KR20160092540A - Processing appratus of mold core for forming serration of light guide pannel - Google Patents

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Abstract

The present invention relates to an apparatus to process a serration forming mold core of a light guide plate. The processing apparatus comprises: a stage which has a mold core including a serration pattern loaded thereon; a plurality of rollers arranged on a surface of the stage in a vertical direction; a wire in contact with an outer periphery of the rollers, and wound on the rollers; and a polishing material supply means which supplies a polishing material to the wire. The stage is moved in a left and a right direction against the wire while the rollers rotate in order to make the serration pattern surface of the mold core a mirror surface by making the serration pattern surface come in contact with the wire. The processing apparatus enables mirror surface processing on the serration pattern surface of the mold core in order to enhance an efficiency of incident light regarding an incident light surface of the light guide plate manufactured using an injection molding method. Accordingly, the processing apparatus enhances brightness of the light guide plate and suppresses irregular reflection in order to provide a uniform and a planar light source, and provides an advantage in manufacturing the light guide plate.

Description

도광판의 세레이션 형성용 금형 코어 가공 장치{PROCESSING APPRATUS OF MOLD CORE FOR FORMING SERRATION OF LIGHT GUIDE PANNEL}TECHNICAL FIELD [0001] The present invention relates to a molding core for forming a serration of a light guide plate,

본 발명은 백라이트 유닛의 도광판 제작에 이용되는 금형 코어를 가공하는 장치에 관한 것으로, 특히 도광판의 입광면에 형성된 세레이션 패턴에 대응되는 패턴을 구비한 금형 코어 가공 장치에 관한 것이다.
The present invention relates to an apparatus for processing a mold core used for manufacturing a light guide plate of a backlight unit, and more particularly to a mold core processing apparatus having a pattern corresponding to a serration pattern formed on the light incoming surface of a light guide plate.

LCD와 같은 수광형 평판 디스플레이에는 백라이트 유닛(BLU; Back Light Unit)과 같은 별도의 면광원 장치가 요구된다. 이러한 백라이트 유닛에는 선광원 또는 점광원 형태의 광원을 면광원으로 전환하기 위해 기본적으로 도광판(LGP; Light Guide Panel)이 채택된다.A light receiving type flat panel display such as an LCD requires a separate surface light source device such as a backlight unit (BLU). In such a backlight unit, a light guide panel (LGP) is basically adopted to convert a light source in the form of a linear light source or a point light source into a surface light source.

최근 백라이트 유닛에 채택되고 있는 광원이 박형화에 유리하고 저전력이면서 고휘도를 갖는 점광원 형태의 발광 다이오드로 대체되면서, 종래 CCFL 또는 EEFL 등과 같은 선광원과 대비하여 도광판의 입광면 근방에서의 명부와 암부가 주기적으로 형성되어 일어나는 핫 스팟(hot spot) 현상으로 인해 면광원의 외관 품질을 저해하는 새로운 문제가 대두되었다. The light source employed in the backlight unit has been replaced by a light emitting diode of a point light source type which is advantageous for thinning and has a low power and a high luminance and a light source such as a conventional light source such as a CCFL or EEFL, A new problem of hindering the appearance quality of the surface light source has emerged due to the hot spot phenomenon occurring periodically.

이러한 핫 스팟 현상을 완화 내지 제거하기 위해 많은 시도가 이루어지고 있으며, 그 일 예로서 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이 도광판(10)의 입광면에 대해 톱니 모양의 세레이션(12) 패턴을 도입하고, 세레이션(12) 패턴 면에 대향하여 LED 점광원 어레이(30)를 배치하는 방식이 상용화되어 있다. Many attempts have been made to mitigate or eliminate such a hot spot phenomenon. For example, as shown in Figs. 1 and 2, a saw-shaped serration 12 pattern is formed on the light incidence surface of the light guide plate 10 And arranging the LED point light source array 30 in opposition to the pattern surface of the serration 12 is commercialized.

