KR20160068314A - Heat-resistant san resin, method of preparing the same and molded product using the same - Google Patents

Heat-resistant san resin, method of preparing the same and molded product using the same Download PDF

Info

Publication number
KR20160068314A
KR20160068314A KR1020140173839A KR20140173839A KR20160068314A KR 20160068314 A KR20160068314 A KR 20160068314A KR 1020140173839 A KR1020140173839 A KR 1020140173839A KR 20140173839 A KR20140173839 A KR 20140173839A KR 20160068314 A KR20160068314 A KR 20160068314A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
heat
weight
resistant
san resin
initiator
Prior art date
Application number
KR1020140173839A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR101746910B1 (en
Inventor
이대우
한창훈
서재범
박정태
최은정
강병일
성다은
김규선
Original Assignee
주식회사 엘지화학
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 엘지화학 filed Critical 주식회사 엘지화학
Priority to KR1020140173839A priority Critical patent/KR101746910B1/en
Publication of KR20160068314A publication Critical patent/KR20160068314A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR101746910B1 publication Critical patent/KR101746910B1/en

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F212/00—Copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by an aromatic carbocyclic ring
    • C08F212/02—Monomers containing only one unsaturated aliphatic radical
    • C08F212/04—Monomers containing only one unsaturated aliphatic radical containing one ring
    • C08F212/06—Hydrocarbons
    • C08F212/08—Styrene
    • C08F212/10—Styrene with nitriles
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F2/00—Processes of polymerisation
    • C08F2/02—Polymerisation in bulk
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F2/00—Processes of polymerisation
    • C08F2/44—Polymerisation in the presence of compounding ingredients, e.g. plasticisers, dyestuffs, fillers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F4/00—Polymerisation catalysts
    • C08F4/28—Oxygen or compounds releasing free oxygen
    • C08F4/32—Organic compounds
    • C08F4/36—Per-compounds with more than one peroxy radical
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L25/00—Compositions of, homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by an aromatic carbocyclic ring; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L25/02—Homopolymers or copolymers of hydrocarbons
    • C08L25/04—Homopolymers or copolymers of styrene
    • C08L25/08—Copolymers of styrene
    • C08L25/12—Copolymers of styrene with unsaturated nitriles
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L55/00—Compositions of homopolymers or copolymers, obtained by polymerisation reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds, not provided for in groups C08L23/00 - C08L53/00
    • C08L55/02—ABS [Acrylonitrile-Butadiene-Styrene] polymers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2201/00—Properties
    • C08L2201/02—Flame or fire retardant/resistant

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Addition Polymer Or Copolymer, Post-Treatments, Or Chemical Modifications (AREA)
  • Polymerisation Methods In General (AREA)

Abstract

The present disclosure relates to a heat-resistant SAN resin, a method of preparing the same, and a heat-resistant ABS resin composition including the same, and more particularly, to a heat-resistant SAN resin characterized by polymerizing 100 parts by weight of a monomer mixture including 60 to 80 wt% of a heat-resistant aromatic vinyl monomer and 20 to 40 wt% of a vinyl cyanide monomer, wherein the heat-resistant resin has a weight average molecular weight ranging from 100,000 to 150,000 g/mol, a glass transition temperature of 125°C or higher, and a polymerization conversion rate of 65% or higher. According to the present disclosure, there is an effect of providing a heat-resistant SAN resin and a method of preparing the same, wherein the heat-resistant SAN resin improves polymerization conversion rate while maintaining heat resistance and molecular weight, and providing of a heat-resistant ABS resin composition with excellent heat resistance, excellent impact resistance, excellent stiffness and excellent mold deposit when the ABS resin composition is prepared by including the SAN resin.

Description

내열 SAN 수지, 이의 제조방법 및 이를 포함하는 내열 ABS 수지 조성물{HEAT-RESISTANT SAN RESIN, METHOD OF PREPARING THE SAME AND MOLDED PRODUCT USING THE SAME}TECHNICAL FIELD [0001] The present invention relates to a heat-resistant SAN resin, a method for producing the same, and a heat-resistant ABS resin composition containing the same. BACKGROUND ART [0002]

본 기재는 내열 SAN 수지, 이의 제조방법 및 이를 포함하는 내열 ABS 수지 조성물에 관한 것으로, 보다 상세하게는 내열도 및 분자량을 유지하면서 중합 전환율을 개선한 내열 SAN 수지 및 이의 제조방법 제공되며 이를 포함하여 ABS 수지를 제조시 내열도, 내충격성, 강성 및 몰드 디포짓(mold deposit)이 우수한 내열 ABS 수지의 조성물의 제공에 관한 것이다.
The present invention relates to a heat-resistant SAN resin, a method for producing the same, and a heat-resistant ABS resin composition containing the same, more particularly, to a heat-resistant SAN resin having improved polymerization conversion ratio while maintaining heat resistance and molecular weight, Resistant ABS resin excellent in heat resistance, impact resistance, stiffness and mold deposit when producing ABS resin.

스티렌(SM)과 아크릴로니트릴(AN)을 중합시켜 만든 공중합체 수지인 스티렌-아크릴로니트릴(SAN) 수지는 투명성, 내화학성, 강성 등이 우수하며, 내충격성 보강을 위해 부타디엔 고무 중합체와 혼합하여, ABS 수지의 형태로 전기·전자용, 가정용, 사무용, 자동차 부품 등에 널리 사용되고 있다.The styrene-acrylonitrile (SAN) resin, which is a copolymer resin made by polymerizing styrene (SM) and acrylonitrile (AN), has excellent transparency, chemical resistance and rigidity, and is mixed with butadiene rubber polymer And is widely used in the form of ABS resin for electric / electronic use, household use, office use, automobile parts, and the like.

