KR20160140025A - Laminating structure and mobile device with the same - Google Patents

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KR20160140025A
KR20160140025A KR1020150076089A KR20150076089A KR20160140025A KR 20160140025 A KR20160140025 A KR 20160140025A KR 1020150076089 A KR1020150076089 A KR 1020150076089A KR 20150076089 A KR20150076089 A KR 20150076089A KR 20160140025 A KR20160140025 A KR 20160140025A
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Abstract

An adhesive member, a laminated structure having the same, and a mobile terminal are disclosed. A laminated structure according to a preferred embodiment comprises: a printed circuit substrate having at least one electron element provided on one surface thereof; a first adhesive member having one surface thereof bonded to the other surface of the printed circuit substrate; and an electromagnetic wave shielding material having one surface thereof bonded to the other surface of the first adhesive member, wherein the first adhesive member comprises: a metal base member comprising a metal mesh; a first adhesive layer provided on one surface of the metal base member and bonding the metal base member to the other surface of the printed circuit substrate; and a second adhesive layer provided on the other surface of the metal base member and bonding the metal base member to the electromagnetic wave shielding material.

Description

적층 구조물 및 이를 구비하는 모바일 단말기{LAMINATING STRUCTURE AND MOBILE DEVICE WITH THE SAME}TECHNICAL FIELD [0001] The present invention relates to a laminated structure and a mobile terminal including the laminated structure.

본 발명의 실시예는 전자파 차폐 기술에 관한 것으로, 보다 상세하게는 적층 구조물 및 이를 구비하는 모바일 단말기에 관한 것이다.
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an electromagnetic wave shielding technology, and more particularly, to a laminated structure and a mobile terminal having the laminated structure.

최근, 전자 기기에 대한 소형화 및 고성능화가 가속화되면서 전자 기기 내에 실장되는 전자 부품들에 대한 밀집도가 높아지고 있다. 전자 기기 내에 실장되는 전자 부품들은 전자파를 방사시켜 EMI(Electro Magnetic Interference) 문제를 일으키기도 한다. 또한, 이러한 전자파가 인체에 노출되는 경우 인체에 악영향을 끼치게 되는 바, 전자 기기에서 발생되는 전자파를 차단하기 위한 연구가 진행되고 있다. 2. Description of the Related Art In recent years, miniaturization and high performance of electronic devices have been accelerated, and the density of electronic components mounted in electronic devices has increased. Electronic components mounted in an electronic device radiate electromagnetic waves to cause EMI (Electro Magnetic Interference). In addition, when such electromagnetic waves are exposed to a human body, the human body is adversely affected, and studies are being made to cut off electromagnetic waves generated in electronic devices.

전자파 차단을 위한 대책으로는 전자파 차폐재로 전자파를 흡수 또는 차단하는 기술이 주로 사용되고 있다. 예를 들어, 페라이트 시트를 안테나 패턴이 형성된 인쇄회로기판(Printed Circuit Board : PCB)에 부착시켜 안테나 패턴에서 발생되는 전자파를 차단시킬 수 있다. 이때, 페라이트 시트는 양면 접착 테이프를 인쇄회로기판에 부착되게 된다.As a countermeasure for electromagnetic wave shielding, a technique of absorbing or shielding electromagnetic waves is mainly used as an electromagnetic wave shielding material. For example, a ferrite sheet may be attached to a printed circuit board (PCB) on which an antenna pattern is formed to block electromagnetic waves generated from the antenna pattern. At this time, the ferrite sheet is attached to the printed circuit board with the double-sided adhesive tape.

한국등록실용신안공보 제20-0227989호(2001.06.15)Korean Registered Utility Model No. 20-0227989 (Jun. 15, 2001)

한국등록실용신안공보 제20-0209962호(2001.01.15)
Korean Registered Utility Model No. 20-0209962 (January 15, 2001)

본 발명의 실시예는 무선 통신에 미치는 영향은 최소화하면서 전자파 차폐 효과를 향상시킬 수 있는 적층 구조물 및 이를 구비하는 모바일 단말기를 제공하고자 한다.
An embodiment of the present invention is to provide a laminated structure capable of improving the electromagnetic wave shielding effect while minimizing the influence on wireless communication, and a mobile terminal having the laminated structure.

예시적인 실시예에 따른 적층 구조물은, 인쇄회로기판; 상기 인쇄회로기판의 일면에 마련되는 제1 패턴; 상기 인쇄회로기판의 일면에 마련되고, 상기 제1 패턴의 외측에서 상기 제1 패턴과 상호 이격되어 마련되는 제2 패턴; 일면이 상기 인쇄회로기판의 타면과 대향하여 마련되고, 상기 제1 패턴이 형성되는 영역 및 상기 제2 패턴이 형성되는 영역을 커버하며 마련되는 제1 전자파 차폐재; 및 일면이 상기 제1 전자파 차폐재의 타면과 대향하여 마련되고, 상기 제1 패턴이 형성되는 영역과 대응하여 마련되는 제2 전자파 차폐재를 포함한다.A stacked structure according to an exemplary embodiment includes a printed circuit board; A first pattern provided on one surface of the printed circuit board; A second pattern provided on one side of the printed circuit board and spaced apart from the first pattern outside the first pattern; A first electromagnetic wave shielding material provided on one surface of the printed circuit board opposite to the other surface and covering an area where the first pattern is formed and a region where the second pattern is formed; And a second electromagnetic wave shielding material having a first surface opposite to the other surface of the first electromagnetic shielding material and corresponding to a region where the first pattern is formed.

상기 제2 전자파 차폐재는, 상기 제2 패턴과 기 설정된 임계 차폐 거리 이상 이격되어 마련될 수 있다.The second electromagnetic wave shielding material may be spaced apart from the second pattern by a predetermined threshold shielding distance.

상기 제2 전자파 차폐재는, 상기 제1 패턴이 형성되는 영역에서 상기 제2 패턴 측으로 확장되어 형성되고, 상기 제2 패턴과 기 설정된 임계 차폐 거리 이상 이격되어 마련될 수 있다.The second electromagnetic wave shielding material may be formed so as to extend toward the second pattern side in a region where the first pattern is formed and be spaced apart from the second pattern by a predetermined critical shielding distance or more.

상기 제1 패턴과 상기 제2 패턴 간의 이격 거리가 제1 이격 거리 이하인 영역의 경우, 상기 제2 전자파 차폐재는, 상기 제2 패턴과의 이격 거리가 상기 제1 이격 거리보다 짧게 설정된 제1 임계 차폐 거리 이상이 되도록 마련될 수 있다. Wherein the second electromagnetic wave shielding material is disposed in a region where the distance between the first pattern and the second pattern is less than or equal to the first separation distance and the distance between the second electromagnetic wave shielding material and the second pattern is shorter than the first separation distance, It can be arranged to be more than distance.

상기 제1 패턴과 상기 제2 패턴 간의 이격 거리가 상기 제1 이격 거리보다 긴 제2 이격 거리 이상인 영역의 경우, 상기 제2 전자파 차폐재는, 상기 제2 패턴과의 이격 거리가 상기 제2 이격 거리보다는 짧고 상기 제1 임계 차폐 거리보다 길게 설정된 제2 임계 차폐 거리 이상이 되도록 마련될 수 있다. When the second electromagnetic wave shielding material is in a region where the distance between the first pattern and the second pattern is greater than or equal to the second distance distance longer than the first distance, And a second critical shielding distance that is shorter than the first critical shielding distance and is longer than the first critical shielding distance.

예시적인 실시예에 따른 적층 구조물은, 일면에 무선 충전을 위한 제1 패턴 및 상기 제1 패턴의 외측에서 상기 제1 패턴과 상호 이격되고 근거리 통신을 위한 제2 패턴이 마련되는 인쇄회로기판; 일면이 상기 인쇄회로기판의 타면에 접착되는 제1 양면 접착 부재; 일면이 상기 제1 양면 접착 부재의 타면에 접착되고, 상기 제1 패턴이 형성되는 영역 및 상기 제2 패턴이 형성되는 영역을 커버하며 마련되는 제1 전자파 차폐재; 일면이 상기 제1 전자파 차폐재의 타면에 접착되는 제2 양면 접착 부재; 및 일면이 상기 제2 양면 접착 부재의 타면에 접착되고, 상기 제1 패턴이 형성되는 영역과 대응하여 마련되는 제2 전자파 차폐재를 포함한다.A laminated structure according to an exemplary embodiment includes a printed circuit board having a first pattern for wireless charging on one side and a second pattern for short-range communication spaced apart from the first pattern outside the first pattern; A first double-sided adhesive member having one side bonded to the other side of the printed circuit board; A first electromagnetic wave shielding member which is attached to the other surface of the first double-sided adhesive member on one side and covers an area where the first pattern is formed and a region where the second pattern is formed; A second double-sided adhesive member having one side bonded to the other side of the first electromagnetic wave shielding material; And a second electromagnetic wave shielding material adhered to the other surface of the second double-faced adhesive member on one side and corresponding to a region on which the first pattern is formed.

상기 제1 전자파 차폐재는 페라이트 시트로 이루어지고, 상기 제2 전자파 차폐재는 메탈 자성 박판 시트로 이루어질 수 있다.The first electromagnetic wave shielding material may be a ferrite sheet, and the second electromagnetic wave shielding material may be a metal magnetic thin plate sheet.

상기 제2 전자파 차폐재는, 상기 제1 패턴이 형성되는 영역에서 상기 제2 패턴 측으로 확장되어 형성되고, 상기 제2 패턴과 기 설정된 임계 차폐 거리 이상 이격되어 마련될 수 있다.The second electromagnetic wave shielding material may be formed so as to extend toward the second pattern side in a region where the first pattern is formed and be spaced apart from the second pattern by a predetermined critical shielding distance or more.

