KR20160108510A - 스피커 - Google Patents

Abstract

본 발명은, 적어도 4개의 진동막과, 내측 연결로드와, 외측 연결로드 및 캐비티 밀폐 케이스를 포함하는 스피커에 관한 것으로, 하나 걸러 배치된 진동막들이 각각 하나의 진동막 세트를 형성하고, 두개의 진동막 세트는 서로 상반되게 진동하며, 각 진동막의 강성 중심부(돔부) 상에 각각 연결점이 설치되어 있고, 내측 연결로드는 돔부 상의 연결점을 통해 진동막과 연결되고, 상기 두개의 진동막 세트와 각각 연결되는 내측 연결로드 사이는 각각 부동한 외측 연결로드를 통해 서로 연결되며, 인접한 진동막 사이에 스피커의 캐비티가 형성되되, 하나 걸러 배치된 캐비티가 공동으로 스피커의 전면 캐비티를 형성하고, 전면 캐비티와 인접한 캐비티가 스피커의 후면 캐비티를 형성하며, 캐비티 밀폐 케이스는 전/후면 캐비티를 밀봉함으로써, 스피커의 전, 후면 캐비티가 서로 분리되도록 하는 스피커를 제공한다. 상기 스피커는, 스피커의 연결로드가 진동막을 관통하지 않도록 구성되었으므로, 공기 누설 문제가 존재하지 않아 음향 성능이 보다 우수하다.

Description

스피커{SPEAKER}

본 발명은 전기 음향 분야에 관한 것으로, 구체적으로 스피커에 관한 것이다.

저음 스피커는 우수한 저음 특성을 구비한 발성 장치로서, 일상 생활에서 널리 응용되고 있다. 제품의 설계에 있어서, 저주파 대역에서 충분한 음향 방사 출력이 요구되므로, 진동막의 면적 및 전반 제품의 체적이 크다. 따라서 LCD TV, 노트북 컴퓨터 등 슬림형 전자 장치에 적용 시, 스피커 성능을 보장하는 전제하에 어느 한 방향에서의 사이즈를 최대한 감소시켜, 슬림형 전자 장치의 수요에 적응되도록 해야 한다.

스피커의 공진 주파수를 낮추고 스피커의 감도를 향상시키기 위하여, 통상적으로 한 스피커에 복수 개의 진동막을 적용하고, 각 진동막 사이는 연결로드（connecting rod）를 통해 연결함으로써, 전기 음향 변환의 최적화를 실현한다. 하지만, 종래의 스피커 제작 과정에서, 각 진동막 사이를 연결하기 위해서는 연결로드가 진동막을 관통해야 하였는바, 이는 필연적으로 공기 누설을 초래한다. 공기가 누설되면 소리의 왜곡 또는 소음 등 불량 음질이 발생하고, 나아가 스피커의 발성 효과에 영향을 준다.

이에, 본 발명의 목적은, 진동막으로부터 공기가 누설되는 문제를 해결하는 동시에 스피커의 공진 주파수를 낮출 수 있어, 감도를 향상시키고 스피커의 제작을 용이하게 한 스피커를 제공하는데 있다.

본 발명은, 적어도 4개의 진동막과, 내측 연결로드와, 외측 연결로드 및 캐비티 밀폐 케이스를 포함하는 스피커에 있어서, 하나 걸러 배치된 진동막들이 각각 하나의 진동막 세트를 형성하여 전부의 진동막에 의해 두개의 진동막 세트를 형성하되, 두개의 진동막 세트는 서로 상반되게 진동하며, 각 진동막의 돔부(Dome) 상에 각각 연결점이 설치되어, 내측 연결로드가 돔부의 연결점을 통해 진동막과 연결되고, 상기 두개의 진동막 세트와 각각 연결되는 내측 연결로드 사이는 각각 부동한 외측 연결로드를 통해 연결되며, 인접한 진동막 사이에 스피커의 캐비티가 형성되되, 하나 걸러 배치된 캐비티가 공동으로 스피커의 전면 캐비티를 형성하고, 전면 캐비티에 인접한 캐비티가 스피커의 후면 캐비티를 형성하며, 캐비티 밀폐 케이스는 전면 캐비티 및 후면 캐비티를 밀폐하여, 스피커의 전면 캐비티와 후면 캐비티가 서로 분리되도록 하는 스피커를 제공한다.

