KR20160064587A - Light emitting diode lighting apparatus - Google Patents

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KR20160064587A
KR20160064587A KR1020140168376A KR20140168376A KR20160064587A KR 20160064587 A KR20160064587 A KR 20160064587A KR 1020140168376 A KR1020140168376 A KR 1020140168376A KR 20140168376 A KR20140168376 A KR 20140168376A KR 20160064587 A KR20160064587 A KR 20160064587A
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한보현
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주식회사 아모센스
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Abstract

The present invention relates to a light emitting diode (LED) lighting apparatus. More specifically, the present invention relates to an LED lighting apparatus capable of preventing a flicker phenomenon caused by an LED lighting when applying alternating current power. To this end, the LED lighting apparatus of the present invention comprises: a plurality of LED packages installed in a substrate; a lens array including a plurality of lenses formed at a position corresponding to the LED package; and a control circuit formed in a lower part of the substrate, rectifying alternating current power to apply the rectified power to the LED packages, and preventing the LED packages from emitting light when a flicker phenomenon is detected.

Description

엘이디 조명 장치{LIGHT EMITTING DIODE LIGHTING APPARATUS}[0001] LIGHT EMITTING DIODE LIGHTING APPARATUS [0002]

본 발명은 엘이디 조명 장치에 관한 것이고, 보다 상세하게 교류 전원 인가 시, 엘이디 조명에서 야기되는 플리커 현상을 차단할 수 있는 엘이디 조명 장치에 관한 것이다.The present invention relates to an LED illumination device, and more particularly, to an LED illumination device capable of preventing a flicker phenomenon caused by an LED illumination when an AC power source is applied.

최근에는 조명 장치로서 엘이디 램프의 사용이 증가하고 있다. 이러한 엘이디 램프는 저전압에서 구동할 수 있으며, 다른 조명장치에 비해 긴 수명과 낮은 소비전력, 빠른 응답속도 및 강한 내 충격성을 가지며, 소형 경량화가 가능한 장점을 갖는다. 엘이디를 채택한 조명 장치는 에너지 효율이 높고 기존의 형광등 또는 백열등에 비해 수명 등이 우수한 장점을 가지고 있다. 반면, 이러한 엘이디는 그 자체가 발열이 심한 문제점이 존재한다.Recently, the use of an LED lamp as an illumination device has been increasing. Such an LED lamp can be driven at a low voltage, has a long lifetime, low power consumption, fast response speed, strong impact resistance, and small size and weight as compared with other lighting devices. The lighting device adopting the LED has high energy efficiency and has an advantage over the existing fluorescent lamp or incandescent lamp. On the other hand, there is a problem that such an LED itself has a high heat generation.

또한, 엘이디를 구동하기 위해서는 동작 회로가 필요한데, 이러한 동작 회로에 고장 발생시, 엘이디에서 발생하는 광이 깜박이는 현상(즉, 플리커 현상)이 발생하게 된다. 뿐만 아니라, 최근에는 교류 전원을 직류 전원으로 변환하여 직류 전원을 엘이디에 공급하는 것이 아닌, 교류 전원을 직접적으로 엘이디에 공급하는 기술이 연구되고 있다. 다만, 교류 전원이 엘이디에 직접적으로 인가되는 경우, 교류 특성상 엘이디의 빛이 깜박이게 되게 된다. 이 경우, 형광등과 마찬가지로 사람이 인지할 수 없는 속도로 깜박임이 존재하기에 문제가 되지 않으나, 입력 전압에 문제가 발생할 경우, 이러한 깜박임의 속도가 저하되고 이에 따라 사람이 느끼는 눈의 피로도도 증가하게 된다.In addition, an operation circuit is required to drive the LED. When a failure occurs in the operation circuit, a phenomenon of flickering (i.e., a flicker phenomenon) occurs in the light generated by the LED. Recently, a technique of directly supplying an AC power source to an LED has been researched, instead of converting an AC power source to a DC power source and supplying the DC power source to the LED. However, when AC power is directly applied to the LED, the light of the LED blinks due to the characteristics of the AC. In this case, it is not a problem because there is a flicker at a speed that can not be perceived by a person like a fluorescent lamp. However, when a problem occurs in the input voltage, the flickering speed is lowered and the fatigue of the eye do.

