KR20160129704A - Electronic device, adapter device and video data processing method thereof - Google Patents

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KR20160129704A
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Abstract

An electronic device according to various embodiments of the present invention includes a first buffer for storing image data, and a system-on-chip. The system-on-chip includes a compression module for compressing image data stored in the first buffer, an encryption module for encrypting the compressed image data, and an USB hardware interface for transferring the encrypted image data to the outside of the system-on-chip. The compression module, the encryption module, and the USB hardware interface may be connected by hardware signal lines which transfer image data. Other embodiments also can be realized. So, an image processing speed can be improved.

Description

전자 장치, 아답터 장치 및 그 영상 데이터 처리 방법{ELECTRONIC DEVICE, ADAPTER DEVICE AND VIDEO DATA PROCESSING METHOD THEREOF}TECHNICAL FIELD [0001] The present invention relates to an electronic device, an adapter device,

본 발명은 영상 데이터를 처리하여 외부 장치로 전송하는 방법에 관한 것이다. The present invention relates to a method for processing video data and transmitting the video data to an external device.

전자 기술의 발달로 다양한 전자 장치가 개발되고 있다. 최근에는 전자 장치의 소형화 추세에 따라 휴대폰, 테블릿 PC 등과 같은 휴대용 전자 장치가 널리 보급되고 있다.Various electronic devices are being developed due to the development of electronic technology. 2. Description of the Related Art In recent years, portable electronic devices such as mobile phones, tablet PCs, and the like have become widespread due to miniaturization of electronic devices.

최근 보급되는 휴대용 전자 장치는 HD, FHD, UHD 등과 같은 고화질의 영상 데이터를 저장하고 재생할 수 있도록 성능이 향상되고 있다. 또한, 휴대용 전자 장치를 TV와 같은 디스플레이 장치와 연결하여 휴대용 전자 장치에 저장된 영상을 TV를 통해 실시간으로 재생하는 기술도 개발되고 있다.Recently, portable electronic devices have been improved in performance to store and reproduce high-quality image data such as HD, FHD, UHD, and the like. In addition, a technique of connecting a portable electronic device to a display device such as a TV and reproducing the image stored in the portable electronic device through the TV in real time has been developed.

휴대용 전자 장치에 저장된 영상 데이터를 외부 장치로 실시간으로 전송하기 위해서는 외부 장치가 지원하는 형태로 영상 데이터를 처리하여 외부 장치가 지원하는 인터페이스를 통해 전송하여야 한다. In order to transmit image data stored in a portable electronic device to an external device in real time, the image data must be processed in a form supported by an external device and transmitted through an interface supported by the external device.

이에 따라, 휴대용 전자 장치에 영상 처리 과정에 필요한 추가적인 회로 및 별도의 인터페이스를 구현하여야 하며, 영상 처리 과정에서 노이즈가 발생하여 영상 데이터의 화질 열화가 발생할 수 있다. Accordingly, additional circuitry and a separate interface required for the image processing process must be implemented in the portable electronic device, and image quality of the image data may be degraded due to noise generated in the image processing.

본 발명의 다양한 실시 예는, 영상 데이터의 처리 과정을 단순화시킬 수 있으며, 휴대용 전자 장치에 구비된 인터페이스를 통해 영상 데이터를 전송할 수 있는 전자 장치, 아답터 장치 및 그 영상 데이터 처리 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.It is an object of the present invention to provide an electronic device, an adapter device, and a method for processing image data, which can simplify the processing of image data and transmit image data through an interface provided in a portable electronic device .

본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는, 영상 데이터를 저장하는 제1 버퍼 및 시스템온칩;을 포함하며, 상기 시스템온칩은, 상기 제1 버퍼에 저장된 영상 데이터를 압축하는 압축(compression) 모듈, 상기 압축된 영상 데이터를 암호화하는 암호화(encryption) 모듈 및 상기 암호화된 영상 데이터를 상기 시스템온칩 외부로 전송하는 USB 하드웨어 인터페이스를 포함하며, 상기 압축 모듈, 암호화 모듈 및 USB 하드웨어 인터페이스는 영상 데이터를 전송하는 하드웨어 신호 라인에 의해 연결될 수 있다.According to various embodiments of the present invention, an electronic device includes a first buffer for storing image data and a system-on-chip, the system-on-chip comprising: a compression module for compressing image data stored in the first buffer; An encryption module for encrypting the compressed image data, and a USB hardware interface for transmitting the encrypted image data to the outside of the system-on-chip, wherein the compression module, the encryption module, and the USB hardware interface May be connected by a hardware signal line.

본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는, 영상 데이터를 저장하는 제1 버퍼, 상기 영상 데이터를 압축하는 압축(compression) 모듈, 상기 압축된 영상 데이터를 암호화하는 하드웨어 암호화(encryption) 모듈, 상기 암호화된 영상 데이터를 외부 장치로 전송하는 USB 하드웨어 인터페이스를 포함할 수 있다.An electronic device according to various embodiments of the present invention includes a first buffer for storing image data, a compression module for compressing the image data, a hardware encryption module for encrypting the compressed image data, And a USB hardware interface for transferring the image data to the external device.

본 발명의 다양한 실시 예에 따른 시스템온칩은, 영상 데이터를 압축하는 압축(compression) 모듈, 상기 압축된 영상 데이터를 암호화하는 암호화(encryption) 모듈 및 상기 암호화된 영상 데이터를 외부 장치로 전송하는 USB 하드웨어 인터페이스를 포함하며, 상기 압축 모듈, 암호화 모듈 및 USB 하드웨어 인터페이스는 영상 데이터를 전송하는 하드웨어 신호 라인에 의해 연결될 수 있다.The system-on-chip according to various embodiments of the present invention includes a compression module for compressing image data, an encryption module for encrypting the compressed image data, and a USB hardware module for transmitting the encrypted image data to an external device Interface, and the compression module, the encryption module, and the USB hardware interface may be connected by a hardware signal line for transmitting image data.

본 발명의 다양한 실시 예에 따른 시스템온칩은, USB 표준 프로토콜인 제1 프로토콜을 이용하여 생성된 데이터를 외부로 전송하는 USB 하드웨어 인터페이스를 포함하고, 상기 USB 하드웨어 인터페이스를 이용하여 상기 제1 프로토콜과 상이한 제2 프로토콜을 이용하여 생성된 데이터를 외부로 전송할 수 있다.The system-on-chip according to various embodiments of the present invention includes a USB hardware interface that transmits data generated using a first protocol, which is a USB standard protocol, to the outside, and uses the USB hardware interface to transmit data different from the first protocol The data generated using the second protocol can be transmitted to the outside.

본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 휴대용 전자 장치의 영상 처리 과정을 간략화하여 영상 처리 속도를 향상시킬 수 있으며, 영상 처리 과정에서 발생할 수 있는 노이즈를 감소시킬 수 있다. 또한, 프로세서 내에서 모든 외장 디스플레이 용 영상 처리 과정을 수행할 수 있으며, 이를 범용 시리얼 인터페이스(즉,USB)를 사용해 칩 외로 통신하므로, 프로세서는 외장 디스플레이 용 시리얼 인터페이스를 별도로 포함할 필요가 없다. 본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 영상 데이터 전송을 위한 별도의 커넥터를 생략하여 제조 공정을 단순화할 수 있다.According to various embodiments of the present invention, it is possible to improve the image processing speed by simplifying the image processing process of the portable electronic device, and reduce the noise that may occur in the image processing. Also, since the image processing process for all external displays can be performed in the processor and the external processing is performed using the universal serial interface (i.e., USB), the processor does not need to include a serial interface for external display separately. According to various embodiments of the present invention, a manufacturing process can be simplified by omitting a separate connector for transmitting image data.

도 1은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 디스플레이 시스템을 나타내는 도면이다.
도 2는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 제1 전자 장치의 구성을 나타내는 블럭도이다.
도 3은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 아답터 장치의 구성을 나타내는 블럭도이다.
도 4는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 영상 데이터의 흐름을 나타내는 블럭도이다.
도 5는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 제1 전자 장치의 영상 데이터의 흐름을 나타내는 블럭도이다.
도 6은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 제1 전자 장치의 영상 데이터의 흐름을 나타내는 블럭도이다.
도 7은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 제1 전자 장치의 영상 데이터의 흐름을 나타내는 블럭도이다.
도 8은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 아답터 장치의 영상 데이터의 흐름을 나타내는 블럭도이다.
도 9는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 영상 데이터 전송 경로를 나타내는 블럭도이다.
도 10은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 제어 신호 전송 경로를 나타내는 블럭도이다.
도 11은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 영상 데이터 전송을 위한 환경 설정 동작을 나타내는 흐름도이다.
도 12는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 영상 데이터 전송을 위한 환경 설정 동작을 나타내는 흐름도이다.
도 13은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 제1 전자 장치의 영상 데이터 처리 방법을 나타내는 흐름도이다.
도 14는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 아답터 장치의 영상 데이터 처리 방법을 나타내는 흐름도이다.
도 15는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치를 나타내는 도면이다.
도 16은 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 블럭도이다.
도 17은 다양한 실시예에 따른 프로그램 모듈의 블럭도이다.1 is a diagram of a display system in accordance with various embodiments of the present invention.
2 is a block diagram illustrating the configuration of a first electronic device in accordance with various embodiments of the present invention.
3 is a block diagram illustrating a configuration of an adapter device according to various embodiments of the present invention.
4 is a block diagram illustrating a flow of image data according to various embodiments of the present invention.
5 is a block diagram illustrating the flow of image data of a first electronic device in accordance with various embodiments of the present invention.
6 is a block diagram illustrating the flow of image data of a first electronic device in accordance with various embodiments of the present invention.
7 is a block diagram illustrating the flow of image data of a first electronic device in accordance with various embodiments of the present invention.
8 is a block diagram illustrating a flow of image data of an adapter device according to various embodiments of the present invention.
9 is a block diagram illustrating an image data transmission path according to various embodiments of the present invention.
10 is a block diagram illustrating a control signal transmission path according to various embodiments of the present invention.
FIG. 11 is a flowchart illustrating an environment setting operation for transmitting image data according to various embodiments of the present invention.
FIG. 12 is a flowchart illustrating a configuration operation for transmitting image data according to various embodiments of the present invention.
13 is a flow chart illustrating a method of processing image data of a first electronic device in accordance with various embodiments of the present invention.
14 is a flowchart illustrating a method of processing image data of an adapter apparatus according to various embodiments of the present invention.
15 is a diagram illustrating an electronic device in a network environment in accordance with various embodiments of the present invention.
16 is a block diagram of an electronic device according to various embodiments.
17 is a block diagram of a program module in accordance with various embodiments.

이하, 본 문서의 다양한 실시예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 문서에 기재된 기술을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 문서의 실시예의 다양한 변경(modifications), 균등물(equivalents), 및/또는 대체물(alternatives)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.Hereinafter, various embodiments of the present document will be described with reference to the accompanying drawings. It should be understood, however, that this invention is not intended to be limited to the particular embodiments described herein but includes various modifications, equivalents, and / or alternatives of the embodiments of this document . In connection with the description of the drawings, like reference numerals may be used for similar components.

본 문서에서, "가진다," "가질 수 있다," "포함한다," 또는 "포함할 수 있다" 등의 표현은 해당 특징(예: 수치, 기능, 동작, 또는 부품 등의 구성요소)의 존재를 가리키며, 추가적인 특징의 존재를 배제하지 않는다.In this document, the expressions "having," " having, "" comprising," or &Quot;, and does not exclude the presence of additional features.

본 문서에서, "A 또는 B," "A 또는/및 B 중 적어도 하나," 또는 "A 또는/및 B 중 하나 또는 그 이상"등의 표현은 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. 예를 들면, "A 또는 B," "A 및 B 중 적어도 하나," 또는 "A 또는 B 중 적어도 하나"는, (1) 적어도 하나의 A를 포함, (2) 적어도 하나의 B를 포함, 또는 (3) 적어도 하나의 A 및 적어도 하나의 B 모두를 포함하는 경우를 모두 지칭할 수 있다.In this document, the expressions "A or B," "at least one of A or / and B," or "one or more of A and / or B," etc. may include all possible combinations of the listed items . For example, "A or B," "at least one of A and B," or "at least one of A or B" includes (1) at least one A, (2) Or (3) at least one A and at least one B all together.

본 문서에서 사용된 "제 1," "제 2," "첫째," 또는 "둘째,"등의 표현들은 다양한 구성요소들을, 순서 및/또는 중요도에 상관없이 수식할 수 있고, 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위해 사용될 뿐 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 예를 들면, 제 1 사용자 기기와 제 2 사용자 기기는, 순서 또는 중요도와 무관하게, 서로 다른 사용자 기기를 나타낼 수 있다. 예를 들면, 본 문서에 기재된 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제 1 구성요소는 제 2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제 2 구성요소도 제 1 구성요소로 바꾸어 명명될 수 있다.As used herein, the terms "first," "second," "first," or "second," and the like may denote various components, regardless of their order and / or importance, But is used to distinguish it from other components and does not limit the components. For example, the first user equipment and the second user equipment may represent different user equipment, regardless of order or importance. For example, without departing from the scope of the rights described in this document, the first component can be named as the second component, and similarly the second component can also be named as the first component.

어떤 구성요소(예: 제 1 구성요소)가 다른 구성요소(예: 제 2 구성요소)에 "(기능적으로 또는 통신적으로) 연결되어((operatively or communicatively) coupled with/to)" 있다거나 "접속되어(connected to)" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나, 다른 구성요소(예: 제 3 구성요소)를 통하여 연결될 수 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소(예: 제 1 구성요소)가 다른 구성요소(예: 제 2 구성요소)에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소와 상기 다른 구성요소 사이에 다른 구성요소(예: 제 3 구성요소)가 존재하지 않는 것으로 이해될 수 있다.(Or functionally or communicatively) coupled with / to "another component (eg, a second component), or a component (eg, a second component) Quot; connected to ", it is to be understood that any such element may be directly connected to the other element or may be connected through another element (e.g., a third element). On the other hand, when it is mentioned that a component (e.g., a first component) is "directly connected" or "directly connected" to another component (e.g., a second component) It can be understood that there is no other component (e.g., a third component) between other components.

본 문서에서 사용된 표현 "~하도록 구성된(또는 설정된)(configured to)"은 상황에 따라, 예를 들면, "~에 적합한(suitable for)," "~하는 능력을 가지는(having the capacity to)," "~하도록 설계된(designed to)," "~하도록 변경된(adapted to)," "~하도록 만들어진(made to)," 또는 "~를 할 수 있는(capable of)"과 바꾸어 사용될 수 있다. 용어 "~하도록 구성된(또는 설정된)"은 하드웨어적으로 "특별히 설계된(specifically designed to)" 것만을 반드시 의미하지 않을 수 있다. 대신, 어떤 상황에서는, "~하도록 구성된 장치"라는 표현은, 그 장치가 다른 장치 또는 부품들과 함께 "~할 수 있는" 것을 의미할 수 있다. 예를 들면, 문구 "A, B, 및 C를 수행하도록 구성된(또는 설정된) 프로세서"는 해당 동작을 수행하기 위한 전용 프로세서(예: 임베디드 프로세서), 또는 메모리 장치에 저장된 하나 이상의 소프트웨어 프로그램들을 실행함으로써, 해당 동작들을 수행할 수 있는 범용 프로세서(generic-purpose processor)(예: CPU 또는 application processor)를 의미할 수 있다. As used herein, the phrase " configured to " (or set) to be "configured according to circumstances may include, for example, having the capacity to, To be designed to, "" adapted to, "" made to, "or" capable of ". The term " configured to (or set up) "may not necessarily mean" specifically designed to "in hardware. Instead, in some situations, the expression "configured to" may mean that the device can "do " with other devices or components. For example, a processor configured (or configured) to perform the phrases "A, B, and C" may be implemented by executing one or more software programs stored in a memory device or a dedicated processor (e.g., an embedded processor) , And a generic-purpose processor (e.g., a CPU or an application processor) capable of performing the corresponding operations.

본 문서에서 사용된 용어들은 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 다른 실시예의 범위를 한정하려는 의도가 아닐 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 용어들은 본 문서에 기재된 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가질 수 있다. 본 문서에 사용된 용어들 중 일반적인 사전에 정의된 용어들은, 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 동일 또는 유사한 의미로 해석될 수 있으며, 본 문서에서 명백하게 정의되지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다. 경우에 따라서, 본 문서에서 정의된 용어일지라도 본 문서의 실시예들을 배제하도록 해석될 수 없다.The terminology used herein is for the purpose of describing particular embodiments only and is not intended to limit the scope of the other embodiments. The singular expressions may include plural expressions unless the context clearly dictates otherwise. Terms used herein, including technical or scientific terms, may have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art. The general predefined terms used in this document may be interpreted in the same or similar sense as the contextual meanings of the related art and, unless expressly defined in this document, include ideally or excessively formal meanings . In some cases, even the terms defined in this document can not be construed as excluding the embodiments of this document.

본 문서의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는, 예를 들면, 스마트폰(smartphone), 태블릿 PC(tablet personal computer), 이동 전화기(mobile phone), 영상 전화기, 전자책 리더기(e-book reader), 데스크탑 PC(desktop personal computer), 랩탑 PC(laptop personal computer), 넷북 컴퓨터(netbook computer), 워크스테이션(workstation), 서버, PDA(personal digital assistant), PMP(portable multimedia player), MP3 플레이어, 모바일 의료기기, 카메라(camera), 또는 웨어러블 장치(wearable device) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 웨어러블 장치는 액세서리형(예: 시계, 반지, 팔찌, 발찌, 목걸이, 안경, 콘택트 렌즈, 또는 머리 착용형 장치(head-mounted-device(HMD)), 직물 또는 의류 일체형(예: 전자 의복), 신체 부착형(예: 스킨 패드(skin pad) 또는 문신), 또는 생체 이식형(예: implantable circuit) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. An electronic device according to various embodiments of the present document may be, for example, a smartphone, a tablet personal computer, a mobile phone, a video phone, an e-book reader, A desktop personal computer, a laptop personal computer, a netbook computer, a workstation, a server, a personal digital assistant (PDA), a portable multimedia player (PMP) A medical device, a camera, or a wearable device. According to various embodiments, the wearable device may be of the accessory type (e.g., a watch, a ring, a bracelet, a bracelet, a necklace, a pair of glasses, a contact lens or a head-mounted-device (HMD) (E. G., Electronic apparel), a body attachment type (e. G., A skin pad or tattoo), or a bioimplantable type (e.g., implantable circuit).

어떤 실시예들에서, 전자 장치는 가전 제품(home appliance)일 수 있다. 가전 제품은, 예를 들면, 텔레비전, DVD(digital video disk) 플레이어, 오디오, 냉장고, 에어컨, 청소기, 오븐, 전자레인지, 세탁기, 공기 청정기, 셋톱 박스(set-top box), 홈 오토매이션 컨트롤 패널(home automation control panel), 보안 컨트롤 패널(security control panel), TV 박스(예: 삼성 HomeSyncTM, 애플TVTM, 또는 구글 TVTM), 게임 콘솔(예: XboxTM, PlayStationTM), 전자 사전, 전자 키, 캠코더(camcorder), 또는 전자 액자 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.In some embodiments, the electronic device may be a home appliance. Home appliances include, for example, televisions, digital video disc (DVD) players, audio, refrigerators, air conditioners, vacuum cleaners, ovens, microwaves, washing machines, air cleaners, set- Such as a home automation control panel, a security control panel, a TV box such as Samsung HomeSync, Apple TVTM or Google TVTM, a game console such as Xbox ™, PlayStation ™, a digital camera, a camcorder, or an electronic photo frame.

다른 실시예에서, 전자 장치는, 각종 의료기기(예: 각종 휴대용 의료측정기기(혈당 측정기, 심박 측정기, 혈압 측정기, 또는 체온 측정기 등), MRA(magnetic resonance angiography), MRI(magnetic resonance imaging), CT(computed tomography), 촬영기, 또는 초음파기 등), 네비게이션(navigation) 장치, 위성 항법 시스템(GNSS(global navigation satellite system)), EDR(event data recorder), FDR(flight data recorder), 자동차 인포테인먼트(infotainment) 장치, 선박용 전자 장비(예: 선박용 항법 장치, 자이로 콤파스 등), 항공 전자기기(avionics), 보안 기기, 차량용 헤드 유닛(head unit), 산업용 또는 가정용 로봇, 금융 기관의 ATM(automatic teller's machine), 상점의 POS(point of sales), 또는 사물 인터넷 장치(internet of things)(예: 전구, 각종 센서, 전기 또는 가스 미터기, 스프링클러 장치, 화재경보기, 온도조절기(thermostat), 가로등, 토스터(toaster), 운동기구, 온수탱크, 히터, 보일러 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.In an alternative embodiment, the electronic device may be any of a variety of medical devices (e.g., various portable medical measurement devices such as a blood glucose meter, a heart rate meter, a blood pressure meter, or a body temperature meter), magnetic resonance angiography (MRA) Navigation systems, global navigation satellite systems (GNSS), event data recorders (EDRs), flight data recorders (FDRs), infotainment (infotainment) systems, ) Automotive electronic equipment (eg marine navigation systems, gyro compass, etc.), avionics, security devices, head units for vehicles, industrial or home robots, automatic teller's machines (ATMs) Point of sale, or internet of things (eg, light bulbs, various sensors, electrical or gas meters, sprinkler devices, fire alarms, thermostats, street lights, Of the emitter (toaster), exercise equipment, hot water tank, a heater, boiler, etc.) may include at least one.

어떤 실시예에 따르면, 전자 장치는 가구(furniture) 또는 건물/구조물의 일부, 전자 보드(electronic board), 전자 사인 수신 장치(electronic signature receiving device), 프로젝터(projector), 또는 각종 계측 기기(예: 수도, 전기, 가스, 또는 전파 계측 기기 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에서, 전자 장치는 전술한 다양한 장치들 중 하나 또는 그 이상의 조합일 수 있다. 어떤 실시예에 따른 전자 장치는 플렉서블 전자 장치일 수 있다. 또한, 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않으며, 기술 발전에 따른 새로운 전자 장치를 포함할 수 있다.According to some embodiments, the electronic device is a piece of furniture or a part of a building / structure, an electronic board, an electronic signature receiving device, a projector, Water, electricity, gas, or radio wave measuring instruments, etc.). In various embodiments, the electronic device may be a combination of one or more of the various devices described above. An electronic device according to some embodiments may be a flexible electronic device. Further, the electronic device according to the embodiment of the present document is not limited to the above-described devices, and may include a new electronic device according to technological advancement.

이하, 첨부 도면을 참조하여, 다양한 실시예에 따른 전자 장치가 설명된다. 본 문서에서, 사용자라는 용어는 전자 장치를 사용하는 사람 또는 전자 장치를 사용하는 장치(예: 인공지능 전자 장치)를 지칭할 수 있다. DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An electronic apparatus according to various embodiments will now be described with reference to the accompanying drawings. In this document, the term user may refer to a person using an electronic device or a device using an electronic device (e.g., an artificial intelligence electronic device).

도 1은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 디스플레이 시스템을 나타내는 도면이다.1 is a diagram of a display system in accordance with various embodiments of the present invention.

도 1을 참조하면, 디스플레이 시스템(1000)은 제1 전자 장치(100), 아답터 장치(200) 및 제2 전자 장치(300)를 포함할 수 있다. 제1 전자 장치(100) 및 제2 전자 장치(300)는 아답터 장치(200)를 통해 연결될 수 있다. Referring to FIG. 1, a display system 1000 may include a first electronic device 100, an adapter device 200, and a second electronic device 300. The first electronic device 100 and the second electronic device 300 may be connected through the adapter device 200. [

일 실시 예에 따르면, 제1 전자 장치(100)는 스마트폰, 태블릿 PC, 웨어러블 장치(예: 스마트 워치, 스마트 글래스 등)와 같은 휴대용 전자 장치일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 전자 장치(100)는 HD(high definition), FHD(full high definition), QHD(quad high definintion), UHD(ultra high definition) 등과 같은 고해상도 영상 데이터를 아답터 장치로 전송할 수 있다. According to one embodiment, the first electronic device 100 may be a portable electronic device such as a smart phone, tablet PC, wearable device (e.g., smart watch, smart glass, etc.). According to one embodiment, the first electronic device 100 transmits high resolution video data such as HD (high definition), full high definition (FHD), quad high definition (QHD), ultra high definition .

아답터 장치(200)는 제1 전자 장치(100)로부터 수신되는 영상 데이터를 제2 전자 장치(300)에서 지원하는 형태의 영상 데이터로 변환하여 제2 전자 장치(300)로 전송할 수 있다. The adapter device 200 may convert image data received from the first electronic device 100 into image data of a form supported by the second electronic device 300 and transmit the converted image data to the second electronic device 300. [

일 실시 예에 따르면, 제2 전자 장치(300)는 TV, 모니터 등과 같은 디스플레이 장치일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제2 전자 장치(300)는 제1 전자 장치(100)로부터 아답터 장치(200)를 통해 수신되는 고해상도 영상을 실시간으로 재생할 수 있다. According to one embodiment, the second electronic device 300 may be a display device such as a TV, monitor, or the like. According to one embodiment, the second electronic device 300 may play back high-resolution images received from the first electronic device 100 via the adapter device 200 in real time.

종래 휴대폰 등의 휴대용 전자 장치에서 고해상도 영상 데이터를 TV와 같은 디스플레이 장치로 전송하기 위해 휴대용 전자 장치는 HDMI 모듈 및 MHL 모듈을 포함하였다. HDMI 모듈은 전송하고자 하는 영상 데이터를 HDMI 인코딩하여 HDMI 신호로 변환하고, MHL 모듈은 HDMI 신호를 MHL 신호로 변환하여 디스플레이 장치로 전송하였다. 본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 제1 전자 장치(100)는 HDMI 모듈 및 MHL 모듈을 생략하고 전송하고자 하는 영상 데이터를 압축 및 암호화하여 아답터 장치를 통해 TV로 전송할 수 있다.In order to transfer high-resolution image data from a portable electronic device such as a conventional mobile phone to a display device such as a TV, a portable electronic device includes an HDMI module and an MHL module. The HDMI module encodes the image data to be transmitted and encodes it into an HDMI signal. The MHL module converts the HDMI signal into an MHL signal and transmits the signal to the display device. According to various embodiments of the present invention, the first electronic device 100 may omit the HDMI module and the MHL module, compress and encrypt the image data to be transmitted, and transmit the compressed image data to the TV through the adapter device.

도 2는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 제1 전자 장치의 구성을 나타내는 블럭도이다.2 is a block diagram illustrating the configuration of a first electronic device in accordance with various embodiments of the present invention.

도 2를 참조하면 제1 전자 장치(100)는 어플리케이션 프로세서(application processor : AP)(110), USB 커넥터(120), 제1 메모리(130) 및 제2 메모리(140) 을 포함할 수 있다. Referring to FIG. 2, the first electronic device 100 may include an application processor (AP) 110, a USB connector 120, a first memory 130, and a second memory 140.

일 실시 예에 따르면, 어플리케이션 프로세서(110)는 영상 처리 모듈(111), 압축 모듈(112), 멀티플렉서(multiplexer)(113), 암호화 모듈(114), USB 하드웨어 인터페이스(115), 무선 통신 인터페이스(116), DMA 모듈(117) 및 프로세서(118)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 어플리케이션 프로세서(110)는 영상 처리 모듈(111), 압축 모듈(112), 멀티플렉서(113), 암호화 모듈(114), USB 하드웨어 인터페이스(115), 무선 통신 인터페이스(116), DMA 모듈(117) 및 프로세서(118) 중 적어도 하나를 포함하는 시스템온칩(system on chip : SoC)으로 구현될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 영상 처리 모듈(111), 압축 모듈(112), 멀티플렉서(113), 암호화 모듈(114) 및 USB 하드웨어 인터페이스(115)는 하드웨어 모듈 또는 소프트웨어 모듈로 구성될 수 있다. 예를 들어, 영상 처리 모듈(111), 압축 모듈(112), 멀티플렉서(113), 및 암호화 모듈(114) 모두 하드웨어 모듈로 구성되거나 또는 소프트웨어 모듈로 구성될 수 있다. 다른 예를 들어, 영상 처리 모듈(111), 압축 모듈(112), 멀티플렉서(113), 암호화 모듈(114) 및 USB 하드웨어 인터페이스(115) 중 일부는 하드웨어 모듈로 구성되고 나머지 일부는 소프트웨어 모듈로 구성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 멀티플렉서(113) 및 무선 통신 인터페이스(116) 중 적어도 일부는 생략될 수 있다. According to one embodiment, the application processor 110 includes an image processing module 111, a compression module 112, a multiplexer 113, a cryptographic module 114, a USB hardware interface 115, a wireless communication interface 116, a DMA module 117, and a processor 118. According to one embodiment, the application processor 110 includes an image processing module 111, a compression module 112, a multiplexer 113, a cryptographic module 114, a USB hardware interface 115, a wireless communication interface 116, A system on chip (SoC) that includes at least one of a DMA module 117 and a processor 118. [ According to various embodiments, the image processing module 111, the compression module 112, the multiplexer 113, the encryption module 114, and the USB hardware interface 115 may be configured as hardware modules or software modules. For example, the image processing module 111, the compression module 112, the multiplexer 113, and the encryption module 114 may be configured as hardware modules or software modules. For example, some of the image processing module 111, the compression module 112, the multiplexer 113, the encryption module 114, and the USB hardware interface 115 may be configured as hardware modules, . According to one embodiment, at least some of the multiplexer 113 and the wireless communication interface 116 may be omitted.

