KR20160123634A - Image sensor module and camera module including the same - Google Patents

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KR20160123634A
KR20160123634A KR1020150053915A KR20150053915A KR20160123634A KR 20160123634 A KR20160123634 A KR 20160123634A KR 1020150053915 A KR1020150053915 A KR 1020150053915A KR 20150053915 A KR20150053915 A KR 20150053915A KR 20160123634 A KR20160123634 A KR 20160123634A
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석진수
윤영복
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삼성전기주식회사
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Abstract

According to an embodiment of the present invention, an image sensor module and a camera module including the same attaches a shutter member, which is configured to pass through or block light incident to an image sensor, to the image sensor. The present invention can simplify manufacturing processes by electrically connecting the shutter member and the image sensor by wire bonding with a main substrate and can implement shutter function without increasing the size of the module.

Description

이미지 센서 모듈 및 이를 포함하는 카메라 모듈{Image sensor module and camera module including the same}An image sensor module and a camera module including the image sensor module,

본 발명은 이미지 센서 모듈 및 이를 포함하는 카메라 모듈에 관한 것이다.
The present invention relates to an image sensor module and a camera module including the same.

일반적으로, 카메라 모듈은 휴대용 이동통신 기기 등의 다양한 IT 기기에 적용되고 있으며, 최근의 휴대용 이동통신 기기의 소형화 추세로 인하여 카메라 모듈 자체의 소형화도 요구되고 있다.In general, the camera module is applied to various IT devices such as portable mobile communication devices, and the miniaturization of the camera module itself is also required due to the trend of miniaturization of portable mobile communication devices in recent years.

카메라 모듈은 CCD나 CMOS 등의 이미지 센서를 통해 피사체의 이미지를 집광시켜 기기내의 메모리 상에 데이터로 저장시키며, 이를 위하여 이미지 센서를 기판에 실장시키고, 이미지 센서와 기판은 와이어 본딩에 의하여 전기적으로 연결된다.The camera module collects an image of a subject through an image sensor such as a CCD or a CMOS and stores it as data on a memory in the device. To this end, the image sensor is mounted on a substrate, and the image sensor and the substrate are electrically connected do.

한편, 카메라 모듈에는 이미지 센서가 빛에 노출되는 시간을 조절하는 셔터(Shutter)가 구비되는데, 빛이 입사되는 카메라 모듈의 앞쪽에 셔터(Shutter)가 기구적으로 장착되는 경우에는 기구적 구성에 의하여 카메라 모듈의 크기가 상대적으로 커지게 되는 문제가 있다.Meanwhile, the camera module is provided with a shutter for controlling the time for which the image sensor is exposed to light. When a shutter is mechanically mounted in front of the camera module into which the light is incident, There is a problem that the size of the camera module becomes relatively large.

또한, 셔터(Shutter)를 구동하는데 사용되는 액츄에이터와 자동 초점을 위해 사용되는 액츄에이터 사이에 자계 간섭이 발생되어 카메라 모듈이 오작동할 우려도 존재한다.
There is also a possibility that a magnetic field interference occurs between the actuator used for driving the shutter and the actuator used for the auto focus, thereby causing the camera module to malfunction.

본 발명의 일 실시예에 따른 목적은, 셔터(Shutter) 기능을 구현하더라도 모듈을 소형화시킬 수 있는 이미지 센서 모듈 및 이를 포함하는 카메라 모듈을 제공하는 것이다.An object of an embodiment of the present invention is to provide an image sensor module capable of downsizing a module even if a shutter function is implemented, and a camera module including the same.

또한, 적외선 필터가 차지하는 공간을 줄일 수 있고, 제조 공정을 간소화시킬 수 있는 이미지 센서 모듈 및 이를 포함하는 카메라 모듈을 제공하는 것이다.It is another object of the present invention to provide an image sensor module and a camera module including the image sensor module, which can reduce the space occupied by the infrared filter and simplify the manufacturing process.

또한, 이미지 센서에 외부 이물이 유입되는 것을 방지할 수 있는 이미지 센서 모듈 및 이를 포함하는 카메라 모듈을 제공하는 것이다.
It is another object of the present invention to provide an image sensor module and a camera module including the image sensor module.

본 발명의 일 실시예에 따른 이미지 센서 모듈 및 이를 포함하는 카메라 모듈은 이미지 센서로 입사되는 빛을 통과시키거나 차단시키도록 구성된 셔터부재를 이미지 센서에 부착시키고, 상기 셔터부재와 상기 이미지 센서를 메인기판과 와이어 본딩에 의해 전기적으로 연결시킴으로써 제조 공정을 간소화시키고, 모듈의 크기를 증가시키지 않으면서도 셔터(Shutter) 기능을 구현할 수 있다.The image sensor module and the camera module including the same according to an embodiment of the present invention attach a shutter member configured to pass or block light incident to the image sensor to the image sensor, By electrically connecting to the substrate by wire bonding, the manufacturing process can be simplified and the shutter function can be realized without increasing the size of the module.

