KR20160138396A - Contact pin unit and electric component socket using same - Google Patents

Contact pin unit and electric component socket using same Download PDF

Info

Publication number
KR20160138396A
KR20160138396A KR1020167024537A KR20167024537A KR20160138396A KR 20160138396 A KR20160138396 A KR 20160138396A KR 1020167024537 A KR1020167024537 A KR 1020167024537A KR 20167024537 A KR20167024537 A KR 20167024537A KR 20160138396 A KR20160138396 A KR 20160138396A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
contact pin
contact
minute convex
pin frame
convex portion
Prior art date
Application number
KR1020167024537A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
레오 아주미
히로히사 오노
Original Assignee
가부시키가이샤 엔프라스
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 가부시키가이샤 엔프라스 filed Critical 가부시키가이샤 엔프라스
Publication of KR20160138396A publication Critical patent/KR20160138396A/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/70—Coupling devices
    • H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
    • H01R12/712—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures co-operating with the surface of the printed circuit or with a coupling device exclusively provided on the surface of the printed circuit
    • H01R12/716—Coupling device provided on the PCB
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R33/00—Coupling devices specially adapted for supporting apparatus and having one part acting as a holder providing support and electrical connection via a counterpart which is structurally associated with the apparatus, e.g. lamp holders; Separate parts thereof
    • H01R33/74—Devices having four or more poles, e.g. holders for compact fluorescent lamps
    • H01R33/76—Holders with sockets, clips, or analogous contacts adapted for axially-sliding engagement with parallely-arranged pins, blades, or analogous contacts on counterpart, e.g. electronic tube socket
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/02—Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure
    • H05K7/10—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets
    • H05K7/1053—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having interior leads
    • H05K7/1061—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having interior leads co-operating by abutting
    • H05K7/1069—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having interior leads co-operating by abutting with spring contact pieces
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
    • H05K2201/10325—Sockets, i.e. female type connectors comprising metallic connector elements integrated in, or bonded to a common dielectric support
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/16—Inspection; Monitoring; Aligning
    • H05K2203/167—Using mechanical means for positioning, alignment or registration, e.g. using rod-in-hole alignment
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Connecting Device With Holders (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)

Abstract

IC 패키지를 착탈 가능하게 수용함과 아울러 IC 패키지와 회로 기판을 전기적으로 접속하는 콘택트핀 유닛은 일단이 IC 패키지와 접촉하고 타단이 회로 기판과 접촉하는 콘택트핀(26)과, 판체의 표면을 따라 복수의 홈(36b)을 병렬 형성해서 이루어지고, 콘택트핀(26)을 홈(36b) 내를 따라 배치해서 일단 및 타단이 판체의 외방으로 돌출한 상태에서 판 두께방향(D2)으로 적층되는 콘택트핀 프레임(36)을 포함해서 구성된다. 그리고, 적층 상태에서 이웃하는 콘택트핀 프레임(36)이 적층방향에서 접촉하는 표면(36a)·이면(36c) 중 표면(36a)의 일부에 적층된 콘택트핀 프레임(36)을 적층방향(D2)으로 압축했을 때에 압궤하는 미소 볼록부(36k)를 형성한다.A contact pin unit detachably receiving the IC package and electrically connecting the IC package and the circuit board includes a contact pin having one end in contact with the IC package and the other end in contact with the circuit board, is made to parallel to form a plurality of grooves (36b), by placing the contact pin 26 along the inside groove (36b) end and that the other end lamination from projecting outward condition of the plate body in the thickness direction (D 2) And a contact pin frame (36). And, the contact adjacent the layered state pin frame 36 is a surface (36a) · If the contacting in the stacking direction (36c) of the laminate to the contact pin frame 36 is stacked on a part of the surface (36a) direction (D 2 The minute convex portion 36k is formed.

Description

콘택트핀 유닛 및 이것을 사용한 전기 부품용 소켓{CONTACT PIN UNIT AND ELECTRIC COMPONENT SOCKET USING SAME}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a contact pin unit,

본 발명은 IC 패키지 등의 전기 부품을 착탈 가능하게 수용하고 전기 부품을 콘택트핀에 의해 회로 기판에 전기적으로 접속하는 콘택트핀 유닛 및 이것을 사용한 전기 부품용 소켓에 관한 것이다.The present invention relates to a contact pin unit for detachably receiving an electric component such as an IC package and electrically connecting an electric component to a circuit board by a contact pin, and a socket for an electric component using the contact pin unit.

종래, 예를 들면 IC 패키지 등의 전기 부품을 착탈 가능하게 수용하고 회로 기판 상에 부착되는 IC 소켓에 있어서, IC 패키지의 수용부를 구성함과 아울러, 일단이 IC 패키지와 접촉하고 타단이 회로 기판과 접촉하도록 콘택트핀을 배열하여, IC 패키지와 회로 기판을 전기적으로 접속하는 콘택트핀 유닛을 설치한 것이 있다.2. Description of the Related Art Conventionally, an IC socket, for example, an IC package that removably receives an electrical component such as an IC package and is mounted on a circuit board, includes an IC package accommodating portion and has one end in contact with the IC package, And a contact pin unit for electrically connecting the IC package and the circuit board is provided.

이러한 콘택트핀 유닛으로서, 판체의 표면을 따라 판체를 가로지르는 복수의 홈을 병렬 형성해서 이루어지는, 소위 빨래판 형상의 콘택트핀 프레임을 그 홈 내를 따라 배치한 콘택트핀의 일단 및 타단이 판체의 외방으로 돌출한 상태에서 판 두께방향으로 적층한 것이 제안되어 있다(예를 들면 특허문헌 1 참조).As such a contact pin unit, one end and the other end of a contact pin having so-called wash-board-shaped contact pin frames arranged along the grooves, which are formed by arranging a plurality of grooves across the plate along the surface of the plate, (For example, refer to Patent Document 1).

일본 특허공개 2012-89389호 공보Japanese Patent Application Laid-Open No. H8-89389

그러나, 콘택트핀 프레임의 적층방향에 있어서의 콘택트핀 유닛의 치수가 설계값을 상회할 경우에 콘택트핀 유닛을 적층방향으로 압축해도, 이웃하는 콘택트핀 프레임 간에는 적층방향에서의 압축 허용량이 형성되어 있지 않기 때문에 압축에 의해 설계값까지 치수 조정을 행하는 것은 곤란하다.However, even if the contact pin unit is compressed in the stacking direction when the dimension of the contact pin unit in the stacking direction of the contact pin frame exceeds the design value, the compressibility in the stacking direction is not formed between adjacent contact pin frames It is difficult to adjust the dimension to the design value by compression.

이 때문에, 콘택트핀 프레임을 성형하는 금형에 미세 수정을 실시해서 치수 조정을 행하는 것이 고려되지만, 수정 후의 금형에 의해 성형된 콘택트핀 프레임을 적층했을 때에, 콘택트핀 유닛의 적층방향에 있어서의 치수가 설계값으로부터 괴리되어 있으면 재차 금형의 미세 수정을 행하지 않으면 안되어, 콘택트핀 유닛의 치수 조정이 번잡하게 될 우려가 있다.For this reason, it is considered that the dimension adjustment is performed by finely correcting the mold for molding the contact pin frame. However, when the contact pin frame formed by the metal mold after the modification is laminated, the dimension in the stacking direction of the contact pin unit is If the design value is deviated from the design value, fine refinement of the mold must be performed again, and the dimension adjustment of the contact pin unit may be troublesome.

그래서, 본 발명은 이러한 문제점에 대처하여, 적층방향에 있어서의 치수 조정의 용이성을 향상시킨 콘택트핀 유닛 및 이것을 사용한 전기 부품용 소켓을 제공하는 것을 목적으로 한다.SUMMARY OF THE INVENTION It is therefore an object of the present invention to provide a contact pin unit which is easy to adjust the dimension in the stacking direction and a socket for electrical parts using the same.

상기 과제를 해결하기 위해서, 본 발명에 의한 콘택트핀 유닛은 전기 부품을 착탈 가능하게 수용함과 아울러, 전기 부품과 회로 기판을 전기적으로 접속하는 것을 전제로 하여, 일단이 전기 부품과 접촉하고, 타단이 회로 기판과 접촉하는 콘택트핀과, 판체의 표면을 따라 복수의 홈을 병렬 형성하여 이루어지고, 콘택트핀을 홈 내를 따라 배치해서 일단 및 타단이 판체의 외방으로 돌출한 상태에서 판 두께방향으로 적층되는 콘택트핀 프레임을 포함해서 구성되고, 적층 상태에서 이웃하는 콘택트핀 프레임이 적층방향에서 접촉하는 접촉면 중 적어도 일방의 일부에, 적층된 콘택트핀 프레임을 적층방향으로 압축했을 때에 변형하는 미소 볼록부를 형성한 것이다.In order to solve the above problems, the contact pin unit according to the present invention includes an electric contact member which is detachably received in the contact pin unit, And a plurality of grooves formed in parallel along the surface of the plate body, wherein the contact pins are arranged along the grooves so that one end and the other end of the contact pin protrude outward from the plate body, A plurality of contact pin frames which are laminated and which are adjacent to each other in a stacked state and which are in contact with each other in a stacking direction; .

그리고, 본 발명에 의한 전기 부품용 소켓은 상기와 같은 콘택트핀 유닛이 설치된 소켓 본체와, 소켓 본체에 대하여 회전 가능하게 축지지되는 소켓 커버와, 소켓 커버에 대하여 회전 가능하게 축지지되고, 소켓 커버를 폐쇄한 상태에 있어서 콘택트핀 유닛에 수용된 전기 부품을 압박하는 방열 부재와, 소켓 커버를 폐쇄한 상태를 유지하는 래치 부재를 포함해서 구성된 것이다.The socket for electric parts according to the present invention comprises a socket body provided with the contact pin unit as described above, a socket cover rotatably supported by the socket body, a shaft cover rotatably supported by the socket cover, A heat dissipating member for pressing the electrical parts accommodated in the contact pin unit in a closed state, and a latch member for keeping the socket cover in a closed state.

