KR20160105236A - 터치 키를 구비하는 전자 장치 및 터치 키 입력 처리 방법 - Google Patents

터치 키를 구비하는 전자 장치 및 터치 키 입력 처리 방법 Download PDF

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KR20160105236A
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이근식
허훈도
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삼성전자주식회사
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Abstract

본 발명의 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 제1 면을 포함하는 전자 장치의 하우징; 상기 제1 면의 일부 위치된 터치 영역; 상기 터치 영역을 통한 입력을 감지하는 집적회로; 상기 집적회로에 전기적으로 연결된 프로세서; 상기 터치 영역 및 상기 집적회로 사이에 연결된 제1 도전성 라인; 상기 터치 영역 및 상기 집적회로 사이에 연결되고, 상기 제1 도전성 라인과 전기적으로 분리된 제2 도전성 라인; 및 상기 터치 영역 및 상기 집적회로 사이에 연결되고, 상기 제1 및 제2 도전성 라인들과 전기적으로 분리된 제3 도전성 라인을 포함할 수 있다. 이 외에도 명세서를 통해 파악되는 다양한 실시 예가 가능하다.

Description

터치 키를 구비하는 전자 장치 및 터치 키 입력 처리 방법{Touch Key Structure for Preventing Unintended Operation}
본 발명의 다양한 실시 예들은 터치 키를 구비하는 전자 장치 및 터치 키 입력 처리 방법에 관한 것이다.
터치 인식 기능은 다수의 전자 장치에서 사용되고 있다. 예를 들어, 스마트폰이나 태블릿, 웨어러블 디바이스와 같은 모바일 단말 및 PC나 대형 TV 등에도 터치 스크린과 같은 터치 인식 기능이 적용되고 있다.
일부 전자 장치들은 터치 스크린 패널 대신, 또는 터치 스크린 패널에 부가하여 터치 키 구조를 포함하고 있다. 터치 키에는 전자 장치의 어플리케이션에서 자주 사용되거나 공통적으로 사용될 수 있는 소정 기능이나 메뉴에 맵핑될 수 있다. 사용자는 전자 장치의 터치 키를 선택하여 지정된 기능을 실행하거나 하위 메뉴를 호출할 수 있다.
터치 키 또는 터치 인식에 사용되는 기술은 크게 저항막(Resistive) 방식(또는 감압식)과 정전용량(Capacitive) 방식(또는 정전식)으로 구분될 수 있다. 이 외에도 다양한 대안적 기술(alternative technology)이 사용될 수 있으나, 최근에는 생산 공정, 비용, 사용자 경험, 인식 감도 등의 이유로 정전용량 방식이 주류를 이루고 있다.
정전용량 방식은 수동 소자 중에 하나인 커패시터(capacitor)의 충방전 특성을 이용하는 방식이다. 사람의 손가락이나 특수 제작된 펜(예: 스타일러스)과 같이 정전용량을 가지는 물체가 센서에 닿게 되면 두 전극 사이에 형성된 전계(electrical field)의 변화가 발생하게 되고, 전자 장치는 이 변화에 기초하여 터치 입력의 발생 여부 및 발생 지점을 판단할 수 있다. 물리적인 접촉이 필요한 저항막 방식과는 달리, 정전용량의 변화는 센서와 물체(예: 손가락)이 직접 닿지 않고 일정 거리만큼 이격된 상태에서도 감지될 수 있기 때문에, 터치 센서 또는 터치 스크린 패널을 글라스(예: 강화 유리)나 디자인된 커버를 이용하여 보호할 수 있다.
최근 전자 펜을 이용한 터치 입력 기능을 제공하는 전자 장치(예: 일부 스마트폰, 약 5.3 내지 6.9 인치의 디스플레이를 탑재하는 패블릿(phablet), 또는 태블릿 제품)이 증가하면서, 초기의 전자 펜을 사용할 때보다 인식 감도를 향상시킨 제품이 등장하고 있다. 터치 스크린과 터치 키를 구비한 전자 제품의 사용자는 전자 펜을 통해 디스플레이에 입력을 수행하던 중, 터치 키를 입력하기 위해 사용 중인 전자 펜을 그대로 사용하거나, 손가락을 사용해 터치를 수행할 수 있다.
터치 키가 손가락을 통한 터치 입력을 인식하기에 충분하도록 설계된 경우, 상대적으로 작은 터치 면적을 갖는 스타일러스(stylus)나 디지타이저(digitizer)(예: 터치용 편의 펜 팁이 1~2mm정도로 얇은 경우)를 이용한 입력이 인식되지 않을 수 있다. 이와 같이 상대적으로 작은 터치 면적을 갖는 전자 펜을 이용한 터치 입력을 감지하기 위해서 고감도의 터치 키를 설계하여야 한다.
터치 키의 센싱 감도가 높아지면, 터치 키에 대한 전자 펜의 입력을 감지하는 문제는 해결되지만, 터치 키의 높은 감도로 인하여 넓은 터치 입력을 갖는 입력 수단(예: 손가락 등)이 터치 키에 물리적으로 접촉하지 않고 근접 (또는 호버링(hovering))한 상태에서도 터치 입력이 인식될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예들은, 입력 수단이 터치 키에 물리적으로 접촉 했을 때의 터치 입력과 터치 키에 근접했을 때의 터치 입력을 구분하여, 근접에 의한 터치 입력인 경우 상기 터치 입력을 리젝(reject) 처리하는 터치 키 입력 처리 방법 및 이를 지원하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는, 제1 면을 포함하는 전자 장치의 하우징; 상기 제1 면의 일부 위치된 터치 영역; 상기 터치 영역을 통한 입력을 감지하는 집적회로; 상기 집적회로에 전기적으로 연결된 프로세서; 상기 터치 영역 및 상기 집적회로 사이에 연결된 제1 도전성 라인; 상기 터치 영역 및 상기 집적회로 사이에 연결되고, 상기 제1 도전성 라인과 전기적으로 분리된 제2 도전성 라인; 및 상기 터치 영역 및 상기 집적회로 사이에 연결되고, 상기 제1 및 제2 도전성 라인들과 전기적으로 분리된 제3 도전성 라인을 포함할 수 있다. .
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 전자 펜 또는 손가락과 같이 서로 다른 타입의 입력 수단을 통해 터치 키에 대한 입력이 제공 될 때, 터치 키에 직접 접촉하여 인식되는 입력과 터치 키에 이격된 상태에서 인식되는 입력을 구분하여 처리함으로써 의도치 않은 터치 입력으로 인해 발생할 수 있는 오동작을 방지할 수 있다.
이 외에도 명세서를 통해 도출되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.
도 1은 일 실시 예에 따른 전자 장치(예: 사용자 단말)의 구성을 나타낸다.
도 2는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 터치 키 구동을 위한 전체적인 회로를 나타낸다.
도 3은 일 실시 예에 따른 터치 키의 터치 감지 회로 구성을 나타낸다.
도 4는 일 실시 예에 따른 터치 감지 회로의 인식 범위를 나타낸다.
도 5는 다른 실시 예에 따른 터치 감지 회로의 인식 범위를 나타낸다.
도 6은 일 실시 예에 터치 키의 터치 입력 인식 프로세스를 나타낸다.
도 7은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 블록도를 나타낸다.
이하, 본 발명의 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 실시 예의 다양한 변경(modification), 균등물(equivalent), 및/또는 대체물(alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
본 문서에서, "가진다", "가질 수 있다", "포함한다", 또는 "포함할 수 있다" 등의 표현은 해당 특징(예: 수치, 기능, 동작, 또는 부품 등의 구성요소)의 존재를 가리키며, 추가적인 특징의 존재를 배제하지 않는다.
본 문서에서, "A 또는 B", "A 또는/및 B 중 적어도 하나", 또는 "A 또는/및 B 중 하나 또는 그 이상" 등의 표현은 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. 예를 들면, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", 또는 "A 또는 B 중 적어도 하나"는, (1) 적어도 하나의 A를 포함, (2) 적어도 하나의 B를 포함, 또는 (3) 적어도 하나의 A 및 적어도 하나의 B 모두를 포함하는 경우를 모두 지칭할 수 있다.
다양한 실시 예에서 사용된 "제1", "제2", "첫째", 또는 "둘째" 등의 표현들은 다양한 구성요소들을, 순서 및/또는 중요도에 상관없이 수식할 수 있고, 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 예를 들면, 제1 사용자 기기와 제2 사용자 기기는, 순서 또는 중요도와 무관하게, 서로 다른 사용자 기기를 나타낼 수 있다. 예를 들면, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 바꾸어 명명될 수 있다.
어떤 구성요소(예: 제1 구성요소)가 다른 구성요소(예: 제2 구성요소)에 "(기능적으로 또는 통신적으로) 연결되어((operatively or communicatively) coupled with/to)" 있다거나 "접속되어(connected to)" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나, 다른 구성요소(예: 제3 구성요소)를 통하여 연결될 수 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소(예: 제1 구성요소)가 다른 구성요소(예: 제2 구성요소)에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소와 상기 다른 구성요소 사이에 다른 구성요소(예: 제3 구성요소)가 존재하지 않는 것으로 이해될 수 있다.