어플리케이션 프로세서(110)가 영상 처리 모듈(111), 압축 모듈(112), 암호화 모듈(114), USB 하드웨어 인터페이스(115) 및 프로세서(118)를 포함하는 SoC로 구현되는 경우 영상 데이터 처리를 위한 추가적인 회로 또는 칩(chip)이 불필요하여 영상 처리 과정에서 발생할 수 있는 노이즈를 감소시킬 수 있다. 또한, 어플리케이션 프로세서(110)내에서 모든 영상 처리 과정을 수행할 수 있으므로 무선 영상 전송이 가능할 수 있다.When the application processor 110 is implemented in an SoC that includes an image processing module 111, a compression module 112, an encryption module 114, a USB hardware interface 115 and a processor 118, A circuit or a chip is unnecessary, thereby reducing noise that may occur during the image processing. In addition, since all image processing processes can be performed in the application processor 110, wireless image transmission can be performed.

일 실시 예에 따르면, 영상 처리 모듈(111)은 제2 메모리(140)에 제1 버퍼(141)를 생성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 영상 처리 모듈(111)은 제1 메모리(130)에 저장된 영상 데이터 또는 외부로부터 수신되는 영상 데이터를 처리하여 제1 버퍼(141)에 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 영상 처리 모듈(111)은 내장 디스플레이 장치나 외장 디스플레이 장치(예: 제2 전자 장치(300))에 표시될 영상 데이터를 생성하고 제1 버퍼(141)에 저장할 수 있다. 제1 버퍼(141)는, 예를 들어, 프레임버퍼(framebuffer)일 수 있다. 실시 예에서 상기 영상 데이터는 RGB나 YUV 등의 픽셀 포맷 혹은 BMP 등의 이미지 포맷 형태일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 버퍼(141)에 저장된 영상 데이터는 압축 모듈(112)로 전달될 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 영상 처리 모듈(111)은 영상 데이터를 처리하여 제1 버퍼(141)에 저장하지 않고 압축 모듈(112)로 직접적으로 전달할 수 있다.According to one embodiment, the image processing module 111 may generate the first buffer 141 in the second memory 140. According to one embodiment, the image processing module 111 may process image data stored in the first memory 130 or image data received from the outside and store the processed image data in the first buffer 141. According to one embodiment, the image processing module 111 may generate image data to be displayed on the built-in display device or an external display device (e.g., the second electronic device 300) and store the generated image data in the first buffer 141. The first buffer 141 may be, for example, a frame buffer. In an embodiment, the image data may be in a pixel format such as RGB or YUV or an image format such as BMP. According to one embodiment, the image data stored in the first buffer 141 may be transferred to the compression module 112. According to another embodiment, the image processing module 111 can directly process the image data and send it to the compression module 112 without storing the image data in the first buffer 141.

일 실시 예에 따르면, 압축(compression) 모듈(112)은 제1 버퍼(141) 또는 영상 처리 모듈(111)로부터 수신되는 영상 데이터를 압축할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 압축 모듈(112)은 가시적 무손실(visually lossless) 압축을 실시간으로 수행할 수 있다. 압축 모듈(112)은, 예를 들어, VESA(video electronics standards association) 표준의 DSC(display stream compression) 압축 모듈 또는 그에 대응될 수 있는 임의의(proprietary) 압축 모듈일 수 있다. DSC 모듈은 DSC 압축 기술을 이용하여 영상 데이터를 실시간으로 압축할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 압축 모듈(112)은 삼성전자™의 LEGO 압축 기술을 이용하여 영상 데이터를 압축할 수 있다. LEGO 압축 기술은 4 가지 압축 모드를 가질 수 있으며 각 프레임 별로 프레임 속성에 가장 적합한 형태의 압축 모드를 선택하여 압축할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 압축 모듈(112)은 DSC 및 LEGO 외에도 다양한 영상 압축 기술을 이용하여 영상 데이터를 압축할 수 있다. 예를 들어, 압축 모듈(112)은 H.264(MPEC-4) 또는 H.265(HEVC)와 같은 영상 압축 기술을 이용하여 영상 데이터를 압축할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 압축 모듈(112)에 의해 압축된 영상 데이터는 멀티플렉서(113), 암호화 모듈(114) 또는 제2 버퍼(143)로 전달될 수 있다.According to one embodiment, the compression module 112 may compress the image data received from the first buffer 141 or the image processing module 111. According to one embodiment, compression module 112 may perform visually lossless compression in real time. The compression module 112 may be, for example, a display stream compression (DSC) compression module of the video electronics standards association (VESA) standard or any proprietary compression module capable of coping with it. The DSC module can compress the image data in real time using the DSC compression technique. According to one embodiment, the compression module 112 may compress image data using the LEGO compression technology of Samsung Electronics. The LEGO compression technique can have four compression modes, and the compression mode of the type best suited to the frame property can be selected for each frame and compressed. According to one embodiment, the compression module 112 may compress image data using various image compression techniques in addition to DSC and LEGO. For example, the compression module 112 may compress image data using image compression techniques such as H.264 (MPEC-4) or H.265 (HEVC). According to various embodiments, the image data compressed by the compression module 112 may be passed to the multiplexer 113, the encryption module 114, or the second buffer 143.

다양한 실시 예에 따르면, 제1 버퍼(141)에 저장된 영상 데이터는 압축 모듈(112)에서의 압축 과정을 거치지 않고 비압축된 형태로 멀티플렉서(113), 암호화 모듈(114)또는 제2 버퍼(143)로 전달될 수 있다. 예를 들어, 영상 데이터를 압축하지 않고 전송하더라도 제2 전자 장치(300)에서 실시간으로 재생가능한 경우(예: 영상 데이터의 전송 속도가 영상 데이터의 재생 속도보다 빠른 경우)에는 압축 모듈(112)에서의 압축 과정을 생략할 수 있다.According to various embodiments, the image data stored in the first buffer 141 may be stored in the uncompressed form in the multiplexer 113, the encryption module 114, or the second buffer 143 ). ≪ / RTI > For example, when the video data is transmitted without compression but is reproducible in real time in the second electronic device 300 (e.g., when the transmission speed of the video data is faster than the reproduction speed of the video data), the compression module 112 The compression process of FIG.

일 실시 예에 따르면, 멀티플렉서(multiplexer)(113)는 압축 모듈(112) 또는 제2 버퍼로부터 수신되는 영상 데이터 및 제4 버퍼(147)로부터 수신되는 오디오 데이터를 멀티플렉싱(multiplexing)할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 멀티플렉서(113)에 의해 오디오 데이터와 멀티플렉싱된 영상 데이터는 암호화 모듈(114)로 전달될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 영상 데이터 및 오디오 데이터가 별도로 전송되는 경우(예: 각각 별개의 통신 채널(예: endpoint)를 통해 전송되는 경우) 멀티플렉서(113)에서의 멀티플렉싱 과정을 생략할 수 있다. According to one embodiment, the multiplexer 113 may multiplex the video data received from the compression module 112 or the second buffer and the audio data received from the fourth buffer 147. According to one embodiment, the video data multiplexed with the audio data by the multiplexer 113 can be delivered to the encryption module 114. [ According to one embodiment, the multiplexing process in the multiplexer 113 can be skipped when the video data and the audio data are transmitted separately (e.g., when they are transmitted via separate communication channels (e.g., endpoints)).

일 실시 예에 따르면, 암호화(encryption) 모듈(114)은 압축 모듈(112), 멀티플렉서(113) 또는 제2 버퍼(143)로부터 수신되는 영상 데이터를 암호화할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 암호화 모듈(114)은 컨텐츠 보호(contents protection)를 목적으로 하며, HDCP(high-bandwidth digital contents protection) 모듈 또는 DPCP(displayport content protection) 모듈일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 암호화 모듈(114)에 의해 암호화된 영상 데이터는 USB 하드웨어 인터페이스(115), 제3 버퍼(145) 또는 무선 통신 인터페이스(116)로 전달될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 암호화 모듈(114)에 의해 암호화된 영상 데이터는 USB 하드웨어 인터페이스(115) 또는 제3 버퍼(165)로 전달될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, USB 하드웨어 인터페이스(115)는 어플리케이션 프로세서(110) 외부(즉, 어플리케이션 프로세서 칩 외부)로 영상 데이터 및 제어 신호(또는, 제어 데이터)를 송수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, USB 하드웨어 인터페이스(115)는 암호화 모듈(114) 또는 제3 버퍼(165)로부터 수신되는 암호화된 영상 데이터를 어플리케이션 프로세서(110) 외부로 전송할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, USB 하드웨어 인터페이스(115)는 USB 커넥터(120)와 연결될 수 있다. USB 하드웨어 인터페이스(115)는 커넥터(120)가 아답터 장치(200)에 포함된 커넥터와 연결되면 커넥터(120)를 통해 아답터 장치(200)로 영상 데이터를 전송할 수 있다.According to one embodiment, the encryption module 114 may encrypt image data received from the compression module 112, the multiplexer 113, or the second buffer 143. According to one embodiment, the encryption module 114 is intended for content protection and may be a high-bandwidth digital contents protection (HDCP) module or a displayport content protection (DPCP) module. According to one embodiment, the image data encrypted by the encryption module 114 may be passed to the USB hardware interface 115, the third buffer 145, or the wireless communication interface 116. According to one embodiment, the image data encrypted by the encryption module 114 may be transferred to the USB hardware interface 115 or the third buffer 165. According to one embodiment, the USB hardware interface 115 may transmit and receive image data and control signals (or control data) outside the application processor 110 (i.e., outside the application processor chip). According to one embodiment, the USB hardware interface 115 may transmit encrypted image data received from the encryption module 114 or the third buffer 165 to the outside of the application processor 110. According to one embodiment, the USB hardware interface 115 may be coupled to the USB connector 120. The USB hardware interface 115 may transmit image data to the adapter device 200 through the connector 120 when the connector 120 is connected to the connector included in the adapter device 200. [

다양한 실시 예에 따르면, USB 하드웨어 인터페이스(115)는 암호화 모듈(114) 또는 제3 버퍼(165)뿐만 아니라 영상 처리 모듈(111), 압축 모듈(112), 멀티플렉서(113), 제1 버퍼(161), 제2 버퍼(163)로부터 수신되는 영상 데이터를 어플리케이션 프로세서(110) 외부로 전송할 수 있다.According to various embodiments, the USB hardware interface 115 may include an image processing module 111, a compression module 112, a multiplexer 113, a first buffer 161 (not shown), as well as an encryption module 114 or a third buffer 165 ), The image data received from the second buffer 163 may be transmitted to the outside of the application processor 110.

일 실시 예에 따르면, USB 하드웨어 인터페이스(115)는 적어도 하나의 USB 컨트롤러(30)와 적어도 하나의 USB PHY(physical tranceiver)(40)를 포함할 수 있다. According to one embodiment, the USB hardware interface 115 may include at least one USB controller 30 and at least one USB physical transceiver (PHY) 40.

USB 표준 단체(USB.org)에 의해 정의된 USB 인터페이스는, USB 호스트(중심기기)와 USB 디바이스(주변기기)가 표준 프로토콜에 따라 연결되는 작업을 지원한다. USB 호스트는 USB 에뉴머레이션(enumeration) 과정을 통해 USB 디바이스의 디스크립터(descriptor) 정보를 확인하여 USB 디바이스 장치를 발견하고 인식할 수 있다. USB 디바이스는 다양한 클래스를 포함할 수 있으며, USB 호스트의 운영체제는 연결된 USB 디바이스를 위해 사용할 소프트웨어 드라이버를 결정하고, USB 디바이스의 클래스들에 해당하는 프로토콜 스택(예컨대, USB 클래스 드라이버)을 소프트웨어 상에 구성할 수 있다. 예컨대, USB 호스트의 USB 소프트웨어(예: USB 클래스 드라이버)는 USB 표준 프로토콜에 따라 USB 데이터(USB formatted data)를 생성할 수 있다. USB 호스트의 USB 하드웨어(또는, USB 하드웨어 인터페이스(115))는 USB 소프트웨어에서 생성한 USB 데이터(USB class formatted data)의 트랜젝션 요청을, USB LINK 표준 및 PHY 표준에 맞는 신호로 변환(예컨대, 데이터를 직렬화 하여 물리적인 신호로 변환)하여 물리적인 USB 인터페이스를 통해 외부 USB 장치로 송수신할 수 있다. 다양한 모바일 전자장치에서 USB 하드웨어는 USB 표준에 따라 개발된 Standard IP로서, USB 컨트롤러와 USB PHY 및 소량의 메모리를 포함할 수 있는 형태로 구성되어 다양한 칩에 내장되어 사용될 수 있다.The USB interface defined by the USB standards organization (USB.org) supports the operation of USB host (center device) and USB device (peripheral device) connected according to the standard protocol. The USB host can detect and recognize the USB device device by checking the descriptor information of the USB device through the USB enumeration process. The USB device may include various classes, and the operating system of the USB host determines a software driver to be used for the connected USB device, and a protocol stack (for example, a USB class driver) corresponding to the classes of the USB device is configured on the software can do. For example, USB software (e.g., a USB class driver) on a USB host can generate USB data (USB formatted data) according to the USB standard protocol. The USB hardware (or USB hardware interface 115) of the USB host converts a transaction request of USB class-formatted data generated by the USB software into a signal conforming to the USB LINK standard and PHY standard Serialized and converted into a physical signal) to send and receive to an external USB device via a physical USB interface. In various mobile electronic devices, the USB hardware is a standard IP developed according to the USB standard. It is composed of a USB controller, a USB PHY and a small amount of memory, and can be embedded in various chips.

일 실시 예에 따르면, USB 하드웨어 인터페이스(115)는 USB 표준에 따른 USB 데이터가 아닌 영상 데이터(즉, 비USB 데이터)를 어플리케이션 프로세서(110) 외부로 전송할 수 있다. 즉, USB 하드웨어 인터페이스(115)는 USB 표준 프로토콜을 따르지 않는(또는, USB 클래스 표준을 따르지 않는) 영상 데이터를 전송할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(118)는 소프트웨어 상에 영상 데이터의 전송을 위한 USB 프로토콜 스택(예: USB 클래스 드라이버)구성하지 않으며, USB 하드웨어 인터페이스(115)는 USB 표준 클래스의 프로토콜과 상이한 프로토콜에 따라 생성된 데이터(즉, USB 프로토콜 스택에서 전달받지 않은 비USB 데이터)를 USB LINK 표준 및 PHY 표준에 따른 직렬 데이터로 변환하여 어플리케이션 프로세서(110) 외부로 전송할 수 있다. 본 발명의 다양한 실시예는, 하드웨어 모듈로 구현된 압축 모듈(112) 및 암호화 모듈(114) 등을 거치는 경로로 고해상도의 영상데이터를 처리하여, USB 하드웨어 인터페이스(115)를 통해 어플리케이션 프로세서(110) 외부로 전달하는 방법을 포함할 수 있다. 본 발명의 다양한 실시 예는, MHL 프로토콜, HDMI 프로토콜 또는 DP(display port) 프로토콜을 이용하여 생성된 데이터를 USB 하드웨어 인터페이스(115)를 통해 어플리케이션 프로세서 외부로 전달하는 방법을 포함할 수 있다.According to one embodiment, the USB hardware interface 115 may transfer image data (i.e., non-USB data) that is not USB data according to the USB standard to the outside of the application processor 110. That is, the USB hardware interface 115 can transmit image data that does not conform to the USB standard protocol (or does not conform to the USB class standard). For example, the processor 118 does not configure a USB protocol stack (e.g., a USB class driver) for transfer of image data on the software, and the USB hardware interface 115 is generated according to a protocol different from the USB standard class protocol (I.e., non-USB data not received from the USB protocol stack) into serial data according to the USB LINK standard and the PHY standard, and transmit the serial data to the outside of the application processor 110. The various embodiments of the present invention process image data of high resolution through a path passing through a compression module 112 and an encryption module 114 implemented by a hardware module and transmit the image data to the application processor 110 through the USB hardware interface 115. [ To the outside. Various embodiments of the present invention may include a method of transferring data generated using the MHL protocol, the HDMI protocol, or the display port (DP) protocol to the outside of the application processor via the USB hardware interface 115.

본 발명의 다양한 실시예에서, USB 하드웨어 인터페이스(115)는 USB 표준에 따르는 USB 데이터 형태의 영상 데이터(즉, USB 데이터)를 어플리케이션 프로세서(110) 외부로 전송할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(118)는 연결된 USB 디바이스의 클래스들에 적합한 프로토콜 스택(예컨대, USB 클래스 드라이버)을 소프트웨어 상에 구성할 수 있다. 그리고 프로세서(118)는 압축 모듈(112) 및 암호화 모듈(114) 등을 거치는 경로로 고해상도의 영상데이터를 처리하여, 이를 USB 표준 프로토콜 스택을 통하여 USB 하드웨어 인터페이스(115)를 통해 어플리케이션 프로세서 외부로 전달하는 방법을 포함할 수 있다.In various embodiments of the present invention, the USB hardware interface 115 may transfer image data in the form of USB data conforming to the USB standard (i.e., USB data) to the outside of the application processor 110. For example, the processor 118 may configure a protocol stack (e.g., a USB class driver) on the software that is appropriate for classes of connected USB devices. The processor 118 processes the image data of high resolution through the path passing through the compression module 112 and the encryption module 114 and transmits it to the outside of the application processor through the USB hardware interface 115 through the USB standard protocol stack And the like.

일 실시 예에 따르면, USB 컨트롤러(30)는 적어도 하나의 USB 3.x(3.0 이상 버전을 의미) 호스트 컨트롤러를 포함할 수 있다. USB 하드웨어 인터페이스(115)는 USB 컨트롤러(30)의 isochronous 전송모드 또는 bulk 전송모드를 활용하여 영상 데이터를 전송할 수 있다. USB 컨트롤러(30)의 전송모드는 표준에 의거한 공지 기술로서, 명세서 상에 설명은 생략한다.According to one embodiment, the USB controller 30 may include at least one USB 3.x (meaning version 3.0 or higher) host controller. The USB hardware interface 115 may transmit image data using the isochronous transfer mode or the bulk transfer mode of the USB controller 30. [ The transfer mode of the USB controller 30 is a known technology based on standards, and a description thereof will be omitted in the specification.

일 실시 예에 따르면, USB 하드웨어 인터페이스(115)는 하나의 USB 컨트롤러(30)(예: USB 3.x 컨트롤러)를 이용하여 영상 데이터, 오디오 데이터 및 제어 신호를 송수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, USB 컨트롤러(30)는 복수의 통신 채널(예: endpoint)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, USB 컨트롤러(30)는 적어도 하나의 핀(예: Tx 핀 또는 Rx 핀)에 설정된 복수(예: 여섯 개)의 통신 채널을 통해 아답터 장치(200)로 영상 데이터 및 오디오 데이터를 전송하고 제어 신호를 송수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, USB 컨트롤러(30)는 영상 데이터, 오디오 데이터 및 제어 신호를 각각 상이한 통신 채널을 통해 송신 또는 수신할 수 있다. 예를 들어, USB 컨트롤러(30)는 Tx 핀에 설정된 제1 통신 채널을 이용하여 아답터 장치(200)로 영상 데이터를 전송하고, Tx 핀에 설정된 제2 통신 채널을 이용하여 아답터 장치로 오디오 데이터를 전송하고, Rx 핀에 설정된 제3 통신 채널을 이용하여 아답터 장치(200)로부터 제어 신호를 수신하고, Tx 핀에 설정된 제4 통신 채널을 이용하여 아답터 장치(200)로 제어 신호를 전송하고, Rx 핀에 설정된 제5 통신 채널을 이용하여 아답터 장치(200)로부터 HDCP 관련 정보를 수신하고, Tx 핀에 설정된 제6 통신 채널을 이용하여 아답터 장치(200)로 HDCP 관련 정보를 전송할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, USB 컨트롤러(30)는 통신 채널 별로 데이터 전송 타입(예: isochronous 모드 또는 bulk 모드)을 설정할 수 있다. According to one embodiment, the USB hardware interface 115 can transmit and receive image data, audio data, and control signals using one USB controller 30 (e.g., a USB 3.x controller). According to one embodiment, the USB controller 30 may include a plurality of communication channels (e.g., endpoints). According to one embodiment, the USB controller 30 is connected to the adapter device 200 via a plurality of (e.g., six) communication channels set on at least one pin (e.g., Tx pin or Rx pin) And transmit and receive control signals. According to one embodiment, the USB controller 30 may transmit or receive video data, audio data, and control signals through different communication channels, respectively. For example, the USB controller 30 transmits image data to the adapter device 200 using the first communication channel set to the Tx pin, and transmits audio data to the adapter device using the second communication channel set to the Tx pin Receives a control signal from the adapter device 200 using the third communication channel set to the Rx pin, transmits a control signal to the adapter device 200 using the fourth communication channel set to the Tx pin, Related information from the adapter device 200 using the fifth communication channel set to the pin and transmit HDCP-related information to the adapter device 200 using the sixth communication channel set to the Tx pin. According to one embodiment, the USB controller 30 may set a data transmission type (e.g., isochronous mode or bulk mode) for each communication channel.

일 실시 예에 따르면, USB 커넥터(120)는 연결된 외부 장치의 종류에 따라, USB 통신과 비(非)USB 통신을 모두 지원할 수 있다. 예를 들어, USB 커넥터(120)에 USB 디바이스인 외부 장치(예: USB 메모리 장치)가 연결될 경우 어플리케이션 프로세서(110)는 USB Host-Device 연결을 체결하여 USB 데이터를 USB 커넥터(120)를 통해 송수신 할 수 있다. 다른 예를 들어, USB 커넥터(120)에 USB 디바이스가 아닌 다른 종류의 외부 장치(예: 아답터 장치(200))가 연결된 경우 어플리케이션 프로세서(110)는 임의의 연결(또는, 비USB 장치 연결)을 체결하고 비USB 데이터(즉, USB 표준 프로토콜과 상이한 프로토콜을 이용하여 생성된 데이터)를 USB 커넥터(120)를 통해 송수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 어플리케이션 프로세서(110)는 USB 하드웨어 인터페이스(115)를 통해 비USB 데이터를 어플리케이션 프로세서(110) 외부로 송수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, USB 커넥터(120)는 외부 장치(예: 아답터 장치(200))의 커넥터와 적어도 하나의 컨택(contact)을 형성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, USB 커넥터(120)는 하나의 컨택을 통하여 연결된 외부 장치의 종류에 따라 USB 데이터 또는 비USB 데이터를 송수신 할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, USB 커넥터(120)는 복수의 컨택 각각을 통해 USB 데이터 및 비USB 데이터를 송수신할 수 있다. 이하 설명에서, USB 커넥터(120)가 비USB 데이터 전송 용도로 사용하는 경우를, USB 커넥터(120)의 alternate 모드 연결이라고 지칭한다. According to one embodiment, the USB connector 120 can support both USB communication and non-USB communication depending on the type of the connected external device. For example, when an external device (e.g., a USB memory device) that is a USB device is connected to the USB connector 120, the application processor 110 establishes a USB Host-Device connection to transmit and receive USB data through the USB connector 120 can do. In another example, when an external device other than a USB device (e.g., adapter device 200) is connected to the USB connector 120, the application processor 110 may connect any connection (or non-USB device connection) And transmits and receives non-USB data (that is, data generated using a protocol different from the USB standard protocol) through the USB connector 120. [ According to one embodiment, the application processor 110 may send and receive non-USB data out of the application processor 110 via the USB hardware interface 115. According to one embodiment, the USB connector 120 may form at least one contact with a connector of an external device (e.g., adapter device 200). According to one embodiment, the USB connector 120 can transmit / receive USB data or non-USB data according to the type of an external device connected through a single contact. According to one embodiment, the USB connector 120 can send and receive USB data and non-USB data through each of a plurality of contacts. In the following description, when the USB connector 120 is used for non-USB data transmission, it is referred to as an alternate mode connection of the USB connector 120. [

일 실시 예에 따르면, USB 커넥터(120)는 USB 표준에 명시된 USB type-C 커넥터일 수 있다. USB type-C 커넥터는 표준에 따라 비USB 장치 연결을 위한 alternate 모드를 제공할 수 있다. According to one embodiment, the USB connector 120 may be a USB type-C connector as specified in the USB standard. The USB type-C connector can provide an alternate mode for connecting non-USB devices as per the standard.

일 실시 예에 따르면, USB 커넥터(120)에 비USB 장치인 아답터 장치(200)가 연결되면, 제1 전자 장치(100)는 아답터 장치(200)와 alternate 모드 연결을 체결할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 어플리케이션 프로세서(110)는 USB 에뉴머레이션(enumeration) 과정을 수행하지 않고, 커텍터의 alternate 모드 시작을 통해 아답터 장치(200)를 디스커버리(discovery)할 수 있다. 어플리케이션 프로세서(110)는 아답터 장치(200)와 alternate 모드 연결이 체결되면, USB 에뉴머레이션 과정 없이 USB 표준 프로토콜을 따르지 않는(또는, USB 표준 프로토콜 스택에 의해 생성되지 않은) 영상 데이터를 아답터 장치(200)로 전송할 수 있다. According to one embodiment, when the adapter device 200, which is a non-USB device, is connected to the USB connector 120, the first electronic device 100 can establish an alternate mode connection with the adapter device 200. According to one embodiment, the application processor 110 may discovery the adapter device 200 through the start of the alternate mode of the connector, without performing a USB enumeration process. When the application processor 110 is connected to the adapter device 200 in the alternate mode connection mode, the application processor 110 transmits image data not conforming to the USB standard protocol (or not generated by the USB standard protocol stack) to the adapter device 200).

