KR20160032076A - Core and print circuit board - Google Patents

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Abstract

The present invention relates to a printed circuit board. According to the present invention, the printed circuit board comprises: a core having an inclined pattern formed in a side surface; a first insulating layer stacked on the core; a second insulating layer stacked on the first insulating layer, and covering the side surface of the core; an inner circuit layer and an outer circuit layer formed on the first and second insulating layers respectively; and a solder resist layer stacked on the second insulating layer.

Description

코어 및 이를 이용한 인쇄회로기판{CORE AND PRINT CIRCUIT BOARD}CORE AND PRINT CIRCUIT BOARD BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001]

본 발명은 코어 및 이를 이용한 인쇄회로기판에 관한 것으로서, 보다 자세하게는 글라스 코어의 측면에 소정의 패턴이 형성되고, 코어의 측면이 노출되지 않도록 한 인쇄회로기판에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a core and a printed circuit board using the same, and more particularly, to a printed circuit board in which a predetermined pattern is formed on a side surface of a glass core and a side surface of the core is not exposed.

최근에 이르러 휴대용 기기들의 두께가 점점 얇아짐에 따라 내부에 장착되는 전자부품이 박형화와 함께 다수의 전자부품이 실장되는 기판도 박판으로 제작되어 전체적인 내부 부품들의 두께를 낮추려는 노력이 진행되고 있다.Recently, as the thickness of portable devices has become thinner, electronic components mounted on the board have become thinner, and boards on which a large number of electronic components are mounted have been made of thin plates, and efforts are being made to reduce the thickness of the entire internal components.

특히, 다수의 전자부품이 실장되는 기판은 박판으로 제작될 경우, 기판의 제조 공정 또는 전자부품의 실장 시에 리플로우 공정 등을 거치면서 고온에 노출되고, 고온 가공과 냉각을 반복하면서 재질의 특성에 의해 오목 또는 볼록하게 휨이 발생되는 문제점이 있다.Particularly, when a substrate on which a plurality of electronic components are mounted is manufactured as a thin plate, it is exposed to a high temperature while being subjected to a reflow process or the like in the process of manufacturing a substrate or mounting of electronic components, There is a problem that warpage occurs concavely or convexly.

이러한 기판의 휨을 방지하기 위하여 기판의 제조 공정중에 사용되는 원자재의 강성을 높이고, 리플로우 공정시 열팽창계수(CTE) 차이에 의한 휨이 개선되도록 원자재의 열팽창계수 차이를 줄이기 위한 노력을 하고 있으나, 이에 대한 기술 개발이 더 필요한 실정이다.In order to prevent the warping of such a substrate, efforts have been made to increase the rigidity of the raw materials used in the manufacturing process of the substrate and to reduce the difference in the thermal expansion coefficient of the raw material so as to improve warpage caused by the difference in CTE during the reflow process. There is a need for more technology development.

또한, 기판의 제조 공정 중에 물리적인 구조 개선에 의해 휨을 방지하기 위한 방편으로 기판의 코어재에 대한 강성을 높이기 위하여 기판 내부에 금속성 보강재 또는 글라스 시트(glass sheet)를 삽입하는 방법을 검토하고 있으나, 금속성 코어나 글라스 코어의 강성이 높은 재질이기 때문에 관통홀이나 비아의 가공이 어렵고, 휨이 방지된 인쇄회로기판이 제작될 수 있다 하더라도 인쇄회로기판의 절단 시 인쇄회로기판의 측면으로 코어재가 노출될 수 있다.In addition, a method of inserting a metallic reinforcing material or a glass sheet into the substrate in order to increase the rigidity of the core material of the substrate as a means for preventing warping due to the physical structure improvement during the manufacturing process of the substrate, The core material is exposed to the side of the printed circuit board at the time of cutting the printed circuit board even if a printed circuit board having a rigid metallic core or glass core is formed, .

그리고, 글라스 시트를 코어재로 이용할 경우에는 코어재를 관통하는 비아홀을 형성하거나, 스트립 형태의 기판 제작 후 단위 기판으로 절단되어 제품화될 수 있다. 이때, 블레이드 또는 와이어 쏘 등의 절단 수단이 글라스 시트를 관통하면서 그 절단면에서 미세 크랙이나 칩핑이 발생될 수 있도, 미세 크랙이 열 가공시 글라스 시트의 내부 크랙으로 진행될 가능성이 있다.When a glass sheet is used as a core material, a via hole passing through the core material may be formed, or a substrate in the form of a strip may be cut into a unit substrate after commercialization. At this time, a cutting means such as a blade or a wire saw penetrates the glass sheet, and fine cracks or chipping may occur at the cut surface, and there is a possibility that the fine crack proceeds to an internal crack of the glass sheet during thermal processing.

