KR20160053135A - Socket connector for Nano-SIM and Micro-SD Combo lever type - Google Patents

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Abstract

The present invention relates to a multilayer socket connector for a nano-SIM and a micro-SD, capable of stably and firmly combining the micro-SD contained therein. That is, the multilayer socket connector for a nano-SIM and a micro-SD according to the present invention includes an SD shell part provided with an SIM extraction lever, a card floating prevention plate formed on an SD connector receiving part of the SD shell part, and an SD guide part protruding from both sides of the SIM shell part to guide the micro-SD. Thus, according to the present invention, the SIM extraction lever is provided in the SD shell part so that the nano-SIM card is easily and stably drawn out. In addition, the SD shell part of a shell is provided with the card floating prevention plate so that an upper side of the SD card coupled to the SD socket part is stably and firmly supported. Further, the SD guide part protrudes from both sides of the SIM shell part to guide the micro-SD, so that the micro SD card is coupled stably and surely.

Description

나노심 및 마이크로에스디용 복층형 소켓커넥터{Socket connector for Nano-SIM and Micro-SD Combo lever type}Socket connector for Nano-SIM and Micro-SD Combo lever type

본 발명은 나노심 및 마이크로에스디용 복층형 소켓커넥터에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 나노심 및 마이크로에스디용 복층형 소켓커넥터에 있어서, 에스디쉘부 측에 심취출레버를 구비하고, 에스디쉘부의 에스디접속수용부에 카드들림방지판을 형성하며, 심쉘부의 양측에 마이크로에스디 가이드용 에스디가이드부를 돌출 형성하여서, 수납된 마이크로에스디의 결합이 안정적이고 견고하게 이루어질 수 있도록 함을 목적으로 한 것이다.
More particularly, the present invention relates to a multi-layer socket connector for a nano-core and a micro-stereo, and more particularly, to a multi-layer socket connector for a nano- And the SD guide portion for the micro SD guide is protruded from both sides of the SIM SHELL part so that the micro SD card can be stably and firmly coupled.

일반적으로, 심 소켓 커넥터는 사용자 인식 정보가 저장된 심카드의 장 탈착을 할 수 있게 휴대 무선 단말기에 구비되는 것이다.Generally, the SIM card connector is provided in the portable wireless terminal so that the SIM card connector can store the user identification information.

한편, 상기한 심 소켓 커넥터는 데이터가 저장되는 에스디 카드가 장 탈착되는 에스디 소켓을 일체로 형성한 복층형 소켓커넥터가 개발되어 사용되고 있다.Meanwhile, in the above-mentioned SIM card connector, a multi-layer socket connector in which an SDI card in which an SDI card storing data is inserted and removed is integrally formed has been developed and used.

또한, 상기한 바와 같은 복층형 소켓커넥터는 심카드가 소형화됨에 따라 그 크기가 마이크로에서 나노의 크기까지 개발되어 사용되고 있다.
In addition, as the SIM card is miniaturized, the size of the multi-layer socket connector as described above has been developed from micro to nano size.

이상과 같은 복층형 소켓커넥터는 심카드의 인출이 제한되게 하부 측에 심소켓부를 형성하고, 상부 측에 에스디 소켓부를 형성하여 실시하고 있다.The above-described double-layer socket connector is formed by forming a core socket portion on the lower side and an SDI socket portion on the upper side so as to limit withdrawal of the SIM card.

상기 심소켓부는 접속단자가 구비되는 소켓몰드와 상기 소켓몰드의 상부에 결합되는 쉘로 구성되는 것이다.The shim socket portion includes a socket mold having a connection terminal and a shell coupled to an upper portion of the socket mold.

상기 소켓몰드는 심접속단자가 구비되는 심소켓부와 상기 심소켓부의 일측에 계단으로 형성되어 에스디접속단자가 구비되는 에스디소켓부가 형성되는 것이다.The socket mold is formed with a core socket portion having a core connection terminal and an SDI socket portion formed as a step at one side of the core socket portion and having a SD connection terminal.