본 발명의 콘택트핀 유닛 및 전기 부품용 소켓에 의하면, 콘택트핀 프레임의 적층방향에 있어서의 콘택트핀 유닛의 치수 조정을 보다 용이하게 행할 수 있다.According to the contact pin unit and the socket for electric parts of the present invention, the dimension of the contact pin unit in the stacking direction of the contact pin frame can be more easily adjusted.

도 1은 IC 소켓의 평면도이고, 상반분이 소켓 커버를 개방한 상태를 나타내고, 하반분이 소켓 커버를 폐쇄한 상태를 나타내고 있다.
도 2는 IC 소켓의 정면도이다.
도 3은 IC 소켓의 측면도이다.
도 4는 도 1의 A-A선에 있어서의 단면도이다.
도 5는 도 1의 B-B선에 있어서의 단면도이다.
도 6은 콘택트핀 유닛의 사시도이다.
도 7은 콘택트핀 유닛의 평면도이다.
도 8은 도 7의 C-C선에 있어서의 단면도이다.
도 9는 도 7의 D-D선에 있어서의 단면도이다.
도 10은 제 1 프레임체를 제거한 콘택트핀 유닛의 평면도이다.
도 11은 콘택트핀 프레임의 적층 상태를 나타내는 사시도이다.
도 12는 콘택트핀 프레임의 평면도이다.
도 13은 도 12의 E-E선에 있어서의 단면도이다.
도 14는 도 12의 F-F선에 있어서의 단면도이다.
도 15는 도 13의 G부를 확대한 확대도이다.
도 16은 도 14의 H부를 확대한 확대도이다.
도 17은 도 14의 I부를 확대한 확대도이다.
도 18은 도 14의 H부에서 유닛 본체의 적층 상태를 나타낸 설명도이다.
도 19는 유닛 본체의 적층방향에 있어서의 압축 효과를 설명하는 설명도이고, (a)는 압축 전의 상태, (b)는 압축 후의 상태이다.
도 20은 IC 패키지의 일례를 나타내고, (a)는 정면도, (b)는 저면도이다.Fig. 1 is a plan view of the IC socket, showing a state in which the upper half of the IC socket is open and a lower half of the IC socket is closed.
2 is a front view of the IC socket;
3 is a side view of the IC socket.
4 is a cross-sectional view taken along the line AA in Fig.
5 is a cross-sectional view taken along line BB in Fig.
6 is a perspective view of the contact pin unit.
7 is a plan view of the contact pin unit.
8 is a cross-sectional view taken along line CC of Fig.
9 is a cross-sectional view taken along line DD of Fig.
10 is a plan view of the contact pin unit from which the first frame body is removed.
11 is a perspective view showing a laminated state of the contact pin frame.
12 is a plan view of the contact pin frame.
13 is a cross-sectional view taken along line EE of Fig.
14 is a cross-sectional view of the FF line in Fig.
Fig. 15 is an enlarged view of the portion G in Fig.
16 is an enlarged view of the portion H in Fig. 14 enlarged.
17 is an enlarged view of an enlarged portion I in Fig.
FIG. 18 is an explanatory view showing a stacking state of the unit main body in the section H in FIG. 14; FIG.
Fig. 19 is an explanatory view for explaining the compression effect in the stacking direction of the unit main body, in which (a) is a state before compression, and (b) is a state after compression.
20 shows an example of an IC package, wherein (a) is a front view and (b) is a bottom view.

이하, 첨부된 도면을 참조하여, 본 발명을 실시하기 위한 실시형태에 대해서 상세히 설명한다.BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1∼도 5는 본 실시형태에 따른 전기 부품용 소켓의 일례를 나타낸다.1 to 5 show an example of a socket for an electric part according to the present embodiment.

전기 부품용 소켓은 전기 부품으로서의 IC(Integrated Circuit) 패키지(100)를 수용함과 아울러, 회로 기판(200) 상에 배치되어서 IC 패키지(100)와 회로 기판(200) 간을 전기적으로 접속하고, 예를 들면 번인(burn-in) 시험 등의 성능 시험을 행하기 위한 IC 소켓(10)이다.The socket for electric parts accommodates an IC (Integrated Circuit) package 100 as an electric component and is disposed on the circuit board 200 to electrically connect the IC package 100 and the circuit board 200, And is an IC socket 10 for carrying out a performance test such as a burn-in test.

IC 소켓(10)은 IC 패키지(100)가 수용되는 소켓 본체(12)와, 이 소켓 본체(12)에 개폐 가능하게 설치되고, 방열 부재(14)를 통해서 IC 패키지(100)를 압박하는 소켓 커버(16)과, 소켓 커버(16)가 폐쇄된 상태(이하, 「폐쇄 상태」라고함)를 유지하는 록 기구(18)를 구비하고, 소켓 본체(12)에 수용된 IC 패키지(100)에 방열 부재(14)를 접촉시켜서 IC 패키지(100)의 방열을 가능하게 하고 있다.The IC socket 10 includes a socket body 12 in which the IC package 100 is accommodated and a socket 12 which is openably and closably provided in the socket body 12 and which presses the IC package 100 through the heat radiation member 14. [ A cover 16 and a lock mechanism 18 for holding the socket cover 16 in a closed state (hereinafter referred to as a "closed state"), and the IC package 100 accommodated in the socket body 12 So that the heat radiation member 14 is brought into contact with the IC package 100 to enable heat dissipation of the IC package 100.

또한, 이하의 설명에 있어서, 소켓 본체(12)에 수용되는 IC 패키지(100)는 도 20에 나타나 있는 바와 같이 평면으로 볼 때에 대략 정방형의 패키지 본체의 저면(100a)에 반구 형상 단자(100b)가 m행×n열의 매트릭스 형상(m, n은 0을 제외한 자연수)으로 복수 배열된 BGA(Ball Grid Array) 타입의 IC 패키지인 것으로 한다.20, the IC package 100 accommodated in the socket body 12 has a hemispherical terminal 100b on the bottom surface 100a of the substantially square package body when viewed in plan, (Ball Grid Array) type IC package in which a plurality of matrix patterns (m and n are natural numbers excluding 0) are arranged in m rows by n columns.

소켓 본체(12)는 평면으로 볼 때에 대략 직사각형 형상으로 구성되고, 일측 단부(12a)에 제 1 회전축(X1)이 설치되고, 타측 단부(12b)에 제 1 회전축(X1)과 병렬로 제 2 회전축(X2)이 설치되어 있다.The socket body 12 has a substantially rectangular shape in plan view and has a first rotation axis X1 at one end 12a and a second rotation axis X2 at the other end 12b in parallel with the first rotation axis X1. And a rotary shaft X2 is provided.

소켓 커버(16)는 대략 사각 형상의 프레임체이고, 프레임체의 한 변을 소켓 커버(16)의 기단부(16a)로 하고, 이 기단부(16a)가 소켓 본체(12)의 제 1 회전축(X1)에 회전 가능하게 축지지되고, 도 2의 점선의 상태로부터 회전시켰을 때, 기단부(16a)인 한 변에 대향하는 대변인 소켓 커버(16)의 선단부(16b)가 후술하는 래치 부재와 록킹되도록 구성되어 있다.The socket cover 16 is a substantially rectangular frame body with one side of the frame body serving as a proximal end 16a of the socket cover 16 and the proximal end portion 16a of which is connected to the first rotation axis X1 So that the distal end portion 16b of the spoke socket cover 16 facing the one side of the proximal end portion 16a is locked with the later described latch member when rotated from the state of the dotted line in Fig. .

또한, 소켓 커버(16)는 폐쇄 상태에서 IC 패키지(100)를 압박하는 상술한 방열 부재(14)를 프레임체로 둘러싸인 공간에 갖고, 방열 부재(14)는 제 1 회전축(X1)과 병렬로 설치된 제 3 회전축(X3)에 의해 소켓 커버(16)에 회전 가능하게 축지지되어, 소켓 커버(16)을 폐쇄했을 경우에 IC 패키지(100)의 상면을 균일한 압력으로 압박한다. 이것에 의해, IC 패키지(100)에 가해지는 압력 분포의 편차를 저감함과 아울러, IC 패키지(100)로부터 발생된 열을 방열 부재(14)에 효율 좋게 전달하도록 하고 있다. 방열 부재(14)는 전달된 열을 주로 방열 핀(14a)으로부터 공기 중으로 방열하고 있다.The socket cover 16 has the above-described heat dissipating member 14 for pressing the IC package 100 in the closed state in a space surrounded by the frame body. The heat dissipating member 14 is installed in parallel with the first rotation axis X1 And is rotatably pivotally supported by the socket cover 16 by the third rotation axis X3 so as to press the upper surface of the IC package 100 at a uniform pressure when the socket cover 16 is closed. As a result, the deviation of the pressure distribution applied to the IC package 100 is reduced, and the heat generated from the IC package 100 is efficiently transmitted to the heat dissipating member 14. The heat dissipating member 14 dissipates the transmitted heat mainly from the heat dissipation fin 14a to the air.