일본국 특허공개공보 제2001-044141호Japanese Patent Application Laid-Open No. 2001-044141

본 발명은 종래 인쇄회로기판에서 제기되고 있는 상기 제반 단점과 문제점을 해결하기 위하여 창안된 것으로서, 인쇄회로기판의 코어 외주면 전체가 절연층으로 복개된 인쇄회로기판이 제공됨에 발명의 목적이 있다.SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a printed circuit board in which the entire outer circumferential surface of a printed circuit board is covered with an insulating layer.

또한, 본 발명의 다른 목적은 절연층으로 복개된 글라스 코어의 측면이 소정의 경사 패턴으로 구성된 인쇄회로기판이 제공됨에 있다.It is another object of the present invention to provide a printed circuit board in which a side surface of a glass core covered with an insulating layer has a predetermined inclined pattern.

본 발명의 상기 목적은, 판상으로 구성되어 측면에 상향 경사면과 하향 경사면이 교대로 형성된 코어가 제공됨에 의해서 달성된다.The above object of the present invention is achieved by providing a core which is formed in a plate-like shape and whose sides are alternately formed with upward sloping faces and downward sloping faces.

본 발명의 다른 목적은, 측면에 경사 패턴이 형성된 코어; 상기 코어 상에 적층된 제1 절연층과, 상기 제1 절연층 상에 적층되어 상기 코어의 측면을 감싸는 제2 절연층; 상기 제1 절연층과 제2 절연층 상에 각각 형성된 내부 회로층과 외부 회로층; 및 상기 제2 절연층 상에 적층된 솔더 레지스트층;을 포함하는 인쇄회로기판이 제공됨에 의해서 달성된다.Another object of the present invention is to provide a magnetic head comprising: a core having a slanting pattern formed on a side surface thereof; A first insulating layer laminated on the core; a second insulating layer laminated on the first insulating layer and surrounding a side surface of the core; An inner circuit layer and an outer circuit layer formed on the first insulating layer and the second insulating layer, respectively; And a solder resist layer laminated on the second insulating layer.

상기 내부 회로층과 외부 회로층은 층간 비아를 통해 전기적으로 연결되고, 상기 외부 회로층은 상기 솔더 레지스트층에 형성된 개구를 통해 노출된다.The internal circuit layer and the external circuit layer are electrically connected through the interlayer via, and the external circuit layer is exposed through the opening formed in the solder resist layer.

상기 제1 절연층은, 상기 경사 패턴과 동일한 방향의 경사면으로 형성된다.The first insulating layer is formed as an inclined surface in the same direction as the inclined pattern.

상기 제1 절연층은, 레진 또는 에폭시의 수지 조성물이 페브릭 크로스 또는 글라스 크로스에 함침된 절연재로 구성된다.The first insulating layer is composed of an insulating material impregnated with a resin cloth or a glass cloth with a resin composition of resin or epoxy.

상기 경사 패턴은, 상향 경사면과 하향 경사면 및 돌출 경사면이 교대로 형성된다.The inclined pattern is formed by alternately forming an upward sloping surface, a downward sloping surface, and a projecting sloping surface.

이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명에 따른 인쇄회로기판은 코어의 절단 측면에 직접 절단수단이 접촉하지 않도록 함으로써, 코어상에 절단시 발생되는 응력이 전달되지 않게 되어 인쇄회로기판의 내부에서 코어의 파단이나 미세 크랙을 방지할 수 있는 장점이 있다.As described above, in the printed circuit board according to the present invention, since the cutting means is not brought into direct contact with the cut side of the core, the stress generated at the time of cutting on the core is not transmitted, There is an advantage that it is possible to prevent fine cracks.

또한, 본 발명에 따른 인쇄회로기판은 코어 측면이 외부로 노출되는 것을 방지할 수 있다.In addition, the printed circuit board according to the present invention can prevent the side surface of the core from being exposed to the outside.

도 1은 본 발명에 따른 코어의 사시도이고, 도 2는 도 1의 A 내지 E 위치별 절단 사시도.
도 3은 본 발명에 따른 인쇄회로기판의 일실시예 사시도.
도 4는 본 발명에 따른 코어의 제작 방식이 도시된 일부 사시도.
도 5는 본 발명의 인쇄회로기판의 절단 전 평면도.
도 6은 도 5의 Ⅰ 내지 Ⅳ의 위치별 단면도.FIG. 1 is a perspective view of a core according to the present invention, and FIG. 2 is a cut-away perspective view taken along the line A-E in FIG.
3 is a perspective view of an embodiment of a printed circuit board according to the present invention.
4 is a partial perspective view showing a manufacturing method of a core according to the present invention;
5 is a plan view of the printed circuit board of the present invention before cutting;
6 is a cross-sectional view according to positions I to IV in Fig. 5;

본 발명에 따른 글라스 코어 및 이를 이용한 인쇄회로기판의 상기 목적에 대한 기술적 구성을 비롯한 작용효과에 관한 사항은 본 발명의 바람직한 실시예가 도시된 도면을 참조한 아래의 상세한 설명에 의해서 명확하게 이해될 것이다.The glass core according to the present invention and the technical effect of the above-described object of the printed circuit board using the glass core according to the present invention will be clearly understood by reference to the following detailed description of the preferred embodiments of the present invention with reference to the accompanying drawings.