여기서, 스피커는 구동 소스를 더 포함하며, 진동막은 4개이고, 구동 소스는 스피커의 양단에 위치하며, 캐비티 밀폐 케이스는 상기 후면 캐비티에 설치된다.

여기서, 내측 연결로드는 단형 연결로드와 장형 연결로드를 포함하며, 각 진동막은 1쌍의 단형 연결로드 또는 장형 연결로드와 연결되고, 상기 단형 연결로드와 상기 장형 연결로드는 상기 두개의 진동막 세트 중에서 서로 엇갈리게 분포된다.

여기서, 내측 연결로드와 외측 연결로드는 각각 2쌍이다.

여기서, 단형 연결로드는 진동막 돔부의 장축 방향에서 0~1/4의 영역 내에 연결되고, 장형 연결로드는 진동막 돔부의 장축 방향에서 1/4~1/2의 영역 내에 연결된다.

여기서, 하나 걸러 배치된 진동막은 외측 연결로드를 통해 연결되어 하나의 진동막 세트를 형성하고, 구동 소스는 자기회로를 포함하며, 자기회로는 그와 인접한 1개의 진동막과 연결되어 해당 진동막이 속한 진동막 세트를 구동시켜 진동하도록 한다.

여기서, 구동 소스는 가동 코일형 구동 소스이다.

여기서, 구동 소스는 연성인쇄회로기판 (FPCB)을 통해 외부 회로와 전기적으로 연결된다.

여기서, 구동 소스와 멀리 이격된 진동막의 하측에 위치고정편이 설치되어 있다.

여기서, 진동막은 긴 형태의 진동막이다.

상술한 본 발명에 따른 스피커를 적용 시, 스피커의 연결로드가 진동막을 관통하지 않도록 할 수 있으므로, 공기 누설 문제가 존재하지 않아 음향 성능이 보다 우수하며, 또한 구동 소스와 이격된 진동막의 하측에 위치고정편을 설치함으로써, 스피커의 편진동을 보다 효과적으로 억제할 수 있다.

전술한 목적 및 관련되는 목적을 실현하기 위하여, 본 발명의 하나 또는 여러 측면은 이하에서 상세하게 설명되고 특허청구범위에서 특별히 지정한 특징들을 포함한다. 하기의 설명과 첨부한 도면에 의해 본 발명의 일부 예시적인 측면들에 대해 설명하지만, 이러한 측면들이 나타내는 것은 본 발명의 원리를 적용할 수 있는 여러 가지 방식 중의 일부일 뿐이며, 이러한 측면들 및 그 균등물은 모두 본 발명에 포함된다.

하기 도면을 참조한 설명과 특허청구범위 내용을 통해, 본 발명에 대해 전면적으로 이해함으로써, 본 발명의 기타 목적 및 결과는 더욱 명백해지고 쉽게 이해될 것이다.
도1은 본 발명 실시예에 따른 스피커의 진동막이 4개인 경우의 단면구조 도면이다.
도2는 본 발명 실시예에 따른 스피커의 위치고정편의 구조 도면이다.

이하 설명에서는 많은 특정 사항에 대해 서술하였는데 이는 하나 이상의 실시예를 전면적으로 이해하기 위해 설명의 목적으로 기재한 것이다. 하지만, 명백한 점으로, 이러한 특정 사항들이 없을 경우에도 이런 실시예들을 실현할 수 있다. 이하 도면과 결합하여 본 발명의 특정 실시예에 대해 상세히 설명하기로 한다.

이하 본 발명의 특정 실시방식에 대한 서술 중, 설명의 목적으로, 진동막 중심의 강성 부위 (강성 중심부)를 통일적으로 "돔부"라고 기재한다.