이에 관련하여, 발명의 명칭이 "발광 다이오드 조명 장치의 제어 회로"인 한국공개특허 제2014-0107839호가 존재한다.In this connection, Korean Patent Laid-Open Publication No. 2014-0107839, entitled " Control Circuit of Light Emitting Diode Lighting Device "

본 발명은 교류 전원의 인가로 인해 야기되는 플리커 현상을 차단할 수 있는 엘이디 조명 장치를 제공하는데 그 목적이 있다.An object of the present invention is to provide an LED lighting device capable of preventing a flicker phenomenon caused by application of an AC power source.

상기와 같은 과제를 해결하기 위한 본 발명의 엘이디 조명 장치는 기판에 설치되는 복수의 엘이디 패키지; 엘이디 패키지에 대응하는 위치에 형성되는 복수의 렌즈들을 포함하는 렌즈 어레이; 및 기판의 하부에 형성되고, 교류 전원을 정류하여 정류된 전원을 복수의 엘이디 패키지에 인가하며, 플리커 현상 감지 시 복수의 엘이디 패키지로부터의 발광을 차단하는 제어 회로를 포함하는 것을 특징으로 한다.According to an aspect of the present invention, there is provided an LED illumination device including: a plurality of LED packages mounted on a substrate; A lens array including a plurality of lenses formed at positions corresponding to the LED package; And a control circuit formed at a lower portion of the substrate, for rectifying the AC power to apply the rectified power to the plurality of LED packages, and for blocking light emission from the plurality of LED packages when the flicker phenomenon is detected.

또한, 엘이디 패키지는 CSP(Chip Scale Package) 타입일 수 있다.In addition, the LED package may be a CSP (Chip Scale Package) type.

또한, 렌즈 어레이에서 복수의 렌즈들은 일체로 형성될 수 있다.Further, the plurality of lenses in the lens array may be integrally formed.

또한, 복수의 렌즈들은 각 렌즈의 측부에 형성된 연결부를 통해 일체로 형성될 수 있고, 연결부는 일 렌즈의 측부와 다른 렌즈의 측부에 형성되며, 하나의 렌즈는 적어도 2개의 연결부를 통해 다른 렌즈들과 연결될 수 있다.The plurality of lenses may be integrally formed through a connecting portion formed on the side of each lens. The connecting portion may be formed on a side portion of one lens and a side portion of another lens. Lt; / RTI >

또한, 복수의 엘이디 패키지는 제어 회로를 둘러싸는 형상으로 배치될 수 있다.In addition, a plurality of LED packages may be arranged in a shape surrounding the control circuit.

또한, 엘이디 패키지는 엘이디 기판, 엘이디 칩 및 형광체를 패키지의 형태로 포함할 수 있고, 형광체는 상엘이디 기판의 상부에 형성될 수 있다.In addition, the LED package may include an LED substrate, an LED chip, and a phosphor in the form of a package, and the phosphor may be formed on the upper LED substrate.

또한, 본 발명의 엘이디 조명 장치는 제어 회로의 하면을 덮도록 형성되는 화이트 세라믹 재질의 방열부를 더 포함할 수 있고, 방열부는 복수의 엘이디 패키지와 제어 회로에서 발생하는 열을 외부로 방열할 수 있다. In addition, the LED illumination device of the present invention may further include a heat radiating portion of a white ceramic material formed to cover the lower surface of the control circuit, and the heat radiating portion may dissipate heat generated from the plurality of LED packages and the control circuit to the outside .

본 발명의 엘이디 조명 장치에 따르면 플리커 차단 회로를 통해 교류 전원으로 전원을 공급하더라도 플리커 현상 없이 점등할 수 있는 효과가 있다.According to the LED illumination device of the present invention, even when power is supplied from the AC power source through the flicker cut-off circuit, it is possible to illuminate without flicker phenomenon.

또한, 본 발명의 엘이디 조명 장치에 따르면, 복수의 렌즈가 어레이의 형태로 일체로 제조되어, 조립이 간편해지고 이에 따라 제조 공정이 단순화되는 효과가 있다.Further, according to the LED illumination device of the present invention, a plurality of lenses are integrally manufactured in the form of an array, which simplifies assembly and simplifies the manufacturing process.

또한, 본 발명의 엘이디 조명 장치에 따르면, 화이트 세라믹 재질의 방열부를 통해 방열 성능이 우수하고, 미관상으로도 우수한 효과가 있다.Further, according to the LED illumination device of the present invention, the heat radiating performance is excellent through the heat radiating portion made of a white ceramic material, and there is also an excellent effect on the appearance.