또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 이미지 센서 모듈 및 이를 포함하는 카메라 모듈은 상기 셔터부재에 적외선 차단용 코팅층을 형성함으로써 별도의 적외선 필터를 장착할 필요가 없으므로 모듈을 소형화시킬 수 있다.In addition, the image sensor module and the camera module including the image sensor module according to an embodiment of the present invention do not require the installation of a separate infrared ray filter by forming a coating layer for blocking infrared rays on the shutter member, thereby making it possible to downsize the module.

또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 이미지 센서 모듈 및 이를 포함하는 카메라 모듈은 상기 셔터부재가 상기 이미지 센서의 유효픽셀을 덮도록 하여 상기 이미지 센서의 유효픽셀을 외부에 대해 밀폐시킬 수 있으므로 외부 이물이 상기 이미지 센서의 유효픽셀에 들어가는 것을 방지할 수 있다.
Further, the image sensor module and the camera module including the same according to an embodiment of the present invention can cover the effective pixels of the image sensor so that the effective pixels of the image sensor can be sealed against the outside, Can be prevented from entering the effective pixel of the image sensor.

본 발명의 일 실시예에 따른 이미지 센서 모듈 및 이를 포함하는 카메라 모듈은 셔터(Shutter) 기능을 구현하더라도 모듈을 소형화시킬 수 있다.The image sensor module and the camera module including the image sensor module according to an embodiment of the present invention can downsize the module even if a shutter function is implemented.

또한, 적외선 필터가 차지하는 공간을 줄일 수 있고, 제조 공정을 간소화시킬 수 있다.Further, the space occupied by the infrared filter can be reduced, and the manufacturing process can be simplified.

또한, 이미지 센서에 외부 이물이 유입되는 것을 방지할 수 있다.
It is also possible to prevent foreign matter from flowing into the image sensor.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈의 개략 단면도이고,
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 이미지 센서 모듈에서 셔터부재가 결합되는 모습을 도시한 사시도이고,
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 이미지 센서 모듈의 사시도이고,
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 이미지 센서 모듈의 단면도이고,
도 5a는 본 발명의 일 실시예에 따른 이미지 센서 모듈에 제공되는 셔터부재가 빛을 통과시키는 모습을 도시한 분해 사시도이고,
도 5b는 본 발명의 일 실시예에 따른 이미지 센서 모듈에 제공되는 셔터부재가 빛을 차단시키는 모습을 도시한 분해 사시도이다.1 is a schematic cross-sectional view of a camera module according to an embodiment of the present invention,
2 is a perspective view illustrating a state in which a shutter member is coupled to an image sensor module according to an embodiment of the present invention,
3 is a perspective view of an image sensor module according to an embodiment of the present invention,
4 is a cross-sectional view of an image sensor module according to an embodiment of the present invention,
5A is an exploded perspective view showing a state in which a shutter member provided in an image sensor module according to an embodiment of the present invention passes light,
5B is an exploded perspective view illustrating a state in which a shutter member provided in an image sensor module according to an embodiment of the present invention blocks light.

이하에서는 도면을 참조하여 본 발명의 구체적인 실시예를 상세하게 설명한다. 다만, 본 발명의 사상은 제시되는 실시예에 제한되지 아니하고, 본 발명의 사상을 이해하는 당업자는 동일한 사상의 범위 내에서 다른 구성요소를 추가, 변경 또는 삭제 등을 통하여, 퇴보적인 다른 발명이나 본 발명 사상의 범위 내에 포함되는 다른 실시예를 용이하게 제안할 수 있을 것이나, 이 또한 본원 발명 사상의 범위 내에 포함된다고 할 것이다.
Hereinafter, specific embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the inventive concept. Other embodiments falling within the scope of the inventive concept may be easily suggested, but are also included within the scope of the present invention.

아울러, 명세서 전체에서, 어떤 구성이 다른 구성과 '연결'되어 있다 함은 이들 구성들이 '직접적으로 연결'되어 있는 경우뿐만 아니라, 다른 구성을 사이에 두고 '간접적으로 연결'되어 있는 경우도 포함하는 것을 의미한다. 또한, 어떤 구성요소를 '포함'한다는 것은, 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다는 것을 의미한다.
In addition, throughout the specification, a configuration is referred to as being 'connected' with another configuration, including not only when the configurations are directly connected but also when they are indirectly connected with another configuration . Also, to "include" an element means that it may include other elements, rather than excluding other elements, unless specifically stated otherwise.

