KR20160089748A - Polymer coating composition - Google Patents

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Abstract

The present invention relates to a polymer coating composition which includes: a polyimide resin including an imide repeating unit which contains at least one type of functional groups selected from the group composed of a fluorine-based functional group and a ether functional group; a monomer or an oligomer including at least one type of functional groups selected from the group composed of a (meth)acrylate group, a vinyl group, an epoxy group, and a urethane (meth)acrylate group; a photoinitiator; and an inorganic particle on which a reactive functional group is substituted on the surface.

Description

고분자 코팅 조성물 {POLYMER COATING COMPOSITION}[0001] POLYMER COATING COMPOSITION [0002]

본 발명은 고분자 코팅 조성물에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 간단한 제조 공정을 통해서도 단일층만으로도 다층 필름 대비 동등 수준 이상의 성능 및 물성을 가지며 높은 경도를 나타내는 단일층 고분자 필름을 제공할 수 있는 고분자 코팅 조성물에 관한 것이다.The present invention relates to a polymer coating composition, and more particularly, to a polymer coating composition capable of providing a single-layer polymer film exhibiting high hardness and having performance and physical properties equal to or higher than that of a multilayer film even by a single layer, .

최근 스마트폰, 태블릿 PC와 같은 모바일 기기의 발전과 함께 디스플레이용 기재의 박막화 및 슬림화가 요구되고 있다. 이러한 모바일 기기의 디스플레이용 윈도우 또는 전면판에는 기계적 특성이 우수한 소재로 유리 또는 강화 유리가 일반적으로 사용되고 있다. 그러나, 유리는 자체의 무게로 인한 모바일 장치가 고중량화되는 원인이 되고 외부 충격에 의한 파손의 문제가 있다. With the recent development of mobile devices such as smart phones and tablet PCs, thinner and slimmer display substrates have been required. Glass or tempered glass is generally used as a material having excellent mechanical properties on a display window or a front plate of such a mobile device. However, the glass causes the weight of the mobile device to be heavy due to its own weight, and has a problem of breakage due to an external impact.

이에 유리를 대체할 수 있는 소재로 플라스틱 수지가 연구되고 있다. 플라스틱 수지 필름은 경량이면서도 깨질 우려가 적어 보다 가벼운 모바일 기기를 추구하는 추세에 적합하다. 특히, 고경도 및 내마모성의 특성을 갖는 필름을 달성하기 위해 수지 기재에 하드코팅 층을 코팅하는 필름이 제안되고 있다. Plastic resins are being studied as a substitute for glass. Plastic resin films are lightweight and less susceptible to breakage, making them suitable for trends toward lighter mobile devices. In particular, a film is proposed in which a hard coating layer is coated on a resin substrate to achieve a film having properties of hardness and abrasion resistance.

그러나, 이전에 알려진 하드 코팅 필름은 유리를 대체할 수 있을 정도의 표면 경도를 확보하기 위해서 두께를 증가시키면, 하드코팅 층의 경화 수축에 의해 주름이나 컬(curl)이 커지는 동시에 하드코팅 층의 균열이나 박리가 생기기 쉬워지기 때문에, 적정한 물성을 확보하기 힘들거나 적용 분야가 제한되는 문제점이 있었다.However, in the previously known hard coating film, if the thickness is increased to secure a surface hardness enough to replace the glass, the hardening layer shrinks due to the hardening of the hard coating layer, It is difficult to ensure appropriate physical properties or the application field is limited.

또한, 최근의 디스플레이용 기재의 박막화 및 슬림화에 따라서 하드 코팅 필름의 두께를 얇게 하는 경우, 하드 코팅 필름의 내스크래치성이나 강도가 충분히 유지되지 않아서, 동일하게 적정한 물성을 확보하기 힘들거나 적용 분야가 제한되었다.Further, when the thickness of the hard coating film is made thinner in accordance with the recent thinness and slimness of the substrate for display, the scratch resistance and strength of the hard coating film are not sufficiently maintained, and it is difficult to secure the proper physical properties in the same way Limited.

이에, 얇은 두께에서도 향상된 강도나 경도 등의 물성을 가질 수 있는 플라스틱 필름 또는 플라스틱 기판을 보다 경제적이고 효율적인 방법으로 제조할 수 있는 방법에 대한 개발이 필요한 실정이다.Accordingly, there is a need to develop a method for manufacturing a plastic film or plastic substrate which can have improved physical properties such as strength and hardness even in a thin thickness by a more economical and efficient method.

본 발명은 보다 경제적이고 간단한 제조 공정을 통해서도 단일층만으로도 다층 필름 대비 동등 수준 이상의 성능 및 물성을 가지며 높은 경도를 나타내는 단일층 고분자 필름을 제공할 수 있는 고분자 코팅 조성물을 제공하기 위한 것이다. The present invention is to provide a polymer coating composition capable of providing a single-layer polymer film exhibiting high hardness and having performance and physical properties equal to or higher than that of a multilayer film even with a single layer even through a more economical and simple manufacturing process.

본 명세서에서는, 불소계 작용기 및 에테르 작용기로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상의 작용기를 적어도 1이상 포함한 이미드 반복 단위를 포함하는 폴리이미드 수지; (메타)아크릴레이트기, 비닐기, 에폭시기 및 우레탄 (메타)아크릴레이트기로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상의 작용기를 포함한 단량체 또는 올리고머; 광개시제; 및 반응성 작용기가 표면에 치환된 무기 입자를 포함하는, 고분자 코팅 조성물이 제공된다. In the present specification, a polyimide resin comprising an imide repeating unit containing at least one or more functional groups selected from the group consisting of a fluorine-based functional group and an ether functional group; A monomer or oligomer containing at least one functional group selected from the group consisting of a (meth) acrylate group, a vinyl group, an epoxy group and a urethane (meth) acrylate group; Photoinitiators; And inorganic particles having a reactive functional group substituted on the surface thereof.

이하에서는 발명의 구체적인 구현예에 따른 고분자 코팅 조성물에 관하여 보다 상세하게 설명하기로 한다.
Hereinafter, the polymer coating composition according to a specific embodiment of the present invention will be described in more detail.

본 명세서에서, '단일층 고분자 필름'은 소정의 조성을 갖는 코팅액 또는 원료로부터 제조되는 1층의 필름을 의미한다. 상기 단일층 고분자 필름은 상이한 조성 또는 구조를 갖는 복수의 필름이 적층되어 형성되는 다층 적층체의 필름과 구분된다. 다만, 상기 '단일층 고분자 필름'은 상술한 1층의 필름을 특정하기 위한 기재일 뿐이며, 이러한 기재로 인하여 본 발명의 권리 범위가 한정되는 것은 아니며, 상기 '단일층 고분자 필름'을 포함하는 물건 및 이를 이용한 방법 등이 본 발명의 권리 범위에 포함된다. As used herein, the term 'single-layer polymer film' refers to a single-layer film produced from a coating solution or raw material having a predetermined composition. The single-layer polymer film is distinguished from a multi-layer laminate film formed by laminating a plurality of films having different compositions or structures. However, the 'single-layer polymer film' is only a material for specifying the above-described single-layer film, and the scope of the present invention is not limited by these descriptions, And methods using the same are included in the scope of the present invention.

또한, 본 명세서에서, (메타)아크릴레이트는 아크릴레이트 및 메타크릴레이트를 모두 포함하는 의미이다.
In addition, in the present specification, (meth) acrylate means to include both acrylate and methacrylate.

발명의 일 구현예에 따르면, 불소계 작용기 및 에테르 작용기로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상의 작용기를 적어도 1이상 포함한 이미드 반복 단위를 포함하는 폴리이미드 수지; (메타)아크릴레이트기, 비닐기, 에폭시기 및 우레탄 (메타)아크릴레이트기로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상의 작용기를 포함한 단량체 또는 올리고머; 광개시제; 및 반응성 작용기가 표면에 치환된 무기 입자를 포함하는, 고분자 코팅 조성물이 제공될 수 있다. According to one embodiment of the invention, a polyimide resin comprising an imide repeating unit containing at least one or more functional groups selected from the group consisting of a fluorine-based functional group and an ether functional group; A monomer or oligomer containing at least one functional group selected from the group consisting of a (meth) acrylate group, a vinyl group, an epoxy group and a urethane (meth) acrylate group; Photoinitiators; And an inorganic particle having a reactive functional group substituted on the surface thereof.

본 발명자들은, 얇은 두께에서도 향상된 강도나 경도 등의 물성을 가질 수 있는 플라스틱 필름 또는 플라스틱 기판을 보다 경제적이고 효율적인 방법으로 제조할 수 있는 방법에 관한 연구를 진행하여, 상기 특정의 이미드 반복 단위를 포함한 폴리이미드 수지와 상기 특정의 작용기를 갖는 단량체 또는 올리고머 및 반응성 작용기가 표면에 치환된 무기 입자를 혼합한 고분자 코팅 조성물을 이용하면, 보다 경제적이고 간단한 제조 공정을 통해서도 높은 경도 및 강도 등의 향상된 물성을 갖는 고분자 필름을 제공할 수 있으며, 구체적으로 단일층만으로도 다층 필름 대비 동등 수준 이상의 성능 및 물성을 가지며 높은 경도를 나타내는 단일층 고분자 필름을 제공할 수 있다는 점을 실험을 통하여 확인하고 발명을 완성하였다. The inventors of the present invention conducted a study on a method for manufacturing a plastic film or a plastic substrate which can have improved physical properties such as strength and hardness even in a thin thickness by a more economical and efficient method, The use of a polymer coating composition comprising a polyimide resin containing a specific functional group and a monomer or oligomer having the specific functional group and an inorganic particle having a reactive functional group substituted on the surface thereof is used to provide an improved physical properties such as high hardness and strength It is possible to provide a polymer film having a high hardness with a performance and physical properties equal to or higher than that of a multilayer film by using only a single layer. .

통상적으로 폴리이미드 수지는 (메타)아크릴레이트기 등을 포함한 단량체, 올리고머 또는 이로부터 합성된 (공)중합체와 상용성 또는 반응성이 낮은 것으로 알려져 있는데, 상술한 불소계 작용기 및 에테르 작용기로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상의 작용기를 적어도 1이상 포함한 이미드 반복 단위를 포함하는 폴리이미드 수지는 그 화학 구조적인 특징으로 인하여 상술한 단량체, 올리고머 또는 이로부터 합성된 (공)중합체와 보다 용이하게 혼합될 수 있는 것으로 확인되었다. Polyimide resins are generally known to have low compatibility or reactivity with monomers, oligomers, or (co) polymers synthesized therefrom, including (meth) acrylate groups and the like, which are selected from the group consisting of the fluorine-based functional groups and the ether functional groups A polyimide resin containing an imide repeating unit containing at least one or more functional groups may be more easily mixed with the above-mentioned monomers, oligomers or (co) polymers synthesized therefrom owing to their chemical structural characteristics .

상기 폴리이미드 수지에 포함되는 불소계 작용기 및 에테르 작용기로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상의 작용기를 적어도 1이상 포함한 이미드 반복 단위는 상대적으로 높은 다이폴 모멘트를 가짐에 따라서, 상기 (메타)아크릴레이트기, 비닐기, 및 우레탄 (메타)아크릴레이트기로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상의 작용기를 포함한 단량체 또는 올리고머와 보다 높은 상용성을 가질 수 있다. The imide repeating unit containing at least one or more functional groups selected from the group consisting of a fluorine-based functional group and an ether functional group contained in the polyimide resin has a relatively high dipole moment, and thus the (meth) acrylate group, vinyl (Meth) acrylate group, and a urethane (meth) acrylate group having at least one functional group.

이와 같이, 상기 특정의 이미드 반복 단위를 포함한 폴리이미드 수지는 상기 (메타)아크릴레이트기, 비닐기, 및 우레탄 (메타)아크릴레이트기, 에폭시로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상의 작용기를 포함한 단량체 또는 올리고머 및 반응성 작용기가 표면에 치환된 무기 입자와 높은 상용성을 가질 수 있어서, 상기 구현예의 고분자 코팅 조성물 내에서 성분들이 부분적으로 뭉치거나 조성이 불균일해지는 현상을 최소화할 수 있으며, 이에 따라 코팅 조성물로서 사용 가능할 수 있다. As described above, the polyimide resin containing the specific imide repeating unit is preferably a monomer containing at least one functional group selected from the group consisting of (meth) acrylate group, vinyl group, urethane (meth) acrylate group and epoxy, The oligomer and the reactive functional group can have high compatibility with the surface-substituted inorganic particles, so that the phenomenon that the components are partially united or the composition is uneven in the polymer coating composition of the embodiment can be minimized, May be available.

