KR20160129068A

KR20160129068A - Method for manufacturing electronic component

Info

Publication number: KR20160129068A
Application number: KR1020167027284A
Authority: KR
Inventors: 요시나오 다니구치; 다카유키 후지타; 구니아키 스즈키; 히데타카 사토; 다카야 사카모토
Original assignee: 알프스 덴키 가부시키가이샤
Priority date: 2014-04-04
Filing date: 2015-04-02
Publication date: 2016-11-08
Also published as: CN106132660A; KR101950899B1; WO2015152364A1; JPWO2015152364A1; JP6214757B2

Abstract

[과제] 미소한 금속 도체가 매설된 기체를 인서트 성형하는 전자부품의 제조 방법을 제공한다.
[해결 수단] 후프 기재가 되는 금속 판재에 마스크 테이프를 맞붙이고, 마스크의 개구부로부터 노출되는 금속 판재의 표면에 진공 자외광을 조사하여 금속 판재의 표면을 활성화하고, 그 부분에 절연 수지층과 접착 수지층을 형성한다. 그 후에, 금속 판재로부터 금속 도체를 타발하여 벤딩 가공한다. 가공 후의 금속 도체를 금형에 장착하고, 용융 수지를 사출하여 하우징 등의 기체를 성형한다.[PROBLEMS] To provide a method of manufacturing an electronic component in which a base embedded with minute metallic conductors is insert-molded.
[MEANS FOR SOLVING PROBLEMS] A surface of a metal plate is activated by irradiating a surface of a metal plate exposed from an opening of a mask with a mask tape to a metal plate serving as a hoop substrate to activate the surface of the metal plate, Thereby forming a resin layer. Thereafter, the metal conductor is bent and machined from the metal plate. A metal conductor after processing is mounted on a metal mold, and a molten resin is injected to form a gas such as a housing.

Description

[0001] METHOD FOR MANUFACTURING ELECTRONIC COMPONENT [0002]

본 발명은 하우징 등을 구성하는 합성 수지제의 기체(基體)에 금속 도체를 인서트하는 전자부품의 제조 방법에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0002] The present invention relates to a method of manufacturing an electronic component in which a metal conductor is inserted into a base made of a synthetic resin constituting a housing or the like.

전자부품에서는, 금속 도체가 매설된 합성 수지제의 기체가 하우징이나 케이스로서 사용되는 경우가 많고, 이 종류의 기체는 이른바 인서트 성형법으로 제조된다.In an electronic component, a base made of a synthetic resin in which a metal conductor is embedded is often used as a housing or a case. This type of base is manufactured by the so-called insert molding method.

특허문헌 1에 기재된 전자부품에서는, 금속 단자가 인서트 성형으로 매설된 덮개체와, 하우징에 의해 수납실이 형성되어 있다. 이 덮개체를 제조하는 인서트 성형 공정에서는, 단자가 금형 내에서 누름핀으로 눌린 상태에서, 금형 내에 수지가 사출 성형되어, 수지압에 의해 금형 내에서 단자의 위치가 어긋나는 것이 방지되어 있다. 이 성형 공정에서는, 성형 후의 덮개체에 상기 누름핀의 형상에 대응한 핀 구멍이 형성된다.In the electronic component described in Patent Document 1, a housing body is formed by a lid body in which metal terminals are embedded by insert molding, and a housing. In the insert molding process for manufacturing the lid body, the resin is injection-molded in the mold while the terminal is pushed by the pressing pin in the mold, so that the position of the terminal in the mold is prevented from being displaced by the resin pressure. In this molding step, a pin hole corresponding to the shape of the pressing pin is formed on the lid body after molding.

그러나, 금속 판재로 형성된 단자는, 표면에 도금이 실시되어 그 표면에 방부 처리 등이 실시되어 있는 것이 일반적이다. 그 때문에, 인서트 성형에 있어서, 금속 단자의 표면과 덮개체를 구성하는 수지와의 밀착성이 그다지 양호하지 않아, 덮개체와 하우징에 의해 형성되는 수납실의 기밀성을 유지하는 것에 한계가 있다.However, it is general that a terminal formed of a metal plate is plated on its surface, and its surface is subjected to a surface treatment or the like. Therefore, in the insert molding, the adhesion between the surface of the metal terminal and the resin constituting the lid is not so good, and there is a limitation in maintaining the airtightness of the lid and the compartment formed by the housing.

또한, 인서트 성형으로 제조된 덮개체에서는, 상기 핀 구멍의 내부에 금속 단자의 일부가 노출된 상태가 된다. 그 때문에, 수분이 핀 구멍에 들어가면, 수분이 단자에 접촉하여 누전될 우려가 있고, 복수의 핀 구멍에 동시에 수분이 들어가는 경우가 있으면, 금속 단자간이 단락할 가능성이 있다.Further, in the lid body formed by insert molding, a part of the metal terminal is exposed inside the pin hole. Therefore, when water enters the pin hole, water may contact the terminal and short-circuit may occur. If moisture enters the plurality of pin holes at the same time, there is a possibility that the metal terminal is short-circuited.

특허문헌 2에는, 커넥터 단자를 내장한 몰드 케이스를 인서트법으로 성형하는 발명이 기재되어 있다. 특허문헌 2에서는, 몰드 케이스를 형성하는 용융 수지가 냉각되어 고체화할 때의 이른바 싱크 마크에 의해, 커넥터 단자와 몰드 케이스의 사이에 간극이 형성되어, 몰드 케이스의 밀폐성이 저하되기 쉽다는 종래 기술의 과제가 제기되어 있다.Patent Document 2 discloses an invention in which a mold case having a connector terminal built therein is formed by an insert method. In Patent Document 2, a gap is formed between the connector terminal and the mold case due to the so-called sync mark when the molten resin forming the mold case is cooled and solidified, so that the hermeticity of the mold case tends to deteriorate. Challenges have been raised.

그 대책으로서, 특허문헌 2에 기재된 발명은, 커넥터 단자의 중간부에 아크릴계의 접착제를 코팅하고, 접착제를 코팅한 부분을 금형 내에 인서트하여 몰드 케이스를 성형함으로써, 몰드 케이스를 구성하는 수지와 커넥터 단자의 밀착성을 높이고 있다.As a countermeasure thereto, the invention disclosed in Patent Document 2 is a method for manufacturing a molded case, in which an acrylic adhesive is coated on an intermediate portion of a connector terminal, and a portion coated with an adhesive is inserted into a mold to mold the mold case, .

일본 공개특허 특개평10-55906호 공보Japanese Patent Application Laid-Open No. 10-55906 일본 공개실용신안 실개평6-29021호 공보Japanese Utility Model Utility Model Opening No. 6-29021

특허문헌 2에 기재된 발명에서는, 그 도 2에 기재되어 있는 바와 같이, 프레스 공정에서 금속판을 잘라내고 또한 절곡하여 미리 커넥터 단자를 형성하고 나서, 커넥터 단자의 중간 부분에 접착제를 코팅하고 있다.In the invention described in Patent Document 2, as shown in Fig. 2, a metal plate is cut and bent in a pressing step to form a connector terminal in advance, and then an adhesive is coated on an intermediate portion of the connector terminal.

형상이 완성된 후의 커넥터 단자에 접착제를 코팅하는 방법에서는, 커넥터 단자의 평탄한 부분에 접착제를 코팅하는 것이 가능하더라도, 커넥터 단자의 절곡 부분 등에 접착제를 고르게 도포하는 것은 어렵다. 그 때문에, 절곡 부분을 몰드 케이스의 수지에 밀착시키는 것이 어려워져, 예를 들면, 특허문헌 1에 기재된 핀 구멍이, 커넥터 단자의 절곡 부분에 연통하고 있을 때 등에서는, 핀 구멍과 커넥터 단자의 경계부에 있어서 몰드 케이스의 기밀성을 유지하는 것이 어려워진다.In the method of coating the connector terminal after the shape is completed, it is difficult to evenly apply the adhesive agent to the bent portion of the connector terminal, even though the adhesive agent can be coated on the flat portion of the connector terminal. This makes it difficult to bring the bent portion into close contact with the resin of the mold case. For example, when the pin hole described in Patent Document 1 is in communication with the bent portion of the connector terminal, It is difficult to maintain the airtightness of the molded case in the case.

또한, 특허문헌 2에 기재된 커넥터 단자는 비교적 큰 부품이기 때문에, 완성 후의 커넥터 단자의 중간부의 평탄부에 접착제를 코팅하는 작업이 비교적 용이하나, 극히 소형인 전자부품을 제조하는 경우에는, 완성 후의 미소한 단자의 절곡부 등에 접착제를 코팅하는 작업이 더욱 어려워진다.In addition, since the connector terminal described in Patent Document 2 is a comparatively large component, it is relatively easy to coat the flat portion of the intermediate portion of the completed connector terminal with an adhesive. In the case of manufacturing an extremely small electronic component, It becomes more difficult to coat the bent portion of one terminal with an adhesive.

본 발명은 상기 종래의 과제를 해결하는 것으로서, 이른바 인서트 성형 공정에 있어서, 금속 도체와 기체를 구성하는 합성 수지와의 밀착성을 높일 수 있는 전자부품의 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 하고 있다.An object of the present invention is to provide an electronic component manufacturing method capable of enhancing the adhesion between a metal conductor and a synthetic resin constituting a base in a so-called insert molding process.

또한, 본 발명은 금속 도체가 미소한 것이라도, 그 절곡 부분 등을, 기체를 구성하는 합성 수지에 밀착시킬 수 있는 전자부품의 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 하고 있다.It is another object of the present invention to provide a method of manufacturing an electronic part in which the bent portion or the like can be brought into close contact with the synthetic resin constituting the base even if the metal conductor is minute.

