KR20160073294A - 터치 센서 정보의 통신을 위한 장치, 시스템 및 방법 - Google Patents

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KR20160073294A
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Abstract

고속, 저전압 인터페이스를 제공하는 물리 계층(PHY) 회로를 통해 터치 센서 정보를 통신하기 위한 기법들 및 메커니즘들이 개시된다. 실시예에서, 소스 디바이스 및 싱크 디바이스 각각은 터치 직렬 인터페이스 프로토콜을 지원하기 위해 각자의 차동 PHY(D-PHY) 및 각자의 프로토콜 로직을 포함한다. 싱크 디바이스의 아날로그 회로는 터치 센서 어레이로부터 출력을 수신하고, 각자의 D-PHY들은 이러한 출력에 기초하여 터치 센서 데이터를 교환한다. 소스 디바이스는 교환된 터치 센서 데이터에 기초하여 디지털 데이터를 프로세싱한다. 또다른 실시예에서, 출력에 기초한 제스쳐 이벤트의 발생의 식별에 응답한 소프트웨어 인터럽트 메시지 또는 펌웨어 인터럽트 메시지의 임의의 생성은 터치 센서 데이터가 싱크 디바이스에 의해 수신된 이후 수행된다.

Description

터치 센서 정보의 통신을 위한 장치, 시스템 및 방법{APPARATUS, SYSTEM AND METHOD FOR COMMUNICATION OF TOUCH SENSOR INFORMATION}
이 발명은 일반적으로 터치 인터페이스를 이용하여 생성된 정보의 프로세싱에 관한 것이다. 더욱 구체적으로는, 특정 실시예들은 디지털 신호 프로세싱을 위한 터치 센서 정보의 통신을 포함하지만, 이에 제한되지 않는다.
터치 스크린 및 터치 패드는 이에 의해 사용자가 다양한 프로세싱-가능 플랫폼들 중 임의의 것과 상호작용할 수 있는 터치 인터페이스들의 2가지 예들이다. 더 많은 사용자들이 스마트폰, 태블릿 컴퓨터 및 다른 터치 인터페이스 인에이블형 디바이스들(touch interface enabled devices)을 채택함에 따라, 터치패드, 터치 스크린 또는 다른 휴먼 입력 디바이스(HID; human input device)를 통한 컴퓨팅 디바이스와의 사용자 상호작용의 중요성이 증가한다. 공통적으로, 스마트폰, 태블릿 또는 다른 디바이스의 터치 입력 디바이스는 아날로그 회로가 사용자 터치를 검출하고 이 정보를 터치 제어기에 제공하기 위해 커플링되는 센서들의 어레이를 통해 구현되는데, 이는 통상적으로 디지털 회로를 사용하여 - 예를 들어, 동일한 집적 회로(IC) 또는 별도의 IC에서 - 구현된다. 일반적으로, 이러한 터치 제어기는 터치 어레이에 접속하여 터치 위치들을 결정하고, 잘못된 터치들을 필터링하고, 호스트 프로세서와 같은 디바이스의 다른 회로에 대한 출력에 HID 패킷을 제공하는 하나 이상의 아날로그 회로들로부터 입력들을 수신하도록 동작한다.
터치 프로세싱은 통상적으로 터치 센서 어레이로부터 커패시턴스 또는 등가 데이터를 분석하고 나서 손가락끝, 손바닥 등을 닮은 데이터 포인트들을 식별하는 것을 수반한다. 일단 이러한 데이터 포인트들의 클러스터가 식별되면, 위치 좌표들, 손가락(digit)의 폭/높이, 압력 등과 같은 터치의 특성들을 계산하기 위한 추가적인 프로세싱이 수행된다.
직렬 주변 인터페이스(SPI; serial peripheral interface)는 터치 인터페이스 시스템의 아날로그 회로와 디지털 신호 프로세서(DSP) 회로 사이의 터치 정보의 전이중, 직렬 교환을 가능하게 하기 위해 현재 사용되는 인터페이스이다. 그러나, 거듭된 세대들의 터치 스크린들(successive generations of touch screens)이 크기 및/또는 해상도에 있어서 계속 성장한다. 그 결과, 터치 인터페이스 회로는 디지털 프로세싱을 위해 더 많은 양 및/또는 다양성의 터치 정보를 통신해야 한다. 이 문제를 완화시키기 위한 한 가지 옵션은 단순히 - 예를 들어, 추가적인 인터페이스 접촉부들(핀, 볼, 패드들), 추가적인 신호 라인들 등과의 - 이러한 데이터 통신의 병렬화를 증가시켜서 요구되는 추가적인 대역폭을 수용하는 것이다. 그러나, 이는 추가적인 복잡도, 물질 및 디바이스 크기의 견지에서 비용이 든다. 또다른 옵션은 더 높은 속도로 터치 인터페이스를 실행하는 것이다. 그러나, 이러한 방식의 이러한 유용성은, 특히, 결과적인 신호 잡음의 증가에 의해 제한된다. 그 결과, 차세대 터치 센서 어레이 하드웨어의 데이터 스루풋 요구들을 효율적으로 지원하기 위한 필요성이 증가한다.
본 발명의 다양한 실시예들은 첨부 도면들의 도해들에서 제한으로서가 아닌 예로서 예시된다.
도 1은 실시예에 따라 터치 센서 정보를 프로세싱하기 위한 시스템의 엘리먼트들을 예시하는 하이-레벨 기능 블록도이다.
도 2a는 실시예에 따라 터치 센서 정보의 소스를 동작시키기 위한 방법의 엘리먼트들을 예시하는 흐름도이다.
도 2b는 실시예에 따라 터치 정보 싱크를 동작시키기 위한 방법의 엘리먼트들을 예시하는 흐름도이다.
도 3은 실시예에 따라 터치 센서 정보를 교환시키기 위한 차동 물리 계층의 엘리먼트들을 예시하는 하이-레벨 기능 블록도이다.
도 4는 실시예에 따라 터치 센서 정보를 교환시키기 위한 프로토콜을 예시하는 상태도이다.
도 5a는 실시예에 따라 터치 센서 정보를 통신하기 위한 시그널링을 도시하는 표이다.
도 5b는 실시예에 따라 터치 센서 정보의 소스를 구성하기 위한 시그널링을 도시하는 표이다.
도 6a는 실시예에 따라 터치 센서 정보를 통신하기 위한 짧은 패킷 구조를 도시하는 표이다.
도 6b는 실시예에 따라 터치 센서 정보를 통신하기 위한 긴 패킷 구조를 도시하는 표이다.
도 7은 실시예에 따라 터치 센서 정보를 생성하고 프로세싱하기 위한 컴퓨팅 시스템의 엘리먼트들을 예시하는 블록도이다.
도 8은 실시예에 따라 터치 센서 정보를 생성하고 프로세싱하기 위한 모바일 디바이스의 엘리먼트들을 예시하는 블록도이다.
본원에 논의된 실시예들은 터치 센서 어레이를 이용하여 생성된 정보를 디지털 신호 프로세서 회로에 전달하기 위한 기법들 및/또는 메커니즘들을 다양하게 제공한다. 일 실시예에서, 차동 물리 계층(PHY) 기능성을 포함하는 터치 직렬 인터페이스(TSI; touch serial interface)는 IC, 패키지화된 디바이스 및/또는 아날로그 터치 센서 회로 로직을 포함하는 다른 하드웨어로부터 디지털 프로세싱이 오프로드(offload)될 수 있게 하는 고속, 저전압 메커니즘을 제공한다. 예를 들어, 터치 센서 정보의 디지털 프로세싱은 차동 PHY(D-PHY; differential PHY)를 통해 터치 센서 제어기 회로에 커플링된 시스템 온 칩(SOC; system on chip)에서 수행될 수 있다.
이제 도 1을 참조하면, 실시예에 따라 터치 센서 정보를 생성하고 프로세싱하기 위한 시스템(100)이 도시되어 있다. 시스템(100)은 터치 센서 어레이(110)에 커플링된 소스 디바이스(120)를 포함할 수 있고, 소스 디바이스(120)는 터치 센서 어레이(110)와의 사용자 상호작용을 나타내는 데이터를 생성한다. 터치 센서 어레이(110)는 예를 들어, 공지된 터치 센서 기법들로부터 적응된 다양한 커패시턴스 터치 센서 엘리먼트들 중 임의의 것을 포함할 수 있다. 그러나, 터치 센서 어레이(110)에 포함된 센서 엘리먼트들의 특정 타입은 특정 실시예들에 대해 제한되는 것이 아니며, 다양한 다른 터치 센서 메커니즘 중 임의의 것이 사용될 수 있다.
소스 디바이스(120)는 터치 센서 어레이(110)를 동작시키기 위한 회로를 포함할 수 있다. 제한이 아닌 예시로써, 드라이버 회로(120)는 터치 센서 어레이(110)의 개별 센서 엘리먼트들의 활성화를 제어할 수 있다. 대안적으로 또는 추가로, 이러한 회로는 이러한 터치 센서 엘리먼트들의 활성화 및 터치 센서 어레이(110)와의 사용자 상호작용에 기초한 아날로그 출력 신호들을 수신하기 위한 아날로그 회로(124)를 포함할 수 있다. 드라이버 회로(122) 및/또는 아날로그 회로(124)의 동작들 중 일부 또는 전부는 종래의 어레이 드라이버 및/또는 센서 기법들로부터 적응될 수 있는데, 이는 본원에 기술되어 있지 않으며 특정 실시예들에 대해 제한적이지 않다.
시스템(100)은 소스 디바이스(120)로부터 시스템(100) 내에 포함되거나 시스템(100)에 커플링된 디지털 프로세싱 로직에 터치 정보를 통신할 높은 스루풋의 인터페이스를 지원할 수 있다. 예를 들어, 소스 디바이스(120)는 상호접속(interconnect)(142)을 통해 시스템(100)의 싱크 디바이스(150)에 커플링될 수 있다. 소스 디바이스(120) 및 싱크 디바이스(150)는 적어도 터치 센서 정보의 통신에 대해, 각자 "소스" 및 "싱크"로서의 역할을 할 수 있다. 그러나, 특정 실시예들은, 소스 디바이스(120) 및 싱크 디바이스(150)가 각자 싱크 및 소스로서 기능하는 다른 통신들을 추가로 지원할 수 있다.
소스 디바이스(120)를 포함하는 IC 및/또는 데이터 패키지는 싱크 디바이스(150)를 포함하는 또다른 IC 및/또는 데이터 패키지와 다를 수 있는데, 예를 들어, 싱크 디바이스(150)는 상호접속(140)을 통해 소스 디바이스(120)에 커플링된 시스템 온 칩(SoC)에 있다. 일 실시예에서, 상호접속(140)은 소스 디바이스(120)의 차동 PHY(132)를 싱크 디바이스(150)의 차동 PHY(162)에 커플링시킨다. PHY들(132, 162) 사이의 통신은 내장된 클록 신호, 저전압(예를 들어, 1400 밀리볼트 또는 그 미만의 신호 진폭), 양방향 채널 제어 및/또는 다양한 차동 PHY들에 의해 제공되는 다른 장점들을 특징으로 할 수 있다.
차동 PHY들(132, 162)의 동작 및 이들 사이의 통신은 예를 들어, MIPI® Alliance의 D-PHY 표준을 포함하는 다양한 D-PHY 표준들 중 임의의 것에 기초할 수 있다(예를 들어, 이들의 일부 또는 모든 요건들을 만족시킨다). 이러한 MIPI® D-PHY 표준들의 예들은 MIPI® Alliance에 의해 2009년 9월 22일에 공개된 MIPI® D-PHY v1.0 표준, MIPI® Alliance에 의해 2011년 12월 16일에 승인된 MIPI® D-PHY v1.1 표준 및 MIPI® Alliance에 의해 2014년 9월에 소개된 MIPI® D-PHY v1.2 표준을 포함한다. 일부 실시예들에서, PHY들(132, 162)은 2011년 2월 8일의 M-PHYSM 버전 1.00.00에 대한 그리고 2011년 4월 28일에 승인된 MIPI® Alliance 규격의 표준과 같은 저전력 물리 계층 표준에 기초한다. 또다른 실시예들에서, PHY들(132, 162)은 2014년 9월에 공개된 C-PHY™ 버전 1.0에 대한 MIPI® Alliance 규격의 표준과 같은 카메라 및/또는 디스플레이 인터페이스들에 대한 물리 계층 표준에 기초한다.