본 문서에서 사용된 표현 "~하도록 구성된(또는 설정된)(configured to)"은 상황에 따라, 예를 들면, "~에 적합한(suitable for)", "~하는 능력을 가지는(having the capacity to)", "~하도록 설계된(designed to)", "~하도록 변경된(adapted to)", "~하도록 만들어진(made to)", 또는 "~를 할 수 있는(capable of)"과 바꾸어 사용될 수 있다. 용어 "~하도록 구성(또는 설정)된"은 하드웨어적으로 "특별히 설계된(specifically designed to)"것만을 반드시 의미하지 않을 수 있다. 대신, 어떤 상황에서는, "~하도록 구성된 장치"라는 표현은, 그 장치가 다른 장치 또는 부품들과 함께 "~할 수 있는" 것을 의미할 수 있다. 예를 들면, 문구 "A, B, 및 C를 수행하도록 구성(또는 설정)된 프로세서"는 해당 동작을 수행하기 위한 전용 프로세서(예: 임베디드 프로세서), 또는 메모리 장치에 저장된 하나 이상의 소프트웨어 프로그램들을 실행함으로써, 해당 동작들을 수행할 수 있는 범용 프로세서(generic-purpose processor)(예: CPU 또는 application processor)를 의미할 수 있다.
본 문서에서 사용된 용어들은 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 다른 실시 예의 범위를 한정하려는 의도가 아닐 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명의 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가질 수 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의된 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 동일 또는 유사한 의미를 가지는 것으로 해석될 수 있으며, 본 문서에서 명백하게 정의되지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다. 경우에 따라서, 본 문서에서 정의된 용어일지라도 본 발명의 실시 예들을 배제하도록 해석될 수 없다.
본 발명의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는, 예를 들면, 전자 장치는 스마트폰(smartphone), 태블릿 PC(tablet personal computer), 이동 전화기(mobile phone), 화상 전화기, 전자책 리더기(e-book reader), 데스크톱 PC (desktop PC), 랩탑 PC(laptop PC), 넷북 컴퓨터(netbook computer), 워크스테이션(workstation), 서버, PDA(personal digital assistant), PMP(portable multimedia player), MP3 플레이어, 모바일 의료기기, 카메라, 또는 웨어러블 장치(wearable device)(예: 스마트 안경, 머리 착용형 장치(head-mounted-device(HMD)), 전자 의복, 전자 팔찌, 전자 목걸이, 전자 앱세서리(appcessory), 전자 문신, 스마트 미러, 또는 스마트 와치(smart watch))중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
이하, 첨부 도면을 참조하여, 다양한 실시 예에 따른 전자 장치가 설명된다. 본 문서에서, 사용자라는 용어는 전자 장치를 사용하는 사람 또는 전자 장치를 사용하는 장치 (예: 인공지능 전자 장치)를 지칭할 수 있다.
도 1은 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(예: 사용자 단말)의 구성을 나타낸다.
도 1을 참조하면, 전자 장치 100은 버스 110, 프로세서 120, 메모리 130, 입출력 인터페이스 150, 디스플레이 160, 통신 인터페이스 170, 및 터치 IC(Integrated Circuit) 180을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치 100은, 구성요소들 중 적어도 하나를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 구비할 수 있다.
버스 110은, 예를 들면, 구성요소들 110-180을 서로 연결하고, 구성요소들 간의 통신(예: 제어 메시지 및/또는 데이터)을 전달하는 회로를 포함할 수 있다.
프로세서 120은, 중앙처리장치(central processing unit(CPU)), 어플리케이션 프로세서(application processor(AP)), 또는 커뮤니케이션 프로세서(communication processor(CP)) 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 프로세서 120은, 예를 들면, 전자 장치 100의 적어도 하나의 다른 구성요소들의 제어 및/또는 통신에 관한 연산이나 데이터 처리를 실행할 수 있다.
메모리 130은, 휘발성 및/또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 메모리 130은, 예를 들면, 전자 장치 100의 적어도 하나의 다른 구성요소에 관계된 명령 또는 데이터를 저장할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 메모리 130은 소프트웨어 및/또는 프로그램 140을 저장할 수 있다. 프로그램 140은, 예를 들면, 커널 141, 미들웨어 143, 어플리케이션 프로그래밍 인터페이스(application programming interface(API)) 145, 및/또는 어플리케이션 프로그램(또는 "어플리케이션") 147 등을 포함할 수 있다. 커널 141, 미들웨어 143, 또는 API 145의 적어도 일부는, 운영 시스템(operating system(OS))으로 지칭될 수 있다.
커널(141)은, 예를 들면, 다른 프로그램들(예: 미들웨어(143), API(145), 또는 어플리케이션 프로그램(147))에 구현된 동작 또는 기능을 실행하는 데 사용되는 시스템 리소스들(예: 버스(110), 프로세서(120), 또는 메모리(130) 등)을 제어 또는 관리할 수 있다. 또한, 커널(141)은 미들웨어(143), API(145), 또는 어플리케이션 프로그램(147)에서 전자 장치(101)의 개별 구성요소에 접근함으로써, 시스템 리소스들을 제어 또는 관리할 수 있는 인터페이스를 제공할 수 있다.
미들웨어(143)는, 예를 들면, API(145) 또는 어플리케이션 프로그램(147)이 커널(141)과 통신하여 데이터를 주고받을 수 있도록 중개 역할을 수행할 수 있다.
또한, 미들웨어(143)는 어플리케이션 프로그램(147)으로부터 수신된 하나 이상의 작업 요청들을 우선 순위에 따라 처리할 수 있다. 예를 들면, 미들웨어(143)는 어플리케이션 프로그램(147) 중 적어도 하나에 전자 장치(101)의 시스템 리소스(예: 버스(110), 프로세서(120), 또는 메모리(130) 등)를 사용할 수 있는 우선 순위를 부여할 수 있다. 예컨대, 미들웨어(143)는 상기 적어도 하나에 부여된 우선 순위에 따라 상기 하나 이상의 작업 요청들을 처리함으로써, 상기 하나 이상의 작업 요청들에 대한 스케쥴링 또는 로드 밸런싱 등을 수행할 수 있다.
API(145)는, 예를 들면, 어플리케이션(147)이 커널(141) 또는 미들웨어(143)에서 제공되는 기능을 제어하기 위한 인터페이스로, 예를 들면, 파일 제어, 창 제어, 영상 처리, 또는 문자 제어 등을 위한 적어도 하나의 인터페이스 또는 함수(예: 명령어)를 포함할 수 있다.
입출력 인터페이스 150은, 예를 들면, 사용자 또는 다른 외부 기기로부터 입력된 명령 또는 데이터를 전자 장치 100의 다른 구성요소(들)에 전달할 수 있는 인터페이스의 역할을 할 수 있다. 또한, 입출력 인터페이스 150은 전자 장치 100의 다른 구성요소(들)로부터 수신된 명령 또는 데이터를 사용자 또는 다른 외부 기기로 출력할 수 있다.
디스플레이 160은, 예를 들면, 액정 디스플레이(liquid crystal display(LCD)), 발광 다이오드(light-emitting diode(LED)) 디스플레이, 유기 발광 다이오드(organic light-emitting diode(OLED)) 디스플레이, 또는 마이크로 전자기계 시스템(microelectromechanical systems(MEMS)) 디스플레이, 또는 전자종이(electronic paper) 디스플레이를 포함할 수 있다. 디스플레이 160은, 예를 들면, 사용자에게 각종 콘텐츠(예: 텍스트, 이미지, 비디오, 아이콘, 또는 심볼 등)를 표시할 수 있다. 디스플레이 160은, 터치 스크린을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 전자 펜 또는 사용자의 신체의 일부를 이용한 터치, 제스처, 근접, 또는 호버링(hovering) 입력을 수신할 수 있다.
통신 인터페이스 170은, 예를 들면, 전자 장치 100과 외부 장치(예: 제1 외부 전자 장치 102, 제2 외부 전자 장치 104, 또는 서버 106) 간의 통신을 설정할 수 있다. 예를 들면, 통신 인터페이스 170은 무선 통신 또는 유선 통신을 통해서 네트워크 162에 연결되어 외부 장치(예: 제2 외부 전자 장치 104 또는 서버 106)와 통신할 수 있다.
무선 통신은, 예를 들면, 셀룰러 통신 프로토콜로서, 예를 들면, LTE(long-term evolution), LTE-A(LTE Advance), CDMA(code division multiple access), WCDMA(wideband CDMA), UMTS(universal mobile telecommunications system), WiBro(Wireless Broadband), 또는 GSM(Global System for Mobile Communications) 등 중 적어도 하나를 사용할 수 있다.
제1 및 제2 외부 전자 장치 102, 104 각각은 전자 장치 101과 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 한 실시예에 따르면, 서버 106은 하나 또는 그 이상의 서버들의 그룹을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치 101에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 다른 하나 또는 복수의 전자 장치(예: 전자 장치 102, 104 또는 서버(106)에서 실행될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로 또는 요청에 의하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 그와 연관된 적어도 일부 기능을 다른 장치(예: 전자 장치(102, 104), 또는 서버(106))에게 요청할 수 있다. 다른 전자 장치(예: 전자 장치(102, 104), 또는 서버(106))는 요청된 기능 또는 추가 기능을 실행하고, 그 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 수신된 결과를 그대로 또는 추가적으로 처리하여 요청된 기능이나 서비스를 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.
터치 IC 180은 전자 장치 100에 구비된 적어도 하나의 터치 키에 대한 입력을 처리할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 터치 IC 180은 각각의 터치 키 당 하나의 전송 채널과 두 개 또는 두 개 이상의 수신 채널과 연결되어 터치 키에 대하여 발생하는 터치 입력을 처리할 수 있다. 여기서 전송 채널(Tx)은 구동 라인(driving line)으로, 수신 채널(Rx)는 감지 라인(sensing line)으로 이해될 수 있다.
터치 IC 180은 버스 110을 통해 프로세서 120과 연결될 수 있다. 일 실시 예에서, 터치 IC 180은 복수의 수신 채널을 통해 감지된 터치 입력의 감도(신호 세기)를 프로세서 120으로 전달하고, 프로세서 120은 터치 입력의 감도의 차이에 기초하여 터치 입력에 대응되는 기능을 실행하거나, 또는 터치 입력을 무시(reject)할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 터치 IC 180은 터치 입력을 자체적으로 처리할 수도 있다. 또한 터치 IC는 터치 구동 회로, 터치 모듈, 터치 제어 회로 등으로 이해될 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치 100은 디스플레이 160의 터치 스크린 패널(Touch Screen Panel, TSP)을 구동하기 위한 터치 모듈을 추가적으로 포함할 수 있다. 다른 실시 예에서는, 상기 터치 IC 180이 터치 키 및 터치 스크린을 모두 구동할 수 있다. 다시 말해서, 터치 IC 180은 터치 스크린 패널에 대한 터치 입력을 처리할 수 있다.
터치 IC 180 및 적어도 하나의 터치 키의 구조와 관련하여, 도 2 및 도 3을 참조하여 설명한다.
도 2는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 터치 키 구동을 위한 전체적인 회로를 나타낸다.
도 2를 참조하면, 전자 장치 100은 적어도 하나(도시된 예시에서는 2개)의 터치 키 190을 포함할 수 있다. 도 2에서는 설명의 편의를 위해 디스플레이 160 주위로 터치 IC 180와 터치 키 190을 연결하는 회로를 표시하였다. 도시하지는 않았으나, 터치 키 190 사이에 물리 버튼이 위치하거나, 디스플레이 160 상단에 전면 카메라, 리시버 등이 배치될 수도 있다.
터치 IC 180은 각각의 터치 키 190과 하나의 전송 채널 및 두 개의 수신 채널을 통해 연결될 수 있다. 도 2에 도시된 바와 같이, 사용자 단말에 두 개의 터치 키가 배치된 경우, 터치 IC 180은 네 개의 수신 채널(Rx1, Rx2, Rx3, Rx4)과 연결될 수 있다. 하나의 전송 채널과 두 개의 수신 채널은 터치 키 190 내부에서 터치 입력을 감지하기 위한 회로 구조를 형성할 수 있다. 터치 키 190의 내부 구조와 관련하여, 도 3을 참조하여 후술한다.
일 실시 예에 따르면, 터치 키 190은 전송 채널과 하나의 수신 채널이 상호 커패시턴스(mutual capacitance)를 형성하는 패턴 구조를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 전송 채널과 상기 하나의 수신 채널은 서로 다른 레이어(layer)에서 서로 교차되도록 형성될 수 있다. 이 경우 다른 하나의 수신 채널에 해당하는 회로가 상기 패턴 구조의 외곽에 추가로 배치될 수 있다.
다른 실시 예에서, 터치 키 190은 자기 커패시턴스(self-capacitance)를 형성하는 패턴 구조를 포함할 수 있다. 이 경우에도, 하나의 수신 채널이 상기 패턴 구조의 외곽에 추가로 배치될 수 있다.
입력 수단에 의해 터치 키 190이 선택되면, 지정된 메뉴가 디스플레이 160에 출력되거나, 지정된 기능이 실행될 수 있다. 예를 들어, 메뉴 버튼에 해당하는 터치 키(예: 좌측의 터치 키)가 입력 수단에 의해 선택되면, 앱스 및 위젯 추가, 폴더 추가, 배경화면 설정, 페이지 편집, 검색, 환경 설정, 도움말 등과 같이 사용자가 자주 사용하거나, 실행 중인 어플리케이션에 특화된 메뉴가 디스플레이 160에 출력될 수 있다. 또한 예를 들어, 최근 버튼(recent button)에 해당하는 터치 키(예: 우측의 터치 키)가 입력 수단에 의해 선택되면, 최근에 작업한 화면(예: 이전 페이지, 직전에 출력된 화면 등)이 출력되거나, 또는 실행 중인 어플리케이션이 종료될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 입력 수단은 사람의 손가락과 같이 정전 용량의 변화를 유도할 수 있는 객체(object)에 해당할 수 있다. 일 실시 예에서, 상기 입력 수단은 스타일러스와 같은 터치용 전자 펜에 해당할 수 있다. 상기 전자 펜은 패시브(passive), 액티브(active) 또는 EMR(ElectroMagnetic Resonance) 방식 중 어느 하나의 방식을 이용하여 구동될 수 있다. 만약 상기 전자 펜이 EMR 방식으로 구동되는 경우, 별도의 디지타이저(digitizer)가 포함될 수 있다.
상기 입력 수단(예: 전자 펜)은 상기 전자 장치 100에 탑재되어 있다가, 필요에 의해 전자 장치 100으로부터 분리될 수 있다. 예를 들어, 전자 펜은 전자 장치 100의 소정 영역에 마련된 홀(hole)에 탑재된 상태에서, 사용자에 의해 상기 홀로부터 인출될 수 있다. 이 경우, 전자 장치 100은 상기 입력 수단이 인출되었음을 인식하고, 본 발명의 일 실시 예에 따른 손가락 등에 의한 뮤추얼 호버를 처리하기 위한 동작을 수행할 수 있다. 그러나 다른 실시 예에서, 전자 장치 100은 상기 입력 수단이 상기 홀에 탑재된 상태에서도, 다른 입력 수단에 의해 발생하는 뮤추얼 호버를 리젝할 수 있다.
이하에서는, 전자 펜을 통한 입력에 대하여 고감도의 터치 인식을 수행하면서 및 상기 터치 키에서 발생할 수 있는 뮤추얼 호버, 다시 말해서 의도하지 않은 비 접촉 터치 인식을 처리하기 위한 터치 키의 상세 구조를 도 3을 참조하여 설명한다.
도 3은 일 실시 예에 따른 터치 키의 예시적인 터치 감지 회로 구성을 나타낸다.
도 3을 참조하면, 터치 키 190은 그 내부에 전송 채널 191 및 두 개의 수신 채널, 즉 제1 수신 채널 193 및 제2 수신 채널 195를 포함할 수 있다. 상기 전송 채널 191과 제1 수신 채널 193 및 제2 수신 채널 195는 터치 키 190 경계의 일 지점에서 연장되어 터치 IC 180과 전기적으로 연결될 수 있다.
도 3을 참조하면, 고감도의 터치 인식(high-sensitive touch recognition)을 위한 기본적인 회로 구성은 전송 채널 191과 제1 수신 채널 193으로 구현될 수 있다. 예를 들어, 전송 채널 191과 제1 수신 채널 193은 고감도의 터치 인식 성능을 위해 브런치와 같이 상호 교차되는 형태로 설계될 수 있다. 이와 같은 패턴 구조를 통해 전송 채널 191과 제1 수신 채널 193은 상호 커패시턴스를 형성할 수 있다. 이와 같은 패턴 구조를 통해 전자 장치 100은 터치 키 190을 얇은 펜 팁을 가지는 전자 펜, 예를 들어 직경 1~2mm 정도의 펜 팁을 갖는 전자 펜으로 터치한 경우에도 브런치 구조를 통해 전자 펜에 의한 터치 입력을 인식할 수 있다. 만약 브런치 구조 또는 격자 구조를 이용하지 않고 터치 키 190의 내부 회로를 설계하지 않고 단순히 수신 채널이 터치 키 190 내부를 한 바퀴 감는 형태로 배치되는 경우에 있어서, 사용자의 손가락 등에 의한 터치 입력은 인식 가능하지만 미세한 전자 펜의 터치 키 190의 중심 부분에 대한 터치 입력은 인식되지 않을 수 있다. 따라서 도 3에 예시된 것과 같은 전송 채널 191과 제1 수신 채널 193의 구조를 통해 고감도의 터치 인식 회로를 구현할 수 있다.
추가적으로, 정전 용량 방식의 터치 인식의 경우 터치 회로와 입력 수단이 어느 정도 근접한 경우에도 터치 인식으로 감지될 수 있다(proximity sensing). 특히 전술한 바와 같은 고감도의 터치 인식 회로를 구현하는 경우, 펜 팁이 얇은 전자 펜은 터치 키의 표면에 실질적으로 접촉하한 경우에 터치 입력으로 인식될 수 있지만, 넓은 접촉 면적을 가지는 입력 수단(예: 손가락)의 경우에는 터치 키로부터 상대적으로 멀리 떨어져 있어도 터치 인식으로 감지될 수 있다(mutual hover). 이는 사용자에 의해 의도되지 않은 입력에 해당할 수 있다.
일 실시 예에 따르면 전송 채널 191과 제1 수신 채널 193을 둘러싸는 형태로 제2 수신 채널 195를 배치하고, 제2 수신 채널 195를 통해 감지되는 신호에 기초하여 터치 IC 180은 접촉에 의한 터치 입력과 비 접촉에 의한 입력을 구별할 수 있다. 예를 들어, 임의의 입력 수단이 터치 키 190의 소정 영역을 터치하였을 때, 제1 수신 채널 193에 의해 감지되는 제1 신호의 세기(S1)와 제2 수신 채널 195를 통해 감지되는 제2 신호의 세기(S2)가 검출될 수 있다.
일 실시 예에서, 2mm 이하의 직경을 갖는 스타일러스와 같이 상대적으로 작은 접촉 면적을 갖는 제1 타입의 입력 수단에 의해 터치 키 190에 대한 접촉이 발생할 수 있다. 상기 제1 타입 입력 수단은, 그 상대적으로 작은 접촉 면적으로 인하여 터치 센서에 대하여 충분한 정전 용량의 변화를 발생시키기가 상대적으로 어려울 수 있다. 다시 말해서, 제1 타입 입력 수단의 경우 전술한 전송 채널 191과 제1 수신 채널 193, 또는 제2 수신 채널에 의해 형성되는 높은 민감도의 터치 회로에 최대한 근접하여야, 터치 IC 180에서 터치 입력으로 인식하도록 설정된 기준 값 이상의 정전 용량의 변화를 발생시킬 수 있다.
그러나 사람의 손가락 또는 손가락과 비슷한 수준의 정전 용량의 변화를 생성하기 위해 제작된 전자 펜과 같이, 상대적으로 넓은 접촉 면적을 가지는 제2 타입의 입력 수단이 상기 높은 민감도를 갖는 터치 키 190에 근접하는 경우, 그 높은 민감도로 인하여 상기 제2 타입 입력 수단이 터치 키 190에 충분히 근접하지 않아도 터치 IC 180은 접촉에 의한 터치 입력이 발생한 것처럼 인식할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 신호의 세기와 제2 신호 세기의 차이 또는 비율을 SD라고 정의할 수 있다. 제2 타입 입력 수단이 터치 키 190와 일정 거리 이상 이격된 경우에, 제2 타입 입력 수단에 의해 제1 수신 채널 193에서 감지되는 신호의 크기는 제1 수신 채널 193의 구조(예: 복수의 브런치 구조)에 의하여 상대적으로 크게 측정되는 반면, 제2 타입 입력 수단에 의해 제2 수신 채널 195에서 감지되는 신호의 크기는 상대적으로 작게 측정될 수 있다. 이 상태에서 제1 수신 채널 193과 제2 수신 채널 195를 통해 감지되는 신호의 비율 또는 차이는 SD1에 해당할 수 있다. 이하에서는 편의상 SD를 신호의 차이로 설명한다.
만약 제2 타입 입력 수단이 터치 키 190의 표면에 접촉된 경우에, 제2 타입 입력 수단에 의해 제1 수신 채널 193에서 감지되는 신호의 크기는 여전히 충분히 크게 측정될 수 있다. 또한 이 경우, 제2 타입 입력 수단은 충분한 접촉 면적을 가지므로 제2 수신 채널 195에서도 충분한 크기의 신호를 감지할 수 있다. 이 상태에서 제1 수신 채널 193과 제2 수신 채널 195를 통해 감지되는 신호의 차이는 SD2에 해당할 수 있다.
터치 IC 180은 상기 신호의 비교 결과에 기초하여 터치 키 190에서 인식되는 터치 입력을 처리할 수 있다. 일반적으로 SD2는 SD1보다 작은 값을 가질 수 있고, 전자 장치 100은 임의의 임계 값을 설정하여 감지된 신호 차이가 임계 값 이상인지 이하인지에 따라 터치 입력의 처리 여부를 결정할 수 있다. 예를 들어, 손가락이 터치 키 190에 접촉하였을 때의 신호의 차이(SD2)가 평균적으로 5의 값을 가지고, 손가락이 터치 키 190에 0.2cm 이상 이격된 상태에서 신호의 차이가 평균적으로 7의 값을 가지며, 이 값이 임계 값으로 설정되어 있을 때, 터치 IC 180은 임계 값으로 설정할 수 있고, 7.4의 SD값이 측정되면 해당 터치 입력을 무시할 수 있다.
일 실시 예에서, 터치 IC 180은 상기 제1 신호와 상기 제2 신호의 차이가 지정된 임계 값 이상인 경우, 센싱된 정보를 비 접촉에 의해 발생한 뮤추얼 호버로 판단하고 터치 입력을 무시(reject)할 수 있다. 만약 상기 제1 신호와 상기 제2 신호의 차이가 임계 값 미만인 경우, 터치 IC 180은 상기 터치 입력을 접촉에 의한 터치 입력으로 판단하고, 터치 키 190에 매핑된 동작을 실행시킬 수 있다.
도 4는 일 실시 예에 따른 터치 감지 회로의 인식 범위를 나타낸다.
도 4에 도시된 터치 키 190은 도 3에서 설명한 터치 키 190에 대응될 수 있다. 이제 제2 타입 입력 수단, 예를 들어 사용자의 손가락에 의해 터치 키 190에 대한 터치 입력이 발생할 수 있다. 예를 들어, 영역 401이 사용자의 손가락에 의해 정전용량에 영향을 받는 영역으로 가정하면, 터치 키 190의 중심 근처를 터치한 경우, 터치 키 190의 하단을 터치한 경우, 및 터치 키 190의 상단을 터치한 경우 모두 제1 수신 채널 193과 제2 수신 채널 195에 대응되는 영역과 손가락이 직접적으로 접촉될 수 있다. 다시 말해서, 제1 수신 채널 193과 제2 타입 입력 수단(예: 손가락) 사이의 거리와 제2 수신 채널 195와 제2 타입 입력 수단 사이의 거리 차이가 실질적으로 존재하지 않을 수 있다. (즉 거리 차이 값이 무의미한 값의 임계 범위 내에 포함될 수 있다.) 이와 같은 경우, 제1 수신 채널 193에 의해 감지되는 제1 신호의 세기와 제2 수신 채널 195에 의해 감지되는 제2 신호의 세기는, 직접적인 접촉 상태이기 때문에 충분히 강하게 감지될 수 있다. 결과적으로, 제1 신호의 세기와 제2 신호의 세기 차이가 도 3에서 전술한 임계 값 이하로 떨어질 수 있다. 이 경우, 전자 장치 100은 터치 키 190에 대응되는 기능을 수행할 수 있다.
따라서 사용자가 손가락 기타 일반적인 입력 수단을 이용하여 터치 키 190을 터치한 경우에 터치 IC 180은 직접적인 접촉에 의한 터치 입력(의도적인 터치 입력)과 뮤추얼 호버에 의한 터치 입력(의도되지 않은 터치 입력)을 구분할 수 있다.
도 5는 다른 실시 예에 따른 터치 감지 회로의 인식 범위를 나타낸다.
도 5는 도 4와 유사하게, 상대적으로 작은 직경을 갖는 제1 타입 입력 수단(예: 전자 펜)에 의한 터치 입력 501을 나타낸다. 이와 같이, 터치 키 190의 영역에 비하여 상대적으로 작은 터치 영역을 갖는 입력 수단에 의하여 터치 입력이 발생하는 경우에 있어서, 적어도 전송 채널 191과 제1 수신 채널 193에 의해 형성되는 패턴 안쪽의 영역에서는 터치 키 190의 표면에 접촉되는 터치 입력이 인식될 수 있다. 그러나 제1 타입의 입력 수단이 터치 키 190의 표면에 물리적으로 접촉하더라도, 제2 수신 채널 195에는 충분한 정전 용량의 변화가 감지되지 않을 수 있다. 다시 말해서, 제1 타입의 입력 수단이 터치 키 190과 직접 접촉한 경우에도 신호의 차이가 임계 값 이상인 경우가 발생할 수 있다. 이러한 경우, 터치 IC 180은 상기 제1 신호와 상기 제2 신호의 차이가 임계 값 이상이고, 상기 제2 신호의 감도가 지정된 기준 이하인 경우, 상기 터치 키에 대응하는 기능을 수행하도록 설정될 수 있다. 제2 타입 입력 수단에 의한 경우와 제1 타입 입력 수단에 의한 경우에 있어서, 모두 제1 신호와 제2 신호의 차이가 임계 값 이상으로 발생하더라도 제2 수신 채널 195에 의해 인식되는 신호의 감도는 제2 타입 입력 수단인 경우에 상대적으로 클 수 있고, 이에 기초하여 터치 IC 180은 터치 키 190의 동작을 결정할 수 있다.
전술한 실시 예에서, 터치 키 190에 대한 터치 입력은 터치 IC 180에 의해 처리될 수 있으나, 일 실시 예에서, 터치 IC 180은 수신된 신호의 크기에 대한 정보를 프로세서 120으로 제공하고, 프로세서에 의해 터치 입력이 처리되도록 할 수 있다. 또한 전술한 실시 예에서는, 2개의 수신 채널을 갖는 터치 키에 대하여 서술하였으나, 본 발명의 다른 실시 예들은 3개 이상의 수신 채널을 갖는 터치 키에 대해서도 확장될 수 있다. 이 경우, 전송 채널과 복수의 수신 채널의 적어도 일부는 터치 키의 내부에서 터치 인식을 위한 패턴 구조를 형성하고, 적어도 하나의 수신 채널은 나머지 수신 채널 및 전송 채널을 외부에서 감싸는 형태로 배치될 수 있다.
도 6은 일 실시 예에 터치 키의 터치 입력 인식 프로세스를 나타낸다. 도 6과 관련하여, 전술한 내용과 중복되거나 대응 또는 유사한 내용은 그 설명이 생략될 수 있다. 또한 도 6은 고 감도의 터치 인식이 가능한 터치 키 190에 대하여 상대적으로 얇은 펜 팁(예: 2mm 이하)을 갖는 전자 펜에 의한 터치 입력이 발생하는 상황에서의 처리 프로세스로 이해될 수 있다.
도 6을 참조하면, 동작 601에서 입력 수단에 의한 터치 키 입력 이벤트가 발생할 수 있다. 상기 입력 이벤트는 터치 IC 180에 의해 인식될 수 있다. 동작 603에서, 터치 IC 180은 상기 입력 이벤트에 포함된 제1 수신 채널의 신호(S1)와 제2 수신 채널의 신호(S2)를 확인할 수 있다. 여기서 제1 수신 채널의 신호는 제1 신호로, 제2 수신 채널의 신호는 제2 신호로 이해될 수 있다.
동작 605에서, 터치 IC 180은 제1 신호와 제2 신호의 수신 감도(예: SNR(Signal Noise Ratio) 등)의 차이가 지정된 임계값(TH)을 초과하는지 여부를 판단할 수 있다. 다른 실시 예에서, 터치 IC 180은 제1 신호와 제2 신호의 수신 감도를 프로세서 120으로 전달하고, 프로세서 120이 상기 판단을 수행할 수 있다. 이하에서는 설명의 편의상 프로세서 120을 기준으로 설명한다.
동작 605에서 신호 감도의 차이가 임계 값을 초과하는 것으로 판단되면, 프로세서 120은 동작 607에서 상기 터치 키 입력 이벤트를 비 접촉에 의한 입력 이벤트로 판단할 수 있다. 여기서 비 접촉에 의한 입력 이벤트는 입력 수단이 터치 키 190의 표면에 물리적으로 일정 거리 이상 이격되어 직접 접촉하지 않은 상태에서 감지되는 터치 입력(mutual hover)에 해당할 수 있다. 동작 609에서 프로세서 120은 상기 입력 이벤트가 상기 비 접촉에 의한 입력 이벤트로 판단되면, 상기 터치 키에 대한 입력 이벤트를 무시할 수 있다.
동작 605에서 신호 감도의 차이가 임계 값 미만인 것으로 판단되면, 프로세서 120은 동작 611에서 상기 터치 키 입력 이벤트를 접촉에 의한 입력 이벤트로 판단할 수 있다. 여기서 접촉에 의한 입력 이벤트는 입력 수단이 터치 키 190의 표면에 직접 접촉된 상태 또는 미리 정의된 조건을 충족하는 거리 이내로 터치 키 190의 표면에 근접하여 실질적으로 접촉한 것으로 판단되는 상태에서 감지되는 터치 입력에 해당할 수 있다. 동작 613에서 프로세서 120은 상기 입력 이벤트가 상기 접촉에 의한 입력 이벤트로 판단되면, 상기 터치 키에 대한 입력 이벤트를 실행할 수 있다. 예를 들어, 터치 키에 맵핑된 기능을 실행시킬 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 터치 입력 이벤트가 제1 타입 입력 수단에 의한 물리적인 접촉에 의해 발생한 경우(예: 펜 팁이 1mm인 전자 펜에 의한 터치 입력), 제1 신호와 제2 신호의 수신 감도 차이가 임계 값 이상일 수 있고, 그에 따라 비 접촉에 의한 입력 이벤트로 판단될 수 있다. 이 경우 전술한 바와 같이 상기 제2 신호의 감도가 지정된 기준 이하인 경우 동작 613으로 진행하여 터치 키에 대한 터치 입력을 처리할 수 있다.
도 7은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 블록도를 나타낸다.
전자 장치 700은, 예를 들면, 도 1에 도시된 전자 장치 100의 전체 또는 일부를 포함할 수 있다. 전자 장치 700은 하나 이상의 프로세서(예: AP(application processor)) 710, 통신 모듈 720, 가입자 식별 모듈 729, 메모리 730, 센서 모듈 740, 입력 장치 750, 디스플레이 760, 인터페이스 770, 오디오 모듈 780, 카메라 모듈 791, 전력 관리 모듈 795, 배터리 796, 인디케이터 797, 및 모터 798을 포함할 수 있다.
프로세서 710은, 예를 들면, 운영 체제 또는 응용 프로그램을 구동하여 프로세서 710에 연결된 다수의 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소들을 제어할 수 있고, 각종 데이터 처리 및 연산을 수행할 수 있다. 프로세서 710은, 예를 들면, SoC(system on chip) 로 구현될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 프로세서 710은 GPU(graphic processing unit) 및/또는 이미지 신호 프로세서(image signal processor)를 더 포함할 수 있다. 프로세서 710은 도 7에 도시된 구성요소들 중 적어도 일부(예: 셀룰러 모듈 721)를 포함할 수도 있다. 프로세서 710은 다른 구성요소들(예: 비휘발성 메모리) 중 적어도 하나로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리에 로드(load)하여 처리하고, 다양한 데이터를 비휘발성 메모리에 저장(store)할 수 있다.
통신 모듈 720은, 도 1의 통신 인터페이스 170과 동일 또는 유사한 구성을 가질 수 있다. 통신 모듈 720은, 예를 들면, 셀룰러 모듈 721, WiFi 모듈 722, 블루투스 모듈 723, GNSS 모듈 724(예: GPS 모듈, Glonass 모듈, Beidou 모듈, 또는 Galileo 모듈), NFC(near field communication) 모듈 725, MST(magnetic stripe transmission) 모듈 726, 및 RF(radio frequency) 모듈 727을 포함할 수 있다.
셀룰러 모듈 721은, 예를 들면, 통신망을 통해서 음성 통화, 영상 통화, 문자 서비스, 또는 인터넷 서비스 등을 제공할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 셀룰러 모듈 721은 가입자 식별 모듈(예: SIM 카드) 729를 이용하여 통신 네트워크 내에서 전자 장치 700의 구별 및 인증을 수행할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 셀룰러 모듈 721은 프로세서 710이 제공할 수 있는 기능 중 적어도 일부 기능을 수행할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 셀룰러 모듈 721은 커뮤니케이션 프로세서(CP: communication processor)를 포함할 수 있다.
WiFi 모듈 722, 블루투스 모듈 723, GNSS 모듈 724, NFC 모듈 725 또는 MST 모듈 726 각각은, 예를 들면, 해당하는 모듈을 통해서 송수신되는 데이터를 처리하기 위한 프로세서를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 셀룰러 모듈 721, WiFi 모듈 722, 블루투스 모듈 723, GNSS 모듈 724, NFC 모듈 725 또는 MST 모듈 726 중 적어도 일부(예: 두 개 이상)는 하나의 IC(Integrated Chip) 또는 IC 패키지 내에 포함될 수 있다.
RF 모듈 727은, 예를 들면, 통신 신호(예: RF 신호)를 송수신할 수 있다. RF 모듈 727은, 예를 들면, 트랜시버(transceiver), PAM(power amp module), 주파수 필터(frequency filter), LNA(low noise amplifier), 또는 안테나 등을 포함할 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 셀룰러 모듈 721, WiFi 모듈 722, 블루투스 모듈 723, GNSS 모듈 724, NFC 모듈 725 또는 MST 모듈 726 중 적어도 하나는 별개의 RF 모듈을 통하여 RF 신호를 송수신할 수 있다.
가입자 식별 모듈 729는, 예를 들면, 가입자 식별 모듈을 포함하는 카드 및/또는 내장 SIM(embedded SIM)을 포함할 수 있으며, 고유한 식별 정보(예: ICCID(integrated circuit card identifier)) 또는 가입자 정보(예: IMSI(international mobile subscriber identity))를 포함할 수 있다.
메모리 730(예: 메모리 130)은, 예를 들면, 내장 메모리 732 또는 외장 메모리 734를 포함할 수 있다. 내장 메모리 732는, 예를 들면, 휘발성 메모리(예: DRAM(dynamic RAM), SRAM(static RAM), 또는 SDRAM(synchronous dynamic RAM) 등), 비휘발성 메모리(non-volatile Memory)(예: OTPROM(one time programmable ROM), PROM(programmable ROM), EPROM(erasable and programmable ROM), EEPROM(electrically erasable and programmable ROM), mask ROM, flash ROM, 플래시 메모리(예: NAND flash 또는 NOR flash 등), 하드 드라이브, 또는 솔리드 스테이트 드라이브(solid state drive(SSD)) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
외장 메모리 734는 플래시 드라이브(flash drive), 예를 들면, CF(compact flash), SD(secure digital), Micro-SD(micro secure digital), Mini-SD(mini secure digital), xD(extreme digital), MMC(multi-media card) 또는 메모리 스틱(memory stick) 등을 더 포함할 수 있다. 외장 메모리 734는 다양한 인터페이스를 통하여 전자 장치 700과 기능적으로 및/또는 물리적으로 연결될 수 있다.
보안 모듈 736은 메모리 730보다 상대적으로 보안 레벨이 높은 모듈로써, 안전한 데이터 저장 및 보호된 실행 환경을 보장해주는 회로일 수 있다. 보안 모듈 736은 별도의 회로로 구현될 수 있으며, 별도의 프로세서를 포함할 수 있다. 보안 모듈 736은, 예를 들면, 탈착 가능한 스마트 칩, 시큐어 디지털(secure digital(SD)) 카드 내에 존재하거나, 또는 정자 장치 700의 고정 칩 내에 내장된 내장형 보안 요소(embedded secure element(eSE))를 포함할 수 있다. 또한, 보안 모듈 736은 전자 장치 700의 운영 체제(operating system(OS))와 다른 운영 체제로 구동될 수 있다. 예를 들면, JCOP(java card open platform) 운영 체제를 기반으로 동작할 수 있다.
센서 모듈 740은, 예를 들면, 물리량을 계측하거나 전자 장치 700의 작동 상태를 감지하여, 계측 또는 감지된 정보를 전기 신호로 변환할 수 있다. 센서 모듈 740은, 예를 들면, 제스처 센서 740A, 자이로 센서 740B, 기압 센서 740C, 마그네틱 센서 740D, 가속도 센서 740E, 그립 센서 740F, 근접 센서 740G, 컬러(color) 센서 740H(예: RGB(red, green, blue) 센서), 생체 센서 740I, 온/습도 센서 740J, 조도 센서 740K, 또는 UV(ultra violet) 센서 740M 중의 적어도 하나를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로(additionally or alternatively), 센서 모듈 740은, 예를 들면, 후각 센서(E-nose sensor), EMG 센서(electromyography sensor), EEG 센서(electroencephalogram sensor), ECG 센서(electrocardiogram sensor), IR(infrared) 센서, 홍채 센서 및/또는 지문 센서를 포함할 수 있다. 센서 모듈 740은 그 안에 속한 적어도 하나 이상의 센서들을 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치 700은 프로세서 710의 일부로서 또는 별도로, 센서 모듈 740을 제어하도록 구성된 프로세서를 더 포함하여, 프로세서 710이 슬립(sleep) 상태에 있는 동안, 센서 모듈 740을 제어할 수 있다.
입력 장치 750은, 예를 들면, 터치 패널(touch panel) 752, (디지털) 펜 센서(pen sensor) 754, 키(key) 756, 또는 초음파(ultrasonic) 입력 장치 758을 포함할 수 있다. 터치 패널 752는, 예를 들면, 정전식, 감압식, 적외선 방식, 또는 초음파 방식 중 적어도 하나의 방식을 사용할 수 있다. 또한, 터치 패널 752는 제어 회로를 더 포함할 수도 있다. 터치 패널 752는 택타일 레이어(tactile layer)를 더 포함하여, 사용자에게 촉각 반응을 제공할 수 있다.
(디지털) 펜 센서 754는, 예를 들면, 터치 패널의 일부이거나, 별도의 인식용 시트(sheet)를 포함할 수 있다. 키 756은, 예를 들면, 물리적인 버튼, 광학식 키, 또는 키패드를 포함할 수 있다. 상기 키 756은, 예를 들어 전술한 터치 키 190에 해당할 수 있다. 또한 입력 장치 750은 키 756을 통한 터치 입력을 처리하거나 AP 710으로 전달하기 위한 터치 IC를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 상기 터치 IC는 상기 터치 패널 752의 제어 회로를 포함하거나, 제어 회로에 해당될 수 있다. 초음파 입력 장치 758는 마이크(예: 마이크 788)를 통해, 입력 도구에서 발생된 초음파를 감지하여, 상기 감지된 초음파에 대응하는 데이터를 확인할 수 있다.
디스플레이 760(예: 디스플레이 160)은 패널 762, 홀로그램 장치 764, 또는 프로젝터 766을 포함할 수 있다. 패널 762은, 도 1의 디스플레이 160과 동일 또는 유사한 구성을 포함할 수 있다. 패널 762는, 예를 들면, 유연하게(flexible), 투명하게(transparent), 또는 착용할 수 있게(wearable) 구현될 수 있다. 패널 762는 터치 패널 752과 하나의 모듈로 구성될 수도 있다. 홀로그램 장치 764는 빛의 간섭을 이용하여 입체 영상을 허공에 보여줄 수 있다. 프로젝터 766은 스크린에 빛을 투사하여 영상을 표시할 수 있다. 스크린은, 예를 들면, 전자 장치 700의 내부 또는 외부에 위치할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 디스플레이 760은 패널 762, 홀로그램 장치 764, 또는 프로젝터 766을 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다.
인터페이스 770은, 예를 들면, HDMI(high-definition multimedia interface) 772, USB(universal serial bus) 774, 광 인터페이스(optical interface) 776, 또는 D-sub(D-subminiature) 778을 포함할 수 있다. 인터페이스 770은, 예를 들면, 도 1에 도시된 통신 인터페이스 170에 포함될 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로(additionally and alternatively), 인터페이스 770은, 예를 들면, MHL(mobile high-definition link) 인터페이스, SD(secure digital) 카드/MMC(multi-media card) 인터페이스, 또는 IrDA(infrared data association) 규격 인터페이스를 포함할 수 있다.
오디오 모듈 780은, 예를 들면, 소리(sound)와 전기 신호를 쌍방향으로 변환시킬 수 있다. 오디오 모듈 780의 적어도 일부 구성요소는, 예를 들면, 도 1에 도시된 입출력 인터페이스 150에 포함될 수 있다. 오디오 모듈 780은, 예를 들면, 스피커 782, 리시버 784, 이어폰 786, 또는 마이크 788 등을 통해 입력 또는 출력되는 소리 정보를 처리할 수 있다.
카메라 모듈 791은, 예를 들면, 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있는 장치로서, 한 실시 예에 따르면, 하나 이상의 이미지 센서(예: 전면 센서 또는 후면 센서), 렌즈, ISP(image signal processor), 또는 플래시(flash)(예: LED 또는 xenon lamp 등)를 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈 795는, 예를 들면, 전자 장치 700의 전력을 관리할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈 795는 PMIC(power management integrated circuit), 충전 IC(charger integrated circuit), 또는 배터리 또는 연료 게이지(battery or fuel gauge)를 포함할 수 있다. PMIC는, 유선 및/또는 무선 충전 방식을 가질 수 있다. 무선 충전 방식은, 예를 들면, 자기공명 방식, 자기유도 방식 또는 전자기파 방식 등을 포함하며, 무선 충전을 위한 부가적인 회로, 예를 들면, 코일 루프, 공진 회로, 또는 정류기 등을 더 포함할 수 있다. 배터리 게이지는, 예를 들면, 배터리 796의 잔량, 충전 중 전압, 전류, 또는 온도를 측정할 수 있다. 배터리 796은, 예를 들면, 충전식 전지(rechargeable battery) 및/또는 태양 전지(solar battery)를 포함할 수 있다.
인디케이터 797은 전자 장치 700 또는 그 일부(예: 프로세서 710)의 특정 상태, 예를 들면, 부팅 상태, 메시지 상태 또는 충전 상태 등을 표시할 수 있다. 모터 798는 전기적 신호를 기계적 진동으로 변환할 수 있고, 진동(vibration), 또는 햅틱(haptic) 효과 등을 발생시킬 수 있다. 도시되지는 않았으나, 전자 장치 700은 모바일 TV 지원을 위한 처리 장치(예: GPU)를 포함할 수 있다. 모바일 TV 지원을 위한 처리 장치는, 예를 들면, DMB(digital multimedia broadcasting), DVB(digital video broadcasting), 또는 미디어플로(mediaFloTM) 등의 규격에 따른 미디어 데이터를 처리할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 전자 장치 700의 구성 요소들은 하우징(housing)에 포함될 수 있다. 상기 하우징은 전자 장치 700의 전면 또는 후면의 일부를 커버할 수 있다. 또한 상기 하우징은 전자 장치 700의 측면도 커버할 수 있지만, 일부 실시 예에서, 전자 장치 700의 적어도 일 측면은 디스플레이 760로 처리될 수 있다. 예를 들어, 곡면 디스플레이(curved display)가 전자 장치 700의 측면에 마련될 수 있다.
하우징의 임의의 제1 면(예: 전면)의 적어도 일부에 터치 영역이 위치할 수 있다. 예를 들어, 전면 하우징의 일부 영역에 디스플레이 760이 배치되고, 디스플레이 760의 하단부에 키 756을 위한 터치 영역이 마련될 수 있다. 전자 장치 700은 상기 터치 영역을 통한 입력을 감지하는 직접회로(예: 터치IC 180)를 포함할 수 있고, 상기 직접 회로는 상기 AP 710과 전기적으로 연결될 수 있다.
도 2에서 설명된 것과 유사하게, 전자 장치 700은 상기 집적회로와 상기 터치 영역 사이를 연결하는 제1 도전성 라인(예: 구동 라인)을 포함할 수 있다. 또한, 전자 장치 700은 상기 제1 도전성 라인과 전기적으로 분리되고 상기 집적회로와 상기 터치 영역 사이를 연결하는 제2 도전성 라인(예: 감지 라인) 및 상기 제1 도전성 라인 및 상기 제2 도전성 라인과 전기적으로 분리되고 상기 집적회로와 상기 터치 영역 사이를 연결하는 제3 도전성 라인(예: 감지 라인)을 포함할 수 있다.
상기 터치 영역은 제1 도전성 패턴, 제2 도전성 패턴, 및 제3 도전성 패턴을 포함할 수 있다. 제1 도전성 패턴, 제2 도전성 패턴, 및 제3 도전성 패턴은 각각 제1 도전성 라인, 제2 도전성 라인, 제3 도전성 라인과 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시 예에서, 상기 제1 도전성 패턴의 적어도 일부는 상기 제2 도전성 패턴의 적어도 일부 및 상기 제3 도전성 패턴의 적어도 일부 사이에 배치될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 제1 도전성 패턴은 제1 빗살 구조(comb structure)를 포함하며, 제2 도전성 패턴은 상기 제1 빗살 구조에 맞물리는 제2 빗살 구조를 포함할 수 있다. 제1 도전성 패턴과 제2 도전성 패턴을 통해 상기 터치 영역은 높은 감도를 달성할 수 있다.
제3 도전성 패턴은 상기 제1 빗살 구조 및/또는 상기 제2 빗살 구조의 적어도 일부를 둘러싸도록 배치될 수 있다. 이제 집적회로는 제1 도전성 라인을 통해 제1 신호(Tx)를 송신하고, 다시 제2 도전성 라인을 통하여 제2 신호(Rx1)를, 제3 도전성 라인을 통하여 상기 제2 신호와 별개인 제3 신호(Rx2)를 수신할 수 있다.일 실시 예에서, 집적회로는 상기 수신된 제2 신호 및 제3 신호를 프로세서(예: AP 710)로 전송하고, 상기 프로세서는 상기 제2 신호 및 제3 신호의 차이를 결정할 수 있다. 상기 프로세서는 상기 차이에 응답하여, 상기 전자 장치의 동작을 시작 또는 변경할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 디스플레이 760은 상기 터치 스크린 패널(예: 터치 패널 752)을 구비한 터치스크린 디스플레이에 해당할 수 있다. 상기 터치스크린 디스플레이는 상기 하우징의 제1 면에 노출될 수 있고, 상기 직접회로와 연결될 수 있다. 또한 상기 터치 스크린은 실질적으로 제1 방향(예: 가로)으로 평행하게 연장된 제1 복수의 도전성 라인들(예: 전송 채널), 및 상기 제1 방향과 수직인 제2 방향(예: 세로)으로 실질적으로 평행하게 연장되고 상기 제1 복수의 도전성 라인들과 교차하도록 배치된 제2 복수의 도전성 라인들(예: 수신 채널)을 포함하고, 상기 제1 및 제2 복수의 도전성 라인들은 상기 집적회로와 전기적으로 연결될 수 있다.
본 문서에서 기술된 구성요소들 각각은 하나 또는 그 이상의 부품(component)으로 구성될 수 있으며, 해당 구성 요소의 명칭은 전자 장치의 종류에 따라서 달라질 수 있다. 다양한 실시 예에서, 전자 장치는 본 문서에서 기술된 구성요소 중 적어도 하나를 포함하여 구성될 수 있으며, 일부 구성요소가 생략되거나 또는 추가적인 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다. 또한, 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 구성 요소들 중 일부가 결합되어 하나의 개체(entity)로 구성됨으로써, 결합되기 이전의 해당 구성 요소들의 기능을 동일하게 수행할 수 있다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은, 예를 들면, 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어(firmware) 중 하나 또는 둘 이상의 조합을 포함하는 단위(unit)를 의미할 수 있다. "모듈"은, 예를 들면, 유닛(unit), 로직(logic), 논리 블록(logical block), 부품(component), 또는 회로(circuit) 등의 용어와 바꾸어 사용(interchangeably use)될 수 있다. "모듈"은, 일체로 구성된 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. "모듈"은 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는 최소 단위 또는 그 일부가 될 수도 있다. "모듈"은 기계적으로 또는 전자적으로 구현될 수 있다. 예를 들면, "모듈"은, 알려졌거나 앞으로 개발될, 어떤 동작들을 수행하는 ASIC(application-specific integrated circuit) 칩, FPGAs(field-programmable gate arrays) 또는 프로그램 가능 논리 장치(programmable-logic device) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 장치(예: 모듈들 또는 그 기능들) 또는 방법(예: 동작들)의 적어도 일부는, 예컨대, 프로그램 모듈의 형태로 컴퓨터로 읽을 수 있는 저장매체(computer-readable storage media)에 저장된 명령어로 구현될 수 있다. 상기 명령어가 프로세서(예: 프로세서 120)에 의해 실행될 경우, 상기 하나 이상의 프로세서가 상기 명령어에 해당하는 기능을 수행할 수 있다. 컴퓨터로 읽을 수 있는 저장매체는, 예를 들면, 메모리 130이 될 수 있다.
일 실시 예에 따르면 컴퓨터 판독 가능한 명령어를 저장하고 있는 저장 매체는, 전자 장치의 프로세서에 의해 실행될 때 상기 전자 장치로 하여금, 상기 전자 장치의 터치 키로부터 감지되는 제1 신호와 제2 신호를 포함하는 입력 이벤트를 인식하는 동작, 및 상기 제1 신호와 상기 제2 신호의 비교 결과에 적어도 기초하여 상기 터치 키에 대한 상기 입력 이벤트를 처리하는 동작을 수행하도록 하는 명령어를 포함할 수 있다. 이 외에도 전술한 다양한 방법을 수행할 수 있는 명령어들이 상기 저장 매체에 저장될 수 있다.
컴퓨터로 판독 가능한 기록 매체는, 하드디스크, 플로피디스크, 마그네틱 매체(magnetic media)(예: 자기테이프), 광기록 매체(optical media)(예: CD-ROM, DVD, 자기-광 매체(magneto-optical media)(예: 플롭티컬 디스크(floptical disk)), 하드웨어 장치(예: ROM, RAM, 또는 플래시 메모리 등) 등을 포함할 수 있다. 또한, 프로그램 명령에는 컴파일러에 의해 만들어지는 것과 같은 기계어 코드뿐만 아니라 인터프리터 등을 사용해서 컴퓨터에 의해서 실행될 수 있는 고급 언어 코드를 포함할 수 있다. 상술한 하드웨어 장치는 다양한 실시 예의 동작을 수행하기 위해 하나 이상의 소프트웨어 모듈로서 작동하도록 구성될 수 있으며, 그 역도 마찬가지다.