먼저, 도 1은 본 발명에 따른 코어의 사시도이고, 도 2는 도 1의 A 내지 E 위치별 절단 사시도이며, 도 3은 본 발명에 따른 인쇄회로기판의 일실시예 사시도이다.FIG. 1 is a perspective view of a core according to the present invention, FIG. 2 is a perspective view of the printed circuit board according to the present invention, and FIG. 3 is a perspective view of an embodiment of the printed circuit board according to the present invention.

도시된 바와 같이, 본 실시예에 따른 인쇄회로기판(100)은 측면에 경사 패턴(115)이 형성된 코어(110)와, 코어(110)의 측면을 포함하여 외주면 전체를 감싸는 절연층(120)과, 절연층(120) 내에 형성된 내부 회로층(131) 및 상기 절연층(120) 상에 형성된 외부 회로층(132)으로 구성될 수 있다.The printed circuit board 100 according to the present embodiment includes a core 110 having a side surface inclined pattern 115 formed thereon and an insulating layer 120 covering the entire circumference including the side surface of the core 110, An internal circuit layer 131 formed in the insulating layer 120, and an external circuit layer 132 formed on the insulating layer 120.

또한, 상기 절연층(120) 상에는 빌드업층(도면 미도시)이 더 형성되어 다층 인쇄회로기판의 층간 구조물로 구성될 수 있으며, 각 빌드업층 상에는 내부 회로층(131)과 전기적으로 연결되는 외부 회로층(132)들이 패터닝될 수 있다. 이때, 상기 내부 회로층(131)과 외부 회로층(132)은 층간 비아를 통해 전기적으로 연결될 수 있다.A build-up layer (not shown) may be further formed on the insulation layer 120 to form an interlayer structure of the multilayer printed circuit board. An external circuit (not shown) electrically connected to the internal circuit layer 131 The layers 132 may be patterned. At this time, the internal circuit layer 131 and the external circuit layer 132 may be electrically connected through the interlayer vias.

상기 절연층(120)은 코어(110)의 양면에 적층된 제1 절연층(121)과, 제1 절연층(121) 상에 적층된 제2 절연층(122)으로 구분될 수 있으며, 절연층(120)의 상면에는 인쇄회로기판의 최외층을 이루며 절연층의 상면과 외부 회로층(132)의 일부를 보호할 수 있는 솔더 레지스트층(140)이 복개될 수 있다. 이때, 솔더 레지스트층(140)의 개구를 통해서 외부 회로층(132)의 패턴부가 외측으로 노출될 수 있다.The insulating layer 120 may be divided into a first insulating layer 121 stacked on both surfaces of the core 110 and a second insulating layer 122 stacked on the first insulating layer 121, The upper surface of the layer 120 may be covered with a solder resist layer 140 that forms the outermost layer of the printed circuit board and protects the upper surface of the insulating layer and a part of the external circuit layer 132. At this time, the pattern portion of the external circuit layer 132 may be exposed to the outside through the opening of the solder resist layer 140.

상기 인쇄회로기판(100)의 중앙부를 구성하는 코어(110)는 절연재 외에도 글라스 재질의 시트 형태로 구성될 수 있다. 코어(110)를 구성하는 글라스 시트는 25㎛ 내지 200㎛의 두께로 형성될 수 있으며, 글라스 재질의 강성에 의해서 코어(110)의 상, 하부에 절연층(120)의 적층시 발생되는 휨(warpage)을 방지할 수 있다.The core 110 constituting the central portion of the printed circuit board 100 may be formed of a sheet of glass material in addition to the insulating material. The glass sheet constituting the core 110 may be formed to have a thickness of 25 to 200 탆. The glass sheet may have a warp caused by the lamination of the insulating layer 120 on the upper and lower portions of the core 110 warpage) can be prevented.