상기 쉘은 소켓몰드의 심소켓부를 커버하여 심카드의 수용공간을 형성하고 에스디 카드의 결합을 가이드하는 심쉘부와 상기 심쉘부의 일측으로 계단지게 형성되어 소켓몰드의 에스디소켓부를 커버하여 에스디수용공간이 형성되게 하는 에스디쉘부로 구성되는 것이다.
The shell covers the SIM socket of the socket mold to form a receiving space for the SIM card. The SIM shell part guides the coupling of the SD card. The SD shell covers the SD socket of the socket mold. And an SDI shell portion for allowing the SDI shell portion to be formed.

이상과 같이 구성된 복층형 소켓 커넥터는 하부에 형성된 심소켓부에 나노심카드를 결합하고, 상부에 구비되는 에스디소켓부에 마이크로 에스디카드를 결합하여 사용하는 것이다.
In the multi-layer socket connector configured as described above, the nanosim card is coupled to the core socket formed at the lower part, and the micro SD card is coupled to the SD socket provided at the upper part.

그러나, 상기한 바와 같은 종래의 복층형 소켓 커넥터는 에스디소켓부가 마이크로 에스디카드의 접속부위만을 수용하게 구성되어 있어 상하 유동에 대한 결합 안정성이 확보되지 않고, 결합되는 마이크로 에스디카드의 측면 가이드가 쉘의 에스디쉘부의 측벽에 의하여만 가이드되어 그 측면 유동이 안정적이지 못하며, 나노심의 인출이 손가락으로 긁어 취출하게 구성되어 있어 그 취출이 용이하지 않은 문제점이 있었다.
However, in the conventional multi-layer socket connector as described above, since the SD socket portion is configured to accommodate only the connection portion of the micro SD card, the coupling stability against the upward and downward flows is not ensured and the side guide of the micro SD card, The sidewall of the shell portion is guided by the sidewall of the shell portion, the lateral flow is not stable, and the nano-core draw-out is scraped off with the finger, so that it is not easy to take out.

대한민국 특허등록 제10-1312683호Korean Patent Registration No. 10-1312683

이에, 본 발명은 종래의 복층형 소켓 커넥터가 에스디소켓부가 마이크로 에스디카드의 접속부위만을 수용하게 구성되어 있어 상하 유동에 대한 결합 안정성이 확보되지 않는 문제점과, 결합되는 마이크로 에스디카드의 측면 가이드가 쉘의 에스디쉘부의 측벽에 의하여만 가이드되어 그 측면 유동이 안정적이지 못한 문제점 및 나노심의 인출이 손가락으로 긁어 취출하게 구성되어 있어 그 취출이 용이하지 않은 문제점을 해결할 수 있도록 한 것이다.
Accordingly, it is an object of the present invention to overcome the above-mentioned disadvantages in that the conventional double-layer socket connector is configured such that the SD socket portion accommodates only the connecting portion of the micro SD card, The sidewall of the SDI shell portion is only guided by the sidewall and the lateral flow is not stable and the nano-core withdrawal is scraped off by the finger, so that it is not easy to take out.

즉, 본 발명은 나노심 및 마이크로에스디 카드용 복층형 소켓커넥터에 있어서, 에스디쉘부 측에 심취출레버를 구비하고, 에스디쉘부의 에스디접속수용부에 카드들림방지판을 형성하며, 심쉘부의 양측에 마이크로에스디 가이드용 에스디가이드부를 돌출 형성한 것이다.
That is, according to the present invention, there is provided a multi-layer socket connector for a nano-core and a micro SD card, wherein the card connector comprises: a cardiac output lever on the SD card housing side; a card retention board on the SD card connector of the SD card; And an SD guide portion for SD guide is protruded.

