KR20160124382A - Wireless communication tag and method for manufacturing the same - Google Patents

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Abstract

The prevent invention relates to a wireless communication tag and a method for manufacturing the same. The wireless communication tag according to the embodiments of the present invention includes a substrate, a conductive pattern formed on the first surface of the substrate, a chip which is formed on the first surface of the substrate and is electrically connected to the conductive pattern, a first protection layer which is formed on the first surface of the first surface and protects the conductive pattern and a chip, a second protection layer which is formed on the second surface of the substrate, and a pair of release films which are attached to a first protection layer and a second protection layer, respectively. So, the quality of the wireless communication tag can be improved.

Description

무선 통신 태그 및 그 제조 방법{Wireless communication tag and method for manufacturing the same}Technical Field [0001] The present invention relates to a wireless communication tag and a manufacturing method thereof,

본 발명은 무선 통신 태그 및 그 제조 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 무선 통신 태그에 형성된 도전성 패턴의 산화를 방지하고 도전성 패턴에 전기적으로 연결된 칩(Chip)의 크랙(Crack) 또는 이탈을 방지하여 무선 통신 태그의 품질 및 내구성을 향상시킬 수 있는 무선 통신 태그 및 그 제조 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a wireless communication tag and a method of manufacturing the same, and more particularly, to a wireless communication tag that prevents oxidation of a conductive pattern formed on a wireless communication tag and prevents cracks or deviations of a chip electrically connected to the conductive pattern To a wireless communication tag capable of improving the quality and durability of a wireless communication tag and a manufacturing method thereof.

무선 통신 태그(Wireless communication tag)는 근거리에서 비접촉 방식으로 상대방과 정보를 송수신할 수 있는 소자로서, 대표적으로 RFID(Radio Frequency Identification), NFC(Near Field Communication) 기술에 사용될 수 있다.A wireless communication tag is a device capable of transmitting / receiving information to / from the other party in a non-contact manner in a short distance. Typically, the wireless communication tag can be used in RFID (Radio Frequency Identification) and NFC (Near Field Communication) technologies.

RFID(Radio Frequency Identification) 기술은 마이크로 칩을 내장한 태그, 카드, 라벨 등에 저장된 데이터를 무선 주파수를 이용하여 비접촉 방식으로 읽는 근거리 무선 통신 방식이고, NFC(Near Field Communication) 기술은 13.56 MHz의 주파수 대역을 사용하여 10 cm 내외의 가까운 거리에서 낮은 전력으로 기기 간에 비접촉 방식으로 양방향 통신을 할 수 있는 근거리 무선 통신 방식이다.The RFID (Radio Frequency Identification) technology is a short-range wireless communication method that reads data stored in a tag, card, label or the like with a built-in microchip in a non-contact manner using radio frequency. Near Field Communication (NFC) Is a short-range wireless communication method capable of bi-directional communication between devices at a low power at a distance of about 10 cm or less.

RFID, NFC 등에 사용되는 일반적인 무선 통신 태그는 다양한 형태의 기판, 외부와의 통신을 위해 기판에 형성된 도전성 패턴, 도전성 패턴과 전기적으로 연결되도록 기판에 장착되는 칩(Chip)으로 구성될 수 있다.Typical wireless communication tags used in RFID, NFC, and the like may be composed of various types of substrates, conductive patterns formed on the substrate for communication with the outside, and chips mounted on the substrate to be electrically connected to the conductive patterns.

그러나, 종래의 무선 통신 태그는 기판에 형성된 금속 잉크 등의 도전성 패턴이 산소(O2), 수분(H2O)에 노출되어 산화되므로 내구성이 우수하지 못하다는 문제점과, 도전성 패턴의 산화로 인해 저항 값이 증가하여 무선 통신 태그 소자의 특성 및 동작이 변화한다는 문제점이 있었다. 또한, 도전성 패턴과 칩(Chip)이 구비된 기판의 양 면에 이형 필름(Release film)을 점착하는 경우, 접착제에 포함된 산소(O2), 수분(H2O)에 의해 도전성 패턴이 산화된다는 문제점 이외에도, 이형 필름의 점착 과정에서 외력에 의해 칩(Chip)에 크랙(Crack)이 발생하거나 도전성 패턴에 연결되는 정위치에서 이탈되어 무선 통신 태그 소자의 불량 및 수명 단축을 야기한다는 문제점이 있었다.However, in the conventional wireless communication tag, since the conductive pattern such as metal ink formed on the substrate is exposed to oxygen (O 2 ) and moisture (H 2 O) and is oxidized, the durability is not excellent, There is a problem that the characteristics and operation of the wireless communication tag device change due to an increase in the resistance value. In addition, when a release film is adhered to both surfaces of a substrate provided with a conductive pattern and a chip, the conductive pattern is oxidized by oxygen (O 2 ) and moisture (H 2 O) contained in the adhesive There is a problem that a crack is generated in the chip due to an external force in the adhesive process of the release film or is deviated from a predetermined position connected to the conductive pattern to cause a defect in the wireless communication tag device and a shortening of the life span .

따라서, 무선 통신 태그에 형성된 도전성 패턴의 산화를 방지하고 도전성 패턴에 전기적으로 연결된 칩(Chip)의 크랙(Crack) 또는 이탈을 방지하여 무선 통신 태그의 품질 및 내구성을 향상시킬 수 있는 무선 통신 태그 및 그 제조 방법이 요구된다.Accordingly, a wireless communication tag capable of preventing the oxidation of the conductive pattern formed on the wireless communication tag and preventing the crack or deviation of the chip electrically connected to the conductive pattern, thereby improving the quality and durability of the wireless communication tag, and A manufacturing method thereof is required.

본 발명은 상기한 문제점을 개선하기 위해 발명된 것으로, 본 발명이 해결하고자 하는 과제는, 무선 통신 태그에 형성된 도전성 패턴과 이에 전기적으로 연결된 칩(Chip)을 보호하는 보호층을 형성함으로써, 무선 통신 태그에 형성된 도전성 패턴의 산화를 방지하고 도전성 패턴에 전기적으로 연결된 칩(Chip)의 크랙(Crack) 또는 이탈을 방지하여 무선 통신 태그의 품질 및 내구성을 향상시킬 수 있는 무선 통신 태그 및 그 제조 방법을 제공하는 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been developed in order to solve the above-mentioned problems, and an object of the present invention is to provide a wireless communication system, There is provided a wireless communication tag capable of preventing the oxidation of a conductive pattern formed on a tag and preventing a crack or an escape of a chip electrically connected to the conductive pattern to improve the quality and durability of the wireless communication tag, .