본 발명은, 금속 도체를 인서트하여 합성 수지제의 기체를 성형하는 전자부품의 제조 방법에 있어서,The present invention relates to a method of manufacturing an electronic part for forming a base made of a synthetic resin by inserting a metal conductor,

(1) 금속 판재의 표면에 부분적으로 활성화 처리를 실시하는 공정과,(1) a step of performing a partial activation treatment on the surface of the metal plate,

(2) 상기 활성화 처리를 실시한 영역에 접착 수지층을 형성하는 공정과,(2) a step of forming an adhesive resin layer in the region subjected to the activation treatment,

(3) 상기 (1), (2)의 공정 후에, 상기 금속 판재로부터, 적어도 일부에 상기 접착 수지층을 가지는 상기 금속 도체의 잘라냄과 벤딩 가공을 행하는 공정과,(3) a step of cutting and bending the metal conductor having the adhesive resin layer at least partially from the metal plate after the steps (1) and (2)

(4) 상기 금속 도체를 금형 내에 설치하고 합성 수지를 상기 금형 내에 사출하여 상기 기체를 성형하는 공정을 갖는 것을 특징으로 하는 것이다.(4) a step of providing the metal conductor in a metal mold and injecting a synthetic resin into the metal mold to mold the base body.

본 발명의 전자부품의 제조 방법은, 금속 판재의 표면을 부분적으로 활성화 처리하여 접착 수지층을 형성하고 나서, 금속 판재를 절단하고 또한 벤딩 가공하여 금속 도체를 형성하고 있다. 그 때문에, 금속 도체의 벤딩 부분 등에도 접착 수지층을 형성할 수 있어, 금속 도체와 합성 수지의 기체와의 밀착성을 높일 수 있고, 밀폐도가 높은 하우징을 형성하는 것도 가능해진다.In the method of manufacturing an electronic component of the present invention, the surface of the metal plate is partially activated to form an adhesive resin layer, and then the metal plate is cut and bent to form a metal conductor. Therefore, the adhesive resin layer can be formed also on the bending portion of the metal conductor, so that the adhesion between the metal conductor and the base of the synthetic resin can be enhanced, and a housing with high degree of sealing can be formed.

또한, 본 발명의 전자부품의 제조 방법은, 상기 (1)의 공정과 (2)의 공정의 사이에, (1a) 상기 활성화 처리를 실시한 영역에 절연 수지층을 형성하는 공정과,The method of manufacturing an electronic component of the present invention may further comprise the steps of: (1a) forming an insulating resin layer in the region subjected to the activation treatment;

(1b) 상기 절연 수지층의 표면의 적어도 일부에, 제 2 활성화 처리를 실시하는 공정이 포함되고,(1b) A step of performing a second activation treatment on at least a part of the surface of the insulating resin layer,

상기 (2)의 공정에서는, 상기 제 2 활성화 처리를 실시한 상기 절연 수지층의 위에 상기 접착 수지층을 형성하는 것이다.In the step (2), the adhesive resin layer is formed on the insulating resin layer subjected to the second activation treatment.

상기의 전자부품의 제조 방법에서는, 금속 도체의 표면에 절연 수지층이 형성되므로, 단자부 이외에서 금속 도체가 노출되어 있는 부분이 있더라도, 상기 절연 수지층에 의해 그 노출부에서의 절연성을 확보할 수 있다.In the above-described method of manufacturing an electronic part, since the insulating resin layer is formed on the surface of the metal conductor, even if there is a portion where the metal conductor is exposed in the portion other than the terminal portion, the insulating resin layer can secure insulation have.

본 발명의 전자부품의 제조 방법은, 상기 금속 판재에 포개진 동일한 마스크를 사용하여, 상기 (1)과 (2)의 처리가 행하여진다. 또는, 상기 금속 판재에 포개진 동일한 마스크를 사용하여, 상기 (1)과 (1a), (1b) 및 (2)의 처리가 행하여지는 것이 바람직하다.In the method for manufacturing an electronic component of the present invention, the above-described processes (1) and (2) are performed using the same mask embedded in the metal plate. Alternatively, it is preferable that the above-mentioned processes (1), (1a), (1b) and (2) are performed using the same mask embedded in the metal plate material.

동일한 마스크를 사용하여, 금속 판재의 표면의 활성화 처리와 접착 수지층의 형성을 행하고, 나아가서는 활성화 처리와 절연 수지층 및 접착 수지층의 형성을 행함으로써, 미소한 금속 도체일지라도, 필요한 부분에 접착 수지층이나 절연 수지층을 확실하게 부착시킬 수 있게 된다.The activation treatment and the formation of the insulating resin layer and the adhesive resin layer are carried out by activating the surface of the metal plate and forming the adhesive resin layer by using the same mask, The resin layer or the insulating resin layer can be reliably attached.

본 발명의 전자부품의 제조 방법에서는, 상기 (4)의 공정에 있어서, 상기 금형 내에 설치된 상기 금속 도체의 상기 절연 수지층이 형성되어 있는 부분을 지지 돌출체로 지지하여, 기체의 성형을 행한다.In the method of manufacturing an electronic component according to the present invention, in the step (4), a portion of the metal conductor provided in the metal mold on which the insulating resin layer is formed is supported by a support protrusion to mold the substrate.

금속 도체의 표면에 있어서, 지지 돌출체가 맞닿아 있는 부분에 절연 수지층과 그 표면의 접착 수지층이 형성되어 있으면, 금형 내의 열에 의해, 지지 돌출체가 맞닿아 있는 부분에서 접착 수지층이 제거되었다고 해도, 절연 수지층이 남음으로써, 성형 후의 금속 도체의 노출부의 전기적인 절연을 유지할 수 있다.If the insulating resin layer and the adhesive resin layer on the surface of the insulating resin layer are formed on the surface of the metal conductor on which the supporting protrusion is abutted, even if the adhesive resin layer is removed from the portion where the supporting protrusion is abutted by the heat in the metal mold , The insulating resin layer remains so that electrical insulation of the exposed portion of the metal conductor after molding can be maintained.

본 발명은, 상기 (2)에서 형성되는 상기 접착 수지층과, 상기 (4)의 사출 성형에서 사용되는 합성 수지가, 상용성(相溶性)을 가지는 것이 바람직하다.In the present invention, it is preferable that the adhesive resin layer formed in (2) above and the synthetic resin used in the injection molding in (4) have compatibility.

본 발명의 전자부품의 제조 방법은, 상기 (2)에서 형성되는 상기 접착 수지층은, 상기 (1a)에서 형성되는 절연 수지층보다 가교의 정도가 낮은 가경화(假硬化)의 상태에서, 상기 (3), (4)의 공정으로 이행하는 것으로서 구성할 수 있다.In the method of manufacturing an electronic component according to the present invention, the adhesive resin layer formed in (2) above is preferably subjected to a curing treatment in a state of temporary curing where the degree of crosslinking is lower than that of the insulating resin layer formed in (1a) (3), and (4).

본 발명의 전자부품의 제조 방법에서는, 상기 활성화 처리는 진공 자외광을 조사하는 극성화 처리인 것이 바람직하다.In the method for manufacturing an electronic component of the present invention, it is preferable that the activation treatment is a polarizing treatment for irradiating vacuum ultraviolet light.

본 발명의 전자부품의 제조 방법에서는, 상기 (2)의 공정에서, 금속 도체에 있어서의 기체에 매설되는 부분의 양표면에 상기 접착 수지층을 형성한다.In the method for manufacturing an electronic component of the present invention, in the step (2), the adhesive resin layer is formed on both surfaces of a portion buried in the substrate in the metal conductor.

그리고, 상기 금속 도체는, 그 일부가 상기 기체로부터 돌출하여 단자부가 되어 있고, 상기 단자부에는, 상기 (1)의 활성화 처리를 실시하지 않는 것으로서 구성된다.The metal conductor is partly protruded from the base to form a terminal portion, and the terminal portion is configured not to perform the activation treatment of the above (1).

본 발명은, 미소한 금속 도체라도, 그 벤딩부 등을 기체를 구성하는 수지에 밀착시킬 수 있어, 기체와 금속 도체와의 접합부에서의 기밀성을 높일 수 있다.According to the present invention, even if a minute metal conductor is used, the bending portion or the like can be brought into close contact with the resin constituting the base, and the airtightness at the junction between the base and the metal conductor can be increased.

또한, 금속 도체에 절연 수지층과 접착 수지층을 포개어 형성함으로써, 금형 내에서 금속 도체를 위치 결정하는 지지 돌출체가 금속 도체에 닿아 접착 수지층이 제거되어도, 절연 수지층이 남게 되기 때문에, 성형된 기체에 금속 도체의 일부가 노출되어도 전기적인 절연을 확보할 수 있다.Further, since the insulating resin layer and the adhesive resin layer are formed by overlapping the metal conductor with the insulating resin layer, the insulating resin layer remains even if the support protruding body for positioning the metal conductor in the metal contacts the metal conductor and the adhesive resin layer is removed. Even if a part of the metal conductor is exposed to the gas, electrical insulation can be ensured.

[도 1] 본 발명의 제조 방법으로 제조되는 전자부품의 일례를 나타내는 사시도
[도 2] 도 1에 나타내는 전자부품을 Ⅱ-Ⅱ선으로 절단한 단면도
[도 3] 도 2의 일부를 나타내는 확대 단면도
[도 4] 도 3의 Ⅳ부의 부분 확대 단면도
[도 5] 도 3의 Ⅴ부의 부분 확대 단면도
[도 6] 도 3의 Ⅵ부의 부분 확대 단면도
[도 7] 접착 수지층의 열처리시의 성질을 나타내는 선도
[도 8] 금속 도체와 기체와의 접합부를 나타내는 단면 사진
[도 9] 금속 판재의 하측 표면에서의 처리 영역과 타발(打拔) 부분의 관계를 나타내는 평면도
[도 10] 금속 판재의 상측 표면에서의 처리 영역와 타발 부분의 관계를 나타내는 평면도
[도 11] (A)는 마스크와 수지층의 도포 공정과의 관계를 모식적으로 나타내는 확대 단면도, (B)는 마스크를 박리하는 동작을 나타내는 확대 단면도
[도 12] 전자부품의 제조 공정의 흐름을 나타내는 공정도1 is a perspective view showing an example of an electronic component manufactured by the manufacturing method of the present invention;
[Fig. 2] A sectional view taken along line II-II of the electronic component shown in Fig. 1
[Fig. 3] An enlarged sectional view showing a part of Fig. 2
4 is a partial enlarged cross-sectional view of part IV of Fig. 3
5 is a partial enlarged cross-sectional view of part V of Fig. 3
[Fig. 6] A partial enlarged cross-sectional view of part V of Fig. 3
7 is a graph showing the properties of the adhesive resin layer during heat treatment;
8 is a cross-sectional view showing a junction between a metal conductor and a gas;
9 is a plan view showing the relationship between a processing area on a lower surface of a metal plate and a stamping part;
10 is a plan view showing the relationship between a processing area and a punching portion on the upper surface of the metal plate
11A is an enlarged cross-sectional view schematically showing a relationship between a mask and a resin layer coating process, and FIG. 11B is an enlarged cross-sectional view showing an operation of peeling off a mask
12 is a flow chart showing the flow of the manufacturing process of the electronic component

