KR20160077576A - 분말분사코팅장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명에 따른 분말분사코팅장치는, 기판에 분말을 분사시키는 분말분사부 및 분말에 자기력을 제공하는 자기장제공부를 포함하며, 기판에 만곡부를 제공하는 곡면형성부를 더 포함할 수 있다. 이와 같은 구성을 통하여, 코팅효율 및 경제성의 제고를 기대할 수 있다.

Description

분말분사코팅장치{APPARATUS FOR COATING BY STRAYING POWDER}
본 발명은 분말분사코팅장치로서, 자성을 가지는 분말재료에 자기장을 가하고 기판에 만곡부를 제공하여 코팅효율을 높이는 분말분사코팅장치에 관한 것이다.
분말 분사 코팅은 분말이송가스를 이용하여 분말의 분사속도를 증가시키고 분사된 분말이 기판과 충돌함으로써 이루어진다. 일반적인 분말 분사 코팅에서 코팅효율은 노즐로부터 분사된 분말의 속도에 의존하게 되며 분말의 속도는 분말이송가스의 분사 속도에 의존한다.
따라서 분말이송가스의 분사 속도를 높일 필요성이 요구되었고, 이를 위하여 분말이송가스를 가열하거나 연소시키는 방식으로 고온 고압의 분말이송가스를 분말 분사 코팅에 이용하게 되었다. 그러나 분사된 분말이송가스가 기판에 분사됨에 따라 충격파가 발생하게 되고, 발생되는 충격파는 분말의 속도를 감소시킴으로써 분말 분사 코팅의 효율이 저하된다.
특허문헌: 등록특허 제0965024호(2010. 06. 11 공고)
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 창안된 것으로서, 자성을 띠는 분말에 자기장을 가하고 기판에 만곡부를 제공하여 충격파를 완화시켜 코팅효율 및 경제성을 제고하는 분말분사코팅장치를 제공하는 데에 그 목적이 있다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 바람직한 실시예는 다음과 같은 분말분사코팅장치를 제공한다.
본 발명의 일 실시예에 따른 분말분사코팅장치는, 기판에 분말을 분사시키는 분말분사부; 및 분말에 자기력을 제공하는 자기장유닛을 구비하는 자기장제공부;를 포함한다.
또한, 상기 자기장유닛은, 전류가 공급되면 자기장을 제공하고 전류가 공급되지 않으면 자기장을 제공하지 않는 전자석;을 포함할 수 있다.
또한, 상기 자기장유닛은, 시간에 따라 크기가 변하는 자기장을 제공할 수 있다.
또한, 상기 자기장유닛은, 전기적 위치 에너지를 저장하는 커패시터; 및 상기 전자석과 상기 커패시터를 전기적으로 연결하며 전류의 흐름을 조절하는 스위치;를 포함하고, 상기 자기장유닛은, 상기 스위치의 작동을 이용하여 펄스 형태의 자기장을 제공할 수 있다.
또한, 상기 자기장제공부는, 복수개의 자기장유닛을 구비하고, 상기 자기장제공부는, 상기 복수개의 자기장유닛이 각각 시간에 따라 순차적으로 자기장을 제공함으로써, 펄스 형태의 자기장을 제공할 수 있다.
또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 분말분사코팅장치는 분말이 분사되는 기판에 만곡부을 제공하는 곡면형성부;를 포함할 수 있다.
또한, 상기 곡면형성부는, 롤투롤 코팅방식을 이용하여 기판이 이송되는 도중에 기판에 만곡부를 제공하는 곡면형성롤;을 포함할 수 있다.
또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 분말분사코팅장치는 진공을 제공하는 진공제공부;를 포함하고, 상기 분말분사부는, 기판에 분사될 분말을 제공하는 분말공급부; 분사가스를 제공하는 가스공급부; 및 상기 진공제공부 내측에 위치하고 상기 분말공급부에 의해 제공되는 분말이 분사되는 노즐부;를 포함하며, 상기 분말공급부에 의해 제공되는 분말은 상기 가스공급부에 의해 제공되는 분사가스에 의하여 운동 모멘텀을 제공받아 상기 노즐부를 통과하여 기판에 분사되도록 할 수 있다.