소스 디바이스(120)는 차동 PHY(132)를 통해 터치 정보의 통신을 적어도 부분적으로 준비하기 위한 - 예를 들어, 아날로그 회로(124)에 포함되거나 커플링된 - 아날로그-대-디지털(A/D) 변환 로직을 포함할 수 있다. 그러나 소스 디바이스(120) 및 싱크 디바이스(150)의 일부 실시예들에서, 싱크 디바이스(150)만이 터치 센서 어레이(110)를 이용하여 생성된 정보의 특정 타입들의 디지털 프로세싱을 수행할 수 있는데, 예를 들어, 이러한 프로세싱은 시스템(100)의(또는 시스템(100)에 커플링된 로직의) 소프트웨어 프로세스(예를 들어, 운영 체제 프로세스) 또는 펌웨어 프로세스에 송신될 인터럽트 메시지를 생성하는 동작들을 포함한다. 예를 들어, 시스템(100)은 싱크 디바이스(150)로부터 직접적으로 또는 간접적으로 휴먼 인터페이스 디바이스(HID) 이벤트 인터럽트를 수신하도록 구성된 호스트 프로세서 및/또는 다른 로직을 포함하는 더 큰 플랫폼(미도시됨)의 터치 센서 서브시스템일 수 있다. 싱크 디바이스(150)는 제스쳐 이벤트의 발생의 식별에 응답하여 인터럽트가 발생될 것임을 식별하는 것을 포함하는 하나 이상의 동작들을 수행할 수 있고, 제스쳐 이벤트의 이러한 발생의 식별은 터치 센서 어레이(110)로부터의 출력에 기초한다. 실시예에서, 인터럽트가 생성될 것이라는 임의의 이러한 식별은 제1 터치 센서 데이터가 상호접속(140)을 통해 싱크 디바이스(150)에 의해 수신된 이후에만 수행된다.
제한이 아닌 예시로써, 싱크 디바이스(150)는 터치 이벤트 및/또는 제스쳐 이벤트의 발생을 검출하기 위한 동작들을 수행할 수 있다. 제스쳐 이벤트 및/또는 터치 이벤트의 식별을 보조하는 일부 프로세싱이 소스 디바이스(120)에서 발생할 수 있다. 예를 들어, 잡음 억제 프로세싱, 데이터 세그먼트화 프로세싱 등이 소스 디바이스(120)에서 수행될 수 있고, 이러한 프로세싱에 의해 생성된 부분적으로 사전-프로세싱된 터치 정보가 싱크 디바이스(150)에 송신된다. 사전-프로세싱된 터치 정보는 특정 터치 상태에 현재 대응하는 터치 인터페이스 좌표를 식별하는 데이터를 포함할 수 있다. 그러나, 제스쳐 이벤트(그리고 일부 실시예들에서, 터치 이벤트)를 식별하기 위한 이러한 부분적으로 사전-프로세싱된 터치 정보의 실제 평가는 싱크 디바이스(150)에서만 발생할 수 있다.
터치 이벤트는 소스 디바이스(120)로부터 터치 센서 정보를 평가하는 디지털 프로세서 로직(170)에 의해 검출될 수 있고, 이러한 평가는 하나 이상의 터치 이벤트 기준을 포함하는 선험적 기준 정보에 기초한다. 일 실시예에서, 터치 이벤트를 검출하는 프로세싱은 디지털 프로세서 로직(170)이 터치 센서 정보를 이러한 터치 이벤트 기준 정보와 비교하는 것을 포함한다. 이러한 평가에 기초하여, 예를 들어, 하나 이상의 임계들이 초과되는지의 여부가 - 예를 들어, 압력을 받고 있는 터치 센서 어레이(110)의 영역의 크기, 이러한 압력의 크기, 이러한 압력의 변경율, 이러한 압력의 지속기간 및/또는 이와 유사한 것에 의해 - 결정될 수 있다. 여기서 하나 이상의 임계들의 초과가 표시되는 경우, 디지털 프로세서 로직(170)은 터치 이벤트가 검출되었음을 에이전트(미도시됨)에 표시할 수 있다.
제스쳐 이벤트는, 예를 들어, 다수의 터치 이벤트들에 기초하여 검출될 수 있다. 제한이 아닌 예시로써, 검출된 터치 이벤트들의 시퀀스는 하나 이상의 제스쳐 이벤트 기준을 포함하는 선험적 기준 정보에 기초하여 평가될 수 있다(예를 들어, 터치 이벤트들의 시퀀스를 기술하는 정보를 제스쳐 이벤트 기준 정보와 비교하는 것을 포함함). 이러한 평가에 기초하여, 예를 들어, 하나 이상의 기준 제스쳐 조건들이 만족되었는지의 여부가 - 예를 들어, 시퀀스의 변경율, 시퀀스의 지속기간, 시퀀스의 상이한 시퀀스에 대한 동시성 또는 다른 관계 및/또는 이와 유사한 것에 의해 - 결정될 수 있다. 이러한 하나 이상의 특성들이 만족된 경우, 디지털 프로세서 로직(170)은 특정 제스쳐 이벤트가 검출되었음을 호스트 프로세서, 디스플레이 제어기 또는 다른 에이전트(미도시됨)에 표시할 수 있다. 터치 이벤트 및/또는 제스쳐 이벤트의 검출은, 예를 들어, 본원에 상술되지 않았으며 특정 실시예들에 대해 제한되지 않은, 종래의 터치 및/또는 제스쳐 검출 기법들로부터 적응된 동작들에 기초할 수 있다. 일부 실시예들에서, 터치 이벤트 및/또는 제스쳐 이벤트의 발생의 식별은 소스 디바이스(120)에서 수행될 수 있으며, 예를 들어, 싱크 디바이스(150)는 후속적으로 소프트웨어 및/또는 펌웨어를 실행하기 위해 이벤트 인터럽트가 송신될 소스 디바이스(120)에 의한 이러한 식별에 기초하여 결정한다.
실시예에서, 소스 디바이스(120)는 터치 센서 어레이(110)의 동작에 기초하고 그리고/또는 터치 센서 어레이(110)의 동작을 용이하게 하는 정보의 상호접속(140)을 통한 교환을 위한 프로토콜을 용이하게 하는 회로를 포함하는 프로토콜 로직(130)을 포함한다. 예를 들어, 프로토콜 로직(130)은 MIPI® D-PHY 표준에 기초한 차동 PHY(132)를 통한 통신을 위해, 아날로그 회로(124)를 이용하여 생성된 터치 정보의 준비를 지원할 수 있다. 대안적으로 또는 추가로, 싱크 디바이스(150)의 프로토콜 로직(160)은 이러한 프로토콜을 추가로 용이하게 하기 위한 회로를 포함할 수 있다. 예를 들어, 프로토콜 로직(160)은 차동 PHY(162)을 통한 - 예를 들어, MIPI® D-PHY 표준에 따른 - 터치 정보의 수신을 지원할 수 있다. 일 실시예에서, 프로토콜 로직(130) 및 프로토콜 로직(160)은 터치 센서 어레이(110) 및/또는 소스 디바이스(120)의 하나 이상의 모드들을 다양하게 구성하기 위해 서로 통신한다.
다양한 MIPI® D-PHY 표준들 중 임의의 것과 같은 차동 PHY 표준에 기초한 통신들을 지원할 시에, 시스템(100)은 디지털 프로세싱 기능성을 제공하는 회로로의 "미가공(raw)" 터치 정보의 고속 전송을 허용한다. 또한, D-PHY가 고속 차동 시그널링을 제공함에 따라, 그것은 이러한 고속 통신에서의 전자기 간섭의 위험성을 극적으로 감소시킨다.
도 2a는 실시예에 따라 터치 인터페이스 제어기 로직과 터치 센서 정보를 통신하기 위한 방법(200)의 엘리먼트들을 예시한다. 방법(200)은, 예를 들어, 소스 디바이스(120)의 특징들 중 일부 또는 전부를 가지는 디바이스에서 수행될 수 있다.
실시예에서, 방법(200)은, 210에서, 터치 센서 어레이로부터 아날로그 출력을 수신하는 것을 포함한다. 예를 들어, 아날로그 출력은 210에서 방법(200)을 수행하는 디바이스의 아날로그 회로 - 예컨대, 아날로그 회로(124) - 에 의해 수신될 수 있다. 아날로그 출력은, 예를 들어, 터치 센서 어레이에 의해 생성된 데이터의 프레임의 일부 또는 전부를 포함할 수 있다. 이러한 프레임은 터치 센서 어레이의 복수의 행들의 센서들 및/또는 복수의 열들의 센서들 각각에 대한 센서 정보를 포함할 수 있다. 아날로그 회로는 아날로그-대-디지털(A/D) 변환 회로 및/또는 디바이스의 다른 회로 로직을 포함하거나 이에 커플링될 수 있으며, 이러한 로직은 아날로그 출력에 의해 표현된 D-PHY 통신 터치 센서 정보를 변환하고, 포맷하고 그리고/또는 다른 방식으로 준비한다.
적어도 터치 센서 정보의 일부 통신에 대해, 방법(200)을 수행하는 디바이스는 디바이스의 차동 물리 계층(D-PHY) 로직을 통해 이에 커플링된 또다른(싱크) 디바이스에 대한 소스 디바이스로서 기능할 수 있다. 예를 들어, 방법(200)은, 220에서, 디바이스의 D-PHY 로직을 통해 싱크 디바이스와 제어 신호들을 교환하는 것을 더 포함할 수 있다. 이러한 D-PHY 로직은, 예를 들어, MIPI® Alliance에 의해 발행된 D-PHY 표준(또한 본원에서 "MIPI D-PHY 표준"으로서 지칭됨)에 기초할 수 있다. 특정 실시예들이 이러한 견지에서 제한되지 않지만, 디바이스의 D-PHY 로직은 싱크 디바이스를 포함하는 시스템-온-칩에 디바이스를 커플링시킬 수 있다.
220에서 교환된 제어 신호들에 기초하여, 방법(200)은 230에서, 디바이스의 데이터 전송 모드를 구성할 수 있다. 예를 들어, 디바이스의 D-PHY 로직은 상호접속을 통해 싱크 디바이스에 커플링할 수 있고, 220에서의 제어 신호들의 교환은 디바이스의 프로토콜 로직이 상호접속의 제어를 전달하는 버스 왕복(BTA; bus turnaround) 메시지를 교환하는 것을 포함한다. BTA 메시지에 응답하여, 프로토콜 로직은 싱크 디바이스로의 데이터 패킷의 전송 동안 상호접속을 제어하도록 디바이스를 구성할 수 있다. 또다른 실시예에서, 프로토콜 로직은 싱크 디바이스로의 구성 요청 패킷의 전송 동안 상호접속을 제어하도록 디바이스를 구성할 수 있다.
프로토콜 로직은 디바이스의 상이한 상태들을 다양하게 구성하도록 동작가능한 상태 머신, 마이크로컨트롤러, 주문형 집적 회로(ASIC) 또는 다른 이러한 회로를 포함할 수 있다. 대안적으로 또는 추가로, 이러한 프로토콜 로직은 아날로그 출력에 기초하여 데이터 패킷 또는 이러한 데이터 구조를 생성하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 프로토콜 로직은 헤더 정보, 에러 정정 코드 정보, 워드 카운트 정보, 체크섬 정보 및/또는 이와 유사한 것을 더 포함하는 페이로드 데이터를 패킷 내에 캡슐화할 수 있다. 이러한 페이로드 데이터는 예를 들어, 210에서 수신된 아날로그 출력의 A/D 변환에 기초하여 생성된 터치 센서 정보를 나타낼 수 있다.