본 발명의 기술적 과제는 이상에서 언급한 것들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제는 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The technical problem of the present invention is not limited to those mentioned above, and another technical problem which is not mentioned can be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

상기 과제를 달성하기 위하여, 본 발명의 실시예들에 따른 무선 통신 태그는, 기판과, 상기 기판의 제 1면에 형성된 도전성 패턴과, 상기 기판의 제1 면에 형성되고, 상기 도전성 패턴과 전기적으로 연결되는 칩(Chip)과, 상기 기판의 제1 면에 형성되고, 상기 도전성 패턴과 상기 칩을 보호하는 제1 보호층과, 상기 기판의 제2 면에 형성되는 제2 보호층 및 상기 제1 보호층 및 상기 제2 보호층에 각각 점착되는 한 쌍의 이형 필름(Release film)을 포함하는 것을 특징으로 한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a wireless communication tag including a substrate, a conductive pattern formed on a first surface of the substrate, a conductive pattern formed on a first surface of the substrate, A first protective layer formed on a first surface of the substrate and protecting the conductive pattern and the chip; a second protective layer formed on a second surface of the substrate; and a second protective layer formed on the second surface of the substrate, And a pair of release films adhered to the first protective layer and the second protective layer, respectively.

이 때, 상기 기판은 PET(Polyethylene terephthalate) 필름 또는 PI(Polyimide) 필름으로 구성되는 것을 특징으로 한다.In this case, the substrate may be a PET (polyethylene terephthalate) film or a PI (polyimide) film.

또한, 상기 제1 보호층 및 상기 제2 보호층은 실리콘 잉크(Silicon ink)를 이용하여 형성되는 것을 특징으로 한다.The first passivation layer and the second passivation layer may be formed using a silicon ink.

한편, 상기 과제를 달성하기 위하여, 본 발명의 제1 실시예에 따른 무선 통신 태그 제조 방법은, 기판의 제1 면에 제1 보호층을 형성하는 단계와, 상기 기판의 제2 면에 도전성 패턴을 형성하는 단계와, 상기 기판의 제2 면에 상기 도전성 패턴과 전기적으로 연결되는 칩(Chip)을 본딩하는 단계와, 상기 기판의 제2 면에 상기 도전성 패턴과 상기 칩을 보호하는 제2 보호층을 형성하는 단계 및 상기 제1 보호층과 상기 제2 보호층에 각각 제1 이형 필름(Release film)과 제2 이형 필름을 점착하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.According to another aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a wireless communication tag, including: forming a first protective layer on a first surface of a substrate; Bonding a chip to a second surface of the substrate, the chip being electrically connected to the conductive pattern; and forming a second protection layer on the second surface of the substrate, And a step of adhering a first release film and a second release film to the first protective layer and the second protective layer, respectively.

또는, 상기 과제를 달성하기 위하여, 본 발명의 제1 실시예에 따른 무선 통신 태그 제조 방법은, 기판의 제1 면에 제1 보호층을 형성하는 단계와, 상기 제1 보호층에 제1 이형 필름(Release film)을 점착하는 단계와, 상기 기판의 제2 면에 도전성 패턴을 형성하는 단계와, 상기 기판의 제2 면에 상기 도전성 패턴과 전기적으로 연결되는 칩(Chip)을 본딩하는 단계와, 상기 기판의 제2 면에 상기 도전성 패턴과 상기 칩을 보호하는 제2 보호층을 형성하는 단계 및 상기 제2 보호층에 제2 이형 필름을 점착하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.According to another aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a wireless communication tag, including: forming a first protective layer on a first surface of a substrate; A method of manufacturing a semiconductor device, comprising the steps of: sticking a release film; forming a conductive pattern on a second surface of the substrate; bonding a chip electrically connected to the conductive pattern on a second surface of the substrate; Forming a second protective layer on the second surface of the substrate to protect the conductive pattern and the chip, and adhering the second release film to the second protective layer.

이 때, 본 발명의 실시예들에 따른 무선 통신 태그의 상기 제1 보호층 및 상기 제2 보호층은 슬롯 다이(Slot die)를 이용한 코팅 공정에 의해 형성되는 것을 특징으로 한다.Here, the first protective layer and the second protective layer of the wireless communication tag according to the embodiments of the present invention are formed by a coating process using a slot die.

또한, 상기 도전성 패턴은 스크린 프린터(Screen printer)를 이용한 인쇄 공정에 의해 형성되는 것을 특징으로 한다.In addition, the conductive pattern is formed by a printing process using a screen printer.

또한, 상기 제1 이형 필름과 상기 제2 이형 필름은 압출 라미네이팅(Extrusion lamination) 공정에 의해 상기 제1 보호층과 상기 제2 보호층에 점착되는 것을 특징으로 한다.The first release film and the second release film are adhered to the first protection layer and the second protection layer by an extrusion laminating process.

기타 실시예들의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.The details of other embodiments are included in the detailed description and drawings.

본 발명의 실시예들에 따른 무선 통신 태그 및 그 제조 방법에 따르면, 무선 통신 태그에 형성된 도전성 패턴과 이에 전기적으로 연결된 칩(Chip)을 보호하는 보호층을 형성함으로써, 무선 통신 태그에 형성된 도전성 패턴의 산화를 방지하고 도전성 패턴에 전기적으로 연결된 칩(Chip)의 크랙(Crack) 또는 이탈을 방지하여 무선 통신 태그의 품질 및 내구성을 향상시킬 수 있다.According to the wireless communication tag and the method of manufacturing the wireless communication tag according to the embodiments of the present invention, the conductive pattern formed on the wireless communication tag and the protection layer protecting the chip electrically connected thereto are formed, It is possible to prevent oxidation of the conductive pattern and to prevent cracks or deviations of the chip electrically connected to the conductive pattern, thereby improving the quality and durability of the wireless communication tag.