다른 실시 예에 따르면, 어플리케이션 프로세서(110)는 alternate 모드 연결이 체결된 후(또는, alternate 모드 연결 과정과 동시에) USB 에뉴머레이션(enumeration) 과정을 수행할 수 있다. 어플리케이션 프로세서(110)는 아답터 장치(200)와의 에뉴머레이션 과정을 통해 아답터 장치(200)를 인식할 수 있다. 어플리케이션 프로세서(110)는 에뉴머레이션 과정에서 USB 표준 프로토콜 스택(예컨대, USB 클래스 드라이버)을 소프트웨어 상에 구성하고, USB 표준 프로토콜 스택에 의해 생성된 영상 데이터를 아답터 장치(200)로 전송할 수 있다. According to another embodiment, the application processor 110 may perform a USB enumeration process after the alternate mode connection is established (or at the same time as the alternate mode connection process). The application processor 110 can recognize the adapter device 200 through an energization process with the adapter device 200. The application processor 110 may configure a USB standard protocol stack (e.g., a USB class driver) in software during the enumeration process and transmit the image data generated by the USB standard protocol stack to the adapter device 200. [

일 실시 예에 따르면, USB 하드웨어 인터페이스(115)는 USB 커넥터(120)를 통해 아답터 장치(200)와 제어 신호를 송수신할 수 있다. 제어 신호는, 예를 들어, HPD(hot plug detection), VESA EDID(extended display identification data), content protection 관련 정보(예를 들어, HDCP 또는 DPCP 관련 정보) 및 CEC(consumer electronics control, 또는 RCP) 정보 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, USB 하드웨어 인터페이스(115)는 영상 데이터와 제어 신호를 상이한 컨택(또는, 경로)를 통해 송수신할 수 있다. 예를 들어, USB 하드웨어 인터페이스(115)는 영상 데이터는 USB 커넥터의 Tx 또는 Rx 핀을 통해 전송하고, 제어 신호는 USB 커넥터의 D 핀 또는 SBU 핀을 통해 송수신할 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, USB 하드웨어 인터페이스(115)는 영상 데이터와 제어 신호를 동일한 컨택(또는, 경로)를 통해 송수신할 수 있다. 예를 들어, USB 하드웨어 인터페이스(115)는 영상 데이터 및 제어 신호를 USB 커넥터(120)의 Tx 또는 Rx 핀을 통해 전송될 수 있다.According to one embodiment, the USB hardware interface 115 may send and receive control signals to and from the adapter device 200 via the USB connector 120. The control signal may include, for example, hot plug detection (HPD), extended display identification data (VESA EDID), content protection related information (e.g., HDCP or DPCP related information), and CEC (consumer electronics control or RCP) Or the like. According to one embodiment, the USB hardware interface 115 may transmit and receive image data and control signals through different contacts (or paths). For example, the USB hardware interface 115 transmits image data through the Tx or Rx pin of the USB connector, and the control signal can be transmitted through the D pin or the SBU pin of the USB connector. According to another embodiment, the USB hardware interface 115 can transmit and receive video data and control signals through the same contact (or path). For example, the USB hardware interface 115 may transmit image data and control signals via the Tx or Rx pins of the USB connector 120. [

일 실시 예에 따르면, 무선 통신 인터페이스(116)는 어플리케이션 프로세서(110) 외부(예: 무선 통신 모듈 또는 무선 통신 칩)로 암호화된 영상 데이터 및 제어 신호를 전송할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 무선 통신 인터페이스(116)는 어플리케이션 프로세서(110)에서 생성한 영상 데이터(예: 암호화 모듈(114) 또는 제3 버퍼(145)로부터 수신되는 영상 데이터)를 어플리케이션 프로세서 외부로 전송할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 무선 통신 인터페이스(116)는 WiGig(wireless gigabit) 인터페이스, WiFi(wireless fidelity) 인터페이스, 블루투스 인터페이스 등을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 무선 통신 모듈(또는, 무선 통신 칩)은 무선 통신 인터페이스(116)로부터 수신되는 영상 데이터 및 제어 신호를 아답터 장치(200)로 전송할 수 있다.According to one embodiment, the wireless communication interface 116 may transmit image data and control signals encrypted with the application processor 110 (e.g., wireless communication module or wireless communication chip). According to one embodiment, the wireless communication interface 116 transmits image data (for example, image data received from the encryption module 114 or the third buffer 145) generated by the application processor 110 to the outside of the application processor . According to one embodiment, the wireless communication interface 116 may include a wireless gigabit (WiGig) interface, a wireless fidelity (WiFi) interface, a Bluetooth interface, and the like. According to one embodiment, a wireless communication module (or wireless communication chip) may transmit image data and control signals received from the wireless communication interface 116 to the adapter device 200.

일 실시 예에 따르면, DMA(direct memory access) 모듈(117)은 제2 메모리(140)의 버퍼(141, 143, 145, 147)의 데이터 복사를 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, DMA 모듈(117)은 버퍼(141, 143, 145, 147)에 지정된 크기의 데이터가 복사되면 프로세서(118) 또는 DMA 인터럽트 수신을 위해 설계된 전용 하드웨어로 인터럽트를 발생시킬 수 있다. DMA 모듈(117)은 하나 이상의 DMA 모듈을 포함할 수 있다.According to one embodiment, the direct memory access (DMA) module 117 may perform data copying of the buffers 141, 143, 145, 147 of the second memory 140. According to one embodiment, the DMA module 117 may cause an interrupt to the processor 118 or dedicated hardware designed for receiving DMA interrupts when data of a specified size is copied to the buffers 141, 143, 145, 147 . The DMA module 117 may include one or more DMA modules.

프로세서(118)는 어플리케이션 프로세서(110) 및 제1 전자 장치(100)의 전반적인 동작을 제어할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(118)는 영상 처리 모듈(111), 압축 모듈(112), 멀티플렉서(113), 암호화 모듈(114), USB 하드웨어 인터페이스(115), 무선 통신 인터페이스(116), DMA 모듈(117), USB 커넥터(120), 제1 메모리(130) 및 제2 메모리(140) 등을 제어하여 본 발명의 다양한 실시 예에 따라 제1 전자 장치(100)가 영상 데이터를 처리하여 아답터 장치(200)로 전송하도록 제어할 수 있다. The processor 118 may control the overall operation of the application processor 110 and the first electronic device 100. For example, the processor 118 may include an image processing module 111, a compression module 112, a multiplexer 113, a cryptographic module 114, a USB hardware interface 115, a wireless communication interface 116, a DMA module The first electronic device 100 may process the image data and control the operation of the adapter device 120 by controlling the USB connector 120, the first memory 130, and the second memory 140, according to various embodiments of the present invention. 200). ≪ / RTI >

일 실시 예에 따르면, 프로세서(118)는 DMA 모듈(117)로부터 인터럽트가 발생되면 버퍼(141, 143, 145, 147)에 저장된 데이터를 압축 모듈(112), 멀티플렉서(113), 암호화 모듈(114) 또는 USB 하드웨어 인터페이스(115)로 전달하도록 제어할 수 있다.According to one embodiment, when an interrupt is generated from the DMA module 117, the processor 118 transfers the data stored in the buffers 141, 143, 145 and 147 to the compression module 112, the multiplexer 113, the encryption module 114 ) Or the USB hardware interface 115, as shown in Fig.

일 실시 예에 따르면, 제1 메모리(130)는 비휘발성 메모리일 수 있다. 예를 들어, 제1 메모리(130)는 플래시(flash) 메모리일 수 있다. 예를 들어, 제1 메모리(130)는 eMMC(embedded multimedia card), UFS(universal flash storage) 또는 SD 카드(secure digital card)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 메모리(130)는 시스템 데이터(예: OS(operating system), 커널(kernel) 등), 소프트웨어 드라이버(예: 디스플레이 드라이버, USB 드라이버, HDCP 드라이버 등), 및 사용자 데이터(예: 동영상 등의 영상 데이터)를 저장할 수 있다. According to one embodiment, the first memory 130 may be a non-volatile memory. For example, the first memory 130 may be a flash memory. For example, the first memory 130 may include an embedded multimedia card (eMMC), a universal flash storage (UFS), or a secure digital card (SD). According to one embodiment, the first memory 130 may store system data (e.g., an operating system (OS), a kernel, etc.), a software driver (e.g., a display driver, a USB driver, an HDCP driver, (E.g., video data such as moving pictures).

일 실시 예에 따르면, 제2 메모리(140)는 휘발성의 메모리일 수 있다. 예를 들어, 제2 메모리(140)는 RAM(random access memory)일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제2 메모리(140)는 제1 버퍼(141) 제2 버퍼(143), 제3 버퍼(145) 및 제4 버퍼(147)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 버퍼(141)는 영상 처리 모듈(111)에 의해 생성(또는, 영역 지정)되어 영상 처리 모듈(111)에 의해 처리된 데이터를 저장할 수 있다. 예를 들어, 제1 버퍼(141)는 프레임 버퍼일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 버퍼(141)에 저장된 영상 데이터는 압축 모듈(112) 또는 암호화 모듈(114)로 전달될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제2 버퍼(143)는 압축 모듈(112)에 의해 압축된 영상 데이터를 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제2 버퍼(143)에 저장된 영상 데이터는 암호화 모듈(114)로 전달될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제3 버퍼(145)는 암호화 모듈(114)에 의해 암호화된 영상 데이터를 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제3 버퍼(145)에 저장된 영상 데이터는 USB 하드웨어 인터페이스(115) 또는 무선 통신 인터페이스(116)로 전달될 수 있다.According to one embodiment, the second memory 140 may be a volatile memory. For example, the second memory 140 may be a random access memory (RAM). According to one embodiment, the second memory 140 may include a first buffer 141, a second buffer 143, a third buffer 145, and a fourth buffer 147. According to one embodiment, the first buffer 141 may be created (or designated by an area) by the image processing module 111 and may store data processed by the image processing module 111. For example, the first buffer 141 may be a frame buffer. According to one embodiment, the image data stored in the first buffer 141 may be transferred to the compression module 112 or the encryption module 114. According to one embodiment, the second buffer 143 may store image data compressed by the compression module 112. [ According to one embodiment, the image data stored in the second buffer 143 may be transferred to the encryption module 114. According to one embodiment, the third buffer 145 may store image data encrypted by the encryption module 114. [ According to one embodiment, the image data stored in the third buffer 145 may be transferred to the USB hardware interface 115 or the wireless communication interface 116.

일 실시 예에 따르면, 제4 버퍼(147)는 영상 데이터와 관련된 오디오 데이터를 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제4 버퍼(147)에 저장된 오디오 데이터는 멀티플렉서(113)로 전달될 수 있다.According to one embodiment, the fourth buffer 147 may store audio data associated with image data. According to one embodiment, the audio data stored in the fourth buffer 147 may be transmitted to the multiplexer 113.

일 실시 예에 따르면, 제1 버퍼(141), 제2 버퍼(143) 및 제3 버퍼(145) 중 적어도 일부는 생략될 수 있다. 예를 들어, 영상 데이터는 제1 버퍼(141), 압축 모듈(112), 암호화 모듈(114) 및 USB 하드웨어 인터페이스(114)를 연결하는 전용의 데이터 경로(또는, 하드웨어 신호 라인)를 통해 전달될 수 있다. 즉, 제1 버퍼(141)에 저장된 영상 데이터는 제1 버퍼(141)를 제외한 다른 버퍼를 경유하지 않고 USB 하드웨어 인터페이스(114)로 전달될 수 있다. 다른 예를 들어, 영상 데이터는 영상 처리 모듈(111), 압축 모듈(112), 암호화 모듈(114) 및 USB 하드웨어 인터페이스(114)를 연결하는 전용의 데이터 경로(또는, 하드웨어 신호 라인)를 통해 전달될 수 있다. 제1 버퍼(141), 제2 버퍼(143) 및 제3 버퍼(145) 중 적어도 일부를 생략함으로써 소프트웨어의 개입을 최소화 하고 제2 메모리(140)의 트래픽을 최소화 할 수 있다.According to one embodiment, at least some of the first buffer 141, the second buffer 143 and the third buffer 145 may be omitted. For example, the image data may be transferred via a dedicated data path (or hardware signal line) connecting the first buffer 141, the compression module 112, the encryption module 114 and the USB hardware interface 114 . That is, the video data stored in the first buffer 141 may be transferred to the USB hardware interface 114 without passing through other buffers except for the first buffer 141. Alternatively, the image data may be passed through a dedicated data path (or hardware signal line) connecting the image processing module 111, the compression module 112, the encryption module 114 and the USB hardware interface 114 . By omitting at least some of the first buffer 141, the second buffer 143 and the third buffer 145, software intervention can be minimized and traffic in the second memory 140 can be minimized.

일 실시 예에 따르면, 제1 버퍼(141)에 저장된 영상 데이터는 지정된 단위로 분할되어 상기 데이터 경로를 따라 아답터 장치(200)로 전송될 수 있다. 예를 들어, 제1 버퍼(141)에 저장된 영상 데이터는 제1 버퍼(141)의 1/4 또는 1/8 단위로 USB 하드웨어 인터페이스(150)를 통해 아답터 장치(200)로 전송 될 수 있다. According to one embodiment, the image data stored in the first buffer 141 may be divided into a predetermined unit and transmitted to the adapter device 200 along the data path. For example, the image data stored in the first buffer 141 may be transmitted to the adapter device 200 through the USB hardware interface 150 in units of 1/4 or 1/8 of the first buffer 141.

도 2를 참조하면, 제2 메모리(140)가 어플리케이션 프로세서(110) 외부에 위치하는 것으로 도시하였으나, 제2 메모리(140) 중 적어도 일부(예: 일부 또는 전체)는 어플리케이션 프로세서(110) 내부에 위치할 수 있다.2, at least some (e.g., some or all) of the second memory 140 may be located within the application processor 110, Can be located.

도 3은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 아답터 장치의 구성을 나타내는 블럭도이다.3 is a block diagram illustrating a configuration of an adapter device according to various embodiments of the present invention.

도 3을 참조하면, 아답터 장치(200)는 USB 커넥터(205), 제1 통신 인터페이스(210), 암호 해독 모듈(220), 압축 해제 모듈(230), 포맷 변환 모듈(240), 암호화 모듈(250), 제2 통신 인터페이스(260), 메모리(270) 프로세서(280)를 포함할 수 있다. Referring to FIG. 3, the adapter device 200 includes a USB connector 205, a first communication interface 210, a decryption module 220, a decompression module 230, a format conversion module 240, 250, a second communication interface 260, and a memory 270 processor 280.

일 실시 예에 따르면, 제1 통신 인터페이스(210)는 제1 전자 장치(100)와 영상 데이터 및 제어 신호를 송수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 통신 인터페이스(210)는 USB(universal serial bus) 하드웨어 인터페이스(211) 및 무선 통신 인터페이스(213) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. According to one embodiment, the first communication interface 210 may transmit and receive video data and control signals with the first electronic device 100. According to one embodiment, the first communication interface 210 may include at least one of a universal serial bus (USB) hardware interface 211 and a wireless communication interface 213.

커넥터(205)는 제1 전자 장치(100)에 포함된 USB 커넥터(120)와 연결될 수 있다. 커넥터(205)는 제1 전자 장치(100)에 포함된 USB 커넥터(120)가 연결되면 alternate 모드를 통해 제1 전자 장치(100)로부터 영상 데이터를 수신할 수 있다.The connector 205 may be connected to the USB connector 120 included in the first electronic device 100. The connector 205 may receive image data from the first electronic device 100 through the alternate mode when the USB connector 120 included in the first electronic device 100 is connected.

일 실시 예에 따르면, USB 하드웨어 인터페이스(211)는 USB 커넥터(205)를 통해 제1 전자 장치(100)와 연결될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, USB 하드웨어 인터페이스(211)는 제1 전자 장치(100)로부터 USB 표준에 따른 USB 데이터가 아닌 영상 데이터(즉, 비USB 데이터)를 수신할 수 있다. 즉, USB 하드웨어 인터페이스(211)는 USB 표준 프로토콜에 따르지 않는(또는, USB 클래스 표준을 따르지 않는) 영상 데이터를 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, USB 하드웨어 인터페이스(211)는 USB 커넥터(205)를 통해 제1 전자 장치(100)와 제어 신호를 송수신할 수 있다. 제어 신호는, 예를 들어, HPD(hot plug detection), VESA EDID(extended display identification data), content protection 관련 정보(예를 들어, HDCP 또는 DPCP 관련 정보) 및 CEC(consumer electronics control, 또는 RCP) 정보 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, USB 하드웨어 인터페이스(211)는 영상 데이터와 제어 신호를 상이한 컨택(또는, 경로)를 통해 송수신할 수 있다. 예를 들어, USB 하드웨어 인터페이스(211)는 영상 데이터는 USB 커넥터의 Rx 핀 또는 Tx 핀을 통해 수신하고, 제어 신호는 USB 커넥터의 D 핀 또는 SBU 핀을 통해 송수신할 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, USB 하드웨어 인터페이스(211)는 영상 데이터와 제어 신호를 동일한 컨택(또는, 경로)를 통해 송수신할 수 있다. 예를 들어, USB 하드웨어 인터페이스(211)는 영상 데이터 및 제어 신호를 USB 커넥터의 Tx 또는 Rx 핀을 통해 송수신할 수 있다.According to one embodiment, the USB hardware interface 211 may be coupled to the first electronic device 100 via a USB connector 205. According to one embodiment, the USB hardware interface 211 may receive image data (i.e., non-USB data) rather than USB data according to the USB standard from the first electronic device 100. That is, the USB hardware interface 211 can receive image data that does not conform to the USB standard protocol (or does not conform to the USB class standard). According to one embodiment, the USB hardware interface 211 may send and receive control signals to and from the first electronic device 100 via the USB connector 205. The control signal may include, for example, hot plug detection (HPD), extended display identification data (VESA EDID), content protection related information (e.g., HDCP or DPCP related information), and CEC (consumer electronics control or RCP) Or the like. According to one embodiment, the USB hardware interface 211 can transmit and receive video data and control signals through different contacts (or paths). For example, the USB hardware interface 211 receives image data through the Rx pin or Tx pin of the USB connector, and the control signal can be transmitted through the D pin or the SBU pin of the USB connector. According to another embodiment, the USB hardware interface 211 can transmit and receive the video data and the control signal through the same contact (or path). For example, the USB hardware interface 211 can transmit and receive image data and control signals through the Tx or Rx pins of the USB connector.

일 실시 예에 따르면, 무선 통신 인터페이스(213)는 무선 통신 모듈(미도시)(예: Wigig 모듈, WiFi 모듈, 블루투스 모듈 등)을 통해 무선으로 제1 전자 장치(100)와 연결될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 무선 통신 인터페이스(213)는 제1 전자 장치(100)로부터 영상 데이터를 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 무선 통신 인터페이스(213)는 WiGig(wireless gigabit) 인터페이스, WiFi(wireless fidelity) 인터페이스, 블루투스 인터페이스 등을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 무선 통신 인터페이스(213)는 제1 전자 장치(100)와 제어 신호를 송수신할 수 있다.According to one embodiment, the wireless communication interface 213 may be wirelessly coupled to the first electronic device 100 via a wireless communication module (e.g., a Wigig module, a WiFi module, a Bluetooth module, etc.). According to one embodiment, the wireless communication interface 213 may receive image data from the first electronic device 100. According to one embodiment, the wireless communication interface 213 may include a wireless gigabit (WiGig) interface, a wireless fidelity (WiFi) interface, a Bluetooth interface, and the like. According to one embodiment, the wireless communication interface 213 may send and receive control signals to and from the first electronic device 100.

일 실시 예에 따르면, 암호 해독(decryption) 모듈(220)은 제1 통신 인터페이스(210)에 수신되는 영상 데이터를 암호 해독할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 암호 해독 모듈(220)은 제1 전자 장치(100)의 암호화 모듈(114)에서 수행된 암호화 과정에 대응되는 암호 해독 과정을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 암호 해독 모듈(220)에 의해 암호 해독된 영상 데이터는 압축 해제 모듈(230) 또는 제1 버퍼(271)로 전달될 수 있다.According to one embodiment, the decryption module 220 may decrypt image data received at the first communication interface 210. [ According to one embodiment, the decryption module 220 may perform a decryption process corresponding to the encryption process performed in the encryption module 114 of the first electronic device 100. [ According to one embodiment, the image data decrypted by the decryption module 220 may be transferred to the decompression module 230 or the first buffer 271.

일 실시 예에 따르면, 압축 해제(decompression) 모듈(230)은 암호 해독 모듈(220)에서 암호 해독된 영상 데이터를 압축 해제할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 압축 해제 모듈(230)은 제1 전자 장치(100)의 압축 모듈(112)에서 수행된 압축 과정에 대응되는 압축 해제 과정을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 압축 해제 모듈(230)에 의해 압축 해제된 영상 데이터는 포맷 변환 모듈(240) 또는 제2 버퍼(273)로 전달될 수 있다. According to one embodiment, the decompression module 230 may decompress the decrypted image data in the decryption module 220. According to one embodiment, the decompression module 230 may perform a decompression process corresponding to the compression process performed in the compression module 112 of the first electronic device 100. According to one embodiment, the image data decompressed by the decompression module 230 may be transferred to the format conversion module 240 or the second buffer 273.

일 실시 예에 따르면, 포맷 변환 모듈(240)은 압축 해제 모듈(230)에서 압축 해제된 영상 데이터의 포맷을 변환할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 포맷 변환 모듈(240)은 HDMI(high definition multimedia interface) 모듈(241), DP(displayport) 모듈(243) 및 DVI(digital video/visual interactive) 모듈(245) 등을 포함할 수 있다. 도 3에서는 포맷 변환 모듈(240)이 HDMI 모듈, DP 모듈 및 DVI 모듈을 포함하는 것으로 설명하였으나 포맷 변환 모듈(240)은 영상 데이터를 기술의 발전에 따라 발생하는 다양한 영상 포맷으로 변환할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 포맷 변환 모듈(240)은 압축 해제된 영상 데이터를 제2 전자 장치(300)와 연결된 제2 통신 인터페이스(260)의 종류에 대응되는 영상 포맷으로 변환할 수 있다. 예를 들어, 아답터 장치(200)가 HDMI 인터페이스(261)를 통해 제2 전자 장치(300)와 연결되면, HDMI 모듈(241)은 압축 해제된 영상 데이터를 HDMI 인코딩하여 HDMI 신호로 변환할 수 있다. 다른 예를 들어, 아답터 장치(200)가 DP 인터페이스(261)를 통해 제2 전자 장치(300)와 연결되면, DP 모듈은 압축 해제된 영상 데이터를 DP 신호로 변환할 수 있다. 일 실시 예에 따르면 포맷 변환 모듈(240)에 의해 포맷이 변환된 영상 데이터는 암호화 모듈(250)로 전달될 수 있다.According to one embodiment, the format conversion module 240 may convert the format of the decompressed image data in the decompression module 230. According to one embodiment, the format conversion module 240 includes a high definition multimedia interface (HDMI) module 241, a DP (displayport) module 243, a DVI (digital video / visual interactive) module 245, . Although the format conversion module 240 includes the HDMI module, the DP module, and the DVI module in FIG. 3, the format conversion module 240 may convert image data into various image formats generated according to the development of technology. According to one embodiment, the format conversion module 240 may convert the decompressed image data into an image format corresponding to the type of the second communication interface 260 connected to the second electronic device 300. For example, when the adapter device 200 is connected to the second electronic device 300 via the HDMI interface 261, the HDMI module 241 can HDMI-encode the decompressed video data and convert it into an HDMI signal . For example, when the adapter device 200 is connected to the second electronic device 300 via the DP interface 261, the DP module can convert the decompressed image data into a DP signal. According to an exemplary embodiment, the image data format-converted by the format conversion module 240 may be transmitted to the encryption module 250. [

일 실시 예에 따르면, 암호화(encryption) 모듈(250)은 포맷 변환 모듈(240)로부터 수신되는 영상 데이터를 암호화할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 암호화 모듈(250)은 HDCP(high-bandwidth digital contents protection) 모듈 및 DPCP(displayport content protection) 모듈 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 암호화 모듈(250)은 영상 데이터의 포맷에 적합한 모듈을 사용하여 영상 데이터를 암호화할 수 있다. 예를 들어, 암호화 모듈(250)은 영상 데이터가 HDMI 신호 또는 DVI 신호이면 HDCP 모듈을 이용하여 영상 데이터를 암호화할 수 있다. 다른 예를 들어, 암호화 모듈(250)은 영상 데이터가 DP 신호이면 HDCP 모듈 또는 DPCP 모듈을 이용하여 영상 데이터를 암호화할 수 있다. 암호화(encryption) 모듈(250)은 소프트웨어 또는 하드웨어로 구성될 수 있다.According to one embodiment, the encryption module 250 may encrypt image data received from the format conversion module 240. According to one embodiment, the encryption module 250 may include at least one of a high-bandwidth digital contents protection (HDCP) module and a displayport content protection (DPCP) module. According to one embodiment, the encryption module 250 may encrypt image data using a module suitable for the format of the image data. For example, if the video data is an HDMI signal or a DVI signal, the encryption module 250 can encrypt the video data using the HDCP module. For example, if the image data is a DP signal, the encryption module 250 can encrypt the image data using the HDCP module or the DPCP module. The encryption module 250 may comprise software or hardware.

일 실시 예에 따르면, 제2 통신 인터페이스(260)는 일 실시 예에 따르면, 통신 인터페이스(260)는 제2 전자 장치(300)와 영상 데이터 및 제어 신호를 송수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제2 통신 인터페이스(260)는 암호화 모듈(250)에 의해 암호화된 영상 데이터를 제2 전자 장치(300)로 전송할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제2 통신 인터페이스(260)는 HDMI 인터페이스(261), DP 인터페이스(263) 및 DVI 인터페이스(265) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.According to one embodiment, the second communication interface 260 may transmit and receive video data and control signals to and from the second electronic device 300, according to one embodiment. According to one embodiment, the second communication interface 260 may transmit the image data encrypted by the encryption module 250 to the second electronic device 300. According to one embodiment, the second communication interface 260 may include at least one of an HDMI interface 261, a DP interface 263, and a DVI interface 265.

일 실시 예에 따르면, HDMI 인터페이스(261)는 제2 전자 장치(300)와 연결될 수 있는 HDMI 커넥터를 포함할 있다. 일 실시 예에 따르면, HDMI 인터페이스(261)는 HDMI 커넥터가 제2 전자 장치(300)에 포함된 HDMI 커넥터와 연결되면, 암호화된 영상 데이터를 HDMI 전송 규격에 따라 제2 전자 장치(300)로 전송할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, HDMI 인터페이스(261)는 제2 전자 장치(300)와 제어 신호를 송수신할 수 있다. 제어 신호는, 예를 들어, EDID(extended display identification data), HDCP(high-bandwidth digital content protection) 정보 및 CEC(consumer electronics control) 정보 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. According to one embodiment, the HDMI interface 261 includes an HDMI connector that can be coupled to the second electronic device 300. According to one embodiment, when the HDMI connector is connected to the HDMI connector included in the second electronic device 300, the HDMI interface 261 transmits the encrypted video data to the second electronic device 300 according to the HDMI transmission standard . According to one embodiment, the HDMI interface 261 may send and receive control signals to and from the second electronic device 300. The control signal may include at least one of extended display identification data (EDID), high-bandwidth digital content protection (HDCP) information, and consumer electronics control (CEC) information, for example.

일 실시 예에 따르면, DP 인터페이스(263)는 제2 전자 장치(300)와 연결될 수 있는 DP 커넥터를 포함할 있다. 일 실시 예에 따르면, DP 인터페이스(263)는 DP 커넥터가 제2 전자 장치(300)에 포함된 DP 커넥터와 연결되면 DP 전송 규격에 따라 암호화된 영상 데이터를 제2 전자 장치(300)로 전송할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, DP 인터페이스(263)는 제2 전자 장치(300)와 제어 신호를 송수신할 수 있다. 제어 신호는, 예를 들어, EDID(extended display identification data), HDCP(high-bandwidth digital content protection) 정보 및 CEC(consumer electronics control) 정보 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. According to one embodiment, the DP interface 263 includes a DP connector that can be coupled to the second electronic device 300. According to one embodiment, the DP interface 263 may transmit encrypted image data to the second electronic device 300 according to the DP transmission specification when the DP connector is coupled to a DP connector included in the second electronic device 300 have. According to one embodiment, the DP interface 263 can send and receive control signals to and from the second electronic device 300. The control signal may include at least one of extended display identification data (EDID), high-bandwidth digital content protection (HDCP) information, and consumer electronics control (CEC) information, for example.

일 실시 예에 따르면, DVI 인터페이스(265)는 제2 전자 장치(300)와 연결될 수 있는 DVI 커넥터를 포함할 있다. 일 실시 예에 따르면, DVI 인터페이스(265)는 DVI 커넥터가 제2 전자 장치(300)에 포함된 DVI 커넥터와 연결되면 DVI 전송 규격에 따라 암호화된 영상 데이터를 제2 전자 장치(300)로 전송할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, DVI 인터페이스(265)는 제2 전자 장치(300)와 제어 신호를 송수신할 수 있다. 제어 신호는, 예를 들어, EDID(extended display identification data), HDCP(high-bandwidth digital content protection) 정보 및 CEC(consumer electronics control) 정보 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. According to one embodiment, the DVI interface 265 includes a DVI connector that can be coupled to the second electronic device 300. According to one embodiment, the DVI interface 265 may transmit the encrypted image data to the second electronic device 300 in accordance with the DVI transmission standard when the DVI connector is coupled to the DVI connector included in the second electronic device 300 have. According to one embodiment, the DVI interface 265 can send and receive control signals to and from the second electronic device 300. The control signal may include at least one of extended display identification data (EDID), high-bandwidth digital content protection (HDCP) information, and consumer electronics control (CEC) information, for example.