230에서 구성된 데이터 전송 모드 동안, 방법(200)은, 240에서, 터치 센서 데이터를 D-PHY 로직으로부터 싱크 디바이스로 송신할 수 있고, 터치 센서 데이터는 210에서 수신된 아날로그 출력에 기초한다. 터치 센서 데이터는 싱크 디바이스에 의한 디지털 데이터 프로세싱을 거칠 수 있다. 예를 들어, 아날로그 출력에 기초한 제스쳐 이벤트의 발생의 식별에 응답한 소프트웨어 인터럽트 메시지 또는 펌웨어 인터럽트 메시지의 임의의 생성은 터치 센서 데이터가 싱크 디바이스에 의해 수신된 이후 수행될 수 있다. 다양한 실시예들에서, 아날로그 출력에 기초한 제스쳐 이벤트(및 일부 실시예들에서, 터치 이벤트)의 발생의 임의의 식별은 싱크 디바이스가 터치 센서 데이터를 수신한 이후 수행된다. 제스쳐 이벤트의 식별은 하나 이상의 제스쳐 이벤트 기준을 포함하는 기준 정보에 기초한 디지털 데이터의 평가를 포함할 수 있다. 터치 이벤트의 식별은 이러한 기준 정보의 하나 이상의 터치 이벤트 기준에 기초한 디지털 데이터의 평가를 포함할 수 있는데, 예를 들어, 제스쳐 이벤트의 식별은 다수의 터치 이벤트들의 식별을 포함한다.
도 2b는 실시예에 따라 프로세싱을 위한 터치 센서 정보를 교환하는 방법(250)의 엘리먼트들을 예시한다. 방법(250)은, 예를 들어, 소스 디바이스(150)의 특징들 중 일부 또는 전부를 가지는 디바이스에서 수행될 수 있다. 실시예에서, 방법(250)은 터치 센서 정보의 소스로서 기능하는 또다른 디바이스에 커플링된 디바이스에 의해 수행된다. 이러한 소스 디바이스의 동작은 방법(200)의 일부 또는 전부를 포함할 수 있다.
방법(250)은, 260에서, 싱크 디바이스의 프로토콜 로직을 이용하여 제어 신호들을 생성하는 것을 포함할 수 있다. 예를 들어, 260에서의 생성은 프로토콜 로직(130)과 통신하기 위해 프로토콜 로직(160)을 이용하여 수행될 수 있다. 실시예에서, 방법(200)은, 270에서, 디바이스의 D-PHY 로직을 이용하여 소스 디바이스에 제어 신호들을 송신하는 것을 더 포함하고, 소스 디바이스의 데이터 전송 모드는 제어 신호들에 기초하여 구성된다. D-PHY 로직은 예를 들어, MIPI D-PHY 표준에 기초할 수 있다.
방법(250)은 280에서, 데이터 전송 모드 동안, 소스 디바이스로부터 터치 센서 데이터를 수신하는 것을 더 포함할 수 있고, 터치 센서 데이터는 D-PHY 로직을 통해 수신된다. 280에서 수신된 터치 센서 데이터는 터치 센서 어레이로부터의 아날로그 출력에 기초할 수 있으며, 예를 들어, 터치 센서 데이터는 방법(200)의 240에서 전송된 것이다.
290에서, 방법(250)은 터치 센서 데이터에 기초하여 디지털 데이터를 프로세싱할 수 있다. 제한이 아닌 예시로써, 290에서의 프로세싱은 280에서 수신된 터치 센서 데이터에 기초하여 디지털 데이터를 생성하는 프로토콜 로직(160), 디지털 프로세서 회로(170) 및/또는 싱크 디바이스(150)의 다른 로직, 및 디지털 데이터를 평가하는 디지털 프로세서 회로(170)를 포함할 수 있다. 이러한 평가는 - 예를 들어, 터치 이벤트의 발생 및/또는 제스쳐 이벤트의 발생을 식별하기 위해 - 기준 정보에 기초할 수 있다. 실시예에서, - 예를 들어, 290에서의 프로세싱에 의한 임의의 식별을 포함하는 - 아날로그 출력에 기초한 제스쳐 이벤트의 발생의 임의의 식별은 터치 센서 데이터가 280에서 수신된 이후 수행된다.
도 3은 실시예에 따라 터치 센서 정보를 교환하기 위한 차동 PHY를 포함하는 디바이스(300)의 엘리먼트들을 예시한다. 특정 실시예들이 이러한 견지에서 제한되지 않지만, 디바이스(300)의 D-PHY 로직은 MIPI® D-PHY 표준에 기초할 수 있다. 예를 들어, 디바이스(300)의 D-PHY 로직은 디바이스(300)에 포함되거나 커플링된 프로토콜 로직(미도시됨)과 클록 시그널링, 데이터 시그널링 및/또는 제어(Ctrl) 시그널링을 교환하기 위한 레인 제어 및 인터페이스 로직(lane control and interface logic)(310)을 포함할 수 있다. 실시예에서, 디바이스(300)는 소스 디바이스(120)의 특징들의 일부 또는 전부를 포함하고, 도시된 D-PHY 로직은 프로토콜 로직(130) 및/또는 아날로그 회로(124)와 일부 또는 모든 이러한 시그널링을 교환한다. 또다른 실시예에서, 디바이스(300)는 싱크 디바이스(150)의 특징들의 일부 또는 모두를 가질 수 있고, 도시된 D-PHY 로직은 프로토콜 로직(160) 및/또는 디지털 프로세서 회로(170)와 일부 또는 모든 이러한 시그널링을 교환한다.
D-PHY 로직은 디바이스(300)에 커플링된 또다른 디바이스와 차동 신호 쌍을 교환하는 디바이스(300)의 입력/출력(I/O) 접촉부들(Dp, Dn)과 레인 제어 및 인터페이스 로직(310) 사이에 커플링된 회로를 더 포함할 수 있다. 레인 제어 및 인터페이스 로직(310)은 접촉부들(Dp, Dn)을 통한 통신을 위해 디바이스(300)의 프로토콜 스택 측으로부터 정보를 준비하는 하나 이상의 디코더들, 직렬화기들, 역직렬화기들, 전송 제어 로직, 에러 검출 로직, 상태 머신들 및/또는 다른 회로를 포함할 수 있다. 대안적으로 또는 추가로, 레인 제어 및 인터페이스 로직(310)의 이러한 회로는 접촉부들(Dp, Dn)을 통한 통신들을 디바이스(300)의 프로토콜 스택 측을 위한 정보로 변환할 수 있다. 레인 제어 및 인터페이스 로직(310)의 이러한 동작들은 MIPI® D-PHY 표준의 레인 제어/인터페이스 요건들에 기초할 수 있는데, 이는 특정 실시예들의 특징들을 모호하게 하는 것을 회피하기 위해 본원에 상술되지 않는다.
일 예시적인 실시예에서, 레인 제어 및 인터페이스 로직(310)과 I/O 접촉부들(Dp, Dn) 사이에 커플링된 신호 전송 회로는 레인 제어 및 인터페이스 로직(310)을 이용한 저전력(및 저속) 전송 모드를 지원하기 위해 저전력 전송 로직 LP TX(320)를 포함한다. 추가로 또는 대안적으로, 이러한 신호 전송 회로는 레인 제어 및 인터페이스 로직(310)을 이용한 고속(및 고전력) 전송 모드를 지원하기 위해 고속 전송 로직 HS TX(330)을 포함할 수 있다. D-PHY의 신호 수신기 회로는 레인 제어 및 인터페이스 로직(310)을 이용한 저전력(저속) 수신 모드를 지원하기 위해 저전력 수신 로직 LP RX(325)을 포함할 수 있다. 이러한 신호 수신기 회로는 추가적으로 또는 대안적으로 레인 제어 및 인터페이스 로직(310)을 이용한 고속(및 고전력) 수신 모드를 지원하기 위해 고속 수신기 로직 HS RX(335)을 포함할 수 있다. 실시예에서, 저전력 경쟁 검출 로직 LP CD(340)은 레인 제어 및 인터페이스 로직(310)을 이용하여 해결되거나 또는 다른 방식으로 처리될 경쟁 상황들을 검출하기 위해 커플링된다.
HS TX(330) 및 HS RX(335)는 상대적으로 고속 데이터 및 클록 신호들의 교환을 위해 사용될 수 있고, 예를 들어, HS TX(330) 및 HS RX(335)는 신호 전송/수신을 위해 저전압 차동 시그널링을 사용한다. HS RX(335)는 접촉부들(Dp, Dn) 사이의 스위칭가능한 병렬 입력 종단(switchable parallel input termination)(RT)을 이용하여 동작하는 차동 라인 수신기일 수 있다. 반면, LP TX(320) 및 LP RX(325)는 상대적으로 저전력 시그널링 메커니즘으로서의 역할을 할 수 있고, LP TX(320)는 푸시-풀 드라이버(push-pull driver)이고, LP RX(325)는 미종단, 싱글 엔드 수신기(un-terminated, single-ended receiver)이다. D-PHY의 저전력 시그널링은 예를 들어, 1.2 볼트(V) 시그널링 범위를 특징으로 할 수 있는 반면, D-PHY의 고속 시그널링은 200 밀리볼트(mV) 스윙을 특징으로 할 수 있다. 그러나, 다양한 다른 시그널링 전압 레벨들 중 임의의 것은 상이한 실시예들에 따라 HS TX(330), HS RX(335), LP TX(320) 및/또는 LP RX(325)의 동작을 다양하게 특징화할 수 있다.
이제 도 4를 참조하면, 상태 머신(400)은 실시예에 따라 터치 센서 정보를 통신하기 위한 상태들의 시퀀스를 나타낸다. 상태 머신(400)은 터치 센서 정보를 제공하기 위한 소스 디바이스의 다양한 상태들 및/또는 이러한 터치 센서 정보를 수신하고 프로세싱하기 위한 싱크 디바이스의 상태들의 논리적 표현일 수 있다. 실시예에서, 상태 머신(400)은 각각이 방법들(200, 250)의 각각을 수행하는 디바이스들을 이용하여 구현된다.
상태 머신(400)은 소스 디바이스(예를 들어, 소스 디바이스(120))가 파워 온(power on)으로 동작 중인 동안의 상태(405)를 포함한다. 이후, 소스 디바이스(Src)는 이러한 파워-온 동작들의 완료를 통신하여, 유휴 상태(410)로의 트랜지션을 초래할 수 있다. 유휴 상태(410) 동안, 소스 디바이스는 초저전력 상태(ULPS)(415), 및 다양한 대기 상태들(420, 435, 445) 중 임의의 것으로 트랜지션할 준비가 될 수 있다.
실시예에서, 소스 디바이스 자체는 일부 전력 절감 기준이 만족되었음을 검출하는 것에 응답하여 ULPS(415)로의 트랜지션을 개시할 수 있다. 예를 들어, 소스 디바이스는 (소스 디바이스에 포함되거나 커플링된) 터치 센서 어레이부터의 임의의 출력이 일부 임계 기간 이후에만 예상됨을 검출할 수 있다. 유사하게, ULPS(415)로부터 유휴(410)로의 역 트랜지션은 활성화 기준이 만족되었음을 검출하는 것에 응답하여 ― 예를 들어, 터치 센서 정보가 일부 임계 기간 내에 예상될 것임이 검출된 경우 ― 소스 디바이스에 의해 개시될 수 있다.