록 기구(18)에는 소켓 본체(12)의 타측 단부(12b)에 있어서 소켓 본체(12)로부터 멀어지는 방향으로 바이어싱되어서 설치되고, 소켓 커버(16)의 선단부(16b)와 록킹하는 래치 부재(20)와, 회전됨으로써 도시 생략한 캠 기구를 통해서 래치 부재(20)를 소켓 본체(12)에 근접하는 방향으로 이동시키는 대략 コ자 형상의 레버 부재(22)가 포함된다. 록 기구(18)는 소켓 커버(16)의 선단부(16b)가 래치 부재(20)에 록킹된 상태에서, 레버 부재(22)를 도 2의 점선의 상태로부터 회전시켜서, 소켓 본체(12)에 대하여 대략 평행이 될 때까지 쓰러뜨려서 래치 부재(20)를 소켓 본체(12)에 근접하도록 이동시킴으로써, 선단부(16b)가 래치 부재(20)에 록킹된 소켓 커버(16)를 통해서, 방열 부재(14)가 IC 패키지(100)를 압박함과 아울러, 이 압박 상태에서 레버 부재(22)의 동작을 제한하는 록 상태가 되도록 구성되어 있다.The lock mechanism 18 is biased in a direction away from the socket body 12 at the other end 12b of the socket body 12 and is provided with a latch member And a substantially U-shaped lever member 22 for moving the latch member 20 in the direction of approaching the socket body 12 through a cam mechanism (not shown) rotated and rotated. The lock mechanism 18 rotates the lever member 22 from the state of the dotted line in Fig. 2 in the state where the tip end portion 16b of the socket cover 16 is locked to the latch member 20, The front end portion 16b of the latch member 20 is locked to the latch member 20 through the socket cover 16 so that the latch member 20 is moved close to the socket body 12, 14 are pressed against the IC package 100 and are in a locked state in which the operation of the lever member 22 is restricted in this pressed state.

소켓 본체(12)에는 평면으로 볼 때에 중앙부에서 저부까지 관통하는 함몰 오목부(12c)가 형성되고, 이 함몰 오목부(12c)에 콘택트핀 유닛(24)이 설치되어 있다. 콘택트핀 유닛(24)은 소켓 본체(12)에 있어서, IC 패키지(100)를 착탈 가능하게 수용하는 수용부를 구성함과 아울러, IC 패키지(100)와 회로 기판(200)을 전기적으로 접속하는 접속부를 구성하는 것이다.The socket body 12 is provided with a recessed concave portion 12c penetrating from a central portion to a bottom portion when seen in plan view and a contact pin unit 24 is provided in the recessed concave portion 12c. The contact pin unit 24 constitutes a receptacle portion for detachably receiving the IC package 100 in the socket body 12 and has a connection portion for electrically connecting the IC package 100 and the circuit board 200 .

도 6∼도 13은 콘택트핀 유닛(24)의 내용을 나타내고 있다.Figs. 6 to 13 show the contents of the contact pin unit 24. Fig.

콘택트핀 유닛(24)은 복수의 콘택트핀(26)을 갖는 유닛 본체(28)와, 유닛 본체(28)에 부착되어 IC 패키지(100)를 저면(100a)측으로부터 수용하는 플로팅 플레이트(34)를 구비하고 있다.The contact pin unit 24 includes a unit body 28 having a plurality of contact pins 26 and a floating plate 34 attached to the unit body 28 to receive the IC package 100 from the bottom surface 100a side. .

플로팅 플레이트(34)는 도 8에 나타나 있는 바와 같이 유닛 본체(28)와 플로팅 플레이트(34) 사이에 삽입된 탄성 부재(24a)에 의해 유닛 본체(28)로부터 멀어지는 방향으로 바이어싱되어 있다. 또한, 플로팅 플레이트(34)에는 유닛 본체(28)에 설치된 복수의 콘택트핀(26)의 일단(후술하는 제 1 접촉부)이 유닛 본체(28)측으로부터 IC 패키지(100)의 저면(100a)측을 향해서 관통하는 핀 관통구멍(34a)이 형성되어 있다. 또한, 플로팅 플레이트(34)에는 플로팅 플레이트(34) 상에 수용되는 IC 패키지(100)의 저면(100a)에 있어서의 반구 형상 단자(100b)가 핀 관통구멍(34a) 상에 적절하게 위치 결정되도록, IC 패키지(100)의 각 코너부를 안내하는 가이드 부재(34b)가 부착되어 있다.The floating plate 34 is biased in a direction away from the unit main body 28 by the elastic member 24a inserted between the unit main body 28 and the floating plate 34 as shown in Fig. One end (a first contact portion to be described later) of a plurality of contact pins 26 provided on the unit main body 28 is provided on the bottom plate 100a side of the IC package 100 from the side of the unit main body 28 Through hole 34a is formed so as to pass through the through hole 34a. In addition, in the floating plate 34, the hemispherical terminal 100b on the bottom surface 100a of the IC package 100 accommodated on the floating plate 34 is appropriately positioned on the fin through hole 34a And a guide member 34b for guiding the corner portions of the IC package 100 are attached.

유닛 본체(28)는 일단이 플로팅 플레이트(34)에 수용되는 IC 패키지(100)의 저면(100a)에 있어서의 반구 형상 단자(100b)와 접촉하고, 타단이 회로 기판(200)의 전극부와 접촉하여, IC 패키지(100)와 회로 기판(200)을 전기적으로 접속하는 콘택트핀(26)과, 콘택트핀(26)을 배열하는 콘택트핀 프레임(36)을 구비하고 있다.The unit body 28 is in contact with the hemispherical terminal 100b on the bottom surface 100a of the IC package 100 whose one end is accommodated in the floating plate 34 and the other end is in contact with the electrode portion of the circuit board 200 And includes a contact pin 26 for electrically connecting the IC package 100 and the circuit board 200 and a contact pin frame 36 for arranging the contact pin 26. [

콘택트핀(26)은 IC 패키지(100)의 반구 형상 단자(100b)에 접촉되는 제 1 접촉부(26a)와, 회로 기판(200)의 전극부(도시 생략)에 접촉되는 제 2 접촉부(26b)와, 이들 양 접촉부 사이에, 예를 들면 S자 형상으로 만곡한 스프링부(26c)를 갖고 있다. 스프링부(26c)는 제 1 접촉부(26a)가 반구 형상 단자(100b)에 접촉하고, 제 2 접촉부(26b)가 회로 기판(200)의 전극부에 접촉한 상태에서, 플로팅 플레이트(34)를 바이어싱력에 저항해서 유닛 본체(28)측으로 압박했을 때에, 제 1 접촉부(26a)와 제 2 접촉부(26b) 사이에 가해지는 압축력에 의해 탄성 변형되어, 제 1 접촉부(26a)와 제 2 접촉부(26b)의 거리가 축소되도록 형성되어 있다.The contact pin 26 includes a first contact portion 26a that contacts the hemispherical terminal 100b of the IC package 100 and a second contact portion 26b that contacts the electrode portion of the circuit board 200 And a spring portion 26c curved in an S-shape, for example, between the both contact portions. The spring portion 26c contacts the electrode portion of the circuit board 200 while the first contact portion 26a contacts the hemispherical terminal 100b and the second contact portion 26b contacts the electrode portion of the circuit board 200, The first contact portion 26a and the second contact portion 26b are elastically deformed by the compressive force applied between the first contact portion 26a and the second contact portion 26b when pressed against the unit main body 28 against the biasing force, 26b are reduced.

콘택트핀 프레임(36)은 판체의 표면(36a)을 따라 판체를 가로지르는 복수의 홈(36b)을 병렬 형성해서 이루어지는, 소위 빨래판 형상의 판체이다. 예를 들면 콘택트핀 프레임(36)이 대략 직사각 형상의 평판일 경우에는, 평판의 표면(36a)에 있어서 한 변으로부터 대향하는 대변까지 연장되는 홈(36b)을 병렬 형성해서 이루어진다. 콘택트핀 프레임(36)은 홈(36b) 내를 따라 콘택트핀(26)을 배치하고, 콘택트핀(26)의 제 1 접촉부(26a) 및 제 2 접촉부(26b)가 판체의 외방으로 돌출한 상태에서 판 두께방향(Dt)으로 적층되고, 이것에 의해 유닛 본체(28)(예를 들면, 대략 직방체)가 구성된다.The contact pin frame 36 is a so-called wash-plate-like plate member in which a plurality of grooves 36b crossing the plate body are formed in parallel along the surface 36a of the plate body. For example, when the contact pin frame 36 is a flat plate having a substantially rectangular shape, grooves 36b extending from one side to the opposite side on the surface 36a of the flat plate are formed in parallel. The contact pin frame 36 is disposed in the groove 36b and the contact pin 26 is disposed so that the first contact portion 26a and the second contact portion 26b of the contact pin 26 protrude outside the plate body And the unit main body 28 (for example, a substantially rectangular parallelepiped) is constituted.

콘택트핀 프레임(36)의 홈(36b)의 형상·크기는 콘택트핀 프레임(36)을 적층했을 때에, 콘택트핀(26)이 콘택트핀 프레임(36)과 간섭하여 콘택트핀 프레임(36)의 적층방향의 치수에 영향을 주지 않도록 설정되어 있다. 또한, 병렬 형성된 홈(36b)의 병렬 방향의 위치는 매트릭스 형상으로 배열된 반구 형상 단자(100b)의 행방향 또는 열방향 중 어느 일방(예를 들면, 행방향)의 피치에 따라 설정되어 있다.The shape and size of the groove 36b of the contact pin frame 36 are such that the contact pin 26 interferes with the contact pin frame 36 when the contact pin frame 36 is laminated, Direction dimensions are not influenced. The positions of the grooves 36b formed in parallel in the parallel direction are set in accordance with the pitch in either one of the row direction or the column direction of the hemispherical terminals 100b arranged in the matrix shape (for example, in the row direction).