일 실시 예에 따르면, 메모리(270)는 휘발성의 메모리일 수 있다. 예를 들어, 메모리(270)는 RAM(random access memory)일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 메모리(270)는 제1 버퍼(271) 및 제2 버퍼(273)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 버퍼(271) 및 제2 버퍼(273)는 각각 하드웨어적으로 서로 다른 메모리에 포함된 버퍼일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 버퍼(271) 및 제2 버퍼(273)는 FIFO(first in first out) 버퍼일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 버퍼(271)는 암호 해독 모듈(220)에서 암호 해독된 영상 데이터를 저장하여 압축 해제 모듈(230)로 전달할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제2 버퍼(273)는 압축 해제 모듈(230)에 의해 압축 해제된 영상 데이터를 저장하여 포맷 변환 모듈(240)로 전달할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 버퍼(271) 및 제2 버퍼(273)에 저장된 영상 데이터는 프로세서(280) 또는 전용 하드웨어에 의해 다음 단계의 모듈로 전달될 수 있다.According to one embodiment, the memory 270 may be a volatile memory. For example, the memory 270 may be a random access memory (RAM). According to one embodiment, the memory 270 may include a first buffer 271 and a second buffer 273. According to an embodiment, the first buffer 271 and the second buffer 273 may be buffers included in different memories in hardware. According to one embodiment, the first buffer 271 and the second buffer 273 may be first in first out (FIFO) buffers. According to one embodiment, the first buffer 271 may store the decrypted image data in the decryption module 220 and may transmit the decrypted image data to the decompression module 230. According to one embodiment, the second buffer 273 may store the decompressed image data by the decompression module 230 and may transfer the decompressed image data to the format conversion module 240. According to one embodiment, the image data stored in the first buffer 271 and the second buffer 273 may be transferred to the next step module by the processor 280 or dedicated hardware.

프로세서(280)는 아답터 장치(200)의 전반적인 동작을 제어할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(280)는 제1 통신 인터페이스(210), 암호 해독 모듈(220), 압축 해제 모듈(230), 포맷 변환 모듈(240), 암호화 모듈(250), 제2 통신 인터페이스(260) 및 메모리(270) 등을 제어하여 본 발명의 다양한 실시 예에 따라, 제1 전자 장치(100)로부터 수신되는 영상 데이터를 처리하여 제2 전자 장치(300)로 전송하도록 할 수 있다.The processor 280 may control the overall operation of the adapter device 200. For example, the processor 280 may include a first communication interface 210, a decryption module 220, a decompression module 230, a format conversion module 240, an encryption module 250, a second communication interface 260 And memory 270 to process and process image data received from the first electronic device 100 to the second electronic device 300 according to various embodiments of the present invention.

본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 아답터 장치(200) 및 제2 전자 장치(300)가 기계적으로 연결된 하나의 장치로 구현되는 경우(예: 아답터 장치(200) 및 제2 전자 장치(300)가 일체형인 경우)에는 포맷 변환 모듈(240), 암호화 모듈(250) 및 제2 통신 인터페이스(260) 중 적어도 일부는 생략될 수 있다. According to various embodiments of the present invention, when the adapter device 200 and the second electronic device 300 are implemented as a single device that is mechanically connected (e.g., the adapter device 200 and the second electronic device 300) At least some of the format conversion module 240, the encryption module 250, and the second communication interface 260 may be omitted.

도 4는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 영상 데이터의 흐름을 나타내는 블럭도이다. 4 is a block diagram illustrating a flow of image data according to various embodiments of the present invention.

도 4는 제1 전자 장치(100)가 USB 하드웨어 인터페이스(115)를 통해 영상 데이터를 아답터 장치(200)로 전송하고, 아답터 장치(200)는 제1 전자 장치(100)로부터 수신된 영상 데이터를 HDMI 인터페이스(261)를 통해 제2 전자 장치(300)로 전송하는 실시예에 관한 것이다.4 illustrates that the first electronic device 100 transmits image data to the adapter device 200 via the USB hardware interface 115 and the adapter device 200 receives the image data received from the first electronic device 100 To the second electronic device 300 via the HDMI interface 261. [

도 4를 참조하면, 제1 전자 장치(100)의 영상 처리 모듈(111)은 영상 데이터를 처리하여 영상 데이터를 생성하고 제1 버퍼(141)에 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 압축 모듈(112)은 제1 버퍼(141)로부터 수신되는 영상 데이터를 압축할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 암호화(encryption) 모듈(114)은 압축 모듈(112)로부터 수신되는 영상 데이터를 암호화할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, USB 하드웨어 인터페이스(115)는 암호화 모듈(114)로부터 수신되는 암호화된 영상 데이터를 어플리케이션 프로세서(110)외부(예: USB 커넥터(120))로 전달할 수 있다. USB 커넥터(120)는 USB 하드웨어 인터페이스(115)로부터 수신되는 영상 데이터를 아답터 장치(200)의 USB 커넥터(205)로 전송할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, USB 커넥터(120)는 비USB 데이터를 송수신하기 위한 alternate 모드로 영상 데이터를 전송할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 압축 모듈(112), 암호화 모듈(114), 및 USB 하드웨어 인터페이스(115)는 어플리케이션 프로세서(110) 내부에 위치하는 하드웨어 신호 라인에 의해 연결될 수 있다. 예를 들어, 어플리케이션 프로세서(110)는 압축 모듈(112) 및 암호화 모듈(114)을 직접적으로 연결하는 하드웨어 신호 라인 및 암호화 모듈(114) 및 USB 하드웨어 인터페이스(115)를 연결하는 하드웨어 신호 라인을 포함할 수 있다. 상술한 실시예에 따르면, 제1 전자 장치(100)는 USB 표준 프로토콜을 따르지 않고, 하드웨어 모듈로 구현된 압축 모듈(112) 및 암호화 모듈(114)을 거치는 경로로 고해상도의 영상데이터를 처리하여, USB 하드웨어 인터페이스(115) 및 USB 커넥터(120)를 통해 영상 데이터를 아답터 장치(200)로 전달할 수 있다. 즉, 제1 버퍼(15)에 저장된 영상 데이터는 압축 모듈(112), 암호화 모듈(114) 및 USB 하드웨어 인터페이스(115)를 연결하는 전용의 데이터 경로(또는, 하드웨어 신호 라인)를 통해 어플리케이션 외부의 USB 커넥터(120)로 전송될 수 있다.Referring to FIG. 4, the image processing module 111 of the first electronic device 100 may process image data to generate image data and store the image data in the first buffer 141. According to one embodiment, the compression module 112 may compress image data received from the first buffer 141. [ According to one embodiment, the encryption module 114 may encrypt image data received from the compression module 112. According to one embodiment, the USB hardware interface 115 may communicate encrypted image data received from the encryption module 114 to an external application (e.g., USB connector 120). The USB connector 120 can transmit the image data received from the USB hardware interface 115 to the USB connector 205 of the adapter device 200. [ According to one embodiment, the USB connector 120 may transmit image data in an alternate mode for transmitting and receiving non-USB data. According to one embodiment, the compression module 112, the encryption module 114, and the USB hardware interface 115 may be connected by hardware signal lines located within the application processor 110. For example, the application processor 110 includes a hardware signal line that directly connects the compression module 112 and the encryption module 114, and a hardware signal line that connects the encryption module 114 and the USB hardware interface 115 can do. According to the above-described embodiment, the first electronic device 100 does not conform to the USB standard protocol but processes the high-resolution image data in the path passing through the compression module 112 and the encryption module 114 implemented by the hardware module, And can transmit image data to the adapter device 200 through the USB hardware interface 115 and the USB connector 120. That is, the image data stored in the first buffer 15 is transferred to the outside of the application through a dedicated data path (or a hardware signal line) connecting the compression module 112, the encryption module 114 and the USB hardware interface 115 To the USB connector 120.

아답터 장치(200)의 USB 커넥터(205)는 제1 전자 장치(100)의 USB 커넥터(120) 로부터 수신되는 영상 데이터를 USB 하드웨어 인터페이스(211)로 전달할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, USB 커넥터(205)는 비USB 데이터를 송수신하기 위한 alternate 모드로 영상 데이터를 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, USB 하드웨어 인터페이스(211)는 USB 커넥터(205)에 수신되는 영상 데이터를 (USB SW로 전달하는 대신) 암호 해독(decryption) 모듈(220)로 전달할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 암호 해독(decryption) 모듈(220)은 USB 하드웨어 인터페이스(211)에 수신되는 영상 데이터를 암호 해독할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 암호 해독 모듈(220)은 제1 전자 장치(100)의 암호화 모듈(114)에서 수행된 암호화 과정에 대응되는 암호 해독 과정을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 압축 해제(decompression) 모듈(230)은 암호 해독 모듈(220)로부터 수신되는 암호 해독된 영상 데이터를 압축 해제할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 압축 해제 모듈(230)은 제1 전자 장치(100)의 압축 모듈(112)에서 수행된 압축 과정에 대응되는 압축 해제 과정을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, HDMI 모듈(241)은 압축 해제된 영상 데이터를 HDMI 인코딩하여 HDMI 신호로 변환할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 암호화(encryption) 모듈(250)은 HDMI 모듈(241)로부터 수신되는 영상 데이터를 암호화할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 암호화 모듈(250)은 HDCP(high-bandwidth digital contents protection) 암호화 방식을 이용하여 HDMI 모듈(241)로부터 수신되는 영상 데이터를 암호화할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, HDMI 인터페이스(261)는 암호화된 영상 데이터를 HDMI 전송 규격에 따라 제2 전자 장치(300)로 전송할 수 있다. The USB connector 205 of the adapter device 200 can transmit image data received from the USB connector 120 of the first electronic device 100 to the USB hardware interface 211. According to one embodiment, the USB connector 205 may receive image data in an alternate mode for transmitting and receiving non-USB data. According to one embodiment, the USB hardware interface 211 may forward the video data received at the USB connector 205 to the decryption module 220 (instead of delivering it to the USB SW). According to one embodiment, the decryption module 220 may decrypt the video data received at the USB hardware interface 211. [ According to one embodiment, the decryption module 220 may perform a decryption process corresponding to the encryption process performed in the encryption module 114 of the first electronic device 100. [ According to one embodiment, the decompression module 230 may decompress the decrypted image data received from the decryption module 220. According to one embodiment, the decompression module 230 may perform a decompression process corresponding to the compression process performed in the compression module 112 of the first electronic device 100. According to one embodiment, the HDMI module 241 can convert the decompressed image data into an HDMI signal by HDMI encoding. According to one embodiment, the encryption module 250 may encrypt image data received from the HDMI module 241. According to one embodiment, the encryption module 250 can encrypt image data received from the HDMI module 241 using a high-bandwidth digital contents protection (HDCP) encryption method. According to one embodiment, the HDMI interface 261 may transmit the encrypted video data to the second electronic device 300 according to the HDMI transmission standard.

도 5는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 제1 전자 장치의 영상 데이터의 흐름을 나타내는 블럭도이다.5 is a block diagram illustrating the flow of image data of a first electronic device in accordance with various embodiments of the present invention.

도 5를 참조하면, 제1 전자 장치(100)의 영상 처리 모듈(111)은 영상 데이터를 처리하여 영상 데이터를 생성하고 제1 버퍼(141)에 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 압축 모듈(112)은 제1 버퍼(141)로부터 수신되는 영상 데이터를 압축할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 멀티플렉서(113)는 압축 모듈(112)로부터 수신되는 영상 데이터 및 제4 버퍼(147)로부터 수신되는 오디오 데이터를 멀티플렉싱할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 암호화(encryption) 모듈(114)은 멀티플렉서(113)로부터 수신되는 영상 데이터를 암호화할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, USB 하드웨어 인터페이스(115)는 암호화 모듈(114)로부터 수신되는 암호화된 영상 데이터를 USB 커넥터(120)로 전달할 수 있다. USB 커넥터(120)는 USB 하드웨어 인터페이스(115)로부터 수신되는 영상 데이터를 아답터 장치(200)로 전송할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, USB 커넥터(120)는 비USB 데이터를 송수신하기 위한 alternate 모드로 영상 데이터를 전송할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 압축 모듈(112), 멀티플렉서(113), 암호화 모듈(114), 및 USB 하드웨어 인터페이스(115)는 어플리케이션 프로세서(110) 내부에 위치하는 하드웨어 신호 라인에 의해 연결될 수 있다. 예를 들어, 어플리케이션 프로세서(110)는 압축 모듈(112) 및 멀티플렉서(113)를 직접적으로 연결하는 하드웨어 신호 라인, 멀티플렉서(113) 및 암호화 모듈(114)을 직접적으로 연결하는 하드웨어 신호 라인 및 암호화 모듈(114) 및 USB 하드웨어 인터페이스(115)를 연결하는 하드웨어 신호 라인을 포함할 수 있다. 상술한 실시예에 따르면, 제1 전자 장치(100)는 USB 표준 프로토콜을 따르지 않고, 하드웨어 모듈로 구현된 압축 모듈(112), 멀티플렉서(113) 및 암호화 모듈(114)을 거치는 경로로 고해상도의 영상데이터를 처리하여, USB 하드웨어 인터페이스(115) 및 USB 커넥터(120)를 통해 영상 데이터를 아답터 장치(200)로 전달할 수 있다. 즉, 제1 버퍼(141)에 저장된 영상 데이터는 압축 모듈(112), 멀티플렉서(113), 암호화 모듈(114) 및 USB 하드웨어 인터페이스(115)를 연결하는 전용의 데이터 경로(또는, 하드웨어 신호 라인)를 통해 아답터 장치(200)로 전송될 수 있다.Referring to FIG. 5, the image processing module 111 of the first electronic device 100 may process image data to generate image data and store the image data in the first buffer 141. According to one embodiment, the compression module 112 may compress image data received from the first buffer 141. [ According to one embodiment, the multiplexer 113 may multiplex the image data received from the compression module 112 and the audio data received from the fourth buffer 147. According to one embodiment, the encryption module 114 may encrypt image data received from the multiplexer 113. According to one embodiment, the USB hardware interface 115 may communicate the encrypted image data received from the encryption module 114 to the USB connector 120. [ The USB connector 120 may transmit image data received from the USB hardware interface 115 to the adapter device 200. [ According to one embodiment, the USB connector 120 may transmit image data in an alternate mode for transmitting and receiving non-USB data. According to one embodiment, the compression module 112, the multiplexer 113, the encryption module 114, and the USB hardware interface 115 may be connected by hardware signal lines located within the application processor 110. For example, the application processor 110 may include a hardware signal line that directly connects the compression module 112 and the multiplexer 113, a hardware signal line that directly connects the multiplexer 113 and the encryption module 114, A hardware signal line connecting the USB hardware interface 114 and the USB hardware interface 115. According to the above-described embodiment, the first electronic device 100 does not conform to the USB standard protocol, but transmits a high-resolution image (e.g., video) through a path passing through the compression module 112, the multiplexer 113, And transfer the image data to the adapter device 200 through the USB hardware interface 115 and the USB connector 120. [ That is, the video data stored in the first buffer 141 is transferred to a dedicated data path (or a hardware signal line) connecting the compression module 112, the multiplexer 113, the encryption module 114, and the USB hardware interface 115, Lt; RTI ID = 0.0 > 200 < / RTI >

도 6은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 제1 전자 장치의 영상 데이터의 흐름을 나타내는 블럭도이다. 6 is a block diagram illustrating the flow of image data of a first electronic device in accordance with various embodiments of the present invention.

도 6을 참조하면, 제1 전자 장치(100)의 영상 처리 모듈(111)은 영상 데이터를 처리하여 영상 데이터를 생성하고 제1 버퍼(141)에 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 압축 모듈(112)은 제1 버퍼(141)로부터 수신되는 영상 데이터를 압축할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 압축 모듈(112)에 의해 압축된 영상 데이터는 제2 버퍼(143)에 저장될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, DMA 모듈(117)은 압축 모듈(112)에 의해 압축된 영상 데이터를 제2 버퍼(143)로 복사할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, DMA 모듈(117)은 제2 버퍼(143)에 지정된 크기의 영상 데이터가 복사되면 인터럽트를 발생시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, DMA 모듈(117)에 의해 인터럽트가 발생되면 제2 버퍼(143)에 저장된 영상 데이터는 암호화 모듈(114)로 전달될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 암호화(encryption) 모듈(114)은 제2 버퍼(143)로부터 수신되는 영상 데이터를 암호화할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 암호화 모듈(114)에 의해 암호화된 영상 데이터는 제3 버퍼(145)에 저장될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제3 버퍼(145)에 저장된 영상 데이터는 USB 하드웨어 인터페이스(115)로 전달될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, USB 하드웨어 인터페이스(115)는 제3 버퍼(145)로부터 수신되는 암호화된 영상 데이터를 USB 커넥터(120)로 전달할 수 있다. USB 커넥터(120)는 USB 하드웨어 인터페이스(115)로부터 수신되는 영상 데이터를 아답터 장치(200)로 전송할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, USB 커넥터(120)는 비USB 데이터를 송수신하기 위한 alternate 모드로 영상 데이터를 전송할 수 있다.Referring to FIG. 6, the image processing module 111 of the first electronic device 100 processes image data, generates image data, and stores the generated image data in the first buffer 141. According to one embodiment, the compression module 112 may compress image data received from the first buffer 141. [ According to one embodiment, the image data compressed by the compression module 112 may be stored in the second buffer 143. [ According to one embodiment, the DMA module 117 may copy the image data compressed by the compression module 112 to the second buffer 143. According to one embodiment, the DMA module 117 may generate an interrupt when the image data of the designated size is copied in the second buffer 143. [ According to one embodiment, when an interrupt is generated by the DMA module 117, the image data stored in the second buffer 143 may be transferred to the encryption module 114. According to one embodiment, the encryption module 114 may encrypt the image data received from the second buffer 143. According to one embodiment, the image data encrypted by the encryption module 114 may be stored in the third buffer 145. According to one embodiment, the image data stored in the third buffer 145 may be transferred to the USB hardware interface 115. [ According to one embodiment, the USB hardware interface 115 may transfer the encrypted image data received from the third buffer 145 to the USB connector 120. [ The USB connector 120 may transmit image data received from the USB hardware interface 115 to the adapter device 200. [ According to one embodiment, the USB connector 120 may transmit image data in an alternate mode for transmitting and receiving non-USB data.

도 7은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 제1 전자 장치의 영상 데이터의 흐름을 나타내는 블럭도이다.7 is a block diagram illustrating the flow of image data of a first electronic device in accordance with various embodiments of the present invention.

도 7을 참조하면, 제1 전자 장치(100)의 영상 처리 모듈(111)은 영상 데이터를 처리하여 영상 데이터를 생성하고 제1 버퍼(141)에 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 압축 모듈(112)은 제1 버퍼(141)로부터 수신되는 영상 데이터를 압축할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 압축 모듈(112)에 의해 압축된 영상 데이터는 제2 버퍼(143)에 저장될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, DMA 모듈(117)은 압축 모듈(112)에 의해 압축된 영상 데이터를 제2 버퍼(143)로 복사할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, DMA 모듈(117)은 제2 버퍼(143)에 지정된 크기의 영상 데이터가 복사되면 인터럽트를 발생시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, DMA 모듈(117)에 의해 인터럽트가 발생되면 제2 버퍼(143)에 저장된 영상 데이터는 암호화 모듈(114)로 전달될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제2 버퍼(143)에 저장된 영상 데이터는 제4 버퍼(147)에 저장된 오디오 데이터와 멀티플렉싱되어 암호화 모듈(114)로 전달될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 영상 데이터 및 오디오 데이터의 멀티플렉싱은 소프트웨어 모듈 또는 하드웨어 모듈에 의해 수행될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 암호화 모듈(114)은 멀티플렉싱된 영상 데이터를 암호화할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 암호화 모듈(114)에 의해 암호화된 영상 데이터는 제3 버퍼(145)에 저장될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제3 버퍼(145)에 저장된 영상 데이터는 USB 하드웨어 인터페이스(115)로 전달될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, USB 하드웨어 인터페이스(115)는 제3 버퍼(145)로부터 수신되는 암호화된 영상 데이터를 USB 커넥터(120)로 전달할 수 있다. USB 커넥터(120)는 USB 하드웨어 인터페이스(115)로부터 수신되는 영상 데이터를 아답터 장치(200)로 전송할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, USB 커넥터(120)는 비USB 데이터를 송수신하기 위한 alternate 모드로 영상 데이터를 전송할 수 있다.Referring to FIG. 7, the image processing module 111 of the first electronic device 100 processes image data, generates image data, and stores the image data in the first buffer 141. According to one embodiment, the compression module 112 may compress image data received from the first buffer 141. [ According to one embodiment, the image data compressed by the compression module 112 may be stored in the second buffer 143. [ According to one embodiment, the DMA module 117 may copy the image data compressed by the compression module 112 to the second buffer 143. According to one embodiment, the DMA module 117 may generate an interrupt when the image data of the designated size is copied in the second buffer 143. [ According to one embodiment, when an interrupt is generated by the DMA module 117, the image data stored in the second buffer 143 may be transferred to the encryption module 114. According to one embodiment, the video data stored in the second buffer 143 may be multiplexed with the audio data stored in the fourth buffer 147 and transmitted to the encryption module 114. According to various embodiments, multiplexing of video data and audio data may be performed by a software module or a hardware module. According to one embodiment, the encryption module 114 may encrypt the multiplexed image data. According to one embodiment, the image data encrypted by the encryption module 114 may be stored in the third buffer 145. According to one embodiment, the image data stored in the third buffer 145 may be transferred to the USB hardware interface 115. [ According to one embodiment, the USB hardware interface 115 may transfer the encrypted image data received from the third buffer 145 to the USB connector 120. [ The USB connector 120 may transmit image data received from the USB hardware interface 115 to the adapter device 200. [ According to one embodiment, the USB connector 120 may transmit image data in an alternate mode for transmitting and receiving non-USB data.

도 8은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 아답터 장치의 영상 데이터의 흐름을 나타내는 블럭도이다. 8 is a block diagram illustrating a flow of image data of an adapter device according to various embodiments of the present invention.

도 8을 참조하면, 아답터 장치(200)의 USB 커넥터(205)는 제1 전자 장치(100)로부터 수신되는 영상 데이터를 USB 하드웨어 인터페이스(211)로 전달할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, USB 커넥터(205)는 비USB 데이터를 송수신하기 위한 alternate 모드로 영상 데이터를 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 암호 해독(decryption) 모듈(220)은 USB 하드웨어 인터페이스(211)에 수신되는 영상 데이터를 암호 해독할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 암호 해독 모듈(220)은 제1 전자 장치(100)의 암호화 모듈(114)에서 수행된 암호화 과정에 대응되는 암호 해독 과정을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 버퍼(271)는 암호 해독 모듈(220)에 의해 암호 해독된 영상 데이터를 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 버퍼(271)는 FIFO(first in first out) 버퍼일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 버퍼(271)는 암호 해독 모듈(220)의 암호화 단위에 대응되는 크기를 가진 라인 버퍼일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 압축 해제(decompression) 모듈(230)은 제1 버퍼(271)로부터 수신되는 영상 데이터를 압축 해제할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 압축 해제 모듈(230)은 제1 전자 장치(100)의 압축 모듈(112)에서 수행된 압축 과정에 대응되는 압축 해제 과정을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제2 버퍼(273)는 압축 해제 모듈(230)에 의해 압축 해제된 영상 데이터를 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제2 버퍼(273)는 FIFO(first in first out) 버퍼일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제2 버퍼(273)는 압축 해제 모듈(230)의 압축 단위에 대응되는 크기를 가진 라인 버퍼일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, HDMI 모듈(241)은 제2 버퍼(273)로부터 수신되는 영상 데이터를 HDMI 인코딩하여 HDMI 신호로 변환할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 암호화(encryption) 모듈(250)은 HDMI 모듈(241)로부터 수신되는 영상 데이터를 암호화할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 암호화 모듈(250)은 HDCP(high-bandwidth digital contents protection) 암호화 방식을 이용하여 HDMI 모듈(241)로부터 수신되는 영상 데이터를 암호화할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, HDMI 인터페이스(261)는 암호화된 영상 데이터를 HDMI 전송 규격에 따라 제2 전자 장치(300)로 전송할 수 있다. Referring to FIG. 8, the USB connector 205 of the adapter device 200 may transmit image data received from the first electronic device 100 to the USB hardware interface 211. According to one embodiment, the USB connector 205 may receive image data in an alternate mode for transmitting and receiving non-USB data. According to one embodiment, the decryption module 220 may decrypt the video data received at the USB hardware interface 211. [ According to one embodiment, the decryption module 220 may perform a decryption process corresponding to the encryption process performed in the encryption module 114 of the first electronic device 100. [ According to one embodiment, the first buffer 271 may store image data decrypted by the decryption module 220. According to one embodiment, the first buffer 271 may be a first in first out (FIFO) buffer. According to one embodiment, the first buffer 271 may be a line buffer having a size corresponding to the encryption unit of the decryption module 220. According to one embodiment, the decompression module 230 may decompress the image data received from the first buffer 271. According to one embodiment, the decompression module 230 may perform a decompression process corresponding to the compression process performed in the compression module 112 of the first electronic device 100. According to one embodiment, the second buffer 273 may store image data decompressed by the decompression module 230. [ According to one embodiment, the second buffer 273 may be a first in first out (FIFO) buffer. According to one embodiment, the second buffer 273 may be a line buffer having a size corresponding to the compression unit of the decompression module 230. According to one embodiment, the HDMI module 241 can convert the image data received from the second buffer 273 into an HDMI signal by HDMI encoding. According to one embodiment, the encryption module 250 may encrypt image data received from the HDMI module 241. According to one embodiment, the encryption module 250 can encrypt image data received from the HDMI module 241 using a high-bandwidth digital contents protection (HDCP) encryption method. According to one embodiment, the HDMI interface 261 may transmit the encrypted video data to the second electronic device 300 according to the HDMI transmission standard.

도 9는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 영상 데이터 전송 경로를 나타내는 블럭도이다.9 is a block diagram illustrating an image data transmission path according to various embodiments of the present invention.

