KR20160063713A - Lighting apparatus with chip on borad type led module - Google Patents

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Abstract

The present invention relates to a lighting apparatus with a chip on board (COB) type LED module capable of providing uniform light by overcoming a point light phenomenon caused by high brightness light of the COB type LED module followed by back reflection after light distribution of high brightness light of the COB type LED module towards the side surface. The lighting apparatus with a COB type LED according to the present invention comprises: a body which is connected to electrical power and comprises a mounting plate on its bottom surface; a COB type LED lighting member which is installed in the mounting plate of the body and mounts a COB type LED module; an optical member for light distribution of the side surface which is installed in the front of the COB type LED module of the COB type LED lighting member and induces at least a part of the COB type LED module to the side surface; and an inclined type reflection member which is included to be continuously inclined towards the edge of the body and reflects the light induced towards the side surface by the optical member for light distribution of the side surface to be inclined toward the bottom direction again.

Description

씨오비형 엘이디모듈을 구비한 조명장치{LIGHTING APPARATUS WITH CHIP ON BORAD TYPE LED MODULE}BACKGROUND OF THE INVENTION Field of the Invention [0001] The present invention relates to a lighting device having a Cubio type LED module,

본 발명은 씨오비(COB; Chip On Board)형 엘이디모듈을 구비한 조명장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 씨오비형 엘이디모듈의 고휘도 광을 측면으로 배광한 후 재반사시킴에 따라 씨오비형 엘이디모듈의 고휘도 광으로 인한 점광현상이 해소되도록 함과 동시에 균일한 광이 제공될 수 있도록 한 씨오비형 엘이디모듈을 구비한 조명장치에 관한 것이다.
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a lighting device having a COB (Chip On Board) type LED module, and more particularly, to a lighting device having a COB Type LED module so that the light-emitting phenomenon due to the high-luminance light of the LED module can be solved and the uniform light can be provided.

일반적으로, 엘이디로 명명되는 발광다이오드(LED; Light Emitting Diode)는 발광표시장치를 비롯하여, 조명기구, 디스플레이장치, 액정 디스플레이의 백라이트 광원 등으로 널리 이용되어 오고 있다.2. Description of the Related Art In general, a light emitting diode (LED) called a light emitting diode (LED) has been widely used as a light emitting display, a backlight source of a lighting device, a display device, and a liquid crystal display.

통상 하나의 엘이디 조명장치에는 다수의 엘이디모듈이 설치되는데, 이러한 엘이디모듈은 내부에 엘이디 소자가 설치되고 인쇄회로기판(PCB)에 부착이 가능하도록 제조되는 하나의 단위를 의미한다.In general, one LED light device is provided with a plurality of LED modules. The LED module is a unit in which an LED device is installed and the LED module is manufactured to be attachable to a printed circuit board (PCB).

통상적인 엘이디모듈의 기본적인 구조는 부품을 일체화하여 기판에 장착하는 피오비(POB; Package On Board)형으로서, 엘이디 소자와, 내부의 엘이디 소자를 외부와 전기적으로 연결시키기 위한 리드 프레임과, 발광 효율을 증가시키기 위한 렌즈, 그리고 이들을 수용하는 바디와 봉지재로 구성된다.The basic structure of a typical LED module is a package on board (POB) type in which components are integrated and mounted on a substrate, and includes an LED element, a lead frame for electrically connecting the LED element inside to the outside, And a body and an encapsulant for accommodating the lens.

전술한 피오비(POB)형 엘이디모듈은 그 제조공정이 매우 복잡하고, 이로 인해 생산성이 낮아 가격이 상대적으로 비싼 관계로, 피오비형 엘이디모듈을 이용하여 조명장치를 제조하는 경우에는 조명장치 전체의 제조단가가 증대되는 문제가 있다.Since the manufacturing process of the POB type LED module described above is very complicated and the productivity is low and the price is relatively high, when the lighting device is manufactured using the Piezoelectric LED module, There is a problem that the manufacturing cost is increased.

이에 비하여 집적회로를 기판에 직접 부착하는 씨오비형 엘이디모듈은 피오비형 엘이디모듈에 비하여 손실되는 빛의 양을 크게 줄일 수 있고 광효율이 높을 뿐만 아니라 제조비용이 상대적으로 저렴하여 관계로, 최근 들어 각광을 받고 있는 추세이다.In contrast, a Seo-bi LED module, which directly attaches an integrated circuit to a substrate, can greatly reduce the amount of light lost compared to a PI-type LED module, and is not only high in light efficiency, but also relatively low in manufacturing cost, .