다시 말하면, 본 실시예의 인쇄회로기판(100)은 코어(110)를 절연층(120)과 동일하거나 유사한 레진이나 에폭시 등의 수지 조성물로 구성할 경우에는 인쇄회로기판의 층간 구조물인 절연재의 적층 공정시에 가해지는 열과 압력 또는 패턴을 구성하는 금속재와의 열팽창계수 차이에 의해 오목한 방향 또는 볼록한 방향으로 과도한 휨이 발생될 수 있다. 이를 방지하기 위하여 본 실시예의 인쇄회로기판(100)은 코어(110)의 열팽창계수(CTE)를 낮추고 강성을 더 증가시키기 위하여 글라스 재질의 코어(110)가 적용되어 절연재들의 적층 가공시 휨 발생을 현저히 저하시킬 수 있다. 이는 글라스 재질의 코어(110)가 수지 조성물에 비해 박형화가 가능하면서도 충분한 강성과 낮은 열팽창계수(CTE)를 가질 수 있기 때문에 인쇄회로기판의 제조 공정시 휨을 방지하면서 박판의 인쇄회로기판 제작이 가능할 수 있다.In other words, in the case where the core 110 is formed of a resin composition such as resin or epoxy which is the same or similar to the insulation layer 120, the printed circuit board 100 according to the present embodiment is a lamination process of an insulation material as an interlayer structure of a printed circuit board An excessive bending may occur in the concave direction or the convex direction due to the difference in thermal expansion coefficient between the heat applied to the substrate and the metal material constituting the pattern or the pressure. In order to prevent this, the printed circuit board 100 according to the present embodiment includes a core 110 made of a glass material in order to lower the coefficient of thermal expansion (CTE) of the core 110 and further increase rigidity, Can be significantly reduced. This is because the glass core 110 can be made thinner than the resin composition but can have sufficient rigidity and a low coefficient of thermal expansion (CTE), so that it is possible to manufacture a printed circuit board of a thin plate while preventing warping in the manufacturing process of the printed circuit board have.

또한, 코어(110)는 글라스 재질로 구성되며, 글라스 재질 외에 수지 조성물에 패브릭 크로스(fabric cloth) 또는 글라스 크로스(glass cloth)가 함침된 프리프레그(PPG, Prepreg)로 구성될 수도 있다.In addition, the core 110 may be made of a glass material and may be formed of a prepreg (PPG, prepreg) impregnated with a fabric cloth or a glass cloth in addition to a glass material.

상기 코어(110)의 외주면에는 제1 절연층(121)으로 기능하는 절연재가 적층될 수 있다. 상기 제1 절연층(121)은 레진이나 에폭시 등의 수지 조성물을 기본으로 하되, 패브릭 크로스(fabric cloth) 또는 글라스 크로스(glass cloth)에 수지 조성물이 함침되고, 열팽창계수(CTE)를 조절하기 위해서 나노 와이어 등의 무기필러가 더 포함된 절연재로 구성될 수 있다.An insulating material functioning as a first insulating layer 121 may be laminated on an outer circumferential surface of the core 110. The first insulation layer 121 may be formed of a resin composition such as resin or epoxy. The resin composition may be impregnated into a fabric cloth or a glass cloth, And an insulating material including an inorganic filler such as a nanowire.

한편, 도 1에 도시된 바와 같이 제1 절연층(121)이 적층된 코어(110)는 각 측면에 경사 패턴(115)이 형성될 수 있다. 코어(110)에 형성된 경사 패턴(115)은 형성 위치에 따라 상향 경사면(111)과 하향 경사면(112)이 교대로 형성될 수 있다. 이때, 상기 상향 경사면(111)은 코어(110) 하면의 연장선 상에서 예각(α)을 가지며 상부측으로 경사진 경사면으로 형성되고, 상기 하향 경사면(112)은 코어(110) 상면의 연장선 상에서 예각(α)을 가지며 하부측으로 경사진 경사면으로 형성될 수 있다.1, a sloped pattern 115 may be formed on each side of the core 110 in which the first insulating layer 121 is laminated. The inclined pattern 115 formed on the core 110 may be alternately formed with the upward inclined face 111 and the downward inclined face 112 depending on the formed position. The upward sloped surface 111 is formed as an inclined surface inclined to the upper side with an acute angle alpha on the extension line of the lower surface of the core 110. The downward sloped surface 112 has an acute angle alpha And may be formed as an inclined surface inclined downward.

또한, 코어(110)의 측면에는 상향 경사면(111)과 하향 경사면(112) 사이에 상, 하향 경사면이 코어(110)의 중앙부에서 접하는 돌출 경사면(113)이 형성될 수 있다. 돌출 경사면(113)은 코어(110) 상면과 하면의 연장선 상에서 예각(α)을 가지며 각각 상부측과 하부측으로 경사진 경사면이 코어(110)의 중앙부에서 접하여 형성될 수 있다.A protruding sloping surface 113 may be formed between the upward sloping surface 111 and the downward sloping surface 112 on the side surface of the core 110. The protruding sloping surface 113 may contact the central portion of the core 110 with a downward sloping surface. The protruding inclined surface 113 may have an acute angle alpha on the extension line of the upper surface and the lower surface of the core 110 and may be formed in contact with the inclined surface inclined to the upper side and the lower side at the central portion of the core 110.