도 1과 도 2에 나타내는 전자부품(1)은 하우징(2)을 가지고 있다. 하우징(2)은 기체(3)와 덮개체(4)로 구성되어 있다. 덮개체(4)는 휨 변형 가능한 합성 수지 재료로 형성되어 있다. 기체(3)는 합성 수지에 의해 형성되고 저벽부(3a)와 4개의 측벽부(3b)를 가지고 있다. 기체(3)는 측벽부(3b)의 상단(上端)으로 둘러싸인 개구부를 가지고 있고, 이 개구부가 덮개체(4)로 폐쇄되어, 하우징(2)의 내부에 밀폐 공간인 수납 공간(5)이 형성되어 있다. 하우징(2)은 미소한 구조이고, 입방체의 1변의 최대값이 5㎜ 이하, 나아가서는 2㎜ 이하로 형성된다.The electronic component 1 shown in Figs. 1 and 2 has a housing 2. The housing (2) is composed of a base (3) and a cover body (4). The lid body (4) is made of a synthetic resin material capable of bending deformation. The base 3 is formed of a synthetic resin and has a bottom wall portion 3a and four side wall portions 3b. The base body 3 has an opening surrounded by the upper end of the side wall portion 3b and the opening is closed by the cover body 4 so that a storage space 5 as a closed space is formed inside the housing 2 Respectively. The housing 2 has a minute structure, and the maximum value of one side of the cube is 5 mm or less, more specifically 2 mm or less.

하우징(2)의 수납 공간(5)의 내부에 검지 소자(6)가 수납되어 있다. 검지 소자(6)는 MEMS(Micro Electro Mechanical Systems) 소자이고, 실리콘 기판을 주체로 하여 구성되어 있다. 검지 소자(6)는 힘 센서이고, 외부의 압력으로 변형부가 휘어, 그 휨량이 전하의 변화에 의해 검출 되는 것이다. 덮개체(4)가 가요성의 수지 재료로 형성되어 있기 때문에, 외부의 압력에 따라 덮개체(4)가 변형되고, 그때의 수납 공간(5)의 내부 압력의 변화가 검지 소자(6)에서 검지된다. 따라서, 수납 공간(5)은 외부 공기로부터 차단된 기밀 공간인 것이 필요하다.The detecting element 6 is housed in the housing space 5 of the housing 2. [ The detecting element 6 is a MEMS (Micro Electro Mechanical Systems) element, and is composed mainly of a silicon substrate. The detecting element 6 is a force sensor, and the deformed portion is bent by an external pressure, and the amount of deflection is detected by the change of the electric charge. The lid body 4 is deformed by the external pressure and the change in the internal pressure of the accommodating space 5 at that time is detected by the detecting element 6 do. Therefore, the storage space 5 needs to be an airtight space shielded from the outside air.

도 1과 도 2 및 도 3에 나타내는 바와 같이, 기체(3)의 저벽부(3a)의 내부에 4매의 금속 도체(10)가 이른바 인서트 성형법에 의해 매설되어 고정되어 있다.As shown in Figs. 1, 2 and 3, four metal conductors 10 are buried and fixed in the bottom wall 3a of the base 3 by the so-called insert molding method.

도 2와 도 3에 나타내는 바와 같이, 각각의 금속 도체(10)는 제 1 판부(11)와 제 2 판부(12)를 가지고 있다. 제 1 판부(11)는 저벽부(3a)의 바닥면(3c)과 평행하게 연장되어 있고, 제 2 판부(12)는 제 1 판부(11)로부터 대략 직각으로 절곡되고, 바닥면(3c)과 수직으로 위를 향하여 연장되어 있다. 제 1 판부(11)와 제 2 판부(12)의 경계가 굴곡부(15)이다. 금속 도체(10)에는, 제 1 판부(11)에 연속하는 외부 단자부(14)와, 제 2 판부(12)에 연속하는 내부 단자부(13)가 일체로 형성되어 있다. 내부 단자부(13)는 제 2 판부(12)로부터 대략 직각으로 절곡되고, 바닥면(3c)과 대략 평행하게 연장되어 있다.As shown in Figs. 2 and 3, each of the metal conductors 10 has a first plate portion 11 and a second plate portion 12. As shown in Fig. The first plate portion 11 extends parallel to the bottom surface 3c of the bottom wall portion 3a and the second plate portion 12 is bent at substantially right angle from the first plate portion 11, As shown in Fig. The boundary between the first plate portion 11 and the second plate portion 12 is the bent portion 15. An external terminal portion 14 continuous to the first plate portion 11 and an internal terminal portion 13 continuous to the second plate portion 12 are formed integrally with the metal conductor 10. The internal terminal portion 13 is bent at a substantially right angle from the second plate portion 12 and extends substantially parallel to the bottom surface 3c.

금속 도체(10)는, 제 1 판부(11)와 제 2 판부(12)가 기체(3)의 저벽부(3a)의 내부에 매설되어 있다. 외부 단자부(14)는 기체(3)의 측방으로 돌출되어 있다. 내부 단자부(13)는, 그 상측 표면(13b)이 수납 공간(5) 내에 노출된 상태에서 그 이외의 부분이 저벽부(3a)에 매설되어 있다. 수납 공간(5)의 내부에서는, 4매의 금속 도체(10)의 내부 단자부(13)의 상측 표면(13b)이 노출되어 있다. 검지 소자(6)에는 4개소에 전극이 형성되어 있고, 각각의 전극과 각각의 내부 단자부(13)가 일대일의 관계로 땜납 필릿(7)에 의해 접속되어 있다.The metal conductor 10 has the first plate portion 11 and the second plate portion 12 buried in the bottom wall portion 3a of the base body 3. The external terminal portion 14 is projected to the side of the base body 3. The other portion of the internal terminal portion 13 is embedded in the bottom wall portion 3a while the upper surface 13b of the internal terminal portion 13 is exposed in the accommodating space 5. [ The upper surface 13b of the internal terminal portion 13 of the four metal conductors 10 is exposed inside the accommodating space 5. [ Electrodes are formed at four locations on the detecting element 6, and the respective electrodes and the respective internal terminal portions 13 are connected by a solder fillet 7 in a one-to-one relationship.

도 2와 도 3에 나타내는 바와 같이, 기체(3)의 저벽부(3a)에서는, 바닥면(3c)으로부터 제 1 판부(11)의 하측 표면(11a)에 걸쳐 제 1 개구부(3d)가 개구하고 있고, 바닥면(3c)으로부터 내부 단자부(13)의 하측 표면(13a)에 걸쳐 제 2 개구부(3e)가 개구하고 있다.2 and 3, in the bottom wall 3a of the base 3, the first opening 3d extends from the bottom surface 3c to the lower surface 11a of the first plate 11, And the second opening portion 3e is opened from the bottom surface 3c to the lower surface 13a of the internal terminal portion 13. [

기체(3)을 제조하는 인서트 형성 공정에서는, 도 5와 도 6에 일부가 나타내어져 있는 금형(20)의 내부에 금속 도체(10)가 설치된다. 이때, 도 5에 나타내는 바와 같이, 제 1 판부(11)가 금형(20) 내에 설치된 지지 돌출체(21)로 지지되고, 도 6에 나타내는 바와 같이, 내부 단자부(13)가 지지 돌출체(22)로 지지된 상태에서, 금형(20)의 내부에 용융 수지가 사출된다. 금속 도체(10)가, 지지 돌출체(21, 22)로 지지됨으로써, 금형(20)의 캐비티 내에서 금속 도체(10)를 정확하게 위치 결정하여, 기체(3)의 사출 성형을 행할 수 있다.In the insert forming step for manufacturing the base body 3, the metal conductor 10 is provided inside the metal mold 20 partially shown in Figs. 5 and 6. 5, the first plate portion 11 is supported by the support protrusion 21 provided in the metal mold 20, and the internal terminal portion 13 is supported by the support protrusion 22 The molten resin is injected into the mold 20. The metal conductor 10 is supported by the support protrusions 21 and 22 so that the metal conductor 10 can be precisely positioned in the cavity of the metal mold 20 and injection molding of the base body 3 can be performed.

금형(20) 내에 사출된 용융 수지가 냉각되어 고체화되면, 지지 돌출체(21, 22)가 금형(20) 내에서 후퇴하여 저벽부(3a)로부터 빼내어지고, 또한 금형(20)이 분리되어 성형 후의 기체(3)가 꺼내어진다. 기체(3)는, 지지 돌출체(21)가 빼내어진 장소에 제 1 개구부(3d)가 형성되고, 지지 돌출체(22)가 빼내어진 장소에 제 2 개구부(3e)가 형성된다.When the molten resin injected into the mold 20 is cooled and solidified, the support protrusions 21 and 22 are retracted in the mold 20 to be taken out of the bottom wall 3a and the mold 20 is separated, The base body 3 is taken out. The base member 3 has a first opening 3d formed at a position where the support projection 21 is pulled out and a second aperture 3e formed at a position where the support projection 22 is pulled out.

도 3에 나타내는 바와 같이, 금속 도체(10)는, 장소에 따라 표면 처리의 조건이 상이하다. 그 조건의 차이에 따라, 금속 도체(10)를 구분 (i), (ⅱ), (ⅲ), (ⅳ)로 나눌 수 있다.As shown in Fig. 3, the metal conductor 10 has different surface treatment conditions depending on the place. The metal conductor 10 can be divided into segments (i), (ii), (iii) and (iv) according to the difference in the conditions.

도 3에 나타내는 구간 (i)에서는, 제 1 판부(11)의 하측 표면(11a) 및 제 2 판부(12)의 좌측 표면(12a)과, 내부 단자부(13)의 하측 표면(13a)에 동일한 표면 처리가 실시되어 있다.3, the lower surface 11a of the first plate portion 11, the left surface 12a of the second plate portion 12, and the lower surface 13a of the internal terminal portion 13 are the same Surface treatment is carried out.