따라서, 본 발명은 에스디쉘부 측에 심취출레버를 구비하고, 심소켓부에 수납된 나노심카드의 취출이 용이하고 안정적으로 이루어지고, 쉘의 에스디쉘부에 카드들림방지판을 형성함으로써 에스디소켓부에 결합된 마이크로 에스디카드의 상측 지지가 안정적이고 견고하게 이루어지며, 심쉘부의 양측에 마이크로 에스디카드 가이드용 에스디가이드부를 돌출 형성함으로써, 마이크로에스디카드의 결합이 안정적이고 명확하게 이루어지는 것이다.
Therefore, according to the present invention, the nipple card accommodated in the card socket portion can be easily taken out and stably, and the card withdrawal prevention plate is formed in the card housing portion of the shell, And the SD card guide for the micro SD card guide is protruded from both sides of the SIM card section so that the connection of the micro SD card can be stably and clearly performed.

도 1은 본 발명에 따른 일 실시 예를 보인 분해 조립도.
도 2 는 본 발명에 따른 일 실시 예를 보인 사시도.
도 3는 본 발명에 따른 일 실시 예를 보인 평면도.
도 4는 본 발명에 따른 일 실시 예를 보인 저면도.
도 5은 본 발명에 따른 일 실시 예를 보인 사용상태도.
도 6은 본 발명에 따른 일 실시 예를 보인 측 단면도.1 is an exploded view of an embodiment of the present invention.
2 is a perspective view illustrating an embodiment of the present invention.
3 is a plan view of an embodiment of the present invention.
4 is a bottom view of an embodiment of the present invention.
5 is an exploded view of an embodiment of the present invention.
6 is a side sectional view showing an embodiment according to the present invention.

이하, 첨부된 도면에 의하여 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

본 발명은 카드의 결합이 안정적이고 견고하게 이루어질 수 있도록 한 것이다.The present invention allows the coupling of the card to be stable and robust.

즉, 본 발명은 접속단자가 구비되는 소켓몰드(110)와 상기 소켓몰드(110)의 상부에 결합되는 쉘부로 구성되고; 상기 소켓몰드(110)는 심접속단자(131)가 구비되는 심소켓부(111)와 상기 심소켓부(111)의 일측에 계단형으로 형성되어 에스디접속단자(132)가 구비되는 에스디소켓부(112)가 형성되며; 상기 쉘(120)은 소켓몰드(110)의 심소켓부(111)를 커버하여 나노 심카드(1)의 수용공간을 형성하고 마이크로 에스디카드(2)의 결합을 가이드하는 심쉘부(121)와 상기 심쉘부(121)의 일측으로 계단지게 형성되어 소켓몰드(110)의 에스디소켓부(112)를 커버하여 마이크로 에스디카드(2) 수용공간이 형성되게 하는 에스디쉘부(122)로 구성된 복층형 소켓 커넥터에 있어서, 에스디쉘부(122) 측에 심취출레버(40)를 구비하고, 에스디쉘부(122)의 에스디접속수용부에 카드들림방지판(10)을 형성하며, 심쉘부(121)의 양측에 마이크로 에스디카드 가이드용 에스디가이드부(20)를 돌출 형성한 것이다.
That is, the present invention comprises a socket mold 110 having a connection terminal and a shell portion coupled to an upper portion of the socket mold 110; The socket mold 110 includes a SIM socket part 111 having a SIM connection terminal 131 and an SDI socket part 130 having a SD connection terminal 132 formed at one side of the SIM socket part 111, (112) is formed; The shell 120 covers the core socket portion 111 of the socket mold 110 to form a receiving space for the nanomesh card 1 and has a core shell portion 121 for guiding coupling of the microSD card 2 And a micro SD card 122 formed in a stepped manner on one side of the shim shell part 121 to cover the SD micro socket part 112 of the socket mold 110 to form a micro SD card accommodation space. The card withdrawal prevention plate 10 is formed in the SDI connection accommodating portion of the SD card housing portion 122 and the card withdrawal prevention plate 10 is provided on both sides of the SIM card shell portion 121, And an SDI guide portion 20 for a micro SD card guide is formed to protrude.