도 1은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 엘이디 조명 장치에 대한 정면도이다.
도 2는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 엘이디 조명 장치에 대한 저면도이다.
도 3은 본 발명의 제 2 실시예에 따른 엘이디 조명 장치에 대한 저면도이다.
도 4는 본 발명의 제 3 실시예에 따른 엘이디 조명 장치에 대한 저면도이다.
도 5 및 도 6은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 엘이디 조명 장치의 조립 공정에 대한 단면도이다.
도 7은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 엘이디 조명 장치에 대한 개념도이다.1 is a front view of an LED illumination device according to a first embodiment of the present invention.
2 is a bottom view of an LED illumination device according to a first embodiment of the present invention.
3 is a bottom view of an LED illumination device according to a second embodiment of the present invention.
4 is a bottom view of an LED illumination device according to a third embodiment of the present invention.
5 and 6 are cross-sectional views illustrating an assembling process of the LED illumination device according to the first embodiment of the present invention.
7 is a conceptual diagram of an LED illumination device according to the first embodiment of the present invention.

본 발명을 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다. 여기서, 반복되는 설명, 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있는 공지 기능, 및 구성에 대한 상세한 설명은 생략한다. 본 발명의 실시형태는 당 업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 따라서, 도면에서의 요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위해 과장될 수 있다.The present invention will now be described in detail with reference to the accompanying drawings. Hereinafter, a repeated description, a known function that may obscure the gist of the present invention, and a detailed description of the configuration will be omitted. Embodiments of the present invention are provided to more fully describe the present invention to those skilled in the art. Accordingly, the shapes and sizes of the elements in the drawings and the like can be exaggerated for clarity.

이하, 본 발명의 일 실시예에 따른 엘이디 조명 장치(100)에 대한 설명이 이루어진다. Hereinafter, an LED illumination device 100 according to an embodiment of the present invention will be described.

도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제 1 실시예에 따른 엘이디 조명 장치(100)는 기판(110), 복수의 엘이디 패키지(120), 렌즈 어레이(130), 제어 회로(140) 및 방열부(150)를 포함하여 구성될 수 있다. 이하, 본 발명의 엘이디 조명 장치(100)에 포함된 각 구성들에 대한 설명이 이루어진다.1 and 2, an LED illumination device 100 according to a first embodiment of the present invention includes a substrate 110, a plurality of LED packages 120, a lens array 130, a control circuit 140 And a heat dissipation unit 150. Hereinafter, each configuration included in the LED illumination device 100 of the present invention will be described.

복수의 엘이디 패키지(120)는 기판(110)에 설치된다. 여기서, 엘이디 패키지 각각은 CSP(Chip Scale Package) 타입일 수 있다. 즉, 본 발명의 엘이디 조명 장치(100)에 포함되는 복수의 엘이디 패키지(120)는 모두가 CSP 타입일 수 있다. 여기서, CSP는 엘이디 칩, 엘이디 기판, 엘이디 패키지의 하면에 형성되는 전극 및 엘이디 패키지 상부에 형성되는 형광체가 패키지의 형태로 제조된 타입으로서, 일반적인 엘이디 패키지에 비해 그 크기가 작다. 또한, CSP는 엘이디 패키지의 측면으로도 빛이 방출되며, 빛의 방출 각도도 높은 특징을 갖는다. 이에 따라, 엘이디 패키지(120)는 빛의 방출 범위가 일반적인 엘이디 패키지에 비해 더 넓은 특징을 갖는다. 또한, CSP 타입의 엘이디 패키지(120)는 일반적인 엘이디 패키지에 비해 그 크기가 작은 점에 기인하여, 보다 많은 개수로 조명 장치에 적용되는 것 또한 가능하고, 패키지 자체도 저렴한 장점을 갖는다.A plurality of LED packages 120 are mounted on the substrate 110. Here, each of the LED packages may be a chip scale package (CSP) type. That is, all of the plurality of LED packages 120 included in the LED illumination device 100 of the present invention may be of the CSP type. Here, the CSP is a type in which an electrode formed on the lower surface of an LED chip, an LED substrate, an LED package, and a phosphor formed on an LED package are manufactured in the form of a package, and the size is smaller than that of a general LED package. The CSP also emits light to the sides of the LED package and has a high emission angle. Accordingly, the LED package 120 has a wider range of light emission range than a general LED package. In addition, the CSP type LED package 120 can be applied to a larger number of lighting apparatuses because of its small size compared with a general LED package, and the package itself is advantageous in that it is inexpensive.

그리고, 복수의 엘이디 패키지(120)는 이하에서 언급되는 제어 회로(140)를 둘러싸는 형상으로 배치될 수 있는데, 엘이디 패키지(120)의 배치 형태는 특정 형태로 제한되지 않고 필요에 따라 다양하게 배치되는 것도 가능하다.The plurality of LED packages 120 may be disposed in a shape surrounding the control circuit 140. The arrangement of the LED packages 120 is not limited to a specific type, .