그러나 SAN 수지의 열변형 온도가 100 내지 105 ℃ 수준으로 높은 내열성을 요구하는 제품에 적용하기에는 한계가 있었다. 높은 내열성을 부여하기 위해 일반적으로 SAN 수지에 α-메틸스티렌(AMS) 단량체를 도입하는 방법을 사용하나, AMS 단량체는 낮은 해중합 온도 및 낮은 중합속도로 인하여 생성된 중합체의 분자량이 작으며, 낮은 중합 전환율에 따른 생산성 저하가 가장 큰 단점이다. AMS 단량체로 SAN 중합시 중합 전환율 상승을 위해서 반응온도를 상승시킬 경우, 중합 전환율은 높아지나 생성된 중합체의 분자량이 감소하고 내열도 및 몰드 디포짓(mold deposit)에 악영향을 주는 저분자물질(oligomer)의 생성이 크게 증가하는 부작용이 발생한다. 이러한 문제점을 보완하기 위하여 낮은 중합 온도에서 중합 개시제를 과량 사용하는 방법이 적용되고 있으나 저분자 물질의 생성을 억제하여 내열도 측면에서 유리하지만 여전히 낮은 생산성 측면은 극복하기 어렵고, 낮은 온도에서 장시간 중합을 진행할 경우 분자량은 상승하지만 장기체류에 따른 색상 저하 등의 부작용이 발생한다. 따라서 내열 ABS의 내열도, 내충격성 및 강성 등의 기계적 물성을 만족시킬 수 있도록 하기 위해 내열 SAN 수지의 내열도 및 분자량을 유지하면서 중합 전환율을 상승시킬 수 있는 방안이 필요하다.
However, there is a limit to the application of the SAN resin to a product requiring heat resistance at a heat distortion temperature of 100 to 105 占 폚. In order to impart high heat resistance, generally, a method of introducing an α-methylstyrene (AMS) monomer into a SAN resin is used, but the molecular weight of a polymer produced by the AMS monomer is low due to a low depolymerization temperature and a low polymerization rate, The most significant drawback is productivity deterioration due to conversion rate. When the reaction temperature is elevated in order to increase the polymerization conversion rate in the case of SAN polymerization with AMS monomer, a low molecular weight oligomer having a high polymerization conversion rate but a reduced molecular weight of the resulting polymer and adversely affecting heat resistance and mold deposit, There is a side effect in which the generation of < RTI ID = 0.0 > In order to overcome such a problem, a method of using an excess amount of a polymerization initiator at a low polymerization temperature is applied, but it is advantageous in terms of heat resistance by inhibiting the formation of a low molecular substance, but still it is difficult to overcome low productivity and long- The molecular weight increases but side effects such as color degradation due to long term stay occur. Therefore, in order to satisfy the mechanical properties such as heat resistance, impact resistance and rigidity of the heat-resistant ABS, it is necessary to plan to increase the polymerization conversion rate while maintaining the heat resistance and the molecular weight of the heat-resistant SAN resin.

한국공개특허 제2006-0080767호 (2006.07.11. 공개)Korean Published Patent Application No. 2006-0080767 (Published on July 11, 2006)

상기와 같은 종래기술의 문제점을 해결하고자, 본 기재는 내열성 방향족 비닐계 단량체 60 내지 80 중량% 및 비닐시안 단량체 20 내지 40 중량%를 포함하는 단량체 혼합물 100 중량부를 포함하여 중합되되, 중량평균 분자량이 100,000 내지 150,000 g/mol, 유리전이 온도가 125℃ 이상 및 중합 전환율이 65% 이상인 내열 SAN 수지를 제공하는 것을 목적으로 한다.In order to solve the problems of the prior art as described above, the present invention relates to a composition comprising 100 parts by weight of a monomer mixture comprising 60 to 80% by weight of a heat-resistant aromatic vinyl monomer and 20 to 40% by weight of a vinyl cyan monomer, 100,000 to 150,000 g / mol, a glass transition temperature of 125 DEG C or higher, and a polymerization conversion rate of 65% or higher.

또한 본 기재는 상기의 내열 SAN 수지의 제조방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.The present invention also aims at providing a method for producing the above heat-resistant SAN resin.

또한 본 기재는 상기의 내열 SAN 수지 및 ABS 수지를 포함하는 내열 ABS 수지 조성물을 제공하는 것을 목적으로 한다.
The present invention also aims to provide a heat-resistant ABS resin composition comprising the heat-resistant SAN resin and the ABS resin.

본 기재의 상기 목적 및 기타 목적들은 하기 설명된 본 기재에 의하여 모두 달성될 수 있다.
These and other objects of the present disclosure can be achieved by all of the present invention described below.

상기의 목적을 달성하기 위하여, 본 기재는 내열성 방향족 비닐계 단량체 60 내지 80 중량% 및 비닐시안 단량체 20 내지 40 중량%를 포함하는 단량체 혼합물 100 중량부를 포함하여 중합되되, 중량평균 분자량이 100,000 내지 150,000 g/mol, 유리전이 온도가 125℃ 이상 및 중합 전환율이 65% 이상인 것을 특징으로 하는 내열 SAN 수지를 제공한다.In order to attain the above object, the present invention provides a composition comprising 100 parts by weight of a monomer mixture comprising 60 to 80% by weight of a heat-resistant aromatic vinyl monomer and 20 to 40% by weight of a vinyl cyan monomer and having a weight average molecular weight of 100,000 to 150,000 g / mol, a glass transition temperature of 125 DEG C or higher, and a polymerization conversion rate of 65% or higher.

또한 본 기재는 상기의 내열 SAN 수지의 제조방법을 제공한다. The present invention also provides a method for producing the above heat-resistant SAN resin.

또한 본 기재는 상기의 내열 SAN 수지 및 ABS 수지를 포함하는 내열 ABS 수지 조성물을 제공한다.
The present invention also provides a heat-resistant ABS resin composition comprising the heat-resistant SAN resin and the ABS resin.

본 기재에 따르면 내열도 및 분자량을 유지하면서 중합 전환율을 개선한 내열 SAN 수지 및 이의 제조방법이 제공되며, 상기 내열 SAN 수지를 포함하여 ABS 수지로 제조시 내열도, 내충격성, 강성 및 몰드 디포짓(mold deposit)이 우수한 내열 ABS 수지 조성물을 제공하는 효과가 있다.
According to the present invention, there is provided a heat-resistant SAN resin improved in polymerization conversion ratio while maintaining heat resistance and molecular weight, and a process for producing the same, wherein heat resistance, impact resistance, rigidity and mold deposit it is possible to provide a heat-resistant ABS resin composition excellent in mold deposit.

이하 본 기재를 상세하게 설명한다.Hereinafter, the present invention will be described in detail.

본 기재의 내열 SAN 수지는 내열성 방향족 비닐계 단량체 60 내지 80 중량% 및 비닐시안 단량체 20 내지 40 중량%를 포함하는 단량체 혼합물 100 중량부를 포함하여 중합되되, 중량평균 분자량이 100,000 내지 150,000 g/mol, 유리전이 온도가 125℃ 이상 및 중합 전환율이 65% 이상인 내열 SAN 수지로 내열도 및 분자량을 유지하면서 중합 전환율이 개선된 효과가 있다.
The heat-resistant SAN resin of the present invention comprises 100 parts by weight of a monomer mixture comprising 60 to 80% by weight of a heat-resistant aromatic vinyl monomer and 20 to 40% by weight of a vinyl cyan monomer, and has a weight average molecular weight of 100,000 to 150,000 g / A heat-resistant SAN resin having a glass transition temperature of 125 DEG C or higher and a polymerization conversion rate of 65% or higher has an effect of improving polymerization conversion ratio while maintaining heat resistance and molecular weight.