도 4, 도 5, 도 6은, 도 3의 Ⅳ부, Ⅴ부, Ⅵ부를 확대하여 나타내고 있다. 이들 각 도면에 나타내어져 있는 바와 같이, 구간 (i)에서는, 제 1 판부(11)의 하측 표면(11a) 및 제 2 판부(12)의 좌측 표면(12a)과 내부 단자부(13)의 하측 표면(13a)에 절연 수지층(31)이 형성되고, 절연 수지층(31)의 위에 접착 수지층(32)이 형성된다. 도 4와 도 5에 나타내는 바와 같이, 구간 (ⅱ)에서는, 제 1 판부(11)의 상측 표면(11b)과 제 2 판부(12)의 우측 표면(12b)에 접착 수지층(32)이 형성된다.Figs. 4, 5, and 6 are enlarged views of portions IV, V, and VI in Fig. As shown in these figures, in the section (i), the lower surface 11a of the first plate portion 11 and the left surface 12a of the second plate portion 12 and the lower surface 12a of the internal terminal portion 13 An insulating resin layer 31 is formed on the insulating resin layer 13a and an adhesive resin layer 32 is formed on the insulating resin layer 31. [ 4 and 5, in the section (ii), the adhesive resin layer 32 is formed on the upper surface 11b of the first plate portion 11 and the right surface 12b of the second plate portion 12 do.

구간 (i)에 있어서는, 금속 도체(10)의 표면(11a, 12a, 13a)과 상기 절연 수지층(31)의 밀착성을 높일 필요가 있고, 구간 (ⅱ)에서는, 금속 도체(10)의 표면(11b, 12b)과 상기 접착 수지층(32)의 밀착성을 높일 필요가 있다. 그 때문에, 구간 (i)에 있어서의 표면(11a, 12a, 13a)과, 구간(ⅱ)에 있어서의 표면(11b, 12b)에 대해, 상기 수지층(31, 32)을 형성하기 전의 공정에서 활성화 처리가 실시된다.It is necessary to increase the adhesion between the surfaces 11a, 12a and 13a of the metal conductor 10 and the insulating resin layer 31 in the section (i). In the section (ii) It is necessary to improve adhesion between the adhesive resin layer (11b, 12b) and the adhesive resin layer (32). Therefore, with respect to the surfaces 11a, 12a, and 13a in the section i and the surfaces 11b and 12b in the section (ii), in the step before the resin layers 31 and 32 are formed An activation process is performed.

실시형태에서의 금속 도체(10)는 인청동판의 양표면에 은 도금이 실시되어 있고, 추가로 은 도금의 표면에, 불소계의 황화 방지제나 방청제 등의 각종 보호제가 도포되어 있다. 상기 활성화 처리로서는, 금속 도체(10)를 형성하는 금속 판재의 표면에 진공 자외광이 조사된다. 진공 자외광의 광원으로서는, 크세논 가스를 봉입한 엑시머 UV 램프(파장 172㎚) 등이 적합하게 이용된다. 진공 자외광은 대기중에서의 감쇠가 크기 때문에, 금속 도체(10)와 램프의 거리는 수 ㎜ 내지 십수 ㎜로 근접시켜 조사한다. 진공 자외광이 조사되면, 저파장의 자외광에서 금속 도체(10) 표면의 유기물의 결합이 절단되고, 또한, 램프와 금속 도체(10)의 사이의 공기중의 산소가 분해되어 오존이 형성되는 등하여, 표면의 상기 보호제가 제거된다. 이와 함께, 금속 도체(10)의 표면의 극성화가 촉진되어 표면 자유 에너지가 높아져 젖음성이 향상된다.In the embodiment, the metal conductor 10 is silver-plated on both surfaces of the phosphor bronze plate. Further, various kinds of protective agents such as a fluorine-based anti-sulphide and rust preventive are coated on the surface of the silver plating. As the activation treatment, vacuum ultraviolet light is irradiated on the surface of the metal plate forming the metal conductor 10. As a light source of vacuum ultraviolet light, an excimer UV lamp (wavelength: 172 nm) in which xenon gas is enclosed is suitably used. Since the vacuum ultraviolet light has a large attenuation in the atmosphere, the distance between the metal conductor 10 and the lamp is approximated to several millimeters to ten millimeters. When vacuum ultraviolet light is irradiated, the bonding of the organic matter on the surface of the metal conductor 10 is cut off in the ultraviolet light of low wavelength, and oxygen in the air between the lamp and the metal conductor 10 is decomposed to form ozone The protective agent on the surface is removed. At the same time, the polarity of the surface of the metal conductor 10 is promoted to increase the surface free energy and improve the wettability.

상기 절연 수지층(31)과 접착 수지층(32)의 성형 공정에서는, 서로 친화성이 있는 수지 재료가 선택되어 사용된다. 또한, 절연 수지층(31)이 형성된 후에, 그 표면에 진공 자외광을 조사하여, 절연 수지층(31)의 표면 자유 에너지를 높인 후에, 그 위에 접착 수지층(32)을 형성함으로써, 절연 수지층(31)과 접착 수지층(32)의 밀착성을 높일 수 있다.In the molding step of the insulating resin layer 31 and the adhesive resin layer 32, a resin material having affinity with each other is selected and used. In addition, after the insulating resin layer 31 is formed, the surface of the insulating resin layer 31 is irradiated with vacuum ultraviolet light to increase the surface free energy, and then the adhesive resin layer 32 is formed thereon. The adhesion between the layer 31 and the adhesive resin layer 32 can be enhanced.

접착 수지층(32)은, 기체(3)를 구성하는 합성 수지와 상용성을 가지는 것으로, 접착 수지층(32)과 기체(3)를 구성하는 합성 수지는 같은 계통의 것이 선택되어 사용된다. 실시형태에서는, 기체(3)를 구성하는 합성 수지가 폴리아미드계이고, 이른바 엔지니어 플라스틱의 일종인 나일론 9T가 사용되고 있다. 접착 수지층(32)은, 2액 혼합 타입의 접착용 수지를 이용하여 형성된다. 실시형태에서의 접착용 수지는, 나일론계의 주제(主劑)와 이소시아네이트계의 경화제가 혼합되어 폴리아미드가 형성되고, 열처리에 의해 가교 반응이 발생한다.The adhesive resin layer 32 has compatibility with the synthetic resin constituting the base body 3 and synthetic resins constituting the adhesive resin layer 32 and the base body 3 are selected and used in the same system. In the embodiment, the synthetic resin constituting the base body 3 is polyamide-based, and so-called nylon 9T, which is one type of engineer plastic, is used. The adhesive resin layer 32 is formed using a two-liquid mixing type adhesive resin. In the adhesive resin in the embodiment, a nylon-based main agent is mixed with an isocyanate-based curing agent to form a polyamide, and a crosslinking reaction is caused by the heat treatment.

도 7에는, 나일론계의 상기 접착용 수지의 온도 상승과 상태 변화의 관계가 나타내어져 있다. 가로축은 가열 온도이고, 세로축은 열 변화를 나타내며, 세로축의 플러스측은 발열 반응을 나타내고, 마이너스측은 흡열 반응을 나타내고 있다.Fig. 7 shows the relationship between the temperature rise and the state change of the nylon-based adhesive resin. The horizontal axis represents the heating temperature, the vertical axis represents the thermal change, the plus side of the vertical axis represents the exothermic reaction, and the minus side represents the endothermic reaction.

도 7에 나타내는 (a)의 범위는, 접착용 수지를 건조시키고 있는 과정으로, 접착용 수지는 이른바 핫멜트 상태이다. 109℃ 부근까지 가열되어 용제가 증발하면, (b)의 범위에 들어가 건조 상태가 되고, 온도 상승과 함께 가교 반응이 개시된다. 또한 온도가 150℃ 또는 160℃를 초과하여 (c)의 범위가 되면, 3차원 가교가 촉진되어 수불용성이 된다.The range (a) in Fig. 7 is a process of drying the adhesive resin, and the adhesive resin is in the so-called hot-melt state. When the solvent is heated to about 109 캜 and the solvent evaporates, it falls into the range of (b) and becomes dry, and the crosslinking reaction starts with the temperature rise. When the temperature exceeds 150 占 폚 or 160 占 폚 and reaches the range of (c), the three-dimensional crosslinking is promoted and becomes insoluble in water.

상기 접착 수지층(32)은, 접착용 수지를, 금속 도체(10)를 구성하는 금속 판재의 표면에 도포하고, 도 7에 있어서 (b)에서 나타내는 범위의 온도 조건에서 가열한 상태로 사용된다. 즉 110℃∼150℃ 또는 110∼160℃의 가열 조건에서 접착용 수지가 건조된 상태로서, 완전한 가교 상태가 되어 있지 않은 가경화 상태 즉 부분 가교 상태로 사용된다. 인서트 성형법에서는, 금형 내에 사출되는 용융 수지와 접촉함으로써 접착 수지층(32)이 가열되어 용융하고, 접착 수지층(32)과 기체(3)를 형성하는 합성 수지가 상용 상태가 된다. 따라서, 성형 후의 기체(3)는 금속 도체(10)와 고착된다.The adhesive resin layer 32 is applied to the surface of a metal plate constituting the metal conductor 10 by using a resin for bonding and is used in a state of being heated under the temperature condition in the range shown in Fig. 7 (b) . That is, the adhesive resin is used in a partially cured state in which the adhesive resin is dried under a heating condition of 110 to 150 占 폚 or 110 to 160 占 폚, and is not in a fully crosslinked state. In the insert molding method, the adhesive resin layer 32 is heated and melted by contact with the molten resin injected into the mold, and the synthetic resin forming the adhesive resin layer 32 and the base 3 is in a commercial state. Therefore, the molded body 3 is fixed to the metal conductor 10.