렌즈 어레이(130)는 각 엘이디 패키지(120)의 하부에 조립되는 복수의 렌즈들을 포함하여 구성된다. 여기서 복수의 렌즈들을 일체로 연결된 형상을 갖는다. 앞서 언급한 바와 같이, CSP 타입의 엘이디 패키지(120)는 그 크기가 일반적인 엘이디 패키지 보다 작고, 이에 따라 보다 많은 개수로 조명 장치에 적용되는 것이 가능하다. 이에 따라, 복수의 렌즈들을 각각 엘이디 패키지(120)에 대응하는 위치로 조립하게 되면, 상당한 조립의 정밀도로 다수회 반복적인 과정이 수행되어야 한다. 이에 따라, 본 발명에서는 복수의 렌즈들을 일체로 형성함으로써 상술한 문제점들을 극복한다.The lens array 130 includes a plurality of lenses assembled to the lower portion of each LED package 120. Wherein the plurality of lenses are integrally connected. As mentioned above, the size of the LED package 120 of the CSP type is smaller than that of a general LED package, and thus it is possible to apply to a larger number of lighting apparatuses. Accordingly, when a plurality of lenses are assembled to positions corresponding to the LED package 120, a plurality of repetitive processes must be performed with considerable assembly precision. Accordingly, the present invention overcomes the above-mentioned problems by integrally forming a plurality of lenses.

이에 따라, 복수의 렌즈들은 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 렌즈 각각의 측부에 형성된 연결부(131)를 통해 다른 렌즈들과 일체로 연결될 수 있고, 하나의 렌즈는 그 측면에 적어도 2개의 연결부가 형성될 수 있다. 즉, 연결부(131)는 도면에 도시된 바와 같이, 하나의 렌즈의 측부와 다른 렌즈의 측부에 형성될 수 있다. 이러한 연결부(131)를 통해 렌즈는 다른 렌즈들과 일체로 형성될 수 있다. 또한, 연결부(131)는 도 1에 도시된 것처럼 기판(110)와 이격되어 형성되는 형상을 가질 수 있다. 여기서, 연결부(131)는 종단면의 직경이 최대한 얇게 형성되는 것이 바람직하다. 즉, 복수의 렌즈가 판 형상의 연결부를 통해 일체로 형성되고, 이러한 판 형상의 연결부가 기판에 고정되는 방식 또한 가능하지만, 본 발명에서는 얇은 실 또는 끈과 같은 형태의 연결부(131)를 통해 복수의 렌즈들을 일체로 형성하는 방식도 가능하며, 이 경우에는, 제조 비용을 최소화할 수 있는 장점이 있다. 또한, 복수의 렌즈들이 렌즈 어레이(130)로 형성되므로, 제조 공정(예를 들어, 사출 성형)도 간단하게 이루어질 수 있고, 이에 따라 제조 비용의 절감 효과도 존재한다. 그리고, 본 예시에서 복수의 엘이디 패키지(120)가 제어 회로(140)를 둘러싸는 형상으로 배치되는 점에 기인하여, 렌즈 어레이(130)도 제어 회로(140)를 둘러싸는 형상으로 일체로 연결되어 제조될 수 있다. 이렇게 복수개의 렌즈들이 일체로 형성되는 특징에 기인하여, 본 발명에서는 각 렌즈를 엘이디 패키지(120)에 따로따로 배치할 필요 없이, 한 번의 조립 공정만으로 간편히 조립이 이루어질 수 있다. Accordingly, as shown in FIGS. 1 and 2, the plurality of lenses can be integrally connected with the other lenses through the connecting portion 131 formed on the side of each lens, and one lens has at least two A connecting portion may be formed. That is, the connecting portion 131 may be formed on the side of one lens and the side of another lens, as shown in the figure. Through this connection part 131, the lens can be formed integrally with other lenses. The connection portion 131 may have a shape separated from the substrate 110 as shown in FIG. Here, it is preferable that the diameter of the connecting portion 131 is formed as thin as possible. In other words, a plurality of lenses may be integrally formed through a plate-shaped connecting portion, and such a plate-shaped connecting portion may be fixed to the substrate. However, in the present invention, a plurality of lenses Of the lenses may be integrally formed. In this case, the manufacturing cost can be minimized. Further, since a plurality of lenses are formed by the lens array 130, a manufacturing process (for example, injection molding) can be easily performed, and there is also a manufacturing cost reduction effect. The lens array 130 is integrally connected to the control circuit 140 in a shape surrounding the control circuit 140 because the plurality of LED packages 120 are disposed in a shape surrounding the control circuit 140 . Due to the feature that the plurality of lenses are integrally formed in this manner, in the present invention, it is not necessary to dispose each lens separately in the LED package 120, and the assembly can be carried out simply by a single assembly process.