본 발명에 따른 분말분사코팅장치의 일 실시예는, 위와 같은 구성을 통해, 고속의 분말이송가스 사용시 발생하는 충격파가 완화되어 코팅효율이 증대되는 효과를 가진다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 분말분사코팅장치의 구성도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 자기장유닛을 나타낸 도면이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따라 곡면형성롤을 이용한 분말분사코팅장치를 나타낸 도면이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따라 진공분사코팅법에 적용된 분말분사코팅장치를 나타낸 도면이다.
이하에서는 첨부된 도면을 참고로 하여 본 발명의 구체적인 실시예에 대하여 설명하도록 한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 분말분사코팅장치의 구성도이며, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 자기장유닛을 나타낸 도면이다. 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따라 곡면형성롤을 이용한 분말분사코팅장치를 나타낸 도면이고, 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따라 진공분사코팅법에 적용된 분말분사코팅장치를 나타낸 도면이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 분말분사코팅장치는 기판(10)에 분말을 분사시키는 분말분사부(100); 및 분말에 자기력을 제공하는 자기장유닛(210)을 구비하는 자기장제공부(200);를 포함한다. 자기장제공부(200)에서 제공되는 자기력의 영향을 받기 위해서는 사용되는 분말이 자성을 띠어야 한다. STS400계를 비롯하여 수분사법(water atomization)으로 제작된 STS300계 등이 자기장의 영향을 받을 수 있다. 자성을 띠는 분말이 자기장에 의하여 가속하게 되고 기판(10)에 충돌할 때 분말의 속도가 증가하여 코팅 효율의 증대가 기대된다. 그리고 분말이송가스가 분사되는 속도를 감소시킬 수 있으므로 충격파를 완화시킬 수 있으며 소요되는 분말이송가스의 양을 줄일 수 있으므로 경제성을 도모할 수 있다.
또한, 상기 자기장유닛(210)은, 전류가 공급되면 자기장을 제공하고 전류가 공급되지 않으면 자기장을 제공하지 않는 전자석(211);을 포함할 수 있다. 자기장을 제공하기 위하여 영구자석이 사용될 경우 공정에 있어서 제어에 어려움이 있을 수 있으나, 상기 전자석(211)은 전류가 공급되면 자기장을 제공하고 전류가 공급되지 않으면 자기장을 제공하지 않으므로 공정에 있어서 용이한 제어가 기대된다. 그리고, 영구자석은 자기장의 크기를 실시간으로 변화시킬 수 없으나 상기 전자석(211)은 전류를 이용하여 자기장의 크기를 실시간으로 변화시킬 수 있다는 점에서 공정에 유리하다.
또한, 상기 자기장유닛(210)은, 시간에 따라 크기가 변하는 자기장을 제공할 수 있다. 앞서 언급된 바와 같이 상기 전자석(211)은 전류를 이용하여 자기장의 크기를 실시간으로 변화시킬 수 있다. 따라서 상기 자기장유닛(210)에 의해 제공되는 자기장은 펄스파, 사인파 및 톱니파 등의 모양이 될 수 있다. 이와 같이 상기 자기장유닛(210)에 의해 제공되는 자기장의 세기가 시간에 따라 다르게 함으로써, 코팅 공정의 효율이 제고될 수 있다.
또한, 상기 자기장유닛(210)은, 전기적 위치 에너지를 저장하는 커패시터(212); 및 상기 전자석(211)과 상기 커패시터(212)를 전기적으로 연결하며 전류의 흐름을 조절하는 스위치(213);를 포함하고, 상기 자기장유닛(210)은, 상기 스위치(213)의 작동을 이용하여 펄스 형태의 자기장을 제공할 수 있다.
도 2에 도시된 도면을 참고하면, 외부전원(20)과 상기 커패시터(212)가 전기적으로 연결되어 있고, 상기 커패시터(212)와 상기 전자석(211)이 전기적으로 연결되어 있으며, 상기 두 회로는 상기 스위치(213)에 의하여 각각 개폐된다. 스위치에 의하여 외부전원(20)과 상기 커패시터(212)가 연결된 회로가 닫히면 상기 커패시터(212)에는 전하가 축적된다. 이후에 스위치에 의하여 외부전원(20)과 상기 커패시터(212)가 연결된 회로가 열리고 상기 커패시터(212)와 상기 전자석(211)이 연결된 회로가 닫히면, 상기 커패시터(212)에 축적된 전기에너지가 상기 전자석(211)으로 이동하게 된다. 즉 상기 전자석(211)에 전류가 공급되어 자기장이 공급된다. 다시 스위치가 반복적으로 이동하면서 상기 자기장유닛(210)은 펄스 형태의 자기장을 제공할 수 있게 된다.