저음 스피커는 면적이 큰 진동막이 요구되는데, 보이스 코일과 자석의 사이즈가 한정된 전제하에서 보다 큰 진동막 면적을 제공하기 위하여, 본 발명의 스피커는 복수 개의 진동막을 배치하는 기술적 각도에 착안해, 내측 연결로드 및 외측 연결로드를 통해 진동막을 관통하지 않는 전제하에서 진동막들을 서로 연결함으로써, 공기 누설 문제를 해결하고, 스피커의 음향 성능을 향상시킨다.

도1은 본 발명 실시예에 따른 스피커의 진동막이 4개인 경우의 단면구조를 도시하였다.

도1에 도시된 바와 같이, 본 발명의 스피커는, 진동막(3), FPCB(2), 내측 연결로드(5), 외측 연결로드(4), 자기회로(1) 및 캐비티 밀폐 케이스(8)를 포함한다.

진동막은 돔부 및 림부를 포함한다. 긴 형태 구조의 진동막(3)은 4개로서, 서로 평행되게 분포되고, 하나 걸러 배치된 진동막들이 각각 하나의 진동막 세트를 형성하여 전부의 진동막은 두개의 진동막 세트를 형성하며, 두개의 진동막 세트는 서로 상반되게 진동하고, 아래로부터 윗방향으로 차례로 제1진동막, 제2진동막, 제3진동막 및 제4진동막이다. 각 진동막의 돔부 에는 각각 연결점이 설치되어 있으며, 내측 연결로드(5)는 돔부 장축 방향의 연결점을 통해 진동막(3)과 연결되고, 두개의 진동막 세트와 각각 연결된 내측 연결로드(5) 사이는 각각 부동한 외측 연결로드(4)를 통해 연결된다. 구체적으로, 제1진동막 및 제3진동막과 연결되는 내측 연결로드(5) 사이는 하나의 외측 연결로드(4)를 통해 연결되고, 제2진동막 및 제4진동막과 연결되는 내측 연결로드(5) 사이는 다른 하나의 외측 연결로드(4)를 통해 연결된다. 설명해야 할 점으로, 긴 형태 구조의 진동막의 구체적인 형태는 고정된 것은 아닌 바, 구체적인 수요에 따라 별도로 설계 및 사용할 수 있다.

인접한 진동막 사이에 스피커의 캐비티가 형성되되, 하나 걸러 배치된 캐비티는 공동으로 스피커의 전면 캐비티를 형성하고, 전면 캐비티와 인접한 캐비티는 스피커의 후면 캐비티를 형성하며, 캐비티 밀폐 케이스는 전면 캐비티와 후면 캐비티를 밀봉하여, 스피커의 전, 후면 캐비티가 분리되도록 한다. 여기서, 캐비티 밀폐 케이스는 진동막에 의해 형성된, 중간에 위치한 캐비티에 형성된다. 바람직하게는, 진동막이 4개일 경우, 중간에 위치한 캐비티가 후면 캐비티이다.

본 발명이 제공하는 스피커는 구동 소스(source)를 더 포함하며, 이 구동 소스는 가동 코일형 구동 소스일 수 있다. 가동 코일의 작동 원리는, 자기장에 위치한 폐쇄 코일을 통과하는 자속이 변화할 경우, 전류가 생성되며, 그 반대도 마찬가지이다. 코일에 전류가 흐르면 자기장이 생성되고, 자기장과 하부에 위치한 영구자석이 서로 작용하여 진동막을 진동시키면, 음향이 생성된다.

구체적으로, 진동막(3) 에 위치하는 연결점은 진동막의 돔부 장축방향을 따라 설치된다. 홀수 위치에 위치하는 진동막(3)들을 연결점을 통해 내측 연결로드(5)와 연결한 후, 내측 연결로드(5)와 연결된 홀수 위치에 위치하는 진동막(3)들을 외측 연결로드(4)를 통해 서로 연결하여 제1 진동막 세트를 형성한다. 여기서, 내측 연결로드(5)는 장형 연결로드와 단형 연결로드를 포함하며, 제1진동막 세트에서 장형 연결로드 및 단형 연결로드는 서로 엇갈리게 배치된다.