또한, 렌즈 어레이(130)에 포함된 렌즈 각각은 마이크로 렌즈로 이루어질 수 있다. 그리고 렌즈의 상면은 엘이디 패키지(120)에서 발생한 광을 보다 넓은 범위로 방출하기 위한 굴곡부가 더 형성될 수 있다. 그리고, 렌즈의 상면의 형상은 그 용도에 따라 상이하게 적용 가능하다. In addition, each of the lenses included in the lens array 130 may be formed of a microlens. The upper surface of the lens may further include a bent portion for emitting the light generated from the LED package 120 to a wider range. Further, the shape of the upper surface of the lens can be applied differently depending on the use thereof.

또한, 엘이디 패키지(120)의 개수는 상황에 따라 다양한 개수로 변형 가능하고, 렌즈 어레이(130)의 형태도 다양한 형태로 변형 가능하다. 이러한 사항은 엘이디 패키지(120)의 배치가 하나의 원형 또는 2개의 원형으로 배치될 수 있는 예시에 대한 도 2 내지 도 4를 참조하자. In addition, the number of LED packages 120 can be varied in various numbers depending on the circumstances, and the shape of the lens array 130 can be modified into various shapes. 2 to 4 for an example in which the arrangement of the LED package 120 can be arranged in one circle or two circles.

도 2에 도시된 엘이디 패키지(120)의 배열은 하나의 원형으로 배치되어 렌즈 어레이(130)도 하나의 원형으로 서로 연결되어 일체로 제조된 후 조립되는 방식이 채택될 수 있다. 또한, 도 3에 도시된 엘이디 패키지(220)의 배열은 2개의 원형으로 배치된 형상이고, 이에 따라 서로 연결되어 일체로 제조된 2개의 원형 렌즈 어레이(230)가 이에 조립되는 방식도 가능하다. 물론, 도 3의 예시에서 조립 공정의 단순화를 위해 렌즈 어레이(230)의 개수를 1개로 즉, 도 4에 도시된 것처럼 렌즈 어레이(330)를 일체로 제조하여 조립하는 방식 또한 가능하다. 도 2 내지 도 4에 도시된 예시뿐만 아니라, 렌즈 어레이의 연결 구조는 다양하게 변형될 수 있다. 그리고, 렌즈 어레이(130)에서 각 렌즈 내부에는 형광 물질이 충진되거나 또는 형광막이 형성되는 것 또한 가능하다.The array of the LED packages 120 shown in FIG. 2 may be arranged in a circular shape so that the lens arrays 130 are integrally connected to each other in a circular shape, and then assembled. In addition, the arrangement of the LED package 220 shown in FIG. 3 is in the form of two circular arrangements, so that the two circular lens arrays 230 integrally connected to each other are assembled thereto. Of course, in the example of FIG. 3, the number of the lens arrays 230 may be one, that is, the lens array 330 may be integrally manufactured and assembled as shown in FIG. 4 in order to simplify the assembling process. As well as the examples shown in Figs. 2 to 4, the connection structure of the lens array can be variously modified. It is also possible that a fluorescent material is filled in each lens in the lens array 130 or a fluorescent film is formed.

다시 도 2를 참조하자. 제어 회로(140)는 기판(110) 내에 실장되어 엘이디 패키지(120)를 제어하는 기능을 한다. 또한, 제어 회로(140)는 플리커 현상이 발생하였는지를 감지하고, 플리커 현상 감지시, 엘이디 패키지(120)로부터의 발광을 차단하는 기능을 한다. 위에서 언급한 것처럼, 본 발명의 엘이디 조명 장치(100)는 교류 전원을 엘이디 패키지(120)에 공급하여 빛을 점등시킨다. 즉, 본 발명의 엘이디 조명 장치(100)는 교류 전원을 직류 전원으로 변환한 후 전원을 공급하는 방식이 아닌, 교류 전원을 직접적으로 엘이디 패키지(120)에 공급하는 방식이다. 이에 따라, 효율적인 전원 공급을 위해, 그리고 복수의 엘이디 패키지(120)의 제어를 위해 제어 회로(140)를 중앙에 두고, 복수의 엘이디 패키지(120)이 이를 둘러싸는 배치 또한 가능하다.Referring again to FIG. The control circuit 140 is mounted in the substrate 110 to control the LED package 120. The control circuit 140 detects whether a flicker phenomenon has occurred and blocks the light emission from the LED package 120 when a flicker phenomenon is detected. As described above, the LED illumination device 100 of the present invention supplies AC power to the LED package 120 to light the light. That is, the LED lighting apparatus 100 of the present invention is a method of directly supplying the AC power to the LED package 120, instead of supplying AC power after converting AC power into DC power. Accordingly, it is also possible to arrange the control circuit 140 in the center for the efficient power supply and for the control of the plurality of LED packages 120, and surround the plurality of LED packages 120.