대안적으로 또는 추가로, 소스 디바이스는 상태 머신(400)을, 소스 디바이스가 싱크 디바이스로부터의 요청 메시지를 대기하는 대기 상태(420)로 트랜지션하도록 인터럽트를 시그널링할 수 있다. 실시예에서, 인터럽트의 시그널링은 소스 디바이스가 유휴(410) 동안 고속 클록 신호를 송신하는 것을 포함한다. 대기 상태(420) 동안, 싱크 디바이스(Snk)는 일부 레지스터 값 또는 다른 정보를 요청하여, 싱크 디바이스가 소스 디바이스로부터의 메시지를 대기하는 또다른 대기 상태(425)로의 트랜지션을 초래한다. 레지스터 값은 터치 데이터가 싱크 디바이스에 송신되기 이전에 소스 디바이스의 일부 구성 ― 예를 들어, 파워-온 구성, 내부 전력-모드 변경, 신호 바이어스 구성 및/또는 이와 유사한 것 ― 이 요청되고 있음을 나타내기 위해 소스 디바이스가 기록할 레지스터로부터 검색된다. 대기 상태(425)로부터, 상태 머신(400)은 싱크 디바이스에 전송되기에 가용적인 터치 센서 데이터가 존재함을 소스 디바이스가 시그널링하는 것에 응답하여 대기 상태(440)로 트랜지션할 수 있다. 대기 상태(440) 동안, 소스 디바이스는 싱크 디바이스가 터치 센서 데이터를 요청하는 메시지를 송신하는 것을 대기한다. 이러한 요청은 대기 상태(445)로의 트랜지션을 초래할 수 있다. 대기 상태(445)로부터 유휴 상태(410)로의 트랜지션은 소스 디바이스가 싱크 디바이스로의 터치 센서 데이터의 통신을 완료하는 것에 응답한 것일 수 있다. 유휴 상태(410)로부터 대기 상태(445)로의 트랜지션은 싱크 디바이스가 추가적인 터치 센서 데이터를 요청하는 것에 응답한 것일 수 있다.
도 5a는, 표 형태로, 실시예에 따라 터치 센서 정보를 통신하기 위해 ― 예를 들어, 상태들(410, 420, 425, 440, 445)의 시퀀스 동안 ― 교환될 수 있는 신호들의 시퀀스(500)를 예시한다. 도 5a의 예시적인 실시예에서, 이러한 신호들은 각자의 D-PHY들을 통해 서로 커플링된 디지털 신호 프로세서 로직(싱크 디바이스)과 터치 제어기(소스 디바이스) 사이에서 교환된다. 시퀀스(500)에 도시된 바와 같이, 터치 제어기 및 디지털 신호 프로세서(DSP) 로직은 버스 왕복(BTA) 제어 신호들을 교환하여 터치 제어기와 DSP 로직 사이의 상호접속의 제어를 다양하게 트랜지션할 수 있다.
대안적으로 또는 추가로, 상태 머신(400)은 소스 디바이스가 싱크 디바이스의 특정 구성을 요청하는 것에 응답하여 대기 상태(425)로부터 또다른 대기 상태(430)로 트랜지션할 수 있다. 대기 상태(430) 동안, 소스 디바이스는 싱크 디바이스가 이러한 구성의 완료를 시그널링하는 것을 대기할 수 있다. 요청된 구성의 완료는, 싱크 디바이스가 소스 디바이스가 확인 응답(ACK; acknowledgement) 메시지 또는 예를 들어, 싱크 디바이스 구성에 관한 에러를 나타내는 메시지를 송신하기를 대기하는 대기 상태(435)로의 트랜지션을 초래할 수 있다. 대기 상태(435)로부터 유휴 상태(410)로의 트랜지션은 소스 디바이스가 이러한 ACK 메시지 또는 에러 메시지를 통신하는 것에 응답하는 것일 수 있다. 유휴 상태(410)로부터 대기 상태(435)로의 트랜지션은 싱크 디바이스가 추가적인 구성 정보를 소스 디바이스에 통신하는 것에 응답하는 것일 수 있다. 도 5b는, 표 형태로, 실시예에 따라 싱크 디바이스 하드웨어를 구성하기 위해 ― 예를 들어, 상태들(410, 420, 425, 430, 435)의 시퀀스 동안 ― 교환된 신호들의 또다른 시퀀스(510)를 도시한다. 도 5a에서처럼, 시퀀스(510)의 신호들은 각자의 D-PHY들을 통해 서로 커플링된 DSP 로직과 터치 제어기 사이에서 교환될 수 있다.
도 6a, 6b는 실시예에 따라 소스 디바이스로부터 싱크 디바이스로 터치 센서 정보를 다양하게 통신하기 위해, 각자, 짧은 패킷 구조(600) 및 긴 패킷 구조(610)의 특징들을 도시한다. 터치 센서 데이터는 각각이 짧은 패킷 구조(600) 또는 긴 패킷 구조(610) 중 하나와 같은 각자의 구조를 가지는 패킷들로 소스 디바이스로부터 싱크 디바이스로 통신될 수 있다. 짧은 패킷 구조(600)가 터치 센서 데이터 통신을 포맷하기 위해 ― 예를 들어, 긴 패킷 구조(610)보다는 ― 선택될 수 있고, 적어도 일부 단기 타임프레임(short-term timeframe)에 대해, 싱크 디바이스의 동작 모드가 터치 센서 데이터의 상대적으로 제한된 양만을 프로세싱할 수 있다. 반면, 긴 패킷 구조(610)는, 싱크 디바이스가 터치 센서 데이터의 더 많은 양 ― 예를 들어, 터치 센서 어레이를 통해 생성된 데이터의 전체 프레임 ― 을 프로세싱하도록 구성된 동안 터치 센서 데이터 통신들을 포맷하도록 선택될 수 있다. 짧은 패킷 구조(600) 및 긴 패킷 구조(610)에서 다양하게 표현된 정보의 특정 크기, 순서 및 타입들은 단지 일 실시예를 예시하며, 상이한 실시예들에 따라 달라질 수 있다.
짧은 패킷 구조(600)는 패킷과 연관된 특정 가상 채널을 식별하기 위한 2비트 값 및 패킷과 연관된 데이터 타입(예를 들어, 터치 센서 데이터)을 식별하기 위한 6비트 값을 포함하는 데이터 식별자(DI) 바이트를 포함할 수 있다. 짧은 패킷 구조(600)는 2바이트의 페이로드 데이터를 더 포함할 수 있고, 예를 들어, 최하위 바이트(LSB)는 최상위 바이트(MSB)보다 이전에 통신된다. 실시예에서, 짧은 패킷 구조(600)의 다른 바이트는 페이로드 데이터의 2바이트에 기초하여 에러 정정 코드를 제공한다.
긴 패킷 구조(610)는 예를 들어, 짧은 패킷 구조(600)와 유사한 구조를 가지는 DI 바이트를 포함할 수 있다. 긴 패킷 구조(610) 내의 2바이트의 워드 카운트(WC) 정보는 예를 들어, 긴 패킷 구조(610) 내에 포함된 페이로드 데이터의 전체 수의 워드들을 통신할 수 있다. 실시예에서, 긴 패킷 구조(610)의 다른 바이트는 2바이트의 WC 정보에 기초하여 에러 정정 코드를 제공한다. 긴 패킷 구조(610)는 소스 디바이스로부터 터치 센서 데이터를 포함하는 페이로드 데이터의 일부 양 ― 예를 들어, 최대 65,535 바이트까지 ― 을 더 포함할 수 있다. 실시예에서, 긴 패킷 구조(600)의 일부 추가적인 바이트 또는 바이트들(예를 들어, 적어도 2바이트)은 긴 패킷 구조(610)의 페이로드 데이터에 기초하여 체크섬 또는 다른 에러 검출/정정 정보를 제공한다.
도 7은 터치 센서 정보의 프로세싱이 구현될 수 있는 컴퓨팅 시스템의 실시예의 블록도이다. 시스템(700)은 본원에 기술된 임의의 실시예에 따른 컴퓨팅 디바이스를 나타내며, 랩톱 컴퓨터, 데스크톱 컴퓨터, 서버, 게임 또는 엔터테인먼트 제어 시스템, 스캐너, 복사기, 프린터, 또는 다른 전자 디바이스일 수 있다. 시스템(700)은 시스템(700)에 대한 프로세싱, 동작 관리 및 명령들의 실행을 제공하는 프로세서(720)를 포함할 수 있다. 프로세서(720)는 임의의 타입의 마이크로프로세서, 중앙 처리 장치(CPU), 프로세싱 코어, 또는 시스템(700)에 대한 프로세싱을 제공하기 위한 다른 프로세싱 하드웨어를 포함할 수 있다. 프로세서(720)는 시스템(700)의 전체 동작을 제어하고, 하나 이상의 프로그래밍가능한 범용 또는 특수 목적 마이크로프로세서들, 디지털 신호 프로세서(DSP)들, 프로그래밍가능한 제어기들, 주문형 집적 회로(ASIC)들, 프로그래밍가능한 논리 디바이스(PLD)들 또는 이와 유사한 것, 또는 이러한 디바이스들의 조합일 수 있거나, 이들을 포함할 수 있다.
메모리 서브시스템(730)은 시스템(700)의 주 메모리를 나타내고, 프로세서(720)에 의해 실행될 코드 또는 루틴의 실행 시에 사용될 데이터 값들에 대한 임시 저장소를 제공한다. 메모리 서브시스템(730)은 판독-전용 메모리(ROM), 플래시 메모리, 하나 이상의 다양한 랜덤 액세스 메모리(RAM)와 같은 하나 이상의 메모리 디바이스들, 또는 다른 메모리 디바이스들, 또는 이러한 디바이스들의 조합을 포함할 수 있다. 메모리 서브시스템(730)은, 특히, 시스템(700)에서 명령들의 실행을 위한 소프트웨어 플랫폼을 제공하기 위한 운영 체제(OS)(736)를 저장하고 호스팅한다. 추가로, 다른 명령들(738)이 로직 및 시스템(700)의 프로세싱을 제공하기 위해 저장되어 메모리 서브시스템(730)으로부터 실행된다. OS(736) 및 명령들(738)은 프로세서(720)에 의해 실행된다.
메모리 서브시스템(730)은 그것이 데이터, 명령들, 프로그램들, 또는 다른 항목들을 저장하는 메모리 디바이스(732)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 메모리 서브시스템은 ― 예를 들어, 프로세서(720) 대신 ― 메모리(732)에 액세스하기 위한 메모리 제어기(734)를 포함한다. 프로세서(720) 및 메모리 서브시스템(730)은 버스/버스 시스템(710)에 커플링된다. 버스(710)는 적절한 브리지들, 어댑터들 및/또는 제어기들에 의해 접속된 임의의 하나 이상의 별도의 물리적 버스들, 통신선들/인터페이스들, 및/또는 점-대-점 접속들을 나타내는 개념이다. 따라서, 버스(710)는, 예를 들어, 시스템 버스, 주변 컴포넌트 상호접속(PCI; Peripheral Component Interconnect) 버스, 하이퍼전송(HyperTransport) 또는 산업 표준 아키텍쳐(ISA; industry standard architecture) 버스, 소형 컴퓨터 시스템 인터페이스(SCSI; small computer system interface) 버스, 유니버설 직렬 버스(USB; universal serial bus), 또는 전기 전자 기술자 협회(IEEE; Institute of Electrical and Electronics Engineers) 표준 1394 버스(일반적으로 "파이어와이어(Firewire)"로서 지칭됨) 중 하나 이상을 포함할 수 있다. 버스(710)의 버스들은 또한 네트워크 인터페이스(750) 내의 인터페이스들에 대응할 수 있다.
시스템(700)은 또한 버스(710)에 커플링된 하나 이상의 입력/출력(I/O) 인터페이스(들)(740), 네트워크 인터페이스(750), 하나 이상의 내부 대용량 저장 디바이스(들)(760), 및 주변 인터페이스(770)를 포함할 수 있다. I/O 인터페이스(740)는 사용자가 시스템(700)과 상호작용하는 하나 이상의 인터페이스 컴포넌트들(예를 들어, 비디오, 오디오 및/또는 영숫자 인터페이싱)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, I/O 인터페이스(740)는 I/O 인터페이스(740)에 포함되거나 커플링된 터치 센서 어레이를 동작시키기 위한 터치 제어기를 포함한다. 터치 제어기는 ― 예를 들어, 본원에 논의된 기법들 및/또는 메커니즘을 이용하여 ― 터치 제어기에 의해 제공된 터치 센서 정보의 디지털 프로세싱을 수행하는 디지털 프로세서 로직에 D-PHY를 통해 커플링될 수 있다. 이러한 디지털 프로세서 로직은, 예를 들어, I/O 인터페이스(740) 또는 프로세서(720)에 있을 수 있다.
