KR20160136076A - Manufacturing method of electromagnetic wave absorber with a shape and electromagnetic wave absorber designed by the method - Google Patents

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Abstract

Provided is a method of manufacturing an electromagnetic wave absorber with a shape. The method of manufacturing an electromagnetic wave absorber with a shape according to an exemplary embodiment of the present invention comprises the steps of: (a) preparing electromagnetic wave absorbent composition slurry by stirring 57-94 weight% of soft ferrite metal powder, an organic binder, i.e., 5-40 weight% of silicon binder, and 1-10 weight% of additive based on the organic binder; (b) forming an electromagnetic wave absorbent by molding the electromagnetic wave absorbent composition slurry in a two-roll manner; (c) measuring the electromagnetic wave absorbent to an appropriate weight; and (d) press-forming the measured electromagnetic wave absorbent by applying high temperature and high pressure thereto; wherein the press-forming step comprises the step of performing compressing by using a shaped die device.

Description

형상을 지닌 전자파 흡수체의 제조 방법 및 이에 의하여 제조된 전자파 흡수체{Manufacturing method of electromagnetic wave absorber with a shape and electromagnetic wave absorber designed by the method}Technical Field [0001] The present invention relates to a method of manufacturing an electromagnetic wave absorber having a shape and an electromagnetic wave absorber,

본 발명은 형상을 지닌 전자파 흡수체의 제조 방법 및 이에 의하여 제조된 전자파 흡수체에 관한 것이다.The present invention relates to a method of manufacturing an electromagnetic wave absorber having a shape and an electromagnetic wave absorber produced thereby.

최근, 산업의 발달로 디지털 전자기기의 사용이 증대되고 있고, 디지털 전자기기는 전자장치의 회로 신호처리속도의 고속화, 고주파화, 고기능화되고 있으며, 제품 크기도 소형화, 경량화, 박형화에 대한 요구가 더욱 가속화되고 있다. In recent years, the use of digital electronic devices has been increasing due to the development of the industry, and digital electronic devices are becoming faster, higher frequency, and more advanced in circuit signal processing speed of electronic devices, and the demand for miniaturization, It is accelerating.

이들 요구에 부응하기 위하여 회로가 다층화, 고밀화됨에 따라, 심각한 전자파로 인한 문제가 새로운 관심의 대상으로 등장하게 되었다. 특히, 소형화, 경량화, 박형화로 휴대용 전자기기가 증가함에 따라 전자파가 인체에 노출되는 양도 증가하였다. As circuits have become more multilayered and densified to meet these demands, serious electromagnetic problems have emerged as new concerns. Particularly, with the increase in portable electronic devices due to downsizing, light weight, and thinness, the amount of exposure of electromagnetic waves to the human body has increased.

이러한 전자파가 인체에 노출되었을 때 나타나는 인체 유해성에 대한 연구결과가 발표됨에 따라, 선진국에서는 전자파에 대한 악영향을 규제하기 위한 연구가 활발히 진행되고 있다. Research on the harmful effects of electromagnetic waves on the human body has been published. Therefore, in the advanced countries, studies are being actively conducted to regulate the adverse effects on electromagnetic waves.

종래의 전자파 흡수시트는 주로 연자성체 금속분말 등을 유기 바인더와 혼합하고 슬러리를 제조한 후 이를 그 자체로 시트로 성형하거나, 이형 처리된 PET 필름 등의 고분자 필름에 슬러리를 코팅하고 성형 후 코팅층을 박리하여 이를 전자파 흡수체로 사용하였다. In the conventional electromagnetic wave absorbing sheet, a soft magnetic metal powder or the like is mixed with an organic binder to prepare a slurry, which is then molded into a sheet by itself, or a slurry is coated on a polymer film such as a PET film, And then used as an electromagnetic wave absorber.

한편, 종래의 전자파 흡수체의 제조 방법 및 전자파 흡수체는 형상을 구현하기 위해, 직육면체의 시트에 1차 경화, 2차 타발의 방식으로 구현하여, 두께의 제약을 받아 2~10겹 가공하여 형상을 구현하였다. On the other hand, in the conventional method of manufacturing an electromagnetic wave absorber and the electromagnetic wave absorber, the shape of a rectangular parallelepiped is implemented by a primary curing and a secondary punching method, and the shape is implemented by 2 to 10 fold processing Respectively.

또한, 종래의 전자파 흡수체의 제조 방법 및 전자파 흡수체는 형상을 구현하기 위한 또 다른 방식인 사출에 의한 형상 구현은 금속성 파우더로 인한 노즐 막힘, 마모 등에 의한 생산성저하, 노즐에서 제품까지의 불필요한 재료의 손실 및 다량의 기포발생의 문제가 있었다.In addition, the conventional electromagnetic wave absorber manufacturing method and the electromagnetic wave absorber have another disadvantage in that the shape of the electromagnetic wave absorber is inferior in productivity due to nozzle clogging or wear due to metallic powder, loss of unnecessary material from the nozzle to the product And a large amount of bubbles.

본 발명의 일 실시예는 다양하게 형상구현이 가능하고, 전자파 노이즈를 저감할 수 있는 형상을 지닌 전자파 흡수체를 제조하는 방법 및 이에 의하여 제조된 전자파 흡수체를 제공하고자 한다. An embodiment of the present invention is to provide a method of manufacturing an electromagnetic wave absorber having various shapes and capable of reducing electromagnetic noise, and to provide an electromagnetic wave absorber manufactured thereby.