그리고, 후술하는 바와 같이, 상기 구현예의 고분자 코팅 조성물을 광처리 및 열처리 하는 단계를 포함하는 고분자 필름의 제조 방법을 통하여, 단일층 고분자 필름이 제공될 수 있다. 상기 고분자 코팅 조성물이 광처리 및 열처리함에 따라서, 상기 폴리이미드 수지와 상기 특정의 단량체 또는 올리고머와 상기 반응성 작용기가 표면에 치환된 무기 입자는 단일층 고분자 필름의 기재를 형성하게 되는데, 상기 기재에서는 상기 폴리이미드 수지로부터 형성되는 부분과 상기 상기 특정의 단량체 또는 올리고머 및 상기 반응성 작용기가 표면에 치환된 무기 입자로부터 형성되는 부분이 구분되는 특징이 나타난다. As described later, a single-layer polymer film can be provided through a method of manufacturing a polymer film including a step of light-treating and heat-treating the polymer coating composition of the embodiment. As the polymer coating composition is subjected to light treatment and heat treatment, inorganic particles in which the polyimide resin, the specific monomer or oligomer, and the reactive functional group are substituted on the surface form a substrate of a single-layer polymer film. A part formed from the mid resin and a part formed from the specific monomer or oligomer and the inorganic particles substituted on the surface with the reactive functional group are distinguished.

구체적으로, 상기 단일층 고분자 필름은 폴리이미드 수지; (메타)아크릴레이트계 고분자 수지 또는 비닐계 고분자 수지; 및 반응성 작용기가 표면에 치환된 무기 입자를 포함하고, 한쪽 표면에서부터 전체 두께의 10%까지의 영역, 또는 한쪽 표면에서부터 전체 두께의 40%까지의 영역, 또는 한쪽 표면에서부터 전체 두께의 60%까지의 영역에서 상기 (메타)아크릴레이트계 고분자 수지 또는 비닐계 고분자 수지가 상기 폴리이미드 수지에 비하여 보다 많이 존재할 수 있다. Specifically, the single-layer polymer film may include a polyimide resin; (Meth) acrylate-based polymer resin or a vinyl-based polymer resin; And inorganic particles whose reactive functional groups have been substituted on the surface and which have an area ranging from one surface to 10% of the total thickness, or from one surface to 40% of the total thickness, or from one surface to 60% The (meth) acrylate polymer resin or the vinyl polymer resin may be present in a larger amount than the polyimide resin.

상기 (메타)아크릴레이트계 고분자 수지 또는 비닐계 고분자 수지는 상기 (메타)아크릴레이트기, 비닐기, 및 우레탄 (메타)아크릴레이트기로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상의 작용기를 포함한 단량체 또는 올리고머로부터 형성될 수 있다. The (meth) acrylate-based polymer resin or the vinyl-based polymer resin is formed from a monomer or oligomer containing at least one functional group selected from the group consisting of the (meth) acrylate group, the vinyl group, and the urethane (meth) .

상기 단일층 고분자 필름에서, 상기 폴리이미드 수지로부터 형성되는 부분과 상기 특정의 단량체 또는 올리고머 및 상기 반응성 작용기가 표면에 치환된 무기 입자로부터 형성되는 부분이 구분되는 특징이 나타남에 따라서, 상기 폴리이미드 수지에 따른 특성 및 상기 (메타)아크릴레이트계 고분자 수지 또는 비닐계 고분자 수지에 따른 특성이 모두 발현될 수 있다. In the single-layered polymer film, as a feature that a part formed from the polyimide resin and a part formed from the specific monomer or oligomer and the inorganic particles whose surface is substituted with the reactive functional group are distinguished, the polyimide resin And the characteristics according to the (meth) acrylate-based polymer resin or the vinyl-based polymer resin can be all expressed.

또한, 상기 단일층 고분자 필름은 동일한 두께에서 다층 필름 대비 동등 수준 이상의 성능 및 물성을 가지며 높은 경도를 나타낼 수 있으며, 예를 들어 폴리이미드 수지 필름 상에 (메타)아크릴레이트계 수지를 도포하여 형성되는 다층 필름 대비 동일 두께에서 보다 향상된 성능 및 물성을 가질 수 있다. In addition, the single-layered polymer film has a performance and physical properties equal to or higher than that of the multilayer film at the same thickness and can exhibit high hardness. For example, the single-layered polymer film may be formed by coating a polyimide resin film with a (meth) It can have improved performance and physical properties at the same thickness as the multilayer film.

상술한 바와 같이, 상기 폴리이미드 수지는 불소계 작용기 및 에테르 작용기로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상의 작용기를 적어도 1이상 포함한 이미드 반복 단위를 포함할 수 있다. As described above, the polyimide resin may include an imide repeating unit containing at least one functional group selected from the group consisting of a fluorine-based functional group and an ether functional group.

구체적으로, 상기 이미드 반복 단위는 하기 화학식1의 반복 단위를 포함할 수 있다. Specifically, the imide repeating unit may include a repeating unit represented by the following formula (1).

[화학식1][Chemical Formula 1]

Figure pat00001
Figure pat00001

상기 화학식 1에서, 상기 n 은 1 내지 300의 정수이고, Y은 탄소수 6 내지 40의 방향족 작용기를 포함한 4가 작용기, 탄소수 1 내지 40의 지방족 작용기를 포함한 4가 작용기 또는 탄소수 4 내지 40의 지환족 작용기를 포함한 4가 작용기이고, X는 탄소수 6 내지 40의 방향족 작용기를 포함한 2가 작용기, 탄소수 1 내지 40의 지방족 작용기를 포함한 2가 작용기 또는 탄소수 4 내지 40의 지환족 작용기를 포함한 2가 작용기이고, X 및 Y 중 적어도 하나는 불소, 탄소수 1 내지 10의 퍼플루어로알킬(perfluoroalkyl) 및 옥사(oxa) 작용기로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상의 작용기를 1이상 포함한다. Wherein n is an integer of 1 to 300, Y is a tetravalent functional group containing an aromatic functional group having 6 to 40 carbon atoms, a tetravalent functional group containing an aliphatic functional group having 1 to 40 carbon atoms or an alicyclic group having 4 to 40 carbon atoms X is a divalent functional group containing an aromatic functional group having 6 to 40 carbon atoms, a divalent functional group containing an aliphatic functional group having 1 to 40 carbon atoms or an alicyclic functional group having 4 to 40 carbon atoms , At least one of X and Y contains at least one functional group selected from the group consisting of fluorine, perfluoroalkyl and oxa functional groups having 1 to 10 carbon atoms.

상기 화학식 1에서, 상기 Y는 하기 화학식 11 내지 14로 이루어진 군에서 선택된 1종의 4가 작용기일 수 있다. In formula (1), Y may be a quaternary functional group selected from the group consisting of the following formulas (11) to (14).

[화학식11](11)

Figure pat00002
Figure pat00002

상기 화학식11에서, Y1 은 직접 결합, -O- 또는 -C(CF3)2- 이다. In Formula 11, Y 1 is a direct bond, -O- or -C (CF 3 ) 2 -.

[화학식12][Chemical Formula 12]

Figure pat00003
Figure pat00003

상기 화학식12에서, Y2 및 Y3는 서로 같거나 다를 수 있으며, 각각 직접 결합, -O- 또는 -C(CF3)2-이다. In Formula 12, Y 2 and Y 3 may be the same or different and are each a direct bond, -O- or -C (CF 3 ) 2 -.

[화학식13][Chemical Formula 13]

Figure pat00004
Figure pat00004

상기 화학식 13에서, Y4, Y5 및 Y6는 서로 같거나 다를 수 있으며, 각각 직접 결합, -O- 또는 -C(CF3)2-이다. In the above formula (13), Y 4 , Y 5 And Y 6 may be the same or different and are each a direct bond, -O- or -C (CF 3 ) 2 -.

[화학식14][Chemical Formula 14]

Figure pat00005
Figure pat00005

상기 화학식 11 내지 14에서, *은 결합점(bonding point)을 의미한다.In the above Formulas 11 to 14, * denotes a bonding point.

상기 화학식 1에서, 상기 X는 하기 화학식 21 내지 22로 이루어진 군에서 선택된 1종의 2가 작용기일 수 있다. In Formula (1), X may be one kind of divalent functional group selected from the group consisting of the following Formulas (21) to (22).

[화학식 21][Chemical Formula 21]

Figure pat00006
Figure pat00006

상기 화학식 21에서, R1은 탄소수 1 내지 10의 퍼플루어로알킬(perfluoroalkyl)이고, n은 R1이 벤젠 링에 치환된 개수로서 1 내지 4의 정수이며, In the formula (21), R 1 is perfluoroalkyl having 1 to 10 carbon atoms, n is an integer of 1 to 4 as the number of R 1 substituted on the benzene ring,

[화학식22][Chemical Formula 22]

Figure pat00007
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상기 화학식22에서, L1 은 직접 결합, -O- 또는 -C(CF3)2-이고, R1 및 R2은 탄소수 1 내지 10의 퍼플루어로알킬(perfluoroalkyl)이고, m 및 p는 각각 R1 및 R1가 벤젠 링에 치환된 개수로서 0 내지 4의 정수이며, L1 은 직접 결합일 때 m 및 p는 1 내지 4의 정수이고, q는 1 내지 5의 정수이고, 상기 화학식 21 내지 22에서, *은 결합점(bonding point)을 의미한다.In Formula 22, L 1 is a direct bond, -O- or -C (CF 3 ) 2 -, R 1 and R 2 are perfluoroalkyl having 1 to 10 carbon atoms, m and p are R 1 and R 1 is an integer from 0 to 4 as the number of substitutions on the benzene ring, and L 1 is a direct bond one when m and p is an integer of 1 to 4, q is an integer from 1 to 5, wherein the formula 21 To 22, * denotes a bonding point.

예를 들어, 상기 폴리이미드 수지는 하기 화학식 31 내지 36으로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상의 반복 단위를 포함할 수 있다. For example, the polyimide resin may include one or more repeating units selected from the group consisting of the following formulas (31) to (36).

[화학식 31](31)

Figure pat00008
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[화학식 32](32)

Figure pat00009
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[화학식 33](33)

Figure pat00010
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[화학식 34](34)

Figure pat00011
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[화학식 35](35)

Figure pat00012
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[화학식 36](36)

Figure pat00013
Figure pat00013

상기 화학식 31 내지 36에서, x 및 y는 각각 1 내지 100의 정수이다. In the above Formulas 31 to 36, x and y are each an integer of 1 to 100.

한편, 상기 폴리이미드 수지는 3,000 내지 600,000의 중량평균분자량을 가질 수 있다. 상기 폴리이미드 수지의 중량평균분자량이 너무 작으면 최종 제조되는 고분자 필름이 충분한 기계적 물성이나 자기 치유 능력을 갖기 어려울 수 있다. 또한, 상기 폴리이미드 수지의 중량평균분자량이 너무 크면 상기 고분자 코팅 조성물 내에서 조성이 분균질해질 수 있으며 하드 코팅층의 최종 제조되는 고분자 필름의 형태나 물성의 균질도가 저하될 수 있다.On the other hand, the polyimide resin may have a weight average molecular weight of 3,000 to 600,000. If the weight average molecular weight of the polyimide resin is too small, the polymer film finally produced may not have sufficient mechanical properties and self-healing ability. In addition, if the weight average molecular weight of the polyimide resin is too large, the composition may become homogeneous in the polymer coating composition and the homogeneity of the shape and physical properties of the finally produced polymer film of the hard coating layer may be lowered.