제어 회로(140)에 대한 설명은 아래에서 도 7을 참조로 상세히 이루어지므로, 여기서 이에 대한 설명은 생략한다. The control circuit 140 will be described in detail below with reference to FIG. 7, and a description thereof will be omitted.

그리고, 제어 회로(140)의 하면 즉, 제어 회로(140)가 외부로 노출되는 면에는 화이트 세라믹 재질의 방열부(150)가 더 형성될 수 있다. 즉, 화이트 세라믹 재질의 방열부(150)는 제어 회로(140)를 덮도록 형성될 수 있다. 여기서 방열부(150)로 화이트 세라믹을 사용하는 이유는 이의 방열 특성을 고려할 뿐만 아니라, 제어 회로(140)가 완전히 외부로 노출되면 미관상 좋지 않기 때문이다. 즉, 조명 장치에 이용되는 기판(110)의 하면은 일반적으로 백색인데, 제어 회로(140)가 완전히 외부에 노출되면 밑에서 조명장치를 볼 때, 제어 회로(140)의 색에 기인하여, 미관상으로 좋지 않을 가능성이 있기 때문이다. 이에 따라, 화이트 세라믹 재질의 방열부(150)로 제어 회로(140)를 완전히 가리거나 또는 방열 효율을 위해 일부만을 노출 시키는 것이 바람직하다. 또한, 화이트 세라믹 재질은 그 자체로 방열 효율이 우수한 재료이므로, 기판(110)을 기준으로 엘이디가 형성된 면의 반대쪽 면에 형성된 방열 모듈(미도시)을 통한 방열에 부가하여, 추가적인 방열을 수행할 수 있게 된다. 이에 따라, 복수의 엘이디 패키지(120) 및 제어 회로(140)에서 발생하는 열에 대해 보다 효율적인 방열이 가능해진다.A heat radiating portion 150 made of a white ceramic material may be further formed on a surface of the control circuit 140, that is, the surface where the control circuit 140 is exposed to the outside. That is, the heat radiating portion 150 of white ceramic may be formed to cover the control circuit 140. The reason why the white ceramic is used for the heat dissipation unit 150 is that it not only considers its heat dissipation characteristics but also is not good when the control circuit 140 is completely exposed to the outside. That is, the lower surface of the substrate 110 used in the lighting apparatus is generally white. When the control circuit 140 is completely exposed to the outside, when viewed from under the lighting apparatus, There is a possibility that it is not good. Accordingly, it is preferable to completely cover the control circuit 140 with the heat radiating portion 150 made of a white ceramic material, or to expose only a part thereof for heat radiation efficiency. In addition to the heat dissipation through the heat dissipation module (not shown) formed on the side opposite to the side where the LED is formed with respect to the substrate 110, the white ceramic material is a material having excellent heat dissipation efficiency by itself, . As a result, it is possible to more effectively dissipate heat generated by the plurality of LED packages 120 and the control circuit 140.

이하, 도 5 및 도 6을 참조로, 렌즈 어레이(130)를 복수의 엘이디 패키지(120)에 조립하는 과정을 설명한다. 위에서 언급한 것처럼, 렌즈 어레이(130)는 각 렌즈가 연결부를 통해 서로 연결된 형태를 갖는다. 즉, 렌즈 어레이(130)는 일체로 형성될 수 있다. 이에 따라, 본 발명의 엘이디 조명 장치(100)는 단순히 렌즈 어레이(130)를 복수의 엘이디 패키지(120)에 맞추어 끼우는 단순한 공정만으로도, 도 6에 도시된 것처럼 조립이 가능하다. 또한, 위에서 언급한 것처럼 렌즈 어레이(130)에 포함된 복수의 렌즈에 대한 형상은 본 발명의 엘이디 조명 장치(100)가 적용되는 용도에 따라 다양한 형상으로 변경 가능하다.Hereinafter, a process of assembling the lens array 130 to the plurality of LED packages 120 will be described with reference to FIGS. 5 and 6. FIG. As mentioned above, the lens array 130 has a form in which each lens is connected to each other via a connection portion. That is, the lens array 130 may be integrally formed. Accordingly, the LED illumination device 100 of the present invention can be assembled as shown in FIG. 6 by simply performing a simple process of fitting the lens array 130 to the plurality of LED packages 120. [ In addition, as described above, the shapes of the plurality of lenses included in the lens array 130 can be changed into various shapes according to the application to which the LED illumination device 100 of the present invention is applied.