종래 이러한 도광판(10)의 세레이션(12) 패턴을 형성하는 방법으로는 UV 임프린트 방식 또는 기계 가공 방식 등의 여러 방식이 알려져 있으나, 공정이 단순하고 제조비용이 저렴한 금형 사출 방식이 일반적으로 사용되고 있다. Conventionally, various methods such as a UV imprint method or a machining method are known as a method of forming the serration 12 pattern of the light guide plate 10, but a mold injection method having a simple process and a low manufacturing cost is generally used .

금형 사출 방식으로 도광판(10)의 세레이션(12) 패턴을 형성하는 경우, 도 3에 도시된 바와 같이 도광판(10)의 세레이션(12) 패턴에 대응되는 패턴을 구비한 금형 코어(40)를 이용하여 제작된다. A mold core 40 having a pattern corresponding to the serration 12 pattern of the light guide plate 10 as shown in FIG. 3 is formed when the serration 12 pattern of the light guide plate 10 is formed by a mold injection method. .

한편, 면광원의 외관 품질 및 입광효율을 개선하는 측면에서 상기 도광판(10)의 세레이션(12) 패턴 면은 경면(鏡面) 상태로 유지되는 것이 바람직하기 때문에, 상기 금형 코어(40)의 세레이션(42) 패턴 면도 경면 상태로 유지되는 것이 바람직하다. 그럼에도 불구하고, 상기 금형 코어(40)가 제작된 후 세레이션(42) 패턴 면의 경면화를 위한 별도의 후가공이 없어 이를 이용하여 제작된 도광판을 이용한 면광원 장치의 경우 외관 품질 및 입광효율을 개선하는 데 한계가 있는 실정이다.It is preferable that the serration 12 surface of the light guide plate 10 is maintained in a mirror surface state in view of improving the appearance quality and the luminous efficiency of the surface light source. It is preferable that the pattern (42) is kept in a mirror-finished state. Nevertheless, there is no post-processing for mirror-surface patterning of the serration 42 pattern surface after the mold core 40 is fabricated. In the case of the surface light source device using the light guide plate manufactured using the mold core 40, There is a limit to improvement.

또한, 일반적인 폴리싱(polishing) 방법의 경우 피가공물의 평면 형상의 면을 대상으로 경면화는 가능하나, 상기 도 3의 금형 코어(40)에 형성된 물결 모양의 세레이션(42) 패턴 면을 이러한 일반적인 폴리싱 방법으로 경면화하기는 현실적으로 곤란한 문제가 있다.
In general, in the case of a general polishing method, the mirror surface can be mirror-finished with respect to the plane surface of the workpiece, but the wavy serration 42 pattern surface formed on the mold core 40 of FIG. There is a problem that it is practically difficult to make a mirror surface by a polishing method.

상기한 종래기술이 갖는 문제점을 해결하기 위해 안출된 본 발명의 목적은, 도광판 제작시 경면 상태의 세레이션 패턴 면을 구현하기에 유리한 금형 코어를 가공하는 장치를 제공하는 것이다.
SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention, which is devised to solve the problems of the prior art described above, to provide an apparatus for processing a mold core, which is advantageous for realizing mirror-surface serration pattern surfaces in the production of a light guide plate.

상기 해결과제에 대한 인식 및 이에 기초한 해결수단에 관한 본 발명의 요지는 아래와 같다.The gist of the present invention relating to the recognition of the above-mentioned problems and the solution means based on them is as follows.

(1) 세레이션 패턴을 구비한 금형 코어가 적재되는 스테이지; 상기 스테이지 면에 대해 상하 방향으로 배치되는 복수의 롤러; 상기 복수의 롤러에 외접하여 감겨지는 와이어; 및 상기 와이어에 연마재를 공급하기 위한 연마재 공급수단;을 포함하며, 상기 복수의 롤러가 회동하는 상태에서 상기 스테이지가 상기 와이어에 대해 좌우 방향으로 이동됨에 따라 상기 금형 코어의 세레이션 패턴 면이 상기 와이어에 대해 접촉됨으로써 경면화되는 것을 특징으로 하는 도광판의 세레이션 형성용 금형 코어 가공 장치.(1) a stage on which a mold core having an arrangement pattern is mounted; A plurality of rollers arranged in the vertical direction with respect to the stage surface; A wire wound around the plurality of rollers; And an abrasive material supply means for supplying an abrasive material to the wire, wherein, as the plurality of rollers are rotated, the stage is moved in the lateral direction with respect to the wire, And the mirror surface is mirror-finished.

