KR20160073617A - Lighting device - Google Patents

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KR20160073617A
KR20160073617A KR1020140182124A KR20140182124A KR20160073617A KR 20160073617 A KR20160073617 A KR 20160073617A KR 1020140182124 A KR1020140182124 A KR 1020140182124A KR 20140182124 A KR20140182124 A KR 20140182124A KR 20160073617 A KR20160073617 A KR 20160073617A
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유재경
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엘지이노텍 주식회사
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Abstract

An embodiment of the present invention relates to a lighting apparatus capable of controlling an angle of a light beam. According to an embodiment of the present invention, the lighting apparatus comprises: a heat radiating body including one surface; a light emitting unit arranged on the one surface of the heat radiating body; and a reflector arranged on the one surface of the heat radiating body, and reflecting light from the light emitting unit. The reflector includes: a first reflector including a first reflecting surface for reflecting light from the light emitting unit, and an outer surface having a rail; and a second reflector including a moving unit for moving above and below the outer surface along the rail, and a second reflecting surface for reflecting light from the light emitting unit.

Description

조명 장치 {LIGHTING DEVICE}LIGHTING DEVICE

실시 형태는 조명 장치에 관한 것이다.An embodiment relates to a lighting device.

발광 다이오드(LED)는 전기 에너지를 빛으로 변환하는 반도체 소자의 일종이다. 발광 다이오드는 형광등, 백열등 등 기존의 광원에 비해 저소비전력, 반영구적인 수명, 빠른 응답속도, 안전성, 환경친화성의 장점을 가진다. 이에 기존의 재래식 광원을 발광 다이오드로 대체하기 위한 많은 연구가 진행되고 있으며, 발광 다이오드는 실내외에서 사용되는 각종 램프, 액정표시장치, 전광판, 가로등 등의 조명 장치의 광원 모듈로서 사용이 증가되고 있는 추세이다.Light emitting diodes (LEDs) are a type of semiconductor devices that convert electrical energy into light. The light emitting diode has advantages of low power consumption, semi-permanent lifetime, fast response speed, safety, and environmental friendliness compared with conventional light sources such as fluorescent lamps and incandescent lamps. Accordingly, much research has been conducted to replace conventional light sources with light emitting diodes. Light emitting diodes are being used increasingly as light source modules for various lamps used in indoor and outdoor, liquid crystal display devices, electric sign boards, to be.

실시 형태는, 방출되는 광의 빔 각도를 제어할 수 있는 조명 장치를 제공한다.An embodiment provides an illumination device capable of controlling the beam angle of emitted light.

또한, 적어도 둘 이상의 서로 다른 빔 각도를 갖는 광을 방출할 수 있는 조명 장치를 제공한다.Further, there is provided an illumination device capable of emitting light having at least two or more different beam angles.

또한, 반사체의 높이를 변화시켜 다양한 빔 각도를 갖는 광을 방출할 수 있는 조명 장치를 제공한다.Further, there is provided an illumination device capable of emitting light having various beam angles by changing the height of a reflector.

실시 형태에 따른 조명 장치는, 일 면을 포함하는 방열체; 상기 방열체의 일 면에 배치된 발광부; 및 상기 방열체의 일 면 상에 배치되고, 상기 발광부로부터의 광을 반사하는 반사체;를 포함하고, 상기 반사체는, 상기 발광부로부터의 광을 반사하는 제1 반사면과 레일을 갖는 외측면을 포함하는 제1 반사체; 및 상기 레일을 따라 상기 외측면의 위 또는 아래로 이동하는 이동부와 상기 발광부로부터의 광을 반사하는 제2 반사면을 포함하는 제2 반사체;를 포함한다.A lighting apparatus according to an embodiment of the present invention includes: a heat dissipation body including one surface; A light emitting portion disposed on one surface of the heat discharging body; And a reflector disposed on one side of the heat discharging body and reflecting light from the light emitting unit, wherein the reflector includes a first reflecting surface for reflecting light from the light emitting portion, A first reflector comprising: And a second reflector including a moving part moving along the rail to an upper side or a lower side of the outer side surface, and a second reflecting surface reflecting the light from the light emitting part.

실시 형태에 따른 조명 장치를 사용하면, 방출되는 광의 빔 각도를 제어할 수 있는 이점이 있다.The use of the illumination device according to the embodiment has an advantage that the beam angle of emitted light can be controlled.

또한, 적어도 둘 이상의 서로 다른 빔 각도를 갖는 광을 방출할 수 있는 이점이 있다.Further, there is an advantage that light having at least two or more different beam angles can be emitted.

또한, 반사체의 높이를 변화시켜 다양한 빔 각도를 갖는 광을 방출할 수 있는 이점이 있다.In addition, there is an advantage that light having various beam angles can be emitted by changing the height of the reflector.

도 1은 실시 형태에 따른 조명 장치의 사시도이다.
도 2 내지 도 3은 도 1에 도시된 조명 장치의 분해 사시도이다.
도 4는 도 1에 도시된 조명 장치에서 발광부(300)와 반사체(500)만을 확대한 사시도이다.
도 5는 도 4에 도시된 반사체(500)의 분해 사시도이다.
도 6은 도 4에 도시된 반사체(500)의 단면도이다.
도 7은 도 4에 도시된 제2 반사체(530)가 이동 중의 일 상태를 보여주는 사시도이다.
도 8은 도 4에 도시된 제2 반사체(530)가 이동이 완료된 상태를 보여주는 사시도이다.
도 9는 도 8에 도시된 상태에서의 반사체(500)의 단면도이다.
도 10은 도 8에 도시된 반사체가 적용된 조명 장치의 사시도이다.
도 11은 도 5에 도시된 반사체(500)의 변형 예의 분해 사시도이다.1 is a perspective view of a lighting apparatus according to an embodiment.
2 to 3 are exploded perspective views of the illumination device shown in Fig.
4 is an enlarged perspective view of only the light emitting unit 300 and the reflector 500 in the illumination apparatus shown in FIG.
5 is an exploded perspective view of the reflector 500 shown in FIG.
6 is a cross-sectional view of the reflector 500 shown in FIG.
FIG. 7 is a perspective view showing a state in which the second reflector 530 shown in FIG. 4 is being moved.
FIG. 8 is a perspective view showing a state in which the second reflector 530 shown in FIG. 4 is completely moved.
9 is a sectional view of the reflector 500 in the state shown in Fig.
10 is a perspective view of a lighting apparatus to which the reflector shown in Fig. 8 is applied.
11 is an exploded perspective view of a modified example of the reflector 500 shown in Fig.