또 다른 예로, 상기 내열성 방향족 비닐계 단량체는 65 내지 75 중량% 또는 67 내지 72 중량%이고, 이 범위 내에서 내열도가 우수하면서도 중합전환율 저하가 없는 효과가 있다.As another example, the heat-resistant aromatic vinyl monomer is 65 to 75% by weight or 67 to 72% by weight. Within this range, the heat resistance is excellent and the polymerization conversion is not lowered.

상기 내열성 방향족 비닐계 화합물은 일례로 α-메틸 스티렌, m-메틸 스티렌, p-메틸 스티렌, p-클로로 스티렌 및 p-클로로메틸 스티렌으로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상이다.
The heat-resistant aromatic vinyl compound is at least one selected from the group consisting of? -Methylstyrene, m-methylstyrene, p-methylstyrene, p-chlorostyrene and p-chloromethylstyrene.

또 다른 예로, 상기 비닐시안 단량체는 25 내지 35 중량% 또는 28 내지 33 중량%이며, 상기 범위 내에서 중합 전환율, 강도 및 내열도가 우수한 효과가 있다.As another example, the vinyl cyan monomer is 25 to 35% by weight or 28 to 33% by weight, and the polymerization conversion, strength and heat resistance are excellent within the above range.

상기 비닐시안 화합물은 일례로 아크릴로니트릴, 메타크릴로니트릴 및 에타크릴로니트릴로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상이다.
The vinyl cyan compound is at least one selected from the group consisting of acrylonitrile, methacrylonitrile, and ethacrylonitrile.

또 다른 예로, 상기 내열 SAN 수지는 중량평균 분자량이 105,000 내지 140,000 g/mol, 또는 110,000 내지 130,000 g/mol이며, 상기 범위 내에서 내열도 및 기계적 물성이 우수한 효과가 있다.
As another example, the heat-resistant SAN resin has a weight-average molecular weight of 105,000 to 140,000 g / mol, or 110,000 to 130,000 g / mol, and has excellent heat resistance and mechanical properties within the above range.

또 다른 예로, 상기 내열 SAN 수지는 유리전이 온도가 125 내지 140℃이고, 이 범위 내에서 내열성이 우수한 효과가 있다.
As another example, the heat-resistant SAN resin has a glass transition temperature of 125 to 140 占 폚, and has an excellent heat resistance within this range.

또 다른 예로, 상기 내열 SAN 수지는 중합 전환율이 65 내지 80% 또는 67 내지 78%이고, 이 범위 내에서 반응기 내의 급격한 점도 상승이 억제되어 공정이 용이하고, 생산성이 우수한 효과가 있다.
As another example, the heat-resistant SAN resin has a polymerization conversion rate of 65 to 80% or 67 to 78%. Within this range, an increase in viscosity in the reactor is suppressed, thereby facilitating the process and providing excellent productivity.

상기 내열 SAN 수지는 비대칭 이관능 개시제(asymmetric bifunctional initiator) 및 대칭 이관능 개시제(symmetric bifunctional initiator)를 혼합한 혼합개시제 0.2 내지 0.4 중량부 또는 0.25 내지 0.35 중량부를 포함하여 중합시킬 수 있고, 이 범위 내에서 분자량 상승 및 전환율이 개선 효과가 크고, 내열 ABS 수지의 기계적 물성이 우수한 효과가 있다.
The heat-resistant SAN resin may be polymerized in an amount of 0.2 to 0.4 parts by weight or 0.25 to 0.35 parts by weight of a mixed initiator obtained by mixing an asymmetric bifunctional initiator and a symmetric bifunctional initiator, The effect of improving the molecular weight and the conversion ratio are large, and the mechanical properties of the heat-resistant ABS resin are excellent.

본 기재의 비대칭 이관능 개시제(asymmetric bifunctional initiator)는 개시제의 1차 분해 후(α-Scission) 생성된 라디칼 생성물의 형태가 비대칭인 것을 의미하고, 대칭 이관능 개시제(symmetric bifunctional initiator)는 개시제의 1차 분해 후(α-Scission) 생성된 라디칼 생성물의 형태가 대칭인 것을 의미한다. 비대칭 이관능 개시제는 분자량을 증가시키고 중합 전환율 상승에 따른 분자량 분포의 증가를 최소화하고 중합온도 상승시에도 분자량 분포의 변화를 최소화 하는 역할을 한다. 또한, 대칭 이관능 개시제는 전환율을 개선시키지만 사용량이 증가하면 중합 전환율은 상승하나 분자량이 감소된다.
The asymmetric bifunctional initiator of the present invention means that the form of the radical product produced after the first resolution of the initiator (? -Scission) is asymmetric and the symmetric bifunctional initiator is the Means that the shape of the radical product produced after the (-scission) is symmetric. The asymmetric bifunctional initiator serves to increase the molecular weight and to minimize the increase of the molecular weight distribution as the polymerization conversion rate increases, and to minimize the change of the molecular weight distribution even when the polymerization temperature rises. In addition, the symmetric bifunctional initiator improves the conversion rate, but when the amount used is increased, the polymerization conversion ratio is increased but the molecular weight is decreased.

상기 내열 SAN 수지는 올리고머 함량이 일례로 0.80 중량% 미만, 0.75 중량% 미만 또는 0.70 중량% 미만이며, 상기 범위 내에서 내열 ABS 수지에 적용시 내열도 및 몰드 디포짓이 우수한 효과가 있다.
The heat-resistant SAN resin has an oligomer content of less than 0.80% by weight, less than 0.75% by weight, or less than 0.70% by weight, and has excellent heat resistance and mold deposit when applied to heat resistant ABS resins.

상기 내열 SAN 수지는 분자량 분포가 일례로 1.8 내지 2.2 또는 1.9 내지 2.1이고, 이 범위 내에서 내열성, 충격강도 및 인장 강도 등의 기계적 물성이 우수한 효과가 있다.
The heat-resistant SAN resin has a molecular weight distribution of, for example, 1.8 to 2.2 or 1.9 to 2.1, and within this range, excellent mechanical properties such as heat resistance, impact strength and tensile strength are excellent.

상기 내열 SAN 수지는 괴상 SAN 수지이다.
The heat-resistant SAN resin is a massive SAN resin.