상술한 바와 같이, 상기 (메타)아크릴레이트기, 비닐기, 및 우레탄 (메타)아크릴레이트기로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상의 작용기를 포함한 단량체 또는 올리고머는 상기 고분자 코팅 조성물을 광처리 및 열처리 하는 과정을 통하여 (메타)아크릴레이트계 고분자 수지 또는 비닐계 고분자 수지를 형성할 수 있다. As described above, the monomer or oligomer containing at least one functional group selected from the group consisting of the (meth) acrylate group, the vinyl group, and the urethane (meth) acrylate group is subjected to a light treatment and a heat treatment (Meth) acrylate-based polymer resin or a vinyl-based polymer resin.

상기 (메타)아크릴레이트기, 비닐기, 및 우레탄 (메타)아크릴레이트기로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상의 작용기를 포함한 단량체 또는 올리고머는 상기 고분자 코팅 조성물로부터 형성되는 필름이 높은 표면 경도를 가지면서 높은 투명도 및 낮은 yellow index를 확보할 수 있게 한다. The monomer or oligomer containing at least one functional group selected from the group consisting of the (meth) acrylate group, the vinyl group and the urethane (meth) acrylate group has a high surface hardness and a high transparency And a low yellow index.

상기 (메타)아크릴레이트기를 포함하는 단량체의 예로, 디펜타에르스톨 헥사(메타)아크릴레이트, 펜타에리스톨 테트라(메타)아크릴레이트, 펜타에리스톨 트리(메타)아크릴레이트, 트리메틸렌프로필 트리(메타)아크릴레이트, 에틸렌글리콜 디(메타)아크릴레이트, 헥산디올 디(메타)아크릴레이트, 에틸 (메타)아크릴레이트, 에틸헥실 (메타)아크릴레이트, 부틸 (메타)아크릴레이트, 히드록시에틸 (메타)아크릴레이트, 폴리카프로락톤 변성 (메타)아크릴레이트, 하이드록시알킬 (메타)아크릴레이트, 또는 이들의 2이상의 혼합물을 들 수 있다.Examples of the monomer having a (meth) acrylate group include dipentaerythritol hexa (meth) acrylate, pentaerythritol tetra (meth) acrylate, pentaerythritol tri (meth) acrylate, trimethylene propyl tri (Meth) acrylate, ethylhexyl (meth) acrylate, butyl (meth) acrylate, hydroxyethyl (meth) acrylate, Acrylate, polycaprolactone modified (meth) acrylate, hydroxyalkyl (meth) acrylate, or a mixture of two or more thereof.

상기 (메타)아크릴레이트기를 포함하는 올리고머의 구체적인 예로는, (메타)아크릴레이트기를 2 내지 10개를 포함하는 우레탄 변성 아크릴레이트 올리고머, 에폭시 아크릴레이트 올리고머, 에테르아크릴레이트 올리고머 등을 들 수 있다. 이러한 올리고머의 중량평균분자량은 1,000 내지 10,000일 수 있다. Specific examples of the oligomer having a (meth) acrylate group include urethane-modified acrylate oligomers, epoxy acrylate oligomers and ether acrylate oligomers each containing 2 to 10 (meth) acrylate groups. The weight average molecular weight of such an oligomer may be from 1,000 to 10,000.

상기 비닐기를 포함하는 단량체의 구체적인 예로는 디비닐 벤젠, 스티렌, 파리메틸스티렌 등이 있다. Specific examples of the vinyl group-containing monomer include divinylbenzene, styrene, and parirromethylstyrene.

상기 우레탄 (메타)아크릴레이트기를 포함하는 단량체의 구체적인 예로, (메타)아크릴레이트, 폴리카프로락톤 변성 (메타)아크릴레이트 및 하이드록시알킬 (메타)아크릴레이트 등의 (메타)아크릴레이트와 폴리이소시아네이트가 반응하여 얻어진 우레탄 아크릴레이트 등을 들 수 있다.Specific examples of the monomer containing the urethane (meth) acrylate group include (meth) acrylates such as (meth) acrylate, polycaprolactone modified (meth) acrylate and hydroxyalkyl (meth) acrylate and polyisocyanate And urethane acrylate obtained by the reaction.

최종 제조되는 고분자 필름의 물성이나 형상 등을 고려하여 상기 고분자 코팅 조성물에서 상기 폴리이미드 수지와 상기 (메타)아크릴레이트기, 비닐기, 에폭시기, 및 우레탄 (메타)아크릴레이트기로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상의 작용기를 포함한 단량체 또는 올리고머가 포함되는 함량을 결정할 수 있다. 예를 들어, 상기 고분자 코팅 조성물은 상기 폴리이미드 수지 100중량부 대비 상기 (메타)아크릴레이트기, 비닐기, 및 우레탄 (메타)아크릴레이트기로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상의 작용기를 포함한 단량체 또는 올리고머 10 내지 70중량부를 포함할 수 있다. (Meth) acrylate group, a vinyl group, an epoxy group, and a urethane (meth) acrylate group in the polymer coating composition in consideration of the physical properties and shape of the finally produced polymer film The content of the monomers or oligomers containing the above functional groups can be determined. For example, the polymer coating composition may contain a monomer or oligomer 10 (a) containing at least one functional group selected from the group consisting of the (meth) acrylate group, the vinyl group, and the urethane (meth) acrylate group relative to 100 parts by weight of the polyimide resin To 70 parts by weight.

상기 고분자 코팅 조성물은 상기 반응성 작용기가 표면에 치환된 무기 입자를 포함하며, 상기 반응성 작용기가 표면에 치환된 무기 입자는 표면경도를 향상시키는 작용을 할 수 있다.The polymer coating composition includes inorganic particles whose surface is substituted with the reactive functional group, and inorganic particles whose surface is substituted with the reactive functional group may act to improve surface hardness.

상기 무기 입자의 표면에 치환된 반응성 작용기는 (메타)아크릴레이트기, 비닐기, 실록산기, 에폭시기 및 우레탄기로 이루어진 군에서 선택된 1종의 작용기일 수 있다. The reactive functional group substituted on the surface of the inorganic particles may be one functional group selected from the group consisting of a (meth) acrylate group, a vinyl group, a siloxane group, an epoxy group and a urethane group.

상기 무기 미세 입자는 나노 스케일인 무기 미세 입자, 예를 들어 입경이 약 25㎚이하, 또는 약 1㎚ 내지 약 25 ㎚, 또는 약 2㎚ 내지 10㎚의 나노 미세 입자를 포함할 수 있다. 상기 무기 미세 입자의 크기가 25㎚를 초과하는 경우 상기 고분자 코팅 조성물로부터 제조되는 필름이 굴절률이 어긋나 haze가 발생 할 수 있다. 상기 무기 미세 입자의 구체적인 예로는, 실리카 미립자, 알루미늄 옥사이드 입자, 티타늄 옥사이드 입자, 징크 옥사이드 입자 또는 이들의 2종 이상의 혼합물을 들 수 있다. The inorganic fine particles may include nanoscale inorganic fine particles, for example, nanometer-sized particles having a particle diameter of about 25 nm or less, or about 1 nm to about 25 nm, or about 2 nm to 10 nm. When the size of the inorganic fine particle exceeds 25 nm, the refractive index of the film produced from the polymer coating composition may be shifted and haze may be generated. Specific examples of the inorganic fine particles include silica fine particles, aluminum oxide particles, titanium oxide particles, zinc oxide particles, and mixtures of two or more thereof.

최종 제조되는 고분자 필름의 물성이나 형상 등을 고려하여 상기 고분자 코팅 조성물에 포함되는 상기 반응성 작용기가 표면에 치환된 무기 입자의 함량을 결정할 수 있으며, 예를 들어 상기 고분자 코팅 조성물은 상기 폴리이미드 수지 100중량부 대비 상기 반응성 작용기가 표면에 치환된 무기 입자 5중량부 내지 50중량부를 포함할 수 있다. The content of the inorganic particles in which the reactive functional group contained in the polymer coating composition is substituted on the surface can be determined in consideration of the physical properties and shape of the polymer film to be finally produced. For example, the polymer coating composition may include the polyimide resin 100 And 5 to 50 parts by weight of the inorganic particles having the reactive functional groups substituted on the surface thereof.

상기 고분자 코팅 조성물은 광개시제를 포함할 수 있는데, 이러한 광개시제로는 당업계에서 통상적으로 사용되는 것으로 알려진 화합물을 별 다른 제한 없이 사용할 수 있으며, 예를 들어, 벤조 페논계 화합물, 아세토페논계 화합물, 비이미다졸계 화합물, 트리아진계 화합물, 옥심계 화합물 또는 이들의 혼합물을 사용할 수 있다. 그리고, 이러한 광개시제의 구체적인 예로는 벤조페논(Benzophenone), 벤조일 메틸 벤조에이트(Benzoyl methyl benzoate), 아세토페논(acetophenone), 2,4-디에틸 티오크산톤(2,4-diehtyl thioxanthone), 2-클로로 티오크산톤(2-chloro thioxanthone), 에틸 안트라키논(ethyl anthraquinone), 1-히드록시 시클로헥시 페닐 케톤(1-Hydroxy-cyclohexyl-phenyl-ketone, 시판 제품으로는 Ciba사의 Irgacure 184) 또는 2-히드록시-2-메틸-1-페닐-프로판온(2-Hydroxy-2-methyl-1-phenyl-propan-1-one) 등이 있다.The polymer coating composition may include a photoinitiator. As the photoinitiator, compounds known to be commonly used in the art may be used without limitation. For example, benzophenone-based compounds, acetophenone-based compounds, An imidazole-based compound, a triazine-based compound, an oxime-based compound, or a mixture thereof. Specific examples of such photoinitiators include benzophenone, benzoyl methyl benzoate, acetophenone, 2,4-diethyl thioxanthone, 2- 2-chloro thioxanthone, ethyl anthraquinone, 1-Hydroxy-cyclohexyl-phenyl-ketone (commercially available from Irgacure 184 of Ciba) or 2 Hydroxy-2-methyl-1-phenyl-propan-1-one.

한편, 상기 고분자 코팅 조성물은 유기 용매를 더 포함할 수 있다. Meanwhile, the polymer coating composition may further include an organic solvent.

상기 유기 용매로는 코팅 조성물에 사용 가능한 것으로 당업계에 알려진 것이면 별 다른 제한 없이 사용 가능하다. 예를 들어, 메틸 아이소부틸 케톤 (methyl isobutyl ketone), 메틸 에틸 케톤 (methyl ethyl ketone), 다이메틸 케톤 (dimethyl ketone) 등의 케톤계 유기 용매; 아이소프로필 알콜 (isopropyl alcohol), 아이소부틸 알콜 (isobutyl alcohol) 또는 노르말 부틸 알콜 (normal butyl alcohol) 등의 알코올 유기 용매; 에틸 아세테이트 (ethyl acetate) 또는 노르말 부틸 아세테이트 (normal butyl acetate) 등의 아세테이트 유기용매; 에틸 셀루솔브 (ethyl cellusolve) 또는 부틸 셀루솔브 (butyl cellusolve) 등의 셀루솔브 유기 용매 등을 사용할 수 있고, N,N-디메틸아세트아미드(DMAc), N-메틸피롤리돈(NMP), N,N-디메틸포름아미드(DMF), 1,3-디메틸-2-이미다졸리디논, N,N-디에틸아세트아미드(DEAc), N,N-디메틸메톡시아세트아미드, 디메틸술폭사이드, 피리딘, 디메틸술폰, 헥사메틸포스포아미드, 테트라메틸우레아, N-메틸카프로락탐, 테트라히드로퓨란, m-디옥산, P-디옥산, 1,2-디메톡시에탄, 비스(2-메톡시에틸)에테르, 1,2-비스(2-메톡시에톡시)에탄, 비스[2-(2-메톡시에톡시)]에테르, 폴리(에틸렌글리콜)메타크릴레이트(PEGMA), 감마-부티로락톤(GBL), 또는 에크아미드(Equamide M100, Idemitsu Kosan Co., Ltd) 등을 사용할 수 있으나, 상기 유기 용매가 상술한 예에 한정되는 것은 아니다. The organic solvent may be used in coating compositions without limitation as long as it is known in the art. For example, ketone-based organic solvents such as methyl isobutyl ketone, methyl ethyl ketone, and dimethyl ketone; An alcohol organic solvent such as isopropyl alcohol, isobutyl alcohol or normal butyl alcohol; An acetate organic solvent such as ethyl acetate or normal butyl acetate; N-dimethylacetamide (DMAc), N-methylpyrrolidone (NMP), N, N-dimethylacetamide (NMP), and the like can be used as the organic solvent such as ethyl cellusolve or butyl cellusolve. N, N-dimethylacetamide (DEAc), N, N-dimethylmethoxyacetamide, dimethylsulfoxide, pyridine, But are not limited to, dimethyl sulfone, hexamethylphosphoramide, tetramethylurea, N-methylcaprolactam, tetrahydrofuran, m-dioxane, (Ethylene glycol) methacrylate (PEGMA), gamma-butyrolactone (GBL (meth) acrylate) ) Or Ekamide (Equamide M100, Idemitsu Kosan Co., Ltd.), but the organic solvent is not limited to the above-mentioned examples.