여기서, 진동막 상의 연결점은 진동막 돔부의 장축 방향에2개 또는 1개 설치될 수 있다. 연결점이2개 형성될 경우, 내측 연결로드와 외측 연결로드는 대칭되게 배치된다. 또한, 진동막의 정상적인 작동을 보장하는 전제 하에서, 1개의 연결점을 설치하는 경우, 즉 단일 변에만 연결로드를 적용하는 경우, 각 진동막은 1개의 내측 연결로드와 연결되므로 원자재를 절약하고 스피커의 중량을 감소 가능하다.

그리고, 짝수 위치에 위치하는 진동막(3)들을 연결점을 통해 내측 연결로드(5)와 연결한 후, 내측 연결로드(5)와 연결된 짝수 위치에 위치하는 모든 진동막(3)들을 외측 연결로드(4)를 통해 연결하여 제2진동막 세트를 형성한다. 제2진동막 세트에서 내측 연결로드(5)의 장형 연결로드 및 단형 연결로드는 서로 엇갈리게 배치된다.

스피커의 작동 원리가 주요하게 진동막(3)의 진동을 통해 음향을 발생하는 것이므로, 진동막(3)이 진동 시 불완전한 왕복진동 양상이 다소 나타날 수 있는데, 연결로드를 진동막 돔부의 부동한 위치에 설치하면 진동막의 스윙 양상 및 만곡 진동 양상을 효과적으로 억제할 수 있다.

설명해야 할 점으로, 내측 연결로드(5)가 짝을 이루며 구비될 경우, 내측 연결로드(5)의 짝 수와 진동막(3)의 수량은 일치하다. 예를 들어, 한 스피커에 6개의 진동막(3)을 적용할 경우, 내측 연결로드(5)의 수량은 6쌍이다. 동시에, 외측 연결로드(4)도 짝을 이루며 구비된다. 즉 외측 연결로드(4)의 수량은 2쌍이다. 본 발명에서, 진동막의 홀수 및 짝수 위치에 따라 조를 나누었으므로, 진동막(3)세트는 2개 이며, 외측 연결로드(4)의 수량도 2쌍이다. 단일 변 로드를 적용할 경우, 내측 연결로드의 수량은 진동막의 개수에 따라 결정되고, 외측 연결로드는 1쌍으로서, 각각 부동한 조의 진동막과 연결된 내측 연결로드를 연결한다.

외측 연결로드(4)를 적용하여, 스피커의 전, 후면 캐비티가 연통되도록 하였으므로, 캐비티 밀폐 케이스(8)를 추가해야 하며, 캐비티 밀폐 케이스(8)는 중간의 캐비티에 위치한다. 구체적으로, 외측 연결로드(4)와 스피커 전면 캐비티의 내측 연결로드(5)가 서로 연결되는 위치에 캐비티 밀폐 케이스(8)를 장착하여, 스피커의 전, 후면 캐비티가 분리되도록 한다.

또한, 스피커 진동막의 편진동 폭을 감소시키기 위하여, 구동 소스와 이격된 진동막 하측에 위치고정편(10)을 설치한다. 이 위치고정편(10)은 총 2개로서, 각 진동막세트 중 구동 소스와 이격된 두 진동막의 하측에 각각 설치되는바, 위치고정편(10)을 구동 소스에 근접한 진동막의 하측에 설치하는 경우에 비해, 스피커의 편진동을 보다 효과적으로 억제할 수 있다.

본 발명에 의한 스피커의 구체적인 실시예에서, 구동 소스는 자기회로와 보이스 코일을 포함하고, 그 중 자기회로(1)는 짝을 이루어 적어도 1쌍으로 형성되어 각각 제1진동막의 하측과 제4진동막의 상측에 설치되되, 각각 보이스 코일 보빈을 통해 인접한 두 진동막(3)의 돔부와 연결된다. 스피커의 내부 공간이 허용되면, 복수 쌍의 자기회로(1)를 설치하여 구동함으로써, 진동막의 편진동을 효과적으로 억제하고 감도를 향상시킬 수 있으며, 동시에 자기회로 중의 자석의 체적이 감소하므로, 단가도 감소 가능하다.