상기 돌출 경사면(113)은 상향 경사면(111)과 하향 경사면(112)의 형성시 동시에 형성될 수 있는 데, 돌출 경사면(113)은 인접한 위치의 상향 경사면(111)과 하향 경사면(112)이 형성될 때 각 경사면이 중첩되면서 가공됨에 의해서 형성될 수 있다.The protruding inclined face 113 may be formed at the same time when the upward inclined face 111 and the downward inclined face 112 are formed and the protruding inclined face 113 is formed by forming the upward inclined face 111 and the downward inclined face 112 at the adjacent positions It can be formed by machining while each of the inclined surfaces is superimposed.

코어(110)는 상, 하면에 제1 절연층(121)이 적층되며, 제1 절연층(121)은 코어(110)의 경사 패턴(115) 형성시 동시에 가공되어 코어(110)의 각 경사면들과 동일한 경사 방향의 경사면이 형성될 수 있다.The first insulating layer 121 is laminated on the upper and lower surfaces of the core 110. The first insulating layer 121 is simultaneously processed when the inclined patterns 115 of the core 110 are formed, An inclined surface inclined in the same direction as the inclined surfaces can be formed.

상기 코어(110)의 상향 경사면(111)과 하향 경사면(112) 및 돌출 경사면(113)은 글라스 시트의 상, 하면에 홈부를 형성함에 의해서 형성될 수 있다.The upward sloping surface 111, the downward sloping surface 112 and the projecting sloping surface 113 of the core 110 may be formed by forming a groove on the upper and lower surfaces of the glass sheet.

이에 대하여 코어의 경사 패턴 형성 과정을 도 4를 참조하여 더 구체적으로 설명하면 다음과 같다.The process of forming the inclined pattern of the core will be described in more detail with reference to FIG.

도 4는 본 발명에 따른 코어의 제작 방식이 도시된 일부 사시도로서, 도시된 바와 같이 코어(110)는 판형의 코어 시트(110a)를 소정 크기로 절단하여 제작될 수 있다. 코어 시트(110a)는 상, 하면에 각각 절연재(120a)가 적층되며, 코어 시트(110a)에 적층된 절연재(120a)는 도 1에 도시된 인쇄회로기판(100)의 제1 절연층(121)으로 기능할 수 있다.FIG. 4 is a perspective view illustrating a method of manufacturing a core according to the present invention. As shown in FIG. 4, the core 110 may be manufactured by cutting a plate-shaped core sheet 110a to a predetermined size. An insulating material 120a is laminated on the top and bottom surfaces of the core sheet 110a and an insulating material 120a laminated on the core sheet 110a is laminated on the first insulating layer 121 of the printed circuit board 100 shown in FIG. ). ≪ / RTI >

절연재(120a)가 적층된 코어 시트(110a)는 상, 하면에서 각각 홈부(G)가 일정한 간격으로 형성되어 다이싱 라인으로 적용될 수 있다. 이때, 코어 시트(110a)에 형성된 홈부(G)는 코어 시트(110a)의 상면과 하면에서 각각 가공될 수 있다. 또한, 홈부(G)는 다이아몬드 쏘(saw) 또는 레이져 드릴을 이용하여 일정한 경사 각도를 가지도록 형성될 수 있다. 그리고, 홈부(G)는 화학적 에칭에 의해 형성될 수 있다.The core sheet 110a in which the insulating material 120a is laminated may be formed as a dicing line by forming grooves G at regular intervals on the upper and lower surfaces. At this time, the grooves G formed in the core sheet 110a can be processed on the upper surface and the lower surface of the core sheet 110a, respectively. In addition, the groove portion G may be formed to have a constant inclination angle by using a diamond saw or a laser drill. The groove portion G may be formed by chemical etching.

좀 더 구체적으로, 상기 홈부(G)는 절연재(120a)가 적층된 코어 시트(110a)의 상, 하부에 형성되되, 코어 시트(110a)의 상면과 하면에 일정한 간격을 이루어 일렬로 형성되며, 코어 시트(110a)의 상면에 형성된 홈부(G)와 하면에 형성된 홈부(G')의 양단부 일부분이 서로 겹치면서 상부와 하부측으로 가공될 수 있다.More specifically, the groove portion G is formed on the upper and lower portions of the core sheet 110a on which the insulating material 120a is laminated. The groove portion G is formed in a line at regular intervals on the upper and lower surfaces of the core sheet 110a, A groove portion G formed on the upper surface of the core sheet 110a and a portion of both ends of the groove portion G 'formed on the lower surface can be processed to the upper and lower sides while overlapping each other.