일 실시 예에 따르면, 제1 전자 장치(100)는 USB 커넥터(120)의 alternate 모드에서 영상데이터 전송용으로 설정된 핀을 통해 영상 데이터를 전송할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, USB 커넥터(120)는 USB type-C 커넥터일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, USB type-C 커넥터는 복수(예: Tx1(11) 및 Tx2(13))의 Tx 핀을 포함할 수 있다. 제1 전자 장치(100)의 USB 커넥터(120)의 복수의 Tx 핀(11, 13)은 각각 아답터 장치(200)의 USB 커넥터(205)의 복수의 Rx 핀(예: Rx1(21) 및 Rx2(23))과 접촉하여 영상 데이터를 전송할 수 있는 컨택(또는, 경로)를 형성할 수 있다. 예를 들어, Tx1 핀(11)은 Rx1 핀(13)과 접촉하여 제1 경로(1)를 형성할 수 있으며, Tx2 핀(13)은 Rx2 핀(23)과 접촉하여 제2 경로(3)를 형성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(118)는 USB type-C 커넥터의 alternate 모드에서 영상데이터 전송을 위한 핀(예: Tx 핀)을 설정할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(118)는 USB type-C 커넥터의 alternate mode에서 영상데이터 전송 용으로 Rx 핀을 설정하여 경로를 형성할 수도 있다. 예를 들어, 제1 전자 장치(100)의 USB 커넥터(120)의 Rx1 핀과 아답터 장치(200)의 USB 커넥터(205)의 Tx1핀이 접촉하여 제1 경로(1)를 형성하고, 제1 전자 장치(100)의 USB 커넥터(120)의 Rx2 핀과 아답터 장치(200)의 USB 커넥터(205)의 Tx2핀이 접촉하여 제2 경로(2)를 형성할 수도 있다. 도 9의 (a)를 참조하면, 프로세서(118)는 전자 장치(100)의 USB 커넥터(120)에 아답터 장치(200)의 USB 커넥터(205)가 연결되면 USB 컨트롤러(예: USB 3.x 컨트롤러(30-1))를 활성화시켜 USB 하드웨어 인터페이스(115)의 동작을 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, USB 하드웨어 인터페이스(115)는 제1 경로(1) 또는 제2 경로(2) 중 하나를 통해 영상 데이터를 전송할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(118)는 스위치(10)를 이용하여 두 개의 Tx 핀(11, 13) 중 하나를 선택하여 영상 데이터를 전송할 수 있다. 영상 데이터를 전송할 Tx 핀은 커넥터의 삽입 방향에 의해 결정될 수 있다. 도 9의 (b)를 참조하면, 프로세서(118)는 전자 장치(100)의 USB 커넥터(120)에 아답터 장치(200)의 USB 커넥터(205) 가 연결되면 복수의 USB 컨트롤러(예: USB 3.x 컨트롤러(30-2, 30-3))를 활성화시켜 USB 하드웨어 인터페이스(115)의 동작을 제어할 수 있다. 예를 들어, 제1 USB 3.x 컨트롤러(30-2)는 Tx1 핀(11)(또는, Rx1 핀)을 통한 영상 데이터 전송을 제어하고, 제2 USB 3.x 컨트롤러(30-3)는 Tx2 핀(13)(또는, Rx2 핀)을 통한 영상 데이터의 전송을 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, USB 하드웨어 인터페이스(115)는 제1 경로(1) 및 제2 경로(2)를 통해 영상 데이터를 동시에 전송할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(118)는 지정된 규칙에 따라 제1 경로(1) 및 제2 경로(2)에 영상 데이터를 분배하여 전송하도록 제어할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(118)는 영상 데이터의 홀수 프레임은 제1 경로(1)를 통해 전송하고, 영상 데이터의 짝수 프레임은 제2 경로를 통해 전송하도록 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(118)는 아답터 장치(200)로 전송되는 영상 데이터의 크기(예: 해상도 또는 FPS(frame per second))에 따라 복수의 경로를 통해 영상 데이터를 전송할지 또는 하나의 경로를 통해 영상 데이터를 전송할지 결정할 수 있다. 예를 들어, 영상 데이터가 지정된 해상도 미만인 경우에는 하나의 경로를 통해 영상 데이터를 전송하고, 지정된 해상도 이상인 경우에는 복수의 경로를 통해 영상 데이터를 전송할 수 있다. 상술한 실시 예에서는, 프로세서(118)가 지정된 규칙에 따라 영상 데이터를 분배하는 동작이 프로세서(118)에 의해 수행될 수 있다고 설명하였으나, 어플리케이션 프로세서(110)는 영상 데이터를 분배하는 동작을 처리하는 별도의 전용 하드웨어 모듈을 포함할 수도 있다. According to one embodiment, the first electronic device 100 may transmit image data through a pin set for image data transfer in the alternate mode of the USB connector 120. [ According to one embodiment, the USB connector 120 may be a USB type-C connector. According to one embodiment, the USB type-C connector may include a plurality (e.g., Tx1 11 and Tx2 13) Tx pins. The plurality of Tx pins 11 and 13 of the USB connector 120 of the first electronic device 100 are connected to a plurality of Rx pins (e.g., Rx1 21 and Rx2) of the USB connector 205 of the adapter device 200, (Or path) in which image data can be transmitted by making contact with the video data (video data 23). For example, the Tx1 pin 11 may contact the Rx1 pin 13 to form a first path 1 and the Tx2 pin 13 may contact the Rx2 pin 23 to form a second path 3, Can be formed. According to one embodiment, the processor 118 may set a pin (e.g., a Tx pin) for transmitting image data in the alternate mode of the USB type-C connector. According to one embodiment, the processor 118 may establish a path by setting the Rx pin for image data transmission in the alternate mode of the USB type-C connector. For example, the Rx1 pin of the USB connector 120 of the first electronic device 100 contacts the Tx1 pin of the USB connector 205 of the adapter device 200 to form a first path 1, The Rx2 pin of the USB connector 120 of the electronic device 100 may contact the Tx2 pin of the USB connector 205 of the adapter device 200 to form the second path 2. [ 9A, when the USB connector 205 of the adapter device 200 is connected to the USB connector 120 of the electronic device 100, the processor 118 connects the USB controller (e.g., USB 3.x Controller 30-1) to control the operation of the USB hardware interface 115. [ According to one embodiment, the USB hardware interface 115 may transmit image data via either the first path 1 or the second path 2. [ According to one embodiment, the processor 118 may use the switch 10 to select one of the two Tx pins 11, 13 to transmit image data. The Tx pin for transmitting the image data can be determined by the insertion direction of the connector. Referring to Figure 9B, when the USB connector 205 of the adapter device 200 is connected to the USB connector 120 of the electronic device 100, the processor 118 connects a plurality of USB controllers (e.g., USB 3 . x controllers 30-2 and 30-3) to control the operation of the USB hardware interface 115. [ For example, the first USB 3.x controller 30-2 controls transmission of image data through the Tx1 pin 11 (or Rx1 pin), and the second USB 3.x controller 30-3 It is possible to control transmission of image data through the Tx2 pin 13 (or Rx2 pin). According to one embodiment, the USB hardware interface 115 may simultaneously transmit image data through the first path 1 and the second path 2. [ According to one embodiment, the processor 118 may control to distribute and transmit image data to the first path 1 and the second path 2 according to a specified rule. For example, the processor 118 may control to transmit an odd frame of image data through a first path (1) and transmit an even frame of image data through a second path. According to one embodiment, the processor 118 determines whether to transmit image data through a plurality of paths according to the size (e.g., resolution or FPS (frame per second)) of image data transmitted to the adapter device 200, It is possible to decide whether to transmit the image data through the path. For example, when the image data is less than the designated resolution, the image data is transmitted through one path, and when the resolution is higher than the designated resolution, the image data can be transmitted through the plurality of paths. In the above-described embodiment, although the processor 118 has described that the operation of distributing image data according to a specified rule can be performed by the processor 118, the application processor 110 processes the operation of distributing the image data Or may include a separate dedicated hardware module.

도 10은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 제어 신호 전송 경로를 나타내는 블럭도이다.10 is a block diagram illustrating a control signal transmission path according to various embodiments of the present invention.

다양한 실시 예에 따르면, 제1 전자 장치(100)는 USB 커넥터(120)의 제어 신호 전송용으로 설정된 핀(예: D 핀 또는 SBU 핀)을 통해 제어 신호를 전송할 수 있다.According to various embodiments, the first electronic device 100 may transmit a control signal via a pin (e.g., a D pin or an SBU pin) configured for transmitting a control signal of the USB connector 120.

도 10의 (a)를 참조하면, 제1 전자 장치(100)는 USB 커넥터(120)의 D 핀(15)(Data 핀으로서 USB커넥터의 D+ 또는 D- 핀일 수 있다.)을 통해 제어 신호를 송수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, USB 커넥터(120)는 USB type-C 커넥터일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 전자 장치(100)의 USB 커넥터(120)의 D 핀(15)은 아답터 장치(200)의 USB 커넥터(205)의 D 핀(25)과 접촉하여 제어 신호를 송수신할 수 있는 경로(3)를 형성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(118)는 USB 커넥터(120)에 아답터 장치(200)의 USB 커넥터(205)가 연결되면 USB 하드웨어 인터페이스(115)에 포함된 USB 2.0 컨트롤러(30-4)를 활성화시켜 D 핀(15)을 통한 제어 신호의 송수신 동작을 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제어 신호가 D 핀(15)을 통해 송수신되는 경우, 제어 신호는 USB 2.0 표준에 따른 USB 데이터로서 송수신될 수 있다. 즉, 제1 전자 장치(100)는 영상 데이터의 전송과는 별개로 USB 에뉴머레이션 과정을 통해 아답터 장치(200)를 USB 디바이스로서 발견하고 인식하여, 제어 신호를 USB 표준 통신 인터페이스로서 전송할 수 있다.10 (a), the first electronic device 100 sends a control signal via the D pin 15 (which may be the D + or D- pin of the USB connector as the Data pin) of the USB connector 120 It can transmit and receive. According to one embodiment, the USB connector 120 may be a USB type-C connector. According to one embodiment, the D pin 15 of the USB connector 120 of the first electronic device 100 contacts the D pin 25 of the USB connector 205 of the adapter device 200 to transmit / A path 3 that can be formed can be formed. According to one embodiment, when the USB connector 205 of the adapter device 200 is connected to the USB connector 120, the processor 118 activates the USB 2.0 controller 30-4 included in the USB hardware interface 115 Thereby controlling the transmission and reception of the control signal through the D pin 15. According to one embodiment, when the control signal is transmitted / received via the D pin 15, the control signal can be transmitted / received as USB data according to the USB 2.0 standard. That is, the first electronic device 100 discovers and recognizes the adapter device 200 as a USB device through the USB enumeration process separately from the transmission of the image data, and transmits the control signal as the USB standard communication interface .

도 10의 (b)를 참조하면, 제1 전자 장치(100)는 USB 커넥터(120)의 alternate 모드에서 SBU 핀(17)을 통해 제어 신호를 전송할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, USB 커넥터(120)는 USB type-C 커넥터일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 전자 장치(100)의 USB 커넥터(120)의 SUB 핀(17)은 아답터 장치(200)의 USB 커넥터(205)의 SUB 핀(27)과 접촉하여 제어 신호를 송수신할 수 있는 경로(4)를 형성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(118)는 USB 커넥터(120)에 아답터 장치(200)의 USB 커넥터(205)가 연결되면 임의의 통신 인터페이스 컨트롤러(예: USB 3.x 컨트롤러(30-5), UART, SPI 등)를 활성화시켜 SBU 핀(17)을 통한 제어 신호의 송수신 동작을 제어할 수 있다. Referring to FIG. 10 (b), the first electronic device 100 may transmit a control signal through the SBU pin 17 in the alternate mode of the USB connector 120. According to one embodiment, the USB connector 120 may be a USB type-C connector. According to one embodiment, the SUB pin 17 of the USB connector 120 of the first electronic device 100 contacts the SUB pin 27 of the USB connector 205 of the adapter device 200 to transmit / A path 4 can be formed. According to one embodiment, the processor 118 may be coupled to any of the communication interface controllers (e.g., the USB 3.x controller 30-5, 30-5, etc.) when the USB connector 205 of the adapter device 200 is connected to the USB connector 120, UART, SPI, etc.) to control transmission and reception of control signals through the SBU pin 17.

일 실시 예에 따르면, 제1 전자 장치(100)는 USB 커넥터(120)에 포함된 커넥터의 Tx 핀 또는 Rx 핀을 통해 제어 신호를 송수신할 수 있다. 예를 들어, 영상 데이터 및 제어 신호는 하나의 핀을 통해 송신 또는 수신될 수 있다. 제1 전자 장치(100)가 Tx 핀 또는 Rx 핀을 통해 제어 신호를 전송하는 경우, 영상 데이터를 전송하는 구간 중간에 제어 신호를 전송하는 구간이 삽입될 수 있다. According to one embodiment, the first electronic device 100 can send and receive control signals through the Tx or Rx pins of the connector included in the USB connector 120. [ For example, the video data and the control signal may be transmitted or received via one pin. When the first electronic device 100 transmits the control signal through the Tx pin or the Rx pin, a period for transmitting the control signal may be inserted in the middle of the period in which the image data is transmitted.

도 11은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 영상 데이터 전송을 위한 환경 설정 동작을 나타내는 흐름도이다. FIG. 11 is a flowchart illustrating an environment setting operation for transmitting image data according to various embodiments of the present invention.

도 11을 참조하면, 제1 전자 장치(100) 및 아답터 장치(200)는, 1010 동작에서, USB 커넥터로 연결될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, USB 커넥터는 USB type-C 커넥터일 수 있다. Referring to FIG. 11, the first electronic device 100 and the adapter device 200 may be connected to a USB connector in operation 1010. According to one embodiment, the USB connector may be a USB type-C connector.

일 실시 예에 따르면, 아답터 장치(200)는 USB 커넥터가 연결되면, 1120 동작에서, 제1 전자 장치(100)로 alternate 모드를 요청할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 전자 장치(100) 및 아답터 장치(200)는 USB 커넥터가 연결되면 USB 커넥터의 CC 핀을 통해 VDM(vender define message)을 교환할 수 있다. VDM은, 예를 들어, USB 커넥터의 모드를 변경할 수 있는 커맨드를 포함할 수 있다. 예를 들어, VDM은 USB 커넥터를 alternate 모드 진입(enter) 커맨드 또는 alternate 모드 종료(exit) 커맨드를 포함할 수 있다. 즉, 아답터 장치(200)는 제1 전자 장치(100)로 alternate 모드 진입 커맨드가 포함된 VDM을 전송하여 alternate 모드 연결을 요청할 수 있다. 다른 실시 예에서, USB 커넥터(120, 205)가 USB type-C 커넥터가 아닌 경우에는, VDM 및 CC핀을 이용하는 방법 외 다른 방법에 의해 상대방 장치를 식별하고, 제1 전자 장치(100)와 아답터 장치(200)가 alternate 모드로 연결될 수 있다. 예컨대, 제1 전자 장치(100)는 USB 커넥터의 특정 핀의 저항 값을 확인하는 방식(저항ID 방식)으로 아답터 장치(200)를 식별하여, 아답터 장치(200)와 alternate 모드 연결을 체결할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 전자 장치(100) 및 아답터 장치(200)는, 1130 동작에서, alternate 모드로 연결될 수 있다. 즉, 제1 전자 장치(100) 및 아답터 장치(200)는 USB 커넥터의 모드를 alternate 모드로 설정할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 전자 장치(100)는 alternate 모드 연결 과정에서 아답터 장치(200)로부터 아답터 장치(200)의 장치 정보를 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 전자 장치(100)는, 1140 동작에서, 아답터 장치를 인식할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 전자 장치(100)는 alternate 모드 연결 과정에서 수신된 아답터 장치(200)의 장치 정보를 이용하여 아답터 장치(200)를 인식할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 전자 장치(100)는 아답터 장치가 인식되면 영상 데이터를 처리하기 위해 필요한 각종 드라이버(예: 영상 처리 드라이버, HDCP 드라이버 등)를 활성화할 수 있다.According to one embodiment, adapter device 200 may request an alternate mode to first electronic device 100, at 1120 operation, when a USB connector is connected. According to one embodiment, the first electronic device 100 and the adapter device 200 may exchange a Vender define message (VDM) via the CC pin of the USB connector when the USB connector is connected. The VDM may include, for example, a command that can change the mode of the USB connector. For example, the VDM may include a USB connector with an alternate mode enter command or an alternate mode exit command. That is, the adapter device 200 can send an alternate mode connection to the first electronic device 100 by sending a VDM containing an alternate mode entry command. In another embodiment, when the USB connectors 120 and 205 are not USB type-C connectors, the other party device is identified by a method other than the method using the VDM and CC pins, and the first electronic device 100 and the adapter The device 200 may be connected in an alternate mode. For example, the first electronic device 100 may identify the adapter device 200 in a manner that identifies the resistance value of a particular pin of the USB connector (resistor ID method) to establish an alternate mode connection with the adapter device 200 have. According to one embodiment, the first electronic device 100 and the adapter device 200 may be connected in an alternate mode, at 1130 operation. That is, the first electronic device 100 and the adapter device 200 can set the mode of the USB connector to the alternate mode. According to one embodiment, the first electronic device 100 may receive the device information of the adapter device 200 from the adapter device 200 in the alternate mode connection process. According to one embodiment, the first electronic device 100, in 1140 operation, may recognize the adapter device. According to an embodiment, the first electronic device 100 can recognize the adapter device 200 using the device information of the adapter device 200 received in the alternate mode connection process. According to one embodiment, the first electronic device 100 may activate various drivers (e.g., image processing drivers, HDCP drivers, etc.) needed to process image data once the adapter device is recognized.

일 실시 예에 따르면, 아답터 장치(200)는, 1150 동작에서, 제2 전자 장치(300) 연결 신호를 검출할 수 있다. 예를 들어, 아답터 장치(200) 및 제2 전자 장치(300)가 HDMI 커넥터로 연결되면, 아답터 장치(200)의 HDMI 인터페이스(261)에 의해 HPD(hot plug detect) 연결 신호 혹은 HDMI_5V 연결 신호가 검출될 수 있다.According to one embodiment, the adapter device 200 may detect the second electronic device 300 connection signal at 1150 operation. For example, when the adapter device 200 and the second electronic device 300 are connected to the HDMI connector, a hot plug detect (HPD) connection signal or an HDMI_5V connection signal is generated by the HDMI interface 261 of the adapter device 200 Can be detected.

일 실시 예에 따르면, 1150 동작은 1140 동작 이전에 수행될 수 있다. 즉, 아답터 장치(200)가 제2 전자 장치(300)를 인식하는 동작은 제1 전자 장치(100)가 아답터 장치(200)를 인식하는 동작 이전에 수행될 수 있다. According to one embodiment, 1150 operation may be performed prior to 1140 operation. That is, the operation in which the adapter device 200 recognizes the second electronic device 300 may be performed before the operation in which the first electronic device 100 recognizes the adapter device 200.

일 실시 예에 따르면, 제1 전자 장치(100) 및 아답터 장치(200)는, 1160 동작에서, 제어 신호를 교환할 수 있다. 예를 들어, 제1 전자 장치(100)는 아답터 장치(200)로부터 제2 전자 장치(200) 연결 신호가 수신되면, 아답터 장치(200)가 제2 전자 장치(300)와 연결되었음을 인식하고, 아답터 장치(200)와 제어 신호를 교환할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제어 신호는, EDID(extended display identification data), HDCP(high-bandwidth digital content protection) 정보 및 CEC(consumer electronics control) 정보 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 전자 장치(100)가 영상 데이터의 해상도 및 FPS(frame per second) 등을 고정하여 전송하는 경우, 제1 전자 장치(100)는 아답터 장치(200)로 EDID를 전송하지 않을 수 있다. According to one embodiment, the first electronic device 100 and the adapter device 200 may exchange control signals in 1160 operation. For example, when the first electronic device 100 receives a second electronic device 200 connection signal from the adapter device 200, it recognizes that the adapter device 200 is connected to the second electronic device 300, It is possible to exchange control signals with the adapter device 200. According to one embodiment, the control signal may include at least one of extended display identification data (EDID), high-bandwidth digital content protection (HDCP) information, and consumer electronics control (CEC) information. The first electronic device 100 transmits the EDID to the adapter device 200 when the first electronic device 100 transmits the resolution and the FPS (frame per second) I can not.

일 실시 예에 따르면, 제어 신호는 영상 데이터가 전송되는 핀과 동일한 핀(예: Tx 핀 또는 Rx 핀)을 통해 교환될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제어 신호는 USB 커넥터의 D 핀 또는 SBU 핀을 통해 USB 2.0 표준에 따른 USB 데이터로서 교환될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제어 신호가 USB 2.0 컨트롤러에 의해 USB 커넥터의 D 핀을 통해 송수신되는 경우, 제1 전자 장치의 alternate 모드 진입과는 별개로 USB 2.0 연결 과정이 수행될 수 있다. 예를 들어, 제1 전자 장치(100) 및 아답터 장치(200)가 USB 커넥터로 연결되면, 제1 전자 장치는 USB 2.0 컨트롤러를 활성화시키고 USB 에뉴머레이션(enumeration)을 수행하여 아답터 장치(200)를 USB 장치로서 인식할 수 있다. According to one embodiment, the control signal may be exchanged via the same pin (e.g., Tx pin or Rx pin) as the pin through which the image data is transmitted. According to one embodiment, the control signal may be exchanged as USB data according to the USB 2.0 standard via the D pin or SBU pin of the USB connector. According to one embodiment, when the control signal is transmitted / received via the D pin of the USB connector by the USB 2.0 controller, a USB 2.0 connection procedure may be performed separately from the alternate mode entry of the first electronic device. For example, when the first electronic device 100 and the adapter device 200 are connected to the USB connector, the first electronic device activates the USB 2.0 controller and performs USB enumeration, Can be recognized as a USB device.

일 실시 예에 따르면, 제1 전자 장치(100)는 제어 신호가 교환되면, 1070 동작에서, 아답터 장치(200)로 영상 데이터를 전송할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 전자 장치(100)는 USB 하드웨어 인터페이스(115)에서 제공하는 isochronous 전송 모드 또는 bulk 전송모드로 영상 데이터를 전송할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 전자 장치(100)는 USB 커넥터의 적어도 하나 이상의 핀을 통해 alternate 모드로(비USB 장치 연결로서) 영상 데이터를 전송할 수 있다. According to one embodiment, the first electronic device 100 can transmit image data to the adapter device 200, in operation 1070, when control signals are exchanged. According to one embodiment, the first electronic device 100 may transmit image data in an isochronous transfer mode or a bulk transfer mode provided by the USB hardware interface 115. [ According to one embodiment, the first electronic device 100 may transmit image data in an alternate mode (as a non-USB device connection) through at least one pin of the USB connector.

도 12는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 영상 데이터 전송을 위한 환경 설정 동작을 나타내는 흐름도이다. FIG. 12 is a flowchart illustrating a configuration operation for transmitting image data according to various embodiments of the present invention.

도 12를 참조하면, 제1 전자 장치(100) 및 아답터 장치(200)는, 1210 동작에서, USB 커넥터로 연결될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, USB 커넥터는 USB type-C 커넥터일 수 있다. 12, the first electronic device 100 and the adapter device 200 may be connected to a USB connector at 1210 operation. According to one embodiment, the USB connector may be a USB type-C connector.

일 실시 예에 따르면, 아답터 장치(200)는, 920 동작에서, 제2 전자 장치(200) 연결 신호를 검출할 수 있다. 예를 들어, 아답터 장치(200) 및 제2 전자 장치(300)가 HDMI 커넥터로 연결되면, 아답터 장치(200)의 HDMI 인터페이스(261)에 의해 HPD(hot plug detect) 연결 신호 혹은 HDMI_5V 신호가 검출될 수 있다. According to one embodiment, the adapter device 200 may detect a second electronic device 200 connection signal, at 920 operation. For example, when the adapter device 200 and the second electronic device 300 are connected to the HDMI connector, a hot plug detect (HPD) connection signal or an HDMI_5V signal is detected by the HDMI interface 261 of the adapter device 200 .

일 실시 예에 따르면, 아답터 장치(200)는 제2 전자 장치(200) 연결 신호가 검출되면, 1230 동작에서, 제1 전자 장치(100)로 alternate 모드를 요청할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 전자 장치(100) 및 아답터 장치(200)는 USB 커넥터가 연결되면 USB 커넥터의 CC 핀을 통해 VDM(vender define message)을 교환할 수 있다. VDM은, 예를 들어, USB 커넥터의 모드를 변경할 수 있는 커맨드를 포함할 수 있다. 예를 들어, VDM은 USB 커넥터의 alternate 모드 진입(enter) 커맨드 또는 alternate 모드 종료(exit) 커맨드를 포함할 수 있다. 즉, 아답터 장치(200)는 제1 전자 장치(100)로 alternate 모드 진입 커맨드가 포함된 VDM을 전송하여 alternate 모드 연결을 요청할 수 있다. 다른 실시 예에서, USB 커넥터가 USB type-C 커넥터가 아닌 경우에는, VDM 및 CC핀을 이용하는 방법 외 다른 방법에 의해 상대방 장치를 식별하고, 제1 전자 장치(100)와 아답터 장치(200)가 alternate 모드로 연결될 수 있다. 예컨대, 제1 전자 장치(100)는 USB 커넥터의 특정 핀의 저항 값을 확인하는 방식(저항ID 방식)으로 아답터 장치(200)를 식별하여, 아답터 장치(200)와 alternate 모드 연결을 체결할 수 있다.According to one embodiment, the adapter device 200 may request an alternate mode to the first electronic device 100, at 1230 operation, if a second electronic device 200 connection signal is detected. According to one embodiment, the first electronic device 100 and the adapter device 200 may exchange a Vender define message (VDM) via the CC pin of the USB connector when the USB connector is connected. The VDM may include, for example, a command that can change the mode of the USB connector. For example, the VDM may include an alternate mode enter command or an alternate mode exit command of the USB connector. That is, the adapter device 200 can send an alternate mode connection to the first electronic device 100 by sending a VDM containing an alternate mode entry command. In another embodiment, when the USB connector is not a USB type-C connector, the other party device is identified by a method other than using the VDM and CC pins, and the first electronic device 100 and the adapter device 200 alternate mode. For example, the first electronic device 100 may identify the adapter device 200 in a manner that identifies the resistance value of a particular pin of the USB connector (resistor ID method) to establish an alternate mode connection with the adapter device 200 have.

일 실시 예에 따르면, 제1 전자 장치(100) 및 아답터 장치(200)는, 1240 동작에서, alternate 모드로 연결될 수 있다. 즉, 제1 전자 장치(100) 및 아답터 장치(200)는 USB 커넥터의 모드를 alternate 모드로 설정할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 전자 장치(100)는 alternate 모드 연결 과정에서 아답터 장치(200)로부터 아답터 장치(200)의 장치 정보를 수신할 수 있다.According to one embodiment, the first electronic device 100 and the adapter device 200 may be connected in an alternate mode, at 1240 operation. That is, the first electronic device 100 and the adapter device 200 can set the mode of the USB connector to the alternate mode. According to one embodiment, the first electronic device 100 may receive the device information of the adapter device 200 from the adapter device 200 in the alternate mode connection process.

일 실시 예에 따르면, 제1 전자 장치(100)는, 1250 동작에서, 아답터 장치를 인식할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 전자 장치(100)는 alternate 모드 연결 과정에서 수신된 아답터 장치(200)의 장치 정보를 이용하여 아답터 장치(200)를 인식할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 전자 장치(100)는 아답터 장치가 인식되면 영상 데이터를 처리하기 위해 필요한 각종 드라이버(예: 영상 처리 드라이버, HDCP 드라이버 등)를 활성화할 수 있다.According to one embodiment, the first electronic device 100, in 1250 operation, can recognize the adapter device. According to an embodiment, the first electronic device 100 can recognize the adapter device 200 using the device information of the adapter device 200 received in the alternate mode connection process. According to one embodiment, the first electronic device 100 may activate various drivers (e.g., image processing drivers, HDCP drivers, etc.) needed to process image data once the adapter device is recognized.

일 실시 예에 따르면, 제1 전자 장치(100) 및 아답터 장치(200)는, 1260 동작에서, 제어 신호를 교환할 수 있다. 예를 들어, 제1 전자 장치(100) 및 아답터 장치(200)는 alternate 모드로 진입하면, 제어 신호를 교환할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제어 신호는, EDID(extended display identification data), HDCP(high-bandwidth digital content protection), CEC(consumer electronics control) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 전자 장치(100)가 영상 데이터의 해상도 및 FPS(frame per second) 등을 고정하여 전송하는 경우, 제1 전자 장치(100)는 아답터 장치(200)로 EDID를 전송하지 않을 수 있다. According to one embodiment, the first electronic device 100 and the adapter device 200 may exchange control signals in 1260 operation. For example, when the first electronic device 100 and the adapter device 200 enter an alternate mode, they can exchange control signals. According to one embodiment, the control signal may include at least one of extended display identification data (EDID), high-bandwidth digital content protection (HDCP), and consumer electronics control (CEC). The first electronic device 100 transmits the EDID to the adapter device 200 when the first electronic device 100 transmits the resolution and the FPS (frame per second) I can not.

일 실시 예에 따르면, 제어 신호는 영상 데이터가 전송되는 핀과 동일한 핀(예: Tx 핀 또는 Rx 핀)을 통해 교환될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제어 신호는 USB 커넥터의 D 핀 또는 SBU 핀을 통해 교환될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제어 신호가 USB 2.0 컨트롤러에 의해 USB 커넥터의 D 핀을 통해 송수신되는 경우, 제1 전자 장치의 alternate 모드 진입과는 별개로 USB 2.0 연결 과정이 수행될 수 있다. 예를 들어, 제1 전자 장치(100) 및 아답터 장치(200)가 USB 커넥터로 연결되면, 제1 전자 장치는 USB 2.0 컨트롤러를 활성화시키고 USB 에뉴머레이션(enumeration)을 수행하여 아답터 장치(200)를 USB 장치로서 인식할 수 있다. According to one embodiment, the control signal may be exchanged via the same pin (e.g., Tx pin or Rx pin) as the pin through which the image data is transmitted. According to one embodiment, the control signal can be exchanged via the D pin or the SBU pin of the USB connector. According to one embodiment, when the control signal is transmitted / received via the D pin of the USB connector by the USB 2.0 controller, a USB 2.0 connection procedure may be performed separately from the alternate mode entry of the first electronic device. For example, when the first electronic device 100 and the adapter device 200 are connected to the USB connector, the first electronic device activates the USB 2.0 controller and performs USB enumeration, Can be recognized as a USB device.

일 실시 예에 따르면, 제1 전자 장치(100)는 제어 신호가 교환되면, 1270 동작에서, 아답터 장치(200)로 영상 데이터를 전송할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 전자 장치(100)는 USB 하드웨어 인터페이스(115)에서 제공하는 isochronous 전송 모드 또는 bulk 전송모드로 영상 데이터를 전송할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 전자 장치(100)는 USB 커넥터의 적어도 하나 이상의 핀을 통해 alternate 모드로 영상 데이터를 전송할 수 있다. According to one embodiment, the first electronic device 100 may transmit image data to the adapter device 200, at 1270 operation, when the control signal is exchanged. According to one embodiment, the first electronic device 100 may transmit image data in an isochronous transfer mode or a bulk transfer mode provided by the USB hardware interface 115. [ According to one embodiment, the first electronic device 100 may transmit image data in an alternate mode through at least one pin of the USB connector.