본 발명 스피커의 구체적인 실시예에서, 보이스 코일 리드선과 케이스를 연결하는 FPCB(2)는 긴 형태로서, 그 단부에 회로가 설치되어 외부 회로와 연결되며, FPCB(2)의 일단에는 본딩 패드가 설치되어, 보이스 코일 리드선이 자기회로(1)와 근접한 진동막(3)의 돔부에 접합된 후 본딩 패드를 통해 FPCB(2)의 일단에 연결된다. FPCB(2)의 타단은 관련된 케이스와 연결된후 외부 회로와 연결된다. FPCB(2)의 양 단부는 호 형태 구조로서 장착 평면과 평행되는 위치에까지 만곡된다. FPCB(2)의 이러한 구조는 저음 스피커의 내부 공간을 충분히 이용할 수 있고, 진동막의 진동 중 리드선이 끌려 단선되는 현상을 피면할 수 있다.

상술한 구조에 기초하여, 본 발명 스피커의 작동 원리에 대해 약술하면 다음과 같다.

스피커 일단의 자기회로를 통해 인접한 진동막을 구동시켜 진동하도록 한다. 진동막 돔부는 돔부 상에 설치되는 연결점을 통해 내측 연결로드와 연결되고, 동시에 내측 연결로드가 상응되는 외측 연결로드와 연결되어, 이 진동막과 하나 걸러 배치된 복수 개의 진동막도 진동 방향 및 진동 폭이 동일하게 진동한다. 마찬가지로, 스피커 타단의 자기회로도 그와 인접한 진동막을 구동시켜 진동하도록 하고, 내측 연결로드 및 외측 연결로드의 연결을 통해, 하나 걸러 배치된 복수 개의 진동막도 따라 진동하도록 하며, 그 진동 방향 및 진동 폭 역시 동일하다. 인접한 각 진동막의 진동은 서로 상반되는 바, 이로써 발성 효과를 실현하고, 스피커의 공진 주파수도 낮아져, 저음 효과가 보다 우수하다.

구체적으로, 본 발명 스피커의 실시예에서, 진동막(3)이 4개 구비되며, 아래부터 위의 순서로 4개의 진동막을 각각 제1진동막, 제2진동막, 제3진동막 및 제4진동막이라고 정의한다. 그 중, 4개의 진동막의 일측 위치에서, 제1진동막 및 제3진동막은 하나의 외측 연결로드(4)를 통해 연결되고, 제2진동막 및 제4진동막은 다른 하나의 외측 연결로드를 통해 연결된다. 타측에서도 상기와 동일한 방식으로 연결된다. 동일한 외측 연결로드(4)에 연결된 진동막(3)과 연결된 내측 연결로드(5)는 장, 단형 연결로드가 서로 엇갈리게 배열된다. 즉, 제1진동막과 연결된 내측 연결로드(4)가 단형 연결로드일 경우, 제3진동막과 연결되는 내측 연결로드(4)는 장형 연결로드이다. 또한, 제1진동막과 연결된 단형 연결로드는 제1진동막의 돔부(2)의 장축 방향에서 0~1/4 영역 내에 연결되고, 제2진동막과 연결된 단형 연결로드는 제2진동막의 돔부(2) 장축 방향에서 1/4~1/2 영역 내에 연결되며, 제3진동막 및 제4진동막의 경우도 마찬가지이다. 내측 연결로드가 부동한 위치에 있을 경우 진동막의 스윙 양상 및 만곡 진동 양상의 발생을 억제하는데 유리하다.

진동막의 공진 주파수를 낮추고 스피커의 음질 및 감도를 향상시키기 위하여, 한개의 스피커에 복수 개의 진동막(3)을 적용할 수 있으며, 진동막의 수량은 짝수 개일 수도 있고 홀수 개일 수도 있는데, 상술한 실시예에서는 4개인 경우를 예시하여 설명하였다. 마찬가지로, 한 스피커에 더 많은 진동막을 적용함으로써, 유효 방사 면적을 증가시켜 스피커의 공진 주파수를 낮추고 스피커의 감도를 높일 수 있다.