본 기재의 내열 SAN 수지의 제조방법은 내열성 방향족 비닐계 화합물 60 내지 80 중량% 및 비닐시안 화합물 20 내지 40 중량%를 포함하는 단량체 혼합물 100중량부; 및 비대칭 이관능 개시제 및 대칭 이관능 개시제를 혼합한 혼합개시제 0.1 내지 0.5 중량부;를 포함하는 중합용액을 중합시키는 단계를 포함하여 내열도 및 분자량을 유지하면서 중합 전환율이 개선된 효과가 있다.
The heat-resistant SAN resin of the present invention comprises 100 parts by weight of a monomer mixture comprising 60 to 80% by weight of a heat-resistant aromatic vinyl compound and 20 to 40% by weight of a vinyl cyan compound; And 0.1 to 0.5 parts by weight of a mixed initiator in which an asymmetric bifunctional initiator and a symmetric bifunctional initiator are mixed; and a step of polymerizing the polymerization solution.

또 다른 예로, 상기 혼합개시제는 0.25 내지 0.35 중량부일 수 있다.
As another example, the mixing initiator may be 0.25 to 0.35 parts by weight.

상기 비대칭 이관능 개시제는 일례로 50 내지 85 중량%, 55 내지 80 중량% 또는 57 내지 67 중량%이고, 이 범위 내에서 내열 ABS 수지에 적용시 내열도 및 내충격 강도가 우수한 효과가 있다.The asymmetric bifunctional initiator is, for example, 50 to 85% by weight, 55 to 80% by weight or 57 to 67% by weight. When applied to the heat resistant ABS resin within this range, the heat resistance and the impact resistance strength are excellent.

상기 비대칭 이관능 개시제는 일례로 1,1-디(t-부틸퍼옥시)시클로헥산(1,1-di(t-butylperoxy)cyclohexane), 1,1-디(t-아밀퍼옥시)시클로헥산(1,1-di(t-amylperoxy)cyclohexane), 1,1-디(t-부틸퍼옥시)-3,3,5-트리메틸시클로헥산(1,1-di(t-butylperoxy)-3,3,5-trimethylcyclohexane), 1,1-디(t-부틸퍼옥시)-2-메틸시클로헥산(1,1-di(t-butylperoxy)-2-methylcyclohexane,1,1-디(t-헥실퍼옥시)-3,3,5-트리메틸시클로헥산(1,1-di(t-hexylperoxy)-3,3,5-trimethylcyclohexane) 및 1,1-디(t-헥실퍼옥시)시클로헥산(1,1-di(t-hexylperoxy)cyclohexane)로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상이다.
Examples of the asymmetric bifunctional initiator include 1,1-di (t-butylperoxy) cyclohexane, 1,1-di (t-amylperoxy) cyclohexane (T-amylperoxy) cyclohexane, 1,1-di (t-butylperoxy) -3,3,5-trimethylcyclohexane, 3,5-trimethylcyclohexane, 1,1-di (t-butylperoxy) -2-methylcyclohexane, 1,1-di (t- (T-hexylperoxy) -3,3,5-trimethylcyclohexane and 1,1-di (t-hexylperoxy) cyclohexane (1 , 1-di (t-hexylperoxy) cyclohexane).

또한, 상기 대칭 이관능 개시제는 일례로 15 내지 50 중량%, 20 내지 45 중량% 또는 33 내지 43 중량%이고, 이 범위 내에서 분자량의 저하 및 분자량 분포의 변화 없이 전환율이 상승되는 효과가 있다.The symmetrical bifunctional initiator may be used in an amount of 15 to 50% by weight, 20 to 45% by weight or 33 to 43% by weight, for example. Within this range, the conversion efficiency is increased without lowering the molecular weight and changing the molecular weight distribution.

상기 대칭 이관능 개시제는 일례로 2,5-디메틸-2,5-디(2-에틸헥사노일퍼옥시)헥산(2,5-dimethyl-2,5-di(2-ethylhexanoylperoxy)hexane), 2,5-디메틸-2,5-2-2,5-디메틸-2,5-디(벤조일퍼옥시)헥산(2,5-dimethyl-2,5-2-2,5-dimethyl-2,5-di(benzoylperoxy)hexane) 또는 이들의 혼합이다.
Examples of the symmetric bifunctional initiator include 2,5-dimethyl-2,5-di (2-ethylhexanoylperoxy) hexane, 2,5-dimethyl- 2,5-dimethyl-2,5-dimethyl-2,5-di (benzoylperoxy) hexane -di (benzoylperoxy) hexane) or a mixture thereof.

상기 중합은 일례로 95 내지 115℃, 100 내지 110℃, 또는 103 내지 108℃에서 실시될 수 있으며 상기 범위 내에서 중합 전환율 및 내열도 뿐만 아니라 기계적 물성도 우수한 효과가 있다.
The polymerization may be carried out at 95 to 115 ° C, 100 to 110 ° C, or 103 to 108 ° C, for example. Within this range, polymerization conversion and heat resistance as well as mechanical properties are also excellent.

상기 중합용액은 단량체 혼합물 100중량부를 기준으로 반응용매를 0 내지 10 중량부 또는 3 내지 7 중량부로 포함할 수 있으며, 상기 범위 내에서 중합시 점도가 과도하게 상승되거나 전환율 및 분자량이 감소되는 것을 억제하는 효과가 있다.The polymerization solution may contain 0 to 10 parts by weight or 3 to 7 parts by weight of a reaction solvent based on 100 parts by weight of the monomer mixture. Within the above range, it is preferable that the polymerization viscosity is excessively increased or the conversion and molecular weight are reduced .

상기 반응용매는 톨루엔, 에틸벤젠, 자이렌 및 메틸에틸케톤으로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상이다.
The reaction solvent is at least one selected from the group consisting of toluene, ethylbenzene, xylene, and methyl ethyl ketone.

상기 내열 SAN 수지의 제조방법은 일례로 상기 중합 후 25 Torr 이하, 혹은 10 내지 25 Torr에서 미반응 단량체와 용매를 휘발시켜 제거하는 단계를 포함할 수 있고, 이 경우 제품내 잔류 모노머 및 올리고머 함량은 감소되고 내열도는 상승되는 효과가 있다.
The method of manufacturing the heat-resistant SAN resin may include, for example, volatilizing and removing unreacted monomers and solvent at 25 Torr or less or 10 to 25 Torr after the polymerization. In this case, the residual monomer and oligomer content And the heat resistance is increased.

또한 본 기재는 상기의 내열 SAN 수지 및 ABS 수지를 포함하는 내열 ABS 수지 조성물을 제공한다.
The present invention also provides a heat-resistant ABS resin composition comprising the heat-resistant SAN resin and the ABS resin.

상기 ABS 수지는 일례로 비닐시안 화합물-공액디엔 화합물-비닐방향족 화합물 공중합체이다.The ABS resin is, for example, a vinyl cyan compound-conjugated diene compound-vinyl aromatic compound copolymer.