일 실시 예에 따르면, 아답터 장치(200)는, 1280 동작에서, 제2 전자 장치(200) 연결 종료 신호를 검출할 수 있다. 예를 들어, 아답터 장치(200) 및 제2 전자 장치(300)의 HDMI 커넥터가 분리되면, 아답터 장치(200)의 HDMI 인터페이스(261)에 의해 HPD 연결 종료 신호 혹은 혹은 HDMI_5V 종료 신호가 가 검출될 수 있다.According to one embodiment, the adapter device 200 may detect the second electronic device 200 connection termination signal at 1280 operation. For example, when the HDMI connector of the adapter device 200 and the HDMI connector of the second electronic device 300 are disconnected, an HPD connection termination signal or an HDMI_5V termination signal is detected by the HDMI interface 261 of the adapter device 200 .

일 실시 예에 따르면, 아답터 장치(200)는 제2 전자 장치(200) 연결 종료 신호가 검출되면, 1290 동작에서, 제1 전자 장치(100)로 alternate 모드 종료를 요청할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 아답터 장치(200)는 USB 커넥터(예: USB type-C 커넥터)의 CC 핀을 통해 VDM(vender define message)을 교환할 수 있으며, 제1 전자 장치(100)로 alternate 모드 종료(exit) 커맨드가 포함된 VDM을 전송하여 alternate 모드 종료를 요청할 수 있다. 다른 실시 예에서, USB 커넥터가 USB type-C 커넥터가 아닌 경우, VDM을 교환하는 방법 외에 다른 방법에 의해 제1 전자 장치(100)와 아답터 장치(200)가 alternate 모드 연결을 종료할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 전자 장치(100) 및 아답터 장치(200)는, 1295 동작에서, alternate 모드를 종료할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 전자 장치(100) 및 아답터 장치(200)는 USB 커넥터의 alternate 모드를 종료한 후 영상 데이터를 전송하기 위한 과정을 종료할 수 있다. 예를 들어, 제1 전자 장치(100)는 아답터 장치(200)로 전송하기 위한 영상 데이터를 생성하고 처리하는 과정을 종료할 수 있다. According to one embodiment, the adapter device 200 may request an alternate mode exit to the first electronic device 100, at 1290 operation, if a second electronic device 200 connection termination signal is detected. According to one embodiment, the adapter device 200 may exchange a VDM (define define message) via the CC pin of a USB connector (e.g., a USB type-C connector) You can request the exit of alternate mode by sending a VDM with an exit command. In another embodiment, if the USB connector is not a USB type-C connector, the first electronic device 100 and the adapter device 200 may terminate the alternate mode connection by any other method than the method of exchanging the VDM. According to one embodiment, the first electronic device 100 and the adapter device 200 may terminate the alternate mode at 1295 operation. According to one embodiment, the first electronic device 100 and the adapter device 200 may terminate the process for transmitting image data after terminating the alternate mode of the USB connector. For example, the first electronic device 100 may terminate the process of generating and processing image data for transmission to the adapter device 200.

도 13은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 제1 전자 장치의 영상 데이터 처리 방법을 나타내는 흐름도이다. 도 13에 도시된 흐름도는 도 2에 도시된 제1 전자 장치(100)에서 처리되는 동작들로 구성될 수 있다. 따라서, 이하에서 생략된 내용이라 하더라도 도 2를 참조하여 제1 전자 장치(100)에 관하여 기술된 내용은 도 13에 도시된 흐름도에도 적용될 수 있다. 13 is a flow chart illustrating a method of processing image data of a first electronic device in accordance with various embodiments of the present invention. The flowchart shown in FIG. 13 may be configured with operations that are processed in the first electronic device 100 shown in FIG. Therefore, the contents described with respect to the first electronic device 100 with reference to FIG. 2 can be applied to the flowchart shown in FIG. 13, even if omitted from the following description.

도 13을 참조하면, 제1 전자 장치(100)는, 1310 동작에서, 영상 데이터를 제1 버퍼(141)에 저장할 수 있다. 제1 버퍼(141)는, 예를 들어, 프레임 버퍼일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 전자 장치(100)의 영상 처리 모듈(111)은 메모리에 저장된 영상 데이터 또는 외부로부터 수신되는 영상 데이터를 처리하여 영상 데이터를 생성하고 제1 버퍼(141)에 저장할 수 있다.13, the first electronic device 100 may store the image data in the first buffer 141, at 1310 operation. The first buffer 141 may be, for example, a frame buffer. According to one embodiment, the image processing module 111 of the first electronic device 100 may process image data stored in a memory or image data received from the outside to generate image data and store the image data in the first buffer 141 have.

일 실시 예에 따르면, 제1 전자 장치(100)는, 1320 동작에서, 제1 버퍼(141)에 저장된 영상 데이터를 압축할 수 있다. 예를 들어, 제1 버퍼(141)에 저장된 영상 데이터는 압축 모듈(112)로 전달되어, 압축 모듈에 의해 압축될 수 있다. 압축(compression) 모듈(112)은 제1 버퍼(141)로부터 수신되는 영상 데이터를 압축할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 압축 모듈(112)은 가시적 무손실(visually lossless) 압축을 실시간으로 수행할 수 있다. 압축 모듈(112)은, 예를 들어, VESA(video electronics standards association) 표준의 DSC(display stream compression) 압축 모듈 또는 그에 대응될 수 있는 임의의(proprietary) 압축 모듈일 수 있다. According to one embodiment, the first electronic device 100 may compress the image data stored in the first buffer 141, in 1320 operation. For example, the image data stored in the first buffer 141 may be transmitted to the compression module 112 and compressed by the compression module. The compression module 112 may compress image data received from the first buffer 141. According to one embodiment, compression module 112 may perform visually lossless compression in real time. The compression module 112 may be, for example, a display stream compression (DSC) compression module of the video electronics standards association (VESA) standard or any proprietary compression module capable of coping with it.

일 실시 예에 따르면, 제1 전자 장치(100)는 영상 데이터를 압축하는 동작을 생략할 수 있다. 예를 들어, 제1 전자 장치(100)는 영상 데이터를 압축하지 않고 전송하더라도 제2 전자 장치(300)에서 실시간으로 재생가능한 경우(예: 영상 데이터의 전송 속도가 영상 데이터의 재생 속도보다 빠른 경우)에는 영상 데이터의 압축 과정을 생략할 수 있다.According to one embodiment, the first electronic device 100 may skip the operation of compressing the image data. For example, if the first electronic device 100 can transmit video data without compression but can be reproduced in real time in the second electronic device 300 (for example, when the transmission speed of the video data is faster than the reproduction speed of the video data The image data compression process can be omitted.

일 실시 예에 따르면, 제1 전자 장치(100)는, 1330 동작에서, 압축된 영상 데이터를 암호화할 수 있다. 예를 들어, 압축 모듈(112)에 의해 압축된 영상 데이터는 암호화 모듈(114)로 전달되어, 암호화 모듈(114)에 의해 암호화될 수 있다. 다른 예를 들어, 압축 모듈(112)에 의해 압축된 영상 데이터는 제2 버퍼(143)에 저장된 후 암호화 모듈(114)로 전달되어 암호화될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 전자 장치(100)는 DMA 모듈(117)을 이용하여 압축 모듈(112)에 의해 압축된 영상 데이터를 제2 버퍼(143)로 복사할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, DMA 모듈(117)은 제2 버퍼(143)에 지정된 크기의 영상 데이터가 복사되면 프로세서(118)(혹은 인터럽트 수신 전용 하드웨어)에 인터럽트를 발생시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, DMA 모듈(117)에 의해 인터럽트가 발생되면 제2 버퍼(143)에 저장된 영상 데이터가 암호화 모듈(114)로 전달될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 전자 장치(100)는 HDCP(high-bandwidth digital contents protection) 또는 DPCP(displayport content protection)를 이용하여 영상 데이터를 암호화활 수 있다.According to one embodiment, the first electronic device 100 can encrypt the compressed image data, in 1330 operation. For example, the image data compressed by the compression module 112 may be passed to the encryption module 114 and encrypted by the encryption module 114. For example, the image data compressed by the compression module 112 may be stored in the second buffer 143 and then transmitted to the encryption module 114 to be encrypted. According to one embodiment, the first electronic device 100 may copy the image data compressed by the compression module 112 to the second buffer 143 using the DMA module 117. According to one embodiment, the DMA module 117 may generate an interrupt in the processor 118 (or interrupt reception dedicated hardware) when image data of a designated size is copied to the second buffer 143. [ According to one embodiment, when an interrupt is generated by the DMA module 117, the image data stored in the second buffer 143 may be transferred to the encryption module 114. According to one embodiment, the first electronic device 100 can encrypt image data using high-bandwidth digital contents protection (HDCP) or displayport content protection (DPCP).

일 실시 예에 따르면, 제1 전자 장치(100)는, 1340 동작에서, 암호화된 영상 데이터를 외부 장치로 전송할 수 있다. 외부 장치는, 예를 들어, 아답터 장치(200)일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 전자 장치(100)는 어플리케이션 프로세서(110) 내부에서 암호화된 영상데이터를 USB(universal serial bus) 하드웨어 인터페이스(115)를 통해 어플리케이션 프로세서 외부로 전송할 수 있다. 예를 들어, 제1 전자 장치(115)는 암호화된 영상 데이터를 USB 하드웨어 인터페이스(115)를 통해 어플리케이션 프로세서(110) 외부의 USB 커넥터(120)로 전송하고, 제1 전자 USB 커넥터(120)를 통해 영상 데이터를 외부 장치로 전송할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 전자 장치(100)는 USB 표준에 따른 USB 데이터가 아닌 영상 데이터(즉, 비USB 데이터)를 전송할 수 있다. 즉, 제1 전자 장치(100)는 USB 표준 프로토콜에 맞지 않은(또는, USB 클래스 표준을 따르지 않는) 영상 데이터를 전송할 수 있다. 제1 전자 장치(100)는 USB 소프트웨어 프로토콜 스택의 개입 없이 USB 표준 프로토콜과 상이한 프로토콜에 따라 생성된 데이터(즉, 비USB 데이터)를 USB LINK 표준 및 PHY 표준에 따른 데이터로 변환하여 전송할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 전자 장치(100)는 USB 하드웨어 인터페이스(115)에서 제공하는 isochronous 전송 모드 또는 bulk 전송모드로 영상 데이터를 전송할 수 있다.According to one embodiment, the first electronic device 100, in operation 1340, may transmit the encrypted image data to an external device. The external device may be, for example, an adapter device 200. According to one embodiment, the first electronic device 100 may transmit encrypted image data within the application processor 110 to the outside of the application processor via a universal serial bus (USB) hardware interface 115. For example, the first electronic device 115 transmits the encrypted image data to the USB connector 120 outside the application processor 110 via the USB hardware interface 115, and the first electronic USB connector 120 The image data can be transmitted to an external device through the network. According to one embodiment, the first electronic device 100 may transmit image data (i.e., non-USB data) rather than USB data according to the USB standard. That is, the first electronic device 100 may transmit image data that does not conform to the USB standard protocol (or does not conform to the USB class standard). The first electronic device 100 can convert data generated according to a protocol different from the USB standard protocol (i.e., non-USB data) into data according to the USB LINK standard and the PHY standard without intervention of the USB software protocol stack. According to one embodiment, the first electronic device 100 may transmit image data in an isochronous transfer mode or a bulk transfer mode provided by the USB hardware interface 115. [

일 실시 예에 따르면, 제1 전자 장치(100)는 USB 하드웨어 인터페이스(115)와 연결된 USB 커넥터(120)의 적어도 하나 이상의 핀(예:Tx 핀 또는 Rx 핀)을 통해 alternate 모드로 영상 데이터를 전송할 수 있다. According to one embodiment, the first electronic device 100 transmits image data in alternate mode via at least one pin (e.g., Tx pin or Rx pin) of the USB connector 120 connected to the USB hardware interface 115 .

도 14는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 아답터 장치의 영상 데이터 처리 방법을 나타내는 흐름도이다. 도 14에 도시된 흐름도는 도 3에 도시된 아답터 장치(200)에서 처리되는 동작들로 구성될 수 있다. 따라서, 이하에서 생략된 내용이라 하더라도 도 3을 참조하여 아답터 장치(200)에 관하여 기술된 내용은 도 14에 도시된 흐름도에도 적용될 수 있다. 14 is a flowchart illustrating a method of processing image data of an adapter apparatus according to various embodiments of the present invention. The flow chart shown in FIG. 14 may be configured with operations that are processed in the adapter device 200 shown in FIG. Therefore, the contents described with respect to the adapter device 200 with reference to FIG. 3 can be applied to the flow chart shown in FIG. 14, even if omitted from the following description.

도 14를 참조하면, 아답터 장치(200)는, 1410 동작에서, 제1 외부 장치로부터 영상 데이터를 수신할 수 있다. 제1 외부 장치는, 예를 들어, 제1 전자 장치(100)일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 아답터 장치(200)는 USB(universal serial bus) 하드웨어 인터페이스(211)를 통해 유선으로 영상 데이터를 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 아답터 장치(200)는 제1 외부 장치로부터 USB 표준에 따른 USB 데이터가 아닌 영상 데이터(즉, 비USB 데이터)를 수신할 수 있다. 즉, 아답터 장치(200)는 USB 표준 프로토콜에 따르지 않는(또는, USB 클래스 표준을 따르지 않는) 영상 데이터를 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 아답터 장치(200)는 USB 하드웨어 인터페이스(211)와 연결된 USB 커넥터(205)의 적어도 하나 이상의 핀(예: Tx 핀 또는 Rx 핀)을 통해 alternate 모드로 영상 데이터를 수신할 수 있다. 14, the adapter device 200 can receive image data from the first external device in 1410 operation. The first external device may be, for example, the first electronic device 100. According to one embodiment, the adapter device 200 can receive image data by wire through a universal serial bus (USB) According to one embodiment, the adapter device 200 can receive image data (i.e., non-USB data) that is not USB data according to the USB standard from the first external device. That is, the adapter device 200 can receive image data that does not conform to the USB standard protocol (or does not conform to the USB class standard). According to one embodiment, adapter device 200 is capable of receiving image data in alternate mode via at least one pin (e.g., Tx pin or Rx pin) of USB connector 205 connected to USB hardware interface 211 have.

일 실시 예에 따르면, 아답터 장치(200)는, 0 동작에서, 수신된 영상 데이터를 암호 해독할 수 있다. 예를 들어, 제1 외부 장치로부터 수신된 영상 데이터는 암호 해독 모듈(220)로 전달되어, 암호 해독 모듈(220)에 의해 암호 해독될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 일 실시 예에 따르면, 아답터 장치(200)는 제1 외부 장치에서 수행된 암호화 과정에 대응되는 암호 해독 과정을 수행할 수 있다.According to one embodiment, the adapter device 200 is capable of decrypting received video data at zero operation. For example, the image data received from the first external device may be passed to the decryption module 220 and decrypted by the decryption module 220. According to one embodiment, according to one embodiment, the adapter device 200 may perform a decryption process corresponding to the encryption process performed in the first external device.

일 실시 예에 따르면, 아답터 장치(200)는, 1430 동작에서, 암호 해독된 영상 데이터를 압축 해제할 수 있다. 예를 들어, 암호 해독 모듈(220)에 의해 암호 해독된 영상 데이터는 압축 해제 모듈(230)로 전달되어, 압축 해제 모듈(230)에 의해 압축 해제될 수 있다. 다른 예를 들어, 암호 해독 모듈(220)에 의해 암호 해독된 영상 데이터는 제1 버퍼(271)에 저장된 후 압축 해제 모듈(230)로 전달되어, 압축 해제 모듈(230)에 의해 압축 해제될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 버퍼(271)는 FIFO(first in first out) 버퍼일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 아답터 장치(200)는 제1 외부 장치에서 수행된 압축 과정에 대응되는 압축 해제 과정을 수행할 수 있다.According to one embodiment, the adapter device 200 is capable of decompressing the decrypted image data at 1430 operation. For example, image data decrypted by the decryption module 220 may be passed to the decompression module 230 and decompressed by the decompression module 230. The image data decrypted by the decryption module 220 may be stored in the first buffer 271 and then delivered to the decompression module 230 to be decompressed by the decompression module 230 have. According to one embodiment, the first buffer 271 may be a first in first out (FIFO) buffer. According to one embodiment, the adapter device 200 may perform a decompression process corresponding to the compression process performed in the first external device.

일 실시 예에 따르면, 아답터 장치(200)는, 1440 동작에서, 압축 해제된 영상 데이터의 포맷을 변환할 수 있다. 예를 들어, 압축 해제 모듈(230)에 의해 압축 해제된 영상 데이터는 포맷 변환 모듈(240)로 전달되어, 포맷 변환 모듈(240)에 의해 영상 포맷이 변환될 수 있다. 다른 예를 들어, 압축 해제 모듈(230)에 의해 압축 해제된 영상 데이터는 제2 버퍼(273)에 저장된 후 포맷 변환 모듈(240)로 전달되어, 포맷 변환 모듈(240)에 의해 영상 포맷이 변환될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 아답터 장치(200)는 압축 해제된 영상 데이터를 HDMI(high definition multimedia interface) 신호, DP(displayport) 신호 또는 DVI(digital video/visual interactive) 신호 중 하나로 변환할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 아답터 장치(200)는 제2 전자 장치(300)와 연결된 통신 인터페이스의 종류에 대응되는 영상 포맷으로 변환할 수 있다.According to one embodiment, the adapter device 200 may convert the format of the decompressed image data in 1440 operation. For example, the image data decompressed by the decompression module 230 is transferred to the format conversion module 240 so that the image format can be converted by the format conversion module 240. The image data decompressed by the decompression module 230 is stored in the second buffer 273 and then transmitted to the format conversion module 240 so that the image format is converted by the format conversion module 240 . According to one embodiment, the adapter device 200 may convert the decompressed image data into one of a high definition multimedia interface (HDMI) signal, a DP (displayport) signal, or a DVI (digital video / visual interactive) signal. According to one embodiment, the adapter device 200 may convert an image format corresponding to the type of communication interface connected to the second electronic device 300.

일 실시 예에 따르면, 아답터 장치(200)는, 1450 동작에서, 포맷 변환된 영상 데이터를 암호화할 수 있다. 예를 들어, 포맷 변환 모듈(240)에 의해 포맷이 변환된 영상 데이터는 암호화 모듈(250)로 전달되어, 암호화 모듈(250)에 의해 암호화될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 아답터 장치(200)는 HDCP(high-bandwidth digital contents protection) 또는 DPCP(displayport content protection)를 이용하여 영상 데이터를 암호화활 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 아답터 장치(200)는 영상 데이터의 포맷에 적합한 방식으로 영상 데이터를 암호화할 수 있다. According to one embodiment, the adapter device 200 can encrypt the formatted image data in 1450 operation. For example, the image data format-converted by the format conversion module 240 may be transmitted to the encryption module 250 and may be encrypted by the encryption module 250. According to one embodiment, the adapter device 200 can encrypt image data using high-bandwidth digital contents protection (HDCP) or displayport content protection (DPCP). According to one embodiment, the adapter device 200 can encrypt image data in a manner suitable for the format of the image data.

일 실시 예에 따르면, 아답터 장치(200)는, 1460 동작에서, 암호화된 영상 데이터를 제2 외부 장치로 전송할 수 있다. 제2 외부 장치는, 예를 들어, 제2 전자 장치(300)일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 아답터 장치(200)는 HDMI(high definition multimedia interface) 인터페이스, DP(displayport) 인터페이스 또는 DVI(digital video/visual interactive) 인터페이스를 통해 유선으로 영상 데이터를 전송할 수 있다.According to one embodiment, the adapter device 200, in operation 1460, may transmit encrypted image data to a second external device. The second external device may be, for example, a second electronic device 300. According to one embodiment, the adapter device 200 can transmit image data by wire via a high definition multimedia interface (HDMI) interface, a DP (displayport) interface, or a DVI (digital video / visual interactive) interface.

도 15는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치를 나타내는 도면이다.15 is a diagram illustrating an electronic device in a network environment in accordance with various embodiments of the present invention.

도 15를 참조하여, 다양한 실시예에서의, 네트워크 환경(1500) 내의 전자 장치(1501)에 대해 설명한다. 전자 장치(1501)는, 예를 들면, 도 2에 도시된 제1 전자 장치(100)의 전체 또는 일부를 포함할 수 있다. 전자 장치(1501)는 버스(1510), 프로세서(1520), 메모리(1530), 입출력 인터페이스(1550), 디스플레이(1560), 및 통신 인터페이스(1570)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(1501)는, 구성요소들 중 적어도 하나를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 구비할 수 있다. Referring to Fig. 15, the electronic device 1501 in the network environment 1500 in various embodiments will be described. The electronic device 1501 may include all or part of the first electronic device 100 shown in FIG. 2, for example. The electronic device 1501 may include a bus 1510, a processor 1520, a memory 1530, an input / output interface 1550, a display 1560, and a communication interface 1570. In some embodiments, the electronic device 1501 may omit at least one of the components or additionally comprise other components.

버스(1510)는, 예를 들면, 구성요소들(1510-1570)을 서로 연결하고, 구성요소들 간의 통신(예: 제어 메시지 및/또는 데이터)을 전달하는 회로를 포함할 수 있다.The bus 1510 may include circuitry, for example, to connect the components 1510-1570 to each other and to communicate communications (e.g., control messages and / or data) between the components.

프로세서(1520)는, 중앙처리장치(central processing unit(CPU)), 어플리케이션 프로세서(application processor(AP)), 또는 커뮤니케이션 프로세서(communication processor(CP)) 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 프로세서(1520)는, 예를 들면, 전자 장치(1501)의 적어도 하나의 다른 구성요소들의 제어 및/또는 통신에 관한 연산이나 데이터 처리를 실행할 수 있다. Processor 1520 may include one or more of a central processing unit (CPU), an application processor (AP), or a communication processor (CP). Processor 1520 may perform computations or data processing related to, for example, control and / or communication of at least one other component of electronic device 1501. [

메모리(1530)는, 휘발성 및/또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 메모리(1530)는, 예를 들면, 전자 장치(1501)의 적어도 하나의 다른 구성요소에 관계된 명령 또는 데이터를 저장할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 메모리(1530)는 소프트웨어 및/또는 프로그램(1540)을 저장할 수 있다. Memory 1530 may include volatile and / or non-volatile memory. The memory 1530 may store instructions or data related to at least one other component of the electronic device 1501, for example. According to one embodiment, the memory 1530 may store software and / or programs 1540. [

프로그램(1540)은, 예를 들면, 커널(1541), 미들웨어(1543), 어플리케이션 프로그래밍 인터페이스(application programming interface(API))(1545), 및/또는 어플리케이션 프로그램(또는 "어플리케이션")(1547) 등을 포함할 수 있다. 커널(1541), 미들웨어(1543), 또는 API(1545)의 적어도 일부는, 운영 시스템(operating system(OS))으로 지칭될 수 있다.The program 1540 may include one or more of the following: a kernel 1541; a middleware 1543; an application programming interface (API) 1545; and / or an application program . ≪ / RTI > At least a portion of the kernel 1541, middleware 1543, or API 1545 may be referred to as an operating system (OS).

커널(1541)은, 예를 들면, 다른 프로그램들(예: 미들웨어(1543), API(1545), 또는 어플리케이션 프로그램(1547))에 구현된 동작 또는 기능을 실행하는 데 사용되는 시스템 리소스들(예: 버스(1510), 프로세서(1520), 또는 메모리(1530) 등)을 제어 또는 관리할 수 있다. 또한, 커널(1541)은 미들웨어(1543), API(1545), 또는 어플리케이션 프로그램(1547)에서 전자 장치(1501)의 개별 구성요소에 접근함으로써, 시스템 리소스들을 제어 또는 관리할 수 있는 인터페이스를 제공할 수 있다. The kernel 1541 may include system resources (e. G., ≪ / RTI > e. G., Used for executing operations or functions implemented in other programs (e.g., middleware 1543, API 1545, or application program 1547) : Bus 1510, processor 1520, or memory 1530). The kernel 1541 also provides an interface to control or manage system resources by accessing individual components of the electronic device 1501 in the middleware 1543, the API 1545, or the application program 1547 .

미들웨어(1543)는, 예를 들면, API(1545) 또는 어플리케이션 프로그램(1547)이 커널(1541)과 통신하여 데이터를 주고받을 수 있도록 중개 역할을 수행할 수 있다. 또한, 미들웨어(1543)는 어플리케이션 프로그램(1547)으로부터 수신된 하나 이상의 작업 요청들을 우선 순위에 따라 처리할 수 있다. 예를 들면, 미들웨어(1543)는 어플리케이션 프로그램(1547) 중 적어도 하나에 전자 장치(1501)의 시스템 리소스(예: 버스(1510), 프로세서(1520), 또는 메모리(1530) 등)를 사용할 수 있는 우선 순위를 부여하고, 상기 하나 이상의 작업 요청들을 처리할 수 있다.The middleware 1543 can perform an intermediary role such that the API 1545 or the application program 1547 communicates with the kernel 1541 to exchange data. In addition, the middleware 1543 may process one or more task requests received from the application program 1547 according to a priority order. For example, middleware 1543 may use system resources (e.g., bus 1510, processor 1520, or memory 1530) of electronic device 1501 in at least one of application programs 1547 Prioritize, and process the one or more task requests.

API(1545)는, 예를 들면, 어플리케이션(1547)이 커널(1541) 또는 미들웨어(1543)에서 제공되는 기능을 제어하기 위한 인터페이스로, 예를 들면, 파일 제어, 창 제어, 영상 처리, 또는 문자 제어 등을 위한 적어도 하나의 인터페이스 또는 함수(예: 명령어)를 포함할 수 있다. The API 1545 is an interface for the application 1547 to control the functions provided by the kernel 1541 or the middleware 1543 for example, Control or the like, for example, instructions.

입출력 인터페이스(1550)는, 예를 들면, 사용자 또는 다른 외부 기기로부터 입력된 명령 또는 데이터를 전자 장치(1501)의 다른 구성요소(들)에 전달할 수 있는 인터페이스의 역할을 할 수 있다. 또한, 입출력 인터페이스(1550)는 전자 장치(1501)의 다른 구성요소(들)로부터 수신된 명령 또는 데이터를 사용자 또는 다른 외부 기기로 출력할 수 있다. The input / output interface 1550 may serve as an interface by which commands or data input from, for example, a user or other external device can be transferred to another component (s) of the electronic device 1501. [ The input / output interface 1550 may also output commands or data received from other component (s) of the electronic device 1501 to a user or other external device.

디스플레이(1560)는, 예를 들면, 액정 디스플레이(LCD), 발광 다이오드(LED) 디스플레이, 유기 발광 다이오드(OLED) 디스플레이, 또는 마이크로 전자기계 시스템(microelectromechanical systems(MEMS)) 디스플레이, 또는 전자종이(electronic paper) 디스플레이를 포함할 수 있다. 디스플레이(1560)는, 예를 들면, 사용자에게 각종 콘텐츠(예: 텍스트, 이미지, 비디오, 아이콘, 또는 심볼 등)을 표시할 수 있다. 디스플레이(1560)는, 터치 스크린을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 전자 펜 또는 사용자의 신체의 일부를 이용한 터치, 제스쳐, 근접, 또는 호버링 입력을 수신할 수 있다.Display 1560 can be a liquid crystal display (LCD), a light emitting diode (LED) display, an organic light emitting diode (OLED) display, or a microelectromechanical systems (MEMS) paper display. Display 1560 may display various content (e.g., text, image, video, icon, or symbol, etc.) to a user, for example. Display 1560 may include a touch screen and may receive touch, gesture, proximity, or hovering input, for example, using an electronic pen or a portion of the user's body.

통신 인터페이스(1570)는, 예를 들면, 전자 장치(1501)와 외부 장치(예: 제 1 외부 전자 장치(1502), 제 2 외부 전자 장치(1504), 또는 서버(1506)) 간의 통신을 설정할 수 있다. 예를 들면, 통신 인터페이스(1570)는 무선 통신 또는 유선 통신을 통해서 네트워크(1562)에 연결되어 외부 장치(예: 제 2 외부 전자 장치(1504) 또는 서버(1506))와 통신할 수 있다.Communication interface 1570 may be configured to establish communication between electronic device 1501 and an external device (e.g., first external electronic device 1502, second external electronic device 1504, or server 1506) . For example, the communication interface 1570 may be connected to the network 1562 via wireless or wired communication to communicate with an external device (e.g., a second external electronic device 1504 or a server 1506).