또한, 각 실시예의 도면에 나타나는 동일한 사상의 범위 내의 기능이 동일한 구성요소는 동일한 참조부호를 사용하여 설명한다.
The same reference numerals are used to designate the same components in the same reference numerals in the drawings of the embodiments.

우선, 방향에 대한 용어를 정의하면, 광축 방향은 렌즈 배럴(20)을 기준으로 상하 방향을 의미한다.
First, if the term for the direction is defined, the direction of the optical axis means the vertical direction with respect to the lens barrel 20.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈의 개략 단면도이다.
1 is a schematic cross-sectional view of a camera module according to an embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈은 렌즈 배럴(20), 하우징(30), 케이스(10) 및 이미지 센서 모듈(40)을 포함하고, 상기 이미지 센서 모듈(40)은 이미지 센서(41), 메인기판(43) 및 셔터부재(45)를 포함한다.
1, a camera module according to an exemplary embodiment of the present invention includes a lens barrel 20, a housing 30, a case 10, and an image sensor module 40, A main substrate 43, and a shutter member 45. The image sensor 41 includes an image sensor 41, a main substrate 43,

상기 하우징(30)은 내부에 렌즈 배럴(20)을 수용한다. 상기 렌즈 배럴(20)은 피사체를 촬상하는 적어도 하나의 렌즈가 내부에 수용될 수 있도록 중공의 원통 형상일 수 있으며, 상기 렌즈는 광축을 따라 상기 렌즈 배럴(20)에 구비된다.The housing (30) houses a lens barrel (20) therein. The lens barrel 20 may have a hollow cylindrical shape so that at least one lens for capturing an object may be accommodated therein. The lens barrel 20 may be provided on the lens barrel 20 along an optical axis.

상기 렌즈 배럴(20)은 상기 하우징(30)과 결합할 수 있으며, 상기 하우징(30) 내에서 오토 포커싱을 위하여 상기 광축 방향으로 이동될 수 있다.
The lens barrel 20 can be engaged with the housing 30 and can be moved in the optical axis direction for autofocusing in the housing 30. [

상기 렌즈 배럴(20)을 상기 광축 방향으로 이동시키기 위하여 상기 하우징(30) 내에는 마그네트와 코일로 구성된 보이스 코일 모터(VCM)를 포함하는 액추에이터(미도시)가 구비될 수 있다.In order to move the lens barrel 20 in the direction of the optical axis, an actuator (not shown) including a voice coil motor (VCM) composed of a magnet and a coil may be provided in the housing 30.

그러나, 상기 렌즈 배럴(20)의 이송 수단이 보이스 코일 모터(VCM)를 포함하는 액추에이터로 한정되는 것은 아니며, 기계적 구동 방식이나 압전 소자(Piezo)를 이용한 압전 구동 방식 등 다양한 방식이 채용될 수 있다.
However, the transfer means of the lens barrel 20 is not limited to an actuator including a voice coil motor (VCM), and various methods such as a mechanical driving method and a piezoelectric driving method using a piezoelectric element may be employed .

상기 하우징(30)은 상기 렌즈 배럴(20)을 지지하기 위한 것으로서, 상기 렌즈 배럴(20)을 내부에 수용한다.The housing 30 is for supporting the lens barrel 20 and accommodates the lens barrel 20 therein.

상기 하우징(30)의 하측에는 상기 이미지 센서 모듈(40)이 배치되며, 상기 하우징(40)은 상기 광축 방향으로 개방된 형상일 수 있다.The image sensor module 40 is disposed on the lower side of the housing 30 and the housing 40 may be opened in the optical axis direction.

따라서, 피사체로부터 반사된 빛이 상기 하우징(30)의 내부를 통해 상기 렌즈 배럴(20)에 입사되며, 상기 빛은 상기 렌즈 배럴(20)을 통과하여 상기 이미지 센서 모듈(40)에 도달되게 된다.
Therefore, the light reflected from the subject is incident on the lens barrel 20 through the inside of the housing 30, and the light passes through the lens barrel 20 and reaches the image sensor module 40 .

상기 케이스(10)는 상기 하우징(30)을 감싸도록 상기 하우징(30)과 결합하며, 카메라 모듈의 구동 중에 발생되는 전자파를 차폐하는 기능을 할 수 있다.The case 10 is coupled with the housing 30 to enclose the housing 30 and can shield electromagnetic waves generated during driving of the camera module.

즉, 카메라 모듈은 구동시에 전자파가 발생되고, 이와 같은 전자파가 외부로 방출되는 경우에는 다른 전자부품에 영향을 미쳐 통신 장애나 오작동을 유발시킬 수 있게 된다.That is, the electromagnetic wave is generated at the time of driving the camera module, and when the electromagnetic wave is emitted to the outside, it affects the other electronic parts, thereby causing communication failure or malfunction.