상기 제1 패턴과 상기 제2 패턴 간의 이격 거리가 제1 이격 거리 이하인 영역의 경우, 상기 제2 전자파 차폐재는, 상기 제2 패턴과의 이격 거리가 상기 제1 이격 거리보다 짧게 설정된 제1 임계 차폐 거리 이상이 되도록 마련될 수 있다.Wherein the second electromagnetic wave shielding material is disposed in a region where the distance between the first pattern and the second pattern is less than or equal to the first separation distance and the distance between the second electromagnetic wave shielding material and the second pattern is shorter than the first separation distance, It can be arranged to be more than distance.

상기 제1 패턴과 상기 제2 패턴 간의 이격 거리가 상기 제1 이격 거리보다 긴 제2 이격 거리 이상인 영역의 경우, 상기 제2 전자파 차폐재는, 상기 제2 패턴과의 이격 거리가 상기 제2 이격 거리보다는 짧고 상기 제1 임계 차폐 거리보다 길게 설정된 제2 임계 차폐 거리 이상이 되도록 마련될 수 있다.When the second electromagnetic wave shielding material is in a region where the distance between the first pattern and the second pattern is greater than or equal to the second distance distance longer than the first distance, And a second critical shielding distance that is shorter than the first critical shielding distance and is longer than the first critical shielding distance.

상기 제1 임계 차폐 거리는 0.2mm이고, 상기 제2 임계 차폐 거리는 1.5mm일 수 있다.
The first critical shielding distance may be 0.2 mm, and the second critical shielding distance may be 1.5 mm.

예시적인 실시예에 따르면, 무선 충전을 위한 제1 패턴 및 제1 패턴과 상호 이격되고 근거리 무선 통신을 위한 제2 패턴이 형성되는 인쇄회로기판을 포함하는 적층 구조물에서, 메탈 자성 박판 시트가 제1 패턴과 대응하는 영역에만 형성되도록 하고, 제2 패턴이 마련된 영역에는 형성되지 않도록 함으로써, 메탈 자성 박판 시트가 제2 패턴에 의한 근거리 무선 통신에 장애가 되지 않도록 할 수 있다. According to an exemplary embodiment, in a laminated structure including a first pattern for wireless charging and a printed circuit board spaced from the first pattern and formed with a second pattern for short-range wireless communication, the metal magnetic thin- It is possible to prevent the metal magnetic thin plate sheet from being a obstacle to the short-range wireless communication by the second pattern by preventing the metal magnetic thin plate sheet from being formed in the area where the second pattern is provided.

또한, 제1 패턴과 제2 패턴 간의 이격 거리가 제1 이격 거리 이하인 영역에서는 제2 전자파 차폐재와 제2 패턴 간의 이격 거리가 제1 임계 차폐 거리 이상이 되도록 하고, 제1 패턴과 제2 패턴 간의 이격 거리가 제2 이격 거리 이상인 영역에서는 제2 전자파 차폐재와 제2 패턴 간의 이격 거리가 제2 임계 차폐 거리 이상이 되도록 함으로써, 제2 전자파 차폐재를 무선 충전 패턴 영역에서 그 외측으로 확장하여 전자파 차폐 및 무선 전력 전달 효과를 향상시키면서 제2 전자파 차폐재가 제2 패턴에 의한 근거리 무선 통신에 장애가 되지 않도록 할 수 있다.
The distance between the second electromagnetic wave shielding material and the second pattern may be greater than or equal to the first critical shielding distance in a region where the distance between the first pattern and the second pattern is less than or equal to the first distance, The distance between the second electromagnetic shielding material and the second pattern is greater than or equal to the second critical shielding distance in the region where the distance is equal to or greater than the second distance, The second electromagnetic wave shielding material can be prevented from obstructing the short-range wireless communication by the second pattern while improving the wireless power transmission effect.

도 1은 예시적인 실시예에 따른 적층 구조물을 나타낸 분해 사시도
도 2는 예시적인 실시예에 따른 접착 부재를 나타낸 도면
도 3은 예시적인 다른 실시예에 따른 금속 베이스 부재를 나타낸 도면
도 4는 예시적인 다른 실시예에 따른 적층 구조물을 나타낸 분해 사시도
도 5는 예시적인 또 다른 실시예에 따른 적층 구조물의 단면도
도 6은 예시적인 실시예에 따른 제1 패턴, 제2 패턴, 및 제2 전자파 차폐재 간의 거리 관계를 나타낸 평면도1 is an exploded perspective view showing a laminated structure according to an exemplary embodiment;
2 is a view showing an adhesive member according to an exemplary embodiment;
3 is a view showing a metal base member according to another exemplary embodiment;
4 is an exploded perspective view showing a laminated structure according to another exemplary embodiment;
5 is a cross-sectional view of a stacked structure according to another exemplary embodiment;
6 is a plan view showing a distance relationship between the first pattern, the second pattern, and the second electromagnetic wave shielding material according to the exemplary embodiment

이하, 도면을 참조하여 본 발명의 구체적인 실시예를 설명하기로 한다. 그러나 이는 예시적 실시예에 불과하며 본 발명은 이에 한정되지 않는다.Hereinafter, specific embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. However, this is an exemplary embodiment only and the present invention is not limited thereto.

본 발명을 설명함에 있어서, 본 발명과 관련된 공지기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명을 생략하기로 한다. 그리고, 후술되는 용어들은 본 발명에서의 기능을 고려하여 정의된 용어들로서 이는 사용자, 운용자의 의도 또는 관례 등에 따라 달라질 수 있다. 그러므로 그 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.In the following description, a detailed description of known functions and configurations incorporated herein will be omitted when it may make the subject matter of the present invention rather unclear. The following terms are defined in consideration of the functions of the present invention, and may be changed according to the intention or custom of the user, the operator, and the like. Therefore, the definition should be based on the contents throughout this specification.

본 발명의 기술적 사상은 청구범위에 의해 결정되며, 이하 실시예는 진보적인 본 발명의 기술적 사상을 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진자에게 효율적으로 설명하기 위한 일 수단일 뿐이다.The technical idea of the present invention is determined by the claims, and the following embodiments are merely a means for efficiently describing the technical idea of the present invention to a person having ordinary skill in the art to which the present invention belongs.

한편, 상측, 하측, 일측, 타측 등과 같은 방향성 용어는 개시된 도면들의 배향과 관련하여 사용된다. 본 발명의 실시예의 구성 요소는 다양한 배향으로 위치 설정될 수 있으므로, 방향성 용어는 예시를 목적으로 사용되는 것이지 이를 제한하는 것은 아니다.
On the other hand, directional terms such as the top, bottom, one side, the other, and the like are used in connection with the orientation of the disclosed figures. Since the elements of the embodiments of the present invention can be positioned in various orientations, directional terms are used for illustrative purposes and not limitation.

도 1은 예시적인 실시예에 따른 적층 구조물을 나타낸 분해 사시도이다.1 is an exploded perspective view showing a laminated structure according to an exemplary embodiment.

도 1을 참조하면, 적층 구조물(100)은 인쇄회로기판(102), 제1 접착 부재(104), 전자파 차폐재(106), 및 제2 접착 부재(108)를 포함할 수 있다. 예시적인 실시예에서, 적층 구조물(100)은 모바일 단말기(예를 들어, 스마트 폰, 모바일 폰, 태블릿, 노트북, 스마트 워치와 같은 웨어러블 기기 등) 내에 장착될 수 있다. 그러나, 이에 한정되는 것은 아니며 적층 구조물(100)은 그 이외의 다양한 전자 기기 내에 장착될 수 있다. 1, the laminated structure 100 may include a printed circuit board 102, a first adhesive member 104, an electromagnetic shield member 106, and a second adhesive member 108. [ In an exemplary embodiment, the laminate structure 100 may be mounted within a mobile terminal (e.g., a smartphone, a mobile phone, a tablet, a notebook, a wearable device such as a smart watch, etc.). However, the present invention is not limited thereto, and the laminated structure 100 may be mounted in various other electronic apparatuses.

인쇄회로기판(102)의 일면에는 안테나 패턴(111)이 마련될 수 있다. 그러나, 이에 한정되는 것은 아니며 인쇄회로기판(102)의 일면에는 무선 통신을 위한 패턴뿐만 아니라 전자파(또는 와전류)를 발생시키는 능동 소자 및 수동 소자 등의 전자 부품, 전자 회로, 회로 패턴 등이 마련될 수 있다. 본 발명에서, 인쇄회로기판(102)은 FPCB(Flexible Printed Circuit Board)를 포함하는 것으로 지칭될 수 있다. An antenna pattern 111 may be provided on one surface of the printed circuit board 102. However, the present invention is not limited thereto, and an electronic component, an electronic circuit, a circuit pattern, and the like may be provided on one side of the printed circuit board 102, such as active elements and passive elements for generating electromagnetic waves (or eddy currents) . In the present invention, the printed circuit board 102 may be referred to as including a flexible printed circuit board (FPCB).

인쇄회로기판(102)의 타면에는 제1 접착 부재(104)가 마련될 수 있다. 제1 접착 부재(104)는 인쇄회로기판(102)과 전자파 차폐재(106) 사이에 마련되어 인쇄회로기판(102)과 전자파 차폐재(106)를 접착시킬 수 있다. 또한, 제1 접착 부재(104)는 인쇄회로기판(102)(보다 자세하게는, 인쇄회로기판(102)의 일면에 마련되는 전자 부품, 전자 회로, 회로 패턴, 안테나 패턴 등)에서 발생되는 와전류를 차폐시키는 역할을 하도록 마련될 수 있다. 이를 위해, 제1 접착 부재(104)는 금속 메쉬를 포함할 수 있다. A first adhesive member 104 may be provided on the other surface of the printed circuit board 102. The first adhesive member 104 may be provided between the printed circuit board 102 and the electromagnetic wave shielding material 106 to bond the printed circuit board 102 and the electromagnetic shielding material 106 to each other. The first adhesive member 104 is used to prevent eddy currents generated in the printed circuit board 102 (more specifically, electronic parts, electronic circuits, circuit patterns, antenna patterns, etc. provided on one surface of the printed circuit board 102) Shielding function. To this end, the first adhesive member 104 may comprise a metal mesh.