본 발명의 일 측면에 따르면, (a) 57 내지 94 중량%인 연자성체 금속 분말, 5 내지 40 중량%의 실리콘 바인더인 유기 바인더 및 상기 유기 바인더에 따라 1 내지 10 중량%인 첨가제를 교반하여 전자파 흡수 조성물 슬러리를 제조하는 단계, (b) 상기 전자파 흡수 조성물 슬러리를 투롤(two roll) 성형하여 전자파 흡수시트를 형성하는 단계, (c) 상기 전자파 흡수시트를 적당한 크기의 무게로 계량하는 단계 및 (d) 고온 및 고압을 가하여 상기 계량된 전자파 흡수시트를 프레스 성형하는 단계를 포함하되, 상기 프레스 성형하는 단계는 형상 금형 장치를 이용하여 압축하는 단계를 포함하는, 형상을 지닌 전자파 흡수체의 제조방법이 제공된다.According to one aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a magnetic recording medium, comprising the steps of: (a) mixing a soft magnetic metal powder of 57 to 94% by weight, an organic binder of 5 to 40% by weight of a silicon binder, and an additive of 1 to 10% (B) forming an electromagnetic wave absorbing sheet by forming two rolls of the slurry of the electromagnetic wave absorbing composition; (c) measuring the electromagnetic wave absorbing sheet at a weight of an appropriate size; and and d) press-molding the metered electromagnetic wave absorbing sheet by applying a high temperature and a high pressure, wherein the press molding step includes a step of compressing using a shaping mold apparatus, and a method of manufacturing an electromagnetic wave absorber having a shape / RTI >

이때, 상기 (a) 단계는 (a-1) 연자성체 금속 분말, 유기 바인더 및 첨가제를 계량하여 제1 니더(Kneader)로 교반하는 단계 및 (a-2) 상기 (a-1) 단계의 배합물과 연자성체 금속 분말을 제2 니더로 교반하는 단계를 포함할 수 있다.The step (a) may include the steps of (a-1) measuring the soft magnetic metal powder, the organic binder and the additive and stirring the mixture with a first kneader, and (a-2) And stirring the soft magnetic metal powder with a second kneader.

이때, 상기 (d) 단계의 상기 형상을 지닌 금형 장치를 이용하여 30 내지 500 초 동안 상기 흡수 시트에 100 내지 300 ℃의 고온을 가할 수 있다.At this time, a high temperature of 100 to 300 ° C may be applied to the absorbent sheet for 30 to 500 seconds using the mold apparatus having the shape of the step (d).

이때, 상기 형상 금형 장치를 이용하여 압축하는 단계에서는 200 kgf 내지 3000 kgf의 압력으로 압축할 수 있다. At this time, in the step of compressing using the shape-mold apparatus, the pressure can be compressed to 200 kgf to 3000 kgf.

한편, 본 발명의 다른 측면에 따르면 전술한 제조 방법에 의하여 제조된 형상을 지닌 전자파 흡수체가 제공된다.According to another aspect of the present invention, there is provided an electromagnetic wave absorber having a shape produced by the manufacturing method described above.

본 발명의 일 실시예에 따른 형상을 지닌 전자파 흡수제 제조 방법은 기존의 사출 공정이 아닌 형상을 지닌 형상 금형 프레스 장치를 통하여 시트 형태가 아닌 부착되는 구조물의 형태에 맞는 다양한 형상이 구현 가능한 전자파 흡수체가 제조된다. The electromagnetic wave absorber having a shape according to an embodiment of the present invention is not a sheet type but an electromagnetic wave absorber capable of realizing various shapes according to the shape of a structure to be attached through a shape mold press device having a shape other than a conventional injection process .

본 발명의 일 실시예에 따른 전자파 흡수체 제조 방법은 제1 차 원료 교반 단계 및 제2 차 교반 단계를 포함하여 연자성체 금속 분말의 깨짐 현상을 방지할 수 있고, 분산이 잘 이루어질 수 있도록 한다.The method for manufacturing an electromagnetic wave absorber according to an embodiment of the present invention includes a first raw material stirring step and a second stirring step to prevent the soft magnetic metal powder from being broken and to allow dispersion to be performed well.

본 발명의 일 실시예에 따른 전자파 흡수체 제조 방법은 사출 성형 과정의 노즐 막힘, 불필요한 손실 등을 줄일 수 있다. 또한, 사출 성형보다 형상 프레스 공정이 생산 속도 및 생산율을 증가시킬 수 있다. The method of manufacturing an electromagnetic wave absorber according to an embodiment of the present invention can reduce nozzle clogging, unnecessary loss, and the like in an injection molding process. Also, the shape press process can increase the production rate and production rate than injection molding.

본 발명의 일 실시예에 따른 전자파 흡수체 제조 방법에 의해 제조된 전자파 흡수체는 부착되는 구조물에 맞는 형태를 가질 수 있고, 전자기기의 주파수 대역(10MHz 내지 18GHz)에서 전자파 흡수율이 높을 수 있다.The electromagnetic wave absorber manufactured by the method of manufacturing an electromagnetic wave absorber according to an embodiment of the present invention may have a shape suitable for the structure to which the electronic wave absorber is attached and may have a high electromagnetic wave absorption rate in a frequency band (10 MHz to 18 GHz) of the electronic device.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 형상을 지닌 전자파 흡수체 제조 방법의 순서도이다.
도 2 는 본 발명의 일 실시예에 따른 형상을 지닌 전자파 흡수체 제조 방법에서 제1 차 원료 교반 단계를 도시한 공정도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 형상을 지닌 전자파 흡수체 제조 방법에서 제2 차 원료 교반 단계를 도시한 공정도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 형상을 지닌 전자파 흡수체 제조 방법에서 전자파 흡수 조성물 슬러리를 투롤 성형하여 전자파 흡수 시트를 형성하는 단계를 도시한 공정도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 형상을 지닌 전자파 흡수체 제조 방법에서 고온 및 고압을 가하여 계량된 전자파 흡수시트를 프레스 성형 단계를 도시한 공정도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 형상을 지닌 전자파 흡수체 제조 방법에 의해 제조된 전자파 흡수체를 도시한 사시도이다.1 is a flowchart of a method of manufacturing an electromagnetic wave absorber having a shape according to an embodiment of the present invention.
2 is a process diagram showing a first raw material stirring step in a method of manufacturing an electromagnetic wave absorber having a shape according to an embodiment of the present invention.
3 is a process diagram showing a second raw material stirring step in a method of manufacturing an electromagnetic wave absorber having a shape according to an embodiment of the present invention.
FIG. 4 is a process diagram showing a step of forming an electromagnetic wave absorbing sheet by through-forming the slurry of the electromagnetic wave absorbing composition in the method of manufacturing an electromagnetic wave absorbing material having a shape according to an embodiment of the present invention.
5 is a process diagram showing a press molding step of an electromagnetic wave absorbing sheet metered by applying a high temperature and a high pressure in a method of manufacturing an electromagnetic wave absorbing member having a shape according to an embodiment of the present invention.
6 is a perspective view illustrating an electromagnetic wave absorber manufactured by a method of manufacturing an electromagnetic wave absorber having a shape according to an embodiment of the present invention.