본 발명의 효과들은 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 효과들은 청구범위의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The effects of the present invention are not limited to the effects mentioned above, and other effects not mentioned can be clearly understood by those skilled in the art from the description of the claims.

도 1은 본 발명의 실시예들에 따른 무선 통신 태그의 구조를 개략적으로 나타내는 사시도이다.
도 2는 본 발명의 실시예들에 따른 무선 통신 태그의 구조를 개략적으로 나타내는 분해 사시도이다.
도 3은 본 발명의 실시예들에 따른 무선 통신 태그의 구조를 개략적으로 나타내는 종단면도이다.
도 4는 본 발명의 제1 실시예에 따른 무선 통신 태그 제조 방법의 과정을 나타내는 순서도이다.
도 5는 본 발명의 제1 실시예에 따른 무선 통신 태그 제조 방법에서 기판에 제1 보호층을 형성하는 과정을 나타내는 도면이다.
도 6은 본 발명의 제1 실시예에 따른 무선 통신 태그 제조 방법에서 기판에 도전성 패턴을 형성하는 과정을 나타내는 도면이다.
도 7은 본 발명의 제1 실시예에 따른 무선 통신 태그 제조 방법에서 기판에 형성된 도전성 패턴에 칩(Chip)을 본딩된 상태를 나타내는 도면이다.
도 8은 본 발명의 제1 실시예에 따른 무선 통신 태그 제조 방법에서 도전성 패턴과 칩(Chip)에 제2 보호층을 형성하는 과정을 나타내는 도면이다.
도 9는 본 발명의 제1 실시예에 따른 무선 통신 태그 제조 방법에서 제1 보호층과 제2 보호층에 제1 이형 필름과 제2 이형 필름을 점착하는 과정을 나타내는 도면이다.
도 10은 본 발명의 제2 실시예에 따른 무선 통신 태그 제조 방법의 과정을 나타내는 순서도이다.1 is a perspective view schematically showing a structure of a wireless communication tag according to embodiments of the present invention.
2 is an exploded perspective view schematically illustrating a structure of a wireless communication tag according to embodiments of the present invention.
3 is a longitudinal sectional view schematically showing the structure of a wireless communication tag according to embodiments of the present invention.
4 is a flowchart illustrating a process of a wireless communication tag manufacturing method according to the first embodiment of the present invention.
5 is a view illustrating a process of forming a first protective layer on a substrate in a method of manufacturing a wireless communication tag according to a first embodiment of the present invention.
6 is a view illustrating a process of forming a conductive pattern on a substrate in the method of manufacturing a wireless communication tag according to the first embodiment of the present invention.
7 is a view showing a state in which a chip is bonded to a conductive pattern formed on a substrate in the method of manufacturing a wireless communication tag according to the first embodiment of the present invention.
8 is a view illustrating a process of forming a conductive pattern and a second protective layer on a chip in the method of manufacturing a wireless communication tag according to the first embodiment of the present invention.
9 is a view showing a process of sticking a first release film and a second release film to a first protective layer and a second protective layer in a method of manufacturing a wireless communication tag according to the first embodiment of the present invention.
10 is a flowchart illustrating a process of a wireless communication tag manufacturing method according to a second embodiment of the present invention.

이하, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명을 용이하게 실시할 수 있을 정도로 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명하면 다음과 같다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings, so that those skilled in the art can easily carry out the present invention.

실시예를 설명함에 있어서 본 발명이 속하는 기술 분야에 익히 알려져 있고 본 발명과 직접적으로 관련이 없는 기술 내용에 대해서는 설명을 생략한다. 이는 불필요한 설명을 생략함으로써 본 발명의 요지를 흐리지 않고 더욱 명확히 전달하기 위함이다.In the following description of the embodiments of the present invention, descriptions of techniques which are well known in the technical field of the present invention and are not directly related to the present invention will be omitted. This is for the sake of clarity of the present invention without omitting the unnecessary explanation.

마찬가지 이유로 첨부 도면에 있어서 일부 구성요소는 과장되거나 생략되거나 개략적으로 도시되었다. 또한, 각 구성요소의 크기는 실제 크기를 전적으로 반영하는 것이 아니다. 각 도면에서 동일한 또는 대응하는 구성요소에는 동일한 참조 번호를 부여하였다.For the same reason, some of the components in the drawings are exaggerated, omitted, or schematically illustrated. Also, the size of each component does not entirely reflect the actual size. In the drawings, the same or corresponding components are denoted by the same reference numerals.

이하, 본 발명의 실시예들에 의하여 무선 통신 태그(100) 및 무선 통신 태그(100) 제조 방법을 설명하기 위한 도면들을 참고하여 본 발명에 대해 설명하도록 한다.Hereinafter, the present invention will be described with reference to the drawings for explaining a method of manufacturing a wireless communication tag 100 and a wireless communication tag 100 according to embodiments of the present invention.

도 1은 본 발명의 실시예들에 따른 무선 통신 태그의 구조를 개략적으로 나타내는 사시도이고, 도 2는 본 발명의 실시예들에 따른 무선 통신 태그의 구조를 개략적으로 나타내는 분해 사시도이며, 도 3은 본 발명의 실시예들에 따른 무선 통신 태그의 구조를 개략적으로 나타내는 종단면도이다.FIG. 1 is a perspective view schematically showing a structure of a wireless communication tag according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is an exploded perspective view schematically showing a structure of a wireless communication tag according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a longitudinal sectional view schematically showing a structure of a wireless communication tag according to embodiments of the present invention.