네트워크 인터페이스(750)는 하나 이상의 네트워크들을 통해 원격 디바이스들(예를 들어, 서버들, 다른 컴퓨팅 디바이스들)과 통신하는 능력을 시스템(700)에 제공한다. 네트워크 인터페이스(750)는 이더넷 어댑터, 무선 상호접속 컴포넌트들, USB(유니버설 직렬 버스), 또는 다른 유선 또는 무선 표준-기반 또는 사유 인터페이스들을 포함할 수 있다.
저장소(760)는 하나 이상의 자기, 고체 상태, 또는 광학 기반 디스크들, 또는 조합과 같은 비휘발성 방식으로 대용량의 데이터를 저장하기 위한 임의의 종래의 매체일 수 있거나 이를 포함할 수 있다. 저장소(760)는 영구 상태로 코드 또는 명령들 및 데이터(762)를 유지한다(즉, 값은 시스템(700)에 대한 전력의 중단에도 보유된다). 저장소(760)는 포괄적으로 "메모리"인 것으로 간주될 수 있지만, 메모리(730)는 프로세서(720)에 명령들을 제공하기 위한 실행 또는 동작 메모리이다. 저장소(760)가 비휘발성이지만, 메모리(730)는 휘발성 메모리를 포함할 수 있다(즉, 데이터의 값 또는 상태는 시스템(700)에 대해 전력이 중단되는 경우 불확정적이다(indeterminate)).
주변 인터페이스(peripheral interface)(770)는 위에서 구체적으로 언급되지 않은 임의의 하드웨어 인터페이스를 포함할 수 있다. 주변기기(peripheral)는 일반적으로 시스템(700)에 종속적으로 접속하는 디바이스들을 지칭한다. 종속적 접속은, 시스템(700)이 동작이 실행되는, 그리고 사용자가 상호접속하는 소프트웨어 및/또는 하드웨어 플랫폼을 제공하는 것이다.
도 8은 터치 센서 정보의 프로세싱이 구현될 수 있는 모바일 디바이스의 실시예의 블록도이다. 디바이스(800)는 컴퓨팅 태블릿, 모바일 폰 또는 스마트폰, 무선-인에이블형 e-리더기, 또는 다른 모바일 디바이스와 같은 모바일 컴퓨팅 디바이스를 나타낸다. 특정 컴포넌트들이 일반적으로 도시되어 있으며, 이러한 디바이스의 모든 컴포넌트가 디바이스(800)에 도시되어 있지는 않다는 점이 이해될 것이다.
디바이스(800)는, 디바이스(800)의 주요 프로세싱 동작들을 수행하는 프로세서(810)를 포함할 수 있다. 프로세서(810)는 마이크로프로세서들, 응용 프로세서들, 마이크로컨트롤러들, 프로그래밍가능한 논리 디바이스들, 또는 다른 프로세싱 수단과 같은 하나 이상의 물리 디바이스들을 포함할 수 있다. 프로세서(810)에 의해 수행되는 프로세싱 동작들은 애플리케이션들 및/또는 디바이스 기능들이 실행되는 동작 플랫폼 또는 운영 체제의 실행을 포함한다. 프로세싱 동작들은 휴먼 사용자 또는 다른 디바이스들과의 I/O(입력/출력)과 관련된 동작들, 전력 관리와 관련된 동작들, 및/또는 디바이스(800)를 또다른 디바이스에 접속시키는 것에 관련된 동작들을 포함한다. 프로세싱 동작들은 또한 오디오 I/O 및/또는 디스플레이 I/O에 관련된 동작들을 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 디바이스(800)는 컴퓨팅 디바이스에 오디오 기능들을 제공하는 것과 연관된 하드웨어(예를 들어, 오디오 하드웨어 및 오디오 회로들) 및 소프트웨어(예를 들어, 드라이버들, 코덱들) 컴포넌트들을 나타내는 오디오 서브시스템(820)을 포함한다. 오디오 기능들은 스피커 및/또는 헤드폰 출력, 뿐만 아니라 마이크로폰 입력을 포함할 수 있다. 이러한 기능들을 위한 디바이스들은 디바이스(800) 내에 통합되거나, 또는 디바이스(800)에 접속될 수 있다. 일 실시예에서, 사용자는 프로세서(810)에 의해 수신되고 프로세싱되는 오디오 커맨드들을 제공함으로써 디바이스(800)와 상호작용한다.
디스플레이 서브시스템(830)은 사용자가 컴퓨팅 디바이스와 상호작용하기 위한 가상 및/또는 촉각(tactile) 디스플레이를 제공하는 하드웨어(예를 들어, 디스플레이 디바이스들) 및 소프트웨어(예를 들어, 드라이버들) 컴포넌트들을 나타낸다. 디스플레이 서브시스템(830)은, 사용자에게 디스플레이를 제공하기 위해 사용된 특정 스크린 또는 하드웨어 디바이스를 포함할 수 있는 디스플레이 인터페이스(832)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 디스플레이 인터페이스(832)는 디스플레이와 관련된 적어도 일부 프로세싱을 수행하기 위해 프로세서(810)와 별도인 로직을 포함한다. 일 실시예에서, 디스플레이 서브시스템(830)은 사용자에게 출력 및 입력 모두를 제공하는 터치스크린 디바이스를 포함한다.
I/O 제어기(840)는 사용자와의 상호작용에 관련된 하드웨어 디바이스들 및 소프트웨어 컴포넌트들을 나타낸다. I/O 제어기(840)는 오디오 서브시스템(820) 및/또는 디스플레이 서브시스템(830)의 일부분인 하드웨어를 관리하도록 동작할 수 있다. 추가로, I/O 제어기(840)는 사용자가 시스템과 상호작용할 수 있는 디바이스(800)에 접속한 추가적인 디바이스들에 대한 접속점을 예시한다. 예를 들어, 디바이스(800)에 부착될 수 있는 디바이스들은 마이크로폰 디바이스들, 스피커 또는 스테레오 시스템들, 비디오 시스템들 또는 다른 디스플레이 디바이스, 키보드 또는 키패드 디바이스들, 또는 카드 리더기들 또는 다른 디바이스들과 같이 특정 애플리케이션들과 함께 사용하기 위한 다른 I/O 디바이스들을 포함할 수 있다.
위에서 언급된 바와 같이, I/O 제어기(840)는 오디오 서브시스템(820) 및/또는 디스플레이 서브시스템(830)과 상호작용할 수 있다. 예를 들어, 마이크로폰 또는 다른 오디오 디바이스를 통한 입력은 디바이스(800)의 하나 이상의 애플리케이션들 또는 기능들에 대한 입력 또는 커맨드들을 제공할 수 있다. 추가로, 오디오 출력이 디스플레이 출력 대신 또는 디스플레이 출력에 더하여 제공될 수 있다. 또다른 예에서, 디스플레이 서브시스템이 터치스크린을 포함하는 경우, 디스플레이 디바이스는 또한, I/O 제어기(840)에 의해 적어도 부분적으로 관리될 수 있는 입력 디바이스로서 작용한다. 또한, I/O 제어기(840)에 의해 관리되는 I/O 기능들을 제공하기 위해 디바이스(800) 상에 추가적인 버튼들 또는 스위치들이 존재할 수 있다.
일 실시예에서, I/O 제어기(840)는 가속도계들, 카메라들, 광 센서들 또는 다른 환경 센서들, 자이로스코프들, 글로벌 포지셔닝 시스템(GPS), 또는 디바이스(800)에 포함될 수 있는 다른 하드웨어와 같은 디바이스들을 관리한다. 입력은 직접 사용자 상호작용의 일부일 뿐만 아니라, 그것의 동작들(예컨대, 잡음의 필터링, 밝기 검출을 위한 디스플레이들의 조정, 카메라용 플래시 적용, 또는 다른 특징들)에 영향을 주기 위해 시스템에 환경적 입력을 제공하는 것일 수 있다. 일 실시예에서, I/O 제어기(840)는 그 내에 포함되거나 그것에 커플링된 터치 센서 어레이를 동작시키기 위한 터치 제어기를 포함한다. 터치 제어기는 ― 예를 들어, 본원에 논의된 기법들 및/또는 메커니즘들을 이용하여 ― 터치 제어기에 의해 제공된 터치 센서 정보의 디지털 프로세싱을 수행하는 디지털 프로세서 로직에 D-PHY를 통해 커플링될 수 있다.
일 실시예에서, 디바이스(800)는 배터리 전력 사용, 배터리 충전, 및 전력 절감 동작과 관련된 특징들을 관리하는 전력 관리부(850)를 포함한다. 메모리 서브시스템(860)은 디바이스(800)에 정보를 저장하기 위한 메모리 디바이스(들)(862)를 포함할 수 있다. 메모리 서브시스템(860)은 비휘발성(메모리 디바이스에 대한 전력이 중단되는 경우 상태가 변경되지 않음) 및/또는 휘발성(메모리 디바이스에 대한 전력이 중단되는 경우 상태가 불확정적임) 메모리 디바이스들을 포함할 수 있다. 메모리(860)는 애플리케이션 데이터, 사용자 데이터, 음악, 사진, 문서 또는 다른 데이터, 뿐만 아니라, 시스템(800)의 애플리케이션들 및 기능들의 실행과 관련된 시스템 데이터(장기이든 일시적이든)를 저장할 수 있다.
일 실시예에서, 메모리 서브시스템(860)은 메모리 제어기(864)를 포함한다(이는 또한, 시스템(800)의 제어의 일부분으로서 간주될 수 있고, 잠재적으로 프로세서(810)의 일부분으로서 간주될 수 있다). 메모리 제어기(864)는 ― 예를 들어, 프로세서(810) 대신 ― 메모리(862)에 액세스하기 위해 시그널링을 통신할 수 있다.
접속성(connectivity)(870)은 디바이스(800)가 외부 디바이스들과 통신할 수 있게 하는 하드웨어 디바이스들(예를 들어, 무선 및/또는 유선 커넥터들 및 통신 하드웨어) 및 소프트웨어 컴포넌트들(예를 들어, 드라이버들, 프로토콜 스택들)을 포함할 수 있다. 디바이스는 다른 컴퓨팅 디바이스들, 무선 액세스 포인트들 또는 기지국들과 같은 별도의 디바이스들, 뿐만 아니라 헤드셋들, 프린터들, 또는 다른 디바이스들과 같은 주변기기들일 수 있다.
접속성(870)은 다수의 상이한 타입들의 접속성을 포함할 수 있다. 일반화하자면, 셀룰러 접속성(872) 및 무선 접속성(874)을 가진 디바이스(800)가 예시된다. 셀룰러 접속성(872)은 일반적으로 무선 캐리어들에 의해 제공된, 예컨대, GSM(global system for mobile communications) 또는 변형물들 또는 파생물들, CDMA(코드 분할 다중 액세스) 또는 변형물들 또는 파생물들, TDM(시분할 멀티플렉싱) 또는 변형물들 또는 파생물들, LTE(롱 텀 에볼루션 ― 또한 "4G"로서 지칭됨), 또는 다른 셀룰러 서비스 표준들을 통해 제공된, 셀룰러 네트워크 접속성을 지칭한다. 무선 접속성(874)은 셀룰러가 아닌 무선 접속성을 지칭하고, 개인 영역 네트워크들(예컨대, 블루투스), 로컬 영역 네트워크(예컨대, WiFi), 및/또는 광역 네트워크(예컨대, WiMax), 또는 다른 무선 통신을 포함할 수 있다. 무선 통신은 비-고체 매체를 통한 변조된 전자기 복사의 사용을 통한 데이터의 전달을 지칭한다. 유선 통신은 고체 통신 매체를 통해 발생한다.