상기 케이스(10)는 금속재질로 제공되어 상기 메인기판(43)에 구비되는 접지패드에 접지될 수 있으며, 이에 따라 전자파를 차폐할 수 있다.The case 10 may be made of a metal material and may be grounded to a ground pad provided on the main board 43, thereby shielding electromagnetic waves.

또한, 상기 케이스(10)가 플라스틱 사출물로 제공될 경우에는 상기 케이스(10)의 내부면에 전도성 도료가 도포되어 전자파를 차폐할 수 있다.In addition, when the case 10 is provided as a plastic molded article, a conductive paint may be applied to the inner surface of the case 10 to shield electromagnetic waves.

상기 전도성 도료로는 전도성 에폭시가 사용될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며 전도성을 가진 다양한 재료가 사용될 수 있고, 전도성 필름 또는 전도성 테이프를 상기 케이스(10)의 내부면에 부착하는 방식도 가능하다.
As the conductive paint, conductive epoxy may be used, but not limited thereto, various materials having conductivity may be used, and a conductive film or a conductive tape may be attached to the inner surface of the case 10.

상기 이미지 센서 모듈(40)은 상기 이미지 센서(41), 상기 메인기판(43) 및 상기 셔터부재(45)를 포함한다.The image sensor module 40 includes the image sensor 41, the main substrate 43, and the shutter member 45.

상기 이미지 센서(41)는 상기 렌즈 배럴(20)을 통해 입사되는 빛을 집광하여 영상신호를 생성하는 것으로, 상보성 금속 산화물 반도체(CMOS : Completementary Metal-Oxide Semiconductor)센서 또는 전하 결합 소자(CCD : Charge Coupled Device)센서로 형성될 수 있다.
The image sensor 41 collects light incident through the lens barrel 20 to generate an image signal. The image sensor 41 may include a complementary metal-oxide semiconductor (CMOS) sensor or a charge-coupled device (CCD) Coupled Device) sensor.

상기 이미지 센서(41)를 통해 피사체의 이미지를 집광시켜 기기 내의 메모리상에 데이터로 저장시킬 수 있으며, 저장된 데이터는 기기 내의 디스플레이 매체를 통하여 영상으로 디스플레이된다.The image of the subject can be collected through the image sensor 41 and stored as data on a memory in the device, and the stored data is displayed as an image through a display medium in the device.

상기 이미지 센서(41)는 상기 메인기판(43)에 실장되며, 와이어 본딩(W1)에 의하여 상기 메인기판(43)과 전기적으로 연결된다.The image sensor 41 is mounted on the main substrate 43 and is electrically connected to the main substrate 43 by wire bonding W1.

상기 이미지 센서(41)와 상기 메인기판(43)에는 각각 본딩 패드(미도시)가 구비되며, 와이어 본딩(W1)에 의하여 상기 이미지 센서(41)의 상기 본딩 패드(미도시)와 상기 메인기판(43)의 상기 본딩 패드(미도시)가 전기적으로 연결된다.
The image sensor 41 and the main substrate 43 are each provided with a bonding pad (not shown) and the bonding pad (not shown) of the image sensor 41 and the main substrate The bonding pads (not shown) of the semiconductor chip 43 are electrically connected.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 이미지 센서 모듈에서 셔터부재가 결합되는 모습을 도시한 사시도이고, 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 이미지 센서 모듈에서 셔터부재가 결합된 모습을 도시한 사시도이다.FIG. 2 is a perspective view illustrating a state in which a shutter member is coupled to an image sensor module according to an exemplary embodiment of the present invention. FIG. 3 is a perspective view illustrating a state in which a shutter member is engaged in an image sensor module according to an exemplary embodiment of the present invention. It is a perspective.

또한, 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 이미지 센서 모듈의 단면도이다.
4 is a sectional view of an image sensor module according to an embodiment of the present invention.

도 2 내지 도 4를 참조하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 이미지 센서 모듈(40)에 관하여 설명한다.
2 to 4, an image sensor module 40 according to an embodiment of the present invention will be described.

상기 이미지 센서 모듈(40)은 상기 이미지 센서(41), 상기 메인기판(43) 및 상기 셔터부재(45)를 포함한다.The image sensor module 40 includes the image sensor 41, the main substrate 43, and the shutter member 45.

상기 이미지 센서(41)는 상기 메인기판(43)에 실장되며, 와이어 본딩(W1)에 의하여 상기 메인기판(43)과 전기적으로 연결된다.The image sensor 41 is mounted on the main substrate 43 and is electrically connected to the main substrate 43 by wire bonding W1.

상기 이미지 센서(41)에는 복수의 픽셀이 구비되는데, 상기 픽셀은 화상을 구성하는 최소 단위를 의미한다.The image sensor 41 is provided with a plurality of pixels, which means a minimum unit constituting an image.

