 저장된 공정 파라미터들을 갱신하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조 설비 제어 시스템.
  7. 제1항에 있어서, 상기 제어 장치들은 상기 인접하는 적어도 하나의 반도체 제조 설비의 공정 속도와 자체 공정 속도를 비교하여 상기 비교 결과를 상기 관리 서버로 전송하며, 상기 관리 서버는 상기 비교 결과를 저장하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조 설비 제어 시스템.
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