주변 접속들(peripheral connections)(880)은 하드웨어 인터페이스들 및 커넥터들, 뿐만 아니라 주변 접속들을 이룰 소프트웨어 컴포넌트들(예를 들어, 드라이버들, 프로토콜 스택들)을 포함한다. 디바이스(800)가 다른 컴퓨팅 디바이스들에 대한 주변 기기("~로"(882))일 뿐만 아니라 그것에 접속된 주변 기기들("~로부터"(884))을 가질 수 있다는 점이 이해될 것이다. 디바이스(800)는 보통, 디바이스(800) 상에서의 콘텐츠의 관리(예를 들어, 다운로드 및/또는 업로드, 변경, 동기화)와 같은 목적으로 다른 컴퓨팅 디바이스들에 접속하기 위한 "도킹(docking)" 커넥터를 가진다. 추가로, 도킹 커넥터는 디바이스(800)가 예를 들어 시청각 또는 다른 시스템들에 대한 콘텐츠 출력을 제어할 수 있게 하는 특정 주변 기기들에 디바이스(800)가 접속할 수 있게 할 수 있다.
사유 도킹 커넥터 또는 다른 사유 접속 하드웨어에 더하여, 디바이스(800)는 공통 또는 표준-기반 커넥터들을 통한 주변 접속들(880)을 수행할 수 있다. 공통 타입들은 유니버설 직렬 버스(USB) 커넥터(다수의 상이한 하드웨어 인터페이스들 중 임의의 것을 포함할 수 있음), 미니디스플레이포트(MDP; MiniDisplayPort)를 포함하는 디스플레이포트(DisplayPort), 고해상도 멀티미디어 인터페이스(HDMI; High Definition Multimedia Interface), 파이어와이어, 또는 다른 타입을 포함할 수 있다.
일 구현예에서, 디바이스는 터치 센서 어레이로부터 출력을 수신하도록 구성된 아날로그 회로 및 아날로그 회로에 커플링된 제1 차동 물리 계층(D-PHY) 로직을 포함하고, 제1 D-PHY 로직은 디바이스의 데이터 전송 모드 동안, 디바이스로부터 싱크 디바이스로 제1 터치 센서 데이터를 송신하도록 구성된 회로를 포함하고, 제1 터치 센서 데이터는 출력에 기초하며, 출력에 기초한 제스쳐 이벤트의 검출에 응답한 소프트웨어 인터럽트 메시지 또는 펌웨어 인터럽트 메시지의 임의의 생성은 제1 터치 센서 데이터가 싱크 디바이스에 의해 수신된 이후 수행된다. 디바이스는 싱크 디바이스와 제어 신호들을 교환하고, 제어 신호들에 기초하여 디바이스의 데이터 전송 모드를 구성하도록 구성된 제1 프로토콜 로직을 더 포함한다.
실시예에서, 제1 D-PHY 로직은 MIPI D-PHY 표준에 기초한다. 또다른 실시예에서, 제1 D-PHY 로직은 싱크 디바이스를 포함하는 시스템-온-칩에 디바이스를 커플링시킨다. 또다른 실시예에서, 싱크 디바이스는 제1 터치 센서 데이터에 기초하여 디지털 데이터를 생성하고, 제1 기준 정보에 기초하여 디지털 데이터를 평가하여 터치 이벤트를 검출하고, 제1 기준 정보는 하나 이상의 터치 이벤트 기준을 포함한다. 또다른 실시예에서, 싱크 디바이스는 추가로 제2 기준 정보에 기초하여 디지털 데이터를 평가하여 제스쳐 이벤트를 검출하고, 제2 기준 정보는 하나 이상의 제스쳐 이벤트 기준을 포함한다. 또다른 실시예에서, 디바이스는 터치 센서 어레이 및 터치 센서 어레이를 활성화시키도록 구성된 드라이버 회로를 더 포함한다.
또다른 실시예에서, 출력에 기초한 터치 이벤트의 임의의 검출은 제1 터치 센서 데이터가 싱크 디바이스에 의해 수신된 이후에 수행된다. 또다른 실시예에서, 제1 D-PHY 로직은 상호접속을 통해 디바이스를 싱크 디바이스에 커플링시키며, 싱크 디바이스와 제어 신호들을 교환하는 제1 프로토콜 로직은 상호접속의 제어를 전송하기 위해 버스 왕복 메시지를 교환하는 제1 프로토콜 로직을 포함한다. 또다른 실시예에서, 제1 프로토콜 로직은 싱크 디바이스로의 데이터 패킷의 전송 동안 상호접속을 제어하도록 디바이스를 구성한다. 또다른 실시예에서, 제1 프로토콜 로직은 싱크 디바이스로의 구성 요청 패킷의 전송 동안 상호접속을 제어하도록 디바이스를 구성한다.
또다른 구현예에서, 디바이스는 제어 신호들을 생성하도록 구성된 회로를 포함하는 제1 프로토콜 로직, 및 소스 디바이스에 디바이스를 커플링시키는 제1 차동 물리 계층(D-PHY) 로직을 포함하고, 제1 D-PHY 로직은 추가로 제어 신호들을 소스 디바이스에 송신하고, 제어 신호들에 기초하여, 소스 디바이스의 데이터 전송 모드가 구성되고, 제1 D-PHY 로직은 추가로 데이터 전송 모드 동안 소스 디바이스로부터 제1 터치 센서 데이터를 수신하고, 제1 터치 센서 데이터는 터치 센서 어레이로부터의 아날로그 출력에 기초한다. 디바이스는 제1 터치 센서 데이터에 기초하여 디지털 데이터를 프로세싱하도록 구성된 디지털 프로세서 로직을 더 포함하고, 출력에 기초한 제스쳐 이벤트의 검출에 응답한 소프트웨어 인터럽트 메시지 또는 펌웨어 인터럽트 메시지의 임의의 생성은 제1 터치 센서 데이터가 디바이스에 의해 수신된 이후 수행된다.
실시예에서, 제1 D-PHY 로직은 MIPI D-PHY 표준에 기초한다. 또다른 실시예에서, 디바이스는 소스 디바이스에 커플링시킬 시스템-온-칩을 포함한다. 또다른 실시예에서, 제1 터치 센서 데이터에 기초하여 디지털 데이터를 프로세싱하는 디지털 프로세서 로직은 제1 터치 센서 데이터에 기초하여 디지털 데이터를 생성하고 제1 기준 정보에 기초하여 디지털 데이터를 평가하여 터치 이벤트를 검출하는 디지털 프로세서 로직을 포함하고, 제1 기준 정보는 하나 이상의 터치 이벤트 기준을 포함한다. 또다른 실시예에서, 제1 터치 센서 데이터에 기초하여 디지털 데이터를 프로세싱하는 디지털 프로세서 로직은 제2 기준 정보에 기초하여 디지털 데이터를 평가하여 제스쳐 이벤트를 검출하는 디지털 프로세서 로직을 더 포함하고, 제2 기준 정보는 하나 이상의 제스쳐 이벤트 기준을 포함한다.
또다른 실시예에서, 출력에 기초한 터치 이벤트의 임의의 검출은 제1 터치 센서 데이터가 싱크 디바이스에 의해 수신된 이후 수행된다. 또다른 실시예에서, 제1 D-PHY 로직은 상호접속을 통해 디바이스를 소스 디바이스에 커플링시키고, 제1 프로토콜 로직은 소스 디바이스와 버스 왕복 메시지를 교환하여 상호접속의 제어를 전달한다. 또다른 실시예에서, 제1 프로토콜 로직은 디바이스로의 데이터 패킷의 전송을 가능하게 하기 위해 상호접속의 제어를 소스 디바이스에 전달한다. 또다른 실시예에서, 제1 프로토콜 로직은 디바이스로의 구성 요청 패킷의 전송을 가능하게 하기 위해 상호접속의 제어를 소스 디바이스에 전달한다.
또다른 구현예에서, 싱크 디바이스에 커플링된 소스 디바이스에서의 방법은 터치 센서 어레이로부터 아날로그 출력을 수신하는 단계, 소스 디바이스의 제1 차동 물리 계층(D-PHY) 로직을 통해 싱크 디바이스와 제어 신호들을 교환하는 단계, 제어 신호들에 기초하여 소스 디바이스의 데이터 전송 모드를 구성하는 단계, 및 소스 디바이스의 데이터 전송 모드 동안, 제1 D-PHY 로직으로부터 싱크 디바이스로 제1 터치 센서 데이터를 송신하는 단계를 포함하며, 출력에 기초한 제스쳐 이벤트의 검출에 응답한 소프트웨어 인터럽트 메시지 또는 펌웨어 인터럽트 메시지의 임의의 생성은 제1 터치 센서 데이터가 싱크 디바이스에 의해 수신된 이후 수행된다.
실시예에서, 제1 D-PHY 로직은 MIPI D-PHY 표준에 기초한다. 또다른 실시예에서, 제1 D-PHY 로직은 싱크 디바이스를 포함하는 시스템-온-칩에 소스 디바이스를 커플링시킨다. 또다른 실시예에서, 싱크 디바이스는 제1 터치 센서 데이터에 기초하여 디지털 데이터를 생성하고, 제1 기준 정보에 기초하여 디지털 데이터를 평가하여 터치 이벤트를 검출하며, 제1 기준 정보는 하나 이상의 터치 이벤트 기준을 포함한다. 또다른 실시예에서, 싱크 디바이스는 추가로 제2 기준 정보에 기초하여 디지털 데이터를 평가하여 제스쳐 이벤트를 검출하고, 제2 기준 정보는 하나 이상의 제스쳐 이벤트 기준을 포함한다.
또다른 실시예에서, 방법은 터치 센서 어레이 및 터치 센서 어레이를 활성화시키도록 구성된 드라이버 회로를 더 포함한다. 또다른 실시예에서, 출력에 기초한 터치 이벤트의 임의의 검출은 제1 터치 센서 데이터가 싱크 디바이스에 의해 수신된 이후 수행된다. 또다른 실시예에서, 제1 D-PHY 로직은 상호접속을 통해 소스 디바이스를 싱크 디바이스에 커플링시키고, 싱크 디바이스와 제어 신호들을 교환하는 제1 프로토콜 로직은 버스 왕복 메시지를 교환하여 상호접속의 제어를 전달하는 제1 프로토콜 로직을 포함한다. 또다른 실시예에서, 제1 프로토콜 로직은 싱크 디바이스에 대한 데이터 패킷의 전송 동안 상호접속을 제어하도록 소스 디바이스를 구성한다. 또다른 실시예에서, 제1 프로토콜 로직은 싱크 디바이스로의 구성 요청 패킷의 전송 동안 상호접속을 제어하도록 소스 디바이스를 구성한다.
또다른 구현예에서, 소스 디바이스에 커플링된 싱크 디바이스에서의 방법은 싱크 디바이스의 제1 프로토콜 로직을 이용하여 제어 신호들을 생성하는 것, 및 싱크 디바이스의 제1 차동 물리 계층(D-PHY) 로직을 이용하여 소스 디바이스에 제어 신호들을 송신하는 것을 포함하고, 제어 신호들에 기초하여, 소스 디바이스의 데이터 전송 모드가 구성된다. 방법은, 소스 디바이스의 데이터 전송 모드 동안, 제1 D-PHY를 통해 소스 디바이스로부터 제1 터치 센서 데이터를 수신하는 것 ― 제1 터치 센서 데이터는 터치 센서 어레이로부터의 아날로그 출력에 기초함 ―, 및 제1 터치 센서 데이터에 기초하여 디지털 데이터를 프로세싱하는 것을 더 포함하며, 출력에 기초한 제스쳐 이벤트의 검출에 응답한 소프트웨어 인터럽트 메시지 또는 펌웨어 인터럽트 메시지의 임의의 생성은 제1 터치 센서 데이터가 싱크 디바이스에 의해 수신된 이후 수행된다.
