KR20160050458A - 마이크로 유에스비 플러그 커넥터 - Google Patents

마이크로 유에스비 플러그 커넥터 Download PDF

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KR20160050458A
KR20160050458A KR1020140148581A KR20140148581A KR20160050458A KR 20160050458 A KR20160050458 A KR 20160050458A KR 1020140148581 A KR1020140148581 A KR 1020140148581A KR 20140148581 A KR20140148581 A KR 20140148581A KR 20160050458 A KR20160050458 A KR 20160050458A
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강형중
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한국단자공업 주식회사
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Abstract

본 발명은 마이크로 유에스비 플러그 커넥터에 관한 것이다. 본 발명의 실시예에 의한 마이크로 유에스비 플러그 커넥터의 일 양태는, 마이크로 유에스비 소켓 커넥터에 접속되는 마이크로 유에스비 플러그 커넥터에 있어서: 외관을 정의하는 하우징; 상기 마이크로 유에스비 소켓 커넥터의 내부로 삽입되는 상기 하우징의 일부를 둘러싸도록 설치되는 쉘; 상기 하우징에 설치되어 상기 마이크로 유에스비 소켓 커넥터의 터미널과 접속되는 다수개의 터미널; 및 상기 하우징의 내부와 상기 터미널 사이의 틈새를 차폐하여 상기 하우징의 내부로 유입된 수분이 상기 마이크로 유에스비 소켓 커넥터로 전달되는 현상을 방지하는 실링 부재; 를 포함한다.

Description

마이크로 유에스비 플러그 커넥터{MICRO USB PLUG CONNECTER}
본 발명은 마이크로 유에스비 플러그 커넥터에 관한 것이다.
최근에는 스마트폰과 같은 휴대형 단말기에서의 데이터의 입출력을 위하여 마이크로 유에스비 커넥터가 사용된다. 이와 같은 마이크로 유에스비 커넥터는, 휴대형 단말기에 구비되는 마이크로 유에스비 소켓 커넥터, 및 케이블에 구비되는 마이크로 유에스비 플러그 커넥터를 포함한다.
선행특허문헌(대한민국등록실용신안공보 제0453511호)에는 종래 기술에 의한 마이크로 유에스비 플러그 커넥터가 개시되어 있다. 선행특허문헌을 참조하면, 종래에는, 하우징(100) 및 커넥터 몰드(200) 사이에 다수개의 접속단자(300)가 구비된다. 그러나 이와 같은 종래 기술에 의한 마이크로 유에스비 커넥터의 경우에는, 방수를 위한 구성이 구비되지 못하므로, 외부로부터 유입되는 물에 의하여 접속단자(300) 및 접속단자(300)와 접촉되는 마이크로 유에스비 소켓 커넥터의 단자가 손상될 우려가 발생된다.
대한민국등록실용신안공보 제0453511호(고안의 명칭: 마이크로 유에스비 커넥터 플러그)
본 발명은 상술한 바와 같은 종래 기술에 의한 문제점을 해결하기 위한 것으로, 본 발명의 목적은, 수분의 유입에 의한 손상을 방지할 수 있도록 구성되는 마이크로 유에스비 플러그 커넥터를 제공하는 것이다.
상술한 바와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 실시예에 의한 마이크로 유에스비 플러그 커넥터의 일 양태는, 마이크로 유에스비 소켓 커넥터에 접속되는 마이크로 유에스비 플러그 커넥터에 있어서: 외관을 정의하는 하우징; 상기 마이크로 유에스비 소켓 커넥터의 내부로 삽입되는 상기 하우징의 일부를 둘러싸도록 설치되는 쉘; 상기 하우징에 설치되어 상기 마이크로 유에스비 소켓 커넥터의 터미널과 접속되는 다수개의 터미널; 및 상기 하우징의 내부와 상기 터미널 사이의 틈새를 차폐하여 상기 하우징의 내부로 유입된 수분이 상기 마이크로 유에스비 소켓 커넥터로 전달되는 현상을 방지하는 실링 부재; 를 포함한다.