전술과 같이, 상기 절연 수지층(31)과 접착 수지층(32)은, 서로 친화성이 있어 밀착성이 좋은 수지 재료로 형성된다. 실시형태에서는, 절연 수지층(31)이 우레탄 수지로 형성되고, 경화제에 이소시아네이트가 사용된다. 접착 수지층(32)을 형성하고 있는 나일론 수지와 우레탄 수지는 화학적 구조가 근사한 것이 알려져 있고, 게다가 절연 수지층(31)과 접착 수지층(32)에서 동일한 이소시아네이트계의 경화제를 사용하고 있다. 절연 수지층(31)과 접착 수지층(32)으로서 상기 수지를 선택함으로써 수지층간의 밀착성이 좋아진다.As described above, the insulating resin layer 31 and the adhesive resin layer 32 are formed of a resin material having affinity with each other and having good adhesion. In the embodiment, the insulating resin layer 31 is formed of a urethane resin, and isocyanate is used as a curing agent. It is known that the nylon resin and the urethane resin forming the adhesive resin layer 32 have a similar chemical structure. Further, the same isocyanate-based curing agent is used for the insulating resin layer 31 and the adhesive resin layer 32. By selecting the resin as the insulating resin layer 31 and the adhesive resin layer 32, the adhesion between the resin layers is improved.

절연 수지층(31)은, 접착 수지층(32)과 같은 가경화 상태가 아니라, 3차원 가교가 촉진되어 대략 불용성이 된 상태로 형성된다. 즉, 상기 접착 수지층(32)은 가교의 정도가 낮은 가경화의 상태로 형성되나, 절연 수지층(31)은, 접착 수지층(32)보다 3차원 가교가 촉진된 것이 사용된다. 그 때문에, 절연 수지층(31)은 접착 수지층(32)보다 높은 온도에서 가열 처리되어 사용된다. 절연 수지층(31)의 가열 처리 온도는 예를 들면 180℃ 이상이 바람직하다. 인서트 성형법에서는, 전술과 같이 접착 수지층(32)이 기체(3)를 구성하는 합성 수지와 상용 상태가 되나, 절연 수지층(31)은, 기체(3)를 구성하는 합성 수지와 완전한 상용 상태가 되기는 어려워, 절연 수지층(31)으로서 금속 도체(10)의 표면에 남게 된다.The insulating resin layer 31 is formed in a state in which the three-dimensional crosslinking is promoted and is substantially insoluble, not in the hardened state like the adhesive resin layer 32. In other words, the adhesive resin layer 32 is formed in a state of low hardening with a low degree of crosslinking, but the insulating resin layer 31 is one having the three-dimensional crosslinking more promoted than the adhesive resin layer 32. Therefore, the insulating resin layer 31 is heat-treated at a higher temperature than the adhesive resin layer 32 and used. The heat treatment temperature of the insulating resin layer 31 is preferably 180 ° C or higher, for example. In the insert molding method, the adhesive resin layer 32 is in a state of compatibility with the synthetic resin constituting the base body 3 as described above, but the insulating resin layer 31 is in a state of complete commercial use with the synthetic resin constituting the base body 3 And remains on the surface of the metal conductor 10 as the insulating resin layer 31. [

도 8은, 금속 도체(10)가 인서트된 기체(3)의 일부 단면을 촬영한 전자 현미경 사진이다. 금속 도체(10)는, 표면을 진공 자외광 조사로 활성화 처리한 후에 절연 수지층(31)을 형성하고, 또한 절연 수지층(31)의 표면을 진공 자외광 조사로 활성화시켜 접착 수지층(32)을 형성한 것이다. 이 사진은 50,000배이다. 도 8에서는 10이 금속 도체, 10a가 도금층이다. 도금층(10a)의 표면에 절연 수지층(31)이 밀착하고, 또한 접착 수지층(32)이 기체(3)의 합성 수지와 상용 상태가 되어 있는 구조가 나타내어져 있다.Fig. 8 is an electron microscope photograph of a part of the cross-section of the substrate 3 on which the metal conductor 10 is inserted. The metal conductor 10 is formed by forming the insulating resin layer 31 after the surface is activated by vacuum ultraviolet light irradiation and activating the surface of the insulating resin layer 31 by irradiation with vacuum ultraviolet light to form the adhesive resin layer 32 ). This picture is 50,000 times. In Fig. 8, 10 is a metal conductor and 10a is a plating layer. A structure is shown in which the insulating resin layer 31 adheres to the surface of the plated layer 10a and the adhesive resin layer 32 is in a state of compatibility with the synthetic resin of the base body 3. [

인서트 성형 후의 기체(3)에서는, 금속 도체(10)의 제 1 판부(11)의 2개의 표면(11a, 11b)에 형성된 접착 수지층(32)이, 기체(3)를 구성하는 합성 수지와 상용 상태가 되어 있고, 제 2 판부(12)의 2개의 표면(12a, 12b)에 형성된 접착 수지층(31)이, 기체(3)를 구성하는 합성 수지와 상용 상태가 되어 있다. 그 때문에, 금속 도체(10)와 기체(3)의 저벽부(3a)와의 밀착부에 간극이 형성되기 어려워져, 도 2에 나타내는 하우징(2)의 내부의 수납 공간(5)의 기밀성을 높일 수 있다.The adhesive resin layer 32 formed on the two surfaces 11a and 11b of the first plate portion 11 of the metal conductor 10 in the base body 3 after the insert molding is bonded with the synthetic resin constituting the base body 3 And the adhesive resin layer 31 formed on the two surfaces 12a and 12b of the second plate portion 12 is in a commercial state with the synthetic resin constituting the base body 3. [ This makes it difficult to form a gap in the contact portion between the metal conductor 10 and the bottom wall 3a of the base body 3 to increase the airtightness of the housing space 5 inside the housing 2 shown in Fig. .

금속 도체(10)에서는, 제 1 판부(11)와 제 2 판부(12)의 경계의 굴곡부(15)의 양면에도 접착 수지층(32)이 형성되어 있기 때문에, 이 굴곡부(15)에 있어서도, 금속 도체(10)와 기체(3)를 구성하고 있는 합성 수지를 강고하게 고착시킬 수 있다.Since the adhesive resin layer 32 is also formed on both sides of the bending portion 15 at the boundary between the first plate portion 11 and the second plate portion 12 in the metal conductor 10, The synthetic resin constituting the metal conductor 10 and the base 3 can be firmly fixed.

굴곡부(15)를 가지는 금속 도체(10)를 이용한 인서트 성형법에서는, 굴곡부(15)의 주위에서 용융 수지의 흐름이 나빠지기 때문에, 수지가 냉각되어 고체화될 때에, 굴곡부(15)의 주위에 싱크 마크라고 불리는 변형이 발생하기 쉬워진다. 또한, 저벽부(3a)가 얇으면, 굴곡부(15)가 매설되어 있는 부분에서 수지 강도가 저하되기 쉽다. 그러나, 굴곡부(15)를 사이에 두는 양측에 위치하는 제 1 판부(11)와 제 2 판부(12)의 양면에 접착 수지층(32)이 설치되고, 추가로 굴곡부(15)의 표면에도 접착 수지층(32)이 설치되어 있기 때문에, 굴곡부(15)를 포함하는 영역에서 금속 도체(10)와 기체(3)가 강고하게 고착되게 되어, 싱크 마크의 문제나 강도 저하의 문제가 생기기 어려워진다.In the insert molding method using the metal conductor 10 having the bent portion 15, the flow of the molten resin around the bent portion 15 is deteriorated. Therefore, when the resin is cooled and solidified, A deformation called " deformation " When the bottom wall 3a is thin, the resin strength tends to decrease at the portion where the bent portion 15 is embedded. However, the adhesive resin layer 32 is provided on both sides of the first plate portion 11 and the second plate portion 12 located on both sides of the bent portion 15, and the adhesive resin layer 32 is further adhered to the surface of the bent portion 15 The metal conductor 10 and the base 3 are firmly fixed to each other in the region including the bending portion 15 because the resin layer 32 is provided so that the problem of the sink marks and the problem of the strength reduction are less likely to occur .

도 4에 나타내는 바와 같이, 기체(3)로부터 외부 단자부(14)가 돌출되어 있는 부분에서는, 제 1 판부(11)의 2개의 표면(11a, 11b)에 형성된 접착 수지층(32)이 기체(3)를 구성하는 수지와 상용 상태가 되어, 제 1 판부(11)와 기체(3)가 강고하게 고착되어 있다. 따라서, 외부 단자부(14)의 돌출 기부(基部)에 있어서, 금속 도체(10)와 기체(3)의 사이에 간극이 형성되는 경우가 없어, 수납 공간(5)의 기밀성을 높은 상태로 유지할 수 있다. 또한, 외부 단자부(14)의 돌출 기부의 주위에서의 기체(3)의 강도를 높일 수도 있다.4, the adhesive resin layer 32 formed on the two surfaces 11a, 11b of the first plate portion 11 protrudes from the base body 3 at the portion where the external terminal portion 14 protrudes from the base body 3 3, so that the first plate portion 11 and the base body 3 are firmly fixed to each other. Therefore, a gap is not formed between the metal conductor 10 and the base 3 at the protruding base portion of the external terminal portion 14, so that the airtightness of the storage space 5 can be maintained at a high level have. It is also possible to increase the strength of the base body 3 around the protruding base portion of the external terminal portion 14.

도 3에 나타내는 구분 (ⅲ)에서는, 내부 단자부(13)의 하측 표면(13a)이 접착 수지층(32)에 의해 기체(3)를 구성하는 합성 수지에 고착시켜져 있다. 한편, 도 6에도 나타내는 바와 같이, 내부 단자부(13)의 상측 표면(13b)은 저벽부(3a)로부터 노출되어 있다. 이 상측 표면(13b)에는 절연 수지층(31)이나 접착 수지층(32)이 형성되어 있지 않고, 진공 자외광을 사용한 상기 활성화 처리가 실시되어 있지 않은 상태이며, 은 도금이 황화 방지제 등의 보호제로 덮인 채이다.3, the lower surface 13a of the internal terminal portion 13 is adhered to the synthetic resin constituting the base 3 by the adhesive resin layer 32. In the example shown in Fig. On the other hand, as shown in Fig. 6, the upper surface 13b of the internal terminal portion 13 is exposed from the bottom wall 3a. The insulating resin layer 31 and the adhesive resin layer 32 are not formed on the upper surface 13b and the activation treatment using the vacuum ultraviolet light is not performed and the silver plating is performed under the protection of the anti- It is covered with zero.