도면에서 각층의 두께나 크기는 설명의 편의 및 명확성을 위하여 과장되거나 생략되거나 또는 개략적으로 도시되었다. 또한 각 구성요소의 크기는 실제크기를 전적으로 반영하는 것은 아니다.The thickness and size of each layer in the drawings are exaggerated, omitted, or schematically shown for convenience and clarity of explanation. Also, the size of each component does not entirely reflect the actual size.

본 발명에 따른 실시 형태의 설명에 있어서, 어느 한 element가 다른 element의 “상(위) 또는 하(아래)(on or under)”에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, 상(위) 또는 하(아래)(on or under)는 두 개의 element가 서로 직접(directly)접촉되거나 하나 이상의 다른 element가 상기 두 element사이에 배치되어(indirectly) 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한 “상(위) 또는 하(아래)(on or under)”으로 표현되는 경우 하나의 element를 기준으로 위쪽 방향뿐만 아니라 아래쪽 방향의 의미도 포함할 수 있다.In the description of the embodiments according to the present invention, in the case where an element is described as being formed on "on or under" another element, the upper (upper) or lower (lower) (On or under) all include that the two elements are in direct contact with each other or that one or more other elements are indirectly formed between the two elements. Also, when expressed as "on or under", it may include not only an upward direction but also a downward direction with respect to one element.

이하 첨부된 도면을 참조하여 실시 형태에 따른 조명 장치를 설명한다.Hereinafter, a lighting apparatus according to an embodiment will be described with reference to the accompanying drawings.

도 1은 실시 형태에 따른 조명 장치의 사시도이고, 도 2 내지 도 3은 도 1에 도시된 조명 장치의 분해 사시도이다.Fig. 1 is a perspective view of a lighting apparatus according to an embodiment, and Figs. 2 to 3 are exploded perspective views of the lighting apparatus shown in Fig. 1. Fig.

도 1 내지 도 3을 참조하면, 실시 형태에 따른 조명 장치는, 방열체(100), 발광부(300) 및 반사체(500)를 포함할 수 있다. 여기서, 실시 형태에 따른 조명 장치는, 내부 케이스(700) 및/또는 소켓부(900)를 더 포함할 수 있다.Referring to Figs. 1 to 3, the lighting apparatus according to the embodiment may include a heat emitting body 100, a light emitting portion 300, and a reflector 500. Here, the illumination device according to the embodiment may further include an inner case 700 and / or a socket portion 900.

방열체(100)는, 실시 형태에 따른 조명 장치에서 발생되는 열을 외부로 방열할 수 있다. 이를 위해, 방열체(100)는 방열 기능을 갖는 금속 재질이나 수지 재질로 형성될 수 있다.The heat discharging body 100 can dissipate heat generated in the lighting apparatus according to the embodiment to the outside. For this purpose, the heat discharging body 100 may be formed of a metal material or a resin material having a heat radiating function.

방열체(100)에는 발광부(300), 반사체(500) 및 내부 케이스(700)가 배치될 수 있다. 방열체(100)는 발광부(300), 반사체(500) 및 내부 케이스(700)와 결합할 수 있다.The light emitting unit 300, the reflector 500, and the inner case 700 may be disposed on the heat emitting body 100. The heat sink 100 may be coupled to the light emitting unit 300, the reflector 500, and the inner case 700.

방열체(100)는 발광부(300)와 반사체(500)가 배치되는 일 면(110)을 포함할 수 있다. 일 면(110)은, 도면에 도시된 바와 같이, 평평한 면일 수 있으나 이에 한정하는 것은 아니며, 일 면(110)은 곡면일 수도 있다. 일 면(110)에는 발광부(300)와 내부 케이스(700) 내부에 배치되는 전원 제공부(미도시) 사이의 전기적 연결을 위한 와이어가 배치되는 홀(120)이 형성될 수 있다.The heat discharging body 100 may include a surface 110 on which the light emitting unit 300 and the reflector 500 are disposed. One surface 110 may be a flat surface, but not limited thereto, and one surface 110 may be a curved surface, as shown in the drawing. A hole 120 may be formed on one surface 110 in which wires for electrical connection between the light emitting unit 300 and the power supply unit (not shown) disposed in the inner case 700 are disposed.

방열체(100)는 복수의 방열핀(130)을 포함할 수 있다. 방열핀(130)은 방열체(100)의 외측면에서 바깥으로 돌출되도록 형성될 수 있다. 이러한 방열핀(130)은 방열체(100)의 표면적을 넓혀 방열 효과를 향상시킬 수 있다. The heat discharging body 100 may include a plurality of the heat radiating fins 130. The radiating fin 130 may protrude outward from the outer surface of the heat discharging body 100. The heat dissipation fin 130 can enlarge the surface area of the heat dissipator 100 to improve the heat dissipation effect.

방열체(100)는 내부 케이스(700)를 수납하는 수납부(150)를 포함할 수 있다. 수납부(150)는 방열체(100)의 일 면(110) 아래에 배치된 캐비티일 수 있다. 수납부(150)의 형상은 수납부(150)에 삽입되는 내부 케이스(700)의 형상과 대응될 수 있다. 수납부(150)는 일 면(110)에 형성된 홀(120)과 연통될 수 있다.The heat discharging body 100 may include a receiving portion 150 for receiving the inner case 700. The housing part 150 may be a cavity disposed below one surface 110 of the heat discharging body 100. The shape of the accommodating portion 150 may correspond to the shape of the inner case 700 inserted into the accommodating portion 150. The receiving portion 150 may communicate with the hole 120 formed in the first surface 110.