콘택트핀 프레임(36)의 홈(36b)에 있어서, 회로 기판(200)측의 일부와 IC 패키지(100)측의 일부를 제외한 홈(36b)의 중앙부는 콘택트핀 프레임(36)의 표면(36a)으로부터 이면(36c)으로 관통하는 관통홈(36d)이고, 이 관통홈(36d)에는 콘택트핀(26)이 홈(36b) 내를 따라 배치되었을 때 스프링부(26c)가 삽입된다. 콘택트핀 프레임(36)의 각 관통홈(36d)은 콘택트핀 프레임(36)을 적층해서 유닛 본체(28)를 형성했을 때에 연속하여, 유닛 본체(28)을 적층 방향으로 관통하는 유닛 관통구멍(28a)을 이룬다. 유닛 관통구멍(28a)은 콘택트핀(26)의 스프링부(26c)를 수용함과 아울러, 콘택트핀(26)의 제 1 접촉부(26a) 및 제 2 접촉부(26b) 사이에 압축력이 가해졌을 경우에, 스프링부(26c)의 변형에 의해 콘택트핀 프레임(36)과의 간섭을 회피한다.The central portion of the groove 36b excluding the part of the side of the circuit board 200 and the part of the side of the IC package 100 in the groove 36b of the contact pin frame 36 is located on the surface 36a of the contact pin frame 36 And the spring portion 26c is inserted into the through groove 36d when the contact pin 26 is disposed along the inside of the groove 36b. Each of the through holes 36d of the contact pin frame 36 is connected to the unit through hole 36a of the unit main body 28 through the unit through- 28a. The unit through hole 28a accommodates the spring portion 26c of the contact pin 26 and when a compressive force is applied between the first contact portion 26a and the second contact portion 26b of the contact pin 26 The interference with the contact pin frame 36 is avoided by the deformation of the spring portion 26c.

콘택트핀 프레임(36)의 홈(36b) 중 관통홈(36d)이 아닌 IC 패키지(100)측의 일부인 제 1 저면이 있는 홈(36e)에 있어서, 제 1 저면이 있는 홈(36e)의 개구를 적층 상태에서 인접하는 콘택트핀 프레임(36)의 이면(36c)에 의해 폐쇄하고, 이것에 의해 콘택트핀(26) 중 스프링부(26c)로부터 제 1 접촉부(26a)측이 삽입통과되는 제 1 삽입통과 구멍(36f)을 형성하고 있다. 콘택트핀(26)의 스프링부(26c)로부터 제 1 접촉부(26a)측은 콘택트핀(26)의 스프링부(26c)의 변형에 의해, 제 1 삽입통과 구멍(36f) 내에 있어서 IC 패키지(100)로부터 회로 기판(200)을 향하는 방향에서 왕복 동작 가능하다.In the groove 36e having the first bottom surface which is a part of the groove 36b of the contact pin frame 36 which is a part of the side of the IC package 100 rather than the groove 36d of the groove 36b of the contact pin frame 36, In which the first contact portion 26a side of the contact pin 26 is inserted from the spring portion 26c of the contact pin 26 is closed by the rear face 36c of the adjacent contact pin frame 36 in the laminated state, Thereby forming an insertion hole 36f. The side of the first contact portion 26a from the spring portion 26c of the contact pin 26 is deformed by the deformation of the spring portion 26c of the contact pin 26 so that the IC package 100 in the first insertion hole 36f, In a direction toward the circuit board 200.

또한, 콘택트핀 프레임(36)의 홈(36b) 중 관통홈(36d)이 아닌 회로 기판(200)측의 일부인 제 2 저면이 있는 홈(36g)에 있어서, 제 2 저면이 있는 홈(36g)의 개구를 제 1 저면이 있는 홈(36e)의 개구를 폐쇄한 동일한 콘택트핀 프레임(36)의 이면(36c)에 의해 폐쇄하고, 이것에 의해 콘택트핀(26) 중 스프링부(26c)로부터 제 2 접촉부(26b)측이 삽입통과되는 제 2 삽입통과 구멍(36h)을 형성하고 있다. 콘택트핀(26) 중 스프링부(26c)로부터 제 2 접촉부(26b)측은 콘택트핀(26)의 스프링부(26c)의 변형에 의해, 제 2 삽입통과 구멍(36h) 내에 있어서 IC 패키지(100)로부터 회로 기판(200)을 향하는 방향에서 왕복 동작 가능하다.The grooves 36g having the second bottom face in the groove 36g having the second bottom face which is a part of the groove 36b of the contact pin frame 36 which is not the through groove 36d but on the side of the circuit board 200, Is closed by the back surface 36c of the same contact pin frame 36 which closes the opening of the groove 36e with the first bottom surface so that the spring 36c of the contact pin 26 And the second insertion hole 36h through which the second contact portion 26b side is inserted is formed. The side of the second contact portion 26b from the spring portion 26c of the contact pin 26 is pressed against the IC package 100 in the second insertion hole 36h by the deformation of the spring portion 26c of the contact pin 26, In a direction toward the circuit board 200.

콘택트핀 프레임(36)의 적층은 구체적으로는 홈(36b)의 병렬 방향인 제 1 방향(D1)의 양단부(36i)에 있어서, 판 두께방향(Dt), 즉 콘택트핀 프레임(36)의 적층방향인 제 2 방향(D2)으로 형성된 가이드 구멍(36j)에 가이드 샤프트(38)를 삽입통과하여, 매트릭스 형상으로 배열된 반구 형상 단자(100b)의 행방향 또는 열방향 중 타방(예를 들면, 열방향)의 수에 따른 소정 수가 적층되어서 행해진다.Of the contact pin frame 36 is stacked is specifically in the both end portions (36i) in parallel with the first direction (D 1) the direction of the groove (36b), the sheet thickness direction (Dt), that is the contact pin the frame 36 of the the stacking direction in a second direction (D 2) with the inserted guide shaft 38 in the guide hole (36j) is formed, the other of the row direction or column direction of the hemisphere-shaped terminal (100b) arranged in a matrix (for example, A predetermined number of layers are stacked in accordance with the number of rows (for example, in the column direction).

그리고, 이렇게 콘택트핀 프레임(36)이 소정 수 적층되어서 형성된 유닛 본체(28)는 대략 사각 형상의 제 1 프레임체(30) 및 제 2 프레임체(32)가 각각의 개구 (30a, 32a)를 일치시켜서 겹쳐짐으로써 형성되는 사각통체로, 콘택트핀(26)의 제 1 접촉부(26a) 및 제 2 접촉부(26b)가 각각 사각통체의 개구(30a, 32a)로부터 개구 방향으로 돌출하도록 내삽된다. 내삽된 유닛 본체(28)는 제 1 프레임체(30) 및 제 2 프레임체(32)에 의해, 콘택트핀(26)의 제 1 접촉부(26a) 및 제 2 접촉부(26b)와 간섭하지 않는 위치, 예를 들면 콘택트핀 프레임(36) 중 제 1 방향(D1)의 양단부(36i)에 협지 고정된다.The unit body 28 formed by stacking a predetermined number of the contact pin frames 36 in such a manner that the first frame body 30 and the second frame body 32 having a substantially rectangular shape form the openings 30a and 32a The first contact portion 26a and the second contact portion 26b of the contact pin 26 are inserted so as to protrude in the opening direction from the openings 30a and 32a of the quadrilateral cylindrical body by the rectangular cylinders formed by overlapping each other. The interpolated unit main body 28 is located at a position where it does not interfere with the first contact portion 26a and the second contact portion 26b of the contact pin 26 by the first frame body 30 and the second frame body 32 For example, both end portions 36i of the contact pin frame 36 in the first direction D 1 .

여기에서, 매트릭스 형상으로 배열된 반구 형상 단자(100b)의 행방향 또는 열방향 중 어느 일방(예를 들면, 행방향)에 대해서, 콘택트핀 프레임(36)에 배열된 콘택트핀(26)의 제 1 접촉부(26a)를 핀 관통구멍(34a)을 통해서 반구 형상 단자(100b)에 정확하게 접촉하도록 하는 것은 병렬 형성된 홈(36b)의 병렬방향, 즉 제 1 방향(D1)에 있어서의 위치 등에 관한 성형 정밀도를 관리함으로써 가능하다.Here, the contact pins 26 arranged in the contact pin frame 36 are arranged in the row direction or the column direction (e.g., the row direction) of the hemispherical terminals 100b arranged in a matrix, It is through the first contact hole (34a) the pin (26a) so as to correctly contact with the hemispherical-shaped terminal (100b) parallel to the direction of the groove (36b) in parallel are formed, that is, regarding the position in the first direction (D 1) This is possible by controlling the forming precision.

그러나, 매트릭스 형상으로 배열된 반구 형상 단자(100b)의 행방향 또는 열방향의 타방(예를 들면, 열방향)에 대해서는, 콘택트핀 프레임(36)의 성형 정밀도를 엄밀하게 관리해도 다수의 콘택트핀 프레임(36)을 적층하는 것에 의한 적층의 오차로부터, 유닛 본체(28)의 적층방향, 즉 제 2 방향(D2)에 있어서의 실제 치수가 설계값보다 커져버릴 우려가 있다. 이 때문에, 콘택트핀 프레임(36)에 배열된 콘택트핀(26)의 제 1 접촉부(26a)가 핀 관통구멍(34a)을 통해서 반구 형상 단자(100b)에 정확하게 접촉하지 않게 될 우려가 있다.However, even if the accuracy of forming the contact pin frame 36 is strictly controlled in the row direction or the column direction (for example, the column direction) of the hemispherical terminal 100b arranged in a matrix, The actual dimension in the stacking direction of the unit main body 28, that is, the second direction D 2 , may be larger than the design value due to the stacking error caused by stacking the frame 36. Therefore, there is a fear that the first contact portion 26a of the contact pin 26 arranged in the contact pin frame 36 does not contact the hemispherical terminal 100b accurately through the pin through-hole 34a.

이것에 대해서, 콘택트핀 유닛(24)을 적층방향으로 압축해도 이웃하는 콘택트핀 프레임(36) 간에는 적층방향에서의 압축 허용값이 형성되어 있지 않기 때문에 압축에 의해 설계값까지 치수 조정을 행하는 것은 곤란하다.On the other hand, even if the contact pin unit 24 is compressed in the stacking direction, since the compression allowable value in the stacking direction is not formed between adjacent contact pin frames 36, it is difficult to adjust the dimension to the designed value by compression Do.