이하, 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일한 참조부호를 붙였다.Hereinafter, the present invention may be embodied in many different forms and is not limited to the embodiments described herein. In order to clearly illustrate the present invention, parts not related to the description are omitted, and the same or similar components are denoted by the same reference numerals throughout the specification.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 형상을 지닌 전자파 흡수체의 제조 방법의 순서도이다.1 is a flowchart of a method of manufacturing an electromagnetic wave absorber having a shape according to an embodiment of the present invention.

도 1를 참고하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 형상을 지닌 전자파 흡수체의 제조방법은 연자성체 금속 분말, 유기 바인더 및 첨가제를 교반하여 전자파 흡수 조성물 슬러리를 제조하는 단계(S10), 전자파 흡수 조성물 슬러리를 투롤(two roll) 성형하여 전자파 흡수시트를 형성하는 단계(S20). 전자파 흡수시트를 적당한 크기의 무게로 계량하는 단계(S30) 및 고온 및 고압을 가하여 계량된 전자파 흡수시트를 프레스 성형하는 단계(S40)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 1, a method for manufacturing an electromagnetic wave absorber having a shape according to an embodiment of the present invention includes steps (S10) of producing an electromagnetic wave absorbing composition slurry by stirring a soft magnetic metal powder, an organic binder and an additive, Forming a slurry by two rolls to form an electromagnetic wave absorbing sheet (S20). (S30) of measuring the electromagnetic wave absorbing sheet at a weight of an appropriate size, and (S40) press molding the electromagnetic wave absorbing sheet measured by applying a high temperature and a high pressure.

본 발명의 일 실시예에서 연자성체 금속 분말, 유기 바인더 및 첨가제를 교반하여 전자파 흡수 조성물 슬러리를 제조하는 단계(S10)는 제1 차 원료 계량 및 교반 단계(S11) 및 제2 차 원료 계량 및 교반 단계(S12)를 포함할 수 있다.In an embodiment of the present invention, step (S10) of producing a slurry of an electromagnetic wave absorbing composition by stirring soft magnetic metal powder, an organic binder and an additive includes a first raw material metering and stirring step (S11) and a second raw material metering and stirring Step S12 may be included.

본 발명의 일 실시예에 따른 전자파 흡수체 제조 방법은 제1 차 원료 계량 및 교반 단계(S11) 및 제2 차 원료 계량 및 교반 단계(S12)를 포함하여 연자성체 금속 분말의 깨짐 현상을 방지할 수 있고, 분산이 잘 이루어질 수 있도록 한다.The method of manufacturing an electromagnetic wave absorber according to an embodiment of the present invention includes a first raw material metering and stirring step S11 and a second raw material metering and stirring step S12 to prevent breakage of the soft magnetic metal powder So that the dispersion can be performed well.

도 2 는 본 발명의 일 실시예에 따른 형상을 지닌 전자파 흡수체 제조 방법에서 제1 차 원료 교반 단계를 도시한 공정도이다.2 is a process diagram showing a first raw material stirring step in a method of manufacturing an electromagnetic wave absorber having a shape according to an embodiment of the present invention.

한편, 도 1 및 도 2를 참고하면, 본 발명의 일 실시예에서 제 1차 원료 계량 및 교반 단계(S10)에서는 1차 원료를 계량하여 제1 니더(Kneader, 10)에 투입하여 섞는다. 이때, 제 1차 원료는 연자성체 파우더(11), 유기바인더(13), 첨가제(15)일 수 있다.1 and 2, in one embodiment of the present invention, the first raw material is metered and mixed in a first kneader (Kneader) 10 in a first raw material metering and stirring step (S10). At this time, the first raw material may be the soft magnetic material powder 11, the organic binder 13, and the additive 15.

도 2를 참고하면, 본 발명의 일 실시예에서 연자성체 파우더(11)는 전자파 흡수 효율이 좋은 흡수체의 제조를 위해서 주로 사용 되는 금속 분말이다.2, in one embodiment of the present invention, the soft magnetic material powder 11 is a metal powder mainly used for manufacturing an absorber having a high electromagnetic wave absorption efficiency.

이때 연자성체 파우더(11)는 퍼멀로이(Permalloy), 샌더스트(Sendust), 순철(Pure iron), 카보닐(Carbonyl)철, 규소강, 페라이트(Ferrite) 등일 수 있다.At this time, the soft magnetic material powder 11 may be Permalloy, Sendust, Pure iron, Carbonyl iron, silicon steel, ferrite, or the like.