상기 비닐시안 화합물-공액디엔 화합물-비닐방향족 화합물 공중합체는 일례로 공액디엔 화합물 30 내지 70 중량%, 비닐시안 화합물 5 내지 40 중량% 및 비닐방향족 화합물 20 내지 65 중량%를 포함한다.The vinyl cyan compound-conjugated diene compound-vinyl aromatic compound copolymer includes, for example, 30 to 70% by weight of a conjugated diene compound, 5 to 40% by weight of a vinyl cyan compound, and 20 to 65% by weight of a vinyl aromatic compound.

상기 공액디엔 화합물은 일례로 1,3-부타디엔, 2,3-디메틸-1,3-부타디엔, 2-에틸-1,3-부타디엔, 1,3-펜타디엔 및 이소프렌으로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상이다.Examples of the conjugated diene compound include one selected from the group consisting of 1,3-butadiene, 2,3-dimethyl-1,3-butadiene, 2-ethyl-1,3-butadiene, 1,3-pentadiene and isoprene Or more.

상기 비닐방향족 화합물은 일례로 스티렌, α-메틸스티렌, o-에틸스티렌, p-에틸스티렌 및 비닐톨루엔으로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상이다.The vinyl aromatic compound is at least one selected from the group consisting of styrene,? -Methylstyrene, o-ethylstyrene, p-ethylstyrene, and vinyltoluene.

상기 시안화 비닐 화합물은 일례로 아크릴로니트릴, 메타크릴로니트릴 및 에타크릴로니트릴로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상이다.
The vinyl cyanide compound is at least one selected from the group consisting of acrylonitrile, methacrylonitrile, and ethacrylonitrile.

상기 내열 ABS 수지 조성물은 일례로 연화점이 110℃ 내지 150℃, 또는 110 내지 130℃이며 상기 범위 내에서 내열성이 우수한 효과가 있다.
For example, the heat resistant ABS resin composition has a softening point of 110 ° C to 150 ° C, or 110 to 130 ° C, and has an excellent heat resistance within the above range.

상기 내열 ABS 수지 조성물은 일례로 충격강도가 15 내지 25 Kgf·cm/cm 또는 17 내지 22 Kgf·cm/cm일 수 있으며, 상기 범위 내에서 물성 밸런스가 우수한 효과가 있다.
The heat resistant ABS resin composition may have an impact strength of 15 to 25 Kgf · cm / cm or 17 to 22 Kgf · cm / cm, for example, and an excellent balance of physical properties within the above range.

상기 내열 ABS 수지 조성물은 일례로 인장강도가 480 내지 550 kgf/cm2 또는490 내지 520 kgf/cm2 이고, 이 범위 내에서 물성 밸런스가 우수한 효과가 있다.
The heat resistant ABS resin composition has, for example, a tensile strength of 480 to 550 kgf / cm 2 or 490 to 520 kgf / cm 2 , and an excellent balance of physical properties within this range.

이하, 본 발명의 이해를 돕기 위하여 바람직한 실시예를 제시하나, 하기 실시예는 본 발명을 예시하는 것일 뿐 본 발명의 범주 및 기술사상 범위 내에서 다양한 변경 및 수정이 가능함은 당업자에게 있어서 명백한 것이며, 이러한 변형 및 수정이 첨부된 특허청구범위에 속하는 것도 당연한 것이다.
It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the present invention. Such variations and modifications are intended to be within the scope of the appended claims.

[실시예][Example]

실시예 1Example 1

내열 SAN 수지 제조Heat-resistant SAN resin production

α-메틸스티렌(AMS) 단량체 72 중량% 및 아크릴로니트릴(AN) 단량체 28 중량%의 총합 100 중량부에 대해 반응용매로 톨루엔 5 중량부를 투입한 혼합용액에 비대칭 이관능 개시제(Type-1)로 1,1-디(t-부틸퍼옥시)시클로헥산 0.2 중량부 및 대칭 이관능 개시제(Type-2)로 2,5-디메틸-2,5-디(2-에틸헥사노일퍼옥시)헥산 0.1 중량부를 투입한 중합용액을 105℃인 일련의 반응기로 연속투입하여 공중합시킨 후, 진공 휘발공정에서 미반응 모노머 및 용매를 제거한 다음, 다이 및 펠렛타이져를 거쳐 펠렛(pellet) 상태의 SAN 수지를 제조하여 물성을 측정하였다.
(Type-1) was added to a mixed solution obtained by adding 5 parts by weight of toluene as a reaction solvent to 100 parts by weight of a total of 100 parts by weight of an α-methylstyrene (AMS) monomer and 28 parts by weight of acrylonitrile (AN) 0.2 part by weight of 1,1-di (t-butylperoxy) cyclohexane and 2.5 parts by weight of 2,5-dimethyl-2,5-di (2-ethylhexanoylperoxy) hexane And 0.1 part by weight of a polymerization initiator were continuously fed into a series of reactors at 105 DEG C to copolymerize them. The unreacted monomers and the solvent were removed in a vacuum volatilization step, and the pelletized SAN resin And the physical properties thereof were measured.

실시예 2 내지 6 및 비교예 1 내지 7Examples 2 to 6 and Comparative Examples 1 to 7

상기 실시예 1에서 하기 표 1의 성분과 함량을 사용한 것을 제외하고는 상기 실시예 1과 동일한 방법으로 실시하여 내열 SAN 수지를 제조하여 물성을 측정하였다.
A heat-resisting SAN resin was prepared in the same manner as in Example 1 except that the components and contents in the following Table 1 were used in Example 1, and the properties were measured.

실시예 7 내지 12 및 비교예 8 내지 14Examples 7 to 12 and Comparative Examples 8 to 14

내열 ABS 수지 제조Manufacture of heat-resistant ABS resin

상기 제조된 내열 SAN 수지 75 중량부 및 ABS 수지(아크릴로니트릴 10 중량%, 부다디엔 60 중량% 및 스티렌 30 중량%) 25 중량부에 산화방지제로 IR1076 0.2 중량부를 컴파운드하여 펠렛 형태로 제조하였다. 이 펠렛으로 사출 성형 후, 시편을 제조하여 물성을 측정하였다.
75 parts by weight of the heat-resistant SAN resin prepared above and 25 parts by weight of an ABS resin (10% by weight of acrylonitrile, 60% by weight of pseudodienes and 30% by weight of styrene) were compounded with 0.2 parts by weight of IR1076 as an antioxidant to prepare pellets. After injection molding with this pellet, a specimen was prepared and its physical properties were measured.

[시험예] [Test Example]

상기 실시예 1 내지 12 및 비교예 1 내지 14에서 제조된 시편의 특성을 하기의 방법으로 측정하고, 그 결과를 하기의 표 1 내지 2에 나타내었다.
The properties of the specimens prepared in Examples 1 to 12 and Comparative Examples 1 to 14 were measured by the following methods, and the results are shown in Tables 1 and 2 below.

