KR20160044710A - 터치 패널 및 이를 적용한 휴대폰 - Google Patents

Abstract

본 발명은 터치 패널 및 이를 적용한 휴대폰에 관한 것으로, 보다 상세하게는 유효 영역 및 비유효 영역을 포함하는 커버 기판, 상기 커버 기판의 비유효 영역에 배치되는 각인부 및 상기 커버 기판의 비유효 영역에 배치되는 스피커 홀을 포함하고 상기 스피커 홀과 각인부는 터치 패널에서 중첩하는 터치 패널 및 이를 적용한 휴대폰에 관한 것이다.

Description

터치 패널 및 이를 적용한 휴대폰{Touch panel and mobile phone}

본 발명은 터치 패널 및 이를 적용한 휴대폰에 관한 것으로 보다 상세하게는 휴대폰의 상/하단 베젤을 축소하여 휴대폰 소형화를 가능케 하는 터치 패널 및 이러한 터치 패널이 적용된 휴대폰에 관한 것이다.

개인 휴대 정보 단말기(PDA: personal digital assistants), 노트북 컴퓨터, OA 기기, 의료기기 또는 카 네비게이션 시스템 등의 전자기기에서는, 디스플레이에 입력수단(포인팅 디바이스: pointing device)을 함께 구비하기 위한 터치 패널이 널리 이용되고 있다. 대표적인 터치 패널에는 정전용량 방식(capacitive type), 저항막 방식, 전자 유도 방식, 광학식 등이 알려져 있으며, 최근에는 정전용량 방식의 터치 패널이 널리 사용되고 있다.

터치 패널의 전면부는 일반적으로 사용자의 터치 명령을 인식하는 활성 영역(View Area)과 터치 명령을 인식하지 않는 비활성 영역으로 구분되며, 베젤(Bezel)은 비활성 영역에 속한다.

상술한 터치 패널이 구비된 휴대폰은 대부분 사용자가 휴대하고 다니는 모바일 디바이스 형태로 활용된다. 모바일 디바이스는 사용자가 편리하게 휴대할 수 있도록 가능한 한 작게 만드는 것이 유리하다. 그러나 모바일 디바이스의 크기가 지나치게 작아지면, 모바일 디바이스 내의 터치 패널, 달리 말해 사용자가 보는 화면의 크기 또한 작아지므로 오히려 불편함을 초래한다. 즉, 휴대성이 높을 수록 시인성이 떨어지는 문제가 있다.

최근에는 휴대폰의 크기는 작게 만들되, 활성 영역(디스플레이 영역)은 최대한 크게 만들기 위한 여러가지 시도가 이루어지고 있다. 대표적으로 휴대폰의 비활성 영역인 베젤의 크기를 최소화 하기 위한 여러가지 기술이 개발되고 있다. 즉, 활성 영역(view area)의 크기는 유지한 채 비활성 영역의 크기를 최소화하여 휴대폰의 크기를 줄이는 것이다.

과거에는 주로 좌우 베젤의 폭을 줄이기 위한 노력이 이루어졌다. 아래 선행기술문헌도 좌우 베젤이 제거된 형태의 터치 패널로 터치 패널의 전극 패턴 배열을 변경한다. 이로써 활성 영역의 크기는 유지한 채 휴대폰의 크기를 줄일 수 있다. 그러나, 전극 패턴의 배열을 변경하는 경우, 측면의 베젤만을 줄일 수 있을 뿐, 상하 베젤은 줄일 수가 없다. 대부분 상하 베젤의 크기가 더욱 크다는 점에 비추어 볼 때 종래의 방식에 따라 휴대폰의 크기를 줄이는 데에는 한계가 있다.

도 1은 종래의 휴대폰을 도시한 평면도이다. 도 1의 휴대폰은 커버 기판의 상단에는 스피커, 전면 카메라, 적외선 센서 등이 형성되어 있고, 하단에는 제조사의 로고가 인쇄되어 있다. 이 구성들이 차지하는 공간으로 인해 베젤의 상부와 하부의 크기를 줄이는 것이 용이하지 않다.

한국공개특허공보 2014-0003310

본 발명은 상술한 문제를 해결하기 위한 것으로, 휴대폰의 베젤 크기를 최소화하는 것을 목적으로 한다.