본 발명의 실시예의 일 양태에서, 상기 실링 부재에는, 상기 실링 부재가 상기 하우징의 내부에 삽입되어 고정된 상태에서 상기 터미널이 각각 관통하는 다수개의 관통 슬롯이 형성된다.
본 발명의 실시예의 다른 양태는, 마이크로 유에스비 소켓 커넥터에 접속되는 마이크로 유에스비 플러그 커넥터에 있어서: 상기 소켓 커넥터에 삽입되는 플러그부, 및 기판의 접속을 위한 기판 접속부가 형성되는 합성 수지 재질의 하우징; 상기 플러그부를 둘러싸도록 설치되는 금속 재질의 쉘; 상기 기판 접속부에 결합되는 합성 수지 재질의 커버; 상기 마이크로 유에스비 소켓 커넥터와의 접속 상태를 유지하는 래치; 상기 하우징에 설치되어 상기 마이크로 유에스비 소켓 커넥터의 터미널과 접속되어 신호를 전달하는 다수개의 시그널 터미널; 상기 하우징에 설치되어 상기 마이크로 유에스비 소켓 커넥터의 터미널과 접속되어 접지하는 그라운드 터미널; 상기 하우징에 설치되어 상기 마이크로 유에스비 소켓 커넥터의 터미널과 접속되어 전원을 전달하는 파워 터미널; 및 상기 하우징의 내부와 상기 터미널 사이의 틈새를 차폐하여 상기 하우징의 내부로 유입된 수분이 상기 플러그부를 통하여 상기 마이크로 유에스비 소켓 커넥터로 전달되는 현상을 방지하는 실링 부재; 를 포함한다.
본 발명의 실시예의 다른 양태에서, 상기 실링 부재에는, 상기 실링 부재가 상기 하우징의 내부에 삽입되어 고정된 상태에서 상기 시그널 터미널, 그라운드 터미널, 및 파워 터미널이 각각 관통하는 다수개의 관통 슬롯이 형성된다.
본 발명의 실시예의 다른 양태에서, 상기 플러그부에는, 그 상면 및 전면이 개방되고 상기 시그널 터미널, 그라운드 터미널, 및 파워 터미널의 일부가 위치되어 상기 마이크로 유에스비 소켓 터미널의 단자와 접촉되는 터미널 접촉 공간이 구비된다.
본 발명의 실시예의 또 다른 양태는, 마이크로 유에스비 소켓 커넥터에 접속되는 마이크로 유에스비 플러그 커넥터에 있어서: 상기 소켓 커넥터에 삽입되는 플러그부, 및 기판의 접속을 위한 기판 접속부가 형성되는 합성 수지 재질의 하우징; 상기 플러그부를 둘러싸도록 설치되는 금속 재질의 쉘; 상기 기판 접속부에 결합되는 합성 수지 재질의 커버; 상기 마이크로 유에스비 소켓 커넥터와의 접속 상태를 유지하는 래치; 상기 하우징에 설치되어 상기 마이크로 유에스비 소켓 커넥터의 터미널과 접속되어 신호를 전달하는 다수개의 시그널 터미널; 상기 하우징에 설치되어 상기 마이크로 유에스비 소켓 커넥터의 터미널과 접속되어 접지하는 그라운드 터미널; 상기 하우징에 설치되어 상기 마이크로 유에스비 소켓 커넥터의 터미널과 접속되어 전원을 전달하고, 적어도 일부가 상기 플러그부 상에 위치되는 제1파워 터미널부 및 적어도 일부가 상기 기판 접속부에 위치되는 제2파워 터미널부를 포함하는 파워 터미널; 상기 하우징의 내부와 상기 터미널 사이의 틈새를 차폐하여 상기 하우징의 내부로 유입된 수분이 상기 플러그부를 통하여 상기 마이크로 유에스비 소켓 커넥터로 전달되는 현상을 방지하는 실링 부재; 및 상기 파워 터미널에 의한 전원의 전달이 온도에 따라서 선택적으로 이루어지도록 상기 제1 및 제2파워 터미널부에 접속되는 스위칭부; 를 포함한다.