또한 연자성체 금속 분말(11)들의 입자 크기 및 조성비를 조절함으로써 흡수체의 자기 특성을 조절할 수 있다. In addition, the magnetic properties of the absorber can be controlled by adjusting the particle size and the composition ratio of the soft magnetic metal powders 11.

한편, 도 2를 참고하면, 유기바인더(13)는 실리콘 바인더로서, 유기기가 결합되어 있는 규소가 실록산 결합(Si-0-Si)에 의해 연결된 폴리머로서 사슬 모양의 분자구조를 가진다. Referring to FIG. 2, the organic binder 13 is a silicon binder having a chain-like molecular structure in which silicon having an organic group bonded thereto is linked by a siloxane bond (Si-O-Si).

이때, 실리콘 바인더(13)는 전자파 흡수체 배합물의 점도를 조절하는 역할을 한다. At this time, the silicon binder 13 serves to control the viscosity of the electromagnetic wave absorber blend.

본 발명의 일 실시예에서 실리콘 바인더(13)는 온도에 의한 점도 변화가 낮아 전기 회로에 적용 시 온도변화에 따라 흡수층의 탈리를 방지할 수 있다. 또한, 전기 절연성이 우수하여 전기회로의 절연 부위에 적합하다.In an embodiment of the present invention, the silicone binder 13 has a low change in viscosity due to temperature, so that it can prevent the absorption layer from desorbing according to the temperature change when applied to an electric circuit. In addition, it is excellent in electrical insulation and suitable for an insulating portion of an electric circuit.

또한, 유기 바인더(13)는 아크릴(Acrylic)수지, 우레탄(Urethane) 수지, 멜라민(Melamine)수지, 불소 수지, EDPM (ethylene propylene diene monomer), 폴리프로필렌, 폴리에틸렌, 폴리염화비닐, 염소화폴리에틸렌, PVDF(polyvinylidenefluoride), 폴리에스테르, 폴리아마이드 및 폴리메틸 메타크릴레이트 등을 포함할 수 있다.In addition, the organic binder 13 may be formed of an acrylic resin, a urea resin, a melamine resin, a fluorine resin, ethylene propylene diene monomer (EDPM), polypropylene, polyethylene, polyvinyl chloride, chlorinated polyethylene, PVDF polyvinylidenefluoride, polyesters, polyamides, polymethylmethacrylates, and the like.

본 발명의 일 실시예에서 유기 바인더(13)의 종류는 한정되지 않고, 적용성과 기계적 물성, 환경 친화성을 고려하여 2종 이상의 고분자 수지를 혼합하여 사용할 수 있다. 또한, 유기 바인더(13)의 양이 부족할 경우 연자성체 파우더(11)와의 배합이 어렵기 때문에 5 내지 40 중량%일 수 있다.In one embodiment of the present invention, the type of the organic binder 13 is not limited, and two or more kinds of polymer resins may be mixed and used in consideration of applicability, mechanical properties, and environmental friendliness. If the amount of the organic binder 13 is insufficient, it may be 5 to 40% by weight since it is difficult to mix with the soft magnetic material powder 11.

한편, 첨가제(15)는 경화제를 사용하며 바인더에 따라 1 내지 10 중량%일 수 있다. 이때, 경화제는 열경화성 수지에 첨가하여 다리결합을 일으켜 경화된다.On the other hand, the additive 15 may be used in an amount of 1 to 10% by weight, depending on the binder, using a curing agent. At this time, the curing agent is added to the thermosetting resin to cause bridge bonding and cure.

이때, 열경화성 수지는 페놀 수지, 에폭시 수지 등일 수 있고, 이때 페놀수지는 헥사메틸렌테트라민 등일 수 있고, 에폭시 수지는 아민류, 폴리아마이드 등일 수 있다.In this case, the thermosetting resin may be a phenol resin, an epoxy resin or the like, and the phenol resin may be hexamethylenetetramine or the like, and the epoxy resin may be an amine, a polyamide, or the like.

한편, 본 발명의 일 실시예에서 제1 차 원료 교반 단계에서는 1차적으로 산업용 교반기 니더(kneader)를 사용하며 연자성 금속분말과 실리콘 바인더가 균일한 결합 상태를 형성할 수 있도록 한다.Meanwhile, in an embodiment of the present invention, an industrial stirrer kneader is primarily used in the first raw material stirring step, and the soft magnetic metal powder and the silicon binder can form a uniform bonding state.

본 발명의 일 실시예에서 제 2차 원료 계량 및 교반 단계(S12)는 1 차 원료에 2차 원료를 투입하고 교반기 제2 니더(kneader, 20)를 사용하여 섞는다. In an embodiment of the present invention, the second raw material weighing and stirring step (S12) is performed by adding the second raw material to the first raw material and mixing using a second kneader (20) of a stirrer.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 형상을 지닌 전자파 흡수체 제조 방법에서 제2 차 원료 교반 단계를 도시한 공정도이다.3 is a process diagram showing a second raw material stirring step in a method of manufacturing an electromagnetic wave absorber having a shape according to an embodiment of the present invention.

도 3을 참고하면, 제 2차 원료는 제 1차 원료인 연자성체 파우더(11), 유기바인더(13) 및 첨가제(15)의 배합물(이하 “배합물”이라 한다, 17)에, 연자성체 금속 분말(21)을 추가적으로 첨가하여 전자파 흡수 조성물 슬러리 또는 무정형 펠렛 형태의 원료(이하 “전자파 흡수 조성물 슬러리”라 한다, 23)를 제조할 수 있다. 3, the second raw material is added to a combination (hereinafter referred to as " compound ") 17 of the soft magnetic material powder 11, the organic binder 13 and the additive 15, Powder 21 may be additionally added to produce an electromagnetic wave absorbing composition slurry or a raw material in the form of an amorphous pellet (hereinafter referred to as " electromagnetic wave absorbing composition slurry ").