상기 유기 용매의 사용량은 상기 고분자 코팅 조성물의 물성, 코팅 방법, 또는 최종 제조되는 제품의 구체적인 물성을 고려하여 조절할 수 있으며, 예를 들어 상기 폴리이미드 수지 100중량부에 대하여 5 내지 1,000중량부로 사용될 수 있다. 이러한 유기 용매는 상술한 광처리 및 열처리 이후에 이어지는 건조 과정을 통하여 95%이상 제거될 수 있다.The amount of the organic solvent to be used may be adjusted in consideration of the physical properties of the polymer coating composition, the coating method, or specific physical properties of the final product. For example, the organic solvent may be used in an amount of 5 to 1,000 parts by weight based on 100 parts by weight of the polyimide resin. have. Such an organic solvent may be removed by 95% or more through the above-described light treatment and subsequent drying process after the heat treatment.

상기 고분자 코팅 조성물의 구체적인 용도로는 하드 코팅 필름의 제조, 커버윈도우 필름의 제조 및 터치 일체형 커버윈도우 필름의 제조 등을 들 수 있다.
Specific uses of the polymer coating composition include production of a hard coating film, production of a cover window film, and production of a touch-integrated cover window film.

한편, 상술한 고분자 코팅 조성물을 광처리 및 열처리 하는 단계를 통하여 단일층 고분자 필름이 제공될 수 있다. Meanwhile, a single-layer polymer film can be provided through the steps of light-treating and heat-treating the above-described polymer coating composition.

상술한 바와 같이, 상기 구현예의 고분자 코팅 조성물을 광처리 및 열처리 하는 단계를 포함하는 고분자 필름의 제조 방법을 통하여, 단일층 고분자 필름이 제공될 수 있다. 상기 고분자 코팅 조성물이 광처리 및 열처리함에 따라서, 상기 폴리이미드 수지와 상기 특정의 단량체 또는 올리고머와 상기 반응성 작용기가 표면에 치환된 무기 입자는 단일층 고분자 필름의 기재를 형성하게 되는데, 상기 기재에서는 상기 폴리이미드 수지로부터 형성되는 부분과 상기 상기 특정의 단량체 또는 올리고머 및 상기 반응성 작용기가 표면에 치환된 무기 입자로부터 형성되는 부분이 구분되는 특징이 나타난다. As described above, a single-layer polymer film can be provided through a method of manufacturing a polymer film including a step of light-treating and heat-treating the polymer coating composition of the embodiment. As the polymer coating composition is subjected to light treatment and heat treatment, inorganic particles in which the polyimide resin, the specific monomer or oligomer, and the reactive functional group are substituted on the surface form a substrate of a single-layer polymer film. A part formed from the mid resin and a part formed from the specific monomer or oligomer and the inorganic particles substituted on the surface with the reactive functional group are distinguished.

구체적으로, 상기 단일층 고분자 필름은 폴리이미드 수지; (메타)아크릴레이트계 고분자 수지 또는 비닐계 고분자 수지; 및 반응성 작용기가 표면에 치환된 무기 입자를 포함하고, 한쪽 표면에서부터 전체 두께의 10%까지의 영역 또는 한쪽 표면에서부터 전체 두께의 40%까지의 영역, 또는 한쪽 표면에서부터 전체 두께의 60%까지의 영역에서 상기 (메타)아크릴레이트계 고분자 수지 또는 비닐계 고분자 수지가 상기 폴리이미드 수지에 비하여 보다 많이 존재할 수 있다. Specifically, the single-layer polymer film may include a polyimide resin; (Meth) acrylate-based polymer resin or a vinyl-based polymer resin; And an inorganic particle having a reactive functional group substituted on its surface, and a region from one surface to 10% of the total thickness or an area from one surface to 40% of the total thickness, or an area from one surface to 60% The (meth) acrylate-based polymer resin or the vinyl-based polymer resin may exist more than the polyimide resin.

즉, 상기 구현예의 고분자 코팅 조성물을 이용하면, 보다 경제적이고 간단한 제조 공정을 통해서도 높은 경도 및 강도 등의 향상된 물성을 갖는 고분자 필름을 제공할 수 있으며, 구체적으로 단일층만으로도 다층 필름 대비 동등 수준 이상의 성능 및 물성을 가지며 높은 경도를 나타내는 단일층 고분자 필름을 제공할 수 있다. That is, by using the polymer coating composition of the embodiment, it is possible to provide a polymer film having improved physical properties such as high hardness and strength through a more economical and simple manufacturing process. Specifically, even if only a single layer is used, And a single-layer polymer film having physical properties and exhibiting high hardness.

상기 광처리는 상기 고분자 코팅 조성물을 일정한 자외선 또는 가시 광선, 예를 들어 200 내지 400nm파장의 자외선 또는 가시 광선을 조사함으로서 수행될 수 있다. 구체적으로, 상기 고분자 필름의 제조 방법은 상기 고분자 코팅 조성물에 대하여 10 내지 20,000 mJ/㎠, 또는 50 내지 4,000 mJ/㎠ 의 양으로 자외선을 조사하는 단계를 포함할 수 있다. 또한, 상기 광처리의 노광 시간도 특별히 한정되는 것이 아니고, 사용 되는 노광 장치, 조사 광선의 파장 또는 노광량에 따라 적절히 변화시킬 수 있다. 상기 광처리를 통하여 광경화성 모노머가 반응을 하면서 필름내에 확산이 일어나 필름 상부층에 반응성 물질들이 층을 형성하는 작용이 나타난다. The light treatment may be performed by irradiating the polymer coating composition with a predetermined ultraviolet ray or a visible ray, for example, ultraviolet ray or visible ray having a wavelength of 200 to 400 nm. Specifically, the method for producing the polymer film may include irradiating the polymer coating composition with ultraviolet light in an amount of 10 to 20,000 mJ / cm 2, or 50 to 4,000 mJ / cm 2. In addition, the exposure time of the light treatment is not particularly limited, and can be appropriately changed depending on the wavelength of the exposure apparatus, the irradiation light used, or the exposure dose. The photocurable monomer is reacted through the light treatment to diffuse into the film to form a layer of reactive materials on the upper layer of the film.

상기 열처리는 40℃ 내지 250℃의 온도에서 수행될 수 있다. 상기 열처리의 방법이나 시간은 크게 한정되는 것은 아니며, 통상적으로 알려진 열원을 이용하여 상술한 온도 범위에서 열처리할 수 있으며, 열처리 온도 및 열원의 특성에 따라서 열처리 시간을 적절히 변화할 수 있다. 상기 열처리를 통하여 폴리이미드의 분자간 packing density를 증가시켜 기재의 기계적물성을 향상시켜 전체적인 경도를 향상시키는 작용이 나타난다. The heat treatment may be performed at a temperature of 40 ° C to 250 ° C. The method and time of the heat treatment are not limited to a wide range. The heat treatment may be performed using a known heat source in the temperature range described above, and the heat treatment time may be appropriately changed according to the heat treatment temperature and the characteristics of the heat source. Through the heat treatment, the intermolecular packing density of the polyimide is increased to improve the mechanical properties of the substrate to improve the overall hardness.

상기 고분자 필름의 제조 방법은, 상기 광처리 이전에 고분자 코팅 조성물을 25 ℃ 내지 80℃의 온도에서 열처리 하는 전열처리 단계를 더 포함할 수 있다. 이러한 전열처리를 통하여 잔류 용매를 제가함으로써 광반응의 효율성을 증가시킬 수 있다. The method for producing a polymer film may further include a preheating step of heat-treating the polymer coating composition at a temperature of 25 ° C to 80 ° C before the light treatment. The efficiency of the photoreaction can be increased by reducing the residual solvent through the preheating treatment.

상기 전열처리의 방법이나 시간 또한 크게 한정되는 것은 아니며, 통상적으로 알려진 열원을 이용하여 상술한 온도 범위에서 열처리할 수 있으며, 열처리 온도 및 열원의 특성에 따라서 열처리 시간을 적절히 변화할 수 있다. The method and time of the preheat treatment are not limited to a specific one. The heat treatment can be performed using a known heat source in the temperature range described above, and the heat treatment time can be appropriately changed according to the heat treatment temperature and the characteristics of the heat source.

상기 고분자 필름의 제조 과정에서는 상술한 내용을 제외하고 고분자 필름의 제조에 통상적으로 사용되는 것으로 알려진 방법 및 장치를 사용할 수 있다. In the production process of the polymer film, a method and an apparatus known to be commonly used in the production of a polymer film can be used except for the above-mentioned contents.

예를 들어, 상기 고분자 필름의 제조 과정에서는 상기 광처리 이전에 고분자 코팅 조성물을 기재 상에 도포하는 단계를 더 포함할 수 있다. 이와 같이 소정의 기재 상에 도포함으로서 일정한 두께를 갖는 필름을 제조할 수 있다. 상기 고분자 코팅 조성물의 도포에 사용되는 방법이 크게 한정되는 것은 아니며, 예를 들어 스핀코팅법, 바코팅 방식, 나이프 코팅방식, 롤 코팅방식, 블레이드 코팅방식, 다이 코팅방식, 마이크로 그라비아 코팅방식, 콤마코팅 방식, 슬롯다이 코팅방식, 또는 립 코팅방식 등을 사용할 수 있다.For example, in the production of the polymer film, the polymer coating composition may be applied onto the substrate before the light treatment. Thus, a film having a constant thickness can be produced by coating on a predetermined substrate. The method of applying the polymer coating composition is not limited to a wide range. For example, a spin coating method, a bar coating method, a knife coating method, a roll coating method, a blade coating method, a die coating method, a micro gravure coating method, A coating method, a slot die coating method, or a lip coating method.

한편, 상기 고분자 코팅 조성물을 광처리하는 단계에서, 상기 기재 상에 도포되어 시트의 형상 또는 필름의 형상을 갖는 상기 고분자 코팅 조성물의 일면을 노광하고 이와 동시에 또는 시간적 간격을 두고 상기 일면에 대향하는 다른 일면을 노광하는 단계를 포함할 수 있다. On the other hand, in the step of light-treating the polymer coating composition, one side of the polymer coating composition coated on the substrate and having a shape of a sheet or a film is exposed, and at the same time or at another time, As shown in FIG.

이와 같이, 상기 기재 상에 도포된 고분자 코팅 조성물을 양면에서 동시 또는 순차적으로 광처리하게 되면, 상기 (메타)아크릴레이트계 고분자 수지 또는 비닐계 고분자 수지가 필름 내에 확산을 통하여 최종 제조되는 단일층 고분자 표면의 양 표면에 소정의 층을 형성할 수 있다. 이에 따라, 상기 단일층 고분자 필름의 양쪽 표면에서부터 각각 전체 두께의 10%까지의 영역, 또는 양쪽 표면에서부터 각각 전체 두께의 40 내지 60%까지의 영역에서 상기 (메타)아크릴레이트계 고분자 수지 또는 비닐계 고분자 수지가 상기 폴리이미드 수지에 비하여 보다 많이 존재할 수 있다.
When the polymer coating composition coated on the substrate is simultaneously or sequentially light-treated on both surfaces, the (meth) acrylate-based polymer resin or the vinyl-based polymer resin is uniformly dispersed in the single-layer polymer surface A predetermined layer can be formed on both surfaces of the substrate. Thus, the (meth) acrylate-based polymer resin or the vinyl-based polymer resin or the (meth) acrylate-based polymer resin in the region from the both surfaces of the single-layered polymer film to 10% of the total thickness or from 40% to 60% There may be more polymer resin than the polyimide resin.