한편, 본 발명은 베젤 크기를 최소화하더라도 휴대폰의 성능을 종전과 동일하게 유지할 수 있는 구조를 제안하기 위한 것이다.

상술한 과제를 해결하기 위한 본 발명의 터치 패널은 유효 영역 및 비유효 영역을 포함하는 커버 기판, 상기 커버 기판의 비유효 영역에 배치되는 각인부 및 상기 커버 기판의 비유효 영역에 배치되는 스피커 홀을 포함하고, 상기 스피커 홀과 각인부는 커버 구조에서 중첩한다.

이 때, 상기 스피커 홀은 상기 각인부의 형상대로 형성될 수 있으며, 보다 상세하게는 각인부는 커버의 상단에 형성되고, 스피커 홀과 각인부는 커버의 상부에서 중첩할 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따른 휴대폰은 본체, 유효 영역 및 비유효 영역을 포함하는 커버 기판, 상기 커버 기판의 비유효 영역에 배치되는 각인부 및 상기 커버 기판의 비유효 영역에 배치되는 스피커 홀을 포함하고, 상기 스피커 홀과 각인부는 커버 구조에서 중첩한다.

이 때, 상기 스피커 홀은 각인부의 형상대로 형성될 수 있고, 보다 상세하게는 각인부는 커버의 상단에 형성되고, 스피커 홀과 각인부는 커버의 상부에서 중첩할 수 있다.

한편, 본 발명의 다른 실시예에 따른 휴대폰은 본체에 상기 각인부 또는 상기 스피커 홀 하단 영역을 관통하여 배치되는 접지 라인이 포함되고, 이 때 상기 접지 라인은 상기 각인부 또는 상기 스피커 홀 하단 영역의 두께가 다른 영역 보다 얇게 형성될 수 있다. 구체적으로는 상기 접지 라인은 상기 하단 영역을 중심으로 기울어진 형태로 형성될 수 있다.

본 발명에 따르면, 휴대폰의 유효 영역의 크기는 유지한 채 휴대폰의 크기를 줄일 수 있다.

뿐만 아니라, 사용자는 본 발명의 휴대폰을 직관적으로 조작할 수 있으며, 심미적인 요소 또한 감쇄되지 않는다.

한편, 본 발명의 일 실시예에 의해 휴대폰의 접지 단자의 기능을 유지하면서 동시에 휴대폰을 소형화할 수 있다.

도 1은 종래의 휴대폰의 일 예를 나타낸 그림이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 휴대폰을 나타낸 그림이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 휴대폰의 세부 구성을 나타낸 그림이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 휴대폰의 내부 구성을 나타낸 그림이다.

이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명에 따른 터치 패널 및 이러한 터치 패널이 적용된 휴대폰을 상세하게 설명한다. 설명하는 실시 예들은 본 발명의 기술 사상을 통상의 기술자가 용이하게 이해할 수 있도록 제공되는 것으로 이에 의해 본 발명이 한정되지 않는다. 또한, 첨부된 도면에 표현된 사항들은 본 발명의 실시 예들을 쉽게 설명하기 위해 도식화된 도면으로 실제로 구현되는 형태와 상이할 수 있다.

한편, 어떤 구성 요소들을 '포함'한다는 표현은, '개방형'의 표현으로서 해당 구성요소들이 존재하는 것을 단순히 지칭할 뿐이며, 추가적인 구성요소들을 배제하는 것으로 이해되어서는 안 된다.

또한, '제 1, 제 2' 등과 같은 표현은, 복수의 구성들을 구분하기 위한 용도로만 사용되는 표현으로써, 구성들 사이의 순서나 기타 특징들을 한정하지 않는다.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 휴대폰을 나타낸 그림이다. 보다 상세하게는 휴대폰을 전면에서 바라보았을 때 터치 패널을 나타낸 그림이다.

본 발명의 일 실시예에 따른 터치 패널은 유효 영역 및 비유효 영역을 포함하는 커버 기판, 상기 커버 기판의 비유효 영역에 배치되는 각인부 및 상기 커버 기판의 비유효 영역에 배치되는 스피커 홀을 포함하고, 상기 스피커 홀과 각인부는 커버 구조에서 중첩한다.