또한, 연자성체 금속분말(21)은 전자파 흡수 효율이 좋은 흡수체의 제조를 위해서 사용될 수 있다.Further, the soft magnetic metal powder 21 can be used for manufacturing an absorber having a good electromagnetic wave absorption efficiency.

이때, 연자성체 금속 분말(21)은 퍼멀로이(Permalloy), 샌더스트(Sendust), 순철(Pure iron), 카보닐(Carbonyl)철, 규소강, 페라이트(Ferrite) 등일 수 있다.At this time, the soft magnetic metal powder 21 may be Permalloy, Sendust, Pure iron, Carbonyl iron, silicon steel, ferrite, or the like.

또한, 연자성체 금속 분말(21)들 입자 크기 및 조성비를 조절함으로써 흡수체의 자기 특성을 조절할 수 있다.In addition, the magnetic properties of the absorber can be controlled by controlling the particle size and the composition ratio of the soft magnetic metal powders 21.

한편, 본 발명의 일 실시예에서 연자성체 금속 분말(21)은 판상 형(플레이크 형)으로 가공할 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 따른 전자파 흡수체의 전파 흡수 성능은 연자성체 금속 분말(21)의 투자율에 의존할 수 있다. Meanwhile, in one embodiment of the present invention, the soft magnetic metal powder 21 can be processed into a plate-like (flake) shape. The radio wave absorption performance of the electromagnetic wave absorber according to the embodiment of the present invention may depend on the magnetic permeability of the soft magnetic metal powder 21. [

이때 투자율은 실부 투자율(u') 및 허수부 투자율(u')을 이용해서 복수 투자율(u)로 표시되지만, 본 발명의 일 실시예에 따른 전자파 흡수체와 같은 자기 손실을 이용하는 경우에는 실수부 투자율(u')이 더 중요할 수 있다.At this time, the magnetic permeability is represented by the multiple magnetic permeability (u) using the real magnetic permeability (u ') and the imaginary magnetic permeability (u'). However, when magnetic loss such as the electromagnetic wave absorber according to the embodiment of the present invention is used, (u ') may be more important.

또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 전자파 흡수체는 흡수하고 싶은 전파 노이즈의 주파수 대역에 걸쳐서 실수부 투자율(u')이 분포하는 것이 중요하다.In the electromagnetic wave absorber according to the embodiment of the present invention, it is important that the real magnetic permeability (u ') is distributed over the frequency band of the propagation noise to be absorbed.

따라서 본 발명의 일 실시예에서 판상 형인 연자성체 금속 분말(21)은 높은 실수부 투자율(u')값을 가질 수 있다. 이에 따라 연자성체 금속 분말(21)을 어트리션 밀링 머신 등을 이용하여 판상 가공하여 사용할 수 있다. Therefore, in an embodiment of the present invention, the plate-shaped soft magnetic metal powder 21 may have a high real relative permeability (u ') value. Thus, the soft magnetic metal powder 21 can be processed into a plate by using an induction milling machine or the like.

한편, 도 3을 참고하면, 본 발명의 일 실시예에서 제2 차 원료 계량 및 교반 단계(S12)에서는 제 1차 원료 및 교반 단계(S11)에서의 배합물(17)과 제 2차 원료인 연자성체 금속분말(21)을 산업용 교반기 제2 니더(kneader, 20)를 사용하여 교반한다.3, in the second raw material weighing and stirring step S12, the first raw material and the blend 17 in the stirring step S11 and the second raw material raw material The magnetic metal powder 21 is agitated using a second agitator kneader 20.

이때 제 2차 원료 및 교반 단계(S12)는 연자성체 금속분말(21)과 제 1차 교반 배합물(17)이 균일한 결합 상태를 형성할 수 있도록 한다.At this time, the second raw material and the stirring step (S12) allow the soft magnetic metal powder (21) and the first agitation additive (17) to form a uniform bonding state.

제2 차 원료 교반 단계(S12)에서 배합물(17)과 연자성체 금속 분말(21)을 교반할 때, 연자성체 금속 분말의 함량이 57 중량% 미만으로 배합하면 전자파 흡수체로서의 특성이 거의 없으므로, 57 내지 94 중량%일 수 있다.When the soft magnetic metal powder 21 is mixed with the soft magnetic metal powder 21 in the second raw material stirring step S12 at a content of less than 57% by weight, the electromagnetic wave absorber has almost no characteristics. Therefore, To 94% by weight.

이때 연자성체 금속 분말(21)의 함량이 57 내지 94 중량%이면 최대 전자파 흡수 효과 및 방열 특성을 구현할 수 있다.At this time, if the content of the soft magnetic metal powder 21 is 57 to 94% by weight, the maximum electromagnetic wave absorption effect and heat dissipation property can be realized.

본 발명의 일 실시예에 따른 전자파 흡수체 제조 방법은 제1 차 원료 및 교반 단계(S11) 및 제2 차 원료 및 교반 단계(S12)를 포함하여 즉, 교반 과정을 제 1차 및 제 2차로 나눔으로써 2 내지 3종의 연자성체 금속 분말(11, 21)의 깨짐 현상을 방지할 수 있고, 분산이 잘 이루어질 수 있도록 한다.The method of manufacturing an electromagnetic wave absorber according to an embodiment of the present invention includes a first raw material and a stirring step (S11), a second raw material and a stirring step (S12), that is, dividing the stirring process into first and second , It is possible to prevent cracking of two or three kinds of the soft magnetic metal powders (11, 21), and to make it possible to achieve good dispersion.