전자파 차폐재(106)는 인쇄회로기판(102)(보다 자세하게는, 인쇄회로기판(102)의 일면에 마련되는 전자 부품, 전자 회로, 회로 패턴, 안테나 패턴 등)에서 발생되는 전자파를 차폐시키는 역할을 한다. 전자파 차폐재(106)의 일면은 제1 접착 부재(104)에 의해 인쇄회로기판(102)의 타면 측에 접착될 수 있다. 전자파 차폐재(106)는 시트 형태로 이루어질 수 있다. The electromagnetic wave shielding member 106 serves to shield electromagnetic waves generated in the printed circuit board 102 (more specifically, electronic parts, electronic circuits, circuit patterns, antenna patterns, and the like provided on one surface of the printed circuit board 102) do. One surface of the electromagnetic wave shielding material 106 may be adhered to the other surface side of the printed circuit board 102 by the first adhesive member 104. [ The electromagnetic wave shielding material 106 may be in the form of a sheet.

제2 접착 부재(108)는 전자파 차폐재(106)의 타면에 접착될 수 있다. 즉, 제2 접착 부재(108)의 일면이 전자파 차폐재(106)의 타면에 접착될 수 있다. 제2 접착 부재(108)는 인쇄회로기판(102)에서 발생되는 와전류를 차폐시키도록 금속 메쉬를 포함할 수 있다. 제2 접착 부재(108)의 타면에는 박리 필름(미도시)이 접착될 수 있다. 제1 접착 부재(104)는 인쇄회로기판(102)에 직접 접착되나, 제2 접착 부재(108)는 전자파 차폐재(106)를 통해 인쇄회로기판(102)에 간접 접착되게 된다. The second adhesive member 108 may be adhered to the other surface of the electromagnetic wave shielding member 106. [ That is, one surface of the second adhesive member 108 may be adhered to the other surface of the electromagnetic wave shielding member 106. [ The second adhesive member 108 may include a metal mesh to shield the eddy currents generated in the printed circuit board 102. A release film (not shown) may be adhered to the other surface of the second adhesive member 108. The first adhesive member 104 is directly adhered to the printed circuit board 102 while the second adhesive member 108 is indirectly adhered to the printed circuit board 102 via the electromagnetic shielding member 106. [

여기서, 금속 메쉬를 포함하는 제1 접착 부재(104) 및 제2 접착 부재(108)를 전자파 차폐재(106)의 양면에 접착함으로써, 인쇄회로기판(102)에서 발생되는 와전류가 제1 접착 부재(104) 및 제2 접착 부재(108)의 금속 메쉬에 각각 흡수되어 차폐된다. 그로 인해, 전자파 차폐재(106)만 사용하는 경우에 비해 전자파 차폐 효율을 보다 향상시킬 수 있게 된다. By adhering the first adhesive member 104 and the second adhesive member 108 including the metal mesh to both surfaces of the electromagnetic wave shielding member 106, an eddy current generated in the printed circuit board 102 is adhered to the first adhesive member 104 and the second adhesive member 108, respectively. As a result, the electromagnetic wave shielding efficiency can be further improved as compared with the case where only the electromagnetic shielding material 106 is used.

여기서는, 금속 메쉬를 포함하는 제1 접착 부재(104) 및 제2 접착 부재(108)를 전자파 차폐재(106)의 양면에 접착되는 것으로 도시하였으나, 이에 한정되는 것은 아니며 제1 접착 부재(104)만 전자파 차폐재(106)의 일면에 접착될 수도 있다. 접착 부재(104, 108)에 대한 자세한 설명은 도 2를 참조하여 후술하기로 한다.
Although the first adhesive member 104 and the second adhesive member 108 including the metal mesh are shown as being bonded to both surfaces of the electromagnetic wave shielding member 106 in this embodiment, the present invention is not limited thereto, and only the first adhesive member 104 Or may be adhered to one surface of the electromagnetic wave shielding material 106. A detailed description of the adhesive members 104 and 108 will be described later with reference to Fig.

도 2는 예시적인 실시예에 따른 접착 부재를 나타낸 도면이다.2 is a view showing an adhesive member according to an exemplary embodiment.

도 2를 참조하면, 접착 부재(104)는 금속 베이스 부재(121), 제1 접착층(123), 및 제2 접착층(125)를 포함할 수 있다. Referring to FIG. 2, the adhesive member 104 may include a metal base member 121, a first adhesive layer 123, and a second adhesive layer 125.

금속 베이스 부재(121)는 접착 부재(104)를 지지하는 역할을 한다. 금속 베이스 부재(121)는 금속 메쉬의 형태로 이루어질 수 있다. 즉, 금속 베이스 부재(121)는 테두리 라인(121a), 복수 개의 제1 메쉬 라인(121b), 및 복수 개의 제2 메쉬 라인(121c)를 포함할 수 있다. The metal base member 121 serves to support the adhesive member 104. The metal base member 121 may be in the form of a metal mesh. That is, the metal base member 121 may include a frame line 121a, a plurality of first mesh lines 121b, and a plurality of second mesh lines 121c.

테두리 라인(121a)은 금속 베이스 부재(121)의 최외측(즉, 테두리)에 마련될 수 있다. 테두리 라인(121a)은 사각형 형태로 마련될 수 있다. 복수 개의 제1 메쉬 라인(121b)은 테두리 라인(121a)의 내측에서 제1 방향을 따라 마련되고 상호 이격될 수 있다. 복수 개의 제1 메쉬 라인(121b) 각각의 양단은 테두리 라인(121a)에 연결될 수 있다. 복수 개의 제2 메쉬 라인(121c)은 테두리 라인(121a)의 내측에서 제1 방향과 교차하는 제2 방향을 따라 마련되고 상호 이격될 수 있다. 복수 개의 제2 메쉬 라인(121c) 각각은 복수 개의 제1 메쉬 라인(121b)과 교차할 수 있다. 복수 개의 제2 메쉬 라인(121c) 각각의 양단은 테두리 라인(121a)에 연결될 수 있다. 제1 방향과 제2 방향은 직교하도록 마련될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며 경사지게 교차될 수도 있다. 또한, 일부 영역은 직교하고 다른 일부 영역은 경사지게 교차될 수도 있다. 또한, 메쉬의 형태는 사각형 뿐만 아니라 그 이외의 다양한 형태로 이루어질 수 있다. The rim line 121a may be provided on the outermost side (i.e., the rim) of the metal base member 121. Fig. The frame line 121a may be provided in a rectangular shape. The plurality of first mesh lines 121b may be provided along the first direction inside the frame line 121a and may be spaced apart from each other. Both ends of each of the plurality of first mesh lines 121b may be connected to the rim line 121a. The plurality of second mesh lines 121c may be provided along the second direction intersecting the first direction inside the border line 121a and may be spaced apart from each other. Each of the plurality of second mesh lines 121c may cross the plurality of first mesh lines 121b. Both ends of each of the plurality of second mesh lines 121c may be connected to the rim line 121a. The first direction and the second direction may be orthogonal to each other, but the present invention is not limited thereto and may be inclined at an angle. Also, some of the regions may be orthogonal and some of the other regions may be inclined at an angle. In addition, the shape of the mesh can be formed not only in a square shape but also in various other shapes.

복수 개의 제1 메쉬 라인(121b)은 상호 동일한 간격으로 이격될 수도 있고, 서로 다른 간격으로 이격될 수도 있다. 마찬가지로, 복수 개의 제2 메쉬 라인(121c)은 상호 동일한 간격으로 이격될 수도 있고, 서로 다른 간격으로 이격될 수도 있다. 또한, 제1 메쉬 라인(121b)들 간의 간격과 제2 메쉬 라인(121c)들 간의 간격은 동일할 수도 있고 상이할 수도 있다. The plurality of first mesh lines 121b may be spaced apart from one another or may be spaced apart from one another. Likewise, the plurality of second mesh lines 121c may be spaced apart from one another or may be spaced apart from one another. In addition, the distance between the first mesh lines 121b and the second mesh lines 121c may be the same or different.

제1 접착층(123)은 금속 베이스 부재(121)의 상면에 마련될 수 있다. 즉, 제1 접착층(123)은 테두리 라인(121a), 제1 메쉬 라인(121b), 및 제2 메쉬 라인(121c)의 상면에 테두리 라인(121a), 제1 메쉬 라인(121b), 및 제2 메쉬 라인(121c)을 따라 마련될 수 있다. 제1 접착층(123)은 접착 부재(104)의 상면을 인쇄회로기판(102)에 접착시킬 수 있다. The first adhesive layer 123 may be provided on the upper surface of the metal base member 121. That is, the first adhesive layer 123 is formed on the upper surface of the rim line 121a, the first mesh line 121b, and the second mesh line 121c with the rim line 121a, the first mesh line 121b, 2 mesh line 121c. The first adhesive layer 123 can adhere the upper surface of the adhesive member 104 to the printed circuit board 102.

제2 접착층(125)은 금속 베이스 부재(121)의 하면에 마련될 수 있다. 즉, 제2 접착층(125)은 테두리 라인(121a), 제1 메쉬 라인(121b), 및 제2 메쉬 라인(121c)의 하면에 테두리 라인(121a), 제1 메쉬 라인(121b), 및 제2 메쉬 라인(121c)을 따라 마련될 수 있다. 제2 접착층(123)은 접착 부재(104)의 하면을 전자파 차폐재(106)에 접착시킬 수 있다. The second adhesive layer 125 may be provided on the lower surface of the metal base member 121. That is, the second adhesive layer 125 is formed on the lower surface of the rim line 121a, the first mesh line 121b, and the second mesh line 121c with the rim line 121a, the first mesh line 121b, 2 mesh line 121c. The second adhesive layer 123 can adhere the lower surface of the adhesive member 104 to the electromagnetic wave shielding member 106.