한편, 상기 고분자 코팅 조성물을 광처리 및 열처리 하여 제조되는 단일층 고분자 필름은 폴리이미드 수지; (메타)아크릴레이트계 고분자 수지 또는 비닐계 고분자 수지; 및 반응성 작용기가 표면에 치환된 무기 입자를 포함할 수 있고, 상기 단일층 고분자 필름의 한쪽 표면에서부터 전체 두께의 10%까지의 영역에서 상기 (메타)아크릴레이트계 고분자 수지 또는 비닐계 고분자 수지가 상기 폴리이미드 수지에 비하여 보다 많이 존재할 수 있다. On the other hand, a single-layer polymer film prepared by light-treating and heat-treating the polymer coating composition includes a polyimide resin; (Meth) acrylate-based polymer resin or a vinyl-based polymer resin; (Meth) acrylate-based polymer resin or vinyl-based polymer resin in an area from one surface of the single-layer polymer film to 10% of the total thickness, Than the polyimide resin.

상술한 바와 같이, 상기 구현예의 고분자 코팅 조성물이 광처리 및 열처리함에 따라서, 상기 폴리이미드 수지와 상기 특정의 단량체 또는 올리고머와 상기 반응성 작용기가 표면에 치환된 무기 입자는 단일층 고분자 필름의 기재를 형성하게 되는데, 상기 기재에서는 상기 폴리이미드 수지로부터 형성되는 부분과 상기 상기 특정의 단량체 또는 올리고머 및 상기 반응성 작용기가 표면에 치환된 무기 입자로부터 형성되는 부분이 구분되는 특징이 나타난다. As described above, as the polymer coating composition of the embodiment is subjected to light treatment and heat treatment, the inorganic particles in which the polyimide resin, the specific monomer or oligomer, and the reactive functional group are substituted on the surface form a substrate of a single layer polymer film In the above-described substrate, a part formed from the polyimide resin and a part formed from the specific monomer or oligomer and the inorganic particles whose surface is substituted with the reactive functional group are distinguished.

상기 단일층 고분자 필름은 층 내부의 영역에 따라서 상기 폴리이미드 수지 및 상기 (메타)아크릴레이트계 고분자 수지 또는 비닐계 고분자 수지의 함량이나 분포가 달라지는 특징이 있으며, 특히 상기 단일층 고분자 필름의 한쪽 표면 쪽으로는 폴리아미드 수지가 보다 많이 분포하고 상기 한쪽 표면과 대항하는 다른 한쪽 표면 쪽으로는 상기 (메타)아크릴레이트계 고분자 수지 또는 비닐계 고분자 수지가 보다 많이 분포한다. The monolayer polymer film is characterized in that the content or distribution of the polyimide resin and the (meth) acrylate polymer resin or the vinyl polymer resin varies depending on the region inside the layer. Particularly, (Meth) acrylate-based polymer resin or vinyl-based polymer resin is more distributed on the other surface of the polyamide resin than on the other surface.

상기 단일층 고분자 필름은 동일한 두께에서 다층 필름 대비 동등 수준 이상의 성능 및 물성을 가지며 높은 경도를 나타낼 수 있으며, 예를 들어 폴리이미드 수지 필름 상에 (메타)아크릴레이트계 수지를 도포하여 형성되는 다층 필름 대비 동일 두께에서 보다 향상된 성능 및 물성을 가질 수 있다. The single-layer polymer film may have high performance and physical properties at the same thickness as the multi-layer film and have a performance and physical properties equal to or higher than that of the multi-layer film. For example, a multi-layer film formed by coating a (meth) acrylate- And can have improved performance and physical properties at the same thickness.

그리고, 상이한 2종 이상의 고분자 필름을 적층하거나 2종 이상의 고분자 코팅 조성물을 순차적으로 도포하여 제조되는 다층 필름의 경우, 상이한 성분 또는 상이한 층으로 구분되는 계면이 존재하고 일정 수준 이상이 힘이 가해지는 경우 이러한 계면에서 박리 현상이 나타날 수 있으나, 상기 단일층 고분자 필름에서는 이러한 박리 현상이 발생할 수 있는 계면이 없는 특징이 있다. In the case of a multilayer film produced by laminating two or more different polymer films or sequentially coating two or more kinds of polymer coating compositions, there is an interface separating into different components or different layers, and a force exceeding a certain level is applied Although the peeling phenomenon may occur at such an interface, the single-layer polymer film has a feature that there is no interface where such peeling can occur.

구체적으로, 상기 단일층 고분자 필름은 폴리이미드 수지; (메타)아크릴레이트계 고분자 수지 또는 비닐계 고분자 수지; 및 반응성 작용기가 표면에 치환된 무기 입자를 포함하고, 한쪽 표면에서부터 전체 두께의 10%까지의 영역에서, 또는 상기 한쪽 표면에서부터 전체 두께의 40%까지의 영역에서, 상기 (메타)아크릴레이트계 고분자 수지 또는 비닐계 고분자 수지가 상기 폴리이미드 수지에 비하여 보다 많이 존재할 수 있다. Specifically, the single-layer polymer film may include a polyimide resin; (Meth) acrylate-based polymer resin or a vinyl-based polymer resin; And an inorganic particle having a reactive functional group substituted on the surface, wherein in the region from one surface to 10% of the total thickness, or in the region from the one surface to 40% of the total thickness, the (meth) acrylate-based polymer A resin or a vinyl polymer resin may be present in a larger amount than the polyimide resin.

상기 단일층 고분자 필름에서, 상기 폴리이미드 수지로부터 형성되는 부분과 상기 특정의 단량체 또는 올리고머 및 상기 반응성 작용기가 표면에 치환된 무기 입자로부터 형성되는 부분이 구분되는 특징이 나타남에 따라서, 상기 폴리이미드 수지에 따른 특성 및 상기 (메타)아크릴레이트계 고분자 수지 또는 비닐계 고분자 수지에 따른 특성이 모두 발현될 수 있다. In the single-layered polymer film, as a feature that a part formed from the polyimide resin and a part formed from the specific monomer or oligomer and the inorganic particles whose surface is substituted with the reactive functional group are distinguished, the polyimide resin And the characteristics according to the (meth) acrylate-based polymer resin or the vinyl-based polymer resin can be all expressed.

또한, 상기 단일층 고분자 필름은 동일한 두께에서 다층 필름 대비 동등 수준 이상의 성능 및 물성을 가지며 높은 경도를 나타낼 수 있으며, 예를 들어 폴리이미드 수지 필름 상에 (메타)아크릴레이트계 수지를 도포하여 형성되는 다층 필름 대비 동일 두께에서 보다 향상된 성능 및 물성을 가질 수 있다. In addition, the single-layered polymer film has a performance and physical properties equal to or higher than that of the multilayer film at the same thickness and can exhibit high hardness. For example, the single-layered polymer film may be formed by coating a polyimide resin film with a (meth) It can have improved performance and physical properties at the same thickness as the multilayer film.

보다 구체적으로, 상기 단일층 고분자 필름의 한쪽 표면에서부터 전체 두께의 10% 까지의 영역에서, 또는 상기 한쪽 표면에서부터 전체 두께의 40% 내지 60% 까지의 영역에서, 상기 단일층 고분자 필름의 단위 부피당 상기 폴리이미드 수지: 상기 (메타)아크릴레이트계 고분자 수지 또는 비닐계 고분자 수지의 중량비가 0:100 내지 40:60일 수 있다. More specifically, in the region from one surface of the single-layer polymer film to 10% of the total thickness, or in a range of 40% to 60% of the total thickness from the one surface, Polyimide resin: The weight ratio of the (meth) acrylate-based polymer resin or the vinyl-based polymer resin may be 0: 100 to 40: 60.

한편, 상기 (메타)아크릴레이트계 고분자 수지 또는 비닐계 고분자 수지와 상기 반응성 작용기가 표면에 치환된 무기 입자는 가교 결합을 형성할 수 있다. 이에 따라, 상기 반응성 작용기가 표면에 치환된 무기 입자는 상기 단일층 고분자 필름 내에서 상기 (메타)아크릴레이트계 고분자 수지 또는 비닐계 고분자 수지가 주로 분포하는 영역에 분포할 수 있다. On the other hand, the (meth) acrylate-based polymer resin or the vinyl-based polymer resin and the inorganic particles whose surface is substituted with the reactive functional group may form a crosslink. Accordingly, the inorganic particles in which the reactive functional groups are substituted on the surface may be distributed in a region where the (meth) acrylate-based polymer resin or the vinyl-based polymer resin is mainly distributed in the single-layer polymer film.

구체적으로, 상기 (메타)아크릴레이트계 고분자 수지 또는 비닐계 고분자 수지가 상기 폴리이미드 수지에 비하여 보다 많이 존재하는 영역에서, 상기 반응성 작용기가 표면에 치환된 무기 입자 전체 중 30중량% 이상, 50중량% 이상, 또는 70중량%이상 존재할 수 있다.Specifically, in a region where the (meth) acrylate-based polymer resin or the vinyl-based polymer resin is present in a larger amount than the polyimide resin, the reactive functional group is contained in an amount of 30 wt% or more, 50 wt% Or more, or 70 wt% or more.

한편, 상기 단일층 고분자 필름의 제조 방법에 관하여 상술한 바와 같이, 상기 고분자 코팅 조성물을 광처리하는 단계에서, 상기 기재 상에 도포되어 시트의 형상 또는 필름의 형상을 갖는 상기 고분자 코팅 조성물의 일면을 노광하고 이와 동시에 또는 시간적 간격을 두고 상기 일면에 대향하는 다른 일면을 노광하는 단계를 포함할 수 있다. Meanwhile, as described above with respect to the method for producing the single-layered polymer film, in the step of light-treating the polymer coating composition, one side of the polymer coating composition coated on the substrate and having the shape of the sheet or the film is exposed And exposing another surface opposite to the one surface at the same time or at a time interval.

이와 같이, 상기 기재 상에 도포된 고분자 코팅 조성물을 양면에서 동시 또는 순차적으로 광처리하게 되면, 상기 (메타)아크릴레이트계 고분자 수지 또는 비닐계 고분자 수지가 필름 내에 확산을 통하여 최종 제조되는 단일층 고분자 표면의 양 표면에 소정의 층을 형성할 수 있다. 이에 따라, 상기 단일층 고분자 필름의 양쪽 표면에서부터 각각 전체 두께의 10%까지의 영역, 또는 양쪽 표면에서부터 각각 전체 두께의 40 내지 60%까지의 영역에서 상기 (메타)아크릴레이트계 고분자 수지 또는 비닐계 고분자 수지가 상기 폴리이미드 수지에 비하여 보다 많이 존재할 수 있다. When the polymer coating composition coated on the substrate is simultaneously or sequentially light-treated on both surfaces, the (meth) acrylate-based polymer resin or the vinyl-based polymer resin is dispersed in the film, A predetermined layer can be formed on both surfaces of the substrate. Thus, the (meth) acrylate-based polymer resin or the vinyl-based polymer resin or the (meth) acrylate-based polymer resin in the region from the both surfaces of the single-layered polymer film to 10% of the total thickness or from 40% to 60% There may be more polymer resin than the polyimide resin.

상기 단일층 고분자 필름의 특징은 상기 불소계 작용기 및 에테르 작용기로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상의 작용기를 적어도 1이상 포함한 이미드 반복 단위를 포함하는 폴리이미드 수지를 상기 (메타)아크릴레이트기, 비닐기, 및 우레탄 (메타)아크릴레이트기로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상의 작용기를 포함한 단량체 또는 올리고머; 및 반응성 작용기가 표면에 치환된 무기 입자와 혼합하여 사용함에 따른 것이다. The monolayer polymer film is characterized in that a polyimide resin containing an imide repeating unit containing at least one or more functional groups selected from the group consisting of the fluorine-based functional group and the ether functional group is added to the (meth) acrylate group, the vinyl group, A urethane (meth) acrylate group and a urethane (meth) acrylate group; And an inorganic particle having a reactive functional group substituted on its surface.