스피커의 전, 후면 캐비티를 서로 분리시키기 위하여, 본 발명의 구체적인 일 실시예에서, 대응되는 케이스를 장착해야 한다. 그 중, 본 발명의 실시예에서, 제1케이스(6)는 긴 타원형으로 형성되어, 양단의 호형 부분에 180도 개구부와 90도 개구부가 설치되어 있으며, 제2케이스(7) 역시 긴 타원형으로 형성되어, 일단의 호형 부분에 90도 개구부 하나가 설치되어 있다. 장착 과정에서, 세 케이스의 장착 순서는 제1케이스(6), 제2케이스(7), 제1케이스(6)이다. 여기서, 한 쌍의 제1케이스(6)의 180도 개구부와 90도 개구부는 각각 서로 대응되고, 제2케이스(7)의 90도 개구부와 제1케이스(6)의 90도 개구부의 위치는 서로 어긋난다. 제2케이스(7)는 스피커의 소형 후면 캐비티를 형성하고, 한 쌍의 제1케이스(6)는 스피커의 전면 캐비티를 형성하며, 제1케이스(6)의 개구부 위치는 서로 대응되고, 두개의 180도 개구부를 통해 외부로 음향을 방출한다.

하나 걸러 배치된 캐비티, 즉 제1케이스(6)에 의해 형성한 캐비티가 전면 캐비티를 형성하고, 제2케이스(7)는 후면 캐비티를 형성하며, 상술한 스피커의 전, 후면 캐비티를 분리하도록 하기 위하여, 일측의 외측 연결로드(4)의 외측 위치에 캐비티 밀폐 케이스(8)를 장착한다. 구체적으로, 후면 캐비티 케이스를 장착하여 스피커가 하나의 대형 후면 캐비티를 형성하도록 하는데, 외측 연결로드(4)를 통해 스피커의 전면 캐비티와 대형 후면 캐비티가 서로 연통되므로, 캐비티 밀폐 케이스(8)를 장착하여 전, 후면 캐비티를 분리시켜야 한다.

또한, 스피커 진동막의 편진동 폭을 감소시키기 위하여, 제2진동막 및 제3진동막의 하측에 각각 위치고정편(10)이 설치되어 있다. 도2는 본 발명 실시예에 따른 위치고정편의 구조를 도시하였다. 도2에 도시된 바와 같이, 위치고정편(10)은 그 상측의 진동막(3)의 돔부(2)와 연결된다. 제2진동막 및 제3진동막은 제1진동막 및 제4진동막에 비해 구동 자기회로와 멀리 이격되어 있으므로, 스피커 편진동의 억제 효과가 보다 현저하다.

본 실시예에서 구동 소스로서 1쌍의 자기회로(1)가 케이스에 설치된 장착홀을 통해 고정된다. 각 자기회로(1)는 보이스 코일 보빈을 통해 인접한 진동막의 돔부(2)와 연결된다. 즉 1쌍의 자기회로(1)는 각각 제1진동막과 제4진동막의 돔부와 연결된다. 발명의 실시예에서, FPCB를 사용하여 구동 유닛과 외부 회로를 전기적으로 연결한다. FPCB를 사용할 경우 일반적인 도선 연결방식에 비해, 제조 공정을 간략화 할 수 있고, 스피커의 내부 공간을 활용 가능하며, 또한 스피커의 안정성을 향상시킬 수 있다.

자기회로(1)는 복수 쌍으로 구비되어, 부동한 방식의 직렬, 병렬 연결을 통해 공동으로 구동 소스로서 작용할 수 있는 바, 진동막(3)의 편진동을 효과적으로 억제하고, 감도를 향상시킬 수 있으며, 또한 자기회로 중의 자석의 체적이 감소하여, 비용을 절약할 수도 있다.

상술한 실시방식으로 알 수 있다시피, 본 발명이 제공하는 스피커는 내측 연결로드 및 외측 연결로드를 적용하여 진동막을 관통할 필요가 없으므로, 음성 누설 문제가 존재하지 않아 음향 성능이 보다 우수하며, 제작이 용이하다. 또한, 위치고정편의 장착 부위가 구동 소스와 이격되어 있으므로, 스피커의 편진동을 보다 효과적으로 억제할 수 있다.