본 발명의 실시예의 또 다른 양태에서, 상기 실링 부재에는, 상기 실링 부재가 상기 하우징의 내부에 삽입되어 고정된 상태에서 상기 시그널 터미널, 그라운드 터미널, 및 파워 터미널이 각각 관통하는 다수개의 관통 슬롯이 형성된다.
본 발명의 실시예의 또 다른 양태에서, 상기 스위칭부는, 상기 제1 및 제2파워 터미널부 사이에 위치되는 정특성 서미스터이다.
본 발명의 실시예에 의한 마이크로 유에스비 플러그 커넥터에서는, 실링 부재에 의하여
파워 터미널을 구성하는 제1 및 제2파워 터미널부 사이에 위치되는 스위칭부에 의하여 과전류에 의한 온도 증가시 전원 전달이 중단된다. 따라서 본 발명의 제1실시예에 의하면, 과전류에 의한 마이크로 유에스비 플러그 커넥터의 소손을 방지할 수 있게 된다.
도 1은 본 발명의 제1실시예에 의한 마이크로 유에스비 플러그 커넥터를 보인 사시도.
도 2는 본 발명의 제1실시예를 보인 분해 사시도.
도 3은 본 발명의 제2실시예에 의한 마이크로 유에스비 플러그 커넥터를 보인 분해 사시도.
이하에서는 본 발명의 제1실시예에 의한 마이크로 유에스비 플러그 커넥터를 첨부된 도면을 참조하여 보다 상세하게 설명한다.
도 1은 본 발명의 제1실시예에 의한 마이크로 유에스비 플러그 커넥터를 보인 사시도이고, 도 2는 본 발명의 제1실시예를 보인 분해 사시도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 실시예에 의한 마이크로 유에스비 플러그 커넥터(1)(이하, '플러그 커넥터'라 칭함)는, 하우징(100), 쉘(200), 커버(300), 한쌍의 래치(400), 다수개의 터미널(510)(520)(530) 및 실링 부재(600)를 포함한다.
보다 상세하게는, 상기 하우징(100)은, 상기 플러그 커넥터(1)의 외관을 정의한다. 예를 들면, 상기 하우징(100)은, 합성수지 재질로 성형된다. 상기 하우징(100)의 전단에는 플러그부(110)가 형성된다. 상기 플러그부(110)는, 마이크로 유에스비 소켓 커넥터(이하, '소켓 커넥터'라 칭함, 미도시)의 내부로 삽입되는 부분이다. 상기 플러그부(110)에는 터미널 접촉 공간(111)이 구비된다. 상기 터미널 접촉 공간(111)은 상기 플러그부(110)의 전면 및 상면 일부가 개방되어 형성된다. 또한 상기 하우징(100)의 후단에는 기판 접속부(120)가 형성된다. 상기 기판 접속부(120)는 상기 터미널(510)(520)(530)과 기판(미도시)이 접속되는 부분으로, 그 상면이 개방된다.
상기 쉘(200)은, 상기 플러그부(110)에 구비된다. 상기 쉘(200)은, 금속 재질로 성형되어 상기 플러그부(110)의 상면, 양측면 및 저면을 둘러싼다. 그리고 상기 쉘(200)에는 상기 래치(400)의 선단이 관통하는 한쌍의 래치 슬롯(210)이 형성된다.