한편, 본 발명의 일 실시예에서 전자파 흡수 조성물 슬러리를 투롤 성형하여 전자파 흡수 시트를 형성하는 단계(S20)에서는 제 2차 원료 계량 및 교반 단계(S12)에서 교반된 전자파 흡수 조성물 슬러리(23)를 전자파 흡수 시트(31)로 형성하기 위하여 투롤에 투입한다.On the other hand, in the step S20 of forming the electromagnetic wave absorbing sheet by through-roll molding the slurry of the electromagnetic wave absorbing composition in the embodiment of the present invention, the electromagnetic wave absorbing composition slurry 23 stirred in the second raw material weighing and stirring step (S12) Absorbing sheet (31).

도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 형상을 지닌 전자파 흡수체 제조 방법에서 전자파 흡수 조성물 슬러리를 투롤 성형하여 전자파 흡수 시트를 형성하는 단계를 도시한 공정도이다.FIG. 4 is a process diagram showing a step of forming an electromagnetic wave absorbing sheet by through-forming the slurry of the electromagnetic wave absorbing composition in the method of manufacturing an electromagnetic wave absorbing material having a shape according to an embodiment of the present invention.

한편, 도 4를 참고하면, 본 발명의 일 실시예에서 전자파 흡수 조성물 슬러리를 투롤 성형하여 전자파 흡수 시트를 형성하는 단계(S20)에서는 투입된 전자파 흡수 조성물 슬러리(23)를 투롤(30)에 의해 성형하여 기포를 제거하고 전자파 흡수 시트(31)를 형성한다. 4, in the step S20 of forming the electromagnetic wave absorbing sheet by the roll-forming process of the slurry of the electromagnetic wave absorbing composition according to an embodiment of the present invention, the applied electromagnetic wave absorbing composition slurry 23 is formed Thereby removing the air bubbles and forming the electromagnetic wave absorbing sheet 31.

이때, 투롤(30)은 회전가능한 두 개의 롤로 구비되며, 투롤 성형은 회전하는 두 개의 롤 사이에 전자파 흡수 조성물 슬리러(23)를 투입하여 이루어진다. At this time, the turrol 30 is provided with two rotatable rolls, and the turrol molding is performed by putting the electromagnetic wave absorbing composition slurry 23 between two rotating rolls.

한편, 본 발명의 일 실시예에서 투롤(30)에 투입되는 전자파 흡수 조성물 슬러리(23)의 두께는 한정되지 않지만, 0.1 내지 5.0 mm의 두께일 수 있다. 이때 두께 0.1 내지 5 mm일 때 투롤(30) 작업 시 컨트롤이 쉽고, 전자파 흡수 조성물 슬러리(23) 내에 존재하는 기포를 용이하게 제거할 수 있다.In one embodiment of the present invention, the thickness of the electromagnetic wave absorber slurry 23 to be supplied to the turbulator 30 is not limited, but may be 0.1 to 5.0 mm. At this time, when the thickness is 0.1 to 5 mm, the control of the troll 30 operation is easy, and the bubbles present in the electromagnetic wave absorber composition slurry 23 can be easily removed.

본 발명의 일 실시예에서 전자파 흡수 조성물 슬러리(23)가 투롤(30)의 두 개의 롤 사이에서 압착됨으로써 전자파 흡수 조성물 슬러리 내의 기포가 제거된 전자파 흡수 시트(31)가 형성될 수 있다.In one embodiment of the present invention, the electromagnetic wave absorbing composition slurry 23 may be pressed between two rolls of the trolley 30 to form the electromagnetic wave absorbing sheet 31 from which air bubbles in the electromagnetic wave absorbing composition slurry have been removed.

한편, 본 발명의 일 실시예에서 전자파 흡수 시트를 적당한 크기 및 무게로 계량하는 단계(S30)에서는 불필요한 재료의 손실을 줄이기 위하여 적당한 크기로 전자파 흡수 시트(31)를 분배한다. Meanwhile, in the step S30 of measuring the electromagnetic wave absorbing sheet at an appropriate size and weight in one embodiment of the present invention, the electromagnetic wave absorbing sheet 31 is distributed in an appropriate size in order to reduce loss of unnecessary materials.

이때 전자파 흡수 시트를 적당한 크기 및 무게로 계량하는 단계(S30)에서는 전자파 흡수 시트(31)를 완제품의 두께 및 무게로 계량하여 계량된 전자파 흡수 시트(33)를 분배한다.At this time, in the step S30 of measuring the electromagnetic wave absorbing sheet with an appropriate size and weight, the electromagnetic wave absorbing sheet 31 is weighed by the thickness and weight of the finished product to distribute the measured electromagnetic wave absorbing sheet 33.

한편, 본 발명의 일 실시예에서 계량된 전자파 흡수 시트(33)에 고온 및 고압을 가하는 프레스 성형 단계(S40)는 형상을 지닌 금형 장치를 이용하여 압축하는 단계(S41)를 포함할 수 있다.Meanwhile, in one embodiment of the present invention, the press forming step S40 for applying high temperature and high pressure to the metered electromagnetic wave absorbing sheet 33 may include a step S41 of compressing using the mold apparatus having the shape.

또한, 계량된 전자파 흡수 시트(33)에 고온 및 고압을 가하는 프레스 성형 단계(S40)에서는 계량된 전자파 흡수시트(33)를 열프레스 공정을 통하여 성형한다. Further, in the press molding step (S40) of applying high temperature and high pressure to the metered electromagnetic wave absorbing sheet 33, the metered electromagnetic wave absorbing sheet 33 is formed through the hot press step.

이를 위하여 도 5를 참고하면, 제품에 맞는 형상 금형(40)의 설계가 선행될 수 있다. 이 때, 형상 금형(40)은 상하 2장의 상부 금형(41) 및 하부 금형(43)으로 구성되고 그 형상은 제품에 맞게 제작이 가능하다.For this purpose, referring to FIG. 5, the design of the shape metal mold 40 suitable for the product can be preceded. At this time, the shape die 40 is constituted by two upper and lower molds 41 and 43, and the shape thereof can be manufactured in accordance with the product.