상기 폴리이미드 수지에 포함되는 불소계 작용기 및 에테르 작용기로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상의 작용기를 적어도 1이상 포함한 이미드 반복 단위는 상대적으로 높은 다이폴 모멘트를 가짐에 따라서, 상기 (메타)아크릴레이트기, 비닐기, 및 우레탄 (메타)아크릴레이트기로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상의 작용기를 포함한 단량체 또는 올리고머와 보다 높은 상용성을 가질 수 있다. The imide repeating unit containing at least one or more functional groups selected from the group consisting of a fluorine-based functional group and an ether functional group contained in the polyimide resin has a relatively high dipole moment, and thus the (meth) acrylate group, vinyl (Meth) acrylate group, and a urethane (meth) acrylate group having at least one functional group.

이와 같이, 상기 특정의 이미드 반복 단위를 포함한 폴리이미드 수지는 상기 상기 (메타)아크릴레이트기, 비닐기, 및 우레탄 (메타)아크릴레이트기로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상의 작용기를 포함한 단량체 또는 올리고머 및 반응성 작용기가 표면에 치환된 무기 입자와 높은 상용성을 가질 수 있어서, 상기 구현예의 고분자 코팅 조성물 내에서 성분들이 부분적으로 뭉치거나 조성이 불균일해지는 현상을 최소화할 수 있으며, 이에 따라 코팅 조성물로서 사용 가능할 수 있다. As described above, the polyimide resin containing the specific imide repeating unit is preferably a monomer or oligomer containing at least one functional group selected from the group consisting of the (meth) acrylate group, the vinyl group, and the urethane (meth) The reactive functional group can have high compatibility with the inorganic particles substituted on the surface, so that the phenomenon that the components are partially united or the composition is uneven in the polymer coating composition of the embodiment can be minimized, .

상기 단일층 고분자 필름은 상기 폴리이미드 수지가 보다 많이 존재하는 한쪽 표면이 0.75kg하중 하에서 2H 이상, 4H이상, 또는 6H이상의 연필 경도를 가질 수 있다.The single-layer polymer film may have a pencil hardness of 2H or more, 4H or more, or 6H or more under a load of 0.75kg on one surface where the polyimide resin is more present.

상기 단일층 고분자 필름은 1㎛ 내지 500㎛, 또는 10㎛ 내지 200㎛ 의 두께를 가질 수 있다.
The single-layer polymer film may have a thickness of 1 탆 to 500 탆, or 10 탆 to 200 탆.

본 발명에 따르면, 경제적이고 간단한 제조 공정을 통해서도 높은 경도 및 강도 등의 향상된 물성을 갖는 고분자 필름을 제공할 수 있으며, 구체적으로 단일층만으로도 다층 필름 대비 동등 수준 이상의 성능 및 물성을 가지며 높은 경도를 나타내는 단일층 고분자 필름을 제공할 수 있다. According to the present invention, it is possible to provide a polymer film having improved physical properties such as high hardness and strength even through an economical and simple manufacturing process. Specifically, it is possible to provide a polymer film having a high hardness A single-layer polymer film can be provided.

도1은 실시예 1에서 각각 제조된 고분자 필름의 단면 사진을 나타낸 것이다.
도2는 실시예1의 광경화성 열경화성 코팅 조성물을 이용하여 제조된 단일층 고분자 필름을 나타낸 것이다.
도3는 비교예1의 코팅 조성물을 이용하여 제조된 고분자 필름을 나타낸 것이다.
도4는 비교예2의 코팅 조성물을 이용하여 제조된 고분자 필름을 나타낸 것이다.
도5는 비교예3의 코팅 조성물을 이용하여 제조된 고분자 필름을 나타낸 것이다.
Fig. 1 is a cross-sectional photograph of a polymer film produced in Example 1. Fig.
Figure 2 shows a single layer polymer film made using the photocurable thermosetting coating composition of Example 1.
Fig. 3 shows a polymer film produced using the coating composition of Comparative Example 1. Fig.
Fig. 4 shows a polymer film produced using the coating composition of Comparative Example 2. Fig.
Fig. 5 shows a polymer film produced using the coating composition of Comparative Example 3. Fig.

발명의 구현예를 하기의 실시예에서 보다 상세하게 설명한다. 단, 하기의 실시예는 발명의 구현예를 예시하는 것일 뿐, 본 발명의 내용이 하기의 실시예에 의하여 한정되는 것은 아니다.
Embodiments of the invention are described in more detail in the following examples. It should be noted, however, that the following examples are intended to illustrate but not limit the scope of the present invention.

[[ 제조예Manufacturing example : 폴리이미드 수지의 제조]: Production of polyimide resin]

제조예1Production Example 1

2,2'-비스(트리플루오로메틸)-4,4'-다이아미노비페닐(TFMB) 1mol을 Diethylformamide(DEF) 80g에 녹이고, 여기에 4,4'-(헥사플루오로이소프로필리덴)디-프탈릭무수물 (4,4'-(Hexafluoroisopropylidene)diphthalic anhydride, (6FDA) 1mol를 첨가하고 Diethylformamide(DEF) 50g에 넣어 50℃에서 24시간 중합하여 폴리아믹산을 포함하는 용액을 제조하였다. 1 mol of 2,2'-bis (trifluoromethyl) -4,4'-diaminobiphenyl (TFMB) was dissolved in 80 g of diethylformamide (DEF), and 4,4 '- (hexafluoroisopropylidene) A solution containing polyamic acid was prepared by adding 1 mol of diethyl phthalic anhydride (4,4 '- (Hexafluoroisopropylidene) diphthalic anhydride, (6FDA) and 50 g of diethylformamide (DEF) at 50 ° C for 24 hours.

상기 제조한 용액에 톨루엔 40g을 넣고 딘-스탁 증류장치(dean-starkdistillation)를 통해 물을 제거할 수 있도록 설치한 후, 160℃에서 12시간 환류시켰다. 딘-스탁 증류장치의 물을 제거한 후, 상온 냉각하여 폴리이미드 수지 용액을 얻었다.
40 g of toluene was added to the above-prepared solution, and water was removed through a dean-stark distillation apparatus, followed by reflux at 160 ° C for 12 hours. After removing water from the Dean-Stark distillation apparatus, the solution was cooled to room temperature to obtain a polyimide resin solution.

제조예2Production Example 2

2,2'-비스(트리플루오로메틸)-4,4'-다이아미노비페닐(TFMB) 1mol을 Diethylformamide(DEF) 80g에 녹이고, 2,3,3',4'-비페닐테트라카르복실릭 디안하이드라이드(2,3,3',4'-BIPHENYL TETRACARBOXYLIC DIANHYDRIDE) 1mol를 첨가하고 Diethylformamide(DEF) 50g에 넣어 50℃에서 24시간 중합하여 폴리아믹산을 포함하는 용액을 제조하였다. 1 mol of 2,2'-bis (trifluoromethyl) -4,4'-diaminobiphenyl (TFMB) was dissolved in 80 g of diethylformamide (DEF), and 2,3,3 ', 4'-biphenyltetracarboxyl (2, 3, 3 ', 4'-BIPHENYL TETRACARBOXYLIC DIANHYDRIDE) was added to 50 g of diethylformamide (DEF) and polymerized at 50 ° C for 24 hours to prepare a solution containing polyamic acid.

상기 제조한 용액에 톨루엔 40g을 넣고 딘-스탁 증류장치(dean-starkdistillation)를 통해 물을 제거할 수 있도록 설치한 후, 160℃에서 12시간 환류시켰다. 딘-스탁 증류장치의 물을 제거한 후, 상온 냉각하여 폴리이미드 수지 용액을 얻었다.
40 g of toluene was added to the above-prepared solution, and water was removed through a dean-stark distillation apparatus, followed by reflux at 160 ° C for 12 hours. After removing water from the Dean-Stark distillation apparatus, the solution was cooled to room temperature to obtain a polyimide resin solution.

제조예3Production Example 3

2,2'-비스(트리플루오로메틸)-4,4'-다이아미노비페닐(TFMB) 1mol을 Diethylformamide(DEF) 80g에 녹이고, 4,4'-(Hexafluoroisopropylidene)diphthalic anhydride 0.8mol 및 3,3',4,4'-Biphenyltetracarboxylic dianhydride 0.2mol를 첨가하고 Diethylformamide(DEF) 50g에 넣어 50℃에서 24시간 중합하여 폴리아믹산을 포함하는 용액을 제조하였다. 1 mol of 2,2'-bis (trifluoromethyl) -4,4'-diaminobiphenyl (TFMB) was dissolved in 80 g of diethylformamide (DEF), 0.8 mol of 4,4 '- (hexafluoroisopropylidene) diphthalic anhydride, 3 ', 4,4'-Biphenyltetracarboxylic dianhydride was added to 50 g of diethylformamide (DEF) and polymerization was carried out at 50 ° C. for 24 hours to prepare a solution containing polyamic acid.

상기 제조한 용액에 톨루엔 40g을 넣고 딘-스탁 증류장치(dean-starkdistillation)를 통해 물을 제거할 수 있도록 설치한 후, 160℃에서 12시간 환류시켰다. 딘-스탁 증류장치의 물을 제거한 후, 상온 냉각하여 폴리이미드 수지 용액을 얻었다.
40 g of toluene was added to the above-prepared solution, and water was removed through a dean-stark distillation apparatus, followed by reflux at 160 ° C for 12 hours. After removing water from the Dean-Stark distillation apparatus, the solution was cooled to room temperature to obtain a polyimide resin solution.

제조예4Production Example 4

2,2'-비스(트리플루오로메틸)-4,4'-다이아미노비페닐(TFMB) 1mol을 Diethylformamide(DEF) 80g에 녹이고, 4,4'-(Hexafluoroisopropylidene)diphthalic anhydride (6FDA) 0.8mol 및 4,4'-Oxydiphthalic anhydride (ODPA) 0.2mol를 첨가하고 Diethylformamide(DEF) 50g에 넣어 50℃에서 24시간 중합하여 폴리아믹산을 포함하는 용액을 제조하였다. 1 mol of 2,2'-bis (trifluoromethyl) -4,4'-diaminobiphenyl (TFMB) was dissolved in 80 g of diethylformamide (DEF), and 0.8 mol of 4,4 '- (hexafluoroisopropylidene) diphthalic anhydride And 0.2 mol of 4,4'-oxydiphthalic anhydride (ODPA) were added to 50 g of diethylformamide (DEF) and polymerized at 50 ° C for 24 hours to prepare a solution containing polyamic acid.

상기 제조한 용액에 톨루엔 40g을 넣고 딘-스탁 증류장치(dean-starkdistillation)를 통해 물을 제거할 수 있도록 설치한 후, 160℃에서 12시간 환류시켰다. 딘-스탁 증류장치의 물을 제거한 후, 상온 냉각하여 폴리이미드 수지 용액을 얻었다.
40 g of toluene was added to the above-prepared solution, and water was removed through a dean-stark distillation apparatus, followed by reflux at 160 ° C for 12 hours. After removing water from the Dean-Stark distillation apparatus, the solution was cooled to room temperature to obtain a polyimide resin solution.

제조예5Production Example 5

2,2'-비스(트리플루오로메틸)-4,4'-다이아미노비페닐(TFMB) 1mol을 Diethylformamide(DEF) 80g에 녹이고, 2,3,3',4'-BIPHENYL TETRACARBOXYLIC DIANHYDRIDE (a-BPDA) 0.8mol 및 4,4'-Oxydiphthalic anhydride (ODPA) 0.2mol를 첨가하고 DEF 50g에 넣어 50℃에서 24시간 중합하여 폴리아믹산을 포함하는 용액을 제조하였다. 1 mol of 2,2'-bis (trifluoromethyl) -4,4'-diaminobiphenyl (TFMB) was dissolved in 80 g of diethylformamide (DEF) and 2,3,3 ', 4'-BIPHENYL TETRACARBOXYLIC DIANHYDRIDE -BPDA) and 0.2 mol of 4,4'-oxydiphthalic anhydride (ODPA) were added, and the mixture was polymerized at 50 ° C for 24 hours in 50 g of DEF to prepare a solution containing polyamic acid.