또한, 상기 자기장제공부(200)는, 복수개의 자기장유닛(210)을 구비하고, 상기 자기장제공부(200)는, 상기 복수개의 자기장유닛(210)이 각각 시간에 따라 순차적으로 자기장을 제공할 수 있다.
여기서 상기 복수개의 자기장유닛(210)은 제공하는 자기장의 최대 크기가 다를 수 있으며, 순차적으로 제공되는 간격이 일정하거나 서로 다를 수 있다. 이와 같은 구성을 통하여, 자성을 띠는 분말에 다양한 형태의 자기장이 제공될 수 있으며, 이는 분말코팅 공정의 효율을 제고하는데 유리하다.
한편 본 발명의 일 실시예에 따른 분말분사코팅장치는, 분말이 분사되는 기판(10)에 만곡부을 제공하는 곡면형성부(300);를 포함할 수 있다. 고온고압의 분말이송가스가 기판(10)에 분사되면 충격파가 형성되어 분사되는 분말의 속도가 늦춰질 수 있을 뿐만 아니라, 기판(10)과 충돌한 후의 분말이송가스가 계속적으로 유입되는 분말이송가스에 의하여 외부로 배출되지 않는 현상이 발생하기도 한다. 이와 같은 현상은 유입되는 분말의 속도를 감소시켜 코팅효율이 감소되는 원인이 되기도 한다. 도 1에 도시된 바에 따르면, 기판(10)에 만곡부가 제공되면 분사된 분말이송가스는 기판(10)과 충돌 후에 외부로 용이하게 배출될 수 있으므로, 분사되는 분말의 속도가 유지되는데 있어서 유리하다.
또한, 상기 곡면형성부(300)는, 롤투롤 코팅방식을 이용하여 기판(10)이 이송되는 도중에 기판(10)에 만곡부를 제공하는 곡면형성롤(310);을 포함할 수 있다. 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 곡면형성롤(310)은 기판(10)이 이송되는 도중에 기판(10)에 만곡부를 제공할 수 있다. 이와 같은 구성을 통하여 배치공정이 아니라 연속공정에 본 발명이 적용될 수 있으므로 경제성이 기대된다.
또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 분말분사코팅장치는, 진공을 제공하는 진공제공부(400);를 포함하고, 상기 분말분사부(100)는, 기판(10)에 분사될 분말을 제공하는 분말공급부(110); 분사가스를 제공하는 가스공급부(120); 및 상기 진공제공부(400) 내측에 위치하고 상기 분말공급부(110)에 의해 제공되는 분말이 분사되는 노즐부(130);를 포함하며, 상기 분말공급부(110)에 의해 제공되는 분말은 상기 가스공급부(120)에 의해 제공되는 분사가스에 의하여 운동 모멘텀을 제공받아 상기 노즐부(130)를 통과하여 기판(10)에 분사될 수 있다.
도 4에 도시된 바에 따라, 본 발명의 일 실시예에 따른 분말분사코팅장치는 진공분사코팅법에 적용될 수 있으며, 상기 진공제공부(400) 내에 상기 노즐부(130)가 위치하게 되고, 분사가스를 제공하는 상기 가스공급부(120)는 상기 분말공급부(110)에 연결된다. 분사가스는 분말과 혼합되면서 분말에 운동모멘텀을 제공하게 되며, 상기 노즐부(130)에서 분사가스는 단열팽창하게 됨으로써 온도가 낮아지게 되고 에너지보존의 법칙에 따라 분사가스의 운동에너지가 증대되어 운동 모멘텀 또한 증대된다. 기판(10)에 분사되는 분말은 분사가스로부터 운동 모멘텀을 제공받으므로, 분사가스의 운동 모멘텀이 증가함에 따라 기판(10)에 분사될 운동 모멘텀이 증가하게 된다. 이와 같은 과정이 상기 진공제공부(400)에 의해 제공되는 진공 상태에서 이루어지므로, 기판(10)에 분사되는 분말이 분사가스로부터 운동 모멘텀을 효율적으로 제공받을 수 있으며, 이동 중인 분말이 다른 입자와 충돌할 확률이 낮아지므로 코팅의 효율이 증대될 수 있다. 그러나 진공분사코팅법은 저온 저압의 분사가스를 이용하므로 고온 고압의 분사가스를 이용하는 용사법에 비하여 분사가스의 비용은 적게 소요되는 반면 코팅 효율이 비교적 낮은 점이 문제된다. 