방열체(100)는 체결부(170)를 포함할 수 있다. 체결부(170)는 내부 케이스(700)와 방열체(100)를 고정시키기 위한 체결 수단(미도시)와 결합할 수 있다. The heat sink (100) may include a fastening part (170). The fastening part 170 may be coupled to fastening means (not shown) for fixing the inner case 700 and the heat discharging body 100.

발광부(300)는, 방열체(100)의 일 면(110) 상에 배치된다. 발광부(300)는 일 면(110) 위로 광을 방출할 수 있다.The light emitting portion 300 is disposed on one surface 110 of the heat discharging body 100. The light emitting unit 300 may emit light on one side 110.

발광부(300)는 기판(310)과 발광 소자(330)를 포함할 수 있다. The light emitting unit 300 may include a substrate 310 and a light emitting device 330.

기판(310)은, 절연체에 회로 패턴이 인쇄된 것일 수 있으며, 예를 들어, 일반 인쇄회로기판(PCB: Printed Circuit Board), 메탈 코아(Metal Core) PCB, 연성(Flexible) PCB, 세라믹 PCB 등을 포함할 수 있다. 또한, 기판(310)은 회로 패턴이 인쇄된 절연 시트일 수도 있다.The substrate 310 may be a printed circuit pattern on an insulator. For example, the substrate 310 may be a printed circuit board (PCB), a metal core PCB, a flexible PCB, a ceramic PCB . ≪ / RTI > Further, the substrate 310 may be an insulating sheet printed with a circuit pattern.

기판(310)의 표면은 빛을 효율적으로 반사하는 재질이거나, 빛이 효율적으로 반사되는 컬러, 예를 들어 백색, 은색 등으로 코팅될 수 있으며 별도의 반사층이 배치되어 빛을 효율적으로 반사시킬 수 있다.The surface of the substrate 310 may be a material that efficiently reflects light or may be coated with a color in which light is efficiently reflected, for example, white or silver, and a separate reflective layer may be disposed to efficiently reflect light .

발광 소자(330)는 기판(310)의 상면에 배치된다. 여기서, 발광 소자(330)는 적어도 하나 이상이 기판(310)의 상면에 배치될 수 있다.The light emitting device 330 is disposed on the upper surface of the substrate 310. Here, at least one light emitting device 330 may be disposed on the upper surface of the substrate 310.

발광 소자(330)는 제1 도전형 반도체층, 활성층 및 제2 도전형 반도체층을 포함하는 발광 구조물을 포함할 수 있다. 예를 들어, 발광 구조물은 제1 도전형 반도체층과 제2 도전형 반도체층 사이에 활성층이 배치된 형태로 구비될 수 있다. The light emitting device 330 may include a light emitting structure including a first conductive semiconductor layer, an active layer, and a second conductive semiconductor layer. For example, the light emitting structure may include an active layer disposed between the first conductive semiconductor layer and the second conductive semiconductor layer.

제1 도전형 반도체층은 n형 도펀트가 도핑된 반도체층을 포함할 수 있고, InxAlyGa1-x-yN (0≤x≤1, 0≤y≤1, 0≤x+y≤1)의 조성식을 가지는 반도체 물질을 포함할 수 있다. 제1 도전형 반도체층은 GaN, AlN, AlGaN, InGaN, InN, InAlGaN, AlInN, AlGaAs, GaP, GaAs, GaAsP, AlGaInP 등에서 선택될 수 있으며 Si, Ge, Sn, Se, Te 등의 n형 도펀트가 도핑될 수 있다. The first conductivity type semiconductor layer may include a semiconductor layer doped with an n-type dopant, and may be In x Al y Ga 1-xy N (0? X? 1, 0? Y? 1, 0? X + ). ≪ / RTI > The first conductivity type semiconductor layer may be selected from GaN, AlN, AlGaN, InGaN, InN, InAlGaN, AlInN, AlGaAs, GaP, GaAs, GaAsP, AlGaInP and the like, and an n-type dopant such as Si, Ge, Lt; / RTI >

활성층은 상기 제1 도전형 반도체층을 통해서 주입되는 전자(또는 정공)와 제2 도전형 반도체층을 통해서 주입되는 정공(또는 전자)이 서로 만나서, 활성층의 형성 물질에 따른 에너지 밴드(Energy Band)의 밴드갭(Band Gap) 차이에 의해서 빛을 방출하는 층이다. 활성층은 단일 우물 구조, 다중 우물 구조, 양자점 구조 또는 양자선 구조 중 어느 하나로 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. In the active layer, electrons (or holes) injected through the first conductive type semiconductor layer and holes (or electrons) injected through the second conductive type semiconductor layer meet with each other to form an energy band corresponding to the formation material of the active layer, Is a layer which emits light due to a difference in band gap of the light emitting layer. The active layer may be formed of any one of a single well structure, a multi-well structure, a quantum dot structure, or a quantum wire structure, but is not limited thereto.

제2 도전형 반도체층은 p형 도펀트가 도핑된 반도체층으로 구현될 수 있고, InxAlyGa1-x-yN (0≤x≤1, 0≤y≤1, 0≤x+y≤1)의 조성식을 가지는 반도체 물질을 포함할 수 있다. 제2 도전형 반도체층은 GaN, AlN, AlGaN, InGaN, InN, InAlGaN, AlInN, AlGaAs, GaP, GaAs, GaAsP, AlGaInP 등에서 선택될 수 있으며 Mg, Zn, Ca, Sr, Ba 등의 p형 도펀트가 도핑될 수 있다. The second conductivity type semiconductor layer may be a semiconductor layer doped with a p-type dopant, and may be In x Al y Ga 1-xy N (0? X? 1, 0? Y? 1, 0? X + ). ≪ / RTI > The second conductivity type semiconductor layer may be selected from GaN, AlN, AlGaN, InGaN, InN, InAlGaN, AlInN, AlGaAs, GaP, GaAs, GaAsP, AlGaInP and the like, and a p-type dopant such as Mg, Zn, Ca, Lt; / RTI >