여기서, 상기 심취출레버(40)는 에스디쉘부(122) 측의 소켓몰드(110)에 형성형 취출가이드부(51)를 따라 슬라이딩되는 취출슬라이딩몸체(41)와 상기 취출슬라이딩몸체(41)에서 나노심카드(1)의 일 측 후단을 밀어 취출 할 수 있게 전방으로 돌출 형성한 취출돌기(42) 및 상기 취출돌기(42)의 반대 측에 형성된 취출버튼(43), 상기 취출슬라이딩몸체(41)의 상단에 전방 측에 에스디쉘부(122)의 전방 측에서 하부로 절개 절곡한 전방취출가이드판(31)이 결합되는 취출전방가이드홈(41a) 및 상기 취출슬라이딩몸체(41)의 후방 측에 에스디쉘부(122)의 후방 측을 내측으로 절개 삭제하고 그 단부를 하부로 절곡형성한 후방취출가이드판(32)이 결합되는 취출후방가이드홈(41b)으로 구성된 것이다.
The extrusion outlet lever 40 is provided with a take-out sliding body 41 which is slid along the mold forming and taking-out guide portion 51 in the socket mold 110 on the side of the SDHC shell portion 122, A takeout protrusion 42 protruding forward so as to be able to push out one side rear end of the nano sim card 1 and a take out button 43 formed on the opposite side of the takeout protrusion 42; A take-out front guide groove 41a to which a front take-out guide plate 31, which is incised and bent downward from the front side to the lower side, of the diecast shell part 122 is coupled to the front end of the take- And a take-out rear guide groove 41b into which the rear take-out guide plate 32 having the lower end bent downward is cut and the rear side of the upper end shell portion 122 is cut inward.

상기 취출버튼(43)은 취출과정에 있어 그 삽입이 소켓몰드(110)의 취출가이드부(51)에 걸려지게 측면으로 돌출형성한 것이다.The take-out button 43 is formed so as to protrude sideways so that the insertion of the take-out button 43 is caught by the take-out guide portion 51 of the socket mold 110 in the taking out process.

상기 취출돌기(42)는 심카드의 측면을 마찰이 최소화되게 밀수 있게 심카드 측으로 경사면을 갖는 삼각돌기 형상으로 형성하고, 취출과정에 안정적인 슬라이딩이 이루어지게 심쉘부(121)에 형성한 에스디가이드부(20)의 내벽에 가이드되는 취출가이드턱(42a)이 형성된 것이다.
The takeout protrusion 42 is formed in a shape of a triangular projection having an inclined surface on the side of the SIM card so that the side surface of the SIM card can be pushed to minimize friction, Out guide tab 42a guided by the inner wall of the main body 20 is formed.

또한, 상기 소켓몰드(110)의 에스디소켓부(112)의 에스디삽입부(112a) 측 몰드에는 결합되는 마이크로 에스디카드(2)의 결합시 걸림이 방지되게 카드걸림방지경사면(52)이 형성된 것이다.The micro SD card 2 coupled to the SDI insertion portion 112a of the SDI socket portion 112 of the socket mold 110 is formed with a card engagement preventing slope 52 .

또한, 상기 에스디소켓부(112)에는 에스디접속단자(132)가 충분한 탄성 접속력을 갖게 소켓몰드(110)의 에스디소켓부(112) 측 몰드를 요입형성한 단자 탄성가동부(53)를 형성되며, 상기 에스디접속단자(132)에 연결된 실장단자부(133) 소켓몰드(110)에 인서트 되어서 양측으로 돌출되어 실장되는 것이다.
The SDY connection terminal 132 is formed with the terminal elastic moving part 53 formed by recessing the mold on the SDY socket part 112 side of the socket mold 110 so as to have a sufficient elastic connecting force And a mounting terminal portion 133 connected to the SDI connection terminal 132. The socket mold 110 protrudes from the socket mold 110 and is mounted on both sides thereof.

이하, 본 발명의 적용실시과정에 대하여 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the application process of the present invention will be described.