상기 제조한 용액에 톨루엔 40g을 넣고 딘-스탁 증류장치(dean-starkdistillation)를 통해 물을 제거할 수 있도록 설치한 후, 160℃에서 12시간 환류시켰다. 딘-스탁 증류장치의 물을 제거한 후, 상온 냉각하여 폴리이미드 수지 용액을 얻었다.
40 g of toluene was added to the above-prepared solution, and water was removed through a dean-stark distillation apparatus, followed by reflux at 160 ° C for 12 hours. After removing water from the Dean-Stark distillation apparatus, the solution was cooled to room temperature to obtain a polyimide resin solution.

상기 제조예에서 제조된 폴리이미드 수지의 중량평균분자량을 하기 표1기재한 바와 같다. The weight average molecular weights of the polyimide resins prepared in the above Production Examples are shown in Table 1 below.

중량평균분자량Weight average molecular weight 제조예1Production Example 1 34,00034,000 제조예2Production Example 2 45,00045,000 제조예3Production Example 3 29,00029,000 제조예4Production Example 4 33,00033,000 제조예5Production Example 5 38,00038,000

[[ 실시예Example : 고분자 코팅 조성물 및 : Polymer coating composition and 단일층Single layer 고분자 필름의 제조] Preparation of polymer film]

실시예1Example 1

(1) (One) 광경화성Photocurable 열경화성 코팅 조성물의 제조 Preparation of thermosetting coating composition

1,6-헥산디올 디아크릴레이트(1,6-Hexanediol diacrylate) 30g, 디펜타에리스리톨 헥사아크릴레이트 (Dipentaerythritol hexaacrylate) 50g, 아크릴레이트기가 표면에 결합된 실리카 입자(입경15nm) 20 g 및 광중합 개시제 10g을 혼합하여 제조한 Diethylformamide(DEF) 용액(고형분 70 중량%)에 상기 제조예1에서 제조된 폴리이미드 수지 30 g을 혼합하여 광경화성 열경화성 코팅 조성물을 제조하였다. 30 g of 1,6-hexanediol diacrylate, 50 g of dipentaerythritol hexaacrylate, 20 g of silica particles (particle diameter: 15 nm) having an acrylate group bonded to its surface and 10 g of a photopolymerization initiator And 30 g of the polyimide resin prepared in Preparation Example 1 were mixed with a diethylformamide (DEF) solution (solid content: 70% by weight) prepared by mixing the above components to prepare a photocurable thermosetting coating composition.

(2) 코팅 필름의 제조(2) Production of coating film

상기에서 얻어진 광경화성 열경화성 코팅 조성물을 유리기판에(두께 50 ㎛)에 스핀 코팅으로 코팅하였다. 그리고, 코팅물을 70℃에서 10분간 건조한 후, 질소분위기에서 740 mW/㎠의 자외선을 5초간 조사하여 경화시켰다. The photocurable thermosetting coating composition obtained above was coated on a glass substrate (thickness 50 탆) by spin coating. Then, the coating was dried at 70 캜 for 10 minutes, and cured by irradiating ultraviolet rays of 740 mW / cm 2 for 5 seconds in a nitrogen atmosphere.

그리고, 상기 경화물을 질소분위기 오븐에서 3℃/min의 승온 속도를 적용하여 0℃(30min), 150℃, (30min), 250℃(60min)의 온도로 가열 처리한 이후 상기 기판에서 박리하여 25㎛의 두께를 갖는 단일층 고분자 필름을 제조하였다.
The cured product was heat-treated at a temperature rising rate of 3 ° C / min in a nitrogen atmosphere oven at a temperature of 0 ° C (30min), 150 ° C (30min) and 250 ° C (60min) A single-layer polymer film having a thickness of 25 mu m was prepared.

실시예2Example 2

(1) (One) 광경화성Photocurable 열경화성 코팅 조성물의 제조 Preparation of thermosetting coating composition

상기 제조예2에서 제조된 폴리이미드 수지 30g을 사용한 점을 제외하고 실시예1과 동일한 방법으로 광경화성 열경화성 코팅 조성물을 제조하였다.A photocurable thermosetting coating composition was prepared in the same manner as in Example 1, except that 30 g of the polyimide resin prepared in Preparation Example 2 was used.

(2) 코팅 필름의 제조(2) Production of coating film

상기에서 얻어진 광경화성 열경화성 코팅 조성물을 사용한 점을 제외하고 실시예1과 동일한 방법으로 25㎛의 두께를 갖는 단일층 고분자 필름을 제조하였다.
A single-layer polymer film having a thickness of 25 탆 was prepared in the same manner as in Example 1, except that the photocurable thermosetting coating composition obtained above was used.

실시예3Example 3

(1) (One) 광경화성Photocurable 열경화성 코팅 조성물의 제조 Preparation of thermosetting coating composition

상기 제조예3에서 제조된 폴리이미드 수지 30g을 사용한 점을 제외하고 실시예1과 동일한 방법으로 광경화성 열경화성 코팅 조성물을 제조하였다.A photocurable thermosetting coating composition was prepared in the same manner as in Example 1, except that 30 g of the polyimide resin prepared in Preparation Example 3 was used.

(2) 코팅 필름의 제조(2) Production of coating film

상기에서 얻어진 광경화성 열경화성 코팅 조성물을 사용한 점을 제외하고 실시예1과 동일한 방법으로 25㎛의 두께를 갖는 단일층 고분자 필름을 제조하였다.
A single-layer polymer film having a thickness of 25 탆 was prepared in the same manner as in Example 1, except that the photocurable thermosetting coating composition obtained above was used.

실시예4Example 4

(1) (One) 광경화성Photocurable 열경화성 코팅 조성물의 제조 Preparation of thermosetting coating composition

상기 제조예4에서 제조된 폴리이미드 수지 30g을 사용한 점을 제외하고 실시예1과 동일한 방법으로 광경화성 열경화성 코팅 조성물을 제조하였다.A photocurable thermosetting coating composition was prepared in the same manner as in Example 1, except that 30 g of the polyimide resin prepared in Preparation Example 4 was used.

(2) 코팅 필름의 제조(2) Production of coating film

상기에서 얻어진 광경화성 열경화성 코팅 조성물을 사용한 점을 제외하고 실시예1과 동일한 방법으로 25㎛의 두께를 갖는 단일층 고분자 필름을 제조하였다.
A single-layer polymer film having a thickness of 25 탆 was prepared in the same manner as in Example 1, except that the photocurable thermosetting coating composition obtained above was used.

실시예5Example 5

(1) (One) 광경화성Photocurable 열경화성 코팅 조성물의 제조 Preparation of thermosetting coating composition

상기 제조예5에서 제조된 폴리이미드 수지 30g을 사용한 점을 제외하고 실시예1과 동일한 방법으로 광경화성 열경화성 코팅 조성물을 제조하였다.A photocurable thermosetting coating composition was prepared in the same manner as in Example 1, except that 30 g of the polyimide resin prepared in Preparation Example 5 was used.

(2) 코팅 필름의 제조(2) Production of coating film

상기에서 얻어진 광경화성 열경화성 코팅 조성물을 사용한 점을 제외하고 실시예1과 동일한 방법으로 25㎛의 두께를 갖는 단일층 고분자 필름을 제조하였다.
A single-layer polymer film having a thickness of 25 탆 was prepared in the same manner as in Example 1, except that the photocurable thermosetting coating composition obtained above was used.

[[ 비교예Comparative Example : 고분자 코팅 조성물 및 코팅 필름의 제조]: Preparation of polymer coating composition and coating film]

비교예1Comparative Example 1

(1) (One) 광경화성Photocurable 열경화성 코팅 조성물의 제조 Preparation of thermosetting coating composition

1,6-헥산디올 디아크릴레이트(1,6-Hexanediol diacrylate) 30g, 디펜타에리스리톨 헥사아크릴레이트 (Dipentaerythritol hexaacrylate) 50g, 아크릴레이트기가 표면에 결합된 실리카 입자(입경15nm) 20 g 및 광중합 개시제 10g을 혼합하여 제조한 Diethylformamide(DEF) 용액(고형분 70 중량%)에 하기 일반식1의 반복 단위로 이루어진 폴리이미드 수지 30 g을 혼합하여 광경화성 열경화성 코팅 조성물을 제조하였다. 30 g of 1,6-hexanediol diacrylate, 50 g of dipentaerythritol hexaacrylate, 20 g of silica particles (particle diameter: 15 nm) having an acrylate group bonded to its surface and 10 g of a photopolymerization initiator And 30 g of a polyimide resin consisting of the repeating units represented by the following general formula (1) were mixed with a diethylformamide (DEF) solution (solid content: 70% by weight) prepared by mixing the above components to prepare a photocurable thermosetting coating composition.

[일반식1][Formula 1]

Figure pat00014
Figure pat00014

(2) 코팅 필름의 제조(2) Production of coating film

상기에서 얻어진 광경화성 열경화성 코팅 조성물을 유리기판에(두께 50 ㎛)에 스핀 코팅으로 코팅하였다. 그리고, 코팅물을 70℃에서 10분간 건조한 후, 질소분위기에서 740 mW/㎠의 자외선을 5초간 조사하여 경화시켰다. The photocurable thermosetting coating composition obtained above was coated on a glass substrate (thickness 50 탆) by spin coating. Then, the coating was dried at 70 캜 for 10 minutes, and cured by irradiating ultraviolet rays of 740 mW / cm 2 for 5 seconds in a nitrogen atmosphere.

그리고, 상기 경화물을 질소분위기 오븐에서 3℃/min의 승온 속도를 적용하여 0℃(30min), 150℃, (30min), 250℃(60min)의 온도로 가열 처리한 이후 상기 기판에서 박리하여 25㎛의 두께를 갖는 코팅 필름을 제조하였다.
The cured product was heat-treated at a temperature rising rate of 3 ° C / min in a nitrogen atmosphere oven at a temperature of 0 ° C (30min), 150 ° C (30min) and 250 ° C (60min) A coating film having a thickness of 25 mu m was prepared.

비교예2Comparative Example 2

하기 일반식2의 반복 단위로 이루어진 폴리이미드 수지를 사용한 점을 제외하고 비교예1과 동일한 방법으로 광경화성 열경화성 코팅 조성물 및 코팅 필름을 제조하였다. A photocurable thermosetting coating composition and a coating film were prepared in the same manner as in Comparative Example 1, except that a polyimide resin consisting of the repeating units of the following general formula (2) was used.

[일반식2][Formula 2]

Figure pat00015

Figure pat00015

비교예3Comparative Example 3

하기 일반식3의 반복 단위로 이루어진 폴리이미드 수지를 사용한 점을 제외하고 비교예1과 동일한 방법으로 광경화성 열경화성 코팅 조성물 및 코팅 필름을 제조하였다. A photocurable thermosetting coating composition and a coating film were prepared in the same manner as in Comparative Example 1, except that a polyimide resin composed of the repeating units represented by the following Formula 3 was used.

[일반식3][Formula 3]

Figure pat00016

Figure pat00016

<< 실험예Experimental Example : 고분자 필름의 물성 평가>: Evaluation of Physical Properties of Polymer Film>

[[ 실험예Experimental Example ]]

상기 실시예의 단일층 고분자 필름의 물성을 하기와 같이 평가하였다.
The physical properties of the single-layer polymer films of the above examples were evaluated as follows.

1. 광학적 특성 평가1. Evaluation of optical characteristics

Haze meter(NIPPON DENSHOKU)를 이용하여 헤이즈를 측정하였으며, UV-vis spectroscopy(Agilent 8453)를 이용하여 투과도를 측정하였다.
The haze was measured using a haze meter (NIPPON DENSHOKU) and the transmittance was measured using UV-vis spectroscopy (Agilent 8453).

2. 경도 측정2. Hardness measurement

상기 실시예의 단일층 고분자 필름 및 비교예의 고분자 필름 각각의 표면 경도를 하중 0.75kg에서 연필 경도를 기준으로 측정하였다.
The surface hardness of each of the single-layer polymer films of the examples and the comparative examples was measured based on the pencil hardness at a load of 0.75 kg.