이러한 씨오비형 엘이디모듈을 포함하는 조명장치의 일 예로, 대한민국 특허등록 제10-1082587호(2011.11.17. 공고)에는 조명을 위해 인쇄회로기판에 엘이디 소자인 발광다이오드가 직접 성형되는 씨오비(COB: Chip On Board) 타입으로 형성되는 복수의 엘이디 모듈과, 엘이디 모듈이 장착되어 엘이디 모듈에 전원을 공급하는 전원 공급부와, 엘이디 모듈의 열이 전달되어 방열되도록 알루미늄 재질로 형성되고, 엘이디 모듈과 전원공급부가 고정되는 베이스부재와, 엘이디 모듈과 전원 공급부를 베이스부재에 고정시키는 고정부재와, 엘이디 모듈의 열이 방열되도록 베이스부재가 탈착되는 방열부와, 베이스부재를 방열부에 탈착할 수 있도록 방열부에 구비되는 탈착부와, 베이스부재에 결합되고, 엘이디 모듈에서 발광되는 빛의 밝기를 증가시키고, 발광되는 빛을 확산시키는 광 확산부를 포함하는 엘이디를 이용한 조명장치가 개시되어 있다.As an example of a lighting device including such a Cobio-type LED module, Korean Patent Registration No. 10-1082587 (published on Nov. 17, 2011) discloses a lighting device in which a LED, which is an LED device, A power supply unit for supplying power to the LED module, the LED module being formed of an aluminum material so that the heat of the LED module is transmitted to the LED module, A fixing member for fixing the LED module and the power supply unit to the base member; a heat dissipation unit for detaching the base member to dissipate heat of the LED module; and a heat dissipation unit for detachably attaching the base member to the heat dissipation unit. A heat dissipation unit disposed in the heat dissipation unit; and a light source unit coupled to the base member, wherein the light unit increases the brightness of light emitted from the LED module, Using an LED including a light diffusion for diffusing the illumination device is disclosed.

그러나 전술한 바와 같은 씨오비형 엘이디모듈을 구비한 조명장치의 경우에는 씨오비형 엘이디모듈로부터 고휘도의 광이 발광됨으로 인해 점광(spot) 현상이 발생됨에 따라 균일한 광이 제공되지 못해 조명기구로 제대로 활용될 수 없는 지명적인 문제점이 있었다.
However, in the case of the illumination device having the cube type LED module as described above, since spot light is emitted from the cube type LED module due to high luminance light, uniform light can not be provided, There was a nominal problem that could not be used properly.

본 발명은 전술한 종래기술의 문제점을 해소하기 위해 안출된 것으로, 씨오비형 엘이디모듈의 고휘도 광을 측면으로 배광한 후 재반사시킴에 따라 씨오비형 엘이디모듈의 고휘도 광으로 인한 점광현상이 해소되도록 함으로써 균일한 광이 제공될 수 있도록 한 씨오비형 엘이디모듈을 구비한 조명장치를 제공하는 과제를 기초로 한다.
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been conceived to overcome the problems of the conventional art described above, and it is an object of the present invention to provide a crossover type LED module in which a high- So that a uniform light can be provided. The illumination device according to the present invention is a lighting device having a cube type LED module.

전술한 본 발명의 과제는, 전원과 연결되고 하부면에 설치플레이트가 구비되는 본체와, 상기 본체의 설치플레이트에 설치되고 씨오비형 엘이디모듈이 탑재되는 씨오비형 엘이디조명부재와, 상기 씨오비형 엘이디조명부재의 씨오비형 엘이디모듈의 전면에 설치되고 상기 씨오비형 엘이디모듈의 적어도 일부분의 광을 측면으로 유도하는 측면배광용 광학부재와, 상기 본체의 가장자리에 연속적으로 경사지게 구비되고 상기 측면배광용 광학부재에 의해 측면으로 유도된 광을 다시 하부방향으로 경사지게 반사시키는 경사형 반사부재를 포함하는 씨오비형 엘이디모듈을 구비한 조명장치를 제공함에 의해 달성된다.The above object of the present invention can be also achieved by a lighting device comprising a main body connected to a power source and provided with a mounting plate on a lower surface thereof, a cube type LED lighting member mounted on a mounting plate of the main body and having a cube type LED module mounted thereon, A side light distribution optical member provided on a front surface of the Cuboid type LED module of the LED light member and guiding at least a part of light of the Cubi LED module to a side surface, And an inclined reflecting member for reflecting the light guided to the side by the light distribution optical member backward at a slanting angle in a downward direction.

본 발명의 바람직한 특징에 따르면, 상기 경사형 반사부재의 하단에 지지되어 설치되는 광확산커버를 더 포함한다.According to a preferred aspect of the present invention, the light diffusion cover further includes a light diffusion cover supported by the lower end of the inclined reflection member.

본 발명의 바람직한 특징에 따르면, 상기 본체의 설치플레이트와 상기 씨오비형 엘이디조명부재의 외부면은 반사면으로 형성된다.According to a preferred aspect of the present invention, the mounting plate of the main body and the outer surface of the LED illumination member are formed as reflective surfaces.

본 발명의 바람직한 특징에 따르면, 상기 본체의 하부면으로는 소켓부가 단부에 구비된 전원연결선이 관통되고 상기 씨오비형 엘이디조명부재에는 상기 소켓부에 전기적으로 접속가능한 커넥터가 구비된 전원연결선이 구비된다.According to a preferred aspect of the present invention, a power connection line provided at the end portion of the socket portion is passed through a lower surface of the main body, and a power connection line having a connector electrically connectable to the socket portion is provided in the LED light source member do.

본 발명의 바람직한 특징에 따르면, 상기 본체에는 1개 또는 다수개의 상기 씨오비형 엘이디조명부재가 설치된다.According to a preferred aspect of the present invention, the main body is provided with one or a plurality of the LED lighting members.

본 발명의 바람직한 특징에 따르면, 상기 씨오비형 엘이디조명부재는 육각형의 플레이트 형상으로 형성된다.According to a preferred aspect of the present invention, the cube type LED illumination member is formed in a hexagonal plate shape.