또한, 콘택트핀 프레임(36)을 성형하는 금형을, 예를 들면 0.0001mm 단위로 미세 수정해서 치수 조정을 행해도 수정 후의 금형에 의해 성형된 콘택트핀 프레임(36)을 적층했을 때에, 콘택트핀 유닛(24)의 적층방향에 있어서의 치수가 설계값으로부터 괴리되어 있으면 재차 금형을 미세 수정하지 않으면 안되어, 콘택트핀 유닛(24)의 치수 조정이 번잡하게 될 우려가 있다.When the contact pin frame 36 formed by the modified metal mold is laminated even if the size of the metal mold for forming the contact pin frame 36 is finely adjusted in units of 0.0001 mm for example, If the dimension in the stacking direction of the contact pin unit 24 is deviated from the designed value, the mold must be finely re-formed again, and the dimension adjustment of the contact pin unit 24 may be troublesome.

이 때문에, 도 14∼도 18에 나타나 있는 바와 같이 적층 상태에서 이웃하는 콘택트핀 프레임(36)이 적층방향에서 접촉하는 표면(36a)·이면(36c) 중 표면(36a)의 일부에 적층된 콘택트핀 프레임(36)을 적층방향으로 압축했을 때에 압궤하는 미소 볼록부(36k)를 형성하고, 도 19(a)에 나타나 있는 바와 같이 콘택트핀 프레임(36)을 단지 적층했을 때의 적층방향의 치수를 의도적으로 유닛 본체(28)의 적층방향에 있어서의 설계값보다 크게 해 두고, 그 후 적층방향으로 압축함으로써 도 19(b)에 나타나 있는 바와 같이 유닛 본체(28)의 적층방향에 있어서의 실제 치수를 설계값까지 조정할 수 있도록 하고 있다.Therefore, as shown in Figs. 14 to 18, in the laminated state, the contacts 36a and 36c, which are adjacent to each other in the stacking direction, When the pin frame 36 is compressed in the laminating direction, the minute convex portions 36k are formed so as to collapse, and as shown in Fig. 19 (a), the dimension in the laminating direction when only the contact fin frame 36 is laminated Is intentionally made larger than the design value in the stacking direction of the unit main body 28 and then compressed in the stacking direction so that the actual size of the unit body 28 in the stacking direction of the unit main body 28 So that the dimensions can be adjusted up to the design value.

미소 볼록부(36k)의 압궤는 미소 볼록부(36k)가 압력을 받아서 찌그러지는 소성 변형이고, 미소 볼록부(36k) 및 그 근방 이외의 콘택트핀 프레임(36)의 소성변형을 거의 야기하지 않는 것을 의미한다. 따라서, 미소 볼록부(36k)를 압궤시킴으로써 적층 상태에서 이웃하는 콘택트핀 프레임(36) 간에서 미소 볼록부(36k)가 형성되어 있지 않을 경우에 일방의 표면(36a)과 접촉하는 타방의 이면(36c)을 상기 표면(36a)에 근접시켜서, 콘택트핀 프레임(36)이 소정 수 적층된 유닛 본체(28)의 적층방향에 있어서의 치수를 축소하는 효과를 발휘한다. 바꾸어 말하면, 미소 볼록부(36k)의 압궤에는 이것에 의해 적층 상태에서 이웃하는 콘택트핀 프레임(36) 간에 있어서, 일방의 표면(36a)과 타방의 이면(36c)이 미소 볼록부(36k)를 형성하고 있지 않을 경우와 마찬가지로, 적층방향에서 접촉할 경우뿐만 아니라, 일방의 표면(36a)과 타방의 이면(36c)이 미소 볼록부(36k) 이외에서는 적층방향으로 접촉하지 않는 경우도 포함한다.The crushing of the minute convex portion 36k is a plastic deformation in which the minute convex portion 36k is deformed due to the pressure and the plastic deformation of the minute convex portion 36k and the contact pin frame 36 other than the minute convex portion 36k it means. Therefore, when the minute convex portion 36k is not formed between the neighboring contact fin frames 36 in the laminated state by crushing the minute convex portion 36k, the other side surface 36a in contact with the one surface 36a 36c are brought close to the surface 36a so as to reduce the dimension in the stacking direction of the unit main body 28 in which the predetermined number of contact pin frames 36 are stacked. In other words, in the crushing of the minute convex portions 36k, the one surface 36a and the other side surface 36c of the adjacent contact pin frames 36 in the stacked state form the minute convex portions 36k The surface 36a and the back surface 36c on one side are not in contact with each other except for the minute convex portion 36k in the lamination direction.

미소 볼록부(36k)는 상술한 바와 같이 적층 상태에서 이웃하는 콘택트핀 프레임(36)이 적층방향에서 접촉하는 표면(36a)·이면(36c) 중 표면(36a)에 형성되는 경우 이외에, 이면(36c) 또는 양면에 형성되어도 좋다. 즉, 미소 볼록부(36k)는 적층 상태에서 이웃하는 콘택트핀 프레임(36)이 적층방향에서 접촉하는 접촉면 중 일방의 일부에 형성되어 있으면 좋다.The minute convex portion 36k is formed on the surface 36a of the front surface 36a and the back surface 36c which are adjacent to each other in the stacking direction in the laminated state as described above, 36c or on both sides thereof. That is, the minute convex portion 36k may be formed on one of the contact surfaces in contact with each other in the stacking direction of the neighboring contact pin frame 36 in the laminated state.

미소 볼록부(36k)는 콘택트핀 프레임(36)을 소정 수 적층했을 때의 적층방향의 치수가 유닛 본체(28)의 적층방향에 있어서의 설계값을 상회하고, 또한 적층된 콘택트핀 프레임(36)을 적층방향으로 압축했을 때에 적어도 설계값까지 축소되도록 형상·치수 등이 설계되어 있다.The minute convex portion 36k has a dimension in the stacking direction when a predetermined number of contact pin frames 36 are laminated is larger than the design value in the stacking direction of the unit main body 28 and the dimension of the stacked contact pin frames 36 ) Is compressed in the lamination direction, the shape, dimensions, and the like are designed to be reduced to at least the design value.

미소 볼록부(36k)는 유닛 본체(28)를 적층방향으로 압축했을 때에, 각 콘택트핀 프레임(36)의 미소 볼록부(36k)에 효율적으로 압력이 전달되도록 형성할 수 있다. 예를 들면 각 콘택트핀 프레임(36)에 있어서 대략 동일한 위치에 형성해도 좋다.The minute convex portion 36k can be formed so that pressure is efficiently transferred to the minute convex portion 36k of each contact pin frame 36 when the unit main body 28 is compressed in the stacking direction. For example, they may be formed at substantially the same position in each contact pin frame 36.

또한, 미소 볼록부(36k)는 적층된 콘택트핀 프레임(36) 간의 거리(즉, 표면(36a)과 이면(36c)의 거리)가 콘택트핀 프레임(36) 중 어느 부분에 있어서도 압축에 의해 비교적 균일하게 축소되도록 형성할 수 있다. 예를 들면, 본 실시형태와 같이, 미소 볼록부(36k)가 콘택트핀 프레임(36) 중 홈(36b) 내를 따라 배치된 콘택트핀(26)의 제 1 접촉부(26a)측 및 제 2 접촉부(26b)측의 이간된 양측에 있어서, 병렬 형성된 홈(36b)의 병렬방향에 걸쳐서 직선 형상으로 형성되어도 좋다.The minute convex portion 36k is formed such that the distance between the laminated contact pin frames 36 (that is, the distance between the front surface 36a and the rear surface 36c) It can be formed so as to be uniformly reduced. For example, as in the present embodiment, the minute convex portion 36k is formed on the side of the first contact portion 26a of the contact pin 26 disposed along the groove 36b in the contact pin frame 36, May be formed linearly in the parallel direction of the grooves (36b) formed in parallel on the separated sides on the side of the side wall (26b).

또한, 미소 볼록부(36k)는 콘택트핀 프레임(36)을 소정 수 적층했을 때의 적층방향의 치수가 유닛 본체(28)의 적층방향에 있어서의 설계값을 상회하고, 또한 적층된 콘택트핀 프레임(36)을 적층방향으로 압축했을 때에 적어도 설계값까지 단축하면, 모든 위치·형상·치수를 채택할 수 있다. 따라서, 예를 들면 미소 볼록부(36k)가 접촉면에 점재해서 형성될지, 접촉면에 제 1 방향(D1)에 걸쳐서 연속적으로 또는 단속적으로 1개 이상의 직선·곡선이 되도록 형성될지는 한정되지 않는다. 마찬가지의 이유에 의해, 미소 볼록부(36k)는 단면 직사각형 형상, 단면 삼각형 형상, 단면 반원형 형상, 단면 사다리꼴 형상, 단면 역사다리꼴 형상 등 여러가지 단면 형상을 채용할 수 있다.In addition, the minute convex portion 36k has a dimension in the stacking direction when a predetermined number of contact pin frames 36 are stacked, exceeding the design value in the stacking direction of the unit main body 28, All the positions, shapes and dimensions can be adopted if the design value is reduced to at least the design value when the pressing member 36 is compressed in the lamination direction. Thus, for example, the minute convex portion 36k is formed so as to be dotted on the contact surface, or formed so as to have one or more straight lines or curved lines continuously or intermittently on the contact surface in the first direction D 1 . For the same reason, the minute convex portion 36k can adopt various cross sectional shapes such as a rectangular cross section, a triangular cross section, a semicircular cross section, a trapezoidal cross section, and an inverted trapezoid cross section.

이러한 미소 볼록부(36k)를 구비한 콘택트핀 프레임(36)에 의해 콘택트핀 유닛(24)을 제조하는 방법에 대해서 설명한다.A method of manufacturing the contact pin unit 24 by the contact pin frame 36 having the minute convex portions 36k will be described.

우선, 콘택트핀 프레임(36)의 각 홈(36b)에 있어서, 콘택트핀(26)의 스프링부(26c)를 관통홈(36d)에 삽입하고, 스프링부(26c)로부터 제 1 접촉부(26a)측을 제 1 저면이 있는 홈(36e)에 배치하고, 스프링부(26c)로부터 제 2 접촉부(26b)측을 제 2 저면이 있는 홈(36g)에 배치하고, 콘택트핀(26)을 콘택트핀 프레임(36)에 배열한다.The spring portion 26c of the contact pin 26 is inserted into the through groove 36d in the groove 36b of the contact pin frame 36 and the first contact portion 26a is inserted from the spring portion 26c, The second contact portion 26b side is disposed in the groove 36g having the second bottom face from the spring portion 26c and the contact pin 26 is disposed in the groove 36e having the second bottom face, Are arranged in the frame (36).

콘택트핀(26)이 배열된 콘택트핀 프레임(36)을 판 두께방향(Dt)으로 소정 수 적층해서 유닛 본체(28)를 형성한다. A predetermined number of contact pin frames 36 in which the contact pins 26 are arranged are laminated in the plate thickness direction Dt to form the unit main body 28. [

적층된 콘택트핀 프레임(36)의 적층방향에 있어서의 치수는 상술한 바와 같이 미소 볼록부(36k)가 미리 형성되어 있음으로써 설계값을 상회하도록 설정되어 있으므로, 이러한 치수가 설계값이 될 때까지 적층된 콘택트핀 프레임(36)을 적층방향으로 압축한다.Since the dimensions of the stacked contact pin frames 36 in the stacking direction are set so as to exceed the design values due to the provision of the minute convex portions 36k as described above, The stacked contact pin frame 36 is compressed in the stacking direction.

예를 들면, 적층방향이 기준 평면에 대하여 대략 직각이 되도록 가이드 구멍(32i)에 가이드 샤프트(38)를 삽입통과시켜 적층된 콘택트핀 프레임(36)을 기준 평면 상에 배치한다. 또한, 기준 평면 상에 배치했을 경우에 기준 평면에 대하여 대략 직각방향의 거리가 유닛 본체(28)의 적층방향에 있어서의 설계값이 되는 지그 블록을 적층된 콘택트핀 프레임(36)의 양측의 기준면 상에 배치한다. 그리고, 지그 블록 간에 가설 가능한 치수, 또한 평탄한 압박면을 갖는 1개 또는 복수의 압박 지그를 적층된 콘택트핀 프레임(36)의 적층 끝면에 가이드 샤프트(38)를 피해서 셋트하고, 양측의 지그 블록과 접촉할 때까지 기준 평면에 평행하게 압박한다. 이것에 의해, 적층된 콘택트핀 프레임(36)을 적층방향으로 압축한다.For example, the guide pin 38 is inserted into the guide hole 32i so that the stacking direction is substantially perpendicular to the reference plane, and the stacked contact pin frame 36 is disposed on the reference plane. When the jig blocks are disposed on the reference plane, a jig block whose distance in the direction substantially perpendicular to the reference plane is a design value in the stacking direction of the unit main body 28 is formed on both sides of the reference plane of the stacked contact pin frame 36 . One or a plurality of pressing jigs having a dimension capable of being tumbled between the jig blocks and having a flat pressing surface are set on the laminated end faces of the laminated contact pin frames 36 while avoiding the guide shafts 38, Press in parallel to the reference plane until contact. As a result, the stacked contact pin frames 36 are compressed in the stacking direction.

압축된 유닛 본체(28)를 대략 사각 형상의 제 1 프레임체(30) 및 제 2 프레임체(32)가 각각의 개구(30a, 32a)를 일치시켜서 겹침으로써 형성되는 사각통체로, 콘택트핀(26)의 제 1 접촉부(26a) 및 제 2 접촉부(26b)가 각각 사각통체의 개구(30a, 32a)로부터 개구 방향으로 돌출하도록 내삽한다. 그리고, 내삽한 유닛 본체(28)를 제 1 프레임체(30) 및 제 2 프레임체(32)에 의해 콘택트핀(26)의 제 1 접촉부(26a) 및 제 2 접촉부(26b)와 간섭하지 않는 위치에서 협지 고정한다.The compressed unit main body 28 is connected to the rectangular frame body formed by overlapping the substantially rectangular first frame body 30 and the second frame body 32 with the openings 30a and 32a aligned with each other, 26 are inserted so as to protrude from the openings 30a, 32a of the square cylinder in the opening direction, respectively. The interpolated unit body 28 is not interfered with the first contact portion 26a and the second contact portion 26b of the contact pin 26 by the first frame body 30 and the second frame body 32 Fix the nip in position.

제 1 프레임체(30)와 제 2 프레임체(32)에 의해 협지 고정된 유닛 본체(28)를 제 1 프레임체(30)에 부착한 탄성 부재(24a)를 통해서 플로팅 플레이트(34)와 연결하여 콘택트핀 유닛(24)을 제작한다.The unit body 28 held and fixed by the first frame body 30 and the second frame body 32 is connected to the floating plate 34 through the elastic member 24a attached to the first frame body 30 So that the contact pin unit 24 is manufactured.

다음에, 이러한 콘택트핀 유닛(24)을 구비한 IC 소켓(10)의 동작에 대해서 설명한다.Next, the operation of the IC socket 10 having such a contact pin unit 24 will be described.

우선, 도 1의 상반분 및 도 2의 점선에 의해 나타내는 바와 같이, IC 소켓(10)의 소켓 커버(16) 및 레버 부재(22)를 개방한 상태에서, IC 패키지(100)를 가이드 부재(34b)에 의해 안내하면서, 콘택트핀 유닛(24)의 플로팅 플레이트(34) 상에 수용한다.First, as shown by the upper half of Fig. 1 and the dotted line in Fig. 2, the IC package 100 is guided by a guide member (not shown) while the socket cover 16 and the lever member 22 of the IC socket 10 are opened 34b, on the floating plate 34 of the contact pin unit 24. [

그리고, 소켓 커버(16)를 소켓 본체(12)에 대하여 대략 평행하게 되도록 회전시켜서 폐쇄해 가고, 도 4에 나타나 있는 바와 같이 소켓 커버(16)의 선단부(16b)에 래치 부재(20)를 록킹한다. 또한, 레버 부재(22)를 회전시켜서, 도 2에 나타나 있는 바와 같이 소켓 본체(12)에 대하여 대략 평행해지도록 쓰러뜨림으로써 래치 부재(20)를 도시 생략한 캠 기구에 의해 소켓 본체(12)에 근접한 방향으로 이동시키고, 방열 부재(14)로 IC 패키지(100)를 압박함과 아울러, 이 압박 상태에서 레버 부재(22)의 동작을 제한하는 록 상태로 한다.Then, the socket cover 16 is rotated so as to be substantially parallel to the socket body 12 to be closed, and the latch member 20 is locked to the tip end portion 16b of the socket cover 16 as shown in Fig. do. 2, the lever member 22 is folded so as to be substantially parallel to the socket body 12, so that the latch member 20 is rotated by the cam mechanism (not shown) So that the IC package 100 is pressed by the heat radiating member 14 and the operation of the lever member 22 is restricted in this pressed state.

방열 부재(14)는 소켓 커버(16)에 대하여 회전하므로, 방열 부재(14)가 IC 패키지(100)에 최초에 접촉하고 나서 록 상태가 될 때까지, 방열 부재(14) 및 IC 패키지(100)는 거의 면접촉 상태이므로, 방열 부재(14)로부터 IC 패키지(100)에 가해지는 압력 분포의 편차를 저감 가능함과 아울러, IC 패키지(100)로부터 발생한 열을 방열 부재(14)로 효율 좋게 전달할 수 있다.The heat dissipating member 14 rotates with respect to the socket cover 16 and the heat dissipating member 14 and the IC package 100 The deviation of the pressure distribution applied to the IC package 100 from the heat radiation member 14 can be reduced and the heat generated from the IC package 100 can be efficiently transferred to the heat radiation member 14 .

방열 부재(14)가 IC 패키지를 유닛 본체(28)를 향해서 압박함으로써, 플로팅 플레이트(34)가 탄성 부재(24a)의 바이어싱력에 저항하여, 유닛 본체(28)에 근접한 방향으로 압박된다. 이것에 대하여, 콘택트핀(26)의 제 1 접촉부(26a)가 플로팅 플레이트(34)의 핀 관통구멍(34a)을 통해서 IC 패키지(100)의 반구 형상 단자(100b)와 접촉하여, 제 1 접촉부(26a)와 제 2 접촉부(26b) 사이에 압축력을 미치게 한다. 그러나, 콘택트핀(26)의 스프링부(26c)가 탄성 변형함으로써 압축력을 흡수하므로, 콘택트핀(26)의 제 1 접촉부(26a) 및 제 2 접촉부(26b)는 각각 반구 형상 단자(100b) 및 회로 기판(200)에 소정의 압력에서 접촉한다.The floating plate 34 is urged in the direction close to the unit main body 28 against the biasing force of the elastic member 24a by the heat radiation member 14 pressing the IC package toward the unit main body 28. [ The first contact portion 26a of the contact pin 26 contacts the hemispherical terminal 100b of the IC package 100 through the pin through hole 34a of the floating plate 34, So that a compressive force is exerted between the first contact portion 26a and the second contact portion 26b. However, since the spring portion 26c of the contact pin 26 elastically deforms to absorb the compressive force, the first contact portion 26a and the second contact portion 26b of the contact pin 26 are connected to the hemispherical terminals 100b and 100b, respectively, And contacts the circuit board 200 at a predetermined pressure.

또한, 방열 부재(14)의 하면이 IC 패키지(100)의 상면에 접촉해서 방열 핀(14a)으로부터 방열을 행한다. 그리고, 이 상태에서 IC 패키지(100)에 전압을 인가해서 번 인 시험 등의 성능 시험을 행한다.The lower surface of the heat radiation member 14 contacts the upper surface of the IC package 100 to radiate heat from the heat radiation fins 14a. Then, in this state, a voltage is applied to the IC package 100 to perform a performance test such as a burn-in test.