* 중량평균분자량(Mw; g/mol) 및 분자량 분포(PDI) : 제조된 수지 조성물을 테트라하이드로퓨란(THF)에 녹여 겔 크로마토그래피(GPC)를 이용하여 PS standard 기준으로 측정하였다.Weight average molecular weight (Mw; g / mol) and molecular weight distribution (PDI): The prepared resin composition was dissolved in tetrahydrofuran (THF) and measured by gel standard chromatography (GPC) using PS standard.

* 유리전이온도(Tg; ℃) : TA Instrument사의 DSC(Differential Scanning Calorimeter)를 사용하여 측정하였다.Glass Transition Temperature (Tg; 占 폚): Measured using DSC (Differential Scanning Calorimeter) manufactured by TA Instrument.

* 올리고머함량 : 겔 크로마토그래피(GPC)를 이용하여 면적비로 산출하였다.* Oligomer content: Calculated by area ratio using gel chromatography (GPC).

* 연화점(VST, Vicat Softening Temperature) : ASTM D1525에 의거하여 측정하였다.* Softening Point (VST): Measured according to ASTM D1525.

* 충격강도(Izod Impact Strength; Kgf·cm/cm) : ASTM D256에 의거하여 측정하였다.* Izod Impact Strength (Kgf.cm / cm): Measured according to ASTM D256.

* 인장강도(Tensile Strength; kgf/cm2) : ASTM D638에 의거하여 측정하였다.Tensile Strength (kgf / cm 2 ): Measured according to ASTM D638.

* 몰드 디포짓(mold deposit) : 100 X 100 X 2 시편 금형을 이용하여 연속 100회 사출 후, 몰드 표면의 상태를 확인하여 점수화하였다.* Mold deposit: 100 X 100 X 2 After 100 consecutive injections using a specimen mold, the state of the mold surface was checked and scored.

(1 : 매우 우수, 2 : 우수, 3 : 보통, 4 : 불량, 5 : 매우 불량)
(1: very good, 2: excellent, 3: normal, 4: poor, 5: very poor)

구 분division 실시예1Example 1 실시예2Example 2 실시예3Example 3 실시예4Example 4 실시예5Example 5 실시예6Example 6 단량체
(중량%)Monomer
(weight%) AMSAMS 7272 7272 7070 7070 7272 7272 ANAN 2828 2828 3030 3030 2828 2828 TLN (중량부)TLN (parts by weight) 55 55 55 55 55 55 반응온도(℃)Reaction temperature (캜) 105105 108108 105105 108108 105105 105105 비대칭이관능 개시제
(중량부)Asymmetry is a sensory initiator
(Parts by weight) 0.20.2 0.20.2 0.20.2 0.20.2 0.250.25 0.1750.175 대칭이관능 개시제
(중량부)When the symmetry is a sensory initiator
(Parts by weight) 0.10.1 0.10.1 0.10.1 0.10.1 0.050.05 0.1250.125 내열SAN수지
물성Heat-resistant SAN resin
Properties 전환율Conversion Rate 6565 6868 6767 7070 6565 6666 분자량Molecular Weight 11만11 million 10.5만10.5 million 11.5 만11.5 million 11 만11 million 11.3 만11.3 million 10.7 만10.7 million 분자량
분포Molecular Weight
Distribution 2.12.1 22 2.12.1 22 2.12.1 2.12.1 TgTg 127127 127127 126126 126126 127127 127127 올리고머함량Oligomer content 0.610.61 0.690.69 0.620.62 0.70.7 0.630.63 0.680.68 구 분division 실시예 7Example 7 실시예 8Example 8 실시예 9Example 9 실시예10Example 10 실시예11Example 11 실시예12Example 12 내열ABS수지
물성Heat-resistant ABS resin
Properties 연화점Softening point 113113 113113 112112 112112 113113 113113 충격강도Impact strength 1818 1717 1919 1818 1818 1717 인장강도The tensile strength 500500 490490 515515 510510 500500 500500 몰드
디포짓Mold
Depot 1One 1One 1One 1One 1One 1One

구 분division 비교예1Comparative Example 1 비교예2Comparative Example 2 비교예3Comparative Example 3 비교예4Comparative Example 4 비교예5Comparative Example 5 비교예6Comparative Example 6 비교예7Comparative Example 7 단량체
(중량%)Monomer
(weight%) AMSAMS 7272 7272 7272 7272 7272 6060 8080 ANAN 2828 2828 2828 2828 2828 4040 2020 TLN (중량부) TLN (parts by weight) 55 55 55 55 55 55 55 반응온도(℃)Reaction temperature (캜) 105105 105105 115115 9797 108108 105105 105105 비대칭이관능
개시제(중량부)Asymmetry is sensual
Initiator (parts by weight) 0.30.3 00 0.20.2 0.250.25 0.050.05 0.20.2 0.20.2 대칭이관능 개시제
(중량부)When the symmetry is a sensory initiator
(Parts by weight) 00 0.30.3 0.10.1 0.150.15 0.250.25 0.10.1 0.10.1 내열SAN수지
물성Heat-resistant SAN resin
Properties 전환율Conversion Rate 5757 6767 7373 5050 6969 7373 4444 분자량Molecular Weight 11.2만11.2 million 9.5 만9.5 million 9.2 만9.2 million 11 만11 million 9.5 만9.5 million 12 만12 million 8 만8 million 분자량
분포Molecular Weight
Distribution 22 2.32.3 22 2.42.4 2.32.3 2.12.1 2.12.1 TgTg 126126 125125 123123 127127 124124 122122 128128 올리고머함량Oligomer content 0.630.63 0.720.72 1.211.21 0.540.54 0.810.81 0.80.8 0.850.85 구 분division 비교예
8Comparative Example
8 비교예
9Comparative Example
9 비교예
10Comparative Example
10 비교예
11Comparative Example
11 비교예
12Comparative Example
12 비교예
13Comparative Example
13 비교예
14Comparative Example
14 내열ABS수지
물성Heat-resistant ABS resin
Properties 연화점Softening point 112112 109109 108108 111111 108108 108108 114114 충격강도Impact strength 1818 1414 1313 1515 1414 1919 1111 인장강도The tensile strength 495495 470470 480480 460460 460460 540540 450450 몰드
디포짓Mold
Depot 1One 1One 44 1One 33 22 44