그러나 도 4에 도시되는 바에 따라 기판(10)에 만곡부가 제공되고 상기 자기장제공부(200)에 의하여 분말에 자기력에 제공되어 분말의 운동 모멘텀을 증대시킴으로써, 본 발명의 일 실시예에 따른 분말분사코팅장치가 진공분사코팅법에 적용되는 경우 향상된 코팅 효율을 기대할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 분말분사코팅장치는 고온 고압의 분사가스를 이용하는 용사법에도 적용될 수 있으며, 이 때 자성이 사용되므로 자성을 잃는 온도인 큐리온도 이상으로 분사가스를 가열하는 경우 상기 자기장제공부(200)에서 제공하는 자기력이 분말에 영향을 가할 수 없으므로 주의가 요구된다. 자성을 가지는 분말의 경우 큐리온도는 약 700℃이므로 약 700℃이하의 온도에서 분사가스의 온도를 유지하는 경우 용사법에서도 충분히 적용가능하다. 또한 분사가스가 노즐을 통과하면 분사가스의 온도가 낮아지게 되며, 분말이 큐리온도 이상의 온도에서 자성을 띠지 않게 되는 과정에 일정 시간이 소요되므로, 분사가스가 큐리온도 이상의 온도에서 분말에 운동모멘텀을 제공하는 시간이 짧은 경우 본 발명의 일 실시예에 따른 분말분사코팅장치는 고온 고압의 분사가스를 이용하는 용사법에도 적용될 수 있다.
이상과 같이, 본 발명은 비록 한정된 실시예와 도면에 의해 설명되었으나, 본 발명은 이것에 의해 한정되지 않으며 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 본 발명의 기술사상과 아래에 기재될 특허청구범위의 균등범위 내에서 다양한 수정 및 변형 가능함은 물론이다.
10: 기판 20: 외부전원
100: 분말분사부 110: 분말공급부
120: 가스공급부 130: 노즐부
200: 자기장제공부 210: 자기장유닛
211: 전자석 212: 커패시터
213: 스위치 300: 곡면형성부
310: 곡면형성롤 400: 진공제공부

Claims (8)

  1. 기판에 분말을 분사시키는 분말분사부; 및
    분말에 자기력을 제공하는 자기장유닛을 구비하는 자기장제공부;를 포함하는 분말분사코팅장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 자기장유닛은,
    전류가 공급되면 자기장을 제공하고 전류가 공급되지 않으면 자기장을 제공하지 않는 전자석;을 포함하는 분말분사코팅장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 자기장유닛은,
    시간에 따라 크기가 변하는 자기장을 제공하는 분말분사코팅장치.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 자기장유닛은,
    전기적 위치 에너지를 저장하는 커패시터; 및
    상기 전자석과 상기 커패시터를 전기적으로 연결하며 전류의 흐름을 조절하는 스위치;를 포함하고,
    상기 자기장유닛은, 상기 스위치의 작동을 이용하여 펄스 형태의 자기장을 제공하는 분말분사코팅장치.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 자기장제공부는,
    복수개의 자기장유닛을 구비하고,
    상기 자기장제공부는, 상기 복수개의 자기장유닛이 각각 시간에 따라 순차적으로 자기장을 제공함으로써, 펄스 형태의 자기장을 제공하는 분말분사코팅장치.
  6. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
    분말이 분사되는 기판에 만곡부을 제공하는 곡면형성부;를 포함하는 분말분사코팅장치.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 곡면형성부는,
    롤투롤 코팅방식을 이용하여 기판이 이송되는 도중에 기판에 만곡부를 제공하는 곡면형성롤;을 포함하는 분말분사코팅장치.
  8. 제6항에 있어서,
    진공을 제공하는 진공제공부;를 포함하고,
    상기 분말분사부는,
    기판에 분사될 분말을 제공하는 분말공급부;
    분사가스를 제공하는 가스공급부; 및
    상기 진공제공부 내측에 위치하고 상기 분말공급부에 의해 제공되는 분말이 분사되는 노즐부;를 포함하며,
    상기 분말공급부에 의해 제공되는 분말은 상기 가스공급부에 의해 제공되는 분사가스에 의하여 운동 모멘텀을 제공받아 상기 노즐부를 통과하여 기판에 분사되는 분말분사코팅장치.
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