이러한 콘택트핀 유닛(24)에 의하면, 적층된 콘택트핀 프레임(36)의 적층방향에 있어서의 치수는 미소 볼록부(36k)가 미리 형성되어 있음으로써 유닛 본체(28)의 적층방향에 있어서의 설계값을 상회하도록 설정되어 있다.According to the contact pin unit 24, since the dimension of the stacked contact pin frames 36 in the stacking direction is previously formed with the minute convex portions 36k, the design in the stacking direction of the unit main body 28 Is set to exceed the value.

따라서, 적층된 콘택트핀 프레임(36)을 적층방향으로 압축하는 것만으로, 유닛 본체(28)의 적층방향에 있어서의 설계값으로 하는 것이 가능해지므로, 콘택트핀 프레임(36)을 성형하는 금형을 미세 수정해서 콘택트핀 프레임(36)의 판 두께방향의 치수 조정을 행하는 경우와 비교하여, 유닛 본체(28)의 적층방향에 있어서의 치수 조정의 용이성을 향상시킬 수 있다. 이것은 콘택트핀 유닛(24) 및 IC 소켓(10)의 제조 시간을 단축시켜서, 제조 효율의 향상에도 이바지하는 것이 된다.Therefore, by simply compressing the laminated contact pin frame 36 in the stacking direction, the design value in the stacking direction of the unit main body 28 can be made, and therefore, the mold for molding the contact pin frame 36 can be finely It is possible to improve the ease of dimension adjustment in the stacking direction of the unit main body 28 as compared with the case where the dimension of the contact pin frame 36 is adjusted in the plate thickness direction. This shortens the manufacturing time of the contact pin unit 24 and the IC socket 10, thereby contributing to an improvement in manufacturing efficiency.

또한, 상술한 실시형태에 있어서, 전기 부품용 소켓으로서 IC 패키지(100)를 수용하는 IC 소켓(10)에 본 발명을 적용했지만, 이것에 한정하지 않고, 다른 전기 부품을 수용하는 장치에도 적용가능하다.Although the present invention is applied to the IC socket 10 that accommodates the IC package 100 as a socket for electrical parts in the above-described embodiment, the present invention is not limited to this, but may be applied to an apparatus that accommodates other electrical parts Do.

또한, 상술한 실시형태에 있어서, 미소 볼록부(36k)는 콘택트핀 프레임(36)과 일체 성형되는 콘택트핀 프레임(36)의 일부로서 설명했지만, 미소 볼록부(36k)를 압궤하기 용이하기 하기 위해서, 다른 재질끼리를 조합시켜서 일체로 성형하는 이색 성형에 의해, 미소 볼록부(36k)의 재질을 콘택트핀 프레임(36)과 다르게 해도 좋다.Although the minute convex portion 36k has been described as a part of the contact fin frame 36 that is integrally molded with the contact fin frame 36 in the above-described embodiment, the minute convex portion 36k can be easily crushed The material of the minute convex portion 36k may be made different from that of the contact pin frame 36 by a two-color molding in which different materials are combined and integrally molded.

또한, 상술한 실시형태에 있어서, 미소 볼록부(36k)는 콘택트핀 프레임(36)과 일체 성형되는 콘택트핀 프레임(36)의 일부로서 설명했지만, 이것에 대신해서 콘택트핀 프레임(36)과는 별개로 형성된 별체의 미소 볼록부를 접착, 용착, 용접, 기계적 접합 등, 모든 공지의 접합 방법에 의해 콘택트핀 프레임(36)과 일체로 해도 좋다. 이 경우, 별체의 미소 볼록부는 압궤하기 용이하게 하기 위해서, 콘택트핀 프레임(36)과 재질을 다르게 해도 좋다. 또는, 별체의 미소 볼록부는, 예를 들면 적층 상태에서 이웃하는 콘택트핀 프레임(36) 간에 매우 얇은 시트를 끼워 넣는 등, 콘택트핀 프레임(36)과 일체로 하지 않고 구성해도 좋다.Although the minute convex portion 36k has been described as a part of the contact pin frame 36 integrally molded with the contact pin frame 36 in the above embodiment, The separately formed minute convex portions may be integrated with the contact pin frame 36 by any known joining method such as adhesion, welding, welding, mechanical bonding, or the like. In this case, the slightly different convex portions may be different in material from the contact pin frame 36 in order to facilitate crushing. Alternatively, the separate minute convex portions may be formed integrally with the contact pin frame 36, for example, by sandwiching a very thin sheet between neighboring contact pin frames 36 in a laminated state.

또한, 상술한 실시형태에 있어서, 적층된 콘택트핀 프레임(36)을 압축하면, 미소 볼록부(36k)가 소성 변형을 일으키는 압궤에 의해 유닛 본체(28)의 적층방향에 있어서의 설계값이 되도록 치수 조정을 행하고 있었지만, 이것에 대신해서 미소 볼록부(36k)가 탄성 변형을 일으킴으로써 유닛 본체(28)의 적층방향에 있어서의 설계값이 되도록 치수 조정을 행해도 좋다.In the above-described embodiment, when the laminated contact pin frame 36 is compressed, the minute convex portion 36k is designed to be a design value in the stacking direction of the unit main body 28 by crushing causing plastic deformation The dimension adjustment may be performed so that the design value in the stacking direction of the unit main body 28 is obtained by causing the minute convex portion 36k to undergo elastic deformation instead of this.

미소 볼록부(36k)가 탄성 변형을 일으킴으로써 유닛 본체(28)의 적층방향에 있어서의 설계값이 되도록 치수 조정을 행할 경우, 적층된 콘택트핀 프레임(36)을 압축한 후에 원래의 상태로 복원되지 않도록, 압축된 콘택트핀 프레임(36)의 적층 끝면에서 가이드핀에 스톱퍼를 부착해서 유닛 본체(28)를 구성한다. 콘택트핀 프레임(36)에 비해서 탄성이 풍부한 재질로 하기 위해서, 미소 볼록부(36k)를 상기한 바와 같이 이색 성형에 의해 형성하거나 또는 콘택트핀 프레임(36)에 비해서 탄성이 풍부한 재질을 사용한 별체의 미소 볼록부로 해도 좋다.When dimension adjustment is performed so that the minute convex portion 36k becomes a design value in the stacking direction of the unit main body 28 by causing elastic deformation, the laminated contact pin frame 36 is restored to its original state after being compressed A stopper is attached to the guide pin at the laminated end face of the compressed contact pin frame 36 to constitute the unit main body 28. [ The minute convex portion 36k may be formed by a two-color molding as described above, or may be formed by using a material other than the contact fin frame 36, which is made of a material rich in elasticity, in order to make the material more elastic than the contact pin frame 36 It may be a minute convex portion.

상술한 바와 같이 선택한 실시형태는 본 발명을 도시·설명하기 위해서 선택된 것에 지나지 않는 것에 추가해서, 첨부한 청구범위에 정의된 바와 같이 본 발명의 범위로부터 벗어나지 않게 각종 변경 및 수정이 가능한 것은 당업자에게 있어서 본 개시로부터 명백하다.It will be understood by those skilled in the art that various changes and modifications may be made without departing from the scope of the invention as defined in the appended claims, And is apparent from the present disclosure.

또한, 본 발명에 의한 실시형태의 상술한 설명은 예시를 위해서만 제공되고, 본 발명(첨부한 청구범위에서 청구되는 바와 같은 발명이나 그들과 균등한 발명)을 한정하기 위한 것은 아니다.Furthermore, the above description of the embodiments of the present invention is provided for illustrative purposes only, and is not intended to limit the present invention (inventions as claimed in the appended claims or inventions equivalent thereto).

10: IC 소켓 12: 소켓 본체
12a: 일측 단부 12b: 타측 단부
12c: 함몰 오목부 14: 방열 부재
16: 소켓 커버 16a: 기단부
16b: 선단부 20: 래치 부재
22: 레버 부재 24: 콘택트핀 유닛
26: 콘택트핀 26a: 제 1 접촉부
26b: 제 2 접촉부 28: 유닛 본체
36: 콘택트핀 프레임 36a: 표면
36b: 홈 36c: 이면
36k: 미소 볼록부 100: IC 패키지
200: 회로 기판10: IC socket 12: Socket body
12a: one end 12b: the other end
12c: depression concave portion 14: radiation member
16: socket cover 16a:
16b: leading end 20: latch member
22: lever member 24: contact pin unit
26: contact pin 26a: first contact
26b: second contact portion 28:
36: contact pin frame 36a: surface
36b: groove 36c: back side
36k: minute convex portion 100: IC package
200: circuit board

Claims (15)