제1 접착층(123) 및 제2 접착층(125)은 예를 들어, 아크릴계 접착제로 이루어질 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며 그 이외의 다양한 접착제를 포함할 수 있다. The first adhesive layer 123 and the second adhesive layer 125 may be formed of, for example, an acrylic adhesive, but the present invention is not limited thereto and may include various other adhesives.

한편, 테두리 라인(121a), 제1 메쉬 라인(121b), 및 제2 메쉬 라인(121c)의 상면 및 하면은 각각 평면으로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 테두리 라인(121a), 제1 메쉬 라인(121b), 및 제2 메쉬 라인(121c)은 그 단면이 사각형을 이루도록 마련될 수 있다. 이 경우, 제1 접착층(123) 및 제2 접착층(125)이 테두리 라인(121a), 제1 메쉬 라인(121b), 및 제2 메쉬 라인(121c)의 상면 및 하면에서 테두리 라인(121a), 제1 메쉬 라인(121b), 및 제2 메쉬 라인(121c)과 각각 면접촉하여 마련될 수 있다. 즉, 테두리 라인(121a), 제1 메쉬 라인(121b), 및 제2 메쉬 라인(121c)의 상면 및 하면에서 제1 접착층(123) 및 제2 접착층(125)이 각각 소정 폭을 가지고 마련됨으로써, 제1 접착층(123) 및 제2 접착층(125)이 안정적으로 유지되고, 접착 부재(104)가 일정 수준의 접착력을 갖도록 할 수 있게 된다. On the other hand, the top and bottom surfaces of the rim line 121a, the first mesh line 121b, and the second mesh line 121c may be planar, respectively. For example, the border line 121a, the first mesh line 121b, and the second mesh line 121c may have a rectangular cross section. In this case, the first adhesive layer 123 and the second adhesive layer 125 are bonded to the edge lines 121a and 121b on the upper and lower surfaces of the edge line 121a, the first mesh line 121b, and the second mesh line 121c, The first mesh line 121b, and the second mesh line 121c, respectively. That is, the first adhesive layer 123 and the second adhesive layer 125 are provided on the upper and lower surfaces of the frame line 121a, the first mesh line 121b, and the second mesh line 121c, The first adhesive layer 123 and the second adhesive layer 125 are stably held and the adhesive member 104 has a certain level of adhesive force.

여기서는, 금속 베이스 부재(121)의 양면에 제1 접착층(123) 및 제2 접착층(125)이 각각 마련되는 것으로 도시하였으나, 이에 한정되는 것은 아니며 금속 베이스 부재(121)의 어느 한 면에만 접착층이 마련될 수도 있다. The first adhesive layer 123 and the second adhesive layer 125 are provided on both sides of the metal base member 121. However, the present invention is not limited to this, and an adhesive layer may be provided on only one side of the metal base member 121 .

이와 같이, 접착 부재(104)는 금속 메쉬의 형태로 이루어지는 금속 베이스 부재(121)를 구비함으로써, 인쇄회로기판(102)에서 발생되는 와전류(Eddy Current)를 차폐시킬 수 있게 된다. 즉, 일반적인 양면 접착 테이프 대신 금속 베이스 부재(121)를 구비한 새로운 타입의 접착 부재(104)를 사용함으로써, 인쇄회로기판(102)에서 발생되는 와전류를 금속 베이스 부재(121)에 가두어 둘 수 있게 되어 와전류에 대한 차폐 효과를 향상시킬 수 있게 된다. As described above, the adhesive member 104 is provided with the metal base member 121 in the form of a metal mesh, so that the eddy current generated in the printed circuit board 102 can be shielded. That is, by using a new type of adhesive member 104 having a metal base member 121 instead of a general double-sided adhesive tape, it is possible to confine an eddy current generated in the printed circuit board 102 to the metal base member 121 So that the shielding effect against the eddy current can be improved.

그리고, 접착 부재(104)가 인쇄회로기판(102)에서 발생되는 와전류를 차폐시킴으로써, 전자파 차폐 효과 또한 더불어 상승하게 된다. 즉, 접착 부재(104)가 인쇄회로기판(102)에서 발생되는 와전류를 차폐하여 전자파 차폐재(106)를 보완하게 되므로 전자파 차폐 효과도 더욱 높아지게 된다.
By shielding the eddy current generated in the printed circuit board 102 by the adhesive member 104, the electromagnetic wave shielding effect also increases. That is, since the adhesive member 104 shields the eddy current generated in the printed circuit board 102 to supplement the electromagnetic wave shielding member 106, the electromagnetic wave shielding effect is further enhanced.

도 3은 예시적인 다른 실시예에 따른 금속 베이스 부재를 나타낸 도면이다. 여기서는, 도 2에 도시한 금속 베이스 부재와 차이가 나는 부분을 중점적으로 설명하기로 한다.3 is a view illustrating a metal base member according to another exemplary embodiment. Here, the difference from the metal base member shown in Fig. 2 will be mainly described.

도 3의 (a)를 참조하면, 금속 베이스 부재(121)는 플레이트부(150) 및 메쉬부(160)를 포함할 수 있다. 플레이트부(150)는 메쉬부(160)와는 달리 소정 면적의 평면을 갖는 영역이다. 플레이트부(150)는 금속 베이스 부재(121)의 테두리를 따라 마련될 수 있다. 플레이트부(150)의 내측에는 개구가 마련될 수 있다. 플레이트부(150)는 소정 폭을 가지고 마련될 수 있다. Referring to FIG. 3 (a), the metal base member 121 may include a plate portion 150 and a mesh portion 160. Unlike the mesh portion 160, the plate portion 150 is a region having a plane of a predetermined area. The plate portion 150 may be provided along the rim of the metal base member 121. An opening may be provided inside the plate portion 150. The plate portion 150 may be provided with a predetermined width.

메쉬부(160)는 플레이트부(150)의 내측에서 플레이트부(150)와 연결되어 마련될 수 있다. 메쉬부(160)는 제1 방향을 따라 마련되고 상호 이격되는 복수 개의 제1 메쉬 라인(160b) 및 제1 방향과 교차하는 제2 방향을 따라 마련되고 상호 이격되는 복수 개의 제2 메쉬 라인(160c)를 포함할 수 있다. The mesh unit 160 may be connected to the plate unit 150 on the inner side of the plate unit 150. The mesh unit 160 includes a plurality of first mesh lines 160b provided along a first direction and spaced apart from each other and a plurality of second mesh lines 160c arranged along a second direction intersecting the first direction and spaced apart from each other ).

여기서, 금속 베이스 부재(121)의 테두리 부분에 플레이트부(150)를 마련함으로써, 금속 베이스 부재(121)의 기구적 강도를 강화하면서 제1 접착층(123) 및 제2 접착층(125)을 보다 넓은 면적에 형성할 수 있게 된다.Here, by providing the plate portion 150 at the rim portion of the metal base member 121, the first adhesive layer 123 and the second adhesive layer 125 can be widened while enhancing the mechanical strength of the metal base member 121 So that it can be formed in an area.

도 3의 (b)를 참조하면, 금속 베이스 부재(121)는 복수 개의 플레이트부(150) 및 메쉬부(160)를 포함할 수 있다. 복수 개의 플레이트부(150)는 상호 이격되어 마련될 수 있고, 메쉬부(160)를 통해 상호 연결될 수 있다. 금속 베이스 부재(121)는 적어도 4개의 플레이트부(150)를 포함할 수 있다. 이때, 4개의 플레이트부(150)는 각각 금속 베이스 부재(121)의 좌측 상단 모서리, 우측 상단 모서리, 좌측 하단 모서리, 및 우측 하단 모서리에 마련될 수 있다. 또한, 그 이외에도 여러 개의 플레이트부(150)가 금속 베이스 부재(121)의 가장 자리변 또는 금속 베이스 부재(121)의 내측에 마련될 수 있다. 여기서, 복수 개의 플레이트부(150)는 사각형 형상으로 이루어진 것으로 도시하였으나, 이에 한정되는 것은 아니며 그 이외의 다양한 형상으로 이루어질 수 있다. Referring to FIG. 3 (b), the metal base member 121 may include a plurality of plate portions 150 and a mesh portion 160. The plurality of plate portions 150 may be spaced apart from each other and interconnected through the mesh portion 160. The metal base member 121 may include at least four plate portions 150. At this time, the four plate portions 150 may be provided on the upper left corner, the upper right corner, the lower left corner, and the lower right corner of the metal base member 121, respectively. In addition, a plurality of plate portions 150 may be provided on the edge of the metal base member 121 or on the inner side of the metal base member 121. Here, the plurality of plate parts 150 are illustrated as being rectangular, but the present invention is not limited thereto, and various other shapes may be used.

금속 베이스 부재(121)에서, 플레이트부(150)가 차지하는 면적은 메쉬부(160)가 차지하는 면적보다 작게 마련될 수 있다. 즉, 금속막 형태인 플레이트부(150)가 메쉬부(160)보다 넓은 면적으로 형성되면, 전자파 반사에 의한 차폐가 전자파 흡수에 의한 차폐보다 커지므로, 플레이트부(150)가 차지하는 면적이 메쉬부(160)가 차지하는 면적보다 작도록 할 수 있다. 바람직하게는, 플레이트부(150)의 면적은 금속 베이스 부재(121)의 전체 면적의 1/3 이하가 되도록 할 수 있다.
In the metal base member 121, the area occupied by the plate portion 150 may be smaller than the area occupied by the mesh portion 160. That is, when the plate portion 150 in the form of a metal film is formed to have a larger area than the mesh portion 160, shielding by electromagnetic wave reflection is larger than shielding by electromagnetic wave absorption, Can be made smaller than the area occupied by the substrate (160). Preferably, the area of the plate portion 150 may be 1/3 or less of the total area of the metal base member 121.