이때, 상기 홈부(G)는 절연재(120a)가 적층된 코어 시트(110a)에 등간격으로 형성되는 데, 코어 시트(110a)의 상면에 형성된 홈부(G)는 코어 시트(110a)의 하면에 적층된 절연재(120a)를 관통하지 않고, 코어 시트(110a)의 하면에 형성된 홈부(G')는 코어 시트(110a)의 상면에 적층된 절연재(120a)를 관통하지 않도록 형성될 수 있다.The grooves G formed on the upper surface of the core sheet 110a are formed on the lower surface of the core sheet 110a in such a manner that the grooves G are formed at equal intervals in the core sheet 110a in which the insulating material 120a is laminated. The groove portion G 'formed on the lower surface of the core sheet 110a may be formed so as not to penetrate the insulating material 120a stacked on the upper surface of the core sheet 110a without passing through the laminated insulating material 120a.

따라서, 코어 시트(110a)의 상, 하면에 형성된 홈부(G, G')가 서로 교차되는 위치를 포함하면 다이싱 라인을 따라 전체적으로 홈부(G, G')가 형성되기는 하나, 홈부(G, G') 사이에 미가공된 절연재(120a)에 의해 코어 시트(110a)가 지지되어 코어(110)들이 분리되지 않게 된다.Therefore, if the grooves G and G 'formed on the upper and lower surfaces of the core sheet 110a intersect with each other, grooves G and G' are formed along the dicing line as a whole, The core sheet 110a is supported by the insulating material 120a that is not sandwiched between the cores 110 and 110 'and the cores 110 are not separated.

이와 같이, 코어 시트(110a)의 상, 하면에 형성된 홈부(G, G')는 격자형으로 형성될 수 있으며, 홈부(G, G')를 따라 형성된 다이싱 라인에 의해 코어 시트(110a)를 절단하여 도 1에 도시된 바와 같이 측면에 상향 경사면(111)과 하향 경사면(112) 및 돌출 경사면(113)이 교대로 반복되게 형성된 코어(110)가 제작될 수 있다.The grooves G and G 'formed on the upper and lower surfaces of the core sheet 110a may be formed in a lattice shape and the core sheet 110a may be formed by dicing lines formed along the grooves G and G' The core 110 having the upward sloped surface 111, the downward sloped surface 112, and the protruded sloped surface 113 may be alternately formed on the side surface as shown in FIG.

한편, 도 1에 도시된 바의 코어(110)를 중심으로 상, 하면에 빌드업층과 회로층을 형성하여 도 3과 같은 형태의 인쇄회로기판(100)이 제작될 수 있다. 도 3을 참조하여 도 5와 도 6에 도시된 인쇄회로기판의 구조를 좀 더 자세하게 살펴보면 다음과 같다.On the other hand, a build-up layer and a circuit layer are formed on the lower and upper surfaces of the core 110 as shown in FIG. 1, so that the printed circuit board 100 having the shape as shown in FIG. 3 can be manufactured. The structure of the printed circuit board shown in FIG. 5 and FIG. 6 will be described in more detail with reference to FIG.

도 5는 본 발명의 인쇄회로기판의 절단 전 평면도이고, 도 6은 도 5의 Ⅰ 내지 Ⅳ의 위치별 단면도이다. 여기서, 도 5와 도 6은 도 3에 도시된 인쇄회로기판으로 제작되기 이전에 다수의 인쇄회로기판이 어레이 형태로 배열된 상태의 도면임을 감안하여 설명한다.Fig. 5 is a plan view of the printed circuit board of the present invention before cutting, and Fig. 6 is a sectional view of each of positions I to IV of Fig. 5 and 6 illustrate a state in which a plurality of printed circuit boards are arranged in an array form before the printed circuit board shown in FIG. 3 is manufactured.

도 3을 비롯하여, 도 5와 도 6에 도시된 바와 같이, 본 실시예의 인쇄회로기판(100)은 측면에 경사 패턴(115)이 형성된 코어(110) 상에 절연층(120)으로 정의되는 제1 절연층(121)과 제2 절연층(122)이 적층되고, 절연층(120) 상에는 솔더 레지스트층(140)이 형성될 수 있다. 제1 절연층(121)과 제2 절연층(122) 상에는 각각 내부 회로층(131)과 외부 회로층(132)이 형성될 수 있으며, 제1 절연층(121)과 제2 절연층(122)은 비아(도면 미도시)를 통해 전기적으로 연결될 수 있다.5 and 6, a printed circuit board 100 according to the present embodiment includes a core 110 having a side surface with an inclined pattern 115 formed thereon, A first insulating layer 121 and a second insulating layer 122 may be stacked on the insulating layer 120 and a solder resist layer 140 may be formed on the insulating layer 120. The internal circuit layer 131 and the external circuit layer 132 may be formed on the first insulating layer 121 and the second insulating layer 122. The first insulating layer 121 and the second insulating layer 122 May be electrically connected through vias (not shown).