상기한 바와 같이 복층형 소켓 커넥터에 있어서, 에스디쉘부(122) 측에 심취출레버(40)를 구비하고, 에스디쉘부(122)의 에스디접속수용부에 카드들림방지판(10)을 형성하며, 심쉘부(121)의 양측에 마이크로 에스디카드 가이드용 에스디가이드부(20)를 돌출 형성한 본 발명을 적용하여 실시하게 되면, 나노 심카드의 취출이 심취출레버(40)에 의하여 용이하게 이루어지는 것이다.
As described above, in the multi-layer socket connector, the card ejection preventing lever 10 is provided on the side of the SDE-shell part 122, the SDE-shell part 122 of the SDE- The nipple card can be easily taken out by the nipple pushing lever 40 when the present invention in which the microdisplay guide guide portion 20 is protruded on both sides of the shell portion 121 is applied.

한편, 본 발명의 실시에 있어서, 상기 심취출레버(40)에 전방취출가이드판(31)에 가이드되는 취출전방가이드홈(41a)와 후방취출가이판(32)에 가이드되는 취출후방가이드홈(41b) 및 에스디가이드부(20)의 내벽에 의하여 가이드되는 취출가이트턱(42a)을 형성하여 실시하게 되면, 심취출레버(40)가 동작과정에 있어 3점 가이드되어 그 취출 슬라이딩이 안정적으로 이루어지는 것이다.In the meantime, in the practice of the present invention, a take-out front guide groove 41a guided by the front take-out guide plate 31 and a take-out rear guide groove 41b and the take-out guide chute 42a guided by the inner wall of the SDI guide portion 20, the three-point guiding lever 40 is guided in the operation process, will be.

또한, 상기 취출버튼(43)을 일측으로 돌출형성하게 되면, 취출과정에 있어 그 삽입이 소켓몰드(110)의 취출가이드부(51)에 걸려져 그 삽입이 명확하게 제한 삽입되는 것이다.
In addition, when the take-out button 43 is protruded to one side, the insertion is hooked on the take-out guide portion 51 of the socket mold 110 in the take-out process, so that the insertion is clearly limited.

그리고, 상기 쉘(120)의 에스디쉘부(122)에 카드들림방지판(10)을 형성하여 실시하게 되면, 에스디소켓부(112)에 결합된 마이크로에스디카드(2)의 접속부 측 상부가 상기 카드들림방지판(10)에 의하여 지지되어 그 결합상태가 안정적인 결합상태가 유지되는 것이다.
When the card withdrawal prevention plate 10 is formed in the SD card housing part 122 of the shell 120, the upper part of the micro SD card 2, which is coupled to the SD card socket 2, And is supported by the lifting plate 10 so that the engaged state of the coupled state is maintained.

또한, 상기 소켓몰드(110)의 에스디소켓부(112)의 에스디삽입부(112a) 측 몰드에는 카드걸림방지경사면(52)을 형성하여 실시하게 되면, 마이크로에스디카드(2)의 결합시 몰드에 의한 걸림이 방지되고 결합이 유도되어 마이크로에스디카드(2)의 결합이 안정적으로 이루어지는 것이다.
In addition, when the micro SD card 2 is inserted into the mold on the side of the SDI insertion portion 112a of the SDI socket portion 112 of the socket mold 110 with the anti-carding slope 52, The engagement of the micro card 2 is prevented and the engagement of the micro card 2 is stably performed.

또한, 상기 에스디소켓부(112)의 몰드에 요입형성한 단자 탄성가동부(53)를 형성하여 실시하게 되면, 에스디접속단자(132)의 가동공간이 확보되어 마이크로에스디카드(2)의 지지를 위한 충분한 탄성 접속력이 확보되는 것이다.
In addition, by forming the terminal resiliently movable portion 53 formed in the mold of the SDI socket portion 112, the movable space of the SDI connection terminal 132 is secured and the micro SD card 2 is supported A sufficient elastic connecting force is secured.

한편, 상기 에스디접속단자(132)에 연결된 실장단자부(133)가 소켓몰드(110)에 인서트 되어서 양측으로 돌출되어 실장되므로써 보드에 실장시 소켓몰드(110)의 양측이 실장 결속되어 그 결속이 견고하게 이루어지는 것이다.The mounting terminal portion 133 connected to the SDI connection terminal 132 is inserted into the socket mold 110 so as to be protruded on both sides thereof so that both sides of the socket mold 110 are mounted and mounted on the board, .