상기 표 1에 나타낸 바와 같이, 본 기재의 내열 SAN 수지(실시예 1 내지 6)는 비교예 1 내지 7에 비하여 중합 전환율, 분자량 및 유리전이온도, 분자량 분포 및 올리고머 함량 등의 물성 밸런스가 우수함을 확인할 수 있었다. 또한 실시예 1 내지 6의 내열 SAN 수지 및 ABS 수지를 포함하여 제조한 실시예 7 내지 12는 비교예 8 내지 14에 비하여 연화점, 충격강도, 인장강도 및 몰드 디포짓이 모두 우수함을 확인할 수 있었다.As shown in Table 1, the heat-resistant SAN resins (Examples 1 to 6) of the present invention exhibited excellent physical properties such as polymerization conversion, molecular weight, glass transition temperature, molecular weight distribution and oligomer content as compared with Comparative Examples 1 to 7 I could confirm. It was also confirmed that Examples 7 to 12, which were made of the heat-resistant SAN resin and ABS resin of Examples 1 to 6, were excellent in both softening point, impact strength, tensile strength and mold deposit as compared with Comparative Examples 8 to 14. [

Claims (17)

내열성 방향족 비닐계 단량체 60 내지 80 중량% 및 비닐시안 단량체 20 내지 40 중량%를 포함하는 단량체 혼합물 100 중량부를 포함하여 중합되되, 중량평균 분자량이 100,000 내지 150,000 g/mol, 유리전이 온도가 125℃ 이상 및 중합 전환율이 65% 이상인 것을 특징으로 하는 내열 SAN 수지.
And 100 parts by weight of a monomer mixture comprising 60 to 80% by weight of a heat-resistant aromatic vinyl monomer and 20 to 40% by weight of a vinyl cyan monomer, wherein the weight average molecular weight is 100,000 to 150,000 g / mol, And a polymerization conversion rate of 65% or more.
제1항에 있어서,
상기 내열 SAN 수지는, 비대칭 이관능 개시제 및 대칭 이관능 개시제를 혼합한 혼합개시제 0.1 내지 0.5 중량부를 포함하여 중합시키는 것을 특징으로 하는 내열 SAN 수지.
The method according to claim 1,
Wherein the heat-resistant SAN resin comprises 0.1 to 0.5 parts by weight of a mixing initiator obtained by mixing an asymmetric biaxiality initiator and a symmetric bifunctional initiator.
제1항에 있어서,
상기 내열성 방향족 비닐계 화합물은, α-메틸스티렌, m-메틸스티렌, p-메틸 스티렌, p-클로로 스티렌 및 p-클로로메틸 스티렌으로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상인 것을 특징으로 하는 내열 SAN 수지.
The method according to claim 1,
Wherein the heat resistant aromatic vinyl compound is at least one selected from the group consisting of? -Methylstyrene, m-methylstyrene, p-methylstyrene, p-chlorostyrene and p-chloromethylstyrene.
제1항에 있어서,
상기 비닐시안 화합물은, 아크릴로니트릴, 메타크릴로니트릴 및 에타크릴로니트릴로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상인 것을 특징으로 하는 내열 SAN 수지.
The method according to claim 1,
Wherein the vinyl cyan compound is at least one selected from the group consisting of acrylonitrile, methacrylonitrile, and ethacrylonitrile.
제1항에 있어서,
상기 내열 SAN 수지는, 올리고머 함량이 0.80 중량% 미만인 것을 특징으로 하는 내열 SAN 수지.
The method according to claim 1,
The heat-resistant SAN resin has an oligomer content of less than 0.80 wt%.
제1항에 있어서,
상기 내열 SAN 수지는, 분자량 분포가 1.8 내지 2.2인 것을 특징으로 하는 내열 SAN 수지.
The method according to claim 1,
The heat-resistant SAN resin has a molecular weight distribution of 1.8 to 2.2.
제1항에 있어서,
상기 내열 SAN 수지는, 괴상 SAN 수지인 것을 특징으로 하는 내열 SAN 수지.
The method according to claim 1,
The heat-resistant SAN resin is a massive SAN resin.
내열성 방향족 비닐계 화합물 60 내지 80 중량% 및 비닐시안 화합물 20 내지 40 중량%를 포함하는 단량체 혼합물 100 중량부; 및 비대칭 이관능 개시제 및 대칭 이관능 개시제를 혼합한 혼합개시제 0.1 내지 0.5 중량부;를 포함하는 중합용액을 중합시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 내열 SAN 수지의 제조방법.
100 parts by weight of a monomer mixture comprising 60 to 80% by weight of a heat-resistant aromatic vinyl compound and 20 to 40% by weight of a vinyl cyan compound; And 0.1 to 0.5 parts by weight of a mixed initiator obtained by mixing an asymmetric bifunctional initiator and a symmetric bifunctional initiator.
제8항에 있어서,
상기 혼합개시제는, 비대칭 이관능 개시제 50 내지 85 중량% 및 대칭 이관능 개시제 15 내지 50 중량%인 것을 특징으로 하는 내열 SAN 수지의 제조방법.
9. The method of claim 8,
Wherein the mixing initiator is 50 to 85% by weight of an asymmetric bifunctional initiator and 15 to 50% by weight of a symmetric bifunctional initiator.
제8항에 있어서,
상기 비대칭 이관능 개시제는, 1,1-디(t-부틸퍼옥시)시클로헥산(1,1-di(t-butylperoxy)cyclohexane), 1,1-디(t-아밀퍼옥시)시클로헥산(1,1-di(t-amylperoxy)cyclohexane), 1,1-디(t-부틸퍼옥시)-3,3,5-트리메틸시클로헥산(1,1-di(t-butylperoxy)-3,3,5-trimethylcyclohexane), 1,1-디(t-부틸퍼옥시)-2-메틸시클로헥산(1,1-di(t-butylperoxy)-2-methylcyclohexane, 1,1-디(t-헥실퍼옥시)-3,3,5-트리메틸시클로헥산(1,1-di(t-hexylperoxy)-3,3,5-trimethylcyclohexane) 및 1,1-디(t-헥실퍼옥시)시클로헥산(1,1-di(t-hexylperoxy)cyclohexane)로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상인 것을 특징으로 하는 내열 SAN 수지의 제조방법.
9. The method of claim 8,
The asymmetric bifunctional initiator may be at least one selected from the group consisting of 1,1-di (t-butylperoxy) cyclohexane, 1,1-di (t-amylperoxy) cyclohexane 1,1-di (t-amylperoxy) cyclohexane, 1,1-di (t-butylperoxy) -3,3,5-trimethylcyclohexane , 5-trimethylcyclohexane), 1,1-di (t-butylperoxy) -2-methylcyclohexane, 1,1- Oxy) -3,3,5-trimethylcyclohexane, 1,1-di (t-hexylperoxy) cyclohexane (1, 1-di (t-hexylperoxy) cyclohexane). ≪ / RTI >
제8항에 있어서,
상기 대칭 이관능 개시제는, 2,5-디메틸-2,5-디(2-에틸헥사노일퍼옥시)헥산(2,5-dimethyl-2,5-di(2-ethylhexanoylperoxy)hexane), 2,5-디메틸-2,5-디메틸-2,5-디(벤조일퍼옥시)헥산(2,5-dimethyl-2,5-dimethyl-2,5-di(benzoylperoxy)hexane) 또는 이들의 혼합인 것을 특징으로 하는 내열 SAN 수지의 제조방법.
9. The method of claim 8,
The symmetrical bifunctional initiator may be 2,5-dimethyl-2,5-di (2-ethylhexanoylperoxy) hexane, 2,5- Dimethyl-2,5-dimethyl-2,5-di (benzoylperoxy) hexane, or a mixture thereof Wherein the heat-resistant SAN resin is a thermosetting resin.
제8항에 있어서,
상기 중합은, 95 내지 115℃에서 실시되는 것을 특징으로 하는 내열 SAN 수지의 제조방법.
9. The method of claim 8,
Wherein the polymerization is carried out at 95 to 115 占 폚.
제8항에 있어서,
상기 중합용액은, 단량체 혼합물 100 중량부를 기준으로 반응용매를 0 내지 10 중량부 포함하는 것을 특징으로 하는 내열 SAN 수지의 제조방법.
9. The method of claim 8,
Wherein the polymerization solution contains 0 to 10 parts by weight of a reaction solvent based on 100 parts by weight of the monomer mixture.
제1항 내지 제7항 중 어느 한 항의 내열 SAN 수지 및 ABS 수지를 포함하는 것을 특징으로 하는 내열 ABS 수지 조성물.
A heat-resistant ABS resin composition comprising a heat-resistant SAN resin and an ABS resin according to any one of claims 1 to 7.
제14항에 있어서,
상기 내열 ABS 수지 조성물은, 연화점이 110℃ 내지 150 ℃인 것을 특징으로 하는 내열 ABS 수지 조성물.
15. The method of claim 14,
Wherein the heat resistant ABS resin composition has a softening point of 110 ° C to 150 ° C.
제14항에 있어서,
상기 내열 ABS 수지 조성물은, 충격강도가 15 내지 25 Kgf·cm/cm인 것을 특징으로 하는 내열 ABS 수지 조성물.
15. The method of claim 14,
Wherein the heat-resistant ABS resin composition has an impact strength of 15 to 25 Kgf · cm / cm.
제14항에 있어서,
상기 내열 ABS 수지 조성물은, 인장강도가 480 내지 550 kgf/cm2 인 것을 특징으로 하는 내열 ABS 수지 조성물.15. The method of claim 14,
Wherein the heat-resistant ABS resin composition has a tensile strength of 480 to 550 kgf / cm 2 .
KR1020140173839A 2014-12-05 2014-12-05 Heat-resistant san resin, method of preparing the same and molded product using the same KR101746910B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020140173839A KR101746910B1 (en) 2014-12-05 2014-12-05 Heat-resistant san resin, method of preparing the same and molded product using the same