또한, 절연층(120)과 솔더 레지스트층(140)이 적층된 상태에서 코어 시트(110a)에 형성된 홈부(G)를 기준으로 I 내지 Ⅳ 위치의 단면 형태가 도 6에 도시되어 있는 바, Ⅰ-Ⅰ' 단면은 하향 경사(112)면을 가지는 홈부(G)가 코어(110) 상에 형성되고, Ⅱ-Ⅱ'단면과 Ⅳ-Ⅳ'단면은 상향 경사면과 하향 경사면이 중앙부에서 접하는 돌출 경사면(113)이 형성될 수 있다. 또한, Ⅲ-Ⅲ' 단면은 상향 경사면(111)을 가지는 홈부(G')가 코어(110)의 하면에 형성될 수 있다.6 shows the cross-sectional shapes of positions I to IV on the basis of the groove portion G formed in the core sheet 110a in a state where the insulating layer 120 and the solder resist layer 140 are laminated, And a groove portion G having a downwardly inclined (112) face is formed on the core 110. The cross section of the II-II'th section and the IV-IV'th section is a protruding inclined surface in which the upward inclined surface and the downward inclined surface are in contact with each other at the central portion. (113) may be formed. In the III-III 'cross-section, a groove portion G' having an upward inclined face 111 may be formed on the lower surface of the core 110.

이와 같이 어레이 형태로 배열된 인쇄회로기판은 홈부(G)의 다이싱 라인(D)을 따라 절단되어 도 3과 같은 형태의 단위 인쇄회로기판(100)이 제작될 수 있다. 이때, 도 3을 참조하면 코어(110)의 측면은 경사 패턴(115)이 형성되고, 코어(110)의 측면 전체를 절연층(120)이 전체적으로 감싸도록 함으로써, 코어(110) 측면의 외부 노출이 방지되도록 할 수 있다.The printed circuit board arrayed in this way is cut along the dicing line D of the groove G so that the unit printed circuit board 100 of the type shown in FIG. 3 can be manufactured. 3, the side surface of the core 110 is formed with the inclined pattern 115 and the entire side surface of the core 110 is entirely surrounded by the insulating layer 120, Can be prevented.

또한, 코어(110)의 측면을 시트 형태의 코어 시트(110a) 상에서 홈부(G)에 의해 미리 절단하여 그 절단된 위치에 절연층(120) 중 제2 절연층(122)이 충진되도록 하고, 절연층(120)을 절단함에 의해서 코어(110)의 측면이 절연층(120)의 외측으로 노출되지 않도록 할 수 있다.The side surface of the core 110 is previously cut by the groove G on the sheet-like core sheet 110a so that the second insulating layer 122 of the insulating layer 120 is filled at the cut position, By cutting the insulating layer 120, the side surface of the core 110 can be prevented from being exposed to the outside of the insulating layer 120.

이에 따라, 주로 글라스 재질 등의 강성이 부가된 코어(110) 절단 시 코어(110)의 측면에 절단 수단이 직접 접촉되지 않음에 따라 글라스 재질의 코어(110) 측면에 미세한 크랙이나 칩핑이 방지될 수 있다.Accordingly, since the cutting means is not in direct contact with the side surface of the core 110 when cutting the core 110, to which rigidity such as a glass material is added, fine cracks or chipping are prevented on the side of the core 110 of the glass material .

이상에서 설명한 본 발명의 바람직한 실시예들은 예시의 목적을 위해 개시된 것이며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 있어 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러가지 치환, 변형 및 변경이 가능할 것이나, 이러한 치환, 변경 등은 이하의 특허청구범위에 속하는 것으로 보아야 할 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments, and that various changes, substitutions and alterations can be made therein without departing from the spirit and scope of the invention. However, it should be understood that such substitutions, changes, and the like fall within the scope of the following claims.