다양한 실시 예에 따른 모듈 또는 프로그램 모듈은 전술한 구성요소들 중 적어도 하나 이상을 포함하거나, 일부가 생략되거나, 또는 추가적인 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따른 모듈, 프로그램 모듈 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적, 병렬적, 반복적 또는 휴리스틱(heuristic)한 방법으로 실행될 수 있다. 또한, 일부 동작은 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 다른 동작이 추가될 수 있다.
그리고 본 문서에 개시된 실시 예는 개시된, 기술 내용의 설명 및 이해를 위해 제시된 것이며, 본 발명의 범위를 한정하는 것은 아니다. 따라서, 본 발명의 범위는, 본 발명의 기술적 사상에 근거한 모든 변경 또는 다양한 다른 실시 예를 포함하는 것으로 해석되어야 한다.

Claims (23)

  1. 전자 장치에 있어서,
    제1 면을 포함하는 전자 장치의 하우징;
    상기 제1 면의 일부 위치된 터치 영역;
    상기 터치 영역을 통한 입력을 감지하는 집적회로;
    상기 집적회로에 전기적으로 연결된 프로세서;
    상기 터치 영역 및 상기 집적회로 사이에 연결된 제1 도전성 라인;
    상기 터치 영역 및 상기 집적회로 사이에 연결되고, 상기 제1 도전성 라인과 전기적으로 분리된 제2 도전성 라인; 및
    상기 터치 영역 및 상기 집적회로 사이에 연결되고, 상기 제1 및 제2 도전성 라인들과 전기적으로 분리된 제3 도전성 라인을 포함하는 것을 특징으로 하는 장치.
  2. 청구항 1에 있어서, 상기 터치 영역은,
    상기 제1 도전성 라인과 전기적으로 연결된 제1 도전성 패턴;
    상기 제2 도전성 라인과 전기적으로 연결된 제2 도전성 패턴; 및
    상기 제2 도전성 라인과 전기적으로 연결된 제3 도전성 패턴을 포함하는 것을 특징으로 하는 장치.
  3. 청구항 2에 있어서, 상기 제1 도전성 패턴의 적어도 일부는 상기 제2 도전성 패턴의 적어도 일부 및 상기 제3 도전성 패턴의 적어도 일부 사이에 배치된 것을 특징으로 하는 장치.
  4. 청구항 2에 있어서, 상기 제1 도전성 패턴은 제1 빗살 구조(comb structure)를 포함하며, 상기 제2 도전성 패턴은 상기 제1 빗살 구조에 맞물리는 제2 빗살 구조를 포함하는 것을 특징으로 하는 장치.
  5. 청구항 4에 있어서, 상기 제3 도전성 패턴은 상기 제1 빗살 구조 또는 상기 제2 빗살 구조의 적어도 일부를 둘러싸도록 배치된 것을 특징으로 하는 장치.
  6. 청구항 1에 있어서, 상기 집적회로는 상기 제1 도전성 라인을 통하여 제1 신호를 송신하도록 구성된 것을 특징으로 하는 장치.
  7. 청구항 6에 있어서, 상기 집적회로는 상기 제2 도전성 라인을 통하여 제2 신호를 수신하도록 구성되고, 상기 제3 도전성 라인을 통하여, 상기 제2 신호와 별개인 제3 신호를 수신하도록 구성되는 것을 특징으로 하는 장치.
  8. 청구항 7에 있어서, 상기 집적회로는 상기 수신된 제2 신호 및 제3 신호를 상기 프로세서로 전송하도록 구성된 것을 특징으로 하는 장치.
  9. 청구항 8에 있어서, 상기 프로세서는 상기 제2 신호 및 제3 신호의 차이를 결정하도록 구성된 것을 특징으로 하는 장치.
  10. 청구항 9에 있어서, 상기 프로세서는 상기 차이에 응답하여, 상기 전자 장치의 동작을 시작 또는 변경하도록 하는 것을 특징으로 하는 장치.
  11. 청구항 10에 있어서,
    상기 프로세서는 상기 제2 신호와 상기 제3 신호의 차이가 임계 값 미만인 경우, 상기 전자 장치의 동작을 시작 또는 변경하도록 하는 것을 특징으로 하는 장치.
  12. 청구항 10에 있어서,
    상기 프로세서는 상기 제2 신호와 상기 제3 신호의 차이가 임계 값 이상인 경우, 상기 터치 영역을 통한 상기 입력을 무시하는 것을 특징으로 하는 장치.
  13. 청구항 10에 있어서,
    상기 프로세서는 상기 제2 신호와 상기 제3 신호의 차이가 임계 값 이상이고, 상기 제2 신호의 감도가 지정된 기준 이하인 경우, 상기 전자 장치의 동작을 시작 또는 변경하도록 하는 것을 특징으로 하는 장치.
  14. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 면상에 노출된 터치 스크린 디스플레이를 더 포함하며, 상기 터치스크린 디스플레이는 상기 집적회로와 전기적으로 연결된 것을 특징으로 하는 장치.
  15. 청구항 14에 있어서, 상기 터치 스크린은,
    제1 방향으로 평행하게 연장된 제1 복수의 도전성 라인들, 및
    상기 제1 방향과 수직인 제2 방향으로 평행하게 연장되고 상기 제1 복수의 도전성 라인들과 교차하도록 배치된 제2 복수의 도전성 라인들을 포함하고,
    상기 제1 및 제2 복수의 도전성 라인들은 상기 집적회로와 전기적으로 연결된 것을 특징으로 하는 장치.
  16. 제1 면을 포함하는 전자 장치의 하우징;
    상기 제1 면의 일부 위치된 터치 영역;
    상기 터치 영역을 통한 입력을 감지하는 집적회로;
    상기 터치 영역 및 상기 집적회로 사이에 연결된 제1 도전성 라인;
    상기 터치 영역 및 상기 집적회로 사이에 연결되고, 상기 제1 도전성 라인과 전기적으로 분리된 제2 도전성 라인; 및
    상기 터치 영역 및 상기 집적회로 사이에 연결되고, 상기 제1 및 제2 도전성 라인들과 전기적으로 분리된 제3 도전성 라인을 포함하는 것을 특징으로 하는 장치.
  17. 청구항 16에 있어서, 상기 집적회로는,
    상기 제1 도전성 라인을 통하여 제1 신호를 송신하고,
    상기 제2 도전성 라인을 통하여 제2 신호를 수신하고,
    상기 제3 도전성 라인을 통하여 상기 제2 신호와 별개인 제3 신호를 수신하고,
    상기 제2 신호와 상기 제3 신호의 차이가 임계 값 미만인 경우, 상기 전자 장치의 동작을 시작 또는 변경하도록 하는 것을 특징으로 하는 장치.
  18. 청구항 17에 있어서,
    상기 집적회로는 상기 제2 신호와 상기 제3 신호의 차이가 상기 임계 값 이상인 경우, 상기 터치 영역을 통한 상기 입력을 무시하는 것을 특징으로 하는 장치.
  19. 청구항 16에 있어서,
    상기 집적회로는 상기 제2 신호와 상기 제3 신호의 차이가 임계 값 이상이고, 상기 제3 신호의 감도가 지정된 기준 이하인 경우, 상기 전자 장치의 동작을 시작 또는 변경하도록 하는 것을 특징으로 하는 장치.
  20. 터치 영역을 포함하는 전자 장치의 터치 입력 처리 방법에 있어서,
    상기 터치 영역에 대한 입력에 의해 감지되는 제1 신호와 제2 신호를 인식하는 동작,
    상기 제1 신호와 상기 제2 신호의 비교 결과에 적어도 기초하여 상기 터치 영역에 대한 상기 입력을 처리하는 동작을 포함하는, 터치 입력 처리 방법.
  21. 청구항 20에 있어서,
    상기 입력을 처리하는 동작은, 상기 제1 신호와 상기 제2 신호의 차이가 임계 값 미만인 경우 상기 터치 영역에 대응하는 기능을 수행하는 동작을 포함하는, 터치 입력 처리 방법.
  22. 청구항 20에 있어서,
    상기 입력을 처리하는 동작은, 상기 제1 신호와 상기 제2 신호의 차이가 임계 값 이상인 경우 상기 입력을 무시하는 동작을 포함하는, 터치 입력 처리 방법.
  23. 청구항 20에 있어서,
    상기 입력을 처리하는 동작은, 상기 제1 신호와 상기 제2 신호의 차이가 임계 값 이상이고 상기 제2 신호의 감도가 지정된 기준 미만인 경우, 상기 터치 영역에 대응하는 기능을 수행하는 동작을 포함하는, 터치 입력 처리 방법.
KR1020150028652A 2015-02-27 2015-02-27 터치 키를 구비하는 전자 장치 및 터치 키 입력 처리 방법 KR20160105236A (ko)

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