실시예에서, 제1 D-PHY 로직은 MIPI D-PHY 표준에 기초한다. 또다른 실시예에서, 싱크 디바이스는 소스 디바이스에 커플링된 시스템-온-칩을 포함한다. 또다른 실시예에서, 제1 터치 센서 데이터에 기초하여 디지털 데이터를 프로세싱하는 것은 제1 터치 센서 데이터에 기초하여 디지털 데이터를 생성하는 것, 및 제1 기준 정보에 기초하여 디지털 데이터를 평가하여 터치 이벤트를 검출하는 것을 포함하고, 제1 기준 정보는 하나 이상의 터치 이벤트 기준을 포함한다. 또다른 실시예에서, 제1 터치 센서 데이터에 기초하여 디지털 데이터를 프로세싱하는 것은 제2 기준 정보에 기초하여 디지털 데이터를 평가하여 제스쳐 이벤트를 검출하는 것을 더 포함하고, 제2 기준 정보는 하나 이상의 제스쳐 이벤트 기준을 포함한다.
또다른 실시예에서, 출력에 기초한 터치 이벤트의 임의의 검출은 제1 터치 센서 데이터가 싱크 디바이스에 의해 수신된 이후 수행된다. 또다른 실시예에서, 제1 D-PHY 로직은 상호접속을 통해 소스 디바이스에 싱크 디바이스를 커플링시키고, 제1 프로토콜 로직은 소스 디바이스와 버스 왕복 메시지를 교환하여 상호접속의 제어를 전달한다. 또다른 실시예에서, 제1 프로토콜 로직은 소스 디바이스에 상호접속의 제어를 전달하여 싱크 디바이스로의 데이터 패킷의 전송을 가능하게 한다. 또다른 실시예에서, 제1 프로토콜 로직은 소스 디바이스에 상호접속의 제어를 전달하여 싱크 디바이스로의 구성 요청 패킷의 전송을 가능하게 한다.
또다른 구현예에서, 시스템은 싱크 디바이스, 상호접속, 및 상호접속을 통해 싱크 디바이스에 커플링된 소스 디바이스를 포함한다. 소스 디바이스는 터치 센서 어레이로부터 출력을 수신하도록 구성된 아날로그 회로, 및 아날로그 회로에 커플링된 제1 차동 물리 계층(D-PHY) 로직을 포함하고, 제1 D-PHY 로직은, 소스 디바이스의 데이터 전송 모드 동안, 상호접속을 통해 소스 디바이스로부터 싱크 디바이스로 제1 터치 센서 데이터를 송신하도록 구성된 회로를 포함하고, 제1 터치 센서 데이터는 출력에 기초하고, 출력에 기초한 제스쳐 이벤트의 검출에 응답한 소프트웨어 인터럽트 메시지 또는 펌웨어 인터럽트 메시지의 임의의 생성은 제1 터치 센서 데이터가 싱크 디바이스에 의해 수신된 이후 수행된다. 소스 디바이스는 싱크 디바이스와 제어 신호들을 교환하고, 제어 신호들에 기초하여 소스 디바이스의 데이터 전송 모드를 구성하도록 구성된 제1 프로토콜 로직을 더 포함한다.
실시예에서, 제1 D-PHY 로직은 MIPI D-PHY 표준에 기초한다. 또다른 실시예에서, 제1 D-PHY 로직은 싱크 디바이스를 포함하는 시스템-온-칩에 소스 디바이스를 커플링시킨다. 또다른 실시예에서, 싱크 디바이스는 제1 터치 센서 데이터에 기초하여 디지털 데이터를 생성하고, 제1 기준 정보에 기초하여 디지털 데이터를 평가하여 터치 이벤트를 검출하고, 제1 기준 정보는 하나 이상의 터치 이벤트 기준을 포함한다. 또다른 실시예에서, 싱크 디바이스는 추가로 제2 기준 정보에 기초하여 디지털 데이터를 평가하여 제스쳐 이벤트를 검출하고, 제2 기준 정보는 하나 이상의 제스쳐 이벤트 기준을 포함한다.
또다른 실시예에서, 시스템은 터치 센서 어레이 및 터치 센서 어레이를 활성화시키도록 구성된 드라이버 회로를 더 포함한다. 또다른 실시예에서, 출력에 기초한 터치 이벤트의 임의의 검출은 제1 터치 센서 데이터가 싱크 디바이스에 의해 수신된 이후 수행된다. 또다른 실시예에서, 제1 D-PHY 로직은 상호접속을 통해 싱크 디바이스에 소스 디바이스를 커플링시키고, 싱크 디바이스와 제어 신호들을 교환하는 제1 프로토콜 로직은 버스 왕복 메시지를 교환하여 상호접속의 제어를 전달하는 제1 프로토콜 로직을 포함한다. 또다른 실시예에서, 제1 프로토콜 로직은 싱크 디바이스로의 데이터 패킷의 전송 동안 상호접속을 제어하도록 소스 디바이스를 구성한다. 또다른 실시예에서, 제1 프로토콜 로직은 싱크 디바이스로의 구성 요청 패킷의 전송 동안 상호접속을 제어하도록 소스 디바이스를 구성한다.
터치 센서 정보를 프로세싱하기 위한 기법들 및 아키텍처들이 본원에 기술된다. 위의 기재에서, 설명의 목적으로, 다수의 특정 상세항목들이 특정 실시예들의 철저한 이해를 제공하기 위해 설명되었다. 그러나, 특정 실시예들이 이러한 특정 상세항목들 없이도 구현될 수 있다는 점이 통상의 기술자에게 명백할 것이다. 다른 경우들에서, 구조들 및 디바이스들은 기재를 모호하게 하는 것을 회피하기 위해 블록도 형태로 도시되어 있다.
명세서에서 "일 실시예" 또는 "실시예"에 대한 참조는 실시예와 관련하여 기술된 특정 특징, 구조 또는 특성이 발명의 적어도 하나의 실시예에 포함됨을 의미한다. 명세서 내의 여러 장소에서의 구문 "일 실시예에서"의 출현은 반드시 모두 동일한 실시예를 지칭하지는 않는다.
본원의 상세한 설명의 일부 부분들은 컴퓨터 메모리 내의 데이터 비트들에 대한 동작들의 알고리즘 및 심볼 표현의 견지에서 제시되었다. 이들 알고리즘적 기재 및 표현들은 다른 통상의 기술자에게 자신의 작업물을 가장 효율적으로 전달하기 위해 통상의 기술자에 의해 사용되는 수단이다. 알고리즘은 본원에서, 그리고 일반적으로, 원하는 결과를 도출하는 단계들의 자체-일관성있는 시퀀스(self-consistent sequence)인 것으로 구상된다. 단계들은 물리적 수량(physical quantities)의 물리적 조작을 요구하는 것이다. 일반적으로, 그러나 필수적이지는 않게, 이들 수량은 저장되고, 전달되고, 결합되고, 비교되고, 다른 방식으로 조작될 수 있는 전기 또는 자기 신호들의 형태를 취한다. 이들 신호들을 비트들, 값들, 엘리먼트들, 심볼들, 문자들, 항들(terms), 숫자들 등으로서 지칭하는 것이 주로 공통 사용의 이유로 때때로 편리한 것으로 증명되었다.
그러나, 이들 및 유사한 용어들 모두가 적절한 물리적 수량과 연관되며, 이들 수량에 적용될 단지 편리한 라벨들이라는 점을 유념해야 한다. 본원의 논의로부터 명백한 것으로서 다른 방식으로 구체적으로 언급되지 않는 한, 기재 전반에 걸쳐, "프로세싱하는" 또는 "컴퓨팅하는" 또는 "계산하는" 또는 "결정하는" 또는 "디스플레이하는" 등과 같은 용어들을 이용하는 논의들이 컴퓨터 시스템의 레지스터들 및 메모리들 내에서 물리적(전자) 수량으로서 표현된 데이터를 컴퓨터 시스템 메모리들 또는 레지스터들 또는 다른 이러한 정보 저장, 전송 또는 디스플레이 디바이스들 내에서 물리적 수량으로서 유사하게 표현된 다른 데이터로 조작하고 변환하는 컴퓨터 시스템 또는 유사한 전자 컴퓨팅 디바이스의 동작 및 프로세스들을 지칭한다는 점이 이해된다.
특정 실시예들은 또한 본원에서 동작들을 수행하기 위한 장치에 관한 것이다. 이 장치는 특별히 요구되는 목적을 위해 구성될 수 있거나, 또는 그것은 컴퓨터에 저장된 컴퓨터 프로그램에 의해 선택적으로 활성화되거나 재구성된 범용 컴퓨터를 포함할 수 있다. 이러한 컴퓨터 프로그램은, 플로피 디스크들, 광학 디스크들, CD-ROM들 및 자기-광학 디스크들을 포함하는 임의의 타입의 디스크, 판독-전용 메모리(ROM)들, 동적 RAM(DRAM)들과 같은 랜덤 액세스 메모리(RAM)들, EPROM들, EEPROM들, 자기 또는 광학 카드들, 또는 전자 명령들을 저장하기에 적합하며 컴퓨터 시스템 버스에 커플링된 임의의 타입의 미디어와 같은, 그러나 이에 제한되지 않는, 컴퓨터 판독가능한 저장 매체에 저장될 수 있다.
본원에 제시된 알고리즘들 및 디스플레이들은 내재적으로 임의의 특정 컴퓨터 또는 다른 장치에 관련되지 않는다. 다양한 범용 시스템들이 본원의 교시들에 따른 프로그램들과 함께 사용될 수 있거나, 또는 요구되는 방법 단계들을 수행하도록 더 특수화된 장치를 구성하는 것이 편리함을 증명할 수 있다. 다양한 이들 시스템들에 대해 요구되는 구조가 본원의 기재로부터 나타날 것이다. 추가로, 특정 실시예들이 임의의 특정 프로그래밍 언어에 관련하여 기술되지 않는다. 다양한 프로그래밍 언어들이 본원에 기술된 바와 같은 이러한 실시예들의 교시들을 구현하기 위해 사용될 수 있다는 점이 이해될 것이다.
본원에 기재된 것 이외에, 다양한 수정들이 본원의 범위로부터 벗어나지 않고 본원의 개시된 실시예들 및 구현예들에 대해 수행될 수 있다. 따라서, 본원의 예시들 및 예들은 제한적인 의미가 아니라 예시적으로 해석되어야 한다. 발명의 범위는 후속하는 청구항들에 의해서만 측정되어야 한다.

Claims (25)

  1. 디바이스로서,
    터치 센서 어레이로부터 출력을 수신하도록 구성된 아날로그 회로;
    상기 아날로그 회로에 커플링된 제1 차동 물리 계층(D-PHY; differential physical layer) 로직 ― 상기 제1 D-PHY 로직은 상기 디바이스의 데이터 전송 모드 동안, 상기 디바이스로부터 싱크 디바이스로 제1 터치 센서 데이터를 송신하도록 구성된 회로를 포함하고, 상기 제1 터치 센서 데이터는 상기 출력에 기초하고, 상기 출력에 기초한 제스쳐 이벤트의 발생의 식별에 응답한 소프트웨어 인터럽트 메시지 또는 펌웨어 인터럽트 메시지의 임의의 생성은 상기 제1 터치 센서 데이터가 상기 싱크 디바이스에 의해 수신된 이후 수행됨 ― ; 및
    상기 싱크 디바이스와 제어 신호들을 교환하고, 상기 제어 신호들에 기초하여, 상기 디바이스의 데이터 전송 모드를 구성하도록 구성된 제1 프로토콜 로직
    을 포함하는 디바이스.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제1 D-PHY 로직은 MIPI D-PHY 표준에 기초하는 디바이스.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 제1 D-PHY 로직은 상기 싱크 디바이스를 포함하는 시스템-온-칩(system-on-chip)에 상기 디바이스를 커플링시키는 디바이스.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 싱크 디바이스는 상기 제1 터치 센서 데이터에 기초하여 디지털 데이터를 생성하고, 제1 기준 정보에 기초하여 상기 디지털 데이터를 평가하여 터치 이벤트를 검출하고, 상기 제1 기준 정보는 하나 이상의 터치 이벤트 기준(touch event criteria)을 포함하는 디바이스.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 싱크 디바이스는 추가로 제2 기준 정보에 기초하여 상기 디지털 데이터를 평가하여 제스쳐 이벤트를 검출하고, 상기 제2 기준 정보는 하나 이상의 제스쳐 이벤트 기준(gesture event criteria)을 포함하는 디바이스.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 터치 센서 어레이; 및
    상기 터치 센서 어레이를 활성화시키도록 구성된 드라이버 회로
    를 더 포함하는 디바이스.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 출력에 기초한 터치 이벤트의 임의의 검출은 상기 제1 터치 센서 데이터가 상기 싱크 디바이스에 의해 수신된 이후 수행되는 디바이스.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 제1 D-PHY 로직은 상호접속(interconnect)을 통해 상기 싱크 디바이스에 상기 디바이스를 커플링시키고, 상기 싱크 디바이스와 제어 신호들을 교환하는 상기 제1 프로토콜 로직은 버스 왕복 메시지(bus turnaround message)를 교환하여 상기 상호접속의 제어를 전달하는 상기 제1 프로토콜 로직을 포함하는 디바이스.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 제1 프로토콜 로직은 상기 싱크 디바이스로의 데이터 패킷의 전송 동안 상기 상호접속을 제어하도록 상기 디바이스를 구성하는 디바이스.