100. 인쇄회로기판
110. 코어
115. 경사 패턴
120. 절연층
131, 132. 내부 회로층, 외부 회로층
140. 솔더 레지스트층100. Printed Circuit Board
110. Core
115. Inclined pattern
120. Insulation layer
131, 132. Internal circuit layer, external circuit layer
140. Solder resist layer

Claims (10)

글라스 시트;
상기 글라스 시트 상에 적층되는 수지재;
상기 수지재에 형성되는 회로층; 및
상기 회로층과 전기적으로 연결되도록 상기 수지재 내에 형성되는 층간 비아를 포함하고,
상기 글라스 시트의 측면에는 경사면이 형성되고,
상기 수지재는 상기 경사면이 노출되지 않도록 상기 경사면을 커버하는 인쇄회로기판.
Glass sheet;
A resin material laminated on the glass sheet;
A circuit layer formed on the resin material; And
And an interlayer via formed in the resin material to be electrically connected to the circuit layer,
An inclined surface is formed on a side surface of the glass sheet,
And the resin material covers the inclined surface so that the inclined surface is not exposed.
제1항에 있어서,
상기 경사면은, 상기 글라스 시트의 측면의 길이 방향을 따라 교대로 배치되는 제1 경사면 및 제2 경사면을 포함하고,
상기 제1 경사면과 상기 제2 경사면은, 비평행 평면 상에 각각 위치하는 인쇄회로기판.
The method according to claim 1,
Wherein the inclined surface includes a first inclined surface and a second inclined surface arranged alternately along a longitudinal direction of a side surface of the glass sheet,
Wherein the first inclined surface and the second inclined surface are respectively located on a non-parallel plane.
제2항에 있어서,
상기 제1 경사면은, 상기 글라스 시트 하면의 연장평면에 대해 예각을 가지는 인쇄회로기판.
3. The method of claim 2,
Wherein the first inclined surface has an acute angle with respect to an extending plane of the lower surface of the glass sheet.
제2항에 있어서,
상기 제2 경사면은, 상기 글라스 시트 상면의 연장평면에 대해 예각을 가지는 인쇄회로기판.
3. The method of claim 2,
Wherein the second inclined surface has an acute angle with respect to an extending plane of the upper surface of the glass sheet.
제2항에 있어서,
상기 경사면은, 상기 제1 경사면과 상기 제2 경사면 사이에 위치하는 제3 경사면을 더 포함하고,
상기 제3 경사면은,
상기 제1 경사면과 나란한 경사면; 및
상기 제2 경사면과 나란한 경사면을 모두 포함하는 인쇄회로기판.
3. The method of claim 2,
Wherein the inclined surface further comprises a third inclined surface positioned between the first inclined surface and the second inclined surface,
The third inclined surface may be formed,
An inclined surface parallel to the first inclined surface; And
And a slope parallel to the second slope.
제1항에 있어서,
상기 수지재는
상기 글라스 시트 상에 적층되는 제1 절연층; 및
상기 제1 절연층 상에 적층되는 제2 절연층을 포함하고,
상기 제2 절연층은 상기 글라스 시트의 측면과 상기 제1 절연층의 측면을 커버하는 인쇄회로기판.
The method according to claim 1,
The resin material
A first insulating layer laminated on the glass sheet; And
And a second insulating layer stacked on the first insulating layer,
And the second insulating layer covers a side surface of the glass sheet and a side surface of the first insulating layer.
제6항에 있어서,
상기 제1 절연층 측면의 적어도 일부에는, 상기 글라스 시트 측면의 상기 경사면과 나란한 경사면이 형성되는 인쇄회로기판.
The method according to claim 6,
Wherein at least a portion of a side surface of the first insulating layer is formed with an inclined surface parallel to the inclined surface of the side surface of the glass sheet.
제6항에 있어서,
상기 제1 절연층 및 상기 제2 절연층 중 적어도 하나는, 레진 또는 에폭시의 수지 조성물이 페브릭 크로스 또는 글라스 크로스에 함침된 절연재로 구성된 인쇄회로기판.
The method according to claim 6,
Wherein at least one of the first insulating layer and the second insulating layer is made of an insulating material impregnated with a resin cloth or a glass cloth.
제6항에 있어서,
상기 회로층은,
상기 제1 절연층 상에 형성되는 내부 회로층; 및
상기 제2 절연층 상에 형성되는 외부 회로층을 포함하고,
상기 층간 비아는 상기 내부 회로층과 상기 외부 회로층을 전기적으로 연결하는 인쇄회로기판.
The method according to claim 6,
Wherein the circuit layer comprises:
An internal circuit layer formed on the first insulating layer; And
And an external circuit layer formed on the second insulating layer,
Wherein the interlayer via electrically connects the internal circuit layer and the external circuit layer.
제9항에 있어서,
상기 제2 절연층 상에 적층된 솔더 레지스트층을 더 포함하고,
상기 외부 회로층의 적어도 일부는 상기 솔더 레지스트층에 형성된 개구를 통해 노출되는 인쇄회로기판.
10. The method of claim 9,
Further comprising a solder resist layer laminated on the second insulating layer,
Wherein at least a portion of the external circuit layer is exposed through an opening formed in the solder resist layer.
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