본 발명의 바람직한 특징에 따르면, 상기 씨오비형 엘이디조명부재는 나사결합, 레일슬라이딩결합, 자석결합 중 하나에 의해 상기 본체에 착탈가능하게 설치된다.According to a preferred aspect of the present invention, the cube type LED illumination member is detachably attached to the main body by one of screw connection, rail sliding coupling, and magnet coupling.

본 발명의 바람직한 특징에 따르면, 상기 측면배광용 광학부재에는 가장자리로부터 정중앙 쪽으로 하부를 향해 만곡되거나 경사지는 반사면이 형성된다.According to a preferred aspect of the present invention, the optical member for side light distribution is formed with a reflecting surface which is curved or inclined downward toward the center from the edge.

본 발명의 바람직한 특징에 따르면, 상기 측면배광용 광학부재의 반사면의 정중앙은 평면으로 형성되거나 또는 원추형 돌기로 형성된다.According to a preferred aspect of the present invention, the center of the reflecting surface of the optical member for side light distribution is formed as a flat surface or a conical protrusion.

본 발명의 바람직한 특징에 따르면, 상기 측면배광용 광학부재는 중앙의 홈 내주면에 베지어(bezier) 곡면으로 형성되는 1차 광확산면과, 외주면에 다항식(polynominal) 곡면으로 형성되는 2차 광확산면을 포함한다.According to a preferred aspect of the present invention, the optical member for side light distribution has a primary light diffusing surface formed on a bezier curved surface at the center of the groove inner peripheral surface, a secondary light diffusing surface formed on the outer peripheral surface of a polynominal curved surface, Plane.

본 발명의 바람직한 특징에 따르면, 상기 측면배광용 광학부재는 광진행 방향으로 갈수록 확대되는 만곡원뿔대 형상을 가지고 중앙에는 광입사를 위한 원통형 입사면이 관통형성되고 가장자리에는 광반사를 위한 반사면이 형성된다.According to a preferred aspect of the present invention, the optical member for side light distribution has a curved truncated cone shape extending in a light propagation direction, a cylindrical incident surface for light incidence is formed at the center thereof, and a reflection surface do.

본 발명의 바람직한 특징에 따르면, 상기 측면배광용 광학부재의 외부면에는 광확산돌기가 돌출형성된다.
According to a preferred feature of the present invention, a light diffusion projection is protruded from the outer surface of the optical member for side light distribution.

본 발명에 따른 씨오비형 엘이디모듈을 구비한 조명장치에 의하면, 씨오비형 엘이디모듈의 고휘도 광을 측면배광용 광학부재를 통해 측면으로 배광한 후 경사형 반사부재를 통해 재반사시킴에 따라 씨오비형 엘이디모듈의 고휘도 광으로 인한 점광현상이 해소되도록 함으로써 균일한 광이 제공될 수 있는 장점이 있다.According to the illuminating device having the cube type LED module according to the present invention, the high luminance light of the cube type LED module is laterally distributed through the side light distribution optical member and then reflected through the inclined reflection member, There is an advantage that uniform light can be provided by allowing the oblique LED module to solve the light-emitting phenomenon caused by the high-luminance light.

또한 본 발명에 따른 씨오비형 엘이디모듈을 구비한 조명장치에 의하면, 본체에 1개 또는 다수의 씨오비형 엘이디조명부재가 착탈 가능하게 설치됨에 따라 고장난 씨오비형 엘이디조명부재만 교체장착할 수 있어 유지보수가 신속용이하게 이루어질 수 있는 장점이 있다. In addition, according to the illumination device having the LED light module according to the present invention, since one or more LED light members are detachably installed in the main body, only the LED light member can be replaced There is an advantage that maintenance can be performed quickly and easily.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 씨오비형 엘이디모듈을 구비한 조명장치의 사시도.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 씨오비형 엘이디모듈을 구비한 조명장치의 단면구조도.
도 3a 내지 도 3e는 본 발명의 일 실시예에 따른 씨오비형 엘이디모듈을 구비한 조명장치에 있어서, 측면배광용 광학부재의 다양한 실시예의 구조도.
도 4a 및 도 4e는 본 발명의 일 실시예에 따른 씨오비형 엘이디모듈을 구비한 조명장치에 있어서, 씨오비형 엘이디조명부재의 다양한 배치구조를 설명하는 저면도.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 씨오비형 엘이디모듈을 구비한 조명장치의 작동도.1 is a perspective view of a lighting apparatus having a cube type LED module according to an embodiment of the present invention;
BACKGROUND OF THE INVENTION Field of the Invention [0001] The present invention relates to a lighting device,
FIGS. 3A through 3E are structural diagrams of various embodiments of an optical member for side light distribution in a lighting apparatus having a CUBI LED module according to an embodiment of the present invention. FIG.
4A and 4E are bottom views for explaining various arrangement structures of a cube-type LED illumination member in a lighting device having a cube type LED module according to an embodiment of the present invention.
FIG. 5 is an operational view of a lighting apparatus having a Cuboid LED module according to an embodiment of the present invention. FIG.