한편 제1 도전형 반도체층이 p형 반도체층을 포함하고 제2 도전형 반도체층이 n형 반도체층을 포함할 수도있다. 또한 제2 도전형 반도체층 아래에는 n형 또는 p형 반도체층을 포함하는 반도체층이 더 형성될 수 있다. 이에 따라, 발광 구조물은 n-p 접합 구조, p-n 접합 구조, n-p-n 접합 구조, 및 p-n-p 접합 구조 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 발광 소자(330)은 가시광선 대역부터 자외선 대역의 범위 중에서 선택적으로 발광할 수 있고, 반도체 재질 고유의 색을 갖는 빛을 방출할 수 있다.Meanwhile, the first conductivity type semiconductor layer may include a p-type semiconductor layer and the second conductivity type semiconductor layer may include an n-type semiconductor layer. Further, a semiconductor layer including an n-type or p-type semiconductor layer may be further formed under the second conductive type semiconductor layer. Accordingly, the light emitting structure may include at least one of an n-p junction structure, a p-n junction structure, an n-p-n junction structure, and a p-n-p junction structure. The light emitting device 330 can selectively emit light in the range of the visible light band to the ultraviolet light band, and emit light having a color inherent to the semiconductor material.

발광 소자(330)는 적색, 녹색, 청색의 광을 방출하는 발광 다이오드(Light Emitting Diode, LED) 칩(chip) 및 자외선 광(Ultraviolet light)를 방출하는 발광 다이오드 칩을 포함할 수 있다. 여기서, 발광 다이오드 칩은 수평형(Lateral Type), 수직형(Vertical Type) 또는 플립칩 형태(Flip-chip Type)등 일 수 있다.The light emitting device 330 may include a light emitting diode (LED) chip that emits red, green, and blue light, and a light emitting diode chip that emits ultraviolet light. Here, the light emitting diode chip may be a lateral type, a vertical type, a flip-chip type, or the like.

발광 소자(330)는 렌즈를 포함할 수 있다. 렌즈는 LED 칩을 덮도록 배치될 수 있다. 렌즈는 LED 칩으로부터 방출하는 광의 지향각이나 광의 방향을 조절할 수 있다. 렌즈는 실리콘 수지 또는 에폭시 수지와 같은 투광성 수지를 포함하여 형성될 수 있다. 투광성 수지는 전체적으로 또는 부분적으로 분산된 형광체를 포함할 수도 있다. 렌즈의 형태는 광 방출면이 평평하거나 렌즈의 단면이 반구 타입이거나 일부에 볼록부 또는 오목부가 형성된 타입 등이 될 수 있으며, 이에 한정하지 않는다.The light emitting device 330 may include a lens. The lens may be arranged to cover the LED chip. The lens can adjust the direction of the light emitted from the LED chip or the direction of the light. The lens may be formed to include a light transmitting resin such as a silicone resin or an epoxy resin. The light transmitting resin may include a phosphor dispersed wholly or partially. The shape of the lens can be, for example, a flat surface with a light emitting surface, a hemispherical cross-section, or a convex or concave portion formed on a part of the lens.

발광 소자(330) 내의 LED 칩이 청색 발광 다이오드 칩일 경우, 투광성 수지에 포함된 형광체는 가넷(Garnet)계(YAG, TAG), 실리케이드(Silicate)계, 나이트라이드(Nitride)계 및 옥시나이트라이드(Oxynitride)계 중 적어도 어느 하나 이상을 포함할 수 있다. When the LED chip in the light emitting element 330 is a blue light emitting diode chip, the phosphor included in the light transmitting resin may be a garnet (YAG, TAG), a silicate, a nitride or an oxynitride (Oxynitride), and the like.

투광성 수지에 황색 계열의 형광체만을 포함되도록 하여 자연광(백색광)을 구현할 수 있지만, 연색지수의 향상과 색온도의 저감을 위해 녹색 계열의 형광체나 적색 계열을 형광체를 더 포함할 수 있다.Natural light (white light) can be realized by including only a yellow phosphor in the translucent resin. However, a green phosphor or a red phosphor may be further included to improve the color rendering index and reduce the color temperature.

황색 계열의 형광체로는 가넷계의 YAG, 실리케이트계, 옥시나이트라이드계를 사용하고, 녹색 계열의 형광체로는 실리케이트계, 옥시나이트라이드계를 사용하고, 적색 계열의 형광체는 나이트라이드계를 사용할 수 있으나 이에 한정하지 않는다. YAG, silicate, and oxynitride systems of the garnet system may be used as the yellow phosphor, silicate system and oxynitride system may be used as the green system phosphor, and nitrides may be used as the red system phosphor. However, it is not limited thereto.

발광 소자(330)는 직류 또는 교류로 구동되는 고전압 LED 패키지(High Voltage Light Emitting Diode package, HV LED)일 수 있다. 고전압 LED 패키지는, 하나의 패키지 바디 내에 복수의 LED 칩들이 직렬 또는 직/병렬로 연결되어 배치된 것을 의미한다. 특히, 발광 소자(330)가 교류로 구동되는 고전압 LED 패키지인 경우, 일반적인 LED는 구동 전압이 3 (V) 이하로 낮기 때문에, 가정용과 같은 220V의 고전압 교류에서는 사용이 불가능하지만, 고전압 LED 패키지는 복수의 LED 칩들이 직렬 및 직/병렬로 연결되어 있기 때문에, 가정용 교류 전원 또는 상업용 교류 전원과 같은 고전압 교류로도 구동할 수 있는 이점이 있다.The light emitting device 330 may be a high voltage light emitting diode package (HV LED) driven by a direct current or an alternating current. A high-voltage LED package means that a plurality of LED chips are arranged in series or in series / parallel in one package body. In particular, in the case of a high-voltage LED package in which the light-emitting element 330 is driven by an alternating current, since a driving voltage of a general LED is as low as 3 V or less, it can not be used at a high voltage AC of 220 V, Since a plurality of LED chips are connected in series and in series / parallel, there is an advantage that they can be driven by a high voltage AC such as a household AC power source or a commercial AC power source.