구분 (ⅳ)에서는, 외부 단자부(14)가 기체(3)의 측방으로 돌출되어 있으나, 외부 단자부(14)의 상측 표면(14a)과 하측 표면(14b)에도 절연 수지층(31)이나 접착 수지층(32)이 형성되어 있지 않고, 진공 자외광을 사용한 상기 활성화 처리도 실시되어 있지 않다. 따라서, 표면(14a, 14b)은 은 도금이 황화 방지제 등의 보호제로 덮인 채이다.In the category (iv), the external terminal portions 14 protrude laterally of the base body 3, but the upper surface 14a and the lower surface 14b of the external terminal portion 14 are also covered with the insulating resin layer 31 and the adhesive water The ground layer 32 is not formed and the activation treatment using vacuum ultraviolet light is not performed. Therefore, the surfaces 14a and 14b are covered with a protective agent such as an anti-sulphide agent.

따라서, 내부 단자부(13)의 상측 표면(13b)과, 외부 단자부(14)의 하측 표면(14a) 및 상측 표면(14b)은, 은 도금이 부식되기 어려운 상태를 유지할 수 있다.The upper surface 13b of the internal terminal portion 13 and the lower surface 14a and the upper surface 14b of the external terminal portion 14 can be maintained in a state in which the silver plating is not easily corroded.

도 5와 도 6에 나타내는 바와 같이, 기체(3)를 인서트 성형하는 공정에서는, 금형 내에 있어서, 제 1 판부(11)의 하측 표면(11a)이 지지 돌출체(21)에 맞닿아 지지되고, 내부 단자부(13)의 하측 표면(13a)도 지지 돌출체(22)에 맞닿아 지지된 상태에서, 금형 및 지지 돌출체(21, 22)가 가열된다. 이때, 지지 돌출체(21, 22)가 맞닿아 있는 부분에서 가경화 상태의 접착 수지층(32)이 용융하여, 지지 돌출체(21, 22)가 맞닿는 부분에서 접착 수지층(32)이 제거된다. 또한, 접착 수지층(32)은, 도 7에 나타내는 (b)의 범위에서 가열 처리되어 있고, (a)의 범위의 핫멜트 상태에 비해 점착성이 저하되어 있다. 그 때문에, 용융한 접착 수지층(32)은 지지 돌출체(21, 22)의 선단면(先端面) 등에 부착되기 어렵다.5 and 6, in the step of insert molding the base member 3, the lower surface 11a of the first plate member 11 abuts against the support projection 21 in the die, The mold and the support protrusions 21 and 22 are heated while the lower surface 13a of the internal terminal portion 13 is held in contact with the support protrusion 22. [ At this time, the adhesive resin layer 32 in the hardened state is melted at the portion where the support protrusions 21 and 22 abut and the adhesive resin layer 32 is removed at the portion where the support protrusions 21 and 22 abut do. The adhesive resin layer 32 is heat-treated in the range of (b) in FIG. 7, and the adhesiveness is lowered compared with the hot-melt state in the range of (a). Therefore, the molten adhesive resin layer 32 hardly adheres to the front end face or the like of the support protrusions 21, 22.

한편, 절연 수지층(31)은 3차원 가교 상태로 형성되어 있기 때문에, 금형 온도에 의해 용해되는 경우가 없어, 지지 돌출체(21, 22)가 맞닿는 부분에 있어서도, 금속 도체(10)의 표면이 절연 수지층(31)으로 덮인 상태로 유지된다.On the other hand, since the insulating resin layer 31 is formed in a three-dimensional cross-linked state, the resin does not dissolve due to the mold temperature and the surface of the metal conductor 10 Is covered with the insulating resin layer (31).

인서트 성형 후의 기체(3)에서는, 도 2와 도 3에 나타내는 바와 같이, 기체(3)의 저벽부(3a)에 바닥면(3c)으로부터 금속 도체(10)로 통하는 개구부(3d, 3e)가 복수 개소에 형성된다. 도 5와 도 6에 나타내는 바와 같이, 개구부(3d, 3e)의 주위에서는, 접착 수지층(32)과 기체(3)를 구성하는 수지가 상용 상태가 되고 나서 경화하기 때문에, 개구부(3d, 3e)의 주위의 전체 둘레에 있어서, 금속 도체(10)와 기체(3)가 밀착하여 고착된다. 그 때문에, 이 주위 부분에 간극이 형성되는 경우가 없어져, 수납 공간(5) 내의 기밀성을 더 높일 수 있다.In the base body 3 after the insert molding, as shown in Figs. 2 and 3, openings 3d and 3e communicating from the bottom face 3c to the metal conductor 10 are formed in the bottom wall 3a of the base body 3 And is formed at a plurality of locations. 5 and 6, the resin constituting the adhesive resin layer 32 and the base body 3 is cured after the resin constituting the base body 3 is in a commercial state, so that the openings 3d and 3e The metal conductor 10 and the base body 3 are closely adhered to each other. Therefore, a gap is not formed in the peripheral portion, and the airtightness in the storage space 5 can be further enhanced.

또한, 저벽부(3a)의 바닥면(3c)에 개구하는 개구부(3d, 3e)의 내부에 금속 도체(10)가 노출되나, 도 5와 도 6에 나타내는 바와 같이, 개구부(3d, 3e)의 내부에서, 금속 도체(10)의 표면이 절연 수지층(31)으로 덮여 있기 때문에, 금속 도체(10)의 절연이 유지되어 있다.The metal conductors 10 are exposed inside the openings 3d and 3e opened in the bottom surface 3c of the bottom wall 3a. The openings 3d and 3e, as shown in Figs. 5 and 6, The surface of the metal conductor 10 is covered with the insulating resin layer 31 so that the insulation of the metal conductor 10 is maintained.

하우징(2)은 1변이 5㎜ 이하 나아가서는 2㎜ 이하의 미소한 입방체이기 때문에, 기체(3)의 바닥면(3c)에 수분이 부착되는 경우가 있으면, 수분이 복수 개소의 개구부(3d, 3e)에 동시에 들어가기 쉬워진다. 그러나, 개구부(3d, 3e)의 바닥부에 드러나 있는 금속 도체(10)의 표면이 절연 수지층(31)으로 덮여 절연되어 있기 때문에, 수분에 의해 금속 도체(10)끼리가 단락하는 것을 방지할 수 있다.Since the housing 2 is a minute cubic body with a side length of 5 mm or less and a length of 2 mm or less, if there is a case where water is adhered to the bottom face 3c of the base body 3, 3e at the same time. However, since the surface of the metal conductor 10 exposed at the bottom of the openings 3d and 3e is covered with the insulating resin layer 31 and insulated, it is possible to prevent the metal conductors 10 from short- .

또한, 상기 실시형태에서는, 기체(3)를 구성하는 합성 수지를 나일론 9T, 접착 수지층(32)을 구성하는 접착용 수지를 나일론 수지, 절연 수지층(31)을 형성하는 수지를 우레탄 수지로 하여 설명하였으나, 이들 수지는 서로 상용성이나 친화성이 있으면 상기 조합에 한정되지 않는다. 예를 들면, 우레탄계-우레탄계, 아크릴계-아크릴계, 올레핀계-올레핀계, 에폭시계-에폭시계, 이소시아네이트계-이소시아네이트계 등의 동일계 등의 재료 외에, 에폭시계-우레탄계, 우레탄계-이소시아네이트계, 에폭시계-이소시아네이트계 등의 조합이 가능하다. 또한, 극성화를 촉진하는 활성화 처리는 진공 자외광의 조사에 한정되는 것은 아니고, 플라즈마 처리, UV 오존 처리, 코로나 처리, 화성 처리, 화염 처리, 가열 처리, 양극 산화 처리 등이어도 된다.In the above embodiment, the nylon 9T is used as the synthetic resin constituting the base body 3, the nylon resin is used as the adhesive resin constituting the adhesive resin layer 32, the resin forming the insulating resin layer 31 is used as the urethane resin However, these resins are not limited to the above combinations as long as they have mutual compatibility or affinity with each other. For example, epoxy-urethane-based, urethane-based, isocyanate-based, epoxy-based, urethane-based, urethane-based, urethane-based, urethane- Isocyanate-based, and the like. In addition, the activation treatment for promoting polarization is not limited to the irradiation of vacuum ultraviolet light, but may be plasma treatment, UV ozone treatment, corona treatment, chemical treatment, flame treatment, heat treatment, anodization or the like.

다음에, 상기 전자부품(1)의 제조 방법에 대하여 설명한다.Next, a manufacturing method of the electronic component 1 will be described.

도 12에는, 금속 도체(10)가 매설된 기체(3)가 성형될 때까지의 제조 방법이 공정순으로 나타내어져 있다.In Fig. 12, the manufacturing method until the base body 3 in which the metal conductor 10 is buried is shown in the order of the process.

도 12에 나타내는 P1(프로세스 1)의 공정에서 마스크가 제조된다. 마스크는, 도 9에 나타내는 제 1 마스크 시트(40A)와 도 10에 나타내는 제 2 마스크 시트(40B)의 2종류가 제조된다. 제 1 마스크 시트(40A)는, 금속 도체(10)의 하측 표면(11a, 13a) 및 좌측 표면(12a)에 절연 수지층(31)과 접착 수지층(32)을 형성하기 위한 것이고, 제 2 마스크 시트(40B)는, 금속 도체(10)의 상측 표면(11b)과 우측 표면(12b)에 접착 수지층(32)을 형성하기 위한 것이다.A mask is manufactured in the process of P1 (process 1) shown in Fig. As the mask, two types of the first mask sheet 40A shown in Fig. 9 and the second mask sheet 40B shown in Fig. 10 are manufactured. The first mask sheet 40A is for forming the insulating resin layer 31 and the adhesive resin layer 32 on the lower surfaces 11a and 13a and the left surface 12a of the metal conductor 10, The mask sheet 40B is for forming the adhesive resin layer 32 on the upper surface 11b and the right surface 12b of the metal conductor 10.

도 12의 P2의 공정에서는, 후프 기재가 되는 금속 판재(50)와 마스크 시트(40A, 40B)가 맞붙여진다.In the step P2 of Fig. 12, the metal sheet material 50 to be the hoop substrate and the mask sheets 40A and 40B are stuck together.