1 : 나노 심카드 2 : 마이크로 에스디카드
10 : 카드들림방지판
20 : 에스디가이드부
31 : 전방취출가이드판 32 : 후방취출가이드판
40 : 심취출레버
41 : 취출슬라이딩몸체 41a: 취출전방가이드홈 41b: 취출후방가이드홈
42 : 취출돌기 42a: 취출가이드턱
43 : 취출버튼
51 : 취출가이드부
52 : 카드걸림방지경사면
53 : 단자 탄성가동부
110 : 소켓몰드
111 : 심소켓부 111a: 심삽입부
112 : 에스디소켓부 112a: 에스디삽입부
120 : 쉘
121 : 심쉘부 122 : 에스디쉘부
123 : 쉘연결편
131 : 심접속단자
132 : 에스디접속단자
133 : 실장단자부1: Nano Sim Card 2: Micro SD Card
10: Card lift-off plate
20: SDI Guide Department
31: front takeout guide plate 32: rear takeout guide plate
40: Extraction Lever
41: take-out sliding body 41a: take-out front guide groove 41b: take-out rear guide groove
42: take-out projection 42a: take-
43: Take-out button
51:
52: Card jam prevention slope
53: Terminal elasticity
110: socket mold
111: core socket portion 111a: core core portion
112: SDI socket part 112a: SDI insertion part
120: Shell
121: Shim shell part 122:
123: Shell connection
131:
132: SDI connector
133: Mounting terminal

Claims (4)

접속단자가 구비되는 소켓몰드(110)와 상기 소켓몰드(110)의 상부에 결합되는 쉘부로 구성되고; 상기 소켓몰드(110)는 심접속단자(131)가 구비되는 심소켓부(111)와 상기 심소켓부(111)의 일측에 계단형으로 형성되어 에스디접속단자(132)가 구비되는 에스디소켓부(112)가 형성되며; 상기 쉘(120)은 소켓몰드(110)의 심소켓부(111)를 커버하여 나노 심카드(1)의 수용공간을 형성하고 마이크로 에스디카드(2)의 결합을 가이드하는 심쉘부(121)와 상기 심쉘부(121)의 일측으로 계단지게 형성되어 소켓몰드(110)의 에스디소켓부(112)를 커버하여 마이크로 에스디카드(2) 수용공간이 형성되게 하는 에스디쉘부(122)로 구성된 복층형 소켓 커넥터에 있어서;
에스디쉘부(122) 측에 심취출레버(40)를 구비하고, 에스디쉘부(122)의 에스디접속수용부에 카드들림방지판(10)을 형성하며, 심쉘부(121)의 양측에 마이크로 에스디카드 가이드용 에스디가이드부(20)를 돌출 형성한 것을 특징으로 하는 나노심 및 마이크로에스디용 복층형 소켓커넥터.

A socket mold 110 having a connection terminal and a shell portion coupled to an upper portion of the socket mold 110; The socket mold 110 includes a SIM socket part 111 having a SIM connection terminal 131 and an SDI socket part 130 having a SD connection terminal 132 formed at one side of the SIM socket part 111, (112) is formed; The shell 120 covers the core socket portion 111 of the socket mold 110 to form a receiving space for the nanomesh card 1 and has a core shell portion 121 for guiding coupling of the microSD card 2 And a micro SD card 122 formed in a stepped manner on one side of the shim shell part 121 to cover the SD micro socket part 112 of the socket mold 110 to form a micro SD card accommodation space. ;
A card ejection preventing plate 10 is formed in the SD card connecting portion of the SD card housing portion 122 on the side of the SD card housing portion 122, And a guide sidewise guide portion (20) is formed to protrude therefrom.