도 4는 예시적인 다른 실시예에 따른 적층 구조물을 나타낸 분해 사시도이다.4 is an exploded perspective view showing a laminated structure according to another exemplary embodiment.

도 4를 참조하면, 적층 구조물(200)은 인쇄회로기판(202), 제1 양면 접착 부재(204), 제1 전자파 차폐재(206), 제2 양면 접착 부재(208), 및 제2 전자파 차폐재(210)를 포함할 수 있다. 적층 구조물(200)의 최상층에는 인쇄회로기판(202)이 마련되고, 적층 구조물(200)의 최하층에는 제2 전자파 차폐재(210)가 마련될 수 있다. 그리고, 적층 구조물(200)은 인쇄회로기판(202)부터 제2 전자파 차폐재(210)까지 인쇄회로기판(202), 제1 양면 접착 부재(204), 제1 전자파 차폐재(206), 제2 양면 접착 부재(208), 및 제2 전자파 차폐재(210)의 순서로 적층될 수 있다. 4, the laminated structure 200 includes a printed circuit board 202, a first double-sided adhesive member 204, a first electromagnetic shielding member 206, a second double-sided adhesive member 208, (Not shown). A printed circuit board 202 is provided on the uppermost layer of the laminated structure 200 and a second electromagnetic shielding material 210 is provided on the lowermost layer of the laminated structure 200. The laminated structure 200 includes the printed circuit board 202, the first double-sided adhesive member 204, the first electromagnetic shielding member 206, the second double- The adhesive member 208, and the second electromagnetic wave shielding material 210 in this order.

즉, 제1 양면 접착 부재(204)는 인쇄회로기판(202)과 제1 전자파 차폐재(206) 사이에 마련되어 인쇄회로기판(202)과 제1 전자파 차폐재(206)를 접착시킬 수 있다. 그리고, 제2 양면 접착 부재(208)는 제1 전자파 차폐재(206)와 제2 전자파 차폐재(210) 사이에 마련되어 제1 전자파 차폐재(206)와 제2 전자파 차폐재(210)를 접착시킬 수 있다. 제1 양면 접착 부재(204) 및 제2 양면 접착 부재(208)는 도 1 내지 도 3에 도시된 금속 메쉬를 포함하는 접착 부재일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며 일반적인 양면 접착 테이프가 사용될 수도 있다. The first double-sided adhesive member 204 may be provided between the printed circuit board 202 and the first electromagnetic shielding material 206 to bond the printed circuit board 202 and the first electromagnetic shielding material 206 to each other. The second double-sided adhesive member 208 is provided between the first electromagnetic shielding material 206 and the second electromagnetic shielding material 210 to adhere the first electromagnetic shielding material 206 and the second electromagnetic shielding material 210 to each other. The first double-sided adhesive member 204 and the second double-sided adhesive member 208 may be adhesive members including the metal mesh shown in Figs. 1 to 3, but not limited thereto, and general double-sided adhesive tape may be used .

인쇄회로기판(202)의 일면에는 제1 패턴(211) 및 제2 패턴(213)이 마련될 수 있다. 제1 패턴(211)은 무선 충전을 위한 패턴일 수 있다. 즉, 제1 패턴(211)은 무선 충전 전력을 송신하거나 수신하기 위한 패턴일 수 있다. 제1 패턴(211)은 무선 충전 방식 중 자기 유도 방식(예를 들어, WPC(Wireless Power Consortium) 또는 PMA(Power Matters Alliance))의 주파수 대역을 만족하도록 마련될 수 있다. 예를 들어, 무선 충전 방식이 WPC인 경우, 제1 패턴(211)은 100 ~ 205 kHz 대역에 대응하도록 마련될 수 있다. 무선 충전 방식이 PMA인 경우, 제1 패턴(211)은 277 ~ 357 kHz 대역 또는 118 ~ 153 kHz 대역에 대응하도록 마련될 수 있다. 그러나, 이에 한정되는 것은 아니며 그 이외에 제1 패턴(211)은 다양한 무선 충전 방식(예를 들어, 자기 공명 방식, 자기 유도 방식 등)의 주파수 대역을 만족하도록 마련될 수도 있다. A first pattern 211 and a second pattern 213 may be provided on one surface of the printed circuit board 202. The first pattern 211 may be a pattern for wireless charging. That is, the first pattern 211 may be a pattern for transmitting or receiving wireless charging power. The first pattern 211 may be provided so as to satisfy a frequency band of a magnetic induction method (for example, a wireless power consortium (WPC) or a power matters Alliance (PMA)) among the wireless charging methods. For example, when the wireless charging scheme is WPC, the first pattern 211 may be provided to correspond to a band of 100 to 205 kHz. When the wireless charging method is PMA, the first pattern 211 may be provided to correspond to the 277 to 357 kHz band or the 118 to 153 kHz band. However, the present invention is not limited to this, and the first pattern 211 may be provided so as to satisfy the frequency band of various wireless charging schemes (for example, magnetic resonance method, magnetic induction method, etc.).

제2 패턴(213)은 근거리 무선 통신을 위한 패턴일 수 있다. 예를 들어, 제2 패턴(213)은 NFC 통신(예를 들어, 13.56 MHz 대역) 또는 블루투스 통신(예를 들어, 2.4 GHz 대역) 등에서 신호를 송신 또는 수신하기 위한 패턴일 수 있다. 즉, 제2 패턴(213)은 제1 패턴(211) 보다 상대적으로 고주파수 대역의 신호를 송신 또는 수신하도록 마련될 수 있다. 제2 패턴(213)은 인쇄회로기판(202)의 일면에서 제1 패턴(211)과 상호 이격되어 마련될 수 있다. 제2 패턴(213)은 인쇄회로기판(202)의 일면에서 제1 패턴(211)의 외측에 마련될 수 있다. 즉, 제2 패턴(213)은 인쇄회로기판(202)의 테두리를 따라 마련될 수 있다. 그리고, 제1 패턴(211)은 제2 패턴(213)의 내측에서 제2 패턴(213)의 선폭보다 넓은 선폭을 가지며 마련될 수 있다.The second pattern 213 may be a pattern for short-range wireless communication. For example, the second pattern 213 may be a pattern for transmitting or receiving signals in an NFC communication (e.g., the 13.56 MHz band) or a Bluetooth communication (e.g., 2.4 GHz band). That is, the second pattern 213 may be provided to transmit or receive a signal of a relatively higher frequency band than the first pattern 211. The second pattern 213 may be spaced apart from the first pattern 211 on one side of the printed circuit board 202. The second pattern 213 may be provided outside the first pattern 211 on one side of the printed circuit board 202. That is, the second pattern 213 may be provided along the rim of the printed circuit board 202. The first pattern 211 may have a width larger than that of the second pattern 213 on the inner side of the second pattern 213.

제1 전자파 차폐재(206) 및 제2 전자파 차폐재(210) 중 어느 하나는 페라이트 시트이고, 다른 하나는 메탈 자성 박판 시트일 수 있다. 페라이트 시트는 페라이트 분말과 바인더 수지를 혼합하여 제조되는 것으로, 페라이트 분말로는 예를 들어, Mn-Zn 페라이트, Ni-Zn-Cu 페라이트, Mn-Mg 페라이트 등이 사용될 수 있다. 메탈 자성 박판 시트는 Fe계 자성 합금 또는 Co계 자성 합금의 리본 또는 스트립이 플레이크 처리되어 다수의 미세 조각으로 분리된(또는 다수의 크랙이 형성된) 것일 수 있다. Fe계 자성 합금으로는 예를 들어, Fe-Si-B 합금 또는 Fe-Si-B-Co 합금을 사용할 수 있고, Co계 자성 합금으로는 예를 들어, Co-Fe-Ni-Si-B 합금 또는 Co-Fe-Cr-Si-B 합금을 사용할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.Either one of the first electromagnetic shielding material 206 and the second electromagnetic shielding material 210 may be a ferrite sheet and the other may be a metal magnetic thin plate sheet. For example, Mn-Zn ferrite, Ni-Zn-Cu ferrite, Mn-Mg ferrite and the like can be used as the ferrite powder. The ferrite powder is prepared by mixing a ferrite powder and a binder resin. The metal magnetic thin plate sheet may be one in which a ribbon or strip of a Fe-based magnetic alloy or a Co-based magnetic alloy is flaked and divided into a plurality of fine pieces (or a plurality of cracks are formed). As the Fe-based magnetic alloy, for example, an Fe-Si-B alloy or an Fe-Si-B-Co alloy can be used. Or a Co-Fe-Cr-Si-B alloy may be used, but the present invention is not limited thereto.

예를 들어, 제1 전자파 차폐재(206)를 페라이트 시트로 하고, 제2 전자파 차폐재(210)를 메탈 자성 박판 시트로 할 수 있다. 이 경우, 제1 전자파 차폐재(206)는 근거리 무선 통신을 위한 제2 패턴(213)에서 발생되는 전자파를 차폐시키고, 제2 전자파 차폐재(210)는 무선 충전을 위한 제1 패턴(211)에서 발생되는 전자파를 차폐시킬 수 있다. 즉, 상대적으로 고주파수 대역의 제2 패턴(213)에서 발생되는 전자파는 페라이트 시트를 사용하여 차폐시키고, 상대적으로 저주파수 대역의 제1 패턴(211)에서 발생되는 전자파는 메탈 자성 박판 시트를 사용하여 차폐시킬 수 있다. For example, the first electromagnetic shielding material 206 may be a ferrite sheet and the second electromagnetic shielding material 210 may be a metal magnetic thin sheet. In this case, the first electromagnetic wave shielding material 206 shields electromagnetic waves generated in the second pattern 213 for short-distance wireless communication, and the second electromagnetic wave shielding material 210 is generated in the first pattern 211 for wireless charging It is possible to shield the electromagnetic wave. That is, the electromagnetic waves generated in the second pattern 213 in the relatively high frequency band are shielded by using the ferrite sheet, and the electromagnetic waves generated in the first pattern 211 in the relatively low frequency band are shielded by the metal magnetic thin plate sheet, .