다만, 상기 이미지 센서(41)에 구비된 복수의 픽셀 전부가 영상 표시에 사용되는 것은 아니며, 촬영한 영상 중 실제로 화면에 사용하는 부분이 존재한다.However, not all of the plurality of pixels provided in the image sensor 41 are used for image display, and there is actually a part of the taken image that is actually used for the screen.

여기서, 상기 복수의 픽셀 중에서 실제로 화면에 사용하는 부분의 픽셀을 유효픽셀(A)이라 한다.
Here, among the plurality of pixels, a pixel actually used for a screen is referred to as an effective pixel (A).

상기 이미지 센서(41)의 촬상면에는 상기 셔터부재(45)가 구비되며, 상기 셔터부재(45)도 상기 이미지 센서(41)와 마찬가지로 와이어 본딩(W2)에 의하여 상기 메인기판(43)과 전기적으로 연결된다.The shutter member 45 is provided on the image sensing surface of the image sensor 41 and the shutter member 45 is electrically connected to the main substrate 43 by wire bonding W2 like the image sensor 41 .

예를 들어, 상기 셔터부재(45)는 제1 기판(45a) 및 상기 제2 기판(45b)를 포함하며(도 5a 및 도 5b 참조), 상기 제1 기판(45a) 및 상기 제2 기판(45b)이 상기 와이어 본딩(W2)에 의하여 상기 메인기판(43)과 전기적으로 연결된다.For example, the shutter member 45 includes a first substrate 45a and a second substrate 45b (see FIGS. 5A and 5B), and the first substrate 45a and the second substrate 45b 45b are electrically connected to the main board 43 by the wire bonding W2.

여기서, 상기 셔터부재(45)는 상기 이미지 센서(41)의 유효픽셀(A)을 덮도록 상기 이미지 센서(41)의 촬상면에 구비된다.Here, the shutter member 45 is provided on the image sensing surface of the image sensor 41 so as to cover the effective pixel A of the image sensor 41.

따라서, 상기 이미지 센서(41)의 유효픽셀(A)은 상기 셔터부재(45)에 의해 외부에 대해 밀폐되며, 이에 따라 외부 이물이 상기 이미지 센서(41)의 유효픽셀(A)에 들어가는 것을 방지할 수 있다.Therefore, the effective pixel A of the image sensor 41 is sealed to the outside by the shutter member 45, thereby preventing an external foreign object from entering the effective pixel A of the image sensor 41 can do.

외부 이물이 상기 카메라 모듈의 내부로 유입되어 상기 이미지 센서(41)에 들어가게 되면, 이미지의 열화 현상이나 플레어 현상을 유발하는 등 악영향을 미칠 수 있다.If an external foreign object flows into the camera module and enters the image sensor 41, adverse effects such as deterioration of image or flare may occur.

그러나, 본 발명의 일 실시예에 따른 이미지 센서 모듈 및 이를 포함하는 카메라 모듈에서는 상기 셔터부재(45)에 의해 상기 이미지 센서(41)의 유효픽셀(A)이 외부에 대해 밀폐상태를 유지할 수 있도록 하여 외부 이물이 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈의 내부로 유입되더라도 상기 이미지 센서(41)의 유효픽셀(A)에 들어가는 것을 방지할 수 있다.
However, in the image sensor module and the camera module including the image sensor module according to the embodiment of the present invention, the effective pixel A of the image sensor 41 can be kept in the closed state by the shutter member 45 Thereby preventing the foreign object from entering the effective pixel A of the image sensor 41 even if the foreign object is introduced into the camera module according to the embodiment of the present invention.

한편, 상기 셔터부재(45)는 이물 방지의 기능 이외에도 상기 이미지 센서(41)가 상기 빛에 노출되는 시간을 조절하는 기능을 할 수 있다.In addition, the shutter member 45 may function to control the exposure time of the image sensor 41 in addition to the function of preventing foreign objects.

이에 대하여는 도 5a 및 도 5b를 참조로 설명하기로 한다.
This will be described with reference to Figs. 5A and 5B.

도 5a는 본 발명의 일 실시예에 따른 이미지 센서 모듈에 제공되는 셔터부재가 빛을 통과시키는 모습을 도시한 분해 사시도이고, 도 5b는 본 발명의 일 실시예에 따른 이미지 센서 모듈에 제공되는 셔터부재가 빛을 차단시키는 모습을 도시한 분해 사시도이다.
FIG. 5A is an exploded perspective view illustrating a state in which a shutter member provided in an image sensor module according to an exemplary embodiment of the present invention passes light, FIG. 5B is a perspective view of a shutter provided in the image sensor module according to an exemplary embodiment of the present invention, Is an exploded perspective view showing a member blocking light.