도 9에는, 금속 판재(50)의 하측 표면(50a)에 제 1 마스크 시트(40A)가 포개진 상태가 평면도로 나타내어져 있다. 도 11(A)에는, 금속 판재(50)의 하측 표면(50a)에 제 1 마스크 시트(40A)가 맞붙여진 상태가 단면도로 나타내어져 있다. 제 1 마스크 시트(40A)와 금속 판재(50)는, 점착제에 의해 서로 위치 어긋나지 않도록 맞붙여진다.9 shows a state in which the first mask sheet 40A is superimposed on the lower surface 50a of the metal plate 50 in a plan view. 11A shows a state in which the first mask sheet 40A is engaged with the lower surface 50a of the metal plate 50 in the sectional view. The first mask sheet 40A and the metal plate 50 are stuck together so as not to be displaced by the adhesive.

도 9에서는, 금속 판재(50)를 프레스 가공에 의해 절단하여, 4개의 금속 도체(10)를 잘라내기 위한 절단 예정선(52)이 파선으로 나타내어져 있다. 금속 판재(50)는 인청동판의 양표면에 은 도금이 실시되고, 은 도금의 표면에 황화 방지 등을 위한 보호제가 도포된 것이다. 또한, 금속 판재(50)에는 인서트 성형의 금형(20) 내로 보내기 위한 이송용 구멍(51)이 일정한 간격으로 형성되어 있다.In Fig. 9, the metal plate material 50 is cut by press working, and the line 52 to be cut for cutting the four metal conductors 10 is indicated by a broken line. In the metal plate 50, both surfaces of the phosphor bronze plate are silver-plated, and the surface of the silver plating is coated with a protective agent for preventing sulphide. In addition, the metal plate material 50 is provided with feed holes 51 for feeding into the metal mold 20 for insert molding at regular intervals.

마스크는 PET(폴리에틸렌·테레프탈레이트) 필름 등의 수지 필름으로 제조된다. 도 9에 나타내는 바와 같이, 제 1 마스크 시트(40A)에는, 도 3에 나타내는 금속 도체(10)의 구분 (i)에 대응하는 4개의 마스크 개구부(41)가 형성되어 있고, 절단 예정선(52)으로 절단되는 금속 도체(10)의 일부에, 각각의 마스크(1)가 포개져 있다.The mask is made of a resin film such as a PET (polyethylene terephthalate) film. 9, four mask openings 41 corresponding to the division (i) of the metal conductor 10 shown in Fig. 3 are formed in the first mask sheet 40A, , The respective masks 1 are superimposed on a part of the metal conductor 10 to be cut.

도 10에는, 금속 판재(50)의 상측 표면(50b)에 제 2 마스크 시트(40B)가 포개진 상태가 나타내어져 있다. 제 2 마스크 시트(40B)에는 마스크 개구부(42)가 형성되어 있다. 마스크 개구부(42)는, 도 3에 나타내는 금속 도체(10)의 구분 (ⅱ)에 대응하는 것이고, 제 2 마스크 시트(40B)가 상측 표면(50b)에 맞붙여지면, 각각의 마스크 개구부(42)가, 금속 도체(10)가 되는 부분에 포개진다.In Fig. 10, a state in which the second mask sheet 40B is superimposed on the upper surface 50b of the metal plate 50 is shown. A mask opening 42 is formed in the second mask sheet 40B. The mask opening 42 corresponds to the division (ii) of the metal conductor 10 shown in Fig. 3. When the second mask sheet 40B is stuck to the upper surface 50b, the mask openings 42 Is superimposed on the portion to be the metal conductor 10.

도 12에 나타내는 P3의 공정에서는, 금속 판재(50)의 하측 표면(50a)과 상측 표면(50b)에 대해 부분적으로 극성화를 촉진하기 위한 활성화 처리가 행하여진다.In the step of P3 shown in Fig. 12, an activation process is performed to promote partial polarization of the lower surface 50a and the upper surface 50b of the metal plate 50.

활성화 처리는, 도 9에 나타내는 제 1 마스크 시트(40A)의 마스크 개구부(41) 내에 노출되어 있는 금속 판재(50)의 하측 표면(50a)에 대해, 진공 자외광을 조사함으로써 행하여진다. 마찬가지로, 도 10에 나타내는 제 2 마스크 시트(40B)의 마스크 개구부(42) 내에 노출되어 있는 상측 표면(50b)에 대해, 진공 자외광을 조사하여 활성화 처리가 행하여진다.The activation process is performed by irradiating vacuum ultraviolet light onto the lower surface 50a of the metal plate 50 exposed in the mask opening 41 of the first mask sheet 40A shown in Fig. Likewise, the upper surface 50b exposed in the mask opening 42 of the second mask sheet 40B shown in Fig. 10 is subjected to activation treatment by irradiating vacuum ultraviolet light.

활성화 처리에서는, 파장이 172㎚인 엑시머광을 사용하여, 금속 판재(50)의 표면(50a, 50b)에 대해 10∼15㎽의 광원을 5㎜ 이하 바람직하게는 3㎜ 정도의 거리로 가까이 하여 10초 정도 조사한다. 진공 자외광이 조사되면, 금속 표면의 산소가 분해시켜지는 등하여 극성이 촉진된다. 활성화 처리 후의 금속 표면의 표면 자유 에너지는 35mJ/㎡ 이상인 것이 바람직하다. 상한은 특별히 범위를 마련할 필요는 없으나, 50mJ/㎡∼300mJ/㎡ 정도이다.In the activation process, the excimer light having a wavelength of 172 nm is used to irradiate the light sources of 10 to 15 mW to the surfaces 50a and 50b of the metal plate 50 at a distance of about 5 mm or less, preferably about 3 mm Investigate for about 10 seconds. When vacuum ultraviolet light is irradiated, the oxygen on the surface of the metal is decomposed and the polarity is promoted. The surface free energy of the metal surface after the activation treatment is preferably 35 mJ / m 2 or more. The upper limit is not particularly limited, but is about 50 mJ / m 2 to 300 mJ / m 2.

도 12에 나타내는 P4의 공정에서는, 도 9에 나타내는 제 1 마스크 시트(40A)의 마스크 개구부(41)로부터 노출되어 있는 금속 판재(50)의 하측 표면(50a)에, 절연 수지층(31)을 형성한다. 전술과 같이 절연 수지층(31)을 구성하는 수지 재료는, 우레탄 수지에 이소시아네이트의 경화제가 혼합된 것이다. P5의 공정에서는, 수지 재료를 저온의 가열 조건하에서 가건조(假乾燥)시키고, 그 후의 P6의 공정에서, 예를 들면 180℃ 이상의 온도에서 가열하고, 3차원 가교시켜 경화시키고, 절연 수지층(31)의 성형을 완료한다.12, the insulating resin layer 31 is formed on the lower surface 50a of the metal plate 50 exposed from the mask opening 41 of the first mask sheet 40A shown in Fig. 9 . As described above, the resin material constituting the insulating resin layer 31 is a mixture of a urethane resin and a curing agent of isocyanate. In the step of P5, the resin material is dried under a low-temperature heating condition and then heated at a temperature of, for example, 180 deg. C or higher in the subsequent P6 step to be three-dimensionally crosslinked and cured to form an insulating resin layer 31 are completed.

도 12의 P7의 공정에서는, 경화한 절연 수지층(31)의 표면에 진공 자외광을 조사하여, 절연 수지층(31)의 표면의 극성화를 촉진시킨다.12, the surface of the cured insulating resin layer 31 is irradiated with vacuum ultraviolet light to promote the polarity of the surface of the insulating resin layer 31. [

도 12의 P8의 공정에서는, 절연 수지층(31)의 표면에 접착 수지층(32)을 형성한다. 전술과 같이, 접착 수지층(32)을 형성하기 위한 접착용 수지는, 나일론의 주제와 이소시아네이트의 경화제의 2액 혼합 타입이 사용된다. 도 12의 P9의 공정에서 접착용 수지가 가건조되고, P10의 공정에서 가열 처리된다. 도 7에 의거하여 이미 설명한 바와 같이, 접착용 수지는 인쇄 후에 110∼150℃ 또는 110∼160℃의 범위에서 가열 처리하고, 3차원 가교가 완전히 진행되어 있지 않은 가경화 상태로 하여 접착 수지층(32)이 형성된다.In the step of P8 in Fig. 12, the adhesive resin layer 32 is formed on the surface of the insulating resin layer 31. Fig. As described above, as the adhesive resin for forming the adhesive resin layer 32, a two-liquid mixed type of a nylon base and an isocyanate curing agent is used. The adhesive resin is dried in the process of P9 in Fig. 12, and heat-treated in the process of P10. 7, the adhesive resin is subjected to heat treatment at 110 to 150 占 폚 or 110 to 160 占 폚 after printing, and the adhesive resin is allowed to undergo an under-cured state in which the three- 32 are formed.

도 12의 P8의 공정, P9의 공정, P10의 공정에서는, 도 10에 나타내는 금속 판재(50)의 상측 표면(50b)에 대해서도 접착 수지층(32)이 형성된다. 상측 표면(50b)에는 절연 수지층(31)은 형성되지 않고, P3의 공정에서 진공 자외광 처리가 행하여진 후에, 절연 수지층(31)이 형성된다.In step P8, step P9, and step P10 in Fig. 12, an adhesive resin layer 32 is also formed on the upper surface 50b of the metal plate 50 shown in Fig. The insulating resin layer 31 is not formed on the upper surface 50b and the insulating resin layer 31 is formed after the vacuum ultraviolet light treatment is performed in the process of P3.

P11의 공정에서는, 제 1 마스크 시트(40A)와 제 2 마스크 시트(40B)가 금속 판재(50)로부터 박리된다.In the process of P11, the first mask sheet 40A and the second mask sheet 40B are peeled from the metal plate 50. [

도 11(A)에서는, 금속 판재(50)와 제 1 마스크 시트(40A)가 맞붙여진 상태에서, 절연 수지층(31)과 접착 수지층(32)이 포개어 형성된 상태가 나타내어져 있다. 도 11(B)에 나타내는 바와 같이, 제 1 마스크 시트(40A)가 금속 판재(50)로부터 박리되면, 마스크 개구부(42)가 형성되어 있었던 영역에 수지층(31, 32)이 형성된다. 금속 도체(10)의 길이는 1㎜ 미만으로 수지층(31, 32)이 형성되는 영역의 면적이 미소하나, 금속 판재(50)의 하측 표면(50a)에서는, 마스크 개구부(42)의 내부에서 진공 자외광에 의한 활성화 처리가 행하여져 젖음성이 향상되어 있기 때문에, 제 1 마스크 시트(40A)가 벗겨질 때에, 마스크 개구부(41) 내의 수지층(31, 32)이 함께 벗겨지는 경우는 없다.11A shows a state in which the insulating resin layer 31 and the adhesive resin layer 32 are superposed on each other while the metal plate 50 and the first mask sheet 40A are in contact with each other. As shown in Fig. 11B, when the first mask sheet 40A is peeled off from the metal plate 50, the resin layers 31 and 32 are formed in the regions where the mask openings 42 were formed. The length of the metal conductor 10 is less than 1 mm and the area of the region where the resin layers 31 and 32 are formed is small. On the lower surface 50a of the metal plate 50, The resin layers 31 and 32 in the mask opening 41 are not peeled together when the first mask sheet 40A is peeled off because the activation treatment by the vacuum ultraviolet light is performed and the wettability is improved.