그런데, 메탈 자성 박판 시트의 경우, 자기 투자율이 높기 때문에 제2 패턴(213)에 의한 근거리 무선 통신에 장애를 줄 수 있게 된다. 즉, 제1 패턴(211)에 의한 무선 충전의 경우, 통신을 수행하는 것이 아니고 단지 무선 전력을 전달하는 것이므로 메탈 자성 박판 시트에 의해 거의 영향을 받지 않으나, 제2 패턴(213)에 의한 근거리 무선 통신은 자기 투자율이 높은 메탈 자성 박판 시트에 영향을 받아 통신에 장애를 받을 수 있게 된다. However, in the case of the metal magnetic thin plate sheet, since the magnetic permeability is high, short-range wireless communication by the second pattern 213 can be obstructed. That is, in the case of the wireless charging by the first pattern 211, since it is not performing communication but merely transmitting the radio power, it is hardly influenced by the metal magnetic thin sheet. However, Communication is affected by the metal magnetic thin sheet having high magnetic permeability, so that communication can be obstructed.

이에, 예시적인 실시예에서, 메탈 자성 박판 시트가 제1 패턴(211)과 대응하는 영역에만 형성되도록 하고, 제2 패턴(213)이 마련된 영역에는 형성되지 않도록 함으로써, 메탈 자성 박판 시트가 제2 패턴(213)에 의한 근거리 무선 통신에 장애가 되지 않도록 할 수 있다. 이에 대한 자세한 설명은 도 5를 참조하여 후술하기로 한다.
Thus, in the exemplary embodiment, the metal magnetic thin plate sheet is formed only in the region corresponding to the first pattern 211, and is not formed in the region provided with the second pattern 213, It is possible to prevent short-range wireless communication by the pattern 213 from being an obstacle. A detailed description thereof will be given later with reference to FIG.

도 5는 예시적인 또 다른 실시예에 따른 적층 구조물의 단면도이다. 5 is a cross-sectional view of a stacked structure according to another exemplary embodiment.

도 5를 참조하면, 인쇄회로기판(202)의 일면에는 무선 충전을 위한 제1 패턴(211) 및 근거리 무선 통신을 위한 제2 패턴(213)이 상호 이격하여 마련될 수 있다. 인쇄회로기판(202)의 일면에서 제1 패턴(211)이 형성되는 영역을 제1 패턴 영역(이하, "무선 충전 패턴 영역"이라 지칭될 수 있음)이라 하고, 제2 패턴(213)이 형성되는 영역을 제2 패턴 영역(이하, "근거리 무선 통신 패턴 영역"이라 지칭될 수 있음)이라 할 수 있다. Referring to FIG. 5, a first pattern 211 for wireless charging and a second pattern 213 for short-range wireless communication may be spaced apart from each other on one side of the printed circuit board 202. A region where the first pattern 211 is formed on one side of the printed circuit board 202 is referred to as a first pattern region (hereinafter, may be referred to as a "wireless filling pattern region") and a second pattern 213 is formed (Hereinafter, referred to as " local wireless communication pattern area ").

인쇄회로기판(202)의 하부에는 제1 양면 접착 부재(204)를 통해 제1 전자파 차폐재(206)가 접착될 수 있다. 제1 전자파 차폐재(206)는 페라이트 시트일 수 있다. 제1 전자파 차폐재(206)는 제2 패턴(213)에서 발생되는 전자파를 차폐시킬 수 있다. 제1 전자파 차폐재(206)는 인쇄회로기판(202)과 대응되는 크기로 마련될 수 있다. 즉, 제1 전자파 차폐재(206)는 근거리 무선 통신 패턴 영역 뿐만 아니라 무선 충전 패턴 영역에도 마련될 수 있다. 이 경우, 제1 전자파 차폐재(206)는 제2 패턴(213)에서 발생되는 전자파 뿐만 아니라 제1 패턴(211)에서 발생되는 전자파도 일부 차폐시킬 수 있게 된다. The first electromagnetic shielding material 206 may be bonded to the lower portion of the printed circuit board 202 through the first double-sided adhesive member 204. The first electromagnetic wave shielding material 206 may be a ferrite sheet. The first electromagnetic wave shielding material 206 may shield electromagnetic waves generated in the second pattern 213. [ The first electromagnetic wave shielding material 206 may be provided to have a size corresponding to that of the printed circuit board 202. That is, the first electromagnetic wave shielding material 206 may be provided not only in the short-range wireless communication pattern area but also in the wireless charging pattern area. In this case, the first electromagnetic wave shielding material 206 can shield not only electromagnetic waves generated in the second pattern 213 but also electromagnetic waves generated in the first pattern 211.

제1 전자파 차폐재(206)의 하부에는 제2 양면 접착 부재(208)를 통해 제2 전자파 차폐재(210)가 접착될 수 있다. 제2 전자파 차폐재(210)는 메탈 자성 박판 시트일 수 있다. 제2 전자파 차폐재(210)는 제1 패턴(211)에서 발생되는 전자파를 차폐시킬 수 있다. 또한, 제2 전자파 차폐재(210)는 제1 패턴(211)에서 송출되는 무선 전력의 전달 효율을 향상시키는 역할을 할 수 있다. 즉, 제2 전자파 차폐재(210)는 제1 패턴(211)에서 발생되는 전자파가 인쇄회로기판(202)의 하부 측으로 전달되는 것을 차단하면서, 제1 패턴(211)에서 송출되는 무선 전력이 인쇄회로기판(202)의 상부 측으로 잘 전달되도록 할 수 있다. 이때, 제2 전자파 차폐재(210)는 무선 충전 패턴 영역에 한정되어 마련될 수 있다. 즉, 제2 전자파 차폐재(210)는 무선 충전 패턴 영역에만 형성되고, 근거리 무선 통신 패턴 영역에는 형성되지 않도록 함으로써, 제2 전자파 차폐재(210)가 제2 패턴(213)에 의한 근거리 무선 통신에 장애가 되지 않도록 할 수 있다. The second electromagnetic wave shielding material 210 may be adhered to the lower portion of the first electromagnetic wave shielding material 206 through the second double-faced adhesive member 208. The second electromagnetic wave shielding material 210 may be a metal magnetic thin plate sheet. The second electromagnetic wave shielding material 210 may shield electromagnetic waves generated in the first pattern 211. Also, the second electromagnetic wave shielding material 210 may improve the transmission efficiency of the wireless power transmitted from the first pattern 211. That is, the second electromagnetic wave shielding material 210 shields the electromagnetic wave generated in the first pattern 211 from being transmitted to the lower side of the printed circuit board 202, And can be transferred to the upper side of the substrate 202 well. At this time, the second electromagnetic wave shielding material 210 may be provided in the wireless charge pattern region. That is, the second electromagnetic wave shielding material 210 is formed only in the wirelessly-filled pattern area, and is not formed in the short-range wireless communication pattern area, so that the second electromagnetic wave shielding material 210 is not obstructed by the short- .

여기서, 제2 전자파 차폐재(210)는 무선 충전 패턴 영역과 동일한 크기로 마련될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며 무선 충전 패턴 영역보다 넓은 크기로 마련될 수 있다. 즉, 제2 전자파 차폐재(210)는 무선 충전 패턴 영역을 커버하면서 무선 충전 패턴 영역에서 외측으로 확장되어 마련될 수 있다. 이 경우, 제2 전자파 차폐재(210)에 의한 전자파 차폐 및 무선 전력 전달 효과를 향상시킬 수 있게 된다. 제2 전자파 차폐재(210)를 무선 충전 패턴 영역의 외측으로 확장시키는 경우, 제2 전자파 차폐재(210)는 제2 패턴(213)과 기 설정된 임계 차폐 거리 이상 이격되도록 마련될 수 있다. 상기 임계 차폐 거리는 제1 패턴(211)과 제2 패턴(213) 간의 이격 거리에 따라 서로 다른 두 개의 값이 적용될 수 있다. Here, the second electromagnetic wave shielding material 210 may be provided in the same size as the wireless charging pattern area, but the second electromagnetic wave shielding material 210 may be wider than the wireless charging pattern area. That is, the second electromagnetic wave shielding member 210 may be extended outward from the wireless fill pattern region while covering the wireless fill pattern region. In this case, electromagnetic wave shielding by the second electromagnetic wave shielding material 210 and a wireless power transfer effect can be improved. When the second electromagnetic wave shielding material 210 is extended outside the wireless fill pattern area, the second electromagnetic wave shielding material 210 may be spaced apart from the second pattern 213 by a predetermined threshold shielding distance. The critical shielding distance may be a different value depending on a distance between the first pattern 211 and the second pattern 213.