이하에는, 본 발명의 바람직한 실시예를 상세하게 설명하되, 이는 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명을 용이하게 실시할 수 있을 정도로 상세하게 설명하기 위한 것이지, 이로 인해 본 발명의 기술적인 사상 및 범주가 한정되는 것을 의미하지는 않는다.
The present invention will now be described more fully hereinafter with reference to the accompanying drawings, in which exemplary embodiments of the invention are shown. It will be apparent to those skilled in the art that the present invention is not limited to the disclosed embodiments, Quot; and " the "

본 발명의 일 실시예에 따른 씨오비형 엘이디모듈을 구비한 조명장치(1)는, 씨오비형 엘이디모듈(21)의 고휘도 광을 측면으로 배광한 후 재반사시킴에 따라 씨오비형 엘이디모듈(21)의 고휘도 광으로 인한 점광현상이 해소되도록 함과 동시에 균일한 광이 제공될 수 있도록 하기 위한 것으로, 도 1 내지 도 5에 도시되는 바와 같이, 전원과 연결되고 하부면에 설치플레이트(11)가 구비되는 본체(10)와, 본체(10)의 설치플레이트(11)에 설치되고 씨오비형 엘이디모듈(21)이 탑재되는 씨오비형 엘이디조명부재(20)와, 씨오비형 엘이디조명부재(20)의 씨오비형 엘이디모듈(21)의 전면에 설치되고 씨오비형 엘이디모듈(21)의 적어도 일부분의 광을 측면으로 유도하는 측면배광용 광학부재(30a, 30b, 30c, 30d, 30e)와, 본체(10)의 가장자리에 연속적으로 경사지게 구비되고 측면배광용 광학부재(30a, 30b, 30c, 30d, 30e)에 의해 측면으로 유도된 광을 다시 하부방향으로 경사지게 반사시키는 경사형 반사부재(40)를 포함한다.
The illuminating device 1 having a cube type LED module according to an embodiment of the present invention is a lighting device 1 having a cube type LED module 21, 1 to 5, the light guide plate 21 is connected to a power source and has a mounting plate 11 (see FIG. 1) on a lower surface thereof, A cube type LED lighting member 20 mounted on a mounting plate 11 of the main body 10 and having a cube type LED module 21 mounted thereon, A side light distribution optical member 30a, 30b, 30c, 30d, 30c, 30d, 30d, 30d, 30d, 30d, 30d, 30d, 30e which are continuously inclined to the edge of the main body 10, -Light comprises an optical member (30a, 30b, 30c, 30d, 30e) inclined reflection member 40 for reflecting the light back into tilted downward as guided by the side.

여기서, 본체(10)는 본 발명의 일 실시예에 따른 씨오비형 엘이디모듈을 구비한 조명장치(1)의 자체 프레임을 형성하는 것으로, 바록 주택 또는 건물용 천정등기구의 형태로 도시되어 있으나 가로등용 등기구, 야외조명용 등기구를 포함하는 각종 조명장치로 형성될 수 있음은 자명하다.Here, the main body 10 forms an own frame of the lighting device 1 having the CUBI LED module according to the embodiment of the present invention, and is shown in the form of a ceiling lamp for houses or buildings, And a lighting device for outdoor lighting.

본체(10)는 전원과 전기적으로 연결되고 본체(10)의 하부면에는 씨오비형 엘이디조명부재(20)의 설치를 위한 설치플레이트(11)가 구비되며, 본체(10)의 내부에는 씨오비형 엘이디조명부재(20)의 점등 제어를 위한 컨트롤러(미도시)가 탑재될 수 있다. The main body 10 is electrically connected to a power source and a mounting plate 11 for mounting the cognitive LED lighting member 20 is provided on the lower surface of the main body 10. Inside the main body 10, A controller (not shown) for controlling the lighting of the LED light member 20 can be mounted.

본체(10)의 설치플레이트(11)는 반사면으로 형성되는 것이 바람직한데, 이 경우에는 씨오비형 엘이디조명부재(20)로부터 발광된 후 측면배광용 광학부재(30a, 30b, 30c, 30d, 30e)에 의해 반사된 광이 설치플레이트(11)의 반사면에 의해 다시 하부로 재반사될 수 있다. It is preferable that the mounting plate 11 of the main body 10 is formed as a reflecting surface. In this case, the side light distribution optical members 30a, 30b, 30c, 30d, 30e can be reflected again to the bottom by the reflecting surface of the mounting plate 11. [

또한 본체(10)의 하부면으로는 단부에 커넥터(상세히 도시되지 않음)가 구비된 전원연결선(13)이 구비되는데, 이 전원연결선(13)은 씨오비형 엘이디조명부재(20)에 전원을 제공하는 역할을 하는 것으로, 씨오비형 엘이디조명부재(20)의 수에 대응되는 개수로 구비된다.
A power connection line 13 having a connector (not shown in detail) is provided at an end of a lower surface of the main body 10, and the power connection line 13 is connected to the power source of the crossover LED illumination member 20 And is provided in the number corresponding to the number of the Cobb-type LED illumination members 20. [

전술한 본체(10)의 설치플레이트(11)에는 씨오비형 엘이디조명부재(20)가 설치되는데, 이 씨오비형 엘이디조명부재(20)는 실제 점등에 의해 조명광을 제공하는 역할을 하는 것으로, 발광부재로서 공지된 씨오비형 엘이디모듈(21)이 탑재된다.The cube type LED illumination member 20 is provided on the mounting plate 11 of the main body 10. The cube type LED illumination member 20 serves to provide illumination light by actual lighting, A known oblique LED module 21 as a light emitting member is mounted.

집적회로를 기판에 직접 부착하는 형태의 씨오비형 엘이디모듈(21)은 부품을 일체화하여 기판에 장착하는 형태의 피오비형 엘이디모듈에 비해 손실되는 빛의 양을 크게 줄일 수 있고 광효율이 높을 뿐만 아니라 제조비용이 상대적으로 저렴한 장접이 있다.Type LED module 21 in which the integrated circuit is directly attached to the substrate can greatly reduce the amount of light to be lost compared with the PI-type LED module in which the components are integrated and mounted on the substrate, There is a relatively inexpensive manufacturing cost.