실험예1 Haze결과
[단위 %]
Experimental Example 1 Haze Result
[unit %]
실험예1 투과도결과
[단위 %]
380~760nm의 평균 투과도
EXPERIMENTAL EXAMPLE 1 Transmission results
[unit %]
Average transmittance at 380 to 760 nm
실험예2 경도 결과
Experimental Example 2 Hardness Result
실시예1Example 1 0.30.3 9191 3H3H 실시예2Example 2 0.20.2 9191 2H2H 실시예3Example 3 0.30.3 9191 2H2H 실시예4Example 4 0.20.2 9191 3H3H 실시예5Example 5 0.30.3 9191 3H3H

상기 표2에 나타난 바와 같이, 실시예 1 내지 5의 수지 조성물로부터 제조된 단일층 고분자 필름은 표면 경도가 2H 내지 3H를 나타난다는 점을 확인하였다. 이는 상기 실시예에서는 광처리를 통하여 광경화성 모노머가 반응을 하면서 필름내에 확산이 일어나 필름 상부층에 반응성 물질들이 층을 형성하는 작용이 나타나고 열처리 과정을 통하여 높은 경도를 갖는 표면이 형성됨에 따른 것으로 보인다. As shown in Table 2, it was confirmed that the single-layered polymer films prepared from the resin compositions of Examples 1 to 5 had surface hardness of 2H to 3H. This is because the photo-curing monomer reacts with the photo-curing monomer to diffuse into the film to form a layer of reactive materials on the upper layer of the film, and a surface having a high hardness is formed through the heat treatment process.

동일한 조건으로 microtome장비를 이용하여 시료의 단면을 제작하여 관찰한 결과 실시예1시료의 약 2 내지 3㎛의 표면층에서 단면이 거칠게 형성되는 것을 확인할 수 있으며, 이는 경도 차이로 인하여 필름의 표면층과 내부층의 단면 형상이 다르게 나타나기 때문인 것으로 보인다. As a result of observing the cross section of the sample using the microtome equipment under the same conditions, it can be confirmed that the cross section is roughly formed in the surface layer of about 2 to 3 탆 of the sample of Example 1. This is because the surface layer of the film and the inside It seems that the cross-sectional shape of the layer is different.

이에 반하여, 상기 표2 및 도2에서 나타난 바와 같이, 실시예의 단일층 고분자 필름은 낮은 헤이즈 특성 및 높는 광투과도를 갖는데 반하여, 도 3 내지 5에 나타난 바와 같이 불소계 작용기 또는 에테르 작용기를 포함하지 않는 폴리이미드 수지와 (메타)크릴레이트계 단량체를 포함하는 수지 조성물로부터 제조된 비교예 1 내니 3의 코팅 필름은 높은 헤이즈 특성을 나타내며 백탁 현상이 발생한다는 점이 확인되었다.
On the other hand, as shown in Table 2 and FIG. 2, the single-layered polymer films of Examples have low haze characteristics and high light transmittance, while polyesters having no fluorine-based functional groups or etheric functional groups as shown in FIGS. Comparative Example 1 prepared from a resin composition comprising a mid resin and a (meth) acrylate monomer showed that the coating film of the nanny 3 exhibited high haze characteristics and cloudiness was observed.

Claims (13)

불소계 작용기 및 에테르 작용기로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상의 작용기를 적어도 1이상 포함한 이미드 반복 단위를 포함하는 폴리이미드 수지;
(메타)아크릴레이트기, 비닐기, 에폭시기 및 우레탄 (메타)아크릴레이트기로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상의 작용기를 포함한 단량체 또는 올리고머;
광개시제; 및
반응성 작용기가 표면에 치환된 무기 입자를 포함하는, 고분자 코팅 조성물.
A polyimide resin comprising an imide repeating unit containing at least one or more functional groups selected from the group consisting of a fluorine-based functional group and an ether functional group;
A monomer or oligomer containing at least one functional group selected from the group consisting of a (meth) acrylate group, a vinyl group, an epoxy group and a urethane (meth) acrylate group;
Photoinitiators; And
Wherein the reactive functional group comprises inorganic particles substituted on the surface.
제1항에 있어서,
상기 고분자 코팅 조성물은 광경화성 및 열경화성을 갖는, 고분자 코팅 조성물.
The method according to claim 1,
The polymer coating composition has photo-curable and thermosetting properties.
제1항에 있어서,
상기 이미드 반복 단위는 하기 화학식1의 반복 단위를 포함하는, 고분자 코팅 조성물:
[화학식1]
Figure pat00017

상기 화학식 1에서,
상기 n 은 1 내지 300의 정수이고,
Y은 탄소수 6 내지 40의 방향족 작용기를 포함한 4가 작용기, 탄소수 1 내지 40의 지방족 작용기를 포함한 4가 작용기 또는 탄소수 4 내지 40의 지환족 작용기를 포함한 4가 작용기이고,
X는 탄소수 6 내지 40의 방향족 작용기를 포함한 2가 작용기, 탄소수 1 내지 40의 지방족 작용기를 포함한 2가 작용기 또는 탄소수 4 내지 40의 지환족 작용기를 포함한 2가 작용기이고,
X 및 Y 중 적어도 하나는 불소, 탄소수 1 내지 10의 퍼플루어로알킬(perfluoroalkyl) 및 옥사(oxa) 작용기로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상의 작용기를 1이상 포함한다.
The method according to claim 1,
Wherein the imide repeating unit comprises a repeating unit of the following formula:
[Chemical Formula 1]
Figure pat00017

In Formula 1,
Wherein n is an integer of 1 to 300,
Y is a tetravalent functional group containing an aromatic functional group having 6 to 40 carbon atoms, a tetravalent functional group containing an aliphatic functional group having 1 to 40 carbon atoms or an alicyclic functional group having 4 to 40 carbon atoms,
X is a divalent functional group containing an aromatic functional group having 6 to 40 carbon atoms, a divalent functional group containing an aliphatic functional group having 1 to 40 carbon atoms or an alicyclic functional group having 4 to 40 carbon atoms,
At least one of X and Y contains at least one functional group selected from the group consisting of fluorine, perfluoroalkyl and oxa functional groups having 1 to 10 carbon atoms.
제3항에 있어서,
상기 Y는 하기 화학식 11 내지 14로 이루어진 군에서 선택된 1종의 4가 작용기인, 고분자 코팅 조성물:
[화학식11]
Figure pat00018

상기 화학식11에서, Y1 은 직접 결합, -O- 또는 -C(CF3)2- 이고,
[화학식12]
Figure pat00019

상기 화학식12에서, Y2 및 Y3는 서로 같거나 다를 수 있으며, 각각 직접 결합, -O- 또는 -C(CF3)2-이고,
[화학식13]
Figure pat00020

상기 화학식 13에서, Y4, Y5 및 Y6는 서로 같거나 다를 수 있으며, 각각 직접 결합, -O- 또는 -C(CF3)2-이고,
[화학식14]
Figure pat00021

상기 화학식 11 내지 14에서, *은 결합점(bonding point)을 의미한다.
The method of claim 3,
Wherein Y is one tetravalent group selected from the group consisting of the following formulas (11) to (14):
(11)
Figure pat00018

In Formula 11, Y 1 is a direct bond, -O- or -C (CF 3 ) 2 -
[Chemical Formula 12]
Figure pat00019

In Formula 12, Y 2 and Y 3 may be the same or different and are each a direct bond, -O- or -C (CF 3 ) 2 -
[Chemical Formula 13]
Figure pat00020

In the above formula (13), Y 4 , Y 5 And Y 6 may be the same or different and are each a direct bond, -O- or -C (CF 3 ) 2 -
[Chemical Formula 14]
Figure pat00021

In the above Formulas 11 to 14, * denotes a bonding point.
제3항에 있어서,
상기 X는 하기 화학식 21 내지 22로 이루어진 군에서 선택된 1종의 2가 작용기인, 고분자 코팅 조성물:
[화학식 21]
Figure pat00022

상기 화학식21에서,
R1은 탄소수 1 내지 10의 퍼플루어로알킬(perfluoroalkyl)이고, n은 R1이 벤젠 링에 치환된 개수로서 1 내지 4의 정수이며,
[화학식22]
Figure pat00023

상기 화학식22에서, L1 은 직접 결합, -O- 또는 -C(CF3)2-이고,
R1 및 R2은 탄소수 1 내지 10의 퍼플루어로알킬(perfluoroalkyl)이고, m 및 p는 각각 R1 및 R1가 벤젠 링에 치환된 개수로서 0 내지 4의 정수이며,
L1 은 직접 결합일 때 m 및 p는 1 내지 4의 정수이고,
q는 1 내지 5의 정수이고,
상기 화학식 21 내지 22에서, *은 결합점(bonding point)을 의미한다.
The method of claim 3,
Wherein X is at least one divalent functional group selected from the group consisting of the following formulas (21) to (22):
[Chemical Formula 21]
Figure pat00022

In Formula 21,
R 1 is perfluoroalkyl having 1 to 10 carbon atoms, n is an integer of 1 to 4 as the number of R 1 substituted on the benzene ring,
[Chemical Formula 22]
Figure pat00023

In Formula 22, L 1 is a direct bond, -O- or -C (CF 3 ) 2 -
R 1 and R 2 are perfluoroalkyl having 1 to 10 carbon atoms, m and p are numbers in which R 1 and R 1 are substituted on the benzene ring and are an integer of 0 to 4,
L 1 is a direct bond, and m and p are integers of 1 to 4,
q is an integer of 1 to 5,
In the above Formulas 21 to 22, * denotes a bonding point.
제1항에 있어서,
상기 폴리이미드 수지는 3,000 내지 600,000의 중량평균분자량을 갖는, 고분자 코팅 조성물.
The method according to claim 1,
Wherein the polyimide resin has a weight average molecular weight of from 3,000 to 600,000.
제1항에 있어서,
상기 무기 입자의 표면에 치환된 반응성 작용기는 (메타)아크릴레이트기, 비닐기, 실록산기, 에폭시기 및 우레탄기로 이루어진 군에서 선택된 1종의 작용기인, 고분자 코팅 조성물.
The method according to claim 1,
Wherein the reactive functional group substituted on the surface of the inorganic particle is a functional group selected from the group consisting of a (meth) acrylate group, a vinyl group, a siloxane group, an epoxy group and a urethane group.
제1항에 있어서,
상기 무기 입자는 실리카, 알루미늄 옥사이드, 티타늄 옥사이드 및 징크 옥사이드으로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상의 무기물을 포함하는, 고분자 코팅 조성물.
The method according to claim 1,
Wherein the inorganic particles comprise at least one inorganic material selected from the group consisting of silica, aluminum oxide, titanium oxide and zinc oxide.
제1항에 있어서,
상기 무기 입자는 25 ㎚이하의 직경을 갖는, 고분자 코팅 조성물.
The method according to claim 1,
Wherein the inorganic particles have a diameter of 25 nm or less.
제1항에 있어서,
상기 폴리이미드 수지 100중량부 대비 상기 (메타)아크릴레이트기, 비닐기, 및 우레탄 (메타)아크릴레이트기로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상의 작용기를 포함한 단량체 또는 올리고머 10 내지 70중량부를 포함하는, 고분자 코팅 조성물.
The method according to claim 1,
And 10 to 70 parts by weight of a monomer or oligomer containing at least one functional group selected from the group consisting of (meth) acrylate group, vinyl group, and urethane (meth) acrylate group with respect to 100 parts by weight of the polyimide resin. Composition.
제1항에 있어서,
상기 폴리이미드 수지 100중량부 대비 상기 반응성 작용기가 표면에 치환된 무기 입자 5중량부 내지 50중량부를 포함하는, 고분자 코팅 조성물.
The method according to claim 1,
And 5 to 50 parts by weight of inorganic particles having the reactive functional groups substituted on the surface thereof with respect to 100 parts by weight of the polyimide resin.
제1항에 있어서,
유기 용매를 더 포함하는, 고분자 코팅 조성물.
The method according to claim 1,
Further comprising an organic solvent.
제1항에 있어서,
상기 고분자 코팅 조성물은 하드 코팅 필름 또는 커버윈도우 필름의 제조에 사용되는, 고분자 코팅 조성물.
The method according to claim 1,
The polymer coating composition is used in the production of a hardcoat film or a cover window film.
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