이상 첨부 도면을 참조하여 본 발명의 스피커에 대해 예시적으로 설명하였다. 하지만, 해당 기술분야의 당업자라면, 상술한 본 발명이 제공하는 스피커에 대해, 본 발명의 내용을 벗어나지 않는 기초 상에서 여러 가지 개선도 가능함을 이해해야 할 것이다. 따라서, 본 발명의 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 내용에 의해 확정되어야 한다.

1-자기회로, 2-FPCB, 3-진동막, 4-외측 연결로드,
5-내측 연결로드, 6-제1케이스, 7-제2케이스,
8-캐비티 밀폐 케이스, 10-위치고정편.

Claims (10)

1. 적어도 4개의 진동막과, 내측 연결로드와, 외측 연결로드 및 캐비티 밀폐 케이스를 포함하는 스피커에 있어서,
   하나 걸러 배치된 진동막들이 각각 하나의 진동막 세트를 형성하여 전부의 진동막이 두개의 진동막 세트를 형성하되, 두개의 진동막 세트는 서로 상반되게 진동하며, 각 진동막의 강성 중심부 상에 각각 연결점이 설치되고, 상기 내측 연결로드는 상기 강성 중심부 상의 연결점을 통해 상기 진동막과 연결되며, 상기 두개의 진동막 세트와 각각 연결되는 내측 연결로드 사이는 각각 부동한 외측 연결로드를 통해 서로 연결되며,
   인접한 진동막 사이에 상기 스피커의 캐비티가 형성되되, 하나 걸러 배치된 캐비티가 공동으로 상기 스피커의 전면 캐비티를 형성하고, 상기 전면 캐비티와 인접한 캐비티가 상기 스피커의 후면 캐비티를 형성하며, 상기 캐비티 밀폐 케이스는 상기 전면 캐비티 또는 상기 후면 캐비티를 밀폐함으로써 상기 스피커의 상기 전면 캐비티와 상기 후면 캐비티가 서로 분리되도록 하는 것을 특징으로 하는 스피커.
2. 제1항에 있어서,
   상기 스피커는 구동 소스를 더 포함하며, 상기 진동막은 4개이고, 상기 구동 소스는 상기 스피커의 양단에 위치하며, 상기 캐비티 밀폐 케이스는 상기 후면 캐비티에 설치되는 것을 특징으로 하는 스피커.
3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
   상기 내측 연결로드는 단형 연결로드와 장형 연결로드를 포함하며, 각 진동막은 1쌍의 단형 연결로드 또는 장형 연결로드와 연결되고, 상기 단형 연결로드와 상기 장형 연결로드는 상기 두개의 진동막 세트 중에서 서로 엇갈리게 분포되는 것을 특징으로 하는 스피커.
4. 제3항에 있어서,
   상기 내측 연결로드와 상기 외측 연결로드는 각각 2쌍으로 형성되는 것을 특징으로 하는 스피커.
5. 제4항에 있어서,
   상기 단형 연결로드는 진동막 강성 중심부의 장축 방향에서 0~1/4의 영역 내에 연결되고, 상기 장형 연결로드는 진동막 강성 중심부의 장축 방향에서 1/4~1/2의 영역 내에 연결되는 것을 특징으로 하는 스피커.
6. 제2항에 있어서,
   상기 구동 소스는 자기회로를 포함하며, 상기 자기회로는 그와 인접한 1개의 진동막과 연결되어 해당 진동막이 속한 진동막 세트를 구동시켜 진동하도록 하는 것을 특징으로 하는 스피커.
7. 제2항에 있어서,
   상기 구동 소스는 가동 코일형 구동 소스인 것을 특징으로 하는 스피커.
8. 제7항에 있어서,
   상기 구동 소스는 연성인쇄회로기판을 통해 외부 회로와 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 스피커.
9. 제2항에 있어서,
   상기 구동 소스와 멀리 이격된 진동막의 하측에 위치고정편이 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 스피커.
10. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 진동막은 긴 형태의 진동막인 것을 특징으로 하는 스피커.

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