한편 상기 커버(300)는, 상기 하우징(100) 상에 상기 터미널(510)(520)(530)이 설치된 상태에서, 상기 기판 접속부(120)에 결합되어 상기 래치(400) 및 터미널(510)(520)(530)을 지지한다. 상기 커버(300)는, 상기 하우징(100)과 동일하게 합성 수지 재질로 성형될 수 있다. 그리고 상기 커버(300)에는, 상기 래치(400) 및 터미널(510)(520)(530)을 지지하는 다수개의 지지홈(310)이 구비된다. 상기 지지홈(310)은 상기 커버(300)의 저면을 통하여 개방되는 것으로, 실질적으로 상기 지지홈(310)의 내부에 상기 래치(400) 및 터미널(510)(520)(530)이 각각 위치된다.
상기 래치(400)는, 상기 플러그 커넥터(1)가 상기 소켓 커넥터에 접속된 상태를 유지하도록 하는 역할을 한다. 상기 래치(400)는, 그 선단이 상기 플러그부(110) 상에 위치되도록 상기 하우징(100)에 설치된다. 그리고 상기 래치(400)의 선단에는, 상기 래치 슬롯(210)을 관통하여 외부로 돌출되는 래치 후크(410)가 구비된다.
상기 터미널(510)(520)(530)은, 상기 소켓 커넥터의 터미널(미도시) 및 기판에 접속된다. 상기 터미널(510)(520)(530)은, 상기 플러그부(110) 및 기판 접속부(120) 상에 위치되도록 상기 하우징(100)에 설치된다. 본 실시예에서는, 상기 터미널(510)(520)(530)이, 신호의 전달을 위한 2개의 시그널 터미널(510), 접지를 위한 1개의 접지 터미널(520) 및 전원의 전달을 위한 1개의 파워 터미널(530)을 포함한다. 실질적으로 상기 시그널 터니멀(510)의 양측에 상기 접지 터미널(520) 및 파워 터미널(530)이 배치된다.
보다 상세하게는, 상기 시그널 터미널(510), 접지 터미널(520) 및 파워 터미널(530)은, 접촉부(511)(521)(531) 및 리드부(513)(523)(533)를 포함한다. 상기 접촉부(511)(521)(531)는 상기 플러그부(110), 실질적으로 상기 터미널 접촉 공간(111) 상에 위치되어 상기 소켓 터미널의 터미널에 각각 접속된다. 그리고 상기 리드부(513)(523)(533)는 상기 기판 접속부(120) 상에 위치되어 상기 기판에 각각 접속된다.
한편 상기 실링 부재(700)는, 상기 하우징(100)과 터미널(510)(520)(530) 사이의 공간을 밀폐하여 상기 하우징(100)의 내부로 침입한 수분의 유동을 방지한다. 특히, 상기 실링 부재(700)는, 상기 리드부(513)(523)(533)에 상기 접촉부(511)(521)(531)를 향하는 방향, 즉 상기 소켓 커넥터를 향하여 수분이 전달되는 현상을 방지한다. 다시 말하면, 상기 터미널(510)(520)(530), 즉 상기 접촉부(511)(521)(531)는, 상기 플러그부(110)의 상면 및 전면이 개방되어 정의되는 상기 터미널 접촉 공간(111) 상에 위치되고, 상기 하우징(100)의 내부로 유입되는 수분이 상기 터미널 접촉 공간(111)을 통하여 상기 소켓 터미널로 전달될 우려가 발생된다. 본 실시예에서는, 상기 실링 부재(700)가, 상기 하우징(100)의 내부와 터미널(510)(520)(530) 사이의 틈새를 차폐함으로써, 상기 터미널 접촉 공간(111)을 통하여 수분이 상기 소켓 커넥터로 전달되는 현상이 방지될 수 있다.
그리고 본 실시예에서는, 상기 실링 부재(700)에 다수개의 관통 슬롯(710)이 형성된다. 상기 관통 슬롯(710)은 상기 터미널(510)(520)(530)이 각각 관통하는 곳이다. 예를 들면, 상기 실링 부재(700)는 소정의 탄성을 가지는 재질로 성형되어 상기 하우징(100)에 삽입되어 고정될 수 있다. 그리고 상기 실링 부재(700)가 상기 하우징(100)의 내부에 삽입되어 고정된 상태에서 상기 터미널(510)(520)(530)이 상기 관통 슬롯(710)을 각각 관통할 수 있다.
이와 같이 구성되는 본 실시예에서는, 상기 실링 부재(700)에 의하여 상기 하우징(100)의 내부로 유입된 수분이, 특히 상기 플러그부(110)를 통하여 상기 소켓 커넥터를 향하여 유동되는 현상이 방지될 수 있다. 따라서 본 실시예에 의하면, 수분에 의한 상기 터미널(510)(520)(530) 및 이에 접속되는 상기 소켓 커넥터의 단자가 손상되는 현상이 방지될 수 있다.
이하에서는 본 발명의 제2실시예에 의한 마이크로 유에스비 플러그 커넥터를 첨부된 도면을 참조하여 보다 상세하게 설명한다.
도 3은 본 발명의 제2실시예에 의한 마이크로 유에스비 플러그 커넥터를 보인 분해 사시도이다. 본 실시예의 구성 요소 중 상술한 본 발명의 제1실시예의 구성 요소와 동일한 구성 요소에 대해서는, 도 1 및 도 2의 도면 부호를 원용하고, 이에 대한 상세한 설명을 생략하기로 한다.
도 3을 참조하면, 본 실시예에 의한 마이크로 유에스비 플러그 커넥터(2)에서는, 파워 터미널(540)이 제1 및 제2파워 터미널부(550)(560)를 포함한다. 상기 제1파워 터미널부(550)는, 그 일부가 플러그부(110) 상에 위치되어 상기 소켓 커넥터의 터미널과 접촉된다. 그리고 상기 제2파워 터미널부(560)는, 그 일부가 기판 접속부(120) 상에 위치되어 기판에 접속된다. 즉, 상기 제1파워 터미널부(550)는 접촉부(551)를 포함하고, 상기 제2파워 터미널부(560)는 리드부(563)를 포함한다고 할 수 있다. 그리고 상기 제1 및 제2파워 터미널부(550)(560)는, 상기 하우징(100)의 폭 방향으로 서로 이격되게 위치된다.
그리고 상기 제1 및 제2파워 터미널부(550)(560)에는 각각 제1 및 제2탄성 접촉부(550A)(560A)가 각각 구비된다. 상기 제1 및 제2탄성 접촉부(550A)(560A)는, 적어도 각각의 일부가 후술할 스위칭부(700)를 향하여 기설정된 각도 또는 곡률로 밴딩됨으로써, 스위칭부(700)와 탄성 접촉된다. 그리고 상기 제1 및 제2파워 터미널부(550)(560)에는, 상기 제1 및 제2탄성 접촉부(550A)(560A)를 제외한 각각의 일부가 절개되어 제1 및 제2절개부(550B)(560B)가 형성된다. 따라서 본 실시예에서는, 상기 제1 및 제2파워 터미널부(550)(560)가 상기 제1 및 제2탄성 접촉부(550A)(560A)에 의하여 스위칭부(700)와 보다 견고하게 접촉될 수 있다.
상기 스위칭부(700)는, 온도에 따라서 상기 파워 터미널(540)에 의한 전원의 전달이 선택적으로 이루어지도록 상기 제1 및 제2파워 터미널부(550)(560)에 접속된다. 즉, 상기 스위칭부(700)는 과전류에 의하여 상기 플러그 커넥터(2), 특히 상기 파워 터미널(540)의 온도가 증가되면, 상기 파워 터미널(540)에 의한 전원의 전달이 중단되도록 한다. 예를 들면, 상기 스위칭부(700)로는, 상기 제1 및 제2파워 터미널부(550)(560) 사이에 위치되어 온도의 상승에 따라서 전기 저항이 급격하게 증가되는 정특성(正特性) 서미스터(thermistor)가 사용될 수 있다.
이와 같이 구성되는 본 실시예에서는, 과전류시 상기 스위칭부(700)에 의하여 상기 제1 및 제2파워 터미널부(550)(560)의 연결이 차단된다. 따라서 본 실시예에 의하면, 실링 부재(700)에 의한 수분의 전달 방지뿐만 아니라, 과전류에 의한 상기 플러그 커넥터(2)나 이에 접속되는 소켓 커넥터의 소손을 추가적으로 방지할 수 있게 된다.
이와 같은 본 발명의 기본적인 기술적 사상의 범주 내에서, 당업계의 통상의 지식을 가진 자에게 있어서는 다른 많은 변형이 가능함은 물론이고, 본 발명의 권리범위는 첨부한 특허청구범위에 기초하여 해석되어야 할 것이다.
100: 하우징 110: 플러그부
120: 기판 접속부 200: 쉘
210: 래치 슬롯 300: 커버
400: 래치 410: 래치 후크
510: 시그널 터미널 511: 접촉부
513: 리드부 520: 접지 터미널
521: 접촉부 523: 리드부
530, 540: 파워 터미널 531: 접촉부
533: 리드부 550: 제1파워 터미널부
551: 접촉부 550A: 제1탄성 접촉부
550B: 제1절개부 560: 제2파워 터미널부
560A: 제2탄성 접촉부 560B: 제2절개부
600: 실링 부재 610: 관통 슬롯
700: 스위칭부

Claims (8)

  1. 마이크로 유에스비 소켓 커넥터에 접속되는 마이크로 유에스비 플러그 커넥터에 있어서:
    외관을 정의하는 하우징(100);
    상기 마이크로 유에스비 소켓 커넥터의 내부로 삽입되는 상기 하우징(100)의 일부를 둘러싸도록 설치되는 쉘(200);
    상기 하우징(100)에 설치되어 상기 마이크로 유에스비 소켓 커넥터의 터미널과 접속되는 다수개의 터미널(510)(520)(530); 및
    상기 하우징(100)의 내부와 상기 터미널(510)(520)(530) 사이의 틈새를 차폐하여 상기 하우징(100)의 내부로 유입된 수분이 상기 마이크로 유에스비 소켓 커넥터로 전달되는 현상을 방지하는 실링 부재(700); 를 포함하는 마이크로 유에스비 플러그 커넥터.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 실링 부재(700)에는, 상기 실링 부재(700)가 상기 하우징(100)의 내부에 삽입되어 고정된 상태에서 상기 터미널(510)(520)(530)이 각각 관통하는 다수개의 관통 슬롯(710)이 형성되는 마이크로 유에스비 플러그 커넥터.
  3. 마이크로 유에스비 소켓 커넥터에 접속되는 마이크로 유에스비 플러그 커넥터에 있어서:
    상기 소켓 커넥터에 삽입되는 플러그부(110), 및 기판의 접속을 위한 기판 접속부(120)가 형성되는 합성 수지 재질의 하우징(100);
    상기 플러그부(110)를 둘러싸도록 설치되는 금속 재질의 쉘(200);
    상기 기판 접속부(120)에 결합되는 합성 수지 재질의 커버(300);
    상기 마이크로 유에스비 소켓 커넥터와의 접속 상태를 유지하는 래치(400);
    상기 하우징(100)에 설치되어 상기 마이크로 유에스비 소켓 커넥터의 터미널과 접속되어 신호를 전달하는 다수개의 시그널 터미널(510);
    상기 하우징(100)에 설치되어 상기 마이크로 유에스비 소켓 커넥터의 터미널과 접속되어 접지하는 그라운드 터미널(520);
    상기 하우징(100)에 설치되어 상기 마이크로 유에스비 소켓 커넥터의 터미널과 접속되어 전원을 전달하는 파워 터미널(530); 및
    상기 하우징(100)의 내부와 상기 터미널(510)(520)(530) 사이의 틈새를 차폐하여 상기 하우징(100)의 내부로 유입된 수분이 상기 플러그부(110)를 통하여 상기 마이크로 유에스비 소켓 커넥터로 전달되는 현상을 방지하는 실링 부재(700); 를 포함하는 마이크로 유에스비 플러그 커넥터.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 실링 부재(700)에는, 상기 실링 부재(700)가 상기 하우징(100)의 내부에 삽입되어 고정된 상태에서 상기 시그널 터미널(510), 그라운드 터미널(520), 및 파워 터미널(530)이 각각 관통하는 다수개의 관통 슬롯(710)이 형성되는 마이크로 유에스비 플러그 커넥터.
  5. 제 3 항에 있어서,
    상기 플러그부(110)에는, 그 상면 및 전면이 개방되고 상기 시그널 터미널(510), 그라운드 터미널(520), 및 파워 터미널(530)의 일부가 위치되어 상기 마이크로 유에스비 소켓 터미널의 단자와 접촉되는 터미널 접촉 공간(111)이 구비되는 마이크로 유에스비 플러그 커넥터.
  6. 마이크로 유에스비 소켓 커넥터에 접속되는 마이크로 유에스비 플러그 커넥터에 있어서:
    상기 소켓 커넥터에 삽입되는 플러그부(110), 및 기판의 접속을 위한 기판 접속부(120)가 형성되는 합성 수지 재질의 하우징(100);
    상기 플러그부(110)를 둘러싸도록 설치되는 금속 재질의 쉘(200);
    상기 기판 접속부(120)에 결합되는 합성 수지 재질의 커버(300);
    상기 마이크로 유에스비 소켓 커넥터와의 접속 상태를 유지하는 래치(400);
    상기 하우징(100)에 설치되어 상기 마이크로 유에스비 소켓 커넥터의 터미널과 접속되어 신호를 전달하는 다수개의 시그널 터미널(510);
    상기 하우징(100)에 설치되어 상기 마이크로 유에스비 소켓 커넥터의 터미널과 접속되어 접지하는 그라운드 터미널(520);
    상기 하우징(100)에 설치되어 상기 마이크로 유에스비 소켓 커넥터의 터미널과 접속되어 전원을 전달하고, 적어도 일부가 상기 플러그부(110) 상에 위치되는 제1파워 터미널부(550) 및 적어도 일부가 상기 기판 접속부(120)에 위치되는 제2파워 터미널부(550)를 포함하는 파워 터미널(540);
    상기 하우징(100)의 내부와 상기 터미널(510)(520)(540) 사이의 틈새를 차폐하여 상기 하우징(100)의 내부로 유입된 수분이 상기 플러그부(110)를 통하여 상기 마이크로 유에스비 소켓 커넥터로 전달되는 현상을 방지하는 실링 부재(700); 및
    상기 파워 터미널(540)에 의한 전원의 전달이 온도에 따라서 선택적으로 이루어지도록 상기 제1 및 제2파워 터미널부(550)(560)에 접속되는 스위칭부(700); 를 포함하는 마이크로 유에스비 플러그 커넥터.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 실링 부재(700)에는, 상기 실링 부재(700)가 상기 하우징(100)의 내부에 삽입되어 고정된 상태에서 상기 시그널 터미널(510), 그라운드 터미널(520), 및 파워 터미널(540)이 각각 관통하는 다수개의 관통 슬롯(710)이 형성되는 마이크로 유에스비 플러그 커넥터.
  8. 제 6 항에 있어서,
    상기 스위칭부(700)는, 상기 제1 및 제2파워 터미널부(550)(560) 사이에 위치되는 정특성 서미스터인 마이크로 유에스비 플러그 커넥터.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR102627621B1 (ko) * 2023-09-21 2024-01-29 (주)제이앤티씨 소켓쉘리스형 전자기기용 소켓커넥터의 제조방법
KR102636489B1 (ko) * 2023-09-21 2024-02-21 (주)제이앤티씨 금속사출성형 실링몰드하우징형 디스펜싱실링 전자기기용 소켓커넥터의 제조방법

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