무선 통신은, 예를 들면, 셀룰러 통신 프로토콜로서, 예를 들면, LTE(long-term evolution), LTE-A(LTE Advance), CDMA(code division multiple access), WCDMA(wideband CDMA), UMTS(universal mobile telecommunications system), WiBro(Wireless Broadband), 또는 GSM(Global System for Mobile Communications) 등 중 적어도 하나를 사용할 수 있다. 또한, 무선 통신은, 예를 들면, 근거리 통신(1564)을 포함할 수 있다. 근거리 통신(1564)은, 예를 들면, WiFi(wireless fidelity), 블루투스(Bluetooth), 블루투스 저전력(BLE), 지그비(Zigbee), NFC(near field communication), 자력 시큐어 트랜스미션(Magnetic Secure Transmission), 또는 GNSS(global navigation satellite system) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. GNSS는, 예를 들면, GPS(Global Positioning System), Glonass(Global Navigation Satellite System), Beidou Navigation Satellite System(이하 “Beidou”) 또는 Galileo, the European global satellite-based navigation system 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 이하, 본 문서에서는, “GPS”는 “GNSS”와 혼용되어 사용(interchangeably used)될 수 있다.Wireless communications may include, for example, cellular communication protocols such as long-term evolution (LTE), LTE Advance (LTE), code division multiple access (CDMA), wideband CDMA (WCDMA) mobile telecommunications system, WiBro (Wireless Broadband), or Global System for Mobile Communications (GSM). The wireless communication may also include, for example, local communication 1564. The short range communication 1564 may be a wireless communication system such as, for example, wireless fidelity, Bluetooth, Bluetooth low power, Zigbee, near field communication, Magnetic Secure Transmission And a global navigation satellite system (GNSS). The GNSS may include, for example, at least one of a Global Positioning System (GPS), a Global Navigation Satellite System (Glonass), a Beidou Navigation Satellite System (Beidou), or a Galileo, have. Hereinafter, in this document, " GPS " can be interchangeably used with " GNSS ".

유선 통신은, 예를 들면, USB(universal serial bus), HDMI(high definition multimedia interface), RS-232(recommended standard232), 전력선 통신, 또는 POTS(plain old telephone service) 등 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 네트워크(1562)는 통신 네트워크(telecommunications network), 예를 들면, 컴퓨터 네트워크(computer network)(예: LAN 또는 WAN), 인터넷, 또는 전화 망(telephone network) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.The wired communication may include, for example, at least one of a universal serial bus (USB), a high definition multimedia interface (HDMI), a recommended standard 232 (RS-232), a power line communication or a plain old telephone service have. The network 1562 may include at least one of a telecommunications network, e.g., a computer network (e.g., LAN or WAN), the Internet, or a telephone network.

제 1 및 제 2 외부 전자 장치(1502, 1504) 각각은 전자 장치(1501)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 한 실시예에 따르면, 서버(1506)는 하나 또는 그 이상의 서버들의 그룹을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(1501)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 다른 하나 또는 복수의 전자 장치(예: 전자 장치(1502,1504), 또는 서버(1506)에서 실행될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(1501)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로 또는 요청에 의하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(1501)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 그와 연관된 적어도 일부 기능을 다른 장치(예: 전자 장치(1502, 1504), 또는 서버(1506))에게 요청할 수 있다. 다른 전자 장치(예: 전자 장치(1502, 1504), 또는 서버(1506))는 요청된 기능 또는 추가 기능을 실행하고, 그 결과를 전자 장치(1501)로 전달할 수 있다. 전자 장치(1501)는 수신된 결과를 그대로 또는 추가적으로 처리하여 요청된 기능이나 서비스를 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.Each of the first and second external electronic devices 1502 and 1504 may be the same or a different kind of device as the electronic device 1501. According to one embodiment, the server 1506 may include one or more groups of servers. According to various embodiments, all or a portion of the operations performed on the electronic device 1501 may be performed on another electronic device or multiple electronic devices (e.g., electronic device 1502, 1504, or server 1506). According to an example, in the event that the electronic device 1501 has to perform some function or service automatically or upon request, the electronic device 1501 may, instead of or in addition to executing the function or service itself, Other electronic devices (e.g., electronic device 1502, 1504, or server 1506) may request some functionality from other devices (e.g., electronic device 1502, 1504, or server 1506) Function or an additional function and transmit the result to the electronic device 1501. The electronic device 1501 can directly or additionally process the received result to provide the requested function or service. Yes For example, cloud computing, distributed computing, or client-server computing technology may be utilized.

도 16은 다양한 실시예에 따른 전자 장치(1601)의 블럭도이다. 16 is a block diagram of an electronic device 1601 according to various embodiments.

전자 장치(1601)는, 예를 들면, 도 2에 도시된 제1 전자 장치(100)의 전체 또는 일부를 포함할 수 있다. 전자 장치(1601)는 하나 이상의 프로세서(예: AP(application processor))(1610), 통신 모듈(1620), (가입자 식별 모듈(1624), 메모리(1630), 센서 모듈(1640), 입력 장치(1650), 디스플레이(1660), 인터페이스(1670), 오디오 모듈(1680), 카메라 모듈(1691), 전력 관리 모듈(1695), 배터리(1696), 인디케이터(1697), 및 모터(1698) 를 포함할 수 있다.The electronic device 1601 may include all or part of the first electronic device 100 shown in FIG. 2, for example. Electronic device 1601 includes one or more processors (e.g., an application processor (AP)) 1610, a communications module 1620, a subscriber identification module 1624, a memory 1630, a sensor module 1640, 1650, a display 1660, an interface 1670, an audio module 1680, a camera module 1691, a power management module 1695, a battery 1696, an indicator 1697, and a motor 1698 .

프로세서(1610)는, 예를 들면, 운영 체제 또는 응용 프로그램을 구동하여 프로세서(1610)에 연결된 다수의 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소들을 제어할 수 있고, 각종 데이터 처리 및 연산을 수행할 수 있다. 프로세서(1610)는, 예를 들면, SoC(system on chip) 로 구현될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 프로세서(1610)는 GPU(graphic processing unit) 및/또는 이미지 신호 프로세서(image signal processor)를 더 포함할 수 있다. 프로세서(1610)는 도 16에 도시된 구성요소들 중 적어도 일부(예: 셀룰러 모듈(1621))를 포함할 수도 있다. 프로세서(1610) 는 다른 구성요소들(예: 비휘발성 메모리) 중 적어도 하나로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리에 로드(load)하여 처리하고, 다양한 데이터를 비휘발성 메모리에 저장(store)할 수 있다.The processor 1610 may, for example, control an operating system or application programs to control a number of hardware or software components coupled to the processor 1610, and may perform various data processing and operations. The processor 1610 may be implemented with, for example, a system on chip (SoC). According to one embodiment, the processor 1610 may further include a graphics processing unit (GPU) and / or an image signal processor. Processor 1610 may include at least some of the components shown in FIG. 16 (e.g., cellular module 1621). Processor 1610 may load or process instructions or data received from at least one of the other components (e.g., non-volatile memory) into volatile memory and store the various data in non-volatile memory have.

통신 모듈(1620)은, 도 15의 통신 인터페이스(1570)와 동일 또는 유사한 구성을 가질 수 있다. 통신 모듈(1620)은, 예를 들면, 셀룰러 모듈(1621), WiFi 모듈(1623), 블루투스 모듈(1625), GNSS 모듈(1627)(예: GPS 모듈, Glonass 모듈, Beidou 모듈, 또는 Galileo 모듈), NFC 모듈(1628) 및 RF(radio frequency) 모듈(1629)를 포함할 수 있다.Communication module 1620 may have the same or similar configuration as communication interface 1570 of FIG. The communication module 1620 may include a cellular module 1621, a WiFi module 1623, a Bluetooth module 1625, a GNSS module 1627 (e.g., a GPS module, a Glonass module, a Beidou module, or a Galileo module) An NFC module 1628, and a radio frequency (RF) module 1629.

셀룰러 모듈(1621)은, 예를 들면, 통신망을 통해서 음성 통화, 영상 통화, 문자 서비스, 또는 인터넷 서비스 등을 제공할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(1621)은 가입자 식별 모듈(예: SIM 카드)(1624)을 이용하여 통신 네트워크 내에서 전자 장치(1601)의 구별 및 인증을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(1621)은 프로세서(1610)가 제공할 수 있는 기능 중 적어도 일부 기능을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(1621)은 커뮤니케이션 프로세서(CP: communication processor)를 포함할 수 있다.The cellular module 1621 may provide voice, video, text, or Internet services, for example, over a communication network. According to one embodiment, the cellular module 1621 may utilize a subscriber identity module (e.g., a SIM card) 1624 to perform the identification and authentication of the electronic device 1601 within the communication network. According to one embodiment, the cellular module 1621 may perform at least some of the functions that the processor 1610 may provide. According to one embodiment, the cellular module 1621 may include a communication processor (CP).

어떤 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(1621), WiFi 모듈(1623), 블루투스 모듈(1625), GNSS 모듈(1627) 또는 NFC 모듈(1628) 중 적어도 일부(예: 두 개 이상)는 하나의 integrated chip(IC) 또는 IC 패키지 내에 포함될 수 있다. At least some (e.g., two or more) of the cellular module 1621, the WiFi module 1623, the Bluetooth module 1625, the GNSS module 1627, or the NFC module 1628, according to some embodiments, (IC) or an IC package.

RF 모듈(1629)은, 예를 들면, 통신 신호(예: RF 신호)를 송수신할 수 있다. RF 모듈(1629)은, 예를 들면, 트랜시버, PAM(power amp module), 주파수 필터, LNA(low noise amplifier), 또는 안테나 등을 포함할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(1621), WiFi 모듈(1623), 블루투스 모듈(1625), GNSS 모듈(1627) 또는 NFC 모듈(1628) 중 적어도 하나는 별개의 RF 모듈을 통하여 RF 신호를 송수신할 수 있다. The RF module 1629 can, for example, send and receive communication signals (e.g., RF signals). The RF module 1629 may include, for example, a transceiver, a power amplifier module (PAM), a frequency filter, a low noise amplifier (LNA), or an antenna. According to another embodiment, at least one of the cellular module 1621, the WiFi module 1623, the Bluetooth module 1625, the GNSS module 1627 or the NFC module 1628 transmits and receives RF signals through separate RF modules .

가입자 식별 모듈(1624)은, 예를 들면, 가입자 식별 모듈을 포함하는 카드 및/또는 내장 SIM(embedded SIM)을 포함할 수 있으며, 고유한 식별 정보(예: ICCID(integrated circuit card identifier)) 또는 가입자 정보(예: IMSI(international mobile subscriber identity))를 포함할 수 있다. The subscriber identity module 1624 may include, for example, a card containing a subscriber identity module and / or an embedded SIM and may include unique identification information (e.g., ICCID) or Subscriber information (e.g., international mobile subscriber identity (IMSI)).

메모리(1630)는, 예를 들면, 내장 메모리(1632) 또는 외장 메모리(1634)를 포함할 수 있다. 내장 메모리(1632)는, 예를 들면, 휘발성 메모리(예: DRAM(dynamic RAM), SRAM(static RAM), 또는 SDRAM(synchronous dynamic RAM) 등), 비휘발성 메모리(예: OTPROM(one time programmable ROM), PROM(programmable ROM), EPROM(erasable and programmable ROM), EEPROM(electrically erasable and programmable ROM), mask ROM, flash ROM, 플래시 메모리(예: NAND flash 또는 NOR flash 등), 하드 드라이브, 또는 솔리드 스테이트 드라이브(solid state drive(SSD)) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. The memory 1630 may include, for example, an internal memory 1632 or an external memory 1634. [ The built-in memory 1632 may be a volatile memory such as a dynamic RAM (DRAM), a static RAM (SRAM), or a synchronous dynamic RAM (SDRAM), a nonvolatile memory such as an OTPROM ), A programmable ROM (PROM), an erasable and programmable ROM (EPROM), an electrically erasable and programmable ROM (EEPROM), a mask ROM, a flash ROM, a flash memory such as a NAND flash or a NOR flash, And a solid state drive (SSD).

외장 메모리(1634)는 플래시 드라이브(flash drive), 예를 들면, CF(compact flash), SD(secure digital), Micro-SD(micro secure digital), Mini-SD(mini secure digital), xD(extreme digital), MMC(multi-media card) 또는 메모리 스틱(memory stick) 등을 포함할 수 있다. 외장 메모리(1634)는 다양한 인터페이스를 통하여 전자 장치(1601)와 기능적으로 및/또는 물리적으로 연결될 수 있다.The external memory 1634 may be a flash drive such as a compact flash (CF), a secure digital (SD), a micro secure digital (SD), a mini secure digital (SD) digital, a multi-media card (MMC), a memory stick, or the like. The external memory 1634 may be functionally and / or physically connected to the electronic device 1601 via various interfaces.

센서 모듈(1640)은, 예를 들면, 물리량을 계측하거나 전자 장치(1601)의 작동 상태를 감지하여, 계측 또는 감지된 정보를 전기 신호로 변환할 수 있다. 센서 모듈(1640)은, 예를 들면, 제스처 센서(1640A), 자이로 센서(1640B), 기압 센서(1640C), 마그네틱 센서(1640D), 가속도 센서(1640E), 그립 센서(1640F), 근접 센서(1640G), 컬러(color) 센서(1640H)(예: RGB(red, green, blue) 센서), 생체 센서(1640I), 온/습도 센서(1640J), 조도 센서(1640K), 또는 UV(ultra violet) 센서(1640M) 중의 적어도 하나를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로(additionally or alternatively), 센서 모듈(1640)은, 예를 들면, 후각 센서(E-nose sensor), EMG 센서(electromyography sensor), EEG 센서(electroencephalogram sensor), ECG 센서(electrocardiogram sensor), IR(infrared) 센서, 홍채 센서 및/또는 지문 센서를 포함할 수 있다. 센서 모듈(1640)은 그 안에 속한 적어도 하나 이상의 센서들을 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(1601)는 프로세서(1610)의 일부로서 또는 별도로, 센서 모듈(1640)을 제어하도록 구성된 프로세서를 더 포함하여, 프로세서(1610)가 슬립(sleep) 상태에 있는 동안, 센서 모듈(1640)을 제어할 수 있다.The sensor module 1640 may, for example, measure a physical quantity or sense the operating state of the electronic device 1601 and convert the measured or sensed information into an electrical signal. The sensor module 1640 includes a gesture sensor 1640A, a gyro sensor 1640B, an air pressure sensor 1640C, a magnetic sensor 1640D, an acceleration sensor 1640E, a grip sensor 1640F, A light sensor 1640G, a light sensor 1640G, a color sensor 1640H (e.g., an RGB (red, green, blue) sensor), a living body sensor 1640I, ) Sensor 1640M. ≪ / RTI > Additionally or alternatively, the sensor module 1640 may include, for example, an E-nose sensor, an electromyography sensor, an electroencephalogram sensor, an electrocardiogram sensor, , An infrared (IR) sensor, an iris sensor, and / or a fingerprint sensor. The sensor module 1640 may further include a control circuit for controlling at least one or more sensors included therein. In some embodiments, the electronic device 1601 further includes a processor configured to control the sensor module 1640, either as part of the processor 1610 or separately, so that while the processor 1610 is in a sleep state, The sensor module 1640 can be controlled.

입력 장치(1650)는, 예를 들면, 터치 패널(touch panel)(1652),(디지털) 펜 센서(pen sensor)(1654), 키(key)(1656), 또는 초음파(ultrasonic) 입력 장치(1658)를 포함할 수 있다. 터치 패널(1652)은, 예를 들면, 정전식, 감압식, 적외선 방식, 또는 초음파 방식 중 적어도 하나의 방식을 사용할 수 있다. 또한, 터치 패널(1652)은 제어 회로를 더 포함할 수도 있다. 터치 패널(1652)은 택타일 레이어(tactile layer)를 더 포함하여, 사용자에게 촉각 반응을 제공할 수 있다. The input device 1650 may include, for example, a touch panel 1652, a (digital) pen sensor 1654, a key 1656, or an ultrasonic input device 1658). As the touch panel 1652, for example, at least one of an electrostatic type, a pressure sensitive type, an infrared type, and an ultrasonic type can be used. Further, the touch panel 1652 may further include a control circuit. The touch panel 1652 may further include a tactile layer to provide a tactile response to the user.

(디지털) 펜 센서(1654)는, 예를 들면, 터치 패널의 일부이거나, 별도의 인식용 쉬트(sheet)를 포함할 수 있다. 키(1656)는, 예를 들면, 물리적인 버튼, 광학식 키, 또는 키패드를 포함할 수 있다. 초음파 입력 장치(1658)는 마이크(예: 마이크(1688))를 통해, 입력 도구에서 발생된 초음파를 감지하여, 상기 감지된 초음파에 대응하는 데이터를 확인할 수 있다.(Digital) pen sensor 1654 may be part of, for example, a touch panel or may include a separate recognition sheet. Key 1656 may include, for example, a physical button, an optical key, or a keypad. The ultrasonic input device 1658 can sense the ultrasonic wave generated from the input tool through the microphone (e.g., the microphone 1688) and confirm the data corresponding to the ultrasonic wave detected.

디스플레이(1660)(예: 디스플레이(1560))는 패널(1662), 홀로그램 장치(1664), 및/또는 프로젝터(1666)를 포함할 수 있다. 패널(1662)은, 예를 들면, 유연하게(flexible), 투명하게(transparent), 또는 착용할 수 있게(wearable) 구현될 수 있다. 패널(1662)은 터치 패널(1652)과 하나의 모듈로 구성될 수 있다. 홀로그램 장치(1664)는 빛의 간섭을 이용하여 입체 영상을 허공에 보여줄 수 있다. 프로젝터(1666)는 스크린에 빛을 투사하여 영상을 표시할 수 있다. 스크린은, 예를 들면, 전자 장치(1601)의 내부 또는 외부에 위치할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이(1660)는 패널(1662), 홀로그램 장치(1664), 또는 프로젝터(1666)를 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다. Display 1660 (e.g., display 1560) may include panel 1662, hologram device 1664, and / or projector 1666. The panel 1662 can be implemented, for example, flexible, transparent, or wearable. The panel 1662 may be composed of a single module with the touch panel 1652. [ The hologram device 1664 can display a stereoscopic image in the air using the interference of light. The projector 1666 can display an image by projecting light onto a screen. The screen may, for example, be located inside or outside the electronic device 1601. According to one embodiment, the display 1660 may further include control circuitry for controlling the panel 1662, the hologram device 1664, or the projector 1666.

인터페이스(1670)는, 예를 들면, HDMI(high-definition multimedia interface)(1672), USB(universal serial bus)(1674), 광 인터페이스(optical interface)(1676), 또는 D-sub(D-subminiature)(1678)를 포함할 수 있다. 인터페이스(1670)는, 예를 들면, 도 15에 도시된 통신 인터페이스(1570)에 포함될 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 인터페이스(1670)는, 예를 들면, MHL(mobile high-definition link) 인터페이스, SD(secure digital) 카드/MMC(multi-media card) 인터페이스, 또는 IrDA(infrared data association) 규격 인터페이스를 포함할 수 있다. Interface 1670 may be coupled to one or more interfaces 1630 such as, for example, a high-definition multimedia interface 1672, a universal serial bus (USB) 1674, an optical interface 1676, or a D- ) 1678. < / RTI > The interface 1670 may be included in the communication interface 1570 shown in Fig. 15, for example. Additionally or alternatively, the interface 1670 may include a mobile high-definition link (MHL) interface, a secure digital (SD) card / multi-media card (MMC) . ≪ / RTI >

오디오 모듈(1680)은, 예를 들면, 소리(sound)와 전기 신호를 쌍방향으로 변환시킬 수 있다. 오디오 모듈(1680)의 적어도 일부 구성요소는, 예를 들면, 도 15 에 도시된 입출력 인터페이스(1550)에 포함될 수 있다. 오디오 모듈(1680)은, 예를 들면, 스피커(1682), 리시버(1684), 이어폰(1686), 또는 마이크(1688) 등을 통해 입력 또는 출력되는 소리 정보를 처리할 수 있다. Audio module 1680 can, for example, bidirectionally convert sound and electrical signals. At least some of the components of the audio module 1680 may be included in, for example, the input / output interface 1550 shown in FIG. The audio module 1680 may process sound information input or output through, for example, a speaker 1682, a receiver 1684, an earphone 1686, or a microphone 1688, or the like.

카메라 모듈(1691)은, 예를 들면, 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있는 장치로서, 한 실시예에 따르면, 하나 이상의 이미지 센서(예: 전면 센서 또는 후면 센서), 렌즈, ISP(image signal processor), 또는 플래시(flash)(예: LED 또는 xenon lamp 등)를 포함할 수 있다.The camera module 1691 is a device capable of capturing, for example, a still image and a moving image. According to one embodiment, the camera module 1691 includes at least one image sensor (e.g., a front sensor or a rear sensor) , Or a flash (e.g., an LED or xenon lamp, etc.).

전력 관리 모듈(1695)은, 예를 들면, 전자 장치(1601)의 전력을 관리할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(1695)은 PMIC(power management integrated circuit), 충전 IC(charger integrated circuit), 또는 배터리 또는 연료 게이지(battery or fuel gauge)를 포함할 수 있다. PMIC는, 유선 및/또는 무선 충전 방식을 가질 수 있다. 무선 충전 방식은, 예를 들면, 자기공명 방식, 자기유도 방식 또는 전자기파 방식 등을 포함하며, 무선 충전을 위한 부가적인 회로, 예를 들면, 코일 루프, 공진 회로, 또는 정류기 등을 더 포함할 수 있다. 배터리 게이지는, 예를 들면, 배터리(1696)의 잔량, 충전 중 전압, 전류, 또는 온도를 측정할 수 있다. 배터리(1696)는, 예를 들면, 충전식 전지(rechargeable battery) 및/또는 태양 전지(solar battery)를 포함할 수 있다. The power management module 1695 can manage the power of the electronic device 1601, for example. According to one embodiment, the power management module 1695 may include a power management integrated circuit (PMIC), a charger integrated circuit, or a battery or fuel gauge. The PMIC may have a wired and / or wireless charging scheme. The wireless charging scheme may include, for example, a magnetic resonance scheme, a magnetic induction scheme, or an electromagnetic wave scheme, and may further include an additional circuit for wireless charging, for example, a coil loop, a resonant circuit, have. The battery gauge can measure, for example, the remaining amount of the battery 1696, the voltage during charging, the current, or the temperature. The battery 1696 may include, for example, a rechargeable battery and / or a solar battery.

인디케이터(1697)는 전자 장치(1601) 또는 그 일부(예: 프로세서(1610))의 특정 상태, 예를 들면, 부팅 상태, 메시지 상태 또는 충전 상태 등을 표시할 수 있다. 모터(1698)는 전기적 신호를 기계적 진동으로 변환할 수 있고, 진동(vibration), 또는 햅틱(haptic) 효과 등을 발생시킬 수 있다. 도시되지는 않았으나, 전자 장치(1601)는 모바일 TV 지원을 위한 처리 장치(예: GPU)를 포함할 수 있다. 모바일 TV 지원을 위한 처리 장치는, 예를 들면, DMB(digital multimedia broadcasting), DVB(digital video broadcasting), 또는 미디어플로(mediaFloTM) 등의 규격에 따른 미디어 데이터를 처리할 수 있다. Indicator 1697 may indicate a particular state of electronic device 1601 or a portion thereof (e.g., processor 1610), such as a boot state, a message state, or a state of charge. The motor 1698 can convert an electrical signal to mechanical vibration and can generate vibration, haptic effects, and the like. Although not shown, the electronic device 1601 may include a processing unit (e.g., a GPU) for mobile TV support. The processing device for supporting mobile TV can process media data conforming to standards such as digital multimedia broadcasting (DMB), digital video broadcasting (DVB), or media flow (TM), for example.

본 문서에서 기술된 구성요소들 각각은 하나 또는 그 이상의 부품(component)으로 구성될 수 있으며, 해당 구성요소의 명칭은 전자 장치의 종류에 따라서 달라질 수 있다. 다양한 실시예에서, 전자 장치는 일부 구성요소가 생략되거나 또는 추가적인 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다. 또한, 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 구성요소들 중 일부가 결합되어 하나의 개체(entity)로 구성됨으로써, 결합되기 이전의 해당 구성요소들의 기능을 동일하게 수행할 수 있다.Each of the components described in this document may be composed of one or more components, and the name of the component may be changed according to the type of the electronic device. In various embodiments, an electronic device may omit some of the components or further include additional other components. In addition, some of the components of the electronic device according to various embodiments may be combined into one entity, so that the functions of the components before being combined can be performed in the same manner.

도 17은 다양한 실시예에 따른 프로그램 모듈의 블럭도이다. 17 is a block diagram of a program module in accordance with various embodiments.

한 실시예에 따르면, 프로그램 모듈(1710)(예: 프로그램(1540))은 전자 장치(예: 제1 전자 장치(100))에 관련된 자원을 제어하는 운영 체제(operating system(OS)) 및/또는 운영 체제 상에서 구동되는 다양한 어플리케이션(예: 어플리케이션 프로그램(1547))을 포함할 수 있다. 운영 체제는, 예를 들면, 안드로이드(android), iOS, 윈도우즈(windows), 심비안(symbian), 타이젠(tizen), 또는 바다(bada) 등이 될 수 있다.According to one embodiment, program module 1710 (e.g., program 1540) includes an operating system (OS) that controls resources associated with an electronic device (e.g., first electronic device 100) and / Or various applications (e.g., application programs 1547) running on the operating system. The operating system may be, for example, android, iOS, windows, symbian, tizen, or bada.

프로그램 모듈(1710)은 커널(1720), 미들웨어(1730), 어플리케이션 프로그래밍 인터페이스(application programming interface (API))(1760), 및/또는 어플리케이션(1770)을 포함할 수 있다. 프로그램 모듈(1710)의 적어도 일부는 전자 장치 상에 프리로드(preload) 되거나, 외부 전자 장치(예: 제1 및 제2 외부 전자 장치(1502, 1504), 서버(1506) 등)로부터 다운로드(download) 가능하다.The program module 1710 may include a kernel 1720, a middleware 1730, an application programming interface (API) 1760, and / or an application 1770. At least a portion of the program module 1710 may be preloaded on the electronic device or may be downloaded from an external electronic device such as the first and second external electronic devices 1502 and 1504, ) It is possible.

커널(1720)(예: 커널(1541))은, 예를 들면, 시스템 리소스 매니저(1721) 및/또는 디바이스 드라이버(1723)를 포함할 수 있다. 시스템 리소스 매니저(1721)는 시스템 리소스의 제어, 할당, 또는 회수 등을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 시스템 리소스 매니저(1721)는 프로세스 관리부, 메모리 관리부, 또는 파일 시스템 관리부 등을 포함할 수 있다. 디바이스 드라이버(1723)는, 예를 들면, 디스플레이 드라이버, 카메라 드라이버, 블루투스 드라이버, 공유 메모리 드라이버, USB 드라이버, 키패드 드라이버, WiFi 드라이버, 오디오 드라이버, 또는 IPC(inter-process communication) 드라이버를 포함할 수 있다. The kernel 1720 (e.g., kernel 1541) may include, for example, a system resource manager 1721 and / or a device driver 1723. The system resource manager 1721 can perform control, allocation, or recovery of system resources. According to one embodiment, the system resource manager 1721 may include a process management unit, a memory management unit, or a file system management unit. The device driver 1723 may include, for example, a display driver, a camera driver, a Bluetooth driver, a shared memory driver, a USB driver, a keypad driver, a WiFi driver, an audio driver, or an inter-process communication .