씨오비형 엘이디조명부재(21)에는 본체(10)의 전원연결선(13)의 커넥터에 전기적으로 접속가능한 전원연결소켓(23)이 구비된다.The Cobb-type LED illumination member 21 is provided with a power connection socket 23 electrically connectable to the connector of the power connection line 13 of the main body 10.

씨오비형 엘이디조명부재(21)는 본체(10)의 설치플레이트(11)에 1개 또는 다수개로 설치될 수 있으며, 공지된 나사결합, 레일슬라이딩결합, 자석결합 중 하나의 결합방식에 본체(10)의 설치플레이트(11)에 착탈가능하게 설치된다.The LED lighting member 21 can be installed on the mounting plate 11 of the main body 10 in one or more than two, and can be connected to one of the well-known screw connection, rail sliding connection, 10 on the mounting plate 11.

이러한 씨오비형 엘이디조명부재(21)의 착탈가능한 설치구조를 통해 고장난 씨오비형 엘이디조명부재(21)만 교체장착할 수 있어 본 발명의 일 실시예에 따른 씨오비형 엘이디모듈을 구비한 조명장치(1)의 유지보수가 신속용이하게 이루어질 수 있다.Type LED illumination member 21 can be replaced and mounted through the detachable mounting structure of the LED illumination member 21, so that the illumination with the LED illumination module according to the embodiment of the present invention Maintenance of the apparatus 1 can be performed quickly and easily.

씨오비형 엘이디조명부재(20)의 외부면은 반사면으로 형성되는 것이 바람직한데, 이 경우에는 씨오비형 엘이디조명부재(20)로부터 발광된 후 측면배광용 광학부재(30a, 30b, 30c, 30d, 30e)에 의해 반사된 광이 씨오비형 엘이디조명부재(20)의 외부면에 의해 다시 하부로 재반사될 수 있다.In this case, the side light distribution optical members 30a, 30b, 30c, and 30c, which are emitted from the Cuboid type LED lighting member 20, 30d, and 30e can be reflected back to the bottom by the outer surface of the covillation-type LED illumination member 20.

씨오비형 엘이디조명부재(21)는 육각형의 플레이트 형상으로 형성되는 것으로 도시되어 있으나, 삼각형, 사각형, 팔각형과 같은 다른 다각형 또는 원형 등의 형상으로도 형성될 수 있음은 자명하다.Although the LED illumination member 21 is shown as being formed in a hexagonal plate shape, it is obvious that the LED illumination member 21 may be formed in other shapes such as a polygonal shape or a circular shape such as a triangular shape, a square shape, and an octagonal shape.

전술한 씨오비형 엘이디조명부재(20)는 본체(10)의 설치플레이트(11) 상에 도 4a에 도시되는 바와 같이 1개만 배열되어 설치될 수도 있고, 도 4b에 도시되는 바와 같이 2개가 배열되어 설치될 수도 있으며, 도 4c에 도시되는 바와 같이 3개가 배열되어 설치될 수도 있고, 도 4d에 도시되는 바와 같이 4개가 배열되어 설치될 수도 있으며, 도 4e에 도시되는 바와 같이 5개가 배열되어 설치될 수도 있으며, 도시되지는 않았지만 6개 이상의 개수가 배열되어 설치될 수 있다.The above-mentioned Cobb-type LED lighting member 20 may be arranged on the mounting plate 11 of the main body 10 only as shown in FIG. 4A, and two of them may be arranged as shown in FIG. 4B As shown in FIG. 4C, three may be arranged, or four as shown in FIG. 4D may be arranged, and as shown in FIG. 4E, five may be arranged Or six or more numbers may be arranged and arranged, though not shown.

씨오비형 엘이디조명부재(20)의 씨오비형 엘이디모듈(21)의 전면에는 측면배광용 광학부재(30a, 30b, 30c, 30d, 30e)가 설치되는데, 이 측면배광용 광학부재(30a, 30b, 30c, 30d, 30e)에는 씨오비형 엘이디모듈(21)로부터 발광된 광의 적어도 일부분을 측면으로 유도하는 반사면(31a, 31b, 31c, 31d) 또는 광확산면(31e, 31e')이 형성된다. 반사면(31a, 31b, 31c, 31d)의 세부구성은 도 3a 내지 도 3d에 도시되고, 광확산면(31e, 31e')의 세부구성은 도 3e에 도시된다.The side light distribution optical members 30a, 30b, 30c, 30d, and 30e are provided on the front side of the ciobid LED module 21 of the ciobio LED illumination member 20. The side light distribution optical members 30a, 31b, 31c, and 31d or light diffusing surfaces 31e and 31e 'for guiding at least a part of the light emitted from the covariance LED module 21 to the sides are formed in the light guide plates 30a, 30b, 30c, 30d, . The detailed configurations of the reflecting surfaces 31a, 31b, 31c and 31d are shown in Figs. 3A to 3D and the detailed configuration of the light diffusing surfaces 31e and 31e 'is shown in Fig. 3e.