(2) 상기 연마재 공급수단은 연마재 용액을 수용한 용기이고, 상기 와이어의 적어도 일부가 상기 연마재 용액에 침지되는 방식으로 공급되는 것을 특징으로 하는 상기 (1)에 따른 도광판의 세레이션 형성용 금형 코어 가공 장치.(2) The abrasive material supplying means is a vessel containing an abrasive solution, and is fed in such a manner that at least a part of the wire is immersed in the abrasive solution. Processing equipment.

(3) 상기 와이어의 선속도는 30 cm ~ 50 cm / sec인 것을 특징으로 하는 상기 (1)에 따른 도광판의 세레이션 형성용 금형 코어 가공 장치.(3) The apparatus for processing a mold core for forming a serration of a light guide plate according to (1), wherein the linear velocity of the wire is 30 cm to 50 cm / sec.

(4) 상기 스테이지의 상기 와이어에 대한 좌우 방향 이동 속도가 5 mm ~ 10 mm / min 인 것을 특징으로 하는 상기 (1)에 따른 도광판의 세레이션 형성용 금형 코어 가공 장치.(4) The apparatus for processing a mold core for forming a serration of a light guide plate according to (1), wherein a moving speed of the stage in the transverse direction with respect to the wire is 5 mm to 10 mm / min.

(5) 상기 스테이지는 상기 와이어에 대해 좌우 방향 및 전후 방향으로 이동되는 것을 특징으로 하는 상기 (1)에 따른 도광판의 세레이션 형성용 금형 코어 가공 장치.
(5) The apparatus for processing a mold core for forming a serration of a light guide plate according to (1), wherein the stage is moved in the left-right direction and the back-and-forth direction with respect to the wire.

본 발명에 따른 도광판의 세레이션 형성용 금형 코어 가공 장치는, 금형 코어의 세레이션 패턴 면에 대한 경면 처리를 가능케 함으로써 이를 이용하여 금형 사출 방식으로 제작된 도광판의 입광면에 대한 입광효율을 향상시켜 도광판의 휘도를 향상시킴과 아울러 난반사를 억제하여 균일한 면광원을 제공할 수 있는 도광판 제작에 특히 유리하게 적용될 수 있다.
The mold core processing apparatus for forming a serration of a light guide plate according to the present invention enables mirror-surface processing on a serration pattern surface of a mold core, thereby improving the luminous efficiency of a light guide plate formed by a mold injection method It can be particularly advantageously applied to the manufacture of a light guide plate capable of improving the brightness of the light guide plate and suppressing irregular reflection to provide a uniform planar light source.

도 1은 LED 점광원과 세레이션 패턴을 구비한 도광판의 분해 사시도.
도 2는 LED 점광원과 세레이션 패턴을 구비한 도광판의 결합상태 평면도.
도 3는 세레이션 패턴을 구비한 금형 코어의 사시도.
도 4은 본 발명에 따른 도광판의 세레이션 형성용 금형 코어 가공 장치에 관한 개략도.
도 5는 본 발명에 따라 가공된 금형 코어를 이용하여 제작된 도광판의 세레이션 패턴 면에 대한 비교 사진.1 is an exploded perspective view of a light guide plate having an LED point light source and a serration pattern.
FIG. 2 is a plan view of a coupled state of an LED point light source and a light guide plate having a serration pattern. FIG.
3 is a perspective view of a mold core having a serration pattern;
4 is a schematic view of a mold core processing apparatus for forming a serration of a light guide plate according to the present invention.
FIG. 5 is a photograph of a serration pattern surface of a light guide plate manufactured using a mold core processed according to the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 대하여 상세히 설명한다. 도면에서 동일 또는 균등물에 대해서는 동일 또는 유사한 참조번호를 부여하였다. Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In the drawings, the same or similar reference numerals are given to the same or similar parts.