도 5a 내지 도 5b를 참조하면, 상기 셔터부재(45)는 상기 이미지 센서(41)로 입사되는 빛을 통과시키거나 차단시키도록 상기 이미지 센서(41)에 구비된다.5A and 5B, the shutter member 45 is provided in the image sensor 41 to pass or block the light incident on the image sensor 41.

상기 셔터부재(45)는 전압이 인가되면 상기 빛을 차단시키고, 상기 전압이 인가되지 않으면 상기 빛을 통과시키도록 구성될 수 있다.The shutter member 45 may block the light when a voltage is applied, and may pass the light when the voltage is not applied.

상기 셔터부재(45)는 상기 전압의 인가여부에 따라 상기 빛을 통과시키거나 차단시킬 수 있으므로, 상기 이미지 센서(41)가 상기 빛에 노출되는 시간을 조절할 수 있으며, 이에 의해 셔터(Shutter) 기능을 구현할 수 있다.
Since the shutter member 45 can pass or block the light according to whether or not the voltage is applied, the shutter member 45 can adjust the time for exposing the image sensor 41 to the light, Can be implemented.

예를 들어, 상기 셔터부재(45)는 LCD(Liquid Crystal Display) 패널(Panel)일 수 있다.For example, the shutter member 45 may be a liquid crystal display (LCD) panel.

상기 셔터부재(45)는 제1 기판(45a), 상기 제1 기판(45a)과 마주보도록 이격되게 배치되는 제2 기판(45b) 및 상기 제1 기판(45a)과 상기 제2 기판(45b) 사이에 구비된 액정층(45c)을 포함한다.The shutter member 45 includes a first substrate 45a, a second substrate 45b disposed to face the first substrate 45a and a second substrate 45b spaced apart from the first substrate 45a and the second substrate 45b. And a liquid crystal layer 45c provided between the first and second substrates.

또한, 상기 제1 기판(45a)과 상기 제2 기판(45b)이 서로 마주보는 면에는 각각 상기 액정층(45c)을 배향하기 위한 배향막(미도시)이 도포되며, 상기 제1 기판(45a)과 상기 제2 기판(45b)의 외측면에는 각각 편광판(미도시)이 부착된다.
An alignment film (not shown) for aligning the liquid crystal layer 45c is applied to the surfaces of the first substrate 45a and the second substrate 45b facing each other. The first substrate 45a, And a polarizer (not shown) are attached to the outer surface of the second substrate 45b, respectively.

도 5a에 도시된 바와 같이, 상기 셔터부재(45)에 전압이 인가되지 않았을 경우에는 상기 빛이 상기 셔터부재(45)를 통과하는 것을 알 수 있다.As shown in FIG. 5A, when no voltage is applied to the shutter member 45, it can be seen that the light passes through the shutter member 45.

상기 셔터부재(45)에 전압이 인가되지 않았을 때, 상기 액정층(45c)은 상기 배향막(미도시)을 따라 비틀리듯이 배열되어 있으며, 상기 빛은 상기 액정층(45c)을 따라 비틀리게 되므로 상기 제1 기판(45a) 및 상기 제2 기판(45b)에 구비된 상기 편광판(미도시)을 통과할 수 있게 된다.When no voltage is applied to the shutter member 45, the liquid crystal layer 45c is twisted along the alignment layer (not shown), and the light is twisted along the liquid crystal layer 45c (Not shown) provided on the first substrate 45a and the second substrate 45b.

따라서, 상기 셔터부재(45)에 전압이 인가되지 않은 경우에는 상기 빛이 상기 셔터부재(45)를 통과하여 상기 이미지 센서(41)에 입사될 수 있다.Therefore, when no voltage is applied to the shutter member 45, the light may pass through the shutter member 45 and be incident on the image sensor 41.

그러나, 도 5b에 도시된 바와 같이, 상기 셔터부재(45)에 전압이 인가된 경우에는 상기 빛이 상기 셔터부재(45)에 의해 차단되므로, 상기 이미지 센서(41)에 상기 빛이 입사되지 않게 된다.5B, when a voltage is applied to the shutter member 45, the light is blocked by the shutter member 45, so that the light is not incident on the image sensor 41 do.

상기 셔터부재(45)에 전압이 인가되면, 상기 액정층(45c)이 전압이 인가된 방향으로 정렬되므로 상기 빛이 똑바로 진행하게 되며, 이에 따라 상기 빛이 상기 제1 기판(45a) 및 상기 제2 기판(45b)에 구비된 상기 편광판(미도시)을 통과할 수 없게 된다.When the voltage is applied to the shutter member 45, the liquid crystal layer 45c is aligned in the direction in which the voltage is applied, so that the light proceeds straight, (Not shown) provided on the first substrate 45a and the second substrate 45b.