마찬가지로, 도 10에 나타내는 제 2 마스크 시트(40B)가 금속 판재(50)의 상측 표면(50b)으로부터 벗겨지고, 제 2 마스크 시트(40B)의 마스크 개구부(42)가 형성되어 있는 부분에 접착 수지층(32)이 형성된다.Similarly, the second mask sheet 40B shown in Fig. 10 is peeled off from the upper surface 50b of the metal plate 50, and the portion of the second mask sheet 40B where the mask opening 42 is formed is adhered A ground layer 32 is formed.

도 12의 P12의 공정에서는, 금속 판재(50)의 하측 표면(50a)에 절연 수지층(31)과 접착 수지층(32)이 형성되고, 상측 표면(50b)에 접착 수지층(32)이 형성된 후에, 프레스 공정으로 이행한다. 프레스 공정에서는, 도 9와 도 10에 나타내는 절단 예정선(52)으로 금속 판재(50)가 절단된다. 절단 후에는, 좌우 양측의 반송 후프부(53, 53)의 내측에 좌우 2조각씩의 금속 도체(10)가 일체로 연결된 상태가 된다. 또한, 벤딩 가공에 의해, 각각의 금속 도체(10)가, 도 2와 도 3에 나타내는 입체 형상으로 벤딩 성형된다.12, the insulating resin layer 31 and the adhesive resin layer 32 are formed on the lower surface 50a of the metal plate 50 and the adhesive resin layer 32 is formed on the upper surface 50b. After the formation, the process shifts to the pressing step. In the pressing step, the metal plate material 50 is cut with the line to be cut 52 shown in Figs. 9 and 10. After cutting, the metal conductors 10 of two pieces on the left and right sides are integrally connected to the inside of the conveying hoop portions 53, 53 on the left and right sides. Each of the metal conductors 10 is bent and formed into a three-dimensional shape as shown in Figs. 2 and 3 by bending.

도 12에 나타내는 P13의 공정의 인서트 성형에서는, 반송 후프부(53, 53)와 일체인 금속 도체(10)가, 도 5와 도 6에 일부만이 나타내어져 있는 금형(20)의 내부에 공급되고, 금속 도체(10)의 제 1 판부(11)가 지지 돌출체(21)로 지지되고, 내부 단자부(13)가 지지 돌출체(22)로 지지된다. 그리고, 금형(20)의 캐비티 내에 용융 수지가 사출되어, 기체(3)가 성형된다.12, the metal conductor 10 integral with the transporting hoop portions 53, 53 is supplied to the inside of the metal mold 20 shown only partially in Figs. 5 and 6 The first plate portion 11 of the metal conductor 10 is supported by the support protrusion 21 and the internal terminal portion 13 is supported by the support protrusion 22. [ Then, the molten resin is injected into the cavity of the mold 20, and the base 3 is molded.

또한, 판부(11)의 측면은, 프레스 공정에서 금속 도체(10)의 절단면이 노출된 부분으로, 접착 수지층(32)이 존재하지 않으나, 용융 수지 사출시의 열에 의해 접착 수지층(32)이 연화되어, 용융 수지의 압력에 의해 판부(11)의 측면으로 돌아 들어가 고착, 밀봉되기 때문에, 이 부분에 간극이 형성되는 경우가 없어, 수납 공간(5) 내의 기밀성이 손상되는 경우는 없다.The side surface of the plate portion 11 is a portion where the cut surface of the metal conductor 10 is exposed in the pressing step and the adhesive resin layer 32 is not present. The gap is not formed in this portion and the airtightness in the accommodating space 5 is not damaged.

기체(3)가 형성된 후에, 반송 후프부(53, 53)로부터 금속 도체(10)가 절단되어 분리되고, 도 1과 도 2에 나타내는 전자부품이 완성된다.After the base body 3 is formed, the metal conductor 10 is cut off and separated from the transporting hoop portions 53, 53 to complete the electronic parts shown in Figs.

상기 제조 방법에서는, 도 9와 도 10에 나타내는 바와 같이, 금속 판재(50)의 하측 표면(50a)과 상측 표면(50b)이 평면인 상태에서, 진공 자외광 처리와, 수지층(31, 32)의 성형 공정이 행하여지고, 그 후에 절단으로 벤딩 성형을 행하여 입체 형상의 금속 도체(10)가 형성된다. 그 때문에, 벤딩 성형된 후의 제 1 판부(11)와 제 2 판부(12)나, 굴곡부(15)의 양표면에 수지층을 형성할 수 있어, 이들 부분과 기체(3)의 고착 강도를 높일 수 있다. 특히, 예를 들면 전체 길이가 1㎜ 미만의 미소한 금속 도체(10)라도, 굴곡부나 입체 형상 부분에 절연 수지층(31)이나 접착 수지층(32)을 형성할 수 있다.9 and 10, the vacuum ultraviolet light treatment and the resin layers 31 and 32 (see FIG. 9) are performed while the lower surface 50a and the upper surface 50b of the metal plate 50 are flat Is formed, and then bending is performed by cutting to form the metal conductor 10 of a three-dimensional shape. Therefore, the resin layer can be formed on both surfaces of the first plate portion 11, the second plate portion 12, and the bending portion 15 after the bending, and the bonding strength between these portions and the base body 3 can be increased . In particular, the insulating resin layer 31 and the adhesive resin layer 32 can be formed on the bent portion or the three-dimensional portion even if the minute metallic conductor 10 has a total length of less than 1 mm, for example.

또한, 도 12에 나타내는 제조 방법에서는 P3 내지 P10까지의 공정에서 동일한 마스크가 사용되고 있으나, 예를 들면 P4의 공정에 있어서의 절연 수지층(31)의 성형과 P8의 공정에 있어서의 접착 수지층(32)의 성형에서 다른 마스크를 사용해도 된다.12, the same mask is used in the processes from P3 to P10. For example, in the process of forming the insulating resin layer 31 in the process of P4 and the process of forming the adhesive resin layer Another mask may be used.

1 : 전자부품
2 : 하우징
3 : 기체
3a : 저벽부
3d, 3e : 개구부
5 : 수납 공간
6 : 검지 소자
10 : 금속 도체
11 : 제 1 판부
11a : 하측 표면
11b : 상측 표면
12 : 제 2 판부
12a : 좌측 표면
12b : 우측 표면
13 : 내부 단자부
13a : 하측 표면
13b : 상측 표면
14 : 외부 단자부
15 : 굴곡부
20 : 금형
21, 22 : 지지 돌출체
31 : 절연 수지층
32 : 접착 수지층
40A : 제 1 마스크 시트
40B : 제 2 마스크 시트
41, 42 : 개구부
50 : 금속 판재
50a : 하측 표면
50b : 상측 표면
52 : 절단 예정선
53 : 반송 후프부1: Electronic parts
2: Housing
3: Gas
3a:
3d, 3e: opening
5: Storage space
6: Detector
10: metal conductor
11: first plate
11a: lower surface
11b: upper surface
12: second plate
12a: Left surface
12b: right surface
13: internal terminal portion
13a: Lower surface
13b: upper surface
14: external terminal portion
15: Bend
20: Mold
21, 22: support protrusion body
31: Insulating resin layer
32: Adhesive resin layer
40A: first mask sheet
40B: second mask sheet
41, 42: opening
50: metal plate
50a: lower surface
50b: upper surface
52: Line to be cut
53: conveying hoop portion

Claims

1. A method of manufacturing an electronic component for forming a base made of a synthetic resin by inserting a metal conductor, the method comprising the steps of: (1) partially activating a surface of a metal plate;
(2) a step of forming an adhesive resin layer in the region subjected to the activation treatment,
(3) a step of cutting and bending the metal conductor having the adhesive resin layer at least partially from the metal plate after the steps (1) and (2)
(4) A method for manufacturing an electronic part, comprising the step of providing the metal conductor in a metal mold and injecting a synthetic resin into the metal mold to mold the metal body.

The method according to claim 1,
Between the step of (1) and the step of (2)
(1a) forming an insulating resin layer in the region subjected to the activation treatment,
(1b) A step of performing a second activation treatment on at least a part of the surface of the insulating resin layer,
In the step (2), the adhesive resin layer is formed on the insulating resin layer subjected to the second activation treatment.

The method according to claim 1,
(1) and (2) are performed by using the same mask embedded in the metal plate material.

3. The method of claim 2,
(1), (1a), (1b) and (2) are performed by using the same mask embedded in the metal plate.

The method according to claim 2 or 4,
In the step (4), a portion of the metal conductor provided in the metal mold, on which the insulating resin layer is formed, is supported by the support protrusion to mold the base body.

6. The method according to any one of claims 1 to 5,
Wherein the adhesive resin layer formed in the step (2) and the synthetic resin used in the injection molding in the step (4) have compatibility.

The method according to any one of claims 2, 4, and 5,
The adhesive resin layer formed in the step (2) is a part of the electronic component to be transferred to the steps (3) and (4) in the state of the low-hardening state where the degree of bridging is lower than that of the insulating resin layer formed in (1a) &Lt; / RTI >

8. The method according to any one of claims 1 to 7,
Wherein the activation treatment is a polarizing treatment for irradiating vacuum ultraviolet light.

9. The method according to any one of claims 1 to 8,
In the step (2), the adhesive resin layer is formed on both surfaces of a portion buried in the base of the metal conductor.

10. The method according to any one of claims 1 to 9,
Wherein the metal conductor is partly protruded from the base to form a terminal portion, and the terminal portion is not subjected to the activation treatment of (1).