  10. 제8항에 있어서,
    상기 제1 프로토콜 로직은 상기 싱크 디바이스로의 구성 요청 패킷의 전송 동안 상기 상호접속을 제어하도록 상기 디바이스를 구성하는 디바이스.
  11. 디바이스로서,
    제어 신호들을 생성하도록 구성된 회로를 포함하는 제1 프로토콜 로직;
    소스 디바이스에 상기 디바이스를 커플링시키는 제1 차동 물리 계층(D-PHY) 로직 ― 상기 제1 D-PHY 로직은 추가로 상기 소스 디바이스에 상기 제어 신호들을 송신하고, 상기 제어 신호들에 기초하여, 상기 소스 디바이스의 데이터 전송 모드가 구성되고, 상기 제1 D-PHY 로직은 추가로 상기 데이터 전송 모드 동안 상기 소스 디바이스로부터 제1 터치 센서 데이터를 수신하고, 상기 제1 터치 센서 데이터는 터치 센서 어레이로부터의 아날로그 출력에 기초함 ―; 및
    상기 제1 터치 센서 데이터에 기초하여 디지털 데이터를 프로세싱하도록 구성된 디지털 프로세서 로직 ― 상기 아날로그 출력에 기초한 제스쳐 이벤트의 발생의 식별에 응답한 소프트웨어 인터럽트 메시지 또는 펌웨어 인터럽트 메시지의 임의의 생성은 상기 제1 터치 센서 데이터가 상기 디바이스에 의해 수신된 이후 수행됨 ―
    을 포함하는 디바이스.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 디바이스는 상기 소스 디바이스에 커플링시킬 시스템-온-칩을 포함하는 디바이스.
  13. 제11항에 있어서,
    상기 제1 터치 센서 데이터에 기초하여 디지털 데이터를 프로세싱하는 상기 디지털 프로세서 로직은 상기 제1 터치 센서 데이터에 기초하여 상기 디지털 데이터를 생성하고, 제1 기준 정보에 기초하여 상기 디지털 데이터를 평가하여 터치 이벤트를 검출하는 상기 디지털 프로세서 로직을 포함하고, 상기 제1 기준 정보는 하나 이상의 터치 이벤트 기준을 포함하는 디바이스.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 제1 터치 센서 데이터에 기초하여 디지털 데이터를 프로세싱하는 상기 디지털 프로세서 로직은 제2 기준 정보에 기초하여 상기 디지털 데이터를 평가하여 제스쳐 이벤트를 검출하는 상기 디지털 프로세서 로직을 더 포함하고, 상기 제2 기준 정보는 하나 이상의 제스쳐 이벤트 기준을 포함하는 디바이스.
  15. 제11항에 있어서,
    상기 아날로그 출력에 기초한 터치 이벤트의 임의의 검출은 상기 제1 터치 센서 데이터가 상기 싱크 디바이스에 의해 수신된 이후 수행되는 디바이스.
  16. 제11항에 있어서,
    상기 제1 D-PHY 로직은 상호접속을 통해 상기 소스 디바이스에 상기 디바이스를 커플링시키고, 상기 제1 프로토콜 로직은 상기 소스 디바이스와 버스 왕복 메시지를 교환하여 상기 상호접속의 제어를 전달하는 디바이스.
  17. 싱크 디바이스에 커플링된 소스 디바이스에서의 방법으로서,
    터치 센서 어레이로부터 아날로그 출력을 수신하는 단계;
    상기 소스 디바이스의 제1 차동 물리 계층(D-PHY) 로직을 통해 상기 싱크 디바이스와 제어 신호들을 교환하는 단계;
    상기 제어 신호들에 기초하여, 상기 소스 디바이스의 데이터 전송 모드를 구성하는 단계; 및
    상기 소스 디바이스의 데이터 전송 모드 동안, 상기 제1 D-PHY 로직으로부터 상기 싱크 디바이스로 제1 터치 센서 데이터를 송신하는 단계
    를 포함하고, 상기 제1 터치 센서 데이터는 상기 아날로그 출력에 기초하고, 상기 아날로그 출력에 기초한 제스쳐 이벤트의 발생의 식별에 응답한 소프트웨어 인터럽트 메시지 또는 펌웨어 인터럽트 메시지의 임의의 생성은 상기 제1 터치 센서 데이터가 상기 싱크 디바이스에 의해 수신된 이후 수행되는 방법.
  18. 제17항에 있어서,
    상기 제1 D-PHY 로직은 상기 싱크 디바이스를 포함하는 시스템-온-칩에 상기 소스 디바이스를 커플링시키는 방법.
  19. 제17항에 있어서,
    상기 아날로그 출력에 기초한 터치 이벤트의 임의의 검출은 상기 제1 터치 센서 데이터가 상기 싱크 디바이스에 의해 수신된 이후 수행되는 방법.
  20. 제17항에 있어서,
    상기 제1 D-PHY 로직은 상호접속을 통해 상기 싱크 디바이스에 상기 소스 디바이스를 커플링시키고, 상기 싱크 디바이스와 제어 신호들을 교환하는 상기 제1 프로토콜 로직은 버스 왕복 메시지를 교환하여 상기 상호접속의 제어를 전달하는 상기 제1 프로토콜 로직을 포함하는 방법.
  21. 소스 디바이스에 커플링된 싱크 디바이스에서의 방법으로서,
    상기 싱크 디바이스의 제1 프로토콜 로직을 이용하여 제어 신호들을 생성하는 단계;
    상기 싱크 디바이스의 제1 차동 물리 계층(D-PHY) 로직을 이용하여, 상기 소스 디바이스에 상기 제어 신호들을 송신하는 단계 ― 상기 제어 신호들에 기초하여, 상기 소스 디바이스의 데이터 전송 모드가 구성됨 ― ;
    상기 소스 디바이스의 데이터 전송 모드 동안, 상기 제1 D-PHY 로직을 통해 제1 터치 센서 데이터를 상기 소스 디바이스로부터 수신하는 단계 ― 상기 제1 터치 센서 데이터는 터치 센서 어레이로부터의 아날로그 출력에 기초함 ― ; 및
    상기 제1 터치 센서 데이터에 기초하여 디지털 데이터를 프로세싱하는 단계
    를 포함하고, 상기 아날로그 출력에 기초한 제스쳐 이벤트의 발생의 식별에 응답한 소프트웨어 인터럽트 메시지 또는 펌웨어 인터럽트 메시지의 임의의 생성은 상기 제1 터치 센서 데이터가 상기 싱크 디바이스에 의해 수신된 이후 수신되는 방법.
  22. 제21항에 있어서,
    상기 제1 터치 센서 데이터에 기초하여 상기 디지털 데이터를 프로세싱하는 단계는 상기 제1 터치 센서 데이터에 기초하여 상기 디지털 데이터를 생성하는 단계, 및 제1 기준 정보에 기초하여 상기 디지털 데이터를 평가하여 터치 이벤트를 검출하는 단계를 포함하고, 상기 제1 기준 정보는 하나 이상의 터치 이벤트 기준을 포함하는 방법.
  23. 제22항에 있어서,
    상기 제1 터치 센서 데이터에 기초하여 상기 디지털 데이터를 프로세싱하는 단계는 제2 기준 정보에 기초하여 상기 디지털 데이터를 평가하여 제스쳐 이벤트를 검출하는 단계를 더 포함하고, 상기 제2 기준 정보는 하나 이상의 제스쳐 이벤트 기준을 포함하는 방법.
  24. 제21항에 있어서,
    상기 아날로그 출력에 기초한 터치 이벤트의 임의의 검출은 상기 제1 터치 센서 데이터가 상기 싱크 디바이스에 의해 수신된 이후 수행되는 방법.
  25. 제21항에 있어서,
    상기 제1 D-PHY 로직은 상호접속을 통해 상기 소스 디바이스에 상기 싱크 디바이스를 커플링시키고, 상기 제1 프로토콜 로직은 상기 소스 디바이스와 버스 왕복 메시지를 교환하여 상기 상호접속의 제어를 전달하는 방법.
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Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10698522B2 (en) * 2016-04-27 2020-06-30 Qualcomm Incorporated Variable rate display interfaces
JP6216909B1 (ja) 2016-06-28 2017-10-18 株式会社ワコム シリアル通信方法及びセンサコントローラ
EP3477440A4 (en) * 2016-06-28 2020-01-29 Wacom Co., Ltd. SERIAL COMMUNICATION METHOD AND SENSOR CONTROLLER
WO2018026155A1 (en) * 2016-08-01 2018-02-08 Samsung Electronics Co., Ltd. Method and electronic device for recognizing touch
KR20180014644A (ko) 2016-08-01 2018-02-09 삼성전자주식회사 터치 인식 방법 및 이를 수행하는 전자 장치
US10656760B2 (en) * 2017-03-01 2020-05-19 Microsoft Technology Licensing, Llc Replay of recorded touch input data
US10852877B2 (en) 2017-03-17 2020-12-01 Intel Corporation System, apparatus and method for communicating touch data
WO2018199831A1 (en) * 2017-04-24 2018-11-01 Fingerprint Cards Ab Method for transitioning a device controller of an electronic device
JP7467013B2 (ja) 2018-06-25 2024-04-15 株式会社ワコム タッチｉｃ及び外部プロセッサを含むシステムで実行される方法
US11312146B2 (en) * 2018-12-03 2022-04-26 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Logic circuitry package
US11487384B1 (en) 2021-06-22 2022-11-01 Novatek Microelectronics Corp. Touch device and communication method thereof
US11983351B1 (en) * 2022-12-23 2024-05-14 Himax Technologies Limited Touch detection device and touch data transmission method thereof
CN117075789B (zh) * 2023-08-17 2024-03-01 广州文石信息科技有限公司 墨水屏的笔迹显示方法、装置、设备及存储介质

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2006032294A1 (en) * 2004-09-24 2006-03-30 Wacom Corporation Limited An electronic device having a position sensor
US8890817B2 (en) * 2010-09-07 2014-11-18 Apple Inc. Centralized processing of touch information
TWI518516B (zh) * 2012-11-13 2016-01-21 Novatek Microelectronics Corp 匯流排偵測與控制方法及其匯流排偵測與控制裝置與行動產業處理器 介面系統 Bus Detection and Control Method and Bus Detection and Control Device and Mobile Industry Processor Interface System Thereof
US8884906B2 (en) * 2012-12-21 2014-11-11 Intel Corporation Offloading touch processing to a graphics processor
JP5782061B2 (ja) * 2013-03-11 2015-09-24 レノボ・シンガポール・プライベート・リミテッド 移動物体の動作を認識する方法および携帯式コンピュータ
JP5810121B2 (ja) * 2013-03-29 2015-11-11 株式会社ジャパンディスプレイ 電子機器および電子機器の制御方法
US20140351617A1 (en) * 2013-05-27 2014-11-27 Motorola Mobility Llc Method and Electronic Device for Bringing a Primary Processor Out of Sleep Mode

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