측면배광용 광학부재(30a)에는 도 3a에 도시되는 바와 같이 가장자리로부터 정중앙 쪽으로 하부를 향해 만곡되는 반사면(31a)이 형성되고, 측면배광용 광학부재(30b)에는 도 3b에 도시되는 바와 같이 가장자리로부터 정중앙 쪽으로 하부를 향해 경사지는 반사면(31b)이 형성되며, 측면배광용 광학부재(30c)에는 도 3c에 도시되는 바와 같이 전체적으로 가장자리로부터 정중앙 쪽으로 하부를 향해 경사짐과 동시에 반사면의 정중앙은 평면으로 형성되는 반사면(31c)이 형성되고, 측면배광용 광학부재(30d)에는 도 3d에 도시되는 바와 같이 전체적으로 가장자리로부터 정중앙 쪽으로 하부를 향해 경사짐과 동시에 반사면의 정중앙은 원추형 돌기로 형성되는 반사면(31d)이 형성된다.As shown in Fig. 3A, the side light distribution optical member 30a is provided with a reflection surface 31a curved downward from the edge toward the center in the middle, and the side light distribution optical member 30b is provided with a light- A reflecting surface 31b inclined from the edge toward the bottom toward the center is formed. As shown in Fig. 3C, the side light distribution optical member 30c is inclined from the edge toward the bottom toward the center in the middle, The optical member for side light distribution 30d is inclined from the edge toward the bottom toward the bottom as a whole as shown in FIG. 3D, and the center of the reflection surface is formed as a conical projection A reflecting surface 31d is formed.

또한 측면배광용 광학부재(30e)는 도 3e에 도시되는 바와 같이, 중앙의 홈 내주면에 베지어(bezier) 곡면으로 형성되는 1차 광확산면(31e)과, 외주면에 다항식(polynominal) 곡면으로 형성되는 2차 광확산면(31e')을 포함하는 구조로 형성될 수 있다. 이러한 측면배광용 광학부재(30e)의 경우에는 씨오비형 엘이디모듈(21)로부터 토출된 광이 베지어(bezier) 곡면으로 형성되는 1차 광확산면(31e)에 의해 1차 확산된 후에 다항식(polynominal) 곡면으로 형성되는 2차 광확산면(31e')에 의해 2차 적으로 확산된 후 외부로 발산되는 구조를 가짐에 따라 균일한 배광이 가능해진다.3E, the side light distribution optical member 30e includes a primary light diffusing surface 31e formed of a bezier curved surface on the inner circumferential surface of the groove at the center, and a primary light diffusing surface 31e formed of a polynominal curved surface on the outer circumferential surface And a secondary light-diffusing surface 31e 'to be formed. In the case of the optical member 30e for side light distribution, the light emitted from the covariance LED module 21 is firstly diffused by the primary light diffusing surface 31e formed of a bezier curved surface, the light is diffused secondarily by the secondary light diffusing surface 31e 'formed of a polynominal curved surface and then emitted to the outside, so that uniform light distribution is possible.

또한 측면배광용 광학부재(30a, 30b, 30c, 30d, 30e)의 외측면에는 측면배광용 광학부재(30a, 30b, 30c, 30d, 30e)에 의해 측면으로 유도된 광을 더욱 더 확산시키는 광확산돌기(33a, 33b, 33c, 33d, 33e)가 예를 들어 반구형의 형상으로 돌출형성된다.The side light distribution optical members 30a, 30b, 30c, 30d, and 30e are provided on the outer surfaces of the side light distribution optical members 30a, 30b, 30c, The diffusion projections 33a, 33b, 33c, 33d, and 33e are protruded, for example, in a hemispherical shape.

광확산돌기(33a, 33b, 33c, 33d, 33e)는 측면으로 유도된 광을 외부로 확산되어 토출되도록 함에 따라, 본 발명의 일 실시예에 따른 씨오비형 엘이디모듈을 구비한 조명장치(1)로부터 발산되는 조명광이 더욱 더 균일해질 수 있도록 한다.
The light diffusing protrusions 33a, 33b, 33c, 33d and 33e diffuse the light guided to the outside and discharge the light, so that the illumination device 1 having the cube type LED module according to the embodiment of the present invention To be more uniform.

전술한 본체(10)의 가장자리에는 경사형 반사부재(40)가 연속적으로 경사지게 구비되는데, 이 경사형 반사부재(40)는 측면배광용 광학부재(30a, 30b, 30c, 30d, 30e)에 의해 측면으로 유도된 광을 다시 하부방향으로 경사지게 반사시키는 역할을 함으로써 본 발명의 일 실시예에 따른 씨오비형 엘이디모듈을 구비한 조명장치(1)의 조명광이 손실없이 더욱 균일하게 제공될 수 있도록 하는 것으로, 본체(10)와 동일한 재질로 형성되고 광 반사를 위한 반사면이 일체로 형성된다.
The inclined reflection member 40 is continuously inclined at the edge of the main body 10 as described above. The inclined reflection member 40 is formed by side light distribution optical members 30a, 30b, 30c, 30d, and 30e The illumination light of the illuminating device 1 having the cube type LED module according to the embodiment of the present invention can be more uniformly provided without loss, Which is formed of the same material as that of the main body 10 and is integrally formed with a reflecting surface for light reflection.