반사체(500)는, 방열체(100)의 일 면(110) 상에 배치되고, 발광부(300)로부터의 광을 반사한다. 반사체(500)의 구체적인 구성과 동작을 설명하기 위해, 도 4 내지 도 9를 참조하여 설명하도록 한다.The reflector 500 is disposed on one surface 110 of the heat discharging body 100 and reflects light from the light emitting portion 300. To describe the specific configuration and operation of the reflector 500, the description will be made with reference to Figs. 4 to 9. Fig.

도 4는 도 1에 도시된 조명 장치에서 발광부(300)와 반사체(500)만을 확대한 사시도이고, 도 5는 도 4에 도시된 반사체(500)의 분해 사시도이고, 도 6은 도 4에 도시된 반사체(500)의 단면도이다.4 is an exploded perspective view of the reflector 500 shown in Fig. 4, and Fig. 6 is an exploded perspective view of the reflector 500 shown in Fig. 4. Fig. 4 is an enlarged perspective view of only the light emitting unit 300 and the reflector 500 in the illumination apparatus shown in Fig. Sectional view of the reflector 500 shown.

도 4 내지 도 6을 참조하면, 반사체(500)는 제1 반사체(510)와 제2 반사체(530)을 포함할 수 있다.Referring to FIGS. 4 to 6, the reflector 500 may include a first reflector 510 and a second reflector 530.

제1 반사체(510)는 발광부(300)를 둘러싸도록 배치된다. 제1 반사체(510)는 내측면(511)과 외측면(515)을 포함하는 원통 형상일 수 있다. 내측면(511)은 발광부(300)로부터 방출되는 광을 반사하는 제1 반사면일 수 있다. 이하에서는 내측면(511)을 제1 반사면으로 하여 설명하도록 한다.The first reflector 510 is disposed to surround the light emitting unit 300. The first reflector 510 may have a cylindrical shape including an inner surface 511 and an outer surface 515. The inner surface 511 may be a first reflecting surface that reflects light emitted from the light emitting portion 300. Hereinafter, the inner surface 511 will be described as the first reflecting surface.

제1 반사면(511)은 발광부(300)에서 방출되는 광을 발광부(300) 상측 방향으로 반사하기 위해 방열체(100)의 일 면(110)과 소정의 각도를 이룰 수 있다. 여기서, 제1 반사면(511)과 일 면(110) 사이의 각도는 둔각일 수 있다. 제1 반사면(511)과 일 면(110) 사이의 각도가 둔각보다 크게 형성될 경우, 발광부(300)에서 방출되는 광을 발광부(300)의 상측 방향으로 반사하는 것이 용이하지 않을 수 있다.The first reflection surface 511 may be formed at a predetermined angle with one surface 110 of the heat sink 100 so as to reflect the light emitted from the light emission unit 300 in the upward direction of the light emitting unit 300. Here, the angle between the first reflecting surface 511 and the first surface 110 may be an obtuse angle. It is not easy to reflect the light emitted from the light emitting portion 300 in the upward direction of the light emitting portion 300 when the angle between the first reflecting surface 511 and the first surface 110 is larger than the obtuse angle have.

외측면(515)은 제2 반사체(530)과 결합할 수 있다. 외측면(515)은 제2 반사체(530)와 결합하는 레일(515a)을 포함할 수 있다. The outer surface 515 can be coupled with the second reflector 530. The outer surface 515 may include a rail 515a that engages the second reflector 530. [

레일(515a)은 제2 반사체(530)의 이동부(535)와 결합하고, 이동부(535)가 이동하기 위한 경로를 제공할 수 있다. 레일(515a)은 외측면(515)에서 바깥으로 돌출된 나선형 돌기일 수 있다. 레일(515a)이 나선형 돌기이면, 제2 반사체(530)가 제1 반사체(510)로부터 이탈되거나 제2 반사체(530)의 움직임이 고정될 수 있는 이점이 있다. The rail 515a may be coupled to the moving part 535 of the second reflector 530 and may provide a path for the moving part 535 to move. The rail 515a may be a spiral protrusion protruding outward from the outer surface 515. [ If the rail 515a is a spiral protrusion, there is an advantage that the second reflector 530 can be detached from the first reflector 510 or the movement of the second reflector 530 can be fixed.

제2 반사체(530)에 외력이 작용하여 회전하게 되면, 제2 반사체(530)의 이동부(535)가 레일(515a)을 따라 외측면(515)의 위 또는 아래로 이동할 수 있다.The moving part 535 of the second reflector 530 can move up or down the outer surface 515 along the rail 515a when an external force is applied to the second reflector 530 to rotate.

레일(515a)은 외측면(515) 전체에 배치될 수도 있고, 일부에 배치될 수도 있다.The rail 515a may be disposed on the entire outer surface 515, or may be disposed on a part thereof.

제1 반사체(510)는 제1 개구(513)를 가질 수 있다. 제1 개구(513)는 제1 반사면(511)의 하단부에 의해 정의되며, 발광부(300)가 배치될 수 있다.The first reflector 510 may have a first opening 513. The first opening 513 is defined by the lower end of the first reflecting surface 511, and the light emitting unit 300 may be disposed.

제2 반사체(530)는 제2 반사면(531)과 이동부(535)를 포함할 수 있다. The second reflector 530 may include a second reflecting surface 531 and a moving unit 535.

제2 반사면(531)은 발광부(300)에서 방출되는 광을 반사할 수 있다. 제2 반사면(531)은 제2 반사체(530)가 제1 반사체(510)의 특정 위치에 위치하였을 때, 발광부(300)로부터의 광을 반사할 수 있다. 따라서, 제2 반사면(531)은 발광부(300)로부터의 광을 항상 반사하는 것이 아니라, 제2 반사체(530)가 특정 위치에 있을 때에만 발광부(300)에서 방출되는 광을 반사할 수 있다.The second reflecting surface 531 can reflect light emitted from the light emitting unit 300. The second reflecting surface 531 can reflect light from the light emitting portion 300 when the second reflecting body 530 is positioned at a specific position of the first reflecting body 510. [ Therefore, the second reflecting surface 531 does not always reflect the light from the light emitting portion 300, but reflects the light emitted from the light emitting portion 300 only when the second reflector 530 is in a specific position .