제 1 항에 있어서;
상기 심취출레버(40)는 에스디쉘부(122) 측의 소켓몰드(110)에 형성형 취출가이드부(51)를 따라 슬라이딩되는 취출슬라이딩몸체(41)와 상기 취출슬라이딩몸체(41)에서 나노심카드(1)의 일 측 후단을 밀어 취출 할 수 있게 전방으로 돌출 형성한 취출돌기(42) 및 상기 취출돌기(42)의 반대 측에 형성된 취출버튼(43), 상기 취출슬라이딩몸체(41)의 상단에 전방 측에 에스디쉘부(122)의 전방 측에서 하부로 절개 절곡한 전방취출가이드판(31)이 결합되는 취출전방가이드홈(41a) 및 상기 취출슬라이딩몸체(41)의 후방 측에 에스디쉘부(122)의 후방 측을 내측으로 절개 삭제하고 그 단부를 하부로 절곡형성한 후방취출가이드판(32)이 결합되는 취출후방가이드홈(41b)으로 구성되고
상기 취출버튼(43)은 취출과정에 있어 그 삽입이 소켓몰드(110)의 취출가이드부(51)에 걸려지게 측면으로 돌출형성하며,
상기 취출돌기(42)는 심카드의 측면을 마찰이 최소화되게 밀수 있게 심카드 측으로 경사면을 갖는 삼각돌기 형상으로 형성하고, 취출과정에 안정적인 슬라이딩이 이루어지게 심쉘부(121)에 형성한 에스디가이드부(20)의 내벽에 가이드되는 취출가이드턱(42a)이 형성된 것을 특징으로 하는 나노심 및 마이크로에스디용 복층형 소켓커넥터.
The method of claim 1, further comprising:
Out lever 40 is provided with a take-out sliding body 41 which is slid along a mold forming and taking-out guide portion 51 in a socket mold 110 on the side of the SDHC shell portion 122, A takeout protrusion 42 protruding forward so as to be able to push out one side rear end of the card 1 and a take out button 43 formed on the opposite side of the takeout protrusion 42, A take-out front guide groove 41a to which a front take-out guide plate 31, which is incised and bent downward from the front side to the lower side, of the diecast shell part 122 is fastened to the upper end of the take- And a take-out rear guide groove 41b into which the rear take-out guide plate 32, which has its rear end bent downward,
The take-out button 43 is formed so as to protrude laterally so as to be engaged with the take-out guide portion 51 of the socket mold 110 in the taking out process,
The takeout protrusion 42 is formed in a shape of a triangular projection having an inclined surface on the side of the SIM card so that the side surface of the SIM card can be pushed to minimize friction, And a take-out guide step (42a) guided on an inner wall of the socket (20).
제 1 항에 있어서;
상기 소켓몰드(110)의 에스디소켓부(112)의 에스디삽입부(112a) 측 몰드에는 결합되는 마이크로 에스디카드(2)의 결합시 걸림이 방지되게 카드걸림방지경사면(52)이 형성된 것을 특징으로 하는 나노심 및 마이크로에스디용 복층형 소켓커넥터.
The method of claim 1, further comprising:
The micro SD card 2 coupled to the SDI insertion part 112a of the SDI socket part 112 of the socket mold 110 is prevented from being caught during the engagement of the card. Double layer socket connector for nanoscopic and micro stereo.
제 1 항에 있어서;
또한, 상기 에스디소켓부(112)에는 에스디접속단자(132)가 충분한 탄성 접속력을 갖게 소켓몰드(110)의 에스디소켓부(112) 측 몰드를 요입형성한 단자 탄성가동부(53)를 형성되며, 상기 에스디접속단자(132)에 연결된 실장단자부(133) 소켓몰드(110)에 인서트 되어서 양측으로 돌출되어 실장되게 구성된 것을 특징으로 하는 나노심 및 마이크로에스디용 복층형 소켓커넥터.The method of claim 1, further comprising:
The SDY connection terminal 132 is formed with the terminal elastic moving part 53 formed by recessing the mold on the SDY socket part 112 side of the socket mold 110 so as to have a sufficient elastic connecting force And a mounting terminal part (133) connected to the SDI connection terminal (132) is inserted into the socket mold (110) and protruded to both sides to be mounted.
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