도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명의 실시예들에 따른 무선 통신 태그(100)는 기판(110), 도전성 패턴(120), 칩(Chip)(130), 제1 보호층(140), 제2 보호층(150) 및 한 쌍의 이형 필름(Release film)(160, 170)을 포함하여 구성될 수 있다.1, a wireless communication tag 100 according to embodiments of the present invention includes a substrate 110, a conductive pattern 120, a chip 130, a first passivation layer 140, A second protective layer 150 and a pair of release films 160 and 170. [

기판(Substrate)(110)은 무선 통신 태그(100)를 구성하는 본체로서, 기판(110)의 제1 면(도 2에서 기판(110)의 상부면)에 도전성 패턴(120), 칩(Chip)(130), 제1 보호층(140) 및 제1 이형 필름(160)이 순차적으로 적층되고, 제2 면(도 2에서 기판(110)의 하부면)에 제2 보호층(150) 및 제2 이형 필름(170)이 순차적으로 적층될 수 있다. 이러한 기판(110)은 PET(Polyethylene terephthalate) 필름 또는 PI(Polyimide) 필름 등으로 구성될 수 있다.A substrate 110 is a body constituting the wireless communication tag 100 and includes a conductive pattern 120 and a chip Chip 110 on a first surface (the upper surface of the substrate 110 in FIG. 2) The first protective layer 140 and the first release film 160 are stacked in this order on the second surface (the lower surface of the substrate 110 in FIG. 2) The second release film 170 may be sequentially laminated. The substrate 110 may be composed of a PET (polyethylene terephthalate) film or a PI (polyimide) film.

본 발명에서 제1 보호층(140)과 제2 보호층(150)은 기판(110)의 양면에 형성되는 것으로, 실질적으로 동일한 것이며, "제1", "제2"는 설명의 편의상 붙이는 것일 뿐, 구체적인 순서를 특정하는 것은 아니다. 또한, 본 발명에서 제1 이형 필름(160)과 제2 이형 필름(170)은 각각 제1 보호층(140)과 제2 보호층(150)에 점착되는 것으로, 실질적으로 동일한 것이며, "제1", "제2"는 설명의 편의상 붙이는 것일 뿐, 구체적인 순서를 특정하는 것은 아니다.The first protective layer 140 and the second protective layer 150 are formed on both surfaces of the substrate 110 and are substantially the same and the terms "first" and "second" But does not specify a specific order. In the present invention, the first release film 160 and the second release film 170 are substantially the same and adhered to the first and second protection layers 140 and 150, Quot; and "second" are merely for convenience of explanation, and do not specify a specific order.

도전성 패턴(120)은 기판(110)의 제 1면(도 2에서 기판(110)의 상부면)에 형성되고, 칩(Chip)(130)은 기판(110)의 제1 면(도 2에서 기판(110)의 상부면)에 형성되고, 도전성 패턴(120)과 전기적으로 연결될 수 있다. 이러한 도전성 패턴(120)은 다양한 종류의 금속 잉크를 사용할 수 있다. 후술하겠지만, 도전성 패턴(120)은 스크린 프린터(Screen printer)를 이용한 인쇄 공정에 의해 형성되고, 칩(Chip)(130)은 본딩(Bonding) 공정에 의해 도전성 패턴(120)에 연결될 수 있다.The conductive pattern 120 is formed on the first surface of the substrate 110 (the upper surface of the substrate 110 in Fig. 2) and the chip 130 is formed on the first surface of the substrate 110 (The upper surface of the substrate 110), and may be electrically connected to the conductive pattern 120. The conductive pattern 120 may use various kinds of metal inks. The conductive pattern 120 may be formed by a printing process using a screen printer and the chip 130 may be connected to the conductive pattern 120 by a bonding process.

제1 보호층(140)은 기판(110)의 제1 면(도 2에서 기판(110)의 상부면)에 형성되고, 도전성 패턴(120)과 칩(Chip)(130)을 보호할 수 있다. 또한, 제2 보호층(150)은 기판(110)의 제2 면(도 2에서 기판(110)의 하부면)에 형성될 수 있다. 즉, 제1 보호층(140) 및 제2 보호층(150)은 그 사이에 게재되는 도전성 패턴(120)과 칩(Chip)(130)을 보호하는 역할을 수행할 수 있다. 이러한 제1 보호층(140) 및 제2 보호층(150)은 산화 실리콘(SiOx), 질화 실리콘(SiNx) 등의 실리콘 잉크(Silicon ink)를 이용하여 형성될 수 있다. 이 때, 도전성 패턴(120)과 칩(Chip)(130)을 보호하는 제1 보호층(140)은 칩(Chip)(130)의 두께와 실질적으로 동일하거나 더 크게 형성될 수 있다. 후술하겠지만, 제1 보호층(140) 및 제2 보호층(150)은 슬롯 다이(Slot die)를 이용한 코팅 공정에 의해 형성될 수 있다.The first passivation layer 140 may be formed on the first surface of the substrate 110 (the upper surface of the substrate 110 in FIG. 2) to protect the conductive pattern 120 and the chip 130 . In addition, the second passivation layer 150 may be formed on the second side of the substrate 110 (the lower side of the substrate 110 in Fig. 2). That is, the first passivation layer 140 and the second passivation layer 150 may protect the conductive pattern 120 and the chip 130 disposed therebetween. The first passivation layer 140 and the second passivation layer 150 may be formed using a silicon ink such as silicon oxide (SiOx), silicon nitride (SiNx), or the like. At this time, the first passivation layer 140 for protecting the conductive pattern 120 and the chip 130 may be formed to be substantially equal to or larger than the thickness of the chip 130. As will be described later, the first passivation layer 140 and the second passivation layer 150 may be formed by a coating process using a slot die.

한 쌍의 이형 필름(Release film)(160, 170)은 각각 제1 보호층(140) 및 제2 보호층(150)에 점착될 수 있다. 후술하겠지만, 제1 이형 필름(160)과 제2 이형 필름(170)은 압출 라미네이팅(Extrusion lamination) 공정에 의해 각각 제1 보호층(140)과 제2 보호층(150)에 점착될 수 있다.A pair of release films 160 and 170 may be adhered to the first protective layer 140 and the second protective layer 150, respectively. The first release film 160 and the second release film 170 may be adhered to the first protective layer 140 and the second protective layer 150 by an extrusion lamination process.

이하, 도 4 내지 도 9를 참조하여, 상기와 같이 구성되는 본 발명의 제1 실시예에 따른 무선 통신 태그(100)의 제조 방법에 대해 자세히 설명하기로 한다.Hereinafter, a method of manufacturing the wireless communication tag 100 according to the first embodiment of the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 4 to 9. FIG.