따라서, 상기 셔터부재(45)에 전압이 인가된 경우에는 상기 빛이 상기 셔터부재(45)에 의해 차단되므로 상기 이미지 센서(41)에 입사되지 않게 된다.
Therefore, when a voltage is applied to the shutter member 45, the light is not incident on the image sensor 41 because the light is blocked by the shutter member 45.

이와 같이, 상기 셔터부재(45)는 상기 셔터부재(45)에 전압이 인가되는지 여부에 따라 상기 빛을 통과시키거나 상기 빛을 차단시키므로, 상기 셔터부재(45)는 상기 이미지 센서(41)가 상기 빛에 노출되는 시간을 조절하는 셔터(Shutter) 기능을 수행할 수 있다.Since the shutter member 45 passes the light or cuts off the light depending on whether a voltage is applied to the shutter member 45, And may perform a shutter function to adjust the exposure time of the light.

카메라 모듈에 셔터(Shutter) 기능을 구현하기 위하여 별도의 액츄에이터와 같은 기구적 구성을 부가할 경우에는 카메라 모듈의 크기가 상대적으로 커지게 되며, 셔터(Shutter)의 구동을 위한 액츄에이터와 오토 포커싱에 사용되는 액츄에이터 사이에 자계 간섭이 발생할 우려도 있다.When a mechanical structure such as a separate actuator is added to implement the shutter function in the camera module, the size of the camera module becomes relatively large, and the actuator for driving the shutter and the auto focusing Magnetic field interference may occur between the actuators.

그러나, 본 발명의 일 실시예에 따른 이미지 센서 모듈 및 이를 포함하는 카메라 모듈에서는 상기 이미지 센서(41)에 상기 액정층을 포함하는 상기 셔터부재(45)를 부착함으로써 카메라 모듈의 전체적인 크기를 증가시키지 않더라도 셔터(Shutter) 기능을 구현할 수 있다.However, in the image sensor module and the camera module including the image sensor module according to the embodiment of the present invention, the overall size of the camera module is increased by attaching the shutter member 45 including the liquid crystal layer to the image sensor 41 It is possible to implement a shutter function.

또한, 상기 메인기판(43)과 상기 이미지 센서(41)를 연결시킬 때 와이어 본딩(w1)을 하게 되는데, 상기 셔터부재(45)도 동시에 작업을 진행할 수 있으므로 제조 공정을 간소화시킬 수 있다.
The main board 43 and the image sensor 41 are connected to each other by wire bonding (w1). Since the shutter member 45 can be simultaneously operated, the manufacturing process can be simplified.

한편, 상기 제1 기판(45a) 및 상기 제2 기판(45b) 중 적어도 하나에는 적외선 차단용 코팅층이 형성될 수 있다.Meanwhile, at least one of the first substrate 45a and the second substrate 45b may be formed with a coating layer for blocking infrared rays.

상기 적외선 차단용 코팅층은 상기 렌즈 배럴(20) 내의 상기 렌즈를 통해 입사되는 상기 빛 중에서 적외선을 차단하는 기능을 한다. 즉, 상기 적외선 차단용 코팅층은 적외선 필터의 역할을 할 수 있다.The infrared ray blocking coating layer functions to block infrared rays from the light incident through the lens barrel 20 through the lens. That is, the infrared ray blocking coating layer may serve as an infrared ray filter.

따라서, 상기 렌즈를 통과한 빛은 상기 셔터부재(45)를 통과하면서 적외선이 차단될 수 있으며, 따라서 적외선이 상기 이미지 센서(41)로 유입되는 것을 방지할 수 있다.Therefore, the light passing through the lens can pass through the shutter member 45, blocking the infrared rays, and thus preventing infrared rays from entering the image sensor 41.

이 경우에는 카메라 모듈에 별도의 적외선 필터를 장착하지 않아도 되므로 카메라 모듈의 소형화에 유리한 효과가 있다.
In this case, since there is no need to attach a separate infrared filter to the camera module, it is advantageous in downsizing the camera module.

이상의 실시예를 통해, 본 발명의 일 실시예에 따른 이미지 센서 모듈 및 이를 포함하는 카메라 모듈은 셔터(Shutter) 기능을 구현하더라도 모듈을 소형화시킬 수 있다.According to the embodiments described above, the image sensor module and the camera module including the image sensor module according to the embodiment of the present invention can downsize the module even if the shutter function is implemented.

또한, 적외선 필터가 차지하는 공간을 줄일 수 있고, 제조 공정을 간소화시킬 수 있다.Further, the space occupied by the infrared filter can be reduced, and the manufacturing process can be simplified.

또한, 이미지 센서에 외부 이물이 유입되는 것을 방지할 수 있다.
It is also possible to prevent foreign matter from flowing into the image sensor.