제2 반사면(531)은 방열체(100)의 일 면(110)과 소정 각도를 이룰 수 있다. 제2 반사면(531)과 일 면(110) 사이의 각도는 둔각일 수 있다. 제2 반사면(531)과 일 면(110) 사이의 각도가 둔각보다 크게 형성될 경우 발광부(300)에서 방출되는 광을 발광부(300)의 상측 방향으로 반사하는 것이 용이하지 않을 수 있다. 제2 반사면(531)과 일 면(110) 사이의 각도는 제1 반사면(511)과 일 면(110) 사이의 각도와 같을 수도 있고 다를 수도 있다. 제2 반사면(531)과 일 면(110) 사이의 각도가 제1 반사면(511)과 일 면(110) 사이의 각도와 서로 다르면, 제2 반사체(530)의 위치에 따라 조명 장치는 적어도 둘 이상의 서로 다른 빔 각도를 갖는 광을 방출할 수 있다.The second reflecting surface 531 may be formed at a predetermined angle with one surface 110 of the heat discharging body 100. The angle between the second reflecting surface 531 and the first surface 110 may be an obtuse angle. It may not be easy to reflect the light emitted from the light emitting unit 300 in the upward direction of the light emitting unit 300 when the angle between the second reflection surface 531 and the one surface 110 is larger than the obtuse angle . The angle between the second reflection surface 531 and the first surface 110 may be the same as or different from the angle between the first reflection surface 511 and the first surface 110. If the angle between the second reflective surface 531 and the first surface 110 is different from the angle between the first reflective surface 511 and the first surface 110, depending on the position of the second reflector 530, It is possible to emit light having at least two different beam angles.

이동부(535)는 제2 반사면(531)의 하단에 연결되고, 링 형상을 가질 수 있다. 이동부(535)는 제1 반사체(510)과 결합하는 내주면(535a)을 포함할 수 있다. 내주면(535a)은 제1 반사체(510)의 레일(515a)과 결합할 수 있다. 따라서, 이동부(535)는 레일(515a)을 따라 제1 반사체(510)의 외측면(515)의 위 또는 아래로 이동할 수 있다.The moving part 535 is connected to the lower end of the second reflecting surface 531 and may have a ring shape. The moving part 535 may include an inner circumferential surface 535a that engages with the first reflector 510. [ The inner circumferential surface 535a can engage with the rail 515a of the first reflector 510. Thus, the moving part 535 can move up or down the outer surface 515 of the first reflector 510 along the rail 515a.

제2 반사체(530)는 제2 개구(533)를 가질 수 있다. 제2 개구(533)는 이동부(535)의 내주면(535a)에 의해 정의되며, 제1 반사체(510)가 배치될 수 있다. 따라서, 제2 반사체(530)의 제2 개구(533)의 직경은, 제1 반사체(510)의 제1 개구(513)의 직경보다 더 클 수 있다.The second reflector 530 may have a second opening 533. The second opening 533 is defined by the inner circumferential surface 535a of the moving part 535 and the first reflector 510 can be disposed. The diameter of the second opening 533 of the second reflector 530 may be larger than the diameter of the first opening 513 of the first reflector 510. [

도 7 내지 도 10을 참조하여 반사체(500)의 동작을 설명하도록 한다.The operation of the reflector 500 will be described with reference to Figs. 7 to 10. Fig.

도 7은 도 4에 도시된 제2 반사체(530)가 이동 중의 일 상태를 보여주는 사시도이고, 도 8은 도 4에 도시된 제2 반사체(530)가 이동이 완료된 상태를 보여주는 사시도이고, 도 9는 도 8에 도시된 상태에서의 반사체(500)의 단면도이고, 도 10은 도 8에 도시된 반사체가 적용된 조명 장치의 사시도이다.FIG. 7 is a perspective view showing a state in which the second reflector 530 shown in FIG. 4 is moving, FIG. 8 is a perspective view showing a state in which the second reflector 530 shown in FIG. Sectional view of the reflector 500 in the state shown in Fig. 8, and Fig. 10 is a perspective view of the illuminator to which the reflector shown in Fig. 8 is applied.

도 7 내지 도 10을 참조하면, 제2 반사체(530)는 소정의 외력에 의해 회전함으로써, 제1 반사체(510)의 레일(515a)을 따라 위로 이동할 수 있다. 도 4에 도시된 상태에서 제2 반사체(530)는 발광부(300)에서 방출되는 광을 반사할 수 없지만, 도 7 내지 도 10의 상태에서는 발광부(300)에서 방출되는 광을 제2 반사면(531)이 반사할 수 있다. 따라서, 이러한 반사체(500)를 갖는 조명 장치는, 제2 반사체(530)의 위치에 따라 방출되는 광의 빔 각도를 제어할 수 있다. 예를 들어, 도 4 및 도 6에 도시된 상태에서 반사체(500)는, 도 11에 도시된 시뮬레이션 결과와 같이, 대략 33도(degree)의 빔 각도를 갖는 광을 방출할 수 있고, 도 8 및 도 9에 도시된 상태에서 반사체(500)는, 도 12에 도시된 시뮬레이션 결과와 같이, 대략 15도의 빔 각도를 갖는 광을 방출할 수 있다. 이러한 시뮬레이션 결과는, 발광부(300)에서 방출되는 광 중 제1 반사체(510)에 입사되지 않는 광이 도 4 및 도 6의 상태에서는 반사체(500)에 의해 반사되지 못하고, 도 8 및 도 9의 상태에서는 반사체(500), 특히 제2 반사체(530)에 의해 반사되는 것을 보여준다. 따라서, 발광부(300)에서 방출되는 광 중 제1 반사체(510)에 입사되지 않는 광이 제2 반사체(530)에 의해 발광부(300)의 상측 방향으로 반사되기 때문에, 실시 형태에 따른 조명 장치는, 도 4 및 도 6의 상태보다 도 8 및 도 9의 상태에서 더욱 샤프한 빔 각도를 구현할 수 있다. 7 to 10, the second reflector 530 can be moved upward along the rails 515a of the first reflector 510 by rotating with a predetermined external force. In the state shown in FIG. 4, the second reflector 530 can not reflect the light emitted from the light emitting unit 300, but in the state of FIGS. 7 to 10, The slope surface 531 can be reflected. Accordingly, the illumination device having such a reflector 500 can control the beam angle of light emitted according to the position of the second reflector 530. [ For example, in the state shown in Figs. 4 and 6, the reflector 500 can emit light having a beam angle of approximately 33 degrees, as shown in the simulation result shown in Fig. 11, And the reflector 500 in the state shown in Fig. 9 can emit light having a beam angle of approximately 15 degrees, as in the simulation results shown in Fig. The simulation results show that the light not incident on the first reflector 510 of the light emitted from the light emitting unit 300 can not be reflected by the reflector 500 in the states of FIGS. 4 and 6, Reflects by the reflector 500, particularly by the second reflector 530 in the state of FIG. The light that is not incident on the first reflector 510 of the light emitted from the light emitting unit 300 is reflected toward the upper side of the light emitting unit 300 by the second reflector 530, The apparatus can realize a sharper beam angle in the states of Figs. 8 and 9 than those of Figs. 4 and 6.