구체적으로, 제1 패턴(211)의 외측에 제2 패턴(213)이 마련되는 경우, 제1 패턴(211)과 제2 패턴(213)은 전 영역에서 동일한 간격으로 이격되지 않고 영역마다 이격된 거리가 다를 수 있다. 여기서, 제1 패턴(211)과 제2 패턴(213) 간의 이격 거리가 제1 이격 거리 이하인 영역의 경우, 제2 전자파 차폐재(210)는 제2 패턴(213)과의 이격 거리가 기 설정된 제1 임계 차폐 거리 이상이 되도록 마련될 수 있다. 제1 임계 차폐 거리는 제1 이격 거리보다 짧은 거리이다. 제1 임계 차폐 거리는 제2 전자파 차폐재(210)가 제2 패턴(213)에 의한 근거리 무선 통신에 영향을 주지만, 제2 패턴(213)에 의한 근거리 무선 통신 효율이 기 설정된 수준 이상이 되는 한도에서 설정될 수 있다. 즉, 제1 임계 차폐 거리는 제2 패턴(213)에 의한 근거리 무선 통신 효율이 기 설정된 수준 이상이 되도록 제2 전자파 차폐재(210)가 제2 패턴(213)과 이격되어야 하는 최소한의 거리로 설정될 수 있다.Specifically, when the second pattern 213 is provided outside the first pattern 211, the first pattern 211 and the second pattern 213 are not spaced at the same intervals in all the regions, The distance may be different. When the distance between the first pattern 211 and the second pattern 213 is less than the first distance, the second electromagnetic wave shielding material 210 is spaced apart from the second pattern 213 by a predetermined distance 1 threshold shielding distance or more. The first critical shielding distance is shorter than the first spacing distance. The first threshold shielding distance is set such that the second electromagnetic wave shielding material 210 affects the short-range wireless communication by the second pattern 213 but the short-range wireless communication efficiency by the second pattern 213 is not less than the predetermined level Can be set. That is, the first critical shielding distance is set to a minimum distance that the second electromagnetic shielding material 210 must be separated from the second pattern 213 so that the short-range wireless communication efficiency by the second pattern 213 becomes a predetermined level or more .

그리고, 제1 패턴(211)과 제2 패턴(213) 간의 이격 거리가 제2 이격 거리 이상인 영역의 경우, 제2 전자파 차폐재(210)는 제2 패턴(213)과의 이격 거리가 기 설정된 제2 임계 차폐 거리 이상이 되도록 마련될 수 있다. 여기서, 제2 이격 거리는 제1 이격 거리보다 긴 거리이다. 그리고, 제2 임계 차폐 거리는 제2 이격 거리보다는 짧은 거리이고, 제1 임계 차폐 거리보다는 긴 거리이다. 제2 임계 차폐 거리는 제1 이격 거리 이상이 되도록 설정될 수 있다. 제2 임계 차폐 거리는 제2 전자파 차폐재(210)가 제2 패턴(213)에 의한 근거리 무선 통신을 방해하지 않는 한도에서 설정될 수 있다.
When the distance between the first pattern 211 and the second pattern 213 is equal to or larger than the second distance, the second electromagnetic wave shielding material 210 is spaced apart from the second pattern 213 by a predetermined distance 2 threshold shielding distance or more. Here, the second spacing distance is longer than the first spacing distance. And, the second critical shielding distance is shorter than the second spacing distance, and is longer than the first critical shielding distance. The second critical shielding distance may be set to be equal to or greater than the first separation distance. The second critical shielding distance may be set so long as the second electromagnetic shielding material 210 does not obstruct the short-range wireless communication by the second pattern 213. [

도 6은 예시적인 실시예에 따른 제1 패턴, 제2 패턴, 및 제2 전자파 차폐재 간의 거리 관계를 나타낸 평면도이다. 여기서, 설명의 편의상 제1 전자파 차폐재는 생략하였다. 6 is a plan view showing a distance relationship between the first pattern, the second pattern, and the second electromagnetic wave shielding material according to the exemplary embodiment. Here, for convenience of explanation, the first electromagnetic wave shielding material is omitted.

도 6을 참조하면, 인쇄회로기판(202)의 일면에는 제1 패턴(211) 및 제2 패턴(213)이 마련될 수 있다. 제2 패턴(213)은 제1 패턴(211)의 외측에 마련될 수 있다. 제1 패턴(211) 및 제2 패턴(213)은 각각 스파이럴 형태로 마련될 수 있다. 제2 전자파 차폐재(210)는 제1 패턴(211)과 대응하여 형성될 수 있다. 제2 전자파 차폐재(210)는 제1 패턴(211)이 형성되는 영역(즉, 무선 충전 패턴 영역)보다 넓게 마련될 수 있다. 즉, 제2 전자파 차폐재(210)는 무선 충전 패턴 영역에서 외측(즉, 제2 패턴(213) 측)으로 확장되어 마련될 수 있다. 이때, 제2 전자파 차폐재(210)는 제2 패턴(213)과 기 설정된 임계 차폐 거리 이상 이격되도록 마련될 수 있다. Referring to FIG. 6, a first pattern 211 and a second pattern 213 may be provided on one surface of the printed circuit board 202. The second pattern 213 may be provided outside the first pattern 211. The first pattern 211 and the second pattern 213 may be formed in a spiral shape. The second electromagnetic wave shielding material 210 may be formed corresponding to the first pattern 211. The second electromagnetic wave shielding material 210 may be wider than an area where the first pattern 211 is formed (i.e., a wireless charging pattern area). That is, the second electromagnetic wave shielding material 210 may be extended outward (i.e., on the second pattern 213 side) in the wireless fill pattern region. At this time, the second electromagnetic wave shielding material 210 may be spaced apart from the second pattern 213 by a predetermined threshold shielding distance.

여기서, 제1 패턴(211)과 제2 패턴(213) 간의 간격은 영역마다 서로 다를 수 있다. 예시적인 실시예에서, 제1 이격 거리는 1.5mm로 설정되고, 제1 임계 차폐 거리는 0.2mm로 설정될 수 있다. 제1 패턴(211)과 제2 패턴(213) 간의 간격이 1.5mm 이하인 영역(도 6에서 제1 패턴(211)과 제2 패턴(213) 간의 간격이 1.1mm인 영역)에서는 제2 전자파 차폐재(210)와 제2 패턴(213) 간의 간격이 0.2mm 이상이 되도록 설정될 수 있다(도 6에서는 제2 전자파 차폐재(210)와 제2 패턴(213) 간의 간격0.55mm 이격되는 것으로 도시됨). 즉, 제1 패턴(211)과 제2 패턴(213) 간의 간격이 1.5mm 이하인 영역에서는 제2 전자파 차폐재(210)가 제2 패턴(213) 측으로 확장되어 마련되되, 제2 전자파 차폐재(210)가 제2 패턴(213)과 최소한 0.2mm 이상 이격되도록 마련될 수 있다.Here, the interval between the first pattern 211 and the second pattern 213 may be different for each region. In an exemplary embodiment, the first spacing distance may be set to 1.5 mm, and the first critical shielding distance may be set to 0.2 mm. In the region where the interval between the first pattern 211 and the second pattern 213 is 1.5 mm or less (the interval between the first pattern 211 and the second pattern 213 is 1.1 mm in Fig. 6) The distance between the first pattern 210 and the second pattern 213 may be set to be 0.2 mm or more (in FIG. 6, the distance between the second electromagnetic wave shielding material 210 and the second pattern 213 is 0.55 mm) . That is, in the region where the distance between the first pattern 211 and the second pattern 213 is 1.5 mm or less, the second electromagnetic wave shielding material 210 is extended toward the second pattern 213, May be spaced apart from the second pattern 213 by at least 0.2 mm.

또한, 예시적인 실시예에서, 제2 이격 거리는 5mm로 설정되고, 제2 임계 차폐 거리는 1.5mm로 설정될 수 있다. 제1 패턴(211)과 제2 패턴(213) 간의 간격이 5mm 이상인 영역(도 6에서 제1 패턴(211)과 제2 패턴(213) 간의 간격이 6.93mm, 6.029mm, 5.721mm인 영역)에서는 제2 전자파 차폐재(210)와 제2 패턴(213) 간의 간격이 1.5mm 이상이 되도록 설정될 수 있다. 즉, 제1 패턴(211)과 제2 패턴(213) 간의 간격이 5mm 이상인 영역에서는 제2 전자파 차폐재(210)가 제2 패턴(213) 측으로 확장되어 마련되되, 제2 패턴(213)과 1.5mm 이상 충분히 이격되도록 마련될 수 있다. Further, in the exemplary embodiment, the second separation distance may be set to 5 mm, and the second critical shielding distance may be set to 1.5 mm. The area where the interval between the first pattern 211 and the second pattern 213 is 5 mm or more (the interval between the first pattern 211 and the second pattern 213 is 6.93 mm, 6.029 mm, and 5.721 mm in FIG. 6) The distance between the second electromagnetic shielding material 210 and the second pattern 213 may be set to be equal to or greater than 1.5 mm. That is, in the region where the distance between the first pattern 211 and the second pattern 213 is 5 mm or more, the second electromagnetic wave shielding material 210 is extended toward the second pattern 213, mm or more.

이와 같이, 제1 패턴(211)과 제2 패턴(213) 간의 이격 거리가 제1 이격 거리 이하인 영역에서는 제2 전자파 차폐재(210)와 제2 패턴(213) 간의 이격 거리가 제1 임계 차폐 거리 이상이 되도록 하고, 제1 패턴(211)과 제2 패턴(213) 간의 이격 거리가 제2 이격 거리 이상인 영역에서는 제2 전자파 차폐재(210)와 제2 패턴(213) 간의 이격 거리가 제2 임계 차폐 거리 이상이 되도록 함으로써, 제2 전자파 차폐재(210)를 무선 충전 패턴 영역에서 그 외측으로 확장하여 전자파 차폐 및 무선 전력 전달 효과를 향상시키면서 제2 전자파 차폐재(210)가 제2 패턴(213)에 의한 근거리 무선 통신에 장애가 되지 않도록 할 수 있다.
The distance between the second electromagnetic wave shielding material 210 and the second pattern 213 is larger than the first critical shielding distance 210 in the region where the distance between the first pattern 211 and the second pattern 213 is less than the first distance, And the distance between the second electromagnetic wave shielding material 210 and the second pattern 213 is larger than the second critical distance 213 in the region where the distance between the first pattern 211 and the second pattern 213 is equal to or greater than the second distance, The second electromagnetic wave shielding material 210 is extended to the outside of the wireless fill pattern region by improving the electromagnetic wave shielding effect and the wireless power transmission effect while the second electromagnetic wave shielding material 210 is extended beyond the shielding distance, So that it does not interfere with the short-range wireless communication.