도 4는 본 발명의 제1 실시예에 따른 무선 통신 태그 제조 방법의 과정을 나타내는 순서도이다.4 is a flowchart illustrating a process of a wireless communication tag manufacturing method according to the first embodiment of the present invention.

도 4에 도시된 바와 같이, 무선 통신 태그(100)를 제조하기 위해서는 먼저 PET(Polyethylene terephthalate) 필름 또는 PI(Polyimide) 필름 등으로 이루어진 기판(110)의 제1 면(도 2에서 기판(110)의 하부면)에 제1 보호층(150)을 형성할 수 있다(S210).4, in order to manufacture the wireless communication tag 100, a first surface (a substrate 110 in FIG. 2) of a substrate 110 made of a PET (polyethylene terephthalate) film or a PI (polyimide) The first passivation layer 150 may be formed on the lower surface of the substrate 110 (S210).

도 5는 본 발명의 제1 실시예에 따른 무선 통신 태그 제조 방법에서 기판에 제1 보호층을 형성하는 과정을 나타내는 도면이다.5 is a view illustrating a process of forming a first protective layer on a substrate in a method of manufacturing a wireless communication tag according to a first embodiment of the present invention.

도 5에 도시된 바와 같이, 제1 보호층(150)은 기판(110)의 제1 면(도 2에서 기판(110)의 하부면)을 모두 포함하도록 기판(110)의 면적에 대응하는 면적만큼 형성될 수 있다. 바람직하게는, 제1 보호층(150)은 슬롯 다이(Slot die)(10)를 이용한 코팅 공정에 의해 형성되며, 실리콘 잉크(Silicon ink)를 이용하여 형성될 수 있다.5, the first passivation layer 150 has an area corresponding to the area of the substrate 110 so as to include all of the first surface of the substrate 110 (the lower surface of the substrate 110 in Fig. 2) . Preferably, the first passivation layer 150 is formed by a coating process using a slot die 10, and may be formed using a silicon ink.

자세히 도시되지는 않았으나, 슬롯 다이(10)는 기판(110)의 폭에 대응하는 길이를 가지도록 길게 형성된 몸체부에 형성된 심 플레이트(Seam plate)(도시되지 않음)를 포함하고, 슬롯 다이를 기판(110)의 길이 방향을 따라 이동시킬 때에 심 플레이트의 하단에 기판(110)의 폭에 대응하도록 길게 형성된 홈을 통해 실리콘 잉크를 토출하여 한 번에 코팅 공정을 수행할 수 있다. 이와 같이, 슬롯 다이에 의한 코팅 공정을 통해 제1 보호층(150)을 한 번에 형성함으로써, 제1 보호층(150)을 기판(110) 전체에 대해 균일한 두께로 형성할 수 있다.Although not shown in detail, the slot die 10 includes a seam plate (not shown) formed in a long body portion having a length corresponding to the width of the substrate 110, The silicon ink may be discharged through the groove formed in the lower end of the shim plate so as to correspond to the width of the substrate 110 so that the coating process can be performed at one time. Thus, the first passivation layer 150 can be uniformly formed over the entire substrate 110 by forming the first passivation layer 150 at a time through the coating process using the slot die.

다시 도 4를 참조하면, 기판(110)의 제1 면(도 2에서 기판(110)의 하부면)에 제1 보호층(150)을 형성한 후(S210), 기판(110)의 제2 면(도 2에서 기판(110)의 상부면)에 도전성 패턴(120)을 형성할 수 있다(S220).4, a first passivation layer 150 is formed on the first surface (the lower surface of the substrate 110 in FIG. 2) of the substrate 110 (S210) The conductive pattern 120 may be formed on the surface (the upper surface of the substrate 110 in FIG. 2) (S220).

도 6은 본 발명의 제1 실시예에 따른 무선 통신 태그 제조 방법에서 기판에 도전성 패턴을 형성하는 과정을 나타내는 도면이다.6 is a view illustrating a process of forming a conductive pattern on a substrate in the method of manufacturing a wireless communication tag according to the first embodiment of the present invention.

도 6에 도시된 바와 같이, 기판(110)의 제2 면(도 2에서 기판(110)의 상부면)에 형성되는 도전성 패턴(120)은 스크린 프린터(Screen printer)를 이용한 인쇄 공정에 의해 형성될 수 있다.6, the conductive pattern 120 formed on the second surface (the upper surface of the substrate 110 in FIG. 2) of the substrate 110 is formed by a printing process using a screen printer .

도 6에 도시된 바와 같이, 스크린 프린터(20)는 스크린(21), 스크레이퍼(22) 및 스퀴지(23)를 포함하여 구성될 수 있으며, 스크린(21)은 도전성 패턴(120)을 인쇄하기 위한 패턴(도시되지 않음)이 형성되고, 스크레이퍼(Scrapper)(113)는 스크린(21)에 맞닿거나 이격된 상태가 되도록 이동 가능하게 배치되고 스크린(21)에 잉크를 도포하며, 스퀴지(Squeegee)(114)는 스크린(21)에 맞닿거나 이격된 상태가 되도록 이동 가능하게 스크레이퍼(22)와 인접하여 위치하고 스크린(21)에 도포된 잉크를 필름(F)에 전사시켜 인쇄 공정을 수행할 수 있다.6, the screen printer 20 may be configured to include a screen 21, a scraper 22, and a squeegee 23, and the screen 21 may be configured to print the conductive pattern 120 A pattern (not shown) is formed and a scraper 113 is movably disposed to be in contact with or spaced from the screen 21, and ink is applied to the screen 21, and a squeegee 114 may be moved adjacent to the scraper 22 so as to be in contact with or spaced from the screen 21 and transfer the ink applied on the screen 21 to the film F to perform the printing process.

한편, 도 6에서는 평판 스크린을 사용하는 스크린 프린터를 예로 들어 설명하고 있으나, 이는 예시적인 것으로서, 로터리 스크린 프린터(Rotary screen printer) 등 다양한 종류의 스크린 프린터를 사용할 수 있다.6, a screen printer using a flat screen is described as an example, but various types of screen printers such as a rotary screen printer can be used.

다시 도 4를 참조하면, 기판(110)의 제2 면(도 2에서 기판(110)의 상부면)에 도전성 패턴(120)을 형성한 후(S220), 기판(110)의 제2 면(도 2에서 기판(110)의 상부면)에 도전성 패턴(120)과 전기적으로 연결되는 칩(Chip)(130)을 본딩(Bonding)할 수 있다(S230).4, after the conductive pattern 120 is formed on the second surface (the upper surface of the substrate 110 in FIG. 2) of the substrate 110 (S220), the conductive pattern 120 is formed on the second surface A chip 130 electrically connected to the conductive pattern 120 may be bonded to the upper surface of the substrate 110 in FIG. 2 (S230).

도 7은 본 발명의 제1 실시예에 따른 무선 통신 태그 제조 방법에서 기판에 형성된 도전성 패턴에 칩(Chip)을 본딩된 상태를 나타내는 도면이다.7 is a view showing a state in which a chip is bonded to a conductive pattern formed on a substrate in the method of manufacturing a wireless communication tag according to the first embodiment of the present invention.

비록 도 7에 도시되지는 않았으나, 기판(110)의 제2 면(도 2에서 기판(110)의 상부면)에 형성된 도전성 패턴(120)에 칩(Chip)(130)을 본딩하기 위한 다양한 방법에 대해서는 잘 알려져 있으므로, 여기서 자세한 설명은 생략하기로 한다.Although not shown in FIG. 7, various methods for bonding the chip 130 to the conductive pattern 120 formed on the second surface (the upper surface of the substrate 110 in FIG. 2) Are well known, and a detailed description thereof will be omitted here.

다시 도 4를 참조하면, 기판(110)의 제2 면(도 2에서 기판(110)의 상부면)에 도전성 패턴(120)과 전기적으로 연결되는 칩(Chip)(130)을 본딩한 후(S230), 기판(110)의 제2 면(도 2에서 기판(110)의 상부면)에 도전성 패턴(120)과 칩(Chip)(130)을 보호하는 제2 보호층(140)을 형성할 수 있다(S240).Referring again to FIG. 4, a chip 130 electrically connected to the conductive pattern 120 is bonded to the second surface (the upper surface of the substrate 110 in FIG. 2) of the substrate 110 S230) and a second protective layer 140 is formed on the second surface (upper surface of the substrate 110 in Fig. 2) of the substrate 110 to protect the conductive pattern 120 and the chip 130 (S240).

도 8은 본 발명의 제1 실시예에 따른 무선 통신 태그 제조 방법에서 도전성 패턴과 칩(Chip)에 제2 보호층을 형성하는 과정을 나타내는 도면이다.8 is a view illustrating a process of forming a conductive pattern and a second protective layer on a chip in the method of manufacturing a wireless communication tag according to the first embodiment of the present invention.

도 8에 도시된 바와 같이, 제2 보호층(140)은 기판(110)의 제2 면(도 2에서 기판(110)의 상부면)에 구비된 도전성 패턴(120)과 칩(Chip)(130)을 모두 포함하도록 기판(110)의 면적에 대응하는 면적만큼 형성될 수 있다. 바람직하게는, 제2 보호층(140)은 슬롯 다이(Slot die)(10)를 이용한 코팅 공정에 의해 형성되며, 실리콘 잉크(Silicon ink)를 이용하여 형성될 수 있다. 제2 보호층(140)을 형성하기 위한 슬롯 다이의 구조 및 코팅 공정은 단계 S210에서 설명한 슬롯 다이의 구조 및 코팅 공정과 실질적으로 동일하게 구성될 수 있다.8, the second passivation layer 140 includes a conductive pattern 120 and a chip Chip (not shown) disposed on a second surface (the upper surface of the substrate 110 in FIG. 2) 130 may be formed to have an area corresponding to the area of the substrate 110. Preferably, the second passivation layer 140 is formed by a coating process using a slot die 10, and may be formed using a silicon ink. The structure and coating process of the slot die for forming the second protective layer 140 may be substantially the same as the structure and coating process of the slot die described in step S210.

다시 도 4를 참조하면, 기판(110)의 제2 면(도 2에서 기판(110)의 상부면)에 도전성 패턴(120)과 칩(Chip)(130)을 보호하는 제2 보호층(140)을 형성한 후(S240), 제2 보호층(140)과 제1 보호층(150)에 각각 제1 이형 필름(160)과 제2 이형 필름(170)을 점착할 수 있다(S250).Referring again to FIG. 4, a second protective layer 140 (not shown) is formed on the second surface (the upper surface of the substrate 110 in FIG. 2) of the substrate 110 to protect the conductive pattern 120 and the chip 130 The first mold release film 160 and the second release film 170 may be adhered to the second passivation layer 140 and the first passivation layer 150 at step S250.

도 9는 본 발명의 제1 실시예에 따른 무선 통신 태그 제조 방법에서 제1 보호층과 제2 보호층에 제1 이형 필름과 제2 이형 필름을 점착하는 과정을 나타내는 도면이다.9 is a view showing a process of sticking a first release film and a second release film to a first protective layer and a second protective layer in a method of manufacturing a wireless communication tag according to the first embodiment of the present invention.

도 9에 도시된 바와 같이, 제1 이형 필름(160)과 제2 이형 필름(170)은 한 쌍의 가압 롤러(30)를 이용한 압출 라미네이팅(Extrusion lamination) 공정에 의해 제2 보호층(140)과 제1 보호층(150)에 점착될 수 있다. 특정 기판(110) 또는 필름의 양 면에 이형 필름을 점착하기 위한 압출 라미네이팅 공정에 대해서는 잘 알려져 있으므로, 여기서 자세한 설명은 생략하기로 한다.9, the first release film 160 and the second release film 170 are separated from each other by the extrusion laminating process using the pair of pressure rollers 30, And the first protective layer 150, as shown in FIG. The extrusion laminating process for adhering a release film to both sides of a specific substrate 110 or a film is well known, and a detailed description thereof will be omitted.

이하, 도 10 내지 도 16을 참조하여, 상기와 같이 구성되는 본 발명의 제2 실시예에 따른 무선 통신 태그(100)의 제조 방법에 대해 설명하기로 한다. 설명의 편의상, 도 4 내지 도 9에 도시된 실시예와 동일한 과정에 대한 자세한 설명은 생략하며, 이하 차이점 만을 위주로 설명하기로 한다.Hereinafter, a method of manufacturing the wireless communication tag 100 according to the second embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 10 to 16. FIG. For the convenience of description, the same processes as those of the embodiments shown in FIGS. 4 to 9 will not be described in detail, and only differences will be described below.

도 10은 본 발명의 제2 실시예에 따른 무선 통신 태그 제조 방법의 과정을 나타내는 순서도이다.10 is a flowchart illustrating a process of a wireless communication tag manufacturing method according to a second embodiment of the present invention.

도 10에 도시된 본 발명의 제2 실시예에 따른 무선 통신 태그(100)의 제조 방법은, 도 1 내지 도 9에 도시된 제조 방법과는 달리, 기판(110)의 일 면(도 2에서 기판(110)의 상부면)에 도전성 패턴(120)을 형성하고 칩(Chip)(130)을 본딩하기 전에, 기판(110)의 반대 면(도 2에서 기판(110)의 하부면)에 제1 보호층(150)을 먼저 형성하고, 제1 보호층(150)에 제1 이형 필름(160)을 먼저 점착할 수 있다.The method of manufacturing the wireless communication tag 100 according to the second embodiment of the present invention shown in Fig. 10 is different from the manufacturing method shown in Figs. 1 to 9, (The lower surface of the substrate 110 in FIG. 2) of the substrate 110 before the conductive pattern 120 is formed on the upper surface of the substrate 110 and the chip 130 is bonded. 1 protective layer 150 may be formed first and the first release film 160 may be adhered to the first protective layer 150 first.

도 10에 도시된 바와 같이, 먼저 기판(110)의 제1 면(도 2에서 기판(110)의 하부면)에 제1 보호층(150)을 형성할 수 있다(S310). 도 10에 도시된 단계 S310의 과정은 도 5을 참조하여 설명된 예와 실질적으로 동일하므로 자세한 설명은 생략한다. 그리고, 기판(110)의 제1 면(도 2에서 기판(110)의 하부면)에 형성된 제1 보호층(150)에 제1 이형 필름(160)을 점착할 수 있다(S320). 도 10에 도시된 단계 S320의 과정은 도 9를 참조하여 설명된 예와 실질적으로 동일하므로 자세한 설명은 생략한다.10, the first passivation layer 150 may first be formed on the first surface (the lower surface of the substrate 110 in FIG. 2) of the substrate 110 (S310). The process of step S310 shown in FIG. 10 is substantially the same as the example described with reference to FIG. 5, so a detailed description will be omitted. The first release film 160 may be adhered to the first protective layer 150 formed on the first surface (the lower surface of the substrate 110 in FIG. 2) of the substrate 110 (S320). The process of the step S320 shown in FIG. 10 is substantially the same as the example described with reference to FIG. 9, so a detailed description will be omitted.

도 10에 도시된 바와 같이, 기판(110)의 제1 면(도 2에서 기판(110)의 하부면)에 제1 보호층(150)을 형성하고 제1 이형 필름(160)을 점착한 후, 기판(110)의 제2 면(도 2에서 기판(110)의 상부면)에 도전성 패턴(120)을 형성하고(S330), 기판(110)의 제2 면(도 2에서 기판(110)의 상부면)에 도전성 패턴(120)과 전기적으로 연결되는 칩(Chip)(130)을 본딩한 후(S340), 기판(110)의 제2 면(도 2에서 기판(110)의 상부면)에 도전성 패턴(120)과 칩(Chip)(130)을 보호하는 제2 보호층(140)을 형성할 수 있다(S350). 도 10에 도시된 단계 S330 내지 단계 S350의 과정은 도 6 내지 도 8을 참조하여 설명된 예와 실질적으로 동일하므로 자세한 설명은 생략한다.10, the first protective layer 150 is formed on the first surface (the lower surface of the substrate 110 in FIG. 2) of the substrate 110, and the first release film 160 is adhered The conductive pattern 120 is formed on the second surface of the substrate 110 (the upper surface of the substrate 110 in FIG. 2) (S330), and the second surface (the substrate 110 in FIG. 2) (Upper surface of the substrate 110 in FIG. 2) of the substrate 110 after bonding a chip 130 electrically connected to the conductive pattern 120 on the upper surface of the substrate 110 (S340) The conductive pattern 120 and the second protective layer 140 for protecting the chip 130 may be formed on the conductive pattern 120 in operation S350. The process of steps S330 to S350 shown in FIG. 10 is substantially the same as the example described with reference to FIGS. 6 to 8, and thus a detailed description thereof will be omitted.

마지막으로, 기판(110)의 제2 면(도 2에서 기판(110)의 상부면)에 형성된 제2 보호층(140)에 제2 이형 필름(170)을 점착할 수 있다(S360). 도 10에 도시된 단계 S360의 과정은 도 9를 참조하여 설명된 예와 실질적으로 동일하므로 자세한 설명은 생략한다.Finally, the second release film 170 may be adhered to the second protective layer 140 formed on the second surface (the upper surface of the substrate 110 in FIG. 2) of the substrate 110 (S360). The process of step S360 shown in FIG. 10 is substantially the same as the example described with reference to FIG. 9, and thus a detailed description thereof will be omitted.

상술한 바와 같이, 본 발명의 실시예들에 따른 무선 통신 태그 및 그 제조 방법의 경우, 무선 통신 태그에 형성된 도전성 패턴과 이에 전기적으로 연결된 칩(Chip)을 보호하는 보호층을 형성함으로써, 무선 통신 태그에 형성된 도전성 패턴의 산화를 방지하고 도전성 패턴에 전기적으로 연결된 칩(Chip)의 크랙(Crack) 또는 이탈을 방지하여 무선 통신 태그의 품질 및 내구성을 향상시킬 수 있다.As described above, in the case of the wireless communication tag and the manufacturing method thereof according to the embodiments of the present invention, by forming the protection pattern for protecting the conductive pattern formed on the wireless communication tag and the chip electrically connected thereto, It is possible to prevent the oxidation of the conductive pattern formed on the tag and to prevent the crack or deviation of the chip electrically connected to the conductive pattern, thereby improving the quality and durability of the wireless communication tag.