본 발명을 도 1과 비교하여 살펴본다. 도 1에 나타난 종래의 휴대폰은 각인부(로고)와 스피커 홀이 각각 형성되어 있다. 도 1과 같이 각인부와 스피커 홀을 휴대폰의 터치 패널에 각각 형성시키는 경우, 베젤의 상하단부에 일정 영역을 고정적으로 차지하므로 베젤의 크기가 커지는 원인이 되며 이는 휴대폰 전체 크기를 크게 만드는 원인이 된다.

게다가 종래의 휴대폰은 각인부를 형성시킬 때 이를 터치 패널에 인쇄하는 방식에 의해 형성시키는데 인쇄 과정에서 공정 불량이 발생하는 경우가 많다. 즉, 각인부 인쇄 공정의 정확도가 떨어져 터치 패널의 수율이 높지 않다. 한편, 휴대폰 터치 패널을 본체에 결합시킬 경우 터치 패널 하단의 로고와 본체가 결합되는 부분이 겹쳐져, 본딩 흔적이 외관에 남는 경우가 발생한다.

본 발명은 이러한 문제를 해결하기 위하여 각인부를 종래의 인쇄 방식으로 제조하지 않고, 스피커 홀과 중첩시켜 형성한다. 도 2에 나타난 것처럼 휴대폰 내부에 포함된 스피커 상부에 형성되는 스피커 홀을 각인부와 중첩시켜 형성시킴으로써, 앞서 언급한 상단 및 하단 베젤의 너비를 줄인다. 다만 도 2에 도시된 예는 기존에 상, 하단에 각각 스피커 홀 및 각인부가 존재하던 것을 개선한 구조를 예시적으로 나타낸 것일 뿐이며, 본 발명이 적용되는 휴대폰에 따라 각인부와 스피커 홀이 상단, 하단을 포함한 다양한 상이한 위치에 각각 존재하는 경우에도 적용할 수 있다.

본 발명의 일 실시예에서는 스피커 홀을 각인부의 형상대로 형성시킬 수 있다. 본 실시예 또한 도 3을 통해 살펴본다. 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 휴대폰의 세부 구성을 나타낸 그림이다. 도 1에서 휴대폰 하단에 존재하던 각인부(㈜LG의 로고)가 도 3에서는 휴대폰 상단에 스피커 홀과 중첩하여 위치하는 것을 확인할 수 있다. 이 뿐 아니라, 스피커 홀 자체가 기존 각인부의 형상과 동일한 것을 확인할 수 있다. 본 실시예는 스피커 홀 자체를 각인부의 형상대로 만들어, 디자인적인 요소와 기술적인 요소를 한데 결합한 새로운 구성을 제공함과 동시에 이를 바탕으로 휴대폰의 크기를 줄일 수 있게 한다.

한편, 본 발명의 일 실시예에서 각인부는 커버 기판의 상단에 형성되고 스피커 홀과 각인부는 커버 기판의 상부에서 중첩한다. 이로써, 휴대폰을 이용하여 전화 통화를 하는 경우, 스피커를 수신 수단으로 사용할 수 있으며, 사용자가 휴대폰을 직관적이고도 자연스럽게 다룰 수 있도록 제공한다.

이하에서는 본 발명의 일 실시예에 따른 휴대폰에 대해 상세하게 살펴본다. 본 발명의 휴대폰은 본체, 유효 영역 및 비유효 영역을 포함하는 커버 기판, 상기 커버 기판의 비유효 영역에 배치되는 각인부 및 상기 커버 기판의 비유효 영역에 배치되는 스피커 홀을 포함하고, 상기 스피커 홀과 각인부는 커버 구조에서 중첩한다. 본 실시예는 앞서 설명한 터치 패널이 적용된 휴대폰이다. 본체는 휴대폰의 기능을 수행하기 위한 수많은 내부 구성품을 포함한다. 커버부는 본체 상부를 덮는 구성으로 도 1 내지 도 3을 통해 확인할 수 있는 구성이다. 본 발명은 커버부에 형성되는 각인부와 스피커 홀이 중첩하고 있는 점이 특징이며 이와 관련된 상세한 내용은 앞서 설명하였다.

본 발명의 휴대폰은 앞서 설명한 터치 패널과 마찬가지로 스피커 홀이 각인부의 형상대로 형성될 수 있으며, 각인부는 커버의 상단에 형성되어 스피커 홀과 각인부가 커버의 상부에서 중첩할 수 있다.

한편, 본 발명의 다른 실시예에 따른 휴대폰에서 본체는 각인부 또는 스피커 홀 하단 영역을 관통하여 배치되는 접지 라인을 포함할 수 있다. 상기 접지 라인은 휴대폰 상에 형성된 터치 패널에 포함되는 구성으로 각인부 또는 스피커 홀 하단 영역을 관통하도록 배치되며 그라운드 단자로 기능한다. 한편 상기 접지 라인은 각인부 또는 스피커 홀 하단 영역의 두께가 다른 영역 보다 얇게 형성된다. 본 실시예는 도 4를 이용하여 설명한다.

도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 휴대폰의 내부 구성을 나타낸 그림이다. 본 발명의 터치 패널을 적용한 휴대폰은 종류에 따라 스피커 홀 및 각인부의 하단에 형성되는 접지 라인에 영향을 미칠 수 있다. 즉, 본체 내 스피커의 위치, 스피커 홀의 크기로 인하여 접지 라인의 두께에 영향을 미칠 수 있다. 본 발명은 이러한 문제를 해결하기 위하여 각인부 또는 스피커 홀 하단의 접지 라인은 다른 부분에 비하여 두께를 더 얇게 형성시킬 수 있다.

한편, 접지 라인의 두께를 무작정 얇게 형성시킬 경우에는 반대로 접지 라인의 성능에 영향을 줄 수 있다. 다른 부분보다 얇은 접지 라인은 정전기 등에 취약하거나 외부 충격에 의해 단선될 가능성이 높다. 이러한 점을 개선하기 위하여 본 발명의 휴대폰은 하단 영역을 중심으로 기울어진 형태로 접지 라인을 형성시킨다. 본 실시예는 접지 라인 두께의 급격한 변화를 막고, 접지 라인 전반에 걸쳐 휴대폰의 하단 영역 - 각인부와 스피커 홀이 형성된 영역 - 을 중심으로 접지 라인의 두께를 완만하게 변화시켜 앞서 언급한 외부의 물리적 충격, 정전기에 의한 충격 등에 효과적으로 대처하도록 한다.

본 발명의 실시예들은 예시의 목적을 위해 개시된 것으로 본 발명이 속한 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자가 본 발명의 기술 사상 범위 내에서 수정, 변경, 부가가 가능한 부분까지 본 특허청구범위에 속하는 것으로 보아야 할 것이다.

Claims (8)

1. 유효 영역 및 비유효 영역을 포함하는 커버 기판;
   상기 커버 기판의 비유효 영역에 배치되는 각인부; 및
   상기 커버 기판의 비유효 영역에 배치되는 스피커 홀;
   을 포함하고
   상기 스피커 홀과 각인부는 터치 패널에서 중첩하는 터치 패널
   
2. 청구항 1에 있어서,
   상기 스피커 홀은 상기 각인부의 형상대로 형성되는 휴대폰의 터치 패널
   
3. 청구항 1에 있어서,
   상기 각인부는 커버의 상단에 형성되고,
   상기 스피커 홀과 각인부는 커버의 상부에서 중첩하는 휴대폰의 터치 패널
   
4. 본체;
   유효 영역 및 비유효 영역을 포함하는 커버 기판;
   상기 커버 기판의 비유효 영역에 배치되는 각인부; 및
   상기 커버 기판의 비유효 영역에 배치되는 스피커 홀;
   을 포함하고,
   상기 스피커 홀과 각인부는 터치 패널에서 중첩하는 휴대폰
   
5. 청구항 4에 있어서,
   상기 스피커 홀은 각인부의 형상대로 형성되는 휴대폰
   
6. 청구항 4에 있어서,
   상기 각인부는 커버의 상단에 형성되고,
   상기 스피커 홀과 각인부는 커버의 상부에서 중첩하는 휴대폰
   
7. 청구항 4에 있어서,
   상기 본체는 상기 각인부 또는 상기 스피커 홀 하단 영역을 관통하여 배치되는 접지 라인을 포함하는 휴대폰
   
8. 청구항 7에 있어서,
   상기 접지 라인은 상기 각인부 또는 상기 스피커 홀 하단 영역의 두께가 다른 영역 보다 얇게 형성되는 휴대폰

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