도 7은 본 발명의 실시예에 따른 엘이디 조명 장치(100)에 대한 개념도이다. 상술한 것처럼, 본 발명의 엘이디 조명 장치(100)는 교류 전원을 엘이디 패키지(120)에 인가하여 점등을 할 수 있다. 다만, 위에서 언급한 것처럼 교류 전원을 그대로 엘이디 패키지(120)에 인가하거나, 또는 동작 회로에 고장 발생 시, 엘이디 패키지(120)로부터 발생하는 광에는 플리커 현상이 발생할 수 있다. 이에 따라, 본 발명의 엘이디 조명 장치(100)의 제어 회로(140)는 플리커 차단 회로(141)와 정류 회로(142)를 포함하여 구성될 수 있다. 7 is a conceptual diagram of an LED illumination device 100 according to an embodiment of the present invention. As described above, the LED illumination device 100 of the present invention can be turned on by applying an AC power source to the LED package 120. However, as described above, flicker may occur in the light generated from the LED package 120 when the AC power source is directly applied to the LED package 120 or when the operation circuit is broken down. Accordingly, the control circuit 140 of the LED illumination device 100 of the present invention can be configured to include the flicker cut-off circuit 141 and the rectifying circuit 142. [

플리커 차단 회로(141)는 엘이디 패키지(120)로부터 발생하는 빛에 플리커 현상이 발생하였는지를 감지하고, 플리커 현상 감지시, 엘이디 패키지(120)로부터의 광 방출을 차단하는 즉, 엘이디 패키지(120)를 소등하는 기능을 한다. 앞서 언급한 것처럼, 엘이디 패키지(120)에서 발생하는 플리커 현상은 동작 회로의 고장이나 교류 전압의 문제 발생으로 인해 발생할 수 있다. 이에 따라, 플리커 차단 회로(141)는 상기 고장이 발생하였는지를 감지하고, 고장 감지 시, 엘이디 패키지(120)로부터의 광 방출을 차단하여, 사람이 느끼는 눈의 피로도 증가를 방지할 수 있다.The flicker cut-off circuit 141 detects whether a flicker phenomenon occurs in the light generated from the LED package 120 and blocks the emission of light from the LED package 120 when the flicker phenomenon is detected. Off function. As described above, the flicker phenomenon occurring in the LED package 120 may occur due to a failure of the operation circuit or a problem of the AC voltage. Accordingly, the flicker cut-off circuit 141 detects whether the malfunction has occurred, and when the malfunction is detected, the light emission from the LED package 120 is blocked, thereby preventing an increase in the fatigue of the eyes felt by a person.

정류 회로(142)는 교류 전원을 정류하여 정류된 전원을 엘이디 패키지(120)에 공급하는 기능을 한다. 여기서 정류는 단상 전파 정류(Full-wave rectification)될 수 있다. 이러한 정류 회로(142)는 도 7에 도시된 것처럼, 풀 브릿지 회로로 구성될 수 있다. 즉, 정류 회로(142)는 제 1 다이오드 내지 제 4 다이오드를 포함하여 구성될 수 있고, 교류 전원(p)이 플리커 차단 회로(141)를 거쳐 출력되는 전원을 정류하는 기능을 한다. 이러한 정류 과정을 통해 교류 전압 중 -부분은 +로 반전되어, 엘이디 패키지(120)에 보다 안정된 전압 공급이 가능해지고, 이에 따라 플리커 현상 발생 가능성을 보다 낮출 수 있다.
The rectifying circuit 142 functions to rectify the AC power and supply the rectified power to the LED package 120. Here rectification can be single-phase full-wave rectification. This rectifying circuit 142 may be constituted by a full bridge circuit, as shown in Fig. That is, the rectifying circuit 142 may include a first diode to a fourth diode, and functions to rectify the power output from the AC power source p via the flicker cut-off circuit 141. Through this rectification process, the - portion of the AC voltage is inverted to +, which makes it possible to supply a more stable voltage to the LED package 120, thereby further reducing the possibility of the flicker phenomenon.