이때, 형상을 지닌 금형 장치를 이용하여 압축하는 단계(S41)에서는 200 kgf 내지 3000 kgf의 압력을 가할수 있고, 형상을 지닌 금형(40)을 이용하여 열 프레스 공정을 할 수 있다. At this time, in the step S41 of compressing using the mold apparatus having the shape, the pressure of 200 kgf to 3000 kgf can be applied, and the hot press process can be performed using the mold 40 having the shape.

도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 형상을 지닌 전자파 흡수체 제조 방법에서 계량된 전자파 흡수시트(33)에 고온 및 고압을 가하여 프레스 성형하는 단계를 도시한 공정도이다.5 is a process diagram showing a step of press molding with high temperature and high pressure applied to the electromagnetic wave absorbing sheet 33 measured in the method of manufacturing an electromagnetic wave absorber having a shape according to an embodiment of the present invention.

한편, 도 5를 참고하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 전자파 흡수체 제조 방법은 형상을 지닌 금형(40)을 사용하여 계량된 전자파 흡수시트(33)를 형상 금형(40)에 투입한 후, 제품의 충분한 경화를 위하여 흡수 시트에 100 내지 300 ℃의 고온을 30 내지 500 초 동안 가하여 형상을 지닌 전자파 흡수체(50)를 생성할 수 있다.5, a method for manufacturing an electromagnetic wave absorber according to an embodiment of the present invention includes the steps of putting an electromagnetic wave absorbing sheet 33, which has been measured using a metal mold 40, into a shape metal mold 40, The electromagnetic wave absorber 50 having a shape can be produced by applying a high temperature of 100 to 300 DEG C for 30 to 500 seconds to the absorbent sheet for sufficient curing of the product.

도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 형상을 지닌 전자파 흡수체 제조 방법에 의해 제조된 형상을 지닌 전자파 흡수체를 도시한 사시도이다.6 is a perspective view showing an electromagnetic wave absorber having a shape manufactured by a method of manufacturing an electromagnetic wave absorber having a shape according to an embodiment of the present invention.

도 6을 참고하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 전자파 흡수체 제조 방법에 의해 제조된 형상을 지닌 전자파 흡수체(50)는 0.1 내지 50 mm 두께(t)를 가질 수 있다. Referring to FIG. 6, the electromagnetic wave absorber 50 having a shape manufactured by the method of manufacturing an electromagnetic wave absorber according to an embodiment of the present invention may have a thickness (t) of 0.1 to 50 mm.

이를 통해 본 발명의 일 실시예에 따른 전자파 흡수체 제조 방법에 의해 제조된 형상을 지닌 전자파 흡수체(50)는 부착되는 구조물에 맞는 형태를 가질 수 있고, 전자기기의 주파수 대역(10MHz 내지 18GHz)에서 전자파 흡수율이 높을 수 있다.Accordingly, the electromagnetic wave absorber 50 having a shape manufactured by the method of manufacturing an electromagnetic wave absorber according to an embodiment of the present invention can have a shape adapted to the structure to which the electromagnetic wave absorber 50 is attached, The absorption rate may be high.

또한, 도 6에 도시된 형상을 지닌 전자파 흡수체(50)는 본 발명의 일 실시예에 불과할 뿐, 형상은 제품에 맞게 제작이 가능하며 제품의 형태에 따라 다양한 형상으로 형성될 수 있다.In addition, the electromagnetic wave absorber 50 having the shape shown in FIG. 6 is only an embodiment of the present invention, and the shape can be manufactured according to the product and can be formed in various shapes according to the shape of the product.

이 때, 본 발명의 일 실시예에 따른 전자파 흡수체 제조 방법에 의해 제조된 형상을 지닌 전자파 흡수체(50)는 제품의 크기에 부합하며, 유연성을 지니며 형상을 지닐 수 있다.At this time, the electromagnetic wave absorber 50 having a shape manufactured by the method of manufacturing an electromagnetic wave absorber according to an embodiment of the present invention may have a shape that has flexibility and conforms to the size of the product.

한편, 본 발명의 일 실시예에 따른 전자파 흡수체 제조 방법은 사출 성형 과정의 노즐 막힘, 불필요한 손실 등을 줄일 수 있다. Meanwhile, the method of manufacturing an electromagnetic wave absorber according to an embodiment of the present invention can reduce nozzle clogging, unnecessary loss, and the like in the injection molding process.

본 발명의 일 실시예에 따른 전자파 흡수체 제조 방법은 형상을 지닌 금형(40)을 사용하여 열프레스 공정을 하게 됨에 따라 원료가 경화 또는 고화되지 않아도 되므로 형상을 지닌 전자파 흡수체(50)를 제조하는데 걸리는 시간을 단축시킬 수 있다.The method for manufacturing an electromagnetic wave absorber according to an embodiment of the present invention does not require hardening or solidification of a raw material by using a mold 40 having a shape to perform a hot pressing process, Time can be shortened.

또한, 이를 통해 본 발명의 일 실시예에 따른 전자파 흡수체 제조 방법은 사출 성형에 비하여 생산성을 크게 향상 시킬 수 있으며, 단시간에 대량 생산이 가능할 수 있게 된다.In addition, the method of manufacturing an electromagnetic wave absorber according to an embodiment of the present invention can greatly improve the productivity compared to injection molding, and can be mass-produced in a short time.

한편, 본 발명의 일 실시예에서 검사 및 출하 단계(S50)에서는 형상 프레스로 가공된 형상을 지닌 전자파 흡수체(50)가 하자 없이 제조되었는지 점검한다.Meanwhile, in the inspection and shipping step (S50) in the embodiment of the present invention, it is checked whether the electromagnetic wave absorber 50 having the shape processed by the shape press is manufactured without defect.