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020140173839A KR101746910B1 (en) 2014-12-05 2014-12-05 Heat-resistant san resin, method of preparing the same and molded product using the same

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20160068314A true KR20160068314A (en) 2016-06-15
KR101746910B1 KR101746910B1 (en) 2017-06-14

Family

ID=56135039

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020140173839A KR101746910B1 (en) 2014-12-05 2014-12-05 Heat-resistant san resin, method of preparing the same and molded product using the same

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101746910B1 (en)

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20060080767A (en) 2005-01-06 2006-07-11 주식회사 엘지화학 Method for continuous preparing alpha methylstrylene-acrylonitrile copolymer resin having heat-resistance

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20060080767A (en) 2005-01-06 2006-07-11 주식회사 엘지화학 Method for continuous preparing alpha methylstrylene-acrylonitrile copolymer resin having heat-resistance

Also Published As

Publication number Publication date
KR101746910B1 (en) 2017-06-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101576726B1 (en) Heat-resistant san resin, method for preparing the resin and heat-resistant abs resin composition containing the same
EP3279226B1 (en) Method for preparing aromatic vinyl-unsaturated nitrile-based copolymer
KR101772268B1 (en) Heat-resistant san resin, method for preparing the resin, and heat-resistant san resin composition comprising the same
KR101650988B1 (en) Heat-resistant san resin composition, heat-resistant san resin, method for preparing the resin and heat-resistant abs resin composition containing the same
KR101646311B1 (en) Method for preparing a heat-resistant san resin
KR101876005B1 (en) Preparation method of styrene based resin and styrene based resin produced by thereof
KR20170076272A (en) Method for preparing heat resistant styrene copolymer and heat resistant styrene copolymer produced by the same
KR101432597B1 (en) Method for producing a thermoplastic having highly heat resistance and scratch resistance
KR20080060750A (en) Maleimide copolymer, preparation method thereof and abs resin copmosition containing the same having good heat resistance
KR101746910B1 (en) Heat-resistant san resin, method of preparing the same and molded product using the same
KR100604087B1 (en) Continuous Process of Preparing High-Flow and High-Gloss Rubber-Modified Styrenic Resin
KR20180076645A (en) Method for producing styrene resin with heat-resistance
KR101838163B1 (en) A thermoplastic resin having excellent heat resistance and mechanical properties, and a method for manufacturing the same
KR101055000B1 (en) Continuous production method of copolymerized heat resistant resin of α-methylstyrene and vinyl cyan compound
KR101152058B1 (en) METHOD OF PREPARING α-METHYLSTYRENE-ACRYLONITRILE COPOLYMER HAVING HEAT RESISTANCE PROPERTY
KR100751022B1 (en) Continuous Polymerization Process of Rubber-modified Styrenic Resin with Super High Gloss
KR101493122B1 (en) Polycarbonate/ABS blend resin composition having excellent impact strength
KR102231225B1 (en) Styrene resin with heat-resistance and method for producing the same
KR101738739B1 (en) Method for producing heat-resistant san resin and heat-resistant resin composition containing the same
EP3287489B1 (en) Composition for preparing san copolymer, san copolymer, preparation method therefor, heat-resistant abs resin blend comprising same, and heat-resistant abs pellets
KR102513851B1 (en) Styrene based copolymer and method for preparing the same
KR20100062418A (en) Alphamethylstyrene-based copolymer having excellent heat resistance and method for preparing the same
KR102090293B1 (en) Preparation method of transparent heat-resistant resin and transparent heat-resistant resin produced by the same
KR101705410B1 (en) Method of preparing abs resin having good heat resistance and abs resin having good heat resistance therefrom
KR101967427B1 (en) Heat-resistant styrene copolymer composition, heat-resistant styrene copolymer, and method for preparing the copolymer

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant