KR20160060480A - Adhesive composition for structure, and preparing method thereof - Google Patents

Adhesive composition for structure, and preparing method thereof Download PDF

Info

Publication number
KR20160060480A
KR20160060480A KR1020140162869A KR20140162869A KR20160060480A KR 20160060480 A KR20160060480 A KR 20160060480A KR 1020140162869 A KR1020140162869 A KR 1020140162869A KR 20140162869 A KR20140162869 A KR 20140162869A KR 20160060480 A KR20160060480 A KR 20160060480A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
weight
parts
epoxy resin
structural adhesive
resin
Prior art date
Application number
KR1020140162869A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
황종원
이종호
이문용
배민관
신상식
변준석
Original Assignee
욱성화학주식회사
주식회사 성우하이텍
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 욱성화학주식회사, 주식회사 성우하이텍 filed Critical 욱성화학주식회사
Priority to KR1020140162869A priority Critical patent/KR20160060480A/en
Publication of KR20160060480A publication Critical patent/KR20160060480A/en

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J163/00Adhesives based on epoxy resins; Adhesives based on derivatives of epoxy resins
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J11/00Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
    • C09J11/02Non-macromolecular additives
    • C09J11/04Non-macromolecular additives inorganic
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J11/00Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
    • C09J11/02Non-macromolecular additives
    • C09J11/06Non-macromolecular additives organic
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/20Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)

Abstract

The present invention relates to an adhesive composition for structures and a method for producing the adhesive composition for the structures. According to the present invention, the adhesive composition can be used even in a laser-welded portion. To this end, the composition includes an epoxy resin, a filler, a hardening agent, and a catalyst.

Description

구조용 접착 조성물 및 이의 제조 방법{ADHESIVE COMPOSITION FOR STRUCTURE, AND PREPARING METHOD THEREOF}TECHNICAL FIELD [0001] The present invention relates to a structural adhesive composition and a method for producing the same,

본원은 구조용 접착 조성물, 및 상기 구조용 접착 조성물의 제조 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a structural adhesive composition, and a process for producing the structural adhesive composition.

구조용 접착제는 금속 또는 플라스틱과 같은 두 개의 물질을 함께 결합시키기 위한 기타 기계적 기술에 대한 대체 가능한 좋은 방법이다. 이러한 구조용 접착제는 상이한 2 개의 물질을 함께 접합시키는, 예컨대, 리벳(rivet)으로 조이거나 용접하는 등의 기계적인 기술에 대한 좋은 대체물이다. 이는 구조용 접착제 사용 시 응력이 균일하게 분포되어 힘이 분산된다는 점에서 기계적인 기술에 비해 더욱 우수한 효과를 얻을 수 있다. 또한, 구조용 접착제를 사용하게 되면 이종 재료의 접합이 가능할 뿐 아니라 중량을 가볍게 하고, 기밀 및 수밀이 가능하며, 작업 속도를 빠르게 향상시킬 수 있다. 또한, 벳팅 또는 용접과 같은 대체 가능한 기술들을 사용하는 경우보다 접착제 결합(bonding)에서의 힘 분배가 더 좋으며, 기계적 기술들보다 먼지 또는 수분과 같은 외부 인자에 대항해서 높은 절연성을 제공하는 이점을 갖는다. 상기와 같은 다양한 장점들로 인하여 구조용 접착제는 다양한 산업 분야에서 사용되고 있다.Structural adhesives are a good alternative to other mechanical techniques for joining two materials together, such as metal or plastic. These structural adhesives are good alternatives to mechanical techniques such as rivet tightening or welding, where two different materials are bonded together. This is because when the structural adhesive is used, the stress is uniformly distributed and the force is dispersed, so that a more excellent effect than the mechanical technique can be obtained. In addition, when a structural adhesive is used, it is possible to bond different kinds of materials, lighten weight, airtightness and watertightness, and improve the working speed quickly. It also has the advantage of better distribution of force in adhesive bonding than using alternative technologies such as betting or welding and provides higher insulation against external factors such as dust or moisture than mechanical techniques. Due to these various advantages, the structural adhesive is used in various industrial fields.

구조용 접착제는 두 개의 성분들, 즉, 다른 성분의 중합을 실시하는데 사용되는 촉매화 성분 및 모노머를 포함하는 수지로 구성된다. 그러므로, 수지 내에 존재하는 모노머의 특성에 따라서 3 가지 타입의 2 성분 접착제(에폭시, 폴리우레탄, 및 아크릴)가 존재한다. 아크릴 접착제는 특히 중합 프로파일과 미리 제조하지 않고 표면에 사용될 수 있다는 가능성이 있다. 그러나, 상기 아크릴 접착제와 복합 물질들의 접착제 결합의 결과는 특히 밀폐된 몰드(mold)에서 제조된 복합물의 경우에 에폭시드 접착제를 사용하여 수득된 것보다 성능이 떨어지는 단점이 존재한다. The structural adhesive consists of two components, a resin comprising a monomer and a catalyzed component used to effect polymerization of the other component. Therefore, there are three types of two-component adhesives (epoxy, polyurethane, and acrylic) depending on the properties of the monomers present in the resin. There is a possibility that acrylic adhesives can be used on the surface, especially with the polymerization profile and not in advance. However, there is a disadvantage that the result of the adhesive bonding of the acrylic adhesive and the composite materials is inferior in performance to that obtained by using an epoxidized adhesive, especially in the case of a composite made from an airtight mold.

대한민국 공개특허 제10-2012-0112447호는 케톡심으로 캠핑된 탄성중합체성 강인화제를 함유하는 구조용 에폭시 수지 접착제에 관한 것으로서, 하나 이상의 에폭시 수지; 캡핑된 아이소시아네이트 기들을 갖는 하나 이상의 반응성 탄성중합체성 강인화제; 및 하나 이상의 에폭시 경화제를 포함하는 구조용 접착제로서, 구조용 접착제 내 반응성 강인화제의 상기 캡핑된 아이소시아네이트기의 90% 이상이 케톡심 화합물로 캡핑되어 있는, 구조용 접착제에 대해서 개시하고 있다.Korean Patent Laid-Open No. 10-2012-0112447 relates to a structural epoxy resin adhesive containing an elastomeric toughening agent encapsulated with a ketoxime, which comprises at least one epoxy resin; At least one reactive elastomeric toughening agent having capped isocyanate groups; And at least one epoxy curing agent, wherein at least 90% of the capped isocyanate groups of the reactive toughening agent in the structural adhesive are capped with a ketoxime compound.

이에, 본원은 구조용 접착 조성물 및 상기 구조용 접착 조성물의 제조 방법을 제공하고자 한다.Accordingly, the present invention provides a structural bonding composition and a method for producing the structural bonding composition.

그러나, 본원이 해결하고자 하는 과제는 이상에서 언급한 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.However, the problems to be solved by the present invention are not limited to the above-mentioned problems, and other problems not mentioned can be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

본원의 일 측면은, 에폭시 수지, 필러, 경화제, 및 촉매를 포함하는, 구조용 접착 조성물을 제공한다.One aspect of the present invention provides a structural adhesive composition comprising an epoxy resin, a filler, a curing agent, and a catalyst.

본원의 다른 일 측면은, 에폭시 수지를 필러 및 수지 보강재와 혼합한 후 경화제 및 촉매를 첨가하여 반응시켜 구조용 접착 조성물을 수득하는 단계를 포함하는, 구조용 접착 조성물의 제조 방법을 제공한다.Another aspect of the present invention provides a method for producing a structural adhesive composition, comprising mixing an epoxy resin with a filler and a resin reinforcement, and then adding a curing agent and a catalyst to react to obtain a structural adhesive composition.

본원의 또 다른 일 측면은, 상기 일 측면에 따른 구조용 접착 조성물을 포함하는, 구조용 접착제를 제공한다.Another aspect of the present invention provides a structural adhesive comprising the structural adhesive composition according to the above aspect.

전술한 과제 해결 수단 중 어느 하나에 의하면, 테이프형 또는 페이스트형의 구조용 접착제는 레이저 용접 부위에도 사용이 가능하다. 또한, 로봇에 의한 작업이 불가능한 부위에 대해서도 사용 가능하며, 이를 사용하는 과정에서 환경 친화적인 공법을 사용하며, 이를 생산하기 위해 설비 투자가 필요하지 않아 경제적 효과를 나타낼 수 있다.According to any one of the above-mentioned means for solving the problems, a tape-type or paste-type structural adhesive can be used for laser welding. In addition, it can be used for a part that can not be operated by a robot. In the process of using the robot, environment-friendly construction method is used.

전술한 과제 해결 수단 중 어느 하나에 의하면, 종래 구조용 접착제에 비해 약 50% 이상의 인장강도 및 박리강도를 향상시킬 수 있다.According to any one of the above-mentioned means for solving the problems, the tensile strength and the peel strength can be improved by about 50% or more as compared with the conventional structural adhesive.

전술한 과제 해결 수단 중 어느 하나에 의하면, 기존 스팟 용접 부위에 구조용 접착제 접합과 병행 시, 단독 스팟 용접에 대비해서 접착 강도, 기밀성, 소음 감소 등과 같은 효과를 나타낼 수 있으며, 굴곡이 있는 피착제 접착 부분과 같이 용접이 어려운 부분과 용접이 불가능한 알루미늄과 같은 피착제 재질의 접합 또는 이중접합이 가능하다.According to any one of the above-mentioned means for solving the problems, it is possible to exhibit effects such as adhesion strength, air tightness, noise reduction and the like in preparation for single spot welding in combination with structural adhesive bonding to existing spot welding portions, It is possible to join or double-bond the material of the non-weldable material such as aluminum.

전술한 과제 해결 수단 중 어느 하나에 의하면, 고 박리 강도를 가지는 특성으로 열팽창계수가 큰 금속 또는 스틸과 같은 피착제에 접착이 가능하다.According to any one of the above-mentioned means for solving the problems, it is possible to adhere to an adherend such as a metal or steel having a high thermal expansion coefficient with a high peel strength.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본원이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 본원의 실시예를 상세히 설명한다. 그러나 본원은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 그리고 도면에서 본원을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 유사한 도면 부호를 붙였다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings so that those skilled in the art can easily carry out the present invention. It should be understood, however, that the present invention may be embodied in many different forms and should not be construed as limited to the embodiments set forth herein. In the drawings, the same reference numbers are used throughout the specification to refer to the same or like parts.

본원 명세서 전체에서, 어떤 부분이 다른 부분과 "연결"되어 있다고 할 때, 이는 "직접적으로 연결"되어 있는 경우뿐 아니라, 그 중간에 다른 소자를 사이에 두고 "전기적으로 연결"되어 있는 경우도 포함한다. Throughout this specification, when a part is referred to as being "connected" to another part, it is not limited to a case where it is "directly connected" but also includes the case where it is "electrically connected" do.

본원 명세서 전체에서, 어떤 부재가 다른 부재 "상에" 위치하고 있다고 할 때, 이는 어떤 부재가 다른 부재에 접해 있는 경우뿐 아니라 두 부재 사이에 또 다른 부재가 존재하는 경우도 포함한다.Throughout this specification, when a member is "on " another member, it includes not only when the member is in contact with the other member, but also when there is another member between the two members.

본원 명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성 요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성 요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성 요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다. Throughout this specification, when an element is referred to as "comprising ", it means that it can include other elements as well, without departing from the other elements unless specifically stated otherwise.

본원 명세서 전체에서 사용되는 정도의 용어 "약", "실질적으로" 등은 언급된 의미에 고유한 제조 및 물질 허용오차가 제시될 때 그 수치에서 또는 그 수치에 근접한 의미로 사용되고, 본원의 이해를 돕기 위해 정확하거나 절대적인 수치가 언급된 개시 내용을 비양심적인 침해자가 부당하게 이용하는 것을 방지하기 위해 사용된다. The terms "about "," substantially ", etc. used to the extent that they are used throughout the specification are intended to be taken to mean the approximation of the manufacturing and material tolerances inherent in the stated sense, Accurate or absolute numbers are used to help prevent unauthorized exploitation by unauthorized intruders of the referenced disclosure.

본원 명세서 전체에서 사용되는 정도의 용어 "~(하는) 단계" 또는 "~의 단계"는 "~를 위한 단계"를 의미하지 않는다.The word " step (or step) "or" step "used to the extent that it is used throughout the specification does not mean" step for.

본원 명세서 전체에서, 마쿠시 형식의 표현에 포함된 "이들의 조합(들)"의 용어는 마쿠시 형식의 표현에 기재된 구성 요소들로 이루어진 군에서 선택되는 하나 이상의 혼합 또는 조합을 의미하는 것으로서, 상기 구성 요소들로 이루어진 군에서 선택되는 하나 이상을 포함하는 것을 의미한다.Throughout this specification, the term "combination (s) thereof " included in the expression of the machine form means a mixture or combination of one or more elements selected from the group consisting of the constituents described in the expression of the form of a marker, Quot; means at least one selected from the group consisting of the above-mentioned elements.

본원 명세서 전체에서, "A 및/또는 B"의 기재는, "A 또는 B, 또는 A 및 B"를 의미한다.
Throughout this specification, the description of "A and / or B" means "A or B, or A and B".

이하, 본원의 구현예를 상세히 설명하였으나, 본원이 이에 제한되지 않을 수 있다.
Hereinafter, embodiments of the present invention are described in detail, but the present invention is not limited thereto.

본원의 일 측면은, 에폭시 수지, 필러, 경화제, 및 촉매를 포함하는, 구조용 접착 조성물을 제공한다.One aspect of the present invention provides a structural adhesive composition comprising an epoxy resin, a filler, a curing agent, and a catalyst.

본원의 일 구현예에 있어서, 상기 구조용 접착 조성물은 약 60 내지 약 95 중량부의 에폭시 수지, 약 2.7 내지 약 15 중량부의 필러, 약 5 내지 약 10 중량부의 경화제, 및 약 0.2 내지 약 4 중량부의 촉매를 포함하는 것일 수 있으나, 이에 제한되지 않을 수 있다.In one embodiment herein, the structural bonding composition comprises from about 60 to about 95 parts by weight of an epoxy resin, from about 2.7 to about 15 parts by weight of a filler, from about 5 to about 10 parts by weight of a curing agent, and from about 0.2 to about 4 parts by weight of a catalyst But the present invention is not limited thereto.

본원의 일 구현예에 있어서, 수지 보강재를 추가 포함하는 것일 수 있으나, 이에 제한되지 않을 수 있다.In one embodiment of the invention, it may include, but is not limited to, additional resin reinforcements.

본원의 일 구현예에 있어서, 상기 수지 보강재는 약 2 내지 약 20 중량부로 포함되는 것일 수 있으나, 이에 제한되지 않을 수 있다. In one embodiment of the present invention, the resin reinforcement may be included in an amount of about 2 to about 20 parts by weight, but may not be limited thereto.

본원의 일 구현예에 있어서, 상기 에폭시 수지는 개질된 에폭시 수지를 포함하는 것일 수 있으며, 예를 들어, 비스페놀 A형 에폭시 수지, 폴리에테르 변성 에폭시 수지, 및 이들의 조합들로 이루어진 군으로부터 선택되는 것을 포함하는 것일 수 있으나, 이에 제한되지 않을 수 있다. 예를 들어, 상기 폴리에테르 변성 에폭시 수지는 아민 변성 에폭시 수지를 포함하는 것일 수 있으나, 이에 제한되지 않을 수 있다.In one embodiment of the invention, the epoxy resin may comprise a modified epoxy resin, for example, selected from the group consisting of bisphenol A type epoxy resins, polyether modified epoxy resins, and combinations thereof But may not be limited thereto. For example, the polyether-modified epoxy resin may include, but is not limited to, an amine-modified epoxy resin.

본원의 일 구현예에 있어서, 상기 에폭시 수지의 에폭시 당량(EEW)은 약 100 내지 약 1,000일 수 있으나, 이에 제한되지 않을 수 있다. 상기 에폭시 당량은 에폭시기 1 개 당의 당량(g/eqiv.)이며 평균분자량을 1 분자당의 에폭시기의 수로 나눈 값이다.In one embodiment herein, the epoxy equivalent (EEW) of the epoxy resin may be from about 100 to about 1,000, but is not limited thereto. The epoxy equivalent is an equivalent per one epoxy group (g / eqiv.) And is an average molecular weight divided by the number of epoxy groups per molecule.

본원의 일 구현예에 있어서, 폴리에테르 에폭시 수지는 비스페놀 A형 에폭시 수지의 에폭시 관능기를 이용하여 에폭시 주사슬에 폴리에테르를 연결하고 에폭시 수지 말단기를 아민기로 치환하는 것일 수 있으나, 이에 제한되지 않을 수 있다. 상기 에폭시 수지의 말단기를 아민과 반응 시, 말단기는 아민으로 치환되며, 에폭시기 부위는 아민과 반응하여 -OH기로 치환된다. 상기 에폭시 수지를 치환하는 것은 일부 치환하는 것으로서, 에폭시 당량 대비 약 5% 내지 약 30%로 치환할 수 있으나, 이에 제한되지 않을 수 있다. In one embodiment of the present invention, the polyether epoxy resin may be a polyether bonded to an epoxy main chain using an epoxy functional group of a bisphenol A type epoxy resin, and an amine group is substituted for an epoxy resin terminal group. . When the terminal group of the epoxy resin is reacted with an amine, the terminal group is substituted with an amine, and the epoxy group site is substituted with an amine to be substituted with an -OH group. The epoxy resin is partially substituted, and may be substituted with about 5% to about 30% of the epoxy equivalent, but the present invention is not limited thereto.

본원의 일 구현예에 있어서, 구조용 접착 조성물에서 사용하는 에폭시 수지는 상기 2 개의 에폭시 수지로 혼합한 중간체이며, 박리 강도 및 충격 강도를 향상시키는 기능성 에폭시 수지 또는 중간체를 첨가하는 것을 포함하는 것일 수 있으나, 이에 제한되지 않을 수 있다.In one embodiment of the present invention, the epoxy resin used in the structural bonding composition may be an intermediate obtained by mixing the two epoxy resins, and adding functional epoxy resin or intermediate for improving peel strength and impact strength , But may not be limited thereto.

본원의 일 구현예에 있어서, 상기 수지 보강재는 커플링제, 흡습제, 분산제, 및 이들의 조합들로 이루어진 군으로부터 선택되는 것을 포함하는 것일 수 있으나, 이에 제한되지 않을 수 있다. 예를 들어, 작업자의 작업환경 및 환경요인에 따른 점도 의존성을 저하시키기 위해 상기 수지 보강재를 사용하는 것을 포함하는 것일 수 있으나, 이에 제한되지 않을 수 있다. 상기 수지 보강재를 첨가하는 경우, 박리 강도, 점도, 및 형상 유지가 향상되며, 유연성을 증가시킬 수 있다.In one embodiment of the present invention, the resin reinforcements may include, but are not limited to, those selected from the group consisting of coupling agents, moisture absorbers, dispersants, and combinations thereof. For example, it may include, but is not limited to, using the resin reinforcement to lower the viscosity dependency of the worker depending on the work environment and environmental factors. When the resin reinforcement is added, peel strength, viscosity, and shape retention are improved, and flexibility can be increased.

본원의 일 구현예에 있어서, 상기 필러는 코팅 카본 블랙, 코팅 탄산칼슘, 실리카, 및 이들의 조합들로 이루어진 군으로부터 선택되는 것을 포함하는 것일 수 있으나, 이에 제한되지 않을 수 있다.In one embodiment of the invention, the filler may comprise, but is not limited to, selected from the group consisting of coated carbon black, coated calcium carbonate, silica, and combinations thereof.

상기 필러는 물성 보강, 원가 절감, 점도 제어, 흐름성 제어, 또는 색상 부여를 위해 첨가되는 충진제이다.The filler is a filler added for property enhancement, cost reduction, viscosity control, flow control, or color imparting.

상기 카본 블랙은 색상 구현 및 전도성 부여를 위해 첨가할 수 있으며, 저장 안정성, 내수성 및 내구성 향상을 위해 표면 처리에 의한 소수성을 포함할 수 있으나, 이에 제한되지 않을 수 있다. 예를 들어, 상기 카본 블랙에는 콘택트 블랙, 퍼니스 블랙, 서멀 블랙, 또는 램프 블랙으로 제법에 따라 분류 가능하고, 가스 블랙, 오일 퍼니스 블랙, 나프탈렌 블랙, 안트라센 블랙, 아세틸렌 블랙, 송연, 유연 블랙, 애니멀 블랙, 및 베지터블 블랙 등을 포함하는 것일 수 있으나, 이에 제한되지 않을 수 있다. 본원의 일 구현예에 있어서, 상기 구조용 접착 조성물은 약 0.2 중량부 내지 약 2 중량부의 카본 블랙을 포함할 수 있으나, 이에 제한되지 않을 수 있다.The carbon black may be added for imparting hue and conductivity, and may include, but is not limited to, hydrophobicity by surface treatment to improve storage stability, water resistance and durability. For example, the carbon black may be classified into a contact black, a furnace black, a thermal black, or a lamp black according to a manufacturing method, and may be classified into gas black, oil furnace black, naphthalene black, anthracene black, acetylene black, Black, and vegetable black, but the present invention is not limited thereto. In one embodiment of the invention, the structural bonding composition may include, but is not limited to, from about 0.2 parts by weight to about 2 parts by weight of carbon black.

상기 탄산칼슘의 크기는 약 30 nm 내지 약 10 ㎛일 수 있으며, 상기 탄산칼슘은 스테아린산 또는 지방산을 사용하여 표면에 코팅된 소수성을 포함할 수 있으나, 이에 제한되지 않을 수 있다. 본원의 일 구현예에 있어서, 상기 구조용 접착 조성물은 약 2 중량부 내지 약 15 중량부의 탄산칼슘을 포함할 수 있으나, 이에 제한되지 않을 수 있다.The size of the calcium carbonate may be about 30 nm to about 10 탆, and the calcium carbonate may include, but is not limited to, hydrophobic coating on the surface using stearic acid or fatty acid. In one embodiment of the invention, the structural bonding composition may include, but is not limited to, about 2 parts by weight to about 15 parts by weight of calcium carbonate.

상기 실리카의 크기는, 약 10 nm 내지 약 50 nm일 수 있으며, 실란을 사용하여 표면 처리된 소수성을 포함할 수 있으나, 이에 제한되지 않을 수 있다. 본원의 일 구현예에 있어서, 상기 구조용 접착 조성물은 약 0.5 중량부 내지 약 5 중량부의 실리카를 포함할 수 있으나, 이에 제한되지 않을 수 있다.The size of the silica may be from about 10 nm to about 50 nm, and may include, but is not limited to, hydrophobicity treated with silane. In one embodiment of the invention, the structural bonding composition may include, but is not limited to, from about 0.5 parts by weight to about 5 parts by weight of silica.

본원의 일 구현예에 있어서, 상기 경화제는 디시안디아마이드, 산무수물(acid anhydride), 디아미노디페닐메탄(DDM), 또는 디아미노페닐설폰(DDS)을 포함하는 것일 수 있으나, 이에 제한되지 않을 수 있다.In one embodiment of the present invention, the curing agent may include, but is not limited to, dicyandiamide, acid anhydride, diaminodiphenylmethane (DDM), or diaminophenylsulfone (DDS) .

본원의 일 구현예에 있어서, 상기 경화제는 에폭시 경화제로서, 에폭시 수지를 가교결합하기 위해 하나 이상의 경화제를 포함하는 것일 수 있으나, 이에 제한되지 않을 수 있다. In one embodiment of the present invention, the curing agent may be, but is not limited to, an epoxy curing agent, including one or more curing agents for crosslinking the epoxy resin.

본원의 일 구현예에 있어서, 상기 경화제는 고점도를 가지는 분말 타입 또는 액상 타입일 수 있으나, 이에 제한되지 않을 수 있다. In one embodiment of the invention, the curing agent may be of the powder type or liquid type having a high viscosity, but may not be limited thereto.

본원의 일 구현예에 있어서, 상기 경화제는 안정적인 저장성을 확보하기 위해 잠재성 경화제인 디시안디아마이드를 사용할 수 있으나, 이에 제한되지 않을 수 있다.In one embodiment of the present invention, the curing agent may be, but not limited to, dicyandiamide, which is a latent curing agent, to ensure stable storage.

본원의 일 구현예에 있어서, 상기 촉매는 우레아계 또는 이미다졸계 화합물을 포함하는 것일 수 있으나, 이에 제한되지 않을 수 있다.In one embodiment of the present invention, the catalyst may include, but is not limited to, urea-based or imidazole-based compounds.

상기 촉매는 경화제의 높은 반응 개시 온도를 낮추어 필요 경화 조건에 최적화하기 위해서 사용된다. 또한, 상기 촉매는 경화제 촉매 역할 뿐만 아니라 경화제로서 단독으로 사용할 수 있으나, 이에 제한되지 않을 수 있다. 상기 촉매는 구조에 따라 박리 강도, 충격 강도, 내열성 등을 향상 시킬 수 있다.
The catalyst is used to lower the high reaction initiation temperature of the curing agent to optimize the necessary curing conditions. In addition, the catalyst may be used alone as a curing agent as well as a curing agent catalyst, but may not be limited thereto. The catalyst can improve the peel strength, impact strength, heat resistance and the like depending on the structure.

본원의 다른 일 측면은, 에폭시 수지를 필러 및 수지 보강재와 혼합한 후 경화제 및 촉매를 첨가하여 반응시켜 구조용 접착 조성물을 수득하는 단계를 포함하는, 구조용 접착 조성물의 제조 방법을 제공한다.Another aspect of the present invention provides a method for producing a structural adhesive composition, comprising mixing an epoxy resin with a filler and a resin reinforcement, and then adding a curing agent and a catalyst to react to obtain a structural adhesive composition.

본원의 일 구현예에 있어서, 상기 에폭시 수지는 관능기의 일부를 개질하는 것을 포함하는 것일 수 있으나, 이에 제한되지 않을 수 있다.In one embodiment of the invention, the epoxy resin may include, but is not limited to, modifying a part of the functional group.

본원의 일 구현예에 있어서, 상기 구조용 접착 조성물은 약 60 내지 약 95 중량부의 에폭시 수지, 약 2.7 내지 약 15 중량부의 필러, 약 5 내지 약 10 중량부의 경화제, 및 약 0.2 내지 약 4 중량부의 촉매를 포함하는 것일 수 있으나, 이에 제한되지 않을 수 있다.In one embodiment herein, the structural bonding composition comprises from about 60 to about 95 parts by weight of an epoxy resin, from about 2.7 to about 15 parts by weight of a filler, from about 5 to about 10 parts by weight of a curing agent, and from about 0.2 to about 4 parts by weight of a catalyst But the present invention is not limited thereto.

본원의 일 구현예에 있어서, 수지 보강재를 추가 포함하는 것일 수 있으나, 이에 제한되지 않을 수 있다.In one embodiment of the invention, it may include, but is not limited to, additional resin reinforcements.

본원의 일 구현예에 있어서, 상기 수지 보강재는 약 2 내지 약 20 중량부로 포함되는 것일 수 있으나, 이에 제한되지 않을 수 있다. In one embodiment of the present invention, the resin reinforcement may be included in an amount of about 2 to about 20 parts by weight, but may not be limited thereto.

본원의 일 구현예에 있어서, 상기 에폭시 수지는 비스페놀 A형 에폭시 수지, 폴리에테르 변성 에폭시 수지, 및 이들의 조합들로 이루어진 군으로부터 선택되는 것을 포함하는 것일 수 있으나, 이에 제한되지 않을 수 있다.In one embodiment of the invention, the epoxy resin may include but is not limited to those selected from the group consisting of bisphenol A type epoxy resins, polyether modified epoxy resins, and combinations thereof.

본원의 일 구현예에 있어서, 상기 에폭시 수지의 에폭시 당량(EEW)은 약 100 내지 약 1000일 수 있으나, 이에 제한되지 않을 수 있다.In one embodiment herein, the epoxy equivalent (EEW) of the epoxy resin may be from about 100 to about 1000, but is not limited thereto.

본원의 일 구현예에 있어서, 상기 수지 보강재는 커플링제, 흡습제, 분산제, 및 이들의 조합들로 이루어진 군으로부터 선택되는 것을 포함하는 것일 수 있으나, 이에 제한되지 않을 수 있다.In one embodiment of the present invention, the resin reinforcements may include, but are not limited to, those selected from the group consisting of coupling agents, moisture absorbers, dispersants, and combinations thereof.

본원의 일 구현예에 있어서, 상기 필러는 코팅 카본 블랙, 코팅 탄산칼슘, 실리카, 및 이들의 조합들로 이루어진 군으로부터 선택되는 것을 포함하는 것일 수 있으나, 이에 제한되지 않을 수 있다.In one embodiment of the invention, the filler may comprise, but is not limited to, selected from the group consisting of coated carbon black, coated calcium carbonate, silica, and combinations thereof.

본원의 일 구현예에 있어서, 상기 경화제는 디시안디아마이드, 산무수물(acid anhydride), 디아미노디페닐메탄(DDM), 또는 디아미노페닐설폰(DDS)을 포함하는 것일 수 있으나, 이에 제한되지 않을 수 있다.In one embodiment of the present invention, the curing agent may include, but is not limited to, dicyandiamide, acid anhydride, diaminodiphenylmethane (DDM), or diaminophenylsulfone (DDS) .

본원의 일 구현예에 있어서, 상기 촉매는 우레아계 또는 이미다졸계 화합물을 포함하는 것일 수 있으나, 이에 제한되지 않을 수 있다.
In one embodiment of the present invention, the catalyst may include, but is not limited to, urea-based or imidazole-based compounds.

본원의 또 다른 일 측면은, 상기 일 측면에 따른 구조용 접착 조성물을 포함하는, 구조용 접착제를 제공한다.Another aspect of the present invention provides a structural adhesive comprising the structural adhesive composition according to the above aspect.

본원의 상기 구조용 접착 조성물 및 상기 구조용 접착 조성물의 제조 방법과 중복되는 부분들에 대해서는 상세한 설명을 생략하였으나, 본원의 상기 구조용 접착 조성물 및 상기 구조용 접착 조성물의 제조 방법에 대해 설명한 내용은 본원의 구조용 접착제에서 그 설명이 생략되었더라도 동일하게 적용될 수 있다.The structural adhesive composition of the present application and the method for producing the structural adhesive composition are not described in detail. However, the description of the structural adhesive composition and the method of manufacturing the structural adhesive composition of the present application is based on the structural adhesive The same description can be applied even if the description is omitted.

본원의 일 구현예에 있어서, 상기 구조용 접착제는 테이프형 또는 페이스트형일 수 있으나, 이에 제한되지 않을 수 있다.In one embodiment of the present invention, the structural adhesive may be of the tape type or paste type, but may not be limited thereto.

본원의 일 구현예에 있어서, 상기 구조용 접착제의 테이프형 형상화에 있어서 Laminater&Cutting기를 사용할 수 있으나, 이에 제한되지 않을 수 있다.
In one embodiment of the present invention, a laminator & cutter may be used for the structural shaping of the structural adhesive, but the present invention is not limited thereto.

이하, 본원에 대하여 실시예를 이용하여 좀더 구체적으로 설명하지만, 하기 실시예는 본원의 이해를 돕기 위하여 예시하는 것일 뿐, 본원의 내용이 하기 실시예에 한정되는 것은 아니다.
Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to Examples. However, the following Examples are given for the purpose of helping understanding of the present invention, but the present invention is not limited to the following Examples.

[[ 실시예Example ] ]

<< 실시예Example 1:  One: 페이스트형Paste type 구조용 접착제의 제조> Preparation of structural adhesive>

비스페놀 A형 에폭시 수지 55 중량부, 폴리에테르 변성 에폭시 수지 23 중량부를 130℃의 오븐에서 1 시간 동안 용융시킨 후, 반응기에 모두 정량하여 130℃에서 3 시간 동안 교반 및 배합시켰다. 이후, 카본 블랙 2 중량부, 코팅 탄산칼슘 7 중량부, 및 흄 실리카 3 중량부를 넣고 2 시간 동안 고속 분산시켰다. 상기 반응기의 온도를 60℃ 이하로 낮추고, 디시안디아마이드 7.5 중량부, 및 치환된 우레아3-(3,4-디클로로페닐)-1,1-디메틸우레아 2 중량부를 첨가하고 1 시간 동안 교반시켰다. 상기 공정은 모두 진공 상태에서 진행되었다.
55 parts by weight of a bisphenol A type epoxy resin and 23 parts by weight of a polyether-modified epoxy resin were melted in an oven at 130 DEG C for 1 hour, and then the mixture was stirred and mixed at 130 DEG C for 3 hours. Then, 2 parts by weight of carbon black, 7 parts by weight of coated calcium carbonate and 3 parts by weight of fumed silica were added and dispersed at high speed for 2 hours. The temperature of the reactor was lowered to 60 DEG C or less, 7.5 parts by weight of dicyandiamide, and 2 parts by weight of substituted urea 3- (3,4-dichlorophenyl) -1,1-dimethylurea were added and stirred for 1 hour. All of the above processes were conducted in a vacuum state.

<< 실시예Example 2:  2: 페이스트형Paste type 구조용 접착제의 제조> Preparation of structural adhesive>

비스페놀 A형 에폭시 수지 50 중량부, 폴리에테르 변성 에폭시 수지 20 중량부를 130℃의 오븐에서 1 시간 동안 용융시킨 후, 반응기에 모두 정량하여 130℃에서 3 시간 동안 교반 및 배합시켰다. 이후, 상기 반응기에 카본 블랙 2 중량부, 코팅 탄산칼슘 7 중량부, 흄 실리카 3 중량부 및 수지 보강재 9.5 중량부를 첨가하고 2 시간 동안 고속 분산시켰다. 상기 반응기의 온도를 60℃ 이하로 낮추었고, 디시안디아마이드 6.5 중량부, 및 치환된 우레아 3-(3,4-디클로로페닐)-1,1-디메틸우레아 2 중량부를 첨가하고 1 시간 동안 교반시켰다. 상기 공정은 모두 진공 상태에서 진행되었다.
50 parts by weight of a bisphenol A type epoxy resin and 20 parts by weight of a polyether-modified epoxy resin were melted in an oven at 130 DEG C for 1 hour and then all of them were measured in a reactor and stirred at 130 DEG C for 3 hours and blended. Then, 2 parts by weight of carbon black, 7 parts by weight of coated calcium carbonate, 3 parts by weight of fumed silica and 9.5 parts by weight of a resin reinforcement were added to the reactor, followed by rapid dispersion for 2 hours. The temperature of the reactor was lowered to 60 占 폚, and 6.5 parts by weight of dicyandiamide and 2 parts by weight of substituted urea 3- (3,4-dichlorophenyl) -1,1-dimethylurea were added and stirred for 1 hour . All of the above processes were conducted in a vacuum state.

<< 실시예Example 3: 테이프형 구조용 접착제의 제조> 3: Preparation of tape-like structural adhesive>

비스페놀 A형 에폭시 수지 50 중량부 및 폴리에테르 변성 에폭시 수지 15 중량부를 130℃의 오븐에서 1 시간 용융시킨 후, 반응기에 모두 정량하여 130℃에서 3 시간 동안 교반 및 배합시켰다. 이후, 카본 블랙 2 중량부, 코팅 탄산칼슘 7 중량부, 흄 실리카 3 중량부, 및 수지 보강재 14.5 중량부를 넣고 2 시간 동안 고속 분산시켜 중간체를 제조하였다. 상기 제조된 중간체에 디시안디아마이드 8.5 중량부 및 치환된 우레아 3-(3,4-디클로로페닐)-1,1-디메틸우레아 1.2 중량부를 첨가하여 10 분 내지 15 분간 분산시켜 혼합물을 제조하였다. 상기 혼합물을 3 kg 내지 5 kg의 벌크 상태로 형상을 제조하였다. Cutting & Laminater기의 압출기에 삽입하여, 일정한 두께를 가진 시트 및 테이프 형상을 만들었고 원하는 사이즈의 테이프 형상으로 커팅하였다.
50 parts by weight of a bisphenol A type epoxy resin and 15 parts by weight of a polyether-modified epoxy resin were melted in an oven at 130 DEG C for 1 hour, and then all of them were measured in a reactor and stirred at 130 DEG C for 3 hours and blended. Then, 2 parts by weight of carbon black, 7 parts by weight of coated calcium carbonate, 3 parts by weight of fumed silica, and 14.5 parts by weight of a resin reinforcement were added and dispersed at high speed for 2 hours to prepare an intermediate. 8.5 parts by weight of dicyandiamide and 1.2 parts by weight of substituted urea 3- (3,4-dichlorophenyl) -1,1-dimethylurea were added to the intermediate prepared above and dispersed for 10 minutes to 15 minutes to prepare a mixture. The mixture was shaped to a bulk state of 3 kg to 5 kg. Cutting & Laminator machine to make a sheet or tape shape with a certain thickness and cut into a tape shape of desired size.

<< 실시예Example 4: 테이프형 구조용 접착제의 제조> 4: Preparation of tape-like structural adhesive>

비스페놀 A형 에폭시 수지 60 중량부 및 폴리에테르 변성 에폭시 수지 10 중량부를 130℃의 오븐에서 1 시간 동안 용융시킨 후, 반응기에 모두 정량하여 130℃에서 3 시간 동안 교반 및 배합시켰다. 이후, 상기 반응기에 카본 블랙 2 중량부, 코팅 탄산칼슘 7 중량부, 흄 실리카 3 중량부, 및 수지 보강재 9.5 중량부를 첨가하고 2 시간 동안 고속 분산시켜 중간체를 제조하였다. 상기 제조된 중간체에 디시안디아마이드 8.5 중량부 및 치환된 우레아 3-(3,4-디클로로페닐)-1,1-디메틸우레아 1.2 중량부를 첨가하고 10 분 내지 15 분간 분산시켜 혼합물을 제조하였다. 상기 혼합물을 3 kg 내지 5 kg의 벌크 상태로 형상을 제조하였다. Cutting & Laminater기의 압출기에 삽입하여, 일정한 두께를 가진 시트 및 테이프 형상을 만들었고 원하는 사이즈의 테이프 형상으로 커팅하였다.
60 parts by weight of a bisphenol A type epoxy resin and 10 parts by weight of a polyether-modified epoxy resin were melted in an oven at 130 DEG C for 1 hour, and then all of them were measured in a reactor and stirred at 130 DEG C for 3 hours and blended. Then, 2 parts by weight of carbon black, 7 parts by weight of coated calcium carbonate, 3 parts by weight of fumed silica and 9.5 parts by weight of a resin reinforcement were added to the reactor, and the mixture was rapidly dispersed for 2 hours to prepare an intermediate. To the intermediate thus prepared, 8.5 parts by weight of dicyandiamide and 1.2 parts by weight of substituted urea 3- (3,4-dichlorophenyl) -1,1-dimethylurea were added and dispersed for 10 minutes to 15 minutes to prepare a mixture. The mixture was shaped to a bulk state of 3 kg to 5 kg. Cutting & Laminator machine to make a sheet or tape shape with a certain thickness and cut into a tape shape of desired size.

상기 실시예 1 내지 4에 따른, 각각의 에폭시 수지, 수지 보강재, 필러, 경화제, 및 촉매의 조성 함량은 하기 표 1에 기재되었다.
The compositions of the respective epoxy resins, resin reinforcements, fillers, curing agents and catalysts according to Examples 1 to 4 are shown in Table 1 below.

Figure pat00001
Figure pat00001

<< 실험예Experimental Example 1:  One: 전단강도Shear strength (( SingleSingle laplap shearshear strengthstrength )() ( MpaMpa ) 시험>) Test>

100 mm × 25 mm × 1.6T 크기의 강판을 이소프로필알코올 또는 톨루엔을 사용하여 탈지 및 건조시킨 후 깨끗한 천으로 표면의 용제를 제거하였다. 냉간압연강판(CR) 및 합금화아연도금강판(GA)의 한쪽 면에 상기 실시예에서 제조된 접착제를 도포하고 오버랩 12.5 mm에서 접합시켰다. 접합부 클립(clip) (압축력 약 0.3 kg)으로 고정한 후, 180℃에서 20 분 동안 경화시킨 후, 22℃, 및 상대습도 65%의 표준상태로 1 시간 동안 방치하였다. 상기 전단 강도 시험편을 만능재료시험기(SHIMADZU, AG-X plus)에서 5 mm/min의 인장속도로 180 ° 방향으로 인장하중을 가하였다. 상기 전단 강도는 만능재료시험기 부속 자동기록장치의 하중-변위 곡선으로부터 극대치를 구하였으며, 3 회 테스트한 평균값을 기재하였다.
A steel sheet having a size of 100 mm x 25 mm x 1.6 T was degreased and dried with isopropyl alcohol or toluene, and then the solvent on the surface was removed with a clean cloth. The adhesive prepared in the above example was applied to one side of a cold-rolled steel sheet (CR) and a galvanized steel sheet (GA) and bonded at an overlap of 12.5 mm. The sample was fixed with a joint clip (compressive force of about 0.3 kg), cured at 180 ° C for 20 minutes, and then allowed to stand at 22 ° C and a relative humidity of 65% for 1 hour. The shear strength test specimens were subjected to a tensile load in a 180 ° direction at a tensile rate of 5 mm / min in a universal material tester (SHIMADZU, AG-X plus). The shear strength was determined from the load-displacement curves of the automatic recording apparatus attached to the universal material testing machine, and the average value of the trials was described.

<< 실험예Experimental Example 2: T- 2: T- 박리강도Peel strength (T-(T- peelpeel strengthstrength )(N/25 ) (N / 25 mmmm ) 시험>) Test>

150 mm × 300 mm × 0.8T 크기의 강판을 이소프로필알코올(isopropyl alcohol) 또는 톨루엔으로 탈지 및 건조시킨 후 깨끗한 천으로 표면의 용제를 제거하였다. 냉간압연강판(CR) 및 합금화아연도금강판(GA) 강판의 한쪽 면에 상기 실시예에서 제조된 접착제를 25 mm × 220 mm 도포한 후, 다른 한쪽 강판을 접합시켰다. 접합부는 클립(clip)으로 고정(압축력 약 0.3 kg)한 후 180℃에서 20 분 동안 경화시킨 후, 22℃, 및 상대습도 65%의 표준상태로 1 시간 동안 방치하였다. 상기 T-박리강도 시험편은 만능재료시험기(SHIMADZU, AG-X plus)에서 50 mm/min 인장속도로 180 ° 방향으로 인장하중을 가하였다. T-박리강도(T-peel strength)(N/25 mm)는 인장시험기 부속 자동 기록장치의 하중-변위 곡선으로부터 최초의 극대치 후의 50 mm 길이의 평균치이며, 3 회에 걸쳐 테스트한 평균값을 기입하였다.
The steel sheet having a size of 150 mm x 300 mm x 0.8 T was degreased with isopropyl alcohol or toluene and dried, and then the solvent on the surface was removed with a clean cloth. The adhesive prepared in the above example was applied to one side of a cold-rolled steel sheet (CR) and a galvannealed steel sheet (GA) steel sheet in an amount of 25 mm x 220 mm, and then the other steel sheet was bonded. The joint was clamped with a clip (compressive force of about 0.3 kg), cured at 180 ° C for 20 minutes, and then allowed to stand at 22 ° C and a relative humidity of 65% for 1 hour. The T-peel strength test piece was subjected to a tensile load in a 180 ° direction at a tensile speed of 50 mm / min in a universal material testing machine (SHIMADZU, AG-X plus). The T-peel strength (N / 25 mm) is the average value of the 50 mm length after the first maximal value from the load-displacement curve of the automatic recorder attached to the tensile tester, .

상기 실험예 1 및 2에 따른 결과는 하기 표 2 및 3에 나타내었다.
The results according to Experimental Examples 1 and 2 are shown in Tables 2 and 3 below.

Figure pat00002
Figure pat00002

Figure pat00003
Figure pat00003

본 실시예에서 수득된 접착제의 인장강도 및 박리강도가 종래의 접착제에 비하여 50% 이상 향상된 물성 구현을 나타내었다. 특히, 표 2에 나타낸 바와 같이, 본 실시예의 박리강도는 약 350 N/25 mm 수준의 높은 강도를 나타냄을 알 수 있었다.
The tensile strength and the peel strength of the adhesive obtained in this example showed an improvement of 50% or more as compared with the conventional adhesive. In particular, as shown in Table 2, it was found that the peel strength of the present example exhibited a high strength of about 350 N / 25 mm.

전술한 본원의 설명은 예시를 위한 것이며, 본원이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 본원의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 쉽게 변형이 가능하다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 예를 들어, 단일형으로 설명되어 있는 각 구성 요소는 분산되어 실시될 수도 있으며, 마찬가지로 분산된 것으로 설명되어 있는 구성 요소들도 결합된 형태로 실시될 수도 있다.It will be understood by those of ordinary skill in the art that the foregoing description of the embodiments is for illustrative purposes and that those skilled in the art can easily modify the invention without departing from the spirit or essential characteristics thereof. It is therefore to be understood that the above-described embodiments are illustrative in all aspects and not restrictive. For example, each component described as a single entity may be distributed and implemented, and components described as being distributed may also be implemented in a combined form.

본원의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위, 그리고 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본원의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
The scope of the present invention is defined by the appended claims rather than the detailed description, and all changes or modifications derived from the meaning and scope of the claims and their equivalents should be interpreted as being included in the scope of the present invention .

Claims (16)

에폭시 수지, 필러, 경화제, 및 촉매를 포함하는, 구조용 접착 조성물.
An epoxy resin, a filler, a curing agent, and a catalyst.
제 1 항에 있어서,
상기 구조용 접착 조성물은 60 내지 95 중량부의 에폭시 수지, 2.7 내지 15 중량부의 필러, 5 내지 10 중량부의 경화제, 및 0.2 내지 4 중량부의 촉매를 포함하는 것인, 구조용 접착 조성물.
The method according to claim 1,
Wherein the structural adhesive composition comprises 60 to 95 parts by weight of an epoxy resin, 2.7 to 15 parts by weight of a filler, 5 to 10 parts by weight of a curing agent, and 0.2 to 4 parts by weight of a catalyst.
제 1 항에 있어서,
수지 보강재를 추가 포함하는, 구조용 접착 조성물.
The method according to claim 1,
And further comprising a resin reinforcement.
제 3 항에 있어서,
상기 수지 보강재는 2 내지 20 중량부로 포함되는 것인, 구조용 접착 조성물.
The method of claim 3,
Wherein the resin reinforcement is contained in an amount of 2 to 20 parts by weight.
제 1 항에 있어서,
상기 에폭시 수지는 비스페놀 A형 에폭시 수지, 폴리에테르 변성 에폭시 수지, 및 이들의 조합들로 이루어진 군으로부터 선택되는 것을 포함하는 것인, 구조용 접착 조성물.
The method according to claim 1,
Wherein the epoxy resin comprises a resin selected from the group consisting of a bisphenol A type epoxy resin, a polyether-modified epoxy resin, and combinations thereof.
제 1 항에 있어서,
상기 에폭시 수지의 에폭시 당량(EEW)은 100 내지 1,000인, 구조용 접착 조성물.
The method according to claim 1,
Wherein the epoxy equivalent (EEW) of the epoxy resin is 100 to 1,000.
제 1 항에 있어서,
상기 수지 보강재는 커플링제, 흡습제, 분산제, 및 이들의 조합들로 이루어진 군으로부터 선택되는 것을 포함하는 것인, 구조용 접착 조성물.
The method according to claim 1,
Wherein the resin reinforcement comprises a material selected from the group consisting of a coupling agent, a moisture absorbent, a dispersant, and combinations thereof.
제 1 항에 있어서,
상기 필러는 코팅 카본 블랙, 코팅 탄산칼슘, 실리카, 및 이들의 조합들로 이루어진 군으로부터 선택되는 것을 포함하는 것인, 구조용 접착 조성물.
The method according to claim 1,
Wherein the filler comprises a material selected from the group consisting of coated carbon black, coated calcium carbonate, silica, and combinations thereof.
제 1 항에 있어서,
상기 경화제는 디시안디아마이드, 산무수물(acid anhydride), 디아미노디페닐메탄(DDM), 또는 디아미노페닐설폰(DDS)을 포함하는 것인, 구조용 접착 조성물.
The method according to claim 1,
Wherein the curing agent comprises dicyandiamide, acid anhydride, diaminodiphenylmethane (DDM), or diaminophenylsulfone (DDS).
제 1 항에 있어서,
상기 촉매는 우레아계 또는 이미다졸계 화합물을 포함하는 것인, 구조용 접착 조성물.
The method according to claim 1,
Wherein the catalyst comprises a urea-based or imidazole-based compound.
에폭시 수지를 필러 및 수지 보강재와 혼합한 후 경화제 및 촉매를 첨가하여 반응시켜 구조용 접착 조성물을 수득하는 단계
를 포함하는, 구조용 접착 조성물의 제조 방법.
Mixing an epoxy resin with a filler and a resin reinforcement, adding a curing agent and a catalyst, and reacting to obtain a structural adhesive composition
&Lt; / RTI &gt;
제 11 항에 있어서,
상기 에폭시 수지는 관능기의 일부를 개질하는 것을 포함하는 것인, 구조용 접착 조성물의 제조 방법.
12. The method of claim 11,
Wherein the epoxy resin comprises modifying a part of the functional group.
제 11 항에 있어서,
상기 경화제는 디시안디아마이드, 산무수물(acid anhydride), 디아미노디페닐메탄(DDM), 또는 디아미노페닐설폰(DDS)을 포함하는 것인, 구조용 접착 조성물의 제조 방법.
12. The method of claim 11,
Wherein the curing agent comprises dicyandiamide, acid anhydride, diaminodiphenylmethane (DDM), or diaminophenylsulfone (DDS).
제 11 항에 있어서,
상기 촉매는 우레아계 또는 이미다졸계 화합물을 포함하는 것인, 구조용 접착 조성물의 제조 방법.
12. The method of claim 11,
Wherein the catalyst comprises a urea-based or imidazole-based compound.
제 1 항 내지 제 10 항 중 어느 한 항에 따른 구조용 접착 조성물을 포함하는, 구조용 접착제.
A structural adhesive comprising the structural adhesive composition according to any one of claims 1 to 10.
제 15 항에 있어서,
상기 구조용 접착제는 테이프형 또는 페이스트형인, 구조용 접착제.
16. The method of claim 15,
Wherein the structural adhesive is a tape-like or paste-type structural adhesive.
KR1020140162869A 2014-11-20 2014-11-20 Adhesive composition for structure, and preparing method thereof KR20160060480A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020140162869A KR20160060480A (en) 2014-11-20 2014-11-20 Adhesive composition for structure, and preparing method thereof

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020140162869A KR20160060480A (en) 2014-11-20 2014-11-20 Adhesive composition for structure, and preparing method thereof

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20160060480A true KR20160060480A (en) 2016-05-30

Family

ID=57124621

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020140162869A KR20160060480A (en) 2014-11-20 2014-11-20 Adhesive composition for structure, and preparing method thereof

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR20160060480A (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102383513B1 (en) * 2021-06-25 2022-04-08 (주) 코스폴 Structural adhesive composition having excellent weather resistance and impact resistance

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20080022667A (en) * 2006-09-07 2008-03-12 헨켈코리아 유한회사 Composition for high powerful adhesive
KR20100067477A (en) * 2008-12-11 2010-06-21 헨켈코리아 유한회사 Adhesive composition of steel panel for low-temperature curing

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20080022667A (en) * 2006-09-07 2008-03-12 헨켈코리아 유한회사 Composition for high powerful adhesive
KR20100067477A (en) * 2008-12-11 2010-06-21 헨켈코리아 유한회사 Adhesive composition of steel panel for low-temperature curing

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102383513B1 (en) * 2021-06-25 2022-04-08 (주) 코스폴 Structural adhesive composition having excellent weather resistance and impact resistance

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP2888328B1 (en) Structural adhesive film
EP3377588B1 (en) Structural adhesive with improved failure mode
KR101953933B1 (en) Metal panel assembly and method for making same
US11377576B2 (en) Structural adhesive with improved corrosion resistance
JP2008531817A (en) Two-component epoxy adhesive composition
JP6049705B2 (en) Novel structural adhesives and their use
US20040143071A1 (en) Metal-acrylates as curing agents for polybutadiene, melamine and epoxy functional compounds
KR101806739B1 (en) Composition for Tape Type Structural Adhesive
KR101222195B1 (en) Polarity-controlled impact-resistance epoxy composition
EP3165561B1 (en) Rapid curing thiol epoxy resin with improved compression strength performance
CN108291129A (en) Can second rank adhesive composition
KR20160060480A (en) Adhesive composition for structure, and preparing method thereof
KR20200063766A (en) Adhesive composition for structure, and preparing method thereof
KR20230129192A (en) Crash-resistant, stress-resistant and weldable epoxy adhesive
KR20190075774A (en) One-component type epoxy-based adhesives composition and articles using thereof
EP4019602A1 (en) Low tack structural adhesive for shear bonding of magnets in electrical motors
EP4077461A1 (en) Shimming adhesive

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E601 Decision to refuse application