또한, 명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 '포함' 한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다. Also, throughout the specification, when an element is referred to as including an element, it is to be understood that the element may include other elements, without departing from the spirit or scope of the present invention.

또한, 어떤 구성요소가 '선택적으로' 제공, 구비 또는 포함된다고 할 때, 이는 본 발명의 해결과제를 위해 필수적으로 채택되는 구성요소는 아니나 그러한 해결과제와 관련성을 가지고 임의적으로 채택될 수 있음을 의미한다. In addition, when an element is referred to as being "provided", includes, or includes "selectively", it means that it can be arbitrarily adopted in connection with such a problem, do.

도 4는 본 발명에 따른 도광판의 세레이션 형성용 금형 코어 가공 장치 (20)(이하,'가공 장치'로 약칭함)에 관한 개략적인 구조도이다.4 is a schematic structural view of a mold core processing apparatus 20 for forming a serration of a light guide plate according to the present invention (hereinafter, abbreviated as "processing apparatus").

상기 가공 장치(20)는 스테이지(210); 스테이지(210) 면에 대해 상하 방향으로 배치되는 복수의 롤러(220a, 220b, 220c); 복수의 롤러(220a, 220b, 220c)에 외접하여 감겨지는 와이어(230); 및 와이어(230)에 대한 연마재 공급수단(242, 244)을 포함한다.The processing apparatus 20 includes a stage 210; A plurality of rollers 220a, 220b and 220c arranged in the vertical direction with respect to the stage 210 surface; A wire 230 wound around the plurality of rollers 220a, 220b and 220c; And abrasive supply means (242, 244) for the wire (230).

상기 스테이지(210)에는 세레이션(42; 도3 참조) 패턴이 구비된 금형 코어(40)가 적재된다. 금형 코어(40)의 세레이션(42) 패턴 가장자리는 연마를 위해 스테이지(210) 밖으로 약간 돌출되도록 적재된다.A mold core 40 having a serration 42 (see FIG. 3) pattern is mounted on the stage 210. The edge of the serration 42 of the mold core 40 is stacked to protrude slightly out of the stage 210 for polishing.

상기 복수의 롤러(220a, 220b, 220c)는 스테이지(210) 면에 대해 상하 방향으로 가로질러 배치되고 와이어(230)에 대해 소정의 텐션이 유지될 수 있도록 적절한 간격을 유지하고 탄성 스프링 등과 같은 완충 요소(도면 미도시)가 구비될 수 있다.The plurality of rollers 220a, 220b and 220c are arranged transversely to the surface of the stage 210 so as to be vertically spaced apart from each other. The rollers 220a, 220b and 220c are spaced apart from each other to maintain a predetermined tension on the wire 230, Elements (not shown) may be provided.

복수의 롤러(220a, 220b, 220c) 중 적어도 어느 하나(220a)에는 이를 구동시키기 위한 모터와 같은 회동 수단(230)이 연결된다. 회동 수단(230)이 연결된 롤러(220a)는 구동 롤러로 기능하고, 와이어(230)를 통해 적절한 텐션이 인가된 상태로 상호 연결된 다른 피동 롤러(220b, 220c)에 대해 구동력을 전달함으로써, 와이어(230)는 롤러(220a, 220b, 220c)의 외접면을 따라 회전하게 된다.At least one of the plurality of rollers 220a, 220b and 220c is connected to a rotating means 230 such as a motor for driving the roller 220a. The roller 220a to which the rotating means 230 is connected functions as a driving roller and transmits a driving force to the other driven rollers 220b and 220c which are mutually connected with appropriate tension through the wire 230, 230 rotate along the outer surfaces of the rollers 220a, 220b, 220c.