이상에서와 같이 도면과 명세서에서 최적의 실시예가 개시되었다. 여기서 특정한 용어들이 사용되었으나, 이는 단지 본 발명을 설명하기 위한 목적에서 사용된 것이지 의미 한정이나 특허청구범위에 기재된 본 발명의 범위를 제한하기 위하여 사용된 것은 아니다. 그러므로, 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의해 정해져야 할 것이다.As described above, an optimal embodiment has been disclosed in the drawings and specification. Although specific terms have been employed herein, they are used for purposes of illustration only and are not intended to limit the scope of the invention as defined in the claims or the claims. Therefore, those skilled in the art will appreciate that various modifications and equivalent embodiments are possible without departing from the scope of the present invention. Accordingly, the true scope of the present invention should be determined by the technical idea of the appended claims.

100 : 엘이디 조명 장치 110 : 기판
120 : 엘이디 패키지 130 : 렌즈 어레이
140 : 제어 회로 150 : 방열부100: LED illumination device 110: substrate
120: LED package 130: lens array
140: control circuit 150:

Claims (7)

기판에 설치되는 복수의 엘이디 패키지;
엘이디 패키지에 대응하는 위치에 형성되는 복수의 렌즈들을 포함하는 렌즈 어레이; 및
상기 기판의 하부에 형성되고, 교류 전원을 정류하여 정류된 전원을 상기 복수의 엘이디 패키지에 인가하며, 플리커 현상 감지 시 복수의 엘이디 패키지로부터의 발광을 차단하는 제어 회로를 포함하는 것을 특징으로 하는, 엘이디 조명 장치.A plurality of LED packages mounted on a substrate;
A lens array including a plurality of lenses formed at positions corresponding to the LED package; And
And a control circuit formed at a lower portion of the substrate and configured to rectify the AC power to apply the rectified power to the plurality of LED packages and to block light emission from the plurality of LED packages when the flicker phenomenon is detected, LED lighting device. 제1항에 있어서,
엘이디 패키지는 CSP(Chip Scale Package) 타입인 것을 특징으로 하는, 엘이디 조명 장치.The method according to claim 1,
Wherein the LED package is a CSP (Chip Scale Package) type. 제1항에 있어서,
상기 렌즈 어레이에서 복수의 렌즈들은 일체로 형성되는 것을 특징으로 하는, 엘이디 조명 장치.The method according to claim 1,
And the plurality of lenses in the lens array are integrally formed. 제3항에 있어서,
상기 복수의 렌즈들은 각 렌즈의 측부에 형성된 연결부를 통해 일체로 형성되고, 상기 연결부는 일 렌즈의 측부와 다른 렌즈의 측부에 형성되며, 하나의 렌즈는 적어도 2개의 연결부를 통해 다른 렌즈들과 연결되는 것을 특징으로 하는, 엘이디 조명 장치.The method of claim 3,
The plurality of lenses are integrally formed through a connecting portion formed on a side portion of each lens. The connecting portion is formed on a side portion of one lens and a side portion of another lens, and one lens is connected to another lens through at least two connecting portions. Wherein the light source is a light source. 제1항에 있어서,
상기 복수의 엘이디 패키지는 상기 제어 회로를 둘러싸는 형상으로 배치되는 것을 특징으로 하는, 엘이디 조명 장치.The method according to claim 1,
And the plurality of LED packages are arranged in a shape surrounding the control circuit. 제1항에 있어서,
상기 엘이디 패키지는 엘이디 기판, 엘이디 칩 및 형광체를 패키지의 형태로 포함하고, 상기 형광체는 상기 엘이디 기판의 상부에 형성되는 것을 특징으로 하는, 엘이디 조명 장치.The method according to claim 1,
Wherein the LED package includes an LED substrate, an LED chip and a phosphor in the form of a package, and the phosphor is formed on the LED substrate. 제1항에 있어서,
상기 제어 회로의 하면을 덮도록 형성되는 화이트 세라믹 재질의 방열부를 더 포함하고, 상기 방열부는 상기 복수의 엘이디 패키지와 상기 제어 회로에서 발생하는 열을 외부로 방열하는 것을 특징으로 하는, 엘이디 조명 장치.The method according to claim 1,
Further comprising a heat radiating portion of a white ceramic material formed to cover a lower surface of the control circuit, wherein the heat radiating portion radiates heat generated in the plurality of LED packages and the control circuit to the outside.
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