한편, 본 명세서와 도면에는 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 개시하였으며, 비록 특정 용어들이 사용되었으나, 이는 단지 본 발명의 기술 내용을 쉽게 설명하고 발명의 이해를 돕기 위한 일반적인 의미에서 사용된 것이지, 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 여기에 개시된 실시예 외에도 본 발명의 기술적 사상에 바탕을 둔 다른 변형예들이 실시 가능하다는 것은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명한 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but, on the contrary, And is not intended to limit the scope of the invention. It is to be understood by those skilled in the art that other modifications based on the technical idea of the present invention are possible in addition to the embodiments disclosed herein.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
100: 무선 통신 태그
110: 기판 120: 도전성 패턴
130: 칩(Chip)
140: 제1 보호층 (또는, 제2 보호층)
150: 제2 보호층 (또는, 제1 보호층)
160: 제1 이형 필름 (또는, 제2 이형 필름)
170: 제2 이형 필름 (도는, 제1 이형 필름)Description of the Related Art
100: wireless communication tag
110: substrate 120: conductive pattern
130: Chip
140: First protective layer (or second protective layer)
150: second protective layer (or first protective layer)
160: First release film (or second release film)
170: Second release film (turning, first release film)

Claims (8)

기판;
상기 기판의 제 1면에 형성된 도전성 패턴;
상기 기판의 제1 면에 형성되고, 상기 도전성 패턴과 전기적으로 연결되는 칩(Chip);
상기 기판의 제1 면에 형성되고, 상기 도전성 패턴과 상기 칩을 보호하는 제1 보호층;
상기 기판의 제2 면에 형성되는 제2 보호층; 및
상기 제1 보호층 및 상기 제2 보호층에 각각 점착되는 한 쌍의 이형 필름(Release film)을 포함하는 것을 특징으로 하는 무선 통신 태그.Board;
A conductive pattern formed on the first surface of the substrate;
A chip formed on a first surface of the substrate and electrically connected to the conductive pattern;
A first protective layer formed on a first surface of the substrate, the first protective layer protecting the conductive pattern and the chip;
A second protective layer formed on a second surface of the substrate; And
And a pair of release films adhered to the first protective layer and the second protective layer, respectively. 제 1 항에 있어서,
상기 기판은 PET(Polyethylene terephthalate) 필름 또는 PI(Polyimide) 필름으로 구성되는 것을 특징으로 하는 무선 통신 태그.The method according to claim 1,
Wherein the substrate comprises a PET (polyethylene terephthalate) film or a PI (polyimide) film. 제 1 항에 있어서,
상기 제1 보호층 및 상기 제2 보호층은 실리콘 잉크(Silicon ink)를 이용하여 형성되는 것을 특징으로 하는 무선 통신 태그.The method according to claim 1,
Wherein the first passivation layer and the second passivation layer are formed using a silicon ink. 기판의 제1 면에 제1 보호층을 형성하는 단계;
상기 기판의 제2 면에 도전성 패턴을 형성하는 단계;
상기 기판의 제2 면에 상기 도전성 패턴과 전기적으로 연결되는 칩(Chip)을 본딩하는 단계;
상기 기판의 제2 면에 상기 도전성 패턴과 상기 칩을 보호하는 제2 보호층을 형성하는 단계; 및
상기 제1 보호층과 상기 제2 보호층에 각각 제1 이형 필름(Release film)과 제2 이형 필름을 점착하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 무선 통신 태그 제조 방법.Forming a first protective layer on a first side of the substrate;
Forming a conductive pattern on a second surface of the substrate;
Bonding a chip to a second surface of the substrate, the chip being electrically connected to the conductive pattern;
Forming a second protective layer on the second surface of the substrate to protect the conductive pattern and the chip; And
And attaching a first release film and a second release film to the first protection layer and the second protection layer, respectively. 기판의 제1 면에 제1 보호층을 형성하는 단계;
상기 제1 보호층에 제1 이형 필름(Release film)을 점착하는 단계;
상기 기판의 제2 면에 도전성 패턴을 형성하는 단계;
상기 기판의 제2 면에 상기 도전성 패턴과 전기적으로 연결되는 칩(Chip)을 본딩하는 단계;
상기 기판의 제2 면에 상기 도전성 패턴과 상기 칩을 보호하는 제2 보호층을 형성하는 단계; 및
상기 제2 보호층에 제2 이형 필름을 점착하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 무선 통신 태그 제조 방법.Forming a first protective layer on a first side of the substrate;
Adhering a first release film to the first protective layer;
Forming a conductive pattern on a second surface of the substrate;
Bonding a chip to a second surface of the substrate, the chip being electrically connected to the conductive pattern;
Forming a second protective layer on the second surface of the substrate to protect the conductive pattern and the chip; And
And adhering a second release film to the second protective layer. 제 4 항 또는 제 5 항에 있어서,
상기 제1 보호층 및 상기 제2 보호층은 슬롯 다이(Slot die)를 이용한 코팅 공정에 의해 형성되는 것을 특징으로 하는 무선 통신 태그 제조 방법.The method according to claim 4 or 5,
Wherein the first protective layer and the second protective layer are formed by a coating process using a slot die. 제 4 항 또는 제 5 항에 있어서,
상기 도전성 패턴은 스크린 프린터(Screen printer)를 이용한 인쇄 공정에 의해 형성되는 것을 특징으로 하는 무선 통신 태그 제조 방법.The method according to claim 4 or 5,
Wherein the conductive pattern is formed by a printing process using a screen printer. 제 4 항 또는 제 5 항에 있어서,
상기 제1 이형 필름과 상기 제2 이형 필름은 압출 라미네이팅(Extrusion lamination) 공정에 의해 상기 제1 보호층과 상기 제2 보호층에 점착되는 것을 특징으로 하는 무선 통신 태그 제조 방법.
The method according to claim 4 or 5,
Wherein the first release film and the second release film are adhered to the first protection layer and the second protection layer by an extrusion lamination process.
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