이 경우 복수의 롤러(220a, 220b, 220c) 외주면을 따라 이동되는 와이어(230)의 선속도는 30 cm ~ 50 cm / sec 범위에서 제어되는 것이 바람직하다. 와이어(230)의 선속도가 30 cm / sec 미만이면 금형 코어(40)의 세레이션(42) 패턴 면을 경면화 하기에 충분한 마찰력이 전달되지 못하고, 50 cm / sec를 초과하면 과도한 마찰력에 의해 와이어(230)의 파손되거나 또는 광학적으로 설계된 금형 코어(40)의 세레이션(42) 패턴의 기하학적 형상이 손상될 수 있다. In this case, the wire speed of the wire 230 moved along the outer circumferential surfaces of the rollers 220a, 220b and 220c is preferably controlled in the range of 30 cm to 50 cm / sec. If the wire speed of the wire 230 is less than 30 cm / sec, sufficient frictional force to make the mirror surface of the serration 42 pattern surface of the mold core 40 not be transmitted. If the linear velocity exceeds 50 cm / sec, The wire 230 may be broken or the geometry of the serration 42 pattern of the optically designed mold core 40 may be damaged.

상기 스테이지(210)는 연마 과정에서 상하 방향으로 배치된 와이어(230)에 대해 좌우방향으로 이동될 수 있다. 예컨대, 도면에 도시되어 있지 않지만, 상기 스테이지(210)는 2축 리니어 스테이지를 적용하여 이송 속도 및 위치 조절될 수 있다.The stage 210 can be moved in the left and right directions with respect to the wires 230 arranged in the vertical direction in the polishing process. For example, although not shown in the drawing, the stage 210 can be adjusted in terms of the feed rate and position by applying a two-axis linear stage.

이 경우, 경면화 과정에서 상기 스테이지(210)의 좌우 방향 이동 속도, 즉 피가공물인 금형 코어(40)의 이동 속도는 5 mm ~ 10 mm / min 범위에서 제어되는 것이 바람직하다. 5 mm / min 미만이면 금형 코어(40)의 세레이션(42) 패턴 면이 과도하게 가공되어 그 패턴 형상이 손상될 수 있고, 10 mm / min를 초과하면 금형 코어(40)의 세레이션(42) 패턴 면에 대해 경면화가 충분하지 않다.In this case, it is preferable that the moving speed of the stage 210 in the horizontal direction, that is, the moving speed of the mold core 40, which is a workpiece, is controlled in the range of 5 mm to 10 mm / min. The pattern of the serration 42 of the mold core 40 may be excessively processed and the pattern shape thereof may be damaged. If it exceeds 10 mm / min, the serration 42 of the mold core 40 ) There is not enough mirroring on the pattern side.

상기 와이어는 내열성 및 내마모성이 우수하고 피가공물인 금형 코어(40)의 세레이션(42) 패턴 면에 스크래치 등의 손상이 일어나지 않도록 연질 재료이면 충분하며, 예컨대 치실과 같은 재료가 사용될 수 있다.The wire is excellent in heat resistance and abrasion resistance, and may be made of a soft material so as to prevent scratches or the like from being damaged on the serration 42 of the mold core 40 as a workpiece. For example, a material such as a tooth can be used.

실시예에서, 상기 피동 롤러(220b, 220c) 사이에는 연마재 용액(244)을 수용한 용기(242)가 연마재 공급수단으로서 제공된다. 용기(242) 내부에는 피동 롤러(220b, 220c) 사이에서 이동하는 와이어(230)가 연마재 용액(244)에 침지될 수 있도록 하나 이상의 보조 롤러(242a, 242b)가 구비될 수 있다.In the embodiment, a container 242 containing the abrasive solution 244 is provided as abrasive supply means between the driven rollers 220b and 220c. One or more auxiliary rollers 242a and 242b may be provided in the container 242 so that the wire 230 moving between the driven rollers 220b and 220c may be immersed in the abrasive solution 244. [

다음으로, 상기 가공 장치(20)를 이용한 금형 코어(40)의 세레이션(42) 패턴 면에 대한 가공과정에 대해 간략히 설명한다.Next, a processing procedure for the pattern surface of the serration 42 of the mold core 40 using the processing apparatus 20 will be briefly described.