또한 전술한 경사형 반사부재(40)의 하단에는 도 5에 도시되는 바와 같이 광확산커버(50)가 지지되어 설치되는 것이 바람직한데, 이 광확산커버(50)는 본 발명의 일 실시예에 따른 씨오비형 엘이디모듈을 구비한 조명장치(1)의 전체 조명광을 더욱 확산시켜 씨오비형 엘이디모듈의 고휘도 광으로 인한 점광현상 없이 더욱 균일하게 제공될 수 있도록 하는 것으로, 통상의 광확산패턴이 형성되거나 광확산필름이 부가된 플레이트로 형성된다.
5, a light diffusion cover 50 may be supported at the lower end of the inclined reflection member 40. The light diffusion cover 50 may be provided in an embodiment of the present invention. Type LED module according to an embodiment of the present invention so as to be more uniformly provided without the occurrence of a glare due to the high brightness light of the cube type LED module, Or formed with a plate to which a light diffusion film is added.

전술한 본 발명의 일 실시예에 따른 씨오비형 엘이디모듈을 구비한 조명장치(1)의 경우에는 도 5에 도시되는 바와 같이, 씨오비형 엘이디조명부재(20)의 씨오비형 엘이디모듈(21)로부터 발산되는 고휘도 광이 측면배광용 광학부재(30a, 30b, 30c, 30d, 30e)를 통해 측면으로 배광된 후 경사형 반사부재(40)를 통해 조명방향으로 재반사시킴에 따라 씨오비형 엘이디모듈(21)의 고휘도 광으로 인한 점광현상없이 균일한 광이 제공될 수 있게 된다. 또한 전술한 본 발명의 일 실시예에 따른 씨오비형 엘이디모듈을 구비한 조명장치(1)의 경우에는, 본체(10)에 1개 또는 다수의 씨오비형 엘이디조명부재(20)가 착탈 가능하게 설치됨에 따라 고장난 씨오비형 엘이디조명부재(20)만 교체장착할 수 있어 전체의 유지보수가 저렴하면서도 신속용이하게 이루어질 수 있다.
As shown in FIG. 5, in the case of the illumination device 1 having the CUBIC LED module according to the embodiment of the present invention, the cognitive LED module 21, are reflected laterally in the illumination direction through the oblique reflection member 40 after the high-luminance light emitted from the light source 21 is distributed laterally through the optical members 30a, 30b, 30c, 30d, and 30e for side light distribution, Uniform light can be provided without the occurrence of a light-induced phenomenon due to the high-luminance light of the LED module 21. In addition, in the case of the illuminating device 1 having the cognitive LED module according to the embodiment of the present invention, one or more cognitive LED illumination members 20 can be detachably attached to the main body 10 So that only the failed oblique LED illumination member 20 can be replaced, so that the entire maintenance can be performed at low cost and with ease.

위에서 몇몇의 실시예가 예시적으로 설명되었음에도 불구하고, 본 발명이 이의 취지 및 범주에서 벗어남 없이 다른 여러 형태로 구체화될 수 있다는 사실은 해당 기술에 통상의 지식을 가진 이들에게는 자명한 것이다. 따라서 상술된 실시예는 제한적인 것이 아닌 예시적인 것으로 여겨져야 하며, 첨부된 청구항 및 이의 동등 범위 내의 모든 실시에는 본 발명의 범주 내에 포함된다고 할 것이다.
It is to be understood by those skilled in the art that the present invention may be embodied in many other forms without departing from the spirit and scope of the invention, It is therefore intended that the above-described embodiments be considered as illustrative rather than restrictive, and that all implementations within the scope of the appended claims and their equivalents are intended to be included within the scope of the present invention.

1 : 씨오비형 엘이디모듈을 구비한 조명장치
10 : 본체
11 : 설치플레이트
13 : 전원연결선
20 : 씨오비형 엘이디조명부재
21 : 씨오비형 엘이디모듈
23 : 전원연결소켓
30a, 30b, 30c, 30d, 30e : 측면배광용 광학부재
31a, 31b, 31c, 31d : 반사면
31e : 1차 광확산면
31e' : 2차 광확산면
40 : 경사형 반사부재
50 : 광확산커버1: Illumination device equipped with Si-OB type LED module
10: Body
11: Mounting plate
13: Power connector
20: Seobio type LED illumination member
21: Seobio type LED module
23: Power connection socket
30a, 30b, 30c, 30d, and 30e:
31a, 31b, 31c, and 31d:
31e: primary light diffusing surface
31e ': secondary light diffusing surface
40: an inclined reflecting member
50: light diffusion cover

Claims (11)