이와 같이, 반사체(500)는 제2 반사체(530)의 위치에 따라 발광부(300)에서 방출되는 광을 특정 방향으로 반사시킴과 동시에 빔 각도를 다양하게 조절할 수 있다. 종래의 조명 장치, 예를 들어 엠알(MR), 파(PAR) 및 토치(Torch)는 단일의 빔 각도를 갖는 광을 방출할 수 있었지만, 본 발명의 실시 형태에 따른 조명 장치는 다양한 빔 각도를 갖는 광을 방출할 수 있다. 따라서, 본 발명의 실시 형태에 따른 조명 장치를 사용하는 사용자는 제2 반사체(530)을 조절하여 자신이 원하는 빔 각도를 얻을 수 있다.As described above, the reflector 500 can reflect the light emitted from the light emitting unit 300 in a specific direction according to the position of the second reflector 530, and can adjust the beam angle variously. While conventional illumination devices, such as the MR, PAR and Torch, could emit light with a single beam angle, the illumination device according to an embodiment of the present invention has a variety of beam angles It is possible to emit light. Therefore, a user using the illumination device according to the embodiment of the present invention can adjust the second reflector 530 to obtain a desired beam angle.

다시 도 4 내지 도 6을 참조하면, 제1 반사체(510)는 단일 구성이 아닌 복수의 구성으로 구현될 수 있다. 도 13을 참조하여 설명하도록 한다.Referring again to FIGS. 4-6, the first reflector 510 may be implemented in a plurality of configurations rather than a single configuration. This will be described with reference to FIG.

도 13은 도 5에 도시된 반사체(500)의 변형 예의 분해 사시도이다.13 is an exploded perspective view of a modified example of the reflector 500 shown in Fig.

도 13을 참조하면, 반사체는 제1 반사체(510’)와 제2 반사체(530)을 포함한다. 제2 반사체(530)는 도 5에 도시된 제2 반사체(530)와 동일하므로, 구체적인 설명은 생략한다.Referring to FIG. 13, the reflector includes a first reflector 510 'and a second reflector 530. The second reflector 530 is the same as the second reflector 530 shown in FIG. 5, and a detailed description thereof will be omitted.

제1 반사체(510’)는 반사부(510a’)와 레일부(510b’)를 포함할 수 있다. 반사부(510a’)는 제1 반사면(511)을 포함하고, 전체적으로 깔때기 형상을 가질 수 있다.The first reflector 510 'may include a reflector 510a' and a rail 510b '. The reflective portion 510a 'includes a first reflective surface 511 and may have a funnel shape as a whole.

레일부(510b’)는 레일(515a)을 포함한다. 레일부(510b’)는 원통 형상일 수 있다.The rail portion 510b 'includes a rail 515a. The rail portion 510b 'may have a cylindrical shape.

반사부(510a’)는 레일부(510b’) 내부에 결합되어 제1 반사체(510’)을 형성할 수 있다.The reflector 510a 'may be coupled to the inside of the rail 510b' to form a first reflector 510 '.

이러한 제1 반사체(510’)는, 도 5에 도시된 제1 반사체(510)보다 무게가 더 작기 때문에, 조명 장치의 전체 무게를 줄일 수 있는 이점이 있다. 또한, 제1 반사체(510’)의 반사부(510a’)와 레일부(510b’)가 별도로 형성되므로, 제1 반사면(511)과 각도가 서로 다른 반사면을 용이하게 교체할 수도 있다.Since the first reflector 510 'is smaller in weight than the first reflector 510 shown in FIG. 5, there is an advantage that the total weight of the illuminator can be reduced. Since the reflective portion 510a 'and the rail portion 510b' of the first reflector 510 'are separately formed, the reflective surfaces having different angles from the first reflective surface 511 can be easily replaced.

다시, 도 1 내지 도 3을 참조하면, 내부 케이스(700)는 방열체(100)와 결합한다. 내부 케이스(700)의 일 부분은 방열체(100)의 수납부(150)에 배치될 수 있다. Referring again to FIGS. 1 to 3, the inner case 700 is coupled to the heat discharging body 100. A portion of the inner case 700 may be disposed in the receiving portion 150 of the heat discharging body 100.

내부 케이스(700)는 외부로부터 전원을 공급받아 발광부(300)에 전원을 공급하는 전원 제공부(미도시)를 내부에 수납할 수 있다.The inner case 700 may receive a power supply (not shown) for receiving power from the outside and supplying power to the light emitting unit 300.

내부 케이스(700)는 커버(710) 및 몸체(730)를 포함할 수 있다. 커버(710)는 몸체(730)에 결합하여 전원 제공부(700)를 밀폐할 수 있다. 커버(710)는 전원 제공부(미도시)와 발광부(300)를 전기적으로 연결하는 와이어가 배치되는 홀(715)을 가질 수 있다.The inner case 700 may include a cover 710 and a body 730. The cover 710 may be coupled to the body 730 to seal the power supply unit 700. The cover 710 may have a hole 715 in which a wire for electrically connecting the power supply unit (not shown) and the light emitting unit 300 is disposed.