스테이지(210)에는 세레이션(12) 패턴이 형상 가공된 금형 코어(40)가 적재되되, 적어도 상기 금형 코어(40)의 세레이션(42) 패턴 부분은 스테이지(210) 밖으로 돌출되도록 놓여진다. 이 경우, 금형 코어(40)는 스테이지(210)에서 유동되지 않도록 클램프(도면 미도시) 등을 이용하여 견고히 고정될 수 있는 것을 예정한다. 회동수단(222)을 구동시켜 구동 롤러(220a)를 회전시킴으로써 복수의 롤러(220a, 220b, 220c)의 외주면을 따라 와이어(230)가 회전한다. 이 경우, 와이어(230)의 선속도는 바람직하게는 30 cm ~ 50 cm / sec 범위에서 제어된다. 회전하는 와이어(230)는 한 쌍의 피동 롤러(220b, 220c) 사이를 통과하면서 용기(242) 내부에 수용되어 있는 연마재 용액(244)에 침지된다. 이 상태에서, 상기 스테이지(210)를 소정의 속도, 바람직하게는 5 mm ~ 10 mm / min 의 속도로 상기 상하 방향으로 놓여 있는 와이어(230)에 대해 좌우 방향으로 이동시킨다. 구동 롤러(220a)와 피동 롤러(220b) 사이을 통과하는 와이어(230)는 금형 코어(40)의 세레이션(42) 패턴 면에 밀착되어 유지되고 이 과정에서 세레이션(42) 패턴 면을 연마함으로써 경면화가 수행된다. 이 경우, 상기 스테이지(230)는 금형 코어(40) 세레이션(42) 패턴의 물결 형상에 따라 상기 와이어(230)에 대해 전후 방향으로도 이동될 수 있다.A mold core 40 having a serration 12 pattern formed thereon is mounted on the stage 210 and at least a serration 42 pattern portion of the mold core 40 is placed to protrude out of the stage 210. In this case, the mold core 40 is intended to be firmly fixed using a clamp (not shown) or the like so as not to flow in the stage 210. The wire 230 is rotated along the outer circumferential surface of the plurality of rollers 220a, 220b and 220c by rotating the driving roller 220a by driving the rotating means 222. [ In this case, the wire speed of the wire 230 is preferably controlled in the range of 30 cm to 50 cm / sec. The rotating wire 230 is immersed in the abrasive solution 244 accommodated in the container 242 while passing between the pair of driven rollers 220b and 220c. In this state, the stage 210 is moved in the left-right direction with respect to the wire 230 lying in the up-and-down direction at a predetermined speed, preferably 5 mm to 10 mm / min. The wire 230 passing between the driving roller 220a and the driven roller 220b is kept in close contact with the serration 42 pattern surface of the mold core 40 and is polished by this process Mirroring is performed. In this case, the stage 230 can be moved in the forward and backward directions with respect to the wire 230 according to the wave shape of the pattern of the mold core 40 serrations 42.

도 5는 본 발명에 따라 가공된 금형 코어를 이용하여 제작된 도공판의 세레이션 패턴 면에 대한 비교 사진을 나타낸다. 도 5에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따라 가공된 금형 코어를 이용하여 제작된 도광판은, 도광판의 세레이션 패턴 면에 대한 면조도를 개선하여 경면화가 가능하여 도광판의 입광면에 대한 입광효율을 향상시켜 도광판의 휘도를 향상시킴과 아울러 난반사를 억제하여 균일한 면광원을 제공하기에 유리하다.FIG. 5 is a comparative photograph of a serration pattern surface of a coated plate manufactured using a mold core processed according to the present invention. As shown in FIG. 5, the light guide plate manufactured using the mold core processed according to the present invention can improve the surface roughness of the light guide plate with respect to the serration pattern surface, Thereby improving the brightness of the light guide plate and suppressing irregular reflection, thereby providing a uniform planar light source.

이상의 설명은, 본 발명의 구체적인 실시예에 관한 것이나 본 발명에 따른 상기 실시예는 설명의 목적으로 개시된 사항이고 본 발명의 범위를 제한하는 것으로 이해되지는 않으며, 해당 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질을 벗어나지 아니하고, 개시된 실시예에 대해 다양한 변경 및 수정이 가능한 것으로 이해되어야 한다. While the foregoing is directed to a specific embodiment of the present invention, it is to be understood that the above-described embodiment of the present invention has been disclosed for the purpose of illustration and is not to be construed as limiting the scope of the present invention, It should be understood that various changes and modifications may be made to the disclosed embodiments without departing from the spirit of the invention.