이상에서 대표적인 실시예를 통하여 본 발명에 대하여 상세하게 설명하였으나, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 전술한 실시예에 대하여 본 발명의 범주에서 벗어나지 않는 한도 내에서 다양한 변형이 가능함을 이해할 것이다. 그러므로 본 발명의 권리범위는 설명된 실시예에 국한되어 정해져서는 안 되며, 후술하는 특허청구범위뿐만 아니라 이 특허청구범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.
While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but, on the contrary, I will understand. Therefore, the scope of the present invention should not be limited to the above-described embodiments, but should be determined by equivalents to the appended claims, as well as the appended claims.

100, 200 : 적층 구조물
102, 202 : 인쇄회로기판
104 : 제1 접착 부재
106 : 전자파 차폐재
108 : 제2 접착 부재
121 : 금속 베이스 부재
121a : 테두리 라인
121b : 제1 메쉬 라인
121c : 제2 메쉬 라인
123 : 제1 접착층
125 : 제2 접착층
150 : 플레이트부
160 : 메쉬부
204 : 제1 양면 접착 부재
206 : 제1 전자파 차폐재
208 : 제2 양면 접착 부재
210 : 제2 전자파 차폐재
211 : 제1 패턴
213 : 제2 패턴100, 200: laminated structure
102, 202: printed circuit board
104: first adhesive member
106: Electromagnetic wave shielding material
108: second adhesive member
121: metal base member
121a: Border line
121b: first mesh line
121c: second mesh line
123: first adhesive layer
125: Second adhesive layer
150: plate portion
160: mesh portion
204: first double-sided adhesive member
206: First electromagnetic wave shielding material
208: second double-sided adhesive member
210: second electromagnetic wave shielding material
211: first pattern
213: the second pattern

Claims (12)

인쇄회로기판;
상기 인쇄회로기판의 일면에 마련되는 제1 패턴;
상기 인쇄회로기판의 일면에 마련되고, 상기 제1 패턴의 외측에서 상기 제1 패턴과 상호 이격되어 마련되는 제2 패턴;
일면이 상기 인쇄회로기판의 타면과 대향하여 마련되고, 상기 제1 패턴이 형성되는 영역 및 상기 제2 패턴이 형성되는 영역을 커버하며 마련되는 제1 전자파 차폐재; 및
일면이 상기 제1 전자파 차폐재의 타면과 대향하여 마련되고, 상기 제1 패턴이 형성되는 영역과 대응하여 마련되는 제2 전자파 차폐재를 포함하는, 적층 구조물.
Printed circuit board;
A first pattern provided on one surface of the printed circuit board;
A second pattern provided on one side of the printed circuit board and spaced apart from the first pattern outside the first pattern;
A first electromagnetic wave shielding material provided on one surface of the printed circuit board opposite to the other surface and covering an area where the first pattern is formed and a region where the second pattern is formed; And
And a second electromagnetic wave shielding material provided on one side of the first electromagnetic wave shielding material opposite to the other side of the first electromagnetic wave shielding material and corresponding to a region where the first pattern is formed.
청구항 1에 있어서,
상기 제2 전자파 차폐재는,
상기 제2 패턴과 기 설정된 임계 차폐 거리 이상 이격되어 마련되는, 적층 구조물.
The method according to claim 1,
The second electromagnetic wave shielding material
And the second pattern is spaced apart from the second pattern by a predetermined threshold shielding distance.
청구항 1에 있어서,
상기 제2 전자파 차폐재는,
상기 제1 패턴이 형성되는 영역에서 상기 제2 패턴 측으로 확장되어 형성되고, 상기 제2 패턴과 기 설정된 임계 차폐 거리 이상 이격되어 마련되는, 적층 구조물.
The method according to claim 1,
The second electromagnetic wave shielding material
The first pattern is formed so as to extend toward the second pattern side in the region where the first pattern is formed, and is spaced apart from the second pattern by a predetermined critical shielding distance.
청구항 1에 있어서,
상기 제1 패턴과 상기 제2 패턴 간의 이격 거리가 제1 이격 거리 이하인 영역의 경우,
상기 제2 전자파 차폐재는, 상기 제2 패턴과의 이격 거리가 상기 제1 이격 거리보다 짧게 설정된 제1 임계 차폐 거리 이상이 되도록 마련되는, 적층 구조물.
The method according to claim 1,
When the distance between the first pattern and the second pattern is less than the first distance,
Wherein the second electromagnetic wave shielding material is provided such that a distance between the second electromagnetic wave shielding material and the second pattern is not less than a first critical shielding distance shorter than the first distance.
청구항 4에 있어서,
상기 제1 패턴과 상기 제2 패턴 간의 이격 거리가 상기 제1 이격 거리보다 긴 제2 이격 거리 이상인 영역의 경우,
상기 제2 전자파 차폐재는, 상기 제2 패턴과의 이격 거리가 상기 제2 이격 거리보다는 짧고 상기 제1 임계 차폐 거리보다 길게 설정된 제2 임계 차폐 거리 이상이 되도록 마련되는, 적층 구조물.
The method of claim 4,
When the distance between the first pattern and the second pattern is equal to or larger than a second distance that is longer than the first distance,
Wherein the second electromagnetic wave shielding material is provided such that a distance between the second electromagnetic wave shielding material and the second pattern is shorter than the second distance and greater than a second critical shielding distance set longer than the first critical shielding distance.
일면에 무선 충전을 위한 제1 패턴 및 상기 제1 패턴의 외측에서 상기 제1 패턴과 상호 이격되고 근거리 통신을 위한 제2 패턴이 마련되는 인쇄회로기판;
일면이 상기 인쇄회로기판의 타면에 접착되는 제1 양면 접착 부재;
일면이 상기 제1 양면 접착 부재의 타면에 접착되고, 상기 제1 패턴이 형성되는 영역 및 상기 제2 패턴이 형성되는 영역을 커버하며 마련되는 제1 전자파 차폐재;
일면이 상기 제1 전자파 차폐재의 타면에 접착되는 제2 양면 접착 부재; 및
일면이 상기 제2 양면 접착 부재의 타면에 접착되고, 상기 제1 패턴이 형성되는 영역과 대응하여 마련되는 제2 전자파 차폐재를 포함하는, 적층 구조물.
A printed circuit board having a first pattern for wireless charging on one side and a second pattern for short-range communication spaced apart from the first pattern outside the first pattern;
A first double-sided adhesive member having one side bonded to the other side of the printed circuit board;
A first electromagnetic wave shielding member which is attached to the other surface of the first double-sided adhesive member on one side and covers an area where the first pattern is formed and a region where the second pattern is formed;
A second double-sided adhesive member having one side bonded to the other side of the first electromagnetic wave shielding material; And
And a second electromagnetic wave shielding material adhered to the other surface of the second double-faced adhesive member on one side and provided corresponding to a region on which the first pattern is formed.
청구항 6에 있어서,
상기 제1 전자파 차폐재는 페라이트 시트로 이루어지고,
상기 제2 전자파 차폐재는 메탈 자성 박판 시트로 이루어지는, 적층 구조물.
The method of claim 6,
Wherein the first electromagnetic wave shielding material is made of a ferrite sheet,
Wherein the second electromagnetic wave shielding material is a metal magnetic thin plate sheet.
청구항 7에 있어서,
상기 제2 전자파 차폐재는,
상기 제1 패턴이 형성되는 영역에서 상기 제2 패턴 측으로 확장되어 형성되고, 상기 제2 패턴과 기 설정된 임계 차폐 거리 이상 이격되어 마련되는, 적층 구조물.
The method of claim 7,
The second electromagnetic wave shielding material
The first pattern is formed so as to extend toward the second pattern side in the region where the first pattern is formed, and is spaced apart from the second pattern by a predetermined critical shielding distance.
청구항 7에 있어서,
상기 제1 패턴과 상기 제2 패턴 간의 이격 거리가 제1 이격 거리 이하인 영역의 경우,
상기 제2 전자파 차폐재는, 상기 제2 패턴과의 이격 거리가 상기 제1 이격 거리보다 짧게 설정된 제1 임계 차폐 거리 이상이 되도록 마련되는, 적층 구조물.
The method of claim 7,
When the distance between the first pattern and the second pattern is less than the first distance,
Wherein the second electromagnetic wave shielding material is provided such that a distance between the second electromagnetic wave shielding material and the second pattern is not less than a first critical shielding distance shorter than the first distance.
청구항 9에 있어서,
상기 제1 패턴과 상기 제2 패턴 간의 이격 거리가 상기 제1 이격 거리보다 긴 제2 이격 거리 이상인 영역의 경우,
상기 제2 전자파 차폐재는, 상기 제2 패턴과의 이격 거리가 상기 제2 이격 거리보다는 짧고 상기 제1 임계 차폐 거리보다 길게 설정된 제2 임계 차폐 거리 이상이 되도록 마련되는, 적층 구조물.
The method of claim 9,
When the distance between the first pattern and the second pattern is equal to or larger than a second distance that is longer than the first distance,
Wherein the second electromagnetic wave shielding material is provided such that a distance between the second electromagnetic wave shielding material and the second pattern is shorter than the second distance and greater than a second critical shielding distance set longer than the first critical shielding distance.
청구항 9에 있어서,
상기 제1 임계 차폐 거리는 0.2mm이고, 상기 제2 임계 차폐 거리는 1.5mm인 적층 구조물.
The method of claim 9,
Wherein the first critical shielding distance is 0.2 mm and the second critical shielding distance is 1.5 mm.
청구항 1 내지 청구항 11 중 어느 하나의 항에 기재된 적층 구조물이 내장되는 모바일 단말기.











A mobile terminal in which the laminated structure according to any one of claims 1 to 11 is embedded.











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