전기 부품을 착탈 가능하게 수용함과 아울러, 상기 전기 부품과 회로 기판을 전기적으로 접속하는 콘택트핀 유닛으로서,
일단이 상기 전기 부품과 접촉하고, 타단이 상기 회로 기판과 접촉하는 콘택트핀과,
판체의 표면을 따라 복수의 홈을 병렬 형성하여 이루어지고, 상기 콘택트핀을 상기 홈 내를 따라 배치해서 상기 일단 및 상기 타단이 상기 판체의 외방으로 돌출한 상태에서 판 두께방향으로 적층되는 콘택트핀 프레임을 포함해서 구성되고,
적층 상태에서 이웃하는 상기 콘택트핀 프레임이 적층방향에서 접촉하는 접촉면 중 적어도 일방의 일부에, 적층된 상기 콘택트핀 프레임을 적층방향으로 압축했을 때에 변형하는 미소 볼록부가 구비되어 있는 것을 특징으로 하는 콘택트핀 유닛.A contact pin unit detachably receiving an electric component and electrically connecting the electric component and a circuit board,
A contact pin having one end in contact with the electric component and the other end in contact with the circuit board,
A plurality of contact pins formed in parallel along the surface of the plate body and arranged along the groove so as to be stacked in the thickness direction in a state in which the one end and the other end protrude to the outside of the plate, , ≪ / RTI >
Wherein the contact pin frame is provided with a minute convex portion deformed when the stacked contact pin frame is compressed in the stacking direction on at least one part of the contact surface where the adjacent contact pin frame contacts in the stacking direction in the stacked state. unit. 제 1 항에 있어서,
상기 미소 볼록부는 적층된 상기 콘택트핀 프레임을 적층방향으로 압축했을 때에 압궤하는 것을 특징으로 하는 콘택트핀 유닛.The method according to claim 1,
Wherein the minute convex portion collapses when the laminated contact pin frame is compressed in the stacking direction. 제 1 항에 있어서,
상기 미소 볼록부는 적층된 상기 콘택트핀 프레임을 적층방향으로 압축했을 때에 탄성 변형하는 것을 특징으로 하는 콘택트핀 유닛.The method according to claim 1,
Wherein the minute convex portion elastically deforms when the laminated contact pin frame is compressed in the stacking direction. 제 1 항에 있어서,
상기 미소 볼록부는 병렬 형성된 상기 홈의 병렬 방향에 걸쳐서 형성된 것을 특징으로 하는 콘택트핀 유닛.The method according to claim 1,
Wherein the minute convex portions are formed in a parallel direction of the grooves formed in parallel. 제 1 항에 있어서,
상기 미소 볼록부는 상기 콘택트핀 프레임 중 상기 홈 내를 따라 배치된 상기 콘택트핀의 상기 일단측 및 상기 타단측의 이간된 양측에 형성된 것을 특징으로 하는 콘택트핀 유닛.The method according to claim 1,
Wherein the minute convex portion is formed on the one side of the contact pin and the other side of the other side of the contact pin frame disposed along the inside of the groove of the contact pin frame. 제 1 항에 있어서,
상기 미소 볼록부는 직선 형상으로 형성된 것을 특징으로 하는 콘택트핀 유닛.The method according to claim 1,
And the minute convex portions are formed in a straight line shape. 제 6 항에 있어서,
상기 미소 볼록부는 직사각 형상의 횡단면을 갖는 것을 특징으로 하는 콘택트핀 유닛.The method according to claim 6,
Wherein the minute convex portion has a rectangular cross-section. 제 1 항에 있어서,
상기 미소 볼록부는 상기 콘택트핀 프레임과 동일한 재질로 일체 성형되어 있는 것을 특징으로 하는 콘택트핀 유닛.The method according to claim 1,
Wherein the minute convex portion is integrally formed of the same material as the contact pin frame. 제 1 항에 있어서,
상기 미소 볼록부는 상기 콘택트핀 프레임과 다른 재료에 의해 형성되어, 이색 성형에 의해 상기 콘택트핀 프레임에 일체화된 것을 특징으로 하는 콘택트핀 유닛.The method according to claim 1,
Wherein the minute convex portion is formed of a material different from that of the contact pin frame, and is integrated with the contact pin frame by two-color molding. 제 9 항에 있어서,
상기 미소 볼록부는 상기 콘택트핀 프레임보다 변형되기 쉬운 재료로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 콘택트핀 유닛.10. The method of claim 9,
Wherein the minute convex portion is formed of a material that is more susceptible to deformation than the contact pin frame. 제 1 항에 있어서,
상기 미소 볼록부는 상기 콘택트핀 프레임과는 별체의 부품이고, 상기 콘택트핀 프레임에 접합되는 것을 특징으로 하는 콘택트핀 유닛.The method according to claim 1,
Wherein the minute convex portion is a separate component from the contact pin frame and is joined to the contact pin frame. 제 11 항에 있어서,
상기 미소 볼록부는 상기 콘택트핀 프레임보다 변형되기 쉬운 재료로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 콘택트핀 유닛.12. The method of claim 11,
Wherein the minute convex portion is formed of a material that is more susceptible to deformation than the contact pin frame. 제 1 항에 있어서,
상기 미소 볼록부는 상기 콘택트핀 프레임과는 별체의 시트 형상 부품이고, 적층 상태에서 이웃하는 상기 콘택트핀 프레임의 사이에 삽입되어 있는 것을 특징으로 하는 콘택트핀 유닛.The method according to claim 1,
Wherein the minute convex portion is a sheet-like component that is separate from the contact pin frame and is inserted between neighboring contact pin frames in a stacked state. 제 13 항에 있어서,
상기 미소 볼록부는 상기 콘택트핀 프레임보다 변형되기 쉬운 재료로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 콘택트핀 유닛.14. The method of claim 13,
Wherein the minute convex portion is formed of a material that is more susceptible to deformation than the contact pin frame. 제 1 항 내지 제 14 중 어느 한 항에 기재된 콘택트핀 유닛이 설치된 소켓 본체와,
상기 소켓 본체에 대하여 회전 가능하게 축지지되는 소켓 커버와,
상기 소켓 커버에 대하여 회전 가능하게 축지지되고, 상기 소켓 커버를 폐쇄한 상태에 있어서 상기 콘택트핀 유닛에 수용된 상기 전기 부품을 압박하는 방열 부재와,
상기 소켓 커버를 폐쇄한 상태를 유지하는 래치 부재를 포함해서 구성된 전기 부품용 소켓.A socket body provided with the contact pin unit according to any one of claims 1 to 14,
A socket cover rotatably supported by the socket body,
A heat dissipating member which is pivotally supported by the socket cover and which is pivotally supported by the socket cover and urges the electric component received in the contact pin unit in a state in which the socket cover is closed,
And a latch member for holding the socket cover in a closed state.
KR1020167024537A 2014-03-31 2015-03-27 Contact pin unit and electric component socket using same KR20160138396A (en)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JPJP-P-2014-072625 2014-03-31
JP2014072625A JP6251624B2 (en) 2014-03-31 2014-03-31 Contact pin unit and socket for electrical parts using the same
PCT/JP2015/059568 WO2015152031A1 (en) 2014-03-31 2015-03-27 Contact pin unit and electric component socket using same

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20160138396A true KR20160138396A (en) 2016-12-05

Family

ID=54240357

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020167024537A KR20160138396A (en) 2014-03-31 2015-03-27 Contact pin unit and electric component socket using same

Country Status (6)

Country Link
JP (1) JP6251624B2 (en)
KR (1) KR20160138396A (en)
CN (1) CN106134014B (en)
SG (1) SG11201608003VA (en)
TW (1) TWI657629B (en)
WO (1) WO2015152031A1 (en)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2019207829A (en) * 2018-05-30 2019-12-05 モレックス エルエルシー socket

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012089389A (en) 2010-10-21 2012-05-10 Enplas Corp Socket for electrical component

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5542860A (en) * 1995-03-15 1996-08-06 Molex Incorporated Electrical connector with mounting post
TW400666B (en) * 1997-01-29 2000-08-01 Furukawa Electric Co Ltd IC socket
JP2001326046A (en) * 2000-05-17 2001-11-22 Enplas Corp Contact pin assembly
US6592381B2 (en) * 2001-01-25 2003-07-15 Teradyne, Inc. Waferized power connector
US6644985B2 (en) * 2001-02-16 2003-11-11 Fci Americas Technology, Inc. Ball attached zero insertion force socket
JP4079211B2 (en) * 2002-03-19 2008-04-23 株式会社エンプラス Socket for electrical parts
US6699047B1 (en) * 2002-12-30 2004-03-02 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. Electrical connector with retention protrusions
TWI264159B (en) * 2004-03-09 2006-10-11 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Electrical connector
US20080119086A1 (en) * 2006-11-20 2008-05-22 Chou Hsuan Tsai Terminal structure of electrical connector
CN101267070B (en) * 2007-03-14 2010-08-25 顺连电子股份有限公司 Stacking connector
EP2240980A2 (en) * 2008-01-17 2010-10-20 Amphenol Corporation Electrical connector assembly
JP5002481B2 (en) * 2008-02-18 2012-08-15 矢崎総業株式会社 connector
CN101752765B (en) * 2008-11-28 2012-10-03 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 Electric coupler

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012089389A (en) 2010-10-21 2012-05-10 Enplas Corp Socket for electrical component

Also Published As

Publication number Publication date
CN106134014A (en) 2016-11-16
TW201547139A (en) 2015-12-16
JP6251624B2 (en) 2017-12-20
TWI657629B (en) 2019-04-21
SG11201608003VA (en) 2016-11-29
JP2015195120A (en) 2015-11-05
CN106134014B (en) 2019-01-22
WO2015152031A1 (en) 2015-10-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI418096B (en) Semiconductor device socket
US10854399B2 (en) Switch case and switch
US20170110815A1 (en) Pressing member and electrical connector assembly
US20150145629A1 (en) Electronic component and circuit board having the same mounted thereon
TWI574021B (en) Pusher assembly for match plate of test handler
JP6777458B2 (en) Socket for electrical components
JP6062703B2 (en) Thin work clamp tray
KR20160138396A (en) Contact pin unit and electric component socket using same
JP2019160715A (en) Power storage device
US20110114463A1 (en) Side key module for mobile communication terminal
KR102454259B1 (en) connector
US11282655B2 (en) Switch device for preventing electrical contact failure
KR20190007057A (en) Socket for electrical parts
US9118128B2 (en) Electric connector having a reinforcement frame
JP4925911B2 (en) Socket for electrical parts
TWI394326B (en) Connection structure and keyboard part using the same
JP2017028020A (en) Converter device and converter device manufacturing method
JP6682353B2 (en) Socket for electrical parts
US20240051192A1 (en) Cover member, mold device, and electronic device
JP7233198B2 (en) Frames and sockets for contact units
JP3776338B2 (en) Socket for electrical parts
JP5841425B2 (en) Contact unit for sockets for electrical parts
US20080050945A1 (en) Electrical socket connector with metal reinforced device between cover and base
US20190231308A1 (en) Backing memeber and ultrasonic probe
JP3934007B2 (en) IC socket positioning plate

Legal Events

Date Code Title Description
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right