미들웨어(1730)는, 예를 들면, 어플리케이션(1770)이 공통적으로 필요로 하는 기능을 제공하거나, 어플리케이션(1770)이 전자 장치 내부의 제한된 시스템 자원을 효율적으로 사용할 수 있도록 API(1760)를 통해 다양한 기능들을 어플리케이션(1770)으로 제공할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 미들웨어(1730)(예: 미들웨어(1543))는 런타임 라이브러리(1735), 어플리케이션 매니저(application manager)(1741), 윈도우 매니저(window manager)(1742), 멀티미디어 매니저(multimedia manager)(1743), 리소스 매니저(resource manager)(1744), 파워 매니저(power manager)(1745), 데이터베이스 매니저(database manager)(1746), 패키지 매니저(package manager)(1747), 연결 매니저(connectivity manager)(1748), 통지 매니저(notification manager)(1749), 위치 매니저(location manager)(1750), 그래픽 매니저(graphic manager)(1751), 또는 보안 매니저(security manager)(1752) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.The middleware 1730 may provide various functions commonly required by the application 1770 or may be provided by the API 1760 in various ways to enable the application 1770 to efficiently use limited system resources within the electronic device. Functions may be provided to the application 1770. According to one embodiment, middleware 1730 (e.g., middleware 1543) includes a runtime library 1735, an application manager 1741, a window manager 1742, a multimedia manager A resource manager 1744, a power manager 1745, a database manager 1746, a package manager 1747, a connectivity manager 1743, 1742, a notification manager 1749, a location manager 1750, a graphic manager 1751, or a security manager 1752 can do.

런타임 라이브러리(1735)는, 예를 들면, 어플리케이션(1770)이 실행되는 동안에 프로그래밍 언어를 통해 새로운 기능을 추가하기 위해 컴파일러가 사용하는 라이브러리 모듈을 포함할 수 있다. 런타임 라이브러리(1735)는 입출력 관리, 메모리 관리, 또는 산술 함수에 대한 기능 등을 수행할 수 있다. The runtime library 1735 may include, for example, a library module used by the compiler to add new functionality via a programming language while the application 1770 is running. The runtime library 1735 may perform input / output management, memory management, or functions for arithmetic functions.

어플리케이션 매니저(1741)는, 예를 들면, 어플리케이션(1770) 중 적어도 하나의 어플리케이션의 생명 주기(life cycle)를 관리할 수 있다. 윈도우 매니저(1742)는 화면에서 사용하는 GUI 자원을 관리할 수 있다. 멀티미디어 매니저(1743)는 다양한 미디어 파일들의 재생에 필요한 포맷을 파악하고, 해당 포맷에 맞는 코덱(codec)을 이용하여 미디어 파일의 인코딩(encoding) 또는 디코딩(decoding)을 수행할 수 있다. 리소스 매니저(1744)는 어플리케이션(1770) 중 적어도 어느 하나의 어플리케이션의 소스 코드, 메모리 또는 저장 공간 등의 자원을 관리할 수 있다. The application manager 1741 can manage the life cycle of at least one of the applications 1770, for example. The window manager 1742 can manage the GUI resources used on the screen. The multimedia manager 1743 can recognize a format required for reproducing various media files and can encode or decode a media file using a codec suitable for the format. The resource manager 1744 can manage resources such as source code, memory or storage space of at least one of the applications 1770.

파워 매니저(1745)는, 예를 들면, 바이오스(BIOS: basic input/output system) 등과 함께 동작하여 배터리(battery) 또는 전원을 관리하고, 전자 장치의 동작에 필요한 전력 정보 등을 제공할 수 있다. 데이터베이스 매니저(1746)는 어플리케이션(1770) 중 적어도 하나의 어플리케이션에서 사용할 데이터베이스를 생성, 검색, 또는 변경할 수 있다. 패키지 매니저(1747)는 패키지 파일의 형태로 배포되는 어플리케이션의 설치 또는 업데이트를 관리할 수 있다. The power manager 1745 operates in conjunction with a basic input / output system (BIOS), for example, to manage a battery or a power source and provide power information and the like necessary for the operation of the electronic device. The database manager 1746 may create, retrieve, or modify the database to be used in at least one of the applications 1770. The package manager 1747 can manage installation or update of an application distributed in the form of a package file.

연결 매니저(1748)는, 예를 들면, WiFi 또는 블루투스 등의 무선 연결을 관리할 수 있다. 통지 매니저(1749)는 도착 메시지, 약속, 근접성 알림 등의 사건(event)을 사용자에게 방해되지 않는 방식으로 표시 또는 통지할 수 있다. 위치 매니저(1750)는 전자 장치의 위치 정보를 관리할 수 있다. 그래픽 매니저(1751)는 사용자에게 제공될 그래픽 효과 또는 이와 관련된 사용자 인터페이스를 관리할 수 있다. 보안 매니저(1752)는 시스템 보안 또는 사용자 인증 등에 필요한 제반 보안 기능을 제공할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 제1 전자 장치(100))가 전화 기능을 포함한 경우, 미들웨어(1730)는 전자 장치의 음성 또는 영상 통화 기능을 관리하기 위한 통화 매니저(telephony manager)를 더 포함할 수 있다. Connection manager 1748 may manage wireless connections, such as, for example, WiFi or Bluetooth. The notification manager 1749 may display or notify events such as arrival messages, appointments, proximity notifications, etc. in a way that is not disturbed to the user. The location manager 1750 can manage the location information of the electronic device. The graphic manager 1751 may manage the graphical effect to be provided to the user or a user interface associated therewith. The security manager 1752 can provide all security functions necessary for system security or user authentication. According to one embodiment, when the electronic device (e.g., the first electronic device 100) includes a telephone function, the middleware 1730 may include a telephony manager for managing the voice or video call capabilities of the electronic device .

미들웨어(1730)는 전술한 구성요소들의 다양한 기능의 조합을 형성하는 미들웨어 모듈을 포함할 수 있다. 미들웨어(1730)는 차별화된 기능을 제공하기 위해 운영 체제의 종류 별로 특화된 모듈을 제공할 수 있다. 또한, 미들웨어(1730)는 동적으로 기존의 구성요소를 일부 삭제하거나 새로운 구성요소들을 추가할 수 있다.Middleware 1730 may include a middleware module that forms a combination of various functions of the above-described components. The middleware 1730 may provide a module specialized for each type of operating system in order to provide differentiated functions. Middleware 1730 may also dynamically delete some existing components or add new ones.

API(1760)(예: API(1545))는, 예를 들면, API 프로그래밍 함수들의 집합으로, 운영 체제에 따라 다른 구성으로 제공될 수 있다. 예를 들면, 안드로이드 또는 iOS의 경우, 플랫폼 별로 하나의 API 셋을 제공할 수 있으며, 타이젠(tizen)의 경우, 플랫폼 별로 두 개 이상의 API 셋을 제공할 수 있다.API 1760 (e.g., API 1545) is a collection of API programming functions, for example, and may be provided in a different configuration depending on the operating system. For example, for Android or iOS, you can provide one API set per platform, and for tizen, you can provide more than two API sets per platform.

어플리케이션(1770)(예: 어플리케이션 프로그램(1547))은, 예를 들면, 홈(1771), 다이얼러(1772), SMS/MMS(1773), IM(instant message)(1774), 브라우저(1775), 카메라(1776), 알람(1777), 컨택트(1778), 음성 다이얼(1779), 이메일(1780), 달력(1781), 미디어 플레이어(1782), 앨범(1783), 또는 시계(1784), 건강 관리(health care)(예: 운동량 또는 혈당 등을 측정), 또는 환경 정보 제공(예: 기압, 습도, 또는 온도 정보 등을 제공) 등의 기능을 수행할 수 있는 하나 이상의 어플리케이션을 포함할 수 있다.An application 1770 (e.g., an application program 1547) may include, for example, a home 1771, a dialer 1772, an SMS / MMS 1773, an instant message 1774, a browser 1775, A camera 1776, an alarm 1777, a contact 1778, a voice dial 1779, an email 1780, a calendar 1781, a media player 1782, an album 1783 or a clock 1784, or one or more applications capable of performing functions such as health care (e.g., measuring exercise or blood glucose), or providing environmental information (e.g., providing atmospheric pressure, humidity, or temperature information, etc.).

한 실시예에 따르면, 어플리케이션(1770)은 전자 장치(예: 제1 전자 장치(100))와 외부 전자 장치(예: 아답터 장치(200)) 사이의 정보 교환을 지원하는 어플리케이션(이하, 설명의 편의 상, "정보 교환 어플리케이션")을 포함할 수 있다. 정보 교환 어플리케이션은, 예를 들면, 외부 전자 장치에 특정 정보를 전달하기 위한 알림 전달(notification relay) 어플리케이션, 또는 외부 전자 장치를 관리하기 위한 장치 관리(device management) 어플리케이션을 포함할 수 있다. According to one embodiment, an application 1770 is an application that supports the exchange of information between an electronic device (e.g., first electronic device 100) and an external electronic device (e.g., adapter device 200) For convenience, an "information exchange application"). The information exchange application may include, for example, a notification relay application for communicating specific information to an external electronic device, or a device management application for managing an external electronic device.

예를 들면, 알림 전달 어플리케이션은 전자 장치의 다른 어플리케이션(예: SMS/MMS 어플리케이션, 이메일 어플리케이션, 건강 관리 어플리케이션, 또는 환경 정보 어플리케이션 등)에서 발생된 알림 정보를 외부 전자 장치로 전달하는 기능을 포함할 수 있다. 또한, 알림 전달 어플리케이션은, 예를 들면, 외부 전자 장치로부터 알림 정보를 수신하여 사용자에게 제공할 수 있다. For example, the notification delivery application may include the ability to forward notification information generated by other applications of the electronic device (e.g. SMS / MMS application, email application, healthcare application, or environmental information application) to an external electronic device . Further, the notification delivery application can receive notification information from, for example, an external electronic device and provide it to the user.

장치 관리 어플리케이션은, 예를 들면, 전자 장치와 통신하는 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1502, 1504))의 적어도 하나의 기능(예: 외부 전자 장치 자체(또는, 일부 구성 부품)의 턴-온/턴-오프 또는 디스플레이의 밝기(또는, 해상도) 조절), 외부 전자 장치에서 동작하는 어플리케이션 또는 외부 전자 장치에서 제공되는 서비스(예: 통화 서비스 또는 메시지 서비스 등)를 관리(예: 설치, 삭제, 또는 업데이트)할 수 있다. The device management application may be capable of performing at least one function (e.g., turn-on or turn-off) of an external electronic device (e.g., some components) of an external electronic device (e.g., electronic device 1502, 1504) (E.g., on / off-off, or adjusting the brightness (or resolution) of the display), managing applications (e.g., , Or updated).

한 실시예에 따르면, 어플리케이션(1770)은 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1502, 1504))의 속성(에 따라 지정된 어플리케이션(예: 모바일 의료 기기의 건강 관리 어플리케이션 등)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 어플리케이션(1770)은 외부 전자 장치(예: 서버(1506) 또는 외부 전자 장치(1502, 1504))로부터 수신된 어플리케이션을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 어플리케이션(1770)은 프리로드 어플리케이션(preloaded application) 또는 서버로부터 다운로드 가능한 제3자 어플리케이션(third party application)을 포함할 수 있다. 도시된 실시예에 따른 프로그램 모듈(1710)의 구성요소들의 명칭은 운영 체제의 종류에 따라서 달라질 수 있다. According to one embodiment, the application 1770 may include an application (e.g., a healthcare application of a mobile medical device, etc.) designated according to an attribute of an external electronic device (e.g., electronic device 1502, 1504). According to one embodiment, application 1770 may include an application received from an external electronic device (e.g., server 1506 or external electronic device 1502, 1504). According to one embodiment, application 1770 May include a preloaded application or a third party application downloadable from a server. The names of the components of the program module 1710 according to the illustrated embodiment include the type of operating system ≪ / RTI >

다양한 실시예에 따르면, 프로그램 모듈(1710)의 적어도 일부는 소프트웨어, 펌웨어, 하드웨어, 또는 이들 중 적어도 둘 이상의 조합으로 구현될 수 있다. 프로그램 모듈(1710)의 적어도 일부는, 예를 들면, 프로세서(예: 프로세서(1610))에 의해 구현(implement)(예: 실행)될 수 있다. 프로그램 모듈(1710)의 적어도 일부는 하나 이상의 기능을 수행하기 위한, 예를 들면, 모듈, 프로그램, 루틴, 명령어 세트(sets of instructions) 또는 프로세스 등을 포함할 수 있다.According to various embodiments, at least some of the program modules 1710 may be implemented in software, firmware, hardware, or a combination of at least two of them. At least some of the program modules 1710 may be implemented (e.g., executed) by, for example, a processor (e.g., processor 1610). At least some of the program modules 1710 may include, for example, modules, programs, routines, sets of instructions or processes, etc., to perform one or more functions.

본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은, 예를 들면, 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어(firmware) 중 하나 또는 둘 이상의 조합을 포함하는 단위(unit)를 의미할 수 있다. "모듈"은, 예를 들면, 유닛(unit), 로직(logic), 논리 블록(logical block), 부품(component), 또는 회로(circuit) 등의 용어와 바꾸어 사용(interchangeably use)될 수 있다. "모듈"은, 일체로 구성된 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. "모듈"은 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는 최소 단위 또는 그 일부가 될 수도 있다. "모듈"은 기계적으로 또는 전자적으로 구현될 수 있다. 예를 들면,"모듈"은, 알려졌거나 앞으로 개발될, 어떤 동작들을 수행하는 ASIC(application-specific integrated circuit) 칩, FPGAs(field-programmable gate arrays) 또는 프로그램 가능 논리 장치(programmable-logic device) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. As used in this document, the term "module" may refer to a unit comprising, for example, one or a combination of two or more of hardware, software or firmware. A "module" may be interchangeably used with terms such as, for example, unit, logic, logical block, component, or circuit. A "module" may be a minimum unit or a portion of an integrally constructed component. A "module" may be a minimum unit or a portion thereof that performs one or more functions. "Modules" may be implemented either mechanically or electronically. For example, a "module" may be an application-specific integrated circuit (ASIC) chip, field-programmable gate arrays (FPGAs) or programmable-logic devices And may include at least one.

다양한 실시예에 따른 장치(예: 모듈들 또는 그 기능들) 또는 방법(예: 동작들)의 적어도 일부는, 예컨대, 프로그램 모듈의 형태로 컴퓨터로 읽을 수 있는 저장매체(computer-readable storage media)에 저장된 명령어로 구현될 수 있다. 상기 명령어가 프로세서(116, 280)에 의해 실행될 경우, 상기 하나 이상의 프로세서가 상기 명령어에 해당하는 기능을 수행할 수 있다. 컴퓨터로 읽을 수 있는 저장매체는, 예를 들면, 메모리(예: 제1 메모리(130))가 될 수 있다. At least a portion of a device (e.g., modules or functions thereof) or a method (e.g., operations) according to various embodiments may include, for example, computer-readable storage media in the form of program modules, As shown in FIG. When the instruction is executed by the processor 116, 280, the one or more processors may perform a function corresponding to the instruction. The computer readable storage medium may be, for example, a memory (e.g., a first memory 130).

컴퓨터로 판독 가능한 기록 매체는, 하드디스크, 플로피디스크, 마그네틱 매체(magnetic media)(예: 자기테이프), 광기록 매체(optical media)(예: CD-ROM(compact disc read only memory), DVD(digital versatile disc), 자기-광 매체(magneto-optical media)(예: 플롭티컬 디스크(floptical disk)), 하드웨어 장치(예: ROM(read only memory), RAM(random access memory), 또는 플래시 메모리 등) 등을 포함할 수 있다. 또한, 프로그램 명령에는 컴파일러에 의해 만들어지는 것과 같은 기계어 코드뿐만 아니라 인터프리터 등을 사용해서 컴퓨터에 의해서 실행될 수 있는 고급 언어 코드를 포함할 수 있다. 상술한 하드웨어 장치는 다양한 실시예의 동작을 수행하기 위해 하나 이상의 소프트웨어 모듈로서 작동하도록 구성될 수 있으며, 그 역도 마찬가지다.The computer readable recording medium may be a hard disk, a floppy disk, a magnetic media (e.g., a magnetic tape), an optical media (e.g., a compact disc read only memory (CD-ROM) digital versatile discs, magneto-optical media such as floptical disks, hardware devices such as read only memory (ROM), random access memory (RAM) Etc. The program instructions may also include machine language code such as those produced by a compiler, as well as high-level language code that may be executed by a computer using an interpreter, etc. The above- May be configured to operate as one or more software modules to perform the operations of the embodiment, and vice versa.

다양한 실시예에 따른 모듈 또는 프로그램 모듈은 전술한 구성요소들 중 적어도 하나 이상을 포함하거나, 일부가 생략되거나, 또는 추가적인 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 모듈, 프로그램 모듈 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적, 병렬적, 반복적 또는 휴리스틱(heuristic)한 방법으로 실행될 수 있다. 또한, 일부 동작은 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 다른 동작이 추가될 수 있다. 그리고 본 문서에 개시된 실시예는 개시된, 기술 내용의 설명 및 이해를 위해 제시된 것이며, 본 문서에서 기재된 기술의 범위를 한정하는 것은 아니다. 따라서, 본 문서의 범위는, 본 문서의 기술적 사상에 근거한 모든 변경 또는 다양한 다른 실시예를 포함하는 것으로 해석되어야 한다.Modules or program modules according to various embodiments may include at least one or more of the elements described above, some of which may be omitted, or may further include additional other elements. Operations performed by modules, program modules, or other components in accordance with various embodiments may be performed in a sequential, parallel, iterative, or heuristic manner. Also, some operations may be performed in a different order, omitted, or other operations may be added. And the embodiments disclosed in this document are presented for the purpose of explanation and understanding of the disclosed technology and do not limit the scope of the technology described in this document. Accordingly, the scope of this document should be interpreted to include all modifications based on the technical idea of this document or various other embodiments.

1000 : 디스플레이 시스템 100 : 제1 전자 장치
110 : 어플리케이션 프로세서 120 : USB 커넥터
130 : 제1 메모리 140 : 제2 메모리
200 : 아답터 장치 205 : USB 커넥터
210 : 제1 통신 인터페이스 220 : 암호 해독 모듈
230 : 압축 해제 모듈 240 : 포맷 변환 모듈
250 : 암호화 모듈 260 : 제2 통신 인터페이스
270 : 메모리 280 : 프로세서
300 : 제2 전자 장치1000: display system 100: first electronic device
110: Application processor 120: USB connector
130: first memory 140: second memory
200: Adapter device 205: USB connector
210: first communication interface 220: decryption module
230: decompression module 240: format conversion module
250: Encryption module 260: Second communication interface
270: memory 280: processor
300: second electronic device

Claims (23)

영상 데이터를 저장하는 제1 버퍼; 및
시스템온칩;을 포함하며,
상기 시스템온칩은,
상기 제1 버퍼에 저장된 영상 데이터를 압축하는 압축(compression) 모듈;
상기 압축된 영상 데이터를 암호화하는 암호화(encryption) 모듈; 및
상기 암호화된 영상 데이터를 시스템온칩 외부로 전송하는 USB 하드웨어 인터페이스;를 포함하며,
상기 압축 모듈, 암호화 모듈 및 USB 하드웨어 인터페이스는 영상 데이터를 전송하는 하드웨어 신호 라인에 의해 연결되는 전자 장치.A first buffer for storing image data; And
System-on-chip,
The system-
A compression module for compressing image data stored in the first buffer;
An encryption module for encrypting the compressed image data; And
And a USB hardware interface for transmitting the encrypted image data to the outside of the system on chip,
Wherein the compression module, the encryption module, and the USB hardware interface are connected by hardware signal lines for transmitting image data. 제1항에 있어서,
상기 하드웨어 신호 라인은,
상기 시스템 온칩 내부에 위치하는 전자 장치.The method according to claim 1,
The hardware signal line
And an electronic device located inside the system-on-chip. 제1항에 있어서,
상기 USB 하드웨어 인터페이스에 의해 상기 시스템 온칩 외부로 전송되는 영상 데이터는 USB 프로토콜과 상이한 프로토콜에 따라 생성된 데이터인 전자 장치.The method according to claim 1,
And the image data transmitted to the outside of the system-on-chip by the USB hardware interface is data generated in accordance with a protocol different from the USB protocol. 제1항에 있어서,
상기 USB 하드웨어 인터페이스는,
Isochronous 모드 또는 bulk 모드를 이용하여 상기 암호화된 영상 데이터를 상기 시스템 온칩 외부로 전송하는 전자 장치.The method according to claim 1,
The USB hardware interface comprises:
And transmits the encrypted image data to the outside of the system-on-chip using an isochronous mode or a bulk mode. 제1항에 있어서,
제1항에 있어서,
상기 시스템 온칩으로부터 영상 데이터를 수신하여 외부 장치로 전송하는 USB 커넥터;를 더 포함하는 전자 장치.The method according to claim 1,
The method according to claim 1,
And a USB connector for receiving image data from the system-on-chip and transmitting the image data to an external device. 제5항에 있어서,
상기 USB 커넥터는,
USB type-C 커넥터인 전자 장치.6. The method of claim 5,
The USB connector includes:
An electronic device that is a USB type-C connector. 제5항에 있어서,
상기 USB 커넥터는,
상기 외부 장치가 연결되면 상기 외부 장치와 alternate 모드 연결을 체결하고, 상기 alternate 모드로 상기 암호화된 영상 데이터를 전송하는 전자 장치.6. The method of claim 5,
The USB connector includes:
And an alternate mode connection with the external device when the external device is connected, and transmits the encrypted image data in the alternate mode. 제5항에 있어서,
오디오 데이터를 저장하는 제4 버퍼;를 더 포함하며,
상기 USB 하드웨어 인터페이스는,
상기 USB 커넥터의 제1 핀에 설정된 제1 통신 채널을 통해 상기 암호화된 영상 데이터를 전송하고 상기 제1 핀에 설정된 제2 통신 채널을 통해 상기 오디오 데이터를 전송하는 전자 장치.6. The method of claim 5,
And a fourth buffer for storing audio data,
The USB hardware interface comprises:
Transmits the encrypted image data via a first communication channel set to a first pin of the USB connector and transmits the audio data through a second communication channel set to the first pin. 제8항에 있어서,
상기 USB 하드웨어 인터페이스는,
상기 USB 커넥터의 제1 핀에 설정된 제3 통신 채널을 통해 상기 외부 장치로 제어 신호를 전송하고, 제2 핀에 설정된 제4 통신 채널을 통해 상기 외부 장치로부터 제어 신호를 수신하는 전자 장치.9. The method of claim 8,
The USB hardware interface comprises:
Transmits a control signal to the external device via a third communication channel set to a first pin of the USB connector and receives a control signal from the external device via a fourth communication channel set to the second pin. 영상 데이터를 저장하는 제1 버퍼;
상기 영상 데이터를 압축하는 압축(compression) 모듈;
상기 압축된 영상 데이터를 암호화하는 암호화(encryption) 모듈;
상기 암호화된 영상 데이터를 외부 장치로 전송하는 USB 하드웨어 인터페이스;를 포함하는 전자 장치.A first buffer for storing image data;
A compression module for compressing the image data;
An encryption module for encrypting the compressed image data;
And a USB hardware interface for transmitting the encrypted image data to an external device. 제10항에 있어서,
상기 USB 하드웨어에 의해 외부 장치로 전송되는 영상 데이터는 USB 프로토콜과 상이한 프로토콜에 따라 생성된 데이터인 전자 장치.11. The method of claim 10,
Wherein the image data transmitted to the external device by the USB hardware is data generated according to a protocol different from the USB protocol. 제10항에 있어서,
상기 USB 하드웨어 인터페이스는,
Isochronous 모드 또는 bulk 모드를 이용하여 상기 암호화된 영상 데이터를 상기 외부 장치로 전송하는 전자 장치.11. The method of claim 10,
The USB hardware interface comprises:
And transmits the encrypted image data to the external device using an isochronous mode or a bulk mode. 제10항에 있어서,
상기 USB 하드웨어 인터페이스로부터 영상 데이터를 수신하여 외부 장치로 전송하는 USB 커넥터;를 더 포함하는 전자 장치.11. The method of claim 10,
And a USB connector for receiving image data from the USB hardware interface and transmitting the image data to an external device. 제13항에 있어서,
상기 USB 커넥터는,
상기 외부 장치가 연결되면 상기 외부 장치와 alternate 모드 연결을 체결하고, 상기 alternate 모드로 상기 암호화된 영상 데이터를 전송하는 전자 장치.14. The method of claim 13,
The USB connector includes:
And an alternate mode connection with the external device when the external device is connected, and transmits the encrypted image data in the alternate mode. 제13항에 있어서,
오디오 데이터를 저장하는 제4 버퍼;를 더 포함하며,
상기 USB 하드웨어 인터페이스는,
상기 USB 커넥터의 제1 핀에 설정된 제1 통신 채널을 통해 상기 암호화된 영상 데이터를 전송하고 상기 제1 핀에 설정된 제2 통신 채널을 통해 상기 오디오 데이터를 전송하는 전자 장치.14. The method of claim 13,
And a fourth buffer for storing audio data,
The USB hardware interface comprises:
Transmits the encrypted image data via a first communication channel set to a first pin of the USB connector and transmits the audio data through a second communication channel set to the first pin. 제15항에 있어서,
상기 USB 하드웨어 인터페이스는,
상기 USB 커넥터의 제1 핀에 설정된 제3 통신 채널을 통해 상기 외부 장치로 제어 신호를 전송하고, 제2 핀에 설정된 제4 통신 채널을 통해 상기 외부 장치로부터 제어 신호를 수신하는 전자 장치.16. The method of claim 15,
The USB hardware interface comprises:
Transmits a control signal to the external device via a third communication channel set to a first pin of the USB connector and receives a control signal from the external device via a fourth communication channel set to the second pin. 제10항에 있어서,
상기 압축된 영상 데이터를 저장하여 상기 암호화 모듈로 전달하는 제2 버퍼; 및
상기 암호화된 영상 데이터를 저장하여 상기 USB 하드웨어 인터페이스로 전달하는 제3 버퍼;를 더 포함하는 전자 장치.11. The method of claim 10,
A second buffer for storing the compressed image data and transmitting the compressed image data to the encryption module; And
And a third buffer for storing the encrypted image data and transmitting the encrypted image data to the USB hardware interface. 영상 데이터를 압축하는 압축(compression) 모듈;
상기 압축된 영상 데이터를 암호화하는 암호화(encryption) 모듈; 및
상기 암호화된 영상 데이터를 시스템 온칩 외부로 전송하는 USB 하드웨어 인터페이스;를 포함하며,
상기 압축 모듈, 암호화 모듈 및 USB 하드웨어 인터페이스는 영상 데이터를 전송하는 하드웨어 신호 라인에 의해 연결되는 시스템 온칩.A compression module for compressing image data;
An encryption module for encrypting the compressed image data; And
And a USB hardware interface for transmitting the encrypted image data to the outside of the system on chip,
Wherein the compression module, the encryption module, and the USB hardware interface are connected by a hardware signal line for transmitting image data. 제18항에 있어서,
상기 USB 하드웨어에 의해 외부 장치로 전송되는 영상 데이터는 USB 프로토콜과 상이한 프로토콜에 따라 생성된 데이터인 시스템 온칩.19. The method of claim 18,
Wherein the video data transmitted to the external device by the USB hardware is data generated according to a protocol different from the USB protocol. 제18항에 있어서,
상기 USB 하드웨어 인터페이스는,
Isochronous 모드 또는 bulk 모드를 이용하여 상기 암호화된 영상 데이터를 상기 외부 장치로 전송하는 시스템 온칩.19. The method of claim 18,
The USB hardware interface comprises:
And transmits the encrypted image data to the external device using an isochronous mode or a bulk mode. 제18항에 있어서,
상기 압축된 영상 데이터를 오디오 데이터와 멀티플렉싱하는 멀티플렉서;를 더 포함하며,
상기 암호화 모듈은,
상기 멀티플렉싱된 영상 데이터를 암호화하는 시스템 온칩.19. The method of claim 18,
And a multiplexer for multiplexing the compressed image data with audio data,
The encryption module includes:
And the system-on-chip for encrypting the multiplexed image data. USB 표준 프로토콜인 제1 프로토콜을 이용하여 생성된 데이터를 외부로 전송하는 USB 하드웨어 인터페이스를 포함하고, 상기 USB 하드웨어 인터페이스를 이용하여 상기 제1 프로토콜과 상이한 제2 프로토콜을 이용하여 생성된 데이터를 외부로 전송하는 시스템온칩.And a USB hardware interface that transmits data generated using a first protocol, which is a USB standard protocol, to the outside, and transmits data generated using a second protocol different from the first protocol to an external device System-on-chip to transmit. 제22항에 있어서,
가시적 무손실 압축을 수행하는 압축 모듈;을 더 포함하며,
상기 제2 프로토콜을 이용하여 생성된 데이터는,
상기 압축 모듈에 의해 압축된 영상 데이터를 포함하는 시스템온칩.23. The method of claim 22,
And a compression module for performing visible lossless compression,
Wherein the data generated using the second protocol comprises:
And the image data compressed by the compression module.
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