내부 케이스(700)의 몸체(730)는 방열체(100)의 수납부(150)에 배치되는 삽입부(731), 소켓부(900)와 결합하는 결합부(735) 및 삽입부(731)와 결합부(735) 사이에 배치된 가이드(733)를 포함할 수 있다.The body 730 of the inner case 700 includes an insertion portion 731 disposed in the accommodation portion 150 of the heat dissipator 100, a coupling portion 735 coupled with the socket portion 900, And a guide 733 disposed between the engaging portion 735 and the engaging portion 735.

내부 케이스(700)는 방열체(100)와의 결합을 위해 체결부(737)을 포함할 수 있다. 체결부(737)은 나사와 같은 체결 수단(미도시)에 의해 방열체(100)의 체결부(170)과 결합할 수 있다. 여기서, 체결 수단(미도시)는 도 3에 도시된 체결홀(733-1)을 통해 삽입되어 체결부(737)와 방열체(100)의 체결부(170)와 결합될 수 있다. 체결홀(733-1)은 가이드(733)를 관통하고 체결부(737)와 연통될 수 있다.The inner case 700 may include a coupling portion 737 for coupling with the heat dissipating body 100. The fastening portion 737 can be engaged with the fastening portion 170 of the heat sink 100 by a fastening means (not shown) such as a screw. Here, the fastening means (not shown) is inserted through the fastening hole 733-1 shown in FIG. 3 and can be engaged with the fastening portion 170 of the heat radiating body 100 and the fastening portion 737. The fastening hole 733-1 can penetrate the guide 733 and communicate with the fastening portion 737. [

내부 케이스(700)는 전기 절연 재질이다. 이는 내부에 배치된 전원 제공부(미도시)를 전기적으로 절연시키기 위함이다.The inner case 700 is an electrically insulating material. This is to electrically isolate the power supply (not shown) disposed therein.

소켓부(900)는, 내부 케이스(700)와 결합한다. 소켓부(900)는 내부 케이스(700)의 결합부(735)에 결합될 수 있다. 소켓부(900)는 전기 전도성 재질로서, 외부에서 공급되는 전원을 전원 제공부(미도시)로 제공할 수 있다. The socket unit 900 is engaged with the inner case 700. The socket portion 900 may be coupled to the coupling portion 735 of the inner case 700. The socket unit 900 may be an electrically conductive material and may be provided with a power supply (not shown) supplied from the outside.

이상에서 실시 형태를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시 형태에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but, on the contrary, It will be understood that various modifications and applications are possible. For example, each component specifically shown in the embodiments can be modified and implemented. It is to be understood that all changes and modifications that come within the meaning and range of equivalency of the claims are therefore intended to be embraced therein.

100: 방열체
300: 발광부
500: 반사체
700: 내부 케이스
900: 소켓부100:
300:
500: reflector
700: inner case
900:

Claims (6)

일 면을 포함하는 방열체;
상기 방열체의 일 면에 배치된 발광부; 및
상기 방열체의 일 면 상에 배치되고, 상기 발광부로부터의 광을 반사하는 반사체;를 포함하고,
상기 반사체는,
상기 발광부로부터의 광을 반사하는 제1 반사면과 레일을 갖는 외측면을 포함하는 제1 반사체; 및
상기 레일을 따라 상기 외측면의 위 또는 아래로 이동하는 이동부와 상기 발광부로부터의 광을 반사하는 제2 반사면을 포함하는 제2 반사체;를 포함하는, 조명 장치.A heat dissipation member including one surface;
A light emitting portion disposed on one surface of the heat discharging body; And
And a reflector disposed on one side of the heat discharging body and reflecting the light from the light emitting unit,
The reflector
A first reflector including an outer surface having a first reflective surface and a rail for reflecting light from the light emitting portion; And
And a second reflector including a moving part moving above or below the outer side surface along the rail and a second reflecting surface reflecting the light from the light emitting part. 제 1 항에 있어서,
상기 제1 반사체는 상기 발광부를 둘러싸는 원통 형상이고,
상기 제2 반사체는 상기 제1 반사체를 둘러싸고,
상기 이동부는 링 형상이고, 상기 레일과 결합되는 내주면을 포함하는, 조명 장치.The method according to claim 1,
Wherein the first reflector has a cylindrical shape surrounding the light emitting portion,
The second reflector surrounding the first reflector,
Wherein the moving portion is ring-shaped and includes an inner circumferential surface coupled with the rail. 제 1 항에 있어서,
상기 레일은 나선형 돌기인, 조명 장치.The method according to claim 1,
Wherein the rail is a spiral protrusion. 제 1 항에 있어서,
상기 제1 반사면과 상기 방열체의 일 면 사이의 각도는, 상기 제2 반사면과 상기 방열체의 일 면 사이의 각도와 서로 다른, 조명 장치.The method according to claim 1,
Wherein an angle between the first reflecting surface and one surface of the heat discharging body is different from an angle between the second reflecting surface and one surface of the heat discharging body. 제 1 항에 있어서,
상기 발광부는 상기 방열체의 일 면에 배치된 기판과 상기 기판에 배치된 발광 소자를 포함하는, 조명 장치.The method according to claim 1,
Wherein the light emitting portion includes a substrate disposed on one surface of the heat discharging body and a light emitting element disposed on the substrate. 제 1 항에 있어서,
상기 방열체는 상기 일 면 아래에 배치된 수납부를 포함하고,
상기 수납부에 배치되고, 상기 발광부에 전원을 공급하기 위한 전원 제공부를 수납하는 내부 케이스를 더 포함하는, 조명 장치.The method according to claim 1,
Wherein the heat discharging body includes a receiving portion disposed below the one surface,
Further comprising an inner case disposed in the accommodating portion and housing a power providing portion for supplying power to the light emitting portion.
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