예컨대, 실시예에서 와이어에 대해 연마재를 공급하는 방식으로 용마재 용기를 이용한 방식이 예시되었으나, 연마재 용액을 분사하는 방식으로 공급하는 것도 가능하다.For example, in the embodiment, a method of using a lumen material container in a manner of supplying an abrasive material to a wire is exemplified, but it is also possible to supply the abrasive material solution in a spraying manner.

따라서, 이러한 모든 수정과 변경은 특허청구범위에 개시된 발명의 범위 또는 이들의 균등물에 해당하는 것으로 이해될 수 있다.
It is therefore to be understood that all such modifications and alterations are intended to fall within the scope of the invention as disclosed in the following claims or their equivalents.

10: 도광판 12: 세레이션
20: 가공 장치 210: 스테이지
220a, 220b, 220c: 롤러 222: 회동 수단
230: 와이어 242: 용기
242a, 242b: 보조롤러 244: 연마재 용액
30: 점광원(LED) 40: 금형 코어
42: 세레이션10: light guide plate 12: serration
20: Processing device 210: stage
220a, 220b, 220c: roller 222:
230: wire 242: container
242a, 242b: auxiliary roller 244: abrasive solution
30: Point light source (LED) 40: Mold core
42: Serration

Claims (5)

세레이션 패턴을 구비한 금형 코어가 적재되는 스테이지; 상기 스테이지 면에 대해 상하 방향으로 배치되는 복수의 롤러; 상기 복수의 롤러에 외접하여 감겨지는 와이어; 및 상기 와이어에 연마재를 공급하기 위한 연마재 공급수단;을 포함하며,
상기 복수의 롤러가 회동하는 상태에서 상기 스테이지가 상기 와이어에 대해 좌우 방향으로 이동됨에 따라 상기 금형 코어의 세레이션 패턴 면이 상기 와이어에 대해 접촉됨으로써 경면화되는 것을 특징으로 하는 도광판의 세레이션 형성용 금형 코어 가공 장치.
A stage on which a mold core having a serration pattern is mounted; A plurality of rollers arranged in the vertical direction with respect to the stage surface; A wire wound around the plurality of rollers; And abrasive supply means for supplying abrasives to the wire,
And the serration pattern surface of the mold core is brought into contact with the wire as the stage is moved in the lateral direction with respect to the wire in a state in which the rollers are rotating, Mold core working device.
제 1 항에 있어서, 상기 연마재 공급수단은 연마재 용액을 수용한 용기이고, 상기 와이어의 적어도 일부가 상기 연마재 용액에 침지되는 방식으로 공급되는 것을 특징으로 하는 도광판의 세레이션 형성용 금형 코어 가공 장치.
The apparatus of claim 1, wherein the abrasive supply means is a vessel containing an abrasive solution, and at least a part of the wire is supplied in a manner that the abrasive solution is immersed in the abrasive solution.
제 1 항에 있어서, 상기 와이어의 선속도는 30 cm ~ 50 cm / sec인 것을 특징으로 하는 도광판의 세레이션 형성용 금형 코어 가공 장치.
The apparatus of claim 1, wherein the linear velocity of the wire is 30 cm to 50 cm / sec.
제 1 항에 있어서, 상기 스테이지의 상기 와이어에 대한 좌우 방향 이동 속도가 5 mm ~ 10 mm / min 인 것을 특징으로 하는 도광판의 세레이션 형성용 금형 코어 가공 장치.
The apparatus according to claim 1, wherein the stage has a lateral moving speed of 5 mm to 10 mm / min with respect to the wire.
제 1 항에 있어서, 상기 스테이지는 상기 와이어에 대해 좌우 방향 및 전후 방향으로 이동되는 것을 특징으로 하는 도광판의 세레이션 형성용 금형 코어 가공 장치.
The apparatus according to claim 1, wherein the stage is moved in the left-right direction and the back-and-forth direction with respect to the wire.
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