이 때, 본 발명의 일 실시예에 따른 전자파 흡수체 제조방법에 의해 제조된 형상을 지닌 전자파 흡수체(50)의 두께, 외관 및 특성은 형상을 지닌 전자파 흡수체가 부착되는 구조물에 따라 달라질 수 있다. At this time, the thickness, appearance, and characteristics of the electromagnetic wave absorber 50 having the shape produced by the electromagnetic wave absorber manufacturing method according to an embodiment of the present invention may vary depending on the structure to which the electromagnetic wave absorber having the shape is attached.

본 발명의 일 실시예에 따른 형상을 지닌 전자파 흡수제 제조 방법은 기존의 사출 공정이 아닌 형상을 지닌 금형 장치를 통하여 부착되는 구조물의 형태에 맞는 다양한 형상이 구현 가능한 전자파 흡수체가 제조할 수 있다. The electromagnetic wave absorber having a shape according to an embodiment of the present invention can produce an electromagnetic wave absorber capable of realizing various shapes according to the shape of a structure attached through a mold apparatus having a shape other than a conventional injection process.

이상에서 본 발명의 일 실시예에 대하여 설명하였으나, 본 발명의 사상은 본 명세서에 제시되는 실시 예에 제한되지 아니하며, 본 발명의 사상을 이해하는 당업자는 동일한 사상의 범위 내에서, 구성요소의 부가, 변경, 삭제, 추가 등에 의해서 다른 실시 예를 용이하게 제안할 수 있을 것이나, 이 또한 본 발명의 사상범위 내에 든다고 할 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments, It will be understood by those skilled in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims.

10 : 제1 니더 11 : 연자성체 파우더
13 : 유기 바인더 15 : 첨가제
17 : 배합물 20 : 제2 니더
21 : 연자성체 금속 분말 23 : 전자파 흡수 조성물 슬러리
30 : 투롤 31 : 전자파 흡수 시트
33 : 계량된 전자파 흡수 시트 40 : 형상 금형 장치
41 : 상부 금형 43 : 하부 금형
50 : 형상을 지닌 전자파 흡수체10: first kneader 11: soft magnetic material powder
13: Organic binder 15: Additive
17: Compound 20: Second kneader
21: soft magnetic metal powder 23: electromagnetic wave absorbing composition slurry
30: Tour roll 31: Electromagnetic wave absorbing sheet
33: Measured electromagnetic wave absorbing sheet 40: Shape mold apparatus
41: upper mold 43: lower mold
50: electromagnetic wave absorber having a shape

Claims (5)

(a) 57 내지 94 중량%인 연자성체 금속 분말, 5 내지 40 중량%의 실리콘 바인더인 유기 바인더 및 상기 유기 바인더에 따라 1 내지 10 중량%인 첨가제를 교반하여 전자파 흡수 조성물 슬러리를 제조하는 단계;
(b) 상기 전자파 흡수 조성물 슬러리를 투롤(two roll) 성형하여 전자파 흡수시트를 형성하는 단계;
(c) 상기 전자파 흡수시트를 적당한 크기 및 무게로 계량하는 단계; 및
(d) 고온 및 고압을 가하여 상기 계량된 전자파 흡수시트를 프레스 성형하는 단계를 포함하되,
상기 프레스 성형하는 단계는 형상 금형 장치를 이용하여 압축하는 단계를 포함하는, 형상을 지닌 전자파 흡수체의 제조방법.(a) 57 to 94% by weight of a soft magnetic metal powder, 5 to 40% by weight of an organic binder which is a silicon binder, and 1 to 10% by weight of an additive according to the organic binder to prepare an electromagnetic wave absorbing composition slurry;
(b) forming an electromagnetic wave absorbing sheet by forming two rolls of the slurry of the electromagnetic wave absorbing composition;
(c) measuring the electromagnetic wave absorbing sheet at an appropriate size and weight; And
(d) press-molding the metered electromagnetic wave absorbing sheet by applying a high temperature and a high pressure,
And the step of press-molding includes a step of compressing using a shaping mold apparatus. 제 1 항에 있어서,
상기 (a) 단계는
(a-1) 연자성체 금속 분말, 유기 바인더 및 첨가제를 계량하여 제1 니더로 교반하는 단계;
(a-2) 상기 (a-1) 단계의 배합물과 연자성체 금속 분말을 제2 교반하는 단계를 포함하는, 형상을 지닌 전자파 흡수체의 제조방법.The method according to claim 1,
The step (a)
(a-1) measuring the soft magnetic metal powder, the organic binder and the additive, and stirring the resultant mixture with the first kneader;
(a-2) a second step of stirring the soft-magnetic metal powder and the combination of the step (a-1). 제 1 항에 있어서,
상기 (d) 단계의 상기 형상을 지닌 금형 장치를 이용하여 30 내지 500 초 동안 상기 흡수 시트에 100 내지 300 ℃의 고온을 가하는 형상을 지닌 전자파 흡수체의 제조방법.The method according to claim 1,
Wherein a high temperature of 100 to 300 占 폚 is applied to the absorbent sheet for 30 to 500 seconds using a mold apparatus having the shape of step (d). 제 1 항에 있어서,
상기 형상 금형 장치를 이용하여 압축하는 단계에서는 200 kgf 내지 3000 kgf의 압력으로 압축하는 전자파 흡수체의 제조 방법.The method according to claim 1,
And compressing the molded product at a pressure of 200 kgf to 3000 kgf in the step of compressing using the shape mold apparatus. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 따른 제조 방법에 의하여 제조된 형상을 지닌 전자파 흡수체.An electromagnetic wave absorber having a shape produced by the manufacturing method according to any one of claims 1 to 4.
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