전원과 연결되고 하부면에 설치플레이트가 구비되는 본체;
상기 본체의 설치플레이트에 설치되고 씨오비형 엘이디모듈이 탑재되는 씨오비형 엘이디조명부재;
상기 씨오비형 엘이디조명부재의 씨오비형 엘이디모듈의 전면에 설치되고 상기 씨오비형 엘이디모듈의 적어도 일부분의 광을 측면으로 유도하는 측면배광용 광학부재; 및
상기 본체의 가장자리에 연속적으로 경사지게 구비되고 상기 측면배광용 광학부재에 의해 측면으로 유도된 광을 다시 하부방향으로 경사지게 반사시키는 경사형 반사부재를 포함하는 씨오비형 엘이디모듈을 구비한 조명장치.
A main body connected to a power source and having a mounting plate on a lower surface thereof;
A cube type LED lighting member mounted on a mounting plate of the main body and having a cube type LED module mounted thereon;
A side light distribution optical member installed on a front surface of the cube type LED module of the cube type LED illumination member and guiding at least a part of light of the cube type LED module to the side; And
And an inclined reflecting member which is inclined continuously to the edge of the main body and reflects the light guided to the side by the optical member for side light distribution so as to obliquely reflect the light in the downward direction.
청구항 1에 있어서,
상기 경사형 반사부재의 하단에 지지되어 설치되는 광확산커버를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 씨오비형 엘이디모듈을 구비한 조명장치.
The method according to claim 1,
And a light diffusion cover disposed on the lower end of the inclined reflection member.
청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,
상기 본체의 설치플레이트와 상기 씨오비형 엘이디조명부재의 외부면은 반사면으로 형성되는 것을 특징으로 하는 씨오비형 엘이디모듈을 구비한 조명장치.
The method according to claim 1 or 2,
Wherein the mounting plate of the main body and the outer surface of the illuminating member of the oblique type LED are formed as reflective surfaces.
청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,
상기 본체의 하부면으로는 소켓부가 단부에 구비된 전원연결선이 관통되고 상기 씨오비형 엘이디조명부재에는 상기 소켓부에 전기적으로 접속가능한 커넥터가 구비된 전원연결선이 구비되는 것을 특징으로 하는 씨오비형 엘이디모듈을 구비한 조명장치.
The method according to claim 1 or 2,
Wherein a power supply connection line provided at an end portion of the socket portion is passed through a lower surface of the main body and a power supply connection line having a connector electrically connectable to the socket portion is provided on the LED lighting member. A lighting device comprising an LED module.
청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,
상기 본체에는 1개 또는 다수개의 상기 씨오비형 엘이디조명부재가 설치되는 것을 특징으로 하는 씨오비형 엘이디모듈을 구비한 조명장치.
The method according to claim 1 or 2,
Wherein the main body is provided with one or a plurality of the LED lighting members.
청구항 5에 있어서,
상기 씨오비형 엘이디조명부재는 육각형의 플레이트 형상으로 형성되는 것을 특징으로 하는 씨오비형 엘이디모듈을 구비한 조명장치.
The method of claim 5,
Wherein the illumination member of the cube type LED is formed in a hexagonal plate shape.
청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,
상기 씨오비형 엘이디조명부재는 나사결합, 레일슬라이딩결합, 자석결합 중 하나에 의해 상기 본체에 착탈가능하게 설치되는 것을 특징으로 하는 씨오비형 엘이디모듈을 구비한 조명장치.
The method according to claim 1 or 2,
Wherein the LED illuminating member is detachably attached to the main body by one of a screw coupling, a rail sliding coupling, and a magnet coupling.
청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,
상기 측면배광용 광학부재에는 가장자리로부터 정중앙 쪽으로 하부를 향해 만곡되거나 경사지는 반사면이 형성되는 것을 특징으로 하는 씨오비형 엘이디모듈을 구비한 조명장치.
The method according to claim 1 or 2,
Wherein the side light distribution optical member is formed with a reflective surface that is curved or inclined downward toward the center from the edge.
청구항 7에 있어서,
상기 측면배광용 광학부재의 반사면의 정중앙은 평면으로 형성되거나 또는 원추형 돌기로 형성되는 것을 특징으로 하는 씨오비형 엘이디모듈을 구비한 조명장치.
The method of claim 7,
Wherein the center of the reflection surface of the optical member for side light distribution is formed in a plane or in a conical shape.
청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,
상기 측면배광용 광학부재는 중앙의 홈 내주면에 베지어(bezier) 곡면으로 형성되는 1차 광확산면과, 외주면에 다항식(polynominal) 곡면으로 형성되는 2차 광확산면을 포함하는 것을 특징으로 하는 씨오비형 엘이디모듈을 구비한 조명장치.
The method according to claim 1 or 2,
Wherein the side light distribution optical member includes a primary light diffusing surface formed on a bezier curved surface at a central groove inner circumferential surface and a secondary light diffusing surface formed on a polynominal curved surface on an outer circumferential surface A lighting device comprising a cube type LED module.
청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,
상기 측면배광용 광학부재의 외부면에는 광확산돌기가 돌출형성되는 것을 특징으로 하는 씨오비형 엘이디모듈을 구비한 조명장치.The method according to claim 1 or 2,
And a light diffusing projection is protruded from an outer surface of the optical member for side light distribution.
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Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR20080039847A (en) * 2005-05-23 2008-05-07 필립스 솔리드-스테이트 라이팅 솔루션스, 인크. Modular led-based lighting apparatus for socket engagement, lighting fixtures incorporating same, and methods of assembling, installing and removing same
JP2009192915A (en) * 2008-02-15 2009-08-27 Sony Corp Lens, light source unit, backlight apparatus and display device
JP2010239021A (en) * 2009-03-31 2010-10-21 Koha Co Ltd Light source module
KR20130107779A (en) * 2012-03-23 2013-10-02 섬테크 주식회사 Light emitting device having cob module with tile method

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20080039847A (en) * 2005-05-23 2008-05-07 필립스 솔리드-스테이트 라이팅 솔루션스, 인크. Modular led-based lighting apparatus for socket engagement, lighting fixtures incorporating same, and methods of assembling, installing and removing same
JP2009192915A (en) * 2008-02-15 2009-08-27 Sony Corp Lens, light source unit, backlight apparatus and display device
JP2010239021A (en) * 2009-03-31 2010-10-21 Koha Co Ltd Light source module
KR20130107779A (en) * 2012-03-23 2013-10-02 섬테크 주식회사 Light emitting device having cob module with tile method

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