상기에서는 본 발명에 따른 실시예를 기준으로 본 발명의 구성과 특징을 설명하였으나 본 발명은 이에 한정되지 않으며, 본 발명의 사상과 범위내에서 다양하게 변경 또는 변형할 수 있음은 본 발명이 속하는 기술분야의 당업자에게 명백한 것이며, 따라서 이와 같은 변경 또는 변형은 첨부된 특허청구범위에 속함을 밝혀둔다.
While the present invention has been described with reference to exemplary embodiments, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments, but, on the contrary, It will be apparent to those skilled in the art that such modifications or variations are within the scope of the appended claims.

10: 케이스
20: 렌즈 배럴
30: 하우징
40: 이미지 센서 모듈
41: 이미지 센서
43: 메인기판
45: 셔터부재
45a: 제1 기판
45b: 제2 기판
45c: 액정 층10: Case
20: lens barrel
30: Housing
40: Image sensor module
41: Image sensor
43: main substrate
45:
45a: a first substrate
45b: second substrate
45c: liquid crystal layer

Claims (11)

이미지 센서;
상기 이미지 센서가 실장되는 메인기판; 및
상기 이미지 센서로 입사되는 빛을 통과시키거나 차단시키도록 상기 이미지 센서의 유효픽셀을 덮는 셔터부재;를 포함하는 이미지 센서 모듈.
Image sensor;
A main board on which the image sensor is mounted; And
And a shutter member covering an effective pixel of the image sensor to pass or block light incident on the image sensor.
제1항에 있어서,
상기 셔터부재와 상기 이미지 센서는 각각 와이어 본딩에 의해 상기 메인기판과 전기적으로 연결되는 이미지 센서 모듈.
The method according to claim 1,
Wherein the shutter member and the image sensor are electrically connected to the main board by wire bonding, respectively.
제1항에 있어서,
상기 셔터부재는 전압이 인가되면 상기 빛을 차단시키고 상기 전압이 인가되지 않으면 상기 빛을 통과시키도록 구성되는 이미지 센서 모듈.
The method according to claim 1,
Wherein the shutter member is configured to block the light when a voltage is applied and to pass the light when the voltage is not applied.
제1항에 있어서,
상기 셔터부재는,
제1 기판;
상기 제1 기판과 마주보도록 이격되게 배치되는 제2 기판; 및
상기 제1 기판과 상기 제2 기판 사이에 구비된 액정층;을 포함하는 이미지 센서 모듈.
The method according to claim 1,
Wherein the shutter member comprises:
A first substrate;
A second substrate spaced apart from the first substrate; And
And a liquid crystal layer provided between the first substrate and the second substrate.
제4항에 있어서,
상기 제1 기판과 상기 제2 기판이 서로 마주보는 면에는 상기 액정층을 배향하기 위한 배향막이 도포되고,
상기 제1 기판과 상기 제2 기판의 외측면에는 각각 편광판이 부착되는 이미지 센서 모듈.
5. The method of claim 4,
An alignment film for aligning the liquid crystal layer is applied to a surface of the first substrate and the second substrate facing each other,
And a polarizer is attached to the outer surfaces of the first substrate and the second substrate, respectively.
제4항에 있어서,
상기 제1 기판과 상기 제2 기판은 상기 메인기판과 전기적으로 연결되는 이미지 센서 모듈.
5. The method of claim 4,
Wherein the first substrate and the second substrate are electrically connected to the main substrate.
제4항에 있어서,
상기 액정의 배열방향에 따라 상기 빛이 상기 셔터부재를 통과하거나 차단되는 이미지 센서 모듈.
5. The method of claim 4,
Wherein the light passes through the shutter member or is blocked according to an arrangement direction of the liquid crystal.
제7항에 있어서,
상기 액정에 전압이 인가되면 상기 액정의 배열방향이 변화되는 이미지 센서 모듈.
8. The method of claim 7,
Wherein an arrangement direction of the liquid crystal is changed when a voltage is applied to the liquid crystal.
제4항에 있어서,
상기 제1 기판 및 상기 제2 기판 중 적어도 하나에는 적외선 차단용 코팅층이 형성되는 이미지 센서 모듈.
5. The method of claim 4,
And an infrared blocking coating layer is formed on at least one of the first substrate and the second substrate.
제1항에 있어서,
상기 이미지 센서의 유효픽셀은 상기 셔터부재에 의해 외부에 대해 밀폐되는 이미지 센서 모듈.
The method according to claim 1,
Wherein the effective pixel of the image sensor is sealed to the outside by the shutter member.
제1항 내지 제10항에 따른 이미지 센서 모듈; 및
상기 이미지 센서 모듈과 결합하며, 렌즈가 구비된 렌즈 배럴을 내부에 수용하는 하우징;을 포함하는 카메라 모듈.
An image sensor module according to any one of claims 1 to 10; And
And a housing coupled to the image sensor module and housing a lens barrel having a lens therein.
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